KR102149929B1 - 공유된 안테나 구조물들 및 분리된 복귀 경로들을 갖는 전자 디바이스들 - Google Patents

공유된 안테나 구조물들 및 분리된 복귀 경로들을 갖는 전자 디바이스들 Download PDF

Info

Publication number
KR102149929B1
KR102149929B1 KR1020180102094A KR20180102094A KR102149929B1 KR 102149929 B1 KR102149929 B1 KR 102149929B1 KR 1020180102094 A KR1020180102094 A KR 1020180102094A KR 20180102094 A KR20180102094 A KR 20180102094A KR 102149929 B1 KR102149929 B1 KR 102149929B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
antenna
resonating element
ground
structures
conductive
Prior art date
Application number
KR1020180102094A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20190029442A (ko
Inventor
이준 초우
이렌 왕
제니퍼 엠. 에드워즈
하오 수
마티아 파스콜리니
Original Assignee
애플 인크.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 애플 인크. filed Critical 애플 인크.
Publication of KR20190029442A publication Critical patent/KR20190029442A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102149929B1 publication Critical patent/KR102149929B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/06—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2258—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles used with computer equipment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2258—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles used with computer equipment
    • H01Q1/2266—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles used with computer equipment disposed inside the computer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/27—Adaptation for use in or on movable bodies
    • H01Q1/273—Adaptation for carrying or wearing by persons or animals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/50—Structural association of antennas with earthing switches, lead-in devices or lightning protectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/28—Combinations of substantially independent non-interacting antenna units or systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q5/00—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
    • H01Q5/30—Arrangements for providing operation on different wavebands
    • H01Q5/307—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way
    • H01Q5/342—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way for different propagation modes
    • H01Q5/357—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way for different propagation modes using a single feed point
    • H01Q5/364—Creating multiple current paths
    • H01Q5/371—Branching current paths
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H01Q9/0421—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna with a shorting wall or a shorting pin at one end of the element
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/30—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole
    • H01Q9/42—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole with folded element, the folded parts being spaced apart a small fraction of the operating wavelength
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40—Circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/48—Earthing means; Earth screens; Counterpoises

Abstract

전자 디바이스의 주어진 단부에서 안테나 구조물들은 다수의 안테나들 사이에 공유되는 안테나 구조물들을 포함할 수 있다. 디바이스는 주변부 전도성 전자 디바이스 하우징 구조물의 부분들로부터 형성된 역-F 안테나 공진 요소를 갖는 안테나를 포함할 수 있고 갭에 의해 안테나 공진 요소로부터 분리된 안테나 접지를 가질 수 있다. 단락 회로 경로는 갭을 브릿지할 수 있다. 단락 회로 경로는 역-F 안테나 공진 요소 아암 상의 제1 포인트와 안테나 접지 상의 제2 및 제3 포인트들 사이에 결합된 분리된 복귀 경로일 수 있다. 전자 디바이스는 안테나 접지를 포함하는 추가적인 안테나 및 안테나 공진 요소 아암을 형성하는 금속 트레이스들을 포함할 수 있다. 추가적인 안테나의 안테나 공진 요소 아암은 역-F 안테나 공진 요소 및 분리된 복귀 경로의 일부에 기생적으로 결합될 수 있다.

Description

공유된 안테나 구조물들 및 분리된 복귀 경로들을 갖는 전자 디바이스들 {ELECTRONIC DEVICES HAVING SHARED ANTENNA STRUCTURES AND SPLIT RETURN PATHS}
본 출원은 2017년 9월 11일자로 출원된 미국 특허 출원 제15/700,618호에 대한 우선권을 주장하며, 상기 특허 출원은 그 전체가 본 명세서에 인용에 의해 포함된다.
본 출원은 일반적으로 전자 디바이스들에 관한 것으로, 보다 상세하게는 무선 통신 회로를 구비한 전자 디바이스들에 관한 것이다.
전자 디바이스들은 종종 무선 통신 회로를 포함한다. 예를 들어, 셀룰러 전화기들, 컴퓨터들, 및 다른 디바이스들은, 종종, 무선 통신을 지원하기 위해 안테나들 및 무선 송수신기들을 포함한다.
원하는 속성들을 구비한 전자 디바이스의 안테나 구조물들을 형성하는 것은 어려울 수 있다. 일부 무선 디바이스들에서, 안테나들은 부피가 크다. 다른 디바이스들에서, 안테나들은 콤팩트하지만 외부 물체들에 대한 안테나들의 위치에 민감하다. 주의를 기울이지 않는다면, 안테나들은 디튜닝될 수 있고, 원하는 것보다 더 크거나 더 작은 전력을 갖는 무선 신호들을 방출할 수 있거나, 그렇지 않으면 예상했던 바와 같이 수행하지 않을 수 있다.
따라서 전자 디바이스를 위한 개선된 무선 회로를 제공할 수 있는 것이 바람직할 것이다.
전자 디바이스에는 무선 회로 및 제어 회로가 구비될 수 있다. 무선 회로는 다수의 안테나들, 및 송수신기 회로를 포함할 수 있다. 안테나들은 전자 디바이스의 대향하는 제1 및 제2 단부들에서 안테나 구조물들을 포함할 수 있다. 디바이스의 주어진 단부에서 안테나 구조물들은 다수의 안테나들 사이에 공유되는 안테나 구조물들을 포함할 수 있다.
전자 디바이스는 주변부 전도성 전자 디바이스 하우징 구조물의 부분들로부터 형성된 역-F 안테나 공진 요소를 갖는 안테나를 포함할 수 있고 갭에 의해 안테나 공진 요소로부터 분리된 안테나 접지를 가질 수 있다. 단락 회로 경로(복귀 경로)는 갭을 브릿지할 수 있다. 안테나 급전부는 단락 회로 경로와 평행한 갭을 통해 결합될 수 있다. 역-F 안테나 공진 요소는 제1 주파수 대역에서 무선 주파수 신호들을 전달하는 데 사용될 수 있다.
단락 회로 경로는 역-F 안테나 공진 요소 아암 상의 제1 포인트와 안테나 접지 상의 제2 및 제3 포인트들 사이에 결합된 분리된 복귀 경로일 수 있다. 분리된 복귀 경로는 제1 및 제2 포인트들 사이에 결합된 제1 인덕터 및 제1 및 제3 포인트들 사이에 결합된 제2 인덕터를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 인덕터들은 조정가능할 수 있다.
전자 디바이스는 안테나 접지를 포함하는 추가적인 안테나 및 안테나 공진 요소 아암을 형성하는 금속 트레이스들을 포함할 수 있다. 추가적인 안테나는 제1 주파수 대역과 상이한 제2 주파수 대역에서 무선 주파수 신호들을 전달할 수 있다. 추가적인 안테나의 안테나 공진 요소 아암은 제1 및 제2 주파수 대역들과 상이한 제3 주파수 대역의 주파수들에서 역-F 안테나 공진 요소 또는 분리된 복귀 경로의 제1 인덕터에 기생적으로 결합될 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 예시적인 전자 디바이스의 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 디바이스 내의 예시적인 회로의 개략도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 예시적인 무선 회로의 개략도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 예시적인 역-F 안테나의 개략도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 전자 디바이스 내의 예시적인 안테나 구조물들의 평면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 역-F 안테나의 분리된 복귀 경로에 기생적으로 결합되는 예시적인 무선 로컬 영역 네트워크 및 초고대역 안테나의 평면도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 도 5 및 도 6에 도시된 유형의 무선 로컬 영역 네트워크 및 초고대역 안테나에 대한 주파수의 함수로서 안테나 성능(안테나 효율)의 그래프이다.
도 8은 일 실시예에 따라 도 5 및 도 6에 도시된 유형의 분리된 복귀 경로에서 유도성 요소들이 안테나 공진 요소와 안테나 접지 사이에 어떻게 결합될 수 있는지를 도시하는 예시적인 전자 디바이스의 측단면도이다.
도 1의 전자 디바이스(10)와 같은 전자 디바이스에는 무선 통신 회로가 제공될 수 있다. 무선 통신 회로는 다수의 무선 통신 대역들에서의 무선 통신을 지원하는 데 사용될 수 있다.
무선 통신 회로는 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 무선 통신 회로의 안테나들은 루프 안테나, 역-F 안테나, 스트립 안테나, 평면형 역-F 안테나, 슬롯 안테나, 하나 초과의 유형의 안테나 구조물들을 포함하는 하이브리드 안테나, 또는 다른 적합한 안테나들을 포함할 수 있다. 안테나들을 위한 전도성 구조물들은, 원하는 경우, 전도성 전자 디바이스 구조물들로부터 형성될 수 있다.
전도성 전자 디바이스 구조물들은 전도성 하우징 구조물들을 포함할 수 있다. 하우징 구조물들은 전자 디바이스의 주변부 둘레에 이어지는 주변부 전도성 구조물들과 같은 주변부 구조물들을 포함할 수 있다. 주변부 전도성 구조물들은 디스플레이와 같은 평면형 구조물에 대한 베젤(bezel)로서의 역할을 할 수 있고/있거나, 디바이스 하우징에 대한 측벽 구조물들로서의 역할을 할 수 있고/있거나, (예컨대, 수직 평면형 측벽들 또는 만곡된 측벽들을 형성하기 위해) 일체형의 평면형 후방 하우징으로부터 상향으로 연장되는 부분들을 가질 수 있고/있거나, 다른 하우징 구조물들을 형성할 수 있다.
주변부 전도성 구조물들을 주변부 세그먼트들로 분할하는 갭들이 주변부 전도성 구조물들 내에 형성될 수 있다. 세그먼트들 중 하나 이상이 전자 디바이스(10)를 위한 하나 이상의 안테나들을 형성하는 데 사용될 수 있다. 안테나들은 또한 전도성 하우징 구조물들(예를 들어, 내부 및/또는 외부 구조물들, 지지 플레이트 구조물들 등)로부터 형성되는 안테나 접지 평면 및/또는 안테나 공진 요소를 사용하여 형성될 수 있다.
전자 디바이스(10)는 휴대용 전자 디바이스 또는 다른 적합한 전자 디바이스일 수 있다. 예를 들어, 전자 디바이스(10)는 랩톱 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, 다소 더 소형인 디바이스, 예컨대 손목 시계형 디바이스, 펜던트 디바이스, 헤드폰 디바이스, 이어피스(earpiece) 디바이스, 또는 다른 착용식 또는 축소형 디바이스, 핸드헬드 디바이스, 예컨대 셀룰러 전화기, 미디어 재생기, 또는 다른 소형 휴대용 디바이스일 수 있다. 디바이스(10)는 또한 셋톱 박스, 데스크톱 컴퓨터, 컴퓨터 또는 다른 처리 회로가 일체화된 디스플레이, 일체화된 컴퓨터가 없는 디스플레이, 또는 다른 적합한 전자 장비일 수 있다.
디바이스(10)는 하우징(12)과 같은 하우징을 포함할 수 있다. 때때로 케이스로 지칭될 수 있는 하우징(12)은 플라스틱, 유리, 세라믹, 섬유 복합재들, 금속(예컨대, 스테인리스강, 알루미늄 등), 다른 적합한 재료들, 또는 이들 재료의 조합으로 형성될 수 있다. 일부 상황들에서, 하우징(12)의 부분들은 유전체 또는 다른 저-전도성 재료(예를 들어, 유리, 세라믹, 플라스틱, 사파이어 등)로부터 형성될 수 있다. 다른 상황들에서, 하우징(12) 또는 하우징(12)을 형성하는 구조물들의 적어도 일부는 금속 요소들로부터 형성될 수 있다.
디바이스(10)는, 원하는 경우, 디스플레이(14)와 같은 디스플레이를 가질 수 있다. 디스플레이(14)는 디바이스(10)의 전면 상에 장착될 수 있다. 디스플레이(14)는 용량성 터치 전극들을 포함하는 터치 스크린일 수 있거나, 또는 터치에 감응하지 않을 수도 있다. 하우징(12)의 후면(즉, 디바이스(10)의 전면에 대향하는 디바이스(10)의 면)은 평면형 하우징 벽을 가질 수 있다. 후방 하우징 벽은, 후방 하우징 벽을 완전히 통과하고 따라서 하우징(12)의 하우징 벽 부분들(및/또는 측벽 부분들)을 서로 분리시키는 슬롯들을 가질 수 있다. 후방 하우징 벽은 전도성 부분들 및/또는 유전체 부분들을 포함할 수 있다. 원하는 경우, 후방 하우징은 유리, 플라스틱, 사파이어 또는 세라믹과 같은 유전체의 박막 또는 코팅에 의해 커버되는 평면형 금속 층을 포함할 수 있다. 하우징(12)(예를 들어, 후방 하우징 벽, 측벽들 등)은 또한 하우징(12)을 완전히 통과하지 않는 얕은 홈들을 가질 수 있다. 슬롯들 및 홈들은 플라스틱 또는 다른 유전체로 충전될 수 있다. 원하는 경우, (예를 들어, 관통 슬롯에 의해) 서로 분리된 하우징(12)의 부분들은 내부 전도성 구조물들(예를 들어, 슬롯을 브릿지하는 시트 금속 또는 다른 금속 부재들)에 의해 결합될 수 있다.
디스플레이(14)는 발광 다이오드(LED)들, 유기 LED(OLED)들, 플라즈마 셀들, 전기 습윤 픽셀(electrowetting pixel)들, 전기 영동 픽셀(electrophoretic pixel)들, 액정 디스플레이(LCD) 컴포넌트들, 또는 다른 적합한 픽셀 구조물들로부터 형성되는 픽셀들을 포함할 수 있다. 투명한 유리 또는 플라스틱의 층과 같은 디스플레이 커버 층이 디스플레이(14)의 표면을 덮을 수 있거나, 또는 디스플레이(14)의 최외곽 층은 컬러 필터 층, 박막 트랜지스터 층, 또는 다른 디스플레이 층으로부터 형성될 수 있다. 원하는 경우, 버튼(24)과 같은 버튼들이 커버 층에 있는 개구들을 통과할 수 있다. 커버 층은, 또한, 스피커 포트(26)를 위한 개구와 같은 다른 개구들을 가질 수 있다.
하우징(12)은 구조물들(16)과 같은 주변부 하우징 구조물들을 포함할 수 있다. 구조물들(16)은 디바이스(10) 및 디스플레이(14)의 주변부 둘레에 이어질 수 있다. 디바이스(10) 및 디스플레이(14)가 4개의 에지들을 갖는 직사각형 형상을 갖는 구성들에서, 구조물들(16)은 (예로서) 4개의 대응하는 에지들을 구비한 직사각형 링 형상을 갖는 주변부 하우징 구조물들을 사용하여 구현될 수 있다. 주변부 구조물들(16) 또는 주변부 구조물들(16)의 일부는 디스플레이(14)에 대한 베젤(예컨대, 디스플레이(14)의 4개의 측면들 모두를 둘러싸고/둘러싸거나 디스플레이(14)를 디바이스(10)에 유지시키는 것을 돕는 장식 트림(cosmetic trim))로서의 역할을 할 수 있다. 주변부 구조물들(16)은, 원하는 경우, (예컨대, 수직 측벽들, 만곡된 측벽들 등을 갖는 금속 밴드를 형성함으로써) 디바이스(10)에 대한 측벽 구조물들을 형성할 수 있다.
주변부 하우징 구조물들(16)은 금속과 같은 전도성 재료로 형성될 수 있고, 그에 따라, 때때로, (예들로서) 주변부 전도성 하우징 구조물들, 전도성 하우징 구조물들, 주변부 금속 구조물들, 또는 주변부 전도성 하우징 부재로 지칭될 수 있다. 주변부 하우징 구조물들(16)은 금속, 예컨대 스테인리스강, 알루미늄, 또는 다른 적합한 재료들로부터 형성될 수 있다. 1개, 2개 또는 2개 초과의 별개의 구조물들이 주변부 하우징 구조물들(16)을 형성하는 데 사용될 수 있다.
주변부 하우징 구조물들(16)이 균일한 단면을 갖는 것이 필수인 것은 아니다. 예를 들어, 주변부 하우징 구조물들(16)의 상부 부분은, 원하는 경우, 디스플레이(14)를 제위치에 유지시키는 것을 돕는 내향 돌출 립(lip)을 가질 수 있다. 주변부 하우징 구조물들(16)의 저부 부분도, 또한, (예컨대, 디바이스(10)의 후방 표면의 평면 내에) 확대된 립을 가질 수 있다. 주변부 하우징 구조물들(16)은 실질적으로 직선형인 수직 측벽들을 가질 수 있거나, 만곡되어 있는 측벽들을 가질 수 있거나, 또는 다른 적합한 형상들을 가질 수 있다. 일부 구성들에서(예컨대, 주변부 하우징 구조물들(16)이 디스플레이(14)에 대한 베젤로서의 역할을 하는 경우), 주변부 하우징 구조물들(16)은 하우징(12)의 립 둘레에 이어질 수 있다(즉, 주변부 하우징 구조물들(16)은 디스플레이(14)를 둘러싸는 하우징(12)의 에지만을 커버할 수 있고, 하우징(12)의 측벽들의 나머지는 커버하지 않을 수도 있다).
원하는 경우, 하우징(12)은 전도성 후방 표면 또는 벽을 가질 수 있다. 예를 들어, 하우징(12)은 금속, 예컨대 스테인리스강 또는 알루미늄으로부터 형성될 수 있다. 하우징(12)의 후방 표면은 디스플레이(14)에 평행한 평면에 놓일 수 있다. 하우징(12)의 후방 표면이 금속으로부터 형성되는 디바이스(10)에 대한 구성들에서, 주변부 전도성 하우징 구조물들(16)의 부분들을, 하우징(12)의 후방 표면을 형성하는 하우징 구조물들의 일체형 부분들로서 형성하는 것이 바람직할 수 있다. 예를 들어, 디바이스(10)의 후방 하우징 벽이 평면형 금속 구조물로부터 형성될 수 있고, 하우징(12)의 측면들 상에 있는 주변부 하우징 구조물들(16)의 부분들이 평면형 금속 구조물의 수직으로 연장되는 평평하거나 만곡된 일체형 금속 부분들로서 형성될 수 있다. 이들과 같은 하우징 구조물들은, 원하는 경우, 금속 블록으로부터 기계가공될 수 있고/있거나, 하우징(12)을 형성하도록 함께 조립되는 다수의 금속 조각들을 포함할 수 있다. 하우징(12)의 평면형 후방 벽은 1개 이상, 2개 이상, 또는 3개 이상의 부분들을 가질 수 있다. 주변부 전도성 하우징 구조물들(16) 및/또는 하우징(12)의 전도성 후방 벽은 디바이스(10)의 하나 이상의 외부 표면들(예를 들어, 디바이스(10)의 사용자에게 가시적인 표면들)을 형성할 수 있고, 그리고/또는 디바이스(10)의 외부 표면들을 형성하지 않는 내부 구조물들(예를 들어, 디바이스(10)의 외부 표면들을 형성하고 그리고/또는 사용자의 시야로부터 구조물들(16)을 은닉하도록 기능하는 유리, 세라믹, 플라스틱 또는 다른 구조물들과 같은 유전체 재료들을 포함할 수 있는 얇은 장식 층들, 보호용 코팅들 및/또는 다른 코팅 층들과 같은 층들로 커버되는 전도성 구조물들과 같이 디바이스(10)의 사용자에게 가시적이 아닌 전도성 하우징 구조물들)을 사용하여 구현될 수 있다.
디스플레이(14)는 디바이스(10)의 사용자에 대한 이미지를 디스플레이하는 활성 영역(AA)을 형성하는 픽셀들의 어레이를 가질 수 있다. 비활성 영역(IA)과 같은 비활성 경계 영역은 활성 영역(AA)의 주변부 에지들 중 하나 이상을 따라 이어질 수 있다.
디스플레이(14)는 터치 센서를 위한 용량성 전극들의 어레이, 픽셀들을 어드레싱(address)하기 위한 전도성 라인들, 드라이버 회로들 등과 같은 전도성 구조물들을 포함할 수 있다. 하우징(12)은 금속 프레임 부재들, 및 하우징(12)의 벽들에 걸쳐 있는 평면형 전도성 하우징 부재(때때로, 백플레이트로 지칭됨)(즉, 부재(16)의 대향 측면들 사이에 용접되거나 달리 연결되는 하나 이상의 금속 부분들로부터 형성된 실질적으로 직사각형인 시트)와 같은 내부 전도성 구조물들을 포함할 수 있다. 백플레이트는 디바이스(10)의 외부 후방 표면을 형성할 수 있거나, 또는 디바이스(10)의 외부 표면들을 형성하고 그리고/또는 사용자의 시야로부터 백플레이트를 은닉하도록 기능하는 유리, 세라믹, 플라스틱 또는 다른 구조물들과 같은 유전체 재료들을 포함할 수 있는 얇은 장식 층들, 보호용 코팅들 및/또는 다른 코팅 층들과 같은 층들에 의해 커버될 수 있다. 디바이스(10)는 또한 인쇄 회로 보드들, 인쇄 회로 보드들 상에 장착된 컴포넌트들, 및 다른 내부 전도성 구조물들과 같은 전도성 구조물들을 포함할 수 있다. 디바이스(10)에서의 접지 평면을 형성하는 데 사용될 수 있는 이들 전도성 구조물들은 예를 들어, 디스플레이(14)의 활성 영역(AA) 아래에서 연장될 수 있다.
영역들(22, 20)에서, 개구들이 디바이스(10)의 전도성 구조물들 내에(예를 들어, 주변부 전도성 하우징 구조물들(16)과 하우징(12)의 전도성 부분들, 인쇄 회로 보드 상의 전도성 트레이스들, 디스플레이(14) 내의 전도성 전기 컴포넌트들 등과 같은 대향하는 전도성 접지 구조물들 사이에) 형성될 수 있다. 때때로 갭들로 지칭될 수 있는 이들 개구들은 공기, 플라스틱, 및/또는 다른 유전체들로 충전될 수 있고, 원하는 경우 디바이스(10) 내의 하나 이상의 안테나들을 위한 슬롯 안테나 공진 요소들을 형성하는 데 사용될 수 있다.
전도성 하우징 구조물, 및 디바이스(10) 내의 기타 전도성 구조물은 디바이스(10) 내의 안테나를 위한 접지 평면으로서 기능할 수 있다. 영역들(20, 22) 내의 개구들은 개방형 또는 폐쇄형 슬롯 안테나들에서의 슬롯들로서의 역할을 할 수 있거나, 루프 안테나에서의 재료들의 전도성 경로에 의해 둘러싸이는 중심 유전체 영역으로서의 역할을 할 수 있거나, 스트립 안테나 공진 요소 또는 역-F 안테나 공진 요소와 같은 안테나 공진 요소를 접지 평면으로부터 분리시키는 공간으로서의 역할을 할 수 있거나, 기생 안테나 공진 요소의 성능에 기여할 수 있거나, 또는 달리 영역들(20, 22) 내에 형성된 안테나 구조물들의 일부로서의 역할을 할 수 있다. 원하는 경우, 디스플레이(14)의 활성 영역(AA) 아래에 있는 접지 평면 및/또는 디바이스(10) 내의 다른 금속 구조물들은 디바이스(10)의 단부들의 부분들 내로 연장되는 부분들을 가질 수 있어서(예컨대, 접지가 영역들(20, 22) 내의 유전체-충전 개구들을 향해 연장될 수 있음), 그에 의해 영역들(20, 22) 내의 슬롯들을 좁힐 수 있다.
대체로, 디바이스(10)는 임의의 적합한 수(예컨대, 1개 이상, 2개 이상, 3개 이상, 4개 이상 등)의 안테나들을 포함할 수 있다. 디바이스(10) 내의 안테나들은 세장형 디바이스 하우징의 대향하는 제1 및 제2 단부들에서(예컨대, 도 1의 디바이스(10)의 단부들(20, 22)에서), 디바이스 하우징의 하나 이상의 에지를 따라서, 디바이스 하우징의 중심에, 다른 적합한 위치들에, 또는 이들 위치 중 하나 이상에 위치될 수 있다. 도 1의 구성은 단지 예시적인 것에 불과하다.
주변부 하우징 구조물들(16)의 부분들에는 주변부 갭 구조물들이 제공될 수 있다. 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이, 주변부 전도성 하우징 구조물들(16)에는 갭들(18)과 같은 하나 이상의 주변부 갭들이 제공될 수 있다. 주변부 하우징 구조물들(16) 내의 갭들은 유전체, 예컨대 중합체, 세라믹, 유리, 공기, 다른 유전체 재료들, 또는 이들 재료의 조합들로 충전될 수 있다. 갭들(18)은 주변부 하우징 구조물들(16)을 하나 이상의 주변부 전도성 세그먼트들로 분할할 수 있다. 예를 들어, (예컨대, 2개의 갭들(18)을 갖는 구성에서는) 주변부 하우징 구조물들(16) 내에 2개의 주변부 전도성 세그먼트들, (예컨대, 3개의 갭들(18)을 갖는 구성에서는) 3개의 주변부 전도성 세그먼트들, (예컨대, 4개의 갭들(18)을 갖는 구성 등에서는) 4개의 주변부 전도성 세그먼트들이 있을 수 있다. 이러한 방식으로 형성된 주변부 전도성 하우징 구조물들(16)의 세그먼트들은 디바이스(10) 내의 안테나들의 부분들을 형성할 수 있다.
원하는 경우, 하우징(12)을 부분적으로 또는 완전히 관통하여 연장되는 홈들과 같은 하우징(12) 내의 개구들은 하우징(12)의 후방 벽의 폭에 걸쳐서 연장될 수 있고, 하우징(12)의 후방 벽을 관통하여 그 후방 벽을 상이한 부분들로 분할할 수 있다. 이들 홈은 또한 주변부 하우징 구조물들(16) 내로 연장될 수 있고, 안테나 슬롯들, 갭들(18), 및 디바이스(10) 내의 다른 구조물들을 형성할 수 있다. 중합체 또는 다른 유전체가 이 홈들 및 다른 하우징 개구들을 충전할 수 있다. 일부 상황들에서, 안테나 슬롯들 및 다른 구조물을 형성하는 하우징 개구들은 공기와 같은 유전체로 충전될 수 있다.
전형적인 시나리오에서, 디바이스(10)는 (예로서) 하나 이상의 상부 안테나들 및 하나 이상의 하부 안테나들을 가질 수 있다. 상부 안테나는, 예를 들어, 영역(22) 내에서 디바이스(10)의 상부 단부에 형성될 수 있다. 하부 안테나는, 예를 들어, 영역(20) 내에서 디바이스(10)의 하부 단부에 형성될 수 있다. 안테나들은 동일한 통신 대역들, 중첩하는 통신 대역들, 또는 분리된 통신 대역들을 커버하기 위해 개별적으로 사용될 수 있다. 안테나들은 안테나 다이버시티 스킴(antenna diversity scheme) 또는 다중-입력-다중-출력(multiple-input-multiple-output, MIMO) 안테나 스킴을 구현하는 데 사용될 수 있다.
디바이스(10) 내의 안테나들은 임의의 관심 통신 대역들을 지원하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 디바이스(10)는 로컬 영역 네트워크 통신, 음성 및 데이터 셀룰러 전화 통신, GPS(global positioning system) 통신 또는 다른 위성 내비게이션 시스템 통신, 블루투스® 통신 등을 지원하기 위한 안테나 구조물들을 포함할 수 있다.
도 1의 디바이스(10)에서 사용될 수 있는 예시적인 컴포넌트들을 보여주는 개략도가 도 2에 도시되어 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 디바이스(10)는 저장 및 프로세싱 회로(28)와 같은 제어 회로를 포함할 수 있다. 저장 및 프로세싱 회로(28)는 하드 디스크 드라이브 저장소, 비휘발성 메모리(예컨대, 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive)를 형성하도록 구성된 플래시 메모리 또는 기타 전기적 프로그램가능 판독 전용 메모리), 휘발성 메모리(예컨대, 정적 또는 동적 랜덤 액세스 메모리) 등과 같은 저장소를 포함할 수 있다. 저장 및 프로세싱 회로(28) 내의 프로세싱 회로는 디바이스(10)의 동작을 제어하는 데 사용될 수 있다. 이러한 프로세싱 회로는 하나 이상의 마이크로프로세서들, 마이크로제어기들, 디지털 신호 프로세서들, 응용 주문형 집적 회로들 등에 기초할 수 있다.
저장 및 프로세싱 회로(28)는 인터넷 브라우징 애플리케이션, VOIP(voice-over-internet-protocol) 전화 통화 애플리케이션, 이메일 애플리케이션, 미디어 재생 애플리케이션, 운영 체제 기능들 등과 같은 소프트웨어를 디바이스(10) 상에서 실행하는 데 사용될 수 있다. 외부 장비와의 상호작용들을 지원하기 위해, 저장 및 프로세싱 회로(28)는 통신 프로토콜을 구현하는 데 사용될 수 있다. 저장 및 처리 회로(28)를 사용하여 구현될 수 있는 통신 프로토콜들은 인터넷 프로토콜, 무선 로컬 영역 네트워크 프로토콜(예컨대, 때때로 와이파이®라고 지칭되는 IEEE 802.11 프로토콜), 블루투스® 프로토콜과 같은 다른 단거리 무선 통신 링크를 위한 프로토콜, 셀룰러 전화 프로토콜, 다중-입력-다중 출력(MIMO) 프로토콜, 안테나 다이버시티 프로토콜 등을 포함한다.
입출력 회로(30)는 입출력 디바이스들(32)을 포함할 수 있다. 입출력 디바이스들(32)은 데이터가 디바이스(10)에 공급되게 하기 위해, 그리고 데이터가 디바이스(10)로부터 외부 디바이스들로 제공되게 하기 위해 사용될 수 있다. 입출력 디바이스들(32)은 사용자 인터페이스 디바이스, 데이터 포트 디바이스, 및 다른 입출력 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 입출력 디바이스들(32)은 터치 스크린들, 터치 센서 기능이 없는 디스플레이들, 버튼들, 조이스틱들, 스크롤링 휠들, 터치 패드들, 키패드들, 키보드들, 마이크로폰들, 카메라들, 버튼들, 스피커들, 상태 표시자들, 광원들, 오디오 잭들 및 다른 오디오 포트 컴포넌트들, 디지털 데이터 포트 디바이스들, 광 센서들, 위치 및 배향 센서들(예컨대, 가속도계들, 자이로스코프들 및 나침반들과 같은 센서들), 커패시턴스 센서들, 근접 센서들(예컨대, 용량성 근접 센서들, 광 기반 근접 센서들 등), 지문 센서들(예컨대, 도 1의 버튼(24)과 같은 버튼과 일체화된 지문 센서, 또는 버튼(24)을 대체하는 지문 센서) 등을 포함할 수 있다.
입출력 회로(30)는 외부 장비와 무선으로 통신하기 위한 무선 통신 회로(34)를 포함할 수 있다. 무선 통신 회로(34)는 하나 이상의 집적 회로들로부터 형성된 무선 주파수(RF) 송수신기 회로, 전력 증폭기 회로, 저잡음 입력 증폭기들, 수동 RF 컴포넌트들, 하나 이상의 안테나들, 전송 라인들(transmission lines), 및 RF 무선 신호들을 처리하기 위한 다른 회로를 포함할 수 있다. 무선 신호들은 또한 광을 이용하여(예컨대, 적외선 통신을 이용하여) 송신될 수 있다.
무선 통신 회로(34)는 다양한 무선 주파수 통신 대역들을 처리하기 위한 무선 주파수 송수신기 회로(90)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 회로(34)는 송수신기 회로(36, 38, 42)를 포함할 수 있다. 송수신기 회로(36)는 WiFi®(IEEE 802.11) 통신을 위한 2.4 ㎓ 및 5 ㎓ 대역들을 처리할 수 있고, 2.4 ㎓ 블루투스® 통신 대역을 처리할 수 있다. 회로(34)는, (예들로서) 700 내지 960 ㎒의 낮은 통신 대역, 960 내지 1710 ㎒의 낮은-중간 대역, 1710 내지 2170 ㎒의 중간 대역, 2300 내지 2700 ㎒의 높은 대역, 3400 내지 3700 ㎒의 초고대역, 또는 600 ㎒ 내지 4000 ㎒의 다른 통신 대역들과 같은 주파수 범위들 또는 다른 적합한 주파수들에서 무선 통신들을 처리하기 위한 셀룰러 전화 송수신기 회로(38)를 사용할 수 있다.
회로(38)는 음성 데이터 및 비음성 데이터를 처리할 수 있다. 무선 통신 회로(34)는, 원하는 경우, 다른 단거리 및 장거리 무선 링크들을 위한 회로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(34)는 60 ㎓ 송수신기 회로, 텔레비전 및 무선 신호들을 수신하기 위한 회로, 페이징 시스템 송수신기들, 근거리 통신(NFC) 회로 등을 포함할 수 있다. 무선 통신 회로(34)는 1575 ㎒에서 GPS 신호들을 수신하거나 또는 다른 위성 포지셔닝 데이터를 처리하기 위한 GPS 수신기 회로(42)와 같은 GPS 수신기 장비를 포함할 수 있다. 와이파이® 및 블루투스® 링크들 및 다른 단거리 무선 링크들에서, 무선 신호들은 전형적으로 수십 또는 수백 피트에 걸쳐 데이터를 전달하는 데 이용된다. 셀룰러 전화 링크들 및 기타 장거리 링크들에서, 무선 신호들은 전형적으로 수천 피트 또는 마일에 걸쳐 데이터를 전달하는 데 이용된다.
무선 통신 회로(34)는 안테나들(40)을 포함할 수 있다. 안테나들(40)은 임의의 적합한 안테나 유형들을 이용하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 안테나들(40)은 루프 안테나 구조물, 패치 안테나 구조물, 역-F 안테나 구조물, 슬롯 안테나 구조물, 평면형 역-F 안테나 구조물, 나선형 안테나 구조물, 다이폴 안테나 구조물, 모노폴 안테나 구조물, 이들 설계의 하이브리드들 등으로부터 형성되는 공진 요소들을 갖는 안테나들을 포함할 수 있다. 상이한 유형의 안테나들이 상이한 대역들 및 대역들의 조합들에 대해 사용될 수 있다. 예를 들면, 일 유형의 안테나는 로컬 무선 링크 안테나를 형성하는 데 사용될 수 있고, 또 다른 유형의 안테나는 원격 무선 링크 안테나를 형성하는 데 사용될 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 무선 회로(34) 내의 송수신기 회로(90)는 경로(92)와 같은 경로들을 사용하여 안테나 구조물들(40)에 결합될 수 있다. 무선 회로(34)는 제어 회로(28)에 결합될 수 있다. 제어 회로(28)는 입출력 디바이스들(32)에 결합될 수 있다. 입출력 디바이스들(32)은 디바이스(10)로부터의 출력을 공급할 수 있고 디바이스(10)의 외부에 있는 소스들로부터의 입력을 수신할 수 있다.
안테나(들)(40)와 같은 안테나 구조물들에 관심 통신 주파수들을 커버하는 능력을 제공하기 위해, 안테나(들)(40)에는 필터 회로(예컨대, 하나 이상의 수동 필터 및/또는 하나 이상의 튜닝가능한 필터 회로)와 같은 회로가 제공될 수 있다. 커패시터들, 인덕터들, 및 저항기들과 같은 개별 컴포넌트들이 필터 회로 내에 통합될 수 있다. 용량성 구조물들, 유도성 구조물들, 및 저항성 구조물들이, 또한, 패턴화된 금속 구조물들(예를 들어, 안테나의 일부)로부터 형성될 수 있다. 원하는 경우, 안테나(들)(40)에는 관심 통신 대역들에 걸쳐 안테나들을 튜닝하기 위한 튜닝가능한 컴포넌트들(102)과 같은 조정가능한 회로들이 제공될 수 있다. 튜닝가능한 컴포넌트들(102)은 튜닝가능한 필터 또는 튜닝가능한 임피던스 정합 네트워크의 일부일 수 있고, 안테나 공진 요소의 일부일 수 있고, 안테나 공진 요소와 안테나 접지 사이의 갭에 걸쳐 있을 수 있고, 등등일 수 있다.
튜닝가능한 컴포넌트들(102)은 튜닝가능한 인덕터들, 튜닝가능한 커패시터들, 또는 다른 튜닝가능한 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 이들과 같은 튜닝가능한 컴포넌트들은 고정된 컴포넌트들의 스위치들 및 네트워크들, 연관된 분산된 커패시턴스들 및 인덕턴스들을 생성하는 분산형 금속 구조물들, 가변 커패시턴스 및 인덕턴스 값들을 생성하기 위한 가변 솔리드 스테이트 디바이스들, 튜닝가능한 필터들, 또는 다른 적합한 튜닝가능한 구조물들에 기초할 수 있다. 디바이스(10)의 동작 동안, 제어 회로(28)는 인덕턴스 값들, 커패시턴스 값들, 또는 튜닝가능한 컴포넌트들(102)과 연관된 다른 파라미터들을 조정하는 제어 신호들을 경로(103)와 같은 하나 이상의 경로 상에 발생(issue)시킴으로써, 원하는 통신 대역들을 커버하도록 안테나 구조물들(40)을 튜닝할 수 있다.
경로(92)는 하나 이상의 전송 라인을 포함할 수 있다. 일례로서, 도 3의 신호 경로(92)는 라인(94)과 같은 양의 신호 전도체 및 라인(96)과 같은 접지 신호 전도체를 갖는 전송 라인일 수 있다. 라인들(94, 96)은 (예로서) 동축 케이블, 스트립라인 전송 라인, 또는 마이크로스트립 전송 라인의 부분들을 형성할 수 있다. 정합 네트워크(예를 들어, 튜닝가능한 컴포넌트들(102)을 사용하여 형성된 조정가능한 정합 네트워크)는 안테나(들)(40)의 임피던스를 전송 라인(92)의 임피던스에 정합시키는 데 사용되는 인덕터들, 저항기들, 및 커패시터들과 같은 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 정합 네트워크 컴포넌트들이 개별 컴포넌트들(예컨대, 표면 실장 기술 컴포넌트들)로서 제공될 수 있거나, 또는 하우징 구조물들, 인쇄 회로 보드 구조물들, 플라스틱 지지부들 상의 트레이스들 등으로부터 형성될 수 있다. 이들과 같은 컴포넌트들은, 또한, 안테나(들)(40) 내의 필터 회로를 형성하는 데 사용될 수 있고, 튜닝가능한 및/또는 고정 컴포넌트들일 수 있다.
전송 라인(92)은 안테나 구조물들(40)과 연관된 안테나 급전 구조물들에 결합될 수 있다. 일례로서, 안테나 구조물들(40)은 역-F 안테나, 슬롯 안테나, 하이브리드 역-F 슬롯 안테나, 또는 단자(98)와 같은 양의 안테나 급전부 단자 및 접지 안테나 급전부 단자(100)와 같은 접지 안테나 급전부 단자를 구비한 안테나 급전부(112)를 갖는 다른 안테나를 형성할 수 있다. 양의 전송 라인 전도체(94)는 양의 안테나 급전부 단자(98)에 결합될 수 있고, 접지 전송 라인 전도체(96)는 접지 안테나 급전부 단자(100)에 결합될 수 있다. 원하는 경우, 다른 유형의 안테나 급전부 배열들이 사용될 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조물들(40)은 다수의 급전부들을 사용하여 급전될 수 있다. 도 3의 예시적인 급전 구성(feeding configuration)은 단지 예시적인 것이다.
제어 회로(28)는 근접 센서(예를 들어, 도 2의 센서들(32) 참조)로부터의 정보, 수신 신호 강도 정보와 같은 무선 성능 메트릭 데이터, 배향 센서로부터의 디바이스 배향 정보, 가속도계 또는 다른 모션 검출 센서로부터의 디바이스 모션 데이터, 디바이스(10)의 사용 시나리오에 대한 정보, 스피커(26)를 통해 오디오가 재생되고 있는지 여부에 대한 정보, 하나 이상의 안테나 임피던스 센서들로부터의 정보, 및/또는 안테나(들)(40)가 인근의 외부 객체들의 존재에 의해 언제 영향받고 있는지 또는 그렇지 않으면 튜닝될 필요가 있는지를 결정할 때의 다른 정보를 사용할 수 있다. 이에 응답하여, 제어 회로(28)는 안테나 구조물들(40)이 원하는 대로 동작하는 것을 보장하기 위해 조정가능한 인덕터, 조정가능한 커패시터, 스위치, 또는 다른 튜닝가능한 컴포넌트(102)를 조정할 수 있다. 컴포넌트(102)에 대한 조정은 또한 안테나 구조물들(40)의 커버리지를 확장하기 위해(예를 들어, 안테나 구조물들(40)이 튜닝 없이 커버하게 될 주파수들의 범위보다 넓은 범위에 걸쳐 확장되는 원하는 통신 대역들을 커버하기 위해) 행해질 수 있다.
안테나들(40)은 슬롯 안테나 구조물들, 역-F 안테나 구조물들(예를 들어, 평면형 및 비평면형 역-F 안테나 구조물들), 루프 안테나 구조물들, 이들의 조합들 또는 다른 안테나 구조물들을 포함할 수 있다.
예시적인 역-F 안테나 구조물이 도 4에 도시되어 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 역 F형 안테나 구조물(40)(때때로 본 명세서에서 안테나(40) 또는 역-F 안테나(40)로 지칭됨)은 안테나 공진 요소(106)와 같은 역-F 안테나 공진 요소 및 안테나 접지(104)와 같은 안테나 접지(접지 평면)를 포함할 수 있다. 안테나 공진 요소(106)는 아암(108)과 같은 주 공진 요소 아암을 가질 수 있다. 아암(108)의 길이는 안테나 구조물(40)이 원하는 동작 주파수들에서 공진하도록 선택될 수 있다. 예를 들어, 아암(108)의 길이(또는 아암(108)의 브랜치)는 안테나(40)에 대한 원하는 동작 주파수에서 파장의 1/4일 수 있다. 안테나 구조물(40)은, 또한 고조파 주파수들에서 공진들을 나타낼 수 있다. 원하는 경우, 슬롯 안테나 구조물들 또는 다른 안테나 구조물들은 (예를 들어, 하나 이상의 통신 대역들에서 안테나 응답을 향상시키기 위해) 도 4의 안테나(40)와 같은 역-F 안테나로 통합될 수 있다. 예로서, 공진 요소(106)의 아암(108) 또는 다른 부분들과 접지(104) 사이에 슬롯 안테나 구조물이 형성될 수 있다. 이러한 시나리오들에서, 안테나(40)는 슬롯 안테나 및 역-F 안테나 구조물들 둘 모두를 포함할 수 있고, 때때로 하이브리드 역-F 및 슬롯 안테나로 지칭될 수 있다.
아암(108)은 유전체 갭(101)과 같은 유전체-충전된 개구에 의해 접지(104)로부터 분리될 수 있다. 안테나 접지(104)는 전도성 지지 플레이트, 디스플레이(14)의 전도성 부분들, 인쇄 회로 트레이스들, 전자 컴포넌트들의 금속 부분들, 또는 다른 전도성 접지 구조물들과 같은 하우징 구조물들로부터 형성될 수 있다. 갭(101)은 공기, 플라스틱, 및/또는 다른 유전체 재료들에 의해 형성될 수 있다.
주 공진 요소 아암(108)은 복귀 경로(110)에 의해 접지(104)에 결합될 수 있다. 안테나 급전부(112)는 양의 안테나 급전부 단자(98) 및 접지 안테나 급전부 단자(100)를 포함할 수 있고, 아암(108)과 접지(104) 사이에서 복귀 경로(110)와 병렬로 이어질 수 있다. 원하는 경우, 도 4의 예시적인 안테나 구조물(40)과 같은 역-F 안테나 구조물들은 하나 초과의 공진 아암 브랜치(예컨대, 다수의 통신 대역들에서의 동작들을 지원하도록 다수의 주파수 공진들을 생성하기 위함)를 가질 수 있거나, 또는 다른 안테나 구조물들(예컨대, 기생 안테나 공진 요소들, 안테나 튜닝을 지원하기 위한 튜닝가능한 컴포넌트들 등)을 가질 수 있다. 아암(108)은 다른 형상들을 가질 수 있고, 원하는 경우 임의의 원하는 경로(예를 들어, 만곡된 및/또는 직선 세그먼트들을 갖는 경로들)를 따를 수 있다.
원하는 경우, 안테나(40)는 아암(108)과 같은 안테나 공진 요소 구조물들(106)에 결합된 하나 이상의 조정가능한 회로들(예를 들어, 도 3의 튜닝가능한 컴포넌트들(102))을 포함할 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 예를 들어, 조정가능한 인덕터(114)와 같은 튜닝가능한 컴포넌트들(102)은 아암(108)과 같은 안테나(40)의 안테나 공진 요소 아암 구조물들과 안테나 접지(104) 사이에 결합될 수 있다(즉, 조정가능한 인덕터(114)는 브릿지 갭(101)일 수 있다). 조정가능한 인덕터(114)는 제어 회로(28)로부터 조정가능한 인덕터(114)에 제공되는 제어 신호들(116)에 응답하여 조정되는 인덕턴스 값을 나타낼 수 있다.
안테나들(40)을 포함하는 디바이스(10)의 예시적인 부분의 내부 평면도가 도 5에 도시되어 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 디바이스(10)는 주변부 전도성 하우징 구조물들(16)과 같은 주변부 전도성 하우징 구조물들을 가질 수 있다. 주변부 전도성 하우징 구조물들(16)은 갭들(18-1 및 18-2)과 같은 유전체-충전된 주변부 갭들(예를 들어, 플라스틱 갭들)(18)에 의해 분할될 수 있다. 안테나 구조물들(40)은 제1 안테나(40F) 및 제2 안테나(40W)와 같은 다수의 안테나들을 포함할 수 있다. 안테나(40F)(때때로 셀룰러 안테나 또는 셀룰러 전화 안테나로 지칭됨)는 갭들(18) 사이에서 연장되는 주변부 전도성 하우징 구조물들(16)의 세그먼트로부터 형성된 역-F 안테나 공진 요소 아암(108)을 포함할 수 있다. 공기 및/또는 다른 유전체들이 아암(108)과 접지 구조물들(104) 사이에서 슬롯(101)을 충전할 수 있다. 원하는 경우, 개구(101)는 안테나의 전반적 성능에 기여하는 슬롯 안테나 공진 요소 구조물들을 형성하도록 구성될 수 있다. 따라서, 안테나(40F)는 때때로 본 명세서에서 역-F 안테나(40F) 또는 하이브리드 역-F 슬롯 안테나(40F)로 지칭될 수 있다(예를 들어, 슬롯(101)은 안테나(40F)의 전반적 주파수 응답에 기여할 수 있기 때문이다).
안테나 접지(104)는 전도성 하우징 구조물들로부터, 디바이스(10) 내의 전기 디바이스 컴포넌트들로부터, 인쇄 회로 보드 트레이스들로부터, 와이어 및 금속 포일의 스트립들과 같은 전도체의 스트립들로부터, 디스플레이(14)의 전도성 부분들로부터 또는 다른 전도성 구조물들로부터 형성될 수 있다. 하나의 적합한 배열에서 접지(104)는 하우징(12)의 전도성 부분들(예를 들어, 하우징(12)의 후방 벽의 부분들 및 주변부 갭들(18)에 의해 아암(108)으로부터 분리되는 주변부 전도성 하우징 구조물들(16)의 부분들) 및 디스플레이(14)의 전도성 부분들을 포함할 수 있다.
안테나(40F)는 하나 이상의 원하는 주파수 대역들에서 공진들을 지원할 수 있다. 아암(108)의 길이는 하나 이상의 원하는 주파수 대역들에서 공진하도록 선택될 수 있다. 예를 들어, 아암(108)은 셀룰러 낮은 대역 LB, 중간 대역 MB 및/또는 높은 대역 HB에서 공진을 지원할 수 있다. 다른 주파수들(예를 들어, 5 ㎓ 무선 로컬 영역 네트워크 대역의 주파수들)에서 무선 통신들을 처리하기 위해, 안테나(40W)와 같은 추가적인 안테나가 영역(206) 내에 형성될 수 있다. 안테나(40W)는 (예를 들어, 5 ㎓ 무선 로컬 영역 네트워크 통신들을 처리하기 위해) 5 ㎓ 무선 로컬 영역 네트워크 대역과 같은 무선 로컬 영역 네트워크 대역에서 공진을 나타낼 수 있다. 또한, 전자 디바이스(10)의 안테나 구조물들을 사용하여 초고대역 UHB를 커버하는 것이 바람직할 수 있다. 원하는 경우, 안테나(40F)의 일부 및/또는 안테나(40W)의 일부는 또한 (예를 들어, 초고대역을 커버하기 위해 별개의 안테나를 형성할 필요 없이) 초고대역에서의 통신들을 커버하는 데 사용될 수 있다.
접지(104)는 하나 이상의 안테나들에 대한 안테나 접지로서 기능할 수 있다. 예를 들어, 안테나(40F)는 접지(104)로부터 형성된 접지 평면을 포함할 수 있다. 안테나(40W)(때때로 무선 로컬 영역 네트워크 및 초고대역 안테나로 지칭됨)는 영역(206) 및 접지(104) 내의 공진 요소를 포함할 수 있다. 역-F 안테나(40F)는 주변부 하우징 구조물(16)에 결합된 제1 단자(98) 및 (예를 들어, 슬롯(101)을 통해) 접지(104)에 결합된 제2 단자(100)를 갖는 안테나 급전부(112)를 사용하여 급전될 수 있다. 양의 전송 라인 전도체(94) 및 접지 전송 라인 전도체(96)는 셀룰러 송수신기 회로(38)와 안테나 급전부(112) 사이에 결합된 전송 라인(92)을 형성할 수 있다. 셀룰러 송수신기 회로(38)(즉, 도 2에 도시된 바와 같은 원격 무선 송수신기 회로(38))는, 700 내지 960 ㎒의 낮은 통신 대역, 960 내지 1710 ㎒의 낮은-중간 대역, 1710 내지 2170 ㎒의 중간 대역, 2300 내지 2700 ㎒의 높은 대역, 및 3400 내지 3700 ㎒의 초고대역과 같은 주파수 범위들에서 무선 통신들을 처리할 수 있다. 셀룰러 송수신기 회로(38)는 낮은 대역, 낮은-중간 대역, 중간 대역 및/또는 높은 대역 통신들을 처리하기 위해 전송 라인(92) 및 급전부(112)를 사용할 수 있다(예를 들어, 낮은 대역, 낮은-중간 대역, 중간 대역 및/또는 높은 대역의 무선 주파수 신호들은 급전부(112)를 통해 안테나(40F)에 의해 전달될 수 있다).
무선 로컬 영역 네트워크 및 영역(206)의 초고대역 안테나(40W)는 역-F 안테나 공진 요소 또는 다른 적합한 안테나 공진 요소를 포함할 수 있다. 무선 로컬 영역 네트워크 및 초고대역 안테나는 무선 로컬 영역 네트워크 통신 대역에서(예를 들어, 5150 내지 5850 ㎒로부터) 무선 주파수 신호들을 전달할 수 있다. 무선 로컬 영역 네트워크 대역의 무선 주파수 신호들은 급전부(220)와 같은 전용 안테나 급전부를 통해 안테나(40W)로 및 안테나(40W)로부터 전달될 수 있다. 급전부(220)는 양의 안테나 급전부 단자(208) 및 접지 안테나 급전부 단자(210)를 포함할 수 있다. 접지 안테나 급전부 단자(210)는 접지(104)에 결합될 수 있다(예를 들어, 접지(104)는 무선 로컬 영역 네트워크 및 초고대역 안테나(40W)에 대한 안테나 접지 뿐만 아니라 안테나(40F)에 대한 안테나 접지로서 기능할 수 있다). 양의 안테나 급전부 단자(208)는 영역(206) 내의 무선 로컬 영역 네트워크 및 초고대역 안테나(40W)의 안테나 공진 요소에 결합될 수 있다. 예를 들어, 급전부 단자(208)는 영역(206)의 가요성 인쇄 회로 기판과 같은 기판 상에 안테나 공진 요소를 형성하는 금속 트레이스들에 결합될 수 있다.
무선 로컬 영역 네트워크 및 초고대역 안테나(40W)의 급전부(220)는 신호 경로(226)의 양의 신호 전도체(222) 및 접지 신호 전도체(224)를 통해 무선 주파수 신호들을 전달할 수 있다. 신호 경로(226)는 (예로서) 동축 케이블, 스트립라인 전송 라인, 마이크로스트립 전송 라인, 또는 다른 무선 주파수 전송 라인 구조물일 수 있다.
디바이스(10) 내의 공간 소모를 최적화하기 위해, 안테나(40W)는 다수의 주파수 대역들에서 공진들을 지원할 수 있다. 예를 들어, 안테나(40W)는 5 ㎓의 무선 로컬 영역 네트워크 대역(예를 들어, 대략 5150 내지 5850 ㎒의 대역)에서의 통신들을 지원할 수 있다. 안테나(40W)는 추가적으로 셀룰러 초고대역에서의(예를 들어, 3400 내지 3700 ㎒의 주파수들에서의) 통신들을 지원할 수 있다. 초고대역에서 무선 주파수들을 전달하기 위해, 급전부(220)는 셀룰러 송수신기 회로(38)의 포트에 결합될 수 있다.
셀룰러 전화 송수신기 회로(38)에 의해 전달되는 신호들로부터 무선 로컬 영역 네트워크 송수신기 회로(36)에 의해 전달되는 신호들을 분리시키기 위해, 다이플렉서(230)가 전송 라인(226) 상에 개재될 수 있다. 예를 들어, 다이플렉서(230)는 급전부(220)에 결합된 제1 포트, 송수신기(36)에 결합된 제2 포트 및 송수신기(38)에 결합된 제3 포트를 가질 수 있다. 다이플렉서(230)는 무선 로컬 영역 네트워크 송수신기 회로(36) 및 셀룰러 송수신기 회로(38) 둘 모두로부터 무선 주파수 신호들을 수신할 수 있고, 결합된 신호들을 급전부(220)로 전달하기 전에 신호들을 결합할 수 있다. 유사하게, 다이플렉서(230)는 급전부(220)로부터 무선 주파수 신호들을 수신할 수 있고, 무선 로컬 영역 네트워크 주파수들의(예를 들어, 5150 내지 5850 ㎒의) 신호들이 송수신기(36)로 전달되고 셀룰러 전화 주파수들의(예를 들어, 초고대역의) 신호들이 송수신기(38)로 전달되도록 신호들을 주파수에 의해 필터링할 수 있다. 이러한 방식으로, 안테나(40W)는 송수신기(36)를 송수신기(38)로부터 분리시키면서 동일한 급전부(220)를 사용하여 무선 로컬 영역 네트워크 및 셀룰러 전화 주파수들 둘 모두를 통한 통신들을 지원할 수 있다. 다이플렉서(230)는 예를 들어, 하나 이상의 저역 통과 필터들, 대역 통과 필터들, 대역 저지 필터들 및/또는 고역 통과 필터들을 포함할 수 있다. 하나의 적합한 예에서, 무선 로컬 영역 네트워크 송수신기 회로(36)는 다이플렉서(230) 내의 고역 통과 필터에 결합될 수 있는 한편, 셀룰러 송수신기(38)는 다이플렉서(230) 내의 저역 통과 필터에 결합된다. 원하는 경우, 다른 배열이 사용될 수 있다.
역-F 안테나(40F)의 복귀 경로(110)는 (단자(202)에서의) 아암(108)과 (단자들(204-1 및 204-2)에서의) 접지(104) 사이에 결합될 수 있다. 복귀 경로(110)는 예를 들어 인덕터들(212 및 214)과 같은 유도성 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 인덕터들(212 및 214)은 주변부 전도성 하우징 구조물(16)상의 단자(202)와 접지(104) 상의 상이한 포인트들 사이에 병렬로 결합될 수 있다. 예를 들어, 인덕터(212)는 단자(202)와 접지 단자(204-1) 사이에 결합될 수 있는 한편, 인덕터(214)는 단자(202)와 접지 단자(204-2) 사이에 결합될 수 있다. 따라서, 인덕터(212)는 단자(202)와 단자(204-1) 사이의 복귀 경로(110)의 제1 전도성 경로(브랜치)를 형성할 수 있는 한편, 인덕터(214)는 단자(202)와 단자(204-2) 사이의 복귀 경로(110)의 제2 전도성 경로(브랜치)를 형성한다. 인덕터들(212 및 214)은 고정된 인덕터들일 수 있거나 조정가능한 인덕터들일 수 있다. 예를 들어, 각각의 인덕터는 단자(202)와 접지(104) 사이에서 인덕터를 단절하도록 선택적으로 개방되는 스위치에 결합될 수 있다. 인덕터들(212 및 214)은 낮은 대역, 중간 대역, 높은 대역 및/또는 다른 대역들에서 안테나(40F)의 공진을 튜닝하기 위해 조정될 수 있다(예를 들어, 대응하는 스위치들이 개방 또는 폐쇄될 수 있다).
이러한 방식으로, 복귀 경로(110)는 주변부 전도성 하우징 구조물들(16)상의 단일 포인트(202)와 접지(104) 상의 다수의 포인트들 사이에서 분리될 수 있다. 복귀 경로(110)는 노드(202)와 안테나 접지(104) 사이에 병렬로 결합된 2개의 브랜치들 사이에서 분리되기 때문에, 복귀 경로(110)는 때때로 분리된 단락 경로 또는 분리된 복귀 경로로 지칭될 수 있다. 분리된 단락 경로는 예를 들어, 단자(202)와 접지(104) 사이의 단일 전도성 경로를 사용하여 복귀 경로가 구현되는 시나리오에 비해 안테나(40F)에 대한 안테나 효율을 개선할 수 있다.
영역(206)에 형성된 무선 로컬 영역 네트워크 및 초고대역 안테나의 성능을 개선하는 것을 돕기 위해, 접지 평면(104)의 적어도 일부가 영역(206) 아래에서 제거될 수 있다. 접지 평면(104)은 디바이스(10) 내에서 임의의 원하는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 접지 평면(104)은 주변부 전도성 하우징 구조물들(16)의 갭(18-1)과 정렬될 수 있다(예를 들어, 갭(18-1)의 하부 에지는 갭(18-1)에 인접한 슬롯(101)을 정의하는 접지 평면(104)의 에지와 정렬될 수 있어서, 갭(18-1)의 하부 에지는 접지 평면(104)과 갭(18-1)에 인접한 주변부 전도성 구조물들(16)의 부분 사이의 계면에서 접지 평면(104)의 에지와 대략 동일 선상에 있다). 이 예는 단지 예시적인 것이며, 다른 적합한 배열에서, 접지 평면(104)은 갭(18-1) 아래에서 연장되는 (예를 들어, 도 5의 Y-축을 따라) 갭(18-1)에 인접한 추가적인 수직 슬롯을 가질 수 있다.
원하는 경우, 접지 평면(104)은 갭(18-2)의 하부 에지(예를 들어, 하부 에지(216))를 넘어 (예를 들어, 도 5의 Y-축 방향으로) 연장되는 갭(18-2)에 인접한 수직 슬롯(162)을 포함할 수 있다. 슬롯(162)은 예를 들어, 접지(104)에 의해 정의되는 2개의 에지들 및 주변부 전도성 구조물들(16)에 의해 정의되는 하나의 에지를 가질 수 있다. 슬롯(162)은 갭(18-2)에서 슬롯(101)의 개방 단부에 의해 정의된 개방 단부를 가질 수 있다. 슬롯(162)은 슬롯(18-2) 아래의 주변부 전도성 구조물들(16)의 일부로부터 (예를 들어, 도 5의 X- 축의 방향으로) 접지(104)를 분리시키는 폭(172)을 가질 수 있다. 갭(18-2) 아래의 주변부 전도성 구조물들(16)의 부분이 접지(104)에 단락되기 때문에(그리고 그에 따라 안테나 구조물들(40)에 대한 안테나 접지의 일부를 형성하기 때문에), 슬롯(162)은 안테나 구조물들(40)에 대한 안테나 접지에 의해 정의된 3개의 측면들을 갖는 개방 슬롯들을 효과적으로 형성할 수 있다. 슬롯(162)은 임의의 원하는 폭(예를 들어, 약 2 mm, 4 mm 미만, 3 mm 미만, 2 mm 미만, 1 mm 미만, 0.5 mm 초과, 1.5 mm 초과, 2.5 mm 초과, 1 내지 3 mm 등)을 가질 수 있다. 슬롯(162)은 (예를 들어, 폭(172)에 수직인) 세장형 길이(178)를 가질 수 있다. 슬롯(162)은 임의의 원하는 길이(예를 들어, 10 내지 15 mm, 5 mm 초과, 10 mm 초과, 15 mm 초과, 30 mm 초과, 30 mm 미만, 20 mm 미만, 15 mm 미만, 10 mm 미만, 5 내지 20 mm 등)을 가질 수 있다.
전자 디바이스(10)는 종방향 축(282)을 특징으로 할 수 있다. 길이(178)는 종방향 축(282)(및 Y-축)에 평행하게 연장될 수 있다. 원하는 경우, 슬롯(162)의 부분들은 하나 이상의 주파수 대역들에서 안테나(40F)에 슬롯 안테나 공진들을 제공할 수 있다. 예를 들어, 슬롯(162)의 길이 및 폭은 안테나(40F)가 원하는 동작 주파수들에서 공진하도록 선택될 수 있다. 원하는 경우, 슬롯들(101 및 162)의 전체 길이는 안테나(40F)가 원하는 동작 주파수들에서 공진하도록 선택될 수 있다.
원하는 경우, 조정가능한 컴포넌트(114)와 같은 튜닝가능한 컴포넌트들은 슬롯(101)을 따라 제1 위치에서 슬롯(101)을 브릿지할 수 있다(예를 들어, 컴포넌트(114)는 접지 평면(104) 상의 단자(126)와 주변부 전도성 구조물들(16) 상의 단자(128) 사이에 결합될 수 있다). 컴포넌트(114)는 조정가능한 양의 인덕턴스를 제공하기 위한 인덕터들과 같은 고정된 컴포넌트들 또는 접지(104)와 주변부 전도성 구조물들(16) 사이의 개방 회로에 결합된 스위치들을 포함할 수 있다. 컴포넌트(114)는 또한 스위치들에 결합되지 않은 고정된 컴포넌트들 또는 스위치들에 결합된 컴포넌트들과 스위치들에 결합되지 않은 컴포넌트들의 조합을 포함할 수 있다. 이러한 예들은 단지 예시적인 것이며, 일반적으로, 컴포넌트(114)는 조정가능한 복귀 경로 스위치들, 커패시터들에 결합된 스위치들 또는 임의의 다른 원하는 컴포넌트들과 같은 다른 요소들을 포함할 수 있다. 원하는 경우, 조정가능한 컴포넌트(114)는 무선 주파수 스위칭 회로에 결합된 하나 이상의 인덕터들을 포함할 수 있다. 하나의 예시적인 예에서, 조정가능한 컴포넌트(114)는 단자들(126 및 128) 사이에 병렬로 결합된 2개의 인덕터들을 포함할 수 있다. 무선 주파수 스위칭 회로는 단자들(126 및 128) 사이의 인덕터들을 선택적으로 결합하여 안테나를 튜닝할 수 있다. 추가적인 조정가능한 컴포넌트들은 안테나(40F)를 튜닝하기 위해 전자 디바이스(10) 내의 임의의 원하는 위치에 (즉, 공진 요소(108)와 접지(104) 사이에, 갭(18)을 가로질러 등으로) 포함될 수 있다. 도 5의 예는 단지 예시적일 뿐이다.
낮은 대역 LB(예를 들어, 700 ㎒ 내지 960 ㎒ 또는 다른 적합한 주파수 범위)에서 안테나(40F)의 공진은 예를 들어, 도 5의 급전부(112)와 갭(18-2) 사이의 주변부 전도성 구조물들(16)을 따른 거리와 연관될 수 있다. 도 5는 디바이스(10)의 정면에서 본 도면이어서, 도 5의 갭(18-2)은, 디바이스(10)를 정면(예를 들어, 디스플레이(14)가 형성된 디바이스(10)의 측면)으로부터 볼 때 디바이스(10)의 우측 에지 상에 놓이고, 디바이스(10)를 뒤에서부터 볼 때 디바이스(10)의 좌측 에지 상에 놓인다. 컴포넌트(114)와 같은 튜닝가능한 컴포넌트들은 낮은 대역 LB에서 안테나(40F)의 응답을 튜닝하는 데 사용될 수 있다. 중간 대역 MB(예를 들어, 1710 ㎒ 내지 2170 ㎒)에서 안테나(40F)의 공진은 예를 들어, 급전부(112)와 갭(18-1) 사이의 주변부 전도성 구조물들(16)을 따른 거리와 연관될 수 있다. 컴포넌트(114)와 같은 튜닝가능한 컴포넌트들은 중간 대역 MB에서 안테나(40F)의 응답을 튜닝하는 데 사용될 수 있다. 높은 대역 HB(예를 들어, 2300 ㎒ 내지 2700 ㎒)에서의 안테나 성능은 접지 평면(104)의 슬롯(162)에 의해 및/또는 안테나 아암(108)에 의해 지지되는 공진의 고조파 모드에 의해 지원될 수 있다. 컴포넌트(114)와 같은 튜닝가능한 컴포넌트들은 높은 대역 HB에서 안테나(40F)의 응답을 튜닝하는 데 사용될 수 있다.
도 6은 (예를 들어, 도 5의 영역(206) 내의) 무선 로컬 영역 네트워크 및 초고대역 안테나(40W)의 평면도이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 안테나(40W)는 안테나 공진 요소(302)와 같은 안테나 공진 요소 및 접지(104)를 포함할 수 있다. 안테나 공진 요소(302)는 예를 들어, 하나 이상의 유전체 기판들 상의 전도성 트레이스들을 포함할 수 있다. 공진 요소(302)의 제1 부분은 급전부(220)의 양의 안테나 급전부 단자(208)에 결합될 수 있다. (도 5에 도시된 바와 같이) 급전부(220)의 접지 안테나 급전부 단자(210)는 (예를 들어, 급전부 단자(208)에 가장 가까운 접지 평면(104) 상의 위치에서 또는 접지 평면(104) 상의 다른 곳에서 예를 들어, 도 6에 도시된 바와 같이 접지 평면(104)의 에지를 따라) 안테나 접지(104)에 결합될 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 안테나 공진 요소(302)는 세그먼트들(304, 306, 308, 310 및 312)과 같은 다수의 안테나 공진 요소 세그먼트들을 포함할 수 있다. 안테나 공진 요소 세그먼트(304)는 종방향 축을 따라 급전부 단자(208)로부터 갭(18-1)을 향해 그리고 디바이스(10)의 상부 에지에 평행하게 (예를 들어, 도 6의 X-축에 평행하게) 연장될 수 있다. 안테나 공진 요소 세그먼트(306)는 급전부 단자(208)에 대향하는 세그먼트(304)의 단부로부터 그리고 세그먼트(304)의 종방향 축에 대략 수직인(예를 들어, Y-축에 평행한) 종방향 축을 따라 연장될 수 있다. 안테나 공진 요소 세그먼트(308)는 세그먼트(304)에 대향하는 세그먼트(304)의 단부로부터 그리고 세그먼트(306)의 종방향 축에 대략 수직이고 세그먼트(304)의 종방향 축에 대략 평행한(예를 들어, X-축에 평행한) 종방향 축을 따라 연장될 수 있다.
안테나 공진 요소 세그먼트들(304, 306 및 308)은 집합적으로 안테나(40W)에 대한 초고대역 아암 또는 브랜치(314)(예를 들어, 안테나(40W)에 대한 초고대역 역-F 안테나 공진 요소 아암)를 형성할 수 있다. 아암(314)의 길이는 초고대역(예를 들어, 3400 ㎒ 내지 3700 ㎒)에서 안테나(40W)의 공진을 지원하도록 선택될 수 있다.
안테나 공진 요소(302)의 안테나 공진 요소 세그먼트(310)는 세그먼트(306)의 종방향 축에 대략 평행하고 세그먼트들(304 및 308)의 종방향 축들에 대략 수직인(예를 들어, Y-축에 평행한) 종방향 축을 따라 급전부 단자(208)로부터 연장될 수 있다. 안테나 공진 요소 세그먼트(312)는 급전부 단자(208)에 대향하는 세그먼트(310)의 단부로부터 그리고 세그먼트들(304 및 308)의 종방향 축들에 대략 평행하고 세그먼트들(306 및 310)의 종방향 축들에 대략 수직인(예를 들어, X-축에 평행한) 종방향 축을 따라 연장될 수 있다.
안테나 공진 요소 세그먼트들(310 및 312)은 집합적으로 안테나(40W)에 대한 무선 로컬 영역 네트워크 아암 또는 브랜치(316)(예를 들어, 안테나(40W)에 대한 5 ㎓ 무선 로컬 영역 네트워크 대역 역-F 안테나 공진 요소 아암)를 형성할 수 있다. 아암(316)의 길이는 5 ㎓ 무선 로컬 영역 네트워크 대역(예를 들어, 5150 ㎒ 내지 5850 ㎒)에서 안테나(40W)의 공진을 지원하도록 선택될 수 있다. 안테나 공진 요소(302)는 급전부(220)에 의해 직접 급전될 수 있다. 양의 안테나 급전부 단자(208)는 안테나 공진 요소 세그먼트들(304 및 310)에 의해 정의되는 안테나 공진 요소(302)의 코너에 형성될 수 있다. 이는 단지 예시적인 것이며, 원하는 경우, 급전부 단자(208)는 아암(310)을 따른 에지 또는 다른 곳을 따라 또는 세그먼트(304)를 따른 에지 또는 다른 곳을 따라 위치될 수 있다. 안테나 공진 요소 세그먼트들(304, 306, 308, 310 및 312)은 각각 임의의 원하는 길이 및 폭을 가질 수 있다. 하나의 예시적인 배열에서, 도 6에 도시된 바와 같이, 세그먼트(312)는 다른 안테나 공진 요소 세그먼트들(즉, 세그먼트들(308, 310) 등)보다 큰 폭을 갖는다. 세그먼트들(310 및 312)은 원하는 경우 동일한 폭을 가질 수 있다. 도 6의 예에 도시된 바와 같이, 안테나 공진 요소(302)의 트레이스들은 단일 평면에 형성될 수 있다(즉, 세그먼트들(304, 306, 308, 310 및 312)은 동일 평면에 있을 수 있다). 그러나, 원하는 경우, 안테나 공진 요소(302)의 하나 이상의 세그먼트들은 상이한 평면들에 위치된 트레이스들로부터 형성될 수 있다. 세그먼트들(306, 308, 304, 310, 및/또는 312)은 도 6에 도시된 것들과 상이한 각도들로 연장될 수 있고 그리고/또는 임의의 원하는 경로들을 따를 수 있다(예를 들어, 만곡된 및/또는 직선 경로들은 만곡된 및/또는 직선 에지들을 가질 수 있다).
안테나 공진 요소 세그먼트(312)의 일부는 안테나 공진 요소 세그먼트(308)의 일부와 중첩할 수 있다. 안테나 공진 요소 세그먼트들(312 및 308)의 중첩하는 부분들은 갭(318)에 의해 분리될 수 있다. 갭(318)은 원하는 경우 5 ㎓ 무선 로컬 영역 네트워크 대역 내의 안테나(40W)의 안테나 효율을 튜닝하도록 선택되는 길이를 가질 수 있다(예를 들어, 갭(318)은 0.1 내지 0.2 밀리미터, 0.05 밀리미터 내지 0.3 밀리미터, 0.1 내지 0.3 밀리미터, 0.05 내지 0.5 밀리미터, 0.1 내지 1 밀리미터, 0.05 내지 2 밀리미터, 0.05 밀리미터 초과, 0.1 밀리미터 초과, 0.2 밀리미터 미만, 0.3 밀리미터 미만, 1 밀리미터 미만 등의 길이를 가질 수 있다). 중첩하는(예를 들어, Y-축에 평행한) 안테나 공진 요소 세그먼트들(312 및 308)의 부분은 길이(320)를 가질 수 있다. 중첩(320)의 양은 원하는 경우 5 ㎓ 무선 로컬 영역 네트워크 대역 내의 안테나(40W)의 안테나 효율을 튜닝하도록 선택될 수 있다(예를 들어, 길이(320)는 1 내지 2 밀리미터, 0.5 밀리미터 내지 3 밀리미터, 1.2 내지 1.8 밀리미터, 0.5 내지 2.5 밀리미터, 0.1 밀리미터 초과, 0.5 밀리미터 초과, 1 밀리미터 초과, 2 밀리미터 미만, 3 밀리미터 미만, 5 밀리미터 미만 등일 수 있다).
원하는 경우, (예를 들어, 안테나(40W)가 도 5의 전송 라인(226)에 임피던스 정합되는 것을 보장하고 안테나(40W)가 무선 로컬 영역 네트워크 대역 및/또는 초고대역 내에서 만족스러운 안테나 효율을 나타내는 것을 보장하기 위해) 커패시터들 및/또는 인덕터들과 같은 임피던스 정합 회로가 안테나 공진 요소(302)와 접지(104) 사이에 결합될 수 있다. 도 6의 예에서, 커패시터(328)와 같은 커패시터 및 인덕터(330)와 같은 인덕터는 공진 요소(302)와 접지(104) 사이에 병렬로 결합될 수 있다. 예를 들어, 커패시터(328)는 안테나 공진 요소 세그먼트(304) 상의 단자(322)와 접지(104) 상의 단자(326) 사이에 결합될 수 있다. 인덕터(330)는 안테나 공진 요소 세그먼트(304) 상의 단자(324)와 접지(104) 상의 단자(326) 사이에 결합될 수 있다. 인덕터(330) 및/또는 커패시터(328)는 고정될 수 있거나 조정가능할 수 있다. 이러한 방식으로 결합되는 경우, 커패시터(328) 및 인덕터(328)는, 안테나 공진 요소(302)가 대응하는 전송 구조물들과 임피던스 정합되는 것을 보장할 수 있고, 안테나(40W)가 무선 로컬 영역 네트워크 대역 및 초고대역에서 만족스러운 안테나 효율을 나타내는 것을 보장할 수 있다. 이러한 예는 단지 예시적인 것이며, 원하는 경우, 원하는 용량성, 유도성, 저항성 및/또는 스위칭 컴포넌트들이 공진 요소(302)의 임의의 원하는 부분과 접지(104) 사이에 결합될 수 있다.
안테나 공진 요소(302)는 유전체 기판(334)과 같은 유전체 기판 상의 금속 트레이스들로부터 형성될 수 있다. 유전체 기판(334)은 예를 들어 인쇄 회로일 수 있다. 유전체 기판(334)은 강성 인쇄 회로 보드(예를 들어, 유리 섬유-충전된 에폭시 또는 다른 강성 인쇄 회로 보드 재료로부터 형성된 인쇄 회로 보드)일 수 있거나 또는 가요성 인쇄 회로 보드(예를 들어, 폴리이미드 또는 다른 가요성 중합체 층의 시트로부터 형성된 가요성 인쇄 회로)일 수 있다. 또 다른 실시예에서, 유전체 기판(334)은 몰딩된 플라스틱 또는 다른 유전체로부터 형성된 플라스틱 캐리어일 수 있다. 안테나 공진 요소(302)를 형성하는 금속 트레이스들과 같은 유전체 기판(334) 상의 금속 트레이스들은 레이저 패터닝된 금속(예를 들어, 레이저 다이렉트 구조화 기술들을 사용하여 레이저 노출에 의해 원하는 안테나 트레이스 영역들의 선택적 레이저 활성화에 후속하여 유전체 기판(334) 상에 도금된 금속)으로부터 형성될 수 있거나, 삽입 몰딩 기술들을 사용하여 유전체 기판(334)에 통합된 금속 포일로부터 형성될 수 있거나, 또는 다른 전도성 구조물들로부터 형성될 수 있고 내부 및/또는 외부 금속 안테나 구조물들을 포함할 수 있다.
도 6의 예에서, 안테나 공진 요소(302)는 유전체 기판(334) 상에 형성되는 것으로 도시된다. 그러나, 이러한 예는 단지 예시적인 것이며 원하는 경우 유전체 기판(334) 상에 다른 컴포넌트들이 형성될 수 있다. 예를 들어, 하나의 적합한 배열에서, 유전체 기판(334)은 가요성 인쇄 회로일 수 있다. 가요성 인쇄 회로는 안테나 공진 요소(302)에 대한 트레이스들, 튜닝가능한 인덕터들(212 및 214)과 같은 튜닝가능한 컴포넌트들, 고정된 컴포넌트들(예를 들어, 커패시터(328) 및 인덕터(330)), 전송 라인 구조물들(예를 들어, 도 5의 전송 라인(92 및/또는 226)에 대한 구조물들), 디지털 신호 라인들(예를 들어, 튜닝가능한 인덕터들(212 및 214)과 같은 튜닝가능한 컴포넌트들에 제어 신호들을 제공하는 데 사용되는 디지털 신호 라인들) 및/또는 다른 원하는 컴포넌트들을 포함할 수 있다.
원하는 경우, 안테나(40W)는 공진 요소 세그먼트(310)와 접지(104) 상의 단자(332) 사이에 결합된 경로(333)와 같은 복귀 경로를 포함할 수 있다. 이러한 예는 단지 예시적인 것이며, 원하는 경우, 복귀 경로(333)는 공진 요소(302)의 임의의 원하는 세그먼트와 접지(104) 상의 임의의 원하는 위치 사이에 결합될 수 있다. 전도성 경로(333)는 임의의 원하는 전도성 구조물들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전도성 경로(333)는 접지 단자(332)에 결합되는 유전체 기판(334) 상의 전도성 트레이스를 포함할 수 있고 그리고/또는 다른 전도성 상호연결 구조물들(예를 들어, 전도성 스크류, 전도성 브래킷, 전도성 클립, 전도성 핀, 전도성 스프링, 땜납, 땜납, 용접, 전도성 접착제 등)을 포함할 수 있다.
원하는 경우, 안테나 접지(104)는 디바이스(10) 내의 하나 이상의 전도성 층들과 같은 다수의 전도성 구조물들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 접지(104)는 하우징(12)의 일부(예를 들어, 전도성 백플레이트)로부터 형성된 제1 전도성 층 및 디스플레이(14)와 연관된 전도성 디스플레이 프레임 또는 지지 플레이트로부터 형성된 제2 전도성 층을 포함할 수 있다. 이러한 시나리오들에서, 전도성 상호연결 구조물(예를 들어, 전도성 스크류, 전도성 브래킷, 전도성 클립, 전도성 핀, 전도성 스프링, 땜납, 땜납, 용접, 전도성 접착제 등)은 단자(332, 326, 204-1, 및/또는 204-2)를 전도성 디스플레이 층 및 전도성 하우징 층 둘 모두에 전기적으로 연결할 수 있다. 이는, 안테나(40F)의 안테나 공진 요소 아암(108)에 가장 가까운 전도성 재료가 접지 전위에서 유지되도록, 접지(104)가 하우징(12) 및 디스플레이(14)의 전도성 부분들 둘 모두를 가로질러 연장되도록 허용할 수 있다. 이는 예를 들어, 안테나들(40F 및 40W)에 의해 커버되는 통신 대역들 내의 안테나(40F) 및/또는 안테나(40W)의 안테나 효율을 최대화하도록 기능할 수 있다.
도 6의 예에서, 접지 단자(204-1)는 접지 단자(332)로부터 분리(변위)된 것으로 도시되어 있다. 이는 단지 예시적인 것이다. 원하는 경우, 전도성 경로(333) 및 인덕터(212)는 동일한 위치에서(예를 들어, 도 6에 도시된 바와 같은 단자(204-1)의 위치에서, 도 6에 도시된 바와 같은 단자(332)의 위치에서 또는 도 6에 도시된 바와 같은 접지(104)의 다른 위치들에서) 접지(104)에 (예를 들어, 하우징(12)의 전도성 층 및 디스플레이(14)의 전도성 부분에) 결합될 수 있다. 이러한 방식으로 구성되는 경우, 동일한 전도성 상호연결 구조물(예를 들어, 동일한 전도성 스크류)이 인덕터(212) 및 경로(333) 둘 모두를 접지(104)에 (예를 들어, 디스플레이(14)의 전도성 부분들 및 하우징(12)의 전도성 부분들에) 단락시키는 데 사용될 수 있다. 이는, 예를 들어, 단자(204-1)가 단자(332)와 별개로 형성되는 시나리오들에 비해 디바이스(10) 내에서 안테나 구조물들(40)을 접지시키는 데 요구되는 공간의 양을 감소시킬 수 있다. 도 6의 단자들(204-2, 326, 332, 및/또는 204-1)을 구현하는 데 사용되는 전도성 상호연결 구조물들은, 원하는 경우, 또한 안테나 구조물들(40)의 부분들을 디바이스(10)의 하우징(12) 내의 제위치에 기계적으로 고정시키도록 기능할 수 있다.
전술한 바와 같이, 접지 평면(104)의 적어도 일부는 무선 로컬 영역 네트워크 및 초고대역 안테나(40F)의 성능을 개선하는 것을 돕기 위해 제거될 수 있다. 접지 평면(104)의 제거된 부분은 때때로 컷아웃으로 지칭될 수 있다. 컷아웃은 폭(247)을 가질 수 있다. 폭(247)은 2 내지 15 밀리미터, 8 내지 12 밀리미터, 5 내지 15 밀리미터, 10 내지 20 밀리미터, 5 내지 30 밀리미터, 2 밀리미터 초과, 5 밀리미터 초과, 8 밀리미터 초과, 10 밀리미터 초과, 15 밀리미터 초과, 10 밀리미터 미만, 15 밀리미터 미만, 20 밀리미터 미만, 30 밀리미터 미만, 또는 임의의 다른 원하는 거리일 수 있다. 거리(247)는 안테나 효율을 개선하고 안테나가 원하는 주파수 대역들에서 공진하는 것을 보장하도록 조정될 수 있다. 안테나 접지(104)가 다수의 층들(예를 들어, 하우징(12)의 전도성 층 및 디스플레이(14)의 전도성 부분 둘 모두)을 포함하는 실시예들에서, 컷아웃은 단지 층들의 서브세트로 형성될 수 있다. 예를 들어, 컷아웃은 단지 하우징(12)의 전도성 층에만 형성될 수 있고, 디스플레이(14)의 전도성 부분에는 형성되지 않을 수 있다.
원하는 경우, 안테나들(40F 및 40W)의 부분들 사이의 기생 결합은 안테나(40W)의 안테나 효율을 최대화하도록 기능할 수 있다. 예를 들어, 안테나 공진 요소(302)의 세그먼트(306)는 화살표(336)에 의해 도시된 바와 같이 초고대역의 주파수들에서 분리된 복귀 경로(110)의 인덕터(214) 및/또는 안테나 공진 요소(302)에 기생적으로 (예를 들어, 근거리 전자기 결합을 통해) 결합될 수 있다. 이러한 기생 결합은 예를 들어, 초고대역 내에서 안테나(40W)의 안테나 효율을 최대화하도록 기능할 수 있다.
도 7은 도 5 및 도 6에 도시된 유형의 예시적인 안테나에 대한 주파수의 함수로서의 안테나 효율의 그래프이다. 특히, 도 7의 그래프는, 도 6의 기생 결합(336)이 안테나(40W)의 안테나 효율을 어떻게 최대화할 수 있는지를 도시한다. 도 7에 도시된 바와 같이, 안테나 구조물들(40)은 초고대역 UHB(예를 들어, 3400 ㎒ 내지 3700 ㎒)에서 공진들을 나타낼 수 있다. 초고대역(UHB)은 3400 ㎒부터 3700 ㎒까지 또는 다른 적합한 주파수 범위까지 확장될 수 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 안테나 구조물들(40)은 기생 결합(336)의 부재 시에 초고대역 UHB에서 곡선(402)을 특징으로 하는 안테나 효율을 가질 수 있다. (예를 들어, 도 6에 도시된 바와 같이) 기생 결합(336)의 존재 시에, 안테나 구조물들(40)은 곡선(402)보다 높은 전체 효율에서 피크를 갖는 초고대역 UHB에서 곡선(404)을 특징으로 하는 안테나 효율을 가질 수 있다.
도 8은 인덕터(212)가 가요성 인쇄 회로 상에 어떻게 형성될 수 있는지를 도시하는 (예를 들어, 도 6의 화살표(284) 방향으로 취해진) 전자 디바이스(10)의 측단면도이다. 도 8에 도시된 바와 같이, 전자 디바이스(10)를 위한 디스플레이(14)는 디스플레이 패널(504)을 커버하는 디스플레이 커버 층(502)과 같은 디스플레이 커버 층을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(504)(때때로 디스플레이 모듈로 지칭됨)은 임의의 원하는 유형의 디스플레이 패널일 수 있고, 발광 다이오드(LED)들, 유기 LED(OLED)들, 플라즈마 셀들, 전기 습윤 픽셀(electrowetting pixel)들, 전기 영동 픽셀(electrophoretic pixel)들, 액정 디스플레이(LCD) 컴포넌트들, 또는 다른 적합한 픽셀 구조물들로부터 형성되는 픽셀들을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(504)의 측방향 영역은 예를 들어, 디스플레이(14)(도 1)의 활성 영역(AA)의 크기를 결정할 수 있다. 디스플레이 패널(504)은 능동 발광 컴포넌트들, 터치 센서 컴포넌트들(예를 들어, 터치 센서 전극들), 힘 센서 컴포넌트들 및/또는 다른 능동 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 디스플레이 커버 층(502)은 하부 디스플레이 패널의 발광 표면을 커버하는 투명 유리, 플라스틱 또는 다른 유전체의 층일 수 있다. 다른 적합한 배열에서, 디스플레이 커버 층(502)은 디스플레이 패널(504)의 최외곽 층일 수 있다(예를 들어, 층(502)은 컬러 필터 층, 박막 트랜지스터 층 또는 다른 디스플레이 층일 수 있다). 버튼들은 커버 층(502)의 개구들을 통과할 수 있다(도 1의 버튼(24) 참조). 커버 층은, 또한, 스피커 포트를 위한 개구와 같은 다른 개구들을 가질 수 있다(도 1의 스피커 포트(26) 참조).
디스플레이 패널(504)은 디스플레이 플레이트(506)와 같은 전도성 디스플레이 지지 플레이트(때로는 중간 플레이트 또는 디스플레이 플레이트로 지칭됨)에 의해 전자 디바이스(10) 내에서 지지될 수 있다. 전도성 디스플레이 프레임(508)은 디스플레이 플레이트(506) 및/또는 디스플레이 패널(504)을 하우징(12) 상의 제위치에 유지할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 프레임(508)은 링 형상일 수 있고, 디스플레이 패널(504)의 주변부 주위에서 이어지고 중심 개구를 둘러싸는 부분을 포함할 수 있다. 디스플레이 플레이트(506) 및 디스플레이 프레임(508) 둘 모두는 전도성 재료(예를 들어, 금속)로부터 형성될 수 있다. 디스플레이 플레이트(506) 및 디스플레이 프레임(508)은 디스플레이 플레이트(506) 및 디스플레이 프레임(508)이 전기적으로 연결되도록 직접 접촉할 수 있다. 원하는 경우, 디스플레이 플레이트(506) 및 디스플레이 프레임(508)은 일체형으로(예를 들어, 동일한 금속 조각으로부터) 형성될 수 있다.
플라스틱 프레임(510)은 디스플레이 프레임(508) 주위에서 몰딩될 수 있다. 플라스틱 프레임(510)은 또한 링 형상(디스플레이 프레임(508)과 유사함)일 수 있다. 전자 디바이스(10)는 좌측 및 우측 에지들에 의해 함께 결합된 상부 및 하부 에지들을 갖는 직사각형 주변부를 가질 수 있다. 플라스틱 프레임(510)은 전자 디바이스(10)의 직사각형 주변부 주위에서 이어질 수 있다. 플라스틱 프레임(510)은 몰딩된 플라스틱 또는 임의의 다른 원하는 유전체 재료로 형성될 수 있으며, 프레임(508), 및 그에 따라 플레이트(506) 및 패널(504)을 주변부 전도성 하우징 구조물들(16)에 장착하도록 기능할 수 있다. 전도성 프레임(508), 전도성 플레이트(506) 및 패널(504)의 전도성 부분들(예를 들어, 전도성 전극들, 픽셀 회로, 접지 층들, 페라이트 층들, 차폐 층들 등)은 안테나(40F) 및 안테나(40W)에 대한 안테나 접지(104)의 일부를 형성할 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 전도성 하우징 층(520)(예를 들어, 디바이스(10)의 좌측 및 우측 에지들 사이에서 연장되고 안테나 접지(104)의 일부를 형성하는 디바이스(10)에 대한 전도성 백플레이트)과 같은 하우징(12)의 전도성 부분은 안테나 공진 요소 아암(108)을 형성하는 주변부 하우징 구조물들(16)의 부분으로부터 분리될 수 있다. 안테나(40W)에 대한 트레이스들을 갖는 가요성 인쇄 회로(334)는 전도성 하우징 층(520)의 컷아웃 영역에 형성될 수 있다. 원하는 경우, 추가적인 전자 컴포넌트(512)가 가요성 인쇄 회로(334) 위에 형성될 수 있다.
가요성 회로(334) 및 전자 컴포넌트(512)은 전도성 지지 플레이트(520)의 컷아웃 위에 형성될 수 있다. 하우징(12)은 유전체 층(524)과 같은 유전체 하우징 부분들 및 전도성 층(520)(때때로 본 명세서에서 전도성 하우징 벽(520)으로 지칭됨)과 같은 전도성 하우징 부분들을 포함할 수 있다. 원하는 경우, 유전체 층(524)은 층(524)이 디바이스(10)의 외부 표면을 형성하도록(예를 들어, 이로써 마모로부터 층(520)을 보호하고 그리고/또는 사용자의 시야로부터 층(520)을 은닉하도록) 층(520) 아래에 형성될 수 있다. 전도성 하우징 부분(520)은 접지(104)의 일부를 형성할 수 있다. 예들로서, 전도성 하우징 부분(520)은 디바이스(10)에 대한 전도성 지지 플레이트 또는 벽(예를 들어, 전도성 백 플레이트 또는 후방 하우징 벽)일 수 있다. 전도성 하우징 부분(520)은 원하는 경우, (예를 들어, 주변부 하우징 구조물들(16)에 의해 형성된 2개의 대향하는 측벽들 사이에서) 디바이스(10)의 폭을 가로질러 연장될 수 있다. 원하는 경우, 전도성 하우징 부분(520) 및 디바이스(10)의 대향하는 측벽들은 금속의 단일 일체형 조각으로 형성될 수 있거나 또는 부분(520)은 그렇지 않으면 디바이스(10)의 대향하는 측벽들에 단락될 수 있다. 유전체 층(524)은 예들로서, 얇은 유리, 사파이어, 세라믹 또는 사파이어 층 또는 다른 유전체 코팅일 수 있다. 다른 적합한 배열에서, 원하는 경우, 층(524)은 생략될 수 있다.
전자 컴포넌트(512)는 임의의 원하는 유형의 컴포넌트일 수 있다. 일부 실시예들에서, 컴포넌트(512)는 입출력 컴포넌트일 수 있거나 또는 버튼, 카메라, 스피커, 상태 표시자, 광원, 광 센서, 위치 및 배향 센서(예를 들어, 가속도계, 자이로스코프, 나침반 등), 커패시턴스 센서, 근접 센서(예를 들어, 용량성 근접 센서, 광-기반 근접 센서들 등), 지문 센서 등과 같은 입출력 컴포넌트(예를 들어, 도 2의 입출력 디바이스들(32))의 부분들을 형성할 수 있다. 하나의 적합한 배열에서, 전자 컴포넌트(512)는 오디오 수신기(예를 들어, 귀 스피커)일 수 있다. 원하는 경우, 전자 컴포넌트(512)은 인접한 안테나들(예를 들어, 안테나(40W) 및/또는 안테나(40F))과의 간섭을 감소시키도록 플라스틱 또는 다른 유전체들로 형성될 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 조정가능한 인덕터(212)는 스위치(542)에 결합된 인덕터(540)를 포함할 수 있다. 스위치(542)는 (예를 들어, 도 2의 제어 회로(28)에 의해 제공된 제어 신호들을 사용하여) 선택적으로 개방 및 폐쇄될 수 있다. 스위치(542)가 폐쇄되는 경우, 인덕터(540)는 (도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이) 단자들(202 및 204-1) 사이에 연결될 수 있다. 인덕터(540) 및 스위치(542)는 가요성 인쇄 회로(530) 상에 장착될 수 있다. 가요성 인쇄 회로(530)는 폴리이미드 또는 다른 가요성 중합체 층의 시트로부터 형성될 수 있다. 도 8의 실시예에서, 인덕터(540)는 가요성 인쇄 회로(530)의 표면 상에 장착된 것으로 도시되어 있다(예를 들어, 인덕터(540)는 표면 실장 기술 컴포넌트일 수 있다). 이러한 예는 단지 예시적인 것이며, 원하는 경우, 인덕터(540)는 가요성 인쇄 회로(530) 내에 내장될 수 있다.
가요성 인쇄 회로(530)는 임의의 원하는 체결구들을 사용하여 주위 하우징 구조물들 또는 내부 구조물들에 부착될 수 있다. 예를 들어, 스크류(532)(때때로 체결구로 지칭됨)는 주변부 전도성 하우징 구조물의(16)의 렛지 부분(526)에 가요성 인쇄 회로(530)를 부착할 수 있다. 가요성 인쇄 회로(530)는 스크류(532)를 수용하기 위한 나사 구멍과 같은 개구를 가질 수 있다. 스크류(532)는 또한 가요성 인쇄 회로(530)를 주변부 전도성 하우징 구조물(16)(예를 들어, 렛지 부분(326) 상의 단자(202))에 전기적으로 연결시킬 수 있다. 이러한 예는 단지 예시적인 것이며, 단자(202)는 주변부 전도성 하우징 구조물(16)상의 임의의 원하는 위치에 형성될 수 있다. 가요성 인쇄 회로(530)는 주변부 전도성 하우징 구조물(16) 또는 전자 디바이스(10) 내의 임의의 다른 원하는 구조물에 고정될 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 가요성 인쇄 회로(530)는 다양한 체결구들을 사용하여 전도성 지지 플레이트(520)에 부착될 수 있다. 도 8에서, 전도성 지지 플레이트(520) 상에 스크류 보스(boss)(534)가 형성될 수 있다. 스크류(536)는 스크류 보스(534)에 의해 수용되어, 가요성 인쇄 회로(530)를 전도성 하우징 벽(520)에 부착할 수 있다. 가요성 인쇄 회로(530)는 스크류(536) 및/또는 스크류 보스(534)를 수용하기 위한 개구를 포함할 수 있다. 스크류 보스(534) 및 스크류(536) 중 하나 또는 둘 모두는 가요성 인쇄 회로(530)가 전도성 지지 플레이트(520)에 전기적으로 연결되도록 전도성 재료(예를 들어, 금속)로부터 형성될 수 있다(예를 들어, 스크류 보스(534) 및/또는 스크류(536)는 도 5의 단자(204-1)를 형성할 수 있다). 일부 실시예들에서, 스크류 보스(534)는 없을 수 있거나, 또는 전도성 지지 플레이트(520)와 일체형으로 형성될 수 있다.
안테나(40)에 대한 안테나 효율을 최적화하기 위해, 전도성 층(520)은 단자(204-1)에서 디스플레이(14)의 전도성 부분들에 단락될 수 있다. 원하는 경우, 스프링(538)과 같은 추가적인 전도성 구조물이 스크류(536)와 디스플레이 플레이트(506) 사이에 결합될 수 있다. 스프링(538)은 공진 요소 아암(108)에 가장 가깝게 위치된 전도성 구조물들이 접지 전위로 유지되고 안테나 접지(104)의 일부를 형성하도록 디바이스 접지(예를 들어, 도 5의 접지(104))의 상이한 컴포넌트들을 전기적으로 연결할 수 있다. 디스플레이 플레이트(506) 및 전도성 지지 플레이트(520)는 이러한 예에서 접지(104)의 부분들을 형성할 수 있다. 스프링(538)(또는 다른 원하는 전도성 구조물)은 전도성 지지 플레이트(520)를 디스플레이 플레이트(506)에 전기적으로 연결할 수 있다. 디스플레이 플레이트(506)는 전도성 구조물(538)의 일부를 수용하기 위한 하나 이상의 홈들을 가질 수 있다. 스프링(538)은 전도성 하우징 구조물(520)과 디스플레이 플레이트(506) 사이의 신뢰가능한 전기적 연결을 보장하는 것을 도울 수 있다. 전도성 하우징 구조물(520)과 디스플레이 플레이트(506)를 전기적으로 연결하는 스프링의 예는 단지 예시적인 것이며, 브래킷, 클립, 스프링, 핀, 스크류, 땜납, 용접, 전도성 접착제, 와이어, 금속 스트립 또는 이들의 조합과 같은 다른 전도성 구조물들이 전도성 하우징 구조물(520)을 디스플레이 플레이트(506)에 전기적으로 연결하는 데 사용될 수 있다.
가요성 인쇄 회로(530)는 가요성 인쇄 회로(530)의 상이한 부분들이 상이한 평면들에 위치되도록 허용하는 굴곡부들(552 및 554)과 같은 굴곡부들을 가질 수 있다. 스크류(532)와 굴곡부(552) 사이의 가요성 인쇄 회로(530)의 제1 부분은 X-축에 평행한 종방향 축을 따라 연장될 수 있다(예를 들어, 가요성 인쇄 회로(530)의 제1 부분은 XY-평면에 배열될 수 있다). 굴곡부(552)와 굴곡부(554) 사이의 가요성 인쇄 회로(530)의 제2 부분은 Z-축에 평행한 종방향 축을 따라 연장될 수 있다(즉, 가요성 인쇄 회로(530)의 제2 부분은 YZ-평면에 배열될 수 있다). 굴곡부(554)와 스크류(536) 사이의 가요성 인쇄 회로(530)의 제3 부분은 X-축에 평행한 종방향 축을 따라 연장될 수 있다(즉, 가요성 인쇄 회로(530)의 제3 부분은 XY-평면에 배열될 수 있다). 가요성 인쇄 회로(530)의 굴곡부들은 가요성 인쇄 회로가 (예를 들어, 컴포넌트들(512)과 같은 다른 컴포넌트들을 수용하는 동안) 주변부 전도성 구조물의 렛지 부분과 디바이스의 후방의 전도성 지지 플레이트 사이에 결합되도록 허용할 수 있다.
전술한 실시예들 중 일부에서, 체결구들은 전도성 컴포넌트들을 안테나 접지에 단락시키는 데 사용되는 것으로 설명된다. 브래킷, 클립, 스프링, 핀, 스크류, 땜납, 용접, 전도성 접착제 또는 이들의 조합과 같은 임의의 원하는 체결구가 사용될 수 있음을 주목해야 한다. 체결구들은 전자 디바이스(10) 내의 컴포넌트들을 전기적으로 연결 및/또는 기계적으로 고정시키는 데 사용될 수 있다. 체결구들은 전자 디바이스(10) 내의 임의의 원하는 단자들(예를 들어, 도 6의 단자들(204-1, 332, 204-2 및/또는 326))에서 사용될 수 있다.
추가적으로, 디바이스 내의 각각의 접지 단자(예를 들어, 도 6의 단자들(204-1 및 204-2, 332 및/또는 326))에서, 전도성 하우징 구조물(520) 및 디스플레이 플레이트(506)와 같은 디바이스 접지(예를 들어, 도 5의 접지(104))의 상이한 컴포넌트들은, 공진 요소 아암(108)에 가장 가깝게 위치된 전도성 구조물들이 접지 전위로 유지되고 안테나 접지(104)의 일부를 형성하도록 전기적으로 연결될 수 있다(예를 들어, 도 8의 구조물(538)과 같은 수직 전도성 구조물들은 도 6의 단자들(204-1, 204-2, 332, 및/또는 326)에서 하우징 구조물(520)을 디스플레이(14)의 전도성 구조물들에 결합할 수 있다). 디스플레이(14)의 전도성 부분들과 같은 공진 요소 아암(108)에 가장 가까운 전도성 구조물들이 접지 전위로 유지되는 것을 보장하는 것은 예를 들어, 안테나 구조물들(40)의 안테나 효율을 최적화하도록 기능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 주변부 전도성 구조물들을 갖는 하우징, 안테나 접지, 주변부 전도성 구조물들로부터 형성되고 제1 주파수 대역에서 무선 주파수 신호들을 전달하도록 구성되는 제1 안테나 공진 요소, 안테나 공진 요소 아암과 안테나 접지 사이에 결합되는 제1 및 제2 전도성 브랜치들을 갖는 분리된 복귀 경로, 및 제1 주파수 대역과 상이한 제2 주파수 대역에서 무선 주파수 신호들을 전달하도록 구성되는 제2 안테나 공진 요소를 형성하는 금속 트레이스들을 포함하고, 금속 트레이스들은 분리된 복귀 경로의 제1 전도성 브랜치에 기생적으로 결합되는 전자 디바이스가 제공된다.
다른 실시예에 따르면, 금속 트레이스들은 제1 주파수 대역보다 높고 제2 주파수 대역보다 낮은 제3 주파수 대역에서 분리된 복귀 경로의 제1 전도성 브랜치에 기생적으로 결합된다.
다른 실시예에 따르면, 제2 주파수 대역은 5150 ㎒ 내지 5850 ㎒의 주파수들을 포함하고, 제3 주파수 대역은 3400 ㎒ 내지 3700 ㎒의 주파수들을 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 제1 전도성 브랜치는 제1 인덕터를 포함하고, 제2 전도성 브랜치는 제2 인덕터를 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 금속 트레이스들은 제3 주파수 대역에서 제1 안테나 공진 요소에 기생적으로 결합된다.
다른 실시예에 따르면, 전자 디바이스는 디스플레이를 포함하고, 디스플레이의 전도성 부분은 안테나 접지의 적어도 일부를 형성한다.
다른 실시예에 따르면, 안테나 접지는 안테나 접지의 제1 및 제2 에지들에 의해 정의되는 컷아웃 영역을 갖는다.
다른 실시예에 따르면, 제1 전도성 브랜치는 제1 안테나 공진 요소 상의 제1 포인트와 안테나 접지의 제1 에지를 따라 위치된 제2 포인트 사이에 결합되고, 제2 전도성 브랜치는 제1 안테나 공진 요소 상의 제1 포인트와 안테나 접지의 제2 에지를 따라 위치된 제3 포인트 사이에 결합된다.
다른 실시예에 따르면, 제1 전도성 브랜치는 제1 안테나 공진 요소의 적어도 일부와 제2 안테나 공진 요소 사이에 개재되고, 제2 안테나 공진 요소는 제1 전도성 브랜치와 안테나 접지의 제2 에지 사이에 개재된다.
일 실시예에 따르면, 안테나 접지, 유전체 기판, 유전체 기판 상의 금속 트레이스들, 안테나 접지에 결합된 인덕터, 및 금속 트레이스들에 결합된 양의 급전부 단자 및 안테나 접지에 결합된 접지 급전부 단자를 갖는 안테나 급전부를 포함하고, 금속 트레이스들은 양의 급전부 단자의 대향하는 측면들로부터 연장되는 제1 및 제2 안테나 공진 요소 아암들을 포함하고, 제1 안테나 공진 요소 아암은 제1 주파수 대역에서 무선 주파수 신호들을 전달하도록 구성되고, 제2 안테나 공진 요소 아암은 제1 주파수 대역보다 높은 제2 주파수 대역에서 무선 주파수 신호들을 전달하도록 구성되고, 제1 안테나 공진 요소 아암은 제1 주파수 대역에서 인덕터에 기생적으로 결합되는 안테나 구조물들이 제공된다.
다른 실시예에 따르면, 제1 주파수 대역은 3400 ㎒ 내지 3700 ㎒의 주파수들을 포함하고, 제2 주파수 대역은 5150 ㎒ 내지 5850 ㎒의 주파수들을 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 제1 안테나 공진 요소 아암은 대향하는 제1 및 제2 단부들을 갖고, 제1 안테나 공진 요소 아암의 제1 단부는 양의 급전부 단자에 결합되고, 제2 안테나 공진 요소 아암은 대향하는 제1 및 제2 단부들을 갖고, 제2 안테나 공진 요소의 제1 단부는 양의 급전부 단자에 결합되고, 제1 안테나 공진 요소 아암의 제2 단부는 제2 안테나 공진 요소 아암의 제2 단부와 중첩한다.
다른 실시예에 따르면, 제1 안테나 공진 요소 아암은 양의 급전부 단자로부터 제1 방향으로 연장되는 제1 세그먼트, 제1 세그먼트에 실질적으로 수직인 제2 세그먼트, 및 제2 세그먼트에 실질적으로 수직인 제3 세그먼트를 갖는다.
다른 실시예에 따르면, 제2 안테나 공진 요소 아암은 양의 급전부 단자로부터 제2 방향으로 연장되는 제4 세그먼트를 갖고, 제2 안테나 공진 요소 아암은 제5 세그먼트를 갖고, 제4 세그먼트는 제1 세그먼트에 실질적으로 수직이고, 제5 세그먼트는 제4 세그먼트에 실질적으로 수직이다.
다른 실시예에 따르면, 제3 세그먼트는 제2 방향에서 제5 세그먼트와 중첩한다.
다른 실시예에 따르면, 안테나 구조물들은 제1 안테나 공진 요소 아암의 제1 세그먼트와 안테나 접지 사이에 결합된 임피던스 정합 회로를 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 안테나 구조물들은 제2 안테나 공진 요소 아암의 제4 세그먼트와 안테나 접지 사이에 결합된 복귀 경로를 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 안테나 접지는 제1 안테나 공진 요소 아암의 제1 세그먼트에 평행하게 연장되는 제1 에지 및 제2 안테나 공진 요소 아암의 제4 세그먼트에 평행하게 연장되는 제2 에지를 갖는다.
일 실시예에 따르면, 안테나 접지, 안테나 접지 및 제1 안테나 공진 요소 아암을 포함하고, 제1 주파수 대역에서 무선 주파수 신호들을 전달하도록 구성되는 제1 안테나, 및 안테나 접지 및 제2 안테나 공진 요소 아암을 포함하는 제2 안테나를 포함하고, 제2 안테나는 제1 주파수 대역과 상이한 제2 주파수 대역에서 무선 주파수 신호들을 전달하도록 구성되고, 제2 안테나 공진 요소 아암은 제1 및 제2 주파수 대역들과 상이한 제3 주파수 대역의 주파수들에서 제1 안테나 공진 요소 아암에 기생적으로 결합되는 전자 디바이스가 제공된다.
다른 실시예에 따르면, 전자 디바이스는 디스플레이 패널 및 디스플레이 패널을 지원하는 전도성 층을 포함하고, 전도성 층은 안테나 접지의 적어도 일부를 형성한다.
전술한 내용은 단지 예시적인 것에 불과하며, 설명된 실시예들의 범주 및 기술적 사상을 벗어남이 없이, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 수정들이 이루어질 수 있다. 전술한 실시예들은 개별적으로 또는 임의의 조합으로 구현될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 디바이스로서,
    주변부 전도성 구조물들을 갖는 하우징;
    안테나 접지;
    상기 주변부 전도성 구조물들로 형성되고 제1 주파수 대역에서 무선 주파수 신호들을 전달하도록 구성되는 제1 안테나 공진 요소;
    상기 제1 안테나 공진 요소에 결합되는 제1 양의 급전부 단자 및 상기 안테나 접지에 결합되는 제1 접지 급전부 단자를 갖는 제1 안테나 급전부;
    상기 제1 안테나 공진 요소와 상기 안테나 접지 사이에 결합되는 제1 및 제2 전도성 브랜치들을 갖는 분리된 복귀 경로;
    제2 안테나 공진 요소를 형성하는 금속 트레이스들; 및
    상기 제2 안테나 공진 요소에 결합되는 제2 양의 급전부 단자 및 상기 안테나 접지에 결합되는 제2 접지 급전부 단자를 갖는 제2 안테나 급전부를 포함하고, 상기 제2 안테나 공진 요소는 상기 제1 주파수 대역과 상이한 제2 주파수 대역에서 무선 주파수 신호들을 전달하도록 구성되고, 그리고 상기 금속 트레이스들은 상기 제1 및 제2 주파수 대역들과 상이한 제3 주파수 대역에서 상기 분리된 복귀 경로의 상기 제1 전도성 브랜치에 기생적으로 결합되는, 전자 디바이스.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제3 주파수 대역은 상기 제1 주파수 대역보다 높고 상기 제2 주파수 대역보다 낮은, 전자 디바이스.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제2 주파수 대역은 5150 ㎒ 내지 5850 ㎒의 주파수들을 포함하고, 상기 제3 주파수 대역은 3400 ㎒ 내지 3700 ㎒의 주파수들을 포함하는, 전자 디바이스.
  4. 제2항에 있어서, 상기 제1 전도성 브랜치는 제1 인덕터를 포함하고, 상기 제2 전도성 브랜치는 제2 인덕터를 포함하는, 전자 디바이스.
  5. 제2항에 있어서, 상기 금속 트레이스들은 상기 제3 주파수 대역에서 상기 제1 안테나 공진 요소에 기생적으로 결합되는, 전자 디바이스.
  6. 제1항에 있어서,
    디스플레이를 더 포함하고, 상기 디스플레이의 전도성 부분은 상기 안테나 접지의 적어도 일부를 형성하는, 전자 디바이스.
  7. 제1항에 있어서, 상기 안테나 접지는 상기 안테나 접지의 제1 및 제2 에지들에 의해 정의되는 컷아웃(cutout) 영역을 갖는, 전자 디바이스.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제1 전도성 브랜치는 상기 제1 안테나 공진 요소 상의 제1 포인트와 상기 안테나 접지의 제1 에지를 따라 위치된 제2 포인트 사이에 결합되고, 상기 제2 전도성 브랜치는 상기 제1 안테나 공진 요소 상의 제1 포인트와 상기 안테나 접지의 제2 에지를 따라 위치된 제3 포인트 사이에 결합되는, 전자 디바이스.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제1 전도성 브랜치는 상기 제1 안테나 공진 요소의 적어도 일부와 상기 제2 안테나 공진 요소 사이에 개재되고, 상기 제2 안테나 공진 요소는 상기 제1 전도성 브랜치와 상기 안테나 접지의 제2 에지 사이에 개재되는, 전자 디바이스.
  10. 안테나 구조물들로서,
    안테나 접지;
    유전체 기판;
    상기 유전체 기판 상의 금속 트레이스들;
    상기 안테나 접지에 결합된 인덕터; 및
    상기 금속 트레이스들에 결합된 양의 급전부 단자 및 상기 안테나 접지에 결합된 접지 급전부 단자를 갖는 안테나 급전부를 포함하고, 상기 금속 트레이스들은 상기 양의 급전부 단자의 대향하는 측면들로부터 연장되는 제1 및 제2 안테나 공진 요소 아암들을 포함하고, 상기 제1 안테나 공진 요소 아암은 제1 주파수 대역에서 무선 주파수 신호들을 전달하도록 구성되고, 상기 제2 안테나 공진 요소 아암은 상기 제1 주파수 대역보다 높은 제2 주파수 대역에서 무선 주파수 신호들을 전달하도록 구성되고, 상기 제1 안테나 공진 요소 아암은 상기 제1 주파수 대역에서 상기 인덕터에 기생적으로 결합되는, 안테나 구조물들.
  11. 제10항에 있어서, 상기 제1 주파수 대역은 3400 ㎒ 내지 3700 ㎒의 주파수들을 포함하고, 상기 제2 주파수 대역은 5150 ㎒ 내지 5850 ㎒의 주파수들을 포함하는, 안테나 구조물들.
  12. 제10항에 있어서, 상기 제1 안테나 공진 요소 아암은 대향하는 제1 및 제2 단부들을 갖고, 상기 제1 안테나 공진 요소 아암의 제1 단부는 상기 양의 급전부 단자에 결합되고, 상기 제2 안테나 공진 요소 아암은 대향하는 제1 및 제2 단부들을 갖고, 상기 제2 안테나 공진 요소의 제1 단부는 상기 양의 급전부 단자에 결합되고, 상기 제1 안테나 공진 요소 아암의 제2 단부는 상기 제2 안테나 공진 요소 아암의 제2 단부와 중첩하는, 안테나 구조물들.
  13. 제10항에 있어서, 상기 제1 안테나 공진 요소 아암은 상기 양의 급전부 단자로부터 제1 방향으로 연장되는 제1 세그먼트, 상기 제1 세그먼트에 실질적으로 수직인 제2 세그먼트, 및 상기 제2 세그먼트에 실질적으로 수직인 제3 세그먼트를 갖는, 안테나 구조물들.
  14. 제13항에 있어서, 상기 제2 안테나 공진 요소 아암은 상기 양의 급전부 단자로부터 제2 방향으로 연장되는 제4 세그먼트를 갖고, 상기 제2 안테나 공진 요소 아암은 제5 세그먼트를 갖고, 상기 제4 세그먼트는 상기 제1 세그먼트에 실질적으로 수직이고, 상기 제5 세그먼트는 상기 제4 세그먼트에 실질적으로 수직인, 안테나 구조물들.
  15. 제14항에 있어서, 상기 제3 세그먼트는 상기 제2 방향에서 상기 제5 세그먼트와 중첩하는, 안테나 구조물들.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 제1 안테나 공진 요소 아암의 제1 세그먼트와 상기 안테나 접지 사이에 결합된 임피던스 정합 회로를 더 포함하는, 안테나 구조물들.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제2 안테나 공진 요소 아암의 제4 세그먼트와 상기 안테나 접지 사이에 결합된 복귀 경로를 더 포함하는, 안테나 구조물들.
  18. 제17항에 있어서, 상기 안테나 접지는 상기 제1 안테나 공진 요소 아암의 제1 세그먼트에 평행하게 연장되는 제1 에지 및 상기 제2 안테나 공진 요소 아암의 제4 세그먼트에 평행하게 연장되는 제2 에지를 갖는, 안테나 구조물들.
  19. 전자 디바이스로서,
    안테나 접지;
    상기 안테나 접지 및 제1 안테나 공진 요소 아암을 포함하고, 제1 주파수 대역에서 무선 주파수 신호들을 전달하도록 구성되는 제1 안테나; 및
    상기 안테나 접지 및 제2 안테나 공진 요소 아암을 포함하는 제2 안테나를 포함하고, 상기 제2 안테나는 상기 제1 주파수 대역과 상이한 제2 주파수 대역에서 무선 주파수 신호들을 전달하도록 구성되고, 상기 제2 안테나 공진 요소 아암은 상기 제1 및 제2 주파수 대역들과 상이한 제3 주파수 대역의 주파수들에서 상기 제1 안테나 공진 요소 아암에 기생적으로 결합되는, 전자 디바이스.
  20. 제19항에 있어서,
    디스플레이 패널; 및
    상기 디스플레이 패널을 지지하는 전도성 층을 더 포함하고, 상기 전도성 층은 상기 안테나 접지의 적어도 일부를 형성하는, 전자 디바이스.
KR1020180102094A 2017-09-11 2018-08-29 공유된 안테나 구조물들 및 분리된 복귀 경로들을 갖는 전자 디바이스들 KR102149929B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/700,618 US10804617B2 (en) 2017-09-11 2017-09-11 Electronic devices having shared antenna structures and split return paths
US15/700,618 2017-09-11

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190029442A KR20190029442A (ko) 2019-03-20
KR102149929B1 true KR102149929B1 (ko) 2020-08-31

Family

ID=63920749

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180102094A KR102149929B1 (ko) 2017-09-11 2018-08-29 공유된 안테나 구조물들 및 분리된 복귀 경로들을 갖는 전자 디바이스들

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10804617B2 (ko)
JP (1) JP6636586B2 (ko)
KR (1) KR102149929B1 (ko)
CN (1) CN109494454B (ko)
DE (1) DE102018214855A1 (ko)
GB (1) GB2567938B (ko)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10854968B2 (en) * 2017-09-11 2020-12-01 Apple Inc. Electronic device antennas having split return paths
US11923924B2 (en) * 2018-02-26 2024-03-05 Parallel Wireless, Inc. Miniature antenna array with polar combining architecture
US11205834B2 (en) * 2018-06-26 2021-12-21 Apple Inc. Electronic device antennas having switchable feed terminals
US10957978B2 (en) * 2019-06-28 2021-03-23 Apple Inc. Electronic devices having multi-frequency ultra-wideband antennas
CN112421211B (zh) * 2019-08-23 2022-01-14 华为技术有限公司 天线及电子设备
US11303022B2 (en) 2019-08-27 2022-04-12 Apple Inc. Electronic devices having enclosure-coupled multi-band antenna structures
US10944153B1 (en) * 2019-08-29 2021-03-09 Apple Inc. Electronic devices having multi-band antenna structures
US11831090B2 (en) * 2020-06-16 2023-11-28 Apple Inc. Electronic devices with display-overlapping antennas
CN113839181A (zh) * 2020-06-23 2021-12-24 北京小米移动软件有限公司 一种天线模组和终端设备
KR20220015758A (ko) * 2020-07-31 2022-02-08 삼성전자주식회사 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
US11228345B1 (en) * 2020-09-22 2022-01-18 Apple Inc. Electronic devices having differential-fed near-field communications antennas
CN112272391B (zh) * 2020-10-19 2021-08-17 珠海格力电器股份有限公司 一种天线信号调节装置及终端信号转换方法
EP4250881A1 (en) * 2021-03-23 2023-09-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device comprising substrate member arranged to be adjacent to frame formed from conductive material
US20210296774A1 (en) * 2021-03-30 2021-09-23 Google Llc Integrated Cellular and Ultra-Wideband Antenna System for a Mobile Electronic Device
CN114142220A (zh) * 2021-11-30 2022-03-04 维沃移动通信有限公司 天线结构和电子设备
WO2024015064A1 (en) * 2022-07-14 2024-01-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Noise canceling circuits
CN116345137B (zh) * 2023-05-30 2023-07-25 佛山市粤海信通讯有限公司 一种低频振子及低频天线

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160072178A1 (en) 2014-09-08 2016-03-10 Apple Inc. Electronic Device Antenna Feed and Return Path Structures

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6650295B2 (en) 2002-01-28 2003-11-18 Nokia Corporation Tunable antenna for wireless communication terminals
FI20055420A0 (fi) * 2005-07-25 2005-07-25 Lk Products Oy Säädettävä monikaista antenni
US7696932B2 (en) * 2006-04-03 2010-04-13 Ethertronics Antenna configured for low frequency applications
US8466839B2 (en) 2009-07-17 2013-06-18 Apple Inc. Electronic devices with parasitic antenna resonating elements that reduce near field radiation
CN103178331B (zh) 2011-12-23 2015-12-16 启碁科技股份有限公司 电调天线及射频装置
US9793616B2 (en) 2012-11-19 2017-10-17 Apple Inc. Shared antenna structures for near-field communications and non-near-field communications circuitry
US9331397B2 (en) 2013-03-18 2016-05-03 Apple Inc. Tunable antenna with slot-based parasitic element
US9276319B2 (en) 2013-05-08 2016-03-01 Apple Inc. Electronic device antenna with multiple feeds for covering three communications bands
US9337537B2 (en) * 2013-05-08 2016-05-10 Apple Inc. Antenna with tunable high band parasitic element
CN104425880B (zh) 2013-08-19 2017-12-01 宏碁股份有限公司 移动装置
KR102040709B1 (ko) 2013-11-29 2019-11-06 한국전자통신연구원 소형 스위칭 방향 제어 안테나
CN104716431B (zh) * 2013-12-17 2018-01-05 展讯通信（上海）有限公司 一种多频天线
US9325080B2 (en) * 2014-03-03 2016-04-26 Apple Inc. Electronic device with shared antenna structures and balun
US10312593B2 (en) 2014-04-16 2019-06-04 Apple Inc. Antennas for near-field and non-near-field communications
US9444425B2 (en) 2014-06-20 2016-09-13 Apple Inc. Electronic device with adjustable wireless circuitry
US9577318B2 (en) 2014-08-19 2017-02-21 Apple Inc. Electronic device with fingerprint sensor and tunable hybrid antenna
KR102080658B1 (ko) 2015-03-18 2020-02-25 삼성전기주식회사 외곽 도체를 이용한 다중 급전 및 다중 대역 안테나를 포함하는 전자 디바이스
US9972891B2 (en) 2015-08-05 2018-05-15 Apple Inc. Electronic device antenna with isolation mode
KR102306080B1 (ko) * 2015-08-13 2021-09-30 삼성전자주식회사 안테나 장치 및 안테나 장치를 포함하는 전자 장치
CN107026313B (zh) 2016-01-29 2020-05-19 环旭电子股份有限公司 用于无线通信模块的天线
US10559871B2 (en) * 2017-02-24 2020-02-11 Chiun Mai Communication Systems, Inc. Antenna structure and wireless communication device using same
US10854968B2 (en) * 2017-09-11 2020-12-01 Apple Inc. Electronic device antennas having split return paths

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160072178A1 (en) 2014-09-08 2016-03-10 Apple Inc. Electronic Device Antenna Feed and Return Path Structures

Also Published As

Publication number Publication date
CN109494454A (zh) 2019-03-19
DE102018214855A1 (de) 2019-03-14
US10804617B2 (en) 2020-10-13
JP6636586B2 (ja) 2020-01-29
JP2019050566A (ja) 2019-03-28
GB2567938A (en) 2019-05-01
KR20190029442A (ko) 2019-03-20
GB201814118D0 (en) 2018-10-17
US20190081410A1 (en) 2019-03-14
CN109494454B (zh) 2020-11-24
GB2567938B (en) 2021-02-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102149929B1 (ko) 공유된 안테나 구조물들 및 분리된 복귀 경로들을 갖는 전자 디바이스들
KR102117213B1 (ko) 전도성 디스플레이 구조체들을 포함하는 전자 디바이스 안테나들
US10854968B2 (en) Electronic device antennas having split return paths
KR102122705B1 (ko) 격리된 안테나 구조물들을 갖는 전자 디바이스
US10158384B1 (en) Electronic devices with indirectly-fed adjustable slot elements
US10530042B2 (en) Electronic device having shared antenna structures
US10854953B2 (en) Electronic devices having housing-integrated antennas
US9912040B2 (en) Electronic device antenna carrier coupled to printed circuit and housing structures
US10367570B2 (en) Electronic devices having printed circuits for antennas
JP6724087B2 (ja) 近距離通信及び非近距離通信のための共有構造を有する電子デバイスアンテナ
US10320069B2 (en) Electronic device antennas having distributed capacitances
US10305453B2 (en) Electronic device antennas having multiple operating modes

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant