KR102154301B1 - Laser engraving device and laser engraving method using same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 레이저 각인 장치 및 이를 이용한 레이저 각인 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 레이저를 이용하여 물품의 표면 상에 문자, 도형, 패턴 등과 같은 마크(mark)를 정확하면서도 안전하게 형성할 수 있도록 하는 레이저 각인 장치 및 이를 이용한 레이저 각인 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a laser engraving device and a laser engraving method using the same, and more particularly, to accurately and safely form marks such as letters, figures, patterns, etc. on the surface of an article using a laser. It relates to a laser engraving device and a laser engraving method using the same.
물품에는 문자, 도형, 패턴 등과 같은 마크(mark)가 표시된다. 이러한 마크는 물품에 표시됨으로써 물품을 식별할 수 있도록 하는 기능을 제공하는 데, 일반적으로 잉크 등을 이용하여 물품의 표면에 인쇄됨으로써 표시될 수 있다. 잉크 등에 의해 인쇄된 마크는 물품의 표면으로부터 지워질 수 있는 가능성이 있다. 한편, 마크는 물품의 표면으로부터 지워지지 않도록 각인될 수 있다. 이러한 마크의 각인 작업을 위하여, 레이저 각인 장치가 이용될 수 있다. 레이저 각인 장치는 목재, 금속, 플라스틱 등과 같은 다양한 재료의 물품의 표면에 레이저를 조사하여 마크를 형성하는 데에 이용되는 기구이다. 이러한 레이저 각인 장치는 레이저를 이용하여 물품에 원하는 형태의 미세한 마크까지도 형성할 수 있어, 상당히 각광받고 있다.Items are marked with marks such as letters, figures, and patterns. Such a mark provides a function of identifying the article by being displayed on the article, and may be generally displayed by printing on the surface of the article using ink or the like. There is a possibility that marks printed by ink or the like can be erased from the surface of the article. Meanwhile, the mark can be imprinted so as not to be erased from the surface of the article. For the engraving operation of these marks, a laser engraving device may be used. The laser engraving device is a device used to form a mark by irradiating a laser on the surface of articles of various materials such as wood, metal, plastic, and the like. Such a laser engraving device can form even a fine mark of a desired shape on an article by using a laser, and thus has received considerable attention.
하지만, 레이저 각인 장치를 이용하여 물품에 마크를 각인할 때, 실제로 마크가 각인될 위치를 확인하는 데에 어려움이 있다. 또한, 물품에 조사되는 레이저에 의해 마크가 각인될 때, 작업자는 레이저에 노출되기도 하고, 레이저 각인에 의해 발생되는 화염 및 분진에 노출될 수 있어 안전 사고에 위험에 노출될 수 있다.However, when imprinting a mark on an article using a laser engraving device, it is difficult to confirm the position where the mark will be actually imprinted. In addition, when the mark is imprinted by the laser irradiated on the article, the operator may be exposed to the laser, and may be exposed to flames and dust generated by the laser engraving, and thus may be exposed to safety accidents.
본 발명의 기술적 사상에 따른 레이저 각인 장치 및 이를 이용한 레이저 각인 방법이 이루고자 하는 기술적 과제는, 물품에서 각인하고자 하는 마크의 위치를 정확하게 확인한 상태에서 마크를 각인할 수 있도록 하는 레이저 각인 장치 및 이를 이용한 레이저 각인 방법을 제공하는 것이다.The technical problem to be achieved by the laser engraving device and the laser engraving method using the same according to the technical idea of the present invention is a laser engraving device that enables engraving a mark while accurately confirming the position of the mark to be imprinted on an article, and a laser using the same. It is to provide an engraving method.
또한, 본 발명의 기술적 사상에 따른 레이저 각인 장치 및 이를 이용한 레이저 각인 방법이 이루고자 하는 기술적 과제는, 작업자에 대한 레이저, 화염 및 분진의 노출을 최소화한 상태로 안전하게 물품에 마크를 각인할 수 있도록 하는 레이저 각인 장치 및 이를 이용한 레이저 각인 방법을 제공하는 것이다.In addition, the technical problem to be achieved by the laser engraving device and the laser engraving method using the same according to the technical idea of the present invention is to ensure that a mark can be safely imprinted on an article while minimizing the exposure of laser, flame and dust to the operator. It is to provide a laser engraving device and a laser engraving method using the same.
본 발명의 기술적 사상에 따른 레이저 각인 장치 및 이를 이용한 레이저 각인 방법이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제는 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem to be achieved by the laser engraving device according to the technical idea of the present invention and the laser engraving method using the same is not limited to the above-mentioned problems, and another problem that is not mentioned is clearly understood by those skilled in the art from the following description. Can be.
본 발명의 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 레이저 각인 장치는, 판 형상으로 이루어지되, 수평 방향으로 위치된 베이스부; 베이스부의 상면의 일부에서 수직 방향으로 위치된 몸체부; 베이스부의 상측에 위치되도록 몸체부의 일면에 위치되고, 베이스부의 상면을 향하도록 레이저를 조사할 수 있는 레이저 조사부; 및 몸체부의 일면에서 레이저 조사부에 대응하도록 위치되고, 상하방향으로 이동가능한 커버부를 포함하되, 몸체부는 레이저 조사부 및 커버부를 작동시킬 수 있으며, 커버부가 베이스부의 상면으로부터 이격된 상태에서, 레이저 조사부는 물품에 레이저를 조사하여 투영하고, 커버부가 베이스부의 상면에 접촉되어 레이저 조사부를 밀폐한 상태에서, 레이저 조사부는 물품에 레이저를 조사하여 마크를 각인하는 것을 특징으로 할 수 있다.The laser engraving device according to an embodiment according to the technical idea of the present invention comprises a base portion formed in a plate shape and positioned in a horizontal direction; A body portion positioned in a vertical direction on a portion of the upper surface of the base portion; A laser irradiation unit positioned on one surface of the body unit so as to be positioned above the base unit and capable of irradiating a laser toward the upper surface of the base unit; And a cover portion positioned to correspond to the laser irradiation portion on one surface of the body portion and movable in the vertical direction, wherein the body portion can operate the laser irradiation portion and the cover portion, and in a state where the cover portion is separated from the upper surface of the base portion, the laser irradiation portion The laser irradiation unit may be characterized by irradiating a laser onto the article and projecting it, and in a state in which the cover portion contacts the upper surface of the base portion to seal the laser irradiation portion, and the laser irradiation portion irradiates a laser onto the article to engrave the mark.
또한, 레이저 각인 장치는, 상면의 일부에는 복수 개의 가이드 홈들이 형성되고, 베이스부의 상면에서 레이저 조사부에 대응하도록 위치되며, 물품을 고정시킬 수 있는 지그부를 더 포함할 수 있다.In addition, the laser engraving apparatus may further include a jig portion having a plurality of guide grooves formed in a portion of the upper surface, positioned to correspond to the laser irradiation portion on the upper surface of the base portion, and fixing the article.
또한, 지그부는, 몸체부의 일면에 인접하도록 베이스부의 상면에 위치되어 고정되는 제 1 지그 베이스; 제 1 지그 베이스와 평행하도록 제 1 지그 베이스로부터 이격되어 베이스부의 상면에 위치되는 제 2 지그 베이스; 제 1 지그 베이스와 제 2 지그 베이스 사이에 위치되어 제 1 지그 베이스와 제 2 지그 베이스를 연결하고, 각각 바아 형태로 이루어진 복수 개의 지그 가이드; 및 제 1 지그 베이스에 대응되는 형상을 이루어지되, 지그 가이드에 의해 관통된 상태로 지그 가이드를 따라 이동가능하도록 제 1 지그 베이스와 제 2 지그 베이스 사이에 위치되고, 측면에는 지그 가이드에 접촉가능하도록 조절 부재가 나사 결합된 지그 몸체를 포함하되, 물품이 제 1 지그 베이스와 지그 몸체 사이에서 제 1 지그 베이스와 지그 몸체에 접촉되고, 조절 부재가 지그 가이드에 접촉될 때, 물품은 제 1 지그 베이스와 지그 몸체 사이에서 고정될 수 있다.In addition, the jig portion may include a first jig base positioned and fixed on an upper surface of the base portion to be adjacent to one surface of the body portion; A second jig base spaced apart from the first jig base so as to be parallel to the first jig base and positioned on an upper surface of the base portion; A plurality of jig guides positioned between the first jig base and the second jig base to connect the first jig base and the second jig base, each having a bar shape; And a shape corresponding to the first jig base, but is positioned between the first jig base and the second jig base so as to be movable along the jig guide in a state penetrated by the jig guide, and contactable with the jig guide on the side surface. Including a jig body in which the adjustment member is screwed, the article is in contact with the first jig base and the jig body between the first jig base and the jig body, and when the adjustment member is in contact with the jig guide, the article is the first jig base And can be fixed between the jig body.
또한, 레이저 각인 장치는, 레이저 조사부와 지그부 사이의 몸체부의 일면에 삽입되어 위치되고, 분진을 흡입할 수 있는 흡입부를 더 포함하되, 레이저 조사부가 물품에 레이저를 조사하여 마크를 각인할 때, 몸체부는 흡입부를 작동시켜 흡입부를 통해 각인에 의해 발생되는 분진을 흡입하고, 몸체부는 마크를 각인하는 레이저를 조사하는 레이저 조사부의 작동을 중단시킨 이후에, 커버부를 상측으로 이동시켜 베이스부의 상면으로부터 이격시킬 수 있다.In addition, the laser engraving device is inserted and positioned on one surface of the body portion between the laser irradiation portion and the jig portion, and further includes a suction portion capable of inhaling dust, and when the laser irradiation unit irradiates a laser to the article to engrave the mark, The body part operates the suction part to inhale the dust generated by the engraving through the suction part, and the body part moves the cover part upwards after stopping the operation of the laser irradiation part that irradiates the laser marking the mark and separates it from the upper surface of the base part. I can make it.
또한, 물품은 니퍼로 이루어지되, 지그부는, 제 1 종단으로부터 제 2 종단에 근접하도록 연장된 직선 형태의 가이드 개구가 형성된 판 형상의 메인 베이스, 각각 판 형상으로 이루어지고 메인 베이스의 하면과 직교하면서 상호 간에 평행하게 위치된 한 쌍의 베이스 지지부들, 각각 베이스 지지부와 직교하면서 상호 간에 마주하면서 동일 평면을 형성하도록 위치된 한 쌍의 서브 베이스를 포함하는 지그 베이스; 메인 베이스에 대응되는 판 형상으로 이루어지되, 지그 베이스에 분리가능하도록 삽입되어 위치될 수 있고, 자성을 갖는 제어 몸체; 하면에서 하면의 가장자리를 따라 위치되고, 각각 구 형상으로 이루어지면서 하면에 부분적으로 삽입되어 회전가능도록 위치된 복수 개의 제 1 회전 부재, 및 하면과 직교하면도록 하면으로부터 돌출 형성되고 가이드 개구에 삽입가능한 적어도 하나의 가이드 돌기를 포함하고, 상호 간에 접촉된 니퍼의 니퍼날이 삽입되어 결합될 수 있는 제 1 지그 몸체; 및 하면에서 하면의 가장자리를 따라 위치되고, 각각 구 형상으로 이루어지면서 하면에 부분적으로 삽입되어 회전가능하도록 위치된 복수 개의 제 2 회전 부재, 및 하면에서 제어 몸체와 상이한 극성의 자성을 갖는 판 형상의 보조 제어 몸체를 포함하고, 각각 니퍼의 손잡이가 삽입되어 결합될 수 있는 한 쌍의 제 2 지그 몸체를 포함하되, 제어 몸체가 베이스 지지부들 사이의 메인 베이스의 하측에 위치되고 서브 베이스들에 의해 지지되며, 니퍼의 니퍼날이 삽입된 제 1 지그 몸체 및 니퍼의 손잡이가 삽입된 제 2 결합 몸체가 메인 베이스의 상면에 위치될 때, 가이드 돌기는 가이드 개구에 삽입되고, 제 1 회전 부재 및 제 2 회전 부재는 메인 베이스의 상면에 위치되며, 보조 제어 몸체는 제어 몸체와 조합하여 제 2 지그 몸체를 고정시킬 수 있다.In addition, the article is made of a nipper, but the jig portion is a plate-shaped main base having a linear guide opening extending from the first end to the second end, each having a plate shape and being perpendicular to the lower surface of the main base. A jig base including a pair of base support portions positioned parallel to each other, a pair of sub-bases positioned to form the same plane while facing each other while being perpendicular to the base support portion; A control body made in a plate shape corresponding to the main base, which can be inserted and positioned to be detachably inserted into the jig base, and has a magnetic property; A plurality of first rotating members positioned along the edge of the lower surface at the lower surface, each formed in a spherical shape, partially inserted into the lower surface, and positioned to be rotatable, and protruding from the lower surface so as to be perpendicular to the lower surface and insertable into the guide opening A first jig body including at least one guide protrusion and into which the nipper blades of the nippers in contact with each other are inserted and coupled; And a plurality of second rotating members positioned along the edge of the lower surface at the lower surface, each formed in a spherical shape, and partially inserted into the lower surface and positioned to be rotatable, Includes an auxiliary control body, and includes a pair of second jig bodies into which the handles of the nippers can be inserted and coupled, respectively, wherein the control body is positioned under the main base between the base supports and supported by the sub-bases When the first jig body into which the nipper blade is inserted and the second coupling body into which the nipper blade is inserted are positioned on the upper surface of the main base, the guide protrusion is inserted into the guide opening, and the first rotation member and the second The rotating member is located on the upper surface of the main base, and the auxiliary control body may be combined with the control body to fix the second jig body.
또한, 제어 몸체가 지그 베이스로부터 분리되도록 이동될 때, 보조 제어 몸체는 제어 몸체와 동일한 방향으로 이동되어, 제 2 지그 몸체는 메인 베이스에서 이동되고, 제 2 지그 몸체의 이동에 따라 니퍼 및 제 1 지그 몸체는 메인 베이스에서 이동되며, 니퍼, 제 1 지그 몸체 및 제 2 지그 몸체가 메인 베이스로부터 벗어나 제어 몸체의 상면에 위치될 수 있다.In addition, when the control body is moved to be separated from the jig base, the auxiliary control body is moved in the same direction as the control body, the second jig body is moved from the main base, and the nipper and the first are moved according to the movement of the second jig body. The jig body is moved from the main base, and the nipper, the first jig body and the second jig body may be located on the upper surface of the control body away from the main base.
또한, 본 발명의 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 레이저 각인 장치를 이용한 레이저 각인 방법은, (a) 커버부가 베이스부의 상면으로부터 이격되도록 위치되고, 물품이 레이저 조사부에 대응하도록 베이스부의 상면에 위치되는 단계; (b) 레이저 조사부가 물품에 레이저를 조사하여 투영시키는 단계; (c) 커버부가 하측으로 이동하여 베이스부의 상면에 접촉되고 레이저 조사부를 밀폐하는 단계; 및 (d) 레이저 조사부가 물품에 레이저를 조사하여 마크를 각인하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the laser engraving method using the laser engraving device according to an embodiment according to the technical idea of the present invention includes (a) the cover portion is positioned to be spaced apart from the top surface of the base portion, and the article is positioned on the top surface of the base portion to correspond to the laser irradiation portion. Step of becoming; (b) irradiating and projecting a laser on the article by a laser irradiation unit; (c) moving the cover portion downward to contact the upper surface of the base portion and sealing the laser irradiation portion; And (d) a laser irradiation unit irradiating a laser on the article to engrave the mark.
