KR102310007B1

KR102310007B1 - Fluid treatment device having x-ray module

Info

Publication number: KR102310007B1
Application number: KR1020190049529A
Authority: KR
Inventors: 서천옥; 문철호
Original assignee: 서경덕
Priority date: 2019-04-29
Filing date: 2019-04-29
Publication date: 2021-10-07
Also published as: KR20200126053A

Abstract

본 발명의 일실시예는 제2 유체를 처리하여 제3 유체로 변환하는 엑스선 모듈을 포함하고, 상기 엑스선 모듈은, 제3 바디, 상기 제3 바디의 일단에 형성되며 상기 제2 유체가 유입되는 제3 입구, 그리고 상기 제3 바디의 타단에 형성되며 상기 제3 유체가 배출되는 제3 출구를 구비하는, 제3 챔버; 상기 제3 챔버의 내부에 위치하고, 길이 방향으로 연장된(elongated) 형상을 가지는, 복수 개의 엑스선 제공부; 그리고 상기 제3 챔버의 내부에 위치하고, 상기 제2 유체가 상기 제3 유체로 변환되는 과정에서 발생되는 염(salt)을 제거하는, 제3 수거부를 포함하며, 상기 제3 수거부는, 상기 제3 챔버의 내부에 위치하는 복수 개의 수거 풀리; 상기 수거 풀리에 결합되어 루프(loop)를 형성하며, 상기 루프를 따라 회전하고, 상기 염이 부착되는, 제3 수거 벨트; 그리고 상기 제3 수거 벨트에 인접하고, 상기 제3 수거 벨트가 회전하면 상기 염을 상기 제3 수거 벨트에서 분리시키는, 제3 스크레이퍼를 포함하는, 유체 처리 장치를 제공할 수 있다.An embodiment of the present invention includes an X-ray module that processes a second fluid and converts it into a third fluid, wherein the X-ray module is formed at a third body, one end of the third body, and into which the second fluid flows a third inlet and a third chamber formed at the other end of the third body and having a third outlet through which the third fluid is discharged; a plurality of X-ray providing units located inside the third chamber and having a shape elongated in the longitudinal direction; and a third collection unit located inside the third chamber and configured to remove salt generated in the process of converting the second fluid into the third fluid, wherein the third collection unit comprises: a plurality of collection pulleys located inside the third chamber; a third collection belt coupled to the collection pulley to form a loop, the third collection belt rotating along the loop and to which the salt is attached; and a third scraper adjacent the third collection belt and configured to separate the salt from the third collection belt when the third collection belt rotates.

Description

Fluid treatment device having an X-ray module {FLUID TREATMENT DEVICE HAVING X-RAY MODULE}

본 발명은 유체 처리 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 유체에 포함된 입자상 오염 물질과 가스상 오염 물질을 제거하는 유체 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a fluid treatment apparatus, and more particularly, to a fluid treatment apparatus for removing particulate and gaseous contaminants contained in a fluid.

대기 오염 물질은 입자상 오염 물질과 가스상 오염 물질로 구분될 수 있다. 입자상 오염 물질은, 먼지를 포함하며, 특히 금속 가공시 발생되는 금속 미세 입자와 오일(oil) 입자를 포함할 수 있다.Air pollutants can be divided into particulate pollutants and gaseous pollutants. Particulate pollutants include dust, and in particular, fine metal particles and oil particles generated during metal processing.

가스상 오염 물질은, 예를 들어, 가스 상태의 질소산화물과 황산화물을 포함할 수 있다. 질소산화물과 황산화물은, 대기의 질을 악화시키며, 대기 오염의 지표가 되기도 한다.The gaseous pollutants may include, for example, nitrogen oxides and sulfur oxides in a gaseous state. Nitrogen oxides and sulfur oxides deteriorate air quality and are indicators of air pollution.

대기 오염 물질 중 입자상 오염 물질과 가스상 오염 물질의 비율은, 경우에 따라 달라질 수 있다. 대기 오염 물질을 효율적으로 감소시키기 위하여, 입자상 오염 물질과 가스상 오염 물질을 각각 감소시키는 모듈을 포함하는 장치가 고려될 수 있다.The ratio of particulate pollutants to gaseous pollutants among air pollutants may vary depending on the case. In order to effectively reduce air pollutants, an apparatus including modules for reducing particulate pollutants and gaseous pollutants respectively can be considered.

KR 10 - 1729844 B1KR 10 - 1729844 B1

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 입자상 오염 물질을 제거하는 모듈과 가스상 오염 물질을 제거하는 모듈을 포함하는 유체 처리 장치를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a fluid processing apparatus including a module for removing particulate pollutants and a module for removing gaseous pollutants.

본 발명의 다른(another) 기술적 과제는, 서로 다른 상태의 오염 물질을 제거하는 복수 개의 모듈이 결합되어 구성되는 유체 처리 장치를 제공하는 것이다.Another technical object of the present invention is to provide a fluid treatment apparatus configured by combining a plurality of modules for removing contaminants in different states.

본 발명의 다른(another) 기술적 과제는, 전자빔과 엑스선을 동시에 이용하는 유체 처리 장치를 제공하는 것이다.Another technical object of the present invention is to provide a fluid processing apparatus using an electron beam and an X-ray at the same time.

본 발명의 다른(another) 기술적 과제는, 일 구성요소에 부착된 질산암모늄과 황산암모늄을 효과적으로 상기 일 구성요소로부터 분리시키는 유체 처리 장치를 제공하는 것이다.Another technical object of the present invention is to provide a fluid treatment device that effectively separates ammonium nitrate and ammonium sulfate adhered to one component from the one component.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems to be achieved by the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs from the description below. There will be.

본 발명의 일 측면(an aspect)에 따르면, 본 발명은, 제2 유체를 처리하여 제3 유체로 변환하는 엑스선 모듈을 포함하고, 상기 엑스선 모듈은, 제3 바디, 상기 제3 바디의 일단에 형성되며 상기 제2 유체가 유입되는 제3 입구, 그리고 상기 제3 바디의 타단에 형성되며 상기 제3 유체가 배출되는 제3 출구를 구비하는, 제3 챔버; 상기 제3 챔버의 내부에 위치하고, 길이 방향으로 연장된(elongated) 형상을 가지는, 복수 개의 엑스선 제공부; 그리고 상기 제3 챔버의 내부에 위치하고, 상기 제2 유체가 상기 제3 유체로 변환되는 과정에서 발생되는 염(salt)을 제거하는, 제3 수거부를 포함하며, 상기 제3 수거부는, 상기 제3 챔버의 내부에 위치하는 복수 개의 수거 풀리; 상기 수거 풀리에 결합되어 루프(loop)를 형성하며, 상기 루프를 따라 회전하고, 상기 염이 부착되는, 제3 수거 벨트; 그리고 상기 제3 수거 벨트에 인접하고, 상기 제3 수거 벨트가 회전하면 상기 염을 상기 제3 수거 벨트에서 분리시키는, 제3 스크레이퍼를 포함하는, 유체 처리 장치를 제공할 수 있다.According to an aspect of the present invention, the present invention includes an X-ray module that processes a second fluid and converts it into a third fluid, wherein the X-ray module includes a third body, one end of the third body. a third chamber formed and provided with a third inlet through which the second fluid is introduced, and a third outlet formed at the other end of the third body and through which the third fluid is discharged; a plurality of X-ray providing units located inside the third chamber and having a shape elongated in the longitudinal direction; and a third collection unit located inside the third chamber and configured to remove salt generated in the process of converting the second fluid into the third fluid, wherein the third collection unit comprises: a plurality of collection pulleys located inside the third chamber; a third collection belt coupled to the collection pulley to form a loop, the third collection belt rotating along the loop and to which the salt is attached; and a third scraper adjacent the third collection belt and configured to separate the salt from the third collection belt when the third collection belt rotates.

본 발명의 다른 측면(another aspect)에 따르면, 상기 유체 처리 장치는, 제1 유체를 처리하여 상기 제2 유체로 변환하고, 상기 제2 유체를 상기 엑스선 모듈에 제공하는 세퍼레이터 모듈을 더 포함하고, 상기 세퍼레이터 모듈은, 제1 바디, 상기 제1 바디의 일단에 형성되며 상기 제1 유체가 유입되는 제1 입구, 그리고 상기 제1 바디의 타단에 형성되며 상기 제2 유체가 배출되는 제1 출구를 포함하는, 제1 챔버; 그리고 상기 제1 바디의 내부에 위치하되 상기 제1 입구와 상기 제1 출구의 사이에 배치되며, 복수 개의 이격된 분리 플레이트를 구비하고, 상기 제1 유체로부터 입자상 오염 물질을 분리하는, 세퍼레이터를 포함하며, 상기 제3 입구는, 상기 제1 출구에 결합되어 상기 제2 유체를 제공받을 수 있다.According to another aspect of the present invention, the fluid processing apparatus further includes a separator module that processes a first fluid to convert it into the second fluid, and provides the second fluid to the X-ray module, The separator module includes a first body, a first inlet formed at one end of the first body and through which the first fluid flows, and a first outlet formed at the other end of the first body and through which the second fluid is discharged. a first chamber comprising; and a separator located inside the first body, disposed between the first inlet and the first outlet, having a plurality of separation plates spaced apart from each other, and separating particulate contaminants from the first fluid. and the third inlet may be coupled to the first outlet to receive the second fluid.

본 발명의 일 실시예에 따른 유체 처리 장치는, 입자상 오염 물질을 제거하는 모듈과 가스상 오염 물질을 제거하는 모듈을 포함할 수 있다. A fluid processing apparatus according to an embodiment of the present invention may include a module for removing particulate pollutants and a module for removing gaseous pollutants.

본 발명의 일 실시예에 따른 유체 처리 장치는, 서로 다른 상태의 오염 물질을 제거하는 복수 개의 모듈이 결합되어 구성될 수 있다.A fluid processing apparatus according to an embodiment of the present invention may be configured by combining a plurality of modules for removing contaminants in different states.

본 발명의 일 실시예에 따른 유체 처리 장치는, 전자빔과 엑스선을 동시에 이용할 수 있다.The fluid processing apparatus according to an embodiment of the present invention may use an electron beam and an X-ray at the same time.

본 발명의 일 실시예에 따른 유체 처리 장치는, 일 구성요소에 부착된 질산암모늄과 황산암모늄을 상기 일 구성요소로부터 효과적으로 분리시킬 수 있다.The fluid processing apparatus according to an embodiment of the present invention can effectively separate ammonium nitrate and ammonium sulfate attached to one component from the one component.

본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The effects of the present invention are not limited to the above effects, but it should be understood to include all effects that can be inferred from the configuration of the invention described in the detailed description or claims of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유체 처리 장치의 블록도를 나타낸 도면이다.
도 2는, 본 발명의 일 실시예에 따른 세퍼레이터 모듈을 나타낸 도면이다.
도 3은, 세퍼레이터의 단면을 나타낸 도면이다.
도 4는, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자빔 모듈을 나타낸 도면이다.
도 5는, 도 4에 도시된 전자빔 모듈의 일 단면을 나타낸 도면이다.
도 6은, 본 발명의 다른(another) 실시예에 따른 전자빔 모듈의 단면을 나타낸 도면이다.
도 7은, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 엑스선 발생부를 나타낸 도면이다.
도 8은, 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 모듈을 나타낸 블록도이다.
도 9는, 본 발명의 일 실시예에 따른 엑스선 모듈을 나타낸 도면이다.
도 10은, 본 발명의 일 실시예에 따른 엑스선 제공부와 제3 수거부를 나타낸 도면이다.
도 11은, 본 발명의 제1 모듈과 제2 모듈이 하나의 챔버에 위치하는 유체 처리 장치(100)를 나타낸 도면이다.1 is a diagram illustrating a block diagram of a fluid processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a diagram illustrating a separator module according to an embodiment of the present invention.
3 is a diagram showing a cross section of a separator.
4 is a view showing an electron beam module according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a view showing a cross-section of the electron beam module shown in FIG. 4 .
6 is a view showing a cross-section of an electron beam module according to another embodiment of the present invention.
7 is a diagram illustrating an X-ray generator according to various embodiments of the present disclosure.
8 is a block diagram illustrating a second module according to an embodiment of the present invention.
9 is a diagram illustrating an X-ray module according to an embodiment of the present invention.
10 is a diagram illustrating an X-ray providing unit and a third collecting unit according to an embodiment of the present invention.
11 is a diagram illustrating the fluid processing apparatus 100 in which the first module and the second module of the present invention are located in one chamber.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the present invention may be embodied in several different forms, and thus is not limited to the embodiments described herein. And in order to clearly explain the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and similar reference numerals are attached to similar parts throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결(접속, 접촉, 결합)"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is said to be “connected (connected, contacted, coupled)” with another part, it is not only “directly connected” but also “indirectly connected” with another member interposed therebetween. "Including cases where In addition, when a part "includes" a certain component, this means that other components may be further provided without excluding other components unless otherwise stated.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used herein are used only to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, terms such as "comprises" or "have" are intended to designate that the features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification exist, but one or more other features It should be understood that this does not preclude the existence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유체 처리 장치(100)의 블록도를 나타낸 도면이다. 유체 처리 장치(100)는, “전자빔 모듈을 구비하는 유체 처리 장치”라 칭할 수 있다. 유체 처리 장치(100)는, “엑스선 모듈을 구비하는 유체 처리 장치”라 칭할 수 있다.1 is a diagram illustrating a block diagram of a fluid processing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention. The fluid processing apparatus 100 may be referred to as “a fluid processing apparatus including an electron beam module”. The fluid processing apparatus 100 may be referred to as “a fluid processing apparatus including an X-ray module”.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유체 처리 장치(100)는, 오염된 유체 제공부(50)로부터 제1 유체(10)를 제공 받아 처리하여 제3 유체(30)로 변환시킬 수 있다. 유체 처리 장치(100)는, 제3 유체(30)를 외부(60)에 제공할 수 있다. Referring to FIG. 1 , the fluid processing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention receives and processes a first fluid 10 from a contaminated fluid providing unit 50 and converts it into a third fluid 30 . can do it The fluid processing apparatus 100 may provide the third fluid 30 to the outside 60 .

제1 유체(10)는, “오염된 유체(contaminated fluid)”를 의미할 수 있다. 제3 유체(30)의 오염도는, 제1 유체(10)의 오염도 보다 작을 수 있다. 제1 유체(10)를 유체 처리 장치(100)에 제공하는 오염된 유체 제공부(50)는, 예를 들어, 제철소, 제련소, 반도체 공장 중 하나일 수 있다. 외부(60)는, 유체 처리 장치(100)가 설치되는 장소의 외부를 의미할 수 있다.The first fluid 10 may mean “contaminated fluid”. The degree of contamination of the third fluid 30 may be smaller than that of the first fluid 10 . The contaminated fluid providing unit 50 that provides the first fluid 10 to the fluid processing apparatus 100 may be, for example, one of a steel mill, a smelter, and a semiconductor factory. The exterior 60 may mean an exterior of a place where the fluid processing apparatus 100 is installed.

유체 처리 장치(100)는, 제1 모듈(110)을 포함할 수 있다. 제1 모듈(110)은, 제1 유체(10)를 오염된 유체 제공부(50)로부터 제공받을 수 있다. 제1 모듈(110)은, 제1 유체(10)를 처리하여 제2 유체(20)로 변환시킬 수 있다. 제2 유체(20)의 오염도는, 제1 유체(10)의 오염도 보다 낮을 수 있다. 제1 모듈(110)이 제2 유체(20)를 외부(60)에 제공하는 경우, 제2 유체(20)는 제3 유체(30)를 의미할 수 있다.The fluid processing apparatus 100 may include a first module 110 . The first module 110 may receive the first fluid 10 from the contaminated fluid provider 50 . The first module 110 may process the first fluid 10 and convert it into the second fluid 20 . The degree of contamination of the second fluid 20 may be lower than that of the first fluid 10 . When the first module 110 provides the second fluid 20 to the outside 60 , the second fluid 20 may mean the third fluid 30 .

