KR102288112B1 - Electronic device - Google Patents

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KR102288112B1
KR102288112B1 KR1020180157238A KR20180157238A KR102288112B1 KR 102288112 B1 KR102288112 B1 KR 102288112B1 KR 1020180157238 A KR1020180157238 A KR 1020180157238A KR 20180157238 A KR20180157238 A KR 20180157238A KR 102288112 B1 KR102288112 B1 KR 102288112B1
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Abstract

전자 장치는 베이스 부재, 및 베이스 부재의 일면 상에 배치되고, 서로 절연된 제1 센서부 및 제2 센서부를 포함하는 터치 부재를 포함하고, 제1 및 제2 센서부들 각각은, 복수의 제1 절개 패턴들이 정의된 제1 영역, 및 복수의 제2 절개 패턴들이 정의된 제2 영역을 포함하고, 제1 절개 패턴들 각각은 폐곡선 형상을 갖고, 제2 절개 패턴들 각각은 상기 제1 절개 패턴들 각각의 폐곡선 중 일부가 단절된 형상을 가진다.The electronic device includes a base member and a touch member disposed on one surface of the base member and including a first sensor unit and a second sensor unit insulated from each other, and each of the first and second sensor units includes a plurality of first a first area in which cutout patterns are defined and a second area in which a plurality of second cutout patterns are defined, each of the first cutout patterns has a closed curve shape, and each of the second cutout patterns is the first cutout pattern A portion of each of the closed curves has a disconnected shape.

Description

전자 장치{ELECTRONIC DEVICE}Electronic device {ELECTRONIC DEVICE}

본 발명은 전자 장치에 관한 것으로, 상세하게는 외광 반사에 따른 시인성이 개선된 전자 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic device, and more particularly, to an electronic device having improved visibility due to reflection of external light.

전자 장치는 전기적 신호를 인가 받아 활성화된다. 전자 장치는 영상을 표시하는 표시 장치나 외부로부터 인가되는 터치를 감지하는 터치 스크린을 포함한다. The electronic device is activated by receiving an electrical signal. The electronic device includes a display device that displays an image or a touch screen that senses a touch applied from the outside.

전자 장치는 전기적 신호에 의해 활성화 되도록 다양한 전극 패턴들을 포함할 수 있다. 전극 패턴들이 활성화된 영역은 정보가 표시되거나 외부로부터 인가되는 터치에 반응한다.The electronic device may include various electrode patterns to be activated by an electrical signal. The region in which the electrode patterns are activated responds to a touch applied from the outside or displayed information.

본 발명은 터치 센서들이 외광 반사에 의해 시인되는 것을 방지할 수 있는 전자 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide an electronic device capable of preventing touch sensors from being visually recognized by reflection of external light.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 베이스 부재, 및 상기 베이스 부재의 일면 상에 배치되고, 경계를 사이에 두고 서로 이격된 제1 센서부 및 제2 센서부를 포함하는 터치 부재를 포함하고, 상기 제1 및 제2 센서부들 각각은, 제1 영역 및 상기 제1 영역에 인접한 제2 영역으로 구분되고, 상기 제1 및 제2 센서부들 각각은, 상기 제1 영역 내에 서로 이격되어 정의되고 각각이 폐곡선 형상을 가진 복수의 제1 절개 패턴들, 및 상기 제1 절개 패턴들로부터 이격되며 상기 제2 영역에 정의되고, 각각이 상기 폐곡선 중 일부가 단절된 형상을 가진 복수의 제2 절개 패턴들을 포함한다.An electronic device according to an embodiment of the present invention includes a base member and a touch member disposed on one surface of the base member and including a first sensor unit and a second sensor unit spaced apart from each other with a boundary therebetween, Each of the first and second sensor units is divided into a first area and a second area adjacent to the first area, and each of the first and second sensor units is defined to be spaced apart from each other in the first area and is respectively a plurality of first cut-out patterns having the closed curve shape, and a plurality of second cut-out patterns spaced apart from the first cut-out patterns and defined in the second region, each having a shape in which a part of the closed curve is cut off do.

상기 경계는 상기 제1 센서부의 상기 제2 영역과 상기 제2 센서부의 상기 제2 영역이 서로 인접하여 정의될 수 있다.The boundary may be defined such that the second area of the first sensor unit and the second area of the second sensor unit are adjacent to each other.

상기 제1 영역은 제1 방향을 따라 연장된 두 변들 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 연장된 두 변들에 의해 정의되는 사각 형상을 갖고, 상기 복수의 제1 절개 패턴들은 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향에 의해 정의되는 매트릭스 형상으로 배열될 수 있다.The first region has a rectangular shape defined by two sides extending in a first direction and two sides extending along a second direction crossing the first direction, and the plurality of first cut-out patterns are They may be arranged in a matrix shape defined by the first direction and the second direction.

상기 제2 영역은 상기 제1 영역을 에워쌀 수 있다.The second region may surround the first region.

상기 제2 절개 패턴들은 상기 제1 절개 패턴들 중 인접한 제1 절개 패턴들과 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향을 따라 정렬될 수 있다.The second cut-out patterns may be aligned with adjacent first cut-out patterns among the first cut-out patterns in the first direction or the second direction.

상기 제1 센서부의 상기 제2 절개 패턴들 중 제1 방향을 따라 배열된 제2 절개 패턴들은 상기 제2 센서부의 상기 제2 절개 패턴들 중 상기 제1 방향을 따라 배열된 제2 절개 패턴들과 상기 제1 방향을 따라 각각 정렬될 수 있다.The second cut-out patterns arranged along a first direction among the second cut-out patterns of the first sensor unit may include second cut-out patterns arranged along the first direction among the second cut-out patterns of the second sensor unit; Each may be aligned along the first direction.

상기 제2 절개 패턴들 중 일 패턴의 형상은 상기 제2 절개 패턴들 중 상기 일 패턴에 인접한 다른 일 패턴의 형상과 서로 동일할 수 있다.A shape of one of the second cut-out patterns may be the same as that of another pattern adjacent to the one of the second cut-out patterns.

상기 제2 절개 패턴들 중 일 패턴의 형상은 상기 제2 절개 패턴들 중 상기 일 패턴에 인접한 다른 일 패턴의 형상과 선 대칭(line symmetry)일 수 있다.A shape of one of the second cut-out patterns may have line symmetry with a shape of another one of the second cut-out patterns adjacent to the one pattern.

상기 제2 절개 패턴들 중 일 패턴의 형상은 상기 제2 절개 패턴들 중 상기 일 패턴에 인접한 다른 일 패턴의 형상과 회전 대칭(rotational symmetry)일 수 있다.A shape of one of the second cut-out patterns may have rotational symmetry with a shape of another adjacent one of the second cut-out patterns.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 상기 제2 영역에 정의되고, 각각이 상기 단절된 일부 형상을 가진 복수의 제3 절개 패턴들을 더 포함할 수 있다.The electronic device according to an embodiment of the present invention may further include a plurality of third cutout patterns that are defined in the second area and each have the cut-off partial shape.

상기 제3 절개 패턴들은 상기 제2 절개 패턴들에 각각 연결될 수 있다.The third cut-out patterns may be respectively connected to the second cut-out patterns.

상기 복수의 제3 절개 패턴들은 상기 경계에 연결될 수 있다.The plurality of third incision patterns may be connected to the boundary.

상기 제2 영역은 서로 이격되어 배열된 복수의 돌출 영역들을 포함할 수 있다.The second area may include a plurality of protruding areas arranged to be spaced apart from each other.

상기 제1 센서부의 상기 돌출 영역들 중 상기 제2 센서부를 향하는 제1 돌출 영역들과 상기 제2 센서부의 상기 돌출 영역들 중 상기 제1 센서부를 향하는 제2 돌출 영역들은 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향을 따라 교번하여 배열될 수 있다.Among the protruding regions of the first sensor unit, first protruding regions facing the second sensor unit and second protruding regions of the second sensor unit facing the first sensor unit are selected from among the protruding regions in the first direction or the second direction. It may be arranged alternately along two directions.

상기 경계는 상기 제1 돌출 영역들의 외측 및 상기 제2 돌출 영역들의 외측을 따라 정의될 수 있다.The boundary may be defined along an outer side of the first protruding areas and an outer side of the second protruding areas.

상기 경계의 일부는 상기 제1 돌출 영역들과 상기 제2 센서부의 상기 제1 영역이 인접하여 정의되고, 상기 경계의 다른 일부는 상기 제2 돌출 영역들과 상기 제1 센서부의 상기 제1 영역이 인접하여 정의될 수 있다.A portion of the boundary is defined by adjacent the first protruding areas and the first area of the second sensor unit, and another portion of the boundary is defined by the second protruding areas and the first area of the first sensor unit being adjacent to each other. can be defined adjacently.

상기 제1 및 제2 돌출 영역들 각각은 상기 제2 절개 패턴들 중 적어도 어느 하나의 제2 절개 패턴이 정의되는 제1 서브 영역 및 상기 제3 절개 패턴들 중 적어도 어느 하나의 제3 절개 패턴이 정의되는 상기 제2 서브 영역을 포함할 수 있다.Each of the first and second protrusion regions includes a first sub-region in which at least one second cut-out pattern of the second cut-out patterns is defined and a third cut-out pattern of at least one of the third cut-out patterns. The defined second sub-region may be included.

상기 제1 및 제2 돌출 영역들은 일 방향을 따라 배열되고, 상기 제1 서브 영역의 상기 일 방향에서의 너비는 상기 제2 서브 영역의 상기 일 방향에서의 너비보다 클 수 있다.The first and second protruding regions may be arranged along one direction, and a width of the first sub-region in the one direction may be greater than a width of the second sub-region in the one direction.

상기 제2 절개 패턴은 상기 경계에 연결될 수 있다.The second cutout pattern may be connected to the boundary.

상기 경계 중 상기 제2 서브 영역을 에워싸는 일부와 상기 제3 절개 패턴이 연결된 형상은 상기 제1 서브 영역에 정의된 상기 제2 절개 패턴의 형상과 대응될 수 있다.A shape in which a portion of the boundary surrounding the second sub-region and the third cut-out pattern are connected may correspond to a shape of the second cut-out pattern defined in the first sub-region.

상기 제1 절개 패턴들 각각은 네 개의 변들을 포함하는 사각 형상을 갖고, 상기 제2 절개 패턴들 각각은 상기 사각 형상의 네 개의 변들 중 어느 하나의 변의 일부가 단절된 형상을 갖고, 상기 제3 절개 패턴들 각각은 상기 사각 형상의 상기 하나의 변의 일부의 형상을 가질 수 있다.Each of the first cut-out patterns has a rectangular shape including four sides, each of the second cut-out patterns has a shape in which any one of the four sides of the rectangular shape is cut off, and the third cut-out pattern Each of the patterns may have a shape of a portion of the one side of the rectangular shape.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 상기 베이스 부재 상에 배치되어 영상을 표시하는 표시층, 및 상기 표시층 및 상기 터치 부재 사이에 배치되어 상기 표시층을 커버하는 절연층을 더 포함하고, 상기 터치 부재는 상기 절연층 상에 직접 배치될 수 있다.The electronic device according to an embodiment of the present invention further includes a display layer disposed on the base member to display an image, and an insulating layer disposed between the display layer and the touch member to cover the display layer, The touch member may be directly disposed on the insulating layer.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 상기 베이스 부재 상에 배치된 커버층 및 상기 베이스 부재와 상기 커버층 사이에 배치되어 영상을 표시하는 표시층을 더 포함하고, 상기 터치 부재는 상기 표시층과 상기 베이스 부재 사이에 배치될 수 있다.The electronic device according to an embodiment of the present invention further includes a cover layer disposed on the base member and a display layer disposed between the base member and the cover layer to display an image, wherein the touch member includes the display layer and the base member.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 복수의 화소들을 포함하는 표시층, 및 상기 표시층의 일면 상에 배치되어 각각이 전도성을 갖고, 경계를 사이에 두고 서로 이격된 제1 센서부 및 제2 센서부를 포함하는 센서를 포함하고,An electronic device according to an embodiment of the present invention includes a display layer including a plurality of pixels, and a first sensor unit and a second sensor unit disposed on one surface of the display layer, each having conductivity, and spaced apart from each other with a boundary therebetween. 2 Including a sensor including a sensor unit,

상기 센서는, 각각이 상기 제1 센서부 및 상기 제2 센서부에 배치된 복수의 중심 영역들, 및 상기 중심 영역들에 인접하고 상기 경계가 정의된 주변 영역을 포함하고, 상기 중심 영역들 각각에는 서로 이격되어 배열되고 각각이 폐곡선 형상을 갖는 복수의 제1 절개 패턴들이 정의되고, 상기 주변 영역에는 상기 제1 절개 패턴들로부터 이격되고, 각각이 상기 폐곡선 중 일부가 단절된 형상을 갖는 복수의 제2 절개 패턴들이 정의될 수 있다.The sensor includes a plurality of central regions each disposed in the first sensor unit and the second sensor unit, and a peripheral region adjacent to the central regions and in which the boundary is defined, each of the central regions A plurality of first incision patterns are defined to be spaced apart from each other and each having a closed curve shape, and a plurality of first cut patterns spaced apart from the first cut patterns in the peripheral region, each having a shape in which a part of the closed curve is cut off is defined. Two incision patterns can be defined.

상기 센서는 서로 교차하는 복수의 메쉬선들을 포함하고, 상기 경계, 상기 제1 절개 패턴들, 및 상기 제2 절개 패턴들 각각은 상기 메쉬선들 중 일부가 부분적으로 절단되어 정의될 수 있다.The sensor may include a plurality of mesh lines crossing each other, and each of the boundary, the first cut-out patterns, and the second cut-out patterns may be defined by partially cutting some of the mesh lines.

상기 중심 영역들 각각은 제1 방향으로 연장되는 두 변들 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되는 두 변들에 의해 정의되는 사각 형상일 수 있다.Each of the central regions may have a quadrangular shape defined by two sides extending in a first direction and two sides extending in a second direction crossing the first direction.

상기 주변 영역은 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향에 의해 정의되는 격자 형상일 수 있다.The peripheral region may have a lattice shape defined by the first direction and the second direction.

상기 제1 절개 패턴들은 상기 중심 영역들 각각 내에서 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향에 의해 정의되는 매트릭스 형상으로 배열될 수 있다.The first cut-out patterns may be arranged in a matrix shape defined by the first direction and the second direction in each of the central regions.

상기 제1 절개 패턴들 및 상기 제2 절개 패턴들은 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향을 따라 정렬될 수 있다.The first cut-out patterns and the second cut-out patterns may be aligned along the first direction and the second direction.

상기 제2 절개 패턴들 중 상기 제1 방향에서 서로 마주하는 제2 절개 패턴들의 형상들은 서로 회전 대칭일 수 있다.Among the second cut-out patterns, shapes of second cut-out patterns facing each other in the first direction may be rotationally symmetrical to each other.

상기 제2 절개 패턴들 중 상기 제2 방향에서 서로 마주하는 제2 절개 패턴들의 형상들은 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향을 교차하는 제3 방향을 따라 연장된 직선을 중심으로 서로 선 대칭일 수 있다.The shapes of the second cut-out patterns facing each other in the second direction among the second cut-out patterns may be line symmetric with each other about a straight line extending in the first direction and a third direction crossing the second direction. there is.

상기 제2 절개 패턴들 중 상기 제1 내지 제3 방향들과 각각 교차하는 제4 방향에서 마주하는 제2 절개 패턴들의 형상들은 상기 제1 방향을 따라 연장된 직선을 기준으로 선 대칭일 수 있다.Among the second cut-out patterns, shapes of second cut-out patterns facing each other in a fourth direction intersecting the first to third directions may be line symmetric with respect to a straight line extending along the first direction.

상기 센서는 상기 제2 영역에 정의되고 각각이 상기 단절된 일부의 형상을 갖는 복수의 제3 절개 패턴들을 더 포함할 수 있다.The sensor may further include a plurality of third cut-out patterns defined in the second region and each having a shape of the cut-off portion.

상기 제3 절개 패턴들 중 일부의 제3 절개 패턴들은 각각이 상기 제2 방향으로 연장되어 상기 제2 절개 패턴들 중 상기 제2 방향에서 마주하는 두 개의 제2 절개 패턴들 사이를 연결할 수 있다.Some of the third cut-out patterns may each extend in the second direction to connect between two second cut-out patterns of the second cut-out patterns facing in the second direction.

상기 제3 절개 패턴들 중 다른 일부의 제3 절개 패턴들은 각각이 상기 제1 방향으로 연장되어 상기 제2 절개 패턴들 중 상기 제1 방향에서 마주하는 두 개의 제2 절개 패턴들 사이를 연결할 수 있다.Each of the third cut-out patterns of the other part of the third cut-out patterns may extend in the first direction to connect between two second cut-out patterns of the second cut-out patterns facing in the first direction. .

상기 제3 절개 패턴들 중 상기 다른 일부의 제3 절개 패턴들은 상기 제2 방향에서 서로 비 중첩할 수 있다.The third cut-out patterns of the other part of the third cut-out patterns may not overlap each other in the second direction.

상기 제3 절개 패턴들 중 상기 다른 일부의 제3 절개 패턴들은 상기 제3 절개 패턴들 중 상기 일부의 제3 절개 패턴들과 연결될 수 있다.Among the third cut-out patterns, the other third cut-out patterns may be connected to the some third cut-out patterns among the third cut-out patterns.

상기 경계는 상기 제2 절개 패턴들 중 일부의 제2 절개 패턴들 각각의 적어도 일부 및 상기 제3 절개 패턴들에 의해 정의될 수 있다.The boundary may be defined by at least a portion of each of the second cut-out patterns and the third cut-out patterns of some of the second cut-out patterns.

상기 제2 절개 패턴들 각각은 사각 형상 중 일 변이 단절된 형상을 갖고, 상기 제2 절개 패턴들 각각은 상기 단절된 일변 및 상기 단절된 일변을 에워싸는 세 변들을 포함할 수 있다.Each of the second cut-out patterns may have a shape in which one side is cut out of a rectangular shape, and each of the second cut-out patterns may include the cut edge and three sides surrounding the cut edge.

상기 제2 방향에서 마주하는 상기 두 개의 제2 절개 패턴들은 상기 단절된 일변을 통해 상기 일부의 제3 절개 패턴들 중 하나의 제3 절개 패턴의 일 측과 연결된 제1 패턴 및 상기 세 변들 중 어느 하나의 변을 통해 상기 하나의 제3 절개 패턴의 타 측과 연결된 제2 패턴을 포함할 수 있다.The two second cut-out patterns facing in the second direction have one of the first pattern and the three sides connected to one side of one of the third cut-out patterns through the cut one side. may include a second pattern connected to the other side of the one third cut-out pattern through a side of .

상기 경계를 정의하는 상기 제2 절개 패턴의 상기 적어도 일부는 상기 제1 패턴의 상기 세 변들일 수 있다.The at least a portion of the second cut-out pattern defining the boundary may be the three sides of the first pattern.

본 발명에 따르면, 외부 터치를 감지하는 센서부들 사이의 경계나 센서부 내의 도전 패턴들이 외광 반사에 의해 사용자에게 용이하게 시인되는 것을 방지할 수 있다.According to the present invention, it is possible to prevent the boundary between the sensor units sensing an external touch or conductive patterns in the sensor unit from being easily recognized by the user due to reflection of external light.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 전자 장치의 일부 구성을 도시한 평면도이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성들을 각각 도시한 평면도들이다.
도 3c는 도 3a 및 도 3b에 도시된 Ⅰ-Ⅰ'를 따라 자른 단면도이다.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성들을 각각 도시한 평면도들이다.
도 4d는 도 4a 내지 도 4c에 도시된 Ⅱ-Ⅱ'를 따라 자른 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일 부분을 도시한 단면도이다.
도 6a는 도 2에 도시된 XX' 영역을 확대하여 도시한 평면도이다.
도 6b는 도 6a에 도시된 YY' 영역을 확대하여 도시한 평면도이다. 도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부를 확대하여 도시한 평면도이다.
도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부를 확대하여 도시한 평면도이다.
도 7b는 도 7a의 YY''를 확대하여 도시한 평면도이다.
도 8a는 본 발명에 대한 비교 실시예의 일부를 확대하여 도시한 평면도이다.
도 8b는 본 발명의 일 실시예의 일부를 확대하여 도시한 평면도이다.
도 8c는 본 발명의 일 실시예의 일부를 확대하여 도시한 평면도이다.
도 9a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부를 확대하여 도시한 평면도이다.
도 9b는 도 9a에 도시된 일부 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 10a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부를 확대하여 도시한 평면도이다.
도 10b는 도 10a의 YY'''를 확대하여 도시한 평면도이다.
도 10c는 도 10a에 도시된 일부 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부 영역을 확대하여 도시한 평면도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일 부분을 확대하여 도시한 평면도이다.
도 13a 내지 도 13c는 도 12의 ZZ' 영역을 확대하여 도시한 평면도이다.
도 14는 도 13a의 KK’ 영역을 도시한 평면도이다.
도 15a는 도 13c의 일부 구성을 도시한 도면이다.
도 15b는 도 15a에 도시된 일부 구성의 비교예를 도시한 도면이다.
도 16a 내지 도 16c는 도 15a에 도시된 구성들 중 일부 구성들에 대해 개략적으로 도시한 도면들이다.
도 17a 내지 도 17c는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일 실시예들을 도시한 단면도들이다.
1 is a perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view illustrating a partial configuration of the electronic device shown in FIG. 1 .
3A and 3B are plan views respectively illustrating some configurations of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
3C is a cross-sectional view taken along line I-I' shown in FIGS. 3A and 3B.
4A to 4C are plan views respectively illustrating some configurations of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
4D is a cross-sectional view taken along II-II' shown in FIGS. 4A to 4C.
5 is a cross-sectional view illustrating a portion of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6A is an enlarged plan view of region XX′ shown in FIG. 2 .
FIG. 6B is an enlarged plan view of a region YY′ illustrated in FIG. 6A . 6A is an enlarged plan view of a part of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
7A is an enlarged plan view of a part of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
7B is an enlarged plan view of YY'' of FIG. 7A.
8A is an enlarged plan view of a part of a comparative example for the present invention.
8B is an enlarged plan view of a part of an embodiment of the present invention.
8C is an enlarged plan view of a part of an embodiment of the present invention.
9A is an enlarged plan view of a part of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
9B is a diagram schematically illustrating a part of the configuration shown in FIG. 9A.
10A is an enlarged plan view of a part of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 10B is an enlarged plan view of YY''' of FIG. 10A.
FIG. 10C is a diagram schematically illustrating a part of the configuration shown in FIG. 10A.
11 is an enlarged plan view of a partial region of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
12 is an enlarged plan view of a portion of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
13A to 13C are plan views illustrating an enlarged area ZZ′ of FIG. 12 .
14 is a plan view illustrating a region KK′ of FIG. 13A .
15A is a diagram illustrating a partial configuration of FIG. 13C.
15B is a diagram illustrating a comparative example of some configurations shown in FIG. 15A.
16A to 16C are diagrams schematically illustrating some of the components illustrated in FIG. 15A .
17A to 17C are cross-sectional views illustrating embodiments of an electronic device according to an embodiment of the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 전자 장치의 일부 구성을 도시한 평면도이다. 이하, 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에 대해 살펴본다.1 is a perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view illustrating a partial configuration of the electronic device shown in FIG. 1 . Hereinafter, an electronic device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2 .

도 1에 도시된 것과 같이, 전자 장치(1000)는 외부에서 인가되는 터치를 감지한다. 예를 들어, 전자 장치(1000)는 터치 스크린 또는 터치 가능한 표시장치일 수 있다.As shown in FIG. 1 , the electronic device 1000 senses a touch applied from the outside. For example, the electronic device 1000 may be a touch screen or a touchable display device.

한편, 외부에서 인가되는 터치는 다양한 방식으로 제공될 수 있다. 도 1에는 사용자의 손과 같은 신체의 일부가 전자 장치(1000)에 근접하거나 접촉하는 상태를 터치로 감지하는 실시예를 도시하였다.Meanwhile, an externally applied touch may be provided in various ways. 1 illustrates an embodiment in which a state in which a part of the body, such as a user's hand, approaches or comes into contact with the electronic device 1000 is sensed by a touch.

다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 전자 장치(1000)는 스타일러스 펜과 같은 무체물의 일부가 근접하거나 접촉하는 상태를 터치로 감지할 수도 있다. 또한, 전자 장치(1000)는 광학식, 접촉식, 열감지식, 또는 자기식을 포함하는 다양한 방식을 통해 제공되는 외부 터치를 감지할 수 있다.However, this is illustrated by way of example, and the electronic device 1000 may sense a state in which a part of an intangible object such as a stylus pen approaches or comes into contact with a touch. Also, the electronic device 1000 may sense an external touch provided through various methods including an optical type, a contact type, a heat sensing type, or a magnetic type.

전자 장치(1000)는 평면상에서 액티브 영역(AA) 및 주변 영역(NAA)으로 구분될 수 있다. 액티브 영역(AA)은 전기적 신호가 인가되면 외부 터치를 감지할 수 있도록 활성화된다.The electronic device 1000 may be divided into an active area AA and a peripheral area NAA in a plan view. The active area AA is activated to detect an external touch when an electrical signal is applied.

본 실시예에서, 액티브 영역(AA)은 상대적으로 전자 장치(1000)의 중심에 치우치도록 정의된다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 전자 장치(1000)의 사용 형태에 따라 전자 장치(1000)의 외곽이나 일측에 치우치도록 정의될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예에 한정되지 않는다.In the present embodiment, the active area AA is defined to be relatively biased toward the center of the electronic device 1000 . However, this is illustrated by way of example, and may be defined to be biased toward the outside or one side of the electronic device 1000 depending on the usage form of the electronic device 1000 , and is not limited to any one embodiment.

주변 영역(NAA)은 액티브 영역(AA)에 인접하여 정의된다. 전자 장치(1000)는 주변 영역(NAA)에 인가되는 외부 터치를 감지하지 않는다. The peripheral area NAA is defined adjacent to the active area AA. The electronic device 1000 does not detect an external touch applied to the peripheral area NAA.

도 1에는 주변 영역(NAA)이 액티브 영역(AA)을 에워싸는 프레임 형상으로 정의된 실시예를 예시적으로 도시하였다. 한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 주변 영역(NAA)은 다양한 형상을 가질 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면이 전체적으로 액티브 영역(AA)으로 정의될 수도 있으며, 이때 주변 영역(NAA)은 생략될 수도 있다.1 exemplarily illustrates an embodiment in which the peripheral area NAA is defined as a frame shape surrounding the active area AA. Meanwhile, this is illustrated by way of example, and the peripheral area NAA may have various shapes. Also, the entire front surface of the electronic device according to an embodiment of the present invention may be defined as the active area AA, and in this case, the peripheral area NAA may be omitted.

전자 장치(1000)는 베이스 부재(100) 및 터치 부재(200)를 포함한다. 베이스 부재(100)는 터치 부재(200)가 배치되기 위한 기저층일 수 있다.The electronic device 1000 includes a base member 100 and a touch member 200 . The base member 100 may be a base layer on which the touch member 200 is disposed.

예를 들어, 베이스 부재(100)는 유리, 고분자 수지 등과 같은 절연성 재료로 이루어진 절연 기판 또는 절연 필름일 수 있다. 베이스 부재(100)가 절연 기판인 경우, 전자 장치(1000)는 향상된 강성을 가질 수 있다. 또는, 베이스 부재(100)가 절연 필름인 경우, 전자 장치(1000)는 향상된 유연성을 가질 수 있다.For example, the base member 100 may be an insulating substrate or an insulating film made of an insulating material such as glass or polymer resin. When the base member 100 is an insulating substrate, the electronic device 1000 may have improved rigidity. Alternatively, when the base member 100 is an insulating film, the electronic device 1000 may have improved flexibility.

한편, 베이스 부재(100)는 복수의 유기막들 및/또는 무기막들이 적층된 박막층일 수 있다. 이때, 전자 장치(1000)는 슬림한 장치로 구현될 수 있다.Meanwhile, the base member 100 may be a thin film layer in which a plurality of organic layers and/or inorganic layers are stacked. In this case, the electronic device 1000 may be implemented as a slim device.

다만, 이는 예시적으로 기재한 것이고, 본 발명에 따른 베이스 부재(100)는 다양한 실시예들을 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예에 한정되지 않는다.However, this has been described as an example, and the base member 100 according to the present invention may include various embodiments, and is not limited to any one embodiment.

터치 부재(200)는 베이스 부재(100)의 일면 상에 배치된다. 도 1에는 터치 부재(200)가 베이스 부재(100)의 상면에 배치된 실시예를 도시하였으나, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 부재(200)는 베이스 부재(100)의 하면에 배치될 수도 있다.The touch member 200 is disposed on one surface of the base member 100 . 1 shows an embodiment in which the touch member 200 is disposed on the upper surface of the base member 100, this is illustrated by way of example, and the touch member 200 according to an embodiment of the present invention is the base member ( 100) may be disposed on the lower surface.

외부에서 인가된 터치는 실질적으로 터치 부재(200)에 의해 감지될 수 있다. 터치 부재(200)는 복수의 제1 전극들(TE1), 복수의 제2 전극들(TE2), 복수의 제1 배선들(WP1), 복수의 제2 배선들(WP2), 복수의 제1 패드들(PD1), 및 복수의 제2 패드들(PD2)을 포함할 수 있다.The externally applied touch may be substantially sensed by the touch member 200 . The touch member 200 includes a plurality of first electrodes TE1 , a plurality of second electrodes TE2 , a plurality of first wires WP1 , a plurality of second wires WP2 , and a plurality of first It may include pads PD1 and a plurality of second pads PD2 .

복수의 제1 전극들(TE1)과 복수의 제2 전극들(TE2)은 액티브 영역(AA)에 배치된다. 복수의 제1 전극들(TE1)과 복수의 제2 전극들(TE2)은 절연 교차할 수 있다.The plurality of first electrodes TE1 and the plurality of second electrodes TE2 are disposed in the active area AA. The plurality of first electrodes TE1 and the plurality of second electrodes TE2 may insulate and cross each other.

예를 들어, 복수의 제1 전극들(TE1)은 센싱 신호를 출력하고, 복수의 제2 전극들(TE2)은 구동 신호를 수신할 수 있다. 이때, 전자 장치(1000)는 복수의 제2 전극들(TE2)에 구동 신호를 인가하여 액티브 영역(AA)을 스캔하고, 복수의 제1 전극들(TE1)로부터 출력되는 센싱 신호를 통해 터치가 인가된 영역을 감지할 수 있다.For example, the plurality of first electrodes TE1 may output a sensing signal, and the plurality of second electrodes TE2 may receive a driving signal. In this case, the electronic device 1000 applies a driving signal to the plurality of second electrodes TE2 to scan the active area AA, and a touch is performed through a sensing signal output from the plurality of first electrodes TE1 . The applied area can be detected.

한편, 이는 예시적으로 기재한 것이고, 복수의 제1 전극들(TE1)이 구동 신호를 수신하고 복수의 제2 전극들(TE2)이 센싱 신호를 출력할 수도 있으며, 다른 전기적 신호들을 추가적으로 수신하거나 출력할 수도 있다.Meanwhile, this is described as an example, and the plurality of first electrodes TE1 may receive a driving signal and the plurality of second electrodes TE2 may output a sensing signal, and additionally receive other electrical signals or You can also print

복수의 제1 전극들(TE1)은 제1 방향(DR1)을 따라 연장되고, 제2 방향(DR2)을 따라 배열된다. 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2)은 서로 교차한다.The plurality of first electrodes TE1 extend along the first direction DR1 and are arranged along the second direction DR2 . The first direction DR1 and the second direction DR2 cross each other.

복수의 제1 전극들(TE1) 각각은 복수의 제1 센서부들(SP1) 및 복수의 제1 연결부들(CP1)을 포함한다. 복수의 제1 센서부들(SP1)은 제1 방향(DR1)을 따라 배열되고, 복수의 제1 연결부들(CP1)은 복수의 제1 센서부들(SP1)을 각각 연결한다.Each of the plurality of first electrodes TE1 includes a plurality of first sensor parts SP1 and a plurality of first connection parts CP1 . The plurality of first sensor parts SP1 is arranged along the first direction DR1 , and the plurality of first connection parts CP1 connect the plurality of first sensor parts SP1 , respectively.

복수의 제2 전극들(TE2)은 제2 방향(DR2)을 따라 연장되고, 제1 방향(DR1)을 따라 배열된다. 복수의 제2 전극들(TE2) 각각은 복수의 제2 센서부들(SP2) 및 복수의 제2 연결부들(CP2)을 포함한다. 복수의 제2 센서부들(SP2)은 제2 방향(DR2)을 따라 배열되고, 복수의 제2 연결부들(CP2)은 복수의 제2 센서부들(SP2)을 각각 연결한다.The plurality of second electrodes TE2 extend along the second direction DR2 and are arranged along the first direction DR1 . Each of the plurality of second electrodes TE2 includes a plurality of second sensor parts SP2 and a plurality of second connection parts CP2 . The plurality of second sensor parts SP2 are arranged along the second direction DR2 , and the plurality of second connection parts CP2 connect the plurality of second sensor parts SP2 , respectively.

본 실시예에서, 복수의 제1 센서부들(SP1)과 복수의 제2 센서부들(SP2) 각각은 복수의 메쉬선들을 포함할 수 있다. 복수의 메쉬선들 각각은 제3 방향(DR3) 또는 제4 방향(DR4)으로 연장될 수 있다. 제3 방향(DR3) 및 제4 방향(DR4)은 서로 교차하며, 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 각각 교차한다.In this embodiment, each of the plurality of first sensor units SP1 and the plurality of second sensor units SP2 may include a plurality of mesh lines. Each of the plurality of mesh lines may extend in the third direction DR3 or the fourth direction DR4 . The third direction DR3 and the fourth direction DR4 intersect each other, and cross each other in the first direction DR1 and the second direction DR2 .

서로 인접한 복수의 제1 센서부들(SP1) 및 복수의 제2 센서부들(SP2)에 있어서, 복수의 제1 센서부들(SP1)을 이루는 메쉬선들과 복수의 제2 센서부들(SP2)을 이루는 메쉬선들은 서로 단절되어 분리된다. 복수의 제1 센서부들(SP1)과 복수의 제2 센서부들(SP2) 사이의 분리된 공간은 복수의 제1 센서부들(SP1)과 복수의 제2 센서부들(SP2) 사이의 경계로 정의될 수 있다.In the plurality of first sensor units SP1 and the plurality of second sensor units SP2 adjacent to each other, mesh lines forming the plurality of first sensor units SP1 and mesh forming the plurality of second sensor units SP2 The lines are cut and separated from each other. The separated space between the plurality of first sensor units SP1 and the plurality of second sensor units SP2 may be defined as a boundary between the plurality of first sensor units SP1 and the plurality of second sensor units SP2. can

복수의 제1 배선들(WP1) 및 복수의 제2 배선들(WP2)은 주변 영역(NAA)에 배치된다. 복수의 제1 배선들(WP1)은 복수의 제1 전극들(TE1)에 각각 연결되고, 복수의 제2 배선들(WP2)은 복수의 제2 전극들(TE2)에 각각 연결된다.The plurality of first wirings WP1 and the plurality of second wirings WP2 are disposed in the peripheral area NAA. The plurality of first wires WP1 are respectively connected to the plurality of first electrodes TE1 , and the plurality of second wires WP2 are respectively connected to the plurality of second electrodes TE2 .

복수의 제1 패드들(PD1) 및 복수의 제2 패드들(PD2)은 주변 영역(NAA)에 배치된다. 복수의 제1 패드들(PD1) 및 복수의 제2 패드들(PD2)은 복수의 제1 배선들(WP1) 및 복수의 제2 배선들(WP2)에 각각 연결된다.The plurality of first pads PD1 and the plurality of second pads PD2 are disposed in the peripheral area NAA. The plurality of first pads PD1 and the plurality of second pads PD2 are respectively connected to the plurality of first wires WP1 and the plurality of second wires WP2 .

전자 장치(1000)는 복수의 제1 패드들(PD1) 및 복수의 제2 패드들(PD2)을 통해 외부 전원으로부터 전원 전압을 수신하거나, 복수의 제1 패드들(PD1) 및 복수의 제2 패드들(PD2)을 통해 액티브 영역(AA)에서 감지된 외부 터치에 대응하는 신호를 외부로 출력한다.The electronic device 1000 receives a power voltage from an external power source through the plurality of first pads PD1 and the plurality of second pads PD2 , or receives a power voltage from the plurality of first pads PD1 and the plurality of second pads PD2 . A signal corresponding to the external touch sensed in the active area AA is output through the pads PD2 to the outside.

한편, 본 실시예에서, 복수의 제1 패드들(PD1)과 복수의 제2 패드들(PD2)은 순차적으로 정렬되도록 도시되었으나, 복수의 제1 패드들(PD1) 및 복수의 제2 패드들(PD2)은 서로 교번하여 배치되거나 부분적으로 분리되어 배치될 수도 있으며, 어느 하나의 배치방식에 한정되지 않는다.Meanwhile, in the present exemplary embodiment, although the plurality of first pads PD1 and the plurality of second pads PD2 are sequentially arranged, the plurality of first pads PD1 and the plurality of second pads are illustrated. (PD2) may be arranged alternately or may be arranged partially separated from each other, and is not limited to any one arrangement method.

터치 부재(200)는 복수의 제1 전극들(TE1)과 복수의 제2 전극들(TE2) 사이의 정전 용량 커플링을 통해 외부 터치를 감지하는 정전 용량 방식으로 동작할 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 터치 부재(200)는 저항막 방식, 광학 방식, 초음파 방식, 또는 좌표 인식 방식 등 다양한 방식을 통해 외부 터치를 감지할 수 있으며, 이에 대응되는 전극 구조를 가질 수 있다.The touch member 200 may operate in a capacitive manner to sense an external touch through capacitive coupling between the plurality of first electrodes TE1 and the plurality of second electrodes TE2 . Meanwhile, this is illustrated by way of example, and the touch member 200 may sense an external touch through various methods such as a resistive method, an optical method, an ultrasonic method, or a coordinate recognition method, and has an electrode structure corresponding thereto. can

한편, 제1 센서부(SP1) 및 제2 센서부(SP2)는 각각 복수의 영역들로 구분될 수 있다. 제1 센서부(SP1)는 제1 센서부의 제1 영역(AR11) 및 제1 센서부의 제2 영역(AR12)으로 구분되고, 제2 센서부(SP2)는 제2 센서부의 제1 영역(AR21) 및 제2 센서부의 제2 영역(AR22)으로 구분될 수 있다.Meanwhile, each of the first sensor unit SP1 and the second sensor unit SP2 may be divided into a plurality of regions. The first sensor unit SP1 is divided into a first area AR11 of the first sensor unit and a second area AR12 of the first sensor unit, and the second sensor unit SP2 is a first area AR21 of the second sensor unit. ) and a second area AR22 of the second sensor unit.

제1 센서부의 제1 영역(AR11) 및 제2 센서부의 제1 영역(AR21)은 제1 센서부(SP1)의 중심 및 제2 센서부(SP2)의 중심에 각각 배치된다. The first area AR11 of the first sensor unit and the first area AR21 of the second sensor unit are respectively disposed at the center of the first sensor unit SP1 and the center of the second sensor unit SP2 .

제1 센서부의 제2 영역(AR12) 및 제2 센서부의 제2 영역(AR22)은 각각 제1 센서부의 제1 영역(AR11) 및 제2 센서부의 제1 영역(AR21)에 인접한다. 제1 센서부의 제2 영역(AR12) 및 제2 센서부의 제2 영역(AR22)은 제1 센서부(SP1) 및 제2 센서부(SP2) 사이의 경계와도 인접할 수 있다. 제1 영역들(AR11, AR21) 및 제2 영역들(AR12, AR22)에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.The second area AR12 of the first sensor unit and the second area AR22 of the second sensor unit are adjacent to the first area AR11 of the first sensor unit and the first area AR21 of the second sensor unit, respectively. The second area AR12 of the first sensor unit and the second area AR22 of the second sensor unit may also be adjacent to a boundary between the first sensor unit SP1 and the second sensor unit SP2 . A detailed description of the first regions AR11 and AR21 and the second regions AR12 and AR22 will be described later.

한편, 도시되지 않았으나, 터치 부재(200) 중 액티브 영역(AA)은 복수의 중심 영역들 및 주변 영역을 포함할 수 있다. 제1 센서부의 제1 영역(AR11) 및 제2 센서부의 제1 영역(AR21)은 각각 복수의 중심 영역들에 대응될 수 있다.Meanwhile, although not shown, the active area AA of the touch member 200 may include a plurality of central areas and a peripheral area. The first area AR11 of the first sensor unit and the first area AR21 of the second sensor unit may each correspond to a plurality of central areas.

주변 영역은 복수의 중심 영역들에 인접하고, 복수의 중심 영역들 각각을 에워싼다. 제1 센서부의 제2 영역(AR12), 제2 센서부의 제2 영역(AR22), 및 제1 센서부(SP1)와 제2 센서부(SP2) 사이의 경계는 주변 영역에 대응될 수 있다. 복수의 중심 영역들 및 주변 영역에 관한 상세한 설명은 후술하기로 한다.The peripheral region is adjacent to the plurality of central regions and surrounds each of the plurality of central regions. The second area AR12 of the first sensor unit, the second area AR22 of the second sensor unit, and the boundary between the first sensor unit SP1 and the second sensor unit SP2 may correspond to a peripheral area. Detailed descriptions of the plurality of central regions and peripheral regions will be described later.

도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성들을 각각 도시한 평면도들이다. 도 3c는 도 3a 및 도 3b에 도시된 Ⅰ-Ⅰ'를 따라 자른 단면도이다.3A and 3B are plan views respectively illustrating some configurations of an electronic device according to an embodiment of the present invention. 3C is a cross-sectional view taken along line I-I' shown in FIGS. 3A and 3B.

도 3a에는 베이스 부재(100) 상에 배치된 구성을 도시하였고, 도 3b에는 절연막(ILD) 상에 배치된 구성을 도시하였다. 도 3c에는 도 3a 및 도 3b에 도시된 구성들이 결합된 전자 장치(1000)의 단면도를 도시하였다. 이하, 도 3a 내지 도 3c를 참조하여 전자 장치(1000)에 대해 상세히 살펴본다.FIG. 3A shows a configuration disposed on the base member 100 , and FIG. 3B shows a configuration disposed on the insulating layer ILD. 3C is a cross-sectional view of the electronic device 1000 to which the components shown in FIGS. 3A and 3B are combined. Hereinafter, the electronic device 1000 will be described in detail with reference to FIGS. 3A to 3C .

도 3a에 도시된 것과 같이, 복수의 제1 센서부들(SP1), 복수의 제1 연결부들(CP1), 복수의 제2 센서부들(SP2), 복수의 제1 배선들(WP1), 및 복수의 제2 배선들(WP2)은 베이스 부재(100) 상에 배치된다.As shown in FIG. 3A , a plurality of first sensor parts SP1 , a plurality of first connection parts CP1 , a plurality of second sensor parts SP2 , a plurality of first wires WP1 , and a plurality of The second wirings WP2 of are disposed on the base member 100 .

복수의 제1 연결부들(CP1)은 베이스 부재(100) 상에 배치되고, 복수의 제1 센서부들(SP1) 및 복수의 제2 센서부들(SP2)과 동일한 층상에 배치될 수 있다. 이에 따라, 복수의 제1 센서부들(SP1), 복수의 제2 센서부들(SP2), 및 복수의 제1 연결부들(CP1)은 동시에 형성될 수 있다.The plurality of first connection parts CP1 may be disposed on the base member 100 , and may be disposed on the same layer as the plurality of first sensor parts SP1 and the plurality of second sensor parts SP2 . Accordingly, the plurality of first sensor units SP1 , the plurality of second sensor units SP2 , and the plurality of first connection units CP1 may be simultaneously formed.

또한, 복수의 제1 센서부들(SP1)과 복수의 제1 연결부들(CP1)은 일체로 형성될 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 기재한 것이고, 복수의 제1 센서부들(SP1)과 복수의 제1 연결부들(CP1)은 독립적으로 형성될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예에 한정되지 않는다.Also, the plurality of first sensor parts SP1 and the plurality of first connection parts CP1 may be integrally formed. Meanwhile, this is described as an example, and the plurality of first sensor parts SP1 and the plurality of first connection parts CP1 may be independently formed, and the present invention is not limited to any one embodiment.

복수의 제1 센서부들(SP1) 각각은 단층 또는 다층 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 도 3c에 도시된 것과 같이, 복수의 제1 센서부들(SP1) 각각은 제1 도전층(SP1a) 및 제2 도전층(SP1b)을 포함할 수 있다.Each of the plurality of first sensor units SP1 may have a single-layer or multi-layer structure. For example, as illustrated in FIG. 3C , each of the plurality of first sensor units SP1 may include a first conductive layer SP1a and a second conductive layer SP1b.

제1 도전층(SP1a)은 은-나노 와이어(AgNW)를 포함할 수 있다. 제2 도전층(SP1b)은 투명 도전성 물질, 예를 들어, 인듐 주석 산화물(ITO) 또는 인듐 아연 산화물(IZO)을 포함할 수 있다.The first conductive layer SP1a may include silver-nano wires (AgNW). The second conductive layer SP1b may include a transparent conductive material, for example, indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO).

한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 제1 도전층(SP1a) 및 제2 도전층(SP1b) 각각은 단일 물질로 이루어진 단일층일 수 있다. 제1 도전층(SP1a) 및 제2 도전층(SP1b) 각각은 다양한 도전 물질을 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예에 한정되지 않는다.Meanwhile, this is illustrated by way of example, and each of the first conductive layer SP1a and the second conductive layer SP1b may be a single layer made of a single material. Each of the first conductive layer SP1a and the second conductive layer SP1b may include various conductive materials, and is not limited to any one embodiment.

복수의 제1 연결부들(CP1) 각각은 단층 또는 다층 구조를 가질 수 있다. 또한, 예를 들어, 복수의 제1 연결부들(CP1)은 복수의 제1 센서부들(SP1)과 동일한 구조를 가질 수 있다.Each of the plurality of first connection parts CP1 may have a single-layer or multi-layer structure. Also, for example, the plurality of first connection parts CP1 may have the same structure as the plurality of first sensor parts SP1 .

본 실시예에서, 복수의 제1 연결부들(CP1) 각각은 제1 도전층(CP1a) 및 제1 도전층(CP1a) 상에 배치된 제2 도전층(CP1b)을 포함한다. 제1 도전층(CP1a) 및 제2 도전층(CP1b)은 복수의 제1 센서부들(SP1)의 제1 도전층(SP1a) 및 제2 도전층(SP1b)에 각각 대응될 수 있다.In the present exemplary embodiment, each of the plurality of first connection parts CP1 includes a first conductive layer CP1a and a second conductive layer CP1b disposed on the first conductive layer CP1a. The first conductive layer CP1a and the second conductive layer CP1b may correspond to the first conductive layer SP1a and the second conductive layer SP1b of the plurality of first sensor units SP1, respectively.

복수의 제2 센서부들(SP2) 각각은 단층 또는 다층 구조를 가질 수 있다. 본 실시예에서, 복수의 제2 센서부들(SP2)은 복수의 제1 센서부들(SP1)과 동일한 구조를 가질 수 있다. 복수의 제2 센서부들(SP2)은 복수의 제1 센서부들(SP1)의 제1 도전층(SP1a) 및 제2 도전층(SP1b)에 각각 대응되는 제1 도전층(SP2a) 및 제2 도전층(SP2b)을 포함할 수 있다.Each of the plurality of second sensor units SP2 may have a single-layer or multi-layer structure. In this embodiment, the plurality of second sensor units SP2 may have the same structure as the plurality of first sensor units SP1 . The plurality of second sensor units SP2 includes a first conductive layer SP2a and a second conductive layer corresponding to the first conductive layer SP1a and the second conductive layer SP1b of the plurality of first sensor units SP1, respectively. A layer SP2b may be included.

한편, 하나의 제1 센서부와 이에 인접한 하나의 제2 센서부는 서로 이격되어 배치된다. 이때, 제1 센서부와 제2 센서부 사이의 이격된 공간은 제1 센서부와 제2 센서부 사이의 경계(BL)로 정의될 수 있다. 복수의 메쉬선들(MSL)은 경계(BL) 내에 존재하지 않는다.Meanwhile, one first sensor unit and one second sensor unit adjacent thereto are disposed to be spaced apart from each other. In this case, the spaced apart space between the first sensor unit and the second sensor unit may be defined as a boundary BL between the first sensor unit and the second sensor unit. The plurality of mesh lines MSL do not exist within the boundary BL.

한편, 도시되지 않았으나, 하나의 제1 센서부와 하나의 제2 센서부 사이에는 더미 패턴이 더 배치될 수도 있다. 더미 패턴은 인접한 제1 센서부 및 제2 센서부 각각에 대해 전기적으로 절연된다. 이때, 복수의 메쉬선들(MSL) 중 절단된 부분들은 제1 센서부와 더미 패턴 사이의 경계 및 제2 센서부와 더미 패턴 사이의 경계를 정의할 수 있다.Meanwhile, although not shown, a dummy pattern may be further disposed between one first sensor unit and one second sensor unit. The dummy pattern is electrically insulated from each of the adjacent first and second sensor units. In this case, cut portions of the plurality of mesh lines MSL may define a boundary between the first sensor unit and the dummy pattern and a boundary between the second sensor unit and the dummy pattern.

절연막(ILD)은 베이스 부재(100) 상에 배치되고, 복수의 제1 전극들(TE1) 및 복수의 제2 센서부들(SP2)을 커버한다. 절연막(ILD)은 액티브 영역(AA)에 전면적으로 중첩할 수 있다.The insulating layer ILD is disposed on the base member 100 and covers the plurality of first electrodes TE1 and the plurality of second sensor parts SP2 . The insulating layer ILD may entirely overlap the active area AA.

절연막(ILD)은 절연 물질을 포함한다. 예를 들어, 절연막(ILD)은 유기 물질 및/또는 무기 물질을 포함할 수 있다. 절연막(ILD)은 복수의 제1 전극들(TE1) 및 복수의 제2 센서부들(SP2)을 보호한다.The insulating layer ILD includes an insulating material. For example, the insulating layer ILD may include an organic material and/or an inorganic material. The insulating layer ILD protects the plurality of first electrodes TE1 and the plurality of second sensor units SP2 .

복수의 제2 연결부들(CP2)은 제2 방향(DR2)으로 연장된다. 복수의 제2 연결부들(CP2)은 복수의 제1 연결부들(CP1)과 다른 층상에 배치되고, 복수의 제1 전극들(TE1)과 절연될 수 있다.The plurality of second connection parts CP2 extend in the second direction DR2 . The plurality of second connection parts CP2 may be disposed on a different layer from the plurality of first connection parts CP1 and may be insulated from the plurality of first electrodes TE1 .

절연막(ILD)에는 복수의 제2 연결부들(CP2)의 양단에 중첩하는 복수의 컨택홀들(CH1, CH2)이 정의될 수 있다. 복수의 제2 연결부들(CP2)은 복수의 컨택홀들(CH1, CH2)을 통해 인접한 제2 센서부들을 연결한다. 복수의 제2 센서부들(SP2)을 구성하는 메쉬선들 중 일부는 복수의 제2 연결부들(CP2)에 연결되어 인접한 제2 센서부와 전기적으로 연결된다.A plurality of contact holes CH1 and CH2 overlapping both ends of the plurality of second connection parts CP2 may be defined in the insulating layer ILD. The plurality of second connection parts CP2 connect adjacent second sensor parts through the plurality of contact holes CH1 and CH2. Some of the mesh lines constituting the plurality of second sensor units SP2 are connected to the plurality of second connection units CP2 and are electrically connected to the adjacent second sensor unit.

복수의 제2 연결부들(CP2)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 제2 연결부들(CP2)은 투명 도전성 물질을 포함할 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 복수의 제2 연결부들(CP2)은 복수의 제1 연결부들(CP1)과 실질적으로 동일한 구조를 가질 수도 있다. The plurality of second connection parts CP2 may include a conductive material. For example, the plurality of second connection parts CP2 may include a transparent conductive material. Meanwhile, this is illustrated by way of example, and the plurality of second connection parts CP2 may have substantially the same structure as that of the plurality of first connection parts CP1 .

한편, 본 실시예에서, 복수의 제1 연결부들(CP1) 및 복수의 제2 연결부들(CP2) 각각은 복수의 메쉬선들(MSL)에 중첩하는 면적을 가진 패턴 형상을 가진 것으로 도시하였다. 그러나 이는 예시적으로 도시한 것이고, 복수의 제1 연결부들(CP1) 및 복수의 제2 연결부들(CP2) 중 적어도 어느 하나는 복수의 메쉬선들을 포함할 수도 있다. 복수의 제1 연결부들(CP1) 및 복수의 제2 연결부들(CP2)은 다양한 실시예들을 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예에 한정되지 않는다.Meanwhile, in the present exemplary embodiment, each of the plurality of first connection parts CP1 and the plurality of second connection parts CP2 is illustrated as having a pattern shape having an area overlapping with the plurality of mesh lines MSL. However, this is illustrated by way of example, and at least one of the plurality of first connection parts CP1 and the plurality of second connection parts CP2 may include a plurality of mesh lines. The plurality of first connection parts CP1 and the plurality of second connection parts CP2 may include various embodiments, and are not limited to any one embodiment.

복수의 제1 배선들(WP1) 각각은 단층 또는 다층 구조일 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 배선들(WP1) 각각은 제1 도전층(WP1a), 제2 도전층(WP1b), 및 제3 도전층(WP1c)을 포함할 수 있다.Each of the plurality of first wirings WP1 may have a single-layer or multi-layer structure. For example, each of the plurality of first wirings WP1 may include a first conductive layer WP1a, a second conductive layer WP1b, and a third conductive layer WP1c.

제2 도전층(WP1b)은 제1 도전층(WP1a) 상에 배치된다. 본 실시예에서, 복수의 제1 배선들(WP1) 각각의 제1 도전층(WP1a) 및 제2 도전층(WP1b)은 복수의 제1 센서부들(SP1)의 제1 도전층(SP1a) 및 제2 도전층(SP1b)에 각각 대응될 수 있다.The second conductive layer WP1b is disposed on the first conductive layer WP1a. In the present embodiment, the first conductive layer WP1a and the second conductive layer WP1b of each of the plurality of first wirings WP1 include the first conductive layer SP1a of the plurality of first sensor units SP1 and Each may correspond to the second conductive layer SP1b.

예를 들어, 제1 도전층(WP1a)은 은-나노 와이어(AgNW)를 포함할 수 있고, 제2 도전층(WP1b)은 투명 전도성 산화물을 포함할 수 있다.For example, the first conductive layer WP1a may include silver-nano wires (AgNW), and the second conductive layer WP1b may include a transparent conductive oxide.

제3 도전층(WP1c)은 제2 도전층(WP1b) 상에 배치된다. 제3 도전층(WP1c)은 제1 도전층(WP1a) 및 제2 도전층(WP1b)에 비해 상대적으로 전도성이 높을 수 있다.The third conductive layer WP1c is disposed on the second conductive layer WP1b. The third conductive layer WP1c may have relatively higher conductivity than the first conductive layer WP1a and the second conductive layer WP1b.

제3 도전층(WP1c)은 금속을 포함할 수 있다. 복수의 제1 배선들(WP1)은 복수의 제1 전극들(TE1)에 비해 제3 도전층(WP1c)을 더 포함함으로써, 상대적으로 높은 전기 전도도를 가질 수 있다.The third conductive layer WP1c may include a metal. The plurality of first wirings WP1 may have relatively high electrical conductivity by further including the third conductive layer WP1c compared to the plurality of first electrodes TE1 .

복수의 제2 배선들(WP2) 각각은 단층 또는 다층 구조일 수 있다. 복수의 제2 배선들(WP2)은 복수의 제1 배선들(WP1)과 동일한 구조를 가질 수 있다.Each of the plurality of second wirings WP2 may have a single-layer or multi-layer structure. The plurality of second wirings WP2 may have the same structure as the plurality of first wirings WP1 .

예를 들어, 복수의 제2 배선들(WP2) 각각은 복수의 제1 배선들(WP1) 각각의 제1 도전층(WP1a), 제2 도전층(WP1b), 및 제3 도전층(WP1c)에 각각 대응되는 제1 도전층(WP2a), 제2 도전층(WP2b), 및 제3 도전층(WP2c)을 포함할 수 있다. 이때, 복수의 제1 배선들(WP1)과 복수의 제2 배선들(WP2)은 동일한 패터닝 공정에 의해 동시에 형성될 수 있어 공정 시간이 단축될 수 있다.For example, each of the plurality of second wires WP2 may include a first conductive layer WP1a, a second conductive layer WP1b, and a third conductive layer WP1c of each of the plurality of first wires WP1 . may include a first conductive layer WP2a, a second conductive layer WP2b, and a third conductive layer WP2c respectively corresponding to . In this case, since the plurality of first wirings WP1 and the plurality of second wirings WP2 may be simultaneously formed by the same patterning process, the process time may be shortened.

한편, 이는 예시적으로 기재한 것이고, 복수의 제1 배선들(WP1)과 복수의 제2 배선들(WP2)은 서로 상이한 구조나 상이한 물질을 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예에 한정되지 않는다.Meanwhile, this is described as an example, and the plurality of first wirings WP1 and the plurality of second wirings WP2 may include different structures or different materials, and are not limited to any one embodiment. does not

복수의 제1 패드들(PD1) 및 복수의 제2 패드들(PD2)은 절연막(ILD) 상에 배치될 수 있다. 복수의 제1 패드들(PD1) 및 복수의 제2 패드들(PD2)은 복수의 제2 연결부들(CP2)과 동일한 층 상에 배치될 수 있다. 복수의 제1 패드들(PD1) 및 복수의 제2 패드들(PD2) 각각은 절연막(ILD)에 정의된 컨택홀들(미도시)을 통해 복수의 제1 배선들(WP1) 및 복수의 제2 배선들(WP2) 각각에 연결될 수 있다. The plurality of first pads PD1 and the plurality of second pads PD2 may be disposed on the insulating layer ILD. The plurality of first pads PD1 and the plurality of second pads PD2 may be disposed on the same layer as the plurality of second connection parts CP2 . Each of the plurality of first pads PD1 and the plurality of second pads PD2 includes the plurality of first wirings WP1 and the plurality of second pads through contact holes (not shown) defined in the insulating layer ILD. Each of the two wirings WP2 may be connected.

한편, 도시되지 않았으나, 복수의 제1 패드들(PD1)과 복수의 제2 패드들(PD2)은 베이스 부재(100) 상에 배치되어 복수의 제1 배선들(WP1) 및 복수의 제2 배선들(WP2) 각각에 직접 연결될 수도 있다. 이때, 절연막(ILD)은 복수의 제1 패드들(PD1)과 복수의 제2 패드들(PD2)이 노출되도록 베이스 부재(100)을 부분적으로 커버할 수 있다.Meanwhile, although not shown, the plurality of first pads PD1 and the plurality of second pads PD2 are disposed on the base member 100 , and the plurality of first wires WP1 and the plurality of second wires are disposed on the base member 100 . It may be directly connected to each of the WP2. In this case, the insulating layer ILD may partially cover the base member 100 such that the plurality of first pads PD1 and the plurality of second pads PD2 are exposed.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형상의 터치 부재를 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예에 한정되지 않는다. The electronic device according to an embodiment of the present invention may include a touch member having various shapes, and is not limited to any one embodiment.

도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성들을 각각 도시한 평면도들이다. 도 4d는 도 4a 내지 도 4c에 도시된 Ⅱ-Ⅱ'를 따라 자른 단면도이다. 이하, 도 4a 내지 도 4c를 참조하여 본 발명에 따른 전자 장치(1000-A)의 일 실시예에 대해 살펴본다. 한편, 도 3a 내지 도 3c에서 설명한 구성들과 동일한 구성들에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 중복된 설명은 생략하기로 한다.4A to 4C are plan views respectively illustrating some configurations of an electronic device according to an embodiment of the present invention. 4D is a cross-sectional view taken along II-II' shown in FIGS. 4A to 4C. Hereinafter, an embodiment of the electronic device 1000 -A according to the present invention will be described with reference to FIGS. 4A to 4C . Meanwhile, the same reference numerals will be given to the same components as those described with reference to FIGS. 3A to 3C , and duplicate descriptions will be omitted.

도 4a 및 도 4b에 도시된 것과 같이, 복수의 제2 연결부들(CP2-A)은 베이스 부재(100) 상에 배치될 수 있다. 이에 따라, 복수의 제2 연결부들(CP2-A)은 절연막(ILD)에 의해 커버될 수 있다.4A and 4B , the plurality of second connection parts CP2-A may be disposed on the base member 100 . Accordingly, the plurality of second connection parts CP2-A may be covered by the insulating layer ILD.

절연막(ILD)에는 복수의 제2 연결부들(CP2-A)에 대응되는 복수의 컨택홀들(CH1, CH2)이 정의될 수 있다. 이는 도 3b에 도시된 절연막(ILD)과 대응될 수 있다.A plurality of contact holes CH1 and CH2 corresponding to the plurality of second connection portions CP2-A may be defined in the insulating layer ILD. This may correspond to the insulating layer ILD shown in FIG. 3B .

도 4c에 도시된 것과 같이, 복수의 제1 센서부들(SP1-A), 복수의 제1 연결부들(CP1-A), 복수의 제2 센서부들(SP2-1), 복수의 제1 배선들(WP1-A), 및 복수의 제2 배선들(WP2-A)은 절연막(ILD) 상에 배치될 수 있다. 이에 따라, 복수의 제2 센서부들(SP2-A)은 컨택홀들(CH1, CH2)을 통해 절연막(ILD) 하측에 배치된 복수의 제2 연결부들(CP2-A)에 각각 연결될 수 있다.As shown in FIG. 4C , a plurality of first sensor parts SP1-A, a plurality of first connection parts CP1-A, a plurality of second sensor parts SP2-1, and a plurality of first wires The WP1-A and the plurality of second wirings WP2-A may be disposed on the insulating layer ILD. Accordingly, the plurality of second sensor units SP2-A may be respectively connected to the plurality of second connection units CP2-A disposed under the insulating layer ILD through the contact holes CH1 and CH2.

도 4d에 도시된 것과 같이, 터치 부재(200-A)는 하부 브릿지 구조를 가질 수 있다. 이에 따라, 복수의 메쉬선들(MSL)은 절연막(ILD)에 의해 커버되지 않는다. 이때, 복수의 제2 센서부들(SP2-A) 중 복수의 제2 연결부들(CP2-A)에 연결되는 부분은 메쉬가 아닌 벌크 구조를 가질 수 있다.4D , the touch member 200 -A may have a lower bridge structure. Accordingly, the plurality of mesh lines MSL are not covered by the insulating layer ILD. In this case, a portion of the plurality of second sensor units SP2-A connected to the plurality of second connection units CP2-A may have a bulk structure, not a mesh.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 복수의 제1 센서부들(SP1-A), 복수의 제1 연결부들(CP1-A), 및 복수의 제2 센서부들(SP2-A)은 메쉬(mesh) 구조가 아닌 벌크(bulk) 구조를 가질 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 실시예들을 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예에 한정되지 않는다.Meanwhile, according to an embodiment of the present invention, the plurality of first sensor units SP1-A, the plurality of first connection units CP1-A, and the plurality of second sensor units SP2-A are meshed with each other. ) may have a bulk structure other than the structure. The electronic device according to an embodiment of the present invention may include various embodiments, and is not limited to any one embodiment.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일 부분을 도시한 단면도이다. 도 5에는 도 4d에 대응되는 영역을 도시하였다. 5 is a cross-sectional view illustrating a portion of an electronic device according to an embodiment of the present invention. 5 shows a region corresponding to FIG. 4D.

도 5에 도시된 전자 장치(1000-B)는 제2 연결부(CP2-B)를 제외하고 실질적으로 도 4d에 도시된 전자 장치(1000-A)와 대응될 수 있다. 이하, 도 1 내지 도 4d에서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 중복된 설명은 생략한다.The electronic device 1000 -B shown in FIG. 5 may substantially correspond to the electronic device 1000 -A shown in FIG. 4D except for the second connection part CP2-B. Hereinafter, the same reference numerals are assigned to the same components as those described with reference to FIGS. 1 to 4D , and overlapping descriptions are omitted.

도 5에 도시된 것과 같이, 터치 부재(200-B)는 제1 센서부들(SP1-B), 제2 센서부들(SP2-B), 제1 연결부(CP1-B), 및 제2 연결부(CP2-B) 각각이 복수의 메쉬선들을 포함할 수 있다.As shown in FIG. 5 , the touch member 200 -B includes the first sensor units SP1-B, the second sensor units SP2-B, the first connection unit CP1-B, and the second connection unit ( CP2-B) each may include a plurality of mesh lines.

도 4a 내지 도 4d와 비교할 때, 제2 연결부(CP2-B)는 복수의 메쉬선들을 포함하는 메쉬 구조를 가질 수 있다. 이때, 절연막(ILD-1)에는 복수의 컨택홀들(CH1-1, CH2-1)이 정의될 수 있다. 복수의 컨택홀들(CH1-1, CH2-1)은 복수의 제1 컨택홀들(CH1-1) 복수의 제2 컨택홀들(CH2-1)을 포함할 수 있다.Compared with FIGS. 4A to 4D , the second connection part CP2-B may have a mesh structure including a plurality of mesh lines. In this case, a plurality of contact holes CH1-1 and CH2-1 may be defined in the insulating layer ILD-1. The plurality of contact holes CH1-1 and CH2-1 may include a plurality of first contact holes CH1-1 and a plurality of second contact holes CH2-1.

제2 센서부(SP2-B)의 일부 메쉬선들은 절연막(ILD-1)에 정의된 컨택홀들을 통해 제2 연결부(CP2-B)의 일부 메쉬선들에 각각 연결될 수 있다. 하나의 제2 연결부(CP2-B)의 일 측은 복수의 제1 컨택홀들(CH1-1)을 통해 하나의 제2 센서부(SP2-B)에 연결되고, 하나의 제2 연결부(CP2-B)의 타 측은 복수의 제2 컨택홀들(CH1-2)을 통해 다른 하나의 제2 센서부(SP2-B)에 연결될 수 있다.Some mesh lines of the second sensor unit SP2-B may be respectively connected to some mesh lines of the second connection unit CP2-B through contact holes defined in the insulating layer ILD-1. One side of one second connection part CP2-B is connected to one second sensor part SP2-B through a plurality of first contact holes CH1-1, and one second connection part CP2-B The other side of B) may be connected to the other second sensor unit SP2-B through the plurality of second contact holes CH1 - 2 .

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(1000-B)는 메쉬 구조를 가진 제2 연결부(CP2-B)를 포함함으로써, 불투명 재질로 제2 연결부(CP2-B)를 형성할 수도 있으며, 터치 부재(200-B)의 유연성을 향상시킬 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 구조를 가질 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.The electronic device 1000 -B according to an embodiment of the present invention includes the second connection part CP2-B having a mesh structure, so that the second connection part CP2-B may be formed of an opaque material, and the touch Flexibility of the member 200 -B may be improved. Meanwhile, this is illustrated by way of example, and the electronic device according to an embodiment of the present invention may have various structures, and is not limited to any one embodiment.

도 6a는 도 2에 도시된 XX' 영역을 확대하여 도시한 평면도이다. 도 6b는 도 6a에 도시된 YY' 영역을 확대하여 도시한 평면도이다. 도 6a에는 서로 교차하는 하나의 제1 연결부(CP1)와 하나의 제2 연결부(CP2) 및 이들 각각에 인접한 제1 센서부들(SP1)의 일부 및 제2 센서부들(SP2)의 일부를 도시하였다.FIG. 6A is an enlarged plan view of region XX′ shown in FIG. 2 . FIG. 6B is an enlarged plan view of a region YY′ illustrated in FIG. 6A . 6A shows one first connection part CP1 and one second connection part CP2 crossing each other, and a part of the first sensor parts SP1 and a part of the second sensor parts SP2 adjacent to each of them. .

도 6a에는 메쉬선들을 생략하고, 오픈된 영역을 실선으로 표시하였다. 또한, 용이한 구별을 위해 도 6a 및 도 6b의 제1 전극들(TE1)에 포함된 제1 센서부들(SP1)과 제1 연결부들(CP1)에 대해서는 음영 처리하여 도시하였다. In FIG. 6A , mesh lines are omitted, and an open area is indicated by a solid line. Also, the first sensor parts SP1 and the first connection parts CP1 included in the first electrodes TE1 of FIGS. 6A and 6B are illustrated in shades for easy identification.

이하, 용이한 설명을 위해 하나의 제1 센서부(SP1) 및 제2 센서부(SP2)를 기준으로 설명하기로 한다. 한편, 도 1 내지 도 5에서 설명한 구성들과 동일한 구성들에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 중복된 설명은 생략한다.Hereinafter, for easy description, one first sensor unit SP1 and one second sensor unit SP2 will be described as a reference. Meanwhile, the same reference numerals are given to the same components as those described in FIGS. 1 to 5 , and overlapping descriptions are omitted.

제1 센서부(SP1) 및 제2 센서부(SP2) 각각은 복수의 메쉬선들(MSL)을 포함한다. 복수의 메쉬선들(MSL)은 각각이 제3 방향(DR3)으로 배열되고 제4 방향(DR4)으로 연장된 복수의 제1 메쉬선들(MSL1) 및 각각이 제4 방향(DR4)으로 배열되고 제3 방향(DR3)으로 연장된 복수의 제2 메쉬선(MSL2)을 포함한다.Each of the first sensor unit SP1 and the second sensor unit SP2 includes a plurality of mesh lines MSL. The plurality of mesh lines MSL are respectively arranged in the third direction DR3 and the plurality of first mesh lines MSL1 extending in the fourth direction DR4 and each of the plurality of mesh lines MSL1 are arranged in the fourth direction DR4 and It includes a plurality of second mesh lines MSL2 extending in three directions DR3 .

본 실시예에서, 복수의 메쉬선들(MSL)은 부분적으로 단절된 영역들이 존재한다. 단절된 영역들은 터치 부재(200: 도 1 참조) 내에서 소정의 빈 공간들을 정의한다.In the present embodiment, the plurality of mesh lines MSL have partially disconnected regions. The disconnected regions define predetermined empty spaces within the touch member 200 (refer to FIG. 1 ).

빈 공간들은 후술할 절개 패턴들이나 경계를 정의할 수 있다. 이에 따라, 절개 패턴들이나 경계의 형상들은 대응되는 빈 공간들의 평면상에서의 형상으로 정의될 수 있다.The empty spaces may define incision patterns or boundaries, which will be described later. Accordingly, the shapes of the cutout patterns or boundaries may be defined as shapes on a plane of corresponding empty spaces.

한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 제1 센서부(SP1) 및 제2 센서부(SP2) 각각은 벌크 구조의 도전 패턴들일 수 있다. 이때, 빈 공간들은 일체의 도전 패턴의 적어도 일 부분에 정의되는 개구부일 수 있다.Meanwhile, this is illustrated by way of example, and each of the first sensor unit SP1 and the second sensor unit SP2 may be conductive patterns having a bulk structure. In this case, the empty spaces may be openings defined in at least one portion of the integral conductive pattern.

터치 부재(200)는 빈 공간들의 배치에 따라 다양한 영역으로 구분될 수 있다. 예를 들어, 터치 부재(200)는 복수의 중심 영역들 및 주변 영역(PA)으로 구분될 수 있다. 하나의 중심 영역(CA)은 주변 영역(PA)에 의해 에워싸일 수 있다.The touch member 200 may be divided into various regions according to the arrangement of empty spaces. For example, the touch member 200 may be divided into a plurality of central areas and a peripheral area PA. One central area CA may be surrounded by the peripheral area PA.

복수의 중심 영역들은 센서부들(SP1, SP2) 각각의 중심에 배치된다. 복수의 중심 영역들은 제3 방향(DR3) 및 제4 방향(DR4)에 의해 정의되는 매트릭스 형상으로 배열될 수 있다.The plurality of central regions is disposed at the center of each of the sensor units SP1 and SP2. The plurality of central regions may be arranged in a matrix shape defined by the third and fourth directions DR3 and DR4 .

중심 영역(CA)에는 복수의 제1 절개 패턴들(GP1)이 정의된다. 복수의 제1 절개 패턴들(GP1)은 하나의 중심 영역(CA) 내에서 서로 이격되어 배열될 수 있다. 중심 영역(CA)은 제1 센서부의 제1 영역(AR11) 또는 제2 센서부의 제1 영역(AR21)에 대응될 수 있다.A plurality of first cut-out patterns GP1 are defined in the central area CA. The plurality of first cut-out patterns GP1 may be arranged to be spaced apart from each other in one central area CA. The central area CA may correspond to the first area AR11 of the first sensor unit or the first area AR21 of the second sensor unit.

주변 영역(PA)은 복수의 중심 영역들에 인접한다. 주변 영역(PA)은 제3 방향(DR3) 및 제4 방향(DR4)에 의해 정의되는 격자 형상을 가질 수 있다. 주변 영역(PA)에는 제1 센서부의 제2 영역(AR12), 제2 센서부의 제2 영역(AR22), 및 경계(BL)가 정의될 수 있다.The peripheral area PA is adjacent to the plurality of center areas. The peripheral area PA may have a lattice shape defined by the third direction DR3 and the fourth direction DR4 . A second area AR12 of the first sensor unit, a second area AR22 of the second sensor unit, and a boundary BL may be defined in the peripheral area PA.

제1 센서부(SP1)와 제2 센서부(SP2)는 경계(BL)을 사이에 두고 서로 이격된다. 경계(BL)에 의해 제1 센서부(SP1)와 제2 센서부(SP2)는 전기적으로 절연된다.The first sensor unit SP1 and the second sensor unit SP2 are spaced apart from each other with the boundary BL interposed therebetween. The first sensor unit SP1 and the second sensor unit SP2 are electrically insulated by the boundary BL.

본 실시예에서, 경계(BL)는 제3 방향(DR3)을 따라 연장되거나, 제4 방향(DR4)을 따라 연장된 직선(line) 형상일 수 있다. 도 6b에는 경계(BL) 중 제3 방향(DR3)을 따라 연장된 부분이 도시되었다. 경계(BL) 중 제3 방향(DR3)을 따라 연장된 부분은 복수의 제1 메쉬선들(MSL1) 중 일부 메쉬선들 각각의 일부가 단절되어 정의된다.In the present exemplary embodiment, the boundary BL may have a straight line shape extending along the third direction DR3 or along the fourth direction DR4 . 6B shows a portion of the boundary BL extending along the third direction DR3. A portion of the boundary BL extending along the third direction DR3 is defined as a portion of each of some mesh lines among the plurality of first mesh lines MSL1 is cut off.

한편, 경계(BL) 중 제4 방향(DR4)을 따라 연장된 부분은 복수의 제2 메쉬선들(MSL2) 중 일부 메쉬선들 각각의 일부가 단절되어 정의될 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 경계(BL)는 다양한 형태로 정의될 수 있으며, 어느 하나의 실시예에 한정되지 않는다.Meanwhile, a portion of the boundary BL extending along the fourth direction DR4 may be defined as a portion of each of some mesh lines among the plurality of second mesh lines MSL2 is cut off. The boundary BL according to an embodiment of the present invention may be defined in various forms, and is not limited to any one embodiment.

제1 센서부 및 제2 센서부 각각의 제1 영역들(AR11, AR21) 각각은 제3 방향(DR3) 및 제4 방향(DR4)으로 각각 연장된 복수의 변들에 의해 정의되는 사각 형상을 가질 수 있다. 복수의 제1 절개 패턴들(GP1)은 제1 센서부 및 제2 센서부 각각의 제1 영역들(AR11, AR21) 각각 내에서 서로 이격되어 배열되며, 제3 방향(DR3) 및 제4 방향(DR4)에 의해 정의되는 매트릭스 형상으로 배열될 수 있다.Each of the first regions AR11 and AR21 of the first sensor unit and the second sensor unit may have a rectangular shape defined by a plurality of sides extending in the third direction DR3 and the fourth direction DR4, respectively. can The plurality of first cut-out patterns GP1 are arranged to be spaced apart from each other in each of the first regions AR11 and AR21 of the first sensor unit and the second sensor unit, respectively, in the third direction DR3 and the fourth direction. It can be arranged in a matrix shape defined by (DR4).

복수의 제1 절개 패턴들(GP1) 각각은 폐곡선(closed loop) 형상을 가질 수 있다. 하나의 제1 절개 패턴은 제1 절개 패턴 내부의 메쉬선들과 제1 절개 패턴 외부의 메쉬선들을 전기적으로 절연시킨다.Each of the plurality of first cutout patterns GP1 may have a closed loop shape. One first cut-out pattern electrically insulates mesh lines inside the first cut-out pattern and mesh lines outside the first cut-out pattern.

본 실시예에서, 제1 센서부(SP1) 및 제2 센서부(SP2) 각각은 복수의 플로팅 패턴들(FLP) 및 주변부를 포함할 수 있다. 복수의 제1 절개 패턴들(GP1)은 복수의 플로팅 패턴들(FLP) 각각의 형상을 정의한다.In the present embodiment, each of the first sensor unit SP1 and the second sensor unit SP2 may include a plurality of floating patterns FLP and a peripheral portion. The plurality of first cutout patterns GP1 defines a shape of each of the plurality of floating patterns FLP.

하나의 제1 절개 패턴 내부의 메쉬선들은 하나의 플로팅 패턴에 대응될 수 있다. 본 실시예에서, 복수의 제1 절개 패턴들(GP1) 각각은 사각 프레임 형상을 가진다. 한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 복수의 제1 절개 패턴들(GP1) 각각의 형상은 원, 타원, 또는 다각형, 원형, 또는 타원형일 수 있으며, 어느 하나의 실시예에 한정되지 않는다.The mesh lines inside one first cut-out pattern may correspond to one floating pattern. In the present exemplary embodiment, each of the plurality of first cut-out patterns GP1 has a rectangular frame shape. Meanwhile, this is illustrated by way of example, and the shape of each of the plurality of first cut-out patterns GP1 may be a circle, an ellipse, or a polygon, a circle, or an oval, and is not limited to any one embodiment.

복수의 제1 절개 패턴들(GP1)은 복수의 플로팅 패턴들(FLP)을 주변부로부터 이격시킨다. 복수의 제1 절개 패턴들(GP1) 각각의 내측에 배치되는 메쉬선들은 플로팅 패턴을 정의하며 서로 전기적으로 연결되고, 복수의 제1 절개 패턴들(GP1) 각각의 외측에 배치되는 메쉬선들(MSL)은 주변부를 정의하며 서로 전기적으로 연결된다.The plurality of first cut-out patterns GP1 separate the plurality of floating patterns FLP from peripheral portions. Mesh lines disposed inside each of the plurality of first cut-out patterns GP1 define a floating pattern and are electrically connected to each other, and mesh lines MSL disposed outside each of the plurality of first cut-out patterns GP1 ) define the periphery and are electrically connected to each other.

제1 센서부(SP1) 및 제2 센서부(SP2) 각각은 주변부를 통해 외부에서 인가되는 터치를 감지한다. 복수의 플로팅 패턴들(FLP)은 주변으로부터 전기적으로 분리되어 제1 센서부(SP1) 및 제2 센서부(SP2) 각각에 인가되는 전기적 신호의 영향을 적게 받을 수 있다.Each of the first sensor unit SP1 and the second sensor unit SP2 senses a touch applied from the outside through the periphery. The plurality of floating patterns FLP may be electrically separated from the surroundings to be less affected by electrical signals applied to each of the first sensor unit SP1 and the second sensor unit SP2 .

이에 따라, 복수의 플로팅 패턴들(FLP)이 제1 센서부(SP1) 및 제2 센서부(SP2) 하부에 배치되는 전극과 전기적으로 상호 작용하며 발생하는 문제를 방지할 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 센서부들(SP1, SP2)에 전달되는 전기적 신호와 제1 및 제2 센서부들(SP1, SP2) 하부에 배치되는 화소 전극에 전달되는 전기적 신호가 상호 작용함에 따라 발생되는 노이즈(noise) 등이 감소될 수 있다.Accordingly, it is possible to prevent a problem caused by the plurality of floating patterns FLP electrically interacting with electrodes disposed under the first sensor unit SP1 and the second sensor unit SP2 . For example, as an electrical signal transmitted to the first and second sensor units SP1 and SP2 interacts with an electrical signal transmitted to a pixel electrode disposed under the first and second sensor units SP1 and SP2, Generated noise and the like may be reduced.

제1 센서부 및 제2 센서부 각각의 제2 영역들(AR12, AR22)은 제1 센서부 및 제2 센서부 각각의 제1 영역들(AR11, AR21)에 각각 인접한다. 제1 센서부 및 제2 센서부 각각의 제2 영역들(AR12, AR22)은 제1 센서부 및 제2 센서부 각각의 제1 영역들(AR11, AR21)을 각각 에워쌀 수 있다.The second areas AR12 and AR22 of the first sensor unit and the second sensor unit are respectively adjacent to the first areas AR11 and AR21 of the first sensor unit and the second sensor unit, respectively. The second regions AR12 and AR22 of each of the first sensor unit and the second sensor unit may surround the first regions AR11 and AR21 of each of the first sensor unit and the second sensor unit, respectively.

본 실시예에서, 제1 센서부 및 제2 센서부 각각의 제2 영역들(AR12, AR22) 각각은 제1 센서부 및 제2 센서부 각각의 제1 영역들(AR11, AR21) 각각의 사각 형상을 에워쌀 수 있다. 예를 들어, 제1 센서부 및 제2 센서부 각각의 제2 영역들(AR12, AR22) 각각은 사각 프레임 형상을 가질 수 있다. 이때, 제1 센서부 및 제2 센서부 각각의 제2 영역들(AR12, AR22) 각각은 제1 센서부 및 제2 센서부 각각의 제1 영역들(AR11, AR21) 각각의 전부 또는 일부를 에워싸는 경우를 포함할 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 제1 센서부 및 제2 센서부 각각의 제2 영역들(AR12, AR22)은 제1 센서부 및 제2 센서부 각각의 제1 영역들(AR11, AR21)에 인접한다면 다양한 형상을 가질 수 있으며, 어느 하나의 실시예에 한정되지 않는다.In the present embodiment, each of the second areas AR12 and AR22 of the first sensor unit and the second sensor unit is a square of each of the first areas AR11 and AR21 of the first sensor unit and the second sensor unit, respectively. It can enclose the shape. For example, each of the second regions AR12 and AR22 of the first sensor unit and the second sensor unit may have a rectangular frame shape. At this time, each of the second regions AR12 and AR22 of the first sensor unit and the second sensor unit covers all or part of each of the first regions AR11 and AR21 of the first sensor unit and the second sensor unit, respectively. It may include enclosing cases. Meanwhile, this is illustrated by way of example, and the second areas AR12 and AR22 of the first sensor unit and the second sensor unit are respectively the first areas AR11 and AR21 of the first sensor unit and the second sensor unit, respectively. ) may have various shapes if adjacent to, and is not limited to any one embodiment.

제1 센서부의 제2 영역(AR12)과 제2 센서부의 제2 영역(AR22)은 경계(BL)에 각각 접할 수 있다. 제1 센서부의 제2 영역(AR12)과 제2 센서부의 제2 영역(AR22)은 경계(BL)을 사이에 두고 서로 마주할 수 있다.The second area AR12 of the first sensor unit and the second area AR22 of the second sensor unit may contact the boundary BL, respectively. The second area AR12 of the first sensor unit and the second area AR22 of the second sensor unit may face each other with a boundary BL interposed therebetween.

제1 센서부 및 제2 센서부 각각의 제2 영역들(AR12, AR22) 각각에는 복수의 제2 절개 패턴들(GP2)이 정의된다. 복수의 제2 절개 패턴(GP2)은 제1 센서부 및 제2 센서부 각각의 제2 영역들(AR12, AR22) 각각 내에서 서로 이격되어 배열될 수 있다. 복수의 제2 절개 패턴(GP2)은 복수의 제1 절개 패턴(GP1)으로부터 이격된다.A plurality of second cutout patterns GP2 are defined in each of the second regions AR12 and AR22 of the first sensor unit and the second sensor unit, respectively. The plurality of second cutout patterns GP2 may be arranged to be spaced apart from each other in each of the second regions AR12 and AR22 of the first sensor unit and the second sensor unit, respectively. The plurality of second cutout patterns GP2 are spaced apart from the plurality of first cutout patterns GP1 .

복수의 제2 절개 패턴들(GP2) 각각은 폐곡선 중 일부가 단절된 형상일 수 있다. 예를 들어, 복수의 제2 절개 패턴들(GP2) 각각의 형상은 복수의 제1 절개 패턴들(GP1) 각각의 폐곡선 형상의 일부가 끊어진 형상일 수 있다.Each of the plurality of second cutout patterns GP2 may have a shape in which a portion of the closed curve is cut off. For example, a shape of each of the plurality of second cut-out patterns GP2 may be a shape in which a portion of a closed curved shape of each of the plurality of first cut-out patterns GP1 is cut off.

구체적으로, 복수의 제2 절개 패턴들(GP2) 각각은 일부가 단절된 원 형상, 일부가 단절된 사각 형상, 일부가 단절된 다각 형상, 또는 일부가 단절된 타원 형상일 수 있다. 본 실시예에서, 복수의 제2 절개 패턴들(GP2) 각각은 일부분이 단절된 사각 형상을 가질 수 있다.Specifically, each of the plurality of second cut-out patterns GP2 may have a partially cut off circular shape, a partially cut off quadrangular shape, a partially cut off polygonal shape, or a partially cut off oval shape. In the present exemplary embodiment, each of the plurality of second cut-out patterns GP2 may have a rectangular shape in which a portion is cut off.

한편, 복수의 제2 절개 패턴들(GP2) 각각은 다양한 방식으로 배열될 수 있다. 복수의 제2 절개 패턴들(GP2) 각각은 인접하는 제2 절개 패턴과 동일하거나 대칭인 형상을 갖도록 배열될 수 있다.Meanwhile, each of the plurality of second cutout patterns GP2 may be arranged in various ways. Each of the plurality of second cutout patterns GP2 may be arranged to have the same or symmetrical shape as an adjacent second cutout pattern.

본 실시예에서, 복수의 제2 절개 패턴들(GP2)은 서로 동일한 형상 및 동일한 방향으로 배치된다. 예를 들어, 도 5b에 도시된 것과 같이, 제2 센서부의 제2 영역(AR22)에 정의된 하나의 제2 절개 패턴(GP2) 중 단절된 일 변은 경계(BL)를 향하여 배치된다.In the present exemplary embodiment, the plurality of second cutout patterns GP2 are disposed in the same shape and in the same direction. For example, as shown in FIG. 5B , one cut end of one second cut-out pattern GP2 defined in the second area AR22 of the second sensor unit is disposed toward the boundary BL.

이때, 제1 센서부의 제2 영역(AR12)에 정의된 하나의 제2 절개 패턴(GP2)도 이와 동일한 형상을 가진다. 이에 따라, 제1 센서부의 제2 영역(AR12)에 정의된 제2 절개 패턴(GP2) 중 단절된 일 변은 제1 센서부의 제1 영역(AR11)을 향하여 배치된다.In this case, one second cut-out pattern GP2 defined in the second area AR12 of the first sensor unit also has the same shape. Accordingly, one cut end of the second cut-out pattern GP2 defined in the second area AR12 of the first sensor unit is disposed toward the first area AR11 of the first sensor unit.

한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 복수의 제2 절개 패턴들(GP2) 각각은 다양한 형상 및 다양한 방식으로 배열될 수 있으며, 어느 하나의 실시예에 한정되지 않는다.Meanwhile, this is illustrated by way of example, and each of the plurality of second cut-out patterns GP2 may be arranged in various shapes and in various manners, and is not limited to any one embodiment.

복수의 제2 절개 패턴들(GP2)은 복수의 제1 절개 패턴들(GP1)과 달리 플로팅 패턴을 형성하지 않을 수 있다. 복수의 메쉬선들(MSL) 중 제1 센서부 및 제2 센서부 각각의 제2 영역들(AR12, AR22)에 배치된 메쉬선들은 서로 전기적으로 연결된다. 이와 달리, 제1 센서부 및 제2 센서부 각각의 제1 영역들(AR11, AR21)에는 상술한 바와 같이, 복수의 제1 절개 패턴들(GP1)에 의해 전기적으로 분리된 복수의 플로팅 패턴들(FLP)이 존재할 수 있다.Unlike the plurality of first cutout patterns GP1 , the plurality of second cutout patterns GP2 may not form a floating pattern. Among the plurality of mesh lines MSL, mesh lines disposed in the second areas AR12 and AR22 of the first sensor unit and the second sensor unit are electrically connected to each other. In contrast, as described above, in the first regions AR11 and AR21 of each of the first sensor unit and the second sensor unit, a plurality of floating patterns electrically separated by the plurality of first cutout patterns GP1 are provided. (FLP) may be present.

도 6a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 복수의 제2 절개 패턴들을 포함함으로써, 복수의 제1 절개 패턴들(GP1)과 대응되는 패턴들이 제1 센서부 및 제2 센서부 각각의 제1 영역들(AR11, AR21)의 주변부인 제1 센서부 및 제2 센서부 각각의 제2 영역들(AR12, AR22)에도 연속적으로 배치된 것처럼 보여질 수 있다. Referring to FIG. 6A , the electronic device according to an embodiment of the present invention includes a plurality of second cut-out patterns, so that patterns corresponding to the plurality of first cut-out patterns GP1 are formed by the first sensor unit and the second sensor. It may be seen that the first sensor unit and the second sensor unit, which are peripheral portions of the first areas AR11 and AR21, respectively, are continuously arranged in the second areas AR12 and AR22, respectively.

전자 장치에 입사되는 외광이 복수의 메쉬선들(MSL)에 의해 반사되는 것과 빈 공간들에 해당되는 제1 및 제2 절개 패턴들(GP1, GP2)에 의해 반사되는 것은 차이가 있을 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(1000)는 복수의 제1 절개 패턴들(GP1)이 배치되지 않은 제2 영역들(AR12, AR22)에 복수의 제1 절개 패턴들(GP1)과 유사한 복수의 제2 절개 패턴들(GP2)을 정의함으로써, 제1 영역들(AR11, AR21)과 제2 영역들(AR12, AR22) 사이의 시각적 이질감을 개선시킬 수 있다.There may be a difference between external light incident on the electronic device being reflected by the plurality of mesh lines MSL and being reflected by the first and second cutout patterns GP1 and GP2 corresponding to empty spaces. The electronic device 1000 according to an embodiment of the present invention is similar to the plurality of first incision patterns GP1 in the second regions AR12 and AR22 in which the plurality of first incision patterns GP1 are not disposed. By defining the plurality of second incision patterns GP2 , a visual difference between the first regions AR11 and AR21 and the second regions AR12 and AR22 may be improved.

한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 센서부(SP1) 및 제2 센서부(SP2) 각각은 벌크 구조의 도전 패턴일 수 있다. 이때, 복수의 제1 및 제2 절개 패턴들(GP1, GP2) 및 경계(BL)는 각각 일체의 도전 패턴의 적어도 일 부분에 정의되는 개구부들일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 실시예들을 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예에 한정되지 않는다.Meanwhile, this is illustrated by way of example, and each of the first sensor unit SP1 and the second sensor unit SP2 according to an embodiment of the present invention may be a conductive pattern having a bulk structure. In this case, each of the plurality of first and second cutout patterns GP1 and GP2 and the boundary BL may be openings defined in at least a portion of an integral conductive pattern. The electronic device according to an embodiment of the present invention may include various embodiments, and is not limited to any one embodiment.

도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부를 확대하여 도시한 평면도이다. 도 7b는 도 7a의 YY''를 확대하여 도시한 평면도이다.7A is an enlarged plan view of a part of an electronic device according to an embodiment of the present invention. 7B is an enlarged plan view of YY'' of FIG. 7A.

도 7a에는 용이한 설명을 위해 메쉬선들을 생략하여 도시하였고, 빈 공간들은 실선으로 도시하였다. 도 7a에는 도 6a에 대응되는 영역을 도시하였다. 또한, 용이한 구별을 위해 도 7a 및 도 7b에는 제1 센서부(SP1-1) 및 제1 연결부(CP1-1)를 음영 처리하여 도시하였다. 이하, 도 7a 및 도 7b를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에 대해 설명한다. 한편, 도 1 내지 도 6b에서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 중복된 설명은 생략한다.In FIG. 7A , mesh lines are omitted for ease of description, and empty spaces are illustrated with solid lines. 7A shows a region corresponding to FIG. 6A . In addition, for easy identification, the first sensor unit SP1-1 and the first connection unit CP1-1 are illustrated in shades in FIGS. 7A and 7B . Hereinafter, an electronic device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 7A and 7B . Meanwhile, the same reference numerals are given to the same components as those described with reference to FIGS. 1 to 6B , and duplicate descriptions are omitted.

도 7a 및 도 7b에 도시된 것과 같이, 제1 센서부(SP1-1) 및 제2 센서부(SP2-1) 각각은 복수의 제3 절개 패턴들(GP3)을 더 포함할 수 있다. 복수의 제3 절개 패턴들(GP3)은 주변 영역(PA)에 정의된다. 구체적으로, 복수의 제3 절개 패턴들(GP3)은 제2 영역들(AR12, AR22) 각각에 정의될 수 있다.7A and 7B , each of the first sensor unit SP1-1 and the second sensor unit SP2-1 may further include a plurality of third cutout patterns GP3. The plurality of third cutout patterns GP3 is defined in the peripheral area PA. In detail, the plurality of third cutout patterns GP3 may be defined in each of the second regions AR12 and AR22 .

복수의 제3 절개 패턴들(GP3)은 복수의 제1 절개 패턴들(GP1)로부터 이격된다. 복수의 제3 절개 패턴들(GP3) 각각은 단절된 일부의 형상을 가질 수 있다. 구체적으로, 하나의 제2 절개 패턴 내의 단절된 부분에 하나의 제3 절개 패턴을 연결하면 하나의 제1 절개 패턴이 형성될 수 있다.The plurality of third cutout patterns GP3 are spaced apart from the plurality of first cutout patterns GP1 . Each of the plurality of third cut-out patterns GP3 may have a cut-off shape. Specifically, when one third cut-out pattern is connected to the cut-out portion in one second cut-out pattern, one first cut-out pattern may be formed.

복수의 제3 절개 패턴들(GP3)은 복수의 제2 절개 패턴들(GP2)에 각각 연결되어 하나의 공간 패턴(SSP)을 정의할 수 있다. 한편, 본 실시예에서, 공간 패턴(SSP)은 모두 동일한 형상을 갖도록 배열될 수 있다.The plurality of third cutout patterns GP3 may be respectively connected to the plurality of second cutout patterns GP2 to define one spatial pattern SSP. Meanwhile, in the present embodiment, all of the space patterns SSP may be arranged to have the same shape.

이에 따라, 일부 공간 패턴은 경계(BL)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 센서부의 제2 영역(AR12)에 배치된 공간 패턴들 중 제4 방향(DR4)을 따라 배열된 일부 공간 패턴들 및 제2 센서부의 제2 영역(AR22)에 배치된 공간 패턴들 중 일부 공간 패턴들은 경계(BL)와 연결될 수 있다.Accordingly, some spatial patterns may be connected to the boundary BL. For example, some spatial patterns arranged in the fourth direction DR4 among the spatial patterns arranged in the second area AR12 of the first sensor unit and a space arranged in the second area AR22 of the second sensor unit Some spatial patterns among the patterns may be connected to the boundary BL.

도 7a에 도시된 것과 같이, 형상이 동일한 공간 패턴(SSP)이 복수 개 제공되더라도, 배열 위치에 따라 일부 공간 패턴(SSP1)은 경계(BL)와 연결될 수 있고, 일부 공간 패턴(SSP2)은 경계(BL)와 이격될 수 있다. 또한, 일부 공간 패턴(SSP3)은 단절된 부분이 경계(BL)에 인접하도록 배치될 수 있고, 일부 공간 패턴(SSP3)은 단절된 부분이 경계(BL)로부터 멀어지도록 배치될 수도 있다.As shown in FIG. 7A , even if a plurality of spatial patterns SSP having the same shape are provided, some spatial patterns SSP1 may be connected to the boundary BL according to an arrangement position, and some spatial patterns SSP2 may be connected to the boundary according to the arrangement position. (BL) and may be spaced apart. In addition, the partial spatial pattern SSP3 may be disposed such that the disconnected portion is adjacent to the boundary BL, and the partial spatial pattern SSP3 may be disposed such that the disconnected portion is farther from the boundary BL.

도 7b를 참조하면, 복수의 제3 절개 패턴들(GP3)은 복수의 제2 절개 패턴들(GP2)이 정의하는 빈 공간을 보상한다. 하나의 공간 패턴(SSP)이 정의하는 빈 공간의 총합은 복수의 제1 절개 패턴들(GP1) 중 하나의 제1 절개 패턴이 정의하는 빈 공간과 실질적으로 동일할 수 있다.Referring to FIG. 7B , the plurality of third cutout patterns GP3 compensates for an empty space defined by the plurality of second cutout patterns GP2 . A total of empty spaces defined by one space pattern SSP may be substantially the same as an empty space defined by one first cutout pattern among the plurality of first cutout patterns GP1 .

도 7b에는 제2 절개 패턴 중 제1 절개 패턴과 비교하여 단절된 일 부분(VP)을 도시하였다. 단절된 일 부분(VP)은 하나의 제3 절개 패턴과 실질적으로 동일한 면적을 가질 수 있고, 동일한 형상일 수 있다.7B illustrates a portion VP that is cut in comparison with the first cut-out pattern among the second cut-out patterns. The cut portion VP may have substantially the same area as one third cut pattern and may have the same shape.

단절된 일 부분(VP)은 메쉬선들 사이의 갭에 의해 정의되는 절개 패턴 상에서 단절된 것이고, 실질적으로 메쉬선들이 배치된 영역에 해당한다. 단절된 일 부분(VP)에 배치된 메쉬선들에 의해 제2 센서부의 제2 영역(AR22)에 배치된 메쉬선들은 서로 연결되며 전기적으로 분리된 플로팅 패턴(FLP)이 형성되지 않을 수 있다. 이에 따라, 제2 영역들(AR12, AR22)에서의 전도성 저하를 최소화할 수 있다.The cut portion VP is cut off on a cut pattern defined by a gap between the mesh lines, and substantially corresponds to an area where the mesh lines are disposed. The mesh lines disposed in the second area AR22 of the second sensor unit may be connected to each other by the mesh lines disposed in the disconnected portion VP, and an electrically separated floating pattern FLP may not be formed. Accordingly, a decrease in conductivity in the second regions AR12 and AR22 may be minimized.

복수의 제3 절개 패턴들(GP3)은 제2 영역들(AR12, AR22) 각각에 정의되어, 빈 공간을 보상한다. 주변 영역(PA)에서의 복수의 제3 절개 패턴들(GP3)과 복수의 제2 절개 패턴들(GP2)에 의한 빈 공간의 총 합은 중심 영역(CA)들 중 대응되는 면적에서의 복수의 제1 절개 패턴들(GP1)에 의한 빈 공간의 총 합과 실질적으로 동일할 수 있다.The plurality of third cutout patterns GP3 are defined in each of the second regions AR12 and AR22 to compensate for an empty space. The total sum of the empty spaces of the plurality of third cutout patterns GP3 and the plurality of second cutout patterns GP2 in the peripheral area PA is a plurality of the plurality of cutout patterns in the corresponding area of the central area CA. It may be substantially the same as the total sum of empty spaces due to the first cutout patterns GP1 .

이에 따라, 복수의 제1 절개 패턴들(GP1)로부터의 외광 반사 효과와 공간 패턴들(SSP)로부터의 외광 반사 효과 사이의 유사성이 향상될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 복수의 제3 절개 패턴들을 더 포함함으로써, 제1 센서부 및 제2 센서부 각각의 제1 영역들(AR11, AR21)과 제1 센서부 및 제2 센서부 각각의 제2 영역들(AR12, AR22) 사이의 이질감 개선 효과를 향상시킬 수 있다.Accordingly, the similarity between the external light reflection effect from the plurality of first cutout patterns GP1 and the external light reflection effect from the space patterns SSP may be improved. The electronic device according to an embodiment of the present invention further includes a plurality of third cutout patterns, such that the first regions AR11 and AR21 of the first sensor unit and the second sensor unit, respectively, and the first sensor unit and the second The effect of improving the sense of heterogeneity between the second regions AR12 and AR22 of each of the sensor units may be improved.

한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 센서부(SP1-1) 및 제2 센서부(SP2-1) 각각은 벌크 구조의 도전 패턴일 수 있다. 이때, 복수의 제1 내지 제3 절개 패턴들(GP1, GP2, GP3) 및 경계(BL)는 각각 일체의 도전 패턴의 적어도 일 부분에 정의되는 개구부들일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 실시예들을 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예에 한정되지 않는다.Meanwhile, this is illustrated by way of example, and each of the first sensor unit SP1-1 and the second sensor unit SP2-1 according to an embodiment of the present invention may be a conductive pattern having a bulk structure. In this case, each of the first to third cutout patterns GP1 , GP2 , GP3 and the boundary BL may be openings defined in at least a portion of the integral conductive pattern. The electronic device according to an embodiment of the present invention may include various embodiments, and is not limited to any one embodiment.

도 8a는 본 발명에 대한 비교 실시예의 일부를 확대하여 도시한 평면도이다. 도 8b는 본 발명의 일 실시예의 일부를 확대하여 도시한 평면도이다. 도 8c는 본 발명의 일 실시예의 일부를 확대하여 도시한 평면도이다.8A is an enlarged plan view of a part of a comparative example for the present invention. 8B is an enlarged plan view of a part of an embodiment of the present invention. 8C is an enlarged plan view of a part of an embodiment of the present invention.

이하, 도 8a 내지 도 8c를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 센서부들에 대해 상세히 살펴본다. 한편, 도 1 내지 도 7b에서 설명한 구성들과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하며 중복된 설명은 생략한다.Hereinafter, the sensor units according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 8A to 8C . On the other hand, the same reference numerals are given to the same components as those described with reference to FIGS. 1 to 7B , and repeated descriptions will be omitted.

도 8a 내지 도 8c에는 도 2의 XX'에 대응되는 영역을 도시하였다. 또한, 도 8a 내지 도 8c에는 용이한 설명을 위해 경계(BL, BL-E)나 절개 패턴들(GP1-E, GP1, GP2, GP3)을 정의하는 빈 공간들을 실선으로 도시하였다.8A to 8C show a region corresponding to XX' of FIG. 2 . Also, empty spaces defining the boundaries BL and BL-E or the incision patterns GP1-E, GP1, GP2, and GP3 are shown with solid lines in FIGS. 8A to 8C .

도 8a에 도시된 것과 같이, 비교 실시예의 제1 센서부(SP1-E)와 제2 센서부(SP2-E) 사이에는 경계(BL-E)가 정의되고, 제1 센서부(SP1-E)와 제2 센서부(SP2-E)는 경계(BL-E)를 중심으로 서로 이격된다.As shown in FIG. 8A , a boundary BL-E is defined between the first sensor unit SP1-E and the second sensor unit SP2-E of the comparative embodiment, and the first sensor unit SP1-E ) and the second sensor unit SP2-E are spaced apart from each other with respect to the boundary BL-E.

이때, 제1 센서부(SP1-E)는 제1 영역(AR11)과 제2 영역(AR12)을 포함하고, 제2 센서부(SP2-E)도 제1 영역(AR21) 및 제2 영역(AR22)을 포함한다. 제1 센서부 및 제2 센서부 각각의 제1 영역들(AR11, AR21) 각각에는 복수의 제1 절개 패턴들(GP1-E)이 정의된다. 복수의 제1 절개 패턴들(GP1-E)은 상술한 복수의 제1 절개 패턴들(GP1)과 대응될 수 있다.At this time, the first sensor unit SP1-E includes a first area AR11 and a second area AR12, and the second sensor unit SP2-E also includes the first area AR21 and the second area AR21 and the second area AR21. AR22). A plurality of first cutout patterns GP1-E are defined in each of the first regions AR11 and AR21 of the first sensor unit and the second sensor unit, respectively. The plurality of first cutout patterns GP1 -E may correspond to the plurality of first cutout patterns GP1 described above.

한편, 비교 실시예의 제2 영역들(AR12, AR22)에는 별도의 절개 패턴이 정의되지 않는다. 이에 따라, 비교 실시예의 제1 센서부 및 제2 센서부 각각의 제2 영역들(AR12, AR22)은 복수의 메쉬선들로 채워지며 메쉬선들의 일부가 단절된 공간들은 생략될 수 있다.Meanwhile, a separate incision pattern is not defined in the second regions AR12 and AR22 of the comparative example. Accordingly, the second regions AR12 and AR22 of each of the first sensor unit and the second sensor unit of the comparative embodiment are filled with a plurality of mesh lines, and spaces in which some of the mesh lines are cut off may be omitted.

주변 영역(PA)의 관점에서도 소정의 경계(BL-E)에 대응되는 빈 공간만 정의될 뿐, 경계(BL-E)와 중심 영역들(CA) 사이에는 별도의 빈 공간이 정의되지 않는다.From the perspective of the peripheral area PA, only an empty space corresponding to the predetermined boundary BL-E is defined, and a separate empty space is not defined between the boundary BL-E and the central areas CA.

전자 장치의 사용 과정에 있어서, 외광이 전자 장치의 외부로부터 전자 장치에 입사될 수 있다. 외광이 전자 장치에 배치되는 구성들에 입사되면서 반사/투과 등의 광학적 작용이 발생할 수 있다.In the process of using the electronic device, external light may be incident on the electronic device from the outside of the electronic device. As external light is incident on components disposed in the electronic device, an optical action such as reflection/transmission may occur.

이때, 외광이 메쉬선들로 이루어진 부분에 입사되는 경우와 빈 공간에 입사되는 경우의 반사 양상들은 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, 외광이 메쉬선들로 이루어진 공간에 입사되는 경우, 외광의 대부분은 반사되어 비교적 밝게 사용자에게 시인될 수 있다.In this case, reflection patterns when external light is incident on a portion made of mesh lines and when incident on an empty space may be different from each other. For example, when external light is incident on a space made of mesh lines, most of the external light is reflected and relatively brightly recognized by the user.

이와 달리, 외광이 빈 공간에 입사되는 경우, 외광의 반사율은 상대적으로 감소하여 비교적 어둡게 사용자에게 시인될 수 있다. 빈 공간과 메쉬선들이 존재하는 공간 사이의 면적 차이나 분포 차이가 클수록 사용자가 빈 공간과 메쉬선들이 존재하는 공간 사이에서 느끼는 이질감은 클 수 있다.On the other hand, when the external light is incident on the empty space, the reflectance of the external light is relatively decreased, so that the user can visually recognize the external light relatively darkly. The greater the difference in area or distribution between the empty space and the space where the mesh lines exist, the greater the sense of heterogeneity felt by the user between the empty space and the space where the mesh lines exist.

비교 실시예에 있어서, 빈 공간들은 중심 영역들(CA)에 집약되어 배치되며 상대적으로 주변 영역(PA)에는 경계(BL-E)외에는 정의되지 않는다. 경계(BL-E)는 중심 영역들(CA)로부터 상당 거리 이격되어 정의된다. 이에 따라, 사용자는 중심 영역(CA)과 주변 영역(PA) 사이의 이질감을 크게 느낄 수 있으며, 경계(BL-E)의 시인성도 높아질 수 있다.In the comparative embodiment, the empty spaces are arranged to be concentrated in the central areas CA, and relatively undefined in the peripheral area PA except for the boundary BL-E. The boundary BL-E is defined to be spaced apart from the central areas CA by a considerable distance. Accordingly, the user may feel a large sense of heterogeneity between the central area CA and the peripheral area PA, and visibility of the boundary BL-E may be increased.

이와 달리, 도 8b에 도시된 것과 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 복수의 제2 절개 패턴들(GP2)을 더 포함한다. 복수의 제2 절개 패턴들(GP2)은 주변 영역(PA) 중 제2 영역들(AR12, AR22)에 정의된다.Alternatively, as shown in FIG. 8B , the electronic device according to an exemplary embodiment further includes a plurality of second cutout patterns GP2. The plurality of second cutout patterns GP2 are defined in the second areas AR12 and AR22 of the peripheral area PA.

복수의 제2 절개 패턴들(GP2)은 각각 복수의 제1 절개 패턴들(GP1)의 형상들과 유사한 형상들을 가진다. 도 8a에 도시된 비교 실시예와 비교할 때, 도 8b에 도시된 실시예의 빈 공간은 상대적으로 제1 센서부 및 제2 센서부 각각의 제1 영역들(AR11, AR21) 및 제1 센서부 및 제2 센서부 각각의 제2 영역들(AR12, AR22)에 고르게 분포될 수 있다.Each of the plurality of second cut-out patterns GP2 has shapes similar to those of the plurality of first cut-out patterns GP1 . Compared with the comparative embodiment shown in FIG. 8A , the empty space of the embodiment shown in FIG. 8B is relatively the first regions AR11 and AR21 of the first sensor unit and the second sensor unit, and the first sensor unit and It may be evenly distributed in the second areas AR12 and AR22 of each of the second sensor units.

이에 따라, 제1 센서부 및 제2 센서부 각각의 제1 영역들(AR11, AR21)과 제1 센서부 및 제2 센서부 각각의 제2 영역들(AR12, AR22) 사이의 구분이 어려울 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 사용자가 느끼는 제1 센서부 및 제2 센서부 각각의 제1 영역들(AR11, AR21)과 제1 센서부 및 제2 센서부 각각의 제2 영역들(AR12, AR22) 사이의 이질감을 개선할 수 있다.Accordingly, it may be difficult to distinguish between the first regions AR11 and AR21 of each of the first sensor unit and the second sensor unit and the second regions AR12 and AR22 of each of the first sensor unit and the second sensor unit. there is. In an electronic device according to an embodiment of the present invention, first regions AR11 and AR21 of each of the first sensor unit and the second sensor unit sensed by the user and second areas of each of the first sensor unit and the second sensor unit are provided. The sense of heterogeneity between (AR12, AR22) can be improved.

또한, 제1 센서부(SP1) 및 제2 센서부(SP2) 사이의 경계(BL)가 복수의 제2 절개 패턴들(GP2) 사이에 정의되므로, 경계(BL) 주변부와 경계(BL) 사이의 이질감이 감소할 수 있다. 이에 따라, 사용자는 경계(BL)를 구별하기가 상대적으로 어려울 수 있어, 경계(BL)가 시인되는 문제가 개선될 수 있다.In addition, since the boundary BL between the first sensor unit SP1 and the second sensor unit SP2 is defined between the plurality of second cutout patterns GP2 , the boundary between the boundary BL and the boundary BL of heterogeneity can be reduced. Accordingly, it may be relatively difficult for the user to distinguish the boundary BL, so that the problem of the boundary BL being recognized may be improved.

도 8c에 도시된 것과 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 복수의 제3 절개 패턴들(GP3)을 더 포함할 수 있다. 복수의 제3 절개 패턴들(GP3)은 제1 센서부(SP1) 및 제2 센서부(SP2) 각각은 제2 영역들(AR12, AR22) 각각에 정의된다. 복수의 제3 절개 패턴들(GP3) 각각은 복수의 제2 절개 패턴들(GP2) 각각에 연결되어 하나의 공간 패턴(SSP)을 정의할 수 있다.As shown in FIG. 8C , the electronic device according to an embodiment of the present invention may further include a plurality of third cut-out patterns GP3. Each of the plurality of third cutout patterns GP3 is defined in each of the first sensor unit SP1 and the second sensor unit SP2 in the second areas AR12 and AR22, respectively. Each of the plurality of third cutout patterns GP3 may be connected to each of the plurality of second cutout patterns GP2 to define one spatial pattern SSP.

이에 따라, 주변 영역(PA)에서의 빈 공간들이 외광 반사에 미치는 영향과 중심 영역들(CA)에서의 빈 공간들이 외광 반사에 미치는 영향이 유사해질 수 있다. 전자 장치는 복수의 제3 절개 패턴들을 더 포함함으로써, 제1 영역들(AR11, AR21)과 제2 영역들(AR12, AR22) 사이의 이질감 및 중심 영역들(CA)과 주변 영역(PA) 사이의 이질감 개선 효과를 향상시킬 수 있다.Accordingly, the effect of the empty spaces in the peripheral area PA on the external light reflection and the effect of the empty spaces in the central areas CA on the external light reflection may be similar. The electronic device further includes a plurality of third cut-out patterns, so that a sense of heterogeneity between the first areas AR11 and AR21 and the second areas AR12 and AR22 and between the central areas CA and the peripheral area PA can improve the effect of improving the heterogeneity of

도 9a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부를 확대하여 도시한 평면도이다. 도 9b는 도 9a에 도시된 일부 구성을 개략적으로 도시한 도면이다. 한편, 도 1 내지 도 8c에서 설명한 구성들과 동일한 구성들에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 중복된 설명은 생략한다. 한편, 용이한 설명을 위해 복수의 절개 패턴들 중 일부 패턴들에 인출번호를 부여하고, 예시적으로 설명한다.9A is an enlarged plan view of a part of an electronic device according to an embodiment of the present invention. 9B is a diagram schematically illustrating a part of the configuration shown in FIG. 9A. Meanwhile, the same reference numerals are given to the same components as those described with reference to FIGS. 1 to 8C , and overlapping descriptions are omitted. On the other hand, for easy explanation, some patterns among the plurality of cut-out patterns are given withdrawal numbers and will be described by way of example.

복수의 제2 절개 패턴들(GP2-1A, GP2-1B)은 복수의 제1 절개 패턴들(GP1)과 유사한 형상들을 각각 가질 수 있다. 복수의 제2 절개 패턴들(GP2-1A, GP2-1B) 각각은 서로 동일한 형상이거나, 서로 상이한 형상들을 가질 수도 있다.Each of the plurality of second cutout patterns GP2-1A and GP2-1B may have shapes similar to those of the plurality of first cutout patterns GP1 . Each of the plurality of second incision patterns GP2-1A and GP2-1B may have the same shape or different shapes.

한편, 도 9a에 도시된 것과 같이, 복수의 제2 절개 패턴들(GP2-1A, GP2-1B) 및 복수의 제3 절개 패턴들(GP3-1A, GP3-1B)은 다양한 형태로 주변 영역(PA)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제2 절개 패턴들(GP2-1A, GP2-1B)은 각각 동일한 형상들을 가지며, 서로 인접한 절개 패턴들과 대칭되도록 배열되거나 랜덤 배열될 수 있다. 대칭은 회전 대칭(rotational symmetry), 선 대칭(line symmetry), 및 점 대칭(point symmetry)을 포함할 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 9A , the plurality of second cut-out patterns GP2-1A and GP2-1B and the plurality of third cut-out patterns GP3-1A and GP3-1B have various shapes in the peripheral area ( PA) can be placed. For example, each of the plurality of second cutout patterns GP2-1A and GP2-1B may have the same shape, and may be arranged symmetrically with adjacent cutout patterns or may be randomly arranged. Symmetry may include rotational symmetry, line symmetry, and point symmetry.

도 9a에는 복수의 제2 절개 패턴들(GP2-1A, GP2-1B)이 경계(BL)를 기준으로 마주하는 절개 패턴들과 선 대칭을 이루는 실시예를 도시하였다. 이때, 복수의 제2 절개 패턴들(GP2-1A, GP2-1B)과 복수의 제3 절개 패턴들(GP3-1A, GP3-1B)이 연결된 패턴 자체가 경계(BL)를 기준으로 마주하는 패턴과 선 대칭을 이룰 수 있다.9A illustrates an embodiment in which the plurality of second cut-out patterns GP2-1A and GP2-1B are line-symmetrical with the cut-out patterns facing the boundary BL. In this case, a pattern in which the plurality of second cut-out patterns GP2-1A and GP2-1B and the plurality of third cut-out patterns GP3-1A, GP3-1B are connected to each other faces the boundary BL as a reference. line symmetry can be achieved.

예를 들어, 제1 센서부의 제2 영역(AR12)에 배치된 제2 절개 패턴들과 제2 센서부의 제2 영역(AR22)에 배치된 제2 절개 패턴들은 인접한 경계를 중심으로 선 대칭을 이룰 수 있다. 제1 센서부(SP1-2)의 복수의 제2 절개 패턴들(GP2-1B) 및 복수의 제3 절개 패턴들(GP3-1B)은 제2 센서부(SP2-2)의 복수의 제2 절개 패턴들(GP2-1A) 및 복수의 제3 절개 패턴들(GP3-1A)과 경계(BL)를 기준으로 각각 선대칭일 수 있다.For example, the second cut-out patterns disposed in the second area AR12 of the first sensor unit and the second cut-out patterns disposed at the second area AR22 of the second sensor unit may have line symmetry around an adjacent boundary. can The plurality of second cut-out patterns GP2-1B and the plurality of third cut-out patterns GP3-1B of the first sensor unit SP1-2 include a plurality of second cut-out patterns GP3-1B of the second sensor unit SP2-2. Each of the cutout patterns GP2-1A and the plurality of third cutout patterns GP3-1A may be line-symmetric with respect to the boundary BL.

또한, 복수의 제2 절개 패턴들(GP2-1A, GP2-1B) 각각은 복수의 제3 절개 패턴들(GP3-1A, GP3-1B) 각각에 연결되어 각각 하나의 공간 패턴들(SSP-1A, SSP-1B)을 정의할 수 있다. 제1 센서부(SP1-2)에 배치된 공간 패턴(SSP-1B)은 경계(BL)를 사이에 두고 마주하는 제2 센서부(SP2-2)에 배치된 공간 패턴(SSP-1A)과 선대칭일 수 있다.In addition, each of the plurality of second cutout patterns GP2-1A and GP2-1B is connected to each of the plurality of third cutout patterns GP3-1A and GP3-1B to form one space pattern SSP-1A, respectively. , SSP-1B) can be defined. The spatial pattern SSP-1B disposed on the first sensor unit SP1-2 may be formed with the spatial pattern SSP-1A disposed on the second sensor unit SP2-2 facing the boundary BL interposed therebetween. may be asymmetric.

도 9b에 도시된 것과 같이, 제1 센서부의 제2 영역(AR12)에 배치된 제2 절개 패턴들(GP2-1B)과 제2 센서부의 제2 영역(AR22)에 배치된 제2 절개 패턴들(GP2-1A)은 인접한 경계를 중심으로 선 대칭을 이룰 수 있다. 또한, 제1 센서부의 제2 영역(AR12)에 배치된 제3 절개 패턴들(GP3-1B)과 제2 센서부의 제2 영역(AR22)에 배치된 제2 절개 패턴들(GP3-1A)은 인접한 경계를 중심으로 선 대칭을 이룰 수 있다.As shown in FIG. 9B , the second cut-out patterns GP2-1B disposed in the second area AR12 of the first sensor unit and the second cut-out patterns disposed in the second area AR22 of the second sensor unit (GP2-1A) can achieve line symmetry around an adjacent boundary. In addition, the third cut-out patterns GP3-1B disposed in the second area AR12 of the first sensor unit and the second cut-out patterns GP3-1A disposed in the second area AR22 of the second sensor unit are Line symmetry can be achieved around adjacent boundaries.

이에 따라, 제1 센서부의 제2 영역(AR12)에 배치된 공간 패턴(SSP-1B)과 제2 센서부의 제2 영역(AR22)에 배치된 공간 패턴(SSP-1A)은 인접한 경계(BL)를 중심으로 선 대칭을 이룰 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 복수의 제2 절개 패턴들(GP2-1A, GP2-1B) 복수의 제2 절개 패턴들(GP2-1)과 복수의 제3 절개 패턴들(GP3-1)은 각각 다양한 형태로 배열될 수 있으며, 어느 하나의 실시예에 한정되지 않는다.Accordingly, the spatial pattern SSP-1B disposed in the second area AR12 of the first sensor unit and the spatial pattern SSP-1A disposed in the second area AR22 of the second sensor unit are adjacent to the boundary BL. Line symmetry can be achieved around Meanwhile, this is illustrated by way of example, and includes a plurality of second cut-out patterns GP2-1A and GP2-1B, a plurality of second cut-out patterns GP2-1 and a plurality of third cut-out patterns GP3-1. ) may be arranged in various forms, respectively, and is not limited to any one embodiment.

한편, 제1 센서부(SP1-2) 및 제2 센서부(SP2-2) 각각은 적어도 하나의 제4 절개 패턴(GP4)을 더 포함할 수 있다. 제4 절개 패턴(GP4)은 제1 센서부(SP1-2) 중 제1 연결부(CP1)와 인접한 영역에 정의되거나, 제2 센서부(SP2-1) 중 제2 연결부(CP2)와 인접하게 될 영역에 정의될 수 있다. 이에 따라, 제2 센서부(SP2-2)의 제4 절개 패턴(GP4)은 제2 센서부(SP2-2) 중 이웃하는 제2 센서부(SP2-2)와 마주하는 모서리 영역에 정의될 수 있다.Meanwhile, each of the first sensor unit SP1 - 2 and the second sensor unit SP2 - 2 may further include at least one fourth cutout pattern GP4 . The fourth cut-out pattern GP4 is defined in an area adjacent to the first connection part CP1 of the first sensor part SP1-2 or adjacent to the second connection part CP2 of the second sensor part SP2-1. It can be defined in the area to be Accordingly, the fourth cut-out pattern GP4 of the second sensor unit SP2-2 may be defined in a corner area facing the neighboring second sensor unit SP2-2 among the second sensor units SP2-2. can

제4 절개 패턴(GP4)은 경계(BL)로부터 이격되어 정의될 수 있다. 제4 절개 패턴(GP4)은 하나의 제1 절개 패턴의 일부 형상과 대응될 수 있다. 또한, 제4 절개 패턴(GP4)은 하나의 제2 절개 패턴의 일부 형상과 대응될 수 있다. The fourth cutout pattern GP4 may be defined to be spaced apart from the boundary BL. The fourth cut-out pattern GP4 may correspond to a partial shape of one first cut-out pattern. Also, the fourth cut-out pattern GP4 may correspond to a partial shape of one second cut-out pattern.

제1 센서부(SP1-2) 및 제2 센서부(SP2-2)는 제4 절개 패턴(GP4)을 더 포함함으로써, 제2 영역들(AR12, AR22) 중 면적의 변화가 일어나는 영역에도 소정의 빈 공간이 정의되도록 한다. 이에 따라, 비교적 좁은 면적에서도 인접한 영역들과의 이질감을 개선시켜 제1 영역들(AR11, AR21)과 제2 영역들(AR12, AR22)이 구별되어 사용자에게 시인되는 문제를 방지할 수 있다.The first sensor unit SP1 - 2 and the second sensor unit SP2 - 2 further include the fourth cut-out pattern GP4 , so that the area in which the area change occurs among the second areas AR12 and AR22 is also predetermined. Let the empty space of is defined. Accordingly, it is possible to prevent a problem in that the first regions AR11 and AR21 and the second regions AR12 and AR22 are distinguished and recognized by the user by improving the sense of heterogeneity with adjacent regions even in a relatively small area.

도 10a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부를 확대하여 도시한 평면도이다. 도 10b는 도 10a의 YY'''를 확대하여 도시한 평면도이다. 도 10c는 도 10a에 도시된 일부 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.10A is an enlarged plan view of a part of an electronic device according to an embodiment of the present invention. FIG. 10B is an enlarged plan view of YY''' of FIG. 10A. FIG. 10C is a diagram schematically illustrating a part of the configuration shown in FIG. 10A.

용이한 설명을 위해, 도 10a에는 도 2의 XX'에 대응되는 영역을 도시하였다. 또한, 도 10a에서 메쉬선들은 생략하여 도시되었고, 절개 패턴들 및 빈 공간은 실선으로 도시되었다. 또한, 용이한 설명을 위해 도 10a 및 도 10b에서 제1 센서부(SP1-3) 및 제1 연결부(CP1)는 음영 처리하여 도시되었다. For ease of explanation, a region corresponding to XX' of FIG. 2 is shown in FIG. 10A. Also, in FIG. 10A, mesh lines are omitted, and cutout patterns and empty spaces are shown as solid lines. In addition, for ease of explanation, the first sensor unit SP1-3 and the first connection unit CP1 are illustrated in shades in FIGS. 10A and 10B .

이하, 도 10a 내지 도 10c를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에 대해 설명한다. 한편, 도 1 내지 도 8에서 설명한 구성들과 동일한 구성들에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 중복된 설명은 생략한다.Hereinafter, an electronic device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 10A to 10C . Meanwhile, the same reference numerals are given to the same components as those described in FIGS. 1 to 8 , and duplicate descriptions are omitted.

복수의 제2 절개 패턴들(GP2-2) 및 복수의 제3 절개 패턴들(GP3-2) 중 일부는 경계(BL)와 연결될 수 있다. 본 실시예에서, 복수의 제3 절개 패턴들(GP3-2)은 경계(BL)와 연결될 수 있다.Some of the plurality of second cutout patterns GP2 - 2 and the plurality of third cutout patterns GP3 - 2 may be connected to the boundary BL. In the present exemplary embodiment, the plurality of third cutout patterns GP3 - 2 may be connected to the boundary BL.

제1 센서부(SP1-3)의 복수의 제2 절개 패턴들(GP2-2) 중 적어도 일부는 서로 회전 대칭일 수 있다. 예를 들어, 제1 센서부(SP1-3)의 복수의 제2 절개 패턴들(GP2-2) 중 제3 방향(DR3)을 따라 정렬된 제2 절개 패턴들과 제4 방향(DR4)을 따라 정렬된 제2 절개 패턴들은 소정의 회전 각도로 회전 시 동일한 형상을 갖는다.At least some of the plurality of second cutout patterns GP2-2 of the first sensor unit SP1-3 may be rotationally symmetrical to each other. For example, the second cut-out patterns aligned along the third direction DR3 among the plurality of second cut-out patterns GP2-2 of the first sensor unit SP1-3 and the fourth direction DR4 The second cut-out patterns aligned along the pattern have the same shape when rotated at a predetermined rotation angle.

도 10b에는 공간 패턴(SSP-2) 중 YY’’영역에 배치된 공간 패턴들(SSP-2A, SSP-2B)을 예시적으로 도시하였다. 도 10b에 도시된 것과 같이, 공간 패턴(SSP-2) 중 YY’’ 영역 내에 배치되고 제2 센서부의 제2 영역(AR22)에 정의된 공간 패턴(SSP-2A)과 제1 센서부의 제2 영역(AR12)에 정의된 공간 패턴(SSP-2B)은 서로 회전 대칭일 수 있다.FIG. 10B exemplarily illustrates spatial patterns SSP-2A and SSP-2B disposed in the YY′′ area among the spatial patterns SSP-2. As shown in FIG. 10B , the spatial pattern SSP-2A disposed in the YY'' area among the spatial patterns SSP-2 and defined in the second area AR22 of the second sensor unit and the second space pattern SSP-2A of the first sensor unit The spatial patterns SSP - 2B defined in the area AR12 may be rotationally symmetric to each other.

도 10c에서는 용이한 설명을 위해 공간 패턴들(SSP-2A, SSP-2B)의 일부 구성들만을 도시하였다. 도 10c에 도시된 것과 같이, 제2 센서부의 제2 영역(AR22)에 정의된 제2 절개 패턴(GP2-2A)과 제1 센서부의 제2 영역(AR12)에 정의된 제2 절개 패턴(GP2-2B)은 경계(BL)를 중심으로 선 대칭을 이루지 않는다.In FIG. 10C , only some configurations of the spatial patterns SSP-2A and SSP-2B are illustrated for easy explanation. As shown in FIG. 10C , the second cut-out pattern GP2-2A defined in the second area AR22 of the second sensor unit and the second cut-out pattern GP2 defined in the second area AR12 of the first sensor unit -2B) does not form line symmetry around the boundary BL.

다만, 제1 센서부의 제2 영역(AR12)에 정의된 제2 절개 패턴(GP2-2A)을 화살표 방향으로 180도의 회전 각도로 회전하면, 제2 센서부의 제2 영역(AR22)에 정의된 제2 절개 패턴(GP2-2B)과 동일한 형상이 될 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 제2 절개 패턴(GP2-2A)과 제2 절개 패턴(GP2-2B) 사이의 회전 대칭 각도는 다양한 각도일 수 있으며, 어느 하나의 실시예에 한정되지 않는다.However, when the second cut-out pattern GP2-2A defined in the second area AR12 of the first sensor unit is rotated at a rotation angle of 180 degrees in the direction of the arrow, the second cut-out pattern GP2-2A defined in the second area AR22 of the second sensor unit is rotated. 2 It may have the same shape as the incision pattern GP2-2B. Meanwhile, this is illustrated by way of example, and the rotational symmetry angle between the second cut-out pattern GP2-2A and the second cut-out pattern GP2-2B may be various angles, and is not limited to any one embodiment. .

