KR102193996B1 - Exposure apparatus and Exposure method using the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 빔을 방출하는 광원; 상기 빔을 설정된 각도로 반사시키는, 표면이 변형 가능한 변형 미러; 상기 광원과 상기 변형 미러 사이에 배치되고, 내측에 개구부가 형성되어 상기 빔을 상기 개구부의 형상으로 통과시키는 개구플레이트; 상기 변형 미러에서 반사된 상기 빔에 의해 노광되는 기판이 고정되고, 상기 변형 미러에서 반사된 상기 빔의 이동 경로와 교차하는 방향으로 이동 가능한 구동스테이지; 상기 구동스테이지의 일측에 위치하여, 상기 변형 미러에서 반사되어 상기 구동스테이지 방향으로 입사되는 상기 빔의 이미지를 촬영하는 촬상부; 및 상기 변형 미러의 변형량, 상기 구동스테이지 이동량 및 상기 촬상부의 촬영을 제어하는 제어부를 포함하는 노광 장치 및 이를 이용한 노광 방법을 제공한다.
상기 노광 장치 및 노광 방법은 설계된 노광 패턴과 실제 노광 후 의 노광 패턴의 오차를 다른 요인의 고려 없이 입사각을 조절 하여 없앨 수 있으므로, 구성이 간단해지고 오차 수정 작업을 쉽게 할 수 있다.The present invention is a light source emitting a beam; A deformable mirror whose surface is deformable to reflect the beam at a set angle; An opening plate disposed between the light source and the deforming mirror and having an opening formed inside to pass the beam in the shape of the opening; A driving stage in which the substrate exposed by the beam reflected from the deformable mirror is fixed and movable in a direction crossing the moving path of the beam reflected by the deformable mirror; An imaging unit located on one side of the driving stage to capture an image of the beam reflected from the deformable mirror and incident in the direction of the driving stage; And a control unit for controlling a deformation amount of the deformable mirror, a movement amount of the driving stage, and a photographing of the image pickup unit, and an exposure method using the same.
The exposure apparatus and exposure method can eliminate errors between the designed exposure pattern and the exposure pattern after actual exposure by adjusting the incident angle without considering other factors, thus simplifying the configuration and making the error correction work easier.
Description
본 발명은 노광 장치 및 이를 이용한 노광 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an exposure apparatus and an exposure method using the same.
노광 장치란, 포토 레지스트(Photo resist)가 도포된 기판 등의 피 노광체의 표면에 빔을 조사하여, 피 노광체의 표면에 패턴을 형성하는 장치로서, LCD(Lliquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), PCB(Printed Circuit OLED(Organic Light Emitting Diode) 등의 제조분야에서 사용되고 있다.An exposure device is a device that forms a pattern on the surface of an exposed object by irradiating a beam onto the surface of an object to be exposed, such as a substrate coated with a photo resist. LCD (Lliquid Crystal Display), PDP (Plasma Display Panel), PCB (Printed Circuit OLED (Organic Light Emitting Diode)) is used in manufacturing fields.
그리고 상기 노광 장치는, 디지털 마이크로 미러 장치(Digital Micro-mirror Device)와 같은 공간 광변조기(Spatial Light Modulator)를 이용한 마스크리스(Maskless) 노광 장치와, 내부에 형성된 패턴으로 빔을 통과 시키는 마스크를 기판 표면에 장착하여 노광하는 장치로 대별될 수 있다.In addition, the exposure apparatus includes a maskless exposure apparatus using a spatial light modulator such as a digital micro-mirror device, and a mask for passing the beam through a pattern formed therein. It can be roughly classified as a device that is mounted on a surface and exposed to light.
그런데, 기판에 마스크를 장착하여 하는 노광의 경우, 기판의 성질, 노광시의 습도, 마스크와 기판의 이격거리 등 다양한 요인이 작용하여, 초기에 설계된 형상으로 정확히 기판 표면을 노광하기는 사실상 불가능하고, 상기 다양한 요인들을 노광 시 고려하여 노광시키기는 매우 어렵다는 문제점이 있다.However, in the case of exposure with a mask attached to the substrate, various factors such as the properties of the substrate, humidity during exposure, and the separation distance between the mask and the substrate act, so it is virtually impossible to accurately expose the substrate surface with the initially designed shape. , There is a problem in that it is very difficult to expose the various factors in consideration of the exposure.
한편, 본 발명의 배경이 되는 기술은 대한민국 공개특허 제10-2011-0011519호에 개시된다.On the other hand, the technology that serves as the background of the present invention is disclosed in Korean Patent Application Publication No. 10-2011-0011519.
본 발명의 목적은, 설계된 형상으로 정확히 기판 표면을 노광하기 위한 노광 장치 및 이를 이용한 노광 방법을 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide an exposure apparatus for accurately exposing a substrate surface to a designed shape and an exposure method using the same.
본 발명의 일 측면에 의한 노광 장치는, 빔을 방출하는 광원; 상기 빔을 설정된 각도로 반사시키는, 표면이 변형 가능한 변형 미러; 상기 광원과 상기 변형 미러 사이에 배치되고, 내측에 개구부가 형성되어 상기 빔을 상기 개구부의 형상으로 통과시키는 개구플레이트; 상기 변형 미러에서 반사된 상기 빔에 의해 노광되는 기판이 고정되고, 상기 변형 미러에서 반사된 상기 빔의 이동 경로와 교차하는 방향으로 이동 가능한 구동스테이지; 상기 구동스테이지의 일측에 위치하여, 상기 변형 미러에서 반사되어 상기 구동스테이지 방향으로 입사되는 상기 빔의 이미지를 촬영하는 촬상부; 및 상기 변형 미러의 변형량, 상기 구동스테이지 이동량 및 상기 촬상부의 촬영을 제어하는 제어부를 포함한다.An exposure apparatus according to an aspect of the present invention includes a light source emitting a beam; A deformable mirror whose surface is deformable to reflect the beam at a set angle; An opening plate disposed between the light source and the deformable mirror and having an opening formed therein to pass the beam in the shape of the opening; A driving stage in which the substrate exposed by the beam reflected from the deformable mirror is fixed and movable in a direction crossing the moving path of the beam reflected by the deformable mirror; An imaging unit located on one side of the driving stage to capture an image of the beam reflected from the deformable mirror and incident in the direction of the driving stage; And a control unit for controlling an amount of deformation of the deformable mirror, an amount of movement of the driving stage, and a photographing of the imaging unit.
상기 개구플레이트는, 상기 빔의 이미지를 촬상부에서 촬영할 때는 상기 빔의 이동 경로에 위치하고, 상기 빔이 상기 기판을 노광시킬 때는 상기 빔의 이동 경로에서 벗어나는 것을 특징으로 할 수 있다.The aperture plate may be positioned in a moving path of the beam when the image of the beam is photographed by an imaging unit, and deviated from the moving path of the beam when the beam exposes the substrate.
상기 변형 미러는, 상기 빔이 반사되는 가요성 반사판과, 상기 가요성 반사판의 후면에 부착되어, 상기 가요성 반사판의 반사 표면을 변형시키는 복수의 액추에이터, 상기 각 액추에이터가 고정 결합되는 프레임을 포함할 수 있다.The deformable mirror includes a flexible reflecting plate on which the beam is reflected, a plurality of actuators attached to a rear surface of the flexible reflecting plate to deform the reflective surface of the flexible reflecting plate, and a frame to which each actuator is fixedly coupled. I can.
본 발명의 다른 측면에 의하면, a) 빔이 통과되는 일정 형상의 개구부가 형성된 개구플레이트를 상기 빔의 이동 경로에 배치시키고, 광원에서 조사된 상기 빔이 상기 개구부를 통과한 후, 변형 미러에 의해 반사되고, 기판이 장착되는 구동 스테이지 또는 상기 기판에 입사되어 형성되는 이미지를 촬상부의 격자 무늬와 합성하여 제1이미지를 획득하는 단계; b) 상기 개구플레이트를 상기 빔의 이동 경로에서 제거한 다음, 상기 광원에서 조사된 상기 빔이 상기 변형 미러에 의해 반사되어 마스크가 장착된 제1기판을 노광하는 단계; c) 노광된 상기 제1기판의 노광 패턴과, 설계된 패턴과의 형상의 오차를 측정 검출하여, 상기 형상 오차의 보정 시 필요한 상기 제1 기판의 노광면으로 입사되는 상기 빔의 제1입사각을 결정하는 단계; d) 결정된 상기 제1입사각에 대응되도록 설정된 각도로 상기 변형 미러를 변형시키는 단계; 및e) 상기 변형 미러를 변형 후 상기 마스크가 장착된 제2기판을 노광하는 단계를 포함하는 노광 방법을 제공한다.According to another aspect of the present invention, a) an opening plate having an opening of a predetermined shape through which a beam passes is disposed in the moving path of the beam, and after the beam irradiated from a light source passes through the opening, a deformation mirror Obtaining a first image by synthesizing an image formed by being reflected on a driving stage on which the substrate is mounted or incident on the substrate with a grid pattern of an image pickup unit; b) removing the opening plate from the moving path of the beam, and then exposing the first substrate on which the mask is mounted by reflecting the beam irradiated from the light source by the deformation mirror; c) By measuring and detecting an error in the shape of the exposed exposure pattern of the first substrate and the designed pattern, the first incident angle of the beam incident on the exposed surface of the first substrate required for correcting the shape error is determined. The step of doing; d) deforming the deforming mirror at an angle set to correspond to the determined first incident angle; And e) deforming the deformable mirror and exposing the second substrate on which the mask is mounted.
상기 노광 방법은 상기 개구플레이트를 상기 빔의 이동 경로에 다시 배치한 다음, 상기 광원에서 조사된 상기 빔이 상기 개구부를 통과한 후, 상기 변형 미러에 의해 반사되고, 상기 기판이 장착되는 상기 구동 스테이지 또는 상기 기판에 입사되어 형성되는 이미지를 촬상부의 격자 무늬와 합성하여 제2이미지를 획득하는 단계와, 상기 제1이미지와 상기 제2이미지의 위치의 차이가 상기 형상의 오차와 일치하는지 여부를 확인하는 단계를 더 포함할 수 있다.The exposure method is the driving stage in which the opening plate is re-arranged in the moving path of the beam, and after the beam irradiated from the light source passes through the opening, is reflected by the deformation mirror, and the substrate is mounted. Or obtaining a second image by synthesizing the image incident on the substrate with the grid pattern of the imaging unit, and checking whether the difference between the position of the first image and the second image coincides with the error of the shape It may further include the step of.
상기 개구부는 십자 형상하는 것을 특징으로 할 수 있다.The opening may be characterized in that it has a cross shape.
본 발명에 따른 노광 장치 및 노광 방법은, 설계된 노광 패턴과 실제 노광 후 의 노광 패턴의 오차를 다른 요인의 고려 없이 입사각을 조절 하여 없앨 수 있으므로, 구성이 간단해지고 오차 수정 작업을 쉽게 할 수 있다.In the exposure apparatus and exposure method according to the present invention, an error between the designed exposure pattern and the actual exposure pattern after exposure can be eliminated by adjusting the angle of incidence without consideration of other factors, thereby simplifying the configuration and making the error correction work easier.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 노광 장치의 개념도,
도 2는 도 1 의 마스크가 장착된 기판의 사시도,
도 3은 도 1의 노광장치의 변형 미러의 사시도,
도 4는 도 1의 노광장치의 촬상부의 개략도,
도5은 도 1의 구동스테이지방향으로 입사된 빔을 복수의 지점에서 도 5의 촬상부로 촬영한 도면,
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 노광 방법의 순서도,
도 7은 도 1의 노광장치에 의해 노광된 제1기판의 평면도,
도 8은 도 7의 A의 확대사시도이다.1 is a conceptual diagram of an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention;
2 is a perspective view of a substrate on which the mask of FIG. 1 is mounted;
3 is a perspective view of a deformable mirror of the exposure apparatus of FIG. 1;
4 is a schematic diagram of an imaging unit of the exposure apparatus of FIG. 1;
FIG. 5 is a view of a beam incident in the direction of the driving stage of FIG. 1 taken by the imaging unit of FIG. 5 at a plurality of points;
6 is a flowchart of an exposure method according to another embodiment of the present invention;
7 is a plan view of a first substrate exposed by the exposure apparatus of FIG. 1;
8 is an enlarged perspective view of A of FIG. 7.
이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail through exemplary drawings. In adding reference numerals to elements of each drawing, it should be noted that the same elements are assigned the same numerals as possible even if they are indicated on different drawings. In addition, in describing an embodiment of the present invention, when it is determined that a detailed description of a related known configuration or function interferes with an understanding of the embodiment of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. In addition, in describing the constituent elements of an embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the nature, order, or order of the component is not limited by the term. When a component is described as being "connected", "coupled" or "connected" to another component, that component may be directly connected or connected to that other component, but another component between each component It should be understood that may be “connected”, “coupled” or “connected”.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 노광 장치 및 이를 이용한 노광 방법에 대해 설명한다.Hereinafter, an exposure apparatus of the present invention and an exposure method using the same will be described with reference to the drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 노광 장치의 개념도이고, 도 2는 도 1 의 마스크가 장착된 기판의 사시도이다.1 is a conceptual diagram of an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view of a substrate on which the mask of FIG. 1 is mounted.
도 1과 도 2를 참조하면, 본 발명의 노광 장치는, 광원(10), 플라이 아이 렌즈(Fly eye lens)(20), 개구플레이트(30), 변형 미러(50), 구동스테이지(60), 촬상부(70) 및 제어부(미도시)를 포함한다.1 and 2, the exposure apparatus of the present invention includes a
상기 광원(10)은 포토 레지스트(Photo resist)(2)가 도포된 기판(1)을 노광시키는 빔(Beam)을 방출한다. 여기서 포토 레지스트(2)란 상기 빔이 조사되면 화학 반응을 일으켜 용해 또는 응고되는 수지를 의미한다. 또한 상기 포토 레지스트(2)의 상면에는 패턴이 형성된 마스크(3)가 장착되어 상기 기판(1)에 필요한 패턴을 제공한다. 그리고 상기 빔은 자외선 또는 가사광선 등의 각각의 파장으로 구성될 수 있는데, 상기 포토 레지스트(2)를 용해 또는 응고시킬 수 있는지 여부에 따라 그 파장이 결정될 수 있다.The
그리고 상기 노광 장치는 상기 광원(10)에서 방출되는 상기 빔의 이동 경로에 위치하여 상기 빔의 이동 경로를 개폐하는 셔터(11)를 더 포함할 수 있다. 상기 셔터(11)는, 상기 촬상부(70)에 의해 상기 구동스테이지(60) 방향으로 입사되는 상기 빔의 입사각을 측정할 때와 상기 빔이 상기 기판(1)을 노광할 때 열린다.In addition, the exposure apparatus may further include a
또한 상기 노광 장치는 상기 광원(10)에서 방출된 상기 빔을 상기 플라이 아이 렌즈(20)의 방향으로 반사켜주는 반사 미러(12)를 더 포함할 수 있다.In addition, the exposure apparatus may further include a
상기 플라이 아이 렌즈(20)는 상기 빔의 이동경로에 위치하고, 복수의 미소렌즈를 구비하여 그 내부를 통과한 상기 빔의 광 강도를 균일하게 한다.The fly-
상기 개구플레이트(30)는 선택적으로 상기 플라이 아이 렌즈(20)에 인접하여 배치된다. 상기 개구플레이트(30)는 그 내부에 개구부(30a)가 형성되어, 상기 촬상부(70)에 의해 상기 구동스테이지(60) 방향으로 입사되는 상기 빔의 이미지를 촬영할 때, 상기 빔의 단면을 상기 개구부(30a)의 형상으로 변형시킬 수 있다. 예를 들면, 도1에 도시된 바와 같이 상기 개구부(30a)가 십자형상이면 상기 빔의 단면도 십자형상이 된다.The
더 상세히 설명하면, 상기 촬상부(70)가 상기 빔의 이미지를 촬영할 때에는 상기 개구플레이트(30)는 상기 플라이 아이 렌즈(20)에 인접 배치되어 상기 빔의 단면의 형상을 상기 개구부(30a)의 형상으로 변형시키고, 상기 기판(1)을 노광할 때는 상기 플라이 아이 렌즈(20)와 인접된 위치에서 상기 개구플레이트(30)가 제거된다.In more detail, when the
그리고 노광 장치는 콜리메이션 미러(collimation mirror)(40)를 더 포함할 수 있는데, 상기 콜리메이션 미러(40)는 오목한 형상을 하여 상기 플라이 아이 렌즈(20)를 통과한 상기 빔이 발산형일 때, 발산형인 상기 빔을 평행형으로 변환시킨다.In addition, the exposure apparatus may further include a
상기 변형 미러(50)는 상기 플라이 아이 렌즈(20)를 통과한 상기 빔을 설정된 각도로 반사시킨다. 그리고 상기 변형 미러(50)는 탄성체인 그 표면이 변형될 수 있다.The
도 3은 도 1의 노광장치의 변형 미러의 사시도이다.3 is a perspective view of a deformable mirror of the exposure apparatus of FIG. 1.
도 3을 참조하면, 상기 변형 미러(50)는 가요성 반사판(51), 복수의 액추에이터(52) 및 프레임(53)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the
상기 복수의 액추에이터(52)는 상기 가요성 반사판(51)의 후면에 각각 부착되고, 상기 가요성 반사판(51)에 외력을 가해 상기 가요성 반사판(51)의 표면 중 일부를 선택적으로 변형시킬 수 있다.The plurality of
즉 상기 가요성 반사판(51)의 후면의 복수의 지점에 부착된 상기 각 액추에이터(52)는 상기 가요성 반사판(51)의 후면의 복수의 지점에 선택적으로 외력을 가하여 상기 복수의 지점을 각각 변형시킬 수 있다. 그리고 상기 각 액추에이터(52)는 상기 프레임(53)에 고정된다.That is, each of the
도 4는 도 1의 노광장치의 촬상부의 개략도, 도5은 도 1의 구동스테이지방향으로 입사된 빔을 복수의 지점에서 도 5의 촬상부로 촬영한 도면이다.FIG. 4 is a schematic diagram of an imaging unit of the exposure apparatus of FIG. 1, and FIG. 5 is a view of a beam incident in the driving stage direction of FIG. 1 taken by the imaging unit of FIG. 5 at a plurality of points.
도 1, 도 4 및 도5를 참조하면, 상기 구동스테이지(60)는 상기 기판(1)을 고정시켜, 상기 변형 미러(50)에서 반사된 상기 빔이 상기 기판(1)을 노광할 수 있게 한다. 그리고 상기 구동스테이지(60)는 상기 변형 미러(50)에서 반사된 상기 빔의 이동 경로와 교차하는 방향으로 이동할 수 있다.1, 4 and 5, the
상기 촬상부(70)는 상기 구동스테이지(60)의 일측에 위치하여, 상기 변형 미러(50)에서 반사되어 상기 구동스테이지(60) 방향으로 입사되는 상기 빔의 이미지를 촬영한다.The
상기 촬상부(70)는, 상기 변형 미러(50)에서 반사된 상기 빔의 이동 경로와 교차하는 방향으로 이동 가능한 상기 구동스테이지(60)에 결합되어 있기 때문에 상기 빔이 입사되는 면의 각 지점으로 이동하여, 상기 입사되는 상기 빔의 이미지를 촬영할 수 있다.Since the
이러한 촬상부(70)는 투과판(71), 촬상소자(72) 및 몸체(73)를 포함할 수 있다. The
상부에 상기 빔이 투과되는 홀(73a)이 형성된 상기 몸체(73)의 내부에는 투과판(71)과 촬상소자(72)가 각각 상하로 설치된다.A
상기 투과판(71)은 일면에 격자 무늬(71a)가 형성되고 상기 홀(73a)을 통과한 상기 빔이 투과된다. 그리고 상기 촬상소자(72)는 상기 투과판(71)의 하면에 위치하여, 상기 격자 무늬(71a)와 상기 격자 무늬(71a)에 입사되는 상기 빔을 촬영하여 이미지를 획득한다.The
한편 상기 제어부(미도시)는 각각 상기 변형 미러(50)의 복수의 액추에이터(52), 상기 구동스테이지(60) 및 상기 촬상부(70)와 연결되어, 상기 변형 미러(50)의 변형량, 상기 구동스테이지(60) 이동량 및 촬상부(70)의 촬영을 제어한다.
Meanwhile, the control unit (not shown) is connected to the plurality of
이하에서는 상기 노광장치에 의해 상기 기판(1)을 노광하는 노광 방법에 대해 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, an exposure method of exposing the
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 노광 방법의 순서도, 도 7은 도 1의 노광장치에 의해 노광된 기판의 평면도, 도 8은 도 7의 A의 확대사시도이다.6 is a flowchart of an exposure method according to another embodiment of the present invention, FIG. 7 is a plan view of a substrate exposed by the exposure apparatus of FIG. 1, and FIG. 8 is an enlarged perspective view of A of FIG. 7.
도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 노광 방법은 상기 개구플레이트(30)의 상기 개구부(30a)와 상기 플라이 아이 렌즈(20)를 통과한 후, 상기 콜리메이션 미러(40)를 거쳐 상기 변형 미러(50)에 의해 반사된 상기 빔을 상기 촬상부(70)에 의해 촬영하여 제1이미지(I1)를 획득하는 것으로 시작한다(S100).5 and 6, in the exposure method, after passing through the
상기 빔은 상기 개구부(30a)를 통과하기 때문에, 상기 촬상부(70)에 의해 상기 구동스테이지(60) 방향으로 입사되는 상기 빔의 이미지를 촬영할 때, 상기 투과판(71)에 형성되는 상기 제1이미지(I1)는 상기 개구부(30a)의 형상을 하게 된다. 예를 들면 도1에 도시된 바와 같이 상기 개구부(30a)가 십자 형상을 할 경우, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 투과판(71)을 통과하는 상기 빔의 형상도 십자 형상이 된다.Since the beam passes through the
상기 S100 단계에서는 촬영된 상기 제1이미지(I1)에 관한 정보는 상기 변형 미러(50)에 구비된 상기 가요성 반사판(51)의 반사 각도 수정이 정확히 이루어졌는지 여부를 확인할 수 있는 정보이다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.In the step S100, the information on the photographed first image I1 is information for confirming whether or not the reflection angle of the
상기 제1이미지(I1)를 촬영하기 위해, 먼저 상기 개구플레이트(30)를 상기 플라이 아이 렌즈(20)에 인접 배치하면, 상기 개구플레이트(30)의 개구부(30a)를 통과한 상기 빔은 그 단면 형상이 상기 개구부(30a)의 형상으로 변형된다.In order to photograph the first image I1, if the opening
단면 형상이 변형된 상기 빔은, 상기 플라이 아이 렌즈(20)와, 상기 콜리메이션 미러(40) 및 상기 변형 미러(50)를 거쳐 상기 구동스테이지(60)의 방향으로 입사된다.The beam whose cross-sectional shape is deformed is incident in the direction of the driving
단면 형상이 변형된 상기 빔이 상기 구동스테이지(60)방향으로 입사되면, 상기 촬상부(70)는 상기 빔의 입사면의 복수의 지점으로 이동하여 상기 제1이미지(I1)를 촬영할 수 있다. 예를 들면 상기 촬상부(70)는 도 5에 도시된 A, B, C, D 및 E점으로 이동하여 상기 제1이미지(I1)를 촬영할 수 있다. 여기서 상기 B, C, D 및 E 점으로 연결되는 사각형은 후술하는 이상 패턴(P2)의 형상 및 위치와 일치하는 것이 바람직하다. 그리고 이하에서는 도 5에 E지점은 도 7의 E’지점(a,b)과 일치하는 것으로 보고 설명한다.When the beam whose cross-sectional shape is deformed is incident in the direction of the driving
그리고 상기 촬상부(70)는 상기 구동스테이지(60)에 결합되기 때문에, 상기 구동스테이지(60)가 이동시킴으로써 상기 촬상부(70)가 이동될 수 있다.In addition, since the
도 4및 도5을 참조하면, 상기 촬상소자(72)는 상기 투과판(71)의 격자 무늬(71a)와 상기 투과판(71)에 입사된 상기 빔의 입사면을 동시에 촬영한 제1이미지(I1)를 획득하게 된다.4 and 5, the
다음으로 상기 개구플레이트(30)를 상기 빔의 이동 경로에서 제거한다. 그리고 상기 포토 레지스트(2)가 도포되고, 그 위에 상기 마스크(3)가 장착된 상기 제1기판(1a)을 상기 구동스테이지(60)에 위치시켜 노광 작업을 한다(S200).Next, the opening
여기서 상기 제1기판(1a)은 상기 노광 장치로 노광을 할 때, 최초로 노광되는 기판을 의미한다.Here, the
그 다음으로는 상기 S200 단계에서 노광된 상기 제1기판(1a)의 노광면으로 입사된 상기 빔의 제1입사각(θ) 결정한다 (S300).Next, the first incident angle θ of the beam incident on the exposure surface of the
도 7 및 도 8을 참조하면, 먼저 노광 작업이 완료된 상기 제1기판(1a)에서 상기 포토 레지스트(2)를 현상하여 상기 제1기판(1a)의 노광 패턴(P1, 이하 ‘실제 패턴’이라고 함)을 측정한다. 그리고 상기 실제 패턴(P1)과 설계된 패턴 즉 상기 마스크(3)의 패턴(P2, 이하 ‘이상 패턴’이라고 함)과 일치 여부 확인 및 일치 하지 않는 지점의 오차(D2)를 검출한다. 그리고 상기 일치 하지 않는 지점의 오차(D2)를 이하 형상의 오차라 한다.7 and 8, the
즉, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 제1기판(1a)과 상기 마스크(3)는 상기 포토 레지스트(2) 등으로 인하여 완전히 밀착되지 않고, 미세하게 이격된 상태로 노광된다. 따라서, 상기 빔이 상기 제1기판(1a)으로 입사되는 각도가 설정된 각도와 차이를 보이게 되는 경우 상기 제1기판(1a)의 실제 패턴(P1)은 이상 패턴(P2)과 차이를 보이게 되는 것이다.That is, as shown in FIG. 8, the
상기 S300단계에서 상기 제1입사각(θ)의 결정은 상기 제어부(미도시)에 의해 이루어진다. 더 상세히 설명하면, 이상 패턴(P2)과 실제 패턴(P1)과의 차이(D2), 상기 제1기판(1a)과 상기 마스크(3)의 이격거리(H2)에 관한 정보를 상기 제어부(미도시)에 입력하면 상기 제어부(미도시)는 상기 제1입사각(θ)을 도출한다.In step S300, the first incident angle θ is determined by the control unit (not shown). In more detail, information on the difference (D2) between the abnormal pattern (P2) and the actual pattern (P1), and the separation distance (H2) between the first substrate (1a) and the mask (3) is provided with the When input to (city), the control unit (not shown) derives the first incident angle θ.
그리고 상기 제1입사각(θ)은 하기의 수학식 1에 의해 결정될 수 있다.In addition, the first incident angle θ may be determined by
다음으로 상기 실제 패턴(P1)과 상기 이상 패턴(P2)의 차이를 없애기 위해 변형 미러(50)를 변형시켜 상기 빔의 반사각을 조절한다(S400).Next, in order to eliminate the difference between the actual pattern P1 and the abnormal pattern P2, the
이를 위해 상기 제어부(미도시)에 상기 이상 패턴(P2)과 상기 실제 패턴(P1)과의 차이(D2)가 나는 지점을 위치정보(a,b)를 입력하면, 상기 제어부(미도시)는 상기 이상 패턴(P2)과 실제 패턴(P1)과의 차이가 나는 지점(a,b)에 대응하는 상기 변형 미러(50)의 상기 가요성 반사판(51)의 일 지점의 반사 각도를 상기 제1입사각(θ) 만큼 변경시킨다.To this end, if position information (a, b) is input to the control unit (not shown) at a point where the difference (D2) between the abnormal pattern P2 and the actual pattern P1 occurs, the control unit (not shown) The reflection angle of one point of the
상기 가요성 반사판(51)은 그 일면에 상기 각 액추에이터(52)가 부착되어 있고, 상기 가요성 반사판(51)을 상하로 이동시킬 수 있기 때문에, 상기 가요성 반사판(51)에서 반사 각도의 조절이 필요한 지점만 상기 각 액추에이터(52)가 상하로 움직여서 조절이 가능하다.Since each actuator 52 is attached to one surface of the
상기 노광 방법은, 상기 변형 미러(50)를 변형시키킨 후, 상기 개구플레이트(30)를 상기 플라이 아이 렌즈(20)에 다시 인접 배치한 다음, 상기 개구부(30a)와 플라이 아이 렌즈(20)를 통과한 후, 변형 미러(50)에 의해 반사된 상기 빔이, 격자 무늬가 형성된 투과판(71)에 입사되는 제2이미지(I2)를 촬영하는 단계와, 상기 제1이미지(I1)와 상기 제2이미지(I2)의 위치의 차이(D1)가 상기 형상의 오차(D2)와 일치하는지 여부를 확인하는 단계를 더 포함할 수 있다.In the exposure method, after the deforming
도 5를 참조하여, 더 상세하게 설명하면 상기 제1이미지(I1)와 상기 제2이미지(I2)의 위치의 차이(D1)가 상기 형상의 오차(D2)와 일치하는지 여부를 확인하는 단계에서는, 상기 제1이미지(I1)의 중심과 상기 제2이미지(I2)의 중심간의 위치 차이(D1)가, 상기 형상의 오차(D2)와 일치하는지 확인하여, 상기 변형 미러(50)가 정확히 변형되었는지 확인할 수 있다.Referring to FIG. 5, in more detail, the step of checking whether the difference D1 between the positions of the first image I1 and the second image I2 coincides with the error D2 of the shape. , By checking whether the position difference (D1) between the center of the first image (I1) and the center of the second image (I2) coincides with the error of the shape (D2), the
상술한 바와 같이 상기 가요성 반사판(51)을 변형시켜 상기 빔의 반사각을 조절하면, 마스크(3)가 장착된 다른 제2기판은, 설계된 대로 정확히 노광할 수 있다 (S500). 여기서 상기 제2기판은 상기 제1기판(1a)을 노광한 다음 상기 변형 미러(50)를 변형시킨 후 노광되는 기판을 의미한다.As described above, if the flexible reflecting
상기 노광 장치 및 노광 방법은, 설계된 노광 패턴과 실제 노광 후의 노광 패턴의 오차를, 다른 요인의 고려 없이 상기 가요성 반사판(51)을 변형시켜 상기 입사각만 조절하여 줄일 수 있으므로, 기판과 마스크의 성질, 노광 작업 시 주의 온도, 습도 등을 고려할 필요가 없어 오차 수정 작업이 간단하고, 또한 상기 노광 장치의 전체의 구성도 간단해진다.
In the exposure apparatus and exposure method, the error between the designed exposure pattern and the actual exposure pattern after exposure can be reduced by modifying the
이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. In the above, even if all the constituent elements constituting an embodiment of the present invention have been described as being combined into one or operating in combination, the present invention is not necessarily limited to these embodiments. That is, within the scope of the object of the present invention, all of the constituent elements may be selectively combined and operated in one or more. In addition, terms such as "include", "consist of" or "have" described above mean that the corresponding component may be present unless otherwise stated, excluding other components Rather, it should be interpreted as being able to further include other components. All terms, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by a person of ordinary skill in the art, unless otherwise defined. Terms generally used, such as terms defined in the dictionary, should be interpreted as being consistent with the meaning of the context of the related technology, and are not interpreted as ideal or excessively formal meanings unless explicitly defined in the present invention.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains will be able to make various modifications and variations without departing from the essential characteristics of the present invention. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but to explain the technical idea, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be interpreted as being included in the scope of the present invention.
10:광원 20:플라이 아이 렌즈
30:개구플레이트 50:변형 미러
60:구동스테이지 70:촬상부10: light source 20: fly eye lens
30: opening plate 50: deformation mirror
60: driving stage 70: imaging unit
Claims (6)
상기 빔을 설정된 각도로 반사시키는, 표면이 변형 가능한 변형 미러;
상기 광원과 상기 변형 미러 사이에 배치되고, 내측에 개구부가 형성되어 상기 빔을 상기 개구부의 형상으로 통과시키는 개구플레이트;
상기 변형 미러에서 반사된 상기 빔에 의해 노광되는 기판이 고정되고, 상기 변형 미러에서 반사된 상기 빔의 이동 경로와 교차하는 방향으로 이동 가능한 구동스테이지;
상기 구동스테이지의 일측에 위치하여, 상기 변형 미러에서 반사되어 상기 구동스테이지 방향으로 입사되는 상기 빔의 이미지를 촬영하는 촬상부; 및
상기 변형 미러의 변형량, 상기 구동스테이지 이동량 및 상기 촬상부의 촬영을 제어하는 제어부를 포함하고,
상기 제어부는, 상기 촬상부를 이용하여
상기 개구플레이트가 상기 빔의 이동 경로에 위치한 경우, 상기 변형 미러의 변형 전 상기 개구부 형상과 격자무늬를 포함하는 제1이미지 및 상기 변형 미러의 변형 후 상기 개구부 형상과 격자무늬를 포함하는 제2이미지를 획득하고,
상기 개구플레이트가 상기 빔의 이동 경로에서 제거된 경우, 상기 광원으로부터 방출된 빔을 이용하여 상기 기판을 노광하고, 상기 기판의 노광 패턴과 마스크의 패턴의 오차인 형상의 오차를 검출하고,
상기 제1이미지와 상기 제2이미지의 위치의 차이가 상기 형상의 오차와 일치하는지 여부를 확인하는,
노광 장치.Light source emitting a beam
A deformable mirror whose surface is deformable to reflect the beam at a set angle;
An opening plate disposed between the light source and the deforming mirror and having an opening formed inside to pass the beam in the shape of the opening;
A driving stage in which the substrate exposed by the beam reflected from the deformable mirror is fixed and movable in a direction crossing the moving path of the beam reflected by the deformable mirror;
An imaging unit located on one side of the driving stage to capture an image of the beam reflected from the deformable mirror and incident in the direction of the driving stage; And
A control unit for controlling a deformation amount of the deformation mirror, a movement amount of the driving stage, and a photographing of the image pickup unit,
The control unit, using the imaging unit
When the opening plate is located in the moving path of the beam, a first image including the opening shape and a grid pattern before the deformation mirror is deformed, and a second image including the opening shape and a grid pattern after the deformation mirror is deformed And
When the opening plate is removed from the moving path of the beam, the substrate is exposed using the beam emitted from the light source, and an error in shape, which is an error between the exposure pattern of the substrate and the pattern of the mask, is detected,
Checking whether the difference between the position of the first image and the second image coincides with the error of the shape,
Exposure apparatus.
상기 개구플레이트는,
상기 빔의 이미지를 촬상부에서 촬영할 때는 상기 빔의 이동 경로에 위치하고,
상기 빔이 상기 기판을 노광시킬 때는 상기 빔의 이동 경로에서 벗어나는 것을 특징으로 하는 노광 장치.
The method of claim 1,
The opening plate,
When the image of the beam is captured by the imaging unit, it is located in the moving path of the beam,
An exposure apparatus, characterized in that when the beam exposes the substrate, it deviates from a moving path of the beam.
상기 변형 미러는,
상기 빔이 반사되는 가요성 반사판과,
상기 가요성 반사판의 후면에 부착되어, 상기 가요성 반사판의 반사 표면을 변형시키는 복수의 액추에이터,
상기 각 액추에이터가 고정 결합되는 프레임을 포함하는 노광 장치.
The method of claim 1,
The deformable mirror,
A flexible reflector on which the beam is reflected,
A plurality of actuators attached to the rear surface of the flexible reflector to deform the reflective surface of the flexible reflector,
An exposure apparatus comprising a frame to which the actuators are fixedly coupled.
기판이 장착되는 구동 스테이지에 결합된 촬상부에 입사되어 형성되는 상기 개구부 형상의 이미지를 상기 촬상부의 격자 무늬와 합성하여 제1이미지를 획득하는 단계;b) 상기 개구플레이트를 상기 빔의 이동 경로에서 제거한 다음, 상기 광원에서 조사된 상기 빔이 상기 변형 미러에 의해 반사되어, 포토 레지스트가 도포되고, 상기 포토 레지스트 위에 장착된 마스크가 장착된 제1기판을 노광하는 단계;
c) 제어부가 상기 제1기판에서 상기 포토 레지스트를 현상하여 측정한 제1기판의 노광 패턴과, 상기 마스크의 패턴의 오차인 형상의 오차를 측정 검출하여, 상기 형상 오차의 보정 시 필요한 상기 제1 기판의 노광면으로 입사되는 상기 빔의 제1입사각을 결정하는 단계;
d) 결정된 상기 제1입사각에 대응되도록 설정된 각도로 상기 변형 미러를 변형시키는 단계;
상기 개구플레이트를 상기 빔의 이동 경로에 다시 배치한 다음, 상기 광원에서 조사된 상기 빔이 상기 개구부를 통과한 후, 상기 변형 미러에 의해 반사되고, 상기 기판이 장착되는 상기 구동 스테이지에 결합된 촬상부에 입사되어 형성되는 상기 개구부 형상의 이미지를 상기 촬상부의 격자 무늬와 합성하여 제2이미지를 획득하는 단계;
상기 제1이미지와 상기 제2이미지의 위치의 차이가 상기 형상의 오차와 일치하는지 여부를 확인하는 단계; 및
e) 상기 변형 미러를 변형 후 상기 마스크가 장착된 제2기판을 노광하는 단계를 포함하는 노광 방법.
a) arranging an opening plate having an opening of a predetermined shape through which a beam passes in the moving path of the beam, and after the beam irradiated from a light source passes through the opening, reflecting by a deforming mirror;
Obtaining a first image by synthesizing the image of the opening shape formed by incident on the image pickup unit coupled to the driving stage on which the substrate is mounted with the grid pattern of the image pickup unit; b) the opening plate in the moving path of the beam After removal, the beam irradiated from the light source is reflected by the deformable mirror to expose a first substrate on which a photoresist is applied and a mask mounted on the photoresist is mounted;
c) The control unit measures and detects the exposure pattern of the first substrate measured by developing the photoresist on the first substrate and the shape error, which is an error of the pattern of the mask, and the first required for correcting the shape error. Determining a first incident angle of the beam incident on the exposed surface of the substrate;
d) deforming the deforming mirror at an angle set to correspond to the determined first incident angle;
After re-arranging the opening plate on the moving path of the beam, the beam irradiated from the light source passes through the opening, and is reflected by the deformable mirror, and is coupled to the driving stage on which the substrate is mounted. Obtaining a second image by synthesizing the image of the opening shape formed by incident on the part with a grid pattern of the imaging unit;
Checking whether a difference in position between the first image and the second image coincides with an error in the shape; And
e) exposing the second substrate on which the mask is mounted after deforming the deforming mirror.
상기 개구부는 십자 형상하는 것을 특징으로 하는 노광 방법.
The method of claim 4,
The exposure method, wherein the opening has a cross shape.
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Date | Code | Title | Description |
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E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |