KR102245233B1 - Heat recovery apparatus - Google Patents

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KR102245233B1
KR102245233B1 KR1020190171237A KR20190171237A KR102245233B1 KR 102245233 B1 KR102245233 B1 KR 102245233B1 KR 1020190171237 A KR1020190171237 A KR 1020190171237A KR 20190171237 A KR20190171237 A KR 20190171237A KR 102245233 B1 KR102245233 B1 KR 102245233B1
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KR
South Korea
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device body
heat
heat recovery
recovery unit
material stack
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Application number
KR1020190171237A
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Inventor
오혁진
조한창
김태영
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주식회사 포스코
재단법인 포항산업과학연구원
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    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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    • F28D2021/0019Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for

Abstract

Disclosed is a heat recovery apparatus. A heat recovery apparatus according to an embodiment of the present invention comprises: a device body which is movably provided in the yard with a material laminate made of laminated high-temperature intermediate materials produced in a continuous casting process; a body moving unit which is provided in at least one of the yard and the device body so that the device body moves, and moves the device body so that the high-temperature material laminate is located inside the device body or the material laminate cooled by the recovery of heat is located outside the device body; and a heat recovery unit provided in the device body, and including a first heat recovery unit for recovering the heat from the material laminate by convection and a second heat recovery unit for recovering the heat from the material laminate by radiation.

Description

열회수장치{HEAT RECOVERY APPARATUS}Heat recovery device {HEAT RECOVERY APPARATUS}

본 발명은 연속주조공정에서 생산된 고온의 슬라브 등의 중간소재로부터 열을 회수하는 열회수장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat recovery device for recovering heat from intermediate materials such as high-temperature slabs produced in a continuous casting process.

제철소의 연속주조공정(이하, '연주공정'이라 함)에서는, 액체상태의 철인 용강이 연속 주조기(이하, '연주기'라 함)에 주입되고, 연주기를 통과하면서 냉각 및 응고되어, 슬라브나 블룸 또는 빌렛 등의 중간소재로 만들어 진다.In the continuous casting process of a steel mill (hereinafter referred to as'continuous casting process'), molten steel, which is a liquid iron, is injected into a continuous casting machine (hereinafter referred to as'continuous casting'), and cooled and solidified while passing through a caster, and slab or bloom Or it is made of intermediate materials such as billets.

응고 직후 고온의 슬라브 등의 중간소재 중 일부는 곧바로 가열로(Reheating Furnace)로 이송되어 재가열 후 압연공정으로 보내지며, 나머지 중간소재는 근처 야드에 적재되어 있다가 스카핑공정으로 이송된다.Immediately after solidification, some of the intermediate materials such as high-temperature slabs are immediately transferred to the reheating furnace and sent to the rolling process after reheating, while the remaining intermediate materials are loaded in a nearby yard and transferred to the scarfing process.

야드에 적재되는 중간소재는 길게는 2 내지 3일 정도 대기하며, 예컨대 섭씨 300도 정도까지 자연냉각된다. 이에 따라, 연주기에서 생산된 섭씨 1000도 정도의 고온의 슬라브 등의 중간소재가 스카핑공정까지 이송되는 동안 섭씨 300도 정도까지 냉각되어 슬라브 등의 중간소재의 현열(顯熱, Sensible Heat)이 손실된다.Intermediate materials loaded in the yard wait for 2 to 3 days, and are naturally cooled to about 300 degrees Celsius, for example. As a result, intermediate materials such as slabs with a high temperature of about 1000 degrees Celsius produced by the player are cooled to about 300 degrees Celsius while being transferred to the scarfing process, and sensible heat of intermediate materials such as slabs is lost. do.

이러한 연주공정, 보다 정확히는 슬라브 등의 중간소재를 이송 및 적재하는 소재정정공정에서는, 슬라브 등의 중간소재의 현열을 회수하는 열회수장치가 다양한 제약으로 인해 거의 적용되지 못하였다. 즉, 소재정정공정내 슬라브 등의 중간소재의 이송속도가 빠르고, 이송빈도가 높으며, 적재 높이가 다양하고, 스케일이 발생되며, 크레인이나 버킷 등 주변설비들이 지속적으로 이동하고, 소재정정 공장내 높이제한이 있으며, 야드가 넓고, 전기나 배관설비가 지하에 매설되어 있는 등 많은 환경적인 어려움이 있었다.In this playing process, more precisely, in the material correction process for transferring and loading intermediate materials such as slabs, a heat recovery device for recovering sensible heat of intermediate materials such as slabs has hardly been applied due to various restrictions. That is, the transfer speed of intermediate materials such as slabs in the material correction process is fast, the transfer frequency is high, the loading height is varied, scale is generated, the surrounding facilities such as cranes and buckets continuously move, and the height in the material correction plant. There were restrictions, the yard was wide, and there were many environmental difficulties, such as electricity and plumbing facilities buried underground.

한국공개특허공보 제2013-0050123호 (2013.05.15. 공개)Korean Patent Publication No. 2013-0050123 (published on May 15, 2013)

본 발명은 상기와 같은 종래에서 발생하는 요구 또는 문제들 중 적어도 어느 하나를 인식하여 이루어진 것이다.The present invention has been made by recognizing at least one of the demands or problems occurring in the prior art as described above.

본 발명의 목적의 일 측면은 연주공정에서 생산된 슬라브 등의 고온의 중간소재가 야드에 적층되어 이루어진 소재적층체로부터 대류와 복사에 의해서 열을 회수하도록 하는 것이다.One aspect of the object of the present invention is to recover heat by convection and radiation from a material laminate formed by laminating high-temperature intermediate materials such as slabs produced in the playing process in a yard.

상기 과제들 중 적어도 하나의 과제를 실현하기 위한 일실시 형태와 관련된 열회수장치는 다음과 같은 특징을 포함할 수 있다.The heat recovery apparatus according to an embodiment for realizing at least one of the above problems may include the following features.

본 발명의 일실시 형태에 따른 열회수장치는 연주공정에서 생산된 고온의 중간소재가 적층되어 이루어진 소재적층체가 있는 야드(Yard)에 이동가능하게 구비되는 장치본체; 상기 장치본체가 이동하도록 상기 야드와 상기 장치본체 중 적어도 하나에 구비되어, 고온의 상기 소재적층체가 상기 장치본체 내부에 위치하거나 열이 회수되어 냉각된 상기 소재적층체가 상기 장치본체 외부에 위치하도록 상기 장치본체를 이동시키는 본체이동유닛; 및 상기 장치본체에 구비되며, 대류에 의해서 상기 소재적층체로부터 열을 회수하는 제1열회수부와 복사에 의해서 상기 소재척층체로부터 열을 회수하는 제2열회수부를 포함하는 열회수유닛; 을 포함할 수 있다.A heat recovery device according to an embodiment of the present invention includes: a device body movably provided in a yard having a material laminate formed by stacking high-temperature intermediate materials produced in a playing process; The device body is provided in at least one of the yard and the device body so that the device body is moved, so that the high-temperature material stack is located inside the device body or the material stack that is cooled by recovering heat is located outside the device body. A main body moving unit for moving the main body of the device; And a heat recovery unit provided in the apparatus body and including a first heat recovery unit for recovering heat from the material stack by convection and a second heat recovery unit for recovering heat from the material stack by radiation. It may include.

이 경우, 상기 장치본체의 일측과 타측에는 상기 장치본체의 이동에 의해서 상기 소재적층체가 통과하는 제1출입구와 제2출입구가 각각 형성될 수 있다.In this case, a first entrance and a second entrance through which the material stack passes may be formed on one side and the other side of the device body by the movement of the device body.

또한, 상기 장치본체에는 상기 제1출입구와 제2출입구를 각각 개폐하는 제1도어와 제2도어가 각각 구비될 수 있다.In addition, the device body may be provided with a first door and a second door respectively opening and closing the first entrance and the second entrance.

그리고, 상기 제1열회수부는 제1열전달매체가 상기 장치본체 내부를 유동하면서 상기 소재적층체로부터 대류에 의해서 열을 전달받아 열을 회수하도록 할 수 있다.In addition, the first heat recovery unit may allow the first heat transfer medium to recover heat by receiving heat from the material stack by convection while flowing inside the device body.

또한, 상기 제2열회수부는 제2열전달매체가 상기 소재적층체로부터 복사에 의해서 열을 전달받아 열을 회수하도록 할 수 있다.In addition, the second heat recovery unit may allow the second heat transfer medium to recover heat by receiving heat from the material stack by radiation.

그리고, 상기 제1열회수부는 상기 제1열전달매체가 상기 장치본체 내부에 유입되도록 상기 장치본체에 연결되는 매체유입관과, 상기 장치본체 내부를 유동한 상기 제1열전달매체가 배출되도록 상기 장치본체에 연결되는 매체배출관을 포함할 수 있다.In addition, the first heat recovery unit includes a medium inlet pipe connected to the device body so that the first heat transfer medium flows into the device body, and the first heat transfer medium flowing inside the device body is discharged to the device body. It may include a medium discharge pipe to be connected.

또한, 상기 제2열회수부는 적어도 일부가 상기 장치본체 내부를 통과하며 상기 제2열전달매체가 유동하는 매체유동관을 포함할 수 있다.In addition, at least a portion of the second heat recovery unit may include a medium flow pipe through which the second heat transfer medium flows through the inside of the device body.

그리고, 상기 제1열전달매체는 공기이며 상기 제2열전달매체는 물이고, 상기 소재적층체로부터 열을 회수한 물이 상기 공기로부터 열을 전달받아 증기가 되도록 하는 증기발생유닛; 을 더 포함할 수 있다.In addition, the first heat transfer medium is air and the second heat transfer medium is water, and a steam generating unit configured to receive heat from the air and make water obtained by recovering heat from the material stack; It may further include.

또한, 상기 증기발생유닛에는 상기 제1열회수부에 포함되는 매체배출관이 연결되거나 통과하고, 상기 제2열회수부에 포함되는 매체유동관이 통과할 수 있다.In addition, a medium discharge pipe included in the first heat recovery unit may be connected to or passed through the steam generating unit, and a medium flow pipe included in the second heat recovery unit may pass through.

그리고, 상기 장치본체에 구비되는 열전발전모듈을 포함하여 상기 소재적층체의 열에 의해서 발전이 이루어지도록 하는 열전발전유닛; 을 더 포함할 수 있다.Further, a thermoelectric power generation unit including a thermoelectric power generation module provided in the device body to generate power by the heat of the material stack; It may further include.

이상에서와 같이 본 발명의 실시예에 따르면, 연주공정에서 생산된 슬라브 등의 고온의 중간소재가 야드에 적층되어 이루어진 소재적층체로부터 대류와 복사에 의해서 열을 회수할 수 있다.As described above, according to the exemplary embodiment of the present invention, heat can be recovered from a material laminate formed by laminating high-temperature intermediate materials such as slabs produced in a playing process in a yard through convection and radiation.

도1은 본 발명에 따른 열회수장치의 일실시예를 나타내는 도면이다.
도2는 본 발명에 따른 열회수장치의 일실시예의 주요구성의 사시도이다.
도3은 본 발명에 따른 열회수장치의 일실시예의 열회수유닛의 제2열회수부를 나타내는 사시도이다.
도4는 본 발명에 따른 열회수장치의 일실시예의 주요구성의 단면도이다.
도5 내지 도9는 본 발명에 따른 열회수장치의 일실시예의 작동을 나타내는 도면이다.
도10과 도11은 본 발명에 따른 열회수장치의 다른 실시예들의 정면도와 단면도를 나타내는 도면이다.
1 is a view showing an embodiment of a heat recovery device according to the present invention.
2 is a perspective view of the main configuration of an embodiment of a heat recovery device according to the present invention.
3 is a perspective view showing a second heat recovery unit of a heat recovery unit according to an embodiment of the heat recovery device according to the present invention.
4 is a cross-sectional view of a main configuration of an embodiment of a heat recovery device according to the present invention.
5 to 9 are views showing the operation of an embodiment of the heat recovery device according to the present invention.
10 and 11 are views showing a front view and a cross-sectional view of other embodiments of a heat recovery device according to the present invention.

상기와 같은 본 발명의 특징들에 대한 이해를 돕기 위하여, 이하 본 발명의 실시예와 관련된 열회수장치에 대하여 보다 상세하게 설명하도록 하겠다.In order to aid in understanding the features of the present invention as described above, a heat recovery apparatus related to an embodiment of the present invention will be described in more detail below.

이하 설명되는 실시예들은 본 발명의 기술인 특징을 이해시키기에 가장 적합한 실시예들을 기초로 하여 설명될 것이며, 설명되는 실시예들에 의해 본 발명의 기술적인 특징이 제한되는 것이 아니라, 이하 설명되는 실시예들과 같이 본 발명이 구현될 수 있다는 것을 예시하는 것이다. 따라서, 본 발명은 아래 설명된 실시예들을 통해 본 발명의 기술 범위 내에서 다양한 변형 실시가 가능하며, 이러한 변형 실시예는 본 발명의 기술 범위 내에 속한다 할 것이다. 그리고, 이하 설명되는 실시예의 이해를 돕기 위하여 첨부된 도면에 기재된 부호에 있어서, 각 실시예에서 동일한 작용을 하게 되는 구성요소 중 관련된 구성요소는 동일 또는 연장 선상의 숫자로 표기하였다.The embodiments described below will be described on the basis of embodiments most suitable for understanding the features that are the techniques of the present invention, and the technical features of the present invention are not limited by the described embodiments, but the embodiments described below. As an example, it is to illustrate that the present invention can be implemented. Accordingly, the present invention can be variously modified within the technical scope of the present invention through the embodiments described below, and such modified embodiments will fall within the technical scope of the present invention. And, with reference to the reference numerals in the accompanying drawings in order to help understand the embodiments to be described below, related elements among elements that perform the same function in each exemplary embodiment are indicated by numbers on the same or extended line.

이하, 도1 내지 도11을 참조로 하여 본 발명에 따른 열회수장치에 대하여 설명한다.Hereinafter, a heat recovery apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 11.

도1은 본 발명에 따른 열회수장치의 일실시예를 나타내는 도면이며, 도2는 본 발명에 따른 열회수장치의 일실시예의 주요구성의 사시도이다.1 is a view showing an embodiment of the heat recovery device according to the present invention, Figure 2 is a perspective view of the main configuration of an embodiment of the heat recovery device according to the present invention.

또한, 도3은 본 발명에 따른 열회수장치의 일실시예의 열회수유닛의 제2열회수부를 나타내는 사시도이고, 도4는 본 발명에 따른 열회수장치의 일실시예의 주요구성의 단면도이다.In addition, Figure 3 is a perspective view showing a second heat recovery unit of the heat recovery unit of an embodiment of the heat recovery device according to the present invention, Figure 4 is a cross-sectional view of the main configuration of an embodiment of the heat recovery device according to the present invention.

그리고, 도5 내지 도9는 본 발명에 따른 열회수장치의 일실시예의 작동을 나타내는 도면이다.And, Figures 5 to 9 are views showing the operation of an embodiment of the heat recovery device according to the present invention.

또한, 도10과 도11은 본 발명에 따른 열회수장치의 다른 실시예들의 정면도와 단면도를 나타내는 도면이다.10 and 11 are views showing a front view and a cross-sectional view of other embodiments of the heat recovery apparatus according to the present invention.

본 발명에 따른 열회수장치(100)는 장치본체(200)와, 본체이동유닛(300) 및, 열회수유닛(400)을 포함할 수 있다.The heat recovery device 100 according to the present invention may include a device body 200, a body moving unit 300, and a heat recovery unit 400.

장치본체(200)는 야드(Yard, YD)에 이동가능하게 구비될 수 있다.The device body 200 may be provided to be movable in yards (Yard, YD).

장치본체(200)가 이동가능하게 구비되는 야드(YD)에는 연주공정(도시되지 않음)에서 생산된 섭씨 1000도 정도의 고온의 중간소재(IM), 예컨대 슬라브나 블룸 또는 빌렛 등이 적층되어 이루어진 소재적층체(PL)가 도5 내지 도9에 도시된 바와 같이 있을 수 있다. 예컨대, 연주공정에서 생산된 슬라브 등의 중간소재(IM)가 크레인(도시되지 않음) 등에 의해서 야드(YD)로 이송된 후 야드(YD)에 적층되어 소재적층체(PL)를 이룰 수 있다. 그러나, 연주공정에서 생산된 고온의 슬라브 등의 중간소재(IM)가 야드(YD)에 적층되어 소재적층체(PL)를 이루는 방법은 특별히 한정되지 않고, 슬라브 등의 중간소재(IM)가 롤러테이블(도시되지 않음) 등에 의해서 이송된 후 크레인 등에 의해서 적층되어 소재적층체(PL)를 이루는 등 주지의 어떠한 방법이라도 가능하다.In the yard (YD) in which the device body 200 is movably provided, a high-temperature intermediate material (IM) of about 1000 degrees Celsius produced in a playing process (not shown), for example, slabs, blooms, billets, etc. The material laminate PL may be as shown in FIGS. 5 to 9. For example, intermediate materials (IM) such as slabs produced in the playing process may be transferred to the yard (YD) by a crane (not shown), etc., and then stacked on the yard (YD) to form a material laminate (PL). However, the method of forming the material laminate (PL) by stacking the intermediate material (IM) such as high-temperature slabs produced in the playing process on the yard (YD) is not particularly limited, and the intermediate material (IM) such as the slab is a roller Any known method is possible, such as being transferred by a table (not shown) or the like, and then stacked by a crane or the like to form a material stack (PL).

장치본체(200)의 야드(YD)에서의 이동으로, 소재적층체(PL)가 도6에 도시된 바와 같이 장치본체(200) 내부에 위치할 수 있다. 이와 같이 장치본체(200) 내부에 소재적층체(PL)가 위치한 상태에서, 장치본체(200)에 구비되는 열회수유닛(400)에 의해서 도7에 도시된 바와 같이 소재적층체(PL)로부터 열을 회수할 수 있다. 또한, 열회수유닛(400)에 의해서 열이 회수되어 냉각된 소재적층체(PL)는 장치본체(200)의 야드(YD)에서의 이동으로 도9에 도시된 바와 같이 장치본체(200) 외부에 위치할 수 있다.With the movement of the device body 200 in the yard YD, the material stacked body PL may be located inside the device body 200 as shown in FIG. 6. In this way, in the state where the material stacked body PL is located inside the device body 200, heat from the material stacked body PL as shown in FIG. 7 by the heat recovery unit 400 provided in the device body 200 Can be recovered. In addition, the material stack PL, which is cooled by recovering heat by the heat recovery unit 400, is moved from the yard YD of the device body 200 to the outside of the device body 200 as shown in FIG. Can be located.

장치본체(200)는 야드(YD)와 장치본체(200) 중 적어도 하나에 구비되는 본체이동유닛(300)에 의해서 야드(YD)에서 이동할 수 있다.The device body 200 may be moved in the yard (YD) by the body moving unit 300 provided in at least one of the yard (YD) and the device body 200.

장치본체(200)의 일측과 타측에는 각각 제1출입구(210)와 제2출입구(220)가 형성될 수 있다. 본체이동유닛(300)에 의한 야드(YD)에서의 장치본체(200)의 이동에 의해서 야드(YD)에 있는 소재적층체(PL)가 장치본체(200)의 제1출입구(210)나 제2출입구(220)를 통과할 수 있다. 이에 따라, 소재적층체(PL)가 도6과 도7에 도시된 바와 같이 장치본체(200) 내부에 위치할 수 있다. 또한, 장치본체(200) 내부에 위치한 상태에서 열회수유닛(400)에 의해서 열이 회수되어 냉각된 소재적층체(PL)가 본체이동유닛(300)에 의한 야드(YD)에서의 장치본체(200)의 이동에 의해서 제1출입구(210)나 제2출입구(220)를 통과할 수 있다. 이에 의해서, 소재적층체(PL)가 도9에 도시된 바와 같이 장치본체(200) 외부에 위치할 수 있다.A first entrance 210 and a second entrance 220 may be formed on one side and the other side of the device body 200, respectively. By the movement of the device body 200 in the yard (YD) by the body moving unit 300, the material stack PL in the yard (YD) is 2 Can pass through the entrance 220. Accordingly, the material stacked body PL may be located inside the device body 200 as shown in FIGS. 6 and 7. In addition, the material stack PL, which is cooled by recovering heat by the heat recovery unit 400 while located inside the device body 200, is transferred to the device body 200 in the yard YD by the body moving unit 300. ) May pass through the first entrance 210 or the second entrance 220. Accordingly, the material stacked body PL may be located outside the device body 200 as shown in FIG. 9.

제1출입구(210)와 제2출입구(220)는 예컨대, 도2와 도4에 도시된 바와 같이 장치본체(200)의 전면과 후면에 각각 형성될 수 있다. 그러나, 제1출입구(210)와 제2출입구(220)가 형성되는 장치본체(200)의 부분은 특별히 한정되지 않고, 본체이동유닛(300)에 의한 장치본체(200)의 야드(YD)에서의 이동에 의해서 소재적층체(PL)가 통과하여 소재적층체(PL)가 장치본체(200) 내부에 위치하거나 외부에 위치할 수 있는 부분이라면 장치본체(200)의 어떠한 부분에도 형성될 수 있다.The first entrance 210 and the second entrance 220 may be formed on the front and rear surfaces of the device body 200, respectively, as shown in FIGS. 2 and 4, for example. However, the portion of the device body 200 in which the first entrance 210 and the second entrance 220 are formed is not particularly limited, and in the yard (YD) of the device body 200 by the body moving unit 300 If the material stacked body PL passes by the movement of the material stacked body PL and the material stacked body PL is located inside or outside the device body 200, it may be formed on any part of the device body 200. .

장치본체(200)에는 제1출입구(210)와 제2출입구(220)를 각각 개폐하는 제1도어(230)와 제2도어(240)가 각각 구비될 수 있다. 제1도어(230)와 제2도어(240)는, 예컨대 장치본체(200)에 구비되는 모터(도시되지 않음) 등을 포함하는 도어승강기(도시되지 않음)에 의해서 승강되어 제1출입구(210)와 제2출입구(220)를 개폐할 수 있다. 그러나, 제1도어(230)와 제2도어(240) 각각에 의해서 제1출입구(210)와 제2출입구(220)가 각각 개폐되는 구성은 특별히 한정되지 않고, 제1출입구(210)와 제2출입구(220) 각각을 개폐할 수 있는 구성이라면 주지의 어떠한 구성이라도 가능하다.The device body 200 may be provided with a first door 230 and a second door 240 respectively opening and closing the first entrance 210 and the second entrance 220. The first door 230 and the second door 240 are raised and lowered by a door elevator (not shown) including, for example, a motor (not shown) provided in the device body 200, and the first entrance 210 ) And the second entrance 220 can be opened and closed. However, the configuration in which the first entrance 210 and the second entrance 220 are opened and closed by each of the first door 230 and the second door 240 is not particularly limited, and the first entrance 210 and the second door 240 are opened and closed. 2 Any known configuration is possible as long as it is a configuration capable of opening and closing each of the entrances 220.

장치본체(200)가 야드(YD)에서 본체이동유닛(300)에 의해서 이동할 때, 제1도어(230)와 제2도어(240)는 각각 도5와 도6 및 도8과 도9에 도시된 바와 같이 제1출입구(210)와 제2출입구(220)를 각각 열 수 있다. 이에 따라, 본체이동유닛(300)에 의한 장치본체(200)의 이동에 의해서, 야드(YD)에 있는 소재적층체(PL)가 제1출입구(210)나 제2출입구(220)를 통과하여 장치본체(200) 내부에 위치하거나, 장치본체(200) 내부에 있던 소재적층체(PL)가 제1출입구(210)나 제2출입구(220)를 통과하여 장치본체(200) 외부에 위치할 수 있다.When the device main body 200 is moved by the main body moving unit 300 in the yard (YD), the first door 230 and the second door 240 are shown in Figs. 5 and 6 and Figs. 8 and 9, respectively. As described above, the first entrance 210 and the second entrance 220 may be opened, respectively. Accordingly, by the movement of the device body 200 by the body moving unit 300, the material stacked body PL in the yard YD passes through the first entrance 210 or the second entrance 220 The material stacked body (PL) located inside the device body 200 or inside the device body 200 passes through the first entrance 210 or the second entrance 220 to be located outside the device body 200. I can.

또한, 장치본체(200) 내부에 소재적층체(PL)가 위치할 때, 도7에 도시된 바와 같이 제1도어(230)와 제2도어(240)는 각각 제1출입구(210)와 제2출입구(220)를 닫을 수 있다. 이에 따라, 소재적층체(PL)의 열이 장치본체(200) 외부로 방출되는 것이 최소화될 수 있기 때문에, 열회수유닛(400)에 의한 소재적층체(PL)의 열회수율이 향상될 수 있다.In addition, when the material stacked body PL is located inside the device body 200, as shown in FIG. 7, the first door 230 and the second door 240 have a first entrance 210 and a second door, respectively. 2 The entrance 220 can be closed. Accordingly, since heat of the material laminate PL can be minimized to be released to the outside of the device body 200, the heat recovery rate of the material laminate PL by the heat recovery unit 400 may be improved.

한편, 도10에 도시된 바와 같이 장치본체(200)에는 2개 이상의 복수개의 제1출입구(210)와 2개 이상의 복수개의 제2출입구(220)가 형성될 수도 있다. 이 경우, 제1도어(230)와 제2도어(240)도 각각 2개 이상의 복수개 일 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 10, at least two first entrances 210 and at least two second entrances 220 may be formed in the device body 200. In this case, the first door 230 and the second door 240 may be a plurality of two or more, respectively.

또한, 도7에 도시된 바와 같이 장치본체(200) 내부에는 하나의 소재적층체(PL)가 위치할 수도 있지만, 도11에 도시된 바와 같이 2개 이상의 복수개의 소재적층체(PL)가 위치할 수도 있다.In addition, as shown in FIG. 7, one material stack PL may be located inside the device body 200, but as shown in FIG. 11, two or more material stacks PL are located. You may.

본체이동유닛(300)은 장치본체(200)가 이동하도록 야드(YD)와 장치본체(200) 중 적어도 하나에 구비될 수 있다. 예컨대, 본체이동유닛(300)은 도1과 도2 및 도4에 도시된 바와 같이 장치본체(200)에 회전가능하게 구비되는 바퀴(310)와, 바퀴(310)가 회전하여 이동하도록 야드(YD)에 구비되는 레일(320)을 포함할 수 있다. 이 경우, 본체이동유닛(300)에는 바퀴(310)를 회전시키는 모터 등을 포함하는 바퀴구동기(도시되지 않음)가 구비될 수 있다. 그리고, 바퀴구동기가 바퀴(310)를 회전시키는 것에 의해서 바퀴(310)가 레일(320)을 따라 이동하여 장치본체(200)가 레일(320)을 따라 야드(YD)에서 이동할 수 있다. 그러나, 본체이동유닛(300)의 구성은 특별히 한정되지 않고, 장치본체(200)가 야드(YD)에서 이동하도록 야드(YD)와 장치본체(200) 중 적어도 하나에 구비되는 구성이라면 장치본체(200)에 바퀴(310)만 구비되는 등 주지의 어떠한 구성이라도 가능하다.The body moving unit 300 may be provided in at least one of the yard (YD) and the device body 200 so that the device body 200 moves. For example, the main body moving unit 300 includes a wheel 310 rotatably provided in the device body 200 as shown in Figs. 1, 2, and 4, and a yard so that the wheel 310 rotates and moves. It may include a rail 320 provided in YD). In this case, the main body moving unit 300 may be provided with a wheel drive (not shown) including a motor or the like that rotates the wheel 310. In addition, as the wheel drive rotates the wheel 310, the wheel 310 may move along the rail 320 so that the device body 200 may move along the rail 320 in the yard YD. However, the configuration of the body moving unit 300 is not particularly limited, and if the device body 200 is provided in at least one of the yard (YD) and the device body 200 so that the device body 200 moves in the yard (YD), the device body ( Any known configuration, such as only the wheel 310 provided on 200), is possible.

본체이동유닛(300)에 의한 장치본체(200)의 야드(YD)에서의 이동으로, 고온의 소재적층체(PL)가 제1출입구(210)나 제2출입구(220)를 통과하여 도6에 도시된 바와 같이 장치본체(200) 내부에 위치할 수 있다. 또한, 본체이동유닛(300)에 의한 장치본체(200)의 야드(YD)에서의 이동으로, 열회수유닛(400)에 의해서 열이 회수되어 냉각된 소재적층체(PL)가 제1출입구(210)나 제2출입구(220)를 통과하여 도9에 도시된 바와 같이 장치본체(200) 외부에 위치할 수 있다.With the movement of the device body 200 in the yard (YD) by the body moving unit 300, the high-temperature material stack PL passes through the first entrance 210 or the second entrance 220 and is shown in Fig. 6 It may be located inside the device body 200 as shown in. In addition, as the body moving unit 300 moves in the yard (YD) of the device body 200, heat is recovered by the heat recovery unit 400, and the cooled material stack PL is transferred to the first entrance 210 ) Or through the second inlet 220 and may be located outside the device body 200 as shown in FIG. 9.

열회수유닛(400)은 장치본체(200)에 구비될 수 있다. 열회수유닛(400)은 제1열회수부(410)와 제2열회수부(420)를 포함할 수 있다.The heat recovery unit 400 may be provided in the device body 200. The heat recovery unit 400 may include a first heat recovery unit 410 and a second heat recovery unit 420.

이와 같이, 열회수유닛(400)이 제1열회수부(410)와 제2열회수부(420)를 포함하기 때문에, 고온의 소재적층체(PL)로부터의 열회수율이 향상될 수 있다.As described above, since the heat recovery unit 400 includes the first heat recovery unit 410 and the second heat recovery unit 420, the heat recovery rate from the high-temperature material stack PL may be improved.

제1열회수부(410)는 대류에 의해서 소재적층체(PL)로부터 열을 회수할 수 있다. 제1열회수부(410)는 제1열전달매체가 장치본체(200) 내부를 유동하면서 소재적층체(PL)로부터 대류에 의해서 열을 전달받아 열을 회수하도록 할 수 있다.The first heat recovery unit 410 may recover heat from the material stack PL by convection. The first heat recovery unit 410 may recover heat by receiving heat from the material stack PL by convection while the first heat transfer medium flows inside the device body 200.

제1열회수부(410)는 매체유입관(411)과, 매체배출관(412)을 포함할 수 있다.The first heat recovery unit 410 may include a medium inlet pipe 411 and a medium discharge pipe 412.

매체유입관(411)은 제1열전달매체가 장치본체(200) 내부에 유입되도록 장치본체(200)에 연결될 수 있다. 이에 따라, 제1열전달매체는 매체유입관(411)을 통해 장치본체(200) 내부에 유입될 수 있다. 예컨대, 매체유입관(411)은 도1과 도2 및 도4에 도시된 바와 같이 제2출입구(220) 측의 장치본체(200)의 부분에 연결될 수 있다. 이외, 매체유입관(411)은 제2출입구(220)에 연결될 수도 있다. 그러나, 매체유입관(411)이 연결되는 장치본체(200)의 부분은 특별히 한정되지 않고, 제1열전달매체가 장치본체(200) 내부에 유입될 수 있도록 하는 부분이라면 장치본체(200)의 어떠한 부분에도 연결될 수 있다.The medium inlet pipe 411 may be connected to the device body 200 so that the first heat transfer medium flows into the device body 200. Accordingly, the first heat transfer medium may flow into the device body 200 through the medium inlet pipe 411. For example, the medium inlet pipe 411 may be connected to a portion of the device body 200 on the second outlet 220 side as shown in FIGS. 1, 2, and 4. In addition, the medium inlet pipe 411 may be connected to the second outlet 220. However, the part of the device body 200 to which the medium inlet pipe 411 is connected is not particularly limited, and any part of the device body 200 is a part that allows the first heat transfer medium to flow into the device body 200. It can also be connected to parts.

매체유입관(411)을 통해 장치본체(200) 내부에 유입된 제1열전달매체는 장치본체(200) 내부를 유동하면서 소재적층체(PL)로부터 대류에 의해서 열을 전달받아 열을 회수할 수 있다.The first heat transfer medium introduced into the device body 200 through the medium inlet pipe 411 can recover heat by receiving heat from the material stack PL by convection while flowing inside the device body 200. have.

매체배출관(412)은 장치본체(200) 내부를 유동한 제1열전달매체가 배출되도록 장치본체(200)에 연결될 수 있다. 이에 따라, 장치본체(200) 내부를 유동하면서 소재적층체(PL)로부터 대류에 의해서 열을 전달받아 열을 회수한 제1열전달매체는 매체배출관(412)을 통해 장치본체(200)로부터 배출될 수 있다. 예컨대, 매체배출관(412)은 도1과 도2 및 도4에 도시된 바와 같이 제1출입구(210) 측의 장치본체(200)의 부분에 연결될 수 있다. 이외, 매체배출관(412)은 제1출입구(210)에 연결될 수도 있다. 그러나, 매체배출관(412)이 연결되는 장치본체(200)의 부분은 특별히 한정되지 않고, 장치본체(200) 내부를 유동한 제1열전달매체가 장치본체(200)로부터 배출될 수 있도록 하는 부분이라면 장치본체(200)의 어떠한 부분에도 연결될 수 있다.The medium discharge pipe 412 may be connected to the device body 200 so that the first heat transfer medium flowing inside the device body 200 is discharged. Accordingly, the first heat transfer medium that recovers heat by receiving heat from the material stacked body PL by convection while flowing inside the device body 200 is discharged from the device body 200 through the medium discharge pipe 412. I can. For example, the medium discharge pipe 412 may be connected to a portion of the device body 200 on the first outlet 210 side as shown in FIGS. 1, 2, and 4. In addition, the medium discharge pipe 412 may be connected to the first outlet 210. However, the portion of the device body 200 to which the medium discharge pipe 412 is connected is not particularly limited, and if the first heat transfer medium flowing inside the device body 200 can be discharged from the device body 200 It can be connected to any part of the device body 200.

장치본체(200)에 연결되는 매체유입관(411)이나 매체배출관(412)의 부분은 도1과 도2 및 도4에 도시된 바와 같이 매체유입관(411)이나 매체배출관(412)의 다른 부분보다 클 수 있다. 이에 의해서, 매체유입관(411)을 통한 제1열전달매체의 장치본체(200) 내부로의 유입과 매체배출관(412)을 통한 제1열전달매체의 장치본체(200)로부터의 배출이 원할하게 이루어질 수 있다.A portion of the medium inlet pipe 411 or the medium discharge pipe 412 connected to the device main body 200 is the other of the medium inlet pipe 411 or the medium discharge pipe 412 as shown in Figs. It can be larger than the part. Thereby, inflow of the first heat transfer medium into the device body 200 through the medium inlet pipe 411 and discharge of the first heat transfer medium from the device body 200 through the medium discharge pipe 412 are smoothly performed. I can.

제1열전달매체는 공기일 수 있다. 이 경우 매체유입관(411)에는 도1에 도시된 바와 같이 흡기관(PI)이 연결될 수 있다. 또한, 매체유입관(411)과 흡기관(PI)이 연결되는 부분에는 유로전환밸브(VR)가 구비될 수 있다. 그리고, 매체배출관(412)에는 송풍기(BL)가 구비될 수 있다. 또한, 매체배출관(412)에는 배기관(PE)이 연결되고 매체배출관(412)과 배기관(PE)이 연결되는 부분에는 매체유입관(411)이 연결되며 유로전환밸브(VR)가 구비될 수 있다. 이러한 구성에 의해서, 송풍기(BL)가 구동된 상태에서 유로전환밸브(VR)를 조작하여 공기가 장치본체(200) 내부를 순환하도록 할 수 있다. 또한, 새로운 공기가 흡기관(PI)을 통해 매체유입관(411)으로 유입되도록 할 수 있다. 그리고, 장치본체(200)를 유동한 일부 공기가 배기관(PE)을 통해 대기로 배출되도록 할 수 있다. 이 경우, 예컨대 섭씨 100도 정도의 공기가 장치본체(200) 내부에 유입되어 장치본체(200) 내부를 유동하면서 소재적층체(PL)로부터 대류에 의해서 열을 전달받아, 예컨대 섭씨 300도 내지 400도 정도로 가열되어 장치본체(200)로부터 배출되도록 할 수 있다.The first heat transfer medium may be air. In this case, an intake pipe PI may be connected to the medium inlet pipe 411 as shown in FIG. 1. In addition, a flow path switching valve VR may be provided at a portion where the medium inlet pipe 411 and the intake pipe PI are connected. In addition, a blower BL may be provided in the medium discharge pipe 412. In addition, an exhaust pipe (PE) is connected to the medium discharge pipe (412), and a medium inlet pipe (411) is connected to a portion where the medium discharge pipe (412) and the exhaust pipe (PE) are connected, and a flow path switching valve (VR) may be provided. . With this configuration, air can circulate inside the device body 200 by operating the flow path switching valve VR while the blower BL is driven. In addition, new air may be introduced into the medium inlet pipe 411 through the intake pipe PI. In addition, some air flowing through the device body 200 may be discharged to the atmosphere through the exhaust pipe PE. In this case, for example, air of about 100 degrees Celsius is introduced into the device body 200 to flow inside the device body 200 while receiving heat from the material stack PL by convection, for example, 300 degrees Celsius to 400 degrees Celsius. It can be heated to about degrees so that it can be discharged from the device body 200.

제1열전달매체는 특별히 한정되지 않고, 매체유입관(411)을 통해 장치본체(200) 내부에 유입되어 장치본체(200) 내부를 유동하면서 소재적층체(PL)로부터 대류에 의해서 열을 전달받아 열을 회수한 후 매체배출관(412)을 통해 배출될 수 있는 것이라면 주지의 어떠한 것이라도 가능하다.The first heat transfer medium is not particularly limited, and it is introduced into the device body 200 through the medium inlet pipe 411 and flows inside the device body 200 while receiving heat from the material stack (PL) by convection. Any known thing is possible as long as it can be discharged through the medium discharge pipe 412 after the heat is recovered.

제2열회수부(420)는 복사에 의해서 소재적층체(PL)로부터 열을 회수할 수 있다. 제2열회수부(420)는 제2열전달매체가 소재적층체(PL)로부터 복사에 의해서 열을 전달받아 열을 회수하도록 할 수 있다.The second heat recovery unit 420 may recover heat from the material stack PL by radiation. The second heat recovery unit 420 may allow the second heat transfer medium to recover heat by receiving heat from the material stack PL by radiation.

제2열회수부(420)는 매체유동관(421)을 포함할 수 있다. 매체유동관(421)에는 제2열전달매체가 유동할 수 있다. 매체유동관(421)의 일측이 제2열전달매체 공급원(도시되지 않음)에 연결되어, 매체유동관(421)에 제2열전달매체가 유동할 수 있다.The second heat recovery unit 420 may include a medium flow pipe 421. The second heat transfer medium may flow through the medium flow pipe 421. One side of the medium flow pipe 421 is connected to a second heat transfer medium supply source (not shown), so that the second heat transfer medium may flow through the medium flow pipe 421.

매체유동관(421)은 도2와 도4에 도시된 바와 같이 적어도 일부가 장치본체(200) 내부를 통과할 수 있다. 이에 따라, 제2열전달매체가 장치본체(200) 내부를 통과하는 매체유동관(421)의 부분을 유동하면서 소재적층체(PL)로부터 복사에 의해서 열을 전달받아 열을 회수할 수 있다.At least a portion of the medium flow pipe 421 may pass through the inside of the device body 200 as shown in FIGS. 2 and 4. Accordingly, while the second heat transfer medium flows through a portion of the medium flow pipe 421 passing through the device body 200, heat may be transferred from the material stack PL by radiation to recover heat.

도3에 도시된 바와 같이 매체유동관(421)이 복수개로 분기되어 장치본체(200) 내부를 복수회 통과하도록 할 수 있다. 이 경우에는 제2열전달매체가 복수개로 분기된 매체유동관(421)으로 각각 나뉘어서 유동하도록 하고 복수개로 분기된 매체유동관(421)을 유동하는 제2열전달매체가 모아지도록 하는 연결헤드(HD)가 매체유동관(421)에 구비될 수 있다.As shown in FIG. 3, the medium flow pipe 421 may be branched into a plurality to pass through the inside of the apparatus body 200 a plurality of times. In this case, a connection head HD for allowing the second heat transfer medium to flow by being divided into a plurality of branched medium flow pipes 421 and to collect the second heat transfer medium flowing through the plurality of branched medium flow pipes 421 is a medium. It may be provided in the flow pipe 421.

매체유동관(421)을 유동하는 제2열전달매체는, 예컨대 물일 수 있다. 이 경우, 제2열전달매체 공급원은 물탱크 등의 물공급원일 수 있다. 그리고, 섭씨 25도 정도의 상온의 물이 도7에 도시된 바와 같이 매체유동관(421)에 유입되어 유동하면서 복사에 의해서 소재적층체(PL)로부터 열을 전달받아, 예컨대 섭씨 200도 정도로 가열되어 배출되도록 할 수 있다. 이 경우, 물을 펌프(도시되지 않음) 등에 의해서 대기압 이상으로 가압하여 매체유동관(421)으로 공급함으로써 증발되지 않도록 할 수 있다. 그러나, 제2열전달매체는 특별히 한정되지 않고, 매체유동관(421)을 유동하면서 소재적층체(PL)로부터 복사에 의해서 열을 전달받아 열을 회수할 수 있는 것이라면 오일 등 주지의 어떠한 것이라도 가능하다.The second heat transfer medium flowing through the medium flow pipe 421 may be water, for example. In this case, the second heat transfer medium supply source may be a water supply source such as a water tank. And, water at room temperature of about 25 degrees Celsius flows into the medium flow pipe 421 as shown in FIG. 7 and receives heat from the material stack (PL) by radiation, and is heated, for example, to about 200 degrees Celsius. Can be discharged. In this case, it is possible to prevent evaporation by supplying water to the medium flow pipe 421 by pressurizing water above atmospheric pressure by a pump (not shown) or the like. However, the second heat transfer medium is not particularly limited, and any known material such as oil may be used as long as it is capable of recovering heat by receiving heat by radiation from the material stack PL while flowing the medium flow pipe 421. .

본 발명에 따른 열회수장치(100)의 일실시예는 증기발생유닛(500)을 더 포함할 수 있다. 이 경우, 제1열전달매체는 공기이며 제2열전달매체는 물일 수 있다. 그리고, 증기발생유닛(500)은 소재적층체(PL)로부터 열을 회수한 물이 공기로부터 열을 전달받아 증기가 되도록 할 수 있다. 이와 같이 만들어진 증기는 사용처나 증기발전기 등으로 공급될 수 있다.An embodiment of the heat recovery device 100 according to the present invention may further include a steam generating unit 500. In this case, the first heat transfer medium may be air and the second heat transfer medium may be water. In addition, the steam generating unit 500 may allow water obtained by recovering heat from the material stack PL to become steam by receiving heat from the air. The steam produced in this way can be supplied to a place of use or a steam generator.

이를 위해서, 증기발생유닛(500)에는 도1에 도시된 바와 같이 제1열회수부(410)의 매체배출관(412)이 연결되거나 통과할 수 있다. 또한, 증기발생유닛(500)에는 제2열회수부(420)의 매체유동관(421)이 통과할 수 있다. 이에 따라, 도7에 도시된 바와 같이 증기발생유닛(500)에서, 매체배출관(412)을 유동하여 증기발생유닛(500) 내부를 유동하거나 매체배출관(412)을 유동하는 공기로부터 매체유동관(421)을 유동하는 물로 열전달이 이루어질 수 있다. 그리고, 증기발생유닛(500)을 통과하는 매체유동관(421)의 부분을 유동하는 물이 가열되어 증기가 될 수 있다. 이 경우, 매체유동관(421)은 증기발생유닛(500)에서 나선형상으로 수회 감기거나, 핀(도시되지 않음) 등이 구비되거나 핀 등이 구비되지 않으면서 나선형상으로 수회 감기지도 않을 수 있다.To this end, the medium discharge pipe 412 of the first heat recovery unit 410 may be connected or passed through the steam generating unit 500 as shown in FIG. 1. In addition, the medium flow pipe 421 of the second heat recovery unit 420 may pass through the steam generating unit 500. Accordingly, as shown in FIG. 7, in the steam generating unit 500, the medium flow pipe 421 flows through the medium discharge pipe 412 to flow inside the steam generating unit 500 or from the air flowing through the medium discharge pipe 412. ), heat can be transferred to the flowing water. In addition, water flowing through a portion of the medium flow pipe 421 passing through the steam generating unit 500 may be heated to become steam. In this case, the medium flow pipe 421 may be wound several times in a spiral shape in the steam generating unit 500, or may not be wound several times in a spiral shape without a pin (not shown) or the like.

한편, 증기발생유닛(500)을 통과하는 제2열회수부(420)의 매체유동관(421)에는 감압기(도시되지 않음)가 구비되어, 물이 압력이 낮아지도록 함으로써, 증기가 더 잘 발생하도록 할 수도 있다.On the other hand, the medium flow pipe 421 of the second heat recovery unit 420 passing through the steam generating unit 500 is provided with a pressure reducer (not shown), so that the pressure of water is lowered, so that steam is better generated. You may.

본 발명에 따른 열회수장치(100)의 일실시예는 열전발전유닛(600)을 더 포함할 수 있다. 열전발전유닛(600)은 장치본체(200)에 구비되는 열전발전모듈(610)을 포함하여 소재적층체(PL)의 열에 의해서 발전이 이루어지도록 할 수 있다. 예컨대, 복수개의 열전발전모듈(610)이 도1과 도2 및 도4에 도시된 바와 같이 제1출입구(210) 측의 장치본체(200)의 상면과 측면에 구비되어 열전발전유닛(600)을 형성할 수 있다. 그러나, 열전발전유닛(600)이 구비되는 장치본체(200)의 부분은 특별히 한정되지 않고, 열전발전모듈(610)이 구비되어 소재적층체(PL)의 열에 의해서 발전이 이루어지는 부분이라면 장치본체(200)의 어떠한 부분이라도 가능하다. 또한, 전술한 바와 같이 열전발전모듈(610)은 장치본체(200)의 일면, 예컨대 상면과 측면에 구비될 수도 있지만, 장치본체(200)의 일면 및 측면과 일체로 이루어질 수도 있다.An embodiment of the heat recovery device 100 according to the present invention may further include a thermoelectric power generation unit 600. The thermoelectric power generation unit 600 may include a thermoelectric power generation module 610 provided in the device body 200 to generate power by heat of the material stacked body PL. For example, a plurality of thermoelectric power modules 610 are provided on the top and side surfaces of the device body 200 at the first inlet 210 side, as shown in Figs. 1, 2, and 4, so that the thermoelectric power unit 600 Can be formed. However, the part of the device body 200 in which the thermoelectric power unit 600 is provided is not particularly limited, and if the thermoelectric power module 610 is provided to generate power by the heat of the material stack PL, the device body ( 200) can be any part. In addition, as described above, the thermoelectric power module 610 may be provided on one side of the device body 200, for example, on the top and side surfaces, but may be integrally formed with one side and side surfaces of the device body 200.

이상에서와 같이 본 발명에 따른 열회수장치를 사용하면, 연주공정에서 생산된 슬라브 등의 고온의 중간소재가 야드에 적층되어 이루어진 소재적층체로부터 대류와 복사에 의해서 열을 회수할 수 있다.As described above, when the heat recovery device according to the present invention is used, heat can be recovered by convection and radiation from a material stack formed by laminating high-temperature intermediate materials such as slabs produced in the playing process in the yard.

상기와 같이 설명된 열회수장치는 상기 설명된 실시예의 구성이 한정되게 적용될 수 있는 것이 아니라, 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.The heat recovery apparatus described above is not limited to the configuration of the above-described embodiments, but the embodiments may be configured by selectively combining all or part of each of the embodiments so that various modifications may be made.

100 : 열회수장치 200 : 장치본체
210 : 제1출입구 220 : 제2출입구
230 : 제1도어 240 : 제2도어
300 : 본체이동유닛 310 : 바퀴
320 : 레일 400 : 열회수유닛
410 : 제1열회수부 411 : 매체유입관
412 : 매체배출관 420 : 제2열회수부
421 : 매체유동관 500 : 증기발생유닛
600 : 열전발전유닛 610 : 열전발전모듈
IM : 중간소재 PL : 소재적층체
YD : 야드 VR : 유로전환밸브
BL : 송풍기 PI : 흡기관
PE : 배기관 HD : 연결헤드
100: heat recovery device 200: device body
210: first entrance 220: second entrance
230: first door 240: second door
300: main body moving unit 310: wheel
320: rail 400: heat recovery unit
410: first heat recovery unit 411: medium inlet pipe
412: medium discharge pipe 420: second heat recovery unit
421: medium flow pipe 500: steam generating unit
600: thermoelectric power unit 610: thermoelectric power module
IM: Intermediate material PL: Material laminate
YD: Yard VR: Euro switching valve
BL: Blower PI: Intake pipe
PE: Exhaust pipe HD: Connection head

Claims (10)

연주공정에서 생산된 고온의 중간소재가 적층되어 이루어진 소재적층체가 있는 야드(Yard)에 이동가능하게 구비되는 장치본체;
상기 장치본체가 이동하도록 상기 야드와 상기 장치본체 중 적어도 하나에 구비되어, 고온의 상기 소재적층체가 상기 장치본체 내부에 위치하거나 열이 회수되어 냉각된 상기 소재적층체가 상기 장치본체 외부에 위치하도록 상기 장치본체를 이동시키는 본체이동유닛; 및
상기 장치본체에 구비되며, 대류에 의해서 상기 소재적층체로부터 열을 회수하는 제1열회수부와 복사에 의해서 상기 소재적층체로부터 열을 회수하는 제2열회수부를 포함하는 열회수유닛; 을 포함하며,
상기 제1열회수부는 제1열전달매체가 상기 장치본체 내부를 유동하면서 상기 소재적층체로부터 대류에 의해서 열을 전달받아 열을 회수하도록 하고, 상기 제2열회수부는 제2열전달매체가 상기 소재적층체로부터 복사에 의해서 열을 전달받아 열을 회수하도록 하며,
상기 제1열전달매체는 공기이고 상기 제2열전달매체는 물이며, 상기 소재적층체로부터 열을 회수한 물이 상기 공기로부터 열을 전달받아 증기가 되도록 하는 증기발생유닛; 을 더 포함하고,
상기 증기발생유닛에는 상기 제1열회수부에 포함되는 매체배출관이 연결되거나 통과하고, 상기 제2열회수부에 포함되는 매체유동관이 통과하는 열회수장치.
A device body movably provided in a yard with a material laminate made by stacking high-temperature intermediate materials produced in the playing process;
The device body is provided in at least one of the yard and the device body so that the device body is moved, so that the high-temperature material stack is located inside the device body or the material stack is cooled by recovering heat to be located outside the device body. A main body moving unit for moving the main body of the device; And
A heat recovery unit provided in the device body and including a first heat recovery unit for recovering heat from the material stack by convection and a second heat recovery unit for recovering heat from the material stack by radiation; Including,
The first heat recovery unit recovers heat by receiving heat from the material stack by convection while the first heat transfer medium flows inside the device body, and the second heat recovery unit recovers heat from the material stack. It receives heat by radiation and recovers heat,
The first heat transfer medium is air and the second heat transfer medium is water, and a steam generating unit configured to receive heat from the air and convert the water recovered from the material stack into steam; Including more,
A heat recovery device through which a medium discharge pipe included in the first heat recovery unit is connected or passed through the steam generating unit, and a medium flow pipe included in the second heat recovery unit passes.
제1항에 있어서, 상기 장치본체의 일측과 타측에는 상기 장치본체의 이동에 의해서 상기 소재적층체가 통과하는 제1출입구와 제2출입구가 각각 형성되는 열회수장치.The heat recovery device according to claim 1, wherein a first inlet and a second inlet through which the material laminate passes by the movement of the device body are formed on one side and the other side of the device body. 제2항에 있어서, 상기 장치본체에는 상기 제1출입구와 제2출입구를 각각 개폐하는 제1도어와 제2도어가 각각 구비되는 열회수장치.The heat recovery apparatus according to claim 2, wherein a first door and a second door for opening and closing the first and second inlets, respectively, are provided in the main body of the apparatus. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 제1열회수부는 상기 제1열전달매체가 상기 장치본체 내부에 유입되도록 상기 장치본체에 연결되는 매체유입관과, 상기 장치본체 내부를 유동한 상기 제1열전달매체가 배출되도록 상기 장치본체에 연결되는 상기 매체배출관을 포함하는 열회수장치.The method of claim 1, wherein the first heat recovery unit discharges the medium inlet pipe connected to the device body so that the first heat transfer medium flows into the device body, and the first heat transfer medium flowing inside the device body. Heat recovery device comprising the medium discharge pipe connected to the device body. 제1항에 있어서, 상기 제2열회수부는 적어도 일부가 상기 장치본체 내부를 통과하며 상기 제2열전달매체가 유동하는 상기 매체유동관을 포함하는 열회수장치.The heat recovery apparatus according to claim 1, wherein the second heat recovery unit includes at least a part of the medium flow pipe through which the second heat transfer medium flows through the inside of the apparatus body. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 장치본체에 구비되는 열전발전모듈을 포함하여 상기 소재적층체의 열에 의해서 발전이 이루어지도록 하는 열전발전유닛; 을 더 포함하는 열회수장치.The apparatus of claim 1, further comprising: a thermoelectric power generation unit including a thermoelectric power generation module provided in the device body to generate power by heat of the material stack; Heat recovery device further comprising a.
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