KR102165198B1 - Rack for electronic device and electronic device system including the same - Google Patents

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KR102165198B1 KR1020200007285A KR20200007285A KR102165198B1 KR 102165198 B1 KR102165198 B1 KR 102165198B1 KR 1020200007285 A KR1020200007285 A KR 1020200007285A KR 20200007285 A KR20200007285 A KR 20200007285A KR 102165198 B1 KR102165198 B1 KR 102165198B1
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Abstract

An electronic device system is disclosed. The electronic device system includes: a body frame comprising a plurality of module mounting areas; a power supply disposed in each of the plurality of module mounting areas; a main power supply which supplies power to the power supply; and a modular electronic device mounted in at least one of the plurality of module mounting areas and operated by receiving power from the power supply, wherein the width of each of the plurality of module mounting areas are the same, and the width of the modular electronic device is an integer multiple of the width of the plurality of module mounting areas. The present invention provides the electronic device system which allows a user to enjoy various convenient functions.

Description

전자기기 거치대 및 이를 포함하는 전자기기 시스템{RACK FOR ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE SYSTEM INCLUDING THE SAME}Electronic equipment cradle and electronic equipment system including the same {RACK FOR ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE SYSTEM INCLUDING THE SAME}

본 개시는 전자기기 거치대 및 이를 포함하는 전자기기 시스템에 관한 것이다.The present disclosure relates to an electronic device cradle and an electronic device system including the same.

과학의 발달로 인하여, 사용자에게 편의 기능을 제공하는 다양한 전자기기들이 개발 및 보급되었다. 예를 들면, 램프 또는 스탠드와 같은 조명기기, 공기청정기 및 산소공급기와 같은 공조기기, 스피커 또는 디스플레이와 같은 엔터테인먼트 기기 등과 같은 다양한 전자기기들이 있다.Due to the development of science, various electronic devices that provide convenient functions to users have been developed and distributed. For example, there are various electronic devices such as lighting devices such as lamps or stands, air conditioners such as air purifiers and oxygen supplies, and entertainment devices such as speakers or displays.

한편, 근래에는 이러한 편의 기능 중 어느 한가지의 기능이 아닌 둘 이상의 복수의 편의 기능들을 함께 사용하고자 하는 사용자의 니즈가 증가하고 있다.On the other hand, in recent years, the needs of users who want to use two or more convenient functions together instead of one of these convenience functions are increasing.

본 개시는 거치대 및 상기 거치대에 장착되는 복수의 모듈형 전자기기들을 포함하는 전자기기 시스템을 제공함으로써, 다양한 편의 기능을 누릴 수 있는 전자기기 시스템을 제공하는 것에 있다.The present disclosure is directed to providing an electronic device system including a cradle and a plurality of modular electronic devices mounted on the cradle, thereby providing an electronic device system capable of enjoying various convenient functions.

본 개시의 실시 예들에 따른 전자기기 시스템은, 복수의 모듈 장착 구역을 포함하는 바디 프레임, 복수의 모듈 장착 구역들 각각에 배치되는 전원 공급부, 전원 공급부로 전원을 공급하는 메인 전원부 및 복수의 모듈 장착 구역 중 적어도 하나의 구역에 장착되고, 전원 공급부로부터 전원을 공급받아 작동하는 모듈형 전자기기를 포함하고, 복수의 모듈 장착 구역 각각의 폭은 서로 동일하고, 모듈형 전자기기의 폭은 복수의 모듈 장착 구역의 폭의 정수배이다.An electronic device system according to embodiments of the present disclosure includes a body frame including a plurality of module mounting areas, a power supply unit disposed in each of the plurality of module mounting areas, a main power supply supplying power to the power supply unit, and a plurality of modules. Includes modular electronic devices mounted in at least one of the zones and operated by receiving power from a power supply, and the widths of each of the plurality of module mounting zones are the same, and the width of the modular electronic devices is a plurality of modules It is an integer multiple of the width of the mounting area.

실시 예들에 따라, 메인 전원부는, 외부로부터 교류 전원을 수신하고, 교류 전원 또는 교류 전원으로부터 변환된 직류 전원을 전원 공급부들 각각으로 전송할 수 있다.According to embodiments, the main power unit may receive AC power from an external source and transmit AC power or DC power converted from AC power to each of the power supply units.

실시 예들에 따라, 전원 공급부는 바디 프레임의 일 면에 형성되고, 모듈형 전자기기는 전원을 수신하기 위한 전원 수신부를 포함하고, 전원 공급부와 전원 수신부가 서로 결합 연결됨으로써, 모듈형 전자기기가 바디 프레임에 결합될 수 있다.According to embodiments, the power supply unit is formed on one surface of the body frame, the modular electronic device includes a power receiving unit for receiving power, and the power supply unit and the power receiving unit are coupled to each other, so that the modular electronic unit Can be coupled to the frame.

실시 예들에 따라, 전원 공급부는 전원이 공급되는 전원 공급 플러그들을 포함하고, 전원 수신부는 전원을 수신하는 전원 수신 플러그들을 포함하고, 전원 수신 플러그들은 전원 공급 플러그들과 결합 연결되어 전원 공급 플러그들과 전기적으로 연결될 수 있다.According to embodiments, the power supply unit includes power supply plugs to which power is supplied, the power receiving unit includes power receiving plugs for receiving power, and the power receiving plugs are coupled to the power supply plugs and connected to the power supply plugs. Can be electrically connected.

실시 예들에 따라, 전원 공급 플러그들의 개수와 전원 수신 플러그들의 개수는 서로 동일할 수 있다.According to embodiments, the number of power supply plugs and the number of power receiving plugs may be the same.

실시 예들에 따라, 전원 공급부는 적어도 하나의 개구를 정의하도록 배치되는 절연재를 더 포함하고, 전원 공급 플러그들은 절연재에 의해 형성되는 적어도 하나의 개구 내에 배치될 수 있다.According to embodiments, the power supply unit further includes an insulating material disposed to define at least one opening, and the power supply plugs may be disposed in at least one opening formed by the insulating material.

실시 예들에 따라, 모듈형 전자기기는 전원 수신 플러그들을 에워싸도록 배치되는 절연재를 더 포함할 수 있다.According to embodiments, the modular electronic device may further include an insulating material disposed to surround the power receiving plugs.

실시 예들에 따라, 복수의 모듈 장착 구역 각각에는 모듈형 전자기기를 고정하기 위한 고정홈이 배치되고, 모듈형 전자기기는 고정홈에 대응하는 위치에 배치된 고정핀들을 더 포함할 수 있다.According to embodiments, a fixing groove for fixing a modular electronic device is disposed in each of the plurality of module mounting regions, and the modular electronic device may further include fixing pins disposed at a position corresponding to the fixing groove.

실시 예들에 따라, 복수의 모듈 장착 구역에는, 바디 프레임으로부터 돌출되는 스프링과 스프링과 바디 프레임 사이에 배치되는 탄성체를 포함하는 진동 감쇄부가 배치될 수 있다.According to embodiments, a vibration damping unit including a spring protruding from the body frame and an elastic body disposed between the spring and the body frame may be disposed in the plurality of module mounting regions.

