KR102140680B1 - Method for manufacturing distributed reinforced distributed copper plate and distributed copper plate - Google Patents

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Abstract

본 발명에 실시예에 따른 분산강화 분산동 판재의 제조방법은, 구리성분 및 금속성분을 균일하게 혼합시켜 구리판재를 형성하는 단계, 열처리로 내에 상기 구리판재를 장입시키고, 상기 열처리로 내에 불활성 가스를 주입하여 제1 분위기를 형성하는 단계, 상기 제1 분위기에서 상기 열처리로를 가열하고, 상기 열처리로 내에 반응 가스를 주입시켜 제2 분위기를 형성하는 단계 및 상기 제2 분위기의 열처리로에서 상기 구리판재를 유지시켜 분산강화 분산동 판재를 형성하는 단계를 를 포함한다. 여기서 상기 제2 분위기의 열처리로에서 상기 구리판재를 유지시켜 분산강화 분산동 판재를 형성하는 단계는, 상기 구리성분보다 반응 구동력이 높은 상기 금속성분을 선택적으로 반응시켜 분산 세라믹를 형성하고, 상기 분산 세라믹은 상기 분산강화 분산동 판재 상에 균일하게 분산 배치될 수 있다. The method of manufacturing a dispersion-strengthened dispersion copper plate according to an embodiment of the present invention comprises: uniformly mixing copper components and metal components to form a copper plate, loading the copper plate in a heat treatment furnace, and an inert gas in the heat treatment furnace Injecting to form a first atmosphere, heating the heat treatment furnace in the first atmosphere, and injecting a reaction gas into the heat treatment furnace to form a second atmosphere and the copper in the heat treatment furnace in the second atmosphere And maintaining the plate material to form a dispersion-strengthened dispersion copper plate material. Here, the step of forming the dispersion-reinforced dispersion copper plate material by maintaining the copper plate material in the heat treatment furnace in the second atmosphere, selectively reacts the metal component having a higher reaction driving force than the copper component to form a dispersion ceramic, and the dispersed ceramic Silver may be uniformly distributed on the dispersion-strengthened copper dispersion plate.

Description

분산강화 분산동 판재의 제조방법 및 이로 제조된 분산동 판재{METHOD FOR MANUFACTURING DISTRIBUTED REINFORCED DISTRIBUTED COPPER PLATE AND DISTRIBUTED COPPER PLATE} Method for manufacturing dispersion-strengthened dispersion copper sheet material and dispersion copper sheet material manufactured therefrom{METHOD FOR MANUFACTURING DISTRIBUTED REINFORCED DISTRIBUTED COPPER PLATE AND DISTRIBUTED COPPER PLATE}

본 발명은 분산강화 분산동 판재의 제조방법 및 이로 제조된 분산강화 분산동 판재에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 구리성분보다 반응 구동력이 높은 금속성분을 구비한 구리판재를 형성하고, 상기 구리판재에 열처리 분위기를 제어하여 상기 반응 구동력이 높은 금속성분을 선택적으로 분산 세라믹으로 형성함으로써 상기 분산강화 분산동 판재 상에 분산 세라믹을 균일하게 분산시킨 분산강화 분산동 판재의 제조방법 및 이로 제조된 분산강화 분산동 판재에 관한 것이다. The present invention relates to a method for manufacturing a dispersion-reinforced dispersion copper plate material and a dispersion-reinforced dispersion copper plate material produced therefrom, more specifically to form a copper plate material having a metal component having a higher reaction driving force than a copper component, and to the copper plate material. A method for manufacturing a dispersion-strengthened dispersion copper plate material uniformly dispersing the dispersion ceramic on the dispersion-reinforced dispersion copper plate material by controlling the heat treatment atmosphere to selectively form a metal component having a high reaction driving force as a dispersion ceramic, and the dispersion-hardened dispersion produced thereby It is about copper plates.

분산강화 분말은 금속 내부에 산화물 같은 미립자를 분산시켜 강화한 금속 매트릭스 복합재료이다. 특히 분산강화 분말은 고온 강도면에서 주목을 받고 있다. 상기한 특징으로 인해 분산강화 분말은 차세대 원자로뿐만 아니라 고성능, 초고속 비행체, 에너지 소재 등과 같은 극심한 환경의 부품에 적용될 수 있어 선진국에서는 전략적인 국가적 과제로 개발하고 있다. The dispersion-enhanced powder is a metal matrix composite material reinforced by dispersing fine particles such as oxides inside the metal. In particular, the dispersion-enhanced powder has attracted attention in terms of high temperature strength. Due to the above characteristics, the dispersion-enhanced powder can be applied to not only next-generation reactors, but also parts of extreme environments such as high-performance, ultra-fast aircraft, energy materials, etc., and is developed as a strategic national task in developed countries.

최근에는 메커니컬알로잉(MA)법이 개발되었고, MA법에 의래 제조된 합금으로서는 MA-754(20% Cr-Ni-Y2O3계), MA-6000(Ni기 초합금-Y2O3계) 등이 차세대(次世代) 가스터빈용 내열 재료로 주목을 받고 있다.Recently, the mechanical alloying (MA) method was developed, and as the alloy manufactured according to the MA method, MA-754 (20% Cr-Ni-Y2O3 series), MA-6000 (Ni-based superalloy-Y2O3 series), etc.次世代) It is attracting attention as a heat-resistant material for gas turbines.

MA-754 타입의 합금은 고융점(1399℃), 뛰어난 내부식성(耐腐食性), 내산화성 때문에 가스 터빈기관, 특히 항공용 가스 터빈기관의 연소기 라이너재, 터빈 노즐벤재로, 또 MA-6000 타입의 합금은 종래형의 터빈 브레이드용 초합금(超合金)의 1050℃ 부근의 강도 부족을 해결한 재료로 주목되고 있다. 또 MA법에 의한 분산강화 Al합금, Ti합금의 개발도 시도되고 있다.The MA-754 type alloy has a high melting point (1399℃), excellent corrosion resistance, and oxidation resistance, so it is a combustor liner material, a turbine nozzle vent material for gas turbine engines, especially aviation gas turbine engines, and also MA-6000. This type of alloy is attracting attention as a material that solves the lack of strength in the vicinity of 1050°C of a superalloy for a conventional turbine braid. In addition, the development of dispersion-strengthened Al alloys and Ti alloys by the MA method has been attempted.

이처럼 인공적으로 금속 안에 경질 세라믹을 분산시켜 배치시키면 강도를 증가시킨 분산강화 분말은 틀림 없는 복합재료이나 분산 세라믹의 양은 1% 정도로도 충분한 효과를 나타낼 수 있다. When artificially dispersing and placing hard ceramics in the metal as described above, the dispersion-reinforced powder having an increased strength may be a sufficient composite material, but the amount of the dispersed ceramics may exhibit a sufficient effect of about 1%.

다시 말하면, 분산강화 분말은 통상적인 복합측(複合則)에 따른 입자강화 복합재료와는 전혀 다른 미시적(微視的)인 기구 즉, 분산 세라믹에 의한 매트릭스 속의 전위(轉位) 운동의 저지로 강화가 이루어지고 있는 것을 나타낸다. In other words, the dispersion-reinforced powder is a microscopic mechanism that is completely different from the particle-reinforced composite material according to the conventional composite side, that is, by preventing dislocation motion in the matrix by the dispersed ceramic. Indicates that strengthening is taking place.

특히 분산동은 구리의 전도도는 유지한 체 고강도를 부여하기 위해 분산강화를 이용하고 있다. Particularly, dispersion copper is used to provide high strength of the sieve while maintaining the conductivity of copper.

그러나, 구리에 강도를 높이는 특성을 부여하기 위해 세라믹을 첨가하는 경우, 상기 세라믹이 녹지 않아 용탕 형성에 곤람함이 존재한다. 그리고, 구리에 세라믹을 첨가하는 경우, 주조 후 압연이 어려움이 존재한다는 단점이 존재한다. However, when a ceramic is added to impart a property of increasing strength to copper, the ceramic does not melt and there is a good desire to form a molten metal. And, when the ceramic is added to copper, there is a disadvantage that rolling after casting is difficult.

따라서, 구리 합금을 판재로 제조 후 구리 판재의 강도를 향상시키기 위해서 분산동 제조방법이 필요하다. Therefore, in order to improve the strength of the copper plate material after manufacturing the copper alloy as a plate material, there is a need for a method for producing a dispersion copper.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 구리성분보다 반응 구동력이 높은 금속성분을 구비한 구리판재를 형성하고, 상기 구리판재에 열처리 분위기를 제어하여 상기 반응 구동력이 높은 금속성분을 선택적으로 분산 세라믹으로 형성함으로써 상기 분산강화 분산동 판재 상에 분산 세라믹을 균일하게 분산시킨 분산강화 분산동 판재의 제조방법 및 이로 제조된 분산강화 분산동 판재를 제공하는 것이다. The technical problem to be achieved by the present invention is to form a copper plate material having a metal component having a higher reaction driving force than the copper component, and controlling the heat treatment atmosphere on the copper plate material to selectively form a metal component having a high reaction driving force into a dispersed ceramic. It is to provide a method for manufacturing a dispersion-reinforced dispersion copper plate material in which dispersion ceramics are uniformly dispersed on the dispersion-reinforced dispersion copper plate material, and a dispersion-reinforced dispersion copper plate material produced thereby.

