KR102303262B1 - Purge apparatus and purge method - Google Patents

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KR102303262B1 KR1020200170561A KR20200170561A KR102303262B1 KR 102303262 B1 KR102303262 B1 KR 102303262B1 KR 1020200170561 A KR1020200170561 A KR 1020200170561A KR 20200170561 A KR20200170561 A KR 20200170561A KR 102303262 B1 KR102303262 B1 KR 102303262B1
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Abstract

본 발명의 실시예에 따른 퍼지 처리 장치는, 대상물이 수납된 용기가 탑재되는 지지 스테이지; 지지 스테이지에 설치되고 용기가 지지 스테이지 상에 탑재될 때 용기의 가스 유입공과 연통되는 복수의 가스 공급 포트; 지지 스테이지에 설치되고 용기가 지지 스테이지 상에 탑재될 때 용기의 가스 유출공과 연통되는 가스 배출 포트; 복수의 가스 공급 포트를 통해 용기 내로 퍼지 가스를 공급하는 가스 공급 유닛; 및 가스 배출 포트를 통해 용기 내의 퍼지 가스를 배출하는 가스 배출 유닛을 포함할 수 있다.A purge processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a support stage on which a container in which an object is accommodated is mounted; a plurality of gas supply ports installed on the support stage and communicating with the gas inlet hole of the container when the container is mounted on the support stage; a gas discharge port installed on the support stage and communicating with the gas outlet hole of the container when the container is mounted on the support stage; a gas supply unit supplying a purge gas into the vessel through a plurality of gas supply ports; and a gas discharging unit discharging the purge gas in the container through the gas discharging port.

Description

퍼지 처리 장치 및 퍼지 처리 방법{PURGE APPARATUS AND PURGE METHOD}Purge treatment apparatus and purge treatment method {PURGE APPARATUS AND PURGE METHOD}

본 발명은 대상물이 수납된 용기를 퍼지 처리하는 퍼지 처리 장치 및 퍼지 처리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a purge treatment apparatus and a purge treatment method for purging a container in which an object is accommodated.

반도체 장치 또는 디스플레이 장치 등과 같은 다양한 전자/전기 장치의 제조 공정에는, 웨이퍼, 기판, 반도체 소자 등(이하, 대상물이라 한다)을 소정의 분위기 하에서 보관하면서 대상물에 대해 소정의 처리를 수행하도록 구성되는 스토커가 사용된다.In the manufacturing process of various electronic/electrical devices such as semiconductor devices or display devices, a stocker configured to perform a predetermined process on an object while storing a wafer, a substrate, a semiconductor element, etc. (hereinafter referred to as an object) under a predetermined atmosphere is used

스토커는 복수의 선반으로 구획된 복수의 구획실을 가지며, 대상물은 용기에 수납된 상태로 구획실 내부에 보관된다. 용기의 내부에는 소정의 환경 및 분위기가 조성되며, 이에 따라, 대상물이 소정의 환경 및 분위기 하에서 처리될 수 있다.The stocker has a plurality of compartments partitioned by a plurality of shelves, and an object is stored in the compartment in a state stored in a container. A predetermined environment and atmosphere are created inside the container, so that an object can be processed under a predetermined environment and atmosphere.

이러한 과정에서 용기의 내부에 퍼지 가스를 공급하고 용기로부터 퍼지 가스를 배출하면서 용기의 내부를 퍼지 처리하는 과정이 수행되며, 이에 따라, 용기의 내부의 청정도가 일정하게 유지될 수 있다.In this process, a process of purging the inside of the container is performed while supplying a purge gas to the inside of the container and discharging the purge gas from the container, and accordingly, the cleanliness of the inside of the container can be constantly maintained.

이러한 퍼지 처리 과정에서는, 용기 내에서 퍼지 가스를 원활하게 순환시킨 후 퍼지 가스를 용기로부터 원활하게 배출시키는 것이 중요하다. 따라서, 용기 내에서 퍼지 가스를 원활하게 순환시키고 용기로부터 퍼지 가스를 원활하게 배출시킬 수 있는 기술의 개발이 요구되고 있다.In such a purge process, it is important to smoothly circulate the purge gas in the container and then smoothly discharge the purge gas from the container. Therefore, there is a demand for the development of a technology capable of smoothly circulating the purge gas in the container and smoothly discharging the purge gas from the container.

대한민국 등록특허 제10-1647923호Republic of Korea Patent No. 10-1647923

본 발명은 상기한 종래 기술에서의 기술적 요구를 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 대상물이 수납된 용기의 내부로 퍼지 가스를 원활하게 공급하고 용기 내부의 가스를 외부로 원활하게 배출할 수 있는 퍼지 처리 장치를 제공하는 데에 있다.The present invention is to solve the technical needs in the prior art, and an object of the present invention is to smoothly supply a purge gas to the inside of the container in which the object is accommodated and to smoothly discharge the gas inside the container to the outside. An object of the present invention is to provide a purge treatment device.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 퍼지 처리 장치는, 대상물이 수납된 용기가 탑재되는 지지 스테이지; 지지 스테이지에 설치되고 용기가 지지 스테이지 상에 탑재될 때 용기의 가스 유입공과 연통되는 가스 공급 포트; 지지 스테이지에 설치되고 용기가 지지 스테이지 상에 탑재될 때 용기의 가스 유출공과 연통되는 가스 배출 포트; 가스 공급 포트를 통해 용기 내로 퍼지 가스를 공급하는 가스 공급 유닛; 및 가스 배출 포트를 통해 용기 내의 퍼지 가스를 배출하는 가스 배출 유닛을 포함할 수 있고, 가스 공급 포트의 개수 및 가스 배출 포트의 개수는 상이할 수 있다.A purge processing apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the above object includes: a support stage on which a container in which an object is accommodated; a gas supply port installed on the support stage and communicating with the gas inlet hole of the container when the container is mounted on the support stage; a gas discharge port installed on the support stage and communicating with the gas outlet hole of the container when the container is mounted on the support stage; a gas supply unit supplying a purge gas into the vessel through the gas supply port; and a gas discharge unit for discharging the purge gas in the container through the gas discharge port, wherein the number of gas supply ports and the number of gas discharge ports may be different.

가스 공급 포트의 개수는 가스 배출 포트의 개수보다 많을 수 있다.The number of gas supply ports may be greater than the number of gas discharge ports.

가스 공급 포트의 개수는 3개일 수 있고, 가스 배출 포트의 개수는 1개일 수 있다.The number of gas supply ports may be three, and the number of gas discharge ports may be one.

가스 공급 포트에는 플로우 스위치가 연결될 수 있고, 가스 공급 포트를 통과하는 퍼지 가스의 유량이 조절될 수 있다.A flow switch may be connected to the gas supply port, and a flow rate of the purge gas passing through the gas supply port may be adjusted.

퍼지 가스의 유량은 시간, 용기의 내부의 압력, 퍼지 가스의 현재의 유량 중 적어도 하나를 기반으로 조절될 수 있다.The flow rate of the purge gas may be adjusted based on at least one of a time, a pressure inside the vessel, and a current flow rate of the purge gas.

본 발명의 실시예에 따른 퍼지 처리 장치는 지지 스테이지 상에 탑재된 용기의 위치를 검출하는 위치 검출 센서를 더 포함할 수 있다.The purge processing apparatus according to an embodiment of the present invention may further include a position detection sensor for detecting the position of the container mounted on the support stage.

본 발명의 실시예에 따른 퍼지 처리 장치는 지지 스테이지 상에 탑재된 용기의 하중 및 대상물의 하중을 검출하는 하중 검출 센서를 더 포함할 수 있다.The purge processing apparatus according to an embodiment of the present invention may further include a load detection sensor for detecting the load of the container mounted on the support stage and the load of the object.

가스 공급 포트는, 용기의 가스 유입공과 연통되는 가스 공급공을 갖고 용기가 지지 스테이지 상에 탑재될 때 용기의 바닥과 접촉하며 완충 역할을 하는 가스 공급 패드를 포함할 수 있다.The gas supply port may include a gas supply pad having a gas supply hole in communication with the gas inlet hole of the vessel and which contacts the bottom of the vessel and serves as a buffer when the vessel is mounted on the support stage.

가스 배출 포트는, 용기의 가스 유출공과 연통되는 가스 배출공을 갖고 용기가 지지 스테이지 상에 탑재될 때 용기의 바닥과 접촉하며 완충 역할을 하는 가스 배출 패드를 포함할 수 있다.The gas outlet port may include a gas outlet pad having a gas outlet hole that communicates with the gas outlet hole of the container and which contacts the bottom of the container and serves as a buffer when the container is mounted on the support stage.