다시 도 10a 내지 도 10c를 참조하면, 복수의 제3 절개 패턴들(GP3-2) 각각은 경계(BL)와 복수의 제2 절개 패턴들(GP2-2) 각각의 사이를 연결하여 하나의 공간 패턴(SSP-2)을 정의할 수 있다. 이에 따라, 도 9b에 도시된 것과 같이, 빈 공간은 경계(BL)와 공간 패턴(SSP-2)에 의해 연속적으로 정의될 수 있다.Referring back to FIGS. 10A to 10C , each of the plurality of third cutout patterns GP3 - 2 connects between the boundary BL and each of the plurality of second cutout patterns GP2 - 2 to form one space. A pattern (SSP-2) can be defined. Accordingly, as shown in FIG. 9B , the empty space may be continuously defined by the boundary BL and the space pattern SSP-2.

경계(BL)와 복수의 제2 및 제3 절개 패턴들(GP2-2, GP3-2)이 연결됨에 따라, 경계(BL)와 복수의 제2 및 제3 절개 패턴들(GP2-2, GP3-2)이 하나의 연속된 빈 공간처럼 시인될 수 있다. 경계(BL) 및 경계(BL)와 연결된 공간 패턴(SSP-2)은 복수의 제1 절개 패턴들(GP1)과 형태적으로 높은 유사성을 가질 수 있다.As the boundary BL is connected to the plurality of second and third incision patterns GP2-2 and GP3-2, the boundary BL and the second and third incision patterns GP2-2 and GP3 are connected. -2) can be recognized as one continuous empty space. The boundary BL and the spatial pattern SSP - 2 connected to the boundary BL may have a high morphological similarity to the plurality of first cutout patterns GP1 .

한편, 공간 패턴들(SSP-2) 중 경계(BL)를 사이에 두고 서로 마주하는 공간 패턴들도 서로 회전 대칭일 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 복수의 제2 절개 패턴들(GP2-2) 및 복수의 제3 절개 패턴들(GP3-2)은 다양한 형태로 배열될 수 있으며, 어느 하나의 실시예에 한정되지 않는다.Meanwhile, among the spatial patterns SSP - 2 , the spatial patterns facing each other with the boundary BL interposed therebetween may also be rotationally symmetric to each other. Meanwhile, this is illustrated by way of example, and the plurality of second cut-out patterns GP2-2 and the plurality of third cut-out patterns GP3-2 may be arranged in various shapes, and in any one embodiment, not limited

경계(BL)와 연결된 절개 패턴(SSP-2)은 사용자가 경계를 공간 패턴의 일 부분으로 인식하기에 용이하게 만들 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 경계(BL)와 연결된 절개 패턴(SSP-2)을 포함함으로써, 제1 및 제2 센서부들(SP1-3, SP2-3) 사이의 경계(BL)가 시인되는 문제를 개선시킬 수 있다.The cutout pattern SSP-2 connected to the boundary BL may make it easier for a user to recognize the boundary as a part of the spatial pattern. Accordingly, the electronic device according to an embodiment of the present invention includes the cutout pattern SSP-2 connected to the boundary BL, and thus the boundary between the first and second sensor units SP1-3 and SP2-3. The problem that (BL) is visually recognized can be improved.

한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 센서부(SP1-3) 및 제2 센서부(SP2-3) 각각은 벌크 구조의 도전 패턴일 수 있다. 이때, 복수의 제1 내지 제3 절개 패턴들(GP1, GP2-2, GP3-2) 및 경계(BL)는 각각 일체의 도전 패턴의 적어도 일 부분에 정의되는 개구부들일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 실시예들을 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예에 한정되지 않는다.Meanwhile, this is illustrated by way of example, and each of the first sensor unit SP1-3 and the second sensor unit SP2-3 according to an embodiment of the present invention may be a conductive pattern having a bulk structure. In this case, each of the plurality of first to third cutout patterns GP1 , GP2-2 , and GP3-2 and the boundary BL may be openings defined in at least a portion of an integral conductive pattern. The electronic device according to an embodiment of the present invention may include various embodiments, and is not limited to any one embodiment.

도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부 영역을 확대하여 도시한 평면도이다. 용이한 설명을 위해 도 11에는 도 2의 XX'에 대응되는 영역을 도시하였다. 또한, 도 11에서 절개 패턴들은 실선으로 도시되었으며, 제1 센서부(SP1-3) 및 제1 연결부(CP1)는 음영 처리하여 도시되었다.11 is an enlarged plan view of a partial region of an electronic device according to an embodiment of the present invention. For ease of explanation, a region corresponding to XX' of FIG. 2 is shown in FIG. 11 . In addition, in FIG. 11 , the cutout patterns are illustrated by solid lines, and the first sensor unit SP1-3 and the first connection unit CP1 are illustrated by shade.

도 11에 도시된 것과 같이, 제1 센서부(SP1) 및 제2 센서부(SP2) 각각은 경계(BL)와 연결되지 않은 복수의 제1 공간 패턴들(SSP1) 및 경계(BL)와 연결된 복수의 제2 공간 패턴들(SSP2)을 포함할 수 있다.11 , each of the first sensor unit SP1 and the second sensor unit SP2 is connected to a plurality of first spatial patterns SSP1 not connected to the boundary BL and the boundary BL. A plurality of second spatial patterns SSP2 may be included.

복수의 제1 공간 패턴들(SSP1) 각각은 각각이 경계(BL)와 이격되어 배치되는 제2 절개 패턴 및 제3 절개 패턴에 의해 정의될 수 있다. 복수의 제2 공간 패턴들(SSP2) 각각은 경계(BL)와 이격되어 배치되는 제2 절개 패턴 및 경계(BL)와 제2 절개 패턴을 연결하는 제3 절개 패턴에 의해 정의될 수 있다.Each of the plurality of first space patterns SSP1 may be defined by a second cut-out pattern and a third cut-out pattern respectively disposed to be spaced apart from the boundary BL. Each of the plurality of second space patterns SSP2 may be defined by a second cutout pattern disposed to be spaced apart from the boundary BL and a third cutout pattern connecting the boundary BL and the second cutout pattern.

도 11에 도시된 것과 같이, 복수의 제2 절개 패턴들(GP2, 도 7a 참조)이나 복수의 제3 절개 패턴들(GP3, 도 7b 참조)은 각각 다양한 방식으로 배열될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에 있어서, 절개 패턴들은 복수의 제1 절개 패턴들(GP1)의 형상들과 유사하다면 다양한 형상들을 가질 수 있으며, 인접한 형상들이 서로 상이하도록 배열될 수도 있다.11 , each of the plurality of second cutout patterns GP2 (refer to FIG. 7A ) or the plurality of third cutout patterns GP3 (refer to FIG. 7B ) may be arranged in various ways. In the electronic device according to an embodiment of the present invention, the cutout patterns may have various shapes as long as they are similar to the shapes of the plurality of first cutout patterns GP1 , and adjacent shapes may be arranged to be different from each other.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 방식으로 배열된 절개 패턴들을 포함함으로써, 경계(BL)가 시인되는 문제를 개선하고, 중심 영역들(CA)과 주변 영역(PA) 사이의 이질감을 개선할 수 있다.The electronic device according to an embodiment of the present invention includes the cutout patterns arranged in various ways, thereby improving the problem that the boundary BL is visually recognized and reducing the heterogeneity between the central areas CA and the peripheral areas PA. can be improved

도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일 부분을 확대하여 도시한 평면도이다. 도 13a 내지 도 13c는 도 12의 ZZ' 영역을 확대하여 도시한 평면도이다. 12 is an enlarged plan view of a portion of an electronic device according to an embodiment of the present invention. 13A to 13C are plan views illustrating an enlarged area ZZ′ of FIG. 12 .

도 12에는 빈 공간으로 정의되는 패턴들을 실선으로 도시하였고, 도 13a 내지 도 13c에서는 빈 공간으로 도시하였다. 또한, 도 12 내지 도 13c에서 메쉬선들은 생략하여 도시하였으며, 용이한 설명을 위해 제1 전극에 대응되는 제1 센서부(SP1-5) 및 제1 연결부(CP1)를 음영 처리하여 도시하였다. 한편, 도 13a 내지 도 13c에는 용이한 설명을 위해 동일한 영역을 도시하되, 가상 영역의 표시나 경계의 표시는 부분적으로 생략되기도 하였다.In FIG. 12 , patterns defined as empty spaces are illustrated with solid lines, and in FIGS. 13A to 13C , patterns defined as empty spaces are illustrated. In addition, mesh lines are omitted in FIGS. 12 to 13C , and the first sensor unit SP1 - 5 and the first connection unit CP1 corresponding to the first electrode are illustrated by shading for easy explanation. Meanwhile, although the same region is illustrated in FIGS. 13A to 13C for easy explanation, the display of the virtual region or the display of the boundary is partially omitted.

이하, 도 12 내지 도 13c를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에 대해 살펴본다. 한편, 도 1 내지 도 11에서 설명한 구성들과 동일한 구성들에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 중복된 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, an electronic device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 12 to 13C . Meanwhile, the same reference numerals are assigned to the same components as those described with reference to FIGS. 1 to 11 , and overlapping descriptions will be omitted.

상술한 바와 같이, 전자 장치는 평면상에서 복수의 중심 영역들(CA) 및 주변 영역(PA)을 포함한다. 복수의 중심 영역들(CA) 각각은 제1 센서부(SP1-5) 및 제2 센서부(SP2-5) 각각에 정의된다.As described above, the electronic device includes a plurality of center areas CA and a peripheral area PA on a plane view. Each of the plurality of central areas CA is defined in each of the first sensor unit SP1 - 5 and the second sensor unit SP2 - 5 .

주변 영역(PA)은 복수의 중심 영역들(CA) 각각에 인접한다. 본 실시예에서, 주변 영역(PA)은 복수의 중심 영역들(CA) 각각을 에워싸는 일체의 형상을 가질 수 있다. 복수의 중심 영역들(CA) 각각에는 복수의 제1 절개 패턴들(GP1)이 정의되고, 주변 영역(PA)에는 경계(BL-1)가 정의된다.The peripheral area PA is adjacent to each of the plurality of center areas CA. In the present embodiment, the peripheral area PA may have an integral shape surrounding each of the plurality of center areas CA. A plurality of first incision patterns GP1 are defined in each of the plurality of central areas CA, and a boundary BL-1 is defined in the peripheral area PA.

도 12 및 도 13a를 참조하여 상세히 살펴보면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 센서부(SP1-5) 및 제2 센서부(SP2-5) 사이의 경계(BL-1)는 지그재그(zig-zag) 형상을 가질 수 있다. 경계(BL-1)는 주변 영역(PA) 내에 정의되고, 제1 센서부(SP1-5)를 향해 돌출되다가 제2 센서부(SP2-5)를 향해 돌출되는 양상을 반복한다.12 and 13A, the boundary BL-1 between the first sensor unit SP1-5 and the second sensor unit SP2-5 according to an embodiment of the present invention is zigzag. -zag) may have a shape. The boundary BL - 1 is defined in the peripheral area PA, protrudes toward the first sensor unit SP1 - 5 , and then protrudes toward the second sensor unit SP2 - 5 .

한편, 본 실시예에 따른 주변 영역(PA)은 다양한 방식에 의해 정의될 수 있다. 예를 들어, 도 13b에 도시된 것과 같이, 주변 영역(PA)은 경계(BL-1)와 복수의 중심 영역들(CA)에 의해 정의되는 복수의 돌출 영역들(PR1, PR2)을 포함하는 것으로 정의될 수 있다. Meanwhile, the peripheral area PA according to the present embodiment may be defined by various methods. For example, as shown in FIG. 13B , the peripheral area PA includes a boundary BL-1 and a plurality of protruding areas PR1 and PR2 defined by the plurality of center areas CA. can be defined as

이에 따라, 제1 센서부(SP1-5)는 하나의 중심 영역(CA) 및 이에 인접한 복수의 돌출 영역들(PR1)을 포함할 수 있다. 이와 마찬가지로, 제2 센서부(SP2-5)는 하나의 중심 영역(CA) 및 이에 인접한 복수의 돌출 영역들(PR2)을 포함할 수 있다.Accordingly, the first sensor unit SP1 - 5 may include one central area CA and a plurality of protruding areas PR1 adjacent thereto. Likewise, the second sensor unit SP2 - 5 may include one central area CA and a plurality of protruding areas PR2 adjacent thereto.

제1 센서부의 복수의 돌출 영역들(PR1)과 제2 센서부의 복수의 돌출 영역들(PR2)은 제4 방향(DR4)을 따라 교번하여 배열된다. 제1 센서부의 복수의 돌출 영역들(PR1)과 제2 센서부의 복수의 돌출 영역들(PR2)은 경계(BL-1)를 사이에 두고 서로 마주한다. 제1 센서부의 복수의 돌출 영역들(PR1)과 제2 센서부의 복수의 돌출 영역들(PR2)은 경계(BL-1)를 따라 서로 맞물리는 형태로 배치될 수 있다.The plurality of protrusion areas PR1 of the first sensor unit and the plurality of protrusion areas PR2 of the second sensor unit are alternately arranged along the fourth direction DR4 . The plurality of protrusion areas PR1 of the first sensor unit and the plurality of protrusion areas PR2 of the second sensor unit face each other with a boundary BL-1 interposed therebetween. The plurality of protrusion areas PR1 of the first sensor unit and the plurality of protrusion areas PR2 of the second sensor unit may be disposed to engage with each other along the boundary BL-1.

제1 센서부(SP1-5)의 복수의 돌출 영역들(PR1) 각각은 서로 연결된 제1 서브 영역(SA11) 및 제2 서브 영역(SA12)으로 구분될 수 있다. 제1 센서부의 제1 서브 영역(SA11)은 제1 센서부(SP1-5)의 중심 영역(CA)에 인접하고, 제1 센서부의 제2 서브 영역(SA21)은 제2 센서부(SP1-5)의 중심 영역(CA)에 인접한다.Each of the plurality of protrusion areas PR1 of the first sensor unit SP1 - 5 may be divided into a first sub area SA11 and a second sub area SA12 connected to each other. The first sub area SA11 of the first sensor unit is adjacent to the center area CA of the first sensor unit SP1 - 5 , and the second sub area SA21 of the first sensor unit is located at the second sensor unit SP1 - 5) adjacent to the central area CA.

마찬가지로, 제2 센서부(SP2-5)의 복수의 돌출 영역들(PR2) 각각은 서로 연결된 제1 서브 영역(SA21) 및 제2 서브 영역(SA22)으로 구분될 수 있다. 제2 센서부의 제1 서브 영역(SA21)은 제2 센서부(SP2-5)의 중심 영역(CA)에 인접하고, 제2 센서부의 제2 서브 영역(SA22)은 제1 센서부(SP1-5)의 중심 영역(CA)에 인접한다.Similarly, each of the plurality of protrusion areas PR2 of the second sensor unit SP2 - 5 may be divided into a first sub area SA21 and a second sub area SA22 connected to each other. The first sub area SA21 of the second sensor unit is adjacent to the center area CA of the second sensor unit SP2-5, and the second sub area SA22 of the second sensor unit is located at the first sensor unit SP1 - 5) adjacent to the central area CA.

제1 센서부의 제2 서브 영역(SA12)은 제1 센서부의 제1 서브 영역(SA11), 제2 센서부(SP1-5)의 제1 서브 영역(SA1), 및 제2 센서부(SP1-5)의 중심 영역(CA)에 의해 에워싸일 수 있다. 마찬가지로, 제2 센서부의 제2 서브 영역(SA22)은 제1 센서부의 제1 서브 영역(SA11), 제2 센서부의 제1 서브 영역(SA21), 및 제2 센서부(SP1-5)의 중심 영역(CA)에 의해 에워싸일 수 있다.The second sub-area SA12 of the first sensor unit includes the first sub-area SA11 of the first sensor unit, the first sub-area SA1 of the second sensor unit SP1 - 5 , and the second sensor unit SP1- 5) may be surrounded by the central area CA. Similarly, the second sub area SA22 of the second sensor unit is a center of the first sub area SA11 of the first sensor unit, the first sub area SA21 of the second sensor unit, and the second sensor unit SP1 - 5 . may be surrounded by a region CA.

제1 서브 영역들(SA11, SA21) 각각의 제4 방향(DR4)에서의 너비는 제2 서브 영역들(SA12, SA22) 각각의 제4 방향(DR4)에서의 너비보다 클 수 있다. 이에 따라, 경계(BL-1)는 단차진 형상을 가진 지그 재그 형상으로 정의될 수 있다. 이때, 제1 센서부의 제1 서브 영역(SA11) 및 제2 센서부의 제1 서브 영역(SA21) 각각에는 제2 절개 패턴(GP2-3)이 정의될 수 있다. 제2 절개 패턴(GP2-3)은 경계(BL-1)에 연결될 수 있다.A width of each of the first sub-regions SA11 and SA21 in the fourth direction DR4 may be greater than a width of each of the second sub-regions SA12 and SA22 in the fourth direction DR4 . Accordingly, the boundary BL-1 may be defined as a zigzag shape having a stepped shape. In this case, a second cutout pattern GP2-3 may be defined in each of the first sub-area SA11 of the first sensor unit and the first sub-area SA21 of the second sensor unit. The second cutout pattern GP2 - 3 may be connected to the boundary BL - 1 .

본 발명의 일 실시예에 따른 주변 영역(PA)은 다양한 방식에 의해 정의될 수 있다. 상술한 바와 같이, 주변 영역(PA)은 경계(BL-1) 및 경계(BL-1)와 중심 영역(CA) 사이에 정의되는 제2 절개 패턴 (GP2-3)과 제3 절개 패턴 (GP3-3)에 의해 정의될 수 있다.The peripheral area PA according to an embodiment of the present invention may be defined by various methods. As described above, the peripheral area PA includes the boundary BL-1 and the second cut-out pattern GP2-3 and the third cut-out pattern GP3 defined between the boundary BL-1 and the central area CA. -3) can be defined.

이에 따라, 경계(BL-1)는 제2 절개 패턴(GP2-3) 및 제3 절개 패턴(GP3-3)과 별도로 정의되고, 제2 절개 패턴(GP2-3) 및 제3 절개 패턴(GP3-3)은 각각 경계(BL-1)에 연결된 것으로 정의될 수 있다. Accordingly, the boundary BL-1 is defined separately from the second cut-out pattern GP2-3 and the third cut-out pattern GP3-3, and the second cut-out pattern GP2-3 and the third cut-out pattern GP3 are defined separately. -3) may be defined as being connected to the boundary BL-1, respectively.

제2 서브 영역들(SA21, SA22) 각각 내에서 제3 절개 패턴(GP3-3)과 경계(BL-1)가 연결된 형상은 실질적으로 제2 절개 패턴(GP2-3)의 형상과 대응될 수 있다. 즉, 경계(BL-1)의 일부 및 이와 연결된 제3 절개 패턴(GP3-3)은 제2 절개 패턴(GP2-3)과 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다.A shape in which the third cut-out pattern GP3-3 and the boundary BL-1 are connected in each of the second sub-regions SA21 and SA22 may substantially correspond to the shape of the second cut-out pattern GP2-3. there is. That is, a portion of the boundary BL-1 and the third cut-out pattern GP3-3 connected thereto may have substantially the same shape as the second cut-out pattern GP2-3.

도 13b에 도시된 것과 같이, 제1 센서부의 제2 서브 영역(SA21) 및 제2 센서부의 제2 서브 영역(SA22) 각각에는 제3 절개 패턴(GP3-3)이 정의될 수 있다. 제3 절개 패턴(GP3-3)은 경계(BL-1)에 연결될 수 있다.As illustrated in FIG. 13B , a third cutout pattern GP3 - 3 may be defined in each of the second sub area SA21 of the first sensor unit and the second sub area SA22 of the second sensor unit. The third cutout pattern GP3 - 3 may be connected to the boundary BL - 1 .

또는, 상술한 바와 같이, 주변 영역(PA)은 제2 절개 패턴(GP2-3)과 제3 절개 패턴(GP3-3)에 의해 정의될 수도 있다. 경계(BL-1)는 제2 절개 패턴(GP2-3) 및 제3 절개 패턴(GP3-3)에 의해 정의될 수 있다. Alternatively, as described above, the peripheral area PA may be defined by the second cut-out pattern GP2-3 and the third cut-out pattern GP3-3. The boundary BL-1 may be defined by the second cut-out pattern GP2-3 and the third cut-out pattern GP3-3.

이때, 경계(BL-1)는 제2 절개 패턴(GP2-3)의 일부와 제3 절개 패턴(GP3-3)이 연결되어 정의된다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.In this case, the boundary BL-1 is defined by connecting a portion of the second cut-out pattern GP2-3 and the third cut-out pattern GP3-3. A detailed description thereof will be provided later.

본 발명의 일 실시예에 따른 제1 센서부(SP1-5)와 제2 센서부(SP2-5) 사이의 경계(BL-1)나 제1 센서부(SP1-5)와 제2 센서부(SP2-5)의 형상은 복수의 제2 절개 패턴들(GP2-3) 및 복수의 제3 절개 패턴들(GP3-3) 각각의 형상이나 배열 형태에 따라 다양한 형상을 가질 수 있다. The boundary BL-1 or the first sensor unit SP1-5 and the second sensor unit between the first sensor unit SP1-5 and the second sensor unit SP2-5 according to an embodiment of the present invention The shape of SP2-5 may have various shapes according to the shape or arrangement of the plurality of second cut-out patterns GP2-3 and the plurality of third cut-out patterns GP3-3, respectively.

한편, 도 13c에 도시된 것과 같이, 주변 영역(PA)은 제4 방향(DR4)을 따라 배열된 복수의 그룹 패턴들(GRP)에 의해 정의될 수 있다. 주변 영역(PA)에는 제3 방향(DR3) 또는 제4 방향(DR4)을 따라 배열된 복수의 그룹 패턴들이 정의될 수 있다.Meanwhile, as illustrated in FIG. 13C , the peripheral area PA may be defined by a plurality of group patterns GRP arranged along the fourth direction DR4 . A plurality of group patterns arranged in the third direction DR3 or the fourth direction DR4 may be defined in the peripheral area PA.

도 13c에는 제4 방향(DR4)을 따라 배열된 그룹 패턴들을 도시하였고, 복수의 그룹 패턴들(GRP)은 제1 센서부(SP1-5)의 중심영역(CA) 및 제2 센서부(SP2-5)의 중심영역(CA) 사이에 배치되며, 서로 연결된다.13C shows group patterns arranged along the fourth direction DR4 , and the plurality of group patterns GRP includes the central area CA of the first sensor unit SP1 - 5 and the second sensor unit SP2 . -5) is disposed between the central areas CA, and is connected to each other.

경계(BL-1)는 복수의 그룹 패턴들(GRP) 내에 정의될 수 있다. 이에 관한 상세한 설명은 후술하기로 한다.The boundary BL - 1 may be defined within the plurality of group patterns GRP. A detailed description thereof will be given later.

도 14는 도 13a의 KK’ 영역을 도시한 평면도이다. 도 15a는 도 13c의 일부 구성을 도시한 도면이다. 도 15b는 도 15a에 도시된 일부 구성의 비교예를 도시한 도면이다. 도 16a 내지 도 16c는 도 15a에 도시된 구성들 중 일부 구성들에 대해 개략적으로 도시한 도면들이다.14 is a plan view illustrating a region KK′ of FIG. 13A. 15A is a diagram illustrating a partial configuration of FIG. 13C. 15B is a diagram illustrating a comparative example of some configurations shown in FIG. 15A. 16A to 16C are diagrams schematically illustrating some of the components illustrated in FIG. 15A .

도 14에는 실질적인 메쉬선들과 빈 공간으로 정의되는 패턴들을 구체적으로 도시하였다. 이때, 용이한 구별을 위해 패턴들 중 일부에 색을 더해 도시하였다. 도 15a에는 하나의 그룹 패턴(GRP)을 도시하였고, 도 15b에는 그룹 패턴(GRP)과 대응 가능한 변형 패턴을 도시하였다. 이하, 도 14 내지 도 16c를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 절개 패턴들에 대해 자세히 설명한다.14 shows in detail patterns defined by actual mesh lines and empty spaces. In this case, color is added to some of the patterns for easy identification. One group pattern (GRP) is shown in FIG. 15A, and a modified pattern corresponding to the group pattern (GRP) is shown in FIG. 15B. Hereinafter, cutting patterns according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 14 to 16C .

도 14에 도시된 것과 같이, 제1 내지 제3 절개 패턴들(GP1, GP2-3, GP3-3)은 메쉬선들(MSL)의 일부분을 절단하여 정의된다. 제2 절개 패턴(GP2-3)과 제3 절개 패턴(GP3-3)은 서로 연결되어 배치되고, 제2 절개 패턴(GP2-3)과 제3 절개 패턴(GP3-3) 주변의 영역들에는 메쉬선들(MSL)이 배치된다.14 , the first to third cutout patterns GP1 , GP2-3 , and GP3-3 are defined by cutting a portion of the mesh lines MSL. The second cut-out pattern GP2-3 and the third cut-out pattern GP3-3 are disposed to be connected to each other, and in areas around the second cut-out pattern GP2-3 and the third cut-out pattern GP3-3, Mesh lines MSL are disposed.

상술한 바와 같이, 경계(BL-1: 도 13a 참조)는 제2 절개 패턴(GP2-3) 및 제3 절개 패턴(GP3-3)이 서로 연결됨에 따라 정의될 수 있다. 복수의 제2 절개 패턴들(GP2-3) 및 복수의 제3 절개 패턴들(GP3-3) 각각의 적어도 일부는 서로 연결되어 경계(BL-1)를 정의한다.As described above, the boundary BL-1 (refer to FIG. 13A ) may be defined as the second cut-out pattern GP2-3 and the third cut-out pattern GP3-3 are connected to each other. At least a portion of each of the plurality of second cutout patterns GP2 - 3 and the plurality of third cutout patterns GP3 - 3 is connected to each other to define a boundary BL - 1 .

한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 센서부(SP1-5) 및 제2 센서부(SP2-5) 각각은 벌크 구조의 도전 패턴일 수 있다. 이때, 복수의 제1 내지 제3 절개 패턴들(GP1, GP2-3, GP3-3) 및 경계(BL-1)는 각각 일체의 도전 패턴의 적어도 일 부분에 정의되는 개구부들일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 실시예들을 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예에 한정되지 않는다.Meanwhile, this is illustrated by way of example, and each of the first sensor unit SP1 - 5 and the second sensor unit SP2 - 5 according to an embodiment of the present invention may be a conductive pattern having a bulk structure. In this case, the plurality of first to third cut-out patterns GP1 , GP2-3 , and GP3-3 and the boundary BL-1 may each be openings defined in at least a portion of an integral conductive pattern. The electronic device according to an embodiment of the present invention may include various embodiments, and is not limited to any one embodiment.

한편, 도 14에 표시된 제2 절개 패턴(GP2-3) 및 제3 절개 패턴(GP3-3)은 그룹 패턴(GRP)을 구성한다. 도 15a에 도시된 것과 같이, 그룹 패턴(GRP)은 제2 절개 패턴들(GP2) 중 제4 방향(DR4)을 따라 배열되고 제1 센서부의 제1 영역(AR11)에 인접한 제1 내지 제4 패턴들(PT1, PT2, PT3, PT4), 제2 절개 패턴들(GP2) 중 제4 방향(DR4)을 따라 배열되고 제2 센서부의 제1 영역(AR21)에 인접한 제5 내지 제8 패턴들(PT5, PT6, PT7, PT8), 제3 절개 패턴들(GP3) 중 제3 방향(DR3)을 따라 연장된 제9 내지 제12 패턴들(PT9, PT10, PT11, PT12), 및 제3 절개 패턴들(GP3) 중 제4 방향(DR4)을 따라 연장된 제13 내지 제16 패턴들(PT13, PT14, PT15, PT16) 을 포함한다.Meanwhile, the second cut-out pattern GP2-3 and the third cut-out pattern GP3-3 shown in FIG. 14 constitute the group pattern GRP. As illustrated in FIG. 15A , the group pattern GRP is arranged along the fourth direction DR4 among the second cutout patterns GP2 and first to fourth adjacent to the first area AR11 of the first sensor unit. The fifth to eighth patterns arranged along the fourth direction DR4 among the patterns PT1 , PT2 , PT3 , and PT4 and the second cut-out patterns GP2 and adjacent to the first area AR21 of the second sensor unit (PT5, PT6, PT7, PT8), the ninth to twelfth patterns PT9, PT10, PT11, and PT12 extending along the third direction DR3 among the third incision patterns GP3, and the third incision Thirteenth to sixteenth patterns PT13 , PT14 , PT15 , and PT16 extending along the fourth direction DR4 among the patterns GP3 are included.

제1 내지 제4 패턴들(PT1, PT2, PT3, PT4)과 제5 내지 제8 패턴들(PT5, PT6, PT7, PT8)은 제3 방향(DR3)에서 각각 서로 마주한다. 제1 내지 제4 패턴들(PT1, PT2, PT3, PT4)과 제5 내지 제8 패턴들(PT5, PT6, PT7, PT8)은 인접한 복수의 제1 절개 패턴들(GP1)과 제3 방향(DR3) 및 제4 방향(DR4)을 따라 정렬될 수 있다.The first to fourth patterns PT1 , PT2 , PT3 , and PT4 and the fifth to eighth patterns PT5 , PT6 , PT7 , and PT8 face each other in the third direction DR3 . The first to fourth patterns PT1, PT2, PT3, and PT4 and the fifth to eighth patterns PT5, PT6, PT7, and PT8 are adjacent to the plurality of first incision patterns GP1 in the third direction ( DR3) and the fourth direction DR4 may be aligned.

제9 내지 제12 패턴들(PT9, PT10, PT11, PT12)은 제1 내지 제4 패턴들(PT1, PT2, PT3, PT4)과 제5 내지 제8 패턴들(PT5, PT6, PT7, PT8)을 각각 연결한다. 이에 따라, 제3 방향(DR3)에서 각각 마주하는 제1 패턴(PT1)과 제5 패턴(PT5), 제2 패턴(PT2)과 제6 패턴(PT6), 제3 패턴(PT3)과 제7 패턴(PT7), 및 제4 패턴(PT4)과 제8 패턴(PT8)은 제9 내지 제12 패턴들(PT9, PT10, PT11, PT12)에 의해 연결된다.The ninth to twelfth patterns PT9, PT10, PT11, and PT12 include the first to fourth patterns PT1, PT2, PT3, and PT4 and the fifth to eighth patterns PT5, PT6, PT7, and PT8. connect each Accordingly, the first pattern PT1 and the fifth pattern PT5, the second pattern PT2 and the sixth pattern PT6, and the third pattern PT3 and the seventh pattern PT6 facing each other in the third direction DR3 The pattern PT7 and the fourth pattern PT4 and the eighth pattern PT8 are connected by the ninth to twelfth patterns PT9, PT10, PT11, and PT12.

한편, 제9 내지 제12 패턴들(PT9, PT10, PT11, PT12)은 제4 방향(DR4)에서 서로 중첩한다. 본 실시예에서, 제9 내지 제12 패턴들(PT9, PT10, PT11, PT12)은 제4 방향(DR4)을 따라 정렬될 수 있다.Meanwhile, the ninth to twelfth patterns PT9 , PT10 , PT11 , and PT12 overlap each other in the fourth direction DR4 . In the present exemplary embodiment, the ninth to twelfth patterns PT9 , PT10 , PT11 , and PT12 may be aligned along the fourth direction DR4 .

본 실시예에서, 제3 절개 패턴들 각각은 인접한 제2 절개 패턴들을 연결한다. 예를 들어, 제13 내지 제16 패턴들(PT13, PT14, PT15, PT16)은 제1 내지 제4 패턴들(PT1, PT2, PT3, PT4) 중 서로 인접한 일부 패턴들 및 제5 내지 제8 패턴들(PT5, PT6, PT7, PT8) 중 인접한 일부 패턴들을 연결할 수 있다. In the present embodiment, each of the third cut-out patterns connects adjacent second cut-out patterns. For example, the thirteenth to sixteenth patterns PT13 , PT14 , PT15 , and PT16 may include some adjacent patterns among the first to fourth patterns PT1 , PT2 , PT3 and PT4 and fifth to eighth patterns. Among the PT5, PT6, PT7, and PT8, some adjacent patterns may be connected.

본 실시예에서, 제13 패턴(PT13)은 제1 패턴(PT1)과 제2 패턴(PT2)을 연결하고, 제14 패턴(PT14)은 제6 패턴(PT6)과 제7 패턴(PT7)을 연결하고, 제15 패턴(PT15)은 제3 패턴(PT3)과 제4 패턴(PT4)을 연결하며, 제16 패턴(PT16)은 제8 패턴(PT8)에 연결되어 도 15a에 도시된 그룹 패턴(GRP)과 이에 인접하는 다른 그룹 패턴(미도시)을 연결한다.In the present embodiment, the thirteenth pattern PT13 connects the first pattern PT1 and the second pattern PT2 , and the fourteenth pattern PT14 connects the sixth pattern PT6 and the seventh pattern PT7 . connected, the fifteenth pattern PT15 connects the third pattern PT3 and the fourth pattern PT4, and the sixteenth pattern PT16 is connected to the eighth pattern PT8 and is a group pattern shown in FIG. 15A . (GRP) and other adjacent group patterns (not shown) are connected.

하나의 제2 절개 패턴과 하나의 제3 절개 패턴은 서로 연결되어 상술한 하나의 공간 패턴을 정의할 수 있다. 이에 따라, 하나의 그룹 패턴(GRP)은 복수의 공간 패턴들이 연결되어 정의될 수도 있다. 이때, 하나의 그룹 패턴(GRP)을 구성하는 공간 패턴들의 형상은 서로 상이하거나 동일할 수 있으며, 어느 하나의 실시예에 한정되지 않는다.One second cut-out pattern and one third cut-out pattern may be connected to each other to define one spatial pattern described above. Accordingly, one group pattern GRP may be defined by connecting a plurality of spatial patterns. In this case, the shapes of the space patterns constituting one group pattern GRP may be different or the same as each other, and the present invention is not limited to any one embodiment.

도 15b에는 하나의 그룹 패턴(GRP)의 형상을 변형한 변형 패턴(GRP-E)을 도시하였다. 도 15b를 참조하면, 하나의 공간 패턴을 구성하는 제2 절개 패턴과 제3 절개 패턴은 변형을 통해 제1 절개 패턴(GP1)과 실질적으로 동일한 형상을 이룰 수 있다. 도 15a에 예시적으로 도시된 화살표를 따라 제3 절개 패턴(GP3-3)을 제2 절개 패턴(GP2-3)의 빈 공간으로 이동시키면 변형 패턴(GRP-E)이 정의될 수 있다.FIG. 15B shows a deformed pattern GRP-E in which the shape of one group pattern GRP is deformed. Referring to FIG. 15B , the second cut-out pattern and the third cut-out pattern constituting one spatial pattern may have substantially the same shape as the first cut-out pattern GP1 through deformation. When the third cut-out pattern GP3-3 is moved to the empty space of the second cut-out pattern GP2-3 along the arrows exemplarily shown in FIG. 15A , the modified pattern GRP-E may be defined.

예를 들어, 제9 패턴(PT9)은 제5 패턴(PT5) 중 단절된 공간에 삽입되어 폐곡선 형상의 제1 절개 패턴(GP1)을 형성할 수 있다. 또한, 제13 패턴(PT13)은 이에 연결된 제1 패턴(PT1) 중 단절된 공간에 삽입되어 폐곡선 형상의 제1 절개 패턴(GP1)을 형성할 수 있다.For example, the ninth pattern PT9 may be inserted into the cut space among the fifth patterns PT5 to form the first cut-out pattern GP1 having a closed curve shape. In addition, the thirteenth pattern PT13 may be inserted into the cut space among the first patterns PT1 connected thereto to form the first cut-out pattern GP1 having a closed curve shape.

이에 따라, 하나의 그룹 패턴(GRP)은 이와 대응되는 복수의 제1 절개 패턴들(GP1)과 실질적으로 동일한 형상 및 배열을 가진다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 그룹 패턴(GRP)을 주변 영역(PA)에 배치시킴으로써, 제1 절개 패턴들(GP1)이 배치된 중심 영역들(CA)과 제2 및 제3 절개 패턴들(GP2-3, GP3-3)이 배치된 주변 영역(PA)에서의 빈 공간의 총량을 균일화할 수 있다. 이에 따라, 중심 영역들(CA)에서의 외광 반사율과 주변 영역(PA)에서의 외광 반사율이 실질적으로 동일하게 유지될 수 있어 패턴이 시인되는 문제를 방지할 수 있다.Accordingly, one group pattern GRP has substantially the same shape and arrangement as the plurality of first cut-out patterns GP1 corresponding thereto. In the electronic device according to an embodiment of the present invention, by disposing the group pattern GRP in the peripheral area PA, the central areas CA in which the first cut-out patterns GP1 are disposed and the second and third cut-outs are provided. The total amount of empty space in the peripheral area PA in which the patterns GP2 - 3 and GP3 - 3 are disposed may be uniform. Accordingly, the external light reflectance in the central areas CA and the external light reflectance in the peripheral area PA may be maintained substantially the same, thereby preventing a problem in which the pattern is visually recognized.

다시 도 15a를 참조하면, 제13 내지 제16 패턴들(PT13, PT14, PT15, PT16)은 제3 방향(DR3)에서 서로 비 중첩한다. 이에 따라, 제1 패턴(PT1)과 제2 패턴(PT2)이 제13 패턴(PT13)에 의해 연결됨에 따라, 제5 패턴(PT5)과 제6 패턴(PT6)은 서로 직접적으로 연결되지 않을 수 있다.Referring back to FIG. 15A , the thirteenth to sixteenth patterns PT13 , PT14 , PT15 , and PT16 do not overlap each other in the third direction DR3 . Accordingly, as the first pattern PT1 and the second pattern PT2 are connected by the thirteenth pattern PT13 , the fifth pattern PT5 and the sixth pattern PT6 may not be directly connected to each other. there is.

한편, 제3 절개 패턴들(GP3)은 서로 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 제13 패턴(PT13)과 제10 패턴(PT10)은 서로 인접하여 제2 패턴(PT2)에 연결되고, 제14 패턴(PT14)과 제11 패턴(PT11)은 서로 인접하여 제7 패턴(PT7)에 연결되며, 제15 패턴(PT15)과 제12 패턴(PT12)은 서로 인접하여 제4 패턴(PT4)에 연결된다. 도시되지 않았으나, 제9 패턴(PT)은 다른 그룹 패턴(GRP)을 연결하기 위한 제3 절개 패턴과 인접할 수 있다.Meanwhile, the third cutout patterns GP3 may be disposed adjacent to each other. For example, the thirteenth pattern PT13 and the tenth pattern PT10 are adjacent to each other and connected to the second pattern PT2 , and the fourteenth pattern PT14 and the eleventh pattern PT11 are adjacent to each other and the seventh pattern PT11 is adjacent to each other. It is connected to the pattern PT7 , and the fifteenth pattern PT15 and the twelfth pattern PT12 are adjacent to each other and connected to the fourth pattern PT4 . Although not shown, the ninth pattern PT may be adjacent to a third cutout pattern for connecting other group patterns GRP.

경계(BL-1)는 그룹 패턴(GRP)의 적어도 일부에 의해 정의될 수 있다. 제3 절개 패턴들(GP3)은 경계(BL-1)의 일부를 구성할 수 있으며, 제2 절개 패턴들의 일부는 부분적으로 경계(BL-1)의 다른 일부를 구성할 수 있다.The boundary BL-1 may be defined by at least a part of the group pattern GRP. The third cut-out patterns GP3 may form a part of the boundary BL-1, and some of the second cut-out patterns may partially form another part of the boundary BL-1.

경계(BL-1)는 그룹 패턴(GRP) 내의 제2 절개 패턴들 중 제3 절개 패턴과 연결된 단절된 일변을 포함하는 제2 절개 패턴에 있어서, 단절된 일변을 제외한 나머지 세 변들, 및 제3 절개 패턴들에 의해 정의될 수 있다.The boundary BL-1 is the second cut-out pattern including one cut-off side connected to the third cut-out pattern among the second cut-out patterns in the group pattern GRP, and the other three sides except for the cut edge, and the third cut-out pattern can be defined by

구체적으로, 경계(BL-1)는 그룹 패턴(GRP) 내에서 제9 패턴(PT9), 제1 패턴(PT1) 중 단절된 일변을 제외한 나머지 세 변들, 제13 패턴(PT13), 제10 패턴(PT10), 제6 패턴(PT6) 중 단절된 일변을 제외한 나머지 세 변들, 제14 패턴(PT14), 제11 패턴(PT11), 제3 패턴(PT3) 중 단절된 일변을 제외한 나머지 세 변들, 제15 패턴(PT15), 제12 패턴(PT12), 및 제8 패턴(PT8) 중 단절된 일변을 제외한 나머지 세 변들이 연속적으로 연결되어 정의될 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 경계(BL-1)는 연속적으로 연결될 수 있다면, 다양한 형태로 정의될 수 있으며, 어느 하나의 실시예에 한정되지 않는다.Specifically, the boundary BL-1 includes three sides of the ninth pattern PT9 and the first pattern PT1 in the group pattern GRP except for one cut-off side, the thirteenth pattern PT13, and the tenth pattern ( PT10), the remaining three sides of the sixth pattern PT6 excluding one cut-off side, the 14th pattern PT14, the 11th pattern PT11, and the third pattern PT3, the remaining three sides excluding the disconnected one side, the 15th pattern The remaining three sides of the PT15 , the twelfth pattern PT12 , and the eighth pattern PT8 , except for a cut side, may be defined as being continuously connected. Meanwhile, this is illustrated by way of example, and as long as the boundary BL-1 can be continuously connected, it may be defined in various forms, and is not limited to any one embodiment.

도 15a, 도 16a 내지 도 16c를 참조하여 그룹 패턴(GRP)을 구성하는 패턴들에 대해 자세히 살펴본다. 하나의 그룹 패턴(GRP) 내의 제2 절개 패턴들은 서로 대칭이거나 동일한 형상을 가질 수 있다. 본 실시예에서의 대칭은 선 대칭, 점 대칭, 및 이들의 조합을 포함할 수 있다.Patterns constituting the group pattern GRP will be described in detail with reference to FIGS. 15A and 16A to 16C . The second cutout patterns in one group pattern GRP may be symmetrical to each other or may have the same shape. Symmetry in this embodiment may include line symmetry, point symmetry, and combinations thereof.

예를 들어, 도 15a를 참조하면, 제1 패턴(PT1)과 제3 패턴(PT3)은 서로 동일한 형상을 가질 수 있다. 제2 패턴(PT2)과 제4 패턴(PT4)은 서로 동일한 형상을 가질 수 있다.For example, referring to FIG. 15A , the first pattern PT1 and the third pattern PT3 may have the same shape. The second pattern PT2 and the fourth pattern PT4 may have the same shape.

또는, 도 16a에 도시된 것과 같이, 제2 절개 패턴들 중 제4 방향(DR3)에서 인접한 두 패턴들의 형상들은 서로 회전 대칭일 수 있다. 제1 패턴(PT1)을 화살표 방향으로 90도의 회전 각도로 회전시키면, 제2 패턴(PT2)의 형상과 대응될 수 있다. 제1 패턴(PT1)과 제2 패턴(PT2)은 제4 방향(DR4)에서 서로 마주한다.Alternatively, as illustrated in FIG. 16A , shapes of two adjacent patterns in the fourth direction DR3 among the second cutout patterns may be rotationally symmetrical to each other. When the first pattern PT1 is rotated at a rotation angle of 90 degrees in the direction of the arrow, it may correspond to the shape of the second pattern PT2 . The first pattern PT1 and the second pattern PT2 face each other in the fourth direction DR4 .

또는, 도 16b에 도시된 것과 같이, 제2 절개 패턴들 중 제3 방향(DR3) 및 제4 방향(DR4)에 각각 교차하는 제2 방향(DR2)에서 서로 인접한 두 패턴들의 형상들은 서로 선 대칭일 수 있다. 제1 패턴(PT1)을 대칭축(SX1)을 기준으로 선 대칭하면, 제5 패턴(PT5)의 형상과 대응될 수 있다.Alternatively, as illustrated in FIG. 16B , the shapes of two adjacent patterns in the second direction DR2 crossing the third direction DR3 and the fourth direction DR4 of the second cut-out patterns are line symmetric with each other. can be When the first pattern PT1 is line-symmetric with respect to the symmetry axis SX1 , it may correspond to the shape of the fifth pattern PT5 .

제1 패턴(PT1)과 제5 패턴(PT5)은 제3 방향(DR3)에서 서로 마주한다. 이때, 선 대칭의 대칭축(SX1)은 제4 방향(DR4)을 따라 연장된 직선일 수 있다.The first pattern PT1 and the fifth pattern PT5 face each other in the third direction DR3 . In this case, the symmetry axis SX1 of line symmetry may be a straight line extending along the fourth direction DR4 .

또는, 도 16c에 도시된 것과 같이, 제2 절개 패턴들 중 제4 방향(DR4)에서 서로 인접한 두 패턴들의 형상들은 서로 선 대칭일 수 있다. 제1 패턴(PT1)은 대칭축(SX1)을 기준으로 선 대칭하면, 제5 패턴(PT5)의 형상과 대응될 수 있다. Alternatively, as illustrated in FIG. 16C , shapes of two patterns adjacent to each other in the fourth direction DR4 among the second cutout patterns may be line-symmetrical with each other. When the first pattern PT1 is line-symmetric with respect to the symmetry axis SX1 , it may correspond to the shape of the fifth pattern PT5 .

제1 패턴(PT1)과 제5 패턴(PT5)은 제3 방향(DR3)에서 서로 마주한다. 대칭축(SX1)은 제3 방향(DR3) 및 제4 방향(DR4)에 각각 교차하는 제1 방향(DR1)을 따라 연장된 직선일 수 있다.The first pattern PT1 and the fifth pattern PT5 face each other in the third direction DR3 . The symmetry axis SX1 may be a straight line extending along the first direction DR1 crossing the third direction DR3 and the fourth direction DR4, respectively.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 주변 영역(PA)에 정의된 복수의 제2 절개 패턴들(GP2-3) 및 복수의 제3 절개 패턴들(GP3-3)을 포함함으로써, 제1 센서부(SP1-5)와 제2 센서부(SP2-5) 사이의 이질감을 개선시킬 수 있다. 본 발명에 따르면, 복수의 제1 절개 패턴(GP1)과 제2 및 제3 절개 패턴들(GP2-3, GP3-3) 사이의 구별이 어렵도록 하거나, 제1 센서부(SP1-5) 및 제2 센서부(SP2-5) 사이의 경계(BL-1)가 시인되지 않도록 함으로써, 전자 장치의 시인성을 개선시킬 수 있다.The electronic device according to an embodiment of the present invention includes a plurality of second cut-out patterns GP2-3 and a plurality of third cut-out patterns GP3-3 defined in the peripheral area PA, so that the first A sense of heterogeneity between the sensor unit SP1 - 5 and the second sensor unit SP2 - 5 may be improved. According to the present invention, it is difficult to distinguish between the plurality of first cut-out patterns GP1 and the second and third cut-out patterns GP2-3 and GP3-3, or the first sensor unit SP1-5 and Visibility of the electronic device may be improved by preventing the boundary BL-1 between the second sensor units SP2 - 5 from being viewed.

도 17a 내지 도 17c는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일 실시예들을 도시한 단면도들이다. 이하, 도 17a 내지 도 17c를 참조하여 다양한 실시예들(1000-1, 1000-2, 1000-3)에 대해 살펴본다. 한편, 도 1 내지 도 16c에서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 중복된 설명은 생략한다.17A to 17C are cross-sectional views illustrating embodiments of an electronic device according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, various embodiments 1000-1, 1000-2, and 1000-3 will be described with reference to FIGS. 17A to 17C. Meanwhile, the same reference numerals are given to the same components as those described with reference to FIGS. 1 to 16C , and duplicate descriptions are omitted.

도 17a 내지 도 17c에 도시된 전자 장치들(1000-1, 1000-2, 1000-3)은 영상을 표시하는 터치 스크린 패널들일 수 있다. 이에 따라, 전자 장치들(1000-1, 1000-2, 1000-3) 각각은 전기적 신호를 인가받아 영상을 표시하는 복수의 화소들이 배치된 표시층(DPL)을 포함할 수 있다.The electronic devices 1000-1, 1000-2, and 1000-3 illustrated in FIGS. 17A to 17C may be touch screen panels that display images. Accordingly, each of the electronic devices 1000 - 1 , 1000 - 2 , and 1000 - 3 may include a display layer DPL in which a plurality of pixels for displaying an image by receiving an electrical signal are disposed.

복수의 화소들 각각은 적어도 하나의 구동 소자 및 구동 소자에 연결된 표시 소자를 포함할 수 있다. 구동 소자는 박막 트랜지스터나 커패시터를 포함할 수 있다. 표시 소자는 액정 커패시터, 유기발광소자, 전기영동소자, 또는 전기습윤소자를 포함할 수 있다.Each of the plurality of pixels may include at least one driving element and a display element connected to the driving element. The driving element may include a thin film transistor or a capacitor. The display device may include a liquid crystal capacitor, an organic light emitting device, an electrophoretic device, or an electrowetting device.

한편, 이는 예시적으로 기재한 것이고, 표시층(DPL)은 전기적 신호에 따라 영상을 표시할 수 있다면 다양한 실시예들을 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예에 한정되지 않는다.Meanwhile, this is described as an example, and the display layer DPL may include various embodiments as long as it can display an image according to an electrical signal, and is not limited to any one embodiment.

도 17a에 도시된 것과 같이, 전자 장치(1000-1)는 베이스 층(BSL), 표시층(DPL), 박막 봉지층(TFE), 및 감지층(TSL)을 포함할 수 있다.17A , the electronic device 1000 - 1 may include a base layer BSL, a display layer DPL, a thin film encapsulation layer TFE, and a sensing layer TSL.

베이스 층(BSL)은 유연한 절연 물질로 구성될 수 있다. 이때, 베이스 층(BSL)은 도 1에 도시된 전자 장치(1000: 도 1 참조)의 베이스 부재(100: 도 1 참조)와 대응될 수 있다.The base layer BSL may be formed of a flexible insulating material. In this case, the base layer BSL may correspond to the base member 100 (refer to FIG. 1 ) of the electronic device 1000 (refer to FIG. 1 ) of FIG. 1 .

감지층(TSL)은 외부에서 인가되는 터치를 감지한다. 감지층(TSL)은 도 1에 도시된 전자 장치(1000)의 터치 부재(200)와 대응될 수 있다.The sensing layer TSL senses a touch applied from the outside. The sensing layer TSL may correspond to the touch member 200 of the electronic device 1000 illustrated in FIG. 1 .

표시층(DPL)은 베이스 층(BSL)과 감지층(TSL) 사이에 배치될 수 있다. 표시층(DPL)은 전면 발광, 배면 발광, 또는 양면 발광 방식으로 구동될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.The display layer DPL may be disposed between the base layer BSL and the sensing layer TSL. The display layer DPL may be driven by a top emission method, a bottom emission method, or a double-side emission method, but is not limited to any one embodiment.

봉지층(TFE)은 표시층(DPL) 및 감지층(TSL) 사이에 배치될 수 있다. 봉지층(TFE)은 복수의 유기막 및/또는 무기막이 적층된 구조를 가질 수 있다. 봉지층(TFE)은 표시층(DPL)을 밀봉하여 표시층(DPL)에 외부 수분 등이 침입하는 문제를 방지할 수 있다.The encapsulation layer TFE may be disposed between the display layer DPL and the sensing layer TSL. The encapsulation layer TFE may have a structure in which a plurality of organic layers and/or inorganic layers are stacked. The encapsulation layer TFE may seal the display layer DPL to prevent a problem of intrusion of external moisture into the display layer DPL.

이때, 감지층(TSL)은 봉지층(TFE) 상에 직접 배치될 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(1000-1)는 슬림(slim)한 두께를 가질 수 있어 휴대성이나 폴딩 동작에 유리할 수 있다.In this case, the sensing layer TSL may be directly disposed on the encapsulation layer TFE. Accordingly, the electronic device 1000 - 1 may have a slim thickness, which may be advantageous for portability or folding operation.

도 17b에 도시된 것과 같이, 전자 장치(1000-2)는 베이스 층(BSL), 표시층(DPL), 봉지부(EC), 실링부(SL), 봉지층(ECL), 및 감지층(TSL)을 포함할 수 있다. 봉지층(ECL)은 절연 물질로 구성될 수 있다. 봉지층(ECL)은 절연 기판 또는 절연 필름일 수 있다.As shown in FIG. 17B , the electronic device 1000-2 includes a base layer BSL, a display layer DPL, an encapsulation part EC, a sealing part SL, an encapsulation layer ECL, and a sensing layer ( TSL) may be included. The encapsulation layer ECL may be formed of an insulating material. The encapsulation layer ECL may be an insulating substrate or an insulating film.

감지층(TSL)은 봉지층(ECL) 상에 배치된다. 감지층(TSL)은 봉지층(ECL) 상에 직접 배치될 수 있다. 또는 감지층(TSL)과 봉지층(ECL) 사이에는 미 도시된 절연층이 더 배치될 수도 있다.The sensing layer TSL is disposed on the encapsulation layer ECL. The sensing layer TSL may be directly disposed on the encapsulation layer ECL. Alternatively, an insulating layer (not shown) may be further disposed between the sensing layer TSL and the encapsulation layer ECL.

표시층(DPL)은 베이스 층(BSL)과 봉지층(ECL) 사이에 배치된다. 표시층(DPL)은 봉지층(ECL)으로부터 이격될 수 있다.The display layer DPL is disposed between the base layer BSL and the encapsulation layer ECL. The display layer DPL may be spaced apart from the encapsulation layer ECL.

실링부(SL)는 베이스 층(BSL)과 봉지층(ECL) 사이에 배치되어 베이스 층(BSL)과 봉지층(ECL)을 결합시킨다. 실링부(SL)는 베이스 층(BSL)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 또한, 실링부(SL)는 베이스 층(BSL)과 봉지층(ECL) 사이의 공간을 형성하고, 베이스 층(BSL)과 봉지층(ECL) 사이의 격을 유지한다. 실링부(SL)는 유리를 포함하는 프릿 페이스트(frit paste) 및 수지 물질 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. The sealing part SL is disposed between the base layer BSL and the encapsulation layer ECL to couple the base layer BSL and the encapsulation layer ECL. The sealing part SL may be disposed along an edge of the base layer BSL. In addition, the sealing part SL forms a space between the base layer BSL and the encapsulation layer ECL and maintains a gap between the base layer BSL and the encapsulation layer ECL. The sealing part SL may include at least one of a frit paste including glass and a resin material.

봉지부(EC)는 베이스 층(BSL)과 봉지층(ECL) 사이의 공간에 충진된다. 봉지부(EC)는 실링부(SL)에 의해 밀봉될 수 있다.The encapsulation part EC is filled in a space between the base layer BSL and the encapsulation layer ECL. The encapsulation part EC may be sealed by the sealing part SL.

봉지부(EC)는 내부 수분을 흡수하고, 표시층(DPL)에 외부 오염물질이 침투되는 것을 차단한다. 봉지부(EC)는 비활성 기체 또는 유체와 같은 비활성 물질을 포함할 수 있다.The encapsulation part EC absorbs internal moisture and blocks external contaminants from penetrating into the display layer DPL. The encapsulation part EC may include an inert material such as an inert gas or a fluid.

도 17c에 도시된 것과 같이, 전자 장치(1000-3)는 베이스 층(BSL), 감지층(TSL), 표시층(DPL), 및 커버층(CVL)을 포함할 수 있다. 이때, 감지층(TSL)은 베이스 층(BSL)과 표시층(DPL) 사이에 배치될 수 있다. 감지층(TSL)은 구동 방식에 따라 베이스 층(BSL) 하부에 인가되는 터치를 감지하거나 커버층(CVL) 상에 인가되는 터치를 감지할 수도 있으며, 어느 하나의 실시예에 한정되지 않는다.17C , the electronic device 1000 - 3 may include a base layer BSL, a sensing layer TSL, a display layer DPL, and a cover layer CVL. In this case, the sensing layer TSL may be disposed between the base layer BSL and the display layer DPL. The sensing layer TSL may sense a touch applied under the base layer BSL or a touch applied on the cover layer CVL according to a driving method, but is not limited to any one embodiment.

표시층(DSP)은 감지층(TSL)과 전기적으로 절연되어 독립적으로 제어될 수 있다. 도시되지 않았으나, 감지층(TSL)과 표시층(DSP) 사이에는 미 도시된 절연층이 더 배치될 수도 있다.The display layer DSP may be electrically insulated from the sensing layer TSL and may be independently controlled. Although not shown, an insulating layer (not shown) may be further disposed between the sensing layer TSL and the display layer DSP.

커버층(CVL)은 표시층(DPL) 상에 배치되어 표시층(DPL)을 커버한다. 커버층(CVL)은 외부로부터 표시층(DPL)을 보호할 수 있다. 커버층(CVL)은 절연 물질로 구성될 수 있다. The cover layer CVL is disposed on the display layer DPL to cover the display layer DPL. The cover layer CVL may protect the display layer DPL from the outside. The cover layer CVL may be formed of an insulating material.

또한, 커버층(CVL)은 투과성이 높은 물질로 구성될 수 있다. 이때, 표시층(DPL)이 전면 발광하는 경우 사용자는 커버층(CVL)을 통해 영상을 시인할 수 있다.In addition, the cover layer CVL may be formed of a material having high permeability. In this case, when the display layer DPL emits light, the user may view the image through the cover layer CVL.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치들(1000-1, 1000-2, 1000-3)은 외부에서 인가되는 터치를 감지하는 것과 동시에 외부에 영상을 제공할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따르면 사용자의 입력을 감지하고 이에 응답하여 정보를 제공할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다. 한편 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형을 할 수 있음은 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명하다. 따라서, 그러한 변형예 또는 수정예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 해야 할 것이다.The electronic devices 1000 - 1 , 1000 - 2 , and 1000 - 3 according to an embodiment of the present invention may sense a touch applied from the outside and simultaneously provide an image to the outside. Accordingly, according to the present invention, it is possible to provide an electronic device capable of detecting a user's input and providing information in response thereto. Meanwhile, the present invention is not limited to the described embodiments, and it is apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made without departing from the spirit and scope of the present invention. Accordingly, it is intended that such variations or modifications fall within the scope of the claims of the present invention.

1000: 전자 장치 100: 베이스 부재
200: 터치 부재 SP1: 제1 센서부
SP2: 제2 센서부 GP1: 제1 절개 패턴
GP2: 제2 절개 패턴 GP3: 제3 절개 패턴
1000: electronic device 100: base member
200: touch member SP1: first sensor unit
SP2: second sensor unit GP1: first cut-out pattern
GP2: second incision pattern GP3: third incision pattern

Claims (41)

베이스 부재; 및
상기 베이스 부재의 일면 상에 배치되고, 경계를 사이에 두고 서로 이격된 제1 센서부 및 제2 센서부를 포함하는 터치 부재를 포함하고,
상기 제1 및 제2 센서부들 각각은, 제1 영역 및 상기 제1 영역에 인접한 제2 영역으로 구분되고, 상기 제1 및 제2 센서부들 각각은,
상기 제1 영역 내에 서로 이격되어 정의되고 각각이 폐곡선 형상을 갖고, 각각이 플로팅 패턴들을 형성하는 복수의 제1 절개 패턴들; 및
상기 제1 절개 패턴들로부터 이격되며 상기 제2 영역에 정의되고, 각각이 상기 폐곡선 형상의 일부가 단절된 형상을 가진 복수의 제2 절개 패턴들을 포함하는 전자 장치.
base member; and
It is disposed on one surface of the base member and includes a touch member including a first sensor part and a second sensor part spaced apart from each other with a boundary therebetween,
Each of the first and second sensor units is divided into a first area and a second area adjacent to the first area, and each of the first and second sensor units includes:
a plurality of first cut-out patterns defined to be spaced apart from each other in the first region, each having a closed curve shape, and each forming floating patterns; and
and a plurality of second cutout patterns spaced apart from the first cutout patterns and defined in the second region, each of which has a shape in which a part of the closed curve shape is cut off.
제1 항에 있어서,
상기 경계는 상기 제1 센서부의 상기 제2 영역과 상기 제2 센서부의 상기 제2 영역이 서로 인접하여 정의되는 전자 장치.
According to claim 1,
The boundary is defined in which the second area of the first sensor unit and the second area of the second sensor unit are adjacent to each other.
제2 항에 있어서,
상기 제1 영역은 제1 방향을 따라 연장된 두 변들 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 연장된 두 변들에 의해 정의되는 사각 형상을 갖고,
상기 복수의 제1 절개 패턴들은 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향에 의해 정의되는 매트릭스 형상으로 배열된 전자 장치.
3. The method of claim 2,
The first region has a rectangular shape defined by two sides extending along a first direction and two sides extending along a second direction crossing the first direction,
The plurality of first cut-out patterns are arranged in a matrix shape defined by the first direction and the second direction.
제3 항에 있어서,
상기 제2 영역은 상기 제1 영역을 에워싸는 전자 장치.
4. The method of claim 3,
The second area surrounds the first area.
제3 항에 있어서,
상기 제2 절개 패턴들은 상기 제1 절개 패턴들 중 인접한 제1 절개 패턴들과 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향을 따라 정렬된 전자 장치.
4. The method of claim 3,
The second cut-out patterns are aligned with adjacent first cut-out patterns among the first cut-out patterns in the first direction or the second direction.
제5 항에 있어서,
상기 제1 센서부의 상기 제2 절개 패턴들 중 제1 방향을 따라 배열된 제2 절개 패턴들은 상기 제2 센서부의 상기 제2 절개 패턴들 중 상기 제1 방향을 따라 배열된 제2 절개 패턴들과 상기 제1 방향을 따라 각각 정렬된 전자 장치.
6. The method of claim 5,
The second cut-out patterns arranged along a first direction among the second cut-out patterns of the first sensor unit may include second cut-out patterns arranged along the first direction among the second cut-out patterns of the second sensor unit; Electronic devices aligned respectively along the first direction.
제6 항에 있어서,
상기 제2 절개 패턴들 중 일 패턴의 형상은 상기 제2 절개 패턴들 중 상기 일 패턴에 인접한 다른 일 패턴의 형상과 서로 동일한 전자 장치.
7. The method of claim 6,
A shape of one of the second cut-out patterns is the same as a shape of another pattern adjacent to the one of the second cut-out patterns.
제6 항에 있어서,
상기 제2 절개 패턴들 중 일 패턴의 형상은 상기 제2 절개 패턴들 중 상기 일 패턴에 인접한 다른 일 패턴의 형상과 선 대칭(line symmetry)인 전자 장치.
7. The method of claim 6,
A shape of one of the second cut-out patterns is in line symmetry with a shape of another one of the second cut-out patterns adjacent to the one pattern.
제6 항에 있어서,
상기 제2 절개 패턴들 중 일 패턴의 형상은 상기 제2 절개 패턴들 중 상기 일 패턴에 인접한 다른 일 패턴의 형상과 회전 대칭(rotational symmetry)인 전자 장치.
7. The method of claim 6,
A shape of one of the second cut-out patterns is rotational symmetry with a shape of another adjacent one of the second cut-out patterns.
제1 항에 있어서,
상기 제2 영역에 정의되고, 각각이 상기 단절된 일부 형상을 가진 복수의 제3 절개 패턴들을 더 포함하는 전자 장치.
According to claim 1,
The electronic device further comprising a plurality of third cut-out patterns defined in the second region, each of which has the cut-off partial shape.
제10 항에 있어서,
상기 제3 절개 패턴들은 상기 제2 절개 패턴들에 각각 연결된 전자 장치.
11. The method of claim 10,
The third cut-out patterns are respectively connected to the second cut-out patterns.
제10 항에 있어서,
상기 복수의 제3 절개 패턴들은 상기 경계에 연결된 전자 장치.
11. The method of claim 10,
The plurality of third cut-out patterns are connected to the boundary.
제10 항에 있어서,
상기 제2 영역은 서로 이격되어 배열된 복수의 돌출 영역들을 포함하는 전자 장치.
11. The method of claim 10,
The second region includes a plurality of protruding regions arranged to be spaced apart from each other.
제13 항에 있어서,
상기 제1 센서부의 상기 돌출 영역들 중 상기 제2 센서부를 향하는 제1 돌출 영역들과 상기 제2 센서부의 상기 돌출 영역들 중 상기 제1 센서부를 향하는 제2 돌출 영역들은 상기 제1 돌출 영역들이 서로 이격된 방향을 따라 교번하여 배열된 전자 장치.
14. The method of claim 13,
Among the protruding regions of the first sensor unit, first protruding regions facing the second sensor unit and second protruding regions of the second sensor unit facing the first sensor unit, among the protruding regions of the first sensor unit, have the first protruding regions mutually Electronic devices arranged alternately along spaced apart directions.
제14 항에 있어서,
상기 경계는 상기 제1 돌출 영역들의 외측 및 상기 제2 돌출 영역들의 외측을 따라 정의되는 전자 장치.
15. The method of claim 14,
The boundary is defined along an outer side of the first protruding areas and an outer side of the second protruding areas.
제15 항에 있어서,
상기 경계의 일부는 상기 제1 돌출 영역들과 상기 제2 센서부의 상기 제1 영역이 인접하여 정의되고, 상기 경계의 다른 일부는 상기 제2 돌출 영역들과 상기 제1 센서부의 상기 제1 영역이 인접하여 정의되는 전자 장치.
16. The method of claim 15,
A portion of the boundary is defined by adjacent the first protruding areas and the first area of the second sensor unit, and another portion of the boundary is defined by the second protruding areas and the first area of the first sensor unit being adjacent to each other. An electronic device defined adjacently.
제14 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 돌출 영역들 각각은 상기 제2 절개 패턴들 중 적어도 어느 하나의 제2 절개 패턴이 정의되는 제1 서브 영역 및 상기 제3 절개 패턴들 중 적어도 어느 하나의 제3 절개 패턴이 정의되는 제2 서브 영역을 포함하는 전자 장치.
15. The method of claim 14,
Each of the first and second protrusion regions includes a first sub-region in which at least one second cut-out pattern of the second cut-out patterns is defined and a third cut-out pattern of at least one of the third cut-out patterns. An electronic device including a defined second sub-region.
제17 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 돌출 영역들은 일 방향을 따라 배열되고,
상기 제1 서브 영역의 상기 일 방향에서의 너비는 상기 제2 서브 영역의 상기 일 방향에서의 너비보다 큰 전자 장치.
18. The method of claim 17,
The first and second protruding regions are arranged in one direction,
A width of the first sub-region in the one direction is greater than a width of the second sub-region in the one direction.
제17 항에 있어서,
상기 제2 절개 패턴은 상기 경계에 연결된 전자 장치.
18. The method of claim 17,
and the second cut-out pattern is connected to the boundary.
제19 항에 있어서,
상기 경계 중 상기 제2 서브 영역을 에워싸는 일부와 상기 제3 절개 패턴이 연결된 형상은 상기 제1 서브 영역에 정의된 상기 제2 절개 패턴의 형상과 대응되는 전자 장치.
20. The method of claim 19,
A shape in which a portion of the boundary surrounding the second sub-region and the third cut-out pattern are connected corresponds to a shape of the second cut-out pattern defined in the first sub-region.
제20 항에 있어서,
상기 제1 절개 패턴들 각각은 네 개의 변들을 포함하는 사각 형상을 갖고,
상기 제2 절개 패턴들 각각은 상기 사각 형상의 네 개의 변들 중 어느 하나의 변의 일부가 단절된 형상을 갖고,
상기 제3 절개 패턴들 각각은 상기 사각 형상의 상기 하나의 변의 일부의 형상을 갖는 전자 장치.
21. The method of claim 20,
Each of the first cut-out patterns has a rectangular shape including four sides,
Each of the second cut-out patterns has a shape in which a part of any one of the four sides of the square shape is cut off,
Each of the third cut-out patterns has a shape of a portion of the one side of the rectangular shape.
제1 항에 있어서,
상기 베이스 부재 상에 배치되어 영상을 표시하는 표시층; 및
상기 표시층 및 상기 터치 부재 사이에 배치되어 상기 표시층을 커버하는 절연층을 더 포함하고,
상기 터치 부재는 상기 절연층 상에 직접 배치된 전자 장치.
According to claim 1,
a display layer disposed on the base member to display an image; and
An insulating layer disposed between the display layer and the touch member to cover the display layer,
The touch member is disposed directly on the insulating layer.
제1 항에 있어서,
상기 베이스 부재 상에 배치된 커버층; 및
상기 베이스 부재와 상기 커버층 사이에 배치되어 영상을 표시하는 표시층을 더 포함하고,
상기 터치 부재는 상기 표시층과 상기 베이스 부재 사이에 배치된 전자 장치.
According to claim 1,
a cover layer disposed on the base member; and
and a display layer disposed between the base member and the cover layer to display an image,
The touch member is disposed between the display layer and the base member.
복수의 화소들을 포함하는 표시층; 및
상기 표시층의 일면 상에 배치되어 각각이 전도성을 갖고, 경계를 사이에 두고 서로 이격된 제1 센서부 및 제2 센서부를 포함하는 센서를 포함하고,
상기 센서는,
각각이 상기 제1 센서부 및 상기 제2 센서부에 배치된 복수의 중심 영역들; 및
상기 중심 영역들에 인접하고 상기 경계가 정의된 주변 영역을 포함하고,
상기 중심 영역들 각각에는 서로 이격되어 배열되고 각각이 폐곡선 형상을 갖는 복수의 제1 절개 패턴들이 정의되고,
상기 주변 영역에는 상기 제1 절개 패턴들로부터 이격되고, 각각이 상기 폐곡선 중 일부가 단절된 형상을 갖는 복수의 제2 절개 패턴들이 정의되고,
상기 제1 절개 패턴들은 서로 이격된 복수의 플로팅 패턴들을 각각 에워싸는 전자 장치.
a display layer including a plurality of pixels; and
a sensor disposed on one surface of the display layer, each having conductivity, and including a first sensor unit and a second sensor unit spaced apart from each other with a boundary therebetween;
The sensor is
a plurality of central regions each disposed in the first sensor unit and the second sensor unit; and
adjacent to the central regions and comprising a peripheral region in which the boundary is defined;
A plurality of first incision patterns are defined in each of the central regions and arranged to be spaced apart from each other and each having a closed curve shape,
A plurality of second incision patterns spaced apart from the first incision patterns and each having a shape in which a part of the closed curve is cut off is defined in the peripheral region,
The first cut-out patterns surround a plurality of floating patterns spaced apart from each other, respectively.
제24 항에 있어서,
상기 센서는 서로 교차하는 복수의 메쉬선들을 포함하고,
상기 경계, 상기 제1 절개 패턴들, 및 상기 제2 절개 패턴들 각각은 상기 메쉬선들 중 일부가 부분적으로 절단되어 정의되는 전자 장치.
25. The method of claim 24,
The sensor includes a plurality of mesh lines that intersect each other,
Each of the boundary, the first cut-out patterns, and the second cut-out patterns is defined by partially cutting some of the mesh lines.
제24 항에 있어서,
상기 중심 영역들 각각은 제1 방향으로 연장되는 두 변들 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되는 두 변들에 의해 정의되는 사각 형상인 전자 장치.
25. The method of claim 24,
Each of the central regions has a rectangular shape defined by two sides extending in a first direction and two sides extending in a second direction crossing the first direction.
제26 항에 있어서,
상기 주변 영역은 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향에 의해 정의되는 격자 형상인 전자 장치.
27. The method of claim 26,
The peripheral region has a lattice shape defined by the first direction and the second direction.
제26 항에 있어서,
상기 제1 절개 패턴들은 상기 중심 영역들 각각 내에서 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향에 의해 정의되는 매트릭스 형상으로 배열된 전자 장치.
27. The method of claim 26,
The first cut-out patterns are arranged in a matrix shape defined by the first direction and the second direction in each of the central regions.
제26 항에 있어서,
상기 제1 절개 패턴들 및 상기 제2 절개 패턴들은 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향을 따라 정렬된 전자 장치.
27. The method of claim 26,
The first cut-out patterns and the second cut-out patterns are aligned in the first direction and the second direction.
제29 항에 있어서,
상기 제2 절개 패턴들 중 상기 제1 방향에서 서로 마주하는 제2 절개 패턴들의 형상들은 서로 회전 대칭인 전자 장치.
30. The method of claim 29,
The shapes of the second cut-out patterns facing each other in the first direction among the second cut-out patterns are rotationally symmetrical to each other.
제29 항에 있어서,
상기 제2 절개 패턴들 중 상기 제2 방향에서 서로 마주하는 제2 절개 패턴들의 형상들은 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향에 교차하는 제3 방향을 따라 연장된 직선을 중심으로 서로 선 대칭인 전자 장치.
30. The method of claim 29,
Among the second cut-out patterns, the shapes of the second cut-out patterns facing each other in the second direction are symmetrical to each other about a straight line extending in the first direction and a third direction crossing the second direction. Device.
제31 항에 있어서,
상기 제2 절개 패턴들 중 상기 제1 내지 제3 방향들에 각각 교차하는 제4 방향에서 마주하는 제2 절개 패턴들의 형상들은 상기 제1 방향을 따라 연장된 직선을 기준으로 선 대칭인 전자 장치.
32. The method of claim 31,
Among the second cut-out patterns, shapes of second cut-out patterns facing each other in a fourth direction crossing the first to third directions are line symmetric with respect to a straight line extending in the first direction.
제26 항에 있어서,
상기 센서는 상기 주변 영역에 정의되고 각각이 상기 단절된 일부의 형상을 갖는 복수의 제3 절개 패턴들을 더 포함하는 전자 장치.
27. The method of claim 26,
The sensor further includes a plurality of third cut-out patterns defined in the peripheral area and each having a shape of the cut-off portion.
제33 항에 있어서,
상기 제3 절개 패턴들 중 일부의 제3 절개 패턴들은 각각이 상기 제2 방향으로 연장되어 상기 제2 절개 패턴들 중 상기 제2 방향에서 마주하는 두 개의 제2 절개 패턴들 사이를 연결하는 전자 장치.
34. The method of claim 33,
Some of the third cut-out patterns extend in the second direction and connect between two second cut-out patterns of the second cut-out patterns facing in the second direction. .
제34 항에 있어서,
상기 제3 절개 패턴들 중 다른 일부의 제3 절개 패턴들은 각각이 상기 제1 방향으로 연장되어 상기 제2 절개 패턴들 중 상기 제1 방향에서 마주하는 두 개의 제2 절개 패턴들 사이를 연결하는 전자 장치.
35. The method of claim 34,
Each of the third cut-out patterns of the other part of the third cut-out patterns extends in the first direction to connect between two second cut-out patterns of the second cut-out patterns facing in the first direction. Device.
제35 항에 있어서,
상기 제3 절개 패턴들 중 상기 다른 일부의 제3 절개 패턴들은 상기 제2 방향에서 서로 비 중첩하는 전자 장치.
36. The method of claim 35,
The third cut-out patterns of the other part of the third cut-out patterns do not overlap each other in the second direction.
제35 항에 있어서,
상기 제3 절개 패턴들 중 상기 다른 일부의 제3 절개 패턴들은 상기 제3 절개 패턴들 중 상기 일부의 제3 절개 패턴들과 연결된 전자 장치.
36. The method of claim 35,
The third cut-out patterns of the other part of the third cut-out patterns are connected to the third cut-out patterns of the part of the third cut-out patterns.
제33 항에 있어서,
상기 경계는 상기 제2 절개 패턴들 중 일부의 제2 절개 패턴들 각각의 적어도 일부 및 상기 제3 절개 패턴들에 의해 정의되는 전자 장치.
34. The method of claim 33,
The boundary is defined by at least a portion of each of the second cut-out patterns of the second cut-out patterns and the third cut-out patterns.
제38 항에 있어서,
상기 제2 절개 패턴들 각각은 사각 형상 중 일 변이 단절된 형상을 갖고,
상기 제2 절개 패턴들 각각은 상기 단절된 일변 및 상기 단절된 일변을 에워싸는 세 변들을 포함하는 전자 장치.
39. The method of claim 38,
Each of the second cut-out patterns has a shape in which one side of the square shape is cut off,
Each of the second cut-out patterns includes the cut-off side and three sides surrounding the cut-off side.
제39 항에 있어서,
상기 제2 절개 패턴들 중 상기 제2 방향에서 마주하는 두 개의 제2 절개 패턴들은 상기 단절된 일변을 통해 상기 일부의 제3 절개 패턴들 중 하나의 제3 절개 패턴의 일 측과 연결된 제1 패턴 및 상기 세 변들 중 어느 하나의 변을 통해 상기 하나의 제3 절개 패턴의 타 측과 연결된 제2 패턴을 포함하는 전자 장치.
40. The method of claim 39,
Among the second cut-out patterns, two second cut-out patterns facing in the second direction are a first pattern connected to one side of one of the third cut-out patterns among the part of the third cut-out patterns through the cut one side; and a second pattern connected to the other side of the one third cut-out pattern through any one of the three sides.
제40 항에 있어서,
상기 경계를 정의하는 상기 제2 절개 패턴의 상기 적어도 일부는 상기 제1 패턴의 상기 세 변들인 전자 장치.
41. The method of claim 40,
The at least a portion of the second cut-out pattern defining the boundary is the three sides of the first pattern.
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