KR102304491B1 - Curable compound with high refractive index, adhesive composition for optical member comprising the same and composition for optical sheet comprising the same - Google Patents
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Abstract
화학식 1의 화합물, 이를 포함하는 광학부재용 점착제 조성물 및 이를 포함하는 광학시트용 조성물이 제공된다.Provided are a compound of Formula 1, a pressure-sensitive adhesive composition for an optical member comprising the same, and a composition for an optical sheet comprising the same.
Description
본 발명은 고굴절률 경화성 화합물, 이를 포함하는 광학부재용 점착제 조성물 및 이를 포함하는 광학시트용 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a high refractive index curable compound, a pressure-sensitive adhesive composition for an optical member comprising the same, and a composition for an optical sheet comprising the same.
광학시트용 조성물, 광학부재용 점착제 조성물은 각각 굴절률이 높아야 한다. 굴절률이 낮은 광학시트용 조성물로 제조된 광학시트는 광학표시장치에 사용시 휘도를 낮게 할 수 있다. 굴절률이 낮은 점착제 조성물로 제조된 점착 필름은 광 투과도가 낮아서 광학부재에 적합하지 않을 수 있다.The composition for an optical sheet and the pressure-sensitive adhesive composition for an optical member should each have a high refractive index. An optical sheet made of a composition for an optical sheet having a low refractive index may have low luminance when used in an optical display device. A pressure-sensitive adhesive film made of a pressure-sensitive adhesive composition having a low refractive index may not be suitable for an optical member due to low light transmittance.
광학시트용 조성물 또는 광학부재용 점착제 조성물의 굴절률을 높이기 위해 방향족기를 갖는 모노머를 사용한다. 그러나, 종래 알려진 방향족기를 갖는 모노머는 광학시트용 조성물 또는 광학부재용 점착제 조성물의 굴절률을 높이는데 한계가 있었다. 또한, 고굴절률의 모노머를 포함하는 광학시트용 조성물 또는 광학부재용 점착제 조성물이 점도가 높을 경우 코팅성이 문제되어 사용이 어려울 수 있다. 따라서, 고굴절률의 모노머는 점도가 낮아 광학시트용 조성물 또는 광학부재용 점착제 조성물의 코팅성 저하를 막을 수 있어야 한다.In order to increase the refractive index of the composition for an optical sheet or the pressure-sensitive adhesive composition for an optical member, a monomer having an aromatic group is used. However, the conventionally known monomer having an aromatic group has a limit in increasing the refractive index of the composition for an optical sheet or the pressure-sensitive adhesive composition for an optical member. In addition, when the composition for an optical sheet or the pressure-sensitive adhesive composition for an optical member containing a monomer having a high refractive index has a high viscosity, it may be difficult to use due to a problem in coating properties. Therefore, the high refractive index monomer should be able to prevent a decrease in the coating properties of the composition for an optical sheet or the pressure-sensitive adhesive composition for an optical member because the viscosity is low.
본 발명의 배경기술은 한국공개특허 제2013-0074115호 등에 개시되어 있다.Background art of the present invention is disclosed in Korean Patent Publication No. 2013-0074115 and the like.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 굴절률이 높고 경화성인 화합물을 제공하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to provide a compound having a high refractive index and being curable.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 점도가 낮아 코팅성을 높일 수 있는 화합물을 제공하는 것이다.Another problem to be solved by the present invention is to provide a compound capable of increasing coating properties due to low viscosity.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는 상기 화합물을 포함하는, 광학부재용 점착제 조성물 또는 광학시트용 조성물을 제공하는 것이다.Another problem to be solved by the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive composition for an optical member or a composition for an optical sheet, including the compound.
본 발명의 고굴절률 경화성 화합물은 하기 화학식 1로 표시될 수 있다:The high refractive index curable compound of the present invention may be represented by the following formula (1):
<화학식 1><Formula 1>
(상기 화학식 1에서, Ar1, Ar2, R1, R2, R3, R4, n, m, x 및 y는 하기 발명의 상세한 설명에서 정의한 바와 같다).(In Formula 1, Ar 1 , Ar 2 , R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , n, m, x and y are as defined in the detailed description below).
본 발명의 광학부재용 점착제 조성물은 상기 화학식 1의 화합물, 그의 올리고머, 그의 폴리머 중 하나 이상을 포함할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition for an optical member of the present invention may include at least one of the compound of Formula 1, an oligomer thereof, and a polymer thereof.
본 발명의 광학시트용 조성물은 상기 화학식 1의 화합물, 그의 올리고머, 그의 폴리머 중 하나 이상을 포함할 수 있다.The composition for an optical sheet of the present invention may include at least one of the compound of Formula 1, an oligomer thereof, and a polymer thereof.
본 발명은 굴절률이 높고 경화성인 화합물을 제공하였다.The present invention provides a high refractive index and curable compound.
본 발명은 점도가 낮아 코팅성을 높일 수 있는 화합물을 제공하였다.The present invention provides a compound capable of increasing coating properties due to low viscosity.
본 발명은 상기 화합물을 포함하는, 광학부재용 점착제 조성물 또는 광학시트용 조성물을 제공하였다.The present invention provides a pressure-sensitive adhesive composition for an optical member or a composition for an optical sheet comprising the compound.
이하, 본 출원의 실시예들을 보다 상세하게 설명한다. 그러나, 본 출원에 개시된 기술은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 단지, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 출원의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, embodiments of the present application will be described in more detail. However, the technology disclosed in the present application is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. However, the embodiments introduced herein are provided so that the disclosed content may be thorough and complete, and the spirit of the present application may be sufficiently conveyed to those skilled in the art.
본 명세서에서 "굴절률"은 파장 589.3nm의 D 광선 나트륨 램프 하에서 굴절계(모델명:3T, ATAGO ABBE, 일본)를 사용하여 측정한 값이다.In this specification, "refractive index" is a value measured using a refractometer (model name: 3T, ATAGO ABBE, Japan) under a D-ray sodium lamp having a wavelength of 589.3 nm.
본 명세서에서 "(메트)아크릴"은 아크릴 및/또는 메타아크릴을 의미한다.As used herein, “(meth)acryl” means acrylic and/or methacrylic.
본 명세서에서 "할로겐"은 불소, 염소, 브롬 또는 요오드를 의미한다.As used herein, "halogen" means fluorine, chlorine, bromine or iodine.
본 명세서에서 "헤테로"는 질소, 산소, 황, 또는 인을 의미한다.As used herein, "hetero" means nitrogen, oxygen, sulfur, or phosphorus.
