KR102278234B1 - Adhesive composition, adhesive film using same, backplate film comprising adhesive film and plastic organic light emitting display comprising adhesive film - Google Patents

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Abstract

본 출원은 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이에 관한 것이다.The present application relates to an adhesive composition, an adhesive film including the same, a backplate film including the adhesive film, and a plastic organic light emitting display including the adhesive film.

Description

점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이{ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE FILM USING SAME, BACKPLATE FILM COMPRISING ADHESIVE FILM AND PLASTIC ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY COMPRISING ADHESIVE FILM}A pressure-sensitive adhesive composition, a pressure-sensitive adhesive film comprising the same, a backplate film comprising the pressure-sensitive adhesive film, and a plastic organic light emitting display comprising an adhesive film TECHNICAL FIELD }

본 출원은 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이에 관한 것이다.The present application relates to an adhesive composition, an adhesive film including the same, a backplate film including the adhesive film, and a plastic organic light emitting display including the adhesive film.

종래, 점착 초기부터 높은 점착력을 갖는 점착 시트 대신, 초기 점착력이 낮으며 추후 점착력이 올라가는 온도 가변 점착제는 리워크(Rework)나 위치 새로 고침 등의 작업을 행하기 용이한 장점을 갖는다.Conventionally, instead of a pressure-sensitive adhesive sheet having a high adhesion from the initial adhesion, a temperature-variable pressure-sensitive adhesive having a low initial adhesion and an increased adhesion later has an advantage in that it is easy to perform operations such as rework or position refresh.

초기 점착력이 낮고 50℃이상의 열처리 시 점착력이 올라가는 기존의 온도 가변형 점착제의 경우 낮은 초기 점착력 특성 과 열처리 시 점착력 상승을 위해 유리 전이 온도 값이 낮은 수지에 유리 전이 온도 값이 높은 모노머와 분자량 수만의 첨가제를 사용하여 해당 물성을 구현하였다.In the case of conventional temperature-variable adhesives, which have low initial adhesive strength and increase adhesive strength during heat treatment at 50°C or higher, a monomer with high glass transition temperature and tens of thousands of additives in molecular weight to resin with low glass transition temperature to increase adhesive strength during heat treatment and low initial adhesive strength. was used to implement the corresponding physical properties.

하지만 유리 전이 온도가 낮은 수지를 사용하는 경우 상온의 보관 과정에서 초기 점착력이 유지되지 않고 점착력이 지속적으로 상승하는 문제를 야기시키며 해당 점착제가 코팅된 필름의 제단 과정에서 점착제의 이물질이 발생하는 등의 문제를 야기시킬 수 있다. 또한, 온도 가변형 점착제의 경우 제품의 경시 안정성이 떨어져서 지속적으로 가변 특성이 유지 되지 않는 문제를 발생시킬 수 있다.However, when a resin with a low glass transition temperature is used, the initial adhesive strength is not maintained during storage at room temperature, causing a problem that the adhesive strength continuously increases, and foreign substances from the adhesive are generated during the cutting of the adhesive-coated film. can cause problems. In addition, in the case of a temperature-variable pressure-sensitive adhesive, the stability of the product over time may be deteriorated, which may cause a problem in that variable characteristics are not continuously maintained.

따라서, 이러한 상황을 감안하여, 초기 점착력이 유지되며 제품의 경시 안정성이 우수한 점착 시트의 개발이 필요하다.Therefore, in consideration of this situation, it is necessary to develop an adhesive sheet that maintains initial adhesive strength and has excellent stability over time.

일본 특허 공개 제2006-299283호Japanese Patent Laid-Open No. 2006-299283

본 출원은 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이를 제공하고자 한다.An object of the present application is to provide a plastic organic light emitting display including an adhesive composition, an adhesive film including the same, a backplate film including the adhesive film, and an adhesive film.

본 출원의 일 실시상태는, 제1 중합체; 및 제2 중합체를 포함하는 점착제 조성물로, 상기 제1 중합체는 (메트)아크릴레이트계 수지 및 유리 전이 온도 값(Tg, glass transition temperature)이 50℃이상인 제1 모노머를 포함하고, 상기 제2 중합체는 유리 전이 온도 값이 40℃미만인 제2 모노머 및 실록산 모노머를 포함하는 것인 점착제 조성물을 제공한다.An exemplary embodiment of the present application is a first polymer; and a second polymer, wherein the first polymer comprises a (meth)acrylate-based resin and a first monomer having a glass transition temperature (Tg, glass transition temperature) of 50° C. or higher, and the second polymer provides a pressure-sensitive adhesive composition comprising a second monomer having a glass transition temperature of less than 40° C. and a siloxane monomer.

또 다른 일 실시상태는, 기재 층; 및 상기 기재 층 상의 일면에 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물 또는 이의 경화물을 포함하는 점착 시트를 포함하는 점착 필름을 제공한다.Another embodiment is, the substrate layer; And it provides an adhesive film comprising a pressure-sensitive adhesive sheet comprising the pressure-sensitive adhesive composition or a cured product thereof according to an exemplary embodiment of the present application on one surface on the base layer.

또 다른 일 실시상태는, 본 출원에 따른 점착 필름; 및 상기 점착 필름의 상기 기재 필름 측에 구비된 보호 필름을 포함하는 백플레이트 필름을 제공한다.Another exemplary embodiment, the pressure-sensitive adhesive film according to the present application; and a protective film provided on the base film side of the adhesive film.

마지막으로, 본 출원의 일 실시상태는, 본 출원에 따른 점착 필름; 상기 점착 필름의 상기 점착 시트 측에 구비된 플라스틱 기판; 및 상기 플라스틱 기판의 상기 점착 필름과 접하는 면의 반대면에 구비된 유기 발광 층을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이를 제공한다.Finally, an exemplary embodiment of the present application, the pressure-sensitive adhesive film according to the present application; a plastic substrate provided on the pressure-sensitive adhesive sheet side of the pressure-sensitive adhesive film; and an organic light emitting layer provided on a surface opposite to the surface of the plastic substrate in contact with the pressure-sensitive adhesive film.

본 출원의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물은, 유리 전이 온도 값이 50℃이상인 제1 모노머를 제1 중합체에 포함하고, 유리 전이 온도 값이 40℃ 미만인 제2 모노머 및 실록산 모노머를 포함하는 제2 중합체를 포함하여, 추후 상기 점착제 조성물을 이용하여 제작한 점착 시트는, 상온(25℃) 보관시 초기 점착력 상승을 억제할 수 있어, 오부착시 재사용(rework) 특성이 우수한 특징을 갖는다.The pressure-sensitive adhesive composition according to an exemplary embodiment of the present application includes a first monomer having a glass transition temperature of 50° C. or higher in the first polymer, and a second monomer having a glass transition temperature of less than 40° C. and a siloxane monomer. The pressure-sensitive adhesive sheet produced using the pressure-sensitive adhesive composition in the future, including the polymer, can suppress an increase in initial adhesive strength when stored at room temperature (25° C.), and has excellent rework characteristics during misadhesion.

이에 따라, 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착 필름의 점착 시트는, 상온 보관 상태에서의 초기 점착력 상승을 억제할 수 있어, 재단 시 점착 시트의 이물질이 피착 기재 상에 남는 현상을 방지할 수 있다.Accordingly, the pressure-sensitive adhesive sheet of the pressure-sensitive adhesive film according to an exemplary embodiment of the present application can suppress an increase in initial adhesive strength in a storage state at room temperature, thereby preventing a phenomenon in which foreign substances of the pressure-sensitive adhesive sheet remain on the adherend substrate during cutting .

특히, 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착 필름의 점착 시트는, 제1 중합체에 유리 전이 온도 값이 높은 제1 모노머를 포함하여 가변 공정 전까지, 상온(25℃)에서의 경시 안정성이 우수하여, 점착력 상승을 억제할 수 있는 특징을 갖게 된다.In particular, the pressure-sensitive adhesive sheet of the pressure-sensitive adhesive film according to an exemplary embodiment of the present application includes a first monomer having a high glass transition temperature in the first polymer and has excellent stability over time at room temperature (25° C.) until a variable process, It has a characteristic capable of suppressing an increase in adhesive strength.

또한, 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물을 포함하는 점착 필름의 점착 시트는, 열 처리 공정 이후, 초기 점착력 대비 열 처리 후의 점착력이 상승하여 가변특성이 우수한 특성을 갖는다.In addition, the pressure-sensitive adhesive sheet of the pressure-sensitive adhesive film including the pressure-sensitive adhesive composition according to the exemplary embodiment of the present application has excellent variable characteristics because the adhesive strength after heat treatment is increased compared to the initial adhesive strength after the heat treatment process.

특히, 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착 필름의 점착 시트는, 제2 중합체에 유리 전이 온도 값이 낮은 제2 모노머를 포함하여 가변 공정 이후 박리력 상승이 우수하며 이에 따라 가변 특성이 우수한 성질을 갖게 된다.In particular, the pressure-sensitive adhesive sheet of the pressure-sensitive adhesive film according to an exemplary embodiment of the present application includes a second monomer having a low glass transition temperature in the second polymer, and thus the peel force increase after the variable process is excellent, and thus the property of having excellent variable properties. will have

도 1은 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착 필름의 개략적 적층 구조를 나타낸 도이다.
도 2는 본 출원의 일 실시상태에 따른 백플레이트 필름의 개략적 적층 구조를 나타낸 도이다.
도 3은 본 출원의 일 실시상태에 따른 플라스틱 유기 발광 디스플레이의 개략적 적층 구조를 나타낸 도이다.
1 is a view showing a schematic laminated structure of an adhesive film according to an exemplary embodiment of the present application.
2 is a view showing a schematic laminated structure of a backplate film according to an exemplary embodiment of the present application.
3 is a diagram illustrating a schematic stacked structure of a plastic organic light emitting display according to an exemplary embodiment of the present application.

