KR102275767B1

KR102275767B1 - Electronic Control Device

Info

Publication number: KR102275767B1
Application number: KR1020190164485A
Authority: KR
Inventors: 강원용; 최선
Original assignee: 주식회사 현대케피코
Priority date: 2019-12-11
Filing date: 2019-12-11
Publication date: 2021-07-08
Also published as: KR20210073815A

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따르면,
상부가 굴곡지게 형성되는 하우징과, 상기 하우징 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판 및 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되고 일정 온도 범위에서 상승되어 상기 하우징 상단의 내부면과 접촉하는 접지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치를 제공한다.According to one embodiment of the present invention,
A housing having a curved upper portion, a printed circuit board disposed inside the housing, and a ground portion disposed on the printed circuit board and raised in a predetermined temperature range to contact the inner surface of the upper end of the housing An electronic control device is provided.

Description

Electronic Control Device

본 발명은 전자 제어 장치에 관한 것으로, 상세하게는 발포제를 이용한 그라운드 구조를 가지는 전자 제어 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic control device, and more particularly, to an electronic control device having a ground structure using a foaming agent.

일반적으로 차량에는 각종 장치를 전자적으로 제어하는 ECU 등의 전자 제어 장치가 탑재된다. 이러한 전자 제어 장치는 차량의 각 부분에 설치되어 있는 센서류 또는 스위치류로부터 정보를 제공받는다. 전자 제어 장치는 이렇게 제공받은 정보를 처리하여 차량의 승차감 및 안전성 향상을 도모하거나, 운전자 및 탑승자에게 각종 편의를 제공하기 위한 여러 전자제어를 수행하는 기능을 한다.In general, an electronic control device such as an ECU for electronically controlling various devices is mounted on a vehicle. The electronic control device receives information from sensors or switches installed in each part of the vehicle. The electronic control device functions to perform various electronic controls to improve the ride comfort and safety of the vehicle by processing the received information, or to provide various conveniences to the driver and occupants.

예를 들면, ECU와 같이 차량의 엔진이나 자동변속기, ABS(Anti-Lock Brake System) 등의 상태를 컴퓨터로 제어하는 전자 제어 장치는 차량과 컴퓨터 성능의 발전과 함께 자동변속기 제어를 비롯하여 구동계통, 제동계통, 조향계통 등 차량의 모든 부분을 제어하는 역할까지 하고 있다.For example, an electronic control device that controls the state of a vehicle's engine, automatic transmission, ABS (Anti-Lock Brake System), etc. with a computer, such as ECU, with the development of vehicle and computer performance, including automatic transmission control, drive system, It even plays a role in controlling all parts of the vehicle such as the braking system and the steering system.

이러한 ECU 등과 같은 전자 제어 장치는 상부의 커버와 하부의 베이스로 구성되는 케이스와, 상기 케이스의 내부에 수납되는 PCB(Printed Circuit Board)와, 외부의 소켓 연결을 위해 PCB의 전단에 결합되는 커넥터 등을 포함하는 구조로 이루어진다.Electronic control devices such as ECUs include a case composed of an upper cover and a lower base, a printed circuit board (PCB) accommodated inside the case, and a connector coupled to the front end of the PCB to connect an external socket, etc. It consists of a structure containing

한편, 상기와 같은 전자 제어 장치는 전자차 차폐를 위해 PCB와 케이스 사이의 접촉을 통한 그라운드 구조가 형성되어야 한다.On the other hand, in the electronic control device as described above, a ground structure through a contact between the PCB and the case should be formed for shielding the electronic vehicle.

그러나 종래의 슬롯형 제어기의 경우 PCB 상에 위치한 전자 소자의 배치 때문에 PCB 가장자리 부분의 그라운드 접촉이 용이하지 않고, 제작 초기에 PCB와 케이스를 접촉시켜 결합할 경우 PCB의 손상이 발생할 수 있는 문제점이 있다.However, in the case of the conventional slot type controller, it is not easy to contact the ground at the edge of the PCB due to the arrangement of electronic devices located on the PCB, and there is a problem that damage to the PCB may occur when the PCB and the case are contacted and combined in the early stage of manufacture. .

등록특허공보 제 10-1527379호Registered Patent Publication No. 10-1527379

본 발명은 전자 제어 장치의 하우징 내에 발포제를 배치시켜 발포제에 팽창에 따라 보다 단순한 구조로 전자 제어 장치의 그라운드 구조를 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a ground structure of an electronic control device with a simpler structure by disposing a foaming agent in a housing of the electronic control device and expanding the foaming agent.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상부가 굴곡지게 형성되는 하우징과, 상기 하우징 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판 및 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되고 일정 온도 범위에서 상승되어 상기 하우징 상단의 내부면과 접촉하는 접지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치를 제공한다.According to an embodiment of the present invention, a housing having a curved upper portion, a printed circuit board disposed inside the housing, and a printed circuit board disposed on the printed circuit board and raised in a predetermined temperature range to contact the inner surface of the upper end of the housing It provides an electronic control device, characterized in that it comprises a ground portion.

바람직하게는, 상기 하우징의 상부는 상측으로 볼록하게 형성되는 적어도 하나의 볼록부와, 상기 적어도 하나의 볼록부 사이에 하측으로 오목하게 형성되는 오목부를 포함하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the upper portion of the housing comprises at least one convex portion convex upwardly and a concave portion concave downwardly between the at least one convex portion.

바람직하게는, 상기 접지부는, 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되고 상부에 개구부가 형성되는 케이스와, 상기 케이스 하부에 배치되고 일정 온도 범위에서 팽창하는 발포제와, 상기 발포제 내에 배치되는 커패시터와, 상기 발포제 상부에 배치되는 스위치 및 상기 스위치와 상기 커패시터를 전기적으로 연결하는 와이어를 포함하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the ground portion includes a case disposed on the printed circuit board and having an opening thereon, a foaming agent disposed under the case and expanding in a predetermined temperature range, a capacitor disposed in the foaming agent, and the foaming agent It characterized in that it comprises a switch disposed on the upper portion and a wire electrically connecting the switch and the capacitor.

바람직하게는, 상기 인쇄 회로 기판은 표면에 높이가 다른 적어도 하나의 전자 소자를 포함하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the printed circuit board comprises at least one electronic device having a different height on the surface.

바람직하게는, 상기 발포제는 50℃이상 80℃이하의 온도 범위에서 팽창되고, 100℃이상 120℃이하의 온도 범위에서 경화되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the foaming agent is expanded in a temperature range of 50 °C or more and 80 °C or less, and is cured in a temperature range of 100 °C or more and 120 °C or less.

바람직하게는, 상기 커패시터는 상기 인쇄 회로 기판 내로의 노이즈 유입을 방지하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the capacitor prevents noise from being introduced into the printed circuit board.

바람직하게는, 상기 발포제 팽창이 완료되면, 상기 스위치의 하부는 상기 케이스 상단에 밀착되고, 상기 스위치의 상부는 상기 케이스의 개구부를 통하여 상기 오목부 하단에 밀착되는 것을 특징으로 한다.Preferably, when the expansion of the foaming agent is completed, the lower portion of the switch is in close contact with the upper end of the case, and the upper portion of the switch is in close contact with the lower end of the concave portion through the opening of the case.

본 발명의 실시예에 따르면, 전자 제어 장치의 하우징 내에 발포제를 배치시켜 일정 온도 범위에서 발포제를 팽창시켜 그라운드 구조를 형성할 수 있으며, 이에 따라 전자 제어 장치의 제조 원가 절감 및 제조 공정을 단순화할 수 있는 효과가 있다.According to an embodiment of the present invention, a ground structure can be formed by disposing the foaming agent in the housing of the electronic control device to expand the foaming agent in a certain temperature range, thereby reducing the manufacturing cost and simplifying the manufacturing process of the electronic control device. there is an effect

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치의 전체적인 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치의 내부 측단면도이다.(도 1의 A-A'단면)
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치의 그라운드 구조 형성 과정을 나타낸 도면이다.(도 1의 B-B'단면)1 is an overall perspective view of an electronic control device according to an embodiment of the present invention.
2 is an internal cross-sectional view of an electronic control device according to an embodiment of the present invention. (A-A' in FIG. 1)
3 is a view showing a process of forming a ground structure of an electronic control device according to an embodiment of the present invention. (Cross section B-B' in FIG. 1)

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same components are given the same reference numerals as much as possible even though they are indicated on different drawings. In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. In addition, preferred embodiments of the present invention will be described below, but the technical spirit of the present invention is not limited thereto and may be variously implemented by those skilled in the art without being limited thereto.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치(100)의 전체적인 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치의 내부 측단면도이며(도 1의 A-A'단면), 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치의 그라운드 구조 형성 과정을 나타낸 도면이다(도 1의 B-B'단면).1 is an overall perspective view of an electronic control device 100 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an internal cross-sectional view of an electronic control device according to an embodiment of the present invention (section A-A' in FIG. 1 ) ), FIG. 3 is a view showing a process of forming a ground structure of an electronic control device according to an embodiment of the present invention (section B-B' in FIG. 1 ).

