KR102262058B1 - Method for setting of process optimazation of three-dimensional printer - Google Patents

Method for setting of process optimazation of three-dimensional printer Download PDF

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Abstract

본 발명은, 레이저 용융 방식의 3차원 프린터의 공정 최적화 설정 방법에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 3차원 프린터의 공정 최적화 설정 방법은, 3차원 프린터의 목표 밀도를 포함하는 공정 설정값을 설정하는 단계, 설정된 공정의 변수 구간을 설정하여 상기 목표 밀도에 따라 필터링 조건을 서로 달리 설정한 제1 필터링 및 제2 필터링의 결과에 따라 데이터를 구축하는 단계, 상기 제1 필터링 결과와 상기 제2 필터링 결과가 동일하면 사전에 설정된 오류 범위외의 공정을 제외하는 단계, 상기 오류 범위가 제외된 설정 공정을 최적화 공정으로 설정하는 단계를 포함할 수 있다. The present invention relates to a process optimization setting method of a 3D printer of a laser melting method, and the process optimization setting method of a 3D printer according to an embodiment of the present invention includes a process setting value including a target density of the 3D printer establishing a data according to the results of the first filtering and the second filtering in which filtering conditions are set differently according to the target density by setting variable sections of the set process, the first filtering result and the second filtering 2 If the filtering results are the same, the method may include excluding a process outside a preset error range, and setting a setting process excluding the error range as an optimization process.

Description

3차원 프린터의 공정 최적화 설정 방법{METHOD FOR SETTING OF PROCESS OPTIMAZATION OF THREE-DIMENSIONAL PRINTER}How to set process optimization of 3D printer {METHOD FOR SETTING OF PROCESS OPTIMAZATION OF THREE-DIMENSIONAL PRINTER}

본 발명은 레이저 용융 방식의 3차원 프린터의 공정 최적화를 설정하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for setting process optimization of a laser melting type 3D printer.

일반적으로, 3차원 프린터는 정밀한 복잡한 제품의 제작이 가능하여 금속 분야에서 널리 사용되고 있다.In general, a 3D printer is widely used in the metal field because it is possible to manufacture precise and complex products.

이러한 3차원 프린터는 금속 분말이 베이스 플레이트 상에 배출되고 레이저로 특정 지점들을 용융시키는데, 국부적인 범위에서의 용융과 응고 시간이 짧게 일어나 기공 성형, 미용융 등의 문제가 발생할 수 있다.In such a 3D printer, metal powder is discharged on the base plate and melts specific points with a laser, but melting and solidification times in a local range are short, so problems such as pore molding and unmelting may occur.

종래에는 분말과 장치의 종류에 따라 스캔 속도, 레이저파워, 적층 두께 등의 변수를 이용하여, 결함을 평가하였으나 공정을 최적화할 수 있는 방법이 필요하다.In the prior art, defects were evaluated using variables such as scan speed, laser power, and stacking thickness according to the type of powder and device, but a method capable of optimizing the process is needed.

대한민국 공개특허공보 제10-2019-0058955호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2019-0058955

본 발명의 일 실시예에 따르면, 레이저 용융 방식의 3차원 프린터의 공정 최적화 설정 방법이 제공된다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a process optimization setting method of a laser melting type 3D printer.

상술한 본 발명의 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 일 실시예에 따른 3차원 프린터의 공정 최적화 설정 방법은, 3차원 프린터의 목표 밀도를 포함하는 공정 설정값을 설정하는 단계, 설정된 공정의 변수 구간을 설정하여 상기 목표 밀도에 따라 필터링 조건을 서로 달리 설정한 제1 필터링 및 제2 필터링의 결과에 따라 데이터를 구축하는 단계, 상기 제1 필터링 결과와 상기 제2 필터링 결과가 동일하면 사전에 설정된 오류 범위외의 공정을 제외하는 단계, 상기 오류 범위가 제외된 설정 공정을 최적화 공정으로 설정하는 단계를 포함할 수 있다. In order to solve the problems of the present invention described above, the method for setting process optimization of a 3D printer according to an embodiment of the present invention includes the steps of setting a process setting value including a target density of the 3D printer, a set process variable Building data according to the results of the first filtering and the second filtering in which filtering conditions are set differently according to the target density by setting a section, and when the first filtering result and the second filtering result are the same, preset It may include excluding a process outside the error range, and setting a setting process from which the error range is excluded as an optimization process.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 공정 최적화를 위한 반복횟수를 감소시킬 수 있고, 최적공정을 개발하는 개발 비용을 줄일 수 있으며, 할 수 있는 효과가 있다.According to an embodiment of the present invention, the number of iterations for process optimization can be reduced, and the development cost for developing an optimal process can be reduced, and there is an effect that can be done.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 3차원 프린터의 공정 최적화 설정 장치의 개략적인 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 3차원 프린터의 공정 최적화 설정 방법의 개략적인 플로우 챠트이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 3차원 프린터의 공정 최적화 설정 방법의 데이터 베이스 구축 단계의 개략적인 플로우 챠트이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 3차원 프린터의 공정 최적화 설정 방법의 데이터 베이스 구축 단계의 제1 필터링 단계의 개략적인 플로우 챠트이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 3차원 프린터의 공정 최적화 설정 방법의 데이터 베이스 구축 단계의 제2 필터링 단계의 개략적인 플로우 챠트이다.
도 6a, 도 6b 및 도 6c는 본 발명의 일 실시예에 따른 3차원 프린터의 공정 최적화 설정 방법에 따른 최적 영역에 추출되는 최적 공정 진행을 나타내는 그래프이다.
도 7은 본 명세서에 개진된 하나 이상의 실시예가 구현될 수 있는 예시적인 컴퓨팅 환경을 도시하는 도면이다.
1 is a schematic configuration diagram of an apparatus for setting process optimization of a 3D printer according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic flowchart of a process optimization setting method of a 3D printer according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic flowchart of a database construction step of a process optimization setting method of a 3D printer according to an embodiment of the present invention.
4 is a schematic flowchart of the first filtering step of the database building step of the process optimization setting method of the 3D printer according to an embodiment of the present invention.
5 is a schematic flowchart of the second filtering step of the database building step of the process optimization setting method of the 3D printer according to an embodiment of the present invention.
6A, 6B, and 6C are graphs illustrating the optimal process progress extracted to the optimal region according to the process optimization setting method of the 3D printer according to an embodiment of the present invention.
7 is a diagram illustrating an example computing environment in which one or more embodiments disclosed herein may be implemented.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments will be described in detail so that those of ordinary skill in the art can easily practice the present invention with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 3차원 프린터의 공정 최적화 설정 장치의 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram of an apparatus for setting process optimization of a 3D printer according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 3차원 프린터의 공정 최적화 설정 장치(100)는 3차원 프린터(10)의 공정을 최적화할 수 있다.Referring to FIG. 1 , an apparatus 100 for setting process optimization of a 3D printer according to an embodiment of the present invention may optimize a process of the 3D printer 10 .

이를 위해, 3차원 프린터의 공정 최적화 설정 장치(100)는 설정부(110) 및 공정 최적화부(120)를 포함할 수 있다.To this end, the process optimization setting apparatus 100 of the 3D printer may include a setting unit 110 and a process optimization unit 120 .

설정부(110)는 3차원 프린터에 의해 적층되는 분말의 목표 밀도를 입력받을 수 있으며, 더하여 3차원 프린터의 종류, 레이저 조사 타입 등의 장비 정보 및 3차원 프린터의 분말 제조사, 분말 금속 종류 등의 분말 정보를 더 입력받을 수 있다.The setting unit 110 may receive a target density of the powder stacked by the 3D printer, and in addition, equipment information such as the type of the 3D printer, the laser irradiation type, and the powder manufacturer of the 3D printer, the type of powder metal, etc. You can receive more powder information.

공정 최적화부(120)는 설정부(110)로부터의 정보를 자동분석하여 데이터 베이스를 구축하고, 필터링된 데이터 중 사전에 설정된 에러 범위의 공정을 제외하고 나머지 데이터를 최적화 공정으로 설정할 수 있다. 상술한 자동 분석 및 데이터 베이스 구축은 머신 러닝, 딥러닝, 인공 지능, 인공 신경망 등 다양한 기법들이 사용될 수 있다. The process optimization unit 120 may automatically analyze the information from the setting unit 110 to build a database, and may set the remaining data as an optimization process, except for a process within a preset error range among the filtered data. For the automatic analysis and database construction described above, various techniques such as machine learning, deep learning, artificial intelligence, and artificial neural networks may be used.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 3차원 프린터의 공정 최적화 설정 방법의 개략적인 플로우 챠트이다.2 is a schematic flowchart of a process optimization setting method of a 3D printer according to an embodiment of the present invention.

도 1과 함께, 도 2를 참조하면 본 발명의 일 실시예에 따른 3차원 프린터의 공정 최적화 설정 방법은 설정부(110)가 3차원 프린터에 의해 적층되는 분말의 목표 밀도를 입력받을 수 있으며, 더하여 3차원 프린터의 종류, 레이저 조사 타입 등의 장비 정보 및 3차원 프린터의 분말 제조사, 분말 금속 종류 등의 분말 정보를 더 입력받을 수 있다(S1).1 and 2, in the process optimization setting method of the 3D printer according to an embodiment of the present invention, the setting unit 110 may receive a target density of the powder stacked by the 3D printer, In addition, equipment information such as the type of the 3D printer and the laser irradiation type, and powder information such as the powder manufacturer and the type of powder metal of the 3D printer may be further input (S1).

