KR102196892B1 - Thin foam tape and method of manufacturing for the same - Google Patents

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Abstract

본 명세서는 박막 폼 테이프 및 이의 제조방법을 제공한다.The present specification provides a thin film foam tape and a method of manufacturing the same.

Description

박막 폼 테이프 및 이의 제조방법{THIN FOAM TAPE AND METHOD OF MANUFACTURING FOR THE SAME}Thin film foam tape and its manufacturing method {THIN FOAM TAPE AND METHOD OF MANUFACTURING FOR THE SAME}

본 명세서는 박막 폼 테이프 및 이의 제조방법을 제공한다. The present specification provides a thin film foam tape and a method of manufacturing the same.

폼 테이프는 전자 제품의 부품 간의 결합, 실내 인테리어용 부엌 가구 싱크대나 가구 등에 내장용품 또는 자동차 내·외장재의 접착용으로 널리 활용되고 있다. 이와 같은 폼 테이프가 전자 제품에 적용되는 경우, 각종 전자 제품 내의 부품을 충격으로부터 보호하기 위한 완충재 또는 부품 간의 결합을 위한 결합재로 사용되고 있다. Foam tapes are widely used for bonding between parts of electronic products and for bonding interior products or automobile interior/exterior materials to kitchen furniture sinks or furniture for interior interiors. When such a foam tape is applied to electronic products, it is used as a cushioning material for protecting parts in various electronic products from impact or as a bonding material for bonding between parts.

최근, 전자기기의 박형화 추세에 따라, 박막임에도 불구하고 높은 탄성력 및 내구성을 가지는 박막 폼 테이프에 대한 요구가 높아지고 있다. 나아가, 기존의 폴리우레탄계 폼 테이프의 경우 내후성이 떨어지는 문제점, 및 폴리에틸렌계 폼 테이프의 경우 점착성이 떨어지는 문제점이 발견되고 있다. 그러므로, 기존의 폼 테이프의 단점을 보완할 수 있으며, 박형으로 제조할 수 있는 새로운 재료, 재료의 조합 및 제조방법 등에 대한 연구가 필요한 실정이다.In recent years, according to the trend of thinning of electronic devices, demand for a thin film foam tape having high elasticity and durability despite being a thin film is increasing. Furthermore, in the case of a conventional polyurethane-based foam tape, a problem of poor weatherability and a problem of poor adhesion in the case of a polyethylene-based foam tape have been found. Therefore, it is possible to supplement the shortcomings of the existing foam tape, and there is a need for research on a new material, a combination of materials, and a manufacturing method that can be manufactured thin.

한국 공개 특허 공보: KR 10-2016-0035704 AKorean Patent Publication: KR 10-2016-0035704 A

본 명세서는 박막 폼 테이프 및 이의 제조방법을 제공하고자 한다. The present specification is to provide a thin film foam tape and a method of manufacturing the same.

다만, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 상기 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 하기의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the problem to be solved by the present invention is not limited to the above-mentioned problems, and other problems that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 실시상태는, 아크릴계 핫멜트 수지; 0.9 g/㎤ 이하의 저밀도 폴리올레핀 엘라스토머; 및 중공 미소구를 포함하고, 0.3 g/㎤ 이상 0.8 g/㎤ 이하의 밀도를 가지는 박막 폼 테이프를 제공한다. An exemplary embodiment of the present invention, an acrylic hot melt resin; A low density polyolefin elastomer of 0.9 g/cm 3 or less; And hollow microspheres, and having a density of 0.3 g/cm 3 or more and 0.8 g/cm 3 or less.

본 발명의 일 실시상태는, 상기 박막 폼 테이프의 제조방법을 제공한다. An exemplary embodiment of the present invention provides a method of manufacturing the thin film foam tape.

본 발명의 일 실시상태는, 아크릴계 핫멜트 수지; 0.9 g/㎤ 이하의 저밀도 폴리올레핀 엘라스토머; 및 중공 미소구;를 포함하는 폼 형성 조성물을 준비하는 단계; 상기 폼 형성 조성물을 이축 압출을 통하여 용융 혼련하는, 혼합 단계; 상기 용융 혼련된 폼 형성 조성물을 압출하여 기재 상에 코팅하는, 코팅 단계; 및 상기 코팅된 폼 형성 조성물을 전자선 가교를 통하여 박막 폼 테이프를 형성하는 단계;를 포함하고, 상기 박막 폼 테이프의 밀도는 0.3 g/㎤ 이상 0.8 g/㎤ 이하인 것인 박막 폼 테이프의 제조방법을 제공한다. An exemplary embodiment of the present invention, an acrylic hot melt resin; A low density polyolefin elastomer of 0.9 g/cm 3 or less; And hollow microspheres; preparing a foam-forming composition comprising; A mixing step of melt-kneading the foam-forming composition through twin-screw extrusion; Coating the melt-kneaded foam-forming composition on a substrate by extrusion; And forming a thin film foam tape through electron beam crosslinking of the coated foam forming composition, wherein the thin film foam tape has a density of 0.3 g/cm 3 or more and 0.8 g/cm 3 or less. to provide.

본 발명의 일 실시상태에 따른 박막 폼 테이프는 박막임에도 불구하고 높은 탄성 복원력과 내구성을 가지는 장점이 있다. The thin film foam tape according to an exemplary embodiment of the present invention has an advantage of having high elastic restoring force and durability despite being a thin film.

본 발명의 일 실시상태에 따른 박막 폼 테이프는 우수한 열안정성을 가지는 장점이 있다. The thin film foam tape according to an exemplary embodiment of the present invention has an advantage of having excellent thermal stability.

본 발명의 일 실시상태에 따른 박막 폼 테이프는 낮은 밀도를 가지므로 전자제품 등에 적용하는 경우 무게를 줄일 수 있으며, 아크릴계 핫멜트 수지로 인하여 우수한 점착력을 구현할 수 있다. Since the thin film foam tape according to an exemplary embodiment of the present invention has a low density, it is possible to reduce weight when applied to electronic products, etc., and excellent adhesion can be realized due to the acrylic hot melt resin.

본 발명의 일 실시상태에 따른 박막 폼 테이프는 저밀도 폴리올레핀 엘라스토머로 인하여, 우수한 인장 강도 및 높은 파단 신율을 구현할 수 있다. The thin film foam tape according to an exemplary embodiment of the present invention may realize excellent tensile strength and high elongation at break due to the low-density polyolefin elastomer.

도 1은 본 발명의 일 실시상태에 따른 박막 폼 테이프의 제조방법을 간략하게 도시한 것이다.1 schematically shows a method of manufacturing a thin film foam tape according to an exemplary embodiment of the present invention.

본 명세서에 있어서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.In the present specification, when a member is said to be located "on" another member, this includes not only the case where the member is in contact with the other member, but also the case where another member exists between the two members.

본 명세서에 있어서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. In the present specification, when a part "includes" a certain component, it means that other components may be further included rather than excluding other components unless otherwise stated.

본 명세서에 있어서, 단위 "중량부"는 각 성분간의 중량의 비율을 의미할 수 있다.In the present specification, the unit "parts by weight" may mean a ratio of weight between each component.

본 명세서에 있어서, "단량체"는 중합체를 형성하기 위한 단위체를 의미할 수 있으며, 동일한 반복단위로 이루어진 프리폴리머를 의미할 수 있다.In the present specification, "monomer" may refer to a unit for forming a polymer, and may refer to a prepolymer composed of the same repeating unit.

본 명세서에 있어서, "단량체 중합 단위"는 그 단량체가 중합 반응을 거쳐서 그 중합체의 골격, 예를 들면, 주쇄 또는 측쇄를 형성하고 있는 형태를 의미할 수 있다In the present specification, the "monomer polymerization unit" may mean a form in which the monomer forms a backbone, for example, a main chain or a side chain of the polymer through a polymerization reaction.

본 명세서에 있어서, "유리 전이 온도(Glass Transition Temperature, Tg)"는 해당 시편을 DSC(Differential Scanning Calorimeter, Q-1000, TA Instrument社)를 이용하여 -70 ℃ 내지 150 ℃ 의 온도 범위에서 가열속도 10 ℃/min으로 승온하여 측정하여 DSC 곡선의 중간점으로 결정된 값일 수 있다. In the present specification, "Glass Transition Temperature (Tg)" refers to a heating rate in a temperature range of -70° C. to 150° C. using a DSC (Differential Scanning Calorimeter, Q-1000, TA Instrument) It may be a value determined as the midpoint of the DSC curve by measuring by increasing the temperature at 10°C/min.

본 명세서에 있어서, "중량평균분자량"은 GPC(Gel Permeation Chromatography)에 의하여 측정되는 폴리스티렌에 대한 환산 수치로 측정된 것일 수 있다.In the present specification, the "weight average molecular weight" may be measured as a value in terms of polystyrene measured by GPC (Gel Permeation Chromatography).

본 명세서에 있어서, 부재의 두께는 해당 부재의 단면을 전자 현미경(SEM, TEM, STEM)으로 관찰함으로써 얻어진 임의의 10점의 측정값의 평균값일 수 있다. 해당 부재의 두께가 매우 얇은 경우에는 고배율로 관찰된 사진을 확대하여 측정할 수 있으며, 확대 시 층간 계면 라인을 폭 방향으로 이등분한 중심 부분을 경계선으로서 측정할 수 있다. In the present specification, the thickness of the member may be an average value of measurement values of 10 arbitrary points obtained by observing the cross section of the member with an electron microscope (SEM, TEM, STEM). When the thickness of the member is very thin, the photograph observed at high magnification can be enlarged and measured, and when enlarged, the central part of the interlayer interface line divided in width direction can be measured as a boundary line.

본 발명자들은 상용성이 좋지 않아, 기존 폼 테이프의 제조시 함께 사용하지 않는 재료인 아크릴계 핫멜트 수지와 폴리올레핀계 엘라스토머를 함께 적용한 폼 테이프의 제조방법을 개발하였으며, 이를 통하여 우수한 물성의 박막 폼 테이프를 제조할 수 있음을 발견하여 본 발명을 개발하기에 이르렀다. The present inventors have developed a method of manufacturing a foam tape in which an acrylic hot melt resin and a polyolefin elastomer, which are materials not used in the manufacture of existing foam tapes, are applied together because of poor compatibility, and through this, a thin film foam tape having excellent physical properties is manufactured. It was discovered that it was possible to develop the present invention.

이하, 본 명세서에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present specification will be described in more detail.

본 발명의 일 실시상태는, 아크릴계 핫멜트 수지; 0.9 g/㎤ 이하의 저밀도 폴리올레핀 엘라스토머; 및 중공 미소구를 포함하고, 0.3 g/㎤ 이상 0.8 g/㎤ 이하의 밀도를 가지는 박막 폼 테이프를 제공한다. An exemplary embodiment of the present invention, an acrylic hot melt resin; A low density polyolefin elastomer of 0.9 g/cm 3 or less; And hollow microspheres, and having a density of 0.3 g/cm 3 or more and 0.8 g/cm 3 or less.

본 발명의 일 실시상태에 따른 박막 폼 테이프는 아크릴계 핫멜트 수지와 저밀도 폴리올레핀 엘라스토머 및 중공 미소구가 균일하게 혼합되어, 균질한 성능을 발휘할 수 있으며, 낮은 밀도에도 불구하고 높은 인장강도 및 내구성을 가지고, 동시에 우수한 부착력을 가지는 장점이 있다. The thin film foam tape according to an exemplary embodiment of the present invention is uniformly mixed with an acrylic hot-melt resin, a low-density polyolefin elastomer, and a hollow microsphere, can exhibit a homogeneous performance, and has high tensile strength and durability despite a low density, At the same time, it has the advantage of having excellent adhesion.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 박막 폼 테이프는 아크릴계 핫멜트 수지; 0.9 g/㎤ 이하의 저밀도 폴리올레핀 엘라스토머; 및 중공 미소구를 이축 압출하여 제조된 압출 박막 폼 테이프일 수 있다. 상기 박막 폼 테이프의 구체적인 제조방법은 후술하기로 한다. According to an exemplary embodiment of the present invention, the thin film foam tape is an acrylic hot melt resin; A low density polyolefin elastomer of 0.9 g/cm 3 or less; And it may be an extruded thin film foam tape manufactured by twin-screw extrusion of hollow microspheres. A specific method of manufacturing the thin film foam tape will be described later.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 아크릴계 핫멜트 수지는 아크릴계 공중합체일 수 있다. 구체적으로, 상기 아크릴계 공중합체는 당업계에서 일반적으로 알려진 열용융형 아크릴 수지를 의미할 수 있다. 나아가, 상기 아크릴계 핫멜트 수지는 가열되는 경우, 용융되어 이를 포함하는 조성물 내에서 적절히 분산될 수 있다. According to an exemplary embodiment of the present invention, the acrylic hot-melt resin may be an acrylic copolymer. Specifically, the acrylic copolymer may mean a heat melting type acrylic resin generally known in the art. Further, when the acrylic hot-melt resin is heated, it may be melted and appropriately dispersed in a composition containing the same.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 아크릴계 핫멜트 수지는 알킬기 함유 (메트)아크릴레이트 단량체 중합단위, 시클로알킬기 함유 (메트)아크릴레이트 단량체 중합단위 및 극성 관능기 함유 단량체 중합단위 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the acrylic hot-melt resin may include at least one of an alkyl group-containing (meth)acrylate monomer polymerization unit, a cycloalkyl group-containing (meth)acrylate monomer polymerization unit, and a polar functional group-containing monomer polymerization unit. have.

본 명세서에 있어서, (메트)아크릴레이트는 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트를 의미할 수 있다.In the present specification, (meth)acrylate may mean acrylate or methacrylate.

또한, 상기 아크릴계 핫멜트 수지는 알킬기 함유 (메트)아크릴레이트 단량체, 시클로알킬기 함유 (메트)아크릴레이트 단량체 및 극성 관능기 함유 단량체 중 적어도 하나를 중합하여 제조되는 것일 수 있다.In addition, the acrylic hot-melt resin may be prepared by polymerizing at least one of an alkyl group-containing (meth)acrylate monomer, a cycloalkyl group-containing (meth)acrylate monomer, and a polar functional group-containing monomer.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 알킬기 함유 (메트)아크릴레이트 단량체는 전술한 알킬기가 (메트)아크릴레이트 단량체에 결합된 것일 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the alkyl group-containing (meth)acrylate monomer may be one in which the above-described alkyl group is bonded to the (meth)acrylate monomer.

본 명세서에 있어서, "알킬기"는 관능기 내에 불포화 결합이 존재하지 않는 탄소 사슬 구조를 포함하는 것을 의미할 수 있으며, 탄소수 1 내지 20 의 직쇄형 또는 분지형의 탄소 사슬 구조를 포함하는 것을 의미할 수 있다.In the present specification, "alkyl group" may mean including a carbon chain structure in which an unsaturated bond does not exist in the functional group, and may mean including a straight or branched carbon chain structure having 1 to 20 carbon atoms. have.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 알킬기 함유 (메트)아크릴레이트 단량체는 메타크릴레이트, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-프로필(메트)아크릴레이트, 이소프로필(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, sec-부틸(메트)아크릴레이트, 펜틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸부틸(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 및 이소옥틸(메트)아크릴레이트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the alkyl group-containing (meth)acrylate monomer is methacrylate, methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, n-propyl (meth)acrylate, isopropyl (meth) )Acrylate, n-butyl (meth)acrylate, t-butyl (meth)acrylate, sec-butyl (meth)acrylate, pentyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, 2- It may contain at least one of ethylbutyl (meth)acrylate, n-octyl (meth)acrylate, and isooctyl (meth)acrylate.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 시클로알킬기 함유 (메트)아크릴레이트 단량체는 전술한 시클로알킬기가 (메트)아크릴레이트 단량체에 결합된 것일 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the cycloalkyl group-containing (meth)acrylate monomer may be one in which the aforementioned cycloalkyl group is bonded to the (meth)acrylate monomer.

