KR102146336B1 - Apparatus for compensating screen printer and method thereof - Google Patents
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Abstract
본 개시는 스크린 프린터를 보정하기 위한 전자 장치를 제안한다. 본 개시에 따른 전자 장치는, 스텐실 마스크가 배치된 기판에 솔더를 도포하는 스크린 프린터 및 상기 도포된 솔더의 도포 상태를 측정하는 솔더 검사 장치와 통신할 수 있다. 전자 장치는 상기 기판 상에 위치한 복수의 패드 각각에 대한 제1 정보를 획득하고, 상기 솔더 검사 장치로부터, 상기 복수의 패드 각각에 대해 도포된 상기 솔더 각각에 대한 제2 정보를 획득하고, 상기 제1 정보 및 상기 제2 정보에 기초하여, 상기 기판에 대한 상기 스텐실 마스크의 위치 보정 값을 도출하고, 상기 위치 보정 값을 상기 스크린 프린터로 전달하는 프로세서를 포함할 수 있다.The present disclosure proposes an electronic device for calibrating a screen printer. The electronic device according to the present disclosure may communicate with a screen printer that applies solder to a substrate on which a stencil mask is disposed, and a solder inspection device that measures an application state of the applied solder. The electronic device obtains first information on each of a plurality of pads located on the substrate, obtains second information on each of the solders applied to each of the plurality of pads from the solder inspection device, and A processor that derives a position correction value of the stencil mask with respect to the substrate and transmits the position correction value to the screen printer based on the first information and the second information.
Description
본 개시는 스크린 프린터를 보정하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.The present disclosure relates to an apparatus and method for calibrating a screen printer.
본 개시는 산업통상자원부의 로봇산업융합핵심기술개발사업의 일환으로 수행한 연구로부터 도출된 것이다.This disclosure is derived from research conducted as part of the robot industry convergence core technology development project of the Ministry of Trade, Industry and Energy.
[과제고유번호: 10077589, 연구과제명: 기계 학습 기반 SMT 최적화 시스템 기술 개발][Project identification number: 10077589, Research title: Machine learning-based SMT optimization system technology development]
기판(예: 인쇄 회로 기판) 상에 부품을 실장하기 전에, 스크린 프린터가 기판의 패드 상에 솔더를 도포할 수 있다. 이 후 솔더 검사(Solder Paste Inspection: SPI) 장비가 도포된 솔더의 상태를 검사할 수 있다. 검사 후, 솔더가 도포된 인쇄 회로 기판의 패드 상에, 표면실장기술(Surface Mount Technology: SMT)에 따라 부품이 실장될 수 있다.Before mounting a component on a board (eg, a printed circuit board), a screen printer may apply solder to the pads of the board. After that, a solder paste inspection (SPI) device can inspect the condition of the applied solder. After inspection, a component may be mounted on a pad of a printed circuit board to which solder is applied, according to a surface mount technology (SMT).
기판에 솔더를 도포할 때, 기판에는 스텐실 마스크가 배치될 수 있다. 스텐실 마스크는 기판에 형성된 패드의 위치에 대응되는 영역에 개구부가 형성된 판일 수 있다. 스텐실 마스크가 배치된 기판에 스크린 프린터가 솔더를 도포하면, 기판의 패드 상에 솔더가 도포된다. 그러나, 스텐실 마스크를 제작함에 있어 발생하는 오차 또는 스텐실 마스크를 기판 상에 배치함에 있어 발생하는 오차(정렬 오차)에 따라, 솔더가 패드가 위치하는 영역을 빗겨나서 도포될 수 있다. 잘못된 위치에 솔더가 도포되면, 부품의 마운팅이 적절히 수행될 수 없어, 기판의 불량을 야기할 수 있다.When applying solder to a substrate, a stencil mask may be disposed on the substrate. The stencil mask may be a plate in which an opening is formed in a region corresponding to a position of a pad formed on the substrate. When the screen printer applies solder to the substrate on which the stencil mask is disposed, the solder is applied onto the pads of the substrate. However, according to an error occurring in manufacturing the stencil mask or an error (alignment error) occurring in arranging the stencil mask on the substrate, the solder may be applied by deviating the area where the pad is located. If solder is applied in the wrong position, mounting of the component cannot be performed properly, which may cause a defect in the substrate.
한편, 기판의 패드의 위치와 도포된 솔더의 위치를 기반으로, 기판에 대한 스텐실 마스크의 위치 보정 값을 도출하여, 솔더 도포의 오차를 줄일 수도 있다. 그러나, 기판 상 복수의 패드 각각의 모양과 크기가 다르기 때문에, 위치 보정 값을 정확히 산출하지 않으면, 특정 패드에 대해서는 오히려 보정 전보다 패드로부터 떨어진 위치에 솔더가 도포될 수도 있다.On the other hand, by deriving a position correction value of the stencil mask on the substrate based on the position of the pad of the substrate and the position of the applied solder, errors in solder application may be reduced. However, since the shape and size of each of the plurality of pads on the substrate are different, if the position correction value is not accurately calculated, solder may be applied to a specific pad at a position away from the pad rather than before correction.
본 개시는 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 기판에 대한 스텐실 마스크의 가장 적절한 위치 보정값을 도출하는 기술을 제공한다.The present disclosure is to solve the above-described problem, and provides a technique for deriving the most appropriate position correction value of a stencil mask with respect to a substrate.
본 개시의 한 측면으로서, 스크린 프린터를 보정하기 위한 전자 장치가 제안될 수 있다. 본 개시의 한 측면에 따른 전자 장치는, 스텐실 마스크가 배치된 기판에 솔더를 도포하는 스크린 프린터 및 상기 도포된 솔더의 도포 상태를 측정하는 솔더 검사 장치와 통신할 수 있다. 전자 장치는, 상기 기판 상에 위치한 복수의 패드 각각에 대한 제1 정보를 획득하고, 상기 솔더 검사 장치로부터, 상기 복수의 패드 각각에 대해 도포된 상기 솔더 각각에 대한 제2 정보를 획득하고, 상기 제1 정보 및 상기 제2 정보에 기초하여, 상기 기판에 대한 상기 스텐실 마스크의 위치 보정 값을 도출하고, 상기 위치 보정 값을 상기 스크린 프린터로 전달하는 프로세서를 포함할 수 있다.As an aspect of the present disclosure, an electronic device for calibrating a screen printer may be proposed. An electronic device according to an aspect of the present disclosure may communicate with a screen printer that applies solder to a substrate on which a stencil mask is disposed, and a solder inspection device that measures an application state of the applied solder. The electronic device obtains first information about each of a plurality of pads located on the substrate, obtains second information about each of the solders applied to each of the plurality of pads from the solder inspection device, and the Based on the first information and the second information, a processor for deriving a position correction value of the stencil mask with respect to the substrate and transmitting the position correction value to the screen printer.
일 실시예에 있어서, 프로세서는, 상기 제1 정보에 기초하여, 상기 기판에서 상기 복수의 패드 각각이 차지하는 복수의 제1 영역을 도출하고, 상기 제2 정보에 기초하여, 상기 복수의 패드에 대응되는 상기 솔더 각각이 차지하는 복수의 제2 영역을 도출하고, 상기 복수의 제1 영역 및 상기 복수의 제2 영역이 교차되는 복수의 교차 영역을 도출하고, 상기 복수의 교차 영역의 전체 면적이 상기 복수의 제1 영역의 전체 면적에 대하여 가지는 제1 교차 면적 비율을 도출하고, 상기 제1 교차 면적 비율이 최대가 되도록 하는 상기 위치 보정 값을 도출할 수 있다.In an embodiment, the processor derives a plurality of first regions occupied by each of the plurality of pads on the substrate based on the first information, and corresponds to the plurality of pads based on the second information A plurality of second regions occupied by each of the solders are derived, a plurality of intersection regions where the plurality of first regions and the plurality of second regions intersect are derived, and the total area of the plurality of intersection regions is the plurality of A first cross-area ratio with respect to the total area of the first area of may be derived, and the position correction value such that the first cross-area ratio is maximized may be derived.
일 실시예에 있어서, 프로세서는, 상기 복수의 패드 각각에 대하여, 상기 교차 영역의 면적이 상기 제1 영역의 면적에 대하여 가지는 제2 교차 면적 비율을 각각 도출하고, 상기 복수의 패드 중, 상기 제2 교차 면적 비율이 최소인 패드를 결정하고, 상기 결정된 패드에 대한 상기 제2 교차 면적 비율이 최대가 되도록 하는 상기 위치 보정 값을 도출할 수 있다.In one embodiment, the processor, for each of the plurality of pads, derives a second cross-area ratio of the area of the crossing area to the area of the first area, and, among the plurality of pads, 2 A pad having a minimum cross area ratio may be determined, and the position correction value may be derived so that the second cross area ratio with respect to the determined pad becomes maximum.
일 실시예에 있어서, 전자 장치는 제1 정보를 저장하는 메모리를 더 포함할 수 있다.In an embodiment, the electronic device may further include a memory for storing the first information.
일 실시예에서, 전자 장치는, 상기 프로세서와 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서에 의해 제어되어 상기 스크린 프린터로 상기 위치 보정값을 전달하는 통신 인터페이스를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치는 상기 솔더 검사 장치 내부에 배치될 수 있다.In an embodiment, the electronic device may further include a communication interface that is electrically connected to the processor and controlled by the processor to transmit the position correction value to the screen printer. In an embodiment, the electronic device may be disposed inside the solder inspection device.
일 실시예에 있어서, 프로세서는, 상기 복수의 패드 중, 상기 제2 교차 면적 비율이 미리 설정된 기준 비율보다 작은 하나 또는 그 이상의 패드들을 결정하고, 상기 결정된 하나 또는 그 이상의 패드들에 대한 상기 제2 교차 면적 비율들이 최대가 되도록 하는 상기 위치 보정 값을 도출할 수 있다.In an embodiment, the processor determines one or more pads having the second cross area ratio smaller than a preset reference ratio among the plurality of pads, and the second pads for the determined one or more pads It is possible to derive the position correction value such that the cross area ratios are maximized.
일 실시예에 있어서, 프로세서는, 상기 제1 정보에 기초하여, 상기 복수의 패드 중 상기 제1 영역의 크기가 미리 설정된 기준 크기보다 작은 하나 또는 그 이상의 패드들을 결정하고, 상기 결정된 하나 또는 그 이상의 패드들에 대한 상기 제2 교차 면적 비율들이 최대가 되도록 하는 상기 위치 보정 값을 도출할 수 있다.In an embodiment, the processor determines one or more pads in which a size of the first region among the plurality of pads is smaller than a preset reference size, based on the first information, and the determined one or more pads It is possible to derive the position correction value such that the second cross-area ratios of the pads are maximized.
일 실시예에 있어서, 프로세서는, 상기 결정된 하나 또는 그 이상의 패드들에 대한, 상기 스텐실 마스크의 위치 보정에 따른 상기 제2 교차 면적 비율들의 변화량에 가중치를 부가함으로써, 상기 위치 보정 값을 도출할 수 있다.In an embodiment, the processor may derive the position correction value by adding a weight to the amount of change in the second cross area ratios according to the position correction of the stencil mask with respect to the determined one or more pads. have.
일 실시예에 있어서, 프로세서는, 상기 위치 보정 값을 복수 회 반복하여 도출하고, 상기 도출된 복수의 위치 보정 값의 평균값, 중간값 및 최빈값 중 적어도 하나를 상기 스크린 프린터로 전달할 수 있다.In an embodiment, the processor may repeatedly derive the position correction value a plurality of times, and transmit at least one of an average value, an intermediate value, and a mode value of the derived plurality of position correction values to the screen printer.
