KR102143694B1 - Noncontact Diagnosing Device, Operating Method and Operating Program thereof - Google Patents
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Abstract
비접촉식 진단장치 및 작동방법 및 작동 프로그램이 제공된다. 상기 비접촉식 진단장치는 도금이 된 시험편을 시험편의 두께 방향으로 가압하는 펀칭부, 시험편의 면 방향으로 파지하되, 시험편의 접힘 정도를 조절하는 지그, 상기 펀칭부를 통하여 시험편의 두께 방향으로 가압하고, 가압된 시험편을 상기 지그를 통하여 미리 설정된 정도로 접어 접힘 영역을 형성하도록 제어하는 제어부 및 상기 접힘 영역의 도금 박리 여부에 대한 정보를 제공하는 분석부를 포함할 수 있다.A non-contact diagnostic device and operation method and operation program are provided. The non-contact diagnostic device includes a punching unit that presses the plated test piece in the thickness direction of the test piece, a jig that holds the plated test piece in the surface direction of the test piece, and controls the degree of folding of the test piece, and presses the plated test piece in the thickness direction of the test piece through the punching unit. A control unit for controlling the folded test piece to form a folded area by folding the specimen to a predetermined degree through the jig and an analysis unit providing information on whether or not plating is peeled off of the folded area.
Description
본 발명은 비접촉식 진단장치 및 작동방법 및 작동 프로그램에 관련된 것으로, 보다 상세하게는 비접촉식으로 동작하는 시험편에 대한 도금 박리 및 크랙의 발생 여부를 분석하는 비접촉식 진단장치 및 작동방법 및 작동 프로그램에 관련된 것이다.The present invention relates to a non-contact diagnostic device, an operating method, and an operating program, and more particularly, to a non-contact diagnostic device, an operating method, and an operating program for analyzing whether plating peeling or cracking occurs on a test piece operating in a non-contact manner.
오늘날 가전제품, 선박, 자동차, 건축자재 등 대상으로 전기 아연도금강판과 용융 아연도금강판 등 도금강판의 수요가 증가하고 있다. 하지만, 도금강판은 일반 강판에 비해 도금층의 마찰계수가 크기 때문에 가공시 마찰응력이 증대되어 표면의 박리현상이 발생한다는 문제점이 있다. Today, the demand for galvanized steel sheets such as electric galvanized steel sheets and hot-dip galvanized steel sheets is increasing for home appliances, ships, automobiles, and construction materials. However, the coated steel sheet has a problem in that the frictional stress increases during processing because the friction coefficient of the plating layer is larger than that of the general steel sheet, resulting in a peeling phenomenon of the surface.
하지만 아직까지 도금층의 박리현상을 평가하고 정량화 하는데 어려움이 많다. 구체적으로, 오늘날 일반적으로 활용되고 있는 평가방법으로는 테이핑을 활용한 평가방법이 있다. 상기 평가방법은 테이프를 붙여 박리되어 묻어나오는 양을 검사자의 육안으로 판단하는 방법이다. 하지만 상기 평가방법은 작업자가 직접 육안으로 보고 판단하기 때문에 작업자 간 판단 기준의 차이가 발생할 수 있었고, 재현성 및 신뢰성을 확보하기 어렵다는 단점이 있다.However, there are still many difficulties in evaluating and quantifying the peeling phenomenon of the plating layer. Specifically, there is an evaluation method using taping as an evaluation method commonly used today. The evaluation method is a method of judging the amount of peeling off by attaching a tape with the naked eye of an inspector. However, the above evaluation method has a disadvantage in that it is difficult to secure reproducibility and reliability because a difference in judgment criteria may occur between workers because the operator directly sees and judges with the naked eye.
한편, 테이프를 이용한 평가방법을 개선하기 위해, 밴딩 테스트 이전과 이후의 중량의 차이를 측정하여 박리되어 나오는 금속의 중량을 측정하는 평가방법이 연구되고 있다. 하지만 상기 방법 또한 검사자의 펀칭압력 및 펀칭스피드등 시험조건에 따라 편차가 크게 발생한다는 단점을 갖고 있다.On the other hand, in order to improve the evaluation method using a tape, an evaluation method of measuring the weight of the peeled metal by measuring the difference in weight before and after the banding test is being studied. However, the method also has a disadvantage in that a large deviation occurs depending on test conditions such as punching pressure and punching speed of the inspector.
본 발명이 해결하고자 하는 일 기술적 과제는 도금 박리 여부 및 크랙 발생 여부에 대하여 정량적인 정보를 제공할 수 있는 비접촉식 진단장치를 제공하는 것이다. One technical problem to be solved by the present invention is to provide a non-contact diagnostic device capable of providing quantitative information on whether plating is peeled off and whether cracks are generated.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는 도금 박리 여부 및 크랙 발생 여부를 정량적으로 측정할 수 있는 방법을 제공하는 것이다. Another technical problem to be solved by the present invention is to provide a method for quantitatively measuring whether plating is peeled off and whether cracks are generated.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 상술된 것에 제한되지 않는다.The technical problem to be solved by the present invention is not limited to the above.
상기 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 비접촉식 진단장치 및 작동방법 및 작동 프로그램을 제공한다. In order to solve the above technical problem, the present invention provides a non-contact diagnostic device and operation method and operation program.
일 실시 예에 따르면, 상기 비접촉식 진단장치는 도금이 된 시험편을 시험편의 두께 방향으로 가압하는 펀칭부, 시험편의 면 방향으로 파지하되, 시험편의 접힘 정도를 조절하는 지그, 상기 펀칭부를 통하여 시험편의 두께 방향으로 가압하고, 가압된 시험편을 상기 지그를 통하여 미리 설정된 정도로 접어 접힘 영역을 형성하도록 제어하는 제어부, 및 상기 접힘 영역의 도금 박리 여부에 대한 정보를 제공하는 분석부를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the non-contact diagnostic device includes a punching portion for pressing the plated test piece in the thickness direction of the test piece, a jig for gripping the plated test piece in the surface direction of the test piece, and adjusting the degree of folding of the test piece, and the thickness of the test piece through the punching portion. It may include a control unit that presses in the direction and controls the pressed test piece to form a folded area by folding the pressed test piece to a predetermined degree through the jig, and an analysis unit providing information on whether or not plating is peeled off of the folded area.
일 실시 예에 따르면, 상기 비접촉식 진단장치는 상기 접힘 영역에 접착된 후, 분리된 테이프에 잔존하는 도금의 양에 따라 상기 도금 박리 여부에 대한 정보를 제공할 수 있다. According to an embodiment, the non-contact diagnostic device may provide information on whether the plating is peeled off according to an amount of plating remaining on the separated tape after being adhered to the folded area.
일 실시 예에 따르면, 상기 비접촉식 진단장치는 상기 제어부가 시험편을 상기 미리 설정된 정도로 접은 경우, 시험편은 "U"자 형상을 가질 수 있다. According to an embodiment, in the non-contact diagnosis apparatus, when the control unit folds the test piece to the predetermined degree, the test piece may have a “U” shape.
일 실시 예에 따르면, 상기 비접촉식 진단장치는 상기 접힘 영역을 형성한 시험편을 상기 지그를 통하여 소정 각도로 펼치도록 제어하며, 상기 분석부는, 상기 접힘 영역이 형성된 상태에서 접착되고, 상기 소정 각도 펼쳐진 후 분리된 테이프에 잔존하는 도금의 양에 따라 상기 도금 박리 여부에 대한 정보를 제공할 수 있다. According to an embodiment, the non-contact diagnostic device controls the test piece formed with the folded area to be unfolded at a predetermined angle through the jig, and the analysis unit is adhered while the folded area is formed, and the predetermined angle is unfolded. Information on whether or not the plating is peeled may be provided according to the amount of plating remaining on the separated tape.
일 실시 예에 따르면, 상기 비접촉식 진단장치는 상기 시험편의 접힘 영역의 영상을 통하여 시험편의 크랙 발생 여부에 대한 정보를 더 제공할 수 있다.According to an embodiment, the non-contact diagnostic device may further provide information on whether or not cracks of the test piece have occurred through an image of the folded area of the test piece.
본 발명의 일 실시 예에 따른 비접촉식 진단장치 작동방법은, 면 방향으로 파지되되, 도금된 시험편을 두께 방향으로 가압하여 시험편을 굽히는 단계, 상기 굽혀진 시험편을 접힘 영역을 형성하도록 미리 설정된 각도로 접는 단계 및 상기 접힘 영역의 도금 박리 여부에 대한 정보를 제공하는 단계를 포함할 수 있다. A method of operating a non-contact diagnostic device according to an embodiment of the present invention comprises the steps of bending the test piece by pressing the plated test piece in a thickness direction while being gripped in a plane direction, and folding the bent test piece at a predetermined angle to form a fold area. And providing information on whether or not plating is peeled off the folded region.
일 실시 예에 따르면, 상기 비접촉식 진단장치 작동방법은 상기 접힘 영역에 테이프를 접착하는 단계, 상기 접착된 테이프를 분리하는 단계 및 상기 분리된 테이프에 잔존하는 도금의 양에 따라 상기 도금 박리 여부에 대한 정보를 제공하는 단계를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the method of operating the non-contact diagnostic device includes: bonding a tape to the folded area, separating the bonded tape, and determining whether or not the plating is peeled according to the amount of plating remaining on the separated tape. It may include providing information.
일 실시 예에 따르면, 상기 비접촉식 진단장치 작동방법은 상기 접힘 영역에 테이프를 접착하는 단계. 상기 테이프가 접착된 시험편을 소정 각도로 펼치는 단계, 상기 펼쳐진 시험편으로부터 접착된 테이프를 분리하는 단계, 및 상기 분리된 테이프에 잔존하는 도금의 양에 따라 상기 도금 박리 여부에 대한 정보를 제공하는 단계를 더 포함할 수 있다. According to an embodiment, the method of operating the non-contact diagnostic device includes attaching a tape to the folded area. The steps of unfolding the test piece to which the tape is adhered at a predetermined angle, separating the adhered tape from the unfolded test piece, and providing information on whether the plating is peeled according to the amount of plating remaining on the separated tape It may contain more.
일 실시 예에 따르면, 상기 비접촉식 진단장치 작동방법은 면 방향으로 파지되되, 시험편을 두께 방향으로 가압하여 시험편을 굽히는 단계, 상기 굽혀진 시험편을 접힘 영역을 형성하도록 미리 설정된 각도로 접는 단계, 및 상기 접힘 영역의 영상을 통하여 시험편의 크랙 발생 여부에 대한 정보를 제공하는 단계를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the method of operating the non-contact diagnostic device includes the steps of bending the test piece by being gripped in a plane direction and pressing the test piece in the thickness direction, folding the bent test piece at a predetermined angle to form a fold area, and the It may include providing information on whether or not cracks in the test piece have occurred through the image of the folded area.
일 실시 예에 따르면, 상기 비접촉식 진단장치 작동방법은 상기 미리 설정된 각도로 접힌 시험편을 소정 각도로 펼치는 단계 및 상기 소정 각도로 펼쳐진 시험편의 접힘 영역의 영상을 통하여 시험편의 크랙의 발생 여부에 대한 정보를 제공하는 단계를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the method of operating the non-contact diagnostic device includes the steps of unfolding the test piece folded at a predetermined angle at a predetermined angle, and information on whether cracks in the test piece occur through an image of the folded area of the test piece spread at the predetermined angle. It may include the step of providing.
본 발명의 일 실시 예에 따른 비접촉식 진단장치 작동 프로그램은 면 방향으로 파지되되, 도금된 시험편을 두께 방향으로 가압하여 시험편을 굽히는 단계, 상기 굽혀진 시험편을 접힘 영역을 형성하도록 미리 설정된 각도로 접는 단계, 상기 접힘 영역에 테이프를 접착하는 단계, 및 상기 접힘 영역에 접착된 테이프를 분리하여, 상기 테이프에 잔존하는 도금의 양에 따라 도금 박리 여부에 대한 정보를 제공하는 단계를 실행시킬 수 있다. The non-contact diagnostic device operation program according to an embodiment of the present invention comprises the steps of bending the test piece by being gripped in the surface direction but pressing the plated test piece in the thickness direction, and folding the bent test piece at a predetermined angle to form a fold area. , Bonding the tape to the folded area, and separating the tape adhered to the folded area, and providing information on whether or not plating is peeled off according to the amount of plating remaining on the tape.
일 실시 예에 따르면, 상기 비접촉식 진단장치 작동 프로그램은 면 방향으로 파지되되, 시험편을 두께 방향으로 가압하여 시험편을 굽히는 단계, 상기 굽혀진 시험편을 접힘 영역을 형성하도록 미리 설정된 각도로 접는 단계, 및 상기 접힘 영역의 영상을 통하여 시험편의 크랙 발생 여부에 대한 정보를 제공하는 단계를 실행시킬 수 있다.According to an embodiment, the non-contact diagnostic device operation program is gripped in a plane direction, but bending the test piece by pressing the test piece in the thickness direction, folding the bent test piece at a predetermined angle to form a fold area, and the A step of providing information on whether or not cracks have occurred in the test piece may be performed through the image of the folded area.
본 발명의 실시 예에 따르면, 비접촉식 진단장치는 도금이 된 시험편을 시험편의 두께 방향으로 가압하는 펀칭부, 시험편의 면 방향으로 파지하되, 시험편의 접힘 정도를 조절하는 지그, 상기 펀칭부를 통하여 시험편의 두께 방향으로 가압하고, 가압된 시험편을 상기 지그를 통하여 미리 설정된 정도로 접어 접힘 영역을 형성하도록 제어하는 제어부, 및 상기 접힘 영역의 도금 박리 여부에 대한 정보를 제공하는 분석부를 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, a non-contact diagnostic apparatus includes a punching unit for pressing the plated test piece in the thickness direction of the test piece, a jig for holding the test piece in the plane direction, and adjusting the degree of folding of the test piece, and the test piece through the punching unit. It may include a control unit that pressurizes in the thickness direction and controls the pressed test piece to be folded to a predetermined degree through the jig to form a folded area, and an analysis unit that provides information on whether or not plating is peeled off of the folded area.
이를 통해, 상기 비접촉식 진단장치는 도금 발생 여부 및 크랙 발생 여부에 대한 표준화된 분석 방법을 제공할 수 있으며, 정량화된 정보를 제공할 수 있다. 나아가 상기 비접촉식 진단장치는 신뢰성과 재연성을 확보된 도금 박리 정보를 제공할 수 있다.Through this, the non-contact diagnostic device can provide a standardized analysis method for whether plating has occurred and whether a crack has occurred, and can provide quantified information. Furthermore, the non-contact diagnostic device may provide plating peeling information for which reliability and reproducibility are secured.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 비접촉식 진단장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도금 박리 여부에 대한 정보를 제공하는 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 3은 단계 S130에 대한 상세 순서도의 일 예이다.
도 4는 단계 S110 중 펀칭부가 시험편을 가압하는 과정을 설명하기 위한 정면도이다.
도 5는 단계 S120 중 지그가 시험편을 접는 과정을 설명하기 위한 정면도이다.
도 6은 단계 S132, 단계 S134 및 단계 S136을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 단계 S136 중 테이프의 영상을 통해 잔존하는 도금의 양을 분석하는 방법을 설명하기 위한 사진이다.
도 8은 단계 S130에 대한 상세 순서도의 다른 예이다.
도 9는 단계 S140 중 시험편을 소정 각도로 펼치는 과정을 설명하기 위한 정면도이다,
도 10은 단계 S142 중 시험편으로부터 접착된 테이프를 분리하는 과정을 설명하기 위한 정면도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 크랙 발생 여부에 대한 정보를 제공하는 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 12는 단계 S230 중 접힘 영역을 촬영하는 과정을 설명하기 위한 정면도이다.
도 13은 단계 S230 중 크랙 발생 여부를 분석하는 과정을 설명하기 위한 사진이다.
도 14는 단계 S230에 대한 상세 순서도이다.
도 15는 단계 S232 및 단계 S234를 상세하게 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a non-contact diagnosis apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a flowchart illustrating a method of providing information on whether or not plating is peeled off according to an embodiment of the present invention.
3 is an example of a detailed flow chart for step S130.
4 is a front view for explaining a process in which the punching unit presses the test piece in step S110.
5 is a front view for explaining the process of folding the test piece by the jig in step S120.
6 is a diagram for explaining steps S132, S134, and S136.
7 is a photograph for explaining a method of analyzing the amount of plating remaining through the image of the tape during step S136.
8 is another example of a detailed flowchart for step S130.
9 is a front view for explaining the process of unfolding the test piece at a predetermined angle in step S140,
10 is a front view for explaining the process of separating the adhesive tape from the test piece in step S142.
11 is a flowchart illustrating a method of providing information on whether a crack occurs according to an embodiment of the present invention.
12 is a front view illustrating a process of photographing a folded area in step S230.
13 is a photograph for explaining a process of analyzing whether a crack occurs in step S230.
14 is a detailed flowchart for step S230.
15 is a diagram for explaining steps S232 and S234 in detail.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명할 것이다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 여기서 설명되는 실시 예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화 될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시 예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the technical spirit of the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided so that the disclosed content may be thorough and complete, and the spirit of the present invention may be sufficiently conveyed to those skilled in the art.
본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 게재될 수도 있다는 것을 의미한다. In the present specification, when a component is referred to as being on another component, it means that it may be formed directly on the other component or that a third component may be placed between them.
또한, 본 명세서의 다양한 실시 예 들에서 제1, 제2, 제3 등의 용어가 다양한 구성요소들을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 구성요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이들 용어들은 단지 어느 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 따라서, 어느 한 실시 예에 제 1 구성요소로 언급된 것이 다른 실시 예에서는 제 2 구성요소로 언급될 수도 있다. 여기에 설명되고 예시되는 각 실시 예는 그것의 상보적인 실시 예도 포함한다. 또한, 본 명세서에서 '및/또는'은 전후에 나열한 구성요소들 중 적어도 하나를 포함하는 의미로 사용되었다.Further, in various embodiments of the present specification, terms such as first, second, and third are used to describe various components, but these components should not be limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another component. Therefore, what is referred to as the first component in one embodiment may be referred to as the second component in another embodiment. Each embodiment described and illustrated herein also includes its complementary embodiment. In addition, in the present specification,'and/or' is used to include at least one of the elements listed before and after.
명세서에서 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다. 또한, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 배제하는 것으로 이해되어서는 안 된다. 또한, 본 명세서에서 "연결"은 복수의 구성 요소를 간접적으로 연결하는 것, 및 직접적으로 연결하는 것을 모두 포함하는 의미로 사용된다.In the specification, expressions in the singular include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In addition, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate the presence of features, numbers, steps, elements, or a combination of the features described in the specification, and one or more other features, numbers, steps, and configurations It is not to be understood as excluding the possibility of the presence or addition of elements or combinations thereof. In addition, in this specification, "connecting" is used in a sense to include both indirectly connecting a plurality of components, and directly connecting.
또한, 하기에서 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.In addition, in the following description of the present invention, when it is determined that detailed descriptions of related known functions or configurations may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, detailed descriptions thereof will be omitted.
본 발명의 일 특징에 따르면, 시험편의 크랙 발생 여부 및/또는 도금 박리 여부 중 어느 하나 이상을 측정할 수 있는 비접촉식 진단장치를 제공할 수 있다. 예를 들어 상기 비접촉식 진단장치는 시험편의 일 면을 촬영할 수 있는 카메라를 포함할 수 있다. 상기 비접촉식 진단장치는 상기 카메라로 촬영한 영상을 분석하여 상기 시험편의 크랙 발생 여부에 대한 정보를 제공할 수 있다. 또한, 상기 비접촉식 진단장치는 상기 시험편의 일 면에 탈부착 할 수 있는 테이프를 더 포함할 수 있다. 상기 비접촉식 진단장치는 상기 탈부착 된 테이프을 촬영하고, 상기 테이프에 잔존하는 도금의 양을 분석하여 상기 시험편의 도금박리 여부에 대한 정보를 제공할 수 있다. 이를 통해, 상기 시험편의 가공성 및 도금성을 판단할 수 있다. According to one feature of the present invention, it is possible to provide a non-contact diagnostic device capable of measuring at least one of whether a test piece has cracked and/or peeled. For example, the non-contact diagnostic device may include a camera capable of photographing one surface of a test piece. The non-contact diagnostic device may analyze an image captured by the camera and provide information on whether or not a crack occurs in the test piece. In addition, the non-contact diagnostic device may further include a tape that is detachable to one side of the test piece. The non-contact diagnostic apparatus may photograph the detached tape, analyze the amount of plating remaining on the tape, and provide information on whether the test piece is plated off. Through this, it is possible to determine the workability and plating properties of the test piece.
본 발명의 다른 일 특징에 따르면, 상기 비접촉식 진단장치는 상기 시험편을 면 방향으로 파지한 상태에서 상기 지그간 간격을 좁히거나 늘릴 수 있는 지그를 제공하여 상기 시험편의 접힘 정도를 조절할 수 있다. 예를 들어, 상기 지그는 상기 시험편의 양 면을 파지한 상태에서 상기 지그의 간격이 좁아지는 방향으로 이동하여 상기 시험편을 미리 설정된 정도로 접을 수 있다. 반대로, 상기 지그의 간격이 넓어지는 방향으로 이동하여 상기 시험편을 소정 각도로 펼칠 수 있다. 즉, 상기 비접촉식 진단장치는 상기 지그를 통해 상기 시험편에 가해지는 외력의 크기를 제어할 수 있다. According to another aspect of the present invention, the non-contact diagnostic device provides a jig capable of narrowing or increasing the interval between the jigs while holding the test piece in a plane direction, thereby controlling the degree of folding of the test piece. For example, while holding both sides of the test piece, the jig may move in a direction in which the gap between the jig is narrowed and fold the test piece to a predetermined degree. Conversely, the test piece can be spread at a predetermined angle by moving in a direction in which the gap between the jig is widened. That is, the non-contact diagnostic device may control the magnitude of an external force applied to the test piece through the jig.
이를 통해, 상기 비접촉식 진단장치는 상기 시험편에 가해지는 외력의 정도에 따른 크랙과 도금 박리 여부의 정보를 제공할 수 있으며, 접힘과 굽힘의 정도가 큰 극한 환경에서의 크랙 및 박리 여부에 대한 정보를 제공할 수 있다. Through this, the non-contact diagnostic device can provide information on whether cracks and plating are peeled off according to the degree of external force applied to the test piece, and can provide information on whether cracks and peeling off in an extreme environment where the degree of folding and bending is large. Can provide.
본 발명의 다른 일 특징에 따르면, 상기 비접촉식 진단장치는 상기 비접촉식 진단장치를 자동으로 제어하고, 상기 카메라로 촬영한 영상을 분석하여 크랙 발생 여부 또는 도금 박리 여부에 대한 정보를 제공하는 프로그램을 제공할 수 있다. 상기 프로그램을 통해 상기 비접촉식 진단장치를 제어할 수 있다. 이를 통해 상기 비접촉식 진단장치는 상기 시험편의 크랙 발생 여부 또는 도금 박리 여부 중 어느 하나 이상을 자동으로 측정할 수 있다.According to another feature of the present invention, the non-contact diagnostic device provides a program that automatically controls the non-contact diagnostic device and provides information on whether a crack has occurred or whether plating is peeled off by analyzing an image captured by the camera. I can. The non-contact diagnostic device can be controlled through the program. Through this, the non-contact diagnostic device may automatically measure at least one of whether a crack occurs or whether plating is peeled off of the test piece.
이하 도 1을 참조하여 본 발명의 일 실시 예들이 설명된다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to FIG. 1.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 비접촉식 진단장치를 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a non-contact diagnosis apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 비접촉식 진단장치(100)는 펀칭부(110), 펀칭다이(120), 지그(130), 카메라(140), 제어부(150) 및 분석부(160) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, a non-contact
상기 펀칭부(110)는 소정의 길이로 연장되는 원통 형상을 가질 수 있으며, 상기 펀칭부(110)의 밑면에는 삼각뿔 또는 원뿔 모양의 돌출부가 마련될 수 있다. 이하, 상기 펀칭부의 방향을 Z축 방향으로 정의하고, 상기 Z축 방향에 수직한 방향을 각각 X축 방향 및 Y축 방향으로 정의한다.The punching
상기 펀칭부(110)는 시험편(S)을 상기 시험편(S)의 두께 방향으로 가압할 수 있다. 예를 들어, 상기 펀칭부(110)가 상기 시험편(S)을 -Z축 방향으로 압력(P)을 가해주면 상기 펀칭부(110)의 돌출면이 후술할 펀칭다이(120)의 함몰부와 맞물려 상기 시험편(S)을 변형시킬 수 있다. 다른 관점에서, 상기 펀칭부(110)는 상기 시험편(S)에 대하여 연직 방향으로 낙하할 수 있으며, 상기 시험편(S)는 상기 펀칭부(110)에 의해 소성변형 될 수 있다. The
상기 펀칭다이(120)는 소정의 부피를 갖는 플레이트 형상을 가질 수 있다. 상기 펀칭다이(120)의 일 상면, 구체적으로 상기 펀칭부(110)의 돌출부와 접하는 위치에는 상기 펀칭다이(120)의 두께 방향으로 함몰되는 함몰부가 마련될 수 있다. 실시 예에 따르면, 상기 함몰부의 형상은 상기 펀칭부(110)의 돌출면과 동일한 형상을 가질 수 있다. The punching die 120 may have a plate shape having a predetermined volume. A recessed portion recessed in the thickness direction of the punching die 120 may be provided on one upper surface of the punching die 120, specifically at a position in contact with the protruding portion of the punching
실시 예에 따르면, 상기 펀칭부(110)의 돌출부와 상기 펀칭다이(120)의 함몰부의 형상에 따라 상기 시험편이 변형되는 형상이 결정될 수 있다. 예를 들어, 상기 돌출부와 상기 함몰부가 원뿔 또는 삼각기둥 형상인 경우, 상기 시험편(S)은 V형상으로 변형될 수 있다. 또한, 상기 돌출부와 상기 함몰부가 원기둥 또는 구 형상인 경우, 상기 시험편(S)는 컵(cup) 형상으로 변형될 수 있다. 본 실시예에서는 상기 돌출부와 상기 함몰부가 원뿔 또는 삼각기둥 형상만을 설명하였으나, 원기둥 혹은 구 형상으로 변형할 수 있음은 당업자에게 자명하다.According to an embodiment, a shape in which the test piece is deformed may be determined according to the shape of the protrusion of the punching
이 때 시험편(S)은 코일 형태 예를 들어, 3mm 이내의 두께를 가지는 강판으로 이루어질 수 있다. In this case, the test piece S may be formed of a steel plate having a coil shape, for example, a thickness of 3 mm or less.
상기 지그(130)는 상기 시험편(S)을 면 방향으로 파지할 수 있다. 또한, 상기 지그(130)는 상기 시험편(S)을 파지한 상태로 상기 지그의 간격을 조절(M)할 수 있다. 일 예에 따르면, 상기 지그(130)는 상기 지그 사이의 간격을 좁히는 방향(M1)으로 이동하여 상기 시험편(S)을 U자 형상으로 접을 수 있다. 다른 예에 따르면, 상기 지그(130)는 상기 지그 사이의 간격을 넓히는 방향(M2)으로 이동하여 상기 시험편(S)을 펼칠 수 있다. 이를 통해, 상기 시험편(S) 일 면에 접힘 영역(f)이 제공될 수 있다.The
상기 카메라(140)는 상기 시험편(S)의 일 면을 촬영 할 수 있다. 예를 들어 상기 카메라(140)는 상기 시험편(S)의 접힘 영역(f)을 촬영할 수 있다. 구체적으로 상기 시험편(S)이 접힐 때, 상기 시험편(S)이 마주보는 면의 배면을 촬영할 수 있다. 실시 예에 따르면, 상기 카메라(140)로 CCD 카메라(charge-coupled device camera)를 사용할 수 있다. The
상기 제어부(150)는 상기 펀칭부(110), 지그(130) 및 카메라(140)와 전기적으로 연결되어있으며, 상기 펀칭부(110), 지그(130) 및 카메라(140) 중 어느 하나 이상을 제어할 수 있다. The
예를 들어, 상기 제어부(150)는 상기 펀칭부(110)를 상기 시험편의 두께방향, 다시 말해 Z축 방향으로 하강 또는 상승하도록 제어할 수 있다. 또한, 상기 제어부(150)는 상기 지그(130)의 간격을 줄이거나 넓히는 방향, 다시 말해 X축 방향으로 상기 지그(130)를 이동시킬 수 있다. 또한, 상기 제어부(150)는 상기 카메라(140)의 촬영 위치를 제어할 수 있으며, 상기 카메라(140)가 상기 시험편(S)을 촬영한 영상을 후술할 분석부(160)로 전송하도록 제어할 수 있다. For example, the
실시 예에 따르면, 상기 제어부(150)는 상기 시험편(S)을 미리 설정된 정도로 접도록 상기 지그(130) 사이의 간격을 좁히는 방향(M1)으로 상기 지그(130)를 이동시킬 수 있으며, 반대로 상기 시험편(S)을 소정 각도로 펼쳐지도록 상기 지그(130) 사이의 간격을 넓히는 방향(M2)으로 상기 지그(130)를 이동시킬 수 있다. According to an embodiment, the
상기 분석부(160)는 상기 카메라(140) 및 제어부(150)와 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 카메라(140)로부터 제공받은 영상을 분석할 수 있다. 구체적으로, 상기 분석부(160)는 상기 카메라(140)로부터 상기 시험편(S)이 접힌부위에 대한 영상을 제공받을 수 있으며, 상기 영상을 분석하여 상기 시험편(S)의 크랙 발생 여부 또는 도금 박리 여부에 대한 정보를 제공할 수 있다. The
예를 들어, 상기 분석부(160)는 상기 지그(130)가 상기 시험편(S)의 일 면을 미리 설정된 정도로 접어서 접힘 영역(f)이 제공되면, 상기 접힘 영역(f) 중 상기 시험편(S)이 서로 마주 보는 면의 배면의 영상을 통하여 크랙 형성 여부를 실시간으로 분석할 수 있다. 다시 말해, 상기 분석부(160)는 상기 시험편(S)을 극한 환경으로 가공하였을 때의 크랙 형성 여부 및 거동에 대한 정보를 제공할 수 있다. 이를 통해 상기 시험편의 성형성을 분석할 수 있다.For example, when the
이상 본 발명의 실시 예에 따른 비접촉식 진단장치(100)에 대해 설명하였다. 이하 도 2 내지 도 11을 통하여 상기 비접촉식 진단장치(100)의 도금 박리 여부에 대한 정보를 제공하는 방법에 대하여 설명한다. In the above, the non-contact
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도금 박리 여부에 대한 정보를 제공하는 방법을 설명하기 위한 순서도이고, 도 3은 단계 S130에 대한 상세 순서도의 일 예이고, 도 4는 단계 S110 중 펀칭부가 시험편을 가압하는 과정을 설명하기 위한 정면도이고, 도 5는 단계 S120 중 지그가 시험편을 접는 과정을 설명하기 위한 정면도이고, 도 6은 단계 S132, 단계 S134 및 단계 S136을 설명하기 위한 정면도이고, 도 7은 단계 S136 중 테이프의 영상을 통해 잔존하는 도금의 양을 분석하는 방법을 설명하기 위한 사진이다.2 is a flow chart for explaining a method of providing information on whether or not plating is peeled according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an example of a detailed flow chart for step S130, and FIG. 4 is a punching unit in step S110 It is a front view for explaining the process of pressing the test piece, Figure 5 is a front view for explaining the process of folding the test piece by the jig in step S120, Figure 6 is a front view for explaining the step S132, step S134 and step S136, 7 is a photograph for explaining a method of analyzing the amount of plating remaining through the image of the tape in step S136.
도 2를 참조하면, 상기 비접촉식 진단장치(100)의 작동 방법은 면 방향으로 파지되되, 도금된 시험편을 두께 방향으로 가압하여 시험편을 굽히는 단계(S110), 상기 굽혀진 시험편을 접힘 영역을 형성하도록 미리 설정된 각도로 접는 단계 (S120), 및 상기 접힘 영역의 도금 박리 여부에 대한 정보를 제공하는 단계(S130) 중 어느 하나 이상의 단계를 더 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2, the method of operating the non-contact
단계 S110Step S110
상기 면 방향으로 파지되되, 도금된 시험편을 두께 방향으로 가압하여 시험편을 굽히는 단계(S110)는 상기 지그(130)로 고정된 상기 시험편(S)을 상기 펀칭부(110)로 가압하여 굽히는 단계이다.The step of bending the test piece (S) fixed by the
구체적으로, 도 4의 (a)를 참조하면, 상기 지그(130)는 상기 시험편(S)의 일 면을 파지하여 상기 시험편을 고정할 수 있다. 이 때, 상기 제어부(150)는 상기 지그(130)의 위치를 제어하여 상기 시험편(S)을 상기 펀칭부(110)와 상기 펀칭다이(120) 사이에 위치시킬 수 있다. 다시 말해, 상기 펀칭부(110), 시험편(S) 및 펀칭다이(120)는 Z축 방향으로 평행한 일 직선상에 순서대로 위치될 수 있다. Specifically, referring to FIG. 4A, the
또한, 도 3의 (b)를 참조하면, 상기 펀칭부(110)는 -Z축 방향으로 압력(P)을 가하여 상기 시험편을 상기 시험편(S)의 두께 방향으로 굽힐 수 있다. In addition, referring to FIG. 3B, the punching
단계 S120Step S120
다시 도 2를 참조하면, 상기 굽혀진 시험편을 접힘 영역을 형성하도록 미리 설정된 각도로 접는 단계(S120)는 상기 지그(130)의 간격을 줄여 상기 굽혀진 시험편을 U자 형상으로 접는 단계이다.Referring back to FIG. 2, the step of folding the bent test piece at a predetermined angle to form a folded area (S120) is a step of folding the bent test piece in a U-shape by reducing the spacing of the
구체적으로, 도 5의 (a)를 참조하면, 상기 제어부(150)는 상기 지그(130)를 상기 지그(130) 사이의 간격을 좁히는 방향(M1)으로 움직이도록 제어할 수 있다. 이를 통해 상기 시험편(S)은 상기 S110에서 굽어진 위치를 중심으로 U자 형상으로 접힐 수 있다. 이 때, 상기 시험편(S)이 접힌 위치를 접힘 영역(f)으로 정의할 수 있다.Specifically, referring to FIG. 5A, the
실시 예에 따르면, 상기 제어부(150)는 상기 지그(130)를 미리 설정된 거리만큼 이동시켜 상기 시험편(S)을 미리 설정된 정도로 접히도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 상기 제어부(150)는 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이 상기 시험편(S)의 접힘각이 0도에 가깝게 되도록 상기 지그(130)를 제어할 수 있으며, 이때, 상기 시험편(S)의 접힌 면이 서로 마주 닿을 수 있다. 이에 따라 상기 시험편(S)은 "U"자 형상으로 접힐 수 있다.According to an embodiment, the
단계 S130Step S130
다시 도 2를 참조하면, 상기 접힘 영역의 도금 박리 여부에 대한 정보를 제공하는 단계(S130)는 상기 카메라(140)가 상기 접힘 영역(f)을 촬영하고, 상기 분석부(160)가 상기 접힘 영역(f)의 영상을 분석하여 도금 박리 여부에 대한 정보를 제공하는 단계이다. Referring back to FIG. 2, in the step of providing information on whether or not plating is peeled off the folded area (S130), the
구체적으로, 상기 제어부(150)는 상기 카메라(140)를 제어하여 상기 시험편(S)의 굽힘 영역(f)을 촬영할 수 있다. 상기 분석부(160)는 상기 카메라로 촬영한 영상을 분석하여 상기 시험편(S)이 접힌 위치의 배면부의 박리 여부를 판단할 수 있다. 아울러, 상기 분석부(160)는 박리된 영역(F)의 넓이를 수치화 하고, 상기 박리된 영역(F)의 넓이를 관찰영역의 넓이와 비교하여 상기 시험편(S)이 박리된 정도를 정량적으로 나타낼 수 있다. 이 때, 상기 관찰 영역의 넓이 대비 박리된 영역(F)의 넓이의 비를 area fraction으로 정의할 수 있다. 상기 area fraction은 아래 수학식 1과 같이 표현될 수 있다.Specifically, the
[수학식 1][Equation 1]
다시 말해, 상기 분석부(160)는 상기 시험편(S)의 박리된 정도를 측정하고, 상기 박리된 영역(F)의 넓이를 상기 관찰영역의 넓이와 비교하여 area fraction을 도출할 수 있다. In other words, the
이상 설명한 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 비접촉식 진단장치(100)는 상기 펀칭부(110) 및 펀칭다이(120)를 통해 상기 시험편(S)을 V형상으로 소성변형 시킬 수 있으며, 상기 지그(130)를 통해 상기 소성변형한 시험편(S)을 접을 수 있다. 또한, 상기 카메라(140)와 상기 분석부(160)을 통해 상기 시험편(S)의 접힘 영역(f)에 도금 박리 여부를 판단할 수 있다. 아울러 상기 분석부(160)는 상기 시험편(S)에 도금이 박리되었다고 판단될 경우 상기 시험편(S)이 박리된 영역의 넓이를 상기 관찰영역의 넓이와 비교하여 정량화된 정보를 제공할 수 있다. According to the embodiment of the present invention described above, the non-contact
본 실시 예와 달리, 기존의 도금 박리 여부를 분석하는 방법은, 작업자의 육안과 주관으로 박리 영역을 판단하기 때문에, 박리된 정도를 정량화 하기 어렵고 재현성이 떨어진다는 단점이 있다. Unlike the present embodiment, the conventional method of analyzing whether or not plating is peeled off has a disadvantage in that it is difficult to quantify the degree of peeling and the reproducibility is poor because the peeling area is determined by the naked eye of the operator and the subject.
하지만 본 발명의 실시 예를 통해, 상기 비접촉식 진단장치(100)는 표준화된 분석 방법을 제공할 수 있으며, 정량화된 정보를 제공할 수 있다. 이를 통해 상기 비접촉식 진단장치(100)는 신뢰성과 재연성을 확보된 도금 박리 정보를 제공할 수 있다. However, through an embodiment of the present invention, the non-contact
도 3을 참조한 실시 예에 따르면, 상기 접힘 영역의 도금 박리 여부에 대한 정보를 제공하는 단계(S130)는 상기 접힘 영역에 테이프를 접착하는 단계(S132), 상기 접착된 테이프를 분리하는 단계(S134), 상기 분리된 테이프에 잔존하는 도금의 양에 따라 상기 도금 박리 여부에 대한 정보를 제공하는 단계(S136) 중 어느 하나 이상을 더 포함할 수 있다. According to the embodiment with reference to FIG. 3, providing information on whether plating is peeled off the folded area (S130) includes attaching a tape to the folded area (S132), and separating the adhered tape (S134). ), the step (S136) of providing information on whether or not the plating is peeled according to the amount of plating remaining on the separated tape may be further included.
단계 S132Step S132
도 6의 (a)를 참조하면, 상기 접힘 영역에 테이프를 접착하는 단계(S132)는 상기 시험편(S)의 접힘 영역(f)에 테이프를 부착하는 단계이다. Referring to FIG. 6A, the step of adhering the tape to the folded area (S132) is a step of attaching the tape to the folded area (f) of the test piece (S).
구체적으로, 상기 테이프(170)는 상기 시험편(S) 일 면에 부착(U)될 수 있으며, 상기 시험편(S)의 접힘 영역(f) 중 돌출된 부분에 부착(U)될 수 있다. 실시 예에 따르면, 상기 테이프(170)를 부착하기 위한 방법으로 유압실린더를 사용할 수 있다. Specifically, the
단계 S134Step S134
도 6의 (b)를 참조하면, 상기 접착된 테이프를 분리하는 단계(S134)는 상기 S132에서 부착된 상기 테이프(170)를 탈착하여 상기 시험편(S)과 분리(D)하는 단계이다. 이 때, 상기 시험편(S) 일 면에 도금된 금속의 결합력이 상기 테이프(170)의 접착력보다 약하면, 상기 도금된 금속이 박리되어 상기 분리된 테이프(170) 일 면에 잔존할 수 있다. Referring to (b) of FIG. 6, the step of separating the adhesive tape (S134) is a step of separating (D) from the test piece (S) by detaching the
단계 S136Step S136
도 6의 (c)를 참조하면, 상기 분리된 테이프에 잔존하는 도금의 양에 따라 상기 도금 박리 여부에 대한 정보를 제공하는 단계(S136)는 상기 분리된 테이프(S)의 접착면을 상기 카메라(140)로 촬영하고, 상기 분석부(160)가 상기 카메라(140)로 촬영된 영상을 분석하여 상기 도금 박리 여부에 대한 정보를 제공하는 단계이다.Referring to (c) of FIG. 6, the step of providing information on whether or not the plating is peeled according to the amount of plating remaining on the separated tape (S136) is performed by selecting the adhesive surface of the separated tape (S). In
도 7을 참조하면, 상기 분석부(160)는 상기 테이프(170)에 잔존하는 도금의 양을 분석함으로써, 상기 시험편(S)의 도금 박리 여부에 대한 정보를 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 시험편(S)에 도금이 박리된 경우, 상기 박리된 금속의 일부가 상기 테이프(170)의 부착면에 검출될 수 있다. 상기 박리된 금속은 상기 테이프(170) 부착면의 반사율의 차이를 유도할 수 있다. 이 때, 상기 테이프(170)의 부착면을 촬영할 경우, 상기 반사율의 차이에 의하여 명암차이가 발생할 수 있다. 따라서, 상기 분석부(160)는 상기 테이프(170) 부착면의 명암차이를 분석하여, 상기 명암차이가 소정 기준 이상인 경우, 상기 시험편(S)에 도금이 박리되었다고 판단할 수 있다. Referring to FIG. 7, the
반대로, 상기 시험편(S)에 도금이 박리되지 않은 경우, 상기 테이프(170)는 전체적으로 유사한 반사율을 가질 수 있다. 따라서, 상기 분석부(160)는 상기 테이프(170) 부착면의 명암차이가 소정 기준 이하인 경우, 상기 시험편(S)에 도금이 박리되지 않았다고 판단할 수 있다. Conversely, when the plating is not peeled off the test piece S, the
실시 예에 따르면, 상기 분석부(160)는 상기 area fraction을 도출하여 상기 도금 박리 영역(F)에 대한 정량적인 정보를 제공할 수 있다. 이를 위해, 상기 분석부(160)는 상기 명암의 차이가 발생한 부분의 면적을 수치화 하여, 도금 박리 영역(F)의 넓이를 도출할 수 있다. 예를 들어, 30mm x 10mm 면적을 갖는 상기 관찰영역 내의서의 상기 도금 박리 영역(F)의 넓이가 18.81mm2인 경우 상기 수학식 1에 의하여 6.27%의 area fraction을 가질 수 있다. 이를 통해 상기 분석부(160)는 도금이 박리된 양에 대한 정보를 수치화하여 제공할 수 있다.According to an embodiment, the
이상 도 2 내지 도 7을 참조하여, 본 발명의 실시 예에 따른 도금 박리 여부에 대한 정보를 제공하는 방법을 설명하였다. 이하 도 8 내지 도 10을 참조하여, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도금 박리 여부에 대한 정보를 제공하는 다른 벙법을 설명하기로 한다. A method of providing information on whether or not plating is peeled according to an embodiment of the present invention has been described above with reference to FIGS. 2 to 7. Hereinafter, another method of providing information on whether or not plating is peeled according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 8 to 10.
도 8은 단계 S130에 대한 상세 순서도의 다른 예이고, 도 9는 단계 S140 중 시험편을 소정 각도로 펼치는 과정을 설명하기 위한 정면도이고, 도 10은 단계 S142 중 시험편으로부터 접착된 테이프를 분리하는 과정을 설명하기 위한 정면도이다. FIG. 8 is another example of a detailed flowchart for step S130, FIG. 9 is a front view for explaining a process of unfolding the test piece at a predetermined angle during step S140, and FIG. 10 is a process of separating the adhesive tape from the test piece during step S142. It is a front view for explanation.
도 8을 참고하면, 상기 단계 S130은 상기 접힘 영역에 테이프를 접착하는 단계(S138), 상기 테이프가 접착된 시험편을 소정 각도로 펼치는 단계(S140), 상기 펼쳐진 시험편으로부터 접착된 테이프를 분리하는 단계(S142) 및 상기 분리된 테이프에 잔존하는 도금의 양에 따라 상기 도금 박리 여부에 대한 정보를 제공하는 단계(S144)중 어느 하나 이상을 더 포함할 수 있다. Referring to FIG. 8, in the step S130, the step of adhering the tape to the folded area (S138), the step of spreading the test piece to which the tape is adhered at a predetermined angle (S140), the step of separating the adhesive tape from the spread test piece It may further include at least one of (S142) and the step (S144) of providing information on whether or not the plating is peeled according to the amount of plating remaining on the separated tape.
단계 S138Step S138
상기 접힘 영역에 테이프를 접착하는 단계(S138)는 도 2에서 상술한 상기 접힘 영역에 테이프를 접착하는 단계(S132)와 대응하므로 구체적인 설명은 생략한다.Since the step of adhering the tape to the folded area (S138) corresponds to the step of adhering the tape to the folded area (S132) described above in FIG. 2, a detailed description will be omitted.
단계 S140Step S140
상기 테이프가 접착된 시험편을 소정 각도로 펼치는 단계(S140)는 상기 지그(130)의 간격을 늘려 상기 테이프(170)가 접착된 상기 시험편(S)을 소정 각도의 접힘각을 갖도록 펼치는 단계이다. The step (S140) of spreading the test piece to which the tape is adhered at a predetermined angle is a step of expanding the test piece (S) to which the
구체적으로, 도 9의 (a)를 참조하면, 상기 제어부(150)는 상기 지그(130)를 상기 지그(130) 사이의 간격을 넓히는 방향(M2)으로 움직이도록 제어할 수 있다. 이를 통해, 도 9의 (b)에 도시된 바와 같이, 상기 시험편(S)은 상기 테이프(170)가 일 면에 부착된 상태로 상기 시험편(S)의 면 방향으로 펼처질 수 있다. 실시 예에 따르면, 상기 제어부(150)는 상기 시험편(S)이 접힌 부분이 소정의 각도를 갖도록 상기 지그(130)의 움직임을 제어할 수 있다. Specifically, referring to (a) of FIG. 9, the
단계 S142Step S142
도 10을 참조하면, 상기 펼쳐진 시험편으로부터 접착된 테이프를 분리하는 단계(S142)는 상기 접힘 영역(f)에 부착된 상기 테이프(170)를 분리(D)하는 단계이다. 이 때, 상기 S134에서 설명한 바와 같이, 상기 시험편(S) 일 면에 도금된 금속의 결합력이 상기 테이프(170)의 접착력보다 약하면, 상기 도금된 금속이 박리되어 상기 분리된 테이프(170) 일 면에 잔존할 수 있다. Referring to FIG. 10, the step of separating (S142) the adhesive tape from the unfolded test piece is a step of separating (D) the
단계 S144Step S144
다시, 도 8을 참조하면, 상기 분리된 테이프에 잔존하는 도금의 양에 따라 상기 도금 박리 여부에 대한 정보를 제공하는 단계(S144)는 상기 도 7에서 상술한 단계 S136에 대응하므로 구체적인 설명을 생략하기로 한다.Again, referring to FIG. 8, the step of providing information on whether the plating is peeled according to the amount of plating remaining on the separated tape (S144) corresponds to step S136 described above in FIG. 7, so a detailed description is omitted. I will do it.
이상 도 8 내지 도 10을 참조하여 다른 실시 예에 따른 도금 박리 여부에 대한 정보를 제공하는 방법을 설명하였다. 이하 도 11 내지 도 15를 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 크랙 발생 여부에 대한 정보를 제공하는 방법을 설명하고자 한다.A method of providing information on whether or not plating is peeled according to another embodiment has been described above with reference to FIGS. 8 to 10. Hereinafter, a method of providing information on whether a crack has occurred according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 11 to 15.
도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 크랙 발생 여부에 대한 정보를 제공하는 방법을 설명하기 위한 순서도이고, 도 12는 단계 S230 중 접힘 영역을 촬영하는 과정을 설명하기 위한 정면도이고, 도 13은 단계 S230 중 크랙 발생 여부를 분석하는 과정을 설명하기 위한 사진이고, 도 14는 단계 S230에 대한 상세 순서도이고, 도 15는 단계 S232 및 단계 S234를 상세하게 설명하기 위한 도면이다. FIG. 11 is a flow chart illustrating a method of providing information on whether a crack occurs according to an embodiment of the present invention, FIG. 12 is a front view for explaining a process of photographing a folded area in step S230, and FIG. 13 is A picture for explaining a process of analyzing whether a crack occurs in step S230, FIG. 14 is a detailed flowchart of step S230, and FIG. 15 is a diagram for explaining steps S232 and S234 in detail.
도 11을 참고하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 크랙 발생 여부에 대한 정보를 제공하는 방법은 상기 면 방향으로 파지되되, 시험편을 두께 방향으로 가압하여 시험편을 굽히는 단계(S210), 상기 굽혀진 시험편을 접힘 영역을 형성하도록 미리 설정된 각도로 접는 단계(S220), 및 상기 접힘 영역의 영상을 통하여 시험편의 크랙의 발생 여부에 대한 정보를 제공하는 단계(S230) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 11, the method of providing information on whether or not a crack occurs according to an embodiment of the present invention is a step of bending the test piece by being gripped in the surface direction, but pressing the test piece in the thickness direction (S210), the bent It may include any one or more of folding the test piece at a predetermined angle to form a folded area (S220), and providing information on whether or not cracks of the test piece have occurred through the image of the folded area (S230). .
이 중, 상기 면 방향으로 파지되되, 시험편을 두께 방향으로 가압하여 시험편을 굽히는 단계(S210) 및 상기 굽혀진 시험편을 접힘 영역을 형성하도록 미리 설정된 각도로 접는 단계(S220)는 각각 단계 S110 및 단계 S120과 대응하므로 구체적인 설명을 생략하기로 한다.Among them, the step of bending the test piece by being gripped in the plane direction, pressing the test piece in the thickness direction (S210), and the step of folding the bent test piece at a predetermined angle to form a folding area (S220) are steps S110 and steps, respectively. Since it corresponds to S120, a detailed description will be omitted.
단계 S230Step S230
도 12를 참조하면, 상기 접힘 영역의 영상을 통하여 시험편의 크랙의 발생 여부에 대한 정보를 제공하는 단계(S230)는 상기 카메라(140)가 상기 접힘 영역(f)을 촬영하고, 상기 분석부(160)가 상기 접힘 영역(f)의 영상을 분석하여 상기 시험편(S)의 크랙 발생 여부에 대한 정보를 제공하는 단계이다. Referring to FIG. 12, in the step of providing information on whether or not cracks of the test piece occur through the image of the folded area (S230), the
도 13을 참조하면, 상기 도 13의 (a)는 상기 시험편(S) 일 면에 생성된 크랙(C)을 촬영한 사진이고, 상기 도 13의 (b)는 상기 크랙(C)의 위치를 중심으로 경계영역(A)을 지정하는 과정을 나타낸 사진이고, 상기 도 13의 (c)는 상기 경계영역(A)을 제외한 부분을 제거하는 과정을 나타낸 사진이다. 상기 분석부(160)는 상기 도 13의 (a) 내지 (c)에 개시된 과정을 통하여 상기 크랙(C)의 형상정보를 획득할 수 있으며, 상기 크랙(C)과 관련없는 부분을 제거함으로서 노이즈를 줄일 수 있다. 13, (a) of FIG. 13 is a photograph of a crack (C) generated on one surface of the test piece (S), and (b) of FIG. 13 shows the location of the crack (C). It is a picture showing the process of designating the boundary area A as the center, and FIG. 13C is a picture showing the process of removing portions except for the boundary area A. The
도 14를 참조한 실시 예에 따르면, 상기 접힘 영역의 영상을 통하여 시험편의 크랙의 발생 여부에 대한 정보를 제공하는 단계(S230)는 상기 미리 설정된 각도로 접힌 시험편을 소정 각도로 펼치는 단계(S232) 및 상기 소정 각도로 펼쳐진 시험편의 접힘 영역의 영상을 통하여 시험편의 크랙의 발생 여부에 대한 정보를 제공하는 단계(S234) 중 어느 하나 이상의 단계를 더 포함할 수 있다. According to the embodiment with reference to FIG. 14, the step of providing information on whether or not cracks of the test piece has occurred through the image of the folded area (S230) comprises the step of spreading the folded test piece at a predetermined angle (S232) and It may further include any one or more of the steps (S234) of providing information on whether or not cracks of the test piece have occurred through the image of the folded area of the test piece spread at a predetermined angle.
단계 S232Step S232
상기 미리 설정된 각도로 접힌 시험편을 소정 각도로 펼치는 단계(S232)는 상기 시험편(S)이 소정 각도로 펼쳐지도록 상기 지그(130) 사이의 간격을 늘리는 단계이다. 구체적으로, 도 15의 (a)에 도시된 바와 같이 상기 제어부(150)는 상기 지그(130)를 상기 지그(130) 사이의 간격을 넓히는 방향(M2)으로 움직이도록 제어할 수 있다. The step (S232) of unfolding the test piece folded at a predetermined angle at a predetermined angle is a step of increasing the distance between the
단계 S234Step S234
상기 소정 각도로 펼쳐진 시험편의 접힘 영역의 영상을 통하여 시험편의 크랙의 발생 여부에 대한 정보를 제공하는 단계(S234)는 상기 카메라(140)가 상기 접힘 영역(f)을 촬영하고, 상기 분석부(160)가 상기 접힘 영역(f)의 영상을 분석하여 크랙 여부에 대한 정보를 제공하는 단계이다. 구체적으로, 도 15의 (b)에 도시된 바와 같이 상기 제어부(150)는 상기 카메라(140)를 상기 접힘 영역(f)을 촬영하도록 제어할 수 있으며, 상기 분석부(160)는 S230에서 상술한 바와 같이 상기 촬영된 영상을 분석하여 크랙 여부에 대한 정보를 도출할 수 있다.In the step (S234) of providing information on whether or not cracks of the test piece occur through the image of the folded area of the test piece spread at a predetermined angle (S234), the
이상 설명한 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 비접촉식 진단장치(100)는 상기 시험편(S) 일 면, 예를 들면 상기 시험편(S)의 접힘 영역(f)에서의 상기 크랙(C)의 형성 여부에 대한 정보를 제공할 수 있다. 또한, 상기 분석부(160)는 상기 시험편(S)에 크랙(C)이 생성되었다고 판단될 경우 생성된 크랙(C)의 길이와 형상을 분석하여, 상기 분석한 정보를 제공할 수 있다.According to the exemplary embodiment of the present invention described above, the non-contact
본 실시 예와 달리, 기존의 크랙(C) 분석 방법은 작업자의 육안과 주관에 의존하기 때문에 재현성이 떨어지며 정량적으로 표현하기 어렵다는 단점이 있다. Unlike the present embodiment, the conventional crack (C) analysis method has a disadvantage in that reproducibility is poor and it is difficult to express quantitatively because it depends on the naked eye and subjectivity of the operator.
하지만 본 발명의 실시 예를 통해, 표준화된 크랙(C) 분석 방법을 제공할 수 있으며, 정량화된 정보를 제공할 수 있다. 이를 통해 상기 비접촉식 진단장치(100)는 신뢰성과 재연성을 확보된 크랙(C) 분석 결과를 제공할 수 있다. However, through an embodiment of the present invention, a standardized crack (C) analysis method may be provided, and quantified information may be provided. Through this, the
나아가, 상기 비접촉식 진단장치(100)는 상기한 분석 과정을 연속적으로 수행할 수 있다. 이를 통해, 상기 비접촉식 진단장치(100)는 상기 시험편(S)에 크랙(C)이 생성되는 시점, 다시 말해 소성변형이 일어나는 시점에서의 굽힘각과 상기 크랙(C)의 진행방향을 실시간으로 분석할 수 있다. 따라서 상기 비접촉식 진단장치(100)는 상기 시험편(S)의 물성 및 성형성에 대한 상세한 정보를 제공할 수 있다. Furthermore, the non-contact
실시 예에 따르면, 상기 비접촉식 진단장치는 하나의 작동방법으로 도금 여부에 대한 정보와 크랙 발생 여부에 대한 정보를 동시에 제공할 수 있다.According to an embodiment, the non-contact diagnostic device may simultaneously provide information on whether plating is performed and information on whether or not cracks have occurred in one operation method.
예를 들어, 상기 비접촉식 진단장치(100)는 하나의 도금된 시험편(S)을 대상으로 상기 도 2 내지 3에서 상술한 단계 S110 내지 S136을 수행하여 상기 시험편(S)에 대한 도금 박리 여부에 대한 정보를 얻고, 상기 시험편(S)의 굽힘 영역(f)의 영상을 확보하여 상기 크랙(C)에 대한 정보를 동시에 얻을 수 있다. For example, the non-contact
보다 구체적으로, 도 2를 참조하여 설명한, 단계 S110, 단계 S120 수행 후에, 도 11을 참조하여 설명한, 단계 S230가 수행될 수 있다. 이어서, 도 2를 참조하여 설명한 단계 S130 특히 도 3을 참조하여 설명한 단계 S132 내지 단계 S136 또는 도 8을 참조하여 설명한 단계 S138 내지 S144가 수행될 수 있다. More specifically, after steps S110 and S120 described with reference to FIG. 2 are performed, step S230 described with reference to FIG. 11 may be performed. Subsequently, steps S130 described with reference to FIG. 2, particularly steps S132 to S136 described with reference to FIG. 3, or steps S138 to S144 described with reference to FIG. 8, may be performed.
같은 방식으로 크랙 발생 여부에 대한 정보를 제공하는, 단계 S232 및 S234가 도금 박리 여부에 대한 정보를 제공하는 단계와 병합하여 수행될 수 있음은 물론이다.It goes without saying that steps S232 and S234, which provide information on whether cracks have occurred in the same manner, may be performed in combination with a step of providing information on whether or not plating is peeled off.
이에 따라 시험편(S)의 크랙 발생 여부 및 도금 박리 여부에 대한 정보가 함께 제공될 수 있다.Accordingly, information on whether the test piece S is cracked and whether plating is peeled off may be provided together.
이를 통해, 사용자는 상기 하나의 시험편을 사용하여 상기 도금 박리 여부에 대한 정보와 상기 크랙 발생 여부에 대한 정보를 모두 획득할 수 있으며, 효율적으로 도금성과 성형성을 분석할 수 있다. Through this, the user can obtain both information on whether the plating is peeled off and information on whether the crack occurs, and efficiently analyze the plating properties and formability using the one test piece.
또한 본 발명의 실시 예들에 따른 비접촉식 진단장치 작동방법은 기록 가능한 매체에 저장된 프로그램 형태로 제공될 수 있다.In addition, the method of operating the non-contact diagnostic apparatus according to embodiments of the present invention may be provided in the form of a program stored in a recordable medium.
이상, 본 발명을 바람직한 실시 예를 사용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.As described above, the present invention has been described in detail using preferred embodiments, but the scope of the present invention is not limited to specific embodiments, and should be interpreted by the appended claims. In addition, those skilled in the art will have to understand that many modifications and variations are possible without departing from the scope of the present invention.
100: 비접촉식 진단장치
110: 펀칭부
120: 펀칭다이
130: 지그
140; 카메라
150: 제어부
160: 분석부
170: 테이프100: non-contact diagnostic device
110: punching part
120: punching die
130: jig
140; camera
150: control unit
160: analysis unit
170: tape
Claims (14)
시험편의 면 방향으로 파지하되, 시험편의 접힘 정도 및 펴짐 정도를 조절하는 지그;
상기 펀칭부를 통하여 시험편의 두께 방향으로 가압하고, 가압된 시험편을 상기 지그를 통하여 미리 설정된 정도로 접어 접힘 영역을 형성하되, 상기 시험편의 접힘 면이 서로 마주 닿는 "U"자 형상을 가지도록 제어하고, 상기 시험편의 "U"자 형상을 상기 지그를 통하여 소정 각도로 펼치도록 제어하는 제어부; 및
상기 시험편이 "U"자 형상으로 형성된 상태에서 상기 접힘 영역에 접착되고, 상기 시험편이 소정 각도로 펼쳐진 후에 상기 접힘 영역으로부터 분리된 테이프에 잔존하는 도금의 양에 따라 도금 박리 여부에 대한 정량적 정보를 제공하는 분석부를 포함하되,
상기 분석부가 제공하는 정량적 정보는, 아래 <수학식 1>에 의해 도출되는 상기 접힘 영역에서 관찰 영역 대비 박리된 영역의 넓이 비(area fraction)를 포함하는, 비접촉식 진단장치.
<수학식 1>
Area fraction[%] = (박리된 영역의 넓이[mm2]/관찰 영역의 넓이[mm2]) X 100
A punching unit for pressing the plated test piece on the steel plate in the thickness direction of the test piece;
A jig that is gripped in the surface direction of the test piece, but controls the degree of folding and unfolding of the test piece;
Pressing in the thickness direction of the test piece through the punching part, and folding the pressed test piece through the jig to a predetermined degree to form a folded area, but the folded surfaces of the test piece are controlled to have a "U" shape facing each other, A control unit controlling the “U” shape of the test piece to be spread at a predetermined angle through the jig; And
Quantitative information on whether or not plating is peeled according to the amount of plating remaining on the tape separated from the folded area after the test piece is adhered to the folded area in a state formed in a "U" shape, and the test piece is spread at a predetermined angle Including the analysis unit provided,
The quantitative information provided by the analysis unit includes an area fraction of an area separated from an observation area in the folded area derived by Equation 1 below.
<Equation 1>
Area fraction[%] = (Area of detached area [mm 2 ]/Area of observation area [mm 2 ]) X 100
상기 분석부는 상기 시험편의 접힘 영역의 영상을 통하여 시험편의 크랙 발생 여부에 대한 정보를 더 제공하는, 비접촉식 진단장치.
According to claim 1,
The analysis unit further provides information on whether or not a crack has occurred in the test piece through an image of the folded area of the test piece.
시험편의 면 방향으로 파지하되, 시험편의 접힘 정도 및 펴짐 정도를 조절하는 지그;
상기 펀칭부를 통하여 시험편의 두께 방향으로 가압하고, 가압된 시험편을 상기 지그를 통하여 미리 설정된 정도로 접어 접힘 영역을 형성하되, 상기 시험편의 접힘 면이 서로 마주 닿는 "U"자 형상을 가지도록 제어하고, 상기 시험편의 "U"자 형상을 상기 지그를 통하여 소정 각도로 펼치도록 제어하는 제어부; 및
상기 "U"자 형상으로부터 상기 소정 각도로 펼쳐진 접힘 영역의 영상을 통하여 시험편의 크랙 발생 여부에 대한 정보를 제공하는 분석부를 포함하는, 비접촉식 진단장치.
A punching unit for pressing the plated test piece on the steel plate in the thickness direction of the test piece;
A jig that is gripped in the surface direction of the test piece, but controls the degree of folding and unfolding of the test piece;
Pressing in the thickness direction of the test piece through the punching part, and folding the pressed test piece through the jig to a predetermined degree to form a folded area, but the folded surfaces of the test piece are controlled to have a "U" shape facing each other, A control unit controlling the “U” shape of the test piece to be spread at a predetermined angle through the jig; And
A non-contact diagnostic apparatus comprising an analysis unit that provides information on whether or not a crack has occurred in the test piece through an image of the folded area spread at a predetermined angle from the "U" shape.
상기 굽혀진 시험편을 접힘 영역을 형성하되, 상기 시험편의 접힘 면이 서로 마주 닿는 "U"자 형상을 가지도록 미리 설정된 각도로 접는 단계;
상기 "U"자 형상을 가지도록 접힌 시험편의 접힘 영역에 테이프를 접착하는 단계;
상기 "U"자 형상의 시험편을 소정 각도로 펼치는 단계;
상기 소정 각도로 펼쳐진 시험편의 접힘 영역에 접착된 테이프를 분리하는 단계; 및
상기 접힘 영역의 도금 박리 여부에 대한 정량적 정보를 제공하는 단계를 포함하되,
상기 정량적 정보는, 아래 <수학식 1>에 의해 도출되는 상기 접힘 영역에서 관찰 영역 대비 박리된 영역의 넓이 비(area fraction)를 포함하는, 비접촉식 진단장치 작동방법.
<수학식 1>
Area fraction[%] = (박리된 영역의 넓이[mm2]/관찰 영역의 넓이[mm2]) X 100
Doedoe holding in the surface direction, bending the test piece by pressing the test piece plated on the steel plate in the thickness direction;
A step of folding the bent test piece at a predetermined angle to form a folded region, and have a “U” shape in which the folded surfaces of the test piece face each other;
Adhering a tape to the folded area of the folded test piece to have the "U"shape;
Unfolding the "U"-shaped test piece at a predetermined angle;
Separating the tape adhered to the folded area of the test piece spread at a predetermined angle; And
Including the step of providing quantitative information on whether or not plating peeling of the folded region,
The quantitative information includes an area fraction of an area separated from an observation area in the folded area derived by Equation 1 below.
<Equation 1>
Area fraction[%] = (Area of detached area [mm 2 ]/Area of observation area [mm 2 ]) X 100
상기 굽혀진 시험편을 접힘 영역을 형성하되, 상기 시험편의 접힘 면이 서로 마주 닿는 "U"자 형상을 가지도록 미리 설정된 각도로 접는 단계;
상기 "U"자 형상의 시험편을 소정 각도로 펼치는 단계; 및
상기 소정 각도로 펼쳐진 시험편의 접힘 영역의 영상을 통하여 시험편의 크랙 발생 여부에 대한 정보를 제공하는 단계를 포함하되,
상기 크랙 발생 여부에 대한 정보를 제공하는 단계에서 상기 시험편에 크랙이 발생하는 경우, 크랙의 형상 정보를 획득하는 단계를 더 포함하며,
상기 크랙의 형상 정보를 획득하는 단계는,
상기 시험편에 생성된 크랙을 촬영하는 단계,
상기 크랙의 위치를 중심으로 경계 영역을 지정하는 단계, 및
상기 경계 영역을 제외한 부분을 제거하는 단계를 포함하는, 비접촉식 진단장치 작동방법.
Doedoe holding in the surface direction, bending the test piece by pressing the test piece plated on the steel plate in the thickness direction;
A step of folding the bent test piece at a predetermined angle to form a folded region, and have a “U” shape in which the folded surfaces of the test piece face each other;
Unfolding the "U"-shaped test piece at a predetermined angle; And
Including the step of providing information on whether or not cracks occur in the test piece through the image of the folded area of the test piece spread at a predetermined angle,
In the step of providing information on whether or not the crack occurs, when a crack occurs in the test piece, obtaining information on the shape of the crack,
The step of obtaining the shape information of the crack,
Photographing the crack generated on the test piece,
Designating a boundary area around the location of the crack, and
And removing a portion other than the boundary area.
상기 굽혀진 시험편을 접힘 영역을 형성하되, 상기 시험편의 접힘 면이 서로 마주 닿는 "U"자 형상을 가지도록 미리 설정된 각도로 접는 단계;
상기 "U"자 형상을 가지도록 접힌 시험편의 접힘 영역에 테이프를 접착하는 단계;
상기 "U"자 형상의 시험편을 소정 각도로 펼치는 단계;
상기 소정 각도로 펼쳐진 시험편의 접힘 영역에 접착된 테이프를 분리하여, 상기 테이프에 잔존하는 도금의 양에 따라 도금 박리 여부에 대한 정보를 제공하는 단계를 실행시키기 위하여 매체에 저장된, 비접촉식 진단장치 작동 프로그램.
Doedoe holding in the surface direction, bending the test piece by pressing the test piece plated on the steel plate in the thickness direction;
A step of folding the bent test piece at a predetermined angle to form a folded region, and have a “U” shape in which the folded surfaces of the test piece face each other;
Adhering a tape to the folded area of the folded test piece to have the "U"shape;
Unfolding the "U"-shaped test piece at a predetermined angle;
A non-contact diagnostic device operation program stored in the medium to execute the step of providing information on whether or not plating is peeled off according to the amount of plating remaining on the tape by separating the tape adhered to the folded area of the test piece spread at a predetermined angle .
상기 굽혀진 시험편을 접힘 영역을 형성하되, 상기 시험편의 접힘 면이 서로 마주 닿는 "U"자 형상을 가지도록 미리 설정된 각도로 접는 단계;
상기 "U"자 형상의 시험편을 소정 각도로 펼치는 단계; 및
상기 소정 각도로 펼쳐진 시험편의 접힘 영역의 영상을 통하여 시험편의 크랙 발생 여부에 대한 정보를 제공하되, 상기 시험편에 크랙이 발생하는 경우, 상기 크랙의 형상 정보를 획득하고, 상기 크랙의 위치를 중심으로 경계 영역을 지정하고, 상기 경계 영역을 제외한 부분을 제거하는 단계를 실행시키기 위하여 매체에 저장된, 비접촉식 진단장치 작동 프로그램.Doedoe holding in the surface direction, bending the test piece by pressing the test piece plated on the steel plate in the thickness direction;
A step of folding the bent test piece at a predetermined angle to form a folded region, and have a “U” shape in which the folded surfaces of the test piece face each other;
Unfolding the "U"-shaped test piece at a predetermined angle; And
Information on whether or not a crack occurs in the test piece is provided through the image of the folded area of the test piece spread at a predetermined angle, but when a crack occurs in the test piece, the shape information of the crack is obtained, and the location of the crack is centered. A non-contact diagnostic device operating program stored in a medium to execute the step of designating a border area and removing portions other than the border area.
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
AMND | Amendment | ||
X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
GRNT | Written decision to grant |