KR102292336B1 - Spin chuck apparatus stably gripping wafer - Google Patents

Spin chuck apparatus stably gripping wafer Download PDF

Info

Publication number
KR102292336B1
KR102292336B1 KR1020190119232A KR20190119232A KR102292336B1 KR 102292336 B1 KR102292336 B1 KR 102292336B1 KR 1020190119232 A KR1020190119232 A KR 1020190119232A KR 20190119232 A KR20190119232 A KR 20190119232A KR 102292336 B1 KR102292336 B1 KR 102292336B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
grip
rotation
wafer
gear
wheel
Prior art date
Application number
KR1020190119232A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20210037074A (en
Inventor
박형수
임종전
Original Assignee
무진전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 무진전자 주식회사 filed Critical 무진전자 주식회사
Priority to KR1020190119232A priority Critical patent/KR102292336B1/en
Publication of KR20210037074A publication Critical patent/KR20210037074A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102292336B1 publication Critical patent/KR102292336B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/6875—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of individual support members, e.g. support posts or protrusions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 웨이퍼를 안정적으로 그립하는 스핀척 장치에 고나한 것이다.
본 발명은 척 몸체부, 상기 척 몸체부의 일면의 가장자리를 따라 복수개로 구비되어 웨이퍼를 그립하는 그립 핀, 상기 척 몸체부의 타면에 회전 가능하게 결합된 회전 휠, 상기 회전 휠의 회전 동작에 연동되도록 상기 회전 휠에 결합되어 있으며 상기 그립 핀과의 기어 결합되어 상기 그립 핀을 회전시키는 그립 기어 및 일단이 상기 회전 휠에 결합된 그립 기어에 결합되고 타단이 상기 척 몸체부에 결합되어 있으며 상기 회전 휠의 회전에 의해 일 방향으로 이동한 그립 기어를 상기 일 방향과 반대 방향인 타 방향으로 원복시키는 그립 스프링을 포함한다.The present invention relates to a spin chuck device for stably gripping a wafer.
The present invention relates to a chuck body, a plurality of grip pins provided along the edge of one surface of the chuck body to grip a wafer, a rotary wheel rotatably coupled to the other surface of the chuck body, and interlocking with the rotational operation of the rotary wheel. a grip gear coupled to the rotation wheel and gear-coupled to the grip pin to rotate the grip pin, one end coupled to a grip gear coupled to the rotation wheel and the other end coupled to the chuck body, the rotation wheel and a grip spring for restoring the grip gear moved in one direction by the rotation of the grip gear in the other direction opposite to the one direction.

Description

웨이퍼를 안정적으로 그립하는 스핀척 장치{SPIN CHUCK APPARATUS STABLY GRIPPING WAFER}Spin chuck device for stably gripping wafers {SPIN CHUCK APPARATUS STABLY GRIPPING WAFER}

본 발명은 웨이퍼를 안정적으로 그립하는 스핀척 장치에 관한 것이다.보다 구체적으로, 본 발명은 웨이퍼에 대한 공정 처리를 위해 스핀척이 웨이퍼를 그립하는 과정에서, 복수의 그립 핀이 웨이퍼에 대하여 개별적인 그립력(grip force)을 갖도록 하여 웨이퍼를 안정적으로 그립할 수 있는 스핀척 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a spin chuck device for stably gripping a wafer. More specifically, the present invention relates to a process in which a spin chuck grips a wafer for processing a wafer, and a plurality of grip pins apply individual gripping force to the wafer. It relates to a spin chuck device capable of stably gripping a wafer by having a grip force.

일반적으로, 반도체 공정에서는, 웨이퍼에 대한 공정 처리를 위해 스핀척이 웨이퍼를 그립하는 과정이 수행된다.In general, in a semiconductor process, a process in which a spin chuck grips a wafer is performed to process the wafer.

웨이퍼를 그립하는 종래 기술은, 스핀척의 상면에 웨이퍼를 그립(grip)하기 위한 5, 6개의 그립 핀이 구비되고, 이 그립 핀들은 스핀척을 구성하는 회전 휠에 의해 일괄적으로 회전하는 방식으로 구현된다.In the prior art for gripping a wafer, 5 or 6 grip pins for gripping the wafer are provided on the upper surface of the spin chuck, and these grip pins are rotated collectively by a rotation wheel constituting the spin chuck. is implemented

그러나 종래의 이러한 방식에 따르면, 복수개의 그립 핀의 그립력을 개별적으로 조절할 수 없기 때문에, 웨이퍼를 그립하는 과정에서 미세한 편차를 효과적으로 조절할 수 없어 공정 불량을 유발하는 문제점이 있다.However, according to this conventional method, since the grip force of the plurality of grip pins cannot be individually adjusted, there is a problem in that it is impossible to effectively control minute deviations in the process of gripping the wafer, thereby causing process defects.

대한민국 공개특허공보 제10-2005-0049906호(공개일자: 2005년 05월 27일, 명칭: 반도체 소자 제조 장치)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2005-0049906 (published date: May 27, 2005, name: semiconductor device manufacturing apparatus) 대한민국 공개특허공보 제10-2006-0059057호(공개일자: 2006년 06월 01일, 명칭: 기판 지지용 척)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2006-0059057 (published date: June 01, 2006, name: chuck for supporting substrate)

본 발명의 기술적 과제는 웨이퍼에 대한 공정 처리를 위해 스핀척이 웨이퍼를 그립하는 과정에서, 복수의 그립 핀이 웨이퍼에 대하여 개별적인 그립력(grip force)을 갖도록 하여 웨이퍼를 안정적으로 그립할 수 있는 스핀척 장치를 제공하는 것이다.The technical problem of the present invention is to provide a spin chuck capable of stably gripping a wafer by allowing a plurality of grip pins to have individual grip forces on the wafer during a process in which the spin chuck grips the wafer for processing the wafer. to provide the device.