이하, 본 명세서에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present specification will be described in more detail.

본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can easily carry out the present invention. However, the present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.

본 명세서에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.In the present specification, when a part "includes" a certain component, it means that other components may be further included, rather than excluding other components, unless otherwise stated.

본 출원의 일 실시상태는, 제1 중합체; 및 제2 중합체를 포함하는 점착제 조성물로, 상기 제1 중합체는 (메트)아크릴레이트계 수지 및 유리 전이 온도 값(Tg, glass transition temperature)이 50℃ 이상인 제1 모노머를 포함하고, 상기 제2 중합체는 유리 전이 온도 값이 40℃ 미만인 제2 모노머 및 실록산 모노머를 포함하는 것인 점착제 조성물을 제공한다.An exemplary embodiment of the present application is a first polymer; and a second polymer, wherein the first polymer comprises a (meth)acrylate-based resin and a first monomer having a glass transition temperature (Tg, glass transition temperature) of 50° C. or higher, and the second polymer provides a pressure-sensitive adhesive composition comprising a second monomer having a glass transition temperature of less than 40° C. and a siloxane monomer.

본 명세서에서 상기 유리 전이 온도는 시차주사형 열량계(DSC, Mettler 社)를 이용하여, 약 10mg의 시료를 전용 펜(pan)에 밀봉하고 일정 승온 환경으로 가열 할 때 상 변이가 일어남에 따른 물질의 흡열 및 발열량을 온도에 따라 그려 측정한 값이다.In the present specification, the glass transition temperature is determined by using a differential scanning calorimeter (DSC, Mettler) to seal a sample of about 10 mg in a dedicated pan and heat it to a constant temperature environment. It is a measured value by plotting endothermic and calorific values according to temperature.

구체적으로, 유리 전이 온도는 문헌, 카탈로그 등에 기재된 공칭 값이거나 또는 하기 일반식 (1)(Fox식)에 기초하여 계산된 값이다.Specifically, the glass transition temperature is a nominal value described in literature, catalogs, etc., or a value calculated based on the following general formula (1) (Fox formula).

[일반식 (1)][General formula (1)]

1/Tg=W1/Tg1+W2/Tg2+ … +Wn/Tgn1/Tg=W1/Tg1+W2/Tg2+ … +Wn/Tgn

상기 일반식 (1)에 있어서, Tg는 중합체 A의 유리 전이 온도(단위: K), Tgi(i=1, 2, … n)는 단량체 i가 단독 중합체를 형성하였을 때의 유리 전이 온도(단위: K), Wi(i=1, 2, … n)는 단량체 i의 전체 단량체 성분 중의 질량 분율을 나타낸다.In the general formula (1), Tg is the glass transition temperature of the polymer A (unit: K), Tgi (i = 1, 2, ... n) is the glass transition temperature when the monomer i forms a homopolymer (unit: K) : K) and Wi (i = 1, 2, ... n) represent the mass fraction of the monomer i in all the monomer components.

상기 일반식 (1)은 중합체 A가 단량체 1, 단량체 2, …, 단량체 n의 n종류의 단량체 성분을 포함하는 경우의 계산식을 의미한다.The general formula (1) is that polymer A is monomer 1, monomer 2, ... , means a calculation formula in the case of including n types of monomer components of the monomer n.

본 출원에 있어서, 상기 제1 중합체 및 제2 중합체가 모노머를 포함한다는 것은, 모노머와 모노머 간의 결합이 된 상태를 의미할 수 있다.In the present application, that the first polymer and the second polymer include a monomer may mean a state in which a bond between the monomer and the monomer is formed.

본 출원에 있어 제1 모노머 및 제2 모노머의 유리 전이 온도는 각각의 모노머가 단독의 중합체를 형성한 경우, 중합체의 유리 전이 온도 값을 의미하며, 상기 전술한 바와 같이 측정할 수 있다.In the present application, the glass transition temperature of the first monomer and the second monomer means the glass transition temperature value of the polymer when each monomer forms a single polymer, and can be measured as described above.

본 출원의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물은, 제1 중합체 및 제2 중합체를 포함하고, 상기 제1 중합체가 상기 (메트)아크릴레이트계 수지 및 유리 전이 온도 값이 50℃ 이상인 제1 모노머를 포함하여, 추후 상온(25℃) 보관시 초기 점착력 상승을 억제할 수 있는 점착 시트를 제공할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition according to an exemplary embodiment of the present application includes a first polymer and a second polymer, and the first polymer includes the (meth)acrylate-based resin and a first monomer having a glass transition temperature value of 50° C. or higher Accordingly, it is possible to provide an adhesive sheet capable of suppressing an increase in initial adhesive strength when stored at room temperature (25° C.) later.

이에 따라, 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착 필름의 점착 시트는, 상온 보관 상태에서의 초기 점착력 상승을 억제할 수 있어, 재단 시 점착 시트의 이물질이 기재 층 상에 남는 현상을 방지할 수 있다.Accordingly, the pressure-sensitive adhesive sheet of the pressure-sensitive adhesive film according to an exemplary embodiment of the present application can suppress an increase in initial adhesive strength in a storage state at room temperature, thereby preventing foreign substances of the pressure-sensitive adhesive sheet from remaining on the base layer during cutting .

또한 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물은, 제1 중합체 및 제2 중합체를 포함하고, 상기 제2 중합체가 상기 유리 전이 온도 값이 40℃ 미만인 제2 모노머 및 실록산 모노머를 포함하여, 상온(25℃) 보관 상태의 경시 안정성과 함께, 열 처리 공정 이후, 초기 점착력 대비 열 처리 후의 점착력이 상승하여 가변특성이 우수한 특성을 갖는다.In addition, the pressure-sensitive adhesive composition according to an exemplary embodiment of the present application includes a first polymer and a second polymer, and the second polymer includes a second monomer and a siloxane monomer having the glass transition temperature value of less than 40° C., at room temperature ( 25 ℃) storage stability over time, and after the heat treatment process, the adhesive strength after heat treatment is increased compared to the initial adhesive strength, so it has excellent variable characteristics.

상기 가변 특성이 우수하다는 것은 초기 점착력과 특정 열 처리 공정 이후의 후기 점착력의 차이가 크게 발생함을 의미하며, 초기 및 후기 점착력의 변화 특성이 특히 우수하고, 열 처리 공정 이후 더욱 제2 중합체 사이에 안정된 배열을 갖게 되어 점착 특성이 특히 우수한 특성을 갖는다.The excellent variable properties mean that the difference between the initial adhesive strength and the late adhesive strength after a specific heat treatment process is large, and the change characteristics of the initial and late adhesive strength are particularly excellent, and further between the second polymers after the heat treatment process Since it has a stable arrangement, it has particularly excellent adhesion properties.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 중량 평균 분자량 40만 g/mol 내지 200만 g/mol인 (메트)아크릴레이트계 수지를 포함할 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the (meth)acrylate-based resin may include a (meth)acrylate-based resin having a weight average molecular weight of 400,000 g/mol to 2 million g/mol.

상기 중량 평균 분자량이란 분자량이 균일하지 않고 어떤 고분자 물질의 분자량이 기준으로 사용되는 평균 분자량 중의 하나로, 분자량 분포가 있는 고분자 화합물의 성분 분자종의 분자량을 중량 분율로 평균하여 얻어지는 값이다.The weight average molecular weight is one of the average molecular weights for which the molecular weight is not uniform and the molecular weight of a certain polymer material is used as a reference, and is a value obtained by averaging the molecular weights of component molecular species of a polymer compound having a molecular weight distribution by weight fraction.

상기 중량 평균 분자량은 Gel Permeation Chromatography (GPC) 분석을 통하여 측정될 수 있다.The weight average molecular weight may be measured through Gel Permeation Chromatography (GPC) analysis.

본 명세서에서, (메트)아크릴레이트는 아크릴레이트 및 메타크릴레이트를 모두 포함하는 의미이다. 상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 예를 들면, (메트)아크릴산 에스테르계 단량체 및 가교성 관능기 함유 단량체의 공중합체일 수 있다. In the present specification, (meth) acrylate is meant to include both acrylate and methacrylate. The (meth)acrylate-based resin may be, for example, a copolymer of a (meth)acrylic acid ester-based monomer and a crosslinkable functional group-containing monomer.

상기 (메트)아크릴산 에스테르계 단량체는 특별히 한정하지 않으나, 예를 들면 알킬 (메트)아크릴레이트를 들 수 있으며, 보다 구체적으로는 탄소수 1 내지 12의 알킬기를 가지는 단량체로서, 펜틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, 메틸 (메트)아크릴레이트, 헥실 (메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, 도데실 (메트)아크릴레이트 및 데실 (메트)아크릴레이트 중 일종 또는 이종 이상을 포함할 수 있다.The (meth)acrylic acid ester-based monomer is not particularly limited, but for example, an alkyl (meth)acrylate, and more specifically, a monomer having an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, pentyl (meth)acrylate, n-butyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, 2-ethyl One or two or more of hexyl (meth)acrylate, dodecyl (meth)acrylate, and decyl (meth)acrylate may be included.

상기 가교성 관능기 함유 단량체는 특별히 한정하지 않으나, 예를 들면 히드록시기 함유 단량체, 카복실기 함유 단량체 및 질소 함유 단량체 중 일종 또는 이종 이상을 포함할 수 있다.The crosslinkable functional group-containing monomer is not particularly limited, but may include, for example, one or two or more of a hydroxyl group-containing monomer, a carboxyl group-containing monomer, and a nitrogen-containing monomer.

상기 히드록실기 함유 화합물의 예로는, 2-히드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 또는 2-히드록시프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. Examples of the hydroxyl group-containing compound include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth)acrylate ) acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth)acrylate, 2-hydroxyethylene glycol (meth)acrylate, or 2-hydroxypropylene glycol (meth)acrylate.

상기 카르복실기 함유 화합물의 예로는, (메트)아크릴산, 2-(메트)아크릴로일옥시아세트산, 3-(메트)아크릴로일옥시프로필산, 4-(메트)아크릴로일옥시부틸산, 아크릴산 이중체, 이타콘산, 말레산, 또는 말레산 무수물 등을 들 수 있다. Examples of the carboxyl group-containing compound include (meth)acrylic acid, 2-(meth)acryloyloxyacetic acid, 3-(meth)acryloyloxypropyl acid, 4-(meth)acryloyloxybutyric acid, acrylic acid double Sieve, itaconic acid, maleic acid, or maleic anhydride, etc. are mentioned.

상기 질소 함유 단량체의 예로는 (메트)아크릴로니트릴, N-비닐 피롤리돈 또는 N-비닐 카프로락탐 등을 들 수 있다. Examples of the nitrogen-containing monomer include (meth)acrylonitrile, N-vinyl pyrrolidone or N-vinyl caprolactam.

상기 (메트)아크릴레이트계 수지에는 또한 상용성 등의 기타 기능성 향상의 관점에서, 초산비닐, 스틸렌 및 아크릴로니트릴 중 적어도 하나가 추가로 공중합될 수 있다.At least one of vinyl acetate, styrene, and acrylonitrile may be further copolymerized with the (meth)acrylate-based resin from the viewpoint of improving other functionalities such as compatibility.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴레이트계 수지는 유리 전이 온도 값이 50℃ 미만, 바람직하게는 40℃ 미만일 수 있으며, -150℃ 이상일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the acrylate-based resin may have a glass transition temperature of less than 50° C., preferably less than 40° C., and may be -150° C. or higher.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 제1 모노머는 유리 전이 온도 값이 50℃이상일 수 있으며, 바람직하게는 55℃이상, 더욱 바람직하게는 60℃이상일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the first monomer may have a glass transition temperature of 50°C or higher, preferably 55°C or higher, and more preferably 60°C or higher.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 제1 모노머는 유리 전이 온도 값이 150℃이하, 바람직하게는 130℃이하일 수 있다.In another exemplary embodiment, the first monomer may have a glass transition temperature of 150° C. or less, preferably 130° C. or less.

상기 제1 모노머의 예로는 메틸메타크릴레이트(MMA, methyl methacrylate), 비닐피롤리돈(VP, N-Vinylpyrrolidone), 이소보로닐 아크릴레이트(isobornyl acrylate) 및 이소보로닐 메타크릴레이트(isobornyl methacrylate)로 이루어진 군에서 선택될 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.Examples of the first monomer include methyl methacrylate (MMA, methyl methacrylate), vinylpyrrolidone (VP, N-Vinylpyrrolidone), isobornyl acrylate, and isobornyl methacrylate (isobornyl). It may be selected from the group consisting of methacrylate), but is not limited thereto.

상기 제1 모노머가 상기 유리 전이 온도를 만족함에 따라, 추후 점착 시트의 상온에서의 점착력 상승을 억제할 수 있고, 박리력을 낮은 상태로 유지할 수 있는 특성을 갖게 된다.As the first monomer satisfies the glass transition temperature, it is possible to suppress an increase in the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive sheet at room temperature later, and to maintain the peeling force in a low state.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 유리 전이 온도 값이 50℃ 이상인 제1 모노머의 함량은 상기 제1 중합체 100 중량부를 기준으로 5 중량부 이상 40 중량부 이하인 것인 점착제 조성물을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, the content of the first monomer having a glass transition temperature value of 50° C. or higher is 5 parts by weight or more and 40 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the first polymer.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 유리 전이 온도 값이 50℃ 이상인 제1 모노머의 함량은 상기 제1 중합체 100 중량부를 기준으로 7 중량부 이상 35 중량부 이하, 바람직하게는 10 중량부 이상 35 중량부 이하일 수 있다.In another exemplary embodiment, the content of the first monomer having a glass transition temperature value of 50° C. or higher is 7 parts by weight or more and 35 parts by weight or less, preferably 10 parts by weight or more and 35 parts by weight based on 100 parts by weight of the first polymer. may be less than or equal to

상기 제1 중합체에 상기 유리 전이 온도 범위 및 상기 함량을 갖는 제1 모노머를 포함시킴으로써, 초기의 점착력이 낮은 점착 시트를 형성할 수 있으며, 또한 상온 보관 시 초기 상온 점착력의 상승을 억제할 수 있는 특징을 갖게 되며 이에 따라 상온에서 오래 보관하여도 추후 필름 재단시 점착 시트의 이물질이 남지 않는 특성을 갖게 된다.By including the first monomer having the glass transition temperature range and the content in the first polymer, it is possible to form a pressure-sensitive adhesive sheet having a low initial adhesive strength, and also to suppress an increase in the initial room temperature adhesive strength during storage at room temperature Therefore, even if stored for a long time at room temperature, there is a characteristic that foreign substances of the adhesive sheet do not remain when the film is cut later.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 유리 전이 온도 값이 40℃ 미만인 제2 모노머 및 실록산 모노머를 포함하는 제2 중합체의 중량 평균 분자량은 5만 g/mol 이상 20만 g/mol 이하일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the weight average molecular weight of the second polymer including the second monomer and the siloxane monomer having the glass transition temperature value of less than 40° C. may be 50,000 g/mol or more and 200,000 g/mol or less.

상기 제2 중합체의 중량 평균 분자량은 상기 유리 전이 온도 값이 40℃미만인 제2 모노머 및 실록산 모노머가 중합된 전체 제2 중합체의 중량 평균 분자량을 의미하는 것이다.The weight average molecular weight of the second polymer means the weight average molecular weight of the entire second polymer in which the glass transition temperature value is less than 40° C. and the second monomer and the siloxane monomer are polymerized.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 유리 전이 온도 값이 40℃ 미만인 제2 모노머 및 실록산 모노머를 포함하는 제2 중합체의 중량 평균 분자량은 5만 g/mol 이상 15만 g/mol 이하, 바람직하게는 5만 g/mol 이상 13만 g/mol 이하일 수 있다.In another exemplary embodiment, the weight average molecular weight of the second polymer comprising the second monomer and the siloxane monomer having a glass transition temperature of less than 40° C. is 50,000 g/mol or more and 150,000 g/mol or less, preferably It may be 50,000 g/mol or more and 130,000 g/mol or less.

상기 제2 중합체가 상기 범위의 중량 평균 분자량을 갖는 경우, 점착 필름에 포함되는 점착 시트의 상온 경시 안정성이 특히 우수하며, 또한 가변 특성이 오래 유지될 수 있으며, 추후 점착력 또한 우수할 수 있다.When the second polymer has a weight average molecular weight within the above range, the stability over room temperature of the pressure-sensitive adhesive sheet included in the pressure-sensitive adhesive film may be particularly excellent, and variable properties may be maintained for a long time, and adhesive strength may also be excellent in the future.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 제2 모노머는 유리 전이 온도 값이 40℃ 미만, 바람직하게는 35℃ 미만일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the second monomer may have a glass transition temperature of less than 40°C, preferably less than 35°C.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 제2 모노머는 유리 전이 온도 값이 -20℃ 이상일 수 있다.In another exemplary embodiment, the second monomer may have a glass transition temperature of -20°C or higher.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 제2 모노머는 부틸메타크릴레이트(BMA, Butylmethacrylate) 및 에틸헥실메타크릴레이트(EHMA, Ethyl hexyl methacrylate)로 이루어진 군에서 선택될 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.In an exemplary embodiment of the present application, the second monomer may be selected from the group consisting of butyl methacrylate (BMA, Butylmethacrylate) and ethylhexyl methacrylate (EHMA, Ethyl hexyl methacrylate), but is limited thereto no.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 유리 전이 온도 값이 40℃ 미만인 제2 모노머의 함량은 상기 제2 중합체 100 중량부를 기준으로 10 중량부 이상 80 중량부 이하일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the content of the second monomer having the glass transition temperature value of less than 40° C. may be 10 parts by weight or more and 80 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the second polymer.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 유리 전이 온도 값이 40℃ 미만인 제2 모노머의 함량은 상기 제2 중합체 100 중량부를 기준으로 20 중량부 이상 70 중량부 이하, 바람직하게는 30 중량부 이상 60 중량부 이하일 수 있다.In another exemplary embodiment, the content of the second monomer having a glass transition temperature value of less than 40° C. is 20 parts by weight or more and 70 parts by weight or less, preferably 30 parts by weight or more and 60 parts by weight based on 100 parts by weight of the second polymer. may be less than or equal to

상기 제2 중합체에 상기 유리 전이 온도 범위 및 상기 함량을 갖는 제2 모노머를 포함시킴으로써, 추후 이를 포함하는 점착 필름을 열처리 하였을 때, 초기 점착력에 비하여 점착력 상승률이 높아지게 되어 가변 특성이 우수한 특징을 갖는다. 이는 상기 유리 전이 온도를 만족하는 제2 모노머의 경우 가변 공정 온도에서 모빌리티(mobility)가 특히 우수하기 때문이다.By including the second monomer having the glass transition temperature range and the content in the second polymer, when the pressure-sensitive adhesive film including the same is subsequently heat treated, the adhesive strength increase rate is increased compared to the initial adhesive strength, and thus has excellent variable properties. This is because, in the case of the second monomer satisfying the glass transition temperature, mobility is particularly excellent at a variable process temperature.

본 출원의 일 실시상태에 있어서 상기 실록산 모노머는 모노머 내에 실리콘(Si)을 함유하는 모노머를 의미한다.In the exemplary embodiment of the present application, the siloxane monomer means a monomer containing silicon (Si) in the monomer.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 제2 중합체는 상기 제1 중합체 100 중량부 기준 0.01 중량부 이상 10 중량부 이하인 것인 점착제 조성물을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, the second polymer provides an amount of 0.01 parts by weight or more and 10 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the first polymer.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 제2 중합체는 상기 제1 중합체 100 중량부 기준 0.1 내지 8 중량부, 바람직하게는 1 내지 7 중량부일 수 있다.In another exemplary embodiment, the amount of the second polymer may be 0.1 to 8 parts by weight, preferably 1 to 7 parts by weight, based on 100 parts by weight of the first polymer.

상기 제2 중합체가 제1 중합체에 대하여 상기 범위를 갖는 경우, 점착 시트의 점착 표면을 상기 제 2 중합체가 안정적으로 충분히 커버할 수 있어, 열 처리 공정 전의 점착력이 낮게 유지될 수 있는 특성을 갖게 된다.When the second polymer has the above range with respect to the first polymer, the second polymer can stably and sufficiently cover the pressure-sensitive adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive sheet, so that the adhesive force before the heat treatment process can be maintained low. .

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제 조성물은 용매, 분산제, 가교성 화합물, 광개시제, 열개시제, 점착 부여제 및 실란 커플링 에이전트로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상을 추가로 포함하는 것인 점착제 조성물을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, the pressure-sensitive adhesive composition further comprises one or more selected from the group consisting of a solvent, a dispersant, a cross-linkable compound, a photoinitiator, a thermal initiator, a tackifier, and a silane coupling agent. provides

특히 상기 실란 커플링 에이전트는 점착 시트의 내습열 신뢰성을 위하여 사용될 수 있다.In particular, the silane coupling agent may be used for the reliability of heat-and-moisture resistance of the adhesive sheet.

본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 가교성 화합물은 헥산디올디(메타) 아크릴레이트, 에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 에틸렌 기의 수가 2 내지 14인 폴리에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 2-트리스아크릴로일옥시메틸에틸프탈산, 프로필렌기의 수가 2 내지 14인 프로필렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타(메타)아크릴레이트의 산성 변형물과 디펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트의 혼합물(상품명으로 일본 동아합성사의 TO-2348, TO-2349) 등의 다가 알코올을 α,β-불포화 카르복실산으로 에스테르화하여 얻어지는 화합물; 트리메틸올프로판 트리글리시딜에테르아크릴산 부가물, 비스페놀 A 디글리시딜에테르아크릴산 부가물 등의 글리시딜기를 함유하는 화합물에 (메타)아크릴산을 부가하여 얻어지는 화합물; β-히드록시에틸(메타)아크릴레이트의 프탈산디에스테르, β-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트의 톨루엔 디이소시아네이트 부가물 등의 수산기 또는 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 화합물과 다가 카르복실산과의 에스테르 화합물, 또는 폴리이소시아네이트와의 부가물; 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트 등의 (메타)아크릴산 알킬에스테르; 및 9,9'-비스[4-(2-아크릴로일옥시에톡시)페닐]플루오렌으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있으며, 이들로만 한정되지 않고 당 기술분야에 알려져 있는 일반적인 것들을 사용할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present specification, the cross-linkable compound is hexanediol di (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate having 2 to 14 ethylene groups, trimethyl Allpropane di(meth)acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, 2-trisacryloyloxymethylethylphthalic acid, propylene group Acidic modifications of propylene glycol di(meth)acrylate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate with the number of a compound obtained by esterifying a polyhydric alcohol such as a mixture of pentaerythritol hexa(meth)acrylate (trade name: TO-2348, TO-2349, manufactured by Dong-A Synthetic Co., Ltd., Japan) with α,β-unsaturated carboxylic acid; a compound obtained by adding (meth)acrylic acid to a compound containing a glycidyl group, such as a trimethylolpropane triglycidyl ether acrylic acid adduct and a bisphenol A diglycidyl ether acrylic acid adduct; Ester compound of a compound having a hydroxyl group or an ethylenically unsaturated bond, such as a phthalic acid diester of β-hydroxyethyl (meth)acrylate and a toluene diisocyanate adduct of β-hydroxyethyl (meth)acrylate, and a polyhydric carboxylic acid , or adducts with polyisocyanates; (meth)acrylic acid alkyl esters such as methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, and 2-ethylhexyl (meth)acrylate; and 9,9'-bis[4-(2-acryloyloxyethoxy)phenyl]fluorene, which may include one or more selected from the group consisting of, but not limited to, those known in the art. You can use common ones.

본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 광개시제는 트리아진계 화합물, 비이미다졸 화합물, 아세토페논계 화합물, O-아실옥심계 화합물, 티옥산톤계 화합물, 포스핀 옥사이드계 화합물, 쿠마린계 화합물 및 벤조페논계 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 1 또는 2 이상의 치환기로 치환된 것일 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present specification, the photoinitiator is a triazine-based compound, a biimidazole compound, an acetophenone-based compound, an O-acyloxime-based compound, a thioxanthone-based compound, a phosphine oxide-based compound, a coumarin-based compound, and a benzophenone It may be substituted with one or two or more substituents selected from the group consisting of non-based compounds.

구체적으로, 본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 광개시제는 2,4-트리클로로메틸-(4'-메톡시페닐)-6-트리아진, 2,4-트리클로로메틸-(4'-메톡시스티릴)-6-트리아진, 2,4-트리클로로메틸-(피플로닐)-6-트리아진, 2,4-트리클로로메틸-(3',4'-디메톡시페닐)-6-트리아진, 3-{4-[2,4-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진-6-일]페닐티오} 프로판산, 2,4-트리클로로메틸-(4'-에틸비페닐)-6-트리아진 또는 2,4-트리클로로메틸-(4'-메틸비페닐)-6-트리아진 등의 트리아진계 화합물; 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐 비이미다졸 또는 2,2'-비스(2,3-디클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸 등의 비이미다졸계 화합물; 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-(4-이소프로필페닐)-2-하이드록시-2-메틸프로판-1-온, 4-(2-히드록시에톡시)-페닐 (2-히드록시)프로필 케톤, 1-히드록시시클로헥실 페닐 케톤, 2,2-디메톡시-2-페닐 아세토페논, 2-메틸-(4-메틸티오페닐)-2-몰폴리노-1-프로판-1-온(Irgacure-907) 또는 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-몰폴리노페닐)-부탄-1-온(Irgacure-369) 등의 아세토페논계 화합물; Ciba Geigy 社의 Irgacure OXE 01, Irgacure OXE 02와 같은 O-아실옥심계 화합물; 4,4'-비스(디메틸아미노)벤조페논 또는 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논 등의 벤조페논계 화합물; 2,4-디에틸 티옥산톤, 2-클로로 티옥산톤, 이소프로필 티옥산톤 또는 디이소프로필 티옥산톤 등의 티옥산톤계 화합물; 2,4,6-트리메틸벤조일 디페닐포스핀 옥사이드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸 포스핀 옥사이드 또는 비스(2,6-디클로로벤조일) 프로필 포스핀 옥사이드 등의 포스핀 옥사이드계 화합물; 3,3'-카르보닐비닐-7-(디에틸아미노)쿠마린, 3-(2-벤조티아졸일)-7-(디에틸아미노)쿠마린, 3-벤조일-7-(디에틸아미노)쿠마린, 3-벤조일-7-메톡시-쿠마린 또는 10,10'-카르보닐비스[1,1,7,7-테트라메틸-2,3,6,7-테트라하이드로-1H,5H,11H-Cl]-벤조피라노[6,7,8-ij]-퀴놀리진-11-온 등의 쿠마린계 화합물 등을 단독 사용하거나 둘 이상을 혼합하여 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.Specifically, according to an exemplary embodiment of the present specification, the photoinitiator is 2,4-trichloromethyl-(4'-methoxyphenyl)-6-triazine, 2,4-trichloromethyl-(4'-methyl Toxystyryl)-6-triazine, 2,4-trichloromethyl-(piflonyl)-6-triazine, 2,4-trichloromethyl-(3',4'-dimethoxyphenyl)-6 -triazine, 3-{4-[2,4-bis(trichloromethyl)-s-triazin-6-yl]phenylthio}propanoic acid, 2,4-trichloromethyl-(4'-ethyl ratio triazine-based compounds such as phenyl)-6-triazine or 2,4-trichloromethyl-(4'-methylbiphenyl)-6-triazine; 2,2'-bis(2-chlorophenyl)-4,4',5,5'-tetraphenyl biimidazole or 2,2'-bis(2,3-dichlorophenyl)-4,4',5 biimidazole-based compounds such as ,5'-tetraphenylbiimidazole; 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-(4-isopropylphenyl)-2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 4-(2-hydroxye Toxy)-phenyl (2-hydroxy)propyl ketone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2,2-dimethoxy-2-phenyl acetophenone, 2-methyl-(4-methylthiophenyl)-2-mol Acetopes such as polyno-1-propan-1-one (Irgacure-907) or 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butan-1-one (Irgacure-369) non-type compounds; O-acyloxime compounds such as Irgacure OXE 01 and Irgacure OXE 02 manufactured by Ciba Geigy; benzophenone compounds such as 4,4'-bis(dimethylamino)benzophenone or 4,4'-bis(diethylamino)benzophenone; thioxanthone-based compounds such as 2,4-diethyl thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, isopropyl thioxanthone or diisopropyl thioxanthone; 2,4,6-trimethylbenzoyl diphenylphosphine oxide, bis(2,6-dimethoxybenzoyl)-2,4,4-trimethylpentyl phosphine oxide or bis(2,6-dichlorobenzoyl)propyl phosphine oxide Phosphine oxide type compounds, such as; 3,3'-carbonylvinyl-7-(diethylamino)coumarin, 3-(2-benzothiazolyl)-7-(diethylamino)coumarin, 3-benzoyl-7-(diethylamino)coumarin; 3-benzoyl-7-methoxy-coumarin or 10,10'-carbonylbis[1,1,7,7-tetramethyl-2,3,6,7-tetrahydro-1H,5H,11H-Cl] Coumarin-based compounds such as -benzopyrano[6,7,8-ij]-quinolizin-11-one may be used alone or two or more may be mixed, but the present invention is not limited thereto.

또한, 상기 열개시제는 당업계에 알려진 것을 이용할 수 있다.In addition, the thermal initiator may use one known in the art.

상기 용매로는 일반적으로 사용되는 유기용매가 사용될 수 있으며, 극성 비양성자성 용매가 사용될 수 있고, 구체적으로는 메틸에틸케톤(methylethly ketone), 톨루엔 또는 에틸아세테이트 용매가 사용될 수 있다.As the solvent, a commonly used organic solvent may be used, and a polar aprotic solvent may be used, and specifically, methylethly ketone, toluene, or ethyl acetate solvent may be used.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 기재 층; 및 상기 기재 층 상의 일면에 상기 점착제 조성물 또는 이의 경화물을 포함하는 점착 시트를 포함하는 점착 필름을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, the substrate layer; And it provides an adhesive film comprising a pressure-sensitive adhesive sheet comprising the pressure-sensitive adhesive composition or a cured product thereof on one surface on the base layer.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 기재 층은 PET(polyethylene terephthalate), 폴리에스테르(polyester), PC(Polycarbonate), PI(polyimide), PEN(polyethylene naphthalate), PEEK(polyether ether ketone), PAR(polyarylate), PCO(polycylicolefin), 폴리노보넨(polynorbornene), PES(polyethersulphone) 및 COP(cycloolefin polymer)로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, the base layer is PET (polyethylene terephthalate), polyester, PC (polycarbonate), PI (polyimide), PEN (polyethylene naphthalate), PEEK (polyether ether ketone), PAR ( polyarylate), polycylicolefin (PCO), polynorbornene, polyethersulphone (PES), and cycloolefin polymer (COP).

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 기재 필름은 PET(polyethylene terephthalate)일 수 있다.In another exemplary embodiment, the base film may be polyethylene terephthalate (PET).

상기 점착 필름의 적층구조는 도 1에서 확인할 수 있으며, 구체적으로 기재 층(101) 및 점착 시트(102)가 순차적으로 적층된 구조를 갖는다.The laminated structure of the adhesive film can be seen in FIG. 1 , and specifically, it has a structure in which the base layer 101 and the adhesive sheet 102 are sequentially laminated.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 시트는 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물을 그대로 포함할 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the pressure-sensitive adhesive sheet may include the pressure-sensitive adhesive composition according to the exemplary embodiment of the present application as it is.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 시트는 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물의 경화물을 포함할 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the pressure-sensitive adhesive sheet may include a cured product of the pressure-sensitive adhesive composition according to the exemplary embodiment of the present application.

출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 시트의 상기 기재 층이 접하는 면의 반대면에 이형 필름을 더 포함하는 점착 필름을 제공한다.In an exemplary embodiment of the application, there is provided an adhesive film further comprising a release film on the opposite surface of the surface in contact with the base layer of the adhesive sheet.

상기 이형 필름은 소수성 필름이 사용될 수 있으며, 두께가 매우 얇은 점착 시트를 보호하기 위한 층으로서, 점착 시트의 일면에 부착하는 투명층을 말하는 것이며, 기계적 강도, 열안정성, 수분차폐성, 등방성 등이 우수한 필름을 사용할 수 있다. 예를들면, 트리아세틸셀룰로오즈(TAC)와 같은 아세테이트계, 폴리에스테르계, 폴리에테르술폰계, 폴리카보네이트계, 폴리아미드계, 폴리이미드계, 폴리올레핀계, 시클로 올레핀계, 폴리우레탄계 및 아크릴계 수지 필름 등을 사용 할 수 있으나, 시판되는 실리콘 처리 이형필름이라면 이에 한정되지 않는다.As the release film, a hydrophobic film may be used, and as a layer for protecting a very thin pressure-sensitive adhesive sheet, it refers to a transparent layer attached to one surface of the pressure-sensitive adhesive sheet, and a film excellent in mechanical strength, thermal stability, moisture shielding property, isotropy, etc. can be used For example, acetate-based, polyester-based, polyethersulfone-based, polycarbonate-based, polyamide-based, polyimide-based, polyolefin-based, cycloolefin-based, polyurethane-based and acrylic resin films such as triacetyl cellulose (TAC) can be used, but is not limited thereto if it is a commercially available silicone-treated release film.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 기재 층의 두께는 10 ㎛ 이상 150 ㎛ 이하, 바람직하게는 15 ㎛ 이상 150 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 20 ㎛ 이상 150 ㎛ 이하일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the thickness of the base layer is 10 μm or more and 150 μm or less, preferably 15 µm or more and 150 µm or less, and more preferably 20 µm or more and 150 µm or less.

또한 상기 기재 층은 투명한 것이 바람직하다. 여기서 말하는 기재 층이 투명하다는 의미는 가시광(400~700nm)의 광투과율이 80% 이상인 것을 나타낸다.In addition, the substrate layer is preferably transparent. The meaning that the base layer is transparent here means that the light transmittance of visible light (400-700 nm) is 80% or more.

기재 층이 상기 범위를 갖는 경우, 적층된 점착 필름이 박막화가 가능한 특성을 갖게 된다.When the base layer has the above range, the laminated pressure-sensitive adhesive film has a property capable of being thinned.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 시트의 두께는 1 ㎛ 이상 50 ㎛ 이하일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the thickness of the pressure-sensitive adhesive sheet is 1 μm or more and 50 μm may be below.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 시트의 두께는 3 ㎛ 이상 50 ㎛ 이하, 바람직하게는 5 ㎛ 이상 50 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 10 ㎛ 이상 45 ㎛ 이하일 수 있다.In another exemplary embodiment, the thickness of the pressure-sensitive adhesive sheet is 3 μm or more and 50 μm or less, preferably 5 µm or more and 50 µm or less, more preferably 10 µm or more and 45 µm may be below.

점착 시트의 두께가 상기 범위를 갖는 경우, 오부착시 리워크(Rework) 특성이 우수하며, 특히 점착 시트를 제거함에 있어 이물질이 남지 않는 특성을 갖게 된다.When the thickness of the pressure-sensitive adhesive sheet is within the above range, the rework property is excellent during mis-attachment, and in particular, when the pressure-sensitive adhesive sheet is removed, foreign substances are not left.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 필름의 두께는 11 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하인 것인 점착 필름을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, the thickness of the adhesive film is 11 μm or more and 200 μm It provides the following adhesive films.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 필름의 두께는 15 ㎛ 이상 190 ㎛ 이하, 바람직하게는 15 ㎛ 이상 180 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 20 ㎛ 이상 180 ㎛ 이하일 수 있다.In another exemplary embodiment, the thickness of the adhesive film is 15 μm or more and 190 μm or less, preferably 15 µm or more and 180 µm or less, more preferably 20 µm or more and 180 µm may be below.

상기 점착 필름이 상기 범위를 가짐으로써, 추후 플라스틱 유기 발광 디스플레이에 적용시 백플레이트로써의 두께가 적합하며, 또한 오부착시 리워크(Rework) 특성이 우수하며, 특히 점착 시트를 제거함에 있어 이물질이 남지 않는 특성을 갖게 된다.Since the pressure-sensitive adhesive film has the above range, the thickness as a back plate is suitable when applied to a plastic organic light emitting display in the future, and the rework property is excellent when mis-attached, and in particular, when removing the pressure-sensitive adhesive sheet, foreign substances are It has a characteristic that does not remain.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 시트의 상기 기재 층과 접하는 면의 반대면을 스테인리스(SUS304 기판)에 대하여 접합 후 23℃에서 2시간 방치 후의 초기 점착력이 100 gf/inch 이하이고, 그 후 60℃에서 열처리 및 20분 방치 후의 후기 점착력이 500gf/inch 이상일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the initial adhesive strength after bonding the opposite side of the side in contact with the base layer of the pressure-sensitive adhesive sheet to stainless steel (SUS304 substrate) and leaving it at 23° C. for 2 hours is 100 gf/inch or less, and the After heat treatment at 60° C. and leaving for 20 minutes, the late adhesive strength may be 500 gf/inch or more.

상기 초기 점착력은, 상기 점착 시트의 상기 기재 층과 접하는 면의 반대면을 스테인리스(SUS304 기판)에 대하여 접합 후 23℃에서 2시간 방치 후의 점착력을 의미하는 것이고, 상기 후기 점착력은 상기 점착 시트의 상기 기재 층과 접하는 면의 반대면을 스테인리스(SUS304 기판)에 대하여 접합 후 23℃에서 2시간 보관 후, 60℃에서 열처리 및 20분 방치 후의 점착력을 의미하는 것이다.The initial adhesive force means the adhesive force after bonding the opposite side of the surface in contact with the base layer of the adhesive sheet to stainless steel (SUS304 substrate) and leaving it at 23° C. for 2 hours, and the late adhesive strength is the adhesive strength of the adhesive sheet. After bonding the opposite surface of the surface in contact with the base layer to stainless steel (SUS304 substrate), it means the adhesive force after storage at 23° C. for 2 hours, heat treatment at 60° C. and leaving it for 20 minutes.

상기 초기 점착력 및 후기 점착력은 각각 본 발명에 의해 제조된 점착 시트를 2kg 고무 롤러로 1회 왕복하여 스테인리스(SUS304 미러기판)에 부착한 후, 180° 각도 및 1800mm/분의 박리속도로 텍스춰 어넬라이져 (Texture analyzer (Stable Micro Systems 사)를 이용하여 측정하였다.The initial adhesive strength and the late adhesive strength are measured by reciprocating the adhesive sheet prepared by the present invention once with a 2 kg rubber roller and attaching it to a stainless steel (SUS304 mirror substrate), followed by a texture annealer at a 180° angle and a peeling rate of 1800 mm/min. (Texture analyzer (Stable Micro Systems) was used for measurement.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 시트의 상기 기재 층과 접하는 면의 반대면을 스테인리스(SUS304 기판)에 대하여 접합 후 23℃에서 2시간 방치 후의 초기 점착력이 100 gf/inch 이하, 바람직하게는 95 gf/inch 이하, 더욱 바람직하게는 85 gf/inch 이하일 수 있다.In another exemplary embodiment, the initial adhesive strength after bonding the opposite side of the surface in contact with the base layer of the pressure-sensitive adhesive sheet to stainless steel (SUS304 substrate) and leaving it at 23° C. for 2 hours is 100 gf/inch or less, preferably 95 gf/inch or less, more preferably 85 gf/inch or less.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 시트의 상기 기재 층과 접하는 면의 반대면을 스테인리스(SUS304 기판)에 대하여 접합 후 23℃에서 2시간 방치 후의 초기 점착력이 5 gf/inch 이상, 바람직하게는 10 gf/inch 이상, 더욱 바람직하게는 15 gf/inch 이상일 수 있다.In another embodiment, the initial adhesive strength after bonding the opposite side of the surface in contact with the base layer of the pressure-sensitive adhesive sheet to stainless steel (SUS304 substrate) and leaving it at 23° C. for 2 hours is 5 gf/inch or more, preferably It may be 10 gf/inch or more, more preferably 15 gf/inch or more.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 후기 점착력은 500gf/inch 이상, 바람직하게는 600 gf/inch 이상, 더욱 바람직하게는 650 gf/inch 이상일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the late adhesive strength may be 500 gf/inch or more, preferably 600 gf/inch or more, and more preferably 650 gf/inch or more.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 후기 점착력은 3000gf/inch 이하, 바람직하게는 2800 gf/inch 이하, 더욱 바람직하게는 2500 gf/inch 이하일 수 있다.In another exemplary embodiment, the late adhesive force may be 3000 gf/inch or less, preferably 2800 gf/inch or less, and more preferably 2500 gf/inch or less.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 후기 점착력은 500gf/inch 이상 3000gf/inch 이하일 수 있다.In another exemplary embodiment, the late adhesive force may be 500 gf / inch or more and 3000 gf / inch or less.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 후기 점착력은 500gf/inch 이상 2000gf/inch 이하일 수 있다.In another exemplary embodiment, the late adhesive force may be 500 gf/inch or more and 2000 gf/inch or less.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 후기 점착력은 500gf/inch 이상 1000gf/inch 이하일 수 있다.In another exemplary embodiment, the late adhesive force may be 500 gf/inch or more and 1000 gf/inch or less.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 후기 점착력/상기 초기 점착력은 5 이상 100 이하의 값을 만족한다.In an exemplary embodiment of the present application, the late adhesive force/the initial adhesive force satisfies a value of 5 or more and 100 or less.

상기 후기 점착력/상기 초기점착력 값으로 본 출원에 따른 점착 시트는 가변 특성이 매우 우수함을 확인할 수 있다.It can be confirmed that the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present application has very excellent variable properties with the value of the late adhesive force/the initial adhesive force.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 시트 및 상기 기재 층은 다수로 적층될 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the pressure-sensitive adhesive sheet and the base layer may be laminated in plurality.

본 출원에 있어서, 상기 점착 필름은 기재 층 상에 점착제 조성물을 바코터로 도포하여 제조될 수 있다.In the present application, the pressure-sensitive adhesive film may be prepared by applying the pressure-sensitive adhesive composition on the base layer with a bar coater.

본 출원의 일 실시상태는, 본 출원에 따른 점착 필름; 및 상기 점착 필름의 상기 기재 층 측에 구비된 보호 필름을 포함하는 백플레이트 필름을 제공한다.An exemplary embodiment of the present application is an adhesive film according to the present application; and a protective film provided on the substrate layer side of the adhesive film.

본 출원의 일 실시상태는, 본 출원에 따른 점착 필름; 및 상기 점착 필름의 일면에 구비된 보호 필름을 포함하는 백플레이트 필름으로, 상기 점착 필름은 기재 층 및 점착 시트로 이루어지며, 상기 기재 층의 상기 점착 시트와 접하는 면의 반대면에 보호 필름이 구비되는 것인 백플레이트 필름을 제공하고자 한다.An exemplary embodiment of the present application is an adhesive film according to the present application; and a protective film provided on one side of the pressure-sensitive adhesive film, wherein the pressure-sensitive adhesive film includes a base layer and an adhesive sheet, and a protective film is provided on the opposite side of the surface of the base layer in contact with the pressure-sensitive adhesive sheet. An object of the present invention is to provide a back plate film.

상기 백플레이트 필름의 적층구조는 도 2에서 확인할 수 있다. 구체적으로, 점착 필름(103) 및 보호 필름(104)의 적층구조를 가지며, 더욱 구체적으로 상기 점착 시트(103)는 기재 층(101) 및 점착 시트(102)로 구성되고 기재 층(101)의 일면이 보호 필름(104)과 접합된 백플레이트 필름(105)를 확인할 수 있다.The laminated structure of the backplate film can be seen in FIG. 2 . Specifically, it has a laminated structure of an adhesive film 103 and a protective film 104 , and more specifically, the adhesive sheet 103 is composed of a base layer 101 and an adhesive sheet 102 , and It can be seen that one side of the backplate film 105 is bonded to the protective film 104 .

상기 백플레이용 필름에서 상기 보호 필름은 백플레이트 필름의 이송 또는 공정 진행 시 상기 점착 필름을 보호하는 역할을 하는 것으로, 상기 백플레이트 필름이 추후 플라스틱 유기 발광 디스플레이에 사용되는 경우 상기 보호 필름은 제거될 수 있다.In the film for back play, the protective film serves to protect the adhesive film during transport or process of the back plate film. When the back plate film is later used in a plastic organic light emitting display, the protective film may be removed. can

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 보호 필름은 보호 기재; 및 점착층으로 구성될 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the protective film may include a protective substrate; and an adhesive layer.

상기 보호 기재는 상기 기재 층과 동일한 것이 사용될 수 있다.The protective substrate may be the same as that of the substrate layer.

상기 점착층으로는 상기 보호 기재 및 상기 기재 층을 접착할 수 있으면 이에 한정되지 않으며, 시판하는 일반적 점착층을 사용할 수 있다.The adhesive layer is not limited thereto, as long as it can adhere the protective substrate and the substrate layer, and a commercially available general adhesive layer may be used.

본 출원의 일 실시상태는, 본 출원에 따른 점착 필름; 상기 점착 필름의 상기 점착 시트 측에 구비된 플라스틱 기판; 및 상기 플라스틱 기판의 상기 점착 필름과 접하는 면의 반대면에 구비된 유기 발광 층을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이를 제공한다.An exemplary embodiment of the present application is an adhesive film according to the present application; a plastic substrate provided on the pressure-sensitive adhesive sheet side of the pressure-sensitive adhesive film; and an organic light emitting layer provided on a surface opposite to the surface of the plastic substrate in contact with the pressure-sensitive adhesive film.

본 출원의 일 실시상태는, 본 출원에 따른 점착 필름; 상기 점착 필름의 일면에 구비된 플라스틱 기판; 및 상기 플라스틱 기판의 상기 점착 필름과 접하는 면의 반대면에 구비된 유기 발광 층을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이로, 상기 점착 필름은 기재 층 및 점착 시트로 이루어지며, 상기 점착 시트의 상기 기재 층이 접하는 면의 반대면에 플라스틱 기판이 구비되는 것인 플라스틱 유기 발광 디스플레이를 제공하고자 한다.An exemplary embodiment of the present application is an adhesive film according to the present application; a plastic substrate provided on one surface of the adhesive film; and an organic light emitting layer provided on a surface opposite to the surface in contact with the pressure-sensitive adhesive film of the plastic substrate, wherein the pressure-sensitive adhesive film includes a base layer and an pressure-sensitive adhesive sheet, and the base layer of the pressure-sensitive adhesive sheet An object of the present invention is to provide a plastic organic light emitting display in which a plastic substrate is provided on a surface opposite to the contact surface.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 필름의 상기 기재 층 측에 구비된 보호필름을 포함하는 것인 플라스틱 유기 발광 디스플레이를 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, there is provided a plastic organic light emitting display comprising a protective film provided on the side of the base layer of the adhesive film.

상기 플라스틱 유기 발광 디스플레이의 적층구조는 도 3에서 확인할 수 있다. 구체적으로 보호 필름(104); 점착 필름(103); 플라스틱 기판(106); 및 유기 발광 층(107)의 적층 구조이며, 더욱 구체적으로 점착 필름(103)의 점착 시트(102)와 플라스틱 기판(106)이 접합된 플라스틱 유기 발광 디스플레이의 적층 구조를 확인할 수 있다.The laminated structure of the plastic organic light emitting display can be seen in FIG. 3 . Specifically, the protective film 104; adhesive film 103; plastic substrate 106; and a laminated structure of the organic light emitting layer 107 , and more specifically, the laminated structure of the plastic organic light emitting display in which the adhesive sheet 102 of the adhesive film 103 and the plastic substrate 106 are bonded.

상기 플라스틱 유기 발광 디스플레이의 적층 구조에서 상기 보호 필름은 제거될 수 있다.The protective film may be removed from the laminated structure of the plastic organic light emitting display.

상기 플라스틱 기판으로는 폴리이미드(PI, polyimide)가 사용될 수 있다.As the plastic substrate, polyimide (PI) may be used.

상기 유기 발광 층에는 유기 광전 소자, 유기 트랜지스터, 유기 태양 전지, 유기 발광 소자 및 마이크로 LED 소자로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.The organic light emitting layer may be selected from the group consisting of an organic photoelectric device, an organic transistor, an organic solar cell, an organic light emitting device, and a micro LED device.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail so that those of ordinary skill in the art can easily carry out the present invention. However, the present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.

<< 제조예manufacturing example >>

본원의 실시예 및 비교예로 사용된 점착제 조성물의 성분 및 중량비를 하기 표 1에 기재하였다.Components and weight ratios of the pressure-sensitive adhesive compositions used in Examples and Comparative Examples of the present application are described in Table 1 below.

제1 중합체first polymer 제2 중합체second polymer 조성
(중량비)
Furtherance
(weight ratio)
중량부parts by weight
실시예 1Example 1 EHA/MMA/HEA
(65/20/15)
EHA/MMA/HEA
(65/20/15)
FM0721:BMA
=2:8
FM0721:BMA
=2:8
55
실시예 2Example 2 EHA/MMA/VP/HEA(65/20/10/5)EHA/MMA/VP/HEA (65/20/10/5) FM0721:EHMA/MMA
=2:4:4
FM0721: EHMA/MMA
=2:4:4
55
실시예 3Example 3 EHA/MMA/VP/HEA(65/20/10/5)EHA/MMA/VP/HEA (65/20/10/5) FM0721:EHMA/BMA/MMA
=2:2:2:4
FM0721:EHMA/BMA/MMA
=2:2:2:4
55
비교예 1Comparative Example 1 EHA/HEA(75/15)EHA/HEA (75/15) FM0721:EHMA/MMA
=2:4:4
FM0721: EHMA/MMA
=2:4:4
55
비교예 2Comparative Example 2 EHA/MMA/VP/HEA(65/15/5/15)EHA/MMA/VP/HEA (65/15/5/15) FM0721:MMA
=2:8
FM0721:MMA
=2:8
55

상기 표 1에서 EHA는 에틸헥실아크릴레이트(EthylHexylacrylate)를 의미하고, MMA는 메틸메타크릴레이트(Methylmethacrylate)를 의미하며, VP는 비닐피롤리돈(N-Vinylpyrrolidone)을, BMA는 부틸메타크릴레이트(Butylmethacrylate)를, EHMA는 에틸헥실메타크릴레이트(Ethyl hexyl methacrylate)를 각각 의미한다.In Table 1, EHA means ethylhexylacrylate, MMA means methylmethacrylate, VP means vinylpyrrolidone (N-Vinylpyrrolidone), and BMA means butyl methacrylate ( Butylmethacrylate) and EHMA means ethyl hexyl methacrylate, respectively.

상기 표 1에서 제2 중합체의 중량부는 제1 중합체 100 중량부를 기준으로 나타낸 것이다.In Table 1, parts by weight of the second polymer are shown based on 100 parts by weight of the first polymer.

상기 표 1에서 단관능 폴리실록산은 Chisso사의 FM-0721을 사용하였다.As the monofunctional polysiloxane in Table 1, FM-0721 manufactured by Chisso was used.

상기 표 1의 조성 및 중량비를 갖는 점착제 조성물에 대하여, SUS304 기판 위에 상기 표 1에서 제조한 점착제 조성물을 라미한 후 하기 조건에 따라 측정한 점착력 값은 하기 표 2와 같다.With respect to the pressure-sensitive adhesive composition having the composition and weight ratio of Table 1, after lamy the pressure-sensitive adhesive composition prepared in Table 1 on the SUS304 substrate, the adhesive force values measured under the following conditions are shown in Table 2 below.

점착력adhesiveness 초기 점착력
(gf/in)
initial adhesion
(gf/in)
후기 점착력
(gf/in)
Late Adhesion
(gf/in)
실시예 1Example 1 8181 642642 실시예 2Example 2 6161 728728 실시예 3Example 3 7373 651651 비교예 1Comparative Example 1 210210 760760 비교예 2Comparative Example 2 3232 5454

1. 초기 점착력: SUS304 기재에 상기 실시예 1 내지 3 및 비교예 1 및 2에서 제조한 필름 중 하나의 점착 시트를 2kg 고무 롤러로 1회 왕복하여 합지하고 이후, 23℃에서 2시간 방치 후 상기 SUS304기재에서 필름을 180° 각도 및 300mm/분의 박리속도로 텍스춰 어넬라이져 (Texture analyzer (Stable Micro Systems 사)를 이용하여 측정하였다. 1. Initial Adhesion: One of the films prepared in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 and 2 was laminated on a SUS304 substrate by reciprocating it once with a 2 kg rubber roller, and then left at 23° C. for 2 hours. The film on the SUS304 substrate was measured using a texture analyzer (Texture Analyzer (Stable Micro Systems)) at an angle of 180° and a peeling rate of 300 mm/min.

2. 후기 점착력: SUS304 기재에 상기 실시예 1 내지 3 및 비교예 1 및 2에서 제조한 필름 중 하나의 점착 시트를 2kg 고무 롤러로 1회 왕복하여 합지하고 이후, 60℃에서 열처리 공정 및 20 분 방치 후 상기 SUS304기재에서 필름을 180° 각도 및 300mm/분의 박리속도로 텍스춰 어넬라이져 (Texture analyzer (Stable Micro Systems 사)를 이용하여 측정하였다. 2. Late adhesive strength: One adhesive sheet of the films prepared in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 and 2 was laminated on a SUS304 substrate by reciprocating once with a 2 kg rubber roller, and then heat treatment process at 60° C. and 20 minutes After standing, the film from the SUS304 substrate was measured using a texture analyzer (Stable Micro Systems) at an angle of 180° and a peeling rate of 300 mm/min.

상기 표 2에서 알 수 있듯, 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물(실시예 1 내지 3)을 포함하는 점착 시트의 경우, 초기 점착력이 낮게 유지됨을 확인할 수 있었다. 또한, 상기 표 2에서 알 수 있듯, 후기 점착력이 초기 점착력에 비하여 크게 상승하였음을 확인할 수 있었다. As can be seen from Table 2, in the case of the pressure-sensitive adhesive sheet including the pressure-sensitive adhesive composition (Examples 1 to 3) according to an exemplary embodiment of the present application, it was confirmed that the initial adhesive force was maintained low. In addition, as can be seen from Table 2, it was confirmed that the late adhesive strength was significantly increased compared to the initial adhesive strength.

이는 가변 특성이 매우 우수함을 의미하는 것으로, 폴더블 디스플레이에 적용함에 있어, 점착 시트를 일부 제거 하는 공정이 필요하며, 이에 따라 초기 점착력 및 방치 초기 점착력이 낮아야 할 필요가 있으며, 제거 공정 이 후 피착 기재와의 점착력이 높아져야 하므로, 본 출원에 따른 점착 필름이 폴더블 디스플레이에 적용되기 우수함을 확인할 수 있었다.This means that the variable characteristics are very good, and when applied to a foldable display, a process of partially removing the adhesive sheet is required, and accordingly, it is necessary to have low initial adhesive strength and low initial adhesive strength for leaving, and adhesion after the removal process Since the adhesive force with the substrate should be increased, it was confirmed that the adhesive film according to the present application was excellent for application to a foldable display.

또한, 본 출원에 따른 점착 필름의 경우 초기 점착력이 상승하지 않고 낮게 유지되고 있음을 확인할 수 있으며, 이는 경시 안정성이 우수하다는 의미를 나타낸다.In addition, in the case of the pressure-sensitive adhesive film according to the present application, it can be confirmed that the initial adhesive strength is maintained low without increasing, which means that the stability over time is excellent.

구체적으로 상기 실시예 1 내지 3에서는 제1 중합체에 유리 전이 온도 값이 높은 제1 모노머를 포함하여 가변 공정 전까지, 상온에서의 점착력이 낮게 형성되고, 경시 안정성이 우수하여, 점착력 상승을 억제할 수 있는 특징을 갖게 된다. 또한, 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착 필름의 점착 시트는, 제2 중합체에 유리 전이 온도 값이 낮은 제2 모노머를 포함하여 가변 공정 이후 박리력 상승이 우수하며 이에 따라 가변 특성이 우수한 성질을 갖게 된다.Specifically, in Examples 1 to 3, including the first monomer having a high glass transition temperature in the first polymer, the adhesion at room temperature is formed low until the variable process, and the stability over time is excellent, so that the increase in adhesion can be suppressed have characteristics. In addition, the pressure-sensitive adhesive sheet of the pressure-sensitive adhesive film according to an exemplary embodiment of the present application includes a second monomer having a low glass transition temperature in the second polymer, and thus the peel force increase after the variable process is excellent, and thus the property of having excellent variable properties. will have

이에 반하여, 상기 비교예 1의 경우에는 가변 특성은 일부 구현되고 있으나, 그 정도가 미미하며, 특히 제1 중합체에 유리 전이 온도 값이 높은 제1 모노머를 포함하지 않아 초기 점착력이 매우 상승하여 있음을 확인할 수 있다. 이와 같은 점착 시트는 점착 시트의 일부 제거 공정시 피착 기재에 잔류물이 남게 되어 적합하지 않음을 확인할 수 있었다.On the other hand, in the case of Comparative Example 1, although some of the variable properties are implemented, the degree is insignificant, and in particular, the first polymer does not contain a first monomer having a high glass transition temperature, so that the initial adhesive strength is very increased. can be checked It was confirmed that such a pressure-sensitive adhesive sheet is not suitable because a residue is left on the substrate to be adhered during the partial removal process of the pressure-sensitive adhesive sheet.

