KR102134866B1 - 리니어소스 및 그를 가지는 기판처리장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 증착물질의 증발에 의하여 증착을 수행하기 위한 밀폐된 처리공간을 형성하는 공정챔버와, 상기 공정챔버 내에 설치되어 직사각형 기판에 대하여 상대이동되며 증착물질을 증발시키는 리니어소스를 포함하는 기판처리장치의 리니어소스로서, 상기 직사각형 기판의 상대이동방향에 대하여 수직을 이루는 길이를 가지는 개구가 상측에 형성되며 증착물질이 담기는 제1용기와; 상기 제1용기가 삽입되는 제2용기와; 상기 제1용기의 개구를 복개하도록 상기 제1용기와 탈착가능하게 결합되고, 상기 제1용기에서 증발된 증착물질이 분사되는 하나 이상의 노즐이 형성된 노즐부와; 상기 제1용기 및 상기 제2용기 중 적어도 어느 하나는 내주면 및 외주면 중 적어도 어느 하나에 구조보강을 위한 하나 이상의 리브가 형성된 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 리니어소스를 개시한다.
Description
도 2는, 도 1의 기판처리장치를 보여주는 수평 단면도이다.
도 3은, 도 1의 기판처리장치에 설치되는 리니어소스의 일부를 보여주는 분해사시도이다.
도 4는, 도 3의 리니어소스의 수직 단면도이다.
도 5는, 도 3의 리니어소스의 제1용기의 일예를 보여주는 사시도이다.
도 6은, 도 3의 리니어소스의 제2용기의 일예를 보여주는 사시도이다.
210 : 제1용기 220 : 노즐부
230 : 제2용기 219, 239 : 리브
Claims (8)
- 증착물질의 증발에 의하여 증착을 수행하기 위한 밀폐된 처리공간을 형성하는 공정챔버와, 상기 공정챔버 내에 설치되어 직사각형 기판에 대하여 상대이동되며 증착물질을 증발시키는 리니어소스를 포함하는 기판처리장치의 리니어소스로서,
상기 직사각형 기판의 상대이동방향에 대하여 수직을 이루는 길이를 가지는 개구가 상측에 형성되며 증착물질이 담기는 제1용기와;
상기 제1용기가 삽입되는 제2용기와;
상기 제1용기의 개구를 복개하도록 상기 제1용기와 탈착가능하게 결합되고, 상기 제1용기에서 증발된 증착물질이 분사되는 하나 이상의 노즐이 형성된 노즐부와;
상기 제1용기 및 상기 제2용기 중 적어도 어느 하나는 내주면 및 외주면 중 적어도 어느 하나에 구조보강을 위한 하나 이상의 리브가 형성되며,
상기 리브는, 상기 제1용기 및 상기 제2용기 중 적어도 어느 하나에서 길이방향의 측면 내주면 및 외주면 중 어느 하나에 형성되며,
상기 노즐들만 노출되고 상기 제1용기 및 상기 제2용기가 상측으로 노출되는 것을 방지하기 위하여 상기 노즐부의 상측에서 결합되는 커버부재를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 리니어소스. - 청구항 1에 있어서,
상기 리브는, 용접되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 리니어소스. - 청구항 1에 있어서,
상기 리브는, 그 측면 내주면 및 외주면 중 어느 하나에 'X'자 또는 '+'자 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 리니어소스. - 삭제
- 증착물질의 증발에 의하여 증착을 수행하기 위한 밀폐된 처리공간을 형성하는 공정챔버와, 상기 공정챔버 내에 설치되어 직사각형 기판에 대하여 상대이동되며 증착물질을 증발시키는 리니어소스를 포함하는 기판처리장치의 리니어소스로서,
상기 직사각형 기판의 상대이동방향에 대하여 수직을 이루는 길이를 가지는 개구가 상측에 형성되며 증착물질이 담기는 제1용기와;
상기 제1용기가 삽입되는 제2용기와;
상기 제1용기의 개구를 복개하도록 상기 제1용기와 탈착가능하게 결합되고, 상기 제1용기에서 증발된 증착물질이 분사되는 하나 이상의 노즐이 형성된 노즐부와;
상기 제1용기 및 상기 제2용기 중 적어도 어느 하나는 내주면 및 외주면 중 적어도 어느 하나에 구조보강을 위한 하나 이상의 리브가 형성되며,
상기 노즐들만 노출되고 상기 제1용기 및 상기 제2용기가 상측으로 노출되는 것을 방지하기 위하여 상기 노즐부의 상측에서 결합되는 커버부재를 추가로 포함하며,
상기 커버부재의 내주면 및 외주면 중 적어도 어느 하나는, 구조보강을 위한 하나 이상의 리브가 형성된 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 리니어소스. - 청구항 1에 있어서,
상기 제2용기의 외부에는, 상기 제2용기의 측면을 둘러싸도록 설치되며 상기 제2용기 및 상기 제1용기의 가열을 통하여 상기 제1용기에 담긴 증착물질을 증발시키는 상기 제2용기를 가열하기 위한 하나 이상의 히팅부재가 내측면에 설치되는 히터지지부가 설치된 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 리니어소스. - 청구항 6에 있어서,
상기 히팅부재의 열이 제2용기 쪽으로 반사시키는 반사부 및 상기 히팅부재에서 발생된 열이 주변으로 전달되는 것을 차단하는 단열부 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 리니어소스. - 증착물질의 증발에 의하여 증착을 수행하기 위한 밀폐된 처리공간을 형성하는 공정챔버와;
상기 공정챔버 내에 설치되어 직사각형 기판에 대하여 상대이동되며 증착물질을 증발시키는 리니어소스로서, 청구항 1 내지 청구항 3 및 청구항 5 내지 청구항 7 중 어느 하나의 항에 따른 리니어소스를 포함하는 기판처리장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020150130636A KR102134866B1 (ko) | 2015-09-15 | 2015-09-15 | 리니어소스 및 그를 가지는 기판처리장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1020150130636A KR102134866B1 (ko) | 2015-09-15 | 2015-09-15 | 리니어소스 및 그를 가지는 기판처리장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| KR20170032781A KR20170032781A (ko) | 2017-03-23 |
| KR102134866B1 true KR102134866B1 (ko) | 2020-07-16 |
Family
ID=58495991
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020150130636A Active KR102134866B1 (ko) | 2015-09-15 | 2015-09-15 | 리니어소스 및 그를 가지는 기판처리장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102134866B1 (ko) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20060094723A (ko) * | 2005-02-25 | 2006-08-30 | 삼성에스디아이 주식회사 | 튐 방지턱을 구비하는 측면 분사형 증발원 및 그 증발원을구비하는 증착장치 |
| KR102003199B1 (ko) * | 2012-12-18 | 2019-07-24 | 주식회사 원익아이피에스 | 박막증착장치 |
| KR102002316B1 (ko) * | 2013-09-09 | 2019-07-22 | 주식회사 원익아이피에스 | 박막증착장치의 증발원 및 그를 가지는 박막증착장치 |
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2015
- 2015-09-15 KR KR1020150130636A patent/KR102134866B1/ko active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20170032781A (ko) | 2017-03-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20150915 |
|
| N231 | Notification of change of applicant | ||
| PN2301 | Change of applicant |
Patent event date: 20160418 Comment text: Notification of Change of Applicant Patent event code: PN23011R01D |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| A201 | Request for examination | ||
| PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20180528 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20150915 Comment text: Patent Application |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20191008 Patent event code: PE09021S01D |
|
| AMND | Amendment | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| PE0601 | Decision on rejection of patent |
Patent event date: 20200424 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PE06012S01D Patent event date: 20191008 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I |
|
| X091 | Application refused [patent] | ||
| AMND | Amendment | ||
| PX0901 | Re-examination |
Patent event code: PX09011S01I Patent event date: 20200424 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PX09012R01I Patent event date: 20191128 Comment text: Amendment to Specification, etc. |
|
| PX0701 | Decision of registration after re-examination |
Patent event date: 20200618 Comment text: Decision to Grant Registration Patent event code: PX07013S01D Patent event date: 20200518 Comment text: Amendment to Specification, etc. Patent event code: PX07012R01I Patent event date: 20200424 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PX07011S01I Patent event date: 20191128 Comment text: Amendment to Specification, etc. Patent event code: PX07012R01I |
|
| X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20200710 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20200710 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration | ||
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20240603 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
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| PR1001 | Payment of annual fee |
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