KR102238546B1 - 모듈 장착용 플레이트를 포함하는 컴퓨터 케이스 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 하판, 상판과 상기 하판 및 상판 사이에 착탈가능하게 결합되는 측판을 포함하는 컴퓨터 케이스에 있어서, 상기 측판은 상부에 마더보드 장착부와 상기 마더보드 장착부 이외 영역에 일정 간격으로 타공된 격자형 타공홀을 구비하며, 상기 마더보드 장착부에는 마더보드가 장착되고, 상기 격자형 타공홀에는 다수의 모듈이 장착되며, 상기 다수의 모듈을 상기 격자형 타공홀에 장착하기 위한 체결수단을 더 포함하고, 상기 다수의 모듈은 상기 장착된 격자형 타공홀에서 착탈할 수 있으며, 상기 다수의 모듈을 상기 격자형 타공홀에 장착시 상기 다수의 모듈의 장착 개수와 장착 위치를 변경할 수 있는 컴퓨터 케이스를 제공한다.

Description

모듈 장착용 플레이트를 포함하는 컴퓨터 케이스{COMPUTER CASE INCLUDING PLATE FOR MOUNTING MODULES THEREON}
본 발명은 모듈 장착용 플레이트를 포함하는 컴퓨터 케이스에 관한 것이다.
일반적으로, 컴퓨터는 마이크로프로세서와 대용량의 메모리를 이용한 고속의 연산 작용 및 데이터 처리에 의해 각종 문자와, 그래픽, 정지화상 및 동화상의 형태로 모니터에 표현함과 더불어, 스피커를 통해 원하는 음성 등을 구현할 수 있도록 하는 데이터 연산기능 및 멀티미디어 기능을 갖춘 장치이다.
컴퓨터 본체는 마더보드 및 각종 부품 예를 들어, 파워서플라이, 광학 디스크 드라이브, 하드 디스크 드라이브 및 통신 모듈 등 (이하, '모듈'이라 함)이 설치되어 이루어지는 것인 바, 컴퓨터 케이스는 각 부품의 설치가 이루어질 수 있도록 되어 있다.
최근 컴퓨터 본체의 크기가 소형화 및 슬림화되면서 컴퓨터 케이스의 설계에 있어서 케이스 내부에 장착되는 메인보드, 전원 공급부, CD-ROM, DVD와 같은 광학 디스크 드라이브, 하드디스크 드라이브 등의 배치 설계가 매우 중요하다.
그러나, 일반적인 구조의 컴퓨터 케이스 및 내부 구성부품은 그 크기가 이미 정해져 있으므로 다른 크기의 부품(규격외 부품)으로 교체하거나, 업그레이드를 위한 부품 교체 및 추가의 성능 구현을 위해 추가 부품 장착의 경우, 케이스 내부 설치공간의 한계로 인해 구성 부품의 교체 및 추가가 어려운 문제점이 있다.
특히, 시제품을 제작하거나 필요에 의해 규격외 부품을 선택하여 조립하는 경우에는 다양하게 구성될 수 있는 제품의 크기에 컴퓨터 케이스가 일일이 대응하는데에는 한계가 있는 실정이다.
또한, 컴퓨터 케이스의 내부에는 구성 부품이 설치될 수 있도록 설치 위치가 미리 정해지고, 그 외의 위치에 구성부품을 설치하거나 크기가 다른 구성부품을 설치하기 위해서는 내부 프레임의 구조를 개조해야 되는 불편함이 있다.
이로 인하여 사용할 수 없는 제품의 재고 증가에 따른 비용의 문제와 폐기에 따른 환경 문제 등의 문제가 있어 개선이 필요한 실정이다.
일례로, 스마트 공장 산업 분야의 일례인 데이터 수집 시스템, 비전 기반 제조 품질 검사 시스템 등의 제품화는 제작 과정에서 높은 제작 원가와 제한된 가변성 등에 의해 리스크를 안고 있으며, 스마트 공장 도입 기업의 특화 요구, 즉 설치 환경에 대한 최적화 및 특화 기능 구현의 증가로 기술 제품화 완료 제품의 내부 모듈 및 센서 연결 등의 성능과 외형 변경이 종종 발생하고 있는 실정이다.
이 경우, 상기와 같이 제한된 가변성으로 인해 구성 및 사양 변경이 어려워 재 제작비용이 발생하는 문제가 있으므로 이에 대한 개선이 필요한 실정이다.
대한민국 등록특허 제10-0556134호
본 발명의 목적은 상기의 문제점을 해결하기 위하여, 모듈 장착용 플레이트를 포함하며, 상기 플레이트는 일정 간격으로 타공된 격자형 타공홀을 구비하고, 체결수단에 의해 다수의 모듈을 상기 격자형 타공홀에 장착시 상기 다수의 모듈의 장착 개수와 장착 위치를 변경할 수 있는 컴퓨터 케이스를 제공하는 것이다.
