KR102152952B1

KR102152952B1 - Apparatus for organic layer deposition

Info

Publication number: KR102152952B1
Application number: KR1020200059331A
Authority: KR
Inventors: 이수환; 김무현; 성운철; 이동규
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2020-05-18
Filing date: 2020-05-18
Publication date: 2020-09-08
Also published as: KR20200057684A

Abstract

본 발명은 유기층 증착 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 제조가 용이하고, 대형 기판 양산 공정에 용이하게 적용될 수 있으며, 고정세의 패터닝이 가능하도록 하는 유기층 증착 장치에 관한 것이다. The present invention relates to an organic layer deposition apparatus, and more particularly, to an organic layer deposition apparatus that is easy to manufacture, can be easily applied to mass production processes of large substrates, and enables high-definition patterning.

Description

Organic layer deposition apparatus {Apparatus for organic layer deposition}

본 발명의 실시예들은 유기층 증착 장치에 관한 것이다. Embodiments of the present invention relate to an organic layer deposition apparatus.

디스플레이 장치들 중, 유기 발광 디스플레이 장치는 시야각이 넓고 컨트라스트가 우수할 뿐만 아니라 응답속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어 차세대 디스플레이 장치로서 주목을 받고 있다. Among the display devices, the organic light emitting display device is attracting attention as a next-generation display device because it has the advantage of having a wide viewing angle, excellent contrast, and fast response speed.

유기 발광 디스플레이 장치는 서로 대향된 제1 전극 및 제2 전극 사이에 발광층 및 이를 포함하는 중간층을 구비한다. 이때 상기 전극들 및 중간층은 여러 방법으로 형성될 수 있는데, 그 중 한 방법이 독립 증착 방식이다. 증착 방법을 이용하여 유기 발광 디스플레이 장치를 제작하기 위해서는, 유기층 등이 형성될 기판 면에, 형성될 유기층 등의 패턴과 동일한 패턴을 가지는 파인 메탈 마스크(fine metal mask: FMM)를 밀착시키고 유기층 등의 재료를 증착하여 소정 패턴의 유기층을 형성한다.An organic light emitting display device includes a light emitting layer and an intermediate layer including the same between a first electrode and a second electrode opposite to each other. At this time, the electrodes and the intermediate layer may be formed by several methods, one of which is an independent deposition method. In order to fabricate an organic light emitting display device using a vapor deposition method, a fine metal mask (FMM) having the same pattern as the pattern of the organic layer to be formed is adhered to the surface of the substrate on which the organic layer is to be formed, etc. The material is deposited to form an organic layer of a predetermined pattern.

그러나, 이러한 파인 메탈 마스크를 이용하는 방법은 대형의 마더 글래스(mother-glass)를 사용하여 유기 발광 디스플레이 장치를 대면적화하기에는 부적합하다는 한계가 있다. 왜냐하면, 대면적 마스크를 사용하면 자중에 의해 마스크의 휨 현상이 발생하는데, 이 휨 현상에 의한 패턴의 왜곡이 발생될 수 있기 때문이다. 이는 패턴에 고정세를 요하는 현 경향과도 배치되는 것이다.However, the method of using such a fine metal mask has a limitation in that it is not suitable to increase the area of an organic light emitting display device by using a large-sized mother-glass. This is because, when a large-area mask is used, the mask may be warped due to its own weight, which may cause distortion of the pattern. This is contrary to the current trend of requiring a high level of detail in the pattern.

더욱이, 기판과 파인 메탈 마스크를 얼라인하여 밀착시키고, 증착을 수행한 후, 다시 기판과 파인 메탈 마스크를 분리시키는 과정에서 상당한 시간이 소요되어, 제조 시간이 오래 걸리고 생산 효율이 낮다는 문제점이 존재하였다. Moreover, it took a considerable amount of time to align the substrate and the fine metal mask in close contact with each other, and then separate the substrate and the fine metal mask again after performing the deposition, resulting in a problem that the manufacturing time was long and the production efficiency was low. .

전술한 배경기술은 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.The above-described background technology is technical information possessed by the inventor for derivation of the present invention or acquired in the derivation process of the present invention, and is not necessarily known to be known to the public prior to filing the present invention.

본 발명의 주된 목적은 제조가 용이하고, 대형 기판 양산 공정에 용이하게 적용될 수 있으며, 고정세의 패터닝이 가능하도록 하는 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. The main object of the present invention is to provide an organic layer deposition apparatus that is easy to manufacture, can be easily applied to mass production processes of large substrates, and enables high-definition patterning, and a method of manufacturing an organic light emitting display device using the same. .

본 실시예에 있어서, 기판을 고정하며 고정된 상기 기판과 함께 이동 가능하도록 형성된 이동부와, 상기 기판이 고정된 상기 이동부를 제1 방향으로 이동시키는 제1 이송부와, 증착이 완료되어 상기 기판이 분리된 상기 이동부를 상기 제1 방향의 반대 방향으로 이동시키는 제2 이송부를 포함하는 이송부와, 상기 이동부에 고정된 상기 기판에 유기층을 증착하는 하나 이상의 유기층 증착 어셈블리를 포함하는 증착부를 포함하고, 상기 유기층 증착 어셈블리 각각은, 증착 물질을 방사하는 하나 이상의 증착원과, 상기 증착원의 일 측에 배치되며, 하나 이상의 증착원 노즐들이 형성된 증착원 노즐부와, 상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 어느 일 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 배치되는 패터닝 슬릿 시트와, 상기 증착원 노즐부 주변에 배치되어 상기 증착부 중 적어도 일부에 증착된 상기 증착 물질의 낙하를 방지하는 메시(mesh) 부재를 포함하고, 상기 이동부는 상기 제1 이송부와 상기 제2 이송부 사이를 순환가능하도록 형성되고, 상기 이동부에 고정된 기판은 상기 제1 이송부에 의해 이동되는 동안 상기 유기층 증착 어셈블리와 소정 정도 이격되도록 형성되며, 상기 제1 이송부와 상기 제2 이송부는 상기 증착부를 통과할 때에 상기 증착부를 관통하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치를 개시한다.In this embodiment, a moving part that fixes a substrate and is formed to be movable with the fixed substrate, a first transfer part that moves the moving part to which the substrate is fixed in a first direction, and the substrate is A transfer unit including a second transfer unit for moving the separated moving unit in a direction opposite to the first direction, and a deposition unit including at least one organic layer deposition assembly for depositing an organic layer on the substrate fixed to the moving unit, Each of the organic layer deposition assemblies includes at least one evaporation source for emitting a deposition material, an evaporation source nozzle portion disposed on one side of the evaporation source, and at least one evaporation source nozzle formed thereon, and the evaporation source nozzle portion facing each other. And a patterning slit sheet in which a plurality of patterning slits are disposed along a certain direction, and a mesh member disposed around the evaporation source nozzle portion to prevent the deposition material from falling on at least a portion of the evaporation portion Including, the moving part is formed so as to be circulating between the first transfer part and the second transfer part, and the substrate fixed to the moving part is spaced apart from the organic layer deposition assembly by a predetermined degree while being moved by the first transfer part. Disclosed is an organic layer deposition apparatus, wherein the first transfer unit and the second transfer unit are provided to penetrate the deposition unit when passing through the deposition unit.

본 실시예에 있어서, 상기 메시 부재는 이동 가능하도록 형성되어, 상기 증착원에서 증발된 증착 물질이 상기 기판에 증착되는 것을 차단하는 것을 특징으로 할 수 있다. In the present embodiment, the mesh member may be formed to be movable to block deposition of a deposition material evaporated from the deposition source on the substrate.

본 실시예에 있어서, 상기 메시 부재는 상기 증착원과 상기 패터닝 슬릿 시트 사이의 공간에서 이동하는 것을 특징으로 할 수 있다. In this embodiment, the mesh member may be characterized in that it moves in a space between the evaporation source and the patterning slit sheet.

본 실시예에 있어서, 상기 메시 부재는 상기 증착원의 일 측에 형성되어 상기 증착원에서 증발되는 상기 증착 물질의 경로를 가이드하는 영역에 배치된 것을 특징으로 할 수 있다. In the present embodiment, the mesh member may be formed on one side of the evaporation source and may be disposed in a region guiding the path of the evaporation material evaporated from the evaporation source.

본 실시예에 있어서, 상기 메시 부재는 상기 증착원을 둘러싸도록 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다. In this embodiment, the mesh member may be formed to surround the evaporation source.

본 실시예에 있어서, 상기 메시 부재는 상기 기판의 테두리 영역을 가리도록 배치되는 것을 특징으로 할 수 있다. In this embodiment, the mesh member may be disposed to cover an edge region of the substrate.

본 실시예에 있어서, 상기 메시 부재는 상기 기판의 테두리 영역을 가린 상태에서, 상기 기판과 함께 이동하도록 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다. In the present embodiment, the mesh member may be formed to move together with the substrate while covering the edge region of the substrate.

본 발명의 실시예들은 정밀한 패턴을 증착시키는 것이 가능하다. 본 발명의 실시예들은 대형 기판을 증착시키는 것이 가능하다. Embodiments of the present invention are capable of depositing precise patterns. Embodiments of the present invention make it possible to deposit large substrates.

본 발명의 실시예들은 기판과 마스크 간의 접촉에 의한 불량을 방지하고 제조 속도를 향상시키는 것이 가능하다. Embodiments of the present invention can prevent defects due to contact between a substrate and a mask and improve manufacturing speed.

본 발명의 실시예들은 차단 부재에 달라붙은 증착 물질의 낙하가 방지됨으로써 제품의 품질이 향상되고 장비 가동율 및 생산성이 향상될 수 있다. In the embodiments of the present invention, the drop of the deposition material adhered to the blocking member is prevented, thereby improving product quality and improving equipment operation rate and productivity.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 유기층 증착 장치를 개략적으로 도시한 시스템 구성의 평면도이다.
도 2는 도 1의 유기층 증착 장치의 증착부를 개략적으로 도시한 시스템 구성의 측면도이다.
도 3은 도 1의 증착부를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 4는 도 3의 증착부의 개략적인 단면도이다.
도 5 및 도 6은 도 3의 증착원, 차단 부재 및 메시 부재의 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 7은 도 6의 차단 부재와 메시 부재를 상세히 나타내는 도면이다.
도 8은 도 3의 차단 부재 및 메시 부재의 다른 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 9는 도 3의 차단 부재 및 메시 부재의 또 다른 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 10는 도 3의 차단 부재 및 메시 부재의 또 다른 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 유기층 증착 어셈블리를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 12는 본 발명의 유기층 증착 장치를 이용하여 제조된 액티브 매트릭스형 유기 발광 디스플레이 장치의 단면을 도시한 것이다.1 is a plan view of a system configuration schematically showing an organic layer deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a side view of a system configuration schematically showing a deposition unit of the organic layer deposition apparatus of FIG. 1.
3 is a perspective view schematically showing the deposition unit of FIG. 1.
4 is a schematic cross-sectional view of the deposition unit of FIG.
5 and 6 are views showing an embodiment of the evaporation source, the blocking member, and the mesh member of FIG. 3.
7 is a view showing in detail the blocking member and the mesh member of FIG. 6.
8 is a view showing another embodiment of the blocking member and the mesh member of FIG. 3.
9 is a view showing another embodiment of the blocking member and the mesh member of FIG. 3.
10 is a view showing another embodiment of the blocking member and the mesh member of FIG. 3.
11 is a perspective view schematically showing an organic layer deposition assembly according to another embodiment of the present invention.
12 is a cross-sectional view of an active matrix type organic light emitting display device manufactured using the organic layer deposition apparatus of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art may easily implement the present invention. The present invention may be implemented in various different forms, and is not limited to the embodiments described herein.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 유기층 증착 장치를 개략적으로 도시한 시스템 구성의 평면도이고, 도 2는 도 1의 유기층 증착 장치의 증착부를 개략적으로 도시한 시스템 구성의 측면도이다. 1 is a plan view of a system configuration schematically showing an organic layer deposition apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a side view of the system configuration schematically showing a deposition unit of the organic layer deposition apparatus of FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기층 증착 장치(1)는 증착부(100), 로딩부(200), 언로딩부(300) 및 이송부(400)를 포함한다.1 and 2, the organic layer deposition apparatus 1 according to an embodiment of the present invention includes a deposition unit 100, a loading unit 200, an unloading unit 300, and a transfer unit 400. .

로딩부(200)는 제1 랙(rack)(212)과, 도입실(214)과, 제1 반전실(218)과, 버퍼실(219)을 포함할 수 있다. The loading unit 200 may include a first rack 212, an introduction chamber 214, a first inversion chamber 218, and a buffer chamber 219.

제1 랙(212)에는 증착이 이루어지기 전의 기판(2)이 다수 적재되어 있고, 도입실(214)에 구비된 도입로봇은 제1 랙(212)로부터 기판(2)을 잡아 제2 이송부(420)로부터 이송되어 온 이동부(430)에 기판(2)을 얹은 후, 기판(2)이 부착된 이동부(430)를 제1 반전실(218)로 옮긴다. The first rack 212 is loaded with a plurality of substrates 2 before deposition, and the introduction robot provided in the introduction chamber 214 grabs the substrate 2 from the first rack 212 and holds the second transfer unit ( After mounting the substrate 2 on the moving unit 430 transferred from the 420, the moving unit 430 to which the substrate 2 is attached is moved to the first inversion chamber 218.

도입실(214)에 인접하게는 제1 반전실(218)이 구비되며, 제1 반전실(218)에 위치한 제1 반전 로봇이 이동부(430)를 반전시켜 이동부(430)를 증착부(100)의 제1 이송부(410)에 장착한다. Adjacent to the introduction chamber 214, a first inversion chamber 218 is provided, and a first inversion robot located in the first inversion chamber 218 inverts the moving part 430 to deposit the moving part 430 It is mounted on the first transfer unit 410 of (100).

도 1에서 볼 때, 도입실(214)의 도입 로봇은 이동부(430)의 상면에 기판(2)을 얹게 되고, 이 상태에서 이동부(430)는 반전실(218)로 이송되며, 반전실(218)의 제1 반전 로봇이 반전실(218)을 반전시킴에 따라 증착부(100)에서는 기판(2)이 아래를 향하도록 위치하게 된다.1, the introduction robot of the introduction chamber 214 puts the substrate 2 on the upper surface of the moving unit 430, and in this state, the moving unit 430 is transferred to the reversing chamber 218 and reversed. As the first inversion robot of the chamber 218 inverts the inversion chamber 218, the substrate 2 is positioned downward in the deposition unit 100.

언로딩부(300)의 구성은 위에서 설명한 로딩부(200)의 구성과 반대로 구성된다. 즉, 증착부(100)를 거친 기판(2) 및 이동부(430)를 제2 반전실(328)에서 제2 반전 로봇이 반전시켜 반출실(324)로 이송하고, 반출 로봇이 반출실(324)에서 기판(2) 및 이동부(430)을 꺼낸 다음, 기판(2)을 이동부(430)에서 분리하여 제2 랙(322)에 적재한다. 기판(2)과 분리된 이동부(430)는 제2 이송부(420)를 통해 로딩부(200)로 회송된다.The configuration of the unloading unit 300 is configured opposite to that of the loading unit 200 described above. That is, the substrate 2 and the moving unit 430 that have passed through the deposition unit 100 are inverted from the second inversion chamber 328 and transferred to the take-out chamber 324, and the take-out robot transfers the After the substrate 2 and the moving part 430 are taken out from 324, the substrate 2 is separated from the moving part 430 and loaded on the second rack 322. The moving part 430 separated from the substrate 2 is transferred to the loading part 200 through the second transfer part 420.

그러나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 기판(2)이 이동부(430)에 최초 고정될 때부터 이동부(430)의 하면에 기판(2)을 고정시켜 그대로 증착부(100)로 이송시킬 수도 있다. 이 경우, 예컨대 제1 반전실(218)의 제1 반전 로봇과 제2 반전실(328)의 제2 반전 로봇은 필요없게 된다.However, the present invention is not necessarily limited thereto, and the substrate 2 is fixed to the lower surface of the moving unit 430 from the first time the substrate 2 is fixed to the moving unit 430, and the substrate 2 is fixed to the deposition unit 100 as it is. It can also be transferred. In this case, for example, the first reversing robot in the first reversing chamber 218 and the second reversing robot in the second reversing chamber 328 are not required.

증착부(100)는 적어도 하나의 증착용 챔버(101)를 구비한다. 도 1 및 도 2에 따른 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 증착부(100)는 챔버(101)를 구비하며, 이 챔버(101) 내에 복수의 유기층 증착 어셈블리들(100-1)(100-2)...(100-11)이 배치된다. 도 1에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 챔버(101) 내에 제1 유기층 증착 어셈블리(100-1), 제2 유기층 증착 어셈블리(100-2) ~ 제11 유기층 증착 어셈블리(100-11)의 열한 개의 유기층 증착 어셈블리들이 설치되어 있으나, 그 숫자는 증착 물질 및 증착 조건에 따라 가변 가능하다. 상기 챔버(101)는 증착이 진행되는 동안 진공으로 유지된다. The deposition unit 100 includes at least one deposition chamber 101. According to an embodiment of the present invention according to FIGS. 1 and 2, the deposition unit 100 includes a chamber 101, and a plurality of organic layer deposition assemblies 100-1 and 100 are included in the chamber 101. -2)...(100-11) are placed. According to the exemplary embodiment of the present invention shown in FIG. 1, a first organic layer deposition assembly 100-1, a second organic layer deposition assembly 100-2 to an eleventh organic layer deposition assembly 100-in the chamber 101. 11) The eleven organic layer deposition assemblies are installed, but the number is variable depending on the deposition material and deposition conditions. The chamber 101 is maintained in a vacuum during deposition.

한편, 도 1에 따른 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판(2)이 고정된 이동부(430)는 제1 이송부(410)에 의해 적어도 증착부(100)로, 바람직하게는 상기 로딩부(200), 증착부(100) 및 언로딩부(300)로 순차 이동되고, 상기 언로딩부(300)에서 기판(2)과 분리된 이동부(430)는 제2 이송부(420)에 의해 로딩부(200)로 환송된다.Meanwhile, according to the embodiment of the present invention according to FIG. 1, the moving part 430 to which the substrate 2 is fixed is at least the deposition part 100 by the first transfer part 410, preferably the loading The moving unit 430, which is sequentially moved to the unit 200, the deposition unit 100, and the unloading unit 300, and separated from the substrate 2 in the unloading unit 300, is attached to the second transfer unit 420. It is returned to the loading unit 200 by this.

상기 제1 이송부(410)는 상기 증착부(100)를 통과할 때에 상기 챔버(101)를 관통하도록 구비되고, 상기 제2 이송부(420)는 기판(2)이 분리된 이동부(430)를 이송하도록 구비된다.The first transfer unit 410 is provided to pass through the chamber 101 when passing through the deposition unit 100, and the second transfer unit 420 includes a moving unit 430 from which the substrate 2 is separated. It is provided to transport.

여기서, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기층 증착 장치(1)는 제1 이송부(410)와 제2 이송부(420)가 상하로 형성되어, 제1 이송부(410)를 통과하면서 증착을 마친 이동부(430)가 언로딩부(300)에서 기판(2)과 분리된 후, 그 하부에 형성된 제2 이송부(420)를 통해 로딩부(200)로 회송되도록 형성됨으로써, 공간 활용의 효율이 향상되는 효과를 얻을 수 있다. Here, in the organic layer deposition apparatus 1 according to an embodiment of the present invention, the first transfer part 410 and the second transfer part 420 are formed up and down, and the moving part which has completed the deposition while passing through the first transfer part 410 After the 430 is separated from the substrate 2 in the unloading unit 300, it is formed to be returned to the loading unit 200 through the second transfer unit 420 formed under the unloading unit 300, thereby improving the efficiency of space utilization. You can get the effect.

한편, 도 1의 증착부(100)는 각 유기층 증착 어셈블리(100-1)의 일 측에 증착원 교체부(190)를 더 포함할 수 있다. 도면에는 자세히 도시되지 않았지만, 증착원 교체부(190)는 카세트 형식으로 형성되어, 각각의 유기층 증착 어셈블리(100-1)로부터 외부로 인출되도록 형성될 수 있다. 따라서, 유기층 증착 어셈블리(100-1)의 증착원(도 3의 110 참조)의 교체가 용이해질 수 있다. Meanwhile, the deposition unit 100 of FIG. 1 may further include a deposition source replacement unit 190 at one side of each organic layer deposition assembly 100-1. Although not shown in detail in the drawings, the evaporation source replacement unit 190 may be formed in a cassette format, and may be formed to be drawn out from each organic layer deposition assembly 100-1. Accordingly, replacement of the deposition source (see 110 in FIG. 3) of the organic layer deposition assembly 100-1 may be facilitated.

한편, 도 1에는 로딩부(200), 증착부(100), 언로딩부(300) 및 이송부(400)로 구성된 유기층 증착 장치를 구성하기 위한 일련의 세트(set)가 나란히 두 세트가 구비된 것으로 도시되어 있다. 즉, 도 1의 위쪽과 아래쪽에 총 두 개의 유기층 증착 장치(1)가 구비된 것으로 이해할 수 있다. 이 경우, 두 개의 유기층 증착 장치(1) 사이에는 패터닝 슬릿 시트 교체부(500)가 더 구비될 수 있다. 즉, 두 개의 유기층 증착 장치(1) 사이에 패터닝 슬릿 시트 교체부(500)를 구비하여, 두 개의 유기층 증착 장치(1)가 패터닝 슬릿 시트 교체부(500)를 공동으로 사용하도록 함으로써, 각각의 유기층 증착 장치(1)가 패터닝 슬릿 시트 교체부(500)를 구비하는 것에 비하여 공간 활용의 효율성을 향상시킬 수 있는 것이다. Meanwhile, in FIG. 1, a series of sets for constituting an organic layer deposition apparatus composed of a loading unit 200, a deposition unit 100, an unloading unit 300, and a transfer unit 400 are provided side by side. Is shown. That is, it can be understood that a total of two organic layer deposition apparatuses 1 are provided above and below FIG. 1. In this case, a patterning slit sheet replacement part 500 may be further provided between the two organic layer deposition apparatuses 1. That is, the patterning slit sheet replacement unit 500 is provided between the two organic layer deposition apparatuses 1, so that the two organic layer deposition apparatuses 1 use the patterning slit sheet replacement unit 500 in common. Compared with the organic layer deposition apparatus 1 having the patterning slit sheet replacement part 500, the efficiency of space utilization can be improved.

도 3은 도 1의 증착부를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 4는 도 3의 증착부의 개략적인 단면도이다. 3 is a perspective view schematically showing the deposition unit of FIG. 1, and FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of the deposition unit of FIG. 3.

먼저, 도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 관한 유기층 증착 장치(1)의 증착부(100)는 하나 이상의 유기층 증착 어셈블리(100-1)와, 이송부(400)를 포함한다. First, referring to FIGS. 3 and 4, the deposition unit 100 of the organic layer deposition apparatus 1 according to an embodiment of the present invention includes at least one organic layer deposition assembly 100-1 and a transfer unit 400. do.

이하에서는 전체적인 증착부(100)의 구성에 대하여 설명하도록 한다. Hereinafter, the overall configuration of the deposition unit 100 will be described.

챔버(101)는 속이 빈 상자 형상으로 형성되며, 그 내부에 하나 이상의 유기층 증착 어셈블리(100-1)와 이송부(400)가 수용된다. 이를 다른 측면에서 설명하면, 지면에 고정되도록 풋(foot)(102)이 형성되고, 풋(foot)(102) 상에 하부 하우징(103)이 형성되고, 하부 하우징(103)의 상부에 상부 하우징(104)이 형성된다. 그리고, 챔버(101)는 하부 하우징(103) 및 상부 하우징(104)을 모두 내부에 수용하도록 형성된다. 이때 하부 하우징(103)과 챔버(101)의 연결부는 밀봉처리되어 챔버(101) 내부가 외부와 완전히 차단되도록 할 수 있다. 이와 같이 하부 하우징(103)과 상부 하우징(104)이 지면에 고정된 풋(foot)(102) 상에 형성됨으로써, 챔버(101)가 수축/팽창을 반복하더라도 하부 하우징(103)과 상부 하우징(104)은 고정된 위치를 유지할 수 있으며, 따라서 하부 하우징(103)과 상부 하우징(104)이 증착부(100) 내에서 일종의 기준 프레임(reference frame)의 역할을 수행할 수 있는 것이다. The chamber 101 is formed in the shape of a hollow box, and at least one organic layer deposition assembly 100-1 and a transfer unit 400 are accommodated therein. Explaining this from another aspect, a foot 102 is formed to be fixed to the ground, a lower housing 103 is formed on the foot 102, and an upper housing 103 is formed on the lower housing 103 104 is formed. Further, the chamber 101 is formed to accommodate both the lower housing 103 and the upper housing 104 therein. At this time, the connection between the lower housing 103 and the chamber 101 is sealed so that the inside of the chamber 101 is completely blocked from the outside. In this way, the lower housing 103 and the upper housing 104 are formed on the foot 102 fixed to the ground, so that even if the chamber 101 repeats contraction/expansion, the lower housing 103 and the upper housing ( 104 can maintain a fixed position, and thus, the lower housing 103 and the upper housing 104 can serve as a kind of reference frame in the deposition unit 100.

한편, 상부 하우징(104)의 내부에는 유기층 증착 어셈블리(100-1)와 이송부(400)의 제1 이송부(410)가 형성되고, 하부 하우징(103)의 내부에는 이송부(400)의 제2 이송부(420)가 형성되는 것으로 기술할 수 있다. 그리고, 이동부(430)가 제1 이송부(410)와 제2 이송부(420) 사이를 순환 이동하면서 연속적으로 증착이 수행되는 것이다. Meanwhile, an organic layer deposition assembly 100-1 and a first transfer unit 410 of the transfer unit 400 are formed inside the upper housing 104, and a second transfer unit of the transfer unit 400 is formed inside the lower housing 103. It can be described that 420 is formed. In addition, deposition is continuously performed while the moving unit 430 circulates between the first transfer unit 410 and the second transfer unit 420.

이하에서는 유기층 증착 어셈블리(100-1)의 상세 구성에 대하여 설명한다. Hereinafter, a detailed configuration of the organic layer deposition assembly 100-1 will be described.

각각의 유기층 증착 어셈블리(100-1)는 증착원(110), 증착원 노즐부(120), 패터닝 슬릿 시트(130), 차단 부재(141), 메시(mesh) 부재(142), 제1 스테이지(150), 제2 스테이지(160) 등을 포함한다. 여기서, 도 3 및 도 4의 모든 구성은 적절한 진공도가 유지되는 챔버(101) 내에 배치되는 것이 바람직하다. 이는 증착 물질의 직진성을 확보하기 위함이다. Each of the organic layer deposition assembly 100-1 includes a deposition source 110, a deposition source nozzle unit 120, a patterning slit sheet 130, a blocking member 141, a mesh member 142, and a first stage. 150, the second stage 160, and the like. Here, it is preferable that all configurations of FIGS. 3 and 4 are disposed in the chamber 101 in which an appropriate degree of vacuum is maintained. This is to ensure the straightness of the deposition material.

이러한 챔버(101) 내에는 피 증착체인 기판(2)이 배치된다. 상기 기판(2)은 평판 표시장치용 기판이 될 수 있는데, 다수의 평판 표시장치를 형성할 수 있는 마더 글라스(mother glass)와 같은 40인치 이상의 대면적 기판이 적용될 수 있다.In this chamber 101, a substrate 2, which is an evaporation target, is disposed. The substrate 2 may be a substrate for a flat panel display, and a large-area substrate of 40 inches or more, such as mother glass capable of forming a plurality of flat panel displays, may be applied.

여기서, 본 발명의 일 실시예에서는, 기판(2)이 유기층 증착 어셈블리(100-1)에 대하여 상대적으로 이동하면서 증착이 진행되는 것을 일 특징으로 한다. Here, in an embodiment of the present invention, deposition is performed while the substrate 2 is relatively moved with respect to the organic layer deposition assembly 100-1.

상세히, 기존 FMM 증착 방법에서는 FMM 크기가 기판 크기와 동일하게 형성되어야 한다. 따라서, 기판 사이즈가 증가할수록 FMM도 대형화되어야 하며, 이로 인해 FMM 제작이 용이하지 않고, FMM을 인장하여 정밀한 패턴으로 얼라인(align) 하기도 용이하지 않다는 문제점이 존재하였다. In detail, in the existing FMM deposition method, the FMM size must be formed equal to the substrate size. Accordingly, as the substrate size increases, the FMM must also be enlarged, and thus, there is a problem that it is not easy to manufacture the FMM, and it is not easy to stretch the FMM to align it in a precise pattern.

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 관한 유기층 증착 어셈블리(100-1)는, 유기층 증착 어셈블리(100-1)와 기판(2)이 서로 상대적으로 이동하면서 증착이 이루어지는 것을 일 특징으로 한다. 다시 말하면, 유기층 증착 어셈블리(100-1)와 마주보도록 배치된 기판(2)이 Y축 방향을 따라 이동하면서 연속적으로 증착을 수행하게 된다. 즉, 기판(2)이 도 3의 화살표 A 방향으로 이동하면서 스캐닝(scanning) 방식으로 증착이 수행되는 것이다. 여기서, 도면에는 기판(2)이 챔버(미도시) 내에서 Y축 방향으로 이동하면서 증착이 이루어지는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니하며, 기판(2)은 고정되어 있고 유기층 증착 어셈블리(100-1) 자체가 Y축 방향으로 이동하면서 증착을 수행하는 것도 가능하다 할 것이다. In order to solve such a problem, the organic layer deposition assembly 100-1 according to an exemplary embodiment of the present invention includes deposition while the organic layer deposition assembly 100-1 and the substrate 2 move relative to each other. It is characterized. In other words, the substrate 2 disposed to face the organic layer deposition assembly 100-1 moves along the Y-axis direction to continuously perform deposition. That is, deposition is performed in a scanning method while the substrate 2 moves in the direction of arrow A in FIG. 3. Here, in the drawing, the substrate 2 is shown to be deposited while moving in the Y-axis direction in the chamber (not shown), but the idea of the present invention is not limited thereto, and the substrate 2 is fixed and the organic layer is deposited. It would be possible to perform deposition while the assembly 100-1 itself moves in the Y-axis direction.

따라서, 본 발명의 유기층 증착 어셈블리(100-1)에서는 종래의 FMM에 비하여 훨씬 작게 패터닝 슬릿 시트(130)를 만들 수 있다. 즉, 본 발명의 유기층 증착 어셈블리(100-1)의 경우, 기판(2)이 Y축 방향을 따라 이동하면서 연속적으로, 즉 스캐닝(scanning) 방식으로 증착을 수행하기 때문에, 패터닝 슬릿 시트(130)의 X축 방향 및 Y축 방향의 길이 중 적어도 한 방향의 길이는 기판(2)의 길이보다 훨씬 작게 형성될 수 있는 것이다. 이와 같이, 종래의 FMM에 비하여 훨씬 작게 패터닝 슬릿 시트(130)를 만들 수 있기 때문에, 본 발명의 패터닝 슬릿 시트(130)는 그 제조가 용이하다. 즉, 패터닝 슬릿 시트(130)의 에칭 작업이나, 그 이후의 정밀 인장 및 용접 작업, 이동 및 세정 작업 등 모든 공정에서, 작은 크기의 패터닝 슬릿 시트(130)가 FMM 증착 방법에 비해 유리하다. 또한, 이는 디스플레이 장치가 대형화될수록 더욱 유리하게 된다. Accordingly, in the organic layer deposition assembly 100-1 of the present invention, the patterning slit sheet 130 can be made much smaller than that of the conventional FMM. That is, in the case of the organic layer deposition assembly 100-1 of the present invention, since the substrate 2 moves along the Y-axis direction and performs deposition continuously, that is, in a scanning method, the patterning slit sheet 130 The length in at least one of the lengths in the X-axis direction and the Y-axis direction of may be formed to be much smaller than the length of the substrate 2. As described above, since the patterning slit sheet 130 can be made much smaller than that of the conventional FMM, the patterning slit sheet 130 of the present invention is easy to manufacture. That is, in all processes such as etching operation of the patterning slit sheet 130, precision tensioning and welding operations thereafter, moving and cleaning operations, the patterning slit sheet 130 having a small size is advantageous compared to the FMM deposition method. In addition, this becomes more advantageous as the display device becomes larger.

이와 같이, 유기층 증착 어셈블리(100-1)와 기판(2)이 서로 상대적으로 이동하면서 증착이 이루어지기 위해서는, 유기층 증착 어셈블리(100-1)와 기판(2)이 일정 정도 이격되는 것이 바람직하다. 이에 대하여는 뒤에서 상세히 기술하기로 한다. In this way, in order for the organic layer deposition assembly 100-1 and the substrate 2 to move relative to each other to perform deposition, it is preferable that the organic layer deposition assembly 100-1 and the substrate 2 are spaced apart by a certain degree. This will be described in detail later.

한편, 챔버 내에서 상기 기판(2)과 대향하는 측에는, 증착 물질(115)이 수납 및 가열되는 증착원(110)이 배치된다. 상기 증착원(110) 내에 수납되어 있는 증착 물질(115)이 기화됨에 따라 기판(2)에 증착이 이루어진다. Meanwhile, an evaporation source 110 for receiving and heating the evaporation material 115 is disposed on the side opposite to the substrate 2 in the chamber. As the evaporation material 115 contained in the evaporation source 110 evaporates, evaporation is performed on the substrate 2.

상세히, 증착원(110)은 그 내부에 증착 물질(115)이 채워지는 도가니(111)와, 도가니(111)를 가열시켜 도가니(111) 내부에 채워진 증착 물질(115)을 도가니(111)의 일 측, 상세하게는 증착원 노즐부(120) 측으로 증발시키기 위한 히터(112)를 포함한다. In detail, the evaporation source 110 includes a crucible 111 filled with a deposition material 115 therein, and the deposition material 115 filled in the crucible 111 by heating the crucible 111. It includes a heater 112 for evaporating to one side, specifically the evaporation source nozzle unit 120 side.

증착원(110)의 일 측, 상세하게는 증착원(110)에서 기판(2)을 향하는 측에는 증착원 노즐부(120)가 배치된다. 여기서, 본 발명에 따른 유기층 증착 어셈블리는 공통층과 패턴층을 증착하는데 있어서 증착원 노즐이 서로 상이하게 형성될 수 있다. An evaporation source nozzle unit 120 is disposed on one side of the evaporation source 110, in detail, on a side from the evaporation source 110 toward the substrate 2. Here, in the organic layer deposition assembly according to the present invention, when depositing the common layer and the pattern layer, the deposition source nozzles may be formed differently from each other.

한편, 증착원(110)과 기판(2) 사이에는 패터닝 슬릿 시트(130)가 더 구비된다. 패터닝 슬릿 시트(130)는 대략 창문 틀과 같은 형태로 형성되는 프레임(135)을 더 포함하며, 패터닝 슬릿 시트(130)에는 X축 방향을 따라서 복수 개의 패터닝 슬릿(131)들이 형성된다. 증착원(110) 내에서 기화된 증착 물질(115)은 증착원 노즐부(120) 및 패터닝 슬릿 시트(130)를 통과하여 피 증착체인 기판(2) 쪽으로 향하게 되는 것이다. 이때, 상기 패터닝 슬릿 시트(130)는 종래의 파인 메탈 마스크(FMM) 특히 스트라이프 타입(stripe type)의 마스크의 제조 방법과 동일한 방법인 에칭을 통해 제작될 수 있다. 이때, 증착원 노즐(121)들의 총 개수보다 패터닝 슬릿(131)들의 총 개수가 더 많게 형성될 수도 있다. Meanwhile, a patterning slit sheet 130 is further provided between the evaporation source 110 and the substrate 2. The patterning slit sheet 130 further includes a frame 135 formed in the shape of a window frame, and a plurality of patterning slits 131 are formed in the patterning slit sheet 130 along the X-axis direction. The evaporation material 115 vaporized in the evaporation source 110 passes through the evaporation source nozzle unit 120 and the patterning slit sheet 130 and is directed toward the substrate 2 as a deposition target. In this case, the patterning slit sheet 130 may be manufactured through etching, which is the same method as a method of manufacturing a conventional fine metal mask (FMM), particularly a stripe type mask. In this case, the total number of patterning slits 131 may be greater than the total number of the evaporation source nozzles 121.

여기서, 상술한 증착원(110)(및 이와 결합된 증착원 노즐부(120))과 패터닝 슬릿 시트(130)는 서로 일정 정도 이격되도록 형성될 수 있다. Here, the above-described evaporation source 110 (and the evaporation source nozzle unit 120 coupled thereto) and the patterning slit sheet 130 may be formed to be spaced apart from each other by a certain degree.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 관한 유기층 증착 어셈블리(100-1)는 기판(2)에 대하여 상대적으로 이동하면서 증착을 수행하며, 이와 같이 유기층 증착 어셈블리(100-1)가 기판(2)에 대하여 상대적으로 이동하기 위해서 패터닝 슬릿 시트(130)는 기판(2)으로부터 일정 정도 이격되도록 형성된다. As described above, the organic layer deposition assembly 100-1 according to an embodiment of the present invention performs deposition while moving relative to the substrate 2, and the organic layer deposition assembly 100-1 is In order to move relative to 2), the patterning slit sheet 130 is formed to be spaced apart from the substrate 2 by a certain degree.

상세히, 종래의 FMM 증착 방법에서는 기판에 음영(shadow)이 생기지 않도록 하기 위하여 기판에 마스크를 밀착시켜서 증착 공정을 진행하였다. 그러나, 이와 같이 기판에 마스크를 밀착시킬 경우, 기판과 마스크 간의 접촉에 의한 불량 문제가 발생한다는 문제점이 존재하였다. 또한, 마스크를 기판에 대하여 이동시킬 수 없기 때문에, 마스크가 기판과 동일한 크기로 형성되어야 한다. 따라서, 디스플레이 장치가 대형화됨에 따라 마스크의 크기도 커져야 하는데, 이와 같은 대형 마스크를 형성하는 것이 용이하지 아니하다는 문제점이 존재하였다. In detail, in the conventional FMM deposition method, in order to prevent a shadow from being formed on the substrate, the deposition process was performed by attaching a mask to the substrate. However, when the mask is in close contact with the substrate, there is a problem that a defect problem occurs due to contact between the substrate and the mask. Also, since the mask cannot be moved relative to the substrate, the mask must be formed to have the same size as the substrate. Accordingly, as the display device becomes larger, the size of the mask must also increase, but there is a problem that it is not easy to form such a large mask.

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 관한 유기층 증착 어셈블리(100-1)에서는 패터닝 슬릿 시트(130)가 피 증착체인 기판(2)과 소정 간격을 두고 이격되도록 배치되도록 한다. In order to solve such a problem, in the organic layer deposition assembly 100-1 according to an embodiment of the present invention, the patterning slit sheet 130 is disposed to be spaced apart from the substrate 2 as a deposition target by a predetermined distance.

이와 같은 본 발명에 의해서 마스크를 기판보다 작게 형성한 후, 마스크를 기판에 대하여 이동시키면서 증착을 수행할 수 있게 됨으로써, 마스크 제작이 용이해지는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 기판과 마스크 간의 접촉에 의한 불량을 방지하는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 공정에서 기판과 마스크를 밀착시키는 시간이 불필요해지기 때문에, 제조 속도가 향상되는 효과를 얻을 수 있다. According to the present invention, after the mask is formed smaller than the substrate, deposition can be performed while the mask is moved with respect to the substrate, thereby making the mask easier to manufacture. In addition, it is possible to obtain an effect of preventing defects due to contact between the substrate and the mask. In addition, since the time for bringing the substrate and the mask into close contact in the process becomes unnecessary, an effect of improving the manufacturing speed can be obtained.

다음으로, 상부 하우징(104) 내에서의 각 구성요소의 구체적인 배치는 다음과 같다. Next, a specific arrangement of each component in the upper housing 104 is as follows.

먼저, 상부 하우징(104)의 바닥 부분에는 상술한 증착원(110) 및 증착원 노즐부(120)가 배치된다. 그리고, 증착원(110) 및 증착원 노즐부(120)의 양측에는 안착부(104-1)가 돌출 형성되며, 안착부(104-1) 상에는 제1 스테이지(150), 제2 스테이지(160) 및 상술한 패터닝 슬릿 시트(130)가 차례로 형성된다. First, the above-described evaporation source 110 and evaporation source nozzle unit 120 are disposed at the bottom of the upper housing 104. In addition, seating portions 104-1 are protruded on both sides of the evaporation source 110 and the evaporation source nozzle portion 120, and the first stage 150 and the second stage 160 are formed on the seating portion 104-1. ) And the above-described patterning slit sheet 130 are sequentially formed.

여기서, 제1 스테이지(150)는 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동 가능하도록 형성되어, 패터닝 슬릿 시트(130)를 X축 방향 및 Y축 방향으로 얼라인 하는 기능을 수행한다. 즉, 제1 스테이지(150)는 복수 개의 액츄에이터를 구비하여, 상부 하우징(104)에 대하여 제1 스테이지(150)가 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동하도록 형성되는 것이다. Here, the first stage 150 is formed to be movable in the X-axis direction and the Y-axis direction, and performs a function of aligning the patterning slit sheet 130 in the X-axis and Y-axis directions. That is, the first stage 150 includes a plurality of actuators and is formed to move the first stage 150 in the X-axis direction and the Y-axis direction with respect to the upper housing 104.

한편, 제2 스테이지(160)는 Z축 방향으로 이동 가능하도록 형성되어, 패터닝 슬릿 시트(130)를 Z축 방향으로 얼라인 하는 기능을 수행한다. 즉, 제2 스테이지(160)는 복수 개의 액츄에이터를 구비하여, 제1 스테이지(150)에 대하여 제2 스테이지(160)가 Z축 방향으로 이동하도록 형성되는 것이다. Meanwhile, the second stage 160 is formed to be movable in the Z-axis direction, and performs a function of aligning the patterning slit sheet 130 in the Z-axis direction. That is, the second stage 160 includes a plurality of actuators and is formed to move the second stage 160 in the Z-axis direction with respect to the first stage 150.

한편, 제2 스테이지(160) 상에는 패터닝 슬릿 시트(130)가 형성된다. 이와 같이, 패터닝 슬릿 시트(130)가 제1 스테이지(150) 및 제2 스테이지(160) 상에 형성되어 패터닝 슬릿 시트(130)가 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향으로 이동 가능하도록 형성됨으로써, 기판(2)과 패터닝 슬릿 시트(130) 간의 얼라인을 수행할 수 있는 것이다. Meanwhile, a patterning slit sheet 130 is formed on the second stage 160. In this way, the patterning slit sheet 130 is formed on the first stage 150 and the second stage 160 so that the patterning slit sheet 130 is movable in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions. As a result, alignment between the substrate 2 and the patterning slit sheet 130 can be performed.

나아가 상부 하우징(104), 제1 스테이지(150) 및 제2 스테이지(160)는 증착원 노즐(121)을 통해 배출되는 증착 물질이 분산되지 않도록 증착 물질의 이동 경로를 가이드 하는 역할을 동시에 수행할 수 있다. 즉, 상부 하우징(104), 제1 스테이지(150) 및 제2 스테이지(160)에 의해 증착 물질의 경로가 밀폐되어 증착 물질의 X축 방향 및 Y축 방향 이동을 동시에 가이드 할 수도 있다. Furthermore, the upper housing 104, the first stage 150, and the second stage 160 simultaneously guide the movement path of the deposition material so that the deposition material discharged through the deposition source nozzle 121 is not dispersed. I can. That is, the path of the deposition material is sealed by the upper housing 104, the first stage 150, and the second stage 160, so that movement of the deposition material in the X-axis direction and the Y-axis direction may be simultaneously guided.

한편, 패터닝 슬릿 시트(130)와 증착원(110) 사이에는 차단 부재(141) 및 메시 부재(142)가 더 구비될 수도 있다. 이와 같은 차단 부재(141)는 증착원(110)에서 나오는 증착 물질(115)을 차단하는 역할을 수행할 수 있다. 또한, 메시 부재(142)는 차단 부재(141)의 일 측에 형성되어 차단 부재(141)에 증착된 증착 물질(115)의 낙하를 방지하는 역할을 수행한다. 이에 대해서는 도 5 이하에서 상세히 설명하도록 한다. Meanwhile, a blocking member 141 and a mesh member 142 may be further provided between the patterning slit sheet 130 and the deposition source 110. The blocking member 141 may block the deposition material 115 from the deposition source 110. In addition, the mesh member 142 is formed on one side of the blocking member 141 and serves to prevent the deposition material 115 deposited on the blocking member 141 from falling. This will be described in detail below in FIG. 5.

이하에서는 피증착체인 기판(2)을 이송하는 이송부(400)에 대하여 상세히 설명하도록 한다. 도 3 및 도 4를 참조하면, 이송부(400)는 제1 이송부(410)와, 제2 이송부(420)와, 이동부(430)를 포함한다. Hereinafter, a detailed description will be given of the transfer unit 400 that transfers the substrate 2 as the deposition target. 3 and 4, the transfer unit 400 includes a first transfer unit 410, a second transfer unit 420, and a moving unit 430.

제1 이송부(410)는 유기층 증착 어셈블리(100-1)에 의해 기판(2) 상에 유기층이 증착될 수 있도록, 캐리어(431) 및 이와 결합된 정전 척(432)을 포함하는 이동부(430)와, 이동부(430)에 부착되어 있는 기판(2)을 인라인(in-line)으로 이송하는 역할을 수행한다. The first transfer unit 410 includes a carrier 431 and an electrostatic chuck 432 coupled thereto so that an organic layer can be deposited on the substrate 2 by the organic layer deposition assembly 100-1. ), and the substrate 2 attached to the moving part 430 in an in-line manner.

제2 이송부(420)는 증착부(100)을 통과하면서 1회의 증착이 완료된 후 언로딩부(300)에서 기판(2)이 분리된 이동부(430)를 로딩부(200)로 회송하는 역할을 수행한다. 이와 같은 제2 이송부(420)는 코일(421), 롤러 가이드(422) 및 차징 트랙(charging track)(423)을 포함한다. The second transfer unit 420 serves to return the moving unit 430 from which the substrate 2 is separated from the unloading unit 300 to the loading unit 200 after one deposition is completed while passing through the deposition unit 100 Perform. The second conveying unit 420 includes a coil 421, a roller guide 422, and a charging track 423.

이동부(430)는 제1 이송부(410) 및 제2 이송부(420)를 따라 이송되는 캐리어(431)와, 캐리어(431)의 일 면상에 결합되며 기판(2)이 부착되는 정전 척(432)을 포함한다. The moving unit 430 includes a carrier 431 transferred along the first transfer unit 410 and the second transfer unit 420, and an electrostatic chuck 432 coupled to one side of the carrier 431 and to which the substrate 2 is attached. ).

이하에서는 이송부(400)의 각 구성요소에 대하여 더욱 상세히 설명한다. Hereinafter, each component of the transfer unit 400 will be described in more detail.

먼저, 이동부(430)의 캐리어(431)에 대해 상세히 설명한다. First, the carrier 431 of the moving unit 430 will be described in detail.

캐리어(431)는 본체부(431a), LMS 마그넷(Linear motion system Magnet)(431b), CPS 모듈(Contactless power supply Module)(431c), 전원부(431d) 및 가이드 홈(미도시)을 포함한다. The carrier 431 includes a body portion 431a, a linear motion system magnet (LMS) 431b, a contactless power supply module (CPS) 431c, a power supply 431d, and a guide groove (not shown).

본체부(431a)는 캐리어(431)의 기저부를 이루며, 철과 같은 자성체로 형성될 수 있다. 이와 같은 캐리어(431)의 본체부(431a)와 자기부상 베어링(미도시)과의 자기력에 의하여 캐리어(431)가 가이드부(412)에 대해 일정 정도 이격된 상태를 유지할 수 있다. The body portion 431a forms a base portion of the carrier 431 and may be formed of a magnetic material such as iron. Due to the magnetic force between the body part 431a of the carrier 431 and the magnetic levitation bearing (not shown), the carrier 431 may be kept spaced apart from the guide part 412 by a certain degree.

본체부(431a)의 양측면에는 가이드 홈(미도시)이 형성될 수 있으며, 이와 같은 가이드 홈 내에는 가이드부(412)의 가이드 돌기(미도시)가 수용될 수 있다. Guide grooves (not shown) may be formed on both sides of the body portion 431a, and guide protrusions (not shown) of the guide portion 412 may be accommodated in the guide groove.

본체부(431a)의 진행방향의 중심선을 따라 마그네틱 레일(431b)이 형성될 수 있다. 본체부(431a)의 마그네틱 레일(431b)과 후술할 코일(411)이 결합하여 리니어 모터를 구성할 수 있으며, 이와 같은 리니어 모터에 의하여 캐리어(431)가 A방향으로 이송될 수 있는 것이다. A magnetic rail 431b may be formed along a center line in the traveling direction of the main body 431a. The magnetic rail 431b of the main body 431a and the coil 411 to be described later may be combined to form a linear motor, and the carrier 431 may be transferred in the A direction by such a linear motor.

본체부(431a)에서 마그네틱 레일(431b)의 일 측에는 CPS 모듈(431c) 및 전원부(431d)가 각각 형성될 수 있다. 전원부(431d)는 정전 척(432)이 기판(2)을 척킹(chucking)하고 이를 유지할 수 있도록 전원을 제공하기 위한 일종의 충전용 배터리이며, CPS 모듈(431c)은 전원부(431d)를 충전하기 위한 무선 충전 모듈이다. 상세히, 후술할 제2 이송부(420)에 형성된 차징 트랙(charging track)(423)은 인버터(inverter)(미도시)와 연결되어, 캐리어(431)가 제2 이송부(420) 내에서 이송될 때, 차징 트랙(charging track)(423)과 CPS 모듈(431c) 사이에 자기장이 형성되어 CPS 모듈(431c)에 전력을 공급한다. 그리고, CPS 모듈(431c)에 공급된 전력은 전원부(431d)를 충전하게 되는 것이다. A CPS module 431c and a power supply 431d may be formed on one side of the magnetic rail 431b in the main body 431a. The power supply unit 431d is a kind of rechargeable battery for providing power so that the electrostatic chuck 432 can chuck the substrate 2 and maintain it, and the CPS module 431c is used to charge the power supply unit 431d. It is a wireless charging module. In detail, when the charging track 423 formed on the second transfer unit 420 to be described later is connected to an inverter (not shown), the carrier 431 is transferred within the second transfer unit 420 , A magnetic field is formed between the charging track 423 and the CPS module 431c to supply power to the CPS module 431c. Then, the power supplied to the CPS module 431c charges the power supply unit 431d.

한편, 정전척(Electro Static Chuck, 432)은 세라믹으로 구비된 본체의 내부에 전원이 인가되는 전극이 매립된 것으로, 이 전극에 고전압이 인가됨으로써 본체의 표면에 기판(2)을 부착시키는 것이다. Meanwhile, in the electrostatic chuck 432, an electrode to which power is applied is embedded in a body made of ceramic, and a high voltage is applied to the electrode to attach the substrate 2 to the surface of the body.

다음으로, 이동부(430)의 구동에 대해 상세히 설명한다. Next, the driving of the moving unit 430 will be described in detail.

본체부(431a)의 마그네틱 레일(431b)과 코일(411)이 결합하여 구동부를 구성할 수 있다. 여기서, 구동부는 리니어 모터(Linear Motor)일 수 있다. 리니어 모터는 종래의 미끄럼 안내 시스템에 비하여 마찰 계수가 작고 위치 오차가 거의 발생하지 않아 위치 결정도가 매우 높은 장치이다. 상술한 바와 같이, 리니어 모터는 코일(411)과 마그네틱 레일(431b)로 이루어질 수 있으며, 마그네틱 레일(431b)이 캐리어(431) 상에 일렬로 배치되고, 코일(411)은 마그네틱 레일(431b)과 마주보도록 챔버(101) 내의 일 측에 다수 개가 일정 간격으로 배치될 수 있다. 이와 같이 이동 물체인 캐리어(431)에 코일(411)이 아닌 마그네틱 레일(431b)이 배치되므로 캐리어(431)에 전원을 인가하지 않아도 캐리어(431)의 구동이 가능해질 수 있다. 여기서, 코일(411)은 ATM 상자(atmosphere box) 내에 형성되어 대기 상태에 설치되고, 마그네틱 레일(431b)은 캐리어(431)에 부착되어 진공인 챔버(101) 내에서 캐리어(431)가 주행할 수 있게 되는 것이다. The magnetic rail 431b of the main body 431a and the coil 411 may be combined to form a driving unit. Here, the driving unit may be a linear motor. The linear motor is a device with a very high degree of positioning because a friction coefficient is small and a position error hardly occurs compared to a conventional sliding guide system. As described above, the linear motor may be formed of a coil 411 and a magnetic rail 431b, and the magnetic rails 431b are arranged in a row on the carrier 431, and the coil 411 is a magnetic rail 431b. A plurality of dogs may be disposed on one side of the chamber 101 to face each other at regular intervals. In this way, since the magnetic rail 431b rather than the coil 411 is disposed on the carrier 431 that is a moving object, the carrier 431 can be driven without applying power to the carrier 431. Here, the coil 411 is formed in an ATM box and installed in a standby state, and the magnetic rail 431b is attached to the carrier 431 to allow the carrier 431 to travel in the vacuum chamber 101. It will be possible.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기층 증착 장치(1)의 유기층 증착 어셈블리(100-1)는 얼라인(align)을 위한 카메라(170)를 더 구비할 수 있다. 상세히, 카메라(170)는 패터닝 슬릿 시트(130)에 형성된 마크와 기판(2)에 형성된 마크를 실시간으로 얼라인할 수 있다. 여기서, 카메라(170)는 증착이 진행중인 진공 챔버(101) 내에서 원활한 시야 확보를 할 수 있도록 구비된다. 이를 위해, 카메라(170)는 카메라 수용부(171) 내에 형성되어 대기 상태에 설치될 수 있다. Meanwhile, the organic layer deposition assembly 100-1 of the organic layer deposition apparatus 1 according to an embodiment of the present invention may further include a camera 170 for alignment. In detail, the camera 170 may align the marks formed on the patterning slit sheet 130 and the marks formed on the substrate 2 in real time. Here, the camera 170 is provided to ensure a smooth view within the vacuum chamber 101 in which the deposition is in progress. To this end, the camera 170 may be formed in the camera accommodating part 171 and installed in a standby state.

이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기층 증착 장치(1)의 차단 부재(141) 및 메시 부재(142)에 대해 보다 상세히 설명하도록 한다. Hereinafter, the blocking member 141 and the mesh member 142 of the organic layer deposition apparatus 1 according to an embodiment of the present invention will be described in more detail.

도 5 및 도 6은 도 3의 증착원, 차단 부재 및 메시 부재의 일 실시예를 나타내는 도면이고, 도 7은 도 6의 차단 부재와 메시 부재를 상세히 나타내는 도면이다. 5 and 6 are views showing an embodiment of the evaporation source, the blocking member, and the mesh member of FIG. 3, and FIG. 7 is a view showing in detail the blocking member and the mesh member of FIG. 6.

도 5, 도 6 및 도 7을 참조하면, 패터닝 슬릿 시트(130)와 증착원(110) 사이에는 차단 부재(141) 및 메시 부재(142)가 더 구비될 수도 있다. 이와 같은 차단 부재(141)는 증착원(110)에서 나오는 증착 물질(115)을 차단하는 역할을 수행할 수 있다. 또한, 메시 부재(142)는 차단 부재(141)의 일 측에 형성되어 차단 부재(141)에 증착된 증착 물질(115)의 낙하를 방지하는 역할을 수행한다. 5, 6, and 7, a blocking member 141 and a mesh member 142 may be further provided between the patterning slit sheet 130 and the deposition source 110. The blocking member 141 may block the deposition material 115 from the deposition source 110. In addition, the mesh member 142 is formed on one side of the blocking member 141 and serves to prevent the deposition material 115 deposited on the blocking member 141 from falling.

즉, 본 실시예에서는 차단 부재(141)가 증착원(110)과 패터닝 슬릿 시트(130) 사이에 배치되어, 증착 대기 모드 시 증착 물질이 패터닝 슬릿 시트(130)에 증착되는 것을 방지하는 메인 셔터(main shutter)의 역할을 수행하도록 형성된다.That is, in this embodiment, the blocking member 141 is disposed between the evaporation source 110 and the patterning slit sheet 130 to prevent the deposition material from being deposited on the patterning slit sheet 130 in the deposition standby mode. It is formed to perform the role of (main shutter).

상세히, 유기층 증착 장치(100)는 한번 가동을 시작하면 유기물과 같은 증착 물질(115)의 변성을 방지하기 위하여 증착원(110)을 수시로 끄거나 켜지 않고, 증착 물질(115)이 모두 소진될 때까지 계속 일정한 온도를 유지해야 한다. 이럴 경우, 유기층 증착 장치(100)가 기판(2)에 증착하고 난 다음, 다른 기판에 증착이 이루어지기 전 상태인 증착 대기 모드 시에도 패터닝 슬릿 시트(130)를 통하여 증착 물질(115)이 연속적으로 챔버(101) 내로 방출되고, 이로 인하여 패터닝 슬릿 시트(130)에 증착 물질(115)이 누적되므로, 이를 차단할 필요가 있다.In detail, when the organic layer deposition apparatus 100 starts to operate once, the deposition source 110 is not frequently turned off or on in order to prevent degeneration of the deposition material 115 such as an organic material, and when the deposition material 115 is exhausted. You must keep a constant temperature until. In this case, after the organic layer deposition apparatus 100 deposits on the substrate 2, the deposition material 115 continues through the patterning slit sheet 130 even in the deposition standby mode, which is in a state before deposition is performed on another substrate. As it is discharged into the chamber 101, the deposition material 115 is accumulated in the patterning slit sheet 130, and thus it is necessary to block it.

이를 위하여, 챔버(101) 내부의 증착원(110)과 패터닝 슬릿 시트(130) 사이에 차단 부재(141)를 구비하여, 증착원(110)에서 나오는 증착 물질(115)을 차단하는 역할을 수행하는 것이다. 이처럼, 차단 부재(141)가 증착원(110)과 패터닝 슬릿 시트(130) 사이에 개재되면, 증착원(110)에서 배출된 증착 물질(115)이 패터닝 슬릿 시트(130)를 포함하여 챔버(101) 내의 다른 영역에 달라붙는 것을 최소화시킬 수 있다.To this end, a blocking member 141 is provided between the evaporation source 110 and the patterning slit sheet 130 in the chamber 101 to block the deposition material 115 from the evaporation source 110. Is to do. As such, when the blocking member 141 is interposed between the deposition source 110 and the patterning slit sheet 130, the deposition material 115 discharged from the deposition source 110 includes the patterning slit sheet 130 and the chamber ( 101) can minimize sticking to other areas.

도 5에 도시된 바와 같이, 기판(2)이 유기층 증착 어셈블리(100-1)를 통과하지 아니할 때에는, 차단 부재(141)가 증착원(110)을 가림으로써, 증착원(110)에서 발산된 증착 물질(115)이 패터닝 슬릿 시트(130)에 묻지 않도록 한다. As shown in FIG. 5, when the substrate 2 does not pass through the organic layer deposition assembly 100-1, the blocking member 141 covers the evaporation source 110, thereby emanating from the evaporation source 110. The deposition material 115 is not allowed to adhere to the patterning slit sheet 130.

한편, 도 6에 도시된 바와 같이, 기판(2)이 유기층 증착 어셈블리(100-1)로 진입하기 시작하면, 증착원(110)을 가리고 있던 차단 부재(141)가 이동하면서 증착 물질(115)의 이동 경로가 오픈되어, 증착원(110)에서 발산된 증착 물질(115)이 패터닝 슬릿 시트(130)를 통과하여 기판(2)에 증착된다. Meanwhile, as shown in FIG. 6, when the substrate 2 starts to enter the organic layer deposition assembly 100-1, the blocking member 141 covering the deposition source 110 moves and the deposition material 115 The moving path of is opened, and the deposition material 115 emitted from the deposition source 110 passes through the patterning slit sheet 130 and is deposited on the substrate 2.

이때, 차단 부재(141)의 일면, 보다 상세하게는 차단 부재(141)에서 증착원(110)과 마주보는 일면 상에는 메시 부재(142)가 더 형성될 수 있다. 이러한 메시 부재(142)는 차단 부재(141)에 증착된 증착 물질(115)의 낙하를 방지하는 역할을 수행한다. In this case, a mesh member 142 may be further formed on one surface of the blocking member 141, more specifically, on one surface of the blocking member 141 facing the evaporation source 110. The mesh member 142 serves to prevent the deposition material 115 deposited on the blocking member 141 from falling.

상세히, 유기층 증착 장치(1) 내에서 증착 물질을 증착하는 공정 중, 많은 양의 증착 물질이 차단 부재(141)에 증착되게 된다. 이때 많은 양의 증착 물질이 증착되면, 증착 물질의 무게에 의하여 증착 물질이 낙하하는 현상이 발생하게 된다. 이렇게 낙하한 증착 물질은 챔버 내에서 파티클, 즉 불순물로 작용을 하게 되고, 또한 이러한 증착 물질이 증착원 쪽으로 낙하하게 되면, 성막 플럭스(FLUX)에도 영향을 주게 되어 제품의 품질을 떨어뜨리는 요인이 된다. 더욱이, 차단 부재(141)에 많은 증착 물질이 증착되어 낙하 현상이 발생하게 되면, 장비 가동이 더 이상 어려워져서 장비 가동율과 생산 능력을 떨어뜨리기도 한다.In detail, during the process of depositing a deposition material in the organic layer deposition apparatus 1, a large amount of the deposition material is deposited on the blocking member 141. In this case, when a large amount of the deposition material is deposited, the deposition material falls due to the weight of the deposition material. The evaporation material dropped in this way acts as particles, that is, impurities in the chamber, and if such evaporation material falls toward the evaporation source, it affects the film formation flux (FLUX), which degrades the quality of the product. . Moreover, when a lot of deposition materials are deposited on the blocking member 141 and a drop phenomenon occurs, the operation of the equipment becomes more difficult and the operation rate of the equipment and the production capacity are deteriorated.

이와 같은 문제점을 해결하기 위해, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기층 증착 장치(1)는 차단 부재(141)의 일면 상에 메시 부재(142)를 더 형성하여, 차단 부재(141)에 증착된 증착 물질(115)의 낙하를 방지하는 것을 일 특징으로 한다. 이와 같이 차단 부재(141)의 일면 상에 메시 부재(142)를 결합하면, 가는 체 형상의 메시 부재(142)의 공극 간에 증착 물질이 증착되고, 또한 메시 부재(142)가 이 달라붙은 증착 물질들을 잘 잡아주기 때문에, 증착 물질의 낙하를 방지할 수 있는 것이다. In order to solve such a problem, the organic layer deposition apparatus 1 according to an embodiment of the present invention further forms a mesh member 142 on one surface of the blocking member 141, and is deposited on the blocking member 141. It is characterized in that it prevents the deposition material 115 from falling. When the mesh member 142 is combined on one surface of the blocking member 141 in this way, the vapor deposition material is deposited between the pores of the mesh member 142 in the shape of a thin sieve, and the deposition material to which the mesh member 142 adheres. Because it holds them well, it is possible to prevent the deposition material from falling.

실험 결과, 메시 부재를 구비하지 않은 경우, 약 60~70시간 사용 후 유기물 낙하 현상이 발생하였으나, 메시 부재를 구비하였을 경우, 250시간 경과 후에도 유기물이 낙하하는 문제가 발생하지 않는 것으로 측정되었다.As a result of the experiment, when the mesh member was not provided, the organic matter fell after about 60 to 70 hours of use, but when the mesh member was provided, it was determined that the organic matter did not fall even after 250 hours.

이와 같은 본 발명에 의해서, 차단 부재(141)에 달라붙은 증착 물질의 낙하가 방지됨으로써, 제품의 품질이 향상되고 장비 가동율 및 생산성이 향상되는 효과를 얻을 수 있다. According to the present invention as described above, by preventing the falling of the deposition material adhered to the blocking member 141, it is possible to obtain an effect of improving product quality and improving equipment operation rate and productivity.

도 8은 도 3의 차단 부재 및 메시 부재의 다른 일 실시예를 나타내는 도면이다. 8 is a view showing another embodiment of the blocking member and the mesh member of FIG. 3.

본 실시예에서는 차단 부재(143)가 증착원(110)과 패터닝 슬릿 시트(130) 사이에 배치되되, 하나의 유기층 증착 어셈블리(도 1의 100-1 참조)을 구성하는 세 개의 증착원(110a, 110b, 110c)에 각각 구비되어, 각 증착원(110a, 110b, 110c) 별 증착 여부를 제어하는데 사용되는 소스 셔터(source shutter)의 역할을 수행하도록 형성된다. 즉, 세 개의 증착원(110a, 110b, 110c)의 전면에 각각 세 개의 차단 부재(143a, 143b, 143c)가 구비되어, 각 증착원(110a, 110b, 110c) 별로 증착 물질의 차단이 가능하도록 하여, 하나의 증착원에 이상이 발생하더라도 나머지 증착원으로 중단없이 증착을 수행하는 효과를 얻을 수 있다. In this embodiment, the blocking member 143 is disposed between the evaporation source 110 and the patterning slit sheet 130, and three evaporation sources 110a constituting one organic layer deposition assembly (see 100-1 in FIG. 1). , 110b and 110c, respectively, and are formed to perform the role of source shutters used to control whether or not to deposit for each deposition source 110a, 110b, 110c. That is, three blocking members (143a, 143b, 143c) are provided on the front surface of the three evaporation sources (110a, 110b, 110c), respectively, so that each evaporation source (110a, 110b, 110c) can block the deposition material. Thus, even if an abnormality occurs in one evaporation source, the effect of performing evaporation with the remaining evaporation sources without interruption can be obtained.

그런데, 이와 같은 소스 셔터(source shutter) 형태의 차단 부재(143)는 증착원(110)과의 거리가 매우 가깝기 때문에 증착되는 증착 물질의 양도 매우 많아, 증착 물질이 쉽게 낙하되는 문제가 발생할 수 있다. 이와 같이 소스 셔터 형태의 차단 부재(143)에서 증착 물질이 낙하하게 되면, 증착원 노즐(120)을 막게 되어 제품의 특성을 저하시킬 수 있다. However, since the distance from the evaporation source 110 is very close in the blocking member 143 in the form of a source shutter, the amount of evaporation material to be deposited is very large, and a problem that the evaporation material easily falls may occur. . When the deposition material falls from the source shutter-shaped blocking member 143 as described above, the deposition source nozzle 120 may be blocked, thereby deteriorating product characteristics.

이와 같은 문제점을 해결하기 위해, 본 실시예에 따른 유기층 증착 장치(1)는 소스 셔터 형태의 차단 부재(143)의 일면, 보다 상세하게는 차단 부재(143)에서 증착원(110)과 마주보는 일면 상에는 메시 부재(144)를 더 형성하여, 차단 부재(143)에 증착된 증착 물질(115)의 낙하를 방지하는 것을 일 특징으로 한다. 즉, 세 개의 차단 부재(143a, 143b, 143c) 각각의 일 면에 세 개의 메시 부재(144a, 144b, 144c)가 결합하는 것이다. 이와 같이 차단 부재(143)의 일면 상에 메시 부재(144)를 결합하면, 가는 체 형상의 메시 부재(144)의 공극 간에 증착 물질이 증착되고, 또한 메시 부재(144)가 달라붙은 증착 물질들을 잘 잡아주기 때문에, 증착 물질의 낙하를 방지할 수 있는 것이다. In order to solve such a problem, the organic layer deposition apparatus 1 according to the present embodiment is provided on one surface of the blocking member 143 in the form of a source shutter, and more specifically, the blocking member 143 facing the evaporation source 110. A mesh member 144 is further formed on one surface to prevent the deposition material 115 deposited on the blocking member 143 from falling. That is, three mesh members 144a, 144b, 144c are coupled to one surface of each of the three blocking members 143a, 143b, 143c. When the mesh member 144 is coupled on one surface of the blocking member 143 in this way, the deposition material is deposited between the pores of the mesh member 144 in the shape of a thin sieve, and the deposition materials to which the mesh member 144 adheres are removed. Because it holds it well, it can prevent the deposition material from falling.

도 9는 도 3의 차단 부재 및 메시 부재의 또 다른 일 실시예를 나타내는 도면이다. 9 is a view showing another embodiment of the blocking member and the mesh member of FIG. 3.

본 실시예에서는 차단 부재(147)가 증착원(110)과 패터닝 슬릿 시트(130) 사이에 배치되되, 기판(2)의 비성막 영역에 유기물이 증착되는 것을 방지하기 위한 블라인더(blinder)의 역할을 수행하도록 형성되는 것을 특징으로 한다. 즉, 차단 부재(147)가 기판(2)의 이동중에 기판(2)의 비성막 영역(즉, 테두리 부분)을 가린 상태에서 기판(2)과 함께 이동하도록 형성되어, 기판(2)의 비성막 영역이 가려짐으로써, 별도의 구조물 없이도 간편하게 기판(2)의 비성막 영역에 유기물이 증착되는 것이 방지되는 효과를 얻을 수 있다. In this embodiment, the blocking member 147 is disposed between the evaporation source 110 and the patterning slit sheet 130, but serves as a blinder to prevent the organic material from being deposited in the non-filmed region of the substrate 2 It characterized in that it is formed to perform. That is, the blocking member 147 is formed to move together with the substrate 2 while covering the non-filmed region (ie, the edge portion) of the substrate 2 while the substrate 2 is moving, Since the film-forming region is covered, it is possible to obtain an effect of preventing organic substances from being deposited on the non-film-forming region of the substrate 2 simply without a separate structure.

그리고, 본 실시예에 따른 유기층 증착 장치(1)는 소스 셔터 형태의 차단 부재(147)의 일면, 보다 상세하게는 차단 부재(147)에서 증착원(110)과 마주보는 일면 상에는 메시 부재(148)를 더 형성하여, 차단 부재(147)에 증착된 증착 물질(115)의 낙하를 방지하는 것을 일 특징으로 한다. 이와 같이 차단 부재(147)의 일면 상에 메시 부재(148)를 결합하면, 가는 체 형상의 메시 부재(148)의 공극 간에 증착 물질이 증착되고, 또한 메시 부재(148)가 달라붙은 증착 물질들을 잘 잡아주기 때문에, 증착 물질의 낙하를 방지할 수 있는 것이다. In addition, the organic layer deposition apparatus 1 according to the present embodiment includes a mesh member 148 on one surface of the blocking member 147 in the form of a source shutter, and more particularly, on a surface of the blocking member 147 facing the deposition source 110. ) Is further formed to prevent the deposition material 115 deposited on the blocking member 147 from falling. When the mesh member 148 is combined on one surface of the blocking member 147 in this way, the vapor deposition material is deposited between the pores of the mesh member 148 in the shape of a thin body, and the vapor deposition materials adhered to the mesh member 148 are removed. Because it holds it well, it can prevent the deposition material from falling.

도 10은 도 3의 차단 부재 및 메시 부재의 또 다른 일 실시예를 나타내는 도면이다. 10 is a view showing another embodiment of the blocking member and the mesh member of FIG. 3.

본 실시예에서는 차단 부재(145)가 증착원(110)의 일 측에 증착원(110)을 둘러싸도록 형성되며, 발산되는 증착 물질의 각도를 조정하는 각도 제한판의 형태로 형성되어서, 증착원(110)에서 증발되는 증착 물질의 경로를 가이드하는 것을 특징으로 한다. 즉, 차단 부재(145)는 증착원(110)에서 증발되어 나가는 증착 물질의 발산 경로를 제한하여, 증착 물질의 직진성을 향상시키는 역할을 수행한다. 증착원(110)에서 증발된 증착 물질 중 수직에 가까운 각도로 진행하는 증착 물질은 차단 부재(145)와 충돌하지 아니하고 기판(2) 쪽으로 진행하는데 반하여, 증착원(110)에서 증발된 증착 물질 중 일정 각도 이하로 비스듬하게 진행하는 증착 물질은 차단 부재(145)와 충돌하여 차단 부재(145)에 증착된다. 이와 같은 차단 부재(145)에 의하여 증착 물질의 직진성이 확보되고. 따라서 음영(shadow)의 발생이 크게 감소되는 효과를 얻을 수 있다.In this embodiment, the blocking member 145 is formed to surround the evaporation source 110 on one side of the evaporation source 110, and is formed in the form of an angle limiting plate for adjusting the angle of the evaporation material to be evaporated. It is characterized in that it guides the path of the deposition material evaporated at (110). That is, the blocking member 145 limits the evaporation path of the evaporation material evaporated from the evaporation source 110 to improve the straightness of the evaporation material. Among the evaporation materials evaporated from the evaporation source 110, the evaporation material proceeding at an angle close to the vertical proceeds toward the substrate 2 without colliding with the blocking member 145, whereas among the evaporation materials evaporated from the evaporation source 110 The deposition material that proceeds obliquely below a certain angle collides with the blocking member 145 and is deposited on the blocking member 145. The straightness of the deposition material is secured by the blocking member 145 as described above. Therefore, it is possible to obtain an effect of greatly reducing the occurrence of shadow.

그런데, 이와 같은 각도 제한판 형태의 차단 부재(145)는 증착원(110)과의 거리가 매우 가깝기 때문에 증착되는 증착 물질의 양도 매우 많아, 증착 물질이 쉽게 낙하되는 문제가 발생할 수 있다. 이와 같이 각도 제한판 형태의 차단 부재(145)에서 증착 물질이 낙하하게 되면, 증착원 노즐(120)을 막거나 승화되는 증착 물질의 각도에 간섭을 발생시키기 때문에, 승화 플럭스(flux)를 변화시켜 증착막의 균일도(uniformity)에 영향을 주어 제품의 특성을 저하시킬 수 있다. However, since the distance from the evaporation source 110 is very close, the amount of evaporation material to be evaporated is very large in the blocking member 145 in the form of such an angle limiting plate, and thus a problem that the evaporation material easily falls may occur. When the evaporation material falls from the blocking member 145 in the form of an angle limiting plate as described above, since it blocks the evaporation source nozzle 120 or interferes with the angle of the evaporation material to be sublimated, the sublimation flux is changed. It affects the uniformity of the evaporated film, which can degrade the properties of the product.

이와 같은 문제점을 해결하기 위해, 본 실시예에 따른 유기층 증착 장치(1)는 각도 제한판 형태의 차단 부재(145)의 양 측면에 메시 부재(146)를 더 형성하여, 차단 부재(145)에 증착된 증착 물질(115)의 낙하를 방지하는 것을 일 특징으로 한다. 이와 같이 차단 부재(145)의 일면 상에 메시 부재(146)를 결합하면, 가는 체 형상의 메시 부재(146)의 공극 간에 증착 물질이 증착되고, 또한 메시 부재(146)가 이 달라붙은 증착 물질들을 잘 잡아주기 때문에, 증착 물질의 낙하를 방지할 수 있는 것이다. In order to solve such a problem, the organic layer deposition apparatus 1 according to the present embodiment further forms mesh members 146 on both sides of the blocking member 145 in the form of an angle limiting plate, so that the blocking member 145 It is characterized in that it prevents the deposited material 115 from falling. When the mesh member 146 is combined on one side of the blocking member 145 in this way, the vapor deposition material is deposited between the pores of the mesh member 146 in the shape of a thin body, and the deposition material to which the mesh member 146 adheres. Because it holds them well, it is possible to prevent the deposition material from falling.

도 11은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 유기층 증착 어셈블리를 개략적으로 도시한 사시도이다. 11 is a perspective view schematically showing an organic layer deposition assembly according to another embodiment of the present invention.

도 11을 참조하면, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 유기층 증착 어셈블리(900)는 증착원(910), 증착원 노즐부(920) 및 패터닝 슬릿 시트(950)를 포함한다. 또한, 유기층 증착 어셈블리(900)는 차단 부재(941) 및 메시 부재(942)를 더 포함한다. Referring to FIG. 11, an organic layer deposition assembly 900 according to another embodiment of the present invention includes a deposition source 910, a deposition source nozzle unit 920, and a patterning slit sheet 950. In addition, the organic layer deposition assembly 900 further includes a blocking member 941 and a mesh member 942.

여기서, 증착원(910)은 그 내부에 증착 물질(915)이 채워지는 도가니(911)와, 도가니(911)를 가열시켜 도가니(911) 내부에 채워진 증착 물질(915)을 증착원 노즐부(920) 측으로 증발시키기 위한 히터(912)를 포함한다. 한편, 증착원(910)의 일 측에는 증착원 노즐부(920)가 배치되고, 증착원 노즐부(920)에는 Y축 방향을 따라서 복수 개의 증착원 노즐(921)들이 형성된다. 한편, 증착원(910)과 기판(2) 사이에는 패터닝 슬릿 시트(950) 및 프레임(955)이 더 구비되고, 패터닝 슬릿 시트(950)에는 X축 방향을 따라서 복수 개의 패터닝 슬릿(951)들 및 스페이서(952)들이 형성된다. 그리고, 증착원(910) 및 증착원 노즐부(920)와 패터닝 슬릿 시트(950)는 연결 부재(935)에 의해서 결합된다. Here, the evaporation source 910 includes a crucible 911 filled with a deposition material 915 therein, and a deposition material 915 filled in the crucible 911 by heating the crucible 911 into the evaporation source nozzle unit ( It includes a heater 912 for evaporating to the side 920). Meanwhile, a deposition source nozzle unit 920 is disposed on one side of the deposition source 910, and a plurality of deposition source nozzles 921 are formed in the deposition source nozzle unit 920 along the Y-axis direction. Meanwhile, a patterning slit sheet 950 and a frame 955 are further provided between the evaporation source 910 and the substrate 2, and a plurality of patterning slits 951 along the X-axis direction in the patterning slit sheet 950 And spacers 952 are formed. In addition, the evaporation source 910 and the evaporation source nozzle unit 920 and the patterning slit sheet 950 are coupled by a connection member 935.

본 실시예는 전술한 실시예들에 비하여 증착원 노즐부(920)에 구비된 복수 개의 증착원 노즐(921)들의 배치가 상이한바, 이에 대하여 상세히 설명한다. In this embodiment, the arrangement of the plurality of evaporation source nozzles 921 provided in the evaporation source nozzle unit 920 is different compared to the above-described embodiments, and this will be described in detail.

증착원(910)의 일 측, 상세하게는 증착원(910)에서 기판(2)을 향하는 측에는 증착원 노즐부(920)가 배치된다. 그리고, 증착원 노즐부(920)에는 증착원 노즐(921)이 형성된다. 증착원(910) 내에서 기화된 증착 물질(915)은 이와 같은 증착원 노즐부(920)를 통과하여 피 증착체인 기판(2) 쪽으로 향하게 되는 것이다. 이 경우, X축 방향에 있어서 증착원 노즐(921)이 복수 개 구비된다면, 각 증착원 노즐(921)과 패터닝 슬릿(951)과의 거리가 각각 상이하게 되며, 이때 패터닝 슬릿(951)과 거리가 먼 증착원 노즐(921)에서 발산된 증착 물질에 의해 음영(shadow)이 발생하게 된다. 따라서, 본 발명과 같이 X축 방향으로는 증착원 노즐(921)이 하나만 존재하도록 증착원 노즐(921)을 형성함으로써, 음영(shadow)의 발생을 크게 감소시킬 수 있는 것이다. An evaporation source nozzle part 920 is disposed on one side of the evaporation source 910, in detail, on a side facing the substrate 2 from the evaporation source 910. In addition, a deposition source nozzle 921 is formed in the deposition source nozzle unit 920. The evaporation material 915 vaporized in the evaporation source 910 passes through the evaporation source nozzle unit 920 and is directed toward the substrate 2 as a deposition target. In this case, if a plurality of evaporation source nozzles 921 are provided in the X-axis direction, the distances between the evaporation source nozzles 921 and the patterning slit 951 are each different, and at this time, the distance from the patterning slit 951 A shadow is generated by the evaporation material emitted from the evaporation source nozzle 921 far away. Accordingly, by forming the evaporation source nozzle 921 such that only one evaporation source nozzle 921 exists in the X-axis direction as in the present invention, the occurrence of a shadow can be greatly reduced.

도 12는 본 발명의 유기층 증착 장치를 이용하여 제조된 액티브 매트릭스형 유기 발광 디스플레이 장치의 단면을 도시한 것이다.12 is a cross-sectional view of an active matrix type organic light emitting display device manufactured using the organic layer deposition apparatus of the present invention.

도 12를 참조하면, 상기 액티브 매트리스형의 유기 발광 디스플레이 장치는 기판(2) 상에 형성된다. 상기 기판(2)은 투명한 소재, 예컨대 글래스재, 플라스틱재, 또는 금속재로 형성될 수 있다. 상기 기판(2)상에는 전체적으로 버퍼층과 같은 절연막(51)이 형성되어 있다. Referring to FIG. 12, the active mattress type organic light emitting display device is formed on a substrate 2. The substrate 2 may be formed of a transparent material, such as a glass material, a plastic material, or a metal material. An insulating film 51 like a buffer layer is formed on the substrate 2 as a whole.

상기 절연막(51) 상에는 도 12에서 볼 수 있는 바와 같은 TFT와, 유기 발광 소자(OLED)가 형성된다.A TFT and an organic light emitting diode (OLED) as shown in FIG. 12 are formed on the insulating layer 51.

상기 절연막(51)의 윗면에는 소정 패턴으로 배열된 반도체 활성층(52)이 형성되어 있다. 상기 반도체 활성층(52)은 게이트 절연막(53)에 의하여 매립되어 있다. 상기 활성층(52)은 p형 또는 n형의 반도체로 구비될 수 있다.A semiconductor active layer 52 arranged in a predetermined pattern is formed on the upper surface of the insulating layer 51. The semiconductor active layer 52 is buried by the gate insulating layer 53. The active layer 52 may be formed of a p-type or n-type semiconductor.

상기 게이트 절연막(53)의 윗면에는 상기 활성층(52)과 대응되는 곳에 TFT의 게이트 전극(54)이 형성된다. 그리고, 상기 게이트 전극(54)을 덮도록 층간 절연막(55)이 형성된다. 상기 층간 절연막(55)이 형성된 다음에는 드라이 에칭 등의 식각 공정에 의하여 상기 게이트 절연막(53)과 층간 절연막(55)을 식각하여 콘택 홀을 형성시켜서, 상기 활성층(52)의 일부를 드러나게 한다. A gate electrode 54 of a TFT is formed on the upper surface of the gate insulating layer 53 to correspond to the active layer 52. In addition, an interlayer insulating film 55 is formed to cover the gate electrode 54. After the interlayer insulating layer 55 is formed, a contact hole is formed by etching the gate insulating layer 53 and the interlayer insulating layer 55 by an etching process such as dry etching, so that a part of the active layer 52 is exposed.

그 다음으로, 상기 층간 절연막(55) 상에 소스/드레인 전극(56, 57)이 형성되는 데, 콘택 홀을 통해 노출된 활성층(52)에 접촉되도록 형성된다. 상기 소스/드레인 전극(56, 57)을 덮도록 보호막(58)이 형성되고, 식각 공정을 통하여 상기 드레인 전극(57)의 일부가 드러나도록 한다. 상기 보호막(58) 위로는 보호막(58)의 평탄화를 위해 별도의 절연막(59)을 더 형성할 수도 있다.Next, source/drain electrodes 56 and 57 are formed on the interlayer insulating layer 55, and are formed to contact the exposed active layer 52 through a contact hole. A passivation layer 58 is formed to cover the source/drain electrodes 56 and 57, and a part of the drain electrode 57 is exposed through an etching process. A separate insulating layer 59 may be further formed over the protective layer 58 to planarize the protective layer 58.

한편, 상기 유기 발광 소자(OLED)는 전류의 흐름에 따라 적,녹,청색의 빛을 발광하여 소정의 화상 정보를 표시하기 위한 것으로서, 상기 보호막(58) 상에 제1 전극(61)을 형성한다. 상기 제1 전극(61)은 TFT의 드레인 전극(57)과 전기적으로 연결된다. On the other hand, the organic light-emitting device (OLED) is for displaying predetermined image information by emitting red, green, and blue light according to the flow of current, and forming the first electrode 61 on the protective layer 58 do. The first electrode 61 is electrically connected to the drain electrode 57 of the TFT.

그리고, 상기 제1 전극(61)을 덮도록 화소 정의막(60)이 형성된다. 이 화소 정의막(60)에 소정의 개구를 형성한 후, 이 개구로 한정된 영역 내에 발광층을 포함하는 유기층(62)을 형성한다. 그리고 유기층(62) 위로는 제2 전극(63)을 형성한다.In addition, a pixel defining layer 60 is formed to cover the first electrode 61. After a predetermined opening is formed in the pixel defining film 60, an organic layer 62 including a light emitting layer is formed in a region defined by the opening. In addition, a second electrode 63 is formed on the organic layer 62.

상기 화소 정의막(60)은 각 화소를 구획하는 것으로, 유기물로 형성되어, 제1 전극(61)이 형성되어 있는 기판의 표면, 특히, 절연막(59)의 표면을 평탄화한다.The pixel defining layer 60 divides each pixel and is formed of an organic material to planarize the surface of the substrate on which the first electrode 61 is formed, in particular, the surface of the insulating layer 59.

상기 제1 전극(61)과 제2 전극(63)은 서로 절연되어 있으며, 발광층을 포함하는 유기층(62)에 서로 다른 극성의 전압을 가해 발광이 이뤄지도록 한다.The first electrode 61 and the second electrode 63 are insulated from each other, and voltages of different polarities are applied to the organic layer 62 including the emission layer to emit light.

상기 발광층을 포함하는 유기층(62)은 저분자 또는 고분자 유기물이 사용될 수 있는 데, 저분자 유기물을 사용할 경우 정공 주입층(HIL: Hole Injection Layer), 정공 수송층(HTL: Hole Transport Layer), 발광층(EML: Emission Layer), 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer), 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer) 등이 단일 혹은 복합의 구조로 적층되어 형성될 수 있으며, 사용 가능한 유기 재료도 구리 프탈로시아닌(CuPc: copper phthalocyanine), N,N-디(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐-벤지딘 (N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine: NPB) , 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등을 비롯해 다양하게 적용 가능하다. The organic layer 62 including the emission layer may be a low-molecular or high-molecular organic material. When a low-molecular organic material is used, a hole injection layer (HIL), a hole transport layer (HTL), and an emission layer (EML: Emission Layer), Electron Transport Layer (ETL), Electron Injection Layer (EIL), etc. can be stacked in a single or complex structure, and usable organic materials are copper phthalocyanine (CuPc: copper). phthalocyanine), N,N-di(naphthalen-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine (N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine: NPB ), tris-8-hydroxyquinoline aluminum (Alq3), etc.

여기서, 상기 발광층을 포함하는 유기층(62)은 도 1에 도시된 유기층 증착 장치(도 1의 1 참조)에 의해서 증착될 수 있다. 즉, 증착 물질을 방사하는 증착원, 증착원의 일 측에 배치되며 복수 개의 증착원 노즐들이 형성되는 증착원 노즐부 및 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성되는 패터닝 슬릿 시트를 포함하는 유기층 증착 장치가, 피증착용 기판과 소정 정도 이격되도록 배치된 후, 유기층 증착 장치(도 1의 1 참조)와 기판(도 1의 2 참조) 중 어느 일 측이 타 측에 대하여 상대적으로 이동하면서, 유기층 증착 장치(도 1의 1 참조)에서 방사되는 증착 물질이 기판(도 1의 2 참조)상에 증착되는 것이다. Here, the organic layer 62 including the light emitting layer may be deposited by the organic layer deposition apparatus shown in FIG. 1 (see 1 of FIG. 1). That is, a deposition source emitting a deposition material, a deposition source nozzle portion disposed on one side of the deposition source, and a patterning slit sheet disposed opposite to the deposition source nozzle portion and a plurality of patterning slits formed thereon. After the organic layer deposition apparatus comprising a is disposed so as to be spaced apart from the substrate for deposition by a predetermined degree, one of the organic layer deposition apparatus (see 1 in FIG. 1) and the substrate (see 2 in FIG. 1) is relatively While moving, a deposition material radiated from an organic layer deposition apparatus (see 1 in FIG. 1) is deposited on a substrate (see 2 in FIG. 1).

이러한 유기 발광막을 형성한 후에는 제2 전극(63)을 역시 동일한 증착 공정으로 형성할 수 있다.After the organic emission layer is formed, the second electrode 63 may be formed by the same deposition process.

한편, 상기 제1 전극(61)은 애노드 전극의 기능을 하고, 상기 제2 전극(63)은 캐소드 전극의 기능을 할 수 있는 데, 물론, 이들 제1 전극(61)과 제2 전극(63)의 극성은 반대로 되어도 무방하다. 그리고, 제1 전극(61)은 각 화소의 영역에 대응되도록 패터닝될 수 있고, 제2 전극(63)은 모든 화소를 덮도록 형성될 수 있다.Meanwhile, the first electrode 61 functions as an anode electrode, and the second electrode 63 may function as a cathode electrode. Of course, the first electrode 61 and the second electrode 63 The polarity of) can be reversed. In addition, the first electrode 61 may be patterned to correspond to a region of each pixel, and the second electrode 63 may be formed to cover all pixels.

상기 제1 전극(61)은 투명 전극 또는 반사형 전극으로 구비될 수 있는 데, 투명전극으로 사용될 때에는 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3로 구비될 수 있고, 반사형 전극으로 사용될 때에는 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, 및 이들의 화합물 등으로 반사층을 형성한 후, 그 위에 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3로 투명전극층을 형성할 수 있다. 이러한 제1 전극(61)은 스퍼터링 방법 등에 의해 성막된 후, 포토 리소그래피법 등에 의해 패터닝된다.The first electrode 61 may be provided as a transparent electrode or a reflective electrode. When used as a transparent electrode, it may be provided with ITO, IZO, ZnO, or In2O3, and when used as a reflective electrode, Ag, Mg, After forming a reflective layer of Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, and compounds thereof, a transparent electrode layer may be formed of ITO, IZO, ZnO, or In2O3 thereon. The first electrode 61 is formed by a sputtering method or the like, and then patterned by a photolithography method or the like.

한편, 상기 제2 전극(63)도 투명 전극 또는 반사형 전극으로 구비될 수 있는 데, 투명전극으로 사용될 때에는 이 제2 전극(63)이 캐소오드 전극으로 사용되므로, 일함수가 작은 금속 즉, Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg, 및 이들의 화합물이 발광층을 포함하는 유기층(62)의 방향을 향하도록 증착한 후, 그 위에 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3 등으로 보조 전극층이나 버스 전극 라인을 형성할 수 있다. 그리고, 반사형 전극으로 사용될 때에는 위 Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg, 및 이들의 화합물을 전면 증착하여 형성한다. 이때, 증착은 전술한 발광층을 포함하는 유기층(62)의 경우와 마찬가지의 방법으로 행할 수 있다.Meanwhile, the second electrode 63 may also be provided as a transparent electrode or a reflective electrode. When used as a transparent electrode, since the second electrode 63 is used as a cathode electrode, a metal having a small work function, that is, After depositing Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg, and their compounds in the direction of the organic layer 62 including the light emitting layer, ITO, IZO, ZnO, or In2O3 An auxiliary electrode layer or a bus electrode line can be formed by using the same. In addition, when used as a reflective electrode, the above Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg, and compounds thereof are formed by depositing the entire surface. In this case, the deposition may be performed in the same manner as in the case of the organic layer 62 including the light emitting layer described above.

본 발명은 이 외에도, 유기 TFT의 유기층 또는 무기막 등의 증착에도 사용할 수 있으며, 기타, 다양한 소재의 성막 공정에 적용 가능하다.In addition to this, the present invention can also be used for vapor deposition of an organic layer or an inorganic film of an organic TFT, and can be applied to a film forming process of various materials.

본 명세서에서는 본 발명을 한정된 실시예를 중심으로 설명하였으나, 본 발명의 범위 내에서 다양한 실시예가 가능하다. 또한 설명되지는 않았으나, 균등한 수단도 또한 본 발명에 그대로 결합되는 것이라 할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의하여 정해져야 할 것이다.In the present specification, the present invention has been described centering on limited embodiments, but various embodiments are possible within the scope of the present invention. In addition, although not described, it will be said that an equivalent means is also incorporated in the present invention as it is. Therefore, the true scope of protection of the present invention should be determined by the following claims.

1: 유기층 증착 장치
100: 증착부
200: 로딩부
300: 언로딩부
400: 이송부1: organic layer deposition apparatus
100: evaporation unit
200: loading part
300: unloading unit
400: transfer unit

Claims

A moving part that fixes a substrate and is formed to be movable with the fixed substrate, a first transfer part that moves the moving part to which the substrate is fixed in a first direction, and the moving part from which the substrate is separated after deposition is completed. A transfer unit including a second transfer unit moving in a direction opposite to the first direction; And
A deposition unit including at least one organic layer deposition assembly for depositing an organic layer on the substrate fixed to the moving unit; and
Each of the organic layer deposition assemblies,
One or more evaporation sources for emitting evaporation materials;
A deposition source nozzle unit disposed on one side of the deposition source and having one or more deposition source nozzles formed thereon;
A patterning slit sheet disposed to face the evaporation source nozzle part and in which a plurality of patterning slits are disposed along one direction; And
Includes; a mesh member disposed around the evaporation source nozzle portion to prevent the deposition material deposited on at least a portion of the evaporation portion from falling,
The moving part is formed to be circulated between the first transfer part and the second transfer part, and the substrate fixed to the moving part is formed to be spaced apart from the organic layer deposition assembly by a predetermined degree while being moved by the first transfer part,
The organic layer deposition apparatus, wherein the first transfer unit and the second transfer unit are provided to pass through the deposition unit when passing through the deposition unit.

The method of claim 1,
The mesh member is formed to be movable to block deposition of a deposition material evaporated from the deposition source on the substrate.

The method of claim 2,
The organic layer deposition apparatus, wherein the mesh member moves in a space between the deposition source and the patterning slit sheet.

The method of claim 1,
The mesh member is formed on one side of the evaporation source and is disposed in a region guiding a path of the evaporation material evaporated from the evaporation source.

The method of claim 4,
The organic layer deposition apparatus, wherein the mesh member is formed to surround the deposition source.

The method of claim 1,
The organic layer deposition apparatus, wherein the mesh member is disposed to cover an edge region of the substrate.

The method of claim 6,
The organic layer deposition apparatus, wherein the mesh member is formed to move together with the substrate while covering an edge region of the substrate.