KR102237838B1

KR102237838B1 - Touch panel

Info

Publication number: KR102237838B1
Application number: KR1020140095833A
Authority: KR
Inventors: 장병일
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2014-07-28
Filing date: 2014-07-28
Publication date: 2021-04-09
Also published as: KR20160013696A

Abstract

실시예에 따른 터치 패널은, 기판; 상기 기판 상의 전극; 및 상기 전극과 연결되는 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 인쇄회로기판은 상기 전극과 연결되는 제 1 패드부 및 제 2 패드부를 포함하고, 상기 제 1 패드부는 제 1 서브 제 1 패드부 및 제 2 서브 제 1 패드부를 포함하고, 상기 제 2 패드부는 제 1 서브 제 2 패드부 및 제 2 서브 제 2 패드부를 포함하고, 상기 제 1 서브 제 1 패드부의 폭은 상기 제 2 서브 제 1 패드부의 폭보다 작고, 상기 제 1 서브 제 2 패드부의 폭은 상기 제 2 서브 제 2 패드부의 폭보다 크다.The touch panel according to the embodiment includes: a substrate; An electrode on the substrate; And a printed circuit board connected to the electrode, wherein the printed circuit board includes a first pad part and a second pad part connected to the electrode, and the first pad part is a first sub-first pad part and a second pad part. The first sub pad portion is included, the second pad portion includes a first sub second pad portion and a second sub second pad portion, and a width of the first sub-first pad portion is a width of the second sub-first pad portion It is smaller than that, and the width of the first sub-second pad part is larger than the width of the second sub-second pad part.

Description

Touch panel {TOUCH PANEL}

실시예는 터치 패널에 관한 것이다.The embodiment relates to a touch panel.

최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 패널이 적용되고 있다.Recently, in various electronic products, a touch panel for inputting an image displayed on a display device by contacting an input device such as a finger or a stylus has been applied.

이러한 터치 패널은 크게 저항막 방식의 터치 패널과 정전 용량 방식의 터치 패널로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 패널은 입력 장치의 압력에 의하여 유리와 전극이 단락되어 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 터치 패널은 손가락이 접촉했을 때 전극 사이의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다.Such a touch panel can be largely divided into a resistive type touch panel and a capacitive type touch panel. In the resistive touch panel, the glass and the electrode are short-circuited by the pressure of the input device to detect the position. The capacitive touch panel detects a change in capacitance between electrodes when a finger touches it and detects a position.

저항막 방식의 터치 패널은 반복 사용에 의하여 성능이 저하될 수 있으며 스크래치(scratch)가 발생될 수 있다. 이에 의해 내구성이 뛰어나고 수명이 긴 정전 용량 방식의 터치 패널에 대한 관심이 높아지고 있다.Resistive touch panels may be deteriorated due to repeated use, and scratches may occur. Accordingly, interest in a capacitive touch panel having excellent durability and a long lifespan is increasing.

터치 패널은 감지 전극의 형성 위치에 따라 다양한 타입(type)으로 제공될 수 있으며, 일례로, 커버 윈도우 상에 직접 감지 전극을 형성할 수 있다.The touch panel may be provided in various types according to the formation position of the sensing electrode, and as an example, the sensing electrode may be directly formed on the cover window.

이때, 터치가 이루어지지 않는 베젤 영역에는 인쇄층이 형성되고, 인쇄층 상에는 배선 전극이 형성되고, 상기 배선 전극은 상기 감지 전극과 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 감지 전극에서 발생하는 터치 신호는 상기 배선 전극을 통해 상기 배선 전극과 연결되는 인쇄회로기판으로 이동된다. 이에 따라, 상기 인쇄회로기판에 실장되는 구동칩이 상기 신호를 인식하여 터치 패널의 동작이 이루어질 수 있다.In this case, a printed layer may be formed in a bezel region where no touch is made, a wiring electrode may be formed on the printed layer, and the wiring electrode may be connected to the sensing electrode. Accordingly, the touch signal generated from the sensing electrode is transferred to the printed circuit board connected to the wiring electrode through the wiring electrode. Accordingly, the driving chip mounted on the printed circuit board may recognize the signal and the touch panel may be operated.

이때, 상기 배선 전극과 상기 인쇄회로기판은 각각의 패드부를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 그러나, 패드부들을 접합할 때, 접합 공정에서 얼라인 공차에 따라 접합 부분이 서로 어긋날 수 있고, 이에 따라, 터치 패널의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다. In this case, the wiring electrode and the printed circuit board may be electrically connected to each other through respective pad portions. However, when bonding the pad portions, the bonding portions may be misaligned according to the alignment tolerance in the bonding process, and thus, there is a problem in that the reliability of the touch panel is deteriorated.

따라서, 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있는 새로운 구조의 터치 패널이 요구된다.Accordingly, there is a need for a touch panel having a new structure capable of solving the above problems.

실시예는 향상된 신뢰성을 가지는 터치 패널을 제공하고자 한다.The embodiment is to provide a touch panel having improved reliability.

실시예에 따른 터치 패널은 인쇄회로기판 또는 배선 전극의 패드부가 폭이 다른 영역을 포함하도록 배치하고, 폭이 작은 영역과 큰 영역이 대향하도록 패드부들을 배치함에 따라, 동일한 인쇄회로기판의 면적에 동일한 수의 패드부들을 배치하는 경우, 패드부들의 피치를 증가시킬 수 있다.In the touch panel according to the embodiment, as the pad portions of the printed circuit board or the wiring electrode are arranged to include regions having different widths, and the pad portions are arranged so that the small and large regions face each other, the area of the same printed circuit board is When the same number of pad portions are arranged, the pitch of the pad portions can be increased.

이에 따라, 패드부들의 피치가 증가됨에 따라 인쇄회로기판 패드부와 배선 전극 패드부를 서로 연결할 때, 얼라인 공차에 의한 접속 불량을 감소시킬 수 있다.Accordingly, when the pad portion of the printed circuit board and the wiring electrode pad portion are connected to each other as the pitch of the pad portions is increased, a connection failure due to an alignment tolerance can be reduced.

또한, 실시예에 따른 터치 패널은 인쇄회로기판 또는 배선 전극의 패드부가 폭이 다른 영역을 포함하도록 배치하고, 폭이 작은 영역과 큰 영역이 대향하도록 패드부들을 배치함에 따라, 인쇄회로기판 상에 동일한 수의 패드부들을 배치하는 경우, 패드부들이 배치되는 면적 즉, 인쇄회로기판 상에서 패드부가 배치되는 전체 폭을 감소시킬 수 있다.In addition, in the touch panel according to the embodiment, the pad portions of the printed circuit board or the wiring electrode are arranged to include regions having different widths, and the pad portions are arranged so that the small area and the large area face each other. When the same number of pad portions are arranged, the area in which the pad portions are arranged, that is, the total width of the pad portions on the printed circuit board, can be reduced.

이에 따라, 인쇄회로기판 상에서 패드부가 배치되는 전체 폭을 감소됨에 따라 인쇄회로기판의 전체적인 크기를 감소시킬 수 있다.Accordingly, the overall size of the printed circuit board may be reduced as the overall width of the pad portion disposed on the printed circuit board is reduced.

도 1은 실시예에 따른 터치 패널의 사시도를 도시한 도면이다.
도 2는 실시예에 따른 터치 패널의 평면도를 도시한 도면이다.
도 3은 도 2의 A 영역을 확대하여 도시한 도면이다.
도 4는 도 2의 B 영역을 확대하여 도시한 도면이다.
도 5 내지 도 7은 다른 타입의 터치 패널의 사시도들을 도시한 도면들이다.
도 8 내지 도 11은 실시예들에 따른 터치 패널이 적용되는 디스플레이 장치의 일례를 도시한 도면들이다.1 is a diagram illustrating a perspective view of a touch panel according to an embodiment.
2 is a plan view illustrating a touch panel according to an exemplary embodiment.
FIG. 3 is an enlarged view of area A of FIG. 2.
FIG. 4 is an enlarged view of area B of FIG. 2.
5 to 7 are views illustrating perspective views of another type of touch panel.
8 to 11 are diagrams illustrating an example of a display device to which a touch panel according to embodiments is applied.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. In the description of the embodiments, each layer (film), region, pattern, or structure is “on” or “under/under” the substrate, each layer (film), region, pad, or patterns. The description that "is formed in" includes all that are formed directly or through another layer. The standards for the top/top or bottom/bottom of each layer will be described based on the drawings.

도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. In the drawings, the thickness or size of each layer (film), region, pattern, or structure may be modified for clarity and convenience of description, and thus the actual size is not entirely reflected.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 실시예에 따른 터치 패널은 기판(100), 상기 기판(100) 상의 전극 및 상기 전극과 연결되는 인쇄회로기판(400)을 포함할 수 있다.1 to 3, a touch panel according to an embodiment may include a substrate 100, an electrode on the substrate 100, and a printed circuit board 400 connected to the electrode.

상기 기판(100)은 상기 전극 및 상기 인쇄회로기판(600)을 지지할 수 있다. 즉, 상기 기판(100)은 지지기판일 수 있다.The substrate 100 may support the electrode and the printed circuit board 600. That is, the substrate 100 may be a support substrate.

상기 기판(100)은 리지드(rigid)하거나 플렉서블(flexible)할 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(100)은 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 기판(100)은 소다라임유리(soda lime glass) 또는 알루미노실리케이트유리 등의 화학 강화유리를 포함하거나, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 등의 플라스틱을 포함할 수 있다.The substrate 100 may be rigid or flexible. For example, the substrate 100 may include glass or plastic. In detail, the substrate 100 may include chemically strengthened glass such as soda lime glass or aluminosilicate glass, or may include plastic such as polyethylene terephthalate (PET).

상기 기판(100)에는 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)이 정의될 수 있다.An effective area AA and a non-effective area UA may be defined on the substrate 100.

상기 유효 영역(AA)에서는 디스플레이가 표시될 수 있고, 상기 유효 영역(AA) 주위에 배치되는 상기 비유효 영역(UA)에서는 디스플레이가 표시되지 않을 수 있다.A display may be displayed in the effective area AA, and the display may not be displayed in the ineffective area UA disposed around the effective area AA.

또한, 상기 유효 영역(AA) 및 상기 비유효 영역(UA) 중 적어도 하나의 영역에서는 입력 장치(예를 들어, 손가락 등)의 위치를 감지할 수 있다. 이와 같은 터치 패널에 손가락 등의 입력 장치가 접촉되면, 입력 장치가 접촉된 부분에서 정전 용량의 차이가 발생하고, 이러한 차이가 발생한 부분을 접촉 위치로 검출할 수 있다.In addition, the position of the input device (eg, a finger, etc.) may be sensed in at least one of the effective area AA and the non-effective area UA. When an input device such as a finger comes into contact with such a touch panel, a difference in capacitance occurs at a portion where the input device is in contact, and a portion where the difference occurs may be detected as a contact position.

상기 기판(100)은 커버 기판일 수 있다. 즉, 상기 전극은 상기 커버 기판 상에 직접 배치될 수 있다. 또는, 상기 기판(100) 상에는 커버 기판이 더 배치될 수 있다.The substrate 100 may be a cover substrate. That is, the electrode may be directly disposed on the cover substrate. Alternatively, a cover substrate may be further disposed on the substrate 100.

상기 전극은 상기 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 상기 전극은 감지 전극(200) 및 배선 전극(300)을 포함할 수 있다.The electrode may be disposed on the substrate 100. The electrode may include a sensing electrode 200 and a wiring electrode 300.

상기 감지 전극(200)은 상기 기판(100)의 유효 영역(AA) 상에 배치될 수 있다. The sensing electrode 200 may be disposed on the effective area AA of the substrate 100.

상기 감지 전극(200)은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 감지 전극(300)은 광의 투과를 방해하지 않으면서 전기가 흐를 수 있도록 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다, 일례로, 상기 감지전극(200)은 인듐 주석 산화물(indium tin oxide), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide), 구리 산화물(copper oxide), 주석 산화물(tin oxide), 아연 산화물(zinc oxide), 티타늄 산화물(titanium oxide) 등의 금속 산화물을 포함할 수 있다.The sensing electrode 200 may include a conductive material. For example, the sensing electrode 300 may include a transparent conductive material so that electricity can flow without interfering with the transmission of light. For example, the sensing electrode 200 is indium tin oxide. , Indium zinc oxide, copper oxide, tin oxide, zinc oxide, and titanium oxide.

그러나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 감지 전극(200)은 나노와이어, 감광성 나노와이어 필름, 탄소나노튜브(CNT), 그래핀(graphene) 또는 전도성 폴리머를 포함할 수 있다. However, embodiments are not limited thereto, and the sensing electrode 200 may include a nanowire, a photosensitive nanowire film, a carbon nanotube (CNT), graphene, or a conductive polymer.

또는, 상기 감지전극(200)은 다양한 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 감지전극(200)은 크롬(Cr), 니켈(Ni), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 몰리브덴(Mo) 및 이들의 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함할 수 있다. Alternatively, the sensing electrode 200 may include various metals. For example, the sensing electrode 200 includes at least one metal of chromium (Cr), nickel (Ni), copper (Cu), aluminum (Al), silver (Ag), molybdenum (Mo), and alloys thereof. Can include.

상기 감지 전극(200)은 제 1 감지 전극(210) 및 제 2 감지 전극(220)을 포함할 수 있다.The sensing electrode 200 may include a first sensing electrode 210 and a second sensing electrode 220.

상기 제 1 감지 전극(210)은 상기 기판(100)의 상기 유효 영역(AA) 상에서 제 1 방향으로 연장하면서 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 감지 전극(210)은 상기 기판(100)의 일면에 배치될 수 있다.The first sensing electrode 210 may be disposed on the effective area AA of the substrate 100 while extending in a first direction. In detail, the first sensing electrode 210 may be disposed on one surface of the substrate 100.

또한, 상기 제 2 감지 전극(220)은 상기 기판(100)의 상기 유효 영역(AA) 상에서 제 2 방향으로 연장하면서 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 감지 전극(220)은 상기 제 1 방향과 다른 방향인 상기 제 2 방향으로 연장하면서 상기 기판(100)의 일면에 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1 감지 전극(210)과 상기 제 2 감지 전극(220)은 상기 기판(100)의 동일 면 상에서 서로 다른 방향으로 연장되며 배치될 수 있다.In addition, the second sensing electrode 220 may be disposed on the effective area AA of the substrate 100 while extending in a second direction. In detail, the second sensing electrode 220 may be disposed on one surface of the substrate 100 while extending in the second direction, which is a direction different from the first direction. That is, the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may extend and be disposed in different directions on the same surface of the substrate 100.

상기 제 1 감지 전극(210)과 상기 제 2 감지 전극(220)은 상기 기판(100)의 상에서 서로 절연되며 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 감지 전극(210)은 제 1 연결 전극(211)에 의해 서로 연결되고, 상기 제 1 연결 전극(211) 부분에 절연층(250)이 배치되고, 상기 절연층(250) 상에 제 2 연결 전극(221)이 배치되어, 상기 제 2 감지 전극(220)들을 연결할 수 있다.The first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 may be insulated from each other and disposed on the substrate 100. In detail, the first sensing electrodes 210 are connected to each other by a first connection electrode 211, an insulating layer 250 is disposed on the first connection electrode 211, and on the insulating layer 250 A second connection electrode 221 is disposed on the side, so that the second sensing electrodes 220 may be connected.

이에 따라, 상기 제 1 감지 전극(210)과 상기 제 2 감지 전극(220)은 서로 접촉되지 않고, 상기 기판(100)의 동일한 일면 즉, 유효 영역의 일면 상에서 서로 절연되며 함께 배치될 수 있다.
Accordingly, the first sensing electrode 210 and the second sensing electrode 220 are not in contact with each other, but are insulated from each other on the same surface of the substrate 100, that is, one surface of the effective area, and may be disposed together.

상기 배선 전극(300)은 상기 기판(100)의 상기 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 기판(100)이 커버 기판인 경우, 상기 배선 전극(300)은 상기 기판(100) 상에 배치되는 인쇄층(500) 상에 배치될 수 있다. 또는 상기 기판(100) 상에 커버 기판이 더 배치되는 경우, 상기 배선 전극(300)은 상기 기판(100)의 비유효 영역 상에 배치될 수 있다.The wiring electrode 300 may be disposed on the non-effective area UA of the substrate 100. In detail, when the substrate 100 is a cover substrate, the wiring electrode 300 may be disposed on the printed layer 500 disposed on the substrate 100. Alternatively, when a cover substrate is further disposed on the substrate 100, the wiring electrode 300 may be disposed on an ineffective area of the substrate 100.

상기 배선 전극(300)은 제 1 배선 전극(310) 및 제 2 배선 전극(320)을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 배선 전극(300)은 상기 제 1 감지 전극(210)과 연결되는 제 1 배선 전극(310) 및 상기 제 2 감지 전극(220)과 연결되는 제 2 배선 전극(320)을 포함할 수 있다.The wiring electrode 300 may include a first wiring electrode 310 and a second wiring electrode 320. In detail, the wiring electrode 300 may include a first wiring electrode 310 connected to the first sensing electrode 210 and a second wiring electrode 320 connected to the second sensing electrode 220. have.

상기 제 1 배선 전극(310) 및 상기 제 2 배선 전극(320)의 일단은 상기 감지 전극(200)과 연결되고, 타단은 상기 인쇄회로기판(400)과 연결될 수 있다.One end of the first wiring electrode 310 and the second wiring electrode 320 may be connected to the sensing electrode 200, and the other end may be connected to the printed circuit board 400.

상기 배선 전극(300)은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 배선 전극(300)은 앞서 설명한 상기 감지 전극(200)과 동일 유사한 물질을 포함할 수 있다.The wiring electrode 300 may include a conductive material. In detail, the wiring electrode 300 may include the same material as the sensing electrode 200 described above.

상기 배선 전극(300)은 상기 감지 전극(200)으로부터 감지되는 터치 신호를 전달받고, 상기 터치 신호는 상기 배선 전극(300)을 통해 상기 배선 전극(300)과 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판(400)에 실장된 구동칩(410)으로 전달될 수 있다.The wiring electrode 300 receives a touch signal sensed from the sensing electrode 200, and the touch signal is a printed circuit board 400 electrically connected to the wiring electrode 300 through the wiring electrode 300. ) May be transferred to the driving chip 410 mounted on it.

상기 인쇄회로기판(400)은 상기 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(400)은 연성인쇄회로기판(FPCB)일 수 있다. 상기 인쇄회로기판(400)은 상기 비유효 영역(UA) 상에 배치되는 상기 배선 전극(300)과 연결될 수 있다.The printed circuit board 400 may be disposed on the ineffective area UA. The printed circuit board 400 may be a flexible printed circuit board (FPCB). The printed circuit board 400 may be connected to the wiring electrode 300 disposed on the ineffective area UA.

상기 인쇄회로기판(400)에는 구동칩(410)이 실장될 수 있다. 자세하게, 상기 구동칩(410)은 상기 감지 전극(200)으로부터 감지되는 터치 신호를 상기 배선 전극(300)으로부터 전달받아 터치 신호에 따른 동작을 수행할 수 있다.
A driving chip 410 may be mounted on the printed circuit board 400. In detail, the driving chip 410 may receive a touch signal sensed from the sensing electrode 200 from the wiring electrode 300 and perform an operation according to the touch signal.

상기 배선 전극(300)과 상기 인쇄회로기판(400)은 각각의 패드부를 통해 연결될 수 있다. The wiring electrode 300 and the printed circuit board 400 may be connected through respective pad portions.

도 3을 참조하면, 상기 배선 전극의 일단에는 배선 패드부(600)가 배치될 수 있다. 또한, 상기 인쇄회로기판(400)에는 인쇄회로기판 패드부(700)가 배치될 수 있다. 상기 배선 패드부(600) 및 상기 인쇄회로기판 패드부(700)는 전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 배선 패드부(600) 및 상기 인쇄회로기판 패드부(700)는 금속을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, a wiring pad part 600 may be disposed at one end of the wiring electrode. In addition, a printed circuit board pad part 700 may be disposed on the printed circuit board 400. The wiring pad part 600 and the printed circuit board pad part 700 may include a conductive material. For example, the wiring pad part 600 and the printed circuit board pad part 700 may include metal.

상기 배선 패드부(600)와 상기 인쇄회로기판 패드부(700)는 각각의 패드부들끼리 서로 얼라인되고 이방성 전도성 필름(ACF) 등을 통해 서로 연결될 수 있다.The wiring pad part 600 and the printed circuit board pad part 700 may be aligned with each other and connected to each other through an anisotropic conductive film (ACF) or the like.

상기 배선 패드부(600)와 상기 인쇄회로기판 패드부(700)는 서로 대응되는 형상을 가질 수 있다. 자세하게, 상기 배선 패드부(600)와 상기 인쇄회로기판 패드부(700)는 서로 동일한 형상을 가질 수 있다.The wiring pad part 600 and the printed circuit board pad part 700 may have shapes corresponding to each other. In detail, the wiring pad part 600 and the printed circuit board pad part 700 may have the same shape.

이하에서는, 인쇄회로기판 패드부를 중심으로 설명하며, 인쇄회로기판 패드부에 대한 설명은 배선 패드부에 동일하게 적용될 수 있다.
Hereinafter, a description will be given centering on the pad portion of the printed circuit board, and the description of the pad portion of the printed circuit board may be equally applied to the wiring pad portion.

상기 인쇄회로기판 패드부(700)는 제 1 패드부(710) 및 제 2 패드부(720)를 포함할 수 있다. The printed circuit board pad part 700 may include a first pad part 710 and a second pad part 720.

상기 제 1 패드부(710)는 제 1 서브 제 1 패드부(711) 및 제 2 서브 제 1 패드부(712)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제 2 패드부(720)는 제 1 서브 제 2 패드부(721) 및 제 2 서브 제 2 패드부(722)를 포함할 수 있다.The first pad part 710 may include a first sub-first pad part 711 and a second sub-first pad part 712. In addition, the second pad part 720 may include a first sub second pad part 721 and a second sub second pad part 722.

상기 제 1 서브 제 1 패드부(711)와 상기 제 2 서브 제 1 패드부(712)는 일체로 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 1 서브 제 2 패드부(721) 및 상기 제 2 서브 제 2 패드부(722)는 일체로 형성될 수 있다. The first sub-first pad part 711 and the second sub-first pad part 712 may be integrally formed. In addition, the first sub second pad part 721 and the second sub second pad part 722 may be integrally formed.

이하에서는 설명의 편의를 위해, 상기 제 1 패드부(710) 및 상기 제 2 패드부(720)는 상기 제 1 서브 제 1 패드부(711), 상기 제 2 서브 제 1 패드부(712), 상기 제 1 서브 제 2 패드부(721) 및 상기 제 2 서브 제 2 패드부(722)를 분리하여 설명한다.Hereinafter, for convenience of description, the first pad part 710 and the second pad part 720 may include the first sub-first pad part 711, the second sub-first pad part 712, and The first sub-second pad part 721 and the second sub-second pad part 722 will be described separately.

상기 제 1 서브 제 1 패드부(711)와 상기 제 2 서브 제 1 패드부(712)는 서로 다른 폭으로 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 서브 제 1 패드부(711)의 폭(W1)은 상기 제 2 서브 제 1 패드부(712)의 폭(W2)보다 작을 수 있다.The first sub-first pad part 711 and the second sub-first pad part 712 may have different widths. In detail, the width W1 of the first sub-first pad part 711 may be smaller than the width W2 of the second sub-first pad part 712.

또한, 상기 제 1 서브 제 2 패드부(721)와 상기 제 2 서브 제 2 패드부(722)는 서로 다른 폭으로 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 서브 제 2 패드부(721)의 폭(W3)은 상기 제 2 서브 제 2 패드부(722)의 폭(W4)보다 클 수 있다.In addition, the first sub-second pad part 721 and the second sub-second pad part 722 may be disposed to have different widths. In detail, the width W3 of the first sub second pad part 721 may be greater than the width W4 of the second sub second pad part 722.

상기 제 1 서브 제 1 패드부(711)의 폭(W1)과 상기 제 2 서브 제 2 패드부(722)의 폭(W4)은 서로 대응될 수 있다. 또한, 상기 제 2 서브 제 1 패드부(712)의 폭(W2)과 상기 제 1 서브 제 2 패드부(721)의 폭(W3)은 서로 대응될 수 있다.The width W1 of the first sub-first pad part 711 and the width W4 of the second sub-second pad part 722 may correspond to each other. In addition, the width W2 of the second sub-first pad part 712 and the width W3 of the first sub-second pad part 721 may correspond to each other.

예를 들어, 상기 제 1 서브 제 1 패드부(721)의 폭(W1) 및 상기 제 2 서브 제 2 패드부(722)의 폭(W4) 중 적어도 하나의 폭은 약 1㎜ 내지 약 2㎜의 크기를 가질 수 있다.For example, at least one of the width W1 of the first sub-first pad part 721 and the width W4 of the second sub-second pad part 722 is about 1 mm to about 2 mm Can have the size of.

또한, 상기 제 2 서브 제 1 패드부(712)의 폭(W2) 및 상기 제 1 서브 제 2 패드부(721)의 폭(W3) 중 적어도 하나의 폭은 약 2㎜ 내지 약 4㎜의 크기를 가질 수 있다.In addition, at least one of the width W2 of the second sub-first pad part 712 and the width W3 of the first sub-second pad part 721 is about 2 mm to about 4 mm. Can have.

상기 제 1 패드부(710) 및 상기 제 2 패드부(720)는 서로 나란하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 패드부(710) 및 상기 제 2 패드부(720)는 서로 인접하도록 나란하게 배치될 수 있다.The first pad part 710 and the second pad part 720 may be disposed parallel to each other. For example, the first pad part 710 and the second pad part 720 may be disposed side by side so as to be adjacent to each other.

상기 제 1 서브 제 1 패드부(711)와 상기 제 1 서브 제 2 패드부(721)는 서로 대향하며 배치될 수 있다. 자세하게, 폭이 서로 다른 상기 제 1 서브 제 1 패드부(711)와 상기 제 1 서브 제 2 패드부(721)는 서로 대향하며 배치될 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 1 서브 제 1 패드부(711)와 상기 제 1 서브 제 1 패드부(711)보다 폭이 더 큰 상기 제 1 서브 제 2 패드부(721)는 서로 대향하며 배치될 수 있다.The first sub-first pad part 711 and the first sub-second pad part 721 may be disposed to face each other. In detail, the first sub-first pad part 711 and the first sub-second pad part 721 having different widths may be disposed to face each other. In more detail, the first sub-first pad part 711 and the first sub-second pad part 721 having a width greater than that of the first sub-first pad part 711 may be disposed to face each other. .

또한, 상기 제 2 서브 제 1 패드부(712)와 상기 제 2 서브 제 2 패드부(722)는 서로 대향하며 배치될 수 있다. 자세하게, 폭이 서로 다른 상기 제 2 서브 제 1 패드부(712)와 상기 제 2 서브 제 2 패드부(722)는 서로 대향하며 배치될 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 2 서브 제 2 패드부(722)보다 폭이 더 큰 상기 상기 제 2 서브 제 1 패드부(711)와 상기 제 2 서브 제 2 패드부(722)는 서로 대향하며 배치될 수 있다.In addition, the second sub-first pad part 712 and the second sub-second pad part 722 may be disposed to face each other. In detail, the second sub-first pad part 712 and the second sub-second pad part 722 having different widths may be disposed to face each other. In more detail, the second sub-first pad part 711 and the second sub-second pad part 722 having a width greater than that of the second sub-second pad part 722 may be disposed to face each other. have.

상기 제 1 서브 제 1 패드부(711)와 상기 제 1 서브 제 2 패드부(721)는 제 1 간격(d1) 만큼 이격하여 배치될 수 있고, 상기 제 2 서브 제 1 패드부(712)와 상기 제 2 서브 제 2 패드부(722)는 제 2 간격(d2) 만큼 이격하여 배치될 수 있다. 이때, 상기 제 1 간격(d1)과 상기 제 2 간격(d2)의 크기는 서로 대응될 수 있다.The first sub-first pad part 711 and the first sub-second pad part 721 may be disposed to be spaced apart by a first distance d1, and the second sub-first pad part 712 and The second sub second pad portions 722 may be disposed to be spaced apart by a second interval d2. In this case, the sizes of the first gap d1 and the second gap d2 may correspond to each other.

또한, 상기 제 1 서브 제 1 패드부(711)와 상기 제 1 서브 제 2 패드부(721)는 제 1 피치(p1)을 가질 수 있고, 상기 제 2 서브 제 1 패드부(712)와 상기 제 2 서브 제 2 패드부(722)는 제 2 피치(p2)를 가질 수 있다. 이때, 상기 제 1 피치(p1) 및 상기 제 2 피치(p2) 중 적어도 하나의 피치는 약 2.0㎜ 이상의 크기를 가질 수 있다.In addition, the first sub-first pad part 711 and the first sub-second pad part 721 may have a first pitch p1, and the second sub-first pad part 712 and the The second sub second pad part 722 may have a second pitch p2. In this case, at least one of the first pitch p1 and the second pitch p2 may have a size of about 2.0 mm or more.

상기 인쇄회로기판 패드부(700)는 복수 개의 제 1 패드부(710) 및 제 2 패드부(720)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제 1 패드부(710) 및 상기 제 2 패드부(720)는 서로 나란하게 배치되고, 서로 교대로 배치될 수 있다.
The printed circuit board pad portion 700 may include a plurality of first pad portions 710 and second pad portions 720. In addition, the first pad portion 710 and the second pad portion 720 may be disposed parallel to each other, and may be alternately disposed with each other.

이하, 실시예들 및 비교예들을 통하여 본 발명을 좀더 상세하게 설명한다. 이러한 실시예는 본 발명을 좀더 상세하게 설명하기 위하여 예시로 제시한 것에 불과하다. 따라서 본 발명이 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다.
Hereinafter, the present invention will be described in more detail through examples and comparative examples. These examples are merely presented as examples to describe the present invention in more detail. Therefore, the present invention is not limited to these examples.

실시예 1Example 1

폭이 작은 영역이 0.1㎜이고, 폭이 큰 영역이 0.25㎜인 제 1 패드부와 제 2 패드부를 서로 인접하도록 나란하게 인쇄회로기판 상에 배치하였다. 이때, 제 1 패드부의 폭이 작은 영역과 제 2 패드부의 폭이 큰 영역이 서로 대향하고, 1 패드부의 폭이 큰 영역과 제 2 패드부의 폭이 작은 영역이 서로 대향하도록 패드부를 배치하였다. 이때, 제 1 패드부와 제 2 패드부의 간격은 0.225㎜이였다.A first pad portion and a second pad portion having a small width of 0.1 mm and a large width of 0.25 mm were disposed on the printed circuit board so as to be adjacent to each other. In this case, the pad portions are arranged such that the area of the first pad portion having a small width and the area of the second pad portion having a large width face each other, and the area of the first pad portion having a large width and the area of the second pad portion having a small width face each other. At this time, the distance between the first pad portion and the second pad portion was 0.225 mm.

이어서, 제 1 패드부와 제 2 패드부의 피치를 측정하였다.Then, the pitch of the first pad portion and the second pad portion was measured.

비교예 1Comparative Example 1

폭이 0.2㎜인 제 1 패드부와 제 2 패드부를 서로 인접하도록 나란하게 인쇄회로기판 상에 배치하였다. 제 1 패드부 및 제 2 패드부는 폭이 전 영역에서 0.2㎜를 가지고, 이때, 제 1 패드부와 제 2 패드부의 간격은 0.2㎜이였다.The first pad portion and the second pad portion having a width of 0.2 mm were arranged side by side on the printed circuit board so as to be adjacent to each other. The first pad portion and the second pad portion had a width of 0.2 mm over the entire area, and at this time, the distance between the first pad portion and the second pad portion was 0.2 mm.

또한, 인쇄회로기판 상에 패드부가 배치되는 면적은 실시예1과 동일하였다.
In addition, the area in which the pad portion is disposed on the printed circuit board was the same as in Example 1.

패드부들 피치(㎜)Pad parts pitch (mm) 비교예 1Comparative Example 1 0.40.4 실시예 1Example 1 0.4750.475

표 1을 참조하면, 실시예 1의 피치는 비교예 1의 피치보다 더 큰 것을 알 수 있다.Referring to Table 1, it can be seen that the pitch of Example 1 is greater than that of Comparative Example 1.

즉, 실시예에 따른 터치 패널은 인쇄회로기판 또는 배선 전극의 패드부가 폭이 다른 영역을 포함하도록 배치하고, 폭이 작은 영역과 큰 영역이 대향하도록 패드부들을 배치함에 따라, 동일한 인쇄회로기판의 면적에 동일한 수의 패드부들을 배치하는 경우, 패드부들의 피치를 증가시킬 수 있다.That is, in the touch panel according to the embodiment, the pad portions of the printed circuit board or the wiring electrode are arranged to include regions having different widths, and the pad portions are arranged so that the regions having a small width and a large region face each other. When the same number of pad portions are arranged in an area, the pitch of the pad portions can be increased.

이에 따라, 패드부들의 피치가 증가됨에 따라 인쇄회로기판 패드부와 배선 전극 패드부를 서로 연결할 때, 얼라인 공차에 의한 접속 불량을 감소시킬 수 있다.
Accordingly, when the pad portion of the printed circuit board and the wiring electrode pad portion are connected to each other as the pitch of the pad portions is increased, connection failure due to an alignment tolerance can be reduced.

실시예 2Example 2

폭이 작은 영역이 0.1㎜이고, 폭이 큰 영역이 0.25㎜인 제 1 패드부와 제 2 패드부를 서로 인접하도록 나란하게 인쇄회로기판 상에 배치하였다. 이때, 제 1 패드부의 폭이 작은 영역과 제 2 패드부의 폭이 큰 영역이 서로 대향하고, 1 패드부의 폭이 큰 영역과 제 2 패드부의 폭이 작은 영역이 서로 대향하도록 패드부를 배치하였다. 이때, 제 1 패드부와 제 2 패드부의 간격은 0.2㎜이였다.A first pad portion and a second pad portion having a small width of 0.1 mm and a large width of 0.25 mm were disposed on the printed circuit board so as to be adjacent to each other. In this case, the pad portions are arranged such that the area of the first pad portion having a small width and the area of the second pad portion having a large width face each other, and the area of the first pad portion having a large width and the area of the second pad portion having a small width face each other. At this time, the distance between the first pad portion and the second pad portion was 0.2 mm.

이어서, 제 1 패드부와 제 2 패드부를 각각 50개씩 총 100개를 배치하고, 패드부가 배치되는 폭을 측정하였다.
Subsequently, a total of 100 of the first pads and 50 of the second pads were disposed, and the width at which the pads were disposed was measured.

비교예 2Comparative Example 2

폭이 0.2㎜인 제 1 패드부와 제 2 패드부를 서로 인접하도록 나란하게 인쇄회로기판 상에 배치하였다. 제 1 패드부 및 제 2 패드부는 폭이 전 영역에서 0.2㎜를 가지고, 이때, 제 1 패드부와 제 2 패드부의 간격은 실시예 2와 동일하게 0.2㎜였다.The first pad portion and the second pad portion having a width of 0.2 mm were arranged side by side on the printed circuit board so as to be adjacent to each other. The first pad portion and the second pad portion had a width of 0.2 mm over the entire area, and at this time, the distance between the first pad portion and the second pad portion was 0.2 mm, as in Example 2.

이어서, 제 1 패드부와 제 2 패드부를 각각 50개씩 총 100개를 배치하고, 패드부가 배치되는 폭을 측정하였다.Subsequently, a total of 100 of the first pads and 50 of the second pads were disposed, and the width at which the pads were disposed was measured.

패드부 배치 폭(㎜)Pad part arrangement width (mm) 실시예 2Example 2 37.3837.38 비교예 2Comparative Example 2 39.839.8

표 2를 참조하면, 실시예 2의 폭은 비교예 2의 폭보다 작은 것을 알 수 있다.Referring to Table 2, it can be seen that the width of Example 2 is smaller than that of Comparative Example 2.

즉, 실시예에 따른 터치 패널은 인쇄회로기판 또는 배선 전극의 패드부가 폭이 다른 영역을 포함하도록 배치하고, 폭이 작은 영역과 큰 영역이 대향하도록 패드부들을 배치함에 따라, 인쇄회로기판 상에 동일한 수의 패드부들을 배치하는 경우, 패드부들이 배치되는 면적 즉, 인쇄회로기판 상에서 패드부가 배치되는 전체 폭을 감소시킬 수 있다.That is, in the touch panel according to the embodiment, the pad portions of the printed circuit board or the wiring electrode are arranged to include regions having different widths, and the pad portions are arranged so that the small area and the large area face each other. When the same number of pad portions are arranged, the area in which the pad portions are arranged, that is, the total width of the pad portions on the printed circuit board, can be reduced.

이에 따라, 인쇄회로기판 상에서 패드부가 배치되는 전체 폭을 감소됨에 따라 인쇄회로기판의 전체적인 크기를 감소시킬 수 있다.
Accordingly, the overall size of the printed circuit board may be reduced as the overall width of the pad portion disposed on the printed circuit board is reduced.

도 5 내지 도 7은 실시예에 따른 터치 패널의 다양한 타입을 도시한 도면이다.
5 to 7 are diagrams illustrating various types of touch panels according to an exemplary embodiment.

도 5를 참조하면, 실시예에 따른 터치 패널은 제 1 기판(1100) 및 제 2 기판(1200)을 포함하고, 상기 제 1 기판(1100) 상의 제 1 감지 전극, 상기 제 2 기판(1200) 상의 제 2 감지 전극을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, a touch panel according to an embodiment includes a first substrate 1100 and a second substrate 1200, and a first sensing electrode on the first substrate 1100 and the second substrate 1200 It may include a second sensing electrode on the top.

자세하게, 상기 제 1 기판(1100)의 일면에는 일 방향으로 연장하는 제 1 감지 전극(2100) 및 상기 제 1 감지 전극(2100)과 연결되는 제 1 배선 전극(3100)이 배치되고, 상기 제 2 기판(1200)의 일면에는 상기 일 방향과 다른 방향으로 연장하는 제 2 감지 전극(2200) 및 상기 제 2 감지 전극(2200)과 연결되는 제 2 배선 전극(3200)이 배치될 수 있다.In detail, a first sensing electrode 2100 extending in one direction and a first wiring electrode 3100 connected to the first sensing electrode 2100 are disposed on one surface of the first substrate 1100, and the second A second sensing electrode 2200 extending in a direction different from the one direction and a second wiring electrode 3200 connected to the second sensing electrode 2200 may be disposed on one surface of the substrate 1200.

상기 제 1 배선 전극(3100) 및 상기 제 2 배선 전극(3200)의 일단에는 패드부가 배치되고, 인쇄회로기판의 패드부와 접합되어 연결될 수 있다. 배선 패드부 및 인쇄회로기판의 패드부는 앞서 설명한 것과 동일 유사하므로 이하의 설명은 생략한다.
A pad portion is disposed at one end of the first wiring electrode 3100 and the second wiring electrode 3200, and may be bonded to and connected to a pad portion of a printed circuit board. Since the wiring pad portion and the pad portion of the printed circuit board are similar to those described above, the following description will be omitted.

도 6을 참조하면, 실시예에 따른 터치 패널는 제 1 기판(1100) 및 제 2 기판(1200)을 포함하고, 상기 제 2 기판(1200) 상의 제 1 감지 전극 및 제 2 감지 전극을 포함할 수 있다.6, the touch panel according to the embodiment may include a first substrate 1100 and a second substrate 1200, and may include a first sensing electrode and a second sensing electrode on the second substrate 1200. have.

자세하게, 상기 제 2 기판(1200)의 일면에는 일 방향으로 연장하는 제 1 감지 전극(2100) 및 상기 제 1 감지 전극(2100)과 연결되는 제 1 배선 전극(3100)이 배치되고, 상기 제 2 기판(1200)의 타면에는 상기 일 방향과 다른 방향으로 연장하는 제 2 감지 전극(2200) 및 상기 제 2 감지 전극(2200)과 연결되는 제 2 배선 전극(3200)이 배치될 수 있다.In detail, a first sensing electrode 2100 extending in one direction and a first wiring electrode 3100 connected to the first sensing electrode 2100 are disposed on one surface of the second substrate 1200, and the second A second sensing electrode 2200 extending in a direction different from the one direction and a second wiring electrode 3200 connected to the second sensing electrode 2200 may be disposed on the other surface of the substrate 1200.

도 7을 참조하면, 실시예에 따른 터치 패널는 제 1 기판(1100), 제 2 기판(1200) 및 제 3 기판(1300)을 포함하고, 상기 제 2 기판(1200) 상의 제 1 감지 전극 및 상기 제 3 기판(1300) 상의 제 2 감지 전극을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7, a touch panel according to an embodiment includes a first substrate 1100, a second substrate 1200, and a third substrate 1300, and a first sensing electrode on the second substrate 1200 and the A second sensing electrode on the third substrate 1300 may be included.

자세하게, 상기 제 2 기판(1200)의 일면에는 일 방향으로 연장하는 제 1 감지 전극(2100) 및 상기 제 1 감지 전극(2100)과 연결되는 제 1 배선 전극(3100)이 배치되고, 상기 제 3 기판(1300)의 일면에는 상기 일 방향과 다른 방향으로 연장하는 제 2 감지 전극(2200) 및 상기 제 2 감지 전극(2200)과 연결되는 제 2 배선 전극(3200)이 배치될 수 있다.In detail, a first sensing electrode 2100 extending in one direction and a first wiring electrode 3100 connected to the first sensing electrode 2100 are disposed on one surface of the second substrate 1200, and the third A second sensing electrode 2200 extending in a direction different from the one direction and a second wiring electrode 3200 connected to the second sensing electrode 2200 may be disposed on one surface of the substrate 1300.

앞서 설명한 터치 패널는 표시 패널과 결합하여 터치 디바이스에 적용될 수 있다.The touch panel described above may be applied to a touch device in combination with a display panel.

실시예에 따른 터치 패널는 외장형(Add-on Type) 터치 패널일 수 있다. 또한, 상기 터치 패널는 내장형(Integrated Type) 터치 패널일 수 있다.The touch panel according to the embodiment may be an add-on type touch panel. In addition, the touch panel may be an integrated type touch panel.

상기 터치 패널가 외장형 터치 패널인 경우, 상기 터치 패널는 상기 표시 패널과 구분되는 별도의 구성일 수 있다. 즉, 상기 터치 패널와 상기 표시 패널 사이에는 투명 접착층이 형성되고, 서로 접착될 수 있다. When the touch panel is an external touch panel, the touch panel may be a separate component from the display panel. That is, a transparent adhesive layer may be formed between the touch panel and the display panel, and may be bonded to each other.

이때, 상기 터치 패널는 커버 기판과 구분되는 별도의 구성으로 형성되거나, 상기 커버 기판과 일체로 형성될 수 있다. 상기 터치 패널가 상기 커버 기판과 구분되는 별도의 구성으로 형성되는 경우, 상기 터치 패널와 상기 커버 기판 사이에 투명 접착층이 형성될 수 있다. In this case, the touch panel may be formed in a separate configuration separate from the cover substrate, or may be integrally formed with the cover substrate. When the touch panel is formed in a separate configuration from the cover substrate, a transparent adhesive layer may be formed between the touch panel and the cover substrate.

또는, 상기 터치 패널가 상기 커버 기판과 일체로 형성되는 경우, 상기 커버 기판의 배면에 감지 전극 등이 형성될 수 있다. 즉, 상기 터치 패널와 상기 커버 기판 사이에 별도의 접착층이 필요하지 않다. Alternatively, when the touch panel is integrally formed with the cover substrate, a sensing electrode or the like may be formed on the rear surface of the cover substrate. That is, a separate adhesive layer is not required between the touch panel and the cover substrate.

상기 터치 패널가 내장형 터치 패널인 경우, 상기 터치 패널는 상기 표시 패널과 일체로 형성될 수 있다. 즉, 상기 터치 패널와 상기 표시 패널 사이에는 별도의 접착층이 필요하지 않다. 상기 터치 패널는 온셀타입(On-cell Type) 또는 인셀타입(In-cell Type)으로 형성될 수 있다. When the touch panel is a built-in touch panel, the touch panel may be integrally formed with the display panel. That is, a separate adhesive layer is not required between the touch panel and the display panel. The touch panel may be formed of an on-cell type or an in-cell type.

상기 터치 패널가 온셀타입(On-cell Type)인 경우, 상기 표시 패널(300)의 상면에 감지 전극 등이 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 표시 패널의 상부에 배치된 기판 상에 감지 전극 등이 직접 형성될 수 있다. 또한, 상기 외장형 터치 패널와 같이, 상기 터치 패널는 커버 기판과 구분되는 별도의 구성으로 형성되거나, 상기 커버 기판과 일체로 형성될 수 있다. When the touch panel is an on-cell type, a sensing electrode or the like may be formed on an upper surface of the display panel 300. In detail, a sensing electrode or the like may be directly formed on a substrate disposed on the display panel. In addition, like the external touch panel, the touch panel may be formed in a separate configuration separate from the cover substrate, or may be integrally formed with the cover substrate.

상기 터치 패널가 인셀타입(In-cell Type)인 경우, 상기 표시 패널의 제 1 기판 및 제 2 기판 사이에 감지 전극 등이 형성될 수 있다. 즉, 상기 표시 패널에 소자가 형성될 때 감지 전극 등이 함께 형성될 수 있다. 이때, 상기 커버 기판은 상기 터치 패널와 구분되는 별도의 구성으로 형성된다. 또한, 상기 커버 기판과 상기 표시 패널 사이에 투명 접착층이 형성될 수 있다.
When the touch panel is an in-cell type, a sensing electrode or the like may be formed between the first substrate and the second substrate of the display panel. That is, when a device is formed on the display panel, a sensing electrode or the like may be formed together. In this case, the cover substrate is formed in a separate configuration from the touch panel. In addition, a transparent adhesive layer may be formed between the cover substrate and the display panel.

도 8 내지 도 11은 앞서 설명한 터치 패널을 포함하는 터치 디바이스 장치의 일례를 도시한 도면이다.8 to 11 are diagrams illustrating an example of a touch device apparatus including the touch panel described above.

도 8을 참조하면, 상기 이동식 단말기(1000)는 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)을 포함할 수 있다. 상기 유효 영역(AA)은 손가락 등의 터치에 의해 터치 신호를 감지하고, 상기 비유효 영역에는 명령 아이콘 패턴부 및 로고 등이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 8, the mobile terminal 1000 may include an effective area AA and an invalid area UA. The effective area AA may sense a touch signal by a touch such as a finger, and a command icon pattern part and a logo may be formed in the ineffective area.

또한, 도 9를 참고하면, 디스플레이 장치의 일례로서, 휴대용 노트북이 도시되어 있다. 상기 휴대용 노트북(2000)은 터치 패널(2200), 터치 시트(2100) 및 회로 기판(2300)을 포함할 수 있다. 상기 터치 패널(2200)의 상면에는 터치 시트(2100)가 배치된다. 상기 터치 시트(2100)는 터치 영역(TA)을 보호할 수 있다. 또한, 상기 터치 시트(2100)는 사용자의 터치감을 개선할 수 있다. 또한, 상기 터치 패널(2200)의 하면에 상기 터치 패널(2200)과 전기적으로 연결되는 회로 기판(2300)을 포함한다. 상기 회로 기판(2300)은 인쇄 회로 기판으로써, 휴대용 노트북을 구성하기 위한 각종 부품들이 실장될 수 있다.Further, referring to FIG. 9, as an example of a display device, a portable notebook is shown. The portable notebook 2000 may include a touch panel 2200, a touch sheet 2100, and a circuit board 2300. A touch sheet 2100 is disposed on the upper surface of the touch panel 2200. The touch sheet 2100 may protect the touch area TA. In addition, the touch sheet 2100 may improve a user's touch feeling. In addition, a circuit board 2300 electrically connected to the touch panel 2200 is included on a lower surface of the touch panel 2200. The circuit board 2300 is a printed circuit board, and various components for configuring a portable notebook may be mounted.

또한, 도 10을 참조하면, 이러한 터치 패널은 자동차 네비게이션(3000)에도 적용될 수 있다. In addition, referring to FIG. 10, such a touch panel may be applied to the vehicle navigation 3000.

또한, 도 11을 참조하면, 이러한 터치 패널은 차량 내에도 적용될 수 있다. 즉, 상기 터치 패널는 차량 내에서 터치 패널가 적용될 수 있는 다양한 부분에 적용될 수 있다. 예를 들어, 차량의 시동장치, 카오디오 또는 계기판 등에 적용될 수 있다.In addition, referring to FIG. 11, such a touch panel may be applied to a vehicle. That is, the touch panel may be applied to various parts of the vehicle to which the touch panel can be applied. For example, it can be applied to a vehicle starter, car audio or instrument panel.

따라서, PND(Personal Navigation Display)뿐만 아니라, 계기판(dashboard) 등에 적용되어 CID(Center Information Display)도 구현할 수 있다. 그러나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 이러한 터치 패널은 다양한 전자 제품에 사용될 수 있음은 물론이다.
Therefore, it is applied to not only a PND (Personal Navigation Display), but also an instrument panel (dashboard) to implement a CID (Center Information Display). However, the embodiment is not limited thereto, and it goes without saying that such a touch panel can be used in various electronic products.

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. Features, structures, effects, and the like described in the above-described embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, and the like illustrated in each embodiment may be combined or modified for other embodiments by a person having ordinary knowledge in the field to which the embodiments belong. Therefore, contents related to such combinations and modifications should be construed as being included in the scope of the present invention.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, although the embodiments have been described above, these are only examples and do not limit the present invention, and those of ordinary skill in the field to which the present invention pertains are illustrated above within the scope not departing from the essential characteristics of the present embodiment. It will be seen that various modifications and applications that are not available are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. And differences related to these modifications and applications should be construed as being included in the scope of the present invention defined in the appended claims.

Claims

A substrate including an effective area and an inactive area;
A sensing electrode on the effective area;
A wiring electrode on the ineffective region;
A wiring pad portion disposed at one end of the wiring electrode; And
And a printed circuit board including a printed circuit board pad part connected to the wiring pad part,
The wiring pad part includes a first pad part and a second pad part,
The first pad part includes a first sub-first pad part and a second sub-first pad part,
The second pad part includes a first sub second pad part and a second sub second pad part,
The width of the first sub-first pad part is smaller than the width of the second sub-first pad part,
The width of the first sub second pad part is greater than the width of the second sub second pad part,
The printed circuit board pad portion includes a third pad portion and a fourth pad portion,
The third pad part includes a first sub-third pad part and a second sub-third pad part,
The fourth pad part includes a first sub-fourth pad part and a second sub-fourth pad part,
The width of the first sub-third pad part is smaller than the width of the second sub-third pad part,
The width of the first sub-fourth pad part is greater than the width of the second sub-fourth pad part,
The first sub-first pad part is connected to the first sub-third pad part,
The second sub-first pad part is connected to the second sub-third pad part,
The first sub second pad part is connected to the first sub fourth pad part,
The second sub second pad part is connected to the second sub fourth pad part,
The first sub-first pad portion is disposed to face each other with the first sub-second pad portion,
The second sub-first pad part is disposed to face each other and the second sub-second pad part,
The first sub-first pad part and the first sub-second pad part are spaced apart by a first distance,
The second sub-first pad part and the second sub-second pad part are spaced apart by a second interval,
The first sub-first pad part and the second sub-second pad part are spaced apart by a third interval,
An area of the first interval and the second interval is larger than an area of the third interval.

delete

The method of claim 1,
The width of the first sub-first pad part and the width of the second sub-second pad part correspond to each other,
The width of the second sub-first pad part and the width of the first sub-second pad part correspond to each other.

The method of claim 1,
The size of the first gap and the second gap correspond to each other.

The method of claim 1,
The wiring pad portion includes a plurality of first pad portions and second pad portions,
The first pad part and the second pad part are alternately disposed.

The method of claim 1,
The electrode includes a sensing electrode including a first sensing electrode and a second sensing electrode,
The first sensing electrode and the second sensing electrode are disposed on the same surface of the substrate.

The method of claim 6,
A touch panel further comprising a cover substrate disposed on the substrate.

The method of claim 1,
The substrate includes a first substrate and a second substrate on the first substrate,
The electrode includes a sensing electrode including a first sensing electrode and a second sensing electrode,
The first sensing electrode is disposed on the first substrate,
The second sensing electrode is a touch panel disposed on the second substrate.

The method of claim 1,
The substrate includes a first substrate, a second substrate on the first substrate, and a third substrate on the second substrate,
The electrode includes a sensing electrode including a first sensing electrode and a second sensing electrode,
The first sensing electrode is disposed on the second substrate,
The second sensing electrode is a touch panel disposed on the third substrate.

The method of claim 1,
The substrate includes a first substrate and a second substrate on the first substrate,
The electrode includes a sensing electrode including a first sensing electrode and a second sensing electrode,
The first sensing electrode is disposed on one surface of the second substrate,
The second sensing electrode is disposed on the other surface opposite to the one surface of the touch panel.