KR102178464B1 - 휴대폰용 디지타이저 가공방법 및 그 디지타이저 - Google Patents

Abstract

본 발명의 손가락이나 전자 펜을 이용하여 직접 화면을 터치하여 입력하며 보다 정밀도나 정확성 요하고 있으며 특히 휴대폰의 두께를 줄이는 노력을 끝임없이 수행하고 있으나 줄일 수 있는 부분으로 휴대폰용 디지타이 저면에 안착되는 제어판넬을 안착할 수 제어판재 안착홈을 형성하여 돌출되는 두께를 줄이도록 한 휴대폰용 디지타이저 시트를 가공함으로 써, 휴대폰용 디지타이저를 가공하는 가공방법에 있어서, 휴대폰에 넣을 수 있는 크기와 두께를 설정하여 디지타이저시트 본체 설계단계; 상기 디지타이저시트 본체 설계단계 후에 휴대폰의 크기에 따른 디지타이저시트 전체의 크기를 설정후 제어판재가 형성된 제어판재가 안착될 제어판재 안착홈의 가공설계단계; 상기 제어판재 안착홈의 설계에 따라 설계안으로 상부안착홈과 하부돌출홈을 형성하여 금형제조단계; 상기 금형제조단계는 보호필름을 디지타이저시트에 올려놓은 후 금형틀에 넣어 제어판재 안착홈이 형성되도록 프레스로 가압단계; 상기 프레스로 가압단계 후 제어판재 안착홈이 형성된 후에 보호필름을 제거하는 단계;로 이루어져 휴대폰의 두께를 최소화한 매우 유용한 발명인 것이다.

Description

휴대폰용 디지타이저 가공방법 및 그 디지타이저{Digitizer}

본 발명의 휴대폰용 디지타이저에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 손가락이나 전자 펜을 이용하여 직접 화면을 터치하여 입력하며 보다 정밀도나 정확성을 요하고 있으며, 특히 휴대폰의 두께를 줄이는 노력을 끊임없이 수행하고 있으나, 줄일 수 있는 부분으로 휴대폰용 디지타이 저면에 안착되는 제어판넬을 안착할 수 안착홈을 형성하여 돌출되는 두께를 줄이도록 한 휴대폰용 디지타이저 가공방법 및 그 디지타이저에 관한 것이다.

최근의 표시장치는 사용자가 손가락이나 전자 펜을 이용하여 직접 화면을 터치하여 입력하는 터치 입력방식이 많이 적용되고 있다. 특히, 이러한 터치 입력방식은 키보드나 마우스와 같은 별도의 입력장치 없이 표시 화면에 결합될 수 있어 스마트폰, 노트북 컴퓨터, 태블릿 PC와 같은 휴대용 단말에 많이 사용된다.

일반적으로 사용자가 손가락을 이용하여 입력을 수행하는 정전용량(Capacitive) 방식의 터치센서는 직관적이고, 간편하다는 장점이 있지만, 정밀한 좌표의 지정에는 한계가 있다. 이에 따라, 정밀한 그래픽 입력을 위해서는 펜을 사용하는 전자기 공진(Electro Magnetic Resonance, EMR) 방식을 사용하는 디지타이저가 유리하게 사용된다.

이와 같은 두 가지 입력 방식을 하나의 기기에 일체화하고자 하는 시도로서, 대한민국 공개 특허 제2015-0135565호에서는 액티브 영역과 베젤 영역으로 구획되는 투명기판; 투명기판의 액티브 영역에 형성되어 정전 용량 변화를 감지하는 터치센싱부; 터치센싱부 상부면에 형성되는 것으로, 메쉬 패턴을 갖는 절연막; 및 절연막상부면에 형성되는 것으로, 메쉬 패턴을 가지며 외부로부터 송신된 신호를 수신하거나, 외부로 파워 신호를 송신 가능한 전극을 포함하는 금속패턴부를 포함하는 터치 패널을 개시하고 있다.

터치센싱부나 디지타이저 회로 전극의 신호를 전달하기 위하여, 베젤 영역에는 배선전극과 디지타이저 배선전극이 형성되며, 이는 터치패널의 FPCB와 연결된다.

디지털 기술을 이용하는 컴퓨터가 발달함에 따라 컴퓨터의 보조 장치들도 함께 개발되고 있으며, 개인용컴퓨터, 휴대용 전송장치, 그 밖의 개인 전용 정보처리장치 등은 키보드, 마우스와 같은 다양한 입력장치(Input Device)를 이용하여 텍스트 및 그래픽 처리를 수행한다.

하지만, 정보화 사회의 급속한 진행에 따라 컴퓨터의 용도가 점점 확대되는 추세에 있는 바, 현재 입력장치 역할을 담당하는 키보드 및 마우스만으로는 효율적인 제품의 구동이 어려운 문제점이 있다. 따라서, 간단하고 오조작이 적을 뿐 아니라, 누구라도 쉽게 정보입력이 가능한 기기의 필요성이 높아지고 있다.

또한, 입력장치에 관한 기술은 일반적 기능을 충족시키는 수준을 넘어서 고 신뢰성, 내구성, 혁신성, 설계 및 가공 관련기술 등으로 관심이 바뀌고 있으며, 이러한 목적을 달성하기 위해서 텍스트, 그래픽 등의 정보 입력이 가능한 입력장치로서 전자기 유도 방식의 디지타이저(Digitizer)가 개발되었다.

전자기 유도 방식의 디지타이저와 유사한 기능을 수행할 수 있는 입력장치로 정전용량방식 터치스크린이 존재하지만, 정전용량방식 터치스크린은 전자기 유도 방식의 디지타이저에 비해서 정확한 좌표를 감지할 수 없고, 필압 또한 인식할 수 없다. 따라서, 전자기 유도 방식의 디지타이저는 정밀도나 정확성 측면에서 정전용량방식 터치스크린보다 유리하다.

상기와 같이 다양하게 연구하고 있으나 두께를 줄일 수 있는 부분을 다 줄여지만 두께를 더욱 줄일 수 없는 문제점이 있었다.

1. 미국특허청 공개공보 US 2004-0223089 A1 2. 대한민국특허청 공개공보 제10-2016-0055837호(2016.05.18) 3. 대한민국특허청 특허등록 제10-0510729호

본 발명의 해결하고자 하는 과제는

디지타이저시트 본체의 두께를 최소화한 휴대폰용 디지타이저 가공방법 및 그 디지타이저를 제공하는 데 그 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적은 휴대폰 내의 부품의 배열을 최적으로 상태로 배열한 휴대폰용 디지타이저 가공방법 및 그 디지타이저를 제공하는 데 있다.

본 발명의 과제의 해결 수단은 자석이 내장된 입력수단, 전류가 흘러 자기력선이 유도되는 구동코일, 상기 자기력선에 의해서 전압이 유도되는 감지코일 및 상기 구동코일에 전류를 공급하고, 상기 감지코일에서 유도되는 전압을 측정하도록 형성한 디지타이저시트 본체; 상기 감지코일에서 유도되는 전압이 상기 자석에 의해서 변하면, 상기 감지코일에서 유도되는 전압의 변화량을 감지하여 좌표를 산출하는 제어하는 제어판재를 접어서 적층되는 휴대폰용 디지타이저를 가공하는 가공방법에 있어서,

상기 디지타이저시트 본체의 하부면에 제어판이 접어서 적층되는 하부면에 안착홈을 형성하여 상기 제어판재를 안착하여 형성한 휴대폰용 디지타이저를 가공하도록 하도록 달성하였다.

본 발명은 디지타이저시트 본체를 설계단계; 휴대폰 크기에 따른 디지타이저시트 본체의 크기를 설정후 제어판재가 형성된 제어판재가 안착될 안착홈의 위치를 설정하여 하는 안착홈 위치설정단계; 상기 안착홈의 위치를 설정한 위치에 맞추어 금형설계 및 가공단계; 보호필름을 디지타이저시트에 올려놓은 후 금형에 넣어 프레스로 가압단계; 안착홈이 형성된 디지타이저시트 본체완성단계:로 이루어진 휴대폰용 디지타이저 가공방법을 달성하였다.

본 발명의 많은 정보와 빠른 데이터의 정보를 빠르게 전달하고 디스플레이되며 크기를 최소화하고 화면을 크게 형성하기 위한 제품의 개발과 소비자 요구를 충족시키기 위한 연구가 개발되고 있으나 소재의 개발은 한계가 발생이 되고 있어 그 안에서 적층되는 높이를 줄일 수 효과가 있는 매우 유용한 발명인 것이다.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예의 휴대폰용 디지타이저 가공방법의 상태도.
도 2는 본 발명의 휴대폰용 디지타이저의 사시도.
도 3은 본 발명의 휴대폰용 디지타이저를 도시한 측면도.
도 4는 본 발명의 휴대폰용 디지타이저의 부분확대도.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함하는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서 "포함하다" 또는 :가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 이동, 구성요소, 부품 또는 이들을 조함한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 이동, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

이하 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 이하 도면상의 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고 동일한 구성요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.

본 발명의 실시예에 따른 디지타이저 가공방법에 있어서,

휴대폰에 넣을 수 있는 크기와 두께를 설정하여 디지타이저시트 본체 설계단계(S100); 상기 디지타이저시트 본체 설계단계 후에 휴대폰의 크기에 따른 디지타이저시트 전체의 크기를 설정후 제어판재가 형성된 제어판재가 안착될 제어판재 안착홈의 가공설계단계(S200); 상기 제어판재 안착홈의 설계에 따라 설계안으로 상부안착홈과 하부돌출홈을 형성하여 금형제조단계(S300); 상기 프레스로 가압단계는 금형제조단계 후에 보호필름을 디지타이저시트에 올려놓은 후 금형틀에 넣어 제어판재 안착홈이 형성되도록 프레스로 가압하여 안착홈이 형성되도록 가공하였다.

상기 프레스로 가압단계후 제어판재 안착홈이 형성된 후에 보호필름을 제거하는 단계(S500)로 이루어진 특징이 있다.

상기 디지타이저시트 본체 설계단계(S100)는 휴대폰의 크기와 용도와 디스플레이부의 크기에 따라 설계가 다르게 이루어짐으로 디지타이저시트를 설계하여 본체(500)내에 설계하는 단계;로 이루어진다.

상기 제어판재 안착홈(100)의 가공설계단계(S200)는 디지타이저시트 본체 설계단계 후에 휴대폰의 크기에 따른 디지타이저시트 전체의 크기를 설정 후 제어판재가 형성된 제어판재(110)가 안착될 제어판재 안착홈의 가공설계단계(S200)로 이루어져 협소한 정소에서 효율적으로 배치하여 서로 교착되어 두께를 초소화 한 특징이 있다.

상기와 같이 디스플레이부의 크기와 같이 형성된 디지타이저시트 본체의 하부에 게어판재부가 안착되도록 안착홈을 형성하여 두께를 형성한 특징이 있다.

또한, 상기 디지타이져 시트본체(500)는 제어판재 안착홈(100)을 하부 또는 측면, 상부면에 선택하여 형성한 특징이 있다.

도 2 내지 도 4에 도시한 본 발명은 자석이 내장된 입력수단, 전류가 흘러 자기력선이 유도되는 구동코일, 상기 자기력선에 의해서 전압이 유도되는 감지코일 및 상기 구동코일에 전류를 공급하고, 상기 감지코일에서 유도되는 전압을 측정하도록 형성한 디지타이저시트 본체; 상기 감지코일에서 유도되는 전압이 상기 자석에 의해서 변하면, 상기 감지코일에서 유도되는 전압의 변화량을 감지하여 좌표를 산출하는 제어하는 제어판재를 접어서 적층되는 휴대폰용 디지타이저에 있어서,

상기 디지타이져 시트본체(500)의 하부면에 제어판재(110)이 접어서 적층되는 하부면에 안착홈(100)을 형성하여 상기 제어판재를 안착하여 형성한 특징이 있다. 상기와 같이 디지타이저 시트본체의 두께를 최소화한 휴대폰용 디지타이저를 제공한 매우 유용한 발명인 것이다.

S100: 디지타이저시트 본체 설계단계
S200: 휴대폰 크기에 따른 디지타이저시트 전체의 크기를 설정후 제어판재가 형성된 제어판재가 안착될 제어판재 안착홈의 가공설계단계
S300: 상기 제어판재 안착홈의 설계에 따라 설계안으로 상부안착홈과 하부돌출홈을형성하여 금형제조단계
S400: 보호필름을 디지타이저시트에 올려놓은 후 금형틀에 넣어 제어판재안착홈이 형성되도록 프레스로 가압단계
S500: 상기 제어판재 안착홈이 형성된 후에 보호필름을 제거하는 단계

Claims (3)

1. 자석이 내장된 입력수단, 전류가 흘러 자기력선이 유도되는 구동코일, 상기 자기력선에 의해서 전압이 유도되는 감지코일 및 상기 구동코일에 전류를 공급하고, 상기 감지코일에서 유도되는 전압을 측정하도록 형성한 디지타이저 시트본체를 구비하고; 상기 감지코일에서 유도되는 전압이 상기 자석에 의해서 변하면, 상기 감지코일에서 유도되는 전압의 변화량을 감지하여 좌표를 산출하는 제어하는 제어판재를 접어서 적층하도록 휴대폰에 넣을 수 있도록 시트본체의 설계단계를 포함하는 휴대폰용 디지타이저를 가공하는 가공방법에 있어서,
   휴대폰에 넣을 수 있는 크기와 두께를 설정하여 디지타이저 시트본체의 설계단계(S100);
   상기 디지타이저 시트본체의 설계단계 후에 휴대폰의 크기에 따른 디지타이저시트 본체의 전체 크기를 설정후 제어판재가 형성된 제어판재가 안착될 제어판재 안착홈의 가공설계단계(S200);
   상기 제어판재 안착홈의 설계에 따라 설계안으로 상부안착홈과 하부돌출홈을 형성하여 금형제조단계(S300);
   상기 금형제조단계는 보호필름을 디지타이저 시트본체에 올려놓은 후 금형틀에 넣어 제어판재 안착홈이 형성되도록 프레스로 가압단계(S400);
   상기 프레스로 가압단계 후 제어판재 안착홈이 형성된 후에 보호필름을 제거하는 단계(S500);로 이루어진 것을 특징으로 하는 휴대폰용 디지타이저 가공방법.
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