KR102264327B1 - A device for transmitting and receiving radio signals in wireless communication system - Google Patents

A device for transmitting and receiving radio signals in wireless communication system Download PDF

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Abstract

전자장치 및 무선신호 송수신 시스템이 제공된다. 그 중 전자장치는, 적어도 일부의 도전영역을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부에 위치하는 통신회로 및 상기 도전영역 및 상기 통신회로의 접지단자가 전기적으로 연결되는 접지부를 포함하고, 상기 통신회로는 상기 전자장치의 외부에서 상기 도전영역에 결합된 보조 안테나가 수신한 미리 정해진 주파수 대역의 신호를 수신하여 처리한다.An electronic device and a wireless signal transmission/reception system are provided. Among them, the electronic device includes a housing including at least a portion of a conductive region, a communication circuit positioned inside the housing, and a ground to which the conductive region and a ground terminal of the communication circuit are electrically connected, the communication circuit comprising: A signal of a predetermined frequency band received by an auxiliary antenna coupled to the conductive region from the outside of the electronic device is received and processed.

Figure R1020190020816
Figure R1020190020816

Description

무선신호 송수신 시스템{A DEVICE FOR TRANSMITTING AND RECEIVING RADIO SIGNALS IN WIRELESS COMMUNICATION SYSTEM}A DEVICE FOR TRANSMITTING AND RECEIVING RADIO SIGNALS IN WIRELESS COMMUNICATION SYSTEM

본 발명은 무선신호 송수신 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 FM 주파수 신호를 수신할 수 있는 휴대형 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a wireless signal transmission/reception system, and more particularly, to a portable system capable of receiving an FM frequency signal.

최근 휴대폰, 태블릿 PC 등을 비롯한 휴대용 전자장치는 다양한 무선통신 기능과 함께 무선전력 충전 기능이 구비되는 추세이다. 이때, 각 무선통신 및 무선전력 충전은 각각의 애플리케이션에 따라 사용되는 주파수가 상이하므로 각각의 주파수 또는 애플리케이션별로 안테나를 구비해야 한다. 따라서, 휴대용 전자장치에 구비되는 안테나의 수가 증가하고 있다.Recently, portable electronic devices, such as mobile phones and tablet PCs, are equipped with various wireless communication functions and a wireless power charging function. At this time, since the frequency used for each wireless communication and wireless power charging is different for each application, an antenna must be provided for each frequency or application. Accordingly, the number of antennas provided in portable electronic devices is increasing.

이와 같이, WPC 안테나, NFC 안테나 및 MST 안테나 등 사용되는 안테나의 수가 증가함에 따라 복수의 안테나들은 콤보(Combo) 형태로 적용되고 있는 추세이다.As described above, as the number of antennas used, such as a WPC antenna, an NFC antenna, and an MST antenna, increases, a plurality of antennas are being applied in the form of a combo.

기존의 이동통신단말기용 안테나는 1/4 파장 모노폴이나 헬리컬 형태로써 이동통신단말기 외부로 돌출되어 사용자가 휴대하기에 불편하고 견고성의 문제도 갖고 있다. 이러한 문제점들을 해결하기 위하여 내장형 안테나에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.Existing antennas for mobile communication terminals are in the form of quarter-wave monopoles or helicals that protrude to the outside of the mobile communication terminals, making them inconvenient to carry and have a problem of robustness. In order to solve these problems, research on a built-in antenna is being actively conducted.

특히, 기기의 소형화 및 박형화와 관련하여, 안테나가 차지하는 부피를 줄이고자 하는 시도가 지속되고 있다.In particular, in relation to miniaturization and thinning of the device, attempts to reduce the volume occupied by the antenna are continuing.

본 발명이 해결하려는 과제는, 스마트 기기와 같은 소형 전자장치에 있어서, FM 주파수 대역의 신호를 수신할 수 있는 시스템을 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a system capable of receiving a signal in an FM frequency band in a small electronic device such as a smart device.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치는, 적어도 일부의 도전영역을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부에 위치하는 통신회로 및 상기 도전영역 및 상기 통신회로의 접지단자가 전기적으로 연결되는 접지부를 포함하고, 상기 통신회로는 상기 전자장치의 외부에서 상기 도전영역에 결합된 보조 안테나가 수신한 미리 정해진 주파수 대역의 신호를 수신하여 처리한다.In an electronic device according to an embodiment of the present invention for solving the above problems, a housing including at least a portion of a conductive region, a communication circuit positioned inside the housing, and a ground terminal of the conductive region and the communication circuit are electrically and a ground connected to the , wherein the communication circuit receives and processes a signal of a predetermined frequency band received by an auxiliary antenna coupled to the conductive region from the outside of the electronic device.

상기 전자장치는 일단은 상기 통신회로의 입력단자와 연결되고, 타단은 상기 보조 안테나가 결합된 부분에 인접한 도전영역에 연결되는 급전 라인을 더 포함할 수 있다.The electronic device may further include a feeding line having one end connected to the input terminal of the communication circuit and the other end connected to a conductive region adjacent to the portion to which the auxiliary antenna is coupled.

상기 급전 라인은 인쇄회로기판의 회로패턴 또는 케이블일 수 있다.The feeding line may be a circuit pattern of a printed circuit board or a cable.

상기 도전영역은 상기 전자장치의 외부 노출되고, 상기 보조 안테나는 상기 도전영역과 접촉되어 결합될 수 있다.The conductive region may be exposed to the outside of the electronic device, and the auxiliary antenna may be coupled to the conductive region by contacting the auxiliary antenna.

상기 보조 안테나는 상기 도전영역과 커플링되어 전기적으로 결합될 수 있다.The auxiliary antenna may be electrically coupled to the conductive region.

상기 전자장치는 상기 도전영역의 외부 표면에 결합된 비도전성 커버층을 더 포함하고, 상기 도전영역과 상기 보조 안테나는 상기 비도전성 커버층을 사이에 두고 커플링되어 전기적으로 결합될 수 있다.The electronic device may further include a non-conductive cover layer coupled to an outer surface of the conductive region, and the conductive region and the auxiliary antenna may be electrically coupled to each other with the non-conductive cover layer interposed therebetween.

상기 미리 정해진 주파수 대역은 FM 주파수 대역일 수 있다.The predetermined frequency band may be an FM frequency band.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 무선신호 송수신 시스템은, 전자장치 및 상기 전자장치의 외부에 결합된 보조 안테나를 포함하는 무선신호 송수신 시스템에 있어서, 상기 전자장치는, 적어도 일부의 도전영역을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부에 위치하는 통신회로 및 상기 도전영역 및 상기 통신회로의 접지단자가 전기적으로 연결되는 접지부를 포함하고, 상기 보조 안테나는 상기 하우징의 상기 도전영역과 중첩하는 영역을 포함하고, 상기 통신회로는 상기 보조 안테나가 수신한 미리 정해진 주파수 대역의 신호를 수신하여 처리한다.A wireless signal transmission/reception system according to another embodiment of the present invention for solving the above problems is a wireless signal transmission/reception system including an electronic device and an auxiliary antenna coupled to the outside of the electronic device, wherein the electronic device includes at least a part a housing including a conductive area of , a communication circuit positioned inside the housing, and a ground to which the conductive area and a ground terminal of the communication circuit are electrically connected, wherein the auxiliary antenna overlaps the conductive area of the housing and a region, wherein the communication circuit receives and processes a signal of a predetermined frequency band received by the auxiliary antenna.

상기 보조 안테나는 상기 도전영역과 직접 접할 수 있다.The auxiliary antenna may be in direct contact with the conductive region.

상기 전자장치는 상기 도전영역의 외부 표면을 덮는 비도전성 커버층을 더 포함하고, 상기 도전영역과 상기 보조 안테나는 상기 비도전성 커버층을 사이에 두고 커플링되어 전기적으로 결합될 수 있다.The electronic device may further include a non-conductive cover layer covering an outer surface of the conductive region, and the conductive region and the auxiliary antenna may be electrically coupled to each other with the non-conductive cover layer interposed therebetween.

상기 무선신호 송수신 시스템은 상기 보조 안테나를 덮는 커버 부재를 더 포함할 수 있다.The wireless signal transmission/reception system may further include a cover member covering the auxiliary antenna.

