KR102212786B1

KR102212786B1 - 분전반의 제조방법

Info

Publication number: KR102212786B1
Application number: KR1020200099671A
Authority: KR
Inventors: 박항조
Original assignee: 박항조
Priority date: 2020-08-10
Filing date: 2020-08-10
Publication date: 2021-02-04

Abstract

본 발명은 분전반의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 원판을 절단기를 이용하여 상기 각 판체들의 길이에 맞추어 재단하여 절단하고, 절곡기를 이용하여 판체를 절곡하여 분전반의 하우징을 이루는 판체들을 형성하는 가공공정과, 상기 가공공정에서 재단 및 절곡 가공된 판체를 타공기를 이용하여 판체상에 홀을 천공하는 타공공정과, 상기 타공공정에서 천공이 수행된 판체의 표면에 도료를 분사하여 판체를 도색하는 도장공정과, 상기 도장공정에서 도장이 수행된 각 판체들을 상호 조립하여 분전반의 하우징을 제작하고 하우징의 내부에 설비품을 설치하는 조립공정을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 분전반의 제조방법에 관한 것이다.

Description

분전반의 제조방법{Producing method for power distribution board}

일반적으로, 발전소에서 생성된 전력은 변전소에서 교류 전압의 변경이 이루어지면서 운전 전압이 서로 다른 선로와 선로를 전압을 미리 설정된 값으로 변경 하고 이를 간선 선로를 통하여 전력의 사용처인 건물로 배전한다.

배전된 전력을 공급받는 건물에는 간선 선로로부터 배전된 전력을 건물의 옥내 배선으로 분기시키기 위하여 분전반이 설치된다.

상기 분전반에는 박스 형상의 하우징 내부에 각 분기회로로 전력을 원활하게 공급하면서도 회로에 과부하가 걸리는 것을 보호하기 위하여 각종 과전류 및 과전압 차단기들과 이의 부속회로들이 집합되어 설치된다.

도 1 은 일반적인 분전반의 구성을 도시한 것으로서, 박스 형상이며 전면이 개구되고 내부의 공간부에 차단기나 그 부속회로와 같은 설비품(3)이 내장된 하우징(2)과, 하우징(2)의 전면 개구부를 개폐하는 도어(4)와, 하판(5), 양측 측판(6) 및 천정판(7)이 상호 결합되어 분전반(1)을 이루게 된다.

상기와 같은 분전반을 제조하기 위해서는 분전반(1)의 하우징(2)을 이루는 도어(4), 하판(5), 측판(6) 및 천정판(7)을 설정된 크기로 재단하여 각각의 판체를 생성하고, 생성된 판체에 결합용 홀을 타공한 후 각 판체별로 표면에 도장 처리를 수행하고 도장이 완료된 각 판체들을 상호 조립하여 박스 형상의 하우징(2)을 완성하며, 완성된 하우징(2)의 내부 적소에 설비품(3)을 장착하게 된다.

그런데, 위와 같은 분전반의 제조공정에서 결합용 홀을 타공할 때 작업자가 판체를 일일이 타공기에 밀어 넣어 정확한 위치에서 맞추어야 하므로 제조시간이 증가되고 타공된 홀의 위치가 일정하지 않을 우려가 있으며, 도장 공정에서는 작업자가 판체를 일일이 분체도장실로 이동시켜 도장을 실시한 후 도장이 종료된 판체들을 다시 조립공정 라인으로 이동시켜야 하므로 제조공정상의 효율성이 떨어지면서 전체적으로 분전반의 제조과정에 소요되는 시간과 인력이 낭비되는 문제점이 있었다.

한편, 분전반의 제조기술에 관한 선행기술로서, 대한민국특허공개 제 10-2011-0017132 호의 분전반 및 이를 위한 분전반의 박스 제조방법의 기술과, 대한민국특허공개 제 10-2009-0004077 호의 분전반 케이스용 도어의 제조방법 및 그 도어의 기술과, 대한민국특허공개 제 10-2015-0029097 호의 조립식 분 배전반(제어반) 및 그 제조방법의 기술이 공지되어 있다.

본 발명은 상술한 바와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위하여 창안된 것으로서, 타공 및 도장 공정을 자동적으로 수행시킴으로써 분전반의 제조 효율성을 제고시킬 수 있는 분전반의 제조방법의 구성을 제공한다.

상기와 같은 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 분전반의 제조방법의 구성은, 원판을 절단기를 이용하여 상기 각 판체들의 길이에 맞추어 재단하여 절단하고, 절곡기를 이용하여 판체를 절곡하여 분전반의 하우징을 이루는 판체들을 형성하는 가공공정(S1)과, 상기 가공공정(S1)에서 재단 및 절곡 가공된 판체를 타공기를 이용하여 판체상에 홀을 천공하는 타공공정(S2)과, 상기 타공공정(S2)에서 천공이 수행된 판체의 표면에 도료를 분사하여 판체를 도색하는 도장공정(S3)과, 상기 도장공정(S3)에서 도장이 수행된 각 판체들을 상호 조립하여 분전반의 하우징을 제작하고 하우징의 내부에 설비품을 설치하는 조립공정(S4)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

상기와 같이 구성되는 본 발명의 분전반의 제조방법은, 타공 공정에서 판을 홀더에 고정시킨 후 홀더를 수평 방향으로 이동시켜 가면서 타공을 수행하므로 타공공정이 신속하게 이루어질 수 있으며 나아가, 정확한 위치에 결합용 홀을 천공함으로써 분전반 조립공정에서의 오차를 최소화시킨 효과를 발현한다.

또한, 도장공정 수행 시 타공이 수행된 판체를 타공기 근접 지점에서 시작되며 제조공장의 상부에 구비된 레일을 따라서 이동하는 후크 상에 걸기만 하면, 후크가 레일을 따라서 자동적으로 도장공정을 수행할 분체도장실까지 판체를 이동시키고 분체도장실로 이동된 판체가 도장실 내부를 통과하면서 도료가 분사되어 도장이 수행된 후 레일을 따라서 조립 공정으로 이동되므로 판체의 이동이 자동적으로 이루어질 뿐만 아니라 도장공정이 신속하게 수행됨으로써 전체적으로 분전반의 제조공정상에서 투입되는 시간과 인력을 감소시켜 제조원가를 절감할 수 있는 효과를 수득하게 되었다.

도 1 은 일반적인 분전반의 구성도.
도 2 는 본 발명의 분전반의 제조방법의 순서도.
도 3 은 본 발명의 분전반의 제조방법의 가공공정을 나타내는 도면.
도 4 내지 도 7 은 본 발명의 분전반의 제조방법의 타공공정을 나타내는 도면.
도 8 은 본 발명의 타공공정이 수행된 상태의 판체를 나타내는 도면,
도 9 내지 도 11 은 본 발명의 분전반의 제조방법의 도장공정을 나타내는 도면.
도 12 및 도 13 은 본 발명의 분전반의 제조방법의 조립공정을 나타내는 도면.
도 14는 본 발명의 추가 실시예를 도시한 도면.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 분전반의 제조방법의 구성을 설명한다.

단, 개시된 도면들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분하게 전달될 수 있도록 하기 위한 예로서 제공되는 것이다. 따라서 본 발명은 이하 제시되는 도면들에 한정되지 않고 다른 태양으로 구체화될 수도 있다.

또한, 본 발명 명세서에서 사용되는 용어에 있어서 다른 정의가 없다면, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 통상적으로 이해하고 있는 의미를 가지며, 하기의 설명 및 첨부 도면에서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.

도 2 는 본 발명의 분전반의 제조방법의 순서도이다.

전술한 도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 분전반의 제조방법은, 분전반(1)의 하우징(2)을 이루는 도어(4), 하판(5), 측판(6), 천정판(7) 등의 판체들을 형성하기 위하여, 금속재질의 원판을 자동 절단기를 이용하여 상기 각 판체들의 길이에 맞추어 소정 길이로 재단하여 절단하고, 자동 절곡기를 이용하여 판체의 가장자리 부분을 절곡하여 도어(4), 하판(5), 측판(6) 및 천정판(7)을 이루는 각각의 판체(10)를 형성하는 가공공정(S1)과, 상기 가공공정(S1)에서 재단 및 절곡 가공된 판체(10)를 자동 타공기를 이용하여 판체(10) 상에 조립 결합 시 이용되는 홀을 천공하는 타공공정(S2)과, 상기 타공공정(S2)에서 천공이 수행된 판체(10)의 표면에 도료를 분사하여 판체(10)를 도색하는 도장공정(S3)과, 상기 도장공정(S3)에서 도장이 수행된 각 판체(10)들을 상호 조립하여 분전반의 하우징(2)을 제작하고, 제작된 하우징(2) 내부에 차단기와 그 부속부품들로 이루어진 설비품(3)을 설치하는 조립공정(S4)을 포함하여 구성된다.

따라서 상기와 같은 공정을 수행하여 제조가 완료되는 분전반(1)은 자동화된 재단기, 절곡기 및 타공기를 이용함으로써 분전반 제조를 위한 모든 공정상에서 자동화된 가공처리가 이루어져 제조공정상의 효율성을 향상시키게 되었다.

이하, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 분전반의 제조방법을 개조식으로 보다 상세하게 설명하기로 한다.

1) 가공 공정(S1)

본 발명의 가공공정(S1)은, 분전반(1)의 하우징(2)을 이루는 도어(4), 하판(5), 측판(6), 천정판(7) 등의 판체들을 형성하기 위하여, 금속재질의 원판을 자동 절단기를 이용하여 상기 각 판체들의 길이에 맞추어 소정 길이로 재단하여 절단하고, 자동 절곡기를 이용하여 판체의 가장자리 부분을 절곡하여 도어(4), 하판(5), 측판(6) 및 천정판(7)을 이루는 각각의 판체(10)를 형성하는 공정이다.

도 3 은 본 발명의 분전반의 제조방법의 가공공정을 나타내는 도면이다.

도면을 참조하면, 금속재질의 원판(20)을 자동 절단기(100)에 정반(110) 상에 거치시킨 다음 절단기(100)를 작동시켜 원판(20)을 소정 크기로 절단하여 각 판체(10)들을 형성하고, 형성된 판체(10)들을 자동 절곡기(200)의 작업대(210) 상으로 이송하여 절곡기(200)를 작동시켜 후술할 조립공정에서 판체(10)들을 상호 결합시킬 때 이용될 수 있도록 판체(10)의 가장자리 부분의 필요 부위를 절곡한다.

2) 타공 공정(S2)

본 발명의 타공공정(S2)은 가공단계(S1)에서 재단 및 절곡 가공된 판체(10)를 자동 타공기를 이용하여 조립 결합 시 이용되는 홀을 판체(10)상에 천공하는 공정이다.

도 4 내지 도 7 은 본 발명의 분전반의 제조방법의 타공공정을 나타내는 도면이다.

먼저, 도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명 타공공정에 이용되는 자동 타공기(300)는, 하부의 베이스(310)의 측면에 형성된 벨트라인(320)을 따라서 전후 방향으로 이동되는 거치대(330)와, 거치대(330)의 말단 부분에 형성된 케이스(340)의 내부에서 유압에 의하여 판체(10)를 클램핑한 상태로 붐(350)을 따라서 좌우 방향으로 이동되는 홀더(360)와, 상기 베이스(310)의 상측으로 결합되되 내장된 펀치(370)를 이용하여 홀더(360)에 클램핑된 판체(10)에 홀을 천공하는 타공프레스(press)(380)를 포함한다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 홀더(360)가 판체(10)를 클램핑한 상태로 붐(350)을 따라서 좌우로 이동되는 것을 보여주고 있으며, 도 6 및 도 7 을 참조하면, 판체(10)를 거치시킨 상태의 거치대(330)가 벨트라인(320)을 따라서 전후 방향으로 이동하면서 펀치(370)를 작동시켜 판체(10)에 홀을 천공하는 것을 보여주고 있다.

도 8 은 본 발명의 타공공정이 수행된 상태의 판체를 나타내는 도면으로서, 타공공정(S2)을 통하여 홀(h)을 형성한 상태의 판체(10)를 보여주고 있다.

3) 도장공정(S3)

본 발명의 도장공정(S3)은 상기 타공공정(S2)에서 천공이 수행된 판체(10)의 표면에 도료를 분사하여 판체(10)를 도색하는 공정이다.

도 9 내지 도 11 은 본 발명의 분전반의 제조방법의 도장공정을 나타내는 도면이다.

먼저, 도 9를 참조하면, 종래에는 인력에 의하여 수작업으로 판체(10)를 분체도장실로 이송하였으며, 도장이 종료된 판체(10)를 수작업으로 분체도장실로부터 조립공정 라인으로 이송시켜야만 했으나, 본 발명의 분전반 제조방법은, 판체(10)의 이송을 자동화시켜 제조효율성을 크게 향상시켰다.

즉, 도 9 에 도시된 바와 같이, 본 발명의 도장공정(S3)은 상기 타공기 (300)가 설치된 지점과 근접되는 지점(A 지점)에서 시작되어 도 10 에 도시된 바와 같이 공장의 내부 공간을 가로질러 연장 설치되어, 도 11 에 도시된 바와 같이 분체 도장실(P)로 진입된 이후 분체도장실로부터 조립 공정라인이 있는 장소까지 공장의 상부 공간에 설비된 레일(400)과, 레일(400)을 따라서 자동적으로 연속 이동되는 이송벨트(410)와, 이송벨트(410)에 결합되어 레일(400)의 하측으로 연장되는 후크(420)를 이용하여 수행된다.

즉, 작업자가 상술한 타공공정(S2)에서 천공이 수행된 판체(10)를 레일(400)상을 연속 이동하는 이송벨트(410)에 결합된 후크(420)에 걸기만 하면, 후크(420)가 레일(400)을 따라서 자동적으로 도장공정을 수행할 분체도장실까지 판체(10)를 이동시키고 분체도장실로 이동된 판체(10)는 분체도장실 내부를 통과하면서 내부에서 분사되는 도료에 의하여 도장이 수행된다.

이후, 도장이 수행된 판체(10)는 분체도장실을 통과한 후 레일(400)을 따라서 조립공정라인으로 이송된다.

따라서 본 발명의 도장공정(S3)을 수행하기 위하여, 판체(10)의 이동이 자동적으로 이루어지고 분체도장실을 통과하는 것만으로도 판체(10)의 표면에 도장이 이루어짐으로써 종래와 비교하여 도장공정이 신속하게 수행되어 분전반의 제조공정상에서 투입되는 시간과 인력을 감소시켜 제조원가를 절감할 수 있는 효과가 발현되게 된다.

4) 조립 공정(S4)

본 발명의 조립공정(S4)은 상기 도장공정(S3)에서 도장이 수행되어 레일(400)을 통하여 조립공정라인으로 자동이송된 도어(4), 하판(5), 측판(6), 천정판(7)등의 각 판체(10)들을 상호 조립하여 분전반의 하우징(2)을 제작하고, 제작된 하우징(2) 내부에 차단기와 그 부속부품들로 이루어진 설비품(3)을 설치하는 공정이다.

도 12 및 도 13 은 본 발명의 분전반의 제조방법의 조립공정을 나타내는 도면으로서, 도 12 및 도 13 에 도시된 바와 같이, 각각의 판체(10)들은 조립공정라인에 설비된 선반(500) 상에 적재되고, 차단기와 그 부속회로로 이루어진 설비품(3)들은 조립공정라인에 설치된 테이블(510) 상에 적재되어 있으며, 작업자가 선반(500)과 테이블(510) 상에 적재된 각 판체(10)들을 상호 결합하여 하우징(2)을 제작하고, 하우징(2)의 내부 공간에 설비품(3)들을 장착하여 본 발명의 제조방법에 의한 분전반의 제조를 완료한다.

상기와 같이 구성되는 본 발명의 분전반의 제조방법은, 타공공정에서 판체(10)를 타공기(300)의 홀더(360)에 고정시킨 후 거치대(330)를 전후 방향으로 이동시키면서 홀더(360)를 좌우 방향으로 이동시켜 가면서 타공을 수행할 수 있어 타공공정이 매우 신속하게 수행되고 나아가, 타공프레스(380)에 구비된 설계정보에 의하여 정확한 위치에 결합용 홀이 천공됨으로써 분전반 조립공정시 발생될 우려가 있는 조립공차를 최소화시킬 수 있게 된다.

또한, 본 발명의 도장공정 수행 시 타공이 수행된 판체(10)를 타공기 근접 지점에서 시작되며 제조공장의 상부에 구비된 레일(400)을 따라서 이동하는 후크(420)상에 걸기만 하면, 판체(10)가 레일(400)을 따라서 자동적으로 도장공정을 수행할 분체도장실까지 이동되고, 분체도장실로 이동된 판체(10)가 분체도장실 내부를 통과하면서 도료가 분사되어 도장이 자동적으로 수행되며, 이후 재차 레일(400)을 따라서 조립공정이 수행되는 조립공정라인으로 이동되므로, 종래 수작업으로 수행되어왔던 판체(10)의 이동이 자동적으로 이루어져 도장공정이 신속하게 수행되며 이를 통하여 전체적으로 분전반의 제조공정상에서 투입되는 시간과 인력을 감소시켜 제조원가를 절감할 수 있게 된다.

한편, 추가 실시예로, 분전반(1)의 하우징(2)을 스크래치, 충격, 침습 등으로부터 보호하는 보호막을 개시한다. 특히 본 발명의 보호막은 보호막에 미세한 홈 등이 발생하여지지 하우징(2)의 면이 노출되는 것은 물론, 하우징(2)의 외면에 스크래치나 부식 등이 발생되는 것을 실시간으로 확인할 수 있도록 투명한 상태로 유지될 필요성 있다.

상기와 같은 필요성들을 충족하기 위한 수단으로, 본 발명은 하우징(2)의 외면에 보호막(G)을 형성하는 단계를 더 포함하는데, 이러한 보호막 형성 단계는 상기 도장공정(S3) 또는 상기 조립공정(S4) 이후에 수행되는 것이 바람직하다.

구체적으로, 도 14에 도시된 바와 같이, 보호막(G)은 의 외면에 접하는 제1투명 접착층(G1), 상기 제1투명 접착층(G1)의 상부에 구비되는 투명 발열층(G2), 상기 투명 발열층(G2) 상부에 구비되는 제2투명 접착층(G3) 및 상기 제2투명 접착층(G3) 상부에 구비되는 가변 보호층(G4)을 포함할 수 있다.

제1투명 접착층(G1) 및 제2투명 접착층(G3) 각각은 부틸아크릴레이트 70~99 중량% 및 아크릴로니트릴 1~30 중량%로 이루어지는 아크릴계 모노머 100 중량부, 라디칼 개시제 0.1~5 중량부 및 가교제 0.01~20 중량부를 포함할 수 있다.

부틸아크릴레이트는 호모폴리머로 중합할 시 유리전이온도가 0℃ 이하이고, 아크릴로니트릴은 호모폴리머로 중합할 시 유리전이온도가 80℃ 이상이어서 채택됐다.

부틸아크릴레이트가 70 중량% 미만이면 유리전이온도가 높아져서 내충격성이 감소하며, 헤이즈(haze)가 발생하는 문제가 있다. 또한, 그 함량이 99 중량%를 초과하면 유리전이온도가가 지나치게 낮아져서 내마모성이 떨어지는 문제가 있어 바람직하지 못하다

아크릴로니트릴은 함량이 1 중량% 미만이면 유리전이온도가 너무 낮아져서 점착 내구성이 감소하는 문제가 있고, 그 함량이 30 중량%를 초과하면 초기 점착력이 감소하는 문제가 있어 바람직하지 못하다.

라디칼 개시제는 아크릴계 모노머의 중합을 위해 사용되는데, 상용화된 라디칼 개시제들이 사용될 수 있다.

가교제는 부틸아크릴레이트 및 아크릴로니트릴를 중합시킴에 의해 얻어지는 아크릴레이트계 공중합체를 가교시키기 위해 첨가되는 것으로서, 예를 들어 헥산디올디아크릴레이트가 사용될 수 있다. 가교제의 함량비가 0.1 중량부 미만이면 시트가 유연해져서 재단성이 감소하여 생산성이 감소하는 문제가 있고, 그 함량비가 20중량부를 초과하면 딱딱해져서 내충격성이 감소하고, 부스러지는 문제가 있어 바람직하지 못하다.

이러한 제1투명 접착층(G1) 및 제2투명 접착층(G3) 각각은 고온에서 접착력을 유지하는 동시에 투명한 상태를 유지할 수 있다. 제1투명 접착층(G1) 및 제2투명 접착층(G3)은 고온(약 37℃ 이상)에서 접착력을 유지하며 투명한 상태를 유지하는 것을 전제로 상용화된 기타 첨가제가 포함될 수 있음은 물론이다.

투명 발열층(G2)은 후술하는 제1투명 접착층(G1)의 상부에 구비되고, 제1투명 접착층(G1)과 제2투명 접착층(G3) 사이에 배치되는 것으로서, 인듐 주석 산화물(Indium Tin Oxide)을 포함하는데, 직류 또는 교류 전기를 가하게 되면 발열을 하게 되는 것으로 투명한 것이 특징이다.

가변 보호층(G4)은 제2투명 발열층(G2)의 상부에 구비되는 것으로, 상기 증류수 250ml 당 N-이소프로필 아크릴 아미드(NIPAM) 폴리머 3.84 g, 알긴산나트륨 1.25 g이 용해된 제1용액 및 증류수 300 ml에 염화칼슘 3%, 과황상암모늄 0.5%가 포함된 제2용액이 혼합된 변환제 및 메틸트리메톡시실란 5 내지 30 중량부, 콜로이달 알루미나 20 내지 75 중량부, 이소프로필알콜 30 중량부 이하를 포함하는 보호제를 포함할 수 있다.

제1용액과 제2용액은 각각 질소 가스에 의해 탈기하고, 제1용액을 주사기에 의해 한 방울씩 교반되어 있는 제2용액에 적하하는데, 적하와 동시에 알긴산칼슘을 매크로 캡슐로 하는 미립자가 발생한다. 1~3시간 내에 내포된 NIPAM의 중합이 종료되고, 얻어진 미립자를 증류수로 3~7회 정도 세정할 수 있다.

이러한 변환제는 약 37℃ 이하에서 투명한 상태로 존재하며, 37℃를 초과한 상태에서는 미립자 내에 미가교 폴리머가 불용이 되어 백탁되기 때문에 불투명한 상태로 전환된다. 불용이 된 상태에서 다시 37℃ 이하로 내려갈 경우 변환제는 투명 상태로 전환되어 투명과 불투명한 상태가 가역적으로 변화할 수 있다.

보호제는 메틸트리메톡시실란 5 내지 30 중량부, 콜로이달 알루미나 20 내지 75 중량부, 이소프로필알콜 30 중량부 이하가 약 1시간 정도 교반하여 혼합된 후 초음파 분산처리될 수 있는데, 이러한 보호제는 투명하며 우수한 내마모성, 내화확성, 내식성, 내후성, 및 열안정성을 가진다.

이와 같이, 하우징(2)은 내마모성과 내부식성이 우수한 보호제를 포함하는 보호막(G)이 외면에 구비됨으로써, 스크래치, 부식 등이 억제될 수 있다는 이점이 있다.

또한 이 보호막(G)은 37℃ 이하에서 투명한 상태로 유지되어 보호막(G)이 구비된 하우징(2)의 표면에 스크래치, 부식 등이 발생하였는지를 실시간으로 확인할 수 있다.

아울러 투명 발열층(G2)에 전기를 인가하는 경우, 투명 발열층(G2)이 발열되어 변화제로 열이 전달되고, 변화제가 37℃를 초과하는 경우 백탁되어 보호제를 포함하는 가변 보호층(G4)이 불투명하게 변화하게 된다. 한편, 제1투명 접착층(G1), 투명 발열층(G2), 제2투명 접착층(G3)은 투명한 상태를 유지하게 되고, 불투명한 상태였던 하우징(2)의 색상과 백탁된 가변 보호층(G4)의 색상이 대비되어 가변 보호층(G4)에 홈 등이 발생한 위치를 용이하게 파악할 수 있다.

상기한 바와 같이, 제2투명 접착층(G3)은 37℃를 초과하는 고온에서도 접착력을 유지하기 때문에 하우징(2)의 외면에 부착된 가변 보호층(G4)에 발생한 홈에 가변 보호층(G4)을 새로이 투입됨으로써 용이하게 유지보수 할 수 있다.

1: 분전반
2: 하우징
3: 설비품
4: 도어
5: 하판
6: 측판
7: 천정판
10: 판체
20: 원판
100: 절단기
110: 정반
200: 절곡기
210: 작업대
300: 타공기
310: 베이스
320: 벨트라인
330: 거치대
340: 케이스
350: 붐
360: 홀더
370: 펀치
380: 타공프레스
400: 레일
410: 이송벨트
420: 후크
500: 선반
510: 테이블
A: 레일시작지점
P: 분체도장실
h: 홀

Claims

분전반의 제조방법에 있어서,
원판을 절단기를 이용하여 각 판체들의 길이에 맞추어 재단하여 절단하고, 절곡기를 이용하여 판체를 절곡하여 분전반의 하우징을 이루는 판체들을 형성하는 가공공정(S1);
상기 가공공정(S1)에서 재단 및 절곡 가공된 판체(10)를 타공기(300)를 이용하여 판체(10) 상에 홀을 천공하는 타공공정(S2);
상기 타공공정(S2)에서 천공이 수행된 판체(10)의 표면에 도료를 분사하여 판체(10)를 도색하는 도장공정(S3);
상기 도장공정(S3)에서 도장이 수행된 각 판체(10)들을 상호 조립하여 분전반의 하우징(2)을 제작하고 하우징(2)의 내부에 설비품(3)을 설치하는 조립공정(S4);
을 포함하여 구성되고,
상기 하우징은 외면에 구비되는 보호막을 포함하되, 상기 보호막은 상기 하우징의 외면에 접하는 제1투명 접착층, 상기 제1투명 접착층의 상부에 구비되는 투명 발열층, 상기 투명 발열층 상부에 구비되는 제2투명 접착층 및 상기 제2투명 접착층 상부에 구비되는 가변 보호층을 포함하고,
상기 제1투명 접착층은 및 제2투명 접착층은 각각 부틸아크릴레이트 70~99 중량% 및 아크릴로니트릴 1~30 중량%로 이루어지는 아크릴계 모노머 100 중량부, 라디칼 개시제 0.1~5 중량부 및 가교제 0.01~20 중량부를 포함하고,
투명 발열층은 인듐 주석 산화물(Indium Tin Oxide)을 포함하고,
가변 보호층은 증류수 250ml 당 N-이소프로필 아크릴 아미드(NIPAM) 폴리머 3.84 g, 알긴산나트륨 1.25 g이 용해된 제1용액 및 증류수 300 ml에 염화칼슘 3%, 과황상암모늄 0.5%가 포함된 제2용액이 혼합된 변환제 및 메틸트리메톡시실란 5 내지 30 중량부, 콜로이달 알루미나 20 내지 75 중량부, 이소프로필알콜 30 중량부 이하를 포함하는 보호제를 포함하는 것을 특징으로 하는 분전반의 제조방법.
제 1 항에 있어서, 상기 도장공정(S3)은,
상기 타공기(300) 설치지점과 근접지점에서 시작되어 분체도장실을 경유하여 조립공정라인이 있는 장소까지 공장의 상부 공간에 설비된 레일(400)을 따라서 연속 이동되는 후크(420)에 상기 천공이 수행된 판체(10)를 걸어서 타공기(300)로부터 분체도장실까지 판체(10)를 이동시키고,
분체도장실로 이동된 판체(10)는 분체도장실을 통과하면서 도장이 수행된 후 레일(400)을 따라서 조립공정라인으로 이송되는 구성을 특징으로 하는 분전반의 제조방법.
제 2 항에 있어서, 상기 타공공정(S2)에 이용되는 타공기(300)는,
하부의 베이스(310)의 측면에 형성된 벨트라인(320)을 따라서 전후 방향으로 이동되는 거치대(330)와, 거치대(330)의 말단 부분에 형성된 케이스(340)의 내부에서 유압에 의하여 판체(10)를 클램핑한 상태로 붐(350)을 따라서 좌우 방향으로 이동되는 홀더(360)와, 상기 베이스(310)의 상측으로 결합되되 내장된 펀치(370)를 이용하여 홀더(360)에 클램핑된 판체(10)에 홀을 천공하는 타공프레스(press)(380)를 포함하는 구성을 특징으로 하는 분전반의 제조방법.
제 1 항에 있어서,
상기 도장공정(S3) 또는 상기 조립공정(S4) 이후, 하우징(2)의 외면에 보호막을 형성하는 단계를 더 포함하고,
상기 보호막은 상기 하우징(2)의 외면에 접하는 제1투명 접착층, 상기 제1투명 접착층의 상부에 구비되는 투명 발열층, 상기 투명 발열층 상부에 구비되는 제2투명 접착층 및 상기 제2투명 접착층 상부에 구비되는 가변 보호층을 포함하고,
상기 제1투명 접착층은 및 제2투명 접착층은 각각 부틸아크릴레이트 70~99 중량% 및 아크릴로니트릴 1~30 중량%로 이루어지는 아크릴계 모노머 100 중량부, 라디칼 개시제 0.1~5 중량부 및 가교제 0.01~20 중량부를 포함하고,
투명 발열층은 인듐 주석 산화물(Indium Tin Oxide)을 포함하고,
가변 보호층은 증류수 250ml 당 N-이소프로필 아크릴 아미드(NIPAM) 폴리머 3.84 g, 알긴산나트륨 1.25 g이 용해된 제1용액 및 증류수 300 ml에 염화칼슘 3%, 과황상암모늄 0.5%가 포함된 제2용액이 혼합된 변환제 및 메틸트리메톡시실란 5 내지 30 중량부, 콜로이달 알루미나 20 내지 75 중량부, 이소프로필알콜 30 중량부 이하를 포함하는 보호제를 포함하는 것을 특징으로 하는 분전반의 제조방법.