제1 모듈(110)은, 예를 들어, 세퍼레이터 모듈(200, separator module)을 포함할 수 있다. 제1 모듈(110)은, 제1 유체(10)로부터 이물질을 제거할 수 있다. 예를 들어 제1 모듈(110)은, 제1 유체(10)에 포함된 입자상 물질을 제거할 수 있다. 예를 들어 제1 모듈(110)은, 제1 유체(10)에 포함된 먼지 또는 오일 미스트(oil mist)를 제거할 수 있다.The first module 110 may include, for example, a separator module 200 . The first module 110 may remove foreign substances from the first fluid 10 . For example, the first module 110 may remove particulate matter included in the first fluid 10 . For example, the first module 110 may remove dust or oil mist included in the first fluid 10 .

유체 처리 장치(100)는, 제2 모듈(120)을 포함할 수 있다. 제2 모듈(120)은, 제1 모듈(110)에 연결될 수 있다. 제2 모듈(120)은, 제1 모듈(110)에 결합될 수 있다. 제2 모듈(120)은, 제1 모듈(110)로부터 제2 유체(20)를 제공받을 수 있다. 제2 모듈(120)은, 제2 유체(20)를 처리하여 제3 유체(30)를 생성할 수 있다. 제3 유체(30)의 오염도는, 제2 유체(20)의 오염도 보다 작을 수 있다.The fluid processing apparatus 100 may include a second module 120 . The second module 120 may be connected to the first module 110 . The second module 120 may be coupled to the first module 110 . The second module 120 may receive the second fluid 20 from the first module 110 . The second module 120 may process the second fluid 20 to generate the third fluid 30 . A degree of contamination of the third fluid 30 may be smaller than a degree of contamination of the second fluid 20 .

제2 모듈(120)은, 제2 유체(20)로부터 포함된 가스상 물질을 제거할 수 있다. 예를 들어, 제2 모듈(120)은, 제2 유체(20)로부터 질소산화물(NOx) 또는 황산화물(SOx)을 제거할 수 있다.The second module 120 may remove the gaseous material contained in the second fluid 20 . For example, the second module 120 may remove nitrogen oxides (NOx) or sulfur oxides (SOx) from the second fluid 20 .

제2 모듈(120)은, 전자빔 모듈(300)을 포함할 수 있다. 전자빔 모듈(300)은, 제1 모듈(110)로부터 제2 유체(20)를 제공받을 수 있다. 전자빔 모듈(300)은, 제2 유체(20)에 전자빔(electron beam)을 조사할 수 있다. 예를 들어 전자빔 모듈(300)은, 제2 유체(20)에 전자빔의 에너지를 전달할 수 있다.The second module 120 may include an electron beam module 300 . The electron beam module 300 may receive the second fluid 20 from the first module 110 . The electron beam module 300 may irradiate an electron beam to the second fluid 20 . For example, the electron beam module 300 may transmit energy of the electron beam to the second fluid 20 .

제2 모듈(120)은, 엑스선 모듈(400)을 포함할 수 있다. 엑스선 모듈(400)은, 제1 모듈(110)로부터 제2 유체(20)를 제공받을 수 있다. 엑스선 모듈(400)은, 제2 유체(20)에 엑스선(X-ray)을 조사할 수 있다. 예를 들어 엑스선 모듈(400)은, 제2 유체(20)에 엑스선의 에너지를 전달할 수 있다.The second module 120 may include an X-ray module 400 . The X-ray module 400 may receive the second fluid 20 from the first module 110 . The X-ray module 400 may radiate X-rays to the second fluid 20 . For example, the X-ray module 400 may transfer the energy of the X-ray to the second fluid 20 .

유체 처리 장치(100)는, 제어 모듈(500)을 포함할 수 있다. 제어 모듈(500)은, 제1 모듈(110)에 연결될 수 있다. 제어 모듈(500)은, 제1 모듈(110)과 제1 신호(S1)를 송수신할 수 있다. 제1 신호(S1)는, 제1 모듈(110)의 상태 또는 작동에 관한 정보를 포함할 수 있다. 제어 모듈(500)은, 제2 모듈(120)에 연결될 수 있다. 제어 모듈(500)은, 제2 모듈(120)과 제2 신호(S2)를 송수신할 수 있다. 제2 신호(S2)는, 제2 모듈(120)의 상태 또는 작동에 관한 정보를 포함할 수 있다.The fluid processing apparatus 100 may include a control module 500 . The control module 500 may be connected to the first module 110 . The control module 500 may transmit/receive a first signal S1 to and from the first module 110 . The first signal S1 may include information about the state or operation of the first module 110 . The control module 500 may be connected to the second module 120 . The control module 500 may transmit/receive a second signal S2 to and from the second module 120 . The second signal S2 may include information about the state or operation of the second module 120 .

제1 모듈(110)과 제2 모듈(120)은, 필요에 따라 택일적으로 설치될 수 있다. 예를 들어, 제1 유체(10)에 포함된 오염 물질의 대부분이 입자상 물질인 경우, 제1 모듈(110)이 설치되어 제1 유체(10)가 처리될 수 있다. 예를 들어, 제1 유체에 포함된 오염 물질의 대부분이 가스상 물질인 경우, 제2 모듈(120)이 설치되어 제1 유체(10)가 처리될 수 있다. 예를 들어, 제1 유체에 포함된 오염 물질이 입자상 물질과 가스상 물질을 모두 포함하는 경우, 제1 모듈(110)과 제2 모듈(120)이 설치되어 제1 유체(10)가 처리될 수 있다.The first module 110 and the second module 120 may be alternatively installed as needed. For example, when most of the contaminants included in the first fluid 10 are particulate matter, the first module 110 may be installed to process the first fluid 10 . For example, when most of the contaminants included in the first fluid are gaseous substances, the second module 120 may be installed to process the first fluid 10 . For example, when the contaminants included in the first fluid include both particulate and gaseous substances, the first module 110 and the second module 120 are installed to process the first fluid 10 . have.

도 2는, 본 발명의 일 실시예에 따른 세퍼레이터 모듈(200)을 나타낸 도면이다.2 is a diagram illustrating a separator module 200 according to an embodiment of the present invention.

도 2에서, 3가지 방향이 설정될 수 있다. 제1 방향(DR1)은, 수평면(水平面)과 나란한 방향일 수 있다. 제2 방향(DR2)은, 수직 방향 또는 연직 방향일 수 있다. 제3 방향(DR3)은, 전후(前後) 방향일 수 있다. 제1 방향(DR1), 제2 방향(DR2), 그리고 제3 방향(DR3)은, 서로 직교할 수 있다.In FIG. 2 , three directions can be set. The first direction DR1 may be a direction parallel to a horizontal plane. The second direction DR2 may be a vertical direction or a vertical direction. The third direction DR3 may be a front-rear direction. The first direction DR1 , the second direction DR2 , and the third direction DR3 may be orthogonal to each other.

도 2를 참조하면, 세퍼레이터 모듈(200)은, 제1 챔버(210)를 포함할 수 있다. 제1 챔버(210)는, 제1 바디(211)를 포함할 수 있다. 제1 바디(211)는, 제1 챔버(210)의 골격을 형성할 수 있다. 제1 바디(211)는, 내부에 중공부를 형성할 수 있다.Referring to FIG. 2 , the separator module 200 may include a first chamber 210 . The first chamber 210 may include a first body 211 . The first body 211 may form a skeleton of the first chamber 210 . The first body 211 may form a hollow therein.

제1 챔버(210)는, 제1 입구(213)와 제1 출구(215)를 포함할 수 있다. 제1 입구(213)와 제1 출구(215)는, 개구부(opening)의 형상을 가질 수 있다. 제1 입구(213)는, 제1 바디(211)의 일단(一端)에 형성될 수 있다. 제1 출구(215)는, 제1 바디(211)의 타단(他端)에 형성될 수 있다. 제1 입구(213)에서 제1 출구(215)를 향하는 방향은, 제3 방향(DR3)과 나란할 수 있다. 제1 출구(215)는, 제1 입구(213)의 후방에 위치할 수 있다. 달리 말하면, 제1 입구(213)는, 제1 출구(215)의 전방에 위치할 수 있다.The first chamber 210 may include a first inlet 213 and a first outlet 215 . The first inlet 213 and the first outlet 215 may have an opening shape. The first inlet 213 may be formed at one end of the first body 211 . The first outlet 215 may be formed at the other end of the first body 211 . A direction from the first inlet 213 to the first outlet 215 may be parallel to the third direction DR3 . The first outlet 215 may be located behind the first inlet 213 . In other words, the first inlet 213 may be located in front of the first outlet 215 .

제1 유체(10)는, 제1 입구(213)를 통과하여 제1 챔버(210)의 내부에 유입될 수 있다. 제1 유체(10)는, 제1 챔버(210)의 내부에서 정화되어 제2 유체(20)로 변환될 수 있다. 제2 유체(20)는, 제1 출구(215)를 통해 외부로 배출될 수 있다. 제1 유체(10)는, 제1 챔버(210)의 내부에서 제3 방향(DR3)을 따라 이동할 수 있다.The first fluid 10 may be introduced into the first chamber 210 through the first inlet 213 . The first fluid 10 may be purified inside the first chamber 210 and converted into the second fluid 20 . The second fluid 20 may be discharged to the outside through the first outlet 215 . The first fluid 10 may move in the third direction DR3 inside the first chamber 210 .

세퍼레이터 모듈(200)은, 제1 세퍼레이터(220), 제2 세퍼레이터(230), 그리고 제3 세퍼레이터(240) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 세퍼레이터(220, 230, 240)는, 제1 세퍼레이터(220), 제2 세퍼레이터(230), 그리고 제3 세퍼레이터(240) 중 적어도 하나를 의미할 수 있다.The separator module 200 may include at least one of a first separator 220 , a second separator 230 , and a third separator 240 . The separators 220 , 230 , and 240 may mean at least one of the first separator 220 , the second separator 230 , and the third separator 240 .

세퍼레이터(220, 230, 240)는, 제1 챔버(210)에 설치될 수 있다. 도 2에서 세퍼레이터(220, 230, 240)가 설명의 편의를 위하여 해칭(hatching)되어 표시될 수 있다. 세퍼레이터(220, 230, 240)는, 제1 입구(213)와 제1 출구(215)의 사이에 배치될 수 있다.The separators 220 , 230 , and 240 may be installed in the first chamber 210 . In FIG. 2 , the separators 220 , 230 , and 240 may be hatched and displayed for convenience of description. The separators 220 , 230 , and 240 may be disposed between the first inlet 213 and the first outlet 215 .

세퍼레이터(220, 230, 240)는, 제1 챔버(210)의 내부 공간을 구획할 수 있다. 예를 들어 세퍼레이터(220, 230, 240)는, 제1 챔버(210)의 내부 공간을, 전후 방향으로 구획할 수 있다. 예를 들어 세퍼레이터(220, 230, 240)는, 제1 챔버(210)의 내부 공간을, 제1 챔버(210) 내부에서 제1 유체(10)의 흐름 방향을 따라 구획할 수 있다. 예를 들어, 제1 챔버(210)의 내부 공간은, 제1 입구(213)와 제1 세퍼레이터(220) 사이의 공간, 제1 세퍼레이터(220)와 제2 세퍼레이터(230) 사이의 공간, 제2 세퍼레이터(230)와 제3 세퍼레이터 사이의 공간, 그리고 제3 세퍼레이터(240)와 제1 출구(215) 사이의 공간으로 구획할 수 있다.The separators 220 , 230 , and 240 may partition an inner space of the first chamber 210 . For example, the separators 220 , 230 , and 240 may partition the inner space of the first chamber 210 in the front-rear direction. For example, the separators 220 , 230 , and 240 may partition the internal space of the first chamber 210 along the flow direction of the first fluid 10 in the first chamber 210 . For example, the internal space of the first chamber 210 may include a space between the first inlet 213 and the first separator 220 , a space between the first separator 220 and the second separator 230 , and a second It may be divided into a space between the second separator 230 and the third separator and a space between the third separator 240 and the first outlet 215 .

세퍼레이터(220, 230, 240)는, 제1 유체(10)의 흐름을 방해할 수 있다. 제1 챔버(210)의 내부에 유입된 제1 유체(10)는, 세퍼레이터(220, 230, 240)에 의해 정화되어 제2 유체(20)로 변환될 수 있다. 세퍼레이터(220, 230, 240)는, 제1 유체(10)로부터 입자상 물질을 제거할 수 있다. 예를 들어, 제1 챔버(210)의 내부에 유입된 제1 유체(10)는, 세퍼레이터(220, 230, 240)에 도달하여 와류(turbulence)를 형성할 수 있다. 와류를 형성하는 제1 유체(10)에 포함된 입자상 물질은, 세퍼레이터(220, 230, 240)의 표면에 점착될 수 있다. 예를 들어 제1 유체(10)에 포함된 오일 미스트는, 세퍼레이터(220, 230, 240)의 표면에 점착되어 중력에 의해 하강할 수 있다.The separators 220 , 230 , and 240 may block the flow of the first fluid 10 . The first fluid 10 introduced into the first chamber 210 may be purified by the separators 220 , 230 , and 240 to be converted into the second fluid 20 . The separators 220 , 230 , and 240 may remove particulate matter from the first fluid 10 . For example, the first fluid 10 introduced into the first chamber 210 may reach the separators 220 , 230 , and 240 to form a turbulence. Particulate matter included in the first fluid 10 forming a vortex may be adhered to the surfaces of the separators 220 , 230 , and 240 . For example, the oil mist contained in the first fluid 10 may be adhered to the surfaces of the separators 220 , 230 , and 240 and descend by gravity.

제1 챔버(210)는 제1 드레인(216, drain)을 포함할 수 있다. 제1 드레인(216)은, 제1 챔버(210)의 하단부에 위치할 수 있다. 제1 드레인(216)은, 세퍼레이터(220, 230, 240)의 하부에 위치할 수 있다. 제1 드레인(216)은, 세퍼레이터(220, 230, 240)로부터 오염 물질을 제공받아 외부로 배출시킬 수 있다. 제1 드레인(216)은, 복수 개로 제공될 수 있다. 예를 들어, 제1 드레인(216)은, 제1 드레인 제1 부분(216a), 제1 드레인 제2 부분(216b), 그리고 제1 드레인 제3 부분(216c)을 포함할 수 있다. 제1 드레인 제1 부분(216a)은, 제1 세퍼레이터(220)의 하부에 위치할 수 있다. 제1 드레인 제2 부분(216b)은, 제2 세퍼레이터(230)의 하부에 위치할 수 있다. 제1 드레인 제3 부분(216c)은, 제3 세퍼레이터(240)의 하부에 위치할 수 있다.The first chamber 210 may include a first drain 216 (drain). The first drain 216 may be located at a lower end of the first chamber 210 . The first drain 216 may be positioned under the separators 220 , 230 , and 240 . The first drain 216 may receive contaminants from the separators 220 , 230 , and 240 and discharge them to the outside. A plurality of first drains 216 may be provided. For example, the first drain 216 may include a first drain first portion 216a , a first drain second portion 216b , and a first drain third portion 216c . The first drain first portion 216a may be positioned under the first separator 220 . The first drain second portion 216b may be positioned under the second separator 230 . The first drain third portion 216c may be positioned under the third separator 240 .

