KR102250272B1 - Method of manufacturing implantable hearing aid - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a method for manufacturing an implantable hearing aid, and more specifically, to a method for manufacturing a case of a signal transferring unit in an implantable hearing aid. As a method for manufacturing an implantable hearing aid including: a receiver (10) for receiving an external electromagnetic signal; a signal transferring unit (20) for processing the electromagnetic signal transferred by the receiver (10); and a vibrating body (30) for vibrating in accordance with the transferring electromagnetic signal transferred by the signal transferring unit (20), the method for manufacturing an implantable hearing aid comprises: a base manufacturing step (S100) of manufacturing a base (100) constituting the housing of the signal transferring unit (20); a feed-through module manufacturing step (S200) of manufacturing a feed-through module (200) constituting the housing of the signal transferring unit (20); a cover module manufacturing step (S300) of joining a terminal cover (310) constituting one side surface of the housing to the feed-through module (200) to manufacture a cover module (300); and a housing manufacturing step (S400) of joining the base (100) to the cover module (300) to manufacturing the housing. Accordingly, a micro implantable hearing aid can be precisely and rapidly manufactured.

Description

인체 이식형 보청기 제조방법{Method of manufacturing implantable hearing aid}Method of manufacturing implantable hearing aid

본 발명은 인체 이식형 보청기의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 인체 이식형 보청기 중 신호전달부 케이스를 제조하기 위한 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method of manufacturing a human implantable hearing aid, and more particularly, to a manufacturing method for manufacturing a signal transmission part case of a human implantable hearing aid.

일반적으로, 인간의 중요한 감각기관 중의 하나인 귀는 감도가 저하되면 잘 들리지 않는 불편을 겪게 되는데, 이러한 난청의 경우 대부분의 환자들이 보청기를 이용하여 문제를 해결하고 있으나, 종래의 보청기가 가지는 성능상의 문제로 그 효과가 크지 않다.In general, when the sensitivity of the ear, which is one of the important human sensory organs, decreases, it is difficult to hear discomfort. In the case of such hearing loss, most patients use hearing aids to solve the problem, but the performance of conventional hearing aids Due to the problem, the effect is not great.

종래의 보청기는 음성신호를 전기신호로 변환 후 증폭 및 신호처리과정을 거쳐 다시 음성신호로 변환하여 전달하는 공기 전도형으로서, 대개 4kHz 이하의 제한된 음향 전달특성에 의해 노이즈 환경하에서 인지력이 낮아지고, 보청기 자체의 구조적인 문제로 인하여 왜곡현상이 수반되어 음질이 만족스럽지 못한 문제점이 있다.Conventional hearing aids are an air conduction type that converts a voice signal into an electric signal, then amplifies and processes the signal, and then converts it into a voice signal and transmits it. Due to the structural problem of the hearing aid itself, there is a problem that the sound quality is not satisfactory due to the accompanying distortion.

또한, 종래의 보청기는 청각역치가 높은 난청자에게 사용하기 위하여 보청기의 이득을 높일 경우 음향 피드백에 의한 하울링(howling) 현상이 두드러지기 때문에 이득의 제한 폭이 좁아지는 문제점이 있다.In addition, when the gain of the hearing aid is increased in order to use the hearing aid for a hearing impaired person having a high hearing threshold, a howling phenomenon due to acoustic feedback becomes prominent, so that the limit of the gain is narrowed.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 인체 이식형 보청기로서, 공기전도방식이 아닌, 앰프, 진동소자, 이소골, 내이로 직접적인 진동을 내이로 전달함으로써 소리를 전달하는 인공중이가 개발되어 왔으며, 이러한 인공중이는 진동의 직접전달 방식인 바, 우수한 고주파 전달 특성과 하울링 현상이 없는 이점이 있다.In order to solve this problem, as a human body implantable hearing aid, an artificial middle ear that transmits sound by transmitting direct vibration to the inner ear, not an air conduction method, but an amplifier, vibration element, ossicle, and inner ear has been developed. Is a direct transmission method of vibration, and has the advantage of excellent high-frequency transmission characteristics and no howling phenomenon.

한편, 이러한 인체 이식형 보청기는 크게 외부의 소리를 인식한 리시버와, 리시버로부터 전달받은 신호를 처리하는 변환부와 변환부를 통해 처리된 신호를 전달받아 진동함으로써 진동을 이소골에 전달하는 진동부를 포함한다.Meanwhile, such a human implantable hearing aid includes a receiver that largely recognizes external sound, a conversion unit that processes a signal received from the receiver, and a vibration unit that transmits vibration to the ossicles by receiving and vibrating the processed signal through the conversion unit. .

이때, 인체 이식형 보청기는 체내에 영구적으로 이식되는 장치이므로 각 부의 케이스를 인체에 무해한 재질로서 제조될 필요가 있으며, 각 장치의 구성이 체내에서 안정적으로 작동 가능하도록 보호하기 위한 케이스가 필요하다.At this time, since the implantable hearing aid is a device that is permanently implanted in the body, the case of each part needs to be made of a material harmless to the human body, and a case for protecting the configuration of each device so that it can operate stably in the body is required.

이 경우, 인체 이식형 보청기는 그 크기가 수십mm 단위로서 초소형인 바, 그 제조과정이 매우 정밀하고 복잡해 제작비용과 시간이 증대되는 문제점이 있다.In this case, the human implantable hearing aid has a size of a unit of several tens of mm and is very small, and the manufacturing process is very precise and complicated, and thus manufacturing cost and time are increased.

본 발명의 목적은, 상기와 같은 본 발명의 문제점을 해결하기 위하여, 초소형의 인체 이식형 보청기의 정밀하고 신속한 제조가 가능한 인체 이식형 보청기의 제조방법을 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a human body implantable hearing aid capable of precisely and rapidly manufacturing a microminiature implantable hearing aid in order to solve the problems of the present invention as described above.

본 발명은, 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은, 외부의 전자기신호를 전달받는 리시버(10)와, 상기 리시버(10)로부터 전달받은 전자기신호를 처리하는 신호전달부(20)와, 상기 신호전달부(20)로부터 전달받은 전자기신호에 따라 진동하는 진동체(30)를 포함하는 인체 이식형 보청기의 제조방법으로서, 상기 신호전달부(20)의 하우징을 이루는 베이스(100)를 제조하는 베이스제조단계(S100)와; 상기 신호전달부(20)의 상기 하우징을 이루는 피드스루모듈(200)을 제조하는 피드스루모듈제조단계(S200)와; 상기 피드스루모듈(200)에 상기 하우징의 일측면을 이루는 단부커버(310)를 결합하여 커버모듈(300)을 제조하는 커버모듈제조단계(S300)와; 상기 커버모듈(300)에 상기 베이스(100)를 결합하여 상기 하우징을 제조하는 하우징제조단계(S400)를 포함하는 인체 이식형 보청기의 제조방법을 개시한다.The present invention, as created to achieve the object of the present invention as described above, the present invention, a receiver 10 receiving an external electromagnetic signal, and a signal for processing the electromagnetic signal received from the receiver 10 A method of manufacturing a human body implantable hearing aid comprising a transmission unit 20 and a vibrating body 30 that vibrates according to an electromagnetic signal transmitted from the signal transmission unit 20, wherein the housing of the signal transmission unit 20 is The base manufacturing step (S100) of manufacturing the base 100 to make up; A feed-through module manufacturing step (S200) of manufacturing a feed-through module 200 constituting the housing of the signal transmission unit 20; A cover module manufacturing step (S300) of manufacturing a cover module 300 by combining an end cover 310 forming one side of the housing with the feed-through module 200; Disclosed is a method of manufacturing a human implantable hearing aid including a housing manufacturing step (S400) of manufacturing the housing by coupling the base 100 to the cover module 300.

상기 베이스제조단계(S100)는, 평평한 티타늄 플레이트(P)를 하부밴딩지그(410)에 안착시키는 안착단계(S110)와, 안착된 상기 티타늄 플레이트(P)를 상부밴딩지그(420)를 통해 상측에서 압착하여 밴딩하는 밴딩단계(S120)를 포함할 수 있다.The base manufacturing step (S100) includes a seating step (S110) of seating the flat titanium plate (P) on the lower bending jig 410, and the seated titanium plate (P) on the upper side through the upper bending jig (420). It may include a bending step (S120) of bending by pressing in.

상기 하부밴딩지그(410)는, 상부가 개방되고 내부에 밴딩공간(S1)이 형성되는 하부밴딩지그본체(411)와, 상기 하부밴딩지그본체(411)의 상기 밴딩공간(S1)의 중심에서 상기 티타늄 플레이트(P)의 일부가 안착되도록 상측으로 돌출되어 형성되는 안착부분(412)을 포함할 수 있다.The lower banding jig 410 is at the center of the lower banding jig body 411 in which the upper part is opened and the bending space S1 is formed therein, and the bending space S1 of the lower banding jig body 411 It may include a seating portion 412 protruding upward so that a part of the titanium plate P is seated.

상기 상부밴딩지그(420)는, 상기 하부밴딩지그본체(411)와 상기 안착부분(412) 사이의 밴딩공간(S1)에 대응되어 삽입됨으로써 상기 티타늄 플레이트(P)를 밴딩하는 압착부(421)를 포함할 수 있다.The upper bending jig 420 is inserted in correspondence with the bending space S1 between the lower bending jig body 411 and the seating portion 412, thereby bending the titanium plate P It may include.

상기 피드스루모듈제조단계(S200)는, 관통공(211)이 형성된 세라믹베이스(210)의 상기 관통공(211)에 핀(220)을 끼워 결합하여 세라믹구조체(230)를 제조하는 세라믹구조체제조단계(S210)와; 상기 세라믹구조체(230)를 피드베이스(240)에 용접을 통해 결합하여 피드스루모듈(200)을 제조하는 피드베이스용접단계(S220)를 포함할 수 있다.In the feed-through module manufacturing step (S200), the through-hole 211 is formed by inserting the pin 220 into the through-hole 211 of the ceramic base 210 to form a ceramic structure 230. Step (S210) and; It may include a feed base welding step (S220) of manufacturing the feed-through module 200 by bonding the ceramic structure 230 to the feed base 240 through welding.

상기 세라믹구조체제조단계(S210)는, 상기 세라믹베이스(210)를 삽입홈(512)이 형성되는 제1하부지그(510)에 상기 삽입홈(512)와 상기 관통공(211)이 정렬되도록 안착하는 세라믹베이스안착단계(S211)와, 안착된 상기 세라믹베이스(210)에 지그관통공(521)이 형성되는 중간지그(520)를 상기 지그관통공(521)이 상기 관통공(211)에 정렬되도록 적층하는 중간지그적층단계(S212)와, 상기 지그관통공(521)에 핀(220)을 삽입한 상태에서 상기 지그관통공(521)에 제1상부지그(530)를 끼워 압착함으로써 상기 핀(220)을 상기 세라믹베이스(210)에 접합하는 핀접합단계(S213)를 포함할 수 있다.In the ceramic structure manufacturing step (S210), the ceramic base 210 is seated so that the insertion groove 512 and the through hole 211 are aligned in the first lower jig 510 in which the insertion groove 512 is formed. The ceramic base mounting step (S211) and the intermediate jig 520 having a jig through hole 521 formed in the seated ceramic base 210 are aligned with the jig through hole 521 with the through hole 211 Intermediate jig lamination step (S212) of stacking so that the pin 220 is inserted into the jig through hole 521, and the first upper jig 530 is inserted into the jig through hole 521 and compressed to the pin. A pin bonding step (S213) of bonding 220 to the ceramic base 210 may be included.

상기 피드베이스용접단계(S220)는, 상기 피드베이스(240)에 상기 세라믹구조체(230)를 안착시킨 상태에서 상기 피드베이스(240)와 상기 세라믹구조체(230) 사이에 필러를 채우는 필러투입단계(S223)와, 투입된 상기 필러(620)와 상기 피드베이스(240) 및 상기 세라믹구조체(230) 사이의 접합면을 용접하는 용접단계(S224)를 포함할 수 있다.In the feed base welding step (S220), a filler inserting step of filling a filler between the feed base 240 and the ceramic structure 230 in a state in which the ceramic structure 230 is seated on the feed base 240 ( S223) and a welding step (S224) of welding a joint surface between the input filler 620 and the feed base 240 and the ceramic structure 230.

상기 커버모듈제조단계(S300)는, 중심에 안착홈(311)이 형성되는 단부커버(310)의 상기 안착홈(311)에 상기 피드스루모듈(200)을 안착하는 피드스루모듈안착단계(S310)와, 안착된 피드스루모듈(200)을 상기 단부커버(310)와 용접하는 커버용접단계(S320)를 포함할 수 있다.The cover module manufacturing step (S300) is a feed-through module seating step (S310) of seating the feed-through module 200 in the seating groove 311 of the end cover 310 having a seating groove 311 formed at the center thereof (S310). ), and a cover welding step (S320) of welding the seated feed-through module 200 to the end cover 310.

상기 하우징제조단계(S400)는, 양단이 개방되고 밴딩된 상기 베이스(100)에 대응되는 내접면(710)이 형성되는 하우징제조지그(700)의 상기 내접면(710)에 상기 베이스(100)를 안착하는 베이스안착단계(S410)와, 상기 커버모듈(300)을 상기 베이스(100)의 양단에 결합하는 커버모듈용접단계(S420)를 포함할 수 있다.In the housing manufacturing step (S400), the base 100 is provided on the inner surface 710 of the housing manufacturing jig 700 in which both ends are opened and an inner surface 710 corresponding to the bent base 100 is formed. It may include a base mounting step (S410) of seating and a cover module welding step (S420) of coupling the cover module 300 to both ends of the base 100.

본 발명에 따른 인체 이식형 보청기의 제조방법은, 인체에 영구적으로 이식되는 보청기를 제조함으로써, 기존의 공기전도형 보청기에 비해 우수한 고주파 전달 특성과 하울링 현상이 없어 성능이 뛰어난 이점이 있다.The method of manufacturing a human body implantable hearing aid according to the present invention has an advantage in that it has excellent high-frequency transmission characteristics and no howling phenomenon compared to conventional air-conducting hearing aids by manufacturing a hearing aid that is permanently implanted in the human body.

또한, 본 발명에 따른 인체 이식형 보청기의 제조방법은, 초소형의 인체 이식형 보청기를 제조함에 있어서, 각 모듈에 최적화된 지그를 사용하여 정밀하고 섬세한 제조가 가능한 이점이 있다.In addition, the method of manufacturing a human implantable hearing aid according to the present invention has the advantage of enabling precise and delicate manufacturing by using a jig optimized for each module in manufacturing a microscopic human implantable hearing aid.

또한, 본 발명에 따른 인체 이식형 보청기의 제조방법은, 초소형의 인체 이식형 보청기를 제조함에 있어서, 각 모듈에 최적화된 지그를 사용하여 제조비용이 저렴하고 대량생산이 용이하며 신속한 제조가 가능한 이점이 있다.In addition, the method of manufacturing a human implantable hearing aid according to the present invention is advantageous in that manufacturing cost is low, mass production is easy, and rapid manufacturing is possible by using a jig optimized for each module in manufacturing a microscopic human implantable hearing aid. There is this.

또한, 본 발명에 따른 인체 이식형 보청기의 제조방법은, 초소형의 인체 이식형 보청기를 제조함에 있어서, 신속하고 정밀한 제조가 가능한 바 제조효율이 증대되는 이점이 있다.In addition, the method of manufacturing a human implantable hearing aid according to the present invention has the advantage of increasing manufacturing efficiency as it enables rapid and precise manufacture in manufacturing a microscopic human implantable hearing aid.

또한, 본 발명에 따른 인체 이식형 보청기의 제조방법은, 최적화된 지그를 이용하여 제조함에 따라 불량률을 최소화하고 균일한 품질의 인체 이식형 보청기의 제조가 가능한 이점이 있다. In addition, the method of manufacturing a human implantable hearing aid according to the present invention has the advantage of minimizing the defect rate and enabling the manufacture of a human implantable hearing aid of uniform quality as it is manufactured using an optimized jig.

도 1은, 본 발명에 따른 인체 이식형 보청기의 대략적인 모습을 보여주는 블럭도이다.
도 2는, 도 1의 인체 이식형 보청기 중 신호전달부의 모습을 보여주는 사시도이다.
도 3a 내지 도 3c는, 도 2의 신호전달부 하우징 중 베이스의 제조과정을 보여주는 도면들이다.
도 4a 내지 도 4c는, 도 2의 신호전달부 하우징 중 세라믹구조체의 제조과정을 보여주는 도면들이다.
도 5a 내지 도 5c는, 도 4의 세라믹구조체를 통한 피드스루모듈의 제조과정을 보여주는 도면들이다.
도 6a 및 도 6b는, 도 5의 피드스루모듈을 통한 커버모듈의 제조과정을 보여주는 도면들이다.
도 7a 내지 도 7c는, 도 6의 커버모듈과 베이스를 통한 신호전달부 케이스의 제조과정을 보여주는 도면들이다.
도 8은, 도 2의 신호전달부의 하우징의 제조과정을 보여주는 순서도이다.
도 9는, 도 8의 하우징 제조과정 중 베이스의 제조과정을 보여주는 순서도이다.
도 10은, 도 8의 하우징 제조과정 중 피드스루모듈의 제조과정을 보여주는 순서도이다.
도 11은, 도 8의 하우징 제조과정 중 커버모듈의 제조과정을 보여주는 순서도이다.
도 12는, 도 8의 하우징 제조과정 중 하우징 제조단계의 모습을 보여주는 순서도이다.1 is a block diagram showing a schematic appearance of a human implantable hearing aid according to the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing a signal transmission part of the implantable hearing aid of FIG. 1.
3A to 3C are views illustrating a manufacturing process of a base among the signal transmission unit housing of FIG. 2.
4A to 4C are views illustrating a manufacturing process of a ceramic structure in the housing of the signal transmission unit of FIG. 2.
5A to 5C are views showing a manufacturing process of the feed-through module through the ceramic structure of FIG. 4.
6A and 6B are views showing a manufacturing process of the cover module through the feed-through module of FIG. 5.
7A to 7C are views showing a manufacturing process of the signal transmission unit case through the cover module and the base of FIG. 6.
8 is a flowchart showing a manufacturing process of the housing of the signal transmission unit of FIG. 2.
9 is a flowchart showing a manufacturing process of the base during the manufacturing process of the housing of FIG. 8.
10 is a flowchart showing a manufacturing process of the feed-through module during the manufacturing process of the housing of FIG. 8.
11 is a flowchart showing a manufacturing process of the cover module during the manufacturing process of the housing of FIG. 8.
12 is a flow chart showing a state of a housing manufacturing step in the manufacturing process of the housing of FIG. 8.

이하 본 발명에 따른 인체 이식형 보청기의 제조방법에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a method of manufacturing a human implantable hearing aid according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 인체 이식형 보청기의 제조방법은, 도 8에 도시된 바와 같이, 외부의 전자기신호를 전달받는 리시버(10)와, 상기 리시버(10)로부터 전달받은 전자기신호를 처리하는 신호전달부(20)와, 상기 신호전달부(20)로부터 전달받은 전자기신호에 따라 진동하는 진동체(30)를 포함하는 인체 이식형 보청기의 제조방법으로서, 상기 신호전달부(20)의 하우징을 이루는 베이스(100)를 제조하는 베이스제조단계(S100)와; 상기 신호전달부(20)의 상기 하우징을 이루는 피드스루모듈(200)을 제조하는 피드스루모듈제조단계(S200)와; 상기 피드스루모듈(200)에 상기 하우징의 일측면을 이루는 단부커버(310)를 결합하여 커버모듈(300)을 제조하는 커버모듈제조단계(S300)와; 상기 커버모듈(300)에 상기 베이스(100)를 결합하여 상기 하우징을 제조하는 하우징제조단계(S400)를 포함하는 인체 이식형 보청기의 제조방법을 개시한다.The method of manufacturing a human body implantable hearing aid according to the present invention includes a receiver 10 receiving an external electromagnetic signal, and a signal transmission unit processing the electromagnetic signal received from the receiver 10, as shown in FIG. As a method of manufacturing a human body implantable hearing aid comprising a vibrating body 30 that vibrates according to an electromagnetic signal transmitted from the signal transmission unit 20, the base constituting the housing of the signal transmission unit 20 Base manufacturing step (S100) of manufacturing (100) and; A feed-through module manufacturing step (S200) of manufacturing a feed-through module 200 constituting the housing of the signal transmission unit 20; A cover module manufacturing step (S300) of manufacturing a cover module 300 by combining an end cover 310 forming one side of the housing with the feed-through module 200; Disclosed is a method of manufacturing a human implantable hearing aid including a housing manufacturing step (S400) of manufacturing the housing by coupling the base 100 to the cover module 300.

본 발명에 따른 인체 이식형 보청기는, 공기전도형 보청기와는 달리 인체 내에 영구적으로 이식되어 골전도를 통해 진동을 전달함으로써 사용자가 소리를 인식하도록 하는 장치이다.The human body implantable hearing aid according to the present invention is a device that allows a user to recognize sound by being permanently implanted in the human body and transmitting vibrations through bone conduction, unlike an air-conducting hearing aid.

본 발명에 따른 인체 이식형 보청기는, 외부의 전자기신호를 전달받는 리시버(10)와, 리시버(10)로부터 전달받은 전자기신호를 처리하고, 처리된 전자기신호를 전달하는 신호전달부(20)와, 신호전달부(20)로부터 전달받은 전자기신호에 따라 진동하여 골전도가 수행되도록 하는 진동체(30)를 포함할 수 있다.The human body implantable hearing aid according to the present invention includes a receiver 10 that receives an external electromagnetic signal, a signal transmission unit 20 that processes an electromagnetic signal received from the receiver 10 and transmits the processed electromagnetic signal. , It may include a vibrating body 30 for performing bone conduction by vibrating according to the electromagnetic signal transmitted from the signal transmission unit 20.

또한, 본 발명에 따른 인체 이식형 보청기는, 외부의 음파를 수신하고 수신한 음파를 전자기신호로 변환하는 프로세서(미도시)를 추가로 포함할 수 있다.In addition, the implantable hearing aid according to the present invention may further include a processor (not shown) that receives external sound waves and converts the received sound waves into electromagnetic signals.

즉, 본 발명에 따른 인체 이식형 보청기는, 체외에 배치되어 외부의 음파를 수신하고 수신한 음파를 전자기신호로 변환하여 체내의 리시버(10)에 변환된 전자기신호를 송신하는 프로세서와, 프로세서를 통해 송신된 전자기신호를 수신하는 리시버(10), 리시버(10)를 통해 수신된 전자기신호를 처리하고 전달하는 신호전달부(20)와, 신호전달부(20)를 통해 전달받은 전자기신호에 따라 진동하여 골전도를 수행하는 진동체(30)를 포함할 수 있다.That is, the human body implantable hearing aid according to the present invention includes a processor disposed outside the body to receive external sound waves, convert the received sound waves into electromagnetic signals, and transmit the converted electromagnetic signals to the receiver 10 in the body, and the processor. According to the receiver 10 receiving the electromagnetic signal transmitted through the receiver 10, the signal transmission unit 20 processing and transmitting the electromagnetic signal received through the receiver 10, and the electromagnetic signal transmitted through the signal transmission unit 20 It may include a vibrating body 30 that vibrates to perform bone conduction.

이 경우, 상기 신호전달부(20)는, 체내에 영구적으로 삽입되는 바, 체내에서 각 구성이 안정적으로 작동가능하도록 하는 하우징이 필수적이며, 이때의 하우징은 리시버(10) 및 진동체(30)와 전기적, 물리적으로 연결되기 위한 피드스루가 형성될 수 있다.In this case, the signal transmission unit 20 is permanently inserted into the body, and a housing is essential for stably operating each component in the body, and the housing at this time is the receiver 10 and the vibrating body 30 A feedthrough may be formed to be electrically and physically connected to the device.

한편, 본 발명에 따른 신호전달부(20)는, 수십mm 단위의 인체 이식형 보청기를 이루는 구성으로서, 수mm 내지 수십mm 단위의 초소형으로 제작될 수 있으며, 이를 위하여 하우징 또한 초소형으로 제작될 수 있다.On the other hand, the signal transmission unit 20 according to the present invention is a configuration constituting a human body implantable hearing aid in units of several tens of mm, and can be manufactured in a very small unit of several mm to several tens of mm. have.

이에 따라, 초소형의 피드스루가 형성되는 하우징의 제조를 특징으로 하는 인체 이식형 보청기의 제조방법에 대하여 이하 설명한다.Accordingly, a method of manufacturing a human implantable hearing aid characterized by manufacturing a housing in which a micro-miniature feed-through is formed will be described below.

본 발명에 따른 베이스제조단계(S100)는, 신호전달부(20)의 하우징을 이루는 베이스(100)를 제조하는 단계로서, 다양한 방법에 의할 수 있다.The base manufacturing step (S100) according to the present invention is a step of manufacturing the base 100 constituting the housing of the signal transmission unit 20, and may be performed by various methods.

예를 들면, 본 발명에 따른 베이스제조단계(S100)는, 도 9에 도시된 바와 같이, 평평한 티타늄 플레이트(P)를 하부밴딩지그(410)에 안착시키는 안착단계(S110)와, 안착된 상기 티타늄 플레이트(P)를 상부밴딩지그(420)를 통해 상측에서 압착하여 밴딩하는 밴딩단계(S120)를 포함할 수 있다. For example, in the base manufacturing step (S100) according to the present invention, as shown in FIG. 9, the seating step (S110) of seating the flat titanium plate (P) on the lower banding jig 410, and the seated It may include a bending step (S120) of compressing the titanium plate P from the upper side through the upper bending jig 420 and bending the titanium plate (P).

상기 안착단계(S110)는, 평평한 티타늄 재질의 티타늄 플레이트(P)를 하부 밴딩지그(410)에 안착시키는 단계로서, 베이스(100)를 형성하기 위하여 티타늄 플레이트(P)를 밴딩하기 위해 하부밴딩지그(410)에 티타늄 플레이트(P)를 안착시킬 수 있다.The seating step (S110) is a step of seating the titanium plate (P) made of a flat titanium material on the lower bending jig 410, and the lower bending jig to bend the titanium plate (P) to form the base (100). The titanium plate (P) can be seated on 410.

이때, 티타늄 플레이트(P)를 밴딩하기 위하여 밴딩지그(400)를 사용할 수 있으며, 밴딩지그(400)는, 티타늄 플레이트(P)가 안착되는 하부밴딩지그(410)와, 티타늄 플레이트(P)가 하부밴딩지그(410)에 안착된 상태에서 하부밴딩지그(410)에 삽입됨으로써, 티타늄 플레이트(P)를 압착하여 밴딩하는 상부밴딩지그(420)를 포함할 수 있다.In this case, a banding jig 400 may be used to bend the titanium plate P, and the banding jig 400 includes a lower banding jig 410 on which a titanium plate P is mounted, and a titanium plate P. By being inserted into the lower bending jig 410 while seated on the lower bending jig 410, it may include an upper bending jig 420 that compresses and bends the titanium plate P.

상기 하부밴딩지그(410)는, 평평한 티타늄 플레이트(P)의 적어도 일부가 안착되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The lower bending jig 410 is a configuration in which at least a part of the flat titanium plate P is mounted, and various configurations are possible.

예를 들면, 상기 하부밴딩지그(410)는, 도 3a 내지 도 3c에 도시된 바와 같이, 상부가 개방되고 내부에 밴딩공간(S1)이 형성되는 하부밴딩지그본체(411)와, 하부밴딩지그본체(411)의 밴딩공간(S1)의 중심에서 티타늄 플레이트(P)의 일부가 안착되도록 상측으로 돌출되어 형성되는 안착부분(412)을 포함할 수 있다.For example, the lower banding jig 410, as shown in FIGS. 3A to 3C, a lower banding jig body 411 having an open upper portion and a bending space S1 formed therein, and a lower banding jig In the center of the bending space S1 of the main body 411, a seating portion 412 protruding upward so that a part of the titanium plate P is seated may be included.

또한 상기 하부밴딩지그(410)는, 안착된 티타늄 플레이트(P)를 수평방향으로 고정하기 위하여 플레이트(P)의 양측 끝단에 위치하는 위치고정부(413)를 추가로 포함할 수 있다.In addition, the lower bending jig 410 may further include position fixing portions 413 located at both ends of the plate P to fix the seated titanium plate P in the horizontal direction.

상기 하부밴딩지그본체(411)는, 상부가 개방되며 내부에 밴딩공간(S1)이 형성되는 직육면체 형상일 수 있으며, 경우에 따라 측면 중 대향되는 한 쌍의 측면이 개방되도록 구성될 수 있다.The lower bending jig body 411 may have a rectangular parallelepiped shape in which an upper portion is opened and a bending space S1 is formed therein, and in some cases, a pair of opposite sides of the side surfaces may be opened.

상기 하부밴딩지그본체(411)는, 티타늄 플레이트(P)가 수평방향으로 고정되어 안착될 수 있도록 밴딩공간(S1)의 폭이 티타늄 플레이트(P)의 폭과 동일하거나 미세하게 크게 설계될 수 있다.The lower bending jig body 411 may be designed such that the width of the bending space S1 is the same as the width of the titanium plate P or finely larger so that the titanium plate P can be fixed and seated in the horizontal direction. .

상기 안착부분(412)은, 하부밴딩지그본체(411)의 밴딩공간(S1)의 중심에서 티타늄 플레이트(P)의 일부가 안착되도록 상측으로 돌출되어 형성되어 형성되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The seating portion 412 is formed to protrude upward so that a part of the titanium plate P is seated at the center of the bending space S1 of the lower bending jig body 411, and various configurations are possible. .

즉, 상기 안착부분(412)은, 티타늄 플레이트(P)의 중심부가 안착되도록 밴딩공간(S1)의 중심에서 상측으로 돌출되어 형성될 수 있으며, 이때 안착면은 후술하는 베이스(100)의 밑면과 대응되는 넓이로 형성함으로써, 밴딩지점을 결정할 수 있다.That is, the seating portion 412 may be formed to protrude upward from the center of the bending space S1 so that the central portion of the titanium plate P is seated, and the seating surface is the lower surface of the base 100 to be described later. By forming the corresponding area, the bending point can be determined.

상기 위치고정부(413)는, 안착부분(412)에 안착된 티타늄 플레이트(P)의 수평방향으로의 고정을 위하여 밴딩공간(S1)의 양 측면에서 안착부분(412)보다 높게 돌출되어 형성될 수 있다.The position fixing part 413 is formed to protrude higher than the seating part 412 on both sides of the bending space S1 to fix the titanium plate P seated on the seating part 412 in the horizontal direction. I can.

따라서, 티타늄 플레이트(P)는, 하부밴딩지그본체(411)의 내측면과 위치고정부(413)를 통해 수평방향으로 고정되어 안착될 수 있다.Accordingly, the titanium plate P may be fixed and seated in the horizontal direction through the inner side of the lower bending jig body 411 and the position fixing part 413.

상기 밴딩단계(S120)는, 하부밴딩지그(410)에 안착된 티타늄 플레이트(P)를 상부밴딩지그(420)를 통해 상측에서 압착하여 밴딩하는 단계로서, 다양한 방법에 의할 수 있다.The bending step S120 is a step of compressing and bending the titanium plate P seated on the lower bending jig 410 from the upper side through the upper bending jig 420, and may be performed by various methods.

예를 들면, 상기 밴딩단계(S120)는, 하부밴딩지그(410)의 밴딩공간(S1)에 상부밴딩지그(420)를 삽입하여, 티타늄 플레이트(P) 중 안착부분(412)에 안착된 부분의 끝지점을 밴딩할 수 있다.For example, in the bending step (S120), by inserting the upper bending jig 420 into the bending space (S1) of the lower bending jig 410, the portion seated on the seating portion 412 of the titanium plate (P) You can bend the end point of.

이때, 상기 상부밴딩지그(420)는, 도 3b에 도시된 바와 같이, 하부밴딩지그(410)에 삽입되어 티타늄 플레이트(P)를 직접 압착하는 압착부(421)과, 서로 마주보는 한 쌍의 압착부(421) 사이에 홈으로 형성되어 위치고정부(413)에 끼워짐으로써 상부밴딩지그(420)가 정위치에서 상하이동하도록 하는 위치고정홈(423)을 포함할 수 있다.At this time, the upper bending jig 420, as shown in FIG. 3B, is inserted into the lower bending jig 410 to directly press the titanium plate (P) a compression portion 421, a pair of facing each other It may include a location fixing groove 423 that is formed as a groove between the pressing portions 421 and fitted into the location fixing portion 413 so that the upper bending jig 420 moves up and down from its original position.

즉, 상부밴딩지그(420)는, 하부밴딩지그본체(411)와 안착부분(412) 사이의 밴딩공간(S1)에 대응되어 삽입됨으로써, 티타늄 플레이트(P)를 밴딩하는 압착부(421)를 포함할 수 있다.That is, the upper bending jig 420 is inserted in correspondence with the bending space (S1) between the lower bending jig body 411 and the seating portion 412, thereby forming a pressing portion 421 that bends the titanium plate (P). Can include.

또한, 상기 상부밴딩지그(420)는, 위치고정홈(423)이 단차부분(422)을 포함하여 형성되며, 단차부분(422)에 안착부분(412)의 가장자리가 지지됨으로써, 상부밴딩지그(420)의 하측이동의 경계를 결정할 수 있다.In addition, in the upper bending jig 420, the position fixing groove 423 is formed including the stepped portion 422, and the edge of the seating portion 412 is supported on the stepped portion 422, so that the upper bending jig ( It is possible to determine the boundary of the downward movement of 420).

결과적으로, 상기 밴딩단계(S120)는, 상부밴딩지그(420)를 통해 하부밴딩지그(410)에 안착된 티타늄 플레이트(P)를 밴딩함으로써 'ㄷ'자 형태의 베이스(100)를 제조할 수 있다.As a result, in the bending step (S120), the base 100 in the form of a'c' can be manufactured by bending the titanium plate P seated on the lower bending jig 410 through the upper bending jig 420. have.

상기 피드스루모듈제조단계(S200)는, 신호전달부(20)의 하우징을 이루는 피드스루모듈(200)을 제조하는 단계로서, 다양한 방법에 의할 수 있다.The feed-through module manufacturing step (S200) is a step of manufacturing the feed-through module 200 constituting the housing of the signal transmission unit 20, and may be performed by various methods.

예를 들면, 상기 피드스루모듈제조단계(S200)는, 관통공(211)이 형성된 세라믹베이스(210)의 관통공(211)에 핀(220)을 끼워 결합하여 세라믹구조체(230)를 제조하는 세라믹구조체제조단계(S210)와; 세라믹구조체(230)를 피드베이스(240)에 용접을 통해 결합하여 피드스루모듈(200)을 제조하는 피드베이스용접단계(S220)를 포함할 수 있다.For example, in the feed-through module manufacturing step (S200), the through hole 211 is formed by inserting and combining the pin 220 into the through hole 211 of the ceramic base 210 to manufacture the ceramic structure 230. A ceramic structure manufacturing step (S210); It may include a feed base welding step (S220) of manufacturing the feed-through module 200 by bonding the ceramic structure 230 to the feed base 240 through welding.

상기 세라믹구조체제조단계(S210)는, 관통공(211)이 형성된 세라믹베이스(210)의 관통공(211)에 도체의 핀(220)을 끼워 결합하여 세라믹구조체(230)를 제조하는 단계로서, 다양한 방법에 의해 수행될 수 있다.The ceramic structure manufacturing step (S210) is a step of manufacturing a ceramic structure 230 by inserting and bonding a pin 220 of a conductor into the through hole 211 of the ceramic base 210 in which the through hole 211 is formed, It can be performed by a variety of methods.

보다 구체적으로, 상기 세라믹구조체제조단계(S210)는, 세라믹베이스(210)를 삽입홈(512)이 형성되는 제1하부지그(510)에 삽입홈(512)와 관통공(211)이 정렬되도록 안착하는 세라믹베이스안착단계(S211)와, 안착된 세라믹베이스(210)에 지그관통공(521)이 형성되는 중간지그(520)를 지그관통공(521)이 관통공(211)에 정렬되도록 적층하는 중간지그적층단계(S212)와, 지그관통공(521)에 핀(220)을 삽입한 상태에서 지그관통공(521)에 제1상부지그(530)를 끼워 압착함으로써 핀(220)을 세라믹베이스(210)에 접합하는 핀접합단계(S213)를 포함할 수 있다.More specifically, in the ceramic structure manufacturing step (S210), the insertion groove 512 and the through hole 211 are aligned with the ceramic base 210 in the first lower jig 510 in which the insertion groove 512 is formed. The ceramic base mounting step (S211) to be seated and the intermediate jig 520 in which the jig through hole 521 is formed in the seated ceramic base 210 are stacked so that the jig through hole 521 is aligned with the through hole 211 In the intermediate jig lamination step (S212) and the first upper jig 530 in the jig through hole 521 in the state where the pin 220 is inserted into the jig through hole 521, the pin 220 is ceramic A pin bonding step (S213) of bonding to the base 210 may be included.

상기 세라믹베이스안착단계(S211)는, 도 4a에 도시된 바와 같이, 세라믹베이스(210)를 삽입홈(512)이 형성되는 제1하부지그(510)에 삽입홈(512)과 관통공(211)이 정렬되도록 안착하는 단계로서, 다양한 방법에 의해 수행될 수 있다.In the ceramic base mounting step (S211), as shown in FIG. 4A, the ceramic base 210 is inserted into the first lower jig 510 in which the insertion groove 512 is formed, with an insertion groove 512 and a through hole 211 ) As a step of seating so that they are aligned, it can be performed by various methods.

보다 구체적으로, 상기 제1하부지그(510)는, 상부면에 2중의 단차를 가지는 안착면이 형성될 수 있으며, 미리 설정된 깊이까지 형성된 삽입홈(512)을 포함할 수 있다.More specifically, the first lower jig 510 may have a seating surface having a double step on an upper surface, and may include an insertion groove 512 formed to a predetermined depth.

이를 통해, 상기 제1하부지그(510)는, 2중의 단차 중 최내측 단차의 내측면(511)에 세라믹베이스(210)가 접해 안착되도록 할 수 있으며, 이 과정에서 삽입홈(512)과 세라믹베이스(210)에 형성되는 관통공(211)이 정렬될 수 있다.Through this, the first lower jig 510 may allow the ceramic base 210 to contact and be seated on the inner surface 511 of the innermost step among the double steps. In this process, the insertion groove 512 and the ceramic Through holes 211 formed in the base 210 may be aligned.

상기 중간지그적층단계(S212)는, 안착된 세라믹베이스(210)에 지그관통공(521)이 형성되는 중간지그(520)를 지그관통공(521)이 관통공(211)에 정렬되도록 적층하는 단계로서, 다양한 방법에 의해 수행될 수 있다.In the intermediate jig lamination step (S212), the intermediate jig 520 in which the jig through hole 521 is formed in the seated ceramic base 210 is stacked so that the jig through hole 521 is aligned with the through hole 211. As a step, it can be carried out by various methods.

예를 들면, 상기 중간지그적층단계(S212)는, 중간지그(520)를 제1하부지그(510)의 상부면에 형성되는 2중의 단차 중 최외각 단차에 대응되도록 일부가 끼워져 적층될 수 있으며, 이를 통해 세라믹베이스(100)의 측면일부와 하부지그(510) 사이에 끼워질 수 있다.For example, in the intermediate jig stacking step (S212), a portion of the intermediate jig 520 may be stacked by inserting a portion of the intermediate jig 520 to correspond to the outermost step among the double steps formed on the upper surface of the first lower jig 510. Through this, it may be fitted between a part of the side surface of the ceramic base 100 and the lower jig 510.

또한, 상기 중간지그(520)는, 중심을 관통하며 삽입홈(512) 및 관통공(211)에 대응되는 지그관통공(521)이 형성될 수 있으며, 제1하부지그(510)의 최외각단차에 접하도록 끼워져 적층된 경우, 삽입홈(512), 관통공(211) 및 지그관통공(521)이 정렬될 수 있다.In addition, the intermediate jig 520 may have a jig through hole 521 that passes through the center and corresponds to the insertion groove 512 and the through hole 211, and the outermost angle of the first lower jig 510 When sandwiched by being inserted into contact with the step, the insertion groove 512, the through hole 211, and the jig through hole 521 may be aligned.

상기 핀접합단계(S213)는, 지그관통공(521)에 핀(220)을 삽입한 상태에서 지그관통공(521)에 제1상부지그(530)를 끼워 압착함으로써, 핀(220)을 세라믹베이스(210)에 접합하는 단계로서, 다양한 방법을 통해 수행될 수 있다.In the pin bonding step (S213), by inserting the first upper jig 530 into the jig through hole 521 in a state in which the pin 220 is inserted into the jig through hole 521, the pin 220 is ceramic As a step of bonding to the base 210, it may be performed through various methods.

예를 들면, 상기 핀접합단계(S213)는, 정렬된 지그관통공(521), 관통공(211) 및 삽입홈(512)에 도전체인 핀(220)을 끼운 뒤, 제1상부지그(530)를 지그관통공(521)의 일단에 끼워 압착함으로써, 핀(220)을 세라믹베이스(210)에 접합할 수 있다.For example, in the pin bonding step (S213), after inserting the pin 220, which is a conductor, into the aligned jig through hole 521, through hole 211, and insertion groove 512, the first upper jig 530 ) Is inserted into one end of the jig through hole 521 and pressed, thereby bonding the pin 220 to the ceramic base 210.

이를 위해, 상기 제1상부지그(530)는, 도 4c에 도시된 바와 같이, 지그관통공(521)의 내경에 대응되는 외경으로 형성되는 압착삽입부(531)와, 압착삽입부(531)로부터 반경방향으로 확장되어 형성되는 몸체부(532)를 포함할 수 있다.To this end, the first upper jig 530, as shown in FIG. 4C, a compression insertion portion 531 formed with an outer diameter corresponding to the inner diameter of the jig through hole 521, and a compression insertion portion 531 It may include a body portion 532 formed by extending in the radial direction from.

이로써, 상기 제1상부지그(530)는, 지그관통공(521)에 압착삽입부(531)를 삽입하여 핀(220)이 세라믹베이스(100)에 접합하도록 삽입할 수 있으며, 압착삽입부(531)와 몸체부(532)의 경계부분이 중간지그(520)에 지지될 때까지 삽입하여 일정한 핀(220)의 위치를 설정할 수 있다.Accordingly, the first upper jig 530 can be inserted so that the pin 220 is bonded to the ceramic base 100 by inserting the compression insert 531 into the jig through hole 521, and the compression insert ( It is possible to set a certain position of the pin 220 by inserting until the boundary portion between the 531 and the body portion 532 is supported by the intermediate jig 520.

상기 피드베이스용접단계(S220)는, 세라믹구조체(230)를 피드베이스(240)에 용접을 통해 결합하여 피드스루모듈(200)을 제조하는 단계로서, 다양한 방법을 통해 수행될 수 있다.The feed base welding step (S220) is a step of manufacturing the feed-through module 200 by bonding the ceramic structure 230 to the feed base 240 through welding, and may be performed through various methods.

예를 들면, 상기 피드베이스용접단계(S220)는, 도 5a 내지 도 5c에 도시된 바와 같이, 피드베이스(240)를 제2하부지그(600)에 안착하는 피드베이스안착단계(S221)와, 안착된 피드베이스(240)에 세라믹구조체(230)를 안착하는 세라믹구조체안착단계(S222)와, 피드베이스(240)에 세라믹구조체(230)를 안착시킨 상태에서 피드베이스(240)와 세라믹구조체(230) 사이에 필러를 채우는 필러투입단계(S223)와, 투입된 필러(620)와 피드베이스(240) 및 세라믹구조체(230) 사이의 접합면을 용접하는 용접단계(S224)를 포함할 수 있다.For example, the feed base welding step (S220), as shown in Figures 5a to 5c, the feed base mounting step (S221) of seating the feed base 240 to the second lower jig 600, and, The ceramic structure seating step (S222) of seating the ceramic structure 230 on the seated feed base 240, and the feed base 240 and the ceramic structure in a state in which the ceramic structure 230 is seated on the feed base 240. 230) may include a filler input step (S223) of filling the filler, and a welding step (S224) of welding the joint surface between the input filler 620 and the feed base 240 and the ceramic structure 230.

상기 피드베이스안착단계(S221)는, 세라믹구조체(230)와 용접을 통해 결합되는 피드베이스(240)를 제2하부지그(600)에 안착하는 단계로서, 다양한 방법을 통해 수행될 수 있다.The feed base mounting step S221 is a step of mounting the feed base 240 coupled to the ceramic structure 230 through welding on the second lower jig 600, and may be performed through various methods.

예를 들면, 상기 피드베이스안착단계(S221)는, 상부면에 피드베이스(240)에 대응되는 크기의 끼움홈이 형성되는 제2하부지그(600)의 상부면에 피드베이스(240)를 끼움홈에 끼워 안착시킬 수 있다.For example, in the feed base mounting step (S221), the feed base 240 is fitted on the upper surface of the second lower jig 600 in which a fitting groove having a size corresponding to the feed base 240 is formed on the upper surface. It can be inserted into the groove and seated.

이 경우, 상기 제2하부지그(600)는, 세라믹구조체(230)의 핀(220) 중 적어도 일부가 끼워질 수 있도록 홈부(610)가 형성될 수 있다.In this case, the second lower jig 600 may have a groove portion 610 so that at least a portion of the pins 220 of the ceramic structure 230 may be fitted.

상기 세라믹구조체안착단계(S222)는, 제2하부지그(600)에 안착된 피드베이스(240)에 제조된 세라믹구조체(230)를 안착하는 단계로서, 다양한 방법에 의해 수행될 수 있다.The ceramic structure mounting step (S222) is a step of mounting the ceramic structure 230 manufactured on the feed base 240 mounted on the second lower jig 600, and may be performed by various methods.

이때, 상기 피드베이스(240)는, 세라믹구조체(230)가 안착된 상태에서 용접을 통해 결합될 수 있도록, 2중의 단차부(241)가 형성될 수 있으며, 단차부(241) 중 내측단차에 세라믹구조체(230)가 지지 및 끼워져 안착될 수 있다.At this time, the feed base 240 may have a double stepped portion 241 formed so that the ceramic structure 230 may be coupled through welding in a seated state, and the inner step of the stepped portion 241 may be The ceramic structure 230 may be supported and fitted to be seated.

한편, 상기 세라믹구조체(230)는, 관통공(211)의 끝단에서 반경방향으로 확장되어 연장되는 확장부(212)를 포함할 수 있으며, 관통공(211)에 접합된 핀(220)과 확장부(212) 사이에 일정 공간이 확보될 수 있다.Meanwhile, the ceramic structure 230 may include an extension part 212 extending and extending in a radial direction from an end of the through hole 211, and extending with the pin 220 bonded to the through hole 211 A certain space may be secured between the units 212.

상기 필러투입단계(S223)는, 피드베이스(240)에 세라믹구조체(230)를 안착시킨 상태에서 피드베이스(240)와 세라믹구조체(230) 사이에 필러를 채우는 단계로서, 다양한 방법에 의해 수행될 수 있다.The filler input step (S223) is a step of filling a filler between the feed base 240 and the ceramic structure 230 in a state in which the ceramic structure 230 is seated on the feed base 240, which can be performed by various methods. I can.

상기 필러투입단계(S223)는, 피드베이스(240)에 세라믹구조체(230) 사이에 필러를 채우는 단계로서, 보다 구체적으로는, 피드베이스(240)에 형성되는 2중의 단차부(241) 중 외측단차에 필러를 투입하여 채움으로써, 피드베이스(240)의 내측면과 세라믹구조체(230)의 외측면 사이에 필러가 투입되도록 할 수 있다.The filler inserting step (S223) is a step of filling a filler between the ceramic structures 230 in the feed base 240, and more specifically, the outer side of the double stepped portions 241 formed in the feed base 240 By inserting and filling the filler into the step, the filler may be introduced between the inner surface of the feed base 240 and the outer surface of the ceramic structure 230.

또한, 핀(220)과 확장부(212) 사이에 확보된 일정공간에 필러를 투입함으로써, 핀(220)이 세라믹구조체(230)에 완전한 접합을 이룰 수 있도록 할 수 있다.In addition, by inserting the filler into a predetermined space secured between the pin 220 and the expansion part 212, the pin 220 can be completely bonded to the ceramic structure 230.

상기 용접단계(S224)는, 투입된 필러(620)와 피드베이스(240) 및 세라믹구조체(230) 사이의 접합면을 용접하는 단계로서, 다양한 방법에 의해 수행될 수 있다.The welding step (S224) is a step of welding the joint surface between the input filler 620 and the feed base 240 and the ceramic structure 230, and may be performed by various methods.

상기 용접단계(S224)는, 투입된 필러(620)와 피드베이스(240) 및 세라믹구조체(230) 각각의 접합면을 레이저용접 등을 통해 용접할 수 있으며, 용접방식은 이에 한정되지 않고 기존에 개시된 어떠한 방법도 적용 가능하다.In the welding step (S224), the bonding surfaces of the injected filler 620, the feed base 240, and the ceramic structure 230 may be welded through laser welding, etc., and the welding method is not limited thereto, and the previously disclosed Any method can be applied.

이를 통해, 상기 용접단계(S224)는, 피드베이스(240)와 세라믹구조체(230)를 접합함으로써, 피드스루모듈(200)을 제조할 수 있다.Through this, in the welding step (S224), the feed-through module 200 may be manufactured by bonding the feed base 240 and the ceramic structure 230.

상기 커버모듈제조단계(S300)는, 피드스루모듈(200)에 하우징의 단부를 이루는 단부커버(310)를 결합하여 커버모듈(300)을 제조하는 단계로서, 다양한 방법에 의해 수행될 수 있다.The cover module manufacturing step (S300) is a step of manufacturing the cover module 300 by combining the end cover 310 forming the end of the housing with the feed-through module 200, and may be performed by various methods.

상기 커버모듈제조단계(S300)는, 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 중심에 안착홈(311)이 형성되는 단부커버(310)의 안착홈(311)에 피드스루모듈(200)을 안착하는 피드스루모듈안착단계(S310)와, 안착된 피드스루모듈(200)을 단부커버(310)와 용접하는 커버용접단계(S320)를 포함할 수 있다.In the cover module manufacturing step (S300), as shown in FIGS. 6A and 6B, the feed-through module 200 is placed in the seating groove 311 of the end cover 310 having a seating groove 311 formed at the center thereof. The feed-through module seating step (S310) to be seated, and the cover welding step (S320) of welding the seated feed-through module 200 to the end cover 310.

상기 피드스루모듈안착단계(S310)는, 단부커버(310)에 제조된 피드스루모듈(200)을 안착하는 단계로서, 다양한 방법을 통해 수행될 수 있다.The feed-through module seating step (S310) is a step of seating the feed-through module 200 manufactured on the end cover 310, and may be performed through various methods.

상기 단부커버(310)는, 중심에 피드스루모듈(200)이 삽입되는 홈이 형성되며, 하측에 피드스루모듈(200)을 지지하기 위한 지지면(311)이 형성될 수 있다.The end cover 310 may have a groove in which the feed-through module 200 is inserted in the center, and a support surface 311 for supporting the feed-through module 200 may be formed at the lower side.

이를 통해, 상기 단부커버(310)는, 피드스루모듈(200)의 핀(220)은 관통하여 설치되고, 지지면(311)에 피드스루베이스(240)가 지지되어 피드스루모듈(200)이 안정적으로 안착되도록 할 수 있다.Through this, the end cover 310 is installed through the pin 220 of the feed-through module 200, and the feed-through base 240 is supported on the support surface 311 so that the feed-through module 200 is It can be settled stably.

상기 커버용접단계(S320)는, 안착된 피드스루모듈(200)을 단부커버(310)와 용접하는 단계로서, 다양한 방법에 의해 수행될 수 있다.The cover welding step (S320) is a step of welding the seated feed-through module 200 with the end cover 310, and may be performed by various methods.

예를 들면, 상기 커버용접단계(S320)는, 피드스루모듈(200)이 단부커버(310)의 홈에 끼워져 안착된 상태에서 상부 접촉면에 일정공간이 형성되도록, 단부커버(310)의 상측에 용접공간이 형성될 수 있으며, 용접공간을 통해 상부면에서 피드스루모듈(200)와 단부커버(310) 사이를 용접하여 접합할 수 있다.For example, in the cover welding step (S320), a predetermined space is formed on the upper contact surface while the feed-through module 200 is inserted into and seated in the groove of the end cover 310, on the upper side of the end cover 310. A welding space may be formed, and the feed-through module 200 and the end cover 310 may be welded to each other on the upper surface through the welding space.

한편, 상기 커버용접단계(S320)를 통해 피드스루모듈(200)와 단부커버(310)를 결합하여 신호전달부(20)의 양단부를 구성하는 커버모듈(300)를 제조할 수 있다.Meanwhile, by combining the feed-through module 200 and the end cover 310 through the cover welding step (S320), a cover module 300 constituting both ends of the signal transmission unit 20 may be manufactured.

상기 하우징제조단계(S400)는, 커버모듈(300)에 베이스(100)를 결합하여 하우징을 제조하는 단계로서, 다양한 방법에 의해 수행될 수 있다.The housing manufacturing step S400 is a step of manufacturing a housing by combining the base 100 with the cover module 300, and may be performed by various methods.

예를 들면, 상기 하우징제조단계(S400)는, 양단이 개방되고 밴딩된 베이스(100)에 대응되는 내접면(710)이 형성되는 하우징제조지그(700)의 내접면(710)에 베이스(100)를 안착하는 베이스안착단계(S410)와, 커버모듈(300)을 베이스(100)의 양단에 결합하는 커버모듈용접단계(S420)를 포함할 수 있다.For example, in the housing manufacturing step (S400), the base 100 is provided on the inner surface 710 of the housing manufacturing jig 700 in which both ends are opened and the inner surface 710 corresponding to the bent base 100 is formed. ), and a cover module welding step (S420) of coupling the cover module 300 to both ends of the base 100 (S410).

또한, 상기 하우징제조단계(S400)는, 베이스(100)의 양단에 커버모듈(300)이 각각 결합되 상태에서 개방된 일측면에 측면커버(110)를 결합하는 측면커버용접단계(S430)를 추가로 포함할 수 있다.In addition, the housing manufacturing step (S400) includes a side cover welding step (S430) of coupling the side cover 110 to the open side while the cover modules 300 are respectively coupled to both ends of the base 100. It may contain additionally.

상기 베이스안착단계(S410)는, 하우징제조지그(700)의 내접면(710)에 베이스(100)를 안착하는 단계로서, 다양한 방법에 의해 수행될 수 있다.The base mounting step (S410) is a step of mounting the base 100 on the inner surface 710 of the housing manufacturing jig 700, and may be performed by various methods.

상기 하우징제조지그(700)는, 양단이 개방되고 밴딩된 베이스(100)에 대응되는 내접면(710)이 형성되는 구성으로서, 'ㄷ'자 형태인 베이스(100)에 대응되는 형태로 구성될 수 있다.The housing manufacturing jig 700 is a configuration in which both ends are open and an inner surface 710 corresponding to the bent base 100 is formed, and will be configured in a form corresponding to the base 100 in the form of'C'. I can.

상기 하우징제조지그(700)는, 일단으로 베이스(100)를 삽입하여, 내접면(710)에 베이스(100)가 안착되도록 할 수 있으며, 이 과정에서 필요에 따라 타단에 내측면으로 돌출되는 스토퍼(미도시)가 추가로 형성될 수 있다.The housing manufacturing jig 700 may insert the base 100 at one end so that the base 100 is seated on the inner surface 710, and in this process, a stopper protruding from the other end toward the inner surface as needed. (Not shown) may be additionally formed.

상기 커버모듈용접단계(S420)는, 커버모듈(300)을 베이스(100)의 양단에 결합하는 단계로서, 다양한 방법에 의할 수 있다.The cover module welding step (S420) is a step of coupling the cover module 300 to both ends of the base 100, and may be performed by various methods.

양단이 개방된 하우징제조지그(700)에 삽입되어 안착된 베이스(100)의 일단에 커버모듈(300)을 끼워 결합한 상태에서 결합면을 용접을 통해 접합할 수 있다.In a state in which the cover module 300 is inserted into the one end of the base 100 that is inserted and seated in the housing manufacturing jig 700 with both ends open, the coupling surfaces may be joined through welding.

이 경우, 레이저용접 등 다양한 방법에 의한 용접이 사용될 수 있으며, 종래 개시된 어떠한 용접방법도 적용 가능하다.In this case, welding by various methods such as laser welding may be used, and any welding method disclosed in the prior art may be applied.

상기 측면커버용접단계(S430)는, 양단에 커버모듈(300)이 결합된 상태의 베이스(100)를 측면커버결합지그(800)에 안착시키고, 개방된 일측면에 측면커버(110)를 결합할 수 있다.In the side cover welding step (S430), the base 100 in which the cover module 300 is coupled at both ends is seated on the side cover coupling jig 800, and the side cover 110 is coupled to the open side. can do.

상기 측면커버결합지그(800)는, 'ㄴ'자 형태의 지그로써, 개방된 일측면이 상측에 위치하도록 베이스(100)를 안착할 수 있다.The side cover coupling jig 800 is a jig in the shape of a'b' shape, and the base 100 may be seated such that an open side is positioned on the upper side.

이 때, 측면커버(110)를 개방된 일측면에 결합한 상태에서 용접을 통해 측면커버를 결합하고, 신호전달부(20)의 하우징을 제조할 수 있다.In this case, while the side cover 110 is coupled to the open side, the side cover is coupled through welding, and the housing of the signal transmission unit 20 may be manufactured.

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.Since the above is only described with respect to some of the preferred embodiments that can be implemented by the present invention, the scope of the present invention, as well known, should not be limited to the above embodiments and should not be interpreted, It will be said that both the technical idea and the technical idea together with the fundamental are included in the scope of the present invention.

10: 리시버 20: 신호전달부
30: 진동체 100: 베이스
200: 피드스루모듈 300: 커버모듈10: receiver 20: signal transmission unit
30: vibrating body 100: base
200: feed-through module 300: cover module

Claims (9)

외부의 전자기신호를 전달받는 리시버(10)와, 상기 리시버(10)로부터 전달받은 전자기신호를 처리하는 신호전달부(20)와, 상기 신호전달부(20)로부터 전달받은 전자기신호에 따라 진동하는 진동체(30)를 포함하는 인체 이식형 보청기의 제조방법으로서,
상기 신호전달부(20)의 하우징을 이루는 베이스(100)를 제조하는 베이스제조단계(S100)와;
상기 신호전달부(20)의 상기 하우징을 이루는 피드스루모듈(200)을 제조하는 피드스루모듈제조단계(S200)와;
상기 피드스루모듈(200)에 상기 하우징의 일측면을 이루는 단부커버(310)를 결합하여 커버모듈(300)을 제조하는 커버모듈제조단계(S300)와;
상기 커버모듈(300)에 상기 베이스(100)를 결합하여 상기 하우징을 제조하는 하우징제조단계(S400)를 포함하며,
상기 베이스제조단계(S100)는,
평평한 티타늄 플레이트(P)를 하부밴딩지그(410)에 안착시키는 안착단계(S110)와, 안착된 상기 티타늄 플레이트(P)를 상부밴딩지그(420)를 통해 상측에서 압착하여 밴딩하는 밴딩단계(S120)를 포함하며,
상기 하부밴딩지그(410)는,
상부가 개방되고 내부에 밴딩공간(S1)이 형성되는 하부밴딩지그본체(411)와, 상기 하부밴딩지그본체(411)의 상기 밴딩공간(S1)의 중심에서 상기 티타늄 플레이트(P)의 일부가 안착되도록 상측으로 돌출되어 형성되는 안착부분(412)을 포함하며,
상기 하부밴딩지그(410)는,
상기 안착부분(412)에 안착된 상기 티타늄 플레이트(P)의 수평방향으로의 고정을 위하여 밴딩공간(S1)의 양 측면에서 상기 안착부분(412)보다 높게 돌출되어 형성되는 위치고정부(413)를 포함하며,
상기 티타늄 플레이트(P)는, 상기 하부밴딩지그본체(411)의 내측면과 상기 위치고정부(413)를 통해 수평방향으로 고정되어 안착되는 것을 특징으로 하는 인체 이식형 보청기의 제조방법.A receiver 10 that receives an external electromagnetic signal, a signal transmission unit 20 that processes the electromagnetic signal received from the receiver 10, and vibrates according to the electromagnetic signal received from the signal transmission unit 20. As a method of manufacturing a human implantable hearing aid including a vibrating body 30,
A base manufacturing step (S100) of manufacturing a base 100 constituting a housing of the signal transmission unit 20;
A feed-through module manufacturing step (S200) of manufacturing a feed-through module 200 constituting the housing of the signal transmission unit 20;
A cover module manufacturing step (S300) of manufacturing a cover module 300 by combining an end cover 310 forming one side of the housing with the feed-through module 200;
Including a housing manufacturing step (S400) of manufacturing the housing by coupling the base 100 to the cover module 300,
The base manufacturing step (S100),
A mounting step (S110) of seating the flat titanium plate (P) on the lower banding jig 410, and a banding step (S120) of compressing and bending the seated titanium plate (P) from the upper side through the upper banding jig 420 ), and
The lower bending jig 410,
A portion of the titanium plate P at the center of the bending space S1 of the lower bending jig main body 411 and the lower bending jig body 411 in which the upper part is open and the bending space S1 is formed therein. It includes a seating portion 412 protruding upward so as to be seated,
The lower bending jig 410,
Position fixing portions 413 protruding higher than the seating portion 412 from both sides of the bending space S1 to fix the titanium plate P seated on the seating portion 412 in the horizontal direction Including,
The titanium plate (P) is a method of manufacturing a human implantable hearing aid, characterized in that the inner side of the lower bending jig body (411) and fixed in a horizontal direction through the position fixing portion (413) and seated. 삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 상부밴딩지그(420)는,
상기 하부밴딩지그본체(411)와 상기 안착부분(412) 사이의 밴딩공간(S1)에 대응되어 삽입됨으로써 상기 티타늄 플레이트(P)를 밴딩하는 압착부(421)를 포함하는 것을 특징으로 하는 인체 이식형 보청기의 제조방법.The method according to claim 1,
The upper bending jig 420,
Human implant, characterized in that it comprises a pressing portion 421 for bending the titanium plate (P) by being inserted in correspondence with the bending space (S1) between the lower bending jig body 411 and the seating portion 412 Method of manufacturing type hearing aid. 외부의 전자기신호를 전달받는 리시버(10)와, 상기 리시버(10)로부터 전달받은 전자기신호를 처리하는 신호전달부(20)와, 상기 신호전달부(20)로부터 전달받은 전자기신호에 따라 진동하는 진동체(30)를 포함하는 인체 이식형 보청기의 제조방법으로서,
상기 신호전달부(20)의 하우징을 이루는 베이스(100)를 제조하는 베이스제조단계(S100)와;
상기 신호전달부(20)의 상기 하우징을 이루는 피드스루모듈(200)을 제조하는 피드스루모듈제조단계(S200)와;
상기 피드스루모듈(200)에 상기 하우징의 일측면을 이루는 단부커버(310)를 결합하여 커버모듈(300)을 제조하는 커버모듈제조단계(S300)와;
상기 커버모듈(300)에 상기 베이스(100)를 결합하여 상기 하우징을 제조하는 하우징제조단계(S400)를 포함하며,
상기 피드스루모듈제조단계(S200)는,
관통공(211)이 형성된 세라믹베이스(210)의 상기 관통공(211)에 핀(220)을 끼워 결합하여 세라믹구조체(230)를 제조하는 세라믹구조체제조단계(S210)와;
상기 세라믹구조체(230)를 피드베이스(240)에 용접을 통해 결합하여 피드스루모듈(200)을 제조하는 피드베이스용접단계(S220)를 포함하며,
상기 세라믹구조체제조단계(S210)는,
상기 세라믹베이스(210)를 삽입홈(512)이 형성되는 제1하부지그(510)에 상기 삽입홈(512)와 상기 관통공(211)이 정렬되도록 안착하는 세라믹베이스안착단계(S211)와, 안착된 상기 세라믹베이스(210)에 지그관통공(521)이 형성되는 중간지그(520)를 상기 지그관통공(521)이 상기 관통공(211)에 정렬되도록 적층하는 중간지그적층단계(S212)와, 상기 지그관통공(521)에 핀(220)을 삽입한 상태에서 상기 지그관통공(521)에 제1상부지그(530)를 끼워 압착함으로써 상기 핀(220)을 상기 세라믹베이스(210)에 접합하는 핀접합단계(S213)를 포함하는 것을 특징으로 하는 인체 이식형 보청기의 제조방법.A receiver 10 that receives an external electromagnetic signal, a signal transmission unit 20 that processes the electromagnetic signal received from the receiver 10, and vibrates according to the electromagnetic signal received from the signal transmission unit 20. As a method of manufacturing a human implantable hearing aid including a vibrating body 30,
A base manufacturing step (S100) of manufacturing a base 100 constituting a housing of the signal transmission unit 20;
A feed-through module manufacturing step (S200) of manufacturing a feed-through module 200 constituting the housing of the signal transmission unit 20;
A cover module manufacturing step (S300) of manufacturing a cover module 300 by combining an end cover 310 forming one side of the housing with the feed-through module 200;
Including a housing manufacturing step (S400) of manufacturing the housing by coupling the base 100 to the cover module 300,
The feed-through module manufacturing step (S200),
A ceramic structure manufacturing step (S210) of manufacturing a ceramic structure 230 by inserting and coupling the pin 220 to the through hole 211 of the ceramic base 210 in which the through hole 211 is formed;
Including a feed base welding step (S220) of manufacturing the feed-through module 200 by bonding the ceramic structure 230 to the feed base 240 through welding,
The ceramic structure manufacturing step (S210),
A ceramic base mounting step (S211) of seating the ceramic base 210 in the first lower jig 510 in which the insertion groove 512 is formed so that the insertion groove 512 and the through hole 211 are aligned, Intermediate jig lamination step (S212) of stacking an intermediate jig 520 in which a jig through hole 521 is formed in the seated ceramic base 210 so that the jig through hole 521 is aligned with the through hole 211 (S212) Wow, in a state in which the pin 220 is inserted into the jig through hole 521, the first upper jig 530 is inserted and compressed into the jig through hole 521, thereby attaching the pin 220 to the ceramic base 210. Method of manufacturing a human body implantable hearing aid, characterized in that it comprises a pin bonding step (S213) to be bonded to. 삭제delete 외부의 전자기신호를 전달받는 리시버(10)와, 상기 리시버(10)로부터 전달받은 전자기신호를 처리하는 신호전달부(20)와, 상기 신호전달부(20)로부터 전달받은 전자기신호에 따라 진동하는 진동체(30)를 포함하는 인체 이식형 보청기의 제조방법으로서,
상기 신호전달부(20)의 하우징을 이루는 베이스(100)를 제조하는 베이스제조단계(S100)와;
상기 신호전달부(20)의 상기 하우징을 이루는 피드스루모듈(200)을 제조하는 피드스루모듈제조단계(S200)와;
상기 피드스루모듈(200)에 상기 하우징의 일측면을 이루는 단부커버(310)를 결합하여 커버모듈(300)을 제조하는 커버모듈제조단계(S300)와;
상기 커버모듈(300)에 상기 베이스(100)를 결합하여 상기 하우징을 제조하는 하우징제조단계(S400)를 포함하며,
상기 피드스루모듈제조단계(S200)는,
관통공(211)이 형성된 세라믹베이스(210)의 상기 관통공(211)에 핀(220)을 끼워 결합하여 세라믹구조체(230)를 제조하는 세라믹구조체제조단계(S210)와;
상기 세라믹구조체(230)를 피드베이스(240)에 용접을 통해 결합하여 피드스루모듈(200)을 제조하는 피드베이스용접단계(S220)를 포함하며,
상기 피드베이스용접단계(S220)는,
상기 피드베이스(240)에 상기 세라믹구조체(230)를 안착시킨 상태에서 상기 피드베이스(240)와 상기 세라믹구조체(230) 사이에 필러를 채우는 필러투입단계(S223)와, 투입된 상기 필러(620)와 상기 피드베이스(240) 및 상기 세라믹구조체(230) 사이의 접합면을 용접하는 용접단계(S224)를 포함하는 것을 특징으로 하는 인체 이식형 보청기의 제조방법.A receiver 10 that receives an external electromagnetic signal, a signal transmission unit 20 that processes the electromagnetic signal received from the receiver 10, and vibrates according to the electromagnetic signal received from the signal transmission unit 20. As a method of manufacturing a human implantable hearing aid including a vibrating body 30,
A base manufacturing step (S100) of manufacturing a base 100 constituting a housing of the signal transmission unit 20;
A feed-through module manufacturing step (S200) of manufacturing a feed-through module 200 constituting the housing of the signal transmission unit 20;
A cover module manufacturing step (S300) of manufacturing a cover module 300 by combining an end cover 310 forming one side of the housing with the feed-through module 200;
Including a housing manufacturing step (S400) of manufacturing the housing by coupling the base 100 to the cover module 300,
The feed-through module manufacturing step (S200),
A ceramic structure manufacturing step (S210) of manufacturing a ceramic structure 230 by inserting and coupling the pin 220 to the through hole 211 of the ceramic base 210 in which the through hole 211 is formed;
Including a feed base welding step (S220) of manufacturing the feed-through module 200 by bonding the ceramic structure 230 to the feed base 240 through welding,
The feed base welding step (S220),
Filler input step (S223) of filling a filler between the feed base 240 and the ceramic structure 230 while the ceramic structure 230 is seated on the feed base 240, and the injected filler 620 And a welding step (S224) of welding the bonding surface between the feed base 240 and the ceramic structure 230. 청구항 1, 청구항 5 및 청구항 7 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 커버모듈제조단계(S300)는,
중심에 안착홈(311)이 형성되는 단부커버(310)의 상기 안착홈(311)에 상기 피드스루모듈(200)을 안착하는 피드스루모듈안착단계(S310)와, 안착된 피드스루모듈(200)을 상기 단부커버(310)와 용접하는 커버용접단계(S320)를 포함하는 것을 특징으로 하는 인체 이식형 보청기의 제조방법.The method according to any one of claims 1, 5 and 7,
The cover module manufacturing step (S300),
The feed-through module seating step (S310) of seating the feed-through module 200 in the seating groove 311 of the end cover 310 in which the seating groove 311 is formed in the center, and the seated feed-through module 200 ) To the end cover 310 and the cover welding step (S320). 청구항 1, 청구항 5 및 청구항 7 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 하우징제조단계(S400)는,
양단이 개방되고 밴딩된 상기 베이스(100)에 대응되는 내접면(710)이 형성되는 하우징제조지그(700)의 상기 내접면(710)에 상기 베이스(100)를 안착하는 베이스안착단계(S410)와, 상기 커버모듈(300)을 상기 베이스(100)의 양단에 결합하는 커버모듈용접단계(S420)를 포함하는 것을 특징으로 하는 인체 이식형 보청기의 제조방법.
The method according to any one of claims 1, 5 and 7,
The housing manufacturing step (S400),
Base mounting step of mounting the base 100 on the inner surface 710 of the housing manufacturing jig 700 in which both ends are open and the inner surface 710 corresponding to the bent base 100 is formed (S410) And, a cover module welding step (S420) of coupling the cover module (300) to both ends of the base (100).
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KR20080047349A (en) * 2005-07-05 2008-05-28 에머슨 일렉트릭 컴파니 Electric power terminal feed-through
KR20080100967A (en) * 2007-05-15 2008-11-21 경북대학교 산학협력단 Implantable microphone and hearing aid for implanting in the middle ear with the same
KR101488480B1 (en) * 2014-08-20 2015-01-30 한국기계연구원 Cochlear implantat
JP2015180547A (en) * 2015-05-19 2015-10-15 トヨタ自動車株式会社 Panel member, press die, and method for manufacturing panel member

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