KR102166252B1

KR102166252B1 - Touch panel and Display device including the same

Info

Publication number: KR102166252B1
Application number: KR1020130160248A
Authority: KR
Inventors: 이우석
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2013-12-20
Filing date: 2013-12-20
Publication date: 2020-10-16
Also published as: KR20150073254A

Abstract

실시 예에 따른 터치 패널은, 유효 영역과 비유효 영역을 포함하는 기판; 상기 기판상에 형성된 감지전극; 상기 기판 상의 비유효 영역에 형성되는 인쇄층; 상기 인쇄층 상에 형성되어 상기 감지전극과 연결되는 배선전극; 및 상기 감지전극과 상기 배선전극의 연결부에 형성되는 다수의 보강패턴을 포함한다.A touch panel according to an embodiment includes: a substrate including an effective area and an inactive area; A sensing electrode formed on the substrate; A printed layer formed in an ineffective area on the substrate; A wiring electrode formed on the printed layer and connected to the sensing electrode; And a plurality of reinforcing patterns formed at a connection portion between the sensing electrode and the wiring electrode.

Description

Touch panel and display device including the same

실시 예는 터치패널에 관한 것이다.The embodiment relates to a touch panel.

실시 예는 표시장치에 관한 것이다.The embodiment relates to a display device.

최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 패널이 적용되고 있다.Recently, in various electronic products, a touch panel for inputting an image displayed on a display device by contacting an input device such as a finger or a stylus has been applied.

이러한 터치 패널은 크게 저항막 방식의 터치 패널과 정전 용량 방식의 터치 패널로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 패널은 입력 장치의 압력에 의하여 유리와 전극이 단락되어 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 터치 패널은 손가락이 접촉했을 때 전극 사이의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다.Such a touch panel can be largely divided into a resistive type touch panel and a capacitive type touch panel. In the resistive touch panel, the glass and the electrode are short-circuited by the pressure of the input device to detect the position. The capacitive touch panel detects a change in capacitance between electrodes when a finger touches it and detects a position.

저항막 방식의 터치 패널은 반복 사용에 의하여 성능이 저하될 수 있으며 스크래치(scratch)가 발생될 수 있다. 이에 의해 내구성이 뛰어나고 수명이 긴 정전 용량 방식의 터치 패널에 대한 관심이 높아지고 있다.Resistive touch panel performance may be degraded due to repeated use, and scratches may occur. Accordingly, interest in a capacitive touch panel having excellent durability and a long lifespan is increasing.

상기 터치 패널은 위치를 감지하는 유효 영역과 이 유효 영역의 주위에 배치되는 비유효 영역이 정의되는 기판을 포함한다. 이러한 비유효 영역은 배선을 외부 회로에 연결하는 인쇄 회로 기판 등이 외부에서 보이지 않도록 소정의 색을 가지는 물질을 인쇄하여 형성될 수 있다. 일례로, 흑색 안료 등을 도포하여 상기 비유효 영역을 정의하는 인쇄층을 형성할 수 있다.The touch panel includes a substrate in which an effective area for sensing a position and an inactive area disposed around the effective area are defined. Such an ineffective area may be formed by printing a material having a predetermined color so that a printed circuit board or the like connecting the wiring to an external circuit is not visible from the outside. As an example, a print layer defining the ineffective region may be formed by applying a black pigment or the like.

이후, 상기 기판 상에 투명 전도성 물질을 포함하는 투명 전극층을 형성하는데. 상기 기판 상에 형성된 인쇄층에 의해 상기 기판은 일정한 단차를 가지게 된다.Thereafter, a transparent electrode layer including a transparent conductive material is formed on the substrate. The substrate has a certain level difference due to the printed layer formed on the substrate.

상기 인쇄층에 의한 단차에 의해 상기 기판상에 형성되는 투명 전극층은 상기 인쇄층이 형성되지 않은 영역과 인쇄층이 형성된 영역간의 분리되는 불량이 발생한다. 즉, 상기 단차에 의해 상기 배선과 상기 투명 전극층이 전기적으로 개방되는 불량이 발생한다.In the transparent electrode layer formed on the substrate due to the step difference due to the printing layer, a separation failure occurs between the area in which the printing layer is not formed and the area in which the printing layer is formed. That is, a defect occurs in which the wiring and the transparent electrode layer are electrically opened due to the step difference.

실시 예는 인쇄층과 기판의 단차부에 의해 감지전극과 배선전극이 개방되는 불량을 방지하는 터치패널 및 이를 포함하는 표시장치를 제공한다.The embodiment provides a touch panel and a display device including the same, which prevents defects in which sensing electrodes and wiring electrodes are opened by a stepped portion between a printed layer and a substrate.

실시 예에 따른 표시장치는, 화상을 표시하는 표시패널; 및 상기 표시패널의 전면에 위치하는 터치패널을 포함하고, 상기 터치패널은, 유효 영역과 비유효 영역을 포함하는 기판; 상기 기판상에 형성된 감지전극; 상기 기판 상의 비유효 영역에 형성되는 인쇄층; 상기 인쇄층 상에 형성되어 상기 감지전극과 연결되는 배선전극; 및 상기 감지전극과 상기 배선전극의 연결부에 형성되는 다수의 보강패턴을 포함한다.A display device according to an exemplary embodiment includes: a display panel that displays an image; And a touch panel disposed on a front surface of the display panel, wherein the touch panel includes: a substrate including an effective area and an ineffective area; A sensing electrode formed on the substrate; A printed layer formed in an ineffective area on the substrate; A wiring electrode formed on the printed layer and connected to the sensing electrode; And a plurality of reinforcing patterns formed at a connection portion between the sensing electrode and the wiring electrode.

실시 예에 따른 터치패널 및 이를 포함하는 표시장치는, 인쇄층과 기판의 단차부 사이에 다수의 보강패턴을 형성하여 감지전극이 상기 보강패턴에 의해 단차부를 극복하도록 하여 감지전극과 배선전극의 전기적 개방불량을 할 수 있다.In the touch panel and the display device including the same, a plurality of reinforcing patterns are formed between a printed layer and a stepped portion of a substrate so that the sensing electrode overcomes the stepped portion by the reinforcing pattern. Opening can be bad.

도 1은 제1 실시 예에 따른 액정표시장치의 분해 사시도이다.
도 2는 제1 실시 예에 따른 터치패널을 나타낸 상면도이다.
도 3은 제1 실시 예에 따른 터치 패널의 R영역의 확대도이다.
도 4는 도 3을 B-B`면을 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 제1 공정에서의 터치패널의 제조방법을 나타낸 도면이다.
도 6은 제2 공정에서의 터치패널의 제조방법을 나타낸 도면이다.
도 7은 제3 공정에서의 터치패널의 제조방법을 나타낸 도면이다.
도 8은 제4 공정에서의 터치패널의 제조방법을 나타낸 도면이다.
도 9는 제2 실시 예에 따른 터치패널의 R영역의 확대도이다.
도 10은 도 9를 B-B`면을 따라 절단한 단면도이다.
도 11은 제3 실시 예에 따른 터치패널을 나타낸 단면도이다.1 is an exploded perspective view of a liquid crystal display according to a first embodiment.
2 is a top view showing a touch panel according to the first embodiment.
3 is an enlarged view of an R area of the touch panel according to the first embodiment.
4 is a cross-sectional view of FIG. 3 taken along the BB′ plane.
5 is a diagram illustrating a method of manufacturing a touch panel in a first process.
6 is a diagram illustrating a method of manufacturing a touch panel in a second process.
7 is a diagram illustrating a method of manufacturing a touch panel in a third process.
8 is a diagram illustrating a method of manufacturing a touch panel in a fourth process.
9 is an enlarged view of an R area of the touch panel according to the second embodiment.
10 is a cross-sectional view of FIG. 9 taken along the BB′ plane.
11 is a cross-sectional view illustrating a touch panel according to a third embodiment.

상기 다수의 보강패턴은 상기 인쇄층과 기판 사이의 단차영역에 형성될 수 있다.The plurality of reinforcing patterns may be formed in a stepped region between the printed layer and the substrate.

상기 다수의 보강패턴은 막대기 형상으로 형성될 수 있다.The plurality of reinforcing patterns may be formed in a bar shape.

상기 다수의 보강패턴은 절연물질로 형성될 수 있다.The plurality of reinforcing patterns may be formed of an insulating material.

상기 다수의 보강패턴은 상기 기판과 상기 인쇄층 사이의 단차면의 수직방향으로 배열될 수 있다.The plurality of reinforcing patterns may be arranged in a vertical direction of a stepped surface between the substrate and the printed layer.

각각의 상기 보강패턴간의 간격은 상기 보강패턴의 폭의 2배 내지 3배로 형성될 수 있다.The spacing between each of the reinforcing patterns may be formed to be 2 to 3 times the width of the reinforcing pattern.

상기 인쇄층은 순차적으로 적층된 제1 인쇄층 및 제2 인쇄층을 포함하고, 상기 제1 인쇄층과 제2 인쇄층은 동일한 색을 가지는 물질로 형성될 수 있다.The printing layer may include a first printing layer and a second printing layer sequentially stacked, and the first printing layer and the second printing layer may be formed of a material having the same color.

상기 인쇄층은 상기 제2 인쇄층에 적층된 제3 인쇄층을 더 포함하고, 상기 제3 인쇄층은 상기 제2 인쇄층과 상이한 색을 가지는 물질로 형성될 수 있다.The printing layer may further include a third printing layer stacked on the second printing layer, and the third printing layer may be formed of a material having a color different from that of the second printing layer.

상기 보강패턴은 제1 인쇄층과 상기 제2 인쇄층의 단차영역에 형성될 수 있다.The reinforcing pattern may be formed in a stepped region between the first printing layer and the second printing layer.

상기 인쇄층과 상기 기판 사이의 단차영역에 형성되는 차광층을 더 포함할 수 있다.It may further include a light blocking layer formed in the stepped region between the printed layer and the substrate.

도 1은 제1 실시 예에 따른 액정표시장치의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a liquid crystal display according to a first embodiment.

도 1을 참조하면, 제1 실시 예에 따른 액정표시장치는, 화상을 표시하는 액정표시패널(10), 상기 액정표시패널(10)의 하부에 배치되어 상기 액정표시패널(10)로 광을 제공하는 백라이트 유닛(20) 및 상기 액정표시패널(10)의 전면에 부착되는 터치패널(100)을 포함한다.Referring to FIG. 1, in the liquid crystal display device according to the first embodiment, a liquid crystal display panel 10 that displays an image, and is disposed under the liquid crystal display panel 10 to transmit light to the liquid crystal display panel 10. And a backlight unit 20 provided and a touch panel 100 attached to the front surface of the liquid crystal display panel 10.

또한, 상기 액정표시패널(10)의 하부면 가장자리를 지지하고, 상기 백라이트 유닛(20)과 결합되는 가이드 패널(18) 및 상기 백라이트 유닛(20)을 수납하는 바텀 커버(70)를 포함할 수 있다.In addition, it may include a guide panel 18 that supports an edge of a lower surface of the liquid crystal display panel 10 and is coupled to the backlight unit 20 and a bottom cover 70 that accommodates the backlight unit 20. have.

상기 가이드 패널(18)은 중앙영역이 개구된 형태로 형성될 수 있다. 상기 가이드 패널(18)은 중앙영역이 개구된 형태로 형성되어, 상기 백라이트 유닛(20)으로부터의 광이 상기 액정표시패널(10)로 전달될 수 있도록 한다. 상기 가이드 패널(18)은 직사각형상으로 형성될 수 있다. 상기 가이드 패널(80)은 몰드 재질로 형성될 수 있다.The guide panel 18 may be formed in a form in which a central region is opened. The guide panel 18 is formed in a form in which a central region is opened, so that light from the backlight unit 20 can be transmitted to the liquid crystal display panel 10. The guide panel 18 may be formed in a rectangular shape. The guide panel 80 may be formed of a mold material.

상기 액정표시패널(10)은 박막 트랜지스터 기판(11), 컬러필터 기판(13) 및 상기 박막 트랜지스터 기판(11) 및 컬러필터 기판(13) 사이에 개재된 액정층을 포함한다.The liquid crystal display panel 10 includes a thin film transistor substrate 11, a color filter substrate 13, and a liquid crystal layer interposed between the thin film transistor substrate 11 and the color filter substrate 13.

상기 박막 트랜지스터 기판(13)은 상기 컬러필터 기판(13)보다 큰 크기로 형성될 수 있다. 상기 컬러필터기판(13)은 상기 박막 트랜지스터 기판(11)의 일부를 노출하며 합착될 수 있다. 상기 노출된 박막 트랜지스터 기판(11) 상에는 드라이버 IC(15)가 실장될 수 있다. 상기 드라이버 IC(15)는 상기 박막 트랜지스터 기판(11)에 형성된 게이트 라인 및 데이터 라인으로 신호를 공급할 수 있다. 상기 드라이버 IC(15)는 게이트 드라이버 및 데이터 드라이버를 포함할 수 있다. 상기 드라이버 IC(15)는 타이밍 컨트롤러를 더 포함할 수 있다.The thin film transistor substrate 13 may be formed to have a larger size than the color filter substrate 13. The color filter substrate 13 may be bonded while exposing a portion of the thin film transistor substrate 11. A driver IC 15 may be mounted on the exposed thin film transistor substrate 11. The driver IC 15 may supply signals to a gate line and a data line formed on the thin film transistor substrate 11. The driver IC 15 may include a gate driver and a data driver. The driver IC 15 may further include a timing controller.

상기 노출된 박막 트랜지스터 기판(11) 상에는 연성회로기판(17)이 부착될 수 있다. 상기 연성회로기판(17)은 상기 드라이버 IC(15)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 연성회로기판(17)은 휘거나 접힐 수 있는 재질로 형성될 수 있다. 상기 연성회로기판(17)은 이방성 도전성 필름(ACF, Anisotropic Conductive Film)에 의해 상기 박막 트랜지스터 기판(11)에 부착되어 상기 드라이버 IC(15)와 전기적으로 연결될 수 있다.A flexible circuit board 17 may be attached on the exposed thin film transistor substrate 11. The flexible circuit board 17 may be electrically connected to the driver IC 15. The flexible circuit board 17 may be formed of a material that can be bent or folded. The flexible circuit board 17 may be attached to the thin film transistor substrate 11 by an anisotropic conductive film (ACF) and electrically connected to the driver IC 15.

상기 터치패널(100)은 상기 액정표시패널(10)의 전면에 위치할 수 있다. 상기 터치패널(100)은 상기 액정표시패널(10)의 전면에 부착될 수 있다. 상기 터치패널(100)은 상기 컬러필터 기판(13)의 전면에 부착될 수 있다. 상기 터치패널(100)에는 터치 연성회로기판(110)이 부착될 수 있다. 상기 터치패널(100)은 사용자의 터치입력을 감지하여 이를 터치 연성회로기판(110)을 통해 구동칩(미도시)으로 전달할 수 있다. 상기 터치패널(100)에 대해서는 이후에 상세히 설명한다.The touch panel 100 may be positioned on the front surface of the liquid crystal display panel 10. The touch panel 100 may be attached to the front surface of the liquid crystal display panel 10. The touch panel 100 may be attached to the front surface of the color filter substrate 13. A touch flexible circuit board 110 may be attached to the touch panel 100. The touch panel 100 may sense a user's touch input and transmit it to a driving chip (not shown) through the touch flexible circuit board 110. The touch panel 100 will be described in detail later.

상기 백라이트 유닛(20)은 광학시트(30), 도광판(40), 광원(50) 및 반사판(60)을 포함할 수 있다.The backlight unit 20 may include an optical sheet 30, a light guide plate 40, a light source 50, and a reflective plate 60.

상기 광학시트(30)는 상기 액정표시패널(10)과 상기 도광판(40) 사이에 위치하여 상기 광원(50)으로부터의 광을 확산 및 집광하여 상기 액정표시패널(10)로 전달한다. 상기 광학 시트(30)는 프리즘 시트, 확산시트 등을 포함할 수 있다.The optical sheet 30 is positioned between the liquid crystal display panel 10 and the light guide plate 40 to diffuse and condense light from the light source 50 to transmit the light to the liquid crystal display panel 10. The optical sheet 30 may include a prism sheet, a diffusion sheet, or the like.

상기 도광판(40)은 상기 광학시트(30)의 하부에 위치할 수 있다. 상기 도광판(40)은 상기 광학시트(30)의 하부에 위치하여 광원(50)으로부터 입사된 광을 면광으로 변환하여 상기 액정표시패널(10)로 공급한다. 상기 도광판(40)은 PMMA( 폴리메틸메타 아크릴레이트: Polymethylmethacrylate), 염화비닐, 아크릴계 수지, PC(폴리카보네이트: polycarbonate)계, PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트: polyethylene therephtalate)계, PE(폴리에틸렌:polyethylene)계, PS(폴리스티렌:polystyryene)계, PP(폴리프로필렌:Polyporpylene)계, PI(폴리이미드:Polyimide)계 수지, 유리, 실리카(silica) 등으로 형성될 수 있다.The light guide plate 40 may be located under the optical sheet 30. The light guide plate 40 is positioned under the optical sheet 30 to convert light incident from the light source 50 into surface light and supply it to the liquid crystal display panel 10. The light guide plate 40 is PMMA (polymethylmethacrylate), vinyl chloride, acrylic resin, PC (polycarbonate) system, PET (polyethylene terephthalate: polyethylene therephtalate) system, PE (polyethylene: polyethylene) system. , PS (polystyryene)-based, PP (polypropylene: Polyporpylene)-based, PI (polyimide: Polyimide)-based resin, glass, silica (silica), and the like.

상기 광원(50)은 발광 다이오드(51) 및 인쇄회로기판(53)을 포함할 수 있다.The light source 50 may include a light emitting diode 51 and a printed circuit board 53.

상기 발광 다이오드(51)는 상기 인쇄회로기판(53)에 실장되어 상기 인쇄회로기판(53)으로부터 전압을 전달받고 광을 발생하여 상기 도광판(40) 방향으로 전달한다.The light emitting diode 51 is mounted on the printed circuit board 53, receives voltage from the printed circuit board 53, generates light, and transmits the light to the light guide plate 40.

도시하지 않았지만 상기 인쇄회로기판(53)은 외부의 드라이버로부터 구동전압을 전달받아 이를 상기 발광 다이오드(51)로 인가할 수 있다.Although not shown, the printed circuit board 53 may receive a driving voltage from an external driver and apply it to the light emitting diode 51.

상기 반사판(60)은 상기 도광판(40)과 상기 바텀 커버(70) 사이에 위치할 수 있다. 상기 반사판(60)은 상기 광원(50)으로부터의 광을 반사시켜 상기 도광판(40) 및 액정표시패널(10)로 전달시키는 역할을 할 수 있다.The reflective plate 60 may be positioned between the light guide plate 40 and the bottom cover 70. The reflector 60 may reflect light from the light source 50 and transmit the light to the light guide plate 40 and the liquid crystal display panel 10.

도면에서는 상기 터치패널(100)이 액정표시패널(10)에 부착되어 있는 것을 예로 들어 설명하였으나, 상기 터치패널(100)은 플라즈마표시장치(PDP) 또는 유기전계발광소자(OLED) 등을 포함하는 표시장치에 부착되어 사용될 수 있다.
In the drawings, the touch panel 100 is attached to the liquid crystal display panel 10 as an example. However, the touch panel 100 includes a plasma display device (PDP) or an organic light emitting device (OLED). It can be used attached to a display device.

도 2는 제1 실시 예에 따른 터치패널을 나타낸 상면도이다.2 is a top view showing a touch panel according to the first embodiment.

도 2를 참조하면, 제1 실시 예에 따른 터치패널(100)은 기판(101) 및 터치 연성회로기판(110)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the touch panel 100 according to the first embodiment may include a substrate 101 and a touch flexible circuit board 110.

상기 기판(101)은 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 상기 기판(101)은 강화 유리, 반강화유리, 소다라임 유리, 강화 플라스틱 또는 연성 플라스틱을 포함할 수 있다.The substrate 101 may include glass or plastic. The substrate 101 may include tempered glass, semi-tempered glass, soda lime glass, tempered plastic, or soft plastic.

상기 기판(101)은 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)을 포함할 수 있다. 상기 유효영역(AA)은 사용자의 터치 명령 입력이 가능한 영역을 의미하며, 상기 비유효 영역(UA)은 상기 유효영역(AA)의 외곽에 위치하는 사용자의 터치가 이루어짐에도 활성화되지 않아 터치 명령 입력이 이루어지지 않는 영역을 의미한다.The substrate 101 may include an effective area AA and an inactive area UA. The effective area AA refers to an area in which a user's touch command input is possible, and the ineffective area UA is not activated even when a user's touch located outside the effective area AA is made, so that a touch command is input. It means the area where it is not made.

상기 터치패널이 표시패널에 부착되어 사용되는 경우 상기 터치패널의 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)은 표시장치의 표시영역 및 비표시 영역과 대응될 수 있다. 상기 표시 영역은 화상을 표시하는 영역이고 상기 비표시 영역은 화상을 표시하지 않는 영역이다. 따라서, 상기 터치패널의 유효 영역(AA)은 광을 투과할 수 있는 영역으로 구성되어야 하고, 상기 터치패널의 비유효 영역(UA)은 광을 투과하지 않는 영역으로 구성될 수 있다.When the touch panel is attached to a display panel and used, the effective area AA and the non-effective area UA of the touch panel may correspond to a display area and a non-display area of the display device. The display area is an area that displays an image, and the non-display area is an area that does not display an image. Accordingly, the effective area AA of the touch panel must be configured as an area capable of transmitting light, and the non-effective area UA of the touch panel may be configured as an area not transmitting light.

상기 기판(101) 상에는 감지전극(120) 및 배선전극(130)이 형성될 수 있다. 상기 감지전극(120)은 상기 유효 영역(AA) 상에 배치될 수 있다. 여기서 유효 영역(AA)이란 상기 기판(101)의 일면 또는 타면 만을 의미하는 것은 아니며, 상기 기판(101)의 일면 또는 타면에 위치하는 다른 기판 또는 커버 기판의 일면 또는 타면 등에서 상기 기판(101)의 유효 영역과 중첩되는 영역을 모두 의미할 수 있다.A sensing electrode 120 and a wiring electrode 130 may be formed on the substrate 101. The sensing electrode 120 may be disposed on the effective area AA. Here, the effective area AA does not mean only one side or the other side of the substrate 101, but the other substrate or cover substrate positioned on one or the other side of the substrate 101 It can mean both the effective area and the overlapping area.

상기 감지전극(120)은 투명도전성 물질로 형성될 수 있다. 상기 감지전극(120)은 인듐주석산화물(ITO), 구리 산화물(copper oxide), 탄소 나노 튜브(carbon nano tube, CNT) 및 은 나노 와이어(Ag nano wire)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 전도성 물질을 포함할 수 있다.The sensing electrode 120 may be formed of a transparent conductive material. The sensing electrode 120 is at least one conductive material selected from the group consisting of indium tin oxide (ITO), copper oxide, carbon nano tube (CNT), and silver nano wire. It may include.

상기 감지 전극(120)은 제1 감지전극과 제2 감지전극을 포함할 수 있다. 상기 제1 감지전극은 제1 방향으로 형성되고, 상기 제2 감지전극은 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 형성될 수 있다.The sensing electrode 120 may include a first sensing electrode and a second sensing electrode. The first sensing electrode may be formed in a first direction, and the second sensing electrode may be formed in a second direction crossing the first direction.

상기 감지전극(120)은 막대기 형상으로 형성될 수 있다. 상기 제1 감지전극과 제2 감지전극은 서로 교차하여 매트리스 형상을 가질 수 있다.The sensing electrode 120 may be formed in a bar shape. The first sensing electrode and the second sensing electrode may cross each other to have a mattress shape.

상기 배선전극(130)은 상기 비유효 영역(UA)에 형성될 수 있다. 상기 배선전극(130)은 상기 감지전극(120)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 배선전극(130)은 상기 감지전극(120)과 일체로 형성될 수 있다. 또한, 상기 배선전극(130)은 상기 감지전극(120)과 다른 층으로 형성될 수 있다. 상기 배선전극(130)이 상기 감지전극(120)과 다른 층으로 형성되는 경우 상기 감지전극(120)이 형성된 후 상기 배선전극(130)은 직접인쇄법(direct printing)으로 형성될 수 있다.The wiring electrode 130 may be formed in the non-effective area UA. The wiring electrode 130 may be electrically connected to the sensing electrode 120. The wiring electrode 130 may be integrally formed with the sensing electrode 120. In addition, the wiring electrode 130 may be formed in a different layer from the sensing electrode 120. When the wiring electrode 130 is formed in a different layer from the sensing electrode 120, the wiring electrode 130 may be formed by direct printing after the sensing electrode 120 is formed.

상기 배선전극(130)은 구리(Cu), 은(Ag)과 같은 금속물질을 포함할 수 있다. 또는 상기 배선전극(130)은 인듐주석산화물(ITO), 구리 산화물(copper oxide), 탄소 나노 튜브(carbon nano tube, CNT) 및 은 나노 와이어(Ag nano wire)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 전도성 물질을 포함할 수 있다. The wiring electrode 130 may include a metal material such as copper (Cu) and silver (Ag). Alternatively, the wiring electrode 130 is at least one conductive selected from the group consisting of indium tin oxide (ITO), copper oxide, carbon nanotube (CNT), and silver nanowire. It may contain substances.

상기 배선전극(130)은 비유효 영역(UA)에 형성되므로, 반드시 투명성이 요구되는 것은 아니다.Since the wiring electrode 130 is formed in the non-effective area UA, transparency is not necessarily required.

상기 터치 연성회로기판(110)은 상기 기판(101)의 일 측에 부착될 수 있다. 상기 터치 연성회로기판(110)은 상기 기판(101)의 비유효 영역(UA)에 부착될 수 있다.The touch flexible circuit board 110 may be attached to one side of the substrate 101. The touch flexible circuit board 110 may be attached to the non-effective area UA of the substrate 101.

상기 터치 연성회로기판(110)은 상기 기판(101)의 일 측에 부착되어 상기 배선전극(130)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 터치 연성회로기판(110)의 일 측에는 이방성 전도성 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)이 도포될 수 있다. 상기 터치 연성회로기판(110)은 상기 이방성 전도성 필름에 의해 배선전극(130)에 전압을 인가할 수 있다.The touch flexible circuit board 110 may be attached to one side of the substrate 101 to be electrically connected to the wiring electrode 130. An anisotropic conductive film (ACF) may be applied to one side of the touch flexible circuit board 110. The touch flexible circuit board 110 may apply a voltage to the wiring electrode 130 by the anisotropic conductive film.

상기 터치 연성회로기판(110)은 잘 휘어질 수 있는 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)일 수 있다. 상기 터치 연성회로기판(110)에는 상기 배선전극(130)을 통해 상기 감지전극(120)으로부터 센싱 신호를 전달받고 이를 제어하는 제어부가 형성될 수 있다.The touch flexible circuit board 110 may be a flexible printed circuit board (FPCB) that can be easily bent. A controller may be formed on the touch flexible circuit board 110 to receive and control a sensing signal from the sensing electrode 120 through the wiring electrode 130.

결과적으로 상기 배선전극(130)의 일 측은 감지전극(120)과 연결되고, 상기 배선전극(130)의 타 측은 상기 터치 연성회로기판(110)과 전기적으로 연결될 수 있다.As a result, one side of the wiring electrode 130 may be connected to the sensing electrode 120, and the other side of the wiring electrode 130 may be electrically connected to the touch flexible circuit board 110.

상기 배선전극(130)의 일단에는 패드부(131)가 형성될 수 있다. 상기 패드부(131)는 상기 배선전극(130)과 상기 감지전극(120)이 연결되는 상기 배선전극(130)의 일단에 형성될 수 있다. 상기 감지전극(120) 및 상기 감지전극(120)은 상기 패드부(131)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.A pad part 131 may be formed at one end of the wiring electrode 130. The pad part 131 may be formed at one end of the wiring electrode 130 to which the wiring electrode 130 and the sensing electrode 120 are connected. The sensing electrode 120 and the sensing electrode 120 may be electrically connected by the pad part 131.

상기 패드부(131)는 상기 배선전극(130)과 일체로 형성될 수 있다. 상기 패드부(131)는 상기 배선전극(130)과 동일한 물질로 형성될 수 있다. 상기 패드부(131)는 구리(Cu), 은(Ag)과 같은 금속물질을 포함할 수 있다. 또는 상기 패드부(131)는 인듐주석산화물(ITO), 구리 산화물(copper oxide), 탄소 나노 튜브(carbon nano tube, CNT) 및 은 나노 와이어(Ag nano wire)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 전도성 물질을 포함할 수 있다. The pad part 131 may be integrally formed with the wiring electrode 130. The pad part 131 may be formed of the same material as the wiring electrode 130. The pad part 131 may include a metal material such as copper (Cu) and silver (Ag). Alternatively, the pad part 131 is at least one conductive selected from the group consisting of indium tin oxide (ITO), copper oxide, carbon nano tube (CNT), and silver nano wire. It may contain substances.

상기 패드부(131)는 상기 배선전극(130)보다 큰 폭으로 형성될 수 있다. 상기 패드부(131)가 상기 배선전극(130)보다 큰 폭으로 형성됨으로써 미스 얼라인 발생시 상기 감지전극(120)과 상기 배선전극(130)이 개방되는 것을 방지할 수 있다.
The pad part 131 may be formed to have a larger width than the wiring electrode 130. Since the pad part 131 is formed to have a larger width than the wiring electrode 130, it is possible to prevent the sensing electrode 120 and the wiring electrode 130 from being opened when a misalignment occurs.

도 3은 제1 실시 예에 따른 터치 패널의 R영역의 확대도이다. 도 4는 도 3을 B-B`면을 따라 절단한 단면도이다.3 is an enlarged view of an R area of the touch panel according to the first embodiment. 4 is a cross-sectional view of FIG. 3 taken along a plane B-B′.

도 3 및 도 4를 참조하면, 제1 실시 예에 따른 터치패널(100)은 기판(101) 상에 형성된 인쇄층(103)을 포함한다.3 and 4, the touch panel 100 according to the first embodiment includes a printed layer 103 formed on the substrate 101.

상기 인쇄층(103)은 비유효 영역(UA)에 형성될 수 있다. 상기 인쇄층(103)은 상기 비유효 영역(UA)에 인쇄로 형성될 수 있다. 상기 인쇄층(103)은 배선전극(130)과 상기 배선전극(130)을 외부 회로에 연결하는 터치 연성회로기판(110) 등이 외부에서 시인되지 않도록 소정의 색을 가지는 물질을 도포하여 형성될 수 있다. 상기 인쇄층(103)은 원하는 외관에 적합한 색을 가질 수 있는데 일례로 흑색 안료를 포함하여 흑색을 나타낼 수 있고, 또는 백색 안료를 포함하여 백색을 나타낼 수도 있다.The printing layer 103 may be formed in the non-effective area UA. The printing layer 103 may be formed by printing on the non-effective area UA. The printed layer 103 is formed by coating a material having a predetermined color so that the wiring electrode 130 and the touch flexible circuit board 110 connecting the wiring electrode 130 to an external circuit are not visible from the outside. I can. The printing layer 103 may have a color suitable for a desired appearance. For example, the printing layer 103 may include a black pigment to display black, or may include a white pigment to display white.

상기 인쇄층(103)은 두께를 가지므로, 상기 인쇄층(103)이 형성된 영역과 상기 인쇄층(103)이 형성되지 않은 영역 사이에는 단차를 가진다. 상기 단차는 상기 인쇄층(103)의 두께로 결정된다.Since the printing layer 103 has a thickness, there is a step difference between an area in which the printing layer 103 is formed and an area in which the printing layer 103 is not formed. The step difference is determined by the thickness of the printing layer 103.

상기 인쇄층(103)이 형성된 기판(101) 상에는 다수의 보강패턴(150)이 형성될 수 있다.A plurality of reinforcing patterns 150 may be formed on the substrate 101 on which the printed layer 103 is formed.

상기 다수의 보강패턴(150)은 상기 기판(101)과 상기 인쇄층(103)의 단차영역에 형성될 수 있다. 상기 보강패턴(150)은 상기 기판(101) 및 인쇄층(103) 상에 형성될 수 있다. 상기 보강패턴(150)의 일부영역은 상기 기판(101) 상에 형성될 수 있고, 상기 보강패턴(150)의 나머지 영역은 상기 인쇄층(103) 상에 형성될 수 있다.The plurality of reinforcing patterns 150 may be formed in a stepped region between the substrate 101 and the printed layer 103. The reinforcing pattern 150 may be formed on the substrate 101 and the printed layer 103. A partial region of the reinforcing pattern 150 may be formed on the substrate 101, and the remaining region of the reinforcing pattern 150 may be formed on the printing layer 103.

상기 보강패턴(150)은 상기 비유효 영역(UA)에 형성될 수 있다. 상기 다수의 보강패턴(150)은 상기 감지전극(120) 및 배선전극(130)이 연결되는 영역에 형성될 수 있다. 즉, 상기 보강패턴(150)은 상기 감지전극(120) 및 상기 패드부(131)가 연결되는 영역에 형성될 수 있다.The reinforcing pattern 150 may be formed in the non-effective area UA. The plurality of reinforcing patterns 150 may be formed in a region to which the sensing electrode 120 and the wiring electrode 130 are connected. That is, the reinforcing pattern 150 may be formed in a region to which the sensing electrode 120 and the pad part 131 are connected.

상기 보강패턴(150)은 막대 형상으로 형성될 수 있다. 상기 보강패턴(150)은 상기 감지전극(120) 및 배선전극(130)의 형성방향과 평행한 방향으로 배열될 수 있다. 상기 보강패턴(150)은 상기 기판(101)과 상기 인쇄층(103)의 경계면과 수직방향으로 배열될 수 있다. 상기 보강패턴(150)은 상기 기판(101)과 상기 인쇄층(103)의 단차면과 수직방향으로 배열될 수 있다. 상기 보강패턴(150)은 절연물질로 형성될 수 있다.The reinforcing pattern 150 may be formed in a rod shape. The reinforcing pattern 150 may be arranged in a direction parallel to the formation direction of the sensing electrode 120 and the wiring electrode 130. The reinforcing pattern 150 may be arranged in a direction perpendicular to an interface between the substrate 101 and the printing layer 103. The reinforcing pattern 150 may be arranged in a direction perpendicular to a stepped surface between the substrate 101 and the printed layer 103. The reinforcing pattern 150 may be formed of an insulating material.

상기 보강패턴(150)이 형성된 기판(101) 상에 감지전극(120)이 형성될 수 있다. 상기 감지전극(120)은 상기 인쇄층(103) 및 보강패턴(150)이 형성되지 않은 기판(101) 상에 형성되고, 상기 보강패턴(150)의 상부까지 연장되어 형성될 수 있다. 상기 감지전극(120)은 상기 보강패턴(150)이 형성된 상기 인쇄층(103)의 상부영역까지 형성될 수 있다.A sensing electrode 120 may be formed on the substrate 101 on which the reinforcing pattern 150 is formed. The sensing electrode 120 may be formed on the substrate 101 on which the printed layer 103 and the reinforcing pattern 150 are not formed, and may be formed to extend to an upper portion of the reinforcing pattern 150. The sensing electrode 120 may be formed up to an upper region of the printing layer 103 on which the reinforcing pattern 150 is formed.

상기 감지전극(120)은 상기 보강패턴(150)에 의해 상기 단차영역에서도 전기적으로 개방되지 않을 수 있다. 즉, 상기 보강패턴(150)은 상기 기판(101) 및 인쇄층(103)의 단차면의 수직방향으로 배열되므로, 상기 감지전극(120)이 상기 보강패턴(150) 상에 형성되어, 상기 기판(101)과 상기 인쇄층(103)의 단차영역에서도 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 상기 인쇄층(103)의 단차 영역이 공정 불량으로 뜯김이 발생하더라도, 상기 보강패턴(150)을 통해 상기 인쇄층(103) 상부와 기판(101) 상부의 감지전극(120)이 전기적으로 연결되므로, 상기 감지전극(120)의 전기적 개방에 의한 구동불량을 방지할 수 있다.The sensing electrode 120 may not be electrically opened even in the stepped region by the reinforcing pattern 150. That is, since the reinforcing pattern 150 is arranged in a vertical direction of the stepped surface of the substrate 101 and the printed layer 103, the sensing electrode 120 is formed on the reinforcing pattern 150, and the substrate It can also be electrically connected to the stepped region 101 and the printing layer 103. That is, even if the stepped region of the printed layer 103 is torn due to a process failure, the sensing electrode 120 on the printed layer 103 and the substrate 101 is electrically connected through the reinforcing pattern 150. Since it is connected, it is possible to prevent a driving failure due to electrical opening of the sensing electrode 120.

상기 인쇄층(103) 상에는 배선전극(130)이 형성될 수 있다. 상기 배선전극(130)은 상기 인쇄층(103), 상기 인쇄층(103) 상에 형성된 보강패턴(150) 및 상기 보강패턴(150) 상에 형성된 감지전극(120)의 일부영역을 덮으며 형성될 수 있다.A wiring electrode 130 may be formed on the printed layer 103. The wiring electrode 130 is formed by covering a partial area of the printed layer 103, the reinforcing pattern 150 formed on the printed layer 103, and the sensing electrode 120 formed on the reinforcing pattern 150 Can be.

즉, 상기 단차영역과 인접하는 상기 인쇄층(103) 상에는 보강패턴(150), 감지전극(120) 및 배선전극(130)이 순차적으로 적층된다. 상기 보강패턴(150) 상에서 상기 감지전극(120)과 배선전극(130)이 전기적으로 연결될 수 있다.That is, a reinforcing pattern 150, a sensing electrode 120, and a wiring electrode 130 are sequentially stacked on the printed layer 103 adjacent to the stepped region. The sensing electrode 120 and the wiring electrode 130 may be electrically connected to each other on the reinforcing pattern 150.

상기 감지전극(120)과 연결되는 상기 배선전극(130)은 패드부(131)로 도시될 수도 있다. 상기 감지전극(120)과 연결되는 상기 배선전극(130)은 상기 배선전극(120)보다 큰 폭으로 형성되어 미스 얼라인이 발생하더라도 상기 감지전극(120)과 상기 배선전극(130)의 전기적인 개방을 방지할 수 있다.
The wiring electrode 130 connected to the sensing electrode 120 may be shown as a pad part 131. The wiring electrode 130 connected to the sensing electrode 120 is formed to have a larger width than the wiring electrode 120 so that even if a misalignment occurs, the sensing electrode 120 and the wiring electrode 130 are electrically connected to each other. Can prevent opening.

도 5 내지 도 8은 제1 실시 예에 따른 터치패널의 제조방법을 나타내는 도면이다.5 to 8 are diagrams illustrating a method of manufacturing a touch panel according to the first embodiment.

도 5a는 제1 공정에서의 터치패널의 상면도이고, 도 5b는 도 5a를 B-B`면을 따라 절단한 단면도이다.5A is a top view of the touch panel in a first process, and FIG. 5B is a cross-sectional view of FIG. 5A taken along a plane B-B′.

도 5를 참조하면, 상기 터치패널(100)은 기판(101) 상에 형성된 인쇄층(103)을 포함한다.Referring to FIG. 5, the touch panel 100 includes a printed layer 103 formed on a substrate 101.

상기 인쇄층(103)은 비유효 영역(UA)에 형성될 수 있다. 상기 인쇄층(103)은 상기 비유효 영역(UA)에 인쇄로 형성될 수 있다. 상기 인쇄층(103)은 진공증착방법 또는 스퍼터링 방법에 의해 코팅될 수도 있다.The printing layer 103 may be formed in the non-effective area UA. The printing layer 103 may be formed by printing on the non-effective area UA. The printing layer 103 may be coated by a vacuum deposition method or a sputtering method.

상기 인쇄층(103)은 유색안료를 포함할 수 있다. 상기 인쇄층(103)은 백색안료 또는 흑색안료를 포함할 수 있다.The printing layer 103 may include a colored pigment. The printing layer 103 may include a white pigment or a black pigment.

상기 인쇄층(103)이 백색으로 형성되는 경우 상기 인쇄층(103)은 MgO, CaO, TiO2, SrO2, Al2O3 및 Y2O3등의 백색 산화물을 포함할 수 있다.When the printed layer 103 is formed in white, the printed layer 103 may include white oxides such as MgO, CaO, TiO2, SrO2, Al2O3 and Y2O3.

상기 인쇄층(103)이 흑색으로 형성되는 경우 상기 인쇄층(103)은 TiO + SiO 또는 SiO2 + TiO2 등의 흑색 산화물을 포함할 수 있다.When the printed layer 103 is formed in black, the printed layer 103 may include a black oxide such as TiO + SiO or SiO2 + TiO2.

도 6a는 제2 공정에서의 터치패널의 상면도이고, 도 6b는 도 6a를 B-B`면을 따라 절단한 단면도이다.6A is a top view of the touch panel in a second process, and FIG. 6B is a cross-sectional view of FIG. 6A taken along a plane B-B′.

도 6을 참조하면, 상기 인쇄층(103)이 형성된 기판(101) 상에 다수의 보강패턴(150)이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 6, a plurality of reinforcing patterns 150 may be formed on the substrate 101 on which the printed layer 103 is formed.

상기 보강패턴(150)은 막대 형상으로 형성될 수 있다. 상기 보강패턴(150)은 상기 감지전극(120) 및 배선전극(130)의 형성방향과 평행한 방향으로 배열될 수 있다. 상기 보강패턴(150)은 상기 기판(101)과 상기 인쇄층(103)의 경계면과 수직방향으로 배열될 수 있다. 상기 보강패턴(150)은 상기 기판(101)과 상기 인쇄층(103)의 단차면과 수직방향으로 배열될 수 있다.The reinforcing pattern 150 may be formed in a rod shape. The reinforcing pattern 150 may be arranged in a direction parallel to the formation direction of the sensing electrode 120 and the wiring electrode 130. The reinforcing pattern 150 may be arranged in a direction perpendicular to an interface between the substrate 101 and the printing layer 103. The reinforcing pattern 150 may be arranged in a direction perpendicular to a stepped surface between the substrate 101 and the printed layer 103.

상기 보강패턴(150)은 액상의 절연물질로 형성될 수 있다. 상기 보강패턴(150)이 액상의 절연물질로 형성되어 상기 기판(101)과 상기 인쇄층(103)의 단차영역을 지나가더라도 상기 보강패턴(150)은 길이방향으로 연속적으로 형성될 수 있다. 상기 보강패턴(150)이 길이 방향으로 연속적으로 형성됨으로써 상기 보강패턴(150) 상에 형성될 감지전극(120) 또한 전기적 개방없이 상기 기판(101)과 인쇄층(103) 상에 형성될 수 있다.The reinforcing pattern 150 may be formed of a liquid insulating material. Even if the reinforcing pattern 150 is formed of a liquid insulating material and passes through a stepped region between the substrate 101 and the printed layer 103, the reinforcing pattern 150 may be continuously formed in the longitudinal direction. Since the reinforcing pattern 150 is continuously formed in the longitudinal direction, the sensing electrode 120 to be formed on the reinforcing pattern 150 may also be formed on the substrate 101 and the printed layer 103 without electrical opening. .

상기 보강패턴(150)은 제1 폭(d1)을 가지고 형성될 수 있다. 상기 각각의 보강패턴(150) 사이의 간격은 제2 폭(d2)으로 정의될 수 있다. 상기 제1 폭(d1)과 제2 폭(d2)은 1:2 내지 1:3 비율로 형성될 수 있다.The reinforcing pattern 150 may be formed to have a first width d1. The interval between each of the reinforcing patterns 150 may be defined as a second width d2. The first width d1 and the second width d2 may be formed in a ratio of 1:2 to 1:3.

즉, 상기 각각의 보강패턴(150) 사이의 간격(d2)은 상기 보강패턴(150)의 폭(d1)보다 2배 내지 3배로 형성될 수 있다. That is, the distance d2 between each of the reinforcing patterns 150 may be formed to be 2 to 3 times the width d1 of the reinforcing patterns 150.

상기 각각의 보강패턴(150) 사이의 간격(d2)을 상기 보강패턴(150)의 폭(d1)과 비교하여 2배 미만으로 형성하는 경우 상기 보강패턴(150) 사이의 간격(d2)이 상기 보강패턴(150)의 폭(d1)에 비해 좁아져 상기 기판(101)과 상기 인쇄층(103)간의 단차를 보상할 수 없다. 즉, 각각의 보강패턴(150) 사이의 간격(d2)을 상기 보강패턴(150)의 폭(d1)과 비교하여 2배 미만으로 형성하는 경우 상기 보강패턴(150)은 막대기형상에서 면에 가까운 형상이 되므로, 상기 보강패턴(150)의 상기 단차면과의 관계에서 수직방향성이 저하되어 상기 인쇄층(103)의 단차를 극복할 수 없다.When the distance d2 between each of the reinforcing patterns 150 is less than twice as compared to the width d1 of the reinforcing pattern 150, the distance d2 between the reinforcing patterns 150 is It is narrower than the width d1 of the reinforcing pattern 150, so that the step difference between the substrate 101 and the printed layer 103 cannot be compensated for. That is, when the spacing (d2) between each of the reinforcing patterns 150 is less than twice as compared to the width (d1) of the reinforcing pattern 150, the reinforcing pattern 150 is close to the surface in a bar shape. Since the shape is formed, the vertical direction decreases in relation to the stepped surface of the reinforcing pattern 150, and thus the step difference of the printing layer 103 cannot be overcome.

상기 각각의 보강패턴(150) 사이의 간격(d2)을 상기 보강패턴(150)의 폭(d1)과 비교하여 3배 초과로 형성하는 경우 상기 각각의 보강패턴(150) 사이의 간격(d2)에 비해 상기 보강패턴(150)의 폭(d1)이 좁아져, 상기 보강패턴(150) 상에 감지전극(120) 및 배선전극(130)을 도포하더라도 상기 보강패턴(150) 상에서 형태를 유지하지 못할 수 있다. 또한, 상기 보강패턴(150)의 폭(d1)에 비해 상기 각각의 보강패턴(150) 사이의 간격(d2)이 넓어져 상기 감지전극(120) 및 배선전극(130)의 연결 영역에서 상기 보강패턴(150)의 개수가 적어진다. 상기 보강패턴(150)의 개수가 적어짐으로써 상기 인쇄층(103)의 단차 영역의 뜯김이 발생하는 경우 상기 감지전극(120)과 배선전극(130)의 연결통로가 줄어들어 상기 감지전극(120)과 배선전극(130)간의 연결저항이 증가하는 단점이 있다.When the distance d2 between each of the reinforcing patterns 150 is formed to be more than 3 times as compared to the width d1 of the reinforcing pattern 150, the distance d2 between each of the reinforcing patterns 150 Compared to that, the width d1 of the reinforcing pattern 150 is narrowed, so even if the sensing electrode 120 and the wiring electrode 130 are applied on the reinforcing pattern 150, the shape is not maintained on the reinforcing pattern 150. It may not be possible. In addition, the distance d2 between each of the reinforcing patterns 150 is widened compared to the width d1 of the reinforcing pattern 150, so that the reinforcement in the connection region between the sensing electrode 120 and the wiring electrode 130 The number of patterns 150 is reduced. When the number of the reinforcing patterns 150 is reduced, when the stepped region of the printed layer 103 is torn off, the connection path between the sensing electrode 120 and the wiring electrode 130 is reduced, so that the sensing electrode 120 and the sensing electrode 120 There is a disadvantage in that the connection resistance between the wiring electrodes 130 is increased.

상기 보강패턴(150)은 5㎛ 내지 15㎛의 폭(d1)을 가지며 형성될 수 있다. 바람직하게는 상기 보강패턴(150)은 10㎛의 폭(d1)을 가질 수 있다. 상기 보강패턴(150)이 5㎛미만의 폭(d1)으로 형성되는 경우 상기 보강패턴(150) 상에 감지전극(120) 및 배선전극(130)을 도포하더라도 상기 보강패턴(150) 상에 형태를 유지하지 못할 수 있다. 상기 각각의 보강패턴(150)의 폭(d1)을 15㎛ 초과로 형성하는 경우 상기 보강패턴(150)은 막대기형상에서 면에 가까운 형상이 되므로, 상기 보강패턴(150)의 상기 단차면과의 관계에서 수직방향성이 저하되어 상기 인쇄층(103)의 단차를 극복할 수 없다.The reinforcing pattern 150 may be formed to have a width d1 of 5 μm to 15 μm. Preferably, the reinforcing pattern 150 may have a width d1 of 10 μm. When the reinforcing pattern 150 is formed with a width d1 of less than 5 μm, even if the sensing electrode 120 and the wiring electrode 130 are applied on the reinforcing pattern 150, the shape is formed on the reinforcing pattern 150 May not be able to maintain. When the width d1 of each of the reinforcing patterns 150 is formed to be greater than 15 μm, the reinforcing pattern 150 has a shape close to a surface in a bar shape, so that the reinforcing pattern 150 In the relationship, the vertical direction is lowered, so that the step difference of the printed layer 103 cannot be overcome.

상기 각각의 보강패턴(150) 사이의 간격(d2)은 25㎛ 내지 35㎛로 형성될 수 있다. 바람직하게는 상기 각각의 보강패턴(150) 사이의 간격(d2)은 30㎛로 형성될 수 있다.The spacing d2 between each of the reinforcing patterns 150 may be formed to be 25 μm to 35 μm. Preferably, the distance d2 between each of the reinforcing patterns 150 may be formed to be 30 μm.

상기 각각의 보강패턴(150) 사이의 간격(d2)을 25㎛ 미만으로 형성하는 경우 상기 보강패턴(150)은 막대기형상에서 면에 가까운 형상이 되므로, 상기 보강패턴(150)의 상기 단차면과의 관계에서 수직방향성이 저하되어 상기 인쇄층(103)의 단차를 극복할 수 없다. 상기 각각의 보강패턴(150) 사이의 간격(d2)을 35㎛ 초과로 형성하는 경우, 상기 감지전극(120) 및 배선전극(130)의 연결 영역에서 상기 보강패턴(150)의 개수가 적어진다. 상기 보강패턴(150)의 개수가 적어짐으로써 상기 인쇄층(103)의 단차 영역의 뜯김이 발생하는 경우 상기 감지전극(120)과 배선전극(130)의 연결통로가 줄어들어 상기 감지전극(120)과 배선전극(130)간의 연결저항이 증가하는 단점이 있다.When the distance d2 between each of the reinforcing patterns 150 is formed to be less than 25 μm, the reinforcing pattern 150 has a shape close to a surface in the shape of a bar, and thus the stepped surface of the reinforcing pattern 150 In the relationship of the vertical direction is lowered, it is not possible to overcome the step difference of the printing layer 103. When the distance d2 between each of the reinforcing patterns 150 is formed to be greater than 35 μm, the number of the reinforcing patterns 150 decreases in the connection area between the sensing electrode 120 and the wiring electrode 130. . When the number of the reinforcing patterns 150 is reduced, when the stepped region of the printed layer 103 is torn off, the connection path between the sensing electrode 120 and the wiring electrode 130 is reduced, so that the sensing electrode 120 and the sensing electrode 120 There is a disadvantage in that the connection resistance between the wiring electrodes 130 is increased.

상기 보강패턴(150)은 260㎛ 내지 280㎛의 길이(h)를 가질 수 있다. 바람직하게 상기 보강패턴(150)은 270㎛의 길이(h)를 가질 수 있다. 상기 보강패턴(150)의 길이(h)가 260㎛ 미만으로 형성되는 경우 상기 보강패턴(150)이 형성될 때 미스 얼라인에 의해 상기 보강패턴(150)이 상기 기판(101)과 인쇄층(103)의 단차영역에 걸쳐 형성되지 않을 수 있다. 또한, 상기 보강패턴(150)의 길이(h)가 280㎛초과로 형성되는 경우 단차영역 이외의 영역에서 상기 보강패턴(150)이 차지하는 면적이 넓어져 상기 감지전극(120)과 배선전극(130) 사이에 연결저항이 증가하는 단점이 있다.The reinforcing pattern 150 may have a length h of 260 μm to 280 μm. Preferably, the reinforcing pattern 150 may have a length h of 270 μm. When the length h of the reinforcing pattern 150 is less than 260 μm, when the reinforcing pattern 150 is formed, the reinforcing pattern 150 is transferred to the substrate 101 due to misalignment. 103) may not be formed over the stepped area. In addition, when the length h of the reinforcing pattern 150 is formed to exceed 280 μm, the area occupied by the reinforcing pattern 150 is increased in an area other than the stepped region, and thus the sensing electrode 120 and the wiring electrode 130 There is a disadvantage of increasing the connection resistance between ).

도 7a는 제3 공정에서의 터치패널의 상면도이고, 도 7b는 도 7a를 B-B`면을 따라 절단한 단면도이다.7A is a top view of the touch panel in a third process, and FIG. 7B is a cross-sectional view of FIG. 7A taken along a plane B-B′.

도 7을 참조하면, 상기 보강패턴(150)이 형성된 기판(101) 상에 감지전극(120)이 형성될 수 있다. 상기 감지전극(120)은 상기 인쇄층(103) 및 보강패턴(150)이 형성되지 않은 기판(101) 상에 형성되고, 상기 보강패턴(150)의 상부까지 연장되어 형성될 수 있다. 상기 감지전극(120)은 상기 보강패턴(150)이 형성된 상기 인쇄층(103)의 상부영역까지 형성될 수 있다.Referring to FIG. 7, the sensing electrode 120 may be formed on the substrate 101 on which the reinforcing pattern 150 is formed. The sensing electrode 120 may be formed on the substrate 101 on which the printed layer 103 and the reinforcing pattern 150 are not formed, and may be formed to extend to an upper portion of the reinforcing pattern 150. The sensing electrode 120 may be formed up to an upper region of the printing layer 103 on which the reinforcing pattern 150 is formed.

상기 감지전극(120)은 상기 보강패턴(150)의 일부영역 상에 형성될 수 있다. 상기 기판(101)과 상기 인쇄층(103)사이의 단차 영역이 공정 불량에 의해 뜯김이 발생하더라도, 상기 보강패턴(150)은 유지되므로, 상기 보강패턴(150)의 일부영역 상에 형성된 상기 감지전극(120)에 의해 상기 감지전극(120)과 상기 배선전극(130)은 전기적인 개방없이 연결된다.The sensing electrode 120 may be formed on a partial region of the reinforcing pattern 150. Even if the stepped region between the substrate 101 and the printed layer 103 is torn due to a process failure, the reinforcing pattern 150 is maintained, so that the detection formed on a partial region of the reinforcing pattern 150 By the electrode 120, the sensing electrode 120 and the wiring electrode 130 are connected without electrical opening.

도 8a는 제4 공정에서의 터치패널의 상면도이고, 도 8b는 도 8a를 B-B`면을 따라 절단한 단면도이다.8A is a top view of the touch panel in a fourth process, and FIG. 8B is a cross-sectional view of FIG. 8A taken along the B-B′ plane.

도 8을 참조하면, 상기 인쇄층(103) 상에는 배선전극(130)이 형성될 수 있다. 상기 배선전극(130)은 상기 인쇄층(103), 상기 인쇄층(103) 상에 형성된 보강패턴(150) 및 상기 보강패턴(150) 상에 형성된 감지전극(120)의 일부영역을 덮으며 형성될 수 있다.Referring to FIG. 8, a wiring electrode 130 may be formed on the printed layer 103. The wiring electrode 130 is formed by covering a partial area of the printed layer 103, the reinforcing pattern 150 formed on the printed layer 103, and the sensing electrode 120 formed on the reinforcing pattern 150 Can be.

상기 배선전극(130)이 상기 감지전극(120)의 일부영역을 덮으며 형성되어 상기 배선전극(130)과 상기 감지전극(120)이 전기적으로 연결될 수 있다. The wiring electrode 130 is formed to cover a partial region of the sensing electrode 120 so that the wiring electrode 130 and the sensing electrode 120 may be electrically connected.

상기 배선전극(130)은 상기 보강패턴(150)상에 형성된 상기 감지전극(120)의 일부영역을 덮으며 형성되어, 상기 보강패턴(150) 상의 감지전극(120)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 기판(101)과 인쇄층(103) 사이의 단차 영역이 공정 불량에 의해 뜯김이 발생하더라도, 상기 보강패턴(150)은 유지되므로, 상기 보강패턴(150)의 일부영역 상에 형성된 감지전극(120)과 배선전극에 의해 전기적인 연결이 유지될 수 있다.
The wiring electrode 130 is formed to cover a partial region of the sensing electrode 120 formed on the reinforcing pattern 150, and may be electrically connected to the sensing electrode 120 on the reinforcing pattern 150. Even if the stepped region between the substrate 101 and the printed layer 103 is torn due to a process failure, the reinforcing pattern 150 is maintained, so that the sensing electrode formed on a partial region of the reinforcing pattern 150 120) and the wiring electrode can maintain electrical connection.

도 9는 제2 실시 예에 따른 터치패널의 R영역의 확대도이다. 도 10은 도 9를 B-B`면을 따라 절단한 단면도이다.9 is an enlarged view of an R area of the touch panel according to the second embodiment. 10 is a cross-sectional view of FIG. 9 taken along a plane B-B′.

제2 실시 예에 따른 터치패널은 제1 실시 예와 비교하여, 인쇄층이 2개의 층으로 형성되는 것 이외에는 동일하다. 따라서, 제2 실시 예를 설명함에 있어서, 제1 실시 예와 공통된 구성요소에 대해서는 동일한 도면번호를 부여하고 상세한 설명을 생략한다.The touch panel according to the second embodiment is the same as in the first embodiment except that the printed layer is formed of two layers. Accordingly, in describing the second embodiment, the same reference numerals are assigned to components common to the first embodiment, and detailed descriptions are omitted.

도 9 및 도 10을 참조하면, 제2 실시 예에 따른 터치패널(100)은 기판(101) 상에 형성된 제1 인쇄층(104)과 상기 제1 인쇄층(104) 상에 형성된 제2 인쇄층(105)을 포함한다.9 and 10, the touch panel 100 according to the second embodiment includes a first printed layer 104 formed on a substrate 101 and a second printed layer formed on the first printed layer 104. Layer 105.

상기 제2 인쇄층(105)은 상기 제1 인쇄층(104)보다 작은 폭으로 형성될 수 있다. 상기 제2 인쇄층(105)은 상기 제1 인쇄층(104)보다 작은 폭으로 형성되어 상기 제1 인쇄층(104)의 일부 영역이 노출된다. 상기 제2 인쇄층(105)은 두께를 가지므로, 상기 제1 인쇄층(104)의 노출된 일부 영역과 상기 제2 인쇄층(105)은 단차를 가진다. 상기 단차는 상기 제2 인쇄층(105)의 두께에 의해 결정될 수 있다.The second printed layer 105 may be formed to have a smaller width than the first printed layer 104. The second printed layer 105 is formed to have a smaller width than the first printed layer 104 to expose a partial region of the first printed layer 104. Since the second printed layer 105 has a thickness, the exposed partial area of the first printed layer 104 and the second printed layer 105 have a step difference. The step difference may be determined by the thickness of the second printed layer 105.

상기 제1 인쇄층(104) 및 제2 인쇄층(105)은 비유효 영역(UA)에 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제2 인쇄층(104, 105)은 상기 비유효 영역(UA)에 인쇄로 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제2 인쇄층(104, 105)은 배선전극(130)과 상기 배선전극(130)을 외부 회로에 연결하는 터치 연성회로기판(110) 등이 외부에서 시인되지 않도록 소정의 색을 가지는 물질을 도포하여 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제2 인쇄층(104, 105)은 원하는 외관에 적합한 색을 가질 수 있는데 일례로 흑색 안료를 포함하여 흑색을 나타낼 수 있고, 또는 백색 안료를 포함하여 백색을 나타낼 수도 있다.The first printed layer 104 and the second printed layer 105 may be formed in the non-effective area UA. The first and second printed layers 104 and 105 may be formed by printing on the non-effective area UA. The first and second printed layers 104 and 105 have a predetermined color so that the touch flexible circuit board 110 connecting the wiring electrode 130 and the wiring electrode 130 to an external circuit is not visible from the outside. Eggplants can be formed by applying a material. The first and second printed layers 104 and 105 may have a color suitable for a desired appearance. For example, the first and second printed layers 104 and 105 may exhibit black including a black pigment, or may exhibit white including a white pigment.

상기 제1 인쇄층(104)과 제2 인쇄층(105)은 동일한 색을 가지는 물질로 형성될 수 있고, 상기 제1 인쇄층(104)과 제2 인쇄층(105)은 상이한 색을 가지는 물질로 형성될 수도 있다.The first printed layer 104 and the second printed layer 105 may be formed of a material having the same color, and the first printed layer 104 and the second printed layer 105 may have different colors. It can also be formed of.

상기 제1 및 제2 인쇄층(104, 105)이 형성된 기판(101) 상에는 다수의 보강패턴(150)이 형성될 수 있다.A plurality of reinforcing patterns 150 may be formed on the substrate 101 on which the first and second printed layers 104 and 105 are formed.

상기 다수의 보강패턴(150)은 상기 제1 인쇄층(104)과 제2 인쇄층(105)의 단차영역에 형성될 수 있다. 상기 다수의 보강패턴(150)은 상기 제2 인쇄층(105)에 의해 노출된 제1 인쇄층(104)의 일부영역과 상기 단차영역에 인접한 상기 제2 인쇄층(105) 상의 일부영역에 형성될 수 있다.The plurality of reinforcing patterns 150 may be formed in a stepped region between the first printing layer 104 and the second printing layer 105. The plurality of reinforcing patterns 150 are formed in a partial area of the first printing layer 104 exposed by the second printing layer 105 and a partial area on the second printing layer 105 adjacent to the stepped area. Can be.

상기 다수의 보강패턴(150)은 상기 제1 인쇄층(104)과 상기 제2 인쇄층(105)의 단차영역에 걸쳐 형성될 수 있다.The plurality of reinforcing patterns 150 may be formed over a stepped area between the first printed layer 104 and the second printed layer 105.

상기 다수의 보강패턴(150)은 상기 제1 인쇄층(104)과 상기 제2 인쇄층(105)의 단차면에 수직되는 방향으로 상기 제1 인쇄층(104)과 제2 인쇄층(105) 상에 형성될 수 있다.The plurality of reinforcing patterns 150 include the first printed layer 104 and the second printed layer 105 in a direction perpendicular to the stepped surface of the first printed layer 104 and the second printed layer 105. It can be formed on.

상기 다수의 보강패턴(150)은 상기 단차면을 기준으로 일정한 길이비율로 상기 제1 인쇄층(104)과 제2 인쇄층(105) 상에 형성될 수 있다. 상기 다수의 보강패턴(150)은 상기 단차면을 기준으로 상기 제2 인쇄층(105)에 상기 제1 인쇄층(104)의 2배의 길이로 형성될 수 있다. 즉, 상기 보강패턴(150)은 상기 단차면을 기준으로 상기 제1 인쇄층(104)과 제2 인쇄층(105)에 1:2의 길이비(l1:l2)로 형성될 수 있다. The plurality of reinforcing patterns 150 may be formed on the first printing layer 104 and the second printing layer 105 at a constant length ratio based on the stepped surface. The plurality of reinforcing patterns 150 may be formed on the second printed layer 105 with a length twice that of the first printed layer 104 based on the stepped surface. That is, the reinforcing pattern 150 may be formed in a length ratio of 1:2 (l1:l2) to the first and second printed layers 104 and 105 based on the stepped surface.

상기 단차면을 기준으로 상기 보강패턴(150)은 상기 제1 인쇄층(104) 상에 80㎛ 내지 100㎛의 길이(l1)만큼 형성될 수 있다. 바람직하게 상기 보강패턴(150)은 상기 단차면을 기준으로 상기 제1 인쇄층(104) 상에 90㎛의 길이(l1)만큼 형성될 수 있다.Based on the stepped surface, the reinforcing pattern 150 may be formed on the first printed layer 104 by a length l1 of 80 μm to 100 μm. Preferably, the reinforcing pattern 150 may be formed on the first printed layer 104 by a length l1 of 90 μm based on the stepped surface.

상기 제1 인쇄층(104) 상에 형성되는 상기 보강패턴(150)의 길이가 80㎛ 미만일 경우 공정과정에서의 미스 얼라인에 의해 상기 제1 인쇄층(104) 상에 상기 보강패턴(150)이 형성되지 않아 상기 감지전극(120)이 단차부를 극복하는데 기여를 못할 수 있다.When the length of the reinforcing pattern 150 formed on the first printed layer 104 is less than 80 μm, the reinforcing pattern 150 is formed on the first printed layer 104 due to misalignment in the process. Since this is not formed, the sensing electrode 120 may not contribute to overcoming the stepped portion.

상기 단차면을 기준으로 상기 보강패턴(150)은 상기 제2 인쇄층(105) 상에 160㎛ 내지 200㎛의 길이(l2)만큼 형성될 수 있다. 바람직하게 상기 보강패턴(105)은 상기 단차면을 기준으로 상기 제2 인쇄층(105) 상에 180㎛의 길이(l2)만큼 형성될 수 있다.Based on the stepped surface, the reinforcing pattern 150 may be formed on the second printed layer 105 by a length l2 of 160 μm to 200 μm. Preferably, the reinforcing pattern 105 may be formed on the second printed layer 105 by a length l2 of 180 μm based on the stepped surface.

상기 제2 인쇄층(105) 상에 형성되는 보강패턴(150)의 길이가 160㎛ 미만일 경우 상기 상기 감지전극(120) 형성시 단차부를 극복하지 못할 수도 있고, 상기 제2 인쇄층(105) 상에 형성된 보강패턴(150)의 길이가 200㎛ 초과인 경우 작업성이 저하될 수 있다.When the length of the reinforcing pattern 150 formed on the second printed layer 105 is less than 160 μm, the step portion may not be overcome when the sensing electrode 120 is formed, and the second printed layer 105 When the length of the reinforcing pattern 150 formed in is greater than 200 μm, workability may be deteriorated.

상기 보강패턴(150)은 상기 제1 인쇄층(104)이 형성되지 않은 기판(101)의 비유효 영역(UA)까지 연장되어 형성될 수도 있다. 상기 보강패턴(150)이 상기 제1 인쇄층(104)이 형성되지 않은 기판(101)까지 연장되어, 상기 기판(101)과 제1 인쇄층(104) 사이의 단차부 또한 극복할 수 있다.The reinforcing pattern 150 may be formed to extend to an ineffective area UA of the substrate 101 on which the first printed layer 104 is not formed. The reinforcing pattern 150 extends to the substrate 101 on which the first printed layer 104 is not formed, so that a step portion between the substrate 101 and the first printed layer 104 can also be overcome.

상기 다수의 보강패턴(150)은 막대형상으로 형성될 수 있다. 상기 다수의 보강패턴(150)에 의해 상기 감지전극(120)과 상기 배선전극(130)의 전기적 개방을 방지할 수 있다.The plurality of reinforcing patterns 150 may be formed in a rod shape. Electrical opening of the sensing electrode 120 and the wiring electrode 130 may be prevented by the plurality of reinforcing patterns 150.

상기 기판(101)과 상기 보강패턴(150)이 형성된 제1 인쇄층(104) 및 제2 인쇄층(105) 상에 감지전극(120)이 형성될 수 있다. 상기 감지전극(120)은 상기 제1 및 제 2 인쇄층(104, 105)과 보강패턴(150)이 형성되지 않은 기판(101) 상에 형성되고, 상기 보강패턴(150)의 상부까지 연장되어 형성될 수 있다. 상기 감지전극(120)은 상기 보강패턴(150)이 형성된 상기 제2 인쇄층(105)의 상부영역까지 형성될 수 있다.A sensing electrode 120 may be formed on the substrate 101 and the first printed layer 104 and the second printed layer 105 on which the reinforcing pattern 150 is formed. The sensing electrode 120 is formed on the substrate 101 on which the first and second printed layers 104 and 105 and the reinforcing pattern 150 are not formed, and extends to an upper portion of the reinforcing pattern 150. Can be formed. The sensing electrode 120 may be formed up to an upper region of the second printed layer 105 on which the reinforcing pattern 150 is formed.

상기 감지전극(120)은 상기 보강패턴(150) 상의 일부영역 상에 형성되어, 상기 제1 인쇄층(104)과 제2 인쇄층(105) 사이의 단차를 극복할 수 있다.The sensing electrode 120 is formed on a partial region on the reinforcing pattern 150 to overcome a step difference between the first printing layer 104 and the second printing layer 105.

상기 보강패턴(150)이 상기 제1 인쇄층(104)이 형성되지 않은 상기 기판(101) 상에 형성되는 경우 상기 보강패턴(150)에 의해 상기 감지전극(120)은 상기 기판(101)과 상기 제1 인쇄층(104) 사이의 단차를 극복할 수 있다.When the reinforcing pattern 150 is formed on the substrate 101 on which the first printed layer 104 is not formed, the sensing electrode 120 is connected to the substrate 101 by the reinforcing pattern 150. The step difference between the first printed layers 104 may be overcome.

상기 보강패턴(150)이 상기 기판(101)까지 연장되지 않는 경우 상기 기판(101)과 상기 제1 인쇄층(104)의 단차면과 상기 보강패턴(150)의 일측 끝단 사이는 110㎛의 간격(s1)을 가질 수 있다.When the reinforcing pattern 150 does not extend to the substrate 101, a distance of 110 μm between the stepped surface of the substrate 101 and the first printed layer 104 and one end of the reinforcing pattern 150 It can have (s1).

상기 제2 인쇄층(105) 상에는 배선전극(130)이 형성될 수 있다. 상기 배선전극(130)은 상기 제2 인쇄층(105), 상기 보강패턴(150)의 일부영역 및 상기 보강패턴(150) 상에 형성된 감지전극(120)의 일부영역을 덮으며 형성될 수 있다.A wiring electrode 130 may be formed on the second printed layer 105. The wiring electrode 130 may be formed to cover the second printed layer 105, a partial region of the reinforcing pattern 150, and a partial region of the sensing electrode 120 formed on the reinforcing pattern 150. .

즉, 상기 단차영역과 인접하는 상기 제2 인쇄층(105) 상에는 보강패턴(150), 감지전극(120) 및 배선전극(130)이 순차적으로 적층된다. 상기 보강패턴(150) 상에서 상기 감지전극(120)과 배선전극(130)이 전기적으로 연결될 수 있다.That is, a reinforcing pattern 150, a sensing electrode 120, and a wiring electrode 130 are sequentially stacked on the second printed layer 105 adjacent to the stepped region. The sensing electrode 120 and the wiring electrode 130 may be electrically connected to each other on the reinforcing pattern 150.

상기 보강패턴(150)과 상기 배선전극(130)이 중첩되는 영역은 100㎛의 폭(s2)을 가질 수 있다.
A region where the reinforcing pattern 150 and the wiring electrode 130 overlap may have a width s2 of 100 μm.

도 11은 제3 실시 예에 따른 터치패널을 나타낸 단면도이다.11 is a cross-sectional view illustrating a touch panel according to a third embodiment.

제3 실시 예에 따른 터치패널은 제1 실시 예와 비교하여, 인쇄층이 3개의 층으로 형성되는 것과 인쇄층과 기판 사이에 차광층이 형성되는 것 이외에는 동일하다. 따라서, 제3 실시 예에 따른 터치패널을 설명함에 있어서, 제1 실시 예와 공통되는 구성에 대해서는 동일한 도면번호를 부여하고 상세한 설명을 생략한다.The touch panel according to the third embodiment is the same as in the first embodiment, except that the printed layer is formed of three layers and a light shielding layer is formed between the printed layer and the substrate. Accordingly, in describing the touch panel according to the third embodiment, the same reference numerals are assigned to components common to those of the first embodiment, and detailed descriptions thereof will be omitted.

도 11을 참조하면, 제3 실시 예에 따른 터치패널(100)은 기판(101) 상에 형성된 차광층(107)을 포함한다.Referring to FIG. 11, the touch panel 100 according to the third embodiment includes a light blocking layer 107 formed on a substrate 101.

상기 차광층(107)은 상기 기판(101)의 비유효 영역(UA)에 형성될 수 있다. 상기 차광층(107)은 광을 투과하지 못하는 물질로 형성될 수 있다. 상기 차광층(107)은 흑색의 안료를 포함할 수 있다. 상기 차광층(107)은 광을 투과하지 못하는 물질로 형성되어, 상기 터치패널(100)의 배면으로부터 상기 터치패널(100)의 전면으로 조사되는 광의 누출을 방지할 수 있다.The light blocking layer 107 may be formed in the non-effective area UA of the substrate 101. The light blocking layer 107 may be formed of a material that does not transmit light. The light blocking layer 107 may include a black pigment. Since the light blocking layer 107 is formed of a material that does not transmit light, leakage of light irradiated from the rear surface of the touch panel 100 to the front surface of the touch panel 100 may be prevented.

상기 차광층(107)이 형성된 기판(101) 상의 비유효 영역(UA)에 제1 인쇄층(104), 제2 인쇄층(105) 및 제3 인쇄층(109)이 순차적으로 적층될 수 있다.A first printed layer 104, a second printed layer 105, and a third printed layer 109 may be sequentially stacked on the non-effective area UA on the substrate 101 on which the light blocking layer 107 is formed. .

상기 제1 인쇄층(104)의 끝 영역은 상기 차광층(107) 상에 위치할 수 있다. 상기 차광층(107)은 상기 인쇄층(104)의 두께보다 얇은 두께로 형성될 수 있다. 상기 차광층(107)이 상기 인쇄층(104)의 두께보다 얇은 두께로 형성되어 상기 제1 인쇄층(104)과 상기 기판(101) 사이의 단차를 보강할 수 있다. An end region of the first printing layer 104 may be located on the light blocking layer 107. The light blocking layer 107 may be formed to have a thickness thinner than that of the printing layer 104. The light blocking layer 107 may be formed to have a thickness thinner than that of the printed layer 104 to reinforce a step difference between the first printed layer 104 and the substrate 101.

즉, 상기 기판(101)과 상기 제1 인쇄층(104) 사이의 단차영역에 비교적 두께가 얇은 상기 차광층(107)이 형성되어, 상기 기판(101)과 상기 제1 인쇄층(104) 사이의 급격한 단차를 보강할 수 있다.That is, the light-shielding layer 107 having a relatively thin thickness is formed in the stepped region between the substrate 101 and the first printed layer 104, and between the substrate 101 and the first printed layer 104 You can reinforce the sudden step difference of

상기 차광층(107)은 상기 단차를 보강하여 상기 감지전극(120)의 전기적 개방을 방지할 수 있다.The light blocking layer 107 may prevent electrical opening of the sensing electrode 120 by reinforcing the step.

상기 제1 내지 제3 인쇄층(104, 105, 109)은 동일한 색을 가지는 물질로 형성될 수 있고, 서로 다른 색을 가지는 물질로 형성될 수 있다.The first to third printed layers 104, 105, and 109 may be formed of a material having the same color or may be formed of a material having different colors.

예를 들어, 상기 제1 인쇄층(104) 및 제2 인쇄층(105)은 백색 안료를 포함할 수 있고, 상기 제3 인쇄층(109)은 흑색 안료를 포함하여 형성될 수 있다.For example, the first printing layer 104 and the second printing layer 105 may include a white pigment, and the third printing layer 109 may include a black pigment.

상기 제2 인쇄층(105)은 상기 제1 인쇄층(104)보다 작은 폭으로 형성될 수 있다. 상기 제3 인쇄층(109)은 상기 제2 인쇄층(105)보다 작은 폭으로 형성된다.The second printed layer 105 may be formed to have a smaller width than the first printed layer 104. The third printed layer 109 is formed to have a smaller width than the second printed layer 105.

상기 제2 인쇄층(105)은 상기 제1 인쇄층(104) 사이에 단차를 가지고, 상기 제3 인쇄층(105)은 상기 제2 인쇄층(104) 사이에 단차를 가진다.The second print layer 105 has a step difference between the first print layer 104, and the third print layer 105 has a step difference between the second print layer 104.

도면에서는 상기 다수의 보강패턴(150)이 상기 제1 인쇄층(104)과 제2 인쇄층(105) 사이에 걸쳐 형성되는 것을 예로 들어 도시하였으나, 상기 다수의 보강패턴(150)은 제3 인쇄층(109)의 상부까지 연장되어 형성될 수 있다. 상기 다수의 보강패턴(150)이 상기 제3 인쇄층(109)의 상부까지 연장되어 형성되는 경우 상기 보강패턴(150)에 의해 상기 제2 인쇄층(105)과 상기 제3 인쇄층(109) 사이의 단차를 극복할 수 있다.In the drawings, the plurality of reinforcing patterns 150 are formed between the first and second printed layers 104 and 105 as an example, but the plurality of reinforcing patterns 150 are third printed. It may be formed to extend to the top of the layer 109. When the plurality of reinforcing patterns 150 extend to an upper portion of the third printed layer 109, the second printed layer 105 and the third printed layer 109 are formed by the reinforcing pattern 150. The gap between them can be overcome.

또한, 상기 다수의 보강패턴(150)은 상기 차광층(107) 및 상기 기판(101)까지 연장되어 형성될 수 있다. 상기 다수의 보강패턴(150)이 상기 차광층(107) 및 상기 기판(101)까지 연장되어 형성되는 경우 상기 보강 패턴(150)에 의해, 상기 기판(101), 차광층(107) 및 제1 인쇄층(104) 사이의 단차를 극복할 수 있다.In addition, the plurality of reinforcing patterns 150 may be formed to extend to the light blocking layer 107 and the substrate 101. When the plurality of reinforcing patterns 150 extend to the light shielding layer 107 and the substrate 101, the reinforcing pattern 150 causes the substrate 101, the light shielding layer 107, and the first It is possible to overcome the step difference between the printed layers 104.

10: 액정표시패널
11: 박막 트랜지스터 기판
13: 컬러필터 기판
15: 드라이버 IC
18: 가이드 패널
20: 백라이트 유닛
30: 광학 시트
40: 도광판
50: 광원
60: 반사판
70: 바텀 커버
100: 터치패널
101: 기판
103: 인쇄층
104: 제1 인쇄층
105: 제2 인쇄층
107: 차광층
109: 제3 인쇄층
120: 감지전극
130: 배선전극
131: 패드부10: liquid crystal display panel
11: thin film transistor substrate
13: Color filter substrate
15: driver IC
18: guide panel
20: backlight unit
30: optical sheet
40: light guide plate
50: light source
60: reflector
70: bottom cover
100: touch panel
101: substrate
103: printed layer
104: first printed layer
105: second printed layer
107: light blocking layer
109: third printed layer
120: sensing electrode
130: wiring electrode
131: pad portion

Claims

A substrate including an effective area and an inactive area;
A sensing electrode formed on the substrate;
A printed layer formed in an ineffective area on the substrate;
A wiring electrode formed on the printed layer and connected to the sensing electrode; And
A plurality of reinforcing patterns formed to be spaced apart from each other at a connection portion between the sensing electrode and the wiring electrode,
The plurality of reinforcing patterns are formed in a bar shape extending in a vertical direction with a stepped surface between the substrate and the printing layer.

The method of claim 1,
The plurality of reinforcing patterns are formed in a stepped region between the printed layer and the substrate.

delete

The method of claim 1,
The plurality of reinforcing patterns are formed of an insulating material.

delete

The method of claim 1,
A touch panel in which an interval between each of the reinforcing patterns is 2 to 3 times the width of the reinforcing pattern.

The method of claim 1,
The printing layer includes a first printing layer and a second printing layer sequentially stacked,
The first printing layer and the second printing layer are formed of a material having the same color.

The method of claim 7,
The printing layer further includes a third printing layer laminated on the second printing layer,
The third printed layer is formed of a material having a color different from that of the second printed layer.

The method of claim 8,
The reinforcing pattern is formed in a stepped area between the first and second printed layers.

The method of claim 1,
A touch panel further comprising a light blocking layer formed in a stepped region between the printed layer and the substrate.

A display panel that displays an image; And
Including a touch panel positioned in front of the display panel,
The touch panel,
A substrate including an effective area and an inactive area;
A sensing electrode formed on the substrate;
A printed layer formed in an ineffective area on the substrate;
A wiring electrode formed on the printed layer and connected to the sensing electrode; And
A plurality of reinforcing patterns formed to be spaced apart from each other at a connection portion between the sensing electrode and the wiring electrode,
The plurality of reinforcing patterns are formed in a bar shape extending in a vertical direction with a stepped surface between the substrate and the printing layer.

The method of claim 11,
The plurality of reinforcing patterns are formed in a stepped region between the printed layer and the substrate.

delete

The method of claim 11,
The plurality of reinforcing patterns are formed of an insulating material.

delete

The method of claim 11,
The display device is formed such that the spacing between each of the reinforcing patterns is 2 to 3 times the width of the reinforcing pattern.

The method of claim 11,
The printing layer includes a first printing layer and a second printing layer sequentially stacked,
The first printing layer and the second printing layer are formed of a material having the same color.

The method of claim 17,
The printing layer further includes a third printing layer laminated on the second printing layer,
The third printed layer is formed of a material having a color different from that of the second printed layer.

The method of claim 18,
The reinforcing pattern is formed in a stepped area between the first printing layer and the second printing layer.

The method of claim 11,
The display device further comprising a light blocking layer formed in a stepped region between the printed layer and the substrate.