KR102296844B1 - Tile backfill estimation method based on measurement and analysis of thermal image - Google Patents
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Abstract
본 발명은 타일 시공 후 뒷채움재인 모르타르의 밀착 및 채움정도에 대한 정량적 기준의 적합성 여부를 비파괴 방식으로 현장에서 용이하고 신뢰성 있게 평가하여 타일 시공 품질 관리를 강화할 수 있도록 하는 열화상이미지 측정 및 분석에 기반한 타일 뒷채움 평가 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 타일 시공 현장의 타일 뒷채움을 평가하기 위한 방법으로서, 뒷채움 평가를 위한 측정 부위에 대한 열화상이미지를 획득할 열화상이미지 획득장치의 촬영 환경을 설정하는 열화상이미지 획득장치 환경설정 단계; 상기 측정 부위에 대한 열화상이미지를 얻기 위하여 측정 부위를 전처리하는 측정부위 전처리 단계; 상기 열화상이미지 획득장치 환경설정 단계에서 설정된 열화상이미지 획득장치를 이용하여, 상기 측정부위 전처리 단계에서 전처리된 측정 부위에 대한 열화상이미지를 획득하는 열화상이미지 획득 단계; 및 상기 열화상이미지 획득 단계에서 획득된 열화상이미지를 분석하여 뒷채움재 채움율을 평가하는 채움율 평가 단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 타일 뒷채움 평가 방법이 제공된다.The present invention is a non-destructive method to easily and reliably evaluate the suitability of quantitative criteria for the degree of adhesion and filling of mortar, which is a backfill material, after tile construction in the field, thereby strengthening tile construction quality management based on measurement and analysis of thermal images. It relates to a tile backfill evaluation method. According to the present invention, as a method for evaluating tile backfilling at a tile construction site, a thermal image acquisition device environment setting for setting a shooting environment of a thermal image acquisition device to acquire a thermal image image for a measurement site for backfill evaluation step; a pre-processing step of measuring the measuring site in order to obtain a thermal image of the measuring site; a thermal image acquisition step of acquiring a thermal image of the measuring part pre-processed in the measuring part pre-processing step by using the thermal image acquiring device set in the thermal image acquiring device environment setting step; and a fill rate evaluation step of evaluating a backfill filling rate by analyzing the thermal image obtained in the thermal image acquiring step.
Description
본 발명은 열화상이미지 측정 및 분석에 기반한 타일 뒷채움 평가 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 타일 시공 후 뒷채움재인 모르타르의 밀착 및 채움정도에 대한 정량적 기준의 적합성 여부를 비파괴 방식으로 현장에서 용이하고 신뢰성 있게 평가하여 타일 시공 품질 관리를 강화할 수 있도록 하는 열화상이미지 측정 및 분석에 기반한 타일 뒷채움 평가 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a tile backfilling evaluation method based on thermal image measurement and analysis, and more particularly, it is easy and reliable in the field in a non-destructive way to determine whether a quantitative standard for the adhesion and filling degree of a mortar, which is a backfilling material, is suitable after tile construction. It relates to a tile backfill evaluation method based on thermal image measurement and analysis that can be evaluated to strengthen tile construction quality management.
일반적으로 바닥 구조물(발코니, 욕실 등)에 타일을 부착시킬 때에는, 시멘트와 모래와 물을 혼합한 모르타르를 먼저 도포한 후, 상기 모르타르 상에 타일을 안착시켜 부착시키는 공법이 주로 사용되고 있다.In general, when attaching tiles to floor structures (balconies, bathrooms, etc.), a method is mainly used in which a mortar mixed with cement, sand and water is first applied, and then the tiles are seated on the mortar to attach them.
구체적으로, 도 1은 일반적인 습식 타일시공방법에 의해 시공된 타일 구조물의 단면 구조를 나타내는 도면이며, 도 2는 타일 시공 시 떠붙이기 시공의 불량 예시를 촬영한 사진이다.Specifically, FIG. 1 is a view showing the cross-sectional structure of a tile structure constructed by a general wet tile construction method, and FIG. 2 is a photograph of a defective example of pasting construction during tile construction.
일반적으로 습식 타일시공방법은 도 1에 도시된 바와 같이 건축물의 벽체(10)에 시멘트 모르타르(11)를 도포하고, 그 시멘트 모르타르(11)에 타일(20)을 일정간격으로 부착시킨 후, 인접하는 타일(20) 사이의 틈새에 마감 시멘트 모르타르(12)로 충전하여서 시멘트 모르타르(11)(12)를 양생시킴으로써 타일 시공을 완료하게 된다.In general, in the wet tile construction method, as shown in FIG. 1 ,
이러한 통상의 타일 시공방법은, 도 2에 나타낸 바와 같이 시공 불량이 발생하는 경우, 타일(20)의 배면이 평탄한 상태로서 시멘트 모르타르(11)에 면부착되게 되므로 외부충격 등에 의해서 쉽게 탈락되고, 통상 벽체에 부착되는 타일은 도기질로서 탈락되어 낙하되는 경우 파손되어 비산되게 되므로 인체손상 등 안전사고가 발생되며, 벽체(10)에 시멘트 모르타르(11)를 도포시키는 두께가 다르므로 인접하는 타일(20)과의 높이를 일정하게 맞추는 데에는 고도의 숙련도가 요구되며, 이에 따라 비숙련자가 시공시에는 공사기간이 길어지는 문제점이 있다.In this conventional tile construction method, as shown in FIG. 2, when a construction defect occurs, the back surface of the
다시 말해서, 일반적인 타일 시공법은 타일공의 수작업에 의해 이루어지는바, 타일공의 기술수준, 작업여건, 인력수급에 따라 시공 품질이 크게 달라지며, 특히 다수 개의 타일이 하나의 평면을 이루도록 시공되기 위해서는 상기 모르타르의 상면이 하나의 평면을 이루도록 평평하게 도포되어야 하는데, 이와 같이 모르타르를 일정 두께로 평평하게 도포시키는 데에는 높은 숙련도가 요구된다.In other words, the general tile construction method is made by the manual work of the tile worker, and the construction quality varies greatly depending on the skill level of the tile worker, the working conditions, and the supply and demand of manpower. The upper surface must be applied flatly to form a single plane, and high skill is required to flatly apply the mortar to a certain thickness in this way.
이와 더불어, 타일 시공 이후 모르타르 뒷채움재의 밀착 정도와 채움정도를 검사하여 불량 시공 여부를 판단하기 위하여, 종래에는 타진봉을 활용한 두드림 검사와 열화상 카메라를 활용한 검사를 실행하였다.In addition, in order to determine whether the construction is defective by examining the degree of adhesion and filling of the mortar backfill after tile construction, conventionally, a tapping inspection using a percussion rod and an inspection using a thermal imaging camera were performed.
그러나 타진봉을 활용한 두드림 검사의 경우, 측정자의 경험에 의존해야 하기 때문에 정확도 및 일관성에 변동이 발생할 수 있으며, 공극 면적이 작을 경우 정확도가 떨어지는 문제점이 있다.However, in the case of a tapping test using a percussion rod, since it has to depend on the experience of the measurer, there may be variations in accuracy and consistency.
또한, 열화상 카메라를 활용한 검사의 경우, 현재 표준 측정방법이 부재하며 객관적 열화상이미지에 대한 해석기법이 부재하여 신뢰성 있는 결과를 도출하지 못하는 한계가 있다.In addition, in the case of inspection using a thermal imaging camera, there is currently no standard measurement method and there is a limitation in that reliable results cannot be derived due to the absence of an analysis technique for an objective thermal image.
따라서, 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위한 본 발명은, 타일 시공 후 뒷채움재인 모르타르의 밀착 및 채움정도에 대한 정량적 기준의 적합성 여부를 비파괴 방식으로 현장에서 용이하고 신뢰성 있게 평가하여 타일 시공 품질 관리를 강화할 수 있도록 하는 열화상이미지 측정 및 분석에 기반한 타일 뒷채움 평가 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.Therefore, the present invention for solving the above-mentioned problems of the prior art is a non-destructive method to easily and reliably evaluate the suitability of quantitative standards for the degree of adhesion and filling of mortar, which is a backfill material, after tile construction in the field in a non-destructive way to manage the quality of tile construction. An object of the present invention is to provide a tile backfill evaluation method based on thermal image measurement and analysis that can be strengthened.
본 발명의 해결과제는 이상에서 언급한 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved of the present invention are not limited to those mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상기 본 발명의 목적들 및 다른 특징들을 달성하기 위한 본 발명의 일 관점에 따르면, 타일 시공 현장의 타일 뒷채움을 평가하기 위한 방법으로서, 뒷채움 평가를 위한 측정 부위에 대한 열화상이미지를 획득할 열화상이미지 획득장치의 촬영 환경을 설정하는 열화상이미지 획득장치 환경설정 단계; 상기 측정 부위에 대한 열화상이미지를 얻기 위하여 측정 부위를 전처리하는 측정부위 전처리 단계; 상기 열화상이미지 획득장치 환경설정 단계에서 설정된 열화상이미지 획득장치를 이용하여, 상기 측정부위 전처리 단계에서 전처리된 측정 부위에 대한 열화상이미지를 획득하는 열화상이미지 획득 단계; 및 상기 열화상이미지 획득 단계에서 획득된 열화상이미지를 분석하여 뒷채움재 채움율을 평가하는 채움율 평가 단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 타일 뒷채움 평가 방법이 제공된다.According to one aspect of the present invention for achieving the above objects and other features of the present invention, as a method for evaluating tile backfilling at a tile construction site, a thermal image to obtain a thermal image of a measurement site for backfilling evaluation a thermal image acquisition device environment setting step of setting a photographing environment of the image acquisition device; a pre-processing step of measuring the measuring site in order to obtain a thermal image of the measuring site; a thermal image acquisition step of acquiring a thermal image of the measuring part pre-processed in the measuring part pre-processing step by using the thermal image acquiring device set in the thermal image acquiring device environment setting step; and a fill rate evaluation step of evaluating a backfill filling rate by analyzing the thermal image obtained in the thermal image acquiring step.
본 발명에 있어서, 상기 열화상이미지 획득장치 환경설정 단계는, 방사율(Emissivity) 값을 0.95, 반사온도를 20℃, 측정거리를 1m, 이미지는 적외선이미지와 가시영역이미지가 중첩된 이미지, 컬러는 레인보우, 온도범위는 자동, 및 초점은 중앙으로 하여 열화상이미지 획득장치를 설정하는 것을 특징으로 한다.In the present invention, the configuration step of the thermal image acquisition device includes an emissivity value of 0.95, a reflection temperature of 20 ° C, a measurement distance of 1 m, the image is an image in which an infrared image and a visible region image are superimposed, and the color is It is characterized in that the thermal image acquisition device is set to rainbow, the temperature range is automatic, and the focus is set to the center.
본 발명에 있어서, 상기 측정부위 전처리 단계는, 상기 측정 부위가 균등한 가열 상태가 되도록 열풍장치로 가열하는 것을 특징으로 한다.In the present invention, the pre-treatment step of the measurement portion is characterized in that the measurement portion is heated with a hot air device so that the heating state is uniform.
본 발명에서, 상기 측정부위 전처리 단계는, 표면에 이물질이 제거된 상기 측정 부위인 조사 대상 타일의 경계보다 5cm 넓게 설정한 가열면적으로 하며, 최소 온도차가 0.5℃의 온도이도록 하는 것을 특징으로 한다.In the present invention, the pretreatment step of the measurement site is characterized in that the heating area is set to be 5 cm wider than the boundary of the tile to be irradiated, which is the measurement site from which foreign substances are removed from the surface, and the minimum temperature difference is 0.5°C.
본 발명에 있어서, 상기 열화상이미지 획득 단계는, 상기 측정부위 전처리 단계를 통해 가열되어 열평형 상태에 도달된 상기 측정 부위를 30°에서 45° 사이의 열화상이미지 획득장치의 입사각도로 하여 열화상이미지를 획득하도록 이루어지는 것이 바람직하다.In the present invention, in the thermal image acquisition step, a thermal image is obtained by using the measurement portion heated through the measurement portion pre-processing step to reach thermal equilibrium as an incident angle of the thermal image acquisition device between 30° and 45°. Preferably, it is made to acquire an image.
본 발명에 있어서, 상기 채움율 평가 단계는, 획득된 열화상이미지에 대한 열화상 왜곡이미지를 보정하여 보정 이미지를 얻고; 상기 보정 이미지를 RGB(Red, Green, Blue)로 분해하여 RGB로 분해된 이미지를 얻고; 상기 분해된 이미지를 이진이미지로 변환하고; 상기 이진이미지에서 분포도와 크기에 따른 노이즈를 제거하며; 상기 노이즈가 제거된 이미지로부터 속성분석을 통하여 계산한 면적에 기반하여 채움율을 산출 평가하는 것을 포함할 수 있다.In the present invention, the filling rate evaluation step includes: obtaining a corrected image by correcting a thermal image distortion image for the obtained thermal image; decomposing the corrected image into RGB (Red, Green, Blue) to obtain an RGB decomposed image; converting the decomposed image into a binary image; removing noise according to distribution and size from the binary image; It may include calculating and evaluating a filling rate based on an area calculated through attribute analysis from the noise-free image.
본 발명에 있어서, 상기 열화상 왜곡이미지의 보정은, 2차원의 열화상 왜곡이미지를 아래의 식 1의 변환행렬을 통해 정면 이미지로 변환하고,In the present invention, the correction of the thermal image distortion image converts a two-dimensional thermal image distortion image into a front image through the transformation matrix of
[X Y 1] = T * [U V 1] (식 1)[X Y 1] = T * [U V 1] (Equation 1)
(여기에서, T는 왜곡된 이미지를 정면 이미지로 변환하기 위한 변환행렬이고, U 및 V는 각각 변환 전 이미지의 각 꼭지점에서 수평 및 수직좌표이고, X 및 Y는 변환 후 정면이미지의 각 꼭지점에서 수평 및 수직좌표이며, U, V, X, Y는 각각 4×1 행렬임)(Where T is a transformation matrix for converting a distorted image into a front image, U and V are the horizontal and vertical coordinates at each vertex of the image before transformation, respectively, and X and Y are at each vertex of the front image after transformation. It is horizontal and vertical coordinates, and U, V, X, and Y are each a 4×1 matrix)
상기 변환된 정면이미지를 아래의 식 2의 변환행렬을 통해 보정된 이미지를 얻도록 이루어질 수 있다.The converted front image can be made to obtain a corrected image through the transformation matrix of
It = T * Io (식 2)I t = T * I o (Equation 2)
(여기에서 Io 및 It 는 각각 변환 전 및 변환 후의 이미지 행렬임)(where I o and I t are image matrices before and after transformation, respectively)
본 발명에 있어서, 상기 이진이미지로의 변환은, 상기 분해된 이미지에 임계값 1과 0을 적용하여 변환되도록 이루어지되, 설정된 온도의 값에 따라 1과 0을 적용하여 검은색과 흰색의 이진이미지로 변환되도록 이루어질 수 있다.In the present invention, the conversion to the binary image is made to be converted by applying the
본 발명에 있어서, 상기 노이즈의 제거는, 크기가 10mm2 미만으로 채워진 검은색 영역을 노이즈로 하여 제거하도록 이루어지는 것을 특징으로 한다.In the present invention, the removal of the noise is characterized in that the black area filled with a size of less than 10 mm 2 is removed as noise.
