KR102294491B1 - Ultra-Capacitor Module And PCB Module For The Same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 울트라 캐패시터 모듈에 사용되는 인쇄회로기판 모듈에 관한 것으로, 복수의 울트라 캐패시터 셀과, 상기 복수의 울트라 캐패시터 셀이 장착되며 상기 복수의 울트라 캐패시터 셀을 전기적으로 연결하기 위한 복수의 셀 배선패턴이 형성된 인쇄회로기판을 포함하는 인쇄회로기판 모듈에 있어서, 상기 인쇄회로기판은, 울트라 캐패시터 모듈의 동작 상태를 모니터링하기 위한 하나 이상의 감지회로 패턴을 포함하고, 상기 감지회로 패턴은, 모든 울트라 캐패시터 셀이 장착되는 위치에 대응하는 복수의 셀 장착 영역을 적어도 한 번 이상 지나가도록 배치되는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a printed circuit board module used in an ultra capacitor module, a plurality of ultra capacitor cells, a plurality of ultra capacitor cells mounted thereon, a plurality of cell wiring patterns for electrically connecting the plurality of ultra capacitor cells In a printed circuit board module including the formed printed circuit board, the printed circuit board includes one or more detection circuit patterns for monitoring an operation state of the ultra capacitor module, and the detection circuit patterns include all ultra capacitor cells. It is characterized in that it is arranged to pass at least once through a plurality of cell mounting regions corresponding to the mounting positions.

Figure R1020170085400
Figure R1020170085400

Description

울트라 캐패시터 모듈 및 그에 사용되는 인쇄회로기판 모듈 {Ultra-Capacitor Module And PCB Module For The Same}Ultra-Capacitor Module And PCB Module For The Same

본 발명은 울트라 캐패시터에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 인쇄회로기판에 복수의 울트라 캐패시터가 배열된 울트라 캐패시터 모듈 및 그에 사용되는 인쇄회로기판 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to an ultra capacitor, and more particularly, to an ultra capacitor module in which a plurality of ultra capacitors are arranged on a printed circuit board, and a printed circuit board module used therein.

울트라 캐패시터(Ultra-Capacitor, UC)는 슈퍼 캐패시터(Super Capacitor)라고도 불리며, 전해 콘덴서와 이차전지의 중간적인 특성을 갖는 에너지 저장장치로써 높은 효율, 반영구적인 수명 특성으로 이차전지와의 병용 및 대체 가능한 차세대 에너지 저장장치이다.Ultra-Capacitor (UC), also called Super Capacitor, is an energy storage device with intermediate characteristics between an electrolytic capacitor and a secondary battery. It is a next-generation energy storage device.

이러한 울트라 캐패시터는 고전압용 전지로 사용되기 위해서 수천 패럿(Farad) 또는 수십 내지 수백 전압의 고전압 모듈이 필요하다. 고전압 모듈은 각각의 단위 셀(Cell)인 울트라 캐패시터가 필요한 수량만큼 연결되어 고전압용 울트라 캐패시터 어셈블리로 구성된다.These ultra capacitors require a high voltage module of several thousand Farads or several tens to hundreds of voltages in order to be used as a high voltage battery. The high-voltage module is configured as a high-voltage ultra-capacitor assembly by connecting as many ultra-capacitors as each unit cell as required.

도 1은 종래의 울트라 캐패시터 모듈의 일례를 모식적으로 도시한 사시도이다. 울트라 캐패시터 모듈(10) 내에는 복수의 울트라 캐패시터(미도시)가 수납되어 있다. 상기 울트라 캐패시터 모듈(10)에는 복수의 울트라 캐패시터와의 전기적 연결을 위한 전극 단자(12, 18)가 구비되어 있다. 또한, 상기 울트라 캐패시터 모듈(10)에는 중간 전압을 모니터링하기 위한 전압 측정 단자(14) 또는 내부 온도를 모니터링하기 위한 온도 측정 단자(16) 등이 구비될 수 있다. 모니터링 시스템은 상기 전극 단자(12, 18), 전압 측정 단자(14) 및 온도 측정 단자(16)를 통해 울트라 캐패시터 모듈(10)의 충전 전압, 방전 전압, 중간 전압 및 내부 온도 등을 모니터링할 수 있다.1 is a perspective view schematically showing an example of a conventional ultra capacitor module. A plurality of ultra capacitors (not shown) are accommodated in the ultra capacitor module 10 . The ultra-capacitor module 10 is provided with electrode terminals 12 and 18 for electrical connection with a plurality of ultra-capacitors. In addition, the ultra-capacitor module 10 may include a voltage measuring terminal 14 for monitoring an intermediate voltage or a temperature measuring terminal 16 for monitoring an internal temperature, and the like. The monitoring system can monitor the charging voltage, discharging voltage, intermediate voltage and internal temperature of the ultra-capacitor module 10 through the electrode terminals 12 and 18, the voltage measurement terminal 14 and the temperature measurement terminal 16. have.

울트라 캐패시터가 빠른 충/방전 특성, 높은 효율, 반영구적인 수명 특성을 가지고 있어 인적 접근이 불편한 원격지의 부하 전원으로 사용되기에 보다 적합하다는 장점을 갖지만, 울트라 캐패시터의 동작 상태를 원격지에서 모니터링할 수 있는 수단에 대한 요구가 있다. 특히, 울트라 캐패시터 모듈은 설치 후에는 분해 관찰이 용이하지 않으며, 모듈 내에 탑재되는 울트라 캐패시터 셀의 개수가 증가함에 따라 울트라 캐패시터 모듈의 정상 동작 상태를 모니터링하고 사전에 사고를 예방하기 위한 다양한 모니터링 수단이 추가적으로 필요한 실정이다.Ultracapacitor has the advantage of being more suitable for use as a load power source in remote places where human access is inconvenient as it has fast charging/discharging characteristics, high efficiency, and semi-permanent lifespan characteristics. There is a demand for means. In particular, the ultra-capacitor module is not easy to disassemble and observe after installation, and as the number of ultra-capacitor cells mounted in the module increases, various monitoring means are available to monitor the normal operation state of the ultra-capacitor module and prevent accidents in advance. There is an additional need.

한편, 울트라 캐패시터 모듈 사용 중 개별 울트라 캐패시터에서 누액이 발생하게 되면, 인쇄회로기판의 동박 패턴과 인쇄회로기판을 코팅하고 있는 절연체인 SR-ink 등을 부식시킬 수 있다. 가령, 도 2의 (a)에 도시된 바와 같이, 울트라 캐패시터에서 발생한 누액으로 인해, 동박 패턴을 덮고 있던 SR ink가 인쇄회로기판으로부터 벗겨질 수 있다. 또한, 도 2의 (b)에 도시된 바와 같이, 울트라 캐패시터에서 발생한 누액으로 인해, 내부 온도 및/또는 중간 전압 등을 센싱하기 위한 신호 라인(signal line) 등과 같은 얇은 동박 패턴이 끊어질 수 있다. 따라서, 이러한 울트라 캐패시터 모듈에서 발생하는 누액 현상을 효과적으로 감지하기 위한 모니터링 수단이 필요하다.On the other hand, if leakage occurs in individual ultra capacitors while using the ultra capacitor module, the copper foil pattern of the printed circuit board and SR-ink, an insulator coating the printed circuit board, may be corroded. For example, as shown in (a) of FIG. 2, SR ink covering the copper foil pattern may be peeled off from the printed circuit board due to leakage generated in the ultra capacitor. In addition, as shown in (b) of FIG. 2 , due to leakage of the ultra capacitor, a thin copper foil pattern such as a signal line for sensing an internal temperature and/or an intermediate voltage may be broken. . Therefore, there is a need for a monitoring means for effectively detecting a leakage phenomenon occurring in such an ultra-capacitor module.

상기 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 내부 온도를 센싱하기 위한 신호 라인을 이용하여 개별 울트라 캐패시터에서 발생한 누액을 모니터링할 수 있는 인쇄회로기판 기반의 울트라 캐패시터 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the above technical problem, an object of the present invention is to provide a printed circuit board-based ultra-capacitor module capable of monitoring leakage of individual ultra-capacitors using a signal line for sensing an internal temperature.

또한, 본 발명은 중간 전압을 센싱하기 위한 신호 라인을 이용하여 개별 울트라 캐패시터에서 발생한 누액을 모니터링할 수 있는 인쇄회로기판 기반의 울트라 캐패시터 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a printed circuit board-based ultra-capacitor module capable of monitoring leakage of individual ultra-capacitors using a signal line for sensing an intermediate voltage.

또한, 본 발명은 전술한 울트라 캐패시터 모듈에 사용되기에 적합한 인쇄회로기판 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다. Another object of the present invention is to provide a printed circuit board module suitable for use in the above-described ultra-capacitor module.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 복수의 울트라 캐패시터 셀과, 상기 복수의 울트라 캐패시터 셀이 장착되며 상기 복수의 울트라 캐패시터 셀을 전기적으로 연결하기 위한 복수의 셀 배선패턴이 형성된 인쇄회로기판을 포함하는 인쇄회로기판 모듈에 있어서, 상기 인쇄회로기판은, 울트라 캐패시터 모듈의 동작 상태를 모니터링하기 위한 하나 이상의 감지회로 패턴을 포함하고, 상기 감지회로 패턴은, 모든 울트라 캐패시터 셀이 장착되는 위치에 대응하는 복수의 셀 장착 영역을 적어도 한 번 이상 지나가도록 배치되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 모듈을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention includes a plurality of ultra capacitor cells, a printed circuit board on which the plurality of ultra capacitor cells are mounted and a plurality of cell wiring patterns for electrically connecting the plurality of ultra capacitor cells are formed. In the printed circuit board module of the above, wherein the printed circuit board includes one or more sensing circuit patterns for monitoring the operating state of the ultra capacitor module, wherein the sensing circuit pattern corresponds to a position in which all ultra capacitor cells are mounted. It provides a printed circuit board module, characterized in that it is disposed to pass through the plurality of cell mounting areas at least once.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 인쇄회로기판은, 복수의 울트라 캐패시터 셀의 충전 또는 방전을 위한 전극 단자 패턴을 포함하며, 상기 울트라 캐패시터 모듈의 중간 전압을 측정하기 위한 전압 측정 단자 패턴 및 상기 울트라 캐패시터 모듈의 내부 온도를 측정하기 위한 온도 측정 단자 패턴 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the printed circuit board includes an electrode terminal pattern for charging or discharging a plurality of ultra capacitor cells, and a voltage measuring terminal pattern for measuring an intermediate voltage of the ultra capacitor module and the ultra It may include at least one of a temperature measurement terminal pattern for measuring the internal temperature of the capacitor module.

또한, 상기 인쇄회로기판의 셀 장착면에 감지회로 패턴이 배치되고, 상기 인쇄회로기판의 배면에 상기 복수의 셀 배선패턴이 배치될 수 있다.In addition, a sensing circuit pattern may be disposed on a cell mounting surface of the printed circuit board, and the plurality of cell wiring patterns may be disposed on a rear surface of the printed circuit board.

본 발명의 다른 실시 예에서, 상기 감지회로 패턴은, 울트라 캐패시터 모듈의 내부 온도를 측정하기 위한 제1 감지회로 패턴 및 울트라 캐패시터 모듈의 중간 전압을 측정하기 위한 제2 감지회로 패턴 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In another embodiment of the present invention, the sensing circuit pattern includes at least one of a first sensing circuit pattern for measuring the internal temperature of the ultra capacitor module and a second sensing circuit pattern for measuring an intermediate voltage of the ultra capacitor module can do.

여기서, 제1 감지회로 패턴은, 적어도 하나의 온도 센서와 상기 온도 측정 단자 패턴을 전기적으로 연결하는 복수의 연결배선들을 포함할 수 있고, 상기 제2 감지회로 패턴은, 복수의 셀 배선패턴 어레이에서 가운데 위치에 해당하는 셀 배선패턴과 상기 전압 측정 단자 패턴을 전기적으로 연결하는 복수의 연결배선들을 포함할 수 있다. 상기 제1 감지회로 패턴 및 제2 감지회로 패턴은 인쇄회로기판의 서로 다른 면에 형성되는 것이 바람직하다. Here, the first sensing circuit pattern may include a plurality of connection wirings electrically connecting at least one temperature sensor and the temperature measurement terminal pattern, and the second sensing circuit pattern may include a plurality of cell wiring pattern arrays. It may include a plurality of connection wirings electrically connecting the cell wiring pattern corresponding to the center position and the voltage measuring terminal pattern. Preferably, the first sensing circuit pattern and the second sensing circuit pattern are formed on different surfaces of the printed circuit board.

본 발명의 또 다른 실시 예에서, 상기 인쇄회로기판 모듈은 울트라 캐패시터 모듈의 내부 온도를 측정하기 위한 적어도 하나의 온도 센서를 포함할 수 있다. 상기 온도 센서는 인쇄회로기판의 셀 장착면에 배치되며, 복수의 셀 장착 영역을 벗어난 지점에 장착될 수 있다. 상기 온도 센서는 NTC 써미스터 또는 PTC 써미스터일 수 있다.In another embodiment of the present invention, the printed circuit board module may include at least one temperature sensor for measuring the internal temperature of the ultra capacitor module. The temperature sensor is disposed on the cell mounting surface of the printed circuit board, and may be mounted at a point out of the plurality of cell mounting areas. The temperature sensor may be an NTC thermistor or a PTC thermistor.

또한, 온도 센서가 복수 개인 경우, 복수의 온도 센서들은, 인쇄회로기판의 셀 장착면 상에 배치되는 복수의 연결 배선을 통해 직렬 또는 병렬로 연결될 수 있다. 인쇄회로기판의 온도 측정 단자 패턴에서 출력되는 전압 값이 제1 임계치를 만족하는 경우, 상기 울트라 캐패시터 모듈의 내부 온도가 미리 결정된 온도에 도달한 것으로 판단할 수 있고, 상기 온도 측정 단자 패턴에서 출력되는 전압 값이 제2 임계치를 만족하는 경우, 상기 울트라 캐패시터 모듈에서 누액이 발생한 것으로 판단할 수 있다. In addition, when there are a plurality of temperature sensors, the plurality of temperature sensors may be connected in series or in parallel through a plurality of connection wires disposed on the cell mounting surface of the printed circuit board. When the voltage value output from the temperature measurement terminal pattern of the printed circuit board satisfies the first threshold, it can be determined that the internal temperature of the ultra capacitor module has reached a predetermined temperature, and output from the temperature measurement terminal pattern When the voltage value satisfies the second threshold, it may be determined that leakage has occurred in the ultra capacitor module.

한편, 상기 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 복수의 울트라 캐패시터 셀과, 상기 복수의 울트라 캐패시터 셀이 장착되며 상기 복수의 울트라 캐패시터 셀을 전기적으로 연결하기 위한 복수의 셀 배선패턴이 형성된 인쇄회로기판을 포함하는 인쇄회로기판 모듈; 상기 인쇄회로기판 모듈을 수용하기 위한 하부 케이스; 및 상기 하부 케이스를 덮는 상부 케이스를 포함하고, 상기 인쇄회로기판은, 울트라 캐패시터 모듈의 동작 상태를 모니터링하기 위한 하나 이상의 감지회로 패턴을 구비하며, 상기 감지회로 패턴은, 모든 울트라 캐패시터 셀이 장착되는 위치에 대응하는 복수의 셀 장착 영역을 적어도 한 번 이상 지나가도록 배치되는 것을 특징으로 하는 울트라 캐패시터 모듈을 제공한다. Meanwhile, in order to achieve the above object, the present invention provides a printed circuit in which a plurality of ultra capacitor cells and a plurality of ultra capacitor cells are mounted and a plurality of cell wiring patterns for electrically connecting the plurality of ultra capacitor cells are formed. a printed circuit board module including a board; a lower case for accommodating the printed circuit board module; and an upper case covering the lower case, wherein the printed circuit board includes one or more sensing circuit patterns for monitoring the operating state of the ultra capacitor module, and the sensing circuit pattern includes all ultra capacitor cells mounted thereon. It provides an ultra-capacitor module, characterized in that it is disposed to pass through a plurality of cell mounting regions corresponding to positions at least once.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 울트라 캐패시터 모듈은, 인쇄회로기판의 셀 장착면에 표면 실장되며 상기 울트라 캐패시터 모듈의 내부 온도를 모니터링하기 위한 적어도 하나의 온도 센서를 더 포함할 수 있다. In an embodiment of the present invention, the ultra-capacitor module may further include at least one temperature sensor that is surface-mounted on the cell mounting surface of the printed circuit board and monitors an internal temperature of the ultra-capacitor module.

본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 기 설치된 감지 회로를 활용하여 개별 울트라 캐패시터에서 발생하는 누액 현상을 모니터링할 수 있는 인쇄회로기판 기반의 울트라 캐패시터 모듈을 제공할 수 있다는 장점이 있다.According to at least one of the embodiments of the present invention, there is an advantage in that it is possible to provide a printed circuit board-based ultra capacitor module capable of monitoring a leakage phenomenon occurring in an individual ultra capacitor by utilizing a pre-installed sensing circuit.

또한, 본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 인쇄회로기판의 온도 센싱 회로 패턴을 이용하여 울트라 캐패시터 모듈의 내부 온도뿐만 아니라, 해당의 누액 현상을 모니터링함으로써, UC 모듈의 감지 회로를 간편하게 설계할 수 있고 UC 모듈의 제조 비용을 경감할 수 있다는 장점이 있다.In addition, according to at least one of the embodiments of the present invention, by using the temperature sensing circuit pattern of the printed circuit board to monitor the internal temperature of the ultra capacitor module as well as the corresponding leakage phenomenon, the sensing circuit of the UC module can be designed conveniently. and can reduce the manufacturing cost of the UC module.

또한, 본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 인쇄회로기판의 전압 센싱 회로 패턴을 이용하여 울트라 캐패시터 모듈의 중간 전압뿐만 아니라, 해당 모듈의 누액 현상을 모니터링함으로써, UC 모듈의 감지 회로를 간편하게 설계할 수 있고, UC 모듈의 제조 비용을 경감할 수 있다는 장점이 있다.In addition, according to at least one of the embodiments of the present invention, by using the voltage sensing circuit pattern of the printed circuit board to monitor not only the intermediate voltage of the ultra capacitor module, but also the leakage phenomenon of the corresponding module, the sensing circuit of the UC module is designed simply There is an advantage in that the manufacturing cost of the UC module can be reduced.

다만, 본 발명의 실시 예들에 따른 울트라 캐패시터 모듈이 달성할 수 있는 효과는 이상에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, effects that can be achieved by the ultra-capacitor module according to embodiments of the present invention are not limited to those mentioned above, and other effects not mentioned are common knowledge in the art to which the present invention belongs from the description below. It can be clearly understood by those who have

도 1은 종래의 울트라 캐패시터 모듈의 일례를 모식적으로 도시한 사시도;
도 2는 울트라 캐패시터에서 발생된 누액으로 인해 표면이 손상된 인쇄회로기판을 나타내는 도면;
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 울트라 캐패시터 모듈의 외관을 나타내는 사시도;
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 울트라 캐패시터 모듈을 탑재하는 과정을 설명하기 위해 참조되는 도면;
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 모듈을 나타내는 사시도;
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 셀 장착면 방향에서 바라본 도면;
도 7은 본 발명에 사용되는 NTC 또는 PTC 써미스터의 외관을 예시적으로 도시한 도면;
도 8a는 복수의 온도 센서들이 직렬로 연결되는 온도 센싱 회로를 나타내는 도면;
도 8b는 도 8a의 온도 감지 회로에 관한 등가 회로를 개략적으로 나타내는 도면;
도 9는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 인쇄회로기판을 셀 장착면 방향에서 바라본 도면;
도 10은 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따른 인쇄회로기판을 셀 장착면 방향에서 바라본 도면;
도 11은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 셀 장착면 방향에서 바라본 도면;
도 12a는 복수의 온도 센서들이 병렬로 연결되는 온도 센싱 회로를 나타내는 도면;
도 12b는 도 12a의 온도 감지 회로에 관한 등가 회로를 개략적으로 나타내는 도면;
도 13은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 셀 장착면 방향에서 바라본 도면;
도 14는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 셀 장착면 방향에서 바라본 도면.1 is a perspective view schematically showing an example of a conventional ultra capacitor module;
2 is a view showing a printed circuit board whose surface is damaged due to leakage of an ultra capacitor;
3 is a perspective view illustrating an appearance of an ultra capacitor module according to an embodiment of the present invention;
4 is a diagram referenced to explain a process of mounting an ultra capacitor module according to an embodiment of the present invention;
5 is a perspective view showing a printed circuit board module according to an embodiment of the present invention;
6 is a view of the printed circuit board according to an embodiment of the present invention as viewed from the cell mounting surface direction;
7 is a view showing an appearance of an NTC or PTC thermistor used in the present invention by way of example;
8A is a diagram illustrating a temperature sensing circuit in which a plurality of temperature sensors are connected in series;
Fig. 8B schematically shows an equivalent circuit for the temperature sensing circuit of Fig. 8A;
9 is a view of a printed circuit board according to another embodiment of the present invention as viewed from a cell mounting surface;
10 is a view of a printed circuit board according to another embodiment of the present invention viewed from a cell mounting surface direction;
11 is a view of a printed circuit board according to another embodiment of the present invention as viewed from a cell mounting surface;
12A is a diagram illustrating a temperature sensing circuit in which a plurality of temperature sensors are connected in parallel;
Fig. 12B schematically shows an equivalent circuit for the temperature sensing circuit of Fig. 12A;
13 is a view of a printed circuit board according to another embodiment of the present invention as viewed from a cell mounting surface;
14 is a view of a printed circuit board according to another embodiment of the present invention as viewed from a cell mounting surface direction.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, the embodiments disclosed in the present specification will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but the same or similar components are assigned the same reference numerals regardless of reference numerals, and overlapping descriptions thereof will be omitted. Hereinafter, in describing the embodiments disclosed in the present specification, if it is determined that detailed descriptions of related known technologies may obscure the gist of the embodiments disclosed in the present specification, the detailed description thereof will be omitted. In addition, the accompanying drawings are only for easy understanding of the embodiments disclosed in the present specification, and the technical spirit disclosed herein is not limited by the accompanying drawings, and all changes included in the spirit and scope of the present invention , should be understood to include equivalents or substitutes.

본 발명은, 울트라 캐패시터 모듈의 동작 상태를 센싱하기 위한 적어도 하나의 신호 라인을 이용하여 개별 울트라 캐패시터의 누액을 모니터링할 수 있는 인쇄회로기판 기반의 울트라 캐패시터 모듈을 제안한다.The present invention proposes a printed circuit board-based ultra-capacitor module capable of monitoring leakage of individual ultra-capacitors using at least one signal line for sensing the operating state of the ultra-capacitor module.

이하에서는, 본 발명의 다양한 실시 예들에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 울트라 캐패시터 모듈의 외관을 나타내는 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 울트라 캐패시터 모듈을 탑재하는 과정을 설명하기 위해 참조되는 도면이다.3 is a perspective view illustrating an appearance of an ultra capacitor module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a diagram referenced to explain a process of mounting the ultra capacitor module according to an embodiment of the present invention.

도 3 및 도 4를 참조하면, 울트라 캐패시터 모듈(200)은 내부에 수용공간을 형성하는 하부 케이스(210)와 상기 하부 케이스(210)의 개방된 상부를 덮는 상부 케이스(220)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 상부 및 하부 케이스(210, 220)는 적절한 절연성 재질로 구현될 수 있다.3 and 4 , the ultra capacitor module 200 may include a lower case 210 forming an accommodating space therein and an upper case 220 covering the open upper portion of the lower case 210 . have. In this case, the upper and lower cases 210 and 220 may be implemented with an appropriate insulating material.

하부 케이스(210)는 내부에 직육면체 형태의 수용공간을 형성하도록 바닥면(212)과 상기 바닥면(212)으로부터 수직 방향으로 연장되는 외벽(214)을 구비할 수 있다. 이때, 상기 하부 케이스(210)는 사출 성형 또는 압출 성형될 수 있다. 또한, 금형으로부터의 탈거를 용이하게 하기 위하여, 상기 하부 케이스(210)의 외벽(214)은 소정의 경사를 가지면서 상방으로 연장될 수 있다.The lower case 210 may include a bottom surface 212 and an outer wall 214 extending in a vertical direction from the bottom surface 212 to form a rectangular parallelepiped accommodation space therein. In this case, the lower case 210 may be injection-molded or extrusion-molded. In addition, in order to facilitate removal from the mold, the outer wall 214 of the lower case 210 may extend upward while having a predetermined inclination.

상부 케이스(220)는 하부 케이스(210)의 개방된 상부를 덮는 직사각형 형태로 형성된 커버(221)를 포함할 수 있다. 상기 커버(221)의 적절한 위치에는 상부 케이스(220)와 하부 케이스(210)를 결합하기 위한 하나 이상의 체결 부재(229)가 제공될 수 있다.The upper case 220 may include a cover 221 formed in a rectangular shape to cover the open upper portion of the lower case 210 . One or more fastening members 229 for coupling the upper case 220 and the lower case 210 may be provided at an appropriate position of the cover 221 .

한편, 본 실시 예에서, 하부 케이스(210)는 소정 체적의 수용 공간을 갖는 것으로, 상부 케이스(220)는 판 형태의 것으로 예시하여 설명하고 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예컨대, 본 발명에서 상기 상부 케이스(220)와 하부 케이스(210)는 각각 수용 공간을 제공하기 위한 소정 체적을 가질 수 있다. 좀 더 구체적으로, 상부 케이스(220) 및 하부 케이스(210)는 동일한 높이의 대칭 구조로 형성될 수 있다.Meanwhile, in the present embodiment, the lower case 210 has an accommodation space of a predetermined volume, and the upper case 220 is described as having a plate shape, but the present invention is not limited thereto. For example, in the present invention, the upper case 220 and the lower case 210 may each have a predetermined volume to provide an accommodation space. More specifically, the upper case 220 and the lower case 210 may be formed in a symmetrical structure of the same height.

상부 케이스(220)의 일 측 가장자리에는 복수 개의 단자 접점(230, 240, 250, 260)이 일렬로 배치될 수 있다. 상기 복수 개의 단자 접점은, 전극 단자 접점(230, 240), 전압 측정 단자 접점(260) 및 온도 측정 단자 접점(250) 등을 포함할 수 있다. 한편, 다른 실시 예로, 상기 복수 개의 단자 접점은, 전극 단자 접점(230, 240) 및 전압 측정 단자 접점(260)만을 포함하거나, 혹은 전극 단자 접점(230, 240) 및 온도 측정 단자 접점(250)만을 포함할 수 있다.A plurality of terminal contacts 230 , 240 , 250 , and 260 may be arranged in a line on one edge of the upper case 220 . The plurality of terminal contacts may include electrode terminal contacts 230 and 240 , voltage measuring terminal contacts 260 , and temperature measuring terminal contacts 250 . Meanwhile, in another embodiment, the plurality of terminal contacts include only the electrode terminal contacts 230 and 240 and the voltage measuring terminal contact 260 , or the electrode terminal contacts 230 and 240 and the temperature measuring terminal contact 250 . can contain only

하부 케이스(210)의 내부 수용 공간에는 인쇄회로기판 모듈(100)이 삽입될 수 있다. 상기 인쇄회로기판 모듈(100)은 인쇄회로기판(110)의 일면(이하 설명의 편의상 '셀 장착면'이라 칭함)에 복수의 울트라 캐패시터 셀(101)이 배열된 구조를 갖는다. 도면에 도시된 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(110)의 셀 장착면은 하부 케이스(210)의 바닥면(212)과 대향하도록 삽입될 수 있다.The printed circuit board module 100 may be inserted into the inner accommodating space of the lower case 210 . The printed circuit board module 100 has a structure in which a plurality of ultra-capacitor cells 101 are arranged on one surface (hereinafter, referred to as a 'cell mounting surface' for convenience of description) of the printed circuit board 110 . As shown in the drawing, the cell mounting surface of the printed circuit board 110 may be inserted to face the bottom surface 212 of the lower case 210 .

도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 모듈을 나타내는 사시도이다.5 is a perspective view illustrating a printed circuit board module according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 모듈(100)은, 복수의 울트라 캐패시터 셀(101)이 장착되는 셀 장착면(110A)과 상기 셀 장착면(110A)의 배면(110B)을 구비하는 인쇄회로기판(110)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5 , the printed circuit board module 100 according to the present invention includes a cell mounting surface 110A on which a plurality of ultra capacitor cells 101 are mounted and a rear surface 110B of the cell mounting surface 110A. It may include a printed circuit board 110 having.

인쇄회로기판(110)의 셀 장착면(110A)에는 복수의 울트라 캐패시터 셀(101)이 배열된다. 상기 복수의 울트라 캐패시터 셀(101)은 셀 장착면(110A) 상에서 다양한 형태로 배열될 수 있다. 예컨대, 상기 복수의 울트라 캐패시터 셀(101)은 행과 열을 이루어 사각형 모양으로 배열될 수 있다. 또한, 사각형 모양의 배열 내에서 상기 복수의 울트라 캐패시터 셀(101)은 지그재그 형태 또는 일렬로 나란한 형태로 배치될 수 있다.A plurality of ultra capacitor cells 101 are arranged on the cell mounting surface 110A of the printed circuit board 110 . The plurality of ultra capacitor cells 101 may be arranged in various shapes on the cell mounting surface 110A. For example, the plurality of ultra-capacitor cells 101 may be arranged in a rectangular shape in rows and columns. In addition, the plurality of ultra-capacitor cells 101 may be arranged in a zigzag form or in a form parallel to one another in a rectangular arrangement.

인쇄회로기판(110)의 배면(110B)에는 복수의 울트라 캐패시터 셀(101)을 전기적으로 연결하기 위한 셀 배선패턴(120)이 구비된다. 한편, 다른 실시 예로, 상기 셀 배선패턴(120)은 인쇄회로기판(110)의 셀 장착면(110A)에 구비될 수도 있다. 상기 셀 배선패턴(120)은 복수의 울트라 캐패시터 셀(101)을 직렬, 병렬 또는 양자를 적절히 조합하는 방식으로 연결할 수 있다. 예시한 도면은 셀 배선패턴(120)에 의해 복수의 울트라 캐패시터 셀(101)이 직렬로 연결되고, 직렬 연결된 배열의 양단이 두 전극 단자(130, 140)로 접속되는 경우를 도시하고 있다.A cell wiring pattern 120 for electrically connecting the plurality of ultra capacitor cells 101 is provided on the rear surface 110B of the printed circuit board 110 . Meanwhile, in another embodiment, the cell wiring pattern 120 may be provided on the cell mounting surface 110A of the printed circuit board 110 . The cell wiring pattern 120 may connect a plurality of ultra-capacitor cells 101 in series, in parallel, or in a manner that appropriately combines both. The illustrated diagram illustrates a case in which a plurality of ultra-capacitor cells 101 are connected in series by a cell wiring pattern 120 , and both ends of the series-connected array are connected to two electrode terminals 130 and 140 .

본 실시 예에서 상기 인쇄회로기판(110)은 절연기판의 상/하면에 회로 패턴이 형성된 단층회로기판이거나, 혹은 복수의 절연기판이 적층된 다층회로기판일 수 있다.In this embodiment, the printed circuit board 110 may be a single-layer circuit board in which circuit patterns are formed on upper and lower surfaces of an insulating substrate, or a multi-layer circuit board in which a plurality of insulating substrates are stacked.

인쇄회로기판 모듈(100)의 일단에는 일련의 단자가 형성되어 있다. 본 실시 예에서, 일련의 단자가 형성된 면은 인쇄회로기판(110)의 배면(110B)이지만, 인쇄회로기판(110)의 셀 장착면(110A)에 형성될 수도 있다. 인쇄회로기판(110)의 배면(110B)에 형성된 단자들은, 전극 단자(130, 140), 전압 측정 단자(150) 및 온도 측정 단자(160) 등을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 상기 단자들(130~160)은 인쇄회로기판(110)의 가장 자리에 일렬로 배열될 수 있다. 상기 단자들(130~160)은, 모듈 조립 시, 상부 케이스(220)의 전극 단자 접점(230, 240), 전압 측정 단자 접점(250) 및 온도 측정 단자 접점(260)과 일대일로 대응되도록 배치될 수 있다. A series of terminals are formed at one end of the printed circuit board module 100 . In this embodiment, the surface on which a series of terminals are formed is the rear surface 110B of the printed circuit board 110 , but it may be formed on the cell mounting surface 110A of the printed circuit board 110 . The terminals formed on the rear surface 110B of the printed circuit board 110 may include electrode terminals 130 and 140 , a voltage measurement terminal 150 , and a temperature measurement terminal 160 . As shown, the terminals 130 to 160 may be arranged in a line at the edge of the printed circuit board 110 . The terminals 130 to 160 are arranged to correspond one-to-one with the electrode terminal contacts 230 and 240, the voltage measuring terminal contact 250, and the temperature measuring terminal contact 260 of the upper case 220 when assembling the module. can be

한편, 본 도면에서 예시하는 단자 배치는 본 발명의 일 실시 형태에 불과할 뿐 본 발명의 권리범위를 제한하지 않으며, 울트라 캐패시터 모듈의 사용 목적 및 용도 등에 따라 상기 단자들(130~160)은 인쇄회로기판(110)의 적절한 위치에 분산되어 배치될 수 있다.On the other hand, the terminal arrangement illustrated in this drawing is only one embodiment of the present invention and does not limit the scope of the present invention, and the terminals 130 to 160 are printed circuits according to the purpose and purpose of use of the ultra capacitor module. It may be dispersed and disposed at appropriate positions on the substrate 110 .

전극 단자(130, 140)는 인쇄회로기판 모듈(100)에 장착된 복수의 울트라 캐패시터 셀(101)의 충/방전에 사용된다. 따라서, 상기 전극 단자(130, 140)는 외부의 전원이나 부하로 연결될 수 있다. 도면에서 전극 단자(130, 140)는 각각 두 개의 접점을 제공하고 있다. 하나의 접점은 울트라 캐패시터 모듈(200)의 충/방전에 사용될 수 있고, 나머지 접점은 예컨대 다른 울트라 캐패시터 모듈(미도시)과의 전기적 연결에 사용될 수 있다.The electrode terminals 130 and 140 are used for charging/discharging the plurality of ultra-capacitor cells 101 mounted on the printed circuit board module 100 . Accordingly, the electrode terminals 130 and 140 may be connected to an external power source or a load. In the drawing, the electrode terminals 130 and 140 provide two contact points, respectively. One contact may be used for charging/discharging the ultra-capacitor module 200, and the other contact may be used, for example, for electrical connection with another ultra-capacitor module (not shown).

전압 측정 단자(150)는 울트라 캐패시터 모듈(200)을 구성하는 울트라 캐피시터 셀 어레이 중 절반에 해당하는 울트라 캐패시터 셀에 대한 전압 정보(즉, 중간 전압)를 제공한다. 모니터링 시스템(미도시)은 울트라 캐패시터 모듈(200)에서 제공하는 중간 전압 정보를 이용하여 UC 셀들(101)의 충/방전 상태를 원격으로 모니터링할 수 있다.The voltage measurement terminal 150 provides voltage information (ie, an intermediate voltage) on the ultra capacitor cells corresponding to half of the ultra capacitor cell array constituting the ultra capacitor module 200 . The monitoring system (not shown) may remotely monitor the charging/discharging state of the UC cells 101 using the intermediate voltage information provided by the ultra capacitor module 200 .

온도 측정 단자(160)는 인쇄회로기판(110)에 장착된 온도 센서의 출력 신호를 제공한다. 모니터링 시스템은 울트라 캐패시터 모듈(200)에서 제공하는 온도 정보를 이용하여 해당 모듈(200)의 내부 온도를 원격으로 모니터링할 수 있다.The temperature measurement terminal 160 provides an output signal of the temperature sensor mounted on the printed circuit board 110 . The monitoring system may remotely monitor the internal temperature of the corresponding module 200 by using the temperature information provided by the ultra-capacitor module 200 .

인쇄회로기판 모듈(100)에는 복수의 체결부재 삽입홈(180)이 구비될 수 있다. 상기 체결부재 삽입홈(180)에는 상부 케이스(220)의 체결부재(229)가 삽입되며, 삽입된 체결부재(229)는 상기 인쇄회로기판 모듈(100)을 상부 케이스(220)에 고정한다.The printed circuit board module 100 may be provided with a plurality of fastening member insertion grooves 180 . The fastening member 229 of the upper case 220 is inserted into the fastening member insertion groove 180 , and the inserted fastening member 229 fixes the printed circuit board module 100 to the upper case 220 .

도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 셀 장착면 방향에서 바라본 도면이다.6 is a view of the printed circuit board according to an embodiment of the present invention as viewed from the cell mounting surface direction.

도 6을 참조하면, 인쇄회로기판(110) 상의 셀 장착 위치(또는 셀 장착 영역, 112)가 원형으로 도시되어 있다. 울트라 캐패시터 셀(101)의 장착을 위해, 셀 장착 위치(112)에는 각각 울트라 캐패시터 셀의 양극 단자 및 음극 단자가 삽입되는 단자 삽입홈(101A, 101B)이 형성되어 있다.Referring to FIG. 6 , a cell mounting position (or a cell mounting region, 112 ) on the printed circuit board 110 is shown in a circle. For the mounting of the ultra-capacitor cell 101, the cell mounting position 112 is formed with terminal insertion grooves 101A and 101B into which the positive terminal and the negative terminal of the ultra-capacitor cell are respectively inserted.

인쇄회로기판(110)은 10*6의 사각형 배열을 수용하도록 설계되어 있다. 좀 더 구체적으로, 복수의 울트라 캐패시터는 사각형 배열 내에서 각 행의 개별 울트라 캐패시터가 지그재그된 위치를 갖도록 배치되어 있다. 한편, 상기 인쇄회로기판(110)은 울트라 캐패시터 모듈(200)에 실장될 울트라 캐패시터 셀들의 개수 및 배열 모양 등에 따라 변경될 수 있다.The printed circuit board 110 is designed to accommodate a 10*6 rectangular arrangement. More specifically, the plurality of ultra capacitors are arranged such that the individual ultra capacitors in each row have staggered positions within the rectangular arrangement. Meanwhile, the printed circuit board 110 may be changed according to the number and arrangement shape of the ultra capacitor cells to be mounted on the ultra capacitor module 200 .

인쇄회로기판(110)의 개별 셀 배선패턴(120A, 120B, 120C)은 인접하는 울트라 캐패시터의 서로 다른 극성의 전극을 전기적으로 연결하고 있다. 이에 따라, 장착된 모든 울트라 캐패시터는 좌측 하단의 전극 단자(132A, 132B)와 우측 하단의 전극 단자(142A, 142B) 사이에서 모두 직렬로 연결될 수 있다.The individual cell wiring patterns 120A, 120B, and 120C of the printed circuit board 110 electrically connect electrodes of different polarities of adjacent ultra capacitors. Accordingly, all the mounted ultra capacitors may be connected in series between the lower left electrode terminals 132A and 132B and the right lower electrode terminals 142A and 142B.

인쇄회로기판(110)의 일 측 가장자리에는 울트라 캐패시터 모듈(200)의 전극 단자(130, 140), 전압 측정 단자(150) 및 온도 측정 단자(160)에 대응하는 단자 배선패턴이 형성되어 있다. 상기 단자 배선패턴은 전극 단자 패턴(132A, 132B, 142A, 142B), 전압 측정 단자 패턴(152A, 152B) 및 온도 측정 단자 패턴(162A, 162B)을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 울트라 캐패시터 모듈(200)의 단자 패턴들은 울트라 캐패시터의 지그재그 배치를 이용하는 것이 바람직하다. 즉, 상기 단자 패턴들은 지그재그된 울트라 캐패시터에 의해 제공되는 인쇄회로기판(110)의 빈 공간에 배치될 수 있다.Terminal wiring patterns corresponding to the electrode terminals 130 , 140 , the voltage measurement terminal 150 , and the temperature measurement terminal 160 of the ultra capacitor module 200 are formed on one edge of the printed circuit board 110 . The terminal wiring pattern may include electrode terminal patterns 132A, 132B, 142A, and 142B, voltage measurement terminal patterns 152A and 152B, and temperature measurement terminal patterns 162A and 162B. As shown, the terminal patterns of the ultra capacitor module 200 preferably use a zigzag arrangement of the ultra capacitor. That is, the terminal patterns may be disposed in an empty space of the printed circuit board 110 provided by the zigzag ultra capacitor.

인쇄회로기판(110)은 울트라 캐패시터 셀 어레이의 중간 전압을 모니터링하기 위한 제1 감지회로 패턴(미도시)을 제공할 수 있다. 상기 제1 감지회로 패턴의 경우, 인쇄회로기판(110)의 중앙부 상단에 위치하는 셀 배선패턴(즉, 복수의 셀 배선패턴 어레이에서 가운데 위치에 해당하는 셀 배선패턴, 120B)은 제1 연결배선(미도시)에 의해 전압 측정 단자 패턴의 제1 포트(152A)와 전기적으로 연결되며, 인쇄회로기판(110)의 우측 하단에 위치하는 셀 배선패턴(120C)은 제2 연결배선(미도시)을 통해 전압 측정 단자 패턴의 제2 포트(152B)와 전기적으로 연결된다. 상기 제1 및 제2 연결배선 사이의 전압은 울트라 캐패시터 셀 어레이 중 절반에 해당하는 울트라 캐패시터 셀의 연결 전압(즉, 중간 전압)을 나타낸다.The printed circuit board 110 may provide a first sensing circuit pattern (not shown) for monitoring the intermediate voltage of the ultra capacitor cell array. In the case of the first sensing circuit pattern, the cell wiring pattern (ie, the cell wiring pattern corresponding to the center position in the plurality of cell wiring pattern arrays, 120B) located at the upper end of the central portion of the printed circuit board 110 is the first connection wiring (not shown) is electrically connected to the first port 152A of the voltage measuring terminal pattern, and the cell wiring pattern 120C located at the lower right side of the printed circuit board 110 is a second connection wiring (not shown) It is electrically connected to the second port 152B of the voltage measurement terminal pattern through . A voltage between the first and second connection wirings represents a connection voltage (ie, an intermediate voltage) of an ultra capacitor cell corresponding to half of the ultra capacitor cell array.

인쇄회로기판(110)의 제1 영역(좌측 영역)에는 제1 온도 센서(170A)가 장착되고, 인쇄회로기판(110)의 제2 영역(중앙 영역)에는 제2 온도 센서(170B)가 장착되며, 인쇄회로기판(110)의 제3 영역(우측 영역)에는 제3 온도 센서(170C)가 장착될 수 있다.A first temperature sensor 170A is mounted in a first area (left area) of the printed circuit board 110 , and a second temperature sensor 170B is mounted in a second area (center area) of the printed circuit board 110 . and a third temperature sensor 170C may be mounted in the third region (right region) of the printed circuit board 110 .

제1 내지 제3 온도 센서(170A~170C)는, 예컨대, 온도가 증가함에 따라 저항이 증가하는 PTC 써미스터이거나, 혹은 온도가 증가함에 따라 저항이 감소하는 NTC 써미스터일 수 있다.The first to third temperature sensors 170A to 170C may be, for example, PTC thermistors whose resistance increases as temperature increases, or NTC thermistors whose resistance decreases as temperature increases.

가령, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 NTC 써미스터 또는 PTC 써미스터는 양단에 전극(172A, 172B)을 구비한 칩형 써미스터일 수 있다. 상기 양단 전극(172A, 172B)은 인쇄회로기판 표면에 실장되어, 제1 내지 제4 연결배선(174A~174D)을 통해 온도 측정 단자 패턴(162A, 162B)과 전기적으로 연결할 수 있다.For example, as shown in FIG. 7 , the NTC thermistor or the PTC thermistor may be a chip-type thermistor having electrodes 172A and 172B at both ends. The both ends of the electrodes 172A and 172B may be mounted on the surface of the printed circuit board and may be electrically connected to the temperature measuring terminal patterns 162A and 162B through the first to fourth connecting wires 174A to 174D.

제1 내지 제3 온도 센서(170A~170C)는 셀 장착 위치(112)를 벗어난 위치에 배치되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 제1 내지 제3 온도 센서(170A~170C)는 셀 배선패턴(120A, 120B, 120C)에서 벗어난 위치에 배치되는 것이 바람직하다. 이러한 온도 센서들(170A~170C)의 배치는, 온도 센서들(170A~170C)과 셀 배선패턴(120A, 120B, 120C) 간의 단락(short)을 방지하기 위함이다.It is preferable that the first to third temperature sensors 170A to 170C are disposed at a position out of the cell mounting position 112 . In addition, the first to third temperature sensors 170A to 170C are preferably disposed at positions deviated from the cell wiring patterns 120A, 120B, and 120C. The arrangement of the temperature sensors 170A to 170C is to prevent a short circuit between the temperature sensors 170A to 170C and the cell wiring patterns 120A, 120B, and 120C.