본 발명의 실시예에 따른 퍼지 처리 방법은, 대상물이 수납된 용기가 탑재되는 지지 스테이지와, 지지 스테이지에 설치되고 용기가 지지 스테이지 상에 탑재될 때 용기의 가스 유입공과 연통되는 가스 공급 포트와, 지지 스테이지에 설치되고 용기가 지지 스테이지 상에 탑재될 때 용기의 가스 유출공과 연통되는 가스 배출 포트와, 가스 공급 포트와 연결되어 가스 공급 포트로 퍼지 가스를 공급하는 가스 공급 유닛을 포함하는 퍼지 처리 장치를 사용하여 용기를 퍼지 처리하는 퍼지 처리 방법으로서, (a) 지지 스테이지 상에 용기를 탑재하는 단계; (b) 가스 공급 유닛에 의해 가스 공급 포트로 퍼지 가스를 제1 유량으로 공급하는 단계; 및 (c) 가스 공급 포트로 공급되는 퍼지 가스의 유량을 변경하기 위한 조건이 만족되면, 가스 공급 유닛에 의해 제1 유량과 상이한 제2 유량으로 퍼지 가스를 가스 공급 포트로 공급하는 단계를 포함할 수 있다.A purge treatment method according to an embodiment of the present invention includes: a support stage on which a container in which an object is accommodated is mounted; a gas supply port installed on the support stage and communicating with a gas inlet hole of the container when the container is mounted on the support stage; A purge processing apparatus comprising: a gas discharge port installed on the support stage and communicating with a gas outlet hole of the container when the container is mounted on the support stage; and a gas supply unit connected to the gas supply port to supply a purge gas to the gas supply port A purge treatment method for purging a vessel using: (a) mounting the vessel on a support stage; (b) supplying a purge gas at a first flow rate to the gas supply port by the gas supply unit; and (c) if the condition for changing the flow rate of the purge gas supplied to the gas supply port is satisfied, supplying the purge gas to the gas supply port by the gas supply unit at a second flow rate different from the first flow rate. can

가스 공급 포트로 공급되는 퍼지 가스의 유량을 변경하기 위한 조건은 미리 설정된 시간일 수 있고, (c) 단계는 제1 유량으로 퍼지 가스를 가스 공급 포트로 공급한 다음 미리 설정된 시간이 경과하면, 제2 유량으로 퍼지 가스를 가스 공급 포트로 공급할 수 있다.The condition for changing the flow rate of the purge gas supplied to the gas supply port may be a preset time, and step (c) supplies the purge gas to the gas supply port at a first flow rate and then when the preset time elapses, the second A purge gas can be supplied to the gas supply port at a flow rate of two.

가스 공급 포트로 공급되는 퍼지 가스의 유량을 변경하기 위한 조건은 용기의 내부 압력일 수 있고, (c) 단계는 제1 유량으로 퍼지 가스를 가스 공급 포트로 공급한 다음 용기의 내부 압력이 미리 설정된 압력에 도달하거나 초과하면, 제2 유량으로 퍼지 가스를 가스 공급 포트로 공급할 수 있다.The condition for changing the flow rate of the purge gas supplied to the gas supply port may be the internal pressure of the vessel, and in step (c), the purge gas is supplied to the gas supply port at a first flow rate, and then the internal pressure of the vessel is set in advance. Upon reaching or exceeding the pressure, purge gas may be supplied to the gas supply port at a second flow rate.

가스 공급 포트로 공급되는 퍼지 가스의 유량을 변경하기 위한 조건은 가스 공급 포트를 통과하는 퍼지 가스의 유량일 수 있고, (c) 단계는 제1 유량으로 퍼지 가스를 가스 공급 포트로 공급하는 과정 중 가스 공급 포트를 통과하는 퍼지 가스의 유량이 변화하면, 제2 유량으로 퍼지 가스를 가스 공급 포트로 공급할 수 있다.The condition for changing the flow rate of the purge gas supplied to the gas supply port may be the flow rate of the purge gas passing through the gas supply port, and step (c) is performed during the process of supplying the purge gas to the gas supply port at a first flow rate. When the flow rate of the purge gas passing through the gas supply port changes, the purge gas can be supplied to the gas supply port at the second flow rate.

본 발명의 실시예에 따른 퍼지 처리 방법은, 대상물이 수납된 용기가 탑재되는 지지 스테이지와, 지지 스테이지에 설치되고 용기가 지지 스테이지 상에 탑재될 때 용기의 복수의 가스 유입공과 연통되는 복수의 가스 공급 포트와, 지지 스테이지에 설치되고 용기가 지지 스테이지 상에 탑재될 때 용기의 가스 유출공과 연통되는 가스 배출 포트와, 가스 배출 포트와 연결되는 가스 배출관을 포함하는 퍼지 처리 장치를 사용하여 용기를 퍼지 처리하는 퍼지 처리 방법으로서, (a) 지지 스테이지 상에 용기를 탑재하는 단계; (b) 용기 내로 공급될 퍼지 가스의 유량을 결정하는 단계; (c) 복수의 가스 공급 포트를 통과하는 퍼지 가스의 유량을 다르게 설정하여 퍼지 가스의 유량을 조절하거나 복수의 가스 공급 포트 중 전부 또는 일부를 개방하여 퍼지 가스의 유량을 조절하면서, (b) 단계에서 결정된 유량으로 퍼지 가스를 용기 내로 공급하는 단계; 및 (d) 가스 배출관 내의 퍼지 가스의 압력을 측정하고, 측정된 압력이 미리 설정된 압력에 도달하는 경우, 용기 내의 가스를 가스 배출관을 통하여 강제로 배출하는 단계를 포함할 수 있다.A purge processing method according to an embodiment of the present invention includes a support stage on which a container in which an object is accommodated, and a plurality of gases installed on the support stage and communicating with a plurality of gas inlet holes of the container when the container is mounted on the support stage. A container is purged using a purge processing device including a supply port, a gas exhaust port installed on the support stage and communicating with a gas outlet hole of the container when the container is mounted on the support stage, and a gas exhaust pipe connected to the gas exhaust port A purge treatment method comprising the steps of: (a) mounting a vessel on a support stage; (b) determining a flow rate of purge gas to be supplied into the vessel; (c) adjusting the flow rate of the purge gas by differently setting the flow rate of the purge gas passing through the plurality of gas supply ports or adjusting the flow rate of the purge gas by opening all or part of the plurality of gas supply ports, (b) step supplying a purge gas into the vessel at a flow rate determined in ; and (d) measuring the pressure of the purge gas in the gas discharge pipe, and when the measured pressure reaches a preset pressure, forcibly discharging the gas in the container through the gas discharge pipe.

(b) 단계에서 용기 내로 공급될 퍼지 가스의 유량은 시간, 용기의 내부의 압력, 퍼지 가스의 현재의 유량 중 적어도 하나를 기반으로 결정될 수 있다.The flow rate of the purge gas to be supplied into the container in step (b) may be determined based on at least one of a time, an internal pressure of the container, and a current flow rate of the purge gas.

본 발명의 실시예에 따른 퍼지 처리 장치 및 퍼지 처리 방법에 따르면, 복수의 가스 공급 포트를 통과하는 퍼지 가스의 유량을 다르게 설정하여 퍼지 가스의 유량을 조절하거나 복수의 가스 공급 포트 중 전부 또는 일부를 개방하여 퍼지 가스의 유량을 조절하면서, 용기 내로 퍼지 가스를 공급할 수 있으므로, 용기의 내부에서 퍼지 가스를 원활하게 순환시킨 후 배출시킬 수 있다.According to the purge processing apparatus and the purge processing method according to the embodiment of the present invention, the flow rate of the purge gas may be adjusted by differently setting the flow rates of the purge gas passing through the plurality of gas supply ports, or all or part of the plurality of gas supply ports may be turned off. Since the purge gas can be supplied into the container while controlling the flow rate of the purge gas by opening the container, the purge gas can be smoothly circulated inside the container and then discharged.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 퍼지 처리 장치가 개략적으로 도시된 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 퍼지 처리 장치의 제어 블록도이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 퍼지 처리 장치를 사용하는 퍼지 처리 방법을 설명하기 위한 순서도이다.1 is a diagram schematically illustrating a purge processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a control block diagram of a purge processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 and 4 are flowcharts illustrating a purge treatment method using a purge treatment apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 퍼지 처리 장치 및 퍼지 처리 방법에 대하여 설명한다.Hereinafter, a purge treatment apparatus and a purge treatment method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 실시예에 따른 퍼지 처리 장치는 웨이퍼, 기판, 반도체 소자 등의 대상물이 수납된 용기(예를 들면, FOUP(front opening unified pod))를 퍼지 처리하는 역할을 한다. 용기의 내부에 대상물이 수납된 상태로 용기가 스토커의 구획실 내부에 보관될 수 있으며, 스토커의 구획실 내부에 퍼지 처리 장치가 구비될 수 있다. 용기의 내부에는 소정의 환경 및 분위기가 조성될 수 있으며, 이에 따라, 대상물이 소정의 환경 및 분위기 하에서 처리될 수 있다. 예를 들면, 용기의 내부에는 질소와 같은 비활성 가스가 공급될 수 있으며, 이에 따라, 용기의 내부에는 반응성이 낮은 분위기가 조성되어, 대상물의 산화 등의 반응을 방지할 수 있다. 또한, 외부로부터 차단된 용기의 내부 공간에 대상물이 보관될 수 있으므로, 외부로부터의 이물질이 대상물에 부착되는 것을 방지할 수 있다.The purge processing apparatus according to an embodiment of the present invention serves to purge a container (eg, a front opening unified pod (FOUP)) in which an object such as a wafer, a substrate, or a semiconductor device is accommodated. The container may be stored in the compartment of the stocker in a state in which the object is accommodated in the container, and a purge processing device may be provided in the compartment of the stocker. A predetermined environment and atmosphere may be created inside the container, and accordingly, an object may be processed under a predetermined environment and atmosphere. For example, an inert gas such as nitrogen may be supplied to the inside of the container, and accordingly, an atmosphere with low reactivity is created inside the container, thereby preventing a reaction such as oxidation of an object. In addition, since the object can be stored in the inner space of the container blocked from the outside, it is possible to prevent foreign substances from adhering to the object.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 퍼지 처리 장치는, 대상물이 수납된 용기(10)가 탑재되어 지지되는 지지 스테이지(21)를 구비하는 프레임(20)과, 용기(10) 내로 퍼지 가스를 공급하는 가스 공급 유닛(30)과, 용기(10)로부터 가스를 배출하는 가스 배출 유닛(40)과, 지지 스테이지(21) 상에 설치되며 가스 공급 유닛(30)과 가스 공급관(31)을 통해 연결되는 복수의 가스 공급 포트(50)와, 지지 스테이지(21) 상에 설치되며 가스 배출 유닛(40)과 가스 배출관(41)을 통해 연결되는 가스 배출 포트(60)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 1 , the purge processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a frame 20 having a support stage 21 on which a container 10 in which an object is accommodated is mounted and supported, and the container 10 . ) a gas supply unit 30 for supplying a purge gas into, a gas discharge unit 40 for discharging gas from the container 10 , and a gas supply unit 30 and a gas supply pipe installed on the support stage 21 . It includes a plurality of gas supply ports 50 connected through 31 , and a gas discharge port 60 installed on the support stage 21 and connected through a gas discharge unit 40 and a gas discharge pipe 41 . can do.

도 2에 도시된 바와 같이, 가스 공급 유닛(30)은, 퍼지 가스를 공급하는 가스 공급기(39)와, 복수의 가스 공급 포트(50)와 각각 연결되는 복수의 가스 필터(32) 및 복수의 플로우 스위치(33)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 가스 공급기(39)는 퍼지 가스를 가압하여 공급하는 압축기, 펌프 또는 송풍기 등으로 구성될 수 있다. 가스 필터(32)는 가스 공급 포트(50)로 공급되는 가스를 여과하는 역할을 한다. 플로우 스위치(33)는 가스 공급 포트(50)로 공급되는 가스의 유량을 측정하고 조절하는 역할을 한다. 복수의 가스 공급 포트(50)에 복수의 플로우 스위치(33)가 각각 연결되므로, 복수의 가스 공급 포트(50)를 통과하는 퍼지 가스의 유량이 복수의 가스 공급 포트(50)마다 개별적으로 조절될 수 있다. 일 예로서, 복수의 플로우 스위치(33)는 복수의 가스 공급 포트(50)를 통과하는 퍼지 가스의 유량을 각각 다르게 설정함으로써, 용기(10) 내로 공급되는 퍼지 가스의 유량을 조절할 수 있다. 다른 예로서, 복수의 플로우 스위치(33)는 복수의 가스 공급 포트(50) 전부를 개방하거나 복수의 가스 공급 포트(50) 중 일부를 개방함으로써, 용기(10) 내로 공급되는 퍼지 가스의 유량을 조절할 수 있다.As shown in FIG. 2 , the gas supply unit 30 includes a gas supply 39 for supplying a purge gas, a plurality of gas filters 32 respectively connected to a plurality of gas supply ports 50 , and a plurality of gas supply ports 50 . It may include a flow switch 33 . For example, the gas supply 39 may include a compressor, a pump, or a blower that pressurizes and supplies the purge gas. The gas filter 32 serves to filter the gas supplied to the gas supply port 50 . The flow switch 33 serves to measure and adjust the flow rate of the gas supplied to the gas supply port 50 . Since the plurality of flow switches 33 are respectively connected to the plurality of gas supply ports 50 , the flow rate of the purge gas passing through the plurality of gas supply ports 50 is individually adjusted for each of the plurality of gas supply ports 50 . can As an example, the plurality of flow switches 33 may adjust the flow rates of the purge gas supplied into the container 10 by differently setting the flow rates of the purge gas passing through the plurality of gas supply ports 50 . As another example, the plurality of flow switches 33 open all of the plurality of gas supply ports 50 or open some of the plurality of gas supply ports 50 , thereby changing the flow rate of the purge gas supplied into the vessel 10 . can be adjusted

또한, 가스 공급 유닛(30)은, 복수의 플로우 스위치(33)와 연결되는 메인 플로우 스위치(34)와 제어 밸브(35)를 포함할 수 있다. 또한, 용기(10) 내로 공급되는 퍼지 가스의 유량을 더욱 정밀하게 조절할 수 있도록, 가스 공급 유닛(30)은 가스 공급관(31) 상에 구비되는 압력 센서(36), 레귤레이터(37) 및 조절 밸브(38)를 더 구비할 수 있다.In addition, the gas supply unit 30 may include a main flow switch 34 and a control valve 35 connected to the plurality of flow switches 33 . In addition, in order to more precisely control the flow rate of the purge gas supplied into the container 10 , the gas supply unit 30 includes a pressure sensor 36 , a regulator 37 , and a control valve provided on the gas supply pipe 31 . (38) may be further provided.

이러한 가스 공급 유닛(30)의 구성 부품은 제어 유닛(90)과 전기적으로 연결되어 제어 유닛(90)에 의해 제어될 수 있다. 제어 유닛(90)의 제어 하에서, 가스 공급 유닛(30)은, 가스 공급관(31), 복수의 가스 공급 포트(50) 및 용기(10)의 복수의 가스 유입공(15)을 통하여, 지지 스테이지(21)에 안착된 용기(10)의 내부로 퍼지 가스를 공급할 수 있다. 가스 공급 유닛(30)은, 용기(10)가 안착됨을 감지하면 제1 유량으로 가스를 공급하고, 유량을 변경(조절)하기 위한 조건이 만족되면, 제1 유량과 다른 제2 유량으로 가스를 공급할 수 있다. 유량을 변경하기 위한 조건은, 시간, 용기(10) 내부의 압력, 또는 유량 중 적어도 하나를 기반으로 결정될 수 있다.The constituent parts of the gas supply unit 30 may be electrically connected to the control unit 90 and controlled by the control unit 90 . Under the control of the control unit 90 , the gas supply unit 30 , through the gas supply pipe 31 , the plurality of gas supply ports 50 , and the plurality of gas inlet holes 15 of the vessel 10 , is configured to be configured as a support stage. A purge gas may be supplied to the inside of the container 10 seated on the 21 . The gas supply unit 30 supplies gas at a first flow rate when detecting that the container 10 is seated, and supplies gas at a second flow rate different from the first flow rate when a condition for changing (adjusting) the flow rate is satisfied. can supply The condition for changing the flow rate may be determined based on at least one of time, pressure inside the vessel 10, or flow rate.

유량을 변경하기 위한 조건으로서의 시간과 관련하여, 가스 공급 유닛(30)은 초기에 퍼지 가스를 제1 유량으로 용기(10)로 공급한 다음, 미리 설정된 시간이 경과한 후에, 퍼지 가스를 제2 유량으로 용기(10)로 공급할 수 있다. 여기에서, 제1 유량은 제2 유량에 비하여 높을 수 있다. 예를 들면, 가스 공급 유닛(30)은 초기에 상대적으로 높은 유량(예: 20 LPM(liter per minute))으로 퍼지 가스를 공급한 다음, 미리 설정된 시간(예: 1800초)이 경과하면, 상대적으로 낮은 유량(예: 5 LPM)으로 퍼지 가스를 공급할 수 있다.With respect to the time as a condition for changing the flow rate, the gas supply unit 30 initially supplies the purge gas to the vessel 10 at the first flow rate, and then, after a preset time elapses, supplies the purge gas to the second It can be supplied to the container 10 at a flow rate. Here, the first flow rate may be higher than the second flow rate. For example, the gas supply unit 30 initially supplies a purge gas at a relatively high flow rate (eg, 20 liters per minute (LPM)), and then when a preset time (eg, 1800 seconds) elapses, the relative The purge gas can be supplied at a low flow rate (eg 5 LPM).

또한, 유량을 변경하기 위한 조건으로서 용기(10)의 내부의 압력과 관련하여, 가스 공급 유닛(30)은 초기에 퍼지 가스를 제1 유량으로 용기(10)로 공급하고, 용기(10)의 내부의 압력이 미리 설정된 압력에 도달하거나 미리 설정된 압력을 초과하면, 퍼지 가스를 제2 유량으로 용기(10)로 공급할 수 있다. 여기에서, 제1 유량은 제2 유량에 비하여 높을 수 있다. 예를 들면, 가스 공급 유닛(30)은 초기에 상대적으로 높은 유량으로 퍼지 가스를 공급한 다음, 용기(10) 내부의 압력이 미리 설정된 압력(예를 들면, 10kPa)을 초과하면, 상대적으로 낮은 유량으로 가스를 공급할 수 있다.In addition, with respect to the pressure inside the vessel 10 as a condition for changing the flow rate, the gas supply unit 30 initially supplies a purge gas to the vessel 10 at a first flow rate, and When the internal pressure reaches a preset pressure or exceeds the preset pressure, the purge gas may be supplied to the container 10 at a second flow rate. Here, the first flow rate may be higher than the second flow rate. For example, the gas supply unit 30 initially supplies the purge gas at a relatively high flow rate, and then, when the pressure inside the vessel 10 exceeds a preset pressure (eg, 10 kPa), a relatively low Gas can be supplied at a flow rate.

또한, 유량을 변경하기 위한 조건으로서 퍼지 가스의 현재의 유량과 관련하여, 플로우 스위치(43)에 의해 실시간으로 측정되는 퍼지 가스의 현재의 유량을 기초로, 제어 유닛(90)은 현재의 유량의 유지 여부 및 유량의 증감 여부를 결정하고 가스 공급 유닛(30)을 제어하여 가스 공급 유닛(30)이 현재의 유량 또는 현재의 유량으로부터 증감된 유량으로 퍼지 가스를 용기(10)로 공급하도록 할 수 있다.Further, in relation to the current flow rate of the purge gas as a condition for changing the flow rate, based on the current flow rate of the purge gas measured in real time by the flow switch 43 , the control unit 90 controls the current flow rate of the current flow rate. It is possible to determine whether to maintain and whether to increase or decrease the flow rate and control the gas supply unit 30 so that the gas supply unit 30 supplies the purge gas to the vessel 10 at the current flow rate or at a flow rate increased or decreased from the current flow rate. have.

이와 같이, 퍼지 가스의 유량을 변경하기 위한 조건은 시간, 압력, 현재 유량 중 적어도 하나에 기반하여 결정될 수 있다. 따라서, 하나의 가스 공급 포트만을 사용하는 경우 또는 지속적으로 동일한 유량으로 가스를 공급하는 경우에 비하여, 퍼지 가스의 공급 효율을 향상시킬 수 있고, 이에 따라, 운영 비용을 절감할 수 있다.As such, the condition for changing the flow rate of the purge gas may be determined based on at least one of time, pressure, and current flow rate. Accordingly, compared to a case in which only one gas supply port is used or a case in which gas is continuously supplied at the same flow rate, the supply efficiency of the purge gas may be improved, and thus the operating cost may be reduced.

가스 배출 유닛(40)은, 용기(10) 내의 가스를 외부로 배출하기 위한 가스 배출기(49)와, 가스 배출 포트(60)와 연결되는 압력 센서(42), 플로우 스위치(43) 및 메인 밸브(44)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 가스 배출기(49)는 진공 펌프 등으로 구성될 수 있다. 플로우 스위치(43)는 가스 배출 포트(60)로부터 배출되는 가스의 유량을 측정하고 조절하는 역할을 한다. 또한, 용기(10) 내의 가스가 외부로 원활하게 배출될 수 있도록, 가스 배출 유닛(40)은 가스 배출관(41) 상에 구비되는 압력 센서(46) 및 조절 밸브(48)를 더 구비할 수 있다. 가스 배출 유닛(40)을 통해 가스를 용기(10) 외부로 배출함으로써, 용기(10)의 틈새로 가스가 배출되지 않고 일정한 경로를 따라 가스를 배출시킬 수 있어 가스가 클린룸 내부 공간 또는 다른 설비로 유동되는 것을 방지할 수 있다.The gas discharge unit 40 includes a gas discharger 49 for discharging gas in the container 10 to the outside, a pressure sensor 42 connected to the gas discharge port 60 , a flow switch 43 , and a main valve (44) may be included. For example, the gas exhauster 49 may be configured as a vacuum pump or the like. The flow switch 43 serves to measure and adjust the flow rate of the gas discharged from the gas discharge port 60 . In addition, so that the gas in the container 10 can be smoothly discharged to the outside, the gas discharge unit 40 may further include a pressure sensor 46 and a control valve 48 provided on the gas discharge pipe 41 . have. By discharging the gas to the outside of the vessel 10 through the gas discharging unit 40, the gas can be discharged along a predetermined path without being discharged through the gap of the vessel 10, so that the gas is discharged into the clean room interior space or other facilities flow can be prevented.

이러한 가스 배출 유닛(40)의 구성 부품은 제어 유닛(90)과 전기적으로 연결되어 제어 유닛(90)에 의해 제어될 수 있다. 제어 유닛(90)의 제어 하에서, 가스 배출 유닛(40)은, 용기(10)의 가스 유출공(16), 가스 배출 포트(60) 및 가스 배출관(41)을 통하여, 용기(10) 내의 가스를 외부로 배출시킬 수 있다. 이때, 가스 배출 유닛(40)은, 압력 센서(46)에서 측정된 압력이 미리 설정된 압력에 도달한 경우, 용기(10)의 가스를 강제적으로 배출하도록 구성될 수 있다. 따라서, 용기(10) 내의 유해 물질을 강제 배기하여 환경 및 안전과 관련된 문제를 해결할 수 있다.The constituent parts of the gas discharging unit 40 may be electrically connected to the control unit 90 and controlled by the control unit 90 . Under the control of the control unit 90 , the gas discharge unit 40 transmits the gas in the vessel 10 through the gas outlet hole 16 of the vessel 10 , the gas discharge port 60 and the gas discharge pipe 41 . can be discharged to the outside. In this case, the gas discharge unit 40 may be configured to forcibly discharge the gas of the container 10 when the pressure measured by the pressure sensor 46 reaches a preset pressure. Accordingly, it is possible to forcibly exhaust harmful substances in the container 10 to solve problems related to environment and safety.

가스 공급 포트(50)는 용기(10)의 바닥과 접촉하는 가스 공급 패드(51)를 포함할 수 있다. 가스 공급 패드(51)는 용기(10)가 지지 스테이지(21) 상에 탑재될 때 용기(10)의 바닥과 접촉하면서 용기(10)의 하중을 지지할 수 있다. 가스 공급 패드(51)는, 예를 들어, 합성 수지 재질로 이루어지거나 스프링 등을 포함하여 구성되어, 용기(10)가 지지 스테이지(21) 상에 탑재할 때 발생할 수 있는 충격을 흡수하는 역할을 할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 가스 공급 패드(51) 및 용기(10)에서 가스 공급 패드(51)와 접촉하는 부분이 각각 실리콘 재질의 패드로 구성되어, 용기(10)가 지지 스테이지(21) 상에 탑재할 때 발생하는 충격을 흡수하면서, 두 패드가 일정한 수준의 마찰력을 가짐으로써 지지 스테이지(21)에 대한 용기(10)의 위치가 이탈되지 않도록 구성될 수 있다.The gas supply port 50 may include a gas supply pad 51 in contact with the bottom of the vessel 10 . The gas supply pad 51 may support the load of the container 10 while contacting the bottom of the container 10 when the container 10 is mounted on the support stage 21 . The gas supply pad 51 is made of, for example, a synthetic resin material or includes a spring, and serves to absorb an impact that may occur when the container 10 is mounted on the support stage 21 . can do. According to various embodiments of the present disclosure, the gas supply pad 51 and the portion in contact with the gas supply pad 51 in the vessel 10 are each composed of a pad made of a silicon material, so that the vessel 10 is supported by the support stage 21 . ) while absorbing the shock generated when mounted on the two pads having a certain level of frictional force can be configured so that the position of the container 10 with respect to the support stage 21 is not separated.

가스 공급 패드(51)에는 가스 공급공(52)이 형성될 수 있다. 가스 공급공(52)은 가스 공급관(31)을 통하여 가스 공급 유닛(30)과 연결될 수 있다. 가스 공급공(52)은 용기(10)가 가스 공급 패드(51) 상에 탑재될 때 용기(10)의 가스 유입공(15)과 연통될 수 있다.A gas supply hole 52 may be formed in the gas supply pad 51 . The gas supply hole 52 may be connected to the gas supply unit 30 through the gas supply pipe 31 . The gas supply hole 52 may communicate with the gas inlet hole 15 of the container 10 when the container 10 is mounted on the gas supply pad 51 .

가스 배출 포트(60)는 용기(10)의 바닥과 접촉하는 가스 배출 패드(61)를 포함할 수 있다. 가스 배출 패드(61)는 용기(10)가 지지 스테이지(21) 상에 탑재될 때 용기(10)의 바닥과 접촉하면서 용기(10)의 하중을 지지할 수 있다. 가스 배출 패드(61)는, 예를 들어, 합성 수지 재질로 이루어지거나 스프링 등을 포함하여 구성되어, 용기(10)가 지지 스테이지(21) 상에 탑재될 때 발생할 수 있는 충격을 흡수하는 역할을 할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 가스 배출 패드(61) 및 용기(10)에서 가스 배출 패드(61)와 접촉하는 부분이 각각 실리콘 재질의 패드로 구성되어, 용기(10)가 지지 스테이지(21) 상에 탑재할 때 발생하는 충격을 흡수하면서, 두 패드가 일정한 수준의 마찰력을 가짐으로써 지지 스테이지(21)에 대한 용기(10)의 위치가 이탈되지 않도록 구성될 수 있다.The outgassing port 60 may include an outgassing pad 61 in contact with the bottom of the vessel 10 . The gas discharge pad 61 may support the load of the container 10 while contacting the bottom of the container 10 when the container 10 is mounted on the support stage 21 . The gas discharge pad 61 is made of, for example, a synthetic resin material or is configured to include a spring, and serves to absorb an impact that may occur when the container 10 is mounted on the support stage 21 . can do. According to various embodiments of the present disclosure, the gas discharging pad 61 and the portion in contact with the gas discharging pad 61 in the vessel 10 are each composed of a pad made of a silicon material, so that the vessel 10 is supported by the support stage 21 . ) while absorbing the shock generated when mounted on the two pads having a certain level of frictional force can be configured so that the position of the container 10 with respect to the support stage 21 is not separated.

하나 이상의 가스 배출 포트(60)가 구비될 수 있으며, 이 경우, 용기(10)에는 가스 배출 포트(60)와 대응하는 개수의 가스 유출공(16)이 각각 가스 배출 포트(60)의 위치에 대응하는 위치에 구비될 수 있다.One or more gas discharge ports 60 may be provided, and in this case, the container 10 has a gas discharge port 60 and a corresponding number of gas outlet holes 16 at the position of the gas discharge port 60, respectively. It may be provided at a corresponding position.

가스 배출 패드(61)에는 가스 배출공(62)이 형성될 수 있다. 가스 배출공(62)은 가스 배출관(41)을 통하여 가스 배출 유닛(40)과 연결될 수 있다. 가스 배출공(62)은 용기(10)가 가스 배출 패드(61) 상에 탑재될 때 용기(10)의 가스 유출공(16)과 연통될 수 있다.A gas discharge hole 62 may be formed in the gas discharge pad 61 . The gas discharge hole 62 may be connected to the gas discharge unit 40 through the gas discharge pipe 41 . The gas outlet hole 62 may communicate with the gas outlet hole 16 of the container 10 when the container 10 is mounted on the gas outlet pad 61 .

또한, 본 발명의 실시예에 따른 퍼지 처리 장치는, 지지 스테이지(21)에 설치되며, 지지 스테이지(21) 상에 탑재된 용기(10)의 위치를 검출하는 위치 검출 센서(71)를 포함할 수 있다. 위치 검출 센서(71)는 용기(10)가 지지 스테이지(21) 상의 미리 설정된 위치에 탑재되었는지 여부를 판단하는 데에 사용될 수 있다. 일 예로서, 위치 검출 센서(71)는 용기(10)와 접촉하는 접촉식 센서로 구성될 수 있다. 다른 예로서, 위치 검출 센서(71)는 광을 발광하는 발광부와, 발광부에서 발광된 후 물품에 반사되는 광을 수광하는 수광부로 구성되어 광의 반사 여부 또는 수광부에서의 반사광의 결상 위치에 따라 물품의 존부를 판단하거나 또는 물품으로부터의 거리를 계측하는 비접촉식 센서로 구성될 수 있다.In addition, the purge processing apparatus according to the embodiment of the present invention may include a position detection sensor 71 that is installed on the support stage 21 and detects the position of the container 10 mounted on the support stage 21 . can The position detection sensor 71 may be used to determine whether the container 10 is mounted at a preset position on the support stage 21 . As an example, the position detection sensor 71 may be configured as a contact sensor in contact with the container 10 . As another example, the position detection sensor 71 is composed of a light emitting unit that emits light and a light receiving unit that receives light that is emitted from the light emitting unit and is reflected by the article, It may be configured as a non-contact sensor that determines the existence of an article or measures a distance from the article.

위치 검출 센서(71)는 제어 유닛(90)과 전기적으로 연결될 수 있다. 위치 검출 센서(71)는 지지 스테이지(21)에 미리 설정된 간격으로 복수로 구비될 수 있다. 따라서, 용기(10) 주위의 복수의 지점에서 복수의 위치 검출 센서(71)에 의해 용기(10)의 위치가 검출될 수 있으므로, 용기(10)의 위치가 보다 정확하게 검출될 수 있다.The position detection sensor 71 may be electrically connected to the control unit 90 . A plurality of position detection sensors 71 may be provided on the support stage 21 at preset intervals. Accordingly, since the position of the container 10 can be detected by the plurality of position detection sensors 71 at a plurality of points around the container 10, the position of the container 10 can be detected more accurately.

제어 유닛(90)은, 위치 검출 센서(71)에 의해 검출된 용기(10)의 위치를 기초로, 용기(10)가 지지 스테이지(21) 상의 미리 설정된 위치에 탑재되었는지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들면, 용기(10)가 지지 스테이지(21) 상의 미리 설정된 위치에 탑재되지 않은 경우, 제어 유닛(90)은 용기(10) 내부로 퍼지 가스를 공급하는 동작을 개시하지 않고, 용기(10)가 지지 스테이지(21) 상의 미리 설정된 위치에 탑재되지 않은 상황을 작업자에게 알리는 동작을 수행할 수 있다. 용기(10)가 지지 스테이지(21) 상의 미리 설정된 위치에 탑재된 경우, 제어 유닛(90)은 가스 공급 유닛(30)을 제어하여 용기(10)의 내부로 퍼지 가스를 공급하는 동작을 개시할 수 있다.The control unit 90 can determine whether the container 10 is mounted at a preset position on the support stage 21 based on the position of the container 10 detected by the position detection sensor 71 . . For example, when the vessel 10 is not mounted at a preset position on the support stage 21 , the control unit 90 does not start the operation of supplying a purge gas into the vessel 10 , and the vessel 10 ) may perform an operation of notifying the operator of a situation in which the support stage 21 is not mounted at a preset position on the support stage 21 . When the vessel 10 is mounted at a preset position on the support stage 21 , the control unit 90 controls the gas supply unit 30 to start the operation of supplying the purge gas to the interior of the vessel 10 . can

또한, 본 발명의 실시예에 따른 퍼지 처리 장치는, 지지 스테이지(21)에 설치되며, 지지 스테이지(21) 상에 탑재된 용기(10)의 하중 및 용기(10)의 내부에 수납된 대상물의 하중을 검출하는 하중 검출 센서(81)를 포함할 수 있다. 하중 검출 센서(81)는 용기(10)의 바닥과 접촉하는 접촉식 센서로 구성될 수 있다. 예를 들면, 하중 검출 센서(81)는 로드 셀을 포함할 수 있다.In addition, the purge processing apparatus according to the embodiment of the present invention is installed on the support stage 21 , the load of the container 10 mounted on the support stage 21 and the object stored in the container 10 . It may include a load detection sensor 81 for detecting a load. The load detection sensor 81 may be configured as a contact sensor in contact with the bottom of the container 10 . For example, the load detection sensor 81 may include a load cell.

하중 검출 센서(81)는 제어 유닛(90)과 전기적으로 연결될 수 있다. 하중 검출 센서(81)는 지지 스테이지(21)에 미리 설정된 간격으로 복수로 구비될 수 있다. 따라서, 용기(10)에 대한 복수의 지점에서 용기(10) 및 대상물의 하중이 검출될 수 있으므로, 용기(10) 및 대상물의 하중이 보다 정확하게 검출될 수 있다.The load detection sensor 81 may be electrically connected to the control unit 90 . A plurality of load detection sensors 81 may be provided on the support stage 21 at preset intervals. Therefore, since the load of the container 10 and the object can be detected at a plurality of points relative to the container 10, the load of the container 10 and the object can be detected more accurately.

제어 유닛(90)은, 하중 검출 센서(81)에 의해 검출된 용기(10)의 하중 및 용기(10)의 내부에 수납된 대상물의 하중을 기초로, 퍼지 가스를 용기(10)의 내부로 공급하는 동작을 개시할 수 있다. 즉, 하중 검출 센서(81)에 의해 미리 정해진 범위 내의 하중이 검출된 경우, 제어 유닛(90)은, 용기(10)가 지지 스테이지(21)에 탑재된 것으로 판단하고, 가스 공급 유닛(30)을 제어하여 용기(10) 내부로 퍼지 가스를 공급하는 동작을 개시할 수 있다.The control unit 90 sends the purge gas to the inside of the container 10 based on the load of the container 10 detected by the load detection sensor 81 and the load of the object accommodated in the container 10 . The supply operation can be started. That is, when a load within a predetermined range is detected by the load detection sensor 81 , the control unit 90 determines that the container 10 is mounted on the support stage 21 , and the gas supply unit 30 . may be controlled to start an operation of supplying a purge gas into the container 10 .

제어 유닛(90)은, 하중 검출 센서(81)에 의해 검출된 용기(10)의 하중 및 용기(10)의 내부에 수납된 대상물의 하중을 기초로, 용기(10)의 내부로 공급되는 퍼지 가스의 유량을 제어할 수 있다. 하중 검출 센서(81)에 의해 검출된 하중은 용기(10)의 하중 및 용기(10) 내에 수납된 대상물의 하중의 합이므로, 용기(10) 내에 수납된 대상물의 개수가 증가할수록 하중 검출 센서(81)에 의해 검출되는 하중이 증가한다. 따라서, 제어 유닛(90)은, 하중 검출 센서(81)에 의해 검출된 하중을 기초로, 용기(10) 내에 수납된 대상물의 개수를 산출하고, 산출된 대상물의 개수를 기초로, 용기(10) 내로 공급되는 퍼지 가스의 유량을 제어할 수 있다. 예를 들면, 대상물의 개수가 많은 경우에는, 용기(10) 내를 차지하고 있는 대상물 사이의 공간, 즉, 퍼지 가스가 통과하는 유로의 폭이 작으므로, 제어 유닛(90)은 용기(10) 내로 공급되는 퍼지 가스의 유량을 증가시켜, 용기(10) 내에서 퍼지 가스가 원활하게 순환할 수 있도록 한다. 반대로, 대상물의 개수가 적은 경우에는, 용기(10) 내를 차지하고 있는 대상물 사이의 공간, 즉, 퍼지 가스가 통과하는 유로의 폭이 크므로, 제어 유닛(90)은 퍼지 가스의 유량을 저감시키고 퍼지 가스가 과도한 유량으로 용기(10) 내로 공급되는 것을 방지할 수 있다.The control unit 90 , based on the load of the container 10 detected by the load detection sensor 81 and the load of the object accommodated in the container 10 , the purge supplied to the inside of the container 10 . The flow rate of gas can be controlled. Since the load detected by the load detection sensor 81 is the sum of the load of the container 10 and the load of the object accommodated in the container 10, as the number of objects accommodated in the container 10 increases, the load detection sensor ( 81) increases the load detected. Accordingly, the control unit 90 calculates the number of objects accommodated in the container 10 based on the load detected by the load detection sensor 81 , and based on the calculated number of objects, the container 10 ) can control the flow rate of the purge gas supplied to the inside. For example, when the number of objects is large, the space between the objects occupying the inside of the container 10 , that is, the width of the flow path through which the purge gas passes, is small, so that the control unit 90 moves into the container 10 . By increasing the flow rate of the supplied purge gas, the purge gas can smoothly circulate in the vessel 10 . Conversely, when the number of objects is small, the space between the objects occupying the container 10, that is, the width of the flow path through which the purge gas passes, is large, so the control unit 90 reduces the flow rate of the purge gas and It is possible to prevent the purge gas from being supplied into the vessel 10 at an excessive flow rate.

이하, 도 3 및 도 4를 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 퍼지 처리 장치를 사용하여 용기를 퍼지 처리하는 퍼지 처리 방법에 대하여 설명한다.Hereinafter, a purge treatment method of purging a container using a purge treatment apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 and 4 .

먼저, 도 3에 도시된 바와 같이, 퍼지 처리의 대상이 되는 대상물이 수납되어 있는 용기(10)를 지지 스테이지(21) 상에 탑재한다(S10). 이때, 제어 유닛(90)은 하중 검출 센서(81)가 미리 설정된 용기(10)의 하중을 검출하는지 여부를 판단하고, 이를 기초로, 용기(10)가 지지 스테이지(21) 상에 탑재되었는지 여부를 판단할 수 있다.First, as shown in FIG. 3 , a container 10 in which an object to be subjected to a purge process is accommodated is mounted on the support stage 21 ( S10 ). At this time, the control unit 90 determines whether the load detection sensor 81 detects a preset load of the container 10 , and based on this, whether the container 10 is mounted on the support stage 21 . can be judged

그리고, 위치 검출 센서(71)를 사용하여 지지 스테이지(21) 상의 용기(10)의 위치를 검출한다(S20).And the position of the container 10 on the support stage 21 is detected using the position detection sensor 71 (S20).

그리고, 위치 검출 센서(71)에 의해 검출된 용기(10)의 위치를 기초로, 제어 유닛(90)은, 용기(10)가 지지 스테이지(21) 상의 미리 설정된 위치에 위치되었는지 여부를 판단한다(S30).And, based on the position of the container 10 detected by the position detection sensor 71 , the control unit 90 determines whether the container 10 is positioned at a preset position on the support stage 21 . (S30).

이때, 용기(10)가 지지 스테이지(21) 상의 미리 설정된 위치에 탑재되지 않은 경우, 제어 유닛(90)은 용기(10) 내부로 퍼지 가스를 공급하는 동작을 개시하지 않고, 퍼지 처리 장치의 작동을 중지할 수 있다(S40). 이때, 제어 유닛(90)은 용기(10)가 지지 스테이지(21) 상의 미리 설정된 위치에 탑재되지 않은 상황을 작업자에게 알리는 동작을 수행할 수 있다.At this time, if the container 10 is not mounted at a preset position on the support stage 21 , the control unit 90 does not start the operation of supplying the purge gas into the container 10 , and operates the purge processing device. can be stopped (S40). In this case, the control unit 90 may perform an operation of notifying the operator that the container 10 is not mounted at a preset position on the support stage 21 .

용기(10)가 지지 스테이지(21) 상의 미리 설정된 위치에 탑재된 경우, 제어 유닛(90)은 용기(10) 내로 공급될 퍼지 가스의 유량을 결정할 수 있다(S50).When the container 10 is mounted at a preset position on the support stage 21 , the control unit 90 may determine a flow rate of the purge gas to be supplied into the container 10 ( S50 ).

여기에서, 도 4에 도시된 바와 같이, 용기(10) 내로 공급될 퍼지 가스의 유량을 결정하는 단계(S50)는, 하중 검출 센서(81)를 사용하여 용기(10)의 하중 및 용기(10) 내에 수납된 대상물의 하중을 검출하는 단계(S51)와, 검출된 대상물의 하중을 기초로 퍼지 가스의 유량을 결정하는 단계(S52)를 포함할 수 있다.Here, as shown in FIG. 4 , the step of determining the flow rate of the purge gas to be supplied into the vessel 10 ( S50 ) includes the load of the vessel 10 and the vessel 10 using the load detection sensor 81 . ) of detecting the load of the object accommodated in (S51) and determining the flow rate of the purge gas based on the detected load of the object (S52).

여기에서, 대상물의 하중은 하중 검출 센서(81)에 의해 검출된 하중에서 이미 알고 있는 용기(10)의 하중을 감산하는 것에 의해 검출할 수 있다.Here, the load of the object can be detected by subtracting the known load of the container 10 from the load detected by the load detection sensor 81 .

여기에서, 검출된 대상물의 하중을 기초로 퍼지 가스의 유량을 결정하는 단계(S52)에서, 제어 유닛(90)은 하중 검출 센서(81)에 의해 검출된 대상물의 하중을 기초로, 용기(10) 내에 수납된 대상물의 개수를 산출하고, 산출된 대상물의 개수를 기초로, 용기(10) 내로 공급될 퍼지 가스의 유량을 조절할 수 있다.Here, in the step of determining the flow rate of the purge gas based on the detected load of the object ( S52 ), the control unit 90 controls the container 10 based on the load of the object detected by the load detection sensor 81 . ) may be calculated, and the flow rate of the purge gas to be supplied into the container 10 may be adjusted based on the calculated number of objects.

여기에서, 용기(10) 내에 수납된 대상물의 개수는 하중 검출 센서(81)에 의해 검출된 대상물의 하중을 대상물의 단위 중량(대상물 각각의 중량)으로 나누는 것에 의해 산출할 수 있다.Here, the number of objects accommodated in the container 10 can be calculated by dividing the weight of the object detected by the load detection sensor 81 by the unit weight of the object (weight of each object).

이와 같이, 용기(10) 내로 공급될 퍼지 가스의 유량이 결정되면, 결정된 유량으로 용기(10) 내로 퍼지 가스를 공급한다(S60). 이때, 복수의 가스 공급 포트(50)를 통과하는 퍼지 가스의 유량을 각각 다르게 설정되는 것에 의해, 용기(10) 내로 공급되는 퍼지 가스의 유량이 조절될 수 있다. 다른 예로서, 복수의 가스 공급 포트(50) 전부가 개방되거나, 복수의 가스 공급 포트(50) 중 일부가 개방됨으로써, 용기(10) 내로 공급되는 퍼지 가스의 유량이 조절될 수 있다. 예를 들어, 제어 유닛(90)은 용기(10)가 지지 스테이지(21)에 안착된 이후 일정 시간(예: 60초) 동안에는 용기(10) 내부의 기압이 낮아 신속히 가스를 공급하기 위하여 높은 압력(예: 20 LPM)으로 가스를 공급하고, 일정 시간이 경과하거나 용기(10) 내부의 기체가 일정 압력에 도달할 경우, 상대적으로 낮은 압력(예: 5 LPM)으로 가스를 공급할 수 있다.As such, when the flow rate of the purge gas to be supplied into the container 10 is determined, the purge gas is supplied into the container 10 at the determined flow rate (S60). In this case, the flow rate of the purge gas supplied into the container 10 may be adjusted by differently setting the flow rates of the purge gas passing through the plurality of gas supply ports 50 . As another example, all of the plurality of gas supply ports 50 are opened, or some of the plurality of gas supply ports 50 are opened, so that the flow rate of the purge gas supplied into the container 10 may be adjusted. For example, after the container 10 is seated on the support stage 21 , the control unit 90 has a low air pressure inside the container 10 for a certain period of time (eg, 60 seconds) so as to quickly supply gas. (eg, 20 LPM), and when a predetermined time elapses or the gas inside the container 10 reaches a predetermined pressure, the gas may be supplied at a relatively low pressure (eg, 5 LPM).

상기한 바와 같은 본 발명의 실시예에 따른 퍼지 처리 장치 및 퍼지 처리 방법에 따르면, 복수의 가스 공급 포트(50)를 통과하는 퍼지 가스의 유량을 다르게 설정하여 퍼지 가스의 유량을 조절하거나 복수의 가스 공급 포트(50) 중 전부 또는 일부를 개방하여 퍼지 가스의 유량을 조절하면서, 용기(10) 내부로 퍼지 가스를 공급할 수 있으므로, 용기(10)의 내부에서 퍼지 가스를 원활하게 순환시킨 후 배출시킬 수 있다.According to the purge processing apparatus and the purge processing method according to the embodiment of the present invention as described above, the flow rate of the purge gas is adjusted by setting different flow rates of the purge gas passing through the plurality of gas supply ports 50 , or the plurality of gases Since the purge gas can be supplied into the container 10 while all or part of the supply port 50 is opened to control the flow rate of the purge gas, the purge gas can be smoothly circulated inside the container 10 and then discharged. can

또한, 본 발명의 실시예에 따른 퍼지 처리 장치 및 퍼지 처리 방법에 따르면, 복수의 가스 공급 포트(50)를 통하여 퍼지 가스를 용기(10)의 내부로 공급할 수 있으므로, 퍼지 가스의 공급 효율을 기존 대비 향상시켜, 이에 따라, 운영 비용을 절감할 수 있다.In addition, according to the purge processing apparatus and the purge processing method according to the embodiment of the present invention, since the purge gas can be supplied to the inside of the container 10 through the plurality of gas supply ports 50 , the supply efficiency of the purge gas can be reduced to the existing one. By improving the contrast, it is possible to reduce operating costs accordingly.

본 발명의 바람직한 실시예가 예시적으로 설명되었으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에 한정되지 않으며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경될 수 있다.Although preferred embodiments of the present invention have been described by way of example, the scope of the present invention is not limited to such specific embodiments, and may be appropriately modified within the scope described in the claims.

10: 용기
20: 프레임
21: 지지 스테이지
30: 가스 공급 유닛
40: 가스 배출 유닛
50: 가스 공급 포트
60: 가스 배출 포트
71: 위치 검출 센서
81: 하중 검출 센서10: courage
20: frame
21: support stage
30: gas supply unit
40: gas exhaust unit
50: gas supply port
60: gas exhaust port
71: position detection sensor
81: load detection sensor

Claims (15)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 대상물이 수납된 용기가 탑재되는 지지 스테이지와, 상기 지지 스테이지에 설치되고 상기 용기가 상기 지지 스테이지 상에 탑재될 때 상기 용기의 가스 유입공과 연통되는 가스 공급 포트와, 상기 지지 스테이지에 설치되고 상기 용기가 상기 지지 스테이지 상에 탑재될 때 상기 용기의 가스 유출공과 연통되는 가스 배출 포트와, 상기 가스 공급 포트와 연결되어 상기 가스 공급 포트로 퍼지 가스를 공급하는 가스 공급 유닛을 포함하는 퍼지 처리 장치를 사용하여 상기 용기를 퍼지 처리하는 퍼지 처리 방법에 있어서,
(a) 상기 지지 스테이지 상에 상기 용기를 탑재하는 단계;
(b) 상기 가스 공급 유닛에 의해 상기 가스 공급 포트로 상기 퍼지 가스를 제1 유량으로 공급하는 단계; 및
(c) 상기 가스 공급 포트로 공급되는 상기 퍼지 가스의 유량을 변경하기 위한 조건이 만족되면, 상기 가스 공급 유닛에 의해 상기 제1 유량보다 적은 제2 유량으로 상기 퍼지 가스를 상기 가스 공급 포트로 공급하는 단계를 포함하고,
상기 가스 공급 포트로 공급되는 상기 퍼지 가스의 유량을 변경하기 위한 조건은 미리 설정된 시간이고,
상기 (c) 단계는 상기 제1 유량으로 상기 퍼지 가스를 상기 가스 공급 포트로 공급한 다음 상기 미리 설정된 시간이 경과하면, 상기 제2 유량으로 상기 퍼지 가스를 상기 가스 공급 포트로 공급하는 것을 특징으로 하는 퍼지 처리 방법.a support stage on which a container in which an object is accommodated is mounted; a gas supply port installed on the support stage and communicating with a gas inlet hole of the container when the container is mounted on the support stage; A purge processing apparatus including a gas discharge port communicating with the gas outlet hole of the container when is mounted on the support stage, and a gas supply unit connected to the gas supply port to supply a purge gas to the gas supply port In the purge treatment method of purging the container,
(a) mounting the container on the support stage;
(b) supplying the purge gas at a first flow rate to the gas supply port by the gas supply unit; and
(c) when the condition for changing the flow rate of the purge gas supplied to the gas supply port is satisfied, the purge gas is supplied to the gas supply port by the gas supply unit at a second flow rate smaller than the first flow rate comprising the steps of
The condition for changing the flow rate of the purge gas supplied to the gas supply port is a preset time,
In step (c), the purge gas is supplied to the gas supply port at the first flow rate and then, when the preset time elapses, the purge gas is supplied to the gas supply port at the second flow rate. fuzzy treatment method. 삭제delete 대상물이 수납된 용기가 탑재되는 지지 스테이지와, 상기 지지 스테이지에 설치되고 상기 용기가 상기 지지 스테이지 상에 탑재될 때 상기 용기의 가스 유입공과 연통되는 가스 공급 포트와, 상기 지지 스테이지에 설치되고 상기 용기가 상기 지지 스테이지 상에 탑재될 때 상기 용기의 가스 유출공과 연통되는 가스 배출 포트와, 상기 가스 공급 포트와 연결되어 상기 가스 공급 포트로 퍼지 가스를 공급하는 가스 공급 유닛을 포함하는 퍼지 처리 장치를 사용하여 상기 용기를 퍼지 처리하는 퍼지 처리 방법에 있어서,
(a) 상기 지지 스테이지 상에 상기 용기를 탑재하는 단계;
(b) 상기 가스 공급 유닛에 의해 상기 가스 공급 포트로 상기 퍼지 가스를 제1 유량으로 공급하는 단계; 및
(c) 상기 가스 공급 포트로 공급되는 상기 퍼지 가스의 유량을 변경하기 위한 조건이 만족되면, 상기 가스 공급 유닛에 의해 상기 제1 유량보다 적은 제2 유량으로 상기 퍼지 가스를 상기 가스 공급 포트로 공급하는 단계를 포함하고,
상기 가스 공급 포트로 공급되는 상기 퍼지 가스의 유량을 변경하기 위한 조건은 상기 용기의 내부 압력이고,
상기 (c) 단계는 상기 제1 유량으로 상기 퍼지 가스를 상기 가스 공급 포트로 공급한 다음 상기 용기의 내부 압력이 미리 설정된 압력에 도달하거나 초과하면, 상기 제2 유량으로 상기 퍼지 가스를 상기 가스 공급 포트로 공급하는 것을 특징으로 하는 퍼지 처리 방법.a support stage on which a container in which an object is accommodated is mounted; a gas supply port installed on the support stage and communicating with a gas inlet hole of the container when the container is mounted on the support stage; A purge processing apparatus including a gas discharge port communicating with the gas outlet hole of the container when is mounted on the support stage, and a gas supply unit connected to the gas supply port to supply a purge gas to the gas supply port In the purge treatment method of purging the container,
(a) mounting the container on the support stage;
(b) supplying the purge gas at a first flow rate to the gas supply port by the gas supply unit; and
(c) when the condition for changing the flow rate of the purge gas supplied to the gas supply port is satisfied, the purge gas is supplied to the gas supply port by the gas supply unit at a second flow rate smaller than the first flow rate comprising the steps of
The condition for changing the flow rate of the purge gas supplied to the gas supply port is the internal pressure of the vessel,
In step (c), the purge gas is supplied to the gas supply port at the first flow rate, and then, when the internal pressure of the vessel reaches or exceeds a preset pressure, the purge gas is supplied to the gas supply port at the second flow rate. A purge treatment method, characterized in that the supply to the port. 대상물이 수납된 용기가 탑재되는 지지 스테이지와, 상기 지지 스테이지에 설치되고 상기 용기가 상기 지지 스테이지 상에 탑재될 때 상기 용기의 가스 유입공과 연통되는 가스 공급 포트와, 상기 지지 스테이지에 설치되고 상기 용기가 상기 지지 스테이지 상에 탑재될 때 상기 용기의 가스 유출공과 연통되는 가스 배출 포트와, 상기 가스 공급 포트와 연결되어 상기 가스 공급 포트로 퍼지 가스를 공급하는 가스 공급 유닛을 포함하는 퍼지 처리 장치를 사용하여 상기 용기를 퍼지 처리하는 퍼지 처리 방법에 있어서,
(a) 상기 지지 스테이지 상에 상기 용기를 탑재하는 단계;
(b) 상기 가스 공급 유닛에 의해 상기 가스 공급 포트로 상기 퍼지 가스를 제1 유량으로 공급하는 단계; 및
(c) 상기 가스 공급 포트로 공급되는 상기 퍼지 가스의 유량을 변경하기 위한 조건이 만족되면, 상기 가스 공급 유닛에 의해 상기 제1 유량보다 적은 제2 유량으로 상기 퍼지 가스를 상기 가스 공급 포트로 공급하는 단계를 포함하고,
상기 가스 공급 포트로 공급되는 상기 퍼지 가스의 유량을 변경하기 위한 조건은 상기 가스 공급 포트를 통과하는 상기 퍼지 가스의 유량이고,
상기 (c) 단계는 상기 제1 유량으로 상기 퍼지 가스를 상기 가스 공급 포트로 공급하는 과정 중 상기 가스 공급 포트를 통과하는 상기 퍼지 가스의 유량이 변화하면, 상기 제2 유량으로 상기 퍼지 가스를 상기 가스 공급 포트로 공급하는 것을 특징으로 하는 퍼지 처리 방법.a support stage on which a container in which an object is accommodated is mounted; a gas supply port installed on the support stage and communicating with a gas inlet hole of the container when the container is mounted on the support stage; A purge processing apparatus including a gas discharge port communicating with the gas outlet hole of the container when is mounted on the support stage, and a gas supply unit connected to the gas supply port to supply a purge gas to the gas supply port In the purge treatment method of purging the container,
(a) mounting the container on the support stage;
(b) supplying the purge gas at a first flow rate to the gas supply port by the gas supply unit; and
(c) when the condition for changing the flow rate of the purge gas supplied to the gas supply port is satisfied, the purge gas is supplied to the gas supply port by the gas supply unit at a second flow rate smaller than the first flow rate comprising the steps of
The condition for changing the flow rate of the purge gas supplied to the gas supply port is the flow rate of the purge gas passing through the gas supply port,
In step (c), when the flow rate of the purge gas passing through the gas supply port changes during the process of supplying the purge gas to the gas supply port at the first flow rate, the purge gas is supplied at the second flow rate. A purge treatment method, characterized in that the supply to the gas supply port. 대상물이 수납된 용기가 탑재되는 지지 스테이지와, 상기 지지 스테이지에 설치되고 상기 용기가 상기 지지 스테이지 상에 탑재될 때 상기 용기의 복수의 가스 유입공과 연통되는 복수의 가스 공급 포트와, 상기 지지 스테이지에 설치되고 상기 용기가 상기 지지 스테이지 상에 탑재될 때 상기 용기의 가스 유출공과 연통되는 가스 배출 포트와, 상기 가스 배출 포트와 연결되는 가스 배출관을 포함하는 퍼지 처리 장치를 사용하여 상기 용기를 퍼지 처리하는 퍼지 처리 방법에 있어서,
(a) 상기 지지 스테이지 상에 상기 용기를 탑재하는 단계;
(b) 상기 용기 내로 공급될 퍼지 가스의 유량을 결정하는 단계;
(c) 상기 복수의 가스 공급 포트를 통과하는 상기 퍼지 가스의 유량을 다르게 설정하여 상기 퍼지 가스의 유량을 조절하거나 상기 복수의 가스 공급 포트 중 전부 또는 일부를 개방하여 상기 퍼지 가스의 유량을 조절하면서, 상기 (b) 단계에서 결정된 유량으로 상기 퍼지 가스를 상기 용기 내로 공급하는 단계; 및
(d) 상기 가스 배출관 내의 상기 퍼지 가스의 압력을 측정하고, 상기 측정된 압력이 미리 설정된 압력에 도달하는 경우, 상기 용기 내의 가스를 상기 가스 배출관을 통하여 강제로 배출하는 단계를 포함하는 퍼지 처리 방법.a support stage on which a container in which an object is accommodated is mounted; a plurality of gas supply ports installed on the support stage and communicating with a plurality of gas inlet holes of the container when the container is mounted on the support stage; Purge processing of the vessel using a purge treatment device installed and including a gas discharge port communicating with the gas outlet hole of the vessel when the vessel is mounted on the support stage, and a gas discharge pipe connected to the gas discharge port In the purge treatment method,
(a) mounting the container on the support stage;
(b) determining a flow rate of purge gas to be supplied into the vessel;
(c) adjusting the flow rate of the purge gas by differently setting the flow rate of the purge gas passing through the plurality of gas supply ports, or adjusting the flow rate of the purge gas by opening all or part of the plurality of gas supply ports , supplying the purge gas into the vessel at the flow rate determined in step (b); and
(d) measuring the pressure of the purge gas in the gas discharge pipe, and when the measured pressure reaches a preset pressure, forcibly discharging the gas in the container through the gas discharge pipe; . 청구항 14에 있어서,
상기 (b) 단계에서 상기 용기 내로 공급될 상기 퍼지 가스의 유량은 시간, 상기 용기의 내부의 압력, 상기 퍼지 가스의 현재의 유량 중 적어도 하나를 기반으로 결정되는 것을 특징으로 하는 퍼지 처리 방법.15. The method of claim 14,
The purge processing method, characterized in that the flow rate of the purge gas to be supplied into the vessel in step (b) is determined based on at least one of a time, an internal pressure of the vessel, and a current flow rate of the purge gas.
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