본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 주조 후 압연 등의 기존의 구리 판재의 형성방법을 활용하여 용이하게 구리의 특성을 유지하고 강도를 향상시킬 수 있는 분산강화 분산동 판재의 제조방법 및 이로 제조된 분산강화 분산동 판재를 제공하는 것이다. Another technical problem to be achieved by the present invention is a method for manufacturing a dispersion-strengthened dispersion copper plate material that can easily maintain copper properties and improve strength by utilizing an existing method of forming a copper plate, such as rolling after casting, and manufactured therefrom. It is to provide a dispersion-strengthened dispersion copper plate.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The technical problem to be achieved by the present invention is not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by a person having ordinary knowledge in the technical field to which the present invention belongs from the following description. There will be.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 분산강화 분산동 판재의 제조방법은 구리성분 및 금속성분을 균일하게 혼합시켜 구리판재를 형성하는 단계, 열처리로 내에 상기 구리판재를 장입시키고, 상기 열처리로 내에 불활성 가스를 주입하여 제1 분위기를 형성하는 단계, 상기 제1 분위기에서 상기 열처리로를 가열하고, 상기 열처리로 내에 반응 가스를 주입시켜 제2 분위기를 형성하는 단계 및 상기 제2 분위기의 열처리로에서 상기 구리판재를 유지시켜 분산강화 분산동 판재를 형성하는 단계를 를 포함한다. In order to achieve the above technical problem, a method for manufacturing a dispersion-strengthened copper plate according to an embodiment of the present invention comprises the steps of uniformly mixing copper components and metal components to form a copper plate, and charging the copper plate in a heat treatment furnace. , Injecting an inert gas into the heat treatment furnace to form a first atmosphere, heating the heat treatment furnace in the first atmosphere, and injecting a reaction gas into the heat treatment furnace to form a second atmosphere and the second atmosphere And maintaining the copper plate in an atmosphere heat treatment furnace to form a dispersion-strengthened copper plate.

여기서 상기 제2 분위기의 열처리로에서 상기 구리판재를 유지시켜 분산강화 분산동 판재를 형성하는 단계는, 상기 구리성분보다 반응 구동력이 높은 상기 금속성분을 선택적으로 반응시켜 분산 세라믹를 형성하고, 상기 분산 세라믹은 상기 분산강화 분산동 판재 상에 균일하게 분산 배치될 수 있다. Here, the step of forming the dispersion-reinforced dispersion copper plate material by maintaining the copper plate material in the heat treatment furnace in the second atmosphere, selectively reacts the metal component having a higher reaction driving force than the copper component to form a dispersion ceramic, and the dispersed ceramic Silver may be uniformly distributed on the dispersion-strengthened copper dispersion plate.

상기 분산 세라믹은 산화물, 질화물, 탄화물 및 이들을 혼합한 혼합물 중 선택되는 적어도 어느 하나로 형성될 수 있다. The dispersion ceramic may be formed of at least one selected from oxides, nitrides, carbides, and mixtures thereof.

상기 반응가스는 수소-수증기 혼합가스, 수소-에틸렌 혼합가스, 수소-암모니아 혼합 가스 및 이들을 혼합한 혼합물 중 선택된 적어도 어느 하나일 수 있다. The reaction gas may be at least one selected from a hydrogen-water vapor mixture gas, a hydrogen-ethylene mixture gas, a hydrogen-ammonia mixture gas, and a mixture thereof.

상기 금속성분은 몰리브덴(Mo), 철(Fe), 니오븀 (Nb), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 이리륨(Y), 타이타늄(Ti), 바나듐(V), 실리콘(Si), 아연(Zn), 란타늄(La) 및 이들의 혼합물 중 선택된 어느 하나일 수 있다. The metal component is molybdenum (Mo), iron (Fe), niobium (Nb), magnesium (Mg), aluminum (Al), chromium (Cr), iridium (Y), titanium (Ti), vanadium (V), It may be any one selected from silicon (Si), zinc (Zn), lanthanum (La), and mixtures thereof.

구리성분 및 금속성분을 균일하게 혼합시켜 구리판재를 형성하는 단계에 있어서, 용융으로 상기 구리성분 및 금속성분이 균일하게 분산된 상기 구리판재를 형성할 수 있다. In the step of uniformly mixing the copper component and the metal component to form the copper plate material, the copper component and the metal component may be uniformly dispersed by melting to form the copper plate material.

상기 구리판재를 반응시키기 위한 상기 분산강화 분산동 판재의 제조장치는, 상기 구리판재를 열처리하는 공간을 제공하는 열처리로, 상기 열처리로에 반응가스를 제공하는 반응물 저장조, 상기 열처리로의 진공도를 제어하는 불활성 가스 저장조, 상기 열처리로에 연결되어 상기 열처리로의 진공을 형성하는 진공 펌프, 상기 진공 펌프와 열처리로 사이에 배치되며 상기 열처리로에서 배출되는 가스의 폭발을 방지하는 이그니터(Ignitor), 상기 진공펌프와 열처리로 사이에 배치되어 상기 열처리로의 진공도를 측정하는 기압계를 포함할 수 있다. The apparatus for manufacturing the dispersion-strengthened dispersion copper plate for reacting the copper plate material, a heat treatment furnace providing a space for heat-treating the copper plate material, a reactant storage tank providing a reaction gas to the heat treatment furnace, and controlling the vacuum degree of the heat treatment furnace An inert gas storage tank, an vacuum pump connected to the heat treatment furnace to form a vacuum of the heat treatment furnace, and an igniter disposed between the vacuum pump and the heat treatment furnace to prevent explosion of gas discharged from the heat treatment furnace , It may be disposed between the vacuum pump and the heat treatment furnace may include a barometer for measuring the vacuum degree of the heat treatment furnace.

상기 수소저장조는 반응물 저장조에 연결되며, 상기 반응물 저장조 및 수소저장조는 제1 반응가스와 제2 반응가스인 수소가스(H2)를 혼합시키고 제어하여 상기 열처리로에 목표 가스비를 제공할 수 있다. The hydrogen storage tank is connected to a reactant storage tank, and the reactant storage tank and the hydrogen storage tank may provide a target gas ratio to the heat treatment furnace by mixing and controlling the first reaction gas and the second reaction gas, hydrogen gas (H 2 ).

상기 기압계는 상기 열처리로의 진동도를 제어하여 상기 제1 분위기를 제어할 수 있다. The barometer may control the first atmosphere by controlling the degree of vibration of the heat treatment furnace.

상기 반응물 저장조에는 수증기(H2O), 암모니아(NH4), 에틸렌(C2H4) 및 이들을 혼합한 혼합물 중 선택되는 적어도 어느 하나가 채워질 수 있다. The reactant reservoir may be filled with at least one selected from water vapor (H 2 O), ammonia (NH 4 ), ethylene (C 2 H 4 ), and a mixture of them.

열처리로 내에 상기 구리판재를 장입시키고, 상기 열처리로 내에 불활성 가스를 주입하여 제1 분위기를 형성하는 단계 이전에, 상기 열처리로 내에 진공 분위기를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. Before the step of forming the first atmosphere by charging the copper plate material in the heat treatment furnace and injecting an inert gas into the heat treatment furnace, the method may further include forming a vacuum atmosphere in the heat treatment furnace.

상기 열처리로 내에 진공 분위기를 형성하는 단계에 있어서, 상기 진공분위기의 진공도는 10-3torr내지 10-7torr범위로 형성될 수 있다. In the step of forming a vacuum atmosphere in the heat treatment furnace, the vacuum degree of the vacuum atmosphere may be formed in a range of 10 -3 torr to 10 -7 torr.

열처리로 내에 상기 구리판재를 장입시키고, 상기 열처리로 내에 불활성 가스를 주입하여 제1 분위기를 형성하는 단계에 있어서, 상기 불활성 가스는 상기 열처리로 내의 진공도를 조절하는 헬륨(He), 네온(Ne), 아르곤(Ar) 및 이들을 혼합한 가스 중 적어도 어느 하나일 수 있다. In the step of forming the first atmosphere by loading the copper plate material in the heat treatment furnace and injecting an inert gas into the heat treatment furnace, the inert gas is helium (He), neon (Ne) that controls the vacuum degree in the heat treatment furnace. , Argon (Ar) and a gas mixed with them.

상기 제1 분위기에서 상기 열처리로를 가열하고, 상기 열처리로 내에 반응 가스를 주입시켜 제2 분위기를 형성하는 단계에 있어서, 상기 제2 분위기는 수소비가 10-2 이상 내지 102 미만인 범위의 수소-수증기 혼합가스일 수 있다. In the step of heating the heat treatment furnace in the first atmosphere, and injecting a reaction gas into the heat treatment furnace to form a second atmosphere, the second atmosphere has a hydrogen ratio of 10 -2 or more to less than 10 2 hydrogen -It can be a water vapor mixed gas.

상기 제1 분위기에서 상기 열처리로를 가열하고, 상기 열처리로 내에 반응 가스를 주입시켜 제2 분위기를 형성하는 단계에 있어서, 상기 제2 분위기는 수소비가 102 미만인 범위의 수소-암모니아 혼합가스일 수 있다. In the step of heating the heat treatment furnace in the first atmosphere, and injecting a reaction gas into the heat treatment furnace to form a second atmosphere, the second atmosphere is a hydrogen-ammonia mixture gas having a hydrogen ratio of less than 10 2 Can.

상기 제1 분위기에서 상기 열처리로를 가열하고, 상기 열처리로 내에 반응 가스를 주입시켜 제2 분위기를 형성하는 단계에 있어서, 상기 제2 분위기는 수소비가 102 미만인 범위의 수소-에틸렌 혼합가스일 수 있다. In the step of heating the heat treatment furnace in the first atmosphere, and injecting a reaction gas into the heat treatment furnace to form a second atmosphere, the second atmosphere is a hydrogen-ethylene mixed gas having a hydrogen ratio of less than 10 2 Can.

상기 제1 분위기에서 상기 열처리로를 가열하고, 상기 열처리로 내에 반응 가스를 주입시켜 제2 분위기를 형성하는 단계에 있어서, 상기 열처리로 내부의 온도를 600℃ 내지 1000℃ 범위로 가열할 수 있다. In the step of heating the heat treatment furnace in the first atmosphere and injecting a reaction gas into the heat treatment furnace to form a second atmosphere, the temperature inside the heat treatment furnace may be heated in the range of 600°C to 1000°C.

상기 제2 분위기의 열처리로에서 상기 구리판재를 유지시켜 분산강화 분산동 판재을 형성하는 단계에 있어서, 상기 구리판재를 상기 열처리로에서 5분 내지 20분간 유지시킬 수 있다. In the step of forming the dispersion-strengthened dispersion copper plate by maintaining the copper plate in the heat treatment furnace in the second atmosphere, the copper plate may be maintained in the heat treatment furnace for 5 to 20 minutes.