도 3은, 세퍼레이터의 단면을 나타낸 도면이다. 도 3에서 수평면과 나란하게 잘린 세퍼레이터(220, 230, 240)가 관찰될 수 있다. 제1 방향(DR1)과 제3 방향(DR3)은, 수평면에 위치할 수 있다.3 is a diagram showing a cross section of a separator. In FIG. 3 , the separators 220 , 230 , and 240 cut parallel to the horizontal plane can be observed. The first direction DR1 and the third direction DR3 may be located on a horizontal plane.

도 3의 (a)를 참조하면, 제1 세퍼레이터(220)는, 제1 전방 분리 플레이트(221)와 제1 후방 분리 플레이트(223)를 포함할 수 있다. 제1 후방 분리 플레이트(223)의 단면 형상은, 제1 전방 분리 플레이트(221)의 단면 형상과 동일할 수 있다.Referring to FIG. 3A , the first separator 220 may include a first front separation plate 221 and a first rear separation plate 223 . A cross-sectional shape of the first rear separation plate 223 may be the same as a cross-sectional shape of the first front separation plate 221 .

제1 전방 분리 플레이트(221)는, 복수 개로 제공될 수 있다. 복수 개의 제1 전방 분리 플레이트(221)는, 제1 방향(DR1)을 따라 순차적으로 배치될 수 있다. 복수 개의 제1 전방 분리 플레이트(221)는, 서로 이격될 수 있다. 복수 개의 제1 전방 분리 플레이트(221)는, 동일한 자세(attitude)를 가질 수 있다.A plurality of first front separation plates 221 may be provided. The plurality of first front separation plates 221 may be sequentially disposed along the first direction DR1 . The plurality of first front separation plates 221 may be spaced apart from each other. The plurality of first front separation plates 221 may have the same attitude.

제1 후방 분리 플레이트(223)는, 복수 개로 제공될 수 있다. 복수 개의 제1 후방 분리 플레이트(223)는, 제1 방향(DR1)을 따라 순차적으로 배치될 수 있다. 복수 개의 제1 후방 분리 플레이트(223)는, 서로 이격될 수 있다. 복수 개의 제1 후방 분리 플레이트(223)는, 동일한 자세를 가질 수 있다. 복수 개의 제1 후방 분리 플레이트(223)는, 복수 개의 제1 전방 분리 플레이트(221)에 인접할 수 있다.A plurality of first rear separation plates 223 may be provided. The plurality of first rear separation plates 223 may be sequentially disposed along the first direction DR1 . The plurality of first rear separation plates 223 may be spaced apart from each other. The plurality of first rear separation plates 223 may have the same posture. The plurality of first rear separation plates 223 may be adjacent to the plurality of first front separation plates 221 .

제1 후방 분리 플레이트(223)의 자세는, 제1 전방 분리 플레이트(221)의 자세와 대칭을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 후방 분리 플레이트(223)는, 제3 방향(DR3)을 기준으로, 제1 전방 분리 플레이트(221)와 대칭을 형성할 수 있다.The posture of the first rear separation plate 223 may form a symmetry with the posture of the first front separation plate 221 . For example, the first rear separation plate 223 may form a symmetry with the first front separation plate 221 with respect to the third direction DR3 .

도 3의 (b)를 참조하면, 제2 세퍼레이터(230)는, 제2 전방 분리 플레이트(231)와 제2 후방 분리 플레이트(233)를 포함할 수 있다. 제2 후방 분리 플레이트(233)의 단면 형상은, 제2 전방 분리 플레이트(231)의 단면 형상과 동일할 수 있다.Referring to FIG. 3B , the second separator 230 may include a second front separation plate 231 and a second rear separation plate 233 . A cross-sectional shape of the second rear separation plate 233 may be the same as a cross-sectional shape of the second front separation plate 231 .

제2 전방 분리 플레이트(231)는, 복수 개로 제공될 수 있다. 복수 개의 제2 전방 분리 플레이트(231)는, 제1 방향(DR1)을 따라 순차적으로 배치될 수 있다. 복수 개의 제2 전방 분리 플레이트(231)는, 서로 이격될 수 있다. 복수 개의 제2 전방 분리 플레이트(231)는, 동일한 자세(attitude)를 가질 수 있다.A plurality of second front separation plates 231 may be provided. The plurality of second front separation plates 231 may be sequentially disposed along the first direction DR1 . The plurality of second front separation plates 231 may be spaced apart from each other. The plurality of second front separation plates 231 may have the same attitude.

제2 후방 분리 플레이트(233)는, 복수 개로 제공될 수 있다. 복수 개의 제2 후방 분리 플레이트(233)는, 제1 방향(DR1)을 따라 순차적으로 배치될 수 있다. 복수 개의 제2 후방 분리 플레이트(233)는, 서로 이격될 수 있다. 복수 개의 제2 후방 분리 플레이트(233)는, 동일한 자세를 가질 수 있다. 복수 개의 제2 후방 분리 플레이트(233)는, 복수 개의 제2 전방 분리 플레이트(231)에 인접할 수 있다.The second rear separation plate 233 may be provided in plurality. The plurality of second rear separation plates 233 may be sequentially disposed along the first direction DR1 . The plurality of second rear separation plates 233 may be spaced apart from each other. The plurality of second rear separation plates 233 may have the same posture. The plurality of second rear separation plates 233 may be adjacent to the plurality of second front separation plates 231 .

제2 후방 분리 플레이트(233)의 자세는, 제2 전방 분리 플레이트(231)의 자세와 대칭을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 후방 분리 플레이트(233)는, 제3 방향(DR3)을 기준으로, 제2 전방 분리 플레이트(231)와 대칭을 형성할 수 있다.The posture of the second rear separation plate 233 may form a symmetry with the posture of the second front separation plate 231 . For example, the second rear separation plate 233 may form a symmetry with the second front separation plate 231 with respect to the third direction DR3 .

도 3의 (c)를 참조하면, 제3 세퍼레이터(240)는, 제3 전방 분리 플레이트(241)와 제3 후방 분리 플레이트(243)를 포함할 수 있다. 제3 후방 분리 플레이트(243)의 단면 형상은, 제3 전방 분리 플레이트(241)의 단면 형상과 동일할 수 있다.Referring to FIG. 3C , the third separator 240 may include a third front separation plate 241 and a third rear separation plate 243 . A cross-sectional shape of the third rear separation plate 243 may be the same as a cross-sectional shape of the third front separation plate 241 .

제3 전방 분리 플레이트(241)는, 복수 개로 제공될 수 있다. 복수 개의 제3 전방 분리 플레이트(241)는, 제1 방향(DR1)을 따라 순차적으로 배치될 수 있다. 복수 개의 제3 전방 분리 플레이트(241)는, 서로 이격될 수 있다. 복수 개의 제3 전방 분리 플레이트(241)는, 동일한 자세(attitude)를 가질 수 있다.A plurality of third front separation plates 241 may be provided. The plurality of third front separation plates 241 may be sequentially disposed along the first direction DR1 . The plurality of third front separation plates 241 may be spaced apart from each other. The plurality of third front separation plates 241 may have the same attitude.

제3 후방 분리 플레이트(243)는, 복수 개로 제공될 수 있다. 복수 개의 제3 후방 분리 플레이트(243)는, 제1 방향(DR1)을 따라 순차적으로 배치될 수 있다. 복수 개의 제3 후방 분리 플레이트(243)는, 서로 이격될 수 있다. 복수 개의 제3 후방 분리 플레이트(243)는, 동일한 자세를 가질 수 있다. 복수 개의 제3 후방 분리 플레이트(243)는, 복수 개의 제3 전방 분리 플레이트(241)에 인접할 수 있다.The third rear separation plate 243 may be provided in plurality. The plurality of third rear separation plates 243 may be sequentially disposed along the first direction DR1 . The plurality of third rear separation plates 243 may be spaced apart from each other. The plurality of third rear separation plates 243 may have the same posture. The plurality of third rear separation plates 243 may be adjacent to the plurality of third front separation plates 241 .

제3 후방 분리 플레이트(243)의 자세는, 제3 전방 분리 플레이트(241)의 자세와 대칭을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제3 후방 분리 플레이트(243)는, 제3 방향(DR3)을 기준으로, 제3 전방 분리 플레이트(241)와 대칭을 형성할 수 있다.The posture of the third rear separation plate 243 may form a symmetry with the posture of the third front separation plate 241 . For example, the third rear separation plate 243 may form a symmetry with the third front separation plate 241 with respect to the third direction DR3 .

도 3을 참조하면, 전방 분리 플레이트(221, 231, 241)는, 제1 전방 분리 플레이트(221), 제2 전방 분리 플레이트(231), 그리고 제3 전방 분리 플레이트(241) 중 적어도 하나를 의미할 수 있다. 후방 분리 플레이트(223, 233, 243)는, 제1 후방 분리 플레이트(223), 제2 후방 분리 플레이트(233), 그리고 제3 후방 분리 플레이트(243) 중 적어도 하나로서 전방 분리 플레이트(221, 231, 241)에 대응되는 것을 의미할 수 있다. 분리 플레이트(221, 223, 231, 233, 241, 243)는, 전방 분리 플레이트(221, 231, 241)와 후방 분리 플레이트(223, 233, 243) 중 적어도 하나를 의미할 수 있다.Referring to FIG. 3 , the front separation plates 221 , 231 , and 241 mean at least one of the first front separation plate 221 , the second front separation plate 231 , and the third front separation plate 241 . can do. The rear separation plates 223 , 233 , and 243 are at least one of the first rear separation plate 223 , the second rear separation plate 233 , and the third rear separation plate 243 , the front separation plates 221 , 231 . , 241) may mean a corresponding one. The separation plates 221 , 223 , 231 , 233 , 241 , and 243 may refer to at least one of the front separation plates 221 , 231 , and 241 and the rear separation plates 223 , 233 , and 243 .

도 2 및 3을 참조하면, 분리 플레이트(221, 223, 231, 233, 241, 243)는, 상부에서 하부로 연장된(elongated) 형상을 가질 수 있다. 분리 플레이트(221, 223, 231, 233, 241, 243)는, 예를 들어 제2 방향(DR2)으로 연장된 형상을 가질 수 있다. 복수 개의 분리 플레이트(221, 223, 231, 233, 241, 243)는, 제1 챔버(210)의 길이 방향을 기준으로 횡방향(또는 가로방향)으로 순차적으로 배치될 수 있다.2 and 3 , the separation plates 221 , 223 , 231 , 233 , 241 , and 243 may have an elongated shape from the top to the bottom. The separation plates 221 , 223 , 231 , 233 , 241 , and 243 may have, for example, a shape extending in the second direction DR2 . The plurality of separation plates 221 , 223 , 231 , 233 , 241 , and 243 may be sequentially disposed in a transverse direction (or a transverse direction) based on the longitudinal direction of the first chamber 210 .

예를 들어, 복수 개의 전방 분리 플레이트(221, 231, 241)는, 순차적으로 횡방향으로 배치될 수 있다. 복수 개의 전방 분리 플레이트(221, 231, 241)에 대응되는 복수 개의 후방 분리 플레이트(223, 233, 243)는, 복수 개의 전방 분리 플레이트(221, 231, 241)와 교대로 배치될 수 있다. 즉 이웃하는 양(兩) 전방 분리 플레이트(221, 231, 241)의 사이에 후방 분리 플레이트(223, 233, 243)가 배치될 수 있다. 또한 이웃하는 양(兩) 후방 분리 플레이트(223, 233, 243)의 사이에 전방 분리 플레이트(221, 231, 241)가 배치될 수 있다.For example, the plurality of front separation plates 221 , 231 , and 241 may be sequentially arranged in a transverse direction. The plurality of rear separation plates 223 , 233 , and 243 corresponding to the plurality of front separation plates 221 , 231 , and 241 may be alternately disposed with the plurality of front separation plates 221 , 231 , and 241 . That is, the rear separation plates 223 , 233 , and 243 may be disposed between the adjacent positive front separation plates 221 , 231 , and 241 . Also, the front separation plates 221 , 231 , and 241 may be disposed between the adjacent positive rear separation plates 223 , 233 , and 243 .

도 3을 참조하면, 전방 분리 플레이트(221, 231, 241)와 후방 플레이트(223, 233, 243)는, 서로 대칭된 단면 형상을 형성할 수 있다. 또한 전방 분리 플레이트(221, 231, 241)와 후방 플레이트(223, 233, 243)의 표면에 복수 개의 돌기가 형성될 수 있다. 이로써, 세퍼레이터(220, 230, 240)를 통과하는 유체는, 세퍼레이터(220, 230, 240)에서 와류(turbulence)를 형성할 수 있다.Referring to FIG. 3 , the front separation plates 221 , 231 , and 241 and the rear plates 223 , 233 , and 243 may form symmetrical cross-sectional shapes. Also, a plurality of protrusions may be formed on the surfaces of the front separation plates 221 , 231 , and 241 and the rear plates 223 , 233 , and 243 . Accordingly, the fluid passing through the separators 220 , 230 , and 240 may form a turbulence in the separators 220 , 230 , and 240 .

세퍼레이터(220, 230, 240)에서 형성된 와류에 의하여, 세퍼레이터(220, 230, 240)를 통과하는 유체에 포함된 입자상 물질은 세퍼레이터(220, 230, 240)에 상대적으로 강하게 충돌할 수 있다. 또한 세퍼레이터(220, 230, 240)에서 형성된 와류에 의하여, 세퍼레이터(220, 230, 240)를 통과하는 유체에 포함된 입자상 물질은 세퍼레이터(220, 230, 240)에 상대적으로 긴 시간 동안 머무르며 세퍼레이터(220, 230, 240)와 반응할 수 있다.Due to the vortex formed in the separators 220 , 230 , and 240 , particulate matter included in the fluid passing through the separators 220 , 230 , 240 may relatively strongly collide with the separators 220 , 230 , 240 . In addition, due to the vortex formed in the separators 220, 230 and 240, particulate matter contained in the fluid passing through the separators 220, 230, 240 stays in the separators 220, 230, 240 for a relatively long time and stays in the separator ( 220, 230, 240).

이와 같은 작용에 의하여, 세퍼레이터(220, 230, 240)를 통과하는 유체에 포함된 입자상 물질은, 전방 분리 플레이트(221, 231, 241)와 후방 분리 플레이트(223, 233, 243)에 점착되어 하강할 수 있다.Due to this action, the particulate matter contained in the fluid passing through the separators 220, 230, and 240 adheres to the front separation plates 221, 231, 241 and the rear separation plates 223, 233, and 243 and descends. can do.

도 4는, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자빔 모듈(300)을 나타낸 도면이다. 전자빔 모듈(300)은, 제2 모듈(120)에 포함될 수 있다. 도 4에서, 설명의 편의를 위하여, 제2 챔버(320)의 내부가 외부에서 관찰될 수 있다.4 is a view showing an electron beam module 300 according to an embodiment of the present invention. The electron beam module 300 may be included in the second module 120 . In FIG. 4 , for convenience of description, the inside of the second chamber 320 may be observed from the outside.

도 4를 참조하면, 전자빔 모듈(300)은, 제1 모듈(110, 도 2 참조)로부터 제2 유체(20)를 제공받을 수 있다. 전자빔 모듈(300)은, 제2 유체(20)를 처리하여 제3 유체(30)로 변환시킬 수 있다.Referring to FIG. 4 , the electron beam module 300 may receive the second fluid 20 from the first module 110 (refer to FIG. 2 ). The electron beam module 300 may process the second fluid 20 and convert it into the third fluid 30 .

