KR102132860B1 - Printed circuit board test system - Google Patents

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KR102132860B1
KR102132860B1 KR1020200032877A KR20200032877A KR102132860B1 KR 102132860 B1 KR102132860 B1 KR 102132860B1 KR 1020200032877 A KR1020200032877 A KR 1020200032877A KR 20200032877 A KR20200032877 A KR 20200032877A KR 102132860 B1 KR102132860 B1 KR 102132860B1
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metering
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남우희
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주식회사 나노시스
코시스테크(주)
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Abstract

The present invention relates to a substrate inspection system capable of simply determining whether the misprocessing of a back drill occurs by measuring capacitance when a metering pin is inserted into the back drill; increasing the accuracy of determining whether the misprocessing of the back drill occurs by measuring capacitance by insertion volume of the metering pin and comparing the measured capacitance to a pre-stored capacitance standard value by insertion volume; and minimizing a capacitance measurement error of the back drill by correcting the insertion volume and insertion position of the metering pin through the measurement of an arrangement position of a substrate and delamination or bending. The substrate inspection system includes: a metering device formed to be moved in parallel with a substrate and move a metering pin vertically to the substrate, thereby enabling the metering pin to be inserted into back drills formed on a plurality of positions of the substrate in a set order; a reference pin electrically connected to a through hole on the other side of the metering device of the substrate; and a control part electrically connected with the metering device and the reference pin, measuring capacitance when the metering pin is inserted into the back drill, and determining that the misprocessing of the back drill occurs if a difference between the measured capacitance and a pre-stored capacitance standard value of the back drill exceeds a set ratio.

Description

기판 검사 시스템{Printed circuit board test system}Printed circuit board test system

본 발명은, 기판 검사 시스템에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 검침핀을 백드릴의 내측으로 삽입할 때 커패시턴스를 측정하는 것으로 간단히 백드릴의 오가공 여부를 판별할 수 있고, 검침핀의 삽입량별로 커패시턴스를 측정하고 이를 기 저장된 삽입량별 커패시턴스 표준값과 비교함으로써, 백드릴 오가공 여부의 판별 정확도를 향상시킬 수 있으며, 기판의 정렬 위치 및 들뜸이나 휘어짐을 측정하여 검침핀의 삽입 위치 및 삽입량을 보정함으로써, 백드릴의 커패시턴스 측정 오류를 최소화할 수 있는 기판 검사 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate inspection system, and more specifically, by measuring the capacitance when the probe pin is inserted into the inside of the back drill, it is possible to easily determine whether or not the back drill is mishandled, and according to the insertion amount of the probe pin. By measuring the capacitance and comparing it with the standard value of capacitance for each insertion amount, it is possible to improve the accuracy of discrimination of the back drill, and correct the insertion position and insertion amount of the probe pin by measuring the alignment position and lifting or bending of the substrate. By doing so, it relates to a substrate inspection system capable of minimizing the capacitance measurement error of the back drill.

인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board)은 어느 일 면 또는 양면에 회로가 인쇄된 형태로서, 반도체 칩이 실장되기 위한 홀과, 반도체 칩과 회로를 전기적으로 연결하기 위한 홀, 양면에 형성된 회로간 전기적 연결을 위한 홀 등 많은 홀이 형성된다.A printed circuit board (PCB: Printed Circuit Board) is a circuit printed on one or both sides, a hole for mounting a semiconductor chip, a hole for electrically connecting the semiconductor chip and a circuit, and circuits formed on both sides Many holes are formed, such as holes for electrical connection.

이 중, 통상 반도체 칩이 실장되기 위한 홀과, 반도체 칩과 회로를 전기적으로 연결하기 위한 홀은 길이 방향으로 일체로 형성되며, 기판의 양면을 관통하도록 스루홀을 형성한 후 이러한 스루홀의 일 방향으로부터 드릴링 가공을 수행하여 전기적으로 절연된 백드릴을 형성한다. 따라서, 이러한 백드릴에 반도체 칩의 핀을 삽입하게 되면, 반도체 칩은 기판의 일측면 방향으로는 백드릴에 의해 절연되고, 기판의 타측면 방향에서는 스루홀에 의해 회로와 도통되게 된다.Among these, a hole for mounting a semiconductor chip and a hole for electrically connecting a semiconductor chip and a circuit are formed integrally in the longitudinal direction, and after forming a through hole to penetrate both surfaces of the substrate, one direction of the through hole Drilling is performed from to form an electrically insulated back drill. Therefore, when the pin of the semiconductor chip is inserted into the back drill, the semiconductor chip is insulated by the back drill in one side direction of the substrate, and through the through hole in the other side direction of the substrate.

이때 만일 백드릴이 정확한 위치에서 벗어나 가공되면, 스터브가 백드릴의 내측면에 잔류하게 되고, 이러한 잔류 스터브에 의해 백드릴 내 절연이 파괴되어 쇼트 현상 등이 일어날 수 있게 된다.At this time, if the back drill is processed out of the correct position, the stub will remain on the inner surface of the back drill, and the insulation in the back drill will be destroyed by the residual stub to cause a short phenomenon.

따라서, 백드릴이 정확한 위치에서 가공되었는지, 백드릴 내 잔류 스터브가 존재하는지의 여부를 검사해야하는데, 종래에는 백드릴의 가공 방향에서 검침핀을 백드릴에 근접시켜 커패시턴스를 측정함으로써, 커패시턴스의 측정값이 표준값과 차이를 갖는 경우 이를 백드릴 오가공으로 판별하였다.Therefore, it is necessary to check whether the back drill has been processed at the correct position and whether there is a residual stub in the back drill. Conventionally, the capacitance is measured by measuring the capacitance by bringing the probe pin close to the back drill in the processing direction of the back drill. When the value differs from the standard value, it was determined as a back-drill.

그러나, 이러한 검사 방법은 백드릴 내부로 검침핀을 삽입하는 것이 아닌 백드릴이 형성된 기판에 근접하게만 검침핀을 이동시키므로 백드릴 내 존재하는 미세한 잔류 스터브를 정확히 감지하는 것이 어려웠고, 이에 따라 보드의 불량을 정확히 판별하지 못하는 사례가 발생될 우려가 있었다.However, this inspection method does not insert the probe pin into the back drill, but moves the probe pin only close to the substrate on which the back drill is formed, making it difficult to accurately detect fine residual stubs present in the back drill, and accordingly There was a fear that a case in which a defect could not be accurately identified would occur.

