KR102166468B1 - Pressure sensitive adhesive composition and article comprising the same - Google Patents

Pressure sensitive adhesive composition and article comprising the same Download PDF

Info

Publication number
KR102166468B1
KR102166468B1 KR1020180103222A KR20180103222A KR102166468B1 KR 102166468 B1 KR102166468 B1 KR 102166468B1 KR 1020180103222 A KR1020180103222 A KR 1020180103222A KR 20180103222 A KR20180103222 A KR 20180103222A KR 102166468 B1 KR102166468 B1 KR 102166468B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
block copolymer
block
weight
parts
less
Prior art date
Application number
KR1020180103222A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20200025604A (en
Inventor
손상하
김수정
지한나
주창환
윤성수
Original Assignee
주식회사 엘지화학
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘지화학 filed Critical 주식회사 엘지화학
Priority to KR1020180103222A priority Critical patent/KR102166468B1/en
Publication of KR20200025604A publication Critical patent/KR20200025604A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102166468B1 publication Critical patent/KR102166468B1/en

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J153/00Adhesives based on block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/08Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature

Abstract

본 출원은 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 물품에 관한 것이다. 본 출원에 따르면, 우수한 내구성, 단차 극복성 및 재단성을 갖는 점착 필름이 제공될 수 있다.The present application relates to a pressure-sensitive adhesive composition, an adhesive article including the same. According to the present application, an adhesive film having excellent durability, step overcoming properties, and cutting properties may be provided.

Description

점착제 조성물 및 점착 물품{Pressure sensitive adhesive composition and article comprising the same}Pressure sensitive adhesive composition and article comprising the same}

본 출원은 점착제 조성물 및 이를 포함하는 점착 물품에 관한 것이다.The present application relates to an adhesive composition and an adhesive article including the same.

OCA (optically clear adhesive) 또는 OCR (optically clear resin)이라고 불리는 광학 투명 점착 필름은 다양한 분야에 사용될 될 수 있다. 예를 들어, 휴대폰 등과 같이 표시장치를 갖는 전자기기에는 필름 형태의 터치 스크린 패널(Touch Screen Panel)과 LCD(liquid crystal display)가 사용되는 데, 상기 구성 구성품을 서로 부착하면서 이들 간의 에어갭(air gap)을 메워주는 용도로 OCA 또는 OCR이 사용될 수 있다. 이러한 광학 투명 점착 필름은 저반사 특성 확보를 통한 고투과율 구현, 고휘도 및 CR 향상에 도움을 주며, 수분 함침, 내진동성, 내충격성 등과 같이, 디스플레이의 전반적인 내구성 개선에 이점을 제공한다고 알려져 있다.An optically clear adhesive film called OCA (optically clear adhesive) or OCR (optically clear resin) can be used in a variety of fields. For example, a film-type touch screen panel and a liquid crystal display (LCD) are used in electronic devices having a display device such as a mobile phone, and the air gap between them is attached while attaching the components to each other. OCA or OCR can be used to fill the gap). Such an optically transparent adhesive film is known to provide advantages in improving the overall durability of the display, such as realization of high transmittance, high brightness and CR improvement through securing low reflection characteristics, and improvement of overall durability of the display, such as moisture impregnation, vibration resistance, and impact resistance.

광학 투명 점착 필름이 사용되는 전자기기의 경우, 단차를 갖는 구성품을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄된 패턴 등에 의한 단차를 갖는 인쇄회로기판(Rigid Printed Circuit Board 또는 Flexible Printed Circuit Board)이 전자기기의 구성품으로 사용될 수 있다. 이러한 경우, 단차를 극복(흡수)하는 것은 매우 중요한 과제이다. In the case of an electronic device in which an optically transparent adhesive film is used, a component having a step may be included. For example, a printed circuit board (Rigid Printed Circuit Board or Flexible Printed Circuit Board) having a step difference due to a printed pattern or the like may be used as a component of an electronic device. In this case, overcoming (absorbing) the step is a very important task.

단차 극복과 관련하여, 종래 기술에서는 상대적으로 점탄성이 높은(예를 들어, 유리전이온도가 낮은) 고분자 수지를 사용하는 것이 고려되었는데, 이러한 수지가 적용된 OCA 또는 OCR 필름의 경우에는 필름 재단과 관련된 생산성이 낮고, 내구성이 취약한 단점이 있다. 이와 관련하여, 대한민국 등록 특허 제10-1393986호는 점탄성이 높은 수지의 낮은 재단성 문제를 해결하기 위하여 하드(hard)한 특성의 층을 추가로 형성하는 방안을 제시한 바 있으나, 공정이 복잡해지고 필름 형성 효율이 좋지 못한 문제가 있다.With regard to overcoming the step difference, in the prior art, it was considered to use a polymer resin having relatively high viscoelasticity (for example, a low glass transition temperature).In the case of an OCA or OCR film to which such a resin is applied, the productivity related to film cutting It is low and has the disadvantage of poor durability. In this regard, Korean Patent Registration No. 10-1393986 has proposed a method of additionally forming a hard layer in order to solve the problem of low cutting properties of a resin having high viscoelasticity, but the process becomes complicated. There is a problem with poor film formation efficiency.

본 출원의 일 목적은 부착되는 기재에 대한 단차 극복(흡수)성이 우수하고, 동시에 고온 및/또는 고습 조건에서 내구성도 우수한 점착 필름을 제공하는 것이다.An object of the present application is to provide a pressure-sensitive adhesive film having excellent step overcoming (absorption) properties for a substrate to be attached and at the same time excellent in durability under high temperature and/or high humidity conditions.

본 출원의 다른 목적은 재단 생산성이 양호하고, 공정 수율이 우수한 점착 필름을 제공하는 것이다.Another object of the present application is to provide an adhesive film having good cutting productivity and excellent process yield.

본 출원의 또 다른 목적은 상기 점착 필름을 포함하는 점착 물품을 제공하는 것이다.Another object of the present application is to provide an adhesive article including the adhesive film.

본 출원의 상기 목적 및 기타 그 밖의 목적은 하기 상세히 설명되는 본 출원에 의해 모두 해결될 수 있다.All of the above and other objects of the present application can be solved by the present application described in detail below.

본 출원에 관한 일례에서, 본 출원은 점착제 조성물에 관한 것이다. 상기 점착제 조성물은 전자 기기 또는 광학 기기에 사용될 수 있는 구성으로서, 상기 점착제 조성물로부터 형성된 점착층은 상기 기기 들이 갖는 단차를 흡수하는데 효과적이다. 본 출원에서 점착층이 단차를 흡수한다는 것은, 상기 점착 물품이 갖는 단차와 점착층이 맞닿는 경우에 단차 부근에서 기포, 박리, 또는 점착층 이격이 발생하지 않으면서 단차가 점착층에 수용되는 것을 의미한다.In one example related to the present application, the present application relates to a pressure-sensitive adhesive composition. The pressure-sensitive adhesive composition is a constitution that can be used in an electronic device or an optical device, and the pressure-sensitive adhesive layer formed from the pressure-sensitive adhesive composition is effective in absorbing the level difference of the devices. In the present application, when the adhesive layer absorbs the step, it means that when the step of the adhesive article and the adhesive layer come into contact, the step is accommodated in the adhesive layer without bubbles, peeling, or separation of the adhesive layer near the step. do.

상기 점착제 조성물은 분자량이 서로 상이한 적어도 2 이상의 블록 공중합체를 포함할 수 있다. 본 출원에서 용어 「블록 공중합체」란, 서로 상이한 중합된 단량체들의 블록들(blocks of different polymerized monomers)을 포함하는 공중합체를 지칭할 수 있다. 블록 공중합체의 유리전이온도와 관련된 구체적인 구성은 아래에 설명한다.The pressure-sensitive adhesive composition may include at least two or more block copolymers having different molecular weights. In the present application, the term "block copolymer" may refer to a copolymer including blocks of different polymerized monomers. The specific configuration related to the glass transition degree of the block copolymer will be described below.

블록 공중합체에 포함되는 블록 중 유리전이온도가 상대적으로 높은 블록은, 블록 공중합체에 대하여 상대적으로 리지드한(rigid) 특성을 부여하는 하드 세그먼트(또는 하드 블록)를 형성할 수 있다. 상기 하드 세그먼트는 상온에서 유리(glass)상으로 존재할 수 있으며, 상기 블록 공중합체를 포함하는 점착제에 응집력과 내구성을 부여할 수 있다. 하드 세그먼트는 제 1 블록으로 호칭될 수 있다. 구체적으로, 하드 세그먼트는 그것이 포함되는 블록 공중합체의 종류에 따라 제 1A 블록(블록 공중합체(A)의 하드 세그먼트) 및 제 1B 블록(블록 공중합체(B)의 하드 세그먼트)으로 각각 호칭될 수 있다. 참고로, 본 출원에서, 상온이란, 특별히 감온 또는 가온되지 않은 상태의 온도로서, 예를 들면 18 내지 30℃ 범위 내의 온도 또는 22 내지 27℃ 범위 내의 온도일 수 있다.Among the blocks included in the block copolymer, a block having a relatively high glass transition temperature may form a hard segment (or a hard block) that imparts relatively rigid characteristics to the block copolymer. The hard segment may exist in a glass form at room temperature, and may impart cohesive strength and durability to the pressure-sensitive adhesive including the block copolymer. The hard segment may be referred to as a first block. Specifically, the hard segment may be referred to as a block 1A (hard segment of the block copolymer (A)) and a block 1B (hard segment of the block copolymer (B)) according to the type of the block copolymer it is included in. have. For reference, in the present application, room temperature refers to a temperature in a specially reduced or not heated state, and may be, for example, a temperature within a range of 18 to 30°C or a temperature within a range of 22 to 27°C.

블록 공중합체에 포함되는 블록 중 상대적으로 유리전이온도가 낮은 블록은, 블록 공중합체에서 상대적으로 소프트(soft)한 물성을 부여하는 소프트 세그먼트(또는 소프트 블록)를 형성할 수 있다. 상기 소프트 세그먼트는 상온에서 분자 흐름성을 가질 수 있고, 상기 블록 공중합체를 포함하는 점착제에 응력 완화성을 부여할 수 있다. 소프트 세그먼트는 제 2 블록으로 호칭될 수 있다. 구체적으로, 소프트 세그먼트는 그것이 포함되는 블록 공중합체의 종류에 따라 제 2A 블록(블록 공중합체(A)의 소프트 세그먼트) 및 제 2B 블록(블록 공중합체(B)의 소프트 세그먼트)으로 각각 호칭될 수 있다.Among the blocks included in the block copolymer, a block having a relatively low glass transition temperature may form a soft segment (or soft block) that imparts relatively soft physical properties in the block copolymer. The soft segment may have molecular flow at room temperature and may impart stress relaxation properties to the pressure-sensitive adhesive including the block copolymer. The soft segment may be referred to as a second block. Specifically, the soft segment may be referred to as a 2A block (soft segment of the block copolymer (A)) and a 2B block (soft segment of the block copolymer (B)) according to the type of the block copolymer it is included in. have.

상기와 같이, 하드 세그먼트와 소프트 세그먼트를 모두 포함하는 공중합체는 점착제 내에서 미세한 상분리 구조를 형성할 수 있다. 상기 블록 공중합체는 온도 변화에 따라서 적절한 응집력과 응력 완화성을 나타내기 때문에, 계면 밀착성, 고온 또는 고습 내구 신뢰성을 개선할 수 있다.As described above, the copolymer including both the hard segment and the soft segment may form a fine phase-separated structure in the adhesive. Since the block copolymer exhibits appropriate cohesive strength and stress relaxation properties according to temperature changes, interfacial adhesion, high temperature or high humidity durability reliability can be improved.

구체적으로, 본 출원의 점착제 조성물은 유리전이온도가 서로 상이한 적어도 2개의 블록을 포함하는 블록 공중합체(A); 및 상기 블록 공중합체(A)와는 분자량이 상이하고, 유리전이온도가 서로 상이한 적어도 2 개의 블록을 포함하는 블록 공중합체(B)를 포함할 수 있다. Specifically, the pressure-sensitive adhesive composition of the present application includes a block copolymer (A) including at least two blocks having different glass transition temperatures; And a block copolymer (B) including at least two blocks having different molecular weights and different glass transition temperatures from the block copolymer (A).

본 출원에서, 점착제 조성물은 분자량이 서로 상이한 2 이상의 블록 공중합체를 포함한다. 구체적으로, 상기 블록 공중합체(A)는 상기 블록 공중합체(B) 보다 분자량이 낮은 공중합체일 수 있다. 본 출원에서 특별히 달리 정의하지 않는 이상, 분자량은 수평균분자량(Mn: Number Average Molecular Weight)일 수 있다. 본 출원에서 언급하는 수평균분자량은, 예를 들면, GPC(Gel Permeation Chromatograph)를 사용하여 실시예에서 제시된 방법에 따라 측정할 수 있다. 블록 공중합체의 분자량과 관련된 구체적인 구성은 아래에 설명한다.In the present application, the pressure-sensitive adhesive composition includes two or more block copolymers having different molecular weights. Specifically, the block copolymer (A) may be a copolymer having a lower molecular weight than the block copolymer (B). Unless otherwise defined in the present application, the molecular weight may be a number average molecular weight (Mn). The number average molecular weight referred to in the present application can be measured according to the method presented in Examples using, for example, GPC (Gel Permeation Chromatograph). The specific configuration related to the molecular weight of the block copolymer will be described below.

본 출원에서 상기 점착제 조성물이 포함하는 각 블록 공중합체는 가교 특성이 서로 상이할 수 있다. 구체적으로, 상대적으로 분자량이 작은 블록 공중합체(A)는 비가교성 중합체이고, 분자량이 상대적으로 큰 블록 공중합체(B)는 가교성 중합체일 수 있다. 본 출원에서 「가교성」 중합체란, 가교제와 반응하여 점착제의 가교 구조를 형성하는 데 사용될 수 있는 가교성 관능기를 포함하는 중합체를 의미할 수 있다. 저분자량의 비가교성 블록 공중합체(A)는 단차 극복에 유리한 특성을 점착제에 부여하고, 고분자량의 가교성 블록 공중합체(B)는 내구성을 점착제에 부여할 수 있다. 가교 특성과 관련된 구체적인 구성은 아래에 설명한다. In the present application, each block copolymer included in the pressure-sensitive adhesive composition may have different crosslinking properties. Specifically, the block copolymer (A) having a relatively small molecular weight may be a non-crosslinkable polymer, and the block copolymer (B) having a relatively large molecular weight may be a crosslinkable polymer. In the present application, the "crosslinkable" polymer may refer to a polymer including a crosslinkable functional group that can be used to form a crosslinked structure of the pressure-sensitive adhesive by reacting with a crosslinking agent. The low molecular weight non-crosslinkable block copolymer (A) imparts advantageous properties to the pressure-sensitive adhesive for overcoming the step difference, and the high molecular weight cross-linkable block copolymer (B) may impart durability to the pressure-sensitive adhesive. The specific configuration related to the crosslinking properties will be described below.

하나의 예시에서, 상기 블록 공중합체(A)의 수평균분자량(Mn)은 50,000 내지 200,000 범위 내일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 블록 공중합체(A)는 55,000 이상, 60,000 이상, 65,000 이상, 70,000 이상, 75,000 이상 또는 80,000 이상의 수평균분자량을 가질 수 있고, 그리고 180,000 이하, 160,000 이하, 140,000 이하, 120,000 이하 또는 100,000 이하의 수평균분자량을 가질 수 있다.In one example, the number average molecular weight (Mn) of the block copolymer (A) may be in the range of 50,000 to 200,000. More specifically, the block copolymer (A) may have a number average molecular weight of 55,000 or more, 60,000 or more, 65,000 or more, 70,000 or more, 75,000 or more, or 80,000 or more, and 180,000 or less, 160,000 or less, 140,000 or less, 120,000 or less, or It can have a number average molecular weight of 100,000 or less.

하나의 예시에서, 상기 제 1A 블록의 수평균분자량은 2,500 내지 100,000 범위 내일 수 있다. 구체적으로, 상기 제 1A 블록의 수평균분자량은 10,000 이상, 15,000 이상, 20,000 이상, 25,000 이상, 30,000 이상, 35,000 이상, 40,000 이상 또는 45,000 이상일 수 있고, 그리고 90,000 이하, 85,000 이하, 80,000 이하, 75,000 이하, 70,000 이하, 65,000 이하, 60,000 이하 또는 55,000 이하일 수 있다.In one example, the number average molecular weight of the block 1A may be in the range of 2,500 to 100,000. Specifically, the number average molecular weight of the block 1A may be 10,000 or more, 15,000 or more, 20,000 or more, 25,000 or more, 30,000 or more, 35,000 or more, 40,000 or more, or 45,000 or more, and 90,000 or less, 85,000 or less, 80,000 or less, 75,000 or less , 70,000 or less, 65,000 or less, 60,000 or less, or 55,000 or less.

하나의 예시에서, 상기 블록 공중합체(B)의 수평균분자량(Mn)은, 상기 블록 공중합체(A)의 수평균분자량(Mn) 보다 큰 것을 전제로, 100,000 이상일 수 있다. 예를 들어, 상기 블록 공중합체(B)의 수평균분자량(Mn)은 150,000 이상 또는 200,000 이상일 수 있다.In one example, the number average molecular weight (Mn) of the block copolymer (B) may be 100,000 or more, assuming that it is greater than the number average molecular weight (Mn) of the block copolymer (A). For example, the number average molecular weight (Mn) of the block copolymer (B) may be 150,000 or more or 200,000 or more.

하나의 예시에서, 상기 블록 공중합체(B)의 수평균분자량(Mn)은 200,000을 초과할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 블록 공중합체(B)는 210,000 이상, 220,000 이상, 230,000 이상, 240,000 이상, 250,000 이상 또는 260,000 이상의 수평균분자량을 가질 수 있고, 그리고 500,000 이하, 450,000 이하, 400,000 이하, 350,000 이하 또는 300,000 이하의 수평균분자량을 가질 수 있다.In one example, the number average molecular weight (Mn) of the block copolymer (B) may exceed 200,000. More specifically, the block copolymer (B) may have a number average molecular weight of 210,000 or more, 220,000 or more, 230,000 or more, 240,000 or more, 250,000 or more, or 260,000 or more, and 500,000 or less, 450,000 or less, 400,000 or less, 350,000 or less, or It may have a number average molecular weight of 300,000 or less.

하나의 예시에서, 상기 제 1B 블록의 수평균분자량은 2,500 내지 100,000 범위 내일 수 있다. 구체적으로, 상기 제 1B 블록의 수평균분자량은 10,000 이상, 15,000 이상, 20,000 이상, 25,000 이상, 30,000 이상, 35,000 이상, 40,000 이상, 45,000 이상 또는 50,000 이상일 수 있고, 그리고 90,000 이하, 85,000 이하, 80,000 이하, 75,000 이하, 70,000 이하, 65,000 이하, 60,000 이하 또는 55,000 이하일 수 있다.In one example, the number average molecular weight of the first block may be in the range of 2,500 to 100,000. Specifically, the number average molecular weight of the block 1B may be 10,000 or more, 15,000 or more, 20,000 or more, 25,000 or more, 30,000 or more, 35,000 or more, 40,000 or more, 45,000 or more, or 50,000 or more, and 90,000 or less, 85,000 or less, 80,000 or less. , 75,000 or less, 70,000 or less, 65,000 or less, 60,000 or less, or 55,000 or less.

상기 수평균분자량을 만족하는 블록 공중합체(A) 및 블록 공중합체(B)를 함께 사용하는 경우, 점착층의 내구성을 저하시키지 않으면서도, 단차 극복성을 확보하는데 유리하고, 우수한 계면 밀착성, 박리력, 및 재단 공정성을 확보할 수 있다.When a block copolymer (A) and a block copolymer (B) satisfying the number average molecular weight are used together, it is advantageous in securing step-overcoming properties without reducing the durability of the adhesive layer, and excellent interfacial adhesion, peeling You can secure the power and fairness of the foundation.

하나의 예시에서, 상기 블록 공중합체(A)가 갖는 중량평균분자량(Mw)과 수평균분자량(Mn)의 비율(Mw/Mn), 즉 분자량 분포(PDI=Mw/Mn)는 1.0 내지 4.0 범위일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 블록 공중합체(A)의 PDI 값 하한은 1.1 이상, 1.2 이상, 1.3 이상, 1.4 이상, 1.5 이상, 1.6 이상, 1.7 이상, 1.8 이상, 1.9 이상, 2.0 이상, 2.1 이상, 2.2 이상, 2.3 이상, 2.4 이상, 2.5 이상, 2.6 이상, 2.7 이상, 또는 2.8 이상일 수 있다. 그리고 그 상한은 3.9 이하, 3.8 이하, 3.7 이하, 3.6 이하, 3.5 이하, 3.4 이하, 3.3 이하, 3.2 이하, 3.1 이하, 3.0 이하, 2.9 이하, 2.8 이하, 2.7 이하, 2.6 이하, 2.5 이하, 또는 2.4 이하일 수 있다.In one example, the ratio of the weight average molecular weight (Mw) and number average molecular weight (Mn) of the block copolymer (A) (Mw/Mn), that is, the molecular weight distribution (PDI=Mw/Mn), is in the range of 1.0 to 4.0 Can be More specifically, the lower limit of the PDI value of the block copolymer (A) is 1.1 or more, 1.2 or more, 1.3 or more, 1.4 or more, 1.5 or more, 1.6 or more, 1.7 or more, 1.8 or more, 1.9 or more, 2.0 or more, 2.1 or more, 2.2 It may be more than, 2.3 or more, 2.4 or more, 2.5 or more, 2.6 or more, 2.7 or more, or 2.8 or more. And the upper limit is 3.9 or less, 3.8 or less, 3.7 or less, 3.6 or less, 3.5 or less, 3.4 or less, 3.3 or less, 3.2 or less, 3.1 or less, 3.0 or less, 2.9 or less, 2.8 or less, 2.7 or less, 2.6 or less, 2.5 or less, or May be less than or equal to 2.4.

하나의 예시에서, 상기 제 1A 블록의 분자량 분포(PDI)는 1.0 내지 2.5 범위 내일 수 있다. 구체적으로, 상기 제 1A 블록의 분자량 분포(PDI)는 1.1 이상, 1.2 이상, 1.3 이상, 1.4 이상 또는 1.5 이상이고, 2.4 이하, 2.3 이하, 2.2 이하, 2.1 이하, 2.0 이하, 1.9 이하, 1.8 이하 또는 1.7 이하일 수 있다.In one example, the molecular weight distribution (PDI) of the 1A block may be in the range of 1.0 to 2.5. Specifically, the molecular weight distribution (PDI) of the block 1A is 1.1 or more, 1.2 or more, 1.3 or more, 1.4 or more, or 1.5 or more, 2.4 or less, 2.3 or less, 2.2 or less, 2.1 or less, 2.0 or less, 1.9 or less, 1.8 or less Or 1.7 or less.

하나의 예시에서, 상기 블록 공중합체(B)가 갖는 분자량 분포(PDI)는 1.5 내지 4.0 범위일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 블록 공중합체(A)의 PDI 값 하한은 1.6 이상, 1.7 이상, 1.8 이상, 1.9 이상, 2.0 이상, 2.1 이상, 2.2 이상, 2.3 이상, 2.4 이상, 2.5 이상 또는 2.6 이상일 수 있다. 그리고 그 상한은 3.5 이하, 3.4 이하, 3.3 이하, 3.2 이하, 3.1 이하, 3.0 이하, 2.9 이하 또는 2.8 이하일 수 있다.In one example, the molecular weight distribution (PDI) of the block copolymer (B) may range from 1.5 to 4.0. More specifically, the lower limit of the PDI value of the block copolymer (A) may be 1.6 or more, 1.7 or more, 1.8 or more, 1.9 or more, 2.0 or more, 2.1 or more, 2.2 or more, 2.3 or more, 2.4 or more, 2.5 or more, or 2.6 or more. . And the upper limit may be 3.5 or less, 3.4 or less, 3.3 or less, 3.2 or less, 3.1 or less, 3.0 or less, 2.9 or less, or 2.8 or less.

하나의 예시에서, 상기 제 1B 블록의 분자량 분포(PDI)는 1.0 내지 2.5 범위 내일 수 있다. 구체적으로, 상기 제 1B 블록의 분자량 분포(PDI)는 1.1 이상, 1.2 이상, 1.3 이상, 1.4 이상 또는 1.5 이상이고, 2.4 이하, 2.3 이하, 2.2 이하, 2.1 이하, 2.0 이하, 1.9 이하, 1.8 이하 또는 1.7 이하일 수 있다.In one example, the molecular weight distribution (PDI) of the 1B block may be in the range of 1.0 to 2.5. Specifically, the molecular weight distribution (PDI) of the first block is 1.1 or more, 1.2 or more, 1.3 or more, 1.4 or more, or 1.5 or more, and is 2.4 or less, 2.3 or less, 2.2 or less, 2.1 or less, 2.0 or less, 1.9 or less, 1.8 or less Or 1.7 or less.

상기 분자량분포를 만족하는 경우, 내구성, 단차극복성, 계면 밀착성, 박리력, 및 재단 공정성을 개선하는데 보다 유리할 수 있다.When the molecular weight distribution is satisfied, it may be more advantageous in improving durability, step recovery, interfacial adhesion, peeling force, and cutting processability.

상기에서 언급한 바와 같이, 블록 공중합체(A) 및 블록 공중합체(B) 각각은 유리전이온도가 상이한 적어도 2 이상의 블록을 포함할 수 있다. 본 출원에서, 블록 공중합체를 구성하는 「블록의 유리전이온도」는, 하기 실시예에서 설명되는 방법에 따라 산출될 수 있다.As mentioned above, each of the block copolymer (A) and the block copolymer (B) may include at least two or more blocks having different glass transition temperatures. In the present application, the "glass transition temperature of the block" constituting the block copolymer may be calculated according to the method described in the following examples.

하나의 예시에서, 상기 블록 공중합체(A)는 유리전이온도가 20 ℃ 이상인 제 1A 블록; 및 유리전이온도가 -10 ℃ 이하인 제 2A 블록을 포함할 수 있다. In one example, the block copolymer (A) is a 1A block having a glass transition temperature of 20 °C or higher; And a second block having a glass transition temperature of -10° C. or less.

하나의 예시에서, 상기 제 1A 블록은 20 ℃ 이상, 25 ℃ 이상, 30 ℃ 이상, 35 ℃ 이상, 40 ℃ 이상 또는 45 ℃ 이상일 수 있다. 그리고, 특별히 제한되지는 않으나, 상기 제 1A 블록 유리전이온도의 상한은 70 ℃ 이하, 65 ℃ 이하, 또는 60 ℃ 이하일 수 있다. In one example, the block 1A may be at least 20°C, at least 25°C, at least 30°C, at least 35°C, at least 40°C, or at least 45°C. And, although not particularly limited, the upper limit of the 1A block glass transition temperature may be 70 ℃ or less, 65 ℃ or less, or 60 ℃ or less.

하나의 예시에서, 상기 제 2A 블록은 -15℃ 이하, -25℃ 이하, -30℃이하, -35℃ 이하, -40℃ 이하, -45℃ 이하 또는 -50℃ 이하 일 수 있다. 그리고, 상기 제 2A 블록 유리전이온도의 하한은 특별히 제한되지 않으나, 예를 들면, -80℃ 이상, -70℃ 이상, 또는 -60℃이상일 수 있다.In one example, the second block may be -15°C or less, -25°C or less, -30°C or less, -35°C or less, -40°C or less, -45°C or less, or -50°C or less. In addition, the lower limit of the 2A block glass transition temperature is not particularly limited, but may be, for example, -80°C or higher, -70°C or higher, or -60°C or higher.

본 출원에서 상기 유리전이온도를 만족하는 블록 공중합체(A)는 단차 극복에 유리한 특성을 점착제에 부여할 수 있는데, 제 1A 블록이 상기 범위의 유리전이온도를 만족하는 경우 필름 제작시 오토클레이브(autoclave)의 압착조건 하에서 블리딩이나 찐 발생 없이 단차를 흡수하는데 유리할 수 있다. 그리고, 제 2A 블록이 상기 유리전이온도 범위를 만족하는 경우 점착력을 높이는데 기여할 수 있다.In the present application, the block copolymer (A) that satisfies the glass transition temperature can impart advantageous properties to the pressure-sensitive adhesive for overcoming the step. When the first block satisfies the glass transition temperature in the above range, an autoclave ( It can be advantageous in absorbing the step difference without bleeding or steaming under the compression condition of autoclave). In addition, when the 2A block satisfies the glass transition temperature range, it may contribute to increase the adhesion.

하나의 예시에서, 상기 블록 공중합체(B)는 유리전이온도가 20 ℃ 이상인 제 1B 블록; 및 유리전이온도가 -10 ℃ 이하인 제 2B 블록을 포함할 수 있다. In one example, the block copolymer (B) is a 1B block having a glass transition temperature of 20 °C or higher; And a 2B block having a glass transition temperature of -10 °C or less.

하나의 예시에서, 상기 제 1B 블록은 20 ℃ 이상, 25 ℃ 이상, 30 ℃ 이상, 35 ℃ 이상, 40 ℃ 이상, 45 ℃ 이상, 50 ℃ 이상, 55 ℃ 이상, 60 ℃ 이상, 65 ℃ 이상, 70 ℃ 이상, 75 ℃ 이상 또는 80 ℃ 이상일 수 있다. 그리고, 특별히 제한되지는 않으나, 상기 제 1B 블록 유리전이온도의 상한은 150℃ 이하, 140℃ 이하, 130℃이하, 120℃이하 또는 110℃ 이하일 수 있다. In one example, the block 1B is 20 ℃ or more, 25 ℃ or more, 30 ℃ or more, 35 ℃ or more, 40 ℃ or more, 45 ℃ or more, 50 ℃ or more, 55 ℃ or more, 60 ℃ or more, 65 ℃ or more, It may be 70 ℃ or more, 75 ℃ or more, or 80 ℃ or more. In addition, although not particularly limited, the upper limit of the 1B block glass transition temperature may be 150°C or less, 140°C or less, 130°C or less, 120°C or less, or 110°C or less.

하나의 예시에서, 상기 제 2B 블록은 -15℃ 이하, -25℃ 이하, -30℃이하, -35℃ 이하, -40℃ 이하 또는 -45℃ 이하일 수 있다. 그리고, 상기 제 2B 블록 유리전이온도의 하한은 특별히 제한되지 않으나, 예를 들면, -80℃ 이상, -70℃ 이상, -60℃ 이상 또는 -50℃ 이상일 수 있다.In one example, the second block may be -15°C or less, -25°C or less, -30°C or less, -35°C or less, -40°C or less, or -45°C or less. In addition, the lower limit of the 2B block glass transition temperature is not particularly limited, but may be, for example, -80°C or higher, -70°C or higher, -60°C or higher, or -50°C or higher.

본 출원에서 상기 유리전이온도를 만족하는 블록 공중합체(B)는 점착제에 대하여 내구성과 점착력을 부여할 수 있다. 구체적으로, 상기 제 1B 블록은 점착제에 내구성을 부여할 수 있고, 상기 제 2A 블록은 점착력을 높이는데 기여할 수 있다.In the present application, the block copolymer (B) that satisfies the glass transition temperature may impart durability and adhesion to the pressure-sensitive adhesive. Specifically, the first block 1B may impart durability to the pressure-sensitive adhesive, and the second block 2A may contribute to increasing adhesion.

하나의 예시에서, 상기 블록 공중합체(B)의 하드 세그먼트가 갖는 유리전이온도는 상기 블록 공중합체(A)의 하드 세그먼트가 갖는 유리전이온도 보다 높을 수 있다. 즉, 상기 제 1B 블록의 유리전이온도는 상기 제 1A 블록의 유리전이온도 보다 높을 수 있다. 예를 들어, 상기 블록 공중합체(A) 제 1A 블록의 유리전이온도는 60 ℃ 이하 또는 50 ℃ 이하, 구체적으로는 30 내지 60 ℃ 또는 30 내지 50 ℃ 범위일 수 있고, 상기 블록 공중합체(B) 제 1B 블록의 유리전이온도는 50 ℃ 이상(또는 50℃초과) 이거나 60 ℃ 이상(또는 60℃초과) 일 수 있다. 예를 들어, 상기 블록 공중합체(B) 제 1B 블록의 유리전이온도는 65 ℃ 이상, 70 ℃ 이상, 75 ℃ 이상 또는 80 ℃ 이상일 수 있다. 상기와 같이 블록 공중합체 하드블록 간 유리전이온도 관계를 만족하는 경우, 점착 필름 합착을 위한 오토클레이브 압착 조건(약 50 ℃) 하에서 제 1A 블록의 체인(chain)이 풀어지면서 단차로 인한 공간을 물리적으로 채울 수 있게 되고, 동시에 제 1B 블록은 고온에서도 점착 필름의 모듈러스가 지나치게 낮아지는 것과 같은 부작용을 막을 수 있다. 즉, 상기와 같이 블록 공중합체 하드블록 간의 유리전이온도 관계를 만족하는 경우, 상기 블록 공중합체(B)의 제 1B 블록은 높은 유리전이온도를 통해 내구성을 제공하고, 동시에 상대적으로 유리전이온도가 낮은 블록 공중합체(A)의 제 1A 블록은 필름 제조와 관련된 오토클레이브(autoclave)의 압착조건 하에서 단차를 효율적으로 흡수할 수 있다.In one example, the glass transition temperature of the hard segment of the block copolymer (B) may be higher than the glass transition temperature of the hard segment of the block copolymer (A). That is, the glass transition temperature of the first block may be higher than that of the first block. For example, the glass transition temperature of the block copolymer (A) 1A block may be 60°C or less or 50°C or less, specifically 30 to 60°C or 30 to 50°C, and the block copolymer (B ) The glass transition temperature of the 1B block may be 50°C or higher (or over 50°C) or 60°C or higher (or over 60°C). For example, the glass transition temperature of the block copolymer (B) 1B block may be 65°C or higher, 70°C or higher, 75°C or higher, or 80°C or higher. When the glass transition temperature relationship between the block copolymer hard blocks is satisfied as described above, the chain of the block 1A is released under the autoclave compression conditions (about 50 ℃) for bonding the adhesive film, thereby physically removing the space due to the step difference. It can be filled with, and at the same time, the 1B block can prevent side effects such as excessively low modulus of the adhesive film even at high temperatures. That is, when the glass transition temperature relationship between the block copolymer hard blocks is satisfied as described above, the block 1B of the block copolymer (B) provides durability through a high glass transition temperature, and at the same time, the glass transition temperature is relatively The 1A block of the low block copolymer (A) can efficiently absorb the step difference under the compression conditions of an autoclave related to film production.

특별히 제한되지는 않으나, 제조 효율성이나 단차 흡수능, 재단성, 고온 및/또는 고습 내구성 확보를 고려할 때, 상기 블록 공중합체는 디블록 공중합체 또는 트리블록 공중합체인 것이 유리하다.Although not particularly limited, when considering manufacturing efficiency, step absorption ability, cutting properties, high temperature and/or high humidity durability, the block copolymer is advantageously a diblock copolymer or a triblock copolymer.

하나의 예시에서, 상기 블록 공중합체(A)는 제 1A 블록 5 내지 95 중량부 및 제 2A 블록 5 내지 95 중량부 포함할 수 있다. 본 출원에서 「중량부」는, 각 성분간의 중량 비율을 의미할 수 있다. 예를 들어, 구성 (a) 20 중량부 내지 100 중량부 및 구성 (b) 0 중량부 내지 80 중량부를 포함한다는 것은, 구성 (a)와 구성 (b)의 중량을 기준으로 한 비율이 20 내지 100 : 0 내지 80인 경우를 의미할 수 있다.In one example, the block copolymer (A) may include 5 to 95 parts by weight of the 1A block and 5 to 95 parts by weight of the 2A block. In the present application, "part by weight" may mean a weight ratio between each component. For example, configuration (a) 20 parts by weight to 100 parts by weight and configuration (b) 0 parts by weight to 80 parts by weight are included, the ratio based on the weight of the configuration (a) and the configuration (b) is 20 to 100: It may mean the case of 0 to 80.

하나의 예시에서, 상기 블록 공중합체(A)는 하드 세그먼트의 함량 대비, 동등 이상의 함량으로 소프트 세그먼트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 블록 공중합체(A)는 제 1A 블록 5 내지 50 중량부 및 제 2A 블록 50 내지 95 중량부 포함할 수 있다.In one example, the block copolymer (A) may include a soft segment in an amount equal to or higher than the content of the hard segment. For example, the block copolymer (A) may include 5 to 50 parts by weight of the 1A block and 50 to 95 parts by weight of the 2A block.

하나의 예시에서, 상기 블록 공중합체(A)는 소프트 세그먼트를 과량 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 블록 공중합체(A)는 제 1A 블록 5 내지 45 중량부 및 제 2A 블록 55 내지 95 중량부를 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 범위 내에서, 상기 블록 공중합체(A)는 10 중량부 이상, 15 중량부 이상, 20 중량부 이상, 25 중량부 이상, 30 중량부 이상, 35 중량부 이상 또는 40 중량부 이상의 제 1A 블록을 포함할 수 있고, 그리고 90 중량부 이하, 85 중량부 이하, 80 중량부 이하, 75 중량부 이하, 70 중량부 이하, 65 중량부 이하 또는 60 중량부 이하의 제 2A 블록을 포함할 수 있다. In one example, the block copolymer (A) may contain an excess of soft segments. Specifically, the block copolymer (A) may include 5 to 45 parts by weight of the 1A block and 55 to 95 parts by weight of the 2A block. More specifically, within the above range, the block copolymer (A) is 10 parts by weight or more, 15 parts by weight or more, 20 parts by weight or more, 25 parts by weight or more, 30 parts by weight or more, 35 parts by weight or more, or 40 parts by weight More than 1A block may be included, and 90 parts by weight or less, 85 parts by weight or less, 80 parts by weight or less, 75 parts by weight or less, 70 parts by weight or less, 65 parts by weight or less, or 60 parts by weight or less. Can include.

상기 블록 공중합체에 포함되는 제 1A 블록 및 제 2A 블록 간 함량비를 만족하는 경우, 우수한 재단 공정성 및 내구성과 함께, 단차 흡수성을 확보할 수 있다.When the content ratio between the 1A block and the 2A block included in the block copolymer is satisfied, excellent cutting processability and durability, as well as step absorption properties may be secured.

하나의 예시에서, 상기 블록 공중합체(B)는 상기 블록 공중합체(A)는 제 1B 블록 5 내지 95 중량부 및 제 2B 블록 5 내지 95 중량부 포함할 수 있다.In one example, the block copolymer (B) may include 5 to 95 parts by weight of the 1B block and 5 to 95 parts by weight of the 2B block.

하나의 예시에서, 상기 블록 공중합체(B)는 하드 세그먼트의 함량 대비 동등 이상의 함량으로 소프트 세그먼트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 블록 공중합체(B)는 제 1B 블록 5 내지 50 중량부 및 제 2B 블록 50 내지 95 중량부 포함할 수 있다. In one example, the block copolymer (B) may include a soft segment in an amount equal to or higher than the content of the hard segment. For example, the block copolymer (B) may include 5 to 50 parts by weight of the 1B block and 50 to 95 parts by weight of the 2B block.

하나의 예시에서, 상기 블록 공중합체(B)는 소프트 세그먼트를 과량 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 블록 공중합체(B)는 제 1B 블록 5 내지 45 중량부 및 제 2B 블록 55 내지 95 중량부를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 블록 공중합체(B)는 제 1B 블록 5 내지 35 중량부 및 제 2B 블록 65 내지 95 중량부를 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 범위 내에서, 상기 블록 공중합체(B)는 6 중량부 이상, 7 중량부 이상, 8 중량부 이상, 9 중량부 이상, 10 중량부 이상, 11 중량부 이상, 12 중량부 이상, 13 중량부 이상, 14 중량부 이상, 15 중량부 이상, 16 중량부 이상, 17 중량부 이상, 18 중량부 이상, 19 중량부 이상 또는 20 중량부 이상의 제 1B 블록을 포함할 수 있고, 그리고 94 중량부 이하, 93 중량부 이하, 92 중량부 이하, 91 중량부 이하, 90 중량부 이하, 89 중량부 이하, 88 중량부 이하, 87 중량부 이하, 86 중량부 이하, 85 중량부 이하, 84 중량부 이하, 83 중량부 이하, 82 중량부 이하, 81 중량부 이하 또는 80 중량부 이하의 제 2B 블록을 포함할 수 있다. In one example, the block copolymer (B) may contain an excess of soft segments. For example, the block copolymer (B) may include 5 to 45 parts by weight of the 1B block and 55 to 95 parts by weight of the 2B block. Specifically, the block copolymer (B) may include 5 to 35 parts by weight of the 1B block and 65 to 95 parts by weight of the 2B block. More specifically, within the above range, the block copolymer (B) is 6 parts by weight or more, 7 parts by weight or more, 8 parts by weight or more, 9 parts by weight or more, 10 parts by weight or more, 11 parts by weight or more, 12 parts by weight Or more, 13 parts by weight or more, 14 parts by weight or more, 15 parts by weight or more, 16 parts by weight or more, 17 parts by weight or more, 18 parts by weight or more, 19 parts by weight or more, or 20 parts by weight or more of the 1B block, And 94 parts by weight or less, 93 parts by weight or less, 92 parts by weight or less, 91 parts by weight or less, 90 parts by weight or less, 89 parts by weight or less, 88 parts by weight or less, 87 parts by weight or less, 86 parts by weight or less, 85 parts by weight or less , 84 parts by weight or less, 83 parts by weight or less, 82 parts by weight or less, 81 parts by weight or less, or 80 parts by weight or less of the 2B block may be included.

상기 함량비를 만족하는 경우, 우수한 재단 공정성 및 내구성과 함께, 단차 흡수성을 확보할 수 있다.When the content ratio is satisfied, it is possible to ensure excellent cutting processability and durability, as well as step absorption properties.

하나의 예시에서, 상기 점착제 조성물은 상기 블록 공중합체(A)의 함량 대비 동등 이상의 함량으로 상기 블록 공중합체(B)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 점착제 조성물 내에서 상기 공중합체 간 함량비, 즉 블록 공중합체(A) : 블록 공중합체(B)는 10 내지 50 중량부 : 50 내지 90 중량부일 수 있다. In one example, the pressure-sensitive adhesive composition may include the block copolymer (B) in an amount equal to or higher than the content of the block copolymer (A). For example, the content ratio between the copolymers in the pressure-sensitive adhesive composition, that is, the block copolymer (A): the block copolymer (B) may be 10 to 50 parts by weight: 50 to 90 parts by weight.

하나의 예시에서 상기 점착제 조성물은 상기 블록 공중합체(B)를 상기 블록 공중합체(A) 보다 과량으로 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 범위 내에서 상기 점착제 조성물은 상기 블록 공중합체(B)를 85 중량부 이하, 80 중량부 이하, 75 중량부 이하, 70 중량부 이하, 65 중량부 이하, 60 중량부 이하, 또는 55 중량부 이하 포함할 수 있고, 상기 블록 공중합체(A)를 15 중량부 이상, 20 중량부 이상, 25 중량부 이상, 30 중량부 이상, 35 중량부 이상, 40 중량부 이상, 또는 45 중량부 이상 포함할 수 있다.In one example, the pressure-sensitive adhesive composition may include the block copolymer (B) in an excess amount than the block copolymer (A). Specifically, within the above range, the pressure-sensitive adhesive composition contains 85 parts by weight or less, 80 parts by weight or less, 75 parts by weight or less, 70 parts by weight or less, 65 parts by weight or less, 60 parts by weight or less of the block copolymer (B), or It may contain 55 parts by weight or less, and 15 parts by weight or more, 20 parts by weight or more, 25 parts by weight or more, 30 parts by weight or more, 35 parts by weight or more, 40 parts by weight or more, or 45 parts by weight of the block copolymer (A) May contain more than one part.

상기와 같은 함량으로 고분자량의 가교성 블록 공중합체(B) 및 저분자량의 비가교성 블록 공중합체(A)를 점착층이 포함하는 경우, 단차를 극복하면서 동시에 우수한 내구신뢰성을 확보할 수 있다.When the adhesive layer includes a high molecular weight crosslinkable block copolymer (B) and a low molecular weight non-crosslinkable block copolymer (A) in the above amount, it is possible to overcome a step difference and at the same time secure excellent durability.

상기 언급한 것과 같이, 본 출원에서는 가교성 블록 공중합체와 비가교성 블록 공중합체가 동시에 사용될 수 있다. 구체적으로, 분자량이 낮은 블록공중합체(A)는 그 주쇄 또는 측쇄 등에 가교성 관능기를 포함하지 않는 비가교성 공중합체일 수 있고, 상대적으로 분자량이 높은 블록 공중합체(B)는 가교성 관능기를 포함하는 가교성 공중합체일 수 있다.As mentioned above, in the present application, a crosslinkable block copolymer and a non-crosslinkable block copolymer may be used at the same time. Specifically, the block copolymer (A) having a low molecular weight may be a non-crosslinkable copolymer that does not contain a crosslinkable functional group in its main chain or side chain, and the block copolymer (B) having a relatively high molecular weight includes a crosslinkable functional group. It may be a crosslinkable copolymer.

이와 관련하여, 상기 블록 공중합체(B)는 가교성 관능기를 제공할 수 있는 화합물 유래의 중합 단위를 소정 유리전이온도를 갖는 블록 내에 포함할 수 있다. 본 출원에서, 「중합 단위」란, 하나 인상인 소정의 단량체가 중합되어 형성된 수지, 중합체 또는 중합 반응물의 주쇄나 측쇄 등에, 상기 소정의 단량체가 중합되어 포함되어 있는 상태를 의미할 수 있다.In this regard, the block copolymer (B) may contain a polymerized unit derived from a compound capable of providing a crosslinkable functional group in a block having a predetermined glass transition temperature. In the present application, the term "polymerization unit" may mean a state in which the predetermined monomer is polymerized and contained in a resin, a polymer, or a main chain or side chain of a polymerization reactant formed by polymerization of a predetermined monomer.

상기 가교성 관능기의 종류는 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 히드록시기, 카복실기, 에폭시기, 이소시아네이트기 또는 질소 함유 관능기가 사용될 수 있다. 이와 같은 가교성 관능기를 제 1 블록 및/또는 제 2 블록에 제공할 수 있다면, 구체적인 가교성 화합물의 종류 역시 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 히드록시기 알킬 (메타)아크릴레이트 또는 히드록시 알킬렌글리콜 (메타)아크릴레이트 등과 같은 히드록시기 함유 단량체; (메타)아크릴산, 2-(메타)아크릴로일옥시 아세트산, 3-(메타)아크릴로일옥시 프로 필산, 4-(메타)아크릴로일옥시 부틸산, 아크릴산 이중체, 이타콘산, 말레산 및 말레산 무수물 등의 카복실기 함유 단량체; 또는 (메타)아크릴아미드, N-비닐 피롤리돈 또는 N-비닐 카프로락탐 등의 질소 함유 단량체 등이 단독 또는 2종 이상 혼합되어 사용될 수 있다.The kind of the crosslinkable functional group is not particularly limited. For example, a hydroxy group, a carboxyl group, an epoxy group, an isocyanate group or a nitrogen-containing functional group can be used. If such a crosslinkable functional group can be provided to the first block and/or the second block, the specific type of the crosslinkable compound is also not particularly limited. For example, hydroxy group-containing monomers such as hydroxy group alkyl (meth)acrylate or hydroxy alkylene glycol (meth)acrylate; (Meth)acrylic acid, 2-(meth)acryloyloxy acetic acid, 3-(meth)acryloyloxypropylic acid, 4-(meth)acryloyloxy butyric acid, acrylic acid duplex, itaconic acid, maleic acid and Carboxyl group-containing monomers such as maleic anhydride; Alternatively, nitrogen-containing monomers such as (meth)acrylamide, N-vinyl pyrrolidone or N-vinyl caprolactam may be used alone or in combination of two or more.

하나의 예시에서, 상기 블록 공중합체(B)는 제 2B 블록에 가교성 관능기를 포함할 수 있다. 즉, 상기 블록 공중합체(B)는 소프트 세그먼트 내에 가교성 관능기를 포함할 수 있다. 이러한 경우, 내구성 확보에 기여하는 블록 공중합체(B)의 소프트 세그먼트 내에서 가교 밀도를 조절하고, 점착제에 적절한 응집력과 내구성을 부여할 수 있다.In one example, the block copolymer (B) may include a crosslinkable functional group in the 2B block. That is, the block copolymer (B) may include a crosslinkable functional group in the soft segment. In this case, it is possible to control the crosslinking density in the soft segment of the block copolymer (B), which contributes to securing durability, and to impart appropriate cohesive strength and durability to the pressure-sensitive adhesive.

하나의 예시에서, 상기 블록 공중합체(B)는 제 2B 블록에만 가교성 관능기를 포함할 수 있다. 즉, 상기 블록 공중합체(B)는 하드 세그먼트인 제 1B 블록에는 가교성 관능기를 포함하지 않을 수 있다. 이러한 경우, 제 1 B 블록은 물리적인 가교 구조를 갖기 때문에 상온에서는 높은 모듈러스를 확보할 수 있는 것과 같이 단단한 응집력을 제공할 수 있다. 그리고, 물리적인 결합이 일부 해제되는 고온 조건에서는 하드 도메인 체인에 유동성이 생기면서 모듈러스가 낮아지고, 점착물품에 포함되는 구성의 수축에서 기인하는 응력을 효과적으로 완화하며, 상기 점착물품 또는 그 구성의 휨을 효과적으로 억제할 수 있다. 상기와 같이 고온에서 기능하기 위해서는 하드 블록에 대한 가교는 불필요하다.In one example, the block copolymer (B) may include a crosslinkable functional group only in the 2B block. That is, the block copolymer (B) may not include a crosslinkable functional group in the 1B block, which is a hard segment. In this case, since the first B block has a physical crosslinking structure, it is possible to provide a hard cohesive force such that high modulus can be secured at room temperature. In addition, in the high temperature condition in which the physical bond is partially released, the modulus is lowered while fluidity is generated in the hard domain chain, effectively alleviating the stress caused by the shrinkage of the components included in the adhesive article, and preventing the bending of the adhesive article or its configuration. Can be effectively suppressed. In order to function at a high temperature as described above, crosslinking of the hard block is unnecessary.

상기 분자량과 유리전이온도를 만족하는 이상, 각 블록 공중합체를 형성하기 위한 단량체의 종류는 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 상기 블록 공중합체 (A) 및/또는 상기 블록 공중합체(B)는 (메타)아크릴산 에스테르 유래의 중합단위를 포함할 수 있다.As long as the molecular weight and the glass transition temperature are satisfied, the types of monomers for forming each block copolymer are not particularly limited. For example, the block copolymer (A) and/or the block copolymer (B) may include a polymerization unit derived from a (meth)acrylic acid ester.

하나의 예시에서, 상기 각 블록 공중합체의 하드 세그먼트는 (메타)아크릴산 에스테르 유래의 중합단위를 포함할 수 있다. 하드 세그먼트 형성에 사용되는 (메타)아크릴산 에스테르로는, 예를 들어, 알킬 (메타) 아크릴레이트가 사용될 수 있다. 응집력, 유리전이온도 및 점착성 조절 등을 고려하여, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트가 사용될 수 있다. 이러한 단량체의 예로는 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소보르닐 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트 및 라우릴 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있고, 상기 중 일종 또는 이종 이상을 상기 유리전이온도가 확보되도록 선택하여 사용할 수 있다. In one example, the hard segment of each block copolymer may include a polymerization unit derived from a (meth)acrylic acid ester. As the (meth)acrylic acid ester used for forming the hard segment, for example, alkyl (meth) acrylate may be used. In consideration of cohesion, glass transition temperature, and adhesion control, an alkyl (meth)acrylate having an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms may be used. have. Examples of such monomers include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, n-propyl (meth)acrylate, isopropyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate, t-butyl (meth)acrylate )Acrylate, sec-butyl (meth)acrylate, pentyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, 2-ethylbutyl (meth)acrylate, n-octyl (meth)acrylate, iso Bornyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate and lauryl (meth) acrylate, etc., and one or more of the above has the glass transition temperature You can choose and use it as much as possible.

하나의 예시에서, 유리전이온도를 고려할 때, 상기 각 블록 공중합체의 하드 세그먼트(제 1A 블록 또는 제 1B 블록) 형성시에는, 메틸 (메타)아크릴레이트, 부틸 (메타)아크릴레이트 및 에틸헥실 (메타)아크릴레이트와 같은 알킬(메타)아크릴레이트가 사용될 수 있다. 보다 구체적으로, 높은 유리전이온도를 확보하는데 유리할 수 있도록 알킬 메타아크릴레이트가 각 블록 공중합체의 하드 세그먼트 형성시에 사용될 수 있다.In one example, when considering the glass transition temperature, when forming the hard segment (first block 1A or block 1B) of each block copolymer, methyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, and ethylhexyl ( Alkyl(meth)acrylates such as meth)acrylate can be used. More specifically, alkyl methacrylate may be used when forming the hard segment of each block copolymer to be advantageous in securing a high glass transition temperature.

하나의 예시에서, 상기 제 1A 블록 및/또는 제 1B 블록은 상기 알킬 (메타)아크릴레이트 단량체만으로 형성될 수 있다. 또 하나의 예시에서, 상기 제 1A 블록 또는 제 1B 블록은 알킬 (메타)아크릴레이트 단량체 20 중량부 내지 100 중량부 유래의 중합단위 및 기타 단량체 0 내지 80 중량부 유래의 중합 단위를 포함할 수 있다. 이때, 기타 단량체라 함은 상기 언급된 알킬(메타)아크릴레이트 외의 단량체로서, 각 블록 내에 가교성 관능기나 방향족 관능기 등을 제공할 수 있는 단량체, 또는 본 출원에서 규정된 적정 수준의 유리전이온도를 확보하기 위해서 사용되는 단량체를 의미할 수 있다. In one example, the 1A block and/or the 1B block may be formed of only the alkyl (meth)acrylate monomer. In another example, the 1A block or 1B block may include a polymerization unit derived from 20 parts by weight to 100 parts by weight of an alkyl (meth)acrylate monomer and a polymerization unit derived from 0 to 80 parts by weight of other monomers. . At this time, other monomers are monomers other than the above-mentioned alkyl (meth)acrylate, and a monomer capable of providing a crosslinkable functional group or an aromatic functional group in each block, or a glass transition temperature of an appropriate level specified in this application. It may mean a monomer used to secure.

하나의 예시에서, 상기 각 블록 공중합체의 소프트 세그먼트는 (메타)아크릴산 에스테르 유래의 중합단위를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 설명된 범위의 유리전이온도를 고려하여, 상기 나열된 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체 중에서 하나 이상의 단량체를 적절 함량 범위로 사용하여 소프트 세그먼트를 형성할 수 있다.In one example, the soft segment of each block copolymer may include a polymerization unit derived from a (meth)acrylic acid ester. Specifically, in consideration of the glass transition temperature in the above-described range, a soft segment may be formed by using one or more monomers in an appropriate content range among the (meth)acrylic acid ester-based monomers listed above.

하나의 예시에서, 유리전이온도를 고려할 때, 상기 각 블록 공중합체의 소프트 세그먼트(제 2A 블록 또는 제 2B 블록) 형성시에는, 예를 들어, 메틸 (메타)아크릴레이트, 부틸 (메타)아크릴레이트 및 에틸헥실 (메타)아크릴레이트와 같은 알킬 (메타)아크릴레이트가 사용될 수 있다. 보다 구체적으로, 상대적으로 낮은 유리전이온도를 확보하는데 유리할 수 있도록 알킬 아크릴레이트가 각 블록 공중합체의 소프트 세그먼트 형성시에 사용될 수 있다.In one example, when considering the glass transition temperature, when forming the soft segment (the 2A block or the 2B block) of each block copolymer, for example, methyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate And alkyl (meth)acrylates such as ethylhexyl (meth)acrylate may be used. More specifically, the alkyl acrylate may be used when forming the soft segment of each block copolymer so as to be advantageous in securing a relatively low glass transition temperature.

하나의 예시에서, 상기 제 2A 블록 및/또는 제 2B 블록은 상기 알킬 (메타) 아크릴레이트 단량체만으로 형성될 수 있다. 또는 상기 제 2A 블록 또는 제 2B 블록은 상기 알킬 (메타)아크릴레이트 단량체 20 중량부 내지 100 중량부 유래의 중합단위 및 기타 단량체 0 내지 80 중량부 유래의 중합 단위를 포함할 수 있다.In one example, the 2A block and/or the 2B block may be formed of only the alkyl (meth) acrylate monomer. Alternatively, the 2A block or the 2B block may include a polymerization unit derived from 20 parts by weight to 100 parts by weight of the alkyl (meth)acrylate monomer and a polymerization unit derived from 0 to 80 parts by weight of other monomers.

하나의 예시에서, 상기 블록 공중합체(B)의 제 2B 블록은 가교성 관능기를 제공할 수 있는 화합물 유래의 중합 단위를 20 중량부 이하로 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 블록 공중합체(B)의 제 2B 블록은 가교성 관능기를 제공할 수 있는 화합물 유래의 중합 단위를 15 중량부 이하, 10 중량부 이하, 또는 5 중량부 이하 포함할 수 있다. 상기 화합물 유래 중합 단위의 함량 하한은 특별히 제한되지 않으나, 예를 들어, 0.1 중량부 이상, 0.5 중량부 이상, 1 중량부 이상 또는 1.5 중량부 이상일 수 있다.In one example, the 2B block of the block copolymer (B) may contain 20 parts by weight or less of a polymerization unit derived from a compound capable of providing a crosslinkable functional group. For example, the 2B block of the block copolymer (B) may contain 15 parts by weight or less, 10 parts by weight or less, or 5 parts by weight or less of a polymerization unit derived from a compound capable of providing a crosslinkable functional group. The lower limit of the content of the polymerized unit derived from the compound is not particularly limited, but may be, for example, 0.1 parts by weight or more, 0.5 parts by weight or more, 1 part by weight or more, or 1.5 parts by weight or more.

상기 가교성 블록 공중합체(B) 형성에 사용되는 가교성 관능기를 제공할 수 있는 화합물의 종류는 특별히 제한되지 않으나, 하나의 예시에서, 상기 가교성 관능기를 제공할 수 있는 화합물은 히드록시기를 갖는 화합물일 수 있다. The type of the compound capable of providing the crosslinkable functional group used to form the crosslinkable block copolymer (B) is not particularly limited, but in one example, the compound capable of providing the crosslinkable functional group is a compound having a hydroxy group Can be

하나의 에시에서, 상기 가교성 관능기를 제공할 수 있는 화합물이 히드록시기를 갖는 경우, 상기 고분자량 가교성 블록 공중합체(B)는 하기 화학식 1 화합물 유래의 중합단위를 포함할 수 있다. 하기 화학식 1 화합물은 블록 공중합체(B)의 제 2B 블록에 가교성 관능기를 제공할 수 있다.In one example, when the compound capable of providing the crosslinkable functional group has a hydroxy group, the high molecular weight crosslinkable block copolymer (B) may include a polymerization unit derived from the compound of Formula 1 below. The following compound of Formula 1 may provide a crosslinkable functional group to the 2B block of the block copolymer (B).

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112018086547788-pat00001
Figure 112018086547788-pat00001

단, 상기 화학식 1에서, Q는 수소 또는 알킬기이고, A 및 B는 각각 독립적으로 알킬렌기 또는 알킬리덴기이고, n은 0 내지 10 범위 내의 정수이다. 또한, 화학식 1에서 [-O-B-] 단위가 2개 이상 존재하는 경우, 각 [-O-B-] 단위 내의 B의 탄소수는 동일하거나 상이할 수 있다.However, in Formula 1, Q is hydrogen or an alkyl group, A and B are each independently an alkylene group or an alkylidene group, and n is an integer within the range of 0 to 10. In addition, when there are two or more [-O-B-] units in Formula 1, the number of carbon atoms of B in each [-O-B-] unit may be the same or different.

본 명세서에서 용어 알킬기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 직쇄상, 분지쇄상 또는 고리상의 알킬기를 의미할 수 있고, 상기 알킬기는 임의적으로 하나 이상의 치환기에 의해 치환되어 있을 수 있다. 화학식 1에서 알킬기로는, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 직쇄상 또는 분지쇄상의 알킬기가 예시될 수 있다. 특별히 제한되지는 않으나, 상기 화학식 1에서 Q가 알킬기인 경우, 상기 Q는 탄소수 1 내지 4의 알킬기일 수 있다.In the present specification, the term alkyl group refers to a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms, unless otherwise specified. It may be, and the alkyl group may be optionally substituted with one or more substituents. As the alkyl group in Formula 1, a straight or branched alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms may be exemplified. Although not particularly limited, when Q in Formula 1 is an alkyl group, Q may be an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.

본 명세서에서 용어 알킬렌기 또는 알킬리덴기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 직쇄상, 분지쇄상 또는 고리상의 알킬렌기 또는 알킬리덴기를 의미할 수 있고, 상기는 임의적으로 하나 이상의 치환기에 의해 치환되어 있을 수 있다. 특별히 제한되지는 않으나, 화학식 1에서, 예를 들면, A 및 B는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 직쇄상의 알킬렌기일 수 있다.In the present specification, the term alkylene group or alkylidene group is a linear, branched or ring having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms unless otherwise specified. It may mean an alkylene group or an alkylidene group, and the above may be optionally substituted by one or more substituents. Although not particularly limited, in Formula 1, for example, A and B may each independently be a linear alkylene group having 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms.

또한, 화학식 1에서 n은, 예를 들면, 0 내지 7, 0 내지 5, 0 내지 3 또는 0 내지 2일 수 있다.In addition, n in Formula 1 may be, for example, 0 to 7, 0 to 5, 0 to 3, or 0 to 2.

상기 화학식 1의 화합물의 일례로는, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸 (메타)아크릴레이트와 같은 히드록시 알킬 (메타)아크릴레이트를 들 수 있다. 또는 2-히드록시에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트 또는 2-히드록시프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트 등이 상기 화학식 1의 화합물로 예시될 수 있다. 그러나, 상기 나열된 화합물들에 특별히 제한되는 것은 아니다. 유리전이온도, 가교 구조 형성에 의한 적절한 내구성 확보 등을 고려하면, 히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 및/또는 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트를 사용하는 것이 바람직할 수 있다.Examples of the compound of Formula 1 include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, and 6-hydroxyhexyl (meth)acrylate. ) Acrylate and hydroxyalkyl (meth)acrylates such as 8-hydroxyoctyl (meth)acrylate. Or 2-hydroxyethylene glycol (meth)acrylate or 2-hydroxypropylene glycol (meth)acrylate may be exemplified by the compound of Formula 1 above. However, it is not particularly limited to the compounds listed above. Considering the glass transition temperature, securing appropriate durability by forming a crosslinked structure, etc., it may be preferable to use hydroxyethyl (meth)acrylate, and/or 4-hydroxybutyl (meth)acrylate.

하나의 예시에서, 블록 공중합체(A) 및/또는 블록 공중합체(B)는 하기 화학식 2로 표시되는 단량체 유래의 중합 단위를 포함할 수 있다. 하기 화학식으로 표시되는 단량체는 [-U-O-] 로 표시되는 알킬렌 옥사이드기를 포함하고 극성을 갖기 때문에, 촉매를 이용한 블록 공중합체 형성에 유리한 조건을 제공할 수 있다.In one example, the block copolymer (A) and/or the block copolymer (B) may include a polymerization unit derived from a monomer represented by Formula 2 below. Since the monomer represented by the following formula contains an alkylene oxide group represented by [-U-O-] and has a polarity, advantageous conditions for forming a block copolymer using a catalyst can be provided.

[화학식 2][Formula 2]

Figure 112018086547788-pat00002
Figure 112018086547788-pat00002

상기 화학식 2에서, Q는 수소 또는 알킬기이고, U는 탄소수 1 내지 4의 알킬렌이이며, m은 1 내지 15 범위 내의 수이고, Z는 수소, 알킬기 또는 아릴기이다. 또한, 화학식 1에서 [-U-O-] 단위가 2개 이상 존재하는 경우, 상기 단위 내의 U의 탄소수는 동일하거나 상이할 수 있다.In Formula 2, Q is hydrogen or an alkyl group, U is an alkylene having 1 to 4 carbon atoms, m is a number within the range of 1 to 15, and Z is hydrogen, an alkyl group or an aryl group. In addition, when there are two or more [-U-O-] units in Formula 1, the number of carbon atoms of U in the unit may be the same or different.

상기 화학식 2에서 m은, 임의의 수로서, 예를 들면, 1 내지 15 범위 내, 1 내지 13 범위 내 또는 1 내지 11 범위 내의 수일 수 있다. 상기 범위를 만족하는 경우, 점착제에 적절한 도전성을 부여할 수 있다.In Formula 2, m may be an arbitrary number, for example, within the range of 1 to 15, within the range of 1 to 13, or within the range of 1 to 11. When the above range is satisfied, appropriate conductivity can be imparted to the pressure-sensitive adhesive.

상기 화학식 2와 관련하여 용어 알킬기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 의미할 수 있다. 상기 알킬기는, 직쇄상, 분지쇄상 또는 고리상일 수 있다. 상기 알킬기는 하나 이상의 치환기에 의해 치환되어 있거나, 또는 비치환된 상태일 수 있다. In relation to Formula 2, the term alkyl group may mean an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms, unless otherwise specified. The alkyl group may be linear, branched or cyclic. The alkyl group may be substituted by one or more substituents, or may be unsubstituted.

상기 화학식 2와 관련하여 용어 알킬렌기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬렌기일 수 있다. 상기 알킬렌기는 직쇄상, 분지쇄상 또는 고리상일 수 있다. 상기 알킬렌기는 필요하다면 하나 이상의 치환기에 의해 치환되어 있을 수 있다.The term alkylene group in relation to Formula 2 may be an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms, unless otherwise specified. The alkylene group may be linear, branched or cyclic. If necessary, the alkylene group may be substituted with one or more substituents.

상기 화학식 2와 관련하여 용어 아릴기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 벤젠 고리를 포함하거나 또는 2개 이상의 벤젠 고리가 연결되어 있거나, 혹은 2개 이상의 벤젠 고리가 하나 또는 2개 이상의 탄소 원자를 공유하면서 축합 또는 결합되어 있는 구조를 포함하는 화합물 또는 그 유도체로부터 유래하는 1가 잔기를 의미할 수 있다. 상기 아릴기는, 예를 들면, 탄소수 6 내지 25, 탄소수 6 내지 22, 탄소수 6 내지 16 또는 탄소수 6 내지 13의 아릴기 일 수 있다. 이러한 아릴기로는, 페닐기, 페닐에틸기, 페닐프로필기, 벤질기, 톨릴기, 크실릴기(xylyl group) 또는 나프틸기 등이 예시될 수 있다.In relation to Formula 2, the term aryl group includes a benzene ring, or two or more benzene rings are linked, or two or more benzene rings share one or two or more carbon atoms, unless otherwise specified. It may mean a monovalent residue derived from a compound containing a condensed or bonded structure or a derivative thereof. The aryl group may be, for example, an aryl group having 6 to 25 carbon atoms, 6 to 22 carbon atoms, 6 to 16 carbon atoms, or 6 to 13 carbon atoms. Examples of such aryl groups include phenyl group, phenylethyl group, phenylpropyl group, benzyl group, tolyl group, xylyl group or naphthyl group.

화학식 2의 화합물로는, 예를 들어, 에톡시에톡시에틸 아크릴레이트, 알콕시 디알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 알콕시 트리알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 알콕시 테트라알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 아릴옥시 디알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 아릴옥시 트리알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 아릴옥시 테트라알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르 또는 폴리알킬렌글리콜 모노(알킬) 에테르 (메타)아크릴산 에스테르 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.As the compound of Formula 2, for example, ethoxyethoxyethyl acrylate, alkoxy dialkylene glycol (meth)acrylic acid ester, alkoxy trialkylene glycol (meth)acrylic acid ester, alkoxy tetraalkylene glycol (meth)acrylic acid Ester, aryloxy dialkylene glycol (meth) acrylic acid ester, aryloxy trialkylene glycol (meth) acrylic acid ester, aryloxy tetraalkylene glycol (meth) acrylic acid ester or polyalkylene glycol mono (alkyl) ether (meth) Acrylic acid esters, and the like, but are not limited thereto.

각 블록 공중합체의 분자량과 유리전이온도 등의 특성에 장애가 되지 않는 다면, 상기 각 블록 공중합체의 하드 세그먼트, 즉, 제 1A 블록 및/또는 제 1B 블록은 화학식 2 화합물 유래의 중합 단위를 35 중량부 이하로 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 블록 공중합체(A)의 제 1A 블록은 화학식 2 화합물 유래의 중합 단위를 30 중량부 이하, 25 중량부 이하, 또는 20 중량부 이하 포함할 수 있다. 상기 화학식 2 화합물 유래 중합 단위의 함량 하한은 특별히 제한되지 않으나, 예를 들어, 5 중량부 또는 10 중량부 일 수 있다.As long as the properties such as the molecular weight and glass transition temperature of each block copolymer are not impaired, the hard segment of each block copolymer, that is, the 1A block and/or the 1B block, contains 35 weight of the polymerized unit derived from the compound of Formula 2 It may contain less than part. For example, the block 1A of the block copolymer (A) may contain 30 parts by weight or less, 25 parts by weight or less, or 20 parts by weight or less of the polymerization unit derived from the compound of Formula 2. The lower limit of the content of the polymerization unit derived from the compound of Formula 2 is not particularly limited, but may be, for example, 5 parts by weight or 10 parts by weight.

하나의 예시에서, 상기 각 블록 공중합체는 유리전이온도 확보 등의 필요에 따라 임의의 공중합성 단량체 유래의 단위를 소프트 블록 또는 하드 블록에 추가로 포함할 수 있다. 상기 공단량체로는, (메타)아크릴로니트릴, (메타)아크릴아미드, N-메틸 (메타)아크릴아미드, N-부톡시 메틸(메타)아크릴아미드, N-비닐 피롤리돈 또는 N-비닐 카프로락탐 등과 같은 질소 함유 단량체; 알콕시 알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 알콕시 디알킬렌글리콜(메타)아크릴산 에스테르, 알콕시 트리알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 알콕시 테트라알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 알콕시 폴리에틸렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 페녹시 알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 페녹시 디알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 페녹시 트리알킬렌글리콜 (메타)아크릴산에스테르, 페녹시 테트라알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르 또는 페녹시 폴리알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르 등과 같은 알킬렌옥시드기 함유 단량체; 스티렌 또는 메틸 스티렌과 같은 스티렌계 단량체; 글리시딜 (메타)아크릴레이트와 같은 글리시딜기 함유 단량체; 비닐 아세테이트와 같은 카르복실산 비닐 에스테르; 또는 테트라하이드로퓨릴 (메타) 아크릴레이트와 같은 단량체 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 이러한 공단량체들은 필요에 따라 적정한 종류가 일종 또는 이종 이상 선택되어 중합체에 포함될 수 있다. 이러한 공단량체 유래의 중합 단위는, 예를 들면, 각 블록 내에서 20 중량부 이하, 또는 0.1 중량부 내지 15 중량부의 비율로 포함될 수 있다.In one example, each of the block copolymers may further include a unit derived from an arbitrary copolymerizable monomer in a soft block or a hard block according to the need for securing a glass transition temperature. As the comonomer, (meth)acrylonitrile, (meth)acrylamide, N-methyl (meth)acrylamide, N-butoxy methyl (meth)acrylamide, N-vinyl pyrrolidone or N-vinyl capro Nitrogen-containing monomers such as lactam; Alkoxy alkylene glycol (meth) acrylic acid ester, alkoxy dialkylene glycol (meth) acrylic acid ester, alkoxy trialkylene glycol (meth) acrylic acid ester, alkoxy tetraalkylene glycol (meth) acrylic acid ester, alkoxy polyethylene glycol (meth) acrylic acid Ester, phenoxy alkylene glycol (meth) acrylic acid ester, phenoxy dialkylene glycol (meth) acrylic acid ester, phenoxy trialkylene glycol (meth) acrylic acid ester, phenoxy tetraalkylene glycol (meth) acrylic acid ester or phenoxy Alkylene oxide group-containing monomers such as polyalkylene glycol (meth)acrylic acid ester; Styrene-based monomers such as styrene or methyl styrene; Glycidyl group-containing monomers such as glycidyl (meth)acrylate; Carboxylic acid vinyl esters such as vinyl acetate; Or a monomer such as tetrahydrofuryl (meth) acrylate, but is not limited thereto. These comonomers may be included in the polymer by selecting one or more types of appropriate types as necessary. Such a comonomer-derived polymerization unit may be included in, for example, 20 parts by weight or less, or 0.1 to 15 parts by weight in each block.

상기 블록 공중합체를 제조하는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 공지된 방법을 사용할 수 있다. 예를 들면, LRP(Living Radical Polymerization) 방식으로 상기 블록 중합체를 중합할 수 있다. 구체적으로, 유기 희토류 금속 복합체를 중합 개시제로 사용하거나, 유기 알칼리 금속 화합물을 중합 개시제로 사용하여 알칼리 금속 또는 알칼리토금속의 염 등의 무기산염의 존재 하에 합성하는 음이온 중합법, 유기 알칼리 금속 화합물을 중합 개시제로 사용하여 유기 알루미늄 화합물의 존재 하에 합성하는 음이온 중합법, 중합 제어제로서 원자 이동 라디칼 중합제를 이용하는 원자이동 라디칼 중합법(ATRP), 중합 제어제로서 원자이동 라디칼 중합제를 이용하되 전자를 발생시키는 유기 또는 무기 환원제 하에서 중합을 수행하는 ARGET(Activators Regenerated by Electron Transfer) 원자이동 라디칼 중합법(ATRP), ICAR(Initiators for continuous activator regeneration) 원자이동 라디칼 중합법(ATRP), 무기 환원제 가역 부가-개열 연쇄 이동제를 이용하는 가역 부가-개열 연쇄 이동에 의한 중합법(RAFT), 또는 유기 텔루륨 화합물을 개시제로서 이용하는 방법 등이 사용될 수 있으며, 상기 방법 중에서 적절한 방법이 선택되어 상기 블록 공중합체가 제조될 수 있다.A method of preparing the block copolymer is not particularly limited, and a known method may be used. For example, the block polymer may be polymerized in a LRP (Living Radical Polymerization) method. Specifically, an anionic polymerization method in which an organic rare earth metal complex is used as a polymerization initiator or an organic alkali metal compound is used as a polymerization initiator in the presence of an inorganic acid salt such as an alkali metal or alkaline earth metal salt, or an organic alkali metal compound is polymerized. Anionic polymerization method that is used as an initiator and synthesized in the presence of an organic aluminum compound, atomic transfer radical polymerization method (ATRP) using an atom transfer radical polymerization agent as a polymerization control agent, and an atom transfer radical polymerization agent as a polymerization control agent. ARGET (Activators Regenerated by Electron Transfer) atom transfer radical polymerization (ATRP), ICAR (Initiators for continuous activator regeneration) atom transfer radical polymerization (ATRP), reversible addition of inorganic reducing agents- Polymerization by reversible addition-cleavage chain transfer using a cleavage chain transfer agent (RAFT), or a method using an organic tellurium compound as an initiator may be used, and an appropriate method is selected from the above methods to prepare the block copolymer. I can.

상기 점착제 조성물은 상기 블록 공중합체의 가교성 관능기와 반응하여 화학적 가교구조를 형성할 수 있는 1 종 이상의 가교제를 포함하는 점착 조성물로부터 형성된 것일 수 있다. 가교제의 비제한적인 일례로는, 이소시아네이트 가교제, 에폭시 가교제, 아지리딘 가교제 또는 금속 킬레이트 가교제를 들 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition may be formed from an adhesive composition comprising at least one crosslinking agent capable of forming a chemical crosslinking structure by reacting with a crosslinkable functional group of the block copolymer. Non-limiting examples of the crosslinking agent include an isocyanate crosslinking agent, an epoxy crosslinking agent, an aziridine crosslinking agent, or a metal chelate crosslinking agent.

하나의 예시에서, 상기 가교성 관능기가 히드록시기인 경우, 이소시아네이트 가교제가 사용될 수 있다. 구체적으로, 상기 블록공중합체의 가교성 관능기와 반응할 수 있는 관능기를 적어도 2개 가지는 이소시아네이트 가교제가 사용될 수 있다. 이러한 이소시아네이트 가교제로는, 예를 들어, 톨리렌 디이소시아네이트, 크실렌 디이소시아네이트, 디페닐메탄 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소보론 디이소시아네이트, 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트 또는 나프탈렌 디이소시아네이트 등의 디이소시아네이트 화합물; 또는 상기 디이소시아네이트 화합물을 폴리올과 반응시킨 화합물;을 사용할 수 있다. 상기 폴리올로는 트리메틸롤 프로판 등이 사용될 수 있다.In one example, when the crosslinkable functional group is a hydroxy group, an isocyanate crosslinking agent may be used. Specifically, an isocyanate crosslinking agent having at least two functional groups capable of reacting with the crosslinkable functional group of the block copolymer may be used. Examples of such isocyanate crosslinking agents include diisocyanate compounds such as tolyene diisocyanate, xylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isoborone diisocyanate, tetramethylxylene diisocyanate or naphthalene diisocyanate; Alternatively, a compound obtained by reacting the diisocyanate compound with a polyol; can be used. Trimethylol propane may be used as the polyol.

하나의 예시에서, 상기 가교제는 블록 공중합체 100 중량부 대비 0.01 중량부 내지 20 중량부 함량으로 사용될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 가교제 함량의 하한은 0.05 중량부 이상 또는 0.10 중량부 이상일 수 있고, 그 상한은 10 중량부 또는 5 중량부 이하일 수 있다. 상기 가교제의 함량 범위에서 블록 공중합체의 가교도가 적절히 조절될 수 있고, 이를 통해, 점착제의 응집력, 점착력, 및 고온 내구성 등을 우수하게 유지할 수 있다.In one example, the crosslinking agent may be used in an amount of 0.01 parts by weight to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the block copolymer. More specifically, the lower limit of the content of the crosslinking agent may be 0.05 parts by weight or more or 0.10 parts by weight or more, and the upper limit may be 10 parts by weight or 5 parts by weight or less. In the content range of the crosslinking agent, the degree of crosslinking of the block copolymer may be appropriately adjusted, and through this, the cohesive strength, adhesive strength, and high temperature durability of the pressure-sensitive adhesive can be excellently maintained.

하나의 예시에서, 상기 점착제 조성물은 실란 커플링제를 추가로 포함할 수 있다. 실란 커플링제로는, 예를 들면, 베타-시아노기 또는 아세토아세틸기를 가지는 실란 커플링제를 사용할 수 있다. 이러한 실란 커플링제는 점착제에 우수한 밀착성 및 접착 안정성을 부여할 수 있고, 고온 및 고습 조건에서의 내구 신뢰성을 부여할 수 있다.In one example, the pressure-sensitive adhesive composition may further include a silane coupling agent. As the silane coupling agent, for example, a silane coupling agent having a beta-cyano group or an acetoacetyl group can be used. Such a silane coupling agent may impart excellent adhesion and adhesion stability to the pressure-sensitive adhesive, and may impart durability reliability under high temperature and high humidity conditions.

베타-시아노기 또는 아세토아세틸기를 가지는 실란 커플링제로는, 예를 들면, 하기 화학식 3 또는 4로 표시되는 화합물을 사용할 수 있다.As the silane coupling agent having a beta-cyano group or an acetoacetyl group, for example, a compound represented by the following formula 3 or 4 may be used.

[화학식 3][Formula 3]

(R5)nSi(R6)(4-n) (R 5 ) n Si(R 6 ) (4-n)

[화학식 4][Formula 4]

(R7)nSi(R6)(4-n) (R 7 ) n Si(R 6 ) (4-n)

상기 화학식 3 및/또는 4에서, R5은, 베타-시아노아세틸기 또는 베타-시아노아세틸알킬기이고, R7는 아세토아세틸기 또는 아세토아세틸알킬기이며, R6는 알콕시기이고, n은 1 내지 3의 수이다.In Formula 3 and/or 4, R5 is a beta-cyanoacetyl group or a beta-cyanoacetylalkyl group, R7 is an acetoacetyl group or an acetoacetylalkyl group, R6 is an alkoxy group, and n is of 1 to 3 It's a number.

이때, 화학식 3 및 4에서, 알콕시기는 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알콕시기일 수 있고, 이러한 알콕시기는 직쇄상, 분지쇄상 또는 고리상일 수 있다.At this time, in Formulas 3 and 4, the alkoxy group may be an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms, and such an alkoxy group may be a linear, branched or ring It can be a prize.

또한, 상기 화학식 3 및 4에서 n은 예를 들면, 1 내지 3, 1 내지 2 또는 1 일 수 있다.In addition, n in Formulas 3 and 4 may be, for example, 1 to 3, 1 to 2, or 1.

화학식 3 및 4에 해당하는 화합물로는, 예를 들면, 아세토아세틸프로필 트리메톡시 실란, 아세토아세틸프로필 트리에톡시 실란, 베타-시아노아세틸프로필 트리메톡시 실란 또는 베타-시아노아세틸프로필 트리에톡시 실란 등을 예로 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Compounds corresponding to Formulas 3 and 4 include, for example, acetoacetylpropyl trimethoxy silane, acetoacetylpropyl triethoxy silane, beta-cyanoacetylpropyl trimethoxy silane, or beta-cyanoacetylpropyl trie. Examples include oxysilane, but are not limited thereto.

하나의 예시에서, 상기 점착 조성물은 블록 공중합체 100 중량부 대비 0.01 내지 5 중량부 또는 0.01 내지 1 중량부의 실란 커플링제를 포함할 수 있다. 이 범위 내에서 상기 목적하는 물성을 효과적으로 점착제에 부여할 수 있다.In one example, the adhesive composition may include 0.01 to 5 parts by weight or 0.01 to 1 parts by weight of a silane coupling agent based on 100 parts by weight of the block copolymer. Within this range, the desired physical properties can be effectively imparted to the pressure-sensitive adhesive.

점착 조성물은, 필요에 따라서, 점착성 부여제를 추가로 포함할 수 있다. 점착성 부여제로는 예를 들면, 히드로카본 수지 또는 그의 수소 첨가물, 로진 수지 또는 그의 수소 첨가물, 로진 에스테르 수지 또는 그의 수소 첨가물, 테르펜 수지 또는 그의 수소 첨가물, 테르펜 페놀 수지 또는 그의 수소 첨가물, 중합 로진 수지 또는 중합 로진 에스테르 수지 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 점착성 부여제는, 블록 공중합체 100 중량부에 대하여, 100 중량부 이하의 양으로 점착 조성물에 포함될 수 있다.The adhesive composition may further contain a tackifier, if necessary. As the tackifier, for example, a hydrocarbon resin or a hydrogenated product thereof, a rosin resin or a hydrogenated product thereof, a rosin ester resin or a hydrogenated product thereof, a terpene resin or a hydrogenated product thereof, a terpene phenol resin or a hydrogenated product thereof, a polymerized rosin resin or One kind or a mixture of two or more kinds, such as a polymerized rosin ester resin, may be used, but is not limited thereto. The tackifier may be included in the adhesive composition in an amount of 100 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the block copolymer.

그 밖에 상기 점착 조성물은, 에폭시 수지, 경화제, 자외선 안정제, 산화 방지제, 조색제, 보강제, 충진제, 소포제, 계면 활성제, 또는 가소제 등과 같은 첨가제를 추가로 포함할 수 있다. 첨가제의 구체적인 종류나 함량은 특별히 제한되지 않는다. In addition, the adhesive composition may further include additives such as an epoxy resin, a curing agent, an ultraviolet stabilizer, an antioxidant, a colorant, a reinforcing agent, a filler, an antifoaming agent, a surfactant, or a plasticizer. The specific type or content of the additive is not particularly limited.

본 출원에 관한 다른 일례에서, 본 출원은 점착층을 포함하는 점착 물품에 관한 것이다. 예를 들어, 상기 점착 물품은 하기 설명되는 바와 같이, 터치 센서나 디스플레이 패널 및/또는 편광판을 포함하는 것으로, 광학 기기 또는 전자기기로 호칭될 수 있다. 이때, 상기 점착 물품은 단차를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 점착 물품은 점착층이 접하게 되는 물품의 어느 부분에 단차를 가질 수 있다. 단차가 형성된 원인은 특별히 제한되지 않으며, 상기 단차는 예를 들어 물품이 갖는 소정의 기능을 확보하기 위해서 또는 미감을 확보하기 위해 형성된 것일 수 있다.In another example related to the present application, the present application relates to an adhesive article comprising an adhesive layer. For example, as described below, the adhesive article includes a touch sensor, a display panel and/or a polarizing plate, and may be referred to as an optical device or an electronic device. In this case, the adhesive article may have a step. For example, the adhesive article may have a step in a portion of the article that the adhesive layer contacts. The cause of the formation of the step is not particularly limited, and the step may be formed, for example, to secure a predetermined function of the article or to secure a sense of beauty.

상기 점착층은 상기 설명된 구성의 점착제 조성물로부터 형성된 것으로, 광학적으로 투명하다. 예를 들어, 상기 점착층은 380 내지 780 nm 파장 범위에 대한 투과율이 80 % 이상 또는 85 % 이상일 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer is formed from the pressure-sensitive adhesive composition of the above-described configuration, and is optically transparent. For example, the adhesive layer may have a transmittance of 80% or more or 85% or more for a wavelength range of 380 to 780 nm.

상기 점착층은 5 ㎛ 이상의 두께를 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 점착층의 두께는 10 ㎛ 이상, 15 ㎛ 이상 20 ㎛ 이상, 25 ㎛ 이상, 30 ㎛ 이상, 35 ㎛ 이상, 40 ㎛ 이상, 45 ㎛ 이상 또는 50 ㎛ 이상의 두께를 가질 수 있다. The adhesive layer may have a thickness of 5 μm or more. Specifically, the adhesive layer may have a thickness of 10 µm or more, 15 µm or more, 20 µm or more, 25 µm or more, 30 µm or more, 35 µm or more, 40 µm or more, 45 µm or more, or 50 µm or more.

하나의 예시에서, 상기 점착층은 상기 점착층이 흡수해야 하는 단차 보다 보다 큰 두께를 가질 수 있다. 하기 설명되는 점착 물품의 구체적인 용도와 관련하여, 단차의 두께가 20 내지 50 ㎛ 범위 내인 점을 고려하면, 상기 점착층의 두께는 예를 들어, 30 ㎛ 이상, 35 ㎛ 이상, 40 ㎛ 이상, 45 ㎛ 이상, 50 ㎛ 이상, 55 ㎛ 이상, 60 ㎛ 이상, 65 ㎛ 이상, 70 ㎛ 이상, 75 ㎛ 이상, 80 ㎛ 이상, 85 ㎛ 이상 또는 90 ㎛ 이상일 수 있다. 이 경우, 상기 두께의 상한은 특별히 제한되지 않으나, 예를 들어 120 ㎛ 이하, 110 ㎛ 이하, 또는 100 ㎛ 이하일 수 있다.In one example, the adhesive layer may have a thickness greater than a step that the adhesive layer must absorb. Regarding the specific use of the adhesive article described below, considering that the thickness of the step is within the range of 20 to 50 μm, the thickness of the adhesive layer is, for example, 30 μm or more, 35 μm or more, 40 μm or more, 45 It may be µm or more, 50 µm or more, 55 µm or more, 60 µm or more, 65 µm or more, 70 µm or more, 75 µm or more, 80 µm or more, 85 µm or more, or 90 µm or more. In this case, the upper limit of the thickness is not particularly limited, but may be, for example, 120 µm or less, 110 µm or less, or 100 µm or less.

하나의 예시에서, 상기 점착층은 하기와 같이 계산되는 모듈러스의 감소율이 35% 이상을 만족할 수 있다. 상기 감소율이 35% 이상을 만족한다는 것은 단차 극복에 충분할 만큼의 모듈러스 감소가 이뤄진다는 것을 의미한다.In one example, the adhesive layer may satisfy 35% or more of a reduction rate of modulus calculated as follows. When the reduction rate satisfies 35% or more, it means that the modulus decreases enough to overcome the step difference.

모듈러스 감소율 = 100 - {(100 x M2)/M1}Modulus reduction rate = 100-{(100 x M 2 )/M 1 }

M1은 상온(약 25 ℃)에서 측정된 모듈러스이고, M2는 50 ℃ 및 5기압에서 측정된 모듈러스이고, 상기 각 모듈러스는 하기 실험례에서와 같이, 5% 스트레인(strain) 및 1 rad/s 각 주파수(angular frequency) 조건에서 측정될 수 있다. 이때, 50℃ 및 5 기압 조건은, 단차를 갖는 점착 제품 제조시에 오토클레이브에서 이루어지는 점착층에 대한 압착 공정을 모사한 공정 조건이다. M 1 is the modulus measured at room temperature (about 25 °C), M 2 is the modulus measured at 50 °C and 5 atm, and each modulus is 5% strain and 1 rad/ s It can be measured under angular frequency conditions. At this time, the conditions of 50° C. and 5 atm are process conditions that simulate a pressing process for an adhesive layer made in an autoclave at the time of manufacturing an adhesive product having a step.

하나의 예시에서, 상기 감소율은 45% 미만일 수 있다. 상기 감소율이 45% 이상인 경우, 즉 50 ℃ 에서 모듈러스의 감소가 지나치게 크다는 것은 단차 극복성은 좋을 수 있어도, 내구성 확보가 어렵다는 것을 의미할 수 있다. 하기 실험결과에서 확인되는 것과 같이, 내구성과 단차 극복성을 동시에 확보하기 위해서는 점착층 모듈러스의 미세한 조절이 필요한데, 본 출원에 따르는 점착제 조성물 또는 점착층의 구성을 갖는 경우에는 내구성과 단차 극복성을 모두 만족할 수 있다.In one example, the reduction rate may be less than 45%. When the reduction rate is 45% or more, that is, the decrease in the modulus at 50° C. is too large, it may mean that it is difficult to secure durability even though the step overcomeability may be good. As can be seen from the following experimental results, fine adjustment of the adhesive layer modulus is required to secure durability and step overcoming properties at the same time.In the case of having the adhesive composition or the adhesive layer configuration according to the present application, both durability and step overcoming properties I can be satisfied.

하나의 예시에서, 상기 점착 물품은 터치센서일 수 있다. 터치센서는 사용자와의 접촉을 통해 얻어진 입력 정보를 인식할 수 있는 장치를 의미하는 것으로, 관련된 기술분야에서 알려진 센서일 수 있다. 예를 들어, 상기 터치센서는 사용자 신체 접촉 부위(예: 손)에서 발생하는 정전기와 그로 인한 전류 변화에 근거하여 터치를 인식하는 정전용량식 센서; 사용자가 가한 압력에 의해 터치 센서의 상판과 하판의 전도성층이 접촉되면서 발생하는 전기용량 변화에 근거하여 터치를 인식하는 감압식 센서; 또는 사용자 접촉에 의한 광의 산란 또는 전반사 등을 인식하여 터치를 인식하는 광학식 터치 센서일 수 있다. 각 방식에서 사용자 접촉을 인식할 수 있도록 하는 센서의 구성은 관련 기술 분야에서 공지된 것일 수 있다.In one example, the adhesive article may be a touch sensor. The touch sensor refers to a device capable of recognizing input information obtained through contact with a user, and may be a sensor known in the related art. For example, the touch sensor may include a capacitive sensor for recognizing a touch based on static electricity generated in a user's body contact part (eg, hand) and a change in current due thereto; A pressure-sensitive sensor for recognizing a touch based on a change in capacitance generated when the upper and lower conductive layers of the touch sensor are in contact with each other by a pressure applied by a user; Alternatively, it may be an optical touch sensor that recognizes a touch by recognizing scattering or total reflection of light caused by user contact. The configuration of a sensor capable of recognizing user contact in each method may be known in the related art.

하나의 예시에서, 상기 터치센서는 도 1과 같은 구조를 가질 수 있다. 즉, 상기 터치센서는 2개의 대향 기판, 상기 대향 기판 사이에 위치하고, 단차를 갖는 인쇄회로기판; 및 상기 대향 기판 사이에 위치하고, 상기 단차를 흡수하는 점착층을 포함할 수 있다.In one example, the touch sensor may have a structure as shown in FIG. 1. That is, the touch sensor includes two opposing substrates, a printed circuit board positioned between the opposing substrates and having a step difference; And an adhesive layer disposed between the opposite substrates and absorbing the step difference.

하나의 예시에서, 상기 대향 기판 중 하나 이상은 전기적인 도전성을 갖는 도전층일 일 수 있다.In one example, at least one of the opposite substrates may be a conductive layer having electrical conductivity.

도전층의 구체적인 구성은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 상기 도전층은 ITO(Indium Tin Oxide), In2O3(indium oxide), IGO(indium galium oxide), FTO(Fluor doped Tin Oxide), AZO(Aluminium doped Zinc Oxide), GZO(Galium doped Zinc Oxide), ATO(Antimony doped Tin Oxide), IZO(Indium doped Zinc Oxide), NTO(Niobium doped Titanium Oxide), ZnO(zink oxide), 또는 CTO (Cesium Tungsten Oxide) 등을 포함할 수 있다. 그러나, 상기 나열된 물질로 도전층의 재료가 제한되는 것은 아니다.The specific configuration of the conductive layer is not particularly limited. For example, the conductive layer is ITO (Indium Tin Oxide), In 2 O 3 (indium oxide), IGO (indium galium oxide), FTO (Fluor doped Tin Oxide), AZO (Aluminium doped Zinc Oxide), GZO (Galium Doped Zinc Oxide), ATO (Antimony doped Tin Oxide), IZO (Indium doped Zinc Oxide), NTO (Niobium doped Titanium Oxide), ZnO (zink oxide), or CTO (Cesium Tungsten Oxide). However, the material of the conductive layer is not limited to the materials listed above.

하나의 예시에서, 상기 도전층은 X축 패턴 전극 및/또는 Y 축 패턴 전극이 형성된 전도성 필름일 수 있다. 투명 도전성 필름에서, 상기 패턴은 터치 패널과 관련된 기술분야의 당업자에 의해 적절한 형태와 위치에 형성될 수 있다.In one example, the conductive layer may be a conductive film on which an X-axis pattern electrode and/or a Y-axis pattern electrode is formed. In the transparent conductive film, the pattern may be formed in an appropriate shape and position by a person skilled in the art related to the touch panel.

상기 인쇄회로기판(PCB: printed circuit board)은 경질 인쇄회로기판(rigid printed circuit board) 또는 연질 인쇄회로기판(flexible printed circuit board)을 모두 포함한다. 상기 인쇄회로기판의 구성은 특별히 제한되지 않으며, PCB와 관련된 기술분야에 사용되는 인쇄회로기판이 갖는 공지된 구성을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 기판은 절연성 필름 상에 금속박을 합지한 후 에칭하여 형성된 기판으로서, 에칭에 의한 패턴 등을 가질 수 있고, 상기와 같은 패턴에 의해 단차를 가질 수 있다.The printed circuit board (PCB) includes both a rigid printed circuit board or a flexible printed circuit board. The configuration of the printed circuit board is not particularly limited, and may have a known configuration of the printed circuit board used in the technical field related to the PCB. For example, the substrate is a substrate formed by laminating a metal foil on an insulating film and then etching it, and may have a pattern or the like by etching, and may have a step by the pattern as described above.

하나의 예시에서, 상기 인쇄회로기판의 어느 일면 또는 측면에는 콘트롤 IC (control IC)가 위치할 수 있다. 상기 콘트롤 IC는, 예를 들어, 신호원(signal source), 멀티플렉서(multiplexer), A/D 컨버터(converter) 등으로 구성될 수 있고, 패널에서 전달된 아날로그 신호를 디지털 신호로 전환하고, 터치 영역의 좌표를 판단하는데 필요한 데이터(좌표값 등)을 제어하여 호스트(예를 들어, 스마트폰 AP 등)에 전달하는 구성일 수 있다.In one example, a control IC may be positioned on any one side or side of the printed circuit board. The control IC may be composed of, for example, a signal source, a multiplexer, an A/D converter, etc., converting an analog signal transmitted from a panel into a digital signal, and a touch area It may be a configuration in which data (coordinate values, etc.) necessary to determine the coordinates of is controlled and transmitted to a host (eg, a smartphone AP, etc.).

또 하나의 예시에서, 상기 점착 물품은 터치패널일 수 있다. 상기 터치 패널은 예를 들어 도 2에서와 같이, 상기 설명된 구성의 터치 센서, 제 2 점착층, 및 커버글라스를 순차로 포함할 수 있다. 상기 제 2 점착층의 구성은 상기 설명된 제 1 점착층의 구성과 동일할 수 있다. 터치 센서의 경우도 상기 설명된 것과 동일한 구성을 가질 수 있다.In another example, the adhesive article may be a touch panel. The touch panel may sequentially include a touch sensor having the above-described configuration, a second adhesive layer, and a cover glass, as shown in FIG. 2. The configuration of the second adhesive layer may be the same as that of the first adhesive layer described above. The touch sensor may also have the same configuration as described above.

또 하나의 예시예서, 상기 점착 물품은 편광자 및 점착층을 포함하는 점착형 편광자 또는 편광판일 수 있다. 본 출원 점착층의 경우, 단차 흡수능 외에도, 하기 실험례에서 확인되는 것처럼 편광판용 점착제에 요구되는 일반적인 내구성과 점착력을 제공할 수 있기 때문에, 점착형 편광자 또는 편광판과 같은 점착 물품에 대해서도 적용될 수 있다. 편광자나 편광판의 구체적인 구성은 아래 설명되는 것과 동일하다. In another example, the adhesive article may be an adhesive polarizer or a polarizing plate including a polarizer and an adhesive layer. In the case of the adhesive layer of the present application, since it can provide general durability and adhesive force required for a pressure-sensitive adhesive for a polarizing plate, as confirmed in the following experimental examples, in addition to the step-absorbing ability, it can be applied to an adhesive article such as an adhesive polarizer or a polarizing plate. The specific configuration of the polarizer or the polarizing plate is the same as described below.

또 하나의 예시에서, 상기 점착 물품은 상기 점착형 편광자 또는 편광자 및 디스플레이 패널을 포함하는 기기일 수 있다. 상기 기기는 예를 들어, PDA, 스마트폰과 같은 휴대 전화, 태블릿 PC, 노트북 등과 같은 모바일 기기일 수 있다. 편광자나 편광판, 그리고 디스플레이 패널의 구체적인 구성은 아래 설명되는 것과 동일하다. In another example, the adhesive article may be a device including the adhesive polarizer or a polarizer and a display panel. The device may be, for example, a PDA, a mobile phone such as a smart phone, a tablet PC, or a mobile device such as a notebook. The specific configuration of the polarizer, the polarizing plate, and the display panel is the same as described below.

또 하나의 예시에서, 도 3에서와 같이, 상기 점착물품은 상기 설명된 터치 센서 또는 터치 패널; 및 디스플레이 패널을 포함하는 기기일 수 있다. 상기 기기는 예를 들어, PDA, 스마트폰과 같은 휴대 전화, 태블릿 PC, 노트북 등과 같은 모바일 기기일 수 있다. 터치 패널이나 터치 센서의 경우 상기 설명된 것과 동일한 구성을 가질 수 있다.In another example, as in FIG. 3, the adhesive article may include a touch sensor or a touch panel described above; And a device including a display panel. The device may be, for example, a PDA, a mobile phone such as a smart phone, a tablet PC, or a mobile device such as a notebook. A touch panel or a touch sensor may have the same configuration as described above.

상기 디스플레이 패널은 LCD 패널 또는 OLED 패널, 및 상기 패널의 일면 또는 양면에 부착된 편광판을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 편광판은 상기 기술한 점착층과 동일한 구성의 점착층을 이용하여 LCD 또는 OLED 패널 상에 부착될 수 있다.The display panel may include an LCD panel or an OLED panel, and a polarizing plate attached to one or both sides of the panel. In this case, the polarizing plate may be attached on the LCD or OLED panel using the adhesive layer having the same configuration as the adhesive layer described above.

상기 편광판을 LCD 또는 OLED 패널과 부착하기 위하여, 편광판 상에 점착제층을 형성하는 방법은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면 상기 점착 조성물을 편광판 등에 직접 코팅하고, 경화시켜서 가교 구조를 구현하는 방식을 사용하거나, 혹은 이형 필름의 이형 처리면에 상기 점착 조성물을 코팅 및 경화시켜서 가교 구조를 형성시킨 후에, 이를 전사하는 방식 등을 사용할 수 있다.In order to attach the polarizing plate to the LCD or OLED panel, the method of forming the pressure-sensitive adhesive layer on the polarizing plate is not particularly limited. For example, the adhesive composition is directly coated on a polarizing plate, etc., and then cured to realize a crosslinked structure, or the adhesive composition is coated and cured on the release-treated surface of a release film to form a crosslinked structure, and then transferred You can use such a method.

점착 조성물을 코팅하는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 바 코터(bar coater) 등의 통상의 수단으로 점착 조성물을 도포하는 방식을 사용할 수 있다.The method of coating the adhesive composition is not particularly limited, and for example, a method of applying the adhesive composition by a conventional means such as a bar coater may be used.

코팅 과정에서 점착 조성물에 포함되어 있는 가교제는 작용기의 가교 반응이 진행되지 않도록 제어되는 것이 균일한 코팅 공정의 수행의 관점에서 바람직하고, 이를 통해, 가교제가 코팅 작업 후의 경화 및 숙성 과정에서 가교 구조를 형성하여 점착제의 응집력을 향상시키고, 점착 물성 및 절단성(cuttability) 등을 향상시킬 수 있다.It is preferable from the viewpoint of performing a uniform coating process that the crosslinking agent contained in the adhesive composition is controlled so that the crosslinking reaction of the functional group does not proceed during the coating process, and through this, the crosslinking agent improves the crosslinking structure in the curing and aging process after the coating operation. By forming, it is possible to improve the cohesiveness of the pressure-sensitive adhesive, and improve adhesion properties and cuttability.

코팅 과정은 또한, 점착 조성물 내부의 휘발 성분 또는 반응 잔류물과 같은 기포 유발 성분을 충분히 제거한 후, 수행하는 것이 바람직하고, 이에 따라 점착제의 가교 밀도 또는 분자량 등이 지나치게 낮아 탄성률이 떨어지고, 고온 상태에서 유리판 및 점착층 사이에 존재하는 기포들이 커져 내부에서 산란체를 형성하는 문제점 등을 방지할 수 있다.In addition, the coating process is preferably carried out after sufficiently removing bubbles-inducing components such as volatile components or reaction residues inside the adhesive composition, and accordingly, the crosslinking density or molecular weight of the adhesive is too low, so that the elastic modulus decreases, and in a high temperature state Bubbles existing between the glass plate and the adhesive layer become large, thereby preventing a problem of forming a scattering body inside.

코팅 후, 점착 조성물을 경화시켜 가교 구조를 구현하는 방법도 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 코팅층 내에 포함된 블록 공중합체와 다관능성 가교제의 가교 반응이 유발될 수 있도록, 상기 코팅층을 적정한 온도에서 유지하는 방식 등으로 수행할 수 있다.After coating, a method of implementing a crosslinked structure by curing the adhesive composition is also not particularly limited. For example, the coating layer may be maintained at an appropriate temperature so that a crosslinking reaction between the block copolymer included in the coating layer and the multifunctional crosslinking agent may be induced.

상기 편광판은 편광자를 포함할 수 있다. 편광자의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 폴리비닐알코올계 편광자 등과 같이 이 분야에서 공지되어 있는 일반적인 종류를 제한 없이 채용할 수 있다.The polarizing plate may include a polarizer. The type of polarizer is not particularly limited, and for example, a general type known in this field such as a polyvinyl alcohol polarizer may be employed without limitation.

편광자는 여러 방향으로 진동하면서 입사되는 빛으로부터 한쪽 방향으로 진동하는 빛만을 추출할 수 있는 기능성 필름이다. 이와 같은 편광자는, 예를 들면, 폴리비닐알코올계 수지 필름에 이색성 색소가 흡착 배향되어 있는 형태일 수 있다. 편광자를 구성하는 폴리비닐알코올계 수지는, 예를 들면, 폴리비닐아세테이트계 수지를 겔화하여 얻을 수 있다. 이 경우, 사용될 수 있는 폴리비닐아세테이트계 수지에는, 비닐 아세테이트의 단독 중합체는 물론, 비닐 아세테이트 및 상기와 공중합 가능한 다른 단량체의 공중합체도 포함될 수 있다. 상기에서 비닐 아세테이트와 공중합 가능한 단량체의 예에는, 불포화 카르본산류, 올레핀류, 비닐에테르류, 불포화 술폰산류 및 암모늄기를 가지는 아크릴아미드류 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 폴리비닐알코올계 수지의 겔화도는, 통상 85몰% 내지 100몰% 정도, 바람직하게는 98몰% 이상일 수 있다. 상기 폴리비닐알코올계 수지는 추가로 변성되어 있을 수도 있으며, 예를 들면, 알데히드류로 변성된 폴리비닐포르말 또는 폴리비닐아세탈 등도 사용될 수 있다. 또한 폴리비닐알코올계 수지의 중합도는, 통상 1,000 내지 10,000 정도 또는 1,500 내지 5,000 정도일 수 있다.The polarizer is a functional film capable of extracting only light vibrating in one direction from incident light while vibrating in various directions. Such a polarizer may be, for example, in a form in which a dichroic dye is adsorbed and oriented on a polyvinyl alcohol-based resin film. The polyvinyl alcohol-based resin constituting the polarizer can be obtained, for example, by gelling a polyvinyl acetate-based resin. In this case, the polyvinyl acetate-based resin that can be used may include a homopolymer of vinyl acetate, as well as a copolymer of vinyl acetate and other monomers copolymerizable therewith. Examples of the monomers copolymerizable with vinyl acetate may include one or more mixtures of unsaturated carboxylic acids, olefins, vinyl ethers, unsaturated sulfonic acids and acrylamides having an ammonium group, but are limited thereto. no. The degree of gelation of the polyvinyl alcohol-based resin may be generally about 85 mol% to 100 mol%, and preferably 98 mol% or more. The polyvinyl alcohol-based resin may be further modified, for example, polyvinyl formal or polyvinyl acetal modified with aldehydes may be used. In addition, the degree of polymerization of the polyvinyl alcohol-based resin may be generally about 1,000 to 10,000 or about 1,500 to 5,000.

편광자는 상기와 같은 폴리비닐알코올계 수지 필름을 연신(ex. 일축 연신)하는 공정, 폴리비닐알코올계 수지 필름을 이색성 색소로 염색하고, 그 이색성 색소를 흡착시키는 공정, 이색성 색소가 흡착된 폴리비닐알코올계 수지 필름을 붕산(boric acid) 수용액으로 처리하는 공정 및 붕산 수용액으로 처리 후에 수세하는 공정 등을 거쳐 제조할 수 있다. 상기에서 이색성 색소로서는, 요오드(iodine)나 이색성의 유기염료 등이 사용될 수 있다.The polarizer is a process of stretching a polyvinyl alcohol-based resin film as described above (ex.uniaxial stretching), a process of dyeing a polyvinyl alcohol-based resin film with a dichroic dye and adsorbing the dichroic dye, and the dichroic dye is adsorbed. The polyvinyl alcohol-based resin film can be prepared through a process of treating the resulting polyvinyl alcohol-based resin film with an aqueous boric acid solution and a process of washing with water after treatment with an aqueous boric acid solution. In the above, as the dichroic dye, iodine or a dichroic organic dye may be used.

상기 편광판은 편광자 외에, 보호필름 및/또는 광학 기능성 필름을 포함할 수 있다.In addition to the polarizer, the polarizing plate may include a protective film and/or an optical functional film.

하나의 예시에서, 편광판은 편광자의 일면 또는 양면에 부착된 보호 필름을 포함할 수 있고, 이 경우, 상기 점착제층은 상기 보호 필름의 일면 또는 양면에 형성되어 있을 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 점착제층은 보호 필름의 편광자 반대 측면에 형성되어 있을 수 있다. 보호 필름의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, TAC(Triacetyl cellulose)와 같은 셀룰로오스계 필름; 폴리카보네이트 필름 또는 PET(poly(ethylene terephthalet))와 같은 폴리에스테르계 필름; 폴리에테르설폰계 필름; 또는 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름 또는 시클로계나 노르보르넨 구조를 가지는 수지나 에틸렌-프로필렌 공중합체 등을 사용하여 제조되는 폴리올레핀계 필름 등의 일층 또는 이층 이상의 적층 구조의 필름 등을 사용할 수 있다. 수분 차단 특성 확보를 고려할 때는, PET계와 폴리올레핀계 필름을 사용할 수 있고, 고온 내구성 확보를 고려할 경우에는 아크릴계 필름을 사용할 수 있다.In one example, the polarizing plate may include a protective film attached to one or both surfaces of the polarizer, and in this case, the pressure-sensitive adhesive layer may be formed on one or both surfaces of the protective film. In one example, the pressure-sensitive adhesive layer may be formed on a side opposite to the polarizer of the protective film. The type of the protective film is not particularly limited, for example, a cellulose-based film such as TAC (Triacetyl cellulose); Polyester-based films such as polycarbonate films or PET (poly(ethylene terephthalet)); Polyethersulfone film; Alternatively, a film having a single layer or a two or more layered structure, such as a polyethylene film, a polypropylene film, or a polyolefin-based film manufactured using a resin having a cyclo-based or norbornene structure, or an ethylene-propylene copolymer, may be used. When considering securing moisture barrier properties, PET-based and polyolefin-based films can be used, and when high-temperature durability is considered, an acrylic film can be used.

하나의 예시에서, 편광판은 또한 반사필름, 방현필름, 위상차필름, 광시야각 보상 필름 및 휘도 향상 필름으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 광학 기능성 필름을 추가로 포함할 수 있다.In one example, the polarizing plate may further include one or more optical functional films selected from the group consisting of a reflective film, an anti-glare film, a retardation film, a wide viewing angle compensation film, and a brightness enhancing film.

하나의 예시에서, 상기 편광판은 ±A필름, ±B필름 및 ±C필름 중에서 선택되는 하나 이상의 광 시야각 보상 필름을 포함할 수 있다. 본 출원에서 'A 필름' 이란, 필름의 굴절율이 nx ≠ny = nz 을 만족하는 필름을 의미하는 것으로, 이때, nx > ny 인 경우를 +A 필름, nx < ny 인 경우를 -A 필름이라 한다. 'B 필름' 이란 필름의 굴절율이 nx ≠ny ≠nz 을 만족하는 필름을 의미하는 것으로, nx > ny > nz인 경우를 -B 필름, nz > nx > ny인 경우를 +B 필름이라 한다. 'C 필름'이란 필름의 굴절율이 nx = ny ≠nz 을 만족하는 필름을 의미하는 것으로, 이때, ny < nz 일 경우를 +C 필름, ny > nz 인 경우를 -C 필름이라 한다. 이와 관련하여, nx는 필름 또는 플레이트의 평면 방향에 있어서, 지상축 방향의 굴절율을 의미하며, ny는 필름 또는 플레이트의 평면 방향에 있어서, 지상축에 수직한 방향의 굴절율을 의미하고, nz는 필름 또는 플레이트의 두께 방향의 굴절율을 의미한다.In one example, the polarizing plate may include at least one wide viewing angle compensation film selected from ±A film, ±B film, and ±C film. In the present application,'A film' refers to a film that satisfies the refractive index of the film nx ≠ny = nz. In this case, a case of nx> ny is referred to as a +A film, and a case of nx <ny is referred to as a -A film. . The'B film' refers to a film whose refractive index satisfies nx ≠ny ≠nz, where nx> ny> nz is referred to as -B film, and nz> nx> ny is referred to as +B film. The'C film' refers to a film in which the refractive index of the film satisfies nx = ny ≠nz. In this case, a case of ny <nz is referred to as a +C film, and a case of ny> nz is referred to as a -C film. In this regard, nx means the refractive index in the slow axis direction in the plane direction of the film or plate, ny means the refractive index in the direction perpendicular to the slow axis in the plane direction of the film or plate, and nz is the film Or it means the refractive index in the thickness direction of the plate.

하나의 예시에서, 상기 편광판은 위상차 필름을 포함할 수 있다. 위상차층으로는 예를 들어, 1/4 파장판(QWP: quarter wave plate)을 예로 들 수 있다. 1/4 파장판은 1/4 파장 위상 지연 특성을 가질 수 있다. 본 명세서에서 용어 n 파장 위상 지연 특성은, 적어도 일부의 파장 범위 내에서, 입사 광을 그 입사 광의 파장의 n 배만큼 위상 지연시킬 수 있는 특성을 의미한다. 1/4 파장 위상 지연 특성은, 입사된 선편광을 타원편광 또는 원편광으로 변환시키고, 반대로 입사된 타원 편광 또는 원편광을 선편광으로 변환시키는 특성일 수 있다. 상기 1/4 파장판으로는 관련 기술 분야에서 일반적으로 제조되고, 유통되는 1/4 파장판이 사용될 수 있다. 예를 들어, 일축 연신된 사이클로올레핀계 필름, 일축 연신된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 일축 연신된 폴리카보네이트 필름 또는 액정 필름 등이 제한없이 사용될 수 있다In one example, the polarizing plate may include a retardation film. The retardation layer may be, for example, a quarter wave plate (QWP). The quarter wave plate may have a quarter wave phase delay characteristic. In the present specification, the term n-wavelength phase delay property refers to a property capable of retarding incident light by n times the wavelength of the incident light within at least a partial wavelength range. The quarter-wavelength phase delay characteristic may be a characteristic of converting incident linearly polarized light into elliptical polarized light or circularly polarized light, and conversely converting incident elliptical polarized light or circularly polarized light into linearly polarized light. As the quarter wave plate, a quarter wave plate generally manufactured and distributed in the related art field may be used. For example, a uniaxially stretched cycloolefin film, a uniaxially stretched polyethylene terephthalate film, a uniaxially stretched polycarbonate film, or a liquid crystal film may be used without limitation.

상기 패널이 액정 패널인 경우, 액정 패널은 예를 들면, 순차적으로 형성된 제1 기판, 화소 전극, 제1 배향막, 액정층, 제2 배향막, 공통 전극 및 제2 기판을 포함할 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 제1 기판 및 제2 기판은 유리 기판일 수 있다. 이 경우 상기 편광판 또는 광학 적층체는 상기 기술한 점착제층을 매개로 상기 유리 기판에 부착되어 있을 수 있다.When the panel is a liquid crystal panel, the liquid crystal panel may include, for example, a first substrate sequentially formed, a pixel electrode, a first alignment layer, a liquid crystal layer, a second alignment layer, a common electrode, and a second substrate. In one example, the first and second substrates may be glass substrates. In this case, the polarizing plate or the optical laminate may be attached to the glass substrate via the pressure-sensitive adhesive layer described above.

상기 장치는 액정 패널의 시인 측 반대 측면에 광원을 추가로 포함할 수 있다. 광원측의 제1 기판에는, 예를 들면, 투명 화소 전극에 전기적으로 접속된 구동 소자로서 TFT(Thin Film Transistor)와 배선 등을 포함하는 액티브형 구동 회로가 형성되어 있을 수 있다. 상기 화소 전극은, 예를 들면 ITO(Indium Tin Oxide) 등을 포함하고, 화소별 전극으로 기능할 수 있다. 또한, 제1 또는 제2 배향막은, 예를 들면, 폴리이미드 등의 재료를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. The device may further include a light source on a side opposite to the viewing side of the liquid crystal panel. On the first substrate on the light source side, for example, an active driving circuit including a TFT (Thin Film Transistor) and wiring as a driving element electrically connected to a transparent pixel electrode may be formed. The pixel electrode may include, for example, Indium Tin Oxide (ITO), and may function as an electrode for each pixel. In addition, the first or second alignment layer may include, for example, a material such as polyimide, but is not limited thereto.

상기 장치에서 액정 패널로는, 예를 들면, TN(twisted nematic)형, STN(super twisted nematic)형, F(ferroelectic)형 또는 PD(polymer dispersed)형과 같은 수동 행렬 방식의 패널; 2단자형(two terminal) 또는 3단자형(threeterminal)과 같은 능동행렬 방식의 패널; 횡전계형(IPS; In Plane Switching) 패널 및 수직배향형(VA; Vertical Alignment) 패널 등의 공지의 패널이 모두 적용될 수 있다.Examples of the liquid crystal panel in the apparatus include a passive matrix type panel such as a twisted nematic (TN) type, a super twisted nematic (STN) type, a ferroelectic (F) type, or a polymer dispersed (PD) type; An active matrix type panel such as a two terminal type or a three terminal type; Known panels, such as an IPS (In Plane Switching) panel and a vertical alignment (VA) panel, may all be applied.

디스플레이 장치의 기타 구성, 예를 들면, 액정표시장치에서의 컬러 필터 기판 또는 어레이 기판과 같은 상하부 기판 등의 종류도 특별히 제한되지 않고, 이 분야에 공지되어 있는 구성이 제한 없이 채용될 수 있다.Other configurations of the display device, for example, the type of upper and lower substrates such as a color filter substrate or an array substrate in a liquid crystal display device are not particularly limited, and configurations known in the art may be employed without limitation.

본 출원에 따르면, 고온 및/또는 고습 조건에서 내구성과 단차 흡수성이 모두 우수한 점착 필름이 제공될 수 있다. 상기 점착필름은 터치 센서, 터치 패널 및 이들을 포함하는 기기에 적용될 수 있다. 또한, 본 출원의 점착 필름은 개선된 재단 생산성을 제공하고, 일반적인 편광판용 점착제에서 요구되는 점착력 및 내구성도 제공할 수 있다.According to the present application, an adhesive film excellent in both durability and step absorption properties under high temperature and/or high humidity conditions may be provided. The adhesive film may be applied to a touch sensor, a touch panel, and a device including them. In addition, the adhesive film of the present application may provide improved cutting productivity, and may provide adhesion and durability required in a general adhesive for polarizing plates.

도 1은 본 출원의 일례에 따른 예시적인 점착물품의 일례를 도시한 것이다. 구체적으로, 도 1은 터치센서의 단면을 개략적으로 도시한다.
도 2는 본 출원의 일례에 따른 예시적인 점착물품의 일례를 도시한 것이다. 구체적으로, 도 2는 터치패널의 단면을 개략적으로 도시한다.
도 3은 본 출원의 일례에 따른 예시적인 점착물품의 일례를 도시한 것이다. 구체적으로, 도 2는 터치 센서 또는 터치 패널, 및 디스플레이 패널을 포함하는 기기의 단면을 개략적으로 도시한다.
도 4는 본 출원 실시예 및 비교예에서 측정된 단차 극복성의 평가 기준을 설명하기 위한 도면이다.
1 shows an example of an exemplary adhesive article according to an example of the present application. Specifically, FIG. 1 schematically shows a cross section of a touch sensor.
2 shows an example of an exemplary adhesive article according to an example of the present application. Specifically, FIG. 2 schematically shows a cross section of the touch panel.
3 shows an example of an exemplary adhesive article according to an example of the present application. Specifically, FIG. 2 schematically shows a cross section of a device including a touch sensor or a touch panel, and a display panel.
4 is a view for explaining the evaluation criteria of the step overcomeability measured in the present application examples and comparative examples.

이하, 실시예를 통해 본 출원을 상세히 설명한다. 그러나, 본 출원의 보호범위가 하기 설명되는 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, the present application will be described in detail through examples. However, the scope of protection of the present application is not limited by the examples described below.

측정 또는 평가 항목Measurement or evaluation item

1. 분자량1. Molecular weight

블록 공중합체의 수평균분자량(Mn) 및 분자량 분포(PDI)는 GPC(Gel Permeation Chromatograph)를 사용하여 측정하였고, GPC 측정 조건은 하기와 같다. 검량선의 제작에는 표준 폴리스티렌(Aglient system(제))을 사용하여 측정 결과를 환산하였다(표 1).The number average molecular weight (Mn) and molecular weight distribution (PDI) of the block copolymer were measured using GPC (Gel Permeation Chromatograph), and the GPC measurement conditions are as follows. The measurement results were converted using standard polystyrene (Aglient system (manufactured)) to prepare the calibration curve (Table 1).

<GPC 측정 조건><GPC measurement conditions>

측정기: Aglient GPC (Aglient 1200 series, U.S.)Measuring instrument: Aglient GPC (Aglient 1200 series, U.S.)