상기 전자장치의 상기 하우징은 상기 도전영역을 포함하는 사이드 부재와 사이드 부재를 지지하는 지지 부재를 포함하고, 상기 커버 부재는 상기 하우징의 형상에 대응할 수 있다.The housing of the electronic device may include a side member including the conductive region and a support member supporting the side member, and the cover member may correspond to a shape of the housing.

상기 커버 부재는 상기 보조 안테나의 적어도 일부를 노출할 수 있다.The cover member may expose at least a portion of the auxiliary antenna.

상기 보조 안테나의 길이는 10cm 내지 80cm일 수 있다.The length of the auxiliary antenna may be 10 cm to 80 cm.

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명의 실시예들에 의하면, 소형 스마트 전자장치에서도 FM 주파수 대역의 신호를 수신할 수 있다.According to embodiments of the present invention, even a small smart electronic device may receive a signal in the FM frequency band.

본 발명의 실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.Effects according to the embodiments of the present invention are not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the present specification.

도 1은 일 실시예에 따른 무선신호 송수신 시스템을 도시한 사시도다.
도 2는 도 1의 무선신호 송수신 시스템을 개략적으로 도시한 분해사시도다.
도 3은 일 실시예에 따른 무선신호 송수신 시스템을 개략적으로 나타낸 블록도다.
도 4는 일 실시예에 따른 케이스를 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 5는 다른 실시예에 따른 무선신호 송수신 시스템을 개략적으로 도시한 분해사시도다.
도 6은 상기 실시예에 따른 무선신호 송수신 시스템을 개략적으로 나타낸 블록도다.
도 7은 상기 실시예에 따른 케이스(20)를 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 8 내지 도 10은 또 다른 실시예들에 따른 무선신호 송수신 시스템의 케이스를 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 11은 또 다른 실시예들에 따른 무선신호 송수신 시스템의 케이스를 개략적으로 나타낸 사시도다.
1 is a perspective view illustrating a wireless signal transmission/reception system according to an embodiment.
FIG. 2 is an exploded perspective view schematically illustrating the wireless signal transmission/reception system of FIG. 1 .
3 is a block diagram schematically illustrating a wireless signal transmission/reception system according to an embodiment.
4 is a perspective view schematically illustrating a case according to an embodiment.
5 is an exploded perspective view schematically illustrating a wireless signal transmission/reception system according to another embodiment.
6 is a block diagram schematically illustrating a wireless signal transmission/reception system according to the embodiment.
7 is a perspective view schematically showing the case 20 according to the embodiment.
8 to 10 are perspective views schematically illustrating a case of a wireless signal transmission/reception system according to still other embodiments.
11 is a perspective view schematically illustrating a case of a wireless signal transmission/reception system according to another embodiment.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Advantages and features of the present invention and methods of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in a variety of different forms, and only these embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and common knowledge in the technical field to which the present invention belongs It is provided to fully inform the possessor of the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는다.Although the first, second, etc. are used to describe various elements, these elements are not limited by these terms, of course. These terms are only used to distinguish one component from another. Accordingly, it goes without saying that the first component mentioned below may be the second component within the spirit of the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. Also, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification is present, and includes one or more other features or numbers, It does not preclude the possibility of the presence or addition of steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 도면상의 동일한 구성 요소에 대해서는 동일하거나 유사한 참조 부호를 사용한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The same or similar reference numerals are used for the same components in the drawings.

도 1은 일 실시예에 따른 무선신호 송수신 시스템을 도시한 사시도다. 도 2는 도 1의 무선신호 송수신 시스템을 개략적으로 도시한 분해사시도다.1 is a perspective view illustrating a wireless signal transmission/reception system according to an embodiment. FIG. 2 is an exploded perspective view schematically illustrating the wireless signal transmission/reception system of FIG. 1 .

도 1 및 도 2를 참조하면, 무선신호 송수신 시스템(1)은 전자장치 및 결합 부재를 포함한다. 1 and 2, the wireless signal transmission/reception system 1 includes an electronic device and a coupling member.

이하에서는, 전자장치로서 스마트폰(10)을 예로 들어 설명하기로 한다. 다만, 이에 제한되지 않고 발명의 사상을 변경하지 않는 한 노트북, 모니터, TV, 휴대폰, MP3 플레이어, 의료측정기기 및 웨어러블 디바이스와 HMD를 포함하는 각종 스마트 기기 등의 형태로 구현될 수 있다.Hereinafter, the smart phone 10 as an electronic device will be described as an example. However, the present invention is not limited thereto and may be implemented in the form of various smart devices including laptops, monitors, TVs, mobile phones, MP3 players, medical measuring devices, and wearable devices and HMDs, as long as the spirit of the invention is not changed.

또한, 결합 부재로서 탈부착이 가능한 스마트폰(10) 케이스(20)를 예로 들어 설명하기로 한다. 다만, 이에 제한되지 않고 발명의 사상을 변경하지 않는 한 전자장치의 최외부에 배치되는 하우징, 커버 플레이트 또는 사이드 프레임과 같은, 전자장치의 구성물로 대체될 수 있고, 또는 스티커나 자석등과 같이 전자장치에 부착될 수 있는 별도의 형태로 구현될 수도 있다.In addition, as a coupling member, a detachable smartphone 10 case 20 will be described as an example. However, unless the spirit of the invention is changed without being limited thereto, it may be replaced with a component of an electronic device, such as a housing, a cover plate or a side frame, disposed on the outermost part of the electronic device, or electronic devices such as stickers or magnet It may be implemented in a separate form that can be attached to the device.

즉, 무선신호 송수신 시스템(1)은 일 실시예로 스마트폰(10)에 케이스(20)가 끼워진 형태로 구현될 수 있다.That is, the wireless signal transmission/reception system 1 may be implemented in a form in which the case 20 is inserted into the smart phone 10 as an embodiment.

스마트폰(10)은 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NDA)을 포함한다. 표시 영역(DA)은 화상을 표시하는 영역으로 정의된다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 외측에 배치되되, 화상이 표시되지 않는 영역으로 정의된다. 표시 영역(DA)은 스마트폰(10)이 표시하고자 하는 내용을 표시하는 영역일 뿐만 아니라, 사용자가 터치 통해 입력할 수 있는 영역으로 사용될 수 있다.The smartphone 10 includes a display area DA and a non-display area NDA. The display area DA is defined as an area for displaying an image. The non-display area NDA is disposed outside the display area DA and is defined as an area in which an image is not displayed. The display area DA may be used not only as an area in which the smartphone 10 displays content to be displayed, but also as an area in which a user can input through a touch.

스마트폰(10)은 사이드 부재(120)(예: 측면 프레임), 인쇄 회로 기판(130), 지지 부재(140)(예: 브라켓(bracket)) 및 커버 글래스(110)를 포함할 수 있다.The smartphone 10 may include a side member 120 (eg, a side frame), a printed circuit board 130 , a support member 140 (eg, a bracket), and a cover glass 110 .

사이드 부재(120)는 스마트폰(10)의 측면을 둘러싸는 부재일 수 있다. 예를 들어, 사이드 부재(120)는 스마트폰(10)의 전면을 커버하는 커버 글래스(110) 및 스마트폰(10)의 후면을 커버하고 커버 글래스(110)와 반대 방향을 향하는 후면 플레이트(또는 제2 플레이트)(미도시) 사이의 공간을 둘러싸도록 배치될 수 있다. The side member 120 may be a member surrounding the side of the smartphone 10 . For example, the side member 120 includes a cover glass 110 that covers the front of the smartphone 10 and a rear plate that covers the back of the smartphone 10 and faces the cover glass 110 in the opposite direction (or It may be arranged to surround the space between the second plates) (not shown).

본 명세서에서, 전면이라고 함은 도 2를 기준으로 상측 방향을 바라보는 면을 의미하고, 후면이라고 함은 도 2를 기준으로 하측 방향을 바라보면 면을 의미한다. 다만, 전면 및 후면은 용어에 한정하지 않고, 서로 대향하는 상대적인 면을 지칭하는 것으로 이해될 수 있다.In the present specification, the front surface means a surface facing the upper direction with respect to FIG. 2 , and the rear surface means a surface facing the lower direction with respect to FIG. 2 . However, the front and rear surfaces are not limited to terms and may be understood to refer to relative surfaces facing each other.

사이드 부재(120)는 도전 영역(CA) 및 비도전 영역(NCA)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 사이드 부재(120)의 도전 영역(CA)은 금속으로 이루어질 수 있다. 사이드 부재(120)의 비도전 영역(NCA)은 절연체로 이루어질 수 있다. 사이드 부재(120)의 도전성 부분의 적어도 일부는 스마트폰(10)에 포함된 안테나의 방사체로 활용될 수 있다. The side member 120 may include a conductive area CA and a non-conductive area NCA. For example, the conductive area CA of the side member 120 may be formed of a metal. The non-conductive area NCA of the side member 120 may be formed of an insulator. At least a portion of the conductive portion of the side member 120 may be used as a radiator of an antenna included in the smartphone 10 .

인쇄 회로 기판(130)은 사이드 부재(120)에 의해 둘러싸인 공간 내에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(130)은 스마트폰(10)의 다양한 부품들을 지지할 수 있다. 인쇄 회로 기판(130)은 인쇄 회로 기판(130) 상에 배치된 부품들 및 다른 부품들 중 적어도 일부를 서로 전기적으로 연결하는 도전성 라인을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(130)은 사이드 부재(120)와 전기적으로 연결되는 급전 라인 및 접지 라인을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(130)은 접지 플레이트를 포함할 수도 있다.The printed circuit board 130 may be disposed in a space surrounded by the side member 120 . The printed circuit board 130 may support various components of the smartphone 10 . The printed circuit board 130 may include conductive lines that electrically connect at least some of the components disposed on the printed circuit board 130 and other components to each other. The printed circuit board 130 may include a power supply line and a ground line electrically connected to the side member 120 . The printed circuit board 130 may include a ground plate.

본 명세서에서, 소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.As used herein, reference to an element or layer “on” or “on” another element or layer refers to another layer or other element in between as well as directly on the other element or layer. Including all intervening cases. On the other hand, reference to an element "directly on" or "immediately on" indicates that no intervening element or layer is interposed.

지지 부재(140)는 사이드 부재(120)에 의해 둘러싸인 공간 내에서 스마트폰(10)의 후면을 커버하는 후면 플레이트(미도시)와 인쇄 회로 기판(130) 사이에 배치될 수 있다. 지지 부재(140)는 인쇄 회로 기판(130) 및 사이드 부재(120)를 지지할 수 있다. The support member 140 may be disposed between the printed circuit board 130 and a rear plate (not shown) covering the rear surface of the smartphone 10 in a space surrounded by the side member 120 . The support member 140 may support the printed circuit board 130 and the side member 120 .

지지 부재(140)는 금속으로 이루어질 수 있다. 인쇄 회로 기판(130))과 디스플레이(380) 패널(미도시) 사이에 배치되는 지지 부재(140)는 상기 인쇄 회로 기판(130)과 상기 디스플레이(380) 패널(미도시) 사이의 전자파의 간섭을 차폐할 수 있다.The support member 140 may be made of metal. The support member 140 disposed between the printed circuit board 130 and a panel (not shown) of the display 380 may cause electromagnetic interference between the printed circuit board 130 and the panel (not shown) of the display 380 . can be shielded.

지지 부재(140)와 사이드 부재(120)는 하우징을 구성할 수 있다. 즉, 지지 부재(140)와 사이드 부재(120)는 각각 하우징의 일부일 수 있다. 명확히 도시되지 않았지만, 일 실시에로, 하우징 부재는 지지 부재(140)와 사이드 부재(120)의 외측 표면을 덮는 비도전성 커버층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 비도전성 커버층은 코팅면으로서, 도장면을 포함할 수 있다.The support member 140 and the side member 120 may constitute a housing. That is, the support member 140 and the side member 120 may each be a part of the housing. Although not clearly shown, in one embodiment, the housing member may include a non-conductive cover layer covering the outer surfaces of the support member 140 and the side member 120 . For example, the non-conductive cover layer may include a painted surface as the coated surface.

커버 글래스(110)는 스마트폰(10)의 전면을 커버하는 부재일 수 있다. 커버 글래스(110)는 사용자의 손가락이나 터치 펜 등 입력수단이 접하는 곳일 수 있다. 커버 글래스(110)는 외부의 스크래치 등으로부터 스마트폰(10)의 여러 부품들을 보호할 수 있다.The cover glass 110 may be a member that covers the front surface of the smartphone 10 . The cover glass 110 may be a place in contact with an input means such as a user's finger or a touch pen. The cover glass 110 may protect various parts of the smart phone 10 from external scratches.

케이스(20)는 스마트폰(10)에 탈부착될 수 있다. 케이스(20)가 스마트폰(10)에 부착되는 경우(도 1의 경우), 케이스(20)는 스마트폰(10)의 적어도 일부를 둘러쌓을 수 있다. 예를 들어, 케이스(20)가 스마트폰(10)에 부착되는 경우, 케이스(20)의 전면은 스마트폰(10)의 후면 및 테두리면과 접할 수 있다. 즉, 케이스(20)는 스마트폰(10)의 사이드 부재(120) 및 후면 플레이트와 접하면서 스마트폰(10)에 부착될 수 있다.The case 20 may be detachably attached to the smartphone 10 . When the case 20 is attached to the smartphone 10 (in the case of FIG. 1 ), the case 20 may surround at least a portion of the smartphone 10 . For example, when the case 20 is attached to the smartphone 10 , the front surface of the case 20 may be in contact with the rear surface and the edge surface of the smartphone 10 . That is, the case 20 may be attached to the smartphone 10 while in contact with the side member 120 and the rear plate of the smartphone 10 .

케이스(20)의 커버 부재(201) 고분자 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 고분자 물질은 TPU(Thermoplastic Polyurethane), PC(Polycarbonate), 인조가죽 등을 포함할 수 있다. 다만, 케이스(20)의 표면은 이에 제한되지 않고, 당업자에게 널리 쓰이는 소재로 이루어질 수 있다.The cover member 201 of the case 20 may be made of a polymer material. For example, the polymer material may include Thermoplastic Polyurethane (TPU), Polycarbonate (PC), or artificial leather. However, the surface of the case 20 is not limited thereto, and may be made of a material widely used by those skilled in the art.

도 3은 일 실시예에 따른 무선신호 송수신 시스템을 개략적으로 나타낸 블록도다.3 is a block diagram schematically illustrating a wireless signal transmission/reception system according to an embodiment.

도 3을 참조하면, 스마트폰(10)은 제1 안테나(311), 제2 안테나(312), 제3 안테나(313), 인쇄 회로 기판(130), 제1 매칭부(331), 제2 매칭부(332), 제3 매칭부(333), 제4 매칭부(334), 통신 회로(330), 프로세서(360), 접지층(370) 및 디스플레이(380)를 포함할 수 있다. 또한, 케이스(20)는 보조 안테나(211)를 포함할 수 있다. 설명의 편의를 위해, 스마트폰(10)의 외부 하우징의 일부 영역이 도전 영역(CA)임을 도시하였다. 또한, 설명의 편의를 위해, 도 3의 인쇄 회로 기판(130)은 도 2의 인쇄 회로 기판(130)과 동일한 부재일 수 있으나, 설명의 편의를 위해 도면 부호를 달리 하였다.Referring to FIG. 3 , the smartphone 10 includes a first antenna 311 , a second antenna 312 , a third antenna 313 , a printed circuit board 130 , a first matching unit 331 , and a second It may include a matching unit 332 , a third matching unit 333 , a fourth matching unit 334 , a communication circuit 330 , a processor 360 , a ground layer 370 , and a display 380 . In addition, the case 20 may include an auxiliary antenna 211 . For convenience of description, it is illustrated that a portion of the outer housing of the smartphone 10 is a conductive area CA. Also, for convenience of description, the printed circuit board 130 of FIG. 3 may be the same member as the printed circuit board 130 of FIG. 2 , but reference numerals are different for convenience of description.

스마트폰(10)은 복수의 안테나를 포함한다. 예시적인 실시예로, 스마트폰(10)이 3개의 안테나를 포함하는 것으로 예를 들어 설명하지만, 안테나의 개수에 제한되지는 않는다. 필요에 따라, 안테나 중 일부는 생략될 수도 있으며, 스마트폰(10)은 다른 안테나를 더 포함할 수도 있다.The smartphone 10 includes a plurality of antennas. In an exemplary embodiment, although the smartphone 10 is described as including three antennas, the number of antennas is not limited. If necessary, some of the antennas may be omitted, and the smartphone 10 may further include another antenna.

제1 안테나(311), 제2 안테나(312) 및 제3 안테나(313)는 안테나의 방사체로서 기능할 수 있다. 제1 안테나(311), 제2 안테나(312) 및 제3 안테나(313)는 각각 목표된 주파수에서 공진하는 공진 주파수를 갖도록 구성될 수 있다. 제1 안테나(311), 제2 안테나(312) 및 제3 안테나(313)는 도 2의 사이드 부재(120)의 일부일 수도 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. The first antenna 311 , the second antenna 312 , and the third antenna 313 may function as a radiator of the antenna. Each of the first antenna 311 , the second antenna 312 , and the third antenna 313 may be configured to have a resonant frequency resonating at a target frequency. The first antenna 311 , the second antenna 312 , and the third antenna 313 may be a part of the side member 120 of FIG. 2 , but are not limited thereto.

제1 안테나(311), 제2 안테나(312) 및 제3 안테나(313)는 WPT 안테나, MST 안테나, NFC 안테나, GPS 안테나, Wi-Fi 안테나, 블루투스 안테나, LTE 안테나, 5G 안테나 중에서 선택될 수 있다.The first antenna 311 , the second antenna 312 , and the third antenna 313 may be selected from a WPT antenna, an MST antenna, an NFC antenna, a GPS antenna, a Wi-Fi antenna, a Bluetooth antenna, an LTE antenna, and a 5G antenna. have.

인쇄 회로 기판(130)은 스마트폰(10)의 다양한 구성들을 지지할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(330) 및 프로세서(360)는 인쇄 회로 기판(130) 상에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(130)은 급전 라인들 및 접지 라인들을 포함할 수 있다. The printed circuit board 130 may support various configurations of the smartphone 10 . For example, the communication circuit 330 and the processor 360 may be disposed on the printed circuit board 130 . The printed circuit board 130 may include feed lines and ground lines.

명확히 도시하지 않았지만, 스마트폰(10)은 적어도 하나의 접지 플레이트로 구성된 접지부를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 접지 플레이트는 스마트폰(10)의 내부 및 표면에 고루 분포되어 배치될 수 있다.Although not clearly shown, the smart phone 10 may include a grounding unit composed of at least one grounding plate. The at least one ground plate may be evenly distributed on the inside and the surface of the smartphone 10 .

일 실시예로, 상술한 접지부의 구성 중 하나는 접지층(370)으로서 인쇄 회로 기판(130) 내에 내장될 수 있다. 다른 실시예에서, 접지층(370)은 지지 부재(140)(예: 도 2의 지지 부재(140))의 일부이거나, 디스플레이(380)의 접지일 수도 있다. 접지층(370)은 이 외에 스마트폰(10)의 다양한 부분에 위치될 수 있다.In an embodiment, one of the configurations of the above-described ground unit may be embedded in the printed circuit board 130 as the ground layer 370 . In another embodiment, the ground layer 370 may be a part of the support member 140 (eg, the support member 140 of FIG. 2 ) or may be a ground of the display 380 . In addition, the ground layer 370 may be located in various parts of the smartphone 10 .

일 실시예로, 접지층(370)은 제1 안테나(311), 제2 안테나(312) 및 제3 안테나(313)와 이격되도록 배치될 수 있다. In an embodiment, the ground layer 370 may be disposed to be spaced apart from the first antenna 311 , the second antenna 312 , and the third antenna 313 .

일 실시예로, 접지층(370) 또는 접지층(370)의 일부 영역은 제1 안테나(311), 제2 안테나(312) 및 제3 안테나(313)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 안테나(311), 제2 안테나(312) 및 제3 안테나(313)는 각각 제1 접지 라인(351), 제2 접지 라인(352) 및 제3 접지 라인(353)을 통해 접지될 수 있다. 다만, 다른 실시예에서, 제1 안테나(311), 제2 안테나(312) 및 제3 안테나(313) 중 일부는 접지 라인을 통해 스마트폰(10)에 내장된 다른 접지 플레이트와 전기적으로 연결될 수 있다.In an embodiment, the ground layer 370 or a portion of the ground layer 370 may be electrically connected to the first antenna 311 , the second antenna 312 , and the third antenna 313 . The first antenna 311 , the second antenna 312 , and the third antenna 313 may be grounded through a first ground line 351 , a second ground line 352 , and a third ground line 353 , respectively. have. However, in another embodiment, some of the first antenna 311 , the second antenna 312 , and the third antenna 313 may be electrically connected to another ground plate built in the smartphone 10 through a ground line. have.

한편, 접지층(370)의 일부 영역은 다른 도전성 물질의 적어도 일부 영역과 전기적으로 커플링 될 수 있다. 예를 들어, 접지층(370)은 케이스(20)의 보조 안테나(211)와 전기적으로 커플링 될 수 있다. Meanwhile, a partial region of the ground layer 370 may be electrically coupled to at least a partial region of another conductive material. For example, the ground layer 370 may be electrically coupled to the auxiliary antenna 211 of the case 20 .

통신 회로(330)는 제1 안테나(311), 제2 안테나(312) 및 제3 안테나(313)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(330)는 제1 급전 라인(341)을 통해 제1 안테나(311)와 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 회로(330)는 제2 급전 라인(342)을 통해 제2 안테나(312)와 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 회로(330)는 제3 급전 라인(343)을 통해 제3 안테나(313)와 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 회로(330)는 제1 안테나(311), 제2 안테나(312) 및 제3 안테나(313)로부터 전기적 신호를 수신할 수 있다. 통신 회로(330)는 제1 안테나(311), 제2 안테나(312) 및 제3 안테나(313)로 전기적 신호를 급전할 수도 있다. 몇몇 실시예에서 각 급전 라인은 통신 회로(330)의 회로 패턴 또는 케이블로 구성될 수 있다.The communication circuit 330 may be electrically connected to the first antenna 311 , the second antenna 312 , and the third antenna 313 . For example, the communication circuit 330 may be electrically connected to the first antenna 311 through the first feed line 341 . The communication circuit 330 may be electrically connected to the second antenna 312 through the second feed line 342 . The communication circuit 330 may be electrically connected to the third antenna 313 through the third feed line 343 . The communication circuit 330 may receive electrical signals from the first antenna 311 , the second antenna 312 , and the third antenna 313 . The communication circuit 330 may supply electrical signals to the first antenna 311 , the second antenna 312 , and the third antenna 313 . In some embodiments, each feed line may consist of a circuit pattern or cable of the communication circuit 330 .

한편, 통신 회로(330)는 접지층(370)과 제4 급전 라인(344)과 제5 급전 라인(345)을 통해 케이스(20)의 보조 안테나(211)와 전기적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 통신회로와 접지층(370)은 제4 급전 라인(344)을 통해 전기적으로 연결될 수 있고, 접지층(370)과 도전 영역(CA)은 제5 급전 라인(345)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제5 급전 라인(345)의 일단은 통신회로의 입력단자와 전기적으로 연결되고, 타단은 보조 안테나(211)와 커플링으로 겹합되는 부분에 인접한 도전 영역(CA)에 전기적으로 연결될 수 있다. 보조 안테나(211)는 하우징의 도전 영역(CA)과 전기적으로 커플링 될 수 있다. 결과적으로, 통신 회로(330)는 보조 안테나(211)와 커플링 되어 전기적으로 결합될 수 있다.Meanwhile, the communication circuit 330 may be electrically coupled to the auxiliary antenna 211 of the case 20 through the ground layer 370 , the fourth feed line 344 , and the fifth feed line 345 . For example, the communication circuit and the ground layer 370 may be electrically connected through the fourth feed line 344 , and the ground layer 370 and the conductive area CA are electrically connected through the fifth feed line 345 . can be connected to One end of the fifth feed line 345 may be electrically connected to the input terminal of the communication circuit, and the other end may be electrically connected to the conductive area CA adjacent to the overlapping portion by coupling with the auxiliary antenna 211 . The auxiliary antenna 211 may be electrically coupled to the conductive area CA of the housing. As a result, the communication circuit 330 may be electrically coupled to the auxiliary antenna 211 .

일 실시예로, 보조 안테나(211)는 FM 수신 안테나일 수 있다. 즉, 보조 안테나(211)는 FM 주파수를 수신할 수 있다. 즉, 보조 안테나(211)와 통신회로가 커플링 되어 전기적으로 결합된 경우, 전자장치는 FM 주파수를 수신할 수 있다. In one embodiment, the auxiliary antenna 211 may be an FM reception antenna. That is, the auxiliary antenna 211 may receive the FM frequency. That is, when the auxiliary antenna 211 and the communication circuit are coupled and electrically coupled, the electronic device may receive the FM frequency.

다시 말해, 보조 안테나(211)와 스마트폰(10)의 도전 영역(CA)은 스마트폰(10)의 비도전성 커버층 및 케이스(20)의 커버 부재(201)를 사이에 두고 이격될 수 있다. 다만, 보조 안테나(211)와 접지층(370)은 전기적으로 커플링 될 수 있고, 동일한 공진 주파수를 갖도록 구성될 수 있다. 결과 적으로, 보조 안테나(211)와 접지층(370)은 전기적으로 커플링 되어, 동일한 주파수 대역의 신호를 수신할 수 있다.In other words, the auxiliary antenna 211 and the conductive area CA of the smartphone 10 may be spaced apart from each other with the non-conductive cover layer of the smartphone 10 and the cover member 201 of the case 20 therebetween. . However, the auxiliary antenna 211 and the ground layer 370 may be electrically coupled and configured to have the same resonant frequency. As a result, the auxiliary antenna 211 and the ground layer 370 are electrically coupled to receive a signal of the same frequency band.

보조 안테나(211)와 커플링되는 접지층(370)은 함께 MIMO, SIMO(Single Input Multiple Output) 또는 MISO(Multiple Input Single Output) 안테나를 형성할 수도 있다. 예를 들어, 보조 안테나(211)는 무선신호를 송수신하도록 형성되고, 접지층(370)은 보조 안테나(211)와 함께 무선신호를 수신하도록 이루어질 수 있다.The ground layer 370 coupled to the auxiliary antenna 211 may form a MIMO, single input multiple output (SIMO), or multiple input single output (MISO) antenna together. For example, the auxiliary antenna 211 may be formed to transmit and receive radio signals, and the ground layer 370 may be formed to receive radio signals together with the auxiliary antenna 211 .

보조 안테나(211)와 접지층(370) 사이에서 커플링이 형성될 수 있도록 스마트폰(10)에 케이스(20)가 부착되는 경우, 보조 안테나(211)와 접지층(370)은 기설정된 간격 이내로 근접할 수 있다. 예를 들어, 상기 간격은 보조 안테나(211)와 접지층(370) 사이에 용량 결합(capacitive coupling)이 형성될 수 있도록, 특정 주파수에 해당하는 파장의 1/10 이내로 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 전자장치에 케이스(20)가 부착되는 경우, 보조 안테나(211)와 접지층(370) 사이의 간격은 FM 주파수 대역에 해당하는 파장의 1/10 이내일 수 있다. FM 주파수는 87 MHz 내지 110 MHz 범위의 주파수 대역일 수 있다.When the case 20 is attached to the smart phone 10 so that a coupling can be formed between the auxiliary antenna 211 and the ground layer 370 , the auxiliary antenna 211 and the ground layer 370 are separated by a predetermined distance. can be approached within. For example, the interval is preferably formed within 1/10 of a wavelength corresponding to a specific frequency so that capacitive coupling can be formed between the auxiliary antenna 211 and the ground layer 370 . That is, when the case 20 is attached to the electronic device, the interval between the auxiliary antenna 211 and the ground layer 370 may be within 1/10 of a wavelength corresponding to the FM frequency band. The FM frequency may be a frequency band ranging from 87 MHz to 110 MHz.

상술한 구조에 의하면, 보조 안테나(211)와 접지층(370) 사이의 커플링에 의해 더 짧은 경로로도 특정 주파수를 송수신할 수 있는 공진 길이를 형성할 수 있으므로, 안테나가 소형화될 수 있다.According to the above-described structure, a resonance length capable of transmitting and receiving a specific frequency can be formed through a shorter path by coupling between the auxiliary antenna 211 and the ground layer 370 , so that the antenna can be miniaturized.

통신 회로(330)는 FM 수신, WPT, MST, NFC, GPS, Wi-Fi, 블루투스, LTE 및 5G 중 하나의 통신을 지원하는 하나의 IC일 수도 있고, 또한, FM 수신, WPT, MST, NFC, GPS, Wi-Fi, 블루투스, LTE 및 5G 중 선택된 복수의 통신을 지원하는 복수의 IC를 포함할 수도 있다.The communication circuit 330 may be one IC that supports communication of one of FM reception, WPT, MST, NFC, GPS, Wi-Fi, Bluetooth, LTE, and 5G, and also, FM reception, WPT, MST, NFC , GPS, Wi-Fi, Bluetooth, LTE, and may include a plurality of ICs supporting a plurality of communications selected from 5G.

통신 회로(330)와 각각의 안테나는 매칭부를 통해 전기적으로 연결되거나 전기적으로 커플링될 수 있다. 예를 들어, 제1 매칭부(331)는 제1 안테나(311)와 통신 회로(330) 사이에서 이들을 전기적으로 연결하고, 제2 매칭부(332)는 제2 안테나(312)와 통신 회로(330) 사이에서 이들을 전기적으로 연결하고, 제3 매칭부(333)는 제3 안테나(313)와 통신 회로(330) 사이에서 이들을 전기적으로 연결하고, 제4 매칭부(334)는 전기적으로 커플링된 접지층(370) 및 보조 안테나(211)와 통신 회로(330) 사이에서 이들을 전기적으로 연결 또는 전기적으로 커플링할 수 있다.The communication circuit 330 and each antenna may be electrically connected or electrically coupled through a matching unit. For example, the first matching unit 331 electrically connects them between the first antenna 311 and the communication circuit 330 , and the second matching unit 332 includes the second antenna 312 and the communication circuit ( 330), the third matching unit 333 electrically connects them between the third antenna 313 and the communication circuit 330, and the fourth matching unit 334 is electrically coupled. These may be electrically connected or electrically coupled between the ground layer 370 and the auxiliary antenna 211 and the communication circuit 330 .

매칭부는 FM 수신 안테나, WPT 안테나, MST 안테나, NFC 안테나, GPS 안테나, Wi-Fi 안테나, 블루투스 안테나, LTE 안테나 및 5G 안테나의 각 임피던스와 FM 수신 IC, WPT IC, MST IC, NFC IC, GPS IC, Wi-Fi IC, 블루투스 IC, LTE IC 및 5G IC의 임피던스를 매칭하여 신호 손실을 줄이고 신호 전달 특성을 향상시킬 수 있다. 신호 전달 특성의 향상은 통신 품질을 향상시킬 수 있다. 다시 말해, 매칭부는 안테나의 임피던스를 IC의 임피던스를 매칭하여 목표하고자 하는 주파수 대역의 무선 주파수 신호를 송수신하게 할 수 있다. 각 IC는 매칭부를 통해 수신되는 목표 주파수 대역의 수신 신호를 수신하여 처리하고, 목표 주파수 대역의 송신 신호가 송신되도록 처리할 수 있다.The matching unit includes impedances of FM receiving antenna, WPT antenna, MST antenna, NFC antenna, GPS antenna, Wi-Fi antenna, Bluetooth antenna, LTE antenna and 5G antenna and FM receiving IC, WPT IC, MST IC, NFC IC, GPS IC , can reduce signal loss and improve signal transmission characteristics by matching the impedance of Wi-Fi IC, Bluetooth IC, LTE IC and 5G IC. Improvement of signal transmission characteristics may improve communication quality. In other words, the matching unit may transmit and receive a radio frequency signal of a target frequency band by matching the impedance of the antenna with the impedance of the IC. Each IC may receive and process a reception signal of a target frequency band received through the matching unit, and may process a transmission signal of the target frequency band to be transmitted.

프로세서(360)는 통신 회로(330) 및 디스플레이(380)와 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(360)는 통신 회로(330) 및 디스플레이(380)를 제어할 수 있다. 프로세서(360)는 프로세서(360)와 전기적으로 연결된 스마트폰(10)의 다른 구성을 제어할 수도 있다.The processor 360 may be electrically connected to the communication circuit 330 and the display 380 . The processor 360 may control the communication circuit 330 and the display 380 . The processor 360 may control other components of the smartphone 10 electrically connected to the processor 360 .

디스플레이(380)는 프로세서(360)와 전기적으로 연결될 수 있다. 디스플레이(380)는 프로세서(360)에 의해 제어될 수 있다. 디스플레이(380)는 스마트폰(10)의 전면을 통해 노출될 수 있다. 디스플레이(380)는 예를 들어, 표시 패널 및/또는 터치 스크린 패널일 수 있다.The display 380 may be electrically connected to the processor 360 . The display 380 may be controlled by the processor 360 . The display 380 may be exposed through the front surface of the smartphone 10 . The display 380 may be, for example, a display panel and/or a touch screen panel.

도 4는 일 실시예에 따른 케이스를 개략적으로 나타낸 사시도다.4 is a perspective view schematically illustrating a case according to an embodiment.

도 4를 참조하면, 보조 안테나(211)는 케이스(20) 내부에 개재될 수 있다. 케이스(20)는 보조 안테나(211)와 보조 안테나(211)를 커버하는 커버 부재(201)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4 , the auxiliary antenna 211 may be interposed inside the case 20 . The case 20 may include an auxiliary antenna 211 and a cover member 201 covering the auxiliary antenna 211 .

커버 부재(201)는 스마트폰(10)과 결합하는 경우, 스마트폰(10)의 형상에 대응하는 형상일 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(201)는 스마트폰(10)의 후면과 대응하는 평면인 전면과 스마트폰(10)의 사이드 부재(120)에 대응하는 측면을 포함할 수 있다. The cover member 201 may have a shape corresponding to the shape of the smart phone 10 when combined with the smart phone 10 . For example, the cover member 201 may include a front surface that is a plane corresponding to the rear surface of the smartphone 10 and a side surface corresponding to the side member 120 of the smartphone 10 .

보조 안테나(211)는 스마트폰(10)의 도전 영역(CA)과 인접하는 위치에 배치된 연결 영역(251) 및 연결 영역(251)으로부터 연장하는 방사 영역을 포함할 수 있다. 보조 안테나(211)의 연결 영역(251)은 스마트폰(10)의 도전 영역(CA)과 커플링이 일어날 수 있는 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 케이스(20)의 측면에 대응할 수 있다. 즉, 도전 영역(CA)과 보조 안테나(211)의 연결 영역(251)은 케이스(20) 측면의 두께 방향으로 서로 중첩할 수 있다. The auxiliary antenna 211 may include a connection area 251 disposed adjacent to the conductive area CA of the smartphone 10 and a radiation area extending from the connection area 251 . The connection area 251 of the auxiliary antenna 211 may be formed at a position where coupling with the conductive area CA of the smartphone 10 may occur. For example, it may correspond to the side surface of the case 20 . That is, the conductive area CA and the connection area 251 of the auxiliary antenna 211 may overlap each other in the thickness direction of the side surface of the case 20 .

보조 안테나(211)와 도전 영역(CA) 사이에서 커플링이 형성될 수 있도록, 보조 안테나(211)의 연결 영역(251)은 연결 영역(251)으로부터 연장되는 방사 영역의 폭 보다 넓은 폭을 갖도록 형성될 수 있다.In order to form a coupling between the auxiliary antenna 211 and the conductive area CA, the connection area 251 of the auxiliary antenna 211 has a width wider than the width of the radiation area extending from the connection area 251 . can be formed.

일 실시예로, 보조 안테나(211)는 모노폴 타입(즉, 일측은 급전부와 연결되고 타측은 오픈된 타입)의 라디에이터 구조로 형성될 수 있다.In one embodiment, the auxiliary antenna 211 may be formed in a radiator structure of a monopole type (ie, one side is connected to the power supply unit and the other side is an open type).

보조 안테나(211)는 접지층(370)과 함께 목표 주파수를 수신하기 위해 일정 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 일 실시예로, 보조 안테나(211)는 접지층(370)과 함께 FM 주파수 대역의 신호를 수신하기 위해, 약 10cm 내지 약 80cm 이하일 수 있다.The auxiliary antenna 211 may be formed to have a predetermined length to receive a target frequency together with the ground layer 370 . In one embodiment, the auxiliary antenna 211 may be about 10 cm to about 80 cm or less in order to receive a signal of the FM frequency band together with the ground layer 370 .

일 실시예로, 보조 안테나(211)의 형상은 커플링 영역으로부터 대체로 일 방향으로 연장하되, 상기 방향과 수직하는 방향으로 스윙하는 형태일 수 있다. 보조 안테나(211)의 형상은 도면에 도시된 것에 한정되지 않고, 길이 조건 내에서 다양한 형상을 갖을 수 있다.In an embodiment, the auxiliary antenna 211 may have a shape that extends in one direction from the coupling region and swings in a direction perpendicular to the direction. The shape of the auxiliary antenna 211 is not limited to that shown in the drawings, and may have various shapes within a length condition.

다만, 보조 안테나(211)의 형상과 배치 구조는 도시된 것에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시예에서, 보조 안테나(211)는 케이스(20)의 전면 또는 후면 상에 노출되도록 배치될 수도 있다.However, the shape and arrangement of the auxiliary antenna 211 are not limited to the illustrated ones. In another embodiment, the auxiliary antenna 211 may be disposed to be exposed on the front or rear surface of the case 20 .

다음으로, 다른 실시예에 따른 무선신호 송수신 시스템(1)에 대해 설명하기로 한다. 이하, 도 1 내지 도 4와 도면상의 동일한 구성 요소에 대해서는 설명을 생략하고, 동일하거나 유사한 참조 부호를 사용하였다.Next, the wireless signal transmission and reception system 1 according to another embodiment will be described. Hereinafter, descriptions of the same components in FIGS. 1 to 4 and the drawings are omitted, and the same or similar reference numerals are used.

도 5는 다른 실시예에 따른 무선신호 송수신 시스템을 개략적으로 도시한 분해사시도다. 도 6은 상기 실시예에 따른 무선신호 송수신 시스템을 개략적으로 나타낸 블록도다. 도 7은 상기 실시예에 따른 케이스를 개략적으로 나타낸 사시도다.5 is an exploded perspective view schematically illustrating a wireless signal transmission/reception system according to another embodiment. 6 is a block diagram schematically illustrating a wireless signal transmission/reception system according to the embodiment. 7 is a perspective view schematically illustrating a case according to the embodiment.

도 5 내지 도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 무선신호 송수신 시스템(2)은 도 2 내지 도 4의 무선신호 송수신 시스템(1) 대비, 도전 영역(CA)과 보조 안테나(211)가 전기적 커플링으로 연결되지 않고, 직접 전기적으로 연결되는 점에서 그 차이가 있다.5 to 7, in the wireless signal transmission/reception system 2 according to the present embodiment, compared to the wireless signal transmission/reception system 1 of FIGS. 2 to 4, the conductive area CA and the auxiliary antenna 211 are electrically The difference is that it is not connected by a coupling, but is directly electrically connected.

케이스(20-1)는 측면에 노출된 접촉패드(240)를 포함할 수 있다. 접촉패드(240)는 보조 안테나(211)의 연결 영역(251)에 연결될 수 있다. 접촉패드(240)는 도전성 물질을 포함할 수 있다. 접촉 패드는 보조 안테나(211)와 전기적으로 연결될 수 있다.The case 20 - 1 may include a contact pad 240 exposed on a side surface. The contact pad 240 may be connected to the connection area 251 of the auxiliary antenna 211 . The contact pad 240 may include a conductive material. The contact pad may be electrically connected to the auxiliary antenna 211 .

케이스(20-1)가 스마트폰(10)에 결합되는 경우, 스마트폰(10)의 도전 영역(CA)과 케이스(20-1)의 접촉패드(240)는 직접 접할 수 있다. 다시 말해, 도전 영역(CA)과 접촉패드(240)가 전기적으로 연결될 수 있다. 도면상, 도전 영역(CA)과 접촉패드(240)가 전기적으로 연결됨을 나타내기 위해, 도선을 도시하여 표현하였다. 즉, 보조 안테나(211)는 스마트폰(10)의 통신 회로(330) 및 접지층(370)에 전기적으로 연결될 수 있다.When the case 20 - 1 is coupled to the smartphone 10 , the conductive area CA of the smartphone 10 and the contact pad 240 of the case 20 - 1 may be in direct contact. In other words, the conductive area CA and the contact pad 240 may be electrically connected. In the drawing, in order to indicate that the conductive area CA and the contact pad 240 are electrically connected, a conductive line is shown and expressed. That is, the auxiliary antenna 211 may be electrically connected to the communication circuit 330 and the ground layer 370 of the smartphone 10 .

서로 전기적으로 연결된 통신 회로(330)는 보조 안테나(211)와 함께 목표 주파수를 수신할 수 있다. 예를 들어, 접지층(370)과 보조 안테나(211)는 함께 FM 주파수 대역의 신호를 수신할 수 있다.The communication circuit 330 electrically connected to each other may receive the target frequency together with the auxiliary antenna 211 . For example, the ground layer 370 and the auxiliary antenna 211 may receive a signal in the FM frequency band together.

도 8 내지 도 10은 또 다른 실시예들에 따른 무선신호 송수신 시스템의 케이스를 개략적으로 나타낸 사시도다.8 to 10 are perspective views schematically illustrating a case of a wireless signal transmission/reception system according to still other embodiments.

도 8 내지 도 10을 참조하면, 본 실시예들에 따른 무선신호 송수신 시스템의 케이스(20-2, 20-3, 20-4)들은 도 4의 무선신호 송수신 시스템(1)의 케이스(20) 대비, 보조 안테나(211-1, 211-2, 211-3)의 방사 영역이 다른 형상을 갖는 다는 점에서 그 차이가 있다.8 to 10 , the cases 20-2, 20-3, and 20-4 of the wireless signal transmission/reception system according to the present embodiments are the case 20 of the wireless signal transmission/reception system 1 of FIG. In contrast, there is a difference in that the radiation areas of the auxiliary antennas 211-1, 211-2, and 211-3 have different shapes.

보조 안테나(211-1, 211-2, 211-3)는 FM 주파수 대역의 신호를 수신하기위해, 케이스(20)의 가로 또는 세로 길이보다 긴 길이가 요구될 수 있다. 보조 안테나(211-1, 211-2, 211-3)의 방사 영역의 길이를 일정 수준 이상으로 확보하기 위한 여러 형태가 요구될 수 있다.The auxiliary antennas 211-1, 211-2, and 211-3 may require a length longer than the horizontal or vertical length of the case 20 in order to receive a signal of the FM frequency band. Various types may be required to secure the length of the radiation region of the auxiliary antennas 211-1, 211-2, and 211-3 to a certain level or more.

예를 들어, 도 8의 실시예와 같이, 케이스(20-2)는 방사 영역을 코일 형상으로 하여 그 길이를 확보할 수 있다. 또는, 도 9의 실시예와 같이, 케이스(20-3)는 방사 영역을 이중 코일의 형상으로 하여 그 길이를 확보할 수 있다. 또는, 도 10의 실시예와 같이, 케이스(20-4)는 정형화된 형태가 아닌 비정형의 형태로 방사 영역의 길이를 확보할 수도 있다. For example, as in the embodiment of FIG. 8 , the case 20 - 2 may have the radiation area in a coil shape to secure its length. Alternatively, as in the embodiment of FIG. 9 , the case 20 - 3 may have the radiation area in the shape of a double coil to secure its length. Alternatively, as in the embodiment of FIG. 10 , the case 20 - 4 may secure the length of the radiation region in an atypical form rather than a standard form.

도 8 내지 도 10과 같이, 보조 안테나(211-1, 211-2, 211-3)는 다양한 형태를 갖을 수 있다. 다만, 도 8 내지 도 10은 보조 안테나(211-1, 211-2, 211-3)의 형상이 다양할 수 있음을 나타내는 예시적인 실시예에 불과할 뿐, 다른 다양한 형태로 구성될 수도 있다. 8 to 10 , the auxiliary antennas 211-1, 211-2, and 211-3 may have various shapes. However, FIGS. 8 to 10 are merely exemplary embodiments showing that the auxiliary antennas 211-1, 211-2, and 211-3 may have various shapes, and may be configured in other various shapes.

도 11은 또 다른 실시예들에 따른 무선신호 송수신 시스템의 케이스를 개략적으로 나타낸 사시도다. 11 is a perspective view schematically illustrating a case of a wireless signal transmission/reception system according to another embodiment.

도 11을 참조하면, 본 실시예에 따른 무선신호 송수신 시스템의 케이스(20-5)는 도 4의 무선신호 송수신 시스템(1)의 케이스(20) 대비, 보조 안테나(211-4)의 방사 영역이 케이스(20-5)의 측면에 형성되는 점에서 그 차이가 있다.Referring to FIG. 11 , the case 20-5 of the wireless signal transmission/reception system according to this embodiment has a radiation area of the auxiliary antenna 211-4 compared to the case 20 of the wireless signal transmission/reception system 1 of FIG. 4 . There is a difference in that it is formed on the side surface of the case 20-5.

보조 안테나(211-4)의 방사 영역는 케이스(20-5)의 측면에만 배치될 수도 있다. 다른 실시예에서, 보조 안테나(211-4)의 방사 영역은 케이스(20-5)의 측면뿐만 아니라 측면 전면에 모두 배치될 수도 있다. The radiation area of the auxiliary antenna 211-4 may be disposed only on the side surface of the case 20-5. In another embodiment, the radiation area of the auxiliary antenna 211-4 may be disposed on the front side as well as the side of the case 20-5.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains may be embodied in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. you will be able to understand Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive.

1, 2: 무선신호 송수신시스템
10: 스마트폰
20, 20-1, 20-2, 20-3, 20-4, 20-5: 케이스
110: 커버 글래스
120: 사이드 부재
130, 320: 인쇄 회로 기판
140: 지지 부재
201: 케이스의 전면
211, 211-1, 211-2, 211-3, 211-4: 보조 안테나
251: 연결 영역
240: 접촉패드
311 내지 313: 제1 내지 제3 안테나
330: 통신회로
341 내지 345: 제1 내지 제5 급전 라인
351 내지 354: 제1 내지 제4 접지 라인
360: 프로세서
370: 접지층
380: 디스플레이
DA: 표시 영역
NDA: 비표시 영역
1, 2: Wireless signal transmission/reception system
10: Smartphone
20, 20-1, 20-2, 20-3, 20-4, 20-5: case
110: cover glass
120: side member
130, 320: printed circuit board
140: support member
201: front of the case
211, 211-1, 211-2, 211-3, 211-4: auxiliary antenna
251: connection area
240: contact pad
311 to 313: first to third antennas
330: communication circuit
341 to 345: first to fifth feeding lines
351 to 354: first to fourth ground lines
360: Processor
370: ground layer
380: display
DA: display area
NDA: non-display area

Claims (15)

전자장치 및 상기 전자장치의 외부에 결합된 보조 안테나를 포함하는 무선신호 송수신 시스템에 있어서,
적어도 일부의 도전영역을 포함하는 하우징;
상기 하우징의 내부에 위치하는 통신회로; 및
상기 도전영역 및 상기 통신회로의 접지단자가 전기적으로 연결되는 접지부를 포함하고,
상기 통신회로는 상기 전자장치의 외부에 위치하고, 상기 도전영역에 결합된 상기 보조 안테나가 수신한 미리 정해진 주파수 대역의 신호를 수신하여 처리하고,
상기 하우징은 상기 전자장치의 측면을 둘러싸는 사이드 부재를 포함하되, 상기 사이드 부재는 상기 전자장치의 안테나 방사체로 기능하는 도전영역 및 상기 도전영역을 구획하는 비도전영역을 구비하는 전자장치.
In the wireless signal transmission and reception system comprising an electronic device and an auxiliary antenna coupled to the outside of the electronic device,
a housing including at least a portion of the conductive region;
a communication circuit located inside the housing; and
and a ground portion to which the conductive region and the ground terminal of the communication circuit are electrically connected,
The communication circuit is located outside the electronic device, receives and processes a signal of a predetermined frequency band received by the auxiliary antenna coupled to the conductive region,
The housing includes a side member surrounding a side surface of the electronic device, wherein the side member includes a conductive region functioning as an antenna radiator of the electronic device and a non-conductive region defining the conductive region.
제1 항에 있어서,
일단은 상기 통신회로의 입력단자와 연결되고, 타단은 상기 보조 안테나가 결합된 부분에 인접한 도전영역에 연결되는 급전 라인을 더 포함하는 전자장치.
According to claim 1,
The electronic device further comprising a feeding line having one end connected to the input terminal of the communication circuit and the other end connected to a conductive region adjacent to the portion to which the auxiliary antenna is coupled.
제2 항에 있어서,
상기 급전 라인은 인쇄회로기판의 회로패턴 또는 케이블인 전자장치.
3. The method of claim 2,
The power supply line is a circuit pattern or cable of a printed circuit board electronic device.
제1 항에 있어서,
상기 도전영역은 상기 전자장치의 외부 노출되고,
상기 보조 안테나는 상기 도전영역과 접촉되어 결합되는 전자장치.
According to claim 1,
The conductive region is exposed to the outside of the electronic device,
The auxiliary antenna is coupled to the conductive area in contact with the electronic device.
제1 항에 있어서,
상기 보조 안테나는 상기 도전영역과 커플링되어 전기적으로 결합되는 전자장치.
According to claim 1,
and the auxiliary antenna is electrically coupled to the conductive region.
제5 항에 있어서,
상기 도전영역의 외부 표면에 결합된 비도전성 커버층을 더 포함하고,
상기 도전영역과 상기 보조 안테나는 상기 비도전성 커버층을 사이에 두고 커플링되어 전기적으로 결합되는 전자장치.
6. The method of claim 5,
Further comprising a non-conductive cover layer bonded to the outer surface of the conductive region,
The conductive region and the auxiliary antenna are electrically coupled by being coupled with the non-conductive cover layer therebetween.
제1 항에 있어서,
상기 미리 정해진 주파수 대역은 FM 주파수 대역인 전자장치.
According to claim 1,
The predetermined frequency band is an FM frequency band.
전자장치 및 상기 전자장치의 외부에 결합된 보조 안테나를 포함하는 무선신호 송수신 시스템에 있어서,
상기 전자장치는,
적어도 일부의 도전영역을 포함하는 하우징;
상기 하우징의 내부에 위치하는 통신회로; 및
상기 도전영역 및 상기 통신회로의 접지단자가 전기적으로 연결되는 접지부를 포함하고,
상기 보조 안테나는 상기 하우징의 상기 도전영역과 중첩하는 영역을 포함하고,
상기 통신회로는 상기 보조 안테나가 수신한 미리 정해진 주파수 대역의 신호를 수신하여 처리하되,
상기 하우징은 상기 전자장치의 측면을 둘러싸는 사이드 부재를 포함하되, 상기 사이드 부재는 상기 전자장치의 안테나 방사체로 기능하는 도전영역 및 상기 도전영역을 절연시키는 비도전영역을 구비하고,
상기 보조 안테나를 덮는 커버 부재를 더 포함하되, 상기 커버 부재는 상기 커버 부재의 측면을 형성하는 측면 부분과 상기 커버 부재의 후면을 형성하는 후면 부분을 포함하고,
상기 커버 부재의 상기 측면 부분에는 상기 보조 안테나가 상기 사이드 부재의 도전영역과 전기적으로 연결되는 연결 영역이 위치하고,
상기 보조 안테나는 상기 측면 부분부터 상기 후면 부분까지 연장되되, 상기 후면 부분에 형성된 상기 보조 안테나의 길이는 상기 측면 부분에 형성된 상기 보조 안테나의 길이보다 긴 무선신호 송수신 시스템.
In the wireless signal transmission and reception system comprising an electronic device and an auxiliary antenna coupled to the outside of the electronic device,
The electronic device is
a housing including at least a portion of the conductive region;
a communication circuit located inside the housing; and
and a ground portion to which the conductive region and the ground terminal of the communication circuit are electrically connected,
The auxiliary antenna includes a region overlapping the conductive region of the housing,
The communication circuit receives and processes a signal of a predetermined frequency band received by the auxiliary antenna,
The housing includes a side member surrounding a side surface of the electronic device, wherein the side member includes a conductive region functioning as an antenna radiator of the electronic device and a non-conductive region insulating the conductive region,
Further comprising a cover member for covering the auxiliary antenna, wherein the cover member comprises a side portion forming a side surface of the cover member and a rear portion forming a rear surface of the cover member,
A connection region in which the auxiliary antenna is electrically connected to the conductive region of the side member is located on the side portion of the cover member
The auxiliary antenna extends from the side portion to the rear portion, and the length of the auxiliary antenna formed on the rear portion is longer than the length of the auxiliary antenna formed on the side portion.
제8 항에 있어서,
상기 보조 안테나는 상기 도전영역과 직접 접하는 무선신호 송수신 시스템.
9. The method of claim 8,
The auxiliary antenna is a wireless signal transmission and reception system in direct contact with the conductive area.
제8 항에 있어서,
상기 전자장치는 상기 도전영역의 외부 표면을 덮는 비도전성 커버층을 더 포함하고,
상기 도전영역과 상기 보조 안테나는 상기 비도전성 커버층을 사이에 두고 커플링되어 전기적으로 결합되는 무선신호 송수신 시스템.
9. The method of claim 8,
The electronic device further comprises a non-conductive cover layer covering the outer surface of the conductive region,
The conductive area and the auxiliary antenna are coupled to each other with the non-conductive cover layer therebetween and are electrically coupled to each other.
제8 항에 있어서,
상기 보조 안테나를 덮는 커버 부재를 더 포함하는 무선신호 송수신 시스템.
9. The method of claim 8,
The wireless signal transmission and reception system further comprising a cover member covering the auxiliary antenna.
제11 항에 있어서,
상기 전자장치의 상기 하우징은 상기 도전영역을 포함하는 사이드 부재와 사이드 부재를 지지하는 지지 부재를 포함하고,
상기 커버 부재는 상기 하우징의 형상에 대응하는 무선신호 송수신 시스템.
12. The method of claim 11,
The housing of the electronic device includes a side member including the conductive region and a support member supporting the side member,
The cover member is a wireless signal transmission and reception system corresponding to the shape of the housing.
제11 항에 있어서,
상기 커버 부재는 상기 보조 안테나의 적어도 일부를 노출하는 무선신호 송수신 시스템.
12. The method of claim 11,
The cover member is a radio signal transmission and reception system for exposing at least a portion of the auxiliary antenna.
제8 항에 있어서,
상기 보조 안테나의 길이는 10cm 내지 80cm인 무선신호 송수신 시스템.
9. The method of claim 8,
The length of the auxiliary antenna is 10cm to 80cm wireless signal transmission and reception system.
제8 항에 있어서,
상기 커버 부재의 후면 부분에 형성된 상기 보조 안테나의 형상은
미앤더 라인 안테나 형상, 코일 형태로 방사되는 형상, 이중 코일 형태로 방사되는 형상 또는 정형화된 형태가 아닌 비정형의 형태로 방사되는 형상 중 어느 하나의 형태를 갖는 무선신호 송수신 시스템.
9. The method of claim 8,
The shape of the auxiliary antenna formed on the rear portion of the cover member is
A radio signal transmission/reception system having any one of a meander line antenna shape, a shape radiating in a coil shape, a shape radiating in a double coil form, or a shape radiating in an atypical form rather than a standardized form.
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