또한, 도 3 중 도 3(a)는 접지부(30) 내에 배치된 발포제(31)가 팽창되기 전의 상태를 나타낸 도면이고, 도 3(b)는 상기 발포제(31)가 일정 온도 범위에서 팽창되어 하우징(10) 하단과 접지부(30)가 접촉된 상태를 나타낸 도면이다.Also, FIG. 3 (a) of FIG. 3 is a view showing a state before the foaming agent 31 disposed in the grounding part 30 is expanded, and FIG. 3(b) is a view showing the foaming agent 31 is expanded in a certain temperature range. It is a view showing a state in which the lower end of the housing 10 and the grounding part 30 are in contact.

도 1의 도 1(a)를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치(100)는 상부가 굴곡지게 형성되는 하우징(10)과, 상기 하우징(10) 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판(20)을 포함한다. 또한, 본 발명에 따른 하우징(10)은 압출 또는 사출 공정으로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 1 ( a ) of FIG. 1 , the electronic control device 100 according to an embodiment of the present invention includes a housing 10 having a curved top and a printed circuit disposed inside the housing 10 . A substrate 20 is included. In addition, the housing 10 according to the present invention may be formed by an extrusion or injection process.

한편, 도시되지는 않았으나 인쇄 회로 기판(20)은 커넥터(미도시)와 전기적으로 연결되어 다양한 전자 제어를 수행할 수 있다.Meanwhile, although not shown, the printed circuit board 20 may be electrically connected to a connector (not shown) to perform various electronic controls.

또한 도 1(a)에 도시된 바와 같이, 하우징(10)의 상부는 상측으로 볼록하게 형성되는 적어도 하나의 볼록부(11)와, 적어도 하나의 볼록부(11) 사이에 하측으로 오목하게 형성되는 오목부(12)를 포함할 수 있다.Also, as shown in Fig. 1 (a), the upper portion of the housing 10 is formed concave downwardly between at least one convex portion 11 formed to be convex upward and at least one convex portion 11 . It may include a concave portion (12).

이에 따라, 도 1(b)에 도시된 바와 같이 인쇄 회로 기판(20)의 표면에는 높이가 다른 적어도 하나의 전자 소자(21)가 형성될 수 있다. Accordingly, at least one electronic device 21 having a different height may be formed on the surface of the printed circuit board 20 as shown in FIG. 1B .

상세하게는, 볼록부(11) 하단 부분의 인쇄 회로 기판(20)의 표면에는 오목부(12) 하단 부분의 인쇄 회로 기판(20)의 표면에 형성된 전자 소자(21)보다 높이가 상대적으로 더 높은 전자 소자(21)가 형성될 수 있다.In detail, the surface of the printed circuit board 20 of the lower portion of the convex portion 11 has a relatively higher height than the electronic element 21 formed on the surface of the printed circuit board 20 of the lower portion of the concave portion 12 . A high electronic device 21 can be formed.

한편 도 1(b) 및 도 2를 참조하면, 인쇄 회로 기판(20) 상에는 접지부(30)가 형성될 수 있다. Meanwhile, referring to FIGS. 1(b) and 2 , a grounding unit 30 may be formed on the printed circuit board 20 .

이 때, 상기 접지부(30)는 바람직하게는 오목부(12) 하단 부분의 인쇄 회로 기판(20)의 표면의 정중앙에 배치될 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니고 오목부(12) 하단 부분의 인쇄 회로 기판(20)의 표면의 정중앙이 아닌 다른 위치에 배치되는 것도 가능하다. In this case, the ground portion 30 may be preferably disposed at the center of the surface of the printed circuit board 20 at the lower end of the concave portion 12 . However, the present invention is not limited thereto, and the concave portion 12 may be disposed at a position other than the center of the bottom portion of the printed circuit board 20 .

또한, 접지부(30)는 일정 온도 범위에서 상승되어 상기 하우징(10) 상단의 내부면과 접촉할 수 있다.In addition, the ground portion 30 may be raised in a certain temperature range to contact the inner surface of the upper end of the housing 10 .

상세하게는 도 3(a)에 도시된 바와 같이 상기 접지부(30)는, 인쇄 회로 기판(20) 상에 배치되고 상부에 개구부가 형성되는 케이스(32)와, 케이스(32) 하부에 배치되고 일정 온도 범위에서 팽창하는 발포제(31)와, 발포제(31) 내에 배치되는 커패시터(34)와, 발포제(31) 상부에 배치되는 스위치(33) 및 스위치(33)와 커패시터(34)를 전기적으로 연결하는 와이어(35)를 포함할 수 있다. In detail, as shown in FIG. 3( a ), the grounding unit 30 is disposed on the printed circuit board 20 , the case 32 having an opening formed thereon, and the case 32 disposed below the case 32 . and the foaming agent 31 that expands in a certain temperature range, the capacitor 34 disposed in the foaming agent 31, the switch 33 and the switch 33 and the capacitor 34 disposed on the foaming agent 31 are electrically connected It may include a wire 35 for connecting to.

이 때, 스위치(33)는 접지 단자의 일종일 수 있으며, 커패시터(34)는 내부에 저주파 통과 필터를 포함하여 노이즈를 제거할 수 있는 단 방향 커패시터일 수 있다.In this case, the switch 33 may be a type of a ground terminal, and the capacitor 34 may be a unidirectional capacitor capable of removing noise by including a low-pass filter therein.

또한, 발포제(31)는 천연/합성고무 또는 합성수지와 같은 고분자 재료와 배합되어 기포를 만들어 내는 물질을 의미하고, 탄산수소나트륨이나 트리클로로플루오르메탄 등이 사용될 수 있으며, 바람직하게 본 발명의 실시예에서는 미국 모멘티브社의 TSE 5000이 사용될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고 고무 또는 합성수지의 종류와 특성, 용도, 가공방법, 조건 등에 따라 적절한 발포제가 사용될 수 있다. In addition, the foaming agent 31 refers to a material that creates bubbles by mixing with a polymer material such as natural/synthetic rubber or synthetic resin, and sodium bicarbonate or trichlorofluoromethane may be used, preferably in an embodiment of the present invention In the US, Momentive's TSE 5000 can be used. However, the present invention is not limited thereto, and an appropriate foaming agent may be used depending on the type and characteristics of rubber or synthetic resin, use, processing method, conditions, etc.

본 발명의 실시예에서, 상기 발포제(31)는 50℃ 이상 80℃이하의 온도 범위에서 팽창될 수 있으며, 이에 따라 도 3(b)에 도시된 바와 같이 발포제(31) 상부에 배치되는 스위치(33)와, 발포제(31) 내에 배치되는 커패시터(34)와, 와이어(35)가 하우징(10)의 오목부(12) 하단 방향으로 상승될 수 있다. In an embodiment of the present invention, the foaming agent 31 can be expanded in a temperature range of 50° C. or higher and 80° C. or less, and accordingly, a switch disposed on the foaming agent 31 as shown in FIG. 3(b) ( 33 , the capacitor 34 disposed in the foaming agent 31 , and the wire 35 may be raised toward the lower end of the concave portion 12 of the housing 10 .

상기와 같은 구성에 따라, 접지부(30)와 적어도 하나의 전자 소자(21)가 구비된 인쇄 회로 기판(20)을 하우징(10)의 개구부를 통해 삽입시켜 하우징(10) 내에 배치시키고, 도 3(b)에 도시된 바와 같이 50℃ 이상 80℃이하의 온도 범위에서 발포제(31)를 팽창시켜 스위치(33)와 하우징(10)의 오목부(12) 하단을 접촉시킬 수 있다.According to the above configuration, the printed circuit board 20 provided with the grounding unit 30 and at least one electronic element 21 is inserted through the opening of the housing 10 and disposed in the housing 10, as shown in FIG. As shown in 3(b), the foaming agent 31 may be expanded in a temperature range of 50° C. or higher and 80° C. or lower to bring the switch 33 into contact with the lower end of the concave portion 12 of the housing 10 .

도 3(b)에 도시된 바와 같이 발포제(31)의 팽창이 완료되면, 상기 스위치(33)의 하부는 케이스(32) 상단에 밀착되고, 스위치(33)의 상부는 케이스(32)의 개구부를 통하여 오목부(12) 하단에 밀착될 수 있다. As shown in FIG. 3( b ), when the expansion of the foaming agent 31 is completed, the lower part of the switch 33 is in close contact with the upper part of the case 32 , and the upper part of the switch 33 is the opening of the case 32 . Through the concave portion 12 may be in close contact with the lower end.

상세하게는, 도 3(a)에 도시된 바와 같이 상기 스위치(33)의 상부면은 폐쇄된 형태로 형성될 수 있으나, 스위치(33)의 하부측에는 상기 발포제(31)의 일부가 삽입되는 공간이 형성될 수 있다. 또한, 스위치(33)의 최 하단 모서리를 따라서 하단부가 연장 형성되고, 상기 스위치(33)의 하단부가 상기 케이스(32)의 측벽에 밀착되도록 형성될 수 있다. In detail, as shown in FIG. 3( a ), the upper surface of the switch 33 may be formed in a closed shape, but a space in which a part of the foaming agent 31 is inserted in the lower side of the switch 33 . can be formed. Also, the lower end of the switch 33 may extend along the lowermost edge, and the lower end of the switch 33 may be formed to be in close contact with the sidewall of the case 32 .

이와 같은 구성에 의해 도 3(b)에 도시된 바와 같이 발포제(31)가 일정 온도 범위에서 팽창되면 스위치(33)의 하단부가 상기 케이스(32)의 측벽을 따라 오목부(12) 하단 방향으로 상승하게 되고, 발포제(31)의 팽창이 완료되면 스위치(33)의 하단부가 케이스(32) 상단 내측면에 밀착될 수 있다.With this configuration, as shown in Fig. 3(b), when the foaming agent 31 expands in a certain temperature range, the lower end of the switch 33 moves toward the lower end of the concave portion 12 along the sidewall of the case 32. When the expansion of the foaming agent 31 is completed, the lower end of the switch 33 may be in close contact with the inner surface of the upper end of the case 32 .

이 때, 전술한 바와 같이 발포제(31) 내에 배치되는 커패시터(34)와, 와이어(35)가 하우징(10)의 오목부(12) 하단 방향으로 상승될 수 있으며, 와이어(35)는 도 3(a)에 도시된 상태에서 도 3(b)와 같이 완전히 펼쳐지게 된다.At this time, as described above, the capacitor 34 disposed in the foaming agent 31 and the wire 35 may rise toward the lower end of the recess 12 of the housing 10 , and the wire 35 is shown in FIG. 3 . In the state shown in (a), it is fully unfolded as shown in FIG. 3(b).

또한, 케이스(32)의 개구부를 통하여 오목부(12) 하단에 스위치의 상부가 밀착됨으로써 인쇄 회로 기판(20)과 하우징(10)간의 접촉을 통한 그라운드 구조(Grounding, 접지 구조)를 형성할 수 있고, 이에 따라 인쇄 회로 기판(20)의 가장자리 부분과 하우징(10)을 접촉시키지 않으면서도 보다 단순한 구조로 전자 제어 장치(100)의 그라운드 구조를 형성할 수 있다. In addition, the upper portion of the switch is in close contact with the lower end of the concave portion 12 through the opening of the case 32 , thereby forming a ground structure through contact between the printed circuit board 20 and the housing 10 . Accordingly, the ground structure of the electronic control device 100 can be formed with a simpler structure without bringing the edge of the printed circuit board 20 into contact with the housing 10 .

그리고 도 1(b) 및 도 2에 도시된 바와 같이 인쇄 회로 기판(20) 상의 전자 소자(21)의 높이가 상이한 경우에도 하우징(10) 상부의 일부를 오목하게 구성하여 그 부분에 접지부(30)를 접촉시킬 수 있어, 다양한 크기의 전자 소자(21)를 인쇄 회로 기판(20) 상에 배치시키면서도 전자파를 완벽하게 차폐할 수 있다.And as shown in FIGS. 1 ( b ) and 2 , even when the heights of the electronic elements 21 on the printed circuit board 20 are different, a part of the upper part of the housing 10 is concavely formed and the ground part ( 30), it is possible to completely shield electromagnetic waves while disposing the electronic devices 21 of various sizes on the printed circuit board 20 .

또한, 인쇄 회로 기판(20)이 하우징(10) 내에 삽입될 때(전자 제어 장치(100)의 제작 초기에) 접촉시켜 결합하지 않고, 인쇄 회로 기판(20)이 하우징(10) 내에 안정적으로 결합된 이후에 일정 온도 범위에서 발포제(31)를 팽창시킴으로써 인쇄 회로 기판(20)이나 하우징(10)의 손상 없이 그라운드 구조를 형성할 수 있다.In addition, when the printed circuit board 20 is inserted into the housing 10 (at the beginning of manufacture of the electronic control device 100 ), the printed circuit board 20 is stably coupled in the housing 10 without contacting and bonding. After being formed, a ground structure can be formed without damage to the printed circuit board 20 or the housing 10 by expanding the foaming agent 31 in a certain temperature range.

한편, 도 3(b)의 상태에서 발포제(31)를 100℃ 이상 120℃ 이하의 온도 범위에서 경화시키면 스위치(33)와 오목부(12) 하단부와의 접촉, 그리고 케이스(32) 상단과 스위치(33) 하부와의 접촉이 더욱 단단하게 이루어질 수 있다.On the other hand, when the foaming agent 31 is cured in a temperature range of 100 ° C. or more and 120 ° C. or less in the state of Figure 3 (b), the contact between the switch 33 and the lower end of the concave portion 12, and the upper end of the case 32 and the switch (33) The contact with the lower part can be made more firmly.

발포제(31) 경화 후, 스위치(33)와 오목부(12) 하단부와의 접촉이 더욱 단단하게 이루어짐으로써 외부 전자파에 대하여 완벽한 차폐 구조를 형성할 수 있으며, 이 때 전술한 커패시터(34)는 단 방향 커패시터로서 노이즈가 인쇄 회로 기판(20) 내로 유입되는 것을 방지할 수 있다.After the foaming agent 31 is cured, the contact between the switch 33 and the lower end of the concave portion 12 is made more firmly to form a perfect shielding structure against external electromagnetic waves. As a directional capacitor, it is possible to prevent noise from being introduced into the printed circuit board 20 .

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various modifications, changes, and substitutions are possible within the range that does not depart from the essential characteristics of the present invention by those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains. will be. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention and the accompanying drawings are intended to explain, not to limit the technical spirit of the present invention, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments and the accompanying drawings. . The protection scope of the present invention should be construed by the following claims, and all technical ideas within the equivalent range should be construed as being included in the scope of the present invention.

100 : 전자 제어 장치
10 : 하우징
11 : 볼록부
12 : 오목부
20 : 인쇄 회로 기판
21 : 전자 소자
30 : 접지부
31 : 발포제
32 : 케이스
33 : 스위치
34 : 커패시터
35 : 와이어100: electronic control unit
10: housing
11: convex part
12: recess
20: printed circuit board
21: electronic device
30: ground part
31: foaming agent
32: case
33 : switch
34: capacitor
35: wire

Claims

a housing in which an upper portion is formed to be curved;
a printed circuit board disposed inside the housing; and
a ground portion disposed on the printed circuit board and raised in a certain temperature range to contact the inner surface of the upper end of the housing; and
The grounding part,
a case disposed on the printed circuit board and having an opening thereon;
a foaming agent disposed under the case and expanding in a certain temperature range; and
Including; a switch disposed on the top of the foaming agent;
The switch is formed so that the lower end is extended along the lowermost edge of the switch to be in close contact with the sidewall of the case,
When the expansion of the foaming agent is completed, the lower end of the switch is in close contact with the inner surface of the upper end of the case, and the upper portion of the switch is in close contact with the inner surface of the upper end of the housing through the opening of the case. .

The method of claim 1,
The electronic control device according to claim 1, wherein the upper portion of the housing includes at least one convex portion convex upwardly and a concave portion concave downwardly between the at least one convex portion.

The method of claim 1,
The grounding part,
a capacitor disposed within the blowing agent; and
and a wire electrically connecting the switch and the capacitor.

The method of claim 1,
The electronic control device according to claim 1, wherein the printed circuit board includes at least one electronic element having a different height on its surface.

The method of claim 1,
The foaming agent expands at a temperature range of 50°C or higher and 80°C or lower, and is cured at a temperature range of 100°C or higher and 120°C or lower.

4. The method of claim 3,
and the capacitor prevents noise from being introduced into the printed circuit board.

3. The method of claim 2,
When the expansion of the foaming agent is completed, the upper portion of the switch is in close contact with the lower end of the concave portion.