본 명세서에 있어서, "시클로알킬기"는 관능기 내에 불포화 결합이 존재하지 않는 탄소 고리 구조를 포함할 수 있으며, 탄소수 2 내지 20의 단일고리(monocyclic ring) 또는 다중고리(polycyclic ring)를 포함하는 것을 의미할 수 있다. In the present specification, "cycloalkyl group" may include a carbocyclic structure in which an unsaturated bond does not exist in the functional group, and means including a monocyclic ring or a polycyclic ring having 2 to 20 carbon atoms. can do.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 시클로알킬기 함유 (메트)아크릴레이트 단량체는 시클로헥실아크릴레이트(CHA), 시클로헥실메타크릴레이트(CHMA), 이소보닐아크릴레이트(IBOA), 이소보닐메타크릴레이트(IBOMA), 이소보닐메틸(메트)아크릴레이트, 및 3,3,5-트리메틸시클로헥실아크릴레이트(TMCHA, 3,3,5-trimethylcyclohexylacrylate) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the cycloalkyl group-containing (meth)acrylate monomer is cyclohexyl acrylate (CHA), cyclohexyl methacrylate (CHMA), isobornyl acrylate (IBOA), isobornyl methacrylate (IBOMA), isobornylmethyl (meth)acrylate, and 3,3,5-trimethylcyclohexylacrylate (TMCHA, 3,3,5-trimethylcyclohexylacrylate) may contain at least one of.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 극성 관능기 함유 단량체는 극성 관능기가 결합된 단량체일 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the polar functional group-containing monomer may be a polar functional group-bonded monomer.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 극성 관능기 함유 단량체는 히드록시기 함유 단량체, 카르복시기 함유 단량체 및 질소 함유 단량체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the polar functional group-containing monomer may include at least one of a hydroxy group-containing monomer, a carboxyl group-containing monomer, and a nitrogen-containing monomer.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 히드록시기 함유 단량체는 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 및 2-히드록시프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the hydroxy group-containing monomer is 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, 6-hydroxy It may contain at least one of hydroxyhexyl (meth)acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth)acrylate, 2-hydroxyethylene glycol (meth)acrylate, and 2-hydroxypropylene glycol (meth)acrylate. .

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 카르복시기 함유 단량체는 아크릴산, 메타크릴산, 2-카르복시에틸 아크릴산, 3-카르복시프로필 아크릴산, 2-(메트)아크릴로일옥시 아세트산, 3-(메트)아크릴로일옥시 프로필산, 4-(메트)아크릴로일옥시 부틸산 및 아크릴산 이중체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the carboxy group-containing monomer is acrylic acid, methacrylic acid, 2-carboxyethyl acrylic acid, 3-carboxypropyl acrylic acid, 2-(meth)acryloyloxy acetic acid, and 3-(meth)acrylo. It may contain at least one of monooxy propyl acid, 4-(meth)acryloyloxy butyl acid and acrylic acid duplex.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 질소 함유 단량체는 2-이소시아네이토에틸 (메트)아크릴레이트, 3-이소시아네이토프로필 (메트)아크릴레이트, 4-이소시아네이토부틸 (메트)아크릴레이트 및 (메트)아크릴아미드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the nitrogen-containing monomer is 2-isocyanatoethyl (meth)acrylate, 3-isocyanatopropyl (meth)acrylate, 4-isocyanatobutyl (meth) It may contain at least one of acrylate and (meth)acrylamide.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 아크릴계 핫멜트 수지의 유리 전이 온도는 -90 ℃ 이상 -20 ℃ 이하, -90 ℃ 이상 -30 ℃ 이하, -80 ℃ 이상 -20 ℃ 이하, 또는 -80 ℃ 이상 -30 ℃ 이하일 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the glass transition temperature of the acrylic hot melt resin is -90°C or more and -20°C or less, -90°C or more and -30°C or less, -80°C or more -20°C or less, or -80°C or more. It may be below -30 ℃.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 아크릴계 핫멜트 수지의 중량평균분자량은 50,000 g/mol 이상 700,000 g/mol 이하, 50,000 g/mol 이상 600,000 g/mol 이하, 100,000 g/mol 이상 700,000 g/mol 이하, 또는 100,000 g/mol 이상 600,000 g/mol 이하일 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the weight average molecular weight of the acrylic hot-melt resin is 50,000 g/mol or more and 700,000 g/mol or less, 50,000 g/mol or more and 600,000 g/mol or less, 100,000 g/mol or more and 700,000 g/mol or less , Or 100,000 g/mol or more and 600,000 g/mol or less.

상기 아크릴계 핫멜트 수지의 유리 전이 온도 및/또는 중량평균분자량이 상기 범위 내인 경우, 상기 박막 폼 테이프는 효과적으로 점착력을 구현할 수 있다. When the glass transition temperature and/or the weight average molecular weight of the acrylic hot melt resin is within the above range, the thin film foam tape may effectively implement adhesive strength.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 저밀도 폴리올레핀 엘라스토머는 0.9 g/㎤ 이하의 밀도를 가지며, 구체적으로 0.7 g/㎤ 이상 0.9 g/㎤ 이하, 0.7 g/㎤ 이상 0.85 g/㎤ 이하, 0.8 g/㎤ 이상 0.9 g/㎤ 이하, 또는 0.85 g/㎤ 이상 0.9 g/㎤ 이하일 수 있다. According to an exemplary embodiment of the present invention, the low-density polyolefin elastomer has a density of 0.9 g/cm 3 or less, specifically 0.7 g/cm 3 It may be more than 0.9 g/cm 3, 0.7 g/cm 3 or more and 0.85 g/cm 3 or less, 0.8 g/cm 3 or more and 0.9 g/cm 3 or less, or 0.85 g/cm 3 or more and 0.9 g/cm 3 or less.

상기 저밀도 폴리올레핀 엘라스토머의 밀도는 상기 저밀도 폴리올레핀 엘라스토머의 부피에 대한 질량을 의미할 수 있으며, ASTM D1505 규준에 의거하여 측정된 것일 수 있다.The density of the low-density polyolefin elastomer may mean the mass relative to the volume of the low-density polyolefin elastomer, and may be measured according to the ASTM D1505 standard.

상기 저밀도 폴리올레핀 엘라스토머의 밀도가 0.9 g/㎤를 초과하는 경우, 상기 박막 폼 테이프의 탄성력이 낮아져 응력의 흡수 및 복원력이 저하되는 문제가 있다. 또한, 상기 저밀도 폴리올레핀 엘라스토머의 밀도가 상기 범위 미만인 경우, 상기 박막 폼 테이프의 내구성이 떨어져 폼 테이프의 강도가 저하되는 문제점이 발생할 수 있고,When the density of the low-density polyolefin elastomer exceeds 0.9 g/cm 3, there is a problem in that the elastic force of the thin film foam tape is lowered, so that stress absorption and restoring force are lowered. In addition, when the density of the low-density polyolefin elastomer is less than the above range, the durability of the thin-film foam tape decreases, and the strength of the foam tape may be reduced.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 저밀도 폴리올레핀 엘라스토머의 유리 전이 온도는 -30 ℃ 이하일 수 있고, 구체적으로 -100 ℃ 이상 -30 ℃ 이하, -100 ℃ 이상 -40 ℃ 이하, -100 ℃ 이상 -50 ℃ 이하, -70 ℃ 이상 -30 ℃ 이하, -70 ℃ 이상 -40 ℃ 이하, -70 ℃ 이상 -50 ℃ 이하, -60 ℃ 이상 -30 ℃ 이하, -60 ℃ 이상 -40 ℃ 이하, 또는 -60 ℃ 이상 -50 ℃ 이하일 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the glass transition temperature of the low-density polyolefin elastomer may be -30°C or less, and specifically -100°C or more -30°C or less, -100°C or more -40°C or less, -100°C or more- 50°C or less, -70°C to -30°C, -70°C to -40°C, -70°C to -50°C, -60°C to -30°C, -60°C to -40°C, or It may be -60 ℃ or more and -50 ℃ or less.

상기 저밀도 폴리올레핀 엘라스토머의 유리 전이 온도가 상기 범위 내인 경우, 상기 박막 폼 테이프는 적절한 내충격성을 가지며, 동시에 유연한 물성을 구현할 수 있다. 나아가, 상기 저밀도 폴리올레핀 엘라스토머의 유리 전이 온도가 상기 범위 내인 경우, 상기 박막 폼 테이프는 적절한 점착력을 구현할 수 있다. When the glass transition temperature of the low-density polyolefin elastomer is within the above range, the thin film foam tape may have adequate impact resistance and at the same time realize flexible physical properties. Furthermore, when the glass transition temperature of the low-density polyolefin elastomer is within the above range, the thin film foam tape may implement an appropriate adhesive strength.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 저밀도 폴리올레핀 엘라스토머는 다이엔 구조를 포함하지 않는 블록 공중합체일 수 있다. 이를 통하여, 상기 저밀도 폴리올레핀 엘라스토머는 높은 온도에서 디엔 구조에 따른 열화를 방지할 수 있으므로, 상기 박막 폼 테이프의 내구성을 확보할 수 있는 장점이 있다. According to an exemplary embodiment of the present invention, the low-density polyolefin elastomer may be a block copolymer that does not contain a diene structure. Through this, since the low-density polyolefin elastomer can prevent deterioration due to the diene structure at a high temperature, there is an advantage of ensuring the durability of the thin film foam tape.

본 발명의 일 실시상태에 따른 박막 폼 테이프는 상기 아크릴계 핫멜트 수지를 포함함으로써 우수한 부착력을 구현할 수 있고, 동시에 저밀도 폴리올레핀 엘라스토머를 포함함으로써 우수한 인장강도를 구현할 수 있는 장점이 있다. The thin film foam tape according to an exemplary embodiment of the present invention has the advantage of implementing excellent adhesion by including the acrylic hot melt resin, and at the same time implementing excellent tensile strength by including a low density polyolefin elastomer.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 아크릴계 핫멜트 수지와 상기 저밀도 폴리올레핀 엘라스토머의 중량비는 4:6 내지 9:1 일 수 있다. 구체적으로, 상기 아크릴계 핫멜트 수지와 상기 저밀도 폴리올레핀 엘라스토머의 중량비는 4:6 내지 9:2, 또는 5:5 내지 9:3일 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, a weight ratio of the acrylic hot-melt resin and the low-density polyolefin elastomer may be 4:6 to 9:1. Specifically, the weight ratio of the acrylic hot-melt resin and the low-density polyolefin elastomer may be 4:6 to 9:2, or 5:5 to 9:3.

상기 아크릴계 핫멜트 수지와 상기 저밀도 폴리올레핀 엘라스토머의 중량비가 상기 범위 내인 경우, 용융 혼련 및 압출하는 과정에서 열화에 따른 가스 발생을 방지할 수 있으며, 이에 따라 상기 박막 폼 테이프의 물성 저하를 최소화할 수 있다. 나아가, 상기 아크릴계 핫멜트 수지와 상기 저밀도 폴리올레핀 엘라스토머의 중량비가 상기 범위 내인 경우, 상기 박막 폼 테이프의 점착력과 인장력을 동시에 적절한 수준으로 조절할 수 있는 장점이 있다. When the weight ratio of the acrylic hot-melt resin and the low-density polyolefin elastomer is within the above range, generation of gas due to deterioration during melt-kneading and extrusion can be prevented, thereby minimizing deterioration of physical properties of the thin film foam tape. Further, when the weight ratio of the acrylic hot-melt resin and the low-density polyolefin elastomer is within the above range, there is an advantage in that the adhesive force and the tensile force of the thin film foam tape can be simultaneously adjusted to an appropriate level.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 박막 폼 테이프의 인장 강도는 8 kgf/㎠ 이상일 수 있다. 구체적으로, 상기 박막 폼 테이프의 인장 강도는 8 kgf/㎠ 이상 20 kgf/㎠ 이하, 9 kgf/㎠ 이상 20 kgf/㎠ 이하, 10 kgf/㎠ 이상 20 kgf/㎠ 이하, 또는 10 kgf/㎠ 이상 15 kgf/㎠ 이하일 수 있다. According to an exemplary embodiment of the present invention, the tensile strength of the thin film foam tape may be 8 kgf/cm 2 or more. Specifically, the tensile strength of the thin film foam tape is 8 kgf/cm 2 or more and 20 kgf/cm 2 or less, 9 kgf/cm 2 or more and 20 kgf/cm 2 or less, 10 kgf/cm 2 or more and 20 kgf/cm 2 or less, or 10 kgf/cm 2 or more It may be less than 15 kgf/㎠.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 박막 폼 테이프의 파단 신율은 800 % 이상일 수 있다. 구체적으로, 상기 박막 폼 테이프의 파단 신율은 800 % 이상 1000 % 이하일 수 있다. According to an exemplary embodiment of the present invention, the elongation at break of the thin film foam tape may be 800% or more. Specifically, the elongation at break of the thin film foam tape may be 800% or more and 1000% or less.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 박막 폼 테이프의 유리 기재에 대한 박리력은 8 N/2.5㎝ 이상 20 N/2.5㎝ 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 박막 폼 테이프의 유리 기재에 대한 박리력은 10 N/2.5㎝ 이상 20 N/2.5㎝ 이하, 10 N/2.5㎝ 이상 17 N/2.5㎝ 이하, 또는 12 N/2.5㎝ 이상 15 N/2.5㎝ 이하 일 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the peel force of the thin film foam tape to the glass substrate may be 8 N/2.5 cm or more and 20 N/2.5 cm or less. Specifically, the peeling force of the thin film foam tape to the glass substrate is 10 N/2.5 cm or more and 20 N/2.5 cm or less, 10 N/2.5 cm or more and 17 N/2.5 cm or less, or 12 N/2.5 cm or more and 15 N May be less than /2.5cm.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 박막 폼 테이프의 표면 에너지는 34 mN/m 이상 40 mN/m 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 박막 폼 테이프의 표면 에너지는 34 mN/m 이상 38 mN/m 이하, 34 mN/m 이상 37 mN/m 이하, 또는 35 mN/m 이상 37 mN/m 이하일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 저밀도 폴리올레핀 엘라스토머는 용융 온도가 50 ℃ 이상 125 ℃ 이하인 것일 수 있다.
According to an exemplary embodiment of the present invention, the surface energy of the thin film foam tape may be 34 mN/m or more and 40 mN/m or less. Specifically, the surface energy of the thin film foam tape may be 34 mN/m or more and 38 mN/m or less, 34 mN/m or more and 37 mN/m or less, or 35 mN/m or more and 37 mN/m or less.
According to an exemplary embodiment of the present invention, the low-density polyolefin elastomer may have a melting temperature of 50° C. or more and 125° C. or less.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 박막 폼 테이프의 두께는 50 ㎛ 이상 120 ㎛ 이하일 수 있다. According to an exemplary embodiment of the present invention, the thickness of the thin film foam tape may be 50 μm or more and 120 μm or less.

상기 박막 폼 테이프는 아크릴계 핫멜트 수지와 폴리올레핀계 물질을 동시에 포함함에도 불구하고, 상기 범위 내의 박막으로 구현이 가능한 장점이 있다. 나아가, 상기 범위와 같이 박막이더라도 우수한 인장 강도 및 내구성을 구현할 수 있는 장점이 있다. The thin film foam tape has an advantage that can be implemented as a thin film within the above range, even though it includes both an acrylic hot-melt resin and a polyolefin-based material. Furthermore, even if it is a thin film as in the above range, there is an advantage of implementing excellent tensile strength and durability.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 박막 폼 테이프의 가교도는 60 % 이상, 또는 70 % 이상일 수 있다. 구체적으로, 상기 박막 폼 테이프의 가교도는 60 % 이상 99 % 이하, 70 % 이상 99 % 이하, 80 % 이상 99 % 이하, 90 % 이상 99 % 이하, 또는 95 % 이상 99 % 이하일 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the degree of crosslinking of the thin film foam tape may be 60% or more, or 70% or more. Specifically, the crosslinking degree of the thin film foam tape may be 60% or more and 99% or less, 70% or more and 99% or less, 80% or more and 99% or less, 90% or more and 99% or less, or 95% or more and 99% or less.

본 발명에 있어서, "가교도"의 측정은 ASTM D2765에 준하여, xylene 추출법으로 측정한 값일 수 있다. In the present invention, the measurement of "crosslinking degree" may be a value measured by the xylene extraction method according to ASTM D2765.

상기 박막 폼 테이프의 가교도가 상기 범위 내인 경우, 상기 박막 폼 테이프는 높은 열안정성을 구현할 수 있어, 약 200 ℃ 의 고온에서도 멜트 다운되는 현상을 방지하여 형상을 유지할 수 있는 장점이 있다. When the crosslinking degree of the thin film foam tape is within the above range, the thin film foam tape can implement high thermal stability, thereby preventing meltdown even at a high temperature of about 200° C., thereby maintaining its shape.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 중공 미소구는 고분자 또는 유리 재질의 쉘이 둘러싸고 있는 중공 구조를 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 중공 미소구는 아크릴계 수지, 염화 비닐리덴계 수지 및/또는 스티렌계 수지의 쉘부로 구성될 수 있다. According to an exemplary embodiment of the present invention, the hollow microspheres may have a hollow structure surrounded by a shell made of polymer or glass. Specifically, the hollow microspheres may be composed of a shell portion of an acrylic resin, a vinylidene chloride resin, and/or a styrene resin.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 중공 미소구의 평균 직경은 5 ㎛ 이상 70 ㎛ 이하일 수 있다. 상기 범위 내에서, 중공 미소구는 상기 박막 폼 테이프 내에서 균일하게 분산될 수 있으며, 상기 박막 폼 테이프의 두께 제어가 용이할 수 있다. According to an exemplary embodiment of the present invention, the average diameter of the hollow microspheres may be 5 μm or more and 70 μm or less. Within the above range, the hollow microspheres may be uniformly dispersed within the thin film foam tape, and the thickness of the thin film foam tape may be easily controlled.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 중공 미소구의 밀도는 0.01 g/㎤ 이상 0.1 g/㎤ 이하일 수 있으며, 상기 밀도 범위 내인 경우, 상기 박막 폼 테이프의 탄성 특성을 보다 우수하게 구현시킬 수 있다. According to an exemplary embodiment of the present invention, the density of the hollow microspheres may be 0.01 g/cm 3 or more and 0.1 g/cm 3 or less, and when within the density range, the elastic properties of the thin film foam tape may be better implemented.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 중공 미소구는 발포 또는 파열 효과를 고려하여, 상기 중공부 내에는 발포성 가스가 포집되어 있을 수 있다. 이 경우, 사용되는 가스의 종류는 특별히 제한되지 않으나, 그 끓는점이 비교적 낮은 것이 바람직하며, 구체적으로는 부탄, 이소부탄, 펜탄 또는 이소 펜탄 등일 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, in consideration of the foaming or bursting effect of the hollow microspheres, a foamable gas may be collected in the hollow portion. In this case, the type of gas to be used is not particularly limited, but the boiling point thereof is preferably relatively low, and specifically, may be butane, isobutane, pentane or isopentane.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 중공 미소구는 Akzo Nobel사에서 제조되는 Expancel 시리즈 및 Matsumoto사의 MSH 시리즈를 적용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the hollow microspheres may be applied to the Expancel series manufactured by Akzo Nobel and the MSH series manufactured by Matsumoto, but are not limited thereto.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 중공 미소구는 상기 박막 폼 테이프 내에서, 발포 또는 파열된 상태로 포함되어 있을 수 있다. 구체적으로, 중공 미소구의 발포되는 것은 쉘을 구성하는 고분자 소재가 파열되지 않고, 일정 범위로 부풀려진 경우를 의미하며, 중공 미소구의 파열은 쉘을 구성하는 고분자 소재가 부분적 또는 전체적으로 파열될 정도까지 고분자 미소구가 부풀려진 경우를 의미한다. 상기 중공 미소구는 후술하는 박막 폼 테이프의 제조방법에서, 이축 압출을 통한 혼합 단계에서 발포 또는 파열될 수 있다. According to an exemplary embodiment of the present invention, the hollow microspheres may be included in the foamed or ruptured state in the thin film foam tape. Specifically, the foaming of the hollow microspheres means that the polymer material constituting the shell is not ruptured and is inflated within a certain range, and the rupture of the hollow microspheres means that the polymer material constituting the shell is partially or totally ruptured. This means that the sphere is inflated. The hollow microspheres may be foamed or ruptured in a mixing step through twin-screw extrusion in a method of manufacturing a thin film foam tape to be described later.

상기 박막 폼 테이프 내에서 상기 중공 미소구가 전술한 바와 같이 발포 또는 파열된 상태로 존재함으로써, 박막 폼 테이프가 전체적으로 폼 구조로 구성되며, 우수한 탄성 및 경도를 구현할 수 있다. 특히, 중공 미소구가 파열 또는 발포된 상태로 존재함으로 해서, 박막 폼 테이프의 유연성 및 응력 완화성이 현격히 상승될 수 있다.As the hollow microspheres exist in the foamed or ruptured state as described above in the thin-film foam tape, the thin-film foam tape is entirely composed of a foam structure, and excellent elasticity and hardness can be realized. In particular, since the hollow microspheres exist in a burst or foamed state, the flexibility and stress relaxation properties of the thin film foam tape can be remarkably increased.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 중공 미소구의 함량은 상기 아크릴계 핫멜트 수지 및 상기 저밀도 폴리올레핀 엘라스토머의 총중량에 대하여, 1 중량부 이상 10 중량부 이하일 수 있다. According to an exemplary embodiment of the present invention, the content of the hollow microspheres may be 1 part by weight or more and 10 parts by weight or less based on the total weight of the acrylic hot-melt resin and the low-density polyolefin elastomer.

상기 중공 미소구의 함량이 상기 범위 내인 경우, 상기 박막 폼 테이프의 표면이 균일하게 형성되며, 동시에 상기 박막 폼 테이프의 유연성 및 응력 완화 성능을 효과적으로 구현할 수 있다. When the content of the hollow microspheres is within the above range, the surface of the thin film foam tape is uniformly formed, and at the same time, the flexibility and stress relaxation performance of the thin film foam tape can be effectively implemented.

본 발명의 일 실시상태는 상기 박막 폼 테이프의 제조방법을 제공한다. An exemplary embodiment of the present invention provides a method of manufacturing the thin film foam tape.

구체적으로, 본 발명의 일 실시상태는, 아크릴계 핫멜트 수지; 0.9 g/㎤ 이하의 저밀도 폴리올레핀 엘라스토머; 및 중공 미소구;를 포함하는 폼 형성 조성물을 준비하는 단계; 상기 폼 형성 조성물을 이축 압출을 통하여 용융 혼련하는, 혼합 단계; 상기 용융 혼련된 폼 형성 조성물을 압출하여 기재 상에 코팅하는, 코팅 단계; 및 상기 코팅된 폼 형성 조성물을 전자선 가교를 통하여 박막 폼 테이프를 형성하는 단계;를 포함하고, 상기 박막 폼 테이프의 밀도는 0.3 g/㎤ 이상 0.8 g/㎤ 이하인 것인 박막 폼 테이프의 제조방법을 제공한다. Specifically, an exemplary embodiment of the present invention, an acrylic hot melt resin; A low density polyolefin elastomer of 0.9 g/cm 3 or less; And hollow microspheres; preparing a foam-forming composition comprising; A mixing step of melt-kneading the foam-forming composition through twin-screw extrusion; Coating the melt-kneaded foam-forming composition on a substrate by extrusion; And forming a thin film foam tape through electron beam crosslinking of the coated foam forming composition, wherein the thin film foam tape has a density of 0.3 g/cm 3 or more and 0.8 g/cm 3 or less. to provide.

본 발명의 일 실시상태에 따른 제조방법에 있어서, 아크릴계 핫멜트 수지, 저밀도 폴리올레핀 엘라스토머 및 중공 미소구는 전술한 바와 같다. In the manufacturing method according to an exemplary embodiment of the present invention, the acrylic hot melt resin, the low density polyolefin elastomer, and the hollow microspheres are as described above.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 폼 형성 조성물은 무용제형일 수 있다. 상기 폼 형성 조성물은 무용제형으로서, 별도의 건조 공정을 생략할 수 있으며, 공정시 휘발성 용매에 따른 위험성을 최소화할 수 있다. According to an exemplary embodiment of the present invention, the foam-forming composition may be a solvent-free type. The foam-forming composition is a solvent-free type, and a separate drying process may be omitted, and the risk due to a volatile solvent during the process may be minimized.

상기 혼합 단계는 서로 상용성이 좋지 않은 아크릴계 핫멜트 수지와 저밀도 폴리올레핀 엘라스토머를 이축 압출을 통하여 용융 혼련하여 각각의 장점을 박막 폼 테이프에서 구현할 수 있도록 할 수 있다. In the mixing step, an acrylic hot-melt resin having poor compatibility with each other and a low-density polyolefin elastomer are melt-kneaded through twin-screw extrusion so that the respective advantages can be realized in a thin-film foam tape.

나아가, 상기 혼합 단계를 통하여, 상기 중공 미소구의 발포를 유도하여, 상기 박막 폼 테이프의 유연성 및 응력 완화성을 향상시킬 수 있다. Further, through the mixing step, the foaming of the hollow microspheres is induced, thereby improving the flexibility and stress relaxation properties of the thin film foam tape.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 혼합 단계는 100 ℃ 이상 200 ℃ 이하의 온도에서 용융 혼련하는 것일 수 있다. 구체적으로, 상기 혼합 단계는 100 ℃ 이상 170 ℃ 이하, 또는 120 ℃ 이상 170 ℃ 이하의 온도에서 용융 혼련하는 것일 수 있다. According to an exemplary embodiment of the present invention, the mixing step may be melt-kneading at a temperature of 100°C or more and 200°C or less. Specifically, the mixing step may be melt-kneading at a temperature of 100°C or more and 170°C or less, or 120°C or more and 170°C or less.