상기 구리판재의 열처리 이후에 열처리로 내부를 상온으로 냉각시키는 단계를 실시하고 상기 불활성 가스를 주입하는 단계를 더 포함하고, 상기 불활성 가스를 상기 제2 분위기의 열처리로에 제공하여 진공도를 제어할 수 있다. After the heat treatment of the copper plate material, performing a step of cooling the inside of the heat treatment furnace to room temperature and further injecting the inert gas, and providing the inert gas to the heat treatment furnace in the second atmosphere to control the degree of vacuum. have.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 분산강화 분산동 판재는 상기 분산강화 분산동 판재의 제조방법으로 형성된다. In order to achieve the above technical problem, the dispersion-strengthened dispersion copper sheet according to another embodiment of the present invention is formed by a method for manufacturing the dispersion-strengthened dispersion copper sheet.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 분산강화 분산동 합금은 상기 분산강화 분산동 판재의 제조방법으로 형성된다. In order to achieve the above technical problem, the dispersion-strengthened dispersion copper alloy according to another embodiment of the present invention is formed by a method of manufacturing the dispersion-strengthened dispersion copper plate.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 분산강화 분산동 파우더는 상기 분산강화 분산동 판재의 제조방법으로 형성된다. In order to achieve the above technical problem, the dispersion-reinforced dispersion copper powder according to another embodiment of the present invention is formed by a method for manufacturing the dispersion-reinforced dispersion copper plate.

본 발명의 실시예에 따르면, 분산강화 분산동 판재의 제조방법 및 이로 제조된 동합금은 구리성분보다 반응 구동력이 높은 금속성분을 구비한 구리판재를 형성하고, 상기 구리판재에 열처리 분위기를 제어하여 상기 반응 구동력이 높은 금속성분을 선택적으로 분산 세라믹으로 형성함으로써 상기 분산강화 분산동 판재 상에 분산 세라믹을 균일하게 분산시킬 수 있는 효과가 있다. According to an embodiment of the present invention, a method for manufacturing a dispersion-strengthened dispersion copper plate material and the copper alloy produced therefrom forms a copper plate material having a metal component having a higher reaction driving force than the copper component, and controls the heat treatment atmosphere on the copper plate material to It is possible to uniformly disperse the dispersion ceramic on the dispersion-reinforced dispersion copper plate material by selectively forming a metal component having a high reaction driving force into a dispersion ceramic.

또한, 주조 후 압연 등의 기존의 구리 판재의 형성방법을 활용하여 용이하게 구리의 특성을 유지하고 강도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다. In addition, there is an effect that can easily maintain the properties of copper and improve the strength by utilizing an existing method of forming a copper plate such as rolling after casting.

본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다. It should be understood that the effects of the present invention are not limited to the above-described effects, and include all effects that can be deduced from the configuration of the invention described in the detailed description or claims of the present invention.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 분산강화 분산동 판재의 제조방법을 도시한 순서도이다.
도 2 내지 도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 분산강화 분산동 판재의 공정도이다.
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 분산강화 분산동 판재의 엘링험 다이어그램(Ellingham diagram)을 도시한 그래프이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 분산강화 분산동 판재의 제조방법을 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 분산강화 분산동 판재의 엘링험 다이어그램(Ellingham diagram)을 도시한 그래프이다.
도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 분산강화 분산동 판재의 제조방법을 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명의 제3 실시예에 따른 분산강화 분산동 판재의 엘링험 다이어그램(Ellingham diagram)을 도시한 그래프이다. 1 is a flow chart showing a method of manufacturing a dispersion-strengthened copper plate according to an embodiment of the present invention.
2 to 6 is a process diagram of a dispersion-strengthened dispersion copper plate according to the first embodiment of the present invention.
7 is a graph showing an Ellingham diagram of a dispersion-strengthened copper plate according to a first embodiment of the present invention.
8 is a view showing a method of manufacturing a dispersion-strengthened copper plate according to a second embodiment of the present invention.
9 is a graph showing the Ellingham diagram of the dispersion-strengthened copper plate according to the second embodiment of the present invention.
10 is a view showing a method of manufacturing a dispersion-strengthened copper plate according to a third embodiment of the present invention.
11 is a graph showing an Ellingham diagram of a dispersion-strengthened copper plate according to a third embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the present invention may be implemented in various different forms, and thus is not limited to the embodiments described herein. In addition, in order to clearly describe the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and like reference numerals are assigned to similar parts throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결(접속, 접촉, 결합)"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is said to be "connected (connected, contacted, coupled)" to another part, it is not only "directly connected", but also "indirectly connected" with another member in between. "It also includes the case where it is. Also, when a part “includes” a certain component, this means that other components may be further provided, not excluding other components, unless otherwise stated.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in this specification are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this specification, the terms "include" or "have" are intended to indicate that there are features, numbers, steps, operations, components, parts or combinations thereof described in the specification, and one or more other features. It should be understood that the existence or addition possibilities of fields or numbers, steps, operations, components, parts or combinations thereof are not excluded in advance.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 분산강화 분산동 판재의 제조방법을 도시한 순서도이고, 도 2 내지 도 6은 발명의 제1 실시예에 따른 분산강화 분산동 판재의 공정도이고, 도 7는 본 발명의 제1 실시예에 따른 분산강화 분산동 판재의 엘링험 다이어그램(Ellingham diagram)을 도시한 그래프이다. 1 is a flow chart showing a method of manufacturing a dispersion-strengthened dispersion copper sheet according to an embodiment of the present invention, FIGS. 2 to 6 are process diagrams of a dispersion-strengthened dispersion copper sheet according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 7 It is a graph showing the Ellingham diagram of the dispersion-strengthened copper plate according to the first embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 분산강화 분산동 판재(10)의 제조방법은 구리성분(100) 및 금속성분(200)을 균일하게 혼합시켜 구리판재(300)를 형성하는 단계(S100), 열처리로(550) 내에 상기 구리판재(300)를 장입시키고, 상기 열처리로(550) 내에 불활성 가스를 주입하여 제1 분위기(Q1)를 형성하는 단계(S200), 상기 제1 분위기(Q1)에서 상기 열처리로(550)를 가열하고, 상기 열처리(550)로 내에 반응 가스(R)를 주입시켜 제2 분위기(Q2)를 형성하는 단계(S300) 및 상기 제2 분위기(Q2)의 열처리로(550)에서 상기 구리판재(300)를 유지시켜 분산강화 분산동 판재(10)를 형성하는 단계(S400)를 포함한다. Referring to FIG. 1, a method of manufacturing a dispersion-reinforced dispersion copper plate material 10 according to an embodiment of the present invention comprises the steps of uniformly mixing the copper component 100 and the metal component 200 to form the copper plate 300. (S100), charging the copper plate 300 in the heat treatment furnace 550, and injecting an inert gas into the heat treatment furnace 550 to form a first atmosphere Q1 (S200), the first atmosphere Heating the heat treatment furnace 550 in (Q1), and injecting a reaction gas R into the heat treatment furnace 550 to form a second atmosphere Q2 (S300) and the second atmosphere (Q2) And maintaining the copper plate 300 in the heat treatment furnace 550 to form the dispersion-strengthened dispersion copper plate 10 (S400).

여기서 상기 제2 분위기(Q2)의 열처리로(550)에서 상기 구리판재(300)를 유지시켜 분산강화 분산동 판재(10)을 형성하는 단계는, 상기 구리성분(100)보다 반응 구동력이 높은 상기 금속성분(200)을 선택적으로 반응시켜 분산 세라믹(350)를 형성하고, 상기 분산 세라믹(350)은 상기 분산강화 분산동(10) 상에 균일하게 분산 배치될 수 있다. Here, the step of forming the dispersion-strengthened dispersion copper plate material 10 by maintaining the copper plate material 300 in the heat treatment furnace 550 of the second atmosphere Q2 has a higher reaction driving force than the copper component 100. The metal component 200 is selectively reacted to form a dispersion ceramic 350, and the dispersion ceramic 350 can be uniformly distributed on the dispersion-enhanced dispersion copper 10.

상기 분산 세라믹(350)은 산화물, 질화물, 탄화물 및 이들을 혼합한 혼합물 중 선택되는 적어도 어느 하나로 형성될 수 있다. The dispersion ceramic 350 may be formed of at least one selected from oxides, nitrides, carbides, and mixtures thereof.

상기 반응가스(R)는 수소-수증기 혼합가스, 수소-에틸렌 혼합가스, 수소-암모니아 혼합 가스 및 이들을 혼합한 혼합물 중 선택된 적어도 어느 하나일 수 있다. The reaction gas (R) may be at least one selected from a hydrogen-vapor mixture gas, a hydrogen-ethylene mixture gas, a hydrogen-ammonia mixture gas, and a mixture of them.

상기 금속성분(200)은 몰리브덴(Mo), 철(Fe), 니오븀 (Nb), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 이리륨(Y), 타이타늄(Ti), 바나듐(V), 실리콘(Si), 아연(Zn), 란타늄(La) 및 이들의 혼합물 중 선택된 어느 하나일 수 있다. The metal component 200 is molybdenum (Mo), iron (Fe), niobium (Nb), magnesium (Mg), aluminum (Al), chromium (Cr), iridium (Y), titanium (Ti), vanadium ( V), silicon (Si), zinc (Zn), lanthanum (La), and mixtures thereof.

여기서 동일한 분위기 조건에서 상기 금속성분(200)은 상기 구리성분(100)보다 반응 구동력이 높아 분산강화 분산동 판재(10)에서 금속성분(200)만 선택적으로 반응시켜 분산 세라믹(350)을 형성할 수 있다. Here, in the same atmosphere conditions, the metal component 200 has a higher reaction driving force than the copper component 100, so that only the metal component 200 is selectively reacted in the dispersion-strengthened dispersion copper plate 10 to form the dispersion ceramic 350. Can.

이와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 분산강화 분산동 판재(10)의 제조방법은 구리성분(100)보다 반응 구동력이 높은 금속성분(200)을 구비한 구리판재(300)를 형성하고, 상기 구리판재(300)에 열처리 분위기를 제어하여 상기 반응 구동력이 높은 금속성분(200)을 선택적으로 분산 세라믹(350)으로 형성함으로써 상기 분산강화 분산동 판재(10) 상에 분산 세라믹(350)을 균일하게 분산시킬 수 있는 효과가 있다. As described above, the method of manufacturing the dispersion-reinforced dispersion copper plate 10 according to the embodiment of the present invention forms a copper plate 300 having a metal component 200 having a higher reaction driving force than the copper component 100, and The dispersion ceramic 350 is uniformly formed on the dispersion-strengthened dispersion copper plate 10 by selectively controlling the heat treatment atmosphere on the copper plate 300 to form the high-reactive metal component 200 as a dispersion ceramic 350. There is an effect that can be dispersed.

또한, 주조 후 압연 등의 기존의 구리판재(300)의 형성방법을 활용하여 용이하게 구리의 특성을 유지하고 강도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다. In addition, there is an effect that can easily maintain the properties of copper and improve the strength by utilizing the existing method of forming the copper plate 300, such as rolling after casting.

이하에서는 순서도와 공정도를 매칭시켜 구체적으로 본 발명의 제1 실시예를 설명하기로 한다. Hereinafter, the first embodiment of the present invention will be described in detail by matching the flowchart and the process diagram.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 분산강화 분산동 판재(10)의 제조방법은 구리성분(100) 및 금속성분(200)을 균일하게 혼합시켜 구리판재(300)를 형성하는 단계(S100)를 실시한다. 1 and 2, the manufacturing method of the dispersion-strengthened dispersion copper plate 10 according to the first embodiment of the present invention is a copper plate 100 by uniformly mixing the copper component 100 and the metal component 200 ) Is performed (S100 ).

상기 구리성분(100) 및 금속성분(200)을 균일하게 혼합시켜 구리판재(300)를 형성할 수 있다. 여기서 상기 구리판재(300)을 형성하기 위해 주조 후 압연을 실시할 수도 있다. The copper component 100 and the metal component 200 may be uniformly mixed to form the copper plate 300. Here, to form the copper plate 300, it may be rolled after casting.

상기 구리분말에 세라믹들을 혼합시키면 세라믹이 녹지 않아 용탕 형성이 곤란할 수 있고, 주조 후 압연이 어려울 수 있다. 그러나 상기 구리성분(100) 상에 상기 금속성분(200)을 혼합시키는 경우, 분말들 간 혼합이 용이하기 때문에 용탕 및 압연이 용이한 장점이 있다. 상기 구리판재(300)는 상기 구리성분(100) 및 금속성분(200)을 균일하게 분산시키고, 용융시켜 형성할 수 있다. When ceramics are mixed with the copper powder, it may be difficult to form molten metal because the ceramic does not melt, and rolling after casting may be difficult. However, when the metal component 200 is mixed on the copper component 100, since it is easy to mix between the powders, there is an advantage of easy melting and rolling. The copper plate 300 may be formed by uniformly dispersing and melting the copper component 100 and the metal component 200.

다른 예로는 상기 구리분말 및 금속분말을 균일하게 혼합시키기 위해 기체 또는 액체를 고속으로 유동시킴으로써 이것들과 접촉하고 있는 액체를 미립화하는 진공유도 가스 애터마이제이션(Vacuum induction gas atomization)방법을 사용할 수도 있다. As another example, a vacuum induction gas atomization method that atomizes the liquid in contact with them by flowing a gas or liquid at a high speed to uniformly mix the copper powder and the metal powder may be used.

진공유도 가스 애터마이제이션(Vacuum induction gas atomization)방법은 금속을 금속을 미세화하는 데에 사용할 수 있으며, 기계적으로 분쇄하는 방법, 화학적으로 하는 방법 등이 있다. Vacuum induction gas atomization (Vacuum induction gas atomization) method can be used to refine the metal, there is a method of mechanically grinding, chemically, and the like.

예를 들면, 진공유도 가스 애터마이제이션(Vacuum induction gas atomization)방법은 고속 유체 중에 용융 금속을 적하(滴下, one drop fill) 또는 노즐로 불어내어 유체에 의해 냉각 과정 중에 금속성분을 미분(微粉)할 수 있는 기계적 방법과, 용액을 미립화함과 동시에 건조시켜서 용질(溶質)의 미세한 분말을 형성할 수 있는 화학적 방법 등이 존재한다. For example, in the vacuum induction gas atomization method, molten metal is dropped into a high-speed fluid (滴下, one drop fill) or blown with a nozzle to finely separate metal components during the cooling process by the fluid. There are mechanical methods that can be performed, chemical methods that can atomize the solution and dry it to form a fine powder of a solute.

전술한 구리성분과 금속성분을 균일하게 혼합시켜 혼합성분을 형성한 후, 상기 혼합성분을 주조하고 압연시켜 구리판재(300)를 형성할 수 있다. 여기서 구리판재(300)는 구리성분(100)과 금속성분(200)이 균일하게 혼합된 합금일 수 있다. After the above-described copper component and the metal component are uniformly mixed to form a mixed component, the mixed component may be cast and rolled to form the copper plate 300. Here, the copper plate 300 may be an alloy in which the copper component 100 and the metal component 200 are uniformly mixed.

이와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 분산강화 분산동 판재(10)의 제조방법은 구리성분(100)과 금속성분(200)을 균일하게 혼합시킨 구리판재(300)를 형성할 수 있다. As described above, the method for manufacturing the dispersion-strengthened dispersion copper plate 10 according to the embodiment of the present invention can form the copper plate 300 in which the copper component 100 and the metal component 200 are uniformly mixed.

도 1 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 분산강화 분산동 판재(10)의 제조방법은 열처리로(550) 내에 상기 구리판재(300)를 장입시키고, 상기 열처리로(550) 내에 불활성 가스를 주입하여 제1 분위기(Q1)를 형성하는 단계(S200) 이전에 상기 열처리로(550) 내에 진공 분위기를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 1 and 3, the manufacturing method of the dispersion-strengthened dispersion copper plate 10 according to the first embodiment of the present invention is to charge the copper plate 300 in the heat treatment furnace 550, and the heat treatment furnace ( A step of forming a vacuum atmosphere in the heat treatment furnace 550 may be further included before the step S200 of forming a first atmosphere Q1 by injecting an inert gas into 550.

본 발명의 제1 실시예에 따른 분산강화 분산동 판재(10)의 제조방법은 구리판재(300)를 반응시켜 분산강화 분산동 판재(10)의 제조를 위해 분산강화 분산동 판재의 제조장치(50)와 매칭시켜 설명하기로 한다. The manufacturing method of the dispersion-reinforced dispersion copper plate material 10 for reacting the copper plate 300 to produce the dispersion-reinforced dispersion copper plate material according to the first embodiment of the present invention ( 50).

분산강화 분산동 판재의 제조장치(50)는 상기 구리판재(300)를 열처리하는 공간을 제공하는 열처리로(550)와, 열처리로(550)에 반응가스(R)를 제공하는 반응물 저장조(530)와, 상기 열처리로(550)의 진공도를 제어하는 불활성 가스 저장조(540)를 포함한다. 여기서 본 발명의 제1 실시예에 따른 분산강화 분산동 판재(10)의 제조방법에서 상기 반응 가스(R)는 수소가스(H2 gas)와 수증기(H2O)일 수 있다. Dispersed reinforced dispersion copper plate manufacturing apparatus 50 includes a heat treatment furnace 550 providing a space for heat-treating the copper plate 300, and a reactant storage tank 530 providing a reaction gas R to the heat treatment furnace 550 ), and an inert gas storage tank 540 for controlling the vacuum degree of the heat treatment furnace 550. Here, in the method of manufacturing the dispersion-strengthened dispersion copper plate 10 according to the first embodiment of the present invention, the reaction gas R may be hydrogen gas (H 2 gas) and water vapor (H 2 O).

여기서 구리판재(300)는 보트(390) 상에 배치되어 열처리로(550)에 장입될 수 있다. 보트(390)는 열처리로(550)의 분위기 가스와 반응성이 낮은 물질로 형성되는 것이 바람직하며, 상기 구리판재(300)와 열처리로(550)의 몸체와 반응이 발생되는 것을 방지하기 위해 사용될 수 있다. Here, the copper plate 300 may be disposed on the boat 390 and charged in the heat treatment furnace 550. Boat 390 is preferably formed of a material having a low reactivity with the atmosphere gas of the heat treatment furnace 550, it can be used to prevent reaction with the body of the copper plate 300 and the heat treatment furnace 550 have.

그리고 분산강화 분산동 판재(10)의 제조장치(50)는 열처리로(550)에 연결되어 상기 열처리로(550)의 진공을 형성하는 진공 펌프(560)을 포함하고, 상기 진공 펌프(560)와 열처리로(550) 사이에 배치되며 상기 열처리로(550)에서 배출되는 가스의 폭발을 방지하는 이그니터(Ignitor, 570)와, 진공펌프(560)와 열처리로(550) 사이에 배치되어 상기 열처리로(550)의 진공도를 측정하는 기압계(580)를 포함한다. And the manufacturing apparatus 50 of the dispersion-strengthened copper dispersion plate 10 includes a vacuum pump 560 connected to the heat treatment furnace 550 to form a vacuum of the heat treatment furnace 550, and the vacuum pump 560 And an heat treatment furnace 550, and an igniter (Ignitor, 570) for preventing explosion of gas discharged from the heat treatment furnace (550), and a vacuum pump (560) and a heat treatment furnace (550). A barometer 580 for measuring the vacuum degree of the heat treatment furnace 550 is included.

여기서 수소저장조(520)는 반응물 저장조(530)에 연결되며, 상기 반응물 저장조(530) 및 수소저장조(520)는 제1 반응가스와 제2 반응가스인 수소가스(H2)를 혼합시키고 제어하여 상기 열처리로(550)에 목표 가스비를 제공할 수 있다. Here, the hydrogen storage tank 520 is connected to the reactant storage tank 530, and the reactant storage tank 530 and the hydrogen storage tank 520 mix and control the first reaction gas and the second reaction gas, hydrogen gas (H 2 ). A target gas ratio may be provided to the heat treatment furnace 550.

여기서 본 발명의 제1 실시예에 따른 분산강화 분산동 판재(10)의 제조방법은 반응물 저장조(530)에는 수증기가 저장되어 제1 반응 가스로 수증기(H2O)를 제공하고, 수소저장조(520)에서 제2 반응가스인 수소 가스(H2)를 혼합시킨 반응가스(R)를 생성할 수 있다. Here, the manufacturing method of the dispersion-strengthened dispersion copper plate 10 according to the first embodiment of the present invention, the water vapor is stored in the reactant storage tank 530 to provide water vapor (H 2 O) as the first reaction gas, and the hydrogen storage tank ( In 520), a reaction gas R in which a second reaction gas, hydrogen gas (H 2 ) is mixed, may be generated.

다시 말해, 본 발명의 제1 실시예에 따른 분산강화 분산동 판재(10)의 제조방법에서 상기 반응물 저장조(530) 및 수소저장조(520)는 수소비를 제어하여 열처리로(550)에 목표 수소비를 제공할 수 있다. 즉, 상기 반응물 저장조(530) 및 수소저장조(520)는 상기 저장조에 연결된 게이지를 통해 수소와 수증기의 비율을 조정하여 수소비를 제어할 수 있다. In other words, in the method of manufacturing the dispersion-strengthened dispersion copper plate 10 according to the first embodiment of the present invention, the reactant storage tank 530 and the hydrogen storage tank 520 control the hydrogen ratio to target the heat treatment furnace 550. Can provide consumption. That is, the reactant storage tank 530 and the hydrogen storage tank 520 may control the hydrogen ratio by adjusting the ratio of hydrogen and water vapor through a gauge connected to the storage tank.

그리고 분산강화 분산동 판재(10)의 제조장치(50)는 진공 펌프(560)와 열처리로(550) 사이에는 열처리로(550)의 진공도를 제어하여 진공분위기 및 상기 제1 분위기(Q1)를 제어할 수 있는 기압계(580)가 배치될 수 있다. And the manufacturing apparatus 50 of the dispersion-strengthened dispersion copper plate 10 controls the vacuum degree of the heat treatment furnace 550 between the vacuum pump 560 and the heat treatment furnace 550 to control the vacuum atmosphere and the first atmosphere Q1. A barometer 580 that can be controlled may be disposed.

여기서 기압계(580)는 상기 진공분위기를 형성하기 위해 진공펌프(560)는 열처리로(550)에 진공을 형성하여 대기 중에 존재하는 산소, 질소 가스 등을 최소화시킬 수 있다. 대기 중의 가스를 열처리로(550)에서 제거시켜 형성되는 상기 진공분위기의 진공도는 10-3torr내지 10-7torr범위로 형성될 수 있다.Here, in order to form the vacuum atmosphere, the barometer 580 may form a vacuum in the heat treatment furnace 550 to minimize oxygen and nitrogen gas present in the atmosphere. The vacuum degree of the vacuum atmosphere formed by removing the atmospheric gas from the heat treatment furnace 550 may range from 10 -3 torr to 10 -7 torr.

다음으로 도 1 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 분산강화 분산동 판재(10)의 제조방법은 열처리로(550) 내에 상기 구리판재(300)를 장입시키고, 상기 열처리로(550) 내에 불활성 가스를 주입하여 제1 분위기(Q1)를 형성하는 단계(S200)를 실시한다. Next, referring to FIGS. 1 and 4, a method of manufacturing a dispersion-reinforced dispersion copper plate material 10 according to a first embodiment of the present invention charges the copper plate 300 in the heat treatment furnace 550 and heat-treats it. Injecting an inert gas into the furnace 550 performs a step S200 of forming a first atmosphere Q1.

여기서 불활성 가스는 불활성 가스 저장조(540)에서 제공되며, 불활성 가스로는 헬륨(He), 네온(Ne), 아르곤(Ar) 및 이들을 혼합한 가스 중 적어도 어느 하나를 사용할 수 있다. Here, the inert gas is provided in the inert gas storage tank 540, and at least one of helium (He), neon (Ne), argon (Ar), and a gas mixed with them may be used as the inert gas.

상기 불활성 가스는 열처리로(550) 내의 진공도를 조절할 수 있으며, 예를 들어 불활성 가스를 열처리로(550)에 채워 열처리로(550) 내의 진공도 10-3 내지 10-7torr 에서 상압(760torr=1atm)으로 형성하여 제1 분위기(Q1)를 형성할 수 있다. 이는 추후에 열처리로(550) 내에서 반응가스(R)가 진공도에 의해 반응도가 변경됨에 따라 목표 진공도를 제어하기 위함이다. The inert gas can control the degree of vacuum in the heat treatment furnace 550, for example, by filling an inert gas in the heat treatment furnace 550, the vacuum in the heat treatment furnace 550 is normal pressure (760 torr = 1 atm at 10 -3 to 10 -7 torr) ) To form the first atmosphere Q1. This is to control the target vacuum degree as the reaction gas R is changed by the vacuum degree in the heat treatment furnace 550 later.

도 1 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 분산강화 분산동 판재(10)의 제조방법은 상기 제1 분위기(Q1)에서 상기 열처리로(550)를 가열하고, 상기 열처리(550)로 내에 반응 가스(R)를 주입시켜 제2 분위기(Q2)를 형성하는 단계(S300)를 실시한다. 1 and 5, the manufacturing method of the dispersion-strengthened dispersion copper plate 10 according to the first embodiment of the present invention heats the heat treatment furnace 550 in the first atmosphere (Q1), and the heat treatment A step (S300) of forming a second atmosphere Q2 by injecting a reaction gas R into the 550 furnace is performed.

여기서 본 발명의 제1 실시예에 따른 분산강화 분산동 판재(10)의 제조방법은 반응 가스(R)로 수소와 수증기를 제공하여 수소비를 제공할 수 있다. Here, the manufacturing method of the dispersion-strengthened dispersion copper plate 10 according to the first embodiment of the present invention may provide hydrogen and water vapor as a reaction gas (R) to provide a hydrogen ratio.

수소저장조(520) 및 물 탱크(530)는 각각 수소 가스와 수증기를 열처리로(550)에 제공하여 열처리로(550)의 분위기를 제2 분위기(Q2)로 형성할 수 있다. 여기서 제2 분위기(Q2)는 수소-수증기 혼합가스 중 수소비가 10-2 이상 내지 102 미만인 범위일 수 있다. The hydrogen storage tank 520 and the water tank 530 may respectively provide hydrogen gas and water vapor to the heat treatment furnace 550 to form an atmosphere of the heat treatment furnace 550 as a second atmosphere Q2. Here, the second atmosphere Q2 may have a hydrogen ratio of 10 -2 to 10 2 in a hydrogen-water vapor mixed gas.

그리고 상기 열처리로(550)의 제2 분위기(Q2)는 상기 제2 분위기(Q2) 상태에서 상기 열처리로(550) 내부의 온도를 600℃ 내지 1000℃ 범위까지 상승시킬 수 있다. In addition, the second atmosphere Q2 of the heat treatment furnace 550 may raise the temperature inside the heat treatment furnace 550 in the second atmosphere Q2 to the range of 600°C to 1000°C.

상기 열처리로(550) 내부의 온도는 반응 속도를 위해 600℃ 이상의 온도가 되어야 하고, 1000℃ 이상이 되면 열처리로(550) 내에서 불균형으로 인해 구리성분(100) 녹을 가능성이 있다. The temperature inside the heat treatment furnace 550 should be a temperature of 600°C or higher for the reaction rate, and when it is 1000°C or higher, there is a possibility that the copper component 100 may melt due to imbalance in the heat treatment furnace 550.

여기서 상기 열처리로(550) 내부의 온도는 주변에 의해서 온도가 저하되거나 열 방사로 인해 온도가 상승할 수도 있다. 이에 상기 열처리로(550) 내부의 온도는 800℃를 기준으로 600℃ 내지 1000℃ 범위로 가열하는 것이 바람직할 수 있다. 그리고 열처리로(550)의 제2 분위기(Q2)의 온도에서 구리성분(100)과 금속성분(200)의 관계는 추후에 설명하기로 한다.Here, the temperature inside the heat treatment furnace 550 may be lowered by surroundings or the temperature may be increased due to heat radiation. Accordingly, the temperature inside the heat treatment furnace 550 may be preferably heated to 600°C to 1000°C based on 800°C. In addition, the relationship between the copper component 100 and the metal component 200 at the temperature of the second atmosphere Q2 of the heat treatment furnace 550 will be described later.

이와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 분산강화 분산동 판재(10)의 제조방법은 반응물 저장조(530) 및 수소저장소(520)에서 제공된 수증기와 수소가스를 통해 열처리로(550) 내부의 분위기를 600℃ 내지 1000℃ 온도 및 수소비가 10-2 이상 내지 102 미만 범위로 제2 분위기(Q2)로 형성할 수 있다.As described above, the method for manufacturing the dispersion-strengthened dispersion copper plate 10 according to the first embodiment of the present invention is performed in the heat treatment furnace 550 through water vapor and hydrogen gas provided from the reactant storage tank 530 and the hydrogen storage 520. The atmosphere may be formed as a second atmosphere (Q2) in the range of 600°C to 1000°C and a hydrogen ratio in the range of 10 -2 to 10 2 .

여기서 수소비가 10-2 미만인 경우, 반응 산소 량이 적어 추후에 수행되는 열처리 과정에서 산화되지 못하는 금속이 발생할 수 있고, 수소비가 102 초과인 경우, 산소량이 증가하여 산화 작용이 용이하여 목표하지 않은 분말까지 산화될 수 있다. 이에 열처리로(550)의 제2 분위기(Q2)는 수소비가 10-2 이상 내지 102미만 범위로 형성하는 것이 바람직하다. Here, when the hydrogen ratio is less than 10 -2 , the amount of reactive oxygen is small, and metals that cannot be oxidized may be generated in a heat treatment process performed later. When the hydrogen ratio is more than 10 2 , the amount of oxygen increases to facilitate oxidation, so it is not targeted. It can be oxidized to the powder. Accordingly, the second atmosphere Q2 of the heat treatment furnace 550 is preferably formed in a hydrogen ratio of 10 -2 to 10 2 .

도 1 및 도 6를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 분산강화 분산동 판재(10)의 제조방법은 상기 제2 분위기(Q2)의 열처리로(550)에서 상기 구리판재(300)를 유지시켜 분산강화 분산동 판재(10)을 형성하는 단계(S400)를 실시한다. 1 and 6, the method of manufacturing the dispersion-strengthened dispersion copper plate 10 according to the first embodiment of the present invention is the copper plate 300 in the heat treatment furnace 550 of the second atmosphere (Q2) To perform the step (S400) to form a dispersion-strengthened dispersion copper plate (10).

