KR102185419B1 - Apparatus for internet of things and robot education practice - Google Patents

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Abstract

본 발명은 하우징 및 상기 하우징의 내부에 결합된 기판을 포함하는 사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치에 있어서, 상기 기판은, 미리 결정된 복수 종류의 센서 모듈별로 탈착 또는 부착되는 센서 구역이 구획되고, 상기 센서 구역마다 센서 입력 포트 및 센서 출력 포트가 구비되도록 구성된 센서부; 상기 센서부에 구비된 복수의 센서 출력 포트와 대응되는 포트끼리 전기적으로 연결된 메인 입출력 포트를 포함하도록 구성된 메인 커넥터; 상기 메인 입출력 포트와 대응되는 포트끼리 일대일로 연결된 제1 입출력 포트에 연결되고, 상기 메인 입출력 포트 및 제1 입출력 포트를 통해 상기 센서 출력 포트와 전기적으로 연결되도록 구성된 제1 중앙 처리 장치(303); 상기 메인 입출력 포트 중 미리 설정된 적어도 하나 이상의 특정 입출력 포트와 연결된 제2 입출력 포트에 연결되고, 상기 특정 입출력 포트 및 제2 입출력 포트를 통해 상기 센서 출력 포트와 전기적으로 연결되도록 구성된 제2 중앙 처리 장치(304); 및 미리 지정된 위치에 장착되고, 상기 메인 입출력 포트에 연결된 경우, 상기 복수의 센서 출력 포트 중 상기 연결된 메인 입출력 포트에 대응되는 포트를 통해 출력된 신호를 수신하도록 구성된 브레드보드를 포함한다.In the present invention, in the training apparatus for Internet of Things and robot education including a housing and a substrate coupled to the interior of the housing, the substrate is divided into a sensor area to be detached or attached for each of a plurality of predetermined sensor modules, and the sensor A sensor unit configured to have a sensor input port and a sensor output port for each area; A main connector configured to include a main input/output port electrically connected to ports corresponding to a plurality of sensor output ports provided in the sensor unit; A first central processing unit 303 configured to be connected to a first input/output port connected to each other in a one-to-one manner between ports corresponding to the main input/output port, and configured to be electrically connected to the sensor output port through the main input/output port and the first input/output port; A second central processing unit configured to be connected to a second input/output port connected to at least one specific input/output port set in advance among the main input/output ports and electrically connected to the sensor output port through the specific input/output port and the second input/output port ( 304); And a breadboard mounted at a predetermined position and configured to receive a signal output through a port corresponding to the connected main input/output port among the plurality of sensor output ports when connected to the main input/output port.

Description

사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치{APPARATUS FOR INTERNET OF THINGS AND ROBOT EDUCATION PRACTICE}Training device for Internet of Things and robot education{APPARATUS FOR INTERNET OF THINGS AND ROBOT EDUCATION PRACTICE}

본 발명은 다양한 센서가 부착될 수 있고, 브레드보드가 구비된 실습 키트에 관한 것으로, 사물 인터넷 및 로봇에 관한 실습이 가능한 교육용 실습 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a training kit to which various sensors may be attached and provided with a breadboard, and to an educational training apparatus capable of practicing on the Internet of Things and robots.

소프트웨어 및 전자 회로 교육의 중요성이 대두되면서, 교육용 플랫폼에 대한 연구 개발이 진행되고 있다. 하지만, 실습을 위해서는 센서, 브레드보드(breadboard), 아두이노(arduino), 라즈베리파이(raspberry pi) 또는 로봇 암(robot arm) 등의 실습 장치를 개별적으로 구입하여 실습이 진행되는 문제가 있다.As the importance of software and electronic circuit education emerges, research and development on educational platforms are in progress. However, for the practice, there is a problem in that the practice is carried out by individually purchasing a training device such as a sensor, breadboard, arduino, raspberry pi, or robot arm.

특허문헌 1은 제어 파트, 메커니즘 파트 및 센서 파트 등의 필수 요소들에 대한 교육을 통해 로봇 제작 및 로봇과 관련된 기술의 습득을 위한 로봇 교육 시스템에 관한 것이다.Patent Document 1 relates to a robot education system for manufacturing a robot and acquiring technology related to a robot through education on essential elements such as a control part, a mechanism part, and a sensor part.

다만, 특허문헌 1은 실습을 위해 베이스 부재, 센서 모듈, 모터 모듈, 카메라 모듈 등을 각각 구입해야 하고, 베이스 부재에 각 모듈을 결합해야지만 실습을 할 수 있다는 문제가 있다. 또한, 특허문헌 1은 각각의 모듈을 제어 장치에 직접 연결해야 하기 때문에, 실습을 위한 준비 시간이 지나치게 오래 소요된다는 문제도 있다.However, Patent Document 1 has a problem in that it is necessary to purchase a base member, a sensor module, a motor module, a camera module, etc., respectively, and to combine each module to the base member, but the practice can be performed. In addition, Patent Document 1 also has a problem that it takes too long to prepare for training because each module must be directly connected to the control device.

따라서, 여러 종류의 센서 모듈, 중앙 처리 장치 및 모니터 등이 구비되어 간편하게 사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습을 할 수 있고, 기판에 미리 배선된 라인을 통해 센서 모듈과 중앙 처리 장치를 연결함으로써 실습을 위한 준비 시간을 단축시킬 수 있는 실습 장치의 개발이 필요하다.Therefore, various types of sensor modules, central processing units, and monitors are provided, so that you can easily practice IoT and robot education, and prepare for practice by connecting the sensor module and the central processing unit through a line pre-wired to the board. There is a need to develop a training device that can shorten the time.

KR 10-0746156 B1KR 10-0746156 B1

본 발명은, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 센서 모듈, 중앙 처리 장치 및 브레드보드가 구비되어 개별 장비들을 별도로 준비해야 하는 번거로움을 줄이고, 센서 모듈 및 중앙 처리 장치를 미리 연결시킴으로써 실습 준비에 소요되는 시간을 단축시킨 사물 인터넷 및 로봇 교육을 위한 실습 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention, as conceived to solve the above problems, is provided with a sensor module, a central processing unit, and a breadboard to reduce the hassle of separately preparing individual equipment, and by connecting the sensor module and the central processing unit in advance The purpose of this study is to provide a training device for Internet of Things and robot education that shortens the time required for training preparation.

본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있으며, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허청구범위에 나타난 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.Other objects and advantages of the present invention can be understood by the following description, and will be more clearly understood by examples of the present invention. In addition, it will be easily understood that the objects and advantages of the present invention can be realized by the means shown in the claims and combinations thereof.

본 발명의 일 측면에 따른 사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치는 하우징 및 상기 하우징의 내부에 결합된 기판을 포함할 수 있다.The training apparatus for IoT and robot education according to an aspect of the present invention may include a housing and a substrate coupled to the inside of the housing.

상기 기판은, 미리 결정된 복수 종류의 센서 모듈별로 탈착 또는 부착되는 센서 구역이 구획되고, 상기 센서 구역마다 센서 입력 포트 및 센서 출력 포트가 구비되도록 구성된 센서부; 상기 센서부에 구비된 복수의 센서 출력 포트와 대응되는 포트끼리 전기적으로 연결된 메인 입출력 포트를 포함하도록 구성된 메인 커넥터; 상기 메인 입출력 포트와 대응되는 포트끼리 일대일로 연결된 제1 입출력 포트에 연결되고, 상기 메인 입출력 포트 및 제1 입출력 포트를 통해 상기 센서 출력 포트와 전기적으로 연결되도록 구성된 제1 중앙 처리 장치; 상기 메인 입출력 포트 중 미리 설정된 적어도 하나 이상의 특정 입출력 포트와 연결된 제2 입출력 포트에 연결되고, 상기 특정 입출력 포트 및 제2 입출력 포트를 통해 상기 센서 출력 포트와 전기적으로 연결되도록 구성된 제2 중앙 처리 장치; 및 미리 지정된 위치에 장착되고, 상기 메인 입출력 포트에 연결된 경우, 상기 복수의 센서 출력 포트 중 상기 연결된 메인 입출력 포트에 대응되는 포트를 통해 출력된 신호를 수신하도록 구성된 브레드보드를 포함하도록 구성될 수 있다.The substrate includes: a sensor unit configured such that a sensor area to be detached or attached to each of a plurality of predetermined sensor modules is divided, and a sensor input port and a sensor output port are provided for each of the sensor areas; A main connector configured to include a main input/output port electrically connected to ports corresponding to a plurality of sensor output ports provided in the sensor unit; A first central processing unit configured to be connected to a first input/output port in which ports corresponding to the main input/output ports are connected in a one-to-one manner, and electrically connected to the sensor output port through the main input/output port and the first input/output port; A second central processing unit connected to a second input/output port connected to at least one predetermined input/output port among the main input/output ports, and configured to be electrically connected to the sensor output port through the specific input/output port and the second input/output port; And a breadboard mounted at a predetermined position and configured to receive a signal output through a port corresponding to the connected main input/output port among the plurality of sensor output ports when connected to the main input/output port. .

상기 제1 중앙 처리 장치는, 상기 센서 구역에 대응되는 센서 모듈이 부착되고, 상기 센서에서 측정된 센싱값이 센서 출력 포트로 출력되는 경우, 상기 센싱값을 상기 메인 커넥터 및 상기 제1 입출력 포트를 통하여 수신하도록 구성될 수 있다.When a sensor module corresponding to the sensor area is attached and a sensing value measured by the sensor is output to a sensor output port, the first central processing unit may transmit the sensing value to the main connector and the first input/output port. It can be configured to receive via.

상기 제2 중앙 처리 장치는, 상기 센서 구역에 대응되는 센서 모듈이 부착되고, 상기 센서에서 측정된 센싱값이 센서 출력 포트로 출력되는 경우, 상기 센싱값을 상기 메인 커넥터 및 상기 제2 입출력 포트를 통하여 수신하도록 구성될 수 있다.When a sensor module corresponding to the sensor area is attached and a sensing value measured by the sensor is output to a sensor output port, the second central processing unit may transmit the sensing value to the main connector and the second input/output port. It can be configured to receive via.

상기 기판은, 상기 센서 출력 포트 각각을 상기 메인 입출력 포트 중 대응되는 포트에 연결하는 복수의 라인이 포함된 제1 배선부; 상기 메인 입출력 포트와 상기 제1 입출력 포트를 연결하는 복수의 라인이 포함된 제2 배선부; 상기 특정 입출력 포트와 상기 제2 입출력 포트를 연결하는 복수의 라인이 포함된 제3 배선부; 및 상기 제1 입출력 포트와 상기 제2 입출력 포트 중 대응되는 포트를 연결하는 복수의 라인이 포함된 제4 배선부를 내부에 포함하도록 구성될 수 있다.The substrate may include: a first wiring unit including a plurality of lines connecting each of the sensor output ports to a corresponding one of the main input/output ports; A second wiring unit including a plurality of lines connecting the main input/output port and the first input/output port; A third wiring unit including a plurality of lines connecting the specific input/output port and the second input/output port; And a fourth wiring part including a plurality of lines connecting a corresponding port among the first input/output port and the second input/output port.

상기 제1 중앙 처리 장치는, 상기 제2 중앙 처리 장치와 상기 제4 배선부 및 무선 통신을 통해 연결되고, 상기 제4 배선부 및 무선 통신 중 적어도 하나를 이용하여 제2 중앙 처리 장치와 데이터를 송수신하도록 구성될 수 있다.The first central processing unit is connected to the second central processing unit through the fourth wiring unit and wireless communication, and transmits data with the second central processing unit using at least one of the fourth wiring unit and wireless communication. It can be configured to transmit and receive.

상기 기판은, 상기 브레드보드에 포함된 아날로그 출력 포트와 대응되는 포트끼리 전기적으로 연결된 서브 입출력 포트를 포함하는 서브 커넥터; 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하는 컨버터; 및 상기 서브 입출력 포트와 상기 컨버터, 및 상기 서브 입출력 포트와 상기 제2 입출력 포트 각각을 연결하는 복수의 라인을 포함하는 제5 배선부를 더 포함하도록 구성될 수 있다.The substrate may include a sub connector including a sub input/output port electrically connected to ports corresponding to an analog output port included in the breadboard; A converter for converting an analog signal into a digital signal; And a fifth wiring unit including a plurality of lines connecting each of the sub input/output port and the converter, and the sub input/output port and the second input/output port.

상기 기판은, 상기 메인 커넥터를 거치지 않고, 상기 센서 구역 중 일부 센서 구역에 구비된 센서 출력 포트와 상기 컨버터를 직접 연결하고, 아날로그 신호가 통과되도록 구성된 복수의 라인을 포함하는 제6 배선부를 더 포함하도록 구성될 수 있다.The substrate further includes a sixth wiring unit including a plurality of lines configured to directly connect the converter to the sensor output port provided in some of the sensor areas without passing through the main connector, and to pass an analog signal. Can be configured to

상기 컨버터는, 상기 제2 입출력 포트 중 아날로그 신호를 출력하는 포트와 연결된 라인과 연결되고, 상기 제2 입출력 포트로부터 수신한 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하고, 변환된 디지털 신호를 상기 제1 입출력 포트로 송신하도록 구성될 수 있다.The converter is connected to a line connected to a port that outputs an analog signal among the second input/output ports, converts the analog signal received from the second input/output port into a digital signal, and converts the converted digital signal to the first input/output port. Can be configured to transmit to.

상기 기판은, 상기 제1 입출력 포트와 상기 컨버터, 상기 컨버터와 제2 입출력 포트를 연결하는 복수의 라인이 포함된 제7 배선부를 더 포함하도록 구성될 수 있다.The substrate may be configured to further include a seventh wiring unit including a plurality of lines connecting the first input/output port and the converter, and the converter and the second input/output port.

상기 기판은, 크기가 상이한 복수의 전압을 각각 출력하도록 구성된 전압 출력 포트를 더 포함하도록 구성될 수 있다. The substrate may be configured to further include a voltage output port configured to respectively output a plurality of voltages having different sizes.

상기 브레드보드는, 상기 전압 출력 포트 중 연결된 포트를 통해 전압을 인가받도록 구성될 수 있다.The breadboard may be configured to receive a voltage through a port connected among the voltage output ports.

상기 기판은, 상기 제1 입출력 포트에 대응되는 포트끼리 일대일로 연결된 외부 출력 포트를 포함하여 상기 제1 입출력 포트를 통해 상기 메인 커넥터와 전기적으로 연결되도록 구성된 외부 커넥터를 더 포함하도록 구성될 수 있다.The substrate may be configured to further include an external connector configured to be electrically connected to the main connector through the first input/output port, including an external output port connected to each other in a one-to-one manner with ports corresponding to the first input/output ports.

상기 외부 커넥터는, 외부 배선이 상기 외부 출력 포트에 연결된 경우, 상기 외부 배선을 통해 상기 센서 출력 포트, 메인 입출력 포트 및 제1 입출력 포트를 통해 입력된 신호를 외부로 출력하도록 구성될 수 있다.The external connector may be configured to output a signal input through the sensor output port, a main input/output port, and a first input/output port to the outside through the external wiring when an external wiring is connected to the external output port.

상기 기판은, 미리 지정된 위치에 장착되고, 상기 제1 입출력 포트 및 제2 입출력 포트의 시리얼 클럭 포트 및 시리얼 데이터 포트와 연결된 디스플레이 포트를 통해서 상기 제1 중앙 처리 장치 및 제2 중앙 처리 장치에서 출력된 데이터를 화면에 출력하도록 구성된 디스플레이 모듈을 더 포함하도록 구성될 수 있다.The substrate is mounted at a predetermined position, and output from the first central processing unit and the second central processing unit through a display port connected to a serial clock port and a serial data port of the first input/output port and the second input/output port. It may be configured to further include a display module configured to output data on the screen.

상기 기판은, 외부 장치가 통과될 수 있는 관통홈이 구비된 개방부를 더 포함하도록 구성될 수 있다.The substrate may be configured to further include an opening having a through hole through which an external device can pass.

상기 하우징은, 상부 케이스 및 하부 케이스를 포함하도록 구성될 수 있다.The housing may be configured to include an upper case and a lower case.

상기 하부 케이스는, 금속 재질로 구성되어, 상기 개방부를 통과한 외부 장치가 고정되도록 구성된 하부면; 및 상기 기판이 안착될 수 있도록 상기 하부면상에 고정 결합된 복수의 지지부를 포함하도록 구성될 수 있다.The lower case may include a lower surface made of a metal material and configured to fix an external device passing through the opening portion; And a plurality of support portions fixedly coupled to the lower surface so that the substrate can be seated.

상기 상부 케이스는, 내부에 설치되어, 상기 제1 중앙 처리 장치에서 출력되는 영상 신호를 화면에 출력하도록 구성된 디스플레이부를 더 포함하도록 구성될 수 있다.The upper case may be configured to further include a display unit installed inside and configured to output an image signal output from the first central processing unit to a screen.

본 발명의 다른 측면에 따른 사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치는 상기 하부 케이스의 하부면에 고정 결합되고, 상기 하부 케이스의 일측면에 고정된 전원 입력 포트를 통해 외부로부터 전원을 입력 받고, 상기 제1 중앙 처리 장치, 상기 제2 중앙 처리 장치 및 상기 외부 장치에게 각각의 전원 공급 라인을 통해 전원을 공급하고, 상기 기판에 포함된 전원 배선부에 대응되는 크기의 전원을 공급하도록 구성된 전원 공급부를 더 포함할 수 있다.Internet of Things and robot training training apparatus according to another aspect of the present invention is fixedly coupled to the lower surface of the lower case, receives power from the outside through a power input port fixed to one side of the lower case, the first Further comprising a power supply unit configured to supply power to the central processing unit, the second central processing unit, and the external device through respective power supply lines, and to supply power having a size corresponding to the power wiring unit included in the substrate. can do.

본 발명에 따르면, 사물 인터넷 및 로봇 교육 실습을 위해서 개별 장비들의 사양을 확인하며, 서로 호환되는 장비들을 별도로 준비해야 하는 번거로움이 줄어드는 장점이 있다.According to the present invention, there is an advantage of reducing the hassle of having to separately prepare equipment compatible with each other by checking the specifications of individual equipment for the IoT and robot education practice.

또한, 본 발명에 따르면, 복수의 중앙 처리 장치를 이용함으로써 센서 모듈에 대해서 다각적으로 실습할 수 있는 장점이 있다.In addition, according to the present invention, by using a plurality of central processing units, there is an advantage in that it is possible to practice variously with respect to the sensor module.

또한, 본 발명에 따르면, 센서 모듈을 기판에 부착하기만 하면, 기판 내부의 배선을 통해 센서 모듈과 복수의 중앙 처리 장치가 연결되므로, 사물 인터넷 및 로봇 교육의 실습 준비 시간이 획기적으로 단축될 수 있는 장점이 있다.In addition, according to the present invention, since the sensor module and a plurality of central processing units are connected through wiring inside the board by simply attaching the sensor module to the board, the training preparation time for IoT and robot education can be drastically reduced. There is an advantage.

또한, 본 발명에 따르면, 로봇 암 등의 외부 장치가 고정 결합되고, 외부 장치와 무선으로 연결된 중앙 처리 장치를 통해서 센서 모듈뿐만 아니라 로봇 암 등 외부 장치에 대한 실습이 간편하게 이루어질 수 있는 장점이 있다.In addition, according to the present invention, external devices such as a robot arm are fixedly coupled, and through a central processing unit wirelessly connected to the external device, not only a sensor module but also an external device such as a robot arm can be easily practiced.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 후술되는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 사물 인터넷 및 로봇 교육용실습 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치의 기판을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치에서, 기판의 내부에 배선된 복수의 라인의 일 예시를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치에서, 기판의 내부에 배선되어 브레드보드의 아날로그 출력 포트에서 출력된 아날로그 신호를 전송하는 복수의 라인의 일 예시를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치에서, 컨버터에서 입력된 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하는 일 예시를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치에서, 컨버터에서 입력된 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하는 다른 예시를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치에 외부 장치가 결합된 일 예시를 도시한 도면이다.The following drawings attached to the present specification serve to further understand the technical idea of the present invention together with a detailed description of the present invention to be described later, so the present invention is limited to the matters described in such drawings and should not be interpreted.
1 is a diagram schematically showing a training apparatus for Internet of Things and robot education according to an embodiment of the present invention.
2 is a diagram schematically showing a substrate of a training apparatus for Internet of Things and robot education according to an embodiment of the present invention.
3 is a diagram illustrating an example of a plurality of lines wired inside a substrate in the training apparatus for IoT and robot education according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a plurality of lines that are wired inside a board and transmit analog signals output from an analog output port of a breadboard in the training apparatus for IoT and robot education according to an embodiment of the present invention. to be.
5 is a diagram illustrating an example of converting an analog signal input from a converter into a digital signal in the training apparatus for IoT and robot education according to an embodiment of the present invention.
6 is a diagram illustrating another example of converting an analog signal input from a converter into a digital signal in the training apparatus for IoT and robot education according to an embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a diagram illustrating an example in which an external device is combined with a training apparatus for IoT and robot education according to an embodiment of the present invention.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다. The terms or words used in this specification and claims should not be construed as being limited to their usual or dictionary meanings, and the inventor may appropriately define the concept of terms in order to describe his own invention in the best way. It should be interpreted as a meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that there is.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다. Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention, and do not represent all the technical spirit of the present invention. It should be understood that there may be equivalents and variations.

또한, 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.In addition, in describing the present invention, when it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the subject matter of the present invention, a detailed description thereof will be omitted.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어들은, 다양한 구성요소들 중 어느 하나를 나머지와 구별하는 목적으로 사용되는 것이고, 그러한 용어들에 의해 구성요소들을 한정하기 위해 사용되는 것은 아니다.Terms including an ordinal number, such as first and second, are used for the purpose of distinguishing one of various elements from the others, and are not used to limit the elements by such terms.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라, 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 중앙 처리 장치와 같은 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어, 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.Throughout the specification, when a part "includes" a certain component, it means that other components may be further included, rather than excluding other components unless specifically stated to the contrary. In addition, a term such as a central processing unit described in the specification means a unit that processes at least one function or operation, which may be implemented by hardware or software, or a combination of hardware and software.

덧붙여, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다.In addition, throughout the specification, when a part is said to be "connected" to another part, it is not only "directly connected", but also "indirectly connected" with another element interposed therebetween. Include.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 사물 인터넷 및 로봇 교육용실습 장치(10)를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치(10)의 기판(300)을 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a diagram schematically showing a training apparatus 10 for IoT and robot education according to an embodiment of the present invention. 2 is a diagram schematically showing the substrate 300 of the training apparatus 10 for IoT and robot education according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치(10)는 하우징(100) 및 기판(300)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, a training apparatus 10 for IoT and robot education according to an embodiment of the present invention may include a housing 100 and a substrate 300.

도 2를 참조하면, 기판(300)은 센서부(301), 메인 커넥터(302), 제1 중앙 처리 장치(303), 제2 중앙처리 장치, 브레드보드(305) 및 개방부(306)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the substrate 300 includes a sensor unit 301, a main connector 302, a first central processing unit 303, a second central processing unit, a breadboard 305, and an opening 306. Can include.

센서부(301)는 미리 결정된 복수 종류의 센서 모듈별로 탈착 또는 부착되는 센서 구역이 구획될 수 있다. 구체적으로, 센서부(301)에는 복수의 센서 모듈이 부착될 수 있는 위치가 미리 지정되어 있을 수 있다. 따라서 센서부(301)에는 복수의 센서 모듈 각각이 부착될 수 있는 센서 구역이 구획될 수 있다.The sensor unit 301 may be divided into a sensor area to be attached or detached for each of a plurality of predetermined sensor modules. Specifically, a position to which a plurality of sensor modules can be attached may be previously designated on the sensor unit 301. Accordingly, a sensor area to which each of the plurality of sensor modules can be attached may be partitioned in the sensor unit 301.

예컨대, 센서부(301)에는 초음파 센서 모듈, 적외선 센서 모듈, 조이스틱 센서 모듈, 부저(buzzer) 센서 모듈, 모션 센서 모듈, 인터럽트(interrupt) 센서 모듈, DC 모터 센서 모듈, 화제 검지(flame detector) 센서 모듈, 조도 센서 모듈, 로터리 인코더(rotary encoder) 센서 모듈, IMU(inertial measurement unit) 센서 모듈, 산소 포화도(pulse oximeter) 센서 모듈, 장애물(obstacle) 센서 모듈, 소리 센서 모듈 및 온습도(temperature and humidity) 센서 모듈 등이 각각의 센서 모듈의 종류마다 미리 지정된 센서 구역에 탈착 또는 부착될 수 있다. 다만, 이하에서는, 센서부(301)에 제1 센서 모듈(S1), 제2 센서 모듈(S2), 제3 센서 모듈(S3) 및 제4 센서 모듈(S4)이 부착된 경우를 예시로 설명한다.For example, the sensor unit 301 includes an ultrasonic sensor module, an infrared sensor module, a joystick sensor module, a buzzer sensor module, a motion sensor module, an interrupt sensor module, a DC motor sensor module, and a flame detector sensor. Module, illuminance sensor module, rotary encoder sensor module, inertial measurement unit (IMU) sensor module, pulse oximeter sensor module, obstacle sensor module, sound sensor module and temperature and humidity A sensor module or the like may be attached or detached to a sensor area designated in advance for each type of sensor module. However, hereinafter, the case where the first sensor module S1, the second sensor module S2, the third sensor module S3, and the fourth sensor module S4 are attached to the sensor unit 301 will be described as an example. do.

센서부(301)는 센서 구역마다 센서 입력 포트 및 센서 출력 포트가 구비되도록 구성될 수 있다. 즉, 센서부(301)는 센서 모듈이 부착되는 센서 구역마다 센서 입력 포트 및 센서 출력 포트를 구비할 수 있다. The sensor unit 301 may be configured such that a sensor input port and a sensor output port are provided for each sensor area. That is, the sensor unit 301 may include a sensor input port and a sensor output port for each sensor area to which a sensor module is attached.

예컨대, 센서 모듈이 대응되는 센서 구역에 부착되기만 하면, 전압, 접지(ground), 입력 포트 및 출력 포트가 센서 구역에 구비된 센서 입력 포트 및 센서 출력 포트와 연결될 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치(10)를 사용하는 사용자는 센서부(301)에 구획된 센서 구역에 대응되는 센서 모듈을 부착한 후, 센서 모듈의 전압, 접지, 입력 포트, 출력 포트를 일일이 설정 및 연결해야 하는 번거로움을 줄일 수 있다.For example, as long as the sensor module is attached to the corresponding sensor area, voltage, ground, input port, and output port can be connected to the sensor input port and sensor output port provided in the sensor area. Accordingly, a user using the training apparatus 10 for Internet of Things and robot education according to an embodiment of the present invention attaches a sensor module corresponding to the divided sensor area to the sensor unit 301, and then the voltage of the sensor module, The hassle of setting and connecting the ground, input port, and output port can be reduced.

메인 커넥터(302)는 센서부(301)에 구비된 복수의 센서 출력 포트와 대응되는 포트끼리 전기적으로 연결된 메인 입출력 포트를 포함하도록 구성될 수 있다. 즉, 메인 커넥터(302)의 메인 입출력 포트에는 센서부(301)에 부착된 센서 모듈에서 출력되는 신호가 입력될 수 있다. 바람직하게는, 센서 출력 포트에서 출력되는 모든 디지털 또는 아날로그 신호는 메인 입출력 포트로 입력될 수 있다. The main connector 302 may be configured to include a main input/output port electrically connected to ports corresponding to a plurality of sensor output ports provided in the sensor unit 301. That is, a signal output from the sensor module attached to the sensor unit 301 may be input to the main input/output port of the main connector 302. Preferably, all digital or analog signals output from the sensor output port may be input to the main input/output port.

예컨대, 센서 출력 포트 중 GPIO(General Purpose Input Output) 19번 포트로 센싱 신호가 출력되면, 메인 입출력 포트 중 GPIO 19번 포트로 해당 센싱 신호가 입력될 수 있다. For example, when a sensing signal is output to port 19 of a general purpose input output (GPIO) among sensor output ports, a corresponding sensing signal may be input to port 19 of GPIO among the main input/output ports.

제1 중앙 처리 장치(303)는 메인 입출력 포트와 대응되는 포트끼리 일대일로 연결된 제1 입출력 포트를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 중앙 처리 장치(303)는 라즈베리파이(Raspberry Pi)로 구성될 수 있다. The first central processing unit 303 may include a first input/output port connected to ports corresponding to the main input/output port in a one-to-one manner. For example, the first central processing unit 303 may be configured with a Raspberry Pi.

제1 입출력 포트는 메인 입출력 포트와 대응되는 입출력 포트이다. 예컨대, 메인 입출력 포트 중 GPIO 19번 포트에서 출력된 신호는 제1 입출력 포트 중 GPIO 19번 포트로 입력될 수 있다. 제1 중앙 처리 장치(303)는 제1 입출력 포트 중 GPIO 19번 포트로 입력된 신호를 수신하고, 수신한 신호의 값을 사용자에게 제공할 수 있다. 즉, 사용자는 제1 중앙 처리 장치(303)에 내장된 어플리케이션을 통해 제1 중앙 처리 장치(303)가 수신한 신호의 값을 이용하여 프로그래밍 실습을 진행할 수 있다.The first input/output port is an input/output port corresponding to the main input/output port. For example, a signal output from the GPIO port 19 of the main input/output ports may be input to the GPIO port 19 of the first input/output ports. The first central processing unit 303 may receive a signal input through a port 19 of GPIO among the first input/output ports, and may provide a value of the received signal to a user. That is, the user may perform programming practice using the value of the signal received by the first central processing unit 303 through an application embedded in the first central processing unit 303.

또한, 제1 중앙 처리 장치(303)는 메인 입출력 포트 및 제1 입출력 포트를 통해 상기 센서 출력 포트와 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다. 앞선 예시와 같이, 센서 출력 포트 중 GPIO 19번 포트에서 출력된 신호는 메인 입출력 포트 중 GPIO 19번 포트를 경유하여 제1 입출력 포트 중 GPIO 19번 포트로 입력될 수 있다. In addition, the first central processing unit 303 may be configured to be electrically connected to the sensor output port through a main input/output port and a first input/output port. As in the previous example, a signal output from the GPIO port 19 of the sensor output ports may be input to the GPIO port 19 of the first input/output ports via the GPIO port 19 among the main input ports.

즉, 제1 중앙 처리 장치(303)는, 센서 구역에 대응되는 센서 모듈이 부착되고, 센서에서 측정된 센싱값이 센서 출력 포트로 출력되는 경우, 센싱값을 메인 커넥터(302) 및 제1 입출력 포트를 통하여 수신하도록 구성될 수 있다.That is, when the sensor module corresponding to the sensor area is attached and the sensing value measured by the sensor is output to the sensor output port, the first central processing unit 303 receives the sensing value from the main connector 302 and the first input/output. It can be configured to listen over a port.

제2 중앙 처리 장치(304)는 메인 입출력 포트 중 미리 설정된 적어도 하나 이상의 특정 입출력 포트와 연결된 제2 입출력 포트를 포함할 수 있다. 여기서, 제2 중앙 처리 장치(304)는 제1 중앙 처리 장치(303)와 별개의 구성으로, 예컨대, 제2 중앙 처리 장치(304)는 아두이노(arduino)로 구성될 수 있다.The second central processing unit 304 may include a second input/output port connected to at least one preset specific input/output port among main input/output ports. Here, the second central processing unit 304 may be configured separately from the first central processing unit 303, for example, the second central processing unit 304 may be configured as an Arduino.

제2 입출력 포트는 메인 입출력 포트 중 특정 입출력 포트와 일대일로 대응되도록 구성될 수 있다. 여기서, 특정 입출력 포트란 메인 입출력 포트 및 제2 입출력 포트에 공통적으로 포함된 포트이다. 즉, 제1 입출력 포트는 메인 입출력 포트와 일대일로 대응되지만, 제2 입출력 포트는 메인 입출력 포트 중 일부 포트와 일대일로 대응될 수 있다.The second input/output port may be configured to correspond one-to-one to a specific input/output port among main input/output ports. Here, the specific input/output port is a port commonly included in the main input/output port and the second input/output port. That is, the first input/output port corresponds to the main input/output port on a one-to-one basis, but the second input/output port may correspond to some of the main input/output ports on a one-to-one basis.

예컨대, 메인 입출력 포트 및 제1 입출력 포트에는 GPIO 17번 포트가 포함되지만, 제2 입출력 포트에는 GPIO 17번 포트가 포함되지 않는 경우를 가정한다. 메인 입출력 포트의 GPIO 17번 포트에서 출력된 신호는 제1 입출력 포트의 GPIO 17번 포트로 입력되지만, 제2 입출력 포트로는 입력되지 않을 수 있다. For example, it is assumed that the main input/output port and the first input/output port include the GPIO port 17, but the second input/output port does not include the GPIO port 17. The signal output from the GPIO port 17 of the main input/output port is input to the GPIO port 17 of the first input/output port, but may not be input to the second input/output port.

제2 중앙 처리 장치(304)는 상기 특정 입출력 포트 및 제2 입출력 포트를 통해 센서 출력 포트와 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다. The second central processing unit 304 may be configured to be electrically connected to the sensor output port through the specific input/output port and the second input/output port.

예컨대, 앞선 실시예에서, 센서 출력 포트, 메인 입출력 포트 및 제1 입출력 포트뿐만 아니라 제2 입출력 포트에도 GPIO 19번 포트가 포함되었다고 가정한다. 센서 출력 포트 중 GPIO 19번 포트에서 출력된 신호는 메인 입출력 포트 중 GPIO 19번 포트를 경유하여 제2 입출력 포트 중 GPIO 19번 포트에 입력될 수 있다. 이 때, 메인 입출력 포트 중 GPIO 19번 포트를 경유한 신호는 제1 입출력 포트 중 GPIO 19번 포트에도 입력될 수 있다. 제2 중앙 처리 장치(304)는 제2 입출력 포트 중 GPIO 19번 포트에 입력된 신호를 수신할 수 있다. For example, in the previous embodiment, it is assumed that GPIO port 19 is included in not only the sensor output port, the main input/output port, and the first input/output port, but also the second input/output port. The signal output from the GPIO 19 port among the sensor output ports can be input to the GPIO port 19 among the second input/output ports via the GPIO port 19 among the main input/output ports. In this case, a signal through the GPIO 19 port among the main input/output ports may be input to the GPIO port 19 among the first input/output ports. The second central processing unit 304 may receive a signal input to the GPIO port 19 among the second input/output ports.

즉, 제2 중앙 처리 장치(304)는, 센서 구역에 대응되는 센서 모듈이 부착되고, 센서에서 측정된 센싱값이 센서 출력 포트로 출력되는 경우, 센싱값을 메인 커넥터(302) 및 제2 입출력 포트를 통하여 수신하도록 구성될 수 있다.That is, when the sensor module corresponding to the sensor area is attached and the sensing value measured by the sensor is output to the sensor output port, the second central processing unit 304 transmits the sensing value to the main connector 302 and the second input/output. It can be configured to listen over a port.

브레드보드(305)는 기판(300)상에 미리 지정된 위치에 장착될 수 있다. 예컨대, 도 2의 실시예를 참조하면, 브레드보드(305)는 메인커넥터와 개방부(306) 사이에 장착될 수 있다. 여기서, 브레드보드(305)는 전자 회로를 실습하고, 시제품을 만드는데 사용될 수 있는 무땜납 장치로서, 기판(300)상에는 일반적으로 사용되는 브레드보드(305)가 장착될 수 있다.The breadboard 305 may be mounted on the substrate 300 at a predetermined position. For example, referring to the embodiment of FIG. 2, the breadboard 305 may be mounted between the main connector and the opening 306. Here, the breadboard 305 is a solderless device that can be used to practice electronic circuits and make a prototype, and a generally used breadboard 305 may be mounted on the substrate 300.

브레드보드(305)는 메인 입출력 포트에 연결된 경우, 복수의 센서 출력 포트 중 연결된 메인 입출력 포트에 대응되는 포트를 통해 출력된 신호를 수신하도록 구성될 수 있다.When the breadboard 305 is connected to the main input/output port, the breadboard 305 may be configured to receive a signal output through a port corresponding to the connected main input/output port among a plurality of sensor output ports.

예컨대, 도 2의 실시예에서, 브레드보드(305)와 메인 커넥터(302)에 포함된 메인 입출력 포트가 연결된 경우, 센서 모듈에서 센서 출력 포트로 출력된 신호는 메인 커넥트를 경유하여 브레드보드(305)로 입력될 수 있다. 즉, 사용자는 브레드보드(305)와 메인 커넥터(302)를 직접 연결함으로써, 센서 모듈에서 출력된 신호를 이용한 사물 인터넷 및 로봇에 관한 실습을 할 수 있다.For example, in the embodiment of FIG. 2, when the breadboard 305 and the main input/output port included in the main connector 302 are connected, a signal output from the sensor module to the sensor output port is transmitted to the breadboard 305 via the main connector. ) Can be entered. That is, by directly connecting the breadboard 305 and the main connector 302, the user can practice the Internet of Things and robots using signals output from the sensor module.

즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치(10)는 센서 모듈에서 출력된 신호가 메인 커넥터(302)를 통해 제1 중앙 처리 장치(303) 및/또는 제2 중앙 처리 장치(304)로 각각 입력될 수 있으므로, 사용자는 제1 중앙 처리 장치(303) 및/또는 제2 중앙 처리 장치(304)를 센서 모듈에서 출력된 신호에 기반하여 사물 인터넷 및 로봇에 관한 실습을 수행할 수 있는 장점이 있다. That is, in the training apparatus 10 for IoT and robot education according to an embodiment of the present invention, a signal output from the sensor module is transmitted through the main connector 302 to the first central processing unit 303 and/or the second central processing unit. Since each can be inputted to the device 304, the user can use the first central processing unit 303 and/or the second central processing unit 304 based on the signal output from the sensor module to practice the Internet of Things and the robot. There is an advantage that can be done.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치(10)는 제1 중앙 처리 장치(303) 및 제2 중앙 처리 장치(304)를 통한 소프트웨어 실습뿐만 아니라, 구비된 브레드보드(305)를 이용하여 사용자가 직접 센서 모듈을 연결하는 등의 하드웨어 실습을 제공할 수 있는 장점이 있다.In addition, the training apparatus 10 for IoT and robot education according to an embodiment of the present invention includes not only software training through the first central processing unit 303 and the second central processing unit 304, but also a breadboard ( Using 305), there is an advantage that a user can provide hardware practice such as directly connecting a sensor module.

기판(300)은, 센서 출력 포트 각각을 메인 입출력 포트 중 대응되는 포트에 연결하는 복수의 라인이 포함된 제1 배선부(L1)를 내부에 포함하도록 구성될 수 있다.The substrate 300 may be configured to include a first wiring part L1 including a plurality of lines connecting each of the sensor output ports to a corresponding one of the main input/output ports.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치(10)에서, 기판(300)의 내부에 배선된 복수의 라인의 일 예시를 도시한 도면이다. 즉, 도 3은 센서부(301)에 제1 센서 모듈(S1), 제2 센서 모듈(S2), 제3 센서 모듈(S3) 및 제4 센서 모듈(S4)이 부착된 예시이다. 또한, 제1 센서 모듈(S1)은 L11 라인을 통해 센싱 신호를 출력하고, 제2 센서 모듈(S2)은 L12 라인을 통해 센싱 신호를 출력할 수 있다. 제3 센서 모듈(S3)은 L13 라인을 통해 센싱 신호를 출력하고, 제4 센서 모듈(S4)은 L14 라인을 통해 센싱 신호를 출력할 수 있다. 도 3에 도시된 예시는 본 발명의 일 예시일 뿐이며, 센서부(301)에 부착된 센서 모듈의 개수 및 센서 모듈에 연결된 라인의 개수는 도 3에 의해 제한되지 않음을 유의한다. 또한, 도 3에 도시된 라인(L11 내지 L14, L21 내지 L24, L31 내지 L34 및 L41 내지 L44)을 통해 센서 모듈에서 출력된 디지털 또는 아날로그 신호가 송신될 수 있다.FIG. 3 is a diagram illustrating an example of a plurality of lines wired inside the substrate 300 in the training apparatus 10 for Internet of Things and robot education according to an embodiment of the present invention. That is, FIG. 3 is an example in which the first sensor module S1, the second sensor module S2, the third sensor module S3, and the fourth sensor module S4 are attached to the sensor unit 301. Further, the first sensor module S1 may output a sensing signal through the L11 line, and the second sensor module S2 may output a sensing signal through the L12 line. The third sensor module S3 may output a sensing signal through the L13 line, and the fourth sensor module S4 may output a sensing signal through the L14 line. Note that the example shown in FIG. 3 is only an example of the present invention, and the number of sensor modules attached to the sensor unit 301 and the number of lines connected to the sensor module are not limited by FIG. 3. In addition, digital or analog signals output from the sensor module may be transmitted through the lines L11 to L14, L21 to L24, L31 to L34, and L41 to L44 shown in FIG. 3.

예컨대, 도 3의 실시예에서, 제1 배선부(L1)는 센서부(301)와 메인 커넥터(302)를 연결하는 L11, L12, L13 및 L14 라인을 포함할 수 있다. 즉, 제1 센서 모듈(S1)에서 출력된 센싱 신호는 센서 출력 포트와 연결된 L11 라인을 통해 메인 커넥터(302)의 메인 입출력 포트로 입력될 수 있고, 제2 센서 모듈(S2)에서 출력된 센싱 신호는 센서 출력 포트와 연결된 L12 라인을 통해 메인 커넥터(302)의 메인 입출력 포트로 입력될 수 있다. 마찬가지로, 제3 센서 모듈(S3)에서 출력된 센싱 신호는 센서 출력 포트와 연결된 L13 라인을 통해 메인 커넥터(302)의 메인 입출력 포트로 입력될 수 있고, 제4 센서 모듈(S4)에서 출력된 센싱 신호는 센서 출력 포트와 연결된 L14 라인을 통해 메인 커넥터(302)의 메인 입출력 포트로 입력될 수 있다.For example, in the embodiment of FIG. 3, the first wiring unit L1 may include lines L11, L12, L13, and L14 connecting the sensor unit 301 and the main connector 302. That is, the sensing signal output from the first sensor module S1 may be input to the main input/output port of the main connector 302 through the L11 line connected to the sensor output port, and the sensing signal output from the second sensor module S2 The signal may be input to the main input/output port of the main connector 302 through the L12 line connected to the sensor output port. Likewise, the sensing signal output from the third sensor module S3 may be input to the main input/output port of the main connector 302 through the L13 line connected to the sensor output port, and the sensing signal output from the fourth sensor module S4 The signal may be input to the main input/output port of the main connector 302 through the L14 line connected to the sensor output port.

여기서, 제1 배선부(L1)에 포함된 L11, L12, L13 및 L14 라인은 기판(300) 내부에 미리 배선된 것으로서, 센서 모듈이 센서부(301)에 부착되면 센서 모듈의 입력 포트는 센서부(301)의 센서 입력 포트와 연결되고, 센서 모듈의 출력 포트는 센서 출력 포트와 연결될 수 있다.Here, the L11, L12, L13 and L14 lines included in the first wiring unit L1 are pre-wired inside the substrate 300, and when the sensor module is attached to the sensor unit 301, the input port of the sensor module is It is connected to the sensor input port of the unit 301, and the output port of the sensor module may be connected to the sensor output port.

또한, 기판(300)은, 메인 입출력 포트와 제1 입출력 포트를 연결하는 복수의 라인이 포함된 제2 배선부(L2)를 내부에 포함하도록 구성될 수 있다.In addition, the substrate 300 may be configured to include a second wiring part L2 including a plurality of lines connecting the main input/output port and the first input/output port therein.

예컨대, 도 3의 실시예에서, 제2 배선부(L2)는 메인 커넥터(302)와 제1 중앙 처리 장치(303)를 연결하는 L21, L22, L23 및 L24 라인을 포함할 수 있다. 즉, 제1 센서 모듈(S1)에서 출력된 센싱 신호는 센서 출력 포트와 연결된 L11 라인을 통해 메인 커넥터(302)의 메인 입출력 포트로 입력되고, 메인 입출력 포트로 입력된 센싱 신호는 L21 라인을 통해 제1 입출력 포트로 입력되고, 제1 중앙 처리 장치(303)는 제1 입출력 포트로 입력된 제1 센서 모듈(S1)의 센싱 신호를 수신할 수 있다. For example, in the embodiment of FIG. 3, the second wiring part L2 may include L21, L22, L23, and L24 lines connecting the main connector 302 and the first central processing unit 303. That is, the sensing signal output from the first sensor module S1 is input to the main input/output port of the main connector 302 through the L11 line connected to the sensor output port, and the sensing signal input to the main input/output port is through the L21 line. Input through the first input/output port, and the first central processing unit 303 may receive a sensing signal of the first sensor module S1 input through the first input/output port.

제2 센서 모듈(S2)에서 출력된 센싱 신호는 센서 출력 포트와 연결된 L12 라인을 통해 메인 커넥터(302)의 메인 입출력 포트로 입력되고, 메인 입출력 포트로 입력된 센싱 신호는 L22 라인을 통해 제1 입출력 포트로 입력되고, 제1 중앙 처리 장치(303)는 제1 입출력 포트로 입력된 제2 센서 모듈(S2)의 센싱 신호를 수신할 수 있다. The sensing signal output from the second sensor module S2 is input to the main input/output port of the main connector 302 through the L12 line connected to the sensor output port, and the sensing signal input to the main input/output port is input through the L22 line. Input through an input/output port, and the first central processing unit 303 may receive a sensing signal of the second sensor module S2 input through the first input/output port.

제3 센서 모듈(S3)에서 출력된 센싱 신호는 센서 출력 포트와 연결된 L13 라인을 통해 메인 커넥터(302)의 메인 입출력 포트로 입력되고, 메인 입출력 포트로 입력된 센싱 신호는 L23 라인을 통해 제1 입출력 포트로 입력되고, 제1 중앙 처리 장치(303)는 제1 입출력 포트로 입력된 제3 센서 모듈(S3)의 센싱 신호를 수신할 수 있다. The sensing signal output from the third sensor module S3 is input to the main input/output port of the main connector 302 through the L13 line connected to the sensor output port, and the sensing signal input to the main input/output port is input through the L23 line. Input through an input/output port, and the first central processing unit 303 may receive a sensing signal of the third sensor module S3 input through the first input/output port.

제4 센서 모듈(S4)에서 출력된 센싱 신호는 센서 출력 포트와 연결된 L14 라인을 통해 메인 커넥터(302)의 메인 입출력 포트로 입력되고, 메인 입출력 포트로 입력된 센싱 신호는 L24 라인을 통해 제1 입출력 포트로 입력되고, 제1 중앙 처리 장치(303)는 제1 입출력 포트로 입력된 제4 센서 모듈(S4)의 센싱 신호를 수신할 수 있다.The sensing signal output from the fourth sensor module S4 is input to the main input/output port of the main connector 302 through the L14 line connected to the sensor output port, and the sensing signal input to the main input/output port is input through the L24 line. Input through an input/output port, and the first central processing unit 303 may receive a sensing signal of the fourth sensor module S4 input through the first input/output port.

여기서, 센서 모듈 각각에서 출력된 센싱 신호가 제1 중앙 처리 장치(303)까지 송신되는 과정에서 경유하는, 센서 출력 포트, 메인 입출력 포트 및 제1 입출력 포트에는 동일한 포트번호가 미리 부여되고, 기판(300) 내부에 라인이 미리 배선될 수 있다. 따라서, 센서 모듈이 센서부(301)의 센서 구역에 부착되기만 하면, 센서 모듈에서 출력된 센싱 신호는 제1 중앙 처리 장치(303)까지 송신될 수 있다.Here, the same port number is previously assigned to the sensor output port, the main input/output port, and the first input/output port, which are passed in the process of transmitting the sensing signal output from each of the sensor modules to the first central processing unit 303, and the substrate ( 300) The line may be wired in advance. Accordingly, as long as the sensor module is attached to the sensor area of the sensor unit 301, the sensing signal output from the sensor module can be transmitted to the first central processing unit 303.

또한, 기판(300)은, 특정 입출력 포트와 제2 입출력 포트를 연결하는 복수의 라인이 포함된 제3 배선부(L3)를 내부에 포함하도록 구성될 수 있다.In addition, the substrate 300 may be configured to include a third wiring part L3 including a plurality of lines connecting a specific input/output port and a second input/output port.

예컨대, 도 3의 실시예에서, 제3 배선부(L3)는 메인 커넥터(302)와 제2 중앙 처리 장치(304)를 연결하는 L31, L32, L33 및 L34 라인을 포함할 수 있다. 즉, 제1 센서 모듈(S1)에서 출력된 센싱 신호는 센서 출력 포트와 연결된 L11 라인을 통해 메인 커넥터(302)의 메인 입출력 포트로 입력되고, 메인 입출력 포트로 입력된 센싱 신호는 L31 라인을 통해 제2 입출력 포트로 입력되고, 제2 중앙 처리 장치(304)는 제2 입출력 포트로 입력된 제1 센서 모듈(S1)의 센싱 신호를 수신할 수 있다. For example, in the embodiment of FIG. 3, the third wiring part L3 may include L31, L32, L33, and L34 lines connecting the main connector 302 and the second central processing unit 304. That is, the sensing signal output from the first sensor module S1 is input to the main input/output port of the main connector 302 through the L11 line connected to the sensor output port, and the sensing signal input to the main input/output port is through the L31 line. Input through the second input/output port, and the second central processing unit 304 may receive a sensing signal of the first sensor module S1 input through the second input/output port.

제2 센서 모듈(S2)에서 출력된 센싱 신호는 센서 출력 포트와 연결된 L12 라인을 통해 메인 커넥터(302)의 메인 입출력 포트로 입력되고, 메인 입출력 포트로 입력된 센싱 신호는 L32 라인을 통해 제2 입출력 포트로 입력되고, 제2 중앙 처리 장치(304)는 제2 입출력 포트로 입력된 제2 센서 모듈(S2)의 센싱 신호를 수신할 수 있다. The sensing signal output from the second sensor module S2 is input to the main input/output port of the main connector 302 through the L12 line connected to the sensor output port, and the sensing signal input to the main input/output port is input to the second line through the L32 line. Input through an input/output port, and the second central processing unit 304 may receive a sensing signal of the second sensor module S2 input through the second input/output port.

제3 센서 모듈(S3)에서 출력된 센싱 신호는 센서 출력 포트와 연결된 L13 라인을 통해 메인 커넥터(302)의 메인 입출력 포트로 입력되고, 메인 입출력 포트로 입력된 센싱 신호는 L33 라인을 통해 제2 입출력 포트로 입력되고, 제2 중앙 처리 장치(304)는 제2 입출력 포트로 입력된 제3 센서 모듈(S3)의 센싱 신호를 수신할 수 있다. The sensing signal output from the third sensor module S3 is input to the main input/output port of the main connector 302 through the L13 line connected to the sensor output port, and the sensing signal input to the main input/output port is input through the L33 line. Input through an input/output port, and the second central processing unit 304 may receive a sensing signal of the third sensor module S3 input through the second input/output port.

제4 센서 모듈(S4)에서 출력된 센싱 신호는 센서 출력 포트와 연결된 L14 라인을 통해 메인 커넥터(302)의 메인 입출력 포트로 입력되고, 메인 입출력 포트로 입력된 센싱 신호는 L34 라인을 통해 제2 입출력 포트로 입력되고, 제2 중앙 처리 장치(304)는 제2 입출력 포트로 입력된 제4 센서 모듈(S4)의 센싱 신호를 수신할 수 있다.The sensing signal output from the fourth sensor module S4 is input to the main input/output port of the main connector 302 through the L14 line connected to the sensor output port, and the sensing signal input to the main input/output port is input to the second line through the L34 line. Input through an input/output port, and the second central processing unit 304 may receive a sensing signal of the fourth sensor module S4 input through the second input/output port.

여기서, 센서 모듈 각각에서 출력된 센싱 신호가 제2 중앙 처리 장치(304)까지 송신되는 과정에서 경유하는, 센서 출력 포트, 메인 입출력 포트 및 제2 입출력 포트에는 동일한 포트번호가 미리 부여되고, 기판(300) 내부에 라인이 미리 배선될 수 있다. 따라서, 센서 모듈이 센서부(301)의 센서 구역에 부착되기만 하면, 센서 모듈에서 출력된 센싱 신호는 제1 중앙 처리 장치(303)뿐만 아니라 제2 중앙 처리 장치(304)에도 송신될 수 있다. Here, the same port number is previously assigned to the sensor output port, the main input/output port, and the second input/output port, which pass through in the process of transmitting the sensing signal output from each of the sensor modules to the second central processing unit 304, and the substrate ( 300) The line may be wired in advance. Accordingly, as long as the sensor module is attached to the sensor area of the sensor unit 301, the sensing signal output from the sensor module can be transmitted to the second central processing unit 304 as well as the first central processing unit 303.

즉, 사용자는 센서 모듈에서 출력된 센싱 신호를 이용하여 제1 중앙 처리 장치(303) 및/또는 제2 중앙 처리 장치(304)의 실습에 이용할 수 있다. 따라서, 사용자는 제1 중앙 처리 장치(303) 및 제2 중앙 처리 장치(304) 중 실습 목적에 맞는 중앙 처리 장치를 선택하여 사물 인터넷 및 로봇에 관련된 실습을 진행할 수 있다.That is, the user can use the sensing signal output from the sensor module to practice the first central processing unit 303 and/or the second central processing unit 304. Accordingly, the user may select a central processing unit suitable for the purpose of the practice from among the first central processing unit 303 and the second central processing unit 304 to perform the Internet of Things and the robot-related practice.

또한, 기판(300)은, 제1 입출력 포트와 제2 입출력 포트 중 대응되는 포트를 연결하는 복수의 라인이 포함된 제4 배선부(L4)를 내부에 포함하도록 구성될 수 있다. 즉, 제1 중앙 처리 장치(303) 및 제2 중앙 처리 장치(304)는 제4 배선부(L4)를 통해 유선으로 연결될 수 있다.In addition, the substrate 300 may be configured to include a fourth wiring part L4 including a plurality of lines connecting a corresponding port among the first input/output port and the second input/output port. That is, the first central processing unit 303 and the second central processing unit 304 may be connected by wire through the fourth wiring unit L4.

예컨대, 제4 배선부(L4)에 포함된 L41, L42, L43 및 L44 라인을 통해서, 제2 중앙 처리 장치(304)에서 연산한 결과 또는 프로그래밍 코드가 제1 중앙 처리 장치(303)로 송신될 수 있다. 따라서, 제2 중앙 처리 장치(304)는 제1 중앙 처리 장치(303)에서 연산한 결과 또는 프로그래밍 코드 등의 디지털 신호를 수신할 수 있다. For example, through the lines L41, L42, L43, and L44 included in the fourth wiring unit L4, the result of the operation or the programming code in the second central processing unit 304 is transmitted to the first central processing unit 303. I can. Accordingly, the second central processing unit 304 may receive a digital signal such as a result of an operation by the first central processing unit 303 or a programming code.

반대로, 제4 배선부(L4)에 포함된 L41, L42, L43 및 L44 라인을 통해서 제2 중앙 처리 장치(304)에서 출력된 디지털 신호가 제1 중앙 처리 장치(303)로 송신될 수도 있다.Conversely, the digital signal output from the second central processing unit 304 may be transmitted to the first central processing unit 303 through lines L41, L42, L43 and L44 included in the fourth wiring unit L4.

본 발명의 일 실시예에 따른 사물 인터넷 및 로봇 교육용실습 장치(10)는 각각의 배선부를 통해서 센서 모듈과 메인 커넥터(302), 메인 커넥터(302)와 제1 중앙 처리 장치(303), 메인 커넥터(302)와 제2 중앙 처리 장치(304) 및 제1 중앙 처리 장치(303)와 제2 중앙 처리 장치(304)를 연결할 수 있다. 즉, 사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치(10)는 각각의 배선부에 포함된 라인의 불량 상태가 다른 배선부에 포함된 라인에 영향을 미치지 않는 장점이 있다. 따라서, 포함된 라인의 상태가 배선부 별로 관리될 수 있는 장점이 있다.Internet of Things and robot education training apparatus 10 according to an embodiment of the present invention includes a sensor module and a main connector 302, a main connector 302 and a first central processing unit 303, and a main connector through respective wiring units. 302 and the second central processing unit 304 and the first central processing unit 303 and the second central processing unit 304 may be connected. That is, the Internet of Things and the training apparatus 10 for robot education has an advantage that a defective state of a line included in each wiring unit does not affect a line included in another wiring unit. Accordingly, there is an advantage that the state of the included line can be managed for each wiring unit.

또한, 사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치(10)는 사용자가 센서 모듈과 중앙 처리 장치를 직접 연결해야 하는 번거로움을 줄였으며, 전자회로 구성의 시간을 획기적으로 단축시킨 장점이 있다.In addition, the training apparatus 10 for Internet of Things and robot education has the advantage of reducing the hassle of having to directly connect the sensor module and the central processing unit to the user, and dramatically shortening the time of configuring an electronic circuit.

또한, 사물 인터넷 및 로봇 교육용로 실습 장치(10)는 제1 중앙 처리 장치(303) 및 제2 중앙 처리 장치(304)를 내부에 배선된 라인을 통해 연결함으로써, 제1 중앙 처리 장치(303) 및 제2 중앙 처리 장치(304)를 이용한 프로그래밍 실습이 간편하게 이루어질 수 있도록 하는 장점이 있다.In addition, the Internet of Things and robot training training apparatus 10 connects the first central processing unit 303 and the second central processing unit 304 through a line wired therein, so that the first central processing unit 303 And there is an advantage that the programming practice using the second central processing unit 304 can be easily performed.

제1 중앙 처리 장치(303)는, 제2 중앙 처리 장치(304)와 상기 제4 배선부(L4) 및 무선 통신을 통해 연결될 수 있다. 즉, 제1 중앙 처리 장치(303) 및 제2 중앙 처리 장치(304)는 제4 배선부(L4)뿐만 아니라 무선 통신을 통해서도 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 중앙 처리 장치(303)와 제2 중앙 처리 장치(304)는 블루투스 등의 무선 통신 모듈을 포함할 수 있다. The first central processing unit 303 may be connected to the second central processing unit 304 and the fourth wiring unit L4 through wireless communication. That is, the first central processing unit 303 and the second central processing unit 304 may be connected not only through the fourth wiring unit L4 but also through wireless communication. For example, the first central processing unit 303 and the second central processing unit 304 may include wireless communication modules such as Bluetooth.

따라서, 제1 중앙 처리 장치(303)는 제2 중앙 처리 장치(304)와 유선 또는 무선으로 연결되고, 제1 중앙 처리 장치(303)는 제4 배선부(L4) 및 무선 통신 중 적어도 하나를 이용하여 제2 중앙 처리 장치(304)와 데이터를 송수신하도록 구성될 수 있다.Accordingly, the first central processing unit 303 is connected to the second central processing unit 304 by wire or wirelessly, and the first central processing unit 303 performs at least one of the fourth wiring unit L4 and wireless communication. It may be configured to transmit and receive data to and from the second central processing unit 304 by using.

예컨대, 제1 중앙 처리 장치(303)가 라즈베리파이이고, 제2 중앙 처리 장치(304)가 아두이노인 경우를 가정한다. 사용자는 라즈베리파이의 아두이노 통합개발환경(Integrated Development Environment, IDE)를 통해 프로그래밍을 수행할 수 있다. 그리고 사용자는 프로그래밍의 컴파일 결과를 유선 또는 무선을 통해 아두이노에 전송할 수 있다.For example, it is assumed that the first central processing unit 303 is a Raspberry Pi, and the second central processing unit 304 is an Arduino. Users can perform programming through the Raspberry Pi's Arduino Integrated Development Environment (IDE). In addition, the user can transmit the compilation result of programming to the Arduino via wired or wireless.

본 발명의 일 실시예에 따른 사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치(10)는 상호 보완적인 관계에 있는 제1 중앙 처리 장치(303) 및 제2 중앙 처리 장치(304)를 모두 구비하고, 제1 중앙 처리 장치(303) 및 제2 중앙 처리 장치(304)를 서로 연결시킴으로써, 다양한 방면에서 사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습이 진행될 수 있는 실습 키트를 제공하는 장점이 있다.The training apparatus 10 for Internet of Things and robot education according to an embodiment of the present invention includes both a first central processing unit 303 and a second central processing unit 304 that are complementary to each other, and By connecting the processing unit 303 and the second central processing unit 304 to each other, there is an advantage of providing a training kit in which practice for Internet of Things and robot education can be carried out in various fields.

기판(300)은, 브레드보드(305)에 포함된 아날로그 출력 포트와 대응되는 포트끼리 전기적으로 연결된 서브 입출력 포트를 포함하는 서브 커넥터(310)를 더 포함할 수 있다. The substrate 300 may further include a sub connector 310 including a sub input/output port electrically connected to ports corresponding to the analog output ports included in the breadboard 305.

한편, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치(10)에서, 기판(300)의 내부에 배선되어 브레드보드(305)의 아날로그 출력 포트에서 출력된 아날로그 신호를 전송하는 복수의 라인의 일 예시를 도시한 도면이다.On the other hand, FIG. 4 shows that in the training apparatus 10 for Internet of Things and robot education according to an embodiment of the present invention, the analog signal output from the analog output port of the breadboard 305 is transmitted by being wired inside the board 300 It is a diagram showing an example of a plurality of lines.

예컨대, 도 4의 실시예에서, 브레드보드(305)와 서브 커넥터(310)가 연결될 수 있다. 구체적으로, 브레드보드(305)의 아날로그 출력 포트에서 출력된 아날로그 신호가 서브 커넥터(310)의 서브 입출력 포트로 입력될 수 있다.For example, in the embodiment of FIG. 4, the breadboard 305 and the sub connector 310 may be connected. Specifically, an analog signal output from the analog output port of the breadboard 305 may be input to the sub input/output port of the sub connector 310.

기판(300)은, 입력된 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하는 컨버터(308)를 더 포함할 수 있다.The substrate 300 may further include a converter 308 for converting an input analog signal into a digital signal.

예컨대, 제1 중앙 처리 장치(303)는 아날로그-디지털 컨버터(analog-digital converter)를 포함하고 있지 않기 때문에, 제1 중앙 처리 장치(303)로 아날로그 신호가 직접 입력될 수 없다. 따라서, 기판(300)은 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하는 컨버터(308)를 구비하여, 변환된 디지털 신호를 제1 중앙 처리 장치(303)로 송신할 수 있다.For example, since the first central processing unit 303 does not include an analog-digital converter, an analog signal cannot be directly input to the first central processing unit 303. Accordingly, the substrate 300 may include a converter 308 that converts an analog signal into a digital signal, and transmits the converted digital signal to the first central processing unit 303.

기판(300)은, 서브 입출력 포트와 컨버터(308), 및 서브 입출력 포트와 제2 입출력 포트 각각을 연결하는 복수의 라인을 포함하는 제5 배선부(L5)를 더 포함할 수 있다. 도 4를 참조하면, 제5 배선부(L5)는 L51 및 L52 라인을 포함할 수 있다. The substrate 300 may further include a fifth wiring part L5 including a sub input/output port and a converter 308, and a plurality of lines connecting each of the sub input/output port and the second input/output port. Referring to FIG. 4, the fifth wiring part L5 may include lines L51 and L52.

예컨대, 도 4의 실시예에서, 브레드보드(305)의 아날로그 출력 포트에서 제1 아날로그 신호 및 제2 아날로그 신호가 서브 커넥터(310)로 입력되었다고 가정한다. 제1 아날로그 신호는 L51 라인을 통해 제2 중앙 처리 장치(304)로 송신되고, 제2 아날로그 신호는 L52 라인을 통해 제2 중앙 처리 장치(304)로 송신될 수 있다. 상술한 바와 같이, 제1 중앙 처리 장치(303)는 아날로그 신호를 직접 수신할 수 없지만, 제2 중앙 처리 장치(304)는 아날로그 신호를 직접 수신할 수 있기 때문에, 서브 커넥터(310)에서 L51 및 L52 라인을 통해 브레드보드(305)의 아날로그 출력 포트에서 출력된 아날로그 신호가 제2 중앙 처리 장치(304)에 직접 입력될 수 있다.For example, in the embodiment of FIG. 4, it is assumed that a first analog signal and a second analog signal are input to the sub connector 310 from the analog output port of the breadboard 305. The first analog signal may be transmitted to the second central processing unit 304 through the L51 line, and the second analog signal may be transmitted to the second central processing unit 304 through the L52 line. As described above, the first central processing unit 303 cannot directly receive an analog signal, but since the second central processing unit 304 can directly receive an analog signal, L51 and the sub-connector 310 The analog signal output from the analog output port of the breadboard 305 through the L52 line may be directly input to the second central processing unit 304.

반면, 제1 중앙 처리 장치(303)는 아날로그 신호를 직접 수신할 수 없기 때문에, 제1 아날로그 신호는 L51 라인을 통해 컨버터(308)로 송신되고, 제2 아날로그 신호는 L52 라인을 통해 컨버터(308)로 송신될 수 있다. 컨버터(308)에서 제1 아날로그 신호 및 제2 아날로그 신호가 디지털 신호로 변환되고, 변환된 디지털 신호는 제1 중앙 처리 장치(303)의 제1 입출력 포트 중 대응되는 포트로 입력될 수 있다.On the other hand, since the first central processing unit 303 cannot directly receive the analog signal, the first analog signal is transmitted to the converter 308 through the L51 line, and the second analog signal is transmitted to the converter 308 through the L52 line. ) Can be sent. The converter 308 converts the first analog signal and the second analog signal into a digital signal, and the converted digital signal may be input to a corresponding one of the first input/output ports of the first central processing unit 303.

본 발명의 일 실시예에 따른 사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치(10)는 센서부(301)에 부착 가능한 센서 모듈을 이용한 사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습뿐만 아니라, 브레드보드(305)에 연결된 추가 모듈을 이용해서도 사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습이 가능한 장점이 있다. 또한, 제1 중앙 처리 장치(303) 및 제2 중앙 처리 장치(304)에서 아날로그 신호 및 디지털 신호를 모두 처리할 수 있게, 컨버터(308)를 추가로 구비하여, 다양한 종류의 신호 처리를 통해 사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습이 진행될 수 있는 장점이 있다.The IoT and robot education training apparatus 10 according to an embodiment of the present invention includes not only the Internet of Things and the robot education practice using a sensor module attachable to the sensor unit 301, but also an additional module connected to the breadboard 305. Even using it, there is an advantage that it is possible to practice for Internet of Things and robot education. In addition, a converter 308 is additionally provided so that the first central processing unit 303 and the second central processing unit 304 can process both analog signals and digital signals, and objects are processed through various types of signal processing. There is an advantage that Internet and robot education practice can be conducted.

기판(300)은, 메인 커넥터(302)를 거치지 않고, 센서 구역 중 일부 센서 구역에 구비된 센서 출력 포트와 컨버터(308)를 직접 연결하는 복수의 라인을 포함하고, 아날로그 신호가 통과되도록 구성된 제6 배선부(L6)를 더 포함하도록 구성될 수 있다. The board 300 includes a plurality of lines directly connecting the converter 308 to the sensor output port provided in some of the sensor areas without passing through the main connector 302, and is configured to pass an analog signal. It may be configured to further include a 6 wiring part L6.

예컨대, 센서부(301)의 센서 구역에 부착된 센서 모듈 중 일부 센서 모듈은 디지털 신호뿐만 아니라 아날로그 신호를 출력할 수 있다. 다만, 앞선 실시예와 같이, 제1 중앙 처리 장치(303)는 아날로그-디지털 컨버터(analog-digital converter)를 포함하고 있지 않기 때문에, 일부 센서 모듈에서 센서 출력 포트를 통해 출력된 아날로그 신호가 제1 중앙 처리 장치(303)로 직접 입력될 수 없다. 따라서, 기판(300)은 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하는 컨버터(308)를 구비하여, 제2 중앙 처리 장치(304)에서 제1 중앙 처리 장치(303)를 향해 출력한 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환할 수 있다.For example, some of the sensor modules attached to the sensor area of the sensor unit 301 may output digital signals as well as analog signals. However, as in the previous embodiment, since the first central processing unit 303 does not include an analog-digital converter, the analog signal output through the sensor output port in some sensor modules is first It cannot be directly input to the central processing unit 303. Accordingly, the substrate 300 includes a converter 308 that converts an analog signal into a digital signal, and converts the analog signal output from the second central processing unit 304 to the first central processing unit 303 into a digital signal. Can be converted.

한편, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치(10)에서, 컨버터(308)에서 입력된 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하는 일 예시를 도시한 도면이다.Meanwhile, FIG. 5 is a diagram illustrating an example of converting an analog signal input from the converter 308 into a digital signal in the training apparatus 10 for Internet of Things and robot education according to an embodiment of the present invention.

예컨대, 도 5를 참조하면, 제6 배선부(L6)는 L61, L62, L63 및 L64 라인을 포함할 수 있다. 그리고, 센서부(301)의 센서 구역에 부착된 제1 센서 모듈(S1), 제2 센서 모듈(S2), 제3 센서 모듈(S3) 및 제4 센서 모듈(S4) 중 제1 센서 모듈(S1) 및 제2 센서 모듈(S2)만이 아날로그 신호를 출력할 수 있다.For example, referring to FIG. 5, the sixth wiring part L6 may include lines L61, L62, L63, and L64. In addition, the first sensor module (S1), the second sensor module (S2), the third sensor module (S3) and the fourth sensor module (S4) attached to the sensor area of the sensor unit 301 Only S1) and the second sensor module S2 can output an analog signal.

따라서, 컨버터(308)는 L61 라인을 통해 제1 센서 모듈(S1)과 연결되고, L62 라인을 통해 제2 센서 모듈(S2)과 연결될 수 있다. 즉, 컨버터(308)는 L61 라인을 통해 제1 센서 모듈(S1)이 부착된 센서 구역의 센서 출력 포트와 연결되고, L62 라인을 통해 제2 센서 모듈(S2)이 부착된 센서 구역의 센서 출력 포트와 연결될 수 있다. 그리고, 컨버터(308)는 L63 라인을 통해 제1 중앙 처리 장치(303)의 제1 입출력 포트와 연결되고, L64 라인을 통해 제1 중앙 처리 장치(303)의 제1 입출력 포트와 연결될 수 있다. 여기서, L63 라인을 통해 제1 중앙 처리 장치(303)로 송신되는 디지털 신호는 L61 라인을 통해 컨버터(308)에 송신된 아날로그 신호이고, L64 라인을 통해 제1 중앙 처리 장치(303)로 송신되는 디지털 신호는 L62 라인을 통해 컨버터(308)로 송신된 아날로그 신호일 수 있다.Accordingly, the converter 308 may be connected to the first sensor module S1 through the L61 line, and may be connected to the second sensor module S2 through the L62 line. That is, the converter 308 is connected to the sensor output port of the sensor area to which the first sensor module (S1) is attached through the L61 line, and the sensor output of the sensor area to which the second sensor module (S2) is attached through the L62 line. Can be connected to the port. Further, the converter 308 may be connected to the first input/output port of the first CPU 303 through the L63 line, and may be connected to the first input/output port of the first CPU 303 through the L64 line. Here, the digital signal transmitted to the first central processing unit 303 through the L63 line is an analog signal transmitted to the converter 308 through the L61 line, and is transmitted to the first central processing unit 303 through the L64 line. The digital signal may be an analog signal transmitted to the converter 308 through the L62 line.

컨버터(308)는, 제2 입출력 포트 중 아날로그 신호를 출력하는 포트와 연결된 라인과 연결되고, 제2 입출력 포트로부터 수신한 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하고, 변환된 디지털 신호를 제1 입출력 포트로 송신하도록 구성될 수 있다.The converter 308 is connected to a line connected to a port that outputs an analog signal among the second input/output ports, converts the analog signal received from the second input/output port into a digital signal, and converts the converted digital signal to the first input/output port. Can be configured to transmit.

한편, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치(10)에서, 컨버터(308)에서 입력된 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하는 다른 예시를 도시한 도면이다.Meanwhile, FIG. 6 is a diagram illustrating another example of converting an analog signal input from the converter 308 into a digital signal in the training apparatus 10 for Internet of Things and robot education according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 기판(300)은 제1 입출력 포트와 컨버터(308), 컨버터(308)와 제2 입출력 포트를 연결하는 복수의 라인이 포함된 제7 배선부(L7)를 더 포함할 수 있다. Referring to FIG. 6, the substrate 300 further includes a seventh wiring unit L7 including a first input/output port and a converter 308, and a plurality of lines connecting the converter 308 and the second input/output port. I can.

컨버터(308)는 제7 배선부(L7)에 포함된 L71 및 L72 라인을 통해 제2 중앙 처리 유닛과 연결될 수 있다. 그리고, 컨버터(308)는 L73 및 L74 라인을 통해 제1 중앙 처리 유닛과 연결될 수 있다.The converter 308 may be connected to the second central processing unit through lines L71 and L72 included in the seventh wiring part L7. In addition, the converter 308 may be connected to the first central processing unit through the L73 and L74 lines.

예컨대, 앞선 실시예와 같이, 제1 중앙 처리 장치(303)는 아날로그-디지털 컨버터를 포함하고 있지 않기 때문에, 제2 중앙 처리 장치(304)에서 제2 입출력 포트를 통해 출력한 아날로그 신호가 제1 중앙 처리 장치(303)로 직접 입력될 수 없다. 따라서, 기판(300)은 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하는 컨버터(308)를 구비하여, 제2 중앙 처리 장치(304)에서 제1 중앙 처리 장치(303)를 향해 출력한 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환할 수 있다.For example, as in the previous embodiment, since the first central processing unit 303 does not include an analog-to-digital converter, the analog signal output from the second central processing unit 304 through the second input/output port is first It cannot be directly input to the central processing unit 303. Accordingly, the substrate 300 includes a converter 308 that converts an analog signal into a digital signal, and converts the analog signal output from the second central processing unit 304 to the first central processing unit 303 into a digital signal. Can be converted.

본 발명의 일 실시예에 따른 사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치(10)는 컨버터(308)를 이용하여 제2 중앙 처리 장치(304)에서 출력된 아날로그 신호를 제1 중앙 처리 장치(303)에서 수신하게 함으로써, 제1 중앙 처리 장치(303) 및 제2 중앙 처리 장치(304)의 효용을 극대화시킨 장점이 있다.The training apparatus 10 for IoT and robot education according to an embodiment of the present invention receives the analog signal output from the second central processing unit 304 by using the converter 308 at the first central processing unit 303 By doing so, there is an advantage of maximizing the utility of the first central processing unit 303 and the second central processing unit 304.

기판(300)은, 제1 입출력 포트에 대응되는 포트끼리 일대일로 연결된 외부 출력 포트를 포함하여 제1 입출력 포트를 통해 메인 커넥터(302)와 전기적으로 연결되도록 구성된 외부 커넥터(307)를 더 포함하도록 구성될 수 있다.The substrate 300 further includes an external connector 307 configured to be electrically connected to the main connector 302 through the first input/output port, including an external output port connected to each other in one-to-one with ports corresponding to the first input/output ports. Can be configured.

예컨대, 도 2의 실시예에서, 메인 커넥터(302)와 제1 입출력 포트를 연결하는 제2 배선부(L2)의 L21, L22, L23 및 L24 라인은 제1 입출력 포트를 경유하여 외부 커넥터(307)에도 연결될 수 있다. 즉, 메인 커넥터(302), 제1 입출력 포트 및 외부 커넥터(307)는 동일한 포함되는 입출력 포트가 동일할 수 있다. 따라서, 외부 커넥터(307)는 제1 중앙 처리 장치(303)의 제1 입출력 포트를 통해 메인 커넥터(302)와 연결되고, 메인 커넥터(302)를 통해 센서 모듈과 연결될 수 있다.For example, in the embodiment of FIG. 2, the lines L21, L22, L23, and L24 of the second wiring part L2 connecting the main connector 302 and the first input/output port are connected to the external connector 307 via the first input/output port. ) Can also be connected. That is, the main connector 302, the first input/output port, and the external connector 307 may have the same input/output ports. Accordingly, the external connector 307 may be connected to the main connector 302 through the first input/output port of the first central processing unit 303 and may be connected to the sensor module through the main connector 302.

외부 커넥터(307)는, 외부 배선이 외부 출력 포트에 연결된 경우, 외부 배선을 통해 센서 출력 포트, 메인 입출력 포트 및 제1 입출력 포트를 통해 입력된 신호를 외부로 출력하도록 구성될 수 있다.The external connector 307 may be configured to output signals input through the sensor output port, the main input/output port, and the first input/output port to the outside through the external wiring when the external wiring is connected to the external output port.

예컨대, 도 2의 실시예에서, 센서 출력 포트와 메인 입출력 포트가 제1 배선부(L1)를 통해 연결되고, 메인 입출력 포트와 제1 입출력 포트가 제2 배선부(L2)를 통해 연결되고, 제1 입출력 포트와 외부 출력 포트가 연결됨으로써, 외부 커넥터(307)는 외부로 센서 모듈에서 출력된 센싱 신호를 출력할 수 있다.For example, in the embodiment of FIG. 2, the sensor output port and the main input/output port are connected through the first wiring unit L1, the main input/output port and the first input/output port are connected through the second wiring unit L2, As the first input/output port and the external output port are connected, the external connector 307 may output a sensing signal output from the sensor module to the outside.

본 발명의 일 실시예에 따른 사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치(10)는 외부 배선을 통해 센서 모듈에서 출력된 센싱 신호를 외부로 출력하는 외부 커넥터(307)를 더 포함함으로써, 사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습이 다양한 방식에 따라 이루어질 수 있게 하는 장점이 있다.The training apparatus 10 for IoT and robot education according to an embodiment of the present invention further includes an external connector 307 for outputting the sensing signal output from the sensor module to the outside through an external wiring. It has the advantage of allowing the practice to be conducted in a variety of ways.

기판(300)은, 크기가 상이한 복수의 전압을 각각 출력하도록 구성된 전압 출력 포트(309)를 더 포함할 수 있다. 그리고, 브레드보드(305)는, 전압 출력 포트(309) 중 연결된 포트를 통해 전압을 인가받도록 구성될 수 있다.The substrate 300 may further include a voltage output port 309 configured to respectively output a plurality of voltages having different sizes. In addition, the breadboard 305 may be configured to receive a voltage through a port connected among the voltage output ports 309.

예컨대, 전압 출력 포트(309)는 3.3[V], 5.0[V] 및 12[V]를 각각 출력하는 포트를 포함할 수 있다. 따라서, 브레드보드(305)에 추가 모듈이 부착된 경우, 사용자는 전압 출력 포트(309)에서 추가 모듈의 사양에 대응되는 전압을 출력하는 포트와 추가 모듈을 연결함으로써 추가 모듈에 전압을 인가시킬 수 있다.For example, the voltage output port 309 may include ports that output 3.3[V], 5.0[V], and 12[V], respectively. Therefore, when an additional module is attached to the breadboard 305, the user can apply a voltage to the additional module by connecting the additional module with a port that outputs a voltage corresponding to the specification of the additional module at the voltage output port 309. have.

본 발명의 일 실시예에 따른 사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치(10)는 브레드보드(305)에 부착되는 추가 모듈의 사양에 따라 다양한 전압을 인가하기 위한 전압 출력 포트(309)를 포함함으로써, 브레드보드(305)에 부착된 추가 모듈을 이용한 사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습의 확장성 및 다양성을 향상시키는 장점이 있다.The training apparatus 10 for IoT and robot education according to an embodiment of the present invention includes a voltage output port 309 for applying various voltages according to the specifications of additional modules attached to the breadboard 305, There is an advantage of improving the expandability and diversity of the Internet of Things and robot education practice using an additional module attached to the board 305.

기판(300)은, 미리 지정된 위치에 장착되고, 제1 입출력 포트 및 제2 입출력 포트의 시리얼 클럭 포트(serial clock port) 및 시리얼 데이터 포트(serial data port)와 연결된 디스플레이 포트를 통해서 제1 중앙 처리 장치(303) 및 제2 중앙 처리 장치(304)에서 출력된 데이터를 화면에 출력하도록 구성된 디스플레이 모듈(311)을 더 포함하도록 구성될 수 있다. 여기서, 시리얼 클럭 포트는 시리얼 클럭(serial clock, SCL)을 출력하는 포트이고, 시리얼 데이터 포트는 시리얼 데이터(serial data, SDA)를 출력하는 포트이다. 예컨대, 시리얼 클럭 및 시리얼 데이터는 I2C 통신에 사용되는 인터페이스로서, 제1 중앙 처리 장치(303) 및 제2 중앙 처리 장치(304)는 시리얼 클럭 포트 및 시리얼 데이터 포트를 통해 디스플레이 모듈(311)에게 데이터를 송신할 수 있다.The substrate 300 is mounted at a predetermined position, and the first central processing is performed through a display port connected to a serial clock port and a serial data port of the first input/output port and the second input/output port. It may be configured to further include a display module 311 configured to output data output from the device 303 and the second central processing unit 304 on a screen. Here, the serial clock port is a port that outputs a serial clock (SCL), and the serial data port is a port that outputs serial data (SDA). For example, serial clock and serial data are interfaces used for I2C communication, and the first central processing unit 303 and the second central processing unit 304 transmit data to the display module 311 through a serial clock port and a serial data port. Can be sent.

예컨대, 디스플레이 모듈(311)은 센서부(301)의 센서 구역과 별도의 위치에 부착될 수 있다. 즉, 디스플레이 모듈(311)은 기판(300)상에 고정 결합될 수 있다. 그리고, 디스플레이 모듈(311)은 제1 중앙 처리 장치(303) 및 제2 중앙 처리 장치(304)에서 출력된 신호를 화면에 출력할 수 있는 모듈로서, 사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습에서 일반적으로 사용되는 모듈이 적용될 수 있다.For example, the display module 311 may be attached to a location separate from the sensor area of the sensor unit 301. That is, the display module 311 may be fixedly coupled to the substrate 300. In addition, the display module 311 is a module capable of outputting signals output from the first central processing unit 303 and the second central processing unit 304 on a screen, and is generally used in the Internet of Things and robot education practice. Modules can be applied.

도 3을 참조하면, 디스플레이 모듈(311)은 센서 모듈에 출력된 센싱 신호를 제1 중앙 처리 장치(303)에서 연산 또는 가공한 결과를 출력할 수 있다. 또한, 디스플레이 모듈(311)은 센서 모듈에서 출력된 센싱 신호를 제2 중앙 처리 장치(304)에서 연산 또는 가공한 결과를 출력할 수 있다. Referring to FIG. 3, the display module 311 may output a result of calculating or processing the sensing signal output to the sensor module by the first central processing unit 303. Also, the display module 311 may output a result of calculating or processing the sensing signal output from the sensor module by the second central processing unit 304.

도 4를 참조하면, 디스플레이 모듈(311)은 브레드보드(305)에 부착된 추가 모듈에서 출력된 센싱 신호를 제1 중앙 처리 장치(303)에서 연산 또는 가공한 결과를 출력할 수 있다. 또한, 디스플레이 모듈(311)은 브레드보드(305)에 부착된 추가 모듈에서 출력된 센싱 신호를 제2 중앙 처리 장치(304)에서 연산 또는 가공한 결과를 출력할 수 있다. Referring to FIG. 4, the display module 311 may output a result obtained by calculating or processing a sensing signal output from an additional module attached to the breadboard 305 by the first central processing unit 303. In addition, the display module 311 may output a result of calculating or processing the sensing signal output from the additional module attached to the breadboard 305 by the second central processing unit 304.

본 발명의 일 실시예에 따른 사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 키트는 디스플레이 모듈(311)을 구비하여, 제1 중앙 처리 장치(303) 및 제2 중앙 처리 장치(304)의 출력 결과를 출력할 수 있다. 따라서, 사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 키트는 다양한 센서 모듈 및 디스플레이 모듈(311)을 통해서 사물 인터넷 및 로봇 교육용에 대한 전반적인 실습이 가능한 키트를 제공할 수 있는 장점이 있다. The training kit for IoT and robot education according to an embodiment of the present invention includes a display module 311 to output output results of the first central processing unit 303 and the second central processing unit 304. . Accordingly, the training kit for IoT and robot education has an advantage of providing a kit capable of overall practice for IoT and robot education through various sensor modules and display modules 311.

기판(300)은, 외부 장치(600)가 통과될 수 있는 관통홈이 구비된 개방부(306)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 도 2의 실시예에서, 개방부(306)는 기판(300)의 일부가 절개된 것으로서, 로봇 암, 드론 등의 외부 장치(600)가 통과될 수 있다.The substrate 300 may further include an opening 306 provided with a through hole through which the external device 600 can pass. For example, in the embodiment of FIG. 2, the opening 306 is a part of the substrate 300 cut away, and an external device 600 such as a robot arm or a drone may pass.

여기서, 외부 장치(600)는 제1 중앙 처리 장치(303)와 무선으로 통신할 수 있다. 따라서, 사용자는 제1 중앙 처리 장치(303)에 내장된 어플리케이션을 통해서 외부 장치(600) 구동에 관한 소프트웨어 실습을 진행할 수 있다.Here, the external device 600 may wirelessly communicate with the first central processing unit 303. Accordingly, the user can practice software related to driving the external device 600 through an application built into the first central processing unit 303.

하우징(100)은, 상부 케이스(110) 및 하부 케이스(120)를 포함할 수 있다. 예컨대, 도 1의 실시예에서, 상부 케이스(110) 및 하부 케이스(120)는 서로 연결될 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치(10)는 상부 케이스(110)와 하부 케이스(120)가 닫혀있을 때는 가방의 형태로 형성될 수 있다.The housing 100 may include an upper case 110 and a lower case 120. For example, in the embodiment of FIG. 1, the upper case 110 and the lower case 120 may be connected to each other. That is, the training apparatus 10 for IoT and robot education according to an embodiment of the present invention may be formed in the form of a bag when the upper case 110 and the lower case 120 are closed.

바람직하게, 하부 케이스(120)는, 금속 재질로 구성되어, 개방부(306)를 통과한 외부 장치(600)가 고정되도록 구성된 하부면을 포함할 수 있다. 예컨대, 앞선 예시와 같이, 외부 장치(600)는 로봇 암, 드론 등으로서, 금속 재질인 하부면과 접촉하여 고정 결합될 수 있다. 예컨대, 외부 장치(600)의 하부가 자성을 띠는 물체로 구성되어 하부면에 고정될 수 있다.Preferably, the lower case 120 is made of a metal material and may include a lower surface configured to fix the external device 600 passing through the opening 306. For example, as in the previous example, the external device 600 is a robot arm, a drone, or the like, and may be fixedly coupled by contacting a lower surface made of a metal material. For example, the lower portion of the external device 600 may be configured as a magnetic object and fixed to the lower surface.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치(10)에 외부 장치(600)가 결합된 일 예시를 도시한 도면이다.7 is a diagram illustrating an example in which an external device 600 is coupled to the training apparatus 10 for Internet of Things and robot education according to an embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 개방부(306)를 통과한 외부 장치(600)가 하부면에 접촉하여 고정될 수 있다. 외부 장치(600)는 제1 중앙 처리 유닛과 무선 통신을 통해 연결되어, 사용자는 제1 중앙 처리 유닛에 포함된 어플리케이션을 통해 외부 장치(600)에 대한 프로그래밍 실습을 할 수 있다. Referring to FIG. 7, the external device 600 passing through the opening 306 may contact and be fixed to the lower surface. The external device 600 is connected to the first central processing unit through wireless communication, so that a user can practice programming for the external device 600 through an application included in the first central processing unit.

또한, 하부 케이스(120)는, 기판(300)이 안착될 수 있도록 하부면상에 고정 결합된 복수의 지지부(400)를 포함하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 도 2의 실시예와 같이, 복수의 지지부(400)는 하부면의 모서리 부근에 고정 결합될 수 있다. 따라서, 기판(300)은 하부면에 직접 맞닿지 않고, 하부면과 지지부(400)의 높이만큼 이격되어 하부케이스 내부에 안착될 수 있다. 이 때, 기판(300)과 지지부(400)는 서로 대응되는 위치에 홈을 구비하고, 홈에 나사 등 결합부재가 삽입됨으로써 기판(300)과 지지부(400)가 고정 결합될 수 있다.Further, the lower case 120 may be configured to include a plurality of support parts 400 fixedly coupled to the lower surface so that the substrate 300 may be seated thereon. For example, as in the embodiment of FIG. 2, the plurality of support parts 400 may be fixedly coupled to the vicinity of the edge of the lower surface. Accordingly, the substrate 300 may not directly contact the lower surface, but may be spaced apart from the lower surface by the height of the support part 400 to be mounted inside the lower case. In this case, the substrate 300 and the support part 400 have grooves at positions corresponding to each other, and a coupling member such as a screw is inserted into the groove so that the substrate 300 and the support part 400 may be fixedly coupled.

본 발명의 일 실시예에 따른 사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치(10)는 내부에 외부 장치(600)를 안착시킬 수 있기 때문에, 외부 장치(600)에 대한 실습을 위한 필요 공간을 획기적으로 줄일 수 있는 장점이 있다. 또한, 사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치(10)는 제1 중앙 처리 장치(303)를 통해 외부 장치(600)에 프로그래밍 실습을 제공할 수 있는 장점이 있다.Since the training apparatus 10 for IoT and robot education according to an embodiment of the present invention can place the external device 600 therein, the required space for training the external device 600 can be drastically reduced. There is an advantage. In addition, the training apparatus 10 for Internet of Things and robot education has the advantage of providing a programming practice to the external device 600 through the first central processing unit 303.

즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치(10)는 센서부(301) 또는 브레드보드(305)에 부착 가능한 모듈뿐만 아니라, 로봇 암, 드론 등 외부 장치(600)에 대한 실습을 지원함으로써, 사물 인터넷 및 로봇 교육용에 대해 다양한 실습을 제공할 수 있는 장점이 있다.That is, the training apparatus 10 for IoT and robot education according to an embodiment of the present invention is not only a module attachable to the sensor unit 301 or breadboard 305, but also to an external device 600 such as a robot arm or a drone. By supporting the practice of Korea, there is an advantage of providing a variety of practice for IoT and robot education.

상부 케이스(110)는, 내부에 설치되어, 제1 중앙 처리 장치(303)에서 출력되는 영상 신호를 화면에 출력하도록 구성된 디스플레이부를 더 포함할 수 있다.The upper case 110 may further include a display unit installed inside and configured to output an image signal output from the first central processing unit 303 to a screen.

도 1의 실시예에서, 상부 케이스(110)의 내부에는 영상을 출력하는 디스플레이부가 포함될 수 있다. 예컨대, 디스플레이부는 모니터 등의 영상 출력 장치가 적용될 수 있다. 제1 중앙 처리 장치(303)에 라즈베리파이가 적용될 경우, 라즈베리파이에서 출력되는 영상 신호가 디스플레이부에 출력되고, 사용자는 디스플레이부를 확인하며 실습을 진행할 수 있다.In the embodiment of FIG. 1, a display unit that outputs an image may be included in the upper case 110. For example, an image output device such as a monitor may be applied to the display unit. When the Raspberry Pi is applied to the first central processing unit 303, an image signal output from the Raspberry Pi is output to the display unit, and the user can check the display unit and perform the practice.

본 발명의 일 실시예에 따른 사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치(10)는 별도의 영상 출력 장치가 구비되지 않더라도, 디스플레이부를 통해 제1 중앙 처리 장치(303)에서 출력되는 영상 신호를 출력할 수 있다. 따라서, 사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습이 간편하게 진행될 수 있는 장점이 있다.The training apparatus 10 for Internet of Things and robot education according to an embodiment of the present invention may output an image signal output from the first central processing unit 303 through the display unit even if a separate image output device is not provided. . Therefore, there is an advantage in that the practice for Internet of Things and robot education can be easily performed.

도 1 및 도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치(10)는 전원 공급부(500)를 더 포함할 수 있다. 전원 공급부(500)는 파워 서플라이(power supply)로서, 외부에서 들어오는 교류 전류를 직류 전류로 변환하여 전원을 공급하는 하드웨어 장치이다. Referring to FIGS. 1 and 7, the training apparatus 10 for Internet of Things and robot education according to an embodiment of the present invention may further include a power supply unit 500. The power supply unit 500 is a power supply, and is a hardware device that supplies power by converting an AC current from the outside into a DC current.

전원 공급부(500)는 하부 케이스(120)의 하부면에 고정 결합될 수 있다. 즉, 전원 공급부(500)는 하부 케이스(120)의 하부면에 고정 결합되어 기판(300)과 하부 케이스(120) 사이에 위치할 수 있다. 예컨대, 도 1의 실시예와 같이, 전원 공급부(500)는 하부 케이스(120)의 하부면에 고정 결합될 수 있다. The power supply 500 may be fixedly coupled to the lower surface of the lower case 120. That is, the power supply unit 500 may be fixedly coupled to the lower surface of the lower case 120 and positioned between the substrate 300 and the lower case 120. For example, as in the embodiment of FIG. 1, the power supply unit 500 may be fixedly coupled to the lower surface of the lower case 120.

또한, 전원 공급부(500)는 하부 케이스(120)의 일측면에 고정된 전원 입력 포트(510)를 통해 외부로부터 전원을 입력 받을 수 있다. 이 때, 하우징(100)의 하부 케이스(120)에는 전원 입력 포트(510)에 이물질이 유입되는 것을 방지하기 위하여 포트 덮개(cover)가 구비될 수 있다. 사용자는 홈의 입구를 개방시킨 후, 외부 전원 포트를 전원 입력 포트(510)에 연결함으로써, 본 발명의 일 실시예에 따른 사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치에 전원을 공급할 수 있다.In addition, the power supply unit 500 may receive power from the outside through a power input port 510 fixed to one side of the lower case 120. In this case, a port cover may be provided on the lower case 120 of the housing 100 to prevent foreign substances from flowing into the power input port 510. After opening the entrance of the home, the user connects the external power port to the power input port 510 to supply power to the Internet of Things and the training apparatus for robot education according to an embodiment of the present invention.

예컨대, 외부 전원이 입력되는 전원 입력 포트(510)의 일단은 하부 케이스(120)의 일측면을 관통하여 돌출될 수 있다. 하부 케이스(120)에는 전원 입력 포트(510)가 돌출되는 부분을 덮을 수 있는 포트 덮개가 일체형 또는 분리형으로 구비될 수 있다. For example, one end of the power input port 510 to which external power is input may protrude through one side of the lower case 120. In the lower case 120, a port cover capable of covering a portion from which the power input port 510 protrudes may be provided integrally or separately.

다른 예로, 하부 케이스(120)의 일측면에 홈이 구비되고, 홈의 안쪽에 상기 전원 입력 포트(510)의 일단이 돌출되도록 결합될 수 있다. 그리고, 하부 케이스(120)에는 홈의 입구를 폐쇄하기 위하여 밀고 당기는 미닫이 형식 또는 열고 닫는 여닫이 형식의 포트 덮개가 구비될 수 있다. As another example, a groove is provided on one side of the lower case 120, and one end of the power input port 510 may be coupled to protrude inside the groove. Further, the lower case 120 may be provided with a port cover of a sliding door type or an opening and closing type that is pushed and pulled to close the entrance of the groove.

예컨대, 도 1의 실시예에서, 전원 공급부(500)의 전원 입력 포트(510)는 하부 케이스(120)의 일측면 중 미리 절개된 부분에 결합될 수 있다. 여기서, 전원 입력 포트(510)는 일반적인 규격의 파워 케이블, 마이크로(Micro) 5핀 케이블, 8핀 케이블 및 C 타입 케이블 중 적어도 하나 이상으로부터 전원을 공급 받을 수 있는 범용 포트 또는 복수의 입력 포트를 포함할 수 있다. For example, in the embodiment of FIG. 1, the power input port 510 of the power supply unit 500 may be coupled to a pre-cut portion of one side of the lower case 120. Here, the power input port 510 includes a general-purpose port or a plurality of input ports capable of receiving power from at least one of a general standard power cable, a micro 5-pin cable, an 8-pin cable, and a C-type cable. can do.

또한, 도면에는 미도시되었으나, 전원 공급부(500)는 전원 입력 포트(510)의 연결을 ON 또는 OFF하는 스위치를 더 포함할 수 있다. 스위치는 하부 케이스(120)의 일측면을 관통하여 외부로 돌출될 수 있다. 바람직하게, 스위치는 전원 공급부(500)의 전원 입력 포트(510)로부터 소정거리 이격되어 위치할 수 있다. 예컨대, 스위치는 전원 공급부(500)로부터 1cm 근방에 위치할 수 있다. 사용자는 스위치를 OFF함으로써 전원 입력 포트(510)로 공급되는 전원을 차단할 수 있으며, 스위치를 ON함으로써 전원 입력 포트(510)로 공급되는 전원을 통과시킬 수 있다. 즉, 스위치를 통해 전원 입력 포트(510)로 공급되는 전원이 차단 또는 통과되기 때문에, 불필요한 전원이 지속적으로 공급되는 것이 방지되어, 전원 공급부(500)의 과부하가 미연에 방지될 수 있다.Further, although not shown in the drawing, the power supply unit 500 may further include a switch that turns ON or OFF the connection of the power input port 510. The switch may pass through one side of the lower case 120 and protrude to the outside. Preferably, the switch may be positioned at a predetermined distance from the power input port 510 of the power supply unit 500. For example, the switch may be located 1 cm from the power supply unit 500. The user can cut off the power supplied to the power input port 510 by turning off the switch, and can pass the power supplied to the power input port 510 by turning on the switch. That is, since power supplied to the power input port 510 is cut off or passed through the switch, unnecessary power is continuously supplied to be prevented, so that an overload of the power supply unit 500 may be prevented in advance.

전원 공급부(500)는 전원 입력 포트(510)를 통해 입력 받은 전원을 제1 중앙 처리 장치(303), 제2 중앙 처리 장치(304), 디스플레이부(200) 및 외부 장치(600)에게 각각의 전원 공급 케이블을 통해 전원을 공급할 수 있다. 즉, 전원 공급부(500)는 복수의 전원 공급 케이블을 통해 복수의 장치에게 전원을 공급할 수 있다. 예컨대, 전원 공급부(500)는 제1 전원 공급 케이블을 통해 제1 중앙 처리 장치(303)에게 전원을 공급하고, 제2 전원 공급 케이블을 통해 제2 중앙 처리 장치(304)에게 전원을 공급하며, 제3 전원 공급 케이블을 통해 디스플레이부(200)에 전원을 공급하고, 제4 전원 공급 케이블을 통해 외부 장치(600)에게 전원을 공급할 수 있다.The power supply unit 500 supplies power received through the power input port 510 to the first central processing unit 303, the second central processing unit 304, the display unit 200, and the external device 600, respectively. Power can be supplied through the power supply cable. That is, the power supply unit 500 may supply power to a plurality of devices through a plurality of power supply cables. For example, the power supply unit 500 supplies power to the first central processing unit 303 through a first power supply cable, and supplies power to the second central processing unit 304 through a second power supply cable, Power may be supplied to the display unit 200 through the third power supply cable, and power may be supplied to the external device 600 through the fourth power supply cable.

또한, 전원 공급부(500)는 전원 공급 케이블을 통해 복수의 장치에게 전원을 공급하는 것과 별도로, 기판(300)에 포함된 복수의 전원 공급 라인 각각에 대응되는 크기의 전원을 공급할 수 있다. 예컨대, 기판(300)에 포함된 복수의 전원 공급 라인은, 기판(300)에 포함된 복수의 라인 중 전원이 입력 및/또는 공급되는 라인을 포함할 수 있다. 즉, 복수의 전원 공급 라인에는 센서 모듈에 전원을 인가하는 라인, 디스플레이 모듈에 전원을 인가하는 라인 및 전압 출력 포트(309)로 전원을 인가하는 라인 등이 포함될 수 있다. In addition, the power supply unit 500 may supply power having a size corresponding to each of the plurality of power supply lines included in the substrate 300 in addition to supplying power to a plurality of devices through a power supply cable. For example, the plurality of power supply lines included in the substrate 300 may include a line to which power is input and/or supplied from among the plurality of lines included in the substrate 300. That is, the plurality of power supply lines may include a line that applies power to the sensor module, a line that applies power to the display module, and a line that applies power to the voltage output port 309.

구체적으로, 센서부(301)에는 센서 구역마다 대응되는 센서의 규격에 대응되는 센서 전원 입력 포트가 구비될 수 있다. 센서 전원 입력 포트와 전원 공급부(500)를 연결하는 전원 공급 라인은 기판(300) 내부에 미리 배선되어 포함될 수 있다. 즉, 전원 공급부(500)에서 외부로부터 전원을 공급받으면, 전원 공급 라인을 통해 각 센서 구역에 구비된 센서 전원 입력 포트에 대응되는 크기의 전원이 인가될 수 있다. 또한, 복수의 전압을 출력하는 전압 출력 포트(309) 각각에 대응되는 크기의 전압이 인가되도록, 전원 공급 라인이 연결될 수 있다. 예컨대, 전압 출력 포트(309) 중 3V 전압을 출력하는 포트에는 3V 전원이 공급되는 3V 전원 공급 라인이 연결될 수 있다.Specifically, the sensor unit 301 may be provided with a sensor power input port corresponding to the standard of the sensor corresponding to each sensor area. The power supply line connecting the sensor power input port and the power supply unit 500 may be pre-wired and included in the substrate 300. That is, when the power supply unit 500 receives power from the outside, power having a size corresponding to the sensor power input port provided in each sensor area may be applied through the power supply line. Also, a power supply line may be connected so that a voltage having a magnitude corresponding to each of the voltage output ports 309 outputting a plurality of voltages is applied. For example, a 3V power supply line to which 3V power is supplied may be connected to a port outputting a 3V voltage among the voltage output ports 309.

예컨대, 도 2의 실시예에서, 제1 센서 구역에 제1 센서 모듈(S1)이 부착되고, 제2 센서 구역에 제2 센서 모듈(S2)이 부착되고, 제3 센서 구역에 제3 센서 모듈(S3)이 부착된다고 가정한다. 또한, 제1 센서 모듈(S1)의 전원 규격은 3.3V이고, 제2 센서 모듈(S2)의 전원 규격은 5V이며, 제3 센서 모듈(S3)의 전원 규격은 12V라고 가정한다. 전원 공급부(500)가 외부로부터 전원을 공급받으면, 기판(300)에 미리 배선된 라인을 통해 제1 센서 구역에 구비된 제1 센서 전원 입력 포트로 3.3V 전원이 공급되고, 제2 센서 구역에 구비된 제2 센서 전원 입력 포트로 5V 전원이 공급되고, 제3 센서 구역에 구비된 제3 센서 전원 입력 포트로 12V 전원이 공급될 수 있다. 따라서, 사용자는 센서 모듈을 대응되는 센서 구역에 부착시킴으로써, 상기 센서 모듈에 알맞은 전원을 공급할 수 있다. 즉, 부착된 센서 모듈 각각에 전원을 공급하기 위한 별도의 과정이 생략되기 때문에, 실습 준비 과정이 간소화되고, 실습 준비 시간이 단축될 수 있는 장점이 있다. For example, in the embodiment of FIG. 2, the first sensor module S1 is attached to the first sensor area, the second sensor module S2 is attached to the second sensor area, and the third sensor module is attached to the third sensor area. Assume that (S3) is attached. In addition, it is assumed that the power standard of the first sensor module S1 is 3.3V, the power standard of the second sensor module S2 is 5V, and the power standard of the third sensor module S3 is 12V. When the power supply unit 500 receives power from the outside, 3.3V power is supplied to the first sensor power input port provided in the first sensor area through a line pre-wired to the substrate 300, and to the second sensor area. 5V power may be supplied to the provided second sensor power input port, and 12V power may be supplied to the third sensor power input port provided in the third sensor area. Accordingly, the user can supply appropriate power to the sensor module by attaching the sensor module to the corresponding sensor area. That is, since a separate process for supplying power to each of the attached sensor modules is omitted, there is an advantage that the training preparation process is simplified and the training preparation time can be shortened.

본 발명의 일 실시예에 따른 사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치(10)는 전원 공급부(500)를 이용하여 복수의 센서 모듈, 전압 출력 포트, 중앙 처리 장치, 디스플레이부(200) 및 외부 장치(600)에 전원을 공급할 수 있다. 따라서, 실습 준비 과정에서 전원 공급을 위한 별도의 준비가 필요하지 않게 되어, 실습 준비 과정이 간소화될 수 있는 장점이 있다. 또한, 전원 공급부(500)는 다양한 규격의 케이블을 통해 전원을 공급받기 때문에, 본 발명의 일 실시예에 따른 사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치(10)의 휴대성이 향상될 수 있다. 또한, 전원 공급부(500)를 통해서 복수의 센서 모듈, 전압 출력 포트, 중앙 처리 장치, 디스플레이부 및 외부 장치에 전원이 공급됨으로써, 기판(100)과 하부 케이스(120)의 하부면 사이에 충분한 공간이 마련되어 수납 공간이 제공되는 장점이 있다.The training apparatus 10 for IoT and robot education according to an embodiment of the present invention uses a power supply unit 500 to provide a plurality of sensor modules, a voltage output port, a central processing unit, a display unit 200, and an external device 600. ) Can be supplied with power. Therefore, there is an advantage in that a separate preparation for power supply is not required during the training preparation process, so that the training preparation process can be simplified. In addition, since the power supply unit 500 is supplied with power through cables of various standards, portability of the Internet of Things and the training apparatus 10 for robot education according to an embodiment of the present invention may be improved. In addition, by supplying power to a plurality of sensor modules, voltage output ports, central processing unit, display unit, and external devices through the power supply unit 500, sufficient space between the substrate 100 and the lower surface of the lower case 120 There is an advantage that the storage space is provided.

이상에서 설명한 본 발명의 실시예는 장치 및 방법을 통해서만 구현이 되는 것은 아니며, 본 발명의 실시예의 구성에 대응하는 기능을 실현하는 프로그램 또는 그 프로그램이 기록된 기록 매체를 통해 구현될 수도 있으며, 이러한 구현은 앞서 설명한 실시예의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야의 전문가라면 쉽게 구현할 수 있는 것이다. The embodiments of the present invention described above are not implemented only through an apparatus and a method, but may be implemented through a program that realizes a function corresponding to the configuration of the embodiment of the present invention or a recording medium in which the program is recorded. Implementation can be easily implemented by an expert in the technical field to which the present invention belongs from the description of the above-described embodiment.

이상에서 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.In the above, although the present invention has been described by a limited embodiment and drawings, the present invention is not limited thereto, and the technical idea of the present invention and the following will be described by those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains. It goes without saying that various modifications and variations are possible within the equal scope of the claims.

또한, 이상에서 설명한 본 발명은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니라, 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수 있다.In addition, the present invention described above is capable of various substitutions, modifications, and changes without departing from the technical spirit of the present invention to those of ordinary skill in the technical field to which the present invention belongs. It is not limited by the drawings, but may be configured by selectively combining all or part of each embodiment so that various modifications may be made.

10: 사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치
100: 하우징
110: 상부 케이스
120: 하부 케이스
200: 디스플레이부
300: 기판
400: 지지부
500: 전원 공급부
600: 외부 장치10: Internet of Things and Robot Training Training Equipment
100: housing
110: upper case
120: lower case
200: display unit
300: substrate
400: support
500: power supply
600: external device

Claims (14)

하우징 및 상기 하우징의 내부에 결합된 기판을 포함하는 사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치에 있어서,
상기 기판은,
미리 결정된 복수 종류의 센서 모듈별로 탈착 또는 부착되는 센서 구역이 구획되고, 상기 센서 구역마다 센서 입력 포트 및 센서 출력 포트가 구비되도록 구성된 센서부;
상기 센서부에 구비된 복수의 센서 출력 포트와 대응되는 포트끼리 전기적으로 연결된 메인 입출력 포트를 포함하도록 구성된 메인 커넥터;
상기 메인 입출력 포트와 대응되는 포트끼리 일대일로 연결된 제1 입출력 포트에 연결되고, 상기 메인 입출력 포트 및 제1 입출력 포트를 통해 상기 센서 출력 포트와 전기적으로 연결되도록 구성된 제1 중앙 처리 장치;
상기 메인 입출력 포트 중 미리 설정된 적어도 하나 이상의 특정 입출력 포트와 연결된 제2 입출력 포트에 연결되고, 상기 특정 입출력 포트 및 제2 입출력 포트를 통해 상기 센서 출력 포트와 전기적으로 연결되도록 구성된 제2 중앙 처리 장치; 및
미리 지정된 위치에 장착되고, 상기 메인 입출력 포트에 연결된 경우, 상기 복수의 센서 출력 포트 중 상기 연결된 메인 입출력 포트에 대응되는 포트를 통해 출력된 신호를 수신하도록 구성된 브레드보드를 포함하는,
사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치.
In the Internet of Things and a training apparatus for robot education comprising a housing and a substrate coupled to the inside of the housing,
The substrate,
A sensor unit configured such that a sensor area to be detached or attached for each of a plurality of predetermined sensor modules is divided, and a sensor input port and a sensor output port are provided for each sensor area;
A main connector configured to include a main input/output port electrically connected to ports corresponding to a plurality of sensor output ports provided in the sensor unit;
A first central processing unit configured to be connected to a first input/output port in which ports corresponding to the main input/output ports are connected in a one-to-one manner, and configured to be electrically connected to the sensor output port through the main input/output port and the first input/output port;
A second central processing unit connected to a second input/output port connected to at least one predetermined input/output port among the main input/output ports, and configured to be electrically connected to the sensor output port through the specific input/output port and the second input/output port; And
Comprising a breadboard configured to receive a signal output through a port corresponding to the connected main input/output port among the plurality of sensor output ports when mounted at a predetermined position and connected to the main input/output port,
Internet of Things and robot training practice devices.
 제1항에 있어서,
상기 제1 중앙 처리 장치는,
상기 센서 구역에 대응되는 센서 모듈이 부착되고, 상기 센서에서 측정된 센싱값이 센서 출력 포트로 출력되는 경우, 상기 센싱값을 상기 메인 커넥터 및 상기 제1 입출력 포트를 통하여 수신하도록 구성되고,
상기 제2 중앙 처리 장치는,
상기 센서 구역에 대응되는 센서 모듈이 부착되고, 상기 센서에서 측정된 센싱값이 센서 출력 포트로 출력되는 경우, 상기 센싱값을 상기 메인 커넥터 및 상기 제2 입출력 포트를 통하여 수신하도록 구성된,
사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치.
The method of claim 1,
The first central processing unit,
When a sensor module corresponding to the sensor area is attached and a sensing value measured by the sensor is output to a sensor output port, the sensing value is received through the main connector and the first input/output port,
The second central processing unit,
When a sensor module corresponding to the sensor area is attached and a sensing value measured by the sensor is output to a sensor output port, configured to receive the sensing value through the main connector and the second input/output port,
Internet of Things and robot training practice devices.
 제1항에 있어서,
상기 기판은,
상기 센서 출력 포트 각각을 상기 메인 입출력 포트 중 대응되는 포트에 연결하는 복수의 라인이 포함된 제1 배선부;
상기 메인 입출력 포트와 상기 제1 입출력 포트를 연결하는 복수의 라인이 포함된 제2 배선부;
상기 특정 입출력 포트와 상기 제2 입출력 포트를 연결하는 복수의 라인이 포함된 제3 배선부; 및
상기 제1 입출력 포트와 상기 제2 입출력 포트 중 대응되는 포트를 연결하는 복수의 라인이 포함된 제4 배선부를 내부에 포함하도록 구성된,
사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치.
The method of claim 1,
The substrate,
A first wiring unit including a plurality of lines connecting each of the sensor output ports to a corresponding one of the main input/output ports;
A second wiring unit including a plurality of lines connecting the main input/output port and the first input/output port;
A third wiring unit including a plurality of lines connecting the specific input/output port and the second input/output port; And
The first input/output port and the second input/output port are configured to include a fourth wiring part including a plurality of lines connecting a corresponding port therein,
Internet of Things and robot training practice devices.
 제3항에 있어서,
상기 제1 중앙 처리 장치는,
상기 제2 중앙 처리 장치와 상기 제4 배선부 및 무선 통신을 통해 연결되고, 상기 제4 배선부 및 무선 통신 중 적어도 하나를 이용하여 제2 중앙 처리 장치와 데이터를 송수신하도록 구성된,
사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치.
The method of claim 3,
The first central processing unit,
The second central processing unit is connected to the fourth wiring unit and through wireless communication, and configured to transmit and receive data to and from the second central processing unit using at least one of the fourth wiring unit and wireless communication,
Internet of Things and robot training practice devices.
 제1항에 있어서,
상기 기판은,
상기 브레드보드에 포함된 아날로그 출력 포트와 대응되는 포트끼리 전기적으로 연결된 서브 입출력 포트를 포함하는 서브 커넥터;
아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하는 컨버터; 및
상기 서브 입출력 포트와 상기 컨버터, 및 상기 서브 입출력 포트와 상기 제2 입출력 포트 각각을 연결하는 복수의 라인을 포함하는 제5 배선부를 더 포함하는,
사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치.
The method of claim 1,
The substrate,
A sub connector including a sub input/output port electrically connected to ports corresponding to an analog output port included in the breadboard;
A converter for converting an analog signal into a digital signal; And
Further comprising a fifth wiring unit including a plurality of lines connecting each of the sub input/output port and the converter, and the sub input/output port and the second input/output port,
Internet of Things and robot training practice devices.
 제5항에 있어서,
상기 기판은,
상기 메인 커넥터를 거치지 않고, 상기 센서 구역 중 일부 센서 구역에 구비된 센서 출력 포트와 상기 컨버터를 직접 연결하고, 아날로그 신호가 통과되도록 구성된 복수의 라인을 포함하는 제6 배선부를 더 포함하는,
사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치.
The method of claim 5,
The substrate,
Further comprising a sixth wiring unit including a plurality of lines configured to directly connect a sensor output port provided in some of the sensor areas to the converter without passing through the main connector, and to pass an analog signal,
Internet of Things and robot training practice devices.
 제5항에 있어서,
상기 컨버터는,
상기 제2 입출력 포트 중 아날로그 신호를 출력하는 포트와 연결된 라인과 연결되고, 상기 제2 입출력 포트로부터 수신한 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하고, 변환된 디지털 신호를 상기 제1 입출력 포트로 송신하도록 구성된,
사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치.
The method of claim 5,
The converter,
The second input/output port is connected to a line connected to a port that outputs an analog signal, converts the analog signal received from the second input/output port into a digital signal, and transmits the converted digital signal to the first input/output port. ,
Internet of Things and robot training practice devices.
 제5항에 있어서,
상기 기판은,
상기 제1 입출력 포트와 상기 컨버터, 상기 컨버터와 제2 입출력 포트를 연결하는 복수의 라인이 포함된 제7 배선부를 더 포함하는,
사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치.
The method of claim 5,
The substrate,
Further comprising a seventh wiring unit including a plurality of lines connecting the first input/output port and the converter, and the converter and the second input/output port,
Internet of Things and robot training practice devices.
 제1항에 있어서,
상기 기판은,
크기가 상이한 복수의 전압을 각각 출력하도록 구성된 전압 출력 포트를 더 포함하고,
상기 브레드보드는,
상기 전압 출력 포트 중 연결된 포트를 통해 전압을 인가받도록 구성된,
사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치.
The method of claim 1,
The substrate,
Further comprising a voltage output port configured to respectively output a plurality of voltages having different sizes,
The breadboard,
Configured to receive a voltage through a port connected among the voltage output ports,
Internet of Things and robot training practice devices.
 제1항에 있어서,
상기 기판은,
상기 제1 입출력 포트에 대응되는 포트끼리 일대일로 연결된 외부 출력 포트를 포함하여 상기 제1 입출력 포트를 통해 상기 메인 커넥터와 전기적으로 연결되도록 구성된 외부 커넥터를 더 포함하고,
상기 외부 커넥터는,
외부 배선이 상기 외부 출력 포트에 연결된 경우, 상기 외부 배선을 통해 상기 센서 출력 포트, 메인 입출력 포트 및 제1 입출력 포트를 통해 입력된 신호를 외부로 출력하도록 구성된,
사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치.
The method of claim 1,
The substrate,
An external connector configured to be electrically connected to the main connector through the first input/output port, including an external output port connected to each other in a one-to-one manner between ports corresponding to the first input/output ports,
The external connector,
When an external wiring is connected to the external output port, configured to output a signal input through the sensor output port, a main input/output port, and a first input/output port to the outside through the external wiring,
Internet of Things and robot training practice devices.
 제1항에 있어서,
상기 기판은,
미리 지정된 위치에 장착되고, 상기 제1 입출력 포트 및 제2 입출력 포트의 시리얼 클럭 포트 및 시리얼 데이터 포트와 연결된 디스플레이 포트를 통해서 상기 제1 중앙 처리 장치 및 제2 중앙 처리 장치에서 출력된 데이터를 화면에 출력하도록 구성된 디스플레이 모듈을 더 포함하는,
사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치.
The method of claim 1,
The substrate,
The data output from the first central processing unit and the second central processing unit is displayed on the screen through a display port mounted at a predetermined position and connected to the serial clock port and serial data port of the first input/output port and the second input/output port. Further comprising a display module configured to output,
Internet of Things and robot training practice devices.
 제1항에 있어서,
상기 기판은,
외부 장치가 통과될 수 있는 관통홈이 구비된 개방부를 더 포함하고,
상기 하우징은,
상부 케이스 및 하부 케이스를 포함하고,
상기 하부 케이스는,
금속 재질로 구성되어, 상기 개방부를 통과한 외부 장치가 고정되도록 구성된 하부면; 및
상기 기판이 안착될 수 있도록 상기 하부면상에 고정 결합된 복수의 지지부를 포함하는,
사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치.
The method of claim 1,
The substrate,
Further comprising an opening portion provided with a through hole through which the external device can pass,
The housing,
Including an upper case and a lower case,
The lower case,
A lower surface made of a metal material and configured to fix an external device passing through the opening; And
Including a plurality of support fixedly coupled to the lower surface so that the substrate can be seated,
Internet of Things and robot training practice devices.
 제12항에 있어서,
상기 상부 케이스는,
내부에 설치되어, 상기 제1 중앙 처리 장치에서 출력되는 영상 신호를 화면에 출력하도록 구성된 디스플레이부를 더 포함하는,
사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치.
The method of claim 12,
The upper case,
It is installed therein, further comprising a display unit configured to output an image signal output from the first central processing unit to the screen,
Internet of Things and robot training practice devices.
 제12항에 있어서,
상기 하부 케이스의 하부면에 고정 결합되고, 상기 하부 케이스의 일측면에 고정된 전원 입력 포트를 통해 외부로부터 전원을 입력 받고, 상기 제1 중앙 처리 장치, 상기 제2 중앙 처리 장치 및 상기 외부 장치에게 각각의 전원 공급 라인을 통해 전원을 공급하고, 상기 기판에 포함된 전원 배선부에 대응되는 크기의 전원을 공급하도록 구성된 전원 공급부를 더 포함하는,
사물 인터넷 및 로봇 교육용 실습 장치.The method of claim 12,
It is fixedly coupled to the lower surface of the lower case, and receives power from the outside through a power input port fixed to one side of the lower case, and to the first central processing unit, the second central processing unit, and the external device. Further comprising a power supply unit configured to supply power through each power supply line and supply power having a size corresponding to the power wiring unit included in the substrate,
Internet of Things and robot training practice devices.
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