KR102199315B1 - Printed circuit board - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 개구부를 포함하는 절연기판; 및 상기 개구부에 의해 노출되는 발광부를 포함하고, 상기 절연기판 내에 내장된 발광소자;를 포함한다.The present invention relates to a printed circuit board, comprising: an insulating substrate including an opening; And a light-emitting device including a light-emitting portion exposed by the opening and built-in in the insulating substrate.

Description

인쇄회로기판{PRINTED CIRCUIT BOARD}Printed circuit board {PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명의 실시예는 인쇄회로기판에 관한 것이다.An embodiment of the present invention relates to a printed circuit board.

인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)은 전기 절연 기판에 전도성 재료로 인쇄회로를 인쇄한 기판이다.A printed circuit board (PCB) is a printed circuit board printed with a conductive material on an electrically insulating board.

인쇄회로기판은 여러 종류의 소자를 평판 위에 밀집 탑재시키기 위하여 각 소자의 장착 위치를 확정하고 소자를 연결하는 회로패턴을 평판 표면에 인쇄하여 고정하는 구조로 구성하거나, 인쇄회로기판의 내부에 소자가 매립되는 형태의 임베디드(embedded) 구조로 구성된다.The printed circuit board has a structure in which the mounting position of each device is determined in order to densely mount various types of devices on the flat plate, and a circuit pattern connecting the elements is printed and fixed on the flat surface. It is composed of an embedded structure in the form of being embedded.

최근에는 전자 부품의 소형화 및 다기능을 실현하기 위하여, 인쇄회로기판을 고밀도 집적화가 가능한 다층의 구조로 사용되고 있다.Recently, in order to realize miniaturization and multifunctionality of electronic components, printed circuit boards have been used in a multilayer structure capable of high density integration.

일반적으로, 인쇄회로기판이 다수의 절연 기판이 다수의 절연층으로 구성되는 경우에는 비아(via)를 통해 인쇄회로기판 내부의 회로 패턴과 인쇄회로기판의 외부의 표면에 형성되는 회로 패턴을 연결하도록 구성된다.In general, when a printed circuit board consists of a plurality of insulating boards and a plurality of insulating layers, the circuit pattern inside the printed circuit board and the circuit pattern formed on the outer surface of the printed circuit board are connected through vias. Is composed.

그러나, 이와 같이 구성되는 인쇄회로기판은 소자를 매립하는 구조로서, 패키지 형태의 발광소자를 매립하는 경우 발광소자와 인쇄회로기판 간에 빈 공간이 발생하므로 상기 빈 공간으로 인하여 광효율이 떨어지며, 발광소자로부터 발생한 열이 쉽게 외부로 방열되지 못하는 문제점이 있었다.However, the printed circuit board configured as described above has a structure in which the device is embedded, and when a package-type light emitting device is embedded, an empty space is generated between the light emitting device and the printed circuit board, so that the light efficiency decreases due to the empty space. There was a problem in that the generated heat was not easily radiated to the outside.

본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 발광소자를 절연기판에 매립하고 발광부는 오픈(open)한 후 봉지재를 형성하여, 봉지재와 절연기판 그리고 발광부 간에 빈 공간이 발생하지 않도록 함으로써, 발광부로부터 출사되는 빛이 보다 효율적으로 상부로 출사되어 광효율을 보다 향상시키고자 한다.The present invention was conceived to solve the above-described problem, by embedding a light emitting device in an insulating substrate and opening the light emitting portion to form an encapsulant, so that an empty space between the encapsulant, the insulating substrate and the light emitting portion By doing so, the light emitted from the light emitting unit is more efficiently emitted upwards, thereby further improving light efficiency.

또한, 본 발명은 개구부의 노출되는 표면 측의 폭을 발광부 측의 폭 보다 크게 형성하여 발광부로부터 출사되는 빛을 보다 효율적으로 확산하고자 한다.In addition, according to the present invention, the width of the exposed surface of the opening is formed to be larger than the width of the light emitting part, so that light emitted from the light emitting part is more efficiently diffused.

또한, 본 발명은 발광소자의 단자와 연결되는 비아의 노출되는 표면 측의 폭을 단자 측의 폭 보다 크게 형성하거나, 비아에 방열홀을 형성하여 방열 성능을 보다 향상시키고자 한다.In addition, the present invention is to further improve the heat dissipation performance by forming a width of the exposed surface side of the via connected to the terminal of the light emitting device larger than the width of the terminal side or by forming a heat dissipation hole in the via.

전술한 문제를 해결하기 위한 본 실시예에 따른 인쇄회로기판은 개구부를 포함하는 절연기판; 및 상기 개구부에 의해 노출되는 발광부를 포함하고, 상기 절연기판 내에 내장된 발광소자;를 포함한다.The printed circuit board according to the present embodiment for solving the above-described problem includes: an insulating substrate including an opening; And a light-emitting device including a light-emitting portion exposed by the opening and built-in in the insulating substrate.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 개구부를 매립하는 봉지부;를 더 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, it may further include an encapsulation part filling the opening.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 개구부 또는 상기 봉지부는 상기 절연기판의 노출되는 표면 측의 폭이 상기 발광부 측의 폭보다 크게 형성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the opening or the encapsulation portion may have a width greater than that of the light emitting portion.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 개구부 또는 상기 봉지부는 상기 절연기판의 노출되는 표면 측의 폭과 상기 발광부 측의 폭이 10:5 내지 10:7의 비율로 형성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the opening or the encapsulation portion may be formed in a ratio of 10:5 to 10:7 in the width of the exposed surface side of the insulating substrate and the width of the light emitting portion.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 절연기판 상에서 상기 발광소자의 발광부의 타면에 형성되어, 상기 발광소자의 단자와 연결되는 비아(Via);를 더 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, a via is formed on the other surface of the light emitting part of the light emitting device on the insulating substrate and connected to the terminal of the light emitting device; may further include.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 비아는 상기 절연기판의 노출되는 표면 측의 폭이 상기 단자 측의 폭보다 크게 형성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the via may have a width on the exposed surface side of the insulating substrate larger than a width on the terminal side.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 비아는 상기 절연기판의 노출되는 표면 측의 폭이 상기 단자 측의 폭보다 1.1 내지 1.6 배 크게 형성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the via may have a width of 1.1 to 1.6 times greater than a width of the terminal side of the insulating substrate.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 비아에 의해 둘러싸이고, 상기 발광소자의 단자의 표면을 노출하는 방열홀;을 더 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, a heat dissipation hole enclosed by the via and exposing a surface of a terminal of the light emitting device may further be included.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 방열홀은 상기 절연기판의 노출되는 표면 측의 폭이 상기 단자 측의 폭보다 1.1 내지 1.6 배 크게 형성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, in the heat dissipation hole, the width of the exposed surface side of the insulating substrate may be 1.1 to 1.6 times larger than the width of the terminal side.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 봉지부는 형광체를 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the encapsulation portion may include a phosphor.

본 발명의 일실시예에 따르면 발광소자를 절연기판에 매립하고 발광부는 오픈(open)한 후 봉지재를 형성하여, 봉지재와 절연기판 그리고 발광부 간에 빈 공간이 발생하지 않도록 함으로써, 발광부로부터 출사되는 빛이 보다 효율적으로 상부로 출사되어 광효율을 보다 향상시킬 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a light emitting device is embedded in an insulating substrate and the light emitting portion is opened, and then an encapsulant is formed so that no empty space is generated between the encapsulant, the insulating substrate, and the light emitting portion. Since the emitted light is more efficiently emitted to the top, the light efficiency can be further improved.

또한, 본 발명의 일실시예에 따르면 개구부의 노출되는 표면 측의 폭을 발광부 측의 폭 보다 크게 형성하여 발광부로부터 출사되는 빛을 보다 효율적으로 확산할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, light emitted from the light emitting unit can be more efficiently diffused by forming the width of the exposed surface side of the opening to be larger than the width of the light emitting unit side.

또한, 본 발명의 일실시예에 따르면 발광소자의 단자와 연결되는 비아의 노출되는 표면 측의 폭을 단자 측의 폭 보다 크게 형성하거나, 비아에 방열홀을 형성하여 방열 성능을 보다 향상시킬 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the width of the exposed surface side of the via connected to the terminal of the light emitting device may be larger than the width of the terminal side, or a heat dissipation hole may be formed in the via to further improve heat dissipation performance .

도 1 내지 도 12는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 본 발명의 일실시예에 따른 발광소자를 도시한 도면이다.
도 14 및 도 15는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.1 to 12 are views for explaining a printed circuit board and a method of manufacturing the same according to an embodiment of the present invention.
13 is a view showing a light emitting device according to an embodiment of the present invention.
14 and 15 are views showing a printed circuit board according to still another embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 본 발명의 일실시예에 대해서 상세히 설명한다. 다만, 실시형태를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한, 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, in describing the embodiments, when it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, a detailed description thereof will be omitted. In addition, the size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation, and does not mean a size that is actually applied.

도 1 내지 도 12는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.1 to 12 are views for explaining a printed circuit board and a method of manufacturing the same according to an embodiment of the present invention.

먼저, 도 1 내지 도 12를 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기로 한다.First, a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 12.

도 1에 도시된 바와 같이, 코어 절연기판(110)에 캐비티(cavity: 115)를 형성한다.As shown in FIG. 1, a cavity 115 is formed in the core insulating substrate 110.

상기 코어 절연기판(110)은 유리 섬유와 수지를 포함하는 프리프레그(Prepreg)로 구성될 수 있다.The core insulating substrate 110 may be composed of a prepreg including glass fiber and resin.

또한, 상기 코어 절연기판(110) 내에는 도전성 재료로 이루어진 비아(111)가 형성될 수 있다.In addition, a via 111 made of a conductive material may be formed in the core insulating substrate 110.

이후, 도 2에 도시된 바와 같이 코어 절연기판(110)의 일면에 점착성 필름(113)이 형성된 지지기판(112)을 형성하고, 도 3에 도시된 바와 같이 캐비티(115) 내의 지지기판(112) 상의 점착성 필름(113) 상에 발광소자(120)를 탑재한다.Thereafter, as shown in FIG. 2, a support substrate 112 in which an adhesive film 113 is formed on one surface of the core insulating substrate 110 is formed, and as shown in FIG. 3, the support substrate 112 in the cavity 115 ) On the adhesive film 113 on the light emitting device 120 is mounted.

이후에는 도 4에 도시된 바와 같이 상기 코어 절연기판(110)과 발광소자(120) 상에 외곽 절연기판(130)을 배치하며, 상기 외곽 절연기판(130) 상에는 금속층(131)을 더 형성할 수 있다.Thereafter, as shown in FIG. 4, an outer insulating substrate 130 is disposed on the core insulating substrate 110 and the light emitting device 120, and a metal layer 131 is further formed on the outer insulating substrate 130. I can.

그에 따라, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 외곽 절연기판(130)을 형성하는 재료의 일부가 코어 절연기판(110)과 발광소자(120) 간의 사이 공간을 채워 코어 절연기판(110)과 발광소자(120) 간의 이격 공간이 없도록 하여, 상기 발광소자(120)가 안정적으로 고정되도록 할 수 있다.Accordingly, as shown in FIG. 5, a part of the material forming the outer insulating substrate 130 fills the space between the core insulating substrate 110 and the light emitting device 120 to fill the core insulating substrate 110 and the light emitting device. Since there is no space between the 120, the light emitting device 120 can be stably fixed.

또한, 도 5에 도시된 바와 같이 점착성 필름(113)이 형성된 지지기판(112)을 제거하고, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 지지기판(112)을 제거한 면에 외곽 절연기판(140)을 더 형성한다.In addition, as shown in FIG. 5, the support substrate 112 on which the adhesive film 113 is formed is removed, and as shown in FIG. 6, an outer insulating substrate 140 is further added to the surface from which the support substrate 112 is removed. To form.

이때, 상기 하부의 외곽 절연기판(140) 상에는 금속층(141)이 더 형성될 수 있다.In this case, a metal layer 141 may be further formed on the lower outer insulating substrate 140.

이후, 도 7에 도시된 바와 같이 외곽 절연기판(140) 상에 발광소자(120)의 단자(121)를 노출하는 비아 홀(via hole: 142)을 형성한다.Thereafter, as shown in FIG. 7, a via hole 142 exposing the terminal 121 of the light emitting device 120 is formed on the outer insulating substrate 140.

또한, 상기 비아(111)에 대응되도록 외곽 절연기판(130, 140)에 각각 비아 홀(132, 145)을 더 형성할 수 있다.In addition, via holes 132 and 145 may be further formed in the outer insulating substrates 130 and 140 to correspond to the vias 111.

이후에는 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 비아 홀(142)에 도전성 재료를 충진하여 비아(143)를 형성하고, 회로패턴(144)을 형성할 수 있다.Thereafter, as shown in FIG. 8, a via 143 may be formed by filling the via hole 142 with a conductive material, and a circuit pattern 144 may be formed.

또한, 상기 외곽 절연기판(130, 140)에 형성된 비아 홀(132, 145)에도 도전성 재료를 충진하여 비아(133, 146)를 형성하고, 상기 비아(133, 146)와 각각 연결되는 회로패턴(134, 147)을 더 형성할 수 있다.In addition, via holes 132 and 145 formed in the outer insulating substrates 130 and 140 are also filled with a conductive material to form vias 133 and 146, and circuit patterns connected to the vias 133 and 146 respectively ( 134, 147) can be further formed.

이후, 도 9에 도시된 바와 같이 외곽 절연기판(130, 140) 상에 각각 보호층(160)을 형성할 수 있으며, 상기 회로패턴(134, 144, 147) 상에는 각각 표면처리층(150)을 더 형성할 수 있다.Thereafter, as shown in FIG. 9, a protective layer 160 may be formed on the outer insulating substrates 130 and 140, respectively, and a surface treatment layer 150 may be formed on the circuit patterns 134, 144 and 147, respectively. Can be further formed.

이후에는 도 10에 도시된 바와 같이 외곽 절연기판(130) 상에서 발광소자(120)에 대응되는 영역에 개구부(135)를 형성한다.Thereafter, as shown in FIG. 10, an opening 135 is formed in a region corresponding to the light emitting device 120 on the outer insulating substrate 130.

보다 상세하게 설명하면, 상기 개구부(135)는 외곽 절연기판(130) 상에 발광소자(120)의 발광부(122)에 대응되는 영역에 형성되며, 이때 상기 개구부(135)는 상기 외곽 절연기판(130)의 노출되는 표면 측의 폭(W1)이 상기 발광부(122) 측의 폭(W2) 보다 크게 형성될 수 있다.In more detail, the opening 135 is formed on the outer insulating substrate 130 in a region corresponding to the light emitting portion 122 of the light emitting device 120, wherein the opening 135 is the outer insulating substrate The width W1 of the exposed surface side of 130 may be larger than the width W2 of the light emitting part 122 side.

보다 구체적으로, 개구부(135)는 상기 외곽 절연기판(130)의 노출되는 표면 측의 폭(W1)과 상기 발광부(122) 측의 폭(W2)이 10:5 내지 10:7의 비율로 형성될 수 있으며, 이는 발광부(122)로부터 출사되는 빛을 보다 효율적으로 확산하기 위한 것이다.More specifically, the opening 135 has a width W1 on the exposed surface side of the outer insulating substrate 130 and a width W2 on the light emitting part 122 side in a ratio of 10:5 to 10:7. It may be formed, which is to more efficiently diffuse the light emitted from the light emitting unit 122.

개구부(135)의 외곽 절연기판(130)의 노출되는 표면 측의 폭(W1)과 상기 발광부(122) 측의 폭(W2)이 10:5의 비율 보다 작게 형성되는 경우(예를 들어 10:4의 비율)에는, 발광부(122)로부터 출사되는 빛이 지나치게 넓게 확산되는 문제점이 발생할 수 있으며 노출되는 표면 측의 폭(W1)이 발광부(122) 측의 폭(W2) 보다 지나치게 넓어 발광소자(120)가 쉽게 이탈되거나 외부의 충격에 쉽게 손상될 수 있는 문제점이 발생할 수 있다.또한, 개구부(135)의 외곽 절연기판(130)의 노출되는 표면 측의 폭(W1)과 상기 발광부(122) 측의 폭(W2)이 10:7 보다 크게 형성되는 경우(예를 들어 10:8의 비율)에는 발광부(122)로부터의 빛이 지나치게 좁은 영역으로 출사되어 일부 영역에만 빛이 집중되어, 발광소자(120) 본연의 조명 기능을 충분히 하지 못하는 문제점이 발생할 수 있다.When the width W1 of the exposed surface side of the outer insulating substrate 130 of the opening 135 and the width W2 of the light emitting unit 122 side are formed to be smaller than the ratio of 10:5 (for example, 10 :4), there may be a problem in that the light emitted from the light emitting part 122 is spread too widely, and the width W1 of the exposed surface side is too wider than the width W2 of the light emitting part 122 side. The light emitting device 120 may be easily detached or damaged by an external impact. In addition, the width W1 of the exposed surface side of the outer insulating substrate 130 of the opening 135 and the light emission When the width W2 on the side of the part 122 is formed larger than 10:7 (for example, a ratio of 10:8), light from the light emitting part 122 is emitted to an excessively narrow area, so that light is emitted only in some areas. As it is concentrated, there may be a problem in that the light emitting device 120 does not sufficiently perform its original lighting function.

한편, 상기 개구부(135)의 형성시에는 외곽 절연기판(130) 상에 레이저(laser)를 사용하여 형성할 수 있다.Meanwhile, when the opening 135 is formed, it may be formed on the outer insulating substrate 130 by using a laser.

또한, 상기 도 10에 도시된 바와 같이 개구부(135)의 형성시에 발광부(122)를 보호하는 금속재료층(127)을 제거하여, 도 11에 도시된 바와 같이 발광부(122)가 개구부(135) 상에 완전히 노출되도록 한다.In addition, as shown in FIG. 10, when the opening 135 is formed, the metal material layer 127 protecting the light emitting portion 122 is removed, so that the light emitting portion 122 is opened as shown in FIG. Make sure to be completely exposed on (135).

이때, 상기 금속재료층(127)은 구리(Cu) 재료를 포함할 수 있다.In this case, the metallic material layer 127 may include a copper (Cu) material.

이후에는 도 12에 도시된 바와 같이 외곽 절연기판(130)의 개구부(135)를 매립하는 봉지부(170)를 형성한다.Thereafter, as shown in FIG. 12, an encapsulation portion 170 filling the opening 135 of the outer insulating substrate 130 is formed.

따라서, 발광소자(120)의 발광부(122)는 상기 봉지부(170)에 의해 완전히 매립된다.Accordingly, the light emitting part 122 of the light emitting device 120 is completely filled by the encapsulation part 170.

한편, 상기 봉지부(170)는 형광체를 포함하는 재료로 형성되어 발광부(122)로부터의 빛이 보다 효율적으로 출사되도록 할 수 있다.
Meanwhile, the encapsulation part 170 may be formed of a material including a phosphor so that light from the light-emitting part 122 may be more efficiently emitted.

이후부터는 도 12를 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 구성을 설명하기로 한다.Hereinafter, a configuration of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 12.

도 12에 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판은 절연기판(110, 130, 140), 발광소자(120) 및 봉지부(170)를 포함하고, 비아(111, 133, 143, 146), 회로패턴(134, 144, 147), 표면처리층(150) 및 보호층(160)을 더 포함할 수 있다.As shown in FIG. 12, the printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes an insulating substrate 110, 130, 140, a light emitting device 120, and an encapsulation 170, and vias 111, 133, and 143, 146, circuit patterns 134, 144, 147, a surface treatment layer 150, and a protective layer 160 may be further included.

상기 절연기판(110, 130, 140)은 코어 절연기판(110)과 외곽 절연기판(130, 140)를 포함한다.The insulating substrates 110, 130, and 140 include a core insulating substrate 110 and an outer insulating substrate 130, 140.

코어 절연기판(110)에는 캐비티(115)가 형성된다.A cavity 115 is formed in the core insulating substrate 110.

또한, 발광소자(120)는 발광부(122)를 포함하며, 상기 발광소자(120)는 상기 캐비티(115) 내에 배치된다. In addition, the light-emitting device 120 includes a light-emitting unit 122, and the light-emitting device 120 is disposed within the cavity 115.

인쇄회로기판 상부의 외곽 절연기판(130)은 상기 코어 절연기판(110) 상에 형성된다. 또한, 상기 외곽 절연기판(130)에는 상기 발광소자(120)의 발광부(122)에 대응되는 개구부(135)가 형성된다.The outer insulating substrate 130 on the printed circuit board is formed on the core insulating substrate 110. In addition, an opening 135 corresponding to the light emitting portion 122 of the light emitting device 120 is formed in the outer insulating substrate 130.

또한, 상기 개구부(135)에는 봉지부(170)가 형성되어 되어 상기 개구부(135)를 매립할 수 있다.In addition, an encapsulation part 170 is formed in the opening 135 to fill the opening 135.

본 발명의 실시예에에 따르면 개구부(135) 또는 봉지부(170)의 외곽 절연기판(130)의 노출되는 표면 측의 폭(W1)과 상기 발광부(122) 측의 폭(W2)이 10:5 내지 10:7의 비율로 형성될 수 있으며, 이와 같이 개구부(135)를 형성하는 경우에는 발광부(122)로부터 출사되는 빛이 일부 영역에만 집중되거나 지나치게 넓게 확산되지 않는다.According to an embodiment of the present invention, the width W1 of the exposed surface side of the outer insulating substrate 130 of the opening 135 or the encapsulation part 170 and the width W2 of the light emitting part 122 are 10 It may be formed in a ratio of :5 to 10:7, and when the opening 135 is formed in this way, the light emitted from the light emitting unit 122 is not concentrated in a partial area or diffused excessively.

보다 구체적으로, 개구부(135) 또는 봉지부(170)의 외곽 절연기판(130)의 노출되는 표면 측의 폭(W1)과 상기 발광부(122) 측의 폭(W2)이 10:5의 비율 보다 작게 형성되는 경우(예를 들어 10:4의 비율)에는, 발광부(122)로부터 출사되는 빛이 지나치게 넓게 확산되는 문제점이 발생할 수 있으며 노출되는 표면 측의 폭(W1)이 발광부(122) 측의 폭(W2) 보다 지나치게 넓어 발광소자(120)가 쉽게 이탈되거나 외부의 충격에 쉽게 손상될 수 있는 문제점이 발생할 수 있다.More specifically, the width W1 of the exposed surface side of the outer insulating substrate 130 of the opening 135 or the encapsulation part 170 and the width W2 of the light emitting part 122 side are 10:5 If it is formed to be smaller (for example, in a ratio of 10:4), there may be a problem in that the light emitted from the light emitting unit 122 is spread too widely, and the width W1 of the exposed surface side is equal to the light emitting unit 122 ) Is too wider than the width W2 of the side, so that the light emitting device 120 may be easily separated or damaged by an external impact.

또한, 개구부(135) 또는 봉지부(170)의 외곽 절연기판(130)의 노출되는 표면 측의 폭(W1)과 상기 발광부(122) 측의 폭(W2)이 10:7 보다 크게 형성되는 경우(예를 들어 10:8의 비율)에는 발광부(122)로부터의 빛이 지나치게 좁은 영역으로 출사되어 일부 영역에만 빛이 집중되어, 발광소자(120) 본연의 조명 기능을 충분히 하지 못하는 문제점이 발생할 수 있다.Further, the width W1 of the exposed surface side of the outer insulating substrate 130 of the opening 135 or the encapsulation part 170 and the width W2 of the light emitting part 122 side are formed larger than 10:7. In the case (for example, a ratio of 10:8), the light from the light-emitting unit 122 is emitted to an excessively narrow area, and the light is concentrated only in a part of the area, so that the light-emitting device 120 does not sufficiently perform its original lighting function. Can occur.

그뿐만 아니라, 본 발명의 일실시예에 따르면 발광소자(120)를 코어 절연기판(110)에 매립하고 발광부(122)는 오픈(open)한 후 봉지재(170)를 형성하므로, 봉지재(170)와 코어 절연기판(110) 그리고 발광부(122) 간에 빈 공간이 발생하지 않으므로 발광부(122)로부터 출사되는 빛이 보다 효율적으로 상부로 출사되어 광효율을 보다 향상시킬 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, since the light emitting device 120 is embedded in the core insulating substrate 110 and the light emitting part 122 is opened, the encapsulant 170 is formed. Since an empty space does not occur between the 170 and the core insulating substrate 110 and the light emitting unit 122, light emitted from the light emitting unit 122 is more efficiently emitted upwards, thereby improving light efficiency.

또한, 상기 봉지부(170)는 형광체를 포함하여 발광소자(122)로부터 출사되는 빛을 보다 효과적으로 확산시킬 수 있다.In addition, the encapsulation unit 170 may include a phosphor to more effectively diffuse light emitted from the light emitting device 122.

비아(143)는 발광소자(120)의 단자(121) 및 회로패턴(144)과 연결되며, 상기 발광소자(120)로부터 발생하는 열은 상기 비아(143)를 통해 외부로 방출될 수 있다.The via 143 is connected to the terminal 121 and the circuit pattern 144 of the light emitting device 120, and heat generated from the light emitting device 120 may be discharged to the outside through the via 143.

또한, 비아(111, 133, 146)는 각각 상기 코어 절연기판(110), 외곽 절연기판(130, 140)을 관통하여 형성될 수 있으며, 상기 비아(133, 146)는 각각 회로패턴(134, 147)과 연결될 수 있다.Further, the vias 111, 133, and 146 may be formed through the core insulating substrate 110 and the outer insulating substrates 130 and 140, respectively, and the vias 133 and 146 may each include a circuit pattern 134, 147).

외곽 절연기판(130, 140) 상에는 각각 보호층(160)을 형성할 수 있으며, 상기 회로패턴(134, 147) 상에는 각각 표면처리층(150)이 형성될 수 있다.
A protective layer 160 may be formed on the outer insulating substrates 130 and 140, respectively, and a surface treatment layer 150 may be formed on the circuit patterns 134 and 147, respectively.

도 13은 본 발명의 일실시예에 따른 발광소자를 도시한 도면이다.13 is a view showing a light emitting device according to an embodiment of the present invention.

도 13을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 발광소자를 설명하기로 한다.A light emitting device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 13.

도 13에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 발광소자(120)는 소자 본체(125), 단자(121), 발광부(122)를 포함하여 구성될 수 있으며, 상기 발광부(122)의 보호를 위하여 추가로 유기막층(126)을 더 포함할 수 있다.As shown in FIG. 13, the light emitting device 120 according to an embodiment of the present invention may include a device body 125, a terminal 121, and a light emitting part 122, and the light emitting part ( To protect 122), an organic layer 126 may be further included.

이때, 상기 유기막층(126)은 상기 발광부(122)의 표면에 코팅되며, 상기 유기막층(126)은 발광부(122)에서 출사되는 광의 파장에 알맞도록 투과도가 우수한 폴리카보네이트(Polycabonate), 폴리메틸 메타크릴레이트(Polymethyl Methacrylate), 싸이탑(CYTOP), 폴리비닐 알코올(Polyvinyl Alcohol) 및 폴리이미드(Polyimde) 중 어느 하나를 포함하는 재료를 포함할 수 있다.At this time, the organic film layer 126 is coated on the surface of the light emitting part 122, and the organic film layer 126 is a polycarbonate having excellent transmittance to suit the wavelength of light emitted from the light emitting part 122, It may include a material including any one of polymethyl methacrylate, CYTOP, polyvinyl alcohol, and polyimde.

또한, 상기 금속재료층(127)은 구리(Cu) 재료를 포함하여 형성될 수 있으며, 도 10에 도시된 바와 같이 상기 금속재료층(127)은 상기 개구부(135)의 형성 과정에서 상기 발광부(122)를 보호하기 위한 것이다.
In addition, the metal material layer 127 may be formed of a copper (Cu) material, and as shown in FIG. 10, the metal material layer 127 is formed of the light emitting unit in the process of forming the opening 135. To protect (122).

도 14 및 도 15는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.14 and 15 are views showing a printed circuit board according to still another embodiment of the present invention.

도 14 및 도 15에 도시된 바와 같이 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판은 코어 절연기판(110), 발광소자(120), 외곽 절연기판(130, 140), 봉지부(170), 비아(143) 및 회로패턴(144)을 포함할 수 있다.14 and 15, the printed circuit board according to another embodiment of the present invention includes a core insulating substrate 110, a light emitting device 120, an outer insulating substrate 130 and 140, and an encapsulation unit 170. , A via 143 and a circuit pattern 144.

코어 절연기판(110)에는 캐비티(115)가 형성되며, 발광소자(120)는 상기 캐비티(115) 내에 배치된다. A cavity 115 is formed in the core insulating substrate 110, and the light emitting device 120 is disposed in the cavity 115.

상기 발광소자(120)는 발광부(122)를 포함하며, 상기 외곽 절연기판(130)에는 상기 발광소자(120)의 발광부(122)에 대응되는 개구부(135)가 형성되고, 상기 개구부(135)에는 봉지부(170)가 형성될 수 있다.The light emitting device 120 includes a light emitting part 122, and an opening 135 corresponding to the light emitting part 122 of the light emitting device 120 is formed in the outer insulating substrate 130, and the opening ( An encapsulation part 170 may be formed at 135.

상기 개구부(135)는 발광소자(120)의 발광부(122)에 대응되는 외곽 절연기판(130) 상에 형성되며, 이때 상기 개구부(135)는 상기 외곽 절연기판(130)의 노출되는 표면 측의 폭(W1)이 상기 발광부(122) 측의 폭(W2) 보다 크게 형성될 수 있다.The opening 135 is formed on the outer insulating substrate 130 corresponding to the light emitting portion 122 of the light emitting device 120, wherein the opening 135 is on the exposed surface side of the outer insulating substrate 130 The width W1 of may be larger than the width W2 of the light emitting part 122 side.

이때, 도 14의 실시예에서는 비아(143)는 발광소자(120)의 단자(121) 및 회로패턴(144)과 연결되며, 비아(143)가 상기 외곽 절연기판(140)의 노출되는 표면 측의 폭(W3)이 상기 발광소자(120)의 단자(121) 측의 폭(W4) 보다 크게 형성된다.In this case, in the embodiment of FIG. 14, the via 143 is connected to the terminal 121 and the circuit pattern 144 of the light emitting device 120, and the via 143 is on the exposed surface side of the outer insulating substrate 140. The width W3 of is formed larger than the width W4 of the terminal 121 side of the light emitting device 120.

이때, 상기 비아(143)는 상기 외곽 절연기판(140)의 노출되는 표면 측의 폭(W3)이 상기 단자(121) 측의 폭(W4) 보다 1.1 내지 1.6 배 크게 형성될 수 있으며, 이와 같이 구성되는 경우에는 상기 비아(143)의 전기 전도도를 일정수준 이상 유지하면서도 발광소자(120)로부터 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방출할 수 있다.In this case, the via 143 may have a width W3 on the exposed surface side of the outer insulating substrate 140 that is 1.1 to 1.6 times larger than the width W4 on the terminal 121 side. When configured, the heat generated from the light emitting device 120 can be effectively discharged to the outside while maintaining the electrical conductivity of the via 143 at a certain level or higher.

보다 구체적으로, 상기 비아(143)의 상기 외곽 절연기판(140)의 노출되는 표면 측의 폭(W3)이 상기 단자(121) 측의 폭(W4) 보다 1.1 배 미만의 크기로 형성되는 경우에는, 비아(143)의 벽면이 보다 수직에 가까워 지므로 상기 비아(143)의 형성시에 기포가 발생하여 전도성에 문제가 발생할 수 있다.More specifically, when the width W3 of the via 143 on the exposed surface side of the outer insulating substrate 140 is formed to be less than 1.1 times the width W4 on the terminal 121 side, , Since the wall surface of the via 143 is closer to the vertical, bubbles may be generated when the via 143 is formed, thereby causing a problem in conductivity.

또한, 상기 비아(143)의 상기 외곽 절연기판(140)의 노출되는 표면 측의 폭(W3)이 상기 단자(121) 측의 폭(W4) 보다 1.6 배를 초과하여 형성되는 경우에는, 비아(143)의 노출되는 표면 측의 폭(W3)이 지나치게 넓어져 도금 공정이 어려울 뿐만 아니라 넓은 표면으로 비아(143)가 이탈되거나, 이웃 비아 또는 단자와 단락되는 문제가 발생할 수 있다.In addition, when the width W3 of the via 143 on the exposed surface side of the outer insulating substrate 140 is formed to exceed 1.6 times the width W4 on the terminal 121 side, the via ( Since the width W3 of the exposed surface of the 143 is too wide, the plating process is difficult, and the via 143 may be separated by a large surface or a short circuit with a neighboring via or terminal may occur.

한편, 도 15의 실시예에서는 비아(143)가 발광소자(120)의 단자(121) 및 회로패턴(144)과 연결되되, 상기 비아(143)는 비아홀(142)의 표면만을 충진할 수 있다. 즉, 비아홀(142)의 표면에만 도전성 재료가 충진되어 비아(143)를 형성하고 비아홀(142) 중 도전성 재료가 충진되지 않은 부분에는 빈 공간인 방열홀(148)을 형성한다. 상기 방열홀(140)은 발광소자(120)의 단자(121)의 표면을 노출하여 발광소자(120)로부터 발생한 열이 방열홀(148)에 의해 외부로 용이하게 방출될 수 있다. Meanwhile, in the embodiment of FIG. 15, the via 143 is connected to the terminal 121 and the circuit pattern 144 of the light emitting device 120, but the via 143 may fill only the surface of the via hole 142. . That is, only the surface of the via hole 142 is filled with a conductive material to form the via 143, and a heat dissipation hole 148, which is an empty space, is formed in a portion of the via hole 142 that is not filled with a conductive material. The heat dissipation hole 140 exposes the surface of the terminal 121 of the light-emitting device 120 so that heat generated from the light-emitting device 120 may be easily discharged to the outside through the heat dissipation hole 148.

보다 구체적으로, 상기 방열홀(148)은 도 14의 비아(143)의 형태와 마찬가지로 상기 하부 절연층(140)의 노출되는 표면 측의 폭(W3) 이 상기 단자(121) 측의 폭(W4) 보다 1.1 내지 1.6 배 크게 형성될 수 있으며, 이와 같이 구성되는 경우에는 발광소자(120)의 단자(121)를 직접 노출시켜 방열 성능을 최대화할 수 있다.More specifically, the heat dissipation hole 148 has a width W3 on the exposed surface side of the lower insulating layer 140 as in the form of the via 143 of FIG. 14. ) May be formed larger than 1.1 to 1.6 times, and in this case, the terminal 121 of the light emitting device 120 may be directly exposed to maximize heat dissipation performance.

전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 전술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In the detailed description of the present invention as described above, specific embodiments have been described. However, various modifications may be made without departing from the scope of the present invention. The technical idea of the present invention is limited to the above-described embodiment of the present invention and should not be defined, and should not be determined by the claims as well as the claims and equivalents.

110: 코어 절연기판
111: 비아
120: 발광소자
130, 140: 외곽 절연기판
133: 비아
134: 회로패턴
143, 146: 비아
144, 146: 회로패턴
148: 방열홀
150: 표면처리층
160: 보호층
170: 봉지부110: core insulating substrate
111: via
120: light-emitting element
130, 140: outer insulating substrate
133: via
134: circuit pattern
143, 146: via
144, 146: circuit pattern
148: heat dissipation hole
150: surface treatment layer
160: protective layer
170: bag

Claims (10)

캐비티를 포함하는 제1 절연 기판;
상기 제1 절연 기판의 상기 캐비티 내에 배치되는 발광 소자;
상기 제1 절연 기판 위에 배치되고, 상기 발광 소자와 수직 방향으로 중첩되는 영역이 개방된 개구부를 포함하는 제2 절연 기판;
상기 제2 절연 기판의 상면 위에 배치되는 제1 회로 패턴;
상기 제2 절연 기판의 상면 위에 상기 제1 회로 패턴의 상면을 노출하며 배치되는 제1 보호층;
상기 제1 보호층을 통해 노출된 상기 제1 회로 패턴의 상면 위에 배치되고, 상면이 상기 제1 보호층의 상면보다 높게 위치하는 제1 표면 처리층;
상기 제1 절연 기판 아래에 배치되는 제3 절연 기판;
상기 제3 절연 기판의 하면 아래에 배치되는 제2 회로 패턴;
상기 제3 절연 기판의 하면 아래에 상기 제2 회로 패턴의 하면을 노출하며 배치되는 제2 보호층; 및
상기 제2 보호층을 통해 노출된 상기 제2 회로 패턴의 하면 아래에 배치되고, 하면이 상기 제2 보호층의 하면보다 낮게 위치하는 제1 표면 처리층을 포함하고,
상기 제2 절연 기판은 상기 개구부를 매립하는 봉지부를 포함하고,
상기 발광 소자는,
상기 캐비티 내에 배치되는 본체와,
상기 본체의 하면에 형성되고, 상기 제1 절연 기판의 하면 아래로 돌출되어 배치되는 단자;
상기 본체의 상면에 형성되고, 상기 개구부를 통해 노출되는 발광부를 포함하고,
상기 개구부는 상기 제1 절연 기판에 형성되는 제1 파트와, 상기 제1 보호층에 형성되는 제2 파트를 포함하고,
상기 개구부의 제1 파트의 내벽의 경사각은 상기 개구부의 제2 파트의 내벽의 경사각에 대응되고,
상기 개구부는,
상부 폭이 하부 폭보다 크고,
상기 개구부의 하부 폭은 상기 발광부의 폭보다 크며,
상기 발광 소자의 본체의 상면의 적어도 일부는 상기 개구부를 통해 노출되어 상기 봉지부로 덮이고,
상기 개구부의 상부 폭과 하부 폭은 10:5 내지 10:7의 비율을 가지고,
상기 발광 소자는,
상기 제1 절연 기판의 하면 아래로 돌출되어 배치되는 단자를 포함하고,
상기 제2 절연 기판은,
상기 단자와 연결되는 비아를 포함하며,
상기 비아는 하부 폭이 상기 단자와 연결되는 상부 폭보다 크고,
상기 비아의 하부 폭은 상기 비아의 상부 폭의 1.1 내지 1.6 배를 가지며,
상기 비아는 상기 제2 절연 기판에 배치되고, 상기 단자를 노출하는 비아 홀의 내벽에 배치되고,
상기 비아 홀 중 상기 비아가 형성된 부분을 제외한 나머지 부분은 방열홀로 기능하며,
상기 방열홀은 상기 단자의 하면의 적어도 일부를 노출하며,
상기 방열홀은, 하부 폭이 상부 폭보다 1.1 내지 1.6 배인 인쇄회로기판.A first insulating substrate including a cavity;
A light-emitting element disposed in the cavity of the first insulating substrate;
A second insulating substrate disposed on the first insulating substrate and including an opening in which a region overlapping the light emitting element in a vertical direction is opened;
A first circuit pattern disposed on an upper surface of the second insulating substrate;
A first protective layer disposed on an upper surface of the second insulating substrate by exposing the upper surface of the first circuit pattern;
A first surface treatment layer disposed on an upper surface of the first circuit pattern exposed through the first protective layer, and having an upper surface higher than an upper surface of the first protective layer;
A third insulating substrate disposed under the first insulating substrate;
A second circuit pattern disposed under a lower surface of the third insulating substrate;
A second protective layer disposed under the lower surface of the third insulating substrate by exposing the lower surface of the second circuit pattern; And
A first surface treatment layer disposed below a lower surface of the second circuit pattern exposed through the second protective layer, and having a lower surface positioned lower than a lower surface of the second protective layer,
The second insulating substrate includes an encapsulation part filling the opening,
The light-emitting element,
A main body disposed in the cavity,
A terminal formed on a lower surface of the main body and protruding below the lower surface of the first insulating substrate;
It is formed on the upper surface of the main body and includes a light emitting part exposed through the opening,
The opening includes a first part formed on the first insulating substrate and a second part formed on the first protective layer,
The inclination angle of the inner wall of the first part of the opening corresponds to the inclination angle of the inner wall of the second part of the opening,
The opening is,
The upper width is greater than the lower width,
The lower width of the opening is greater than the width of the light emitting part,
At least a part of the upper surface of the main body of the light emitting device is exposed through the opening and covered with the encapsulation part,
The upper width and the lower width of the opening have a ratio of 10:5 to 10:7,
The light-emitting element,
And a terminal disposed to protrude below a lower surface of the first insulating substrate,
The second insulating substrate,
And a via connected to the terminal,
The via has a lower width greater than an upper width connected to the terminal,
The lower width of the via is 1.1 to 1.6 times the upper width of the via,
The via is disposed on the second insulating substrate and disposed on an inner wall of the via hole exposing the terminal,
The remaining portions of the via holes except for the portion where the via is formed function as a heat dissipation hole,
The heat dissipation hole exposes at least a part of a lower surface of the terminal,
The heat dissipation hole has a lower width of 1.1 to 1.6 times the upper width of the printed circuit board. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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