전자빔 모듈(300)은 제2 챔버(320)를 포함할 수 있다. 제2 챔버(320)는, 제2 바디(321)를 포함할 수 있다. 제2 바디(321)는, 내부에 중공부를 형성할 수 있다. 제2 챔버(320)는, 제2 입구(323)와 제2 출구(325)를 포함할 수 있다.The electron beam module 300 may include a second chamber 320 . The second chamber 320 may include a second body 321 . The second body 321 may have a hollow portion therein. The second chamber 320 may include a second inlet 323 and a second outlet 325 .

제2 입구(323)는, 제2 바디(321)의 전단(前端)에 형성된 개구부일 수 있다. 제2 입구(323)는, 제2 바디(321)의 일단(一端)에 위치할 수 있다. 제2 출구(325)는, 제2 바디(321)의 후단(後端)에 형성된 개구부일 수 있다. 제2 출구(325)는, 제2 바디(321)의 타단(他端)에 위치할 수 있다. 제2 입구(323)와 제2 출구(325)는, 제2 바디(321)의 내부에 형성된 중공부에 연통될 수 있다.The second inlet 323 may be an opening formed at the front end of the second body 321 . The second inlet 323 may be located at one end of the second body 321 . The second outlet 325 may be an opening formed at the rear end of the second body 321 . The second outlet 325 may be located at the other end of the second body 321 . The second inlet 323 and the second outlet 325 may communicate with a hollow formed inside the second body 321 .

제2 챔버(320)는, 제1 챔버(210, 도 2 참조)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 입구(323)는, 제1 챔버(210, 도 2 참조)의 제1 출구(215, 도 2 참조)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 입구(323)는, 제1 출구(215, 도 2 참조)에 연통될 수 있다. 제1 출구(215, 도 2 참조)를 통해 배출되는 제2 유체(20, 도 2 참조)는, 제2 입구(323)를 통해 제2 챔버(320)의 내부로 유입될 수 있다.The second chamber 320 may be coupled to the first chamber 210 (refer to FIG. 2 ). For example, the second inlet 323 may be coupled to the first outlet 215 (refer to FIG. 2 ) of the first chamber 210 (refer to FIG. 2 ). For example, the second inlet 323 may communicate with the first outlet 215 (refer to FIG. 2 ). The second fluid 20 (refer to FIG. 2 ) discharged through the first outlet 215 (refer to FIG. 2 ) may be introduced into the second chamber 320 through the second inlet 323 .

제2 유체(20)는, 제2 입구(323)를 통해 제2 챔버(320)의 내부로 유입될 수 있다. 도 4에 도시되지 않았으나, 제2 챔버(320)에 다른(another) 가스가 주입될 수 있다. 예를 들어 암모니아(NH3) 가스가 제2 챔버(320)에 주입될 수 있다. 예를 들어 암모니아(NH3) 가스는, 제2 입구(323)를 통해 제2 챔버(320)의 내부에 주입될 수 있다. 제2 유체(20)는, 제2 챔버(320)에서 처리되어 제3 유체(30)로 변환될 수 있다. 예를 들어 제2 유체(20)와 암모니아 가스는, 제2 챔버(320)에서 처리되어 제3 유체(30)로 변환될 수 있다. 제3 유체(30)는, 제2 출구(325)를 통해 외부로 배출될 수 있다.The second fluid 20 may be introduced into the second chamber 320 through the second inlet 323 . Although not shown in FIG. 4 , another gas may be injected into the second chamber 320 . For example, ammonia (NH3) gas may be injected into the second chamber 320 . For example, ammonia (NH3) gas may be injected into the second chamber 320 through the second inlet 323 . The second fluid 20 may be processed in the second chamber 320 to be converted into the third fluid 30 . For example, the second fluid 20 and ammonia gas may be processed in the second chamber 320 to be converted into the third fluid 30 . The third fluid 30 may be discharged to the outside through the second outlet 325 .

전자빔 모듈(300)은, 전자빔 제공부(310)를 포함할 수 있다. 전자빔 제공부(310)는, 전자빔 가속기를 포함할 수 있다. 전자빔 제공부(310)의 일부는, 제2 챔버(320)의 내부에 위치할 수 있다. 전자빔 제공부(310)의 다른 일부는, 제2 챔버(320)의 외부에 위치할 수 있다. 전자빔 제공부(310)는, 제2 챔버(320)의 내부에 전자빔(electron beam)을 제공할 수 있다.The electron beam module 300 may include an electron beam providing unit 310 . The electron beam providing unit 310 may include an electron beam accelerator. A part of the electron beam providing unit 310 may be located inside the second chamber 320 . Another part of the electron beam providing unit 310 may be located outside the second chamber 320 . The electron beam providing unit 310 may provide an electron beam to the inside of the second chamber 320 .

전자빔 제공부(310)가 제2 챔버(320)에 제공하는 전자빔의 방향은, 예를 들어, 제2 챔버(320)의 길이 방향과 나란할 수 있다. 제2 챔버(320)의 길이 방향은, 제2 입구(323)에서 제2 출구(325)를 향하는 방향과 나란할 수 있다. 제2 챔버(320)의 길이 방향은, 제3 방향(DR3)과 나란할 수 있다.A direction of the electron beam provided by the electron beam providing unit 310 to the second chamber 320 may be parallel to a longitudinal direction of the second chamber 320 . A longitudinal direction of the second chamber 320 may be parallel to a direction from the second inlet 323 toward the second outlet 325 . The longitudinal direction of the second chamber 320 may be parallel to the third direction DR3 .

제2 챔버(320)의 크기는, 방향을 기준으로 측정될 수 있다. 예를 들어, 제2 챔버(320)의 크기는, 제1 방향(DR1) 또는/및 제2 방향(DR2)을 기준으로, 상대적으로 작을 수 있다. 예를 들어, 제2 챔버(320)의 크기는, 제3 방향(DR3)을 기준으로, 상대적으로 클 수 있다.The size of the second chamber 320 may be measured based on the direction. For example, the size of the second chamber 320 may be relatively small with respect to the first direction DR1 and/or the second direction DR2 . For example, the size of the second chamber 320 may be relatively large with respect to the third direction DR3 .

전자빔 제공부(310)에서 제2 챔버(320)에 제공하는 전자빔의 비행 거리(flight distance)는, 전자빔의 조사 방향과 제2 챔버(320)의 크기에 의존할 수 있다. 예를 들어, 제3 방향(DR3)을 기준으로 상대적으로 큰 크기를 가지는 제2 챔버(320)에서, 제3 방향(DR3)과 나란하게 조사되는 전자빔의 비행 거리는, 제1 방향(DR1) 또는/및 제2 방향(DR2)과 나란하게 조사되는 전자빔의 비행 거리 보다 클 수 있다.A flight distance of the electron beam provided from the electron beam providing unit 310 to the second chamber 320 may depend on an irradiation direction of the electron beam and the size of the second chamber 320 . For example, in the second chamber 320 having a relatively large size with respect to the third direction DR3 , the flight distance of the electron beam irradiated in parallel with the third direction DR3 is determined in the first direction DR1 or / and a flight distance of the electron beam irradiated in parallel with the second direction DR2 may be greater.

전자빔 제공부(310)가 제2 챔버(320)에 제공하는 전자빔의 비행 거리는, 제2 챔버(320)에서 전자빔에 의해 조사되는 제2 유체(20)의 처리량과 관련될 수 있다. 예를 들어, 전자빔 제공부(310)가 제2 챔버(320)에 제공하는 전자빔의 비행 거리는, 제2 챔버(320)에서 전자빔에 의해 조사되는 제2 유체(20)의 처리량과 양의 상관 관계(positive correlation)를 가질 수 있다.The flight distance of the electron beam provided by the electron beam providing unit 310 to the second chamber 320 may be related to the throughput of the second fluid 20 irradiated by the electron beam in the second chamber 320 . For example, the flight distance of the electron beam provided by the electron beam providing unit 310 to the second chamber 320 is positively correlated with the throughput of the second fluid 20 irradiated by the electron beam in the second chamber 320 . (positive correlation).

전자빔 제공부(310)에서 조사되는 전자빔은, 제2 챔버(320)의 내부를 비행할 수 있다. 전자빔이 제2 챔버(320)의 내부를 비행하는 과정에서, 전자빔은 제2 유체(20)와 충돌할 수 있다. 제2 유체(20)가 전자빔과 충돌하면, 제2 유체(20)의 일부 분자 또는 원자는, 이온화되거나 여기(excited) 상태로 변환될 수 있다.The electron beam irradiated from the electron beam providing unit 310 may fly inside the second chamber 320 . While the electron beam flies inside the second chamber 320 , the electron beam may collide with the second fluid 20 . When the second fluid 20 collides with the electron beam, some molecules or atoms of the second fluid 20 may be ionized or converted to an excited state.

제2 유체(20)는, 오염 물질로서 가스 상태의 질소산화물(NOx) 또는/및 가스 상태의 황산화물(SOx)을 포함할 수 있다. 질소산화물 또는/및 황산화물은, 전자빔 제공부(310)에서 제공되는 전자빔에 의하여 직접 이온화될 수 있다. 또는 질소산화물 또는/및 황산화물은, 이온화된 다른(another) 입자에 결합될 수 있다.The second fluid 20 may include gaseous nitrogen oxides (NOx) and/or gaseous sulfur oxides (SOx) as pollutants. The nitrogen oxide and/or sulfur oxide may be directly ionized by the electron beam provided from the electron beam providing unit 310 . Alternatively, nitrogen oxides and/or sulfur oxides may be bound to another ionized particle.

예를 들어, 질소산화물(NOx)은 질산암모늄(ammonium nitrate, NH₄NO₃)으로 변환될 수 있다. 예를 들어, 황산화물(SOx)은 황산암모늄(ammonium sulfate, (NH₄)₂SO₄)으로 변환될 수 있다.For example, nitrogen oxide (NOx) may be converted into _{ammonium nitrate (NH 4} NO _{3 ).} For example, sulfur oxide (SOx) may be converted into _{ammonium sulfate ((NH 4} ) ₂ SO _{4 ).}

전자빔 모듈(300)은, 엑스선 발생부(330)를 포함할 수 있다. 엑스선 발생부(330)는, 전자빔 제공부(310)를 마주할 수 있다. 엑스선 발생부(330)는, 엑스선 발생부(330)는, 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어 엑스선 발생부(330)는, 텅스텐을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 엑스선 발생부(330)는, 구리를 포함할 수 있다.The electron beam module 300 may include an X-ray generator 330 . The X-ray generator 330 may face the electron beam provider 310 . The X-ray generator 330 may include a metal. For example, the X-ray generator 330 may include tungsten. As another example, the X-ray generator 330 may include copper.

전자빔 제공부(310)에서 조사되는 전자빔은, 제2 챔버(320)의 내부에서 비행하면서 제2 유체(20)에 에너지를 전달할 수 있다. 예를 들어, 전자빔 제공부(310)에서 조사되는 전자빔의 일부는, 제2 유체(20)에 에너지를 전달할 수 있다. 예를 들어, 전자빔 제공부(310)에서 조사되는 전자빔의 다른 일부는, 엑스선 발생부(330)에 도달할 수 있다. 엑스선 발생부(330)는, 전자빔과 반응하여 엑스선(X-ray)을 발생시킬 수 있다.The electron beam irradiated from the electron beam providing unit 310 may transfer energy to the second fluid 20 while flying inside the second chamber 320 . For example, a portion of the electron beam irradiated from the electron beam providing unit 310 may transfer energy to the second fluid 20 . For example, another portion of the electron beam irradiated from the electron beam providing unit 310 may reach the X-ray generating unit 330 . The X-ray generator 330 may generate X-rays by reacting with the electron beam.

엑스선 발생부(330)에서 발생되는 엑스선은, 제2 유체(20)에 포함된 가스 상태의 물질에 에너지를 제공할 수 있다. 예를 들어, 제2 유체(20)의 일부는, 엑스선 발생부(330)에서 발생되는 엑스선에 의하여, 이온화되거나 래디컬(radical)로 변환될 수 있다. 제2 유체(20)에 포함된 질소산화물은 질산암모늄으로 변환될 수 있다. 제2 유체(20)에 포함된 황산화물은 황산암모늄으로 변환될 수 있다.The X-rays generated by the X-ray generator 330 may provide energy to a gaseous material included in the second fluid 20 . For example, a portion of the second fluid 20 may be ionized or converted into radicals by the X-rays generated by the X-ray generator 330 . The nitrogen oxide contained in the second fluid 20 may be converted into ammonium nitrate. The sulfur oxide contained in the second fluid 20 may be converted into ammonium sulfate.

전자빔 모듈(300)은 제2 수거부(340)를 포함할 수 있다. 제2 수거부(340)는, 제2 챔버(320)의 내부에 위치할 수 있다. 제2 수거부(340)는, 전자빔 제공부(310)와 엑스선 발생부(330)의 사이에 위치할 수 있다. 제2 수거부(340)는, 제2수거 프레임(341)을 포함할 수 있다.The electron beam module 300 may include a second collection unit 340 . The second collection unit 340 may be located inside the second chamber 320 . The second collecting unit 340 may be positioned between the electron beam providing unit 310 and the X-ray generating unit 330 . The second collection unit 340 may include a second collection frame 341 .

제2 수거 프레임(341)은, 내부에 형성된 중공부를 포함할 수 있다. 제2 수거 프레임(341)은, 제2 수거 프레임(341)의 일단(3411)에서 연장되어 타단(3413)으로 이어질 수 있다. 제2 수거 프레임(341)의 일단(3411)은, 전자빔 제공부(310)에 인접할 수 있다. 제2 수거 프레임(341)의 타단(3413)은, 엑스선 발생부(330)에 인접할 수 있다.The second collection frame 341 may include a hollow portion formed therein. The second collection frame 341 may extend from one end 3411 of the second collection frame 341 to the other end 3413 . One end 3411 of the second collection frame 341 may be adjacent to the electron beam providing unit 310 . The other end 3413 of the second collection frame 341 may be adjacent to the X-ray generator 330 .

제2 수거 프레임(341)은, 콘(cone)의 형상을 형성할 수 있다. 제2 수거 프레임(341)은, 복수 개의 홀(hole)을 형성할 수 있다. 제2 수거 프레임(341)에 형성된 복수 개의 홀은, 제2 수거 프레임(341)의 일단(3411)과 타단(3413)의 사이에 위치할 수 있다. 제2 유체(20)는, 제2 수거 프레임(341)에 형성된 복수 개의 홀(hole)을 통과할 수 있다.The second collection frame 341 may form a shape of a cone. The second collection frame 341 may form a plurality of holes. The plurality of holes formed in the second collection frame 341 may be located between one end 3411 and the other end 3413 of the second collection frame 341 . The second fluid 20 may pass through a plurality of holes formed in the second collection frame 341 .

제2 수거 프레임(341)의 일단(3411)에 개구부(opening)가 형성될 수 있다. 제2 수거 프레임(341)의 타단(3413)에 개구부(opening)가 형성될 수 있다. 제2 수거 프레임(341)의 일단(3411)에 형성된 개구부의 크기는, 제2 수거 프레임(341)의 타단(3413)에 형성된 개구부의 크기 보다, 클 수 있다.An opening may be formed at one end 3411 of the second collection frame 341 . An opening may be formed at the other end 3413 of the second collection frame 341 . The size of the opening formed at one end 3411 of the second collection frame 341 may be larger than the size of the opening formed at the other end 3413 of the second collection frame 341 .

전자빔 제공부(310)에서 제공되는 전자빔은, 제2 수거 프레임(341)의 일단(3411)에서 타단(3413)을 향하여 비행하면서, 제2 유체(20)와 반응할 수 있다. 엑스선 발생부(330)에서 제공되는 엑스선은, 제2 수거 프레임(341)의 타단(3413)에서 일단(3411)을 향하여 조사되면서, 제2 유체(20)와 반응할 수 있다.The electron beam provided from the electron beam providing unit 310 may react with the second fluid 20 while flying from one end 3411 to the other end 3413 of the second collection frame 341 . The X-rays provided from the X-ray generator 330 may react with the second fluid 20 while being irradiated from the other end 3413 of the second collection frame 341 toward one end 3411 .

제2 유체(20)의 적어도 일부는, 별도로 유입된 암모니아 기체와 함께, 질산암모늄 또는/및 황산암모늄으로 변환될 수 있다. 질산암모늄 또는/및 황산암모늄은, 제2 수거 프레임(341)에 부착될 수 있다.At least a portion of the second fluid 20, together with the separately introduced ammonia gas, may be converted into ammonium nitrate and/or ammonium sulfate. Ammonium nitrate and/or ammonium sulfate may be attached to the second collection frame 341 .

제2 수거부(340)는, 제2 수거부 회전체(343)를 포함할 수 있다. 제2 수거부 회전체(343)는, 제2 수거 프레임(341)의 일단(3411)에 위치할 수 있다. 제2 수거부 회전체(343)는, 제2 수거 프레임(341)에 결합될 수 있다. 제2 수거부 회전체(343)는, 제2 챔버(320)의 내부에 설치될 수 있다. 제2 수거부 회전체(343)는, 제2 수거 프레임(341)을 회전시킬 수 있다. 제2 수거부 회전체(343)는, 제2 수거 프레임(341)의 일단(3411)에서 타단(3413)을 향하는 방향을 기준으로 방위각 방향으로, 제2 수거 프레임(341)을 회전시킬 수 있다.The second collecting unit 340 may include a second collecting unit rotating body 343 . The second collection unit rotating body 343 may be located at one end 3411 of the second collection frame 341 . The second collection unit rotating body 343 may be coupled to the second collection frame 341 . The second collection unit rotating body 343 may be installed inside the second chamber 320 . The second collection unit rotating body 343 may rotate the second collection frame 341 . The second collection unit rotating body 343 may rotate the second collection frame 341 in an azimuth direction based on a direction from one end 3411 of the second collection frame 341 toward the other end 3413 . .

예를 들어, 제2 수거부 회전체(343)는, 제2 바디(321)의 내부에 설치되는 복수 개의 베어링(bearing)을 포함할 수 있다. 제2 수거부 회전체(343)는, 제2 수거 프레임(341)을 회전시키는 별도의 구동부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 수거부 회전체(343)는, 제2 수거 프레임(341)을 회전시키는 모터(motor)를 포함할 수 있다.제2 수거부(340)는, 제2 스크레이퍼(345)를 포함할 수 있다. 제2 스크레이퍼(345)는, 제2 바디(321)에 결합되거나 고정될 수 있다. 제2 스크레이퍼(345)는, 제2 수거 프레임(341)에 접할 수 있다. 제2 수거 프레임(341)이 회전하면, 제2 수거 프레임(341)에 부착된 질산암모늄 또는/및 황산암모늄은, 제2 스크레이퍼(345)에 의해 제2 수거 프레임(341)에서 분리될 수 있다.For example, the second collecting unit rotating body 343 may include a plurality of bearings installed inside the second body 321 . The second collection unit rotating body 343 may include a separate driving unit for rotating the second collection frame 341 . For example, the second collecting unit rotating body 343 may include a motor rotating the second collecting frame 341 . The second collecting unit 340 includes a second scraper 345 . may include. The second scraper 345 may be coupled to or fixed to the second body 321 . The second scraper 345 may be in contact with the second collection frame 341 . When the second collection frame 341 rotates, ammonium nitrate and/or ammonium sulfate attached to the second collection frame 341 may be separated from the second collection frame 341 by the second scraper 345 . .

제2 스크레이퍼(345)는, 제2 수거 프레임(341)의 내부에 위치하거나 외부에 위치할 수 있다. 제2 스크레이퍼(345)가 제2 수거 프레임(341)의 내부에 위치하는 경우, 제2 스크레이퍼(345)에 의해 제2 수거 프레임(341)에서 분리된 질산암모늄 또는/및 황산암모늄은, 제2 수거 프레임(341)에 형성된 복수 개의 홀을 통해 제2 수거 프레임(341)의 외부로 배출될 수 있다.The second scraper 345 may be located inside or outside the second collection frame 341 . When the second scraper 345 is positioned inside the second collection frame 341 , the ammonium nitrate and/or ammonium sulfate separated from the second collection frame 341 by the second scraper 345 is the second It may be discharged to the outside of the second collection frame 341 through a plurality of holes formed in the collection frame 341 .

제2 스크레이퍼(345)는, 제2 수거 프레임(341)의 일면(一面)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 스크레이퍼(345)는, 제2 수거 프레임(341)의 내측면에 위치할 수 있다. 제2 스크레이퍼(345)는, 제2 수거 프레임(341)의 일단에서 타단을 향하는 방향으로 연장된(elongated) 형상을 가질 수 있다.The second scraper 345 may be located on one surface of the second collection frame 341 . For example, the second scraper 345 may be located on the inner surface of the second collection frame 341 . The second scraper 345 may have an elongated shape from one end of the second collection frame 341 toward the other end.

제2 챔버(320)는, 제2 드레인(326)을 포함할 수 있다. 제2 드레인(326)은, 제2 바디(321)에 결합될 수 있다. 제2 드레인(326)은, 제2 바디(321)에 형성된 중공부에 연통될 수 있다. 제2 드레인(326)은, 제2 수거 프레임(341)에서 분리된 질산암모늄 또는/및 황산암모늄을, 제2 챔버(320)의 외부로 배출시킬 수 있다.The second chamber 320 may include a second drain 326 . The second drain 326 may be coupled to the second body 321 . The second drain 326 may communicate with a hollow formed in the second body 321 . The second drain 326 may discharge ammonium nitrate and/or ammonium sulfate separated from the second collection frame 341 to the outside of the second chamber 320 .

도 4에서, 전자빔 제공부(310)에서 제공하는 전자빔의 진행 방향이 제2 유체(20)의 진행 방향과 나란할 것으로 도시되어 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 전자빔 제공부(310)는, 제2 유체(20)의 진행 방향과 수직한 방향으로 전자빔을 제2 챔버(320)의 내부에 제공할 수 있다.In FIG. 4 , the traveling direction of the electron beam provided by the electron beam providing unit 310 is illustrated to be parallel to the traveling direction of the second fluid 20 , but the present invention is not limited thereto. For example, the electron beam providing unit 310 may provide the electron beam to the inside of the second chamber 320 in a direction perpendicular to the traveling direction of the second fluid 20 .

예를 들어, 전자빔 제공부(310)는 제2 챔버(320)의 상단(上端)에서 전자빔을 제공할 수 있다. 즉 전자빔 제공부(310)에서 제공되는 전자빔은, 제2 챔버(320)의 상단에서 하단으로 향할 수 있다. 이 경우, 전자빔 제공부(310)의 구조는 상대적으로 단순해질 수 있다. 전자빔 제공부(310), 제2 수거부(340), 그리고 엑스선 발생부(330)의 상대적 위치 관계는, 전자빔 제공부(310)의 제2 챔버(320)에 대한 상대적 위치에 의존하지 않을 수 있다.For example, the electron beam providing unit 310 may provide an electron beam from an upper end of the second chamber 320 . That is, the electron beam provided from the electron beam providing unit 310 may be directed from the upper end of the second chamber 320 to the lower end. In this case, the structure of the electron beam providing unit 310 may be relatively simple. The relative positional relationship of the electron beam providing unit 310 , the second collecting unit 340 , and the X-ray generating unit 330 may not depend on the relative position of the electron beam providing unit 310 with respect to the second chamber 320 . have.

도 5는, 도 4에 도시된 전자빔 모듈의 일 단면을 나타낸 도면이다.FIG. 5 is a view showing a cross-section of the electron beam module shown in FIG. 4 .

도 5를 참조하면, 엑스선 발생부(330)는 제2 수거 프레임(341)에 결합될 수 있다. 제2 수거 프레임(341)은, 금속 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 수거 프레임(341)의 적어도 일부는, 텅스텐으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 수거 프레임(341)의 표면의 적어도 일부는, 텅스텐으로 코팅될 수 있다. 달리 말하면, 제2 수거 프레임(341)은, 전자빔 제공부(310)에서 제공된 전자빔과 반응하여 엑스선을 발생시킬 수 있다. 즉 제2 수거 프레임(341)은, 엑스선 발생부(330)의 기능을 수행할 수 있다.Referring to FIG. 5 , the X-ray generator 330 may be coupled to the second collection frame 341 . The second collection frame 341 may include a metal material. For example, at least a portion of the second collection frame 341 may be made of tungsten. For example, at least a portion of the surface of the second collection frame 341 may be coated with tungsten. In other words, the second collection frame 341 may generate X-rays by reacting with the electron beam provided from the electron beam providing unit 310 . That is, the second collection frame 341 may perform the function of the X-ray generator 330 .

제2 수거 프레임(341)은, 중공부를 마주하는 내면(內面), 그리고 제2 챔버(320)를 마주하는 외면(外面)을 포함할 수 있다. 제2 수거 프레임(341)의 내면은, 제2 수거 프레임(341)의 일단(3411)에서 타단(3413)을 향하는 방향에 대하여, 경사를 형성할 수 있다.The second collection frame 341 may include an inner surface facing the hollow part and an outer surface facing the second chamber 320 . The inner surface of the second collection frame 341 may form an inclination with respect to a direction from one end 3411 of the second collection frame 341 toward the other end 3413 .

달리 말하면, 제2 수거 프레임(341)의 종방향 내부 단면은, 제2 수거 프레임(341)의 일단(3411)에서 타단(3413)으로 갈수록 작아질 수 있다. 제2 수거 프레임(341)의 종방향 내부 단면은, 제2 수거 프레임(341)의 내부에 형성된 중공부의 단면으로서, 제2 수거 프레임(341)의 길이 방향을 기준으로 설정될 수 있다. 제2 수거 프레임(341)의 길이 방향은, 제2 수거 프레임(341)의 일단(3411)에서 타단(3413)을 향하는 방향과 나란할 수 있다. 제2 수거 프레임(341)의 형상은, 전자빔 제공부(310)의 기능 또는/및 엑스선 발생부(330)의 기능과 관련될 수 있다.In other words, the longitudinal inner cross-section of the second collection frame 341 may become smaller from one end 3411 to the other end 3413 of the second collection frame 341 . The longitudinal internal cross-section of the second collection frame 341 is a cross-section of a hollow formed inside the second collection frame 341 , and may be set based on the longitudinal direction of the second collection frame 341 . A longitudinal direction of the second collection frame 341 may be parallel to a direction from one end 3411 of the second collection frame 341 toward the other end 3413 . The shape of the second collection frame 341 may be related to the function of the electron beam providing unit 310 and/or the function of the X-ray generating unit 330 .

도 6은, 본 발명의 다른(another) 실시예에 따른 전자빔 모듈(300)의 단면을 나타낸 도면이다. 도 6에서 전자빔 모듈(300)의 길이 방향을 따라 자른 단면이 도시될 수 있다. 전자빔 모듈(300)의 길이 방향은, 제2 입구(323)에서 제2 출구(325)를 향하는 방향과 나란할 수 있다.6 is a view showing a cross-section of an electron beam module 300 according to another embodiment of the present invention. A cross-section taken along the longitudinal direction of the electron beam module 300 may be shown in FIG. 6 . A longitudinal direction of the electron beam module 300 may be parallel to a direction from the second inlet 323 to the second outlet 325 .

제2 바디(321)는, 제2 챔버(320)의 골격을 형성할 수 있다. 제2 입구(323)는, 제2 바디(321)의 일단에 위치할 수 있다. 제2 출구(325)는, 제2 바디(321)의 타단에 위치할 수 있다.The second body 321 may form a skeleton of the second chamber 320 . The second inlet 323 may be located at one end of the second body 321 . The second outlet 325 may be located at the other end of the second body 321 .

제2 바디(321)는, 내부에 중공부를 형성할 수 있다. 제2 바디(321)에 형성된 중공부는, 제2 입구(323)와 제2 출구(325)에 연통될 수 있다. 제2 바디(321)의 내부 단면은, 제2 입구(323)에서 제2 출구(325)로 갈수록 작아질 수 있다.The second body 321 may have a hollow portion therein. The hollow portion formed in the second body 321 may communicate with the second inlet 323 and the second outlet 325 . An inner cross-section of the second body 321 may become smaller from the second inlet 323 to the second outlet 325 .

전자빔 제공부(310)는, 제2 바디(321)의 상단에 결합될 수 있다. 전자빔 제공부(310)는, 제2 바디(321)의 내부에 전자빔(EB)을 제공할 수 있다. 전자빔(EB)은, 제2 바디(321)의 내부에서 진행할 수 있다. 예를 들어, 전자빔(EB)은, 제2 바디(321)의 상단에서 하단을 향하여, 진행할 수 있다.The electron beam providing unit 310 may be coupled to the upper end of the second body 321 . The electron beam providing unit 310 may provide the electron beam EB to the inside of the second body 321 . The electron beam EB may travel inside the second body 321 . For example, the electron beam EB may travel from an upper end to a lower end of the second body 321 .

엑스선 발생부(330)는, 제2 바디(321)의 내부에 위치할 수 있다. 엑스선 발생부(330)는, 예를 들어, 제2 바디(321)의 하단에 인접할 수 있다. 엑스선 발생부(330)는, 전자빔 제공부(310)를 마주할 수 있다. 엑스선 발생부(330)는, 전자빔(EB)과 반응하여, 엑스선(XR)을 발생시킬 수 있다.The X-ray generator 330 may be located inside the second body 321 . The X-ray generator 330 may be adjacent to a lower end of the second body 321 , for example. The X-ray generator 330 may face the electron beam provider 310 . The X-ray generator 330 may react with the electron beam EB to generate X-rays XR.

제2 챔버(320)의 내부로 유입된 제2 유체(20)의 일부는, 전자빔 제공부(310) 또는/및 엑스선 발생부(330)에 의해, 질산암모늄 또는/및 황산암모늄으로 변환될 수 있다. 제2 수거부(340)는, 제2 출구(325)에 인접할 수 있다. 제2 수거부(340)는, 질산암모늄 또는/및 황산암모늄을 제거할 수 있다.A portion of the second fluid 20 introduced into the second chamber 320 may be converted into ammonium nitrate and/or ammonium sulfate by the electron beam providing unit 310 and/or the X-ray generating unit 330 . have. The second collection unit 340 may be adjacent to the second outlet 325 . The second collection unit 340 may remove ammonium nitrate and/or ammonium sulfate.

도 7은, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 엑스선 발생부(330)를 나타낸 도면이다. 도 7에서 엑스선 발생부(330)의 단면이 관찰될 수 있다.7 is a diagram illustrating an X-ray generator 330 according to various embodiments of the present disclosure. A cross-section of the X-ray generator 330 may be observed in FIG. 7 .

도 7을 참조하면, 엑스선 발생부(330)는, 반응면(331)을 포함할 수 있다. 반응면(331)은, 엑스선 발생부(330)의 일면(一面)을 의미할 수 있다. 반응면(331)은, 전자빔 제공부(310, 도 4 내지 6 참조)를 마주할 수 있다. 반응면(331)은, 전자빔과 반응하여 엑스선을 발생시킬 수 있다. 엑스선 발생부(330)는, 비반응면(333)을 포함할 수 있다. 비반응면(333)은, 엑스선 발생부(330)의 타면(他面)을 의미할 수 있다.Referring to FIG. 7 , the X-ray generator 330 may include a reaction surface 331 . The reaction surface 331 may mean one surface of the X-ray generator 330 . The reaction surface 331 may face the electron beam providing unit 310 (refer to FIGS. 4 to 6 ). The reaction surface 331 may react with the electron beam to generate X-rays. The X-ray generator 330 may include a non-reactive surface 333 . The non-reactive surface 333 may mean the other surface of the X-ray generator 330 .

도 7의 (a)를 참조하면, 반응면(331)은 평평한 형상을 형성할 수 있다. 이 경우, 엑스선 발생부(330)의 형성이 용이할 수 있다.Referring to FIG. 7A , the reaction surface 331 may have a flat shape. In this case, the X-ray generator 330 may be easily formed.

도 7의 (b)를 참조하면, 반응면(331)은 오목할 수 있다. 반응면(331)은, 전자빔 제공부(310, 도 4 내지 6 참조)에 대하여 오목할 수 있다. 달리 말하면, 반응면(331)은, 전자빔 제공부(310, 도 4 내지 6 참조)을 향하여 오목할 수 있다. 이 경우, 엑스선 발생부(330)에서 제공되는 엑스선이 상대적으로 집중될 수 있다.Referring to FIG. 7B , the reaction surface 331 may be concave. The reaction surface 331 may be concave with respect to the electron beam providing unit 310 (refer to FIGS. 4 to 6 ). In other words, the reaction surface 331 may be concave toward the electron beam providing unit 310 (refer to FIGS. 4 to 6 ). In this case, the X-rays provided from the X-ray generator 330 may be relatively concentrated.

도 7의 (c)를 참조하면, 엑스선 발생부(330)는, 전자빔 제공부(310, 도 4 내지 6 참조)를 향하여 볼록할 수 있다. 엑스선 발생부(330)는 절곡부(335)를 포함할 수 있다. 엑스선 발생부(330)는, 절곡부(335)에서 굽어지거나 휘어질 수 있다. 반응면(331)은, 제1 반응면(331a)과 제2 반응면(331b)을 포함할 수 있다. 제1 반응면(331a)과 제2 반응면(331b)은, 절곡부(335)에 의해 구분될 수 있다. 제1 반응면(331a)은 전자빔 제공부(310, 도 4 내지 6 참조)를 향하여 제1 경사를 형성할 수 있다. 제2 반응면(331b)은, 전자빔 제공부(310, 도 4 내지 6 참조)를 향하여 제2 경사를 형성할 수 있다. 제1 경사는, 제2 경사와 상이할 수 있다. 제1 반응면(331a)은, 절곡부(335)로 갈수록 전자빔 제공부(310, 도 4 내지 6 참조)에 근접할 수 있다. 제2 반응면(331b)는, 절곡부(335)로 갈수록 전자빔 제공부(310, 도 4 내지 6 참조)에 근접할 수 있다.Referring to FIG. 7C , the X-ray generator 330 may be convex toward the electron beam provider 310 (refer to FIGS. 4 to 6 ). The X-ray generator 330 may include a bent part 335 . The X-ray generator 330 may be bent or bent at the bent part 335 . The reaction surface 331 may include a first reaction surface 331a and a second reaction surface 331b. The first reaction surface 331a and the second reaction surface 331b may be divided by the bent portion 335 . The first reaction surface 331a may form a first inclination toward the electron beam providing unit 310 (refer to FIGS. 4 to 6 ). The second reaction surface 331b may form a second inclination toward the electron beam providing unit 310 (refer to FIGS. 4 to 6 ). The first slope may be different from the second slope. The first reaction surface 331a may be closer to the electron beam providing unit 310 (refer to FIGS. 4 to 6 ) toward the bent portion 335 . The second reaction surface 331b may be closer to the electron beam providing unit 310 (refer to FIGS. 4 to 6 ) toward the bent portion 335 .

비반응면(333)은, 제1 비반응면(333a)과 제2 비반응면(333b)을 포함할 수 있다. 제1 비반응면(333a)과 제2 비반응면(333b)은, 절곡부(335)에 의해 구분될 수 있다.The non-reactive surface 333 may include a first non-reactive surface 333a and a second non-reactive surface 333b. The first non-reactive surface 333a and the second non-reactive surface 333b may be divided by the bent portion 335 .

제1 반응면(331a)이 마주하는 방향은, 제2 반응면(331b)이 마주하는 방향과 다를 수 있다. 따라서, 제1 반응면(331a)에서 발생되는 엑스선의 조사 방향은, 제2 반응면(331b)에서 발생되는 엑스선의 조사 방향과 다를 수 있다.A direction in which the first reaction surface 331a faces may be different from a direction in which the second reaction surface 331b faces. Accordingly, an irradiation direction of X-rays generated from the first reaction surface 331a may be different from an irradiation direction of X-rays generated from the second reaction surface 331b.

도 8은, 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 모듈(120)을 나타낸 블록도이다. 도 8에서 제2 모듈(120)은 제어 모듈(500)과 함께 표시될 수 있다. 예를 들어, 도 8에서 제어 모듈(500)을 제외한 부분은 제2 모듈(120)을 의미할 수 있다. 도 8에서 실선(solid line)은, 유체의 흐름을 의미할 수 있다. 도 8에서 점선(dotted line)은, 신호(signal)의 흐름을 의미할 수 있다. 도 8에서 제2 모듈(120)은, 전자빔 모듈(300, 도 4 내지 6 참조)을 의미할 수 있다.8 is a block diagram illustrating the second module 120 according to an embodiment of the present invention. In FIG. 8 , the second module 120 may be displayed together with the control module 500 . For example, in FIG. 8 , a portion excluding the control module 500 may mean the second module 120 . A solid line in FIG. 8 may mean a flow of a fluid. A dotted line in FIG. 8 may mean a signal flow. In FIG. 8 , the second module 120 may mean an electron beam module 300 (refer to FIGS. 4 to 6 ).

도 8을 참조하면, 제2 유체(20)는, 제2 챔버(320)에 유입될 수 있다. 제2 챔버(320)에 유입되는 제2 유체(20)의 특성 및 성질이 측정될 수 있다. 예를 들어 제2 모듈(120)은, 센서부(360)를 포함할 수 있다. 센서부(360)는, 예를 들어, 제2 챔버(320)에 유입되는 제2 유체(20)의 오염 물질 농도 또는/및 유량을 측정할 수 있다.Referring to FIG. 8 , the second fluid 20 may be introduced into the second chamber 320 . Characteristics and properties of the second fluid 20 flowing into the second chamber 320 may be measured. For example, the second module 120 may include a sensor unit 360 . The sensor unit 360 may measure, for example, the contaminant concentration and/or flow rate of the second fluid 20 flowing into the second chamber 320 .

센서부(360)는, 제1 센서(361)를 포함할 수 있다. 제1 센서(361)는, 제2 유체(20)에 포함된 질소산화물의 농도를 측정할 수 있다. 센서부(360)는, 제2 센서(362)를 포함할 수 있다. 제2 센서(362)는, 제2 유체(20)에 포함된 황산화물의 농도를 측정할 수 있다. 센서부(360)는, 제3 센서(363)를 포함할 수 있다. 제3 센서(363)는, 제2 유체(20)의 유량을 측정할 수 있다. 또는 제3 센서(363)는, 제2 유체(20)의 유속을 측정할 수 있다. 입력측 센서(361, 362, 363)는, 제1 센서(361), 제2 센서(362), 그리고 제3 센서(363) 중 적어도 하나를 의미할 수 있다.The sensor unit 360 may include a first sensor 361 . The first sensor 361 may measure the concentration of nitrogen oxide contained in the second fluid 20 . The sensor unit 360 may include a second sensor 362 . The second sensor 362 may measure the concentration of sulfur oxide contained in the second fluid 20 . The sensor unit 360 may include a third sensor 363 . The third sensor 363 may measure the flow rate of the second fluid 20 . Alternatively, the third sensor 363 may measure the flow rate of the second fluid 20 . The input-side sensors 361 , 362 , and 363 may refer to at least one of the first sensor 361 , the second sensor 362 , and the third sensor 363 .

제2 모듈(120)은, 암모니아 제공부(350)를 포함할 수 있다. 암모니아 제공부(350)는, 암모니아 가스(ammonia gas, AM)를 제2 챔버(320)에 제공할 수 있다. 암모니아 제공부(350)는, 펌프(pump)를 포함할 수 있다. 암모니아 제공부(350)는, 제2 챔버(320)에 제공되는 암모니아 가스(AM)의 유량을 조절할 수 있다.The second module 120 may include an ammonia providing unit 350 . The ammonia providing unit 350 may provide ammonia gas (AM) to the second chamber 320 . The ammonia providing unit 350 may include a pump. The ammonia providing unit 350 may adjust the flow rate of the ammonia gas AM provided to the second chamber 320 .

제2 모듈(120)은, 제2 수거부(340)를 포함할 수 있다. 제2 챔버(320)에서 형성된 염(salt)은, 제2 수거부(340)에서 제거될 수 있다. 제2 챔버(320)에서 형성된 염(salt)은, 예를 들어, 질산암모늄과 황산암모늄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The second module 120 may include a second collection unit 340 . Salt formed in the second chamber 320 may be removed by the second collection unit 340 . The salt formed in the second chamber 320 may include, for example, at least one of ammonium nitrate and ammonium sulfate.

도 8에서 제2 수거부(340)는 제2 챔버(320)에서 분리된 것으로 표시되었으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2 수거부(340)는, 제2 챔버(320)의 내부에 설치될 수 있다.In FIG. 8 , the second collection unit 340 is shown to be separated from the second chamber 320 , but the present invention is not limited thereto. For example, the second collection unit 340 may be installed inside the second chamber 320 .

제2 유체(20)는, 제2 챔버(320)와 제2 수거부(340)를 거친 이후 제3 유체(30)로 변환될 수 있다. 제3 유체(20)의 오염도는, 제2 유체(20)의 오염도 보다 낮을 수 있다.The second fluid 20 may be converted into the third fluid 30 after passing through the second chamber 320 and the second collection unit 340 . The degree of contamination of the third fluid 20 may be lower than that of the second fluid 20 .

센서부(360)는, 제3 유체(30)의 특성 및 성질을, 측정할 수 있다. 센서부(360)는, 제4 센서(364)를 포함할 수 있다. 제4 센서(364)는 제3 유체(30)에 포함된 질소산화물의 농도를 측정할 수 있다. 센서부(360)는, 제5 센서(365)를 포함할 수 있다. 제5 센서(365)는, 제3 유체(30)에 포함된 황산화물의 농도를 측정할 수 있다. 센서부(360)는, 제6 센서(366)를 포함할 수 있다. 제6 센서(366)는, 제3 유체(30)의 유량 또는 유속을 측정할 수 있다. 출력측 센서(364, 365, 366)는, 제4 센서(364), 제5 센서(365), 그리고 제6 센서(366) 중 적어도 하나를 의미할 수 있다.The sensor unit 360 may measure characteristics and properties of the third fluid 30 . The sensor unit 360 may include a fourth sensor 364 . The fourth sensor 364 may measure the concentration of nitrogen oxide contained in the third fluid 30 . The sensor unit 360 may include a fifth sensor 365 . The fifth sensor 365 may measure the concentration of sulfur oxide contained in the third fluid 30 . The sensor unit 360 may include a sixth sensor 366 . The sixth sensor 366 may measure a flow rate or a flow rate of the third fluid 30 . The output-side sensors 364 , 365 , and 366 may refer to at least one of the fourth sensor 364 , the fifth sensor 365 , and the sixth sensor 366 .

제2 모듈(120)은, 전자빔 제공부(310)를 포함할 수 있다. 전자빔 제공부(310)는, 제2 챔버(320)의 내부에 전자빔을 제공할 수 있다. 전자빔 제공부(310)에서 제공되는 전자빔은, 제2 유체(20) 또는/및 암모니아 가스(AM)와 반응할 수 있다.The second module 120 may include an electron beam providing unit 310 . The electron beam providing unit 310 may provide an electron beam to the inside of the second chamber 320 . The electron beam provided from the electron beam providing unit 310 may react with the second fluid 20 and/or ammonia gas AM.

제어 모듈(500)은, 제2 모듈(120)에 연결될 수 있다. 제어 모듈(500)은, 제1 제어기(510)와 제2 제어기(520)를 포함할 수 있다. 제1 제어기(510)는, 암모니아 제공부(350)를 제어할 수 있다. 제1 제어기(510)는, 제1 출력 신호를 생성할 수 있다. 제2 제어기(520)는, 전자빔 제공부(310)를 제어할 수 있다. 제2 제어기(520)는, 제2 출력 신호를 생성할 수 있다.The control module 500 may be connected to the second module 120 . The control module 500 may include a first controller 510 and a second controller 520 . The first controller 510 may control the ammonia providing unit 350 . The first controller 510 may generate a first output signal. The second controller 520 may control the electron beam providing unit 310 . The second controller 520 may generate a second output signal.

암모니아 제공부(350)는, 제1 제어기(510)에서 제공되는 제1 출력 신호에 대응하여 작동할 수 있다. 제1 출력 신호는, 암모니아 제공부(350)에서 제2 챔버(320)에 제공하는 암모니아 가스(AM)의 유량에 관한 정보를 포함할 수 있다.The ammonia providing unit 350 may operate in response to a first output signal provided from the first controller 510 . The first output signal may include information about the flow rate of the ammonia gas AM provided from the ammonia providing unit 350 to the second chamber 320 .

제1 제어기(510)는, 센서부(360)로부터 감지된 신호를 획득할 수 있다. 예를 들어, 제1 제어기(510)는 센서부(360)로부터 제1 입력 신호를 획득할 수 있다. 제1 입력 신호는, 제1 센서(361), 제2 센서(362), 제3 센서(363), 그리고 제6 센서(366)로부터 수신된 신호 중 적어도 하나를 의미할 수 있다. 제1 제어기(510)는, 제1 입력 신호에 기초하여 제1 출력 신호를 생성할 수 있다.The first controller 510 may acquire a signal sensed from the sensor unit 360 . For example, the first controller 510 may obtain a first input signal from the sensor unit 360 . The first input signal may mean at least one of signals received from the first sensor 361 , the second sensor 362 , the third sensor 363 , and the sixth sensor 366 . The first controller 510 may generate a first output signal based on the first input signal.

전자빔 제공부(310)는, 제2 제어기(520)에서 제공되는 제2 출력 신호에 대응하여 작동할 수 있다. 제2 출력 신호는, 전자빔 제공부(310)에서 제2 챔버(320)에 제공하는 전자빔의 출력 또는/및 세기(intensity)에 관한 정보를 포함할 수 있다.The electron beam providing unit 310 may operate in response to a second output signal provided from the second controller 520 . The second output signal may include information about the output and/or intensity of the electron beam provided from the electron beam providing unit 310 to the second chamber 320 .

제2 제어기(520)는, 센서부(360)로부터 감지된 신호를 획득할 수 있다. 예를 들어, 제2 제어기(520)는 센서부(360)로부터 제2 입력 신호를 획득할 수 있다. 제2 입력 신호는, 제3 센서(363), 제4 센서(364), 그리고 제5 센서(365)로부터 수신된 신호 중 적어도 하나를 의미할 수 있다. 제2 제어기(520)는, 제2 입력 신호에 기초하여 제2 출력 신호를 생성할 수 있다.The second controller 520 may acquire a signal sensed from the sensor unit 360 . For example, the second controller 520 may obtain a second input signal from the sensor unit 360 . The second input signal may mean at least one of signals received from the third sensor 363 , the fourth sensor 364 , and the fifth sensor 365 . The second controller 520 may generate a second output signal based on the second input signal.

제2 유체(20)에 포함된 오염 물질의 농도가 상대적으로 높아지는 경우가 고려될 수 있다. 이 경우, 제1 제어기(510)는 암모니아 제공부(350)를 제어하여, 제2 챔버(320)에 유입되는 암모니아 가스(AM)의 유량을 상대적으로 크게 할 수 있다.A case in which the concentration of the contaminant included in the second fluid 20 is relatively high may be considered. In this case, the first controller 510 may control the ammonia providing unit 350 to relatively increase the flow rate of the ammonia gas AM flowing into the second chamber 320 .

제3 유체(30)에 포함된 오염 물질의 농도가 상대적으로 높아지는 경우가 고려될 수 있다. 이 경우는, 제2 유체(20)의 처리가 상대적으로 미흡한 경우에 해당될 수 있다. 이 경우, 제1 제어기(510)는, 전자빔 제공부(310)를 제어하여, 제2 챔버(320)에 제공되는 전자빔의 출력 또는/및 세기를 상대적으로 크게 할 수 있다.A case in which the concentration of the contaminant included in the third fluid 30 is relatively high may be considered. In this case, it may correspond to a case where the processing of the second fluid 20 is relatively insufficient. In this case, the first controller 510 may control the electron beam providing unit 310 to relatively increase the output and/or intensity of the electron beam provided to the second chamber 320 .

제2 유체(20)의 유량이 상대적으로 높아지는 경우가 고려될 수 있다. 이 경우는, 제2 챔버(320)에서 처리될 오염 물질의 양이 상대적으로 큰 경우에 해당될 수 있다. 이 경우, 제1 제어기(510)는 암모니아 제공부(350)를 제어하여 제2 챔버(320)에 제공되는 암모니아 가스(AM)의 양을 상대적으로 크게 하고, 제2 제어기(520)는 전자빔 제공부(310)를 제어하여 제2 챔버(320)에 제공되는 전자빔의 출력 또는/및 세기를 상대적으로 크게 할 수 있다.A case in which the flow rate of the second fluid 20 is relatively high may be considered. In this case, the amount of contaminants to be treated in the second chamber 320 may be relatively large. In this case, the first controller 510 controls the ammonia supply unit 350 to increase the amount of ammonia gas AM provided to the second chamber 320 relatively, and the second controller 520 controls the electron beam system. By controlling the study 310 , the output and/or intensity of the electron beam provided to the second chamber 320 may be relatively increased.

입력 신호는, 제1 입력 신호와 제2 입력 신호 중 적어도 하나를 의미할 수 있다. 출력 신호는, 제1 출력 신호와 제2 출력 신호 중 적어도 하나를 의미할 수 있다.The input signal may mean at least one of the first input signal and the second input signal. The output signal may mean at least one of a first output signal and a second output signal.

도 9는, 본 발명의 일 실시예에 따른 엑스선 모듈(400)을 나타낸 도면이다. 도 9에서, 설명의 편의를 위하여, 제3 바디(421)의 일부가 제거된 상태에서 제3 바디(421)의 내부가 관찰될 수 있다.9 is a diagram illustrating an X-ray module 400 according to an embodiment of the present invention. In FIG. 9 , for convenience of description, the inside of the third body 421 may be observed in a state in which a part of the third body 421 is removed.

도 9를 참조하면, 엑스선 모듈(400)은 제3 챔버(420)를 포함할 수 있다. 제3 챔버(420)는, 제3 바디(421)를 포함할 수 있다. 제3 바디(421)는, 내부에 형성된 중공부를 포함할 수 있다. 제3 챔버(420)는, 제3 입구(423)와 제3 출구(425)를 포함할 수 있다. 제3 입구(423)는, 제3 바디(421)의 일단에 형성된 개구부를 포함할 수 있다. 제3 출구(425)는, 제3 바디(421)의 타단에 형성된 개구부를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 9 , the X-ray module 400 may include a third chamber 420 . The third chamber 420 may include a third body 421 . The third body 421 may include a hollow formed therein. The third chamber 420 may include a third inlet 423 and a third outlet 425 . The third inlet 423 may include an opening formed at one end of the third body 421 . The third outlet 425 may include an opening formed at the other end of the third body 421 .

제3 챔버(420)는, 제1 챔버(210, 도 2 참조)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제3 입구(423)는, 제1 챔버(210, 도 2 참조)의 제1 출구(215, 도 2 참조)에 결합될 수 있다. 제1 출구(215, 도 2 참조)를 통해 배출되는 제2 유체(20, 도 2 참조)는, 제3 입구(423)를 통해 제3 챔버(420)의 내부로 유입될 수 있다.The third chamber 420 may be coupled to the first chamber 210 (refer to FIG. 2 ). For example, the third inlet 423 may be coupled to the first outlet 215 (refer to FIG. 2 ) of the first chamber 210 (refer to FIG. 2 ). The second fluid 20 (refer to FIG. 2 ) discharged through the first outlet 215 (refer to FIG. 2 ) may be introduced into the third chamber 420 through the third inlet 423 .

엑스선 모듈(400)은, 엑스선 제공부(410)를 포함할 수 있다. 엑스선 제공부(410)는, 제3 챔버(420)의 내부에 위치할 수 있다. 엑스선 제공부(410)는, 엑스선(X-ray)을 제3 챔버(420)의 내부에 제공할 수 있다. 예를 들어, 엑스선 제공부(410)는, 연엑스선(soft X-ray)을 제3 챔버(420)의 내부에 제공할 수 있다.The X-ray module 400 may include an X-ray providing unit 410 . The X-ray providing unit 410 may be located inside the third chamber 420 . The X-ray providing unit 410 may provide X-rays to the inside of the third chamber 420 . For example, the X-ray providing unit 410 may provide soft X-rays to the inside of the third chamber 420 .

엑스선 제공부(410)는, 제2 유체(20)에 엑스선을 조사할 수 있다. 제2 유체(20)가 엑스선에 조사되면, 제2 유체(20)의 일부 분자 또는 원자는, 이온화되거나 여기(excited) 상태로 변환될 수 있다.The X-ray providing unit 410 may radiate X-rays to the second fluid 20 . When the second fluid 20 is irradiated with X-rays, some molecules or atoms of the second fluid 20 may be ionized or converted into an excited state.

제2 유체(20)는, 오염 물질로서 가스 상태의 질소산화물(NOx) 또는/및 가스 상태의 황산화물(SOx)을 포함할 수 있다. 질소산화물 또는/및 황산화물은, 엑스선 제공부(410)에서 제공되는 엑스선에 의하여 직접 이온화될 수 있다. 또는 질소산화물 또는/및 황산화물은, 이온화된 다른(another) 입자에 결합될 수 있다.The second fluid 20 may include gaseous nitrogen oxides (NOx) and/or gaseous sulfur oxides (SOx) as pollutants. The nitrogen oxides and/or sulfur oxides may be directly ionized by the X-rays provided from the X-ray providing unit 410 . Alternatively, nitrogen oxides and/or sulfur oxides may be bound to another ionized particle.

예를 들어, 엑스선 제공부(410)는 질소산화물(NOx)을 질산암모늄(ammonium nitrate, NH₄NO₃)으로 변환시킬 수 있다. 예를 들어, 엑스선 제공부(410)는 황산화물(SOx)을 황산암모늄(ammonium sulfate, (NH₄)₂SO₄)으로 변환시킬 수 있다.For example, the X-ray providing unit 410 may _{convert nitrogen oxide (NOx) into ammonium nitrate (NH 4} NO ₃ ). For example, the X-ray providing unit 410 may _{convert sulfur oxide (SOx) into ammonium sulfate ((NH 4} ) ₂ SO ₄ ).

엑스선 모듈(400)은, 제3 수거부(430)를 포함할 수 있다. 제3 수거부(430)는, 제3 챔버(420)의 내부에 위치할 수 있다. 제3 수거부(430)는, 엑스선 제공부(410)에 인접할 수 있다. 엑스선 제공부(410)에 의해 형성된 질산암모늄 또는/및 황산암모늄은, 제3 수거부(430)에 부착될 수 있다.The X-ray module 400 may include a third collection unit 430 . The third collection unit 430 may be located inside the third chamber 420 . The third collecting unit 430 may be adjacent to the X-ray providing unit 410 . Ammonium nitrate and/or ammonium sulfate formed by the X-ray providing unit 410 may be attached to the third collecting unit 430 .

제3 수거부(430)는, 제3 수거 벨트(431)와 제3 수거 풀리(433)를 포함할 수 있다. 제3 수거 벨트(431)는, 제3 수거 풀리(433)에 결합될 수 있다. 제3 수거 벨트(431)는, 제3 수거 풀리(433)에 의해 장력(tension)을 형성할 수 있다. 엑스선 제공부(410)에 의해 형성된 질산암모늄 또는/및 황산암모늄은, 제3 수거 벨트(431)에 부착될 수 있다.The third collection unit 430 may include a third collection belt 431 and a third collection pulley 433 . The third collection belt 431 may be coupled to the third collection pulley 433 . The third collection belt 431 may be tensioned by the third collection pulley 433 . Ammonium nitrate and/or ammonium sulfate formed by the X-ray providing unit 410 may be attached to the third collection belt 431 .

제3 수거 벨트(431)는, 가요성(flexible)일 수 있다. 제3 수거 벨트(431)는, 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 수거 벨트(431)는, 상대적으로 얇은 금속판으로 구성될 수 있다.The third collection belt 431 may be flexible. The third collection belt 431 may include metal. For example, the third collection belt 431 may be made of a relatively thin metal plate.

제3 수거 풀리(433)는 복수 개로 제공될 수 있다. 제3 수거 벨트(431)는, 양(兩) 제3 수거 풀리(433)에 결합될 수 있다. 제3 수거 벨트(431)의 일지점은, 제3 수거 풀리(433)에 의해 형성된 경로를 따라 이동할 수 있다. 제3 수거 풀리(433)는, 모터(motor)를 포함하여, 회전할 수 있다. 제3 수거 벨트(431)는, 제3 수거 벨트(431)에 의해 형성된 루프(loop)를 따라 회전할 수 있다.A plurality of third collection pulleys 433 may be provided. The third collection belt 431 may be coupled to both third collection pulleys 433 . A point of the third collection belt 431 may move along a path formed by the third collection pulley 433 . The third collection pulley 433 may rotate, including a motor. The third collection belt 431 can rotate along a loop formed by the third collection belt 431 .

제3 수거부(430)는, 제3 스크레이퍼(435)를 포함할 수 있다. 제3 스크레이퍼(435)는, 제3 수거 벨트(431)에 인접할 수 있다. 제3 스크레이퍼(435)는, 제3 수거 벨트(431)에 부착된 질산암모늄 또는/및 황산암모늄을 제3 수거 벨트(431)로부터 분리시킬 수 있다. 제3 스크레이퍼(435)는, 제3 챔버(420)의 내부에 고정될 수 있다. 염(salt)은, 질산암모늄과 황산암모늄 중 적어도 하나를 의미할 수 있다.The third collection unit 430 may include a third scraper 435 . The third scraper 435 may be adjacent to the third collection belt 431 . The third scraper 435 may separate the ammonium nitrate and/or ammonium sulfate attached to the third collection belt 431 from the third collection belt 431 . The third scraper 435 may be fixed inside the third chamber 420 . The salt may mean at least one of ammonium nitrate and ammonium sulfate.

제3 챔버(420)는, 제3 드레인(426)을 포함할 수 있다. 제3 드레인(426)은, 제3 수거부(430)의 하부에 위치할 수 있다. 제3 드레인(426)은, 제3 수거 벨트(431)에서 분리된 질산암모늄 또는/및 황산암모늄을 수용하여 제3 챔버(420)의 외부로 배출시킬 수 있다.The third chamber 420 may include a third drain 426 . The third drain 426 may be located under the third collection unit 430 . The third drain 426 may receive ammonium nitrate and/or ammonium sulfate separated from the third collection belt 431 and discharge it to the outside of the third chamber 420 .

도 10은, 본 발명의 일 실시예에 따른 엑스선 제공부(410)와 제3 수거부(430)를 나타낸 도면이다.10 is a diagram illustrating an X-ray providing unit 410 and a third collecting unit 430 according to an embodiment of the present invention.

도 10의 (a)를 참조하면, 엑스선 제공부(410)는, 엑스선 바디(411)를 포함할 수 있다. 엑스선 바디(411)는, 유리 재질로 구성될 수 있다. 엑스선 바디(411)에 조사된 엑스선의 적어도 일부는, 엑스선 바디(411)를 통과할 수 있다. 엑스선 바디(411)는, 밀봉 또는 밀폐될 수 있다. 예를 들어 엑스선 바디(411)의 내부 기압은, 엑스선 바디(411)의 외부 기압 보다 낮을 수 있다.Referring to FIG. 10A , the X-ray providing unit 410 may include an X-ray body 411 . The X-ray body 411 may be made of a glass material. At least a portion of the X-rays irradiated to the X-ray body 411 may pass through the X-ray body 411 . The X-ray body 411 may be sealed or hermetically sealed. For example, an internal atmospheric pressure of the X-ray body 411 may be lower than an external atmospheric pressure of the X-ray body 411 .

엑스선 바디(411)는, 길이 방향으로 연장된(elongated) 형상을 형성할 수 있다. 예를 들어, 엑스선 바디(411)는, 제3 방향(DR3)으로 연장된 형상을 형성할 수 있다. 제3 방향(DR3)은, 제3 입구(423, 도 9 참조)에서 제3 출구(425, 도 9 참조)를 향하는 방향과 나란할 수 있다. 엑스선 바디(411)는, 내부에 중공부를 형성할 수 있다. 엑스선 바디(411)는, 전체적으로 튜브(tube)의 형상을 가질 수 있다. 엑스선 바디(411)는, 제3 수거 벨트(431)가 형성하는 루프(loop)를 관통하는 방향으로 연장된(elongated) 형상을 형성할 수 있다.The X-ray body 411 may form an elongated shape in the longitudinal direction. For example, the X-ray body 411 may have a shape extending in the third direction DR3 . The third direction DR3 may be parallel to a direction from the third inlet 423 (refer to FIG. 9 ) toward the third outlet 425 (refer to FIG. 9 ). The X-ray body 411 may form a hollow therein. The X-ray body 411 may have a tube shape as a whole. The X-ray body 411 may form an elongated shape in a direction penetrating a loop formed by the third collection belt 431 .

엑스선 제공부(410)는, 캐소드(413, cathode)를 포함할 수 있다. 캐소드(413)는, 엑스선 바디(411)의 내부에 위치할 수 있다. 예를 들어, 캐소드(413)는, 엑스선 바디(411)의 내측면에 인접할 수 있다. 캐소드(413)는, 엑스선 바디(411)의 내측면에 형성될 수 있다. 캐소드(413)는, 내부에 중공부를 형성할 수 있다. 캐소드(413)는, 엑스선 바디(411)의 길이 방향으로 연장된(elongated) 형상을 형성할 수 있다.The X-ray providing unit 410 may include a cathode 413 . The cathode 413 may be located inside the X-ray body 411 . For example, the cathode 413 may be adjacent to the inner surface of the X-ray body 411 . The cathode 413 may be formed on the inner surface of the X-ray body 411 . The cathode 413 may have a hollow portion therein. The cathode 413 may form an elongated shape in the longitudinal direction of the X-ray body 411 .