이러한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 웨이퍼를 안정적으로 그립하는 스핀척 장치는, 척 몸체부, 상기 척 몸체부의 일면의 가장자리를 따라 복수개로 구비되어 웨이퍼를 그립하는 그립 핀, 상기 척 몸체부의 타면에 회전 가능하게 결합된 회전 휠, 상기 회전 휠의 회전 동작에 연동되도록 상기 회전 휠에 결합되어 있으며 상기 그립 핀과의 기어 결합을 통해 상기 그립 핀을 회전시키는 그립 기어 및 일단이 상기 회전 휠에 결합된 그립 기어에 결합되고 타단이 상기 척 몸체부에 결합되어 있으며 상기 회전 휠의 회전에 의해 일 방향으로 이동한 그립 기어를 상기 일 방향과 반대 방향인 타 방향으로 원복시키는 그립 스프링을 포함한다.A spin chuck device for stably gripping a wafer according to the present invention for solving the above technical problem includes a chuck body, a plurality of grip pins provided along an edge of one surface of the chuck body to grip the wafer, and the chuck body part A rotation wheel rotatably coupled to the other surface, a grip gear coupled to the rotation wheel to interlock with the rotation operation of the rotation wheel and rotating the grip pin through gear engagement with the grip pin, and one end of the rotation wheel and a grip spring coupled to the coupled grip gear, the other end coupled to the chuck body, and restoring the grip gear moved in one direction by rotation of the rotation wheel in the other direction opposite to the one direction.

본 발명에 따른 웨이퍼를 안정적으로 그립하는 스핀척 장치에 있어서, 상기 그립 핀의 상단부에는 웨이퍼를 그립하기 위한 그립 돌기가 상기 그립 핀의 중심축에서 편향된 위치에 형성되어 있고, 상기 그립 핀의 하단부에는 상기 그립 기어와 기어 결합되는 그립핀 기어가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.In the spin chuck device for stably gripping a wafer according to the present invention, a grip protrusion for gripping the wafer is formed at an upper end of the grip pin at a position deflected from a central axis of the grip pin, and at a lower end of the grip pin It is characterized in that a grip pin gear gear-coupled to the grip gear is formed.

본 발명에 따른 웨이퍼를 안정적으로 그립하는 스핀척 장치에 있어서, 상기 회전 휠에는 회전 제한용 홈이 형성되어 있고, 상기 척 몸체부의 타면에는 상기 회전 휠에 형성된 회전 제한용 홈의 양측 단부에 걸려 상기 회전 휠의 회전 정도를 제한하는 회전 제한용 걸림부가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.In the spin chuck device for stably gripping a wafer according to the present invention, a rotation limiting groove is formed in the rotation wheel, and the other surface of the chuck body is caught on both ends of the rotation limiting groove formed in the rotation wheel. It is characterized in that a locking portion for limiting rotation for limiting the degree of rotation of the rotating wheel is formed.

본 발명에 따른 웨이퍼를 안정적으로 그립하는 스핀척 장치에 있어서, 상기 웨이퍼가 장착되기 전의 아이들(Idle) 상태에서, 상기 그립 스프링이 제공하는 탄성력에 의해 상기 회전 휠에 형성된 회전 제한용 홈의 일측 단부가 상기 회전 제한용 걸림부에 걸려 고정되는 것을 특징으로 한다.In the spin chuck apparatus for stably gripping a wafer according to the present invention, in an idle state before the wafer is mounted, one end of the rotation limiting groove formed in the rotation wheel by the elastic force provided by the grip spring It is characterized in that it is caught by the locking portion for limiting rotation.

본 발명에 따른 웨이퍼를 안정적으로 그립하는 스핀척 장치에 있어서, 상기 웨이퍼를 장착하기 위한 오픈(Open) 상태에서, 상기 회전 휠이 상기 일 방향으로 회전함에 따라 상기 회전 휠에 형성된 회전 제한용 홈의 타측 단부가 상기 회전 제한용 걸림부에 걸려 고정되고, 상기 회전 휠에 결합된 그립 기어와 맞물린 그립핀 기어의 회전에 따라 상기 그립 핀이 회전하여 상기 웨이퍼를 장착하기 위한 오픈 상태가 되는 것을 특징으로 한다.In the spin chuck device for stably gripping a wafer according to the present invention, in an open state for mounting the wafer, the rotation limiting groove formed in the rotation wheel as the rotation wheel rotates in the one direction The other end is hooked and fixed to the rotation limiting locking part, and the grip pin rotates according to rotation of the grip pin gear engaged with the grip gear coupled to the rotation wheel to enter an open state for mounting the wafer. do.

본 발명에 따른 웨이퍼를 안정적으로 그립하는 스핀척 장치에 있어서, 상기 웨이퍼가 장착된 이후의 클로즈(Close) 상태에서, 상기 회전 휠에 공급되는 회전 구동력이 차단되어 상기 회전 휠이 상기 그립 스프링의 탄성력에 의해 상기 타 방향으로 회전하고, 상기 회전 휠에 결합된 그립 기어와 맞물린 그립핀 기어의 회전에 따라 상기 그립 핀이 회전하여 상기 그립 핀에 장착된 웨이퍼를 그립하는 클로즈 상태가 되는 것을 특징으로 한다.In the spin chuck apparatus for stably gripping a wafer according to the present invention, in the closed state after the wafer is mounted, the rotational driving force supplied to the rotational wheel is blocked so that the rotational wheel is rotated by the elastic force of the grip spring. is rotated in the other direction by the , and the grip pin rotates according to the rotation of the grip pin gear engaged with the grip gear coupled to the rotation wheel to enter a closed state for gripping the wafer mounted on the grip pin. .

본 발명에 따른 웨이퍼를 안정적으로 그립하는 스핀척 장치에 있어서, 상기 회전 휠에 결합된 그립 기어와 상기 척 몸체부의 타면 간의 마찰력을 줄이는 복수의 베어링 볼로 이루어진 그립기어 가이드부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In the spin chuck device for stably gripping a wafer according to the present invention, it further comprises a grip gear guide part comprising a plurality of bearing balls that reduce frictional force between the grip gear coupled to the rotation wheel and the other surface of the chuck body part. .

본 발명에 따르면, 웨이퍼에 대한 공정 처리를 위해 스핀척이 웨이퍼를 그립하는 과정에서, 복수의 그립 핀이 웨이퍼에 대하여 개별적인 그립력(grip force)을 갖도록 하여 웨이퍼를 안정적으로 그립할 수 있는 스핀척 장치가 제공되는 효과가 있다.According to the present invention, a spin chuck device capable of stably gripping a wafer by allowing a plurality of grip pins to have individual grip forces with respect to the wafer while the spin chuck grips the wafer for processing the wafer. is provided.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 스핀척 장치의 상면도이고,
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스핀척 장치의 저면도이고,
도 3은 도 2의 도면부호 A의 부분 확대도이고,
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스핀척 장치의 측면도이고,
도 5a는 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 아이들(Idle) 상태의 스핀척 장치의 상면도이고,
도 5b는 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 아이들(Idle) 상태의 스핀척 장치의 하면의 일부를 나타낸 도면이고,
도 6a는 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 오픈(Open) 상태의 스핀척 장치의 상면도이고,
도 6b는 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 오픈(Open) 상태의 스핀척 장치의 하면의 일부를 나타낸 도면이고,
도 7a는 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 클로즈(Close) 상태의 스핀척 장치의 상면도이고,
도 7b는 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 클로즈(Close) 상태의 스핀척 장치의 하면의 일부를 나타낸 도면이다.1 is a top view of a spin chuck device according to an embodiment of the present invention;
2 is a bottom view of a spin chuck device according to an embodiment of the present invention;
Figure 3 is a partial enlarged view of reference numeral A of Figure 2,
4 is a side view of a spin chuck device according to an embodiment of the present invention;
5A is a top view of a spin chuck device in an idle state according to an embodiment of the present invention;
5B is a view showing a part of a lower surface of a spin chuck device in an idle state according to an embodiment of the present invention;
6A is a top view of a spin chuck device in an open state according to an embodiment of the present invention;
6B is a view showing a part of the lower surface of the spin chuck device in an open state according to an embodiment of the present invention;
7A is a top view of a spin chuck device in a closed state according to an embodiment of the present invention;
7B is a view illustrating a portion of a lower surface of a spin chuck device in a closed state according to an embodiment of the present invention.

본 명세서에 개시된 본 발명의 개념에 따른 실시 예들에 대해서 특정한 구조적 또는 기능적 설명은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로서, 본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 형태들로 실시될 수 있으며 본 명세서에 설명된 실시 예들에 한정되지 않는다.Specific structural or functional descriptions of the embodiments according to the concept of the present invention disclosed in this specification are only exemplified for the purpose of explaining the embodiments according to the concept of the present invention, and the embodiments according to the concept of the present invention may take various forms. It can be implemented with the above and is not limited to the embodiments described herein.

본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 변경들을 가할 수 있고 여러 가지 형태들을 가질 수 있으므로 실시 예들을 도면에 예시하고 본 명세서에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 특정한 개시 형태들에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함한다.Since the embodiments according to the concept of the present invention may have various changes and may have various forms, the embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail herein. However, this is not intended to limit the embodiments according to the concept of the present invention to specific disclosed forms, and includes all modifications, equivalents, or substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

제1 또는 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만, 예컨대 본 발명의 개념에 따른 권리 범위로부터 벗어나지 않은 채, 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고 유사하게 제2 구성 요소는 제1 구성 요소로도 명명될 수 있다.Terms such as first or second may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one element from another, for example, without departing from the scope of the inventive concept, a first element may be termed a second element and similarly a second element. A component may also be referred to as a first component.

어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성 요소에 직접 연결되어 있거나 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는 중간에 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성 요소간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에" 와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.When a component is referred to as being “connected” or “connected” to another component, it may be directly connected or connected to the other component, but it should be understood that other components may exist in between. will be. On the other hand, when it is said that a certain element is "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that the other element does not exist in the middle. Other expressions describing the relationship between elements, such as "between" and "immediately between" or "neighboring to" and "directly adjacent to", should be interpreted similarly.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 본 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used herein are used only to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. As used herein, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described herein is present, but one or more other features It is to be understood that it does not preclude the possibility of the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 나타낸다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as commonly used dictionary definitions should be interpreted as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art, and unless explicitly defined in the present specification, they are not to be interpreted in an ideal or excessively formal meaning. .

이하에서는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 스핀척 장치의 상면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스핀척 장치의 저면도이고, 도 3은 도 2의 도면부호 A의 부분 확대도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스핀척 장치의 측면도이다.1 is a top view of a spin chuck device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a bottom view of a spin chuck device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a partial enlarged view of reference numeral A in FIG. 2 . FIG. 4 is a side view of a spin chuck device according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 스핀척 장치는 척 몸체부(10), 그립 핀(20), 지지 핀(30), 회전 휠(40), 그립 기어(60), 그립 스프링(50) 및 그립기어 가이드부(70)를 포함하여 구성된다.1 to 4 , a spin chuck device according to an embodiment of the present invention includes a chuck body 10 , a grip pin 20 , a support pin 30 , a rotation wheel 40 , and a grip gear 60 . ), a grip spring 50 and a grip gear guide part 70 .

척 몸체부(10)는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스핀척 장치의 몸체로서의 기능을 수행하며, 척 몸체부(10)의 일면, 즉, 상면에는 웨이퍼(W)를 장착하기 위한 요소들인 복수의 그립 핀(20)과 지지 핀(30)이 돌출된 상태로 구비되어 있다.The chuck body 10 functions as a body of the spin chuck device according to an embodiment of the present invention, and is a plurality of elements for mounting the wafer W on one surface, that is, the upper surface of the chuck body 10 . of the grip pin 20 and the support pin 30 are provided in a protruding state.

도면 상에는 척 몸체부(10)의 일면에 구비된 그립 핀(20)과 지지 핀(30)이 각각 6개인 것으로 도시되어 있으나, 이는 하나의 예시일 뿐이며, 그립 핀(20)과 지지 핀(30)의 설치 갯수가 이에 한정되지는 않는다는 점을 밝혀 둔다.Although it is illustrated in the drawing that there are six grip pins 20 and six support pins 30 provided on one surface of the chuck body 10 , this is only an example, and the grip pins 20 and support pins 30 are provided. ), the number of installations is not limited thereto.

복수의 그립 핀(20)은 척 몸체부(10)의 일면의 가장자리를 따라 복수개로 구비되어 있으며 후술하는 과정을 통하여 공정 처리의 대상인 웨이퍼(W)를 그립(grip)하여 안정적으로 고정하는 기능을 수행한다.A plurality of grip pins 20 are provided along the edge of one surface of the chuck body 10, and have a function of gripping and stably fixing the wafer W, the target of the process, through a process to be described later. carry out

예를 들어, 특히, 본 발명의 일 실시 예에 따른 스핀척 장치의 측면도인 도 4에 예시된 바와 같이, 그립 핀(20)의 상단부에는 웨이퍼(W)를 그립하기 위한 그립 돌기(22)가 그립 핀(20)의 중심축, 즉, 그립핀 몸체(21)의 중심축에서 일정 거리 외곽으로 편향된 위치에 형성되어 있으며, 이에 따라, 그립 핀(20)이 중심축을 기준으로 소정 각도 회전하는 경우, 중심축에서 편향된 위치에 구비된 그립 돌기(22)의 회전에 의해 웨이퍼(W)가 장착될 수 있도록 그립 돌기(22) 간의 간격이 벌어지게 된다.For example, in particular, as illustrated in FIG. 4 , which is a side view of a spin chuck device according to an embodiment of the present invention, the grip protrusion 22 for gripping the wafer W is provided at the upper end of the grip pin 20 . The grip pin 20 is formed at a position deflected outward by a certain distance from the central axis of the grip pin 20, that is, the central axis of the grip pin body 21, and accordingly, when the grip pin 20 rotates at a predetermined angle with respect to the central axis , the gap between the grip protrusions 22 is widened so that the wafer W can be mounted by rotation of the grip protrusions 22 provided at the positions deflected from the central axis.

또한, 예를 들어, 그립 핀(20)의 하단부에는 그립 기어(60)와 기어 결합되는 그립핀 기어(25)가 형성되도록 구성될 수 있다.Also, for example, a grip pin gear 25 that is gear-coupled to the grip gear 60 may be formed at the lower end of the grip pin 20 .

지지 핀(30)은 그립 핀(20)에 그립되는 웨이퍼(W)의 하면을 지지함으로써 그립 핀(20)이 웨이퍼(W)를 지지하는 것을 보조하는 기능을 수행한다.The support pin 30 serves to assist the grip pin 20 to support the wafer W by supporting the lower surface of the wafer W gripped by the grip pin 20 .

회전 휠(40)은 척 몸체부(10)의 타면에 회전 가능하게 결합되어 있으며, 도시하지 않은 외부 장치가 제공하는 회전 구동력에 의해 회전하여 복수개의 그립 핀(20)을 미세한 각도로 회전시키는 기능을 수행한다.The rotation wheel 40 is rotatably coupled to the other surface of the chuck body 10 and rotates by a rotational driving force provided by an external device (not shown) to rotate the plurality of grip pins 20 at minute angles. carry out

예를 들어, 이러한 회전 휠(40)에는 회전 제한용 홈(41)이 형성되도록 구성될 수 있고, 이 회전 제한용 홈(41)에 대응하여 척 몸체부(10)의 타면에는 회전 휠(40)에 형성된 회전 제한용 홈(41)의 양측 단부에 걸려 회전 휠(40)의 회전 정도를 제한하는 회전 제한용 걸림부(11)가 형성되도록 구성될 수 있다. 회전 휠(40)에 형성된 회전 제한용 홈(41)과 척 몸체부(10)의 타면에 형성된 회전 제한용 걸림부(11)의 상호 동작에 대해서는 이후 스핀척 장치의 동작을 아이들(Idle) 상태, 오픈(Open) 상태, 클로즈(Close) 상태로 구분하여 설명하는 과정에서 설명한다.For example, the rotation wheel 40 may be configured such that a rotation limiting groove 41 is formed, and the rotation wheel 40 is formed on the other surface of the chuck body 10 corresponding to the rotation limiting groove 41 . ) may be configured to be configured to be formed with a locking portion 11 for limiting rotation to limit the degree of rotation of the rotation wheel 40 caught on both ends of the groove 41 for limiting rotation formed in. Regarding the mutual operation of the rotation limiting groove 41 formed on the rotation wheel 40 and the rotation limiting locking part 11 formed on the other surface of the chuck body 10 , the operation of the spin chuck device is then set to an idle state. , open state, and closed state will be explained in the process.

그립 기어(60)는 회전 휠(40)의 회전 동작에 연동되도록 회전 휠(40)에 결합되어 있으며 그립 핀(20)과의 기어 결합을 통해 그립 핀(20)을 회전시키는 기능을 수행한다.The grip gear 60 is coupled to the rotation wheel 40 to interlock with the rotation operation of the rotation wheel 40 , and functions to rotate the grip pin 20 through gear coupling with the grip pin 20 .

그립 스프링(50)은 일단이 회전 휠(40)에 결합된 그립 기어(60)에 결합되고 타단이 척 몸체부(10)에 결합되어 있으며, 회전 휠(40)의 회전에 의해 일 방향으로 이동한 그립 기어(60)를 일 방향과 반대 방향인 타 방향으로 원복시키는 탄성력을 제공하는 기능을 수행한다.The grip spring 50 has one end coupled to the grip gear 60 coupled to the rotary wheel 40 and the other end coupled to the chuck body 10 , and is moved in one direction by the rotation of the rotary wheel 40 . It performs a function of providing an elastic force to restore one grip gear 60 in one direction and the other direction opposite to the one direction.

그립기어 가이드부(70)는 회전 휠(40)에 결합된 그립 기어(60)와 척 몸체부(10)의 타면 간의 마찰력을 줄이는 기능을 수행한다. The grip gear guide part 70 functions to reduce frictional force between the grip gear 60 coupled to the rotation wheel 40 and the other surface of the chuck body part 10 .

즉, 웨이퍼(W)에 대한 공정 처리를 위해서는 웨이퍼(W)를 그립 핀(20)에 장착시킬 때 마다 회전 휠(40)이 소정 각도로 회전하여 복수의 그립 핀(20)에 구비된 그립 돌기(22) 간의 건격을 벌리게 되는데, 이 과정에서 회전 휠(40)에 결합된 그립 기어(60)와 척 몸체부(10)의 타면 간의 마찰에 의해, 그립 기어(60)가 손상되는 문제점이 있으며, 이러한 문제점은 그립기어 가이드부(70)를 통해 해결된다.That is, in order to process the wafer W, each time the wafer W is mounted on the grip pins 20 , the rotation wheel 40 rotates at a predetermined angle and the grip protrusions provided on the plurality of grip pins 20 . There is a problem in that the grip gear 60 is damaged by friction between the grip gear 60 coupled to the rotary wheel 40 and the other surface of the chuck body 10 in this process. , this problem is solved through the grip gear guide part 70 .

예를 들어, 그립기어 가이드부(70)는 복수의 베어링 볼로 이루어질 수 있다. 도면상에는 그립기어 가이드부(70)가 제1 베어링 볼(71), 제2 베어링 볼(72), 제3 베어링 볼(73)로 이루어진 예가 도시되어 있으나, 이는 하나의 예시일 뿐이며 그립기어 가이드부(70)의 구성이 이에 한정되지는 않는다.For example, the grip gear guide part 70 may be formed of a plurality of bearing balls. In the drawings, an example in which the grip gear guide part 70 is composed of a first bearing ball 71 , a second bearing ball 72 , and a third bearing ball 73 is shown, but this is only an example and the grip gear guide part The configuration of (70) is not limited thereto.

이하에서는, 본 발명의 일 실시 예에 따른 웨이퍼(W)를 안정적으로 그립하는 스핀척 장치의 구체적인 동작을 아이들(Idle) 상태, 오픈(Open) 상태, 클로즈(Close) 상태로 구분하여 설명한다.Hereinafter, a detailed operation of the spin chuck apparatus for stably gripping the wafer W according to an embodiment of the present invention will be described by dividing it into an idle state, an open state, and a closed state.

도 5a는 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 아이들(Idle) 상태의 스핀척 장치의 상면도이고, 도 5b는 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 아이들(Idle) 상태의 스핀척 장치의 하면의 일부를 나타낸 도면이다.5A is a top view of the spin chuck device in an idle state according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5B is a bottom view of the spin chuck device in an idle state according to an embodiment of the present invention. It is a drawing showing a part.

도 5a 및 도 5b를 추가로 참조하면, 아이들(Idle) 상태는 웨이퍼(W)가 장착되기 전의 상태이다.5A and 5B , the idle state is a state before the wafer W is mounted.

이러한 아이들(Idle) 상태에서는, 그립 스프링(50)이 제공하는 탄성력에 의해 회전 휠(40)에 형성된 회전 제한용 홈(41)의 일측 단부가 회전 제한용 걸림부(11)에 걸려 고정되고, 그립 기어(60)와 그립핀 기어(25)를 통해 회전 휠(40)에 간접적으로 결합되어 있는 그립 핀(20)은 이러한 아이들 상태에 대응하는 상태를 유지하게 된다.In this idle state, one end of the rotation limiting groove 41 formed in the rotation wheel 40 by the elastic force provided by the grip spring 50 is hooked and fixed to the rotation limiting locking part 11, The grip pin 20 that is indirectly coupled to the rotation wheel 40 through the grip gear 60 and the grip pin gear 25 maintains a state corresponding to the idle state.

도 6a는 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 오픈(Open) 상태의 스핀척 장치의 상면도이고, 도 6b는 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 오픈(Open) 상태의 스핀척 장치의 하면의 일부를 나타낸 도면이다.6A is a top view of the spin chuck device in an open state according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6B is a bottom view of the spin chuck device in an open state according to an embodiment of the present invention. It is a drawing showing a part.

도 6a 및 도 6b를 추가로 참조하면, 오픈(Open) 상태는 웨이퍼(W)를 장착하기 위한 준비 상태, 즉, 복수의 그립 핀(20)에 구비되어 있는 그립 돌기(22) 간의 간격을 약간 벌리는 과정이다.6A and 6B , the open state is a ready state for mounting the wafer W, that is, the gap between the grip protrusions 22 provided on the plurality of grip pins 20 is slightly decreased. It is a process of widening.

이러한 오픈(Open) 상태에서는, 외부에서 제공되는 화전 구동력에 의해 회전 휠(40)이 일 방향으로 회전함에 따라 회전 휠(40)에 형성된 회전 제한용 홈(41)의 타측 단부가 회전 제한용 걸림부(11)에 걸려 고정되고, 회전 휠(40)에 결합된 그립 기어(60)와 맞물린 그립핀 기어(25)의 회전에 따라 그립 핀(20)이 회전하여 웨이퍼(W)를 장착하기 위한 오픈 상태가 된다. 구체적으로, 그립 핀(20)은 그립핀 몸체(21)의 중심축을 기준으로 회전하나, 그립 돌기(22)가 이 중심축에서 외곽으로 편향된 위치에 구비되어 있기 때문에, 복수의 그립 돌기(22) 간의 간격이 미세하게 벌어져 웨이퍼(W)를 그립 돌기(22)에 안착할 수 있는 상태가 된다.In this open state, the other end of the rotation limiting groove 41 formed in the rotation wheel 40 is caught for rotation restriction as the rotation wheel 40 rotates in one direction by the slash-and-burn driving force provided from the outside. The grip pin 20 is rotated according to the rotation of the grip pin gear 25 engaged with the grip gear 60 coupled to the rotation wheel 40 and caught on the part 11 to mount the wafer W. becomes open. Specifically, the grip pin 20 rotates about the central axis of the grip pin body 21, but since the grip protrusion 22 is provided at a position deflected outwardly from the central axis, a plurality of grip protrusions 22 The gap between them is slightly widened, so that the wafer W can be seated on the grip protrusion 22 .

도 7a는 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 클로즈(Close) 상태의 스핀척 장치의 상면도이고, 도 7b는 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 클로즈(Close) 상태의 스핀척 장치의 하면의 일부를 나타낸 도면이다.7A is a top view of the spin chuck device in a closed state according to an embodiment of the present invention, and FIG. 7B is a bottom view of the spin chuck device in a closed state according to an embodiment of the present invention. It is a drawing showing a part.

도 7a 및 도 7b를 추가로 참조하면, 클로즈(Close) 상태는 웨이퍼(W)가 장착된 이후의 상태로서, 복수의 그립 돌기(22)가 웨이퍼(W)를 그립하는 상태, 달리 말해 복수의 그립 돌기(22)가 웨이퍼(W)를 조여 고정하는 상태이다.Referring further to FIGS. 7A and 7B , the closed state is a state after the wafer W is mounted, and the plurality of grip protrusions 22 grip the wafer W, in other words, a plurality of The grip protrusion 22 is in a state in which the wafer W is clamped and fixed.

이러한 클로즈(Close) 상태에서는, 회전 휠(40)에 공급되는 회전 구동력이 차단되어 회전 휠(40)이 그립 스프링(50)의 탄성력에 의해 일 방향의 반대인 타 방향으로 회전하게 되고, 이에 대응하여 회전 휠(40)에 결합된 그립 기어(60)와 맞물린 그립핀 기어(25)의 회전에 따라 그립 핀(20)이 회전하여 그립 핀(20)에 장착된 웨이퍼(W)를 그립하는 클로즈 상태가 된다.In this closed state, the rotational driving force supplied to the rotational wheel 40 is blocked so that the rotational wheel 40 is rotated in the other direction opposite to one direction by the elastic force of the grip spring 50, corresponding to As a result, the grip pin 20 rotates according to the rotation of the grip pin gear 25 meshed with the grip gear 60 coupled to the rotation wheel 40 to grip the wafer W mounted on the grip pin 20 . become a state

이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 웨이퍼에 대한 공정 처리를 위해 스핀척이 웨이퍼를 그립하는 과정에서, 복수의 그립 핀이 웨이퍼에 대하여 개별적인 그립력(grip force)을 갖도록 하여 웨이퍼를 안정적으로 그립할 수 있는 스핀척 장치가 제공되는 효과가 있다.As described in detail above, according to the present invention, in the process of gripping the wafer by the spin chuck for processing the wafer, the plurality of grip pins have individual grip forces on the wafer to stably grip the wafer. There is an effect that a spin chuck device capable of doing this is provided.

10: 척 몸체부
11: 회전 제한용 걸림부
20: 그립 핀(grip pin)
21: 그립핀 몸체
22: 그립 돌기
25: 그립핀 기어
30: 지지 핀
40: 회전 휠
41: 회전 제한용 홈
50: 그립 스프링
60: 그립 기어
70: 그립기어 가이드부
71: 제1 베어링 볼
72: 제2 베어링 볼
73: 제3 베어링 볼
W: 웨이퍼10: chuck body
11: Locking part for limiting rotation
20: grip pin
21: grip pin body
22: Grip Turn
25: grip pin gear
30: support pin
40: rotating wheel
41: groove for limiting rotation
50: grip spring
60: grip gear
70: grip gear guide part
71: first bearing ball
72: second bearing ball
73: third bearing ball
W: Wafer

Claims (7)

웨이퍼를 안정적으로 그립하는 스핀척 장치로서,
척 몸체부;
상기 척 몸체부의 일면의 가장자리를 따라 복수개로 구비되어 웨이퍼를 그립하는 그립 핀;
상기 척 몸체부의 타면에 회전 가능하게 결합된 회전 휠;
상기 회전 휠의 회전 동작에 연동되도록 상기 회전 휠에 결합되어 있으며 상기 그립 핀과의 기어 결합을 통해 상기 그립 핀을 회전시키는 그립 기어;
일단이 상기 회전 휠에 결합된 그립 기어에 결합되고 타단이 상기 척 몸체부에 결합되어 있으며 상기 회전 휠의 회전에 의해 일 방향으로 이동한 그립 기어를 상기 일 방향과 반대 방향인 타 방향으로 원복시키는 그립 스프링; 및
상기 회전 휠에 결합된 그립 기어와 상기 척 몸체부의 타면 간의 마찰력을 줄이는 복수의 베어링 볼로 이루어진 그립기어 가이드부를 포함하는, 스핀척 장치.
A spin chuck device for stably gripping a wafer, comprising:
chuck body;
a plurality of grip pins provided along an edge of one surface of the chuck body to grip the wafer;
a rotation wheel rotatably coupled to the other surface of the chuck body;
a grip gear coupled to the rotation wheel so as to interlock with the rotation operation of the rotation wheel and rotating the grip pin through gear engagement with the grip pin;
One end is coupled to the grip gear coupled to the rotary wheel and the other end is coupled to the chuck body, and the grip gear moved in one direction by the rotation of the rotary wheel is restored to the other direction opposite to the one direction. grip spring; and
and a grip gear guide portion comprising a plurality of bearing balls for reducing friction between the grip gear coupled to the rotation wheel and the other surface of the chuck body portion.
 제1항에 있어서,
상기 그립 핀의 상단부에는 웨이퍼를 그립하기 위한 그립 돌기가 상기 그립 핀의 중심축에서 편향된 위치에 형성되어 있고,
상기 그립 핀의 하단부에는 상기 그립 기어와 기어 결합되는 그립핀 기어가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 스핀척 장치.
According to claim 1,
A grip protrusion for gripping a wafer is formed on an upper end of the grip pin at a position deflected from the central axis of the grip pin,
A grip pin gear geared to the grip gear is formed at a lower end of the grip pin.
 제2항에 있어서,
상기 회전 휠에는 회전 제한용 홈이 형성되어 있고,
상기 척 몸체부의 타면에는 상기 회전 휠에 형성된 회전 제한용 홈의 양측 단부에 걸려 상기 회전 휠의 회전 정도를 제한하는 회전 제한용 걸림부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 스핀척 장치.
3. The method of claim 2,
A groove for limiting rotation is formed in the rotating wheel,
The spin chuck device, characterized in that the other surface of the chuck body portion is formed with a rotation limiting engaging portion for limiting the degree of rotation of the rotation wheel by hooking on both ends of the rotation limiting groove formed in the rotation wheel.
 제3항에 있어서,
상기 웨이퍼가 장착되기 전의 아이들(Idle) 상태에서,
상기 그립 스프링이 제공하는 탄성력에 의해 상기 회전 휠에 형성된 회전 제한용 홈의 일측 단부가 상기 회전 제한용 걸림부에 걸려 고정되는 것을 특징으로 하는, 스핀척 장치.
4. The method of claim 3,
In the idle state before the wafer is mounted,
One end of the rotation limiting groove formed in the rotation wheel by the elastic force provided by the grip spring is caught and fixed to the rotation limiting locking part.
 제3항에 있어서,
상기 웨이퍼를 장착하기 위한 오픈(Open) 상태에서,
상기 회전 휠이 상기 일 방향으로 회전함에 따라 상기 회전 휠에 형성된 회전 제한용 홈의 타측 단부가 상기 회전 제한용 걸림부에 걸려 고정되고,
상기 회전 휠에 결합된 그립 기어와 맞물린 그립핀 기어의 회전에 따라 상기 그립 핀이 회전하여 상기 웨이퍼를 장착하기 위한 오픈 상태가 되는 것을 특징으로 하는, 스핀척 장치.
4. The method of claim 3,
In an open state for mounting the wafer,
As the rotation wheel rotates in the one direction, the other end of the rotation limiting groove formed in the rotation wheel is caught and fixed to the rotation limiting locking part,
The spin chuck device, characterized in that the grip pin is rotated according to rotation of the grip pin gear engaged with the grip gear coupled to the rotation wheel to enter an open state for mounting the wafer.
 제3항에 있어서,
상기 웨이퍼가 장착된 이후의 클로즈(Close) 상태에서,
상기 회전 휠에 공급되는 회전 구동력이 차단되어 상기 회전 휠이 상기 그립 스프링의 탄성력에 의해 상기 타 방향으로 회전하고,
상기 회전 휠에 결합된 그립 기어와 맞물린 그립핀 기어의 회전에 따라 상기 그립 핀이 회전하여 상기 그립 핀에 장착된 웨이퍼를 그립하는 클로즈 상태가 되는 것을 특징으로 하는, 스핀척 장치.
4. The method of claim 3,
In the closed state after the wafer is mounted,
The rotation driving force supplied to the rotation wheel is blocked so that the rotation wheel rotates in the other direction by the elastic force of the grip spring,
The spin chuck device, characterized in that the grip pin rotates according to rotation of the grip pin gear meshed with the grip gear coupled to the rotation wheel to enter a closed state for gripping the wafer mounted on the grip pin.
 삭제delete
KR1020190119232A 2019-09-27 2019-09-27 Spin chuck apparatus stably gripping wafer KR102292336B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190119232A KR102292336B1 (en) 2019-09-27 2019-09-27 Spin chuck apparatus stably gripping wafer

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190119232A KR102292336B1 (en) 2019-09-27 2019-09-27 Spin chuck apparatus stably gripping wafer

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210037074A KR20210037074A (en) 2021-04-06
KR102292336B1 true KR102292336B1 (en) 2021-08-24

Family

ID=75472882

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190119232A KR102292336B1 (en) 2019-09-27 2019-09-27 Spin chuck apparatus stably gripping wafer

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102292336B1 (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014204061A (en) 2013-04-09 2014-10-27 芝浦メカトロニクス株式会社 Substrate holding apparatus
JP2017143298A (en) 2017-04-21 2017-08-17 芝浦メカトロニクス株式会社 Substrate holding device

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62101045A (en) * 1985-10-28 1987-05-11 Toshiba Corp Center aligner for wafer
KR100558926B1 (en) 2003-11-24 2006-03-10 세메스 주식회사 Apparatus for manufacturing semiconductor devices
KR100624882B1 (en) 2004-11-26 2006-09-18 가부시끼가이샤가이죠 Chuck for supporting substrate
KR101388441B1 (en) * 2008-05-14 2014-04-23 주식회사 케이씨텍 Chuck pin for spin chuck device
KR101964208B1 (en) * 2016-12-23 2019-04-02 무진전자 주식회사 Method of detecting status of wafer fixing apparatus

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014204061A (en) 2013-04-09 2014-10-27 芝浦メカトロニクス株式会社 Substrate holding apparatus
JP2017143298A (en) 2017-04-21 2017-08-17 芝浦メカトロニクス株式会社 Substrate holding device

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210037074A (en) 2021-04-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6828772B1 (en) Rotating gripper wafer flipper
TWI436446B (en) Substrate holding member, substrate transfer arm and substrate transfer device
JP6018404B2 (en) Substrate processing equipment
US10043653B2 (en) Maranagoni dry with low spin speed for charging release
US20130214497A1 (en) Substrate rotation holding apparatus and substrate processing apparatus
KR20150073876A (en) Robot with integrated aligner
JP4911714B2 (en) Positioning device
KR102292336B1 (en) Spin chuck apparatus stably gripping wafer
KR20180108423A (en) Substrate processing apparatus
WO2020059315A1 (en) Film formation method and film formation device
TWI733875B (en) Two-level tape frame rinse assembly
US20010012481A1 (en) Wafer handling system
JP6019516B2 (en) Substrate processing equipment
KR20210037075A (en) Spin chuck apparatus equipped with antiwear function
US20060046376A1 (en) Rotating gripper wafer flipper
US20040094187A1 (en) Apparatus and method for holding a semiconductor wafer using centrifugal force
KR102550000B1 (en) Spin chuck apparatus with improved substrate supporting function
JPH09173945A (en) Rotary type substrate treating device
KR20230155687A (en) Substrate slip detecting apparatus using motor torque
JPH0330426A (en) Wafer rear surface cleaning device
KR102637363B1 (en) Clamping apparatus for single type cleaning apparatus for substrate fixing
KR102562264B1 (en) Spin chuck apparatus equipped with floating gas variable flow control function
KR102317139B1 (en) Substrate cleaning apparatus
KR102406088B1 (en) Spin chuck apparatus equipped with slip preventing function
KR20070052458A (en) Cassette port and method of mounting using the same

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant