KR102223236B1 - Heat sink for led lighting fixtures - Google Patents

Heat sink for led lighting fixtures Download PDF

Info

Publication number
KR102223236B1
KR102223236B1 KR1020200109853A KR20200109853A KR102223236B1 KR 102223236 B1 KR102223236 B1 KR 102223236B1 KR 1020200109853 A KR1020200109853 A KR 1020200109853A KR 20200109853 A KR20200109853 A KR 20200109853A KR 102223236 B1 KR102223236 B1 KR 102223236B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat dissipation
heat sink
led lighting
heat
air
Prior art date
Application number
KR1020200109853A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김명주
이영일
Original Assignee
주식회사 트루와이드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 트루와이드 filed Critical 주식회사 트루와이드
Priority to KR1020200109853A priority Critical patent/KR102223236B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102223236B1 publication Critical patent/KR102223236B1/en

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/77—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/60—Cooling arrangements characterised by the use of a forced flow of gas, e.g. air
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Abstract

The present invention relates to a heat sink for an LED lighting unit. The heat sink includes: a heat dissipation plate unit (10); a plurality of heat dissipation fin units (20) installed on the heat dissipation plate unit (12); and at least one air induction unit (30) installed in the heat dissipation plate unit (10) and having an air inlet (32) and an air outlet (34) formed therein. Accordingly, it is possible to improve the functionality and usability of the heat sink for the LED lighting unit.

Description

엘이디 조명기구용 히트싱크 {HEAT SINK FOR LED LIGHTING FIXTURES}Heat sink for LED lighting equipment {HEAT SINK FOR LED LIGHTING FIXTURES}

본 발명은 엘이디 조명기구용 히트싱크에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 엘이디에서 발생되는 열을 흡수하여 방출시키기 위한 엘이디 조명기구용 히트싱크에 관한 것이다.The present invention relates to a heat sink for LED lighting equipment, and more particularly, to a heat sink for LED lighting equipment for absorbing and discharging heat generated from the LED.

일반적으로, 엘이디(Light Emitting Diode)는 Ga(갈륨), P(인), As(비소)를 재료로 하여 만들어진 반도체로서, 전류를 흐르게 하면 붉은색/녹색/노란색으로 빛을 발한다.In general, LED (Light Emitting Diode) is a semiconductor made of Ga (gallium), P (phosphorus), and As (arsenic) as a material, and emits red/green/yellow light when an electric current flows through it.

이러한 엘이디(LED)는 그 장점이 많아 각종 조명기구에 널리 사용되고 있는 실정이다.These LEDs have many advantages and are widely used in various lighting equipment.

특히, 엘이디 조명기구의 경우 열을 흡수하는 히트싱크(Heat sink)가 필수적으로 구비되며, 이에 따라 엘이디 조명기구용 히트싱크에 대한 연구개발이 활발하게 이루어지고 있다.In particular, in the case of LED lighting equipment, a heat sink that absorbs heat is essentially provided, and accordingly, research and development of heat sinks for LED lighting equipment is actively conducted.

종래의 엘이디 조명기구용 히트싱크는 엘이디기판의 후면에 장착되는 제1 방열판; 제1 방열판의 일면에 등간격으로 돌출 형성되며, 제1 방열판과 일체로 형성되는 방열핀; 방열핀 사이에 배치되고, 제1 방열판에 장착되는 제2 방열판을 포함하여 구성된다. 그리고 제2 방열판은 제1 방열판에 장착되는 플레이트, 플레이트 일면에 등간격으로 배치되는 방열통, 방열통의 원주면을 따라 등간격으로 형성되는 상·하부통공으로 이루어진다.A heat sink for a conventional LED lighting device includes: a first heat sink mounted on a rear surface of an LED substrate; A radiating fin protruding at equal intervals on one surface of the first radiating plate and integrally formed with the first radiating plate; It is disposed between the radiating fins and configured to include a second radiating plate mounted on the first radiating plate. In addition, the second heat sink includes a plate mounted on the first heat sink, a heat sink disposed at equal intervals on one surface of the plate, and upper and lower through holes formed at equal intervals along the circumferential surface of the heat sink.

이와 같은 엘이디 조명기구용 히트싱크는 등록특허공보 제10-1814646호에 개시되어 있다.Such a heat sink for LED lighting equipment is disclosed in Korean Patent Publication No. 10-1814646.

그러나 위와 같은 엘이디 조명기구용 히트싱크는 플레이트와 방열통과 상부통공 및 하부통공으로 이루어지는 제2 방열판을 통해 그 방열효율을 부분적으로 향상시킬 수 있으나, 제2 방열판의 구성이 상대적으로 복잡하여 전체적인 조립성 및 유지보수성이 저하됨은 물론이고 그에 따른 경제적 비용이 많이 소요되는 문제점이 있다.However, the heat sink for an LED lighting fixture as above can partially improve its heat dissipation efficiency through a second heat sink consisting of a plate, a heat sink, and an upper hole and a lower hole. There is a problem in that the maintainability is deteriorated, as well as a large economic cost.

또한 방열통이 플레이트 상에 등간격으로 배치되어 외부공기의 흐름에 간섭됨으로써 방열효율을 향상시키는 데 한계가 있다.In addition, there is a limit in improving the heat dissipation efficiency by interfering with the flow of external air because the heat sink is disposed on the plate at equal intervals.

이는 결국, 엘이디 조명기구용 히트싱크의 기능성 및 사용성을 저하시키는 결과를 초래한다.This, in turn, results in lowering the functionality and usability of the heat sink for LED lighting equipment.

본 발명은 위와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명에서 해결하과 하는 과제는 구성이 단순함은 물론이고 방열효율을 극대화시킬 수 있는 엘이디 조명기구용 히트싱크를 제공하는 것이다.The present invention has been conceived to solve the above problems, and the problem to be solved in the present invention is to provide a heat sink for an LED lighting fixture capable of maximizing heat dissipation efficiency as well as a simple configuration.

위와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 엘이디 조명기구용 히트싱크는, 방열플레이트부; 상기 방열플레이트부에 설치되는 다수의 방열핀부; 상기 방열플레이트부에 설치되며, 공기유입구 및 공기유출구가 형성되는 적어도 하나의 공기유도부를 포함하는 데 그 기술적 특징이 있다.A heat sink for an LED lighting device according to the present invention for solving the above problems includes: a heat dissipation plate portion; A plurality of radiating fins installed on the radiating plate; It is installed on the heat dissipation plate portion, and includes at least one air induction portion formed with an air inlet and an air outlet, there is a technical feature thereof.

본 발명에 따른 엘이디 조명기구용 히트싱크는 외부공기가 통과되는 공기유도부를 통해 엘이디에서 발생되는 열을 간편하게 방출시켜 방열효율을 극대화시킬 수 있다. The heat sink for an LED lighting device according to the present invention can maximize heat dissipation efficiency by simply dissipating heat generated from the LED through an air guide through which external air passes.

또한 공기유도부의 구성이 단순하여 조립성 및 유지보수성이 상대적으로 우수하다.In addition, the configuration of the air induction part is simple, so the assembly and maintenance are relatively excellent.

이에 따라, 엘이디 조명기구용 히트싱크의 기능성 및 사용성을 향상시킬 수 있다.Accordingly, it is possible to improve the functionality and usability of the heat sink for LED lighting equipment.

도 1은 본 발명에 따른 엘이디 조명기구용 히트싱크의 사시도,
도 2는 도 1의 정면도,
도 3은 도 1의 평면도,
도 4는 본 발명에 따른 엘이디 조명기구용 히트싱크의 공기유도부를 도시한 사시도,
도 5는 도 4의 단면도,
도 6은 본 발명에 따른 엘이디 조명기구용 히트싱크의 공기유도부의 다른 실시예를 확대 도시한 부분단면도,
도 7은 본 발명에 따른 엘이디 조명기구용 히트싱크의 사용상태도,
도 8은 본 발명에 따른 엘이디 조명기구용 히트싱크의 다른 실시예를 도시한 정면도,
도 9는 본 발명에 따른 엘이디 조명기구용 히트싱크의 다른 실시예를 도시한 단면도이다.1 is a perspective view of a heat sink for an LED lighting device according to the present invention,
Figure 2 is a front view of Figure 1,
Figure 3 is a plan view of Figure 1,
4 is a perspective view showing an air induction part of a heat sink for an LED lighting device according to the present invention;
5 is a cross-sectional view of FIG. 4;
6 is a partial cross-sectional view showing another embodiment of an air induction unit of a heat sink for an LED lighting fixture according to the present invention;
7 is a state diagram of use of a heat sink for an LED lighting fixture according to the present invention,
8 is a front view showing another embodiment of a heat sink for an LED lighting fixture according to the present invention,
9 is a cross-sectional view showing another embodiment of a heat sink for an LED lighting fixture according to the present invention.

아래에서는 본 발명에 따른 엘이디 조명기구용 히트싱크를 첨부된 도면을 통해 상세히 설명한다.Hereinafter, a heat sink for an LED lighting device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 본 발명에 따른 엘이디(Light Emitting Diode, LED) 조명기구용 히트싱크(Heat sink)는 엘이디(LED)에서 발생되는 열을 흡수하여 공기 중으로 방출시키는 역할을 한다.First, a heat sink for a light emitting diode (LED) lighting device according to the present invention absorbs heat generated from the LED and discharges it into the air.

이와 같은 엘이디 조명기구용 히트싱크는 방열플레이트부(10); 방열플레이트부(12)에 설치되는 다수의 방열핀부(20); 방열플레이트부(10)에 설치되는 적어도 하나의 공기유도부(30); 방열플레이트부(10)에 돌출 설치되는 한 쌍의 연결브래킷부(40)를 포함하여 구성된다.The heat sink for such an LED lighting device includes a heat dissipation plate portion 10; A plurality of radiating fins 20 installed on the radiating plate 12; At least one air induction part 30 installed on the heat dissipation plate part 10; It is configured to include a pair of connection bracket portions 40 protruding from the heat dissipation plate portion 10.

방열플레이트부(10)는 사각플레이트 형상을 가지며, 엘이디(LED)에서 발생되는 열이 전달된다.The heat dissipation plate portion 10 has a square plate shape, and heat generated from an LED is transferred.

이러한 방열플레이트부(10)는 열전도율 등을 비롯한 물적 특성이 우수한 알루미늄 재질로 이루어진다.The heat dissipation plate portion 10 is made of an aluminum material having excellent physical properties including thermal conductivity.

한편, 방열플레이트부(10)의 형상이나 재질 등은 필요에 따라 적절하게 변경 가능하며, 도면에 별도로 도시되지는 않았지만 방열플레이트부(10)는 엘이디(LED)가 설치되는 인쇄회로기판과 접촉된다.On the other hand, the shape or material of the heat dissipation plate part 10 can be appropriately changed as needed, and although not separately shown in the drawing, the heat dissipation plate part 10 is in contact with the printed circuit board on which the LED is installed. .

방열핀부(20)는 방열플레이트부(10)와 접촉되어 방열플레이트부(10)로부터 열을 흡수하여 공기 중으로 방출시키기 위한 것으로, 방열플레이트부(10)에 브레이징 결합되어 일렬로 나란하게 이격 배치된다.The heat dissipation fin part 20 is in contact with the heat dissipation plate part 10 to absorb heat from the heat dissipation plate part 10 and dissipate it into the air, and is brazed to the heat dissipation plate part 10 and is arranged side by side and spaced apart from each other in a row. .

이러한 방열핀부(20)는 방열플레이트부(10)와 마찬가지로 알루미늄 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.It is preferable that the heat dissipation fin part 20 is made of an aluminum material like the heat dissipation plate part 10.

그리고 방열핀부(20)는 플레이트 형상으로 이루어지며, 방열효율을 보다 향상시킬 수 있도록 외부공기가 통과되는 적어도 하나의 슬릿(Slit, 22)이 형성되어 있다.In addition, the heat dissipation fin unit 20 is formed in a plate shape, and has at least one slit 22 through which external air passes so as to further improve heat dissipation efficiency.

한편, 방열핀부(20)는 열전도가 보다 신속하게 이루어질 수 있도록 선단으로 갈수록 그 두께가 얇게 형성될 수 있음은 물론이다.On the other hand, it goes without saying that the heat dissipation fin part 20 may be formed to have a thinner thickness toward the front end so that heat conduction can be performed more quickly.

공기유도부(30)는 방열효율을 고려하여 방열핀부(20)의 높이보다 낮게 형성되며, 방열플레이트부(10)의 전체 영역에 골고루 설치되거나 또는 열전도가 상대적으로 높은 방열플레이트부(10)의 일부 영역에만 설치될 수 있다.The air induction part 30 is formed lower than the height of the heat dissipation fin part 20 in consideration of heat dissipation efficiency, and is evenly installed over the entire area of the heat dissipation plate part 10 or a part of the heat dissipation plate part 10 having relatively high heat conduction. Can only be installed in the area.

이러한 공기유도부(30)는 도 4 및 도 5에 도시되어 있는 바와 같이, 공기유입구(32) 및 공기유출구(34)가 형성굄과 아울러 외부공기가 통과되는 유로(36)가 형성되어 있다. 따라서, 공기유도부(30)의 공기유입구(32)를 통해 유입된 외부공기가 유로(36)를 통과하면서 방열플레이트부(10)의 열을 흡수하여 공기유도부(30)의 공기유출구(34)를 통해 공기 중으로 방출됨으로서 엘이디 조명기구용 히트싱크의 방열효율을 높일 수 있다.As shown in FIGS. 4 and 5, the air induction part 30 includes an air inlet 32 and an air outlet 34 and a flow path 36 through which external air passes. Therefore, the external air introduced through the air inlet 32 of the air induction part 30 passes through the flow path 36 and absorbs the heat of the heat dissipation plate part 10, thereby closing the air outlet 34 of the air induction part 30. The heat dissipation efficiency of the heat sink for LED lighting equipment can be improved by being released into the air.

특히 공기유도부(30)는 외부공기의 유속이 증가될 수 있도록 공기유입구(32)에서 공기유출구(34)로 갈수록 유로(36)가 좁아지게 형성됨으로 인해, 대류에 의한 방열효율을 극대화시킬 수 있다. 또한 공기유도부(30)는 도 6에 도시되어 있는 바와 같이, 그 내부에 외부공기의 흐름을 안내하는 복수의 가이드격벽(31)이 지그재그로 경사지게 배치되도록 하여 공기유도부()를 통한 방열효율을 한층 강화시킬 수 있다. In particular, since the air induction part 30 is formed to narrow the flow path 36 from the air inlet 32 to the air outlet 34 so that the flow velocity of external air can be increased, heat dissipation efficiency due to convection can be maximized. . In addition, as shown in FIG. 6, the air induction part 30 further enhances heat dissipation efficiency through the air induction part () by allowing a plurality of guide partitions 31 to guide the flow of external air therein to be arranged in a zigzag inclination. Can be strengthened.

공기유도부(30)는 물적 특성이 우수한 알루미늄 재질으로 이루어져 방열플레이트부(10)에 브레이징 결합되며, 다수의 방열핀부(20) 사이에 위치한다. 그리고 공기유도부(30)는 그 단면이 대략‘∩’형상을 가지거나 또는 사각 형상을 가질 수 있으며, 공기유도부(30)의 단면 형상은 외부공기의 흐름을 원활하게 유지할 수 있는 범위 내에서 다양하게 변경할 수 있다.The air induction part 30 is made of an aluminum material having excellent physical properties and is brazed to the heat dissipation plate part 10 and is positioned between a plurality of heat dissipation fin parts 20. In addition, the air induction unit 30 may have an approximately'∩' shape or a square shape, and the cross-sectional shape of the air induction unit 30 is various within a range that can smoothly maintain the flow of external air. You can change it.

한편, 공기유도부(30)는 필요에 따라 다수의 방열핀부(20) 사이에 억지끼움 결합될 수 있으며, 이 경우 방열플레이트부(10) 및 방열핀부(20)와 직접적으로 접촉되는 공기유도부(30)의 부위에는 외력에 의한 유동을 방지하기 위한 마찰코팅층(미도시)이 형성될 수 있다.On the other hand, the air induction unit 30 may be forcibly fitted between a plurality of heat dissipation fins 20 as needed, in this case, the air induction part 30 in direct contact with the heat dissipation plate part 10 and the heat dissipation fin part 20 ) May be formed with a friction coating layer (not shown) to prevent flow due to external force.

이에 따라, 공기유도부(30)에 손상이 발생될 경우 개별적인 교체가 가능하여 유지보수가 용이할 뿐 아니라 그에 따른 경제적 비용을 절감할 수 있다는 장점이 있다.Accordingly, when damage occurs to the air induction unit 30, it is possible to individually replace it, thereby facilitating maintenance and repairing, and thus, there is an advantage in that economic costs can be reduced.

지지브래킷(40)은 연결대를 설치하기 위한 것으로, 알루미늄 재질로 이루어져 방열 기능도 동시에 수행할 수 있다.The support bracket 40 is for installing the connecting rod, and is made of aluminum, so that the heat dissipation function can be performed at the same time.

한편, 지지브래킷(40)의 개수 및 배치형태 등은 필요에 따라 적절하게 조절 가능하다.On the other hand, the number and arrangement of the support brackets 40 can be appropriately adjusted as necessary.

이상에서 설명한 엘이디 조명기구용 히트싱크의 사용상태를 도 7을 참조하여 설명하면 다음과 같다.The state of use of the heat sink for the LED lighting equipment described above will be described with reference to FIG. 7 as follows.

먼저, 엘이디(LED)에서 발생되어 방열플레이트부(10)로 전달된 열은 방열플레이트부(10)에 설치되어 있는 다수의 방열핀부(20)를 통해 흡수되어 공기 중으로 방출된다.First, the heat generated from the LED and transferred to the heat dissipating plate part 10 is absorbed through a plurality of heat dissipating fin parts 20 installed in the heat dissipating plate part 10 and discharged into the air.

아울러 방열플레이부(10)에 설치되어 있는 공기유도부(30)를 통과하는 외부공기에 흡수되어 공기 중으로 방출된다.In addition, it is absorbed by the external air passing through the air induction unit 30 installed in the heat dissipation play unit 10 and is discharged into the air.

도 8은 본 발명에 따른 엘이디 조명기구용 히트싱크의 다른 실시예를 도시한 정면도이고, 도 9는 본 발명에 따른 엘이디 조명기구용 히트싱크의 다른 실시예를 도시한 단면도이다.8 is a front view showing another embodiment of a heat sink for an LED lighting fixture according to the present invention, Figure 9 is a cross-sectional view showing another embodiment of the heat sink for an LED lighting fixture according to the present invention.

도면에 도시되어 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 엘이디 조명기구용 히트싱크는 방열플레이트부(10)와 다수의 방열핀부(20) 및 공기유도부(30)를 포함하여 구성된다. As shown in the drawings, the heat sink for an LED lighting fixture according to the present invention includes a heat radiation plate portion 10, a plurality of heat radiation fins 20, and an air induction portion 30.

다수의 방열핀부(20)는 그 사이로 유입되는 외부공기의 유속이 증가될 수 있는 유로를 가지도록 방열플레이트부(10)에 지그재그로 경사지게 배치되며, 또한 공기유도부(30)가 방열핀부(20)의 배치형태와 대응되는 형상 즉, 공기유입구(32)에서 공기유출구(34)로 갈수록 유로의 폭이 좁아지는 형상을 가지고 방열핀부(20) 사이에 위치한다.A plurality of heat dissipation fins 20 are arranged in a zigzag manner on the heat dissipation plate part 10 so as to have a flow path through which the flow velocity of external air introduced therebetween can be increased, and the air induction part 30 is also provided with a heat dissipation fin part 20 It is positioned between the radiating fins 20 having a shape corresponding to the arrangement of the air inlet 32, that is, the width of the flow path becomes narrower as it goes from the air inlet 32 to the air outlet 34.

위에서 설명한 방열핀부(20)의 배치형태 및 공기유도부(30)의 형상을 제외한 다른 기술적 구성은 도 1 내지 도 5를 통해 설명한 엘이디 조명기구용 히트싱크와 동일하므로 그 자세한 설명은 생략하기로 한다.Except for the arrangement of the heat dissipation fin unit 20 and the shape of the air induction unit 30 described above, other technical configurations are the same as the heat sink for the LED lighting device described with reference to FIGS. 1 to 5, so a detailed description thereof will be omitted.

10 : 방열플레이트부 20 : 방열핀부
22 : 슬릿 30 : 공기유도부
32 : 공기유입구 34 : 공기유출구
36 : 유로10: radiating plate part 20: radiating fin part
22: slit 30: air induction part
32: air inlet 34: air outlet
36: Euro

Claims (5)

엘이디에서 발생되는 열을 흡수하여 공기 중으로 방출시키는 엘이디 조명기구용 히트싱크에 있어서,
방열플레이트부(10);
상기 방열플레이트부(10)에 나란하게 이격 배치되는 다수의 방열핀부(20);
상기 방열플레이트부(10)에 브레이징 결합되어 상기 방열핀부(20) 사이에 위치하며 , 공기유입구(32) 및 공기유출구(34)가 형성되는 적어도 하나의 공기유도부(30)를 포함하며,
상기 공기유도부(30)는 상기 공기유입구(32)에서 상기 공기유출구(34)로 갈수록 유로가 좁아지고, 단면이‘∩’형상을 가지고 상기 방열핀부(20) 사이에 억지끼움 결합되며,
상기 방열플레이트부(10)에 돌출 설치되는 알루미늄 재질의 연결대(40)를 더 포함하는 것 을 특징으로 하는 엘이디 조명기구용 히트싱크.
In the heat sink for LED lighting equipment that absorbs heat generated from the LED and releases it into the air,
A heat dissipation plate part 10;
A plurality of heat dissipation fins 20 arranged side by side and spaced apart from the heat dissipation plate 10;
Brazing is coupled to the heat radiating plate portion (10) including at least one air guiding portion 30, which is located between the radiation fin part 20, the air inlet 32 and air outlet 34 is formed,
The air induction part 30 has a narrower flow path from the air inlet 32 to the air outlet 34, has a'∩' shape in cross section, and is forcibly fitted between the radiating fins 20,
Heat sink for an LED lighting fixture, characterized in that it further comprises a connecting rod (40) made of an aluminum material protruding from the heat dissipation plate portion (10).
삭제delete 삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 방열핀부(20)에 슬릿(22)이 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명기구용 히트싱크.The method according to claim 1,
A heat sink for an LED lighting device, characterized in that a slit 22 is formed in the heat dissipation fin part 20.
KR1020200109853A 2020-08-31 2020-08-31 Heat sink for led lighting fixtures KR102223236B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200109853A KR102223236B1 (en) 2020-08-31 2020-08-31 Heat sink for led lighting fixtures

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200109853A KR102223236B1 (en) 2020-08-31 2020-08-31 Heat sink for led lighting fixtures

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102223236B1 true KR102223236B1 (en) 2021-03-05

Family

ID=75164159

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200109853A KR102223236B1 (en) 2020-08-31 2020-08-31 Heat sink for led lighting fixtures

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102223236B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101113292B1 (en) * 2011-06-17 2012-02-24 베스비시스템(주) Led lighting apparatus
KR101142375B1 (en) * 2010-05-28 2012-11-19 주식회사 써모랩 Cooling apparatus for led lamp and method thereof
KR101427119B1 (en) * 2012-12-10 2014-08-06 주식회사 영동테크 High power LED with pressing out magnesium heat-sink
KR20200001617U (en) * 2019-01-11 2020-07-21 엘에스일렉트릭(주) Heatsink module with improved air flow

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101142375B1 (en) * 2010-05-28 2012-11-19 주식회사 써모랩 Cooling apparatus for led lamp and method thereof
KR101113292B1 (en) * 2011-06-17 2012-02-24 베스비시스템(주) Led lighting apparatus
KR101427119B1 (en) * 2012-12-10 2014-08-06 주식회사 영동테크 High power LED with pressing out magnesium heat-sink
KR20200001617U (en) * 2019-01-11 2020-07-21 엘에스일렉트릭(주) Heatsink module with improved air flow

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7744250B2 (en) LED lamp with a heat dissipation device
US7766513B2 (en) LED lamp with a heat dissipation device
US7742306B2 (en) LED lamp with a heat sink assembly
US7695161B2 (en) Heat dissipation device for light emitting diode module
US9163825B2 (en) Lighting device
KR102263962B1 (en) Heat sink apparatus for led lighting apparatus
KR100990518B1 (en) Heat dissipation structure of led lamp using convective flow
JP6125675B2 (en) Lighting device and lighting fixture
TW201413163A (en) Active heat dissipation LED illumination lamp
KR100980845B1 (en) Led module having cooling flow path
KR101228757B1 (en) Led lighting devices with dual cooling structure
KR102223236B1 (en) Heat sink for led lighting fixtures
KR101318434B1 (en) Led lighting apparatus
KR101446122B1 (en) Improved hit sink and led lighting device using the same
JP6042619B2 (en) Heat sink and lighting device including the same
KR102040415B1 (en) High heat dissipation structure of led module and led lighting apparatus
KR100925048B1 (en) Heat dissipation structure of led lamp using convective flow
KR102394602B1 (en) High Power Heat-Dissipating Moudle for LED Illuminating Equipment
KR102531136B1 (en) Heat dissipation apparatus for led lighting
KR20120133059A (en) Optical semiconductor based lighting apparatus and heat sink structure used for the same
KR102554484B1 (en) Heat sink assembly with high heat dissipation performance
KR200475330Y1 (en) Heat sink for LED fluorescent apparatus
JP5062429B2 (en) Lighting device
KR101343985B1 (en) Led lighting apparatus
CN203810102U (en) Lighting lamp

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant