KR102234102B1 - Composite sheet and a method of manufacutring thereof and tray for semiconductor having the same - Google Patents
Composite sheet and a method of manufacutring thereof and tray for semiconductor having the same Download PDFInfo
- Publication number
- KR102234102B1 KR102234102B1 KR1020180163938A KR20180163938A KR102234102B1 KR 102234102 B1 KR102234102 B1 KR 102234102B1 KR 1020180163938 A KR1020180163938 A KR 1020180163938A KR 20180163938 A KR20180163938 A KR 20180163938A KR 102234102 B1 KR102234102 B1 KR 102234102B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- composite sheet
- resin
- polycarbonate resin
- present
- conductive
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
- B32B27/365—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters comprising polycarbonates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
- B32B37/15—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer being manufactured and immediately laminated before reaching its stable state, e.g. in which a layer is extruded and laminated while in semi-molten state
- B32B37/153—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer being manufactured and immediately laminated before reaching its stable state, e.g. in which a layer is extruded and laminated while in semi-molten state at least one layer is extruded and immediately laminated while in semi-molten state
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2355/00—Specific polymers obtained by polymerisation reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, not provided for in a single one of index codes B32B2323/00 - B32B2333/00
- B32B2355/02—ABS polymers, i.e. acrylonitrile-butadiene-styrene polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2369/00—Polycarbonates
Abstract
본 발명은 폴리카보네이트 수지와 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS) 수지의 알로이를 포함하는 기재층 및 상기 기재층 양면에 형성되고, 전도성 폴리카보네이트 수지를 포함하는 전도성층을 포함하는 복합시트, 이의 제조방법 및 이로부터 제조된 반도체용 트레이에 관한 것이다.The present invention is a composite sheet comprising a substrate layer comprising an alloy of a polycarbonate resin and an acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS) resin, and a conductive layer formed on both surfaces of the substrate layer and comprising a conductive polycarbonate resin, It relates to a manufacturing method and a tray for semiconductors manufactured therefrom.
Description
본 발명은 기계적 물성 및 내열성이 우수한 복합시트, 이의 제조방법 및 이로부터 제조된 반도체용 트레이에 관한 것이다.The present invention relates to a composite sheet having excellent mechanical properties and heat resistance, a method for manufacturing the same, and a tray for a semiconductor manufactured therefrom.
반도체 제품의 제조에는 다양한 주체들이 협력하며, 어느 한 주체가 생산한 제품을 다른 제품에 전달된다. 이와 같이 전달되는 제품은 가공 또는 처리된 웨이퍼일 수도 있고, 이를 다이싱(dicing)한 반도체 칩일 수도 있고, 나아가 몰딩 수지로 봉지된 반도체 패키지일 수도 있다.Various actors cooperate in the manufacture of semiconductor products, and products produced by one entity are delivered to other products. The product delivered as described above may be a processed or processed wafer, may be a semiconductor chip obtained by dicing it, or may be a semiconductor package encapsulated with a molding resin.
이러한 반도체 제품들 예를 들어, 반도체 칩이나 반도체 패키지를 수납하여 운반하기 위하여 트레이가 사용되는데, 경우에 따라서는 트레이까지 테스트 장비 또는 열처리 장비 내에 수납하여 반도체 칩 또는 반도체 패키지에 대한 테스트, 기타 처리를 수행할 수 있다. 고온이 적용되는 테스트나 처리의 경우 트레이는 내열성을 가져야 한다.For example, a tray is used to store and transport such semiconductor products, for example, semiconductor chips or semiconductor packages.In some cases, trays are stored in test equipment or heat treatment equipment to perform tests and other processing on semiconductor chips or semiconductor packages. You can do it. For tests or treatments where high temperatures are applied, the tray must be heat resistant.
또한, 전자부품 및 반도체의 고집적화에 따라 정전기 발생에 의한 제품불량에 대한 문제가 대두되면서 정전기에 대한 피해를 최소화하기 위한 방안이 제안되어 왔다. 전자부품을 조립 또는 사용하는데 있어 부품에 영향을 미치는 정전기는 작업자의 인체, 작업공간, 부품자체, 조립, 포장 및 운반과정에서의 작업자 또는 재료에서 발생 되는 것으로 전자부품의 불량원인에 큰 비중을 차지하고 있다. 이로써, 불필요한 정전기를 신속히 제거할 수 있도록 소정의 전기 전도성도 갖추어야 한다.In addition, as electronic components and semiconductors are highly integrated, a problem about product defects due to static electricity has emerged, and a method for minimizing damage to static electricity has been proposed. When assembling or using electronic parts, static electricity that affects the parts is generated from the human body of the worker, the work space, the parts themselves, workers or materials in the assembly, packaging, and transportation process, and occupies a large proportion of the cause of the failure of electronic parts. have. Accordingly, it must also have a predetermined electrical conductivity so that unnecessary static electricity can be quickly removed.
현재 고온 환경에 적용되는 트레이를 제조하기 위하여 내열성 수지에 도전성 소재를 첨가한 복합 소재가 사용되고 있다. 하지만, 현재의 트레이는 전기 저항이 비교적 높고 위치에 따라 불균일할 뿐만 아니라, 생성된 파티클이 반도체 패키지 또는 반도체 칩에 부착되어 반도체 장치의 불량을 가져오는 한 원인이 될 수 있다.Currently, a composite material in which a conductive material is added to a heat-resistant resin is used to manufacture a tray applied to a high temperature environment. However, current trays have relatively high electrical resistance and are non-uniform depending on their location, and the generated particles may adhere to a semiconductor package or a semiconductor chip, causing a defect in a semiconductor device.
이와 같이 트레이의 내열성 및 전기전도성을 만족하더라도, 내구성 또는 내충격성이 좋지 않아 외부에서 가해지는 물리적 충격 또는 화학적 충격 등에 의한 손상, 파손 및 손실 등이 발생함으로써 만족스럽지 못한 문제점이 있다.Even if the heat resistance and electrical conductivity of the tray are satisfied as described above, there is a problem that is not satisfactory due to damage, breakage, and loss due to external physical or chemical shock due to poor durability or impact resistance.
한편, 반도체 산업이 급속하게 발전함에 따라 반도체 산업에 사용되는 반도체 칩 트레이는 높은 열에 견딜 수 있으면서, 기계적 특성이 우수하며, 경량화되어야 할 필요성이 매우 크다.Meanwhile, with the rapid development of the semiconductor industry, there is a great need for a semiconductor chip tray used in the semiconductor industry to withstand high heat, have excellent mechanical properties, and be lightweight.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 인장강도 등의 기계적 물성 및 내충격성이 우수한 복합시트를 제공하는 것이다.An object of the present invention for solving the above problems is to provide a composite sheet having excellent mechanical properties such as tensile strength and impact resistance.
