KR102291013B1 - Alignment device for substrate - Google Patents

Alignment device for substrate Download PDF

Info

Publication number
KR102291013B1
KR102291013B1 KR1020190082437A KR20190082437A KR102291013B1 KR 102291013 B1 KR102291013 B1 KR 102291013B1 KR 1020190082437 A KR1020190082437 A KR 1020190082437A KR 20190082437 A KR20190082437 A KR 20190082437A KR 102291013 B1 KR102291013 B1 KR 102291013B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
stage
alignment
longitudinal
size
Prior art date
Application number
KR1020190082437A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20210006609A (en
Inventor
임혁진
정성수
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020190082437A priority Critical patent/KR102291013B1/en
Publication of KR20210006609A publication Critical patent/KR20210006609A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102291013B1 publication Critical patent/KR102291013B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67282—Marking devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/6875—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of individual support members, e.g. support posts or protrusions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 다양한 크기의 기판을 정렬하는 기판 정렬 장치에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 기판 정렬 장치는, 기판이 안착되는 스테이지와, 상기 스테이지 내에 구비되며, 기판의 크기를 인식하기 위한 복수의 기판감지센서와, 상기 스테이지 내에 구비되고, 상기 기판을 정렬하기 위한 복수의 정렬 유닛 및 상기 복수의 기판감지센서의 감지여부에 기반하여 상기 기판의 크기를 판단하고, 상기 판단된 기판의 크기에 기반하여 상기 복수의 정렬 유닛을 선택적으로 구동하는 제어부를 포함한다.The present invention relates to a substrate aligning apparatus for aligning substrates of various sizes, the substrate aligning apparatus according to the present invention includes a stage on which a substrate is mounted, and a plurality of substrates for recognizing the size of the substrate provided in the stage a sensor, provided in the stage, a plurality of alignment units for aligning the substrate, and determining the size of the substrate based on whether the plurality of substrate detection sensors are detected, and based on the determined size of the substrate and a control unit for selectively driving the plurality of alignment units.

Description

기판 정렬 장치{ALIGNMENT DEVICE FOR SUBSTRATE}Substrate Alignment Device {ALIGNMENT DEVICE FOR SUBSTRATE}

본 발명은 기판을 정렬하는 기판 정렬 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다양한 크기의 기판을 정렬할 수 있는 기판 정렬 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate aligning apparatus for aligning substrates, and more particularly, to a substrate aligning apparatus capable of aligning substrates of various sizes.

기판(substrate)은 표면에 전기 회로 배선 등의 박막이 형성될 수 있도록 구성된 판(plate)으로서, 최근 전자산업의 발달에 따라 다양한 형상, 크기 및 소재의 기판들이 연구, 개발되어 왔다.A substrate is a plate configured to allow a thin film such as an electric circuit wiring to be formed on a surface thereof, and substrates of various shapes, sizes and materials have been researched and developed according to the recent development of the electronics industry.

기판은 화상을 표시하는 표시 장치로서 액정 표시장치(LCD: Liquid Crystal Display), 전계 방출 표시장치(FED:Field Emission Display), 플라즈마 표시장치(PDP: Plasma Display Panel) 및 유기 발광 표시장치(Organic Light Emitting Display) 등의 표시부, 터치 패널 등의 각종 베이스(base)로 사용되며, 다양한 크기의 기판이 존재한다.The substrate is a display device that displays an image, and includes a liquid crystal display (LCD), a field emission display (FED), a plasma display panel (PDP), and an organic light emitting display (Organic Light). It is used as various bases such as a display unit such as an emitting display and a touch panel, and there are substrates of various sizes.

도 1은 종래의 기판 정렬 장치의 기판정렬 과정을 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a substrate alignment process of a conventional substrate alignment apparatus.

도 1을 참조하면, 기판 정렬 장치의 기판정렬 과정은 스테이지 안착 단계(S11), 기판정렬단계(S12), 정렬여부검사단게(S13)을 포함한다. Referring to FIG. 1 , the substrate alignment process of the substrate alignment apparatus includes a stage seating step (S11), a substrate alignment step (S12), and an alignment checking step (S13).

종래의 기판 정렬 장치는 하나의 크기를 갖는 기판에 대해서만 정렬할 수 있을 뿐, 다른 크기를 갖는 기판에 대해서는 정렬할 수 없다는 문제가 존재한다.The conventional substrate alignment apparatus can only align substrates having one size, but there is a problem in that substrates having different sizes cannot be aligned.

대한민국 특허출원 번호 10-2015-0078012Korean Patent Application No. 10-2015-0078012

본 발명은, 다양한 크기의 기판을 정렬할 수 있는 기판 정렬 장치를 제공함에 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a substrate aligning apparatus capable of aligning substrates of various sizes.

상기와 같은 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 기판 정렬 장치는 기판이 안착되는 스테이지; 상기 스테이지 내에 구비되며, 기판의 크기를 인식하기 위한 복수의 기판감지센서; 상기 스테이지 내에 구비되고, 상기 기판을 정렬하기 위한 복수의 정렬 유닛; 및 상기 복수의 기판감지센서의 감지여부에 기반하여 상기 기판의 크기를 판단하고, 상기 판단된 기판의 크기에 기반하여 상기 복수의 정렬 유닛을 선택적으로 구동하는 제어부를 포함한다.In order to solve the above problems, the substrate alignment apparatus of the present invention is a stage on which the substrate is mounted; a plurality of substrate detection sensors provided in the stage and for recognizing the size of the substrate; a plurality of alignment units provided in the stage and configured to align the substrate; and a controller for determining the size of the substrate based on whether the plurality of substrate detection sensors are detected, and selectively driving the plurality of alignment units based on the determined size of the substrate.

또한 실시예에 있어서, 상기 복수의 기판감지센서는, 상기 스테이지의 횡방향을 따라 구비되며, 상기 기판의 횡방향 크기를 인식하는 복수의 횡방향 기판감지센서; 및 상기 스테이지의 종방향을 따라 구비되며, 상기 기판의 종방향 크기를 인식하는 복수의 종방향 기판감지센서를 포함한다.In addition, in an embodiment, the plurality of substrate detection sensors, provided along the transverse direction of the stage, a plurality of transverse substrate detection sensors for recognizing the size of the substrate in the transverse direction; and a plurality of longitudinal substrate detection sensors provided along the longitudinal direction of the stage and for recognizing the longitudinal size of the substrate.

또한 실시예에 있어서, 상기 복수의 횡방향 감지센서는 횡방향의 하나의 라인을 따라 구비되며, 상기 복수의 종방향 감지센서는 종방향의 하나의 라인을 따라 구비된다.Also in an embodiment, the plurality of transverse detection sensors are provided along one line in the transverse direction, and the plurality of longitudinal detection sensors are provided along one line in the longitudinal direction.

또한 실시예에 있어서, 상기 정렬 유닛은, 상기 제어부에 제어 하에 상기 스테이지 내에서 상기 스테이지상으로 돌출된 후 횡방향으로 이동하여 상기 기판의 횡방향 위치를 정렬하는 복수의 횡방향 정렬 유닛 및; 상기 제어부에 제어 하에 상기 스테이지 내에서 스테이지로 상으로 돌출된 후 종방향으로 이동하어 상기 기판의 종방향 위치를 정렬하는 복수의 종방향 정렬 유닛을 포함한다.Also in an embodiment, the alignment unit comprises: a plurality of lateral alignment units protruding onto the stage within the stage under the control of the control unit and then moving in the lateral direction to align the lateral position of the substrate; and a plurality of longitudinal alignment units protruding from the stage to the stage under the control of the control unit and then moving in the longitudinal direction to align the longitudinal position of the substrate.

또한 실시예에 있어서, 상기 스테이지는, 상기 복수의 종방향 정렬 유닛 및 상기 복수의 횡방향 정렬 유닛의 이동경로 각각을 따라 상기 스테이지에 형성되는 개구부를 포함한다.Also in an embodiment, the stage includes an opening formed in the stage along a movement path of each of the plurality of longitudinal alignment units and the plurality of lateral alignment units.

또한 실시예에 있어서, 상기 정렬된 기판의 틀어짐을 영상으로 확인하기 위한 마크얼라인 유닛을 더 포함한다.In addition, in an embodiment, it further includes a mark alignment unit for confirming the misalignment of the aligned substrate as an image.

본 발명에 따르면, 기판감지센서를 이용하여 기판의 크기를 감지할 수 있으며, 기판의 크기 감지결과에 기반하여 정렬 유닛을 이용하여 기판을 정렬할 수 있다.According to the present invention, the size of the substrate may be detected using the substrate detection sensor, and the substrate may be aligned using the alignment unit based on the detection result of the size of the substrate.

따라서 다양한 크기의 기판을 하나의 기판 정렬 장치에서 정렬되므로, 다양한 크기의 기판마다 별도의 기판 정렬 장치를 구비할 필요가 없다.Accordingly, since substrates of various sizes are aligned in one substrate aligning apparatus, there is no need to provide a separate substrate aligning apparatus for each substrate of various sizes.

도 1은 종래의 기판 정렬 장치의 기판정렬 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 정렬 장치를 설명하기 위한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 기판 정렬 장치의 기판정렬 과정을 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a substrate alignment process of a conventional substrate alignment apparatus.
2 is a perspective view for explaining a substrate alignment apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a view for explaining a substrate alignment process of the substrate alignment apparatus of the present invention.

이하에서는, 본 발명의 실시예에 따른 기판 정렬 장치를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다. Hereinafter, a substrate alignment apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 동일한 명칭의 구성 요소에 대하여 도면에 따라 다른 참조부호를 부여할 수도 있으며, 서로 다른 도면임에도 불구하고 동일한 참조부호를 부여할 수도 있다. 그러나, 이와 같은 경우라 하더라도 해당 구성 요소가 실시예에 따라 서로 다른 기능을 갖는다는 것을 의미하거나, 서로 다른 실시예에서 동일한 기능을 갖는다는 것을 의미하는 것은 아니며, 각각의 구성 요소의 기능은 해당 실시예에서의 각각의 구성 요소에 대한 설명에 기초하여 판단하여야 할 것이다.In addition, in describing the components of the present invention, different reference numerals may be assigned to components of the same name according to the drawings, and the same reference numerals may be given even though they are different drawings. However, even in such a case, it does not mean that the corresponding components have different functions depending on the embodiment or that they have the same function in different embodiments, and the function of each component depends on the corresponding implementation. It will be judged based on the description of each component in the example.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 정렬 장치를 설명하기 위한 사시도이다.2 is a perspective view for explaining a substrate alignment apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 기판 정렬 장치(10)는 포토/잉크젯 공정과 같은 기판의 공정처리를 위한 기판처리장치 내에 구비될 수 있다. The substrate alignment apparatus 10 of the present invention may be provided in a substrate processing apparatus for processing a substrate such as a photo/inkjet process.

기판 정렬 장치(10)는 컨베이어, 이송로봇 등과 같은 이송수단에 의해 안착되는 기판을 스테이지 상에서 정렬한다.The substrate aligning apparatus 10 aligns a substrate seated by a transfer means such as a conveyor or a transfer robot on a stage.

도 2를 참조하면, 기판 정렬 장치(10)는 몸체(100), 기판이 안착되고 기판을 정렬하기 위한 수단이 구비된 스테이지(200)와, 스테이지(200)를 제어하는 제어부(300)를 포함한다.Referring to FIG. 2 , the substrate aligning apparatus 10 includes a body 100 , a stage 200 on which a substrate is seated and means for aligning the substrate, and a controller 300 for controlling the stage 200 . do.

몸체(100)는 스테이지(200)를 지지하며, 스테이지(200)를 구동하기 위한 구동유닛 등을 포함할 수 있다. 스테이지(200)는 기판을 안착하고, 기판 크기를 감지하고, 기판을 정렬한다.The body 100 supports the stage 200 and may include a driving unit for driving the stage 200 . The stage 200 seats the substrate, senses the size of the substrate, and aligns the substrate.

스테이지(200)는, 다양한 크기의 기판을 정렬할 수 있도록, 다양한 크기의 기판에 대응되는 영역 각각에 지지핀(210), 기판감지센서(220), 정렬 유닛(230), 마크얼라인 유닛(240)을 포함한다.The stage 200 includes a support pin 210, a substrate detection sensor 220, an alignment unit 230, and a mark align unit ( 240).

다양한 크기의 기판은 규격화되어 있기 때문에, 규격화된 크기의 기판들이 놓이는 스테이지상의 영역 즉, A영역, B영역, C영역, D영역, E영역, F영역 등으로 점선으로 나타낼 수 있다. 점선은 실제 스테이지 상에 표시될 수도 있고, 표시되지 않을 수도 있다. 영역의 개수는 더 적을 수도 있고, 더 많을 수도 있다.Since the substrates of various sizes are standardized, the regions on the stage on which the substrates of the standardized sizes are placed, ie, regions A, B, C, D, E, F, etc., may be indicated by dotted lines. The dotted line may or may not be displayed on the actual stage. The number of regions may be less or more.

A영역에 대응되는 크기를 갖는 기판은 이송수단에 의해 A영역에 로딩된다. 마찬가지로 B영역, C영역, D영역, F영역에 각각 대응되는 크기를 갖는 기판은 B영역, C영역, D영역, F영역에 로딩된다. 이처럼 각 영역에 로딩된 기판은 정렬이 되지 않은 상태이므로 이후 공정을 진행하기 위해서는 반드시 기판의 스테이지에 대한 정렬이 필요하다.A substrate having a size corresponding to the area A is loaded into the area A by the transfer means. Similarly, a substrate having a size corresponding to each of the B region, C region, D region and F region is loaded into the B region, C region, D region, and F region. In this way, since the substrate loaded in each region is not aligned, it is necessary to align the substrate with the stage in order to proceed with the subsequent process.

지지핀(210)은 스테이지(200)에 기판이 로딩되어 기판의 크기를 감지하는 동안 기판을 스테이지(200)로부터 이격시켜 지지하는 기능을 수행한다. The support pin 210 functions to support the substrate by being spaced apart from the stage 200 while the substrate is loaded on the stage 200 and the size of the substrate is sensed.

지지핀(210)은 스테이지(200) 내부에 승강구동이 가능하도록 구비된다. 지지핀(210)은 기판이 로딩될 때 상승되며, 기판의 크기 감지가 완료되는 때까지 상승된 상태로 유지된다. 그리고 지지핀(210)은 기판의 크기 감지가 완료되면 스테이지(200) 내부로 하강 된다.The support pin 210 is provided inside the stage 200 to enable lifting and lowering. The support pin 210 is raised when the substrate is loaded, and is maintained in a raised state until the size sensing of the substrate is completed. And the support pin 210 is lowered into the stage 200 when the size sensing of the substrate is completed.

지지핀(210)은 A영역, B영역, C영역, D영역, E영역, F영역마다 각각 복수개로 구비될 수 있다. F영역은 E영역을 포함하고, E영역은 D영역을 포함하고, D영역은 C영역을 포함하고, C영역은 B영역을 포함하고, 그리고 B영역은 A영역을 포함한다. 지지핀(210)은 각 영역의 모서리 부분 또는 모서리 근처 부분마다 구비될 수 있다.A plurality of support pins 210 may be provided for each region A, region B, region C, region D, region E, and region F, respectively. Region F contains region E, region E contains region D, region D contains region C, region C contains region B, and region B contains region A. The support pin 210 may be provided at a corner portion of each region or a portion near the corner portion.

복수의 지지핀(210)은 기판이 로딩될 때 모두 상승되며, 기판의 크기 감지가 완료되는 때에 모두 하강된다. 지지핀(210)은 제어부(300)에 의해 제어된다.The plurality of support pins 210 are all raised when the substrate is loaded, and are all lowered when the size sensing of the substrate is completed. The support pin 210 is controlled by the controller 300 .

기판감지센서(210)는 로딩된 기판의 크기를 감지하기 위한 센서이며, 복수개로 구성된다.The substrate detection sensor 210 is a sensor for detecting the size of the loaded substrate, and is configured in plurality.

기판감지센서(210)는 스테이지(200) 내에 종방향을 따라 배열되는 종방향 감지센서(221)와, 스테이지(200) 내에 횡방향을 따라 배영되는 횡방향 감지센서(222)를 포함한다.The substrate detection sensor 210 includes a longitudinal detection sensor 221 arranged in the longitudinal direction in the stage 200 and a transverse detection sensor 222 that is projected along the transverse direction in the stage 200 .

종방향 감지센서(221)는 기판의 종방향 크기를 인식하기 위한 센서이고, 횡방향 감지센서(222)는 기판의 횡방향 크기를 인식하기 우한 센서이다.The longitudinal sensor 221 is a sensor for recognizing the size of the substrate in the longitudinal direction, and the lateral direction sensor 222 is a sensor for recognizing the size of the substrate in the transverse direction.

종방향 감지센서(221)는 종방향의 하나의 라인을 따라 복수개로 구비될 수 있고, 횡방향 감지센서(222)는 횡방향의 하나의 라인을 따라 복수개로 구비될 수 있다. A plurality of longitudinal detection sensors 221 may be provided along one line in the longitudinal direction, and a plurality of transverse detection sensors 222 may be provided along one line in the transverse direction.

특히 종방향 감지센서(221)는 종방향의 하나의 라인을 따라 A영역, B영역 중 A영역과 중첩되지 영역, C영역 중 B영역과 중첩되지 않은 영역, D영역 중 C영역과 중첩되지 않은 영역, E영역 중 D영역과 중첩되지 않은 영역, F영역 중 E영역과 중첩되지 않은 영역에 각각 구비될 수 있다. In particular, the longitudinal detection sensor 221 is a region that does not overlap with region A of region A and region B along one line in the longitudinal direction, region that does not overlap region B among region C, and region C that does not overlap with region C of region D. It may be provided in a region that does not overlap with region D among the region and region E, and in a region that does not overlap region E among regions F.

그리고 횡방향 감지센서(222)는 횡방향의 하나의 라인을 따라 A영역, B영역 중 A영역과 중첩되지 영역, C영역 중 B영역과 중첩되지 않은 영역, D영역 중 C영역과 중첩되지 않은 영역, E영역 중 D영역과 중첩되지 않은 영역, F영역 중 E영역과 중첩되지 않은 영역에 각각 구비될 수 있다.And the lateral direction sensor 222 is a region A, a region that does not overlap with region A among regions B, a region that does not overlap with region B among regions, and region C does not overlap with region D, along one line in the lateral direction. It may be provided in a region that does not overlap with region D among the region and region E, and in a region that does not overlap region E among regions F.

상기와 같은 방식으로 종방향 감지센서(221) 및 횡방향 감지센서(222)가 배열되는 경우, 기판의 크기를 인식하기 위한 기판감지센서(220)의 수를 최소한으로 줄일 수 있다.When the longitudinal detection sensor 221 and the transverse direction detection sensor 222 are arranged in the above manner, the number of substrate detection sensors 220 for recognizing the size of the substrate can be reduced to a minimum.

기판감지센서(220)는 지지핀(210)이 상승된 상태에서 기판의 크기를 감지한다. 기판감지센서(220)에 의해 생성되는 센서감지정보는 제어부(300)로 전송된다.The substrate detection sensor 220 detects the size of the substrate in a state in which the support pin 210 is raised. The sensor detection information generated by the substrate detection sensor 220 is transmitted to the control unit 300 .

제어부(300)는 센서감지정보에 기반하여 기판의 크기를 판단한다. 예를 들어, A영역을 포함하는 B영역 내의 기판감지센서(220)가 기판을 감지한 경우, 제어부(300)는 스테이지(200)에 로딩된 기판의 크기를 B영역에 대응되는 크기를 갖는 기판으로 판단할 수 있다. 제어부(300)는 지지핀(210)을 하강시시킨 후, 판단된 기판의 크기에 기반하여 정렬 유닛(200)을 제어한다.The control unit 300 determines the size of the substrate based on the sensor detection information. For example, when the substrate detection sensor 220 in the region B including the region A detects the substrate, the controller 300 determines the size of the substrate loaded on the stage 200 and the substrate having the size corresponding to the region B. can be judged as After lowering the support pin 210 , the controller 300 controls the alignment unit 200 based on the determined size of the substrate.

정렬 유닛(230)은 제어부(300)의 제어에 따라 기판을 스테이지 상에서 정렬한다. 정렬 유닛(230)은 스테이지 내에 복수개로 구비된다.The alignment unit 230 aligns the substrate on the stage under the control of the controller 300 . A plurality of alignment units 230 are provided in the stage.

기판의 크기가 판단되면 , 복수개의 정렬 유닛(230) 중 해당 크기의 기판을 정렬하기 위한 일부의 정렬 유닛(230)이 스테이지로부터 돌출되고, 횡방향 또는 일방향으로 이동하여 기판을 정렬한다.When the size of the substrate is determined, some of the alignment units 230 for aligning the substrate of the corresponding size among the plurality of alignment units 230 protrude from the stage and move in the lateral direction or in one direction to align the substrate.

정렬 유닛(230)은 기판을 정렬하기 위한 종방향 정렬 유닛(231)과 횡방향 정렬 유닛(232)를 포함한다. The alignment unit 230 includes a longitudinal alignment unit 231 and a transverse alignment unit 232 for aligning the substrate.

종방향 정렬 유닛(231)은 스테이지 상에서 돌출된 후 종방향으로 이동하여 기판의 종방향 위치를 정렬하고, 횡방향 정렬 유닛(232)는 스테이지 상에서 돌출된 후 횡방향으로 이동하여 기판의 횡방향 위치를 정렬한다. The longitudinal alignment unit 231 protrudes on the stage and then moves in the longitudinal direction to align the longitudinal position of the substrate, and the lateral alignment unit 232 protrudes on the stage and then moves laterally to move the lateral position of the substrate sort the

각각의 정렬유닛(230)은 실린더 또는 모터 등의 구동수단에 의해 승강되고, 종방향 또는 횡방향으로 이동 가능한 정렬핀 또는 정렬판 등의 정렬수단을 포함할 수 있다.Each alignment unit 230 is lifted by a driving means such as a cylinder or a motor, and may include an alignment means such as an alignment pin or an alignment plate movable in the longitudinal or transverse direction.

스테이지(200)에는 종방향 정렬 유닛(231)이 스테이지(200) 상으로 돌출된 상태에서 종방향으로 이동할 수 있도록 종방향 개구부(233)가 형성된다. 또한 스테이지(200)에는 횡방향 정렬 유닛(232)이 스테이지(200) 상으로 돌출된 상태에서 횡방향으로 이동할 수 있도록 스테이지 상에 횡방향 개구부(234)가 형성된다. A longitudinal opening 233 is formed in the stage 200 so that the longitudinal alignment unit 231 can move in the longitudinal direction while protruding onto the stage 200 . In addition, a transverse opening 234 is formed on the stage 200 so that the transverse alignment unit 232 can move in the transverse direction while protruding onto the stage 200 .

정렬 유닛(230)은 A영역, B영역, C영역, D영역, E영역, F영역 중 서로 인접하는 영역 각각에 구비된다. The alignment unit 230 is provided in each of the regions A, B, C, D, E, and F adjacent to each other.

제어부(300)는 센서감지정보에 기반하여 판단된 기판의 크기를 기반으로, 해당 크기에 대응되는 정렬 유닛(200)을 각각 제어한다. The control unit 300 controls each of the alignment units 200 corresponding to the size based on the size of the substrate determined based on the sensor sensing information.

예를 들어 제어부(300)가 스테이지(200)에 로딩된 기판의 크기를 B영역에 대응되는 크기를 갖는 기판으로 판단한 경우, B영역과 C영역이 인접한 영역에 구비되는 정렬유닛(230)을 구동한다.For example, when the control unit 300 determines that the size of the substrate loaded on the stage 200 is a substrate having a size corresponding to the B region, the alignment unit 230 provided in the area adjacent to the B region and the C region is driven. do.

마크얼라인 유닛(240)은 기판의 모서리에 형성되는 마크를 이용하여 기판의 틀어짐을 판단하고, 기판이 스테이지에 상세 정렬될 수 있게 한다. The mark alignment unit 240 determines the misalignment of the substrate by using the mark formed on the edge of the substrate, and allows the substrate to be precisely aligned on the stage.

판단결과에 기반하여 2차 얼라인 작업이 수행된다. 2차 얼라인 작업은 작업자가 스테이지를 조정함으로써 수행되거나 또는, 기판 정렬 장치가 자체적으로 조절할 수도 있다. A secondary alignment operation is performed based on the judgment result. The secondary alignment operation may be performed by an operator adjusting the stage, or the substrate aligning apparatus may be self-adjusting.

스테이지(200)에는 각 영역의 모서리에 구비되는 조명유닛이 기판의 마크를 비추고, 조명유닛에 의해 비춰지는 마크를 카메라 등의 촬상장치를 이용하여 영상을 촬영하고, 영상에 기반하여 기판의 상세정렬 여부가 판단될 수 있다.In the stage 200, a lighting unit provided at the corner of each area illuminates the mark of the substrate, the mark illuminated by the lighting unit is photographed using an imaging device, such as a camera, and detailed alignment of the substrate based on the image whether it can be judged.

제어부(300)는 스테이지(200) 내의 모든 구성을 제어한다. 기판 정렬 장치에 기판이 로딩되면, 제어부는 지지핀(210)을 승강구동한다. 그리고 기판의 크기 판단이 완료되면, 제어부는 지지핀(210)을 하강구동한다. The control unit 300 controls all components in the stage 200 . When the substrate is loaded into the substrate aligning apparatus, the control unit lifts and lowers the support pin 210 . And when the determination of the size of the substrate is completed, the control unit drives the support pin 210 down.

특히 제어부(300)는 복수의 감지센서에 의해 생성되는 센서감지정보를 복수의 감지센서로부터 수신하고, 이를 기반으로 기판의 크기를 판단한다. In particular, the control unit 300 receives the sensor detection information generated by the plurality of detection sensors from the plurality of detection sensors, and determines the size of the substrate based thereon.

제어부(300)는 판단된 기판의 크기를 기반으로, 정렬 유닛을 선택적으로 구동한다. 예를 들어 A영역에 대응되는 크기를 갖는 기판이 A영역에 로딩된 경우, A영역의 기판을 정렬할 수 있는 정렬 유닛만을 선택적으로 구동한다.The control unit 300 selectively drives the alignment unit based on the determined size of the substrate. For example, when a substrate having a size corresponding to the region A is loaded in the region A, only an alignment unit capable of aligning the substrate in the region A is selectively driven.

본 발명에 따르면, 다양한 크기의 기판을 하나의 기판 정렬 장치에서 정렬되므로, 다양한 크기의 기판마다 별도의 기판 정렬 장치를 구비할 필요가 없다.According to the present invention, since substrates of various sizes are aligned in one substrate alignment apparatus, there is no need to provide a separate substrate alignment apparatus for each substrate of various sizes.

본 발명에 따르면, 기판감지센서를 이용하여 기판의 크기를 감지할 수 있으며, 기판의 크기 감지결과에 기반하여 정렬 유닛을 이용하여 기판을 정렬할 수 있다.According to the present invention, the size of the substrate may be detected using the substrate detection sensor, and the substrate may be aligned using the alignment unit based on the detection result of the size of the substrate.

도 3은 본 발명의 기판 정렬 장치의 기판정렬 과정을 설명하기 위한 도면이다.3 is a view for explaining a substrate alignment process of the substrate alignment apparatus of the present invention.

도 3을 참조하면, 기판 정렬 장치의 기판정렬과정은 기판 로딩 단계(S100), 기판의 크기 감지 단계(S200), 기판의 초기 정렬 단계(S300), 기판의 상세 정렬 단계(S400)을 포함한다.Referring to FIG. 3 , the substrate alignment process of the substrate alignment apparatus includes a substrate loading step (S100), a size sensing step (S200), an initial alignment step of the substrate (S300), and a detailed alignment step (S400) of the substrate. .

기판 로딩 단계(S100)에서는, 기판이 이송되어 기판 정렬 장치에 로딩된다. 이때 지지핀은 승강된 상태를 유지한다.In the substrate loading step ( S100 ), the substrate is transferred and loaded into the substrate alignment apparatus. At this time, the support pin maintains an elevated state.

기판의 크기 감지 단계(S200)에서는 복수의 기판감지센서를 이용하여 기판의 크기를 판단한다. In the step of detecting the size of the substrate ( S200 ), the size of the substrate is determined using a plurality of substrate detection sensors.

기판의 초기 정렬 단계(S300)에서는, 기판의 크기를 기반으로, 정렬 유닛을 구동하여 기판을 정렬한다. 기판의 초기 정렬 단계(S300)는 지지핀이 하강된 상태에서 이루어진다. In the initial alignment of the substrate ( S300 ), based on the size of the substrate, the alignment unit is driven to align the substrate. The initial alignment step (S300) of the substrate is performed in a state in which the support pin is lowered.

기판의 상세 정렬 단계(S400)에서는, 초기 정렬 단계를 거친 기판을 마크얼라인 유닛을 이용하여 기판을 상세 정렬한다.In the detailed alignment of the substrate ( S400 ), the substrate that has undergone the initial alignment step is aligned in detail using a mark aligning unit.

이상에서 설명한 실시예들은 그 일 예로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. The embodiments described above are examples thereof, and various modifications and variations may be made by those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains without departing from the essential characteristics of the present invention.

따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments.

본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The protection scope of the present invention should be construed by the following claims, and all technical ideas within the equivalent range should be construed as being included in the scope of the present invention.

10: 기판 정렬 장치 100: 몸체
200: 스테이지 210: 지지핀
220: 기판감지센서 230: 정렬 유닛
240: 마크얼라인 유닛 300: 제어부10: substrate alignment device 100: body
200: stage 210: support pin
220: substrate detection sensor 230: alignment unit
240: mark alignment unit 300: control unit

Claims (6)

기판이 안착되는 스테이지;
상기 스테이지 내에 구비되며, 기판의 크기를 인식하기 위한 복수의 기판감지센서;
상기 스테이지 내에 구비되고, 상기 기판을 정렬하기 위한 복수의 정렬 유닛; 및
상기 복수의 기판감지센서의 센서감지정보에 기반하여 상기 기판의 크기를 판단하고, 상기 판단된 기판의 크기에 기반하여 상기 복수의 정렬 유닛을 선택적으로 구동하는 제어부를 포함하고,
상기 복수의 정렬 유닛은,
상기 제어부의 제어 하에 상기 스테이지 내에서 상기 스테이지상으로 돌출된 후 횡방향으로 이동하여 상기 기판의 횡방향 위치를 정렬하는 복수의 횡방향 정렬 유닛 및;
상기 제어부의 제어 하에 상기 스테이지 내에서 스테이지로 상으로 돌출된 후 종방향으로 이동하여 상기 기판의 종방향 위치를 정렬하는 복수의 종방향 정렬 유닛을 포함하고,
상기 복수의 횡방향 정렬 유닛 및 상기 복수의 종방향 정렬 유닛은,
서로 다른 크기의 기판 각각에 대응되는 위치에 구비되며, 상기 서로 다른 크기의 기판 각각을 정렬하는 데에 필요한 이동범위를 갖고,
상기 제어부는, 상기 판단된 기판의 크기를 기반으로, 상기 복수의 횡방향 정렬 유닛 및 상기 복수의 종방향 정렬 유닛 중 상기 크기가 판단된 기판에 대응되는 횡방향 정렬 유닛 및 종방향 정렬 유닛을 구동하여 상기 기판을 정렬하는 것을 특징으로 하는 기판 정렬 장치.a stage on which the substrate is mounted;
a plurality of substrate detection sensors provided in the stage and for recognizing the size of the substrate;
a plurality of alignment units provided in the stage and configured to align the substrate; and
A control unit for determining the size of the substrate based on the sensor sensing information of the plurality of substrate detection sensors, and selectively driving the plurality of alignment units based on the determined size of the substrate,
The plurality of alignment units,
a plurality of lateral alignment units protruding onto the stage in the stage under the control of the controller and then moving in the lateral direction to align the lateral positions of the substrate;
a plurality of longitudinal alignment units protruding from the stage to the stage under the control of the control unit and then moving in the longitudinal direction to align the longitudinal position of the substrate;
The plurality of transverse alignment units and the plurality of longitudinal alignment units include:
It is provided at a position corresponding to each of the substrates of different sizes, and has a movement range necessary to align each of the substrates of the different sizes,
The control unit, based on the determined size of the substrate, drives the horizontal alignment unit and the longitudinal alignment unit corresponding to the substrate of the plurality of horizontal alignment units and the plurality of longitudinal alignment units, the size of which is determined to align the substrate, characterized in that the substrate alignment device. 제1항에 있어서,
상기 복수의 기판감지센서는,
상기 스테이지의 횡방향을 따라 구비되며, 상기 기판의 횡방향 크기를 인식하는 복수의 횡방향 기판감지센서; 및
상기 스테이지의 종방향을 따라 구비되며, 상기 기판의 종방향 크기를 인식하는 복수의 종방향 기판감지센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 정렬 장치.According to claim 1,
The plurality of substrate detection sensors,
a plurality of transverse substrate detection sensors provided along the transverse direction of the stage and for recognizing the transverse size of the substrate; and
A substrate alignment apparatus provided along the longitudinal direction of the stage, comprising a plurality of longitudinal substrate detection sensors for recognizing the longitudinal size of the substrate. 제2항에 있어서,
상기 복수의 횡방향 감지센서는 횡방향의 하나의 라인을 따라 구비되며,
상기 복수의 종방향 감지센서는 종방향의 하나의 라인을 따라 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 정렬 장치.3. The method of claim 2,
The plurality of transverse detection sensors are provided along one line in the transverse direction,
The plurality of longitudinal detection sensors is a substrate alignment device, characterized in that provided along one line in the longitudinal direction. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 스테이지는, 상기 복수의 종방향 정렬 유닛 및 상기 복수의 횡방향 정렬 유닛의 이동경로 각각을 따라 상기 스테이지에 형성되는 개구부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 정렬 장치.According to claim 1,
wherein the stage includes an opening formed in the stage along a movement path of each of the plurality of longitudinal alignment units and the plurality of lateral alignment units. 제1항에 있어서,
상기 정렬된 기판의 틀어짐을 영상으로 확인하기 위한 마크얼라인 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 정렬 장치.According to claim 1,
Substrate alignment apparatus, characterized in that it further comprises a mark alignment unit for confirming the misalignment of the aligned substrate as an image.
KR1020190082437A 2019-07-09 2019-07-09 Alignment device for substrate KR102291013B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190082437A KR102291013B1 (en) 2019-07-09 2019-07-09 Alignment device for substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190082437A KR102291013B1 (en) 2019-07-09 2019-07-09 Alignment device for substrate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210006609A KR20210006609A (en) 2021-01-19
KR102291013B1 true KR102291013B1 (en) 2021-08-18

Family

ID=74237457

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190082437A KR102291013B1 (en) 2019-07-09 2019-07-09 Alignment device for substrate

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102291013B1 (en)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101936917B1 (en) 2011-05-12 2019-01-10 세미컨덕터 테크놀로지스 앤드 인스트루먼츠 피티이 엘티디 A component pane handler configured to handle component panes of multiple sizes

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101084235B1 (en) * 2009-12-15 2011-11-16 삼성모바일디스플레이주식회사 Amorphous Silicon Crystallization Apparatus
KR20150078012A (en) 2013-12-30 2015-07-08 에스케이하이닉스 주식회사 Semiconductor memory apparatus and test method using the same
KR101581863B1 (en) * 2014-03-12 2015-12-31 주식회사 일성에프에이 Device for Aligning and Measuring of Substrate
KR102521073B1 (en) * 2016-06-03 2023-04-12 세메스 주식회사 Substrate aligner, apparatus of testing substrate having the same and method of aligning substrate using the same

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101936917B1 (en) 2011-05-12 2019-01-10 세미컨덕터 테크놀로지스 앤드 인스트루먼츠 피티이 엘티디 A component pane handler configured to handle component panes of multiple sizes

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210006609A (en) 2021-01-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7916277B2 (en) Exposing apparatus having substrate chuck of good flatness
JPH08335622A (en) Substrate conveyer
US20090016857A1 (en) Substrate-replacing apparatus, substrate-processing apparatus, and substrate-inspecting apparatus
KR101882645B1 (en) Via hole inspection device of substrate
CN110622294B (en) Substrate carrying-out method
KR20190141406A (en) Stoker
JP5334536B2 (en) Proximity exposure apparatus, mask transfer method for proximity exposure apparatus, and method for manufacturing display panel substrate
KR102291013B1 (en) Alignment device for substrate
US4637850A (en) Press apparatus for planar members
KR100545694B1 (en) Punching device for printing discs
TWI693663B (en) Substrate transport device, exposure device, flat panel display manufacturing method, element manufacturing method, substrate transport method, and exposure method
JP2007266393A (en) Substrate positioning method and device, and method of manufacturing backboard for plasma display
JP4546066B2 (en) Substrate positioning method and inspection apparatus using this method
JP2016115754A (en) Component mounting device, surface mounting machine and component thickness detection method
KR100582695B1 (en) Method for positioning a substrate and inspecting apparatus using same
KR20130017894A (en) Exposure apparatus and exposure method thereof
JP2009141152A (en) Panel carrying apparatus, and panel carrying method
KR100823118B1 (en) Display panel and backlight unit assembly method thereof
JP2007286411A (en) Gap control device and gap control method for proximity exposure device
KR20190083952A (en) Via hole inspection device of substrate
KR100756585B1 (en) Panel manufacturing apparatus
CN111052305B (en) Method and system for setting semiconductor manufacturing apparatus, and storage medium
TWI692053B (en) Substrate transfer device, exposure device, flat panel display manufacturing method, element manufacturing method, substrate transfer method, and exposure method
JP5603580B2 (en) Electronic circuit component mounting machine
JP5392945B2 (en) Proximity exposure apparatus and top plate transfer method for negative pressure chamber of proximity exposure apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant