KR102158858B1 - Cover of a portable device, and portable device - Google Patents

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KR102158858B1
KR102158858B1 KR1020140011470A KR20140011470A KR102158858B1 KR 102158858 B1 KR102158858 B1 KR 102158858B1 KR 1020140011470 A KR1020140011470 A KR 1020140011470A KR 20140011470 A KR20140011470 A KR 20140011470A KR 102158858 B1 KR102158858 B1 KR 102158858B1
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이영기
노형환
송일종
장요한
이병훈
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삼성전자주식회사
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    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
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    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
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    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas

Abstract

휴대 기기의 커버는, 휴대 기기의 일 면을 덮도록 배치되고, 금속 물질을 포함하며, 휴대 기기의 무선 통신을 위한 안테나로서 동작하는 금속 구조물을 포함한다. 이에 따라, 휴대 기기의 커버를 무선 통신의 안테나로 이용함으로써, 무선 통신이 정확하게 수행될 수 있고, 무선 통신을 위한 별도의 안테나가 불필요하여, 제조 비용이 감소되고, 휴대 기기의 크기가 감소될 수 있다.The cover of the portable device is disposed so as to cover one surface of the portable device, includes a metal material, and includes a metal structure that operates as an antenna for wireless communication of the portable device. Accordingly, by using the cover of the portable device as an antenna for wireless communication, wireless communication can be accurately performed, and since a separate antenna for wireless communication is not required, manufacturing cost can be reduced, and the size of the portable device can be reduced. have.

Description

휴대 기기의 커버, 및 휴대 기기{COVER OF A PORTABLE DEVICE, AND PORTABLE DEVICE}Cover of a portable device, and a portable device TECHNICAL FIELD

본 발명은 휴대 기기에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 휴대 기기의 커버 및 휴대 기기에 관한 것이다.The present invention relates to a portable device, and more particularly, to a cover and a portable device of the portable device.

스마트 폰, 태블릿 PC 등과 같은 휴대 기기에서의 소정의 무선 통신(예를 들어, 근거리 무선 통신(Near Field Communication; NFC), 무선 인식(Radio Frequency Identification; RFID) 통신 등)을 위하여, 무선 통신 칩(예를 들어, NFC 칩)이 상기 휴대 기기에 내장되고, 상기 무선 통신 칩에 의해 생성되는 신호를 송수신하기 위한 안테나가 수지(resin) 또는 플라스틱(plastic)의 휴대 기기 하우징의 내측(예를 들어, 휴대 기기의 커버의 내측)에 부착된다.For predetermined wireless communication (for example, near field communication (NFC), radio frequency identification (RFID) communication, etc.) in portable devices such as smart phones and tablet PCs, a wireless communication chip ( For example, an NFC chip is embedded in the portable device, and an antenna for transmitting and receiving a signal generated by the wireless communication chip is inside the housing of the portable device made of resin or plastic (for example, It is attached to the inside of the cover of the portable device).

최근, 휴대 기기가 슬림화됨에 따라, 휴대 기기 하우징의 강도 감소를 보상하도록 금속 물질의 휴대 기기 하우징이 개발되고 있다. 그러나, 휴대 기기 하우징, 예를 들어, 휴대 기기의 커버가 금속 물질로 형성되는 경우, 상기 커버에 부착된 안테나가 상기 금속 물질에 의해 차폐(shield)되어 무선 통신이 수행되지 않을 수 있다.Recently, as portable devices become slimmer, a portable device housing made of a metallic material has been developed to compensate for a decrease in strength of the portable device housing. However, when the portable device housing, for example, the cover of the mobile device is formed of a metal material, the antenna attached to the cover may be shielded by the metal material, so that wireless communication may not be performed.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일 목적은 휴대 기기의 무선 통신이 가능하게 하는 휴대 기기의 커버를 제공하는 것이다.In order to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a cover for a portable device that enables wireless communication of the portable device.

또한, 본 발명의 다른 목적은 상기 커버를 포함하는 휴대 기기를 제공하는 것이다.In addition, another object of the present invention is to provide a portable device including the cover.

다만, 본 발명의 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.However, the problem to be solved of the present invention is not limited to the above-mentioned problems, and may be variously extended without departing from the spirit and scope of the present invention.

상기 일 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 실시예들에 따른 휴대 기기의 커버는, 상기 휴대 기기의 일 면을 덮도록 배치되고, 금속 물질을 포함하며, 상기 휴대 기기의 무선 통신을 위한 안테나로서 동작하는 금속 구조물을 포함한다.In order to achieve the above object, a cover of a portable device according to embodiments of the present invention is disposed to cover one surface of the portable device, includes a metallic material, and serves as an antenna for wireless communication of the portable device. It includes a working metal structure.

일 실시예에서, 상기 무선 통신은 근거리 무선 통신(Near Field Communication; NFC)일 수 있다.In one embodiment, the wireless communication may be Near Field Communication (NFC).

일 실시예에서, 상기 금속 구조물은, 스플릿 링 공진기(Split Ring Resonator; SRR) 형상의 금속판 영역을 포함할 수 있다.In one embodiment, the metal structure may include a metal plate region in the shape of a split ring resonator (SRR).

일 실시예에서, 상기 금속 구조물은, 상기 금속 물질을 포함하고, 상기 휴대 기기의 일 면을 덮도록 배치되는 금속판, 상기 금속판에 형성된 개구부, 상기 개구부로부터 연장되고, 상기 개구부보다 좁은 폭을 가지는 슬릿, 및 상기 슬릿을 사이에 두고 상기 금속판에 배치된 두 개의 단자들을 포함할 수 있다.In one embodiment, the metal structure includes the metal material, a metal plate disposed to cover one surface of the portable device, an opening formed in the metal plate, a slit extending from the opening and having a narrower width than the opening And two terminals disposed on the metal plate with the slit interposed therebetween.

일 실시예에서, 상기 두 개의 단자들 중 하나로부터 상기 개구부를 둘러싸는 상기 금속판의 영역을 통하여 상기 두 개의 단자들 중 다른 하나로의 신호 경로가 형성될 수 있다.In an embodiment, a signal path may be formed from one of the two terminals to the other of the two terminals through a region of the metal plate surrounding the opening.

일 실시예에서, 상기 금속 구조물은, 상기 신호 경로가 형성되는 상기 금속판의 영역을 둘러싸도록 형성된 절연체를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the metal structure may further include an insulator formed to surround a region of the metal plate in which the signal path is formed.

일 실시예에서, 상기 개구부는 삼각형, 사각형, 다섯 개 이상의 변들을 가지는 다각형, 원형 또는 타원형으로 형성될 수 있다.In one embodiment, the opening may be formed in a triangle, a square, a polygon having five or more sides, a circle or an ellipse.

일 실시예에서, 상기 금속 구조물은, 상기 슬릿에 형성된 커패시터를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the metal structure may further include a capacitor formed in the slit.

일 실시예에서, 상기 금속 구조물은 상기 무선 통신에 적합한 공진 주파수를 가지는 공진기(resonator)로서 동작할 수 있다.In one embodiment, the metal structure may operate as a resonator having a resonant frequency suitable for the wireless communication.

일 실시예에서, 상기 커패시터는 상기 슬릿의 양쪽의 상기 금속판의 일부들, 및 상기 슬릿을 채우도록 형성된 유전체로 형성될 수 있다.In one embodiment, the capacitor may be formed of a dielectric formed to fill the slit and portions of the metal plate on both sides of the slit.

일 실시예에서, 상기 금속 구조물은, 상기 두 개의 단자들에 연결된 상기 휴대 기기의 매칭 회로에 포함된 커패시터와 함께, 상기 무선 통신에 적합한 공진 주파수를 가지는 공진기(resonator)로서 동작할 수 있다.In one embodiment, the metal structure, together with a capacitor included in a matching circuit of the portable device connected to the two terminals, may operate as a resonator having a resonant frequency suitable for the wireless communication.

일 실시예에서, 상기 금속 구조물은, 상기 금속판의 적어도 일부에 배치된 자성 시트를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the metal structure may further include a magnetic sheet disposed on at least a portion of the metal plate.

일 실시예에서, 상기 금속 구조물은, 상기 금속 물질을 포함하고, 상기 휴대 기기의 일 면을 덮도록 배치되는 금속판, 상기 금속판에 형성된 개구부, 및 상기 개구부를 사이에 두고 상기 금속판에 배치된 두 개의 단자들을 포함할 수 있다.In one embodiment, the metal structure includes the metal material, a metal plate disposed to cover one surface of the portable device, an opening formed in the metal plate, and two metal plates disposed on the metal plate with the opening interposed therebetween. Terminals may be included.

일 실시예에서, 상기 금속 구조물은, 상기 금속 물질을 포함하고, 상기 휴대 기기의 일 면을 덮도록 배치되는 금속판, 상기 금속판에 형성된 제1 개구부, 상기 금속판에 상기 제1 개구부와 이격되어 형성된 제2 개구부, 및 상기 제1 및 제2 개구부들을 사이에 두고 상기 금속판에 배치된 두 개의 단자들을 포함할 수 있다.In one embodiment, the metal structure includes the metal material, a metal plate disposed to cover one surface of the portable device, a first opening formed in the metal plate, and a first opening formed in the metal plate spaced apart from the first opening. It may include two openings, and two terminals disposed on the metal plate with the first and second openings interposed therebetween.

상기 다른 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 실시예들에 따른 휴대 기기는, 상기 휴대 기기에 설치되고, 소정의 무선 통신을 수행하는 무선 통신 칩, 상기 무선 통신 칩에 연결되고, 상기 무선 통신 칩과 상기 무선 통신을 위한 안테나 사이의 임피던스 매칭을 수행하는 매칭 회로, 및 상기 휴대 기기의 일 면을 덮도록 배치되고, 상기 매칭 회로에 연결되며, 금속 물질을 포함하고, 상기 무선 통신을 위한 상기 안테나로서 동작하는 휴대 기기의 커버를 포함한다.In order to achieve the above other object, a portable device according to embodiments of the present invention includes a wireless communication chip installed in the portable device and performing predetermined wireless communication, connected to the wireless communication chip, and the wireless communication chip. And a matching circuit for performing impedance matching between an antenna for wireless communication, and a matching circuit disposed to cover one surface of the portable device, connected to the matching circuit, and comprising a metallic material, and the antenna for the wireless communication And a cover of a portable device that operates as

본 발명의 실시예들에 따른 휴대 기기의 커버 및 휴대 기기는 금속 물질의 커버를 무선 통신의 안테나로 이용하여 상기 무선 통신이 정확하게 수행할 수 있다.The cover of the mobile device and the mobile device according to the embodiments of the present invention may accurately perform the wireless communication by using a cover made of a metal material as an antenna for wireless communication.

또한, 본 발명의 실시예들에 따른 휴대 기기의 커버 및 휴대 기기는 금속 물질의 커버를 무선 통신의 안테나로 이용함으로써 상기 무선 통신을 위한 별도의 안테나가 불필요하여, 제조 비용을 감소시키고, 휴대 기기의 크기를 감소시킬 수 있다.In addition, the cover of the portable device and the portable device according to the embodiments of the present invention use a cover made of a metal material as an antenna for wireless communication, so that a separate antenna for the wireless communication is unnecessary, reducing manufacturing cost, and You can reduce the size of the.

다만, 본 발명의 효과는 상기 언급한 효과에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.However, the effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and may be variously extended without departing from the spirit and scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대 기기의 커버를 나타내는 도면이다.
도 2a 내지 도 2c는 도 1의 커버에 형성되는 개구부의 예들을 설명하기 위한 도면들이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 휴대 기기의 커버를 나타내는 도면이다.
도 4는 도 3의 커버의 등가 회로를 나타내는 회로도이다.
도 5는 도 4의 커버의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 휴대 기기의 커버를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 휴대 기기의 커버를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 휴대 기기의 커버를 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 휴대 기기의 커버를 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 실시예들에 따른 휴대 기기의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명의 실시예들에 따른 휴대 기기에 포함된 무선 통신 장치의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 12는 본 발명의 실시예들에 따른 휴대 기기를 나타내는 블록도이다.1 is a diagram illustrating a cover of a portable device according to an embodiment of the present invention.
2A to 2C are views for explaining examples of openings formed in the cover of FIG. 1.
3 is a diagram illustrating a cover of a mobile device according to another embodiment of the present invention.
4 is a circuit diagram showing an equivalent circuit of the cover of FIG. 3.
5 is a diagram illustrating an example of the cover of FIG. 4.
6 is a diagram illustrating a cover of a portable device according to another embodiment of the present invention.
7 is a diagram illustrating a cover of a portable device according to another embodiment of the present invention.
8 is a diagram illustrating a cover of a portable device according to another embodiment of the present invention.
9 is a diagram illustrating a cover of a portable device according to another embodiment of the present invention.
10 is a diagram illustrating an example of a portable device according to embodiments of the present invention.
11 is a diagram illustrating an example of a wireless communication device included in a portable device according to embodiments of the present invention.
12 is a block diagram illustrating a portable device according to embodiments of the present invention.