이후, 공정 최적화부(120)는 설정된 공정의 변수 구간을 설정하여 상기 목표 밀도에 따라 필터링 조건을 서로 달리 설정한 제1 필터링 및 제2 필터링의 결과에 따라 데이터를 구축하고(S2), 상기 제1 필터링 결과와 상기 제2 필터링 결과가 동일하면 사전에 설정된 오류 범위의 공정을 제외하며(S3), 상기 오류 범위에서 제외된 설정 공정을 최적화 공정으로 설정할 수 있다(S4).Thereafter, the process optimization unit 120 sets a variable section of the set process to construct data according to the results of the first filtering and the second filtering in which filtering conditions are set differently according to the target density (S2), and the second If the first filtering result and the second filtering result are the same, the process of the preset error range may be excluded (S3), and the setting process excluded from the error range may be set as the optimization process (S4).

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 3차원 프린터의 공정 최적화 설정 방법의 데이터 베이스 구축 단계의 개략적인 플로우 챠트이다.3 is a schematic flowchart of a database construction step of a process optimization setting method of a 3D printer according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2와 함께 도 3을 참조하면, 공정 최적화부(120)는 설정된 공정의 변수 구간을 설정하여 상기 목표 밀도에 따라 필터링 조건을 서로 달리 설정한 제1 필터링 및 제2 필터링의 결과에 따라 데이터를 구축하는데 있어(S2), 변수 구간을 설정하는 단계(21), 설정된 변수 구간의 변수간의 제1 관계식을 설정하는 단계(S22), 3차원 프린터의 레이저 빔 지름과 상기 레이저 빔의 스캔 중첩 거리를 측정하는 단계(S23), 상기 제1 관계식에 따라 단위 에너지 밀도(Volume Energy Density; VED)를 측정하는 단계(S24), 사전에 설정된 제1 범위 중 상기 목표 밀도보다 높은 단위 에너지 밀도를 갖는 공정 설정을 필터링하는 제1 필터링 단계(S25), 사전에 설정된 제2 범위 중 상기 목표 밀도보다 높은 단위 에너지 밀도를 갖는 공정 설정을 필터링하는 제2 필터링 단계(S26)를 진행할 수 있다.Referring to FIG. 3 together with FIGS. 1 and 2 , the process optimization unit 120 sets a variable section of the set process and sets different filtering conditions according to the target density according to the results of the first filtering and the second filtering. In constructing data according to (S2), setting a variable section (21), setting a first relational expression between variables of the set variable section (S22), a laser beam diameter of a 3D printer and scanning of the laser beam Measuring an overlap distance (S23), measuring a unit energy density (VED) according to the first relational expression (S24), a unit energy density higher than the target density in a preset first range A first filtering step (S25) of filtering the process settings having the same, and a second filtering step (S26) of filtering the process settings having a unit energy density higher than the target density among a preset second range may be performed.

상기 변수간의 제1 관계식은 The first relation between the variables is

Figure 112019086080343-pat00001
Figure 112019086080343-pat00001

여기서, VED는 단위 에너지 밀도, P는 레이저 파워, v는 3차원 프린터의 레이저 빔 스캔 속도, σ는 3차원 프린터의 레이저 빔 지름, t는 3차원 프린터의 적층되는 분말 두께일 수 있다.Here, VED is a unit energy density, P is laser power, v is a laser beam scan speed of the 3D printer, σ is a laser beam diameter of the 3D printer, and t is a thickness of powder stacked in the 3D printer.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 3차원 프린터의 공정 최적화 설정 방법의 데이터 베이스 구축 단계의 제1 필터링 단계의 개략적인 플로우 챠트이다.4 is a schematic flowchart of the first filtering step of the database building step of the process optimization setting method of the 3D printer according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 제1 필터링 단계(S25)는 사전에 설정된 제2 관계식에 따라 보정된 단위 에너지 밀도를 구하는 단계(S251), 보정된 단위 에너지 밀도에 따라 제1 필터링 범위를 설정하는 단계(S252, S253, S254, S255, S256, S257, S258), 상기 제1 필터링 범위 내의 데이터를 저장하는 단계(S259)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4 , the first filtering step ( S25 ) includes obtaining a unit energy density corrected according to a second relational expression set in advance ( S251 ), and setting a first filtering range according to the corrected unit energy density ( S251 ). S252, S253, S254, S255, S256, S257, S258), and storing data within the first filtering range (S259).

상기 변수간의 제 2관계식(MVED')은 상기 제1 관계식의 단위 에너지 밀도를 보정하기 위하여 레이저 스캔의 중첩 간격, 레이져 빔의 크기를 계산하여 일정크기의 상수에 비례한 지수함수로 곱해서 얻어낸 관계식이다. 상술한 제2 관계식은 레이저 스캔 중첩 간격이 레이저 빔의 크기 보다 작은 경우에만 해당되며, 상술한 제2 관계식은 렌즈를 통하여 왜곡되어 상기 분말에 형성되는 레이저 빔의 크기에 대한 보정값도 포함할 수 있다.The second relational expression (MVED') between the variables is a relation obtained by calculating the overlapping interval of laser scans and the size of the laser beam in order to correct the unit energy density of the first relational expression and multiplying it by an exponential function proportional to a constant of a certain size. . The above-described second relational expression applies only when the laser scan overlapping interval is smaller than the size of the laser beam, and the above-described second relational expression may also include a correction value for the size of the laser beam that is distorted through the lens and formed in the powder. have.

상기 보정된 단위 에너지 밀도에 따라 제1 필터링 범위를 설정하는 단계는 보정된 단위 에너지 밀도에 따라 제1 필터링 범위를 설정하고(S252, S253, S254), 설정된 범위에서의 밀도와 목표 밀도에 따라 설정된 기준값(C1)을 비교하여(S256, S258) 그 결과에 따라 범위를 갱신하고(S255, S257), 갱신된 범위에서의 밀도가 목표 밀도에 따라 설정된 기준값(C1)보다 높은 갯수가 낮은 갯수보다 적다면 갱신된 범위의 데이터를 저장(S259)할 수 있다.The step of setting the first filtering range according to the corrected unit energy density is setting the first filtering range according to the corrected unit energy density (S252, S253, S254), and is set according to the density and the target density in the set range. The reference value C1 is compared (S256, S258) and the range is updated according to the result (S255, S257), and the number in which the density in the updated range is higher than the reference value C1 set according to the target density is less than the number lower It is possible to store (S259) the data of the multi-faceted updated range.

도 4를 참조하면, 제1 필터링 범위를 설정하는 단계에서 제1 필터링에 사용될 상수 K는 장비의 종류, 분말의 종류, 공정 변수 등에 의해 달라질 수 있으며 각각의 최적의 상수를 갖는다. 상수의 범위는 0.6보다 크고 1보다 작은 크기를 가진다. 최초의 최적 공정의 진행에서는 임의의 상수를 기초로 하여 사용한다. 임의의 상수는 목표밀도 이상을 갖는 VED 범위에서의 최소밀도와 최대 밀도의 범위에서 구할 수 있는 상수로 설정한다. 최초 수행이 아닌 반복 수행 시 유사 데이터를 사용자가 기초로 하여 사용할 수 있게 하며, 상수 K의 경우 사용자에 의한 임의 설정하여 사용될 수 있다.Referring to FIG. 4 , in the step of setting the first filtering range, the constant K to be used for the first filtering may vary depending on the type of equipment, the type of powder, the process variable, etc., and each has an optimal constant. The range of the constant has a magnitude greater than 0.6 and less than 1. In the first optimal process, an arbitrary constant is used as the basis. The arbitrary constant is set as a constant that can be obtained in the range of the minimum density and the maximum density in the VED range having a target density or more. It allows the user to use similar data as a basis for repeated execution rather than the first execution, and the constant K can be arbitrarily set by the user and used.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 3차원 프린터의 공정 최적화 설정 방법의 데이터 베이스 구축 단계의 제2 필터링 단계의 개략적인 플로우 챠트이다.5 is a schematic flowchart of the second filtering step of the database building step of the process optimization setting method of the 3D printer according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 제2 필터링 단계(S26)는 상기 제1 필터링 단계의 최종 데이터를 입력받아(S261), 사전에 설정된 제3 관계식에 따라 2차 보정된 단위 에너지 밀도를 구하는 단계(S262), 2차 보정된 단위 에너지 밀도에 따라 제2 필터링 범위를 설정하는 단계(263, S264, S265, S266, S267, S268), 상기 제2 필터링 범위 내의 데이터를 저장하는 단계(S269)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5 , the second filtering step (S26) is a step of receiving the final data of the first filtering step (S261), and obtaining a second-corrected unit energy density according to a third relational expression (S262). , setting a second filtering range according to the second corrected unit energy density (263, S264, S265, S266, S267, S268), and storing data within the second filtering range (S269). have.

상기 변수상의 제 3관계식(AMVED'')은 3차원 프린터의 출력 레이저 파워와 실시간 적으로 렌즈에 의해 형성되는 분말 표면의 에너지 파워 및 레이저 빔의 크기를 보정할 수 있도록 설정된 상수를 상술한 제 2관계식에 의해 구한 보정 에너지 밀도에 곱하여 구한 에너지 밀도를 국부적으로 작용하는 범위의 레이저 스캔 면적의 단위 이동 속도 또는 가속도로 계산한 관계식이다.The third relational expression (AMVED'') on the variable is the output laser power of the 3D printer, the energy power of the powder surface formed by the lens in real time, and the constant set to correct the size of the laser beam. This is a relational expression in which the energy density obtained by multiplying the corrected energy density obtained by the relational expression is calculated as the unit movement speed or acceleration of the laser scan area in the range that acts locally.

상기 보정된 단위 에너지 밀도에 따라 제2 필터링 범위를 설정하는 단계는 보정된 단위 에너지 밀도에 따라 제2 필터링 범위를 설정하고(S263, S264), 설정된 범위에서의 밀도와 목표 밀도에 따라 설정된 기준값(C2)을 비교하여(S266, S268) 그 결과에 따라 범위를 갱신하고(S265, S267), 갱신된 범위에서의 밀도가 목표 밀도에 따라 설정된 기준값(C1)보다 높은 갯수가 낮은 갯수보다 적다면 갱신된 범위의 데이터를 저장(S269)할 수 있다.In the step of setting the second filtering range according to the corrected unit energy density, the second filtering range is set according to the corrected unit energy density (S263, S264), and a reference value set according to the density in the set range and the target density ( C2) is compared (S266, S268) and the range is updated according to the result (S265, S267), and if the number in the updated range is higher than the reference value (C1) set according to the target density is less than the lower number, it is updated It is possible to store (S269) the data of the specified range.

상술한 제 2관계식 및 제 3관계식에서 구해진 상수들은 실험적인 반복수행 및 머신 러닝 딥 러닝, 인공지능, 인공신경망을 통한 회귀분석 등의 수행으로 변경 될 수 있으며 반복작업 시에 사용자가 입력한 장비, 분말, 변수의 설정에 따라 변경하여 사용할 수 있다.The constants obtained from the above-mentioned second and third relational expressions can be changed by performing experimental iterations, machine learning deep learning, artificial intelligence, regression analysis through artificial neural networks, etc., and equipment input by the user during repetitive work; It can be changed and used according to the setting of powder and parameters.

도 4, 5에 사용되는 필터링 범위(S255, S257, S265, S267)는 변경할 수 있으며 미세할수록 정확한 필터링의 결과를 얻을 수 있어 입력 데이터의 양 및 사용하는 컴퓨팅 디바이스 및 시스템의 성능에 따라 조정할 수 있다.The filtering ranges (S255, S257, S265, S267) used in FIGS. 4 and 5 can be changed, and the finer the filter, the more accurate the filtering result can be obtained, so it can be adjusted according to the amount of input data and the performance of the computing device and system used. .

도 6a, 도 6b 및 도 6c는 본 발명의 일 실시예에 따른 3차원 프린터의 공정 최적화 설정 방법에 따른 최적 영역에 추출되는 최적 공정 진행을 나타내는 그래프이다.6A, 6B, and 6C are graphs showing the optimal process progress extracted to the optimal region according to the process optimization setting method of the 3D printer according to an embodiment of the present invention.

도 6a를 참조하면, 상기 제1 관계식에 따른 각 공정의 단위 에너지 밀도 그래프를 볼 수 있으며, 도 6b를 참조하면, 제1 필터링 단계(S25)에 의한 각 공정의 보정된 단위 에너지 밀도 그래프를 볼 수 있으며, 도 6c를 참조하면, 제2 필터링 단계(S26)에 의한 각 공정의 2차 보정된 단위 에너지 밀도 그래프를 볼 수 있다. Referring to FIG. 6A , you can see the unit energy density graph of each process according to the first relational expression, and referring to FIG. 6B , you can see the corrected unit energy density graph of each process by the first filtering step S25. 6c, the secondly corrected unit energy density graph of each process by the second filtering step (S26) can be seen.

도 7은 본 명세서에 개진된 하나 이상의 실시예가 구현될 수 있는 예시적인 컴퓨팅 환경을 도시하는 도면으로, 상술한 하나 이상의 실시예를 구현하도록 구성된 컴퓨팅 디바이스(1100)를 포함하는 시스템(1000)의 예시를 도시한다. 예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(1100)는 개인 컴퓨터, 서버 컴퓨터, 핸드헬드 또는 랩탑 디바이스, 모바일 디바이스(모바일폰, PDA, 미디어 플레이어 등), 멀티프로세서 시스템, 소비자 전자기기, 미니 컴퓨터, 메인프레임 컴퓨터, 임의의 전술된 시스템 또는 디바이스를 포함하는 분산 컴퓨팅 환경 등을 포함하지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다.7 is a diagram illustrating an example computing environment in which one or more embodiments disclosed herein may be implemented, an illustration of a system 1000 including a computing device 1100 configured to implement one or more embodiments described above. shows For example, computing device 1100 may be a personal computer, server computer, handheld or laptop device, mobile device (mobile phone, PDA, media player, etc.), multiprocessor system, consumer electronics, minicomputer, mainframe computer, distributed computing environments including any of the aforementioned systems or devices, and the like.

컴퓨팅 디바이스(1100)는 적어도 하나의 프로세싱 유닛(1110) 및 메모리(1120)를 포함할 수 있다. 여기서, 프로세싱 유닛(1110)은 예를 들어 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 마이크로프로세서, 주문형 반도체(Application Specific Integrated Circuit, ASIC), Field Programmable Gate Arrays(FPGA) 등을 포함할 수 있으며, 복수의 코어를 가질 수 있다. 메모리(1120)는 휘발성 메모리(예를 들어, RAM 등), 비휘발성 메모리(예를 들어, ROM, 플래시 메모리 등) 또는 이들의 조합일 수 있다.The computing device 1100 may include at least one processing unit 1110 and a memory 1120 . Here, the processing unit 1110 may include, for example, a central processing unit (CPU), a graphic processing unit (GPU), a microprocessor, an Application Specific Integrated Circuit (ASIC), Field Programmable Gate Arrays (FPGA), etc. and may have a plurality of cores. The memory 1120 may be a volatile memory (eg, RAM, etc.), a non-volatile memory (eg, ROM, flash memory, etc.), or a combination thereof.

또한, 컴퓨팅 디바이스(1100)는 추가적인 스토리지(1130)를 포함할 수 있다. 스토리지(1130)는 자기 스토리지, 광학 스토리지 등을 포함하지만 이것으로 한정되지 않는다. 스토리지(1130)에는 본 명세서에 개진된 하나 이상의 실시예를 구현하기 위한 컴퓨터 판독 가능한 명령이 저장될 수 있고, 운영 시스템, 애플리케이션 프로그램 등을 구현하기 위한 다른 컴퓨터 판독 가능한 명령도 저장될 수 있다. 스토리지(1130)에 저장된 컴퓨터 판독 가능한 명령은 프로세싱 유닛(1110)에 의해 실행되기 위해 메모리(1120)에 로딩될 수 있다.Additionally, computing device 1100 may include additional storage 1130 . Storage 1130 includes, but is not limited to, magnetic storage, optical storage, and the like. The storage 1130 may store computer readable instructions for implementing one or more embodiments disclosed herein, and other computer readable instructions for implementing an operating system, an application program, and the like. Computer readable instructions stored in storage 1130 may be loaded into memory 1120 for execution by processing unit 1110 .

또한, 컴퓨팅 디바이스(1100)는 입력 디바이스(들)(1140) 및 출력 디바이스(들)(1150)을 포함할 수 있다. 여기서, 입력 디바이스(들)(1140)은 예를 들어 키보드, 마우스, 펜, 음성 입력 디바이스, 터치 입력 디바이스, 적외선 카메라, 비디오 입력 디바이스 또는 임의의 다른 입력 디바이스 등을 포함할 수 있다. 또한, 출력 디바이스(들)(1150)은 예를 들어 하나 이상의 디스플레이, 스피커, 프린터 또는 임의의 다른 출력 디바이스 등을 포함할 수 있다. 또한, 컴퓨팅 디바이스(1100)는 다른 컴퓨팅 디바이스에 구비된 입력 디바이스 또는 출력 디바이스를 입력 디바이스(들)(1140) 또는 출력 디바이스(들)(1150)로서 사용할 수도 있다.Computing device 1100 may also include input device(s) 1140 and output device(s) 1150 . Here, the input device(s) 1140 may include, for example, a keyboard, mouse, pen, voice input device, touch input device, infrared camera, video input device, or any other input device, or the like. Further, the output device(s) 1150 may include, for example, one or more displays, speakers, printers, or any other output device, or the like. Also, the computing device 1100 may use an input device or an output device included in another computing device as the input device(s) 1140 or the output device(s) 1150 .

또한, 컴퓨팅 디바이스(1100)는 네트워크(1200)을 통하여 다른 디바이스(예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(1300))와 통신할 수 있게 하는 통신접속(들)(1160)을 포함할 수 있다. 여기서, 통신 접속(들)(1160)은 모뎀, 네트워크 인터페이스 카드(NIC), 통합 네트워크 인터페이스, 무선 주파수 송신기/수신기, 적외선 포트, USB 접속 또는 컴퓨팅 디바이스(1100)를 다른 컴퓨팅 디바이스에 접속시키기 위한 다른 인터페이스를 포함할 수 있다. 또한, 통신 접속(들)(1160)은 유선 접속 또는 무선 접속을 포함할 수 있다.In addition, the computing device 1100 may include communication connection(s) 1160 that enable it to communicate with another device (eg, the computing device 1300 ) over the network 1200 . Here, communication connection(s) 1160 may be a modem, network interface card (NIC), integrated network interface, radio frequency transmitter/receiver, infrared port, USB connection, or other for connecting computing device 1100 to another computing device. It may include interfaces. Also, the communication connection(s) 1160 may include a wired connection or a wireless connection.

상술한 컴퓨팅 디바이스(1100)의 각 구성요소는 버스 등의 다양한 상호접속(예를 들어, 주변 구성요소 상호접속(PCI), USB, 펌웨어(IEEE 1394), 광학적 버스 구조 등)에 의해 접속될 수도 있고, 네트워크에 의해 상호접속될 수도 있다.Each component of the above-described computing device 1100 may be connected by various interconnections such as a bus (eg, peripheral component interconnection (PCI), USB, firmware (IEEE 1394), optical bus structure, etc.) and may be interconnected by a network.

본 명세서에서 사용되는 "설정부", "공정 최적화부" 등과 같은 용어들은 일반적으로 하드웨어, 하드웨어와 소프트웨어의 조합, 소프트웨어, 또는 실행중인 소프트웨어인 컴퓨터 관련 엔티티를 지칭하는 것이다. 예를 들어, 구성요소는 프로세서 상에서 실행중인 프로세스, 프로세서, 객체, 실행 가능물(executable), 실행 스레드, 프로그램 및/또는 컴퓨터일 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 컨트롤러 상에서 구동중인 애플리케이션 및 컨트롤러 모두가 구성요소일 수 있다. 하나 이상의 구성요소는 프로세스 및/또는 실행의 스레드 내에 존재할 수 있으며, 구성요소는 하나의 컴퓨터 상에서 로컬화될 수 있고, 둘 이상의 컴퓨터 사이에서 분산될 수도 있다.As used herein, terms such as "configuration unit", "process optimization unit" and the like generally refer to a computer-related entity that is hardware, a combination of hardware and software, software, or software in execution. For example, a component can be, but is not limited to being, a process running on a processor, a processor, an object, an executable, a thread of execution, a program, and/or a computer. For example, both an application running on a controller and a controller may be a component. One or more components may reside within a process and/or thread of execution, and components may be localized on one computer or distributed between two or more computers.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 금속 제품의 건전성 확보를 위하여 높은 밀도의 공정의 검출률을 향상할 수 있으며, 도 6a 내지 도 6c와 같이 최대 오류 값의 개수를 줄여 공정 최적화를 위한 반복횟수를 감소시킬 수 있고, 새로운 분말 및 금속 3차원 프린팅 장비의 내부 조건 변경 시 최적공정을 개발하는 개발 비용을 줄일 수 있으며, 동일장비 동일 분말의 경우에도 새로운 장소에 설치 시 최적화하는 공정이 필요할 때 많은 반복작업을 통해 검증해야 하지만 최적공정의 가이드를 제공하는 알고리즘을 위해 시간의 단축이 가능할 수 있다.As described above, according to the present invention, the detection rate of a high-density process can be improved to ensure the soundness of metal products, and the number of iterations for process optimization can be reduced by reducing the number of maximum error values as shown in FIGS. 6A to 6C . It can reduce the development cost of developing an optimal process when the internal conditions of new powder and metal 3D printing equipment are changed, and even in the case of the same powder in the same equipment, when the process of optimizing is necessary when installed in a new place, many repetitions It must be verified through work, but time can be reduced for an algorithm that provides a guide to the optimal process.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고 후술하는 특허청구범위에 의해 한정되며, 본 발명의 구성은 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 그 구성을 다양하게 변경 및 개조할 수 있다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 쉽게 알 수 있다.The present invention described above is not limited by the above-described embodiments and the accompanying drawings, but is limited by the claims described below, and the configuration of the present invention may vary within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. Those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can easily recognize that the present invention can be changed and modified.

100: 3차원 프린터의 공정 최적화 설정
110: 설정부
120: 공정 최적화부
100: 3D printer process optimization setting
110: setting unit
120: process optimization unit

Claims (8)

3차원 프린터의 목표 밀도를 포함하는 공정 설정값을 설정하는 단계;
설정된 공정의 변수 구간을 설정하여 상기 목표 밀도에 따라 필터링 조건을 서로 달리 설정한 제1 필터링 및 제2 필터링의 결과에 따라 데이터를 구축하는 단계;
상기 제1 필터링 결과와 상기 제2 필터링 결과가 동일하면 3차원 프린터의 공정 중 사전에 설정된 오류 범위외의 공정을 제외하는 단계; 및
3차원 프린터의 공정 중 상기 오류 범위 내의 공정을 최적화 공정으로 설정하는 단계
를 포함하는 3차원 프린터의 공정 최적화 설정 방법.
setting a process setting value including a target density of the 3D printer;
constructing data according to the results of the first filtering and the second filtering in which filtering conditions are set differently according to the target density by setting variable sections of the set process;
excluding a process outside a preset error range among processes of a 3D printer when the first filtering result and the second filtering result are the same; and
Setting a process within the error range among the processes of the 3D printer as an optimization process
Process optimization setting method of a 3D printer comprising a.
제1항에 있어서,
상기 공정 설정값은 레이저 프린터 장비 정보 및 분말 정보를 더 설정하는 3차원 프린터의 공정 최적화 설정 방법.
According to claim 1,
The process setting value is a process optimization setting method of a 3D printer for further setting laser printer equipment information and powder information.
제1항에 있어서,
상기 데이터를 구축하는 단계는
변수 구간을 설정하는 단계;
설정된 변수 구간의 변수간의 제1 관계식을 설정하는 단계;
3차원 프린터의 레이저 빔 지름과 상기 레이저 빔의 스캔 중첩 거리를 측정하는 단계
상기 제1 관계식에 따라 단위 에너지 밀도(Volume Energy Density; VED)를 측정하는 단계;
사전에 설정된 제1 범위 중 상기 목표 밀도보다 높은 단위 에너지 밀도를 갖는 공정 설정을 필터링하는 제1 필터링 단계; 및
사전에 설정된 제2 범위 중 상기 목표 밀도보다 높은 단위 에너지 밀도를 갖는 공정 설정을 필터링하는 제2 필터링 단계
를 포함하고,
상기 변수간의 제1 관계식은
Figure 112020123836470-pat00012

여기서, VED는 단위 에너지 밀도, P는 에너지 밀도, v는 3차원 프린터의 레이저 빔 스캔 속도, σ는 3차원 프린터의 레이저 빔 지름, t는 3차원 프린터의 적층되는 분말 두께인 3차원 프린터의 공정 최적화 설정 방법.
According to claim 1,
Building the data is
setting a variable section;
setting a first relational expression between variables of a set variable section;
Measuring the laser beam diameter of the 3D printer and the scan overlapping distance of the laser beam
measuring a volume energy density (VED) according to the first relational expression;
a first filtering step of filtering a process setting having a unit energy density higher than the target density among a first preset range; and
A second filtering step of filtering a process setting having a unit energy density higher than the target density among a second preset range
including,
The first relation between the variables is
Figure 112020123836470-pat00012

where VED is the unit energy density, P is the energy density, v is the laser beam scan speed of the 3D printer, σ is the laser beam diameter of the 3D printer, and t is the thickness of the powder stacked in the 3D printer. How to set up optimization.
삭제delete 제3항에 있어서,
상기 제1 필터링 단계는
상기 레이저 빔 스캔의 중첩 간격 및 상기 레이저 빔의 크기에 기초한 일정크기의 상수에 비례한 지수함수를 상기 제1 관계식에 곱해서 상기 제1 관계식의 단위 에너지 밀도를 보정하기 위한 보정된 단위 에너지 밀도를 구하는 단계;
상기 보정된 단위 에너지 밀도에 따라 제1 필터링 범위를 설정하는 단계; 및
상기 제1 필터링 범위 내의 데이터를 저장하는 단계
를 포함하는 3차원 프린터의 공정 최적화 설정 방법.
4. The method of claim 3,
The first filtering step is
Obtaining a corrected unit energy density for correcting the unit energy density of the first relational expression by multiplying the first relational expression by an exponential function proportional to a constant of a certain size based on the overlapping interval of the laser beam scan and the size of the laser beam step;
setting a first filtering range according to the corrected unit energy density; and
Storing data within the first filtering range
Process optimization setting method of a 3D printer comprising a.
삭제delete 제5항에 있어서,
상기 제2 필터링 단계는
상기 제1 필터링 단계의 최종 데이터를 입력받아 3차원 프린터의 출력 레이저 파워와 실시간으로 렌즈에 의해 형성되는 분말 표면의 에너지 파워 및 상기 레이저 빔의 크기를 보정하도록 설정된 상수를 상기 보정된 단위 에너지 밀도에 곱하여 구한 에너지 밀도를 국부적으로 작용하는 범위의 레이저 스캔 면적의 단위 이동속도 또는 가속도 중 하나로 계산하여 2차 보정된 단위 에너지 밀도를 구하는 단계;
상기 2차 보정된 단위 에너지 밀도에 따라 제2 필터링 범위를 설정하는 단계; 및
상기 제2 필터링 범위 내의 데이터를 저장하는 단계를 포함하는 3차원 프린터의 공정 최적화 설정 방법.
6. The method of claim 5,
The second filtering step is
A constant set to correct the output laser power of the 3D printer, the energy power of the powder surface formed by the lens in real time, and the size of the laser beam by receiving the final data of the first filtering step as the input to the corrected unit energy density calculating the secondly corrected unit energy density by calculating the energy density obtained by multiplying it as one of the unit moving speed or the acceleration of the laser scan area in the range of locally acting;
setting a second filtering range according to the second corrected unit energy density; and
and storing data within the second filtering range.
삭제delete
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