또한 상기 비교예 2의 경우에는 초기 점착력은 낮게 유지되고 있으나, 가변 특성이 구현되지 않음을 확인할 수 있다. 이는 제2 중합체에 유리 전이 온도 값이 낮은 제2 모노머를 포함하지 않아, 가변 특성이 구현되지 않은 것으로, 점착시트의 일부 제거 공정에는 유리하나 이후, 피착 기재와의 접착력이 유지되지 않아 적합하지 않음을 확인할 수 있었다.In addition, in the case of Comparative Example 2, although the initial adhesive force is maintained low, it can be confirmed that the variable characteristics are not implemented. This is because the second polymer does not contain a second monomer with a low glass transition temperature value, so variable properties are not implemented, which is advantageous for some removal processes of the pressure-sensitive adhesive sheet, but is not suitable because adhesive strength with the substrate to be adhered is not maintained thereafter. was able to confirm

101: 기재 층
102: 점착 시트
103: 점착 필름
104: 보호 필름
105: 백플레이트 필름
106: 플라스틱 기판
107: 유기 발광 층
101: substrate layer
102: adhesive sheet
103: adhesive film
104: protective film
105: back plate film
106: plastic substrate
107: organic light emitting layer

Claims (16)

제1 중합체; 및
제2 중합체를 포함하는 점착제 조성물로,
상기 제1 중합체는 (메트)아크릴레이트계 수지 및 유리 전이 온도 값(Tg, glass transition temperature)이 50℃이상인 제1 모노머를 포함하고,
상기 제2 중합체는 유리 전이 온도 값이 40℃미만인 제2 모노머 및 실록산 모노머를 포함하며,
상기 제2 중합체는 상기 제1 중합체 100 중량부 기준 0.1 중량부 이상 10 중량부 이하로 포함되는 것인 점착제 조성물.
a first polymer; and
A pressure-sensitive adhesive composition comprising a second polymer,
The first polymer includes a (meth)acrylate-based resin and a first monomer having a glass transition temperature value (Tg, glass transition temperature) of 50° C. or higher,
wherein the second polymer comprises a second monomer having a glass transition temperature value of less than 40° C. and a siloxane monomer;
The pressure-sensitive adhesive composition of the second polymer is included in an amount of 0.1 parts by weight or more and 10 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the first polymer.
청구항 1에 있어서, 상기 유리 전이 온도 값이 40℃미만인 제2 모노머 및 실록산 모노머를 포함하는 제2 중합체의 중량 평균 분자량은 5만 g/mol 이상 20만 g/mol 이하인 것인 점착제 조성물.The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 1, wherein the weight average molecular weight of the second polymer including the second monomer and the siloxane monomer having a glass transition temperature value of less than 40°C is 50,000 g/mol or more and 200,000 g/mol or less. 청구항 1에 있어서, 상기 유리 전이 온도 값이 50℃이상인 제1 모노머의 함량은 상기 제1 중합체 100 중량부를 기준으로 5 중량부 이상 40 중량부 이하인 것인 점착제 조성물.The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 1, wherein the content of the first monomer having a glass transition temperature value of 50°C or higher is 5 parts by weight or more and 40 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the first polymer. 삭제delete 청구항 1에 있어서, 상기 유리 전이 온도 값이 40℃ 미만인 제2 모노머의 함량은 상기 제2 중합체 100 중량부를 기준으로 20 중량부 이상 80 중량부 이하인 것인 점착제 조성물.The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 1, wherein the content of the second monomer having a glass transition temperature of less than 40° C. is 20 parts by weight or more and 80 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the second polymer. 청구항 1에 있어서,
상기 제1 모노머는 메틸메타크릴레이트(MMA, methyl methacrylate), 비닐피롤리돈(VP, N-Vinylpyrrolidone), 이소보로닐 아크릴레이트(isobornyl acrylate) 및 이소보로닐 메타크릴레이트(isobornyl methacrylate)로 이루어진 군에서 선택되는 것인 점착제 조성물.
The method according to claim 1,
The first monomer is methyl methacrylate (MMA, methyl methacrylate), vinylpyrrolidone (VP, N-Vinylpyrrolidone), isoboronyl acrylate (isobornyl acrylate) and isobornyl methacrylate A pressure-sensitive adhesive composition selected from the group consisting of.
청구항 1에 있어서,
상기 제2 모노머는 부틸메타크릴레이트(BMA, Butylmethacrylate) 및 에틸헥실메타크릴레이트(EHMA, Ethyl hexyl methacrylate)로 이루어진 군에서 선택되는 것인 점착제 조성물.
The method according to claim 1,
The second monomer is a pressure-sensitive adhesive composition selected from the group consisting of butyl methacrylate (BMA, Butylmethacrylate) and ethylhexyl methacrylate (EHMA, Ethyl hexyl methacrylate).
청구항 1에 있어서, 용매, 분산제, 가교성 화합물, 광개시제, 열개시제, 점착 부여제 및 실란 커플링 에이전트로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상을 추가로 포함하는 것인 점착제 조성물.The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 1, further comprising at least one selected from the group consisting of a solvent, a dispersant, a crosslinking compound, a photoinitiator, a thermal initiator, a tackifier, and a silane coupling agent. 기재 층; 및
상기 기재 층 상의 일면에 청구항 1 내지 3 및 5 내지 8 중 어느 한 항의 점착제 조성물 또는 이의 경화물을 포함하는 점착 시트;
를 포함하는 점착 필름.
substrate layer; and
A pressure-sensitive adhesive sheet comprising the pressure-sensitive adhesive composition of any one of claims 1 to 3 and 5 to 8 or a cured product thereof on one surface on the base layer;
An adhesive film comprising a.
청구항 9에 있어서,
상기 기재 층은 PET(polyethylene terephthalate), 폴리에스테르(polyester), PC(Polycarbonate), PI(polyimide), PEN(polyethylene naphthalate), PEEK(polyether ether ketone), PAR(polyarylate), PCO(polycylicolefin), 폴리노보넨(polynorbornene), PES(polyethersulphone) 및 COP(cycloolefin polymer)로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함하는 것인 점착 필름.
10. The method of claim 9,
The base layer is PET (polyethylene terephthalate), polyester, PC (polycarbonate), PI (polyimide), PEN (polyethylene naphthalate), PEEK (polyether ether ketone), PAR (polyarylate), PCO (polycylicolefin), poly An adhesive film comprising at least one selected from the group consisting of norbornene, polyethersulphone (PES), and cycloolefin polymer (COP).
청구항 9에 있어서, 상기 점착 시트의 두께는 1 ㎛ 이상 50 ㎛ 이하인 것인 점착 필름.The adhesive film of claim 9, wherein the pressure-sensitive adhesive sheet has a thickness of 1 μm or more and 50 μm or less. 청구항 9에 있어서, 상기 기재 층의 두께는 10 ㎛ 이상 150 ㎛ 이하인 것인 점착 필름.The adhesive film according to claim 9, wherein the thickness of the base layer is 10 μm or more and 150 μm or less. 청구항 9에 있어서, 상기 점착 시트의 상기 기재 층과 접하는 면의 반대면을 스테인리스(SUS304 기판)에 대하여 접합 후 23℃에서 2시간 방치 후의 초기 점착력이 100 gf/inch 이하이고, 그 후 60℃에서 열처리 및 20분 방치 후의 후기 점착력이 500gf/inch 이상인 것인 점착 필름.The method according to claim 9, After bonding the opposite surface of the surface in contact with the base layer of the pressure-sensitive adhesive sheet to stainless steel (SUS304 substrate), the initial adhesive strength after leaving at 23 ° C. for 2 hours is 100 gf/inch or less, and then at 60 ° C. An adhesive film having a late adhesive strength of 500 gf/inch or more after heat treatment and leaving for 20 minutes. 청구항 9에 따른 점착 필름; 및
상기 점착 필름의 상기 기재 층 측에 구비된 보호 필름;
을 포함하는 백플레이트 필름.
The adhesive film according to claim 9; and
a protective film provided on the substrate layer side of the adhesive film;
A back plate film comprising a.
청구항 9에 따른 점착 필름;
상기 점착 필름의 상기 점착 시트 측에 구비된 플라스틱 기판; 및
상기 플라스틱 기판의 상기 점착 필름과 접하는 면의 반대면에 구비된 유기 발광 층;
을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이.
The adhesive film according to claim 9;
a plastic substrate provided on the pressure-sensitive adhesive sheet side of the pressure-sensitive adhesive film; and
an organic light emitting layer provided on a surface opposite to the surface of the plastic substrate in contact with the pressure-sensitive adhesive film;
A plastic organic light emitting display comprising a.
청구항 15에 있어서,
상기 점착 필름의 상기 기재 층 측에 구비된 보호필름을 포함하는 것인 플라스틱 유기 발광 디스플레이.
16. The method of claim 15,
A plastic organic light emitting display comprising a protective film provided on the side of the base layer of the adhesive film.
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