KR102214401B1

KR102214401B1 - Module device

Info

Publication number: KR102214401B1
Application number: KR1020140024581A
Authority: KR
Inventors: 이기원; 조성호; 이두환; 황숭철
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2014-02-28
Filing date: 2014-02-28
Publication date: 2021-02-09
Also published as: CN104883817B; KR20150102555A; CN104883817A

Abstract

본 발명의 실시 예들에 따른 모듈장치는, 전자 장치의 회로기판에 제공되는 모듈장치에 있어서, 모듈이 실장되는 상부 및 하부 케이스를 포함하는 몸체와, 하부 케이스의 일단에서 외측으로 연장되고, 몸체의 외측으로 노출되는 연장부 및 하부 케이스의 일면에 제공되고, 연장부 상에 노출되고, 회로기판에 결합되는 연성회로를 포함할 수 있다. 또한, 다양한 다른 실시 예가 가능할 것이다. In a module device provided on a circuit board of an electronic device, a module device according to an embodiment of the present invention includes a body including an upper and lower case on which the module is mounted, and extending outward from one end of the lower case, A flexible circuit may be provided on one surface of the extended portion and the lower case exposed to the outside, exposed on the extended portion, and coupled to the circuit board. In addition, various other embodiments would be possible.

Description

Module device and electronic device having the same {MODULE DEVICE}

본 발명의 실시 예들은 모듈장치에 관한 것으로, 예컨데 전자 장치의 회로기판에 제공되는 모듈장치에 관한 것이다.
Embodiments of the present invention relate to a module device, for example, to a module device provided on a circuit board of an electronic device.

통상적으로, 휴대 단말기와 같은 전자 장치에는 카메라, 음성, 메일, MP3, 동영상, 데이터 페이링 등은 물론 점점 다양한 기능들을 위한 기능, 예를 들어 온도측정부터, 자외선 지수를 측정할 수 있게 하거나, 혈당을 측정하거나, 사용자의 신체적인 변화상태를 감지할 수 있는 기능들까지 추가되고 있는 실정이다. 이러한 다양한 기능들을 제공하기 위해서, 전자 장치에는 이러한 기능을 수행하는 모듈들이 제공된다. 이러한 모듈들은 전자 장치의 회로기판에 전기적으로 연결된다.. 예를 들어, 소리를 수신하기 위한 마이크(Mic)나, 소리를 전달하기 위한 리시버(receiver)와 스피커(speaker), 사진이나 영상을 찍는 카메라(camera), 사용자에게 신호를 전달하게 위해 소리 이외에도 다양한 형태, 구체적으로 진동과 같은 피드팩(feedback)을 전달할 수 있는 진동모터(vibration motor) 등이 회로기판에 전기적으로 연결되도록 제공될 수 있다.
In general, electronic devices such as portable terminals have functions for increasingly various functions as well as cameras, voice, mail, MP3, video, data paying, etc., such as temperature measurement, UV index measurement, or blood sugar There is a situation in which functions that can measure and detect a user's physical change are being added. In order to provide these various functions, the electronic device is provided with modules that perform these functions. These modules are electrically connected to the circuit board of the electronic device. For example, a microphone to receive sound, a receiver and speaker to transmit sound, and to take pictures or images. A camera, a vibration motor capable of delivering a feedback such as vibration, in addition to sound in order to transmit a signal to the user, may be provided to be electrically connected to the circuit board. .

상기의 모듈이 전자 장치 내부의 회로기판에 실장되는 경우, 회로기판과 전기적으로 연결될 수 있도록 별도의 연결장치가 모듈에 구비된다. 구체적으로 모듈의 연결단부에 와이어나 연성회로와 같이 플렉서블한 연결장치가 납땜 등과 같은 공정을 통해 회로기판에 전기적으로 연결된다. When the above module is mounted on a circuit board inside an electronic device, a separate connection device is provided in the module so as to be electrically connected to the circuit board. Specifically, a flexible connection device such as a wire or a flexible circuit at the connection end of the module is electrically connected to the circuit board through a process such as soldering.

이러한 연결장치가 회로기판에 결합됨으로써, 회로기판에 전기적으로 연결되어 신호를 전달받거나, 전달할 수 있게 된다. When such a connection device is coupled to the circuit board, it is electrically connected to the circuit board to receive or transmit a signal.

그러나, 이러한 모듈의 경우, 모듈과 회로기판을 전기적으로 연결하기 위해 별도의 연결장치가 필요하게 된다. However, in the case of such a module, a separate connection device is required to electrically connect the module and the circuit board.

또한, 연결장치를 모듈이나 회로기판에 전기적으로 연결하기 위해 납땜 등과 같이 결합시키는 공정이 필요로 하게 되어 전자기기의 제작 공정수가 증가하게 된다. In addition, in order to electrically connect the connection device to the module or circuit board, a process of bonding, such as soldering, is required, so that the number of manufacturing processes of the electronic device is increased.

또한, 연결장치를 납땜 하게 됨으로써, 모듈의 사이즈가 커질 수 밖에 없고, 연결장치를 회로기판에 실장하기 위한 공간을 많이 차지하게 된다. In addition, by soldering the connection device, the size of the module is inevitably increased, and the space for mounting the connection device on the circuit board is taken up.

이에, 본 발명의 실시 예들에서는 구조가 간단한 모듈장치를 제공하고자 한다. Accordingly, in the embodiments of the present invention, a module device having a simple structure is provided.

또한, 회로기판과 모듈장치를 전기적으로 연결하기 위한 별도의 기판이나 와이어등의 연결장치가 필요가 없는 모듈장치를 제공하고자 한다. In addition, it is intended to provide a module device that does not require a separate board or a connecting device such as a wire for electrically connecting the circuit board and the module device.

또한, 모듈장치가 회로기판의 씨클립을 통해 접촉될 수 있도록 하여, 공정 수를 최소화할 수 있으며, 모듈장치와 회로기판의 씨클립 사이의 연결에 대한 신뢰성을 높일 수 있는 모듈장치를 제공하고자 한다.
In addition, by allowing the module device to be contacted through the C-clip of the circuit board, the number of processes can be minimized, and a module device capable of enhancing the reliability of the connection between the module device and the C-clip of the circuit board is provided. .

본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 모듈 장치는, 전자 장치의 회로기판에 제공되는 모듈장치에 있어서, 모듈이 실장되는 상부 및 하부 케이스를 포함하는 몸체; 상기 하부 케이스의 일단에서 외측으로 연장되고, 상기 몸체의 외측으로 노출되는 연장부; 및 상기 하부 케이스의 일면에 제공되고, 상기 연장부 상에 노출되고, 상기 회로기판에 결합되는 연성회로를 포함할 수 있다. A module device according to one of various embodiments of the present disclosure includes a module device provided on a circuit board of an electronic device, comprising: a body including upper and lower cases on which the module is mounted; An extension part extending outward from one end of the lower case and exposed to the outside of the body; And a flexible circuit provided on one surface of the lower case, exposed on the extension part, and coupled to the circuit board.

또한, 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 모듈 장치는, 전자 장치의 회로기판에 제공되는 모듈장치에 있어서, 모듈이 실장되는 상부 및 하부 케이스를 포함하는 몸체; 상기 하부 케이스의 일단에서 외측으로 연장되고, 상기 몸체의 외측으로 노출되는 연장부; 상기 하부 케이스의 일면에 제공되고, 상기 연장부 상에 노출되게 일단이 절곡되어 상기 회로기판에 결합되는 연성회로; 상기 연성회로와 상기 연장부 사이에 제공되어 상기 연성회로를 지지하는 지지부재; 및 상기 몸체의 일측과 상기 연성회로 사이에 제공되어 상기 연성회로의 절곡면을 고정하는 고정부재를 포함할 수 있다. In addition, a module device according to one of various embodiments of the present disclosure includes a module device provided on a circuit board of an electronic device, comprising: a body including upper and lower cases on which the module is mounted; An extension part extending outward from one end of the lower case and exposed to the outside of the body; A flexible circuit provided on one surface of the lower case, one end bent so as to be exposed on the extension part, and coupled to the circuit board; A support member provided between the flexible circuit and the extension portion to support the flexible circuit; And a fixing member provided between one side of the body and the flexible circuit to fix the bent surface of the flexible circuit.

본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 전자 장치는, 전자 장치에 있어서, 회로기판; 회로기판 상에 실장되는 씨클립; 상기 씨클립과 전기적으로 연결되게 상기 회로기판 상에 구비되는 모듈 장치를 포함하고, 상기 모듈장치는, 모듈이 실장되는 상부 및 하부 케이스를 포함하는 몸체; 상기 하부 케이스의 일단에서 외측으로 연장되고, 상기 몸체의 외측으로 노출되는 연장부; 상기 상부 케이스와 상기 하부 케이스 사이에 제공되어 상기 모듈과 전기적으로 결합되는 제1연결면과, 상기 제1연결면에서 상기 연장부 측으로 연장되고, 상기 제1연결면에서 절곡되어 상기 회로기판과 전기적으로 연결되는 제2연결면을 포함하는 연성회로; 상기 연성회로와 상기 연장부 사이에 제공되어 상기 연성회로를 지지하는 지지부재; 및 상기 몸체의 일측과 상기 연성회로 사이에 제공되어 상기 연성회로의 절곡면을 고정하는 고정부재를 포함할 수 있다. An electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure may include: a circuit board; C-clip mounted on the circuit board; And a module device provided on the circuit board to be electrically connected to the C-clip, wherein the module device includes: a body including upper and lower cases on which modules are mounted; An extension part extending outward from one end of the lower case and exposed to the outside of the body; A first connection surface provided between the upper case and the lower case and electrically coupled to the module, and a first connection surface extending from the first connection surface toward the extension part, and being bent at the first connection surface to be electrically connected to the circuit board. A flexible circuit including a second connection surface connected to each other; A support member provided between the flexible circuit and the extension portion to support the flexible circuit; And a fixing member provided between one side of the body and the flexible circuit to fix the bent surface of the flexible circuit.

또한, 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 모듈 장치는, 전자 장치의 회로기판에 제공되는 모듈장치에 있어서, 모듈이 실장되는 장착공간을 형성하는 몸체; 및 상기 장착공간의 일면과 상기 장착공간에 이웃한 단부면에 실장되는 연성회로를 포함하고, 상기 몸체의 단부면에 위치되는 상기 연성회로가 상기 회로기판에 결합되어 전기적으로 연결될 수 있다. In addition, a module device according to one of various embodiments of the present disclosure includes a module device provided on a circuit board of an electronic device, the module device comprising: a body forming a mounting space in which the module is mounted; And a flexible circuit mounted on one surface of the mounting space and an end surface adjacent to the mounting space, and the flexible circuit located on the end surface of the body may be coupled to the circuit board to be electrically connected.

또한, 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 전자 장치는, 전자 장치에 있어서, 회로기판; 회로기판 상에 실장되는 씨클립; 상기 씨클립과 전기적으로 연결되게 상기 회로기판 상에 구비되는 모듈 장치를 포함하고, 상기 모듈장치는, 모듈이 실장되는 장착공간이 형성되는 몸체; 상기 장착공간의 일면에 제공되어 상기 모듈과 전기적으로 연결되는 제1연결면과, 상기 제1연결면의 일단에 연결되고, 상기 일면에서 상기 상기 몸체 일단 상부면으로 노출되게 절곡되며, 상기 회로기판에 결합되는 제2연결면을 포함하는 연성회로; 상기 연성회로와 상기 연장부 사이에 제공되어 상기 연성회로를 지지하는 지지부재; 및 상기 몸체의 일측과 상기 연성회로 사이에 제공되어 상기 연성회로의 절곡면을 고정하는 고정부재를 포함할 수 있다.
In addition, an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure may include: a circuit board; C-clip mounted on the circuit board; And a module device provided on the circuit board to be electrically connected to the C-clip, wherein the module device comprises: a body having a mounting space in which a module is mounted; A first connection surface provided on one surface of the mounting space and electrically connected to the module, connected to one end of the first connection surface, and bent to be exposed to an upper surface of one end of the body from the one surface, and the circuit board A flexible circuit including a second connection surface coupled to the; A support member provided between the flexible circuit and the extension portion to support the flexible circuit; And a fixing member provided between one side of the body and the flexible circuit to fix the bent surface of the flexible circuit.

본 발명의 실시 예들은, 회로기판과 모듈장치를 전기적으로 연결하기 위한 별도의 기판이나 와이어 등의 연결장치가 불필요하다. 또한, 모듈장치의 크기를 소형화할 수 있어, 회로기판 상에서 모듈장치의 실장공간을 줄일 수 있다. 또한, 추가적으로 연결장치가 제공되는 경우, 납땜을 하는 등의 별도의 공정이 필요하나 본 발명의 일 실시 예에 따른 모듈장치의 경우, 회로기판의 실장된 씨클립을 통해 모듈장치가 접촉될 수 있으므로 공정 수를 최소화할 수 있으며, 모듈장치와 회로기판 사이의 연결에 대한 신뢰성을 높일 수 있다.
In the embodiments of the present invention, a separate board or a connection device such as a wire for electrically connecting a circuit board and a module device is unnecessary. In addition, it is possible to reduce the size of the module device, thereby reducing the mounting space of the module device on the circuit board. In addition, when an additional connection device is provided, a separate process such as soldering is required, but in the case of the module device according to an embodiment of the present invention, the module device can be contacted through the C-clip mounted on the circuit board. The number of processes can be minimized, and the reliability of the connection between the module device and the circuit board can be improved.

도 1은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나에 따른 전자 장치의 회로기판에 제공되는 모듈장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나에 따른 전자 장치의 회로기판에 제공되는 모듈장치의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 일 실시 예에 따른 모듈 장치에서, 제2연결면의 높이가 몸체와 대비하여 낮은 높이를 가지는 것을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 일 실시 예에 따른 모듈 장치에서, 모듈 장치가 전자 장치의 회로기판에 실장되는 상태를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 제2 실시 예에 따른 전자 장치의 회로기판에 제공되는 모듈장치를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 제2 실시 예에 따른 전자 장치의 회로기판에 제공되는 모듈장치의 후면을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 제2 실시 예에 따른 전자 장치의 회로기판에 제공되는 모듈장치를 나타내는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 일 실시 예 중 제2실시 예에 따른 모듈 장치에서, 제2연결면의 높이가 몸체와 대비하여 낮은 높이를 가지는 것을 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 일 실시 예 중 제2실시 예에 따른 모듈 장치에서, 모듈 장치가 전자 장치의 회로기판에 실장되는 상태를 나타내는 도면이다. 1 is a diagram illustrating a module device provided on a circuit board of an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure.
2 is a cross-sectional view of a module device provided on a circuit board of an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure.
3 is a diagram illustrating that in the module device according to various embodiments of the present disclosure, a height of a second connection surface has a lower height than a body.
4 is a diagram illustrating a state in which the module device is mounted on a circuit board of an electronic device in a module device according to various embodiments of the present disclosure.
5 is a diagram illustrating a module device provided on a circuit board of an electronic device according to a second embodiment among various embodiments of the present disclosure.
6 is a diagram illustrating a rear surface of a module device provided on a circuit board of an electronic device according to a second embodiment among various embodiments of the present disclosure.
7 is a cross-sectional view illustrating a module device provided on a circuit board of an electronic device according to a second embodiment among various embodiments of the present disclosure.
FIG. 8 is a diagram illustrating that in the module device according to the second embodiment among various embodiments of the present disclosure, a height of a second connection surface has a lower height compared to a body.
9 is a diagram illustrating a state in which the module device is mounted on a circuit board of an electronic device in the module device according to the second embodiment among various embodiments of the present disclosure.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 일부 실시 예들을 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The present invention may be modified in various ways and may have various embodiments, and some embodiments will be described in detail with reference to the drawings. However, this is not intended to limit the present invention to a specific embodiment, it is to be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

