KR102217429B1 - Decoration film and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

가식필름 및 이의 제조방법이 개시된다. 상기 가식필름은, 제1 기재필름, 장식층, 평탄화층 및 제2 기재필름을 포함한다.
상기 제1 기재필름과 상기 장식층에는, 요철면이 구비된다. 상기 장식층은, 상기 제1 기재필름의 상부에 배치된다. 상기 평탄화층에는, 상기 제1 기재필름의 상기 요철면을 평탄화하는 평탄화면이 구비된다. 상기 평탄화층은, 상기 제1 기재필름과 상기 제2 기재필름의 사이에 배치된다. 상기 제2 기재필름은, 상기 평탄화층의 하부에 배치된다.
An edible film and a manufacturing method thereof are disclosed. The decorative film includes a first base film, a decorative layer, a planarization layer, and a second base film.
The first base film and the decorative layer are provided with an uneven surface. The decorative layer is disposed on the first base film. The planarization layer is provided with a flat screen for flattening the uneven surface of the first base film. The planarization layer is disposed between the first base film and the second base film. The second base film is disposed under the planarization layer.

Description

가식필름 및 이의 제조방법{DECORATION FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}Decorative film and its manufacturing method {DECORATION FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 가식필름 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an edible film and a manufacturing method thereof.

인테리어용 가식필름은, 건축물의 내외장재, 자동차용 내외장재, 전자제품의 내외장재 등에, 그림, 문자, 숫자, 무늬, 입체감 등의 다양한 장식효과를 제공할 수 있는 표면 마감재이다. The decorative film for interior is a surface finishing material that can provide various decorative effects such as pictures, letters, numbers, patterns, and three-dimensional effect to interior and exterior materials for buildings, interior and exterior materials for automobiles, interior and exterior materials of electronic products.

인테리어용 가식필름은, 하나의 기재필름 상에 접착층, 장식층, 엠보층 등과 같은 복수 개의 층들이 적층된 구조로 제작될 수 있는데, 하나의 기재필름으로, 다층 구조의 인테리어용 가식필름의 경도를 확보에 한계가 있다.The decorative film for interiors can be manufactured in a structure in which a plurality of layers such as an adhesive layer, a decorative layer, and an embossing layer are stacked on one base film. With one base film, the hardness of the multi-layered interior decorative film is There is a limit to securing.

본 발명의 목적은, 이종(異種)의 기재필름들을 포함하여, 다층 구조를 가진 가식필름의 경도를 향상시키는 것이다.An object of the present invention is to improve the hardness of decorative films having a multilayer structure, including different types of base films.

그러나, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the technical problem to be achieved by the present invention is not limited to the above-mentioned problems, and other problems that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

가식필름은, 제1 기재필름, 장식층, 평탄화층 및 제2 기재필름을 포함한다. The decorative film includes a first base film, a decorative layer, a planarization layer, and a second base film.

상기 제1 기재필름과 상기 장식층에는, 요철면이 구비된다. 상기 장식층은, 상기 제1 기재필름의 상부에 배치된다. The first base film and the decorative layer are provided with an uneven surface. The decorative layer is disposed on the first base film.

상기 평탄화층에는, 상기 제1 기재필름의 상기 요철면을 평탄화하는 평탄화면이 구비된다. 상기 평탄화층은, 상기 제1 기재필름과 상기 제2 기재필름의 사이에 배치된다. 상기 제2 기재필름은, 상기 평탄화층의 하부에 배치된다.The planarization layer is provided with a flat screen for flattening the uneven surface of the first base film. The planarization layer is disposed between the first base film and the second base film. The second base film is disposed under the planarization layer.

상기 가식필름에서, 상기 제1 기재필름의 요철 돌기에서 상기 평탄화층의 평탄면까지의 거리는 1 미크론(㎛) 이상이고 50 미크론(㎛) 이하일 수 있다.In the decorative film, a distance from the uneven protrusion of the first base film to the flat surface of the planarization layer may be 1 micron (µm) or more and 50 micron (µm) or less.

상기 가식필름의 제조방법은, 전사 공정, 엠보싱 공정, 평탄화 공정 및 합지 공정을 포함한다. The manufacturing method of the decorative film includes a transfer process, an embossing process, a planarization process, and a lamination process.

상기 전사 공정은, 장식층을 포함하는 전사필름을 제1 기재필름에 전사하는 것이다. 상기 엠보싱 공정은, 상기 제1 기재필름과 상기 전사필름에 요철면을 형성하는 것이다. 상기 평탄화 공정은, 상기 제1 기재필름의 상기 요철면에 자외선 경화성수지 조성물을 도포하여, 상기 제1 기재필름의 하부에 상기 제1 기재필름의 상기 요철면을 평탄화하는 평탄화층을 형성하는 것이다. 상기 합지 공정은, 상기 평탄화층의 하부에 제2 기재필름을 결합하는 것이다.The transfer step is to transfer the transfer film including the decorative layer to the first base film. The embossing process is to form an uneven surface on the first base film and the transfer film. In the planarization process, an ultraviolet curable resin composition is applied to the uneven surface of the first base film to form a planarization layer for flattening the uneven surface of the first base film under the first base film. The laminating process is to bond the second base film under the planarization layer.

본 발명은 이종(異種)의 기재필름들을 포함하여 경도가 향상된 가식필름 및 이의 제조방법을 제공할 수 있다.The present invention can provide an edible film with improved hardness and a method for manufacturing the same, including base films of different kinds.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1은 본 발명에 따른 가식필름의 제조공정을 모식적으로 도시한다.1 schematically shows the manufacturing process of the decorative film according to the present invention.

발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되는 실시형태들과 실험예들을 참조하면 명확해질 것이다. 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 기술의 사상을 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 그 기술의 사상이 제한되는 것으로 해석되어서는 아니됨을 유의해야 한다.Advantages and features of the invention, and a method of achieving them will become apparent with reference to embodiments and experimental examples to be described later in detail together with the accompanying drawings. It should be noted that the accompanying drawings are only for easily understanding the spirit of the technology disclosed in the present specification, and should not be construed as limiting the spirit of the technology by the accompanying drawings.

또한, 발명은 이하에서 게시되는 내용에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 이하에서 게시되는 내용은 발명의 개시가 완전하도록 하며, 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이고, 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. In addition, the invention is not limited to the content posted below, but can be implemented in various forms, and the content posted below makes the disclosure of the invention complete, and the invention is for those of ordinary skill in the art to which the invention belongs. It is provided to fully inform the scope of the invention, and the invention is only defined by the scope of the claims.

관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 기술의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략할 수 있다. If it is determined that a detailed description of a related known technology may obscure the gist of the technology, the detailed description may be omitted.

명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다.The same reference numerals refer to the same components throughout the specification. In the drawings, the sizes and relative sizes of layers and regions may be exaggerated for clarity of description.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것으로, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 제1 구성요소는 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, and the like are used to describe various components, it goes without saying that these components are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another component, and unless otherwise stated, the first component may be the second component.

명세서 전체에서, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 각 구성요소는 단수일 수도 있고 복수일 수도 있다. Throughout the specification, unless otherwise specified, each component may be singular or plural.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함하는(including)", "가진(having)" 이라고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. Throughout the specification, when a part refers to "including" or "having" a certain component, this does not exclude other components, but further includes other components unless specifically stated to the contrary. It means something that can be included.

명세서 전체에서, "A 및/또는 B" 라고 할 때, 이는 특별한 반대되는 기재가 없는 한, A, B 또는 A 및 B 를 의미하며, "C 내지 D" 라고 할 때, 이는 특별한 반대되는 기재가 없는 한, C 이상이고 D 이하인 것을 의미한다.Throughout the specification, when referred to as "A and/or B", it means A, B or A and B, unless otherwise specified, and when referred to as "C to D", it means that a special opposite description is Unless there is one, it means that it is C or more and D or less.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위 뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.When an element or layer is referred to as “on” or “on” of another element or layer, it is possible to interpose another layer or other element in the middle as well as directly above the other element or layer. All inclusive. On the other hand, when a device is referred to as "directly on" or "directly on", it indicates that no other device or layer is interposed therebetween.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. Spatially relative terms "below", "beneath", "lower", "above", "upper", etc., as shown in the figure It may be used to easily describe the correlation between the device or components and other devices or components. Spatially relative terms should be understood as terms including different directions of the device during use or operation in addition to the directions shown in the drawings.

이하, 도면을 참고하여, 발명에 대해 보다 상세하게 설명하기로 한다. Hereinafter, with reference to the drawings, the invention will be described in more detail.

도 1은 본 발명에 따른 가식필름의 제조공정을 모식적으로 도시한다. 도 1을 참조하면, 가식필름의 제조방법은, 전사 공정(S1), 엠보싱 공정(S2), 평탄화 공정(S2), 합지 공정(S3, S4)을 포함한다. 1 schematically shows the manufacturing process of the decorative film according to the present invention. Referring to FIG. 1, the manufacturing method of the decorative film includes a transfer process (S1), an embossing process (S2), a planarization process (S2), and a lamination process (S3, S4).

전사 공정(S1)은, 제1 이형성 기재(1) 상에, 투명 수지층(2), 제1 프라이머층(3), 장식층(4) 및 제2 프라이머층(5)이 순서대로 배치된 적층 구조물을, 제1 기재필름(6)으로 전사하는 것이다. 후속하는 합지 공정(S3, S4)에서, 제1 이형성 기재(1)는 투명 수지층(2)으로부터 박리되어 제거되고, 제1 기재필름(6) 상에 제2 프라이머층(5), 장식층(4), 제1 프라이머층(3) 및 투명 수지층(2)이 순서대로 적층된다. In the transfer process (S1), on the first releasable substrate 1, the transparent resin layer 2, the first primer layer 3, the decoration layer 4 and the second primer layer 5 are arranged in order. The laminated structure is transferred to the first base film 6. In subsequent laminating processes (S3, S4), the first releasable substrate 1 is peeled off from the transparent resin layer 2 and removed, and a second primer layer 5, a decorative layer on the first substrate film 6 (4), the first primer layer 3 and the transparent resin layer 2 are laminated in order.

제1 이형성 기재(1) 상에, 투명 수지층(2), 제1 프라이머층(3), 장식층(4) 및 제2 프라이머층(5)이 순서대로 배치된 다층필름은 전사필름으로 정의되며, 제1 기재필름(6)의 상부에 전사필름이 배치된 후, 제1 기재필름(6)은 제2 프라이머층(5)의 타면에 배치될 수 있다. A multilayer film in which a transparent resin layer 2, a first primer layer 3, a decoration layer 4, and a second primer layer 5 are arranged in order on the first releasable substrate 1 is defined as a transfer film. Then, after the transfer film is disposed on the first base film 6, the first base film 6 may be disposed on the other surface of the second primer layer 5.

본 명세서에서, 일면은, 도면 상, 상부면을 의미하며, 타면은, 도면 상, 하부면을 의미한다. 예를 들어, 제2 프라이머층(5)의 일면에는, 장식층(4)이 배치되며, 제2 프라이머층(5)의 타면에는, 제1 기재필름(6)이 배치된다.In the present specification, one surface refers to an upper surface on a drawing, and the other surface refers to a lower surface on a drawing. For example, the decoration layer 4 is disposed on one side of the second primer layer 5, and the first base film 6 is disposed on the other side of the second primer layer 5.

제1 이형성 기재(1)는, 그 재질이 제한되지 않으며, 치수안정성을 가진 합성수지 필름 등일 수 있다. 제1 이형성 기재(1)의 예로는, 폴리에스테르 필름 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 등을 들 수 있다. The first releasable substrate 1 is not limited in material, and may be a synthetic resin film having dimensional stability. Examples of the first releasable substrate 1 include a polyester film or a polyethylene terephthalate film.

투명 수지층(2)은, 치수안정성 및 성형성이 우수한 화합물을 제1 이형성 기재(1) 상에 코팅하는 것에 의해 얻어질 수 있다. 이때, 코팅 방법은 제한되지 않으며, 예를 들어 그라비아 코팅, 마이크로 그라비아 코팅, 콤마 코팅, 슬롯다이 코팅, 롤 코팅, 리버스 롤 코팅 등의 다양한 코팅 방식이 적용될 수 있다. 투명 수지층(2)을 구성하는 화합물의 예로는, 아크릴레이트계 수지를 들 수 있으며, 구체적으로, 폴리메틸(메트)아크릴레이트, 폴리에틸(메트)아크릴레이트, 폴리부틸(메트)아크릴레이트 등일 수 있다. The transparent resin layer 2 can be obtained by coating a compound having excellent dimensional stability and moldability on the first releasable substrate 1. In this case, the coating method is not limited, and various coating methods such as gravure coating, micro gravure coating, comma coating, slot die coating, roll coating, and reverse roll coating may be applied. Examples of the compound constituting the transparent resin layer 2 include acrylate resins, specifically, polymethyl (meth) acrylate, polyethyl (meth) acrylate, polybutyl (meth) acrylate, etc. I can.

제1 프라이머층(3)은, 투명 수지층(2)과 장식층(4)의 접착력 증진을 위해 선택적으로 적용될 수 있다. 제1 프라이머층(3)을 구성하는 화합물은 장식층(4)의 종류 및 코팅 방식에 따라 다양하게 선택될 수 있다. 제1 프라이머층(3)은, 예를 들어 폴리우레탄계 수지, 폴리에스테르계 수지 및 아크릴레이트계 수지 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 하나의 화합물을 포함하는 수지 조성물이 투명 수지층(2) 상에 코팅되어 형성될 수 있으며, 상기 수지 조성물에는 경화제 등을 더 포함될 수 있다.The first primer layer 3 may be selectively applied to improve adhesion between the transparent resin layer 2 and the decorative layer 4. The compound constituting the first primer layer 3 may be variously selected according to the type and coating method of the decorative layer 4. The first primer layer 3 is formed of, for example, a resin composition comprising a compound selected from the group consisting of polyurethane-based resins, polyester-based resins, and acrylate-based resins, and combinations thereof, on the transparent resin layer 2. It may be formed by coating on, and the resin composition may further include a curing agent.

장식층(4)은, 인쇄층 및/또는 금속증착층일 수 있다. 인쇄층은, 인쇄무늬를 통해 가식필름에 장식효과 또는 심미감을 부여하는 역할을 할 수 있다. 인쇄층은 또한, 가식필름의 색상을 표현하는 역할을 할 수도 있다. The decorative layer 4 may be a printing layer and/or a metal deposition layer. The printing layer may play a role of imparting a decorative effect or aesthetics to the decorative film through the printing pattern. The printing layer may also serve to express the color of the decorative film.

인쇄층은, 바인더와 착색제를 포함하는 잉크 조성물을 제1 프라이머층(3) 상에 인쇄하는 것에 의해 얻어질 수 있다. 인쇄방법의 예로는, 전사 인쇄, 그라비어 인쇄, 스크린 인쇄, 오프셋 인쇄, 로터리 인쇄 또는 플렉소 인쇄 등을 들 수 있으며, 바인더의 예로는, 아크릴레이트계 수지, 염화비닐-초산비닐 공중합체계 수지, 우레탄계 수지, 폴리 에스테르계 수지, 폴리비닐 부티랄계 수지 등을 들 수 있고, 착색제의 예로는, 티탄 백색, 카본 블랙, 카드뮴 레드, 코발트 블루, 티탄 옐로우 등의 무기 안료, 프탈로시아닌 블루, 퀴나크리돈 레드, 페릴렌 레드 등의 유기안료, 혹은 염료 등을 들 수 있으나, 이것 만으로 제한되는 것은 아니다.The printing layer can be obtained by printing an ink composition comprising a binder and a colorant on the first primer layer 3. Examples of the printing method include transfer printing, gravure printing, screen printing, offset printing, rotary printing, or flexographic printing, and examples of the binder include acrylate-based resin, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer-based resin, urethane-based Resin, polyester resin, polyvinyl butyral resin, and the like, and examples of the colorant include inorganic pigments such as titanium white, carbon black, cadmium red, cobalt blue, and titanium yellow, phthalocyanine blue, quinacridone red, Organic pigments such as perylene red, or dyes, but are not limited thereto.

금속증착층은, 가식필름에 금속효과 또는 금속질감을 부여하는 역할을 할 수 있으며, 금속소재를 진공증착, 스퍼터링(Sputtering), 페이스트(paste) 코팅 등의 방법을 통해 제1 프라이머층(3)상에 증착 또는 코팅하는 것에 의해 얻어질 수 있다. 금속증착층을 구성하는 금속소재의 예로는, 알루미늄, 크롬, 니켈, 구리, 은, 금, 크롬, 코발트, 백금 등을 들 수 있다. The metal deposition layer can play a role of imparting a metallic effect or a metallic texture to the decorative film, and the first primer layer 3 through a method such as vacuum deposition, sputtering, and paste coating of the metal material. It can be obtained by depositing or coating onto. Examples of metal materials constituting the metal deposition layer include aluminum, chromium, nickel, copper, silver, gold, chromium, cobalt, platinum, and the like.

금속증착층은, 단층 또는 다층으로 형성될 수 있으며, 금속증착층을 다층으로 형성할 경우, 각 층의 두께 및 컬러 제어를 통해 단층으로 형성할 때보다 고급스러운 외관을 연출할 수 있다. The metal deposition layer may be formed as a single layer or multiple layers, and when the metal deposition layer is formed in multiple layers, it is possible to produce a more luxurious appearance than when formed as a single layer by controlling the thickness and color of each layer.

금속증착층의 두께는, 약 100 nm 내지 1000 nm 일 수 있으며, 금속증착층의 두께가 100 nm 미만인 경우 본연의 금속 색상과 차이가 있을 수 있고, 금속증착층의 두께가 1000 nm 초과인 경우, 부착성이 저하되어 금속증착층이 박리되거나 가식필름의 내구성이 저하될 수 있다.The thickness of the metal deposition layer may be about 100 nm to 1000 nm, when the thickness of the metal deposition layer is less than 100 nm, there may be a difference from the original metal color, and when the thickness of the metal deposition layer is more than 1000 nm, The adhesion may be reduced, and thus the metal deposition layer may be peeled off or the durability of the decorative film may be reduced.

제2 프라이머층(5)은, 장식층(4)과 제1 기재필름(6)의 접착력 증진을 위해 선택적으로 형성될 수 있다. 제2 프라이머층(5)을 구성하는 화합물은 장식층(4)의 종류 및 코팅 방식에 따라 다양하게 선택될 수 있다. 제2 프라이머층(5)은, 예를 들어 폴리우레탄계 수지, 폴리에스테르계 수지 및 아크릴레이트계 수지 등 중에서 하나의 화합물을 포함하는 수지 조성물을 장식층(4) 상에 코팅하여 형성할 수 있으며, 상기 수지 조성물에는 경화제 등을 더 포함될 수 있다.The second primer layer 5 may be selectively formed to enhance adhesion between the decorative layer 4 and the first base film 6. The compound constituting the second primer layer 5 may be variously selected according to the type and coating method of the decorative layer 4. The second primer layer 5 may be formed by coating a resin composition containing one compound from among, for example, a polyurethane-based resin, a polyester-based resin, and an acrylate-based resin, on the decorative layer 4, The resin composition may further include a curing agent.

제1 기재필름(6)은, 가식필름에 지지력 및 기계적 물성 등을 제공하는 역할을 할 수 있으며, 제1 기재필름(6)의 예로는, 아크릴로-부타디엔-스티렌(ABS) 수지, 폴리카보네이트(PC), 폴리염화비닐(PVC), 폴리우레탄(PU, TPU 등), 및 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP) 등의 폴리올레핀 등을 들 수 있다. The first base film 6 may serve to provide support and mechanical properties to the edible film, and examples of the first base film 6 include acrylo-butadiene-styrene (ABS) resin, polycarbonate (PC), polyvinyl chloride (PVC), polyurethane (PU, TPU, etc.), and polyolefins such as polyethylene (PE) and polypropylene (PP).

제1 기재필름(6)은, 제2 기재필름(10)에 비해 경도가 높은 것이 사용될 수 있으며, 예를 들어, 제1 기재필름(6)이 아크릴로-부타디엔-스티렌 기재필름인 때, 제2 기재필름(10)은 열가소성 폴리우레탄(TPU) 기재필름일 수 있다.The first base film 6 may be used having a higher hardness than the second base film 10. For example, when the first base film 6 is an acrylo-butadiene-styrene base film, 2 The base film 10 may be a thermoplastic polyurethane (TPU) base film.

전사 공정(S1)이 완료되어, 전사필름의 타면에 제1 기재필름(6)이 결합된 상태에서, 엠보싱 공정(S2)이 진행된다. 엠보싱 공정(S2)은, 제1 기재필름(6)과 전사필름에 요철 패턴을 제공하는 것으로, 엠보싱 공정(S2)을 통해, 제1 기재필름(6)과 전사필름에는, 요철면이 형성될 수 있다. 구체적으로, 요철면은, 제1 이형성 기재(1)의 일면과 타면, 투명 수지층(2)의 일면과 타면, 제1 프라이머층(3)의 일면과 타면, 장식층(4)의 일면과 타면, 제2 프라이머층(5)의 일면과 타면, 및 제1 기재필름(6)의 일면과 타면에 각각 형성될 수 있다. When the transfer process (S1) is completed and the first base film 6 is bonded to the other surface of the transfer film, the embossing process (S2) is performed. The embossing process (S2) is to provide an uneven pattern to the first base film 6 and the transfer film. Through the embossing process (S2), the uneven surface is formed on the first base film 6 and the transfer film. I can. Specifically, the uneven surface is one surface and the other surface of the first releasable substrate 1, one surface and the other surface of the transparent resin layer 2, one surface and the other surface of the first primer layer 3, and one surface of the decorative layer 4 and It may be formed on the other side, one side and the other side of the second primer layer 5, and one side and the other side of the first base film 6, respectively.

엠보싱 공정(S2)을 통해, 전사필름을 구성하는 각 층들의 경계면에는, 서로 상보적인 요철면들이 형성될 수 있다. 엠보싱 공정(S2)은, 예를 들어, 전사필름과 제1 기재필름(6)이 결합된 복합필름을 가열하여 엠보 롤에 통과시키거나, 소정의 요철 패턴이 구비된 엠보금형에 전사필름과 제1 기재필름(6)이 결합된 복합필름을 위치시킨 뒤, 엠보금형의 요철패턴을 복합필름으로 전사하는 방법 등에 의해 이루어질 수 있다. Through the embossing process (S2), uneven surfaces complementary to each other may be formed on the boundary surfaces of the respective layers constituting the transfer film. In the embossing process (S2), for example, the composite film in which the transfer film and the first base film 6 are bonded is heated and passed through the embossing roll, or the transfer film and the transfer film are added to the embossing mold provided with a predetermined uneven pattern. 1 After positioning the composite film to which the base film 6 is bonded, the uneven pattern of the embossing mold may be transferred to the composite film.

구체적으로, 제1 이형성 기재(1)의 타면과 투명 수지층(2)의 일면의 사이에는 서로 맞물리는 요철면이 형성될 수 있고, 투명 수지층(2)의 타면과 제1 프라이머층(3)의 일면의 사이에는 서로 맞물리는 요철면이 형성될 수 있으며, 제1 프라이머층(3)의 타면과 장식층(4)의 일면의 사이에는 서로 맞물리는 요철면이 형성될 수 있고, 장식층(4)의 타면과 제2 프라이머층(5)의 일면의 사이에는 서로 맞물리는 요철면이 형성될 수 있다. 그리고, 제2 프라이머층(5)의 타면과 제1 기재필름(6)의 일면에는 서로 맞물리는 요철면이 형성될 수 있다.Specifically, an uneven surface may be formed between the other surface of the first releasable substrate 1 and one surface of the transparent resin layer 2, and the other surface of the transparent resin layer 2 and the first primer layer 3 ), an uneven surface that meshes with each other may be formed between one surface of the first primer layer 3 and an uneven surface that meshes with each other between the other surface of the first primer layer 3 and one surface of the decorative layer 4, and the decorative layer An uneven surface that meshes with each other may be formed between the other surface of (4) and the one surface of the second primer layer 5. In addition, an uneven surface that meshes with each other may be formed on the other surface of the second primer layer 5 and one surface of the first base film 6.

평탄화 공정(S2)은, 제1 기재필름(6)의 타면에 형성된 요철면에 자외선 경화성수지 조성물을 도포하여, 제1 기재필름(6)의 타면의 요철면의 홈 또는 골을 메우고, 제1 기재필름(6)의 타면의 요철면을 구성하는 요철돌기를 소정의 두께로 덮는 평탄면을 형성하는 평탄화층(7)을 형성하는 것이다. In the planarization process (S2), by applying an ultraviolet curable resin composition to the uneven surface formed on the other surface of the first base film 6, the grooves or valleys of the uneven surface of the other surface of the first base film 6 are filled, and the first To form a flattening layer 7 forming a flat surface covering the uneven surface constituting the uneven surface of the other surface of the base film 6 with a predetermined thickness.

후속하는 합지 공정(S3, S4)에서 접착층(8)을 매개로 제2 기재필름(10)을 결합할 때, 높은 열과 압력이 요구된다. 평탄화층(7)을 생략한 채, 접착층(8)으로 제1 기재필름(6)의 타면의 요철면의 골 또는 홈을 메우는 경우, 후속하는 합지 공정(S3, S4)의 공정 조건, 즉, 높은 열과 압력으로 인해, 제1 기재필름(6)의 타면의 요철면과 접착층(8)의 사이에는, 기포가 발생될 수 있다. 이렇게 발생된 기포는, 진공 성형 등과 같은 성형공정 중에 터질 수 있어, 가식필름의 외관 품질을 저하시킬 수 있다. When bonding the second base film 10 via the adhesive layer 8 in the subsequent lamination processes S3 and S4, high heat and pressure are required. In the case of filling the valleys or grooves of the uneven surface of the other surface of the first base film 6 with the adhesive layer 8 while omitting the planarization layer 7, the process conditions of the subsequent lamination processes (S3, S4), that is, Due to the high heat and pressure, bubbles may be generated between the uneven surface of the other surface of the first base film 6 and the adhesive layer 8. The bubbles generated in this way may burst during a molding process such as vacuum forming, and the appearance quality of the edible film may be deteriorated.

또한, 평탄화층(7)을 생략한 채, 접착층(8)으로 제1 기재필름(6)의 타면의 요철면의 골 또는 홈을 메우는 경우, 접착층(8)을 형성하는 데 사용되는 접착제 조성물의 점도가 제1 기재필름(6)의 타면의 요철면의 골 또는 홈을 완전히 메우는데 한계가 있어서, 제1 기재필름(6)의 타면의 요철면과 접착층(8)의 사이에는, 기포가 발생될 수 있다. 이렇게 발생된 기포는, 진공 성형 등과 같은 성형공정 중에 터질 수 있어, 가식필름의 외관 품질을 저하시킬 수 있다. In addition, when the flattening layer 7 is omitted and the grooves or grooves of the uneven surface of the other surface of the first base film 6 are filled with the adhesive layer 8, the adhesive composition used to form the adhesive layer 8 Since the viscosity is limited to completely fill the grooves or grooves of the concave-convex surface of the other side of the first base film 6, bubbles are generated between the concave-convex surface of the other surface of the first base film 6 and the adhesive layer 8 Can be. The bubbles generated in this way may burst during a molding process such as vacuum forming, and the appearance quality of the edible film may be deteriorated.

평탄화층(7)을 형성하는 데 사용되는, 자외선 경화성 수지 조성물은, 접착제 조성물에 비해 낮은 점도를 가진 것이 바람직하며, 예를 들어, 점도가 1000cps 내지 20000cps 일 수 있다. 상기한 점도 범위에서, 자외선 경화성 수지 조성물은, 제1 기재필름(6)의 타면의 요철면의 홈 또는 골을 완전히 메움으로써, 제1 기재필름(6)의 타면과 평탄화층(7)의 계면에서의 기포 발생을 최소화할 수 있다. The ultraviolet curable resin composition used to form the planarization layer 7 preferably has a viscosity lower than that of the adhesive composition, and, for example, may have a viscosity of 1000 cps to 20000 cps. In the above viscosity range, the ultraviolet curable resin composition completely fills the grooves or valleys of the uneven surface of the other surface of the first base film 6, and thus the interface between the other surface of the first base film 6 and the planarization layer 7 It is possible to minimize the occurrence of air bubbles in

자외선 경화성 수지 조성물의 점도가 1000cps 미만인 경우, 고형분의 함량이 낮아, 자외선 경화성 수지 조성물이 경화된 뒤, 경화물의 경도가 낮으며, 자외선 경화성 수지 조성물의 경도가 20,000cps 초과인 경우, 자외선 경화성 수지 조성물의 흐름성이 약하여 제1 기재필름(6)의 타면의 요철면의 골 메꿈이 원활하지 않을 수 있다.When the viscosity of the UV curable resin composition is less than 1000 cps, the solid content is low, and after the UV curable resin composition is cured, the hardness of the cured product is low, and when the hardness of the UV curable resin composition is more than 20,000 cps, the UV curable resin composition The flow of the first base film 6 may not be smooth, so that the uneven surface of the other surface of the first base film 6 may not be smoothly filled.

평탄화층(7)을 형성하는 데 사용되는, 자외선 경화성 수지 조성물은, 경화물의 경도와 제1 기재필름(6)의 타면의 요철면의 원활한 골 메꿈에 의한 기포 발생의 최소화의 관점에서, 예를 들어, 점도가 1200cps 내지 18000cps 일 수 있고, 점도가 1400cps 내지 16000cps 일 수 있다.The ultraviolet curable resin composition used to form the planarization layer 7 is, for example, from the viewpoint of the hardness of the cured product and the minimization of the occurrence of air bubbles due to smooth ridge plugging of the uneven surface of the other surface of the first base film 6. For example, the viscosity may be 1200cps to 18000cps, the viscosity may be 1400cps to 16000cps.

제1 기재필름(6)의 타면과 평탄화층(7)의 계면에서의 기포율은 0.001% 내지 0.05% 일 수 있다. 제1 기재필름(6)의 타면과 평탄화층(7)의 계면에서의 기포율이 0.05% 를 초과하는 경우, 가식필름의 외관 품질이 저하될 수 있다. The bubble ratio at the interface between the other surface of the first base film 6 and the planarization layer 7 may be 0.001% to 0.05%. When the bubble ratio at the interface between the other surface of the first base film 6 and the planarization layer 7 exceeds 0.05%, the appearance quality of the decorative film may be deteriorated.

가식필름의 외관 품질 확보를 위해, 제1 기재필름(6)의 타면과 평탄화층(7)의 계면에서의 기포율은, 0.001% 내지 0.01% 이하일 수 있다.In order to secure the appearance quality of the decorative film, the bubble ratio at the interface between the other surface of the first base film 6 and the planarization layer 7 may be 0.001% to 0.01% or less.

제1 기재필름(6)의 타면의 요철면을 구성하는 요철 돌기에서 평탄화층(7)의 평탄면까지의 수직거리(H)가 1 미크론(㎛) 이상이고 50 미크론(㎛) 이하가 되도록, 자외선 경화성 수지 조성물을 도포할 수 있다. 제1 기재필름(6)의 타면의 요철면을 구성하는 요철 돌기에서 평탄화층(7)의 평탄면까지의 수직거리(H)가, 상기한 범위가 되도록, 자외선 경화성 수지 조성물을 도포함으로써, 평탄화층(7)은 요철면에 의해 발휘되는 깊이감을 해치지 않을 수 있다.The vertical distance H from the uneven protrusion constituting the uneven surface of the other surface of the first base film 6 to the flat surface of the planarization layer 7 is 1 micron (㎛) or more and 50 micron (㎛) or less, An ultraviolet curable resin composition can be applied. Planarization by applying an ultraviolet curable resin composition so that the vertical distance (H) from the uneven protrusion constituting the uneven surface of the other surface of the first base film 6 to the flat surface of the planarization layer 7 is within the above-described range. The layer 7 may not impair the sense of depth exerted by the uneven surface.

구체적으로, 제1 기재필름(6)의 타면의 요철면을 구성하는 요철 돌기에서 평탄화층(7)의 평탄면까지의 수직거리(H)가 1 미크론(㎛) 미만인 경우, 평탄화 효과가 발현되지 않아 후속하는 합지 공정(S3, S4)에서, 접착층(8)과의 부착 신뢰성에 문제가 생길 수 있다.Specifically, when the vertical distance (H) from the uneven protrusions constituting the uneven surface of the other surface of the first base film 6 to the flat surface of the flattening layer 7 is less than 1 micron (㎛), the flattening effect is not expressed. In a subsequent lamination process (S3, S4), a problem may arise in the reliability of adhesion to the adhesive layer 8.

한편, 제1 기재필름(6)의 타면의 요철면을 구성하는 요철 돌기에서 평탄화층(7)의 평탄면까지의 수직거리(H)가 50 미크론(㎛) 초과인 경우, 평탄화층(7)의 형성 시 코팅막의 불균일성이 야기될 수 있다.On the other hand, when the vertical distance (H) from the uneven protrusions constituting the uneven surface of the other surface of the first base film 6 to the flat surface of the flattening layer 7 is more than 50 microns (㎛), the flattening layer 7 The formation of may cause non-uniformity of the coating film.

평탄화층(7)과 접착층(8) 사이의 부착 신뢰성 및 공정 안정성 확보의 측면에서, 제1 기재필름(6)의 타면의 요철면을 구성하는 요철 돌기에서 평탄화층(7)의 평탄면까지의 수직거리(H)의 하한치는, 1 미크론(㎛) 보다 클 수 있다. 제1 기재필름(6)의 타면의 요철면을 구성하는 요철 돌기에서 평탄화층(7)의 평탄면까지의 수직거리(H)는, 50 미크론(㎛) 이하일 수 있다. In terms of securing adhesion reliability and process stability between the planarization layer 7 and the adhesive layer 8, from the uneven protrusions constituting the uneven surface of the other surface of the first base film 6 to the flat surface of the planarization layer 7 The lower limit of the vertical distance H may be greater than 1 micron (µm). The vertical distance H from the uneven protrusion constituting the uneven surface of the other surface of the first base film 6 to the flat surface of the planarization layer 7 may be 50 microns (µm) or less.

제1 기재필름(6)의 타면의 요철면을 구성하는 요철 돌기에서 평탄화층(7)의 평탄면까지의 수직거리가 길수록 심도가 깊어 가식필름의 외관 품질이 향상되는 효과가 있다. 제1 기재필름(6)의 타면의 요철면을 구성하는 요철 돌기에서 평탄화층(7)의 평탄면까지의 수직거리(H)는, 예를 들어, 3 미크론(㎛) 이상, 또는 5 미크론(㎛) 이상 일 수 있다. The longer the vertical distance from the uneven protrusions constituting the uneven surface of the other surface of the first base film 6 to the flat surface of the planarization layer 7 is, the deeper the depth, and thus the appearance quality of the decorative film is improved. The vertical distance H from the uneven protrusion constituting the uneven surface of the other surface of the first base film 6 to the flat surface of the planarization layer 7 is, for example, 3 microns (µm) or more, or 5 microns ( ㎛) or more.

제1 기재필름(6)의 타면의 요철면을 구성하는 요철 돌기에서 평탄화층(7)의 평탄면까지의 수직거리(H)는, 10 미크론(㎛) 이상일 수 있으며, 50 미크론(㎛) 이하일 수 있다. The vertical distance (H) from the uneven protrusions constituting the uneven surface of the other surface of the first base film 6 to the flat surface of the planarization layer 7 may be 10 microns (㎛) or more, and 50 microns (㎛) or less. I can.

한편, 가식필름이 총 두께에 대한, 제1 기재필름(6)의 타면의 요철면을 구성하는 요철 돌기에서 평탄화층(7)의 평탄면까지의 수직거리(H)의 비는, 0.01 내지 0.06, 0.02 내지 0.06, 또는 0.02 내지 0.05 일 수 있으며, 상기한 범위 내에서, 가식필름의 외관 품질을 확보할 수 있다. On the other hand, the ratio of the vertical distance (H) from the uneven protrusion constituting the uneven surface of the other surface of the first base film 6 to the flat surface of the planarization layer 7 to the total thickness of the decorative film is 0.01 to 0.06 , 0.02 to 0.06, or 0.02 to 0.05, and within the above range, it is possible to secure the appearance quality of the decorative film.

평탄화층(7)은, 자외선 경화성 수지 조성물을, 제1 기재필름(6)의 타면의 요철면에 기 설계된 바에 따라 소정의 두께로 도포한 뒤, 도포물에 자외선을 조사하는 것에 의해, 경화시킴으로써, 형성될 수 있다. The planarization layer 7 is cured by applying an ultraviolet-curable resin composition to the uneven surface of the other surface of the first base film 6 to a predetermined thickness according to the design, and then irradiating the coating with ultraviolet rays. , Can be formed.

자외선 경화성 수지 조성물은 아크릴레이트계 화합물, 광개시제를 포함할 수 있으며, 기타 물성을 보완해주는 안료 등의 첨가제를 추가적으로 포함할 수 있다. The ultraviolet curable resin composition may include an acrylate compound and a photoinitiator, and may additionally include additives such as pigments that supplement other physical properties.

아크릴레이트계 화합물의 예로는, 탄소수 1~12의 알킬기를 가지는 아크릴레이트 또는 우레탄아크릴레이트 등을 들 수 있으며, 보다 구체적으로는 부틸아크릴레이트, 헥실아크릴레이트, n-옥틸아크릴레이트, 이소옥틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 이소노닐아크릴레이트 또는 기타 (메타)아크릴레이트계 등을 들 수 있다. 아크릴레이트계 화합물은, 신율이 우수한 장점이 있어서, 자외선 경화성 수지 조성물이 아크릴레이트계 화합물을 포함하는 경우, 가식필름의 신율을 향상시킬 수 있다. 자외선 경화성 수지 조성물이 아크릴레이트계 화합물을 포함하고, 이종(異種)의 기재필름을 사용하는 경우, 가식필름은 고신율 및 고경도를 얻을 수 있다.Examples of the acrylate-based compound include acrylate or urethane acrylate having an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, and more specifically, butyl acrylate, hexyl acrylate, n-octyl acrylate, isooctyl acrylate , 2-ethylhexyl acrylate, isononyl acrylate, or other (meth)acrylate systems. The acrylate-based compound has an advantage of excellent elongation, and thus, when the ultraviolet-curable resin composition includes an acrylate-based compound, it is possible to improve the elongation of the decorative film. When the ultraviolet curable resin composition contains an acrylate compound and a different type of base film is used, the decorative film can obtain high elongation and high hardness.

광개시제의 예로는, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(AIBN), 벤조일 퍼옥사이드(BPO), Irgacure184 등 당업계에 널 리 알려진 라디칼 개시제가 사용될 수 있다. As an example of the photoinitiator, radical initiators widely known in the art such as 2,2'-azobisisobutyronitrile (AIBN), benzoyl peroxide (BPO), and Irgacure184 may be used.

한편, 전술한 바와 같이, 후속하는 합지 공정(S3, S4)에는 고온이 요구되는데, 이 때, 평탄화층(7)에서는, 추가적인 경화반응이 일어나, 평탄화층(7)에서는, 치밀한 가교구조가 얻어질 수 있다.On the other hand, as described above, a high temperature is required for the subsequent lamination processes (S3, S4).At this time, an additional curing reaction occurs in the planarization layer 7, and a dense crosslinked structure is obtained in the planarization layer 7 I can lose.

합지 공정(S3, S4)은, 평탄화층(7)의 하부에 제2 기재필름(10)을 결합하는 것이다. 합지 공정(S3, S4)은, 제2 이형성 기재(9) 상에 접착층(8)이 형성된 이형성 접착필름을 평탄화층(7)의 타면에 부착하는 것(S3)과, 이형성 접착필름이 평탄화층(7)의 타면에 부착된 이후, 제2 이형성 기재(9)를 접착층(8)으로부터 박리하여 제거하고, 제2 기재필름(10)을 접착층(8)의 타면에 부착하는 것(S4)을 포함한다. The laminating process (S3, S4) is to bond the second base film 10 under the planarization layer 7. The laminating process (S3, S4) includes attaching a releasable adhesive film having an adhesive layer 8 formed on the second releasable substrate 9 to the other side of the planarizing layer 7 (S3), and the releasable adhesive film being a flattening layer. After being attached to the other surface of (7), the second releasable substrate 9 is peeled off from the adhesive layer 8 and removed, and the second base film 10 is attached to the other surface of the adhesive layer 8 (S4). Include.

합지 공정(S3, S4) 이후에, 후속하여, 제1 이형성 기재(1)를 투명 수지층(2)으로부터 박리하여 제거하는 것(S4, S5)에 의해, 가식필름이 얻어질 수 있다. After the lamination process (S3, S4), subsequently, by peeling and removing the first releasable substrate 1 from the transparent resin layer 2 (S4, S5), a decorative film can be obtained.

가식 필름의 제조방법은, 제1 박리 공정과 제2 박리 공정의 이중 박리 공정으로 구성된다. The manufacturing method of an edible film is comprised by the double peeling process of a 1st peeling process and a 2nd peeling process.

제1 박리공정은, 이형성 접착필름이 평탄화층(7)의 타면에 부착된 이후, 제2 이형성 기재(9)를 접착층(8)으로부터 박리하여 제거하는 것이다. 제2 박리공정은. 합지 공정(S3, S4) 이후에, 후속하여, 제1 이형성 기재(1)를 투명 수지층(2)으로부터 박리하여 제거하는 것이다.In the first peeling step, after the releasable adhesive film is attached to the other surface of the planarization layer 7, the second releasable substrate 9 is peeled off from the adhesive layer 8 and removed. The second peeling process. After the laminating process (S3, S4), subsequently, the first releasable substrate 1 is peeled off from the transparent resin layer 2 to be removed.

접착층(8)은, 평탄화층(7)과 제2 기재필름(10)의 접착력을 높이기 위한 것으로, 25 ㎛ 내지 35 ㎛의 두께로 형성될 수 있다. 접착층(8)의 두께가 25 ㎛ 미만일 경우 적정 수준 이상의 접착력을 확보하는 데 어려움이 따를 수 있다. 반대로, 접착층(8)의 두께가 35 ㎛를 초과할 경우에는 접착제의 사용량 증가로 가식필름의 경도가 낮아지며, 내열성의 문제가 있다The adhesive layer 8 is for increasing the adhesion between the planarization layer 7 and the second base film 10 and may be formed to a thickness of 25 μm to 35 μm. When the thickness of the adhesive layer 8 is less than 25 μm, it may be difficult to secure an adhesive strength of an appropriate level or higher. Conversely, when the thickness of the adhesive layer 8 exceeds 35 µm, the hardness of the decorative film decreases due to an increase in the amount of the adhesive used, and there is a problem of heat resistance.

적정 수준 이상의 접착력 확보와 가식필름의 경도 및 내열성 확보를 위해, 접착층(8)의 두께는, 27 ㎛ 내지 33 ㎛, 또는 28 ㎛ 내지 32 ㎛ 일 수 있다.In order to secure an appropriate level of adhesion or more and to secure hardness and heat resistance of the decorative film, the thickness of the adhesive layer 8 may be 27 µm to 33 µm, or 28 µm to 32 µm.

접착층(8)은 예를 들어 폴리우레탄계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아마이드계 수지, 아크릴레이트계 수지, EVA(ethylene covinyl acetate), PVAc(polyvinyl acetate) 및 에폭시계 수지 등의 접착성 수지 조성물을 제2 이형성 기재(9) 상에 코팅한 뒤, 평탄화층(7)의 타면에 부착하여 형성할 수 있다. 이때, 코팅 방법은 제한되지 않으며, 예를 들어 그라비아 코팅, 마이크로 그라비아 코팅, 콤마 코팅, 슬롯다이 코팅, 롤 코팅, 리버스 롤 코팅 등의 다양한 코팅 방법이 적용될 수 있다.The adhesive layer 8 includes, for example, an adhesive resin composition such as polyurethane resin, polyester resin, polyamide resin, acrylate resin, ethylene covinyl acetate (EVA), polyvinyl acetate (PVAc), and epoxy resin. After coating on the second releasable substrate 9, it may be formed by attaching it to the other surface of the planarization layer 7. In this case, the coating method is not limited, and various coating methods such as gravure coating, micro gravure coating, comma coating, slot die coating, roll coating, and reverse roll coating may be applied.

제2 이형성 기재(9)는, 그 재질이 제한되지 않으며, 치수안정성을 가진 합성수지 필름 등일 수 있다. 제2 이형성 기재(9)의 예로는, 폴리에스테르계 필름 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트계 필름 등을 들 수 있다. The second releasable substrate 9 is not limited in material, and may be a synthetic resin film having dimensional stability or the like. Examples of the second releasable substrate 9 include a polyester film or a polyethylene terephthalate film.

제2 기재필름(10)은, 가식필름에 지지력 및 기계적 물성 등을 제공하는 역할을 할 수 있으며, 제2 기재필름(10)의 예로는, 아크릴로-부타디엔-스티렌(ABS) 수지, 폴리카보네이트(PC), 폴리염화비닐(PVC), 폴리우레탄(PU, TPU 등), 및 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP) 등의 폴리올레핀 등을 들 수 있다. The second base film 10 may serve to provide support and mechanical properties to the edible film, and examples of the second base film 10 include acrylo-butadiene-styrene (ABS) resin, polycarbonate (PC), polyvinyl chloride (PVC), polyurethane (PU, TPU, etc.), and polyolefins such as polyethylene (PE) and polypropylene (PP).

제2 기재필름(10)은, 제1 기재필름(6)에 비해 경도가 낮은 것이 사용될 수 있으며, 예를 들어, 제2 기재필름(10)이 열가소성 폴리우레탄(TPU) 기재필름인 때, 제1 기재필름(6)은 아크릴로-부타디엔-스티렌(ABS) 기재필름일 수 있다. The second base film 10 may be used having a lower hardness than the first base film 6, for example, when the second base film 10 is a thermoplastic polyurethane (TPU) base film, 1 The base film 6 may be an acrylo-butadiene-styrene (ABS) base film.

가식필름은 자동차 내외장재, 가전기기 또는 가구의 표면을 형성하는 장식재로서 사용될 수 있다. 가식필름을 자동차 내외장재, 가전기기 또는 가구로 적용하는 공정은, 예를 들어, 인서트 사출성형(IMD, IML), 진공 성형법 등에 의할 수 있다. The decorative film can be used as a decorative material forming the surface of automobile interior and exterior materials, home appliances, or furniture. The process of applying the decorative film to interior and exterior materials of automobiles, home appliances, or furniture may be performed by, for example, insert injection molding (IMD, IML), vacuum molding, or the like.

실시예Example 1 One

제1 이형성 기재 상에, 투명 수지층, 제1 프라이머층, 장식층 및 제2 프라이머층이 순서대로 적층된 전사필름을 마련한 뒤, 제2 프라이머층에 제1 기재필름을 부착하였다. 제1 기재필름으로 ABS 필름을 사용하였다. 후속하여, 한 쌍의 엠보 롤의 사이로, 전사필름과 ABS 필름이 결합된 복합필름을 통과시켜, 전사필름과 ABS 필름에 요철면을 형성하였다. On the first releasable substrate, a transfer film was prepared in which a transparent resin layer, a first primer layer, a decorative layer, and a second primer layer were sequentially stacked, and then a first substrate film was attached to the second primer layer. An ABS film was used as the first base film. Subsequently, through a pair of embossing rolls, a composite film in which the transfer film and the ABS film were bonded was passed, thereby forming an uneven surface on the transfer film and the ABS film.

ABS 필름의 요철면에 자외선 경화성 수지 조성물을 도포하여, ABS 필름의요철면을 메우고 평탄화하였다. 자외선 경화성 수지 조성물로는, 점도가 10,000cps 인 아크릴레이트계 수지 조성물이 사용되었다. 파장 330 nm의 광을 350 mJ/cm2의 조사량으로 조사하여, 도포물을 경화하여 평탄화층을 얻었다. 이 때, ABS 필름의 요철 돌기로부터 평탄화층의 평탄면까지의 거리가 10 ㎛ 이었다. An ultraviolet curable resin composition was applied to the uneven surface of the ABS film to fill and planarize the uneven surface of the ABS film. As the ultraviolet curable resin composition, an acrylate resin composition having a viscosity of 10,000 cps was used. Light having a wavelength of 330 nm was irradiated with an irradiation amount of 350 mJ/cm 2 to cure the coating to obtain a planarization layer. At this time, the distance from the uneven protrusion of the ABS film to the flat surface of the planarization layer was 10 µm.

접착제 조성물을 제2 이형성 기재 상에 도포하여 접착층이 형성된 이형성 접착 필름을 평탄화층에 결합하고, 제2 이형성 기재를 접착층으로부터 박리하여 제거하였다. 후속하여, 접착층에 제2 기재필름을 합지하였다. 제2 기재필름으로는, 열가소성 폴리우레탄(TPU) 필름이 사용되었다. 이후, 제1 이형성 기재를 투명 수지층으로부터 박리하여, 제거함으로써, 가식필름을 얻었다.The adhesive composition was applied on the second releasable substrate to bond the releasable adhesive film on which the adhesive layer was formed to the planarization layer, and the second releasable substrate was removed by peeling from the adhesive layer. Subsequently, the second base film was laminated to the adhesive layer. As the second base film, a thermoplastic polyurethane (TPU) film was used. Thereafter, the first releasable substrate was peeled off from the transparent resin layer and removed to obtain a decorative film.

비교예Comparative example 1 One

제1 기재필름으로 ABS 필름을 사용하고, 제2 기재필름으로 ABS 필름을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로, 가식필름을 얻었다.A decorative film was obtained in the same manner as in Example 1, except that an ABS film was used as the first base film and the ABS film was used as the second base film.

비교예Comparative example 2 2

제1 기재필름으로 TPU 필름을 사용하고, 제2 기재필름으로 TPU 필름을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로, 가식필름을 얻었다.A decorative film was obtained in the same manner as in Example 1, except that a TPU film was used as the first base film and a TPU film was used as the second base film.

비교예Comparative example 3 3

아크릴레이트계 수지 조성물의 점도가 900cps 인 것을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 가식필름을 얻었다.A decorative film was obtained in the same manner as in Example 1, except that the viscosity of the acrylate-based resin composition was 900 cps.

비교예Comparative example 4 4

아크릴레이트계 수지 조성물의 점도가 21,000cps 인 것을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 가식필름을 얻었다.A decorative film was obtained in the same manner as in Example 1, except that the viscosity of the acrylate-based resin composition was 21,000 cps.

비교예Comparative example 5 5

ABS 필름의 요철 돌기로부터 평탄화층의 평탄면까지의 거리가 0.9 ㎛ 인 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 가식필름을 얻었다.A decorative film was obtained in the same manner as in Example 1, except that the distance from the uneven protrusion of the ABS film to the flat surface of the planarization layer was 0.9 µm.

비교예Comparative example 6 6

ABS 필름의 요철 돌기로부터 평탄화층의 평탄면까지의 거리가 51 ㎛ 인 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 가식필름을 얻었다.A decorative film was obtained in the same manner as in Example 1, except that the distance from the uneven protrusion of the ABS film to the flat surface of the planarization layer was 51 μm.

실험예Experimental example

실시예 1 및 비교예 1 내지 6 에서 얻은 가식필름들을 이용하여, 경도, 신율, 엠보유지율, 기포율을 측정하였다. 표 1 에는 측정결과가 정리되어 있다.Using the decorative films obtained in Example 1 and Comparative Examples 1 to 6, the hardness, elongation, embossing retention rate, and foaming rate were measured. Table 1 summarizes the measurement results.

경도는 연필경도로 측정하였다. The hardness was measured by pencil hardness.

신율은 120℃에서 초기거리 60mm, 600mm/min의 속도로 측정하였다. The elongation was measured at 120° C. at an initial distance of 60 mm and a speed of 600 mm/min.

엠보 유지율은 100℃ 300hr 에서 내열테스트를 실시한 후 엠보의 높이 변화를 통해 측정하였다. The emboss retention rate was measured by changing the height of the emboss after performing a heat resistance test at 100° C. 300 hr.

기포율은 10cm × 10cm 범위에서 기포가 차지하는 범위의 비율을 측정하였습니다. The bubble ratio was measured by measuring the proportion of the bubble occupied in the range of 10cm × 10cm.

경도Hardness 신율(%)Elongation(%) 엠보 유지율(%)Emboss retention rate (%) 기포율(%)Bubble rate (%) 실시예 1Example 1 HBHB 350%350% 70%70% 0.01이하0.01 or less 비교예 1Comparative Example 1 2B2B 400% 이상400% or more 60%60% 0.10.1 비교예 2Comparative Example 2 HBHB 270%270% 70%70% 0.020.02 비교예 3Comparative Example 3 2B2B 320%320% 70%70% 0.01이하0.01 or less 비교예 4Comparative Example 4 1H1H 220%220% 70%70% 0.060.06 비교예 5Comparative Example 5 1H1H 250%250% 70%70% 0.01이하0.01 or less 비교예 6Comparative Example 6 2H2H 340%340% 70%70% 0.090.09

이상 첨부된 도면을 참조하여 실시예들을 설명하였으나, 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 각 실시예에 게시된 내용들을 조합하여 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although the embodiments have been described with reference to the accompanying drawings, the invention is not limited to the above embodiments, but may be manufactured in various different forms by combining the contents posted in each embodiment, and in the technical field to which the invention pertains. Those of ordinary skill in the art will understand that the invention can be implemented in other specific forms without changing the technical idea or essential features. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not limiting.

1 : 제1 이형성 기재
2 : 투명 수지층
3 : 제1 프라이머층
4 : 장식층
5 : 제2 프라이머층
6 : 제1 기재필름
7: 평탄화층
8: 접착층
9: 제2 이형성 기재
10: 제2 기재필름
1: first releasable substrate
2: transparent resin layer
3: first primer layer
4: decorative layer
5: second primer layer
6: first base film
7: planarization layer
8: adhesive layer
9: second releasable substrate
10: second base film

Claims (8)

요철면이 구비된 제1 기재필름;
상기 제1 기재필름의 상부에 배치되고, 상기 요철면이 구비된 장식층;
상기 제1 기재필름과 상이하고, 상기 제1 기재필름의 하부에 배치된 제2 기재필름; 및
상기 제1 기재필름과 상기 제2 기재필름의 사이에 배치되어, 상기 제1 기재필름의 상기 요철면을 평탄화하는 평탄화층;을 포함하고,
상기 평탄화층과 상기 제2 기재필름의 사이에 배치된 접착층;을 더 포함하고,
상기 제1 기재필름은 아크릴로-부타디엔-스티렌(ABS) 필름이고, 상기 제2 기재필름은 열가소성 폴리우레탄(TPU) 필름인
가식필름.
A first base film having an uneven surface;
A decorative layer disposed on the first base film and provided with the uneven surface;
A second base film different from the first base film and disposed under the first base film; And
A planarization layer disposed between the first base film and the second base film to planarize the uneven surface of the first base film; and
Further comprising; an adhesive layer disposed between the planarization layer and the second base film,
The first base film is an acrylo-butadiene-styrene (ABS) film, and the second base film is a thermoplastic polyurethane (TPU) film.
Decorative film.
제1 항에 있어서,
상기 제1 기재필름의 요철 돌기에서 상기 평탄화층의 평탄면까지의 거리가 1 미크론(㎛) 이상이고 50 미크론(㎛) 이하인,
가식필름.
The method of claim 1,
The distance from the uneven protrusion of the first base film to the flat surface of the planarization layer is 1 micron (µm) or more and 50 micron (µm) or less,
Decorative film.
삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 제1 기재필름은, 상기 제2 기재필름에 비해, 경도가 높은, 가식필름.
The method of claim 1,
The first base film, compared to the second base film, a high hardness, decorative film.
장식층을 포함하는 전사필름을 제1 기재필름에 전사하는 전사공정;
상기 제1 기재필름과 상기 전사필름에 요철면을 형성하는 엠보싱 공정;
상기 제1 기재필름의 상기 요철면에 자외선 경화성수지 조성물을 도포하여, 상기 제1 기재필름의 하부에 상기 제1 기재필름의 상기 요철면을 평탄화하는 평탄화층을 형성하는 평탄화 공정; 및
상기 평탄화층의 하부에 제2 기재필름을 결합하는 합지 공정; 을 포함하고,
상기 평탄화 공정 뒤에, 상기 평탄화층의 하부에 접착제 조성물을 도포하여, 상기 평탄화층과 상기 제2 기재필름의 사이에 접착층을 형성하는 것;을 더 포함하고,
상기 제1 기재필름은 아크릴로-부타디엔-스티렌(ABS) 필름이고, 상기 제2 기재필름은 열가소성 폴리우레탄(TPU) 필름인
가식필름의 제조방법.
A transfer step of transferring the transfer film including the decorative layer to the first base film;
An embossing process of forming an uneven surface on the first base film and the transfer film;
A planarization process of forming a planarization layer under the first base film by applying an ultraviolet curable resin composition to the uneven surface of the first base film to planarize the uneven surface of the first base film; And
A laminating process of bonding a second base film to a lower portion of the planarization layer; Including,
After the planarization process, applying an adhesive composition to a lower portion of the planarization layer to form an adhesive layer between the planarization layer and the second base film;
The first base film is an acrylo-butadiene-styrene (ABS) film, and the second base film is a thermoplastic polyurethane (TPU) film.
Manufacturing method of edible film.
제5 항에 있어서,
상기 평탄화 공정은, 상기 제1 기재필름의 요철 돌기에서 상기 평탄화층의 평탄면까지의 거리가 1 미크론(㎛) 이상이고 50 미크론(㎛) 이하가 되도록, 상기 자외선 경화성수지 조성물을 도포하는 것인,
가식필름의 제조방법.
The method of claim 5,
The planarization process is to apply the ultraviolet curable resin composition so that the distance from the uneven protrusion of the first base film to the flat surface of the planarization layer is 1 micron (µm) or more and 50 micron (µm) or less. ,
Manufacturing method of edible film.
삭제delete 제5 항에 있어서,
제1 기재필름은, 상기 제2 기재필름에 비해, 경도가 높은, 가식필름의 제조방법.
The method of claim 5,
The first base film, compared to the second base film, has a higher hardness, a method of manufacturing a decorative film.
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