이러한 온도 센서들(170A~170C)이 실장된 인쇄회로기판(110)은 울트라 캐패시터 모듈(200)의 내부 온도 및 누액 현상을 모니터링하기 위한 제2 감지회로 패턴을 제공할 수 있다. 상기 제2 감지회로 패턴은, 온도 측정 단자 패턴의 제1 포트(162A)와 제1 온도 센서(170A)를 전기적으로 연결하는 제1 연결배선(174A), 제1 온도 센서(170A)와 제2 온도 센서(170B)를 전기적으로 연결하는 제2 연결배선(174B), 제2 온도 센서(170B)와 제3 온도 센서(170C)를 전기적으로 연결하는 제3 연결배선(174C), 제3 온도 센서(170C)와 온도 측정 단자 패턴의 제2 포트(162B)를 전기적으로 연결하는 제4 연결배선(174D)을 포함할 수 있다.The printed circuit board 110 on which these temperature sensors 170A to 170C are mounted may provide a second sensing circuit pattern for monitoring the internal temperature and leakage of the ultra capacitor module 200 . The second sensing circuit pattern includes a first connection wire 174A electrically connecting the first port 162A and the first temperature sensor 170A of the temperature measurement terminal pattern, the first temperature sensor 170A, and the second A second connection wiring 174B electrically connecting the temperature sensor 170B, a third connection wiring 174C electrically connecting the second temperature sensor 170B and the third temperature sensor 170C, and a third temperature sensor A fourth connection wiring 174D electrically connecting the 170C and the second port 162B of the temperature measurement terminal pattern may be included.

제1 내지 제3 온도 센서(170A~170C)는 제1 내지 제4 연결배선(174A~174D)을 통해 온도 측정 단자 패턴(162A, 162B)과 직렬로 연결될 수 있다. 가령, 도 8a에 도시된 바와 같이, 제1 내지 제3 온도 센서(170A~170C)는 온도 측정 단자 패턴의 제1 포트(162A)와 제2 포트(162B) 사이에서 제1 내지 제4 연결배선(174A~174D)을 통해 직렬로 연결될 수 있다.The first to third temperature sensors 170A to 170C may be connected in series with the temperature measuring terminal patterns 162A and 162B through the first to fourth connecting wires 174A to 174D. For example, as shown in FIG. 8A , the first to third temperature sensors 170A to 170C are first to fourth connecting wires between the first port 162A and the second port 162B of the temperature measurement terminal pattern. (174A~174D) can be connected in series.

모니터링 시스템은 인쇄회로기판(110)의 온도 측정 단자 패턴(162A, 162B)을 통해 출력되는 정보(즉, 전압 또는 저항 정보)를 기반으로 울트라 캐패시터 모듈(200)의 내부 온도가 특정 온도에 도달하는지를 모니터링할 수 있다.The monitoring system determines whether the internal temperature of the ultra-capacitor module 200 reaches a specific temperature based on information (ie, voltage or resistance information) output through the temperature measurement terminal patterns 162A and 162B of the printed circuit board 110 . can be monitored.

또한, 모니터링 시스템은 인쇄회로기판(110)의 온도 측정 단자 패턴(162A, 162B)을 통해 출력되는 정보(즉, 전압 또는 저항 정보)를 기반으로 울트라 캐패시터 모듈(200)에 실장된 울트라 캐패시터들에서 누액이 발생하는지를 모니터링할 수 있다.In addition, the monitoring system is based on the information (ie, voltage or resistance information) output through the temperature measurement terminal patterns 162A, 162B of the printed circuit board 110 in the ultra capacitors mounted on the ultra capacitor module 200. You can monitor for leaks.

일 예로, 도 8b에 도시된 바와 같이, 모니터링 시스템은, 인쇄회로기판(110)의 온도 측정 단자 패턴(162A, 162B)을 통해 출력되는 전압값(Vsen)이 제1 임계치(Vth)를 만족하는지 여부에 따라, 울트라 캐패시터 모듈(200)의 내부 온도가 미리 결정된 온도에 도달하는지 여부를 모니터링할 수 있다. 또한, 모니터링 시스템은, 인쇄회로기판(110)의 온도 측정 단자 패턴(162A, 162B)을 통해 출력되는 전압값(Vsen)이 제2 임계치(Vcc)를 만족하는지 여부에 따라, 개별 울트라 캐패시터에서 누액이 발생하는지 여부를 모니터링할 수 있다. 이때, 상기 제2 임계치(Vcc)는 제1 임계치(Vth)보다 높게 설정되는 것이 바람직하다. For example, as shown in Figure 8b, the monitoring system, the voltage value (V sen ) output through the temperature measurement terminal pattern (162A, 162B) of the printed circuit board 110 is the first threshold (V th ) Depending on the satisfaction, it is possible to monitor whether the internal temperature of the ultra-capacitor module 200 reaches a predetermined temperature. In addition, the monitoring system, the voltage value (V sen ) output through the temperature measurement terminal pattern (162A, 162B) of the printed circuit board (110) whether or not satisfies the second threshold (V cc ) Individual ultra capacitors can be monitored for leaks. In this case, the second threshold V cc is preferably set higher than the first threshold V th .

개별 울트라 캐패시터에서 발생하는 누액 현상을 효과적으로 모니터링하기 위해, 인쇄회로기판(110)에 형성된 제1 내지 제4 연결배선(174A~174D)은, 모든 울트라 캐패시터 셀의 셀 장착 위치(112)를 경유하도록(또는 가로지르도록) 배치될 수 있다. In order to effectively monitor the leakage phenomenon occurring in individual ultra capacitors, the first to fourth connection wires 174A to 174D formed on the printed circuit board 110 pass through the cell mounting positions 112 of all ultra capacitor cells. (or across).

일 예로, 도면에 도시된 바와 같이, 온도 측정 단자 패턴의 제1 포트(162A)와 접속되는 제1 연결배선(174A)은, 인쇄회로기판(110)의 좌측 하단에 위치하는 제1 셀 장착 위치(112A), 제1 온도 센서(170A)와 인접한 제2 셀 장착 위치(112B), 상기 제1 셀 장착 위치(112A)와 제2 셀 장착 위치(112B) 사이에 존재하는 UC 셀들의 셀 장착 위치(112)를 모두 경유하도록 배치될 수 있다. 좀 더 구체적으로, 제1 연결배선(174A)은 제1 포트(162A)에서 출발하여 제1 셀 장착 위치(112A)까지 좌측 방향으로 연장되고, 상기 제1 셀 장착 위치(112A)에서 좌측 상단에 위치하는 셀 장착 위치까지 상부 방향으로 연장되며, 그 위치에서 인접 셀 장착 위치까지 우측 방향으로 연장된 다음 하부 방향으로 제2 셀 장착 위치(112B)까지 연장되도록 배치될 수 있다. 여기서, 제1 연결 배선은, 제1 전극 단자(132A, 132B)과 중첩되지 않도록, 상기 제1 전극 단자(132A, 132B)의 인접 영역에서 일정 각도만큼 벤딩(bending)되도록 구성할 수 있다.For example, as shown in the drawing, the first connection wiring 174A connected to the first port 162A of the temperature measurement terminal pattern is a first cell mounting position located at the lower left side of the printed circuit board 110 . 112A, a second cell mounting position 112B adjacent to the first temperature sensor 170A, a cell mounting position of UC cells present between the first cell mounting position 112A and the second cell mounting position 112B It may be arranged to pass through all of (112). More specifically, the first connection wiring 174A starts from the first port 162A and extends in the left direction to the first cell mounting position 112A, and is located at the upper left corner at the first cell mounting position 112A. It may be arranged to extend upwardly to the located cell mounting position, from the position to the adjacent cell mounting position in the right direction, and then downwardly to the second cell mounting position 112B. Here, the first connection wiring may be configured to be bent by a predetermined angle in an area adjacent to the first electrode terminals 132A and 132B so as not to overlap the first electrode terminals 132A and 132B.

제2 연결배선(174B)은, 제1 온도 센서(170A)와 인접한 제3 셀 장착 위치(112C), 제2 온도 센서(170B)와 인접한 제4 셀 장착 위치(112D), 상기 제3 셀 장착 위치(112C)와 제4 셀 장착 위치(112D) 사이에 존재하는 UC 셀들의 셀 장착 위치(112)를 모두 경유하도록 배치될 수 있다. 좀 더 구체적으로, 제2 연결배선(174B)은, 제3 셀 장착 위치(112C)에서 제4 셀 장착 위치(112D)까지, 하부 방향, 우측 방향, 상부 방향, 우측 방향, 하부 방향, 우측 방향, 상부 방향 순으로 연장되도록 배치될 수 있다. The second connection wiring 174B includes a third cell mounting position 112C adjacent to the first temperature sensor 170A, a fourth cell mounting position 112D adjacent to the second temperature sensor 170B, and the third cell mounting position 112D. It may be arranged to pass through all of the cell mounting positions 112 of the UC cells existing between the position 112C and the fourth cell mounting position 112D. More specifically, the second connection wiring 174B extends from the third cell mounting position 112C to the fourth cell mounting position 112D in a downward direction, a right direction, an upward direction, a right direction, a downward direction, and a right direction. , may be arranged to extend in the upper direction.

제3 연결배선(174C)은, 제2 온도 센서(170B)와 인접한 제5 셀 장착 위치(112E), 제3 온도 센서(170C)와 인접한 제6 셀 장착 위치(112F), 상기 제5 셀 장착 위치(112E)와 제6 셀 장착 위치(112F) 사이에 존재하는 UC 셀들의 셀 장착 위치(112)를 모두 경유하도록 배치될 수 있다. 좀 더 구체적으로, 제3 연결배선(174C)은, 제5 셀 장착 위치(112E)에서 제6 셀 장착 위치(112F)까지, 상부 방향, 우측 방향, 하부 방향, 우측 방향, 상부 방향, 우측 방향, 하부 방향 순으로 연장되도록 배치될 수 있다.The third connection wiring 174C includes a fifth cell mounting position 112E adjacent to the second temperature sensor 170B, a sixth cell mounting position 112F adjacent to the third temperature sensor 170C, and the fifth cell mounting position 112F. It may be arranged to pass through all of the cell mounting positions 112 of the UC cells existing between the position 112E and the sixth cell mounting position 112F. More specifically, the third connection wiring 174C extends from the fifth cell mounting position 112E to the sixth cell mounting position 112F in an upward direction, a right direction, a downward direction, a right direction, an upward direction, and a right direction. , may be arranged to extend in the downward direction.

온도 측정 단자 패턴의 제2 포트(162B)와 접속되는 제4 연결배선(174D)은, 제3 온도 센서(170C)와 인접한 제7 셀 장착 위치(112G), 인쇄회로기판(110)의 우측 하단에 위치하는 제8 셀 장착 위치(112H), 상기 제7 셀 장착 위치(112G)와 제8 셀 장착 위치(112H) 사이에 존재하는 UC 셀들의 셀 장착 위치(112)를 모두 경유하도록 배치될 수 있다. 좀 더 구체적으로, 제4 연결배선(174D)은 제2 포트(162B)에서 제8 셀 장착 위치(112H)까지 우측 방향으로 연장된 다음, 상기 제8 셀 장착 위치(112H)에서 제7 셀 장착 위치(112G)까지, 상부 방향, 좌측 방향, 하부 방향, 좌측 방향, 상부 방향 순으로 연장되도록 배치될 수 있다. 여기서, 제4 연결 배선은, 제2 전극 단자(142A, 142B)과 중첩되지 않도록, 상기 제2 전극 단자(142A, 142B)의 인접 영역에서 일정 각도만큼 벤딩(bending)되도록 구성할 수 있다.The fourth connection wiring 174D connected to the second port 162B of the temperature measurement terminal pattern is a seventh cell mounting position 112G adjacent to the third temperature sensor 170C, the lower right side of the printed circuit board 110 . The eighth cell mounting position 112H located in , the seventh cell mounting position 112G and the eighth cell mounting position 112H. have. More specifically, the fourth connection wiring 174D extends from the second port 162B to the eighth cell mounting position 112H in the right direction, and then, at the eighth cell mounting position 112H, the seventh cell is mounted. Up to the position 112G, it may be arranged to extend in an upper direction, a left direction, a lower direction, a left direction, and an upper direction. Here, the fourth connection wiring may be configured to be bent by a predetermined angle in an area adjacent to the second electrode terminals 142A and 142B so as not to overlap the second electrode terminals 142A and 142B.

즉, 온도 측정 단자 패턴의 제1 포트(162A)와 제2 포트(162B) 사이에 배치되는 제1 내지 제4 연결배선(174A~174D)은, 모든 울트라 캐패시터 셀의 셀 장착 위치(112)를 경유하는 하나의 신호 라인으로 형성될 수 있다. 좀 더 구체적으로, 제1 내지 제4 연결배선(174A~174D)은, 복수의 셀 배선패턴들(120)과 중첩되지 않도록 복수의 셀 장착 영역(112)의 일 측면을 통과하도록 배치될 수 있다.한편, 다른 실시 예로, 도 9에 도시된 바와 같이, 모든 울트라 캐패시터 셀의 셀 장착 위치(112)를 두 개의 신호 라인이 경유하도록, 제4 연결배선(174D)은, 인쇄회로기판(110)의 우측 하단에 위치하는 제8 셀 장착 위치(112H)에서 신호 라인의 방향을 반대 방향으로 전환하여, 인접한 신호 라인과 평행하게 인쇄회로기판(110)의 좌측 하단에 위치하는 제1 셀 장착 위치(112A)까지 연장되도록 배치될 수 있다. 이때, 제4 연결배선(174D)은 제1 내지 제3 온도 센서(170A~170C)와 접속하지 않도록 배치되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 감지회로 패턴에서, 서로 인접한 연결배선들 간의 전기적 간섭을 피하기 위해, 상기 연결 배선들이 최소한의 이격 거리를 갖도록 배치될 수 있다. 또한, 상기 인접한 연결배선들은 서로 평행하게 연장되도록 형성될 수 있다.개별 울트라 캐패시터의 누액으로 인해, 제1 내지 제4 연결배선(174A~174D)의 적어도 일 부분이 끊어진 경우, 온도 측정 단자 패턴의 제1 포트(162A)와 제2 포트(162B) 사이의 전압값(또는 저항값)이 임계치 이상으로 증가하기 때문에, 모니터링 시스템은 상기 제1 및 제2 포트(162A, 162B)를 통해 출력되는 정보를 기반으로 울트라 캐패시터의 누액 현상을 모니터링할 수 있다.That is, the first to fourth connecting wires 174A to 174D disposed between the first port 162A and the second port 162B of the temperature measurement terminal pattern are the cell mounting positions 112 of all ultra capacitor cells. It may be formed by one signal line passing through. More specifically, the first to fourth connection wirings 174A to 174D may be disposed to pass through one side of the plurality of cell mounting regions 112 so as not to overlap the plurality of cell wiring patterns 120 . On the other hand, in another embodiment, as shown in FIG. 9 , the fourth connection wiring 174D is the printed circuit board 110 so that two signal lines pass through the cell mounting positions 112 of all ultra-capacitor cells. The direction of the signal line is switched to the opposite direction in the eighth cell mounting position 112H located at the lower right of 112A). At this time, it is preferable that the fourth connection wiring 174D is disposed so as not to be connected to the first to third temperature sensors 170A to 170C. In addition, in the sensing circuit pattern, in order to avoid electrical interference between adjacent connecting wires, the connecting wires may be arranged to have a minimum separation distance. In addition, the adjacent connection wirings may be formed to extend in parallel to each other. When at least a portion of the first to fourth connection wirings 174A to 174D is cut due to leakage of individual ultra capacitors, the temperature measurement terminal pattern Since the voltage value (or resistance value) between the first port 162A and the second port 162B increases above a threshold value, the monitoring system provides information output through the first and second ports 162A and 162B. Based on this, it is possible to monitor the leakage phenomenon of the ultra capacitor.

전술한 실시 예에서, 울트라 캐패시터 모듈(200)의 내부 온도 및 누액을 모니터링하기 위한 연결배선(174A~174D, 이하 '온도 센싱용 연결배선'이라 칭함)과 중간 전압을 모니터링하기 위한 연결배선(이하, '중간 전압 센싱용 연결배선'이라 칭함)은 인쇄회로기판(110)의 중앙부를 가로질러 인접하는 셀 사이에서 동일 방향으로 평행하게 연장될 수 있다. 이에 따라, 소정 구간에서 온도 센싱용 연결배선(174A~174D)과 중간 전압 센싱용 연결배선은 서로 중첩될 수 있으며, 이 경우 상호 간의 신호 간섭을 억제하기 위하여 인쇄회로기판(110)의 상이한 면에 배치되는 것이 바람직하다. 예컨대, 중간 전압 센싱용 연결배선은 인쇄회로기판(110)의 배면에 배치될 수 있고, 온도 센싱용 연결배선(174A~174D)은 인쇄회로기판(110)의 셀 장착면(110A)에 배치될 수 있다.In the above-described embodiment, the connection wiring (174A to 174D, hereinafter referred to as 'connection wiring for temperature sensing') for monitoring the internal temperature and leakage of the ultra capacitor module 200 and the connection wiring for monitoring the intermediate voltage (hereinafter referred to as 'connection wiring for temperature sensing') . Accordingly, the connection wirings 174A to 174D for temperature sensing and the connection wirings for intermediate voltage sensing in a predetermined section may overlap each other, in this case, on different sides of the printed circuit board 110 in order to suppress mutual signal interference. It is preferable to place For example, the connection wiring for sensing the intermediate voltage may be disposed on the rear surface of the printed circuit board 110 , and the connection wiring for temperature sensing 174A to 174D may be disposed on the cell mounting surface 110A of the printed circuit board 110 . can

셀 배선패턴(120A, 120B, 120C)이 인쇄회로기판(110)의 셀 장착면(110A)에 배치되는 경우, 온도 센싱용 연결배선(174A~174D)은 셀 배선패턴(120A, 120B, 120C)과의 단락(short)을 방지하기 위해, 해당 셀 배선패턴(120A, 120B, 120C)으로부터 일정 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다.When the cell wiring patterns 120A, 120B, and 120C are disposed on the cell mounting surface 110A of the printed circuit board 110, the connection wirings 174A to 174D for temperature sensing are the cell wiring patterns 120A, 120B, and 120C. In order to prevent a short circuit, the cell wiring patterns 120A, 120B, and 120C may be spaced apart from each other by a predetermined distance.

한편, 셀 배선패턴(120A, 120B, 120C)이 인쇄회로기판(110)의 배면(110B)에 배치되거나 혹은 다층회로기판의 내부에 배치되는 경우(즉, 셀 배선패턴 및 온도 센싱용 연결배선이 인쇄회로기판의 서로 다른 면에 배치되는 경우), 온도 센싱용 연결배선(174A~174D)은 모든 셀 장착 위치(112)의 중심 영역을 가로지르도록 배치될 수 있다.On the other hand, when the cell wiring patterns 120A, 120B, and 120C are disposed on the rear surface 110B of the printed circuit board 110 or inside the multilayer circuit board (that is, the cell wiring pattern and the connection wiring for temperature sensing are When disposed on different sides of the printed circuit board), the connection wirings 174A to 174D for temperature sensing may be arranged to cross the central region of all the cell mounting positions 112 .

한편, 본 실시 예에서는, 울트라 캐패시터 모듈(200)의 인쇄회로기판(110) 상에 3개의 온도 센서가 설치되어 있는 것을 예시하고 있으나 본 발명은 이에 제한되지는 않는다. 따라서, 하나 이상의 온도 센서가 인쇄회로기판(110) 상에 설치될 수 있으며, 이를 이용하여 울트라 캐패시터 모듈(200)의 내부 온도 및 누액을 모니터링할 수 있음은 당업자에게 자명할 것이다.Meanwhile, in this embodiment, three temperature sensors are installed on the printed circuit board 110 of the ultra capacitor module 200 , but the present invention is not limited thereto. Accordingly, it will be apparent to those skilled in the art that one or more temperature sensors may be installed on the printed circuit board 110 and monitor the internal temperature and leakage of the ultra capacitor module 200 using this.

가령, 도 10에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(110)의 중앙 영역에 하나의 온도 센서(170)가 장착될 수 있다. 온도 센서(170)는 제1 및 제2 연결배선(174A, 174B)을 통해 온도 측정 단자 패턴(162A, 162B)과 직렬로 연결될 수 있다. 온도 측정 단자 패턴의 제1 포트(162A)와 접속되는 제1 연결배선(174A)은, 인쇄회로기판(110)의 좌측 하단에 위치하는 제1 셀 장착 위치(112A), 온도 센서(170)와 인접한 제2 셀 장착 위치(112B), 상기 제1 셀 장착 위치(112A)와 제2 셀 장착 위치(112B) 사이에 존재하는 UC 셀들의 셀 장착 위치(112)를 모두 경유하도록 배치될 수 있다.For example, as shown in FIG. 10 , one temperature sensor 170 may be mounted in the central region of the printed circuit board 110 . The temperature sensor 170 may be connected in series with the temperature measurement terminal patterns 162A and 162B through the first and second connection wires 174A and 174B. The first connection wiring 174A connected to the first port 162A of the temperature measurement terminal pattern is a first cell mounting position 112A located at the lower left side of the printed circuit board 110, the temperature sensor 170 and It may be arranged to pass through all of the adjacent second cell mounting location 112B, the cell mounting location 112 of the UC cells existing between the first cell mounting location 112A and the second cell mounting location 112B.

온도 측정 단자 패턴의 제2 포트(162B)와 접속되는 제2 연결배선(174B)은, 온도 센서(170)와 인접한 제3 셀 장착 위치(112C), 인쇄회로기판(110)의 우측 하단에 위치하는 제4 셀 장착 위치(112D), 상기 제3 셀 장착 위치(112C)와 제4 셀 장착 위치(112D) 사이에 존재하는 UC 셀들의 셀 장착 위치(112)를 모두 경유하도록 배치될 수 있다.The second connection wiring 174B connected to the second port 162B of the temperature measurement terminal pattern is located at the lower right of the third cell mounting position 112C adjacent to the temperature sensor 170 and the printed circuit board 110 . The fourth cell mounting position 112D, the third cell mounting position 112C and the fourth cell mounting position 112D may be disposed to pass through all of the cell mounting positions 112 of the UC cells.

즉, 온도 측정 단자 패턴의 제1 포트(162A)와 제2 포트(162B) 사이에 배치되는 제1 및 제2 연결배선(174A, 174B)은 모든 울트라 캐패시터 셀의 셀 장착 위치(112)를 경유하는 하나의 신호 라인으로 형성될 수 있다.That is, the first and second connection wirings 174A and 174B disposed between the first port 162A and the second port 162B of the temperature measurement terminal pattern pass through the cell mounting positions 112 of all ultra-capacitor cells. may be formed as one signal line.

한편, 도면에 도시되고 있지 않지만, 다른 실시 예로, 모든 울트라 캐패시터 셀의 셀 장착 위치(112)를 두 개의 신호 라인이 경유하도록, 제2 연결배선(174B)은, 인쇄회로기판(110)의 우측 하단에 위치하는 제4 셀 장착 위치(112D)에서 신호 라인의 방향을 반대 방향으로 전환하여, 인접한 신호 라인과 평행하게 인쇄회로기판(110)의 좌측 하단에 위치하는 제1 셀 장착 위치(112A)까지 연장되도록 배치될 수 있다. 이때, 제2 연결배선(174B)은 온도 센서(170)와 접촉하지 않도록 배치될 수 있다.Meanwhile, although not shown in the drawings, in another embodiment, the second connection wiring 174B is on the right side of the printed circuit board 110 so that two signal lines pass through the cell mounting positions 112 of all ultra capacitor cells. By changing the direction of the signal line in the opposite direction at the fourth cell mounting position 112D located at the lower end, the first cell mounting position 112A located at the lower left side of the printed circuit board 110 parallel to the adjacent signal line It may be arranged to extend up to . In this case, the second connection wiring 174B may be disposed so as not to contact the temperature sensor 170 .

도 11은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 셀 장착면 방향에서 바라본 도면이다.11 is a view of a printed circuit board according to another embodiment of the present invention as viewed from a cell mounting surface direction.

도 11을 참조하면, 인쇄회로기판(110) 상의 셀 장착 위치(112)가 원형으로 도시되어 있다. 인쇄회로기판(110)의 개별 셀 배선패턴(120A, 120B, 120C)은 인접하는 울트라 캐패시터의 서로 다른 극성의 전극을 전기적으로 연결하고 있다.Referring to FIG. 11 , the cell mounting position 112 on the printed circuit board 110 is shown in a circular shape. The individual cell wiring patterns 120A, 120B, and 120C of the printed circuit board 110 electrically connect electrodes of different polarities of adjacent ultra capacitors.

인쇄회로기판(110)의 일 측 가장자리에는 울트라 캐패시터 모듈의 전극 단자(130, 140), 전압 측정 단자(150) 및 온도 측정 단자(160)에 각각 대응하는 전극 단자 패턴(132A, 132B, 142A, 142B), 전압 측정 단자 패턴(152A, 152B) 및 온도 측정 단자 패턴(162A, 162B, 162C, 162D)이 형성되어 있다.On one edge of the printed circuit board 110, electrode terminal patterns 132A, 132B, 142A, respectively corresponding to the electrode terminals 130 and 140, the voltage measurement terminal 150, and the temperature measurement terminal 160 of the ultra capacitor module, 142B), voltage measurement terminal patterns 152A, 152B, and temperature measurement terminal patterns 162A, 162B, 162C, 162D are formed.

인쇄회로기판(110)의 제1 영역(좌측 영역)에는 제1 온도 센서(170A)가 장착되고, 제2 영역(중앙 영역)에는 제2 온도 센서(170B)가 장착되며, 제3 영역(우측 영역)에는 제3 온도 센서(170C)가 장착될 수 있다.A first temperature sensor 170A is mounted in a first region (left region) of the printed circuit board 110 , a second temperature sensor 170B is mounted in a second region (center region), and a third region (right region) region), a third temperature sensor 170C may be mounted.

이러한 온도 센서들(170A~170C)이 실장된 인쇄회로기판(110)은 울트라 캐패시터 모듈(200)의 내부 온도 및 누액 현상을 모니터링하기 위한 감지회로 패턴을 제공할 수 있다. 상기 감지회로 패턴은, 온도 측정 단자 패턴의 제1 포트(162A)와 제1 온도 센서(170A)를 전기적으로 연결하는 제1 연결배선(174A), 제1 온도 센서(170A)와 제1 접점(175A)을 전기적으로 연결하는 제2 연결배선(174B), 제1 접점(175A)과 제2 온도 센서(170B)를 전기적으로 연결하는 제3 연결배선(174C), 제2 온도 센서(170B)와 온도 측정 단자 패턴의 제2 포트(162B)를 전기적으로 연결하는 제4 연결배선(174D), 제1 접점(175A)과 제2 접점(175B)을 전기적으로 연결하는 제5 연결배선(174E), 제2 접점(175B)과 제3 온도 센서(170C)를 전기적으로 연결하는 제6 연결배선(174F), 제3 온도 센서(170C)와 온도 측정 단자 패턴의 제3 포트(162C)를 전기적으로 연결하는 제7 연결배선(174G), 제2 접점(175B)과 온도 측정 단자 패턴의 제4 포트(162D)를 전기적으로 연결하는 제8 연결배선(174H)을 포함할 수 있다.The printed circuit board 110 on which the temperature sensors 170A to 170C are mounted may provide a sensing circuit pattern for monitoring the internal temperature and leakage of the ultra capacitor module 200 . The sensing circuit pattern includes a first connection wire 174A electrically connecting the first port 162A and the first temperature sensor 170A of the temperature measurement terminal pattern, a first temperature sensor 170A and a first contact point ( 175A), a second connecting wire 174B, a third connecting wire 174C electrically connecting the first contact 175A and the second temperature sensor 170B, and a second temperature sensor 170B A fourth connection wiring 174D electrically connecting the second port 162B of the temperature measurement terminal pattern, a fifth connection wiring 174E electrically connecting the first contact 175A and the second contact 175B, A sixth connection wire 174F electrically connecting the second contact 175B and the third temperature sensor 170C, the third temperature sensor 170C and the third port 162C of the temperature measurement terminal pattern are electrically connected and a seventh connection wiring 174G, an eighth connection wiring 174H electrically connecting the second contact 175B and the fourth port 162D of the temperature measurement terminal pattern.

제1 내지 제3 온도 센서(170A~170C)는 제1 내지 제8 연결배선(174A~174H)을 통해 온도 측정 단자 패턴(162A, 162B, 163C, 163D)과 병렬로 연결될 수 있다. 가령, 도 12a에 도시된 바와 같이, 제1 포트(162A)와 제1 접점(175A) 사이에 위치하는 제1 온도 센서(170A), 제2 포트(162)와 제1 접점(175A) 사이에 위치하는 제2 온도 센서(170B), 제3 포트(162C)와 제2 접점(175B) 사이에 위치하는 제3 온도 센서(170C)는 제1 내지 제8 연결배선(174A~174H)을 통해 병렬로 연결될 수 있다.The first to third temperature sensors 170A to 170C may be connected in parallel with the temperature measuring terminal patterns 162A, 162B, 163C, and 163D through the first to eighth connecting wires 174A to 174H. For example, as shown in FIG. 12A , the first temperature sensor 170A positioned between the first port 162A and the first contact point 175A, the second port 162 and the first contact point 175A. The second temperature sensor 170B, located between the third port 162C, and the second contact point 175B, the third temperature sensor 170C, is parallel to the first to eighth connection wires 174A to 174H. can be connected to

모니터링 시스템은 인쇄회로기판(110)의 온도 측정 단자 패턴(162A~162D)을 통해 출력되는 정보(즉, 전압 또는 저항 정보)를 기반으로 울트라 캐패시터 모듈(200)의 내부 온도가 특정 온도에 도달하는지를 모니터링할 수 있다. 또한, 모니터링 시스템은 인쇄회로기판(110)의 온도 측정 단자 패턴(162A~162D)을 통해 출력되는 정보(즉, 전압 또는 저항 정보)를 기반으로 울트라 캐패시터 모듈(200)에 실장된 울트라 캐패시터에서 누액이 발생하는지를 모니터링할 수 있다.The monitoring system determines whether the internal temperature of the ultra-capacitor module 200 reaches a specific temperature based on information (ie, voltage or resistance information) output through the temperature measurement terminal patterns 162A to 162D of the printed circuit board 110 . can be monitored. In addition, the monitoring system leaks from the ultra capacitor mounted on the ultra capacitor module 200 based on the information (ie, voltage or resistance information) output through the temperature measurement terminal patterns 162A to 162D of the printed circuit board 110 . You can monitor if this happens.

일 예로, 도 12b에 도시된 바와 같이, 모니터링 시스템은, 인쇄회로기판(110)의 온도 측정 단자 패턴(162A, 162B, 162C, 162D)을 통해 출력되는 전압값들(Vsen1, Vsen2, Vsen3) 중 적어도 하나가 제1 임계치(Vth)를 만족하는지 여부에 따라, 울트라 캐패시터 모듈(200)의 내부 온도가 미리 결정된 온도에 도달하는지 여부를 모니터링할 수 있다. 또한, 모니터링 시스템은, 인쇄회로기판(110)의 온도 측정 단자 패턴(162A, 162B)을 통해 출력되는 전압값들(Vsen1, Vsen2, Vsen3) 중 적어도 하나가 제2 임계치(Vcc)를 만족하는지 여부에 따라, 개별 울트라 캐패시터에서 누액이 발생하는지 여부를 모니터링할 수 있다. 이때, 상기 제2 임계치(Vcc)는 제1 임계치(Vth)보다 높게 설정되는 것이 바람직하다. For example, as shown in FIG. 12B , the monitoring system provides voltage values V sen1 , V sen2 , V output through the temperature measurement terminal patterns 162A, 162B, 162C, 162D of the printed circuit board 110 , V sen1 , V sen2 , V According to whether at least one of sen3 ) satisfies the first threshold V th , it may be monitored whether the internal temperature of the ultra-capacitor module 200 reaches a predetermined temperature. In addition, the monitoring system, at least one of the voltage values (V sen1 , V sen2 , V sen3 ) output through the temperature measurement terminal patterns 162A and 162B of the printed circuit board 110 is a second threshold value (V cc ) It is possible to monitor whether leakage occurs in individual ultracapacitors depending on whether the In this case, the second threshold V cc is preferably set higher than the first threshold V th .

개별 울트라 캐패시터에서 발생하는 누액 현상을 효과적으로 모니터링하기 위해, 인쇄회로기판(110)에 형성된 제1 내지 제8 연결배선(174A~174H)은, 모든 울트라 캐패시터 셀의 셀 장착 위치(112)를 경유하도록(또는 가로지르도록) 배치될 수 있다. In order to effectively monitor the leakage phenomenon occurring in individual ultra capacitors, the first to eighth connection wirings 174A to 174H formed on the printed circuit board 110 pass through the cell mounting positions 112 of all ultra capacitor cells. (or across).

일 예로, 도면에 도시된 바와 같이, 온도 측정 단자 패턴의 제1 포트(162A)와 접속되는 제1 연결배선(174A)은, 인쇄회로기판(110)의 우측 하단에 위치하는 제1 셀 장착 위치(112A), 제1 온도 센서(170A)와 인접한 제2 셀 장착 위치(112B), 상기 제1 셀 장착 위치(112A)와 제2 셀 장착 위치(112B) 사이에 존재하는 UC 셀들의 셀 장착 위치(112)를 모두 경유하도록 배치될 수 있다.For example, as shown in the figure, the first connection wiring 174A connected to the first port 162A of the temperature measurement terminal pattern is a first cell mounting position located at the lower right side of the printed circuit board 110 . 112A, a second cell mounting position 112B adjacent to the first temperature sensor 170A, a cell mounting position of UC cells present between the first cell mounting position 112A and the second cell mounting position 112B It may be arranged to pass through all of (112).

제2 연결배선(174B)은, 제1 온도 센서(170A)와 인접한 제3 셀 장착 위치(112C), 제2 온도 센서(170B)와 인접한 제4 셀 장착 위치(112D), 상기 제3 셀 장착 위치(112C)와 제4 셀 장착 위치(112D) 사이에 존재하는 UC 셀들의 셀 장착 위치(112)를 모두 경유하도록 배치될 수 있다.The second connection wiring 174B includes a third cell mounting position 112C adjacent to the first temperature sensor 170A, a fourth cell mounting position 112D adjacent to the second temperature sensor 170B, and the third cell mounting position 112D. It may be arranged to pass through all of the cell mounting positions 112 of the UC cells existing between the position 112C and the fourth cell mounting position 112D.

제5 연결배선(174E)은, 제2 온도 센서(170B)와 인접한 제5 셀 장착 위치(112E), 제3 온도 센서(170C)와 인접한 제6 셀 장착 위치(112F), 상기 제5 셀 장착 위치(112E)와 제6 셀 장착 위치(112F) 사이에 존재하는 UC 셀들의 셀 장착 위치(112)를 모두 경유하도록 배치될 수 있다.The fifth connection wiring 174E includes a fifth cell mounting position 112E adjacent to the second temperature sensor 170B, a sixth cell mounting position 112F adjacent to the third temperature sensor 170C, and the fifth cell mounting position 112F adjacent to the third temperature sensor 170C. It may be arranged to pass through all of the cell mounting positions 112 of the UC cells existing between the position 112E and the sixth cell mounting position 112F.

온도 측정 단자 패턴의 제4 포트(162D)와 접속되는 제8 연결배선(174H)은, 제3 온도 센서(170C)와 인접한 제7 셀 장착 위치(112G), 인쇄회로기판(110)의 우측 하단에 위치하는 제8 셀 장착 위치(112H), 상기 제7 셀 장착 위치(112G)와 제8 셀 장착 위치(112H) 사이에 존재하는 UC 셀들의 셀 장착 위치(112)를 모두 경유하도록 배치될 수 있다.The eighth connection wiring 174H connected to the fourth port 162D of the temperature measurement terminal pattern is a seventh cell mounting position 112G adjacent to the third temperature sensor 170C, the lower right side of the printed circuit board 110 . The eighth cell mounting position 112H located in , the seventh cell mounting position 112G and the eighth cell mounting position 112H. have.

울트라 캐패시터의 누액으로 인해, 제1 내지 제8 연결배선(174A~174H)의 적어도 일 부분이 끊어진 경우, 온도 측정 단자 패턴의 제1 포트 내지 제3 포트(162A, 162B, 162C) 중 적어도 하나의 포트에서 측정된 전압값(또는 저항값)이 임계치 이상으로 증가하기 때문에, 모니터링 시스템은 상기 제1 내지 제3 포트(162A, 162B, 162C)를 통해 출력되는 정보를 기반으로 울트라 캐패시터의 누액 현상을 모니터링할 수 있다. 이때, 모니터링 시스템은 임계치 이상의 전압값이 출력되는 포트에 관한 정보를 기반으로 울트라 캐패시터의 누액 발생 지점을 대략적으로 검출할 수 있다. When at least a portion of the first to eighth connection wires 174A to 174H is cut due to leakage of the ultra capacitor, at least one of the first to third ports 162A, 162B, and 162C of the temperature measurement terminal pattern Since the voltage value (or resistance value) measured at the port increases above the threshold, the monitoring system detects leakage of the ultra capacitor based on information output through the first to third ports 162A, 162B, and 162C. can be monitored. In this case, the monitoring system may roughly detect the leakage point of the ultra capacitor based on information about the port from which the voltage value above the threshold is output.

도 13은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 셀 장착면 방향에서 바라본 도면이다.13 is a view of a printed circuit board according to another embodiment of the present invention as viewed from a cell mounting surface direction.

도 13을 참조하면, 인쇄회로기판(110) 상의 셀 장착 위치(112)가 원형으로 도시되어 있다. 인쇄회로기판(110)의 개별 셀 배선패턴(120A, 120B, 120C)은 인접하는 울트라 캐패시터의 서로 다른 극성의 전극을 전기적으로 연결하고 있다.Referring to FIG. 13 , the cell mounting position 112 on the printed circuit board 110 is shown in a circular shape. The individual cell wiring patterns 120A, 120B, and 120C of the printed circuit board 110 electrically connect electrodes of different polarities of adjacent ultra capacitors.

인쇄회로기판(110)의 일 측 가장자리에는 울트라 캐패시터 모듈의 전극 단자(130, 140), 전압 측정 단자(150) 및 온도 측정 단자(160)에 각각 대응하는 전극 단자 패턴(132A, 132B, 142A, 142B), 전압 측정 단자 패턴(152A, 152B) 및 온도 측정 단자 패턴(162A, 162B)이 형성되어 있다.On one edge of the printed circuit board 110, electrode terminal patterns 132A, 132B, 142A, respectively corresponding to the electrode terminals 130 and 140, the voltage measurement terminal 150, and the temperature measurement terminal 160 of the ultra capacitor module, 142B), voltage measurement terminal patterns 152A, 152B, and temperature measurement terminal patterns 162A, 162B are formed.

한편, 인쇄회로기판(110)은 울트라 캐패시터 모듈의 내부 온도를 모니터링하기 위한 제1 감지회로 패턴(미도시)을 제공할 수 있다. 상기 제1 감지회로 패턴의 경우, 온도 센서(170)의 일 전극은 제1 연결배선(미도시)에 의해 온도 측정 단자 패턴의 제1 포트(162A)와 전기적으로 연결되며, 온도 센서(170)의 타 전극은 제2 연결배선(미도시)을 통해 온도 측정 단자 패턴의 제2 포트(162B)와 전기적으로 연결된다. 모니터링 시스템은 인쇄회로기판(110)의 온도 측정 단자 패턴(162A, 162B)을 통해 출력되는 정보(즉, 전압 또는 저항 정보)를 기반으로 울트라 캐패시터 모듈(200)의 내부 온도를 모니터링할 수 있다.Meanwhile, the printed circuit board 110 may provide a first sensing circuit pattern (not shown) for monitoring the internal temperature of the ultra capacitor module. In the case of the first sensing circuit pattern, one electrode of the temperature sensor 170 is electrically connected to the first port 162A of the temperature measurement terminal pattern by a first connection wire (not shown), and the temperature sensor 170 . The other electrode is electrically connected to the second port 162B of the temperature measurement terminal pattern through a second connection wire (not shown). The monitoring system may monitor the internal temperature of the ultra capacitor module 200 based on information (ie, voltage or resistance information) output through the temperature measurement terminal patterns 162A and 162B of the printed circuit board 110 .

인쇄회로기판(110)은 울트라 캐패시터 셀 어레이의 중간 전압과 개별 울트라 캐패시터의 누액 현상을 모니터링하기 위한 제2 감지회로 패턴을 제공할 수 있다. 상기 제2 감지회로 패턴은, 전압 측정 단자 패턴의 제1 포트(152A)와 중앙부 상단의 셀 배선패턴(120B)을 전기적으로 연결하는 제1 연결배선(154A)과, 전압 측정 단자 패턴의 제2 포트(152B)와 우측 하단의 셀 배선패턴(120C)을 전기적으로 연결하는 제2 연결배선(174B)을 포함할 수 있다.The printed circuit board 110 may provide a second sensing circuit pattern for monitoring the intermediate voltage of the ultra capacitor cell array and the leakage of individual ultra capacitors. The second sensing circuit pattern includes a first connection wiring 154A electrically connecting the first port 152A of the voltage measurement terminal pattern and the cell wiring pattern 120B at the upper end of the center portion, and a second of the voltage measurement terminal pattern. A second connection wiring 174B electrically connecting the port 152B and the lower right cell wiring pattern 120C may be included.

모니터링 시스템은 인쇄회로기판(110)의 전압 측정 단자 패턴(152A, 152B)을 통해 출력되는 정보(즉, 전압 정보)를 기반으로 울트라 캐패시터 셀 어레이의 중간 전압을 모니터링할 수 있다.The monitoring system may monitor the intermediate voltage of the ultra capacitor cell array based on information (ie, voltage information) output through the voltage measurement terminal patterns 152A and 152B of the printed circuit board 110 .

또한, 모니터링 시스템은 인쇄회로기판(110)의 전압 측정 단자 패턴(152A, 152B)을 통해 출력되는 정보(즉, 전압 정보)를 기반으로 울트라 캐패시터 모듈(200)에 실장된 울트라 캐패시터들에서 누액이 발생하는지를 모니터링할 수 있다.In addition, the monitoring system leaks from the ultra capacitors mounted on the ultra capacitor module 200 based on information (ie, voltage information) output through the voltage measurement terminal patterns 152A and 152B of the printed circuit board 110 . You can monitor what happens.

개별 울트라 캐패시터에서 발생하는 누액 현상을 효과적으로 모니터링하기 위해, 인쇄회로기판(110)에 형성된 제1 및 제2 연결배선(154A, 154B)은, 모든 울트라 캐패시터 셀의 셀 장착 위치(112)를 경유하도록(또는 가로지르도록) 배치될 수 있다. In order to effectively monitor the leakage phenomenon occurring in individual ultra-capacitors, the first and second connecting wires 154A and 154B formed on the printed circuit board 110 pass through the cell mounting positions 112 of all ultra-capacitor cells. (or across).

일 예로, 도면에 도시된 바와 같이, 전압 측정 단자 패턴의 제1 포트(152A)와 접속되는 제1 연결배선(154A)은, 인쇄회로기판(110)의 좌측 하단에 위치하는 제1 셀 장착 위치(112A), 중앙부 상단에 위치하는 셀 배선패턴(120B)과 연결되는 제2 셀 장착 위치(112B), 상기 제1 셀 장착 위치(112A)와 제2 셀 장착 위치(112B) 사이에 존재하는 UC 셀들의 셀 장착 위치(112)를 모두 경유하도록 배치될 수 있다.For example, as shown in the drawing, the first connection wiring 154A connected to the first port 152A of the voltage measurement terminal pattern is a first cell mounting position located at the lower left side of the printed circuit board 110 . 112A, a second cell mounting position 112B connected to the cell wiring pattern 120B positioned at the upper end of the central portion, and a UC present between the first cell mounting position 112A and the second cell mounting position 112B It may be arranged to pass through all of the cell mounting locations 112 of the cells.

전압 측정 단자 패턴의 제2 포트(152A)와 접속되는 제2 연결배선(174B)은, 중앙부 상단에 위치하는 셀 배선패턴(120B)과 연결되는 제3 셀 장착 위치(112C), 인쇄회로기판(110)의 우측 하단에 위치하는 제4 셀 장착 위치(112D), 상기 제3 셀 장착 위치(112C)와 제4 셀 장착 위치(112D) 사이에 존재하는 UC 셀들의 셀 장착 위치(112)를 모두 경유하도록 배치될 수 있다.The second connection wiring 174B connected to the second port 152A of the voltage measurement terminal pattern includes a third cell mounting position 112C connected to the cell wiring pattern 120B located at the upper end of the center part, and a printed circuit board ( All of the cell mounting positions 112 of the UC cells present between the fourth cell mounting position 112D and the third cell mounting position 112C and the fourth cell mounting position 112D located at the lower right side of the 110) It can be arranged to pass through.

울트라 캐패시터의 누액으로 인해, 제1 및 제2 연결배선(154A, 154B)의 적어도 일 부분이 끊어진 경우, 전압 측정 단자 패턴의 제1 포트(152A)와 제2 포트(152B)에서 중간 전압 대신 약 0 볼트(V)의 전압값이 출력되기 때문에, 모니터링 시스템은 상기 제1 및 제2 포트(152A, 152B)를 통해 출력되는 정보를 기반으로 울트라 캐패시터의 누액 현상을 모니터링할 수 있다.When at least a portion of the first and second connection wires 154A and 154B is cut due to leakage of the ultra-capacitor, the first port 152A and the second port 152B of the voltage measurement terminal pattern have about an intermediate voltage instead of about Since a voltage value of 0 volts (V) is output, the monitoring system may monitor leakage of the ultra capacitor based on information output through the first and second ports 152A and 152B.

전술한 실시 예에서, 울트라 캐패시터 모듈(200)의 중간 전압 및 누액을 모니터링하기 위한 연결배선(154A, 154B, 이하 '중간 전압 센싱용 연결배선'라 칭함)과 내부 온도를 모니터링하기 위한 연결배선(이하, '온도 센싱용 연결배선'라 칭함)은 인쇄회로기판(110)의 중앙부를 가로질러 인접하는 셀 사이에서 동일 방향으로 평행하게 연장될 수 있다. 이에 따라, 소정 구간에서 중간 전압 센싱용 연결배선(154A, 154B)과 온도 센싱용 연결배선은 서로 중첩될 수 있으며, 이 경우 상호 간의 신호 간섭을 억제하기 위하여 인쇄회로기판(110)의 상이한 면에 배치되는 것이 바람직하다. 예컨대, 상기 중간 전압 센싱용 연결배선(154A, 154B)은 인쇄회로기판(110)의 셀 장착면(110A)에 배치될 수 있고, 상기 온도 센싱용 연결배선은 인쇄회로기판(110)의 배면(110B)에 배치될 수 있다.In the above embodiment, the connection wiring (154A, 154B, hereinafter referred to as 'intermediate voltage sensing connection wiring') for monitoring the intermediate voltage and leakage of the ultra capacitor module 200) and the connection wiring for monitoring the internal temperature ( Hereinafter, referred to as 'connection wiring for temperature sensing') may extend in parallel in the same direction between adjacent cells across the central portion of the printed circuit board 110 . Accordingly, in a predetermined section, the connection wirings for intermediate voltage sensing (154A, 154B) and the connection wiring for temperature sensing may overlap each other, and in this case, on different sides of the printed circuit board 110 to suppress mutual signal interference. It is preferable to place For example, the intermediate voltage sensing connection wirings 154A and 154B may be disposed on the cell mounting surface 110A of the printed circuit board 110, and the temperature sensing connection wiring is the rear surface ( 110B).

셀 배선패턴(120A, 120B, 120C)이 인쇄회로기판(110)의 셀 장착면(110A)에 배치되는 경우, 중간 전압 센싱용 연결배선(154A, 154B)은, 셀 배선패턴(120A, 120B, 120C)과의 단락(short)을 방지하기 위해, 해당 셀 배선패턴(120A, 120B, 120C)으로부터 일정 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다.When the cell wiring patterns 120A, 120B, and 120C are disposed on the cell mounting surface 110A of the printed circuit board 110 , the intermediate voltage sensing connection wirings 154A and 154B are the cell wiring patterns 120A, 120B, 120C), the cell wiring patterns 120A, 120B, and 120C may be spaced apart from each other by a predetermined distance.

한편, 셀 배선패턴(120A, 120B, 120C)이 인쇄회로기판(110)의 배면(110B)에 배치되거나 혹은 다층회로기판의 내부에 배치되는 경우(즉, 셀 배선패턴과 중간 전압 센싱용 연결배선이 인쇄회로기판의 서로 다른 면에 배치되는 경우), 중간 전압 센싱용 연결배선(154A, 154B)은 모든 셀 장착 위치(112)의 중심 영역을 가로지르도록 배치될 수 있다.On the other hand, when the cell wiring patterns 120A, 120B, and 120C are disposed on the rear surface 110B of the printed circuit board 110 or disposed inside the multilayer circuit board (that is, the cell wiring pattern and the connection wiring for intermediate voltage sensing) When disposed on different sides of the printed circuit board), the connection wirings 154A and 154B for intermediate voltage sensing may be disposed to cross the central region of all the cell mounting positions 112 .

이상, 본 실시 예들에서는, 인쇄회로기판의 셀 장착면 상에 10*6(즉, 60) 개의 울트라 캐패시터 셀들이 사각형 모양으로 배치되는 것을 예시하고 있으나 이에 제한되지는 않는다. 따라서, 전술한 인쇄회로기판과 다른 셀 개수 및 셀 배열 모양을 갖는 인쇄회로기판에 대해서도 본 발명의 기술적 사상이 동일하게 적용될 수 있음은 당업자에게 자명할 것이다. As described above, in the present embodiments, 10*6 (ie, 60) ultra-capacitor cells are exemplified in a rectangular shape on the cell mounting surface of the printed circuit board, but the present invention is not limited thereto. Therefore, it will be apparent to those skilled in the art that the technical idea of the present invention can be equally applied to a printed circuit board having a different number of cells and a cell arrangement shape from the above-described printed circuit board.

도 14는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 셀 장착면 방향에서 바라본 도면이다. 14 is a view of a printed circuit board according to another embodiment of the present invention as viewed from a cell mounting surface direction.

도 14를 참조하면, 인쇄회로기판(110) 상의 셀 장착 위치(112)가 원형으로 도시되어 있다. 울트라 캐패시터 셀(101)의 장착을 위해, 셀 장착 위치(112)에는 각각 울트라 캐패시터 셀의 양극 단자 및 음극 단자가 삽입되는 단자 삽입홈(101A, 101B)이 형성되어 있다.Referring to FIG. 14 , the cell mounting position 112 on the printed circuit board 110 is shown in a circular shape. For the mounting of the ultra-capacitor cell 101, the cell mounting position 112 is formed with terminal insertion grooves 101A and 101B into which the positive terminal and the negative terminal of the ultra-capacitor cell are respectively inserted.

인쇄회로기판(110)은 좌측 가장자리에 배치되는 두 개의 울트라 캐패시터 셀, 우측 가장자리에 배치되는 두 개의 울트라 캐패시터 셀, 상기 울트라 캐패시터 셀들 사이에서 4*16의 사각형 배열을 갖는 울트라 캐패시터 셀들을 수용하도록 설계되어 있다.The printed circuit board 110 is designed to accommodate two ultra-capacitor cells disposed on the left edge, two ultra-capacitor cells disposed on the right edge, and ultra-capacitor cells having a 4*16 square arrangement between the ultra capacitor cells. has been

인쇄회로기판(110)의 제1 측 가장자리에는 울트라 캐패시터 모듈(미도시)의 제1 전극 단자 및 온도 측정 단자에 대응하는 단자 배선패턴이 형성되어 있고, 제2 측 가장자리에는 울트라 캐패시터 모듈의 제2 전극 단자에 대응하는 단자 배선패턴이 형성되어 있다. Terminal wiring patterns corresponding to the first electrode terminal and the temperature measuring terminal of the ultra capacitor module (not shown) are formed on the first side edge of the printed circuit board 110, and the second side edge of the ultra capacitor module A terminal wiring pattern corresponding to the electrode terminal is formed.

상기 단자 배선패턴은 제1 전극 단자 패턴(132A, 132B), 제2 전극 단자 패턴(142A, 142B) 및 온도 측정 단자 패턴(162A, 162B)을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 울트라 캐패시터 모듈의 단자 패턴들은 지그재그 형태로 배열된 울트라 캐패시터에 의해 제공되는 인쇄회로기판(110)의 빈 공간에 배치될 수 있다.The terminal wiring pattern may include first electrode terminal patterns 132A and 132B, second electrode terminal patterns 142A and 142B, and temperature measuring terminal patterns 162A and 162B. As illustrated, the terminal patterns of the ultra capacitor module may be disposed in an empty space of the printed circuit board 110 provided by the ultra capacitors arranged in a zigzag shape.

인쇄회로기판(110)의 제1 영역(좌측 영역)에는 제1 온도 센서(170A)가 장착되고, 인쇄회로기판(110)의 제2 영역(중앙 영역)에는 제2 온도 센서(170B)가 장착되며, 인쇄회로기판(110)의 제3 영역(우측 영역)에는 제3 온도 센서(170C)가 장착될 수 있다.A first temperature sensor 170A is mounted in a first area (left area) of the printed circuit board 110 , and a second temperature sensor 170B is mounted in a second area (center area) of the printed circuit board 110 . and a third temperature sensor 170C may be mounted in the third region (right region) of the printed circuit board 110 .

이러한 온도 센서들(170A~170C)이 실장된 인쇄회로기판(110)은 울트라 캐패시터 모듈의 내부 온도 및 누액 현상을 모니터링하기 위한 감지회로 패턴을 제공할 수 있다. 상기 감지회로 패턴은, 온도 측정 단자 패턴의 제1 포트(162A)와 제1 온도 센서(170A)를 전기적으로 연결하는 제1 연결배선(174A), 제1 온도 센서(170A)와 제2 온도 센서(170B)를 전기적으로 연결하는 제2 연결배선(174B), 제2 온도 센서(170B)와 제3 온도 센서(170C)를 전기적으로 연결하는 제3 연결배선(174C), 제3 온도 센서(170C)와 온도 측정 단자 패턴의 제2 포트(162B)를 전기적으로 연결하는 제4 연결배선(174D)을 포함할 수 있다.The printed circuit board 110 on which these temperature sensors 170A to 170C are mounted may provide a sensing circuit pattern for monitoring the internal temperature and leakage of the ultra capacitor module. The sensing circuit pattern includes a first connection wire 174A electrically connecting the first port 162A of the temperature measurement terminal pattern and the first temperature sensor 170A, the first temperature sensor 170A and the second temperature sensor A second connection wiring 174B electrically connecting 170B, a third connection wiring 174C electrically connecting the second temperature sensor 170B and the third temperature sensor 170C, and a third temperature sensor 170C ) and a fourth connection wire 174D electrically connecting the second port 162B of the temperature measurement terminal pattern.

제1 내지 제3 온도 센서(170A~170C)는 제1 내지 제4 연결배선(174A~174D)을 통해 온도 측정 단자 패턴(162A, 162B)과 직렬로 연결될 수 있다. 가령, 도 8a에 도시된 바와 같이, 제1 내지 제3 온도 센서(170A~170C)는 온도 측정 단자 패턴의 제1 포트(162A)와 제2 포트(162B) 사이에서 제1 내지 제4 연결배선(174A~174D)을 통해 직렬로 연결될 수 있다.The first to third temperature sensors 170A to 170C may be connected in series with the temperature measuring terminal patterns 162A and 162B through the first to fourth connecting wires 174A to 174D. For example, as shown in FIG. 8A , the first to third temperature sensors 170A to 170C are first to fourth connecting wires between the first port 162A and the second port 162B of the temperature measurement terminal pattern. (174A~174D) can be connected in series.

개별 울트라 캐패시터에서 발생하는 누액 현상을 효과적으로 모니터링하기 위해, 인쇄회로기판(110)에 형성된 제1 내지 제4 연결배선(174A~174D)은, 모든 울트라 캐패시터 셀의 셀 장착 위치(112)를 경유하도록(또는 가로지르도록) 배치될 수 있다.In order to effectively monitor the leakage phenomenon occurring in individual ultra capacitors, the first to fourth connection wires 174A to 174D formed on the printed circuit board 110 pass through the cell mounting positions 112 of all ultra capacitor cells. (or across).

일 예로, 도면에 도시된 바와 같이, 온도 측정 단자 패턴의 제1 포트(162A)와 접속되는 제1 연결배선(174A)은, 제1 전극 단자 패턴(132A, 132B)과 연결되는 제1 셀 장착 위치(112A), 제1 온도 센서(170A)와 인접한 제2 셀 장착 위치(112B), 상기 제1 셀 장착 위치(112A)와 제2 셀 장착 위치(112B) 사이에 존재하는 UC 셀들의 셀 장착 위치(112)를 모두 경유하도록 배치될 수 있다.For example, as shown in the drawing, the first connection wiring 174A connected to the first port 162A of the temperature measurement terminal pattern is mounted with a first cell connected to the first electrode terminal patterns 132A and 132B. Cell mounting of UC cells present between position 112A, a second cell mounting position 112B adjacent to the first temperature sensor 170A, and between the first cell mounting position 112A and the second cell mounting position 112B. It may be arranged to pass through all of the locations 112 .

제2 연결배선(174B)은, 제1 온도 센서(170A)와 인접한 제3 셀 장착 위치(112C), 제2 온도 센서(170B)와 인접한 제4 셀 장착 위치(112D), 상기 제3 셀 장착 위치(112C)와 제4 셀 장착 위치(112D) 사이에 존재하는 UC 셀들의 셀 장착 위치(112)를 모두 경유하도록 배치될 수 있다.The second connection wiring 174B includes a third cell mounting position 112C adjacent to the first temperature sensor 170A, a fourth cell mounting position 112D adjacent to the second temperature sensor 170B, and the third cell mounting position 112D. It may be arranged to pass through all of the cell mounting positions 112 of the UC cells existing between the position 112C and the fourth cell mounting position 112D.

제3 연결배선(174C)은, 제2 온도 센서(170B)와 인접한 제5 셀 장착 위치(112E), 제3 온도 센서(170C)와 인접한 제6 셀 장착 위치(112F), 상기 제5 셀 장착 위치(112E)와 제6 셀 장착 위치(112F) 사이에 존재하는 UC 셀들의 셀 장착 위치(112)를 모두 경유하도록 배치될 수 있다.The third connection wiring 174C includes a fifth cell mounting position 112E adjacent to the second temperature sensor 170B, a sixth cell mounting position 112F adjacent to the third temperature sensor 170C, and the fifth cell mounting position 112F. It may be arranged to pass through all of the cell mounting positions 112 of the UC cells existing between the position 112E and the sixth cell mounting position 112F.

온도 측정 단자 패턴의 제2 포트(162B)와 접속되는 제4 연결배선(174D)은, 제3 온도 센서(170C)와 인접한 제7 셀 장착 위치(112G), 제2 전극 단자 패턴(142A, 142B)과 연결되는 제8 셀 장착 위치(112H), 상기 제7 셀 장착 위치(112G)와 제8 셀 장착 위치(112H) 사이에 존재하는 UC 셀들의 셀 장착 위치(112)를 모두 경유하도록 배치될 수 있다. The fourth connection wiring 174D connected to the second port 162B of the temperature measurement terminal pattern includes a seventh cell mounting position 112G adjacent to the third temperature sensor 170C, and the second electrode terminal patterns 142A and 142B. ) connected to the eighth cell mounting position 112H, the seventh cell mounting position 112G and the eighth cell mounting position 112H. can

또한, 상기 제4 연결 배선(174D)은, 인쇄회로기판(110)의 우측에 위치하는 제8 셀 장착 위치(112H)에서 신호 라인의 방향을 반대 방향으로 전환하여, 인접한 신호 라인과 평행하게 인쇄회로기판(110)의 좌측에 위치하는 제1 셀 장착 위치(112A)까지 연장되도록 배치될 수 있다. 이때, 상기 제4 연결배선(174D)은 제1 내지 제3 온도 센서(170A~170C)와 접속하지 않도록 배치되는 것이 바람직하다.In addition, the fourth connection wiring 174D is printed in parallel with the adjacent signal line by changing the direction of the signal line to the opposite direction at the eighth cell mounting position 112H located on the right side of the printed circuit board 110 . It may be arranged to extend to the first cell mounting position 112A located on the left side of the circuit board 110 . At this time, it is preferable that the fourth connection wiring 174D is disposed so as not to be connected to the first to third temperature sensors 170A to 170C.

개별 울트라 캐패시터의 누액으로 인해, 제1 내지 제4 연결배선(174A~174D)의 적어도 일 부분이 끊어진 경우, 온도 측정 단자 패턴의 제1 포트(162A)와 제2 포트(162B) 사이의 전압값(또는 저항값)이 임계치 이상으로 증가하기 때문에, 모니터링 시스템은 상기 제1 및 제2 포트(162A, 162B)를 통해 출력되는 정보를 기반으로 울트라 캐패시터의 누액 현상을 모니터링할 수 있다.When at least a portion of the first to fourth connecting wires 174A to 174D is cut due to leakage of individual ultra capacitors, the voltage value between the first port 162A and the second port 162B of the temperature measurement terminal pattern Since (or resistance value) increases above the threshold, the monitoring system may monitor leakage of the ultra capacitor based on information output through the first and second ports 162A and 162B.

본 실시 예에서, 셀 배선패턴(120A, 120B, 120C)이 인쇄회로기판(110)의 셀 장착면(110A)에 배치되는 경우, 온도 센싱용 연결배선(174A~174D)은 셀 배선패턴(120A, 120B, 120C)과의 단락(short)을 방지하기 위해, 해당 셀 배선패턴(120A, 120B, 120C)으로부터 일정 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다.In this embodiment, when the cell wiring patterns 120A, 120B, and 120C are disposed on the cell mounting surface 110A of the printed circuit board 110, the connection wirings 174A to 174D for temperature sensing are the cell wiring patterns 120A. , 120B, and 120C may be disposed to be spaced apart from each other by a predetermined distance from the corresponding cell wiring patterns 120A, 120B, and 120C.

한편, 셀 배선패턴(120A, 120B, 120C)이 인쇄회로기판(110)의 배면(110B)에 배치되거나 혹은 다층회로기판의 내부에 배치되는 경우(즉, 셀 배선패턴 및 온도 센싱용 연결배선이 인쇄회로기판의 서로 다른 면에 배치되는 경우), 온도 센싱용 연결배선(174A~174D)은 모든 셀 장착 위치(112)의 중심 영역을 가로지르도록 배치될 수 있다.On the other hand, when the cell wiring patterns 120A, 120B, and 120C are disposed on the rear surface 110B of the printed circuit board 110 or inside the multilayer circuit board (that is, the cell wiring pattern and the connection wiring for temperature sensing are When disposed on different sides of the printed circuit board), the connection wirings 174A to 174D for temperature sensing may be arranged to cross the central region of all the cell mounting positions 112 .

이상에서 본 발명의 다양한 실시 예들에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Various embodiments of the present invention have been described in detail above, but the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements by those skilled in the art using the basic concept of the present invention as defined in the following claims are also provided. is within the scope of the

100: 인쇄회로기판 모듈 101: 울트라 캐패시터 셀
110: 인쇄회로기판 110A: 셀 장착면
110B: 배면 112: 셀 장착위치
120A, 120B, 120C: 셀 배선패턴
130, 140: 전극 단자
132A, 132B, 142A, 142B: 전극 단자 패턴
150: 전압 측정 단자
152A, 152B: 전압 측정 단자 패턴 154A, 154B: 연결배선
160: 온도 측정 단자
162A, 162B, 162C, 162D: 온도 측정 단자 패턴
170A, 170B, 170C: 온도 센서 172A, 172B: 센서 전극
174A, 174B: 연결배선 180: 체결부재 삽입홈
200: 울트라 캐패시터 모듈
210: 하부 케이스 212: 바닥면
214: 외벽 220: 상부 케이스
221: 커버 229: 체결부재
230, 240: 전극 단자 접점
250: 전압 측정 단자 접점 260: 온도 측정 단자 접점100: printed circuit board module 101: ultra capacitor cell
110: printed circuit board 110A: cell mounting surface
110B: rear 112: cell mounting position
120A, 120B, 120C: cell wiring pattern
130, 140: electrode terminal
132A, 132B, 142A, 142B: electrode terminal pattern
150: voltage measurement terminal
152A, 152B: Voltage measurement terminal pattern 154A, 154B: Connection wiring
160: temperature measurement terminal
162A, 162B, 162C, 162D: Temperature measurement terminal pattern
170A, 170B, 170C: temperature sensor 172A, 172B: sensor electrode
174A, 174B: connection wiring 180: fastening member insertion groove
200: ultra capacitor module
210: lower case 212: bottom surface
214: outer wall 220: upper case
221: cover 229: fastening member
230, 240: electrode terminal contact
250: voltage measurement terminal contact 260: temperature measurement terminal contact

Claims (16)

복수의 울트라 캐패시터 셀과, 상기 복수의 울트라 캐패시터 셀이 장착되며 상기 복수의 울트라 캐패시터 셀을 전기적으로 연결하기 위한 복수의 셀 배선패턴이 형성된 인쇄회로기판을 포함하는 인쇄회로기판 모듈에 있어서,
상기 인쇄회로기판은, 울트라 캐패시터 모듈의 동작 상태를 모니터링하기 위한 하나 이상의 감지회로 패턴을 포함하고,
상기 감지회로 패턴은, 모든 울트라 캐패시터 셀이 장착되는 위치에 대응하는 복수의 셀 장착 영역을 적어도 한 번 이상 지나가도록 배치되며,
상기 감지회로 패턴은, 상기 복수의 셀 배선패턴과 중첩되지 않도록, 각 셀 장착 영역의 적어도 일 부분을 통과하도록 배치되고,
상기 감지회로 패턴은, 상기 울트라 캐패시터 모듈의 동작 상태를 모니터링하는 기능과 함께, 상기 감지회로 패턴에 연결된 단자를 통해 측정된 전압 값이 미리 결정된 임계치를 만족하는지 여부에 따라 상기 울트라 캐패시터 모듈에서 누액이 발생하는지를 감지하는 기능을 수행하기 위해 사용되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 모듈.In a printed circuit board module comprising a plurality of ultra capacitor cells and a printed circuit board on which the plurality of ultra capacitor cells are mounted and on which a plurality of cell wiring patterns for electrically connecting the plurality of ultra capacitor cells are formed,
The printed circuit board includes one or more sensing circuit patterns for monitoring the operating state of the ultra capacitor module,
The sensing circuit pattern is disposed to pass through a plurality of cell mounting regions corresponding to positions where all ultra capacitor cells are mounted at least once or more,
The sensing circuit pattern is disposed to pass through at least a portion of each cell mounting region so as not to overlap the plurality of cell wiring patterns,
The detection circuit pattern, along with a function of monitoring the operating state of the ultra capacitor module, is leaked from the ultra capacitor module according to whether a voltage value measured through a terminal connected to the detection circuit pattern satisfies a predetermined threshold. A printed circuit board module, characterized in that it is used to perform a function of detecting whether it occurs. 제1항에 있어서,
상기 감지회로 패턴은 상기 인쇄회로기판의 셀 장착면에 배치되고, 상기 복수의 셀 배선패턴은 상기 인쇄회로기판의 배면에 배치되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 모듈.According to claim 1,
The sensing circuit pattern is disposed on a cell mounting surface of the printed circuit board, and the plurality of cell wiring patterns are disposed on a rear surface of the printed circuit board. 제1항에 있어서,
상기 울트라 캐패시터 모듈의 내부 온도를 측정하기 위한 적어도 하나의 온도 센서가 상기 복수의 셀 장착 영역을 벗어난 지점에 장착되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 모듈. According to claim 1,
The printed circuit board module, characterized in that at least one temperature sensor for measuring the internal temperature of the ultra-capacitor module is mounted at a point outside the mounting area of the plurality of cells. 제3항에 있어서,
상기 온도 센서는 NTC 써미스터 및 PTC 써미스터 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 모듈.4. The method of claim 3,
The temperature sensor is a printed circuit board module, characterized in that any one of an NTC thermistor and a PTC thermistor. 제1항에 있어서,
상기 감지회로 패턴은, 상기 울트라 캐패시터 모듈의 내부 온도를 측정하기 위한 제1 감지회로 패턴 및 상기 울트라 캐패시터 모듈의 중간 전압을 측정하기 위한 제2 감지회로 패턴 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 모듈.According to claim 1,
The sensing circuit pattern includes at least one of a first sensing circuit pattern for measuring the internal temperature of the ultra capacitor module and a second sensing circuit pattern for measuring an intermediate voltage of the ultra capacitor module circuit board module. 제5항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은,
상기 복수의 울트라 캐패시터 셀의 충전 또는 방전을 위한 전극 단자 패턴을 포함하고,
상기 울트라 캐패시터 모듈의 중간 전압을 측정하기 위한 전압 측정 단자 패턴 및 상기 울트라 캐패시터 모듈의 내부 온도를 측정하기 위한 온도 측정 단자 패턴 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 모듈.6. The method of claim 5,
The printed circuit board is
and an electrode terminal pattern for charging or discharging the plurality of ultra-capacitor cells,
A printed circuit board module comprising at least one of a voltage measuring terminal pattern for measuring an intermediate voltage of the ultra capacitor module and a temperature measuring terminal pattern for measuring an internal temperature of the ultra capacitor module. 제6항에 있어서,
상기 제1 감지회로 패턴은, 적어도 하나의 온도 센서와 상기 온도 측정 단자 패턴을 전기적으로 연결하는 복수의 연결배선들을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 모듈.7. The method of claim 6,
The first sensing circuit pattern includes a plurality of connection wires electrically connecting at least one temperature sensor and the temperature measurement terminal pattern. 제7항에 있어서,
상기 온도 센서가 복수 개인 경우,
상기 인쇄회로기판에 장착되는 복수의 온도 센서들은, 상기 복수의 연결 배선을 통해 직렬 또는 병렬로 연결되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 모듈.8. The method of claim 7,
If there are a plurality of temperature sensors,
A plurality of temperature sensors mounted on the printed circuit board are connected in series or in parallel through the plurality of connection wires. 제7항에 있어서,
상기 온도 측정 단자 패턴에서 출력되는 전압 값이 제1 임계치를 만족하는 경우, 상기 울트라 캐패시터 모듈의 내부 온도가 미리 결정된 온도에 도달한 것으로 판단하고,
상기 온도 측정 단자 패턴에서 출력되는 전압 값이 제2 임계치를 만족하는 경우, 상기 울트라 캐패시터 모듈에서 누액이 발생한 것으로 판단하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 모듈.8. The method of claim 7,
When the voltage value output from the temperature measurement terminal pattern satisfies a first threshold, it is determined that the internal temperature of the ultra-capacitor module has reached a predetermined temperature,
The printed circuit board module, characterized in that when the voltage value output from the temperature measurement terminal pattern satisfies a second threshold, it is determined that leakage has occurred in the ultra capacitor module. 제6항에 있어서,
상기 제2 감지회로 패턴은, 복수의 셀 배선패턴 어레이에서 가운데 위치에 해당하는 셀 배선패턴과 상기 전압 측정 단자 패턴을 전기적으로 연결하는 복수의 연결배선들을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 모듈.7. The method of claim 6,
The second sensing circuit pattern includes a plurality of connection wires electrically connecting the cell wiring pattern corresponding to the center position in the plurality of cell wiring pattern arrays and the voltage measuring terminal pattern. 제5항에 있어서,
상기 제1 감지회로 패턴 및 제2 감지회로 패턴은 상기 인쇄회로기판의 서로 다른 면에 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 모듈.6. The method of claim 5,
The printed circuit board module, characterized in that the first sensing circuit pattern and the second sensing circuit pattern are formed on different surfaces of the printed circuit board. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 감지회로 패턴은 복수의 연결배선들을 포함하고,
상기 복수의 연결배선들 중 인접한 연결배선들은, 서로 평행하게 연장되고 일정 거리만큼 이격하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 모듈.According to claim 1,
The sensing circuit pattern includes a plurality of connecting wires,
The printed circuit board module, characterized in that adjacent connection wirings among the plurality of connection wirings are arranged to extend parallel to each other and spaced apart from each other by a predetermined distance. 제13항에 있어서,
상기 복수의 연결배선들 중 적어도 하나는, 상기 인쇄회로기판의 일 측면에 배치된 전극 단자와 중첩되지 않도록, 상기 전극 단자의 인접 영역에서 일정 각도만큼 벤딩(bending)되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 모듈.14. The method of claim 13,
At least one of the plurality of connection wires is configured to be bent by a predetermined angle in an area adjacent to the electrode terminal so as not to overlap with the electrode terminal disposed on one side of the printed circuit board circuit board module. 복수의 울트라 캐패시터 셀과, 상기 복수의 울트라 캐패시터 셀이 장착되며 상기 복수의 울트라 캐패시터 셀을 전기적으로 연결하기 위한 복수의 셀 배선패턴이 형성된 인쇄회로기판을 포함하는 인쇄회로기판 모듈;
상기 인쇄회로기판 모듈을 수용하기 위한 하부 케이스; 및
상기 하부 케이스를 덮는 상부 케이스를 포함하되,
상기 인쇄회로기판은, 울트라 캐패시터 모듈의 동작 상태를 모니터링하기 위한 하나 이상의 감지회로 패턴을 구비하고, 상기 감지회로 패턴은, 모든 울트라 캐패시터 셀이 장착되는 위치에 대응하는 복수의 셀 장착 영역을 적어도 한 번 이상 지나가도록 배치되며,
상기 감지회로 패턴은, 상기 복수의 셀 배선패턴과 중첩되지 않도록, 각 셀 장착 영역의 적어도 일 부분을 통과하도록 배치되고,
상기 감지회로 패턴은, 상기 울트라 캐패시터 모듈의 동작 상태를 모니터링하는 기능과 함께, 상기 감지회로 패턴에 연결된 단자를 통해 측정된 전압 값이 미리 결정된 임계치를 만족하는지 여부에 따라 상기 울트라 캐패시터 모듈에서 누액이 발생하는지를 감지하는 기능을 수행하기 위해 사용되는 것을 특징으로 하는 울트라 캐패시터 모듈.a printed circuit board module including a plurality of ultra capacitor cells and a printed circuit board on which the plurality of ultra capacitor cells are mounted and on which a plurality of cell wiring patterns for electrically connecting the plurality of ultra capacitor cells are formed;
a lower case for accommodating the printed circuit board module; and
Including an upper case covering the lower case,
The printed circuit board includes at least one sensing circuit pattern for monitoring the operating state of the ultra capacitor module, wherein the sensing circuit pattern includes at least one of a plurality of cell mounting areas corresponding to positions in which all ultra capacitor cells are mounted. It is placed so that it passes more than once,
The sensing circuit pattern is disposed to pass through at least a portion of each cell mounting region so as not to overlap the plurality of cell wiring patterns,
The detection circuit pattern, along with a function of monitoring the operating state of the ultra capacitor module, is leaked from the ultra capacitor module according to whether a voltage value measured through a terminal connected to the detection circuit pattern satisfies a predetermined threshold. Ultra-capacitor module, characterized in that it is used to perform the function of detecting whether it occurs. 제15항에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 셀 장착면에 표면 실장되며, 상기 울트라 캐패시터 모듈의 내부 온도를 모니터링하기 위한 적어도 하나의 온도 센서를 더 포함하는 울트라 캐패시터 모듈.16. The method of claim 15,
The ultra capacitor module is surface mounted on the cell mounting surface of the printed circuit board, and further comprises at least one temperature sensor for monitoring an internal temperature of the ultra capacitor module.
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