'제1', '제2' 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. '및/또는' 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.Terms including ordinal numbers such as'first' and'second' may be used to describe various elements, but the elements are not limited by the terms. These terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another component. For example, without departing from the scope of the present invention, a first element may be referred to as a second element, and similarly, a second element may be referred to as a first element. The term'and/or' includes a combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.

또한, '전면', '후면', '상면', '하면' 등과 같은 도면에 보이는 것을 기준으로 기술된 상대적인 용어들은 '제1', '제2' 등과 같은 서수들로 대체될 수 있다. '제1', '제2' 등의 서수들에 있어서 그 순서는 언급된 순서나 임의로 정해진 것으로서, 그 순서는 필요에 따라 임의로 변경될 수 있다. In addition, relative terms described based on what is shown in the drawings such as'front','rear','top','bottom' may be replaced with ordinal numbers such as'first' and'second'. For ordinal numbers such as'first' and'second', the order is the stated order or arbitrarily determined, and the order may be arbitrarily changed as necessary.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the present application are used only to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In the present application, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate the presence of features, numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof described in the specification, but one or more other features. It is to be understood that the presence or addition of elements or numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof, does not preclude in advance.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms as defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related technology, and should not be interpreted as an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in this application. Does not.

또한, 본 발명에서 전자 장치는 단말, 휴대 단말, 이동 단말, 통신 단말, 휴대용 통신 단말, 휴대용 이동 단말, 디스플레이 장치 등으로 칭할 수 있다.In addition, in the present invention, the electronic device may be referred to as a terminal, a portable terminal, a mobile terminal, a communication terminal, a portable communication terminal, a portable mobile terminal, a display device, and the like.

예를 들어, 전자 장치는 스마트폰, 휴대폰, 내비게이션 장치, 게임기, TV, 차량용 헤드 유닛, 노트북 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, 태블릿(Tablet) 컴퓨터, PMP(Personal Media Player), PDA(Personal Digital Assistants) 등일 수 있다. 전자 장치는 무선 통신 기능을 갖는 포켓 사이즈의 휴대용 통신 단말로서 구현될 수도 있다. 또한, 전자 장치는 플렉서블 장치 또는 플렉서블 디스플레이 장치일 수 있다.
For example, the electronic device may be a smartphone, a mobile phone, a navigation device, a game console, a TV, a vehicle head unit, a notebook computer, a laptop computer, a tablet computer, a personal media player (PMP), personal digital assistants (PDA), and the like. have. The electronic device may be implemented as a pocket-sized portable communication terminal having a wireless communication function. Also, the electronic device may be a flexible device or a flexible display device.

이하에서 본 발명의 제1실시 예에 따른 모듈장치는 전자 장치, 구체적으로 휴대 단말기와 같은 전자 장치에 제공되는 코인형 진동모터인 것을 예를 들어 설명하며, 후술하는 제2실시 예에 따른 모듈장치는 전자 장치, 구체적으로 휴대 단말기와 같은 전자 장치에 제공되는 리시버 장치인 것을 예를 들어 설명한다. 그러나, 모듈장치는 코인형 진동모터나 리시버 장치에 한정되는 구성은 아니다. 예를 들어, 코인형 진동모터나 리시버(receiver)뿐만 아니라, 스피커, 마이크, 카메라 등과 같이 전자 장치의 회로기판에 실장되는 모듈이라면 얼마든지 변경이나 변형이 가능하다. Hereinafter, the module device according to the first embodiment of the present invention is an electronic device, specifically, a coin-type vibration motor provided to an electronic device such as a portable terminal, and the module device according to the second embodiment to be described later For example, a receiver device provided to an electronic device, specifically an electronic device such as a portable terminal, will be described. However, the module device is not limited to a coin-type vibration motor or a receiver device. For example, as long as a module mounted on a circuit board of an electronic device such as a speaker, a microphone, and a camera, as well as a coin-type vibration motor or receiver, any number of changes or modifications can be made.

또한, 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 모듈 장치는 전자 장치에 결합되는 위치 등을 고려하여 연성회로의 위치를 다양하게 변경할 수 있을 것이다. 예를 들어, 모듈 장치가 회로기판 상에 제공되는 경우, 연성회로는 모듈위치의 일면(후술하는 제2연결면(12b)의 위치가 모듈 장치의 표면(10a, 도 2의 측 단면도를 기준으로 전체적인 모듈장치(10)의 표면의 일면에 해당됨, )의 위치와 동일하거나, 모듈 장치의 표면(10a)의 위치보다 낮거나 높을 수도 있는 등, 모듈 장치가 전기적으로 연결되는 내부의 회로기판(1)과의 결합 상태 등에 따라 제2연결면(12b)의 높이는 얼마든지 다양한 변경이 가능할 것이다. In addition, the module device according to one of the various embodiments of the present disclosure may variously change the location of the flexible circuit in consideration of a location coupled to the electronic device. For example, when a module device is provided on a circuit board, the flexible circuit is the one side of the module position (the position of the second connection surface 12b to be described later) is The internal circuit board 1 to which the module device is electrically connected, such as corresponding to one side of the surface of the entire module device 10, the same as the position of ), or may be lower or higher than the position of the surface 10a of the module device ), the height of the second connection surface 12b may be variously changed according to the state of coupling with it.

도 1은 본 발명의 실시 예들 중 하나에 따른 전자 장치의 회로기판에 제공되는 모듈장치를 나타내는 도면이다. 도 2는 본 발명의 실시 예들 중 하나에 따른 전자 장치의 회로기판에 제공되는 모듈장치의 단면도이다. 1 is a diagram illustrating a module device provided on a circuit board of an electronic device according to one of the embodiments of the present invention. 2 is a cross-sectional view of a module device provided on a circuit board of an electronic device according to one of the embodiments of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 모듈장치(10)는 몸체(11), 연장부(11aa), 연성회로(12)를 포함할 수 있고, 더 나아가 지지부재(13) 및 고정부재(14)를 더 포함할 수 있다. 1 and 2, the module device 10 according to an embodiment of the present invention may include a body 11, an extension part 11aa, and a flexible circuit 12, and furthermore, a support member ( 13) and a fixing member 14 may be further included.

몸체(11)는 하부 케이스(11a)와, 하부 케이스(11a) 상에 결합되는 상부 케이스(11b)를 포함할 수 있다. 하부 케이스(11a)의 주변둘레 중 적어도 일부분에는 일면에서 연장되어 상부 케이스(11b)에 의해 커버되지 않으며 외부로 노출되는 연장부가 구비된다. 상부 케이스(11b)와 하부 케이스(11a)의 사이의 공간에는 코인형 진동모터의 구동부재들이 제공되거나, 스피커, 리시버, 마이크 또는 카메라와 같은 모듈(15)이 실장될 수 있다. The body 11 may include a lower case 11a and an upper case 11b coupled to the lower case 11a. At least a portion of the circumference of the lower case 11a is provided with an extension that extends from one surface and is not covered by the upper case 11b and is exposed to the outside. In the space between the upper case 11b and the lower case 11a, driving members of a coin-type vibration motor may be provided, or a module 15 such as a speaker, a receiver, a microphone, or a camera may be mounted.

본 발명의 일 실시 예에 따른 몸체(11)는 하부 케이스(11a)와 하부 케이스(11a) 상에 실장되는 모듈(15)을 커버하는 상부 케이스(11b)를 포함하는 것을 예를 들어 설명한다. 그러나, 몸체(11)는 이에 한정되는 구성은 아니다. 예를 들어 후술하는 제2 실시 예에서와 같이, 모듈장치(20)는 하나의 몸체(21)로 이루어지고, 이러한 몸체(21)에는 모듈(25)이 실장될 수 있도록 인입홈과 같은 장착공간(21a) 형성될 수 있다. 즉, 인입홈에 의해 형성되는 장착공간(21a) 상으로 모듈(25)이 실장되어 고정되고, 모듈(25)이 고정된 몸체(21)가 전자 장치의 회로기판(1)의 씨클립(2) 전기적으로 연결되도록 구비될 수도 있게 구비되는 것이다. 따라서, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 몸체는모듈 장치가 회로기판에 채용되는 형태나 구성 또는 회로기판(1)에 실장되는 위치 등을 고려하여 다양한 변형이나 변경이 가능할 것이다(도 5 및 도 7 참조). The body 11 according to an embodiment of the present invention will be described as an example including a lower case 11a and an upper case 11b covering the module 15 mounted on the lower case 11a. However, the body 11 is not limited thereto. For example, as in the second embodiment to be described later, the module device 20 is made of a single body 21, and the body 21 has a mounting space such as an inlet groove so that the module 25 can be mounted. (21a) can be formed. That is, the module 25 is mounted and fixed onto the mounting space 21a formed by the inlet groove, and the body 21 to which the module 25 is fixed is the C-clip 2 of the circuit board 1 of the electronic device. ) It is also provided to be provided so as to be electrically connected. Accordingly, the body according to various embodiments of the present invention may be variously modified or changed in consideration of the shape or configuration in which the module device is employed on the circuit board or the location where the circuit board 1 is mounted (FIGS. 5 and 7 ). Reference).

연성회로(12)는 하부 케이스(11a)의 일면 및 연장부(11aa) 상에 제공되며, 모듈(15) 및 회로기판(1)의 연결단자(2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적으로 연성회로(12)는 하부 케이스(11a)의 일면에 제공되어 하부 케이스(11a) 상에 실장되는 모듈(15)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 연장부(11aa) 상에 노출되게 제공되어 회로기판(1) 상의 연결단자(2)에 직접 결합되어 전기적으로 연결될 수 있다. The flexible circuit 12 is provided on one surface of the lower case 11a and on the extension part 11aa, and may be electrically connected to the module 15 and the connection terminal 2 of the circuit board 1. Specifically, the flexible circuit 12 may be provided on one surface of the lower case 11a to be electrically connected to the module 15 mounted on the lower case 11a, and provided to be exposed on the extension part 11aa to provide a circuit It may be directly coupled to the connection terminal 2 on the substrate 1 to be electrically connected.

연성회로(12)는 제1연결면(12a)과, 제2연결면(12b)을 포함할 수 있다. The flexible circuit 12 may include a first connection surface 12a and a second connection surface 12b.

제1연결면(12a)은 하부 케이스(11a)의 일면, 구체적으로 상부 케이스(11b)에 의해 커버되는 하부 케이스(11a)에 제공될 수 있다. 제1연결면(12a) 상에는 모듈(15)이 실장되어, 제1연결면(12a)은 모듈(15)을 전기적으로 연결할 수 있도록 한다. The first connection surface 12a may be provided on one surface of the lower case 11a, specifically, the lower case 11a covered by the upper case 11b. The module 15 is mounted on the first connection surface 12a, and the first connection surface 12a allows the module 15 to be electrically connected.

제2연결면(12b)은 제1연결면(12a)에서 연장부(11aa) 측으로 연장되어 연장부(11aa) 상에 실장될 수 있다. 제2연결면(12b)은 제1연결면(12a)에서 상부 케이스(11b)의 표면 상으로 절곡될 수 있으며, 회로기판(1)의 연결단자(2)와 직접적으로 결합되도록 구비될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 연장부(11aa)는 하부 케이스(11a)의 일면에 평행하게 구비되고, 제2연결면(12b)은 연장부(11aa)에서 멀어지는 방향으로 절곡되는 것을 예를 들어 설명하였다. 그러나, 연장부(11aa)와 제2연결면(12b)의 형상은 이에 한정되는 것은 아니다. 구체적으로 연장부(11aa)가 일면에서 절곡되고, 제2연결면(12b)은 절곡된 연장부(11aa)의 표면 상에 실장되도록 구비될 수도 있다. 이에 따라 후술하는 지지부재(13)가 연장부(11aa)의 하부에 위치되어 절곡된 연장부(11aa) 및 제2연결면(12b)을 지지하도록 구비될 수도 있다. The second connection surface 12b may extend from the first connection surface 12a toward the extension part 11aa to be mounted on the extension part 11aa. The second connection surface 12b may be bent from the first connection surface 12a onto the surface of the upper case 11b, and may be provided to be directly coupled to the connection terminal 2 of the circuit board 1 . For example, the extension part 11aa according to an embodiment of the present invention is provided parallel to one surface of the lower case 11a, and the second connection surface 12b is bent in a direction away from the extension part 11aa. Explained. However, the shape of the extension part 11aa and the second connection surface 12b is not limited thereto. Specifically, the extension part 11aa may be bent on one surface, and the second connection surface 12b may be provided to be mounted on the surface of the bent extension part 11aa. Accordingly, the support member 13 to be described later may be provided to support the bent extension portion 11aa and the second connection surface 12b by being positioned under the extension portion 11aa.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 모듈장치(10)의 제2연결면(12b)은 상부 케이스(11b)의 표면과 동일한 면을 형성하는 것을 예를 들어 설명한다. 그러나, 제2연결면(12b)의 높이는 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2연결면(12b)은 상부 케이스(11b, 또는 본 발명의 제2실시 예에 따른 몸체(21)의 표면에 해당됨(도 8 및 도 9 참조).)와 대비하여 소정 높이 낮게 구비될 수 도 있고(후술하는 도 3 및 도 4 참조), 상부 케이스(11b)와 대비하여 소정 높이 높게 구비될 수도 있다(미도시). 이는 회로기판(1), 구체적으로 회로기판(1)의 연결단자(2)와 모듈 장치(10)와의 결합에 따른 구성이나, 구조 또는 형상에 따라 얼마든지 변경이나 변형이 될 수 일을 것이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 모듈 장치에서, 제2연결면의 높이가 몸체와 대비하여 낮은 높이를 가지는 것을 나타내는 도면이다. 도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 모듈 장치에서, 모듈 장치가 전자 장치의 회로기판에 실장되는 상태를 나타내는 도면이다. In addition, the second connection surface 12b of the module device 10 according to an embodiment of the present invention will be described as an example to form the same surface as the surface of the upper case 11b. However, the height of the second connection surface 12b is not limited thereto. For example, the second connection surface 12b has a predetermined height compared to the upper case 11b, or corresponds to the surface of the body 21 according to the second embodiment of the present invention (see FIGS. 8 and 9). It may be provided low (see FIGS. 3 and 4 to be described later), or may be provided with a predetermined height higher than the upper case 11b (not shown). This may be changed or modified as much as possible depending on the configuration or structure or shape of the circuit board 1, specifically, the connection terminal 2 of the circuit board 1 and the module device 10 are combined.
3 is a diagram illustrating that in the module device according to an embodiment of the present invention, a height of a second connection surface is lower than that of a body. 4 is a diagram illustrating a state in which the module device is mounted on a circuit board of an electronic device in the module device according to an embodiment of the present invention.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 모듈 장치(10)는 전자 장치의 회로기판(1) 상에 실장될 수 있다. 다만, 본 발명의 일 실시 예에 따른 회로기판(1) 상에는 모듈 장치(10)가 전기적으로 연결되기 위한 연결단자(이하 '씨클립(2)'이라 함.)이 회로기판(1) 상에서 돌출되게 구비되며, 이에 따라 모듈 장치(10)의 제2연결면(12b)의 높이(t2)가 몸체(11)의 표면(t1)의 높이와 대비하여 낮은 높이를 가지는 것을 예를 들어 설명한다. 그러나, 앞서서도 언급하였듯이 제2연결면(12b)의 높이(t2)는 몸체(11)의 표면의 높이(t1) 대비하여 높게도 형성될 수 도 있고, 동일 평면을 형성할 수도 있다. 즉, 이는 모듈 장치(10)가 실장되는 회로기판(10)의 형상이나 위치 또는 회로기판의 연결단자(2)의 위치나 형상 등을 고려하여 얼마든지 변형이나 변경이 가능할 것이다. 3 and 4, the module device 10 according to an embodiment of the present invention may be mounted on a circuit board 1 of an electronic device. However, on the circuit board 1 according to an embodiment of the present invention, a connection terminal (hereinafter referred to as'Cclip 2') for electrically connecting the module device 10 protrudes from the circuit board 1. As an example, it will be described that the height t2 of the second connection surface 12b of the module device 10 has a lower height compared to the height of the surface t1 of the body 11. However, as mentioned above, the height t2 of the second connection surface 12b may be formed higher than the height t1 of the surface of the body 11 or may form the same plane. That is, this may be modified or changed as much in consideration of the shape or position of the circuit board 10 on which the module device 10 is mounted, or the position or shape of the connection terminals 2 of the circuit board.

본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부에 제공되는 회로기판(1) 상에는 모듈 장치(10)와 전기적으로 결합되기 위한 연결단자(2)가 구비될 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시 예에서 모듈 장치(10)와 회로기판(1)을 연결하는 구성으로 연결단자(2), 구체적으로 씨클립(C-Clip, 2)이 구비되는 것을 예를 들어 설명한다. 이에, 모듈 장치(10)가 회로기판(1)에 실장되는 씨클립(2)과의 높이나 체결력을 고려하여, 제2연결면(12b)의 높이(t2)가 모듈 장치(10)의 몸체(11)의 표면 높이(t1)보다 소정 높이 낮게 형성되는 것을 예를 들어 설명한다. 이에, 모듈 장치(10)가 회로기판(1)에 실장 시, 씨클립(2)_으로 인해 모듈장치(10)가 회로기판(1)에 체결되는 방향과 반대 방향의 힘을 받는다 해도, 일정한 체결력은 유지하면서 회로기판(1)에 체결될 수 있도록 할 수 있게 된다. 그러나, 앞서서 언급한 바와 같이, 회로기판(1)의 연결단자(2)와의 결합관계나 모듈 장치(10)가 체결된 후의 높이 등을 고려하여 제2연결면(12b)의 높이는 얼마든지 가변이 될 수 있을 것이다. A connection terminal 2 for electrically coupling with the module device 10 may be provided on a circuit board 1 provided inside an electronic device according to an embodiment of the present invention. In addition, in an embodiment of the present invention, a connection terminal 2, specifically a C-Clip 2, is provided as a configuration for connecting the module device 10 and the circuit board 1 do. Accordingly, in consideration of the height or fastening force of the module device 10 with the Cclip 2 mounted on the circuit board 1, the height t2 of the second connection surface 12b is set to the body of the module device 10 ( An example will be described that is formed to be a predetermined height lower than the surface height t1 of 11). Thus, when the module device 10 is mounted on the circuit board 1, even if the module device 10 receives a force in the opposite direction to the direction in which the module device 10 is fastened to the circuit board 1 due to the C clip 2 While maintaining the fastening force, it is possible to be fastened to the circuit board 1. However, as mentioned above, the height of the second connection surface 12b is variable in consideration of the coupling relationship with the connection terminal 2 of the circuit board 1 or the height after the module device 10 is fastened. Can be.

지지부재(13)는 연장부(11aa)와 제2연결면(12b) 사이에 위치되어 연장부(11aa)에서 멀어지는 방향으로 절곡된 제2연결면(12b)을 연장부(11aa)에서 지지하도록 구비될 수 있다. 지지부재(13)는 탄성부재나 플라스틱과 같은 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어 모듈장치(10)가 진동모터로 이루어지는 경우, 지지부재(13)가 고무나 실리콘과 같은 탄성부재로 구비되면, 진동모터에서 발생되는 진동이 탄성부재로 흡수되면서 제2연결면(12b)으로 제공되는 진동을 감소시킬 수 있다. The support member 13 is positioned between the extension part 11aa and the second connection surface 12b to support the second connection surface 12b bent in a direction away from the extension part 11aa at the extension part 11aa. It can be provided. The support member 13 may be made of an elastic member or a material such as plastic. For example, when the module device 10 is made of a vibration motor, when the support member 13 is provided with an elastic member such as rubber or silicone, the vibration generated from the vibration motor is absorbed by the elastic member, and the second connection surface 12b ) Can reduce the vibration provided.

고정부재(14)는 절곡된 제2연결면(12b)의 절곡면(12c)과 몸체(11), 구체적으로 상부 케이스(11b)의 측면 사이의 공간에 제공되어 절곡면(12c)을 고정할 수 있다. 고정부재(14)는 제2연결면(12b)을 몸체(11) 측에 고정시켜 충격 등에 의해 제2연결면(12b)의 파손이나 변형을 방지할 수 있도록 한다. 고정부재(14)는 탄성부재나 플라스틱과 같은 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어 모듈장치(10)가 진동모터인 경우, 고정부재(14)가 고무나 실리콘과 같은 탄성부재로 구비되면, 진동모터에서 발생되는 진동이 고정부재(14) 측으로 일부 흡수되면서 제2연결면(12b)으로 제공되는 진동을 감소시킬 수 있다. The fixing member 14 is provided in the space between the bent surface 12c of the bent second connection surface 12b and the body 11, specifically the side surface of the upper case 11b to fix the bent surface 12c. I can. The fixing member 14 fixes the second connection surface 12b to the body 11 side to prevent damage or deformation of the second connection surface 12b due to impact or the like. The fixing member 14 may be made of an elastic member or a material such as plastic. For example, when the module device 10 is a vibration motor, when the fixing member 14 is provided with an elastic member such as rubber or silicone, the vibration generated from the vibration motor is partially absorbed toward the fixing member 14 and the second connection It is possible to reduce the vibration provided to the face 12b.

앞서서 언급하였듯이 모듈(15)은 코인형 진동모터이거나, 또는 리시버(receiver), 스피커, 마이크, 카메라 중 적어도 하나로 이루어질 수 있다. As mentioned above, the module 15 may be a coin-type vibration motor, or may be formed of at least one of a receiver, a speaker, a microphone, and a camera.

상기와 같이 구비된 모듈장치(10)는 제2연결면(12b)이 몸체(11) 상에 제공되고, 몸체(11)가 회로기판(1)에 장착되면 제2연결면(12b)이 회로기판(1)의 씨클립(2)에 직접적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시 예에 따른 모듈장치(10)는 회로기판(1)의 씨클립(2)과 모듈장치(10)를 전기적으로 연결하기 위한 별도의 기판이 불필요하다. 또한, 회로기판(1)의 형상에 따라 제2연결면(12b)의 높이를 가변되게 절곡하여, 결합 신뢰도를 증가시킬 수 있음은 물론 결합 높이를 조절할 수 있어 모듈 장치(10)가 회로기판(1) 상에서 체결되는 높이를 조절할 수 있을 것이다. 또한, 모듈장치(10)가 실장될 수 있는 공간을 줄일 수 있으며, 모듈 장치(10)의 크기를 소형화할 수 있어, 회로기판(1) 상에서 모듈장치(10)의 실장공간을 줄일 수 있다. 또한, 모듈 장치(10)과 회로기핀(1)을 연결하기 위한 추가적으로 기판이 제공되는 경우, 납땜을 하는 등의 별도의 공정이 필요하나 본 발명의 일 실시 예에 따른 모듈장치(10)의 경우, 회로기판(1)의 씨클립(2)에 모듈장치(10)가 직접 접촉될 수 있으므로 공정 수를 최소화할 수 있으며, 모듈장치(10)와 회로기판(1) 사이의 연결에 대한 신뢰성을 높일 수 있다. In the module device 10 provided as described above, the second connection surface 12b is provided on the body 11, and when the body 11 is mounted on the circuit board 1, the second connection surface 12b is It can be directly connected to the C-clip 2 of the substrate 1. Accordingly, the module device 10 according to an embodiment of the present invention does not require a separate board for electrically connecting the C-clip 2 of the circuit board 1 and the module device 10. In addition, by bending the height of the second connection surface 12b to be variable according to the shape of the circuit board 1, the coupling reliability can be increased as well as the coupling height can be adjusted, so that the module device 10 1) You will be able to adjust the height of the fastener. In addition, the space in which the module device 10 can be mounted can be reduced, the size of the module device 10 can be reduced, and thus the mounting space of the module device 10 on the circuit board 1 can be reduced. In addition, when an additional substrate for connecting the module device 10 and the circuit pin 1 is provided, a separate process such as soldering is required, but in the case of the module device 10 according to an embodiment of the present invention , Since the module device 10 can be in direct contact with the C clip 2 of the circuit board 1, the number of processes can be minimized, and the reliability of the connection between the module device 10 and the circuit board 1 You can increase it.

도 5는 본 발명의 실시 예들 중 제2 실시 예에 따른 전자 장치의 회로기판에 제공되는 모듈장치를 나타내는 도면이다. 도 6은 본 발명의 실시 예들 중 제2 실시 예에 따른 전자 장치의 회로기판에 제공되는 모듈장치의 후면을 나타내는 도면이다. 5 is a diagram illustrating a module device provided on a circuit board of an electronic device according to a second exemplary embodiment of the present invention. 6 is a diagram illustrating a rear surface of a module device provided on a circuit board of an electronic device according to a second embodiment of the present invention.

도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 전자 장치의 회로기판(1, 도 9 참조,)에 제공되는 모듈장치(20)는 몸체(21)와, 연성회로(22)를 포함할 수 있다. 본 발명의 제2 실시 예에 따른 모듈장치(20)는 앞서 설명한 모듈장치(20)와 유사하나, 하나의 몸체(21)로 이루어지는 것과 이에 따라 연성회로(22)의 형태에서 차이점이 발생한다. 본 발명의 실 시예에 따른 모듈(25)은 전기신호를 음향신호로 변환하여 전달하는 장치인 것을 예를 들어 설명한다. 다만, 본 발명의 일 실시 예에 따른 모듈 장치의 구조는 음향장치들의 구조에 적합할 수 있어, 모듈 장치를 음향 장치인 것을 예를 emfd 설명하나, 이에 한정되는 것은 아닐 수 있다. 즉, 앞서 언급하였듯이, 본 발명의 실시 예에 따른 모듈(25)은 리시버(receiver)뿐만 아니라, 코인형 진동모터이거나, 마이크, 카메라, 스피커 중 적어도 하나로 이루어질 수 있다. 5 and 6, a module device 20 provided on a circuit board 1 (refer to FIG. 9,) of an electronic device according to a second embodiment of the present invention includes a body 21 and a flexible circuit 22. ) Can be included. The module device 20 according to the second embodiment of the present invention is similar to the module device 20 described above, but is formed of a single body 21 and a difference occurs in the shape of the flexible circuit 22 accordingly. The module 25 according to an exemplary embodiment of the present invention will be described as an example that is a device that converts and transmits an electric signal into an acoustic signal. However, since the structure of the module device according to an embodiment of the present invention may be suitable for the structure of the sound devices, emfd is described as an example that the module device is an sound device, but may not be limited thereto. That is, as mentioned above, the module 25 according to the embodiment of the present invention may be formed of at least one of a coin-type vibration motor, a microphone, a camera, and a speaker, as well as a receiver.

구체적으로 본 발명의 일 실시 예에 따른 몸체(21)는 모듈(25)이 실장될 수 있도록 인입홈과 같은 홈이 형성되는 장착공간(21a)을 형성할 수 있다. 즉, 인입홈에 의해 형성되는 장착공간(21a) 상으로 모듈(25)이 실장된다. 모듈(25)은 장착공간(21a)에 고정되고, 모듈(25)이 고정된 몸체(21)가 전자 장치의 회로기판(1)의 씨클립(2)에 전기적으로 연결되도록 구비될 수 있다. 연성회로(22)는 장착공간(21a)의 일면 및 일면에 이웃한 몸체(21)의 일측(몸체(21)의 표면(도 7 참조), 또는 몸체(21)의 표면과 대비하여 낮게 형성되는 것(도 8 참조)을 예를 들어 설명함.)에 제공되어, 장착공간(21a)에 제공되는 모듈(25)과 전기적으로 연결되고, 몸체(21)가 전자 장치의 회로기판(1)에 실장되면 몸체(21)의 일단에 위치된 연성회로(22), 구체적으로 연성회로(22)의 제2연결면(22b)이 회로기판(1) 상의 씨클립(2)과 전기적으로 결합되도록 구비되는 것이다. Specifically, the body 21 according to an embodiment of the present invention may form a mounting space 21a in which a groove such as an inlet groove is formed so that the module 25 may be mounted. That is, the module 25 is mounted on the mounting space 21a formed by the inlet groove. The module 25 is fixed to the mounting space 21a, and the body 21 to which the module 25 is fixed may be provided to be electrically connected to the Cclip 2 of the circuit board 1 of the electronic device. The flexible circuit 22 is formed lower than one side of the mounting space 21a and one side of the body 21 adjacent to one side (the surface of the body 21 (see Fig. 7), or the surface of the body 21). It is provided in an example (see FIG. 8) and is electrically connected to the module 25 provided in the mounting space 21a, and the body 21 is connected to the circuit board 1 of the electronic device. When mounted, the flexible circuit 22 located at one end of the body 21, specifically, the second connection surface 22b of the flexible circuit 22 is provided to be electrically coupled with the C-clip 2 on the circuit board 1 It becomes.

본 발명의 일 실시 예에 따른 연성회로(22)는 제1연결면(22a) 및 제2연결면(22b)을 포함할 수 있다. The flexible circuit 22 according to an embodiment of the present invention may include a first connection surface 22a and a second connection surface 22b.

제1연결면(22a)은 장착공간(21a)의 일면에 위치되고, 상기 모듈(25)과 전기적으로 연결될 수 있다. The first connection surface 22a is located on one surface of the mounting space 21a and may be electrically connected to the module 25.

제2연결면(22b)은 제1연결면(22a)의 일단에 연결되고, 장착공간(21a)의 일면에서 몸체(21)의 일단 상부면으로 노출되게 제1연결면(22a)에서 절곡되도록 구비된다. 또한, 제2연결면(22b)은 몸체(21)가 회로기판(1)에 실장되면, 회로기판(1)과 직접 결합되도록 구비된다. The second connection surface 22b is connected to one end of the first connection surface 22a and is bent at the first connection surface 22a so that one end of the mounting space 21a is exposed to the top surface of the body 21 It is equipped. In addition, the second connection surface 22b is provided to be directly coupled to the circuit board 1 when the body 21 is mounted on the circuit board 1.

앞서 살펴본 바와 같이, 제2연결면(22b)은 장착공간(21a)의 일면에서 몸체(21)의 일단 상부측에 위치되도록 구비될 수도 있으나, 이에 한정되는 구성은 아니다. 예를 들어, 제2연결면(22b)은 제1연결면(22a)의 일단에 연결되고, 몸체(21)의 일단 하부면으로 노출되도록 구비될 수 있다. 따라서, 몸체(21)가 회로기판(1)에 실장되는 위치에 따라 제2연결면(22b)의 위치가 몸체(21)의 상부 측에 위치되거나, 하부 측에 위치될 수 있는 것이다. As described above, the second connection surface 22b may be provided so as to be positioned at one end of the body 21 on one side of the mounting space 21a, but is not limited thereto. For example, the second connection surface 22b may be connected to one end of the first connection surface 22a, and may be provided to be exposed to one end of the body 21 underneath. Accordingly, the position of the second connection surface 22b may be located on the upper side or the lower side of the body 21 according to the position at which the body 21 is mounted on the circuit board 1.

또한, 앞서 본 발명의 다양한 실시 예들 중 제1 실시 예의 설명에서 간단하게 언급한 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 모듈장치(20)의 제2연결면(22b)은 몸체(21)의 표면의 높이와 동일한 면을 형성하는 것을 예를 들어 설명한다. 그러나, 제2연결면(22b)의 높이는 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2연결면(22b)은 몸체(21)의 표면과 대비하여 소정 높이 낮게 구비될 수 도 있고(후술하는 도 8 및 도 9 참조), 몸체(21)의 표면과 대비하여 소정 높이 높게 구비될 수도 있다(미도시). 이는 회로기판(1), 구체적으로 회로기판(1)의 연결단자(2)와 모듈 장치(10)와의 결합에 따른 구성이나, 구조 또는 형상에 따라 얼마든지 변경이나 변형이 될 수 있을 것이다. In addition, as briefly mentioned in the description of the first embodiment among the various embodiments of the present invention, the second connection surface 22b of the module device 20 according to the embodiment of the present invention is Forming the surface equal to the height of the surface will be described by way of example. However, the height of the second connection surface 22b is not limited thereto. For example, the second connection surface 22b may be provided at a predetermined height lower than the surface of the body 21 (see FIGS. 8 and 9 to be described later), and a predetermined height compared to the surface of the body 21 It may be provided with a high height (not shown). This may be any change or deformation depending on the configuration or structure or shape of the circuit board 1, specifically, the connection terminal 2 of the circuit board 1 and the module device 10 are combined.

도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 모듈 장치에서, 제2연결면의 높이가 몸체와 대비하여 낮은 높이를 가지는 것을 나타내는 도면이다. 도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 모듈 장치에서, 모듈 장치가 전자 장치의 회로기판에 실장되는 상태를 나타내는 도면이다. 7 is a diagram illustrating that in the module device according to an embodiment of the present invention, a height of a second connection surface has a lower height than a body. 8 is a diagram illustrating a state in which the module device is mounted on a circuit board of an electronic device in the module device according to an embodiment of the present invention.

도 7 및 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 모듈 장치(20)는 전자 장치의 회로기판(1) 상에 실장될 수 있다. 다만, 본 발명의 일 실시 예에 따른 회로기판(1) 상에는 모듈 장치(20)가 전기적으로 연결되기 위한 씨클립(2) 이 회로기판(1) 상에서 돌출되게 구비되며, 이에 따라 모듈 장치(20)의 제2연결면(22b)의 높이(t2)가 몸체(11)의 표면의 높이(t1)와 대비하여 낮은 높이(t2)를 가지는 것을 예를 들어 설명한다. 이에, 모듈 장치(20)가 회로기판(1)에 실장 시, 씨클립(2)으로 인해 모듈장치(20)가 회로기판(1)에 체결되는 방향과는 반대 방향의 힘을 받는다 해도, 일정한 체결력은 유지하면서 회로기판(1)에 체결될 수 있다. 그러나, 앞서서도 언급하였듯이 제2연결면(22b)의 높이(t2)는 몸체(11)의 표면 높이(t1) 대비하여 높게도 형성될 수 도 있고, 동일 평면을 형성할 수도 있다. 즉, 이는 모듈 장치(20)가 실장되는 회로기판(1)의 형상이나 위치 또는 회로기판의 연결단자(2)의 위치나 형상 등을 고려하여 얼마든지 변형이나 변경이 가능할 것이다. 7 and 8, the module device 20 according to an embodiment of the present invention may be mounted on a circuit board 1 of an electronic device. However, on the circuit board 1 according to an embodiment of the present invention, a C clip 2 for electrically connecting the module device 20 is provided to protrude from the circuit board 1, and accordingly, the module device 20 It will be described, for example, that the height t2 of the second connection surface 22b of) has a lower height t2 compared to the height t1 of the surface of the body 11. Accordingly, when the module device 20 is mounted on the circuit board 1, even if the module device 20 receives a force in a direction opposite to the direction in which the module device 20 is fastened to the circuit board 1 due to the C clip 2, a constant It can be fastened to the circuit board 1 while maintaining the fastening force. However, as mentioned above, the height t2 of the second connection surface 22b may be formed higher than the surface height t1 of the body 11 or may form the same plane. That is, this may be modified or changed as much in consideration of the shape or position of the circuit board 1 on which the module device 20 is mounted, or the position or shape of the connection terminals 2 of the circuit board.

본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부에 제공되는 회로기판(1) 상에는 모듈 장치(10)와 전기적으로 결합되기 위한 연결단자(2)가 구비될 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시 예에서 모듈 장치(10)와 회로기판(1)을 연결하는 구성으로 연결단자(2), 구체적으로 씨클립(C-Clip, 2)이 구비되는 것을 예를 들어 설명한다. 이에, 모듈 장치(10)가 회로기판(1)에 실장되는 씨클립(2)과의 높이나 체결력을 고려하여, 제2연결면(12b)의 높이가 모듈 장치(10)의 몸체(11)의 표면 높이보다 소정 높이 낮게 형성되는 것을 예를 들어 설명한다. 그러나, 앞서서 언급한 바와 같이, 회로기판(1)의 연결단자(2)와의 결합관계나 모듈 장치(10)가 체결된 후의 높이 등을 고려하여 제2연결면(12b)의 높이는 얼마든지 가변이 될 수 있을 것이다.A connection terminal 2 for electrically coupling with the module device 10 may be provided on a circuit board 1 provided inside an electronic device according to an embodiment of the present invention. In addition, in an embodiment of the present invention, a connection terminal 2, specifically a C-Clip 2, is provided as a configuration for connecting the module device 10 and the circuit board 1 do. Thus, in consideration of the height or fastening force of the module device 10 with the C clip 2 mounted on the circuit board 1, the height of the second connection surface 12b is It will be described, for example, that it is formed to be a predetermined height lower than the surface height. However, as mentioned above, the height of the second connection surface 12b is variable in consideration of the coupling relationship with the connection terminal 2 of the circuit board 1 or the height after the module device 10 is fastened. Can be.

이에 따라, 본 발명의 일 실시 예에 따른 모듈장치(20)는 회로기판(1) 상의 씨클립(2)과 모듈장치(20)를 전기적으로 연결하기 위한 별도의 기판이 불필요하다. 또한, 모듈장치(20)의 크기를 소형화할 수 있어, 회로기판(1) 상에서 모듈장치(20)의 실장공간을 줄일 수 있다. 또한, 추가적으로 기판이 제공되는 경우, 납땜을 하는 등의 별도의 공정이 필요하나 본 발명의 일 실시 예에 따른 모듈장치(20)의 경우, 회로기판(1)에 모듈장치(20)가 직접 접촉될 수 있으므로 공정 수를 최소화할 수 있으며, 모듈장치(20)와 회로기판(1) 사이의 연결에 대한 신뢰성을 높일 수 있다.
Accordingly, the module device 20 according to an embodiment of the present invention does not require a separate board for electrically connecting the C-clip 2 on the circuit board 1 and the module device 20. In addition, since the size of the module device 20 can be reduced, the mounting space of the module device 20 on the circuit board 1 can be reduced. In addition, when an additional board is provided, a separate process such as soldering is required, but in the case of the module device 20 according to an embodiment of the present invention, the module device 20 directly contacts the circuit board 1 Therefore, the number of processes can be minimized, and the reliability of the connection between the module device 20 and the circuit board 1 can be increased.

이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.
As described above, in the detailed description of the present invention, specific embodiments have been described, but it will be apparent to those of ordinary skill in the art that various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.

1 : 회로기판
2 : 연결단자(예: 씨클립)
10, 20 : 모듈장치
11, 21 : 몸체
11a : 하부케이스
11b : 상부케이스
11aa : 연장부
12, 22 : 연성회로
12a, 22a : 제1연결면
12b, 22b : 제2연결면
12c : 절곡면
13 : 지지부재
14 : 고정부재
15, 25 : 모듈
21a : 장착공간1: circuit board
2: Connection terminal (ex: C-clip)
10, 20: module device
11, 21: body
11a: lower case
11b: upper case
11aa: extension
12, 22: flexible circuit
12a, 22a: first connection surface
12b, 22b: second connection surface
12c: bending surface
13: support member
14: fixing member
15, 25: module
21a: mounting space

Claims

In the module device provided on a circuit board of an electronic device,
A body including upper and lower cases on which the module is mounted;
An extension part extending outward from one end of the lower case and exposed to the outside of the body; And
A flexible circuit provided on one surface of the lower case, electrically connected to the module inside the body, exposed on the extension part, and coupled to a circuit board by being spaced apart from one surface of the upper case in the height direction of the body Module device.

The method of claim 1, wherein the flexible circuit comprises: a first connection surface provided between the upper case and the lower case to be electrically coupled to the module; And
A module device comprising a second connection surface extending from the first connection surface toward the extension part and bent at the first connection surface to be electrically connected to the circuit board.

The method of claim 2,
The module device having a height of at least one of the same plane, a low plane, and a high plane compared to the height of the body.

The method of claim 2,
The module device further comprises a support member for supporting the second connection surface between the extension part and the second connection surface.

The method of claim 2,
A module device further comprising a fixing member for fixing the bent surface between one side of the body and the bent surface of the second connection surface.

The module device of claim 1, wherein the module is at least one of a receiver, a speaker, a microphone, a camera, and a vibration motor.

In the module device provided on a circuit board of an electronic device,
A body including upper and lower cases on which the module is mounted;
An extension part extending outward from one end of the lower case and exposed to the outside of the body;
It is provided on one surface of the lower case, is electrically connected to the module inside the body, and has one end bent to expose on the extension part, and is spaced apart from one surface of the upper case in the height direction of the body to the circuit board. A flexible circuit coupled;
A support member provided between the flexible circuit and the extension portion to support the flexible circuit; And
A module device comprising a fixing member provided between one side of the body and the flexible circuit to fix the bent surface of the flexible circuit.

In the electronic device,
Circuit board;
C-clip mounted on the circuit board;
Including a module device provided on the circuit board to be electrically connected to the clip,
The module device,
A body including an upper case and a lower case on which the module is mounted;
An extension part extending outward from one end of the lower case and exposed to the outside of the body;
A first connection surface provided between the upper case and the lower case to be electrically coupled to the module, and a first connection surface extending from the first connection surface toward the extension part, and being bent at the first connection surface to be electrically connected to the circuit board. A flexible circuit comprising a second connection surface connected to each other, and being separated from one surface of the upper case in a height direction of the body and coupled to the circuit board;
A support member provided between the flexible circuit and the extension portion to support the flexible circuit; And
An electronic device comprising a fixing member provided between one side of the body and the flexible circuit to fix the bent surface of the flexible circuit.

The method of claim 8,
The electronic device having a height of at least one of the same plane, a low plane, and a high plane compared to the height of the body.

In the module device provided on a circuit board of an electronic device,
A body forming a mounting space in which the module is mounted; And
It is electrically connected to the module inside the body, mounted on one surface of the mounting space and an end surface adjacent to the mounting space, at least partially bent to be exposed to the end surface of the body, and from one surface of the mounting space, the It includes a flexible circuit spaced apart in the height direction of the body,
A module device in which the flexible circuit located on the end surface of the body is coupled to the circuit board and electrically connected.

The method of claim 10,
The flexible circuit includes a first connection surface provided on one surface of the mounting space and electrically connected to the module; And
A module device comprising a second connection surface connected to one end of the first connection surface, bent to be exposed from the one surface to an upper surface of the body, and coupled to the circuit board.

The method of claim 11,
The module device having a height of at least one of the same plane, a low plane, and a high plane compared to the height of the body.

The method of claim 10,
The flexible circuit includes a first connection surface provided on one surface of the mounting space and electrically connected to the module; And
A module device comprising a second connection surface connected to one end of the first connection surface, exposed to a lower surface of one end of the body, and coupled to the circuit board.

The module device of claim 10, wherein the module is at least one of a receiver, a speaker, a microphone, a camera, and a vibration motor.

In the electronic device,
Circuit board;
C-clip mounted on the circuit board;
Including a module device provided on the circuit board to be electrically connected to the clip,
The module device,
A body in which a mounting space in which the module is mounted is formed;
A first connection surface provided on one surface of the mounting space and electrically connected to the module, connected to one end of the first connection surface, and bent to be exposed to an upper surface of one end of the body from the one surface, and on the circuit board A flexible circuit comprising a second connection surface to be coupled and spaced apart from one surface of the mounting space in a height direction of the body;
A support member supporting the flexible circuit; And
An electronic device comprising a fixing member provided between one side of the body and the flexible circuit to fix the bent surface of the flexible circuit.

The method of claim 15,
The electronic device having a height of at least one of the same plane, a low plane, and a high plane compared to the height of the body.