KR102251317B1 - Structure for assembling housings and electronic device having it - Google Patents
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Abstract
다양한 실시예에 따르면, 내측면에 돌출되는 적어도 하나의 돌기를 포함하는 개구가 형성되는 제1하우징; 및 상기 제1하우징의 개구에 삽입되며, 상기 돌기가 안착되기 위한 적어도 하나의 가이드 홈을 포함하는 가이드 부싱이 형성되는 제2하우징을 포함하되, 상기 제1하우징과 상기 제2하우징은 결합 후,상기 가이드 홈 및 돌기의 안착 구조에 의해 각 하우징의 결합 방향(z축 방향)과 직교하는 x축 및 y축 방향으로의 상호 밀림 및 들뜸을 방지하고, 상기 적어도 하나의 돌기는, 상기 개구의 양 측벽에 각각 돌출 형성되는 제1, 2돌기; 및 상기 개구의 저면에서 상방향으로 돌출 형성되는 제3돌기를 포함하며, 상기 가이드 부싱은, 상기 제2하우징의 측벽에서 내측 방향으로 연장 형성되는 가이드 플레이트; 상기 가이드 플레이트의 양측단에서 돌출 형성되어 상기 측벽과의 사이에 배치되는 제1, 2가이드 홈; 및 상기 측벽과 상기 가이드 플레이트 사이에 형성되는 제3가이드 홈을 포함하여, 상기 제1하우징과 상기 제2하우징이 결합될 때, 상기 제1, 2돌기는 상기 제1, 2가이드 홈에 삽입되고, 상기 제3돌기는 상기 제3가이드에 삽입될 수 있다.According to various embodiments, a first housing having an opening including at least one protrusion protruding from an inner surface thereof is formed; And a second housing inserted into the opening of the first housing and having a guide bushing including at least one guide groove for seating the protrusion, wherein the first housing and the second housing are coupled, The guide groove and the protrusion seating structure prevents mutual pushing and lifting in the x-axis and y-axis directions orthogonal to the coupling direction (z-axis direction) of each housing, and the at least one protrusion prevents the amount of the opening First and second protrusions protruding from the sidewalls, respectively; And a third protrusion protruding upwardly from a bottom surface of the opening, wherein the guide bushing includes: a guide plate extending in an inward direction from a sidewall of the second housing; First and second guide grooves protruding from both side ends of the guide plate and disposed between the side walls; And a third guide groove formed between the side wall and the guide plate, and when the first housing and the second housing are coupled, the first and second protrusions are inserted into the first and second guide grooves. , The third protrusion may be inserted into the third guide.
Description
본 발명의 다양한 실시예는 하우징 조립 구조 및 그것을 갖는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention relate to a housing assembly structure and an electronic device having the same.
일반적으로 각종 장치들은 내부에 다양한 부속물들을 수용하기 위한 내부 공간을 갖는 적어도 하나의 하우징을 필수적으로 가질 수 있다. 이러한 적어도 하나의 하우징은 장치의 외관의 적어도 일부로 구성되거나 장식 부재의 적어도 일부로써 사용될 수도 있다.In general, various devices may essentially have at least one housing having an interior space for accommodating various accessories therein. Such at least one housing may consist of at least part of the exterior of the device or may be used as at least part of a decorative member.
다양한 실시예에 따르면, 장치의 내부에 배치되는 부속물들은 장치의 외부로 적어도 일부가 노출되는 방식으로 배치될 수 있다. 예컨대, 전자 장치의 경우, 부속물들은 외부 환경을 센싱하기 위한 각종 센서 장치들, 데이터 통신 및 충전을 위한 인터페이스 컨넥터 포트, 스피커 장치 또는 마이크로폰 장치 등을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the accessories disposed inside the device may be disposed in such a way that at least some of the accessories are exposed to the outside of the device. For example, in the case of an electronic device, the accessories may include various sensor devices for sensing an external environment, an interface connector port for data communication and charging, a speaker device or a microphone device, and the like.
상술한 부속물들은 하우징에 의해 마련된 내부 수용 공간에 수용되되, 하우징에 구비된 외부 연결 요소(예: 개구(opening))를 통하여 외부 환경과 연통될 수 있다. 따라서, 하우징을 조립시 이러한 외부 연결 요소의 변형을 방지하여 해당 부속물의 원활한 기능 발현을 위해 경주하고 있는 실정이다.
The above-described accessories are accommodated in the inner accommodation space provided by the housing, and may communicate with the external environment through an external connection element (eg, an opening) provided in the housing. Therefore, when assembling the housing, such external connection elements are prevented from being deformed, and the situation is being raced for smooth function expression of the corresponding accessory.
일반적으로 하우징은 그 내부 공간에 배치된 부속물들을 외부와 연통시키기 위하여 개구를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 경우, 그 내부 공간에 외부의 음 수집을 위한 마이크로폰 모듈이 배치될 수 있으며, 마이크로폰 모듈과 하우징 사이에는 음샘을 방지하기 위한 음 수집 경로가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 음 수집 경로와 하우징의 내측면 사이에는 별도의 실링 부재(sealing member)가 더 개재될 수 있으며, 실링 부재에 의해 하우징의 개구를 통해 수집된 외부 음은 음샘 없이 음 수집 경로를 따라 마이크로폰 모듈에 전달될 수 있다.In general, the housing may include an opening in order to communicate with the outside the accessories disposed in the interior space. For example, in the case of an electronic device, a microphone module for collecting external sound may be disposed in an inner space thereof, and a sound collecting path for preventing sound leakage may be disposed between the microphone module and the housing. According to one embodiment, a separate sealing member may be further interposed between the sound collection path and the inner surface of the housing, and the external sound collected through the opening of the housing by the sealing member is a sound collection path without sound glands. Can be delivered to the microphone module along the line.
그러나, 실링 부재는 하우징과 타이트하게 결합되어야 하는 구성으로써, 실링 부재에 의해 하우징이 외측으로 밀릴 수 있으며, 밀린 공간을 따라 틈이 형성되어 음샘 현상이 발생할 수 있다. 이러한 현상은 마이크로폰 모듈의 원활한 기능 발현에 역효과를 유발시키며, 하우징의 벌어짐으로 인해 외부의 이물질이 유입될 수 있으며, 결과적으로 장치의 신뢰성이 저하되는 문제점이 발생하게 되었다.However, as the sealing member is a configuration that must be tightly coupled to the housing, the housing may be pushed to the outside by the sealing member, and a gap may be formed along the pushed space, resulting in a sound leakage phenomenon. This phenomenon causes an adverse effect on the smooth function expression of the microphone module, and external foreign matter may be introduced due to the opening of the housing, resulting in a problem that the reliability of the device is deteriorated.
상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 다양한 실시예들은 하우징 조립 구조 및 그것을 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.As conceived to solve the above-described problem, various embodiments of the present invention can provide a housing assembly structure and an electronic device having the same.
본 발명의 다양한 실시예들은 조립 과정 중 실링 부재에 의해 발생할 수 있는 하우징의 밀림을 미연에 방지하여 내부 부속물들의 원활한 성능 발현에 이바지할 수 있도록 구성되는 하우징 조립 구조 및 그것을 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments of the present invention can provide a housing assembly structure and an electronic device having the same, which is configured to contribute to smooth performance of internal accessories by preventing the housing from being pushed by the sealing member during the assembly process. have.
본 발명의 다양한 실시예들은 하우징들간의 조립시 상호 밀림을 방지하여 이물질 유입을 방지하고 장치의 신뢰성을 확보할 수 있는 하우징 조립 구조 및 그것을 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments of the present invention can provide a housing assembly structure capable of preventing foreign matter from being introduced and securing reliability of a device by preventing the housings from being pushed together when assembling the housings, and an electronic device having the same.
다양한 실시예에 따르면, 내측면에 돌출되는 적어도 하나의 돌기를 포함하는 개구가 형성되는 제1하우징; 및 상기 제1하우징의 개구에 삽입되며, 상기 돌기가 안착되기 위한 적어도 하나의 가이드 홈을 포함하는 가이드 부싱이 형성되는 제2하우징을 포함하되, 상기 제1하우징과 상기 제2하우징은 결합 후,상기 가이드 홈 및 돌기의 안착 구조에 의해 각 하우징의 결합 방향(z축 방향)과 직교하는 x축 및 y축 방향으로의 상호 밀림 및 들뜸을 방지하고, 상기 적어도 하나의 돌기는, 상기 개구의 양 측벽에 각각 돌출 형성되는 제1, 2돌기; 및 상기 개구의 저면에서 상방향으로 돌출 형성되는 제3돌기를 포함하며, 상기 가이드 부싱은, 상기 제2하우징의 측벽에서 내측 방향으로 연장 형성되는 가이드 플레이트; 상기 가이드 플레이트의 양측단에서 돌출 형성되어 상기 측벽과의 사이에 배치되는 제1, 2가이드 홈; 및 상기 측벽과 상기 가이드 플레이트 사이에 형성되는 제3가이드 홈을 포함하여, 상기 제1하우징고 상기 제2하우징이 결합될 때, 상기 제1, 2돌기는 상기 제1, 2가이드 홈에 삽입되고, 상기 제3돌기는 상기 제3가이드에 삽입될 수 있다.According to various embodiments, a first housing having an opening including at least one protrusion protruding from an inner surface thereof is formed; And a second housing inserted into the opening of the first housing and having a guide bushing including at least one guide groove for seating the protrusion, wherein the first housing and the second housing are coupled, The guide groove and the protrusion seating structure prevents mutual pushing and lifting in the x-axis and y-axis directions orthogonal to the coupling direction (z-axis direction) of each housing, and the at least one protrusion prevents the amount of the opening First and second protrusions protruding from the sidewalls, respectively; And a third protrusion protruding upwardly from a bottom surface of the opening, wherein the guide bushing includes: a guide plate extending in an inward direction from a sidewall of the second housing; First and second guide grooves protruding from both side ends of the guide plate and disposed between the side walls; And a third guide groove formed between the side wall and the guide plate, when the first housing and the second housing are coupled, the first and second protrusions are inserted into the first and second guide grooves, , The third protrusion may be inserted into the third guide.
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다양한 실시예에 따르면, 개구를 포함하는 리어 하우징; 상기 리어 하우징의 개구에 적어도 일부가 삽입되는 가이드 부싱을 포함하는 장식 부재용 하우징; 상기 개구의 내측면에 돌출 형성되는 적어도 하나의 돌기; 및 상기 가이드 부싱에 형성되어 상기 돌기를 수용하는 적어도 하나의 가이드 홈을 포함하되, 상기 리어 하우징과 상기 장식 부재용 하우징은 결합 후, 상기 가이드 홈 및 돌기의 안착 구조에 의해 각 하우징의 결합 방향(z축 방향)과 직교하는 x축 및 y축 방향으로의 상호 밀림 및 들뜸을 방지하고, 상기 적어도 하나의 돌기는, 상기 개구의 양 측벽에 각각 돌출 형성되는 제1, 2돌기; 및 상기 개구의 저면에서 상방향으로 돌출 형성되는 제3돌기를 포함하며, 상기 가이드 부싱은, 상기 장식 부재용 하우징의 측벽에서 내측 방향으로 연장 형성되는 가이드 플레이트; 상기 가이드 플레이트의 양측단에서 돌출 형성되어 상기 측벽과의 사이에 배치되는 제1, 2가이드 홈; 및 상기 측벽과 상기 가이드 플레이트 사이에 형성되는 제3가이드 홈을 포함하여, 상기 리어 하우징과 상기 장식 부재용 하우징이 결합될 때, 상기 제1, 2돌기는 상기 제1,2가이드 홈에 삽입되고, 상기 제3돌기는 상기 제3가이드에 삽입될 수 있다.According to various embodiments, a rear housing including an opening; A housing for a decorative member including a guide bushing into which at least a portion is inserted into the opening of the rear housing; At least one protrusion protruding from the inner surface of the opening; And at least one guide groove formed in the guide bushing to receive the protrusion, wherein after the rear housing and the housing for the decorative member are coupled, the coupling direction of each housing by the mounting structure of the guide groove and the protrusion ( z-axis direction) to prevent mutual pushing and lifting in the x-axis and y-axis directions, and the at least one protrusion comprises: first and second protrusions respectively protruding from both sidewalls of the opening; And a third protrusion protruding upwardly from a bottom surface of the opening, wherein the guide bushing comprises: a guide plate extending in an inward direction from a sidewall of the housing for the decorative member; First and second guide grooves protruding from both side ends of the guide plate and disposed between the side walls; And a third guide groove formed between the side wall and the guide plate, and when the rear housing and the housing for the decorative member are coupled, the first and second protrusions are inserted into the first and second guide grooves. , The third protrusion may be inserted into the third guide.
다양한 실시예들에 따르며, 하우징들간의 조립시 자체 결합 구조를 추가하여 구성함으로써, 하우징들간의 상호 밀림을 미연에 방지하여, 내부 부속물들의 성능 발현이 일조할 수 있으며, 밀림에 의한 들뜬 부분으로 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있으므로 장치의 신뢰성 확보에 기여할 수 있다.
According to various embodiments, by adding a self-coupled structure when assembling the housings, mutual push between the housings is prevented in advance, thereby helping to develop the performance of the internal accessories, and foreign matter as a part that is lifted by the push. Since it is possible to prevent this inflow, it can contribute to securing the reliability of the device.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징들간의 분리된 상태를 도시한 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징들간의 조립된 상태를 도시한 사시도이다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2하우징에 형성된 가이드 부싱을 도시한 요부 사시도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1하우징과 제2하우징이 결합된 상태를 도시한 사시도이다.
도 5a 내지 5e는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1하우징과 제2하우징이 결합된 상태를 도시한 요부 단면도이다.1 is a perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
2A is a perspective view illustrating a separated state between housings of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
2B is a perspective view illustrating an assembled state between housings of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
3A to 3C are perspective views of main parts showing a guide bushing formed in a second housing according to various embodiments of the present disclosure.
4A and 4B are perspective views illustrating a state in which a first housing and a second housing are combined according to various embodiments of the present disclosure.
5A to 5E are cross-sectional views illustrating a first housing and a second housing in a combined state according to various embodiments of the present disclosure.
이하, 본 발명의 다양한 실시예가 첨부된 도면과 연관되어 기재된다. 본 발명의 다양한 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 기재되어 있다. 그러나, 이는 본 발명의 다양한 실시예를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 다양한 실시예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경 및/또는 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용되었다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described in connection with the accompanying drawings. Various embodiments of the present invention may be modified in various ways and may have various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and related detailed descriptions are described. However, this is not intended to limit the various embodiments of the present invention to specific embodiments, it should be understood to include all changes and/or equivalents or substitutes included in the spirit and scope of the various embodiments of the present invention. In connection with the description of the drawings, similar reference numerals have been used for similar components.
본 발명의 다양한 실시예에서 사용될 수 있는 "포함한다" 또는 "포함할 수 있다"등의 표현은 개시(disclosure)된 해당 기능, 동작 또는 구성 요소 등의 존재를 가리키며, 추가적인 하나 이상의 기능, 동작 또는 구성 요소 등을 제한하지 않는다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. Expressions such as "includes" or "may include" that may be used in various embodiments of the present invention indicate the existence of a corresponding function, operation, or component that has been disclosed, and an additional one or more functions, operations, or It does not limit components, etc. In addition, in various embodiments of the present invention, terms such as "include" or "have" are intended to designate the presence of features, numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof described in the specification, It is to be understood that it does not preclude the possibility of the presence or addition of one or more other features or numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof.
본 발명의 다양한 실시예에서 "또는" 등의 표현은 함께 나열된 단어들의 어떠한, 그리고 모든 조합을 포함한다. 예를 들어, "A 또는 B"는, A를 포함할 수도, B를 포함할 수도, 또는 A 와 B 모두를 포함할 수도 있다.In various embodiments of the present invention, expressions such as "or" include any and all combinations of words listed together. For example, "A or B" may include A, may include B, or may include both A and B.
본 발명의 다양한 실시예에서 사용된 "제1," "제2", "첫 째", "둘 째" 등의 표현들은 다양한 실시예들의 다양한 구성 요소들을 수식할 수 있지만, 해당 구성 요소들을 한정하지 않는다. 예를 들어, 상기 표현들은 해당 구성 요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성 요소를 다른 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1사용자 기기와 제2 사용자 기기는 모두 사용자 기기이며, 서로 다른 사용자 기기를 나타낸다. 예를 들어, 본 발명의 다양한 실시예의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1구성 요소는 제2구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2구성 요소도 제1구성 요소로 명명될 수 있다.Expressions such as "first," "second", "first", and "second" used in various embodiments of the present invention may modify various elements of various embodiments, but limit the corresponding elements. I never do that. For example, the expressions do not limit the order and/or importance of corresponding components. The above expressions may be used to distinguish one component from another component. For example, a first user device and a second user device are both user devices and represent different user devices. For example, without departing from the scope of the rights of various embodiments of the present invention, a first component may be referred to as a second component, and similarly, a second component may be referred to as a first component.
어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 상기 어떤 구성 요소와 상기 다른 구성 요소 사이에 새로운 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성 요소와 상기 다른 구성 요소 사이에 새로운 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있어야 할 것이다. When a component is referred to as being "connected" or "connected" to another component, the component is directly connected to or may be connected to the other component, but the component and It should be understood that new other components may exist between the other components. On the other hand, when a component is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another component, it will be understood that no new other component exists between the component and the other component. Should be able to.
본 발명의 다양한 실시예에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명의 다양한 실시예를 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다.The terms used in various embodiments of the present invention are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the various embodiments of the present invention. Singular expressions may include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명의 다양한 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명의 다양한 실시예에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms including technical or scientific terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which various embodiments of the present invention belong. Terms such as those defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related technology, and ideal or excessively formal unless explicitly defined in various embodiments of the present invention. It is not interpreted in meaning.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 케이블 커넥터 장치와 전기적으로 연결되는 전자 장치는, 통신 기능이 포함된 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 스마트 폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동전화기(mobile phone), 화상전화기, 전자북리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북컴퓨터(netbook computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블장치(wearable device)(예: 전자 안경과 같은 head-mounted-device(HMD), 전자의복, 전자팔찌, 전자목걸이, 전자앱세서리(appcessory), 전자문신, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다. An electronic device electrically connected to a cable connector device according to various embodiments of the present disclosure may be a device including a communication function. For example, electronic devices include smartphones, tablet PCs, mobile phones, video phones, e-book readers, desktop personal computers, and laptops. PC (laptop personal computer), netbook computer, PDA (personal digital assistant), PMP (portable multimedia player), MP3 player, mobile medical device, camera, or wearable device (e.g.: It may include at least one of a head-mounted-device (HMD) such as electronic glasses, an electronic clothing, an electronic bracelet, an electronic necklace, an electronic appcessory, an electronic tattoo, or a smart watch.
어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 갖춘 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들자면, 전자 장치는 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어커, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), TV 박스(예를 들면, 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(game consoles), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to some embodiments, the electronic device may be a smart home appliance having a communication function. Smart home appliances, for example, electronic devices include televisions, digital video disk (DVD) players, audio, refrigerators, air cleaners, vacuum cleaners, ovens, microwave ovens, washing machines, air cleaners, set-top boxes, It may include at least one of a TV box (eg, Samsung HomeSync™, Apple TV™, or Google TV™), game consoles, electronic dictionary, electronic key, camcorder, or electronic frame.
어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 각종 의료기기(예: MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용전자장비(예: 선박용항법장치 및 자이로콤파스 등), 항공전자기기(avionics), 보안기기, 차량용헤드유닛, 산업용 또는 가정용 로봇, 금융기관의 ATM(automatic teller's machine) 또는 상점의 POS(point of sales) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to some embodiments, the electronic device includes various medical devices (eg, magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), computed tomography (CT)), an imager, an ultrasound device, etc.), a navigation device, and a GPS receiver. (global positioning system receiver), EDR (event data recorder), FDR (flight data recorder), automobile infotainment device, marine electronic equipment (e.g. marine navigation equipment and gyro compass, etc.), avionics, It may include at least one of a security device, a vehicle head unit, an industrial or domestic robot, an automatic teller's machine (ATM) of a financial institution, or a point of sales (POS) of a store.
어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 포함한 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 싸인 입력장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블(flexible) 장치일 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않음은 당업자에게 자명하다.According to some embodiments, the electronic device is a piece of furniture or building/structure including a communication function, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various It may include at least one of measurement devices (eg, water, electricity, gas, or radio wave measurement devices). An electronic device according to various embodiments of the present disclosure may be a combination of one or more of the aforementioned various devices. Also, an electronic device according to various embodiments of the present disclosure may be a flexible device. In addition, it is obvious to those skilled in the art that the electronic device according to various embodiments of the present disclosure is not limited to the above-described devices.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 적어도 두 개의 하우징이 결합되는 전자 장치 및 이에 적용되는 마이크로폰 모듈에 대하여 도시하고 기술하였으나 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 적어도 두 개의 하우징이 결합되는 전자 장치가 아닌 일반 장치에 적용될 수도 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device to which at least two housings are coupled and a microphone module applied thereto have been illustrated and described, but the present disclosure is not limited thereto. For example, it may be applied to a general device other than an electronic device in which at least two housings are combined.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시예에 따른 장치의 하우징 조립 구조에 대하여 상세히 살펴본다. Hereinafter, a housing assembly structure of a device according to various embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 100의 사시도이다.1 is a perspective view of an
도 1을 참고하면, 전자 장치 100은 전면에 윈도우 110을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우 110에는 디스플레이 111이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 111은 터치 센서를 포함하는 터치 스크린일 수 있다. 디스플레이 111의 상측으로는 상대방의 음성을 수신하기 위한 스피커 장치 112가 설치될 수 있다. 디스플레이 111의 하측으로는 상대방에게 전자 장치 사용자의 음성을 송신하기 위한 마이크로폰 장치 113이 설치될 수 있다. Referring to FIG. 1, the
한 실시예에 따르면, 스피커 장치 112가 설치되는 주변에는 전자 장치 100의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈 114를 포함할 수 있다. 이러한 센서 모듈 114는, 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서, 적외선 센서, 초음파 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 카메라 장치 115를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 미도시되었으나, 부품은 전자 장치 100의 상태 정보를 사용자에게 인지시켜주기 위한 적어도 하나의 LED 인디케이터을 포함할 수도 있다.According to an embodiment, components for performing various functions of the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 100은 적어도 두 개의 하우징을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 100는 제1하우징 120 및 제1하우징 120과 결합되는 제2하우징 130을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징 120 및 제2하우징 130은 전자 장치 100의 외관의 적어도 일부로써 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징 120은 전자 장치 100의 리어 하우징(rear housing)으로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징 130은 전자 장치 100의 테두리를 따라 전자 장치 100의 적어도 일부 영역에 배치되는 장식 부재(decoration)로써 기여될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징 120과 제2하우징 130은 적어도 일부 영역이 겹치는 방식으로 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징 120과 제2하우징 130은 z축 방향으로 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징 120과 제2하우징 130은 서로 결합된 상태에서는 x축 방향과 y축 방향으로 임의로 유동되지 않도록 구성될 수 있다. 따라서, 제1하우징 120과 제2하우징 130은 서로 들뜨거나 밀리는 현상 없이 견고히 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징 130의 마이크로폰 장치 113이 배치되는 부분 역시 각 하우징 120, 130이 서로 이격되지 않고 결합되기 때문에 마이크로폰 장치 113으로 유입되는 음의 누설이 방지될 수 있으며, 결과적으로 전자 장치 100의 작동 신뢰성이 확보될 수 있다.
According to various embodiments, the
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 100의 하우징들 120, 130간의 분리된 상태를 도시한 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 100의 하우징들 120, 130간의 조립된 상태를 도시한 사시도이다.2A is a perspective view illustrating a separated state between
도 2a 및 도 2b를 참고하면, 제1하우징 120의 마이크로폰 장치가 배치되는 부분(도 1의 113)에는 개구 121이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징 130에는 개구 121과 대응되는 위치에 마이크 홀 1327이 형성될 수 있다. 따라서, 제1하우징 120과 제2하우징 130이 결합되면 제1하우징 120의 개구 121과 제2하우징 130의 마이크 홀 1327이 연통되며, 마이크 홀 1327 및 개구 121을 통해 그 내부에 배치된 마이크로폰 모듈로 외부의 음이 수집될 수 있다.2A and 2B, an
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징 120의 개구 121의 양 측벽 122, 123에는 내측 방향으로 돌출 형성된 돌기 1221, 1231을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구 121의 제1측벽 122에는 제1돌기 1221이 형성될 수 있으며, 개구 121의 제2측벽 123에는 제2돌기 1231이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1돌기 1221 및 제2돌기 1231은 각각의 측벽 122, 123을 따라 종방향으로 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구 121의 저면 124에는 상방향으로 돌출 형성된 제3돌기 1241을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure,
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징 120의 개구 121에 형성된 제1, 2, 3돌기 1221, 1231, 1241은 후술될 제2하우징 130에 형성된 가이드 부싱(도 3a의 132)의 안내를 받아 가이드됨으로써 제1하우징 120과 제2하우징 130은 도 1의 x축 방향 및 y축 방향으로의 상호 밀림이나 들뜸이 방지될 수 있다.
According to various embodiments, the first, second, and
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2하우징 130에 형성된 가이드 부싱 132를 도시한 요부 사시도이다.3A to 3C are perspective views illustrating main parts of a
도 3a 내지 도 3c를 참고하면, 제2하우징 130은 테두리를 따라 측벽 131의 내측면에 내측 방향으로 가이드 부싱 132가 돌출 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가이드 부싱 132는 전자 장치 100의 내부에 배치되는 마이크로폰 모듈과 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 이는 제1하우징 120과 제2하우징 130이 결합될 때, 서로 밀림 또는 들뜸 현상이 발생되어 외부로부터 수집된 음이 마이크로폰 모듈로 모두 전달되지 않고, 누설되는 것을 미연에 방지하고자 하는데 기인한다. 3A to 3C, a
다양한 실시예에 따르면, 가이드 부싱 132는 제2하우징 130의 측벽 131과 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징 130이 합성 수지 재질일 경우, 가이드 부싱 132는 제2하우징 130과 일체로 사출될 수도 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 가이드 부싱 132는 제2하우징 130의 측벽 131과 일정 간격으로 이격 형성되는 가이드 플레이트 1321을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가이드 플레이트 1321은 대체적으로 제2하우징 130의 높이 만큼 신장되도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가이드 플레이트 1321의 좌우 양측에는 한 쌍의 가이드 리브 1323, 1325가 각각 돌출 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1가이드 리브 1323과 제2하우징 130의 측벽 131에 의해 제1가이드 홈 1324가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2가이드 리브 1325와 제2하우징 130의 측벽 131에 의해 제2가이드 홈 1326이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가이드 플레이트 1321과 제2하우징 130의 측벽 131 사이에는 제3가이드 홈 1322가 형성될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징 120과 제2하우징 130이 도 1의 z 축 방향으로 결합될 때, 제1하우징 120의 제1돌기 1221은 제2하우징 130의 가이드 부싱 132의 제2가이드 홈 1326에 삽입되며, 제1하우징 120의 제2돌기 1231은 제2하우징 130의 가이드 부싱 132의 제1가이드 홈 1324에 삽입되고, 제1하우징 120의 제3돌기 1241은 제2하우징 130의 제3가이드 홈 1322에 삽입될 수 있다. 따라서, 제1하우징 120과 제2하우징 130이 결합되면, 제1하우징 120의 돌기들 1221, 1231, 1241이 제2하우징 130의 가이드 부싱 132에 형성된 가이드 홈들 1326, 1324, 1322에 삽입되면서 제1하우징 120과 제2하우징 130은 도 1의 x축 방향 및 y축 방향으로의 유동이나 들뜸 및 밀림 없이 견고히 고정될 수 있는 것이다.According to various embodiments, when the
다양한 실시예에 따르면, 가이드 플레이트 1321의 전면에는 안착홈 1328이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면 안착홈 1328에는 가이드 플레이트 1321에 형성된 마이크 홀 1327과 대응되는 위치에 음 도파홀 1401이 형성된 실링 부재(sealing member) 140이 설치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 실링 부재 140은 러버, 실리콘 등 탄성 재질로 형성될 수 있다.According to various embodiments, a
다양한 실시예에 따르면, 제2하우징 130의 측벽 131의 내측에는 적어도 하나의 걸림 돌기 133이 돌출 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징 120에는 걸림 돌기 133과 대응되는 위치에 돌기 걸림홈(도 4a의 125)이 형성될 수 있다. 따라서, 제1하우징 120과 제2하우징 130이 결합될 때 제1하우징 120의 돌기 걸림홈 125에 제2하우징 130의 걸림 돌기 133이 걸리는 방식(예: 후크 방식)으로 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징 120과 제2하우징 130이 결합되면, 걸림 돌기 133와 돌기 걸림홈 125의 상호 결합에 의해 하우징들 120, 130은 도 1의 z축 방향으로 상호 이탈되는 것이 방지될 수 있다.
According to various embodiments, at least one
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1하우징 120과 제2하우징 130이 결합된 상태를 도시한 사시도이다.4A and 4B are perspective views illustrating a state in which a
도 4a 및 도 4b를 참고하면, 제1하우징 120의 제1돌기 1221은 제2하우징 130의 가이드 부싱 132의 제2가이드 홈 1326에 삽입되며, 제1하우징 120의 제2돌기 1231은 제2하우징 130의 가이드 부싱 132의 제1가이드 홈 1324에 삽입되고, 제1하우징 120의 제3돌기 1241은 제2하우징 130의 제3가이드 홈 1322에 삽입될 수 있다.4A and 4B, the
이러한 경우, 가이드 부싱 132의 제1, 2가이드 리브 1323, 1325는 제2하우징 130의 내측벽으로 노출되는 방식으로 배치될 수 있으며, 가이드 부싱 132의 안착홈 1328에는 실링 부재 140이 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 실링 부재 140은 안착홈 1328에 본딩, 테이핑 또는 억지 끼움 중 적어도 하나의 방식에 의해 고정될 수 있다.In this case, the first and
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징 120의 돌기 고정홈 125에 제2하우징 130의 걸림 돌기 133이 후킹 방식으로 고정됨으로써, 제1하우징 120과 제2하우징 130은 z축 방향으로 임의로 유동되지 않도록 고정될 수 있다. 마찬가지로, 제1하우징 120과 제2하우징 130은 가이드 부싱 132의 가이드 홈들 1324, 1326, 1322와 다수의 돌기들 1231, 1221, 1241의 가이드 구조에 의해 x축 및 y축 방향으로의 유동이나 들뜸 및 밀림 없이 견고히 고정될 수 있다.
According to various embodiments, the locking
도 5a 내지 5e는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1하우징 120과 제2하우징 130이 결합된 상태를 도시한 요부 단면도이다.5A to 5E are partial cross-sectional views illustrating a state in which a
도 5a에 도시된 바와 같이, 전자 장치 100은 제1하우징 120과 제2하우징 130이 결합될 수 있다. 이러한 경우, 제2하우징 130에는 마이크 홀 1327이 외부에 노출되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징 120은 전자 장치 100의 리어 하우징일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징 130은 리어 하우징과 결합되는 장식 부재 또는 전면 하우징으로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치의 배터리 커버 150을 추가로 포함할 수도 있다.As illustrated in FIG. 5A, in the
도 5b는 제1하우징 120과 제2하우징 130이 결합되었을 경우, 제1하우징 120의 개구에 배치되는 돌기들 1221, 1231, 1241을 개략적으로 도시한 도면이고, 도 5c는 도 5b의 A-A'의 요부 단면도이다.5B is a diagram schematically illustrating
도 5c를 참고하면, 제1하우징 120이 제2하우징 130과 결합되었을 때, 제1하우징 120에 형성된 제3돌기 1241이 제2하우징 130의 가이드 부싱 132의 제3가이드 홈 1322에 안착되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징 120에 형성된 제1돌기 1221 및 제2돌기 1231 역시 제2하우징 130의 가이드 부싱 132의 제2, 1가이드 홈 1326, 1324에 각각 안착되는 방식으로 고정될 수 있다.5C, when the
도 5d는 제1하우징 120과 제2하우징 130이 결합되었을 경우, 도 5b의 B-B'의 요부 단면도이다. 도 5e는 제1하우징 120과 제2하우징 130이 결합되었을 경우, 도 5b의 C-C' 및 D-D'의 요부 단면도이다.FIG. 5D is a cross-sectional view of a main part of B-B' of FIG. 5B when the
도 5d 및 도 5e를 참고하면, 제1하우징 120과 제2하우징 130이 결합되었을 때, 제1하우징 120의 내부 공간에 PCB(Printed Circuit Board) 101 또는 브라켓(bracket) 103이 배치될 수 있다. PCB 101에는 마이크로폰 모듈 102가 실장될 수 있으며, 마이크로폰 모듈 102에서 제2하우징 130까지 음 도파로 104가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 브라켓 103과 제2하우징 130 사이에는 실링 부재 140이 개재될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 100의 외부에서 수집된 음은 제2하우징 130의 마이크 홀 1327 및 실링 부재 140의 음 도파홀 1401을 통해 브라켓 103의 음 도파로 104를 따라 마이크로폰 모듈 102로 수집될 수 있다. 이러한 경우, 역시 제1하우징 120에 형성된 제3돌기 1241이 제2하우징 130의 가이드 부싱 132의 제3가이드 홈 1322에 안착되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징 120에 형성된 제1돌기 1221 및 제2돌기 1231 역시 제2하우징 130의 가이드 부싱 130의 제2, 1가이드 홈 1326, 1324에 각각 안착되는 방식으로 고정될 수 있다.5D and 5E, when the
다양한 실시예에 따르면, 제2하우징 130의 가이드 부싱 132에 형성된 가이드 홈들 1324, 1326, 1322와 제1하우징 120의 개구 121에 배치된 돌기들 1221, 1231, 1241과의 결합 구조는 전자 장치 100의 내부에 배치되며, 외부의 환경에 노출되어야 하는 다양한 전자 부품들 근처에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 전자 부품들은 외부 환경을 센싱하기 위한 각종 센서 모듈, 외부 장치와 데이터 통신을 수행하거나 충전을 목적으로 사용되는 인터페이스 컨넥터 포트, 스피커 장치, 마이크로폰 장치, 이어잭 어셈블리, 각종 키 버튼 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the coupling structure between the
한편 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능하다. 그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
Meanwhile, in the detailed description of the present invention, specific embodiments have been described, but various modifications may be made without departing from the scope of the present invention. Therefore, the scope of the present invention is limited to the described embodiments and should not be determined, and should be determined by the scope of the claims and equivalents as well as the scope of the claims to be described later.
100: 전자 장치 120: 제1하우징
121: 개구(opening) 130: 제2하우징
140: 실링 부재 1221: 제1돌기
1231: 제2돌기 1241: 제3돌기
1322: 제3가이드 홈 1324: 제1가이드 홈
1326: 제2가이드 홈100: electronic device 120: first housing
121: opening 130: second housing
140: sealing member 1221: first protrusion
1231: second protrusion 1241: third protrusion
1322: third guide groove 1324: first guide groove
1326: second guide groove
Claims (18)
상기 제1하우징의 개구에 삽입되며, 상기 돌기가 안착되기 위한 적어도 하나의 가이드 홈을 포함하는 가이드 부싱이 형성되는 제2하우징을 포함하되,
상기 제1하우징과 상기 제2하우징은 결합 후,상기 가이드 홈 및 돌기의 안착 구조에 의해 각 하우징의 결합 방향(z축 방향)과 직교하는 x축 및 y축 방향으로의 상호 밀림 및 들뜸을 방지하고,
상기 적어도 하나의 돌기는,
상기 개구의 양 측벽에 각각 돌출 형성되는 제1, 2돌기; 및
상기 개구의 저면에서 상방향으로 돌출 형성되는 제3돌기를 포함하며,
상기 가이드 부싱은,
상기 제2하우징의 측벽에서 내측 방향으로 연장 형성되는 가이드 플레이트;
상기 가이드 플레이트의 양측단에서 돌출 형성되어 상기 측벽과의 사이에 배치되는 제1, 2가이드 홈; 및
상기 측벽과 상기 가이드 플레이트 사이에 형성되는 제3가이드 홈을 포함하여,
상기 제1하우징과 상기 제2하우징이 결합될 때, 상기 제1, 2돌기는 상기 제1, 2가이드 홈에 삽입되고, 상기 제3돌기는 상기 제3가이드 홈에 삽입되는 것을 특징으로 하는 하우징 조립 구조.
A first housing in which an opening including at least one protrusion protruding from an inner surface is formed; And
A second housing inserted into the opening of the first housing and having a guide bushing including at least one guide groove for seating the protrusion,
After the first housing and the second housing are coupled, the guide groove and the protrusion are seated to prevent mutual pushing and lifting in the x-axis and y-axis directions orthogonal to the coupling direction (z-axis direction) of each housing. and,
The at least one protrusion,
First and second protrusions protruding from both sidewalls of the opening, respectively; And
And a third protrusion protruding upward from the bottom surface of the opening,
The guide bushing,
A guide plate extending inward from a sidewall of the second housing;
First and second guide grooves protruding from both side ends of the guide plate and disposed between the side walls; And
Including a third guide groove formed between the side wall and the guide plate,
When the first housing and the second housing are coupled, the first and second protrusions are inserted into the first and second guide grooves, and the third protrusion is inserted into the third guide groove. Assembly structure.
상기 가이드 플레이트에는 안착홈이 더 형성되어, 실링 부재가 배치되는 것을 특징으로 하는 하우징 조립 구조.
The method of claim 1,
The guide plate is further formed with a seating groove, the housing assembly structure, characterized in that the sealing member is disposed.
상기 제1하우징의 내부 공간에 설치되는 적어도 하나의 브라켓을 더 포함하되,
상기 제2하우징과 상기 브라켓의 밀착 및 밀폐를 위하여 상기 실링 부재는 상기 브라켓의 접하는 면과 오버랩되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 하우징 조립 구조.
The method of claim 4,
Further comprising at least one bracket installed in the inner space of the first housing,
The housing assembly structure, wherein the sealing member is disposed so as to overlap the contact surface of the bracket in order to close and seal the second housing and the bracket.
상기 실링 부재는 러버, 실리콘, 우레탄 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 하우징 조립 구조.
The method of claim 4,
The sealing member is a housing assembly structure, characterized in that at least one of rubber, silicone, and urethane.
상기 제1, 2돌기는 상기 양 측벽에서 길이 방향으로 길이를 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 하우징 조립 구조.
The method of claim 1,
The first and second protrusions are formed to have lengths in the longitudinal direction on both sidewalls of the housing assembly structure.
상기 제1하우징 및 제2하우징 중 적어도 하나의 하우징에는 대응 하우징 방향으로 적어도 하나의 걸림 돌기가 돌출 형성되며, 나머지 하우징에는 상기 걸림 돌기가 걸릴 수 있는 돌기 걸림홈이 형성되어, 결합된 제1, 2하우징이 z축 방향으로 유동되지 않도록 단속되는 것을 특징으로 하는 하우징 조립 구조.
The method of claim 1,
At least one locking protrusion is formed on at least one of the first housing and the second housing in a direction of the corresponding housing, and a protrusion engaging groove through which the locking protrusion can be caught is formed in the remaining housing, 2 Housing assembly structure, characterized in that the housing is intercepted so that it does not flow in the z-axis direction.
상기 제1, 2하우징은 전자 장치의 외관에 적용되는 것을 특징으로 하는 하우징 조립 구조.
The method of claim 1,
The first and second housings are housing assembly structure, characterized in that applied to the exterior of an electronic device.
상기 개구 및 가이드 부싱의 조립 구조는 상기 전자 장치의 내부에 포함되는 전자 부품 근처에 배치되는 것을 특징으로 하는 하우징 조립 구조.
The method of claim 9,
The assembly structure of the opening and the guide bushing is disposed near an electronic component included in the electronic device.
상기 전자 부품은 외부 환경을 센싱하기 위한 각종 센서 모듈, 외부 장치와 데이터 통신을 수행하거나 충전을 목적으로 사용되는 인터페이스 컨넥터 포트, 스피커 장치, 마이크로폰 장치, 이어잭 어셈블리, 각종 키 버튼 장치 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 하우징 조립 구조.
The method of claim 10,
The electronic component includes at least one of various sensor modules for sensing an external environment, an interface connector port used for performing data communication or charging with an external device, a speaker device, a microphone device, an ear jack assembly, and various key button devices. Housing assembly structure comprising a.
상기 제1하우징은 상기 전자 장치의 리어 하우징으로 사용되며, 상기 제2하우징은 상기 전자 장치의 적어도 일부 영역에서 장식 부재로 사용되는 하우징 조립 구조.
The method of claim 9,
The first housing is used as a rear housing of the electronic device, and the second housing is used as a decorative member in at least a portion of the electronic device.
상기 제1하우징의 개구에 적어도 일부가 삽입되는 가이드 부싱을 포함하는 제2하우징;
상기 개구의 내측면에 돌출 형성되는 적어도 하나의 돌기; 및
상기 가이드 부싱에 형성되어 상기 돌기를 수용하는 적어도 하나의 가이드 홈을 포함하되,
상기 제1하우징과 상기 제2하우징은 결합 후,상기 가이드 홈 및 돌기의 안착 구조에 의해 각 하우징의 결합 방향(z축 방향)과 직교하는 x축 및 y축 방향으로의 상호 밀림 및 들뜸을 방지하고,
상기 적어도 하나의 돌기는,
상기 개구의 양 측벽에 각각 돌출 형성되는 제1, 2돌기; 및
상기 개구의 저면에서 상방향으로 돌출 형성되는 제3돌기를 포함하며,
상기 가이드 부싱은,
상기 제2하우징의 측벽에서 내측 방향으로 연장 형성되는 가이드 플레이트;
상기 가이드 플레이트의 양측단에서 돌출 형성되어 상기 측벽과의 사이에 배치되는 제1, 2가이드 홈; 및
상기 측벽과 상기 가이드 플레이트 사이에 형성되는 제3가이드 홈을 포함하여,
상기 제1하우징과 상기 제2하우징이 결합될 때, 상기 제1, 2돌기는 상기 제1, 2가이드 홈에 삽입되고, 상기 제3돌기는 상기 제3가이드 홈에 삽입되는 것을 특징으로 하는 장치.
A first housing including an opening;
A second housing including a guide bushing at least partially inserted into the opening of the first housing;
At least one protrusion protruding from the inner surface of the opening; And
It is formed in the guide bushing and includes at least one guide groove for receiving the protrusion,
After the first housing and the second housing are coupled, the guide groove and the protrusion are seated to prevent mutual pushing and lifting in the x-axis and y-axis directions orthogonal to the coupling direction (z-axis direction) of each housing. and,
The at least one protrusion,
First and second protrusions protruding from both sidewalls of the opening, respectively; And
And a third protrusion protruding upward from the bottom surface of the opening,
The guide bushing,
A guide plate extending inward from a sidewall of the second housing;
First and second guide grooves protruding from both side ends of the guide plate and disposed between the side walls; And
Including a third guide groove formed between the side wall and the guide plate,
When the first housing and the second housing are coupled, the first and second protrusions are inserted into the first and second guide grooves, and the third protrusion is inserted into the third guide groove. .
상기 장치는 적어도 하나의 전자 부품을 포함하는 전자 장치이며, 상기 제1 내지 제3돌기와 상기 제1 내지 제3가이드 홈의 결합 구조는 상기 전자 부품 근처에 배치되는 것을 특징으로 하는 장치.
The method of claim 13,
The device is an electronic device including at least one electronic component, and a coupling structure between the first to third protrusions and the first to third guide grooves is disposed near the electronic component.
상기 전자 부품은 외부 환경을 센싱하기 위한 각종 센서 모듈, 외부 장치와 데이터 통신을 수행하거나 충전을 목적으로 사용되는 인터페이스 컨넥터 포트, 스피커 장치, 마이크로폰 장치, 이어잭 어셈블리, 각종 키 버튼 장치 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
The method of claim 14,
The electronic component includes at least one of various sensor modules for sensing an external environment, an interface connector port used for performing data communication or charging with an external device, a speaker device, a microphone device, an ear jack assembly, and various key button devices. Device, characterized in that it comprises.
상기 리어 하우징의 개구에 적어도 일부가 삽입되는 가이드 부싱을 포함하는 장식 부재용 하우징;
상기 개구의 내측면에 돌출 형성되는 적어도 하나의 돌기; 및
상기 가이드 부싱에 형성되어 상기 돌기를 수용하는 적어도 하나의 가이드 홈을 포함하되,
상기 리어 하우징과 상기 장식 부재용 하우징은 결합 후, 상기 가이드 홈 및 돌기의 안착 구조에 의해 각 하우징의 결합 방향(z축 방향)과 직교하는 x축 및 y축 방향으로의 상호 밀림 및 들뜸을 방지하고,
상기 적어도 하나의 돌기는,
상기 개구의 양 측벽에 각각 돌출 형성되는 제1, 2돌기; 및
상기 개구의 저면에서 상방향으로 돌출 형성되는 제3돌기를 포함하며,
상기 가이드 부싱은,
상기 장식 부재용 하우징의 측벽에서 내측 방향으로 연장 형성되는 가이드 플레이트;
상기 가이드 플레이트의 양측단에서 돌출 형성되어 상기 측벽과의 사이에 배치되는 제1, 2가이드 홈; 및
상기 측벽과 상기 가이드 플레이트 사이에 형성되는 제3가이드 홈을 포함하여,
상기 리어 하우징과 상기 장식 부재용 하우징이 결합될 때, 상기 제1, 2돌기는 상기 제1,2가이드 홈에 삽입되고, 상기 제3돌기는 상기 제3가이드 홈에 삽입되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
A rear housing including an opening;
A housing for a decorative member including a guide bushing into which at least a portion is inserted into the opening of the rear housing;
At least one protrusion protruding from the inner surface of the opening; And
It is formed in the guide bushing and includes at least one guide groove for receiving the protrusion,
After the rear housing and the housing for the decorative member are coupled, the guide groove and the protrusion are seated to prevent mutual pushing and lifting in the x-axis and y-axis directions orthogonal to the coupling direction (z-axis direction) of each housing. and,
The at least one protrusion,
First and second protrusions protruding from both sidewalls of the opening, respectively; And
And a third protrusion protruding upward from the bottom surface of the opening,
The guide bushing,
A guide plate extending in an inward direction from a sidewall of the housing for the decorative member;
First and second guide grooves protruding from both side ends of the guide plate and disposed between the side walls; And
Including a third guide groove formed between the side wall and the guide plate,
When the rear housing and the housing for the decorative member are coupled, the first and second protrusions are inserted into the first and second guide grooves, and the third protrusion is inserted into the third guide groove. Device.
상기 전자 장치는 적어도 하나의 전자 부품을 포함하되, 상기 제1 내지 제3돌기와 상기 제1 내지 제3가이드 홈의 결합 구조는 상기 전자 부품 근처에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
The method of claim 16,
The electronic device includes at least one electronic component, wherein a coupling structure between the first to third protrusions and the first to third guide grooves is disposed near the electronic component.
상기 전자 부품은 외부 환경을 센싱하기 위한 각종 센서 모듈, 외부 장치와 데이터 통신을 수행하거나 충전을 목적으로 사용되는 인터페이스 컨넥터 포트, 스피커 장치, 마이크로폰 장치, 이어잭 어셈블리, 각종 키 버튼 장치 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.The method of claim 17,
The electronic component includes at least one of various sensor modules for sensing an external environment, an interface connector port used for performing data communication or charging with an external device, a speaker device, a microphone device, an ear jack assembly, and various key button devices. Electronic device comprising a.
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