KR102272351B1 - Backlight Unit And Liquid Crystal Display Device Including The Same - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 광흡수제를 포함하는 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정표시장치에 관한 것으로, 광흡수제는 적색과 녹색 사이 파장대의 빛을 흡수한다. 이에 따라, 발광다이오드 패키지의 칩과 형광체로부터 방출되는 빛의 적색과 녹색 파장대 사이 중첩 영역을 제거할 수 있으며, 순수한 적색 및 녹색을 구현하여 액정표시장치의 색재현율을 높일 수 있다. 이러한 광흡수제는 발광다이오드 패키지 내에서 다양하게 위치할 수 있다.The present invention relates to a backlight unit including a light absorber and a liquid crystal display including the same, wherein the light absorber absorbs light in a wavelength range between red and green. Accordingly, the overlapping region between the red and green wavelength bands of light emitted from the chip and the phosphor of the light emitting diode package can be removed, and the color gamut of the liquid crystal display can be increased by realizing pure red and green. Such a light absorber may be variously located in the light emitting diode package.

Description

백라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정표시장치{Backlight Unit And Liquid Crystal Display Device Including The Same}Backlight Unit And Liquid Crystal Display Device Including The Same

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 특히, 특정 파장의 빛을 흡수하는 광흡수제를 포함하여 높은 색재현율을 갖는 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정표시장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to a backlight unit having a high color reproducibility including a light absorber absorbing light of a specific wavelength, and a liquid crystal display device including the same.

액정표시장치(liquid crystal display (LCD) device)는 두 기판과 두 기판 사이에 형성된 액정층을 포함하며, 액정층의 액정분자 배열을 조절함으로써 빛을 투과시켜 영상을 표시한다. A liquid crystal display (LCD) device includes two substrates and a liquid crystal layer formed between the two substrates, and displays an image by transmitting light by controlling the arrangement of liquid crystal molecules in the liquid crystal layer.

일반적으로, 액정표시장치는 매트릭스 형태로 배열된 다수의 화소를 포함하며, 각 화소는 박막트랜지스터와 화소전극 및 공통전극을 포함한다. 각 화소의 화소전극 및 공통전극에 전압을 각각 인가함으로써, 화소전극 및 공통전극 사이에 전기장이 생성되고, 생성된 전기장에 의하여 액정층의 액정분자가 재배열됨으로써, 액정층의 투과율이 변화된다. 따라서, 액정표시장치의 화소전극 및 공통전극에 인가되는 전압을 제어함으로써, 영상신호에 대응되는 값을 갖도록 각 화소의 액정층의 투과율을 조절할 수 있으며, 그 결과 액정표시장치는 영상을 표시한다. In general, a liquid crystal display device includes a plurality of pixels arranged in a matrix form, and each pixel includes a thin film transistor, a pixel electrode, and a common electrode. By applying a voltage to the pixel electrode and the common electrode of each pixel, an electric field is generated between the pixel electrode and the common electrode, and the liquid crystal molecules of the liquid crystal layer are rearranged by the generated electric field, thereby changing the transmittance of the liquid crystal layer. Accordingly, by controlling the voltages applied to the pixel electrode and the common electrode of the liquid crystal display, the transmittance of the liquid crystal layer of each pixel can be adjusted to have a value corresponding to the image signal, and as a result, the liquid crystal display displays an image.

이러한 액정표시장치는 자체 발광소자가 아니므로 별도로 빛을 공급해야 한다. 따라서, 액정표시장치는 영상을 표시하는 액정패널과, 액정패널에 빛을 공급하는 백라이트 유닛을 포함한다. Since such a liquid crystal display device is not a self-luminous device, light must be supplied separately. Accordingly, the liquid crystal display device includes a liquid crystal panel for displaying an image and a backlight unit for supplying light to the liquid crystal panel.

백라이트 유닛은 광원(light source)을 포함하는데, 냉음극형광램프(cold cathode fluorescent lamp: CCFL)나 외부전극형광램프(external electrode fluorescent lamp: EEFL)와 같은 형광램프가 백라이트 유닛의 광원으로 사용되어 왔다.The backlight unit includes a light source, and a fluorescent lamp such as a cold cathode fluorescent lamp (CCFL) or an external electrode fluorescent lamp (EEFL) has been used as the light source of the backlight unit. .

백라이트 유닛은 램프로부터 출사된 빛의 경로에 따라 직하형(direct type)과 측면형(edge type)으로 나눌 수 있다. 직하형 백라이트 유닛은, 다수의 램프를 액정패널 하부에 배치함으로써 램프로부터 출사되는 빛을 직접적으로 액정패널에 공급하는 방식이다. 측면형 백라이트 유닛은 액정패널 하부에 도광판을 배치하고 램프를 도광판의 적어도 일측면에 배치함으로써, 도광판에서 빛의 굴절 및 반사를 이용하여 램프로부터 출사되는 빛을 간접적으로 액정패널에 공급하는 방식이다. The backlight unit may be divided into a direct type and an edge type according to a path of light emitted from the lamp. The direct backlight unit is a method of directly supplying light emitted from the lamps to the liquid crystal panel by arranging a plurality of lamps under the liquid crystal panel. The side backlight unit is a method of indirectly supplying light emitted from the lamp to the liquid crystal panel by arranging a light guide plate under the liquid crystal panel and placing the lamp on at least one side of the light guide plate, using refraction and reflection of light in the light guide plate.

최근, 액정표시장치의 박형화, 경량화 추세에 따라 백라이트 유닛의 광원으로 소비전력, 무게, 휘도 등에서 장점을 갖는 발광다이오드(light emitting diode: LED) 램프가 형광램프를 대체하고 있다.Recently, in accordance with the trend of thinner and lighter liquid crystal display devices, a light emitting diode (LED) lamp having advantages in power consumption, weight, luminance, etc. as a light source of a backlight unit is replacing a fluorescent lamp.

도 1은 종래의 측면형 백라이트 유닛을 포함하는 액정표시장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically illustrating a liquid crystal display including a conventional side-type backlight unit.

도 1에 도시한 바와 같이, 종래의 액정표시장치는 액정패널(10)과 백라이트 유닛(20), 메인 프레임(30), 탑 프레임(40), 그리고 버텀 프레임(50)을 포함한다. As shown in FIG. 1 , the conventional liquid crystal display includes a liquid crystal panel 10 , a backlight unit 20 , a main frame 30 , a top frame 40 , and a bottom frame 50 .

액정패널(10)은 하부기판(12)과 상부기판(14)을 포함하며, 두 기판(12, 14) 사이에는 액정층(도시하지 않음)이 위치한다. 하부기판(12) 아래에는 하부 편광판(18)이 배치되고, 상부기판(14) 위에는 상부 편광판(19)이 배치된다.The liquid crystal panel 10 includes a lower substrate 12 and an upper substrate 14, and a liquid crystal layer (not shown) is positioned between the two substrates 12 and 14 . A lower polarizing plate 18 is disposed under the lower substrate 12 , and an upper polarizing plate 19 is disposed above the upper substrate 14 .

액정패널(10)의 일측에는 구동집적회로(driver integrated circuit: driver IC)를 포함하는 구동부(도시하지 않음)가 연결되어, 액정패널(10) 내부의 다수의 화소(도시하지 않음)에 신호를 공급한다.A driver (not shown) including a driver integrated circuit (driver IC) is connected to one side of the liquid crystal panel 10 to transmit signals to a plurality of pixels (not shown) in the liquid crystal panel 10 . supply

액정패널(10) 하부에는 백라이트 유닛(20)이 위치하며, 백라이트 유닛(20)은 하부로부터 순차적으로 배치된 반사시트(22)와 도광판(24) 그리고 광학시트(26)를 포함한다. 한편, 도광판(24)의 일측에는 발광다이오드(light emitting diode: LED) 어셈블리(28)가 광원으로 배치된다. LED 어셈블리(28)는 LED 인쇄회로기판(28a)과 LED 패키지(28b)를 포함한다. A backlight unit 20 is positioned under the liquid crystal panel 10 , and the backlight unit 20 includes a reflective sheet 22 , a light guide plate 24 , and an optical sheet 26 sequentially arranged from the bottom. Meanwhile, a light emitting diode (LED) assembly 28 is disposed on one side of the light guide plate 24 as a light source. The LED assembly 28 includes an LED printed circuit board 28a and an LED package 28b.

메인 프레임(30)이 액정패널(10)과 백라이트 유닛(20)의 측면을 둘러싸고 있으며, 액정패널(10) 전면의 탑 프레임(40) 및 백라이트 유닛(20) 배면의 버텀 프레임(50)과 함께 결합되어 모듈을 이룬다.The main frame 30 surrounds the side surfaces of the liquid crystal panel 10 and the backlight unit 20 , together with the top frame 40 on the front of the liquid crystal panel 10 and the bottom frame 50 on the back of the backlight unit 20 . combined to form a module.

그런데, 이러한 종래의 액정표시장치는 색재현율(color gamut)이 비교적 낮아, 많은 색상을 표현하지 못하므로 고화질의 영상을 표시하기 어렵다.However, such a conventional liquid crystal display device has a relatively low color gamut and cannot express many colors, so it is difficult to display a high-quality image.

도 2는 종래의 액정표시장치의 색재현율을 CIE 1976 색도분포도 상에 나타낸 도면으로, DCI(digital cinema initiative) 색 규격을 함께 도시한다.FIG. 2 is a diagram showing the color gamut of a conventional liquid crystal display on a CIE 1976 chromaticity distribution diagram, and also shows a digital cinema initiative (DCI) color standard.

일반적으로, 고색재현율을 구현하기 위해서는, 표시장치의 색재현율이 DCI 색 규격(DCI) 대비 95% 이상의 중첩비를 가져야 한다. 그러나, 도 2에 도시한 바와 같이, 종래의 액정표시장치의 색재현율(NCG)은 DCI 색 규격(DCI)보다 작은 면적을 가지며 중첩비가 약 81.0%이다. 따라서, 종래의 액정표시장치는 고색재현율을 구현하기 어렵다. In general, in order to realize a high color gamut, the color gamut of a display device should have an overlap ratio of 95% or more compared to the DCI color standard (DCI). However, as shown in FIG. 2 , the color gamut (NCG) of the conventional liquid crystal display has a smaller area than the DCI color standard (DCI), and the overlap ratio is about 81.0%. Therefore, it is difficult for the conventional liquid crystal display device to realize a high color reproducibility.

본 발명은, 상기한 문제점을 해결하기 위하여 제시된 것으로, 액정표시장치의 낮은 색재현율 문제를 해결하고자 한다.The present invention has been proposed to solve the above problems, and aims to solve the problem of low color gamut of a liquid crystal display device.

상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 액정표시장치는, 액정패널과, 상기 액정패널 하부에 위치하고, 발광다이오드 패키지를 포함하는 백라이트 유닛을 포함하며, 상기 발광다이오드 패키지는 청색 발광다이오드 칩과 황색 및 적색 형광체를 포함하고, 상기 발광다이오드 패키지는 적색과 녹색 사이 파장 대의 광을 흡수하는 광흡수제를 더 포함한다.In order to achieve the above object, a liquid crystal display device according to the present invention includes a liquid crystal panel, a backlight unit located under the liquid crystal panel, the backlight unit including a light emitting diode package, the light emitting diode package including a blue light emitting diode chip and It includes yellow and red phosphors, and the light emitting diode package further includes a light absorber that absorbs light in a wavelength range between red and green.

이때, 발광다이오드 패키지는 황색 및 적색 형광체의 총 함량 및 배합비를 조절하여 출사되는 청색 광의 세기를 상대적으로 낮추고, 황색 및 적색 광의 세기는 상대적으로 높이며, 광흡수제를 통해 발광다이오드 패키지의 칩과 형광체로부터 방출되는 빛의 적색과 녹색 파장 대 사이 중첩 영역을 제거함으로써, 순수한 적색과 녹색을 구현한다.At this time, the light emitting diode package adjusts the total content and mixing ratio of the yellow and red phosphors to relatively lower the intensity of emitted blue light, and the intensity of yellow and red light is relatively high. By removing the overlapping region between the red and green wavelength bands of the emitted light, pure red and green are achieved.

상기 광흡수제는 발광다이오드 패키지의 수지층 내에 위치한다.The light absorber is located in the resin layer of the light emitting diode package.

이와 달리, 상기 광흡수제는 발광다이오드 패키지의 수지층 상부에 위치할 수도 있다. Alternatively, the light absorber may be positioned on the resin layer of the light emitting diode package.

이때, 상기 발광다이오드 패키지는 상기 수지층 상부에 투명 기재를 더 포함하며, 상기 광흡수제와 상기 수지층 사이에 상기 투명 기재가 위치하거나, 상기 투명 기재와 상기 수지층 사이에 상기 광흡수제가 위치한다.In this case, the light emitting diode package further includes a transparent substrate on the resin layer, and the transparent substrate is positioned between the light absorber and the resin layer, or the light absorber is positioned between the transparent substrate and the resin layer .

한편, 상기 발광다이오드 패키지 상부에는 이를 덮는 렌즈가 위치할 수 있다.Meanwhile, a lens covering the light emitting diode package may be positioned on the upper portion.

본 발명에서는 청색 칩을 포함하는 LED 패키지의 황색 및 적색 형광체의 총 함량 및 배합비를 조절하고, LED 패키지가 적색과 녹색 사이 파장대의 빛을 흡수하는 광흡수제를 더 포함하도록 하여, 부품의 변경을 최소화하고 간단한 방법으로 고색재현율을 갖는 액정표시장치를 구현할 수 있다. In the present invention, the total content and mixing ratio of yellow and red phosphors of the LED package including the blue chip are adjusted, and the LED package further includes a light absorber that absorbs light in a wavelength range between red and green, thereby minimizing changes in components. And it is possible to implement a liquid crystal display having a high color gamut in a simple way.

이러한 광흡수제를 포함하는 LED 패키지는 비교적 적은 비용으로 제조가 가능하므로, 액정표시장치의 제조 비용 상승을 최소화할 수 있으며, 이에 따라 가격 경쟁력을 높일 수 있다. Since the LED package including the light absorber can be manufactured at a relatively low cost, the increase in manufacturing cost of the liquid crystal display can be minimized, and thus price competitiveness can be increased.

또한, 광흡수제는 LED 패키지의 수지층 내에 위치하거나 수지층 상부에 위치하도록 다양하게 적용하여, 설계의 자유도를 높일 수 있으며, 광흡수제가 수지층 상부에 위치하는 경우 내열성을 향상시킬 수 있다.In addition, the light absorber can be variously applied to be located in the resin layer of the LED package or located on the resin layer, thereby increasing the degree of freedom in design, and when the light absorber is located on the resin layer, heat resistance can be improved.

도 1은 종래의 측면형 백라이트 유닛을 포함하는 액정표시장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 2는 종래의 액정표시장치의 색재현율을 CIE 1976 색도분포도 상에 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 액정표시장치를 개략적으로 도시한 분해사시도이다.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 액정표시장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 5a는 본 발명의 제1실시예에 따른 LED 패키지의 구조를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 5b는 본 발명의 제1실시예에 따른 LED 패키지의 구조를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 6a는 본 발명의 제1실시예에 따른 액정표시장치의 LED 패키지에서 청색 LED 칩과 황색 및 적색 형광체의 발광 스펙트럼을 도시한 도면이고, 도 6b는 본 발명의 제1실시예에 따른 액정표시장치의 LED 패키지에서 광흡수제의 흡수 스펙트럼을 도시한 도면이며, 도 6c는 본 발명의 제1실시예에 따른 액정표시장치의 LED 패키지로부터 방출되는 빛의 스펙트럼을 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 제1실시예에 따른 액정표시장치의 색재현율을 CIE 1976 색도분포도 상에 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 LED 패키지의 구조를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제3실시예에 따른 액정표시장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 제3실시예에 따른 액정표시장치의 LED 어셈블리의 구조를 확대 도시한 단면도이다.
도 11a는 본 발명의 제3실시예에 따른 LED 패키지의 일 구조를 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 11b는 본 발명의 제3실시예에 따른 LED 패키지의 다른 구조를 개략적으로 도시한 단면도이다.
1 is a cross-sectional view schematically illustrating a liquid crystal display including a conventional side-type backlight unit.
2 is a diagram showing the color gamut of a conventional liquid crystal display on a CIE 1976 chromaticity distribution diagram.
3 is an exploded perspective view schematically illustrating a liquid crystal display device according to a first embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view schematically illustrating a liquid crystal display according to a first embodiment of the present invention.
Figure 5a is a perspective view schematically showing the structure of the LED package according to the first embodiment of the present invention, Figure 5b is a cross-sectional view schematically showing the structure of the LED package according to the first embodiment of the present invention.
6A is a view illustrating emission spectra of a blue LED chip and yellow and red phosphors in an LED package of a liquid crystal display according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 6B is a liquid crystal display according to the first embodiment of the present invention. It is a view showing the absorption spectrum of the light absorber in the LED package of the device, and FIG. 6C is a view showing the spectrum of light emitted from the LED package of the liquid crystal display according to the first embodiment of the present invention.
7 is a view showing the color gamut of the liquid crystal display according to the first embodiment of the present invention on the CIE 1976 chromaticity distribution diagram.
8 is a cross-sectional view schematically illustrating a structure of an LED package according to a second embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view schematically illustrating a liquid crystal display device according to a third embodiment of the present invention.
10 is an enlarged cross-sectional view illustrating the structure of an LED assembly of a liquid crystal display according to a third exemplary embodiment of the present invention.
11A is a cross-sectional view schematically illustrating a structure of an LED package according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 11B is a cross-sectional view schematically illustrating another structure of an LED package according to a third embodiment of the present invention.

본 발명의 액정표시장치는, 액정패널과, 상기 액정패널 하부에 위치하고, 광원을 포함하는 백라이트 유닛을 포함하며, 상기 광원은 제1 피크 파장을 갖는 제1 발광체와, 상기 제1 피크 파장보다 큰 제2 피크 파장을 갖는 제2 발광체, 그리고 상기 제2 피크 파장보다 큰 제3 피크 파장을 갖는 제3 발광체를 포함하고, 상기 광원은 상기 제2 피크 파장과 상기 제3 피크 파장 사이에서 흡수 피크를 갖는 광흡수제를 더 포함한다.The liquid crystal display device of the present invention includes a liquid crystal panel, a backlight unit positioned below the liquid crystal panel and including a light source, wherein the light source includes a first light emitting body having a first peak wavelength and a greater than the first peak wavelength. a second illuminant having a second peak wavelength, and a third illuminant having a third peak wavelength greater than the second peak wavelength, wherein the light source has an absorption peak between the second peak wavelength and the third peak wavelength. It further includes a light absorber having.

상기 제1 발광체는 발광다이오드 칩을 포함하고, 상기 제2 발광체는 제1 형광체를 포함하며, 상기 제3 발광체는 제2 형광체를 포함한다.The first light-emitting body includes a light emitting diode chip, the second light-emitting body includes a first phosphor, and the third light-emitting body includes a second phosphor.

상기 제1형광체와 상기 제2형광체의 중량 배합비는 각각 55% 및 45%이다.The weight mixing ratio of the first phosphor and the second phosphor is 55% and 45%, respectively.

상기 광원은 수지층을 더 포함하고, 상기 제1 형광체와 상기 제2 형광체는 상기 수지층 내에 위치하며, 상기 제1 형광체와 상기 제2 형광체의 총 함량은 상기 수지층 함량의 5.8 wt%이다.The light source further includes a resin layer, the first phosphor and the second phosphor are located in the resin layer, and the total content of the first phosphor and the second phosphor is 5.8 wt% of the content of the resin layer.

상기 광흡수제는 상기 수지층 내에 위치한다.The light absorber is located in the resin layer.

이와 달리, 상기 광흡수제는 상기 수지층 상부에 위치한다.Alternatively, the light absorber is located on the resin layer.

이때, 상기 광원은 상기 수지층 상부에 투명 기재를 더 포함하고, 상기 광흡수제와 상기 수지층 사이에 상기 투명 기재가 위치하거나, 상기 투명 기재와 상기 수지층 사이에 상기 광흡수제가 위치한다.In this case, the light source further includes a transparent substrate on the resin layer, and the transparent substrate is positioned between the light absorber and the resin layer, or the light absorber is positioned between the transparent substrate and the resin layer.

상기 발광다이오드 칩은 청색 발광다이오드 칩이고, 상기 제1 형광체는 황색 형광체이며, 상기 제2 형광체는 적색 형광체이다.The light emitting diode chip is a blue light emitting diode chip, the first phosphor is a yellow phosphor, and the second phosphor is a red phosphor.

상기 광흡수제는 하기 화학식의 금속배위-테트라아자포피린 화합물을 포함한다.The light absorber includes a metal coordination-tetraazaporphyrin compound of the following formula.

화학식chemical formula

Figure 112015084275242-pat00001
Figure 112015084275242-pat00001

여기서, M은 Ni, Mg, Mn, CO, Cu, Ru 또는 V이거나, 암모니아, 물 및 할로겐원자 중에서 선택된 하나 이상의 리간드가 배위된 Mn 또는 Ru이며, R1, R2, R3, R4의 각각은 독립적으로 C1~C10의 알킬기 또는 C6~C30의 아로마틱기에서 선택되고, a, b, c, d의 각각은 1 또는 2이다.Here, M is Ni, Mg, Mn, CO, Cu, Ru or V, or Mn or Ru coordinated with one or more ligands selected from ammonia, water and a halogen atom, and each of R1, R2, R3, and R4 is independently It is selected from a C1-C10 alkyl group or a C6-C30 aromatic group, and each of a, b, c, and d is 1 or 2.

한편, 본 발명의 백라이트 유닛은, 광원과, 상기 광원 상부의 광학시트를 포함하며, 상기 광원은 제1 피크 파장을 갖는 제1 발광체와, 상기 제1 피크 파장보다 큰 제2 피크 파장을 갖는 제2 발광체, 그리고 상기 제2 피크 파장보다 큰 제3 피크 파장을 갖는 제3 발광체를 포함하고, 상기 광원은 상기 제2 피크 파장과 상기 제3 피크 파장 사이에서 흡수 피크를 갖는 광흡수제를 더 포함한다.On the other hand, the backlight unit of the present invention includes a light source and an optical sheet over the light source, wherein the light source includes a first light emitting body having a first peak wavelength and a second light having a second peak wavelength greater than the first peak wavelength. 2 illuminants, and a third illuminant having a third peak wavelength greater than the second peak wavelength, wherein the light source further comprises a light absorber having an absorption peak between the second peak wavelength and the third peak wavelength .

상기 광원은 수지층을 더 포함하고, 상기 광흡수제는 상기 수지층 내에 위치한다.The light source further includes a resin layer, and the light absorber is located in the resin layer.

또는, 상기 광원은 수지층을 더 포함하고, 상기 광흡수제는 상기 수지층 상부에 위치한다.Alternatively, the light source further includes a resin layer, and the light absorber is positioned on the resin layer.

이때, 상기 광원은 상기 수지층 상부에 투명 기재를 더 포함하고, 상기 광흡수제와 상기 수지층 사이에 상기 투명 기재가 위치하거나, 상기 투명 기재와 상기 수지층 사이에 상기 광흡수제가 위치한다.In this case, the light source further includes a transparent substrate on the resin layer, and the transparent substrate is positioned between the light absorber and the resin layer, or the light absorber is positioned between the transparent substrate and the resin layer.

본 발명의 백라이트 유닛은 상기 광원을 덮는 렌즈를 더 포함한다.The backlight unit of the present invention further includes a lens covering the light source.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치에 대하여 상세히 설명한다. Hereinafter, a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

-제1실시예--First embodiment-

도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 액정표시장치를 개략적으로 도시한 분해사시도이고, 도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 액정표시장치를 개략적으로 도시한 단면도이다. 3 is an exploded perspective view schematically showing a liquid crystal display device according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing a liquid crystal display device according to a first embodiment of the present invention.

도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 액정표시장치는, 액정패널(110)과, 백라이트 유닛(120), 메인 프레임(130), 탑 프레임(140), 그리고 버텀 프레임(150)을 포함한다.3 and 4 , the liquid crystal display according to the first embodiment of the present invention includes a liquid crystal panel 110 , a backlight unit 120 , a main frame 130 , a top frame 140 , and a bottom frame 150 .

액정패널(110)은 영상을 표시하며, 하부의 제1기판(112)과, 상부의 제2기판(114)과, 두 기판(112, 114) 사이에 위치하는 액정층(도시하지 않음)과, 제1기판(112) 및 제2기판(114) 각각의 외측에 위치하는 제1 및 제2편광판(118, 119)을 포함한다.The liquid crystal panel 110 displays an image, the lower first substrate 112 , the upper second substrate 114 , and a liquid crystal layer (not shown) positioned between the two substrates 112 and 114 , and , and first and second polarizing plates 118 and 119 positioned outside each of the first substrate 112 and the second substrate 114 .