본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시형태에 따르면, 하판, 상판과 상기 하판 및 상판 사이에 착탈가능하게 결합되는 측판을 포함하는 컴퓨터 케이스에 있어서, 상기 측판은 상부에 마더보드 장착부와 상기 마더보드 장착부 이외 영역에 일정 간격으로 타공된 격자형 타공홀을 구비하며, 상기 마더보드 장착부에는 마더보드가 장착되고, 상기 격자형 타공홀에는 다수의 모듈이 장착되며, 상기 다수의 모듈을 상기 격자형 타공홀에 장착하기 위한 체결수단을 더 포함하고, 상기 다수의 모듈은 상기 장착된 격자형 타공홀에서 착탈할 수 있으며, 상기 다수의 모듈을 상기 격자형 타공홀에 장착시 상기 다수의 모듈의 장착 개수와 장착 위치를 변경할 수 있는 컴퓨터 케이스를 제공한다.
상기 체결수단은 링크 플레이트(Link-plate)를 포함하고, 상기 링크 플레이트(Link-plate)는 일측에 링크 플레이트 고정용 볼트 체결홀이 배치되고, 상기 고정용 볼트 체결홀과 소정 간격 이격되며, 상기 다수의 모듈을 상기 격자형 타공홀에 장착시 상기 다수의 모듈의 장착 위치를 변경할 수 있는 일정 길이의 장축을 갖는 타원형 마운팅 홀이 배치될 수 있다.
상기 상기 체결수단은 스탠드 오프(Stand-off) 나사를 더 포함하고, 상기 스탠드 오프(Stand-off) 나사는 일측에 상기 격자형 타공홀과 상기 링크 플레이트의 마운팅 홀에 각각 끼워지는 수나사 부와 타측에 암나사 홈이 구비된 형태로서, 상기 링크 플레이트(Link-plate)의 고정용 볼트 체결홀과 상기 측판의 격자형 타공홀 사이와, 상기 다수의 모듈 각각에 배치된 체결홀과 상기 링크 플레이트(Link-plate)의 타원형 마운팅 홀 사이에 각각 배치되어, 상기 다수의 모듈과 상기 측판은 서로 이격될 수 있다.
본 발명의 다른 실시형태에 따르면, 하판, 상판과 상기 하판 및 상판 사이에 착탈가능하게 결합되는 측판을 포함하는 컴퓨터 케이스에 있어서, 상기 측판의 내측면 상에는 모듈 장착용 마운팅 플레이트가 배치되어, 상기 측판과 결합되며, 상기 모듈 장착용 마운팅 플레이트는 상부에 일정 간격으로 타공된 격자형 타공홀을 구비하며, 상기 격자형 타공홀에는 다수의 모듈이 장착되며, 상기 다수의 모듈을 상기 격자형 타공홀에 장착하기 위한 체결수단을 더 포함하고, 상기 다수의 모듈은 상기 장착된 격자형 타공홀에서 착탈할 수 있으며, 상기 다수의 모듈을 상기 격자형 타공홀에 장착시 상기 다수의 모듈의 장착 개수와 장착 위치를 변경할 수 있는 컴퓨터 케이스를 제공한다.
상기 체결수단은 링크 플레이트(Link-plate)를 포함하고, 상기 링크 플레이트(Link-plate)는 일측에 링크 플레이트 고정용 볼트 체결홀이 배치되고, 상기 고정용 볼트 체결홀과 소정 간격 이격되며, 상기 다수의 모듈을 상기 격자형 타공홀에 장착시 상기 다수의 모듈의 장착 위치를 변경할 수 있는 일정 길이의 장축을 갖는 타원형 마운팅 홀이 배치될 수 있다.
상기 체결수단은 스탠드 오프(Stand-off) 나사를 더 포함하고, 상기 스탠드 오프(Stand-off) 나사는 일측에 상기 격자형 타공홀과 상기 링크 플레이트의 마운팅 홀에 각각 끼워지는 수나사 부와 타측에 암나사 홈이 구비된 형태로서, 상기 링크 플레이트(Link-plate)의 고정용 볼트 체결홀과 상기 마운팅 플레이트의 격자형 타공홀 사이와, 상기 다수의 모듈 각각에 배치된 체결홀과 상기 링크 플레이트(Link-plate)의 타원형 마운팅 홀 사이에 각각 배치되어, 상기 다수의 모듈과 상기 측판은 서로 이격될 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 컴퓨터 케이스의 측판은 상부에 마더보드 장착부와 상기 마더보드 장착부 이외 영역에 일정 간격으로 타공된 격자형 타공홀을 구비하며, 상기 마더보드 장착부에는 마더보드가 장착되고, 상기 격자형 타공홀에는 다수의 모듈이 장착되며, 상기 다수의 모듈을 상기 격자형 타공홀에 장착하기 위한 체결수단을 더 포함함으로써, 상기 다수의 모듈은 상기 장착된 격자형 타공홀에서 착탈할 수 있으며, 상기 다수의 모듈을 상기 격자형 타공홀에 장착시 상기 모듈의 장착 개수와 장착 위치를 변경할 수 있는 컴퓨터 케이스를 제공할 수 있다.
구체적으로, 본 발명의 일 실시형태에 따르면 상기 체결수단이 링크 플레이트(Link-plate)를 포함하고, 상기 링크 플레이트(Link-plate)는 일측에 링크 플레이트 고정용 볼트 체결홀이 배치되고, 상기 고정용 볼트 체결홀과 소정 간격 이격되며, 상기 다수의 모듈을 상기 격자형 타공홀에 장착시 상기 다수의 모듈의 장착 위치를 변경할 수 있는 일정 길이의 장축을 갖는 타원형 마운팅 홀이 배치됨으로써, 상기 다수의 모듈의 크기와 개수에 상관 없이 설계에 따라 다양한 위치의 격자형 타공홀에 상기 모듈을 장착할 수 있다.
즉, 상기 링크 플레이트(Link-plate)의 고정용 볼트 체결홀에 볼트를 느슨하게 체결한 상태에서 상기 링크 플레이트(Link-plate)는 360도 회전할 수 있으며, 상기 다수의 모듈의 장착 위치를 변경할 수 있는 일정 길이의 장축을 갖는 타원형 마운팅 홀로 인하여 상기 링크 플레이트(Link-plate)의 고정용 볼트 체결홀 방향으로 소정 간격 전진 및 후진하면서 원하는 위치에 상기 모듈들을 장착할 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 실시형태에 따른 컴퓨터 케이스는 상부에 일정 간격으로 타공된 격자형 타공홀을 구비한 모듈 장착용 마운팅 플레이트가 컴퓨터 케이스의 측판에 결합하고, 상기 링크 플레이트(Link-plate)를 포함하는 체결 수단으로 인하여 상기와 같이 원하는 위치에 상기 모듈들을 장착할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 체결수단은 스탠드 오프(Stand-off) 나사를 더 포함함으로써, 상기 다수의 모듈과 상기 측판은 서로 이격될 수 있어 충격 방지 효과가 있고, 모듈과 마더 보드 등의 각 부품 간 쇼트 불량 문제를 해결할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 컴퓨터 케이스를 나타내는 개략 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 컴퓨터 케이스의 측판에 체결 부재들을 이용하여 다수의 모듈을 장착한 것을 나타내는 개략 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 체결 부재들을 나타내는 개략 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시형태에 따른 체결 부재들을 이용하여 모듈을 격자형 타공홀에 장착하는 단계를 나타내는 개략도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 상부에 일정 간격으로 타공된 격자형 타공홀을 구비한 모듈 장착용 마운팅 플레이트를 나타내는 개략 평면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 상부에 일정 간격으로 타공된 격자형 타공홀을 구비한 모듈 장착용 마운팅 플레이트에 체결 부재가 장착된 상태를 나타내는 사진이다.
이하, 실시예 및 실험예를 통해 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다. 그러나 이들 예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것일 뿐 어떠한 의미로든 본 발명의 범위가 이들 예로 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 컴퓨터 케이스를 나타내는 개략 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 컴퓨터 케이스의 측판에 체결 부재들을 이용하여 다수의 모듈을 장착한 것을 나타내는 개략 평면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 컴퓨터 케이스(100)는, 하판(111), 상판(112)과 상기 하판(111) 및 상판(112) 사이에 착탈가능하게 결합되는 측판(113)을 포함하는 컴퓨터 케이스(100)에 있어서, 상기 측판(113)은 상부에 마더보드 장착부(200)와 상기 마더보드 장착부(200) 이외 영역에 일정 간격으로 타공된 격자형 타공홀(300)을 구비하며, 상기 마더보드 장착부(200)에는 마더보드가 장착되고, 상기 격자형 타공홀(300)에는 다수의 모듈(310)이 장착되며, 상기 다수의 모듈(310)을 상기 격자형 타공홀(300)에 장착하기 위한 체결수단(400)을 더 포함하고, 상기 다수의 모듈(310)은 상기 장착된 격자형 타공홀(300)에서 착탈할 수 있으며, 상기 다수의 모듈(310)을 상기 격자형 타공홀(300)에 장착시 상기 다수의 모듈(310)의 장착 개수와 장착 위치를 변경할 수 있는 것을 특징으로 한다.
상기 측판(113)은 케이스(100)의 전면 외관을 형성하는 전면 측판(113a), 케이스(100)의 후면 외관을 형성하는 후면 측판(113b), 케이스(100)의 측면 외관을 형성하는 측면 측판(113c)으로 구성된다. 이때, 측면 측판(113c)은 하판(111)과 상판(112)사이에서 착탈가능하게 결합된다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면 상기 측면 측판(113C)에는 상부에 마더보드 장착부(200)와 상기 마더보드 장착부(200) 이외 영역에 일정 간격으로 타공된 격자형 타공홀(300)을 구비한다.
또한, 상기 마더보드 장착부(200)에는 마더보드(미도시)가 장착되고, 상기 격자형 타공홀(300)에는 다수의 모듈(310)이 장착된다.
또한, 본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 다수의 모듈(310)을 상기 격자형 타공홀(300)에 장착하기 위한 체결수단(400)을 더 포함한다.
이로 인하여, 상기 다수의 모듈(310)은 상기 장착된 격자형 타공홀(300)에서 착탈할 수 있으며, 상기 다수의 모듈(310)을 상기 격자형 타공홀(300)에 장착시 상기 다수의 모듈(310)의 장착 개수와 장착 위치를 변경할 수 있다.
최근 컴퓨터 본체의 크기가 소형화 및 슬림화되면서 컴퓨터 케이스의 설계에 있어서 케이스 내부에 장착되는 메인보드, 전원 공급부, CD-ROM, DVD와 같은 광학 디스크 드라이브, 하드디스크 드라이브 등의 배치 설계가 매우 중요하다.
그러나, 일반적인 구조의 컴퓨터 케이스 및 내부 구성부품은 그 크기가 이미 정해져 있으므로 다른 크기의 부품으로 교체하거나, 업그레이드를 위한 부품 교체 및 추가의 성능 구현을 위해 추가 부품 장착의 경우, 케이스 내부 설치공간의 한계로 인해 구성 부품의 교체 및 추가가 어려운 문제점이 있다.
특히, 시제품을 제작하거나 내부 구성부품을 선택하여 조립하는 경우에는 그 다양하게 구성될 수 있는 제품의 크기에 컴퓨터 케이스가 일일이 대응하는데에는 한계가 있는 실정이다.
또한, 컴퓨터 케이스의 내부에는 구성 부품이 설치될 수 있도록 설치 위치가 미리 정해지고, 그 외의 위치에 구성부품을 설치하거나 크기가 다른 구성부품을 설치하기 위해서는 내부 프레임의 구조를 개조해야 되는 불편함이 있다.
이로 인하여 사용할 수 없는 제품의 재고 증가에 따른 비용의 문제와 폐기에 따른 환경 문제 등의 문제가 있어 개선이 필요한 실정이다.
한편, 스마트 공장 산업 분야의 일예인 데이터 수집 시스템, 비전 기반 제조 품질 검사 시스템 등의 제품화는 제작 과정에서 높은 제작 원가와 제한된 가변성 등에 의해 리스크를 안고 있으며, 스마트 공장 도입 기업의 특화 요구, 즉 설치 환경에 대한 최적화 및 특화 기능 구현의 증가로 기술 제품화 완료 제품의 내부 모듈 및 센서 연결 등의 성능과 외형 변경이 종종 발생하고 있는 실정이다.
이 경우, 상기와 같이 제한된 가변성으로 인해 구성 및 사양 변경이 어려워 재 제작비용이 발생하는 문제가 있으므로 이에 대한 개선이 필요한 실정이다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기의 문제점을 해결하기 위해 모듈 장착용 플레이트를 포함하며, 상기 플레이트는 일정 간격으로 타공된 격자형 타공홀을 구비하고, 체결수단에 의해 다수의 모듈을 상기 격자형 타공홀에 장착시 상기 다수의 모듈의 장착 개수와 장착 위치를 변경할 수 있으며, 재 제작 필요 없이, 업그레이드 및 각종 모듈을 추가할 수 있다.
구체적으로, 본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 마더보드 장착부(200)에는 마더보드가 장착되고, 상기 격자형 타공홀(300)에는 다수의 모듈(310)이 장착되며, 상기 다수의 모듈(310)을 상기 격자형 타공홀(300)에 장착하기 위한 체결수단(400)을 더 포함함으로써, 상기 다수의 모듈(310)은 상기 장착된 격자형 타공홀(300)에서 착탈할 수 있으며, 상기 다수의 모듈(310)을 상기 격자형 타공홀(300)에 장착시 장착 개수와 장착 위치를 변경할 수 있다.
이하에서는 본 발명의 일 실시형태에 따라, 상기 마더보드 장착부(200)에는 마더보드가 장착되고, 상기 격자형 타공홀(300)에 체결수단(400)을 이용하여 다수의 모듈(310)을 장착하는 방법에 대하여 구체적으로 설명하도록 한다.
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 체결 부재들을 나타내는 개략 평면도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 체결 부재(400)는 링크 플레이트(Link-plate)(410)(3(a)), 스탠드 오프(Stand-off) 나사(420a, 420b)(3(b), 3(c)), 널드-볼트 (Knurled-bolt)(430)(3(d)), 돔 너트(Domed-nut)(440)(3(e)) 및 볼트(Bolt)(450)(3(f))를 포함할 수 있다.
상기 링크 플레이트(Link-plate)(410)는 본 발명의 일 실시형태에서 다수의 모듈을 상기 격자형 타공홀에 장착시 상기 다수의 모듈의 장착 개수와 장착 위치를 변경할 수 있으며, 재 제작 필요 없이, 업그레이드 및 각종 모듈을 추가할 수 있도록 하는 체결 부재이다.
구체적으로, 상기 링크 플레이트(Link-plate)(410)는 일측에 링크 플레이트 고정용 볼트 체결홀(410a)이 배치되고, 상기 고정용 볼트 체결홀(410a)과 소정 간격 이격되며, 상기 다수의 모듈(310)을 상기 격자형 타공홀(300)에 장착시 상기 다수의 모듈(310)의 장착 위치를 변경할 수 있는 일정 길이의 장축을 갖는 타원형 마운팅 홀(410b)이 배치됨으로써, 상기 다수의 모듈(310)의 크기와 개수에 상관 없이 설계에 따라 다양한 위치의 격자형 타공홀(300)에 상기 모듈(310)을 장착할 수 있다.
즉, 상기 링크 플레이트(Link-plate)의 고정용 볼트 체결홀(410a) 상부에 널드-볼트 (Knurled-bolt)(430)가 체결되고, 상기 널드-볼트 (Knurled-bolt)(430)를 느슨하게 체결한 상태에서 상기 링크 플레이트(Link-plate)는 360도 회전할 수 있다.
또한, 상기 다수의 모듈(310)의 장착 위치를 변경할 수 있는 일정 길이의 장축을 갖는 타원형 마운팅 홀(410b)로 인하여 상기 링크 플레이트(Link-plate)의 고정용 볼트 체결홀(410a) 방향으로 소정 간격 전진 및 후진하면서 원하는 위치에 상기 모듈들을 장착할 수 있다.
상기 타원형 마운팅 홀(410b)의 장축의 길이는 특별히 제한되지 않으며, 설계에 따라 정해질 수 있으나, 예를 들어 10 mm 내지 30 mm 일 수 있으며, 바람직하게는 20 mm일 수 있다.
상술한 바와 같이, 상기 널드-볼트 (Knurled-bolt)(430)를 느슨하게 체결한 상태에서 상기 링크 플레이트(Link-plate)는 360도 회전할 수 있으며, 상기 다수의 모듈(310)의 장착 위치를 변경할 수 있는 일정 길이의 장축을 갖는 타원형 마운팅 홀(410b)로 인하여 상기 장착될 다수의 모듈(310)은 상기 타원형 마운팅 홀(410b) 내에서 상기 링크 플레이트(Link-plate)의 고정용 볼트 체결홀(410a) 방향으로 소정 간격 전진 및 후진하면서 원하는 위치에 장착될 수 있다.
상기 스탠드 오프(Stand-off) 나사(420a, 420b)는 일측에 상기 격자형 타공홀(300)과 상기 링크 플레이트의 마운팅 홀(410b)에 각각 끼워지는 수나사 부(420a1, 420b1)와 타측에 암나사 홈(420a2, 420b2)이 구비된 형태를 가리킨다.
상기 스탠드 오프(Stand-off) 나사(420a, 420b)는 상기 링크 플레이트(Link-plate)의 고정용 볼트 체결홀(410a)과 상기 측면 측판(113c)의 격자형 타공홀(300) 사이와, 상기 다수의 모듈(310) 각각에 배치된 체결홀과 상기 링크 플레이트(Link-plate)의 타원형 마운팅 홀(410b) 사이에 각각 배치되어, 상기 다수의 모듈(310)과 상기 측면 측판(113c)은 서로 이격될 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 체결수단(400)은 스탠드 오프(Stand-off) 나사(420a, 420b)를 더 포함함으로써, 상기 다수의 모듈(310)과 상기 측면 측판(113c)은 서로 이격될 수 있어 충격 방지 효과가 있고, 모듈과 마더 보드 등의 각 부품 간 쇼트 불량 문제를 해결할 수 있다.
다음으로, 상기 체결 부재(400)는 추가로 돔 너트(Domed-nut)(440) 및 볼트(Bolt)(450)를 포함하며, 상기 다수의 모듈(310)을 상기 측면 측판(113c)의 격자형 타공홀(300)에 장착하는데 사용될 수 있다. 이에 대한 자세한 사항은 후술하도록 한다.
도 4는 본 발명의 일 실시형태에 따른 체결 부재들을 이용하여 모듈을 격자형 타공홀에 장착하는 단계를 나타내는 개략도이다.
도 4를 참조하면, 상기 격자형 타공홀(300)과 상기 링크 플레이트(Link-plate)(410) 사이에 상기 스탠드 오프(Stand-off) 나사(420a)를 상기 링크 플레이트 고정용 볼트 체결홀(410a)에 맞춰 설치한다. 이 때, 상기 스탠드 오프(Stand-off) 나사(420a)의 수나사 부(420a1)를 격자형 타공홀(300)에 삽입하고, 상기 암나사 홈(420a2)을 상기 링크 플레이트 고정용 볼트 체결홀(410a)에 맞춘다. 다음으로, 상기 널드-볼트 (Knurled-bolt)(430)를 상기 링크 플레이트(Link-plate)의 고정용 볼트 체결홀(410a) 상부에 삽입하면서 상기 암나사 홈(420a2) 내에 안착시키면 상기 링크 플레이트(Link-plate)(410)는 고정되게 된다.
이 때, 상기 널드-볼트 (Knurled-bolt)(430)를 느슨하게 체결한 상태에서 상기 링크 플레이트(Link-plate)는 360도 회전할 수 있으며, 이로 인하여 상기 장착될 다수의 모듈(310)은 원하는 위치에 장착될 수 있다.
다음으로, 상기 스탠드 오프(Stand-off) 나사(420b)는 상기 다수의 모듈(310) 각각에 배치된 체결홀과 상기 링크 플레이트(Link-plate)(410)의 타원형 마운팅 홀(410b) 사이에 배치된다. 이 때, 상기 스탠드 오프(Stand-off) 나사(420b)의 수나사 부(420b1)를 링크 플레이트(Link-plate)(410)의 타원형 마운팅 홀(410b)에 삽입하고, 돌출된 상기 스탠드 오프(Stand-off) 나사(420b)의 수나사 부(420b1)에 돔 너트(Domed-nut)(440)로 체결한다. 상기 암나사 홈(420b2)을 상기 다수의 모듈(310) 각각에 배치된 체결홀에 맞추고, 상기 볼트 (Bolt)(450)를 상기 다수의 모듈(310) 각각에 배치된 체결홀 상부에 삽입하면서 상기 암나사 홈(420b2) 내에 안착시키면 상기 다수의 모듈(310) 각각은 상기 링크 플레이트(Link-plate)(410)와 연결되면서 상기 측면 측판(113c)의 격자형 타공홀(300)에 장착된다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상술한 바와 같이 상기 널드-볼트 (Knurled-bolt)(430)를 느슨하게 체결한 상태에서 상기 링크 플레이트(Link-plate)는 360도 회전할 수 있으며, 상기 다수의 모듈(310)의 장착 위치를 변경할 수 있는 일정 길이의 장축을 갖는 타원형 마운팅 홀(410b)로 인하여 상기 장착될 다수의 모듈(310)은 상기 타원형 마운팅 홀(410b) 내에서 상기 링크 플레이트(Link-plate)의 고정용 볼트 체결홀(410a) 방향으로 소정 간격 전진 및 후진하면서 원하는 위치에 장착될 수 있다.
상기 다수의 모듈(310)을 상기 링크 플레이트(Link-plate)(410)와 연결되면서 상기 측면 측판(113c)의 격자형 타공홀(300)에 장착되도록 하기 위하여, 3D 프린터를 이용하여 모듈 케이스를 제작하거나 PCB 서포트 등을 이용하여 타공 처리함으로써, 상기 다수의 모듈(310) 각각에 배치된 체결홀을 형성할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따라 컴퓨터 케이스의 측판에 체결 부재들을 이용하여 다수의 모듈을 장착하였으며, 원하는 위치에 모듈을 장착할 수 있고, 상기 다수의 모듈은 탈착이 가능하며, 원하는 위치에 장착될 수 있다.
이로 인하여, 상기 다수의 모듈을 상기 격자형 타공홀에 장착시 장착 개수와 장착 위치를 변경할 수 있으며, 재 제작 필요 없이, 업그레이드 및 각종 모듈을 추가할 수 있다.
즉, 상기 다수의 모듈은 상기 장착된 격자형 타공홀에서 착탈할 수 있으며, 상기 다수의 모듈을 상기 격자형 타공홀에 장착시 상기 모듈의 장착 개수와 장착 위치를 변경할 수 있는 컴퓨터 케이스를 제공할 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시형태에 따른 컴퓨터 케이스의 측면 측판(113c)은 전체에 격자형 타공홀이 배치되는 것이 아니라, 마더보드 장착부(200)가 별도로 마련되고, 상기 마더보드 장착부(200) 이외 영역에 일정 간격으로 타공된 격자형 타공홀(300)을 구비한다.
상기 마더보드 장착부(200)에는 마더보드가 장착되는데, 상기 마더보드는 규격에 의해 크기와 위치가 정해진 부품이기 때문에, 별도의 격자형 타공홀을 이용하여 탈착하거나 위치를 변경할 필요가 없어, 상기 측면 측판(113c)에는 마더보드 장착부(200)가 별도로 마련될 수 있다.
상기 격자형 타공홀(300)은 상기 마더보드 장착부(200) 이외 영역에 일정 간격으로 타공되어 형성될 수 있으며, 그 개수 등은 특별히 정해진 것은 아니며, 상기 측면 측판(113c)의 강도를 고려하여 상기 마더보드 장착부(200) 이외 영역으로서 상기 측면 측판(113c) 전체에 배치될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 상부에 일정 간격으로 타공된 격자형 타공홀을 구비한 모듈 장착용 마운팅 플레이트를 나타내는 개략 평면도이다.
본 발명의 다른 실시형태에 따른 컴퓨터 케이스(100)는, 하판(111), 상판(112)과 상기 하판(111) 및 상판(112) 사이에 착탈가능하게 결합되는 측판(113)을 포함하는 컴퓨터 케이스(100)에 있어서, 상기 측판(113)의 내측면 상에는 모듈 장착용 마운팅 플레이트(500)가 배치되어, 상기 측판(113)과 결합되며, 상기 모듈 장착용 마운팅 플레이트(500)는 상부에 일정 간격으로 타공된 격자형 타공홀(300)을 구비하며, 상기 격자형 타공홀(300)에는 다수의 모듈(310)이 장착되며, 상기 다수의 모듈(310)을 상기 격자형 타공홀(300)에 장착하기 위한 체결수단(400)을 더 포함하고, 상기 다수의 모듈(310)은 상기 장착된 격자형 타공홀(300)에서 착탈할 수 있으며, 상기 다수의 모듈(310)을 상기 격자형 타공홀(300)에 장착시 상기 다수의 모듈의 장착 개수와 장착 위치를 변경할 수 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 실시형태에 따르면, 상기 다수의 모듈의 장착 개수와 장착 위치를 변경할 수 있으며, 재 제작 필요 없이, 업그레이드 및 각종 모듈을 추가할 수 있도록 하기 위하여, 상술한 본 발명의 일 실시형태와 달리 상부에 일정 간격으로 타공된 격자형 타공홀(300)을 구비한 모듈 장착용 마운팅 플레이트(500)가 상기 측판(113), 특히 측면 측판(113c)의 내측면 상에 배치된 것을 특징으로 한다.
즉, 본 발명의 다른 실시형태에 따르면, 상술한 본 발명의 일 실시형태와 달리 상기 측판(113) 특히, 측면 측판(113c)에는 격자형 타공홀이 배치되지 않은 형태를 특징으로 한다.
그 외, 상기 체결수단(400)과 다수의 모듈(310)을 상기 모듈 장착용 마운팅 플레이트(500)에 장착하는 방법과 순서 등은 상술한 본 발명의 일 실시형태에 따른 컴퓨터 케이스에 대한 설명에서 이미 설명하였으므로, 중복을 피하기 위하여 여기서는 구체적인 설명을 생략하도록 한다.
도 6은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 상부에 일정 간격으로 타공된 격자형 타공홀을 구비한 모듈 장착용 마운팅 플레이트에 체결 부재가 장착된 상태를 나타내는 사진이다.
도 6을 참조하면, 상부에 일정 간격으로 타공된 격자형 타공홀(300)을 구비한 모듈 장착용 마운팅 플레이트(500)에 링크 플레이트(Link-plate), 스탠드 오프(Stand-off) 나사, 널드-볼트 (Knurled-bolt) 등의 체결 부재가 장착된 상태를 알 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러 가지 치환, 변경이 가능하므로 전술한 실시예에 한정되는 것은 아니다.
100: 컴퓨터 케이스 111: 하판
112: 상판 113: 측판
200: 마더보드 장착부
300: 격자형 타공홀 310: 모듈
400: 체결 수단 410: 링크 플레이트(Link-plate)
420: 스탠드 오프(Stand-off) 나사 430: 널드-볼트 (Knurled-bolt)
440: 돔 너트(Domed-nut) 450: 볼트(Bolt)
500: 모듈 장착용 마운팅 플레이트

Claims (6)

  1. 하판, 상판과 상기 하판 및 상판 사이에 착탈가능하게 결합되는 측판을 포함하는 컴퓨터 케이스에 있어서,
    상기 측판은 상부에 마더보드 장착부와 상기 마더보드 장착부 이외 영역에 일정 간격으로 타공된 격자형 타공홀을 구비하며,
    상기 마더보드 장착부에는 마더보드가 장착되고, 상기 격자형 타공홀에는 다수의 모듈이 장착되며,
    상기 다수의 모듈을 상기 격자형 타공홀에 장착하기 위한 체결수단을 더 포함하고,
    상기 체결수단은 링크 플레이트(Link-plate)를 포함하고,
    상기 링크 플레이트(Link-plate)는 일측에 링크 플레이트 고정용 볼트 체결홀이 배치되고, 상기 고정용 볼트 체결홀과 소정 간격 이격되며, 상기 다수의 모듈을 상기 격자형 타공홀에 장착시 상기 다수의 모듈의 장착 위치를 변경할 수 있는 일정 길이의 장축을 갖는 타원형 마운팅 홀이 배치되며,
    상기 다수의 모듈은 상기 장착된 격자형 타공홀에서 착탈할 수 있으며, 상기 다수의 모듈을 상기 격자형 타공홀에 장착시 상기 다수의 모듈의 장착 개수와 장착 위치를 변경할 수 있는 컴퓨터 케이스.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 체결수단은 스탠드 오프(Stand-off) 나사를 더 포함하고, 상기 스탠드 오프(Stand-off) 나사는 일측에 상기 격자형 타공홀과 상기 링크 플레이트의 마운팅 홀에 각각 끼워지는 수나사 부와 타측에 암나사 홈이 구비된 형태로서,
    상기 링크 플레이트(Link-plate)의 고정용 볼트 체결홀과 상기 측판의 격자형 타공홀 사이와, 상기 다수의 모듈 각각에 배치된 체결홀과 상기 링크 플레이트(Link-plate)의 타원형 마운팅 홀 사이에 각각 배치되어, 상기 다수의 모듈과 상기 측판은 서로 이격되는 컴퓨터 케이스.
  4. 하판, 상판과 상기 하판 및 상판 사이에 착탈가능하게 결합되는 측판을 포함하는 컴퓨터 케이스에 있어서,
    상기 측판의 내측면 상에는 모듈 장착용 마운팅 플레이트가 배치되어, 상기 측판과 결합되며,
    상기 모듈 장착용 마운팅 플레이트는 상부에 일정 간격으로 타공된 격자형 타공홀을 구비하며,
    상기 격자형 타공홀에는 다수의 모듈이 장착되며,
    상기 다수의 모듈을 상기 격자형 타공홀에 장착하기 위한 체결수단을 더 포함하고,
    상기 체결수단은 링크 플레이트(Link-plate)를 포함하고,
    상기 링크 플레이트(Link-plate)는 일측에 링크 플레이트 고정용 볼트 체결홀이 배치되고, 상기 고정용 볼트 체결홀과 소정 간격 이격되며, 상기 다수의 모듈을 상기 격자형 타공홀에 장착시 상기 다수의 모듈의 장착 위치를 변경할 수 있는 일정 길이의 장축을 갖는 타원형 마운팅 홀이 배치되며,
    상기 다수의 모듈은 상기 장착된 격자형 타공홀에서 착탈할 수 있으며, 상기 다수의 모듈을 상기 격자형 타공홀에 장착시 상기 다수의 모듈의 장착 개수와 장착 위치를 변경할 수 있는
    컴퓨터 케이스.
  5. 삭제
  6. 제4항에 있어서,
    상기 체결수단은 스탠드 오프(Stand-off) 나사를 더 포함하고, 상기 스탠드 오프(Stand-off) 나사는 일측에 상기 격자형 타공홀과 상기 링크 플레이트의 마운팅 홀에 각각 끼워지는 수나사 부와 타측에 암나사 홈이 구비된 형태로서,
    상기 링크 플레이트(Link-plate)의 고정용 볼트 체결홀과 상기 마운팅 플레이트의 격자형 타공홀 사이와, 상기 다수의 모듈 각각에 배치된 체결홀과 상기 링크 플레이트(Link-plate)의 타원형 마운팅 홀 사이에 각각 배치되어, 상기 다수의 모듈과 상기 측판은 서로 이격되는 컴퓨터 케이스.
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KR200141105Y1 (ko) * 1996-12-09 1999-05-15 이종수 전자접촉기의 프레임과 마운팅 플레이트와의 조립구조
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