KR102257990B1 - Anti-static release film - Google Patents

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김종휘
오동수
정직교
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나노캠텍주식회사
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Abstract

The present invention relates to an antistatic release film and, more specifically, to an antistatic release film that simplifies the structure of the release film by integrally forming an antistatic layer and a release layer and, at the same time, improves electrical and optical properties by using different types of carbon nanotubes as a conductive material that imparts antistatic properties to the release layer.

Description

대전 방지성 이형 필름{ANTI-STATIC RELEASE FILM}Antistatic release film {ANTI-STATIC RELEASE FILM}

본 발명은 대전 방지성 이형 필름에 관한 것으로, 보다 구체적으로 대전 방지층과 이형층을 일체로 형성함으로써 이형 필름의 구조를 간소화함과 동시에 상기 이형층에 대전 방지능을 부여하는 도전재로서 이종의 카본나노튜브를 사용함으로써 전기적 특성 및 광학적 특성을 향상시킨 대전 방지성 이형 필름에 관한 것이다.The present invention relates to an antistatic release film, and more specifically, by forming an antistatic layer and a release layer integrally, the structure of the release film is simplified, and at the same time, a different kind of carbon is used as a conductive material that imparts antistatic ability to the release layer. It relates to an antistatic release film having improved electrical properties and optical properties by using nanotubes.

일반적으로 이형 필름은 점착제층(또는 점착층)의 보호를 주 목적으로 사용되며, 구체적으로는 일반 산업용 점착 테이프, 아크릴계 점착제 보호필름, 반도체 보호용 필름, 디스플레이용 OCA 보호 필름, MLCC 공정용 필름 등의 전자 재료 분야 등에서 사용되고 있다. 전자 재료 분야에 합성수지 또는 합성섬유의 사용이 증가하면서, 점착층을 보호하는 기능이 주목적인 이형 필름 분야에서도 대전 방지 기능이 요구되고 있다.In general, the release film is used for the main purpose of protecting the adhesive layer (or adhesive layer), and specifically, general industrial adhesive tape, acrylic adhesive protective film, semiconductor protective film, OCA protective film for display, MLCC process film, etc. It is used in the field of electronic materials and the like. As the use of synthetic resins or synthetic fibers increases in the field of electronic materials, antistatic functions are also required in the field of release films where the function of protecting the adhesive layer is the main purpose.

이형 필름에 대전 방지 기능을 부여하기 위하여 이형층에 대전 방지층을 적층한 이형 필름이 개발되었으나, 대전 방지층과 이형층을 이루는 물질, 예를 들어 실리콘 화합물과의 결합력, 기재 필름과 대전 방지층 간의 결합력 또는 밀착력이 떨어져 이형 필름의 불량이 발생하는 문제가 있었다.In order to impart an antistatic function to the release film, a release film was developed in which an antistatic layer was laminated on the release layer, but the antistatic layer and the material forming the release layer, for example, the bonding force with the silicone compound, the bonding force between the base film and the antistatic layer, or There was a problem in that the adhesion was poor and the release film was defective.

또한, 전자소재 분야에서 요구하는 투명성의 구현하기 어려울 뿐만 아니라, 대전 방지층의 코팅 공정과 실리콘 화합물 코팅 공정이 부가됨에 따라 제조 공정의 난이도 및 비용이 상승하는 문제가 있었다.In addition, it is difficult to implement the transparency required in the field of electronic materials, and there is a problem that the difficulty and cost of the manufacturing process are increased as the coating process of the antistatic layer and the coating process of the silicone compound are added.

상술한 기술적 배경 하에서 본 발명은 종래 분리된 대전 방지층과 이형층을 일체로 형성함으로써 구조가 단순하며 제조 공정의 난이도 및 비용을 낮출 수 있는 대전 방지성 이형 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide an antistatic release film that has a simple structure and lowers the difficulty and cost of the manufacturing process by integrally forming the conventionally separated antistatic layer and the release layer under the above technical background.

또한, 본 발명은 이형층에 대전 방지능을 부여하는 도전재로서 이종의 카본나노튜브를 사용함으로써 전기적 특성 및 광학적 특성을 향상시킨 대전 방지성 이형 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide an antistatic release film in which electrical and optical properties are improved by using different types of carbon nanotubes as a conductive material that imparts antistatic ability to a release layer.

아울러, 본 발명은 이형층에 대전 방지능을 부여하는 도전재로서 이종의 카본나노튜브를 사용하더라도 광 투과율 및 헤이즈 등과 같은 광학적 특성의 저하가 최소화된 대전 방지성 이형 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide an antistatic release film in which a decrease in optical properties such as light transmittance and haze is minimized even when different types of carbon nanotubes are used as a conductive material that imparts antistatic ability to the release layer. .

상기 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 일 측면에 따르면, 기재층 및 상기 기재층의 적어도 일 면에 적층된 이형층을 포함하되, 상기 이형층에는 상기 이형층에 대전 방지능을 부여하는 도전재가 포함됨으로써 별도의 대전 방지층 없이 단일의 이형층만으로도 대전 방지능을 구현하는 것이 가능한 이형 필름이 제공된다.In order to solve the above technical problem, according to an aspect of the present invention, it includes a base layer and a release layer laminated on at least one side of the base layer, wherein the release layer is a challenge that imparts antistatic ability to the release layer. As the material is included, a release film capable of implementing antistatic performance with only a single release layer without a separate antistatic layer is provided.

일 실시예에 있어서, 상기 이형층은 평균 직경이 3 내지 10 nm인 선형의 제1 도전재 및 평균 직경이 0.5 내지 3 nm인 선형의 제2 도전재를 포함할 수 있으며, 적어도 상기 제1 도전재의 평균 직경은 상기 제2 도전재의 평균 직경보다 큰 것이 바람직하다.In one embodiment, the release layer may include a linear first conductive material having an average diameter of 3 to 10 nm and a linear second conductive material having an average diameter of 0.5 to 3 nm, and at least the first conductive material It is preferable that the average diameter of the material is larger than the average diameter of the second conductive material.

이와 같이, 상기 이형층에 대전 방지능을 부여하는 도전재로서 평균 직경이 상이한 이종의 카본나노튜브를 사용할 경우, 상기 이형층 중 상기 이종의 도전재가 형성하는 전도성 네트워크의 조밀도가 향상됨에 따라 상기 이형층의 대전 방지능을 향상시키는 것이 가능하다.As described above, when different types of carbon nanotubes having different average diameters are used as the conductive material that imparts antistatic ability to the release layer, the density of the conductive network formed by the different types of conductive material among the release layers is improved. It is possible to improve the antistatic ability of the release layer.

또한, 상기 카본나노튜브의 경우, 평균 직경, 평균 길이 및 외벽 수 등과 같은 물리적 특성 등으로 인해 상기 이형층의 광학적 특성에 영향을 줄 수 있다. 예를 들어, 상기 이형층 중 상기 카본나노튜브의 함량이 증가할수록 상기 이형층의 광 투과율 및 헤이즈 등과 같은 광학적 특성을 저하시킬 수 있다.In addition, in the case of the carbon nanotube, optical properties of the release layer may be affected due to physical properties such as an average diameter, an average length, and the number of outer walls. For example, as the content of the carbon nanotubes in the release layer increases, optical properties such as light transmittance and haze of the release layer may decrease.

그러나, 본 발명에서는 물리적 특성이 상이한 이종의 카본나노튜브를 사용함으로써 상기 이형층의 광학적 특성의 저하를 최소로 함과 동시에 대전 방지능과 같은 전기적 특성을 향상시키는 것이 가능하다.However, in the present invention, by using different types of carbon nanotubes having different physical properties, it is possible to minimize deterioration in optical properties of the release layer and to improve electrical properties such as antistatic ability.

본 발명에 따른 대전 방지성 이형 필름은 대전 방지층과 이형층을 일체로 형성함으로써 이형 필름의 구조를 간소화함과 동시에 상기 이형층에 대전 방지능을 부여하는 도전재로서 이종의 카본나노튜브를 사용함으로써 전기적 특성 및 광학적 특성을 향상시킬 수 있다.The antistatic release film according to the present invention simplifies the structure of the release film by integrally forming the antistatic layer and the release layer, and at the same time, by using different types of carbon nanotubes as a conductive material that imparts antistatic ability to the release layer. Electrical properties and optical properties can be improved.

특히, 상기 이형층에 충분한 대전 방지능을 구현하기 위해 도전재로서 카본나노튜브를 사용할 경우, 상기 이형층의 광 투과율 및 헤이즈 등과 같은 광학적 특성을 저하될 수 있으나, 본 발명에 따르면 물리적 특성이 상이한 이종의 카본나노튜브를 사용함으로써 상기 이형층의 광학적 특성의 저하를 최소로 함과 동시에 대전 방지능과 같은 전기적 특성을 향상시키는 것이 가능하다.In particular, in the case of using carbon nanotubes as a conductive material to implement sufficient antistatic ability in the release layer, optical properties such as light transmittance and haze of the release layer may be deteriorated, but according to the present invention, physical properties are different. By using different types of carbon nanotubes, it is possible to minimize deterioration in optical properties of the release layer and to improve electrical properties such as antistatic ability.

또한, 실리콘 베이스인 상기 이형층은 폴리실록산 및 이종의 카본나노튜브를 포함하는 1액형 코팅용 조성물을 도포하여 형성될 수 있다. 이 때, 일반적으로 카본나노튜브의 낮은 분산성으로 인해 상기 1액형 코팅용 조성물 중 상기 폴리실록산과의 혼화성이 낮을 우려가 있으나, 본 발명에 따르면, 물리적 특성이 상이한 이종의 카본나노튜브를 사용함으로써 고형분의 함량이 3 내지 60% 범위에서 상기 1액형 코팅용 조성물에 대한 TSI (turbiscan stability index)가 0.3 이하(7일 기준)로 유지될 수 있을 정도의 분산성을 확보하는 것이 가능하다.In addition, the silicone-based release layer may be formed by applying a one-component coating composition including polysiloxane and heterogeneous carbon nanotubes. At this time, in general, due to the low dispersibility of the carbon nanotubes, there is a concern that the miscibility with the polysiloxane in the one-component coating composition may be low, but according to the present invention, by using different types of carbon nanotubes having different physical properties, When the solid content is in the range of 3 to 60%, it is possible to ensure dispersibility to a degree that the turbiscan stability index (TSI) of the one-component coating composition can be maintained at 0.3 or less (based on 7 days).

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 대전 방지성 이형 필름의 단면 구조를 개략적으로 나타낸 것이다.1 schematically shows a cross-sectional structure of an antistatic release film according to an embodiment of the present invention.

본 발명을 더 쉽게 이해하기 위해 편의상 특정 용어를 본원에 정의한다. 본원에서 달리 정의하지 않는 한, 본 발명에 사용된 과학 용어 및 기술 용어들은 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미를 가질 것이다. 또한, 문맥상 특별히 지정하지 않는 한, 단수 형태의 용어는 그것의 복수 형태도 포함하는 것이며, 복수 형태의 용어는 그것의 단수 형태도 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Certain terms are defined herein for convenience in order to make the present invention easier to understand. Unless otherwise defined herein, scientific and technical terms used in the present invention will have the meanings generally understood by those of ordinary skill in the art. In addition, unless otherwise specified in context, terms in the singular form are to include their plural forms as well, and terms in the plural form are to be understood as including the singular form thereof.

이하, 본 발명에 따른 대전 방지성 이형 필름을 보다 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the antistatic release film according to the present invention will be described in more detail.

본 발명의 일 측면에 따르면, 기재층 및 상기 기재층의 적어도 일 면에 적층된 이형층을 포함하되, 상기 이형층에는 상기 이형층에 대전 방지능을 부여하는 도전재가 포함됨으로써 별도의 대전 방지층 없이 단일의 이형층만으로도 대전 방지능을 구현하는 것이 가능한 이형 필름이 제공된다.According to an aspect of the present invention, it includes a base layer and a release layer laminated on at least one side of the base layer, wherein the release layer includes a conductive material that imparts antistatic ability to the release layer, so that there is no separate antistatic layer. A release film capable of implementing antistatic properties with only a single release layer is provided.

기재층은 대전 방지성 이형 필름의 기본적인 형상을 유지하기 위한 소재로서, 그 종류에 특별히 제한은 없으나, 통상적으로 실리콘 베이스의 이형층을 형성하는 것이 가능한 소재로 형성된 시트 또는 필름이 사용될 수 있다.The base layer is a material for maintaining the basic shape of the antistatic release film, and the type is not particularly limited, but a sheet or film formed of a material capable of forming a silicone-based release layer may be used.

보다 구체적으로, 상기 기재층을 형성하는 소재의 비제한적인 예로는, 폴리에스테르, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리메틸메타아크릴레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리설폰, 폴리에테르설폰, 고리형 올레핀 고분자, 트라이아세틸셀룰로오스, 폴리비닐알코올, 폴리에테르케톤, 폴리아릴레이트, 폴리이미드 및 폴리스타이렌 등과 같은 수지 또는 유리가 있다.More specifically, non-limiting examples of the material forming the base layer include polyester, polyethylene terephthalate, polycarbonate, polymethyl methacrylate, polyethylene naphthalate, polysulfone, polyether sulfone, cyclic olefin polymer, Resins or glasses such as triacetyl cellulose, polyvinyl alcohol, polyether ketone, polyarylate, polyimide, and polystyrene.

상기 기재층의 적어도 일 면에는 대전 방지능이 부여된 이형층이 위치할 수 있다.A release layer to which antistatic ability is provided may be positioned on at least one surface of the base layer.

상기 이형층은 실리콘 베이스로서, 폴리실록산 및 이종의 도전재를 포함하는 1액형 코팅용 조성물을 상기 기재층의 적어도 일 면에 도포하여 형성될 수 있다.The release layer is a silicone base, and may be formed by applying a one-component coating composition including polysiloxane and a different kind of conductive material to at least one surface of the base layer.

상기 1액형 코팅용 조성물 중 실리콘 주재(또는 주쇄)로서 사용되는 폴리실록산은 부가형, 축합형 또는 자외선 경화형 등이 사용될 수 있으며, 폴리실록산의 대표적인 구조는 하기의 화학식 1로 표시될 수 있다.The polysiloxane used as the silicone main material (or main chain) of the one-component coating composition may be an addition type, a condensation type, or an ultraviolet curable type, and a representative structure of the polysiloxane may be represented by the following Chemical Formula 1.

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112020124164194-pat00001
Figure 112020124164194-pat00001

여기서, R은 각각 독립적으로 수소, C1-C5 알킬, C2-C10 알케닐, C2-C10 알키닐 또는 하이드록시이며, m 및 n은 0 이상의 자연수이다. 상기 R이 C2-C10 알케닐일 경우, 상기 R은 -CH=CH2 또는 -CH2-CH2-CH2-CH2-CH=CH2의 구조를 가질 수 있다.Where R is each independently hydrogen, C1-C5 alkyl, C2-C10 alkenyl, C2-C10 alkynyl or hydroxy, and m and n are natural numbers equal to or greater than 0. When R is C2-C10 alkenyl, R may have a structure of -CH=CH 2 or -CH 2 -CH 2 -CH 2 -CH 2 -CH=CH 2.

또한, 상기 폴리실록산은 상기 화학식 1로 표시된 바와 같이 직쇄상의 구조를 가질 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니며, 분지상의 구조를 가질 수도 있으며, 직쇄상과 분지상이 혼합된 구조를 가질 수도 있다.In addition, the polysiloxane may have a linear structure as represented by Formula 1, but is not limited thereto, and may have a branched structure, or may have a structure in which a straight chain and a branched are mixed. .

추가적으로, 상기 1액형 코팅용 조성물은 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 범위에서 실리콘 가교제(예를 들어, 폴리(메틸 하이드로진 실록산) 등), 실리콘 밀착제(예를 들어, 글리시독시프로필트리메톡시실란 등), 가교 촉매(예를 들어, 백금 촉매 등), 경화제 및 용매(예를 들어, 톨루엔, 메틸에틸케톤 등)로부터 선택되는 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.In addition, the composition for one-component coating is a silicone crosslinking agent (e.g., poly(methyl hydrosine siloxane), etc.), a silicone adhesive (e.g., glycidoxypropyltrimethoxy) within the scope of the present invention. Silane, etc.), a crosslinking catalyst (eg, a platinum catalyst, etc.), a curing agent and a solvent (eg, toluene, methyl ethyl ketone, etc.).

상기 1액형 코팅용 조성물에 포함된 이종의 도전재는 상호 물리적 특성이 상이한 도전재인 것이 바람직하다.It is preferable that the different kinds of conductive materials included in the one-component coating composition are conductive materials having different physical properties from each other.

일 실시예에 있어서, 상기 1액형 코팅용 조성물에 포함된 이종의 도전재는 평균 직경이 3 내지 10 nm인 선형의 제1 도전재 및 평균 직경이 0.5 내지 3 nm인 선형의 제2 도전재를 포함할 수 있으며, 이 경우 적어도 상기 제1 도전재의 평균 직경은 상기 제2 도전재의 평균 직경보다 큰 것이 바람직하다.In one embodiment, the heterogeneous conductive material included in the one-component coating composition includes a linear first conductive material having an average diameter of 3 to 10 nm and a linear second conductive material having an average diameter of 0.5 to 3 nm. In this case, it is preferable that at least the average diameter of the first conductive material is larger than the average diameter of the second conductive material.

예를 들어, 상기 제1 도전재의 평균 직경이 3 nm인 경우, 상기 제2 도전재의 평균 직경은 2 nm 이하인 것이 바람직하며, 상기 제2 도전재의 평균 직경이 3 nm인 경우, 상기 제1 도전재의 평균 직경은 5 nm 이상인 것이 바람직하다.For example, when the average diameter of the first conductive material is 3 nm, the average diameter of the second conductive material is preferably 2 nm or less, and when the average diameter of the second conductive material is 3 nm, the first conductive material It is preferable that the average diameter is 5 nm or more.

이와 같이, 평균 직경이 상이한 이종의 도전재를 사용함으로써, 상기 1액형 코팅용 조성물을 사용하여 형성된 상기 이형층 중 상기 이종의 도전재가 형성하는 전도성 네트워크의 조밀도가 향상됨에 따라 상기 이형층의 대전 방지능을 향상시키는 것이 가능하다.As described above, by using different types of conductive materials having different average diameters, the density of the conductive network formed by the different types of conductive materials among the release layers formed using the one-component coating composition is improved, and thus the charging of the release layer. It is possible to improve the prevention ability.

한편, 상기 제1 도전재 및 상기 제2 도전재로는 카본나노튜브를 사용하는 것이 바람직하다. Meanwhile, it is preferable to use carbon nanotubes as the first conductive material and the second conductive material.

카본나노튜브는 하나의 탄소 원자가 주위의 다른 탄소 원자와 결합해 이루어진 그래핀 격자(graphene sheet)가 긴 원통형으로 말린 형상으로서, 카본나노튜브는 통상적으로 카본나노튜브를 구성하는 외벽(wall)의 수에 따라 단일벽(single wall) 카본나노튜브, 다중벽(multi wall) 카본나노튜브로 분류될 수 있다.Carbon nanotubes are formed by combining one carbon atom with other carbon atoms around them, and a graphene sheet is rolled into a long cylindrical shape, and carbon nanotubes are generally the number of outer walls constituting carbon nanotubes. According to this, it can be classified into single-walled carbon nanotubes and multi-walled carbon nanotubes.

상기 정의에 따르면, 단일벽 카본나노튜브는 1개 외벽을 가지는 카본나노튜브를 의미하며, 일반적으로 0.5 nm 내지 3 nm의 직경을 가진다. 반면, 다중벽 카본나노튜브는 2개 이상의 외벽을 가지는 카본나노튜브를 의미하며, 일반적으로 8개 이상의 외벽을 가지며, 10 nm 내지 100 nm의 직경을 가진다.According to the above definition, a single-walled carbon nanotube means a carbon nanotube having one outer wall, and generally has a diameter of 0.5 nm to 3 nm. On the other hand, a multi-walled carbon nanotube means a carbon nanotube having two or more outer walls, and generally has eight or more outer walls, and has a diameter of 10 nm to 100 nm.

다만, 본원에서 상기 제1 도전재 및 상기 제2 도전재로서 사용되는 카본나노튜브는 외벽의 수에 따라 아래와 같이 정의될 수 있다.However, in the present application, the carbon nanotubes used as the first conductive material and the second conductive material may be defined as follows according to the number of outer walls.

상기 제1 도전재는 3 내지 9개, 바람직하게는 3 내지 7개의 외벽(wall) 수를 가지는 카본나노튜브로서, 상술한 상기 단일벽 카본나노튜브와 상기 다중벽 카본나노튜브 사이의 물성을 가지는 카본나노튜브이다. 또한, 상기 제1 도전재는 평균 직경이 3 내지 10 nm인 선형의 카본나노튜브로서, 평균 길이는 10 μm 내지 200 μm일 수 있으며, BET 비표면적은 400 m2/g 내지 1,000 m2/g일 수 있다.The first conductive material is a carbon nanotube having 3 to 9, preferably 3 to 7 outer walls, and carbon having physical properties between the single-walled carbon nanotubes and the multi-walled carbon nanotubes. It's a nanotube. In addition, the first conductive material is a linear carbon nanotube having an average diameter of 3 to 10 nm, the average length may be 10 μm to 200 μm, the BET specific surface area is 400 m 2 /g to 1,000 m 2 /g I can.

또한, 상기 제2 도전재는 3개 미만, 바람직하게는 1개의 외벽(wall) 수를 가지는 카본나노튜브로서, 상술한 상기 단일벽 카본나노튜브 또는 상기 단일벽 카본나노튜브에 가까운 물성을 가지는 카본나노튜브이다. 또한, 상기 제2 도전재는 평균 직경이 0.5 내지 3 nm인 선형의 카본나노튜브로서, 평균 길이는 10 μm 이하일 수 있으며, BET 비표면적은 300 m2/g 내지 800 m2/g일 수 있다.In addition, the second conductive material is a carbon nanotube having less than three, preferably one outer wall, and has physical properties close to the single-walled carbon nanotubes or the single-walled carbon nanotubes described above. It's a tube. In addition, the second conductive material is a linear carbon nanotube having an average diameter of 0.5 to 3 nm, the average length may be 10 μm or less, and the BET specific surface area may be 300 m 2 /g to 800 m 2 /g.

한편, 상기 제2 도전재는 상기 제1 도전재 대비 평균 직경 및 평균 길이가 작고, 외벽 수가 적음에 따라 상기 제1 도전재 대비 상기 1액형 코팅용 조성물의 투명성, 나아가 상기 1액형 코팅용 조성물을 사용하여 형성된 이형층의 광 투과율 및 헤이즈 등과 같은 광학적 특성의 저하를 방지할 수 있다. 다만, 상기 1액형 코팅용 조성물 중 상기 제2 도전재의 분산성이 낮아 상기 제2 도전재만으로는 충분한 대전 방지능을 구현하기 어렵거나, 상기 1액형 코팅용 조성물 중 상기 제2 도전재가 뭉쳐 상기 1액형 코팅용 조성물을 사용하여 형성된 이형층 중 블랙 스팟이 발생할 우려가 있다.On the other hand, the second conductive material has a smaller average diameter and average length compared to the first conductive material, and as the number of outer walls is small, the transparency of the one-component coating composition compared to the first conductive material, and furthermore, the one-component coating composition is used. Thus, it is possible to prevent a decrease in optical properties such as light transmittance and haze of the formed release layer. However, the dispersibility of the second conductive material in the one-component coating composition is low, and it is difficult to implement sufficient antistatic ability with the second conductive material alone, or the second conductive material in the one-component coating composition is aggregated to form the one-component coating. There is a concern that black spots may occur in the release layer formed using the coating composition.

한편, 상기 제1 도전재는 상기 제2 도전재 대비 평균 직경 및 평균 길이가 크기 때문에 전자 수송 측면에서 장점을 가져 상기 이형층에 대전 방지능을 부여하기에 적합하다고 할 수 있다. 다만, 상기 제1 도전재의 큰 평균 직경 및 평균 길이로 인해 상기 이형층 중 전도성 네트워크의 조밀도가 다소 낮다는 문제가 있다. 또한, 상기 제1 도전재의 함량이 증가할수록 상기 1액형 코팅용 조성물의 투명성, 나아가 상기 1액형 코팅용 조성물을 사용하여 형성된 이형층의 광 투과율 및 헤이즈 등과 같은 광학적 특성이 저하되는 문제가 있다.On the other hand, the first conductive material has an advantage in terms of electron transport because the average diameter and average length are larger than that of the second conductive material, so it can be said that it is suitable for imparting antistatic ability to the release layer. However, due to the large average diameter and average length of the first conductive material, there is a problem that the density of the conductive network in the release layer is somewhat low. In addition, as the content of the first conductive material increases, there is a problem in that the transparency of the one-component coating composition, and further, optical properties such as light transmittance and haze of the release layer formed using the one-component coating composition, decrease.

따라서, 상기 1액형 코팅용 조성물 중 상기 제1 도전재 및 상기 제2 도전재의 중량비는 1.15:1 내지 5:1가 되도록 조절되는 것이 바람직하다. 상기 제1 도전재 및 상기 제2 도전재의 중량비가 5:1을 초과할 경우, 즉, 상기 제2 도전재 대비 상기 제1 도전재의 함량이 과도하게 많을 경우, 이형층의 광 투과율 및 헤이즈 등과 같은 광학적 특성이 저하될 수 있다. 또한, 상기 제1 도전재 대비 상기 제2 도전재의 함량이 과도하게 적을 경우, 상기 이형층 중 전도성 네트워크의 조밀도가 낮아 충분한 대전 방지능을 구현하지 못할 우려가 있다.Therefore, it is preferable that the weight ratio of the first conductive material and the second conductive material in the one-component coating composition is adjusted to be 1.15:1 to 5:1. When the weight ratio of the first conductive material and the second conductive material exceeds 5:1, that is, when the content of the first conductive material is excessively large compared to the second conductive material, such as light transmittance and haze of the release layer Optical properties may deteriorate. In addition, when the content of the second conductive material is excessively small compared to the first conductive material, the density of the conductive network in the release layer is low, so that sufficient antistatic ability may not be implemented.

반면에, 상기 제1 도전재 및 상기 제2 도전재의 중량비가 1.15:1 미만인 경우, 즉, 상기 제2 도전재 대비 상기 제1 도전재의 함량이 과도하게 적거나 상기 제1 도전재 대비 상기 제2 도전재의 함량이 과도하게 많을 경우, 상기 1액형 코팅용 조성물 중 상기 제2 도전재의 상대적인 함량이 커짐에 따라 상기 제1 도전재 및 상기 제2 도전재의 분산성이 불안정해질 수 있다. 이와 같이, 상기 1액형 코팅용 조성물 중 상기 제1 도전재 및 상기 제2 도전재이 불균일한 조성으로 존재할 경우, 균일한 대전 방지성을 갖는 이형층을 얻기 어렵거나, 충분한 대전 방지성을 얻기 부족할 수 있다. 또한, 상기 제1 도전재 대비 상기 제2 도전재의 함량이 과도하게 적을 경우, 상기 이형층 중 전도성 네트워크의 조밀도가 낮아 충분한 대전 방지능을 구현하지 못할 우려가 있다.On the other hand, when the weight ratio of the first conductive material and the second conductive material is less than 1.15:1, that is, the content of the first conductive material is excessively small compared to the second conductive material, or the second conductive material is When the content of the conductive material is excessively large, the dispersibility of the first conductive material and the second conductive material may become unstable as the relative content of the second conductive material in the one-component coating composition increases. As described above, when the first conductive material and the second conductive material are present in a non-uniform composition in the one-component coating composition, it may be difficult to obtain a release layer having uniform antistatic properties, or it may be insufficient to obtain sufficient antistatic properties. have. In addition, when the content of the second conductive material is excessively small compared to the first conductive material, the density of the conductive network in the release layer is low, so that sufficient antistatic ability may not be implemented.

또한, 상기 1액형 코팅용 조성물 중 상기 폴리실록산 및 상기 이종의 도전재(상기 제1 도전재 및 상기 제2 도전재의 합)의 중량비는 100:5 내지 100:0.2의 범위 내로 존재하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the weight ratio of the polysiloxane and the heterogeneous conductive material (sum of the first conductive material and the second conductive material) in the one-component coating composition is in the range of 100:5 to 100:0.2.

상기 폴리실록산 100 중량부에 대하여 상기 이종의 도전재(상기 제1 도전재 및 상기 제2 도전재의 합)가 0.2 중량부 미만인 경우, 즉, 상기 이종의 도전재 대비 상기 폴리실록산의 함량이 과도하게 많거나 상기 폴리실록산 대비 상기 이종의 도전재의 함량이 과도하게 적을 경우, 상기 이형층에 충분한 대전 방지능을 구현하지 못할 우려가 있다.When the heterogeneous conductive material (sum of the first conductive material and the second conductive material) is less than 0.2 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polysiloxane, that is, the content of the polysiloxane is excessively large compared to the different types of conductive material, or When the content of the heterogeneous conductive material is excessively small compared to the polysiloxane, there is a concern that sufficient antistatic ability may not be implemented in the release layer.

반면에, 상기 폴리실록산 100 중량부에 대하여 상기 이종의 도전재(상기 제1 도전재 및 상기 제2 도전재의 합)가 5 중량부를 초과할 경우, 즉, 상기 폴리실록산 대비 상기 이종의 도전재의 함량이 과도하게 많거나 상기 이형층의 광 투과율 및 헤이즈 등과 같은 광학적 특성이 저하될 수 있다. 그러나, 만약 광 투과율 및 헤이즈 등과 같은 광학적 특성이 엄격히 요구되지 않는 이형 필름의 경우, 상기 폴리실록산 대비 상기 이종의 도전재의 함량을 늘려 대전 방지능을 향상시키는 것 또한 가능할 수 있다.On the other hand, when the heterogeneous conductive material (sum of the first conductive material and the second conductive material) exceeds 5 parts by weight per 100 parts by weight of the polysiloxane, that is, the content of the different types of conductive material relative to the polysiloxane is excessive. Or the optical properties such as light transmittance and haze of the release layer may be deteriorated. However, in the case of a release film in which optical properties such as light transmittance and haze are not strictly required, it may also be possible to improve the antistatic ability by increasing the content of the heterogeneous conductive material compared to the polysiloxane.

상기 이종의 도전재는 별도로 분산된 용액 상태로 상기 1액형 코팅용 조성물에 혼합될 수 있으며, 상기 용액에는 상기 이종의 도전재 이외 분산제(저분자량 PDMS (Mw 1,000 이하), 중분자량 PDMS (Mw 10,000 이하), PVP (Polyvinylpyrrolidone), PVB (Polyvinylbutyral), 육각형 방향족 고리를 갖는 피렌계 구조 화합물, 아크릴 폴리머 성분을 포함하는 안료친화형 유기 계면활성제, 이미다졸계 또는 암모늄계 이온성 액체 등) 및 용매(예를 들어, 톨루엔, 메틸에틸케톤, 에틸 벤젠, 핵산, 에틸 아세테이트, 부틸 아세테이트, 자일렌, 메틸이소부틸케톤, 사이클로 헥산, 벤젠, 이소프로필 알코올, 부틸 알코올, 1-메톡시-2-프로판올 등) 등이 포함될 수 있다.The different kinds of conductive materials may be mixed with the one-component coating composition in a separately dispersed solution state, and the solution includes a dispersing agent other than the different kinds of conductive materials (low molecular weight PDMS (Mw 1,000 or less), medium molecular weight PDMS (Mw 10,000 or less) ), PVP (Polyvinylpyrrolidone), PVB (Polyvinylbutyral), pyrene-based structural compounds having hexagonal aromatic rings, pigment-friendly organic surfactants containing acrylic polymer components, imidazole-based or ammonium-based ionic liquids, etc.) and solvents (e.g. For example, toluene, methyl ethyl ketone, ethyl benzene, nucleic acid, ethyl acetate, butyl acetate, xylene, methyl isobutyl ketone, cyclohexane, benzene, isopropyl alcohol, butyl alcohol, 1-methoxy-2-propanol, etc.) And the like may be included.

상기 1액형 코팅용 조성물 중 상기 폴리실록산, 상기 제1 도전재 및 상기 제2 도전재의 함량이 상술한 범위 내로 존재하는 가운데, 상기 1액형 코팅용 조성물 중 고형분의 함량이 3 내지 60% 범위에서 상기 1액형 코팅용 조성물에 대한 TSI (turbiscan stability index)는 0.3 이하(7일 기준)인 것이 바람직하다.While the content of the polysiloxane, the first conductive material, and the second conductive material in the one-component coating composition is within the above-described range, the solid content of the one-component coating composition is in the range of 3 to 60%, the 1 The composition for liquid coating preferably has a turbiscan stability index (TSI) of 0.3 or less (based on 7 days).

상기 1액형 코팅용 조성물 중 고형분의 함량이 3 내지 10% 범위에서 상기 1액형 코팅용 조성물에 대한 TSI (turbiscan stability index)가 0.3 이하(7일 기준)를 만족함에 따라 상기 1액형 코팅용 조성물을 사용하여 형성된 이형층의 광 투과율 및 헤이즈 등과 같은 광학적 특성의 저하를 방지하는 것이 가능하다.As the one-component coating composition satisfies the TSI (turbiscan stability index) of 0.3 or less (7 days) for the one-component coating composition in the range of 3 to 10% solid content, the one-component coating composition It is possible to prevent deterioration of optical properties such as light transmittance and haze of the mold release layer formed by using.

예를 들어, 상기 1액형 코팅용 조성물을 사용하여 형성된 이형층의 광 투과율은 85% 이상, 바람직하게는 90% 이상이며, 상기 이형층에 대하여 ASTM D1003에 따라 측정된 헤이즈는 2.0% 이하, 바람직하게는 1.6% 이하일 수 있다.For example, the light transmittance of the release layer formed using the one-component coating composition is 85% or more, preferably 90% or more, and the haze measured according to ASTM D1003 for the release layer is 2.0% or less, preferably It may be less than 1.6%.

이와 같이 상기 폴리실록산 주쇄 중 상기 제1 도전재 및 상기 제2 도전재가 균일하게 분산되고, 조밀한 전도성 네트워크를 형성함에 따라, 본 발명에 따른 이형 필름, 특히 상기 이형층의 초기 표면 저항은 1010 Ω/m2 이하가 될 수 있다. 상기 이형층의 초기 표면 저항은 상기 이형 필름 제조 완료 후 즉시, 또는 늦어도 24시간 이내 측정된 표면 저항일 수 있다. In this way, as the first conductive material and the second conductive material are uniformly dispersed in the polysiloxane main chain and form a dense conductive network, the release film according to the present invention, in particular, the initial surface resistance of the release layer is 10 10 Ω May be less than or equal to /m 2. The initial surface resistance of the release layer may be a surface resistance measured immediately after completion of the release film production or within 24 hours at the latest.

또한, 상기 이형층의 초기 표면 저항(Ω1)에 대한 7일 후 표면 저항(Ω2)의 비(Ω2/Ω1)는 5 미만, 바람직하게는 2 미만, 보다 바람직하게는 1.15 미만일 수 있다.In addition, the ratio (Ω2/Ω1) of the surface resistance (Ω2) after 7 days to the initial surface resistance (Ω1) of the release layer may be less than 5, preferably less than 2, more preferably less than 1.15.

즉, 상기 이형층의 초기 표면 저항(Ω1)뿐만 아니라 7일 후 표면 저항(Ω2) 모두 1010 Ω/m2 이하의 저항을 가짐으로써 충분한 대전 방지성을 나타냄과 동시에, 상기 이형층의 초기 표면 저항(Ω1)에 대한 7일 후 표면 저항(Ω2)의 변화가 크지 않음에 따라 장기적으로 안정적인 대전 방지성을 구현할 수 있다.That is, not only the initial surface resistance (Ω1) of the release layer but also the surface resistance (Ω2) after 7 days have a resistance of 10 10 Ω/m 2 or less, thereby exhibiting sufficient antistatic properties, and at the same time, the initial surface of the release layer Since the change in the surface resistance (Ω2) after 7 days with respect to the resistance (Ω1) is not large, it is possible to implement stable antistatic properties for a long time.

상기 이형층 중 상기 제1 도전재 및 상기 제2 도전재 중 적어도 하나는 상기 폴리실록산에 실란 커플링된 상태로 존재할 수 있다.At least one of the first conductive material and the second conductive material of the release layer may be present in a state of being silane-coupled to the polysiloxane.

이를 위해, 상기 1액형 코팅용 조성물 중 상기 폴리실록산에 상기 제1 도전재 및 상기 제2 도전재 중 적어도 하나를 실란 커플링하기 위한 실란 커플링제가 포함될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 실란 커플링제는 상기 제1 도전재 및 상기 제2 도전재 중 적어도 하나의 표면에 존재하는 작용기 및 상기 폴리실록산의 표면에 존재하는 작용기와 상호 반응하여 상기 제1 도전재 및 상기 제2 도전재 중 적어도 하나와 상기 폴리실록산이 화학적으로 커플링되는 것을 매개한다.To this end, a silane coupling agent for silane coupling at least one of the first conductive material and the second conductive material to the polysiloxane in the one-component coating composition may be included. More specifically, the silane coupling agent reacts with a functional group present on at least one surface of the first conductive material and the second conductive material and a functional group present on the surface of the polysiloxane to react with the first conductive material and the second conductive material. 2 Mediate chemical coupling between at least one of the conductive materials and the polysiloxane.

상기 실란 커플링제로는 바이닐계 실란 커플링제(예를 들어, 바이닐트라이메톡시실란, 바이닐트라이에톡시실란 등), 에폭시계 실란 커플링제(예를 들어, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트라이메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸다이메톡시실란, 3-글리시독시프로필트라이메톡시실란, 3-글리시딜프로필메틸다이에톡시실란, 3-글리시독시프로필트라이에톡시실란 등), 스티릴계 실란 커플링제(예를 들어, p-스티릴트라이메톡시실란 등), 메타크릴옥시계 실란 커플링제(예를 들어, 3-메타크릴옥시프로필메틸다이메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트라이메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸다이에톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트라이에톡시실란 등), 아크릴옥시계 실란 커플링제(예를 들어, 3-아크릴옥시프로필트라이메톡시실란 등), 아미노계 실란 커플링제(예를 들어, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필메틸다이메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필트라이메톡시실란, 3-아미노프로필트라이메톡시실란, 3-아미노프로필트라이에톡시실란, 3-트라이에톡시실릴-N-(1,3-다이메틸뷰틸리덴)프로필아민, N-페닐-3-아미노프로필트라이메톡시실란, N-(바이닐벤질)-2-아미노에틸-3-아미노프로필트라이메톡시실란하이드로클로라이드 등), 우레이드계 실란 커플링제(예를 들어, 3-우레이도프로필트라이알콕시실란 등), 아이소사이아네이트계 실란 커플링제(예를 들어, 3-아이소사이아네이트프로필트라이에톡시실란 등), 아이소사이안우레이트계 실란 커플링제(예를 들어, 트리스-(트라이메톡시실릴프로필)아이소사이안우레이트 등) 또는 메르캅토계 실란 커플링제(예를 들어, 3-메르캅토프로필메틸다이메톡시실란, 3-메르캅토프로필트라이메톡시실란 등)가 사용될 수 있다.As the silane coupling agent, a vinyl-based silane coupling agent (for example, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, etc.), an epoxy-based silane coupling agent (for example, 2-(3,4-epoxycyclohexyl) ) Ethyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidylpropylmethyldiethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrie Oxysilane, etc.), a styryl-based silane coupling agent (e.g., p-styryltrimethoxysilane, etc.), a methacryloxy-based silane coupling agent (e.g., 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, 3-methacryloxypropyltriethoxysilane, etc.), acryloxy-based silane coupling agents (e.g., 3-acrylic Oxypropyltrimethoxysilane, etc.), amino-based silane coupling agent (e.g., N-2-(aminoethyl)-3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-2-(aminoethyl)-3-amino Propyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-triethoxysilyl-N-(1,3-dimethylbutylidene)propylamine, N-phenyl -3-Aminopropyltrimethoxysilane, N-(vinylbenzyl)-2-aminoethyl-3-aminopropyltrimethoxysilane hydrochloride, etc.), ureide-based silane coupling agents (e.g., 3-ureido Propyl trialkoxysilane, etc.), isocyanate-based silane coupling agent (eg, 3-isocyanate propyltriethoxysilane, etc.), isocyanurate-based silane coupling agent (eg, Tris- (Trimethoxysilylpropyl) isocyanurate, etc.) or a mercapto-based silane coupling agent (e.g., 3-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, etc.) may be used. I can.

상기 실란 커플링제의 매개로 인해 상기 폴리실록산에 상기 제1 도전재 및 상기 제2 도전재 중 적어도 하나가 실란 커플링됨에 따라 상기 이형층으로부터 상기 제1 도전재 및/또는 상기 제2 도전재의 이탈률이 감소할 수 있다.As at least one of the first conductive material and the second conductive material is silane-coupled to the polysiloxane due to the mediation of the silane coupling agent, the release rate of the first conductive material and/or the second conductive material from the release layer is decreased. Can decrease.

상기 이형층으로부터의 상기 제1 도전재 및/또는 상기 제2 도전재의 이탈률은 ASTM D3359-97 규격에 따른 상기 이형층에 대한 상기 제1 도전재 및 상기 제2 도전재의 부착력 테스트를 통해 측정될 수 있다.The release rate of the first conductive material and/or the second conductive material from the release layer may be measured through an adhesion test of the first conductive material and the second conductive material to the release layer according to ASTM D3359-97 standard. have.

본 발명에 따르면, 상기 이형층에 대한 상기 제1 도전재 및 상기 제2 도전재의 부착력이 ASTM D3359-97 규격으로 4B 이상일 수 있다.According to the present invention, the adhesion of the first conductive material and the second conductive material to the release layer may be 4B or more according to ASTM D3359-97 standard.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 이형층 중 상기 제1 도전재 및 상기 제2 도전재가 포함됨에 따라 90%, 바람직하게는 95% 이상의 잔류 점착률을 나타낼 수 있다. 상기 이형층에 대한 잔류 점착률은 Finat test Method No. 11 등과 같은 방법으로 측정될 수 있다.In addition, according to the present invention, as the first conductive material and the second conductive material are included in the release layer, a residual adhesion rate of 90%, preferably 95% or more may be exhibited. The residual adhesion to the release layer was determined by Finat test Method No. It can be measured in the same way as 11 and the like.

이하에서는 본 발명의 구체적인 실시예들을 제시한다. 다만, 하기에 기재된 실시예들은 본 발명을 구체적으로 예시하거나 설명하기 위한 것에 불과하며, 이로서 본 발명이 제한되어서는 아니된다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention are presented. However, the examples described below are only for illustrating or explaining the present invention in detail, and the present invention is not limited thereto.

제조예. 대전 방지성 이형 필름의 제조 방법Manufacturing example. Method for producing antistatic release film

실시예 1Example 1

(단계 1) 카본나노튜브 분산액 제조(Step 1) Preparation of carbon nanotube dispersion

평균 직경 5 nm, 평균 길이 200 μm 및 외벽 수가 5개인 카본나노튜브를 제1 도전재로서 사용하고, 평균 직경 1.5 nm, 평균 길이 1.5 μm 및 외벽 수가 1개인 카본나노튜브를 제2 도전재로서 사용하였다.Carbon nanotubes having an average diameter of 5 nm, an average length of 200 μm, and an outer wall number of 5 are used as the first conductive material, and a carbon nanotube having an average diameter of 1.5 nm, an average length of 1.5 μm and the number of outer walls is used as the second conductive material. I did.

먼저, 상기 제1 도전재가 분산된 제1 도전재 분산액은 다음과 같이 준비하였다. 상기 제1 도전재 분산액은 분산제로서 Naphthalene (99%, Sigmaaldrich)과 TEGO Dispers 673 (EVONIK)을 사용하고, 용매로서 톨루엔을 사용하였으며, 상기 제1 도전재 분산액 중 상기 제1 도전재는 0.35 wt% 및 상기 분산제는 Naphthalene 0.2 wt%, TEGO Dispers 673 0.5%가 되도록 준비하였다. 상기 용매에 상기 제1 도전재 및 상기 분산제를 칭량하여 혼합한 후 호머믹서(모델명: T 25 digital ULTRA-TURRAX, IKA)를 사용하여 10,000rpm으로 2시간 교반 하였다.First, the first conductive material dispersion in which the first conductive material is dispersed was prepared as follows. The first conductive material dispersion was Naphthalene (99%, Sigmaaldrich) and TEGO Dispers 673 (EVONIK) as dispersants, toluene was used as a solvent, and the first conductive material in the first conductive material dispersion was 0.35 wt% and The dispersant was prepared to be Naphthalene 0.2 wt% and TEGO Dispers 673 0.5%. The first conductive material and the dispersant were weighed and mixed in the solvent, and then stirred at 10,000 rpm for 2 hours using a Homer mixer (model name: T 25 digital ULTRA-TURRAX, IKA).

상기 제2 도전재가 분산된 제2 도전재 분산액은 다음과 같이 준비하였다. 상기 제2 도전재 분산액은 분산제로서 저점도 실리콘(Xiameter PMX-200 silicone fluid 100cSt)을 사용하고, 용매로서 톨루엔을 사용하였으며, 상기 제2 도전재 분산액 중 상기 제2 도전재는 0.3 wt% 및 상기 분산제는 0.5wt%가 되도록 준비하였다. 상기 용매에 상기 제2 도전재 및 상기 분산제를 칭량하여 혼합한 후 호머믹서(모델명: T 25 digital ULTRA-TURRAX, IKA)를 사용하여 10,000rpm으로 4시간 교반 하였다.The second conductive material dispersion in which the second conductive material is dispersed was prepared as follows. The second conductive material dispersion was made of low-viscosity silicone (Xiameter PMX-200 silicone fluid 100cSt) as a dispersant, and toluene was used as a solvent, and the second conductive material in the second conductive material dispersion was 0.3 wt% and the dispersant Was prepared to be 0.5wt%. The second conductive material and the dispersant were weighed and mixed in the solvent, and then stirred at 10,000 rpm for 4 hours using a Homer mixer (model name: T 25 digital ULTRA-TURRAX, IKA).

(단계 2) 1액형 코팅용 조성물 제조(Step 2) Preparation of a one-component coating composition

Toluene (순도 99% 이상, 덕산약품공업) 31 wt% 및 Methyl ethyl ketone(순도 99%이상, 대정화금) 31 wt%에 폴리실록산 주제(고형분 30 wt%, RC-3750, HRS) 18 wt%를 첨가하고, 메커니칼 스터러(ZZ-1000S, EYELA) 1000 rpm으로 10분 동안 교반하고, 용해시켰다. Toluene (purity of 99% or higher, Duksan Pharmaceutical Industries) 31 wt% and methyl ethyl ketone (purity of 99% or higher, Daejunghwa Geum) 31 wt%, polysiloxane (solid content 30 wt%, RC-3750, HRS) 18 wt% Then, a mechanical stirrer (ZZ-1000S, EYELA) was stirred at 1000 rpm for 10 minutes and dissolved.

이어서, 상기 단계 1에서 제조한 상기 제1 도전재 분산액 및 상기 제2 도전재 분산액를 각각 10%씩 첨가한 후 2000 rpm으로 10분 동안 교반하였다.Then, 10% of the first conductive material dispersion and the second conductive material dispersion prepared in step 1 were each added, followed by stirring at 2000 rpm for 10 minutes.

마지막으로 경화제(CAT-04) 0.2 wt%를 첨가한 후 1000 rpm으로 5분 동안 교반하였다.Finally, 0.2 wt% of a curing agent (CAT-04) was added, followed by stirring at 1000 rpm for 5 minutes.

상술한 바와 같이 제조된 상기 1액형 코팅용 조성물 중 고형분 기준 PDMS의 함량은 5.0 wt%이며, 상기 제1 도전재의 함량은 0.035 wt%, 상기 제2 도전재의 함량은 0.03 wt%이었다.In the one-component coating composition prepared as described above, the content of PDMS based on solid content was 5.0 wt%, the content of the first conductive material was 0.035 wt%, and the content of the second conductive material was 0.03 wt%.

7일 정치된 상기 1액형 코팅용 조성물에 대한 TSI (turbiscan stability index)는 0.2로 측정되었다.The turbiscan stability index (TSI) for the one-component coating composition left standing for 7 days was measured to be 0.2.

상기 1액형 코팅 조성물에 대한 TSI는 분산안정기(Turbiscan)를 사용하여 측정되었다. 상기 분산안정기는 광원으로부터 근적외선 파장인 880 nm의 빛을 발생시켜 광원 반대편에 위치한 투과 측정기(transmission detector)와 광원의 45° 각도의 후방산란 측정기(backscattering detector)를 통해 측정된 빛의 강도(intensity, %)를 측정하고, 하기의 식 1과 같이 계산함으로써 측정된다.The TSI for the one-component coating composition was measured using a dispersion stabilizer (Turbiscan). The dispersion stabilizer generates light with a near-infrared wavelength of 880 nm from the light source, and the intensity of light measured through a transmission detector located opposite the light source and a backscattering detector at a 45° angle of the light source. %) is measured, and it is measured by calculating as in Equation 1 below.

[식 1][Equation 1]

Figure 112020124164194-pat00002
Figure 112020124164194-pat00002

(단계 3) 대전 방지성 이형 필름 제조(Step 3) Preparation of antistatic release film

50 μm 두께의 PET 필름(기재층) 상에 상기 단계 2에서 제조된 상기 1액형 코팅용 조성물을 30 μm의 두께로 도포한 후 후 160℃에서 2분 동안 열처리하여 1.5μm의 이형층을 형성하여 대전 방지성 이형 필름을 제조하였다.After applying the one-component coating composition prepared in step 2 to a thickness of 30 μm on a 50 μm thick PET film (substrate layer), heat treatment at 160° C. for 2 minutes to form a 1.5 μm release layer. An antistatic release film was prepared.

실시예 2Example 2

실시예 1의 단계 1에서 상기 제1 도전재 분산액 및 상기 제2 도전재 분산액 중 실란 커플링제(KBM-303, Epoxy계, 신에츠社)가 각각 0.1 wt%씩 존재하도록 실란 커플링제를 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일하게 대전 방지성 이형 필름을 제조하였다. 이 때, 상기 1액형 코팅용 조성물 중 상기 실란 커플링제의 함량은 0.02 wt%이었다.Except for the use of a silane coupling agent so that 0.1 wt% of a silane coupling agent (KBM-303, Epoxy-based, Shin-Etsu Corporation) is present in the first conductive material dispersion and the second conductive material dispersion in step 1 of Example 1, respectively. And, in the same manner as in Example 1, an antistatic release film was prepared. At this time, the content of the silane coupling agent in the one-component coating composition was 0.02 wt%.

실시예 2에서 사용된 상기 1액형 코팅용 조성물에 대한 TSI (turbiscan stability index)는 0.2로 측정되었다.The turbiscan stability index (TSI) for the one-component coating composition used in Example 2 was measured to be 0.2.

비교예 1Comparative Example 1

단계 2에서 상기 제2 도전재 분산액을 사용하지 않고, 상기 1액형 코팅용 조성물 중 고형분 기준 상기 제1 도전재의 함량이 0.065 wt%가 되도록 상기 제1 도전재 분산액을 단독으로 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일하게 대전 방지성 이형 필름을 제조하였다.In step 2, the second conductive material dispersion was not used, except that the first conductive material dispersion was used alone so that the content of the first conductive material based on the solid content of the one-component coating composition was 0.065 wt%. In the same manner as in Example 1, an antistatic release film was prepared.

비교예 1에서 사용된 상기 1액형 코팅용 조성물에 대한 TSI (turbiscan stability index)는 0.5로 측정되었다.The turbiscan stability index (TSI) for the one-component coating composition used in Comparative Example 1 was measured to be 0.5.

비교예 2Comparative Example 2

단계 2에서 상기 제1 도전재 분산액을 사용하지 않고, 상기 1액형 코팅용 조성물 중 고형분 기준 상기 제2 도전재의 함량이 0.065 wt%가 되도록 상기 제1 도전재 분산액을 단독으로 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일하게 대전 방지성 이형 필름을 제조하였다.In step 2, the first conductive material dispersion was not used, except that the first conductive material dispersion was used alone so that the content of the second conductive material based on the solid content of the one-component coating composition was 0.065 wt%. In the same manner as in Example 1, an antistatic release film was prepared.

비교예 2에서 사용된 상기 1액형 코팅용 조성물에 대한 TSI (turbiscan stability index)는 7로 측정되었다.The turbiscan stability index (TSI) for the one-component coating composition used in Comparative Example 2 was measured to be 7.

비교예 3Comparative Example 3

단계 1에서 평균 직경 10 nm, 평균 길이 1.5 μm 및 외벽 수가 15개인 카본나노튜브를 제1 도전재로서 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일하게 대전 방지성 이형 필름을 제조하였다.In Step 1, an antistatic release film was prepared in the same manner as in Example 1, except that carbon nanotubes having an average diameter of 10 nm, an average length of 1.5 μm, and an outer wall number of 15 were used as the first conductive material.

비교예 3에서 사용된 상기 1액형 코팅용 조성물에 대한 TSI (turbiscan stability index)는 2로 측정되었다.The turbiscan stability index (TSI) for the one-component coating composition used in Comparative Example 3 was measured as 2.

비교예 4Comparative Example 4

단계 1에서 평균 직경 10 nm, 평균 길이 1.5 μm 및 외벽 수가 15개인 카본나노튜브를 제2 도전재로서 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일하게 대전 방지성 이형 필름을 제조하였다.In Step 1, an antistatic release film was prepared in the same manner as in Example 1, except that carbon nanotubes having an average diameter of 10 nm, an average length of 1.5 μm, and an outer wall number of 15 were used as the second conductive material.

비교예 4에서 사용된 상기 1액형 코팅용 조성물에 대한 TSI (turbiscan stability index)는 0.7로 측정되었다.The turbiscan stability index (TSI) for the one-component coating composition used in Comparative Example 4 was measured to be 0.7.

비교예 5Comparative Example 5

실시예 1의 단계 2에서 제조된 상기 1액형 코팅용 조성물 중 고형분 기준 상기 제1 도전재의 함량이 0.3 wt%가 되도록 상기 제1 도전재 분산액 중 상기 제1 도전재의 농도를 조절한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일하게 대전 방지성 이형 필름을 제조하였다.Except for controlling the concentration of the first conductive material in the dispersion of the first conductive material so that the content of the first conductive material is 0.3 wt% based on solids in the one-component coating composition prepared in step 2 of Example 1, In the same manner as in Example 1, an antistatic release film was prepared.

비교예 5에서 사용된 상기 1액형 코팅용 조성물에 대한 TSI (turbiscan stability index)는 0.7로 측정되었다.The turbiscan stability index (TSI) for the one-component coating composition used in Comparative Example 5 was measured to be 0.7.

비교예 6Comparative Example 6

실시예 1의 단계 2에서 제조된 상기 1액형 코팅용 조성물 중 고형분 기준 상기 제2 도전재의 함량이 0.005 wt%가 되도록 상기 제2 도전재 분산액 중 상기 제2 도전재의 농도를 조절한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일하게 대전 방지성 이형 필름을 제조하였다.Except for controlling the concentration of the second conductive material in the dispersion of the second conductive material so that the content of the second conductive material is 0.005 wt% based on solids in the one-component coating composition prepared in step 2 of Example 1, In the same manner as in Example 1, an antistatic release film was prepared.

비교예 6에서 사용된 상기 1액형 코팅용 조성물에 대한 TSI (turbiscan stability index)는 0.4로 측정되었다.The turbiscan stability index (TSI) for the one-component coating composition used in Comparative Example 6 was measured to be 0.4.

비교예 7Comparative Example 7

상기 1액형 코팅용 조성물 중 상기 카본나노튜브 분산액을 포함하지 않는 것을 제외하고, 실시예 1과 동일하게 대전 방지성 이형 필름을 제조하였다. 이 때, 상기 1액형 코팅용 조성물 중 상기 제1 도전재 및 상기 제2 도전재의 함량은 0 wt%이며, PDMS의 함량은 5 wt% 이었다.An antistatic release film was prepared in the same manner as in Example 1, except that the carbon nanotube dispersion was not included in the one-component coating composition. In this case, the content of the first conductive material and the second conductive material in the one-component coating composition was 0 wt%, and the content of PDMS was 5 wt%.

비교예 8Comparative Example 8

전도성 고분자 PEDOT:PSS (Cevios P PH1000, Heraeus)와 IPA (isopropyl alchol)을 각각 50:50의 비율로 혼합한 코팅액을 50 μm 두께의 PET 필름 위에 10 μm 두께로 도포한 후 경화시켜 1 μm이하의 대전 방지층을 형성하고, 상기 대전 방지층 상에 비교예 7에서 사용한 1액형 코팅용 조성물을 사용하여 이형층을 형성하여 대전 방지성 이형 필름을 제조하였다.Conductive polymer PEDOT:PSS (Cevios P PH1000, Heraeus) and IPA (isopropyl alchol) in a ratio of 50:50 are applied to a 50 μm-thick PET film at a thickness of 10 μm, and then cured. An antistatic layer was formed, and a release layer was formed on the antistatic layer using the one-component coating composition used in Comparative Example 7 to prepare an antistatic release film.

실험예. 대전 방지성 이형 필름의 특성 평가Experimental example. Evaluation of properties of antistatic release film

상술한 제조예에 따라 제조된 대전 방지성 이형 필름에 대한 특성은 하기에 기재된 바와 같이 측정 및 평가되었으며, 그 결과를 표 1에 나타내었다.The properties of the antistatic release film prepared according to the above-described Preparation Example were measured and evaluated as described below, and the results are shown in Table 1.

이형력 및 잔류 점착률 측정 방법Release force and residual adhesion measurement method

이형력 및 잔류 점착률은 각각 Finat test Method No. 10 (FTM10) 및 Finat test Method No. 11 (FTM11)에 따라 측정하였다.Release force and residual adhesion rate were respectively determined by Finat test Method No. 10 (FTM10) and Finat test Method No. 11 (FTM11).

표면 저항 측정 방법How to measure surface resistance

Mistubishi chemical사의 Hiresta-UX URS Probe, model MCP-HT800 측정기(ASTM D257)를 이용하여 25℃에서 표면 저항을 측정하였다. 이 때, 표면 저항은 초기(이형 필름 제조 완료 후 즉시) 및 7일 후(이형 필름 제조 완료 후 7일째) 측정되었다. 표면 저항 변화율은 초기 표면 저항(Ω1)에 대한 7일 후 표면 저항(Ω2)의 비(Ω2/Ω1)로 계산하였다.The surface resistance was measured at 25°C using a Hiresta-UX URS Probe, model MCP-HT800 measuring instrument (ASTM D257) from Mistubishi Chemical. At this time, the surface resistance was measured at the initial stage (immediately after completion of the release film production) and 7 days later (7 days after completion of the release film production). The surface resistance change rate was calculated as the ratio (Ω2/Ω1) of the surface resistance (Ω2) after 7 days to the initial surface resistance (Ω1).

광 투과율 및 헤이즈 측정 방법Light transmittance and haze measurement method

Nippon Denshoku社의 Haze meter NDH 7000 측정기기(ASTM D 1003)를 사용하여 광 투과율 및 헤이즈를 각각 측정하였다.Light transmittance and haze were measured using a Haze meter NDH 7000 measuring instrument (ASTM D 1003) of Nippon Denshoku, respectively.

도전재 부착력 측정 방법Method of measuring adhesion of conductive material

상기 이형층에 대한 도전재(제1 도전재 및 제2 도전재)의 부착력은 ASTM D3359-97 규격(Cross cut adhesion test)으로 측정되었다.The adhesion of the conductive material (the first conductive material and the second conductive material) to the release layer was measured according to ASTM D3359-97 standard (Cross cut adhesion test).

구분division 이형력
(g)
Release force
(g)
잔류 점착률
(%)
Residual adhesion rate
(%)
초기 표면 저항
(Ω/m2)
Initial surface resistance
(Ω/m 2 )
7일 후
표면 저항
(Ω/m2)
7 days later
Surface resistance
(Ω/m 2 )
표면 저항
변화율
Surface resistance
Rate of change
PET 필름PET film -- -- 1013 10 13 1013 10 13 1.001.00 실시예 1Example 1 55 95.395.3 108.8 10 8.8 108.81 10 8.81 1.02 1.02 실시예 2Example 2 55 96.196.1 109.0 10 9.0 109.0 10 9.0 1.07 1.07 비교예 1Comparative Example 1 55 94.694.6 109.5 10 9.5 1010.7 10 10.7 15.85 15.85 비교예 2Comparative Example 2 55 94.394.3 108.2 10 8.2 108.2 10 8.2 1.00 1.00 비교예 3Comparative Example 3 55 94.294.2 109.6 10 9.6 109.6 10 9.6 1.00 1.00 비교예 4Comparative Example 4 55 94.794.7 109.0 10 9.0 1011.1 10 11.1 125.89 125.89 비교예 5Comparative Example 5 3030 95.195.1 104.2 10 4.2 104.2 10 4.2 1.00 1.00 비교예 6Comparative Example 6 55 92.792.7 1010.3 10 10.3 1011.0 10 11.0 5.01 5.01 비교예 7Comparative Example 7 55 89.389.3 1013 10 13 1013 10 13 1.00 1.00 비교예 8Comparative Example 8 55 88.788.7 1010.3 10 10.3 1010.3 10 10.3 1.00 1.00

구분division 광 투과율
(%)
Light transmittance
(%)
헤이즈
(%)
Haze
(%)
도전재 부착력
(ASTM D3359-97)
Conductive material adhesion
(ASTM D3359-97)
PET 필름PET film 94.294.2 0.80.8 -- 실시예 1Example 1 90.190.1 1.51.5 4B4B 실시예 2Example 2 90.290.2 1.61.6 5B5B 비교예 1Comparative Example 1 81.281.2 44 2B2B 비교예 2Comparative Example 2 93.393.3 22 3B3B 비교예 3Comparative Example 3 7979 4.64.6 3B3B 비교예 4Comparative Example 4 7676 6.56.5 2B2B 비교예 5Comparative Example 5 5959 17.717.7 0B0B 비교예 6Comparative Example 6 91.791.7 1.41.4 4B4B 비교예 7Comparative Example 7 97.397.3 0.60.6 -- 비교예 8Comparative Example 8 95.995.9 1One --

도전재의 총 함량은 동일하되, 상기 제2 도전재를 사용하지 않은 비교예 1의 결과를 참조하면, 실시예 1에 따른 이형 필름 대비 광 투과율 및 헤이즈 특성을 포함하는 광학적 특성이 저하됐으며, 초기 표면 저항 역시 실시예 1 대비 높은 것을 확인할 수 있다. 또한, 7일 후 표면 저항이 초기 표면 저항 대비 큰 폭으로 증가할 뿐만 아니라, 1010 Ω/m2을 초과하여 안정적인 대전 방지성의 구현이 어려운 것을 확인할 수 있다.The total content of the conductive material was the same, but referring to the results of Comparative Example 1 in which the second conductive material was not used, optical properties including light transmittance and haze characteristics were lowered compared to the release film according to Example 1, and the initial surface It can be seen that the resistance is also higher than that of Example 1. In addition, it can be seen that the surface resistance after 7 days not only increases significantly compared to the initial surface resistance, but also exceeds 10 10 Ω/m 2 , making it difficult to implement stable antistatic properties.

또한, 도전재의 총 함량은 동일하되, 상기 제1 도전재를 사용하지 않은 비교예 2의 결과를 참조하면, 실시예 1 대비 광 투과율 및 헤이즈를 포함하는 광학적 특성은 유사한 것으로 판단되었다. 다만, 비교예 2에서 사용된 상기 1액형 코팅용 조성물에 대한 TSI는 7로서, 상기 1액형 코팅용 조성물 중 상기 제2 도전재의 분산 안정성이 현저히 낮아 실질적으로 상기 이형층 내 상기 제2 도전재가 균일하게 분산된 이형층을 얻는 것이 불가능했다.In addition, the total content of the conductive material was the same, but referring to the results of Comparative Example 2 in which the first conductive material was not used, it was determined that the optical properties including light transmittance and haze were similar compared to Example 1. However, the TSI for the one-component coating composition used in Comparative Example 2 is 7, and the dispersion stability of the second conductive material in the one-component coating composition is significantly lower, so that the second conductive material in the release layer is substantially uniform. It was impossible to obtain a well dispersed release layer.

도전재의 총 함량은 동일하되, 상기 제1 도전재 또는 상기 제2 도전재로서 MWCNT를 사용한 비교예 3 및 비교예 4의 결과를 참조하면, 표면 저항은 표면 저항이 1010 Ω/m2 이하로 측정되었으나, 광학적 특성이 실시예 1 대비 큰 폭으로 저하된 것을 확인할 수 있다.The total content of the conductive material is the same, but referring to the results of Comparative Examples 3 and 4 using MWCNT as the first conductive material or the second conductive material, the surface resistance is 10 10 Ω/m 2 or less. Although measured, it can be seen that the optical properties are significantly lowered compared to Example 1.

또한, 상기 제2 도전재의 함량은 동일하되, 상기 제1 도전재가 과량으로 사용된 비교예 5의 결과를 참조하면, 광학적 특성이 비교예 3 및 비교예 4에 따른 이형 필름보다 낮게 측정되었으며, 도전재 부착력이 큰 폭으로 감소된 것을 확인할 수 있다.In addition, the content of the second conductive material is the same, but referring to the result of Comparative Example 5 in which the first conductive material was used in excess, the optical properties were measured to be lower than the release films according to Comparative Examples 3 and 4, and It can be seen that the re-adhesion force has been greatly reduced.

반면에, 상기 제1 도전재의 함량은 동일하되, 상기 제2 도전재가 현저히 적게 사용된 비교예 6의 결과를 참조하면, 실시예 1에 따른 이형 필름 대비 광학적 특성의 변화는 미미하나, 표면 저항이 1010 Ω/m2을 초과하여 대전 방지성이 저하된 것을 확인할 수 있다. 또한, 7일 후 표면 저항이 초기 표면 저항 대비 큰 폭으로 증가할 뿐만 아니라, 1010 Ω/m2을 초과함에 따라 안정적인 대전 방지성의 구현이 어려운 것을 확인할 수 있다.On the other hand, referring to the result of Comparative Example 6 in which the content of the first conductive material was the same, but the second conductive material was used significantly less, the change in optical properties compared to the release film according to Example 1 was insignificant, but the surface resistance was 10. It can be seen that the antistatic property was deteriorated by exceeding 10 Ω/m 2. In addition, it can be seen that the surface resistance after 7 days not only increases significantly compared to the initial surface resistance, but also exceeds 10 10 Ω/m 2 , making it difficult to implement stable antistatic properties.

이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.As described above, one embodiment of the present invention has been described, but those of ordinary skill in the relevant technical field add, change, delete or add components within the scope not departing from the spirit of the present invention described in the claims. Various modifications and changes can be made to the present invention by means of the like, and this will also be said to be included within the scope of the present invention.

Claims (13)

기재층; 및
상기 기재층의 적어도 일 면에 적층된 이형층;
을 포함하되,
상기 이형층은 평균 직경이 3 내지 10 nm인 선형의 제1 도전재 및 평균 직경이 0.5 내지 3 nm인 선형의 제2 도전재를 포함하며,
상기 제1 도전재 및 상기 제2 도전재는 서로 상이한 외벽수를 가지는 카본나노튜브이며,
상기 제1 도전재의 평균 직경은 상기 제2 도전재의 평균 직경보다 큰,
대전 방지성 이형 필름.
Base layer; And
A release layer laminated on at least one surface of the base layer;
Including,
The release layer includes a linear first conductive material having an average diameter of 3 to 10 nm and a linear second conductive material having an average diameter of 0.5 to 3 nm,
The first conductive material and the second conductive material are carbon nanotubes having different number of outer walls,
The average diameter of the first conductive material is larger than the average diameter of the second conductive material,
Antistatic release film.
제1항에 있어서,
상기 제1 도전재는 3 내지 9개의 외벽(wall) 수를 가지는 카본나노튜브를 포함하는,
대전 방지성 이형 필름.
The method of claim 1,
The first conductive material comprises a carbon nanotube having a number of 3 to 9 outer walls,
Antistatic release film.
제1항에 있어서,
상기 제2 도전재는 3개 미만의 외벽(wall) 수를 가지는 카본나노튜브를 포함하는,
대전 방지성 이형 필름.
The method of claim 1,
The second conductive material includes carbon nanotubes having a number of outer walls of less than three,
Antistatic release film.
제1항에 있어서,
상기 이형층은 폴리실록산, 제1 도전재 및 제2 도전재를 포함하는 1액형 코팅용 조성물을 도포하여 형성된,
대전 방지성 이형 필름.
The method of claim 1,
The release layer is formed by applying a one-component coating composition comprising polysiloxane, a first conductive material and a second conductive material,
Antistatic release film.
제4항에 있어서,
상기 제1 도전재 및 상기 제2 도전재 중 적어도 하나는 상기 폴리실록산에 실란 커플링된,
대전 방지성 이형 필름.
The method of claim 4,
At least one of the first conductive material and the second conductive material is silane-coupled to the polysiloxane,
Antistatic release film.
제4항에 있어서,
상기 1액형 코팅용 조성물 중 상기 제1 도전재 및 상기 제2 도전재의 중량비는 1.15:1 내지 5:1인,
대전 방지성 이형 필름.
The method of claim 4,
The weight ratio of the first conductive material and the second conductive material in the one-component coating composition is 1.15:1 to 5:1,
Antistatic release film.
제4항에 있어서,
고형분의 함량이 3 내지 60% 범위에서 상기 1액형 코팅용 조성물에 대한 TSI (turbiscan stability index)는 0.3 이하(7일 기준)인,
대전 방지성 이형 필름.
The method of claim 4,
In the range of 3 to 60% of solid content, the turbiscan stability index (TSI) for the one-component coating composition is 0.3 or less (based on 7 days),
Antistatic release film.
제1항에 있어서,
상기 이형층의 광 투과율은 85% 이상인,
대전 방지성 이형 필름.
The method of claim 1,
The light transmittance of the release layer is 85% or more,
Antistatic release film.
제1항에 있어서,
상기 이형층의 초기 표면 저항(Ω1)은 1010 Ω/m2 이하인,
대전 방지성 이형 필름.
The method of claim 1,
The initial surface resistance (Ω1) of the release layer is 10 10 Ω/m 2 or less,
Antistatic release film.
제1항에 있어서,
상기 이형층의 초기 표면 저항(Ω1)에 대한 7일 후 표면 저항(Ω2)의 비(Ω2/Ω1)는 5 미만인,
대전 방지성 이형 필름.
The method of claim 1,
The ratio (Ω2/Ω1) of the surface resistance (Ω2) after 7 days to the initial surface resistance (Ω1) of the release layer is less than 5,
Antistatic release film.
제1항에 있어서,
상기 이형층에 대하여 ASTM D1003에 따라 측정된 헤이즈는 2.0% 이하인,
대전 방지성 이형 필름.
The method of claim 1,
Haze measured according to ASTM D1003 for the release layer is 2.0% or less,
Antistatic release film.
제1항에 있어서,
상기 이형층에 대한 상기 제1 도전재 및 상기 제2 도전재의 부착력이 ASTM D3359-97 규격으로 4B 이상인,
대전 방지성 이형 필름.
The method of claim 1,
The adhesion of the first conductive material and the second conductive material to the release layer is 4B or more according to ASTM D3359-97 standard,
Antistatic release film.
제1항에 있어서,
상기 이형층에 대하여 Finat test Method No. 11에 따라 측정된 잔류 점착률은 90% 이상인,
대전 방지성 이형 필름.
The method of claim 1,
For the release layer, Finat test Method No. The residual adhesion rate measured according to 11 is at least 90%,
Antistatic release film.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20140040404A (en) * 2012-09-26 2014-04-03 코오롱인더스트리 주식회사 Seamless belt and preparation method thereof
KR20200113947A (en) * 2019-03-27 2020-10-07 나노캠텍주식회사 Transparent electrode film for touch panel

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