도시하지 않았지만, 제1기판(112)은 내면에 다수의 게이트 배선 및 데이터 배선을 포함하며, 게이트 배선 및 데이터 배선은 교차하여 다수의 화소영역을 정의한다. 각 화소영역에는 게이트 배선 및 데이터 배선과 연결된 박막 트랜지스터 및 박막트랜지스터에 연결된 화소 전극이 위치한다. 이러한 제1기판(112)은 하부기판 또는 어레이 기판이라 일컬어진다. Although not shown, the first substrate 112 includes a plurality of gate lines and data lines on the inner surface, and the gate lines and the data lines cross each other to define a plurality of pixel areas. In each pixel area, a thin film transistor connected to a gate line and a data line and a pixel electrode connected to the thin film transistor are positioned. This first substrate 112 is referred to as a lower substrate or an array substrate.

또한, 도시하지 않았지만, 제2기판(114)은 내면에 블랙매트릭스와 컬러필터층을 포함한다. 블랙매트릭스는 화소영역에 대응하는 개구부를 가지며, 블랙매트릭스의 개구부에 대응하여 컬러필터층의 적, 녹, 청 컬러필터패턴이 순차적으로 위치한다. 이러한 제2기판(114)은 상부기판 또는 컬러필터 기판이라 일컬어진다. In addition, although not shown, the second substrate 114 includes a black matrix and a color filter layer on the inner surface. The black matrix has an opening corresponding to the pixel area, and the red, green, and blue color filter patterns of the color filter layer are sequentially positioned corresponding to the opening of the black matrix. This second substrate 114 is referred to as an upper substrate or a color filter substrate.

한편, 공통전극이 제1기판(112) 또는 제2기판(114)에 형성되어 화소전극 및 액정층과 함께 액정 커패시터를 이룬다. 예를 들어, 공통 전극은 화소 전극과 함께 제1기판(114)의 화소 영역에 형성될 수 있으며, 이러한 경우, 공통 전극과 화소 전극은 막대 형상 등으로 패턴되어 번갈아 위치할 수 있다. Meanwhile, a common electrode is formed on the first substrate 112 or the second substrate 114 to form a liquid crystal capacitor together with the pixel electrode and the liquid crystal layer. For example, the common electrode may be formed in the pixel region of the first substrate 114 together with the pixel electrode, and in this case, the common electrode and the pixel electrode may be alternately positioned in a bar shape or the like pattern.

제1 및 제2편광판(118, 119)은 제1기판(112) 및 제2기판(114) 각각의 외면에 부착되어 특정 빛만을 선택적으로 투과시킨다. 제1편광판과 제2편광판(118, 119)은 각각의 광투과축에 평행한 선편광만을 투과시키며, 제1편광판(118)의 광투과축과 제2편광판(119)의 광투과축은 서로 수직하게 배치된다.The first and second polarizing plates 118 and 119 are attached to the outer surfaces of each of the first and second substrates 112 and 114 to selectively transmit specific light. The first and second polarizing plates 118 and 119 transmit only linearly polarized light parallel to each light transmission axis, and the light transmission axis of the first polarizing plate 118 and the light transmission axis of the second polarizing plate 119 are perpendicular to each other. are placed

액정패널(110)의 적어도 일 가장자리에는 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package: TCP)와 같은 연결부재를 매개로 구동집적회로(driver integrated circuit: driver IC)(116)가 부착되며, 구동집적회로(116)는 인쇄회로기판(printed circuit board: PCB)(117)과 연결된다. 인쇄회로기판(117)은 모듈화 과정에서 젖혀져 메인 프레임(130)의 측면 또는 버텀 프레임(150)의 배면에 놓인다.A driver integrated circuit (driver IC) 116 is attached to at least one edge of the liquid crystal panel 110 through a connecting member such as a tape carrier package (TCP), and the driver integrated circuit 116 ) is connected to a printed circuit board (PCB) 117 . The printed circuit board 117 is turned over during the modularization process and placed on the side surface of the main frame 130 or the rear surface of the bottom frame 150 .

액정패널(110)의 하부에는 백라이트 유닛(120)이 배치되고, 백라이트 유닛(120)은 액정패널(110)에 빛을 공급한다. 백라이트 유닛(120)은 반사시트(122)와, 도광판(124), 광학시트(126), 그리고 발광다이오드(light emitting diode: LED) 어셈블리(128)를 포함한다. A backlight unit 120 is disposed under the liquid crystal panel 110 , and the backlight unit 120 supplies light to the liquid crystal panel 110 . The backlight unit 120 includes a reflective sheet 122 , a light guide plate 124 , an optical sheet 126 , and a light emitting diode (LED) assembly 128 .

LED 어셈블리(128)는 백라이트 유닛(120)의 광원으로서, 이러한 LED 어셈블리(128)는 LED 인쇄회로기판(128a)과 다수의 LED 패키지(128b)를 포함한다. LED 패키지(128b)는 LED 인쇄회로기판(128a)의 일면에 장착되며, LED 인쇄회로기판(128a)의 길이 방향을 따라 일정간격을 가지고 위치한다. 여기서는 LED 패키지(128b)가 한 줄로 배치된 구조를 제시하였으나, LED 패키지(128b)는 두 줄 또는 그 이상으로 배치될 수도 있다.The LED assembly 128 is a light source of the backlight unit 120 , and the LED assembly 128 includes an LED printed circuit board 128a and a plurality of LED packages 128b. The LED package 128b is mounted on one surface of the LED printed circuit board 128a, and is positioned at regular intervals along the longitudinal direction of the LED printed circuit board 128a. Although the structure in which the LED packages 128b are arranged in one row is presented here, the LED packages 128b may be arranged in two or more rows.

본 발명의 제1실시예에 따른 LED 패키지(128b)는 청색(B) LED 칩과, 황색(Y) 형광체 및 적색(R) 형광체를 포함하여 백색광을 방출하며, 적색과 녹색 사이 파장대의 빛을 흡수하는 광흡수제를 포함하는데, 이에 대해 추후 상세히 설명한다.The LED package 128b according to the first embodiment of the present invention emits white light including a blue (B) LED chip, a yellow (Y) phosphor and a red (R) phosphor, and emits light in a wavelength range between red and green. It contains a light absorbing agent that absorbs, which will be described in detail later.

LED 어셈블리(128)는 도광판(124)의 일측에 배치되는데, 도광판(124)의 단변에 대응하여 위치할 수 있다. 도광판(124)은, 다수의 LED 패키지(128a) 각각으로부터 출사되어 도광판(124)의 일측면을 통해 내부로 입사된 빛을 반사 및 굴절을 통해 전면(前面)으로 전달함으로써, LED 패키지(128a)로부터의 빛을 면광원으로 구현하는 역할을 한다. 여기서, 빛이 입사되는 도광판(124)의 일측면은 입광면이라 일컬어진다. The LED assembly 128 is disposed on one side of the light guide plate 124 , and may be positioned to correspond to a short side of the light guide plate 124 . The light guide plate 124 transmits light emitted from each of the plurality of LED packages 128a and incident inside through one side of the light guide plate 124 to the front through reflection and refraction, thereby the LED package 128a. It plays a role in realizing the light from the surface light source. Here, one side of the light guide plate 124 on which light is incident is referred to as a light incident surface.

이러한 도광판(124)은 균일한 면광원을 공급하기 위해 배면(背面)에 특정 형상의 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도광판(124)은, 도광판(124) 내부로 입사된 빛을 가이드하기 위하여, 타원형 패턴(elliptical pattern), 다각형 패턴(polygon pattern), 홀로그램 패턴(hologram pattern) 등을 포함할 수 있으며, 이러한 패턴은 도광판(124)의 하부면에 인쇄방식 또는 사출방식으로 형성될 수 있다.The light guide plate 124 may include a pattern having a specific shape on its rear surface in order to supply a uniform surface light source. For example, the light guide plate 124 may include an elliptical pattern, a polygon pattern, a hologram pattern, etc. to guide the light incident into the light guide plate 124 . , this pattern may be formed on the lower surface of the light guide plate 124 by a printing method or an injection method.

반사시트(122)는 도광판(124)의 배면에 위치하여, 도광판(124)의 배면을 통과한 빛을 액정패널(110) 쪽으로 반사시킴으로써 빛의 휘도를 향상시킨다. The reflective sheet 122 is located on the rear surface of the light guide plate 124 , and reflects the light passing through the rear surface of the light guide plate 124 toward the liquid crystal panel 110 to improve the luminance of the light.

도광판(124) 상부에는 광학시트(126)가 위치한다. 광학시트(126)는 확산시트와 적어도 하나의 집광시트 등을 포함하며, 도광판(124)을 통과한 빛을 확산 또는 집광하여 액정패널(110)로 보다 균일한 면광원이 입사 되도록 한다. 광학시트(126)는 도광판(124) 상부에 순차적으로 배치된 제1 내지 제3광학시트(126a, 126b, 126c)를 포함할 수 있다.An optical sheet 126 is positioned above the light guide plate 124 . The optical sheet 126 includes a diffusion sheet and at least one light collecting sheet, and diffuses or condenses the light passing through the light guide plate 124 so that a more uniform surface light source is incident on the liquid crystal panel 110 . The optical sheet 126 may include first to third optical sheets 126a , 126b , and 126c sequentially disposed on the light guide plate 124 .

일례로, 제1 및 제2광학시트(126a, 126b) 각각은 집광시트이고, 제3광학시트(126c)는 확산시트일 수 있다. 집광시트는 프리즘 패턴 또는 렌티큘러 패턴을 포함할 수 있는데, 제1광학시트(126a)는 렌티큘러 패턴을 포함하고, 제2광학시트(126b)는 프리즘 패턴을 포함할 수 있다. For example, each of the first and second optical sheets 126a and 126b may be a light collecting sheet, and the third optical sheet 126c may be a diffusion sheet. The light collecting sheet may include a prism pattern or a lenticular pattern. The first optical sheet 126a may include a lenticular pattern, and the second optical sheet 126b may include a prism pattern.

한편, 제3광학시트(126c)는 휘도향상필름일 수도 있다. 휘도향상필름은 서로 다른 굴절률을 갖는 층이 번갈아 적층된 구조를 가질 수 있다.Meanwhile, the third optical sheet 126c may be a luminance enhancement film. The brightness enhancement film may have a structure in which layers having different refractive indices are alternately stacked.

이러한 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)은 메인 프레임(130)과 탑 프레임(140) 및 버텀 프레임(150)을 통해 모듈화 된다. The liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 are modularized through the main frame 130 , the top frame 140 , and the bottom frame 150 .

메인 프레임(130)은 사각의 테 형상으로 이루어지고, 수직부와 수평부를 포함한다. 메인 프레임(130)의 수평부 상부에는 액정패널(110)이 위치하고, 하부에는 백라이트 유닛(120)이 위치하며, 메인 프레임(130)의 수직부는 액정패널(110)의 측면을 둘러싼다. The main frame 130 is formed in a rectangular frame shape, and includes a vertical portion and a horizontal portion. The liquid crystal panel 110 is positioned on the upper horizontal portion of the main frame 130 , the backlight unit 120 is positioned on the lower portion, and the vertical portion of the main frame 130 surrounds the side surface of the liquid crystal panel 110 .

버텀 프레임(150)은 백라이트 유닛(120)이 안착되는 수평면과 이에 수직한 측면을 포함한다. 버텀 프레임(150)의 측면 상에는 LED 어셈블리(128)가 위치한다. The bottom frame 150 includes a horizontal surface on which the backlight unit 120 is mounted and a side surface perpendicular thereto. The LED assembly 128 is positioned on the side of the bottom frame 150 .

그리고, 탑 프레임(140)은 사각테 형상으로, 액정패널(110)의 전면 가장자리 및 측면을 덮도록 "ㄱ"자 형태의 단면을 가진다. 탑 프레임(140)은 전면의 중앙에 개구부를 포함하여 액정패널(110)에서 구현되는 영상이 개구부를 통해 외부에 표시되도록 한다. In addition, the top frame 140 has a rectangular frame shape, and has a “L”-shaped cross section to cover the front edge and side surfaces of the liquid crystal panel 110 . The top frame 140 includes an opening in the center of the front so that an image implemented in the liquid crystal panel 110 is displayed outside through the opening.

이러한 탑 프레임(140)과 메인 프레임(130) 그리고 버텀 프레임(150)이 서로 조립 및 체결되어, 본 발명의 액정표시장치는 모듈화된다. 이때, 탑 프레임(140)은 생략될 수도 있다. The top frame 140, the main frame 130, and the bottom frame 150 are assembled and fastened to each other, so that the liquid crystal display of the present invention is modularized. In this case, the top frame 140 may be omitted.

