KR102252144B1 - Electronic apparatus for identifying operation of plasma and operating method thereof - Google Patents

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KR102252144B1
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박경찬
천우진
김상엽
하태경
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(주)알티엠
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Abstract

The present invention relates to an electronic apparatus for checking operation of plasma to efficiently check an operation state of the plasma and an operation method thereof. According to the present invention, a method for operating an electronic apparatus for checking operation of plasma comprises the following steps: acquiring a value of at least one parameter for plasma in a specific time unit; checking operation information corresponding to each of a plurality of time sections of the specific time unit on the basis of applying the value of at least one parameter acquired in the specific time unit to a first machine learning algorithm; checking operation information corresponding to each of the one or more operation sections including at least one of the plurality of time sections and distinguished from each other on the basis of operation information corresponding to each of the plurality of time sections; and checking final operation information of the plasma on the basis of the operation information corresponding to each of the one or more operation sections.

Description

플라즈마의 동작을 확인하는 전자 장치 및 그 동작 방법{ELECTRONIC APPARATUS FOR IDENTIFYING OPERATION OF PLASMA AND OPERATING METHOD THEREOF}Electronic device for checking plasma operation and its operation method {ELECTRONIC APPARATUS FOR IDENTIFYING OPERATION OF PLASMA AND OPERATING METHOD THEREOF}

본 개시는 플라즈마에 대한 적어도 하나의 파라미터 및 플라즈마 공정 중 특정 시간 구간에 대응하는 동작 정보 중 적어도 하나를 이용하여 플라즈마의 동작(operation)을 확인하는 전자 장치 및 그 동작 방법에 관한 것이다.The present disclosure relates to an electronic device for confirming an operation of a plasma using at least one of at least one parameter for plasma and operation information corresponding to a specific time period during a plasma process, and an operation method thereof.

반도체 소자의 제조를 위해 다양한 장비가 이용되고 있다. 예를 들어 웨이퍼 상에 물질막을 증착하거나 웨이퍼 상에 형성된 물질막을 식각하는 장비로서, 플라즈마 장비가 이용되고 있다. 이러한 플라즈마 장비는 진공 상태의 밀폐된 챔버 내에 플라즈마를 형성하고 반응 가스를 주입하여 물질막을 증착하거나 식각할 수 있다. Various equipments are used to manufacture semiconductor devices. For example, plasma equipment is used as an equipment for depositing a material film on a wafer or etching a material film formed on a wafer. Such plasma equipment may deposit or etch a material film by forming plasma in a sealed chamber in a vacuum state and injecting a reactive gas.

이러한 플라즈마 장비의 동작, 예를 들어 플라즈마 장비의 온(on)/오프(off) 상태를 확인하기 위하여 별도의 계측기가 플라즈마 장비에 장착된다. 별도의 계측기는 예를 들면 화이버 센서(fiber sensor)를 포함한다. 화이버 센서는 플라즈마 점화(ignition) 시 발생하는 빛을 수광부를 통해 감지하여 플라즈마의 동작 상태를 확인할 수 있다. In order to check the operation of the plasma equipment, for example, an on/off state of the plasma equipment, a separate measuring instrument is mounted on the plasma equipment. Separate instruments include, for example, fiber sensors. The fiber sensor detects light generated during plasma ignition through the light receiving unit to check the operation state of the plasma.

이와 같이 플라즈마 장비의 동작 상태를 확인하기 위해 플라즈마 장비 이외에 별도의 계측기가 요구되기 때문에 추가 비용이 발생할 뿐만 아니라 플라즈마 장비 이용의 효율이 저하되며 번거로움이 야기될 수 있다. 이에 따라 보다 용이하게 플라즈마 장비의 동작 상태를 확인하기 위한 방안이 요구된다.In this way, since a separate measuring device is required in addition to the plasma equipment to check the operation state of the plasma equipment, additional costs may be incurred, as well as lowering the efficiency of using the plasma equipment and causing trouble. Accordingly, there is a need for a method to more easily check the operating state of the plasma equipment.

본 실시 예가 해결하고자 하는 과제는, 플라즈마에 대한 적어도 하나의 파라미터 및 플라즈마 공정의 특정 시간 구간에 대응하는 동작 정보 중 적어도 하나를 이용하여 플라즈마의 동작을 보다 용이하고 효과적으로 확인하도록 하는 전자 장치 및 그 동작 방법을 제공하는데 있다. 또한, 별도의 추가 센서를 장착하지 않고, 공정 과정에서 획득되는 파라미터를 이용하여 플라즈마의 동작을 확인할 수 있다. 또한, 다양한 공정에 범용적으로 적용되어 플라즈마의 동작을 확인할 수 있다.The problem to be solved by this embodiment is an electronic device that makes it easier and more effective to check the operation of plasma by using at least one parameter of plasma and operation information corresponding to a specific time period of the plasma process, and its operation. It is in providing a way. In addition, it is possible to check the operation of the plasma using parameters acquired during the process without installing a separate additional sensor. In addition, it is universally applied to various processes, so that the operation of plasma can be checked.

본 실시 예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들로 한정되지 않으며, 이하의 실시 예들로부터 또 다른 기술적 과제들이 유추될 수 있다.The technical problem to be achieved by the present embodiment is not limited to the technical problems as described above, and other technical problems may be inferred from the following embodiments.

제1 실시 예에 따라, 플라즈마의 동작을 확인하는 전자 장치의 동작 방법은, 특정 시간 단위로 상기 플라즈마에 대한 적어도 하나의 파라미터의 값을 획득하는 단계와, 상기 특정 시간 단위로 획득된 적어도 하나의 파라미터의 값을 제1 기계학습 알고리즘에 적용함에 기초하여 상기 특정 시간 단위의 복수의 시간 구간 각각에 대응하는 동작 정보를 확인하는 단계와, 상기 복수의 시간 구간 각각에 대응하는 동작 정보를 기초로 상기 복수의 시간 구간 중 적어도 하나를 포함하며 서로 구분되는 하나 이상의 동작 구간 각각에 대응하는 동작 정보를 확인하는 단계와, 상기 하나 이상의 동작 구간 각각에 대응하는 동작 정보에 기초하여 상기 플라즈마의 최종 동작 정보를 확인할 수 있다. According to a first embodiment, a method of operating an electronic device for checking an operation of a plasma includes acquiring a value of at least one parameter for the plasma in a specific time unit, and at least one Checking motion information corresponding to each of a plurality of time sections of the specific time unit based on applying a parameter value to a first machine learning algorithm, and based on motion information corresponding to each of the plurality of time sections, the Checking motion information corresponding to each of the one or more motion sections that include at least one of a plurality of time sections and are separated from each other, and determine the final motion information of the plasma based on motion information corresponding to each of the one or more motion sections. I can confirm.

제2 실시 예에 따라, 플라즈마의 동작을 확인하는 전자 장치의 동작 방법을 컴퓨터에서 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터로 읽을 수 있는 비일시적 기록매체에 있어서, 상기 동작 방법은 특정 시간 단위로 상기 플라즈마에 대한 적어도 하나의 파라미터의 값을 획득하는 단계와, 상기 특정 시간 단위로 획득된 적어도 하나의 파라미터의 값을 제1 기계학습 알고리즘에 적용함에 기초하여 상기 특정 시간 단위의 복수의 시간 구간 각각에 대응하는 동작 정보를 확인하는 단계와, 상기 복수의 시간 구간 각각에 대응하는 동작 정보를 기초로 상기 복수의 시간 구간 중 적어도 하나를 포함하며 서로 구분되는 하나 이상의 동작 구간 각각에 대응하는 동작 정보를 확인하는 단계와, 상기 하나 이상의 동작 구간 각각에 대응하는 동작 정보에 기초하여 상기 플라즈마의 최종 동작 정보를 확인할 수 있다. According to a second embodiment, in a computer-readable non-transitory recording medium recording a program for executing an operation method of an electronic device for checking plasma operation on a computer, the operation method is applied to the plasma in a specific time unit. Acquiring a value of at least one parameter for and corresponding to each of a plurality of time intervals of the specific time unit based on applying the value of at least one parameter obtained in the specific time unit to a first machine learning algorithm Checking motion information, and checking motion information corresponding to each of one or more motion sections that are separated from each other and include at least one of the plurality of time sections based on motion information corresponding to each of the plurality of time sections. And, it is possible to check the final operation information of the plasma based on operation information corresponding to each of the one or more operation sections.

제3 실시 예에 따라, 플라즈마의 동작을 확인하는 전자 장치는 명령어를 저장하는 메모리와, 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 메모리와 연결되어, 특정 시간 단위로 상기 플라즈마에 대한 적어도 하나의 파라미터의 값을 획득하고, 상기 특정 시간 단위로 획득된 적어도 하나의 파라미터의 값을 제1 기계학습 알고리즘에 적용함에 기초하여 상기 특정 시간 단위의 복수의 시간 구간 각각에 대응하는 동작 정보를 확인하고, 상기 복수의 시간 구간 각각에 대응하는 동작 정보를 기초로 상기 복수의 시간 구간 중 적어도 하나를 포함하며 서로 구분되는 하나 이상의 동작 구간 각각에 대응하는 동작 정보를 확인하고, 상기 하나 이상의 동작 구간 각각에 대응하는 동작 정보에 기초하여 상기 플라즈마의 최종 동작 정보를 확인할 수 있다. According to a third embodiment, an electronic device for checking plasma operation includes a memory for storing a command and a processor, and the processor is connected to the memory, and at least one parameter for the plasma in a specific time unit Acquire a value of, and check operation information corresponding to each of a plurality of time intervals of the specific time unit based on applying the value of at least one parameter obtained in the specific time unit to a first machine learning algorithm, and the Based on the motion information corresponding to each of the plurality of time sections, the motion information corresponding to each of the at least one motion section that includes at least one of the plurality of time sections and is separated from each other is checked, and the motion information corresponding to each of the one or more motion sections is checked. The final operation information of the plasma may be checked based on the operation information.

기타 실시 예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 개시에 따르면, 플라즈마의 동작을 확인하는 전자 장치 및 그 동작 방법은 플라즈마에 대한 적어도 하나의 파라미터 및 플라즈마 공정의 특정 시간 구간에 대응하는 동작 정보 중 적어도 하나를 이용하여 플라즈마의 최종 동작 정보를 확인함으로써 플라즈마 설비 자체를 이용하여 플라즈마의 동작 상태를 보다 효율적으로 확인할 수 있다. According to the present disclosure, the electronic device for checking the operation of the plasma and the operation method thereof include at least one of at least one parameter for the plasma and operation information corresponding to a specific time period of the plasma process to check the final operation information of the plasma. By doing so, it is possible to more efficiently check the operating state of the plasma using the plasma facility itself.

발명의 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당해 기술 분야의 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1은 일 실시 예에 따른 플라즈마의 동작을 확인하는 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 개념도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 플라즈마의 상태를 확인하는 전자 장치의 기능 블록도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 플라즈마의 상태를 확인하는 전자 장치의 동작 방법의 흐름도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 이용되는 적어도 하나의 파라미터를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 복수의 시간 구간에 대응하는 동작 정보의 예를 나타내는 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 하나 이상의 동작 구간의 예를 나타내는 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 플라즈마의 최종 동작 정보의 확인을 위한 기계학습 알고리즘의 학습에 이용되는 데이터의 예를 나타내는 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 신경망을 나타낸 도면이다.
1 is a conceptual diagram illustrating a method of operating an electronic device for checking plasma operation according to an exemplary embodiment.
2 is a functional block diagram of an electronic device for checking a plasma state according to an exemplary embodiment.
3 is a flowchart illustrating a method of operating an electronic device for checking a plasma state according to an exemplary embodiment.
4 is a diagram illustrating at least one parameter used in an electronic device according to an exemplary embodiment.
5 is a diagram illustrating an example of motion information corresponding to a plurality of time periods of an electronic device according to an exemplary embodiment.
6 is a diagram illustrating an example of one or more operation periods of an electronic device according to an exemplary embodiment.
7 is a diagram illustrating an example of data used for learning a machine learning algorithm for confirming final operation information of plasma in an electronic device according to an embodiment.
8 is a diagram illustrating a neural network according to an embodiment.

실시 예들에서 사용되는 용어는 본 개시에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서 본 개시에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 가지는 의미와 본 개시의 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 한다.As for terms used in the embodiments, general terms that are currently widely used as possible are selected while considering functions in the present disclosure, but this may vary according to the intention or precedent of a technician working in the field, the emergence of new technologies, and the like. In addition, in certain cases, there are terms arbitrarily selected by the applicant, and in this case, the meaning will be described in detail in the corresponding description. Therefore, the terms used in the present disclosure should be defined based on the meaning of the term and the overall contents of the present disclosure, not a simple name of the term.

명세서 전체에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다. When a part of the specification is said to "include" a certain component, it means that other components may be further included rather than excluding other components unless specifically stated to the contrary.

명세서 전체에서 기재된 "a, b, 또는 c 중 적어도 하나"의 표현은, 'a 단독', 'b 단독', 'c 단독', 'a 및 b', 'a 및 c', 'b 및 c', 또는 'a, b, 및 c 모두'를 포괄할 수 있다.The expression of "at least one of a, b, or c" described throughout the specification is'a alone','b alone','c alone','a and b','a and c','b and c' ', or'a, b, and c all' may be encompassed.

이하에서 언급되는 '전자 장치'는 전자 장치로 지칭될 수 있으며, 네트워크를 통해 서버나 타 전자 장치에 접속할 수 있는 컴퓨터나 휴대용 단말로 구현될 수 있다. 여기서, 컴퓨터는 예를 들어, 웹 브라우저(WEB Browser)가 탑재된 노트북, 데스크톱(desktop), 랩톱(laptop) 등을 포함하고, 휴대용 단말은 예를 들어, 휴대성과 이동성이 보장되는 무선 통신 장치로서, IMT(International Mobile Telecommunication), CDMA(Code Division Multiple Access), W-CDMA(W-Code Division Multiple Access), LTE(Long Term Evolution) 등의 통신 기반 단말, 스마트폰, 태블릿 PC 등과 같은 모든 종류의 핸드헬드(Handheld) 기반의 무선 통신 장치를 포함할 수 있다.The'electronic device' mentioned below may be referred to as an electronic device, and may be implemented as a computer or portable terminal capable of accessing a server or other electronic device through a network. Here, the computer includes, for example, a notebook equipped with a web browser, a desktop, a laptop, and the like, and the portable terminal is, for example, a wireless communication device that guarantees portability and mobility. , International Mobile Telecommunication (IMT), Code Division Multiple Access (CDMA), W-Code Division Multiple Access (W-CDMA), and all kinds of communication-based terminals such as LTE (Long Term Evolution), smartphones, tablet PCs, etc. It may include a handheld-based wireless communication device.

아래에서는 첨부한 도면을 참고하여 본 개시의 실시 예에 대하여 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 개시는 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present disclosure will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art may easily implement the present disclosure. However, the present disclosure may be implemented in various different forms and is not limited to the embodiments described herein.

이하에서는 도면을 참조하여 본 개시의 실시 예들을 상세히 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present disclosure will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 일 실시 예에 따른 플라즈마의 동작을 확인하는 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 개념도이다. 1 is a conceptual diagram illustrating a method of operating an electronic device for checking plasma operation according to an exemplary embodiment.

도 1을 참조하면, 전자 장치는 플라즈마에 대한 적어도 하나의 파라미터를 획득할 수 있다. 예를 들어 전자 장치는 제1 파라미터(111) 내지 제n 파라미터(112)를 획득할 수 있다. 전자 장치에 의해 획득되는 파라미터 각각은 특정 시간 단위로 획득될 수 있다. 예를 들어 플라즈마 설비로부터 300ms 마다 제1 파라미터(111) 내지 제n 파라미터(112)가 획득될 수 있다. 만약 900ms 동안 파라미터가 획득되는 경우, 전자 장치는 제1 파라미터(111) 내지 제n 파라미터(112) 각각을 300ms 단위로, 즉 3번 획득함으로써 총 3n개의 파라미터 값을 획득할 수 있다. Referring to FIG. 1, the electronic device may acquire at least one parameter for plasma. For example, the electronic device may acquire the first parameter 111 to the n-th parameter 112. Each of the parameters acquired by the electronic device may be acquired in a specific time unit. For example, the first parameter 111 to the n-th parameter 112 may be obtained every 300 ms from the plasma facility. If the parameters are acquired for 900 ms, the electronic device may acquire a total of 3n parameter values by acquiring each of the first parameter 111 to the n-th parameter 112 in units of 300 ms, that is, three times.

실시 예에서, 적어도 하나의 파라미터는 플라즈마의 챔버(chamber)의 압력, 밸브(valve) 각도, 플라즈마 가열 장치에 인가되는 전류, 플라즈마 가열 장치의 온도, 챔버에 주입되는 공정용 가스의 양, 챔버를 대기압 상태로 만들기 위해 주입되는 가스의 압력, 히터 척의 온도, 및 챔버의 온도 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어 제1 파라미터(111)는 플라즈마의 챔버의 압력에 대응하고, 제n 파라미터(112)는 플라즈마의 챔버의 온도에 대응할 수 있다. In an embodiment, the at least one parameter is the pressure of the plasma chamber, the angle of the valve, the current applied to the plasma heating device, the temperature of the plasma heating device, the amount of process gas injected into the chamber, and the chamber. It may include at least one of a pressure of a gas injected to make it atmospheric pressure, a temperature of a heater chuck, and a temperature of a chamber. For example, the first parameter 111 may correspond to the pressure of the plasma chamber, and the n-th parameter 112 may correspond to the temperature of the plasma chamber.

전자 장치는 특정 시간 단위로 획득된 파라미터를 제1 기계학습 알고리즘(121)에 적용시킬 수 있다. 이러한 경우 전자 장치는 제1 기계학습 알고리즘(121)으로부터 특정 시간 단위의 복수의 시간 구간 각각에 대응하는 동작 정보를 확인할 수 있다. 예를 들어 900ms 동안 300ms 단위로 파라미터가 획득된 경우, 전자 장치는 3개의 시간 구간, 즉 0ms에서 300ms까지의 제1 시간 구간, 300ms에서 600ms까지의 제2 시간 구간, 600ms에서 900ms까지의 제3 시간 구간 각각의 플라즈마의 동작 정보를 확인할 수 있다. 일례로, 플라즈마의 동작 정보는 플라즈마의 동작이 수행되고 있는지 여부에 대한 정보로 예를 들어 온(on) 또는 오프(off)와 같은 형태로 나타날 수 있다. 다른 예를 들면 플라즈마의 동작 정보는 플라즈마 공정 챔버가 복수(ex: 두 스테이지)인 경우, 두 스테이지 모두 플라즈마 점화 동작 중임을 나타내는 전체 온(all on), 스테이지 중 일부가 동작 중임을 나타내는 일부 온(또는 하나 온(one on)), 또는 스테이지 모두가 동작 중이 아님을 나타내는 전체 오프(all off)와 같은 형태로 나타날 수 있다. The electronic device may apply a parameter acquired in a specific time unit to the first machine learning algorithm 121. In this case, the electronic device may check operation information corresponding to each of a plurality of time intervals of a specific time unit from the first machine learning algorithm 121. For example, when a parameter is acquired in units of 300ms for 900ms, the electronic device will have three time periods: a first time period from 0ms to 300ms, a second time period from 300ms to 600ms, and a third time period from 600ms to 900ms. It is possible to check the operation information of the plasma for each time period. For example, the plasma operation information is information on whether the plasma operation is being performed, and may be displayed in the form of, for example, on or off. For another example, the plasma operation information is all on indicating that both stages are in plasma ignition operation when the plasma processing chamber is plural (ex: two stages), and some on indicating that some of the stages are in operation ( Alternatively, it may appear in a form such as one on) or all off indicating that not all of the stages are in operation.

제1 기계학습 알고리즘(121)은 예를 들면 트리(tree) 기반의 기계학습 알고리즘(예: LightGBM)을 포함할 수 있다. 트리 기반의 기계학습 알고리즘은 트리 구조를 활용하여 독립 변수에 대한 기준(criterion) 값을 설정하고 설정된 기준 값을 통해 종속 변수를 예측할 수 있다. 이에 따라 제1 기계학습 알고리즘(121)은 파라미터가 입력됨에 기초하여 플라즈마의 동작 정보를 예측할 수 있다. The first machine learning algorithm 121 may include, for example, a tree-based machine learning algorithm (eg, LightGBM). Tree-based machine learning algorithms can use the tree structure to set criterion values for independent variables and predict dependent variables through the set criterion values. Accordingly, the first machine learning algorithm 121 may predict plasma operation information based on the parameter being input.

한편 실시 예에서 제1 기계학습 알고리즘(121)에 입력되는 파라미터는 1차원의 데이터일 수 있다. 이러한 경우 전자 장치는 파라미터가 획득됨에 대응하여 획득된 파라미터를 제1 기계학습 알고리즘(121)에 적용하여 동작 정보를 예측할 수 있다. 즉, 특정 시간 단위마다 파라미터를 획득하여 제1 기계학습 알고리즘(121)에 적용함으로써 특정 시간 마다 대응하는 파라미터에 의한 동작 정보를 예측할 수 있다. 예를 들어 제1 시간 구간에서 파라미터를 획득하면 제1 기계학습 알고리즘(121)에 파라미터를 적용시켜 제1 시간 구간에 대한 동작 정보를 예측하고, 그 후 제2 시간 구간에서 파라미터를 획득하면 이를 제1 기계학습 알고리즘(121)에 적용시켜 제2 시간 구간에 대한 동작 정보를 예측할 수 있다.Meanwhile, in an embodiment, a parameter input to the first machine learning algorithm 121 may be one-dimensional data. In this case, the electronic device may predict motion information by applying the acquired parameter to the first machine learning algorithm 121 in response to the parameter being acquired. That is, by obtaining a parameter for each specific time unit and applying it to the first machine learning algorithm 121, motion information based on the corresponding parameter may be predicted for each specific time. For example, when a parameter is acquired in the first time section, the parameter is applied to the first machine learning algorithm 121 to predict motion information for the first time section, and then, when the parameter is acquired in the second time section, it is determined. 1 It is possible to predict motion information for the second time interval by applying it to the machine learning algorithm 121.

이와 같이 파라미터의 획득에 대응하여 실시간으로 제1 기계학습 알고리즘(121)을 통한 동작 정보를 분석하는 경우, 전체 데이터를 1차원 데이터로 변환하는 것이 아니라 특정 시간 단위로 입력되는 1차원의 데이터에 기반한 분석으로 시간적 특성이 유지되기 때문에 전자 장치의 성능 저하를 방지할 수 있다. In the case of analyzing motion information through the first machine learning algorithm 121 in real time in response to the acquisition of parameters as described above, the entire data is not converted into one-dimensional data, but is based on one-dimensional data input in a specific time unit. Since temporal characteristics are maintained through analysis, it is possible to prevent performance degradation of electronic devices.

이에 따라 전자 장치는 특정 시간 단위의 복수의 시간 구간(예: 제1 시간 구간, 제2 시간 구간, 제3 시간 구간) 각각에 대한 동작 정보를 확인할 수 있다. 전자 장치는 복수의 시간 구간 각각에 대한 동작 정보가 확인됨에 기초하여, 복수의 시간 구간 중 적어도 하나를 포함하는 하나 이상의 동작 구간을 확인할 수 있다. Accordingly, the electronic device may check operation information for each of a plurality of time sections (eg, a first time section, a second time section, and a third time section) of a specific time unit. The electronic device may check one or more operation periods including at least one of the plurality of time periods based on the confirmation of operation information for each of the plurality of time periods.

하나 이상의 동작 구간은 예를 들면 플라즈마 공정의 진행 정도와 관련하여 미리 지정된 구간, 예를 들어 공정 준비 구간, 공정 마무리 구간 및 공정 전체 구간 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 여기서, 공정 준비 구간은 챔버 내부를 진공 상태로 만들기 위한 구간에 대응할 수 있고, 공정 마무리 구간은 챔버 내부의 진공 상태를 해제하기 위한 구간에 대응할 수 있고, 공정 준비 구간과 공정 마무리 구간은 챔버 내부와 관련된 많은 데이터를 포함하고 있을 수 있다. 여기서 공정 준비 구간은 예를 들면 복수의 시간 구간 중 초기 k(미리 지정된 양수)개의 구간, 공정 마무리 구간은 복수의 시간 구간 중 말기 k개의 구간, 공정 전체 구간은 복수의 시간 구간 전체에 대응할 수 있다. 공정 준비 구간, 공정 마무리 구간 및 공정 전체 구간과 같이 구분된 동작 구간에 대응하는 동작 정보를 이용하여 플라즈마의 상태를 예측할 경우, 공정 전체 구간의 동작 정보만 이용할 때 보다 플라즈마의 상태 예측의 정확도가 향상될 수 있으며, 공정 변화에 따른 플라즈마 상태 예측 방법이 범용성을 가질 수 있다. 다만, 이와 같은 미리 지정된 구간은 공정 준비 구간/공정 마무리 구간/공정 전체 구간으로 고정되지 않고, 공정(또는 레시피)이 변경될 경우 이와 다르게 세분화될 수 있다. 이와 관련된 보다 구체적인 예는 도 6을 참고할 수 있다. The one or more operation sections may include, for example, at least one of a section previously designated in relation to the progression of the plasma process, for example, a process preparation section, a process finishing section, and an entire process section. Here, the process preparation section may correspond to a section for making the inside of the chamber into a vacuum state, the process finishing section may correspond to a section for releasing the vacuum state inside the chamber, and the process preparation section and the process finishing section may correspond to the inside of the chamber and It may contain a lot of relevant data. Here, the process preparation section may correspond to, for example, the initial k (pre-designated positive number) sections of the plurality of time sections, the process finishing section may correspond to the last k sections of the plurality of time sections, and the entire process section may correspond to the entire plurality of time sections. . When the plasma state is predicted using motion information corresponding to the divided operation sections such as the process preparation section, the process finishing section, and the entire process section, the accuracy of the plasma state prediction is improved compared to using only the motion information of the entire process section. The plasma state prediction method according to the process change may have versatility. However, such a pre-designated section is not fixed as a process preparation section/process finishing section/complete process section, and may be subdivided differently when a process (or recipe) is changed. For a more specific example related to this, refer to FIG. 6.

전자 장치는 하나 이상의 동작 구간에 대응하는 동작 정보를 확인할 수 있다. 예를 들어 하나 이상의 동작 구간이 제1 동작 구간 내지 제m 동작 구간을 포함하는 경우 전자 장치는 제1 동작 구간에 대응하는 제1 동작 정보(131) 내지 제m 동작 구간에 대응하는 제m 동작 정보(132)를 확인할 수 있다. The electronic device may check motion information corresponding to one or more motion sections. For example, when one or more operation periods include a first operation period through an m-th operation period, the electronic device includes first operation information 131 corresponding to the first operation period through m-th operation information corresponding to the m-th operation period (132) can be found.

전자 장치는 하나 이상의 동작 구간 각각에 대응하는 동작 정보를 제2 기계학습 알고리즘(141)에 적용시킬 수 있다. 제2 기계학습 알고리즘(141)은 예를 들면 규칙 기반의 기계학습 알고리즘을 포함할 수 있다. 구체적으로 예를 들면 제2 기계학습 알고리즘(141)은 하나 이상의 동작 구간 각각에 대응하는 동작 정보를 입력값으로 하고 최종 동작 정보를 정답값(출력값)으로 하여, 추후 하나 이상의 동작 구간 각각에 대응하는 동작 정보가 제2 기계학습 알고리즘(141)에 입력되면 최종 동작 정보를 출력하는 기 학습된 규칙일 수 있다. 제2 기계학습 알고리즘은 미리 획득된 입력값 및 출력값에 기초하여 기 학습될 수 있으며, 하나 이상의 동작 구간에 대응하는 동작 정보가 제2 기계학습 알고리즘에 입력될 경우 기 학습된 규칙에 기초하여 최종 동작 정보를 출력할 수 있다. 이와 같은 입력값 및 정답값(출력값)과 관련하여 구체적인 예는 도 7을 참고할 수 있다.The electronic device may apply motion information corresponding to each of one or more motion sections to the second machine learning algorithm 141. The second machine learning algorithm 141 may include, for example, a rule-based machine learning algorithm. Specifically, for example, the second machine learning algorithm 141 uses motion information corresponding to each of one or more motion sections as an input value and the final motion information as a correct answer value (output value). When motion information is input to the second machine learning algorithm 141, it may be a pre-learned rule that outputs final motion information. The second machine learning algorithm may be pre-learned based on previously acquired input values and output values, and when motion information corresponding to one or more motion sections is input to the second machine learning algorithm, the final motion is based on the previously learned rules. Information can be printed. For a specific example of the input value and the correct answer value (output value), reference may be made to FIG. 7.

이에 따라 전자 장치는 제2 기계학습 알고리즘(141)에 따른 규칙을 이용하여 플라즈마의 최종 동작 정보를 확인할 수 있다. 최종 동작 정보는 예를 들면 챔버 내에 실제로 플라즈마가 점화된 상태인지 또는 플라즈마가 발생된 상태인지 여부를 나타내는 정보를 포함할 수 있다. Accordingly, the electronic device may check the final operation information of the plasma using the rule according to the second machine learning algorithm 141. The final operation information may include, for example, information indicating whether a plasma is actually ignited or a plasma is generated in the chamber.

도 2는 일 실시 예에 따른 플라즈마의 동작을 확인하는 전자 장치의 기능 블록도이다. 도 2에는 본 실시 예와 관련된 구성요소들이 도시되어 있으나 이에 제한되는 것은 아니며 도 2에 도시된 구성요소들 외에 다른 범용적인 구성요소들이 더 포함될 수 있다.2 is a functional block diagram of an electronic device for checking plasma operation according to an exemplary embodiment. Although components related to the present embodiment are illustrated in FIG. 2, it is not limited thereto, and other general-purpose components may be further included in addition to the components illustrated in FIG. 2.

전자 장치(200)는 메모리(210) 및 프로세서(220)를 포함할 수 있다. 도 2에 도시된 각 요소(element)는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어, 또는, 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다. The electronic device 200 may include a memory 210 and a processor 220. Each element shown in FIG. 2 refers to a unit that processes at least one function or operation, which may be implemented by hardware or software, or a combination of hardware and software.

실시 예에 따라, 도 2의 전자 장치(200)는 서버, 컴퓨터, 또는 단말로 구현될 수 있으며, 전자 장치(200)의 구현 방식에 의해 본 명세서가 제한되지는 않는다. According to an embodiment, the electronic device 200 of FIG. 2 may be implemented as a server, a computer, or a terminal, and the present specification is not limited by the implementation method of the electronic device 200.

메모리(210)는 전자 장치(200)와 관련된 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 예를 들어 메모리(210)는 전자 장치(200)의 동작을 위한 적어도 하나의 명령어(instruction)를 저장할 수 있다. 이러한 경우 후술하는 프로세서(220)는 메모리(210)에 저장된 명령어를 기반으로 다양한 동작을 수행할 수 있다. 다른 예를 들면 메모리(210)는 전자 장치(200)의 동작에 이용되는 기계학습 알고리즘에 대한 정보, 또는 파라미터에 대한 정보를 저장할 수 있다. 이러한 경우 프로세서(220)는 메모리(210)에 저장된 정보를 이용하여 동작을 수행할 수 있다. 다만, 메모리(210)에 저장되는 정보는 상술한 예에 제한되는 것은 아니며 메모리(210)에는 다양한 정보가 저장될 수 있다. The memory 210 may store various data related to the electronic device 200. For example, the memory 210 may store at least one instruction for the operation of the electronic device 200. In this case, the processor 220 to be described later may perform various operations based on instructions stored in the memory 210. For another example, the memory 210 may store information on a machine learning algorithm used for the operation of the electronic device 200 or information on a parameter. In this case, the processor 220 may perform an operation using information stored in the memory 210. However, the information stored in the memory 210 is not limited to the above-described example, and various types of information may be stored in the memory 210.

프로세서(220)는 전자 장치(200)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 메모리(210)에 저장된 명령어를 기초로 전자 장치(200)의 요소를 제어함으로써 전자 장치(200)의 동작을 제어할 수 있다. The processor 220 may control the overall operation of the electronic device 200. For example, the processor 220 may control the operation of the electronic device 200 by controlling elements of the electronic device 200 based on a command stored in the memory 210.

프로세서(220)는 하나 이상의 코어로 구성될 수 있으며, 전자 장치(200)의 중앙 처리 장치(CPU: central processing unit), 범용 그래픽 처리 장치 (GPGPU: general purpose graphics processing unit), 텐서 처리 장치(TPU: tensor processing unit) 등의 데이터 분석, 딥러닝을 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 프로세서(220)는 메모리(210)에 저장된 컴퓨터 프로그램을 판독하여 본 개시의 일 실시예에 따른 플라즈마의 밀도를 추정할 수 있다. 본 개시의 일실시예에 따라 프로세서(220)는 신경망의 학습을 위한 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(220)는 딥러닝(DN: deep learning)에서 학습을 위한 입력 데이터의 처리, 입력 데이터에서의 피쳐(feature) 추출, 오차 계산, 역전파(backpropagation)를 이용한 신경망의 가중 치 업데이트 등의 신경망의 학습을 위한 계산을 수행할 수 있다. 프로세서(220)의 CPU, GPGPU, 및 TPU 중 적어도 하나가 신경망의 학습을 처리할 수 있다. 또한, 본 개시의 일 실시예에서 복수의 프로세서를 함께 사용하여 학습된 신경망을 이용하여 데이터를 처리할 수 있다. 또한, 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)에서 수행되는 프로그램은 CPU, GPGPU 또는 TPU 실행가능 프로그램일 수 있다. 본 개시의 일 실시예에서 신경망을 이용하여 처리되는 데이터는 산업현장에서 획득되는 모든 종류의 데이터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제품의 생산 공정에서 제품의 생산을 위한 디바이스의 동작 파라미터, 디바이스의 동작에 의하여 획득된 센서 데이터 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 특정 공정에서 장비의 온도 설정, 레이저를 사용하는 공정의 경우 레이저의 파장 등이 본 개시에서 처리되는 데이터의 종류에 포함될 수 있다. 예를 들어, 처리되는 데이터는 MES(management execution system)으로부터의 로트(lot) 장비 히스토리 데이터, 프로세싱 툴(tool) 레시피들, 프로세싱 툴 테스트 데이터, 프로브 테스트 데이터, 전기 테스트 데이터, 결합 측정 데이터, 진단 데이터, 원격 진단 데이터, 후처리 데이터 등을 포함할 수 있으며 본 개시는 이에 제한되지 않는다. 보다 구체적인 예시로, 반도체 팹(fab)에서 획득되는 로(raw) 프로세싱 툴 데이터, 장비 인터페이스 정보, 공정 계측 정보(process metrology information), 동작 테스트 정보 등을 포함할 수 있으나, 본 개시는 이에 제한되지 않는다. 전술한 데이터의 종류에 관한 기재는 예시일 뿐이며 본 개시는 이에 제한되지 않는다.The processor 220 may be composed of one or more cores, and a central processing unit (CPU) of the electronic device 200, a general purpose graphics processing unit (GPGPU), and a tensor processing unit (TPU). : Tensor processing unit), such as data analysis, may include a processor for deep learning. The processor 220 may estimate the density of plasma according to an embodiment of the present disclosure by reading a computer program stored in the memory 210. According to an embodiment of the present disclosure, the processor 220 may perform an operation for learning a neural network. The processor 220 is a neural network such as processing input data for learning in deep learning (DN), extracting features from the input data, calculating errors, and updating the weights of the neural network using backpropagation. You can perform calculations for learning. At least one of the CPU, GPGPU, and TPU of the processor 220 may process the learning of the neural network. In addition, in an embodiment of the present disclosure, data may be processed using a neural network learned by using a plurality of processors together. Also, a program executed in the electronic device 200 according to an embodiment of the present disclosure may be a CPU, a GPGPU, or a TPU executable program. In an embodiment of the present disclosure, data processed using a neural network may include all types of data acquired at an industrial site. For example, it may include an operation parameter of a device for production of a product in a product production process, sensor data obtained by an operation of the device, and the like. For example, a temperature setting of an equipment in a specific process, a wavelength of a laser, etc. in the case of a process using a laser may be included in the type of data processed in the present disclosure. For example, the processed data includes lot equipment history data from a management execution system (MES), processing tool recipes, processing tool test data, probe test data, electrical test data, combined measurement data, and diagnostics. Data, remote diagnosis data, post-processing data, and the like may be included, and the present disclosure is not limited thereto. As a more specific example, raw processing tool data obtained from a semiconductor fab, equipment interface information, process metrology information, operation test information, etc. may be included, but the present disclosure is not limited thereto. Does not. The description of the types of data described above is only an example, and the present disclosure is not limited thereto.

프로세서(220)는 특정 시간 단위로 플라즈마에 대한 적어도 하나의 파라미터의 값을 획득할 수 있다. 특정 시간 단위 및 적어도 하나의 파라미터는 미리 지정될 수 있다. 예를 들어 특정 시간 단위는 300ms이고 적어도 하나의 파라미터는 플라즈마의 챔버의 압력, 밸브 각도, 플라즈마 가열 장치에 인가되는 전류(또는 플라즈마 가열 장치에 인가 가능한 전체 전류 중 현재 인가되는 전류의 퍼센트(%) 값), 플라즈마 가열(heating) 장치의 온도, 히터 척에 인가되는 전류(또는 척 가열 장치에 인가 가능한 전체 전류 중 현재 인가되는 전류의 퍼센트(%)값), 히터 척의 온도, 챔버에 주입되는 공정용 가스의 양, 챔버를 대기압 상태로 만들기 위해 주입되는 가스의 양, 및 챔버의 온도 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 여기서, 밸브 각도는 APC(adaptive pressure control)라는 챔버 내의 압력을 사용자의 설정 값으로 조절하는 장치를 통해 챔버의 압력을 상기 설정 값으로 맞추기 위한 밸브의 위치(또는 위치를 나타내는 정보)를 나타낼 수 있다. 즉, 밸브 각도는 밸브를 통해 압력을 조절하기 위해 개폐 정도에 대한 위치값을 나타낼 수 있다. 챔버에 주입되는 공정용 가스의 양은 공정용 가스가 챔버에 주입되고 있을 때 실시간으로 주입되고 있는 양을 나타낼 수 있다. 챔버를 대기압 상태로 만들기 위해 주입되는 가스의 압력은 플라즈마 공정의 완료 후 챔버를 진공 상태에서 대기압 상태로 만들기 위해 주입되는 가스(예: N2 가스)의 공급 압력을 나타낼 수 있다. The processor 220 may obtain a value of at least one parameter for plasma in a specific time unit. A specific time unit and at least one parameter may be specified in advance. For example, the specific time unit is 300 ms, and at least one parameter is the pressure of the plasma chamber, the valve angle, and the current applied to the plasma heating device (or the percentage of the current applied to the total current that can be applied to the plasma heating device (%). Value), the temperature of the plasma heating device, the current applied to the heater chuck (or the percentage (%) value of the current currently applied among the total current that can be applied to the chuck heating device), the temperature of the heater chuck, the process injected into the chamber It may include at least one of the amount of gas, the amount of gas injected to bring the chamber to atmospheric pressure, and the temperature of the chamber. Here, the valve angle may represent the position (or information indicating the position) of the valve for adjusting the pressure in the chamber to the set value through a device that adjusts the pressure in the chamber to the set value of the user called APC (adaptive pressure control). . That is, the valve angle may represent a position value for the degree of opening and closing in order to control the pressure through the valve. The amount of the process gas injected into the chamber may represent the amount being injected in real time when the process gas is being injected into the chamber. The pressure of the gas injected to bring the chamber to atmospheric pressure may represent a supply pressure of a gas (eg, N 2 gas) injected to bring the chamber from a vacuum to atmospheric pressure after completion of the plasma process.

실시 예에서, 프로세서(220)는 플라즈마의 동작과 관련된 설비(예: 플라즈마 공정에 이용되는 설비)를 통해 적어도 하나의 파라미터를 확인(또는 획득)할 수 있다. 예를 들어, 플라즈마 챔버 압력은 APC 각도 값의 의해 제어될 수 있고, 히터 척에 인가되는 전류와 온도는 히터 척으로부터 획득될 수 있다. 챔버에 주입되는 공정용 가스의 양과 챔버를 대기압 상태로 만들기 위해 주입되는 가스의 압력은 가스 주입 장치(또는 가스 모니터링 장치)를 통해 획득될 수 있다. 챔버의 온도는 챔버로부터 획득 될 수있다. In an embodiment, the processor 220 may check (or acquire) at least one parameter through equipment related to the operation of the plasma (eg, equipment used for a plasma process). For example, the plasma chamber pressure can be controlled by the APC angle value, and the current and temperature applied to the heater chuck can be obtained from the heater chuck. The amount of the process gas injected into the chamber and the pressure of the injected gas to bring the chamber to atmospheric pressure may be obtained through a gas injection device (or a gas monitoring device). The temperature of the chamber can be obtained from the chamber.

프로세서(220)는 특정 시간 단위로 획득된 적어도 하나의 파라미터의 값을 제1 기계학습 알고리즘에 적용함에 기초하여 특정 시간 단위의 복수의 시간 구간 각각에 대응하는 동작 정보를 확인할 수 있다. The processor 220 may check operation information corresponding to each of a plurality of time intervals of a specific time unit based on applying the value of at least one parameter acquired in a specific time unit to the first machine learning algorithm.

예를 들어 프로세서(220)는 특정 시간 단위 마다 적어도 하나의 파라미터의 값을 획득할 수 있다. 프로세서(220)는 파라미터의 값이 획득되면 실시간으로 제1 기계학습 알고리즘에 파라미터의 값을 입력할 수 있다. 이러한 경우 특정 시간 간격으로 적어도 하나의 파라미터의 값이 제1 기계학습 알고리즘에 입력될 수 있다. For example, the processor 220 may obtain the value of at least one parameter for each specific time unit. When the parameter value is obtained, the processor 220 may input the parameter value to the first machine learning algorithm in real time. In this case, the value of at least one parameter may be input to the first machine learning algorithm at a specific time interval.

여기서, 제1 기계학습 알고리즘은 특정 시간 단위의 적어도 하나의 파라미터를 기초로 특정 시간 단위에 대응하는 플라즈마의 동작 정보를 확인하도록 학습된 알고리즘일 수 있다. 이에 따라 프로세서(220)는 특정 시간 단위를 가지는 복수의 시간 구간 각각에 대한 플라즈마의 동작 정보를 확인할 수 있다. 이와 관련된 구체적인 예는 도 4 및 도 5를 참고할 수 있다. Here, the first machine learning algorithm may be an algorithm learned to check plasma operation information corresponding to a specific time unit based on at least one parameter of a specific time unit. Accordingly, the processor 220 may check plasma operation information for each of a plurality of time intervals having a specific time unit. A specific example related to this may refer to FIGS. 4 and 5.

실시 예에서, 제1 기계학습 알고리즘은 트리 기반의 기계학습 알고리즘을 포함할 수 있다. 트리 기반의 기계학습 알고리즘은 예를 들면 gradient boosting decision tree 모델의 일종인 LightGBM을 포함할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. In an embodiment, the first machine learning algorithm may include a tree-based machine learning algorithm. The tree-based machine learning algorithm may include, for example, LightGBM, a kind of gradient boosting decision tree model, but is not limited thereto.

프로세서(220)는 복수의 시간 구간 각각에 대응하는 동작 정보를 기초로 복수의 시간 구간 중 적어도 하나를 포함하며 서로 구분되는 하나 이상의 동작 구간 각각에 대응하는 동작 정보를 확인할 수 있다. 하나 이상의 동작 구간은 예를 들면 복수의 시간 구간 중 제1 시점 이전의 적어도 하나의 시간 구간을 포함하는 제1 구간, 복수의 시간 구간 중 제2 시점 이후의 적어도 하나의 시간 구간을 포함하는 제2 구간, 복수의 시간 구간 전체를 포함하는 제3 구간 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이 때 제1 시점 및 제2 시점은 미리 지정된 시점일 수 있다. 다른 예를 들면, 하나 이상의 동작 구간은 초기 k(미리 지정된 양수)개의 구간, 공정 마무리 구간은 복수의 시간 구간 중 말기 k개의 구간, 공정 전체 구간은 복수의 시간 구간 전체에 대응할 수 있다. 이와 관련된 보다 구체적인 예는 도 6을 참고할 수 있다. The processor 220 includes at least one of a plurality of time intervals based on operation information corresponding to each of the plurality of time intervals, and may check operation information corresponding to each of one or more operation intervals that are separated from each other. The one or more operation periods are, for example, a first section including at least one time section before the first time point among a plurality of time sections, and a second section including at least one time section after the second time point among the plurality of time sections. It may include at least one of a section and a third section including all of the plurality of time sections. In this case, the first viewpoint and the second viewpoint may be predetermined viewpoints. For another example, at least one operation section may correspond to an initial k (a positive number previously designated) sections, a process finishing section may correspond to a final k section among a plurality of time sections, and an entire process section may correspond to the entire plurality of time sections. For a more specific example related to this, refer to FIG. 6.

실시 예에서, 프로세서(220)는 동작 구간에 포함되는 시간 구간 각각에 대응하는 동작 정보를 기초로 동작 구간에 대응하는 동작 정보를 확인할 수 있다. 프로세서(220)는 하나 이상의 동작 구간이 제1 동작 구간을 포함하며 제1 동작 구간이 복수의 시간 구간 중 적어도 세 개 이상의 시간 구간을 포함하는 경우 제1 동작 구간에 대응하는 동작 정보를 적어도 세 개 이상의 시간 구간 각각에 대응하는 동작 정보 중 다수가 나타내는 정보에 대응하도록 확인할 수 있다. 구체적으로 예를 들면, 제1 동작 구간이 제1 시간 구간, 제2 시간 구간, 제3 시간 구간을 포함하고, 제1 시간 구간과 제2 시간 구간 각각의 동작 정보는 on이고 제3 시간 구간의 동작 정보는 off인 경우, 프로세서(220)는 제1 동작 구간에 대응하는 동작 정보를 다수의 동작 정보가 나타내는 값, 즉 on으로 확인할 수 있다. 프로세서(220)는 하나 이상의 동작 구간 각각에 대응하는 동작 정보에 기초하여 플라즈마의 최종 동작 정보를 확인할 수 있다. 예를 들어 하나 이상의 동작 구간이 3개의 동작 구간을 포함하는 경우 프로세서(220) 플라즈마의 최종 동작 정보를 3개의 동작 구간에 대응하는 동작 정보 중 다수가 나타내는 정보로 결정할 수 있다. 보다 구체적으로 예를 들면 제1 동작 구간의 동작 정보는 on이고 제2 동작 구간 및 제3 동작 구간의 동작 정보는 off인 경우, 프로세서(220)는 최종 동작 정보를 off로 확인할 수 있다.In an embodiment, the processor 220 may check motion information corresponding to the motion section based on motion information corresponding to each time section included in the motion section. When one or more operation intervals include a first operation interval and the first operation interval includes at least three or more time intervals among a plurality of time intervals, the processor 220 stores at least three motion information corresponding to the first operation interval. It can be checked to correspond to information indicated by a number of motion information corresponding to each of the above time intervals. Specifically, for example, the first motion section includes a first time section, a second time section, and a third time section, and motion information of each of the first time section and the second time section is on, and When the motion information is off, the processor 220 may check motion information corresponding to the first motion period as a value indicated by the plurality of motion information, that is, on. The processor 220 may check the final operation information of the plasma based on operation information corresponding to each of one or more operation sections. For example, when one or more operation periods include three operation periods, the final operation information of the processor 220 may be determined as information indicated by a plurality of operation information corresponding to the three operation periods. More specifically, for example, when the motion information of the first motion section is on and the motion information of the second motion section and the third motion section is off, the processor 220 may check the final motion information as off.

실시 예에서, 프로세서(220)는 하나 이상의 동작 구간 각각에 대응하는 동작 정보를 제2 기계학습 알고리즘에 적용함에 기초하여 플라즈마의 최종 동작 정보를 확인할 수 있다. 예를 들어 프로세서(220)는 하나 이상의 동작 구간 각각이 나타내는 동작 정보를 제2 기계학습 알고리즘에 입력하면, 제2 기계학습 알고리즘은 기 학습된 규칙에 따라 플라즈마의 최종 동작 정보를 출력할 수 있다. 이 때, 제2 기계학습 알고리즘은 하나 이상의 동작 구간 각각에 대한 플라즈마의 동작 정보를 기초로 플라즈마의 최종 동작 정보를 확인하도록 학습된 것일 수 있다. In an embodiment, the processor 220 may check the final motion information of the plasma based on applying motion information corresponding to each of the one or more motion sections to the second machine learning algorithm. For example, if the processor 220 inputs motion information indicated by each of one or more motion sections into the second machine learning algorithm, the second machine learning algorithm may output final motion information of the plasma according to a previously learned rule. In this case, the second machine learning algorithm may be learned to check the final operation information of the plasma based on the operation information of the plasma for each of the one or more operation sections.

실시 예에서, 제2 기계학습 알고리즘은 규칙 기반의 기계학습 알고리즘을 포함할 수 있다. 이러한 경우 프로세서(220)는 동작 구간에 대응하는 동작 정보에 대한 다양한 데이터, 예를 들어 동작 구간 별 동작 정보와 그에 대응하는 최종 동작 정보를 나타내는 다량의 데이터를 이용하여 제2 기계학습 알고리즘의 학습을 수행할 수 있다. 이러한 데이터의 예는 도 7을 참고할 수 있다. In an embodiment, the second machine learning algorithm may include a rule-based machine learning algorithm. In this case, the processor 220 learns the second machine learning algorithm by using various data on motion information corresponding to the motion section, for example, motion information for each motion section and a large amount of data representing final motion information corresponding thereto. You can do it. An example of such data may be referred to FIG. 7.

실시 예에서, 프로세서(220)는 플라즈마의 동작 설정 정보를 확인할 수 있다. 플라즈마의 동작 설정 정보는 플라즈마의 동작 여부를 설정한 정보로 사용자 또는 다른 전자 장치에 의해 설정되어 전자 장치(200)에 미리 저장될 수 있다. 플라즈마의 동작 설정 정보는 예를 들면 온 또는 오프 형태의 정보를 포함할 수 있다. In an embodiment, the processor 220 may check plasma operation setting information. The plasma operation setting information may be set by a user or another electronic device as information for setting whether or not to operate the plasma, and may be stored in advance in the electronic device 200. The plasma operation setting information may include, for example, on or off type information.

실시 예에서, 프로세서(220)는 제2 기계학습 알고리즘을 통해 예측된 최종 동작 정보가 동작 설정 정보에 대응하는지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어 프로세서(220)는 제2 기계학습 알고리즘을 통해 최종 동작 정보를 on으로 예측한 경우, 플라즈마의 동작 설정 정보 또한 on인지 여부를 확인할 수 있다. In an embodiment, the processor 220 may check whether the final motion information predicted through the second machine learning algorithm corresponds to the motion setting information. For example, when the final motion information is predicted to be on through the second machine learning algorithm, the processor 220 may check whether the plasma motion setting information is also on.

실시 예에서, 프로세서(220)는 최종 동작 정보가 동작 설정 정보에 대응하는 경우 플라즈마를 이용하여 반도체 공정의 시작을 요청할 수 있다. 프로세서(220)는 최종 동작 정보가 동작 설정 정보에 대응하지 않는 경우 알람을 제공할 수 있다. 알람은 예를 들어 텍스트, 이미지 및 소리 중 적어도 하나를 이용하여 제공될 수 있다. 이러한 경우 전자 장치(200)는 사용자로 하여금 플라즈마의 동작 상태에 오류가 있음을 인지시켜 플라즈마 공정에 대한 점검이 이루어지도록 할 수 있다. In an embodiment, when the final operation information corresponds to the operation setting information, the processor 220 may request the start of a semiconductor process using plasma. The processor 220 may provide an alarm when the final operation information does not correspond to the operation setting information. The alarm may be provided using at least one of text, image, and sound, for example. In this case, the electronic device 200 may allow the user to check the plasma process by recognizing that there is an error in the operation state of the plasma.

도 3은 일 실시 예에 따른 플라즈마의 동작을 확인하는 전자 장치의 제어 방법의 흐름도이다. 도 3에 도시된 방법의 각 단계는 경우에 따라 도면에 도시된 바와 그 순서를 달리하여 수행될 수 있다. 이하에서는 앞서 서술된 내용과 중복되는 내용이 생략될 수 있다. 3 is a flowchart illustrating a method of controlling an electronic device for checking plasma operation according to an exemplary embodiment. Each step of the method illustrated in FIG. 3 may be performed in a different order from that illustrated in the drawings depending on the case. Hereinafter, content overlapping with the previously described content may be omitted.

도 3를 참조하면, 단계 310에서, 전자 장치는 특정 시간 단위로 플라즈마에 대한 적어도 하나의 파라미터의 값을 획득할 수 있다. 예를 들어 특정 시간 단위가 300ms이고 적어도 하나의 파라미터가 제1 파라미터 및 제2 파라미터를 포함하는 경우, 전자 장치는 300ms 마다 플라즈마에 대한 제1 파라미터 및 제2 파라미터를 획득할 수 있다. 이 때, 제1 파라미터 및 제2 파라미터는 플라즈마 공정의 실시에 이용되는 설비를 통해 획득될 수 있다. 이러한 경우 플라즈마 동작의 확인을 위한 추가적인 설비 없이도 플라즈마 동작을 수행할 수 있어 공정 효율이 향상될 수 있다. Referring to FIG. 3, in operation 310, the electronic device may obtain a value of at least one parameter for plasma in a specific time unit. For example, when a specific time unit is 300 ms and at least one parameter includes a first parameter and a second parameter, the electronic device may acquire the first parameter and the second parameter for the plasma every 300 ms. In this case, the first parameter and the second parameter may be obtained through equipment used to perform the plasma process. In this case, since the plasma operation can be performed without additional equipment for confirming the plasma operation, process efficiency can be improved.

단계 320에서, 전자 장치는 특정 시간 단위로 획득된 적어도 하나의 파라미터의 값을 제1 기계학습 알고리즘에 적용함에 기초하여 특정 시간 단위의 복수의 시간 구간 각각에 대응하는 동작 정보를 확인할 수 있다. In operation 320, the electronic device may check operation information corresponding to each of a plurality of time intervals of a specific time unit based on applying a value of at least one parameter acquired in a specific time unit to the first machine learning algorithm.

실시 예에서, 전자 장치는 특정 시간 단위로 적어도 하나의 파라미터의 값이 획득됨에 대응하여 제1 기계학습 알고리즘에 적어도 하나의 파라미터의 값을 적용할 수 있다. 이러한 경우 특정 시간 마다 제1 기계학습 알고리즘에는 적어도 하나의 파라미터의 값이 입력될 수 있다. 플라즈마의 동작 확인을 위한 전체 시간 구간은 복수의 시간 구간에 대응할 수 있으며, 이러한 경우 복수의 시간 구간은 전체 시간 구간을 특정 시간 단위로 구분한 것으로 이해될 수 있을 것이다. In an embodiment, the electronic device may apply the value of the at least one parameter to the first machine learning algorithm in response to obtaining the value of the at least one parameter in a specific time unit. In this case, a value of at least one parameter may be input to the first machine learning algorithm every specific time. The entire time interval for checking the operation of the plasma may correspond to a plurality of time intervals, and in this case, the plurality of time intervals may be understood as dividing the entire time interval into a specific time unit.

단계 330에서, 전자 장치는 복수의 시간 구간 각각에 대응하는 동작 정보를 기초로 복수의 시간 구간 중 적어도 하나를 포함하며 서로 구분되는 하나 이상의 동작 구간 각각에 대응하는 동작 정보를 확인할 수 있다. In operation 330, the electronic device may check operation information corresponding to each of one or more operation intervals, which include at least one of the plurality of time intervals, based on operation information corresponding to each of the plurality of time intervals.

실시 예에서, 하나 이상의 동작 구간 각각은 적어도 3개 이상의 시간 구간을 포함할 수 있다. 이러한 경우 전자 장치는 동작 구간에 대응하는 동작 정보를 적어도 3개의 시간 구간 중 다수가 나타내는 동작 정보로 결정할 수 있다. In an embodiment, each of the one or more operation intervals may include at least three or more time intervals. In this case, the electronic device may determine motion information corresponding to the motion section as motion information indicated by a plurality of the at least three time sections.

단계 340에서, 전자 장치는 하나 이상의 동작 구간(예: 공정 준비 구간, 공정 마무리 구간 및 공정 전체 구간) 각각에 대응하는 동작 정보에 기초하여 플라즈마의 최종 동작 정보를 예측할 수 있다. In operation 340, the electronic device may predict final operation information of the plasma based on operation information corresponding to each of one or more operation periods (eg, a process preparation period, a process completion period, and an entire process period).

실시 예에서, 전자 장치는 하나 이상의 동작 구간 각각에 대응하는 동작 정보를 제2 기계학습 알고리즘에 적용하여 플라즈마의 최종 동작 정보를 확인할 수 있다. In an embodiment, the electronic device may confirm final motion information of plasma by applying motion information corresponding to each of one or more motion sections to the second machine learning algorithm.

도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 이용되는 적어도 하나의 파라미터를 설명하기 위한 도면이다. 구체적으로 도 4는 특정 시간 단위로 파라미터가 획득되는 동작을 설명하기 위한 개념도이다. 4 is a diagram illustrating at least one parameter used in an electronic device according to an exemplary embodiment. Specifically, FIG. 4 is a conceptual diagram for explaining an operation in which a parameter is acquired in a specific time unit.

도 4를 참조하면, 플라즈마 공정에 이용되는 설비로부터 측정되는 파라미터는 특정 시간 단위로 측정될 수 있으며, 이에 따라 도 4와 같이 시간 축과 파라미터 축을 가지는 2차원의 행렬로 표현될 수 있다. 다만, 특정 시간 단위로 구분될 경우, 특정 시간 단위에 대응하는 파라미터 값만 확인하면 가능하므로, 1차원 데이터(파라미터 값)로 변환될 수 있다. 이러한 경우 특정 시간 단위는 도 4의 제1 시간 구간(410)과 제n 시간 구간(420)에 대응하는 사각형의 시간 축의 길이에 대응할 수 있다. 시간 축이 좌측에서 우측으로 갈수록 점점 시간이 증가하는 것을 나타낸다고 가정할 때, 파라미터는 제1 시간 구간(410)에서 먼저 획득되고 후에 제n 시간 구간(420)에서 획득될 수 있다. Referring to FIG. 4, parameters measured from equipment used in the plasma process may be measured in a specific time unit, and thus may be expressed as a two-dimensional matrix having a time axis and a parameter axis as shown in FIG. 4. However, when it is divided into a specific time unit, since it is possible to check only the parameter value corresponding to the specific time unit, it can be converted into one-dimensional data (parameter value). In this case, the specific time unit may correspond to the length of the rectangular time axis corresponding to the first time section 410 and the n-th time section 420 of FIG. 4. Assuming that the time axis gradually increases from left to right, the parameter may be obtained first in the first time period 410 and later in the n-th time period 420.

실시 예에서, 제1 시간 구간(410) 내지 제n 시간 구간(410) 각각의 시간은 구분될 수 있다. 예를 들어 제1 시간 구간(410) 내지 제n 시간 구간(410) 각각은 서로 상이한 시간에 대한 구간일 수 있다. 구체적으로 예를 들면 제1 시간 구간(410)은 09시 43분 41초이상 43초미만까지의 시간 구간에 해당하고, 제2 시간 구간(미도시)은 09시 43분 43초이상 45초미만까지의 시간 구간에 해당할 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니고 경우에 따라 제1 시간 구간(410) 내지 제n 시간 구간(410) 중 적어도 일부는 동일한 시간을 포함할 수 있다. 구체적으로 예를 들면 제1 시간 구간(410)은 09시 43분 41초이상 43초미만까지의 시간 구간에 해당하는 경우, 제2 시간 구간(미도시)은 09시 43분 42초이상 44초미만까지의 시간 구간에 해당할 수 있다. In an embodiment, the times of each of the first time section 410 to the nth time section 410 may be divided. For example, each of the first time section 410 to the nth time section 410 may be a section for a different time. Specifically, for example, the first time section 410 corresponds to a time section from 09:43:41 seconds to less than 43 seconds, and the second time section (not shown) is from 09:43:43 seconds to less than 45 seconds It may correspond to the time interval up to. However, the present invention is not limited thereto, and in some cases, at least some of the first time section 410 to the nth time section 410 may include the same time. Specifically, for example, if the first time section 410 corresponds to a time section ranging from 09:43:41 seconds to less than 43 seconds, the second time section (not shown) is from 09:43:42 seconds to 44 seconds It may correspond to a time period up to less than.

실시 예에서 각 시간 구간마다 동작 정보는 구분될 수 있다. 예를 들어 도 4와 같이 제1 시간 구간(410)의 동작 정보는 on으로 확인되고. 제n 시간 구간(420)의 동작 정보는 off로 확인될 수 있다. In an embodiment, motion information may be classified for each time period. For example, as shown in FIG. 4, the operation information of the first time section 410 is confirmed as on. Operation information of the n-th time period 420 may be identified as off.

도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 복수의 시간 구간에 대응하는 동작 정보의 예를 나타내는 도면이다. 구체적으로, 도 5는 특정 시간 단위의 복수의 시간 구간 각각에 대한 동작 정보가 확인됨에 따라 복수의 시간 구간 전체에 대한 동작 정보가 그래프로 제공되는 예를 나타낸다. 5 is a diagram illustrating an example of motion information corresponding to a plurality of time periods of an electronic device according to an exemplary embodiment. Specifically, FIG. 5 shows an example in which motion information for all a plurality of time sections is provided in a graph as motion information for each of a plurality of time sections of a specific time unit is identified.

도 5를 참조하면, 복수의 시간 구간은 대략 2000개 시간 구간을 포함할 수 있고, 특정 시간 단위는 105ms(그래프 상에서 단위 표시는 생략됨)일 수 있다. 즉 105ms 단위로 2000개의 시간 구간 각각에 대한 동작 정보가 확인되어 도 5와 같이 그래프 형태의 정보가 제공될 수 있다. 도 5는 2000개의 시간 구간에 대한 동작 정보가 제1 기계학습 알고리즘에 의해 all on, 1 on(one on), all off 중 하나로 확인된 것을 나타낸다.Referring to FIG. 5, a plurality of time intervals may include approximately 2000 time intervals, and a specific time unit may be 105 ms (unit indication is omitted on the graph). That is, operation information for each of 2000 time intervals is checked in units of 105 ms, so that information in the form of a graph may be provided as shown in FIG. 5 shows that motion information for 2000 time intervals is identified as one of all on, 1 on (one on), and all off by the first machine learning algorithm.

도 5에서 플라즈마의 동작 정보는 플라즈마 점화 장치가 복수인 경우 점화 장치가 모두 동작 중임을 나타내는 전체 온(all on), 점화 장치 중 일부가 동작 중임을 나타내는 일부 온(또는 하나 온(one on)), 또는 점화 장치 모두가 동작 중이 아님을 나타내는 전체 오프(all off)와 같은 형태로 나타날 수 있다. In FIG. 5, when there are a plurality of plasma ignition devices, the plasma operation information is all on (all on) indicating that all ignition devices are operating, and partial on (or one on) indicating that some of the ignition devices are operating. , Or all off, indicating that not all of the ignition devices are operating.

이러한 경우 x축을 시간 축으로 하고 y축을 동작 정보 축으로 하는 그래프 상에서 각 시간 구간 마다 해당하는 동작 정보의 위치에 표시가 되어 도 5와 같은 그래프 정보가 제공될 수 있다. In this case, on a graph in which the x-axis is the time axis and the y-axis is the motion information axis, the position of the motion information corresponding to each time section is displayed, so that graph information as shown in FIG. 5 may be provided.

도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 하나 이상의 동작 구간의 예를 나타내는 도면이다. 6 is a diagram illustrating an example of one or more operation sections of an electronic device according to an exemplary embodiment.

도 6의 그래프는 도 5의 그래프에 대응할 수 있다. 도 6을 참조하면, 하나 이상의 동작 구간은 제1 동작 구간(610), 제2 동작 구간(620), 및 제 3 동작 구간(630)을 포함할 수 있다. 제1 동작 구간(610)은 예를 들면 초기 k개(예: 40개)의 시간 구간을 포함하고, 제2 동작 구간(620)은 후기(또는 말기) k개의 시간 구간을 포함하며, 제3 동작 구간(630)은 복수의 시간 구간 전체(예: 약 2000개)의 시간 구간을 포함할 수 있다. The graph of FIG. 6 may correspond to the graph of FIG. 5. Referring to FIG. 6, one or more operation periods may include a first operation period 610, a second operation period 620, and a third operation period 630. The first operation period 610 includes, for example, k initial (eg, 40) time periods, and the second operation period 620 includes k time periods in the late (or late) period, and the third The operation period 630 may include all of the plurality of time periods (eg, about 2000).

하나 이상의 동작 구간 각각에 대응하는 동작 정보는 각 동작 구간에 포함된 동작 정보를 기초로 확인될 수 있다. 예를 들어 제1 동작 구간에 포함된 동작 정보 중 다수가 나타내는 정보로 제1 동작 구간에 대응하는 동작 정보가 결정될 수 있고, 제2 동작 구간에 포함된 동작 정보 중 다수가 나타내는 정보로 제2 동작 구간에 대응하는 동작 정보가 결정될 수 있고, 제3 동작 구간에 포함된 동작 정보 중 다수가 나타내는 정보로 제3 동작 구간에 대응하는 동작 정보가 결정될 수 있다. 다른 예를 들면 all on에 해당하는 동작 정보의 값은 0, 1 on에 해당하는 동작 정보의 값은 1. all off에 해당하는 동작 정보의 값은 2로 하여, 각 구간별 전체 동작 정보의 평균으로 동작 구간에 대응하는 동작 정보가 결정될 수 있다. 만약 평균 값이 정수로 나타나지 않는 경우에는 반올림 등과 같은 방법을 통해 동작 정보를 결정할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. Motion information corresponding to each of the one or more motion sections may be identified based on motion information included in each motion section. For example, motion information corresponding to the first motion section may be determined as information indicated by a number of motion information included in the first motion section, and the second motion is information indicated by a number of motion information included in the second motion section. Motion information corresponding to the section may be determined, and motion information corresponding to the third motion section may be determined as information indicated by a plurality of motion information included in the third motion section. For another example, the value of motion information corresponding to all on is 0, the value of motion information corresponding to 1 on is 1. The value of motion information corresponding to all off is 2, and the average of all motion information for each section As a result, motion information corresponding to the motion section may be determined. If the average value does not appear as an integer, motion information may be determined through a method such as rounding, but is not limited thereto.

도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 플라즈마의 최종 동작 정보의 확인을 위한 기계학습 알고리즘의 학습에 이용되는 데이터의 예를 나타내는 도면이다.7 is a diagram illustrating an example of data used for learning a machine learning algorithm for confirming final operation information of plasma in an electronic device according to an exemplary embodiment.

도 7을 참조하면, 하나 이상의 동작 구간, 즉 제1 동작 구간, 제2 동작 구간, 및 제3 동작 구간 각각마다 동작 정보와 그에 대응하는 정답에 대한 규칙이 사전에 마련될 수 있다. 정답(출력)에 대한 규칙은 플라즈마의 최종 동작 정보에 대응할 수 있다. Referring to FIG. 7, for each of one or more operation periods, that is, a first operation period, a second operation period, and a third operation period, a rule for operation information and a correct answer corresponding thereto may be prepared in advance. The rule for the correct answer (output) may correspond to the final operation information of the plasma.

실시 예에서, 하나 이상의 동작 구간 및 동작 정보가 가질 수 있는 값의 수에 따라 규칙은 모든 경우의 수 마다 마련될 수 있다. 예를 들어 하나 이상의 동작 구간이 제1 동작 구간, 제2 동작 구간, 제3 동작 구간이고, 동작 정보가 all on, one on, all off인 경우 총 27개의 경우의 수가 도출될 수 있으므로 27개 경우의 수 각각에 대한 규칙이 마련될 수 있다. 이러한 경우 27개 경우의 수 각각에 대한 데이터 마다 정답값(출력값)이 미리 지정될 수 있으며 이를 기초로 제2 기계학습 알고리즘의 학습이 이루어질 수 있다. 구체적으로, 주로 제3 동작 구간(예컨대, 공정 전체 구간)을 기초로 정답이 결정될 수 있지만, 제3 동작 구간에 대응한 동작 정보와 정답이 상이한 경우가 있을 수 있다. 이때, 제1 동작 구간 및 제2 동작 구간에 대한 동작 정보를 함께 고려하여 정답이 결정될 수 있다. 따라서, 공정 전체 구간에 대한 동작 정보만을 이용하는 경우보다, 제2 기계학습 알고리즘에 따른 규칙을 통한 동작 정보가 보다 정확한 값을 도출해낼 수 있다.In an embodiment, rules may be provided for every number of cases according to the number of values that one or more motion sections and motion information may have. For example, if at least one motion section is a first motion section, a second motion section, and a third motion section, and motion information is all on, one on, and all off, a total of 27 cases can be derived. Rules can be established for each of the numbers. In this case, a correct answer value (output value) may be pre-designated for each data for each of the 27 cases, and learning of the second machine learning algorithm may be performed based on this. Specifically, the correct answer may be determined mainly based on the third operation section (eg, the entire process section), but there may be a case where the motion information corresponding to the third operation section and the correct answer are different. In this case, the correct answer may be determined in consideration of motion information for the first motion section and the second motion section. Therefore, rather than using only motion information for the entire process section, motion information through rules according to the second machine learning algorithm can derive more accurate values.

실시 예에 따르면, 공정 또는 레시피의 변화에 따라 동작 구간이 n개로 구분될 경우, n개의 동작 구간에 대한 동작 정보에 기초하여 제2 기계학습 알고리즘은 사전에 학습될 수 있다. 이와 같이, 변화된 공정에도 적용 가능한 범용성 있는 모델이 생성될 수 있다.According to an embodiment, when the operation section is divided into n according to a change in a process or a recipe, the second machine learning algorithm may be learned in advance based on motion information for the n operation sections. In this way, a universal model that can be applied to a changed process can be created.

도 8은 일 실시 예에 따른 신경망을 나타낸 도면이다.8 is a diagram illustrating a neural network according to an embodiment.

본 명세서에서 제1 기계학습 알고리즘은 트리 기반의 기계학습 알고리즘일 수 있으며, 제2 기계학습 알고리즘은 규칙 기반의 기계학습 알고리즘일 수 있다. 구체적인 예로, 제1 기계학습 알고리즘은 leaf-wise 방식을 통해 tree를 성장시키는 LightGBM으로 구현될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.In the present specification, the first machine learning algorithm may be a tree-based machine learning algorithm, and the second machine learning algorithm may be a rule-based machine learning algorithm. As a specific example, the first machine learning algorithm may be implemented as LightGBM that grows a tree through a leaf-wise method, but is not limited thereto.

본 명세서에서 제1 기계학습 알고리즘 및 제2 기계학습 알고리즘에 다음과 같은 내용이 적용될 수 있다. 본 명세서에서, 신경망, 뉴럴 네트워크(neural network), 모델은 동일한 의미로 사용될 수 있다. 신경망은 일반적으로 “노드”라 지칭될 수 있는 상호 연결된 계산 단위들의 집합으로 구성될 수 있다. 이러한 “노드”들은 “뉴런(neuron)”들로 지칭될 수도 있다. 신경망은 적어도 하나 이상의 노드들을 포함하여 구성된다. 신경망들을 구성하는 노드(또는 뉴런)들은 하나 이상의“링크”에 의해 상호 연결될 수 있다.In the present specification, the following contents may be applied to the first machine learning algorithm and the second machine learning algorithm. In this specification, a neural network, a neural network, and a model may be used with the same meaning. A neural network can be made up of a set of interconnected computational units, which can generally be referred to as “nodes”. These “nodes” may also be referred to as “neurons”. The neural network is composed of at least one or more nodes. The nodes (or neurons) that make up neural networks can be interconnected by one or more “links”.

신경망 내에서, 링크를 통해 연결된 하나 이상의 노드들은 상대적으로 입력 노드 및 출력 노드의 관계를 형성할 수 있다. 입력 노드 및 출력 노드의 개념은 상대적인 것으로서, 하나의 노드에 대하여 출력 노드 관계에 있는 임의의 노드는 다른 노드와의 관계에서 입력 노드 관계에 있을 수 있으며, 그 역도 성립할 수 있다. 상술한 바와 같이, 입력 노드 대 출력 노드 관계는 링크를 중심으로 생성될 수 있다. 하나의 입력 노드에 하나 이상의 출력 노드가 링크를 통해 연결될 수 있으며, 그 역도 성립할 수 있다.In a neural network, one or more nodes connected through a link may relatively form a relationship between an input node and an output node. The concepts of an input node and an output node are relative, and any node in an output node relationship with respect to one node may have an input node relationship in a relationship with another node, and vice versa. As described above, the input node to output node relationship can be created around the link. One or more output nodes may be connected to one input node through a link, and vice versa.

하나의 링크를 통해 연결된 입력 노드 및 출력 노드 관계에서, 출력 노드는 입력 노드에 입력된 데이터에 기초하여 그 값이 결정될 수 있다. 여기서 입력 노드와 출력 노드를 상호 연결하는 노드는 가중치(weight)를 가질 수 있다. 가중치는 가변적일 수 있으며, 신경망이 원하는 기능을 수행하기 위해, 사용자 또는 알고리즘에 의해 가변될 수 있다. 예를 들어, 하나의 출력 노드에 하나 이상의 입력 노드가 각각의 링크에 의해 상호 연결된 경우, 출력 노드는 상기 출력 노드와 연결된 입력 노드들에 입력된 값들 및 각각의 입력 노드들에 대응하는 링크에 설정된 가중치에 기초하여 출력 노드 값을 결정할 수 있다.In the relationship between the input node and the output node connected through one link, the value of the output node may be determined based on data input to the input node. Here, a node interconnecting the input node and the output node may have a weight. The weight may be variable, and in order for the neural network to perform a desired function, it may be changed by a user or an algorithm. For example, when one or more input nodes are interconnected to one output node by respective links, the output node includes values input to input nodes connected to the output node and a link corresponding to each input node. The output node value may be determined based on the weight.

상술한 바와 같이, 신경망은 하나 이상의 노드들이 하나 이상의 링크를 통해 상호 연결되어 신경망 내에서 입력 노드 및 출력 노드 관계를 형성한다. 신경망 내에서 노드들과 링크들의 개수 및 노드들과 링크들 사이의 연관관계, 링크들 각각에 부여된 가중치의 값에 따라, 신경망의 특성이 결정될 수 있다. 예를 들어, 동일한 개수의 노드 및 링크들이 존재하고, 링크들 사이의 가중치 값이 상이한 두 신경망이 존재하는 경우, 두 개의 신경망들은 서로 상이한 것으로 인식될 수 있다.As described above, in a neural network, one or more nodes are interconnected through one or more links to form an input node and an output node relationship in the neural network. The characteristics of the neural network may be determined according to the number of nodes and links in the neural network, the association relationship between the nodes and the links, and a weight value assigned to each of the links. For example, when there are the same number of nodes and links, and two neural networks having different weight values between the links exist, the two neural networks may be recognized as being different from each other.

신경망은 하나 이상의 노드들을 포함하여 구성될 수 있다. 신경망을 구성하는 노드들 중 일부는, 최초 입력 노드로부터의 거리들에 기초하여, 하나의 레이어(layer)를 구성할 수 있다, 예를 들어, 최초 입력 노드로부터 거리가 n인 노드들의 집합은, n 레이어를 구성할 수 있다. 최초 입력 노드로부터 거리는, 최초 입력 노드로부터 해당 노드까지 도달하기 위해 거쳐야 하는 링크들의 최소 개수에 의해 정의될 수 있다. 그러나, 이러한 레이어의 정의는 설명을 위한 임의적인 것으로서, 신경망 내에서 레이어의 차수는 상술한 것과 상이한 방법으로 정의될 수 있다. 예를 들어, 노드들의 레이어는 최종 출력 노드로부터 거리에 의해 정의될 수도 있다.A neural network may be configured including one or more nodes. Some of the nodes constituting the neural network may configure one layer based on the distances from the initial input node. For example, a set of nodes with a distance n from the initial input node, n layers can be configured. The distance from the first input node may be defined by the minimum number of links that must be traversed to reach the node from the first input node. However, the definition of such a layer is arbitrary for explanation, and the order of the layer in the neural network may be defined in a different way than that described above. For example, the layer of nodes may be defined by the distance from the last output node.

최초 입력 노드는 신경망 내의 노드들 중 다른 노드들과의 관계에서 링크를 거치지 않고 데이터가 직접 입력되는 하나 이상의 노드들을 의미할 수 있다. 또는, 신경망 네트워크 내에서, 링크를 기준으로 한 노드 간의 관계에 있어서, 링크로 연결된 다른 입력 노드들 가지지 않는 노드들을 의미할 수 있다. 이와 유사하게, 최종 출력 노드는 신경망 내의 노드들 중 다른 노드들과의 관계에서, 출력 노드를 가지지 않는 하나 이상의 노드들을 의미할 수 있다. 또한, 히든 노드는 최초 입력 노드 및 최후 출력 노드가 아닌 신경망을 구성하는 노드들을 의미할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따른 신경망은 입력 레이어의 노드의 개수가 출력 레이어의 노드의 개수와 동일할 수 있으며, 입력 레이어에서 히든 레이어로 진행됨에 따라 노드의 수가 감소하다가 다시 증가하는 형태의 신경망일 수 있다. 또한, 본 개시의 다른 일 실시예에 따른 신경망은 입력 레이어의 노드의 개수가 출력 레이어의 노드의 개수 보다 적을 수 있으며, 입력 레이어에서 히든 레이어로 진행됨에 따라 노드의 수가 감소하는 형태의 신경망일 수 있다. 또한, 본 개시의 또 다른 일 실시예에 따른 신경망은 입력 레이어의 노드의 개수가 출력 레이어의 노드의 개수보다 많을 수 있으며, 입력 레이어에서 히든 레이어로 진행됨에 따라 노드의 수가 증가하는 형태의 신경망일 수 있다. 본 개시의 또 다른 일 실시예에 따른 신경망은 상술한 신경망들의 조합된 형태의 신경망일 수 있다.The first input node may mean one or more nodes to which data is directly input without going through a link in a relationship with other nodes among nodes in the neural network. Alternatively, in a relationship between nodes based on a link in a neural network network, it may mean nodes that do not have other input nodes connected by a link. Similarly, the final output node may mean one or more nodes that do not have an output node in a relationship with other nodes among nodes in the neural network. In addition, the hidden node may refer to nodes constituting a neural network other than the first input node and the last output node. In the neural network according to an embodiment of the present disclosure, the number of nodes in the input layer may be the same as the number of nodes in the output layer, and the number of nodes decreases and then increases again as the input layer proceeds to the hidden layer. I can. In addition, the neural network according to another embodiment of the present disclosure may be a neural network in which the number of nodes of an input layer is less than the number of nodes of an output layer, and the number of nodes decreases as the number of nodes progresses from the input layer to the hidden layer. have. In addition, the neural network according to another embodiment of the present disclosure may be a neural network in which the number of nodes of an input layer may be greater than the number of nodes of an output layer, and the number of nodes increases as the number of nodes progresses from the input layer to the hidden layer. I can. The neural network according to another embodiment of the present disclosure may be a neural network in the form of a combination of the aforementioned neural networks.

딥 뉴럴 네트워크(DNN: deep neural network, 심층신경망)는 입력레이어와 출력 레이어 외에 복수의 히든 레이어를 포함하는 신경망을 의미할 수 있다. 딥 뉴럴 네트워크를 이용하면 데이터의 잠재적인 구조(latent structures)를 파악할 수 있다. 예를 들어 사진, 글, 비디오, 음성, 음악 등의 잠재적인 구조(예를 들어, 어떤 물체가 사진에 있는지, 글의 내용과 감정이 무엇인지, 음성의 내용과 감정이 무엇인지 등)를 파악할 수 있다. 딥 뉴럴 네트워크는 컨벌루셔널 뉴럴 네트워크(CNN: convolutional neural network), 리커런트 뉴럴 네트워크(RNN: recurrent neural network), 오토 인코더(auto encoder), GAN(Generative Adversarial Networks), 제한 볼츠만 머신(RBM: restricted boltzmann machine), 심층 신뢰 네트워크(DBN: deep belief network), Q 네트워크, U 네트워크, 샴 네트워크 등을 포함할 수 있다. 전술한 딥 뉴럴 네트워크의 기재는 예시일 뿐이며 본 개시는 이에 제한되지 않는다.A deep neural network (DNN) may mean a neural network including a plurality of hidden layers in addition to an input layer and an output layer. Deep neural networks can be used to identify potential structures in data. For example, to identify potential structures such as photos, texts, videos, voices, music, etc. (e.g., what objects are in photos, what are the content and emotions of the text, what are the content and emotions of the voice, etc.) I can. Deep neural networks include convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), auto encoders, Generative Adversarial Networks (GANs), and restricted Boltzmann machines (RBMs). boltzmann machine), deep belief network (DBN), Q network, U network, and Siam network. The description of the above-described deep neural network is only an example, and the present disclosure is not limited thereto.

뉴럴 네트워크는 지도 학습(supervised learning), 비지도 학습(unsupervised learning), 및 반지도학습(semi supervised learning) 중 적어도 하나의 방식으로 학습될 수 있다. 뉴럴 네트워크의 학습은 출력의 오류를 최소화하기 위한 것이다. 뉴럴 네트워크의 학습에서 반복적으로 학습 데이터를 뉴럴 네트워크에 입력시키고 학습 데이터에 대한 뉴럴 네트워크의 출력과 타겟의 에러를 계산하고, 에러를 줄이기 위한 방향으로 뉴럴 네트워크의 에러를 뉴럴 네트워크의 출력 레이어에서부터 입력 레이어 방향으로 역전파(backpropagation)하여 뉴럴 네트워크의 각 노드의 가중치를 업데이트 하는 과정이다. 지도 학습의 경우 각각의 학습 데이터에 정답이 라벨링되어있는 학습 데이터를 사용하며(즉, 라벨링된 학습 데이터), 비지도 학습의 경우는 각각의 학습 데이터에 정답이 라벨링되어 있지 않을 수 있다. 즉, 예를 들어 데이터 분류에 관한 지도 학습의 경우의 학습 데이터는 학습 데이터 각각에 카테고리가 라벨링 된 데이터 일 수 있다. 라벨링된 학습 데이터가 뉴럴 네트워크에 입력되고, 뉴럴 네트워크의 출력(카테고리)과 학습 데이터의 라벨이 비교함으로써 오류(error)가 계산될 수 있다. 다른 예로, 데이터 분류에 관한 비지도 학습의 경우 입력인 학습 데이터가 뉴럴 네트워크 출력과 비교됨으로써 오류가 계산될 수 있다. 계산된 오류는 뉴럴 네트워크에서 역방향(즉, 출력 레이어에서 입력 레이어 방향)으로 역전파 되며, 역전파에 따라 뉴럴 네트워크의 각 레이어의 각 노드들의 연결 가중치가 업데이트 될 수 있다. 업데이트 되는 각 노드의 연결 가중치는 학습률(learning rate)에 따라 변화량이 결정될 수 있다. 입력 데이터에 대한 뉴럴 네트워크의 계산과 에러의 역전파는 학습 사이클(epoch)을 구성할 수 있다. 학습률은 뉴럴 네트워크의 학습 사이클의 반복 횟수에 따라 상이하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 뉴럴 네트워크의 학습 초기에는 높은 학습률을 사용하여 뉴럴 네트워크가 빠르게 일정 수준의 성능을 확보하도록 하여 효율성을 높이고, 학습 후기에는 낮은 학습률을 사용하여 정확도를 높일 수 있다.The neural network may be learned by at least one of supervised learning, unsupervised learning, and semi supervised learning. Learning of neural networks is to minimize output errors. In learning of a neural network, iteratively inputs training data to the neural network, calculates the output of the neural network for the training data and the error of the target, and transfers the error of the neural network from the output layer of the neural network to the input layer in a direction to reduce the error. This is a process of updating the weight of each node of the neural network by backpropagation in the direction. In the case of supervised learning, learning data in which the correct answer is labeled in each learning data is used (ie, labeled learning data), and in the case of unsupervised learning, the correct answer may not be labeled in each learning data. That is, for example, in the case of supervised learning related to data classification, the training data may be data in which a category is labeled with each training data. Labeled training data is input to a neural network, and an error may be calculated by comparing an output (category) of the neural network with a label of the training data. As another example, in the case of unsupervised learning related to data classification, an error may be calculated by comparing input training data with a neural network output. The calculated error is backpropagated in the neural network in the reverse direction (ie, from the output layer to the input layer), and the connection weight of each node of each layer of the neural network may be updated according to the backpropagation. A change amount may be determined according to a learning rate in the connection weight of each node to be updated. The computation of the neural network for the input data and the backpropagation of the error can constitute a learning cycle (epoch). The learning rate may be applied differently according to the number of repetitions of the learning cycle of the neural network. For example, a high learning rate is used in the early stages of training of a neural network, so that the neural network quickly secures a certain level of performance to increase efficiency, and a low learning rate can be used in the later stages of training to increase accuracy.

뉴럴 네트워크의 학습에서 일반적으로 학습 데이터는 실제 데이터(즉, 학습된 뉴럴 네트워크를 이용하여 처리하고자 하는 데이터)의 부분집합일 수 있으며, 따라서, 학습 데이터에 대한 오류는 감소하나 실제 데이터에 대해서는 오류가 증가하는 학습 사이클이 존재할 수 있다. 과적합(overfitting)은 이와 같이 학습 데이터에 과하게 학습하여 실제 데이터에 대한 오류가 증가하는 현상이다. 예를 들어, 노란색 고양이를 보여 고양이를 학습한 뉴럴 네트워크가 노란색 이외의 고양이를 보고는 고양이임을 인식하지 못하는 현상이 과적합의 일종일 수 있다. 과적합은 머신러닝 알고리즘의 오류를 증가시키는 원인으로 작용할 수 있다. 이러한 과적합을 막기 위하여 다양한 최적화 방법이 사용될 수 있다. 과적합을 막기 위해서는 학습 데이터를 증가시키거나, 레귤라이제이션(regularization), 학습의 과정에서 네트워크의 노드 일부를 생략하는 드롭아웃(dropout) 등의 방법이 적용될 수 있다. In the learning of a neural network, in general, the training data may be a subset of actual data (that is, data to be processed using the learned neural network), and thus, errors in the training data decrease, but errors in the actual data occur. There may be increasing learning cycles. Overfitting is a phenomenon in which errors in actual data increase due to over-learning on learning data. For example, a neural network learning a cat by showing a yellow cat may not recognize that it is a cat when it sees a cat other than yellow, which may be a kind of overfitting. Overfitting can cause an increase in errors in machine learning algorithms. Various optimization methods can be used to prevent such overfitting. In order to prevent overfitting, methods such as increasing training data, regularization, and dropout in which some nodes of the network are omitted during the training process may be applied.

본 실시 예에 따른 전자 장치 및 그 동작 방법은, 플라즈마 공정의 설비 자체로부터 획득되는 파라미터를 이용하여 플라즈마 동작을 확인함으로써 플라즈마 공정의 관리가 보다 효율적이고 용이하게 이루어지도록 할 수 있다. The electronic device and its operation method according to the present exemplary embodiment can check the plasma operation using parameters obtained from the plasma processing facility itself, so that the plasma process can be managed more efficiently and easily.

본 실시 예는 기능적인 블록 구성들 및 다양한 처리 단계들로 나타내어질 수 있다. 이러한 기능 블록들은 특정 기능들을 실행하는 다양한 개수의 하드웨어 또는/및 소프트웨어 구성들로 구현될 수 있다. 예를 들어, 실시 예는 하나 이상의 마이크로프로세서들의 제어 또는 다른 제어 장치들에 의해서 다양한 기능들을 실행할 수 있는, 메모리, 프로세싱, 로직(logic), 룩 업 테이블(look-up table) 등과 같은 직접 회로 구성들을 채용할 수 있다. 구성 요소들이 소프트웨어 프로그래밍 또는 소프트웨어 요소들로 실행될 수 있는 것과 유사하게, 본 실시 예는 데이터 구조, 프로세스들, 루틴들 또는 다른 프로그래밍 구성들의 조합으로 구현되는 다양한 알고리즘을 포함하여, C, C++, 자바(Java), 어셈블러(assembler) 등과 같은 프로그래밍 또는 스크립팅 언어로 구현될 수 있다. 기능적인 측면들은 하나 이상의 프로세서들에서 실행되는 알고리즘으로 구현될 수 있다. 또한, 본 실시 예는 전자적인 환경 설정, 신호 처리, 및/또는 데이터 처리 등을 위하여 종래 기술을 채용할 수 있다. “매커니즘”, “요소”, “수단”, “구성”과 같은 용어는 넓게 사용될 수 있으며, 기계적이고 물리적인 구성들로서 한정되는 것은 아니다. 상기 용어는 프로세서 등과 연계하여 소프트웨어의 일련의 처리들(routines)의 의미를 포함할 수 있다.This embodiment can be represented by functional block configurations and various processing steps. These functional blocks may be implemented with various numbers of hardware or/and software configurations that perform specific functions. For example, the embodiment is an integrated circuit configuration such as memory, processing, logic, a look-up table, etc., capable of executing various functions by controlling one or more microprocessors or other control devices. Can be hired. Similar to how components can be implemented as software programming or software elements, this embodiment includes various algorithms implemented with a combination of data structures, processes, routines or other programming components, including C, C++, Java ( Java), an assembler, or the like may be implemented in a programming or scripting language. Functional aspects can be implemented with an algorithm running on one or more processors. In addition, the present embodiment may employ a conventional technique for electronic environment setting, signal processing, and/or data processing. Terms such as “mechanism”, “element”, “means”, and “composition” can be used widely, and are not limited to mechanical and physical configurations. The term may include the meaning of a series of routines of software in connection with a processor or the like.

전술한 실시 예들은 일 예시일 뿐 후술하는 청구항들의 범위 내에서 다른 실시 예들이 구현될 수 있다.The above-described embodiments are merely examples, and other embodiments may be implemented within the scope of the claims to be described later.

Claims (15)

플라즈마의 동작을 확인하는 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
특정 시간 단위로 상기 플라즈마에 대한 적어도 하나의 파라미터의 값을 획득하는 단계와,
상기 특정 시간 단위로 획득된 적어도 하나의 파라미터의 값을 제1 기계학습 알고리즘에 적용함에 기초하여 상기 특정 시간 단위의 복수의 시간 구간 각각에 대응하는 동작 정보를 확인하는 단계와,
상기 복수의 시간 구간 각각에 대응하는 동작 정보를 기초로 상기 복수의 시간 구간 중 적어도 하나를 포함하며 서로 구분되는 하나 이상의 동작 구간 각각에 대응하는 동작 정보를 확인하는 단계와,
상기 하나 이상의 동작 구간 각각에 대응하는 동작 정보에 기초하여 상기 플라즈마의 최종 동작 정보를 확인하는 단계를 포함하는, 동작 방법.
In the method of operating an electronic device for checking the operation of plasma,
Obtaining a value of at least one parameter for the plasma in a specific time unit,
Checking motion information corresponding to each of the plurality of time intervals of the specific time unit based on applying the value of the at least one parameter acquired in the specific time unit to a first machine learning algorithm; and
Checking motion information corresponding to each of the one or more motion sections that are separated from each other and including at least one of the plurality of time sections based on motion information corresponding to each of the plurality of time sections; and
And checking final operation information of the plasma based on operation information corresponding to each of the one or more operation sections.
제1항에 있어서,
상기 플라즈마의 최종 동작 정보를 확인하는 단계는, 상기 하나 이상의 동작 구간 각각에 대응하는 동작 정보를 제2 기계학습 알고리즘에 적용함에 기초하여 상기 플라즈마의 최종 동작 정보를 확인하는 단계를 포함하는 동작 방법.
The method of claim 1,
The checking of the final motion information of the plasma includes confirming the final motion information of the plasma based on applying motion information corresponding to each of the one or more motion sections to a second machine learning algorithm.
제1항에 있어서,
상기 제1 기계학습 알고리즘은 상기 특정 시간 단위의 적어도 하나의 파라미터를 기초로 상기 특정 시간 단위에 대응하는 플라즈마의 동작 정보를 확인하도록 학습된, 동작 방법.
The method of claim 1,
The first machine learning algorithm is learned to check plasma operation information corresponding to the specific time unit based on at least one parameter of the specific time unit.
제1항에 있어서,
상기 제1 기계학습 알고리즘은 트리 기반의 기계학습 알고리즘을 포함하는, 동작 방법.
The method of claim 1,
The first machine learning algorithm comprises a tree-based machine learning algorithm.
제2항에 있어서,
상기 제2 기계학습 알고리즘은 상기 하나 이상의 동작 구간 각각에 대한 플라즈마의 동작 정보를 기초로 상기 복수의 시간 구간에 대한 플라즈마의 최종 동작 정보를 확인하도록 학습된, 동작 방법.
The method of claim 2,
The second machine learning algorithm is learned to check the final operation information of the plasma for the plurality of time intervals based on the operation information of the plasma for each of the one or more operation intervals.
제2항에 있어서,
상기 제2 기계학습 알고리즘은, 규칙 기반의 기계학습 알고리즘을 포함하는, 동작 방법.
The method of claim 2,
The second machine learning algorithm comprises a rule-based machine learning algorithm.
제1항에 있어서,
상기 하나 이상의 동작 구간은, 상기 복수의 시간 구간 중 제1 시점 이전의 적어도 하나의 시간 구간을 포함하는 제1 구간, 상기 복수의 시간 구간 중 제2 시점 이후의 적어도 하나의 시간 구간을 포함하는 제2 구간, 상기 복수의 시간 구간 전체를 포함하는 제3 구간 중 적어도 하나를 포함하는, 동작 방법.
The method of claim 1,
The at least one operation section includes a first section including at least one time section prior to the first time point among the plurality of time sections, and a first section including at least one time section after the second time section among the plurality of time sections. The operation method comprising at least one of two sections and a third section including all of the plurality of time sections.
제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 파라미터는 상기 플라즈마의 동작과 관련된 설비로부터 확인되는, 동작 방법.
The method of claim 1,
The method of operation, wherein the at least one parameter is identified from a facility related to the operation of the plasma.
제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 파라미터는, 플라즈마의 챔버(chamber)의 압력, 밸브(valve) 각도, 플라즈마 가열 장치에 인가되는 전류, 상기 플라즈마 가열 장치의 온도, 상기 챔버에 주입되는 공정용 가스의 양, 상기 챔버를 대기압 상태로 만들기 위해 주입되는 가스의 압력, 히터 척의 온도, 및 상기 챔버의 온도 중 적어도 하나를 포함하는, 동작 방법.
The method of claim 1,
The at least one parameter is a pressure of a plasma chamber, a valve angle, a current applied to a plasma heating device, a temperature of the plasma heating device, an amount of process gas injected into the chamber, and the chamber. The operating method comprising at least one of a pressure of a gas injected to bring the gas to an atmospheric pressure state, a temperature of a heater chuck, and a temperature of the chamber.
제1항에 있어서,
상기 하나 이상의 동작 구간이 제1 동작 구간을 포함하며 상기 제1 동작 구간이 상기 복수의 시간 구간 중 적어도 세 개 이상의 시간 구간을 포함하는 경우, 상기 제1 동작 구간에 대응하는 동작 정보는 상기 적어도 세 개 이상의 시간 구간 각각에 대응하는 동작 정보 중 다수가 나타내는 정보에 대응하는, 동작 방법.
The method of claim 1,
When the one or more operation periods include a first operation period and the first operation period includes at least three or more time periods among the plurality of time periods, the operation information corresponding to the first operation period is the at least three time periods. The operation method corresponding to information indicated by a plurality of operation information corresponding to each of the at least two time intervals.
제1항에 있어서,
상기 플라즈마의 동작 설정 정보를 확인하는 단계와,
상기 최종 동작 정보가 상기 동작 설정 정보에 대응하는 지 여부를 확인하는 단계를 더 포함하는, 동작 방법.
The method of claim 1,
Checking the operation setting information of the plasma; and
Further comprising the step of checking whether the final operation information corresponds to the operation setting information.
제11항에 있어서,
상기 최종 동작 정보가 상기 동작 설정 정보에 대응하는 경우 상기 플라즈마를 이용하여 반도체 공정의 시작을 요청하는 단계를 더 포함하는, 동작 방법.
The method of claim 11,
And requesting to start a semiconductor process using the plasma when the final operation information corresponds to the operation setting information.
제11항에 있어서,
상기 최종 동작 정보가 상기 동작 설정 정보에 대응하지 않는 경우 알람을 제공하는 단계를 더 포함하는, 동작 방법.
The method of claim 11,
Providing an alarm when the final operation information does not correspond to the operation setting information.
제1항의 방법을 컴퓨터에서 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터로 읽을 수 있는 비일시적 기록매체.
A non-transitory recording medium that can be read by a computer in which a program for executing the method of claim 1 is recorded on a computer.
플라즈마의 동작을 확인하는 전자 장치에 있어서,
명령어를 저장하는 메모리와,
프로세서를 포함하고,
상기 프로세서는, 상기 메모리와 연결되어,
특정 시간 단위로 상기 플라즈마에 대한 적어도 하나의 파라미터의 값을 획득하고,
상기 특정 시간 단위로 획득된 적어도 하나의 파라미터의 값을 제1 기계학습 알고리즘에 적용함에 기초하여 상기 특정 시간 단위의 복수의 시간 구간 각각에 대응하는 동작 정보를 확인하고,
상기 복수의 시간 구간 각각에 대응하는 동작 정보를 기초로 상기 복수의 시간 구간 중 적어도 하나를 포함하며 서로 구분되는 하나 이상의 동작 구간 각각에 대응하는 동작 정보를 확인하고,
상기 하나 이상의 동작 구간 각각에 대응하는 동작 정보에 기초하여 상기 플라즈마의 최종 동작 정보를 확인하는, 전자 장치.
In the electronic device for checking the operation of plasma,
A memory for storing instructions,
Including a processor,
The processor is connected to the memory,
Obtaining a value of at least one parameter for the plasma in a specific time unit,
Checking motion information corresponding to each of a plurality of time intervals of the specific time unit based on applying the value of at least one parameter acquired in the specific time unit to a first machine learning algorithm,
Based on the motion information corresponding to each of the plurality of time sections, check motion information corresponding to each of the one or more motion sections that are separated from each other and include at least one of the plurality of time sections,
The electronic device, which checks the final operation information of the plasma based on operation information corresponding to each of the one or more operation sections.
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