KR102155045B1 - Heat treatment apparatus for metal plate and heat treatment methods using the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 금속 판재의 가열과 냉각을 하나의 열처리 장치에서 실시할 수 있는 금속 판재의 열처리 장치 및 열처리 방법에 관한 것으로서, 금속 판재를 열처리할 수 있도록, 가열된 상기 금속 판재의 제 1 면과 접촉하여 상기 금속 판재를 냉각시키는 하금형과, 상기 하금형에 설치된 승하강 실린더에 의해 상기 하금형과 가까워지는 방향 또는 멀어지는 방향으로 승하강할 수 있도록 설치되고, 상기 금속 판재의 상기 제 1 면의 반대면과 접촉하여 상기 금속 판재를 냉각시키는 상금형과, 상기 하금형에 승하강할 수 있도록 설치되어, 상기 금속 판재를 상기 하금형과 상기 상금형 사이에서 지지하는 지지 실린더 및 상기 상금형과 상기 금속 판재 사이에 슬라이딩 진입할 수 있도록 설치되어, 상기 금속 판재를 가열하는 이동식 히터를 포함할 수 있다.The present invention relates to a heat treatment apparatus and a heat treatment method for a metal plate that can heat and cool the metal plate in one heat treatment apparatus, and contact with the first surface of the heated metal plate so that the metal plate may be heat treated. And a lower mold that cools the metal plate, and an elevating cylinder installed on the lower mold so as to move up and down in a direction closer to or away from the lower mold, and a surface opposite to the first surface of the metal plate An upper mold for cooling the metal plate material by contacting with, and a support cylinder installed so as to move up and down on the lower mold to support the metal plate material between the lower mold and the upper mold, and between the upper mold and the metal plate material It is installed to be able to enter the sliding entry, it may include a movable heater for heating the metal plate.

Description

금속 판재의 열처리 장치 및 열처리 방법{Heat treatment apparatus for metal plate and heat treatment methods using the same}Heat treatment apparatus for metal plate and heat treatment methods using the same}

본 발명은 금속 판재의 열처리 장치 및 열처리 방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 금속 판재의 가열과 냉각을 하나의 열처리 장치에서 실시할 수 있는 금속 판재의 열처리 장치 및 열처리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a heat treatment apparatus and a heat treatment method for a metal plate, and more particularly, to a heat treatment apparatus and a heat treatment method for a metal plate that can heat and cool the metal plate in one heat treatment apparatus.

상온 성형성이 제한되는 고강도 금속 판재의 성형을 위해서, 성형성이 개선되는 열처리 통합 성형기술(열간 프레스, 핫 스탬프, 다이 담금질, 프레스 담금질 등이라고도 호칭됨)이 최근 주목을 받고 있다. 이러한, 열처리 통합 성형기술은 금속 판재를 상변태 영역으로 가열한 후에 성형함으로써, 성형성을 담보하는 동시에 성형 후의 냉각에 의해 담금질(Quenching) 등의 후열처리를 통하여 원하는 재질을 얻는 공정이다.In order to form a high-strength metal plate with limited room temperature formability, a heat treatment integrated molding technology (also referred to as hot press, hot stamp, die quenching, press quenching, etc.) with improved formability has recently attracted attention. In this integrated heat treatment molding technology, a metal plate is heated to a phase transformation region and then molded to ensure formability, and at the same time, a desired material is obtained through post-heat treatment such as quenching by cooling after molding.

특히, 알루미늄 합금의 열처리 통합 성형에서는, 주요 합금원소를 고용하기 위한 온도로 가열 및 유지하고 급랭하여 과포화 고용체로 만들기 위한 알루미늄 합금 판재의 열처리 기술이 중요하며, 이러한 열처리는 생산성과 강도 등의 품질을 동시에 확보하기 위해 프레스 금형 내부 또는 성형 시스템과 연계된 가열/냉각 시스템에서 수행되고 있다. 이때, 금속 판재의 열처리 시, 열처리된 금속 판재의 균일한 품질을 위해서는, 열처리 온도의 처리시간 및 금속 판재의 목표 온도 범위 내에서 균일한 온도 유지가 중요한 요소로 작용할 수 있다.In particular, in the heat treatment integrated molding of aluminum alloys, the heat treatment technology of the aluminum alloy plate to make a supersaturated solid solution by heating and maintaining the temperature for solid solution and rapid cooling is important, and such heat treatment improves quality such as productivity and strength. At the same time, it is being carried out inside the press mold or in a heating/cooling system linked to the molding system. At this time, during the heat treatment of the metal plate, for uniform quality of the heat-treated metal plate, the treatment time of the heat treatment temperature and maintenance of the uniform temperature within the target temperature range of the metal plate may serve as important factors.

금속 판재 열처리를 위한 종래의 금속 판재의 가열 장치는, 분위기 온도를 제어하는 챔버를 활용한 가열과 가열된 치구의 접촉을 통한 가열이 주로 이루어지고 있다. 그러나, 챔버를 활용한 금속 판재의 가열 방식은 일정한 온도로 금속 판재를 열처리하기에는 적합하나 금속 판재를 수십초 내로 급속 가열하기에는 부적합하며, 가열된 치구를 접촉하는 금속 판재의 가열 방식은 급속 가열에는 유리하나 균일한 온도 유지는 어려운 문제점이 있었다.In the conventional heating apparatus for a metal plate for heat treatment of a metal plate, heating using a chamber for controlling an atmosphere temperature and heating by contacting a heated jig are mainly performed. However, the heating method of a metal plate using a chamber is suitable for heat treatment of a metal plate at a constant temperature, but is not suitable for rapid heating of a metal plate within tens of seconds, and the heating method of a metal plate contacting the heated jig is advantageous for rapid heating. However, it was difficult to maintain a uniform temperature.

또한, 금속 판재의 합금 원소 고용 후, 상온에서의 과포화 고용상태를 만들기 위한 금속 판재의 냉각 과정에서도, 고용된 합금 원소의 석출을 막기 위해 충분한 냉각 속도를 확보해야 하며, 불균일한 냉각 속도는 금속 판재의 열변형을 야기하는 문제가 있으나, 금속 판재의 가열 후 별도의 냉각 장치로 이송 시 이송 시간이 길어져 금속 판재의 자연 냉각에 의해 일부 고용체가 석출되는 문제점이 있었다.In addition, after solidification of the alloying elements of the metal plate, even in the cooling process of the metal plate to make a supersaturated solid solution state at room temperature, a sufficient cooling rate must be secured to prevent precipitation of the solid solution alloying element. There is a problem that causes thermal deformation of the metal plate, but when the metal plate is heated and transferred to a separate cooling device, the transfer time is lengthened, and there is a problem that some solid solutions are precipitated by natural cooling of the metal plate.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 금속 판재의 가열과 냉각을 하나의 열처리 장치에서 실시하여, 가열 및 냉각 장치 간 금속 판재의 이송에 따른 냉각 문제를 해결할 수 있는 금속 판재의 열처리 장치 및 열처리 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나, 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.The present invention is to solve a number of problems including the above problems, and by performing heating and cooling of a metal plate in one heat treatment device, it is possible to solve the cooling problem caused by transfer of the metal plate between the heating and cooling devices. An object of the present invention is to provide a heat treatment apparatus and a heat treatment method for a metal plate. However, these problems are exemplary, and the scope of the present invention is not limited thereby.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 금속 판재의 열처리 장치가 제공된다. 상기 금속 판재의 열처리 장치는, 금속 판재를 열처리할 수 있도록, 가열된 상기 금속 판재의 제 1 면과 접촉하여 상기 금속 판재를 냉각시키는 하금형; 상기 하금형에 설치된 승하강 실린더에 의해 상기 하금형과 가까워지는 방향 또는 멀어지는 방향으로 승하강할 수 있도록 설치되고, 상기 금속 판재의 상기 제 1 면의 반대면과 접촉하여 상기 금속 판재를 냉각시키는 상금형; 상기 하금형에 승하강할 수 있도록 설치되어, 적어도 삼점 지지에 의해 상기 금속 판재를 상기 하금형과 상기 상금형 사이에서 지지하는 지지 실린더; 및 상기 상금형과 상기 금속 판재 사이에 슬라이딩 진입할 수 있도록 설치되어, 상기 금속 판재를 가열하는 이동식 히터;를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, an apparatus for heat treatment of a metal plate is provided. The apparatus for heat treatment of the metal plate may include: a lower mold for cooling the metal plate by contacting the first surface of the heated metal plate to heat the metal plate; The upper mold is installed so as to move up and down in a direction closer to or away from the lower mold by an elevating cylinder installed on the lower mold, and cooling the metal plate by contacting the opposite surface of the first surface of the metal plate ; A support cylinder installed so as to move up and down on the lower mold and supporting the metal plate between the lower mold and the upper mold by at least three-point support; And a movable heater installed to slide between the upper mold and the metal plate to heat the metal plate.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 이동식 히터에 의해 상기 금속 판재를 가열 시, 상기 지지 실린더를 통해 상기 금속 판재의 열손실이 일어나는 것을 방지할 수 있도록, 상기 지지 실린더의 상기 금속 판재 지지면에 설치되는 단열 부재;를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, when heating the metal plate by the mobile heater, to prevent heat loss of the metal plate through the support cylinder, the metal plate support surface of the support cylinder Insulation member to be installed; may further include.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 하금형 및 상기 상금형은, 상기 금속 판재를 다이 냉각 방식으로 냉각 시킬 수 있도록, 내부에 냉각수가 흐르는 냉각 채널 또는 열전소자가 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the lower mold and the upper mold may have cooling channels or thermoelectric elements through which cooling water flows to cool the metal plate through a die cooling method.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 이동식 히터는, 상기 금속 판재를 비접촉식으로 가열할 수 있도록, 적외선 가열(NIR 가열)을 이용하는 광 가열체일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the mobile heater may be an optical heating element using infrared heating (NIR heating) so that the metal plate can be heated in a non-contact manner.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 이동식 히터는, 상기 금속 판재를 접촉식으로 가열할 수 있도록, 카트리지 가열, 열전소자 가열, 통전 가열, 면상 가열 중 어느 하나를 이용하는 금형 가열체일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the movable heater may be a mold heating element using any one of cartridge heating, thermoelectric element heating, energization heating, and planar heating to heat the metal plate in a contact manner.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 상금형 및 상기 지지 실린더의 승하강 구동 및 상기 이동식 히터의 슬라이딩 구동을 제어하는 제어부;를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a control unit for controlling the lifting drive of the upper mold and the support cylinder and sliding drive of the movable heater; may further include.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 제어부는, 상기 금속 판재의 가열 시, 상기 금속 판재가 상기 지지 실린더에 의해 상기 하금형 및 상기 상금형과 소정 거리 이격되게 지지될 수 있도록, 상기 지지 실린더에 제어신호를 인가하여 제 1 높이로 상승된 상금형 보다 낮은 제 2 높이로 상기 지지 실린더를 상승시킬 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the control unit, when heating the metal plate, so that the metal plate can be supported by the support cylinder to be spaced apart from the lower mold and the upper mold by a predetermined distance, to the support cylinder. By applying a control signal, the support cylinder may be raised to a second height lower than the upper mold raised to the first height.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 금속 판재의 가열 시, 상기 이동식 히터의 열이 상기 상금형으로 전달되는 것을 방지할 수 있도록, 상기 이동식 히터와 상기 상금형 사이에 슬라이딩 진입할 수 있도록 설치되는 차폐 부재;를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, when the metal plate is heated, it is installed to slide between the movable heater and the upper mold so as to prevent heat from being transferred to the upper mold. Shielding member; may further include.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 금속 판재의 열처리 방법이 제공된다. 상기 금속 판재의 열처리 방법은, 상기 금속 판재를 상기 하금형과 상기 상금형 사이로 반입하여 상기 지지 실린더에 안착시키는 금속 판재 반입 단계; 상기 상금형과 상기 금속 판재 사이에 상기 이동식 히터를 반입시켜 상기 금속 판재를 가열하는 금속 판재 가열 단계; 상기 금속 판재 가열 후, 상기 이동식 히터를 반출시키고 상기 상금형과 상기 지지 실린더를 하강하여 상기 금속 판재를 냉각하는 금속 판재 냉각 단계; 및 냉각 된 상기 금속 판재를 외부로 반출하는 금속 판재 반출 단계;를 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, a method for heat treatment of a metal plate is provided. The heat treatment method of the metal plate may include carrying the metal plate between the lower mold and the upper mold and seating the metal plate on the support cylinder; A metal plate heating step of heating the metal plate by carrying the mobile heater between the upper mold and the metal plate; After heating the metal plate, cooling the metal plate by taking out the mobile heater and lowering the upper mold and the support cylinder; And carrying out the cooled metal plate to the outside.

본 발명의 다른 실시예에 의하면, 상기 금속 판재 반입 단계에서, 상기 금속 판재가 상기 지지 실린더에 의해 상기 하금형 및 상기 상금형과 소정 거리 이격되게 지지될 수 있도록, 상기 지지 실린더를 상기 제 1 높이로 상승된 상금형 보다 낮은 상기 제 2 높이로 상승시킬 수 있다.According to another embodiment of the present invention, in the step of bringing in the metal plate, the support cylinder is raised to the first height so that the metal plate may be supported by the support cylinder to be spaced apart from the lower mold and the upper mold by a predetermined distance. It can be raised to the second height lower than the raised upper mold.

본 발명의 다른 실시예에 의하면, 상기 금속 판재 냉각 단계에서, 상기 금속 판재가 상기 하금형 및 상기 상금형과 접촉될 수 있도록, 상기 지지 실린더를 상기 제 2 높이 만큼 하강시키고 상기 상금형을 상기 제 1 높이 만큼 하강시킬 수 있다.According to another embodiment of the present invention, in the cooling of the metal plate, the support cylinder is lowered by the second height so that the metal plate may contact the lower mold and the upper mold, and the upper mold You can descend by 1 height.

본 발명의 다른 실시예에 의하면, 상기 금속 판재 가열 단계에서, 상기 이동식 히터의 열이 상기 상금형으로 전달되는 것을 방지할 수 있도록, 상기 이동식 히터와 상기 상금형 사이에 상기 차폐 부재를 반입시킬 수 있다.According to another embodiment of the present invention, in the step of heating the metal plate, the shielding member may be carried between the movable heater and the upper mold so as to prevent heat from the movable heater from being transferred to the upper mold. have.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 금속 판재의 냉각 금형 사이에서 이동가능한 이동식 히터를 이용하여, 금속 판재의 가열과 냉각을 하나의 열처리 장치에서 실시하므로, 가열 및 냉각 장치 간 금속 판재의 이송에 따른 금속 판재의 자연 냉각 문제를 해결할 수 있다. 또한, 금속 판재의 열처리 장치의 구조를 간단하게 구현하는 동시에, 금속 판재의 균일한 가열 및 균일한 냉각을 구현함으로서, 금속 판재의 우수한 열처리 품질을 확보 가능한 금속 판재의 열처리 장치 및 열처리 방법을 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.According to an embodiment of the present invention made as described above, since heating and cooling of the metal plate are performed in one heat treatment apparatus using a movable heater that is movable between the cooling molds of the metal plate, the metal between the heating and cooling apparatuses It is possible to solve the problem of natural cooling of the metal plate due to the transfer of the plate material. In addition, it is possible to implement a heat treatment apparatus and a heat treatment method for a metal plate that can secure excellent heat treatment quality of the metal plate by implementing the structure of the heat treatment device for the metal plate simply while implementing uniform heating and uniform cooling of the metal plate. have. Of course, the scope of the present invention is not limited by these effects.

도 1 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 판재의 열처리 장치의 동작 순서를 개략적으로 나타내는 단면도들이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 금속 판재의 열처리 장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 금속 판재의 열처리 방법을 나타내는 순서도이다.
1 to 4 are cross-sectional views schematically illustrating an operation sequence of a heat treatment apparatus for a metal plate according to an exemplary embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view schematically showing an apparatus for heat treatment of a metal plate according to another embodiment of the present invention.
6 is a flow chart showing a heat treatment method of a metal plate according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 여러 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, various exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려 이들 실시예들은 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이다.The embodiments of the present invention are provided to more completely describe the present invention to those of ordinary skill in the art, and the following examples may be modified in various other forms, and the scope of the present invention is as follows. It is not limited to the examples. Rather, these embodiments are provided to make the present disclosure more faithful and complete, and to completely convey the spirit of the present invention to those skilled in the art. In addition, in the drawings, the thickness or size of each layer is exaggerated for convenience and clarity of description.

이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차(tolerance)에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명 사상의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings schematically showing ideal embodiments of the present invention. In the drawings, for example, depending on manufacturing techniques and/or tolerances, variations of the illustrated shape can be expected. Accordingly, the embodiments of the inventive concept should not be construed as being limited to the specific shape of the region shown in the present specification, but should include, for example, a change in shape caused by manufacturing.

도 1 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 판재의 열처리 장치(100)의 동작 순서를 개략적으로 나타내는 단면도들이고, 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 금속 판재의 열처리 장치(200)를 개략적으로 나타내는 단면도이다.1 to 4 are cross-sectional views schematically showing an operation sequence of a heat treatment apparatus 100 for a metal plate according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a heat treatment apparatus 200 for a metal plate according to another embodiment of the present invention. ) Is a schematic cross-sectional view.

먼저, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 판재의 열처리 장치(100)는, 하금형(10)과, 상금형(20)과, 지지 실린더(30)와, 이동식 히터(40)와, 단열 부재(50) 및 제어부(미도시)를 포함할 수 있다.First, as shown in Figures 1 to 4, the heat treatment apparatus 100 for a metal plate according to an embodiment of the present invention, the lower mold 10, the upper mold 20, and the support cylinder 30 Wow, it may include a movable heater 40, a heat insulating member 50 and a control unit (not shown).

도 1에 도시된 바와 같이, 하금형(10)은, 금속 판재(P)를 열처리할 수 있도록, 가열된 금속 판재(P)의 하면인 제 1 면과 접촉하여 금속 판재(P)를 냉각시킬 수 있다. 또한, 상금형(20)은, 하금형(10)에 설치된 승하강 실린더(70)에 의해 하금형(10)과 가까워지는 방향 또는 멀어지는 방향으로 승하강할 수 있도록 설치되고, 금속 판재(P)의 상면인 상기 제 1 면의 반대면과 접촉하여 금속 판재(P)를 냉각시킬 수 있다.As shown in FIG. 1, the lower mold 10 is in contact with the first surface, which is the lower surface of the heated metal plate P, to cool the metal plate P so that the metal plate P can be heat treated. I can. In addition, the upper mold 20 is installed so as to be able to elevate in a direction closer to or away from the lower mold 10 by the elevating cylinder 70 installed on the lower mold 10, and The metal plate material P may be cooled by contacting the upper surface of the opposite surface of the first surface.

더욱 구체적으로, 하금형(10) 및 상금형(20)은, 냉각 금형으로서, 열전도율이 뛰어난 구리로 형성될 수 있으며, 금속 판재(P)를 다이 냉각 방식으로 냉각 시킬 수 있도록 내부에 냉각수가 흐르는 냉각 채널(C) 또는 펠티에 효과에 의한 흡열 반응을 나타내는 열전소자가 형성되어, 하금형(10) 및 상금형(20)을 금속 판재(P)의 냉각 온도로 냉각시킬 수 있다.More specifically, the lower mold 10 and the upper mold 20 are cooling molds, and may be formed of copper having excellent thermal conductivity, and cooling water flows inside so that the metal plate P can be cooled by a die cooling method. A cooling channel C or a thermoelectric element exhibiting an endothermic reaction due to the Peltier effect is formed, so that the lower mold 10 and the upper mold 20 can be cooled to the cooling temperature of the metal plate P.

또한, 승하강 실린더(70)는, 공압 실린더, 유압 실린더 및 전동 실린더 중 어느 하나가 사용될 수 있으며, 상기 제어부의 제어신호에 따라 신장 및 수축하여, 상금형(20)을 하금형(10)과 가까워지는 방향 또는 멀어지는 방향으로 승하강시킬 수 있다.In addition, the elevating cylinder 70, any one of a pneumatic cylinder, a hydraulic cylinder, and an electric cylinder may be used, and is extended and contracted according to a control signal from the control unit, so that the upper mold 20 and the lower mold 10 It can be raised or lowered in the direction of getting closer or farther away.

도 1에 도시된 바와 같이, 지지 실린더(30)는, 하금형(10)에 승하강할 수 있도록 설치되어, 적어도 삼점 지지에 의해 금속 판재(P)를 하금형(10)과 상금형(20) 사이에서 지지할 수 있다. 더욱 구체적으로, 지지 실린더(30)는, 공압 실린더, 유압 실린더 및 전동 실린더 중 어느 하나가 사용될 수 있으며, 상기 제어부의 제어신호에 따라 신장 및 수축하여 금속 판재(P)를 하금형(10) 및 상금형(20)과 일정 거리 이격될 수 있도록 지지할 수 있다. 이때, 지지 실린더(30)는, 금속 판재(P)를 안정적으로 지지할 수 있도록, 사점 지지에 의해 금속 판재(P)를 지지하는 것이 바람직할 수 있다.As shown in Figure 1, the support cylinder 30 is installed so as to move up and down on the lower mold 10, the metal plate material P by at least three points support the lower mold 10 and the upper mold 20 I can support it. More specifically, as the support cylinder 30, any one of a pneumatic cylinder, a hydraulic cylinder, and an electric cylinder may be used, and the metal plate material P is extended and contracted according to a control signal from the control unit to form the lower mold 10 and It can be supported to be spaced apart from the upper mold 20 a certain distance. At this time, it may be preferable that the support cylinder 30 supports the metal plate material P by dead-point support so as to stably support the metal plate material P.

또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 이동식 히터(40)는, 상금형(20)과 금속 판재(P) 사이에 슬라이딩 진입할 수 있도록 설치되어, 금속 판재(P)를 가열할 수 있다. 더욱 구체적으로, 이동식 히터(40)는, 금속 판재(P)를 비접촉식으로 가열할 수 있도록, 적외선 가열(NIR 가열)을 이용하는 광 가열체일 수 있다. 이외에도, 이동식 히터(40)는, 할로겐 램프나 LED 램프 등 다양한 램프 가열 방식을 이용한 광 가열체일 수 있다. 그러나, 본 발명의 일 실시예에 따른 이동식 히터(40)는, 반드시 도 2에 국한되지 않고, 금속 판재(P)를 접촉식으로 가열할 수 있도록, 카트리지 가열, 열전소자 가열, 통전 가열, 면상 가열 중 어느 하나를 이용하는 금형 가열체일 수도 있다.In addition, as shown in FIG. 2, the movable heater 40 is installed so as to slide between the upper mold 20 and the metal plate P, so as to heat the metal plate P. More specifically, the mobile heater 40 may be an optical heater using infrared heating (NIR heating) so that the metal plate P can be heated in a non-contact manner. In addition, the movable heater 40 may be a light heater using various lamp heating methods such as a halogen lamp or an LED lamp. However, the movable heater 40 according to an embodiment of the present invention is not necessarily limited to FIG. 2, and so that the metal plate P can be heated in a contact manner, cartridge heating, thermoelectric element heating, energization heating, plane It may be a mold heating body using any one of heating.

또한, 이동식 히터(40)가 금속 판재(P)를 가열 시, 하금형(10)에 설치되어 냉각 온도로 유지되고 있는 지지 실린더(30)로 열전도가 발생하여, 금속 판재(P)의 열손실이 일어나는 것을 방지할 수 있도록, 지지 실린더(30)의 금속 판재 지지면에 단열 부재(50)가 설치될 수 있다.In addition, when the mobile heater 40 heats the metal plate P, heat conduction occurs to the support cylinder 30 installed in the lower mold 10 and maintained at a cooling temperature, resulting in heat loss of the metal plate P. In order to prevent this from occurring, a heat insulating member 50 may be installed on the metal plate support surface of the support cylinder 30.

이에 따라, 금속 판재(P)를 지지하는 지지 실린더(30)와 금속 판재(P) 사이에 단열 부재(50)가 형성되어, 금속 판재(P)와 지지 실린더(30)를 열적으로 분리함으로써, 가열 중의 금속 판재(P)의 온도가 지지 실린더(30)를 통해 전도되는 것을 방지하여 금속 판재(P)의 가열 효율을 높이고 균일한 가열이 일어나도록 유도할 수 있다.Accordingly, the heat insulating member 50 is formed between the metal plate material P and the support cylinder 30 supporting the metal plate material P, thereby thermally separating the metal plate material P and the support cylinder 30, By preventing the temperature of the metal plate P during heating from being conducted through the support cylinder 30, the heating efficiency of the metal plate P may be increased and uniform heating may be induced.

따라서, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 판재의 열처리 장치(100)의 열처리 과정은, 먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 제어부의 제어신호에 의해 금속 판재(P)를 지지할 지지 실린더(30) 및 상금형(20)을 승하강 시키는 승하강 실린더(70)가 상승한 상태에서, 로봇 암(A) 등을 이용하여 금속 판재(P)가 하금형(10)과 상금형(20) 사이로 반입될 수 있다. 로봇 암(A)에 의해 하금형(10)과 상금형(20) 사이로 반입된 금속 판재(P)는, 상승된 지지 실린더(30)에 의해 하금형(10) 및 상금형(20)과 소정 거리 이격된 상태로 지지될 수 있다.Accordingly, as shown in FIGS. 1 to 4, the heat treatment process of the heat treatment apparatus 100 for a metal plate according to an embodiment of the present invention is, first, as shown in FIG. 1, in response to a control signal of the controller. As a result, the support cylinder 30 for supporting the metal plate P and the lifting cylinder 70 for raising and lowering the upper mold 20 are raised, and the metal plate P is removed using a robot arm (A) or the like. It may be carried between the lower mold 10 and the upper mold 20. The metal plate material P carried between the lower mold 10 and the upper mold 20 by the robot arm (A) is determined with the lower mold 10 and the upper mold 20 by the raised support cylinder 30. It can be supported at a distance apart.

더욱 구체적으로, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제어부는, 금속 판재(P)가 지지 실린더(30)에 의해 하금형(10) 및 상금형(20)과 소정 거리 이격되게 지지될 수 있도록, 지지 실린더(30)에 제어신호를 인가하여 승하강 실린더(70)에 의해 제 1 높이(H1)로 상승된 상금형(20) 보다 낮은 제 2 높이(H2)로 지지 실린더(30)를 상승시킬 수 있다.More specifically, as shown in Figure 2, the control unit, so that the metal plate material (P) is supported by the support cylinder 30 to be spaced apart from the lower mold 10 and the upper mold 20 a predetermined distance, By applying a control signal to the support cylinder 30, the support cylinder 30 can be raised to a second height H2 lower than the upper mold 20 raised to the first height H1 by the elevating cylinder 70. I can.

이어서, 상기 제어부의 제어신호에 의해 이동식 히터(40)가 상금형(20)과 금속 판재(P) 사이로 슬라이딩 이동하여 반입될 수 있다. 반입된 이동식 히터(40)는 금속 판재(P)의 위치와 대응되는 위치에 정지한 후, 금속 판재(P)를 가열할 수 있다.Subsequently, the movable heater 40 may slide between the upper mold 20 and the metal plate P according to the control signal of the controller to be carried. The carried-in mobile heater 40 may be stopped at a position corresponding to the position of the metal plate P, and then heat the metal plate P.

이어서, 도 3에 도시된 바와 같이, 금속 판재(P)의 가열 완료 후, 상기 제어부의 제어신호에 의해 이동식 히터(40)가 슬라이딩 이동하여 반출되고, 지지 실린더(30) 및 승하강 실린더(70)를 하강시킴으로써, 도 4에 도시된 바와 같이, 금속 판재(P)의 하면이 하금형(10)과 접촉하고 상면이 상금형(20)과 접촉하도록 할 수 있다.Subsequently, as shown in FIG. 3, after heating of the metal plate P is completed, the movable heater 40 is slid and carried out by a control signal from the control unit, and the support cylinder 30 and the elevating cylinder 70 ) By lowering, as shown in FIG. 4, the lower surface of the metal plate P may be in contact with the lower mold 10 and the upper surface may be in contact with the upper mold 20.

이때, 상기 제어부는, 금속 판재(P)의 하면과 하금형(10)의 접촉과 금속 판재(P)의 상면과 상금형(20)의 접촉이 동시에 일어날 수 있도록, 지지 실린더(30) 및 승하강 실린더(70)의 하강 속도를 적절히 제어할 수 있다. 이와 같은, 금속 판재(P)와 하금형(10) 및 상금형(20)이 접촉한 상태에서, 냉각 온도로 냉각된 하금형(10) 및 상금형(20)에 의해 금속 판재(P)의 냉각이 진행될 수 있다.At this time, the control unit, so that the contact between the lower surface of the metal plate (P) and the lower mold (10) and the upper surface of the metal plate (P) and the upper mold (20) can occur at the same time, the support cylinder (30) and The descending speed of the descending cylinder 70 can be appropriately controlled. In such a state in which the metal plate material P and the lower mold 10 and the upper mold 20 are in contact, the metal plate material P is formed by the lower mold 10 and the upper mold 20 cooled to a cooling temperature. Cooling can proceed.

금속 판재(P)의 냉각이 완료된 이후에는 다시 지지 실린더(30) 및 승하강 실린더(70)를 상승시켜, 금속 판재(P)가 하금형(10) 및 상금형(20)과 이격되는 위치로 이동시킨 후, 로봇 암(A)을 이용하여 금속 판재(P)를 외부로 반출시킬 수 있다.After the cooling of the metal plate (P) is completed, the support cylinder (30) and the elevating cylinder (70) are raised again, so that the metal plate (P) is moved to a position spaced apart from the lower mold (10) and the upper mold (20). After moving, the metal plate material P can be taken out using the robot arm A.

따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 판재의 열처리 장치(100)는, 금속 판재(P)의 냉각 금형(10, 20) 사이에서 이동가능한 이동식 히터(40)를 이용하여, 금속 판재(P)의 가열과 냉각을 하나의 열처리 장치에서 실시할 수 있다.Accordingly, the apparatus 100 for heat treatment of a metal plate according to an embodiment of the present invention uses the movable heater 40 that is movable between the cooling molds 10 and 20 of the metal plate P, and the metal plate P ) Heating and cooling can be performed in one heat treatment unit.

그러므로, 금속 판재(P)의 열처리 시, 가열 및 냉각 장치 간 금속 판재(P)의 이송에 따른 금속 판재(P)의 자연 냉각 문제를 해결할 수 있으며, 금속 판재의 열처리 장치(100)의 구조를 간단하게 구현하는 동시에, 금속 판재(P)의 균일한 가열 및 균일한 냉각을 구현함으로서, 금속 판재(P)의 우수한 열처리 품질을 확보하는 효과를 가질 수 있다.Therefore, during the heat treatment of the metal plate P, it is possible to solve the problem of natural cooling of the metal plate P due to the transfer of the metal plate P between the heating and cooling devices, and the structure of the heat treatment apparatus 100 for the metal plate At the same time simple implementation, by implementing uniform heating and uniform cooling of the metal plate material P, it is possible to have an effect of securing excellent heat treatment quality of the metal plate material (P).

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 금속 판재의 열처리 장치(200)를 개략적으로 나타내는 단면도이다.5 is a cross-sectional view schematically showing an apparatus 200 for heat treatment of a metal plate according to another embodiment of the present invention.

도 5에 도시된 바와 같이, 이동식 히터(40)가 금속 판재(P)를 가열 시, 이동식 히터(40)의 열이 상금형(20)으로 전달되는 것을 방지할 수 있도록, 이동식 히터(40)와 상금형(20) 사이에 슬라이딩 진입할 수 있도록 차폐 부재(60)가 설치될 수 있다.As shown in FIG. 5, when the mobile heater 40 heats the metal plate P, the mobile heater 40 can prevent heat from being transferred to the upper mold 20. A shielding member 60 may be installed so as to slide between the and upper mold 20.

더욱 구체적으로, 차폐 부재(60)는, 이동식 히터(40)의 열이 상금형(20)으로 전달되는 것을 방지할 수 있도록 일종의 단열재로 형성될 수 있으며, 이동식 히터(40)의 면적 보다 더 큰 면적으로 형성될 수 있다. 또한, 차폐 부재(60)의 하면에는 반사면이 형성되어 이동식 히터(40)의 상부로 방출되는 열이 금속 판재(P) 방향으로 반사되도록 유도할 수 있다. 더불어, 도시되진 않았지만, 차폐 부재(60)는, 금속 판재(P)와 하금형(10) 사이에도 슬라이딩 진입하여 가열 중의 금속 판재(P)의 열이 하금형(10)으로 전달되는 것을 방지할 수도 있다.More specifically, the shielding member 60 may be formed of a type of insulation material to prevent heat from the mobile heater 40 from being transferred to the upper mold 20, and larger than the area of the mobile heater 40 It can be formed in an area. In addition, a reflective surface is formed on the lower surface of the shield member 60 so that heat emitted to the upper portion of the movable heater 40 may be reflected in the direction of the metal plate material P. In addition, although not shown, the shielding member 60 also slides between the metal plate P and the lower mold 10 to prevent heat from the metal plate P during heating from being transferred to the lower mold 10. May be.

따라서, 이동식 히터(40)가 금속 판재(P)를 가열 시, 이동식 히터(40) 또는 금속 판재(P)로부터 방출되는 열이 하금형(10) 또는 상금형(20)으로 전달되는 것을 방지하여, 냉각 금형인 하금형(10) 및 상금형(20)의 온도가 금속 판재(P)의 냉각 온도 이상으로 상승하는 것을 방지함으로써, 이에 따른 냉각효율 저하를 방지하는 효과를 가질 수 있다. 또한, 차폐 부재(60)에 의해 이동식 히터(40)로부터 방출되는 열이 금속 판재(P)로 집중되도록 유도함으로써, 금속 판재(P)의 가열 효율 또한 효과적으로 증가시킬 수 있다.Therefore, when the mobile heater 40 heats the metal plate P, the heat emitted from the mobile heater 40 or the metal plate P is prevented from being transferred to the lower mold 10 or the upper mold 20 , By preventing the temperature of the lower mold 10 and the upper mold 20, which are cooling molds, from rising above the cooling temperature of the metal plate P, it may have an effect of preventing a decrease in cooling efficiency accordingly. In addition, by inducing the heat emitted from the mobile heater 40 by the shield member 60 to be concentrated to the metal plate P, the heating efficiency of the metal plate P can also be effectively increased.

따라서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 금속 판재의 열처리 장치(200)는, 금속 판재(P)의 냉각 금형(10, 20) 사이에서 이동가능한 이동식 히터(40)를 이용하여, 금속 판재(P)의 가열과 냉각을 하나의 열처리 장치에서 실시하고, 차폐 부재(60)를 이용하여 금속 판재(P)의 가열 효율 및 냉각 효율을 더욱 증가시킬 수 있다.Accordingly, the heat treatment apparatus 200 for a metal plate according to another embodiment of the present invention uses the movable heater 40 that is movable between the cooling molds 10 and 20 of the metal plate P, and the metal plate P ) Heating and cooling are performed in one heat treatment apparatus, and the heating efficiency and cooling efficiency of the metal plate P may be further increased by using the shield member 60.

그러므로, 금속 판재(P)의 열처리 시, 가열 및 냉각 장치 간 금속 판재(P)의 이송에 따른 금속 판재(P)의 자연 냉각 문제를 해결할 수 있으며, 금속 판재의 열처리 장치(100)의 구조를 간단하게 구현하는 동시에, 금속 판재(P)의 균일한 가열 및 균일한 냉각을 구현함으로서, 금속 판재(P)의 우수한 열처리 품질을 확보하는 효과를 가질 수 있다.Therefore, during the heat treatment of the metal plate P, it is possible to solve the problem of natural cooling of the metal plate P due to the transfer of the metal plate P between the heating and cooling devices, and the structure of the heat treatment apparatus 100 for the metal plate At the same time simple implementation, by implementing uniform heating and uniform cooling of the metal plate material P, it is possible to have an effect of securing excellent heat treatment quality of the metal plate material (P).

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 금속 판재의 열처리 방법을 나타내는 순서도이다.6 is a flow chart showing a heat treatment method of a metal plate according to another embodiment of the present invention.

도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 금속 판재의 열처리 방법은, 금속 판재(P)를 하금형(10)과 상금형(20) 사이로 반입하여 지지 실린더(30)에 안착시키는 금속 판재 반입 단계(S10)와, 상금형(20)과 금속 판재(P) 사이에 이동식 히터(40)를 반입시켜 금속 판재(P)를 가열하는 금속 판재 가열 단계(S20)와, 금속 판재(P) 가열 후, 이동식 히터(40)를 반출시키고 상금형(20)과 지지 실린더(30)를 하강하여 금속 판재(P)를 냉각하는 금속 판재 냉각 단계(S30) 및 냉각 된 금속 판재(P)를 외부로 반출하는 금속 판재 반출 단계(S40)를 포함할 수 있다.As shown in Figure 6, the heat treatment method of the metal plate according to another embodiment of the present invention, the metal plate (P) is carried between the lower mold 10 and the upper mold 20 to the support cylinder 30 The metal plate heating step (S20) for heating the metal plate P by bringing in the metal plate material carrying step (S10) to be seated and the movable heater 40 between the upper mold 20 and the metal plate material (P), and metal After the plate material (P) is heated, the mobile heater 40 is taken out, and the upper mold 20 and the support cylinder 30 are lowered to cool the metal plate material P (S30) and the cooled metal plate material ( It may include a metal plate carrying out step (S40) of carrying out P) to the outside.

더욱 구체적으로, 금속 판재 반입 단계(S10)에서, 금속 판재(P)가 지지 실린더(30)에 의해 하금형(10) 및 상금형(20)과 소정 거리 이격되게 지지될 수 있도록, 지지 실린더(30)를 제 1 높이(H1)로 상승된 상금형(20) 보다 낮은 제 2 높이(H2)로 상승시킬 수 있다. 또한, 금속 판재 냉각 단계(S30)에서, 금속 판재(P)가 하금형(10) 및 상금형(20)과 접촉될 수 있도록, 지지 실린더(30)를 제 2 높이(H2) 만큼 하강시키고 상금형(20)을 제 1 높이(H1) 만큼 하강시킬 수 있다.More specifically, in the metal plate material carrying step (S10), the metal plate material (P) can be supported by a predetermined distance apart from the lower mold 10 and the upper mold 20 by the support cylinder 30, the support cylinder ( 30) may be raised to a second height H2 lower than the upper mold 20 raised to the first height H1. In addition, in the metal plate cooling step (S30), the support cylinder 30 is lowered by a second height (H2) so that the metal plate material P can be brought into contact with the lower mold 10 and the upper mold 20 The mold 20 can be lowered by the first height H1.

또한, 금속 판재 가열 단계(S20)에서, 이동식 히터(40)에서 발생하는 열 및 가열되는 금속 판재(P)에서 발생하는 열이 하금형(10) 및 상금형(20)으로 전달되는 것을 방지할 수 있도록, 이동식 히터(40)와 상금형(20) 사이에 차폐 부재(60)를 반입시킬 수 있다.In addition, in the metal plate heating step (S20), the heat generated from the mobile heater 40 and the heat generated from the heated metal plate (P) is prevented from being transferred to the lower mold 10 and the upper mold 20 To be able to, it is possible to carry the shield member 60 between the movable heater 40 and the upper mold 20.

따라서, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 금속 판재의 열처리 방법은, 금속 판재(P)의 냉각 금형(10, 20) 사이에서 이동가능한 이동식 히터(40)를 이용하여, 금속 판재(P)의 가열과 냉각을 하나의 열처리 장치에서 실시할 수 있다.Therefore, the heat treatment method of a metal plate according to another embodiment of the present invention, by using the movable heater 40 that is movable between the cooling molds 10 and 20 of the metal plate P, Heating and cooling can be carried out in one heat treatment unit.

그러므로, 금속 판재(P)의 열처리 시, 가열 및 냉각 장치 간 금속 판재(P)의 이송에 따른 금속 판재(P)의 자연 냉각 문제를 해결할 수 있으며, 금속 판재의 열처리 장치(100)의 구조를 간단하게 구현하는 동시에, 금속 판재(P)의 균일한 가열 및 균일한 냉각을 구현함으로서, 금속 판재(P)의 우수한 열처리 품질을 확보하는 효과를 가질 수 있다.Therefore, during the heat treatment of the metal plate P, it is possible to solve the problem of natural cooling of the metal plate P due to the transfer of the metal plate P between the heating and cooling devices, and the structure of the heat treatment apparatus 100 for the metal plate At the same time simple implementation, by implementing uniform heating and uniform cooling of the metal plate material P, it is possible to have an effect of securing excellent heat treatment quality of the metal plate material (P).

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.The present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, but these are merely exemplary, and those of ordinary skill in the art will appreciate that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.

10: 하금형
20: 상금형
30: 지지 실린더
40: 이동식 히터
50: 단열 부재
60: 차폐 부재
70: 승하강 실린더
P: 금속 판재
C: 냉각 채널
100, 200: 금속 판재의 열처리 장치
10: lower mold
20: prize mold
30: support cylinder
40: removable heater
50: insulation member
60: shielding member
70: lifting cylinder
P: metal plate
C: cooling channel
100, 200: heat treatment device for metal plate

Claims (12)

금속 판재를 열처리할 수 있도록, 가열된 상기 금속 판재의 제 1 면과 접촉하여 상기 금속 판재를 냉각시키는 하금형;
상기 하금형에 설치된 승하강 실린더에 의해 상기 하금형과 가까워지는 방향 또는 멀어지는 방향으로 승하강할 수 있도록 설치되고, 상기 금속 판재의 상기 제 1 면의 반대면과 접촉하여 상기 금속 판재를 냉각시키는 상금형;
상기 하금형에 승하강할 수 있도록 설치되어, 상기 금속 판재를 상기 하금형과 상기 상금형 사이에서 지지하는 지지 실린더;
상기 상금형과 상기 금속 판재 사이에 슬라이딩 진입할 수 있도록 설치되어, 상기 금속 판재를 가열하는 이동식 히터; 및
상기 이동식 히터에 의해 상기 금속 판재를 가열 시, 상기 지지 실린더를 통해 상기 금속 판재의 열손실이 일어나는 것을 방지할 수 있도록, 상기 지지 실린더의 상기 금속 판재 지지면에 설치되는 단열 부재;
를 포함하는, 금속 판재의 열처리 장치.
A lower mold for cooling the metal plate by contacting the heated first surface of the metal plate to heat-treat the metal plate;
The upper mold is installed so as to move up and down in a direction closer to or away from the lower mold by an elevating cylinder installed on the lower mold, and cooling the metal plate by contacting the opposite surface of the first surface of the metal plate ;
A support cylinder installed so as to move up and down on the lower mold, and supporting the metal plate between the lower mold and the upper mold;
A movable heater installed so as to slide between the upper mold and the metal plate to heat the metal plate; And
A heat insulating member installed on the metal plate support surface of the support cylinder to prevent heat loss of the metal plate material from occurring through the support cylinder when the metal plate material is heated by the mobile heater;
Containing, a heat treatment apparatus for a metal plate.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 하금형 및 상기 상금형은,
상기 금속 판재를 다이 냉각 방식으로 냉각 시킬 수 있도록, 내부에 냉각수가 흐르는 냉각 채널 또는 열전소자가 형성되는, 금속 판재의 열처리 장치.
The method of claim 1,
The lower mold and the upper mold,
A heat treatment apparatus for a metal plate, in which a cooling channel or a thermoelectric element is formed through which cooling water flows to cool the metal plate by a die cooling method.
제 1 항에 있어서,
상기 이동식 히터는,
상기 금속 판재를 비접촉식으로 가열할 수 있도록, 적외선 가열(NIR 가열)을 이용하는 광 가열체인, 금속 판재의 열처리 장치.
The method of claim 1,
The mobile heater,
An optical heating device using infrared heating (NIR heating) so as to heat the metal sheet in a non-contact manner.
제 1 항에 있어서,
상기 이동식 히터는,
상기 금속 판재를 접촉식으로 가열할 수 있도록, 카트리지 가열, 열전소자 가열, 통전 가열, 면상 가열 중 어느 하나를 이용하는 금형 가열체인, 금속 판재의 열처리 장치.
The method of claim 1,
The mobile heater,
A heat treatment apparatus for a metal plate, which is a mold heating body using any one of cartridge heating, thermoelectric element heating, energization heating, and planar heating so that the metal plate can be heated in a contact manner.
제 1 항에 있어서,
상기 상금형 및 상기 지지 실린더의 승하강 구동 및 상기 이동식 히터의 슬라이딩 구동을 제어하는 제어부;
를 더 포함하는, 금속 판재의 열처리 장치.
The method of claim 1,
A control unit for controlling an elevation driving of the upper mold and the support cylinder and sliding driving of the movable heater;
Further comprising a heat treatment apparatus for a metal plate.
제 6 항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 금속 판재의 가열 시, 상기 금속 판재가 상기 지지 실린더에 의해 상기 하금형 및 상기 상금형과 소정 거리 이격되게 지지될 수 있도록, 상기 지지 실린더에 제어신호를 인가하여 제 1 높이로 상승된 상금형 보다 낮은 제 2 높이로 상기 지지 실린더를 상승시키는, 금속 판재의 열처리 장치.
The method of claim 6,
The control unit,
When the metal plate is heated, the upper mold is raised to a first height by applying a control signal to the support cylinder so that the metal plate can be supported by the support cylinder to be spaced apart from the lower mold and the upper mold by a predetermined distance. A heat treatment apparatus for a metal plate, which raises the support cylinder to a lower second height.
제 1 항에 있어서,
상기 금속 판재의 가열 시, 상기 이동식 히터의 열이 상기 상금형으로 전달되는 것을 방지할 수 있도록, 상기 이동식 히터와 상기 상금형 사이에 슬라이딩 진입할 수 있도록 설치되는 차폐 부재;
를 더 포함하는, 금속 판재의 열처리 장치.
The method of claim 1,
A shielding member installed to slide between the movable heater and the upper mold so as to prevent heat from the movable heater from being transferred to the upper mold when the metal plate is heated;
Further comprising a heat treatment apparatus for a metal plate.
제 1 항, 제 3 항, 제 4 항, 제 5 항, 제 6 항, 제 7 항 및 제 8 항 중 어느 한 항에 따른 금속 판재의 열처리 장치를 이용한 금속 판재의 열처리 방법으로서,
상기 금속 판재를 상기 하금형과 상기 상금형 사이로 반입하여 상기 지지 실린더에 안착시키는 금속 판재 반입 단계;
상기 상금형과 상기 금속 판재 사이에 상기 이동식 히터를 반입시켜 상기 금속 판재를 가열하는 금속 판재 가열 단계;
상기 금속 판재 가열 후, 상기 이동식 히터를 반출시키고 상기 상금형과 상기 지지 실린더를 하강하여 상기 금속 판재를 냉각하는 금속 판재 냉각 단계; 및
냉각 된 상기 금속 판재를 외부로 반출하는 금속 판재 반출 단계;
를 포함하는, 금속 판재의 열처리 방법.
As a heat treatment method of a metal plate using the heat treatment apparatus for a metal plate according to any one of claims 1, 3, 4, 5, 6, 7 and 8,
A metal plate carrying step of carrying the metal plate between the lower mold and the upper mold and seated in the support cylinder;
A metal plate heating step of heating the metal plate by carrying the mobile heater between the upper mold and the metal plate;
After heating the metal plate, cooling the metal plate by taking out the mobile heater and lowering the upper mold and the support cylinder; And
A metal plate carrying step of carrying out the cooled metal plate material to the outside;
Containing, the heat treatment method of the metal plate.
제 9 항에 있어서,
상기 금속 판재 반입 단계에서,
상기 금속 판재가 상기 지지 실린더에 의해 상기 하금형 및 상기 상금형과 소정 거리 이격되게 지지될 수 있도록, 상기 지지 실린더를 상기 제 1 높이로 상승된 상금형 보다 낮은 상기 제 2 높이로 상승시키는, 금속 판재의 열처리 방법.
The method of claim 9,
In the step of bringing in the metal plate,
The metal for raising the support cylinder to the second height lower than the upper mold raised to the first height so that the metal plate may be supported by the support cylinder to be spaced apart from the lower mold and the upper mold by a predetermined distance. Heat treatment method of plate material.
제 10 항에 있어서,
상기 금속 판재 냉각 단계에서,
상기 금속 판재가 상기 하금형 및 상기 상금형과 접촉될 수 있도록, 상기 지지 실린더를 상기 제 2 높이 만큼 하강시키고 상기 상금형을 상기 제 1 높이 만큼 하강시키는, 금속 판재의 열처리 방법.
The method of claim 10,
In the metal plate cooling step,
The method for heat treatment of a metal plate, in which the support cylinder is lowered by the second height and the upper mold is lowered by the first height so that the metal plate can be brought into contact with the lower mold and the upper mold.
제 9 항에 있어서,
상기 금속 판재 가열 단계에서,
상기 이동식 히터의 열이 상기 상금형으로 전달되는 것을 방지할 수 있도록, 상기 이동식 히터와 상기 상금형 사이에 상기 차폐 부재를 반입시키는, 금속 판재의 열처리 방법.
The method of claim 9,
In the metal plate heating step,
In order to prevent heat from the mobile heater from being transferred to the upper mold, the shielding member is carried between the mobile heater and the upper mold.
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