KR102291148B1

KR102291148B1 - Forming apparatus of powder forming article

Info

Publication number: KR102291148B1
Application number: KR1020190174567A
Authority: KR
Inventors: 공만식; 김영균; 정우철
Original assignee: 고등기술연구원연구조합
Priority date: 2019-12-24
Filing date: 2019-12-24
Publication date: 2021-08-18
Also published as: KR20210082032A

Abstract

본 발명은 분말 성형물 성형 장치 및 성형 방법에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 분말 성형물 성형 장치는, 분말을 이용하여 성형물을 제조하기 위해 하부에 배치되는 하부 펀치부; 상기 하부 펀치부의 상부에 배치되고, 복수 개의 몰드홀이 형성된 성형부; 복수 개의 상기 몰드홀에 삽입되는 복수 개의 하부핀이 상면에 배치되고, 상기 하부 펀치부와 성형부 사이에 배치된 하부 이동부; 및 상기 성형부의 상부에 배치되고, 상기 하부 펀치부와 결합하며, 복수 개의 상기 몰드홀에 삽입되는 복수 개의 상부핀이 하부에 배치된 상부 펀치부를 포함할 수 있다. 본 발명에 의하면, 성형물을 형성하는 성형부에 실제 사용하는 크기로 홀을 형성하여 제조함에 따라 별도의 커팅 과정과 같은 후 가공을 하지 않아 원재료의 손실을 최소화할 수 있다.The present invention relates to an apparatus and a molding method for molding a powder molding, and an apparatus for molding a powder molding according to an embodiment of the present invention includes: a lower punch part disposed in the lower portion to manufacture a molding using a powder; a molding part disposed on the lower punch part and having a plurality of mold holes; a lower moving part having a plurality of lower pins inserted into the plurality of mold holes disposed on the upper surface and disposed between the lower punch part and the forming part; and an upper punch part disposed on the molding part, coupled to the lower punch part, and having a plurality of upper pins inserted into the plurality of mold holes disposed thereunder. According to the present invention, the loss of raw materials can be minimized by not performing post-processing, such as a separate cutting process, as a hole is formed in the size actually used in the molding part for forming the molding.

Description

Powder molding molding apparatus and molding method {FORMING APPARATUS OF POWDER FORMING ARTICLE}

본 발명은 분말 성형물 성형 장치 및 성형 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 열전용 합금 소재 등과 같은 분말을 이용하여 소형 제품을 다량으로 성형할 수 있는 분말 성형물 성형 장치 및 성형 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and a molding method for a powder molding, and more particularly, to an apparatus and a molding method for molding a powder molding capable of molding a small product in a large amount using a powder such as a heat-only alloy material.

제벡(seebeck)이나 펠티어(peltier) 효과가 있는 열전 합금 분말을 이용하여 열전 엘리먼트를 제조하는 방법은, 크게 용해나 주조에 의한 주조 방법과 분말을 열간 압출하는 열간 프레스 방법이 있다.Methods of manufacturing a thermoelectric element using a thermoelectric alloy powder having a seebeck or peltier effect include a casting method by melting or casting, and a hot pressing method in which the powder is hot-extruded.

이러한 주조 방법이나 열간 프레스 방법을 통해 제조된 열전 소재 잉곳은 필요한 열전몰드의 크기로 제조된 이후에 커팅 과정을 거쳐 열전 엘리먼트 형태로 제조된다. 이렇게 종래에는 실제 사용하기 위한 크기로 열전 엘리먼트를 제조하는 과정에서 커팅 과정을 필수적으로 거쳐야 한다. 그런데 일반적으로 사용되는 열전 엘리먼트의 크기가 수 밀리미터(mm)임에 따라 커팅과정에서 커팅날이나 커팅을 위한 와이어의 크기만큼 원재료가 손실되는 문제가 있다.The thermoelectric material ingot manufactured through such a casting method or a hot pressing method is manufactured in the form of a thermoelectric element through a cutting process after being manufactured to the required size of the thermoelectric mold. In this way, in the prior art, in the process of manufacturing a thermoelectric element to a size for actual use, a cutting process is essential. However, since the size of the generally used thermoelectric element is several millimeters (mm), there is a problem in that the raw material is lost as much as the size of the cutting blade or the wire for cutting during the cutting process.

또한, 종래에는 분말을 이용하여 열전소재 엘리먼트를 제조하기 위해 열전 엘리먼트를 한 번에 크게 제조할 수 있는 금형만 있어 열전 엘리먼트의 생산성이 낮아 열전 엘리먼트의 단가가 높아지는 문제가 있다.In addition, in the related art, there is only a mold capable of manufacturing a large thermoelectric element at a time in order to manufacture a thermoelectric element using powder, so the productivity of the thermoelectric element is low and the unit price of the thermoelectric element is increased.

대한민국 공개특허 제10-2010-0116749호 (2010.11.02.)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2010-0116749 (2010.11.02.) 대한민국 공개특허 제10-2019-0050132호 (2019.05.10.)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2019-0050132 (2019.05.10.)

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 열전 엘리먼트와 같이 분말을 이용하여 제조하는 성형몰드를 커팅과정 없이 제조할 수 있는 분말 성형물 성형 장치 및 성형 방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an apparatus and a molding method for molding a powdered product capable of manufacturing a molding mold manufactured using powder, such as a thermoelectric element, without a cutting process.

또한, 한 번에 복수 개의 성형몰드를 제조할 수 있는 분말 성형물 성형 장치 및 성형 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an apparatus and a molding method for molding a powder molding capable of manufacturing a plurality of molding molds at once.

본 발명의 일 실시예에 따른 분말 성형물 성형 장치는, 분말을 이용하여 성형물을 제조하기 위해 하부에 배치되는 하부 펀치부; 상기 하부 펀치부의 상부에 배치되고, 복수 개의 몰드홀이 형성된 성형부; 복수 개의 상기 몰드홀에 삽입되는 복수 개의 하부핀이 상면에 배치되고, 상기 하부 펀치부와 성형부 사이에 배치된 하부 이동부; 및 상기 성형부의 상부에 배치되고, 상기 하부 펀치부와 결합하며, 복수 개의 상기 몰드홀에 삽입되는 복수 개의 상부핀이 하부에 배치된 상부 펀치부를 포함할 수 있다.An apparatus for molding a powder molding according to an embodiment of the present invention includes: a lower punch disposed at the lower portion to manufacture a molding using a powder; a molding part disposed on the lower punch part and having a plurality of mold holes; a lower moving part having a plurality of lower pins inserted into the plurality of mold holes disposed on the upper surface and disposed between the lower punch part and the forming part; and an upper punch part disposed on the molding part, coupled to the lower punch part, and having a plurality of upper pins inserted into the plurality of mold holes disposed thereunder.

상기 상부 펀치부는, 복수 개의 상기 상부핀이 하면에 배치된 상부 본체; 및 상기 하부 펀치부에 결합되기 위해 상기 상부 본체의 하부에 배치되고, 상기 상부 본체에서 하부 방향으로 돌출되어 형성된 하나 이상의 상부 결합부를 포함할 수 있다.The upper punch unit may include: an upper body having a plurality of upper pins disposed on a lower surface thereof; and one or more upper coupling portions disposed at a lower portion of the upper body to be coupled to the lower punch portion, and formed to protrude downward from the upper body.

상기 성형부에는 하나 이상의 상부 결합부가 관통하는 하나 이상의 성형 관통홀이 형성되며, 상기 하부 펀치부는, 하부 본체를 포함하고, 상기 하부 본체에는 상기 상부 결합부가 결합되는 하부 결합홀이 형성될 수 있다.One or more molded through-holes through which one or more upper coupling parts pass may be formed in the molding part, and the lower punch part may include a lower body, and a lower coupling hole to which the upper coupling part is coupled may be formed in the lower body.

상기 하부 펀치부는, 하나 이상의 관통홀이 형성된 하부 본체; 상기 하부 본체에 형성된 하나 이상의 관통홀을 일부가 관통하여 상기 하부 본체의 상부로 돌출된 하나 이상의 하부 결합부; 및 하나 이상의 상기 하부 결합부에 끼워지며 상기 성형부와 상기 하부 본체 사이에 배치되는 하나 이상의 스프링을 포함할 수 있다.The lower punch unit may include: a lower body having one or more through-holes formed therein; one or more lower coupling portions partially penetrating through one or more through-holes formed in the lower body and protruding upwards of the lower body; and one or more springs fitted to the one or more lower coupling parts and disposed between the molding part and the lower body.

상기 하부 결합부 및 스프링은 각각 복수 개이며, 상기 하부 이동부는 상기 복수 개의 하부 결합부 사이에 배치될 수 있다.Each of the lower coupling part and the spring may be plural, and the lower moving part may be disposed between the plurality of lower coupling parts.

상기 하부 이동부는, 일단이 상기 하부 이동부에서 회전하여 상하 방향으로 이동하도록 결합되고, 타단이 상기 하부 이동부에 회전하도록 결합된 이송부를 포함하고, 상기 하부 이동부는 상기 이송부가 회전함에 따라 상하 방향으로 이동될 수 있다.The lower moving unit includes a conveying unit having one end coupled to rotate in the lower moving unit to move in the vertical direction, and the other end coupled to the lower moving unit to rotate, and the lower moving unit rotates in the vertical direction as the conveying unit rotates. can be moved to

복수 개의 상기 몰드홀에 삽입된 복수 개의 상기 하부핀과 복수 개의 상기 상부핀 사이에 공간이 형성되도록 복수 개의 상기 하부핀과 복수 개의 상기 상부핀은 서로 이격되어 배치될 수 있다.The plurality of lower pins and the plurality of upper pins may be disposed to be spaced apart from each other so that a space is formed between the plurality of lower pins and the plurality of upper pins inserted into the plurality of mold holes.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 분말 성형물 성형 방법은, 분말을 이용하여 성형물을 제조하기 위해 복수 개의 하부핀이 상면에 배치된 하부 이동부가 상부에 배치된 하부 펀치부와, 상기 하부 이동부의 상부에 배치되어 복수 개의 몰드홀이 형성된 성형부를 결합하는 단계; 복수 개의 하부핀이 복수 개의 몰드홀에 일부 삽입된 상태에서 상기 성형부의 상부에서 복수 개의 몰드홀에 상기 분말을 채우는 단계; 복수 개의 상부핀이 하면에 배치된 상부 펀치부를 상기 성형부의 상부에서 상기 하부 펀치부에 결합하여 금형부를 형성하는 단계; 상기 금형부를 진공챔버 내부에 수용하는 단계; 복수 개의 상기 몰드홀의 하부 및 상부에 각각 복수 개의 상기 하부핀의 일부 및 복수 개의 상부핀이 삽입되어 복수 개의 상기 하부핀 및 복수 개의 상기 상부핀 사이에 배치된 상기 분말을 열간 성형하는 단계; 및 열간 성형되어 형성된 성형물을 채취하는 단계를 포함할 수 있다.On the other hand, in the powder molding molding method according to an embodiment of the present invention, a lower punch unit in which a lower moving part having a plurality of lower pins disposed on an upper surface is disposed on the upper side in order to manufacture a molded product using powder, and the lower moving part Combining the molding part disposed on the upper part and having a plurality of mold holes formed thereon; filling the plurality of mold holes with the powder at an upper portion of the molding part in a state in which the plurality of lower pins are partially inserted into the plurality of mold holes; forming a mold portion by coupling an upper punch portion having a plurality of upper pins disposed on a lower surface thereof to the lower punch portion from an upper portion of the molding portion; accommodating the mold part in a vacuum chamber; hot forming the powder disposed between the plurality of lower pins and the plurality of upper pins by inserting a portion of the plurality of lower pins and a plurality of upper pins into lower and upper portions of the plurality of mold holes, respectively; And it may include the step of collecting the molded product formed by hot forming.

상기 열간 성형하는 단계 이후에 상기 금형부의 상부에서 하나 이상의 가공부가 하면에 배치된 취출 펀치부를 이용하여 상기 성형부를 가압하는 단계를 더 포함할 수 있다.After the hot forming, the method may further include pressing the forming unit using a take-out punch unit disposed on the lower surface of the one or more machining units in the upper part of the mold unit.

상기 성형물을 채취하는 단계는, 상기 하부 펀치부에서 상기 상부 펀치부 및 취출 펀치부를 제거하고, 가압에 의해 상기 성형부의 상부에 배치된 성형물을 채취하는 단계일 수 있다.The step of collecting the molded product may include removing the upper punch part and the take-out punch part from the lower punch part, and collecting the molded product disposed on the upper part of the molding part by pressing.

상기 금형부를 형성하는 단계는, 복수 개의 상기 상부핀이 복수 개의 상기 몰드홀의 상부에 삽입되어 복수 개의 상기 몰드홀 내를 채운 상기 분말을 가압하는 단계일 수 있다.The forming of the mold part may include inserting a plurality of the upper pins into the upper portions of the plurality of mold holes to pressurize the powder filling the plurality of mold holes.

상기 열간 성형하는 단계는, 상기 챔버의 내부 온도를 소정의 온도까지 상승시키고, 소정의 시간 동안 유지한 이후에 로냉하여 열간 성형하는 단계일 수 있다.The hot forming may include raising the internal temperature of the chamber to a predetermined temperature, maintaining the chamber for a predetermined time, and then furnace cooling and hot forming.

본 발명에 의하면, 성형물을 형성하는 성형부에 실제 사용하는 크기로 홀을 형성하여 제조함에 따라 별도의 커팅 과정과 같은 후 가공을 하지 않아 원재료의 손실을 최소화할 수 있다.According to the present invention, the loss of raw materials can be minimized by not performing post-processing, such as a separate cutting process, as a hole is formed in the size actually used in the molding part for forming the molding.

또한, 분말을 이용하여 한 번에 복수 개의 성형물을 제조할 수 있어, 제조 시간을 단축할 수 있고 생산성을 높일 수 있는 효과가 있다.In addition, it is possible to manufacture a plurality of moldings at a time using the powder, there is an effect that can shorten the manufacturing time and increase productivity.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 분말 성형물 성형 장치를 개략적으로 도시한 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 분말 성형물 성형 장치의 상부 본체의 하면을 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 분말 성형물 성형 장치의 하부 펀치부와 성형부의 결합관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 분말 성형물 성형 장치의 하부 펀치부와 성형부가 결합된 상태를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 분말 성형물 성형 장치의 상부 펀치부가 하부 펀치부에 결합되는 것을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 분말 성형물 성형 장치의 상부 펀치부가 하부 펀치부에 결합되어 상부 펀치부가 성형부의 상부에 밀착된 상태를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 분말 성형물 성형 장치의 취출 펀치부가 상부 펀치부으 상부에 결합되는 것을 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 분말 성형물 성형 장치의 취출 펀치부에 의해 성형부 상부에 성형물이 취출되는 것을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 분말 성형물 성형 장치를 통해 성형물이 성형부 상부에 취출된 상태를 나타낸 도면이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 분말 성형물 성형 장치를 이용하여 성형물 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.1 is an exploded perspective view schematically illustrating an apparatus for molding a powder compact according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing the lower surface of the upper body of the powder molding molding apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a view for explaining a coupling relationship between the lower punch part and the molding part of the powder molding molding apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing a state in which the lower punch unit and the molding unit of the powder molding molding apparatus according to an embodiment of the present invention are combined.
5 is a view for explaining that the upper punch portion of the powder molding molding apparatus according to an embodiment of the present invention is coupled to the lower punch portion.
6 is a view illustrating a state in which the upper punch unit is coupled to the lower punch unit and the upper punch unit is in close contact with the upper part of the molding unit of the powder molding molding apparatus according to an embodiment of the present invention.
7 is a view showing that the ejection punch unit of the powder molding molding apparatus according to an embodiment of the present invention is coupled to the upper part of the upper punch.
8 is a view for explaining that the molding is taken out from the upper portion of the molding unit by the ejection punch unit of the powder molding molding apparatus according to an embodiment of the present invention.
9 is a view showing a state in which the molding is taken out from the upper portion of the molding unit through the powder molding molding apparatus according to an embodiment of the present invention.
10 is a flowchart illustrating a method for manufacturing a molded product using an apparatus for molding a powder molding according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 구성 및 작용에 대해 상세하게 설명한다. 이하의 설명은 특허 청구 가능한 본 발명의 여러 측면(aspects) 중 하나이며, 다음의 설명은 본 발명에 대한 상세한 기술의 일부를 이룰 수 있다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, the configuration and operation according to the embodiment of the present invention will be described in detail. The following description is one of several aspects of the present invention that is claimable, and the following description may form part of the detailed description of the present invention.

다만, 본 발명을 설명함에 있어 공지된 구성 또는 기능에 관한 구체적인 설명은 본 발명이 명료해지도록 생략할 수 있다.However, in describing the present invention, detailed descriptions of known configurations or functions may be omitted for clarity of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예들을 포함할 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The present invention is capable of making various changes and may include various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in the detailed description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and it should be understood to include all modifications, equivalents and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 해당 구성요소들은 이와 같은 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 이 용어들은 하나의 구성요소들을 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms including an ordinal number such as 1st, 2nd, etc. may be used to describe various components, but the components are not limited by these terms. These terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 '연결되어' 있다거나 '접속되어' 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.When it is said that a component is 'connected' or 'connected' to another component, it is understood that it may be directly connected or connected to the other component, but other components may exist in between. it should be

본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.The terms used in the present invention are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise.

본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 더 구체적으로 설명한다.A preferred embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 분말 성형물 성형 장치(100)는, 분말 형태의 열전 합금 소재를 이용하여 복수 개의 열전몰드와 같은 성형물(TM)을 제조하기 위해 구비된다. 이러한 분말 성형물 성형 장치(100)는, 하부 펀치부(110), 하부 이동부(120), 성형부(130), 상부 펀치부(140) 및 취출 펀치부(150)를 포함한다.First, referring to FIG. 1 , an apparatus 100 for molding a powder molding according to an embodiment of the present invention is provided to manufacture a molding TM such as a plurality of thermoelectric molds using a thermoelectric alloy material in powder form. . The powder molding molding apparatus 100 includes a lower punch unit 110 , a lower moving unit 120 , a molding unit 130 , an upper punch unit 140 , and a take-out punch unit 150 .

하부 펀치부(110)는, 분말 성형물 성형 장치(100)의 하부에 배치되며, 분말 성형물 성형 장치(100)를 지지하는 역할을 한다. 이러한 하부 펀치부(110)는 하부 본체(111), 하부 결합부(117) 및 스프링(119)을 포함한다.The lower punch unit 110 is disposed below the powder molding molding apparatus 100 and serves to support the powder molding molding apparatus 100 . The lower punch portion 110 includes a lower body 111 , a lower coupling portion 117 , and a spring 119 .

하부 본체(111)는, 소정의 두께를 가지는 원판 형상을 가지며, 상부에 하부 본체(111)의 테두리를 따라 복수 개의 하부 결합홀(113)이 형성되고, 복수 개의 하부 관통홀(115)이 형성된다.The lower body 111 has a disk shape having a predetermined thickness, a plurality of lower coupling holes 113 are formed along the edge of the lower body 111 at the upper portion, and a plurality of lower through holes 115 are formed. do.

복수 개의 하부 결합홀(113)은 후술할 상부 펀치부(140)의 상부 결합부(143)가 결합되기 위해 형성되며, 본 실시예에서, 네 개가 형성될 수 있다. 이때, 네 개의 하부 결합홀(113)은 하부 본체(111)의 테두리에 인접하게 서로 동일한 간격으로 이격되도록 형성된다.The plurality of lower coupling holes 113 are formed to be coupled to the upper coupling part 143 of the upper punch part 140 to be described later, and in this embodiment, four may be formed. At this time, the four lower coupling holes 113 are formed adjacent to the edge of the lower body 111 so as to be spaced apart from each other at equal intervals.

또한, 복수 개의 하부 관통홀(115)은 하부 결합부(117)가 하부에서 상부 방향으로 관통할 수 있게 관통하기 위해 형성되며, 본 실시예에서, 네 개의 하부 관통홀(115)이 형성된다. 이때, 네 개의 하부 관통홀(115)은 하부 본체(111)의 테두리에 인접하게 서로 동일한 간격으로 이격되도록 형성되고, 또한, 네 개의 하부 결합부(117)의 사이에 형성될 수 있다.In addition, the plurality of lower through-holes 115 are formed to pass through the lower coupling portion 117 from the bottom to the top, and in this embodiment, four lower through-holes 115 are formed. In this case, the four lower through-holes 115 are formed adjacent to the edge of the lower body 111 to be spaced apart from each other at the same distance, and may be formed between the four lower coupling portions 117 .

하부 결합부(117)는 도 3에 도시된 바와 같이, 볼트의 형상과 같이, 소정의 길이를 가지고, 일단에 결합헤드(117a)가 배치될 수 있다. 결합헤드(117a)는 하부 결합부(117)의 두께보다 큰 두께를 가질 수 있다. 그에 따라 하부 결합부(117)가 하부 관통홀(115)을 관통하도록 배치될 때, 결합헤드(117a)가 하부에 배치된 상태로 하부 결합부(117)가 하부 관통홀(115)의 하부에서 상부 방향으로 관통하도록 배치된다. 그리고 하부 결합부(117)의 상단에 걸림턱(115a)이 형성되어, 하부 관통홀(115)을 통해 결합헤드(117a)가 걸려 관통하지 못할 수 있다.The lower coupling portion 117 may have a predetermined length, such as a shape of a bolt, as shown in FIG. 3 , and a coupling head 117a may be disposed at one end. The coupling head 117a may have a thickness greater than the thickness of the lower coupling part 117 . Accordingly, when the lower coupling portion 117 is disposed to pass through the lower through hole 115 , the lower coupling portion 117 is formed in the lower portion of the lower through hole 115 in a state where the coupling head 117a is disposed at the lower portion. It is arranged to penetrate in an upward direction. And the engaging projection 115a is formed on the upper end of the lower coupling portion 117, the coupling head 117a is caught through the lower through hole 115 may not penetrate.

스프링(119)은 하부 본체(111)의 상단에 배치된다. 이때, 하부 결합부(117)가 하부 본체(111)의 하부 관통홀(115)을 관통하여 상부로 돌출되도록 배치될 때, 스프링(119)은 하부 본체(111)의 상부로 돌출되도록 돌출된 하부 결합부(117)에 끼워질 수 있다.The spring 119 is disposed on the upper end of the lower body 111 . At this time, when the lower coupling portion 117 is disposed to protrude upward through the lower through-hole 115 of the lower body 111 , the spring 119 protrudes to the upper portion of the lower body 111 . It may be fitted to the coupling part 117 .

하부 이동부(120)는 하부 펀치부(110)의 상부에 배치되며, 하부 펀치부(110)의 상부에서 상하 방향으로 이동하도록 배치된다. 하부 이동부(120)는 이송부(123) 및 하부핀(125)을 포함한다. 이때, 도 3에 도시된 바와 같이, 하부 이동부(120)의 하면에 소정의 홈이 형성될 수 있고, 이송부(123)는 하부 이동부(120)에 형성된 소정의 홈의 중앙 부분에 배치된다.The lower moving unit 120 is disposed above the lower punch unit 110 , and is disposed to move in the vertical direction from the upper side of the lower punch unit 110 . The lower moving unit 120 includes a transfer unit 123 and a lower pin 125 . At this time, as shown in FIG. 3 , a predetermined groove may be formed on the lower surface of the lower moving unit 120 , and the transfer unit 123 is disposed in the center of the predetermined groove formed in the lower moving unit 120 . .

이송부(123)는 회전에 의해 하부 펀치부(110)의 하부에서 상부 방향으로 하부 펀치부(110)를 관통하여 배치되고, 이송부(123)의 상부 끝단에 하부 이동부(120)가 결합된다. 본 실시예에서, 이송부(123)는 회전할 수 있으며, 회전에 따라 이송부(123)가 상하 방향으로 이동할 수 있다. 즉, 예컨대, 이송부(123)는 외주면에 나사산이 형성될 수 있고, 형성된 나사산과 대응되도록 하부 본체(111)에 나사산이 형성되어 이송부(123)가 회전함에 따라 이송부(123)가 상하로 이동될 수 있다.The transfer unit 123 is disposed to pass through the lower punch unit 110 in the upper direction from the lower portion of the lower punch unit 110 by rotation, and the lower moving unit 120 is coupled to the upper end of the transfer unit 123 . In the present embodiment, the transfer unit 123 may rotate, and the transfer unit 123 may move in the vertical direction according to the rotation. That is, for example, the transfer unit 123 may have a screw thread formed on its outer circumferential surface, and a screw thread is formed in the lower body 111 to correspond to the formed screw thread, and as the transfer unit 123 rotates, the transfer unit 123 moves up and down. can

그리고 이송부(123)의 상부 끝단에 하부 이동부(120)가 배치되며, 이송부(123)의 회전으로 이동함에 따라 하부 이동부(120)가 상하 방향으로 이동할 수 있다. 이때, 이송부(123)는 하부 이동부(120)에 결합될 때, 하부 이동부(120)가 회전하지 않으면서 이송부(123)만 회전할 수 있도록 결합될 수 있다.In addition, the lower moving unit 120 is disposed at the upper end of the conveying unit 123 , and as the conveying unit 123 rotates, the lower moving unit 120 may move in the vertical direction. At this time, when the transfer unit 123 is coupled to the lower moving unit 120 , the lower moving unit 120 may be coupled such that only the transfer unit 123 rotates without rotating.

또한, 하부 이동부(120)의 상면에 복수 개의 하부핀(125)이 배치될 수 있다. 복수 개의 하부핀(125)은 하부 이동부(120)의 상면 중앙 부분에 배치되며, 하부 이동부(120)의 상면에서 상부 방향으로 소정의 길이를 가지도록 형성될 수 있다. 본 실시예에서, 100개의 하부핀(125)이 열과 행을 맞춰 배치될 수 있다. 이때, 복수 개의 하부핀(125)은 서로 소정의 간격으로 이격된 상태로 배열되어 배치될 수 있으며, 서로 동일한 간격을 가지도록 배치될 수 있다.In addition, a plurality of lower pins 125 may be disposed on the upper surface of the lower moving part 120 . The plurality of lower pins 125 may be disposed on the central portion of the upper surface of the lower moving unit 120 , and may be formed to have a predetermined length in the upper direction from the upper surface of the lower moving unit 120 . In this embodiment, 100 lower fins 125 may be arranged in alignment with columns and rows. In this case, the plurality of lower pins 125 may be arranged and disposed to be spaced apart from each other at a predetermined distance, and may be disposed to have the same distance from each other.

이때, 복수 개의 하부핀(125) 각각은 그 길이가 후술할 성형부(130)의 성형 본체(131)의 두께와 동일할 수 있다. 그에 따라 도 9에 도시된 바와 같이, 복수 개의 하부핀(125)이 성형부(130)의 성형 본체(131)에 형성된 복수 개의 몰드홀(135)에 각각 완전히 삽입되면, 하부핀(125)의 상부 끝단은 성형부(130)의 성형 본체(131)의 상면과 동일한 평면상에 놓일 수 있다.In this case, the length of each of the plurality of lower pins 125 may be the same as the thickness of the molding body 131 of the molding part 130 to be described later. Accordingly, as shown in FIG. 9 , when the plurality of lower pins 125 are completely inserted into the plurality of mold holes 135 formed in the molding body 131 of the molding unit 130 , respectively, the The upper end may be placed on the same plane as the upper surface of the molding body 131 of the molding unit 130 .

성형부(130)는 성형물(TM)이 내부에서 성형되기 위해 구비되며, 본 실시예에서, 복수 개의 몰드홀(135)이 형성될 수 있다. 이러한 성형부(130)는, 성형 본체(131)를 포함한다.The molding part 130 is provided so that the molding TM is molded therein, and in this embodiment, a plurality of mold holes 135 may be formed. The molding unit 130 includes a molding body 131 .

성형 본체(131)는 소정의 두께를 가지는 원판 형상을 가지며, 성형 본체(131)의 상면과 하면을 관통할 수 있도록 복수 개의 홀들이 형성될 수 있다. 성형 본체(131)는, 복수 개의 성형 관통홀(133), 복수 개의 몰드홀(135) 및 복수 개의 성형 결합홈(137)이 각각 형성된다.The molding body 131 has a disk shape having a predetermined thickness, and a plurality of holes may be formed to pass through the upper and lower surfaces of the molding body 131 . The molding body 131 is formed with a plurality of molding through-holes 133 , a plurality of mold holes 135 , and a plurality of molding coupling grooves 137 , respectively.

복수 개의 성형 관통홀(133)은 성형 본체(131)의 테두리를 따라 소정의 너비를 가지도록 형성된다. 본 실시예에서, 성형 관통홀(133)은 네 개가 구비되며, 서로 동일한 간격으로 이격되도록 형성된다. 이러한 복수 개의 성형 관통홀(133)은 하부 펀치부(110)에 형성된 하부 관통홀(115)에 대응되는 위치에 형성될 수 있다.The plurality of molding through-holes 133 are formed to have a predetermined width along the edge of the molding body 131 . In the present embodiment, four forming through-holes 133 are provided, and are formed to be spaced apart from each other at equal intervals. The plurality of forming through-holes 133 may be formed at positions corresponding to the lower through-holes 115 formed in the lower punch unit 110 .

복수 개의 몰드홀(135)은 성형 본체(131)의 중앙부분에 형성되며, 각각의 형상이 사각형 형상을 가지도록 형성된다. 이러한 복수 개의 몰드홀(135)은 각각 성형 본체(131)의 상면에서 하면까지 동일한 형상 및 면적을 가지도록 관통하도록 형성될 수 있다. 본 실시예에서, 몰드홀(135)은 100개가 형성될 수 있으며, 열과 행을 맞춰 배열되어 배치될 수 있다. 이때, 복수 개의 몰드홀(135)은 하부 이동부(120)에 포함된 복수 개의 하부핀(125)에 대응되는 위치에 형성될 수 있다.The plurality of mold holes 135 are formed in the central portion of the molding body 131 , and each of the mold holes 135 is formed to have a rectangular shape. The plurality of mold holes 135 may be formed so as to have the same shape and area, respectively, from the upper surface to the lower surface of the molding body 131 . In the present embodiment, 100 mold holes 135 may be formed, and may be arranged to match columns and rows. In this case, the plurality of mold holes 135 may be formed at positions corresponding to the plurality of lower pins 125 included in the lower moving part 120 .

복수 개의 성형 결합홈(137)은 성형 본체(131)의 하면에 소정의 깊이를 가지도록 형성될 수 있다. 복수 개의 성형 결합홈(137)은 각각 하부 펀치부(110)에 포함된 하부 결합부(117)가 결합되도록 하부 관통홀(115)에 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 따라서 복수 개의 성형 결합홈(137)에 각각 복수 개의 하부 결합부(117)가 각각 결합되어 성형부(130)와 하부 펀치부(110)를 결합시킬 수 있다. 그리고 성형 결합홈(137)에 하부 결합부(117)가 삽입되어 결합됨에 따라 성형부(130)와 하부 펀치부(110) 사이에 복수 개의 스프링(119)이 배치될 수 있다. 즉, 성형 결합홈(137)의 하면에 스프링(119)의 일단이 접할 수 있다.The plurality of molding coupling grooves 137 may be formed to have a predetermined depth on the lower surface of the molding body 131 . The plurality of molding coupling grooves 137 may be formed at positions corresponding to the lower through-holes 115 so that the lower coupling parts 117 included in the lower punch part 110 are coupled to each other. Accordingly, the plurality of lower coupling portions 117 may be respectively coupled to the plurality of molding coupling grooves 137 to couple the molding unit 130 and the lower punch unit 110 to each other. And as the lower coupling part 117 is inserted into the molding coupling groove 137 and coupled, a plurality of springs 119 may be disposed between the molding part 130 and the lower punch part 110 . That is, one end of the spring 119 may be in contact with the lower surface of the molding coupling groove 137 .

상부 펀치부(140)는 성형부(130)의 상부에 배치되며, 하부 펀치부(110)와 결합될 수 있다. 이때, 도 6에 도시된 바와 같이, 하부 펀치부(110)와 상부 펀치부(140)가 결합되면, 이를 금형부(105)로 정의한다. 즉, 금형부(105)는, 하부 펀치부(110), 하부 이동부(120), 성형부(130) 및 상부 펀치부(140)를 포함한다. 이러한 상부 펀치부(140)는, 상부 본체(141), 상부 결합부(143), 상부핀(145)을 포함한다. The upper punch unit 140 is disposed above the molding unit 130 , and may be coupled to the lower punch unit 110 . At this time, as shown in FIG. 6 , when the lower punch unit 110 and the upper punch unit 140 are combined, this is defined as the mold unit 105 . That is, the mold unit 105 includes a lower punch unit 110 , a lower moving unit 120 , a molding unit 130 , and an upper punch unit 140 . The upper punch unit 140 includes an upper body 141 , an upper coupling portion 143 , and an upper pin 145 .

상부 본체(141)는, 소정의 두께를 가지는 판 형상을 가지며, 상면에서 하면으로 관통하는 복수 개의 상부 관통홀(147)이 형성된다.The upper body 141 has a plate shape having a predetermined thickness, and a plurality of upper through-holes 147 penetrating from the upper surface to the lower surface are formed.

상부 관통홀(147)에 대해 먼저 설명하면, 복수 개의 상부 관통홀(147)은 상부 본체(141)의 상면에서 하면까지 관통하도록 형성되고, 본 실시예에서, 네 개가 형성될 수 있다. 이때, 네 개의 상부 관통홀(147)은 하부 펀치부(110)의 하부 본체(111)에 형성된 하부 관통홀(115)에 대응되는 위치에 형성될 수 있으며, 또한, 후술할 취출 펀치부(150)에 포함된 가압부(157)에 대응되는 위치에 형성될 수 있다.First, the upper through-holes 147 are described. The plurality of upper through-holes 147 are formed to penetrate from the upper surface to the lower surface of the upper body 141, and in this embodiment, four may be formed. At this time, the four upper through-holes 147 may be formed at positions corresponding to the lower through-holes 115 formed in the lower body 111 of the lower punch unit 110 , and also take-out punch unit 150 to be described later. ) may be formed at a position corresponding to the pressing part 157 included in the .

상부 결합부(143)는 상부 본체(141)의 하면에 배치되고, 상부 본체(141)와 일체로 형성될 수 있다. 본 실시예에서, 상부 결합부(143)는 소정의 길이를 가지고, 복수 개가 구비될 수 있으며, 각각 하부 펀치부(110)의 하부 본체(111)에 형성된 하부 결합홀(113) 및 성형부(130)의 성형 본체(131)에 형성된 성형 관통홀(133)에 대응되는 위치에 배치될 수 있다.The upper coupling part 143 may be disposed on a lower surface of the upper body 141 and may be integrally formed with the upper body 141 . In this embodiment, the upper coupling part 143 has a predetermined length, and may be provided in plurality, and the lower coupling hole 113 and the forming part ( It may be disposed at a position corresponding to the molding through-hole 133 formed in the molding body 131 of 130 .

본 실시예에서, 상부 결합부(143)는 네 개가 구비될 수 있고, 상부 본체(141)의 테두리에 인접한 위치에 서로 일정하게 이격되어 배치될 수 있다. 그리고 네 개의 상부 결합부(143)는 네 개의 상부 관통홀(147)의 사이에 각각 형성될 수 있다.In the present embodiment, four upper coupling parts 143 may be provided, and may be arranged at a position adjacent to the edge of the upper body 141 and spaced apart from each other at regular intervals. In addition, the four upper coupling portions 143 may be respectively formed between the four upper through-holes 147 .

이때, 본 실시예에서, 상부 결합부(143)의 두께는 상부 관통홀(147)의 너비보다 크게 형성될 수 있다.At this time, in the present embodiment, the thickness of the upper coupling portion 143 may be formed to be larger than the width of the upper through-hole 147 .

따라서 도 6에 도시된 바와 같이, 상부 결합부(143)가 각각 성형부(130)의 성형 본체(131)에 형성된 성형 관통홀(133)을 관통하여 하부 펀치부(110)의 하부 본체(111)에 형성된 하부 결합홀(113)에 결합됨에 따라 상부 펀치부(140)와 하부 펀치부(110)는 결합될 수 있다.Therefore, as shown in FIG. 6 , the upper coupling part 143 penetrates the molding through hole 133 formed in the molding body 131 of the molding part 130 , respectively, and the lower body 111 of the lower punch part 110 . ) as it is coupled to the lower coupling hole 113 formed in the upper punch unit 140 and the lower punch unit 110 may be coupled.

또한, 상부 본체(141)의 하면에 도 2에 도시된 바와 같이, 복수 개의 상부핀(145)이 배치될 수 있다. 복수 개의 상부핀(145)은 상부 본체(141)의 하면 중앙 부분에 배치되며, 상부 본체(141)의 하면에서 하부 방향으로 소정의 길이를 가지도록 형성될 수 있다. 이때, 복수 개의 상부핀(145)은 각각 복수 개의 하부핀(125)보다 상대적으로 짧은 길이를 가질 수 있다.In addition, as shown in FIG. 2 , a plurality of upper pins 145 may be disposed on the lower surface of the upper body 141 . The plurality of upper pins 145 may be disposed on a central portion of a lower surface of the upper body 141 and may be formed to have a predetermined length in a downward direction from the lower surface of the upper body 141 . In this case, each of the plurality of upper fins 145 may have a relatively shorter length than the plurality of lower fins 125 .

그리고 본 실시예에서, 상부핀(145)은 100개가 열과 행을 맞춰 배치될 수 있으며, 하부핀(125) 및 몰드홀(135)에 대응되는 위치에 배치될 수 있다.And in the present embodiment, 100 upper fins 145 may be arranged in alignment with columns and rows, and may be arranged at positions corresponding to the lower fins 125 and the mold hole 135 .

취출 펀치부(150)는 상부 펀치부(140)의 상부에 배치되며, 상부 펀치부(140)를 관통하여 성형부(130)를 상부에서 가압하기 위해 구비된다. 이러한 취출 펀치부(150)는 취출 본체(151) 및 가압부(157)를 포함한다.The ejection punch unit 150 is disposed above the upper punch unit 140 , and penetrates the upper punch unit 140 to press the molding unit 130 from the upper portion. The take-out punch unit 150 includes a take-out body 151 and a pressing unit 157 .

취출 본체(151)는 상부 펀치부(140)와 동일하게 원판 형상을 가지며, 하부에 가압부(157)가 배치될 수 있다.The ejection body 151 has the same disk shape as the upper punch unit 140 , and the pressing unit 157 may be disposed at the lower portion.

가압부(157)는 복수 개가 구비되고, 본 실시예에서, 네 개가 배치될 수 있다. 복수 개의 가압부(157)는 상부 펀치부(140)의 상부 본체(141)에 형성된 상부 관통홀(147)을 관통하여 상부 펀치부(140)의 하부에 배치된 성형부(130)의 상면과 접할 수 있다. 따라서 복수 개의 가압부(157)는 각각 상부 본체(141)에 형성된 상부 관통홀(147)과 대응되는 위치에 배치될 수 있다.A plurality of pressing parts 157 may be provided, and in this embodiment, four may be disposed. The plurality of pressing parts 157 penetrate through the upper through-holes 147 formed in the upper body 141 of the upper punch unit 140 to form an upper surface of the molding unit 130 under the upper punch unit 140 and can be reached Accordingly, the plurality of pressing parts 157 may be disposed at positions corresponding to the upper through-holes 147 formed in the upper body 141 , respectively.

이때, 복수 개의 가압부(157) 길이는 각각 상부 펀치부(140)에 포함된 상부 결합부(143)의 길이보다 상대적으로 짧게 형성될 수 있으며, 또한, 상부 결합부(143)의 두께보다 상대적으로 얇은 두께를 가질 수 있다.At this time, the length of the plurality of pressing parts 157 may be formed to be relatively shorter than the length of the upper coupling part 143 included in the upper punch unit 140 , respectively, and also relative to the thickness of the upper coupling part 143 . can have a thin thickness.

상기와 같은 구성을 갖는 분말 성형물 성형 장치(100)에 대해 도 10에 도시된 흐름도를 따라 성형물(TM)을 제조하는 방법에 대해 설명한다. 이때, 도 1 내지 도 9에 도시된 도면을 참조하여 설명한다.A method of manufacturing the molding TM according to the flowchart shown in FIG. 10 for the powder molding molding apparatus 100 having the above configuration will be described. In this case, it will be described with reference to the drawings shown in FIGS. 1 to 9 .

열전몰드 등의 성형물(TM)을 제조하기 위해 먼저, 하부 펀치부(110) 및 성형부(130)를 결합한다(S101).In order to manufacture a molded article TM such as a thermoelectric mold, first, the lower punch part 110 and the mold part 130 are combined (S101).

하부 펀치부(110) 및 성형부(130)는 도 3에 도시된 바와 같이, 하부 펀치부(110)의 상부에 성형부(130)가 배치되어 결합되는데, 이때, 하부 결합부(117)가 성형부(130)의 하면에 형성된 성형 결합홈(137)에 삽입되어 결합된다. 그에 따라 하부 펀치부(110) 및 성형부(130) 사이에 스프링(119)이 배치된다.As shown in FIG. 3 , the lower punch unit 110 and the forming unit 130 are coupled with the forming unit 130 disposed on the upper part of the lower punch unit 110 , at this time the lower coupling unit 117 is It is inserted into and coupled to the molding coupling groove 137 formed on the lower surface of the molding unit 130 . Accordingly, the spring 119 is disposed between the lower punch unit 110 and the forming unit 130 .

여기서, 하부 펀치부(110)와 성형부(130) 사이에 하부 이동부(120)가 배치되며, 하부 이동부(120)의 상면에 형성된 복수 개의 하부핀(125)은 성형부(130)의 성형 본체(131)에 형성된 복수 개의 몰드홀(135)에 삽입될 수 있다. 이때, 하부 이동부(120)는 하부 펀치부(110)의 상부에서 상하 방향으로 이동되므로, 하부 이동부(120)의 위치에 따라 복수 개의 하부핀(125)이 복수 개의 몰드홀(135)에 삽입되는 정도는 달라질 수 있다.Here, the lower moving unit 120 is disposed between the lower punch unit 110 and the forming unit 130 , and a plurality of lower pins 125 formed on the upper surface of the lower moving unit 120 are formed of the forming unit 130 . It may be inserted into the plurality of mold holes 135 formed in the molding body 131 . At this time, since the lower moving part 120 moves in the vertical direction from the upper part of the lower punch part 110 , a plurality of lower pins 125 are attached to the plurality of mold holes 135 according to the position of the lower moving part 120 . The degree of insertion may vary.

하부 펀치부(110)와 성형부(130)가 결합되면, 열전 합금 소재 분말 등의 성형 분말을 장입한다(S103).When the lower punch unit 110 and the forming unit 130 are combined, a forming powder such as a thermoelectric alloy material powder is charged (S103).

성형 분말은 성형부(130)의 성형 본체(131)에 형성된 복수의 몰드홀(135)에 장입되며, 성형 본체(131)의 상부에서 복수의 몰드홀(135)에 장입될 수 있다.The molded powder may be charged into the plurality of mold holes 135 formed in the molding body 131 of the molding unit 130 , and may be charged into the plurality of mold holes 135 at the upper portion of the molding body 131 .

이때, 하부 이동부(120)는 하부 펀치부(110)에서 상부 측으로 이동된 상태인 경우, 도 4에 도시된 바와 같이, 하부 방향으로 이동할 수 있다. 물론, 도 5에 도시된 바와 같이, 하부 이동부(120)는 하부 이동부(120)의 하면이 하부 펀치부(110)의 상면과 접촉할 때까지 이동될 수 있다.At this time, when the lower moving unit 120 is moved from the lower punch unit 110 to the upper side, as shown in FIG. 4 , the lower moving unit 120 may move in the lower direction. Of course, as shown in FIG. 5 , the lower moving unit 120 may be moved until the lower surface of the lower moving unit 120 contacts the upper surface of the lower punch unit 110 .

따라서 하부 이동부(120)가 하부 방향으로 이동됨에 따라 하부 이동부(120)의 상면에 배치된 복수 개의 하부핀(125)이 성형 본체(131)에 형성된 복수 개의 몰드홀(135)에 모두 삽입되지 않기 때문에 하부핀(125)의 상부에 몰드홀(135)의 일부 공간이 형성된다. 따라서 이렇게 형성된 몰드홀(135) 내의 일부 공간에 성형 분말이 채워질 수 있다.Accordingly, as the lower moving part 120 moves downward, the plurality of lower pins 125 disposed on the upper surface of the lower moving part 120 are all inserted into the plurality of mold holes 135 formed in the molding body 131 . Since it is not formed, a partial space of the mold hole 135 is formed in the upper portion of the lower pin 125 . Accordingly, the molding powder may be filled in some spaces in the mold hole 135 formed in this way.

본 단계에서, 복수 개의 몰드홀(135)에 성형 분말을 복수 개의 하부핀(125) 상부 공간 각각의 전체를 채우도록 장입될 수 있다.In this step, the molding powder may be loaded into the plurality of mold holes 135 to fill the entire upper space of each of the plurality of lower pins 125 .

상기와 같이, 성형 분말이 복수 개의 몰드홀(135)에 채워지면, 상부 펀치부(140)를 하부 펀치부(110)에 결합한다(S105).As described above, when the molded powder is filled in the plurality of mold holes 135 , the upper punch unit 140 is coupled to the lower punch unit 110 ( S105 ).

상부 펀치부(140)가 하부 펀치부(110)에 결합되면, 하부 펀치부(110)와 상부 펀치부(140) 사이에 성형부(130)가 배치되며, 성형부(130)의 성형 본체(131)에 형성된 복수 개의 몰드홀(135)은 하부에 복수 개의 하부핀(125)이 삽입되고, 상부에 복수 개의 상부핀(145)이 삽입된다. 이때, 하부핀(125)과 상부핀(145)은 몰드홀(135) 내에서 서로 접촉되지 않으며, 서로 이격된 상태일 수 있다. 도 6에 도시된 바와 같이, 몰드홀(135) 내의 하부핀(125)과 상부핀(145) 사이의 공간은 성형 분말로 채워질 수 있다.When the upper punch unit 140 is coupled to the lower punch unit 110 , the forming unit 130 is disposed between the lower punch unit 110 and the upper punch unit 140 , and the forming body of the forming unit 130 ( In the plurality of mold holes 135 formed in 131 , a plurality of lower pins 125 are inserted therein, and a plurality of upper pins 145 are inserted therein. In this case, the lower pin 125 and the upper pin 145 may not contact each other in the mold hole 135 and may be spaced apart from each other. As shown in FIG. 6 , a space between the lower pin 125 and the upper pin 145 in the mold hole 135 may be filled with molding powder.

즉, 단계 S103에서 몰드홀(135) 내에 채워진 성형 분말이 하부핀(125)과 상부핀(145) 사이의 공간에 채워지며, 이때, 상부에서 결합된 상부 펀치부(140)에 의해 상부핀(145)이 성형 분말을 가압할 수 있다. 여기서, 성형 분말의 가압은 사용자에 의해 이루어질 수 있으며, 상부 펀치부(140)와 하부 펀치부(110)를 결합하는 동안 복수 개의 상부핀(145)이 복수 개의 몰드홀(135)에 삽입되면서 이루어질 수 있다. That is, in step S103, the molding powder filled in the mold hole 135 is filled in the space between the lower pin 125 and the upper pin 145, and at this time, the upper pin ( 145) can press the molded powder. Here, the pressurization of the molded powder may be performed by a user, and the plurality of upper pins 145 are inserted into the plurality of mold holes 135 while the upper punch unit 140 and the lower punch unit 110 are coupled. can

이렇게 상부 펀치부(140)가 하부 펀치부(110)에 결합됨에 따라 금형부(105)가 형성되며, 복수 개의 몰드홀(135) 내에 성형 분말이 복수 개의 하부핀(125) 및 복수 개의 상부핀(145)에 의해 가압된다.As the upper punch unit 140 is coupled to the lower punch unit 110 in this way, the mold unit 105 is formed, and the molded powder is formed in the plurality of mold holes 135 with the plurality of lower pins 125 and the plurality of upper pins. (145) pressurized.

상기와 같이, 금형부(105)가 형성되면 금형부(105)를 챔버에 수용한다(S107).As described above, when the mold part 105 is formed, the mold part 105 is accommodated in the chamber (S107).

챔버는 금형부(105)를 내부에 수용할 수 있고, 내부를 진공 상태로 형성한 상태에서 금형부(105)를 가열할 수 있다. 이를 위해 챔버는 금형부(105)가 수용되면 내부를 진공 상태로 형성한다.The chamber may accommodate the mold part 105 therein, and may heat the mold part 105 in a state in which the inside is formed in a vacuum state. To this end, when the mold part 105 is accommodated in the chamber, the inside is formed in a vacuum state.

금형부(105)가 챔버에 수용되면, 금형부(105)를 열간 성형한다(S109).When the mold part 105 is accommodated in the chamber, the mold part 105 is hot-formed (S109).

챔버는 내부에 금형부(105)가 수용된 상태에서, 소정의 범위까지 내부 진공이 형성되면, 내부를 가열한다. 챔버 내부에 대한 가열은 소정의 온도(예컨대 약 480도)까지 상승하도록 가열한다. 이때, 챔버 내부의 가열할 때, 온도의 상승 속도는 소정의 가열속도를 가질 수 있다.The chamber heats the inside when an internal vacuum is formed to a predetermined range in a state in which the mold part 105 is accommodated therein. Heating the inside of the chamber heats up to a predetermined temperature (eg, about 480 degrees). In this case, when heating the inside of the chamber, the rate of increase in temperature may have a predetermined heating rate.

그리고 챔버 내부의 설정된 온도까지 가열되면, 챔버는 내부 가열을 중지하고, 소정의 시간(예컨대, 30분) 동안 챔버 내에 금형부(105)가 수용된 상태로 유지하며, 그 이후에 금형부(105)의 온도가 상온에 도달할 때까지 로냉(챔버 내부에서 냉각)한다.And when heated to a set temperature inside the chamber, the chamber stops internal heating, and maintains the mold part 105 accommodated in the chamber for a predetermined time (eg, 30 minutes), after which the mold part 105 furnace cooling (cooling inside the chamber) until the temperature of

이렇게 금형부(105)의 온도가 상온 부근에 도달하면, 금형부(105)를 챔버에서 꺼내고, 성형물을 채취하기 위해 성형부(130)를 가압한다(S111)In this way, when the temperature of the mold part 105 reaches near room temperature, the mold part 105 is taken out from the chamber, and the molding part 130 is pressed to collect the molded product (S111).

성형부(130)를 가압하기 위해 금형부(105)의 상부에 취출 펀치부(150)를 삽입한다. 취출 펀치부(150)는 도 7에 도시된 바와 같이, 상부 펀치부(140)의 상부에 배치되어 삽입되고, 취출 펀치부(150)의 가압부(157)가 상부 펀치부(140)의 상부 본체(141)에 형성된 상부 관통홀(147)을 관통한다. 그에 따라 가압부(157)는 성형부(130)의 상면에 접촉되며, 취출 펀치부(150)의 하면이 상부 펀치부(140)의 상부 본체(141) 상면과 접할 때까지 취출 펀치부(150)가 하강하면, 그에 따라 성형부(130)는 하부 펀치부(110) 측으로 하강하도록 이동된다.The ejection punch unit 150 is inserted in the upper portion of the mold unit 105 to press the molding unit 130 . As shown in FIG. 7 , the take-out punch unit 150 is disposed and inserted above the upper punch unit 140 , and the pressing unit 157 of the take-out punch unit 150 is positioned above the upper punch unit 140 . The upper through-hole 147 formed in the body 141 is penetrated. Accordingly, the pressing part 157 is in contact with the upper surface of the forming part 130 , and the take-out punch part 150 is in contact with the lower surface of the take-out punch part 150 until the upper surface of the upper body 141 of the upper punch part 140 is in contact. ) is lowered, and accordingly the forming part 130 is moved to descend toward the lower punch part 110 .

이렇게 성형부(130)가 하강하면, 성형 본체(131)에 형성된 복수 개의 몰드홀(135)에 일부 삽입된 복수의 하부핀(125)이 복수 개의 몰드홀(135)에 완전히 삽입될 수 있다. 그에 따라 도 8에 도시된 바와 같이, 성형 본체(131)의 상부로 상부핀(145) 및 성형물(TM)이 돌출될 수 있다.When the molding part 130 descends in this way, the plurality of lower pins 125 partially inserted into the plurality of mold holes 135 formed in the molding body 131 may be completely inserted into the plurality of mold holes 135 . Accordingly, as shown in FIG. 8 , the upper pin 145 and the molding TM may protrude toward the upper portion of the molding body 131 .

그리고 성형부(130)의 위치가 이동하지 않도록 고정하고, 이렇게 성형부(130)의 위치가 이동하지 않은 상태에서 상부에 배치된 상부 펀치부(140) 및 취출 펀치부(150)를 제거한다.Then, the position of the forming unit 130 is fixed so that it does not move, and the upper punch unit 140 and the ejection punch unit 150 disposed thereon are removed in a state where the position of the forming unit 130 does not move in this way.

그에 따라 도 10에 도시된 바와 같이, 성형부(130)의 상부에 성형이 완료된 성형물(TM)만 배치된다.Accordingly, as shown in FIG. 10 , only the molded article TM that has been molded is disposed on the upper part of the molded part 130 .

상기와 같이, 상부 펀치부(140) 및 취출 펀치부(150)를 제거하여 성형부(130) 상부에 성형물(TM)만 배치되면, 해당 성형물(TM)을 채취한다(S113).As described above, when only the molding TM is disposed on the molding unit 130 by removing the upper punch unit 140 and the ejection punch unit 150, the molding TM is collected (S113).

성형부(130)의 성형 본체(131) 상면에 배치된 복수 개의 성형물(TM)을 채취하여 이를 이용할 수 있다. 본 실시예에서, 한 번에 제조된 성형물(TM)은 100개인 것으로 설명한다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 제조되는 성형물(TM)의 개수는 달라질 수 있다.A plurality of moldings TM disposed on the upper surface of the molding body 131 of the molding unit 130 may be collected and used. In this embodiment, it is described that the moldings TM manufactured at one time are 100 pieces. However, the present invention is not limited thereto, and the number of molded articles TM to be manufactured may vary as necessary.

또한, 성형부(130)의 성형 본체(131)에 형성된 복수의 몰드홀(135)의 크기와 형상을 조절하여 제조되는 성형물(TM)의 너비 및 형상을 조절할 수 있으며, 또한, 하부 이동부(120)의 높이를 조절하여 제조되는 성형물(TM)의 길이를 조절할 수 있다.In addition, the width and shape of the molded product TM can be adjusted by adjusting the sizes and shapes of the plurality of mold holes 135 formed in the molding body 131 of the molding unit 130, and also, the lower moving part ( 120), the length of the molded product TM can be adjusted by adjusting the height.

상기와 같이, 복수 개의 성형물(TM)을 한 번에 제조할 수 있으며, 또한, 복수 개의 성형물(TM)을 실제 사용하는 크기에 맞게 제조할 수 있다.As described above, a plurality of moldings TM may be manufactured at once, and also, the plurality of moldings TM may be manufactured to fit the size of actual use.

그에 따라 다량의 열전 엘리먼트를 한 번에 제조할 수 있으며, 또한, 제조된 열전 엘리먼트를 커팅과 같은 후 가공을 하지 않아 제조단가를 낮출 수 있다.Accordingly, a large amount of thermoelectric elements can be manufactured at once, and the manufacturing cost can be reduced because the manufactured thermoelectric elements are not subjected to post-processing such as cutting.

위에서 설명한 바와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이므로, 본 발명이 상기 실시예에만 국한되는 것으로 이해돼서는 안 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어야 할 것이다.As described above, the detailed description of the present invention has been made by the embodiments with reference to the accompanying drawings, but since the above-described embodiments have only been described with preferred examples of the present invention, the present invention is limited only to the above embodiments. It should not be understood, and the scope of the present invention should be understood as the following claims and their equivalents.

100: 분말 성형물 성형 장치
105: 금형부
110: 하부 펀치부
111: 하부 본체
113: 하부 결합홀
115: 하부 관통홀
115a: 걸림턱
117: 하부 결합부
117a: 결합헤드
119: 스프링
120: 하부 이동부
123: 이송부
125: 하부핀
130: 성형부
131: 성형 본체
133: 성형 관통홀
135: 몰드홀
137: 성형 결합홈
140: 상부 펀치부
141: 상부 본체
143: 상부 결합부
145: 상부핀
147: 상부 관통홀
150: 취출 펀치부
151: 취출 본체
157: 가압부
TM: 성형물100: powder molding molding device
105: mold part
110: lower punch unit
111: lower body
113: lower coupling hole
115: lower through hole
115a: jamming jaw
117: lower coupling part
117a: coupling head
119: spring
120: lower moving part
123: transfer unit
125: lower pin
130: molding part
131: molded body
133: molded through hole
135: mold hole
137: molded coupling groove
140: upper punch unit
141: upper body
143: upper coupling portion
145: upper pin
147: upper through hole
150: ejection punch unit
151: ejection body
157: pressurized part
TM: molding

Claims

a lower punch part disposed on the lower part to manufacture a molded product using the powder;
a molding part disposed on the lower punch part and having a plurality of mold holes;
a lower moving part having a plurality of lower pins inserted into the plurality of mold holes disposed on the upper surface and disposed between the lower punch part and the forming part;
an upper punch part disposed on the molding part, coupled to the lower punch part, and having a plurality of upper pins inserted into the plurality of mold holes disposed thereunder; and
It is disposed on the upper part of the upper punch, and includes an ejection punch that presses the molded part to protrude the molded product to the upper part of the molded part,
One or more upper through-holes are formed in the upper punch part,
The ejection punch portion includes one or more pressing portions for pressing the molding portion through the one or more upper through-holes,
Powder molding molding device.

The method of claim 1,
The upper punch unit,
an upper body having a plurality of upper pins disposed on a lower surface thereof; and
It is disposed in the lower portion of the upper body to be coupled to the lower punch portion, including one or more upper coupling portions formed to protrude from the upper body in the lower direction,
Powder molding molding device.

3. The method of claim 2,
One or more molded through-holes through which one or more upper coupling parts pass are formed in the molded part,
The lower punch unit includes a lower body,
A lower coupling hole is formed in the lower body to which the upper coupling part is coupled,
Powder molding molding device.

The method of claim 1,
The lower punch unit,
a lower body in which one or more through-holes are formed;
one or more lower coupling portions partially penetrating through one or more through-holes formed in the lower body and protruding upwards of the lower body; and
Comprising one or more springs fitted to the one or more lower coupling portions and disposed between the molding portion and the lower body,
Powder molding molding device.

5. The method of claim 4,
The lower coupling part and the spring are each in plurality,
The lower moving part is disposed between the plurality of lower coupling parts,
Powder molding molding device.

The method of claim 1,
The lower moving unit includes a transfer unit having one end coupled to rotate in the lower moving unit to move in the vertical direction, and the other end coupled to rotate in the lower moving unit,
The lower moving unit is moved in the vertical direction as the conveying unit rotates,
Powder molding molding device.

7. The method of claim 6,
The plurality of lower pins and the plurality of upper pins are disposed to be spaced apart from each other so that a space is formed between the plurality of lower pins and the plurality of upper pins inserted into the plurality of mold holes,
Powder molding molding device.

Combining the lower punch part with a lower moving part having a plurality of lower pins disposed on the upper surface disposed on the upper part and the forming part having a plurality of mold holes disposed on the lower moving part to manufacture a molded product using the powder;
filling the plurality of mold holes with the powder at an upper portion of the molding part in a state in which the plurality of lower pins are partially inserted into the plurality of mold holes;
forming a mold portion by coupling an upper punch portion having a plurality of upper pins disposed on a lower surface thereof to the lower punch portion from an upper portion of the molding portion;
accommodating the mold part in a vacuum chamber;
hot forming the powder disposed between the plurality of lower pins and the plurality of upper pins by inserting a portion of the plurality of lower pins and a plurality of upper pins into lower and upper portions of the plurality of mold holes, respectively; and
Pressing the molded part from the upper part of the mold part using a take-out punch part disposed on the lower surface of the one or more pressing parts so that the molded article protrudes to the upper part of the molded part so that the hot-formed molded article can be taken,
One or more upper through-holes are formed in the upper punch part,
One or more of the pressing part presses the molding part through one or more upper through-holes,
A method of forming a powder compact.

delete

9. The method of claim 8,
The forming of the mold part is a step of pressing the powder filled in the plurality of mold holes by inserting a plurality of the upper pins into the upper portions of the plurality of mold holes,
A method of forming a powder compact.

9. The method of claim 8,
The step of hot forming is a step of raising the internal temperature of the vacuum chamber to a predetermined temperature, maintaining it for a predetermined time, and then furnace cooling and hot forming,
A method of forming a powder compact.