일 실시예에 있어서, 프로세서는, 상기 제1 정보, 상기 제2 정보 및 상기 위치 보정 값에 기초하여, 상기 스크린 프린터의 솔더 인쇄 압력 보정 값 및 솔더 인쇄 속도 보정 값을 도출하고, 상기 솔더 인쇄 압력 보정 값 및 상기 솔더 인쇄 속도 보정 값을 상기 스크린 프린터로 전달할 수 있다.In an embodiment, the processor derives a solder printing pressure correction value and a solder printing speed correction value of the screen printer based on the first information, the second information, and the position correction value, and the solder printing pressure The correction value and the solder printing speed correction value may be transferred to the screen printer.
일 실시예에 있어서, 위치 보정 값은, 상기 스텐실 마스크의 상기 기판에 대한 제1 축 방향 위치 보정 값, 상기 제1 축에 수직인 제2 축 방향 위치 보정 값 및 상기 스텐실 마스크의 상기 기판에 대한 회전량을 포함할 수 있다.In an embodiment, the position correction value includes a first axial position correction value for the substrate of the stencil mask, a second axial position correction value perpendicular to the first axis, and the stencil mask for the substrate. It may include the amount of rotation.
본 개시의 한 측면으로서, 스크린 프린터를 보정하기 위한 방법이 제안될 수 있다. 상술한 전자 장치에서 수행될 수 있는, 본 개시의 한 측면에 따른 방법은, 기판 상에 위치한 복수의 패드 각각에 대한 제1 정보를 획득하는 단계; 상기 복수의 패드 각각에 대해 도포된 솔더의 도포 상태를 측정하는 솔더 검사 장치로부터, 상기 솔더 각각에 대한 제2 정보를 획득하는 단계; 상기 제1 정보 및 상기 제2 정보에 기초하여, 상기 기판에 배치되는 스텐실 마스크의 상기 기판에 대한 위치 보정 값을 도출하는 단계; 및 상기 위치 보정 값을 상기 솔더를 도포하는 스크린 프린터로 전달하는 단계를 포함할 수 있다.As an aspect of the present disclosure, a method for calibrating a screen printer may be proposed. A method according to an aspect of the present disclosure, which may be performed in the above-described electronic device, includes: obtaining first information about each of a plurality of pads positioned on a substrate; Acquiring second information on each of the solders from a solder inspection apparatus that measures an application state of solder applied to each of the plurality of pads; Deriving a position correction value for the substrate of the stencil mask disposed on the substrate based on the first information and the second information; And transmitting the position correction value to a screen printer that applies the solder.
일 실시예에 있어서, 위치 보정 값을 도출하는 단계는: 상기 제1 정보에 기초하여 상기 기판에서 상기 복수의 패드 각각이 차지하는 복수의 제1 영역을 도출하는 단계; 상기 제2 정보에 기초하여 상기 복수의 패드에 대응되는 상기 솔더 각각이 차지하는 복수의 제2 영역을 도출하는 단계; 상기 복수의 제1 영역 및 상기 복수의 제2 영역이 교차되는 복수의 교차 영역을 도출하는 단계; 상기 복수의 교차 영역의 전체 면적이 상기 복수의 제1 영역의 전체 면적에 대하여 가지는 제1 교차 면적 비율을 도출하는 단계; 및 상기 제1 교차 면적 비율이 최대가 되도록 하는 상기 위치 보정 값을 도출하는 단계를 포함할 수 있다.In an embodiment, the deriving a position correction value may include: deriving a plurality of first regions occupied by each of the plurality of pads in the substrate based on the first information; Deriving a plurality of second regions occupied by each of the solders corresponding to the plurality of pads based on the second information; Deriving a plurality of intersection regions where the plurality of first regions and the plurality of second regions intersect; Deriving a first cross-area ratio of the total areas of the plurality of crossing areas to the total areas of the plurality of first areas; And deriving the position correction value such that the first cross-area ratio is maximized.
일 실시예에 있어서, 위치 보정 값을 도출하는 단계는: 상기 복수의 패드 각각에 대하여, 상기 교차 영역의 면적이 상기 제1 영역의 면적에 대하여 가지는 제2 교차 면적 비율을 각각 도출하는 단계; 상기 복수의 패드 중 상기 제2 교차 면적 비율이 최소인 패드를 결정하는 단계; 및 상기 결정된 패드에 대한 상기 제2 교차 면적 비율이 최대가 되도록 하는 상기 위치 보정 값을 도출하는 단계를 더 포함할 수 있다.In an embodiment, the deriving of a position correction value includes: for each of the plurality of pads, deriving a second cross area ratio of the area of the crossing area to the area of the first area; Determining a pad having a minimum ratio of the second cross area among the plurality of pads; And deriving the position correction value such that the determined ratio of the second cross area to the pad becomes maximum.
일 실시예에 있어서, 위치 보정 값을 도출하는 단계는: 상기 복수의 패드 중, 상기 제2 교차 면적 비율이 미리 설정된 기준 비율보다 작은 하나 또는 그 이상의 패드들을 결정하는 단계; 및 상기 결정된 하나 또는 그 이상의 패드들에 대한 상기 제2 교차 면적 비율들이 최대가 되도록 하는 상기 위치 보정 값을 도출하는 단계를 더 포함할 수 있다.In an embodiment, the step of deriving a position correction value includes: determining one or more pads in which the second cross area ratio is smaller than a preset reference ratio among the plurality of pads; And deriving the position correction value such that the determined second cross-area ratios of the one or more pads are maximized.
일 실시예에 있어서, 위치 보정 값을 도출하는 단계는: 상기 제1 정보에 기초하여, 상기 복수의 패드 중 상기 제1 영역의 크기가 미리 설정된 기준 크기보다 작은 하나 또는 그 이상의 패드들을 결정하는 단계; 및 상기 결정된 하나 또는 그 이상의 패드들에 대한 상기 제2 교차 면적 비율들이 최대가 되도록 하는 상기 위치 보정 값을 도출하는 단계를 더 포함할 수 있다.In an embodiment, the step of deriving a position correction value comprises: determining one or more pads in which the size of the first area among the plurality of pads is smaller than a preset reference size, based on the first information ; And deriving the position correction value such that the determined second cross-area ratios of the one or more pads are maximized.
일 실시예에 있어서, 위치 보정 값을 도출하는 단계는: 상기 결정된 하나 또는 그 이상의 패드들에 대한, 상기 스텐실 마스크의 위치 보정에 따른 상기 제2 교차 면적 비율들의 변화량에 가중치를 부가함으로써 상기 위치 보정 값을 도출하는 단계를 더 포함할 수 있다.In an embodiment, the step of deriving a position correction value comprises: correcting the position by adding a weight to the amount of change in the second cross area ratios according to the position correction of the stencil mask with respect to the determined one or more pads. It may further include the step of deriving a value.
일 실시예에 있어서, 스크린 프린터를 보정하기 위한 방법은, 위치 보정 값을 복수 회 반복하여 도출하고, 상기 도출된 복수의 위치 보정 값의 평균값, 중간값 및 최빈값 중 적어도 하나를 상기 스크린 프린터로 전달하는 단계를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the method for calibrating a screen printer is to repeatedly derive a position correction value a plurality of times, and transfer at least one of an average value, an intermediate value, and a mode value of the derived plurality of position correction values to the screen printer. It may further include the step of.
일 실시예에 있어서, 스크린 프린터를 보정하기 위한 방법은, 제1 정보, 상기 제2 정보 및 상기 위치 보정 값에 기초하여, 상기 스크린 프린터의 솔더 인쇄 압력 보정 값 및 솔더 인쇄 속도 보정 값을 도출하는 단계; 및 상기 솔더 인쇄 압력 보정 값 및 상기 솔더 인쇄 속도 보정 값을 상기 스크린 프린터로 전달하는 단계를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the method for calibrating the screen printer, based on the first information, the second information, and the position correction value, deriving a solder printing pressure correction value and a solder printing speed correction value of the screen printer step; And transmitting the solder printing pressure correction value and the solder printing speed correction value to the screen printer.
일 실시예에 있어서, 위치 보정 값은 상기 스텐실 마스크의 상기 기판에 대한 제1 축 방향 위치 보정 값, 상기 제1 축에 수직인 제2 축 방향 위치 보정 값 및 상기 스텐실 마스크의 상기 기판에 대한 회전량을 포함할 수 있다.In an embodiment, the position correction value is a position correction value in a first axial direction of the substrate of the stencil mask, a position correction value in a second axial direction perpendicular to the first axis, and a rotation of the stencil mask with respect to the substrate. It can contain the whole quantity.
일 실시예에서, 위치 보정 값을 상기 스크린 프린터로 전달하는 단계는, 상기 전자 장치의 통신 인터페이스를 통하여, 상기 위치 보정 값을 상기 스크린 프린터로 전달하는 단계를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치는 상기 솔더 검사 장치 내부에 배치될 수 있다.In an embodiment, transmitting the position correction value to the screen printer may further include transmitting the position correction value to the screen printer through a communication interface of the electronic device. In an embodiment, the electronic device may be disposed inside the solder inspection device.
본 개시의 한 측면으로서, 컴퓨터 상에서 수행되기 위한 프로그램을 기록한 비일시적 컴퓨터 판독 가능 기록 매체가 제안될 수 있다. 본 개시의 한 측면에 따른 기록 매체에 있어서, 프로그램은 프로세서에 의한 실행 시 프로세서가, 기판 상에 위치한 복수의 패드 각각에 대한 제1 정보를 획득하는 단계; 상기 복수의 패드 각각에 대해 도포된 솔더의 도포 상태를 측정하는 솔더 검사 장치로부터, 상기 솔더 각각에 대한 제2 정보를 획득하는 단계; 상기 제1 정보 및 상기 제2 정보에 기초하여, 상기 기판에 배치되는 스텐실 마스크의 상기 기판에 대한 위치 보정 값을 도출하는 단계; 및 상기 위치 보정 값을 상기 솔더를 도포하는 스크린 프린터로 전달하는 단계를 수행하도록 하는 실행 가능한 명령을 포함할 수 있다.As an aspect of the present disclosure, a non-transitory computer-readable recording medium in which a program to be executed on a computer is recorded may be proposed. In a recording medium according to an aspect of the present disclosure, the program includes: obtaining, by a processor, first information for each of a plurality of pads positioned on a substrate when the program is executed by the processor; Acquiring second information on each of the solders from a solder inspection apparatus that measures an application state of solder applied to each of the plurality of pads; Deriving a position correction value for the substrate of the stencil mask disposed on the substrate based on the first information and the second information; And an executable instruction to perform the step of transferring the position correction value to the screen printer applying the solder.
일 실시예에 있어서, 위치 보정 값을 도출하는 단계는: 상기 제1 정보에 기초하여 상기 기판에서 상기 복수의 패드 각각이 차지하는 복수의 제1 영역을 도출하는 단계; 상기 제2 정보에 기초하여 상기 복수의 패드에 대응되는 상기 솔더 각각이 차지하는 복수의 제2 영역을 도출하는 단계; 상기 복수의 제1 영역 및 상기 복수의 제2 영역이 교차되는 복수의 교차 영역을 도출하는 단계; 상기 복수의 교차 영역의 전체 면적이 상기 복수의 제1 영역의 전체 면적에 대하여 가지는 제1 교차 면적 비율을 도출하는 단계; 및 상기 제1 교차 면적 비율이 최대가 되도록 하는 상기 위치 보정 값을 도출하는 단계를 포함할 수 있다.In an embodiment, the deriving a position correction value may include: deriving a plurality of first regions occupied by each of the plurality of pads in the substrate based on the first information; Deriving a plurality of second regions occupied by each of the solders corresponding to the plurality of pads based on the second information; Deriving a plurality of intersection regions where the plurality of first regions and the plurality of second regions intersect; Deriving a first cross-area ratio of the total areas of the plurality of crossing areas to the total areas of the plurality of first areas; And deriving the position correction value such that the first cross-area ratio is maximized.
본 개시의 다양한 실시예들에 의하면, 솔더를 도포하는 스크린 프린터 동작의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, reliability of an operation of a screen printer applying solder may be improved.
본 개시의 다양한 실시예들에 의하면, 기판 제작 공정의 불량율을 줄이기 위해 가장 적절한 스텐실 마스크의 위치 보정 값이 도출될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the most appropriate position correction value of the stencil mask may be derived in order to reduce the defect rate of the substrate manufacturing process.
도 1은 본 개시에 따른 스크린 프린터를 보정하기 위한 장치가 동작하는 과정의 일 실시예를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(100)의 블록도를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 위치 보정 값을 도출하는 과정을 나타낸 도면이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 위치 보정 값 적용 예시를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 개시의 다른 실시예에 따른 위치 보정 값을 도출하는 과정을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 위치 보정 값을 도출하는 과정을 나타낸 도면이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 복수 회 반복 도출에 따라 위치 보정 값을 처리하는 과정을 나타낸 도면이다.
도 8은 본 개시에 따른 전자 장치(100)에 의해 수행될 수 있는, 스크린 프린터를 보정하기 위한 방법의 일 실시예를 나타낸 도면이다.1 is a diagram showing an embodiment of a process of operating an apparatus for calibrating a screen printer according to the present disclosure.
2 is a diagram illustrating a block diagram of an
3 is a diagram illustrating a process of deriving a position correction value according to an embodiment of the present disclosure.
4 is a diagram illustrating an example of application of a position correction value according to an embodiment of the present disclosure.
5 is a diagram illustrating a process of deriving a position correction value according to another embodiment of the present disclosure.
6 is a diagram illustrating a process of deriving a position correction value according to another embodiment of the present disclosure.
7 is a diagram illustrating a process of processing a position correction value according to repetition derivation a plurality of times according to an embodiment of the present disclosure.
8 is a diagram illustrating an embodiment of a method for calibrating a screen printer, which can be performed by the
본 문서에 기재된 다양한 실시예들은, 본 개시의 기술적 사상을 명확히 설명하기 위한 목적으로 예시된 것이며, 이를 특정한 실시 형태로 한정하려는 것이 아니다. 본 개시의 기술적 사상은, 본 문서에 기재된 각 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 대체물(alternatives) 및 각 실시예의 전부 또는 일부로부터 선택적으로 조합된 실시예를 포함한다. 또한 본 개시의 기술적 사상의 권리 범위는 이하에 제시되는 다양한 실시예들이나 이에 대한 구체적 설명으로 한정되지 않는다.The various embodiments described in this document are exemplified for the purpose of clearly describing the technical idea of the present disclosure, and are not intended to be limited to specific embodiments. The technical idea of the present disclosure includes various modifications, equivalents, alternatives, and embodiments selectively combined from all or part of each embodiment described in this document. In addition, the scope of the technical idea of the present disclosure is not limited to various embodiments or detailed descriptions thereof presented below.
기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서, 본 문서에서 사용되는 용어들은, 달리 정의되지 않는 한, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해되는 의미를 가질 수 있다.Terms used in this document, including technical or scientific terms, may have meanings generally understood by those of ordinary skill in the art, unless otherwise defined, to which the present disclosure belongs.
본 문서에서 사용되는 "포함한다", "포함할 수 있다", "구비한다", "구비할 수 있다", "가진다", "가질 수 있다" 등과 같은 표현들은, 대상이 되는 특징(예: 기능, 동작 또는 구성요소 등)이 존재함을 의미하며, 다른 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다. 즉, 이와 같은 표현들은 다른 실시예를 포함할 가능성을 내포하는 개방형 용어(open-ended terms)로 이해되어야 한다.Expressions such as "include", "may include", "have", "have", "have", "may have", etc. used in this document, are the target features (eg: Function, operation, or component, etc.) is present, and the presence of other additional features is not excluded. That is, such expressions should be understood as open-ended terms that imply the possibility of including other embodiments.
본 문서에서 사용되는 단수형의 표현은, 문맥상 다르게 뜻하지 않는 한 복수형의 의미를 포함할 수 있으며, 이는 청구항에 기재된 단수형의 표현에도 마찬가지로 적용된다.As used herein, expressions of the singular form may include the meaning of the plural unless the context indicates otherwise, and this applies to the expression of the singular form in the claims as well.
본 문서에서 사용되는 "제1", "제2", 또는 "첫째", "둘째" 등의 표현은, 문맥상 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 동종 대상들을 지칭함에 있어 한 대상을 다른 대상과 구분하기 위해 사용되며, 해당 대상들간의 순서 또는 중요도를 한정하는 것은 아니다.Expressions such as "first", "second", or "first" and "second" used in this document distinguish one object from another in referring to a plurality of homogeneous objects unless the context indicates otherwise. It is used to do so, and does not limit the order or importance of the objects.
본 문서에서 사용되는 "A, B, 및 C", "A, B, 또는 C", "A, B, 및/또는 C" 또는 "A, B, 및 C 중 적어도 하나", "A, B, 또는 C 중 적어도 하나", "A, B, 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은, 각각의 나열된 항목 또는 나열된 항목들의 가능한 모든 조합들을 의미할 수 있다. 예를 들어, "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A, (2) 적어도 하나의 B, (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B를 모두 지칭할 수 있다."A, B, and C", "A, B, or C", "A, B, and/or C" or "at least one of A, B, and C", "A, B" as used herein , Or at least one of C", "at least one of A, B, and/or C" may mean each listed item or all possible combinations of the listed items. For example, "at least one of A or B" may refer to all of (1) at least one A, (2) at least one B, (3) at least one A, and at least one B.
본 문서에서 사용되는 "~에 기초하여"라는 표현은, 해당 표현이 포함되는 어구 또는 문장에서 기술되는, 결정, 판단의 행위 또는 동작에 영향을 주는 하나 이상의 인자를 기술하는데 사용되고, 이 표현은 해당 결정, 판단의 행위 또는 동작에 영향을 주는 추가적인 인자를 배제하지 않는다.The expression "based on" as used in this document is used to describe one or more factors that influence the act or action of a decision or judgment, which is described in the phrase or sentence in which the expression is included, and this expression is It does not exclude additional factors that influence the action or action of a decision or judgment.
본 문서에서 사용되는, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다는 표현은, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결 또는 접속되는 것뿐 아니라, 새로운 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 매개로 하여 연결 또는 접속되는 것을 의미할 수 있다.As used in this document, the expression that a certain component (eg, a first component) is “connected” or “connected” to another component (eg, a second component) means that the certain component is In addition to being directly connected or connected to another component, it may mean that the device is connected or connected via a new other component (eg, a third component).
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(configured to)"은 문맥에 따라, "~하도록 설정된", "~하는 능력을 가지는", "~하도록 변경된", "~하도록 만들어진", "~를 할 수 있는" 등의 의미를 가질 수 있다. 해당 표현은, "하드웨어적으로 특별히 설계된"의 의미로 제한되지 않으며, 예를 들어 특정 동작을 수행하도록 구성된 프로세서란, 소프트웨어를 실행함으로써 그 특정 동작을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)를 의미할 수 있다.The expression "configured to" as used in this document is, depending on the context, "configured to", "having the ability to ...", "modified to", "made to", "to do It may have a meaning such as "can be". The expression is not limited to the meaning of "specially designed for hardware", and for example, a processor configured to perform a specific operation is a generic-purpose processor capable of performing a specific operation by executing software Can mean
본 개시의 다양한 실시예를 설명하기 위하여, 서로 직교하는 X축, Y축 및 Z축을 가지는 직교 좌표계가 정의될 수 있다. 본 문서에서 사용되는, 직교 좌표계의 "X축 방향", "Y축 방향", "Z축 방향" 등의 표현은, 해당 설명에서 특별히 다르게 정의되지 않는 한, 직교 좌표계의 각 축이 뻗어나가는 양쪽 방향을 의미할 수 있다. 또한, 각 축 방향의 앞에 붙는 +부호는, 해당 축 방향으로 뻗어나가는 양쪽 방향 중 어느 한 방향인 양의 방향을 의미할 수 있고, 각 축 방향의 앞에 붙는 -부호는, 해당 축 방향으로 뻗어나가는 양쪽 방향 중 나머지 한 방향인 음의 방향을 의미할 수 있다.In order to describe various embodiments of the present disclosure, a Cartesian coordinate system having an X axis, a Y axis, and a Z axis that are orthogonal to each other may be defined. As used in this document, expressions such as "X-axis direction", "Y-axis direction", and "Z-axis direction" of a Cartesian coordinate system are both sides of the Cartesian coordinate system where each axis extends unless specifically defined otherwise in the description. It can mean direction. In addition, the + sign in front of each axis direction may mean a positive direction, which is either direction of both directions extending in the corresponding axis direction, and the-sign in front of each axis direction is a sign that extends in the corresponding axis direction. It may mean a negative direction, which is the other of both directions.
본 개시에서, 기판(substrate)은 반도체 칩 등의 소자를 실장하는 판 내지 용기로서, 소자와 소자 간의 전기적 신호의 연결 통로의 역할 수행할 수 있다. 기판은 집적 회로 제작 등을 위하여 사용될 수 있고, 실리콘 등의 소재로 생성될 수 있다. 예를 들어 기판은 인쇄 회로 기판(PCB, Printed Circuit Board)일 수 있으며, 실시예에 따라 웨이퍼(wafer) 등으로 불릴 수 있다.In the present disclosure, a substrate is a plate or a container on which a device such as a semiconductor chip is mounted, and may serve as a connection path for electrical signals between the device and the device. The substrate may be used for fabricating an integrated circuit or the like, and may be made of a material such as silicon. For example, the substrate may be a printed circuit board (PCB), and may be referred to as a wafer or the like according to embodiments.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여, 본 개시의 다양한 실시예들을 설명한다. 첨부된 도면 및 도면에 대한 설명에서, 동일하거나 실질적으로 동등한(substantially equivalent) 구성요소에는 동일한 참조부호가 부여될 수 있다. 또한, 이하 다양한 실시예들의 설명에 있어서, 동일하거나 대응하는 구성요소를 중복하여 기술하는 것이 생략될 수 있으나, 이는 해당 구성요소가 그 실시예에 포함되지 않는 것을 의미하지는 않는다.Hereinafter, various embodiments of the present disclosure will be described with reference to the accompanying drawings. In the accompanying drawings and description of the drawings, the same reference numerals may be assigned to identical or substantially equivalent components. In addition, in the following description of various embodiments, overlapping descriptions of the same or corresponding elements may be omitted, but this does not mean that the corresponding elements are not included in the exemplary embodiments.
도 1은 본 개시에 따른 스크린 프린터를 보정하기 위한 장치가 동작하는 과정의 일 실시예를 나타낸 도면이다. 본 개시에 따른 스크린 프린터를 보정하기 위한 장치는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(100)에 의해 구현될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(100)는 기판의 솔더 도포 상태에 기초하여 스텐실 마스크의 위치 보정값을 도출하고, 이를 스크린 프린터(120)로 전달하여 스텐실 마스크의 배치를 보정할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)는 별도의 장치로 구현될 수도 있고, 솔더 검사 장치(130) 내에 구현될 수도 있다. 솔더 검사 장치(130) 내에 구현되는 경우, 실시예에 따라, 전자 장치(100)는 후술할 통신 인터페이스 없이도 직접 솔더 검사 장치(130)와 통신할 수 있다.1 is a diagram showing an embodiment of a process of operating an apparatus for calibrating a screen printer according to the present disclosure. The apparatus for calibrating a screen printer according to the present disclosure may be implemented by the
기판 제작 공정에 있어서, 기판(142)이 스크린 프린터(120)로 전달될 수 있다. 이 기판(142)에는 스텐실 마스크가 배치되어 있을 수 있다. 스크린 프린터(120)는 스텐실 마스크가 배치된 기판(142)에 솔더를 도포할 수 있다. 기판(142)에는 적어도 하나의 패드들이 존재할 수 있다. 스크린 프린터(120)가 도포한 솔더는 적어도 하나의 패드 상에 위치될 수 있다.In the substrate manufacturing process, the
솔더 검사 장치(130)는 솔더가 도포된 기판(144)을 전달받을 수 있다. 솔더 검사 장치(130)는 기판(144) 상에 도포된 솔더의 상태를 측정할 수 있다. 전술한 바와 같이 스텐실 마스크의 정렬 오차 등으로 인하여, 솔더는 소정의 오프셋량만큼 기판의 패드를 벗어난 위치에 도포되어 있을 수 있다. 이하에 있어서, 부호 없이 기술하는 "기판"은 솔더를 도포하기 전의 기판(142) 또는 솔더를 도포한 후의 기판(144)을 의미하거나, 또는 양자를 모두 의미할 수 있다.The solder inspection apparatus 130 may receive the
본 개시에 따른 전자 장치(100)는 기판 상에 위치한 적어도 하나의 패드 각각에 대한 제1 정보를 획득할 수 있다. 제1 정보는 기판 상에 위치한 패드 각각이 기판 상에서 차지하는 영역의 크기, 형태 및 위치에 대한 정보를 포함할 수 있다. 또한 전자 장치(100)는 기판 상 적어도 하나의 패드 각각에 대해 도포된 솔더 각각에 대한 제2 정보를 획득할 수 있다. 제2 정보는 도포된 솔더 각각이 기판 상에서 차지하는 영역의 크기, 형태 및 위치에 대한 정보를 포함할 수 있다. 제2 정보는 솔더 검사 장치(130)로부터 획득될 수 있다.The
전자 장치(100)는 획득한 제1 정보 및/또는 제2 정보를 이용하여, 기판에 대한 스텐실 마스크의 위치 보정 값을 도출할 수 있다. 위치 보정 값은 다양한 방법에 따라 도출될 수 있다. 위치 보정 값을 도출하는 과정에 대해서는 후술한다.The
전자 장치(100)는 도출된 위치 보정 값을 스크린 프린터(120)로 전달할 수 있다. 전달된 위치 보정 값을 이용하여, 기판에 대한 스텐실 마스크의 위치가 보정될 수 있다. 일 실시예에서, 스크린 프린터(120)는 위치 보정 값을 이용하여, 솔더 인쇄 압력 및/또는 솔더 인쇄 속도 등의 파라미터를 조정할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)는 위치 보정 값을 스크린 프린터(120)가 아닌 기판 제작 공정 상의 다른 컴포넌트(장치)로 전달할 수도 있다. 이 경우, 전달된 위치 보정 값에 기초하여 각각의 기판 제작 공정 관련 파라미터가 보정될 수 있다.The
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(100)의 블록도를 나타낸 도면이다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)는 프로세서(210), 통신 인터페이스(220) 및/또는 메모리(230)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(100)의 이 구성요소들 중 적어도 하나가 생략되거나, 다른 구성요소가 전자 장치(100)에 추가될 수 있다. 추가적으로(additionally) 또는 대체적으로(alternatively), 일부의 구성요소들이 통합되어 구현되거나, 단수 또는 복수의 개체로 구현될 수 있다. 전자 장치(100) 내, 외부의 구성요소들 중 적어도 일부의 구성요소들은 버스, GPIO(General Purpose Input/Output), SPI(Serial Peripheral Interface) 또는 MIPI(Mobile Industry Processor Interface) 등을 통해 서로 연결되어, 데이터 및/또는 시그널을 주고 받을 수 있다.2 is a diagram illustrating a block diagram of an
통신 인터페이스(220)는 스크린 프린터(120) 및/또는 솔더 검사 장치(130)와 통신할 수 있다. 통신 인터페이스(220)는 솔더 검사 장치(130)로부터 제2 정보를 획득하거나, 도출된 위치 보정 값을 스크린 프린터(120)로 전달할 수 있다. 통신 인터페이스(220)는, 전자 장치(100)와 서버 또는 전자 장치(100)와 다른 외부 전자 장치간의 무선 또는 유선 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 통신 인터페이스는 LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), WiBro(Wireless Broadband), WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), GPS(Global Positioning System) 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등의 방식에 따른 무선 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 통신 인터페이스는 USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232) 또는 POTS(plain old telephone service) 등의 방식에 따른 유선 통신을 수행할 수 있다.The
프로세서(210)는, 소프트웨어(예: 프로그램)를 구동하여 프로세서(210)에 연결된 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성요소를 제어할 수 있다. 또한 프로세서(210)는 본 개시와 관련된 다양한 연산, 처리, 데이터 생성, 가공 등의 동작을 수행할 수 있는 임의의 적절한 마이크로프로세서(microprocessor), CPU(Central Processing Unit) 등으로 구현될 수 있다. 또한 프로세서(210)는 데이터 등을 메모리(230)로부터 로드하거나, 메모리(230)에 저장할 수 있다. 프로세서(210)는 메모리(230)로부터 제1 정보를 획득할 수 있다. 프로세서(210)는 통신 인터페이스(220)를 제어하여 솔더 검사 장치(130)로부터 제2 정보를 획득할 수 있다. 프로세서(210)는 제1 정보 및/또는 제2 정보에 기초하여, 기판에 대한 스텐실 마스크의 위치 보정 값을 도출할 수 있다. 프로세서(210)는 위치 보정 값을 스크린 프린터(120)로 전달하도록 통신 인터페이스를 제어할 수 있다.The
메모리(230)는, 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(230)에 저장되는 데이터는, 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성요소에 의해 획득되거나, 처리되거나, 사용되는 데이터로서, 소프트웨어(예: 프로그램)을 포함할 수 있다. 메모리(230)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(230)는 제1 정보 및/또는 제2 정보를 저장할 수 있다. 본 개시에서, 프로그램은 메모리(230)에 저장되는 소프트웨어로서, 전자 장치(100)의 리소스를 제어하기 위한 운영체제, 어플리케이션 및/또는 어플리케이션이 전자 장치의 리소스들을 활용할 수 있도록 다양한 기능을 어플리케이션에 제공하는 미들 웨어 등을 포함할 수 있다.The
일 실시예에서, 프로세서(210)는 통신 인터페이스를 제어하여 서버로부터 정보를 획득할 수 있다. 서버로부터 획득된 정보는 메모리(230)에 저장될 수 있다. 일 실시예에서, 서버로부터 획득되는 정보는 전술한 제1 정보 및/또는 제2 정보 등을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 전자 장치(100)는 입력 장치(도시되지 않음)를 더 포함할 수 있다. 입력 장치는 외부로부터 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성요소에 전달하기 위한 데이터를 입력 받는 장치일 수 있다. 예를 들어, 입력 장치는 마우스, 키보드, 터치 패드 등을 포함할 수 있다.In an embodiment, the
일 실시예에서, 전자 장치(100)는 출력 장치(도시되지 않음)를 더 포함할 수 있다. 출력 장치는 전자 장치(100)의 검사 결과, 동작 상태 등 다양한 데이터를 사용자에게 시각적 형태로 제공하는 장치일 수 있다. 예를 들어, 출력 장치는 디스플레이, 프로젝터, 홀로그램 등을 포함할 수 있다.In an embodiment, the
일 실시예에서, 전자 장치(100)는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 휴대용 통신 장치, 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 웨어러블(wearable) 장치 또는 상술한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합에 따른 장치일 수 있다. 본 개시의 전자 장치(100)는 전술한 장치들에 한정되지 않는다.In an embodiment, the
본 개시에 따른 전자 장치(100)의 다양한 실시예들은 서로 조합될 수 있다. 각 실시예들은 경우의 수에 따라 조합될 수 있으며, 조합되어 만들어진 전자 장치(100)의 실시예 역시 본 개시의 범위에 속한다. 또한 전술한 본 개시에 따른 전자 장치(100)의 내/외부 구성 요소들은 실시예에 따라 추가, 변경, 대체 또는 삭제될 수 있다. 또한 전술한 전자 장치(100)의 내/외부 구성 요소들은 하드웨어 컴포넌트로 구현될 수 있다.Various embodiments of the
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 위치 보정 값을 도출하는 과정을 나타낸 도면이다. 위치 보정 값을 도출하기 위해, 패드와 해당 패드에 도포된 솔더 사이의 위치 오프셋 값이 구해질 수 있다. 각각의 패드에 대하여 구해진 위치 오프셋 값의 평균값이 최종 위치 보정 값으로 결정되고, 이 위치 보정 값이 스크린 프린터로 전달될 수 있다. 다만, 기판 상의 패드는 서로 다른 크기와 형태를 가지고 있다. 따라서, 단순히 오프셋의 평균값으로 도출된 위치 보정 값을 적용하여 스텐실 마스크의 위치를 보정하면, 특정 패드에 대해서는 해당 패드에 대한 솔더의 위치 오프셋이 더 커질 수도 있다. 특히 크기가 작은 패드의 경우, 상술한 바와 같이 평균값에 기반하여 산출된 위치 보정값을 적용하면, 오히려 보정 전보다 패드로부터 떨어진 위치에 솔더가 도포될 수도 있다.3 is a diagram illustrating a process of deriving a position correction value according to an embodiment of the present disclosure. In order to derive a position correction value, a position offset value between the pad and the solder applied to the pad may be obtained. The average value of the position offset values obtained for each pad is determined as a final position correction value, and this position correction value can be transmitted to a screen printer. However, the pads on the substrate have different sizes and shapes. Therefore, if the position of the stencil mask is corrected by simply applying the position correction value derived as the average value of the offset, the position offset of the solder with respect to the corresponding pad may increase for a specific pad. In particular, in the case of a small pad, if the position correction value calculated based on the average value is applied as described above, solder may be applied at a position away from the pad rather than before the correction.
도시된 실시예에서, 본 개시에 따른 전자 장치(100)는 기판의 패드가 차지하는 전체 영역과 도포된 솔더가 차지하는 전체 영역의 교차 면적(즉, 공통 면적) 비율이 최대가 되도록 하는 위치 보정 값을 도출할 수 있다.In the illustrated embodiment, the
구체적으로, 프로세서(210)는 제1 정보에 기초하여 기판에서 복수의 패드 각각이 차지하는 복수의 제1 영역(310)을 도출할 수 있다. 기판 상의 패드 하나는 그 크기와 형태에 따라 기판 상에서 소정의 영역(예: 제1 영역)을 차지할 수 있다. 프로세서(210)는 각각의 패드가 기판 상에서 차지하는 제1 영역을 도출할 수 있다. 제1 영역의 기판 상에서의 위치 정보는, 기판을 기준으로 한, 해당 패드 중심 지점의 x, y 좌표로 나타날 수 있다.Specifically, the
또한 프로세서(210)는 제2 정보에 기초하여 복수의 패드에 대해 도포된 솔더 각각이 차지하는 복수의 제2 영역(320)을 도출할 수 있다. 전술한 바와 같이, 기판 상 패드 각각에 대하여 솔더가 도포될 수 있다. 한 패드에 대하여 도포된 솔더는 그 크기와 형태에 따라 기판 상에서 소정의 영역(예: 제2 영역)을 차지할 수 있다. 도포된 솔더가 차지하는 영역은 솔더 검사 장치(130)에 의해 측정되고, 이에 대한 정보는 제2 정보에 포함될 수 있다. 제2 정보에 기초하여 프로세서(210)는 각각의 솔더가 기판 상에서 차지하는 각각의 제2 영역을 도출할 수 있다. 제2 영역의 기판 상에서의 위치 정보는, 기판을 기준으로 한, 해당 솔더 중심 지점의 x, y 좌표로 나타날 수 있다.Also, the
프로세서(210)는 패드 각각에 대하여 패드의 제1 영역과, 그 패드에 도포된 솔더의 제2 영역이 교차되는 영역(330)을 도출할 수 있다. 교차되는 영역이란 제1 영역과 제2 영역의 교집합으로 나타나는 영역일 수 있다. 프로세서(210)는 기판 상 복수의 패드들 각각에 대한 복수의 교차 영역(330)을 도출할 수 있다.The
프로세서(210)는 도출된 복수의 교차 영역(330)의 전체 면적이, 패드의 복수의 제1 영역(310)의 전체 면적에 대하여 가지는 제1 교차 면적 비율을 도출할 수 있다. 프로세서(210)는 제1 교차 면적 비율을 기준으로 하여 위치 보정 값을 도출할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(210)는 제1 교차 면적 비율을 최대가 되도록 만드는 스텐실 마스크의 위치 보정 값을 도출할 수 있다. 도출된 위치 보정 값은 스크린 프린터(120)로 전달될 수 있다.The
기판의 패드가 차지하는 전체 영역과 도포된 솔더가 차지하는 전체 영역의 교차 면적 비율이 최대가 되도록 하는 위치 보정 값은 아래와 같은 수식을 통해 도출될 수 있다.A position correction value that maximizes the ratio of the cross area between the entire area occupied by the pad of the substrate and the total area occupied by the applied solder can be derived through the following equation.
x는 해당 패드의 위치를 나타내는 벡터이고, S는 [-a, a]Х[-a, a]의 범위를 가질 수 있다(a는 기판의 한 변의 크기). 일 실시예에서, 기판의 가로, 세로 길이가 a, b로 나타나는 경우, S는 [-a, a]Х[-b, b]의 범위를 가질 수 있다. Oi는 i번째 패드의 예상 오프셋 벡터, 즉 i 번째 패드에 대하여 도포된 솔더가 어긋난 정도를 벡터로 나타낸 것일 수 있다. fi는 i 번째 패드의 제1 영역과 해당 패드에 대한 솔더의 제2 영역 사이의 교차 면적 비율을 퍼센테이지로 나타낸 것일 수 있다. N은 기판 상의 패드의 개수 내지 스텐실 마스크의 개구부의 개수를 나타낼 수 있다.x is a vector indicating the position of the corresponding pad, and S may have a range of [-a, a] Х[-a, a] (a is the size of one side of the substrate). In one embodiment, when the horizontal and vertical lengths of the substrate are represented by a and b, S may have a range of [-a, a]Х[-b, b]. O i may be an expected offset vector of the i-th pad, that is, a vector indicating a degree of misalignment of solder applied to the i-th pad. f i may be a percentage of the cross-sectional area ratio between the first area of the i-th pad and the second area of the solder to the corresponding pad. N may represent the number of pads on the substrate or the number of openings of the stencil mask.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 위치 보정 값의 적용 예시를 나타낸 도면이다. 본 예시에서 기판(410)에는 솔더가 도포되어 있을 수 있다. 기판(410)의 좌측 패드는 반경이 5인 원이고, 우측 패드는 반경이 2인 원일 수 있다. 전자 장치(100)의 프로세서(210)는 기판(410)의 각 패드에 대하여 오프셋 값, 즉 각 패드에 도포된 솔더가 해당 패드로부터 벗어난 정도를 도출할 수 있다. 본 예시에서 좌측 패드의 오프셋 값은 (1, 0), 우측 패드의 오프셋 값은 (0.2, 0)일 수 있다.4 is a diagram illustrating an example of application of a position correction value according to an embodiment of the present disclosure. In this example, solder may be applied to the
전술한 오프셋 값의 평균값을 위치 보정 값으로 도출하는 실시예에 따를 경우, 위치 보정 값은 (1, 0)와 (0.2, 0)의 평균값인 (0.6, 0)으로 결정될 수 있다. 해당 위치 보정 값이 적용되면, 기판에 대한 스텐실 마스크의 위치는 (0.6, 0)만큼 조정될 수 있다. 도시된 기판(420)은 평균값에 따른 위치 보정 값을 적용한 후의 솔더의 도포 상태를 나타낼 수 있다. 반경이 작은 우측 패드에 도포된 솔더는 보정 값을 적용하기 전보다 오히려 패드로부터 더 벗어난 상태로 도포되었다.According to an embodiment in which the average value of the offset values described above is derived as a position correction value, the position correction value may be determined as (0.6, 0), which is an average value of (1, 0) and (0.2, 0). When the corresponding position correction value is applied, the position of the stencil mask with respect to the substrate can be adjusted by (0.6, 0). The illustrated
반면, 도 3을 참조하여 전술한 바와 같이, 각 패드의 전체 영역과 솔더의 전체 영역의 교차 면적 비율이 최대가 되도록 하는 위치 보정 값을 사용하는 실시예에 따를 경우, 도시된 기판(430)과 같이 솔더가 도포될 수 있다. 패드와 솔더가 교차되는 영역이 최대가 되도록 솔더가 도포되므로, 추후 부품을 실장할 때 불량율을 줄일 수 있다.On the other hand, as described above with reference to FIG. 3, in the case of using a position correction value that maximizes the ratio of the cross area between the entire area of each pad and the total area of the solder, the illustrated
도 5는 본 개시의 다른 실시예에 따른 위치 보정 값을 도출하는 과정을 나타낸 도면이다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)는 최소의 교차 면적 비율을 가지는 패드를 기준으로 위치 보정 값을 도출할 수도 있다.5 is a diagram illustrating a process of deriving a position correction value according to another embodiment of the present disclosure. In an embodiment, the
전술한 바와 같이 프로세서(210)는 패드 각각에 대하여, 패드의 제1 영역(510, 542 등)과 그 패드에 도포된 솔더의 제2 영역(520, 544 등)이 교차되는 영역(530, 546 등)을 도출할 수 있다. 프로세서(210)는 기판 상의 적어도 하나의 패드 각각에 대하여, 도출된 하나의 교차 영역(530, 546 등)이, 해당 패드의 제1 영역(510, 542 등)에 대하여 가지는 제2 교차 면적 비율을 도출할 수 있다. 제2 교차 면적 비율은 각각의 패드 별로 도출되는 값으로서, 한 패드의 교차 영역(예: 546)과 해당 패드의 제1 영역(예: 542) 사이의 비율을 나타낼 수 있다. 제2 교차 면적 비율은, 복수의 교차 영역 전체 면적(예: 530, 546 등의 합)과 복수의 패드의 제1 영역의 전체 면적(예: 510, 542 등의 합) 사이의 비율을 나타내는 제1 교차 면적 비율과 다를 수 있다.As described above, for each of the pads, the
프로세서(210)는 기판 상 적어도 하나의 패드 중, 제2 교차 면적 비율이 최소인 패드(540)를 결정할 수 있다. 프로세서(210)는 제2 교차 면적 비율이 최소인 것으로 결정된 패드(540)를 기준으로 하여 위치 보정 값을 도출할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(210)는 결정된 패드(540)의 제2 교차 면적 비율이 최대가 되도록 하는 스텐실 마스크의 위치 보정 값을 도출할 수 있다. 이 때, 결정된 패드(540) 외의 다른 패드들의 제2 교차 면적 비율들은 고려되지 않을 수 있다. 도출된 위치 보정 값은 스크린 프린터(120)로 전달될 수 있다.The
최소의 교차 면적 비율을 가지는 패드의 교차 면적 비율을 최대가 되도록 하는 위치 보정 값은 아래와 같은 수식을 통해 도출될 수 있다. 각 변수에 대한 설명은 전술한 바와 같다.A position correction value that maximizes the cross area ratio of the pad having the minimum cross area ratio can be derived through the following equation. Description of each variable is as described above.
도 6은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 위치 보정 값을 도출하는 과정을 나타낸 도면이다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)는 제2 교차 면적 비율이 기준 비율보다 작은 패드들을 기준으로 하여 위치 보정 값을 도출할 수 있다.6 is a diagram illustrating a process of deriving a position correction value according to another embodiment of the present disclosure. In an embodiment, the
전술한 바와 같이, 프로세서(210)는 기판 상의 패드 각각에 대하여 제2 교차 면적 비율을 도출할 수 있다. 각 패드에 대해 도출된 제2 교차 면적 비율을 기준으로 하여 적어도 하나의 패드가 선택될 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(210)는 복수의 패드 중, 제2 교차 면적 비율이 미리 설정된 기준 비율보다 작은 하나 또는 그 이상의 패드들(640)을 결정할 수 있다. 프로세서(210)는 결정된 하나 또는 그 이상의 패드들(640)에 대한 제2 교차 면적 비율들이 최대가 되도록 하는 스텐실 마스크의 위치 보정 값을 도출할 수 있다. 이 때, 결정된 패드들(640) 외의 다른 패드들의 제2 교차 면적 비율들은 고려되지 않을 수 있다. 도출된 위치 보정 값은 스크린 프린터(120)로 전달될 수 있다.As described above, the
일 실시예에서, 프로세서(210)는, 결정된 패드들(640)의 제1 영역들(610 등)의 전체 면적과 해당 패드들(640)에 대응되는 교차 면적들(630 등)의 전체 면적 사이의 교차 면적 비율을 도출할 수 있다. 프로세서(210)는 이 교차 면적 비율을 기준으로 위치 보정 값을 도출할 수도 있다. 프로세서(210)는 이 교차 면적 비율이 최대가 되도록 하는 위치 보정 값을 도출할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 전자 장치(100)는 교차 면적 비율이 아닌 패드가 차지하는 영역(제1 영역)의 절대적 크기를 기준으로 하여 위치 보정 값을 도출할 수도 있다. 이는 크기가 작은 패드일수록 솔더의 도포 지점의 오차에 따라 제2 교차 면적 비율이 크게 영향을 받기 때문이다. 프로세서(210)는 제1 정보에 기초하여, 적어도 하나의 패드 중 제1 영역의 크기가 미리 설정된 기준 크기보다 작은 패드들을 결정할 수 있다. 프로세서(210)는 결정된 패드들에 대한 제2 교차 면적 비율들이 최대가 되도록 하는 스텐실 마스크의 위치 보정 값을 도출할 수 있다. 이 때, 결정된 패드들 외의 다른 패드들의 제2 교차 면적 비율들은 고려되지 않을 수 있다.In an embodiment, the
일 실시예에서, 전자 장치(100)는 전술한 기준들에 따라 결정된 패드들의 파라미터(예: 제2 교차 면적 비율)에 가중치를 부가하여 위치 보정 값을 도출할 수 있다. 전술한 바와 같이, 소정의 기준들에 따라 결정된 패드들만을 기준으로 위치 보정 값을 도출할 수도 있으나, 실시예에 따라 모든 패드들을 고려하여 위치 보정 값을 도출하되, 결정된 패드들의 파라미터 변화량에는 가중치를 부가할 수도 있다. 일 실시예에서, 프로세서(210)는 결정된 패드들이 가지는, 스텐실 마스크의 위치 보정에 따른 제2 교차 면적 비율들의 변화량에 가중치를 부가하여 위치 보정 값을 도출할 수 있다. 이 때 나머지 패드들의 제2 교차 면적 비율 역시 고려될 수 있다. 예를 들어, 같은 양만큼 제2 교차 면적 비율이 커진다면, 나머지 패드들의 제2 교차 면적 비율이 커지는 방향보다는, 결정된 패드들의 제2 교차 면적 비율이 커지는 방향으로 위치 보정 값이 결정될 수 있다.In an embodiment, the
일 실시예에서, 전자 장치(100)는 제1 교차 면적 비율 및 결정된 패드들의 제2 교차 면적 비율을 조합하여 위치 보정 값을 도출할 수도 있다. 예를 들어 전자 장치(100)는 결정된 패드들의 제2 교차 면적 비율들이 커지도록 하는 위치 보정 값을 도출하되, 도출된 위치 보정 값에 의해 제1 교차 면적 비율이 미리 설정된 하한선 이하로 작아지지는 않도록 할 수 있다.In an embodiment, the
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 복수 회 반복 도출에 따라 위치 보정 값을 처리하는 과정을 나타낸 도면이다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)는 위치 보정 값을 복수 회 도출한 뒤, 그 평균값 등을 스크린 프린터(120)로 전달할 수 있다(700).7 is a diagram illustrating a process of processing a position correction value according to repetition derivation a plurality of times according to an embodiment of the present disclosure. In an embodiment, the
구체적으로, 프로세서(210)는 위치 보정 값을 복수 회 반복하여 도출할 수 있다. 프로세서(210)는 전술한 실시예들 중 적어도 하나에 따라 위치 보정 값들을 도출할 수 있다. 프로세서(210)는 도출된 복수의 위치 보정 값의 평균값, 중간값 및 최빈값 중 적어도 하나를 도출할 수 있다. 도출된 위치 보정 값들은 메모리(230) 등에 저장되어 있을 수 있다. 본 개시에서, 평균값은 모든 샘플들의 값을 더한 다음에, 샘플들의 총 개수로 나눈 값일 수 있다. 본 개시에서, 중앙값은 모든 샘플들의 값 중 중앙에 있는 값을 의미할 수 있다. 샘플들의 값을 작은 수에서 큰 수로 정렬하고, 샘플들의 개수가 홀수인 경우 한 가운데에 위치된 값을 중앙값으로 하고, 샘플들의 개수가 짝수인 경우 가운데 위치된 두 값의 평균값을 중앙값으로 할 수 있다. 본 개시에서, 최빈값은 샘플들의 값들 중 가장 높은 빈도로 나타나는 값을 의미할 수 있다. 프로세서(210)는 통신 인터페이스(220)를 제어하여, 도출된 평균값 등을 스크린 프린터(120)로 전달할 수 있다.Specifically, the
축적된 위치 보정 값들의 평균값 등으로 결정되는 최종 위치 보정 값은, 전술한 수학식 1 및 2에 의하여 도출될 수 있다. 다만 이 경우, 수학식 1 및 2의 Oi는 아래와 같이 정의될 수 있다. 나머지 변수들에 대한 설명은 전술한 바와 같다.The final position correction value determined by the average value of the accumulated position correction values or the like may be derived by the above-described Equations 1 and 2. However, in this case, O i in Equations 1 and 2 may be defined as follows. Description of the remaining variables is as described above.
Eti는 i번째 패드의 t번째로 도출된 예상 오프셋 벡터일 수 있다. T는 위치 보정 값의 총 도출횟수를 의미할 수 있다. Pt는 각 패드에 대한 Eti의 평균값을 의미할 수 있다.E ti may be an expected offset vector derived to the t-th of the i-th pad. T may mean the total number of derivation of the position correction value. P t may mean the average value of E ti for each pad.
일 실시예에서, 전자 장치(100)는 도출된 위치 보정 값 등에 기초해 스크린 프린터(120)의 인쇄 관련 파라미터를 도출하고, 이를 스크린 프린터로 전달할 수 있다. 프로세서(210)는 제1 정보, 제2 정보 및/또는 도출된 위치 보정 값에 기초하여, 스크린 프린터(120)의 솔더 인쇄 압력에 대한 보정 값, 솔더 인쇄 속도에 대한 보정 값 등을 도출할 수 있다. 프로세서(210)는 통신 인터페이스(220)를 제어하여, 도출된 솔더 인쇄 압력 보정 값 및/또는 솔더 인쇄 속도 보정 값을 스크린 프린터(120)로 전달할 수 있다.In an embodiment, the
일 실시예에서, 위치 보정 값은 스텐실 마스크의 기판에 대한 x, y축 방향 위치 보정 값 및/또는 스텐실 마스크의 기판에 대한 회전량을 포함할 수 있다. x축과 y축은 각각 기판의 가로 및 세로에 대응될 수 있고, 서로 간에 수직일 수 있다. x, y축 방향 위치 보정 값에 따라 스텐실 마스크가 기판에 대해 x, y축 방향으로 이동될 수 있다. 회전량은 기판의 한 점을 기준으로 스텐실 마스크가 기울어진 각도를 보상하기 위한 값일 수 있다. 회전량에 따라 스텐실 마스크가 기판의 한 점을 기준으로 회전하여, 기판에 맞게 재배치될 수 있다.In an embodiment, the position correction value may include a position correction value in the x- and y-axis directions for the substrate of the stencil mask and/or a rotation amount of the stencil mask with respect to the substrate. The x-axis and y-axis may correspond to the width and length of the substrate, respectively, and may be perpendicular to each other. The stencil mask may be moved in the x- and y-axis directions with respect to the substrate according to the position correction value in the x- and y-axis directions. The rotation amount may be a value for compensating for an angle in which the stencil mask is inclined based on a point of the substrate. Depending on the amount of rotation, the stencil mask may be rotated based on a point on the substrate, and may be rearranged to fit the substrate.
일 실시예에서, 스크린 프린터(120)는 본 개시에 따른 전자 장치(100)로부터 전달받는 위치 보정 값의 일정 퍼센테이지만을 반영할 수도 있다. 또한 일 실시예에서, 스크린 프린터(120)는 본 개시에 따른 전자 장치(100)로부터 전달받는 위치 보정 값을 저장하였다가, 그 평균값을 이용해 실제 위치 보정을 수행할 수도 있다.In an embodiment, the screen printer 120 may reflect a certain percentage of the position correction value transmitted from the
도 8은 본 개시에 따른 전자 장치(100)에 의해 수행될 수 있는, 스크린 프린터를 보정하기 위한 방법의 일 실시예를 나타낸 도면이다. 도시된 흐름도에서 본 개시에 따른 방법 또는 알고리즘의 각 단계들이 순차적인 순서로 설명되었지만, 각 단계들은 순차적으로 수행되는 것 외에, 본 개시에 의해 임의로 조합될 수 있는 순서에 따라 수행될 수도 있다. 본 흐름도에 따른 설명은, 방법 또는 알고리즘에 변화 또는 수정을 가하는 것을 제외하지 않으며, 임의의 단계가 필수적이거나 바람직하다는 것을 의미하지 않는다. 일 실시예에서, 적어도 일부의 단계가 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 수행될 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 일부의 단계가 생략되거나, 다른 단계가 추가될 수 있다.8 is a diagram illustrating an embodiment of a method for calibrating a screen printer, which can be performed by the
본 개시에 따른 전자 장치(100)는, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 스크린 프린터를 보정하기 위한 방법을 수행할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따른 방법은, 기판 상에 위치한 복수의 패드 각각에 대한 제1 정보를 획득하는 단계(S810), 복수의 패드 각각에 대해 도포된 솔더의 도포 상태를 측정하는 솔더 검사 장치로부터, 상기 솔더 각각에 대한 제2 정보를 획득하는 단계(S820), 제1 정보 및 상기 제2 정보에 기초하여, 상기 기판에 배치되는 스텐실 마스크의 상기 기판에 대한 위치 보정 값을 도출하는 단계(S830), 및/또는 위치 보정 값을 상기 솔더를 도포하는 스크린 프린터로 전달하는 단계(S840)를 포함할 수 있다.The
단계 S810에서, 전자 장치(100)의 프로세서(210)는 기판 상에 위치한 복수의 패드 각각에 대한 제1 정보를 획득할 수 있다. 단계 S820에서, 프로세서(210)는 복수의 패드 각각에 대해 도포된 솔더의 도포 상태를 측정하는 솔더 검사 장치로부터, 솔더 각각에 대한 제2 정보를 획득할 수 있다. 단계 S830에서, 프로세서(210)는 제1 정보 및/또는 제2 정보에 기초하여, 기판에 배치되는 스텐실 마스크의 기판에 대한 위치 보정 값을 도출할 수 있다. 단계 S840에서, 프로세서(210)는 위치 보정 값을 솔더를 도포하는 스크린 프린터로 전달할 수 있다.In operation S810, the
일 실시예에서, 위치 보정 값을 도출하는 단계(S830)는, 프로세서(210)가 제1 정보에 기초하여 기판에서 복수의 패드 각각이 차지하는 복수의 제1 영역을 도출하는 단계; 제2 정보에 기초하여 복수의 패드에 대응되는 솔더 각각이 차지하는 복수의 제2 영역을 도출하는 단계; 복수의 제1 영역 및 복수의 제2 영역이 교차되는 복수의 교차 영역을 도출하는 단계; 복수의 교차 영역의 전체 면적이 복수의 제1 영역의 전체 면적에 대하여 가지는 제1 교차 면적 비율을 도출하는 단계; 및/또는 제1 교차 면적 비율이 최대가 되도록 하는 위치 보정 값을 도출하는 단계를 포함할 수 있다.In an embodiment, the step of deriving a position correction value (S830) may include: deriving, by the
일 실시예에서, 위치 보정 값을 도출하는 단계(S830)는, 프로세서(210)가 복수의 패드 각각에 대하여, 교차 영역의 면적이 제1 영역의 면적에 대하여 가지는 제2 교차 면적 비율을 각각 도출하는 단계; 복수의 패드 중 제2 교차 면적 비율이 최소인 패드를 결정하는 단계; 및/또는 결정된 패드에 대한 제2 교차 면적 비율이 최대가 되도록 하는 위치 보정 값을 도출하는 단계를 포함할 수 있다.In one embodiment, in the step of deriving a position correction value (S830), the
일 실시예에서, 위치 보정 값을 도출하는 단계(S830)는, 프로세서(210)가 복수의 패드 중, 제2 교차 면적 비율이 미리 설정된 기준 비율보다 작은 하나 또는 그 이상의 패드들을 결정하는 단계; 및/또는 결정된 하나 또는 그 이상의 패드들에 대한 제2 교차 면적 비율들이 최대가 되도록 하는 위치 보정 값을 도출하는 단계를 포함할 수 있다.In an embodiment, the step of deriving a position correction value (S830) may include: determining, by the
일 실시예에서, 위치 보정 값을 도출하는 단계(S830)는, 프로세서(210)가 결정된 하나 또는 그 이상의 패드들에 대한, 스텐실 마스크의 위치 보정에 따른 제2 교차 면적 비율들의 변화량에 가중치를 부가함으로써 위치 보정 값을 도출하는 단계를 포함할 수 있다.In an embodiment, in the step of deriving a position correction value (S830), the
일 실시예에서, 스크린 프린터를 보정하기 위한 방법은, 프로세서(210)가 위치 보정 값을 복수 회 반복하여 도출하고, 도출된 복수의 위치 보정 값의 평균값, 중간값 및 최빈값 중 적어도 하나를 스크린 프린터로 전달하는 단계를 포함할 수 있다.In one embodiment, the method for calibrating a screen printer, the
일 실시예에서, 스크린 프린터를 보정하기 위한 방법은, 프로세서(210)가 제1 정보, 제2 정보 및/또는 위치 보정 값에 기초하여, 스크린 프린터의 솔더 인쇄 압력 보정 값 및 솔더 인쇄 속도 보정 값을 도출하는 단계; 및/또는 솔더 인쇄 압력 보정 값 및 솔더 인쇄 속도 보정 값을 스크린 프린터로 전달하는 단계를 포함할 수 있다.In one embodiment, the method for calibrating the screen printer, the
일 실시예에서, 위치 보정 값은 스텐실 마스크의 기판에 대한 제1 축 방향 위치 보정 값, 제1 축에 수직인 제2 축 방향 위치 보정 값 및 스텐실 마스크의 기판에 대한 회전량을 포함할 수 있다. 여기서 제1 축, 제2 축은 각각 전술한 x축 및 y축에 대응할 수 있다.In an embodiment, the position correction value may include a first axial position correction value for the substrate of the stencil mask, a second axial position correction value perpendicular to the first axis, and a rotation amount of the stencil mask with respect to the substrate. . Here, the first axis and the second axis may correspond to the aforementioned x-axis and y-axis, respectively.
본 개시의 다양한 실시예들은 기기(machine)가 읽을 수 있는 저장매체(machine-readable storage medium)에 소프트웨어로 구현될 수 있다. 소프트웨어는 본 개시의 다양한 실시예들을 구현하기 위한 소프트웨어일 수 있다. 소프트웨어는 본 개시가 속하는 기술분야의 프로그래머들에 의해 본 개시의 다양한 실시예들로부터 추론될 수 있다. 예를 들어 소프트웨어는 기기가 읽을 수 있는 명령어(예: 코드 또는 코드 세그먼트)를 포함하는 프로그램일 수 있다. 기기는 저장 매체로부터 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 예를 들어 컴퓨터일 수 있다. 일 실시예에서, 기기는 본 개시의 실시예들에 따른 전자 장치(100)일 수 있다. 일 실시예에서, 기기의 프로세서는 호출된 명령어를 실행하여, 기기의 구성요소들이 해당 명령어에 해당하는 기능을 수행하게 할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서는 본 개시의 실시예들에 따른 프로세서(210)일 수 있다. 저장 매체는 기기에 의해 읽혀질 수 있는, 데이터가 저장되는 모든 종류의 기록 매체(recording medium)를 의미할 수 있다. 저장 매체는, 예를 들어 ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피 디스크, 광 데이터 저장장치 등을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 저장 매체는 메모리(230)일 수 있다. 일 실시예에서, 저장매체는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템 등에 분산된 형태로서 구현될 수도 있다. 소프트웨어는 컴퓨터 시스템 등에 분산되어 저장되고, 실행될 수 있다. 저장 매체는 비일시적(non-transitory) 저장매체일 수 있다. 비일시적 저장매체는, 데이터가 반영구적 또는 임시적으로 저장되는 것과 무관하게 실재하는 매체(tangible medium)를 의미하며, 일시적(transitory)으로 전파되는 신호(signal)를 포함하지 않는다.Various embodiments of the present disclosure may be implemented as software in a machine-readable storage medium. The software may be software for implementing various embodiments of the present disclosure. The software may be inferred from various embodiments of the present disclosure by programmers in the art to which this disclosure belongs. For example, software may be a program including instructions (eg, code or code segment) that the device can read. The device is a device capable of operating according to a command called from a storage medium, and may be, for example, a computer. In an embodiment, the device may be the
이상 다양한 실시예들에 의해 본 개시의 기술적 사상이 설명되었지만, 본 개시의 기술적 사상은 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이해할 수 있는 범위에서 이루어질 수 있는 다양한 치환, 변형 및 변경을 포함한다. 또한, 그러한 치환, 변형 및 변경은 첨부된 청구범위 내에 포함될 수 있는 것으로 이해되어야 한다.Although the technical idea of the present disclosure has been described above by various embodiments, the technical idea of the present disclosure includes various substitutions, modifications, and changes that can be made within a range that can be understood by those of ordinary skill in the art to which the present disclosure belongs. Include. In addition, it is to be understood that such substitutions, modifications and changes may be included within the scope of the appended claims.
Claims (20)
상기 기판 상에 위치한 복수의 패드 각각에 대한 제1 정보를 획득하고,
상기 솔더 검사 장치로부터, 상기 복수의 패드 각각에 대해 도포된 상기 솔더 각각에 대한 제2 정보를 획득하고,
상기 제1 정보에 기초하여, 상기 기판에서 상기 복수의 패드 각각이 차지하는 복수의 제1 영역을 도출하고,
상기 제2 정보에 기초하여, 상기 복수의 패드에 대응되는 상기 솔더 각각이 차지하는 복수의 제2 영역을 도출하고,
상기 복수의 제1 영역 및 상기 복수의 제2 영역이 교차되는 복수의 교차 영역을 도출하고,
상기 복수의 교차 영역의 전체 면적이 상기 복수의 제1 영역의 전체 면적에 대하여 가지는 제1 교차 면적 비율을 도출하고,
상기 제1 교차 면적 비율이 최대가 되도록 하는 상기 기판에 대한 상기 스텐실 마스크의 위치 보정 값을 도출하고,
상기 위치 보정 값을 상기 스크린 프린터로 전달하는 프로세서를 포함하는, 전자 장치.
An electronic device in communication with a screen printer for applying solder to a substrate on which a stencil mask is disposed, and a solder inspection device for measuring an application state of the applied solder,
Obtaining first information for each of a plurality of pads located on the substrate,
Obtaining second information on each of the solders applied to each of the plurality of pads from the solder inspection device,
Based on the first information, a plurality of first regions occupied by each of the plurality of pads in the substrate are derived,
Based on the second information, a plurality of second regions occupied by each of the solders corresponding to the plurality of pads are derived,
Derive a plurality of intersection regions where the plurality of first regions and the plurality of second regions intersect,
Derive a first cross area ratio that the total area of the plurality of crossing areas has with respect to the total area of the plurality of first areas,
Derive a position correction value of the stencil mask with respect to the substrate such that the first cross-area ratio is maximized,
And a processor for transmitting the position correction value to the screen printer.
상기 기판 상에 위치한 복수의 패드 각각에 대한 제1 정보를 획득하고,
상기 솔더 검사 장치로부터, 상기 복수의 패드 각각에 대해 도포된 상기 솔더 각각에 대한 제2 정보를 획득하고,
상기 제1 정보에 기초하여, 상기 기판에서 상기 복수의 패드 각각이 차지하는 복수의 제1 영역을 도출하고,
상기 제2 정보에 기초하여, 상기 복수의 패드에 대응되는 상기 솔더 각각이 차지하는 복수의 제2 영역을 도출하고,
상기 복수의 제1 영역 및 상기 복수의 제2 영역이 교차되는 복수의 교차 영역을 도출하고,
상기 복수의 패드 각각에 대하여, 상기 교차 영역의 면적이 상기 제1 영역의 면적에 대하여 가지는 제2 교차 면적 비율을 각각 도출하고,
상기 복수의 패드 중, 상기 제2 교차 면적 비율이 최소인 패드를 결정하고,
상기 결정된 패드에 대한 상기 제2 교차 면적 비율이 최대가 되도록 하는 상기 기판에 대한 상기 스텐실 마스크의 위치 보정 값을 도출하고,
상기 위치 보정 값을 상기 스크린 프린터로 전달하는 프로세서를 포함하는, 전자 장치.
An electronic device in communication with a screen printer for applying solder to a substrate on which a stencil mask is disposed, and a solder inspection device for measuring an application state of the applied solder,
Obtaining first information for each of a plurality of pads located on the substrate,
Obtaining second information on each of the solders applied to each of the plurality of pads from the solder inspection device,
Based on the first information, a plurality of first regions occupied by each of the plurality of pads in the substrate are derived,
Based on the second information, a plurality of second regions occupied by each of the solders corresponding to the plurality of pads are derived,
Derive a plurality of intersection regions where the plurality of first regions and the plurality of second regions intersect,
For each of the plurality of pads, a second cross area ratio of the area of the crossing area to the area of the first area is derived, respectively,
Among the plurality of pads, a pad having the minimum second cross area ratio is determined,
Derive a position correction value of the stencil mask with respect to the substrate such that the second cross-area ratio with respect to the determined pad is maximized,
And a processor for transmitting the position correction value to the screen printer.
상기 프로세서와 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서에 의해 제어되어 상기 스크린 프린터로 상기 위치 보정값을 전달하는 통신 인터페이스를 더 포함하고,
상기 솔더 검사 장치 내부에 배치되는, 전자 장치.
The method of claim 1,
Further comprising a communication interface electrically connected to the processor and controlled by the processor to transmit the position correction value to the screen printer,
An electronic device disposed inside the solder inspection device.
상기 프로세서는,
상기 복수의 패드 중, 상기 제2 교차 면적 비율이 미리 설정된 기준 비율보다 작은 하나 또는 그 이상의 패드들을 결정하고,
상기 결정된 하나 또는 그 이상의 패드들에 대한 상기 제2 교차 면적 비율들이 최대가 되도록 하는 상기 위치 보정 값을 도출하는, 전자 장치.
The method of claim 3,
The processor,
Among the plurality of pads, one or more pads in which the second cross area ratio is smaller than a preset reference ratio are determined,
The electronic device, wherein the position correction value is derived so that the determined second cross area ratios for the one or more pads become maximum.
상기 프로세서는,
상기 제1 정보에 기초하여, 상기 복수의 패드 중 상기 제1 영역의 크기가 미리 설정된 기준 크기보다 작은 하나 또는 그 이상의 패드들을 결정하고,
상기 결정된 하나 또는 그 이상의 패드들에 대한 상기 제2 교차 면적 비율들이 최대가 되도록 하는 상기 위치 보정 값을 도출하는, 전자 장치.
The method of claim 3,
The processor,
Based on the first information, one or more pads in which a size of the first area among the plurality of pads is smaller than a preset reference size are determined,
The electronic device, wherein the position correction value is derived so that the determined second cross area ratios for the one or more pads become maximum.
상기 프로세서는,
상기 결정된 하나 또는 그 이상의 패드들에 대한, 상기 스텐실 마스크의 위치 보정에 따른 상기 제2 교차 면적 비율들의 변화량에 가중치를 부가함으로써, 상기 위치 보정 값을 도출하는, 전자 장치.
The method of claim 5,
The processor,
The electronic device that derives the position correction value by adding a weight to the amount of change of the second cross area ratios according to the position correction of the stencil mask with respect to the determined one or more pads.
상기 프로세서는,
상기 위치 보정 값을 복수 회 반복하여 도출하고,
상기 도출된 복수의 위치 보정 값의 평균값, 중간값 및 최빈값 중 적어도 하나를 상기 스크린 프린터로 전달하는, 전자 장치.
The method of claim 1,
The processor,
The position correction value is repeatedly derived a plurality of times,
An electronic device for transmitting at least one of an average value, an intermediate value, and a mode value of the derived plurality of position correction values to the screen printer.
상기 프로세서는,
상기 제1 정보, 상기 제2 정보 및 상기 위치 보정 값에 기초하여, 상기 스크린 프린터의 솔더 인쇄 압력 보정 값 및 솔더 인쇄 속도 보정 값을 도출하고,
상기 솔더 인쇄 압력 보정 값 및 상기 솔더 인쇄 속도 보정 값을 상기 스크린 프린터로 전달하는, 전자 장치.
The method of claim 1,
The processor,
Based on the first information, the second information, and the position correction value, a solder printing pressure correction value and a solder printing speed correction value of the screen printer are derived,
The electronic device for transmitting the solder printing pressure correction value and the solder printing speed correction value to the screen printer.
상기 위치 보정 값은, 상기 스텐실 마스크의 상기 기판에 대한 제1 축 방향 위치 보정 값, 상기 제1 축에 수직인 제2 축 방향 위치 보정 값 및 상기 스텐실 마스크의 상기 기판에 대한 회전량을 포함하는, 전자 장치.
The method of claim 1,
The position correction value includes a first axial position correction value for the substrate of the stencil mask, a second axial position correction value perpendicular to the first axis, and a rotation amount of the stencil mask with respect to the substrate. , Electronic devices.
기판 상에 위치한 복수의 패드 각각에 대한 제1 정보를 획득하는 단계;
상기 복수의 패드 각각에 대해 도포된 솔더의 도포 상태를 측정하는 솔더 검사 장치로부터, 상기 솔더 각각에 대한 제2 정보를 획득하는 단계;
상기 제1 정보에 기초하여, 상기 기판에서 상기 복수의 패드 각각이 차지하는 복수의 제1 영역을 도출하는 단계;
상기 제2 정보에 기초하여, 상기 복수의 패드에 대응되는 상기 솔더 각각이 차지하는 복수의 제2 영역을 도출하는 단계;
상기 복수의 제1 영역 및 상기 복수의 제2 영역이 교차되는 복수의 교차 영역을 도출하는 단계;
상기 복수의 교차 영역의 전체 면적이 상기 복수의 제1 영역의 전체 면적에 대하여 가지는 제1 교차 면적 비율을 도출하는 단계;
상기 제1 교차 면적 비율이 최대가 되도록 하는 상기 기판에 배치되는 스텐실 마스크의 상기 기판에 대한 위치 보정 값을 도출하는 단계; 및
상기 위치 보정 값을 상기 솔더를 도포하는 스크린 프린터로 전달하는 단계를 포함하는, 방법.
In the method performed in an electronic device,
Acquiring first information for each of the plurality of pads located on the substrate;
Acquiring second information on each of the solders from a solder inspection apparatus that measures an application state of solder applied to each of the plurality of pads;
Deriving a plurality of first regions occupied by each of the plurality of pads on the substrate based on the first information;
Deriving a plurality of second regions occupied by each of the solders corresponding to the plurality of pads based on the second information;
Deriving a plurality of intersection regions where the plurality of first regions and the plurality of second regions intersect;
Deriving a first cross-area ratio of the total areas of the plurality of crossing areas to the total areas of the plurality of first areas;
Deriving a position correction value for the substrate of the stencil mask disposed on the substrate such that the first cross-area ratio is maximized; And
Passing the position correction value to a screen printer applying the solder.
기판 상에 위치한 복수의 패드 각각에 대한 제1 정보를 획득하는 단계;
상기 복수의 패드 각각에 대해 도포된 솔더의 도포 상태를 측정하는 솔더 검사 장치로부터, 상기 솔더 각각에 대한 제2 정보를 획득하는 단계;
상기 제1 정보에 기초하여, 상기 기판에서 상기 복수의 패드 각각이 차지하는 복수의 제1 영역을 도출하는 단계;
상기 제2 정보에 기초하여, 상기 복수의 패드에 대응되는 상기 솔더 각각이 차지하는 복수의 제2 영역을 도출하는 단계;
상기 복수의 제1 영역 및 상기 복수의 제2 영역이 교차되는 복수의 교차 영역을 도출하는 단계;
상기 복수의 패드 각각에 대하여, 상기 교차 영역의 면적이 상기 제1 영역의 면적에 대하여 가지는 제2 교차 면적 비율을 각각 도출하는 단계;
상기 복수의 패드 중 상기 제2 교차 면적 비율이 최소인 패드를 결정하는 단계; 및
상기 결정된 패드에 대한 상기 제2 교차 면적 비율이 최대가 되도록 하는 상기 기판에 대한 스텐실 마스크의 위치 보정 값을 도출하는 단계; 및
상기 위치 보정 값을 상기 솔더를 도포하는 스크린 프린터로 전달하는 단계를 포함하는, 방법.
In the method performed in an electronic device,
Acquiring first information for each of the plurality of pads located on the substrate;
Acquiring second information on each of the solders from a solder inspection apparatus that measures an application state of solder applied to each of the plurality of pads;
Deriving a plurality of first regions occupied by each of the plurality of pads on the substrate based on the first information;
Deriving a plurality of second regions occupied by each of the solders corresponding to the plurality of pads based on the second information;
Deriving a plurality of intersection regions where the plurality of first regions and the plurality of second regions intersect;
For each of the plurality of pads, deriving a second cross-area ratio of the area of the crossing area to the area of the first area;
Determining a pad having a minimum ratio of the second cross area among the plurality of pads; And
Deriving a position correction value of the stencil mask with respect to the substrate such that the determined second cross-area ratio with respect to the pad is maximized; And
Passing the position correction value to a screen printer applying the solder.
상기 복수의 패드 중, 상기 제2 교차 면적 비율이 미리 설정된 기준 비율보다 작은 하나 또는 그 이상의 패드들을 결정하는 단계; 및
상기 결정된 하나 또는 그 이상의 패드들에 대한 상기 제2 교차 면적 비율들이 최대가 되도록 하는 상기 위치 보정 값을 도출하는 단계를 더 포함하는, 방법.
The method of claim 13, wherein the step of deriving the position correction value comprises:
Determining one or more pads from among the plurality of pads, wherein the second cross area ratio is smaller than a preset reference ratio; And
And deriving the position correction value such that the determined second cross area ratios for the one or more pads are maximized.
상기 제1 정보에 기초하여, 상기 복수의 패드 중 상기 제1 영역의 크기가 미리 설정된 기준 크기보다 작은 하나 또는 그 이상의 패드들을 결정하는 단계; 및
상기 결정된 하나 또는 그 이상의 패드들에 대한 상기 제2 교차 면적 비율들이 최대가 되도록 하는 상기 위치 보정 값을 도출하는 단계를 더 포함하는, 방법.
The method of claim 13, wherein the step of deriving the position correction value comprises:
Determining one or more pads whose size of the first area among the plurality of pads is smaller than a preset reference size, based on the first information; And
And deriving the position correction value such that the determined second cross area ratios for the one or more pads are maximized.
상기 결정된 하나 또는 그 이상의 패드들에 대한, 상기 스텐실 마스크의 위치 보정에 따른 상기 제2 교차 면적 비율들의 변화량에 가중치를 부가함으로써 상기 위치 보정 값을 도출하는 단계를 더 포함하는, 방법.
The method of claim 14, wherein the step of deriving the position correction value comprises:
The method further comprising deriving the position correction value by adding a weight to the amount of change of the second cross area ratios according to the position correction of the stencil mask with respect to the determined one or more pads.
상기 위치 보정 값을 복수 회 반복하여 도출하고, 상기 도출된 복수의 위치 보정 값의 평균값, 중간값 및 최빈값 중 적어도 하나를 상기 스크린 프린터로 전달하는 단계를 더 포함하는, 방법.
The method of claim 11,
Deriving the position correction value by iterating a plurality of times, and transmitting at least one of an average value, a median value, and a mode value of the derived plurality of position correction values to the screen printer.
상기 제1 정보, 상기 제2 정보 및 상기 위치 보정 값에 기초하여, 상기 스크린 프린터의 솔더 인쇄 압력 보정 값 및 솔더 인쇄 속도 보정 값을 도출하는 단계; 및
상기 솔더 인쇄 압력 보정 값 및 상기 솔더 인쇄 속도 보정 값을 상기 스크린 프린터로 전달하는 단계를 더 포함하는, 방법.
The method of claim 11,
Deriving a solder printing pressure correction value and a solder printing speed correction value of the screen printer based on the first information, the second information, and the position correction value; And
The method further comprising transmitting the solder printing pressure correction value and the solder printing speed correction value to the screen printer.
상기 전자 장치의 통신 인터페이스를 통하여, 상기 위치 보정 값을 상기 스크린 프린터로 전달하는 단계를 더 포함하고,
상기 전자 장치는 상기 솔더 검사 장치 내부에 배치되는, 방법.
The method of claim 11, wherein transferring the position correction value to the screen printer,
Further comprising the step of transmitting the position correction value to the screen printer through a communication interface of the electronic device,
Wherein the electronic device is disposed inside the solder test device.
상기 프로그램은, 프로세서에 의한 실행 시, 상기 프로세서가,
기판 상에 위치한 복수의 패드 각각에 대한 제1 정보를 획득하는 단계;
상기 복수의 패드 각각에 대해 도포된 솔더의 도포 상태를 측정하는 솔더 검사 장치로부터, 상기 솔더 각각에 대한 제2 정보를 획득하는 단계;
상기 제1 정보에 기초하여, 상기 기판에서 상기 복수의 패드 각각이 차지하는 복수의 제1 영역을 도출하는 단계;
상기 제2 정보에 기초하여, 상기 복수의 패드에 대응되는 상기 솔더 각각이 차지하는 복수의 제2 영역을 도출하는 단계;
상기 복수의 제1 영역 및 상기 복수의 제2 영역이 교차되는 복수의 교차 영역을 도출하는 단계;
상기 복수의 교차 영역의 전체 면적이 상기 복수의 제1 영역의 전체 면적에 대하여 가지는 제1 교차 면적 비율을 도출하는 단계;
상기 제1 교차 면적 비율이 최대가 되도록 하는 상기 기판에 배치되는 스텐실 마스크의 상기 기판에 대한 위치 보정 값을 도출하는 단계; 및
상기 위치 보정 값을 상기 솔더를 도포하는 스크린 프린터로 전달하는 단계
를 수행하도록 하는 실행 가능한 명령을 포함하는, 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체.In a non-transitory computer-readable recording medium recording a program for execution on a computer,
The program, when executed by a processor, the processor,
Acquiring first information for each of the plurality of pads located on the substrate;
Acquiring second information on each of the solders from a solder inspection apparatus that measures an application state of solder applied to each of the plurality of pads;
Deriving a plurality of first regions occupied by each of the plurality of pads on the substrate based on the first information;
Deriving a plurality of second regions occupied by each of the solders corresponding to the plurality of pads based on the second information;
Deriving a plurality of intersection regions where the plurality of first regions and the plurality of second regions intersect;
Deriving a first cross-area ratio of the total areas of the plurality of crossing areas to the total areas of the plurality of first areas;
Deriving a position correction value for the substrate of the stencil mask disposed on the substrate such that the first cross-area ratio is maximized; And
Transmitting the position correction value to a screen printer applying the solder
A computer-readable recording medium containing executable instructions for causing to perform.
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| JP2013211284A (en) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Nec Corp | Solder print inspection device |
| KR101491037B1 (en) * | 2012-04-27 | 2015-02-23 | 주식회사 고영테크놀러지 | Method for compensation of screen printer and board inpection system using the same |
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