여기서, 탑 프레임(140)은 케이스 탑이나 탑 케이스 또는 탑 커버라 일컬어지기도 하고, 메인 프레임(130)은 가이드패널이나 메인 서포트라 일컬어지기도 하며, 버텀 프레임(150)은 커버 버툼 또는 버텀 커버라 일컬어지기도 한다. Here, the top frame 140 is also referred to as a case top, a top case, or a top cover, the main frame 130 is also referred to as a guide panel or a main support, and the bottom frame 150 is also referred to as a cover bottom or a bottom cover. also lose

앞서 언급한 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 액정표시장치의 LED 패키지(128b)는 청색(B) LED 칩과, 황색(Y) 형광체 및 적색(R) 형광체를 포함하여 백색광을 방출하며, 적색과 녹색 사이 파장대의 빛을 흡수하는 광흡수제를 포함하는데, 이러한 LED 패키지(128b)에 대해 이하에서 보다 상세하게 설명한다. As mentioned above, the LED package 128b of the liquid crystal display according to the first embodiment of the present invention includes a blue (B) LED chip, a yellow (Y) phosphor, and a red (R) phosphor to emit white light. and a light absorber that absorbs light in a wavelength range between red and green, and this LED package 128b will be described in more detail below.

도 5a는 본 발명의 제1실시예에 따른 LED 패키지의 구조를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 5b는 본 발명의 제1실시예에 따른 LED 패키지의 구조를 개략적으로 도시한 단면도이다.Figure 5a is a perspective view schematically showing the structure of the LED package according to the first embodiment of the present invention, Figure 5b is a cross-sectional view schematically showing the structure of the LED package according to the first embodiment of the present invention.

도 5a와 도 5b에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 LED 패키지(128b)는 LED 칩(210)과, 형광체(도시하지 않음) 및 광흡수제(250)를 포함하는 수지층(220), 그리고 몰드 프레임(230)을 포함한다. As shown in FIGS. 5A and 5B , the LED package 128b according to the first embodiment of the present invention has a resin layer including an LED chip 210 , a phosphor (not shown), and a light absorber 250 . 220 , and a mold frame 230 .

LED 칩(210)은 제1 및 제2칩(210a, 210b)을 포함할 수 있으며, 각각은 청색 광을 발광한다. 제1 및 제2칩(210a, 210b) 각각은 와이어 본딩을 통해 LED 인쇄회로기판(도 3의 128a)과 전기적으로 연결된다. 여기서는 제1 및 제2칩(210a, 210b)이 사용된 경우를 설명하고 있으나, 칩의 수는 이에 제한되지 않는다. The LED chip 210 may include first and second chips 210a and 210b, each of which emits blue light. Each of the first and second chips 210a and 210b is electrically connected to the LED printed circuit board (128a in FIG. 3 ) through wire bonding. Here, a case in which the first and second chips 210a and 210b are used is described, but the number of chips is not limited thereto.

몰드 프레임(230)은 내부에 캐버티(cavity)를 가지며, 캐버티 내에는 제1 및 제2칩(210a, 210b)이 위치한다. 보다 상세하게, 캐버티에 대응하는 몰드 프레임(230)의 바닥면 상에는 제1 및 제2칩(210a, 210b)이 이격되어 위치하고, 캐버티에 대응하는 몰드 프레임(230)의 측면은 비스듬한 반사면(230a)을 가져 제1 및 제2칩(210a, 210b)으로부터의 빛을 상부로 보낸다. 여기서, 캐버티는 제1 및 제2칩(210a, 210b)에 각각 대응하는 오목부를 더 포함할 수 있다. The mold frame 230 has a cavity therein, and the first and second chips 210a and 210b are positioned in the cavity. In more detail, the first and second chips 210a and 210b are spaced apart from each other on the bottom surface of the mold frame 230 corresponding to the cavity, and the side surface of the mold frame 230 corresponding to the cavity has an oblique reflective surface. It has a 230a to send light from the first and second chips 210a and 210b upwards. Here, the cavity may further include concave portions corresponding to the first and second chips 210a and 210b, respectively.

도시하지 않았지만, 이러한 몰드 프레임(230)은 분리된 하부 프레임과 상부 프레임을 포함할 수 있으며, 하부 프레임과 상부 프레임 사이에는 리드 프레임이 위치할 수도 있다. 리드 프레임은 제1 및 제2칩(210a, 210b)과 연결되어, 제1 및 제2칩(210a, 210b)의 각각에서 전자와 정공의 재결합이 발생하도록 전압을 인가하는 역할을 한다. Although not shown, the mold frame 230 may include a separate lower frame and an upper frame, and a lead frame may be positioned between the lower frame and the upper frame. The lead frame is connected to the first and second chips 210a and 210b, and serves to apply a voltage to cause recombination of electrons and holes in each of the first and second chips 210a and 210b.

캐버티 내에는 형광체 및 광흡수제(250)를 포함하는 수지층(220)이 형성되어 제1 및 제2칩(210a, 210b)을 덮고 있다. 일례로, 형광체 및 광흡수제(250)는 실리콘(silicone) 수지에 분산될 수 있다. 형광체는 황색(yellow: Y) 형광체와 적색(red: R) 형광체를 포함할 수 있으며, 광흡수제(250)는 적색과 녹색 사이 파장대의 빛을 흡수한다.A resin layer 220 including a phosphor and a light absorber 250 is formed in the cavity to cover the first and second chips 210a and 210b. For example, the phosphor and the light absorber 250 may be dispersed in a silicone resin. The phosphor may include a yellow (Y) phosphor and a red (R) phosphor, and the light absorber 250 absorbs light in a wavelength range between red and green.

여기서, 제1 및 제2칩(210a, 210b) 각각은 약 444 나노미터(nm)를 피크 파장 영역으로 갖고, 황색(Y) 형광체는 약 540 나노미터를 피크 파장 영역으로 가지며, 적색(R) 형광체는 약 650 나노미터를 피크 파장 영역으로 가진다.Here, each of the first and second chips 210a and 210b has about 444 nanometers (nm) as a peak wavelength region, the yellow (Y) phosphor has about 540 nanometers as a peak wavelength region, and red (R) The phosphor has a peak wavelength region of about 650 nanometers.

본 발명의 제1실시예에 따른 LED 패키지(128b)는 일반적인 LED 패키지에 비해 청색의 세기를 상대적으로 낮추고, 황색 및 적색의 세기는 상대적으로 높인다. 이를 위해, 황색(Y) 형광체와 적색(R) 형광체의 총 함량은 수지층(220) 함량의 약 5.8 wt%인 것이 바람직하다. 이때, 황색(Y) 형광체와 적색(R) 형광체의 중량 배합비는 각각 55% 및 45%인 것이 바람직하다. The LED package 128b according to the first embodiment of the present invention relatively lowers the intensity of blue and increases the intensity of yellow and red compared to a general LED package. To this end, the total content of the yellow (Y) phosphor and the red (R) phosphor is preferably about 5.8 wt% of the content of the resin layer 220 . In this case, the weight mixing ratio of the yellow (Y) phosphor and the red (R) phosphor is preferably 55% and 45%, respectively.

그런데, 이러한 청색 LED 칩과 황색 및 적색 형광체를 포함하는 LED 패키지(128b)는 적색과 녹색 광 사이에 중첩 영역이 존재하여 액정표시장치의 색재현율이 저하된다. 따라서, 본 발명의 제1실시예에 따른 LED 패키지(128b)는 수지층(220)이 광흡수제(250)를 포함하여 적색과 녹색 사이 파장대의 빛을 흡수하도록 함으로써, 액정표시장치의 색재현율을 높일 수 있다.However, in the LED package 128b including the blue LED chip and the yellow and red phosphors, an overlapping region exists between the red and green light, and thus the color gamut of the liquid crystal display is reduced. Therefore, in the LED package 128b according to the first embodiment of the present invention, the resin layer 220 includes the light absorber 250 to absorb light in a wavelength band between red and green, thereby increasing the color gamut of the liquid crystal display. can be raised

이때, 광흡수제(250)는 590 나노미터 파장 영역에서 흡수 피크를 가질 수 있다. 일례로, 광흡수제(250)는 하기 화학식1의 금속배위-테트라아자포피린 (metal coordination-tetra-azaporphyrin) 화합물을 포함한다.In this case, the light absorber 250 may have an absorption peak in a wavelength region of 590 nanometers. For example, the light absorber 250 includes a metal coordination-tetra-azaporphyrin compound of Formula 1 below.

화학식1Formula 1

Figure 112015084275242-pat00002
Figure 112015084275242-pat00002

여기서, M은 Ni, Mg, Mn, CO, Cu, Ru 또는 V이거나, 암모니아, 물 및 할로겐원자 중에서 선택된 하나 이상의 리간드가 배위된 Mn 또는 Ru이다. 또한, R1, R2, R3, R4의 각각은 독립적으로 C1~C10의 알킬기(alkyl group) 또는 C6~C30의 아로마틱기(aromatic group)에서 선택될 수 있으며, a, b, c, d의 각각은 1 또는 2일 수 있다. 일례로, 알킬기는 메틸, 에틸, 프로필, 또는 부틸기일 수 있고, 아로마틱기는 페닐기일 수 있다. Here, M is Ni, Mg, Mn, CO, Cu, Ru or V, or Mn or Ru coordinated with one or more ligands selected from ammonia, water and a halogen atom. In addition, each of R1, R2, R3, R4 may be independently selected from a C1~ C10 alkyl group or a C6~ C30 aromatic group, and each of a, b, c, d is It may be 1 or 2. For example, the alkyl group may be a methyl, ethyl, propyl, or butyl group, and the aromatic group may be a phenyl group.

금속배위-테트라아자포피린 화합물은 수지층(220)을 기준으로 0.05 내지 0.15 wt%의 함량으로 포함될 수 있다.The metal coordination-tetraazaporphyrin compound may be included in an amount of 0.05 to 0.15 wt% based on the resin layer 220 .

금속배위-테트라아자포피린 화합물의 함량이 0.15 wt%보다 클 경우, 590 나노미터 파장 영역의 흡수 스펙트럼의 세기(intensity)가 증가하여 590 나노미터 파장 영역에 대한 광흡수율이 증가하게 된다. 이에 따라, 색재현율은 향상되나 휘도 저하가 발생하게 된다.When the content of the metal coordination-tetraazaporphyrin compound is greater than 0.15 wt%, the intensity of the absorption spectrum in the 590 nm wavelength region increases, thereby increasing the light absorption in the 590 nm wavelength region. Accordingly, the color gamut is improved, but the luminance is lowered.

반면, 금속배위-테트라아자포피린 화합물의 함량이 0.05 wt%보다 작을 경우, 590 나노미터 파장 영역의 흡수 스펙트럼의 세기가 감소하여 590 나노미터 파장 영역에 대한 광흡수율이 감소하게 된다. 따라서, 휘도가 상승하게 되나 색재현율이 저하된다. On the other hand, when the content of the metal coordination-tetraazaporphyrin compound is less than 0.05 wt %, the intensity of the absorption spectrum in the 590 nm wavelength region is reduced, and thus the light absorption in the 590 nm wavelength region is reduced. Accordingly, the luminance is increased, but the color gamut is decreased.

여기서, 바람직하게는, 금속배위-테트라아자포피린 화합물은 아크릴 바인더를 기준으로 0.08 내지 0.12 wt%으로 포함될 수 있으며, 더욱 바람직하게는, 약 0.1 wt%의 함량으로 포함될 수 있다.Here, preferably, the metal coordination-tetraazaporphyrin compound may be included in an amount of 0.08 to 0.12 wt% based on the acrylic binder, and more preferably, it may be included in an amount of about 0.1 wt%.

도 6a는 본 발명의 제1실시예에 따른 액정표시장치의 LED 패키지에서 청색 LED 칩과 황색 및 적색 형광체의 발광 스펙트럼을 도시한 도면이고, 도 6b는 본 발명의 제1실시예에 따른 액정표시장치의 LED 패키지에서 광흡수제의 흡수 스펙트럼을 도시한 도면이며, 도 6c는 본 발명의 제1실시예에 따른 액정표시장치의 LED 패키지로부터 방출되는 빛의 스펙트럼을 도시한 도면이다. 6A is a view illustrating emission spectra of a blue LED chip and yellow and red phosphors in an LED package of a liquid crystal display according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 6B is a liquid crystal display according to the first embodiment of the present invention. It is a view showing the absorption spectrum of the light absorber in the LED package of the device, and FIG. 6c is a view showing the spectrum of light emitted from the LED package of the liquid crystal display according to the first embodiment of the present invention.

도 6a에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 액정표시장치의 LED 패키지에서 청색 LED 칩과 황색 및 적색 형광체로부터 방출되는 빛은 청색의 피크 파장을 가지며, 적색과 녹색 사이 파장대에서 중첩 영역이 존재한다. As shown in FIG. 6A , in the LED package of the liquid crystal display according to the first embodiment of the present invention, light emitted from the blue LED chip and yellow and red phosphors has a peak wavelength of blue, and is in a wavelength range between red and green. An overlapping area exists.

반면, 도 6b에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 액정표시장치의 LED 패키지에서 광흡수제는 적색과 녹색 사이 파장대에서 강한 흡수 피크를 가진다. On the other hand, as shown in FIG. 6B , in the LED package of the liquid crystal display according to the first embodiment of the present invention, the light absorber has a strong absorption peak in a wavelength band between red and green.

따라서, 본 발명의 제1실시예에 따른 액정표시장치의 LED 패키지로부터 방출되는 빛의 경우, 도 6c에 도시한 바와 같이, 광흡수제에 의해 적색과 녹색 사이 파장대의 중첩 영역이 제거될 수 있으며, 순수한 적색 및 녹색을 구현할 수 있다. Accordingly, in the case of light emitted from the LED package of the liquid crystal display according to the first embodiment of the present invention, as shown in FIG. 6c , the overlapping region between the red and green wavelength bands can be removed by the light absorber, Pure red and green can be realized.

이러한 LED 패키지를 포함하는 액정표시장치의 색재현율을 도 7에 도시한다. 도 7은 본 발명의 제1실시예에 따른 액정표시장치의 색재현율을 CIE 1976 색도분포도 상에 나타낸 도면으로, DCI(digital cinema initiative) 색 규격을 함께 도시한다.The color gamut of the liquid crystal display including such an LED package is shown in FIG. 7 . 7 is a diagram showing the color gamut of the liquid crystal display according to the first embodiment of the present invention on a CIE 1976 chromaticity distribution diagram, and also shows a digital cinema initiative (DCI) color standard.

CIE 1976 색도분포도는 XYZ 색도좌표의 단점인 시각상의 등색 간격과 좌표상의 등색 간격의 균일성 문제를 개선하기 위해 제안된 색도 좌표계로, u'과 v'으로 사람의 색상 지각을 도시한다. 이러한 CIE 1976 색도분포도 상에서 유사한 거리는 유사하게 인지되는 색상의 차이를 나타낸다 CIE 1976 chromaticity distribution diagram is a chromaticity coordinate system proposed to improve the uniformity of the visual isochromatic interval and the coordinated isochromatic interval, which is a disadvantage of XYZ chromaticity coordinates, and shows human color perception with u' and v'. Similar distances on this CIE 1976 chromaticity distribution map indicate similarly perceived differences in colors.

도 7에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 LED 패키지를 포함하는 액정표시장치의 색재현율(LAS)은 DCI 색 규격(DCI)과의 중첩비가 95%로 고색재현율을 구현할 수 있다. As shown in FIG. 7 , the color gamut (LAS) of the liquid crystal display including the LED package according to the first embodiment of the present invention has an overlap ratio with the DCI color standard (DCI) of 95% to realize high color gamut. have.

이와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 LED 패키지를 포함하는 액정표시장치는, 청색(B) LED 칩을 포함하는 LED 패키지의 황색(Y) 및 적색(R) 형광체의 총 함량 및 배합비를 조절하고, LED 패키지의 수지층이 적색과 녹색 사이 파장대의 빛을 흡수하는 광흡수제를 포함하여, 비교적 저비용으로 고색재현을 구현할 수 있다. As described above, the liquid crystal display device including the LED package according to the first embodiment of the present invention has the total content and mixing ratio of the yellow (Y) and red (R) phosphors of the LED package including the blue (B) LED chip. Control, and the resin layer of the LED package includes a light absorber that absorbs light in a wavelength range between red and green, so that high color reproduction can be achieved at a relatively low cost.

한편, TV에 사용되는 액정표시장치의 백색 조건은 CIE 1931 기준 (Wx, Wy)=(0.278, 0.288)의 색좌표 및 10,000K의 색온도가 요구되는데, 본 발명의 제1실시예에 따른 LED 패키지를 이용하여 DCI 색 규격에 따른 백색 조건을 만족시킬 수 있다. On the other hand, the white condition of the liquid crystal display used in the TV requires a color coordinate of CIE 1931 standard (Wx, Wy) = (0.278, 0.288) and a color temperature of 10,000K, and the LED package according to the first embodiment of the present invention is required. It can satisfy the white condition according to the DCI color standard.

또한, 광흡수제를 포함하지 않는 LED 패키지로부터 방출되는 빛에 대한 광흡수제를 포함하는 LED 패키지로부터 방출되는 빛의 상대광효율은 약 70% 이상으로 비교적 휘도 저하가 낮으며, 이에 따라 소비 전력의 증가를 막을 수 있다. In addition, the relative light efficiency of the light emitted from the LED package including the light absorber with respect to the light emitted from the LED package that does not include the light absorber is about 70% or more, which is a relatively low decrease in luminance, thereby increasing power consumption. can be stopped

-제2실시예--Second embodiment-

도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 LED 패키지의 구조를 개략적으로 도시한 단면도이다.8 is a cross-sectional view schematically illustrating a structure of an LED package according to a second embodiment of the present invention.

도 8에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 LED 패키지(128b)는 LED 칩(310)과, 형광체(도시하지 않음)를 포함하는 수지층(320), 몰드 프레임(330), 투명 기재(340), 그리고 광흡수제(350)를 포함한다.As shown in FIG. 8 , the LED package 128b according to the second embodiment of the present invention includes an LED chip 310 , a resin layer 320 including a phosphor (not shown), and a mold frame 330 . , a transparent substrate 340 , and a light absorber 350 .

LED 칩(310)은 제1 및 제2칩(310a, 310b)을 포함할 수 있으며, 각각은 청색 광을 발광한다. 제1 및 제2칩(310a, 310b) 각각은 와이어 본딩을 통해 LED 인쇄회로기판(도 3의 128a)과 전기적으로 연결된다. 여기서는 제1 및 제2칩(310a, 310b)이 사용된 경우를 설명하고 있으나, 칩의 수는 이에 제한되지 않는다. The LED chip 310 may include first and second chips 310a and 310b, each of which emits blue light. Each of the first and second chips 310a and 310b is electrically connected to the LED printed circuit board (128a in FIG. 3) through wire bonding. Here, a case in which the first and second chips 310a and 310b are used is described, but the number of chips is not limited thereto.

몰드 프레임(330)은 내부에 캐버티(cavity)를 가지며, 캐버티 내에는 제1 및 제2칩(310a, 310b)이 위치한다. 보다 상세하게, 캐버티에 대응하는 몰드 프레임(330)의 바닥면 상에는 제1 및 제2칩(310a, 310b)이 이격되어 위치하고, 캐버티에 대응하는 몰드 프레임(330)의 측면은 비스듬한 반사면(330a)을 가져 제1 및 제2칩(310a, 310b)으로부터의 빛을 상부로 보낸다. 여기서, 캐버티는 제1 및 제2칩(310a, 310b)에 각각 대응하는 오목부를 더 포함할 수 있다. The mold frame 330 has a cavity therein, and the first and second chips 310a and 310b are positioned in the cavity. In more detail, the first and second chips 310a and 310b are spaced apart from each other on the bottom surface of the mold frame 330 corresponding to the cavity, and the side surface of the mold frame 330 corresponding to the cavity has an oblique reflective surface. It has a 330a to send light from the first and second chips 310a and 310b upwards. Here, the cavity may further include concave portions corresponding to the first and second chips 310a and 310b, respectively.

도시하지 않았지만, 이러한 몰드 프레임(330)은 분리된 하부 프레임과 상부 프레임을 포함할 수 있으며, 하부 프레임과 상부 프레임 사이에는 리드 프레임이 위치할 수도 있다. 리드 프레임은 제1 및 제2칩(310a, 310b)과 연결되어, 제1 및 제2칩(310a, 310b)의 각각에서 전자와 정공의 재결합이 발생하도록 전압을 인가하는 역할을 한다. Although not shown, the mold frame 330 may include a separate lower frame and an upper frame, and a lead frame may be positioned between the lower frame and the upper frame. The lead frame is connected to the first and second chips 310a and 310b, and serves to apply a voltage to cause recombination of electrons and holes in each of the first and second chips 310a and 310b.

캐버티 내에는 형광체를 포함하는 수지층(320)이 형성되어 제1 및 제2칩(310a, 310b)을 덮고 있다. 일례로, 형광체는 실리콘(silicone) 수지에 분산될 수 있다. 또한, 형광체는 황색(yellow: Y) 형광체와 적색(red: R) 형광체를 포함할 수 있다.A resin layer 320 including a phosphor is formed in the cavity to cover the first and second chips 310a and 310b. For example, the phosphor may be dispersed in a silicone resin. In addition, the phosphor may include a yellow (yellow: Y) phosphor and a red (red: R) phosphor.

수지층(320) 및 몰드 프레임(330) 상부에는 투명 기재(340)가 위치한다. 투명 기재(340)는 유리로 이루어질 수 있다. A transparent substrate 340 is positioned on the resin layer 320 and the mold frame 330 . The transparent substrate 340 may be made of glass.

투명 기재(340) 상에는 적색과 녹색 사이 파장대의 빛을 흡수하는 광흡수제(350)가 위치한다. 이러한 광흡수제(350)는 590 나노미터 파장 영역에서 흡수 피크를 가지며, 화학식1의 금속배위-테트라아자포피린 화합물을 포함할 수 있다. A light absorber 350 absorbing light in a wavelength range between red and green is positioned on the transparent substrate 340 . The light absorber 350 has an absorption peak in a wavelength region of 590 nanometers, and may include a metal coordination-tetraazaporphyrin compound of Formula 1 .

광흡수제(350)는 바인더에 분산되어 투명 기재(340) 상에 코팅될 수 있으며, 일례로, 바인더는 아크릴 화합물일 수 있다.The light absorber 350 may be dispersed in a binder and coated on the transparent substrate 340 . For example, the binder may be an acrylic compound.

여기서, 제1 및 제2칩(310a, 310b) 각각은 약 444 나노미터(nm)를 피크 파장 영역으로 갖고, 황색(Y) 형광체는 약 540 나노미터를 피크 파장 영역으로 가지며, 적색(R) 형광체는 약 650 나노미터를 피크 파장 영역으로 가진다.Here, each of the first and second chips 310a and 310b has a peak wavelength region of about 444 nanometers (nm), the yellow (Y) phosphor has a peak wavelength region of about 540 nm, and the red (R) The phosphor has a peak wavelength region of about 650 nanometers.

본 발명의 제2실시예에 따른 LED 패키지(128b)는 일반적인 LED 패키지에 비해 청색의 세기를 상대적으로 낮추고, 황색 및 적색의 세기는 상대적으로 높인다. 이를 위해, 황색(Y) 형광체와 적색(R) 형광체의 총 함량은 수지층(320) 함량의 약 5.8 wt%인 것이 바람직하다. 이때, 황색(Y) 형광체와 적색(R) 형광체의 중량 배합비는 각각 55% 및 45%인 것이 바람직하다. The LED package 128b according to the second embodiment of the present invention relatively lowers the intensity of blue and increases the intensity of yellow and red compared to a general LED package. To this end, the total content of the yellow (Y) phosphor and the red (R) phosphor is preferably about 5.8 wt% of the content of the resin layer 320 . In this case, the weight mixing ratio of the yellow (Y) phosphor and the red (R) phosphor is preferably 55% and 45%, respectively.

그런데, 이러한 청색 LED 칩과 황색 및 적색 형광체를 포함하는 LED 패키지(128b)는 적색과 녹색 광 사이에 중첩 영역이 존재하므로, 액정표시장치의 색재현율이 저하된다. 따라서, 본 발명의 제2실시예에 따른 LED 패키지(128b)는 광흡수제(350)를 포함하여 적색과 녹색 사이 파장대의 빛을 흡수하도록 함으로써, 액정표시장치의 색재현율을 높일 수 있다.However, since the LED package 128b including the blue LED chip and the yellow and red phosphors has an overlapping region between the red and green lights, the color gamut of the liquid crystal display is reduced. Accordingly, the LED package 128b according to the second embodiment of the present invention includes the light absorber 350 to absorb light in a wavelength range between red and green, thereby increasing the color gamut of the liquid crystal display.

