KR102175962B1 - Radar apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은 레이더 장치에 관한 것으로, 상부에 홈이 형성된 기판과, 홈 내에 배치되는 신호 발생 소자와, 기판 상에 배치되며, 신호 발생 소자와 전기적으로 연결되는 안테나 소자를 포함한다. 본 발명에 따르면, 레이더 장치의 제조 공정이 간소화될 뿐만 아니라, 레이더 장치의 내구성이 향상될 수 있다. The present invention relates to a radar device, and includes a substrate having a groove formed thereon, a signal generating element disposed in the groove, and an antenna element disposed on the substrate and electrically connected to the signal generating element. According to the present invention, not only the manufacturing process of the radar device is simplified, but the durability of the radar device can be improved.

Description

레이더 장치{RADAR APPARATUS}Radar device {RADAR APPARATUS}

본 발명은 레이더 장치에 관한 것으로, 특히 차량용 레이더 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a radar device, and more particularly to a radar device for a vehicle.

일반적으로 레이더 장치는 다양한 기술 분야에 적용되고 있다. 이 때 레이더 장치는 차량에 탑재되어, 차량의 이동성을 향상시키고 있다. 즉 레이더 장치는 전자기파를 이용하여 차량의 주변환경에 대한 정보를 탐지한다. 이를 통해, 차량의 이동에 해당 정보가 이용됨에 따라, 차량 이동성의 효율이 향상될 수 있다. 이러한 레이더 장치는, 다수개의 구성들이 결합된 구조로 구현된다. 이 때 레이더 장치의 구성들로는, 통신 모듈, 도파관 및 안테나 모듈 등이 있다. In general, radar devices are applied to various technical fields. At this time, the radar device is mounted on the vehicle to improve the mobility of the vehicle. That is, the radar device detects information about the surrounding environment of the vehicle using electromagnetic waves. Through this, as the information is used for the movement of the vehicle, the efficiency of vehicle mobility may be improved. Such a radar device is implemented in a structure in which a plurality of components are combined. In this case, the radar apparatus includes a communication module, a waveguide, and an antenna module.

그러나, 상기와 같은 레이더 장치는, 제조 공정이 복잡하다는 문제점이 있다. 즉 레이더 장치를 제조하기 위해서, 레이더 장치의 구성들을 개별적으로 제조한 다음 상호 접합해야 한다. 아울러, 상기와 같은 레이더 장치는, 내구성이 낮은 문제점이 있다. 즉 차량의 이동에 따라, 레이더 장치에 외부 충격이 발생된다. 그리고 외부 충격으로 인하여, 레이더 장치에서 구성들 간의 결합력이 저하된다. 이로 인하여, 레이더 장치의 성능이 저하된다. However, the radar device as described above has a problem in that the manufacturing process is complicated. In other words, in order to manufacture a radar device, the components of the radar device must be individually manufactured and then bonded together. In addition, the radar device as described above has a problem of low durability. That is, as the vehicle moves, an external shock is generated in the radar device. And due to the external impact, the bonding force between the components in the radar device decreases. Due to this, the performance of the radar device is deteriorated.

따라서, 본 발명은 제조 공정이 간소화된 레이더 장치를 제공한다. 그리고 본 발명은 보다 향상된 성능을 갖는 레이더 장치를 제공한다. 또한 본 발명은 보다 높은 내구성을 갖는 레이더 장치를 제공한다. Accordingly, the present invention provides a radar device with a simplified manufacturing process. In addition, the present invention provides a radar device with improved performance. In addition, the present invention provides a radar device having a higher durability.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 레이더 장치는, 상부에 홈이 형성된 기판과, 상기 홈 내에 배치되는 신호 발생 소자와, 상기 기판 상에 배치되며, 상기 신호 발생 소자와 전기적으로 연결되는 안테나 소자를 포함한다. A radar device according to the present invention for solving the above problems includes a substrate having a groove formed thereon, a signal generating element disposed in the groove, and an antenna element disposed on the substrate and electrically connected to the signal generating element Includes.

이 때 본 발명에 따른 레이더 장치에 있어서, 상기 기판은, 상기 홈의 내부면으로부터 상기 기판의 하부면으로 연장되는 열 확산 비아를 포함한다. In this case, in the radar apparatus according to the present invention, the substrate includes a heat diffusion via extending from an inner surface of the groove to a lower surface of the substrate.

그리고 본 발명에 따른 레이더 장치에 있어서, 상기 기판은, 상기 기판의 하부면으로부터 적층되며, 상기 열 확산 비아에 의해 관통되는 다수개의 지지 부재들을 더 포함한다. Further, in the radar apparatus according to the present invention, the substrate further includes a plurality of support members that are stacked from the lower surface of the substrate and penetrated by the heat diffusion vias.

또한 본 발명에 따른 레이더 장치에 있어서, 상기 기판은, 상기 지지 부재들 상에 적층되며, 상기 홈이 형성된 다수개의 실장 부재들을 더 포함한다. In addition, in the radar apparatus according to the present invention, the substrate further includes a plurality of mounting members stacked on the support members and formed with the grooves.

본 발명에 따른 레이더 장치는, 신호 발생 소자가 기판의 상부에 배치됨에 따라, 신호 발생 소자가 안테나 소자에 직접적으로 신호를 전달할 수 있다. 이로 인하여, 레이더 장치에서 도파관과 같은 구성이 불필요하기 때문에, 레이더 장치가 하나의 기판으로 구현될 수 있다. 이에 따라, 레이더 장치의 제조 공정이 간소화될 수 있다. 뿐만 아니라, 레이더 장치의 소형화 및 박형화의 구현이 가능하다. 아울러, 레이더 장치의 내구성이 향상되어, 레이더 장치의 성능이 향상될 수 있다. In the radar apparatus according to the present invention, as the signal generating element is disposed on the substrate, the signal generating element can directly transmit a signal to the antenna element. For this reason, since the radar device does not require a configuration such as a waveguide, the radar device can be implemented as a single substrate. Accordingly, the manufacturing process of the radar device can be simplified. In addition, it is possible to reduce the size and thickness of the radar device. In addition, the durability of the radar device is improved, and the performance of the radar device may be improved.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 레이더 장치를 도시하는 사시도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 레이더 장치의 내부 구성을 분해하여 도시하는 사시도,
도 3은 도 2에서 A-A’을 따라서 절단된 단면을 도시하는 단면도, 그리고
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 레이더 장치의 제조 절차를 도시하는 순서도이다. 1 is a perspective view showing a radar device according to an embodiment of the present invention,
2 is a perspective view showing an exploded internal configuration of a radar device according to an embodiment of the present invention;
3 is a cross-sectional view showing a cross-section taken along line A-A' in FIG. 2, and
4 is a flow chart showing a manufacturing procedure of a radar device according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 이 때 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 그리고 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. In this case, it should be noted that the same components in the accompanying drawings are indicated by the same reference numerals as possible. In addition, detailed descriptions of known functions and configurations that may obscure the subject matter of the present invention will be omitted.

도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 레이더 장치를 도시하는 사시도이다. 그리고 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 레이더 장치의 내부 구성을 분해하여 도시하는 사시도이다. 또한 도 3은 도 2에서 A-A’을 따라서 절단된 단면을 도시하는 단면도이다.1 is a perspective view showing a radar device according to embodiments of the present invention. And Figure 2 is a perspective view showing an exploded internal configuration of the radar device according to an embodiment of the present invention. In addition, FIG. 3 is a cross-sectional view showing a cross section taken along line A-A' in FIG. 2.

도 1, 도 2 및 도 3을 참조하면, 본 실시예의 레이더 장치(100)는 하우징(housing; 110) 및 레이더 모듈(radar module; 120)을 포함한다. 1, 2, and 3, the radar device 100 of the present embodiment includes a housing 110 and a radar module 120.

하우징(110)은 레이더 모듈(120)을 보호한다. 이를 위해, 하우징(110)은 레이더 모듈(120)을 수용한다. 이러한 하우징(110)은 하부 하우징(111)과 상부 하우징(115)을 포함한다. 이 때 하부 하우징(111) 또는 상부 하우징(115) 중 적어도 어느 하나가 돔(dome) 형상을 갖는다. 여기서, 하부 하우징(111)과 상부 하우징(115)은 원형 또는 다각형의 외곽 형상을 가질 수 있다. 그리고 하우징(110)은 절연성 물질로 이루어진다. The housing 110 protects the radar module 120. To this end, the housing 110 accommodates the radar module 120. The housing 110 includes a lower housing 111 and an upper housing 115. At this time, at least one of the lower housing 111 and the upper housing 115 has a dome shape. Here, the lower housing 111 and the upper housing 115 may have a circular or polygonal outer shape. And the housing 110 is made of an insulating material.

하부 하우징(111)은 레이더 모듈(120)을 지지한다. 이 때 하부 하우징(111)에, 체결 홈(113)들이 형성되어 있다. 여기서, 체결 홈(113)들은 하부 하우징(111)의 가장자리 영역에 형성된다. 예를 들면, 체결 홈(112)들은 하부 하우징(111)의 모서리에 형성될 수 있다. The lower housing 111 supports the radar module 120. In this case, fastening grooves 113 are formed in the lower housing 111. Here, the fastening grooves 113 are formed in the edge region of the lower housing 111. For example, the fastening grooves 112 may be formed at the corners of the lower housing 111.

상부 하우징(115)은 레이더 모듈(120)로부터 신호를 투과시킨다. 이를 위해, 상부 하우징(115)은 투과성이 높고, 내부 반사가 적으며, 강도가 높은 물질로 이루어진다. 여기서, 상부 하우징(115)은 유리섬유와 같은 플라스틱(plastic)을 포함할 수 있다. 이 때 상부 하우징(115)은 체결 부재(117)들을 포함한다. 여기서, 체결 부재(117)들은 상부 하우징(115)에서, 하부 하우징(111)의 체결 홈(113)들에 대응하는 위치에 배치된다. 구체적으로, 체결 부재(117)들은 체결 홈(113)과 동일한 축 상에 배치된다. 이러한 상부 하우징(115)은 하부 하우징(111)의 상부에 장착된다. 이 때 하부 하우징(111)과 상부 하우징(115)은 가장자리 영역에서 상호 체결된다. 여기서, 상부 하우징(115)의 체결 부재(117)들이 하부 하우징(111)의 체결 홈(113)들의 내측으로 삽입된다. The upper housing 115 transmits a signal from the radar module 120. To this end, the upper housing 115 is made of a material having high transmittance, low internal reflection, and high strength. Here, the upper housing 115 may include plastic such as glass fiber. In this case, the upper housing 115 includes fastening members 117. Here, the fastening members 117 are disposed at positions corresponding to the fastening grooves 113 of the lower housing 111 in the upper housing 115. Specifically, the fastening members 117 are disposed on the same axis as the fastening groove 113. The upper housing 115 is mounted on the lower housing 111. At this time, the lower housing 111 and the upper housing 115 are coupled to each other in the edge region. Here, the fastening members 117 of the upper housing 115 are inserted into the fastening grooves 113 of the lower housing 111.

레이더 모듈(120)은 하우징(110) 내에 배치된다. 이 때 레이더 모듈(120)에, 체결 홀(121)들이 형성되어 있다. 여기서, 체결 홀(121)들은 레이더 모듈(120)에서, 하부 하우징(111)의 체결 홈(113)들 및 상부 하우징(115)의 체결 부재(117)들에 대응하는 위치에 배치된다. 구체적으로, 체결 홀(121)들은 체결 홈(113)들 및 체결 부재(117)들과 동일한 축 상에 배치된다. 이를 통해, 하부 하우징(111)과 상부 하우징(115)이 상호 체결 시, 체결 부재(117)가 체결 홀(121)들을 통과하여 체결 홈(113)들의 내측으로 삽입된다. 그리고 레이더 모듈(120)은 신호를 발생시킨다. 이러한 레이더 모듈(120)은 기판(130), 신호 발생 소자(140), 안테나 소자(150), 와이어(160) 및 열 방출 부재(170)를 포함한다. The radar module 120 is disposed within the housing 110. In this case, fastening holes 121 are formed in the radar module 120. Here, the fastening holes 121 are disposed at positions corresponding to the fastening grooves 113 of the lower housing 111 and the fastening members 117 of the upper housing 115 in the radar module 120. Specifically, the fastening holes 121 are disposed on the same axis as the fastening grooves 113 and the fastening members 117. Through this, when the lower housing 111 and the upper housing 115 are mutually fastened, the fastening member 117 passes through the fastening holes 121 and is inserted into the fastening grooves 113. And the radar module 120 generates a signal. The radar module 120 includes a substrate 130, a signal generating element 140, an antenna element 150, a wire 160 and a heat dissipating member 170.

기판(130)은 신호 발생 소자(140) 및 안테나 소자(150)를 지지한다. 이러한 기판(130)은 평판 구조를 갖는다. 그리고 기판(130)은 다층 구조를 갖는다. 이 때 기판(130)은 다수개의 지지 부재(131, 132, 133)들과 다수개의 실장 부재(134, 135)들을 포함한다. 또한 기판(130)은, 기판(130)의 하부면으로부터 지지 부재(131, 132, 133)들과 실장 부재(134, 135)들이 적층되어, 구현된다. 여기서, 지지 부재(131, 132, 133)들과 실장 부재(134, 135)들은 서로 다른 적어도 두 개의 물질들을 포함하며, 해당 물질들이 반복하여 적층된다. 예를 들면, 지지 부재(131, 132, 133)들은 FR-4 및 프리프레그(prepreg)를 포함할 수 있다. 즉 지지 부재(131, 132, 133)들은, FR-4와 프리프레그가 적층되어, 구현될 수 있다. 한편, 실장 부재(134, 135)들은 프리프레그 및 테프론(Teflon)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 실장 부재(134, 135)들은, 프리프레그 상에 테프론이 적층되어, 구현될 수 있다. The substrate 130 supports the signal generating element 140 and the antenna element 150. This substrate 130 has a flat plate structure. And the substrate 130 has a multilayer structure. In this case, the substrate 130 includes a plurality of support members 131, 132, 133 and a plurality of mounting members 134 and 135. In addition, the substrate 130 is implemented by stacking support members 131, 132, 133 and mounting members 134, 135 from a lower surface of the substrate 130. Here, the support members 131, 132, 133 and the mounting members 134 and 135 include at least two different materials, and the materials are repeatedly stacked. For example, the support members 131, 132, 133 may include FR-4 and a prepreg. That is, the support members 131, 132, 133 may be implemented by stacking FR-4 and a prepreg. Meanwhile, the mounting members 134 and 135 may include a prepreg and Teflon. For example, the mounting members 134 and 135 may be implemented by stacking Teflon on the prepreg.

이 때 기판(130)은 신호 발생 소자(140)를 수용한다. 이를 위해, 기판(130)에, 홈(136)이 형성되어 있다. 홈(136)은, 기판(130)에서 지지 부재(131, 132, 133)들과 실장 부재(134, 135)들 중 적어도 어느 하나를 관통하여, 형성된다. 예를 들면, 홈(136)은, 지지 부재(131, 132, 133)들과 실장 부재(134, 135)들 중 상대적으로 상부에 배치되는 적어도 어느 하나를 관통할 수 있다. 여기서, 홈(136)은 실장 부재(134, 135)들을 관통할 수 있다. 그리고 홈(136)은 지지 부재(131, 132, 133)들의 상부면 중 일부를 노출시킬 수 있다. 또한 홈(136)은 신호 발생 소자(140)에 대응하는 사이즈로 형성될 수 있다. 예를 들면, 홈(136)의 단면적은 신호 발생 소자(140)의 단면적을 초과하고, 홈(136)의 높이는 신호 발생 소자(140)의 두께 이상일 수 있다. In this case, the substrate 130 accommodates the signal generating element 140. To this end, a groove 136 is formed in the substrate 130. The groove 136 is formed in the substrate 130 by penetrating at least one of the support members 131, 132, 133 and the mounting members 134 and 135. For example, the groove 136 may penetrate at least one of the support members 131, 132, and 133 and the mounting members 134 and 135 that are relatively disposed above. Here, the groove 136 may penetrate the mounting members 134 and 135. In addition, the groove 136 may expose some of the upper surfaces of the support members 131, 132, and 133. In addition, the groove 136 may be formed in a size corresponding to the signal generating element 140. For example, the cross-sectional area of the groove 136 may exceed the cross-sectional area of the signal generating element 140, and the height of the groove 136 may be greater than or equal to the thickness of the signal generating element 140.

그리고 기판(130)은 적어도 하나의 열 확산 비아(137), 적어도 하나의 접지 비아(138) 및 접지체(139)를 포함한다. 선택적으로, 기판(130)은 열 확산 패드(137a)를 더 포함할 수 있다. 열 확산 비아(137)는 홈(136)의 내부면으로부터 기판(130)의 하부면으로 연장될 수 있다. 즉 열 확산 비아(137)는 지지 부재(131, 132, 133)들을 관통할 수 있다. 또한 열 확산 부재(137)는 홈(136)의 내부면에서 노출될 수 있다. 열 확산 패드(137a)는 기판(130)의 하부, 즉 지지 부재(131, 132, 133)들의 하부면에서 열 확산 비아(137)에 접촉한다. 접지 비아(138)는 기판(130)의 상부면으로부터 하부면으로 연장될 수 있다. 즉 접지 비아(138)는 지지 부재(131, 132, 133)들과 실장 부재(134, 135)들을 관통할 수 있다. 게다가, 접지 비아(138)는 홈(136)에 인접한 위치에 배치될 수 있다. 접지체(139)는 레이더 모듈(120)을 접지시킨다. 이러한 접지체(139)는 기판(130)의 하부, 즉 지지 부재(131, 132, 133)들의 하부면에 배치된다. 아울러, 접지체(139)는 접지 비아(138)에 접촉한다. Further, the substrate 130 includes at least one heat diffusion via 137, at least one ground via 138, and a ground body 139. Optionally, the substrate 130 may further include a thermal diffusion pad 137a. The heat diffusion via 137 may extend from an inner surface of the groove 136 to a lower surface of the substrate 130. That is, the heat diffusion via 137 may penetrate the support members 131, 132, and 133. In addition, the heat diffusion member 137 may be exposed from the inner surface of the groove 136. The heat diffusion pad 137a contacts the heat diffusion via 137 under the substrate 130, that is, the lower surfaces of the support members 131, 132, and 133. The ground via 138 may extend from an upper surface to a lower surface of the substrate 130. That is, the ground via 138 may pass through the support members 131, 132, 133 and the mounting members 134 and 135. In addition, the ground via 138 may be disposed adjacent to the groove 136. The ground body 139 grounds the radar module 120. The ground body 139 is disposed under the substrate 130, that is, on the lower surfaces of the support members 131, 132, and 133. In addition, the ground body 139 contacts the ground via 138.

신호 발생 소자(140)는 신호를 생성한다. 이 때 신호 발생 소자(140)는 주변환경을 탐지하기 위한 신호를 생성한다. 여기서, 신호 발생 소자(140)는 수십 GHz 대역의 고주파 신호를 생성할 수 있다. 이러한 신호 발생 소자(140)는 기판(130)의 상부에 배치된다. 이 때 신호 발생 소자(140)는 기판(130)의 홈(136) 내 삽입된다. The signal generating element 140 generates a signal. At this time, the signal generating element 140 generates a signal for detecting the surrounding environment. Here, the signal generating element 140 may generate a high-frequency signal of several tens of GHz band. The signal generating element 140 is disposed on the substrate 130. At this time, the signal generating element 140 is inserted into the groove 136 of the substrate 130.

안테나 소자(150)는 신호를 방사한다. 이러한 안테나 소자(150)는 기판(130)의 상부에 배치된다. 그리고 안테나 소자(150)는 신호 발생 소자(140)와 전기적으로 연결된다. 이를 통해, 안테나 소자(150)는 신호 발생 소자(140)로부터 신호를 수신하여, 공중에서 방사한다. 이 때 안테나 소자(150)는 기판(130)의 상부면에서 접지 비아(138)에 접촉할 수 있다. 또한 안테나 소자((150)는 도전성 물질로 이루어진다. 여기서, 도전성 물질은 은(Ag), 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 구리(Gu), 금(Au), 니켈(Ni) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.The antenna element 150 emits a signal. The antenna element 150 is disposed on the substrate 130. In addition, the antenna element 150 is electrically connected to the signal generating element 140. Through this, the antenna element 150 receives a signal from the signal generating element 140 and radiates it in the air. In this case, the antenna element 150 may contact the ground via 138 on the upper surface of the substrate 130. In addition, the antenna element 150 is made of a conductive material. Here, the conductive material is at least one of silver (Ag), palladium (Pd), platinum (Pt), copper (Gu), gold (Au), and nickel (Ni). It can contain one.

와이어(160)는 신호 발생 소자(140)와 안테나 소자(150)를 전기적으로 연결한다. 이 때 와이어(160)는 신호 발생 소자(140) 또는 안테나 소자(150) 중 어느 하나로부터 다른 하나로 연장된다. 그리고 와이어(160)는 신호 발생 소자(140)와 안테나 소자(150) 사이에서 신호를 전달한다. 또한 와이어(160)는 도전성 물질로 이루어진다. 여기서, 도전성 물질은 은(Ag), 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 구리(Gu), 금(Au), 니켈(Ni) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.The wire 160 electrically connects the signal generating element 140 and the antenna element 150. At this time, the wire 160 extends from one of the signal generating element 140 or the antenna element 150 to the other. In addition, the wire 160 transmits a signal between the signal generating element 140 and the antenna element 150. In addition, the wire 160 is made of a conductive material. Here, the conductive material may include at least one of silver (Ag), palladium (Pd), platinum (Pt), copper (Gu), gold (Au), and nickel (Ni).

열 방출 부재(170)는 신호 발생 소자(140)의 열을 외부로 방출한다. 이러한 열 방출 부재(170)는 기판(130)의 하부에 배치된다. 그리고 열 방출 부재(170)는 열 확산 비아(137)를 통해 신호 발생 소자(140)의 열을 수용하여, 외부로 방출한다. 이 때 열 방출 부재(170)는 열 확산 비아(137)와 접촉할 수 있다. 여기서, 열 방출 부재(170)는 열 확산 패드(137a)에 접촉할 수도 있다. The heat dissipating member 170 emits heat of the signal generating element 140 to the outside. The heat dissipating member 170 is disposed under the substrate 130. In addition, the heat dissipating member 170 receives heat from the signal generating element 140 through the heat diffusion via 137 and discharges it to the outside. In this case, the heat dissipating member 170 may contact the heat diffusion via 137. Here, the heat dissipating member 170 may contact the heat diffusion pad 137a.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 레이더 장치의 제조 절차를 도시하는 순서도이다.4 is a flow chart showing a manufacturing procedure of a radar device according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 실시예에서 레이더 장치(100)의 제조 절차는, 211단계에서 지지 부재(131, 132, 133)들이 적층되는 것으로부터 출발한다. 여기서, 지지 부재(131, 132, 133)들은 FR-4 및 프리프레그(prepreg)를 포함할 수 있다. 즉 FR-4와 프리프레그가 반복적으로 적층될 수 있다. 예를 들면, FR-4 상에 프리프레그가 적층되고, 프리프레그 상에 FR-4가 적층될 수 있다. 이 후 213단계에서 적어도 하나의 열 확산 비아(137)가 지지 부재(131, 132, 133)들에 형성된다. 이 때 열 확산 비아(137)는 지지 부재(131, 132, 133) 상에서 신호 발생 소자(140)에 대응하는 위치에 형성된다. 여기서, 열 확산 비아(137)는 지지 부재(131, 132, 133)들을 관통한다. Referring to FIG. 4, the manufacturing procedure of the radar device 100 in this embodiment starts from the stacking of the support members 131, 132, and 133 in step 211. Here, the support members 131, 132, 133 may include FR-4 and a prepreg. That is, FR-4 and prepreg may be repeatedly stacked. For example, a prepreg may be stacked on FR-4, and a FR-4 may be stacked on the prepreg. Thereafter, in step 213, at least one heat diffusion via 137 is formed in the support members 131, 132, and 133. In this case, the heat diffusion via 137 is formed on the support members 131, 132, and 133 at a position corresponding to the signal generating element 140. Here, the heat diffusion via 137 passes through the support members 131, 132, and 133.

다음으로, 215단계에서 실장 부재(134, 135)들이 적층된다. 여기서, 실장 부재(134, 135)들은 프리프레그 및 테프론(Teflon)을 포함할 수 있다. 즉 프리프레그 상에 테프론이 적층될 수 있다. 이 후 217단계에서 홀이 실장 부재(134, 135)들에 형성된다. 이 때 홀은 실장 부재(134, 135)에서 신호 발생 소자(140)에 대응하는 위치에 형성된다. 바꿔 말하면, 홀은 실장 부재(134, 135)에서 열 확산 비아(137)에 대응하는 위치에 형성된다. Next, in step 215, the mounting members 134 and 135 are stacked. Here, the mounting members 134 and 135 may include a prepreg and Teflon. That is, Teflon may be laminated on the prepreg. Thereafter, in step 217, holes are formed in the mounting members 134 and 135. In this case, the hole is formed at a position corresponding to the signal generating element 140 in the mounting members 134 and 135. In other words, the holes are formed at positions corresponding to the heat diffusion vias 137 in the mounting members 134 and 135.

이어서, 219단계에서 지지 부재(131, 132, 133)들 상에 실장 부재(134, 135)들이 적층되어, 기판(130)이 형성된다. 이 때 지지 부재(131, 132, 133)들의 열 확산 비아(137) 상에 실장 부재(134, 135)들의 홀이 대응된다. 이를 통해, 지지 부재(131, 132, 133) 상에서, 실장 부재(134, 135)의 홀에 대응하여, 홈(136)이 형성된다. 그리고 열 확산 비아(137)가 홈(136)의 내부면에서 노출된다. 이 후 221단계에서 적어도 하나의 접지 비아(138)가 기판(130)에 형성된다. 이 때 접지 비아(138)는 기판(130)의 상부면으로부터 하부면으로 연장된다. 즉 접지 비아(138)는 지지 부재(131, 132, 133)들과 실장 부재(134, 135)들을 관통한다. 또한 접지 비아(138)는 홈(136)에 인접한 위치에 형성된다. Subsequently, in step 219, the mounting members 134 and 135 are stacked on the support members 131, 132, and 133, and the substrate 130 is formed. In this case, the holes of the mounting members 134 and 135 correspond to the heat diffusion vias 137 of the support members 131, 132 and 133. Through this, a groove 136 is formed on the support members 131, 132, 133, corresponding to the holes of the mounting members 134 and 135. Further, the heat diffusion via 137 is exposed from the inner surface of the groove 136. Thereafter, in step 221, at least one ground via 138 is formed on the substrate 130. In this case, the ground via 138 extends from the upper surface to the lower surface of the substrate 130. That is, the ground via 138 passes through the support members 131, 132, and 133 and the mounting members 134 and 135. In addition, the ground via 138 is formed in a position adjacent to the groove 136.

계속해서, 223단계에서 안테나 소자(150)가 기판(130)의 상부에 배치된다. 이 때 안테나 소자(150)는 기판(130)의 상부면에서 접지 비아(138) 상에 배치된다. 그리고 안테나 소자((150)는 도전성 물질로 이루어진다. 여기서, 도전성 물질은 은(Ag), 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 구리(Gu), 금(Au), 니켈(Ni) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 또한 225단계에서 신호 발생 소자(140)가 기판(130)의 상부에 배치된다. 이 때 신호 발생 소자(140)는 기판(130)의 홈(136) 내에 삽입된다. Subsequently, in step 223, the antenna element 150 is disposed on the substrate 130. In this case, the antenna element 150 is disposed on the ground via 138 on the upper surface of the substrate 130. And the antenna element 150 is made of a conductive material. Here, the conductive material is at least one of silver (Ag), palladium (Pd), platinum (Pt), copper (Gu), gold (Au), and nickel (Ni). In addition, the signal generating element 140 is disposed on the substrate 130 in step 225. In this case, the signal generating element 140 is inserted into the groove 136 of the substrate 130.

마지막으로, 227단계에서 와이어(160)가 신호 발생 소자(140)와 안테나 소자(150)를 전기적으로 연결한다. 이 때 와이어(160)는 신호 발생 소자(140) 또는 안테나 소자(150) 중 어느 하나로부터 다른 하나로 연장된다. 그리고 와이어(160)는 도전성 물질로 이루어진다. 여기서, 도전성 물질은 은(Ag), 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 구리(Gu), 금(Au), 니켈(Ni) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.Finally, in step 227, the wire 160 electrically connects the signal generating element 140 and the antenna element 150. At this time, the wire 160 extends from one of the signal generating element 140 or the antenna element 150 to the other. And the wire 160 is made of a conductive material. Here, the conductive material may include at least one of silver (Ag), palladium (Pd), platinum (Pt), copper (Gu), gold (Au), and nickel (Ni).

한편, 전술된 실시예에서 체결 부재(117)들이 상부 하우징(115)에 포함되는 예를 개시하였으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 즉 체결 부재(117)들이 상부 하우징(115)과 별도로 구성되더라도, 본 발명의 구현이 가능하다. 예를 들면, 체결 부재(117)들이 상부 하우징(115)의 상부에서, 상부 하우징(115)을 관통할 수 있다. 그리고 체결 부재(117)들은 하부 하우징(111)의 체결 홈(113)들에 삽입될 수 있다. Meanwhile, in the above-described embodiment, an example in which the fastening members 117 are included in the upper housing 115 has been disclosed, but the embodiment is not limited thereto. That is, even if the fastening members 117 are configured separately from the upper housing 115, the present invention can be implemented. For example, the fastening members 117 may pass through the upper housing 115 from the upper portion of the upper housing 115. In addition, the fastening members 117 may be inserted into the fastening grooves 113 of the lower housing 111.

한편, 전술된 실시예에서 세 개의 지지 부재(131, 132, 133)들이 적층된 예를 개시하였으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 즉 다수개의 지지 부재(131, 132, 133)들이 적층됨에 따라, 본 발명의 구현이 가능하다. 구체적으로, 세 개를 초과하는 개수의 지지 부재(131, 132, 133)들이 적층될 수도 있다. 마찬가지로, 전술된 실시예에서 두 개의 실장 부재(134, 135)들이 적층된 예를 개시하였으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 즉 다수개의 실장 부재(134, 135)들이 적층됨에 따라, 본 발명의 구현이 가능하다. 구체적으로, 두 개를 초과하는 개수의 실장 부재(134, 135)들이 적층됨에 따라, 본 발명의 구현이 가능하다. Meanwhile, in the above-described embodiment, an example in which three support members 131, 132, and 133 are stacked has been disclosed, but the embodiment is not limited thereto. That is, as a plurality of support members 131, 132, 133 are stacked, the present invention can be implemented. Specifically, more than three support members 131, 132, 133 may be stacked. Likewise, in the above-described embodiment, an example in which two mounting members 134 and 135 are stacked has been disclosed, but the embodiment is not limited thereto. That is, as the plurality of mounting members 134 and 135 are stacked, the present invention can be implemented. Specifically, as more than two mounting members 134 and 135 are stacked, the present invention can be implemented.

본 발명에 따르면, 신호 발생 소자(140)가 기판(130)의 상부에 배치됨에 따라, 신호 발생 소자(140)가 안테나 소자(150)에 직접적으로 신호를 전달할 수 있다. 이로 인하여, 레이더 모듈(120)에서 도파관과 같은 구성이 불필요하기 때문에, 레이더 모듈(120)이 하나의 기판(130)으로 구현될 수 있다. 이에 따라, 레이더 모듈(120)의 제조 공정이 간소화될 수 있다. 나아가, 레이더 장치(100)의 제조 공정이 간소화될 수 있다. 뿐만 아니라, 레이더 장치(100)의 소형화 및 박형화의 구현이 가능하다. 아울러, 레이더 장치(100)의 내구성이 향상되어, 레이더 장치(100)의 성능이 향상될 수 있다. According to the present invention, since the signal generating element 140 is disposed on the substrate 130, the signal generating element 140 can directly transmit a signal to the antenna element 150. For this reason, since the radar module 120 does not require a configuration such as a waveguide, the radar module 120 may be implemented as a single substrate 130. Accordingly, the manufacturing process of the radar module 120 may be simplified. Furthermore, the manufacturing process of the radar device 100 may be simplified. In addition, it is possible to reduce the size and thickness of the radar device 100. In addition, the durability of the radar device 100 may be improved, so that the performance of the radar device 100 may be improved.

한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 즉 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다. On the other hand, the embodiments of the present invention disclosed in the specification and drawings are only provided specific examples to easily explain the technical content of the present invention and to aid understanding of the present invention, and are not intended to limit the scope of the present invention. That is, it is obvious to those of ordinary skill in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention are possible.

100: 레이더 장치 110: 하우징
120: 레이더 모듈 130: 기판
131, 132, 133: 지지 부재 134, 135: 실장 부재
136: 홈 137: 열 확산 비아
138: 접지 비아 140: 신호 발생 소자
150: 안테나 소자 160: 와이어100: radar device 110: housing
120: radar module 130: substrate
131, 132, 133: support member 134, 135: mounting member
136: groove 137: heat diffusion via
138: ground via 140: signal generating element
150: antenna element 160: wire

Claims (8)

상부면에 형성된 홈을 포함하는 기판;
상기 홈 내에 배치되는 신호 발생 소자; 및
상기 홈의 내부면에서 상기 기판의 하부면으로 연장되는 열 확산 비아;
상기 기판의 하부면 상에 배치되고 상기 열 확산 비아와 접촉하는 열 확산 패드;
상기 홈과 인접하게 배치되며 상기 열 확산 비아와 이격되고, 상기 기판의 상부면으로부터 상기 기판의 하부면으로 연장하는 접지 비아;
상기 기판의 하부면 상에 배치되며 상기 열 확산 패드와 이격되고, 상기 접지 비아와 접촉하는 접지체;
상기 기판의 하부에 배치되며 상기 열 확산 패드와 접촉하는 열 방출 부재;
상기 기판의 상부면 상에 배치되며, 상기 신호 발생 소자와 전기적으로 연결되는 안테나 소자;를 포함하고,
상기 기판은 복수의 지지 부재 및 상기 지지 부재 상에 배치되는 복수의 실장 부재를 포함하고,
상기 홈은 상기 복수의 실장 부재를 관통하며, 상기 지지 부재의 상부면 일부를 노출하고,
상기 홈의 단면적은 상기 신호 발생 소자의 단면적보다 크고,
상기 홈의 높이는 상기 신호 발생 소자의 두께보다 크거나 같은 레이더 장치.A substrate including a groove formed on an upper surface;
A signal generating element disposed in the groove; And
A heat diffusion via extending from an inner surface of the groove to a lower surface of the substrate;
A heat diffusion pad disposed on a lower surface of the substrate and in contact with the heat diffusion via;
A ground via disposed adjacent to the groove, spaced apart from the heat diffusion via, and extending from an upper surface of the substrate to a lower surface of the substrate;
A ground body disposed on a lower surface of the substrate, spaced apart from the heat diffusion pad, and contacting the ground via;
A heat dissipating member disposed under the substrate and in contact with the heat diffusion pad;
Including; an antenna element disposed on the upper surface of the substrate and electrically connected to the signal generating element,
The substrate includes a plurality of support members and a plurality of mounting members disposed on the support member,
The groove penetrates the plurality of mounting members, and exposes a portion of the upper surface of the support member,
The cross-sectional area of the groove is larger than that of the signal generating element,
The height of the groove is greater than or equal to the thickness of the signal generating element. 제 1 항에 있어서,
상기 지지 부재는 FR-4 및 프리프레그가 적층된 형태를 가지고,
상기 실장 부재는 테프론 및 상기 프리프레그가 적층된 형태를 가지는 레이더 장치.The method of claim 1,
The support member has a form in which FR-4 and prepreg are stacked,
The mounting member is a radar device having a form in which Teflon and the prepreg are stacked. 제 1 항에 있어서,
상기 신호 발생 소자와 상기 안테나 소자를 연결하는 와이어를 더 포함하는 레이더 장치.The method of claim 1,
Radar device further comprising a wire connecting the signal generating element and the antenna element. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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