본문에 개시되어 있는 본 발명의 실시예들에 대해서, 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본문에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 된다.With respect to the embodiments of the present invention disclosed in the text, specific structural or functional descriptions have been exemplified only for the purpose of describing the embodiments of the present invention, and the embodiments of the present invention may be implemented in various forms. It should not be construed as being limited to the embodiments described in.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Since the present invention can apply various changes and have various forms, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to a specific form of disclosure, it is to be understood as including all changes, equivalents, or substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. These terms may be used for the purpose of distinguishing one component from another component. For example, without departing from the scope of the present invention, a first component may be referred to as a second component, and similarly, a second component may be referred to as a first component.

어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성 요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.When a component is referred to as being "connected" or "connected" to another component, it is understood that it is directly connected to or may be connected to the other component, but other components may exist in the middle. Should be. On the other hand, when a component is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another component, it should be understood that there is no other component in the middle. Other expressions describing the relationship between components, such as "between" and "directly between" or "adjacent to" and "directly adjacent to" should be interpreted as well.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In the present application, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate the presence of a set feature, number, step, action, component, part, or combination thereof, but one or more other features or numbers. It is to be understood that it does not preclude the possibility of the presence or addition of, steps, actions, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미이다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미인 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms as defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning of the context of the related technology, and should not be interpreted as an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in this application. .

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성 요소에 대해서는 동일하거나 유사한 참조 부호를 사용한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The same or similar reference numerals are used for the same components in the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대 기기의 커버를 나타내는 도면이다.1 is a diagram illustrating a cover of a portable device according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 휴대 기기의 커버(100)는 금속 물질로 형성된 금속 구조물(110)을 포함한다. 실시예에 따라, 커버(100)는 휴대폰(Cellular Phone), 스마트 폰(Smart Phone), 태블릿(Tablet) PC, 노트북(Laptop Computer), 개인 정보 단말기(personal digital assistant; PDA), 휴대형 멀티미디어 플레이어(portable multimedia player; PMP), 디지털 카메라(Digital Camera), 음악 재생기(Music Player), 휴대용 게임 콘솔(portable game console), 네비게이션(Navigation) 등과 같은 임의의 휴대 기기의 커버일 수 있다.Referring to FIG. 1, a cover 100 of a portable device includes a metal structure 110 made of a metal material. According to an embodiment, the cover 100 includes a cellular phone, a smart phone, a tablet PC, a laptop computer, a personal digital assistant (PDA), and a portable multimedia player. It may be the cover of any portable device such as a portable multimedia player (PMP), a digital camera, a music player, a portable game console, and navigation.

금속 구조물(110)(또는 금속 구조물(110)을 포함하는 커버(100))는 휴대 기기의 일 면을 덮도록 배치된다. 예를 들어, 금속 구조물(110)은 소정의 표시 장치가 배치된 휴대 기기의 전면에 반대되는 배면을 덮도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 금속 구조물(110)을 포함하는 커버(100)는 휴대 기기의 본체 하우징에 탈부착 가능하도록 장착될 수 있다. 다른 실시예에서, 금속 구조물(110)을 포함하는 커버(100)는 휴대 기기의 본체 하우징과 일체로 형성될 수 있다.The metal structure 110 (or the cover 100 including the metal structure 110) is disposed to cover one surface of the portable device. For example, the metal structure 110 may be disposed to cover a rear surface opposite to the front surface of a portable device on which a predetermined display device is disposed. In one embodiment, the cover 100 including the metal structure 110 may be mounted to be detachably attached to the main body housing of the portable device. In another embodiment, the cover 100 including the metal structure 110 may be integrally formed with the main body housing of the portable device.

커버(100)의 금속 구조물(110)은 소정의 강도 및 전기 전도성을 가지는 임의의 금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 금속 구조물(110)은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 철(Fe), 티타늄(Ti), 은(Ag), 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 금(Au) 또는 니켈(Ni) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 한편, 휴대 기기의 커버(100)가 대부분이 금속인 금속 커버로 구현됨에 따라, 커버(100)는 소정의 강도를 유지하면서 슬림화될 수 있고, 이에 따라 상기 휴대 기기가 슬림화될 수 있다.The metal structure 110 of the cover 100 may include any metal material having a predetermined strength and electrical conductivity. For example, the metal structure 110 is copper (Cu), aluminum (Al), iron (Fe), titanium (Ti), silver (Ag), palladium (Pd), platinum (Pt), gold (Au), or It may be formed of at least one of nickel (Ni). Meanwhile, as the cover 100 of the portable device is implemented as a metal cover that is mostly metal, the cover 100 can be slimmed while maintaining a predetermined strength, and thus the portable device can be slimmed.

커버(100)의 금속 구조물(110)은 휴대 기기의 무선 통신을 위한 안테나로서 동작할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 휴대 기기의 상기 무선 통신은 근거리 무선 통신(Near Field Communication; NFC)일 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 휴대 기기의 상기 무선 통신은 무선 인식(Radio Frequency Identification; RFID) 통신과 같은 임의의 무선 통신일 수 있다. 한편, 종래에는, 별도의 NFC 안테나가 휴대 기기의 커버의 내측에 부착되었다. 그러나, 본 발명의 실시예들에서는, 금속 구조물(110) 또는 금속 구조물(110)을 포함하는 커버(100)가 상기 NFC 안테나의 역할을 할 수 있다. 이에 따라, 커버(100)가 더욱 슬림화될 수 있고, 이에 따라 상기 휴대 기기가 더욱 슬림화될 수 있다. 또한, 종래에는, 휴대 기기의 커버가 금속 커버로 구현되는 경우, 상기 커버에 부착된 NFC 안테나가 금속에 의해 차폐(shield)되어 상기 NFC 안테나에 의해 송수신되는 신호(예를 들어, 전자기파)가 왜곡될 수 있었다. 그러나, 본 발명의 실시예들에서는, 금속 커버(100)가 상기 NFC 안테나의 역할을 수행함으로써, 신호 왜곡 없이 NFC 통신이 정확하게 수행될 수 있다.The metal structure 110 of the cover 100 may operate as an antenna for wireless communication of a portable device. In one embodiment, the wireless communication of the portable device may be Near Field Communication (NFC). In another embodiment, the wireless communication of the portable device may be any wireless communication such as Radio Frequency Identification (RFID) communication. Meanwhile, in the related art, a separate NFC antenna has been attached to the inside of the cover of the portable device. However, in embodiments of the present invention, the metal structure 110 or the cover 100 including the metal structure 110 may serve as the NFC antenna. Accordingly, the cover 100 can be made slimmer, and accordingly, the portable device can be made slimmer. In addition, conventionally, when the cover of a mobile device is implemented as a metal cover, the NFC antenna attached to the cover is shielded by metal, so that signals (eg, electromagnetic waves) transmitted and received by the NFC antenna are distorted Could be However, in the embodiments of the present invention, since the metal cover 100 serves as the NFC antenna, NFC communication may be accurately performed without signal distortion.

일 실시예에서, 금속 구조물(110) 또는 금속 구조물(110)을 포함하는 커버(100)가 소정의 무선 통신의 안테나로서 동작하도록, 커버(100)의 금속 구조물(110)은 스플릿 링 공진기(Split Ring Resonator; SRR) 형상의 금속판 영역(170)을 포함할 수 있다. 상기 스플릿 링 공진기 형상의 금속판 영역(170)은 신호 경로(SP)(예를 들어, 전류 경로)를 형성함으로써 인덕터(inductor)로 동작할 수 있고, 또한 금속 구조물(110)에 형성되는 커패시터 또는 휴대 기기의 매칭 회로에 형성되는 커패시터와 함께 공진기(resonator)로서 동작할 수 있다. 금속판 영역(170)에 신호 경로(SP)가 형성되도록, 금속 구조물(110)은 금속판(120), 개구부(130), 슬릿(140) 및 단자들(150, 160)을 포함할 수 있다.In an embodiment, the metal structure 110 of the cover 100 is a split ring resonator so that the cover 100 including the metal structure 110 or the metal structure 110 operates as an antenna for a predetermined wireless communication. A Ring Resonator (SRR) shaped metal plate region 170 may be included. The split ring resonator-shaped metal plate region 170 may operate as an inductor by forming a signal path SP (for example, a current path), and a capacitor formed in the metal structure 110 or a portable It can operate as a resonator together with a capacitor formed in the matching circuit of the device. The metal structure 110 may include a metal plate 120, an opening 130, a slit 140, and terminals 150 and 160 so that a signal path SP is formed in the metal plate region 170.

금속판(120)은 금속 물질, 예를 들어 구리(Cu), 알루미늄(Al), 철(Fe), 티타늄(Ti), 은(Ag), 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 금(Au), 니켈(Ni) 등을 포함할 수 있다. 이에 따라, 금속판(120)은 전기 전도성을 가질 수 있다. 또한, 금속판(120)은 상기 휴대 기기의 일 면을 덮도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 금속판(120)은 소정의 표시 장치가 배치된 휴대 기기의 전면에 반대되는 배면을 덮도록 배치될 수 있다.The metal plate 120 is a metal material such as copper (Cu), aluminum (Al), iron (Fe), titanium (Ti), silver (Ag), palladium (Pd), platinum (Pt), gold (Au) , Nickel (Ni), etc. may be included. Accordingly, the metal plate 120 may have electrical conductivity. In addition, the metal plate 120 may be disposed to cover one surface of the portable device. For example, the metal plate 120 may be disposed to cover a rear surface opposite to the front surface of a portable device on which a predetermined display device is disposed.

금속판(120)의 일부에 개구부(130)가 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 개구부(130)는 휴대 기기의 일부 구성 요소를 노출하기 위하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 개구부(130)는 휴대 기기의 카메라 모듈을 노출하는 카메라 홀일 수 있다. 한편, 도 1에는 사각형의 형상을 가진 개구부(130)가 도시되어 있으나, 실시예에 따라, 개구부(130)는 임의의 형상, 예를 들어 삼각형, 사각형, 다섯 개 이상의 변들을 가지는 다각형, 원형 타원형 등으로 형성될 수 있다.An opening 130 may be formed in a part of the metal plate 120. In one embodiment, the opening 130 may be formed to expose some components of the portable device. For example, the opening 130 may be a camera hole exposing the camera module of the portable device. Meanwhile, although the opening 130 having a rectangular shape is shown in FIG. 1, the opening 130 has an arbitrary shape, for example, a triangle, a square, a polygon having five or more sides, and a circular oval. It can be formed by the like.

또한, 금속판(120)에는 개구부(130)로부터 연장되는 슬릿(140)이 형성될 수 있다. 슬릿(140)은 개구부(130)의 일 변으로부터 상기 일 변에 수직하도록 연장될 수 있고, 좁은 폭, 예를 들어 개구부(130)보다 좁은 폭을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 슬릿(140)의 일부 또는 전부는 절연체 또는 유전체로 채워질 수 있다. 이 경우, 슬릿(140)은 슬릿(140) 양쪽의 금속판(120)의 일부들과 함께 커패시터를 형성할 수 있다.In addition, a slit 140 extending from the opening 130 may be formed in the metal plate 120. The slit 140 may extend from one side of the opening 130 to be perpendicular to the one side, and may have a narrow width, for example, a narrower width than the opening 130. In one embodiment, some or all of the slit 140 may be filled with an insulator or dielectric. In this case, the slit 140 may form a capacitor together with portions of the metal plates 120 on both sides of the slit 140.

또한, 금속판(120)에는 슬릿(140)을 사이에 두고 복수의 단자들, 예를 들어 두 개의 단자들(150, 160)이 형성될 수 있다. 두 개의 단자들(150, 160)은 휴대 기기의 매칭 회로를 통하여 상기 휴대 기기의 소정의 무선 통신 칩, 예를 들어 근거리 무선 통신(Near Field Communication; NFC) 칩에 연결될 수 있다.In addition, a plurality of terminals, for example, two terminals 150 and 160 may be formed on the metal plate 120 with the slit 140 interposed therebetween. The two terminals 150 and 160 may be connected to a predetermined wireless communication chip of the mobile device, for example, a Near Field Communication (NFC) chip through a matching circuit of the mobile device.

이러한 구성의 금속 구조물(110)에서, 두 개의 단자들(150, 160) 중 하나로부터 개구부(130)를 둘러싸는 금속판(120)의 영역(170)을 통하여 두 개의 단자들(150, 160) 중 다른 하나로의 신호 경로(SP)(예를 들어, 전류 경로)가 형성될 수 있다. 이에 따라, 금속판(120)의 영역(170)이 스플릿 링(split ring) 형상을 가지는 전도체로서 소정의 인덕턴스를 가지는 인덕터의 역할을 할 수 있고, 또한 소정의 커패시턴스를 가지는, 금속 구조물(110) 또는 매칭 회로 내의 커패시터와 함께, 소정의 공진 주파수를 가지는 공진기로서 동작할 수 있다. 한편, 실시예에 따라, 휴대 기기의 개구부(130)의 크기가 미리 결정되어 금속판(120)의 영역(170)의 인덕턴스는 고정될 수 있고, 이에 따라 금속 구조물(110) 또는 매칭 회로 내의 커패시터의 커패시턴스가 조절됨으로써 상기 공진기의 공진 주파수가 휴대 기기의 무선 통신에 적합한 공진 주파수로 조절될 수 있다. 예를 들어, 휴대 기기는 상기 무선 통신으로서 NFC 통신을 수행할 수 있고, 금속판(120)의 영역(170) 및 상기 커패시터로 구성되는 상기 공진기는 약 13.56 MHz의 공진 주파수를 가질 수 있다. 이에 따라, 금속 구조물(110) 또는 금속 구조물(110)을 포함하는 커버(100)는 상기 NFC 통신을 위한 안테나로서 동작할 수 있다.In the metal structure 110 having this configuration, one of the two terminals 150 and 160 through the region 170 of the metal plate 120 surrounding the opening 130 from one of the two terminals 150 and 160 Another signal path SP (eg, a current path) may be formed. Accordingly, the region 170 of the metal plate 120 can serve as an inductor having a predetermined inductance as a conductor having a split ring shape, and also has a predetermined capacitance, the metal structure 110 or Together with the capacitor in the matching circuit, it can operate as a resonator having a predetermined resonant frequency. Meanwhile, according to an embodiment, the size of the opening 130 of the portable device is predetermined so that the inductance of the region 170 of the metal plate 120 may be fixed. Accordingly, the metal structure 110 or the capacitor in the matching circuit By adjusting the capacitance, the resonant frequency of the resonator can be adjusted to a resonant frequency suitable for wireless communication of a portable device. For example, the portable device may perform NFC communication as the wireless communication, and the resonator including the region 170 of the metal plate 120 and the capacitor may have a resonance frequency of about 13.56 MHz. Accordingly, the metal structure 110 or the cover 100 including the metal structure 110 may operate as an antenna for the NFC communication.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대 기기의 커버(100)는 스플릿 링 형상의 금속판(120)의 영역(170)을 포함함으로써, 소정의 인덕턴스를 가지는 인덕터 또는 소정의 공진 주파수를 가지는 공진기의 역할을 할 수 있고, 이에 따라 휴대 기기의 소정의 무선 통신(예를 들어, NFC 통신)을 위한 안테나로서 동작할 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대 기기의 커버(100)는 별도의 안테나 없이 그 자체로 상기 NFC 통신을 위한 안테나로서 동작할 수 있다. 그러므로, 휴대 기기의 커버(100)가 금속 커버이더라도, 상기 휴대 기기에서 신호 왜곡 없이 NFC 통신이 정확하게 수행될 수 있다. 또한, 상기 NFC 통신을 위한 별도의 안테나가 불필요하므로, 제조 비용이 감소되고, 휴대 기기의 크기가 감소될 수 있다.As described above, the cover 100 of the portable device according to the exemplary embodiment of the present invention includes the region 170 of the metal plate 120 having a split ring shape, thereby providing an inductor having a predetermined inductance or a predetermined resonance frequency. The branch may serve as a resonator, and thus may operate as an antenna for a predetermined wireless communication (eg, NFC communication) of a portable device. That is, the cover 100 of the portable device according to an embodiment of the present invention may itself operate as an antenna for the NFC communication without a separate antenna. Therefore, even if the cover 100 of the mobile device is a metal cover, NFC communication can be accurately performed in the mobile device without signal distortion. In addition, since a separate antenna for the NFC communication is not required, manufacturing cost may be reduced and the size of a portable device may be reduced.

도 2a 내지 도 2c는 도 1의 커버에 형성되는 개구부의 예들을 설명하기 위한 도면들이다.2A to 2C are views for explaining examples of openings formed in the cover of FIG. 1.

도 2a를 참조하면, 커버의 금속 구조물(110a)은 금속판(120a), 개구부(130a), 슬릿(140a) 및 단자들(150a, 160a)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 개구부(130a)는 휴대 기기의 일부 구성 요소, 예를 들어 카메라 모듈을 노출하는 카메라 홀일 수 있다. 도 2a에 도시된 바와 같이, 개구부(130a)는 삼각형의 형상을 가질 수 있다. 한편, 금속 구조물(110a)에서, 하나의 단자(예를 들어, 150a)로부터 상기 삼각형의 개구부(130a)를 둘러싸는 금속판(120a)의 영역을 통하여 다른 단자(예를 들어, 160a)로의 신호 경로가 형성됨으로써, 금속 구조물(110a)은 무선 통신의 안테나로 동작할 수 있다.Referring to FIG. 2A, the metal structure 110a of the cover may include a metal plate 120a, an opening 130a, a slit 140a, and terminals 150a and 160a. In one embodiment, the opening 130a may be a camera hole exposing some components of the portable device, for example, a camera module. As illustrated in FIG. 2A, the opening 130a may have a triangular shape. Meanwhile, in the metal structure 110a, a signal path from one terminal (eg, 150a) to another terminal (eg, 160a) through an area of the metal plate 120a surrounding the triangular opening 130a By being formed, the metal structure 110a can operate as an antenna for wireless communication.

도 2b를 참조하면, 커버의 금속 구조물(110b)은 금속판(120b), 개구부(130b), 슬릿(140b) 및 단자들(150b, 160b)을 포함할 수 있다. 개구부(130b)는 임의의 다각형의 형상, 예를 들어 도 2b에 도시된 바와 같이, 오각형의 형상을 가지질 수 있다. 한편, 금속 구조물(110b)에서, 하나의 단자(예를 들어, 150b)로부터 상기 삼각형의 개구부(130b)를 둘러싸는 금속판(120b)의 영역을 통하여 다른 단자(예를 들어, 160b)로의 신호 경로가 형성됨으로써, 금속 구조물(110b)은 무선 통신의 안테나로 동작할 수 있다.Referring to FIG. 2B, the metal structure 110b of the cover may include a metal plate 120b, an opening 130b, a slit 140b, and terminals 150b and 160b. The opening 130b may have an arbitrary polygonal shape, for example, a pentagonal shape, as shown in FIG. 2B. Meanwhile, in the metal structure 110b, a signal path from one terminal (eg, 150b) to another terminal (eg, 160b) through an area of the metal plate 120b surrounding the triangular opening 130b By being formed, the metal structure 110b can operate as an antenna for wireless communication.

도 2c를 참조하면, 커버의 금속 구조물(110c)은 금속판(120c), 개구부(130c), 슬릿(140c) 및 단자들(150c, 160c)을 포함할 수 있다. 개구부(130c)는 타원형 또는 도 2c에 도시된 바와 같이 원형의 형상을 가지질 수 있다. 한편, 금속 구조물(110c)에서, 하나의 단자(예를 들어, 150c)로부터 상기 원형의 개구부(130c)를 둘러싸는 금속판(120c)의 영역을 통하여 다른 단자(예를 들어, 160c)로의 신호 경로가 형성됨으로써, 금속 구조물(110c)은 무선 통신의 안테나로 동작할 수 있다.Referring to FIG. 2C, the metal structure 110c of the cover may include a metal plate 120c, an opening 130c, a slit 140c, and terminals 150c and 160c. The opening 130c may have an oval shape or a circular shape as shown in FIG. 2C. Meanwhile, in the metal structure 110c, a signal path from one terminal (eg, 150c) to another terminal (eg, 160c) through an area of the metal plate 120c surrounding the circular opening 130c By being formed, the metal structure 110c can operate as an antenna for wireless communication.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 휴대 기기의 커버를 나타내는 도면이고, 도 4는 도 3의 커버의 등가 회로를 나타내는 회로도이다.3 is a diagram illustrating a cover of a portable device according to another embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a circuit diagram illustrating an equivalent circuit of the cover of FIG. 3.

도 3을 참조하면, 휴대 기기의 커버(200)는 금속 물질로 형성된 금속 구조물(210)을 포함한다. 금속 구조물(210)은 금속판(220), 개구부(230), 슬릿(240), 단자들(250, 260) 및 커패시터(280)를 포함할 수 있다. 도 3의 금속 구조물(210)은 커패시터(280)를 더 포함하는 것 외에 도 1의 금속 구조물(110)과 유사한 구조를 가질 수 있다.Referring to FIG. 3, the cover 200 of the portable device includes a metal structure 210 made of a metal material. The metal structure 210 may include a metal plate 220, an opening 230, a slit 240, terminals 250 and 260, and a capacitor 280. The metal structure 210 of FIG. 3 may have a structure similar to the metal structure 110 of FIG. 1 in addition to further including a capacitor 280.

커패시터(280)는 단자들(250, 260) 사이의 슬릿(240)에 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 슬릿(240)의 적어도 일부가 유전체로 채워질 수 있고, 커패시터(280)는 슬릿(240) 양쪽의 금속판(220)의 일부들, 및 슬릿(240)을 채우도록 형성된 유전체로 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 별도로 제조된 커패시터(280)가 슬릿(240)에 부착될 수 있다.The capacitor 280 may be formed in the slit 240 between the terminals 250 and 260. In one embodiment, at least a portion of the slit 240 may be filled with a dielectric, and the capacitor 280 is formed of a dielectric formed to fill the portions of the metal plate 220 on both sides of the slit 240 and the slit 240 Can be. In another embodiment, a separately manufactured capacitor 280 may be attached to the slit 240.

커패시터(280)는 신호 경로(SP)가 형성되는 금속판(220)의 영역(270)과 함께 공진기(resonator)로 동작할 수 있다. 예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 금속판(220)의 영역(270)은 스플릿 링 형상을 가지는 전도체로서 소정의 인덕턴스를 가지는 인덕터(L)의 역할을 할 수 있고, 슬릿(240)에 형성된 커패시터(280)는 단자들(T1, T2)(즉, 도 3의 단자들(250, 260)) 사이에서 인덕터(L)와 병렬로 연결된 커패시터(C)의 역할을 할 수 있다. 이에 따라, 금속판(220)의 영역(270) 및 커패시터(280)는 소정의 LC 공진 주파수를 가지는 공진기로 동작할 수 있다.The capacitor 280 may operate as a resonator together with the region 270 of the metal plate 220 in which the signal path SP is formed. For example, as illustrated in FIG. 4, the region 270 of the metal plate 220 may serve as an inductor L having a predetermined inductance as a conductor having a split ring shape, and the slit 240 The formed capacitor 280 may serve as a capacitor C connected in parallel with the inductor L between the terminals T1 and T2 (that is, the terminals 250 and 260 of FIG. 3 ). Accordingly, the region 270 of the metal plate 220 and the capacitor 280 may operate as a resonator having a predetermined LC resonance frequency.

일 실시예에서, 커패시터(280)는, 상기 공진기가 휴대 기기의 무선 통신(예를 들어, NFC 통신)에 적합한 공진 주파수를 가지도록 결정된 커패시턴스를 가질 수 있다. 예를 들어, 개구부(230)의 크기는 개구부(230)에 의해 노출되는 휴대 기기의 구성 요소(예를 들어, 카메라 모듈)의 크기에 따라 미리 결정될 수 있고, 이에 따라 금속판(220)의 영역(270)의 인덕턴스는 고정될 수 있다. 따라서, 상기 공진기가 원하는 공진 주파수를 가지도록, 커패시터(280)가 상기 원하는 공진 주파수 및 상기 고정된 인덕턴스에 기초하여 결정된 커패시턴스를 가질 수 있다. 예를 들어, 휴대 기기는 상기 무선 통신으로서 NFC 통신을 수행할 수 있고, 커패시터(280)는 상기 공진기가 약 13.56 MHz의 공진 주파수를 가지도록 결정된 커패시턴스를 가질 수 있다.In one embodiment, the capacitor 280 may have a capacitance determined such that the resonator has a resonant frequency suitable for wireless communication (eg, NFC communication) of a portable device. For example, the size of the opening 230 may be determined in advance according to the size of a component (eg, a camera module) of the portable device exposed by the opening 230, and accordingly, the area of the metal plate 220 ( The inductance of 270) may be fixed. Accordingly, the capacitor 280 may have a capacitance determined based on the desired resonance frequency and the fixed inductance so that the resonator has a desired resonance frequency. For example, the portable device may perform NFC communication as the wireless communication, and the capacitor 280 may have a capacitance determined such that the resonator has a resonant frequency of about 13.56 MHz.

다른 실시예에서, 단자들(T1, T2)(즉, 도 3의 단자들(250, 260))에 연결된 매칭 회로가 단자들(T1, T2) 사이에 인덕터(L)와 병렬로 연결된 커패시터를 포함할 수 있고, 상기 공진기의 공진 주파수는 인덕터(L)(즉, 금속판(220)의 영역(270))의 인덕턴스, 및 금속 구조물(210)의 커패시터(280)의 커패시턴스와 상기 매칭 회로의 상기 커패시터의 커패시턴스의 합에 의해 결정될 수 있다.In another embodiment, a matching circuit connected to the terminals T1 and T2 (that is, the terminals 250 and 260 of FIG. 3) is a capacitor connected in parallel with the inductor L between the terminals T1 and T2. The resonant frequency of the resonator is the inductance of the inductor L (that is, the region 270 of the metal plate 220) and the capacitance of the capacitor 280 of the metal structure 210 and the matching circuit. It can be determined by the sum of the capacitances of the capacitors.

상술한 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 휴대 기기의 커버(200)는 인덕터(L)의 역할을 하는 금속판(220)의 영역(270) 및 슬릿에 형성된 커패시터(280, C)를 포함함으로써 소정의 공진 주파수를 가지는 공진기의 역할을 할 수 있고, 이에 따라 휴대 기기의 소정의 무선 통신(예를 들어, NFC 통신)을 위한 안테나로서 동작할 수 있다. 즉, 본 발명의 다른 실시예에 따른 휴대 기기의 커버(200)는 별도의 안테나 없이 그 자체로 상기 NFC 통신을 위한 안테나로서 동작할 수 있다. 그러므로, 휴대 기기의 커버(200)가 금속 커버이더라도, 상기 휴대 기기에서 신호 왜곡 없이 NFC 통신이 정확하게 수행될 수 있다. 또한, 상기 NFC 통신을 위한 별도의 안테나가 불필요하므로, 제조 비용이 감소되고, 휴대 기기의 크기가 감소될 수 있다.As described above, the cover 200 of a portable device according to another embodiment of the present invention includes a region 270 of the metal plate 220 serving as an inductor L and capacitors 280 and C formed in the slits. By doing so, it can act as a resonator having a predetermined resonant frequency, and thus can operate as an antenna for predetermined wireless communication (eg, NFC communication) of a portable device. That is, the cover 200 of the portable device according to another embodiment of the present invention may itself operate as an antenna for the NFC communication without a separate antenna. Therefore, even if the cover 200 of the portable device is a metal cover, NFC communication can be accurately performed in the portable device without signal distortion. In addition, since a separate antenna for the NFC communication is not required, manufacturing cost may be reduced and the size of a portable device may be reduced.

도 5는 도 4의 커버의 일 예를 나타내는 도면이다.5 is a diagram illustrating an example of the cover of FIG. 4.

도 5를 참조하면, 커버의 금속 구조물(210a)은 금속판(220a), 개구부(230a), 슬릿(240a), 단자들(250a, 260a) 및 슬릿(240a)에 형성된 커패시터(280a)를 포함할 수 있다.5, the metal structure 210a of the cover includes a metal plate 220a, an opening 230a, a slit 240a, terminals 250a, 260a, and a capacitor 280a formed in the slit 240a. I can.

슬릿(240a)의 일부 또는 전부는 유전체(285a)로 채워질 수 있다. 이에 따라, 슬릿(240a) 양쪽의 금속판(220a)의 일부들, 및 슬릿(240a)을 채우도록 형성된 유전체(285a)는 커패시터(280a)를 형성할 수 있다.Part or all of the slit 240a may be filled with the dielectric 285a. Accordingly, portions of the metal plates 220a on both sides of the slit 240a and the dielectric 285a formed to fill the slit 240a may form the capacitor 280a.

이에 따라, 금속 구조물(210a)은 신호 경로가 형성되는 금속판(220a)의 영역에 의한 소정의 인덕턴스 및 커패시터(280a)에 의한 소정의 커패시턴스를 가짐으로써 소정의 공진 주파수를 가지는 공진기로 동작할 수 있다. 즉, 금속 구조물(210a)을 포함하는 커버가 별도의 안테나 없이 그 자체로 안테나로서 동작할 수 있다.Accordingly, the metal structure 210a may operate as a resonator having a predetermined resonant frequency by having a predetermined inductance by the region of the metal plate 220a in which the signal path is formed and a predetermined capacitance by the capacitor 280a. . That is, the cover including the metal structure 210a may operate as an antenna by itself without a separate antenna.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 휴대 기기의 커버를 나타내는 도면이다.6 is a diagram illustrating a cover of a portable device according to another embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 휴대 기기의 커버(300)는 금속 물질로 형성된 금속 구조물(310)을 포함한다. 금속 구조물(310)은 금속판(320), 개구부(330), 슬릿(340), 단자들(350, 360) 및 절연체(390)를 포함할 수 있다. 도 3의 금속 구조물(310)은 절연체(390)를 더 포함하는 것 외에 도 1의 금속 구조물(110)과 유사한 구조를 가질 수 있다.Referring to FIG. 6, the cover 300 of the portable device includes a metal structure 310 formed of a metal material. The metal structure 310 may include a metal plate 320, an opening 330, a slit 340, terminals 350 and 360, and an insulator 390. The metal structure 310 of FIG. 3 may have a structure similar to the metal structure 110 of FIG. 1 in addition to further including an insulator 390.

절연체(390)는 신호 경로(SP)가 형성되는 금속판(320)의 영역을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 한편, 신호 경로(SP)가 절연체(390)에 의해 고립됨으로써, 신호 경로(SP)의 신호 누설, 예를 들어 전류 누설이 방지될 수 있다. 또한, 절연체(390)에 의해 신호 경로(SP) 외부로부터의 노이즈가 차단될 수 있다. 이에 따라, 커버(300)에 의해 송수신되는 신호(예를 들어, 전자기파)의 왜곡이 더욱 방지될 수 있다.The insulator 390 may be formed to surround an area of the metal plate 320 in which the signal path SP is formed. Meanwhile, since the signal path SP is isolated by the insulator 390, a signal leakage, for example, a current leakage of the signal path SP can be prevented. In addition, noise from the outside of the signal path SP may be blocked by the insulator 390. Accordingly, distortion of a signal (eg, electromagnetic wave) transmitted and received by the cover 300 can be further prevented.

한편, 슬릿(340)에도 절연체(390)(또는 유전체)가 형성될 수 있으며, 이에 따라, 금속 구조물(310)은 슬릿(340) 양쪽의 금속판(320)의 일부들, 및 슬릿(340)을 채우도록 형성된 절연체(390)(또는 유전체)에 의해 소정의 커패시턴스를 가질 수 있다. 또한, 금속 구조물(310)은 신호 경로(SP)가 형성되는 금속판(320)의 영역에 의해 소정의 인덕턴스를 더욱 가질 수 있으므로, 금속 구조물(310)은 소정의 공진 주파수를 가지는 공진기로 동작할 수 있다. 따라서, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 휴대 기기의 커버(300)는 별도의 안테나 없이 그 자체로 안테나로서 동작할 수 있다.Meanwhile, an insulator 390 (or a dielectric) may be formed in the slit 340 as well, and accordingly, the metal structure 310 includes parts of the metal plates 320 on both sides of the slit 340 and the slit 340. The insulator 390 (or dielectric) formed to be filled may have a predetermined capacitance. In addition, since the metal structure 310 may further have a predetermined inductance by the region of the metal plate 320 in which the signal path SP is formed, the metal structure 310 may operate as a resonator having a predetermined resonance frequency. have. Accordingly, the cover 300 of a portable device according to another embodiment of the present invention can operate as an antenna by itself without a separate antenna.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 휴대 기기의 커버를 나타내는 도면이다.7 is a diagram illustrating a cover of a portable device according to another embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 휴대 기기의 커버(400)는 금속 물질로 형성된 금속 구조물(410)을 포함한다. 금속 구조물(410)은 금속판(420), 개구부(430), 슬릿(440), 단자들(450, 460) 및 자성 시트(495)를 포함할 수 있다. 도 7의 금속 구조물(410)은 자성 시트(495)를 더 포함하는 것 외에 도 1의 금속 구조물(110)과 유사한 구조를 가질 수 있다.Referring to FIG. 7, the cover 400 of the portable device includes a metal structure 410 formed of a metal material. The metal structure 410 may include a metal plate 420, an opening 430, a slit 440, terminals 450 and 460, and a magnetic sheet 495. The metal structure 410 of FIG. 7 may have a similar structure to the metal structure 110 of FIG. 1 in addition to further including a magnetic sheet 495.

자성 시트(495)는 금속판(420)의 적어도 일부에 부착될 수 있다. 일 실시예에서, 자성 시트(495)는 금속판(420)의 전체 면을 덮도록 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 자성 시트(495)는 신호 경로가 형성되는 금속판(420)의 영역에 형성될 수 있다. 또한, 실시예에 따라, 자성 시트(495)는 페라이트(ferrite) 시트 또는 유전 자성체(Magneto-Dielectric Material; MDM) 시트일 수 있다. 한편, 자성 시트(495)에 의해 금속 구조물(410)의 전자기파 방사 효율이 향상될 수 있고, 금속 구조물(410)의 공진 주파수를 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 신호 경로가 형성되는 금속판(420)의 영역이 작은 크기를 가지더라도 금속 구조물(410)은 원하는 공진 주파수를 가질 수 있다. 즉, 자성 시트(495)에 의해 신호 경로가 형성되는 금속판(420)의 영역이 소형화될 수 있다. 또한, 금속판(420)의 영역의 크기 감소에 의해 인체에 의한 전자파 흡수율이 저감될 수 있고, 자성 시트(495)에 의해 사람의 손이 커버(400)에 닿았을 때 금속 구조물(410)의 공진 주파수가 변경되는 핸드 이펙트(hand effect)가 방지될 수 있다.The magnetic sheet 495 may be attached to at least a portion of the metal plate 420. In one embodiment, the magnetic sheet 495 may be formed to cover the entire surface of the metal plate 420. In another embodiment, the magnetic sheet 495 may be formed in a region of the metal plate 420 in which a signal path is formed. Further, according to an embodiment, the magnetic sheet 495 may be a ferrite sheet or a magneto-dielectric material (MDM) sheet. Meanwhile, the electromagnetic wave radiation efficiency of the metal structure 410 may be improved by the magnetic sheet 495 and the resonance frequency of the metal structure 410 may be reduced. Accordingly, even if the area of the metal plate 420 in which the signal path is formed has a small size, the metal structure 410 may have a desired resonance frequency. That is, the area of the metal plate 420 in which the signal path is formed by the magnetic sheet 495 may be miniaturized. In addition, the electromagnetic wave absorption rate by the human body may be reduced by reducing the size of the area of the metal plate 420, and resonance of the metal structure 410 when a human hand touches the cover 400 by the magnetic sheet 495 A hand effect in which the frequency is changed can be prevented.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 휴대 기기의 커버(400)는 별도의 안테나 없이 그 자체로 안테나로서 동작할 수 있다. 또한, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 휴대 기기의 커버(400)에서, 자성 시트(495)에 의해 핸드 이펙트가 방지될 수 있다.The cover 400 of a portable device according to another embodiment of the present invention may itself operate as an antenna without a separate antenna. In addition, in the cover 400 of the portable device according to another embodiment of the present invention, a hand effect may be prevented by the magnetic sheet 495.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 휴대 기기의 커버를 나타내는 도면이다.8 is a diagram illustrating a cover of a portable device according to another embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 휴대 기기의 커버(500)는 금속 물질로 형성된 금속 구조물(510)을 포함한다. 커버(500)는 휴대 기기의 일 면을 덮도록 배치된다. 커버(500)의 금속 구조물(510)은 소정의 강도 및 전기 전도성을 가지는 임의의 금속 물질을 포함할 수 있다. 커버(500)의 금속 구조물(510)은 휴대 기기의 무선 통신(예를 들어, NFC 통신)을 위한 안테나로서 동작할 수 있다.Referring to FIG. 8, the cover 500 of the portable device includes a metal structure 510 formed of a metal material. The cover 500 is disposed to cover one surface of the portable device. The metal structure 510 of the cover 500 may include any metal material having a predetermined strength and electrical conductivity. The metal structure 510 of the cover 500 may operate as an antenna for wireless communication (eg, NFC communication) of a portable device.

금속 구조물(510)을 포함하는 커버(500)가 상기 안테나로서 동작하도록, 금속 구조물(510)은 금속판(520), 개구부(530) 및 단자들(550, 560)을 포함할 수 있다.The metal structure 510 may include a metal plate 520, an opening 530, and terminals 550 and 560 so that the cover 500 including the metal structure 510 operates as the antenna.

금속판(520)은 금속 물질, 예를 들어 구리(Cu), 알루미늄(Al), 철(Fe), 티타늄(Ti), 은(Ag), 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 금(Au), 니켈(Ni) 등을 포함할 수 있다. 금속판(520)의 일부에 개구부(530)가 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 개구부(530)는 휴대 기기의 일부 구성 요소(예를 들어, 카메라 모듈)를 노출하기 위하여 형성될 수 있다. 도 8에는 사각형의 형상을 가진 개구부(530)가 도시되어 있으나, 실시예에 따라, 개구부(530)는 임의의 형상, 예를 들어 삼각형, 사각형, 다섯 개 이상의 변들을 가지는 다각형, 원형 타원형 등으로 형성될 수 있다. 또한, 금속판(520)에는 개구부(530)를 사이에 두고 두 개의 단자들(550, 560)이 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 개구부(530)는 금속판(520)의 테두리까지 연장되도록, 예를 들어 금속판(520)의 상단의 일부가 개방되도록 형성되고, 단자들(550, 560)은 개구부(530)를 사이에 두고 금속판(520)의 상단에 근접하여 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 도 8에 도시된 바와 같이, 개구부(530)는 금속판(520)의 평면적으로 내부에 형성되고, 금속 구조물(510)은 개구부(530)의 일 변에 맞닿은 절연체(590)를 더 포함할 수 있고, 단자들(550, 560)은 개구부(530)를 사이에 두고 절연체(590)에 근접하여 형성될 수 있다.The metal plate 520 is a metal material such as copper (Cu), aluminum (Al), iron (Fe), titanium (Ti), silver (Ag), palladium (Pd), platinum (Pt), gold (Au) , Nickel (Ni), etc. may be included. An opening 530 may be formed in a part of the metal plate 520. In one embodiment, the opening 530 may be formed to expose some components (eg, a camera module) of the portable device. 8 shows an opening 530 having a quadrangular shape, but according to an embodiment, the opening 530 has an arbitrary shape, for example, a triangle, a square, a polygon having five or more sides, a circular oval, etc. Can be formed. In addition, two terminals 550 and 560 may be disposed in the metal plate 520 with the opening 530 therebetween. In one embodiment, the opening 530 is formed to extend to the edge of the metal plate 520, for example, so that a part of the upper end of the metal plate 520 is opened, and the terminals 550 and 560 have the opening 530 It may be formed close to the upper end of the metal plate 520 between them. In another embodiment, as shown in FIG. 8, the opening 530 is formed inside the metal plate 520 in a plan view, and the metal structure 510 includes an insulator 590 in contact with one side of the opening 530. It may further include, and the terminals 550 and 560 may be formed close to the insulator 590 with the opening 530 interposed therebetween.

이러한 구성의 금속 구조물(510)에서, 두 개의 단자들(550, 560) 중 하나로부터 개구부(530)를 둘러싸는 금속판(520)의 영역을 통하여 두 개의 단자들(550, 560) 중 다른 하나로의 신호 경로(SP)(예를 들어, 전류 경로)가 형성될 수 있다. 이에 따라, 신호 경로(SP)가 형성되는 금속판(520)의 영역은 소정의 인덕턴스를 가지는 인덕터의 역할을 할 수 있고, 또한 소정의 커패시턴스를 가지는, 금속 구조물(510) 또는 매칭 회로 내의 커패시터와 함께, 소정의 공진 주파수를 가지는 공진기로서 동작할 수 있다.In the metal structure 510 of this configuration, the other one of the two terminals 550 and 560 is transferred from one of the two terminals 550 and 560 to the other one of the two terminals 550 and 560 through the region of the metal plate 520 surrounding the opening 530. A signal path SP (eg, a current path) may be formed. Accordingly, the region of the metal plate 520 in which the signal path SP is formed may serve as an inductor having a predetermined inductance, and also together with the metal structure 510 or a capacitor in the matching circuit having a predetermined capacitance. , It can operate as a resonator having a predetermined resonant frequency.

상술한 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 휴대 기기의 커버(500)는 소정의 인덕턴스를 가지는 인덕터 또는 소정의 공진 주파수를 가지는 공진기의 역할을 할 수 있고, 이에 따라 휴대 기기의 소정의 무선 통신(예를 들어, NFC 통신)을 위한 안테나로서 동작할 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대 기기의 커버(500)는 별도의 안테나 없이 그 자체로 상기 NFC 통신을 위한 안테나로서 동작할 수 있다. 그러므로, 휴대 기기의 커버(500)가 금속 커버이더라도, 상기 휴대 기기에서 신호 왜곡 없이 NFC 통신이 정확하게 수행될 수 있다. 또한, 상기 NFC 통신을 위한 별도의 안테나가 불필요하므로, 제조 비용이 감소되고, 휴대 기기의 크기가 감소될 수 있다.As described above, the cover 500 of a portable device according to another embodiment of the present invention may serve as an inductor having a predetermined inductance or a resonator having a predetermined resonant frequency. Accordingly, It can operate as an antenna for wireless communication (eg, NFC communication). That is, the cover 500 of the portable device according to an embodiment of the present invention may itself operate as an antenna for the NFC communication without a separate antenna. Therefore, even if the cover 500 of the mobile device is a metal cover, NFC communication can be accurately performed in the mobile device without signal distortion. In addition, since a separate antenna for the NFC communication is not required, manufacturing cost may be reduced and the size of a portable device may be reduced.

도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 휴대 기기의 커버를 나타내는 도면이다.9 is a diagram illustrating a cover of a portable device according to another embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 휴대 기기의 커버(600)는 금속 물질로 형성된 금속 구조물(610)을 포함한다. 커버(600)는 휴대 기기의 일 면을 덮도록 배치된다. 커버(600)의 금속 구조물(610)은 소정의 강도 및 전기 전도성을 가지는 임의의 금속 물질을 포함할 수 있다. 커버(600)의 금속 구조물(610)은 휴대 기기의 무선 통신(예를 들어, NFC 통신)을 위한 안테나로서 동작할 수 있다.Referring to FIG. 9, the cover 600 of the portable device includes a metal structure 610 formed of a metal material. The cover 600 is disposed to cover one surface of the portable device. The metal structure 610 of the cover 600 may include any metal material having a predetermined strength and electrical conductivity. The metal structure 610 of the cover 600 may operate as an antenna for wireless communication (eg, NFC communication) of a portable device.

금속 구조물(610)을 포함하는 커버(600)가 상기 안테나로서 동작하도록, 금속 구조물(610)은 금속판(620), 제1 개구부(630), 제2 개구부(635), 단자들(650, 660) 및 절연체(690)를 포함할 수 있다.The metal structure 610 includes a metal plate 620, a first opening 630, a second opening 635, and terminals 650 and 660 so that the cover 600 including the metal structure 610 operates as the antenna. ) And an insulator 690 may be included.

금속판(620)은 금속 물질, 예를 들어 구리(Cu), 알루미늄(Al), 철(Fe), 티타늄(Ti), 은(Ag), 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 금(Au), 니켈(Ni) 등을 포함할 수 있다. 금속판(620)의 일부에 제1 개구부(630)가 형성될 수 있고, 금속판(620)의 다른 일부에 제1 개구부(630)와 이격되어 제2 개구부(635)가 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 개구부(630) 및 제2 개구부(635)는 휴대 기기의 일부 구성 요소들을 노출하기 위하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 개구부(630)를 통하여 휴대 기기의 카메라 렌즈가 노출되고, 제2 개구부(635)를 통하여 휴대 기기의 카메라 플래시가 노출될 수 있다. 도 9에는 각각이 사각형의 형상을 가진 제1 및 제2 개구부들(630, 635)이 도시되어 있으나, 실시예에 따라, 제1 및 제2 개구부들(630, 635) 각각은 임의의 형상, 예를 들어 삼각형, 사각형, 다섯 개 이상의 변들을 가지는 다각형, 원형 타원형 등으로 형성될 수 있다. 또한, 금속판(620)에는 제1 및 제2 개구부들(630, 635)을 사이에 두고 두 개의 단자들(650, 660)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 9에 도시된 바와 같이, 하나의 단자(650)는 제1 개구부(630)의 우측 상단에 인접하여 배치되고, 다른 단자(660)는 제2 개구부(635)의 좌측 하단에 인접하여 배치될 수 있다.The metal plate 620 is a metal material such as copper (Cu), aluminum (Al), iron (Fe), titanium (Ti), silver (Ag), palladium (Pd), platinum (Pt), gold (Au) , Nickel (Ni), etc. may be included. A first opening 630 may be formed in a part of the metal plate 620, and a second opening 635 may be formed in another part of the metal plate 620 by being spaced apart from the first opening 630. In one embodiment, the first opening 630 and the second opening 635 may be formed to expose some components of the portable device. For example, the camera lens of the portable device may be exposed through the first opening 630, and the camera flash of the portable device may be exposed through the second opening 635. 9 shows first and second openings 630 and 635 each having a quadrangular shape, but according to an embodiment, each of the first and second openings 630 and 635 has an arbitrary shape, For example, it may be formed as a triangle, a square, a polygon having five or more sides, a circular oval, and the like. In addition, two terminals 650 and 660 may be disposed on the metal plate 620 with first and second openings 630 and 635 interposed therebetween. For example, as shown in FIG. 9, one terminal 650 is disposed adjacent to the upper right of the first opening 630, and the other terminal 660 is disposed at the lower left of the second opening 635. Can be arranged adjacent.

이러한 구성의 금속 구조물(610)에서, 제1 개구부(630)의 외곽, 제1 개구부(630)와 제2 개구부(635)의 사이 및 제2 개구부(635)의 외곽을 포함하는 S자 형상의 신호 경로(SP)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 9에 도시된 바와 같이, 신호 경로(SP)는 제1 개구부(630)의 우측 상단에 인접하여 배치된 단자(650)로부터 제1 개구부(630)의 상단, 제1 개구부(630)의 좌측, 제1 개구부(630)와 제2 개구부(635)의 사이, 제2 개구부(635)의 우측 및 제2 개구부(635)의 하단에 인접한 금속판(620)의 영역들을 통하여 제2 개구부(635)의 좌측 하단에 인접하여 배치된 단자(660)까지 연장될 수 있다. 또한, 금속 구조물(610)에 이러한 신호 경로(SP)를 둘러싸는 절연체(690)가 형성될 수 있다. 이에 따라, 신호 경로(SP)가 형성되는 금속판(620)의 영역은 소정의 인덕턴스를 가지는 인덕터의 역할을 할 수 있고, 또한 소정의 커패시턴스를 가지는, 금속 구조물(610) 또는 매칭 회로 내의 커패시터와 함께, 소정의 공진 주파수를 가지는 공진기로서 동작할 수 있다.In the metal structure 610 of this configuration, the S-shaped including the outer periphery of the first opening 630, between the first opening 630 and the second opening 635, and the outer periphery of the second opening 635 A signal path SP may be formed. For example, as shown in FIG. 9, the signal path SP is from the terminal 650 disposed adjacent to the upper right of the first opening 630 to the upper end of the first opening 630 and the first opening ( Through regions of the metal plate 620 adjacent to the left side of the 630, between the first opening 630 and the second opening 635, the right side of the second opening 635, and the lower end of the second opening 635 It may extend to the terminal 660 disposed adjacent to the lower left of the opening 635. In addition, an insulator 690 surrounding the signal path SP may be formed in the metal structure 610. Accordingly, the area of the metal plate 620 in which the signal path SP is formed may serve as an inductor having a predetermined inductance, and also together with the metal structure 610 or a capacitor in the matching circuit having a predetermined capacitance. , It can operate as a resonator having a predetermined resonant frequency.

상술한 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 휴대 기기의 커버(600)는 소정의 인덕턴스를 가지는 인덕터 또는 소정의 공진 주파수를 가지는 공진기의 역할을 할 수 있고, 이에 따라 휴대 기기의 소정의 무선 통신(예를 들어, NFC 통신)을 위한 안테나로서 동작할 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대 기기의 커버(600)는 별도의 안테나 없이 그 자체로 상기 NFC 통신을 위한 안테나로서 동작할 수 있다. 그러므로, 휴대 기기의 커버(600)가 금속 커버이더라도, 상기 휴대 기기에서 신호 왜곡 없이 NFC 통신이 정확하게 수행될 수 있다. 또한, 상기 NFC 통신을 위한 별도의 안테나가 불필요하므로, 제조 비용이 감소되고, 휴대 기기의 크기가 감소될 수 있다.As described above, the cover 600 of a portable device according to another embodiment of the present invention may serve as an inductor having a predetermined inductance or a resonator having a predetermined resonant frequency. Accordingly, It can operate as an antenna for wireless communication (eg, NFC communication). That is, the cover 600 of the mobile device according to an embodiment of the present invention may itself operate as an antenna for the NFC communication without a separate antenna. Therefore, even if the cover 600 of the portable device is a metal cover, NFC communication can be accurately performed in the portable device without signal distortion. In addition, since a separate antenna for the NFC communication is not required, manufacturing cost may be reduced and the size of a portable device may be reduced.

도 10은 본 발명의 실시예들에 따른 휴대 기기의 일 예를 나타내는 도면이다.10 is a diagram illustrating an example of a portable device according to embodiments of the present invention.

도 10을 참조하면, 휴대 기기(700)는 본체(710) 및 커버(760)를 포함할 수 있다. 커버(760)는 도 1 내지 도 10에 도시된 커버들(100, 200, 300, 400, 500, 600) 중 임의의 하나일 수 있다. 한편, 도 10에는 휴대 기기(700)의 일 예로서 스마트 폰(Smart Phone)이 도시되어 있으나, 실시예에 따라, 휴대 기기(700)는 휴대폰(Cellular Phone), 태블릿(Tablet) PC, 노트북(Laptop Computer), 개인 정보 단말기(personal digital assistant; PDA), 휴대형 멀티미디어 플레이어(portable multimedia player; PMP), 디지털 카메라(Digital Camera), 음악 재생기(Music Player), 휴대용 게임 콘솔(portable game console), 네비게이션(Navigation) 등과 같은 임의의 휴대 기기일 수 있다. 또한, 도 10에는 커버(100)가 본체(710)의 하우징에 탈부착 가능하도록 장착되는 예가 도시되어 있으나, 다른 실시예에서, 커버(100)는 본체(710)의 하우징과 일체로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 10, the portable device 700 may include a body 710 and a cover 760. The cover 760 may be any one of the covers 100, 200, 300, 400, 500, and 600 shown in FIGS. 1 to 10. Meanwhile, in FIG. 10, a smart phone is shown as an example of the mobile device 700, but according to the embodiment, the mobile device 700 includes a cellular phone, a tablet PC, and a notebook computer. Laptop Computer), personal digital assistant (PDA), portable multimedia player (PMP), digital camera, music player, portable game console, navigation It may be any portable device such as (Navigation) or the like. In addition, although FIG. 10 shows an example in which the cover 100 is detachably mounted to the housing of the body 710, in another embodiment, the cover 100 may be integrally formed with the housing of the body 710. .

커버(100)는 휴대 기기(700)의 본체(710)의 일 면을 덮도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 커버(100)는 소정의 표시 장치가 배치된 본체(710)의 전면에 반대되고, 배터리 장착홈(720)이 형성된 본체(710)의 배면을 덮도록 배치될 수 있다.The cover 100 may be disposed to cover one surface of the main body 710 of the portable device 700. For example, the cover 100 may be disposed opposite to the front surface of the main body 710 in which a predetermined display device is disposed, and may be disposed to cover the rear surface of the main body 710 in which the battery mounting groove 720 is formed.

커버(100)에는 개구부(770)가 형성될 수 있다. 한편, 커버(100)가 본체(710)의 하우징에 장착될 때, 개구부(770)를 통하여 본체(710)의 카메라 모듈(730)이 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 개구부(770)를 통하여 카메라 렌즈(731) 및 카메라 플래시(733)가 외부로 노출될 수 있다.An opening 770 may be formed in the cover 100. Meanwhile, when the cover 100 is mounted on the housing of the body 710, the camera module 730 of the body 710 may be exposed to the outside through the opening 770. For example, the camera lens 731 and the camera flash 733 may be exposed to the outside through the opening 770.

또한, 커버(100)에는 개구부(770)로부터 연장되는 슬릿(780)이 형성될 수 있고, 본체(710)를 마주하는 커버(100)의 일면에는 슬릿(780)을 사이에 두고 두 개의 단자들(790, 795)이 형성될 수 있다. 한편, 커버(100)가 본체(710)의 하우징에 장착될 때, 두 개의 단자들(790, 795)은 본체(710)에 형성된 두 개의 핀들(740, 745)과 접촉될 수 있다. 이에 따라, 커버(100)에 형성되는 신호 경로가 본체(710)에 설치된 매칭 회로(750) 및 무선 통신 칩(755)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한편, 무선 통신 칩(755)은 소정의 무선 통신을 수행하고, 매칭 회로(750)는 무선 통신 칩(755)과 상기 무선 통신을 위한 안테나 사이의 임피던스 매칭을 수행할 수 있다.In addition, a slit 780 extending from the opening 770 may be formed in the cover 100, and two terminals are provided on one surface of the cover 100 facing the main body 710 with the slit 780 interposed therebetween. (790, 795) may be formed. Meanwhile, when the cover 100 is mounted on the housing of the body 710, the two terminals 790 and 795 may contact the two pins 740 and 745 formed on the body 710. Accordingly, the signal path formed in the cover 100 may be electrically connected to the matching circuit 750 installed in the main body 710 and the wireless communication chip 755. Meanwhile, the wireless communication chip 755 may perform predetermined wireless communication, and the matching circuit 750 may perform impedance matching between the wireless communication chip 755 and an antenna for wireless communication.

한편, 커버(100)는 금속 커버로 구현되고, 그 자체로 무선 통신 칩(755)에 의해 수행되는 상기 소정의 무선 통신을 위한 안테나로서 동작할 수 있다. 즉, 무선 통신 칩(755)은 별도의 안테나 없이 매칭 회로(750) 및 커버(100)를 통하여 상기 무선 통신을 수행할 수 있다. 일 실시예에서, 무선 통신 칩(755)은 근거리 무선 통신(Near Field Communication; NFC)을 수행하는 NFC 칩일 수 있다. 다른 실시예에서, 무선 통신 칩(755)은 무선 인식(Radio Frequency Identification; RFID) 통신과 같은 임의의 무선 통신을 수행하는 무선 통신 칩일 수 있다. 또한, 일 실시예에서, 무선 통신 칩(755)은 휴대 기기(700)의 본체(710)에 내장될 수 있다. 다른 실시예에서, 무선 통신 칩(755)은 휴대 기기(700)의 본체(710)에 탈부착 가능하도록 장착될 수 있다.Meanwhile, the cover 100 may be implemented as a metal cover, and itself may operate as an antenna for the predetermined wireless communication performed by the wireless communication chip 755. That is, the wireless communication chip 755 may perform the wireless communication through the matching circuit 750 and the cover 100 without a separate antenna. In one embodiment, the wireless communication chip 755 may be an NFC chip that performs Near Field Communication (NFC). In another embodiment, the wireless communication chip 755 may be a wireless communication chip that performs any wireless communication, such as Radio Frequency Identification (RFID) communication. Also, in an embodiment, the wireless communication chip 755 may be embedded in the main body 710 of the portable device 700. In another embodiment, the wireless communication chip 755 may be mounted detachably to the main body 710 of the portable device 700.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 휴대 기기(700)는 별도의 안테나 없이 커버(100)를 소정의 무선 통신을 위한 안테나로 이용할 수 있다. 이에 따라, 상기 무선 통신을 위한 별도의 안테나가 불필요하므로, 제조 비용이 감소되고, 휴대 기기(700)의 크기가 감소될 수 있다.As described above, the portable device 700 according to the embodiments of the present invention may use the cover 100 as an antenna for a predetermined wireless communication without a separate antenna. Accordingly, since a separate antenna for the wireless communication is not required, manufacturing cost may be reduced, and the size of the portable device 700 may be reduced.

도 11은 본 발명의 실시예들에 따른 휴대 기기에 포함된 무선 통신 장치의 일 예를 나타내는 도면이다.11 is a diagram illustrating an example of a wireless communication device included in a portable device according to embodiments of the present invention.

도 11을 참조하면, 휴대 기기에 포함된 무선 통신 장치(800)는 상기 휴대 기기의 커버(810), 매칭 회로(830) 및 무선 통신 칩(850)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 무선 통신 장치(800)는 NFC 장치이고, 무선 통신 칩(850)은 NFC 칩일 수 있다.Referring to FIG. 11, a wireless communication device 800 included in a portable device may include a cover 810 of the portable device, a matching circuit 830 and a wireless communication chip 850. In one embodiment, the wireless communication device 800 may be an NFC device, and the wireless communication chip 850 may be an NFC chip.

상기 휴대 기기의 커버(810)는 도 1 내지 도 10에 도시된 커버들(100, 200, 300, 400, 500, 600) 중 임의의 하나일 수 있다. 커버(810)는 금속 커버로 구현되고, 그 자체로 무선 통신 칩(850)에 의해 수행되는 상기 소정의 무선 통신을 위한 안테나로서 동작할 수 있다. 일 실시예에서, 커버(810)는 소정의 인덕턴스를 가지는 제1 인덕터(I1) 및 소정의 커패시턴스를 가지는 제1 커패시터(C11)를 포함할 수 있고, 이에 따라 커버(810)는 무선 통신 칩(850)에 의해 수행되는 무선 통신에 적합한 공진 주파수를 가지는 공진기(resonator)로 동작할 수 있다. 이 경우, 매칭 회로(830)의 제2 커패시터(C12)는 생략될 수 있다. 다른 실시예에서, 커버(810)는 소정의 인덕턴스를 가지는 제1 인덕터(I1)를 포함할 수 있고, 이에 따라 커버(810)는 매칭 회로(830)에 포함된 제2 커패시터(C12)와 함께, 상기 무선 통신에 적합한 공진 주파수를 가지는 공진기로 동작할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 커버(810)는 제1 인덕터(I1) 및 제1 커패시터(C11)를 포함하고, 매칭 회로(830)는 제2 커패시터(C12)를 포함하며, 커버(810)에 의해 구현되는 공진기의 공진 주파수가 제1 인덕터(I1)의 인덕턴스, 및 제1 커패시터(C11)의 제1 커패시턴스와 제2 커패시터(C12)의 제2 커패시턴스의 합에 의해 결정될 수 있다.The cover 810 of the portable device may be any one of the covers 100, 200, 300, 400, 500, and 600 shown in FIGS. 1 to 10. The cover 810 may be implemented as a metal cover, and itself may operate as an antenna for the predetermined wireless communication performed by the wireless communication chip 850. In one embodiment, the cover 810 may include a first inductor I1 having a predetermined inductance and a first capacitor C11 having a predetermined capacitance, and accordingly, the cover 810 is a wireless communication chip ( 850 may operate as a resonator having a resonant frequency suitable for wireless communication. In this case, the second capacitor C12 of the matching circuit 830 may be omitted. In another embodiment, the cover 810 may include a first inductor I1 having a predetermined inductance, and accordingly, the cover 810 together with the second capacitor C12 included in the matching circuit 830 , It can operate as a resonator having a resonant frequency suitable for the wireless communication. In another embodiment, the cover 810 includes a first inductor I1 and a first capacitor C11, and the matching circuit 830 includes a second capacitor C12, and by the cover 810 The resonant frequency of the implemented resonator may be determined by the inductance of the first inductor I1 and the sum of the first capacitance of the first capacitor C11 and the second capacitance of the second capacitor C12.

매칭 회로(830)는 커버(810)의 단자들(T1, T2), 및 무선 통신 칩(850)의 단자들(RX, TX1, TX2, L1, L2)에 연결되고, 무선 통신 칩(850)과 무선 통신 칩(850)에 의해 수행되는 상기 소정의 무선 통신을 위한 안테나, 즉 커버(810) 사이의 임피던스 매칭을 수행할 수 있다.The matching circuit 830 is connected to the terminals (T1, T2) of the cover 810 and the terminals (RX, TX1, TX2, L1, L2) of the wireless communication chip 850, and the wireless communication chip 850 Impedance matching between the antenna for the predetermined wireless communication, that is, the cover 810 performed by the wireless communication chip 850 and the wireless communication chip 850 may be performed.

일 실시예에서, 매칭 회로(830)는 제3 커패시터(C3), 제4 커패시터(C4), 제5 커패시터(C5), 제6 커패시터(C6), 제7 커패시터(C7), 제8 커패시터(C8), 제2 인덕터(I2) 및 제3 인덕터(I3)를 포함할 수 있다. 제3 커패시터(C3)는 커버(810)의 제1 단자(T1)와 제1 노드 사이에 연결될 수 있고, 제4 커패시터(C4)는 커버(810)의 제2 단자(T2)와 제2 노드 사이에 연결될 수 있으며, 제5 커패시터(C5)는 상기 제1 노드와 상기 제2 노드 사이에 연결될 수 있다. 제2 인덕터(I2)는 상기 제1 노드와 무선 통신 칩(850)의 제1 송신 단자(TX1) 사이에 연결되고, 제3 인덕터(I3)는 상기 제2 노드와 무선 통신 칩(850)의 제2 송신 단자(TX2) 사이에 연결될 수 있다. 또한, 제6 커패시터(C6)는 커버(810)의 제1 단자(T1)와 무선 통신 칩(850)의 수신 단자(RX) 사이에 연결될 수 있다. 또한, 제7 커패시터(C7)는 커버(810)의 제1 단자(T1)와 무선 통신 칩(850)의 제1 파워 단자(L1) 사이에 연결되고, 제8 커패시터(C8)는 커버(810)의 제2 단자(T2)와 무선 통신 칩(850)의 제2 파워 단자(L2) 사이에 연결될 수 있다. 다만, 이러한 매칭 회로(830)의 구성은 단지 일 예일 뿐이고, 매칭 회로(830)는 커버(810)와 무선 통신 칩(850) 사이의 임피던스 매칭을 위한 다양한 구성으로 구현될 수 있다.In one embodiment, the matching circuit 830 includes a third capacitor C3, a fourth capacitor C4, a fifth capacitor C5, a sixth capacitor C6, a seventh capacitor C7, and an eighth capacitor. C8), a second inductor I2 and a third inductor I3 may be included. The third capacitor C3 may be connected between the first terminal T1 of the cover 810 and the first node, and the fourth capacitor C4 is the second terminal T2 and the second node of the cover 810 The fifth capacitor C5 may be connected between the first node and the second node. A second inductor I2 is connected between the first node and a first transmission terminal TX1 of the wireless communication chip 850, and a third inductor I3 is formed between the second node and the wireless communication chip 850. It may be connected between the second transmission terminals TX2. Further, the sixth capacitor C6 may be connected between the first terminal T1 of the cover 810 and the reception terminal RX of the wireless communication chip 850. In addition, the seventh capacitor C7 is connected between the first terminal T1 of the cover 810 and the first power terminal L1 of the wireless communication chip 850, and the eighth capacitor C8 is the cover 810 It may be connected between the second terminal T2 of) and the second power terminal L2 of the wireless communication chip 850. However, the configuration of the matching circuit 830 is only an example, and the matching circuit 830 may be implemented in various configurations for impedance matching between the cover 810 and the wireless communication chip 850.

무선 통신 칩(850)은 매칭 회로(830) 및 커버(810)를 통하여 소정의 무선 통신, 예를 들어 NFC 통신을 수행할 수 있다. 무선 통신 칩(850)은 제1 파워 단자(L1), 제2 파워 단자(L2), 제1 송신 단자(TX1), 제2 송신 단자(TX2) 및 수신 단자(RX)를 통해 매칭 회로(830)와 연결될 수 있다. 무선 통신 칩(850)이 NFC 칩인 경우, 무선 통신 칩(850)은 NFC 카드 모드에서 제1 파워 단자(L1) 및 제2 파워 단자(L2)를 통해 송신 동작 및 수신 동작을 수행할 수 있다. 또한, NFC 리더 모드에서 제1 송신 단자(TX1) 및 제2 송신 단자(TX2)를 통해 송신 동작을 수행하고, 수신 단자(RX)를 통해 수신 동작을 수행할 수 있다.The wireless communication chip 850 may perform predetermined wireless communication, for example, NFC communication through the matching circuit 830 and the cover 810. The wireless communication chip 850 includes a matching circuit 830 through a first power terminal (L1), a second power terminal (L2), a first transmission terminal (TX1), a second transmission terminal (TX2), and a reception terminal (RX). ) Can be connected. When the wireless communication chip 850 is an NFC chip, the wireless communication chip 850 may perform a transmission operation and a reception operation through the first power terminal L1 and the second power terminal L2 in the NFC card mode. In addition, in the NFC reader mode, a transmission operation may be performed through the first transmission terminal TX1 and the second transmission terminal TX2, and a reception operation may be performed through the reception terminal RX.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 휴대 기기에 포함된 무선 통신 장치는 별도의 안테나 없이 커버(810)를 소정의 무선 통신을 위한 안테나로 이용할 수 있다. 이에 따라, 상기 무선 통신을 위한 별도의 안테나가 불필요하므로, 제조 비용이 감소되고, 휴대 기기의 크기가 감소될 수 있다.As described above, the wireless communication device included in the portable device according to the embodiments of the present invention may use the cover 810 as an antenna for predetermined wireless communication without a separate antenna. Accordingly, since a separate antenna for the wireless communication is not required, manufacturing cost can be reduced and the size of the portable device can be reduced.

도 12는 본 발명의 실시예들에 따른 휴대 기기를 나타내는 블록도이다.12 is a block diagram illustrating a portable device according to embodiments of the present invention.

도 12를 참조하면, 휴대 기기(900)은 프로세서(910), 메모리(920), 사용자 인터페이스(930), 파워 서플라이(940) 및 무선 통신 장치(800)를 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 휴대 기기(900)는 휴대폰(Cellular Phone), 스마트 폰(Smart Phone), 개인 정보 단말기(Personal Digital Assistant; PDA), 휴대형 멀티미디어 플레이어(Portable Multimedia Player; PMP), 디지털 카메라(Digital Camera), 음악 재생기(Music Player), 휴대용 게임 콘솔(Portable Game Console), 네비게이션(Navigation) 시스템, 랩탑 컴퓨터(laptop computer) 등과 같은 임의의 휴대 기기일 수 있다.Referring to FIG. 12, the portable device 900 may include a processor 910, a memory 920, a user interface 930, a power supply 940, and a wireless communication device 800. According to an embodiment, the portable device 900 includes a cellular phone, a smart phone, a personal digital assistant (PDA), a portable multimedia player (PMP), and a digital camera. Camera), a music player (Music Player), a portable game console (Portable Game Console), a navigation (Navigation) system, a laptop computer (laptop computer), etc. may be any portable device.

프로세서(910)는 휴대 기기(900)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(910)는 인터넷 브라우저, 게임, 동영상 등을 제공하는 어플리케이션들을 실행하는 어플리케이션 프로세서(Application Processor; AP)일 수 있다. 실시예에 따라, 프로세서(910)는 하나의 프로세서 코어(Single Core)를 포함하거나, 복수의 프로세서 코어들(Multi-Core)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(910)는 듀얼 코어(Dual-Core), 쿼드 코어(Quad-Core), 헥사 코어(Hexa-Core) 등의 멀티 코어(Multi-Core)를 포함할 수 있다.The processor 910 may control the overall operation of the portable device 900. In one embodiment, the processor 910 may be an application processor (AP) that executes applications that provide Internet browsers, games, and videos. Depending on the embodiment, the processor 910 may include one processor core (Single Core), or may include a plurality of processor cores (Multi-Core). For example, the processor 910 may include a multi-core such as a dual-core, a quad-core, and a hexa-core.

메모리(920)는 휴대 기기(900)의 동작에 필요한 데이터를 저장한다. 예를 들어, 메모리(920)는 휴대 기기(900)을 부팅하기 위한 부트 이미지를 저장할 수 있고, 외부 장치에 송수신되는 데이터를 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리(920)는 DRAM(Dynamic Random Access Memory), SRAM(Static Random Access Memory), 모바일 DRAM, DDR SDRAM, LPDDR SDRAM, GDDR SDRAM, RDRAM 등과 같은 휘발성 메모리로 구현되거나, EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory), 플래시 메모리(Flash Memory), PRAM(Phase Change Random Access Memory), RRAM(Resistance Random Access Memory), NFGM(Nano Floating Gate Memory), PoRAM(Polymer Random Access Memory), MRAM(Magnetic Random Access Memory), FRAM(Ferroelectric Random Access Memory) 등과 같은 비휘발성 메모리로 구현될 수 있다.The memory 920 stores data necessary for the operation of the portable device 900. For example, the memory 920 may store a boot image for booting the portable device 900 and may store data transmitted/received to an external device. For example, the memory 920 may be implemented as a volatile memory such as Dynamic Random Access Memory (DRAM), Static Random Access Memory (SRAM), mobile DRAM, DDR SDRAM, LPDDR SDRAM, GDDR SDRAM, RDRAM, or EEPROM (Electrically Erasable). Programmable Read-Only Memory), Flash Memory, PRAM (Phase Change Random Access Memory), RRAM (Resistance Random Access Memory), NFGM (Nano Floating Gate Memory), PoRAM (Polymer Random Access Memory), MRAM (Magnetic Random Access Memory), FRAM (Ferroelectric Random Access Memory), or the like.

무선 통신 장치(800)는 외부 장치와 소정의 무선 통신을 수행할 수 있다. 일 실시예에서, 무선 통신 장치(800)는 NFC 통신을 수행하는 NFC 장치일 수 있다. 무선 통신 장치(800)는, 금속 커버로 구현되고, 상기 무선 통신을 위한 안테나로서 동작하는 휴대 기기(900)의 커버(810), 무선 통신 칩(850)과 커버(810) 사이의 임피던스 매칭을 수행하는 매칭 회로(830), 및 커버(810)와 매칭 회로(830)를 통하여 상기 무선 통신을 수행하는 무선 통신 칩(850)을 포함할 수 있다. 한편, 본 발명의 실시예들에 따른 휴대 기기(900)에 포함된 무선 통신 장치(800)는 별도의 안테나 없이 휴대 기기(900)의 커버(810)를 상기 무선 통신을 위한 안테나로 이용할 수 있다. 이에 따라, 상기 무선 통신을 위한 별도의 안테나가 불필요하므로, 제조 비용이 감소되고, 휴대 기기(800)의 크기가 감소될 수 있다.The wireless communication device 800 may perform predetermined wireless communication with an external device. In one embodiment, the wireless communication device 800 may be an NFC device that performs NFC communication. The wireless communication device 800 is implemented as a metal cover and performs impedance matching between the cover 810 of the portable device 900 and the wireless communication chip 850 and the cover 810 operating as an antenna for the wireless communication. It may include a matching circuit 830 to perform, and a wireless communication chip 850 for performing the wireless communication through the cover 810 and the matching circuit 830. Meanwhile, the wireless communication device 800 included in the portable device 900 according to the embodiments of the present invention may use the cover 810 of the portable device 900 as an antenna for the wireless communication without a separate antenna. . Accordingly, since a separate antenna for the wireless communication is not required, manufacturing cost may be reduced and the size of the portable device 800 may be reduced.

사용자 인터페이스(930)는 키패드, 터치 스크린과 같은 하나 이상의 입력 장치 및/또는 스피커, 디스플레이 장치와 같은 하나 이상의 출력 장치를 포함할 수 있다. 파워 서플라이(940)는 휴대 기기(900)의 동작 전압을 공급할 수 있다.The user interface 930 may include one or more input devices such as a keypad and a touch screen, and/or one or more output devices such as a speaker and a display device. The power supply 940 may supply the operating voltage of the portable device 900.

또한, 실시예에 따라, 휴대 기기(900)는 이미지 프로세서를 더 포함할 수 있고, 메모리 카드(Memory Card), 솔리드 스테이트 드라이브(Solid State Drive; SSD), 하드 디스크 드라이브(Hard Disk Drive; HDD), 씨디롬(CD-ROM) 등과 같은 저장 장치를 더 포함할 수 있다.In addition, according to an embodiment, the portable device 900 may further include an image processor, a memory card, a solid state drive (SSD), and a hard disk drive (HDD). , May further include a storage device such as a CD-ROM.

휴대 기기(900)의 구성 요소들은 다양한 형태들의 패키지를 이용하여 실장될 수 있는데, 예를 들어, PoP(Package on Package), BGAs(Ball grid arrays), CSPs(Chip scale packages), PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier), PDIP(Plastic Dual In-Line Package), Die in Waffle Pack, Die in Wafer Form, COB(Chip On Board), CERDIP(Ceramic Dual In-Line Package), MQFP(Plastic Metric Quad Flat Pack), TQFP(Thin Quad Flat-Pack), SOIC(Small Outline Integrated Circuit), SSOP(Shrink Small Outline Package), TSOP(Thin Small Outline Package), TQFP(Thin Quad Flat-Pack), SIP(System In Package), MCP(Multi Chip Package), WFP(Wafer-level Fabricated Package), WSP(Wafer-Level Processed Stack Package) 등과 같은 패키지들을 이용하여 실장될 수 있다.Components of the portable device 900 may be mounted using various types of packages, for example, PoP (Package on Package), BGAs (Ball grid arrays), CSPs (Chip scale packages), PLCC (Plastic Leaded). Chip Carrier), PDIP(Plastic Dual In-Line Package), Die in Waffle Pack, Die in Wafer Form, COB(Chip On Board), CERDIP(Ceramic Dual In-Line Package), MQFP(Plastic Metric Quad Flat Pack), TQFP (Thin Quad Flat-Pack), SOIC (Small Outline Integrated Circuit), SSOP (Shrink Small Outline Package), TSOP (Thin Small Outline Package), TQFP (Thin Quad Flat-Pack), SIP (System In Package), MCP It can be mounted using packages such as (Multi Chip Package), Wafer-level Fabricated Package (WFP), Wafer-Level Processed Stack Package (WSP), and the like.

상술한 바와 같이, 휴대 기기(900)의 커버(810)가 그 자체로 안테나로 이용됨으로써, 제조 비용이 감소되고, 휴대 기기(900)의 크기가 감소될 수 있다.As described above, since the cover 810 of the portable device 900 is itself used as an antenna, manufacturing cost can be reduced and the size of the portable device 900 can be reduced.

본 발명은 무선 통신을 수행하는 임의의 휴대 기기에 적용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명은 휴대폰(Cellular Phone), 스마트 폰(Smart Phone), 태블릿(Tablet) PC, 노트북(Laptop Computer), 개인 정보 단말기(personal digital assistant; PDA), 휴대형 멀티미디어 플레이어(portable multimedia player; PMP), 디지털 카메라(Digital Camera), 음악 재생기(Music Player), 휴대용 게임 콘솔(portable game console), 네비게이션(Navigation) 등과 같은 임의의 휴대 기기에 적용될 수 있다.The present invention can be applied to any portable device that performs wireless communication. For example, the present invention relates to a cellular phone, a smart phone, a tablet PC, a laptop computer, a personal digital assistant (PDA), and a portable multimedia player. ; PMP), digital camera (Digital Camera), music player (Music Player), portable game console (portable game console), can be applied to any portable device such as navigation (Navigation).

상기에서는 본 발명의 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 것이다.Although the above has been described with reference to embodiments of the present invention, those of ordinary skill in the art will variously modify and change the present invention within the scope not departing from the spirit and scope of the present invention described in the following claims. You will understand that you can.

100, 200, 300, 400, 500, 600, 760, 810: 커버
110, 110a, 110b, 110c, 210, 210a, 310, 410, 510, 610: 금속 구조물
120, 120a, 120b, 120c, 220, 220a, 320, 420, 520, 620: 금속판
130, 130a, 130b, 130c, 230, 230a, 330, 430, 530, 630, 635: 개구부
140, 140a, 140b, 140c, 240, 240a, 340, 440: 슬릿
150, 160, 150a, 160a, 150b, 160b, 150c, 160c, 250, 260, 350, 360, 450, 460, 550, 560, 650, 660, T1, T2: 단자
700, 900: 휴대 기기100, 200, 300, 400, 500, 600, 760, 810: cover
110, 110a, 110b, 110c, 210, 210a, 310, 410, 510, 610: metal structures
120, 120a, 120b, 120c, 220, 220a, 320, 420, 520, 620: metal plate
130, 130a, 130b, 130c, 230, 230a, 330, 430, 530, 630, 635: opening
140, 140a, 140b, 140c, 240, 240a, 340, 440: slit
150, 160, 150a, 160a, 150b, 160b, 150c, 160c, 250, 260, 350, 360, 450, 460, 550, 560, 650, 660, T1, T2: Terminal
700, 900: mobile device

Claims (10)

휴대 기기에 있어서,
무선 통신을 수행하는 무선 통신 칩;
상기 무선 통신 칩에 연결된 매칭 회로; 및
커버를 포함하고,
상기 커버는,
상기 휴대 기기의 적어도 일 면을 덮고, 슬릿 및 개구부를 포함하는 판;
상기 판에 직접 배치되고, 상기 매칭 회로에 직접 연결된 두 개의 단자들; 및
상기 판을 내부 영역과 상기 내부 영역을 둘러싸는 외부 영역으로 구분하는 절연체를 포함하고,
상기 절연체는, 상기 두 개의 단자들 중 하나로부터 상기 두 개의 단자들 중 다른 하나로의 신호 경로가 형성된 상기 판의 상기 내부 영역을 둘러싸고,
상기 슬릿은 상기 두 개의 단자들 사이에 배치되고, 상기 개구부로부터 연장되며,
상기 커버의 적어도 일부가 상기 휴대 기기의 상기 무선 통신을 위한 안테나로서 동작하고,
상기 매칭 회로는 상기 무선 통신 칩과 상기 무선 통신을 위한 상기 안테나 사이의 임피던스 매칭을 수행하는 휴대 기기.In a mobile device,
A wireless communication chip for performing wireless communication;
A matching circuit connected to the wireless communication chip; And
Including a cover,
The cover,
A plate covering at least one surface of the portable device and including a slit and an opening;
Two terminals disposed directly on the plate and directly connected to the matching circuit; And
And an insulator dividing the plate into an inner region and an outer region surrounding the inner region,
The insulator surrounds the inner region of the plate in which a signal path from one of the two terminals to the other of the two terminals is formed,
The slit is disposed between the two terminals and extends from the opening,
At least a portion of the cover operates as an antenna for the wireless communication of the portable device,
The matching circuit performs impedance matching between the wireless communication chip and the antenna for wireless communication. 제1 항에 있어서, 상기 판은 금속 물질을 포함하는 금속판인 것을 특징으로 하는 휴대 기기.The portable device of claim 1, wherein the plate is a metal plate including a metal material. 제1 항에 있어서, 상기 절연체는 상기 판의 상기 외부 영역을 상기 판의 상부에 위치한 제1 부분 및 상기 판의 하부에 위치한 제2 부분으로 더욱 구분하고,
상기 판의 상기 내부 영역은 상기 개구부를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대 기기.The method of claim 1, wherein the insulator further divides the outer region of the plate into a first portion positioned above the plate and a second portion positioned below the plate,
The portable device, wherein the inner region of the plate includes the opening. 제3 항에 있어서, 상기 무선 통신을 위한 상기 안테나로서 동작하는 상기 커버의 상기 적어도 일부는 상기 내부 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대 기기.4. The portable device of claim 3, wherein the at least part of the cover operating as the antenna for the wireless communication includes the inner area. 제3 항에 있어서, 상기 슬릿은 상기 개구부로부터 상기 제1 부분 또는 상기 제2 부분 중 적어도 하나를 향하여 연장되는 것을 특징으로 하는 휴대 기기.The portable device of claim 3, wherein the slit extends from the opening toward at least one of the first portion or the second portion. 제1 항에 있어서, 상기 커버는,
상기 슬릿에 형성된 커패시터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대 기기.The method of claim 1, wherein the cover,
A portable device, further comprising a capacitor formed in the slit. 제1 항에 있어서, 상기 커버는,
상기 판의 적어도 일부에 배치된 자성 시트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대 기기.The method of claim 1, wherein the cover,
A portable device, further comprising a magnetic sheet disposed on at least a portion of the plate. 제1 항에 있어서, 상기 무선 통신은 근거리 무선 통신(Near Field Communication; NFC)인 것을 특징으로 하는 휴대 기기.The portable device of claim 1, wherein the wireless communication is Near Field Communication (NFC). 제1 항에 있어서, 상기 휴대 기기는 상기 무선 통신을 위한 별도의 안테나를 포함하지 않는 것을 특징으로 하는 휴대 기기.The portable device of claim 1, wherein the portable device does not include a separate antenna for the wireless communication. 휴대 기기에 있어서,
무선 통신을 수행하는 무선 통신 칩;
상기 무선 통신 칩에 연결되는 매칭 회로; 및
커버를 포함하고,
상기 커버는,
상기 휴대 기기의 적어도 일 면을 덮고, 슬릿 및 개구부를 포함하는 판;
상기 판에 직접 배치되고, 상기 매칭 회로에 직접 연결된 두 개의 단자들; 및
상기 판을 내부 영역과 상기 내부 영역을 둘러싸는 외부 영역으로 구분하고, 상기 판의 상기 외부 영역을 상기 판의 상부에 위치한 제1 부분 및 상기 판의 하부에 위치한 제2 부분으로 더욱 구분하는 절연체를 포함하고,
상기 절연체는, 상기 두 개의 단자들 중 하나로부터 상기 두 개의 단자들 중 다른 하나로의 신호 경로가 형성된 상기 판의 상기 내부 영역을 둘러싸고,
상기 슬릿은 상기 두 개의 단자들 사이에 배치되고, 상기 개구부로부터 상기 외부 영역의 상기 제1 부분을 향하여 연장되며,
상기 판의 상기 내부 영역이 상기 휴대 기기의 상기 무선 통신을 위한 안테나로서 동작하고,
상기 매칭 회로는 상기 무선 통신 칩과 상기 무선 통신을 위한 상기 안테나 사이의 임피던스 매칭을 수행하는 휴대 기기.In a mobile device,
A wireless communication chip for performing wireless communication;
A matching circuit connected to the wireless communication chip; And
Including a cover,
The cover,
A plate covering at least one surface of the portable device and including a slit and an opening;
Two terminals disposed directly on the plate and directly connected to the matching circuit; And
An insulator for dividing the plate into an inner region and an outer region surrounding the inner region, and further dividing the outer region of the plate into a first portion located above the plate and a second portion located below the plate. Including,
The insulator surrounds the inner region of the plate in which a signal path from one of the two terminals to the other of the two terminals is formed,
The slit is disposed between the two terminals and extends from the opening toward the first portion of the outer region,
The inner region of the plate operates as an antenna for the wireless communication of the portable device,
The matching circuit performs impedance matching between the wireless communication chip and the antenna for wireless communication.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107437650A (en) 2016-05-25 2017-12-05 三星电子株式会社 Electronic equipment including NFC antenna
KR102152071B1 (en) * 2016-08-12 2020-09-04 엘지전자 주식회사 Mobile terminal
CN109066082A (en) * 2018-08-15 2018-12-21 西安易朴通讯技术有限公司 A kind of antenna and electronic equipment

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010062976A (en) * 2008-09-05 2010-03-18 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Notch antenna and wireless device
JP2011244111A (en) * 2010-05-14 2011-12-01 Murata Mfg Co Ltd Wireless ic device
JP2013055637A (en) * 2011-08-10 2013-03-21 Murata Mfg Co Ltd Antenna device and communication terminal device

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4245222A (en) * 1978-09-15 1981-01-13 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Dual function antenna
EP2515377A4 (en) * 2010-04-12 2014-12-24 Murata Manufacturing Co Antenna device and communication terminal device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010062976A (en) * 2008-09-05 2010-03-18 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Notch antenna and wireless device
JP2011244111A (en) * 2010-05-14 2011-12-01 Murata Mfg Co Ltd Wireless ic device
JP2013055637A (en) * 2011-08-10 2013-03-21 Murata Mfg Co Ltd Antenna device and communication terminal device

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