이때, 광흡수제(350)는 투명 기재(340) 상부에 위치하여, 투명 기재(340) 하부의 LED 칩(310)과 이격되므로, LED 칩(310)으로부터 발생하는 열에 의해 광흡수제(350)가 열화되는 것을 방지함으로써 내열성을 확보할 수 있다. 투명 기재(340)는 투과도 및 내열성 등을 고려하여 약 0.5 밀리미터(mm) 이하의 두께를 가지는 것이 바람직하다. At this time, since the light absorber 350 is located on the transparent substrate 340 and is spaced apart from the LED chip 310 under the transparent substrate 340 , the light absorber 350 is heated by the heat generated from the LED chip 310 . By preventing deterioration, heat resistance can be ensured. The transparent substrate 340 preferably has a thickness of about 0.5 millimeters (mm) or less in consideration of transmittance and heat resistance.

이와 달리, 광흡수제(350)가 상기 투명 기재(340)의 하부면에 위치할 수도 있다. 이 경우, 외부 충격에 의한 광흡수제(350)의 손상을 방지할 수 있다.Alternatively, the light absorber 350 may be positioned on the lower surface of the transparent substrate 340 . In this case, it is possible to prevent damage to the light absorber 350 due to an external impact.

도 5a 및 도 5b에 도시된 LED 패키지(128b)에서는 광흡수제(250)가 형광체(도시하지 않음)와 함께 수지층(220)에 포함되기 때문에, 광흡수 특성이 다소 저하될 수 있다. 즉, 형광체로부터 발광된 빛이 광수흡제(250)를 통해 특정 파장 영역의 흡수가 이루어지지 않은 상태로 LED 패키지(128b)로부터 발광될 수 있다. 그러나, 도 8의 LED 패키지(128b)에서는, 광흡수제(350)가 수지층(320) 상부에 위치하므로, 이와 같은 문제는 발생하지 않는다.In the LED package 128b shown in FIGS. 5A and 5B , since the light absorber 250 is included in the resin layer 220 together with a phosphor (not shown), the light absorption characteristic may be somewhat deteriorated. That is, light emitted from the phosphor may be emitted from the LED package 128b in a state in which absorption of a specific wavelength region is not made through the light absorber 250 . However, in the LED package 128b of FIG. 8 , since the light absorber 350 is located on the resin layer 320 , such a problem does not occur.

앞선 실시예에서는 측면형 백라이트 유닛을 포함하는 액정표시장치에 대하여 설명하였으나, 본 발명은 직하형 백라이트 유닛을 포함하는 액정표시장치에도 적용될 수 있으며, 이에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.In the previous embodiment, a liquid crystal display including a side backlight unit has been described, but the present invention can also be applied to a liquid crystal display including a direct backlight unit, which will be described with reference to the drawings.

-제3실시예--Third embodiment-

도 9는 본 발명의 제3실시예에 따른 액정표시장치를 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 10은 본 발명의 제3실시예에 따른 액정표시장치의 LED 어셈블리의 구조를 확대 도시한 단면도이다.9 is a cross-sectional view schematically showing a liquid crystal display according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 10 is an enlarged cross-sectional view showing the structure of an LED assembly of the liquid crystal display according to the third embodiment of the present invention.

도 9에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제3실시예에 따른 액정표시장치는 액정패널(410)과 백라이트 유닛(420), 메인 프레임(430), 탑 프레임(440), 그리고 버텀 프레임(450)을 포함한다. As shown in FIG. 9 , the liquid crystal display according to the third embodiment of the present invention includes a liquid crystal panel 410 , a backlight unit 420 , a main frame 430 , a top frame 440 , and a bottom frame 450 . ) is included.

액정패널(410)은 영상을 표시하며, 하부의 제1기판(412)과, 상부의 제2기판(414)과, 두 기판(412, 414) 사이에 위치하는 액정층(도시하지 않음)과, 제1기판(412)과 제2기판(414) 각각의 외측에 위치하는 제1 및 제2편광판(418, 419)을 포함한다.The liquid crystal panel 410 displays an image, and includes a lower first substrate 412 , an upper second substrate 414 , and a liquid crystal layer (not shown) positioned between the two substrates 412 and 414 , and , and first and second polarizing plates 418 and 419 positioned outside each of the first substrate 412 and the second substrate 414 .

도시하지 않았지만, 제1기판(412)은 내면에 다수의 게이트 배선 및 데이터 배선을 포함하며, 게이트 배선 및 데이터 배선은 교차하여 다수의 화소영역을 정의한다. 각 화소영역에는 게이트 배선 및 데이터 배선과 연결된 박막 트랜지스터 및 박막트랜지스터에 연결된 화소 전극이 위치한다. 이러한 제1기판(412)은 하부기판 또는 어레이 기판이라 일컬어진다. Although not shown, the first substrate 412 includes a plurality of gate lines and data lines on the inner surface, and the gate lines and data lines cross each other to define a plurality of pixel areas. In each pixel area, a thin film transistor connected to a gate line and a data line and a pixel electrode connected to the thin film transistor are positioned. This first substrate 412 is referred to as a lower substrate or an array substrate.

또한, 도시하지 않았지만, 제2기판(414)은 내면에 블랙매트릭스와 컬러필터층을 포함한다. 블랙매트릭스는 화소영역에 대응하는 개구부를 가지며, 블랙매트릭스의 개구부에 대응하여 컬러필터층의 적, 녹, 청 컬러필터패턴이 순차적으로 위치한다. 이러한 제2기판(414)은 상부기판 또는 컬러필터 기판이라 일컬어진다. Also, although not shown, the second substrate 414 includes a black matrix and a color filter layer on the inner surface. The black matrix has an opening corresponding to the pixel area, and the red, green, and blue color filter patterns of the color filter layer are sequentially positioned corresponding to the opening of the black matrix. This second substrate 414 is referred to as an upper substrate or a color filter substrate.

한편, 공통전극이 제1기판(412) 또는 제2기판(414)에 형성되어 화소전극 및 액정층과 함께 액정 커패시터를 이룬다. 예를 들어, 공통 전극은 화소 전극과 함께 제1기판(414)의 화소 영역에 형성될 수 있으며, 이러한 경우, 공통 전극과 화소 전극은 막대 형상 등으로 패턴되어 번갈아 위치할 수 있다. Meanwhile, a common electrode is formed on the first substrate 412 or the second substrate 414 to form a liquid crystal capacitor together with the pixel electrode and the liquid crystal layer. For example, the common electrode may be formed in the pixel region of the first substrate 414 together with the pixel electrode, and in this case, the common electrode and the pixel electrode may be alternately positioned in a bar shape or the like pattern.

제1 및 제2편광판(418, 419)은 제1기판(412) 및 제2기판(414) 각각의 외면에 부착되어 특정 빛만을 선택적으로 투과시킨다. 제1편광판과 제2편광판(418, 419)은 각각의 광투과축에 평행한 선편광만을 투과시키며, 제1편광판(418)의 광투과축과 제2편광판(419)의 광투과축은 서로 수직하게 배치된다.The first and second polarizing plates 418 and 419 are attached to the outer surfaces of the first and second substrates 412 and 414, respectively, and selectively transmit only specific light. The first and second polarizers 418 and 419 transmit only linearly polarized light parallel to each light transmission axis, and the light transmission axis of the first polarizer 418 and the light transmission axis of the second polarizer 419 are perpendicular to each other. are placed

액정패널(410)의 하부에는 백라이트 유닛(420)이 배치되고, 백라이트 유닛(420)은 액정패널(410)에 빛을 공급한다. 백라이트 유닛(420)은 반사시트(422)와, 확산판(424), 광학시트(426), 그리고 발광다이오드(light emitting diode: LED) 어셈블리(428)를 포함한다. A backlight unit 420 is disposed under the liquid crystal panel 410 , and the backlight unit 420 supplies light to the liquid crystal panel 410 . The backlight unit 420 includes a reflective sheet 422 , a diffusion plate 424 , an optical sheet 426 , and a light emitting diode (LED) assembly 428 .

LED 어셈블리(428)는 LED 인쇄회로기판(428a)과 LED 패키지(428b) 및 렌즈(428c)를 포함한다. The LED assembly 428 includes an LED printed circuit board 428a, an LED package 428b, and a lens 428c.

다수의 LED 패키지(428b) 및 다수의 렌즈(428c)가 LED 인쇄회로기판(428a)의 길이 방향을 따라 일정간격을 가지고 위치한다. 도면 상에서는, LED 패키지(428b) 및 렌즈(428c)가 한 줄로 배치된 것으로 제시되고 있으나, LED 패키지(428b) 및 렌즈(428c)는 두 줄 또는 그 이상으로 배치될 수도 있다.A plurality of LED packages 428b and a plurality of lenses 428c are positioned at regular intervals along the longitudinal direction of the LED printed circuit board 428a. In the drawings, the LED package 428b and the lens 428c are presented as being arranged in one row, but the LED package 428b and the lens 428c may be arranged in two or more rows.

또한, 도시하지 않았지만, LED 어셈블리(428)는 다수의 LED 인쇄회로기판(428a)을 포함할 수 있고, 다수의 LED 인쇄회로기판(428a)은 버텀 프레임(450) 상에 나란히 놓이며, LED 인쇄회로기판(428a) 각각의 상부에는 다수의 LED 패키지(428b) 및 다수의 렌즈(428c)가 위치할 수 있다.In addition, although not shown, the LED assembly 428 may include a plurality of LED printed circuit boards 428a, and the plurality of LED printed circuit boards 428a are placed side by side on the bottom frame 450, and LED printing. A plurality of LED packages 428b and a plurality of lenses 428c may be positioned on each of the circuit boards 428a.

도 10을 참조하면, LED 인쇄회로기판(428a)의 상면에는 LED 패키지(428b)가 장착되며, LED 패키지(428b) 상에는 렌즈(428c)가 위치하여 LED 패키지(428b)를 덮는다. Referring to FIG. 10 , an LED package 428b is mounted on the upper surface of the LED printed circuit board 428a, and a lens 428c is positioned on the LED package 428b to cover the LED package 428b.

LED 인쇄회로기판(428a)은 LED 패키지(428b)에 전압을 인가하고, 인가된 전압에 의해 LED 패키지(428b)는 빛을 방출한다. LED 패키지(428b)로부터 방출된 빛은 렌즈(428c)를 통해 출사된다. The LED printed circuit board 428a applies a voltage to the LED package 428b, and the LED package 428b emits light by the applied voltage. Light emitted from the LED package 428b is emitted through the lens 428c.

본 발명의 제3실시예에 따른 액정표시장치의 LED 패키지(428b)는 청색(B) LED 칩과, 황색(Y) 형광체 및 적색(R) 형광체를 포함하여 백색광을 방출하며, 적색과 녹색 사이 파장대의 빛을 흡수하는 광흡수제를 포함하는데, 이에 대해 추후 상세히 설명한다.The LED package 428b of the liquid crystal display according to the third embodiment of the present invention includes a blue (B) LED chip, a yellow (Y) phosphor, and a red (R) phosphor, and emits white light, and emits white light between red and green. It includes a light absorber that absorbs light in a wavelength band, which will be described in detail later.

렌즈(428c)는 내부 공간을 가지며, 렌즈(428c)의 내부 공간 내에 LED 패키지(428b)가 위치한다. 렌즈(428c)는 내면과 외면이 일정 형태의 곡면으로 이루어져 LED 패키지(428b)로부터 방출된 빛을 확산시킨다. The lens 428c has an inner space, and the LED package 428b is located in the inner space of the lens 428c. The lens 428c has an inner surface and an outer surface of a predetermined curved surface to diffuse light emitted from the LED package 428b.

이러한 렌즈(428c)는 폴리메틸메타크릴레이트(poly(methyl methacrylate): PMMA)나 폴리카보네이트(polycarbonate: PC)로 이루어질 수 있다.The lens 428c may be made of poly(methyl methacrylate) (PMMA) or polycarbonate (PC).

다시 도 9를 참조하면, 인접한 LED 패키지(428b) 사이의 노출된 LED 인쇄회로기판(428a) 상부에는 반사시트(422)가 위치한다. 반사시트(422)는 LED 패키지(428b)로부터 하부로 향하는 빛을 액정패널(410) 쪽으로 반사시킴으로써 빛의 휘도를 향상시킨다. Referring back to FIG. 9 , the reflective sheet 422 is positioned on the exposed LED printed circuit board 428a between the adjacent LED packages 428b. The reflective sheet 422 reflects the light directed downward from the LED package 428b toward the liquid crystal panel 410 to improve the luminance of the light.

LED 어셈블리(428) 및 반사시트(422) 상부에는 일정간격 이격되어 확산판(424)이 위치한다. 확산판(424)은 LED 패키지(428b)로부터의 빛을 균일하게 확산시킨다. A diffusion plate 424 is positioned on the LED assembly 428 and the reflective sheet 422 and spaced apart from each other by a predetermined distance. The diffuser plate 424 uniformly diffuses the light from the LED package 428b.

확산판(424) 상부에는 광학시트(426)가 위치한다. 광학시트(426)는 확산시트와 적어도 하나의 집광시트 등을 포함하며, 확산판(424)을 통과한 빛을 확산 또는 집광하여 액정패널(410)로 보다 균일한 면광원이 입사 되도록 한다. 광학시트(426)는 확산판(424) 상부에 순차적으로 배치된 제1 내지 제3광학시트(426a, 426b, 426c)를 포함할 수 있다.An optical sheet 426 is positioned on the diffusion plate 424 . The optical sheet 426 includes a diffusion sheet and at least one light collecting sheet, and diffuses or condenses the light passing through the diffusion plate 424 so that a more uniform surface light source is incident on the liquid crystal panel 410 . The optical sheet 426 may include first to third optical sheets 426a, 426b, and 426c sequentially disposed on the diffusion plate 424 .

일례로, 제1 및 제2광학시트(426a, 426b) 각각은 집광시트이고, 제3광학시트(426c)는 확산시트일 수 있다. 집광시트는 프리즘 패턴 또는 렌티큘러 패턴을 포함할 수 있는데, 제1광학시트(426a)는 렌티큘러 패턴을 포함하고, 제2광학시트(426b)는 프리즘 패턴을 포함할 수 있다. For example, each of the first and second optical sheets 426a and 426b may be a light collecting sheet, and the third optical sheet 426c may be a diffusion sheet. The light collecting sheet may include a prism pattern or a lenticular pattern. The first optical sheet 426a may include a lenticular pattern, and the second optical sheet 426b may include a prism pattern.

한편, 제3광학시트(426c)는 휘도향상필름일 수도 있다. 휘도향상필름은 서로 다른 굴절률을 갖는 층이 번갈아 적층된 구조를 가질 수 있다.Meanwhile, the third optical sheet 426c may be a luminance enhancement film. The brightness enhancement film may have a structure in which layers having different refractive indices are alternately stacked.

이러한 액정패널(410)과 백라이트 유닛(420)은 메인 프레임(430)과 탑 프레임(440) 및 버텀 프레임(450)을 통해 모듈화된다. The liquid crystal panel 410 and the backlight unit 420 are modularized through the main frame 430 , the top frame 440 , and the bottom frame 450 .

메인 프레임(430)은 사각의 테 형상으로 이루어지고, 수직부와 수평부를 포함한다. 메인 프레임(430)의 수평부 상부에는 액정패널(410)이 위치하고, 하부에는 백라이트 유닛(420)이 위치하며, 메인 프레임(430)의 수직부는 액정패널(410) 및 백라이트 유닛(420)의 측면을 둘러싼다. The main frame 430 has a rectangular frame shape, and includes a vertical portion and a horizontal portion. The liquid crystal panel 410 is positioned on the upper horizontal portion of the main frame 430 , the backlight unit 420 is positioned on the lower portion, and the vertical portion of the main frame 430 is the liquid crystal panel 410 and the side surfaces of the backlight unit 420 . surrounds

버텀 프레임(450)은 수평면과 측면을 포함하고, 수평면 상에는 백라이트 유닛(420)이 안착된다. 버텀 프레임(450)의 측면은 백라이트 유닛(420)을 둘러싸며, 측면의 일단은 메인 프레임(430)과 백라이트 유닛(420) 사이에 위치할 수 있다.The bottom frame 450 includes a horizontal plane and a side surface, and the backlight unit 420 is mounted on the horizontal plane. A side surface of the bottom frame 450 surrounds the backlight unit 420 , and one end of the side surface may be positioned between the main frame 430 and the backlight unit 420 .

그리고, 탑 프레임(440)은 사각테 형상으로, 액정패널(410)의 전면 가장자리 및 측면을 덮도록 "ㄱ"자 형태의 단면을 가진다. 탑 프레임(440)은 전면의 중앙에 개구부를 포함하여 액정패널(410)에서 구현되는 영상이 개구부를 통해 외부에 표시되도록 한다. In addition, the top frame 440 has a rectangular frame shape, and has a cross-section in the shape of an “L” to cover the front edge and side surfaces of the liquid crystal panel 410 . The top frame 440 includes an opening in the center of the front so that an image implemented in the liquid crystal panel 410 is displayed outside through the opening.

이러한 탑 프레임(440)과 메인 프레임(430) 그리고 버텀 프레임(450)이 서로 조립 및 체결되어, 본 발명의 액정표시장치는 모듈화된다. 이때, 탑 프레임(440)은 생략될 수도 있다. The top frame 440, the main frame 430, and the bottom frame 450 are assembled and fastened to each other, so that the liquid crystal display of the present invention is modularized. In this case, the top frame 440 may be omitted.

여기서, 탑 프레임(440)은 케이스 탑이나 탑 케이스 또는 탑 커버라 일컬어지기도 하고, 메인 프레임(430)은 가이드패널이나 메인 서포트라 일컬어지기도 하며, 버텀 프레임(450)은 커버 버툼 또는 버텀 커버라 일컬어지기도 한다. Here, the top frame 440 is also referred to as a case top, top case, or top cover, the main frame 430 is also referred to as a guide panel or a main support, and the bottom frame 450 is also referred to as a cover bottom or bottom cover. also lose

앞서 언급한 바와 같이, 본 발명의 제3실시예에 따른 액정표시장치의 LED 패키지(428b)는 청색(B) LED 칩과, 황색(Y) 형광체 및 적색(R) 형광체를 포함하여 백색광을 방출하며, 적색과 녹색 사이 파장대의 빛을 흡수하는 광흡수제를 포함하는데, 이러한 LED 패키지(428b)에 대해 이하에서 보다 상세하게 설명한다. As mentioned above, the LED package 428b of the liquid crystal display according to the third embodiment of the present invention includes a blue (B) LED chip, a yellow (Y) phosphor, and a red (R) phosphor to emit white light. and a light absorber that absorbs light in a wavelength band between red and green, and this LED package 428b will be described in more detail below.

도 11a는 본 발명의 제3실시예에 따른 LED 패키지의 일 구조를 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 11b는 본 발명의 제3실시예에 따른 LED 패키지의 다른 구조를 개략적으로 도시한 단면도이다.11A is a cross-sectional view schematically illustrating a structure of an LED package according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 11B is a cross-sectional view schematically illustrating another structure of an LED package according to a third embodiment of the present invention.

도 11a와 도 11b에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제3실시예에 따른 LED 패키지(428b)는 LED 칩(510)과, 형광체(도시하지 않음)를 포함하는 수지층(520), 몰드 프레임(530), 그리고 광흡수제(550)을 포함한다. 11A and 11B, the LED package 428b according to the third embodiment of the present invention includes an LED chip 510, a resin layer 520 including a phosphor (not shown), and a mold frame. 530 , and a light absorber 550 .

LED 칩(510)은 청색 광을 발광하며, 와이어 본딩을 통해 LED 인쇄회로기판(428a)과 전기적으로 연결된다. 여기서는 LED 패키지(428b)가 단일 LED 칩(510)을 포함하는 경우를 설명하고 있으나, 칩의 수는 이에 제한되지 않는다. The LED chip 510 emits blue light and is electrically connected to the LED printed circuit board 428a through wire bonding. Here, the case in which the LED package 428b includes a single LED chip 510 is described, but the number of chips is not limited thereto.

몰드 프레임(530)은 내부에 캐버티(cavity)를 가지며, 캐버티 내에는 LED 칩(510)이 위치한다. 보다 상세하게, 캐버티에 대응하는 몰드 프레임(530)의 바닥면 상에는 LED 칩(510)이 위치하고, 캐버티에 대응하는 몰드 프레임(530)의 측면은 비스듬한 반사면(530a)을 가져 LED 칩(510)으로부터의 빛을 상부로 보낸다. 도시하지 않았지만, 캐버티는 LED 칩(510)에 대응하는 오목부를 더 포함할 수 있다. The mold frame 530 has a cavity therein, and the LED chip 510 is positioned in the cavity. In more detail, the LED chip 510 is positioned on the bottom surface of the mold frame 530 corresponding to the cavity, and the side surface of the mold frame 530 corresponding to the cavity has an oblique reflective surface 530a ( 510) is sent upwards. Although not shown, the cavity may further include a recess corresponding to the LED chip 510 .

또한, 도시하지 않았지만, 이러한 몰드 프레임(530)은 분리된 하부 프레임과 상부 프레임을 포함할 수 있으며, 하부 프레임과 상부 프레임 사이에는 리드 프레임이 위치할 수도 있다. 리드 프레임은 LED 칩(510)과 연결되어, LED 칩(510)에서 전자와 정공의 재결합이 발생하도록 전압을 인가하는 역할을 한다. Also, although not shown, the mold frame 530 may include a separate lower frame and an upper frame, and a lead frame may be positioned between the lower frame and the upper frame. The lead frame is connected to the LED chip 510 and serves to apply a voltage to cause recombination of electrons and holes in the LED chip 510 .

캐버티 내에는 형광체를 포함하는 수지층(520)이 형성되어 LED 칩(510)을 덮고 있다. 일례로, 형광체는 실리콘(silicone) 수지에 분산될 수 있다. 또한, 형광체는 황색(yellow: Y) 형광체와 적색(red: R) 형광체를 포함할 수 있다. A resin layer 520 including a phosphor is formed in the cavity to cover the LED chip 510 . For example, the phosphor may be dispersed in a silicone resin. In addition, the phosphor may include a yellow (yellow: Y) phosphor and a red (red: R) phosphor.

여기서, LED 칩(510)은 약 444 나노미터(nm)를 피크 파장 영역으로 갖고, 황색(Y) 형광체는 약 540 나노미터를 피크 파장 영역으로 가지며, 적색(R) 형광체는 약 650 나노미터를 피크 파장 영역으로 가진다.Here, the LED chip 510 has about 444 nanometers (nm) as a peak wavelength range, the yellow (Y) phosphor has about 540 nanometers as a peak wavelength range, and the red (R) phosphor has about 650 nanometers. It has a peak wavelength region.

본 발명의 제3실시예에 따른 LED 패키지(428b)는 일반적인 LED 패키지에 비해 청색의 세기를 상대적으로 낮추고, 황색 및 적색의 세기는 상대적으로 높인다. 이를 위해, 황색(Y) 형광체와 적색(R) 형광체의 총 함량은 수지층(520) 함량의 약 5.8 wt%인 것이 바람직하다. 이때, 황색(Y) 형광체와 적색(R) 형광체의 중량 배합비는 각각 55% 및 45%인 것이 바람직하다. The LED package 428b according to the third embodiment of the present invention relatively lowers the intensity of blue and increases the intensity of yellow and red compared to a general LED package. For this, the total content of the yellow (Y) phosphor and the red (R) phosphor is preferably about 5.8 wt% of the content of the resin layer 520 . In this case, the weight mixing ratio of the yellow (Y) phosphor and the red (R) phosphor is preferably 55% and 45%, respectively.

그런데, 이러한 청색 LED 칩과 황색 및 적색 형광체를 포함하는 LED 패키지(428b)는 적색과 녹색 광 사이에 중첩 영역이 존재하여 액정표시장치의 색재현율이 저하된다. However, in the LED package 428b including the blue LED chip and the yellow and red phosphors, an overlapping region exists between the red and green light, and thus the color gamut of the liquid crystal display is reduced.

따라서, 본 발명의 제3실시예에 따른 LED 패키지(428b)는 광흡수제(550)를 포함하여, 적색과 녹색 사이 파장대의 빛을 흡수하도록 함으로써, 액정표시장치의 색재현율을 높일 수 있다. Accordingly, the LED package 428b according to the third embodiment of the present invention includes the light absorber 550 to absorb light in a wavelength range between red and green, thereby increasing the color gamut of the liquid crystal display.

이때, 도 11a에서와 같이, 수지층(520)이 광흡수제(550)를 포함하거나, 도 11b에서와 같이, 수지층(520) 상부에 광흡수제(550)를 형성할 수 있다. At this time, as shown in FIG. 11A , the resin layer 520 may include the light absorber 550 , or as shown in FIG. 11B , the light absorber 550 may be formed on the resin layer 520 .

광흡수제(520a)는 590 나노미터 파장 영역에서 흡수 피크를 가지며, 화학식1의 금속배위-테트라아자포피린 화합물을 포함할 수 있다. The light absorber 520a has an absorption peak in a wavelength region of 590 nanometers, and may include a metal coordination-tetraazaporphyrin compound of Formula 1.

한편, 도 11b의 LED 패키지(428b)는 수지층(520)과 광흡수제(550) 사이에 투명 기재(540)를 더 포함하는 것이 바람직하다. 투명 기재(540)는 유리로 이루어질 수 있으며, 광흡수제(550)는 바인더에 분산되어 투명 기재(540) 상에 코팅될 수 있다. 일례로, 바인더는 아크릴 화합물일 수 있다.Meanwhile, the LED package 428b of FIG. 11B preferably further includes a transparent substrate 540 between the resin layer 520 and the light absorber 550 . The transparent substrate 540 may be made of glass, and the light absorber 550 may be dispersed in a binder and coated on the transparent substrate 540 . For example, the binder may be an acrylic compound.

이러한 도 11b의 LED 패키지(428b)에서, 광흡수제(550)는 투명 기재(540) 상부에 위치하여, 투명 기재(540) 하부의 LED 칩(510)과 이격되므로, LED 칩(510)으로부터 발생하는 열에 의해 광흡수제(550)가 열화되는 것을 방지함으로써 내열성을 확보할 수 있다. 투명 기재(540)는 투과도 및 내열성 등을 고려하여 약 0.5 밀리미터(mm) 이하의 두께를 가지는 것이 바람직하다. In the LED package 428b of FIG. 11b , the light absorber 550 is located on the transparent substrate 540 and is spaced apart from the LED chip 510 under the transparent substrate 540 , resulting from the LED chip 510 . Heat resistance can be ensured by preventing the light absorber 550 from being deteriorated by the heat. The transparent substrate 540 preferably has a thickness of about 0.5 millimeters (mm) or less in consideration of transmittance and heat resistance.

이와 달리, 광흡수제(550)가 상기 투명 기재(540)의 하부면에 위치할 수도 있다. 이 경우, 외부 충격에 의한 광흡수제(550)의 손상을 방지할 수 있다.Alternatively, the light absorber 550 may be positioned on the lower surface of the transparent substrate 540 . In this case, it is possible to prevent damage to the light absorber 550 due to an external impact.

도 11a에 도시된 LED 패키지(428b)에서는 광흡수제(550)가 형광체(미도시)와 함께 수지층(520)에 포함되기 때문에, 광흡수 특성이 다소 저하될 수 있다. 즉, 형광체로부터 발광된 빛이 광흡수제(550)를 통해 특정 파장 영역의 흡수가 이루어지지 않은 상태로 LED 패키지(428b)로부터 발광될 수 있다. 그러나, 도 11b의 LED 패키지(428b)에서는, 광흡수제(550)가 수지층(520) 상부에 위치하므로, 이와 같은 문제는 발생하지 않는다.In the LED package 428b shown in FIG. 11A , since the light absorber 550 is included in the resin layer 520 together with the phosphor (not shown), the light absorption characteristic may be somewhat deteriorated. That is, light emitted from the phosphor may be emitted from the LED package 428b without being absorbed in a specific wavelength region through the light absorber 550 . However, in the LED package 428b of FIG. 11B , since the light absorber 550 is located on the resin layer 520 , such a problem does not occur.

이와 같이, 본 발명의 제3실시예에 따른 직하형 백라이트 유닛을 포함하는 액정표시장치는, 청색(B) LED 칩을 포함하는 LED 패키지의 황색(Y) 및 적색(R) 형광체의 총 함량 및 배합비를 조절하고, LED 패키지의 수지층이 적색과 녹색 사이 파장대의 빛을 흡수하는 광흡수제를 포함하여, 비교적 저비용으로 고색재현을 구현할 수 있다.As described above, in the liquid crystal display including the direct backlight unit according to the third embodiment of the present invention, the total content of yellow (Y) and red (R) phosphors in the LED package including the blue (B) LED chip and By controlling the mixing ratio, the resin layer of the LED package includes a light absorber that absorbs light in a wavelength range between red and green, and high color reproduction can be realized at a relatively low cost.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 통상의 기술자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. You will understand that it can be done.

110, 410: 액정패널 112, 412: 제1기판
114, 414: 제2기판 118, 418: 제1편광판
119, 418: 제2편광판 120, 420: 백라이트 유닛
122, 422: 반사시트 124: 도광판
126, 426: 광학시트 128, 428: LED 어셈블리
130, 430: 메인 프레임 140, 440: 탑 프레임
150, 450: 버텀 프레임 210, 310, 510: LED 칩
220, 320, 520: 수지층 230, 330, 530: 몰드 프레임
340, 540: 투명 기재 250, 350, 550: 광흡수제
110, 410: liquid crystal panel 112, 412: first substrate
114, 414: second substrate 118, 418: first polarizing plate
119, 418: second polarizer 120, 420: backlight unit
122, 422: reflective sheet 124: light guide plate
126, 426: optical sheet 128, 428: LED assembly
130, 430: main frame 140, 440: top frame
150, 450: bottom frame 210, 310, 510: LED chip
220, 320, 520: resin layer 230, 330, 530: mold frame
340, 540: transparent substrate 250, 350, 550: light absorber

Claims (14)

액정패널과;
상기 액정패널 하부에 위치하고, 광원을 포함하는 백라이트 유닛
을 포함하며,
상기 광원은 제1 피크 파장을 갖는 제1 발광체와, 상기 제1 피크 파장보다 큰 제2 피크 파장을 갖는 제2 발광체, 그리고 상기 제2 피크 파장보다 큰 제3 피크 파장을 갖는 제 3 발광체를 포함하고,
상기 광원은 상기 제2 피크 파장과 상기 제3 피크 파장 사이에서 흡수 피크를 갖는 광흡수제를 더 포함하며,
상기 제1 발광체는 발광다이오드 칩을 포함하고, 상기 제2 발광체는 제1 형광체를 포함하고, 상기 제3 발광체는 제2 형광체를 포함하며,
상기 발광다이오드 칩은 청색 발광다이오드 칩이고, 상기 제1 형광체는 황색 형광체이고, 상기 제2 형광체는 적색 형광체이며,
상기 제1형광체와 상기 제2형광체의 중량 배합비는 각각 55% 및 45%이고,
CIE 1976 색도분포도 상에서 DCI(digital cinema initiative) 색 규격과의 중첩비가 95%인 액정표시장치.
a liquid crystal panel;
A backlight unit located under the liquid crystal panel and including a light source
includes,
The light source includes a first illuminant having a first peak wavelength, a second illuminant having a second peak wavelength greater than the first peak wavelength, and a third illuminant having a third peak wavelength greater than the second peak wavelength and,
The light source further comprises a light absorber having an absorption peak between the second peak wavelength and the third peak wavelength,
The first light-emitting body includes a light emitting diode chip, the second light-emitting body includes a first phosphor, and the third light-emitting body includes a second phosphor,
The light emitting diode chip is a blue light emitting diode chip, the first phosphor is a yellow phosphor, and the second phosphor is a red phosphor,
The weight mixing ratio of the first phosphor and the second phosphor is 55% and 45%, respectively,
A liquid crystal display having an overlap ratio of 95% with the digital cinema initiative (DCI) color standard on the CIE 1976 chromaticity distribution diagram.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 광원은 수지층을 더 포함하고, 상기 제1 형광체와 상기 제2 형광체는 상기 수지층 내에 위치하며, 상기 제1 형광체와 상기 제2 형광체의 총 함량은 상기 수지층 함량의 5.8 wt%인 액정표시장치.
According to claim 1,
The light source further includes a resin layer, the first phosphor and the second phosphor are located in the resin layer, and the total content of the first phosphor and the second phosphor is 5.8 wt% of the resin layer. display device.
제4항에 있어서,
상기 광흡수제는 상기 수지층 내에 위치하는 액정표시장치.
5. The method of claim 4,
The light absorbing agent is a liquid crystal display located in the resin layer.
제4항에 있어서,
상기 광흡수제는 상기 수지층 상부에 위치하는 액정표시장치.
5. The method of claim 4,
The light absorber is a liquid crystal display positioned on the resin layer.
제6항에 있어서,
상기 광원은 상기 수지층 상부에 투명 기재를 더 포함하고, 상기 광흡수제와 상기 수지층 사이에 상기 투명 기재가 위치하거나, 상기 투명 기재와 상기 수지층 사이에 상기 광흡수제가 위치하는 액정표시장치.
7. The method of claim 6,
The light source further includes a transparent substrate on the resin layer, wherein the transparent substrate is positioned between the light absorber and the resin layer, or the light absorber is positioned between the transparent substrate and the resin layer.
제7항에 있어서,
상기 투명기재의 두께는 0.5 mm 이하인 액정표시장치.
8. The method of claim 7,
The thickness of the transparent substrate is 0.5 mm or less liquid crystal display.
제1항과 제4항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 광흡수제는 하기 화학식의 금속배위-테트라아자포피린 화합물을 포함하고,
화학식
Figure 112021056947132-pat00019

M은 Ni, Mg, Mn, CO, Cu, Ru 또는 V이거나, 암모니아, 물 및 할로겐원자 중에서 선택된 하나 이상의 리간드가 배위된 Mn 또는 Ru이며, R1, R2, R3, R4의 각각은 독립적으로 C1~C10의 알킬기 또는 C6~C30의 아로마틱기에서 선택되고, a, b, c, d의 각각은 1 또는 2인 액정표시장치.
9. The method of any one of claims 1 and 4 to 8,
The light absorber includes a metal coordination-tetraazaporphyrin compound of the following formula,
chemical formula
Figure 112021056947132-pat00019

M is Ni, Mg, Mn, CO, Cu, Ru or V, or Mn or Ru coordinated with one or more ligands selected from ammonia, water and a halogen atom, and each of R1, R2, R3, R4 is independently C1~ A liquid crystal display device selected from an alkyl group of C10 or an aromatic group of C6 to C30, and each of a, b, c, and d is 1 or 2.
광원과;
상기 광원 상부의 광학시트
를 포함하며,
상기 광원은 제1 피크 파장을 갖는 제1 발광체와, 상기 제1 피크 파장보다 큰 제2 피크 파장을 갖는 제2 발광체, 그리고 상기 제2 피크 파장보다 큰 제3 피크 파장을 갖는 제3 발광체를 포함하고,
상기 광원은 상기 제2 피크 파장과 상기 제3 피크 파장 사이에서 흡수 피크를 갖는 광흡수제를 더 포함하며,
상기 광원은 수지층을 더 포함하고, 상기 광흡수제는 상기 수지층 상부에 위치하며,
상기 광원은 상기 수지층 상부에 투명 기재를 더 포함하고, 상기 광흡수제와 상기 수지층 사이에 상기 투명 기재가 위치하는 백라이트 유닛.
light source;
the optical sheet on the light source
includes,
The light source includes a first illuminant having a first peak wavelength, a second illuminant having a second peak wavelength greater than the first peak wavelength, and a third illuminant having a third peak wavelength greater than the second peak wavelength and,
The light source further comprises a light absorber having an absorption peak between the second peak wavelength and the third peak wavelength,
The light source further includes a resin layer, and the light absorber is located on the resin layer,
The light source further includes a transparent substrate on the resin layer, and the transparent substrate is positioned between the light absorber and the resin layer.
제10항에 있어서,
상기 투명 기재의 두께는 0.5 mm 이하인 백라이트 유닛.
11. The method of claim 10,
The thickness of the transparent substrate is 0.5 mm or less in the backlight unit.
제10항에 있어서,
상기 제1 발광체는 발광다이오드 칩을 포함하고, 상기 제2 발광체는 제1 형광체를 포함하고, 상기 제3 발광체는 제2 형광체를 포함하며,
상기 발광다이오드 칩은 청색 발광다이오드 칩이고, 상기 제1 형광체는 황색 형광체이며, 상기 제2 형광체는 적색 형광체인 백라이트 유닛.
11. The method of claim 10,
The first light-emitting body includes a light emitting diode chip, the second light-emitting body includes a first phosphor, and the third light-emitting body includes a second phosphor,
The light emitting diode chip is a blue light emitting diode chip, the first phosphor is a yellow phosphor, and the second phosphor is a red phosphor.
제12항에 있어서,
상기 제1형광체와 상기 제2형광체의 중량 배합비는 각각 55% 및 45%인 백라이트 유닛.
13. The method of claim 12,
The weight mixing ratio of the first phosphor and the second phosphor is 55% and 45%, respectively.
제10항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 광원을 덮는 렌즈를 더 포함하는 백라이트 유닛.
14. The method according to any one of claims 10 to 13,
The backlight unit further comprising a lens covering the light source.
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