KR102228152B1 - Polishing apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명에 의하면, 피연마물이 안착 또는 고정되고 원판형상을 가지며 회전 가능하게 구성되는 스핀베이스; 스핀베이스의 상측부에 승강 및 회전 가능하게 구성되고 연마패드를 이용하여 피연마물의 표면이 연마되도록 하며 피연마물의 표면이 경사면인 경우 경사면을 따라 틸팅 동작되는 구조를 가지는 적어도 하나의 제1스핀헤드; 스핀베이스의 상측부에 승강 및 회전 가능하게 구성되고 연마패드를 이용하여 피연마물의 표면이 연마되도록 하며 피연마물의 표면이 요홈인 경우 요홈에 삽입되는 크기를 가지는 적어도 하나의 제2스핀헤드; 스핀베이스의 일측부 또는 상측부에 구성되어 피연마물의 연마시 연마액을 공급하는 연마액공급수단; 및 스핀베이스의 일측부에 스핀베이스를 향해 신장 또는 축소 가능하게 구성되어 스핀베이스의 표면을 절삭하여 스핀베이스의 평탄도를 유지시키는 절삭바이트수단을 포함하는 연마장치가 제공된다.According to the present invention, a spin base on which an object to be polished is seated or fixed, has a disk shape, and is configured to be rotatable; At least one first spin head that is configured to be lifted and rotated on the upper side of the spin base and that the surface of the object to be polished is polished using a polishing pad, and has a structure that tilts along the slope when the surface of the object to be polished is an inclined surface ; At least one second spin head configured to be elevating and rotatable on the upper side of the spin base and having a size to be inserted into the groove when the surface of the object to be polished is polished using a polishing pad and the surface of the object to be polished is a groove; A polishing liquid supply means configured on one side or an upper side of the spin base to supply a polishing liquid when polishing an object to be polished; And there is provided a polishing apparatus including a cutting bit means configured to be extended or contracted toward the spin base at one side of the spin base to cut the surface of the spin base to maintain the flatness of the spin base.

Description

연마장치{Polishing apparatus}Polishing apparatus

본 발명은 연마장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 피연마물이 안착되고 회전되는 스핀베이스의 상부에 복수개의 스핀헤드가 구성되어 피연마물이 경사면을 가지거나 요홈을 가지더라도 선택적 또는 동시에 피연마물을 연마하도록 하여 연마 효율을 향상시킬 수 있는 연마장치에 관한 것이다.The present invention relates to a polishing apparatus, and more particularly, a plurality of spin heads are configured on an upper portion of a spin base on which an object to be polished is seated and rotated to selectively or simultaneously polish an object to be polished even if the object to be polished has an inclined surface or a groove. The present invention relates to a polishing apparatus capable of improving polishing efficiency.

일반적으로, 연마장치는 자동차나 반도체 또는 전자제품의 부품 등과 같은 피연마물의 표면을 매끄럽게 연마해 주는 수단이다.In general, a polishing apparatus is a means for smoothly polishing the surface of an object to be polished, such as parts of automobiles, semiconductors, or electronic products.

여기서, 연마장치는 회전 가능한 스핀베이스의 상면에 연마 대상체인 피연마물이 지그 등을 통해 고정된 상태에서 스핀베이스의 상부에 구성된 스핀헤드의 연마패드에 의해 연마가 실시되도록 하는 구성을 가진다.Here, the polishing apparatus has a configuration in which polishing is performed by a polishing pad of a spin head configured on an upper portion of the spin base while an object to be polished, which is an object to be polished, is fixed to the upper surface of the spin base by means of a jig.

이때, 대부분의 피연마물은 쿼츠나 유리 또는 금속 재질을 가지고 표면이 평평한 원판이나 패널 형상을 가지고 있다.At this time, most of the to-be-polished objects are made of quartz, glass, or metal, and have a disk or panel shape with a flat surface.

그러나 종래의 연마장치는, 단순히 평평한 스핀베이스의 상면에 표면이 평평한 피연마물이 고정된 후, 피연마물의 표면에 스핀헤드의 연마패드가 수평하게 접촉된 상태에서 연마가 진행되는 구조를 가지고 있다.However, the conventional polishing apparatus has a structure in which an object to be polished with a flat surface is simply fixed on an upper surface of a flat spin base, and then polishing proceeds while the polishing pad of the spin head is in horizontal contact with the surface of the object to be polished.

이에, 도 1에 도시된 바와 같이, 피연마물(P)의 표면이 평평한 형상이 아닌 중심부로부터 가장자리를 향할수록 경사를 가지는 경우에는, 피연마물(P)의 표면에 스핀헤드가 수평하게 접촉된 상태를 가질 수 없기 때문에, 피연마물(P)의 고정 각도를 조정하거나 또는 스핀헤드의 설치 각도를 조절하면서 연마 공정을 수행해야 하므로 공정이 복잡한 문제점이 있다.Accordingly, as shown in FIG. 1, when the surface of the object P is not flat and has an inclination toward the edge from the center, the spin head is in horizontal contact with the surface of the object P. Since it is not possible to have, there is a problem in that the process is complicated because the polishing process must be performed while adjusting the fixed angle of the object P or the installation angle of the spin head.

또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 피연마물(P)의 표면에 오목하게 요홈이 형성되는 경우에는, 피연마물(P)의 표면과 요홈을 각각 별도의 연마장치를 이용하여 연마 공정을 진행해야 하기 때문에, 피연마물(P)의 이동, 고정 및 연마 등의 공정 단계가 증가되어야 하므로 공정이 복잡한 문제점이 있다.In addition, as shown in Fig. 2, when the concave groove is formed on the surface of the object P, the surface and the groove of the object P must be polished using a separate polishing device. Therefore, there is a problem in that the process is complicated because process steps such as movement, fixation, and polishing of the object P must be increased.

한편, 종래의 연마장치는, 스핀베이스와 스핀헤드의 평탄도를 단순히 레벨기만을 이용하여 설정하기 때문에, 오랜 시간 공정에 의해 스핀베이스의 정반이나 플래튼 자체의 표면이 평탄하지 않을 경우 레벨기만을 이용해서는 평탄도를 정확하게 유지할 수 없어 연마 효율이 저하되는 문제점이 있다. On the other hand, in the conventional polishing apparatus, since the flatness of the spin base and the spin head is simply set by using a leveling machine, only a leveling machine is used when the surface of the spin base or the surface of the platen itself is not flat due to a long process. When used, there is a problem in that the polishing efficiency is deteriorated because the flatness cannot be accurately maintained.

(특허문헌 0001) 공개특허 10-1999-0013390(Patent Document 0001) Patent Publication 10-1999-0013390

(특허문헌 0002) 공개특허 10-2002-0073775(Patent Document 0002) Unexamined Patent Publication 10-2002-0073775

따라서 본 발명의 목적은 피연마물이 안착되고 회전되는 스핀베이스의 상부에 복수개의 스핀헤드가 구성되어 피연마물이 경사면을 가지거나 요홈을 가지더라도 선택적 또는 동시에 피연마물을 연마하도록 하여 연마 효율을 향상시킬 수 있는 연마장치를 제공하는 것이다. Accordingly, an object of the present invention is to improve the polishing efficiency by configuring a plurality of spin heads on the spin base on which the object to be polished is seated and rotated to selectively or simultaneously polish the object to be polished even if the object to be polished has an inclined surface or groove. It is to provide a polishing device that can be used.

또한, 본 발명의 목적은 복수개의 스핀헤드 중 적어도 어느 하나는 틸트 구조를 가지는 것을 통하여 피연마물이 경사면을 가지더라도 경사면의 연마를 가능하게 할 수 있는 연마장치를 제공하는 것이다.It is also an object of the present invention to provide a polishing apparatus capable of polishing an inclined surface even if an object to be polished has an inclined surface through at least one of a plurality of spin heads having a tilt structure.

또한, 본 발명의 목적은 복수개의 스핀헤드 중 적어도 어느 하나는 소형으로 제작되어 피연마물이 요홈을 가지더라도 요홈의 연마를 가능하게 할 수 있는 연마장치를 제공하는 것이다.In addition, an object of the present invention is to provide a polishing apparatus capable of polishing the groove even if at least one of the plurality of spin heads is manufactured in a small size and the object to be polished has the groove.

또한, 본 발명의 목적은 피연마물이 안착되는 스핀베이스의 정반 표면을 절삭바이트수단을 통해 절삭하여 스핀헤드의 정확한 평탄도 유지를 가능하게 할 수 있는 연마장치를 제공하는 것이다. In addition, an object of the present invention is to provide a polishing apparatus capable of maintaining accurate flatness of a spin head by cutting the surface of a spin base on which an object to be polished is seated through a cutting tool.

한편, 본 발명의 목적은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Meanwhile, the object of the present invention is not limited to the above-mentioned object, and other objects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명에 의하면, 피연마물이 안착 또는 고정되고 원판형상을 가지며 회전 가능하게 구성되는 스핀베이스; 스핀베이스의 상측부에 승강 및 회전 가능하게 구성되고 연마패드를 이용하여 피연마물의 표면이 연마되도록 하며 피연마물의 표면이 경사면인 경우 경사면을 따라 틸팅 동작되는 구조를 가지는 적어도 하나의 제1스핀헤드; 스핀베이스의 상측부에 승강 및 회전 가능하게 구성되고 연마패드를 이용하여 피연마물의 표면이 연마되도록 하며 피연마물의 표면이 요홈인 경우 요홈에 삽입되는 크기를 가지는 적어도 하나의 제2스핀헤드; 스핀베이스의 일측부 또는 상측부에 구성되어 피연마물의 연마시 연마액을 공급하는 연마액공급수단; 및 스핀베이스의 일측부에 스핀베이스를 향해 신장 또는 축소 가능하게 구성되어 스핀베이스의 표면을 절삭하여 스핀베이스의 평탄도를 유지시키는 절삭바이트수단을 포함하는 연마장치가 제공된다.According to the present invention, a spin base on which an object to be polished is seated or fixed, has a disk shape, and is configured to be rotatable; At least one first spin head that is configured to be lifted and rotated on the upper side of the spin base and that the surface of the object to be polished is polished using a polishing pad, and has a structure that tilts along the slope when the surface of the object to be polished is an inclined surface ; At least one second spin head configured to be elevating and rotatable on the upper side of the spin base and having a size to be inserted into the groove when the surface of the object to be polished is polished using a polishing pad and the surface of the object to be polished is a groove; A polishing liquid supply means configured on one side or an upper side of the spin base to supply a polishing liquid when polishing an object to be polished; And there is provided a polishing apparatus including a cutting bit means configured to be extended or contracted toward the spin base at one side of the spin base to cut the surface of the spin base to maintain the flatness of the spin base.

여기서, 제1스핀헤드는, 스핀베이스가 구성된 베이스의 일측에 연장되는 마운트에 설치 구성되고 스핀베이스를 향해 신장 또는 축소 가능하게 동작되는 제1실린더구조체; 제1실린더구조체의 단부에 설치 구성되고 구동수단에 의해 회전 가능한 상태를 가지며 피연마물의 표면에 연마패드를 밀착시켜 피연마물이 연마되도록 하는 제1헤드롤러; 및 제1헤드롤러와 제1실린더구조체의 단부 사이에 구성되고 제1헤드롤러가 틸팅되도록 하여 피연마물이 경사면을 가지더라도 피연마물의 연마를 가능하게 하는 틸팅수단을 포함하는 것이 바람직하다. Here, the first spin head includes: a first cylinder structure installed on a mount extending to one side of the base in which the spin base is configured, and operable to extend or contract toward the spin base; A first head roller installed at an end of the first cylinder structure, rotatable by a driving means, and configured to polish the object by intimate contact with the polishing pad on the surface of the object to be polished; And a tilting means configured between an end portion of the first head roller and the first cylinder structure, and allowing the first head roller to be tilted so that the object to be polished can be polished even if the object to be polished has an inclined surface.

또한, 제2스핀헤드는, 스핀베이스가 구성된 베이스의 일측에 연장되는 마운트에 설치 구성되고 스핀베이스를 향해 신장 또는 축소 가능하게 동작되는 제2실린더구조체와; 제2실린더구조체의 단부에 설치 구성되고 구동수단에 의해 회전 가능한 상태를 가지며 피연마물의 표면에 연마패드를 밀착시켜 피연마물이 연마되도록 하는 제2헤드롤러를 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the second spin head includes: a second cylinder structure installed on a mount extending to one side of the base in which the spin base is configured and operable to extend or contract toward the spin base; It is preferable to include a second head roller installed at the end of the second cylinder structure, having a state rotatable by the driving means, and allowing the polishing pad to be in close contact with the surface of the object to be polished to be polished.

또한, 절삭바이트수단은, 스핀베이스가 구성된 베이스의 일측에 연장되는 마운트에 설치 구성되고 스핀베이스를 향해 신장 또는 축소 가능하게 동작되는 절삭실린더구조체와; 절삭실린더구조체의 단부에 구성되고 구동수단에 의해 회전되면서 회전 중인 스핀베이스의 정반의 표면을 일정하게 절삭하는 절삭수단을 포함하는 것이 바람직하다. In addition, the cutting bite means includes a cutting cylinder structure installed on a mount extending to one side of the base on which the spin base is configured and operable to extend or contract toward the spin base; It is preferable to include a cutting means configured at an end of the cutting cylinder structure and constantly cutting the surface of the surface of the rotating spin base while being rotated by the driving means.

따라서 본 발명에 의하면, 피연마물이 안착되고 회전되는 스핀베이스의 상부에 복수개의 스핀헤드가 구성되어 피연마물이 경사면을 가지거나 요홈을 가지더라도 선택적 또는 동시에 피연마물을 연마하도록 하여 연마 효율을 향상시킬 수 있다. Therefore, according to the present invention, a plurality of spin heads are formed on the spin base on which the object to be polished is seated and rotated, so that even if the object to be polished has an inclined surface or a groove, it is possible to selectively or simultaneously polish the object to be polished, thereby improving the polishing efficiency. I can.

또한, 복수개의 스핀헤드 중 적어도 어느 하나는 틸트 구조를 가지는 것을 통하여 피연마물이 경사면을 가지더라도 경사면의 연마를 가능하게 할 수 있다.Further, at least one of the plurality of spin heads has a tilt structure, so that even if the object to be polished has an inclined surface, it is possible to polish the inclined surface.

또한, 복수개의 스핀헤드 중 적어도 어느 하나는 소형으로 제작되어 피연마물이 요홈을 가지더라도 요홈의 연마를 가능하게 할 수 있다.In addition, at least one of the plurality of spin heads is manufactured in a small size, so that even if the object to be polished has the grooves, it is possible to polish the grooves.

또한, 피연마물이 안착되는 스핀베이스의 정반 표면을 절삭바이트수단을 통해 절삭하여 스핀헤드의 정확한 평탄도 유지를 가능하게 할 수 있다. In addition, the surface of the spin base on which the object to be polished is seated may be cut through a cutting bit means to maintain an accurate flatness of the spin head.

한편, 본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Meanwhile, the effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1과 도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 연마장치에 의해 연마되는 피연마물을 나타낸 도면;
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 연마장치를 개략적으로 나타낸 도면;
도 4는 도 3의 연마장치에 의해 도 1의 피연마물 경사면이 연마되는 모습을 나타낸 도면; 및
도 5는 도 3의 연마장치에 의해 도 2의 피연마물 요홈이 연마되는 모습을 나타낸 도면이다.1 and 2 are views showing an object to be polished by a polishing apparatus according to a preferred embodiment of the present invention;
3 is a schematic view of a polishing apparatus according to a preferred embodiment of the present invention;
4 is a view showing a state in which the inclined surface of the object to be polished of FIG. 1 is polished by the polishing apparatus of FIG. 3; And
5 is a view showing a state in which the groove of the object to be polished of FIG. 2 is polished by the polishing apparatus of FIG. 3.

이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 5에 도시된 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 연마장치는, 피연마물(P)이 안착 또는 고정되고 원판형상을 가지며 회전 가능하게 구성되는 스핀베이스(110), 스핀베이스(110)의 상측부에 승강 및 회전 가능하게 구성되고 연마패드(D)를 이용하여 피연마물(P)의 표면이 연마되도록 하며 피연마물(P)의 표면이 경사면인 경우 경사면을 따라 틸팅 동작되는 구조를 가지는 적어도 하나의 제1스핀헤드(120), 스핀베이스(110)의 상측부에 승강 및 회전 가능하게 구성되고 연마패드(D)를 이용하여 피연마물(P)의 표면이 연마되도록 하며 피연마물(P)의 표면이 요홈인 경우 요홈에 삽입되는 크기를 가지는 적어도 하나의 제2스핀헤드(130), 스핀베이스(110)의 일측부 또는 상측부에 구성되어 피연마물(P)의 연마시 연마액을 공급하는 연마액공급수단(미도시) 및 스핀베이스(110)의 일측부에 스핀베이스(110)를 향해 신장 또는 축소 가능하게 구성되어 스핀베이스(110)의 표면을 절삭하여 스핀베이스(110)의 평탄도를 유지시키는 절삭바이트수단(140) 등을 포함한다.1 to 5, the polishing apparatus according to a preferred embodiment of the present invention includes a spin base 110, a spin base, in which an object P is seated or fixed, has a disk shape, and is configured to be rotatable. 110) is configured to be lifted and rotated on the upper side, and the surface of the object to be polished (P) is polished using the polishing pad (D), and when the surface of the object to be polished (P) is an inclined surface, the structure is tilted along the inclined surface. At least one first spin head 120 having a and the upper portion of the spin base 110 is configured to be lifted and rotated, and the surface of the object to be polished (P) is polished using a polishing pad (D), and the object to be polished is When the surface of (P) is a concave groove, it is composed of at least one second spin head 130 having a size to be inserted into the concave groove, one side or an upper side of the spin base 110 to polish when polishing the object P The polishing liquid supply means (not shown) for supplying the liquid and the spin base 110 are configured to be extended or contracted toward the spin base 110 at one side of the spin base 110 to cut the surface of the spin base 110 to cut the spin base 110. ) And a cutting bite means 140 to maintain the flatness of the.

스핀베이스(110)는, 원판 또는 패널 형상을 가지는 피연마물(P)이 안착 또는 고정되고 회전 가능하게 구성되어 피연마물(P)의 표면이 제1스핀헤드(120)나 제2스핀헤드(130) 중 적어도 어느 하나에 의해 연마되도록 하는 수단으로서, 일예로, 원판 형상의 플래튼에 해당되고 구동수단에 직결된 회전축에 고정되어 회전되는 정반(111)과, 정반(111)의 하면의 중심부로부터 고정 연장되고 회전축이 관통되도록 하여 정반(111)이 회전되도록 하는 회전축삽입부와, 정반(111)의 하면 중심 부위에 위치된 상태에서 회전축삽입부에 설치되고 정반(111)의 하면 중심 부위를 안정적으로 가이드시키는 가이드블록과, 정반(111)의 하면 가장자리 부위에 위치된 상태에서 가이드블록의 측면에 설치되는 커버패널과, 커버패널의 바닥면에 방사상으로 일정 간격을 가지면서 설치 구성되고 정반(111)의 하면 가장자리를 향해 레이저를 조사하여 정반(111)의 거리를 측정하는 복수개의 센서모듈과, 센서모듈들로부터 출력되는 측정값을 토대로 정반(111)의 평탄도를 측정하는 제어부와, 정반(111)의 외주면을 감싸면서 구성되는 커버프레임 등으로 구성될 수 있다.The spin base 110 is configured such that the to-be-polished object P having a disk or panel shape is seated or fixed and is rotatable, so that the surface of the to-be-polished object P is the first spin head 120 or the second spin head 130 ) As a means to be polished by at least one of, for example, a platen 111 that corresponds to a disk-shaped platen and is rotated by being fixed to a rotating shaft directly connected to the driving means, and from the center of the lower surface of the platen 111 It is fixedly extended and is installed in the rotation shaft insertion part while being positioned at the center of the bottom surface of the base 111 so that the base 111 rotates by allowing the rotation shaft to pass through, and the base of the base 111 is stabilized. The guide block to be guided by the guide block, the cover panel installed on the side of the guide block while being positioned at the bottom edge of the base plate 111, and the base plate 111 are installed at a predetermined interval radially on the bottom surface of the cover panel. ), a plurality of sensor modules that measure the distance of the surface plate 111 by irradiating a laser toward the bottom edge of the surface, a control unit that measures the flatness of the surface plate 111 based on the measured values output from the sensor modules, and the surface plate ( 111) may be composed of a cover frame or the like that is configured while surrounding the outer circumferential surface.

여기서, 플래튼에 해당되는 정반(111)은, 공지의 구성을 가질 수 있으므로, 상세한 설명은 생략하기로 한다.Here, since the platen 111 corresponding to the platen may have a known configuration, a detailed description thereof will be omitted.

또한, 회전축삽입부는, 정반(111)의 하면의 중심부로부터 고정 연장되고 회전축이 관통되도록 하여 정반(111)이 회전되도록 하는 수단으로서, 정반(111)의 하면 중심부에 고정된 고정블록에 설치되는 회전축이 관통되도록 하는 공간을 제공하고, 후술된 가이드블록의 설치를 용이하게 할 수 있다.In addition, the rotary shaft insertion unit is a means for rotating the platen 111 by being fixedly extended from the center of the lower surface of the platen 111 and allowing the rotary shaft to pass through, a rotary shaft installed on a fixed block fixed to the center of the lower surface of the platen 111 It is possible to provide a space to penetrate through, and to facilitate the installation of the guide block described later.

또한, 가이드블록은, 정반(111)의 하면 중심 부위에 위치된 상태에서 회전축삽입부에 설치되고 정반(111)의 하면 중심 부위를 안정적으로 가이드 시키는 수단으로서, 정반(111)의 하면 중심 부위에 대응되는 면적을 가지고 복수개의 가이드롤러를 통해 정반(111)의 하면에 접촉되어 회전되는 정반(111)의 하면을 가이드시키는 롤러블록과, 롤러블록의 하면에 위치되고 커버패널이 설치되도록 하는 결합블록을 포함할 수 있다. In addition, the guide block is a means for stably guiding the central portion of the lower surface of the surface plate 111 and installed in the rotation shaft insertion portion while being positioned at the central portion of the lower surface of the surface plate 111, and is located at the central portion of the lower surface of the surface plate 111. A roller block that guides the lower surface of the surface plate 111 that is rotated by contacting the lower surface of the surface plate 111 through a plurality of guide rollers having a corresponding area, and a coupling block positioned on the lower surface of the roller block to allow the cover panel to be installed. It may include.

이에, 가이드블록에 의하면, 회전 동작되는 정반(111)의 하면 일부분 보다 바람직하게는, 중심점으로부터 반지름의 절반 길이에 해당되는 부분이 롤러블록의 가이드롤러에 의해 가이드 됨에 따라 정반(111)의 면적이 크더라도 안정적인 지지를 가능하게 하고 평탄도 유지를 용이하게 할 수 있다.Accordingly, according to the guide block, more preferably, a portion corresponding to the half length of the radius from the center point is guided by the guide roller of the roller block, so that the area of the base plate 111 is reduced. Even if it is large, it can enable stable support and facilitate maintenance of flatness.

또한, 커버패널은, 정반(111)의 하면 가장자리 부위에 위치된 상태에서 가이드블록의 측면에 설치되는 수단으로서, 가이드블록의 결합블록에 결합될 수 있도록 결합블록의 크기에 대응되는 부분이 개구된 도넛 형상의 트랙패널과, 트랙패널의 가장자리로부터 정반(111)의 하면에 일정 간격 이격되는 높이로 연장되는 측벽패널을 포함할 수 있다.In addition, the cover panel is a means installed on the side of the guide block while being positioned at the bottom edge of the base 111, and a portion corresponding to the size of the coupling block is opened so that it can be coupled to the coupling block of the guide block. It may include a donut-shaped track panel, and a sidewall panel extending from an edge of the track panel to a height spaced apart from the bottom surface of the surface plate 111 at a predetermined interval.

또한, 센서모듈은, 커버패널의 바닥면에 방사상으로 일정 간격을 가지면서 설치 구성되고 정반(111)의 하면 가장자리를 향해 레이저를 조사하여 정반(111)의 거리를 측정하는 수단으로서, 4개의 접촉센서와 4개의 비접촉센서가 각각 트랙패널에 위치된 상태에서 정반(111)의 하면에 직접 접촉되거나 비접촉된 상태를 가지면서 설치 구성될 수 있다.In addition, the sensor module is installed and configured to have a predetermined distance radially on the bottom surface of the cover panel, and is a means for measuring the distance of the base plate 111 by irradiating a laser toward the bottom edge of the base plate 111. In a state in which the sensor and the four non-contact sensors are respectively positioned on the track panel, they may be directly in contact with the lower surface of the base 111 or may be installed while having a non-contact state.

여기서, 접촉센서는, 정반(111)의 하면에 가이드블록과 커버패널의 설치시 상기 구성부들의 수평 설치를 가능하게 위한 것으로서, 정반(111)의 하면에 직접 접촉되어 레벨링 기능을 제공할 수 있는 공지의 센서일 수 있으며, 가이드블록과 커버패널의 설치 완료 후 제거될 수 있다.Here, the contact sensor is to enable horizontal installation of the components when the guide block and the cover panel are installed on the lower surface of the surface plate 111, and directly contact the lower surface of the surface plate 111 to provide a leveling function. It may be a known sensor, and can be removed after installation of the guide block and the cover panel is completed.

또한, 비접촉센서는, 정반(111)의 하면에 가이드블록과 커버패널의 설치 완료후 정반(111)을 이용한 피연마물(P)의 연마 공정 중 정반(111)의 수평 유지 여부를 측정하기 위한 것으로서, 정반(111)의 하면에 레이저를 조사하여 거리를 측정하는 레이저 센서 등으로 구성될 수 있다. In addition, the non-contact sensor is for measuring whether the platen 111 is horizontally maintained during the polishing process of the object P using the platen 111 after installation of the guide block and the cover panel on the bottom surface of the platen 111 is completed. , It may be configured with a laser sensor that measures a distance by irradiating a laser on the lower surface of the platen 111.

따라서 센서모듈에 의하면, 정반(111)의 하면에 90도 간격으로 설치된 복수개의 센서에 의해 정반(111)의 가장자리 부분에 대한 기울어짐 즉, 평탄도가 측정될 수 있다.Accordingly, according to the sensor module, the inclination of the edge portion of the surface plate 111, that is, flatness, can be measured by a plurality of sensors installed at intervals of 90 degrees on the lower surface of the surface plate 111.

또한, 제어부는, 센서모듈들로부터 출력되는 측정값을 토대로 정반(111)의 평탄도를 측정하는 수단으로서, 접촉센서들을 통해서는 가이드블록과 커버패널의 수평 여부를 확인할 수 있고 비접촉센서들을 통해서는 공정 중 정반(111)의 평탄도가 유지되는지 여부를 지속적으로 확인할 수 있으며, 이를 통하여, 공정 중 정반(111)이 평탄화를 가지지 않을 경우 작업을 중단하여 불량 발생을 최소화할 수 있고 신속한 평탄화 제어를 가능하게 할 수 있다.In addition, the control unit is a means for measuring the flatness of the surface plate 111 based on the measured values output from the sensor modules, and it is possible to check whether the guide block and the cover panel are horizontal through the contact sensors. During the process, it is possible to continuously check whether the flatness of the surface plate 111 is maintained.Through this, if the surface plate 111 does not have flatness during the process, the work can be stopped to minimize the occurrence of defects, and rapid flattening control can be performed. You can make it possible.

또한, 커버프레임은, 정반(111)의 외주면을 감싸면서 구성되는 수단으로서, 공지의 구성을 가질 수 있으므로, 상세한 설명은 생략하기로 한다.In addition, the cover frame is a means configured while surrounding the outer circumferential surface of the base 111, and may have a known configuration, and thus a detailed description thereof will be omitted.

따라서 스핀베이스(110)에 의하면, 정반(111)의 하면에 가이드블록이 구성되어 정반(111)의 안정적인 회전을 가능하게 하고 또한, 정반(111)의 하측에 구성되는 복수개의 센서들에 의하여 정반(111)의 평탄도가 실시간으로 측정됨으로써, 공정 중에라도 언제든지 정반(111)의 평탄도 유지 상태를 파악할 수 있고, 이를 통하여 불량을 최소화하고 생산성을 극대화시킬 수 있다.Therefore, according to the spin base 110, a guide block is formed on the lower surface of the surface plate 111 to enable stable rotation of the surface plate 111, and the surface plate 111 Since the flatness of (111) is measured in real time, it is possible to grasp the flatness maintenance state of the surface plate (111) at any time even during the process, thereby minimizing defects and maximizing productivity.

제1스핀헤드(120)는, 스핀베이스(110)의 상측부에 승강 및 회전 가능하게 구성되고 연마패드(D)를 이용하여 피연마물(P)의 표면이 연마되도록 하며 피연마물(P)의 표면이 경사면인 경우 경사면을 따라 틸팅 동작되는 구조를 가지는 연마수단으로서, 스핀베이스(110)가 구성된 베이스의 일측에 연장되는 마운트에 설치 구성되고 스핀베이스(110)를 향해 신장 또는 축소 가능하게 동작되는 제1실린더구조체(121), 제1실린더구조체(121)의 단부에 설치 구성되고 구동수단에 의해 회전 가능한 상태를 가지며 피연마물(P)의 표면에 연마패드(D)를 밀착시켜 피연마물(P)이 연마되도록 하는 제1헤드롤러(122) 및 제1헤드롤러(122)와 제1실린더구조체(121)의 단부 사이에 구성되고 제1헤드롤러(122)가 틸팅되도록 하여 피연마물(P)이 경사면을 가지더라도 피연마물(P)의 연마를 가능하게 하는 틸팅수단(123) 등을 포함한다.The first spin head 120 is configured to be lifted and rotated on the upper side of the spin base 110, and the surface of the object P to be polished is polished using a polishing pad D. As a polishing means having a structure that tilts along the inclined surface when the surface is an inclined surface, it is installed on a mount extending to one side of the base in which the spin base 110 is configured, and is operated to be extended or contracted toward the spin base 110. It is installed at the ends of the first cylinder structure 121 and the first cylinder structure 121 and is rotatable by a driving means, and the polishing pad D is in close contact with the surface of the object P to be polished. ) Is formed between the first head roller 122 and the ends of the first head roller 122 and the first cylinder structure 121 to be polished, and the first head roller 122 is tilted so that the object to be polished (P) Even if it has this inclined surface, it includes a tilting means 123 or the like that enables polishing of the object to be polished (P).

여기서, 틸팅수단(123)은, 제1실린더구조체(121)의 단부에 연장되는 구동수단의 구동축에 결합되는 결합디스크(123a), 결합디스크(123a)를 지지삼아 높이가 가변되도록 결합디스크(123a)의 하부에 일정 간격을 두고 승강 이동 가능한 구조로 슬라이딩 결합되는 십자디스크(123b), 십자디스크(123b)의 하부에 전후 링크 결합되는 링체(123c) 및 링체(123c)의 하부에 좌우 링크 결합되고 하면에 제1헤드롤러(122)가 결합되는 롤러디스크(123d) 등을 포함한다.Here, the tilting means 123 is a coupling disk 123a that is coupled to a drive shaft of a driving means extending to an end of the first cylinder structure 121 and a coupling disk 123a so that the height is variable by supporting the coupling disk 123a. ), a cross disk 123b slidingly coupled to a structure capable of lifting and lowering at a predetermined interval, a ring body 123c that is linked back and forth to the lower portion of the cross disk 123b, and left and right links are coupled to the lower portion of the ring body 123c. And a roller disk 123d to which the first head roller 122 is coupled to the lower surface.

따라서 제1스핀헤드(120)에 의하면, 피연마물(P)의 표면을 연마하는 연마패드(D)가 부착되는 제1헤드롤러(122)가 회전됨에 따라 스핀베이스(110)에 의해 회전되는 피연마물(P)의 표면이 연마되도록 할 수 있고, 이때, 피연마물(P)의 표면이 중심부로부터 가장자리를 향할수록 경사면을 가지더라도 틸팅수단(123)에 의해 제1헤드롤러(122)가 전후 및 좌우 방향으로 틸팅되어 경사면의 연마를 가능하게 할 수 있다.Therefore, according to the first spin head 120, the first head roller 122 to which the polishing pad D for polishing the surface of the to-be-polished object P is attached is rotated by the spin base 110. The surface of the monster P can be polished, and in this case, the first head roller 122 is moved forward and backward by the tilting means 123, even if the surface of the to-be-polished object P has an inclined surface as it goes from the center to the edge. It can be tilted in the left and right direction to enable polishing of the slope.

한편, 본 발명의 제1스핀헤드(120)는, 제1실린더구조체(121)가 설치대에 대하여 소정 각도로 틸팅되는 공지의 틸팅구조체를 더 포함할 수 있으며, 여기서, 상기 틸팅구조체는, 일예로, 제1실린더구조체(121)가 부착 구성된 상태에서 설치대에 결합되는 연결바와, 상기 연결바를 소정 각도로 회전시켜 제1실린더구조체(121)에 구성된 제1헤드롤러(122)와 피연마물(P) 표면 사이의 각도가 소정 각도로 회동되도록 하는 구동모터나 실린더 등과 같은 회동수단 등을 포함한다.Meanwhile, the first spin head 120 of the present invention may further include a known tilting structure in which the first cylinder structure 121 is tilted at a predetermined angle with respect to the mounting table, wherein the tilting structure is, for example, , A connection bar coupled to the mounting table in a state in which the first cylinder structure 121 is attached, and the first head roller 122 and the object to be polished (P) configured in the first cylinder structure 121 by rotating the connection bar at a predetermined angle And a rotation means such as a drive motor or a cylinder to rotate the angle between the surfaces at a predetermined angle.

따라서 제1스핀헤드(120)에 의하면, 피연마물(P)의 경사면에 틸팅수단(123)의 구성만을 가지고 제1헤드롤러(122)가 수평하게 접촉되지 못하는 경우 틸팅구조체를 통해 제1헤드롤러(122)가 경사면에 대응되도록 회동되도록 할 수 있고, 이를 통하여, 연마 효율이 향상되도록 할 수 있다.Therefore, according to the first spin head 120, when the first head roller 122 is not in horizontal contact with only the configuration of the tilting means 123 on the inclined surface of the object P, the first head roller through the tilting structure The 122 may be rotated to correspond to the inclined surface, and through this, the polishing efficiency may be improved.

제2스핀헤드(130)는, 스핀베이스(110)의 상측부에 승강 및 회전 가능하게 구성되고 연마패드(D)를 이용하여 피연마물(P)의 표면이 연마되도록 하며 피연마물(P)의 표면이 요홈인 경우 요홈에 삽입되는 크기를 가지는 연마수단으로서, 스핀베이스(110)가 구성된 베이스의 일측에 연장되는 마운트에 설치 구성되고 스핀베이스(110)를 향해 신장 또는 축소 가능하게 동작되는 제2실린더구조체(131)와, 제2실린더구조체(131)의 단부에 설치 구성되고 구동수단에 의해 회전 가능한 상태를 가지며 피연마물(P)의 표면에 연마패드(D)를 밀착시켜 피연마물(P)이 연마되도록 하는 제2헤드롤러(132) 등을 포함한다.The second spin head 130 is configured to be lifted and rotated on the upper side of the spin base 110, and the surface of the object P to be polished is polished using a polishing pad D. As a polishing means having a size that is inserted into the groove when the surface is a groove, the second is configured to be installed on a mount extending to one side of the base in which the spin base 110 is configured, and is operated to be extended or contracted toward the spin base 110 The cylinder structure 131 and the second cylinder structure 131 are installed and configured at the ends of the cylinder structure 131 and are rotatable by the driving means, and the polishing pad D is in close contact with the surface of the object P to be polished. And a second head roller 132 to be polished.

여기서, 제2헤드롤러(132)는, 피연마물(P)의 표면에 요홈이 형성된 경우 요홈의 폭에 대응되는 크기의 원통체 구조를 가질 수 있으며, 이를 통하여, 상기 요홈에 삽입된 상태에서 회전 중인 피연마물(P)의 요홈 바닥면이 연마되도록 할 수 있다.Here, the second head roller 132 may have a cylindrical structure having a size corresponding to the width of the groove when a groove is formed on the surface of the object to be polished P, through which it rotates while being inserted into the groove. The bottom surface of the groove of the object to be polished (P) being polished can be polished.

따라서 제2스핀헤드(130)에 의하면, 피연마물(P)의 표면을 연마하는 연마패드(D)가 부착되는 제2헤드롤러(132)가 회전됨에 따라 스핀베이스(110)에 의해 회전되는 피연마물(P)의 표면이 연마되도록 할 수 있고, 이때, 피연마물(P)의 표면에 요홈이 형성된 경우 요홈에 삽입되어 요홈 바닥면의 연마를 가능하게 할 수 있다.Therefore, according to the second spin head 130, as the second head roller 132 to which the polishing pad D for polishing the surface of the object P is attached is rotated, the spin base 110 rotates. The surface of the monster P may be polished, and in this case, when a groove is formed on the surface of the to-be-polished object P, it is inserted into the groove to enable polishing of the bottom surface of the groove.

연마액공급수단(미도시)은, 스핀베이스(110)의 일측부 또는 상측부에 구성되어 피연마물(P)의 연마시 연마액을 공급하는 수단으로서, 공지의 구성을 가질 수 있으므로, 상세한 설명은 생략하기로 한다.The polishing liquid supply means (not shown) is a means configured on one side or upper side of the spin base 110 to supply the polishing liquid when polishing the object P, and may have a known configuration, so detailed description Will be omitted.

절삭바이트수단(140)은, 스핀베이스(110)의 일측부에 스핀베이스(110)를 향해 신장 또는 축소 가능하게 구성되어 스핀베이스(110)의 표면을 절삭하여 스핀베이스(110)의 평탄도를 유지시키는 절삭수단으로서, 스핀베이스(110)가 구성된 베이스의 일측에 연장되는 마운트에 설치 구성되고 스핀베이스(110)를 향해 신장 또는 축소 가능하게 동작되는 절삭실린더구조체(141)와, 절삭실린더구조체(141)의 단부에 구성되고 구동수단에 의해 회전되면서 회전 중인 스핀베이스(110)의 정반(111)의 표면을 일정하게 절삭하는 절삭수단(142) 등을 포함한다.The cutting bite means 140 is configured to be extended or contracted toward the spin base 110 on one side of the spin base 110 to cut the surface of the spin base 110 to improve the flatness of the spin base 110. As a cutting means for holding, a cutting cylinder structure 141 installed on a mount extending to one side of the base on which the spin base 110 is configured and operating to be extended or contracted toward the spin base 110, and a cutting cylinder structure ( It includes a cutting means 142 configured at the end of the 141 and rotated by the driving means to constantly cut the surface of the surface plate 111 of the spin base 110 being rotated.

따라서 절삭바이트수단(140)에 의하면, 회전 중인 스핀베이스(110)의 정반(111) 표면을 일정한 평탄도를 가지도록 절삭 또는 페이싱 함으로써, 스핀베이스(110)의 정반(111)을 분리하지 않고도 평탄도 유지 작업을 가능하게 할 수 있고, 이를 통하여, 유지 보수 작업을 용이하게 하고 정반(111)의 평탄도가 개선되어 연마 효율도 향상시킬 수 있다. Therefore, according to the cutting bite means 140, by cutting or facing the surface of the surface plate 111 of the spin base 110 being rotated to have a constant flatness, the surface plate 111 of the spin base 110 is flattened without separating the surface plate 111 of the spin base 110. The road maintenance work may be possible, and through this, maintenance work may be facilitated and the flatness of the surface plate 111 may be improved, and thus polishing efficiency may also be improved.

이하, 상술한 바와 같은 구성을 가지는 연마장치의 작용에 대해 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation of the polishing apparatus having the configuration as described above will be described as follows.

먼저, 피연마물(P)이 평평한 표면을 가지는 경우에 있어서 연마장치를 이용한 연마 공정은 다음과 같다.First, in the case where the object P to be polished has a flat surface, the polishing process using the polishing apparatus is as follows.

피연마물(P)이 스핀베이스(110)의 정반(111)에 공지의 방식을 통해 안착 고정된 후 일정한 속도로 회전된다. After the object to be polished (P) is seated and fixed on the surface plate 111 of the spin base 110 through a known method, it is rotated at a constant speed.

이후, 제1스핀헤드(120)의 제1헤드롤러(122)가 회전중인 피연마물(P)의 표면에 접촉된 상태에서 회전하게 되고, 이에, 제1헤드롤러(122)의 연마패드(D)에 의해 피연마물(P)의 표면이 연마된다.Thereafter, the first head roller 122 of the first spin head 120 rotates while in contact with the surface of the rotating object P, and thus, the polishing pad D of the first head roller 122 ) To polish the surface of the object to be polished (P).

여기서, 제1스핀헤드(120) 대신에 제2스핀헤드(130)의 제2헤드롤러(132)에 의해 피연마물(P)의 표면이 연마되도록 할 수도 있으며, 동시에 제1스핀헤드(120)와 제2스핀헤드(130)에 의해 연마 공정이 진행될 수 도 있다. Here, the surface of the object P to be polished may be polished by the second head roller 132 of the second spin head 130 instead of the first spin head 120, and at the same time, the first spin head 120 The polishing process may be performed by the and the second spin head 130.

한편, 피연마물(P)의 표면이 경사면을 가지는 경우에 있어서 연마장치를 이용한 연마 공정은 다음과 같다. On the other hand, when the surface of the object P to be polished has an inclined surface, the polishing process using the polishing apparatus is as follows.

피연마물(P)이 스핀베이스(110)의 정반(111)에 공지의 방식을 통해 안착 고정된 후 일정한 속도로 회전된다. After the object to be polished (P) is seated and fixed on the surface plate 111 of the spin base 110 through a known method, it is rotated at a constant speed.

이후, 제1스핀헤드(120)의 제1헤드롤러(122)가 회전중인 피연마물(P)의 경사면에 접촉된 상태에서 회전하게 되고, 이때, 제1헤드롤러(122)가 부착된 틸팅수단(123)에 의해 제1헤드롤러(122)가 피연마물(P)의 경사면을 따라 틸팅되어 연마패드(D)에 의해 피연마물(P)의 경사면이 연마된다.Thereafter, the first head roller 122 of the first spin head 120 rotates while in contact with the inclined surface of the rotating object P, and at this time, the tilting means to which the first head roller 122 is attached By 123, the first head roller 122 is tilted along the inclined surface of the object P to be polished, and the inclined surface of the object P is polished by the polishing pad D.

한편, 피연마물(P)의 표면에 요홈이 형성되는 경우에 있어서 연마장치를 이용한 연마 공정은 다음과 같다.On the other hand, in the case where the groove is formed on the surface of the object P, the polishing process using the polishing apparatus is as follows.

피연마물(P)이 스핀베이스(110)의 정반(111)에 공지의 방식을 통해 안착 고정된 후 일정한 속도로 회전된다. After the object to be polished (P) is seated and fixed on the surface plate 111 of the spin base 110 through a known method, it is rotated at a constant speed.

이후, 피연마물(P)의 요홈 폭에 대응된 직경 또는 크기를 가지는 제2스핀헤드(130)의 제2헤드롤러(132)가 회전중인 피연마물(P)의 요홈에 삽입되고 바닥면에 접촉된 상태에서 회전하게 되고, 이에, 제2헤드롤러(132)의 연마패드(D)에 의해 피연마물(P)의 표면이 연마된다.Thereafter, the second head roller 132 of the second spin head 130 having a diameter or size corresponding to the groove width of the object P is inserted into the groove of the rotating object P and contacts the bottom surface. In this state, the surface of the object to be polished P is polished by the polishing pad D of the second head roller 132.

이때, 피연마물(P)의 표면이 상기 요홈과 함께 평평한 면이나 경사면도 연마가 되어야 하는 경우, 제1스핀헤드(120)의 제1헤드롤러(122)가 회전중인 피연마물(P)의 평평한 면이나 경사면에 접촉된 상태에서 회전하게 되고, 이에, 제1헤드롤러(122)의 연마패드(D)에 의해 피연마물(P)의 표면이 동시에 연마된다.At this time, when the surface of the object to be polished (P) is to be polished on a flat or inclined surface along with the groove, the first head roller 122 of the first spin head 120 is rotated to the flat surface of the object to be polished (P). It rotates while being in contact with the surface or the inclined surface, and thus, the surface of the object P to be polished is simultaneously polished by the polishing pad D of the first head roller 122.

따라서 상술한 바에 의하면, 피연마물(P)이 안착되고 회전되는 스핀베이스(110)의 상부에 복수개의 스핀헤드가 구성되어 피연마물(P)이 경사면을 가지거나 요홈을 가지더라도 선택적 또는 동시에 피연마물(P)을 연마하도록 하여 연마 효율을 향상시킬 수 있다. Therefore, according to the above, a plurality of spin heads are configured on the spin base 110 on which the object to be polished (P) is seated and rotated, so that even if the object to be polished (P) has an inclined surface or has a groove, the object to be polished is selectively or simultaneously Polishing (P) can improve polishing efficiency.

또한, 복수개의 스핀헤드 중 적어도 어느 하나는 틸트 구조를 가지는 것을 통하여 피연마물(P)이 경사면을 가지더라도 경사면의 연마를 가능하게 할 수 있다.In addition, at least one of the plurality of spin heads has a tilt structure, so that even if the object P has an inclined surface, it is possible to polish the inclined surface.

또한, 복수개의 스핀헤드 중 적어도 어느 하나는 소형으로 제작되어 피연마물(P)이 요홈을 가지더라도 요홈의 연마를 가능하게 할 수 있다.In addition, at least one of the plurality of spin heads is manufactured in a small size, so that even if the object P has the grooves, the grooves can be polished.

또한, 피연마물(P)이 안착되는 스핀베이스의 정반 표면을 절삭바이트수단(140)을 통해 절삭하여 스핀헤드의 정확한 평탄도 유지를 가능하게 할 수 있다. In addition, the surface of the spin base on which the object to be polished P is seated may be cut through the cutting bit means 140 so as to maintain an accurate flatness of the spin head.

상술한 본 발명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나, 여러 가지 변형이 본 발명의 범위에서 벗어나지 않고 실시될 수 있다. 따라서 발명의 범위는 설명된 실시예에 의하여 정할 것이 아니고 청구 범위와 청구 범위의 균등한 것에 의해 정해져야 한다. In the above-described present invention, specific embodiments have been described, but various modifications may be implemented without departing from the scope of the present invention. Therefore, the scope of the invention should not be determined by the described embodiments, but should be defined by the claims and the equivalents of the claims.

Claims (6)

피연마물(P)이 안착 또는 고정되고 원판형상을 가지며 회전 가능하게 구성되는 스핀베이스(110); 스핀베이스(110)의 상측부에 승강 및 회전 가능하게 구성되고 연마패드(D)를 이용하여 피연마물(P)의 표면이 연마되도록 하며 피연마물(P)의 표면이 경사면인 경우 경사면을 따라 틸팅 동작되는 구조를 가지는 적어도 하나의 제1스핀헤드(120); 스핀베이스(110)의 상측부에 승강 및 회전 가능하게 구성되고 연마패드(D)를 이용하여 피연마물(P)의 표면이 연마되도록 하며 피연마물(P)의 표면이 요홈인 경우 요홈에 삽입되는 크기를 가지는 적어도 하나의 제2스핀헤드(130); 스핀베이스(110)의 일측부 또는 상측부에 구성되어 피연마물(P)의 연마시 연마액을 공급하는 연마액공급수단(미도시); 및 스핀베이스(110)의 일측부에 스핀베이스(110)를 향해 신장 또는 축소 가능하게 구성되어 스핀베이스(110)의 표면을 절삭하여 스핀베이스(110)의 평탄도를 유지시키는 절삭바이트수단(140)을 포함하고,
제어부에 의해 스핀베이스(110)의 정반(111)의 하면 가장자리를 향해 레이저를 조사하여 정반(111)의 거리를 측정하는 복수개의 센서모듈로부터 출력되는 측정값을 토대로 정반(111)의 평탄도가 측정되며,
제1스핀헤드(120)는,
스핀베이스(110)가 구성된 베이스의 일측에 연장되는 마운트에 설치 구성되고 스핀베이스(110)를 향해 신장 또는 축소 가능하게 동작되는 제1실린더구조체(121); 제1실린더구조체(121)의 단부에 설치 구성되고 구동수단에 의해 회전 가능한 상태를 가지며 피연마물(P)의 표면에 연마패드(D)를 밀착시켜 피연마물(P)이 연마되도록 하는 제1헤드롤러(122); 제1헤드롤러(122)와 제1실린더구조체(121)의 단부 사이에 구성되고 제1헤드롤러(122)가 틸팅되도록 하여 피연마물(P)이 경사면을 가지더라도 피연마물(P)의 연마를 가능하게 하는 틸팅수단(123); 및 제1실린더구조체(121)가 설치대에 대하여 소정 각도로 틸팅되는 틸팅구조체를 포함하고,
틸팅수단(123)은,
제1실린더구조체(121)의 단부에 연장되는 구동수단의 구동축에 결합되는 결합디스크(123a); 결합디스크(123a)를 지지삼아 높이가 가변되도록 결합디스크(123a)의 하부에 일정 간격을 두고 승강 이동 가능한 구조로 슬라이딩 결합되는 십자디스크(123b); 십자디스크(123b)의 하부에 전후 링크 결합되는 링체(123c); 및 링체(123c)의 하부에 좌우 링크 결합되고 하면에 제1헤드롤러(122)가 결합되는 롤러디스크(123d)를 포함하며,
상기 틸팅구조체는,
제1실린더구조체(121)가 부착 구성된 상태에서 설치대에 결합되는 연결바와, 상기 연결바를 소정 각도로 회전시켜 제1실린더구조체(121)에 구성된 제1헤드롤러(122)와 피연마물(P) 표면 사이의 각도가 소정 각도로 회동되도록 하는 회동수단을 포함하며,
제2스핀헤드(130)는,
스핀베이스(110)가 구성된 베이스의 일측에 연장되는 마운트에 설치 구성되고 스핀베이스(110)를 향해 신장 또는 축소 가능하게 동작되는 제2실린더구조체(131)와; 제2실린더구조체(131)의 단부에 설치 구성되고 구동수단에 의해 회전 가능한 상태를 가지며 피연마물(P)의 표면에 연마패드(D)를 밀착시켜 피연마물(P)이 연마되도록 하는 제2헤드롤러(132)를 포함하고,
절삭바이트수단(140)은,
스핀베이스(110)가 구성된 베이스의 일측에 연장되는 마운트에 설치 구성되고 스핀베이스(110)를 향해 신장 또는 축소 가능하게 동작되는 절삭실린더구조체(141)와; 절삭실린더구조체(141)의 단부에 구성되고 구동수단에 의해 회전되면서 회전 중인 스핀베이스(110)의 정반(111)의 표면을 일정하게 절삭하는 절삭수단(142)을 포함하는 것을 특징으로 하는 연마장치.A spin base 110 on which the object to be polished (P) is seated or fixed, has a disk shape, and is configured to be rotatable; The upper part of the spin base 110 is configured to be lifted and rotated, and the surface of the object to be polished (P) is polished using a polishing pad (D), and if the surface of the object to be polished (P) is an inclined surface, tilting along the inclined surface At least one first spin head 120 having an actuated structure; It is configured to be lifted and rotated on the upper side of the spin base 110, and the surface of the object to be polished (P) is polished using a polishing pad (D). When the surface of the object to be polished (P) is a groove, it is inserted into the groove. At least one second spin head 130 having a size; A polishing liquid supplying means (not shown) configured on one side or an upper side of the spin base 110 to supply a polishing liquid when polishing the object to be polished (P); And a cutting bite means 140 configured to be extended or contracted toward the spin base 110 at one side of the spin base 110 to cut the surface of the spin base 110 to maintain the flatness of the spin base 110. ),
The flatness of the platen 111 is based on measured values output from a plurality of sensor modules measuring the distance of the platen 111 by irradiating a laser toward the bottom edge of the platen 111 of the spin base 110 by the control unit. Is measured,
The first spin head 120,
A first cylinder structure 121 installed on a mount extending to one side of the base in which the spin base 110 is configured and operable to extend or contract toward the spin base 110; A first head that is installed at the end of the first cylinder structure 121 and is rotatable by a driving means, and that the polishing pad (D) is in close contact with the surface of the object to be polished (P) so that the object to be polished (P) is polished. Roller 122; It is constructed between the ends of the first head roller 122 and the first cylinder structure 121 and allows the first head roller 122 to be tilted so that even if the object to be polished (P) has an inclined surface, the polishing of the object (P) is A tilting means 123 that enables; And a tilting structure in which the first cylinder structure 121 is tilted at a predetermined angle with respect to the mounting table,
The tilting means 123,
A coupling disk (123a) coupled to the drive shaft of the driving means extending from the end of the first cylinder structure (121); A cross disk 123b which is slidably coupled to the lower part of the coupling disk 123a so that the height is variable by supporting the coupling disk 123a in a structure capable of lifting and moving at a predetermined interval; A ring body 123c that is linked back and forth to the lower portion of the cross disk 123b; And a roller disk 123d to which the left and right links are coupled to the lower portion of the ring body (123c) and the first head roller 122 is coupled to the lower surface thereof,
The tilting structure,
A connection bar coupled to the mounting table in a state in which the first cylinder structure 121 is attached, and the first head roller 122 and the surface of the object to be polished (P) configured on the first cylinder structure 121 by rotating the connection bar at a predetermined angle It includes a rotating means to rotate the angle between the predetermined angle,
The second spin head 130,
A second cylinder structure 131 installed on a mount extending to one side of the base in which the spin base 110 is configured and operable to extend or contract toward the spin base 110; The second head is installed at the end of the second cylinder structure 131 and is rotatable by the driving means, and the polishing pad (D) is in close contact with the surface of the object to be polished (P) so that the object to be polished (P) is polished. Including a roller 132,
Cutting bite means 140,
A cutting cylinder structure 141 installed on a mount extending to one side of the base in which the spin base 110 is configured and operating to be extended or contracted toward the spin base 110; A polishing apparatus comprising a cutting means 142 configured at an end of the cutting cylinder structure 141 and constantly cutting the surface of the surface plate 111 of the spin base 110 rotating while being rotated by the driving means. . 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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