캐소드(413)는 전자(electron)를 발생시킬 수 있다. 캐소드(413)는, 예를 들어, 메쉬(mesh) 구조를 가질 수 있다. 캐소드(413)는, 다른 예를 들어, 인듐 주석 산화물(indium tin oxide, ITO)을 포함할 수 있다. 캐소드(413)에 포함된 인듐 주석 산화물의 두께는, 엑스선이 통과할 정도로 형성될 수 있다. 캐소드(413)는, 산화아연(ZnO)을 포함할 수 있다.The cathode 413 may generate electrons. The cathode 413 may have, for example, a mesh structure. The cathode 413 may include, for example, indium tin oxide (ITO). The thickness of the indium tin oxide included in the cathode 413 may be such that X-rays pass therethrough. The cathode 413 may include zinc oxide (ZnO).

엑스선 제공부(410)는, 애노드(415, anode)를 포함할 수 있다. 애노드(415)는, 엑스선 바디(411)에 수용될 수 있다. 애노드(415)는, 엑스선 바디(411)의 길이 방향으로 연장된 형상을 형성할 수 있다. 애노드(415)는, 캐소드(413)에 수용될 수 있다. 애노드(415)는, 금속으로 구성될 수 있다. 예를 들어 애노드(415)는, 구리 또는 텅스텐으로 구성될 수 있다. 애노드(415)는, 전자(electron)와 반응하여 엑스선을 발생시킬 수 있다. 애노드(415)에서 발생된 엑스선의 적어도 일부는, 캐소드(413)와 엑스선 바디(411)를 순차적으로 통과할 수 있다.The X-ray providing unit 410 may include an anode 415 (anode). The anode 415 may be accommodated in the X-ray body 411 . The anode 415 may form a shape extending in the longitudinal direction of the X-ray body 411 . The anode 415 may be accommodated in the cathode 413 . The anode 415 may be made of metal. For example, the anode 415 may be made of copper or tungsten. The anode 415 may react with electrons to generate X-rays. At least a portion of the X-rays generated by the anode 415 may sequentially pass through the cathode 413 and the X-ray body 411 .

엑스선 제공부(410)의 형상은, 제3 챔버(420, 도 9 참조)에 제공되는 엑스선의 에너지 전달 측면에서 상대적으로 유리할 수 있다. 엑스선 제공부(410)는, 엑스선 바디(411)의 길이 방향을 따라 엑스선을 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 엑스선 제공부(410)에서 제공되는 엑스선은, 엑스선 제공부(410)를 중심으로 외부 반경 방향(radial direction)을 따라 조사될 수 있다. 이와 같은 엑스선 제공부(410)의 구조에 따라, 제3 챔버(420, 도 9 참조)의 내부에 위치한 제2 유체(20, 도 9 참조)에 엑스선의 에너지가 효율적으로 전달될 수 있다.The shape of the X-ray providing unit 410 may be relatively advantageous in terms of energy transfer of X-rays provided to the third chamber 420 (refer to FIG. 9 ). The X-ray providing unit 410 may generate X-rays along the longitudinal direction of the X-ray body 411 . For example, X-rays provided from the X-ray provider 410 may be irradiated along an outer radial direction with respect to the X-ray provider 410 . According to the structure of the X-ray providing unit 410 as described above, the energy of the X-rays may be efficiently transmitted to the second fluid 20 (refer to FIG. 9 ) located inside the third chamber 420 (refer to FIG. 9 ).

도 10의 (b)를 참조하면, 엑스선 제공부(410)와 제3 수거부(430)가 관찰될 수 있다. 도 10의 (b)에서 엑스선 제공부(410)와 제3 수거부(430)의 단면이 관찰될 수 있다.Referring to FIG. 10B , the X-ray providing unit 410 and the third collecting unit 430 may be observed. In FIG. 10B , cross-sections of the X-ray providing unit 410 and the third collecting unit 430 may be observed.

엑스선 제공부(410)는 복수 제공될 수 있다. 제3 수거부(430)는 복수 개로 제공될 수 있다. 복수 개의 엑스선 제공부(410) 중 일부는, 제3 수거 벨트(431)에 의해 형성된 루프(loop)의 내부에 위치할 수 있다. 복수 개의 엑스선 제공부(410) 중 다른 일부는, 제3 수거 벨트(431)에 의해 형성된 루프(loop)의 외부에 위치할 수 있다.A plurality of X-ray providing units 410 may be provided. A plurality of third collection units 430 may be provided. Some of the plurality of X-ray providing units 410 may be located inside a loop formed by the third collection belt 431 . Another part of the plurality of X-ray providing units 410 may be located outside a loop formed by the third collection belt 431 .

제2 유체(20, 도 9 참조)의 적어도 일부는, 엑스선 제공부(410)에 의해 질산암모늄 또는/및 황산암모늄으로 변환될 수 있다. 질산암모늄 또는/및 황산암모늄은, 제3 수거 벨트(431)에 부착될 수 있다.At least a portion of the second fluid 20 (refer to FIG. 9 ) may be converted into ammonium nitrate and/or ammonium sulfate by the X-ray providing unit 410 . Ammonium nitrate or/and ammonium sulfate may be attached to the third collection belt 431 .

제3 수거 벨트(431)는, 제3 수거 벨트(431)에 결합된 제3 수거 풀리(433)에 의해, 회전할 수 있다. 제3 수거 벨트(431)가 회전하면, 제3 수거 벨트(431)에 부착된 질산암모늄 또는/및 황산암모늄의 이동은, 제3 스크레이퍼(435)에 의해 억제될 수 있다. 즉 제3 수거 벨트(431)가 회전하면, 제3 스크레이퍼(435)는 질산암모늄 또는/및 황산암모늄을 제3 수거 벨트(431)에서 분리시킬 수 있다. 도 10에서 제3 스크레이퍼(435)가 제3 수거 벨트(431)의 외측에 위치하는 것으로 도시되나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제3 스크레이퍼(435)는, 제3 수거 벨트(431)의 내측에 위치할 수 있다.The third collection belt 431 is rotatable by way of a third collection pulley 433 coupled to the third collection belt 431 . When the third collection belt 431 rotates, the movement of ammonium nitrate and/or ammonium sulfate attached to the third collection belt 431 may be suppressed by the third scraper 435 . That is, when the third collection belt 431 rotates, the third scraper 435 may separate ammonium nitrate and/or ammonium sulfate from the third collection belt 431 . In FIG. 10 , the third scraper 435 is illustrated as being positioned outside the third collection belt 431 , but the present invention is not limited thereto. For example, the third scraper 435 may be located inside the third collection belt 431 .

도 11은, 본 발명의 제1 모듈과 제2 모듈이 하나의 챔버에 위치하는 유체 처리 장치(100)를 나타낸 도면이다.11 is a diagram illustrating the fluid processing apparatus 100 in which the first module and the second module of the present invention are located in one chamber.

도 11을 참조하면, 유체 처리 장치(100)는, 공장(80)에 설치될 수 있다. 공장(80)은, 유체 처리 장치(100)가 설치되는 장소를 의미할 수 있다. 공장(80)은, 마운트(81)를 포함할 수 있다. 유체 처리 장치(100)는, 마운트(81)에 설치될 수 있다. 공장(80)은, 배기 팬(83)을 포함할 수 있다. 배기 팬(83)은, 유체 처리 장치(100)에서 배출되는 제3 유체(30)를 외부로 배출시킬 수 있다.Referring to FIG. 11 , the fluid processing apparatus 100 may be installed in a factory 80 . The factory 80 may mean a place where the fluid processing apparatus 100 is installed. The factory 80 may include a mount 81 . The fluid processing apparatus 100 may be installed on the mount 81 . The factory 80 may include an exhaust fan 83 . The exhaust fan 83 may discharge the third fluid 30 discharged from the fluid processing apparatus 100 to the outside.

유체 처리 장치(100)는, 세퍼레이터 모듈(200, 도 2 참조)에 포함된 구성요소를 포함할 수 있다. 예를 들어, 유체 처리 장치(100)는, 제1 챔버(210)를 포함할 수 있다. 제1 챔버(210)는, 마운트(81)에 설치될 수 있다. 제1 유체(10)는, 제1 챔버(210)의 내부로 유입될 수 있다. 도 11에서 제1 챔버(210)가 도시되어 있으나, 도 1 챔버(210)는 제3 챔버(420, 도 9 참조)로 대체될 수 있다.The fluid processing apparatus 100 may include components included in the separator module 200 (refer to FIG. 2 ). For example, the fluid processing apparatus 100 may include a first chamber 210 . The first chamber 210 may be installed on the mount 81 . The first fluid 10 may be introduced into the first chamber 210 . Although the first chamber 210 is illustrated in FIG. 11 , the chamber 210 of FIG. 1 may be replaced with a third chamber 420 (refer to FIG. 9 ).

유체 처리 장치(100)는, 세퍼레이터(220, 230, 240)를 포함할 수 있다. 세퍼레이터(220, 230, 240)는, 제1 세퍼레이터(220), 제2 세퍼레이터(230), 그리고 제3 세퍼레이터(240)를 포함할 수 있다. 제1 세퍼레이터(220)와 제2 세퍼레이터(230)는, 제1 유체(10)를 정화시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 세퍼레이터(220)와 제2 세퍼레이터(230)는, 제1 유체(10)에 포함된 오일 미스트 등을 제거할 수 있다.The fluid processing apparatus 100 may include separators 220 , 230 , and 240 . The separators 220 , 230 , and 240 may include a first separator 220 , a second separator 230 , and a third separator 240 . The first separator 220 and the second separator 230 may purify the first fluid 10 . For example, the first separator 220 and the second separator 230 may remove oil mist or the like included in the first fluid 10 .

유체 처리 장치(100)는, 엑스선 모듈(400)을 포함할 수 있다. 엑스선 모듈(400)은, 제2 세퍼레이터(230)의 후방에 위치할 수 있다. 유체 처리 장치(100)에서 전후 방향은, 제1 챔버(210)에 유입되는 제1 유체(10)의 흐름에 의해 결정될 수 있다. 예를 들어 제1 챔버(210)에 유입되는 제1 유체(10)는, 유체 처리 장치(100)의 전방에서 후방으로 이동할 수 있다.The fluid processing apparatus 100 may include an X-ray module 400 . The X-ray module 400 may be located behind the second separator 230 . The front-rear direction in the fluid processing apparatus 100 may be determined by the flow of the first fluid 10 flowing into the first chamber 210 . For example, the first fluid 10 flowing into the first chamber 210 may move from the front to the rear of the fluid processing apparatus 100 .

엑스선 모듈(400)은, 엑스선 제공부(410, 도 9 참조)와 제3 수거부(430, 도 9 참조)를 포함할 수 있다. 엑스선 모듈(400)은, 오일 미스트 등이 제거된 상태의 유체에 엑스선을 조사하여 질산암모늄 또는/및 황산암모늄 등으로 변환시켜 오염 물질을 제거할 수 있다.The X-ray module 400 may include an X-ray providing unit 410 (refer to FIG. 9 ) and a third collecting unit 430 (refer to FIG. 9 ). The X-ray module 400 may remove contaminants by irradiating X-rays to the fluid from which oil mist is removed, and converting the fluid into ammonium nitrate and/or ammonium sulfate.

제3 세퍼레이터(240)는, 엑스선 모듈(400)의 후방에 위치할 수 있다. 제3 세퍼레이터(240)는, 유체에 비산된 염(salt)을 제거할 수 있다.The third separator 240 may be located at the rear of the X-ray module 400 . The third separator 240 may remove salt scattered in the fluid.

유체 처리 장치(100)는, 물 분사기(250)를 포함할 수 있다. 물 분사기(250)는, 세퍼레이터(220, 230, 240)에 액체를 분사할 수 있다. 예를 들어, 물 분사기(250)는, 액상의 물(水)을 세퍼레이터(220, 230, 240)에 분사할 수 있다. 물 분사기(250)에서 분사되는 물은, 세퍼레이터(220, 230, 240)에 점착된 이물질을 세퍼레이터(220, 230, 240)에서 분리시킬 수 있다. 세퍼레이터(220, 230, 240)에서 분리된 이물질과 물은, 별도의 통로를 통해 외부로 배출될 수 있다.The fluid treatment apparatus 100 may include a water sprayer 250 . The water sprayer 250 may spray liquid to the separators 220 , 230 , and 240 . For example, the water sprayer 250 may spray liquid water to the separators 220 , 230 , and 240 . Water sprayed from the water sprayer 250 may separate foreign substances adhered to the separators 220 , 230 , and 240 from the separators 220 , 230 , and 240 . Foreign substances and water separated from the separators 220 , 230 , and 240 may be discharged to the outside through a separate passage.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The above description of the present invention is for illustration, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can understand that it can be easily modified into other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. will be. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. For example, each component described as a single type may be implemented in a dispersed form, and likewise components described as distributed may be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is indicated by the following claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be construed as being included in the scope of the present invention.

100: 유체 처리 장치 110: 제1 모듈
120: 제2 모듈 200: 세퍼레이터 모듈
300: 전자빔 모듈 400: 엑스선 모듈
500: 제어 모듈100: fluid processing device 110: first module
120: second module 200: separator module
300: electron beam module 400: X-ray module
500: control module

Claims

An X-ray module that processes the second fluid and converts it into a third fluid,
The X-ray module is
A third body comprising a third body, a third inlet formed at one end of the third body into which the second fluid flows, and a third outlet formed at the other end of the third body and discharged the third fluid. chamber;
a plurality of X-ray providing units located inside the third chamber and having a shape elongated in the longitudinal direction; and
It is located inside the third chamber and includes a third collection unit that removes salt generated in the process of converting the second fluid into the third fluid,
The third collection unit,
a plurality of collection pulleys located inside the third chamber;
a third collection belt coupled to the collection pulley to form a loop, the third collection belt rotating along the loop and to which the salt is attached; and
a third scraper adjacent the third collection belt, wherein rotation of the third collection belt separates the salt from the third collection belt;
The second fluid comprises a gaseous nitrogen oxide or gaseous sulfur oxide as a contaminant.

According to claim 1,
The X-ray providing unit,
an X-ray body having a shape elongated in the longitudinal direction and forming a sealed hollow therein;
a cathode positioned on the inner surface of the X-ray body, having a shape extending in the longitudinal direction, and generating electrons; and
A fluid processing apparatus including an anode positioned on the inner surface of the X-ray body, having a shape extending in the longitudinal direction, having a shape surrounded by the cathode, and generating X-rays by reacting with the electrons .

3. The method of claim 2,
The longitudinal direction is
parallel to the direction from the third inlet to the third outlet,
fluid handling device.

3. The method of claim 2,
The X-ray body,
forming an elongated shape in a direction penetrating the loop,
fluid handling device.

According to claim 1,
The third chamber,
Doedoe formed in the third body, located under the third collection unit, receiving the salt and discharging to the outside of the third chamber, further comprising a third drain,
fluid handling device.

According to claim 1,
A separator module that processes the first fluid to convert it into the second fluid, and provides the second fluid to the X-ray module,
The separator module is
A first body comprising a first body, a first inlet formed at one end of the first body through which the first fluid flows, and a first outlet formed at the other end of the first body and discharged from the second fluid. chamber; and
a separator positioned inside the first body, disposed between the first inlet and the first outlet, provided with a plurality of spaced apart separation plates, and configured to separate particulate contaminants from the first fluid, ,
The third inlet is
coupled to the first outlet to receive the second fluid,
fluid handling device.