또한, (a) 단계는, 물품이 지그부의 제 1 지그 베이스와 지그부의 지그 몸체 사이에 위치되는 단계; 지그 몸체가 제 2 지그 베이스로부터 이격되면서 제 1 지그 베이스를 향하도록 지그 가이드를 따라 이동되고, 물품을 제 1 지그 베이스와 지그 몸체에 접촉시키는 단계; 및 조절 부재가 지그 가이드에 접촉되어 지그 몸체를 고정시켜, 물품을 제 1 지그 베이스와 지그 몸체 사이에서 고정시키는 단계를 더 포함할 수 있다.In addition, step (a), the article is positioned between the first jig base of the jig portion and the jig body of the jig portion; Moving along the jig guide so that the jig body faces the first jig base while being spaced apart from the second jig base, and bringing the article into contact with the first jig base and the jig body; And fixing the article between the first jig base and the jig body by contacting the adjustment member with the jig guide to fix the jig body.
또한, (d) 단계는, 흡입부가 마크가 각인되는 물품으로부터 발생된 분진을 흡입하는 단계를 포함할 수 있다.In addition, step (d) may include a step in which the suction unit sucks the dust generated from the article marked with the mark.
또한, 레이저 조사부가 물품에 마크를 각인하는 레이저의 조사를 중단할 때, 커버부는 상측으로 이동되어 베이스부의 상면으로부터 이격될 수 있다.Further, when the laser irradiation unit stops irradiation of the laser for imprinting a mark on the article, the cover unit may be moved upward and separated from the upper surface of the base unit.
본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예들에 따른 레이저 각인 장치 및 이를 이용한 레이저 각인 방법은 하기와 같은 효과를 가진다.The laser engraving apparatus and the laser engraving method using the same according to embodiments according to the technical idea of the present invention have the following effects.
(1) 물품에서 각인하고자 하는 마크의 위치가 정확하게 확인된 상태에서 마크가 물품에 각인될 수 있다.(1) Marks can be engraved on the article while the position of the mark to be engraved on the article is accurately identified.
(2) 작업자에 대한 레이저, 화염 및 분진의 노출이 최소화된 상태에서 마크가 안전하게 물품에 각인될 수 있다.(2) Marks can be safely imprinted on items with minimal exposure of lasers, flames and dust to workers.
다만, 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 각인 장치 및 이를 이용한 각인 방법이 달성할 수 있는 효과는 이상에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the effects that can be achieved by the laser engraving device and the engraving method using the same according to an embodiment of the present invention are not limited to those mentioned above, and other effects not mentioned are to those skilled in the art from the following description. It can be clearly understood.
본 명세서에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 각인 장치를 도시하는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 각인 장치의 폐쇄된 모습을 도시하는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 각인 장치를 이용하여 물품에 마크가 각인되는 모습을 도시하는 도면들이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 각인 장치를 이용하여 마크가 각인된 물품을 도시하는 사진이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 각인 장치에서 다른 형태의 지그부를 도시하는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 각인 장치에서 다른 형태의 지그부의 작동 모습을 도시하는 도면들이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 각인 장치를 이용한 레이저 각인 방법을 도시하는 흐름도이다.In order to more fully understand the drawings cited in the present specification, a brief description of each drawing is provided.
1 is a perspective view showing a laser engraving device according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view showing a closed state of the laser engraving device according to an embodiment of the present invention.
3 is a diagram showing a state in which a mark is imprinted on an article using a laser engraving device according to an embodiment of the present invention.
4 is a photograph showing a mark-engraved article using a laser engraving device according to an embodiment of the present invention.
5 is a perspective view showing another type of jig portion in the laser engraving device according to an embodiment of the present invention.
6 is a view showing an operation state of another type of jig portion in the laser engraving device according to an embodiment of the present invention.
7 is a flowchart illustrating a laser engraving method using a laser engraving device according to an embodiment of the present invention.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고, 이를 상세한 설명을 통해 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명은 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.In the present invention, various modifications may be made and various embodiments may be provided, and specific embodiments are illustrated in the drawings and will be described in detail through detailed description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and the present invention should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.
본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 본 명세서의 설명 과정에서 이용되는 숫자(예를 들어, 제 1, 제 2 등)는 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위한 식별기호에 불과하다.In describing the present invention, when it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, a detailed description thereof will be omitted. In addition, numbers (eg, first, second, etc.) used in the description of the present specification are merely identification symbols for distinguishing one component from another component.
또한, 본 명세서에서, 일 구성요소가 다른 구성요소와 "연결된다" 거나 "접속된다" 등으로 언급된 때에는, 상기 일 구성요소가 상기 다른 구성요소와 직접 연결되거나 또는 직접 접속될 수도 있지만, 특별히 반대되는 기재가 존재하지 않는 이상, 중간에 또 다른 구성요소를 매개하여 연결되거나 또는 접속될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In addition, in the present specification, when one component is referred to as "connected" or "connected" to another component, the one component may be directly connected or directly connected to the other component, but specially It should be understood that as long as there is no opposing substrate, it may be connected or may be connected via another component in the middle.
또한, 본 명세서에서 '~부'로 표현되는 구성요소는 2개 이상의 구성요소가 하나의 구성요소로 합쳐지거나 또는 하나의 구성요소가 보다 세분화된 기능별로 2개 이상으로 분화될 수도 있다. 또한, 이하에서 설명할 구성요소 각각은 자신이 담당하는 주기능 이외에도 다른 구성요소가 담당하는 기능 중 일부 또는 전부의 기능을 추가적으로 수행할 수도 있으며, 구성요소 각각이 담당하는 주기능 중 일부 기능이 다른 구성요소에 의해 전담되어 수행될 수도 있음은 물론이다.In addition, in the constituent elements represented by'~ unit' in the present specification, two or more constituent elements may be combined into one constituent element, or one constituent element may be divided into two or more for each more subdivided function. In addition, each of the components to be described below may additionally perform some or all of the functions that other components are responsible for in addition to its own main function, and some of the main functions that each component is responsible for are different. It goes without saying that it may be performed exclusively by components.
이하, 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예들을 차례로 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments according to the technical idea of the present invention will be sequentially described in detail.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 각인 장치(100)를 도시하는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 각인 장치(100)의 폐쇄된 모습을 도시하는 사시도이며. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 각인 장치(100)를 이용하여 물품(10)에 마크가 각인되는 모습을 도시하는 도면들이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 각인 장치(100)를 이용하여 마크가 각인된 물품을 도시하는 사진이다.1 is a perspective view showing a
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 각인 장치(100)는 베이스부(101), 몸체부(102), 레이저 조사부(103), 커버부(104), 지그부(105) 및 흡입부(106)를 포함하고, 물품(10)에 레이저를 조사하여 문자, 도형, 패턴 등의 형태로 이루어진 마크(mark)를 각인하는 데에 이용될 수 있다. 본 실시예의 물품(10)은 목재, 플라스틱, 금속 등과 같은 다양한 재료로 이루어질 수 있고, 금속으로 이루어진 니퍼를 예시적으로 도시하고 있다.1 to 4, the
베이스부(101)는 판 형상으로 이루어지되, 지면 상에 수평 방향으로 위치될 수 있다. 물품(10)은 베이스부(101)의 상면에 위치되어 각인될 수 있다. 또한, 베이스부(101)의 일면에는 복수 개의 조작 버튼(111)이 설치될 수 있다.The
본 실시예의 베이스부(101)는 도시된 바와 같이, 사각 판 형상으로 이루어지는 것이 바람직할 수 있으나, 이에 한정되지 않고 원형 판 형상 등과 같은 다양한 판 형상으로 이루어질 수 있다.As shown, the
몸체부(102)는 베이스부(101)의 상면에서 수직 방향으로 위치될 수 있다. 여기서, 몸체부(102)는 베이스부(101)와 직교하도록 위치되고, 몸체부(102)의 일면과 연결되는 베이스부(101)의 상면에는 소정의 영역을 가질 수 있다. 소정의 영역에 물품(10)이 위치될 수 있다. The
또한, 몸체부(102)는 구체적으로 후술될 레이저 조사부(103), 커버부(104) 및 흡입부(106)를 작동시킬 수 있다. 여기서, 몸체부(102)는 베이스부(101)의 내부를 통해 조작 버튼(111)에 의해 연결될 수 있다. 작업자는 조작 버튼(111)을 조작하여 몸체부(102)를 작동시키거나 몸체부(102)의 작동을 설정할 수 있다. 조사부(103), 커버부(104) 및 흡입부(106)는 몸체부(102)에 의해 작동시킬 수 있다.In addition, the
레이저 조사부(103)는 몸체부(102)의 일면에 위치되어 베이스부(101)의 상측에 위치될 수 있다. 여기서, 레이저 조사부(103)는 레이저를 베이스부(101)의 상면을 향하도록 조사할 수 있다.The
몸체부(102)는 레이저 조사부(103)를 작동시켜, 레이저 조사부(103)는 레이저를 베이스부(101)의 상면을 향하도록 조사할 수 있다. The
예를 들어, 몸체부(102)에는 물품(10)에 각인하고자 마크의 이미지가 입력될 수 있다. 몸체부(102)는 레이저 조사부(103)를 작동시켜, 레이저 조사부(103)는 마크의 이미지에 대응하도록 레이저를 조사할 수 있다.For example, an image of a mark may be input to the
또한, 레이저 조사부(103)는 다양한 강도로 레이저를 조사할 수 있다. 여기서, 레이저의 강도는 몸체부(102)에 의해 조절될 수 있고, 물품(10)에 투영되는 정도의 강도일 수도 있고, 물품(10)에 마크를 각인할 수 있을 정도의 강도일 수도 있다. 몸체부(102)는 레이저 각인 장치(100)의 조건 및 상태에 따라 레이저의 강도를 조절할 수 있다.In addition, the
커버부(104)는 몸체부(102)의 일면에서 레이저 조사부(103)에 대응하도록 위치되고, 상하방향으로 이동가능하다. 여기서, 커버부(104)는 레이저 조사부(103)를 수용하면서 베이스부(101) 및 몸체부(102)에 대응하도록 개방된 커버 공간(104a)을 형성할 수 있다. 몸체부(102)는 커버부(104)를 상하방향으로 이동시킬 수 있다.The
도 3(a)에 도시된 바와 같이, 커버부(104)가 베이스부(101)의 상면으로부터 이격되어 위치될 때, 커버 공간(104a), 특히 커버 공간(104a)의 하면은 개방될 수 있다. 여기서, 베이스부(101)의 상면에는 레이저 조사부(103)에 대응하도록 물품(10)이 위치될 수 있다. 또한, 몸체부(102)는 레이저 조사부(103)를 작동시켜, 레이저 조사부(103)는 레이저를 물품(10)을 향하도록 조사할 수 있다. 여기서, 몸체부(102)는 물품(10)에 투영될 정도의 강도로 레이저를 조절할 수 있다. 이러한 강도의 레이저는 레이저 조사부(103)로부터 물품(10)에 조사될 수 있다. 이로 인해, 작업자는 물품(10)에서 각인될 마크의 위치를 어느 정도 확인할 수 있다.As shown in FIG. 3(a), when the
한편, 도 3(b)에 도시된 바와 같이, 커버부(104)가 베이스부(101)의 상면으로부터 이격된 상태로부터 하측으로 이동하여, 베이스부(101)의 상면에 접촉될 수 있다. 여기서, 커버 공간(104a)은 밀폐될 수 있고, 물품(10)은 베이스부(101)의 상면에서 밀폐된 상태로 위치될 수 있다. 또한, 몸체부(102)는 레이저 조사부(103)를 작동시켜, 레이저 조사부(103)는 레이저를 물품(10)을 향하도록 조사할 수 있다. 여기서, 몸체부(102)는 물품(10)에 마크를 각인할 정도의 강도로 레이저를 조절할 수 있다. 이러한 강도의 레이저는 레이저 조사부(103)로부터 물품(10)에 조사될 수 있고, 물품(10)에는 마크가 각인될 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 3(b), the
상기와 같이 몸체부(102)는 레이저 조사부(103) 및 커버부(104)를 상호 간에 조합하도록 작동시켜, 커버부(104)의 위치에 따라 레이저의 강도를 조절할 수 있다.As described above, the
특히, 커버 공간(104a)이 밀폐된 상태에서, 레이저 조사부(103)는 물품(10)을 각인할 수 있는 상대적으로 높은 강도의 레이저를 조사할 수 있다. 이로 인해, 물품(10)이 레이저에 의해 마크의 각인이 이루어질 때, 커버부(104)는 레이저뿐 아니라, 물품(10)의 각인에 의한 화염 및 분진을 차단할 수 있다.Particularly, in a state where the
또한, 커버부(104)의 일면에는 투명창(141)이 설치될 수 있다. 투명창(141)은 커버 공간(104a)의 내부를 확인하는 데에 이용될 수 있다. 커버 공간(104a)이 밀폐되고, 물품(10)이 커버 공간(104a)에 수용되어 레이저에 의해 각인될 때, 작업자는 투명창(141)을 통해 각인되는 물품(10)을 확인될 수 있다. 여기서, 레이저, 및 물품(10)의 각인에 의한 화염 및 분진은 커버부(104)에 차단되기에, 작업자는 안전하게 각인되는 물품(10)을 확인할 수 있다.In addition, a
지그부(105)는 베이스부(101)의 상면에서 레이저 조사부(103)에 대응하면서 분리가능하도록 위치될 수 있다. 여기서, 지그부(105)는 베이스부(101)의 상면에 고정되고, 물품(10)을 고정시킬 수 있다. 즉, 물품(10)은 지그부(105)에 의해 견고하게 위치된 상태에서 레이저로 각인될 수 있다.The
지그부(105)의 상면의 일부에는 복수 개의 가이드 홈(105a)이 형성될 수 있다. 레이저는 레이저 조사부(103)로부터 조사되어 지그부(105)의 상면에 도달할 수 있다. 여기서, 작업자는 가이드 홈(105a)을 통해 지그부(105)의 상면에 도달되는 레이저의 위치를 어느 정도 용이하게 확인할 수 있다.A plurality of
또한, 지그부(105)는 제 1 지그 베이스(151), 제 2 지그 베이스(153), 지그 가이드(155) 및 지그 몸체(157)를 포함할 수 있다.In addition, the
제 1 지그 베이스(151)는 몸체부(102)의 일면 근처의 베이스부(101)의 상면에 위치되어 고정될 수 있다. 여기서, 제 1 지그 베이스(151)는 레이저 조사부(103)에 대응하도록 위치될 수 있다. 이러한 제 1 지그 베이스(151)의 상면에 가이드 홈(105a)이 형성될 수 있다.The
제 2 지그 베이스(153)는 제 1 지그 베이스(151)에 대응되는 형상으로 이루어질 수 있고, 제 1 지그 베이스(151)와 평행하도록 제 1 지그 베이스(151)로부터 이격되어 베이스부(101)의 상면에 위치되어 고정될 수 있다. 제 1 지그 베이스(151)와 제 2 지그 베이스(153) 사이에는 소정의 간격이 형성될 수 있다. The
지그 가이드(155)는 복수 개로 이루어지고, 제 1 지그 베이스(151)와 제 2 지그 베이스(153) 사이에 위치되어 제 1 지그 베이스(151)와 제 2 지그 베이스(153)를 연결할 수 있다. 여기서, 제 1 지그 베이스(151)와 제 2 지그 베이스(153)는 지그 가이드(155)에 의해 일정한 간격으로 유지될 수 있다. 또한, 지그 가이드(155)는 상호 간에 평행하도록 위치되어 고정되고, 베이스부(101)의 상면으로부터 이격되도록 위치될 수 있다.The
본 실시예에서 지그 가이드(155)는 한 쌍으로 이루어지되, 원형 바아(bar) 형상으로 이루어진 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않고, 3개 이상으로 이루어지면서, 사각형 바아, 삼각형 바아 등과 같은 다양한 바아 형상으로 이루어질 수 있다.In this embodiment, the
지그 몸체(157)는 제 1 지그 베이스(151)에 대응되는 형상으로 이루어지고, 지그 가이드(155)에 의해 관통된 상태에서 제 1 지그 베이스(151)와 제 2 지그 베이스(153) 사이에 위치될 수 있다. 여기서, 지그 몸체(157)는 지그 가이드(155)를 따라 제 1 지그 베이스(151)와 제 2 지그 베이스(153) 사이에 이동가능하다. 또한, 지그 몸체(157)의 상면에도 가이드 홈(105a)이 형성될 수 있고, 지그 몸체(157)의 상면은 제 1 지그 베이스(151)의 상면과 동일 평면 상에 위치될 수 있다.The
또한, 지그 몸체(157)의 측면에는 조절 부재(157a)가 설치될 수 있다. 여기서, 조절 부재(157a)는 지그 몸체(157)에 나사결합되어, 지그 가이드(155)에 접촉되기도 하고 지그 가이드(155)로부터 이격되기도 한다. 특히, 조절 부재(157a)가 지그 가이드(155)에 접촉되면, 지그 몸체(157)는 지그 가이드(155) 상에서 고정될 수 있다.In addition, an
예를 들어, 조절 부재(157a)가 지그 가이드(155)로부터 이격된 상태로 지그 몸체(157)에 위치될 수 있다. 여기서, 물품(10)은 제 1 지그 베이스(151)와 지그 몸체(157) 사이에 삽입될 수 있다. 지그 몸체(157)는 제 1 지그 베이스(151)를 향하도록 지그 가이드(155)를 따라 이동하여, 물품(10)을 제 1 지그 베이스(151) 및 지그 몸체(157)에 접촉되도록 할 수 있다. 여기서, 조절 부재(157a)가 지그 가이드(155)에 접촉되면, 물품(10)은 제 1 지그 베이스(151)와 지그 몸체(157) 사이에 위치되어 고정될 수 있다. 이로 인해, 물품(10)은 지그부(105)에 고정된 상태로 레이저 조사부(103)로부터 레이저를 제공받을 수 있다.For example, the adjusting
흡입부(106)는 레이저 조사부와 지그부(105) 사이의 몸체부(102)의 일면에 삽입되어 위치되고, 공기를 흡입할 수 있다. 이러한 흡입부(106)는 몸체부(102)에 의해 작동될 수 있다.The
커버부(104)가 베이스부(101)의 상면으로부터 이격되어 위치될 때, 커버 공간(104a)은 개방될 수 있다. 여기서, 레이저 조사부(103)는 물품(10)에 마크를 각인하도록 작동되지 않는다. 또한, 몸체부(102)는 흡입부(106)를 작동시키지 않을 수 있다.When the
한편, 커버부(104)가 베이스부(101)의 상면으로부터 이격된 상태로부터 하측으로 이동하여, 베이스부(101)의 상면에 접촉될 수 있다. 여기서, 커버 공간(104a)은 밀폐될 수 있고, 물품(10)은 베이스부(101)의 상면에서 밀폐되도록 위치될 수 있다. 또한, 레이저 조사부(103)는 물품(10)에 마크를 각인할 수 있도록 작동될 수 있다. 여기서, 몸체부(102)는 흡입부(106)를 작동시키고, 흡입부(106)는 물품(10)의 각인에 의해 발생되는 분진을 흡입할 수 있다. 이로 인해, 분진은 밀폐된 커버 공간(104a)에 흡입되어 제거될 수 있어, 비산되거나 작업자에게 노출되지 않을 수 있다.Meanwhile, the
본 실시예에 따른 레이저 각인 장치(100)에서 레이저 조사부(103)는 베이스부(101)에 위치된 물품(10)에 마크의 각인에 대응하도록 레이저를 조사하여 투영시킬 수 있다. 여기서, 작업자는 투영된 레이저를 통해 물품(10)에서 각인되는 마크의 위치를 확인할 수 있다. 상기와 같이 물품(10)에서 각인될 마크의 위치가 확인된 이후에, 레이저 조사부(103)는 물품(10)에 마크를 각인할 수 있도록 레이저를 조사할 수 있다. 따라서, 본 실시예에 따른 레이저 각인 장치(100)는 물품에서 각인하고자 하는 마크의 위치를 정확하게 확인한 상태에서 마크를 각인할 수 있도록 할 수 있다.In the
또한, 본 실시예의 레이저 각인 장치(100)에서 커버부(104)가 물품(10) 및 레이저 조사부(103)를 밀폐된 커버 공간(104a)에 위치시킨 상태에서, 레이저 조사부(103)는 레이저를 물품(10)에 조사하여 마크를 각인시킬 수 있다. 여기서, 흡입부(106)는 물품(10)의 각인에 의한 분진을 흡입할 수 있다. 또한, 커버부(104)는 레이저뿐 아니라, 마크의 각인에 의해 발생되는 화염을 차단할 수 있다. 이로 인해, 본 실시예에 따른 레이저 각인 장치(100)는 안전하게 물품(10)에 마크를 각인할 수 있도록 할 수 있다.In addition, in the
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 각인 장치(100)에서 다른 형태의 지그부(105')를 분리하여 도시하는 사시도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 각인 장치(100)에서 다른 형태의 지그부(105')의 작동 모습을 도시하는 도면들이다.5 is a perspective view showing a separate type of
도 5와 도 6에 도시된 바와 같이, 다른 형태의 지그부(105')는 지그 베이스(151'), 제어 몸체(153'), 제 1 지그 몸체(155') 및 제 2 지그 몸체(157')를 포함하며, 물품(10)을 고정된 상태로 각인되도록 할 수 있고, 각인된 물품(10)을 수집할 수 있다. 지그부(105')는 물품(10)으로써 니퍼를 고정시키고 각인된 상태에서 수집하는 데에 사용될 수 있다. 여기서, 니퍼(10)는 손톱 부위에 접촉되어 손톱 부위를 손질하는 한 쌍의 니퍼날(11) 및 각각 니퍼날(11)에 연결되어 니퍼날(11)을 조작하도록 하는 손잡이(12)를 포함할 수 있다.As shown in FIGS. 5 and 6, the
지그 베이스(151')는 몸체부(102)의 일면 근처의 베이스부(101)의 상면에 위치되어 고정될 수 있다. 여기서, 지그 베이스(151')는 레이저 조사부(103)에 대응하도록 위치될 수 있다. 니퍼(10)는 지그 베이스(151')의 상면에 위치될 수 있다.The
또한, 지그 베이스(151')는 메인 베이스(1511), 베이스 지지부(1513) 및 서브 베이스(1515)를 포함할 수 있다.In addition, the
메인 베이스(1511)는 판 형상으로 이루어지되, 상면에는 니퍼(10)가 위치될 수 있다. 또한, 메인 베이스(1511)의 상면에는 가이드 개구(151'a)가 형성될 수 있다. 가이드 개구(151'a)는 메인 베이스(1511)의 제 1 종단으로부터 메인 베이스(1511)의 제 2 종단에 근접하도록 연장된 직선 형태로 이루어질 수 있다.The
본 실시예의 메인 베이스(1511)는 바람직하게는 도시된 바와 같이, 직사각형 판 형상으로 이루어지나, 이에 한정되지 않고 다양한 판 형상으로 이루어질 수도 있다.The
베이스 지지부(1513)는 한 쌍으로 이루어지되, 각각 판 형상으로 이루어질 수 있다. 베이스 지지부(1513)는 메인 베이스(1511)의 하면과 직교하면서 상호 간에 평행하도록 위치될 수 있다. 여기서, 베이스 지지부(1513)는 메인 베이스(1511)를 지지하면서 베이스부(101)의 상면에 고정될 수 있다. 메인 베이스(1511)는 베이스 지지부(1513)에 의해 베이스부(101)의 상면으로부터 이격된 상태로 유지될 수 있다.The
또한, 베이스 지지부(1513)들 사이에는 가이드 개구(151'a)가 형성될 수 있다. In addition, a
서브 베이스(1515)는 한 쌍으로 이루어지되, 각각 판 형상으로 이루어질 수 있다. 서브 베이스(1515)들은 각각 베이스 지지부(1513)와 직교하면서 상호 간에 마주하도록 위치되고, 상호 간에 동일 평면을 형성하도록 위치될 수 있다.The sub-base 1515 may be formed in a pair, but each may be formed in a plate shape. Each of the sub-bases 1515 may be positioned to face each other while being orthogonal to the
제어 몸체(153')는 메인 베이스(1511)에 대응되는 판 형상으로 이루어질 수 있다. 이러한 제어 몸체(153')는 자성을 가질 수 있다.The
또한, 제어 몸체(153')는 베이스 지지부(1513)들 사이 및 메인 베이스(1511)와 서브 베이스(1515) 사이에 삽입될 수 있다. 여기서, 제어 몸체(153')는 메인 베이스(1511)에 대응하도록 위치되면서 서브 베이스(1515)들에 의해 지지될 수 있다. 또한, 제어 몸체(153')는 자성을 갖지만, 지그 베이스(151')에 부착되어 고정되지 않을 수 있다. 즉, 지그 베이스(151')는 플라스틱 재료로 이루어지는 것이 바람직할 수 있다.In addition, the
제 1 지그 몸체(155')에는 상호 간에 접촉된 니퍼날(11)이 삽입되어 결합될 수 있다. 또한, 제 1 지그 몸체(155')는 제 1 회전 부재(1551) 및 가이드 돌기(1553)를 포함할 수 있다.The
제 1 회전 부재(1551)는 복수 개로 이루어지되, 제 1 지그 몸체(155')의 하면에서 제 1 지그 몸체(155')의 가장자리를 따라 위치될 수 있다. 여기서, 제 1 회전 부재(1551)는 각각 구 형상으로 이루어지되, 부분적으로 제 1 지그 몸체(155')의 하면에 삽입되어 위치될 수 있다. 이로 인해, 제 1 회전 부재(1551)는 회전될 수 있다. 제 1 지그 몸체(155')가 지그 베이스(151')의 상면에 위치될 때, 제 1 회전 부재(1551)는 지그 베이스(151')의 상면에 위치되면서 제 1 지그 몸체(155')를 지지할 수 있고, 제 1 지그 몸체(155')를 이동시키도록 회전될 수 있다. 즉, 제 1 회전 부재(1551)는 지그 베이스(151')와 제 1 지그 몸체(155') 사이의 마찰을 현저하게 감소시킬 수 있다.The
가이드 돌기(1553)는 적어도 하나로 이루어지되, 제 1 지그 몸체(155')의 하면과 직교하도록 제 1 지그 몸체(155')의 하면으로부터 돌출 형성될 수 있다. 여기서, 가이드 돌기(1553)는 가이드 개구(151'a)에 이동가능하도록 삽입될 수 있다. 또한, 제 1 회전 부재(1551)가 지그 베이스(151')의 상면에 위치될 때, 가이드 돌기(1553)가 가이드 개구(151'a)에 삽입될 수 있다. 이로 인해, 제 1 회전 부재(1551)와 가이드 돌기(1553)의 조합으로 인하여, 제 1 지그 몸체(155')는 가이드 개구(151'a)를 따라 지그 베이스(151')의 메인 베이스(1511)의 상면에서 이동가능하다.The
제 2 지그 몸체(157')는 한 쌍으로 이루어질 수 있다. 각각의 제 2 지그 몸체(157')에는 손잡이(12)의 종단 부분이 삽입되어 결합될 수 있다. 또한, 제 2 지그 몸체(157')는 제 2 회전 부재(1571) 및 보조 제어 몸체(1573)를 포함할 수 있다.The
제 2 회전 몸체(1571)는 복수 개로 이루어지되, 제 2 지그 몸체(157')의 하면에서 제 2 지그 몸체(157')의 가장자리를 따라 위치될 수 있다. 여기서, 제 2 회전 부재(1571)는 각각 구 형상으로 이루어지되, 부분적으로 제 2 지그 몸체(157')의 하면에 삽입되어 위치될 수 있다. 이로 인해, 제 2 회전 부재(1571)는 회전될 수 있다. 제 2 지그 몸체(157')가 지그 베이스(151')의 상면에 위치될 때, 제 2 회전 부재(1571)는 지그 베이스(151')의 상면에 위치되면서 제 2 지그 몸체(157')를 지지할 수 있고, 제 2 지그 몸체(157')를 이동시키도록 회전될 수 있다. 즉, 제 2 회전 부재(1571)는 지그 베이스(151')와 제 2 지그 몸체(157') 사이의 마찰을 현저하게 감소시킬 수 있다.The second
보조 제어 몸체(1573)는 판 형상으로 이루어지되, 제 2 지그 몸체(157')의 하면에 위치될 수 있다. 이러한 보조 제어 몸체(1573)는 자성을 가질 수 있다. 여기서, 보조 제어 몸체(1573)의 하면은 제어 몸체(153')의 상면과 상이한 극성을 가질 수 있다. 또한, 보조 제어 몸체(1573)의 자성과 제어 몸체(153')의 자성은 지그 베이스(151')의 메인 베이스(1511)를 통해 상호 간에 작용할 수 있다. 제 2 지그 몸체(157')가 지그 베이스(151')의 상면에 위치될 때, 제 2 회전 부재(1571)는 지그 베이스(151')의 상면에 접촉되어 위치되고, 보조 제어 몸체(1573)는 지그 베이스(151')의 상면으로부터 이격될 수 있다. 여기서, 보조 제어 몸체(1573)와 제어 몸체(153')는 상호 간에 작용하여, 제 2 지그 몸체(157')는 지그 베이스(151')의 상면에 고정될 수 있고, 제어 몸체(153')의 이동에 따라 제어 몸체(153')와 동일한 방향으로 이동될 수 있다.The
니퍼(10)는 제 1 지그 몸체(155') 및 제 2 지그 몸체(157')에 결합된 상태에서, 지그 베이스(151')의 메인 베이스(1511)의 상면에 위치될 수 있다(도 6(a) 참조). 여기서, 제 1 지그 몸체(155')의 가이드 돌기(1553)는 메인 베이스(1511)의 가이드 개구(151'a)에 삽입되고, 제 1 지그 몸체(155')의 제 1 회전 부재(1551)는 메인 베이스(1511)의 상면에 위치될 수 있다. 또한, 제 2 지그 몸체(157')의 제 2 회전 부재(1571)는 메인 베이스(1511)의 상면에 위치될 수 있고, 보조 제어 몸체(1573)는 메인 베이스(1511)의 상측에 위치될 수 있다.The
상기와 같은 상태에서, 제어 몸체(153')가 베이스 지지부(1513)들 사이, 및 메인 베이스(1511)와 서브 베이스(1515) 사이에 위치되어, 메인 베이스(1511)의 하측에서 서브 베이스(1515)들에 의해 지지될 수 있다. 여기서, 보조 제어 몸체드(1573)의 자성과 제어 몸체(153')의 자성은 지그 베이스(151')의 메인 베이스(1511)를 통해 상호 간에 작용할 수 있어, 제 2 지그 몸체(157')는 제어 몸체(153')에 의해 지그 베이스(151')에 고정된 상태로 유지될 수 있다. 이로 인해, 니퍼(10)는 지그부(105')에 의해 고정될 수 있고, 고정된 상태에서 각인될 수 있다.In the above state, the control body 153' is located between the
한편, 니퍼(10)의 각인 완료된 이후에, 제어 몸체(153')는 지그 베이스(151')로부터 분리되도록 이동될 수 있다(도 6(b) 참조). 여기서, 보조 제어 몸체(1573)는 제어 몸체(153')와 동일한 방향으로 이동되어, 제 2 지그 몸체(157')는 지그 베이스(151')의 상면에서 이동될 수 있다. 제 2 지그 몸체(157')가 이동됨에 따라, 니퍼(10) 및 제 1 지그 몸체(155')도 지그 베이스(151')의 상면에서 이동시킬 수 있다. 결국, 제어 몸체(153')의 이동은 제 1 지그 몸체(155') 및 제 2 지그 몸체(157')에 결합된 상태의 니퍼(10)를 지그 베이스(151')의 메인 베이스(1511)를 벗어나도록 하여, 지그 베이스(151')로부터 점점 분리되는 제어 몸체(153')의 상면에 위치되도록 할 수 있다. 따라서, 작업자는 니퍼(10)와 직접적인 접촉 없이 각인 완료된 상태를 니퍼(10)를 지그 베이스(151')로부터 분리하여 제어 몸체(153')에 위치시켜, 제어 몸체(153')를 이용하여 원하는 장소로 운반할 수 있다.On the other hand, after the engraving of the
특히, 니퍼(10)는 각인될 때 화염의 발생이 이루어질 수 있다. 여기서, 각인된 직후의 니퍼(10)는 가열된 상태이기에, 바로 레이저 각인 장치(100)로부터 분리되는 데에 어려움이 있다. 하지만, 지그부(105')는 작업자와 니퍼(10)의 직접적인 접촉 없이도 니퍼(10)를 용이하면서 안정하게 레이저 각인 장치(100)로부터 분리되도록 할 수 있어, 신속하게 새로운 니퍼(10)의 각인 작업이 이루어지도록 할 수 있다.In particular, when the
한편, 제 1 지그 몸체(155') 및 제 2 지그 몸체(157')는 니퍼(10)와 견고한 결합을 위하여 탄성 재료로 이루어질 수 있고, 단열 성능을 제공할 수도 있다.On the other hand, the
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 각인 장치를 이용한 레이저 각인 방법을 도시하는 흐름도이다.7 is a flowchart illustrating a laser engraving method using a laser engraving device according to an embodiment of the present invention.
도 7에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 각인 방법은 앞서 언급된 레이저 각인 장치(100)를 이용하여 이루어지되, 레이저 각인 장치(100)의 구성 요소를 이용하여 설명하고자 한다.The laser engraving method according to an embodiment of the present invention illustrated in FIG. 7 is performed using the aforementioned
우선, 커버부(104)가 베이스부(101)의 상면으로부터 이격되도록 위치되고, 물품(10)이 베이스부(101)의 상면에 위치되는 단계(S101)가 이루어질 수 있다. S101 단계에서, 커버부(104)는 몸체부(102)의 일면에서 하측으로 이동가능하도록 위치될 수 있다. 또한, 물품(10)은 지그부(105)에 의해 고정된 상태로, 레이저 조사부(103)에 대응하도록 베이스부(101)의 상면에 위치될 수 있다.First, a step (S101) in which the
다음과 같이 물품(10)은 지그부(105)에 고정되어 베이스부(101)의 상면에 위치될 수 있다.The
물품(10)이 지그부(105)의 제 1 지그 베이스(151)와 지그 몸체(157) 사이에 위치될 수 있다. 여기서, 지그 몸체(157)의 조절 부재(157a)가 지그 가이드(155)로부터 이격되도록 위치되어, 지그 몸체(157)는 지그부(105)의 지그 가이드(155)를 따라 이동가능한 상태이다. 지그 몸체(157)는 제 1 지그 베이스(151)와 지그 몸체(157) 사이의 간격을 조절할 수 있다.The
지그 몸체(157)가 제 2 지그 베이스(153)로부터 이격되면서 제 1 지그 베이스(151)를 향하도록 지그 가이드(155)를 따라 이동될 수 있다. 여기서, 물품(10)은 제 1 지그 베이스(151)와 지그 몸체(157)에 접촉될 수 있다.The
조절 부재(157a)가 지그 가이드(155)에 접촉되어, 지그 몸체(157)를 고정시킬 수 있다. 여기서, 물품(10)은 제 1 지그 베이스(151)와 지그 몸체(157)에 의해 가압된 상태로 고정될 수 있다.The adjusting
지그부(105)가 베이스부(101)의 상면에 위치된 상태에서, 물품(10)은 지그부(105)에 고정되어 베이스부(101)의 상면에 위치될 수 있다. 여기서, 지그부(105)는 레이저 조사부(103)에 대응하도록 레이저 조사부(103)의 하측에 위치되는 것이 바람직할 수 있다. 이로 인해, 물품(10)도 레이저 조사부(103)에 대응하도록 레이저 조사부(103)의 하측에 위치될 수 있다.With the
이어서, 레이저 조사부(103)가 물품(10)에 레이저를 조사하여 투영시키는 단계(S102)가 이루어질 수 있다. S102 단계에서, 레이저는 물품(10)에 각인될 마크에 대응하도록 투영될 수 있다. 여기서, 물품(10)의 각인이 이루어지지 않고, 작업자는 투영되는 레이저를 통해 물품(10)에 각인될 마크의 위치를 확인할 수 있다.Subsequently, a step (S102) of irradiating and projecting a laser on the
필요에 따라, 각인될 마크의 위치에 따라 레이저 조사부(103) 및 물품(10)의 위치는 보정될 수 있다.If necessary, the positions of the
이어서, 커버부(104)가 하측으로 이동하여 베이스부(101)의 상면에 접촉되는 단계(S103)가 이루어질 수 있다. S103 단계에서, 커버부(104)는 몸체부(102)의 일면에서 이동될 수 있다. 커버부(104)의 커버 공간(104a)은 밀폐되어, 레이저 조사부(103)는 물품(10)과 함께 밀폐된 커버 공간(104a)에 수용될 수 있다.Subsequently, a step (S103) in which the
이어서, 레이저 조사부(103)가 물품(10)에 레이저를 조사하여 물품(10)을 각인시키는 단계(S104)가 이루어질 수 있다. S104 단계에서 조사되는 레이저의 강도는 S102 단계에서 조사된 레이저의 강도보다 크다. Subsequently, a step S104 of imprinting the
특히, S104 단계에서, 물품(10)이 레이저에 의해 각인됨으로써, 화염 및 분진이 발생될 수 있다. 여기서, 커버부(104)는 화염 및 분진을 차단하여, 화염 및 분진의 비산이 방지될 수 있다. 또한, 몸체부(102)는 흡입부(106)를 작동시켜, 분진은 흡입부(106)에 흡입되어 제거될 수 있다.In particular, in step S104, the
물품(10)의 각인이 완료된 이후에는, 몸체부(102)는 레이저를 조사하는 레이저 조사부(103)의 작동을 정지시키고, 커버부(104)를 상측으로 이동시켜 베이스부(101)의 상면으로부터 이격시킬 수 있다. 여기서, 작업자는 분진 등에 노출되지 않은 상태로 마크가 각인된 물품(10)을 확인하면서 베이스부(101)의 상면으로부터 제거할 수 있다. After the engraving of the
본 실시예에 따른 레이저 각인 방법에서 레이저 조사부(103)는 베이스부(101)에 위치된 물품(10)에 마크의 각인에 대응하도록 레이저를 조사하여 투영시킬 수 있다. 여기서, 작업자는 투영된 레이저를 통해 물품(10)에서 각인되는 마크의 위치를 확인할 수 있다. 상기와 같이 물품(10)에서 각인될 마크의 위치가 확인된 이후에, 레이저 조사부(103)는 물품(10)에 마크를 각인할 수 있도록 레이저를 조사할 수 있다. 따라서, 본 실시예에 따른 레이저 각인 방법은 물품에서 각인하고자 하는 마크의 위치를 정확하게 확인한 상태에서 마크를 각인할 수 있도록 할 수 있다.In the laser engraving method according to the present embodiment, the
또한, 본 실시예의 레이저 각인 방법에서 커버부(104)가 물품(10) 및 레이저 조사부(103)를 밀폐된 커버 공간(104a)에 위치시킨 상태에서, 레이저 조사부(103)는 레이저를 물품(10)에 조사하여 마크를 각인시킬 수 있다. 여기서, 흡입부(106)는 물품(10)의 각인에 의한 분진을 흡입할 수 있다. 또한, 커버부(104)는 레이저뿐 아니라, 마크의 각인에 의해 발생되는 화염을 차단할 수 있다. 이로 인해, 본 실시예에 따른 레이저 각인 방법은 안전하게 물품(10)에 마크를 각인할 수 있도록 할 수 있다.In addition, in the laser engraving method of the present embodiment, in a state in which the
이상, 본 발명의 기술적 사상을 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명의 기술적 사상은 상기 실시예들에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형 및 변경이 가능하다.As described above, the technical idea of the present invention has been described in detail with reference to preferred embodiments, but the technical idea of the present invention is not limited to the above embodiments, and those skilled in the art within the scope of the technical idea of the present invention Various modifications and changes are possible by the user.
100: 레이저 각인 장치
101: 베이스부
102: 몸체부
103: 레이저 조사부
104: 커버부
105, 105': 지그부
106: 흡입부100: laser engraving device
101: base portion
102: body part
103: laser irradiation unit
104: cover part
105, 105': jig part
106: suction unit
Claims (10)
판 형상으로 이루어지되, 수평 방향으로 위치된 베이스부;
베이스부의 상면의 일부에서 수직 방향으로 위치된 몸체부;
베이스부의 상측에 위치되도록 몸체부의 일면에 위치되고, 베이스부의 상면을 향하도록 레이저를 조사할 수 있는 레이저 조사부; 및
몸체부의 일면에서 레이저 조사부에 대응하도록 위치되고, 상하방향으로 이동가능한 커버부를 포함하되,
몸체부는 레이저 조사부 및 커버부를 작동시킬 수 있으며,
커버부가 베이스부의 상면으로부터 이격된 상태에서, 레이저 조사부는 물품에 레이저를 조사하여 투영하고,
커버부가 베이스부의 상면에 접촉되어 레이저 조사부를 밀폐한 상태에서, 레이저 조사부는 물품에 레이저를 조사하여 마크를 각인하며,
레이저 각인 장치는,
상면의 일부에는 복수 개의 가이드 홈들이 형성되고, 베이스부의 상면에서 레이저 조사부에 대응하도록 위치되며, 물품을 고정시킬 수 있는 지그부를 더 포함하고,
지그부는,
몸체부의 일면에 인접하도록 베이스부의 상면에 위치되어 고정되는 제 1 지그 베이스;
제 1 지그 베이스와 평행하도록 제 1 지그 베이스로부터 이격되어 베이스부의 상면에 위치되는 제 2 지그 베이스;
제 1 지그 베이스와 제 2 지그 베이스 사이에 위치되어 제 1 지그 베이스와 제 2 지그 베이스를 연결하고, 각각 바아 형태로 이루어진 복수 개의 지그 가이드; 및
제 1 지그 베이스에 대응되는 형상을 이루어지되, 지그 가이드에 의해 관통된 상태로 지그 가이드를 따라 이동가능하도록 제 1 지그 베이스와 제 2 지그 베이스 사이에 위치되고, 측면에는 지그 가이드에 접촉가능하도록 조절 부재가 나사 결합된 지그 몸체를 포함하며,
물품이 제 1 지그 베이스와 지그 몸체 사이에서 제 1 지그 베이스와 지그 몸체에 접촉되고, 조절 부재가 지그 가이드에 접촉될 때, 물품은 제 1 지그 베이스와 지그 몸체 사이에서 고정되는 것을 특징으로 하는 레이저 각인 장치.
In the laser engraving device,
Made in a plate shape, the base portion positioned in the horizontal direction;
A body portion positioned in a vertical direction on a portion of the upper surface of the base portion;
A laser irradiation unit positioned on one surface of the body unit so as to be positioned above the base unit and capable of irradiating a laser toward the upper surface of the base unit; And
It is positioned so as to correspond to the laser irradiation portion on one side of the body portion, and includes a cover portion movable in the vertical direction,
The body part can operate the laser irradiation part and the cover part,
In a state where the cover part is separated from the upper surface of the base part, the laser irradiation part irradiates and projects a laser on the article,
In a state where the cover part is in contact with the upper surface of the base part to seal the laser irradiation part, the laser irradiation part irradiates a laser to the article to engrave the mark,
The laser engraving device,
A plurality of guide grooves are formed in a part of the upper surface, positioned to correspond to the laser irradiation unit on the upper surface of the base unit, further comprising a jig unit capable of fixing the article,
The jig part,
A first jig base positioned and fixed on an upper surface of the base portion so as to be adjacent to one surface of the body portion;
A second jig base spaced apart from the first jig base so as to be parallel to the first jig base and positioned on an upper surface of the base portion;
A plurality of jig guides positioned between the first jig base and the second jig base to connect the first jig base and the second jig base, each having a bar shape; And
It has a shape corresponding to the first jig base, but is positioned between the first jig base and the second jig base so that it can be moved along the jig guide in a state that is penetrated by the jig guide, and adjusted to contact the jig guide on the side. The member includes a jig body screwed,
Laser, characterized in that the article is fixed between the first jig base and the jig body when the article is in contact with the first jig base and the jig body, and the adjustment member is in contact with the jig guide Engraving device.
레이저 조사부와 지그부 사이의 몸체부의 일면에 삽입되어 위치되고, 분진을 흡입할 수 있는 흡입부를 더 포함하되,
레이저 조사부가 물품에 레이저를 조사하여 마크를 각인할 때, 몸체부는 흡입부를 작동시켜 흡입부를 통해 각인에 의해 발생되는 분진을 흡입하고,
몸체부는 마크를 각인하는 레이저를 조사하는 레이저 조사부의 작동을 중단시킨 이후에, 커버부를 상측으로 이동시켜 베이스부의 상면으로부터 이격시키는 것을 특징으로 하는 레이저 각인 장치.
The method of claim 1, wherein the laser engraving device,
It is positioned to be inserted into one surface of the body portion between the laser irradiation unit and the jig unit, further comprising a suction unit capable of inhaling dust,
When the laser irradiation unit irradiates a laser to the article to engrave the mark, the body unit operates the suction unit to inhale the dust generated by the engraving through the suction unit,
After stopping the operation of the laser irradiation unit that irradiates the laser to engrave the mark, the body portion is moved upward to separate the cover from the upper surface of the base portion.
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0983200A (en) * | 1995-09-20 | 1997-03-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic-component assembling apparatus |
KR200190369Y1 (en) * | 2000-02-14 | 2000-08-01 | 성창경 | Jig of automatic engraving machine |
KR200217269Y1 (en) * | 2000-10-05 | 2001-03-15 | 이상관 | Laser engraver equipped with a dust collector |
-
2020
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0983200A (en) * | 1995-09-20 | 1997-03-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic-component assembling apparatus |
KR200190369Y1 (en) * | 2000-02-14 | 2000-08-01 | 성창경 | Jig of automatic engraving machine |
KR200217269Y1 (en) * | 2000-10-05 | 2001-03-15 | 이상관 | Laser engraver equipped with a dust collector |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
오리온 각인 절단기 100w (2019.12.30.)* * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114985941A (en) * | 2022-06-27 | 2022-09-02 | 重庆长安汽车股份有限公司 | Protection assembly for laser engraving |
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