KR102277909B1 - Apparatus for testing display panel - Google Patents

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KR102277909B1
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base plate
terminal
circuit board
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heating pad
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KR1020200147978A
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오제헌
김진학
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주식회사 프로이천
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Abstract

The present invention relates to a display panel test device that allows the detection of aggregation of organic matters. According to the present invention, the display panel test device includes: a base plate; a head plate coupled to the base plate; a probe block coupled to the head plate; and a printed circuit board electrically connected to the probe block and mounted on the base plate. The base plate includes upper and lower plates forming a space inside by mutual coupling and includes a heating pad disposed in the space and transferring heat to the upper plate, an insulating pad disposed between the heating pad and the lower plate and blocking heat transferred to the lower plate, and a cable connecting the heating pad and the printed circuit board. The cable includes a first region connected to the heating pad, a second region connected to the printed circuit board, and a third region connecting the first region and the second region. The third region includes a cover disposed outside the base plate with reference to the edge of the base plate and covering the third region by coupling to the base plate.

Description

디스플레이 패널의 테스트 장치{Apparatus for testing display panel}Apparatus for testing display panel}

실시예는 디스플레이 패널의 테스트 장치에 관한 것이다. The embodiment relates to a test apparatus for a display panel.

디스플레이 패널의 테스트 장치는 디스플레이의 패널의 에이징을 테스트하기를 위한 장치이다. 에이징은 디스플레이 패널의 제조 과정 중에 수행되는 공정으로, 디스플레이 패널이 제대로 구동되는지 확인하기 위한 신뢰성을 실험하는 공정이다.The display panel test device is a device for testing the aging of the display panel. Aging is a process performed during the manufacturing process of a display panel, and is a process of testing reliability to check whether the display panel is properly driven.

에이징 공정에서는 베이스 플레이트와 헤드 플레이트가 결합된 팔레트에 거치시킨 상태에서, 일정 시간 동안 전기적 신호를 인가하여 디스플레이가 정상적으로 작동하는지 검사한다. 헤드플레이트에는 복수의 프로브 블록이 결합된다. 각각의 프로브 블록에는 디스플레이 패널과 접촉하는 프로브가 장착된다. In the aging process, while the base plate and the head plate are mounted on a combined pallet, an electrical signal is applied for a certain period of time to check whether the display operates normally. A plurality of probe blocks are coupled to the head plate. Each probe block is equipped with a probe in contact with the display panel.

다만, 일반적인 에이징 과정에서는 디스플레이 패널에 포진된 유기물 뭉침을 발견하기 어려운 문제점이 있다. 따라서, 베이스 플레이트의 온도를 높여 불량 검사율을 확보하는 것이 필요한다.
관련 기술로서 등록특허 제10-1961691호의 발명은 디스플레이 패널의 테스트 장치에 관한 것으로, 프로브와 디스플레이 패널의 접촉 위치의 오차를 보정하는 기술을 개시하고 있으나, 본 발명이 해결하려는 문제점을 여전히 가지고 있다.However, in the general aging process, there is a problem in that it is difficult to find agglomerates of organic matter scattered on the display panel. Therefore, it is necessary to increase the temperature of the base plate to secure a defect inspection rate.
As a related art, the invention of Patent Registration No. 10-1961691 relates to a test apparatus for a display panel, and discloses a technique for correcting an error in a contact position between a probe and a display panel, but still has a problem to be solved by the present invention.

한국 등록 특허 제10-1961691호 (2019.03.26 공고)Korean Registered Patent No. 10-1961691 (Notice on Mar. 26, 2019)

본 발명은 디스플레이 패널의 테스트 장치를 제공하는 것을 그 해결하고자 하는 과제로 삼는다. The present invention makes it a problem to be solved to provide a test apparatus for a display panel.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급된 과제에 국한되지 않으며 여기서 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The problem to be solved by the present invention is not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned here will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

실시예는, 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트에 결합하는 헤드 플레이트와, 상기 헤드 플레이트에 결합하는 프로브 블록 및 상기 프로브 블록에 전기적으로 연결되며 상기 베이스 플레이트에 장착되는 인쇄회로기판을 포함하고. 상기 베이스 플레이트는 서로 결합하여 내측에 공간을 형성하는 상부 플레이트와 하부 플레이트를 포함하고, 상기 공간에 배치되어 상기 상부 플레이트에 열을 전달하는 히팅패드와, 상기 히팅패드와 상기 하부 플레이트 사이에 배치되어 상기 하부 플레이트에 전달되는 열을 차단하는 상기 단열패드와, 상기 히팅패드와 상기 인쇄회로기판을 연결하는 케이블을 포함하고, 상기 케이블은 상기 히팅패드에 연결되는 제1 영역과, 상기 인쇄회로기판에 연결되는 제2 영역과 상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 연결하는 제3 영역을 포함하고, 상기 제3 영역은 상기 베이스 플레이트의 에지를 기준으로 상기 베이스 플레이트의 외측에 배치되고, 상기 베이스 플레이트에 결합하여 상기 제3 영역을 덮는 커버를 포함하는 디스플레이 패널의 테스트 장치를 제공할 수 있다.An embodiment includes a base plate, a head plate coupled to the base plate, a probe block coupled to the head plate, and a printed circuit board electrically connected to the probe block and mounted on the base plate. The base plate includes an upper plate and a lower plate coupled to each other to form a space therein, a heating pad disposed in the space to transfer heat to the upper plate, and disposed between the heating pad and the lower plate, and a cable connecting the heating pad and the printed circuit board, and the heat insulating pad blocking heat transferred to the lower plate, wherein the cable includes a first area connected to the heating pad and the printed circuit board. a second region connected to each other and a third region connecting the first region and the second region, wherein the third region is disposed on the outside of the base plate with respect to an edge of the base plate, and the base plate It is possible to provide a test apparatus for a display panel including a cover for covering the third area by being coupled to the display panel.

바람직하게는, 복수 개의 상기 프로브 블록은 제1 방향으로 정렬되어 배치되고, 상기 하부 플레이트는 상기 제1 방향을 따라 형성되는 제1 면과, 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향을 따라 형성되는 제2 면을 포함하고, 상기 제3 영역은 상기 제2 면을 따라 배치될 수 있다.Preferably, the plurality of probe blocks are arranged in a first direction, and the lower plate is formed along a first surface formed along the first direction and a second direction perpendicular to the first direction. A second surface may be included, and the third region may be disposed along the second surface.

바람직하게는, 상기 커버는 상기 제2 면과 접촉하는 제3 면과, 상기 제3 면에 배치되어 상기 제3 영역이 배치되는 홈과, 상기 홈과 연통하는 홀을 포함하고, 상기 제3 영역은 상기 홀을 관통하여 상기 인쇄회로기판과 연결될 수 있다.Preferably, the cover includes a third surface in contact with the second surface, a groove disposed on the third surface in which the third area is disposed, and a hole communicating with the groove, the third area may be connected to the printed circuit board through the hole.

바람직하게는, 상기 인쇄회로기판은 상기 제2 영역과 연결되는 제1 접속부을 포함할 수 있다.Preferably, the printed circuit board may include a first connection part connected to the second area.

바람직하게는, 상기 인쇄회로기판은 상기 프로브 블록과 전기적으로 연결되는 제1 단자와, 상기 히팅패드와 전기적으로 연결되는 제2 단자를 포함하고, 상기 제1 단자와 상기 제2 단자는 이격되어 배치될 수 있다.Preferably, the printed circuit board includes a first terminal electrically connected to the probe block and a second terminal electrically connected to the heating pad, wherein the first terminal and the second terminal are spaced apart from each other can be

바람직하게는, 상기 제1 단자와 상기 제2 단자는 상기 인쇄회로기판의 동일한 면상에 배치되어, 상기 제1 단자와 상기 제2 단자는 제어 장치에 동시에 장착될 수 있다.Preferably, the first terminal and the second terminal are disposed on the same surface of the printed circuit board, so that the first terminal and the second terminal may be simultaneously mounted on the control device.

바람직하게는, 복수 개의 상기 프로브 블록은 제1 방향으로 정렬되어 배치되고, 상기 제1 단자와 상기 제2 단자는 상기 제1 방향을 따라 배치될 수 있다.Preferably, the plurality of probe blocks may be arranged in a first direction, and the first terminal and the second terminal may be arranged along the first direction.

바람직하게는, 복수 개의 상기 프로브 블록은 제1 방향으로 정렬되어 배치되고, 상기 하부 플레이트는 상기 제1 방향을 따라 형성되는 제1 면과, 상기 제1 면에서 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 따라 형성되는 슬롯을 포함할 수 있다.Preferably, the plurality of probe blocks are arranged in a first direction, and the lower plate includes a first surface formed along the first direction, and a second surface perpendicular to the first direction on the first surface. It may include a slot formed along the direction.

바람직하게는, 상기 히팅패드와 상기 단열패드는 각각 상기 슬롯과 오버랩되어 상기 슬롯을 덮는 오버랩 영역을 포함할 수 있다.Preferably, each of the heating pad and the heat insulating pad may include an overlap region overlapping the slot to cover the slot.

실시예에 따르면, 높은 온도로 에이징이 가능하여, 디스플레이 패널에 포진된 유기물 뭉침을 발견할 수 있는 이점이 있다.According to the embodiment, aging is possible at a high temperature, so there is an advantage in that it is possible to find agglomerates of organic matter scattered on the display panel.

실시예에 따르면, 케이블을 통해 히팅패드와 기판을 연결함으로써, 납땜이 파손되거나 와이어가 끊겨 기판과 히팅패드의 연결이 단절되는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다.According to the embodiment, by connecting the heating pad and the substrate through a cable, there is an advantage in that it is possible to prevent the connection between the substrate and the heating pad from being disconnected due to solder breakage or wire breakage.

실시예에 따르면, 히팅패드와 연결되는 단자가 프로브 블록과 연결되는 단자와 별도로 마련하여, 프로브 블록의 채널과 무관하게 히팅패드의 온도조절 범위를 넓힐 수 있는 이점이 있다.According to the embodiment, the terminal connected to the heating pad is provided separately from the terminal connected to the probe block, so that the temperature control range of the heating pad can be expanded regardless of the channel of the probe block.

실시예에 따르면, 기판에 케이블과 연결되는 소켓을 포함하여, 히팅패드와 기판의 연결이 용이한 이점이 있다.According to the embodiment, there is an advantage in that the connection between the heating pad and the substrate is easy, including the socket connected to the cable on the substrate.

실시예에 따르면, 히팅패드와 연결되는 단자가 프로브 블록과 연결되는 단자를 한번에 제어장치와 연결할 수 있는 이점이 있다.According to the embodiment, there is an advantage that the terminal connected to the heating pad and the terminal connected to the probe block can be connected to the control device at once.

도 1은 실시예에 따른 디스플레이 패널의 테스트 장치를 도시한 도면,
도 2는 도 1에서 도시한 디스플레이 패널의 테스트 장치의 분해도,
도 3은 도 1에서 디스플레이 패널의 테스트 장치를 도시한 도면,
도 4는 도 1의 A-A를 기준으로 하는 디스플레이 패널의 단면도,
도 5는 도 3에서 도시한 상부 플레이트의 저면도,
도 6은 도 3에서 도시한 하부 플레이트의 사시도,
도 7은 히팅 패드를 도시한 도면,
도 8은 단열 패드를 도시한 도면,
도 9는 케이블이 배치된 디스플레이 패널의 테스트 장치의 측면을 도시한 도면,
도 10은 케이블의 위치를 도시한 디스플레이 패널의 테스트 장치의 평면을 도시한 도면,
도 11은 인쇄회로기판의 제1 단자와 제2 단자를 도시한 도면,
도 12는 커버를 도시한 도면,
도 13은 커버가 배치된 베이스 플레이트의 측면을 도시한 도면,
도 14는 하부 플레이트의 슬롯과 슬롯에 오버랩되는 히팅패드와 단열패드를 도시한 도면이다.1 is a view showing a test apparatus of a display panel according to an embodiment;
2 is an exploded view of the test apparatus of the display panel shown in FIG. 1;
3 is a view showing a test device of the display panel in FIG. 1;
4 is a cross-sectional view of the display panel taken along line AA of FIG. 1 ;
5 is a bottom view of the upper plate shown in FIG. 3;
Figure 6 is a perspective view of the lower plate shown in Figure 3;
7 is a view showing a heating pad;
8 is a view showing an insulating pad;
9 is a view showing the side of the test device of the display panel on which cables are arranged;
10 is a plan view of the test device of the display panel showing the position of the cable;
11 is a view showing a first terminal and a second terminal of the printed circuit board;
12 is a view showing a cover;
13 is a view showing the side of the base plate on which the cover is disposed;
14 is a view showing a heating pad and a heat insulating pad overlapping the slot and the slot of the lower plate.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 그리고 본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정하여 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해서 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지기술에 대한 상세한 설명은 생략한다. The objects, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings and preferred embodiments. In addition, the terms or words used in the present specification and claims should not be construed as being limited to conventional or dictionary meanings, and the inventor appropriately defines the concept of the term in order to best describe his invention. Based on the principle that can be done, it should be interpreted as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention. And in describing the present invention, detailed descriptions of related known technologies that may unnecessarily obscure the gist of the present invention will be omitted.

도 1은 실시예에 따른 디스플레이 패널의 테스트 장치를 도시한 도면이고, 도 2는 도 1에서 도시한 디스플레이 패널의 테스트 장치의 분해도이다. 도 3은 도 1에서 디스플레이 패널의 테스트 장치를 도시한 도면이다.FIG. 1 is a view showing a test apparatus for a display panel according to an embodiment, and FIG. 2 is an exploded view of the test apparatus for a display panel shown in FIG. 1 . FIG. 3 is a diagram illustrating a test apparatus of the display panel of FIG. 1 .

도 1 내지 도 3을 참조하면, 실시예에 따른 디스플레이 패널의 테스트 장치는, 베이스 플레이트(100)와, 헤드 플레이트(200)와, 프로브 블록(300)과, 인쇄회로기판(400)과 히팅패드(500)와 단열패드(600)를 포함할 수 있다. 1 to 3 , the test apparatus of the display panel according to the embodiment includes a base plate 100 , a head plate 200 , a probe block 300 , a printed circuit board 400 , and a heating pad. 500 and the heat insulating pad 600 may be included.

이하, 도면에서, x축 방향은 디스플레이 패널의 테스트 장치의 폭방향이며 이하, 제1 방향과 동일한 방향이며, y축 방향은 디스플레이 패널의 테스트 장치의 길이방향이며 이하, 제2 방향과 동일한 방향이며, z축 방향은 디스플레이 패널의 테스트 장치의 높이방향을 나타낸다. Hereinafter, in the drawings, the x-axis direction is the width direction of the test device of the display panel and hereafter is the same direction as the first direction, the y-axis direction is the longitudinal direction of the test device of the display panel, and hereafter, the same direction as the second direction , the z-axis direction represents the height direction of the test device of the display panel.

높이방향(z)을 기준으로, 베이스 플레이트(100)의 상측에 헤드 플레이트(200)가 배치된다. 길이방향(y)으로 기준으로, 베이스 플레이트(100)의 전방영역에는 패널(1)이 거치되며, 후방영역에는 헤드 플레이트(200)가 장착된다. 패널(1)의 진입방향은 길이방향(y)으로서, 헤드 플레이트(200)를 향하는 방향이다. 하나의 베이스 플레이트(100)에 복수 개의 헤드 플레이트(200)가 배치될 수 있다. 각각의 헤드 플레이트(200)에는 복수 개의 프로브 블록(300)이 결합된다. 프로브 블록(300)에는 디스플레이 패널의 패드에 접촉하는 프로브가 장착된다. 이러한 복수 개의 프로브 블록(300)은 제1 방향(x)을 따라 정렬되어 배치될 수 있다.Based on the height direction (z), the head plate 200 is disposed above the base plate 100 . Based on the longitudinal direction y, the panel 1 is mounted on the front area of the base plate 100, and the head plate 200 is mounted on the rear area. The entry direction of the panel 1 is the longitudinal direction y, which is a direction toward the head plate 200 . A plurality of head plates 200 may be disposed on one base plate 100 . A plurality of probe blocks 300 are coupled to each head plate 200 . A probe contacting a pad of a display panel is mounted on the probe block 300 . The plurality of probe blocks 300 may be arranged and arranged along the first direction (x).

도 3을 참조하면, 다양한 크기를 가지는 패널(1)이 베이스 플레이트(100)에 거치될 수 있다. 상대적으로 크고 작은 패널들이 호환되어 베이스 플레이트(100)에 거치될 수 있다.Referring to FIG. 3 , panels 1 having various sizes may be mounted on the base plate 100 . Relatively large and small panels can be mounted on the base plate 100 compatible.

헤드플레이트(200)의 전방에는 베이스 플레이트(100)가 배치되고, 헤드플레이트(200)의 후방에는 인쇄회로기판(400)이 배치될 수 있다.The base plate 100 may be disposed in front of the head plate 200 , and the printed circuit board 400 may be disposed in the rear of the head plate 200 .

인쇄회로기판(400)은 프로브 블록(300) 및 히팅패드(500)와 전기적으로 연결된다.The printed circuit board 400 is electrically connected to the probe block 300 and the heating pad 500 .

히팅패드(500)는 에이징 온도를 높이는 역할을 한다.The heating pad 500 serves to increase the aging temperature.

단열패드(600)는 히팅패드(500)에서 발열된 열이 하부 플레이트(도 4의 120)로 전달되는 것을 차단한다.The heat insulating pad 600 blocks the heat generated by the heating pad 500 from being transferred to the lower plate ( 120 in FIG. 4 ).

도 4는 도 1의 A-A를 기준으로 하는 디스플레이 패널의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of the display panel taken along line A-A of FIG. 1 .

도 3 및 도 4를 참조하면, 베이스 플레이트(100)는 상부 플레이트(110)와 하부 플레이트(120)를 포함한다. 상부 플레이트(110)와 하부 플레이트(120)는 서로 결합하여 내측에 공간을 형성한다. 상부 플레이트(110)와 하부 플레이트(120)가 형성하는 공간에 히팅패드(500)와 단열패드(600)가 배치된다. 높이방향(z)을 기준으로 히팅패드(500)는 상부 플레이트(110)와 단열패드(600) 사이에 배치된다, 단열패드(600)는 히팅패드(500)와 하부 플레이트(120) 사이에 배치된다. 높이방향(z)을 기준으로, 하부 플레이트(120), 단열패드(600), 히팅패드(500), 상부 플레이트(110) 순으로 적층되어 배치될 수 있다.3 and 4 , the base plate 100 includes an upper plate 110 and a lower plate 120 . The upper plate 110 and the lower plate 120 are coupled to each other to form a space inside. The heating pad 500 and the heat insulating pad 600 are disposed in the space formed by the upper plate 110 and the lower plate 120 . Based on the height direction z, the heating pad 500 is disposed between the upper plate 110 and the heat insulating pad 600 , and the heat insulating pad 600 is disposed between the heating pad 500 and the lower plate 120 . do. Based on the height direction (z), the lower plate 120 , the heat insulating pad 600 , the heating pad 500 , and the upper plate 110 may be stacked and disposed in this order.

히팅패드(500)는 열을 상부 플레이트(110)에 전달하여 에이징 온도를 높인다.The heating pad 500 transfers heat to the upper plate 110 to increase the aging temperature.

단열패드(600)는 히팅패드(500)의 열이 하부 플레이트(120)로 전달되는 것을 차단한다. 하부 플레이트(120)에는 인쇄회로기판(400)이 배치되는데, 히팅패드(500)의 열이 하부 플레이트(120)로 전달되면, 하부 플레이트(120)에 배치된 인쇄회로기판(400)이 손상될 수 있다. 단열패드(600)는 이렇게 기판으로 전달되는 열을 차단하여 기판을 보호한다.The heat insulating pad 600 blocks the heat of the heating pad 500 from being transferred to the lower plate 120 . The printed circuit board 400 is disposed on the lower plate 120 . When the heat of the heating pad 500 is transferred to the lower plate 120 , the printed circuit board 400 disposed on the lower plate 120 may be damaged. can The heat insulating pad 600 blocks the heat transferred to the substrate in this way to protect the substrate.

베이스 플레이트(100)의 측면에는 커버(800)가 배치될 수 있다. 커버(800)의 내측에는 케이블(700)이 배치된다.A cover 800 may be disposed on a side surface of the base plate 100 . The cable 700 is disposed inside the cover 800 .

도 5는 도 3에서 도시한 상부 플레이트(110)의 저면도이고, 도 6은 도 3에서 도시한 하부 플레이트(120)의 사시도이다.FIG. 5 is a bottom view of the upper plate 110 shown in FIG. 3 , and FIG. 6 is a perspective view of the lower plate 120 shown in FIG. 3 .

도 3 내지 도 5를 참조하면, 상부 플레이트(110)는 내측에 히팅패드(500)와 단열패드(600)가 수용될 수 있도록 오목하게 공간을 형성할 수 있다. 예를 들어, 상부 플레이트(110)는 히팅패드(500)와 단열패드(600)가 위치하는 영역이 테두리보다 단차지게 형성될 수 있다.3 to 5 , the upper plate 110 may form a concave space so that the heating pad 500 and the heat insulating pad 600 can be accommodated therein. For example, the upper plate 110 may be formed so that the region in which the heating pad 500 and the heat insulating pad 600 are positioned is stepped higher than the edge.

도 3 내지 도 6을 참조하면. 하부 플레이트(120)는 프로브 블록(300)이 위치하는 영역의 전방으로 상부 플레이트(110)가 결합되는 영역이 배치되고, 프로브 블록(300)이 위치하는 영역의 후방으로 인쇄회로기판(400)이 위치하는 영역이 배치된다. 하부 플레이트(120) 중 상부 플레이트(110)가 결합되는 영역은 평평하게 형성될 수 있다.Referring to FIGS. 3 to 6 . In the lower plate 120 , an area to which the upper plate 110 is coupled is disposed in front of the area where the probe block 300 is located, and the printed circuit board 400 is disposed behind the area in which the probe block 300 is located. The area to be located is arranged. A region of the lower plate 120 to which the upper plate 110 is coupled may be formed to be flat.

하부 플레이트(120)는 제1 면(121)과 제2 면(122)을 포함한다. 제1 면(121)은 제1 방향(x)을 따라 형성된다. 제2 면(122)은 제2 방향(y)을 따라 형성된다. 하부 플레이트(120)는 슬롯(123)을 포함하며, 슬롯(123)은 제1 면(121)에서 제2 방향(y)을 따라 형성될 수 있다. 슬롯(123)은 디스플레이 패널의 테스트 장치를 이동시키기 위한 핀이 삽입되는 곳이다. 핀이 하부 플레이트(120)보다 돌출되지 않게 슬롯(123)에 위치할 수 있다.The lower plate 120 includes a first surface 121 and a second surface 122 . The first surface 121 is formed along the first direction (x). The second surface 122 is formed along the second direction y. The lower plate 120 includes a slot 123 , and the slot 123 may be formed along the second direction y from the first surface 121 . The slot 123 is where a pin for moving the test device of the display panel is inserted. The pin may be positioned in the slot 123 so that it does not protrude from the lower plate 120 .

도 7은 히팅 패드를 도시한 도면이고, 도 8은 단열 패드를 도시한 도면이다.7 is a view showing a heating pad, and FIG. 8 is a view showing a heat insulating pad.

도 7을 참조하면, 히팅패드(500)는 평판 형상을 가질 수 있다. 히팅패드(500)는 케이블(700)과 연결된다. 케이블(700)은 인쇄회로기판(400)을 통하여 전원과 제어신호를 히팅패드(500)에 전달한다. 케이블(700)의 단부에는 제2 접속부(701)가 배치될 수 있다. 제2 접속부(701)는 수형 커넥터일 수 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않으면, 제2 접속부(701)는 암형 커넥터일 수도 있다.Referring to FIG. 7 , the heating pad 500 may have a flat plate shape. The heating pad 500 is connected to the cable 700 . The cable 700 transmits power and control signals to the heating pad 500 through the printed circuit board 400 . A second connection part 701 may be disposed at an end of the cable 700 . The second connection part 701 may be a male connector. However, if the present invention is not limited thereto, the second connector 701 may be a female connector.

도 8을 참조하면, 단열패드(600)는 평판 형상을 가질 수 있다. 단열패드(600)는 히팅패드(500)의 형상과 크기에 대응하게 형성될 수 있다.Referring to FIG. 8 , the heat insulating pad 600 may have a flat plate shape. The heat insulating pad 600 may be formed to correspond to the shape and size of the heating pad 500 .

도 9는 케이블(700)이 배치된 디스플레이 패널의 테스트 장치의 측면을 도시한 도면이고, 도 10은 케이블(700)의 위치를 도시한 디스플레이 패널의 테스트 장치의 평면을 도시한 도면이다.9 is a view showing a side of the test device of the display panel on which the cable 700 is arranged, and FIG. 10 is a plan view of the test device of the display panel showing the position of the cable 700 .

도 9 및 도 10을 참조하면, 케이블(700)은 제1 케이블(700)과 제2 케이블(700)을 포함할 수 있다. 제1 케이블(700)은 히팅패드(500)에 전원을 공급할 수 있다. 제2 케이블(700)은 히팅패드(500)에 제어신호를 전송할 수 있다. 제1 케이블(700)과 제2 케이블(700)은 각각 복수의 단위케이블들이 조합되어 이루어질 수 있다.9 and 10 , the cable 700 may include a first cable 700 and a second cable 700 . The first cable 700 may supply power to the heating pad 500 . The second cable 700 may transmit a control signal to the heating pad 500 . Each of the first cable 700 and the second cable 700 may be formed by combining a plurality of unit cables.

이러한 케이블(700)은 제1 영역(700A)과 제2 영역(700B)과 제3 영역(700C)으로 구분될 수 있다. 제1 영역(700A)은 히팅패드(500)에 연결된다. 제2 영역(700B)은 인쇄회로기판(400)과 연결될 수 있다. 인쇄회로기판(400)에는 제1 접속부(401)가 배치될 수 있으며, 케이블(700)의 제2 접속부(701)가 제1 접속부(401)에 연결될 수 있다. 이때, 제1 접속부(401)는 암형 커넥터일 수 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않으면, 제1 접속부(401)는 수형 커넥터이며 제2 접속부(701)가 암형 커넥터일 수 있다.The cable 700 may be divided into a first area 700A, a second area 700B, and a third area 700C. The first region 700A is connected to the heating pad 500 . The second region 700B may be connected to the printed circuit board 400 . A first connection part 401 may be disposed on the printed circuit board 400 , and a second connection part 701 of the cable 700 may be connected to the first connection part 401 . In this case, the first connection part 401 may be a female connector. However, if the present invention is not limited thereto, the first connector 401 may be a male connector and the second connector 701 may be a female connector.

제3 영역(700C)은 제1 영역(700A)과 제2 영역(700B)을 연결한다. 제3 영역(700C)은 베이스 플레이트(100)의 에지를 기준으로 베이스 플레이트(100)이 외측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 케이블(700)의 제3 영역(700C)은 하부 플레이트(120)의 제2 면(122)의 외측에 배치되며, 제2 면(122)을 따라 배치될 수 있다. 이렇게 케이블(700)을 통해 히팅패드(500)와 인쇄회로기판(400)이 연결되기 때문에, 납땜이 파손되거나 와이어가 끊겨 기판과 히팅패드(500)의 연결이 단절되는 것을 방지할 수 있다.The third region 700C connects the first region 700A and the second region 700B. In the third region 700C, the base plate 100 may be disposed outside the base plate 100 based on the edge of the base plate 100 . For example, the third region 700C of the cable 700 may be disposed outside the second surface 122 of the lower plate 120 , and may be disposed along the second surface 122 . Since the heating pad 500 and the printed circuit board 400 are connected through the cable 700 in this way, it is possible to prevent the connection between the board and the heating pad 500 from being disconnected due to solder breakage or wire breakage.

또한, 케이블(700)과 인쇄회로기판(400)이 암.수형 커넥터로 연결되어, 연결이 용이한 이점이 있다.In addition, since the cable 700 and the printed circuit board 400 are connected by a male and female connector, there is an advantage in that the connection is easy.

도 11은 인쇄회로기판(400)의 제1 단자(410)와 제2 단자(420)를 도시한 도면이다.11 is a diagram illustrating a first terminal 410 and a second terminal 420 of the printed circuit board 400 .

도 11을 참조하면, 인쇄회로기판(400)은 프로브 블록(300)과 전기적으로 연결되는 제1 단자(410)와 별도로 히팅패드(500)와 연결되는 제2 단자(420)를 포함할 수 있다. 제2 단자(420)는 제1 단자(410)와 이격되어 배치된다. 이러한 제1 단자(410)와 제2 단자(420)는 각각의 제어장치(C1,C2)에 한번에 장착될 수 있도록 인쇄회로기판(400)의 동일한 면상에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 11 , the printed circuit board 400 may include a first terminal 410 electrically connected to the probe block 300 and a second terminal 420 connected to the heating pad 500 separately. . The second terminal 420 is spaced apart from the first terminal 410 . The first terminal 410 and the second terminal 420 may be disposed on the same surface of the printed circuit board 400 so as to be mounted to each of the control devices C1 and C2 at once.

도 12는 커버(800)를 도시한 도면이고, 도 13은 커버(800)가 배치된 베이스 플레이트(100)의 측면을 도시한 도면이다.FIG. 12 is a view showing the cover 800 , and FIG. 13 is a view showing a side surface of the base plate 100 on which the cover 800 is disposed.

도 9, 도 12 및 도 13을 참조하면, 베이스 플레이트(100) 외부로 노출된 케이블(700)의 제3 영역(700C)은 커버(800)에 의해 덮일 수 있다. 커버(800)는 하부 플레이트(120)의 제2 면(122)에 결합될 수 있다. 이러한 커버(800)는 바(bar)형상의 부재로서, 제2 면(122)과 접촉하는 제3 면(810)을 포함할 수 있다. 그리고 커버(800)는 제3 면(810)에 배치되는 홈(820)을 포함할 수 있다. 홈(820)에는 케이블(700)의 제3 영역(700C)이 수용된다. 또한, 커버(800)는 홈(820)과 연통하는 홀(830)을 포함할 수 있다. 홈(820)에 수용된 케이블(700)의 제3 영역(700C)은 홀(830)을 관통하여 케이블(700)의 제2 영역(700B)과 연결될 수 있다. 커버(800)의 홀(830)을 관통한 케이블(700)의 제2 접속부(701)는 인쇄회로기판(400)의 제1 접속부(401)에 연결될 수 있다. 9, 12 and 13 , the third region 700C of the cable 700 exposed to the outside of the base plate 100 may be covered by the cover 800 . The cover 800 may be coupled to the second surface 122 of the lower plate 120 . The cover 800 is a bar-shaped member and may include a third surface 810 in contact with the second surface 122 . In addition, the cover 800 may include a groove 820 disposed on the third surface 810 . The third region 700C of the cable 700 is received in the groove 820 . Also, the cover 800 may include a hole 830 communicating with the groove 820 . The third region 700C of the cable 700 accommodated in the groove 820 may be connected to the second region 700B of the cable 700 through the hole 830 . The second connection part 701 of the cable 700 passing through the hole 830 of the cover 800 may be connected to the first connection part 401 of the printed circuit board 400 .

도 14는 하부 플레이트(120)의 슬롯(123)과 슬롯(123)에 오버랩되는 히팅패드(500)와 단열패드(600)를 도시한 도면이다.FIG. 14 is a view showing the heating pad 500 and the heat insulating pad 600 overlapping the slots 123 and the slots 123 of the lower plate 120 .

도 14을 참조하면, 히팅패드(500)와 단열패드(600)는 각각 하부 플레이트(120)의 슬롯(123)과 높이방향(z)을 기준으로 오버랩 영역(O)을 형성한다. 오버랩 영역(O)은 슬롯(123)을 덮는다. 따라서, 슬롯(123)에 삽입되는 핀은 단열패드(600)에 닿지 않도록 길이 또는 위치가 조절될 수 있다. Referring to FIG. 14 , the heating pad 500 and the heat insulating pad 600 form an overlap region O based on the slot 123 of the lower plate 120 and the height direction z, respectively. The overlap region O covers the slot 123 . Accordingly, the length or position of the pin inserted into the slot 123 may be adjusted so as not to touch the heat insulating pad 600 .

이상으로 본 발명의 바람직한 하나의 실시예에 따른 디스플레이 패널의 테스트 장치에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 살펴보았다. As described above, a test apparatus for a display panel according to a preferred embodiment of the present invention has been described in detail with reference to the accompanying drawings.

전술된 본 발명의 일 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 전술된 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의해 나타내어질 것이다. 그리고 이 특허청구범위의 의미 및 범위는 물론 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형 가능한 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.One embodiment of the present invention described above is to be understood in all respects as illustrative and not restrictive, and the scope of the present invention will be indicated by the following claims rather than the foregoing detailed description. And it should be construed that all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims as well as equivalent concepts are included in the scope of the present invention.

100: 베이스 플레이트
110: 상부 플레이트
120: 하부 플레이트
121: 제1 면
122: 제2 면
200: 헤드 플레이트
300: 프로브 블록
400: 인쇄회로기판
410: 제1 단자
420: 제2 단자
500: 히팅패드
600: 단열패드
700: 케이블
710: 제1 영역
720: 제2 영역
800: 커버
810: 제3 면
820: 홈
830: 홀100: base plate
110: upper plate
120: lower plate
121: first side
122: second side
200: head plate
300: probe block
400: printed circuit board
410: first terminal
420: second terminal
500: heating pad
600: insulation pad
700: cable
710: first area
720: second area
800: cover
810: the third side
820: home
830: Hall

Claims (9)

베이스 플레이트;
상기 베이스 플레이트에 결합하는 헤드 플레이트;
상기 헤드 플레이트에 결합하는 프로브 블록;및
상기 프로브 블록에 전기적으로 연결되며 상기 베이스 플레이트에 장착되는 인쇄회로기판을 포함하고.
상기 베이스 플레이트는 서로 결합하여 내측에 공간을 형성하는 상부 플레이트와 하부 플레이트를 포함하고,
상기 공간에 배치되어 상기 상부 플레이트에 열을 전달하는 히팅패드와, 상기 히팅패드와 상기 하부 플레이트 사이에 배치되어 상기 하부 플레이트에 전달되는 열을 차단하는 단열패드와, 상기 히팅패드와 상기 인쇄회로기판을 연결하는 케이블을 포함하고,
상기 케이블은 상기 히팅패드에 연결되는 제1 영역과, 상기 인쇄회로기판에 연결되는 제2 영역과 상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 연결하는 제3 영역을 포함하고,
상기 제3 영역은 상기 베이스 플레이트의 에지를 기준으로 상기 베이스 플레이트의 외측에 배치되고,
상기 베이스 플레이트에 결합하여 상기 제3 영역을 덮는 커버를 포함하는 디스플레이 패널의 테스트 장치.base plate;
a head plate coupled to the base plate;
a probe block coupled to the head plate; and
and a printed circuit board electrically connected to the probe block and mounted on the base plate.
The base plate includes an upper plate and a lower plate coupled to each other to form a space therein,
A heating pad disposed in the space to transfer heat to the upper plate, an insulating pad disposed between the heating pad and the lower plate to block heat transferred to the lower plate, the heating pad and the printed circuit board including a cable connecting the
The cable includes a first area connected to the heating pad, a second area connected to the printed circuit board, and a third area connecting the first area and the second area,
The third region is disposed on the outside of the base plate with respect to the edge of the base plate,
and a cover coupled to the base plate to cover the third area. 제1 항에 있어서,
복수 개의 상기 프로브 블록은 제1 방향으로 정렬되어 배치되고,
상기 하부 플레이트는 상기 제1 방향을 따라 형성되는 제1 면과, 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향을 따라 형성되는 제2 면을 포함하고,
상기 제3 영역은 상기 제2 면을 따라 배치되는 디스플레이 패널의 테스트 장치.According to claim 1,
A plurality of the probe blocks are arranged in a first direction,
The lower plate includes a first surface formed along the first direction and a second surface formed along a second direction perpendicular to the first direction,
The third area is a test apparatus of a display panel disposed along the second surface. 제2 항에 있어서,
상기 커버는 상기 제2 면과 접촉하는 제3 면과, 상기 제3 면에 배치되어 상기 제3 영역이 배치되는 홈과, 상기 홈과 연통하는 홀을 포함하고,
상기 제3 영역은 상기 홀을 관통하여 상기 인쇄회로기판과 연결되는 디스플레이 패널의 테스트 장치.3. The method of claim 2,
The cover includes a third surface in contact with the second surface, a groove disposed on the third surface in which the third region is disposed, and a hole communicating with the groove,
The third area passes through the hole and is connected to the printed circuit board. 제1 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은 상기 제2 영역과 연결되는 제1 접속부을 포함하는 디스플레이 패널의 테스트 장치.According to claim 1,
The printed circuit board may include a first connection part connected to the second area. 제1 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은 상기 프로브 블록과 전기적으로 연결되는 제1 단자와, 상기 히팅패드와 전기적으로 연결되는 제2 단자를 포함하고,
상기 제1 단자와 상기 제2 단자는 이격되어 배치되는 디스플레이 패널의 테스트 장치.According to claim 1,
The printed circuit board includes a first terminal electrically connected to the probe block and a second terminal electrically connected to the heating pad,
The first terminal and the second terminal are spaced apart from each other. 제5 항에 있어서,
상기 제1 단자와 상기 제2 단자는 상기 인쇄회로기판의 동일한 면상에 배치되어, 상기 제1 단자와 상기 제2 단자는 제어 장치에 동시에 장착되는 디스플레이 패널의 테스트 장치.6. The method of claim 5,
The first terminal and the second terminal are disposed on the same surface of the printed circuit board, and the first terminal and the second terminal are simultaneously mounted on a control device. 제6 항에 있어서,
복수 개의 상기 프로브 블록은 제1 방향으로 정렬되어 배치되고,
상기 제1 단자와 상기 제2 단자는 상기 제1 방향을 따라 배치되는 디스플레이 패널의 테스트 장치.7. The method of claim 6,
A plurality of the probe blocks are arranged in a first direction,
The first terminal and the second terminal are disposed along the first direction. 제1 항에 있어서,
복수 개의 상기 프로브 블록은 제1 방향으로 정렬되어 배치되고,
상기 하부 플레이트는 상기 제1 방향을 따라 형성되는 제1 면과, 상기 제1 면에서 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 따라 형성되는 슬롯을 포함하는 디스플레이 패널의 테스트 장치.According to claim 1,
A plurality of the probe blocks are arranged in a first direction,
The lower plate may include a first surface formed along the first direction, and a slot formed from the first surface in a second direction perpendicular to the first direction. 제8 항에 있어서,
상기 히팅패드와 상기 단열패드는 각각 상기 슬롯과 오버랩되어 상기 슬롯을 덮는 오버랩 영역을 포함하는 디스플레이 패널의 테스트 장치.9. The method of claim 8,
The heating pad and the heat insulating pad each overlap the slot and the test apparatus of the display panel including an overlap area covering the slot.
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