상기 온도 범위에서, 상기 아크릴계 핫멜트 수지와 상기 저밀도 폴리올레핀 엘라스토머는 이축 압출기 내에서 균일하게 혼련될 수 있다. In the above temperature range, the acrylic hot-melt resin and the low-density polyolefin elastomer may be uniformly kneaded in a twin screw extruder.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 혼합 단계는 1분 이상 10분 이하의 시간 동안 수행하는 것일 수 있다. According to an exemplary embodiment of the present invention, the mixing step may be performed for a time of 1 minute or more and 10 minutes or less.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 코팅 단계는 상기 용융 혼련된 폼 형성 조성물을 압출하여 기재 상에 코팅하는 것일 수 있다. 이때, 상기 기재는 이형 라이너일 수 있다. According to an exemplary embodiment of the present invention, the coating step may be to coat the melt-kneaded foam-forming composition on a substrate by extrusion. At this time, the substrate may be a release liner.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 코팅 단계는 T-다이를 이용하여, 50 ㎛ 이상 120 ㎛ 이하의 두께로 상기 용융 혼련된 폼 형성 조성물을 기재 상에 코팅하는 것일 수 있다. According to an exemplary embodiment of the present invention, the coating step may be to coat the melt-kneaded foam-forming composition on a substrate with a thickness of 50 μm or more and 120 μm or less using a T-die.

도 1은 본 발명의 일 실시상태에 따른 박막 폼 테이프의 제조방법을 간략하게 도시한 것이다. 구체적으로, 도 1은 폼 형성 조성물을 이축 압출기를 통하여 용융 혼련한 후, 이를 이형 라이너에 코팅한 후 전자선 가교를 통하여 박막 폼 테이프를 제조하는 것을 나타낸 것이다. 다만, 본 발명은 도 1의 제조방법에 한정되는 것은 아니다. 1 schematically shows a method of manufacturing a thin film foam tape according to an exemplary embodiment of the present invention. Specifically, FIG. 1 shows that a foam-forming composition is melt-kneaded through a twin-screw extruder, and then coated on a release liner, and then a thin film foam tape is manufactured through electron beam crosslinking. However, the present invention is not limited to the manufacturing method of FIG. 1.

본 발명에 따른 박막 폼 테이프의 제조방법은 아크릴계 핫멜트 수지와 폴리올레핀 엘라스토머의 혼련성 문제로 인하여 기존에는 제조할 수 없었던 아크릴계 핫멜트 수지와 폴리올레핀 엘라스토머를 혼합한 폼 테이프를 제조할 수 있으며, 나아가 이를 박막으로 형성할 수 있는 장점이 있다. 나아가, 이와 같이 제조된 박막 폼 테이프는 아크릴계 핫멜트 수지와 폴리올레핀 엘라스토머의 우수한 혼련성으로 인하여 아크릴계 핫멜트 수지의 높은 점착 성능과 폴리올레핀 엘라스토머에 따른 모듈러스 증가 및 온도에 따른 점탄성비의 증가를 동시에 구현할 수 있는 장점이 있다. The method of manufacturing a thin film foam tape according to the present invention can produce a foam tape obtained by mixing an acrylic hot melt resin and a polyolefin elastomer, which could not be produced before due to the problem of kneading between an acrylic hot melt resin and a polyolefin elastomer. There is an advantage that can be formed. Furthermore, the thin-film foam tape prepared as described above has the advantage of simultaneously realizing high adhesion performance of acrylic hot-melt resin and increasing modulus according to polyolefin elastomer, and increase in viscoelasticity ratio according to temperature due to excellent kneading property of acrylic hot-melt resin and polyolefin elastomer. There is this.

이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 실시예를 들어 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명에 따른 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 기술하는 실시예들에 한정되는 것으로 해석되지 않는다. 본 명세서의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, examples will be described in detail to illustrate the present invention in detail. However, the embodiments according to the present invention may be modified in various other forms, and the scope of the present invention is not construed as being limited to the embodiments described below. The embodiments of the present specification are provided to more completely describe the present invention to those of ordinary skill in the art.

[[ 실시예Example 1] One]

밀도가 0.866 g/㎤ 인 저밀도 폴리에틸렌 엘라스토머(DOW Chemical사; Infuse 9507) 100 중량부, 2-에틸헥실아크릴레이트 및 아크릴산을 이용하여 제조된 아크릴계 핫멜트 수지 100 중량부, 중공 미소구(Matsumoto사; MSH 320) 5 중량부, 산화방지제(Iganox 1010) 0.3 중량부 및 착색제로서 카본블랙(Mitsubishi사; MA600) 0.03 중량부를 포함하는 폼 형성 조성물을 이축 압출기에 투입하여 150 ℃에서 용융 혼련하고, T-다이를 통하여 두께 100 ㎛으로 박리 라이너 상에 제막한 후, 80 kGy의 선량으로 전자선 가교를 하여 박막 폼 테이프를 제조하였다. 100 parts by weight of a low-density polyethylene elastomer (DOW Chemical; Infuse 9507) having a density of 0.866 g/cm 3, 100 parts by weight of an acrylic hot melt resin prepared using 2-ethylhexyl acrylate and acrylic acid, and hollow microspheres (Matsumoto; MSH) 320) 5 parts by weight, 0.3 parts by weight of antioxidant (Iganox 1010), and 0.03 parts by weight of carbon black (Mitsubishi; MA600) as a colorant were added to a twin-screw extruder, melt-kneaded at 150°C, and T-die After forming a film on a release liner with a thickness of 100 μm through the film, electron beam crosslinking was performed at a dose of 80 kGy to prepare a thin film foam tape.

[ [ 실시예Example 2] 2]

아크릴계 핫멜트 수지의 함량을 300 중량부로, 중공 미소구의 함량을 10 중량부로 조절한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 박막 폼 테이프를 제조하였다. A thin film foam tape was prepared in the same manner as in Example 1, except that the content of the acrylic hot melt resin was adjusted to 300 parts by weight and the content of the hollow microspheres was adjusted to 10 parts by weight.

[[ 비교예Comparative example 1] One]

밀도가 0.866 g/㎤ 인 저밀도 폴리에틸렌 엘라스토머(DOW Chemical사; Infuse 9507) 100 중량부, 중공 미소구(Matsumoto사; MSH 320) 2.5 중량부, 산화방지제(Iganox 1010) 0.3 중량부 및 카본블랙(Mitsubishi사; MA600) 0.03 중량부를 포함하는 폼 형성 조성물을 이축 압출기에 투입하여 150 ℃에서 용융 혼련하고, T-다이를 통하여 두께 100 ㎛으로 박리 라이너 상에 제막한 후, 80 kGy의 선량으로 전자선 가교를 하여 박막 폼 테이프를 제조하였다.Low-density polyethylene elastomer with a density of 0.866 g/cm 3 (DOW Chemical; Infuse 9507) 100 parts by weight, hollow microspheres (Matsumoto; MSH 320) 2.5 parts by weight, antioxidant (Iganox 1010) 0.3 parts by weight and carbon black (Mitsubishi G.; MA600) A foam-forming composition containing 0.03 parts by weight was put into a twin-screw extruder, melt-kneaded at 150° C., and formed on a release liner with a thickness of 100 μm through a T-die, and then crosslinked with an electron beam at a dose of 80 kGy. Thus, a thin foam tape was prepared.

[[ 비교예Comparative example 2] 2]

2-에틸헥실아크릴레이트 및 아크릴산을 이용하여 제조된 아크릴계 핫멜트 수지 100 중량부, 중공 미소구(Matsumoto사; MSH 320) 2.5 중량부, 산화방지제(Iganox 1010) 0.3 중량부 및 착색제로서 카본블랙(Mitsubishi사; MA600) 0.03 중량부를 포함하는 폼 형성 조성물을 이축 압출기에 투입하여 150 ℃에서 용융 혼련하고, T-다이를 통하여 두께 100 ㎛으로 박리 라이너 상에 제막한 후, 80 kGy의 선량으로 전자선 가교를 하여 박막 폼 테이프를 제조하였다.100 parts by weight of an acrylic hot-melt resin prepared using 2-ethylhexyl acrylate and acrylic acid, 2.5 parts by weight of hollow microspheres (Matsumoto; MSH 320), 0.3 parts by weight of antioxidant (Iganox 1010), and carbon black (Mitsubishi G.; MA600) A foam-forming composition containing 0.03 parts by weight was put into a twin-screw extruder, melt-kneaded at 150° C., and formed on a release liner with a thickness of 100 μm through a T-die, and then crosslinked with an electron beam at a dose of 80 kGy. Thus, a thin foam tape was prepared.

[[ 비교예Comparative example 3] 3]

밀도가 0.903 g/㎤ 인 저밀도 폴리에틸렌 엘라스토머(LG화학사; LC100)를 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 박막 폼 테이프를 제조하였다. A thin film foam tape was prepared in the same manner as in Example 1, except that a low-density polyethylene elastomer (LG Chemical Co.; LC100) having a density of 0.903 g/cm 3 was used.

[[ 실험예Experimental example 1] - 가교도 측정 1]-Measurement of crosslinking degree

실시예 1, 실시예 2, 및 비교예 1 내지 비교예 3에 따른 박막 폼 테이프의 가교도(겔분율)를 ASTM D2765에 준하여 측정하였다. 구체적으로, 30 내지 60 메쉬의 분쇄된 시료를 120 메쉬의 철망 주머니에 넣고 응축기와 연결된 둥근 플라스크에 담긴 자일렌(xylene)을 이용하여 1 기압(0.1 ㎫), 110 ℃에서 12시간 동안 끓여 추출하였다. 추출 후 철망 주머니에 남은 시료의 양(㎎)을 측정하고, 이를 이용하여 가교도(겔분율; %)을 계산하였고, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.The crosslinking degree (gel fraction) of the thin film foam tapes according to Example 1, Example 2, and Comparative Examples 1 to 3 was measured according to ASTM D2765. Specifically, the pulverized sample of 30 to 60 mesh was put into a 120 mesh wire mesh bag and extracted by boiling at 1 atmosphere (0.1 MPa) and 110° C. for 12 hours using xylene contained in a round flask connected to a condenser. . After extraction, the amount (mg) of the sample remaining in the wire mesh bag was measured, and the degree of crosslinking (gel fraction; %) was calculated using this, and the results are shown in Table 1 below.

[[ 실험예Experimental example 2] - 2] - 박리력Peeling force 측정 Measure

실시예 1, 실시예 2, 및 비교예 1 내지 비교예 3에 따른 박막 폼 테이프를 50 ㎛ 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름에 배킹한 후, 2.5 cm × 11 cm의 테이프 스트립 폴리싱 처리된 유리 기재에 부착시키고, 25 ℃ 및 25 RH%의 분위기에서 24시간동안 보관한 후, 25 ℃ 및 25 RH%의 분위기에서 300 ㎜/min의 속도 및 90도의 박리 각도로 잡아 당겨지도록 인장시험기(Instron)에 장착하여 측정하였고, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다. .After backing the thin film foam tapes according to Example 1, Example 2, and Comparative Examples 1 to 3 to a 50 µm-thick polyethylene terephthalate (PET) film, a 2.5 cm × 11 cm tape strip polished glass Tensile tester (Instron) to be attached to the substrate, stored for 24 hours in an atmosphere of 25°C and 25 RH%, and pulled at a rate of 300 mm/min and a peeling angle of 90° in an atmosphere of 25°C and 25 RH% It was mounted and measured, and the results are shown in Table 1 below. .

[[ 실험예Experimental example 3] - 인장강도 및 파단 3]-Tensile strength and fracture 신율Elongation 측정 Measure

실시예 1, 실시예 2, 및 비교예 1 내지 비교예 3에 따른 박막 폼 테이프의 인장 강도 및 파단 신율은 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 ASTM D638 규준에 의거하여 측정하였다. 구체적으로, 시료를 중간 부분에서의 너비가 13 mm인 "독 본(dog bone)" 형상으로 절단하고, 시료의 말단을 인스트롱 인장 시험기에 클램핑시키고 분 당 50 cm의 크로스헤드 속도로 잡아 당겨 인장 강도(kgf/㎠)와 파단 신율(%)을 측정하여 하기 표 1에 나타내었다. The tensile strength and elongation at break of the thin film foam tapes according to Example 1, Example 2, and Comparative Examples 1 to 3 were measured according to ASTM D638 standards at 25°C and 50 RH% atmosphere. Specifically, the sample was cut into a "dog bone" shape with a width of 13 mm in the middle part, and the end of the sample was clamped with an Instron tensile tester and pulled at a crosshead speed of 50 cm per minute to be tensioned. The strength (kgf/cm2) and elongation at break (%) were measured and shown in Table 1 below.

[[ 실험예Experimental example 4] - 복원율 측정 4]-Measurement of recovery rate

실시예 1, 실시예 2, 및 비교예 1 내지 비교예 3에 따른 박막 폼 테이프를 길이 50 mm 및 폭 10 mm으로 시편을 제작하고, 제작된 시편을 길이방향으로 20 mm/s 속도로 100% 인장시킨 후, 5초 동안 유지하고, 60 ℃에서 30초 동안 방치한 후 길이를 측정하였다. 이때, 인장 전 시편의 길이(L0), 길이방향으로 20mm/s 속도로 인장시킨 후 늘어난 길이(a1), 및 60℃에서 30초 동안 방치한 후 늘어난 길이(a2)를 이용하여 하기 일반식 1에 따라 복원율을 계산하고, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.The thin film foam tapes according to Example 1, Example 2, and Comparative Examples 1 to 3 were prepared with a length of 50 mm and a width of 10 mm, and the prepared specimen was 100% at a speed of 20 mm/s in the longitudinal direction. After stretching, it was held for 5 seconds and left at 60° C. for 30 seconds, and the length was measured. At this time, using the length (L0) of the specimen before stretching, the length (a1) that has been stretched after stretching at a speed of 20mm/s in the longitudinal direction, and the length (a2) that has been stretched after standing at 60°C for 30 seconds The recovery rate was calculated according to, and the results are shown in Table 1 below.

[일반식 1][General Formula 1]

복원율(%) = (a1-a2)/a1 × 100Recovery rate (%) = (a1-a2)/a1 × 100

[[ 실험예Experimental example 5] - 표면에너지 측정 5]-Surface energy measurement

실시예 1, 실시예 2, 및 비교예 1 내지 비교예 3에 따른 박막 폼 테이프의 표면에너지는 Owens-Wendt-Rabel-Kaelble 방법에 의거하여, 물방울모양분석기(Drop Shape Analyzer, KRUSS사의 DSA100제품)을 사용하여 측정하였다. 구체적으로, 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서, 시료의 표면에 탈이온화수 및 요오드화메틸렌(diiodomethane)을 각각 10번씩 떨어뜨려서 접촉각의 평균값을 구하고, Owens-Wendt-Rabel-Kaelble 방법에 수치를 대입하여 표면에너지를 구한 값은 하기 표 1과 같다. The surface energy of the thin film foam tapes according to Examples 1, 2, and Comparative Examples 1 to 3 was based on the Owens-Wendt-Rabel-Kaelble method, and a drop shape analyzer (Drop Shape Analyzer, manufactured by KRUSS DSA100) It was measured using. Specifically, in an atmosphere of 25° C. and 50 RH%, deionized water and methylene iodide were dropped on the surface of the sample 10 times to obtain the average value of the contact angle, and the numerical value was substituted for the Owens-Wendt-Rabel-Kaelble method The values obtained by calculating the surface energy are shown in Table 1 below.

[[ 실험예Experimental example 6] - 6]- 점탄성비Viscoelastic ratio 측정 Measure

실시예 1, 실시예 2, 및 비교예 1 내지 비교예 3에 따른 박막 폼 테이프의 점탄성비는 DMA(동적 역학적 거동 분석)를 이용한 박막 폼 테이프의 압출 유동성 평가에 의하여 구하였다. 구체적으로, 박막 폼 테이프의 가공 온도인 150 에서의 저장 탄성 계수(STORAGE MODULUS, G')와 손실 탄성 계수(LOSS MODULUS, G'')를 측정하여 점탄성비(G''/G', Phase Angle)을 계산하여 하기 표 1에 나타내었다.The viscoelastic ratio of the thin film foam tapes according to Example 1, Example 2, and Comparative Examples 1 to 3 was obtained by evaluating the extrusion flowability of the thin film foam tape using DMA (dynamic mechanical behavior analysis). Specifically, by measuring the storage modulus (STORAGE MODULUS, G') and loss modulus (LOSS MODULUS, G``) at 150, which is the processing temperature of the thin film foam tape, the viscoelastic ratio (G``/G', phase angle) is measured. ) Was calculated and shown in Table 1 below.

하기 표 1은 실시예 1, 실시예 2, 및 비교예 1 내지 3에 따른 박막 폼 테이프의 물성을 나타낸 것이다. Table 1 below shows the physical properties of the thin film foam tapes according to Example 1, Example 2, and Comparative Examples 1 to 3.

가교도
(%)
Degree of crosslinking
(%)
박리력
(N/2.5㎝)
Peeling force
(N/2.5cm)
인장강도
(kgf/㎠)
The tensile strength
(kgf/㎠)
파단 신율
(%)
Elongation at break
(%)
복원율
(%)
Restoration rate
(%)
표면에너지
(mN/m)
Surface energy
(mN/m)
점탄성비
(@150℃)
Viscoelastic ratio
(@150℃)
실시예 1Example 1 9595 1212 10.610.6 920920 9999 35.235.2 47.847.8 실시예 2Example 2 9696 1515 10.510.5 880880 9696 36.836.8 45.145.1 비교예 1Comparative Example 1 9595 22 10.910.9 10001000 9898 32.232.2 48.048.0 비교예 2Comparative Example 2 9595 1010 2.12.1 200200 7272 40.140.1 37.437.4 비교예 3Comparative Example 3 9595 88 11.211.2 900900 7070 34.934.9 44.244.2

상기 표 1에 따르면, 아크릴계 핫멜트 수지의 밀도가 0.9 g/㎤를 초과하는 비교예 3은 복원율이 매우 낮은 것을 알 수 있다. 이에 반하여, 실시예 1 및 2의 경우에는 매우 우수한 복원율을 가지므로, 높은 탄성력 및 탄성 복원력을 가지고 있음을 알 수 있다. 나아가, 아크릴계 핫멜트 수지를 포함하지 않는 비교예 1의 경우 매우 낮은 박리력을 나타내며, 저밀도 폴리에틸렌 엘라스토머를 포함하지 않는 비교예 2의 경우 매우 낮은 인장 강도를 나타내는 것을 알 수 있다. According to Table 1, it can be seen that Comparative Example 3, in which the density of the acrylic hot melt resin exceeds 0.9 g/cm 3, has a very low recovery rate. On the other hand, in the case of Examples 1 and 2, it can be seen that since it has a very good recovery rate, it has high elasticity and elasticity. Further, it can be seen that Comparative Example 1 not including the acrylic hot-melt resin exhibited very low peel strength, and Comparative Example 2 not containing the low-density polyethylene elastomer exhibited very low tensile strength.

아크릴계 핫멜트 수지만을 이용한 비교예 2의 경우, 점탄성비가 낮아 박막 폼 테이프의 제조시 가공 효율이 좋지 못하였고, 표면에너지가 높아 피착체와의 접착력이 상대적으로 저조하였다. 이에 반하여, 상기 실시예 1 및 실시예 2는 점탄성비가 높아 박막 폼 테이프를 박막으로 용이하게 제조할 수 있었으며, 상대적으로 낮은 표면에너지를 가지므로 피착체에 대한 접착력이 우수한 결과를 나타내었다. In the case of Comparative Example 2 using only acrylic hot-melt resin, the viscoelastic ratio was low, so the processing efficiency was not good when manufacturing the thin film foam tape, and the adhesion to the adherend was relatively poor due to high surface energy. On the contrary, in Examples 1 and 2, the viscoelastic ratio was high, so that the thin-film foam tape could be easily manufactured as a thin film, and the adhesion to the adherend was excellent because it had a relatively low surface energy.

Claims (12)

아크릴계 핫멜트 수지; 0.9 g/㎤ 이하의 저밀도 폴리올레핀 엘라스토머; 및 중공 미소구를 포함하고,
0.3 g/㎤ 이상 0.8 g/㎤ 이하의 밀도를 가지며,
50 ㎛ 이상 120 ㎛ 이하의 두께를 갖는 박막 폼 테이프.
Acrylic hot melt resin; A low density polyolefin elastomer of 0.9 g/cm 3 or less; And hollow microspheres,
It has a density of 0.3 g/cm 3 or more and 0.8 g/cm 3 or less,
Thin film foam tape having a thickness of 50 μm or more and 120 μm or less.
청구항 1에 있어서,
상기 아크릴계 핫멜트 수지와 상기 저밀도 폴리올레핀 엘라스토머의 중량비는 4:6 내지 9:1 인 것인 박막 폼 테이프.
The method according to claim 1,
The weight ratio of the acrylic hot-melt resin and the low-density polyolefin elastomer is 4:6 to 9:1 of the thin film foam tape.
청구항 1에 있어서,
상기 박막 폼 테이프의 인장 강도는 8 kgf/㎠ 이상인 것인 박막 폼 테이프.
The method according to claim 1,
The thin film foam tape has a tensile strength of 8 kgf/cm2 or more.
청구항 1에 있어서,
상기 박막 폼 테이프의 파단 신율은 800 % 이상인 것인 박막 폼 테이프.
The method according to claim 1,
The thin film foam tape that the elongation at break of the thin film foam tape is 800% or more.
청구항 1에 있어서,
상기 박막 폼 테이프의 유리 기재에 대한 박리력은 8 N/2.5㎝ 이상 20 N/2.5㎝ 이하인 것인 박막 폼 테이프.
The method according to claim 1,
The thin film foam tape has a peeling force of the thin film foam tape on the glass substrate of 8 N/2.5 cm or more and 20 N/2.5 cm or less.
청구항 1에 있어서,
상기 박막 폼 테이프의 표면 에너지는 34 mN/m 이상 40 mN/m 이하인 것인 박막 폼 테이프.
The method according to claim 1,
The surface energy of the thin film foam tape is 34 mN/m or more and 40 mN/m or less.
청구항 1에 있어서,
상기 저밀도 폴리올레핀 엘라스토머는 용융 온도가 50 ℃ 이상 125 ℃ 이하인 것인 박막 폼 테이프.
The method according to claim 1,
The low-density polyolefin elastomer is a thin film foam tape having a melting temperature of 50° C. or more and 125° C. or less.
삭제delete 아크릴계 핫멜트 수지; 0.9 g/㎤ 이하의 저밀도 폴리올레핀 엘라스토머; 및 중공 미소구;를 포함하는 폼 형성 조성물을 준비하는 단계;
상기 폼 형성 조성물을 이축 압출을 통하여 용융 혼련하는, 혼합 단계;
상기 용융 혼련된 폼 형성 조성물을 압출하여 50 ㎛ 이상 120 ㎛ 이하의 두께로 기재 상에 코팅하는, 코팅 단계; 및
상기 코팅된 폼 형성 조성물을 전자선 가교를 통하여 박막 폼 테이프를 형성하는 단계;를 포함하고,
상기 박막 폼 테이프의 밀도는 0.3 g/㎤ 이상 0.8 g/㎤ 이하인 것인 박막 폼 테이프의 제조방법.
Acrylic hot melt resin; A low density polyolefin elastomer of 0.9 g/cm 3 or less; And hollow microspheres; preparing a foam-forming composition comprising;
A mixing step of melt-kneading the foam-forming composition through twin-screw extrusion;
A coating step of extruding the melt-kneaded foam-forming composition to coat a substrate with a thickness of 50 μm or more and 120 μm or less; And
Including; forming a thin film foam tape through electron beam crosslinking of the coated foam-forming composition,
The thin film foam tape has a density of 0.3 g/cm 3 or more and 0.8 g/cm 3 or less.
청구항 9에 있어서,
상기 폼 형성 조성물은 무용제형인 것인 박막 폼 테이프의 제조방법.
The method of claim 9,
The foam-forming composition is a method of manufacturing a thin film foam tape that is a solvent-free type.
청구항 9에 있어서,
상기 혼합 단계는 100 ℃ 이상 200 ℃ 이하의 온도에서 용융 혼련하는 것인 박막 폼 테이프의 제조방법.
The method of claim 9,
The mixing step is a method of manufacturing a thin film foam tape by melt-kneading at a temperature of 100°C or more and 200°C or less.
청구항 9에 있어서,
상기 코팅 단계는 T-다이를 이용하여, 상기 용융 혼련된 폼 형성 조성물을 기재 상에 코팅하는 것인 박막 폼 테이프의 제조방법.
The method of claim 9,
The coating step is a method of manufacturing a thin film foam tape by coating the melt-kneaded foam-forming composition on a substrate using a T-die.
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