본 명세서에서 "헤테로아릴"은 피리디닐, 피라지닐, 피리미디닐, 피리다지닐, 트리아지닐, 퀴놀리닐, 이소퀴놀리닐, 퀴녹살리닐, 아크리디닐, 퀴나졸리닐, 신노리닐, 프탈라지닐, 티아졸릴, 벤조티아졸릴, 이속사졸릴, 벤즈이속사졸릴, 옥사졸릴, 벤즈옥사졸릴, 피라졸릴, 인다졸릴, 이미다졸릴, 벤즈이미다졸릴, 퓨리닐, 티오페닐, 벤조티오페닐, 푸라닐, 벤조푸라닐 또는 이소벤조프라닐을 의미한다.As used herein, "heteroaryl" is pyridinyl, pyrazinyl, pyrimidinyl, pyridazinyl, triazinyl, quinolinyl, isoquinolinyl, quinoxalinyl, acridinyl, quinazolinyl, cinnorinyl, phthalazinyl, thiazolyl, benzothiazolyl, isoxazolyl, benzisoxazolyl, oxazolyl, benzoxazolyl, pyrazolyl, indazolyl, imidazolyl, benzimidazolyl, purinyl, thiophenyl, benzothiophenyl , furanyl, benzofuranyl or isobenzopranyl.
본 명세서에서 "치환 또는 비치환된"에서 "치환"은 작용기 중 하나 이상의 수소 원자가 C1 내지 C10의 알킬기, C6 내지 C20의 아릴기, C3 내지 C20의 시클로알킬기, C7 내지 C20의 아릴알킬기, 수산기, 할로겐, 아미노기 또는 시아노기로 치환된 것을 의미한다.In the present specification, "substituted" in "substituted or unsubstituted" means that at least one hydrogen atom in the functional group is a C1 to C10 alkyl group, a C6 to C20 aryl group, a C3 to C20 cycloalkyl group, a C7 to C20 arylalkyl group, a hydroxyl group, It means substituted with a halogen, an amino group or a cyano group.
본 명세서에서 "올리고머"는 다수개(예:10개 이하)의 디라디칼로 구성되는 화합물을 의미하고, "폴리머"는 올리고머 대비 더 많은 수(예:10개 초과)의 디라디칼로 구성되는 화합물을 의미한다.As used herein, "oligomer" means a compound composed of a plurality of (eg, 10 or less) diradicals, and "polymer" is a compound composed of a larger number (eg, more than 10) of diradicals compared to an oligomer. means
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 고굴절률의 경화성 화합물을 설명한다.Hereinafter, a high refractive index curable compound according to an embodiment of the present invention will be described.
본 발명의 일 실시예에 따른 고굴절률의 경화성 화합물은 하기 화학식 1로 표시될 수 있다:The high refractive index curable compound according to an embodiment of the present invention may be represented by the following Chemical Formula 1:
<화학식 1><Formula 1>
(상기 화학식 1에서, Ar1 및 Ar2는 서로 독립적으로, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴렌기 또는 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30의 아릴알킬렌기이고,(In Formula 1, Ar 1 and Ar 2 are each independently a substituted or unsubstituted C6 to C30 arylene group or a substituted or unsubstituted C7 to C30 arylalkylene group,
R1 및 R2는 서로 독립적으로, 할로겐, 수산기, 니트로기, 시아노기, *-NR'R"(*는 원소의 연결 부위, R' 및 R"는 서로 독립적으로, 수소 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10의 알킬기), 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10의 알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C10의 알케닐기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C10의 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C10의 시클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20의 아릴기 또는 치환 또는 비치환된 C7 내지 C20의 아릴알킬기이고,R 1 and R 2 are independently of each other, halogen, hydroxyl group, nitro group, cyano group, *-NR'R" (* is a connecting site of an element, R' and R" are independently of each other, hydrogen or substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group), a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C10 alkenyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C10 alkynyl group, a substituted or unsubstituted C3 to a C10 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 aryl group, or a substituted or unsubstituted C7 to C20 arylalkyl group,
n 및 m은 서로 독립적으로, 0 내지 5의 정수이고,n and m are independently of each other an integer from 0 to 5,
R3은 하기 화학식 2이고,R 3 is the following formula (2),
<화학식 2><Formula 2>
(상기 화학식 2에서, *는 원소의 연결 부위이고,(In Formula 2, * is a connection site of an element,
Ar3은 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30의 아릴알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30의 헤테로아릴렌기, 또는 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30의 헤테로아릴알킬렌기이고,Ar 3 is a substituted or unsubstituted C6 to C30 arylene group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 arylalkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 heteroarylene group, or a substituted or unsubstituted C3 to C30 is a heteroarylalkylene group of
R5는 단일 결합, 또는 **-O-R-*(**는 화학식 2 중 Ar3에 대한 연결 부위, *는 화학식 2 중 -O-에 대한 연결 부위, R은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20의 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C20의 아릴알킬렌기, (*는 원소의 연결 부위, Ar4는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C10의 아릴기), 또는 *-Ra-(O-Rb)z-*(*는 원소의 연결 부위, Ra 및 Rb는 각각 독립적으로, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10의 알킬렌기, z는 0 내지 10의 정수))이고,R 5 is a single bond, or **-OR-* (** is a connection site to Ar 3 in Formula 2, * is a connection site to -O- in Formula 2, R is a substituted or unsubstituted C1 to C20 of an alkylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group, a substituted or unsubstituted C7 to C20 arylalkylene group, (* is a connecting site of an element, Ar 4 is a substituted or unsubstituted C6 to C10 aryl group), or *-Ra-(O-Rb)z-*(* is a connecting site of an element, Ra and Rb are each Independently, a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkylene group, z is an integer from 0 to 10)),
R6은 수소 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C5의 알킬기이다)R 6 is hydrogen or a substituted or unsubstituted C1 to C5 alkyl group)
x는 1 이상의 정수이고,x is an integer greater than or equal to 1,
R4는 하기 화학식 3이고,R 4 is the following formula 3,
<화학식 3><Formula 3>
(상기 화학식 3에서, *는 원소의 연결 부위, R7은 단일 결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10의 알킬렌기, 또는 **-S-Rc-*(**는 화학식 3 중 -CH2-에 대한 연결 부위, *는 화학식 3 중 -O-에 대한 연결 부위, Rc는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10의 알킬렌기),(In Formula 3, * is a connection site of an element, R 7 is a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkylene group, or **-S-Rc-* (** is -CH 2 in Formula 3) a connection site to -, * is a connection site to -O- in Formula 3, Rc is a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkylene group);
R8은 수소 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C5의 알킬기이다)R 8 is hydrogen or a substituted or unsubstituted C1 to C5 alkyl group)
y는 0 내지 5의 정수이다).y is an integer from 0 to 5).
화학식 1에서 R5가 단일 결합이라는 것은 화학식 2에서 -Ar3-과 -O-가 직접적으로 연결된 것을 의미한다. 상기 '직접적으로 연결'은 -Ar3-과 -O- 사이에 어떠한 원소도 개재되지 않은 상태(-Ar3-O-)를 의미한다.In Formula 1, that R 5 represents a single bond means that -Ar 3 - and -O- in Formula 2 are directly connected. The 'directly connected' refers to a state in which no element is interposed between -Ar 3 - and -O- (-Ar 3 -O-).
화학식 1에서 R7이 단일 결합이라는 것은 화학식 3에서 -CH2-와 -O-가 직접적으로 연결된 것을 의미한다. 상기 '직접적으로 연결'은 -CH2-와 -O-사이에 어떠한 원소도 개재되지 않은 상태(-CH2-O-)를 의미한다.In Formula 1, that R 7 is a single bond means that -CH 2 - and -O- in Formula 3 are directly connected. The 'directly connected' refers to a state in which no element is interposed between -CH 2 - and -O- (-CH 2 -O-).
화학식 1의 화합물은 *-Ar1-S-Ar2-* 중 Ar1 에 *-CH2-S-Ar3-O-가 하나 이상 연결되어 있다. 따라서, 화학식 1의 화합물은 고굴절률을 나타내어, 점착제 조성물 또는 광학시트용 조성물에 포함되어 각 조성물의 굴절률을 높일 수 있다. 구체적으로, 화학식 1의 화합물은 굴절률이 1.60 이상, 더 구체적으로 화학식 1의 화합물은 굴절률이 1.62 내지 1.66이 될 수 있다. 상기 범위에서, 점착제 조성물 또는 광학시트용 조성물의 굴절률을 높일 수 있다.In the compound of Formula 1, at least one *-CH 2 -S-Ar 3 -O- is connected to Ar 1 of *-Ar 1 -S-Ar 2 -*. Accordingly, the compound of Formula 1 exhibits a high refractive index, and may be included in the pressure-sensitive adhesive composition or the composition for an optical sheet to increase the refractive index of each composition. Specifically, the compound of Formula 1 may have a refractive index of 1.60 or more, and more specifically, the compound of Formula 1 may have a refractive index of 1.62 to 1.66. Within the above range, the refractive index of the pressure-sensitive adhesive composition or the composition for an optical sheet may be increased.
화학식 1의 화합물은 25℃에서 점도가 500cps 내지 1,500cps가 될 수 있다. 상기 범위에서, 광학시트용 조성물 또는 점착제 조성물에 포함되더라도 점도 상승이 없게 하거나 이들의 점도를 낮춤으로써 코팅성을 높일 수 있다.The compound of Formula 1 may have a viscosity of 500 cps to 1,500 cps at 25°C. In the above range, even if it is included in the composition for the optical sheet or the pressure-sensitive adhesive composition, it is possible to increase the coating property by not increasing the viscosity or by lowering the viscosity thereof.
화학식 1의 화합물은 화학식 1 중 를 함유함으로써 경화성을 갖는다. 따라서, 화학식 1의 화합물은 점착제 조성물 또는 광학시트용 조성물에 포함되는 임의의 하나 이상의 경화 성분들과 경화 반응할 수 있다. 구체적으로, 화학식 1의 화합물은 열경화, 광경화 또는 이들의 조합에 의해 경화될 수 있다.The compound of Formula 1 is in Formula 1 It has curability by containing it. Accordingly, the compound of Formula 1 may be cured and reacted with any one or more curing components included in the pressure-sensitive adhesive composition or the composition for an optical sheet. Specifically, the compound of Formula 1 may be cured by heat curing, photo curing, or a combination thereof.
화학식 1의 화합물은 굴절률이 높고 경화성을 가지므로, 점착제 조성물에 포함되어 점착제 조성물의 굴절률을 높이고 점착제 조성물의 임의의 다른 성분과 경화되어 고굴절률의 점착 필름을 형성할 수 있다. 따라서, 점착 필름은 광투과도가 높을 수 있다. 또한, 화학식 1의 화합물은 굴절률이 높고 경화성을 가지며 탄성력을 높이므로, 광학시트용 조성물에 포함되어 광학시트용 조성물의 굴절률을 높이고 점착제 조성물의 임의의 다른 성분과 경화되어 고굴절률의 광학시트를 형성할 수 있다. 따라서, 광학시트는 휘도가 높을 수 있고, 탄성력이 높을 수 있다.Since the compound of Formula 1 has high refractive index and curability, it may be included in the pressure-sensitive adhesive composition to increase the refractive index of the pressure-sensitive adhesive composition and may be cured with any other components of the pressure-sensitive adhesive composition to form a high refractive index pressure-sensitive adhesive film. Accordingly, the adhesive film may have high light transmittance. In addition, since the compound of Formula 1 has a high refractive index, curability, and increased elasticity, it is included in the composition for an optical sheet to increase the refractive index of the composition for an optical sheet and is cured with any other components of the pressure-sensitive adhesive composition to form an optical sheet of high refractive index can do. Accordingly, the optical sheet may have high luminance and high elasticity.
구체적으로, 화학식 1에서 Ar1 및 Ar2는 서로 독립적으로, 페닐렌기 또는 나프탈렌닐기가 될 수 있다.Specifically, in Formula 1, Ar 1 and Ar 2 may be each independently a phenylene group or a naphthalenyl group.
구체적으로, 화학식 1에서 x는 1 내지 5의 정수, 더 구체적으로 1 내지 3의 정수가 될 수 있다.Specifically, in Formula 1, x may be an integer of 1 to 5, more specifically, an integer of 1 to 3.
구체적으로, 화학식 1에서 Ar3은 페닐렌기 또는 나프탈렌닐기가 될 수 있다.Specifically, in Formula 1, Ar 3 may be a phenylene group or a naphthalenyl group.
구체적으로, 화학식 1에서 R6 및 R8은 각각 독립적으로 수소 또는 메틸기가 될 수 있다.Specifically, in Formula 1, R 6 and R 8 may each independently be hydrogen or a methyl group.
구체적으로, 화학식 1에서 R5는 단일 결합, 또는 **-O-R-*(*는 화학식 2중 Ar3에 대한 연결 부위, *는 화학식 2 중 -O-에 대한 연결 부위, R은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10의 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C10의 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C10의 아릴알킬렌기, (*는 원소의 연결 부위, Ph는 페닐기), 또는 *-Ra-(O-Rb)z-*(*는 연결 부위, Ra 및 Rb는 각각 독립적으로, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C5의 알킬렌기, z는 0 내지 10의 정수))가 될 수 있다.Specifically, in Formula 1, R 5 is a single bond, or **-OR-* (* is a connection site to Ar 3 in Formula 2, * is a connection site to -O- in Formula 2, R is substituted or unsubstituted A substituted C1 to C10 alkylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C10 arylene group, a substituted or unsubstituted C7 to C10 arylalkylene group, (* is a connecting site of an element, Ph is a phenyl group), or *-Ra-(O-Rb)z-*(* is a connecting site, Ra and Rb are each independently, substituted or unsubstituted C1 to C5 alkyl rengi, z is an integer from 0 to 10)).
구체적으로, 화학식 1에서 R7은 단일 결합 또는 **-S-C2H4-*(**는 화학식 3 중 -CH2-에 대한 연결 부위, *는 화학식 3 중 -O-에 대한 연결 부위)가 될 수 있다.Specifically, in Formula 1, R 7 is a single bond or **-SC 2 H 4 -* (** is a connection site to -CH 2 - in Formula 3, * is a connection site to -O- in Formula 3) can be
구체적으로, 화학식 2는 하기 화학식 2-1 내지 하기 화학식 2-11 중 어느 하나로 표시될 수 있다.Specifically, Chemical Formula 2 may be represented by any one of Chemical Formulas 2-1 to 2-11 below.
<화학식 2-1><Formula 2-1>
(상기 화학식 2-1에서, k는 1 내지 20의 정수)(In Formula 2-1, k is an integer of 1 to 20)
<화학식 2-2><Formula 2-2>
(상기 화학식 2-2에서, k는 0 내지 10의 정수)(In Formula 2-2, k is an integer of 0 to 10)
<화학식 2-3><Formula 2-3>
<화학식 2-4><Formula 2-4>
<화학식 2-5><Formula 2-5>
<화학식 2-6><Formula 2-6>
<화학식 2-7><Formula 2-7>
(상기 화학식 2-7에서, Ph는 페닐기이다)(In Formula 2-7, Ph is a phenyl group)
<화학식 2-8><Formula 2-8>
<화학식 2-9><Formula 2-9>
<화학식 2-10><Formula 2-10>
<화학식 2-11><Formula 2-11>
구체적으로, 화학식 3은 하기 화학식 3-1 또는 하기 화학식 3-2로 표시될 수 있다:Specifically, Chemical Formula 3 may be represented by the following Chemical Formula 3-1 or the following Chemical Formula 3-2:
<화학식 3-1><Formula 3-1>
<화학식 3-2><Formula 3-2>
구체적으로, 화학식 1의 화합물은 하기 표 1의 화합물을 포함할 수 있다:Specifically, the compound of Formula 1 may include the compound of Table 1 below:
일 구체예에서, 화학식 1의 화합물은 하기 화학식 1-1 내지 1-2 중 어느 하나로 표시될 수 있다:In one embodiment, the compound of Formula 1 may be represented by any one of Formulas 1-1 to 1-2 below:
<화학식 1-1> <Formula 1-1>
<화학식 1-2> <Formula 1-2>
화학식 1의 화합물은 하기 점착제 조성물 또는 광학시트용 조성물에 하나 이상 포함될 수 있다. 구체적으로, 화학식 1의 화합물은 화학식 1 중 y가 0인 화합물과 화학식 1 중 y가 1 내지 5의 정수인 화합물의 혼합물로 포함될 수 있다. 이때, 상기 혼합물 100중량부 중 화학식 1 중 y가 0인 화합물 10중량부 내지 90중량부, 더 구체적으로 40중량부 내지 60중량부, 화학식 1중 y가 1 내지 5의 정수인 화합물 10중량부 내지 90중량부, 더 구체적으로 40중량부 내지 60중량부의 혼합물이 될 수 있다. One or more compounds of Formula 1 may be included in the following pressure-sensitive adhesive composition or composition for an optical sheet. Specifically, the compound of Formula 1 may be included as a mixture of a compound in which y is 0 in Formula 1 and a compound in which y is an integer of 1 to 5 in Formula 1. At this time, in 100 parts by weight of the mixture, 10 parts by weight to 90 parts by weight of a compound in which y is 0 in Formula 1, more specifically 40 parts by weight to 60 parts by weight, 10 parts by weight to 10 parts by weight of a compound in which y in Formula 1 is an integer of 1 to 5 90 parts by weight, more specifically 40 parts by weight to 60 parts by weight may be a mixture.
이하, 화학식 1의 화합물의 제조 방법에 대해 설명한다.Hereinafter, a method for preparing the compound of Formula 1 will be described.
화학식 1의 화합물은 당업자에게 알려진 통상의 방법으로 제조될 수 있다. The compound of Formula 1 may be prepared by a conventional method known to those skilled in the art.
화학식 1의 화합물은 하기 화학식 4의 화합물과, 하기 화학식 5의 화합물 또는 하기 화학식 5의 화합물과 하기 화학식 6의 화합물의 혼합물을 반응시켜 제조될 수 있다:The compound of Formula 1 may be prepared by reacting a compound of Formula 4 with a compound of Formula 5 or a mixture of a compound of Formula 5 with a compound of Formula 6 below:
<화학식 4><Formula 4>
(상기 화학식 4에서, Ar1, Ar2, R1, R2, Ar3, R5, R7, n, m, x 및 y는 상기 화학식 1에서 정의한 바와 같다).(In Formula 4, Ar 1 , Ar 2 , R 1 , R 2 , Ar 3 , R 5 , R 7 , n, m, x and y are the same as defined in Formula 1 above).
<화학식 5><Formula 5>
(상기 화학식 5에서, R6은 상기 화학식 1에서 정의한 바와 같고, X는 할로겐이다).(In Formula 5, R 6 is as defined in Formula 1, and X is halogen).
<화학식 6><Formula 6>
(상기 화학식 6에서, R8은 상기 화학식 1에서 정의한 바와 같고, X는 할로겐이다).(In Formula 6, R 8 is as defined in Formula 1, and X is halogen).
화학식 4의 화합물, 화학식 5의 화합물, 화학식 6의 화합물은 각각 단독 또는 2종 이상 혼합하여 포함될 수 있다. 화학식 4의 화합물은 각각 Ar1, Ar2의 치환기의 위치에 따라 오르토(ortho), 메타(metha), 파라(para)의 이성질체 중 하나 이상의 혼합물로 포함될 수 있다.Each of the compound of Formula 4, the compound of Formula 5, and the compound of Formula 6 may be included alone or in a mixture of two or more. The compound of Formula 4 may be included as a mixture of one or more isomers of ortho, meta, and para, depending on the position of the substituents of Ar 1 and Ar 2 , respectively.
화학식 4의 화합물: 화학식 5의 화합물 또는 화학식 5의 화합물과 화학식 6의 화합물의 혼합물의 반응 몰수비는 화학식 4 중 x, y에 따라 달라질 수 있다. 구체적으로, 화학식 4의 화합물: 화학식 5의 화합물 또는 화학식 5의 화합물과 화학식 6의 화합물의 혼합물은 몰수비 1:1 내지 1:8로 반응할 수 있다. 상기 범위에서, 화학식 1의 화합물을 고수율로 제조할 수 있다. 화학식 4의 화합물과, 화학식 5의 화합물 또는 화학식 5의 화합물과 화학식 6의 화합물의 혼합물의 반응은 용매 중에서 -10℃ 내지 +100℃에서 0.5시간 내지 10시간 동안 수행될 수 있다. 상기 범위에서 고수율로 화학식 1의 화합물을 제조할 수 있다. 용매는 메틸렌클로라이드, 테트라히드로푸란, 아세톤, 디클로로메탄, 디클로로에탄, 클로로포름, N-메틸피롤리돈, 메틸술폭시드, N,N-디메틸아세트아미드, 벤젠, 아세토니트릴, 디메톡시에탄, 톨루엔, 에탄올, 디메틸술폭시드, 물 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 화학식 4의 화합물: 화학식 5의 화합물 또는 화학식 5의 화합물과 화학식 6의 화합물의 혼합물의 반응 속도를 높이기 위해 염기성 촉매를 더 사용할 수 있다. 염기성 촉매는 트리에틸아민, 디이소프로필아민, 테트라메틸에틸렌디아민, 피리딘, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 탄산칼륨, 아민 착화합물 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 염기성 촉매는 화학식 4의 화합물 1몰에 대해 1.0몰 내지 8.0몰로 사용될 수 있다. 상기 범위에서 고수율로 화학식 1의 화합물을 제조할 수 있다.Compound of Formula 4: The reaction mole ratio of the compound of Formula 5 or a mixture of the compound of Formula 5 and the compound of Formula 6 may vary depending on x and y in Formula 4; Specifically, the compound of Formula 4: The compound of Formula 5 or a mixture of the compound of Formula 5 and the compound of Formula 6 may be reacted in a molar ratio of 1:1 to 1:8. Within the above range, the compound of Formula 1 can be prepared in high yield. The reaction of the compound of Formula 4 and the compound of Formula 5 or the mixture of the compound of Formula 5 and the compound of Formula 6 may be carried out in a solvent at -10°C to +100°C for 0.5 hour to 10 hours. In the above range, the compound of Formula 1 can be prepared in high yield. The solvent is methylene chloride, tetrahydrofuran, acetone, dichloromethane, dichloroethane, chloroform, N-methylpyrrolidone, methylsulfoxide, N,N-dimethylacetamide, benzene, acetonitrile, dimethoxyethane, toluene, ethanol , dimethyl sulfoxide, and water. Compound of Formula 4: In order to increase the reaction rate of the compound of Formula 5 or the mixture of the compound of Formula 5 and the compound of Formula 6, a basic catalyst may be further used. The basic catalyst may include at least one of triethylamine, diisopropylamine, tetramethylethylenediamine, pyridine, sodium hydroxide, potassium hydroxide, potassium carbonate, and an amine complex. The basic catalyst may be used in an amount of 1.0 to 8.0 moles based on 1 mole of the compound of Formula 4. In the above range, the compound of Formula 1 can be prepared in high yield.
화학식 5의 화합물과 화학식 6의 화합물은 통상의 화합물을 포함할 수 있다. 화학식 5의 화합물과 화학식 6의 화합물은 동일할 수 있다. 구체적으로, 화학식 5의 화합물과 화학식 6의 화합물은 각각 (메트)아크릴로일클로라이드 또는 이를 포함하는 혼합물이 될 수 있다.The compound of Formula 5 and the compound of Formula 6 may include conventional compounds. The compound of Formula 5 and the compound of Formula 6 may be the same. Specifically, the compound of Formula 5 and the compound of Formula 6 may each be (meth)acryloyl chloride or a mixture including the same.
화학식 4의 화합물은 하기 화학식 7의 화합물의 클로로메틸레이션(chloromethylation)으로 하기 화학식 8의 화합물을 제조하고(1차 반응), 그 다음에 하기 화학식 8의 화합물에 하기 화학식 9의 화합물 또는 하기 화학식 9의 화합물과 하기 화학식 10의 화합물의 혼합물을 반응(2차 반응)시켜 제조될 수 있다:The compound of Formula 4 is prepared by chloromethylation of a compound of Formula 7 to prepare a compound of Formula 8 (first reaction), and then a compound of Formula 9 or Formula 9 below to a compound of Formula 8 It can be prepared by reacting (secondary reaction) a mixture of a compound of Formula 10 with a compound of Formula 10:
<화학식 7><Formula 7>
(상기 화학식 7에서, Ar1, Ar2, R1, R2, n, 및 m은 상기 화학식 1에서 정의한 바와 같다).(In Formula 7, Ar 1 , Ar 2 , R 1 , R 2 , n, and m are as defined in Formula 1 above).
<화학식 8><Formula 8>
(상기 화학식 8에서, Ar1, Ar2, R1, R2, n, m, x 및 y는 상기 화학식 1에서 정의한 바와 같다).(In Formula 8, Ar 1 , Ar 2 , R 1 , R 2 , n, m, x and y are as defined in Formula 1 above).
<화학식 9><Formula 9>
(상기 화학식 9에서, Ar3 및 R5는 상기 화학식 1에서 정의한 바와 같다).(In Formula 9, Ar 3 and R 5 are as defined in Formula 1 above).
<화학식 10><Formula 10>
(상기 화학식 10에서, R7은 단일 결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10의 알킬렌기, 또는 **-S-Rc-*(**는 화학식 10 중 H-에 대한 연결 부위, *는 -OH에 대한 연결 부위, Rc는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10의 알킬렌기)이다).(In Formula 10, R 7 is a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkylene group, or **-S-Rc-* (** is a connection site to H- in Formula 10, * is - The linking site to OH, Rc is a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkylene group)).
<1차 반응><primary reaction>
클로로메틸레이션은 HCl 수용액 존재 하에 상기 화학식 7의 화합물과 파라포름알데히드(paraformaldehyde) 간의 반응을 포함할 수 있다. 화학식 7의 화합물: 파라포름알데히드는 몰수비 1:1 내지 1:10으로 반응할 수 있다. 상기 범위에서, 화학식 4의 화합물을 고수율로 제조할 수 있다. 클로로메틸레이션은 용매 중에서 -10℃ 내지 +100℃에서 0.5시간 내지 10시간 동안 수행될 수 있다. 상기 범위에서 고수율로 화학식 4의 화합물을 제조할 수 있다. 클로로메틸레이션은 아세트산, 황산 등의 산을 더 포함할 수도 있다. 상기 화학식 6의 화합물은 디페닐 설피드(diphenyl sulfide)를 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.Chloromethylation may include a reaction between the compound of Formula 7 and paraformaldehyde in the presence of an aqueous HCl solution. Compound of Formula 7: Paraformaldehyde may be reacted in a mole ratio of 1:1 to 1:10. Within the above range, the compound of Formula 4 can be prepared in high yield. Chloromethylation may be performed in a solvent at -10°C to +100°C for 0.5 to 10 hours. In the above range, the compound of Formula 4 can be prepared in high yield. Chloromethylation may further include an acid such as acetic acid or sulfuric acid. The compound of Formula 6 may include, but is not limited to, diphenyl sulfide.
1차 반응에서는 y가 0인 화학식 8의 화합물 단독 또는 y가 0인 화학식 8의 화합물과 y가 1 내지 5의 정수인 화학식 8의 화합물의 혼합물을 제조할 수 있다. 1차 반응에서는 각각 Ar1, Ar2의 치환기의 위치에 따라 오르토(ortho), 메타(metha), 파라(para)의 이성질체 중 하나 이상의 화학식 8의 혼합물을 제조할 수도 있다.In the first reaction, a compound of Formula 8 in which y is 0 alone or a mixture of a compound of Formula 8 in which y is 0 and a compound of Formula 8 in which y is an integer of 1 to 5 may be prepared. In the first reaction, a mixture of at least one of ortho, meta, and para isomers of Formula 8 may be prepared according to the position of the substituents of Ar 1 and Ar 2 , respectively.
<2차 반응><Secondary reaction>
2차 반응은 화학식 8의 화합물과, 화학식 9의 화합물 또는 화학식 9의 화합물과 화학식 10의 화합물의 혼합물의 반응 몰수비는 화학식 8 중 x, y에 따라 변경시켜 수행될 수 있다. 구체적으로, 화학식 8의 화합물: 화학식 9의 화합물 또는 화학식 9의 화합물과 화학식 10의 화합물의 혼합물은 몰수비 1:1 내지 4:1로 반응할 수 있다. 상기 범위에서, 화학식 4의 화합물을 고수율로 제조할 수 있다. 상기 2차 반응은 용매 중에서 -10℃ 내지 +100℃에서 0.5시간 내지 10시간 동안 수행될 수 있다. 상기 범위에서 고수율로 화학식 4의 화합물을 제조할 수 있다. 용매는 메틸렌클로라이드, 테트라히드로푸란, 아세톤, 디클로로메탄, 디클로로에탄, 클로로포름, N-메틸피롤리돈, 메틸술폭시드, N,N-디메틸아세트아미드, 벤젠, 아세토니트릴, 디메톡시에탄, 톨루엔, 에탄올, 디메틸술폭시드, 물 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 상기 2차 반응은 반응 속도를 높이기 위해 염기성 촉매를 더 사용할 수 있다. 염기성 촉매는 트리에틸아민, 디이소프로필아민, 테트라메틸에틸렌디아민, 피리딘, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 탄산칼륨, 아민 착화합물 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 염기성 촉매는 화학식 8의 화합물 1몰에 대해 1.0몰 내지 8.0몰로 사용될 수 있다. 상기 범위에서 고수율로 화학식 4의 화합물을 제조할 수 있다.The secondary reaction may be performed by changing the reaction mole ratio of the compound of Formula 8 and the compound of Formula 9 or the mixture of the compound of Formula 9 and the compound of Formula 10 according to x and y in Formula 8. Specifically, the compound of Formula 8: The compound of Formula 9 or a mixture of the compound of Formula 9 and the compound of Formula 10 may be reacted in a molar ratio of 1:1 to 4:1. Within the above range, the compound of Formula 4 can be prepared in high yield. The secondary reaction may be performed in a solvent at -10°C to +100°C for 0.5 to 10 hours. In the above range, the compound of Formula 4 can be prepared in high yield. The solvent is methylene chloride, tetrahydrofuran, acetone, dichloromethane, dichloroethane, chloroform, N-methylpyrrolidone, methylsulfoxide, N,N-dimethylacetamide, benzene, acetonitrile, dimethoxyethane, toluene, ethanol , dimethyl sulfoxide, and water. The secondary reaction may further use a basic catalyst to increase the reaction rate. The basic catalyst may include at least one of triethylamine, diisopropylamine, tetramethylethylenediamine, pyridine, sodium hydroxide, potassium hydroxide, potassium carbonate, and an amine complex. The basic catalyst may be used in an amount of 1.0 to 8.0 moles based on 1 mole of the compound of Formula 8. In the above range, the compound of Formula 4 can be prepared in high yield.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 광학부재용 점착제 조성물을 설명한다.Hereinafter, an adhesive composition for an optical member according to an embodiment of the present invention will be described.
본 발명의 일 실시예에 따른 광학부재용 점착제 조성물은 상기 화학식 1의 화합물, 그의 올리고머, 그의 폴리머 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 상기 화학식 1의 화합물, 그의 올리고머, 그의 폴리머는 점착제 조성물에 하나 이상 포함될 수 있다. 광학부재용 점착제 조성물은 상기 화학식 1의 화합물을 포함함으로써 굴절률이 높을 수 있다. 구체적으로 점착제 조성물은 굴절률이 1.50 내지 1.70이 될 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition for an optical member according to an embodiment of the present invention may include the compound of Formula 1, an oligomer thereof, a polymer thereof, or a mixture thereof. One or more compounds of Formula 1, oligomers thereof, and polymers thereof may be included in the pressure-sensitive adhesive composition. The pressure-sensitive adhesive composition for an optical member may have a high refractive index by including the compound of Formula 1 above. Specifically, the pressure-sensitive adhesive composition may have a refractive index of 1.50 to 1.70.
상기 "광학부재"는 액정표시장치 또는 유기발광표시장치에 포함되는, 각종 광학 소자를 포함할 수 있다. 구체적으로, 광학부재는 편광자, 보호필름, 편광판, 투명 도전층, 액정표시장치의 액정패널, 유기발광다이오드, 윈도우 필름 등을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.The "optical member" may include various optical elements included in a liquid crystal display device or an organic light emitting display device. Specifically, the optical member may include, but is not limited to, a polarizer, a protective film, a polarizing plate, a transparent conductive layer, a liquid crystal panel of a liquid crystal display device, an organic light emitting diode, a window film, and the like.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 광학시트용 조성물을 설명한다.Hereinafter, a composition for an optical sheet according to an embodiment of the present invention will be described.
본 발명의 일 실시예에 따른 광학시트용 조성물은 상기 화학식 1의 화합물, 그의 올리고머, 그의 폴리머 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 상기 화학식 1의 화합물, 그의 올리고머, 그의 폴리머는 광학시트용 조성물에 하나 이상 포함될 수 있다. 광학시트용 조성물은 상기 화학식 1의 화합물, 그의 올리고머 또는 그의 폴리머를 포함함으로써 굴절률이 높을 수 있다. 구체적으로 광학시트용 조성물은 굴절률이 1.58 내지 1.70이 될 수 있다.The composition for an optical sheet according to an embodiment of the present invention may include the compound of Formula 1, an oligomer thereof, a polymer thereof, or a mixture thereof. One or more of the compound of Formula 1, an oligomer thereof, and a polymer thereof may be included in the composition for an optical sheet. The composition for an optical sheet may have a high refractive index by including the compound of Formula 1, an oligomer thereof, or a polymer thereof. Specifically, the composition for an optical sheet may have a refractive index of 1.58 to 1.70.
이하, 본 발명의 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 하기 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것으로, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되지는 않는다.Hereinafter, the configuration and operation of the present invention will be described in more detail through embodiments of the present invention. However, the following examples are provided to help the understanding of the present invention, and the scope of the present invention is not limited thereto.
실시예Example 1One
1)둥근 바닥 플라스크에 디페닐설피드(10g, 53.7 mmol), 아세트산 25g, 36% HCl 수용액 9.51g을 넣고, 황산 15.8g을 적가하였다. 그런 다음, 상기 둥근 바닥 플라스크에 파라포름알데히드(3.7g, 93.9 mmol)를 투입하고, 60℃에서 4시간 동안 교반시켰다. 얻은 혼합물을 메틸렌클로라이드를 이용하여 유기층을 추출하였다. 얻은 유기층을 물과 10% NaOH 수용액으로 세정하고, 유기층을 회수하였다. 유기층에서 유기 용매를 제거하여 하기 화학식 i)과 화학식 ii)의 혼합물 12.2g(흰색 고체, 화학식 i : 화학식 ii는 92중량%: 8중량%로 포함)을 합성하였다.1) Diphenylsulfide (10 g, 53.7 mmol), acetic acid 25 g, and 9.51 g of 36% HCl aqueous solution were placed in a round bottom flask, and sulfuric acid 15.8 g was added dropwise. Then, paraformaldehyde (3.7 g, 93.9 mmol) was added to the round bottom flask, and the mixture was stirred at 60° C. for 4 hours. The organic layer was extracted from the obtained mixture using methylene chloride. The obtained organic layer was washed with water and 10% NaOH aqueous solution, and the organic layer was recovered. By removing the organic solvent from the organic layer, 12.2 g of a mixture of the following formulas i) and ii) (white solid, formula i: formula ii contained 92 wt%: 8 wt%) was synthesized.
화학식 i과 화학식 ii는 각각 orth, metha, para 혼합물로 제조되었다.Formulas i and ii were prepared as orth, metha, and para mixtures, respectively.
화학식 i) 7.52-7.13(m, 9H), 4.56-4.54(m, 2H); 화학식 ii) 7.52-7.13(m, 8H), 4.79-4.78(m, 4H). Formula i) 7.52-7.13 (m, 9H), 4.56-4.54 (m, 2H); Formula ii) 7.52-7.13 (m, 8H), 4.79-4.78 (m, 4H).
화학식 i)Formula i)
화학식 ii)Formula ii)
2)상기 화학식 i)과 화학식 ii)의 혼합물(30g, 118.0 mmol), 에탄올 90g, 4-히드록시벤젠티올(4-hydroxybenzenethiol)(16.68g, 132.2 mmol), 2-메르캅토에탄올(2-mercaptoethanol)(2.58g, 33.1 mmol), KOH(9.27g, 165.3 mmol)를 둥근 바닥 플라스크에 넣고 상온에서 1시간 동안 교반시켰다. 그런 다음, 메틸렌 클로라이드를 이용하여 유기층을 추출하였다. 얻은 유기층을 물과 10% NaOH 수용액으로 세정하고, 유기층을 회수하였다. 유기층에서 유기 용매를 제거하여 하기 화학식 iii)과 화학식 iv)의 혼합물 32.4g(노란색 고체, 화학식 iii: 화학식 iv는 86중량%: 14중량%로 포함)을 합성하였다. 2) A mixture of Formula i) and Formula ii) (30 g, 118.0 mmol), ethanol 90 g, 4-hydroxybenzenethiol (16.68 g, 132.2 mmol), 2-mercaptoethanol (2-mercaptoethanol) ) (2.58 g, 33.1 mmol) and KOH (9.27 g, 165.3 mmol) were placed in a round bottom flask and stirred at room temperature for 1 hour. Then, the organic layer was extracted using methylene chloride. The obtained organic layer was washed with water and 10% NaOH aqueous solution, and the organic layer was recovered. By removing the organic solvent from the organic layer, 32.4 g of a mixture of the following Chemical Formulas iii) and iv) (yellow solid, Chemical Formula iii: Chemical Formula iv contains 86% by weight: 14% by weight) was synthesized.
화학식 iii) 7.35-7.04(m, 11H), 6.72-6.68(d, 2H), 3.93(s, 2H); 화학식 iv) 7.35-7.04(m, 10H), 6.69-6.68(d, 2H), 4.17-4.13(m, 2H), 3.93(s, 2H), 3.91 (s, 2H), 3.75-3.62(m, 2H). Formula iii) 7.35-7.04(m, 11H), 6.72-6.68(d, 2H), 3.93(s, 2H); Formula iv) 7.35-7.04(m, 10H), 6.69-6.68(d, 2H), 4.17-4.13(m, 2H), 3.93(s, 2H), 3.91 (s, 2H), 3.75-3.62(m, 2H).
화학식 iii)Formula iii)
화학식 iv)Formula iv)
3)상기 화학식 iii과 화학식 iv의 혼합물(32.4g, 88.7 mmol), 메틸렌 클로라이드 90g, 트리에틸아민(9.0g, 88.7 mmol)을 둥근 바닥 플라스크에 넣었다. 상기 둥근 바닥 플라스크에 아크릴로일클로라이드(8.0g, 88.7 mmol)와 메틸렌클로라이드 90g을 혼합한 용액을 적가시켰다. 얻은 혼합물을 0℃에서 30분 동안 교반하고, 메틸렌클로라이드를 이용해서 추출하였다. 얻은 유기층을 물과 10% HCl 수용액으로 세정하고 농축시켜 하기 화학식 1-1-1과 하기 화학식 1-2-1의 혼합물(굴절률:1.642, 점도 25℃에서 960cps)을 얻었다.3) A mixture of Formulas iii and iv (32.4 g, 88.7 mmol), methylene chloride 90 g, and triethylamine (9.0 g, 88.7 mmol) were placed in a round bottom flask. A solution of acryloyl chloride (8.0 g, 88.7 mmol) and 90 g of methylene chloride was added dropwise to the round bottom flask. The resulting mixture was stirred at 0° C. for 30 minutes, and extracted using methylene chloride. The obtained organic layer was washed with water and 10% HCl aqueous solution and concentrated to obtain a mixture of the following Chemical Formulas 1-1-1 and 1-2-1 (refractive index: 1.642, viscosity 960cps at 25°C).
화학식 1-1-1) 7.31-7.10(m, 11H), 7.05-7.02(d, 2H), 6.63-6.57(d, 1H), 6.35-6.26(m ,1H), 6.03-5.99(d, 1H), 4.05(s, 2H); Formula 1-1-1) 7.31-7.10(m, 11H), 7.05-7.02(d, 2H), 6.63-6.57(d, 1H), 6.35-6.26(m,1H), 6.03-5.99(d, 1H) ), 4.05(s, 2H);
화학식 1-2-1) 7.31-7.10(m, 10H), 7.05-7.02(d, 2H), 6.63-6.57(d, 1H), 6.45-6.39(d, 1H), 6.35-6.26(m,1H), 6.17-6.07(m, 1H), 6.03-5.99(d, 1H), 5.87-5.83(d, 1H), 4.30-4.25(m, 2H), 4.03(s, 2H), 3.93(s, 1H), 3.73-3.71(m, 2H).Formula 1-2-1) 7.31-7.10(m, 10H), 7.05-7.02(d, 2H), 6.63-6.57(d, 1H), 6.45-6.39(d, 1H), 6.35-6.26(m,1H) ), 6.17-6.07(m, 1H), 6.03-5.99(d, 1H), 5.87-5.83(d, 1H), 4.30-4.25(m, 2H), 4.03(s, 2H), 3.93(s, 1H) ), 3.73-3.71 (m, 2H).
<화학식 1-1-1><Formula 1-1-1>
<화학식 1-2-1><Formula 1-2-1>
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.Simple modifications or changes of the present invention can be easily carried out by those of ordinary skill in the art, and all such modifications or changes can be considered to be included in the scope of the present invention.
Claims (8)
<화학식 1>
(상기 화학식 1에서,
Ar1 및 Ar2는 서로 독립적으로, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴렌기이고,
R3은 하기 화학식 2이고,
<화학식 2>
(상기 화학식 2에서,
*는 원소의 연결 부위이고,
Ar3은 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴렌기이고,
R5는 단일 결합 또는 **-O-R-*(**는 화학식 2 중 Ar3에 대한 연결 부위, *는 화학식 2 중 -O-에 대한 연결 부위, R은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20의 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C20의 아릴알킬렌기, (*는 원소의 연결 부위, Ar4는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C10의 아릴기), 또는 *-Ra-(O-Rb)z-*(*는 원소의 연결 부위, Ra 및 Rb는 각각 독립적으로, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10의 알킬렌기, z는 0 내지 10의 정수))이고,
R6은 수소 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C5의 알킬기이다)
x는 1이고,
R4는 하기 화학식 3이고,
<화학식 3>
(상기 화학식 3에서,
*는 원소의 연결 부위,
R7은 **-S-Rc-*(**는 화학식 3 중 -CH2-에 대한 연결 부위, *는 화학식 3 중 -O-에 대한 연결 부위, Rc는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10의 알킬렌기)이고,
R8은 수소 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C5의 알킬기이다)
y는 0 내지 5의 정수이다).a compound in which y is 0 in Formula 1; And in Formula 1, y is an integer of 1 to 5, which comprises a mixture of a compound, the pressure-sensitive adhesive composition for an optical member:
<Formula 1>
(In Formula 1,
Ar 1 and Ar 2 are each independently, a substituted or unsubstituted C6 to C30 arylene group,
R 3 is the following formula (2),
<Formula 2>
(In Formula 2,
* is the connection site of the element,
Ar 3 is a substituted or unsubstituted C6 to C30 arylene group,
R 5 is a single bond or **-OR-* (** is a connection site to Ar 3 in Formula 2, * is a connection site to -O- in Formula 2, R is a substituted or unsubstituted C1 to C20 group An alkylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group, a substituted or unsubstituted C7 to C20 arylalkylene group, (* is a connecting site of an element, Ar 4 is a substituted or unsubstituted C6 to C10 aryl group), or *-Ra-(O-Rb)z-*(* is a connecting site of an element, Ra and Rb are each Independently, a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkylene group, z is an integer from 0 to 10)),
R 6 is hydrogen or a substituted or unsubstituted C1 to C5 alkyl group)
x is 1,
R 4 is the following formula 3,
<Formula 3>
(In Formula 3,
* is the connection site of the element,
R 7 is **-S-Rc-* (** is a connection site to -CH 2 - in Formula 3, * is a connection site to -O- in Formula 3, Rc is a substituted or unsubstituted C1 to C10 of an alkylene group),
R 8 is hydrogen or a substituted or unsubstituted C1 to C5 alkyl group)
y is an integer from 0 to 5).
<화학식 1>
(상기 화학식 1에서,
Ar1 및 Ar2는 서로 독립적으로, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴렌기이고,
R3은 하기 화학식 2이고,
<화학식 2>
(상기 화학식 2에서,
*는 원소의 연결 부위이고,
Ar3은 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴렌기이고,
R5는 단일 결합 또는 **-O-R-*(**는 화학식 2 중 Ar3에 대한 연결 부위, *는 화학식 2 중 -O-에 대한 연결 부위, R은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20의 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C20의 아릴알킬렌기, (*는 원소의 연결 부위, Ar4는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C10의 아릴기), 또는 *-Ra-(O-Rb)z-*(*는 원소의 연결 부위, Ra 및 Rb는 각각 독립적으로, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10의 알킬렌기, z는 0 내지 10의 정수))이고,
R6은 수소 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C5의 알킬기이다)
x는 1이고,
R4는 하기 화학식 3이고,
<화학식 3>
(상기 화학식 3에서,
*는 원소의 연결 부위,
R7은 **-S-Rc-*(**는 화학식 3 중 -CH2-에 대한 연결 부위, *는 화학식 3 중 -O-에 대한 연결 부위, Rc는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10의 알킬렌기)이고,
R8은 수소 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C5의 알킬기이다)
y는 0 내지 5의 정수이다).a compound in which y is 0 in Formula 1; and a mixture of a compound in which y in Formula 1 is an integer of 1 to 5, the composition for an optical sheet:
<Formula 1>
(In Formula 1,
Ar 1 and Ar 2 are each independently, a substituted or unsubstituted C6 to C30 arylene group,
R 3 is the following formula (2),
<Formula 2>
(In Formula 2,
* is the connection site of the element,
Ar 3 is a substituted or unsubstituted C6 to C30 arylene group,
R 5 is a single bond or **-OR-* (** is a connection site to Ar 3 in Formula 2, * is a connection site to -O- in Formula 2, R is a substituted or unsubstituted C1 to C20 group An alkylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group, a substituted or unsubstituted C7 to C20 arylalkylene group, (* is a connecting site of an element, Ar 4 is a substituted or unsubstituted C6 to C10 aryl group), or *-Ra-(O-Rb)z-*(* is a connecting site of an element, Ra and Rb are each Independently, a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkylene group, z is an integer from 0 to 10)),
R 6 is hydrogen or a substituted or unsubstituted C1 to C5 alkyl group)
x is 1,
R 4 is the following formula 3,
<Formula 3>
(In Formula 3,
* is the connection site of the element,
R 7 is **-S-Rc-* (** is a connection site to -CH 2 - in Formula 3, * is a connection site to -O- in Formula 3, Rc is a substituted or unsubstituted C1 to C10 of an alkylene group),
R 8 is hydrogen or a substituted or unsubstituted C1 to C5 alkyl group)
y is an integer from 0 to 5).
<화학식 1-1>
<화학식 1-2>
.The pressure-sensitive adhesive composition for an optical member according to claim 1, wherein the composition comprises the following Chemical Formula 1-1 and the following Chemical Formula 1-2:
<Formula 1-1>
<Formula 1-2>
.
<화학식 1-1>
<화학식 1-2>
.The composition for an optical sheet according to claim 2, wherein the composition comprises the following Chemical Formula 1-1 and the following Chemical Formula 1-2:
<Formula 1-1>
<Formula 1-2>
.
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JPH11174203A (en) * | 1997-12-16 | 1999-07-02 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | Composition for plastic lens with high refractive index and plastic lens |
-
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