컬럼: PL Mixed B 2개 연결Column: Connect 2 PL Mixed B

컬럼 온도: 40℃Column temperature: 40°C

용리액: THF(Tetrahydrofuran)Eluent: THF (Tetrahydrofuran)

유속: 1.0mL/minFlow rate: 1.0 mL/min

농도: ~1mg/mL (100㎕ injection)Concentration: ~1mg/mL (100µl injection)

2. 내구성2. Durability

실시예 및 비교예에서 제조한 점착형 편광판을 180 mm 정도의 폭과, 320 mm 정도의 길이가 되도록 재단하고, 이를 19인치(inch) 시판 액정 패널에 부착하였다. 그 후, 편광판이 부착된 패널을 오토클레이브(50℃5기압)에서 약 20분 동안 보관하여 샘플을 제조한다. 상기 샘플을 65℃및 95% 상대 습도 조건에서 500 시간 방치한 후에 점착 계면에서의 기포 및 박리의 발생을 관찰하고, 하기 기준에 따라 상기 샘플의 내습열 내구성을 평가하였다. 또한, 상기 샘플을 100℃에서 500 시간 동안 유지한 후에 기포 및 박리의 발생을 관찰하여 하기 기준에 따라 내열 내구성을 평가하였다(표 2).The adhesive polarizing plates prepared in Examples and Comparative Examples were cut to have a width of about 180 mm and a length of about 320 mm, and this was attached to a commercial liquid crystal panel of 19 inches. Thereafter, the panel to which the polarizing plate is attached is stored in an autoclave (50° C. 5 atm) for about 20 minutes to prepare a sample. After the sample was left at 65° C. and 95% relative humidity for 500 hours, the occurrence of bubbles and peeling at the adhesive interface was observed, and the moisture and heat resistance of the sample was evaluated according to the following criteria. In addition, after the sample was maintained at 100° C. for 500 hours, the occurrence of air bubbles and peeling was observed to evaluate heat resistance and durability according to the following criteria (Table 2).

<내습열 내구성 평가 기준><Moisture heat durability evaluation criteria>

A: 기포 및 박리 발생 없음A: No bubbles and peeling occurred

B: 기포 및/또는 박리 약간 발생B: Some bubbles and/or peeling occurred

C: 기포 및/또는 박리 다량 발생C: A large amount of bubbles and/or peeling occurs

<내열 내구성 평가 기준><Heat resistance and durability evaluation criteria>

A: 기포 발생 0개A: 0 bubbles

B: 기포 발생 1 내지 10개B: 1 to 10 bubble generation

C: 기포 발생 11개 이상C: 11 or more bubbles

3. 유리전이온도3. Glass transition temperature

공중합체 각 블록의 유리전이 온도(Tg)는 하기 수식 A에 따라서 산출하였다.The glass transition temperature (Tg) of each block of the copolymer was calculated according to Equation A below.

<수식 A><Equation A>

1/Tg=∑Wn/Tn1/Tg=∑Wn/Tn

상기 수식에서 Wn은 블록 공중합체 또는 상기 공중합체 각 블록에 적용된 단량체의 중량 분율이고, Tn은 각 단량체가 단독 중합체를 형성하였을 경우의 유리전이온도를 나타낸다. 즉, 수식 A에서 우변은 사용된 단량체의 중량 분율을 그 단량체가 단독 중합체를 형성하였을 경우에 나타내는 유리전이온도로 나눈 수치(Wn/Tn)를 단량체별로 모두 계산한 후에 계산된 수치를 합산한 결과이다(표 1).In the above formula, Wn is the weight fraction of the block copolymer or the monomer applied to each block of the copolymer, and Tn represents the glass transition temperature when each monomer forms a homopolymer. That is, in Equation A, the right side is the result of summing the calculated values after calculating all of the values (Wn/Tn) by dividing the weight fraction of the monomer used by the glass transition degree indicated when the monomer forms a homopolymer. Is (Table 1).

4. 박리력4. Peel force

실시예 및 비교예에서 제조된 점착 편광판을 25 mm 폭 및 100 mm의 길이가 되도록 재단하여 시편을 제조한다. 이어서, 점착제층에 부착된 이형 PET 필름을 박리하고, JIS Z 0237의 규정에 따라 2 kg의 롤러를 사용하여 점착 편광판을 유리(soda lime glass)에 부착한다. 편광판이 부착된 유리를 오토클레이브(50°C, 5기압)에서 약 20분 동안 압착 처리하고, 항온 항습 조건(23°C, 50% 상대습도)에서 24 시간 동안 보관하여 샘플을 제조한다. 그 후, TA 장비(Texture Analyzer, 영국 스테이블 마이크로 시스템사제)를 사용하여, 상기 편광판을 유리로부터 0.3 m/min의 박리 속도 및 180도(degree, °)의 박리 각도로 박리하면서 박리력을 측정한다(표 2).Specimens were prepared by cutting the adhesive polarizing plates prepared in Examples and Comparative Examples to have a width of 25 mm and a length of 100 mm. Subsequently, the release PET film adhered to the pressure-sensitive adhesive layer is peeled off, and the pressure-sensitive adhesive polarizing plate is adhered to the soda lime glass using a 2 kg roller according to JIS Z 0237. A sample is prepared by compressing the glass to which the polarizing plate is attached for about 20 minutes in an autoclave (50°C, 5 atm), and storing it in a constant temperature and humidity condition (23°C, 50% relative humidity) for 24 hours. Thereafter, using a TA equipment (Texture Analyzer, manufactured by Stable Micro Systems Co., Ltd.), the polarizing plate was peeled from the glass at a peeling rate of 0.3 m/min and a peeling angle of 180 degrees to measure the peel force. (Table 2).

5. 계면 접착력5. Interface adhesion

실시예 및 비교예에서 제조된 점착 편광판을 가로 길이가 50 mm이고, 세로 길이가 100 mm가 되도록 재단하여 시편을 제조한다. 그 후, 상기 시편의 점착면을 접착력이 강한 테이프(American Tape社)에 붙인 후 2kg의 롤러를 사용하여 압착하고 상온에서 10분간 방치한다. 이후 접착 테이프를 점착제층으로부터 떼어내며 점착면이 편광판 계면으로부터 떨어져 나와 테이프로 전사된 면적을 측정한다(표 2).The adhesive polarizing plates prepared in Examples and Comparative Examples were cut to have a horizontal length of 50 mm and a vertical length of 100 mm to prepare a specimen. Thereafter, the adhesive surface of the specimen is attached to a tape with strong adhesive strength (American Tape), and then compressed using a 2 kg roller and left at room temperature for 10 minutes. Thereafter, the adhesive tape is removed from the adhesive layer, and the adhesive surface is separated from the polarizing plate interface and the area transferred to the tape is measured (Table 2).

<평가 기준><Evaluation criteria>

A: 점착제의 테이프로의 잔사 면적이 5% 미만A: The residual area of the adhesive to the tape is less than 5%

B: 점착제의 테이프로의 잔사 면적이 5% 내지 30%B: 5% to 30% of the residual area of the pressure-sensitive adhesive tape

C: 점착제의 테이프로의 잔사 면적이 30% 이상C: 30% or more of the residual area of the adhesive to the tape

6. 재단성6. Foundationality

실시예 및 비교예에서 제조한 편광판을 재단기로 재단했을 때 점착제가 늘어지거나 빠져 나오는 정도를 육안으로 관찰하여 하기 기준으로 평가하였다(표 2).When the polarizing plates prepared in Examples and Comparative Examples were cut with a cutter, the degree of sagging or escaping of the adhesive was observed with the naked eye and evaluated based on the following criteria (Table 2).

<평가 기준><Evaluation criteria>

A: 점착제 늘어짐 및 빠짐이 관찰되지 않음A: No sagging and loosening of the adhesive was observed

B: 점착제 늘어짐 및/또는 빠짐이 약간 관찰됨B: Adhesive sagging and/or dropping was slightly observed

C: 점착제 늘어짐 및/또는 빠짐이 많이 관찰됨C: adhesive sagging and/or loosening is observed a lot

7. 단차 극복성7. Step overcoming

아크릴계 Epoxy 접착제로 50 μm의 단차를 형성시킨 TAC 필름에, 70 um의 두께로 코팅한 점착제 NCF(Non Carrier Film)품의 한쪽 이형 PET를 박리한 후 그 점착면을 라미네이션하여 시편을 제조 하였다. 50℃ 및 5기압의 오토클레이브 조건에서 20분간 방치하기 전과 후에 시편의 단차 부위에서 발생한 점착제의 이격 거리를 optical microscope로 관찰하고, 하기 평가 기준에 따라 단차 극복성을 평가하였다(표 2). A specimen was prepared by peeling off one release PET of an adhesive NCF (Non Carrier Film) product coated with a thickness of 70 um on a TAC film having a step of 50 μm with an acrylic epoxy adhesive, and laminating the adhesive side. Before and after leaving for 20 minutes in an autoclave condition of 50° C. and 5 atm, the separation distance of the adhesive generated at the step portion of the specimen was observed with an optical microscope, and the step overcomeability was evaluated according to the following evaluation criteria (Table 2).

<평가 기준><Evaluation criteria>

A: 단차 계면으로부터 들뜬 부위가 관찰 되지 않음(도 4a 참고)A: No excitation site was observed from the stepped interface (see Fig. 4A)

B: 단차 계면으로부터 들뜬 부위가 일부 500um 미만(도 4b 참고)B: Part of the excitation from the step interface is less than 500 μm (see FIG. 4B)

C: 단차 계면으로부터 들뜬 부위가 500um 이상(도 4c 참고)C: 500 μm or more of the excitation site from the stepped interface (see FIG. 4C)

8. Modulus 측정8. Modulus measurement

NCF type의 점착제 코팅품을 두께 1 mm로 적층 한 후, 직경 8 mm의 원통형 샘플을 준비한다. 이후 modulus 측정기 (ARES-G2)를 이용하여 점착제의 저장 탄성률(storage modulus)를 상온(25℃)와 50℃ (5기압)에서 측정한다. Modulus 측정을 위하여 가한 strain은 5% 였으며, angular frequency 1 rad/s에서의 값을 측정하였다. 50℃ 및 5 기압 조건은, 단차를 갖는 점착 제품 제조시에 오토클레이브에서 이루어지는 압착 공정을 모사한 것으로, 해당 조건에서 압착되는 경우 단차의 틈으로 점착제가 메워질 수 있는 지를 확인하기 위한 것이다.After laminating the NCF type adhesive coating to a thickness of 1 mm, a cylindrical sample with a diameter of 8 mm is prepared. Afterwards, the storage modulus of the adhesive is measured at room temperature (25°C) and 50°C (5 atm) using a modulus meter (ARES-G2). The strain applied to measure the modulus was 5%, and the value at the angular frequency 1 rad/s was measured. The conditions of 50° C. and 5 atmospheres simulate the pressing process performed in an autoclave when manufacturing an adhesive product having a step, and when pressed under the conditions, the pressure-sensitive adhesive can be filled with a gap in the step.

공중합체의 제조예Preparation example of copolymer

제조예 1: 디블록 공중합체(A1)의 제조Preparation Example 1: Preparation of diblock copolymer (A1)

EBiB(ethyl 2-bromoisobutyrate) 0.87g 및 메틸 메타크릴레이트 (MMA) 178g 및 부틸 메타크릴레이트(BMA) 267g 를 에틸 아세테이트(EAc) 292g 에 혼합하였다. 혼합물이 담긴 반응기를 밀봉하고, 약 25℃에서 약 30분 동안 질소 퍼징 및 교반을 하고, 버블링을 통해 용존 산소를 제거하였다. 그 후, CuBr2 0.065g, TPMA(tris(2-pyridylmethyl)amine) 0.17g 및 V-65 (2,2'-azobis(2,4-dimethyl valeronitrile)) 0.4g을 산소가 제거된 상기 혼합물에 투입하고, 약 67℃의 반응조에 담구어서 반응을 개시시켰다(제1블록의 중합). 메틸 메타크릴레이트의 전환율이 약 70% 정도인 시점에서 미리 질소로 버블링하여 둔 n-부틸 아크릴레이트 (BA) 556g을 투입하고 사슬연장 반응(chain extention reation)을 수행하였다(제2블록의 중합). 단량체(BA)의 전환율이 80% 이상에 도달하면, 상기 반응 혼합물을 산소에 노출시키고, 적절한 용매에 희석하여 반응을 종결시킴으로써 블록 공중합체를 제조하였다(상기 과정에서 V-65는 그 반감기를 고려하여 반응 종료 시점까지 적절하게 분할하여 투입하였다.).0.87 g of ethyl 2-bromoisobutyrate (EBiB) and 178 g of methyl methacrylate (MMA) and 267 g of butyl methacrylate (BMA) were mixed with 292 g of ethyl acetate (EAc). The reactor containing the mixture was sealed, purged and stirred with nitrogen at about 25° C. for about 30 minutes, and dissolved oxygen was removed through bubbling. Thereafter, 0.065 g of CuBr2, 0.17 g of TPMA (tris(2-pyridylmethyl)amine) and 0.4 g of V-65 (2,2'-azobis(2,4-dimethyl valeronitrile)) were added to the mixture from which oxygen was removed. And immersed in a reaction tank at about 67°C to initiate the reaction (polymerization of the first block). When the conversion rate of methyl methacrylate was about 70%, 556 g of n-butyl acrylate (BA) previously bubbling with nitrogen was added and chain extension reaction was performed (polymerization of the second block. ). When the conversion ratio of the monomer (BA) reached 80% or more, the reaction mixture was exposed to oxygen and diluted in an appropriate solvent to terminate the reaction to prepare a block copolymer (V-65 in the above process considers its half-life. Then, it was appropriately divided and added until the reaction was completed.).

제조예 2: 디블록 공중합체(A2)의 제조Preparation Example 2: Preparation of diblock copolymer (A2)

EBiB(ethyl 2-bromoisobutyrate) 0.87g 및 메틸 메타크릴레이트 (MMA) 356g 및 상용화된 폴리에틸렌글리콜 모노메타크릴레이트(PEGMA)(FM-401, 에틸렌옥사이드 부가몰수가 9 몰이고, 메틸기로 종결됨) 89g 를 에틸 아세테이트(EAc) 173g 에 혼합하였다. 혼합물이 담긴 반응기를 밀봉하고, 약 25℃에서 약 30분 동안 질소 퍼징 및 교반을 하고, 버블링을 통해 용존 산소를 제거하였다. 그 후, CuBr2 0.067g, TPMA(tris(2-pyridylmethyl)amine) 0.18g 및 V-65 (2,2'-azobis(2,4-dimethyl valeronitrile)) 0.4g을 산소가 제거된 상기 혼합물에 투입하고, 약 67℃의 반응조에 담구어서 반응을 개시시켰다(제1블록의 중합). 메틸 메타크릴레이트의 전환율이 약 70% 정도인 시점에서 미리 질소로 버블링하여 둔 n-부틸 아크릴레이트 (BA) 556g을 투입하고 사슬연장 반응(chain extention reation)을 수행하였다(제2블록의 중합). 단량체(BA)의 전환율이 80% 이상에 도달하면 상기 반응 혼합물을 산소에 노출시키고, 적절한 용매에 희석하여 반응을 종결시킴으로써 블록 공중합체를 제조하였다(상기 과정에서 V-65는 그 반감기를 고려하여 반응 종료 시점까지 적절하게 분할하여 투입하였다.).EBiB (ethyl 2-bromoisobutyrate) 0.87 g and methyl methacrylate (MMA) 356 g and commercially available polyethylene glycol monomethacrylate (PEGMA) (FM-401, ethylene oxide added mole number is 9 moles, terminated with a methyl group) 89 g Was mixed with 173 g of ethyl acetate (EAc). The reactor containing the mixture was sealed, purged and stirred with nitrogen at about 25° C. for about 30 minutes, and dissolved oxygen was removed through bubbling. Thereafter, 0.067 g of CuBr2, 0.18 g of TPMA (tris(2-pyridylmethyl)amine) and 0.4 g of V-65 (2,2'-azobis(2,4-dimethyl valeronitrile)) were added to the mixture from which oxygen was removed. And immersed in a reaction tank at about 67°C to initiate the reaction (polymerization of the first block). When the conversion rate of methyl methacrylate was about 70%, 556 g of n-butyl acrylate (BA) previously bubbling with nitrogen was added and chain extension reaction was performed (polymerization of the second block. ). When the conversion ratio of the monomer (BA) reached 80% or more, the reaction mixture was exposed to oxygen and diluted in an appropriate solvent to terminate the reaction to prepare a block copolymer (V-65 in the above process is It was appropriately divided and added until the reaction was completed.).

제조예 3: 트리블록 공중합체(A3)의 제조Preparation Example 3: Preparation of triblock copolymer (A3)

Bi-EBr(Ethylene bis(2-bromoisobutyrate)) 1.9g, 에틸 헥실아크릴레이트 (EHA) 480g, Tetrahydrofurfuryl acrylate (THFA) 131g, 메틸 아크릴레이트(MA) 131g 및 부틸 아세테이트(BuAc) 223g 에 혼합하였다. 혼합물이 담긴 반응기를 밀봉하고, 약 25℃에서 약 30분 동안 질소 퍼징 및 교반을 하고, 버블링을 통해 용존 산소를 제거하였다. 그 후, CuBr2 0.04g, TPMA(tris(2-pyridylmethyl)amine) 0.3g 및 V-65 (2,2'-azobis(2,4-dimethyl valeronitrile)) 1.1g을 산소가 제거된 상기 혼합물에 투입하고, 약 73℃의 반응조에 담구어서 반응을 개시시켰다(제2블록의 중합). 에틸 헥실 메타크릴레이트의 전환율이 약 70% 정도인 시점에서 미리 질소로 버블링하여 둔 에틸 헥실 메타크릴레이트 (EHMA) 187g, 메틸 메타크릴레이트(MMA) 120g, 스티렌 (Styrene) 36g 및 부틸 아세테이트(BuAc) 289g의 혼합물을 질소의 존재 하에서 투입하였다. 그 후, 반응기에 V-65 0.4g을 넣고, 사슬연장 반응(chain extention reation)을 수행하였다(제1블록의 중합). 단량체(EHA)의 전환 율이 80% 이상에 도달하면 상기 반응 혼합물을 산소에 노출시키고, 적절한 용매에 희석하여 반응을 종결시킴으로써 블록 공중합체를 제조하였다(상기 과정에서 V-65는 그 반감기를 고려하여 반응 종료 시점까지 적절하게 분할하여 투입하였다.).Bi-EBr (Ethylene bis(2-bromoisobutyrate)) 1.9 g, ethyl hexyl acrylate (EHA) 480 g, Tetrahydrofurfuryl acrylate (THFA) 131 g, methyl acrylate (MA) 131 g, and butyl acetate (BuAc) 223 g were mixed. The reactor containing the mixture was sealed, purged and stirred with nitrogen at about 25° C. for about 30 minutes, and dissolved oxygen was removed through bubbling. Thereafter, 0.04 g of CuBr2, 0.3 g of TPMA (tris(2-pyridylmethyl)amine) and 1.1 g of V-65 (2,2'-azobis(2,4-dimethyl valeronitrile)) were added to the mixture from which oxygen was removed. Then, the reaction was initiated by immersing in a reaction tank at about 73°C (polymerization of the second block). Ethyl hexyl methacrylate (EHMA) 187 g, methyl methacrylate (MMA) 120 g, styrene (Styrene) 36 g and butyl acetate (EHMA) previously bubbled with nitrogen at the time when the conversion rate of ethyl hexyl methacrylate is about 70% A mixture of 289 g of BuAc) was added in the presence of nitrogen. Thereafter, 0.4 g of V-65 was added to the reactor, and chain extension reaction was performed (polymerization of the first block). When the conversion rate of the monomer (EHA) reached 80% or more, the reaction mixture was exposed to oxygen and diluted in an appropriate solvent to terminate the reaction to prepare a block copolymer (V-65 in the above process considers its half-life. Then, it was appropriately divided and added until the reaction was completed.).

제조예 4: 블록 공중합체(B1)의 제조 Preparation Example 4: Preparation of block copolymer (B1)

EBiB(ethyl 2-bromoisobutyrate) 0.136g 및 메틸 메타크릴레이트 (MMA) 75.7g 및 부틸 메타크릴레이트(BMA) 32.4g 를 에틸 아세테이트(EAc) 42g 에 혼합하였다. 혼합물이 담긴 반응기를 밀봉하고, 약 25℃에서 약 30분 동안 질소 퍼징 및 교반을 하고, 버블링을 통해 용존 산소를 제거하였다. 그 후, CuBr2 0.018g, TPMA(tris(2-pyridylmethyl)amine) 0.046g 0876g 및 V-65 (2,2'-azobis(2,4-dimethyl valeronitrile)) 0.1g을 산소가 제거된 상기 혼합물에 투입하고, 약 67℃의 반응조에 담구어서 반응을 개시시켰다(제1블록의 중합). 메틸 메타크릴레이트의 전환율이 약 70% 정도인 시점에서 미리 질소로 버블링하여 둔 n-부틸 아크릴레이트 (BA) 1076g, 히드록시부틸 아크릴레이트(HBA) 16.4g 및 에틸 아세테이트(EAc) 750g의 혼합물을 질소의 존재 하에서 투입하였다. 그 후, 반응기에 CuBr2 0.04g, TPMA 0.1g 및 V-65 0.4g을 넣고, 사슬연장 반응(chain extension reaction) 을 수행하였다(제2블록의 중합). 단량체(BA)의 전환율이 80% 이상에 도달하면 상기 반응 혼합물을 산소에 노출시키고, 적절한 용매에 희석하여 반응을 종결시킴으로써 블록 공중합체를 제조하였다(상기 과정에서 V-65는 그 반감기를 고려하여 반응 종료 시점까지 적절하게 분할하여 투입하였다.).0.136 g of ethyl 2-bromoisobutyrate (EBiB) and 75.7 g of methyl methacrylate (MMA) and 32.4 g of butyl methacrylate (BMA) were mixed with 42 g of ethyl acetate (EAc). The reactor containing the mixture was sealed, purged and stirred with nitrogen at about 25° C. for about 30 minutes, and dissolved oxygen was removed through bubbling. Thereafter, 0.018 g of CuBr2, 0.046 g of TPMA (tris(2-pyridylmethyl)amine) 0876 g and 0.1 g of V-65 (2,2'-azobis(2,4-dimethyl valeronitrile)) were added to the mixture from which oxygen was removed. Then, the reaction was initiated by immersing in a reaction tank at about 67°C (polymerization of the first block). A mixture of 1076 g of n-butyl acrylate (BA), 16.4 g of hydroxybutyl acrylate (HBA) and 750 g of ethyl acetate (EAc), previously bubbled with nitrogen at the time when the conversion rate of methyl methacrylate is about 70% Was introduced in the presence of nitrogen. Thereafter, 0.04 g of CuBr2, 0.1 g of TPMA and 0.4 g of V-65 were added to the reactor, and a chain extension reaction was performed (polymerization of the second block). When the conversion ratio of the monomer (BA) reached 80% or more, the reaction mixture was exposed to oxygen and diluted in an appropriate solvent to terminate the reaction to prepare a block copolymer (V-65 in the above process is It was appropriately divided and added until the reaction was completed.).

[표 1][Table 1]

Figure 112018086547788-pat00003
Figure 112018086547788-pat00003

제조예Manufacturing example 5: 5: 랜덤공중합체(C1)의Of random copolymer (C1) 제조 Produce

질소 가스가 환류되고, 온도 조절이 용이하도록 냉각 장치를 설치한 1L 반응기에 n-부틸아크릴레이트(n-butylacrylate: BA) 97 중량부, 히드록시부틸 아크릴레이트(HBA) 3 중량부로 구성되는 단량체 혼합물을 투입하였다. 이후, 용제로서 에틸 아세테이트(ethylacetate: EAc) 150 중량부를 투입하였다. 산소 제거를 위해서 질소 가스를 약 60분간 퍼징(purging)한 후, 온도를 60℃로 유지한 상태에서 반응 개시제인 AIBN(azobisisobutyronitrile) 0.09 중량부를 투입하고, 약 8 시간 동안 반응시켜서 랜덤 공중합체(C1)를 제조하였다. 제조된 랜덤 공중합체의 수 평균 분자량은 400,000이고, 분자량 분포는 5.0이며, 유리전이온도는 -48 ℃ 이다.A monomer mixture consisting of 97 parts by weight of n-butylacrylate (BA) and 3 parts by weight of hydroxybutyl acrylate (HBA) in a 1L reactor in which nitrogen gas is refluxed and a cooling device is installed to facilitate temperature control Was put in. Thereafter, 150 parts by weight of ethyl acetate (EAc) was added as a solvent. After purging nitrogen gas for about 60 minutes to remove oxygen, 0.09 parts by weight of AIBN (azobisisobutyronitrile) as a reaction initiator was added while maintaining the temperature at 60° C., and reacted for about 8 hours to allow a random copolymer (C1 ) Was prepared. The number average molecular weight of the prepared random copolymer was 400,000, the molecular weight distribution was 5.0, and the glass transition temperature was -48°C.

실시예 및 비교예Examples and Comparative Examples

실시예 1.Example 1.

코팅액(점착 조성물)의 제조: 제조예 1에서 제조된 블록 공중합체(A1) 20 중량부 및 제조예 5에서 제조된 블록 공중합체(B1) 80 중량부에 대하여 TDI계 가교제(Coronate L, 일본 NPU제) 0.1 중량부, DBTDL(Dibutyltin dilaurate) 0.01 중량부, SCA 0.2 중량부를 혼합하고, 용제로서 에틸 아세테이트를 배합하여 코팅 고형분이 약 30 중량%가 되도록 조절하여 코팅액(점착제 조성물)을 제조하였다. Preparation of coating solution (adhesive composition): TDI-based crosslinking agent (Coronate L, Japan NPU) based on 20 parts by weight of the block copolymer (A1) prepared in Preparation Example 1 and 80 parts by weight of the block copolymer (B1) prepared in Preparation Example 5 Article) 0.1 parts by weight, 0.01 parts by weight of DBTDL (Dibutyltin dilaurate), and 0.2 parts by weight of SCA were mixed, and ethyl acetate was added as a solvent to adjust the coating solid content to about 30% by weight to prepare a coating solution (adhesive composition).

(1) 점착 편광판의 제조: 제조된 코팅액을 두께 38 μm의 이형 PET(poly(ethylene terephthalate))(MRF-38, 미쯔비시社)의 이형 처리면에 붓고, 닥터 블레이드를 사용하여 코팅액을 균일하게 도포하고, 80℃의 오븐에서 약 3분 동안 건조하여 두께 23 micron의 필름 형태로 점착제를 제조하였다. 이후에 편광판(COP/PVA/COP의 적층 구조:COP=사이클로폴리올레핀, PVA=폴리비닐알코올계 편광 필름)의 편면에 이형 PET 상에 형성된 코팅층을 라미네이트하여 점착 편광판을 제조하였다. (1) Preparation of adhesive polarizing plate: Pour the prepared coating liquid onto the release-treated surface of 38 μm-thick release PET (poly(ethylene terephthalate)) (MRF-38, Mitsubishi Corporation), and evenly apply the coating liquid using a doctor blade Then, it was dried in an oven at 80° C. for about 3 minutes to prepare a pressure-sensitive adhesive in the form of a 23 micron-thick film. Thereafter, a coating layer formed on the release PET was laminated on one side of a polarizing plate (stacked structure of COP/PVA/COP: COP=cyclopolyolefin, PVA=polyvinyl alcohol-based polarizing film) to prepare an adhesive polarizing plate.

(2) NCF (Non Carrier Film) 점착 코팅품 제조: 제조된 코팅액을 두께 38 μm의 이형 PET(poly(ethylene terephthalate))(MRF-38, 미쯔비시社)의 이형 처리면에 붓고, 닥터 블레이드를 사용하여 코팅액을 균일하게 도포하고, 80℃의 오븐에서 약 3분 동안 건조하여 두께 70 micron의 필름 형태로 점착제를 제조하였다. 건조 후 이형 PET 필름을 점착면에 라미네이트하여 점착 코팅품을 제조하였다. (2) Manufacture of NCF (Non Carrier Film) adhesive coating : Pour the prepared coating solution onto the release treatment surface of 38 μm-thick release PET (poly(ethylene terephthalate)) (MRF-38, Mitsubishi Corporation), and use a doctor blade. The coating solution was evenly applied and dried in an oven at 80° C. for about 3 minutes to prepare a pressure-sensitive adhesive in the form of a film having a thickness of 70 micron. After drying, the release PET film was laminated on the adhesive surface to prepare an adhesive coating.

실시예 2 내지 4 및 비교예 1 내지 6Examples 2 to 4 and Comparative Examples 1 to 6

점착 조성물(코팅액)의 제조 시에 각 성분 및 비율을 하기 표 4와 같이 조절한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일하게 점착 조성물(코팅액), 점착 편광판 및 NCF품을 제조하였다.When preparing the adhesive composition (coating solution), an adhesive composition (coating solution), an adhesive polarizing plate and an NCF product were prepared in the same manner as in Example 1, except that each component and ratio were adjusted as shown in Table 4 below.

[표 2][Table 2]

Figure 112018086547788-pat00004
Figure 112018086547788-pat00004

[표 3][Table 3]

Figure 112018086547788-pat00005
Figure 112018086547788-pat00005

상기 표 3으로부터 확인되듯이, 고내구성과 재단 특성을 만족하면서, 동시에 단차극복을 효과적으로 갖기 위해서는 실시예와 마찬가지로 저분자량의 비가교성 블록 공중합체(A)와 고분자량의 가교성 블록 공중합체(B)가 동시에 소정 함량 범위로 사용되어야 하는 것을 알 수 있다.As can be seen from Table 3, in order to satisfy high durability and cutting characteristics and at the same time effectively overcome the steps, as in the Example, a low molecular weight non-crosslinkable block copolymer (A) and a high molecular weight crosslinkable block copolymer (B It can be seen that) should be used in a certain content range at the same time.

저분자량의 중합체를 사용하는 경우라 하라더라도 내구성을 제공하는 고분자량의 가교성 블록 공중합체가 함께 사용되지 못한 경우에는 내구성이 충분치 못하고(비교예 4), 가교성인 고분자량의 블록 중합체를 사용하는 경우라도 저분자량의 중합체가 사용되지 못하는 경우에는 단차 극복성이 좋지 못하다(비교예 2). 또한, 본 출원 실시예와 다르게, 블록 공중합체 간 함량비를 만족하지 못하는 비교예 1 의 경우에는 단차 극복성과 관련된 특성은 우수하나 내구성이 좋지 못하고, 랜덤 공중합체만을 사용하는 비교예 3은 내구성과 단차 극복성이 모두 좋지 못하다.Even if a low molecular weight polymer is used, if a high molecular weight crosslinkable block copolymer that provides durability is not used together, durability is not sufficient (Comparative Example 4), and a crosslinkable high molecular weight block polymer is used. Even in the case, when a polymer having a low molecular weight cannot be used, the step overcoming property is not good (Comparative Example 2). In addition, unlike the examples of the present application, Comparative Example 1, which does not satisfy the content ratio between block copolymers, has excellent characteristics related to overcoming the step, but has poor durability, and Comparative Example 3 using only random copolymers has durability and All of the step overcoming properties are not good.

Claims (17)

유리전이온도가 서로 상이한 적어도 2개의 블록을 포함하는 비가교성 블록 공중합체(A); 및
상기 블록 공중합체(A)와 수평균분자량(Mn)이 상이하고, 유리전이온도가 서로 상이한 적어도 2 개의 블록을 포함하는 가교성 블록 공중합체(B)를 포함하고,
상기 블록 공중합체(A) 보다 상기 블록 공중합체(B)를 과량 포함하는 점착제 조성물로부터 형성되며,
하기와 같이 계산되는 모듈러스의 감소율이 35% 이상인 점착층:
모듈러스 감소율 = 100 - {(100 x M2)/M1}
(단, M1은 상온에서 측정된 모듈러스이고, M2는 50 ℃ 에서 측정된 모듈러스이고, 상기 각 모듈러스는 5% 스트레인(strain) 및 1 rad/s 각 주파수(angular frequency) 조건에서 측정된다.)
A non-crosslinkable block copolymer (A) comprising at least two blocks having different glass transition temperatures from each other; And
The block copolymer (A) and the number average molecular weight (Mn) are different, and the glass transition temperature includes a crosslinkable block copolymer (B) comprising at least two blocks different from each other,
It is formed from a pressure-sensitive adhesive composition containing an excess of the block copolymer (B) than the block copolymer (A),
An adhesive layer having a reduction rate of 35% or more in modulus calculated as follows:
Modulus reduction rate = 100-{(100 x M2)/M1}
(However, M1 is the modulus measured at room temperature, M2 is the modulus measured at 50°C, and each modulus is measured under the conditions of 5% strain and 1 rad/s angular frequency.)
제 1 항에 있어서, 상기 블록 공중합체(A)는 수평균분자량(Mn)이 50,000 내지 200,000 범위 내이고, 상기 블록 공중합체(B)는 상기 블록 공중합체(A) 보다 수평균분자량(Mn)이 큰 점착층.The method of claim 1, wherein the block copolymer (A) has a number average molecular weight (Mn) in the range of 50,000 to 200,000, and the block copolymer (B) has a number average molecular weight (Mn) than the block copolymer (A). This large adhesive layer. 제 2 항에 있어서, 상기 블록 공중합체(B)는 100,000 내지 500,000 범위 내의 수평균분자량(Mn)을 갖는 점착층.The adhesive layer according to claim 2, wherein the block copolymer (B) has a number average molecular weight (Mn) in the range of 100,000 to 500,000. 제 1 항에 있어서, 상기 블록 공중합체(A)는 유리전이온도가 20 ℃ 이상인 제 1A 블록; 및 유리전이온도가 -10 ℃ 이하인 제 2A 블록을 포함하는 점착층.The method of claim 1, wherein the block copolymer (A) comprises a first block having a glass transition temperature of 20° C. or higher; And a second A block having a glass transition temperature of -10° C. or less. 제 4 항에 있어서, 상기 블록 공중합체(B)는 유리전이온도가 20 ℃이상인 제 1B 블록; 및 유리전이온도가 -10 ℃이하인 제 2B 블록을 포함하는 점착층.The method of claim 4, wherein the block copolymer (B) comprises a first block having a glass transition temperature of 20 °C or higher; And a 2B block having a glass transition temperature of -10° C. or less. 제 5 항에 있어서, 상기 블록 공중합체(B) 제 1B 블록의 유리전이온도가 상기 블록 공중합체(A) 제 1A 블록의 유리전이온도 보다 높은 점착층.The adhesive layer according to claim 5, wherein the glass transition temperature of the block copolymer (B) 1B block is higher than the glass transition temperature of the block copolymer (A) block 1A. 제 6 항에 있어서, 상기 블록 공중합체(A) 제 1A 블록의 유리전이온도는 60 ℃이하 또는 50 ℃이하인 점착층.The adhesive layer according to claim 6, wherein the glass transition temperature of the block copolymer (A) 1A block is 60°C or less or 50°C or less. 제 5 항에 있어서, 상기 블록 공중합체(B)는 상기 제 2B 블록에 가교성 관능기를 갖고, 상기 가교성 관능기는 히드록시기, 카복실기, 에폭시기, 이소시아네이트기 또는 질소 함유 관능기인 점착층.The adhesive layer according to claim 5, wherein the block copolymer (B) has a crosslinkable functional group in the 2B block, and the crosslinkable functional group is a hydroxy group, a carboxyl group, an epoxy group, an isocyanate group, or a nitrogen-containing functional group. 제 8 항에 있어서, 상기 블록 공중합체(B)는 제 1B 블록에 가교성 관능기를 포함하지 않는 점착층.The adhesive layer according to claim 8, wherein the block copolymer (B) does not contain a crosslinkable functional group in the first block. 제 4 항에 있어서, 상기 블록 공중합체(A)는 제 1A 블록 5 내지 50 중량부 및 제 2A 블록 50 내지 95 중량부를 포함하는 점착층.The adhesive layer of claim 4, wherein the block copolymer (A) comprises 5 to 50 parts by weight of the first block and 50 to 95 parts by weight of the second block. 제 10 항에 있어서, 상기 블록 공중합체(B)는 제 1B 블록 5 내지 50 중량부 및 제 2B 블록 50 내지 95 중량부를 포함하는 점착층.The adhesive layer according to claim 10, wherein the block copolymer (B) includes 5 to 50 parts by weight of the first block and 50 to 95 parts by weight of the 2B block. 제 11 항에 있어서, 상기 블록 공중합체는 (메타)아크릴산 에스테르 유래의 중합단위를 포함하는 점착층.The adhesive layer according to claim 11, wherein the block copolymer contains a polymerized unit derived from a (meth)acrylic acid ester. 제 1 항에 있어서, 블록 공중합체의 총 함량 100 중량부 대비 0.01 내지 20 중량부 범위 내로 가교제를 더 포함하는 점착층.The adhesive layer according to claim 1, further comprising a crosslinking agent within the range of 0.01 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the total content of the block copolymer. 제 1 항의 점착제 조성물로부터 형성된 점착층을 포함하는 점착 물품.An adhesive article comprising an adhesive layer formed from the adhesive composition of claim 1. 서로 대향하는 대향 기판; 상기 대향 기판 사이에 위치하고, 단차를 갖는 인쇄회로기판; 및 상기 대향 기판 사이에 위치하고, 상기 단차를 흡수하는 제 1 항에 따른 점착제 조성물로부터 형성된 점착층을 갖는 터치 센서.Opposing substrates facing each other; A printed circuit board positioned between the opposite substrates and having a step difference; And a pressure-sensitive adhesive layer formed from the pressure-sensitive adhesive composition according to claim 1 positioned between the opposite substrates and absorbing the step difference. 제 15 항에 따른 터치 센서를 포함하는 터치 패널.A touch panel comprising the touch sensor according to claim 15. 제 15 항에 따른 터치 센서 또는 제 16 항에 따른 터치 패널; 및 디스플레이 패널을 포함하는 기기.
A touch sensor according to claim 15 or a touch panel according to claim 16; And a display panel.
KR1020180103222A 2018-08-31 2018-08-31 Pressure sensitive adhesive composition and article comprising the same KR102166468B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180103222A KR102166468B1 (en) 2018-08-31 2018-08-31 Pressure sensitive adhesive composition and article comprising the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180103222A KR102166468B1 (en) 2018-08-31 2018-08-31 Pressure sensitive adhesive composition and article comprising the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200025604A KR20200025604A (en) 2020-03-10
KR102166468B1 true KR102166468B1 (en) 2020-10-16

Family

ID=69801161

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180103222A KR102166468B1 (en) 2018-08-31 2018-08-31 Pressure sensitive adhesive composition and article comprising the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102166468B1 (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012207155A (en) 2011-03-30 2012-10-25 Kuraray Co Ltd Acrylic diblock copolymer pellet and pressure-sensitive adhesive composition containing the same
JP5836944B2 (en) 2010-06-04 2015-12-24 株式会社クラレ Adhesive composition for optical film and adhesive optical film

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102079138B1 (en) * 2016-09-26 2020-04-07 주식회사 엘지화학 Pressure-sensitive adhesive polarizing plate

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5836944B2 (en) 2010-06-04 2015-12-24 株式会社クラレ Adhesive composition for optical film and adhesive optical film
JP2012207155A (en) 2011-03-30 2012-10-25 Kuraray Co Ltd Acrylic diblock copolymer pellet and pressure-sensitive adhesive composition containing the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200025604A (en) 2020-03-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI577769B (en) Pressure-sensitive adhesive composition
KR102047288B1 (en) Pressure sensitive adhesive composition
KR101640996B1 (en) Pressure sensitive adhesive composition
JP5999272B2 (en) Adhesive composition
KR102079138B1 (en) Pressure-sensitive adhesive polarizing plate
KR102024256B1 (en) Pressure sensitive adhsive composition
KR20150045911A (en) Pressure sensitive adhesive composition
KR101668151B1 (en) Pressure sensitive adhesive composition
KR102166466B1 (en) Pressure sensitive adhesive composition
KR101631379B1 (en) Pressure sensitive adhesive composition
KR101701569B1 (en) Pressure sensitive adhsive composition
KR102166468B1 (en) Pressure sensitive adhesive composition and article comprising the same
KR102372452B1 (en) Pressure sensitive adhesive composition and article comprising the same
KR102211418B1 (en) Pressure-sensitive adhesive type optical member
KR102348606B1 (en) Optical laminate and display device
KR102191603B1 (en) Pressure sensitive adhesive composition
KR102513843B1 (en) Optical laminate and display device
KR102118374B1 (en) Crosslinkable composition
KR102432944B1 (en) Pressure sensitive adhesive composition
KR101584892B1 (en) Pressure sensitive adhsive composition
KR102427060B1 (en) presuure-sensitive adhesive composition, protective film, optical laminate and display device
KR102477377B1 (en) Pressure sensitive adhesive composition, optical laminate and display device
KR102079139B1 (en) Pressure sensitive adhesive composition
KR102497341B1 (en) A polarizer having adhesive
KR102498634B1 (en) Optical laminate and display device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right