KR102210873B1 - Passive component plating method - Google Patents

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Abstract

본 발명은 수동부품에 도금을 형성하는 방법과 관련된다. 본 발명에 따른 수동부품 도금 방법은, 수동부품을 유기 코팅액에 침지시켜 수동부품의 전체 표면에 유기막을 코팅하는 단계와, 유기막이 코팅된 수동부품을 전해 세정액에 침지시켜 전해 세정함에 따라 수동부품의 하지 전극 부위에 코팅된 유기막을 제거하는 단계, 및 유기막이 제거된 하지 전극 부위에 도금층을 형성하는 단계를 포함한다.The present invention relates to a method of forming a plating on a passive component. In the passive component plating method according to the present invention, the passive component is immersed in an organic coating solution to coat an organic film on the entire surface of the passive component, and the passive component coated with the organic layer is immersed in an electrolytic cleaning solution to electrolytic cleaning. And removing the organic layer coated on the underlying electrode portion, and forming a plating layer on the underlying electrode portion from which the organic layer has been removed.

Description

수동부품 도금 방법{Passive component plating method}Passive component plating method

본 발명은 수동부품 도금 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 수동부품의 외부 전극을 형성하기 위해 도금하는 방법에 관한 기술이다.The present invention relates to a passive component plating method, and more particularly, to a technique related to a plating method to form an external electrode of a passive component.

일반적으로, 적층세라믹콘덴서(MLCC: Multi Layer Ceramic Condencer), 커패시터(Capacitor), 인덕터(Inductor) 등과 같은 수동부품의 외부 전극은 하지 금속 위에 도금층을 형성한 구성으로 이루어진다. 예컨대, 수동부품의 하지 전극에 니켈을 도금하고 그 위에 주석을 도금해서 형성한다. 니켈 도금은 수동부품의 단자 부분으로 기능하는 주석 도금을 위한 밑바탕 도금으로서 이용되고 있다.In general, external electrodes of passive components, such as a multilayer ceramic capacitor (MLCC), a capacitor, and an inductor, have a configuration in which a plating layer is formed on a base metal. For example, it is formed by plating nickel on the underlying electrode of the passive component and plating tin thereon. Nickel plating is used as a base plating for tin plating, which functions as a terminal part of passive components.

이와 같이, 수동부품의 외부 전극을 형성하기 위해서는 하지 금속 위에 니켈과 주석을 순차적으로 도금하게 된다. 그런데, 수동부품에 대한 도금시, 수동부품의 외부 전극 형성 부위에만 도금이 되고, 수동부품의 바디 부위쪽에는 도금이 되지 않는 것이 이상적이다.In this way, in order to form the external electrode of the passive component, nickel and tin are sequentially plated on the base metal. However, when plating a passive component, it is ideal that plating is applied only to the external electrode forming portion of the passive component and not plated on the body portion of the passive component.

하지만, 수동부품에 대해 실제 전해 도금을 하게 되면, 수동부품의 바디 부위쪽까지 도금이 번지는 현상이 발생하게 된다. 따라서, 수동부품에 대한 도금시, 수동부품의 바디 부위쪽까지 도금 번짐 현상을 최소화하기 위한 방안이 요구된다.However, when the actual electrolytic plating is performed on the passive component, the plating spreads to the body part of the passive component. Therefore, when plating a passive component, there is a need for a method for minimizing plating spreading to the body portion of the passive component.

본 발명의 과제는 수동부품에 대한 도금시 수동부품의 바디 부위쪽까지 도금 번짐 현상을 최소화할 수 있는 수동부품 도금 방법을 제공함에 있다.An object of the present invention is to provide a passive component plating method capable of minimizing plating spreading to a body portion of a passive component when plating a passive component.

상기의 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 수동부품 도금 방법은, 수동부품을 유기 코팅액에 침지(dipping)시켜 수동부품의 전체 표면에 유기막을 코팅하는 단계와, 유기막이 코팅된 수동부품을 전해 세정액에 침지(dipping)시켜 전해 세정함에 따라 수동부품의 하지 전극 부위에 코팅된 유기막을 제거하는 단계, 및 유기막이 제거된 하지 전극 부위에 도금층을 형성하는 단계를 포함한다.The passive component plating method according to the present invention for achieving the above object includes the steps of coating an organic film on the entire surface of the passive component by dipping the passive component in an organic coating solution, and an electrolytic cleaning solution for the passive component coated with the organic layer. And removing the organic film coated on the base electrode part of the passive component by dipping and electrolytic cleaning, and forming a plating layer on the base electrode part from which the organic film has been removed.

여기서, 유기 코팅액은 물 1L에 대하여 인산 함유 용액을 100~150ml로 혼합한 농도를 가질 수 있다. 전해 세정액은 물 1L에 대하여 수산화칼륨 함유 용액을 50~100ml로 혼합한 농도를 가질 수 있다.Here, the organic coating solution may have a concentration of 100 to 150 ml of a solution containing phosphoric acid per 1 L of water. The electrolytic cleaning solution may have a concentration of 50 to 100 ml of a solution containing potassium hydroxide per 1 L of water.

본 발명에 따르면, 수동부품에 대한 도금시 수동부품의 바디 부위쪽까지 도금 번짐 현상을 최소화할 수 있다. 그 결과, 수동부품에 대한 품질을 확보할 수 있다.According to the present invention, when plating a passive component, it is possible to minimize plating spreading to the body portion of the passive component. As a result, it is possible to ensure the quality of passive parts.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 수동부품 도금 방법의 순서도이다.
도 2는 도 1에 도시된 수동부품 도금 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 3a는 비교 예에 따른 수동부품 도금 방법에 의해 수동부품에 니켈 도금된 상태를 보여주는 사진이다.
도 3b은 도 3a에 있어서, 일부 영역을 확대한 사진이다.
도 4a는 본 발명의 실시예에 따른 수동부품 도금 방법에 의해 수동부품에 니켈 도금된 상태를 보여주는 사진이다.
도 4b는 도 4a에 있어서, 일부 영역을 확대한 사진이다.1 is a flow chart of a passive component plating method according to an embodiment of the present invention.
2 is a view for explaining the passive component plating method shown in FIG.
3A is a photograph showing a state in which nickel is plated on a passive component by a passive component plating method according to a comparative example.
3B is an enlarged photograph of a partial area in FIG. 3A.
4A is a photograph showing a state in which a passive component is nickel-plated by a passive component plating method according to an embodiment of the present invention.
4B is an enlarged photograph of a partial area in FIG. 4A.

본 발명에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서, 동일한 구성에 대해서는 동일부호를 사용하며, 반복되는 설명, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.The present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings as follows. Here, the same reference numerals are used for the same configuration, and repeated descriptions and detailed descriptions of known functions and configurations that may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention are omitted. Embodiments of the present invention are provided to more completely describe the present invention to those with average knowledge in the art. Accordingly, the shapes and sizes of elements in the drawings may be exaggerated for clearer explanation.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 수동부품 도금 방법의 순서도이다. 도 2는 도 1에 도시된 수동부품 도금 방법을 설명하기 위한 도면이다.1 is a flowchart of a passive component plating method according to an embodiment of the present invention. 2 is a view for explaining the passive component plating method shown in FIG.

도 1 및 도 2를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 수동부품 도금 방법을 설명하면 다음과 같다.A method of plating a passive component according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2.

먼저, S110 단계에서, 수동부품(10)을 유기 코팅액에 침지(dipping)시켜 수동부품(10)의 전체 표면에 유기막(13)을 코팅한다. 여기서, 수동부품(10)은 적층세라믹콘덴서(MLCC), 커패시터, 인덕터 등에 해당할 수 있다. 도 2(a)에 도시된 바와 같이, 수동부품(10)은 바디(11)와, 바디(11)로부터 노출된 하지 전극(12)을 가질 수 있다.First, in step S110, the passive component 10 is dipped in an organic coating solution to coat the organic film 13 on the entire surface of the passive component 10. Here, the passive component 10 may correspond to a multilayer ceramic capacitor (MLCC), a capacitor, an inductor, or the like. As shown in FIG. 2A, the passive component 10 may have a body 11 and a lower electrode 12 exposed from the body 11.

수동부품(10)은 본 발명의 일 실시예에 따른 수동부품 도금 방법에 의해 하지 전극(12)에 도금층(14a, 14b)이 형성되어 외부 전극을 구성하게 된다. 수동부품(10)의 하지 전극(12)은 구리로 구리층을 이루도록 형성될 수 있으나, 은 등과 같은 다양한 도전성 금속으로 형성되는 것도 가능하다.In the passive component 10, plating layers 14a and 14b are formed on the base electrode 12 by the passive component plating method according to an embodiment of the present invention to form an external electrode. The base electrode 12 of the passive component 10 may be formed of copper to form a copper layer, but may be formed of various conductive metals such as silver.

도 2(b)에 도시된 바와 같이, 수동부품(10)은 유기 코팅액에 침지됨에 따라 전체 표면이 유기막으로 코팅된다. 여기서, 유기 코팅액은 물에 인산(White Phosphoric acid) 함유 용액을 혼합한 수용액으로 이루어질 수 있다. 인산 함유 용액은 인산을 주성분으로 함유한 용액이다. 인산은 수동부품(10)의 전체 표면에 유기막(13)으로서 코팅된다.As shown in FIG. 2(b), the entire surface of the passive component 10 is coated with an organic film as it is immersed in an organic coating solution. Here, the organic coating solution may be made of an aqueous solution obtained by mixing a solution containing white phosphoric acid with water. The phosphoric acid-containing solution is a solution containing phosphoric acid as a main component. Phosphoric acid is coated as an organic film 13 on the entire surface of the passive component 10.

물에 대한 인산 함유 용액의 혼합량이 적을수록 수동부품(10)에 대한 유기막(13) 코팅 효과가 떨어지며, 물에 대한 인산 함유 용액의 혼합량이 많을수록 비용이 상승할 수 있다. 따라서, 유기막(13) 코팅 효과와 비용을 감안하면, 유기 코팅액은 물 1L에 대하여 인산 함유 용액을 100~150ml로 혼합한 농도를 가질 수 있다. 인산은 인산 함유 용액 1L에 200~400g 포함될 수 있다. 따라서, 인산 함유 용액에서, 인산은 200~400g/L의 농도를 가질 수 있다. 이 경우, 인산 함유 용액이 100~150ml/L의 농도로 혼합된 유기 코팅액에서, 인산은 20~60g/L의 농도를 가질 수 있다.As the amount of the phosphoric acid-containing solution mixed with water decreases, the coating effect of the organic layer 13 on the passive component 10 decreases, and the higher the mixing amount of the phosphoric acid-containing solution with water, the cost may increase. Accordingly, in consideration of the coating effect and cost of the organic layer 13, the organic coating solution may have a concentration obtained by mixing 100 to 150 ml of a phosphoric acid-containing solution with respect to 1 L of water. Phosphoric acid may be contained 200-400g in 1L of a solution containing phosphoric acid. Thus, in a phosphoric acid-containing solution, phosphoric acid may have a concentration of 200 to 400 g/L. In this case, in the organic coating solution in which the phosphoric acid-containing solution is mixed at a concentration of 100 to 150 ml/L, phosphoric acid may have a concentration of 20 to 60 g/L.

이러한 유기 코팅액에 의해 수동부품(10)의 전체 표면을 유기막(13)으로 코팅하는 과정은 다음과 같이 이루어질 수 있다. 유기 코팅액이 담긴 용기에 수동부품(10)을 투입해서 유기 코팅액 속에 담가 적신다. 이때, 50~60℃, 60~120초(sec) 동안, 수동부품(10)을 유기 코팅액 속에 담가 적실 수 있다.The process of coating the entire surface of the passive component 10 with the organic layer 13 by the organic coating solution may be performed as follows. The passive component 10 is put into a container containing the organic coating solution and soaked in the organic coating solution. At this time, 50 to 60° C., for 60 to 120 seconds (sec), the passive component 10 may be soaked in an organic coating solution.

이와 같이, 수동부품(10)은 전체 표면이 유기막(13)으로 코팅됨으로써, 하지 전극(12)에 도금층(14a, 14b)을 형성하는 후속 공정에서 수동부품(10)의 바디(11) 부위가 유기막(13)에 의해 보호됨으로써, 수동부품(10)의 바디(11) 부위쪽으로 도금 번짐을 억제할 수 있다.In this way, the entire surface of the passive component 10 is coated with the organic film 13, so that the body 11 of the passive component 10 is formed in a subsequent process of forming the plating layers 14a and 14b on the base electrode 12. By being protected by the organic film 13, it is possible to suppress spreading of plating toward the body 11 of the passive component 10.

S120 단계에서, 유기막(13)이 코팅된 수동부품(10)을 전해 세정액에 침지(dipping)시켜 전해 세정함에 따라 수동부품(10)의 하지 전극(12) 부위에 코팅된 유기막(13)을 제거한다. 여기서, 전해 세정액은 물에 수산화칼륨(Potassium Hydroxide) 함유 용액을 혼합한 수용액으로 이루어질 수 있다. 수산화칼륨 함유 용액은 수산화칼륨을 주성분으로 함유한 용액이다. 수산화칼륨은 수동부품(10)에 대한 전해 세정시 전해질 역할을 한다.In step S120, the organic film 13 coated on the base electrode 12 portion of the passive component 10 by dipping the passive component 10 coated with the organic film 13 in an electrolytic cleaning solution for electrolytic cleaning. Remove. Here, the electrolytic cleaning solution may be made of an aqueous solution obtained by mixing a solution containing potassium hydroxide with water. A solution containing potassium hydroxide is a solution containing potassium hydroxide as a main component. Potassium hydroxide serves as an electrolyte during electrolytic cleaning of the passive component 10.

물에 대한 수산화칼륨 용액의 혼합량이 적을수록 수동부품(10)의 하지 전극(12) 부위로부터 유기막(13) 제거 효과가 떨어지며, 물에 대한 수산화칼륨 함유 용액의 혼합량이 많을수록 비용이 상승할 수 있다. 따라서, 유기막(13) 제거 효과와 비용을 감안하면, 전해 세정액은 물 1L에 대하여 수산화칼륨 함유 용액을 50~100ml로 혼합한 농도를 가질 수 있다. 수산화칼륨은 수산화칼륨 함유 용액 1L에 300~600g 포함될 수 있다. 따라서, 수산화칼륨 함유 용액에서, 수산화칼륨은 300~600g/L의 농도를 가질 수 있다. 이 경우, 수산화칼륨 함유 용액이 50~100ml/L의 농도로 혼합된 전해 세정액에서, 수산화칼륨은 15~60g/L의 농도를 가질 수 있다.The lower the mixing amount of the potassium hydroxide solution with water is, the less effective the organic film 13 is removed from the lower electrode 12 of the passive component 10, and the higher the mixing amount of the potassium hydroxide-containing solution with water, the higher the cost. have. Accordingly, in consideration of the effect and cost of removing the organic layer 13, the electrolytic cleaning solution may have a concentration obtained by mixing 50 to 100 ml of a potassium hydroxide-containing solution with respect to 1 L of water. Potassium hydroxide may be contained in the potassium hydroxide-containing solution 1L 300 ~ 600g. Therefore, in a solution containing potassium hydroxide, potassium hydroxide may have a concentration of 300 to 600 g/L. In this case, in the electrolytic cleaning solution in which the potassium hydroxide-containing solution is mixed at a concentration of 50 to 100 ml/L, potassium hydroxide may have a concentration of 15 to 60 g/L.

이러한 전해 세정액에 의해 수동부품(10)의 하지 전극(12) 부위로부터 유기막(13)을 제거하는 과정은 다음과 같이 이루어질 수 있다. 전해 세정액이 담긴 용기에 수동부품(10)을 투입해서 전해 세정액 속에 담가 적신다. 이때, 수동부품(10)에 음극을 연결하고 전해 세정액 내에 전류를 인가할 수 있다. 또한, 20~25℃, 10~30초(sec) 동안, 수동부품(10)을 전해 세정액 속에 담가 적실 수 있다.The process of removing the organic layer 13 from the portion of the base electrode 12 of the passive component 10 by the electrolytic cleaning solution may be performed as follows. The passive component 10 is put into a container containing the electrolytic cleaning solution and soaked in the electrolytic cleaning solution. At this time, a cathode may be connected to the passive component 10 and a current may be applied to the electrolytic cleaning solution. In addition, the passive component 10 may be immersed in an electrolytic cleaning solution for 10 to 30 seconds (sec) at 20 to 25°C.

그러면, 수동부품(10)의 하지 전극(12) 부위에는 전류가 통하게 되며, 그에 따라 하지 전극(12) 부위에 발생되는 수소기체의 교반 작용에 의해 하지 전극(12) 부위쪽의 유기막(13)이 제거된다. 수동부품(10)의 바디(11)에 철 등의 성분이 포함되어 전류가 통하더라도, 수동부품(10)의 바디(11) 부위에는 전류가 하지 전극(12) 부위보다 상대적으로 덜 통하여 바디(11) 부위쪽의 유기막이 덜 제거됨으로써, 바디(11) 부위쪽의 유기막이 일정량 유지될 수 있다. 또는, 수동부품(10)의 바디(11) 부위에 전류가 통하지 않는 경우, 바디(11) 부위쪽의 유기막이 그대로 유지될 수 있다.Then, electric current passes through the portion of the lower electrode 12 of the passive component 10, and accordingly, the organic film 13 on the portion of the lower electrode 12 is caused by the stirring action of hydrogen gas generated in the portion of the lower electrode 12. ) Is removed. Although the body 11 of the passive component 10 contains a component such as iron and the current passes through the body 11 of the passive component 10, the body 11 of the passive component 10 passes relatively less current than the lower electrode 12. 11) As the organic film on the part side is less removed, a certain amount of the organic film on the part side of the body 11 can be maintained. Alternatively, when current does not pass through the body 11 portion of the passive component 10, the organic film on the body 11 portion side may be maintained as it is.

이와 같이, 도 2(c)에 도시된 바와 같이, 수동부품(10)은 하지 전극(12) 부위가 노출된 상태로 바디(11) 부위가 유기막(13)으로 코팅된 상태로 유지되므로, 하지 전극(12)에 도금층(14a, 14b)을 형성하는 후속 공정에서 수동부품(10)의 바디(11) 부위쪽으로 도금 번짐을 억제할 수 있다.As such, as shown in FIG. 2(c), since the passive component 10 is maintained in a state where the lower electrode 12 is exposed and the body 11 is coated with the organic film 13, In a subsequent process of forming the plating layers 14a and 14b on the base electrode 12, it is possible to suppress spreading of the plating toward the body 11 portion of the passive component 10.

S130 단계에서, 유기막(13)이 제거된 하지 전극(12) 부위에 도금층(14a, 14b)을 형성한다. 이때, 도 2(d)에 도시된 바와 같이, 하지 전극(12) 부위에 니켈을 도금해서 니켈 도금층(14a)을 형성한 후, 도 2(e)에 도시된 바와 같이, 니켈 도금층(14a)에 주석을 도금해서 주석 도금층(14b)을 형성할 수 있다. 니켈 도금 및/또는 주석 도금시 전해 도금이 이용될 수 있다. In step S130, plating layers 14a and 14b are formed on the portion of the base electrode 12 from which the organic layer 13 has been removed. At this time, as shown in Fig. 2(d), after forming a nickel plated layer 14a by plating nickel on the part of the base electrode 12, as shown in Fig. 2(e), the nickel plated layer 14a The tin plating layer 14b can be formed by plating tin. Electrolytic plating can be used in nickel plating and/or tin plating.

이와 같이, 수동부품(10)의 하지 전극(12) 부위에 전해 도금 등에 의해 도금층(14a, 14b)이 형성될 때, 수동부품(10)의 바디(11) 부위는 유기막(13)으로 코팅된 상태로 유지되므로, 수동부품(10)의 바디(11) 부위쪽으로 도금 번짐을 억제할 수 있다. 그 결과, 수동부품(10)에 대한 도금시 수동부품(10)의 바디(11) 부위쪽까지 도금 번짐 현상을 최소화할 수 있다.In this way, when the plating layers 14a and 14b are formed on the base electrode 12 of the passive component 10 by electroplating or the like, the body 11 of the passive component 10 is coated with the organic film 13 Since it is maintained in the state, it is possible to suppress the spread of plating toward the body 11 portion of the passive component 10. As a result, when plating the passive component 10, it is possible to minimize the phenomenon of plating spread to the portion of the body 11 of the passive component 10.

이에 대해, 도 3a 내지 도 4b를 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 수동부품 도금 방법과 비교예에 따른 수동부품 도금 방법을 비교 시험한 결과를 토대로 설명하면 다음과 같다.This will be described with reference to FIGS. 3A to 4B based on the results of a comparison test between a passive component plating method according to an embodiment of the present invention and a passive component plating method according to a comparative example.

여기서, 도 3a는 비교 예에 따른 수동부품 도금 방법에 의해 수동부품에 니켈 도금된 상태를 보여주는 사진이다. 도 3b은 도 3a에 있어서, 일부 영역을 확대한 사진이다. 도 4a는 본 발명의 실시예에 따른 수동부품 도금 방법에 의해 수동부품에 니켈 도금된 상태를 보여주는 사진이다. 도 4b는 도 4a에 있어서, 일부 영역을 확대한 사진이다.Here, FIG. 3A is a photograph showing a state in which nickel is plated on a passive component by a passive component plating method according to a comparative example. 3B is an enlarged photograph of a partial area in FIG. 3A. 4A is a photograph showing a state in which a passive component is nickel-plated by a passive component plating method according to an embodiment of the present invention. 4B is an enlarged photograph of a partial area in FIG. 4A.

도 3a 및 도 3b를 살펴보면, 수동부품의 하지 전극에 형성된 니켈 도금층이 수동부품의 바디쪽으로 상당히 많이 번져 있는 것으로 확인된다. 이에 비해, 도 4a 및 도 4b를 살펴보면, 수동부품의 하지 전극에 형성된 니켈 도금층이 유기막이 코팅된 수동부품의 바디쪽으로 번져 있는 현상이 상당히 줄어든 것으로 확인된다.Referring to FIGS. 3A and 3B, it is confirmed that the nickel plating layer formed on the lower electrode of the passive component spreads considerably toward the body of the passive component. In contrast, referring to FIGS. 4A and 4B, it is confirmed that the phenomenon that the nickel plating layer formed on the lower electrode of the passive component spreads toward the body of the passive component coated with the organic film is significantly reduced.

비교예와 실시예에 따라 니켈 도금된 수동부품을 250개씩 평가해본 결과, 비교예의 경우 도금 번짐 현상을 나타낸 수동부품이 176개였고, 실시예의 경우 도금 번짐 현상을 나타낸 수동부품이 8개였다.As a result of evaluating 250 nickel-plated passive components according to the comparative examples and examples, in the case of the comparative example, 176 passive components exhibited plating bleeding, and in the case of the example, 8 passive components exhibiting plating bleeding.

따라서, 본 발명의 실시예에 따른 수동부품 도금 방법은 비교 예에 따른 수동부품 도금 방법에 비해, 수동부품에 대한 도금시 수동부품의 바디 부위쪽까지 도금 번짐 현상을 상당히 개선할 수 있는 것으로 확인된다.Therefore, it is confirmed that the passive component plating method according to the embodiment of the present invention can significantly improve the plating spreading phenomenon toward the body portion of the passive component when plating the passive component compared to the passive component plating method according to the comparative example. .

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.The present invention has been described with reference to one embodiment shown in the accompanying drawings, but this is only illustrative, and those of ordinary skill in the art will understand that various modifications and other equivalent embodiments are possible therefrom. I will be able to. Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be determined only by the appended claims.

10..수동부품
11..바디
12..하지 전극
13..유기막
14a..니켈 도금층
14b..주석 도금층10..passive parts
11..Body
12..not electrode
13..Organic membrane
14a..nickel plating layer
14b..tin plated layer

Claims (3)

수동부품을 유기 코팅액에 침지(dipping)시켜 수동부품의 전체 표면에 유기막을 코팅하는 단계;
상기 유기막이 코팅된 수동부품을 전해 세정액에 침지(dipping)시킨 상태로 수동부품에 음극을 연결하고 전해 세정액 내에 전류를 인가하여 전해 세정함에 따라 수동부품의 하지 전극 부위에 코팅된 유기막을 제거하는 단계; 및
상기 유기막이 제거된 하지 전극 부위에 도금층을 형성하는 단계;를 포함하며,
상기 유기 코팅액은,
물 1L에 대하여 200~400g/L 농도의 인산을 함유한 인산 함유 용액을 100~150ml로 혼합한 농도를 가지며;
상기 전해 세정액은,
물 1L에 대하여 300~600g/L 농도의 수산화칼륨을 함유한 수산화칼륨 함유 용액을 50~100ml로 혼합한 농도를 갖는 것을 특징으로 하는 수동부품 도금 방법.Coating an organic layer on the entire surface of the passive component by dipping the passive component in an organic coating solution;
Removing the organic film coated on the underlying electrode of the passive component by connecting the cathode to the passive component while dipping the passive component coated with the organic layer in an electrolytic cleaning solution and applying a current in the electrolytic cleaning solution to electrolytic cleaning ; And
Including; forming a plating layer on the portion of the base electrode from which the organic layer has been removed,
The organic coating solution,
It has a concentration obtained by mixing 100 to 150 ml of a phosphoric acid-containing solution containing phosphoric acid at a concentration of 200 to 400 g/L per 1 L of water;
The electrolytic cleaning solution,
Passive parts plating method, characterized in that it has a concentration of 50 to 100 ml of a solution containing potassium hydroxide containing potassium hydroxide at a concentration of 300 to 600 g/L per 1 L of water. 삭제delete 삭제delete
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KR100490500B1 (en) * 2002-09-04 2005-05-17 주식회사 이노칩테크놀로지 Chip parts with good plating property and fabricating method therefor
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