실시 예들에 따라, 스프링은 모듈형 전자기기가 바디 프레임에 장착될 때 압축되도록 형성될 수 있다.According to embodiments, the spring may be formed to be compressed when the modular electronic device is mounted on the body frame.

본 개시의 실시 예들에 따른 전자기기 시스템은 다양한 모듈형 전자기기들 및 이들 전자기기들이 장착되는 거치대를 포함하므로, 사용자는 여러 기능을 가지는 전자기기들을 별도로 구비할 필요 없이, 하나의 전자기기 시스템을 이용하면 되므로 편리함이 증대될 수 있는 효과가 있다.Since the electronic device system according to the embodiments of the present disclosure includes various modular electronic devices and a cradle on which these electronic devices are mounted, a user does not need to separately provide electronic devices having various functions, Since it can be used, there is an effect that convenience can be increased.

또한, 본 개시의 실시 예들에 따른 전자기기 시스템의 거치대는 기준 폭을 가지는 복수의 장착 구역들을 포함하며, 모듈형 전자기기들은 상기 기준 폭의 정수 배의 폭을 가지도록 설계될 수 있으므로, 전자기기 시스템의 디자인이 규격화될 수 있는 효과가 있다.In addition, the cradle of the electronic device system according to the embodiments of the present disclosure includes a plurality of mounting areas having a reference width, and modular electronic devices may be designed to have a width that is an integer multiple of the reference width. There is an effect that the design of the system can be standardized.

도 1은 본 개시의 실시 예들에 따른 전자기기 시스템을 나타낸다.
도 2는 본 개시의 실시 예들에 따른 모듈 장착 구역과 모듈형 전자기기를 나타낸다.
도 3은 본 개시의 실시 예들에 따른 거치대의 측면을 나타낸다.
도 4는 도 3의 A 방향으로 바라본 전원 공급부를 나타낸다.
도 5는 도 3의 B-B’부분의 단면도를 나타낸다.
도 6은 도 3의 C-C'부분의 단면도를 나타낸다.
도 7은 본 개시의 실시 예들에 따른 모듈형 전자기기의 단면을 나타낸다.
도 8는 도 7의 D 방향으로 바라본 전원 수신부를 나타낸다.
도 9는 도 7의 E-E’부분의 단면도를 나타낸다.
도 10 및 도 11은 본 개시의 실시 예들에 따른 거치대와 모듈형 전자기기의 결합을 나타내는 도면이다. 1 illustrates an electronic device system according to embodiments of the present disclosure.
2 shows a module mounting area and a modular electronic device according to embodiments of the present disclosure.
3 is a side view of a cradle according to embodiments of the present disclosure.
4 shows a power supply viewed in the direction A of FIG. 3.
5 is a cross-sectional view of a portion B-B' of FIG. 3.
6 is a cross-sectional view of a portion C-C' of FIG. 3.
7 is a cross-sectional view of a modular electronic device according to embodiments of the present disclosure.
8 shows a power receiver viewed in the direction D of FIG. 7.
9 is a cross-sectional view of a portion E-E' of FIG. 7.
10 and 11 are diagrams illustrating a combination of a cradle and a modular electronic device according to embodiments of the present disclosure.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 개시의 실시 예들을 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present disclosure will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 개시의 실시 예들에 따른 전자기기 시스템을 나타낸다. 도 1을 참조하면, 전자기기 시스템(10)은 거치대(100)와 거치대에 장착되는 모듈형 전자기기(200)를 포함할 수 있다.1 illustrates an electronic device system according to embodiments of the present disclosure. Referring to FIG. 1, the electronic device system 10 may include a cradle 100 and a modular electronic device 200 mounted on the cradle.

본 개시의 실시 예들에 따른 전자기기 시스템(10)은 모듈형 전자기기들(20)을 거치대(100)에 장착하여 사용할 수 있다. 이에 따라, 사용자가 원하는 기능을 수행하는 다양한 모듈형 전자기기들(200)을 장착하여 사용할 수 있는 효과가 있다.The electronic device system 10 according to the embodiments of the present disclosure may be used by mounting the modular electronic devices 20 on the cradle 100. Accordingly, there is an effect that a user can mount and use various modular electronic devices 200 that perform a desired function.

거치대(100)는 모듈형 전자기기(200)가 장착되는 구조이다. 실시 예들에 따라, 거치대(100)는 벽 또는 천정과 같은 곳에 고정될 수 있다. The cradle 100 is a structure in which the modular electronic device 200 is mounted. According to embodiments, the cradle 100 may be fixed to a wall or ceiling.

모듈형 전자기기(200)는 다양한 기능을 수행할 수 있는 임의의 전자기기를 의미할 수 있다. 실시 예들에 따라, 모듈형 전자기기(200)는 거치대(100)로부터 전원을 수신하고, 수신된 전원에 따라 작동할 수 있다. 예컨대, 모듈형 전자기기(200)는 스피커, 마이크, 디스플레이, 공기청정기, 에어컨, 디퓨저, 산소공급기 등 다양한 장치를 의미할 수 있다.The modular electronic device 200 may mean any electronic device capable of performing various functions. According to embodiments, the modular electronic device 200 may receive power from the cradle 100 and operate according to the received power. For example, the modular electronic device 200 may refer to various devices such as a speaker, a microphone, a display, an air purifier, an air conditioner, a diffuser, and an oxygen supplier.

모듈형 전자기기(200)는 거치대(100)에 장착되어 전원을 공급받을 수 있다.The modular electronic device 200 may be mounted on the cradle 100 to receive power.

거치대(100)는 바디 프레임(110), 메인 전원부(120), 전원 공급부(130), 고정홈(140) 및 진동 감쇄부(150)를 포함할 수 있다.The cradle 100 may include a body frame 110, a main power supply unit 120, a power supply unit 130, a fixing groove 140, and a vibration damping unit 150.

바디 프레임(110)은 거치대(100)의 전반적인 구조를 구성할 수 있다. 바디 프레임(110)은 일 방향으로 연장된 형상일 수 있다. 예컨대, 바디 프레임(110)은 직사각형 형태를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The body frame 110 may constitute the overall structure of the cradle 100. The body frame 110 may have a shape extending in one direction. For example, the body frame 110 may have a rectangular shape, but is not limited thereto.

바디 프레임(110)은 복수의 모듈 장착 구역들(111)을 포함할 수 있다. 복수의 장착 구역들(111)은 모듈형 전자기기(200)가 장착될 수 있는 구역이다. 후술하는 바와 같이, 복수의 모듈 장착 구역들(111)의 폭은 모두 동일할 수 있다.The body frame 110 may include a plurality of module mounting regions 111. The plurality of mounting zones 111 are zones in which the modular electronic device 200 can be mounted. As described later, the widths of the plurality of module mounting regions 111 may all be the same.

복수의 모듈 장착 구역들(111) 각각에는 전원 공급부(130), 고정홈(140) 및 진동 감쇄부(150)가 배치될 수 있다.A power supply unit 130, a fixing groove 140, and a vibration damping unit 150 may be disposed in each of the plurality of module mounting areas 111.

메인 전원부(120)는 외부로부터 전원을 수신하고, 수신된 전원을 전원 공급부(130)로 공급할 수 있다. 실시 예들에 따라, 메인 전원부(120)는 수신된 전원을 모듈형 전자기기(200)에 의해 사용될 수 있는 전원으로 변환하여 전원 공급부(130)로 공급할 수 있다. 예컨대, 실시 예들에 따라, 메인 전원부(120)는 외부로부터 교류 전원을 수신하고 수신된 교류 전원을 전원 공급부(130)로 공급하거나 또는 수신된 교류 전원을 직류 전원으로 변환하여 직류 전원을 전원 공급부(130)로 공급할 수도 있다.The main power unit 120 may receive power from the outside and may supply the received power to the power supply unit 130. According to embodiments, the main power unit 120 may convert the received power into power that can be used by the modular electronic device 200 and supply it to the power supply unit 130. For example, according to embodiments, the main power supply unit 120 receives AC power from the outside and supplies the received AC power to the power supply unit 130 or converts the received AC power to DC power to convert the DC power to the power supply unit ( 130).

실시 예들에 따라, 메인 전원부(120)는 수신된 교류 전원을 직류 전원으로 변환하기 위한 정류기 또는 필터를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.According to embodiments, the main power unit 120 may include a rectifier or a filter for converting the received AC power into DC power, but is not limited thereto.

실시 예들에 따라, 메인 전원부(120)는 거치대(100)에 흐르는 전류의 총 합을 계산하고, 전류의 총 합이 기준치를 초과하는 경우, 전원을 차단할 수 있는 비상 정지 기능을 수행할 수 있다.According to embodiments, the main power unit 120 may calculate a total sum of currents flowing through the cradle 100 and perform an emergency stop function capable of shutting off power when the total sum of currents exceeds a reference value.

실시 예들에 따라, 메인 전원부(120)는 수신된 전원이 공급되는 별도의 콘센트를 추가적으로 포함할 수 있다. According to embodiments, the main power unit 120 may additionally include a separate outlet to which the received power is supplied.

메인 전원부(120)와 전원 공급부(130)는 배선을 통해 연결될 수 있다. 실시 예들에 따라, 메인 전원부(120)와 전원 공급부들(130)은 배선을 통해 모두 연결될 수 있다.The main power unit 120 and the power supply unit 130 may be connected through wiring. According to embodiments, both the main power unit 120 and the power supply units 130 may be connected through wiring.

전원 공급부(130)는 메인 전원부(120)로부터 공급된 전원을 모듈형 전자기기(200)로 공급할 수 있다. 실시 예들에 따라, 전원 공급부(130)는 모듈형 전자기기(200)와 결합되어, 모듈형 전자기기(200)로 전원을 공급할 수 있다.The power supply unit 130 may supply power supplied from the main power unit 120 to the modular electronic device 200. According to embodiments, the power supply unit 130 may be combined with the modular electronic device 200 to supply power to the modular electronic device 200.

전원 공급부(130)는 복수의 모듈 장착 구역들(111) 각각에 배치될 수 있고, 전원 공급부들(130) 사이의 이격 거리는 모두 동일할 수 있다.The power supply unit 130 may be disposed in each of the plurality of module mounting regions 111, and the separation distances between the power supply units 130 may be the same.

고정홈(140)은 모듈형 전자기기(200)가 거치대(100)에 장착되도록 할 수 있다. 실시 예들에 따라, 모듈형 전자기기(200)는 돌출된 고정핀을 포함할 수 있고, 상기 고정핀은 고정홈(140)에 삽입될 수 있다.The fixing groove 140 may allow the modular electronic device 200 to be mounted on the cradle 100. According to embodiments, the modular electronic device 200 may include a protruding fixing pin, and the fixing pin may be inserted into the fixing groove 140.

진동 감쇄부(150)는 장착된 모듈형 전자기기(200)에 의해 발생하는 진동을 감쇄시킬 수 있다.The vibration attenuating unit 150 may attenuate vibration generated by the mounted modular electronic device 200.

도 2는 본 개시의 실시 예들에 따른 모듈 장착 구역과 모듈형 전자기기를 나타낸다. 도 1 내지 도 2를 참조하면, 바디 프레임(110)은 복수의 모듈 장착 구역들(111)을 포함할 수 있다.2 shows a module mounting area and a modular electronic device according to embodiments of the present disclosure. 1 to 2, the body frame 110 may include a plurality of module mounting regions 111.

복수의 모듈 장착 구역들(111)은 연속하여 바디 프레임(110)에 배치될 수 있다. 예컨대, 복수의 모듈 장착 구역들(111)은 바디 프레임(110)이 연장되는 방향을 따라 나란히 배치될 수 있다.The plurality of module mounting regions 111 may be disposed on the body frame 110 in succession. For example, the plurality of module mounting regions 111 may be arranged side by side along the direction in which the body frame 110 extends.

실시 예들에 따라, 복수의 모듈 장착 구역들(111)은 폭(W)을 가질 수 있다. 이 때, 복수의 모듈 장착 구역들(111)은 모두 동일한 폭(W)을 가질 수 있다. According to embodiments, the plurality of module mounting regions 111 may have a width W. In this case, the plurality of module mounting regions 111 may all have the same width W.

모듈형 전자 기기들(200-1, 200-2 및 200-3)은 복수의 모듈 장착 구역들(111)에 장착될 수 있다. 실시 예들에 따라, 모듈형 전자 기기들(200-1, 200-2 및 200-3)은 복수의 모듈 장착 구역들(111) 중 적어도 하나의 장착 구역에 배치될 수 있다.The modular electronic devices 200-1, 200-2 and 200-3 may be mounted in a plurality of module mounting areas 111. According to embodiments, the modular electronic devices 200-1, 200-2 and 200-3 may be disposed in at least one of the plurality of module mounting areas 111.

실시 예들에 따라, 모듈형 전자 기기들(200-1, 200-2 및 200-3)의 폭은 복수의 모듈 장착 구역들(111)은 폭(W)의 정수배일 수 있다. 예컨대, 제1모듈형 전자 기기(200-1)는 제1폭(W)을 가질 수 있고, 제2모듈형 전자 기기(200-2)는 제2폭(2W)을 가질 수 있고, 제3모듈형 전자 기기(200-1)는 제3폭(3W)을 가질 수 있다. According to embodiments, the widths of the modular electronic devices 200-1, 200-2 and 200-3 may be an integer multiple of the width W of the plurality of module mounting areas 111. For example, the first modular electronic device 200-1 may have a first width (W), the second modular electronic device 200-2 may have a second width (2W), and The modular electronic device 200-1 may have a third width (3W).

이에 따라, 제1모듈형 전자 기기(200-1)는 하나의 모듈 장착 구역에 장착되고, 제1모듈형 전자 기기(200-1)는 두 개의 모듈 장착 구역에 장착되고, 제1모듈형 전자 기기(200-1)는 세 개의 모듈 장착 구역에 장착될 수 있다.Accordingly, the first modular electronic device 200-1 is mounted in one module mounting area, and the first modular electronic device 200-1 is mounted in two module mounting areas, and The device 200-1 may be mounted in three module mounting areas.

즉, 본 개시의 실시 예들에 따르면, 거치대(100)는 단위 폭(W)을 가지는 복수의 모듈 장착 구역들을 포함할 수 있고, 모듈형 전자기기(200)는 단위 폭(W)의 정수배 만큼의 폭(W, 2W 및 3W)을 가지므로, 거치대(100)에 자유롭게 장착될 수 있다.That is, according to the embodiments of the present disclosure, the cradle 100 may include a plurality of module mounting areas having a unit width W, and the modular electronic device 200 may be an integral multiple of the unit width W. Since it has a width (W, 2W and 3W), it can be freely mounted on the cradle 100.

또한, 실시 예들에 따라, 모듈형 전자 기기들(200-1, 200-2 및 200-3)의 높이는 모듈 장착 구역들(111)의 높이와 동일할 수 있다.Also, according to embodiments, the height of the modular electronic devices 200-1, 200-2 and 200-3 may be the same as the height of the module mounting areas 111.

이에 따라, 본 개시의 실시 예들에 따른 전자기기 시스템(10)은 다양한 모듈형 전자기기들(20)을 장착할 수 있으므로, 사용자는 여러 기능을 가지는 전자기기들을 별도로 구비할 필요 없이, 하나의 전자기기 시스템(10)을 이용하면 되므로 편리함이 증대될 수 있다.Accordingly, since the electronic device system 10 according to the embodiments of the present disclosure may be equipped with various modular electronic devices 20, a user does not need to separately have electronic devices having various functions, Since the device system 10 can be used, convenience can be increased.

또한, 거치대(100)는 기준 폭을 가지는 복수의 장착 구역들을 포함하며, 모듈형 전자기기들(20)은 상기 기준 폭의 정수 배의 폭을 가지도록 설계될 수 있으므로, 전자기기 시스템(10)의 디자인이 규격화될 수 있는 효과가 있다.In addition, the cradle 100 includes a plurality of mounting areas having a reference width, and the modular electronic devices 20 may be designed to have a width that is an integer multiple of the reference width, so that the electronic device system 10 There is an effect that the design of the can be standardized.

도 3은 본 개시의 실시 예들에 따른 거치대의 측면을 나타낸다. 도 1 내지 도 3을 참조하면, 전원 공급부(130)는 모듈형 전자기기들(20)로 전원을 공급할 수 있다. 실시 예들에 따라, 전원 공급부(130)는 바디 프레임(110)에 형성되고 메인 전원부(120)로부터 공급된 전원을 이용하여 모듈형 전자기기들(20)로 전원을 공급할 수 있다.3 is a side view of a cradle according to embodiments of the present disclosure. 1 to 3, the power supply unit 130 may supply power to the modular electronic devices 20. According to embodiments, the power supply unit 130 may supply power to the modular electronic devices 20 by using power formed on the body frame 110 and supplied from the main power supply unit 120.

비록 도 3에는 전원 공급부(130)가 바디 프레임(110)의 일면으로부터 돌출되어 형성되는 것으로 도시되어 있으나, 본 개시의 실시 예들이 이에 한정되는 것은 아니며, 전원 공급부(130)는 바디 프레임(110)의 내측으로 삽입(또는 함몰)되어 형성될 수도 있다. Although FIG. 3 illustrates that the power supply unit 130 protrudes from one surface of the body frame 110, embodiments of the present disclosure are not limited thereto, and the power supply unit 130 includes the body frame 110. It may be formed by being inserted (or recessed) into the inside of.

이후 후술하는 바와 같이, 전원 공급부(130)는 모듈형 전자기기(200)에 형성된 전원 수신부와 연결되어 모듈형 전자기기(200)를 바디 프레임(110)에 결합시킬 수 있다.As will be described later, the power supply unit 130 may be connected to a power receiving unit formed in the modular electronic device 200 to couple the modular electronic device 200 to the body frame 110.

고정홈(140)은 바디 프레임(110) 내측으로 형성될 수 있다. 실시 예들에 따라, 고정홈(140)은 그 내부에 단차를 가질 수 있는 슬라이드 홈의 형태로 형성될 수 있다. 후술하는 바와 같이, 모듈형 전자기기(200)에 형성된 고정핀은 고정홈(140)에는 슬라이드 결합 방식으로 결합될 수 있다.The fixing groove 140 may be formed inside the body frame 110. According to embodiments, the fixing groove 140 may be formed in the form of a slide groove having a step difference therein. As will be described later, the fixing pin formed in the modular electronic device 200 may be coupled to the fixing groove 140 by a slide coupling method.

진동 감쇄부(150)는 바디 프레임(110)의 일면에 형성될 수 있고, 바디 프레임(110)의 일면으로부터 돌출되어 형성될 수 있다.The vibration attenuating part 150 may be formed on one surface of the body frame 110, and may be formed to protrude from one surface of the body frame 110.

도 4는 도 3의 A 방향으로 바라본 전원 공급부를 나타내고, 도 5는 도 3의 B-B’부분의 단면도를 나타낸다. 도 1 내지 도 5를 참조하면, 전원 공급부(130)는 복수의 전원 공급 플러그들(131a~131d)을 포함할 수 있다.FIG. 4 shows a power supply unit viewed in the direction A of FIG. 3, and FIG. 5 shows a cross-sectional view of a portion B-B' of FIG. 3. 1 to 5, the power supply unit 130 may include a plurality of power supply plugs 131a to 131d.

전원 공급 플러그들(131a~131d)은 그 내부에 전원을 공급되는 전극이 배치될 수 있고, 모듈형 전자기기(200)의 전원 수신 플러그가 전원 공급 플러그들(131a~131d)과 연결되면, 전원을 전원 수신 플러그로 공급할 수 있다.The power supply plugs 131a to 131d may have electrodes that supply power therein, and when the power receiving plug of the modular electronic device 200 is connected to the power supply plugs 131a to 131d, power Can be supplied with a power receiving plug.

한편, 비록 도 3 및 도 4에는 전원 공급 플러그들(131a~131d)이 돌출되는 수플러그(external plug)로 도시되어 있으나, 본 개시의 실시 예들이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 전원 공급 플러그들(131a~131d)은 함몰 형태의 암플러그(internal plug)일 수 있다.Meanwhile, in FIGS. 3 and 4, the power supply plugs 131a to 131d are shown as protruding external plugs, but embodiments of the present disclosure are not limited thereto. For example, the power supply plugs 131a to 131d may be recessed female plugs.

전원 공급 플러그들(131a~131d) 각각은 교류 전원 또는 직류 전원을 공급할 수 있다. 실시 예들에 따라, 전원 공급 플러그들(131a~131c)에는 교류 전원을 공급하기 위한 전극이 배치될 수 있고, 전원 공급 플러그(131d)는 직류 전원을 공급하기 위한 전극이 배치될 수 있다. 예컨대, 전원 공급 플러그들(131a~131c) 각각에는 +전극, -전극 및 접지 전극이 배치될 수 있다.Each of the power supply plugs 131a to 131d may supply AC power or DC power. According to embodiments, electrodes for supplying AC power may be disposed on the power supply plugs 131a to 131c, and electrodes for supplying DC power may be disposed on the power supply plug 131d. For example, a + electrode, a-electrode, and a ground electrode may be disposed in each of the power supply plugs 131a to 131c.

전원 공급 플러그들(131a~131d) 주위로 절연체(INS)가 배치될 수 있다. 실시 예들에 따라, 절연체(INS)는 전원 공급부(130) 내부에 배치되고 개구를 형성할 수 있고, 절연체(INS)에 의해 형성된 개구에 전원 공급 플러그들(131a~131d)이 배치될 수 있다. 실시 예들에 따라, 전원 공급 플러그들(131a~131d)의 적어도 일부는 절연체(INS)에 수용될 수 있다.An insulator INS may be disposed around the power supply plugs 131a to 131d. According to embodiments, the insulator INS may be disposed inside the power supply unit 130 and form an opening, and the power supply plugs 131a to 131d may be disposed in the opening formed by the insulator INS. According to embodiments, at least a portion of the power supply plugs 131a to 131d may be accommodated in the insulator INS.

도 6은 도 3의 C-C'부분의 단면도를 나타낸다. 도 1 내지 도 6을 참조하면, 진동 감쇄부(150)는 스프링(151) 및 완충재(153)를 포함할 수 있다.6 is a cross-sectional view of a portion C-C' of FIG. 3. 1 to 6, the vibration attenuating unit 150 may include a spring 151 and a buffer material 153.

바디 프레임(110)에 일 방향으로 연장되는 홈(155)이 형성되고, 홈(155)에 스프링(151)이 삽입되어 바디 프레임(110)의 일면으로 그 일부가 돌출될 수 있다. 즉, 스프링(151)은 바디 프레임(110)의 내부에 삽입되어 그 일부가 돌출되도록 형성될 수 있다.A groove 155 extending in one direction is formed in the body frame 110, and a spring 151 is inserted into the groove 155 so that a part thereof may protrude toward one surface of the body frame 110. That is, the spring 151 may be inserted into the body frame 110 and formed to protrude a part thereof.

완충재(153)는 바디 프레임(110)과 스프링(151) 사이에 배치되어, 완충 작용을 수행할 수 있다. 실시 예들에 따라, 완충재(153)는 바디 프레임(110)과 스프링(151)에 밀착되어, 바디 프레임(110)과 스프링(151)으로부터 전달되는 진동을 감쇄시킬 수 있다.The buffer material 153 may be disposed between the body frame 110 and the spring 151 to perform a buffering action. According to embodiments, the shock absorber 153 may be in close contact with the body frame 110 and the spring 151 to reduce vibration transmitted from the body frame 110 and the spring 151.

스프링(151)은 후술하는 바와 같이, 모듈형 전자기기(200)가 삽입될 때 모듈형 전자기기(200)와 접촉할 수 있고, 모듈형 전자기기(200)가 바디 프레임(110)에 장착됨에 따라, 압축되어 바디 프레임(110) 안(예컨대, 홈(155))으로 완전히 삽입되어 바디 프레임(110)의 외부로 돌출되지 않을 수 있다. 이에 따라, 진동 감쇄부(150)는 모듈형 전자기기(200)의 장착 시 진동으로 인한 소음을 감쇄시킬 수 있다.The spring 151 may contact the modular electronic device 200 when the modular electronic device 200 is inserted, as described later, and the modular electronic device 200 is mounted on the body frame 110. Accordingly, it may be compressed and completely inserted into the body frame 110 (eg, the groove 155) and may not protrude to the outside of the body frame 110. Accordingly, the vibration attenuating unit 150 may attenuate noise due to vibration when the modular electronic device 200 is mounted.

도 7은 본 개시의 실시 예들에 따른 모듈형 전자기기의 단면을 나타낸다. 도 1 내지 도 7을 참조하면, 모듈형 전자기기(200)는 외부 케이싱(210)을 포함할 수 있다.7 is a cross-sectional view of a modular electronic device according to embodiments of the present disclosure. 1 to 7, the modular electronic device 200 may include an outer casing 210.

외부 케이싱(210)은 모듈형 전자기기(200)의 외부 구조를 형성하는 프레임일 수 있다. 상술한 바와 같이, 외부 케이싱(210)의 폭은 거치대(100)의 모듈 장착 구역(111)의 폭의 길이의 정수배일 수 있고, 외부 케이싱(210)의 높이는 모듈 장착 구역(111)의 높이와 동일할 수 있다.The outer casing 210 may be a frame forming the external structure of the modular electronic device 200. As described above, the width of the outer casing 210 may be an integer multiple of the length of the width of the module mounting area 111 of the cradle 100, and the height of the outer casing 210 is equal to the height of the module mounting area 111 It can be the same.

모듈형 전자기기(200)는 전원 수신부(220) 및 고정핀(230)을 더 포함할 수 있다.The modular electronic device 200 may further include a power receiver 220 and a fixing pin 230.

전원 수신부(220)는 거치대(100)의 전원 공급부(130)로부터 모듈형 전자기기(200)의 동작을 위한 전원을 공급받을 수 있다. 실시 예들에 따라, 전원 수신부(220)는 전원 공급부(130)와 결합되어 연결될 수 있도록 형성될 수 있다.The power receiving unit 220 may receive power for the operation of the modular electronic device 200 from the power supply unit 130 of the cradle 100. According to embodiments, the power receiving unit 220 may be formed to be coupled to and connected to the power supply unit 130.

실시 예들에 따라, 전원 수신부(220)는 거치대(100)의 전원 공급부(130)와 결합될 수 있다.According to embodiments, the power receiving unit 220 may be coupled with the power supply unit 130 of the cradle 100.

도 6에 예시적으로 도시된 바와 같이, 전원 수신부(220)는 외부 케이싱(210)의 표면으로부터 함몰되는 형태로 형성될 수 있다. 즉, 전원 수신부(220)는 외부 케이싱(210)의 일면에 형성된 홈(groove)의 형태로 형성될 수 있다. 전원 수신부(220)의 형태는 도 6에 도시된 것에 한정되는 것이 아니며, 실시 예들에 따라, 전원 수신부(220)는 외부 케이싱(210)으로부터 돌출되는 형태로 형성될 수도 있다. As exemplarily shown in FIG. 6, the power receiver 220 may be formed to be recessed from the surface of the outer casing 210. That is, the power receiver 220 may be formed in the form of a groove formed on one surface of the outer casing 210. The shape of the power receiver 220 is not limited to that shown in FIG. 6, and according to embodiments, the power receiver 220 may be formed to protrude from the outer casing 210.

전원 수신부(220)는 모듈형 전자기기(200) 내부의 전원 회로와 연결되어, 상기 전원 회로로 수신된 전원을 전달할 수 있다.The power receiver 220 may be connected to a power circuit inside the modular electronic device 200 to transmit power received to the power circuit.

고정핀(230)은 외부 케이싱(210)의 외측으로 돌출되도록 형성될 수 있다. 실시 예들에 따라, 고정핀(230)은 외부 케이싱(210)의 장착면으로부터 돌출되도록 형성될 수 있다.The fixing pin 230 may be formed to protrude to the outside of the outer casing 210. According to embodiments, the fixing pin 230 may be formed to protrude from the mounting surface of the outer casing 210.

고정핀(230)은 거치대(100)의 고정홈(140)과 슬라이드 결합될 수 있도록, 고정홈(140)의 형상과 대응되도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 고정핀(230)은 고정홈(140)에 삽입될 수 있다.The fixing pin 230 may be formed to correspond to the shape of the fixing groove 140 so as to be slidably coupled to the fixing groove 140 of the holder 100. Accordingly, the fixing pin 230 may be inserted into the fixing groove 140.

도 8는 도 7의 D 방향으로 바라본 전원 수신부를 나타내고, 도 9는 도 7의 E-E’부분의 단면도를 나타낸다. 도 1 내지 도 9를 참조하면, 전원 수신부(220)는 복수의 전원 수신 플러그들(221a~221d)을 포함할 수 있다.FIG. 8 shows the power receiver viewed in the direction D of FIG. 7, and FIG. 9 shows a cross-sectional view of a portion E-E' of FIG. 7. 1 to 9, the power receiving unit 220 may include a plurality of power receiving plugs 221a to 221d.

전원 수신 플러그들(221a~221d)은 전원을 수신하기 위한 전극을 포함할 수 있고, 전원 수신 플러그들(221a~221d)은 거치대(100)의 전원 공급 플러그들(131a~131d)과 연결될 수 있고, 전원 공급 플러그들(131a~131d)로부터 전원을 수신할 수 있다.The power receiving plugs 221a to 221d may include electrodes for receiving power, and the power receiving plugs 221a to 221d may be connected to the power supply plugs 131a to 131d of the cradle 100, , Power may be received from the power supply plugs 131a to 131d.

한편, 비록 도 8 및 도 9에는 전원 수신 플러그들(221a~221d)이 함몰 형태의 암플러그로 도시되어 있으나, 본 개시의 실시 예들이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 전원 수신 플러그들(221a~221d)은 돌출 형태의 숫플러그일 수 있다. 예컨대, 전원 공급 플러그들(131a~131d)이 전원 수신 플러그들(221a~221d)로 삽입되거나, 또는, 전원 수신 플러그들(221a~221d)이 전원 공급 플러그들(131a~131d)로 삽입되도록 형성될 수 있다.Meanwhile, although the power receiving plugs 221a to 221d are shown as recessed female plugs in FIGS. 8 and 9, embodiments of the present disclosure are not limited thereto. For example, the power receiving plugs 221a to 221d may be protruding male plugs. For example, the power supply plugs (131a to 131d) are inserted into the power receiving plugs (221a to 221d), or the power receiving plugs (221a to 221d) are formed to be inserted into the power supply plugs (131a to 131d) Can be.

실시 예들에 따라, 전원 수신 플러그들(221a~221d) 각각은 대응하는 위치의 전원 공급 플러그들(131a~131a) 각각과 연결될 수 있다.According to embodiments, each of the power receiving plugs 221a to 221d may be connected to each of the power supply plugs 131a to 131a at a corresponding position.

전원 수신 플러그들(221a~221d) 각각은 교류 전원 또는 직류 전원을 수신할 수 있다. 실시 예들에 따라, 전원 수신 플러그들(221a~221c)에는 교류 전원을 공급하기 위한 전극이 배치될 수 있고, 전원 수신 플러그(221d)는 직류 전원을 공급하기 위한 전극이 배치될 수 있다. 예컨대, 전원 수신 플러그들(221a~221c)각각에는 +전극, -전극 및 접지 전극이 배치될 수 있다.Each of the power receiving plugs 221a to 221d may receive AC power or DC power. According to embodiments, electrodes for supplying AC power may be disposed on the power receiving plugs 221a to 221c, and electrodes for supplying DC power may be disposed on the power receiving plug 221d. For example, a + electrode, a-electrode, and a ground electrode may be disposed in each of the power receiving plugs 221a to 221c.

전원 수신부(230) 내부에는 절연체(INS)가 배치될 수 있다. 실시 예들에 따라, 절연체(INS)는 전원 수신부(230) 내부에 배치되고, 전원 수신 플러그들(221a~221d)을 감싸도록 배치될 수 있다. 예컨대, 전원 수신 플러그들(221a~221d)은 절연체(INS)에 완전히 수용될 수 있다.An insulator INS may be disposed inside the power receiving unit 230. According to embodiments, the insulator INS may be disposed inside the power receiving unit 230 and may be disposed to surround the power receiving plugs 221a to 221d. For example, the power receiving plugs 221a to 221d may be completely accommodated in the insulator INS.

도 10 및 도 11은 본 개시의 실시 예들에 따른 거치대와 모듈형 전자기기의 결합을 나타내는 도면이다. 모듈형 전자기기(200)는 거치대(100)의 모듈 장착 구역(111)에 장착될 수 있다. 상술한 바와 같이, 모듈형 전자기기(200)의 폭은 모듈 장착 구역(111)의 폭의 정수배이므로, 모듈형 전자기기(200)는 적어도 하나의 연속하는 모듈 장착 구역(111)에 장착될 수 있다.10 and 11 are diagrams illustrating a combination of a cradle and a modular electronic device according to embodiments of the present disclosure. The modular electronic device 200 may be mounted in the module mounting area 111 of the cradle 100. As described above, since the width of the modular electronic device 200 is an integer multiple of the width of the module mounting area 111, the modular electronic device 200 can be mounted in at least one continuous module mounting area 111. have.

이하, 설명의 편의상, 전원 공급부(130)가 돌출되는 형태로 형성되고, 전원 수신부(220)가 전원 공급부(130)를 수용할 수 있도록 함몰되는 형태로 형성되는 것을 가정하고 설명하나, 본 개시의 실시 예들이 이에 한정되는 것은 아니다. 실시 예들에 따라, 전원 수신부(220)가 돌출되는 형태로 형성되고, 전원 공급부(130)가 전원 수신부(220)를 수용할 수 있도록 함몰되는 형태로 형성될 수도 있다.Hereinafter, for convenience of explanation, it is assumed that the power supply unit 130 is formed in a protruding shape and the power receiving unit 220 is formed in a shape that is recessed to accommodate the power supply unit 130, but the present disclosure The embodiments are not limited thereto. According to embodiments, the power receiving unit 220 may be formed to protrude, and the power supply unit 130 may be formed to be recessed to accommodate the power receiving unit 220.

도 10을 참조하면, 거치대(100)의 전원 공급부(130)가 모듈형 전자기기(200)의 전원 수신부(220)에 삽입된다. 실시 예들에 따라, 전원 공급부(130)의 돌출 길이는 전원 수신부(220)의 홈의 깊이 이하일 수 있다. 이에 따라, 거치대(100)의 일면과 모듈형 전자기기(200)의 일면이 접촉될 수 있다.Referring to FIG. 10, the power supply unit 130 of the cradle 100 is inserted into the power receiving unit 220 of the modular electronic device 200. According to embodiments, the protruding length of the power supply unit 130 may be less than or equal to the depth of the groove of the power receiving unit 220. Accordingly, one surface of the cradle 100 and one surface of the modular electronic device 200 may be in contact with each other.

도 10을 참조하면, 모듈형 전자기기(200)의 고정핀(230)이 거치대(100)의 고정홈(140)에 삽입될 수 있다. 실시 예들에 따라, 고정핀(230)의 돌출 길이는 고정홈(140)의 깊이 이하일 수 있다. 이에 따라, 거치대(100)의 일면과 모듈형 전자기기(200)의 일면이 접촉될 수 있다.Referring to FIG. 10, the fixing pin 230 of the modular electronic device 200 may be inserted into the fixing groove 140 of the cradle 100. According to embodiments, the protruding length of the fixing pin 230 may be less than or equal to the depth of the fixing groove 140. Accordingly, one surface of the cradle 100 and one surface of the modular electronic device 200 may be in contact with each other.

도 8을 참조하면, 거치대(100)의 진동 감쇄부(150)가 모듈형 전자기기(200)와 접촉될 수 있고, 모듈형 전자기기(200)의 장착에 따라 진동 감쇄부(150)는 거치대(100)내로 삽입(또는 압축)될 수 있다. 즉, 진동 감쇄부(150)의 돌출된 부분은 모듈형 전자기기(200)의 장착에 따라 거치대(100)내로 들어갈 수 있다. 진동 감쇄부(150)는 모듈형 전자기기(200)의 장착면과 접촉되어, 모듈형 전자기기(200)의 작동에 따른 진동을 감쇄시킬 수 있다.Referring to FIG. 8, the vibration attenuating unit 150 of the cradle 100 may be in contact with the modular electronic device 200, and the vibration attenuating unit 150 is a cradle according to the mounting of the modular electronic device 200. Can be inserted (or compressed) into (100). That is, the protruding portion of the vibration attenuating unit 150 may enter into the cradle 100 according to the mounting of the modular electronic device 200. The vibration attenuating unit 150 may be in contact with the mounting surface of the modular electronic device 200 to attenuate the vibration caused by the operation of the modular electronic device 200.

도 9 내지 도 10을 참조하면, 거치대(100)와 모듈형 전자기기(200)는 슬라이드 결합될 수 있다. 실시 예들에 따라, 모듈형 전자기기(200)는 거치대(100)와 일 면에서 접한 채로 접촉면 상의 방향을 따라 슬라이딩 됨으로써, 거치대(100)와 모듈형 전자기기(200)는 슬라이드 결합될 수 있다.9 to 10, the cradle 100 and the modular electronic device 200 may be slide-coupled. According to embodiments, the modular electronic device 200 is in contact with the cradle 100 and slides along a direction on the contact surface, so that the cradle 100 and the modular electronic device 200 may be slide-coupled.

거치대(100)의 전원 공급부(130)는 모듈형 전자기기(200)의 전원 수신부(220)에 슬라이드 결합될 수 있다.The power supply unit 130 of the cradle 100 may be slide-coupled to the power receiving unit 220 of the modular electronic device 200.

실시 예들에 따라, 모듈형 전자기기(200)의 전원 수신부(220)에 거치대(100)의 전원 공급부(130)가 삽입된 상태에서, 전원 수신부(220)의 전원 수신 플러그들(221a~221d)은 전원 공급부(130)의 전원 공급 플러그들(131a~131d)과 연결(예컨대, 삽입)될 수 있다. 이에 따라, 전원 수신 플러그들(221a~221d)과 전원 공급 플러그들(131a~131d)은 서로 결합되고, 전기적으로 연결될 수 있다.According to embodiments, in a state in which the power supply unit 130 of the cradle 100 is inserted into the power receiving unit 220 of the modular electronic device 200, the power receiving plugs 221a to 221d of the power receiving unit 220 Silver may be connected (eg, inserted) with the power supply plugs 131a to 131d of the power supply unit 130. Accordingly, the power receiving plugs 221a to 221d and the power supply plugs 131a to 131d are coupled to each other and may be electrically connected.

실시 예들에 따라, 모듈형 전자기기(200)의 고정핀(230)은 거치대(100)의 고정홈(140)에 슬라이드 결합될 수 있다. According to embodiments, the fixing pin 230 of the modular electronic device 200 may be slidably coupled to the fixing groove 140 of the cradle 100.

고정홈(140)은 단차부(141)를 가질 수 있다. 단차부(141)는 고정홈(140) 내부에 형성될 수 있고, 단차를 가질 수 있다. 즉, 단차부(141)는 제1높이를 가지는 제1면과 제1높이와 다른 제2높이를 가지는 제2면을 가질 수 있다. 실시 예들에 따라, 모듈형 전자기기(200)의 고정핀(230)은 슬라이드 결합에 따라 고정홈(140)의 단차부(141)에 의해 고정될 수 있다. 이에 따라, 모듈형 전자기기(200)는 고정홈(140)에 결착될 수 있다.The fixing groove 140 may have a stepped portion 141. The stepped portion 141 may be formed inside the fixing groove 140 and may have a stepped difference. That is, the stepped portion 141 may have a first surface having a first height and a second surface having a second height different from the first height. According to embodiments, the fixing pin 230 of the modular electronic device 200 may be fixed by the step portion 141 of the fixing groove 140 according to the slide coupling. Accordingly, the modular electronic device 200 may be coupled to the fixing groove 140.

본 개시의 실시 예들에 따른 전자기기 시스템(10)은 다양한 모듈형 전자기기들(20)을 장착할 수 있으므로, 사용자는 여러 기능을 가지는 전자기기들을 별도로 구비할 필요 없이, 하나의 전자기기 시스템(10)을 이용하면 되므로 편리함이 증대될 수 있는 효과가 있다.The electronic device system 10 according to the embodiments of the present disclosure may be equipped with various modular electronic devices 20, so that a user does not need to separately have electronic devices having various functions, and a single electronic device system ( Since you can use 10), there is an effect that can increase convenience.

또한, 거치대(100)는 기준 폭을 가지는 복수의 장착 구역들을 포함하며, 모듈형 전자기기들(20)은 상기 기준 폭의 정수 배의 폭을 가지도록 설계될 수 있으므로, 전자기기 시스템(10)의 디자인이 규격화될 수 있는 효과가 있다.In addition, the cradle 100 includes a plurality of mounting areas having a reference width, and the modular electronic devices 20 may be designed to have a width that is an integer multiple of the reference width, so that the electronic device system 10 There is an effect that the design of the can be standardized.

본 개시는 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 개시의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Although the present disclosure has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, these are only exemplary, and those of ordinary skill in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present disclosure should be determined by the technical idea of the attached registration claims.

10: 전자기기 시스템 100: 거치대
110: 바디 프레임 120: 메인 전원부
130: 전원 공급부 140: 고정홈
200: 모듈형 전자기기 210: 케이싱
220: 전원 수신부 230: 고정핀10: electronic device system 100: cradle
110: body frame 120: main power supply
130: power supply 140: fixing groove
200: modular electronic device 210: casing
220: power receiver 230: fixing pin

Claims (10)

거치대 및 상기 거치대로부터 전원을 공급받아 작동하는 모듈형 전자기기를 포함하고,
상기 거치대는,
일 측면이 벽에 고정되고, 복수의 모듈 장착 구역을 포함하는 바디 프레임;
상기 바디 프레임의 타 측면으로부터 돌출되어, 상기 복수의 모듈 장착 구역들 각각에 배치되는 전원 공급부;
상기 전원 공급부로 전원을 공급하는 메인 전원부;
상기 바디 프레임의 상기 타 측면 상에 형성되는 고정홈; 및
상기 복수의 모듈 장착 구역들에 배치되는 진동 감쇄부를 포함하고,
상기 모듈형 전자기기는,
상기 복수의 모듈 장착 구역 중 적어도 하나의 구역에 장착되는 외부 케이싱;
상기 외부 케이싱의 일 측면에 형성된 함몰부 내에 형성되는 전원 수신부; 및
상기 외부 케이싱의 상기 일 측면 상에 형성된 고정핀을 포함하고 ,
상기 복수의 모듈 장착 구역 각각의 폭은 서로 동일하고,
상기 모듈형 전자기기의 폭은 상기 복수의 모듈 장착 구역의 폭의 정수배이고,
상기 전원 공급부가 상기 외부 케이싱의 함몰부에 수용되며,
상기 고정핀이 상기 고정홈에 수용되고,
상기 바디 프레임의 상기 타 측면과 상기 외부 케이싱의 상기 일 측면이 서로 접촉되고,
상기 외부 케이싱의 상기 일 측면이 상기 바디 프레임의 상기 타 측면과의 접촉을 유지하며 상하 방향으로 슬라이딩 됨에 따라, 상기 전원 수신부가 상기 전원 공급부에 슬라이드 삽입되며 그리고 상기 고정핀이 상기 고정홈에 슬라이드 고정되고,
상기 진동 감쇄부는,
상기 바디 프레임으로부터 돌출되며, 상기 모듈형 전자기기가 상기 바디 프레임에 장착될 때 상기 바디 프레임 내측으로 압축되는 스프링; 및
상기 스프링과 상기 바디 프레임에 밀착되어, 상기 바디 프레임과 상기 스프링으로부터 전달되는 진동을 감쇄시키는 완충재를 포함하는,
전자기기 시스템. Including a cradle and a modular electronic device that operates by receiving power from the cradle,
The cradle,
A body frame having one side fixed to the wall and including a plurality of module mounting regions;
A power supply unit protruding from the other side of the body frame and disposed in each of the plurality of module mounting regions;
A main power supply for supplying power to the power supply;
A fixing groove formed on the other side of the body frame; And
And a vibration damping unit disposed in the plurality of module mounting regions,
The modular electronic device,
An outer casing mounted in at least one of the plurality of module mounting areas;
A power receiving unit formed in a depression formed on one side of the outer casing; And
Including a fixing pin formed on the one side of the outer casing,
The widths of each of the plurality of module mounting regions are the same,
The width of the modular electronic device is an integer multiple of the width of the plurality of module mounting areas,
The power supply is accommodated in the depression of the outer casing,
The fixing pin is accommodated in the fixing groove,
The other side of the body frame and the one side of the outer casing are in contact with each other,
As the one side of the outer casing maintains contact with the other side of the body frame and slides in the vertical direction, the power receiver is slidably inserted into the power supply, and the fixing pin slides into the fixing groove. Become,
The vibration attenuating unit,
A spring protruding from the body frame and compressed into the body frame when the modular electronic device is mounted on the body frame; And
Comprising a buffer material that is in close contact with the spring and the body frame, attenuating the vibration transmitted from the body frame and the spring,
Electronics system. 제1항에 있어서, 상기 메인 전원부는,
외부로부터 교류 전원을 수신하고, 상기 교류 전원 또는 상기 교류 전원으로부터 변환된 직류 전원을 전원 공급부들 각각으로 전송하는,
전자기기 시스템.The method of claim 1, wherein the main power supply unit,
Receiving AC power from the outside and transmitting the AC power or DC power converted from the AC power to each of the power supply units,
Electronics system. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 전원 공급부는 전원이 공급되는 전원 공급 플러그들을 포함하고,
상기 전원 수신부는 전원을 수신하는 전원 수신 플러그들을 포함하고,
상기 외부 케이싱의 상기 일 측면이 상기 바디 프레임의 상기 타 측면과의 접촉을 유지하며 상하 방향으로 슬라이딩 됨에 따라, 상기 전원 수신 플러그들이 상기 전원 공급 플러그들과 결합 연결되는,
전자기기 시스템.The method of claim 1,
The power supply unit includes power supply plugs to which power is supplied,
The power receiving unit includes power receiving plugs for receiving power,
As the one side of the outer casing maintains contact with the other side of the body frame and slides in the vertical direction, the power receiving plugs are coupled and connected with the power supply plugs,
Electronics system. 제4항에 있어서,
상기 전원 공급 플러그들의 개수와 상기 전원 수신 플러그들의 개수는 서로 동일한,
전자기기 시스템.The method of claim 4,
The number of power supply plugs and the number of power receiving plugs are the same,
Electronics system. 제4항에 있어서,
상기 전원 공급부는 적어도 하나의 개구를 정의하도록 배치되는 절연재를 더 포함하고,
상기 전원 공급 플러그들은 상기 절연재에 의해 형성되는 상기 적어도 하나의 개구 내에 배치되는.
전자기기 시스템.The method of claim 4,
The power supply unit further includes an insulating material disposed to define at least one opening,
The power supply plugs are disposed in the at least one opening formed by the insulating material.
Electronics system. 제4항에 있어서,
상기 모듈형 전자기기는 상기 전원 수신 플러그들을 에워싸도록 배치되는 절연재를 더 포함하는,
전자기기 시스템.

The method of claim 4,
The modular electronic device further comprises an insulating material disposed to surround the power receiving plugs,
Electronics system.

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