여기서 도 7을 더 참조하여 설명하면, 상기 구리판재(300)는 구리성분(100)보다 반응 구동력이 높은 상기 금속성분(200)을 선택적으로 반응시켜 분산 세라믹(350)를 형성할 수 있다. Here, referring to FIG. 7 further, the copper plate 300 may selectively react the metal component 200 having a higher reaction driving force than the copper component 100 to form the dispersed ceramic 350.

상기 구리판재(300)를 상기 열처리로(550)에서 5분 내지 20분간 유지시켜 상기 금속성분(200)이 산화되어 형성된 분산 세라믹(350)을 포함하는 분산강화 분산동 판재(10)를 형성할 수 있다. Maintaining the copper plate 300 in the heat treatment furnace 550 for 5 to 20 minutes to form a dispersion-reinforced dispersion copper plate material 10 including a dispersion ceramic 350 formed by oxidation of the metal component 200. Can.

여기서 상기 구리판재(300)가 5분 미만의 유지 시간을 갖는 경우, 상기 제2 분위기(Q2)의 산소 성분과 반응시간이 짧아 산화 반응시간이 부족하고, 상기 분산분말(300)이 20분 초과의 유지 시간을 갖는 경우, 산소성분과 반응시간이 길어져 과도한 산화물이 형성될 수 있다. Here, when the copper plate 300 has a holding time of less than 5 minutes, the oxygen component and the reaction time in the second atmosphere Q2 are short, resulting in insufficient oxidation reaction time, and the dispersed powder 300 exceeds 20 minutes. In the case of having a holding time of, the reaction time with the oxygen component becomes long, and excessive oxide may be formed.

즉, 본 발명의 제1 실시예에 따른 분산강화 분산동 판재(10)의 제조방법은 수소와 수분을 제공하여 수소비를 제어함으로써 선택적으로 금속성분(200)과 산소 성분을 결합시켜 금속성분(200)을 분산 세라믹(350)으로 형성할 수 있다. That is, the method for manufacturing the dispersion-strengthened dispersion copper plate 10 according to the first embodiment of the present invention provides hydrogen and moisture to control the hydrogen ratio, thereby selectively combining the metal component 200 and the oxygen component to form a metal component ( 200) may be formed of a dispersed ceramic 350.

한편, 상기 구리판재(300)의 열처리 이후에 열처리로(550) 내부를 상온으로 냉각시키는 단계를 실시하고 상기 불활성 가스를 주입하는 단계를 추가로 실시할 수 있다. 구체적으로 구리판재(300)의 금속성분(200)이 산소와 반응하여 산소 가스가 저감됨에 따라 상기 열처리로(550) 내의 진공도가 변경될 수 있다. Meanwhile, after the heat treatment of the copper plate 300, a step of cooling the inside of the heat treatment furnace 550 to room temperature and injecting the inert gas may be further performed. Specifically, as the metal component 200 of the copper plate 300 reacts with oxygen, the degree of vacuum in the heat treatment furnace 550 may be changed as oxygen gas is reduced.

상기 열처리로(550) 내의 진공도가 변경되면서 원하지 않는 부반응이 발생할 수 있음으로 상기 불활성 가스를 제2 분위기(Q2)의 열처리로(550) 제공하여 진공도를 제어할 수 있다. As the degree of vacuum in the heat treatment furnace 550 is changed, unwanted side reactions may occur, so that the degree of vacuum can be controlled by providing the heat treatment furnace 550 in the second atmosphere Q2.

그리고 반응이 종료된 후에 반응 가스를 배출시킬 수 있다. 여기서 상기 이그니터(570)를 이용하여 반응가스가 배출하면서 폭발하는 것을 방지하고 물로 배출시킬 수 있다. And after the reaction is completed, the reaction gas can be discharged. Here, the igniter 570 may be used to prevent the reaction gas from exploding while discharging and discharge it with water.

이와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 분산강화 분산동 판재(10)의 제조방법은 구리성분(100)보다 반응 구동력이 높은 금속성분(200)을 구비한 구리판재(300)를 형성하고, 상기 구리판재(300)에 열처리 분위기를 제어하여 상기 반응 구동력이 높은 금속성분(200)을 선택적으로 분산 세라믹(350)으로 형성함으로써 상기 분산강화 분산동 판재(10) 상에 분산 세라믹(350)을 균일하게 분산시킬 수 있다. As described above, the method for manufacturing the dispersion-reinforced dispersion copper plate 10 according to the first embodiment of the present invention forms a copper plate 300 having a metal component 200 having a higher reaction driving force than the copper component 100, , Dispersing ceramic 350 on the dispersion-strengthened dispersion copper plate material 10 by selectively controlling the heat treatment atmosphere on the copper plate 300 to form the metal component 200 having high reaction driving force as a dispersion ceramic 350 Can be uniformly dispersed.

또한, 주조 후 압연 등의 기존의 구리 판재의 형성방법을 활용하여 용이하게 구리의 특성을 유지하고 강도를 향상시킬 수 있다. In addition, it is possible to easily maintain the properties of copper and improve the strength by utilizing an existing method of forming a copper plate such as rolling after casting.

도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 분산강화 분산동 판재의 제조방법을 도시한 도면이고, 도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 분산강화 분산동 판재의 엘링험 다이어그램(Ellingham diagram)을 도시한 그래프이다. 8 is a view showing a method of manufacturing a dispersion-reinforced dispersion copper plate according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 9 is an Ellingham diagram of the dispersion-reinforced dispersion copper plate according to the second embodiment of the present invention ).

여기서 도 8 및 도 9는 중복설명을 회피하고 용이한 설명을 위해 도 1 내지 도 7을 인용하여 설명하기로 한다. 여기서 본 발명의 제2 실시예는 본 발명의 제1 실시예와 구분하기 위해서 “-2””를 붙여 설명하기로 한다. 그리고 본 발명의 제2 실시예는 본 발명의 제1 실시예의 제조방법과 동일한 부분은 생략하고 다른 점을 설명하기로 한다. Here, FIGS. 8 and 9 will be described with reference to FIGS. 1 to 7 for avoiding overlapping description and for easy description. Here, the second embodiment of the present invention will be described by adding “-2” to distinguish it from the first embodiment of the present invention. In addition, the second embodiment of the present invention is the same as the manufacturing method of the first embodiment of the present invention is omitted and will be described different points.

도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 분산강화 분산동 판재(10-2)의 제조방법은 반응물 저장조(530-2)에 수분을 공급하는 물 대신에 암모니아(NH4)를 채워 수소와 암모니아를 열처리로(550)에 제공할 수 있다. 8 and 9, the method of manufacturing the dispersion-strengthened dispersion copper plate 10-2 according to the second embodiment of the present invention is ammonia (NH instead of water to supply moisture to the reactant reservoir 530-2) Filling 4 ) can provide hydrogen and ammonia to the heat treatment furnace 550.

다시 말해, 수소-암모니아비를 제어하여 구리판재(300)의 금속성분(200)과 반응시켜 분산 세라믹(350)을 형성할 수 있다. 여기서 분산 세라믹(350-2)은 질화물로 형성될 수 있다. In other words, the hydrogen-ammonia ratio is controlled to react with the metal component 200 of the copper plate 300 to form the dispersed ceramic 350. Here, the dispersed ceramic 350-2 may be formed of nitride.

수소저장조(520) 및 반응물 저장조(530-2)는 각각 수소 가스와 암모니아를 열처리로(550)에 제공하여 열처리로(550)의 분위기를 제2 분위기(Q2-2)로 형성할 수 있다. 여기서 제2 분위기(Q2-2)는 수소-암모니아 혼합가스 중 수소비가 102 미만인 범위일 수 있다.The hydrogen storage tank 520 and the reactant storage tank 530-2 may each provide hydrogen gas and ammonia to the heat treatment furnace 550 to form an atmosphere of the heat treatment furnace 550 as a second atmosphere Q2-2. Here, the second atmosphere Q2-2 may have a hydrogen ratio of less than 10 2 in a hydrogen-ammonia mixed gas.

도 9를 참조하면, 구리성분은 질화물을 형성하지 않는 물질이기 때문에 상기 금속 분말(200)은 몰리브덴(Mo), 철(Fe), 니오븀 (Nb), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 이리륨(Y), 타이타늄(Ti), 바나듐(V), 실리콘(Si), 아연(Zn), 란타늄(La) 및 이들의 혼합물 중 선택된 어느 하나를 사용할 수 있다. Referring to FIG. 9, since the copper component is a material that does not form nitride, the metal powder 200 is molybdenum (Mo), iron (Fe), niobium (Nb), magnesium (Mg), aluminum (Al), chromium Any one selected from (Cr), iridium (Y), titanium (Ti), vanadium (V), silicon (Si), zinc (Zn), lanthanum (La), and mixtures thereof can be used.

이와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 분산강화 분산동 판재(10-2)의 제조방법은 구리성분(100)보다 반응 구동력이 높은 금속성분(200)을 구비한 구리판재(300)를 형성하고, 상기 구리판재(300)에 열처리 분위기를 제어하여 상기 반응 구동력이 높은 금속성분(200)을 선택적으로 분산 세라믹(350)으로 형성함으로써 상기 분산강화 분산동 판재(10) 상에 분산 세라믹(350)을 균일하게 분산시킬 수 있다.As described above, the method for manufacturing the dispersion-strengthened dispersion copper plate 10-2 according to the second embodiment of the present invention comprises a copper plate 300 having a metal component 200 having a higher reaction driving force than the copper component 100. Forming, by controlling the heat treatment atmosphere on the copper plate 300, by selectively forming the metal component 200 having a high reaction driving force as a dispersion ceramic 350, the dispersion-strengthened dispersion copper plate on the dispersion ceramic (10) 350) can be uniformly dispersed.

또한, 주조 후 압연 등의 기존의 구리 판재의 형성방법을 활용하여 용이하게 구리의 특성을 유지하고 강도를 향상시킬 수 있다. In addition, it is possible to easily maintain the properties of copper and improve the strength by utilizing an existing method of forming a copper plate such as rolling after casting.

또한, 주조 후 압연 등의 기존의 구리 판재의 형성방법을 활용하여 용이하게 구리의 특성을 유지하고 강도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, there is an effect that can easily maintain the properties of copper and improve the strength by utilizing an existing method of forming a copper plate such as rolling after casting.

도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 분산강화 분산동 판재의 제조방법을 도시한 도면이고 도 11은 본 발명의 제3 실시예에 따른 분산강화 분산동 판재의 엘링험 다이어그램(Ellingham diagram)을 도시한 그래프이다. 10 is a view showing a method of manufacturing a dispersion-strengthened dispersion copper sheet according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 11 is an Ellingham diagram of the dispersion-strengthened dispersion copper sheet according to the third embodiment of the present invention It is a graph showing.

여기서 도 10 및 도 11은 중복설명을 회피하고 용이한 설명을 위해 도 1 내지 도 7을 인용하여 설명하기로 한다. 여기서 본 발명의 제3 실시예는 본 발명의 제1 실시예와 구분하기 위해서 “-3””를 붙여 설명하기로 한다. 그리고 본 발명의 제3 실시예는 본 발명의 제1 실시예의 제조방법과 동일한 부분은 생략하고 다른 점을 설명하기로 한다. Here, FIGS. 10 and 11 will be described with reference to FIGS. 1 to 7 for avoiding overlapping description and for easy description. Here, the third embodiment of the present invention will be described by adding “-3” to distinguish it from the first embodiment of the present invention. And the third embodiment of the present invention is the same as the manufacturing method of the first embodiment of the present invention will be omitted and the difference will be described.

도 10 및 도 11을 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 분산강화 분산동 판재(10-3)의 제조방법은 반응물 저장조(530-3)에 수분을 공급하는 수증기 대신에 에틸렌(C2H4)을 채워 수소와 에틸렌을 열처리로(550)에 제공할 수 있다. 10 and 11, the method of manufacturing the dispersion-strengthened dispersion copper plate 10-3 according to the third embodiment of the present invention uses ethylene (C) instead of water vapor to supply water to the reactant reservoir 530-3. 2 H 4 ) may be filled to provide hydrogen and ethylene to the heat treatment furnace 550.

다시 말해, 수소-에틸렌비를 제어하여 구리판재(300)의 금속성분(200)과 반응시켜 분산 세라믹(350)을 형성할 수 있다. 여기서 분산 세라믹(350-3)은 탄화물로 형성될 수 있다. In other words, the hydrogen-ethylene ratio is controlled to react with the metal component 200 of the copper plate 300 to form the dispersed ceramic 350. Here, the dispersed ceramic 350-3 may be formed of carbide.

수소저장조(520) 및 반응물 저장조(530-2)는 각각 수소 가스와 에틸렌 가스를 열처리로(550)에 제공하여 열처리로(550)의 분위기를 제2 분위기(Q2-3)로 형성할 수 있다. 여기서 제2 분위기(Q2-3)는 수소-에틸렌 혼합가스 중 수소비가 102 미만인 범위일 수 있다. The hydrogen storage tank 520 and the reactant storage tank 530-2 may each provide hydrogen gas and ethylene gas to the heat treatment furnace 550 to form an atmosphere of the heat treatment furnace 550 as a second atmosphere (Q2-3). . Here, the second atmosphere Q2-3 may have a hydrogen ratio of less than 10 2 in a hydrogen-ethylene mixed gas.

도 11을 참조하면, 구리성분은 질화물을 형성하지 않는 물질이기 때문에 상기 금속 분말(200)은 몰리브덴(Mo), 철(Fe), 니오븀 (Nb), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 이리륨(Y), 타이타늄(Ti), 바나듐(V), 실리콘(Si), 아연(Zn), 란타늄(La) 및 이들의 혼합물 중 선택된 어느 하나를 사용할 수 있다. Referring to FIG. 11, since the copper component is a material that does not form nitride, the metal powder 200 is molybdenum (Mo), iron (Fe), niobium (Nb), magnesium (Mg), aluminum (Al), chromium Any one selected from (Cr), iridium (Y), titanium (Ti), vanadium (V), silicon (Si), zinc (Zn), lanthanum (La), and mixtures thereof can be used.

이와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 분산강화 분산동 판재(10)의 제조방법은 구리성분(100)보다 반응 구동력이 높은 금속성분(200)을 구비한 구리판재(300)를 형성하고, 상기 구리판재(300)에 열처리 분위기를 제어하여 상기 반응 구동력이 높은 금속성분(200)을 선택적으로 분산 세라믹(350)으로 형성함으로써 상기 분산강화 분산동 판재(10) 상에 분산 세라믹(350)을 균일하게 분산시킬 수 있다. As described above, the method for manufacturing the dispersion-strengthened dispersion copper plate 10 according to the third embodiment of the present invention forms a copper plate 300 having a metal component 200 having a higher reaction driving force than the copper component 100, , Dispersing ceramic 350 on the dispersion-strengthened dispersion copper plate material 10 by selectively controlling the heat treatment atmosphere on the copper plate 300 to form the metal component 200 having high reaction driving force as a dispersion ceramic 350 Can be uniformly dispersed.

또한, 주조 후 압연 등의 기존의 구리 판재의 형성방법을 활용하여 용이하게 구리의 특성을 유지하고 강도를 향상시킬 수 있다. In addition, it is possible to easily maintain the properties of copper and improve the strength by utilizing an existing method of forming a copper plate such as rolling after casting.

한편, 전술한 실시예들의 분산강화 분산동 판재의 제조방법으로 분산강화 분산동 판재를 형성할 수 있다. Meanwhile, the dispersion-reinforced dispersion copper plate material may be formed by the method for manufacturing the dispersion-reinforced dispersion copper plate material of the above-described embodiments.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The above description of the present invention is for illustration only, and those skilled in the art to which the present invention pertains can understand that it can be easily modified to other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. will be. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. For example, each component described as a single type may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as distributed may be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is indicated by the following claims, and all modifications or variations derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be interpreted to be included in the scope of the present invention.

10: 분산강화 분산동 판재
50: 분산강화 분산동 판재의 제조장치
100: 구리성분
200: 금속성분
300: 구리 판재
350: 분산 세라믹
520: 수소저장조
530: 반응물 저장조
540: 불활성 가스 저장조
550: 열처리로
560: 진공 펌프
570: 이그니터(Ignitor)
580: 기압계
590: 보트
R: 반응가스
Q1: 제1 분위기
Q2: 제2 분위기10: dispersion strengthened dispersion copper sheet
50: dispersion strengthening dispersion copper plate manufacturing apparatus
100: copper component
200: metal component
300: copper plate
350: dispersed ceramic
520: hydrogen storage tank
530: reactant reservoir
540: inert gas storage tank
550: heat treatment furnace
560: vacuum pump
570: Ignitor
580: barometer
590: boat
R: Reaction gas
Q1: First atmosphere
Q2: Second atmosphere

Claims (21)

구리성분 및 구리보다 반응 구동력이 높은 금속성분을 균일하게 혼합시켜 구리판재를 형성하는 단계;
열처리로 내에 상기 구리판재를 장입시키고, 반응가스가 진공도에 의해 반응도가 변경되는 경우 목표 진공도로 제어하기 위해 상기 열처리로 내에 불활성 가스를 주입하여 제1 분위기를 형성하는 단계;
상기 제1 분위기에서 상기 열처리로를 가열하고, 상기 열처리로 내에 반응 가스를 주입시켜 제2 분위기를 형성하는 단계; 및
상기 제2 분위기의 열처리로에서 상기 구리판재를 유지시켜 분산강화 분산동 판재를 형성하는 단계;를 포함하되,
상기 제2 분위기의 열처리로에서 상기 구리판재를 유지시켜 분산강화 분산동 판재를 형성하는 단계는,
상기 구리성분보다 반응 구동력이 높은 상기 금속성분을 선택적으로 반응시켜 분산 세라믹를 형성하고,
상기 분산 세라믹은 상기 분산강화 분산동 판재 상에 균일하게 분산 배치된 것을 특징으로 하고,
상기 분산 세라믹은 산화물, 질화물, 탄화물 및 이들을 혼합한 혼합물 중 선택되는 적어도 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하고,
상기 반응가스는 수소-수증기 혼합가스, 수소-에틸렌 혼합가스, 수소-암모니아 혼합가스 및 이들을 혼합한 혼합물 중 선택된 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하고,
상기 제1 분위기에서 상기 열처리로를 가열하고, 상기 열처리로 내에 반응 가스를 주입시켜 제2 분위기를 형성하는 단계에 있어서, 상기 반응가스가 수소-수증기 혼합가스인 경우 상기 제2 분위기는 수소-수증기 혼합 가스 중 수소비가 10-2 이상 내지 102 미만인 범위인 것을 특징으로 하고, 상기 반응가스가 수소-암모니아 혼합가스인 경우 상기 제2 분위기는 수소-암모니아 혼합가스 중 수소비가 102 미만인 범위인 것을 특징으로 하고, 상기 반응가스가 수소-에틸렌 혼합가스인 경우 상기 제2 분위기는 수소-에틸렌 혼합가스 중 수소비는 102 미만인 범위인 것을 특징으로 하고,
상기 제1 분위기에서 상기 열처리로를 가열하고, 상기 열처리로 내에 반응 가스를 주입시켜 제2 분위기를 형성하는 단계에 있어서, 상기 열처리로 내부의 온도를 600℃ 내지 1000℃ 범위로 가열하는 것을 특징으로 하는 분산강화 분산동 판재의 제조방법. Uniformly mixing a copper component and a metal component having a higher reaction driving force than copper to form a copper plate material;
Charging the copper plate in the heat treatment furnace, and when the reaction gas is changed in response to a vacuum degree, injecting an inert gas into the heat treatment furnace to control a target vacuum degree to form a first atmosphere;
Heating the heat treatment furnace in the first atmosphere and injecting a reaction gas into the heat treatment furnace to form a second atmosphere; And
Containing the copper plate in the heat treatment furnace in the second atmosphere to form a dispersion-strengthened dispersion copper plate;
The step of forming the dispersion-strengthened dispersion copper plate by maintaining the copper plate in the heat treatment furnace in the second atmosphere,
Dispersing ceramic is formed by selectively reacting the metal component having a higher reaction driving force than the copper component,
The dispersion ceramic is characterized in that the dispersion-strengthened dispersion copper plate is uniformly distributed,
The dispersion ceramic is characterized in that it is formed of at least one selected from oxides, nitrides, carbides and mixtures thereof,
The reaction gas is characterized in that at least one selected from a hydrogen-water vapor mixture gas, a hydrogen-ethylene mixture gas, a hydrogen-ammonia mixture gas and a mixture of them,
In the step of heating the heat treatment furnace in the first atmosphere, and injecting a reaction gas into the heat treatment furnace to form a second atmosphere, when the reaction gas is a hydrogen-water vapor mixed gas, the second atmosphere is hydrogen-water vapor It characterized in that the hydrogen ratio of the mixed gas is in the range of 10 -2 or more to less than 10 2 , and when the reaction gas is a hydrogen-ammonia mixed gas, the second atmosphere is a range in which the hydrogen ratio of the hydrogen-ammonia mixed gas is less than 10 2 Characterized in that, when the reaction gas is a hydrogen-ethylene mixed gas, the second atmosphere is characterized in that the hydrogen ratio of the hydrogen-ethylene mixed gas is less than 10 2 ,
In the step of heating the heat treatment furnace in the first atmosphere and injecting a reaction gas into the heat treatment furnace to form a second atmosphere, the temperature inside the heat treatment furnace is heated to a range of 600°C to 1000°C. Method for manufacturing a dispersion-strengthened dispersion copper sheet. 삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 금속 성분은 몰리브덴(Mo), 철(Fe), 니오븀 (Nb), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 이리륨(Y), 타이타늄(Ti), 바나듐(V), 실리콘(Si), 아연(Zn), 란타늄(La) 및 이들의 혼합물 중 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 분산강화 분산동 판재의 제조방법. According to claim 1,
The metal component is molybdenum (Mo), iron (Fe), niobium (Nb), magnesium (Mg), aluminum (Al), chromium (Cr), iridium (Y), titanium (Ti), vanadium (V), Method for producing a dispersion-strengthened copper dispersion plate, characterized in that any one selected from silicon (Si), zinc (Zn), lanthanum (La), and mixtures thereof. 제 1항에 있어서,
구리성분 및 금속성분을 균일하게 혼합시켜 구리판재를 형성하는 단계에 있어서,
용융으로 상기 구리성분 및 금속성분이 균일하게 분산된 상기 구리 판재를 형성하는 것을 특징으로 하는 분산강화 분산동 판재의 제조방법. According to claim 1,
In the step of uniformly mixing the copper component and the metal component to form a copper plate material,
Method for producing a dispersion-strengthened copper dispersion plate material, characterized in that to form the copper plate material in which the copper component and the metal component are uniformly dispersed by melting. 제 1항에 있어서,
상기 구리판재를 반응시키기 위한 상기 분산강화 분산동 판재의 제조장치는,
상기 구리판재를 열처리하는 공간을 제공하는 열처리로,
상기 열처리로에 반응가스를 제공하는 반응물 저장조,
상기 열처리로의 진공도를 제어하는 불활성 가스 저장조,
상기 열처리로에 연결되어 상기 열처리로의 진공을 형성하는 진공 펌프,
상기 진공 펌프와 열처리로 사이에 배치되며 상기 열처리로에서 배출되는 가스의 폭발을 방지하는 이그니터(Ignitor),
상기 진공펌프와 열처리로 사이에 배치되어 상기 열처리로의 진공도를 측정하는 기압계를 포함하는 것을 특징으로 하는 분산강화 분산동 판재의 제조방법. According to claim 1,
The dispersion-strengthened dispersion copper plate manufacturing apparatus for reacting the copper plate,
A heat treatment furnace that provides a space for heat-treating the copper sheet,
Reactant storage tank for providing a reaction gas to the heat treatment furnace,
Inert gas storage tank for controlling the vacuum degree of the heat treatment furnace,
A vacuum pump connected to the heat treatment furnace to form a vacuum of the heat treatment furnace,
An igniter (Ignitor) disposed between the vacuum pump and the heat treatment furnace to prevent the explosion of the gas discharged from the heat treatment furnace,
And a barometer disposed between the vacuum pump and the heat treatment furnace to measure the vacuum degree of the heat treatment furnace. 제 6항에 있어서,
수소저장조는 상기 반응물 저장조에 연결되며,
상기 반응물 저장조 및 수소저장조는 제1 반응가스와 제2 반응가스인 수소가스(H2)를 혼합시키고 제어하여 상기 열처리로에 목표 가스비를 제공하는 것을 특징으로 하는 분산강화 분산동 판재의 제조방법. The method of claim 6,
The hydrogen reservoir is connected to the reactant reservoir,
The reactant storage tank and the hydrogen storage tank is a method of manufacturing a dispersion-reinforced dispersion copper plate, characterized in that a target gas ratio is provided to the heat treatment furnace by mixing and controlling a first reaction gas and a second reaction gas, hydrogen gas (H 2 ). 제 6항에 있어서,
상기 진공 펌프와 열처리로 사이에 배치되는 상기 기압계는,
상기 열처리로의 진공도를 제어하여 상기 제1 분위기를 제어하는 것을 특징으로 하는 분산강화 분산동 판재의 제조방법. The method of claim 6,
The barometer disposed between the vacuum pump and the heat treatment furnace,
Method of manufacturing a dispersion-strengthened copper dispersion plate, characterized in that to control the first atmosphere by controlling the degree of vacuum of the heat treatment furnace. 제 6항에 있어서,
상기 반응물 저장조에는 수증기(H2O), 암모니아(NH4), 에틸렌(C2H4) 및 이들을 혼합한 혼합물 중 선택되는 적어도 어느 하나가 채워지는 것을 특징으로 하는 분산강화 분산동 판재의 제조방법. The method of claim 6,
Preparation of a dispersion-reinforced dispersion copper plate characterized in that the reactant storage tank is filled with at least one selected from water vapor (H 2 O), ammonia (NH 4 ), ethylene (C 2 H 4 ) and a mixture of them. Way. 제 1항에 있어서,
열처리로 내에 상기 구리판재를 장입시키고, 상기 열처리로 내에 불활성 가스를 주입하여 제1 분위기를 형성하는 단계 이전에,
상기 열처리로 내에 진공 분위기를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 분산강화 분산동 판재의 제조방법. According to claim 1,
Before the step of charging the copper plate material in the heat treatment furnace and injecting an inert gas into the heat treatment furnace to form a first atmosphere,
Method for producing a dispersion-strengthened copper dispersion plate further comprising the step of forming a vacuum atmosphere in the heat treatment furnace. 제 10항에 있어서,
상기 열처리로 내에 진공 분위기를 형성하는 단계에 있어서,
상기 진공분위기의 진공도는 10-3torr내지 10-7torr범위로 형성되는 것을 특징으로 하는 분산강화 분산동 판재의 제조방법. The method of claim 10,
In the step of forming a vacuum atmosphere in the heat treatment furnace,
The vacuum atmosphere of the vacuum atmosphere is 10 -3 torr to 10 -7 torr, characterized in that formed in the dispersion dispersion dispersion copper plate manufacturing method. 제 1항에 있어서,
열처리로 내에 상기 구리판재를 장입시키고, 상기 열처리로 내에 불활성 가스를 주입하여 제1 분위기를 형성하는 단계에 있어서,
상기 불활성 가스는 상기 열처리로 내의 진공도를 조절하는 헬륨(He), 네온(Ne), 아르곤(Ar) 및 이들을 혼합한 가스 중 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 분산강화 분산동 판재의 제조방법. According to claim 1,
In the step of charging the copper plate material in the heat treatment furnace, and injecting an inert gas into the heat treatment furnace to form a first atmosphere,
The inert gas is a method of manufacturing a dispersion-strengthened dispersion copper plate, characterized in that it is at least one of helium (He), neon (Ne), argon (Ar), and a gas mixed with them, which controls the degree of vacuum in the heat treatment furnace. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 제2 분위기의 열처리로에서 상기 구리판재를 유지시켜 분산강화 분산동 판재을 형성하는 단계에 있어서,
상기 구리판재를 상기 열처리로에서 5분 내지 20분간 유지시키는 것을 특징으로 하는 분산강화 분산동 판재의 제조방법. According to claim 1,
In the step of forming a dispersion-strengthened dispersion copper plate by maintaining the copper plate in the heat treatment furnace of the second atmosphere,
Method for producing a dispersion-strengthened copper dispersion plate characterized in that the copper plate is maintained for 5 to 20 minutes in the heat treatment furnace. 제 1항에 있어서,
상기 구리판재의 열처리 이후에 상기 열처리로 내부를 상온으로 냉각시키는 단계를 실시하고 상기 불활성 가스를 주입하는 단계를 더 포함하고,
상기 불활성 가스를 상기 제2 분위기의 열처리로에 제공하여 진공도를 제어하는 것을 특징으로 하는 분산강화 분산동 판재의 제조방법. According to claim 1,
After the heat treatment of the copper plate material, further comprising the step of cooling the inside of the heat treatment furnace to room temperature and injecting the inert gas,
Method for manufacturing a dispersion-strengthened copper dispersion plate, characterized in that the vacuum degree is controlled by providing the inert gas to the heat treatment furnace in the second atmosphere. 청구항 1항의 분산강화 분산동 판재의 제조방법으로 형성되는 것을 특징으로 하는 분산강화 분산동 판재. A dispersion-reinforced dispersion copper plate material, characterized in that formed by the method for producing a dispersion-reinforced dispersion copper plate material of claim 1. 청구항 1항의 분산강화 분산동 판재의 제조방법으로 형성되는 것을 특징으로 하는 분산강화 분산동 합금. A dispersion-strengthened dispersion-copper alloy characterized in that it is formed by the method for producing a dispersion-strengthened dispersion-copper plate of claim 1. 청구항 1항의 분산강화 분산동 판재의 제조방법으로 형성되는 것을 특징으로 하는 분산강화 분산동 파우더. Dispersed reinforced dispersion copper powder, characterized in that formed by the method for producing a dispersion-strengthened dispersion copper plate material of claim 1.
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