본 발명에 있어서, 상기 채움율의 산출 평가는, 타일 한 장의 면적인 전체면적에 대한 채워진 영역의 면적인 검은색 면적의 비율인 아래 식 3에 의해 이루어지는 것을 특징으로 한다.In the present invention, the calculation and evaluation of the fill rate is characterized in that the ratio of the black area, which is the area of the filled area, to the total area, which is the area of one tile, is performed by Equation 3 below.
채움율 = 채워진 영역의 면적/전체면적×100(%)Fill rate = area of filled area/total area × 100 (%)
본 발명에 따른 열화상이미지 측정 및 분석에 기반한 타일 뒷채움 평가 방법에 의하면 다음과 같은 효과를 제공한다.According to the tile backfill evaluation method based on the measurement and analysis of a thermal image according to the present invention, the following effects are provided.
첫째, 본 발명은 타일 시공 후 뒷채움재의 밀착 및 채움정도에 대한 정량적 기준의 적합성 여부를 현장에서 용이하고 신뢰성 있게 평가하여 타일 시공 품질 관리를 강화할 수 있는 효과가 있다.First, the present invention has the effect of reinforcing tile construction quality control by easily and reliably evaluating the suitability of quantitative standards for the adhesion and filling degree of backfilling materials after tile construction in the field.
둘째, 본 발명은 열화상 이미지 분석을 위한 열화상 이미지의 표준측정방법을 제공할 수 있는 효과가 있다.Second, the present invention has the effect of providing a standard measurement method of a thermal image for thermal image analysis.
셋째, 본 발명은 타일의 완전 부착 이전, 즉 시공 후 타일이 충분한 부착력이 발현되지 않더라도 시공상태를 확인할 수 있어 시공 불량 발생 시 타일을 탈락시킨 후 신속한 보수를 행할 수 있는 효과가 있다.Third, according to the present invention, the construction state can be checked even if the tile does not exhibit sufficient adhesion before the tile is completely attached, that is, after construction, so that the tile can be quickly repaired after the tile is removed when a construction defect occurs.
본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.Effects of the present invention are not limited to those mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
도 1은 일반적인 습식 타일시공방법에 의해 시공된 타일 구조물의 단면 구조를 나타내는 도면이다.
도 2는 타일 시공 시 떠붙이기 시공의 불량 예시를 촬영한 사진이다.
도 3은 본 발명에 따른 열화상이미지 측정 및 분석에 기반한 타일 뒷채움 평가 과정을 나타내는 플로차트이다.
도 4는 본 발명에 따른 열화상이미지 측정 및 분석에 기반한 타일 뒷채움 평가 방법에서 열화상이미지 획득 단계를 통해 획득된 열화상이미지의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 열화상이미지 측정 및 분석에 기반한 타일 뒷채움 평가 방법에 포함되는 채움율 평가 과정을 나타내는 플로차트이다.
도 6은 본 발명에 따른 열화상이미지 측정 및 분석에 기반한 타일 뒷채움 평가 방법에 포함되는 채움율 평가 단계의 왜곡이미지 보정 과정을 통해 얻어진 변환된 이미지를 보여주는 도면이다.
도 7은 도 6의 변환 이미지에서 불필요한 부분을 크로핑(cropping)하여 측정영역(벽타일 한 장)만을 나타낸 도면이다.
도 8은 열화상이미지의 측정에 활용된 레인보우 색상의 인덱스의 RGB 값 변화를 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명에 따른 열화상이미지 측정 및 분석에 기반한 타일 뒷채움 평가 방법에 포함되는 채움율 평가 단계의 RGB 분해 분석 과정을 통해 열화상이미지에서 각각 R값(a), G값(b) 및 B값(c)을 분리하여 나타내는 도면들이다.
도 10은 본 발명에 따른 열화상이미지 측정 및 분석에 기반한 타일 뒷채움 평가 방법에 포함되는 채움율 평가 단계의 이진이미지 변환(binarization) 과정을 통해 이진이미지로 변환한 이미지를 나타내는 도면으로, (a)는 도 9의 (a)의 이미지를 소정 임계값을 적용하여 이진이미지로 변환한 도면이고, (b)는 도 9의 (c)의 이미지를 소정 임계값을 적용하여 이진이미로 변환한 도면이다.
도 11은 본 발명에 따른 열화상이미지 측정 및 분석에 기반한 타일 뒷채움 평가 방법에 포함되는 채움율 평가 단계의 이진이미지 변환(binarization) 과정을 통해 이진이미지로 변환한 이미지를 노이즈 제거 단계를 통해 노이즈를 제거한 이미지를 나타내는 도면으로, 도 11의 (a)와 (b)는 도 10의 (a)와 (b)에서 면적이 10 mm2 보다 작은 뒷채움 영역을 노이즈로 간주하여 제외한 이진이미지를 나타내는 도면이다.
도 12는 본 발명에 따른 열화상이미지 측정 및 분석에 기반한 타일 뒷채움 평가 방법에 대한 검증을 위하여 타일이 시공된 부위에 대한 타일을 제거 후 실제 뒷채움 상태를 촬영한 사진이다.
도 13은 본 발명에 따른 열화상이미지 측정 및 분석에 기반한 타일 뒷채움 평가 방법을 통한 이진이미지를 나타내는 도면으로, (a)는 밀착부위의 범위를 보여주고 있는 이진이미지의 도면이고, (b)는 밀착부위에 채움 영역까지 확장된 영역을 보여주고 있는 이진이미지의 도면이다.
도 14 및 도 15는 경화상태(수분상태) 영향을 검증하기 위하여 각각 모르타르 종결이후 재령 1일과 재령 7일 경과한 시공 타일에 대하여 검증한 결과를 나타내는 그래프들이다.1 is a view showing a cross-sectional structure of a tile structure constructed by a general wet tile construction method.
2 is a photograph of a defective example of pasting construction during tile construction.
3 is a flowchart illustrating a tile backfill evaluation process based on measurement and analysis of a thermal image according to the present invention.
4 is a diagram illustrating an example of a thermal image obtained through the thermal image acquisition step in the tile backfill evaluation method based on the measurement and analysis of the thermal image according to the present invention.
5 is a flowchart illustrating a filling rate evaluation process included in the tile backfill evaluation method based on the measurement and analysis of a thermal image according to the present invention.
6 is a view showing a converted image obtained through the distortion image correction process of the fill rate evaluation step included in the tile backfill evaluation method based on the measurement and analysis of the thermal image according to the present invention.
FIG. 7 is a view showing only a measurement area (one wall tile) by cropping unnecessary parts in the converted image of FIG. 6 .
8 is a diagram illustrating changes in RGB values of indexes of rainbow colors used for measurement of a thermal image.
9 shows R values (a), G values (b) and B values (c) are shown separately.
10 is a view showing an image converted to a binary image through a binary image conversion process in the fill rate evaluation step included in the tile backfill evaluation method based on measurement and analysis of a thermal image according to the present invention, (a) is a diagram in which the image of FIG. 9 (a) is converted into a binary image by applying a predetermined threshold value, and (b) is a diagram in which the image of FIG. 9 (c) is converted into a binary image by applying a predetermined threshold value. .
11 is an image converted into a binary image through the binary image conversion process of the fill rate evaluation step included in the tile backfill evaluation method based on the measurement and analysis of the thermal image according to the present invention. As a diagram showing the removed image, FIGS. 11 (a) and (b) are diagrams showing a binary image excluding the backfill region having an area smaller than 10 mm 2 in FIGS. 10 (a) and (b) as noise. .
12 is a photograph of an actual backfill state after removing a tile for a tiled area for verification of the tile backfill evaluation method based on the measurement and analysis of a thermal image according to the present invention.
13 is a view showing a binary image through the tile backfill evaluation method based on the measurement and analysis of the thermal image according to the present invention, (a) is a diagram of the binary image showing the range of the adhesion area, (b) is It is a drawing of a binary image showing the area extended to the filling area in the close contact area.
14 and 15 are graphs showing the verification results for construction tiles that have passed the age of 1 day and 7 days after the completion of the mortar, respectively, in order to verify the effect of the cured state (moisture state).
본 발명의 추가적인 목적들, 특징들 및 장점들은 다음의 상세한 설명 및 첨부도면으로부터 보다 명료하게 이해될 수 있다. Additional objects, features and advantages of the present invention may be more clearly understood from the following detailed description and accompanying drawings.
본 발명의 상세한 설명에 앞서, 본 발명은 다양한 변경을 도모할 수 있고, 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는바, 아래에서 설명되고 도면에 도시된 예시들은 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Prior to the detailed description of the present invention, the present invention can make various changes and can have various embodiments, and the examples described below and shown in the drawings are not intended to limit the present invention to specific embodiments. No, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.When a component is referred to as being “connected” or “connected” to another component, it is understood that the other component may be directly connected or connected to the other component, but other components may exist in between. it should be On the other hand, when it is mentioned that a certain element is "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that the other element does not exist in the middle.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도는 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used herein are used only to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, terms such as "comprises" or "have" are intended to designate that the features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification exist, but one or more other features It should be understood that this does not preclude the existence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
또한, 명세서에 기재된 "...부", "...유닛", "...모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.In addition, terms such as "...unit", "...unit", "...module", etc. described in the specification mean a unit that processes at least one function or operation, which includes hardware or software or hardware and It can be implemented by a combination of software.
또한, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.In addition, in the description with reference to the accompanying drawings, the same components are given the same reference numerals regardless of the reference numerals, and the overlapping description thereof will be omitted. In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.
또한, 본원 명세서 전체에서, 어떤 단계가 다른 단계와 "상에"또는 "전에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 단계가 다른 단계와 직접적 시계열적인 관계에 있는 경우 뿐만 아니라, 각 단계 후의 혼합하는 단계와 같이 두 단계의 순서에 시계열적 순서가 바뀔 수 있는 간접적 시계열적 관계에 있는 경우와 동일한 권리를 포함한다.In addition, throughout this specification, when a step is located “on” or “before” another step, this means not only a case in which a step is in a direct time-series relationship with another step, but also a step of mixing after each step and Likewise, the order of two stages includes the same rights as in the case of an indirect time series relationship in which the time series order can be changed.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 본 발명에 따른 열화상이미지 측정 및 분석에 기반한 타일 뒷채움 평가 방법에 대하여 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a tile backfill evaluation method based on measurement and analysis of a thermal image according to the present invention according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명에 따른 열화상이미지 측정 및 분석에 기반한 타일 뒷채움 평가 과정을 나타내는 플로차트이다.3 is a flowchart illustrating a tile backfill evaluation process based on measurement and analysis of a thermal image according to the present invention.
본 발명에 따른 열화상이미지 측정 및 분석에 기반한 타일 뒷채움 평가 방법은, 타일 시공 현장에서 뒷채움재 채움불량을 포함한 타일 시공 품질을 평가하기 위한 방법으로서, 도 3에 나타낸 바와 같이, 크게 열화상이미지 획득장치 환경설정 단계(S100)와, 측정부위 전처리 단계(S200)와, 열화상이미지 획득 단계(S300), 및 채움율 평가 단계(S400)를 포함하는 것을 특징으로 한다.The tile backfill evaluation method based on thermal image measurement and analysis according to the present invention is a method for evaluating tile construction quality including poor backfill material filling at a tile construction site. It is characterized in that it includes a device environment setting step (S100), a pre-processing step of the measurement site (S200), a thermal image acquisition step (S300), and a filling rate evaluation step (S400).
구체적으로, 본 발명에 따른 열화상이미지 측정 및 분석에 기반한 타일 뒷채움 평가 방법은, 타일 시공 현장에서 뒷채움재 채움불량을 포함한 타일 시공 품질을 평가하기 위한 방법으로서, 도 3에 나타낸 바와 같이, 하기 측정부위 전처리 단계(S200)에서 전처리된 측정 부위를 촬영하여 열화상이미지를 획득할 열화상이미지 획득장치의 촬영 환경을 설정하는 열화상이미지 획득장치 환경설정 단계(S100); 뒷채움재 평가를 위한 측정 부위를 전처리하는 측정부위 전처리 단계(S200); 상기 열화상이미지 획득장치 환경설정 단계(S100)에서 설정된 열화상이미지 획득장치를 이용하여, 상기 측정부위 전처리 단계(S200)에서 전처리된 측정 부위에 대한 열화상이미지를 획득하는 열화상이미지 획득 단계(S300); 및 상기 열화상이미지 획득 단계(S300)에서 획득된 열화상이미지를 이미지데이터화 하고, 이미지데이터를 분석하여 뒷채움재 채움율을 평가하는 채움율 평가 단계(S400);를 포함하여 구성된다.Specifically, the tile backfill evaluation method based on the thermal image measurement and analysis according to the present invention is a method for evaluating the tile construction quality including poor filling of the backfill material at the tile construction site. As shown in FIG. 3, the following measurement a thermal image acquisition device environment setting step (S100) of setting a photographing environment of the thermal image acquisition device to acquire a thermal image by photographing the measurement region preprocessed in the region pre-processing step (S200); Measuring site pre-processing step of pre-processing the measuring site for backfilling evaluation (S200); A thermal image acquisition step ( S300); and a filling rate evaluation step (S400) of converting the thermal image obtained in the thermal image obtaining step (S300) into image data, and analyzing the image data to evaluate the backfilling rate.
보다 구체적으로 상기한 각 단계에서 대하여 상세히 설명한다.More specifically, each step described above will be described in detail.
열화상이미지 획득장치 환경설정 단계(S100)Thermal image acquisition device environment setting step (S100)
상기 열화상이미지 획득장치 환경설정 단계(S100)는, 방사율(Emissivity) 값: 0.95, 반사온도: 20℃, 측정거리: 1m, 이미지: Thermal MSX(즉, 적외선이미지(열화상)와 가시영역이미지가 중첩된 이미지), 컬러: 레인보우, 온도범위: 자동, 초점: 중앙으로 설정하는 것을 포함한다.The thermal image acquisition device environment setting step (S100), emissivity value: 0.95, reflection temperature: 20 °C, measuring distance: 1 m, image: Thermal MSX (that is, infrared image (thermal image) and visible region image is a superimposed image), Color: Rainbow, Temperature Range: Auto, Focus: Center.
본 발명에서 이용되는 열화상이미지 획득장치는 상기한 각 환경 설정 항목을 설정할 수 있는 공지의 열화상이미지 획득장치(열화상 카메라)가 이용된다.As the thermal image acquisition apparatus used in the present invention, a known thermal image acquisition apparatus (thermal image camera) capable of setting each of the above-described environment setting items is used.
측정부위 전처리 단계(S200)Measuring site pretreatment step (S200)
상기 측정부위 전처리 단계(S200)는, 측정 부위가 있는 실내의 온도 및 상대습도를 측정하고, 측정 부위가 균등한 가열 상태가 되도록 열풍장치(열풍기)로 가열하는 것을 포함한다.The pre-processing step (S200) of the measuring part includes measuring the temperature and relative humidity of the room where the measuring part is located, and heating the measuring part with a hot air device (hot air blower) so that the measuring part is in an even heating state.
상기 측정부위 전처리 단계(S200)에서 측정 부위에 대한 가열은, 타일 면에서 5cm가량 띄우고 전체 면적을 균등하게 가열(약 1분 가열)하고, 가열면적은 측정 부위(즉, 조사 대상 타일)의 경계보다 약 5cm 정도 넓게 설정하여 조사 대상 영역이 균등한 가열상태가 되도록 한다. 이때, 최소 온도차는 0.5℃ 이상 발생하도록 하며, 균등한 가열 상태 확인을 위하여 실시간 열화상이미지 활용할 수 있다.In the pre-treatment step (S200) of the measurement portion, the heating of the measurement portion is performed by floating about 5 cm from the tile surface and heating the entire area evenly (heating for about 1 minute), and the heating area is the boundary of the measurement portion (that is, the tile to be irradiated). Set it to be wider by about 5cm so that the area to be irradiated is heated evenly. At this time, the minimum temperature difference should be 0.5°C or more, and a real-time thermal image may be used to check the uniform heating state.
본 발명에서, 상기 측정부위 전처리 단계(S200) 이전에 측정 부위에 균일이나 탈락 부위 등이 있는지 확인하며, 측정 부위의 표면에 이물질(먼지, 코팅, 모르타르 등)을 제거하는 것을 사전에 실행한다.In the present invention, before the pre-processing step (S200) of the measurement portion, it is checked whether there is a uniformity or a drop-off portion in the measurement portion, and the removal of foreign substances (dust, coating, mortar, etc.) from the surface of the measurement portion is performed in advance.
열화상이미지 획득 단계(S300)Thermal image acquisition step (S300)
상기 열화상이미지 획득 단계(S300)는, 가열된 측정 부위가 열평형에 도달 시까지 약 30초가량 대기한 후(냉각된 후), 그림자 및 기타 열원의 반사에 따른 간섭효과를 제거하기 위하여 열화상이미지 획득장치의 입사각도를 30°에서 45° 사이로 하여 열화상이미지를 획득하도록 이루어진다.In the thermal image acquisition step (S300), after waiting for about 30 seconds (after cooling) until the heated measurement part reaches thermal equilibrium, the thermal image The thermal image is acquired by setting the angle of incidence of the image acquisition device between 30° and 45°.
도 4는 본 발명에 따른 열화상이미지 측정 및 분석에 기반한 타일 뒷채움 평가 방법에서 열화상이미지 획득 단계를 통해 획득된 열화상이미지의 일 예를 나타내는 도면이다.4 is a diagram illustrating an example of a thermal image obtained through the thermal image acquisition step in the tile backfill evaluation method based on the measurement and analysis of the thermal image according to the present invention.
채움율 평가 단계(S400)Filling rate evaluation step (S400)
도 5는 본 발명에 따른 열화상이미지 측정 및 분석에 기반한 타일 뒷채움 평가 방법에 포함되는 채움율 평가 과정을 나타내는 플로차트이다.5 is a flowchart illustrating a filling rate evaluation process included in the tile backfill evaluation method based on the measurement and analysis of a thermal image according to the present invention.
상기 채움율 평가 단계(S400)는, 타일 몰란 미시공(공극) 부위가 따뜻한 영역(빨간색), 시공부위는 차가운 영역(녹색계통)으로 표현되는 획득된 열화상이미지에서 이미지 분석을 통하여 정량적 분석과 평가를 행하게 된다.The filling rate evaluation step (S400) is a quantitative analysis and evaluation will be made.
구체적으로, 상기 채움율 평가 단계(S400)는, 획득된 이미지에 대한 열화상 왜곡이미지를 보정하는 왜곡이미지 보정(spatial transformation) 단계(S410)와, 상기 왜곡이미지 보정 단계(S410)에서 보정된 이미지를 RGB(Red, Green, Blue)로 분해하고 분해된 영역을 분석하는 이미지 RGB 분해(RGB decompostion) 단계(S420)와, 상기 이미지 RGB 분해 단계(S420)에서 분해된 이미지를 이진이미지로 변환하는 이진이미지 변환(binarization) 단계(S430)와, 상기 이진이미지 변환 단계(S430)에서 변환된 이진이미지에서 분포도와 크기에 따른 노이즈를 제거하는 노이즈 제거(noise reduction) 단계(S440), 및 상기 노이즈 제거 단계(S440)에서 노이즈가 제거된 이미지로부터 속성분석을 통하여 계산한 면적에 기반하여 채움율을 산출 평가하는 평가(evalutiojn) 단계(S450)를 포함하는 것을 특징으로 한다.Specifically, the filling rate evaluation step (S400) includes a spatial transformation step of correcting a thermal image distortion image for the obtained image (S410), and an image corrected in the distortion image correction step (S410). An image RGB decomposition step (S420) of decomposing to RGB (Red, Green, Blue) and analyzing the decomposed area, and a binary image that converts the image decomposed in the image RGB decomposition step (S420) into a binary image Image conversion (binarization) step (S430), and noise reduction step (S440) of removing noise according to the distribution and size from the binary image converted in the binary image conversion step (S430) (S440), and the noise removal step It characterized in that it comprises an evaluation (evalutiojn) step (S450) of calculating and evaluating the filling rate based on the area calculated through attribute analysis from the noise-removed image in (S440).
상기 왜곡이미지 보정 단계(S410)는, 왜곡된 열화상 이미지를 정면 이미지로 변환하고, 왜곡 정도에 따른 변환행렬 계산하며, 이미지 변환 및 크로핑(cropping)을 활용하여 분석영역을 추출하도록 이루어진다.The distortion image correction step (S410) is configured to convert the distorted thermal image into a front image, calculate a transformation matrix according to the degree of distortion, and extract an analysis region using image transformation and cropping.
구체적으로, 상기 열화상이미지 획득 단계(S300)는 주변의 그림자 및 열원에 따른 반사를 방지하기 위하여 열화상카메라의 입사각을 약 30°에서 45° 정도 틀어서 촬영한 열화상이미지가 획득된다. 그 결과 최초 열화상이미지는 왜곡된 형태(도 4 참조)를 보이고 있으며, 뒷채움 정도의 정확한 평가를 위하여 정면에서 측정된 이미지 형태로 보정하게 된다.Specifically, in the thermal image acquisition step ( S300 ), a thermal image obtained by changing the incident angle of the thermal imaging camera by about 30° to 45° in order to prevent reflection due to surrounding shadows and heat sources is obtained. As a result, the initial thermal image shows a distorted form (refer to FIG. 4), and is corrected in the form of an image measured from the front in order to accurately evaluate the degree of backfilling.
따라서, 상기 왜곡이미지 보정 단계(S410)는, 2차원 이미지의 왜곡을 보정하기 위하여 다음과 같은 방정식을 활용하여 변환행렬을 정의한다.Therefore, in the distortion image correction step ( S410 ), a transformation matrix is defined by using the following equation in order to correct the distortion of the two-dimensional image.
[X Y 1] = T * [U V 1] (식 1)[X Y 1] = T * [U V 1] (Equation 1)
여기서 T는 왜곡된 이미지를 정면 이미지로 변환하기 위한 변환행렬이고, U 및 V는 각각 변환 전 이미지의 각 꼭지점에서 수평 및 수직좌표를 의미하고, X 및 Y는 변환 후 이미지(정면이미지)의 각 꼭지점에서 수평 및 수직좌표를 의미한다. U, V, X, Y는 각각 4×1 행렬이다.where T is a transformation matrix for converting the distorted image into a front image, U and V are the horizontal and vertical coordinates at each vertex of the image before transformation, respectively, and X and Y are the angles of the image (front image) after transformation. Means the horizontal and vertical coordinates at the vertex. U, V, X, and Y are each a 4×1 matrix.
변환된 이미지(정면이미지)는 다음과 같이 변환행렬을 활용하여 측정이미지의 변환을 통하여 구하게 된다.The transformed image (front image) is obtained through the transformation of the measured image using the transformation matrix as follows.
It = T * Io (식 2)I t = T * I o (Equation 2)
여기서 Io 및 It 는 각각 변환 전 및 변환 후의 이미지 행렬을 나타낸다.Here, I o and I t denote image matrices before and after transformation, respectively.
도 6은 본 발명에 따른 열화상이미지 측정 및 분석에 기반한 타일 뒷채움 평가 방법에 포함되는 채움율 평가 단계의 왜곡이미지 보정 과정을 통해 얻어진 변환된 이미지를 보여주는 도면이며, 도 7은 도 6의 변환 이미지에서 불필요한 부분을 크로핑(cropping)하여 측정영역(벽타일 한 장)만을 나타낸 도면이다.6 is a view showing a converted image obtained through the distortion image correction process of the fill rate evaluation step included in the tile backfill evaluation method based on the measurement and analysis of the thermal image according to the present invention, and FIG. 7 is the converted image of FIG. It is a diagram showing only the measurement area (one wall tile) by cropping unnecessary parts in
다음으로, 상기 RGB 분해(RGB decompostion) 단계(S420)는, 열화상 이미지를 기본색상(RGB)으로 분해하는 것으로, R이미지는 따뜻한 영역을 추출하여 공동영역을 분석하고, G이미지는 중간영역을 추출하며, B이미지는 차가운 영역을 추출하여 뒷채움재가 채워진 영역을 분석할 수 있도록 이루어진다.Next, the RGB decomposition step (S420) is to decompose the thermal image into a basic color (RGB). The R image extracts a warm region to analyze the cavity region, and the G image divides the middle region. Extraction, B image is made to analyze the area filled with the backfill material by extracting the cold area.
구체적으로, 도 8은 열화상이미지의 측정에 활용된 레인보우 색상의 인덱스의 RGB 값 변화를 나타내는 도면으로, R 값은 높은 온도의 색상을 추출하는데 적합하고, B값은 중간 및 낮은 온도의 색상을 추출하는데 적합하다.Specifically, FIG. 8 is a diagram showing the change in the RGB value of the index of the rainbow color used for measurement of the thermal image. The R value is suitable for extracting a color at a high temperature, and the B value is a color at a medium and low temperature. suitable for extraction.
따라서, 상기 RGB 분해(RGB decompostion) 단계(S420)는, 상기한 원리를 적용하여 공동영역과 채워진 영역을 분리하기 위하여, 도 7의 보정된 열화상이미지에서 RGB값을 각각 분리한다. 도 9는 본 발명에 따른 열화상이미지 측정 및 분석에 기반한 타일 뒷채움 평가 방법에 포함되는 채움율 평가 단계의 RGB 분해 분석 과정을 통해 열화상이미지에서 각각 R값(a), G값(b) 및 B값(c)을 분리하여 나타내는 도면들이다.Accordingly, in the RGB decomposition step S420, RGB values are separated from the corrected thermal image of FIG. 9 shows R values (a), G values (b) and B values (c) are shown separately.
도 9의 (a)에서 공동영역은 흰색으로 표현되었으며, 채워진 영역과 명확히 분리되어 있는 것을 확인할 수 있으며, 도 9의 (c)에서는 채워진 영역이 공동영역에 비하여 어두운 색으로 표현되고 있으며, 공동영역과 분리될 수 있음을 확인할 수 있다.In (a) of FIG. 9, the hollow area is expressed in white, and it can be seen that it is clearly separated from the filled area. In FIG. 9 (c), the filled area is expressed in a darker color than the hollow area, It can be seen that it can be separated from
다음으로, 상기 이진이미지 변환(binarization) 단계(S430)는 임계값을 활용하여 이진이미지(Balck-and-white)로 변환하도록 이루어지며, 상기 노이즈 제거(noise reduction) 단계(S440)는 분산도 및 크기를 기준에 따라 현장경험에 비추어 노이즈에 해당되는 부분을 제거하도록 이루어진다.Next, the binary image conversion (binarization) step (S430) is made to convert to a binary image (Balck-and-white) using a threshold value, and the noise reduction (noise reduction) step (S440) is a dispersion degree and It is made to remove the part corresponding to the noise in light of the field experience according to the size standard.
구체적으로, 도 10은 본 발명에 따른 열화상이미지 측정 및 분석에 기반한 타일 뒷채움 평가 방법에 포함되는 채움율 평가 단계의 이진이미지 변환(binarization) 과정을 통해 이진이미지로 변환한 이미지를 나타내는 도면으로, (a)는 도 9의 (a)의 이미지를 소정 임계값을 적용하여 이진이미지로 변환한 도면이고, (b)는 도 9의 (c)의 이미지를 소정 임계값을 적용하여 이진이미지로 변환한 도면이다.Specifically, FIG. 10 is a view showing an image converted into a binary image through the binary image conversion process of the fill rate evaluation step included in the tile backfill evaluation method based on the measurement and analysis of the thermal image according to the present invention. (a) is a diagram in which the image of FIG. 9(a) is converted into a binary image by applying a predetermined threshold value, (b) is the image of FIG. 9(c) is converted into a binary image by applying a predetermined threshold value it is one drawing
상기 이진이미지 변환(binarization) 단계(S430)는 상기 RGB 분해(RGB decompostion) 단계(S420)에서 얻어진 분해된 이미지에 임계값 1과 0을 적용하여 변환되도록 이루어진다.The binary image conversion (binarization) step (S430) is made to be converted by applying the threshold values 1 and 0 to the decomposed image obtained in the RGB decomposition step (S420).
여기에서, 이진이미지 변환 단계(S430)는 임계값 이상의 온도의 값은 1을 적용하고, 미만에서는 0을 적용하여 검은색과 흰색으로 이미지를 표시한다. 이때, 1로 표시된 영역은 공동에 해당되고, 검은색으로 표시된 영역은 채워진 영역을 의미한다.Here, in the binary image conversion step ( S430 ), 1 is applied to the temperature value above the threshold value, and 0 is applied to the value below the threshold value to display the image in black and white. In this case, an area marked with 1 corresponds to a cavity, and an area marked with black means a filled area.
그리고 변환된 이진이미지에서는 도 10에 나타낸 바와 같이, 크기가 작은 검은색 영역이 전체적으로 분산되어 있다. 이는 시공방식 및 경험을 바탕으로 이러한 크기는 이미지분석상 노이즈로 분류할 수 있다.And in the converted binary image, as shown in FIG. 10, a small black area is dispersed throughout. Based on the construction method and experience, this size can be classified as noise in image analysis.
이에 따라, 본 발명의 상기 노이즈 제거(noise reduction) 단계(S440)는 크기가 10mm2미만으로 채워진 영역에 대해서는 노이즈로 간주하고 제거하도록 이루어진다.Accordingly, in the noise reduction step S440 of the present invention , an area filled with a size of less than 10 mm 2 is regarded as noise and removed.
도 11은 본 발명에 따른 열화상이미지 측정 및 분석에 기반한 타일 뒷채움 평가 방법에 포함되는 채움율 평가 단계의 이진이미지 변환(binarization) 과정을 통해 이진이미지로 변환한 이미지를 노이즈 제거 단계를 통해 노이즈를 제거한 이미지를 나타내는 도면으로, 도 11의 (a)와 (b)는 도 10의 (a)와 (b)에서 면적이 10 mm2 보다 작은 뒷채움 영역을 노이즈로 간주하여 제외한 이진이미지를 나타내는 도면이다.11 is an image converted into a binary image through the binary image conversion process of the fill rate evaluation step included in the tile backfill evaluation method based on the measurement and analysis of the thermal image according to the present invention. As a diagram showing the removed image, FIGS. 11 (a) and (b) are diagrams showing a binary image excluding the backfill region having an area smaller than 10 mm 2 in FIGS. 10 (a) and (b) as noise. .
그리고 상기 채움율 평가(evaluation) 단계(S450)는 속성 분석을 통하여 채워진 부분의 면적을 계산하도록 이루어지는 것으로, 채움면적의 비율(실적율)은 채워진 영역의 면적(검은색의 면적)/전체면적×100(%)의 식을 통해 계산되어 이루어진다.And the filling rate evaluation step (S450) is configured to calculate the area of the filled part through attribute analysis, and the ratio of the filling area (performance ratio) is the area of the filled area (black area)/total area × It is calculated through the formula of 100(%).
즉, 전체 면적에서 채워진 영역의 비율(채움율)은 타일 한 장의 면적(전체 면적)에 대한 채워진 영역 면적(검은색 면적)의 비율로 표현된다.That is, the ratio of the filled area to the total area (filling rate) is expressed as the ratio of the filled area area (black area) to the area (total area) of one tile.
채움율 = 채워진 영역 면적/전체면적×100(%) (식 3)Fill rate = Filled area area/Total area×100(%) (Equation 3)
한편, 본 발명의 발명자(들)는 검증을 위한 타일이 시공된 부위에 대한 타일을 제거 후 실제 뒷채움 상태를 확인하였다.On the other hand, the inventor(s) of the present invention confirmed the actual backfill state after removing the tile for the area where the tile was installed for verification.
도 12는 본 발명에 따른 열화상이미지 측정 및 분석에 기반한 타일 뒷채움 평가 방법에 대한 검증을 위하여 타일이 시공된 부위에 대한 타일을 제거 후 실제 뒷채움 상태를 촬영한 사진이고, 도 13은 본 발명에 따른 열화상이미지 측정 및 분석에 기반한 타일 뒷채움 평가 방법을 통한 이진이미지를 나타내는 도면으로, (a)는 밀착부위의 범위를 보여주고 있는 이진이미지의 도면이고, (b)는 밀착부위에 채움 영역까지 확장된 영역을 보여주고 있는 이진이미지의 도면이다.12 is a photograph of the actual backfill state after removing the tile for the area where the tile is installed in order to verify the tile backfill evaluation method based on the measurement and analysis of the thermal image according to the present invention, and FIG. A diagram showing a binary image through the tile backfill evaluation method based on the measurement and analysis of the thermal image according to It is a drawing of a binary image showing an extended area.
표 1에서와 같이, 실제 뒷채움 상태에 따라 계산된 밀착 및 밀착+채움상태의 실적율은 각각 38%와 54%로 평가되었으며, 이 값은 각각 열화상이미지에서 R값과 B값에서 추출된 이미지에서 얻은 실적율과 비교하였을 때 각각 10%와 7%의 오차율((실제값-측정값)/실제값×100(%))을 보였다.As shown in Table 1, the performance rates of the close and close + filled states calculated according to the actual backfilling state were evaluated to be 38% and 54%, respectively, and these values are images extracted from the R and B values in the thermal image, respectively. When compared with the performance rate obtained from
R 이미지와 B 이미지를 바탕으로 계산된 채움율은 각각 42%와 50%로 나타났는데, 두 값의 차이에 있어서 R 이미지는 따뜻한 영역을 바탕으로 추출된 이미지로서 공동영역(공기층)에 더 민감한 특성을 보이고, B 이미지는 차가운 영역을 바탕으로 추출된 이미지로서 공기층에 덜 민감한 특성을 갖는 것으로 판단되었다.The fill rates calculated based on the R image and the B image were 42% and 50%, respectively. In the difference between the two values, the R image is an image extracted based on a warm area and is more sensitive to the cavity area (air layer). , and image B is an image extracted based on the cold region, and was judged to have less sensitive characteristics to the air layer.
도 14 및 도 15는 경화상태(수분상태) 영향을 검증하기 위하여 각각 모르타르 종결이후 재령 1일과 재령 7일 경과한 시공 타일에 대하여 검증한 결과를 나타내는 그래프들로서, 본 발명의 발명자(들)은 모르타르의 종결 이후 경화속도 및 수분상태는 본 발명에 따라 열화상 이미지를 획득하고 분석과정에 영향을 주지 않음을 확인하였다.14 and 15 are graphs showing the results of verification for construction tiles that have passed the age of 1 and 7 days after the termination of the mortar, respectively, in order to verify the effect of the cured state (moisture state), the inventor(s) of the present invention It was confirmed that the curing speed and moisture state after the completion of the thermal image acquisition according to the present invention did not affect the analysis process.
상기에서 설명한 본 발명에 따른 열화상이미지 측정 및 분석에 기반한 타일 뒷채움 평가 방법에서 채움율 평가 과정은 공지의 컴퓨터 프로그래밍 언어로 프로그래밍된 알고리즘에 의해 구현될 수 있다.In the tile backfill evaluation method based on the measurement and analysis of the thermal image according to the present invention described above, the filling rate evaluation process may be implemented by an algorithm programmed in a known computer programming language.
또한, 상기한 본 발명에 따른 열화상이미지 측정 및 분석에 기반한 타일 뒷채움 평가 방법은, 현장에서 적용성 향상을 위하여 열화상센서를 스마트폰과 같은 단말장치에 연결하여 휴대형 측정장치를 통해 구현될 수 있으며, 이러한 휴대용 측정장치는 상기한 평가 과정을 실행할 수 있는 알고리즘을 갖는 연동 애플리케이션을 활용하여 현장에서 활용되게 된다.In addition, the tile backfill evaluation method based on the measurement and analysis of the thermal image according to the present invention can be implemented through a portable measuring device by connecting the thermal image sensor to a terminal device such as a smartphone to improve applicability in the field. In addition, such a portable measuring device is utilized in the field by utilizing an interlocking application having an algorithm capable of executing the above-described evaluation process.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명에 따른 열화상이미지 측정 및 분석에 기반한 타일 뒷채움 평가 방법에 의하면, 타일 시공 후 뒷채움재의 밀착 및 채움정도에 대한 정량적 기준의 적합성 여부를 현장에서 용이하고 신뢰성 있게 평가하여 타일 시공 품질 관리를 강화할 수 있고, 열화상 이미지 분석을 위한 열화상 이미지의 표준측정방법을 제공할 수 있으며, 타일 시공 후 타일이 충분한 부착력이 발현되지 않더라도 시공상태를 확인할 수 있어 시공 불량 발생 시 타일을 탈락시킨 후 신속한 보수를 행할 수 있는 이점이 있다.According to the tile backfill evaluation method based on the measurement and analysis of the thermal image according to the present invention as described above, it is easy and reliable to evaluate the suitability of the quantitative standard for the adhesion and filling degree of the backfill material after tile construction in the field easily and reliably. It is possible to strengthen construction quality control, to provide a standard measurement method of thermal image for thermal image analysis, and to check the construction status even if the tile does not develop sufficient adhesion after tile construction. There is an advantage of being able to perform a prompt repair after dropping off.
상기한 바와 같은 실시 예들은 비록 한정된 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기를 기초로 다양한 기술적 수정 및 변형을 적용할 수 있다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.Although the embodiments as described above have been described with reference to the limited drawings, those skilled in the art may apply various technical modifications and variations based on the above. For example, the described techniques are performed in a different order than the described method, and/or the described components of the system, structure, apparatus, circuit, etc. are combined or combined in a different form than the described method, or other components Or substituted or substituted by equivalents may achieve an appropriate result.
본 명세서에서 설명되는 실시 예와 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 예시적으로 설명하는 것에 불과하다. 따라서, 본 명세서에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술적 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이므로, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아님은 자명하다. 본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위 내에서 당업자가 용이하게 유추할 수 있는 변형 예와 구체적인 실시 예는 모두 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The embodiments described in this specification and the accompanying drawings are merely illustrative of some of the technical ideas included in the present invention. Therefore, since the embodiments disclosed in the present specification are for explanation rather than limitation of the technical spirit of the present invention, it is obvious that the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. Modifications and specific embodiments that can be easily inferred by those skilled in the art within the scope of the technical idea included in the specification and drawings of the present invention should be interpreted as being included in the scope of the present invention.
S100: 열화상이미지 획득장치 환경설정 단계
S200: 측정부위 전처리 단계
S300: 열화상이미지 획득 단계
S400: 채움율 평가 단계
S410: 왜곡이미지 보정(spatial transformation) 단계
S420: 이미지 RGB 분해(RGB decompostion) 단계
S430: 이진이미지 변환(binarization) 단계
S440: 노이즈 제거(noise reduction) 단계
S450: 평가(evaluations) 단계S100: Thermal image acquisition device configuration step
S200: pretreatment step of the measurement site
S300: Thermal image acquisition stage
S400: Fill rate evaluation step
S410: distortion image correction (spatial transformation) step
S420: Image RGB decomposition step
S430: Binarization step
S440: noise reduction step
S450: evaluation phase
Claims (10)
뒷채움 평가를 위한 측정 부위에 대한 열화상이미지를 획득할 열화상이미지 획득장치의 촬영 환경을 설정하는 열화상이미지 획득장치 환경설정 단계;
상기 측정 부위에 대한 열화상이미지를 얻기 위하여 측정 부위가 균등한 가열 상태가 되도록 열풍장치로 가열하여 전처리하는 측정부위 전처리 단계;
상기 열화상이미지 획득장치 환경설정 단계에서 설정된 열화상이미지 획득장치를 이용하여, 상기 측정부위 전처리 단계에서 전처리된 측정 부위에 대한 열화상이미지를 획득하는 열화상이미지 획득 단계; 및
상기 열화상이미지 획득 단계에서 획득된 열화상이미지를 분석하여 뒷채움재 채움율을 평가하는 채움율 평가 단계;를 포함하고,
상기 측정부위 전처리 단계는, 표면에 이물질이 제거된 상기 측정 부위인 조사 대상 타일의 경계보다 5cm 넓게 설정한 가열면적으로 하며, 최소 온도차가 0.5℃의 온도가 되도록 하고,
상기 열화상이미지 획득 단계는, 상기 측정부위 전처리 단계를 통해 가열되어 열평형 상태에 도달된 상기 측정 부위를 30°에서 45° 사이의 열화상이미지 획득장치의 입사각도로 하여 열화상이미지를 획득하도록 이루어지고,
상기 채움율 평가 단계는, 획득된 열화상이미지에 대한 열화상 왜곡이미지를 보정하여 보정 이미지를 얻고; 상기 보정 이미지를 RGB(Red, Green, Blue)로 분해하여 RGB로 분해된 이미지를 얻고; 상기 분해된 이미지를 이진이미지로 변환하고; 상기 이진이미지에서 분포도와 크기에 따른 노이즈를 제거하며; 상기 노이즈가 제거된 이미지로부터 속성분석을 통하여 계산한 면적에 기반하여 채움율을 산출 평가하는 것을 포함하고,
상기 열화상 왜곡이미지의 보정은,
2차원의 열화상 왜곡이미지를 아래의 식 1의 변환행렬을 통해 정면 이미지로 변환하고,
[X Y 1] = T * [U V 1] (식 1)
(여기에서, T는 왜곡된 이미지를 정면 이미지로 변환하기 위한 변환행렬이고, U 및 V는 각각 변환 전 이미지의 각 꼭지점에서 수평 및 수직좌표이고, X 및 Y는 변환 후 정면이미지의 각 꼭지점에서 수평 및 수직좌표이며, U, V, X, Y는 각각 4×1 행렬임)
상기 변환된 정면이미지를 아래의 식 2의 변환행렬을 통해 보정된 이미지를 얻는 것을 특징으로 하고,
It = T * Io (식 2)
(여기에서 Io 및 It 는 각각 변환 전 및 변환 후의 이미지 행렬임)
상기 이진이미지로의 변환은, 상기 분해된 이미지에 임계값 1과 0을 적용하여 변환되도록 이루어지되, 설정된 온도의 값에 따라 1과 0을 적용하여 검은색과 흰색의 이진이미지로 변환되도록 이루어지며,
상기 노이즈의 제거는, 크기가 10mm2미만으로 채워진 검은색 영역을 노이즈로 하여 제거하도록 이루어지는 것을 특징으로 하는
타일 뒷채움 평가 방법.
A method for evaluating tile backfilling of a tile construction site, comprising:
a thermal image acquisition device environment setting step of setting a photographing environment of the thermal image acquisition device to acquire a thermal image of a measurement site for backfilling evaluation;
a pre-processing step of pre-processing the measurement portion by heating it with a hot air device so that the measurement portion is in a uniform heating state in order to obtain a thermal image of the measurement portion;
a thermal image acquisition step of acquiring a thermal image of the measuring part pre-processed in the measuring part pre-processing step by using the thermal image acquiring device set in the thermal image acquiring device environment setting step; and
Including; a filling rate evaluation step of analyzing the thermal image obtained in the thermal image acquisition step to evaluate the backfilling material filling rate;
In the pretreatment step of the measurement site, the heating area is set to be 5 cm wider than the boundary of the tile to be irradiated, which is the measurement site from which foreign substances are removed from the surface, and the minimum temperature difference is 0.5 ° C.
The thermal image acquisition step includes obtaining a thermal image by using the measurement portion heated through the measurement portion pre-processing step to reach thermal equilibrium as an incident angle of the thermal image acquisition device between 30° and 45°. under,
The filling rate evaluation step includes: obtaining a corrected image by correcting a thermal image distortion image for the obtained thermal image; decomposing the corrected image into RGB (Red, Green, Blue) to obtain an RGB decomposed image; converting the decomposed image into a binary image; removing noise according to distribution and size from the binary image; Comprising calculating and evaluating a filling rate based on an area calculated through attribute analysis from the noise-removed image,
The correction of the thermal image distortion image,
The two-dimensional thermal image distortion image is converted into a front image through the transformation matrix of Equation 1 below,
[XY 1] = T * [UV 1] (Equation 1)
(Where T is a transformation matrix for converting a distorted image into a front image, U and V are the horizontal and vertical coordinates at each vertex of the image before transformation, respectively, and X and Y are at each vertex of the front image after transformation. It is horizontal and vertical coordinates, and U, V, X, and Y are each a 4×1 matrix)
The converted front image is characterized in that the corrected image is obtained through the transformation matrix of Equation 2 below,
I t = T * I o (Equation 2)
(where I o and I t are image matrices before and after transformation, respectively)
The conversion to the binary image is made to be converted by applying the threshold values 1 and 0 to the decomposed image, and 1 and 0 are applied according to the set temperature value to be converted into a black and white binary image, ,
The removal of the noise is characterized in that it is made to remove a black area filled with a size of less than 10 mm 2 as noise.
How to evaluate tile backfill.
상기 열화상이미지 획득장치 환경설정 단계는,
방사율(Emissivity) 값을 0.95, 반사온도를 20℃, 측정거리를 1m, 이미지는 적외선이미지와 가시영역이미지가 중첩된 이미지, 컬러는 레인보우, 온도범위는 자동, 및 초점은 중앙으로 하여 열화상이미지 획득장치를 설정하는 것을 특징으로 하는
타일 뒷채움 평가 방법.
According to claim 1,
The thermal image acquisition device environment setting step,
Thermal image with emissivity value of 0.95, reflection temperature of 20℃, measuring distance of 1m, image with infrared image and visible region image superimposed, color rainbow, temperature range auto, and focus at the center characterized in that the acquisition device is set
How to evaluate tile backfill.
상기 채움율의 산출 평가는,
타일 한 장의 면적인 전체면적에 대한 채워진 영역의 면적인 검은색 면적의 비율인 아래 식 3에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는
채움율 = 채워진 영역의 면적/전체면적×100(%)
타일 뒷채움 평가 방법.
According to claim 1,
The calculation evaluation of the filling rate is,
Characterized in that the ratio of the black area, which is the area of the filled area, to the total area, which is the area of one tile, is formed by Equation 3 below.
Fill rate = area of filled area/total area × 100 (%)
How to evaluate tile backfill.
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