또한, 본 발명의 또 다른 목적은 높은 열변형 온도를 가져 우수한 내열성을 제공하는 복합시트를 제공하는 것이다.In addition, another object of the present invention is to provide a composite sheet that has a high heat deflection temperature and provides excellent heat resistance.
또한, 본 발명의 또 다른 목적은 전기 전도성을 전반적으로 균일하고, 우수한 대전방지성을 갖는 복합시트를 제공하는 것이다.In addition, another object of the present invention is to provide a composite sheet having an overall uniform electrical conductivity and excellent antistatic properties.
또한, 본 발명의 또 다른 목적은 고온에서 사용이 가능하고, 신속하게 정전기 제거가 가능한 반도체용 트레이를 제공하는 것이다. In addition, another object of the present invention is to provide a tray for semiconductors that can be used at high temperatures and can quickly remove static electricity.
상기 목적을 달성하기 위하여 연구한 결과, 본 발명에 따른 복합시트는 폴리카보네이트 수지와 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS) 수지의 알로이를 포함하는 기재층 및 상기 기재층 양면에 형성되고, 전도성 폴리카보네이트 수지를 포함하는 전도성층을 포함한다.As a result of research in order to achieve the above object, the composite sheet according to the present invention is formed on both sides of a base layer and the base layer including an alloy of a polycarbonate resin and an acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS) resin. It includes a conductive layer containing a carbonate resin.
본 발명의 일 양태에 따른 상기 전도성 폴리카보네이트 수지는 KS C IEC 60093에 의거하여 측정된 표면저항이 1.0×104 내지 1.0×108Ω/□일 수 있다.The conductive polycarbonate resin according to an aspect of the present invention may have a surface resistance of 1.0×10 4 to 1.0×10 8 Ω/□ measured according to KS C IEC 60093.
본 발명의 일 양태에 따른 상기 전도성 폴리카보네이트 수지는 폴리카보네이트 수지와 탄소계 화합물을 포함할 수 있다.The conductive polycarbonate resin according to an aspect of the present invention may include a polycarbonate resin and a carbon-based compound.
본 발명의 일 양태에 따른 상기 알로이는 폴리카보네이트 수지 50 내지 80중량%와 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지 20 내지 50중량% 포함할 수 있다.The alloy according to an aspect of the present invention may include 50 to 80% by weight of a polycarbonate resin and 20 to 50% by weight of an acrylonitrile-butadiene-styrene resin.
본 발명의 일 양태에 따른 상기 복합시트는 ASTM D256에 의거하여 측정된 아이조드 충격강도가 60kgf·㎝/㎝이상일 수 있다.The composite sheet according to an aspect of the present invention may have an Izod impact strength measured according to ASTM D256 of 60kgf·cm/cm or more.
본 발명의 일 양태에 따른 상기 복합시트는 ASTM D648에 의거하여 측정된 열변형온도가 130℃이상일 수 있다.The composite sheet according to an aspect of the present invention may have a thermal deformation temperature of 130° C. or higher as measured according to ASTM D648.
본 발명의 또 다른 양태로, 복합시트의 제조방법은 폴리카보네이트 수지와 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS) 수지의 알로이를 포함하는 기재층 수지 조성물과 전도성 폴리카보네이트 수지를 포함하는 전도성층 수지 조성물을 공압출하여 적층시킨 것이다.In another aspect of the present invention, a method of manufacturing a composite sheet includes a base layer resin composition comprising an alloy of a polycarbonate resin and an acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS) resin, and a conductive layer resin composition comprising a conductive polycarbonate resin. Is laminated by coextrusion.
본 발명의 일 양태에 따른 상기 기재층 수지 조성물은 공압출 온도 200 내지 300℃에서 수행하고, The base layer resin composition according to an aspect of the present invention is carried out at a coextrusion temperature of 200 to 300 °C,
상기 전도성층 수지 조성물은 공압출 온도 200 내지 350℃에서 수행할 수 있다.The conductive layer resin composition may be performed at a coextrusion temperature of 200 to 350°C.
본 발명의 또 다른 양태는 상술한 복합시트를 포함하는 반도체용 트레이이다.Another aspect of the present invention is a tray for semiconductors comprising the above-described composite sheet.
본 발명에 따른 복합시트는 우수한 기계적 물성 및 내충격성을 가진다는 장점이 있다.The composite sheet according to the present invention has the advantage of having excellent mechanical properties and impact resistance.
또한, 본 발명에 따른 복합시트는 고온에서 사용이 가능한 우수한 내열성을 가진다는 장점이 있다.In addition, the composite sheet according to the present invention has the advantage of having excellent heat resistance that can be used at high temperatures.
또한, 본 발명에 따른 복합시트는 반도체 트레이로 제공되었을 때, 정전기 발생을 억제하여 전자 회로에 대한 손상을 방지할 수 있다는 장점이 있다.Further, when the composite sheet according to the present invention is provided as a semiconductor tray, there is an advantage in that it is possible to prevent damage to an electronic circuit by suppressing the generation of static electricity.
이하 실시예를 통해 본 발명에 따른 복합시트, 이의 제조방법 및 이로부터 제조된 반도체용 트레이에 대하여 더욱 상세히 설명한다. 다만 하기 실시예는 본 발명을 상세히 설명하기 위한 참조일 뿐 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 여러 형태로 구현 될 수 있다.Hereinafter, a composite sheet according to the present invention, a method for manufacturing the same, and a tray for a semiconductor manufactured therefrom will be described in more detail through the following examples. However, the following examples are only a reference for describing the present invention in detail, and the present invention is not limited thereto, and may be implemented in various forms.
또한 달리 정의되지 않는 한, 모든 기술적 용어 및 과학적 용어는 본 발명이 속하는 당업자 중 하나에 의해 일반적으로 이해되는 의미와 동일한 의미를 갖는다. 본원에서 설명에 사용되는 용어는 단지 특정 실시예를 효과적으로 기술하기 위함이고, 본 발명을 제한하는 것으로 의도되지 않는다.In addition, unless otherwise defined, all technical and scientific terms have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. The terms used in the description herein are merely for effectively describing specific embodiments, and are not intended to limit the present invention.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 복합시트, 이의 제조방법 및 이로부터 제조된 반도체용 트레이에 관한 것이다.The present invention for achieving the above object relates to a composite sheet, a method for manufacturing the same, and a tray for a semiconductor manufactured therefrom.
기존의 반도체용 트레이는 고온에서 사용되면, 수축 및 휨 현상이 발생됨에 따라, 내열성이 만족스럽지 못했다. 이를 만족하더라도 내충격성 또는 내구성이 약해 물리적, 화학적 충격에 의한 손상을 벗어나기에 어려움이 있었다. 이에 본 발명자들은 높은 열에 견딜 수 있고, 기계적 특성이 우수한 복합시트를 발견하여 본 발명을 완성하였다. When the conventional tray for semiconductors is used at a high temperature, shrinkage and warpage occur, and the heat resistance is not satisfactory. Even if this is satisfied, the impact resistance or durability is weak, and it is difficult to escape the damage caused by physical or chemical impact. Accordingly, the present inventors completed the present invention by discovering a composite sheet capable of withstanding high heat and excellent mechanical properties.
본 발명을 구체적으로 설명하면 다음과 같다.The present invention will be described in detail as follows.
상기 목적을 달성하기 위하여 연구한 결과, 본 발명에 따른 복합시트는 폴리카보네이트 수지와 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS) 수지의 알로이를 포함하는 기재층 및 상기 기재층 양면에 형성되고, 전도성 폴리카보네이트 수지를 포함하는 전도성층을 포함한다.As a result of research in order to achieve the above object, the composite sheet according to the present invention is formed on both sides of a base layer and the base layer including an alloy of a polycarbonate resin and an acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS) resin. It includes a conductive layer containing a carbonate resin.
본 발명에 따른 복합시트는 상기 기재층 양면에 전도성층을 형성함으로써, 우수한 내열성 및 대전 방지성을 가질 뿐만 아니라 내충격성 및 내구성이 우수하며, 이로써 정전기 발생을 방지하고, 고온에서 충분히 사용가능할 뿐만 아니라 물리적 또는 화학적 충격에 의한 손상을 방지할 수 있다.The composite sheet according to the present invention not only has excellent heat resistance and antistatic properties, but also has excellent impact resistance and durability by forming conductive layers on both sides of the base layer, thereby preventing the generation of static electricity and being sufficiently usable at high temperatures. Damage caused by physical or chemical impact can be prevented.
본 발명의 일 양태에 따라, 상기 전도성 폴리카보네이트 수지는 KS C IEC 60093에 의거하여 측정된 표면저항이 1.0×104 내지 1.0×108Ω/□일 수 있다. 바람직하게는 KS C IEC 60093에 의거하여 측정된 표면저항이 1.0×105 내지 1.0×107Ω/□일 수 있다. 상기와 같은 표면저항을 갖는 전도성 폴리카보네이트 수지를 포함하여 전도성층을 형성함으로써, 정전기 제거되어 우수한 대전 방지성을 가질 수 있고, 수납되는 반도체 또는 전자부품의 손상을 방지할 수 있다. 더욱이, 상기 기재층 상에 형성함으로써, 유연성이 뛰어나고 열변형이 없을 뿐만 아니라 충격 강도, 찢어짐에 대한 저항성 및 내구성이 우수하고, 반복적이고 지속적으로 가해지는 외부 충격이나 하중으로부터 장기적으로 외부 환경 변화에 대한 스트레스로부터 상기 반도체칩을 보호할 수 있다. 더욱이, 상기 전도성 폴리카보네이트 수지는 재활용이 가능하다.According to an aspect of the present invention, the conductive polycarbonate resin may have a surface resistance of 1.0×10 4 to 1.0×10 8 Ω/□ measured according to KS C IEC 60093. Preferably, the surface resistance measured according to KS C IEC 60093 may be 1.0×10 5 to 1.0×10 7 Ω/□. By forming a conductive layer including the conductive polycarbonate resin having the surface resistance as described above, static electricity can be removed to have excellent antistatic properties, and damage to a semiconductor or electronic component to be accommodated can be prevented. Moreover, by forming on the substrate layer, it has excellent flexibility and no thermal deformation, as well as excellent impact strength, resistance to tearing, and durability, and against long-term external environmental changes from repeated and continuously applied external shocks or loads. The semiconductor chip can be protected from stress. Moreover, the conductive polycarbonate resin can be recycled.
더욱이, 상기 전도성 폴리카보네이트 수지는 1.0×108Ω/□ 초과하는 전도성을 가질 경우, 정전기 발생에 취약하여 정전기 발생에 의한 제품불량에 대한 문제점을 해결하기 어려웠다. 예를 들어, 일반적으로 절연성을 갖는 폴리카보네이트 수지의 경우는 정전기가 쉽게 발생될 뿐만 아니라 제거가 용이하지 않아 반도체용 트레이에 적용하기에 어려움이 있었다.Moreover, when the conductive polycarbonate resin has a conductivity exceeding 1.0×10 8 Ω/□, it is difficult to solve the problem of product defects due to static electricity because it is vulnerable to static electricity generation. For example, in general, in the case of a polycarbonate resin having insulating properties, static electricity is not only easily generated, but also it is not easy to remove, so it is difficult to apply it to a tray for semiconductors.
본 발명의 일 양태에 따라, 상기 전도성 폴리카보네이트 수지는 폴리카보네이트 수지와 탄소계 화합물을 포함할 수 있다. 상기와 같이 탄소계 화합물을 포함하여 전도성을 구현함으로써, 전기 전도성을 가질 수 있고, 정전기 발생을 억제하여 정전기로 인하여 발생되는 제품불량을 방지할 수 있다. According to an aspect of the present invention, the conductive polycarbonate resin may include a polycarbonate resin and a carbon-based compound. By implementing conductivity by including a carbon-based compound as described above, it is possible to have electrical conductivity and suppress the generation of static electricity to prevent product defects caused by static electricity.
본 발명의 일 양태에 따라, 상기 폴리카보네이트 수지는 당해 기술분야에서 일반적으로 사용되는 것을 이용할 수 있으며, 특별히 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 분자량 조절제 및 촉매의 존재 하에서 디히드록시페놀(dihydroxy phenol)과 포스겐(phosgen)을 반응시켜 제조하거나 디히드록시페놀(dihydroxy phenol)과 디페닐카보네이트(diphenyl carbonate)에 의해 얻어지는 전구체의 에스테르 상호 교환반응을 이용하여 제조된 것을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.According to an aspect of the present invention, the polycarbonate resin may be used which is generally used in the art, and is not particularly limited. For example, in the presence of a molecular weight modifier and a catalyst, dihydroxy phenol and phosgen are reacted, or a precursor obtained by dihydroxy phenol and diphenyl carbonate. It is possible to use the one prepared by using the transesterification reaction, but is not limited thereto.
본 발명의 일 양태에 따라, 상기 폴리카보네이트 수지는 그 중량평균분자량은 크게 제한되는 것은 아니지만, 10,000 내지 500,000g/mol, 바람직하게는 20,000 내지 200,000g/mol인 것일 수 있다. 상기와 같은 중량평균분자량의 폴리카보네이트 수지를 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS) 수지와 알로이 상태로 제공할 경우, 복합시트의 기계적 물성 향상은 물론 성형가공성이 더욱 향상될 수 있다.According to an aspect of the present invention, the polycarbonate resin may have a weight average molecular weight of 10,000 to 500,000 g/mol, preferably 20,000 to 200,000 g/mol, although the weight average molecular weight is not limited thereto. When the polycarbonate resin having a weight average molecular weight as described above is provided in an alloy state with an acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS) resin, the mechanical properties of the composite sheet may be improved, as well as the molding processability may be further improved.
본 발명의 일 양태에 따라, 상기 탄소계 화합물은 전기 전도성을 가지는 탄소계 화합물이면 특별히 제한되는 것은 아니지만, 구체적인 예를 들어, 그래파이트, 카본블랙, 탄소나노튜브, 탄소섬유 및 그래핀 등에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상을 포함할 수 있다. 바람직하게는 상술한 표면저항을 만족할 수 있는 탄소계 화합물을 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, the carbon-based compound is not particularly limited as long as it is a carbon-based compound having electrical conductivity, but a specific example, any selected from graphite, carbon black, carbon nanotube, carbon fiber, graphene, etc. It may contain one or more than one. Preferably, it may contain a carbon-based compound capable of satisfying the above-described surface resistance.
본 발명의 일 양태에 따라, 상기 전도성 폴리카보네이트 수지는 폴리카보네이트 수지 및 탄소계 화합물 외에 유리섬유 등의 충전제를 더 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.According to an aspect of the present invention, the conductive polycarbonate resin may further include a filler such as glass fiber in addition to the polycarbonate resin and the carbon-based compound, but is not limited thereto.
본 발명의 일 양태에 따라, 아크릴계 수지 등과 같은 폴리카보네이트 수지 이외의 수지도 더 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.According to an aspect of the present invention, a resin other than a polycarbonate resin such as an acrylic resin may be further included, but is not limited thereto.
또한, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서 통상 사용되는 각종 첨가제, 일예로 산화방지제, 자외선안정제, 난연제 및 대전방지제 등에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. In addition, it may include any one or two or more selected from various additives, for example, antioxidants, ultraviolet stabilizers, flame retardants, and antistatic agents, which are normally used within a range that does not impair the object of the present invention, but is not limited thereto.
본 발명의 일 양태에 따라, 상기 전도성 폴리카보네이트 수지는 구체적인 예를 들어, LG화학의 LUCON시리즈를 사용할 수 있고, 바람직하게는 LUCON CP6054, LUCON CP6092 및 LUCON CP6080 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.According to one aspect of the present invention, the conductive polycarbonate resin may be a specific example, LG Chem's LUCON series, preferably LUCON CP6054, LUCON CP6092 and LUCON CP6080, etc., but is limited thereto no.
본 발명의 일 양태에 따라, 상기 복합시트는 적용 분야에 따라 그 두께가 적절히 조절될 수 있다. 예를 들어, 0.5 내지 50mm, 보다 구체적으로 1.0 내지 10mm인 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 이때, 상기 전도성층은 양면의 총 두께가 복합시트 총 두께 대비 1 내지 25%, 구체적으로 2 내지 20%인 것일 수 있다. 상기와 같은 두께 범위에서 목적하는 물성 저하없이 대전방지성, 내충격성 및 내열성을 확보할 수 있는 면에서 효과적이나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 전도성층은 양면의 두께가 동일한 것이 균일한 물성을 발현할 수 있어 바람직하다.According to an aspect of the present invention, the thickness of the composite sheet may be appropriately adjusted according to the application field. For example, it may be 0.5 to 50mm, more specifically 1.0 to 10mm, but is not limited thereto. At this time, the conductive layer may have a total thickness of 1 to 25%, specifically 2 to 20% of the total thickness of the composite sheet. It is effective in terms of securing antistatic properties, impact resistance, and heat resistance without deteriorating the desired physical properties in the thickness range as described above, but is not necessarily limited thereto. It is preferable that the conductive layer has the same thickness on both sides as it can express uniform physical properties.
본 발명에 따른 상기 기재층의 폴리카보네이트 수지와 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS) 수지의 알로이는 폴리카보네이트(PC) 수지와 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS) 수지와 블렌드(blend)한 것을 의미한다.The alloy of the polycarbonate resin and the acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS) resin of the base layer according to the present invention is blended with a polycarbonate (PC) resin and an acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS) resin. Means that.
이 때, 상기 전도성층에 포함되는 폴리카보네이트 수지와 기재층에 포함되는 알로이 내의 폴리카보네이트 수지는 동일 또는 상이한 것일 수 있다. 다만, 상기 기재층 내의 폴리카보네이트 수지는 재활용 수지로부터 얻어진 재생 폴리카보네이트 수지일 수 있다.In this case, the polycarbonate resin included in the conductive layer and the polycarbonate resin in the alloy included in the base layer may be the same or different. However, the polycarbonate resin in the base layer may be a recycled polycarbonate resin obtained from a recycled resin.
상기 알로이를 기재층으로 포함함으로써, 공기 중의 산소나 오존, 자외선 등과 접하면 변색이나 물성저하를 방지할 수 있고, 더욱 우수한 내충격성 및 내열성 등을 가질 수 있다.By including the alloy as a base layer, when in contact with oxygen, ozone, or ultraviolet rays in the air, discoloration or deterioration of physical properties can be prevented, and further excellent impact resistance and heat resistance can be obtained.
본 발명의 일 양태에 따라, 상기 알로이는 폴리카보네이트 수지 50 내지 80중량%와 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지 20 내지 50중량% 포함할 수 있다. 바람직하게는 폴리카보네이트 수지 60 내지 80중량%와 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지 20 내지 40중량% 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 함량으로 제조된 알로이를 사용할 경우 전도성층과의 계면 상용성 및 밀착성이 우수하며, 내충격성을 더욱 향상시킬 수 있다.According to an aspect of the present invention, the alloy may include 50 to 80% by weight of a polycarbonate resin and 20 to 50% by weight of an acrylonitrile-butadiene-styrene resin. Preferably, it may include 60 to 80% by weight of a polycarbonate resin and 20 to 40% by weight of an acrylonitrile-butadiene-styrene resin, but is not limited thereto. When using the alloy prepared in the above content, interfacial compatibility and adhesion with the conductive layer are excellent, and impact resistance can be further improved.
본 발명의 일 양태에 따라, 상기 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS) 수지는 아크릴로니트릴(AN), 부타디엔 및 스티렌을 중합하여 얻어지는 공중합체로서, 당해 기술분야에서 일반적으로 사용되는 것을 이용할 수 있으며, 특별히 제한되는 것은 아니다. 다만, 본 발명의 일 양태에 따라, 상기 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌은 재활용 수지로부터 얻어진 재생 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지일 수 있다.According to an aspect of the present invention, the acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS) resin is a copolymer obtained by polymerizing acrylonitrile (AN), butadiene, and styrene, and those generally used in the art can be used. And is not particularly limited. However, according to an aspect of the present invention, the acrylonitrile-butadiene-styrene may be a recycled acrylonitrile-butadiene-styrene resin obtained from a recycled resin.
본 발명의 일 양태에 따라, 상기 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS) 수지는 그 중량평균분자량은 크게 제한되는 것은 아니지만, 10,000 내지 500,000g/mol, 바람직하게는 20,000 내지 200,000g/mol인 것일 수 있다. 상기와 같은 중량평균분자량의 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS) 수지를 폴리카보네이트 수지를 알로이하여 제공할 경우, 우수한 기계적 물성을 갖는 복합시트를 제공할 수 있고, 성형가공성이 우수하다. 또한, 전도성층과의 우수한 결합성으로 더욱 내충격성 및 내구성을 향상시킬 수 있다.According to one aspect of the present invention, the acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS) resin has a weight average molecular weight of which is not limited, but is 10,000 to 500,000 g/mol, preferably 20,000 to 200,000 g/mol. I can. When the weight average molecular weight of acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS) resin as described above is provided by alloying a polycarbonate resin, a composite sheet having excellent mechanical properties can be provided, and molding processability is excellent. In addition, it is possible to further improve impact resistance and durability through excellent bonding with the conductive layer.
이때, 상기 중량평균분자량은 시료를 테트라하이드로퓨란(THF)에 녹여 겔삼투크로마토그래피(GPC)를 이용하여 측정한 것으로, 분석 컬럼은 WATERS사의 Styragel HR을 이용하였고, 표준물질은 폴리스티렌(PS)으로 하였다. At this time, the weight average molecular weight was measured by dissolving the sample in tetrahydrofuran (THF) and using gel osmosis chromatography (GPC), and the analytical column was Styragel HR manufactured by WATERS, and the standard material was polystyrene (PS). I did.
본 발명의 일 양태에 따라, 상기 기재층은 상기 폴리카보네이트 수지와 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS) 수지의 알로이 외에 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서 통상 사용되는 각종 첨가제, 일예로 산화방지제, 자외선안정제, 난연제 및 대전방지제 등에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. According to one aspect of the present invention, the base layer is a variety of additives commonly used within a range that does not impair the object of the present invention, in addition to the alloy of the polycarbonate resin and acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS) resin, as an example oxidation Any one or two or more selected from an inhibitor, an ultraviolet stabilizer, a flame retardant, an antistatic agent, etc. may be included, but the present invention is not limited thereto.
본 발명의 일 양태에 따라, 상기 복합시트는 ASTM D256에 의거하여 측정된 아이조드 충격강도가 60kgf·㎝/㎝이상일 수 있다. 바람직하게는 ASTM D256에 의거하여 측정된 아이조드 충격강도가 65kgf·㎝/㎝이상, 더 바람직하게는 68kgf·㎝/㎝이상일 수 있다. 상기와 같이 우수한 충격강도를 가짐에 따라, 외부 충격에 의한 변형 및 손상을 방지할 수 있을 가질 뿐만 아니라 장기적인 사용 시에도 우수한 내구성을 유지할 수 있다. According to one aspect of the present invention, the composite sheet may have an Izod impact strength measured according to ASTM D256 of 60kgf·cm/cm or more. Preferably, the Izod impact strength measured according to ASTM D256 may be 65kgf·cm/cm or more, more preferably 68kgf·cm/cm or more. As it has excellent impact strength as described above, it is possible to prevent deformation and damage due to external impact, and maintain excellent durability even during long-term use.
본 발명의 일 양태에 따른 상기 복합시트는 ASTM D648에 의거하여 측정된 열변형온도가 130℃이상일 수 있다. 바람직하게는 132℃이상일 수 있다. 구체적으로는 130 내지 170℃일 수 있고, 바람직하게는 132 내지 170℃일 수 있다. 상기와 같은 열변형 온도를 가짐에 따라, 반도체 열처리 등의 고온환경에서 반도체 고정 및 보호를 위하여 사용가능하며, 수축 및 열변형 등을 방지하고, 우수한 내열성을 가질 수 있다.The composite sheet according to an aspect of the present invention may have a thermal deformation temperature of 130° C. or higher as measured according to ASTM D648. Preferably it may be 132 ℃ or more. Specifically, it may be 130 to 170°C, preferably 132 to 170°C. As it has the above heat distortion temperature, it can be used for fixing and protecting semiconductors in a high temperature environment such as semiconductor heat treatment, preventing shrinkage and thermal deformation, and having excellent heat resistance.
본 발명에 따른 복합시트는 기재층과 전도성층 간의 밀착성 및 결착성이 우수하여 내구성 및 내충격성을 현저히 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 전기 전도성에 따른 정전기 제거로 반도체 등의 손상을 방지할 수 있고, 내열성이 우수하여 고온에서도 사용가능하다는 장점이 있다.The composite sheet according to the present invention has excellent adhesion and binding properties between the substrate layer and the conductive layer, so that durability and impact resistance can be remarkably improved, and damage to semiconductors, etc. can be prevented by removing static electricity due to electrical conductivity, and heat resistance. This is excellent and has the advantage that it can be used even at high temperatures.
본 발명의 또 다른 양태로, 복합시트의 제조방법은 폴리카보네이트 수지와 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS) 수지의 알로이를 포함하는 기재층 수지 조성물과 전도성 폴리카보네이트 수지를 포함하는 전도성층 수지 조성물을 공압출하여 적층시킨 것이다.In another aspect of the present invention, a method of manufacturing a composite sheet includes a base layer resin composition comprising an alloy of a polycarbonate resin and an acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS) resin, and a conductive layer resin composition comprising a conductive polycarbonate resin. Is laminated by coextrusion.
본 발명의 일 양태에 따라, 상기 공압출 시 공압출기는 압출기의 수나 구조에 따라, 동일 성분으로 구성된 수지나 각각 다른 성분의 수지를 2층 이상으로 압출 피복할 수 있기 때문에 섬유와 필름을 접합하는 수지를 각각 달리 설계할 수도 있기 때문에 기능성을 부여하는 데에 아주 효율적이다. According to an aspect of the present invention, the co-extrusion unit during co-extrusion can be used to bond fibers and films to two or more layers of resins composed of the same component or resins of different components, depending on the number or structure of the extruders. Since each resin can be designed differently, it is very effective in imparting functionality.
구체적으로는, 상기 기재층 수지 조성물을 압출하는 메인 압출기, 전도성층 수지 조성물을 압출하는 서브 압출기를 이용할 수 있다. 각각의 압출기를 통하여 공압출함으로써, 압출기의 온도 조건은 통상적인 범위 내에서 이루어질 수 있다. Specifically, a main extruder for extruding the base layer resin composition and a sub extruder for extruding the conductive layer resin composition can be used. By coextrusion through each extruder, the temperature conditions of the extruder can be made within the usual range.
바람직하게는 본 발명의 일 양태에 따라, 상기 기재층 수지 조성물은 공압출 온도 200 내지 300℃에서 수행하고, 상기 전도성층 수지 조성물은 공압출 온도 200 내지 350℃에서 수행할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Preferably, according to one aspect of the present invention, the base layer resin composition is performed at a coextrusion temperature of 200 to 300°C, and the conductive layer resin composition may be performed at a coextrusion temperature of 200 to 350°C, but is limited thereto. It is not.
본 발명의 일 양태에 따라, 상기 복합시트는 조성물 각각 티다이, 블로운 및 튜블러 타입 등에서 선택되는 압출기를 사용하여 공압출하는 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.According to an aspect of the present invention, the composite sheet may be coextruded using an extruder selected from a T-die, a blown, and a tubular type, respectively, but is not limited thereto.
본 발명의 일 양태에 따라, 상기 공압출 시 원하는 제품 두께에 따라 티다이, 블로운 및 튜블러 타입 압출기 등에서 선택되는 압출기를 사용하여 공압출할 수 있으며, 제품의 형태 및 용도에 따라 1축 압출기나 2축 압출기 등이 자유롭게 선택될 수 있다. 압출 시 온도범위보다 용융온도가 낮을 시는 층간접착력이 떨어지며 상기온도범위보다 높을 시는 과도한 열분해가 일어나서 시트에 열분해 산물로 인한 기포가 생성될 수 있어 온도 조절이 필요하다.According to an aspect of the present invention, the co-extrusion may be co-extruded using an extruder selected from a T-die, blown, and tubular type extruder according to the desired product thickness, and a single screw extruder according to the shape and use of the product. B, twin screw extruder, etc. can be freely selected. When the melting temperature is lower than the temperature range during extrusion, the interlayer adhesive strength decreases, and when the melting temperature is higher than the above temperature range, excessive thermal decomposition may occur and air bubbles due to thermal decomposition products may be generated in the sheet, so temperature control is required.
본 발명의 일 양태에 따라, 상기 복합시트는 내충격성 및 내구성이 우수하고, 정전기 발생을 방지하고, 고온에서 사용가능하여 다양한 분야에 적용이 가능하다. 특히, 반도체용 트레이로써, 우수한 내충격성 및 내열성을 가지고 대전방지성이 우수하여 탁월하다.According to an aspect of the present invention, the composite sheet is excellent in impact resistance and durability, prevents static electricity from being generated, and can be used at high temperatures, so that it can be applied to various fields. In particular, as a tray for semiconductors, it has excellent impact resistance and heat resistance, and is excellent in antistatic properties.
바람직하게는 본 발명에 따른 상기 복합시트를 포함하는 반도체용 트레이로 제공하는 것이다. 반도체는 정전기 발생에 따른 손상이 치명적임에 따라, 정전기 발생을 억제할 수 있어야 하며, 외부의 충격 등에 의한 보호가 필요하다. 이에 본 발명에 따른 상기 복합시트는 우수한 내충격성 및 내열성을 가지고, 정전기 발생을 방지할 수 있어 더욱 반도체용 트레이로 적합하다.Preferably, it is provided as a tray for semiconductors containing the composite sheet according to the present invention. As the damage caused by the generation of static electricity is fatal, the semiconductor must be able to suppress the generation of static electricity, and it must be protected by an external shock. Accordingly, the composite sheet according to the present invention has excellent impact resistance and heat resistance, and can prevent the generation of static electricity, so it is more suitable as a tray for semiconductors.
이하 본 발명을 실시예를 참조하여 상세히 설명한다. 그러나 이들은 본 발명을 보다 상세하게 설명하기 위한 것으로, 본 발명의 권리범위가 하기의 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to Examples. However, these are for explaining the present invention in more detail, and the scope of the present invention is not limited by the following examples.
또한 명세서에서 특별히 기재하지 않은 첨가물의 단위는 중량%일 수 있다.In addition, the unit of the additive not specifically described in the specification may be a weight %.
[물성측정방법][Method of measuring properties]
1. 내충격성1. Impact resistance
상온(25℃)에서 시편을 바닥에 놓고 3kg 무게의 추를 0.5m 높이에서 떨어뜨리는 것을 1회로 하여 크랙(crack)이 발생하는지 유무를 확인하였다. 10회 이상 크랙이 발생하지 않으면 ◎, 7~9회에서 크랙이 발생하면 ○, 2~6회에서 크랙이 발생하면 △, 1회에서 크랙이 발생하면 ×로 표기하였다. Placing the specimen on the floor at room temperature (25°C) and dropping a weight of 3 kg from a height of 0.5 m were performed once to check whether cracks occurred. If no crack occurs more than 10 times, it is marked as ◎, if cracks occur in 7 to 9 times, ○, if cracks occur in 2 to 6 times, △, and if crack occurs in 1 time, it is marked as ×.
또한, 상기 시편을 -50℃에서 4시간 동안 방치한 후 상기와 동일한 방법으로 내충격성을 시험하였다. In addition, the specimen was left at -50°C for 4 hours, and then the impact resistance was tested in the same manner as above.
2. 아이조드 충격강도(kgf·㎝/㎝)2. Izod impact strength (kgf·cm/cm)
ASTM D256에 의거하여 Notched 시편(1/4″)을 사용하여 측정하였다. It was measured using a notched specimen (1/4″) according to ASTM D256.
3. 열변형 온도(HDT, Heat deflection temperature)3. Heat deflection temperature (HDT)
ASTM D648에 의거하여 18.6 kgf/cm2 하중 120 ℃/hr 승온속도에서 6.35 mm 두께의 시편의 열변형 온도를 측정하였다.In accordance with ASTM D648, the heat deflection temperature of a specimen having a thickness of 6.35 mm was measured at a heating rate of 120° C./hr under a load of 18.6 kgf/cm2.
4. 대전방지성4. Antistatic property
대전방지 측정기(미쯔비시㈜; 모델명 MCP-T600)를 이용하여 온도 23℃, 습도 10, 50, 80%RH의 환경하에 시료를 1시간 방치한 후 JIS K7194에 의거하여 표면저항을 측정하였다.Using an antistatic meter (Mitsubishi Co., Ltd.; model name MCP-T600), the sample was allowed to stand for 1 hour in an environment with a temperature of 23°C, humidity of 10, 50, and 80%RH, and then the surface resistance was measured according to JIS K7194.
[실시예 1][Example 1]
폴리카보네이트(PC) 수지 70 중량%에 스티렌-아크릴로니트릴(SAN) 수지 20 중량%, 부타디엔 단량체 10 중량%를 혼합한 후에, 260℃ 이축 압출기에 투입하여 펠릿 상태의 PC/ABS 알로이를 제조하였다. 상기 펠릿 상태의 PC/ABS 알로이를 100℃의 오븐에서 14시간 건조하여 기재층 수지 조성물을 제조하였다. After mixing 70% by weight of polycarbonate (PC) resin with 20% by weight of styrene-acrylonitrile (SAN) resin and 10% by weight of butadiene monomer, it was introduced into a twin-screw extruder at 260°C to prepare a pelletized PC/ABS alloy. . The pelletized PC/ABS alloy was dried in an oven at 100° C. for 14 hours to prepare a base layer resin composition.
또한, 전도성 폴리카보네이트 수지(LG화학, LUCON CP6054, 표면저항 1×106Ω/□)를 280℃ 이축 압출기에 투입하여 펠릿 상태로 제조하였다. 상기 펠릿 상태의 전도성 폴리카보네이트 수지는 100℃의 오븐에서 14시간 건조하여 전도성층 수지 조성물을 제조하였다. In addition, a conductive polycarbonate resin (LG Chemical, LUCON CP6054, surface resistance 1×10 6 Ω/□) was added to a 280° C. twin screw extruder to prepare a pellet. The conductive polycarbonate resin in the pellet state was dried in an oven at 100° C. for 14 hours to prepare a conductive layer resin composition.
상기 기재층 수지 조성물과 전도성층 수지 조성물을 각각의 압출기에 투입하고, 용융, 혼련한 후, 피드 블록 다이에 공급하여 전도성층/기재층/전도성층의 적층구조를 갖는 복합시트를 제조하였다. 이때, 기재층 수지 조성물을 압출하는 압출기는 배럴 직경 65㎜, 스크류의 L/D=35, 실린더 온도를 280℃로 하고, 전도성층 수지 조성물을 압출하는 압출기는 배럴 직경 40㎜, 스크류의 L/D=36, 실린더 온도를 290℃로 하였다. 또한, 각 층은 200㎛/2500㎛/200㎛의 두께를 갖도록 하였다. The base layer resin composition and the conductive layer resin composition were added to each extruder, melted and kneaded, and then supplied to a feed block die to prepare a composite sheet having a laminated structure of a conductive layer/substrate layer/conductive layer. At this time, the extruder for extruding the base layer resin composition has a barrel diameter of 65 mm, the screw L/D=35, and the cylinder temperature is 280°C, and the extruder for extruding the conductive layer resin composition has a barrel diameter of 40 mm and L/D of the screw. D=36, and the cylinder temperature was set to 290 degreeC. In addition, each layer was made to have a thickness of 200 μm/2500 μm/200 μm.
[실시예 2][Example 2]
상기 실시예 1에서 전도성 폴리카보네이트 수지(표면저항 1×108Ω/□)를 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다.Except for using the conductive polycarbonate resin (surface resistance 1×10 8 Ω/□) in Example 1, the same was carried out.
[실시예 3][Example 3]
상기 실시예 1에서 전도성 폴리카보네이트 수지(표면저항 1×104Ω/□)를 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다.Except for using the conductive polycarbonate resin (surface resistance 1×10 4 Ω/□) in Example 1, the same was carried out.
[실시예 4][Example 4]
상기 실시예 1에서 복합시트는 450㎛/2000㎛/450㎛의 층 두께를 갖도록 제조한 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다.In Example 1, the composite sheet was carried out in the same manner, except that the composite sheet was prepared to have a layer thickness of 450 μm/2000 μm/450 μm.
[비교예 1][Comparative Example 1]
상기 실시예 1에서 전도성층을 포함하지 않고, 기재층만으로 이루어진 기재층 단일층인 복합시트를 제조하였다.In Example 1, a composite sheet having a single base layer consisting of only a base layer without including a conductive layer was prepared.
[비교예 2][Comparative Example 2]
상기 실시예 1에서 기재층을 포함하지 않고, 전도성층만으로 이루어진 전도성층 단일층인 복합시트를 제조하였다.In Example 1, a composite sheet having a single conductive layer consisting of only a conductive layer without including a base layer was prepared.
(25℃)Impact resistance
(25℃)
(-50℃)Impact resistance
(-50℃)
(kgf· ㎝/㎝)Izod impact strength
(kgf·cm/cm)
(℃)Heat deflection temperature
(℃)
(Ω/sq)Surface resistance
(Ω/sq)
상기 표 1에 나타낸 바와 같이 본 발명의 실시예로 제조된 복합시트는 물성 전반에 걸쳐 우수한 내충격성 및 내열성 향상 뿐만 아니라 대전방지성에서도 탁월한 우수함을 나타내는 것을 확인할 수 있었다. 또한, 층간 간극이 발생되지 않고, 밀착성이 우수하여 물성저하 등의 영향을 미치지 않는 적층구성을 가지는 것을 확인하였다.As shown in Table 1, it was confirmed that the composite sheet prepared according to the embodiment of the present invention exhibited excellent impact resistance and heat resistance improvement as well as excellent antistatic properties throughout the physical properties. In addition, it was confirmed that the interlayer gap did not occur, and the adhesion was excellent, so that the laminated structure did not affect physical property degradation or the like.
더욱이, 실시예 1 내지 3을 비교하였을 때, 표면저항이 1.0×105 내지 1.0×107Ω/□를 만족할 경우, 현저히 향상된 내충격성과 내열성을 달성하며, 동시에 우수한 대전방지성을 가지는 것을 확인할 수 있었다. Moreover, when comparing Examples 1 to 3, when the surface resistance satisfies 1.0×10 5 to 1.0×10 7 Ω/□, it was confirmed that significantly improved impact resistance and heat resistance were achieved, and at the same time excellent antistatic property. there was.
또한, 실시예 1과 실시예 4를 비교하였을 때, 전도성층 두께가 총 두께의 1 내지 25%, 바람직하게는 2 내지 20%를 만족하였을 때, 각 층간의 밀착성향상을 도모하여 더욱 향상된 효과를 달성할 수 있음을 확인할 수 있었다.In addition, when comparing Example 1 and Example 4, when the thickness of the conductive layer satisfies 1 to 25%, preferably 2 to 20% of the total thickness, the adhesion between each layer is improved to achieve a further improved effect. It was confirmed that it could be achieved.
또한, 비교예 1과 같이 기재층만으로 이루어질 경우, 내충격성을 우수하나, 대전방지효과를 보지 못하는 것을 확인할 수 있었다.In addition, it was confirmed that, as in Comparative Example 1, when only the base layer was formed, the impact resistance was excellent, but the antistatic effect was not seen.
또한, 비교예 2와 같이 전도성층만으로 이루어질 경우, 내충격성 향상효과가 미미한 것을 확인할 수 있었다.In addition, it was confirmed that, as in Comparative Example 2, when only the conductive layer was formed, the effect of improving the impact resistance was insignificant.
이상에서 설명된 본 발명은 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속한 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 잘 알 수 있을 것이다. 그러므로 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 형태로만 한정되는 것은 아님을 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.The present invention described above is merely exemplary, and those of ordinary skill in the art will appreciate that various modifications and other equivalent embodiments are possible therefrom. Therefore, it will be appreciated that the present invention is not limited to the form mentioned in the detailed description above. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.
따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.Therefore, the spirit of the present invention is limited to the described embodiments and should not be defined, and all things that are equivalent or equivalent to the claims as well as the claims to be described later fall within the scope of the spirit of the present invention. .
Claims (9)
상기 기재층 양면에 형성되고, 전도성 폴리카보네이트 수지를 포함하는 전도성층을 포함하는 복합시트로서, 상기 복합시트는 ASTM D648에 의거하여 측정된 열변형온도가 130℃이상인 복합시트.A base layer comprising an alloy of a polycarbonate resin and an acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS) resin, and
A composite sheet formed on both sides of the base layer and comprising a conductive layer comprising a conductive polycarbonate resin, wherein the composite sheet has a heat distortion temperature of 130°C or higher as measured according to ASTM D648.
상기 전도성 폴리카보네이트 수지는 KS C IEC 60093에 의거하여 측정된 표면저항이 1.0×104 내지 1.0×108Ω/□인 복합시트.The method of claim 1,
The conductive polycarbonate resin is a composite sheet having a surface resistance of 1.0×10 4 to 1.0×10 8 Ω/□ measured according to KS C IEC 60093.
상기 전도성 폴리카보네이트 수지는 폴리카보네이트 수지와 탄소계 화합물을 포함하는 복합시트.The method of claim 1,
The conductive polycarbonate resin is a composite sheet comprising a polycarbonate resin and a carbon-based compound.
상기 알로이는 폴리카보네이트 수지 50 내지 80중량%와 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지 20 내지 50중량% 포함하는 복합시트.The method of claim 1,
The alloy is a composite sheet comprising 50 to 80% by weight of a polycarbonate resin and 20 to 50% by weight of an acrylonitrile-butadiene-styrene resin.
상기 복합시트는 ASTM D256에 의거하여 측정된 아이조드 충격강도가 60kgf·㎝/㎝이상인 복합시트.The method of claim 1,
The composite sheet is a composite sheet having an Izod impact strength of 60kgf·cm/cm or more measured according to ASTM D256.
상기 기재층 수지 조성물은 공압출 온도 200 내지 300℃에서 수행하고,
상기 전도성층 수지 조성물은 공압출 온도 200 내지 350℃에서 수행하는 복합시트의 제조방법.The method of claim 7,
The base layer resin composition is carried out at a coextrusion temperature of 200 to 300 °C,
The conductive layer resin composition is a method of manufacturing a composite sheet performed at a coextrusion temperature of 200 to 350°C.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180163938A KR102234102B1 (en) | 2018-12-18 | 2018-12-18 | Composite sheet and a method of manufacutring thereof and tray for semiconductor having the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180163938A KR102234102B1 (en) | 2018-12-18 | 2018-12-18 | Composite sheet and a method of manufacutring thereof and tray for semiconductor having the same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20200075354A KR20200075354A (en) | 2020-06-26 |
| KR102234102B1 true KR102234102B1 (en) | 2021-04-01 |
Family
ID=71136670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020180163938A KR102234102B1 (en) | 2018-12-18 | 2018-12-18 | Composite sheet and a method of manufacutring thereof and tray for semiconductor having the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102234102B1 (en) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100830133B1 (en) * | 2008-04-18 | 2008-05-20 | 이에스폴리머 주식회사 | Thermoplastic polyamide resin composition for use in ivterior and exterior parts of an automobile |
| KR100980330B1 (en) * | 2010-03-04 | 2010-09-07 | 조만귀 | Anti-static conductivity composite sheet with good abrasion resistance and impact resistance and a method for manufacturing the same |
| KR101583512B1 (en) * | 2015-08-21 | 2016-01-08 | 박용필 | Thermoplastic resin composition comprising recycled PC/ABS resin |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014009337A (en) * | 2012-07-02 | 2014-01-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Substrate sheet for electronic component packaging, multilayer sheet for electronic component packaging, carrier tape for electronic component packaging, and electronic component transportation body |
-
2018
- 2018-12-18 KR KR1020180163938A patent/KR102234102B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100830133B1 (en) * | 2008-04-18 | 2008-05-20 | 이에스폴리머 주식회사 | Thermoplastic polyamide resin composition for use in ivterior and exterior parts of an automobile |
| KR100980330B1 (en) * | 2010-03-04 | 2010-09-07 | 조만귀 | Anti-static conductivity composite sheet with good abrasion resistance and impact resistance and a method for manufacturing the same |
| KR101583512B1 (en) * | 2015-08-21 | 2016-01-08 | 박용필 | Thermoplastic resin composition comprising recycled PC/ABS resin |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20200075354A (en) | 2020-06-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101402776B (en) | Electroconductive plastics and method of producing the same | |
| KR101503101B1 (en) | Polybutylene terephthalate resin composition | |
| WO2018056434A1 (en) | Electronic device housing | |
| KR100894863B1 (en) | Triple Extrusion Film for LCD Protection with Permanent Antistatic Agent | |
| KR100680822B1 (en) | Non-halogen flame retardant polyolefin composition | |
| KR20140057558A (en) | Flat cable and method for preparing the same | |
| JP2008544069A (en) | Carrier tape and composition thereof | |
| EP3498773B1 (en) | Polyolefin resin composition comprising different rubber components for insulating electric cables | |
| JP6962546B2 (en) | Plate-shaped molded product and its manufacturing method | |
| KR101276480B1 (en) | Resin composition for heat-resistant electric wire, and heat-resistant electric wire | |
| KR101269196B1 (en) | A self-adhesive protection film having improved properties and an article attached with the same | |
| KR102234102B1 (en) | Composite sheet and a method of manufacutring thereof and tray for semiconductor having the same | |
| JP2009143031A (en) | Antistatic sheet and packaging molding | |
| KR20210143024A (en) | Multi-layered molded article with excellent adhesiveness and electrical conductivity, and electronic products transported thereby | |
| KR20120066753A (en) | Composition of complex material for wafer carrier | |
| KR20210033591A (en) | Halogen-free flame-retardant polycarbonate/ABS composite material | |
| KR20200026704A (en) | Antistatic multi-layer sheet and manufacturing method thereof | |
| KR101863421B1 (en) | Halogen-free Flame retarding Polypropylene Resin Composition | |
| KR101587320B1 (en) | Glass fiber reinforced polypropylene resin composition | |
| KR20220057064A (en) | A composition and method for producing of a semiconductive flame retardant compound applying nano-material technology | |
| KR102573484B1 (en) | Polyolefine resin composition, polyolefine master batch, process of polyolefine master batch and article using thereof | |
| WO2012091204A1 (en) | Bracket for protecting lcds of portable display products | |
| KR100444760B1 (en) | A polycarbonate resin composition with improved flow and flame retardant | |
| KR102482344B1 (en) | Polycarbonate resin composition and article produced therefrom | |
| KR102195765B1 (en) | Cable for electric signal transmission |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right |