따라서, 백드릴 내 미세한 잔류 스터브의 유무까지도 감지할 수 있는 기판 검사 시스템의 개발이 필요로 하게 되었다.Therefore, it is necessary to develop a substrate inspection system capable of detecting even the presence or absence of a fine residual stub in the back drill.

KR10-2004842(등록번호) 2019.07.23.KR10-2004842 (Registration No.) 2019.07.23.

본 발명은, 검침핀을 백드릴의 내측으로 삽입할 때 커패시턴스를 측정하는 것으로 간단히 백드릴의 오가공 여부를 판별할 수 있는 기판 검사 시스템을 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a substrate inspection system capable of determining whether or not the back drill is mishandled by measuring the capacitance when the probe pin is inserted into the back drill.

또한, 본 발명은, 검침핀의 삽입량별로 커패시턴스를 측정하고, 이를 기 저장된 삽입량별 커패시턴스 표준값과 비교함으로써, 백드릴 오가공 여부의 판별 정확도를 향상시킬 수 있는 기판 검사 시스템을 제공하는데 그 목적이 있다.In addition, the present invention, by measuring the capacitance for each insertion amount of the probe pin, and comparing it with the standard value of capacitance for each insertion amount previously stored, the object of the present invention is to provide a substrate inspection system capable of improving the discrimination accuracy of the back drill or not. have.

또한, 본 발명은, 백드릴 검사시에 검침핀이 비접촉되므로, 기판의 손상을 최소화하면서도 백드릴 오가공 여부를 검사할 수 있는 기판 검사 시스템을 제공하는데 그 목적이 있다.In addition, the present invention has a purpose to provide a substrate inspection system capable of inspecting whether or not the back drill is mishandled while minimizing damage to the substrate since the probe pin is not contacted during the back drill inspection.

또한, 본 발명은, 기판의 정렬 위치를 측정하여 검침핀의 삽입 위치를 보정함으로써, 백드릴의 커패시턴스 측정 오류를 최소화할 수 있는 기판 검사 시스템을 제공하는데 그 목적이 있다.In addition, an object of the present invention is to provide a substrate inspection system capable of minimizing a capacitance measurement error of a back drill by measuring an alignment position of a substrate and correcting an insertion position of a probe pin.

또한, 본 발명은, 기판의 들뜸이나 휘어짐을 측정하여 검침핀의 삽입량을 보정함으로써, 백드릴의 커패시턴스 측정 오류를 최소화할 수 있는 기판 검사 시스템을 제공하는데 그 목적이 있다.In addition, an object of the present invention is to provide a substrate inspection system capable of minimizing a capacitance measurement error of a back drill by measuring the lifting or bending of the substrate and correcting the insertion amount of the probe pin.

본 발명은, 기판에 대하여 평행하게 이동이 가능하고 상기 기판에 수직하게 검침핀을 이동시킬 수 있도록 구성되어서 상기 검침핀이 상기 기판의 복수 위치에 형성된 백드릴에 설정된 순서대로 삽입 가능하게 구성되는 검침 장치; 상기 기판의 상기 검침 장치의 반대면에서 스루홀에 전기적으로 연결되는 기준핀; 상기 검침 장치 및 상기 기준핀과 전기적으로 연결되고, 상기 검침핀이 상기 백드릴에 삽입될 때 커패시턴스를 측정하며, 측정된 상기 커패시턴스와 해당 백드릴의 기 저장된 커패시턴스 표준값의 차이가 설정 비율을 초과하면 백드릴 오가공으로 판별하는 제어부;를 포함한다.The present invention is configured to be movable in parallel to the substrate and configured to move the metering pin perpendicular to the substrate, so that the metering pin is configured to be inserted in the order set in the back drill formed at multiple positions of the substrate. Device; A reference pin electrically connected to a through hole on the opposite side of the meter reading device of the substrate; When it is electrically connected to the metering device and the reference pin, the capacitance is measured when the metering pin is inserted into the back drill, and the difference between the measured capacitance and the standard value of pre-stored capacitance of the corresponding back drill exceeds a set ratio. Includes; a control unit to determine the back-drill processing.

또한, 본 발명의 상기 검침 장치는, 상기 검침핀의 삽입량을 측정하는 삽입량 측정부가 구비된다.In addition, the meter reading device of the present invention is provided with an insertion amount measuring unit for measuring the insertion amount of the meter pin.

또한, 본 발명의 상기 제어부는, 상기 삽입량 측정부에서 측정된 삽입량에 해당 삽입 위치에서 측정된 상기 커패시턴스를 매칭하고, 삽입량에 매칭된 커패시턴스와 해당 백드릴의 해당 삽입 위치에서의 기 저장된 커패시턴스 표준값의 차이가 설정 비율을 초과하면 백드릴 오가공으로 판별한다.In addition, the control unit of the present invention matches the capacitance measured at the insertion position with the insertion amount measured by the insertion amount measuring unit, and the capacitance matched with the insertion amount and the pre-stored at the insertion position of the back drill If the difference in the standard value of capacitance exceeds the set ratio, it is determined as back-drilling.

또한, 본 발명의 상기 제어부는, 상기 검침핀의 삽입량이 제 1 설정량 미만이면 설정 구간마다 커패시턴스를 측정하고, 상기 검침핀의 삽입량이 제 1 설정량 이상이면 설정 깊이만큼 상기 검침핀을 삽입하면서 커패시턴스를 측정한다.In addition, the control unit of the present invention, if the insertion amount of the probe pin is less than the first set amount, the capacitance is measured for each set section, and if the insertion amount of the probe pin is greater than or equal to the first set amount, inserting the probe pin by a set depth Measure capacitance.

또한, 본 발명의 상기 제어부는, 상기 검침핀의 삽입량이 제 2 설정량 이상이고, 상기 검침핀의 삽입량이 제 2 설정량 이상이 된 시점에 측정된 커패시턴스와 해당 백드릴의 해당 삽입 위치에서의 기 저장된 캐패시턴스 표준값의 차이가 설정 비율 이하이면 백드릴 양호로 판별한다.In addition, the control unit of the present invention, when the insertion amount of the probe pin is more than the second set amount, the insertion amount of the probe pin is greater than the second set amount and the capacitance measured at the insertion position of the corresponding back drill If the difference between the pre-stored capacitance standard value is equal to or less than the set ratio, it is determined as a good back drill.

또한, 본 발명의 상기 검침 장치는, 기판을 촬영하는 카메라가 더 구비되고,In addition, the meter reading device of the present invention is further provided with a camera for photographing the substrate,

상기 제어부는, 상기 카메라로부터 촬영된 영상을 입력받아 백드릴의 위치를 특정하며, 특정된 백드릴의 위치와 기 저장된 백드릴의 위치 차이를 이용하여 검침핀의 백드릴 검사를 위한 삽입 위치를 보정한다.The control unit receives the image photographed from the camera, specifies the position of the back drill, and corrects the insertion position for inspecting the back drill of the probe pin using the difference between the specified position of the back drill and the position of the previously stored back drill. do.

또한, 본 발명의 상기 제어부는, 복수의 설정 위치에 형성된 정렬홈에 상기 검침핀을 삽입하고, 상기 검침핀이 삽입된 삽입량으로서 상기 기판의 정렬 위치를 측정하며, 측정된 상기 기판의 정렬 위치를 이용하여 검침핀의 백드릴 검사를 위한 삽입 위치를 보정한다.In addition, the control unit of the present invention, inserting the metering pin into the alignment grooves formed at a plurality of setting positions, measuring the alignment position of the substrate as the insertion amount of the metering pin, and measuring the alignment position of the substrate Use to correct the insertion position for the inspection of the back drill of the probe pin.

또한, 본 발명의 상기 정렬홈은 역원추형으로 형성되고, 상기 제어부는, 상기 검침핀의 삽입시에 일 정렬홈에 대하여 설정 거리 이내에서 재삽입을 실시하고, 최초 삽입시의 삽입량 대비 재삽입시에 상기 검침핀이 삽입된 삽입량의 차이를 이용하여 기판의 정렬 위치를 측정한다.In addition, the alignment groove of the present invention is formed in an inverted cone, and the control unit re-inserts within a set distance for one alignment groove when the metering pin is inserted, and reinserts the insertion amount compared to the initial insertion amount. At the time, the alignment position of the substrate is measured using the difference in the amount of insertion of the probe pin.

또한, 본 발명의 상기 제어부는, 상기 기판의 복수의 설정 위치에 상기 검침핀을 접촉하고, 상기 검침핀이 상기 기판에 접촉된 때의 삽입량으로서 상기 기판의 복수 지점에서의 기준 높이를 각각 보정한다.In addition, the control unit of the present invention contacts the metering pins at a plurality of set positions on the substrate, and corrects a reference height at a plurality of points on the substrate as an insertion amount when the metering pin contacts the substrate, respectively. do.

또한, 본 발명은, 상기 기판의 하부에서 상기 기판에 밀착되되, 각각의 상기 스루홀과 접촉되어 전기적으로 도통되는 복수의 접촉 돌기와, 상기 접촉 돌기들과 전기적으로 도통되는 접촉 네트를 포함하는 기준 보드;를 포함하되, 상기 기준핀이 상기 접촉 네트와 접촉된다.In addition, the present invention, the reference board comprising a contact net that is in close contact with the substrate at the bottom of the substrate, is in contact with each of the through-holes and is electrically connected to each other, and a contact net that is electrically connected to the contact protrusions. Including, but, the reference pin is in contact with the contact net.

본 발명은, 검침핀을 백드릴의 내측으로 삽입할 때 커패시턴스를 측정하는 것으로 간단히 백드릴의 오가공 여부를 판별할 수 있는 효과가 있다.The present invention has an effect capable of determining whether or not the back drill is mishandled by simply measuring the capacitance when the probe pin is inserted into the back drill.

또한, 본 발명은, 검침핀의 삽입량별로 커패시턴스를 측정하고, 이를 기 저장된 삽입량별 커패시턴스 표준값과 비교함으로써, 백드릴 오가공 여부의 판별 정확도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention, by measuring the capacitance for each insertion amount of the metering pin, and comparing it with the standard value of capacitance for each insertion amount previously stored, there is an effect that can improve the accuracy of discrimination whether or not the back drill.

또한, 본 발명은, 백드릴 검사시에 검침핀이 비접촉되므로, 기판의 손상을 최소화하면서도 백드릴 오가공 여부를 검사할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention, since the probe pin is non-contact during the back drill inspection, there is an effect that can be inspected whether or not the back drill is processed while minimizing damage to the substrate.

또한, 본 발명은, 기판의 정렬 위치를 측정하여 검침핀의 삽입 위치를 보정함으로써, 백드릴의 커패시턴스 측정 오류를 최소화할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention has an effect of minimizing the capacitance measurement error of the back drill by measuring the alignment position of the substrate and correcting the insertion position of the probe pin.

또한, 본 발명은, 기판의 들뜸이나 휘어짐을 측정하여 검침핀의 삽입량을 보정함으로써, 백드릴의 커패시턴스 측정 오류를 최소화할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention has an effect of minimizing the capacitance measurement error of the back drill by correcting the insertion amount of the probe pin by measuring the lifting or bending of the substrate.

도 1 은 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 시스템의 검사 과정을 도시한 단면 사시도.
도 2 는 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 시스템의 검침 장치의 측면도 및 정면도.
도 3 은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 검사 시스템의 검사 과정을 도시한 단면 분리 사시도.
도 4 는 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 시스템의 검사 과정을 도시한 요부 단면도.
도 5 는 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 시스템의 불량 예시도.
도 6 은 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 시스템의 불량 판정 순서도.
도 7 은 도 6 의 설정값을 도시한 요부 단면도.1 is a cross-sectional perspective view showing an inspection process of a substrate inspection system according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a side view and a front view of the meter reading device of the substrate inspection system according to an embodiment of the present invention.
3 is an exploded cross-sectional perspective view showing an inspection process of a substrate inspection system according to another embodiment of the present invention.
4 is a sectional view of main parts illustrating an inspection process of a substrate inspection system according to an embodiment of the present invention;
5 is an exemplary illustration of a defect in a substrate inspection system according to an embodiment of the present invention.
6 is a flowchart of a defect determination of a substrate inspection system according to an embodiment of the present invention.
Fig. 7 is a sectional view of main parts showing a set value in Fig. 6;

이하에서, 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은, 도 1 내지 도 7 에 도시된 바와 같이, 기판(100)에 대하여 평행하게 이동이 가능하고 기판(100)에 수직하게 검침핀(210)을 이동시킬 수 있도록 구성되어서 검침핀(210)이 기판(100)의 복수 위치에 형성된 백드릴(110)에 설정된 순서대로 삽입 가능하게 구성되는 검침 장치(200)와, 기판(100)의 검침 장치(200)의 반대면에서 스루홀(120)에 전기적으로 연결되는 기준핀(310)과, 검침 장치(200) 및 기준핀(310)과 전기적으로 연결되고, 검침핀(210)이 백드릴(110)에 삽입될 때 커패시턴스를 측정하며, 측정된 커패시턴스와 해당 백드릴(110)의 기 저장된 커패시턴스 표준값의 차이가 설정 비율을 초과하면 백드릴(110) 오가공으로 판별하는 제어부(미도시)를 포함하여 구성된다.The present invention, as shown in Figures 1 to 7, it is possible to move parallel to the substrate 100 and is configured to move the metering pin 210 perpendicular to the substrate 100, the metering pin 210 ) Is configured to be inserted in the order set in the back drill 110 formed in a plurality of positions of the substrate 100, the meter reading device 200 and the through-hole 120 on the opposite side of the meter reading device 200 of the substrate 100 ) Is electrically connected to the reference pin 310, the metering device 200 and the reference pin 310, and when the metering pin 210 is inserted into the back drill 110, it measures capacitance. If the difference between the measured capacitance and the pre-stored capacitance standard value of the corresponding back drill 110 exceeds a set ratio, it is configured to include a control unit (not shown) that determines whether the back drill 110 is misprocessed.

검침 장치(200)는, 기판(100)의 백드릴(110)에 검침핀(210)을 삽입하는 역할을 하며, 이를 위하여 기판(100)에 대하여 평행하게 이동이 가능하도록 구성되고, 또한, 검침핀(210)이 기판(100)에 수직하게 이동될 수 있도록 구성된다.The metering device 200 serves to insert the metering pin 210 into the back drill 110 of the substrate 100, and is configured to be movable parallel to the substrate 100 for this purpose. The pin 210 is configured to be vertically moved to the substrate 100.

검침 장치(200)는 우선 기판(100)에 대하여 평행하게 이동 가능해야 한다. 이를 위하여 검침 장치(200)는 기판(100)에 평행한 X축과 Y축으로 각각 이동되며, X축과 Y축 이동의 조합으로 기판(100)의 전 면적에 걸쳐 기판(100)과 마주보는 형태를 가질 수 있게 된다. 이때, 검침 장치(200)의 X축과 Y축의 이동은 LM가이드를 이용하거나, 랙 앤 피니언 방식을 활용하거나, 스크류와 모터를 이용하거나, 체인 또는 벨트 등을 이용한 방식 등 제어부의 제어에 의해 X축 및 Y축으로 정확한 거리의 이동이 가능한 형태이면 어느 형태든 무관하다.The meter reading device 200 must first be movable parallel to the substrate 100. To this end, the metering device 200 is respectively moved in the X and Y axes parallel to the substrate 100, and faces the substrate 100 over the entire area of the substrate 100 by a combination of X and Y axis movements. It can take shape. At this time, the movement of the X-axis and Y-axis of the meter reading device 200 is controlled by a control unit such as an LM guide, a rack and pinion method, a screw and a motor, a method using a chain or a belt, or the like. Any type can be used as long as the distance can be accurately moved along the axis and the Y axis.

검침 장치(200)에는 검침핀(210)이 이동 가능하게 장착된다. 검침핀(210)은 검침 장치(200)로부터 기판(100) 방향으로, 즉, 기판(100)에 수직하게 이동되며, 검침핀(210)의 왕복 운동은 실린더, 솔레노이드, 모터 등 제어부의 제어에 의해 이동 거리의 정확한 제어가 가능한 형태이면 어느 형태든 무관하다. 또한, 검침 장치(200)에는 검침 핀이 이동된 거리, 즉, 삽입량을 측정하기 위한 삽입량 측정부(미도시)가 구비된다. 삽입량 측정부는 별도의 센서를 이용하여 검침핀(210)의 삽입량을 측정할수도 있으며, 또는, 검침핀(210)의 이동을 위한 솔레노이드, 모터 등에 내장된 엔코더 형태일 수 있으며, 다른 한편으로는 어느 물리적 구성이 아닌 검침핀(210)의 이동을 위한 제어부의 제어량이 그 대상이 될 수 있다. 즉, 검침핀(210)의 삽입량을 수치로 도출할 수 있는 것이면 어느 것이든 가능하다.The metering device 200 is equipped with a metering pin 210 to be movable. The metering pin 210 is moved from the metering device 200 in the direction of the substrate 100, that is, perpendicular to the substrate 100, and the reciprocating motion of the metering pin 210 is controlled by a control unit such as a cylinder, a solenoid, and a motor. By this, any form can be used as long as it can accurately control the travel distance. In addition, the meter reading device 200 is provided with an insertion amount measuring unit (not shown) for measuring the distance at which the meter pin is moved, that is, the insertion amount. The insertion amount measuring unit may measure the insertion amount of the metering pin 210 using a separate sensor, or may be in the form of an encoder built in a solenoid, motor, etc. for the movement of the metering pin 210, on the other hand The control amount of the control unit for the movement of the metering pin 210, which is not a physical configuration, may be a target. That is, as long as it is possible to derive the amount of insertion of the meter reading pin 210 as a numerical value, any of them can be used.

한편, 검침 장치(200)에는 카메라(미도시)가 구비될 수 있다. 카메라는 통상의 CCD 센서를 이용한 카메라일 수 있으며, 카메라로부터 촬영된 영상은 제어부에 전송되어 기판(100)의 정렬 위치를 측정하는데 활용된다.On the other hand, the meter reading device 200 may be provided with a camera (not shown). The camera may be a camera using a conventional CCD sensor, and an image captured from the camera is transmitted to a control unit and used to measure the alignment position of the substrate 100.

기준핀(310)은, 기판(100)의 스루홀(120)과 전기적으로 도통되어 검침핀(210)이 기판(100)의 백드릴(110)에 삽입될 때 커패시턴스가 측정될 수 있도록 하는 역할을 한다. 이를 위하여 기준핀(310)은 기판(100)을 기준으로 검침 장치(200)의 반대면 방향에 구비된다.The reference pin 310 is electrically connected to the through hole 120 of the substrate 100 so that the capacitance can be measured when the probe pin 210 is inserted into the back drill 110 of the substrate 100. Do it. To this end, the reference pin 310 is provided on the opposite side of the metering device 200 based on the substrate 100.

기준핀(310)은 검침핀(210)이 삽입되는 백드릴(110)에 연결된 스루홀(120)에 접촉되는데, 이를 위하여 검침 장치(200)와 마찬가지로 기판(100)의 반대면 방향에서 기판(100)과 평행하게 이동되는 기준 장치(미도시)에 장착될 수 있다. 기준 장치는 기판(100)을 기준으로 검침 장치(200)의 반대면 방향에서 기판(100)에 평행한 X축과 Y축으로 각각 이동되며, X축과 Y축 이동의 조합으로 기판(100)의 전 면적에 걸쳐 기판(100)과 마주보는 형태를 가질 수 있게 된다. 이때, 기준 장치의 X축과 Y축의 이동은 LM가이드를 이용하거나, 랙 앤 피니언 방식을 활용하거나, 스크류와 모터를 이용하거나, 체인 또는 벨트 등을 이용한 방식 등 제어부의 제어에 의해 X축 및 Y축으로 정확한 거리의 이동이 가능한 형태이면 어느 형태든 무관하다.The reference pin 310 is in contact with the through hole 120 connected to the back drill 110 into which the metering pin 210 is inserted, and for this purpose, like the metering device 200, the substrate in the opposite side direction of the substrate 100 ( 100) may be mounted on a reference device (not shown) that moves in parallel. The reference device is moved to the X-axis and Y-axis parallel to the substrate 100 in the opposite direction of the metering device 200 based on the substrate 100, and the substrate 100 is a combination of X-axis and Y-axis movement. It is possible to have a form facing the substrate 100 over the entire area of. At this time, the movement of the X-axis and Y-axis of the reference device is controlled by the control of the X-axis and Y-axis using an LM guide, a rack-and-pinion method, a screw and a motor, or a chain or belt method. Any type can be used as long as it can move the exact distance along the axis.

기준 장치에는 기준핀(310)이 이동 가능하게 장착된다. 기준핀(310)은 기준 장치로부터 기판(100) 방향으로, 즉, 기판(100)에 수직하게 이동되며, 기준핀(310)의 왕복 운동은 실린더, 솔레노이드, 모터 등 제어부의 제어에 의해 이동 거리의 정확한 제어가 가능한 형태이면 어느 형태든 무관하다.A reference pin 310 is movably mounted on the reference device. The reference pin 310 is moved in the direction of the substrate 100 from the reference device, that is, perpendicular to the substrate 100, and the reciprocating motion of the reference pin 310 is moved by the control of a control unit such as a cylinder, solenoid, motor, etc. Any form can be used as long as the precise control is possible.

이때, 기준핀(310)은 굳이 스루홀(120)에 직접 접촉되지 않아도 스루홀(120)과 전기적으로 도통된 별도의 접촉점(121)에 접촉될수도 있다.At this time, the reference pin 310 may be in contact with a separate contact point 121 electrically connected to the through hole 120 even if it is not directly in contact with the through hole 120.

그러나, 기판(100)의 일측 방향에서 검침핀(210)을 백드릴(110)에 삽입할 때, 기판(100)의 타측 방향에서 기준핀(310)이 기판(100)에 접촉되는 방식은 물론 가능하나 자칫 기판(100)이 기준핀(310)에 의해 가압되어 일측 방향으로 밀리거나 휘어질 가능성이 있다. 이러한 경우 검침핀(210)의 삽입량의 측정에 오류가 발생할 수 있으므로, 이러한 문제를 해결하기 위하여 기준 보드가 더 구비될 수 있다.However, when the probe pin 210 is inserted into the back drill 110 in one direction of the substrate 100, the method in which the reference pin 310 contacts the substrate 100 in the other direction of the substrate 100 is of course Although possible, it is possible that the substrate 100 is pressed by the reference pin 310 and pushed or bent in one direction. In this case, an error may occur in the measurement of the insertion amount of the probe pin 210, and a reference board may be further provided to solve this problem.

기준 보드는 도 3 에 도시된 바와 같이, 기판(100)의 하부에서 기판(100)에 밀착되되, 기판(100)에 형성된 각각의 스루홀(120)과 접촉되어 전기적으로 도통되는 복수의 접촉 돌기와, 접촉 돌기들과 전기적으로 도통되는 접촉 네트를 포함하여 구성된다. 그리고 이러한 접촉 네트에 기준핀(310)이 접촉되도록 구성된다.As shown in FIG. 3, the reference board is in close contact with the substrate 100 at the bottom of the substrate 100, and contacts with each through hole 120 formed in the substrate 100 and is electrically connected to a plurality of contact protrusions. , And a contact net in electrical communication with the contact protrusions. And the reference pin 310 is configured to contact the contact net.

이러한 기준 보드가 구성되는 경우에는 기준핀(310)이 접촉 네트의 어느 한 부분에만 접촉되어도 보드의 모든 스루홀(120)과 전기적으로 도통될 수 있으므로, 기준핀(310)의 접촉에 의해 기판(100)이 휘어지거나 밀리지 않는 장점을 갖게 된다.In the case where such a reference board is configured, even if the reference pin 310 contacts only one part of the contact net, it can be electrically connected to all through holes 120 of the board. 100) has the advantage of not bent or pushed.

제어부는, 검침핀(210)이 백드릴(110)에 삽입될 때 검침핀(210)과 스루홀(120) 사이의 커패시턴스를 측정함으로써 백드릴(110)의 오가공 여부를 판별하는 역할을 한다. 이를 위하여 제어부는 검침핀(210) 및 기준핀(310)과 전기적으로 연결된다.The control unit serves to determine whether or not the back drill 110 is mishandled by measuring the capacitance between the reading pin 210 and the through hole 120 when the reading pin 210 is inserted into the back drill 110. . To this end, the control unit is electrically connected to the metering pin 210 and the reference pin 310.

제어부에는 검사할 기판(100)에 따라 백드릴(110) 및 스루홀(120)의 위치가 기 저장되어 있다. 그리고, 제어부에는 검사할 기판(100)의 각 백드릴(110)마다 커패시턴스의 표준값이 각 백드릴(110) 위치에 매칭되어 저장된다. 커패시턴스 표준값은 정밀하게 검사하여 양품으로 판정된 표준 기판(100)에 검침핀(210)을 삽입해가면서 커패시턴스를 측정함으로써 결정된다. 이때의 커패시턴스 표준값은 검침핀(210)의 삽입량별로 측정되어 저장되는 것이 바람직하다.In the control unit, the positions of the back drill 110 and the through hole 120 are stored in accordance with the substrate 100 to be inspected. In addition, a standard value of capacitance for each back drill 110 of the substrate 100 to be inspected is stored in the control unit at the position of each back drill 110. The standard value of capacitance is determined by measuring the capacitance while inserting the probe pin 210 into the standard substrate 100 determined as a good product through precise inspection. At this time, the standard value of capacitance is preferably measured and stored for each insertion amount of the probe pin 210.

한편, 커패시턴스 표준값은 표준 기판(100)을 측정함으로써 결정될수도 있으나, 다른 한편으로는 제작된 기판(100)을 검사하면서 각 백드릴(110)마다 오차 범위 이내의 값을 갖는 커패시턴스의 평균값을 표준값으로 지정할 수도 있다. 즉, 1번 기판(100)부터 10번 기판(100)까지 1번 백드릴(110)의 제 1 높이에 대한 커패시턴스 평균값이 500uF이고, 11번 기판(100)의 1번 백드릴(110)의 제 1 높이에 대한 커패시턴스가 1200uF이며, 12번 기판(100)의 1번 백드릴(110)의 제 1 높이에 대한 커패시턴스가 510uF인 경우, 11번 기판은 1번 백드릴 오가공으로 판별하며, 12번 기판까지의 1번 백드릴(110)의 제 1 높이에 대한 커패시턴스 표준값은 500.9uF이 되는 것이다. 이런 방식으로 커패시턴스 표준값이 능동적으로 가변되도록 구성될 수도 있는 것이다.On the other hand, the standard value of capacitance may be determined by measuring the standard substrate 100. On the other hand, while inspecting the fabricated substrate 100, the average value of capacitance having a value within an error range for each back drill 110 is used as a standard value. You can also specify. That is, the average value of the capacitance for the first height of the first back drill 110 from the first substrate 100 to the tenth substrate 100 is 500 uF, and the first back drill 110 of the first substrate 100 is 500 uF. When the capacitance with respect to the first height is 1200uF, and the capacitance with respect to the first height of the first back drill 110 of the 12th substrate 100 is 510uF, the 11th substrate is determined as the 1st back drill misprocessing, The standard capacitance value for the first height of the back drill 110 up to the 12th substrate is 500.9 uF. In this way, the capacitance standard value may be configured to be actively varied.

커패시턴스 표준값이 결정되면, 기판(100)을 검사대에 장착한다. 이후 제어부는 기판(100)의 정렬 위치를 측정한다. 기판(100)이 검사대에 장착되는 간극 오차에 비해 백드릴(110)은 매우 작은 크기이므로 기판(100)이 검사대의 정확히 어느 위치에 장착되었는지를 측정하여 백드릴(110) 및 스루홀(120)이 표준값으로부터 얼마나 어긋나있는지를 계산하고, 계산 결과에 따라 검침핀(210)의 백드릴(110) 검사를 위한 삽입 위치를 보정하게 된다. 또한, 필요한 경우 기준핀(310)이 스루홀(120) 또는 접촉점(121)에 접촉되기 위한 기준핀(310)의 접촉 위치를 보정하게 된다.When the capacitance standard value is determined, the substrate 100 is mounted on the inspection table. Thereafter, the control unit measures the alignment position of the substrate 100. Compared to the gap error in which the substrate 100 is mounted on the inspection table, the back drill 110 is very small, so the back drill 110 and through hole 120 are measured by measuring exactly where the substrate 100 is mounted on the inspection table. From the standard value, how much is deviated, and the insertion position for inspecting the back drill 110 of the probe pin 210 is corrected according to the calculation result. In addition, if necessary, the contact position of the reference pin 310 for the reference pin 310 to contact the through hole 120 or the contact point 121 is corrected.

이러한 기판(100)의 정렬 위치 측정은 크게 두 가지 방법으로 구성된다. 첫째로 카메라를 이용한 방법이 그것이다. 제어부는 카메라를 구동하여 카메라로부터 촬영된 영상을 전송받는다. 그리고, 커패시턴스 표준값의 측정시에 장착된 기판(100)을 촬영한 영상과 현재 촬영한 영상을 비교하거나, 또는, 현재 촬영된 영상으로부터 백드릴(110)의 위치를 특정하며, 특정된 백드릴(110)의 위치와 기 저장된 표준값의 백드릴(110)의 위치 차이를 이용하여 현재 기판(100)의 정렬 상태를 계산한다. 그리고, 이 차이를 이용하여 검침핀(210)의 백드릴(110) 검사를 위한 삽입 위치를 보정한다.The alignment position measurement of the substrate 100 is largely composed of two methods. The first method is using a camera. The control unit drives the camera to receive an image captured from the camera. Then, when the capacitance standard value is measured, the image photographed with the substrate 100 mounted on the substrate is compared with the currently photographed image, or the position of the back drill 110 is specified from the currently photographed image, and the specified back drill ( The alignment state of the current substrate 100 is calculated using the difference between the position of 110 and the position of the back drill 110 of a previously stored standard value. Then, by using this difference, the insertion position for inspecting the back drill 110 of the probe pin 210 is corrected.

두번째의 경우에는 기판(100)에 정렬 위치 계산을 위한 정렬홈이 형성된다. 정렬홈은 역원추형으로 기판(100)의 일측면, 즉, 검침 장치(200) 방향의 면으로부터 반대면 방향으로 인입 형성된다. 제어부는 검침 장치(200)를 이동시켜 검침핀(210)이 정렬홈에 삽입되도록 한다. 이후 검침핀(210)이 정렬홈에 접촉되면 제어부는 검침핀(210)이 삽입된 삽입량으로서 기판(100)의 정렬 위치를 측정하며, 측정된 기판(100)의 정렬 위치 정보를 이용하여 검침핀(210)의 백드릴(110) 검사를 위한 삽입 위치를 보정한다. 그러나, 이 경우, 정렬홈이 역원추형으로 형성되었기 때문에, 검침핀(210)이 동일한 삽입량을 갖는 위치가 정렬홈의 중심을 기준으로 동심을 형성한다. 따라서, 기판(100)의 정확한 정렬 위치를 파악하기 위해서는 동일한 정렬홈 내에서 검침핀(210)을 서로 다른 두 지점에 삽입하여 기판(100)이 어느 방향으로 치우쳐있는지를 확인해야 한다. 즉, 일 정렬홈에 대하여 설정 거리 이내에서 검침핀(210)을 재삽입하고, 최초 삽입시의 삽입량 대비 재삽입시에 검침핀(210)이 삽입된 삽입량의 차이를 이용하여 기판(100)의 정렬 위치를 측정하는 것이다. 그러나, 이 방법으로는 기판(100)의 어느 한 방향으로의 치우침만을 측정할 수 있으므로, 기판(100)의 적어도 서로 다른 두 지점에 위치한 정렬홈에 대하여 검침핀(210)을 재삽입할 때, 재삽입하는 검침핀(210)의 이동 방향이 서로 교차하는 방향으로 이동되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 1번 위치의 정렬홈에 검침핀(210)을 재삽입할 때 최초 삽입 위치로부터 X축 방향으로 검침핀(210)을 이동시켰다면, 2번 위치의 정렬홈에 검침핀(210)을 재삽입할 때에는 최초 삽입 위치로부터 Y축 방향으로 검침핀(210)을 이동시켜야만 기판(100)의 정렬 위치를 정확히 측정할 수 있게 되는 것이다.In the second case, alignment grooves for calculating alignment positions are formed on the substrate 100. The alignment groove is formed in an inverted cone, and is formed in one direction of the substrate 100, that is, from the surface in the direction of the metering device 200 in the opposite direction. The control unit moves the meter reading device 200 so that the meter reading pin 210 is inserted into the alignment groove. Subsequently, when the probe pin 210 is in contact with the alignment groove, the control unit measures the alignment position of the substrate 100 as the insertion amount of the probe pin 210, and reads it using the measured alignment position information of the substrate 100 Correct the insertion position for inspecting the back drill 110 of the pin 210. However, in this case, since the alignment groove is formed in an inverted cone, the position where the probe pin 210 has the same insertion amount forms a concentricity based on the center of the alignment groove. Therefore, in order to determine the exact alignment position of the substrate 100, it is necessary to check in which direction the substrate 100 is biased by inserting the probe pin 210 into two different points within the same alignment groove. That is, the metering pin 210 is reinserted within a set distance with respect to one alignment groove, and the substrate 100 is used by using a difference in the amount of insertion of the metering pin 210 upon reinsertion compared to the amount of insertion during the initial insertion. ) To measure the alignment position. However, since this method can measure only the bias in one direction of the substrate 100, when the metering pin 210 is reinserted with respect to the alignment grooves located at at least two different points of the substrate 100, It is preferable that the movement direction of the re-insertion of the probe pin 210 is moved in a direction crossing each other. For example, if the metering pin 210 is moved in the X-axis direction from the initial insertion position when the metering pin 210 is re-inserted into the alignment groove of the first position, the metering pin 210 is aligned to the alignment groove of the second position. When reinserting, it is necessary to move the metering pin 210 from the initial insertion position in the Y-axis direction to accurately measure the alignment position of the substrate 100.

한편, 또 다른 방법으로서, 기판(100)이 제대로 정렬되었는지 여부를 확인하기 위한 정렬홀(미도시)이 기판(100)을 관통하여 형성될 수도 있다. 이 경우 제어부는, 검침 장치(200)를 이동시켜 검침핀(210)을 정렬홀에 삽입시키고, 검침핀(210)이 설정량 이상 삽입된 것이 확인되면, 기판이 제대로 정렬되었음을 판별하도록 구성된다. 정렬홀은 기판의 최소 1개소 이상에 형성되며, 만일 검침핀(210)이 정렬홀에 삽입되지 않고 기판(100)에 접촉되는 경우, 제어부는 기판(100)이 오정렬된 것으로 판별하여 기판(100)의 재정렬을 요구하는 알람을 발생시킬 수 있다.Meanwhile, as another method, an alignment hole (not shown) for checking whether the substrate 100 is properly aligned may be formed through the substrate 100. In this case, the control unit is configured to move the metering device 200 to insert the metering pin 210 into the alignment hole, and when it is confirmed that the metering pin 210 is inserted above the set amount, determine that the substrate is properly aligned. The alignment hole is formed in at least one place of the substrate, and if the probe pin 210 is not inserted into the alignment hole and contacts the substrate 100, the control unit determines that the substrate 100 is misaligned and the substrate 100 ) Can generate an alarm that requires reordering.

그리고, 제어부는 기판(100)의 평면 정렬 위치 뿐만 아니라, 기판(100)의 휘어짐, 뒤틀림 등에 의한 높이 정보도 보정할 필요가 있다. 본 발명은 검침핀(210)의 삽입량에 따른 커패시턴스의 값으로서 백드릴(110)의 양불 여부를 판별하기 때문에, 검사대에 기판(100)을 세트하였을 때 기판(100)의 높이가 일정하지 않은 경우 정상적인 백드릴(110)도 오가공으로 판정될 우려가 있다. 따라서, 제어부는 기판(100)의 복수의 설정 위치에 검침핀(210)을 접촉하고, 검침핀(210)이 기판(100)에 접촉된 때의 삽입량으로서 기판(100)의 복수 지점에서의 기준 높이를 각각 보정하게 된다. 즉, 표준값 생성을 위한 표준 기판(100)의 세트시에 비해 현재 세트된 기판(100)이 어느 위치에서 높이 차이를 갖는 경우 해당 높이만큼을 커패시턴스 비교를 위한 삽입량에 가감하여 적용하게 되는 것이다.In addition, the control unit needs to correct not only the planar alignment position of the substrate 100, but also height information due to the warpage and distortion of the substrate 100. Since the present invention determines whether the back drill 110 is on or off as a value of the capacitance according to the insertion amount of the probe pin 210, when the substrate 100 is set on the inspection table, the height of the substrate 100 is not constant. In this case, there is a fear that the normal back drill 110 is also judged to be misprocessed. Therefore, the control unit contacts the metering pin 210 at a plurality of set positions of the substrate 100, and the amount of insertion when the metering pin 210 is in contact with the substrate 100 at a plurality of points of the substrate 100. Each reference height is corrected. That is, when the currently set substrate 100 has a height difference at a certain position compared to when the standard substrate 100 is set for generating a standard value, the corresponding height is applied by adding or subtracting to the insertion amount for capacitance comparison.

제어부는 기판(100)의 정렬 상태 측정이 완료되면, 백드릴(110) 양불 여부 검사를 진행한다. 우선 제어부는 기준핀(310)을 기준 보드의 접촉 네트와 접촉시키거나, 또는 기준 장치를 이동 및 구동시켜 검사가 진행될 백드릴(110)의 타측에 형성된 스루홀(120) 또는 접촉점(121)에 기준핀(310)을 접촉시킨다. 이와 동시에 제어부는 검침 장치(200)를 이동 및 구동시켜 검사가 진행될 백드릴(110)의 내측으로 검침핀(210)을 삽입시키며 커패시턴스를 측정한다. 그리고, 측정된 커패시턴스와 해당 백드릴(110)의 기 저장된 커패시턴스 표준값의 차이가 설정 비율을 초과하면 백드릴(110) 오가공으로 판별한다.When the alignment state measurement of the substrate 100 is completed, the control unit checks whether or not the back drill 110 is positive. First, the control unit contacts the reference pin 310 with the contact net of the reference board, or moves and drives the reference device to the through hole 120 or the contact point 121 formed on the other side of the back drill 110 to be inspected. The reference pin 310 is brought into contact. At the same time, the control unit moves and drives the meter reading device 200 to insert the meter pin 210 into the back drill 110 to be inspected and measure the capacitance. Then, when the difference between the measured capacitance and the standard value of the pre-stored capacitance of the corresponding back drill 110 exceeds a set ratio, it is determined as a malfunction of the back drill 110.

그러나, 흔치 않은 경우에 검침핀(210)을 삽입 허용 한계치인 제 2 설정량만큼 삽입시킨 후에 커패시턴스를 측정한 경우, 오가공인 백드릴(110)임에도 커패시턴스 표준값과의 차이가 설정 비율 이하로 측정될 수 있다. 이는 오가공된 백드릴(110)의 잔류 금속면과 검침핀(210)이 이루는 거리에 의해 생성된 커패시턴스가 절묘하게 검침핀(210)과 스루홀(120)의 거리에 의해 생성된 커패시턴스와 일치되는 경우에 발생되며, 따라서, 복수의 깊이에서 커패시턴스를 측정해야할 필요가 있다.However, in rare cases, when the capacitance is measured after inserting the metering pin 210 by a second set amount that is an allowable insertion limit, the difference from the capacitance standard value may be measured below the set ratio even though it is a false back drill 110. Can. This is that the capacitance generated by the distance between the remaining metal surface of the unprocessed back drill 110 and the metering pin 210 is exquisitely matched with the capacitance generated by the distance between the metering pin 210 and the through hole 120. Occurs in some cases, therefore, it is necessary to measure capacitance at multiple depths.

이를 위하여 제어부는, 검침핀(210)의 삽입량이 제 1 설정량 미만이면 설정 구간마다 커패시턴스를 측정하고, 검침핀(210)의 삽입량이 제 1 설정량 이상이면 설정 깊이만큼 검침핀(210)을 계속 삽입하면서 커패시턴스를 측정한다. 그리고, 삽입량 측정부에서 측정된 삽입량에 해당 삽입 위치에서 측정된 커패시턴스를 매칭하고, 삽입량에 매칭된 커패시턴스와 해당 백드릴(110)의 해당 삽입 위치에서의 기 저장된 커패시턴스 표준값의 차이가 설정 비율을 초과하면 오가공으로 판별한다.To this end, if the insertion amount of the metering pin 210 is less than the first set amount, the capacitance is measured for each set section, and if the insertion amount of the metering pin 210 is greater than or equal to the first set amount, the control pin 210 is set by the set depth. Capacitance is measured while inserting continuously. Then, the capacitance measured at the insertion position is matched to the insertion amount measured by the insertion amount measurement unit, and the difference between the capacitance matched to the insertion amount and the pre-stored capacitance standard value at the corresponding insertion position of the back drill 110 is set. If the ratio is exceeded, it is determined as misprocessing.

이후 제어부는, 설정 깊이만큼 검침핀(210)을 계속 삽입하며 커패시턴스를 측정하던 도중, 검침핀(210)의 삽입량이 제 2 설정량 이상이 된 시점에 측정된 커패시턴스와 해당 백드릴(110)의 해당 삽입 위치에서의 기 저장된 커패시턴스 표준값의 차이가 설정 비율 이하이면 백드릴(110) 가공 양호로 판별하고 해당 백드릴(110)에서의 검사를 종료한다. 이때, 제 2 설정량은 백드릴(110) 전체 깊이의 90%인 것이 바람직하나, 스루홀(120)을 침범하지 않는 범위 내에서 적절히 가변될 수 있으며, 이를 한정하는 것은 아니다.Subsequently, while measuring the capacitance by continuously inserting the metering pin 210 as much as the set depth, the control unit measures the capacitance measured at the time when the metering pin 210 is greater than or equal to the second set amount and the corresponding back drill 110. If the difference between the pre-stored capacitance standard value at the corresponding insertion position is equal to or less than the set ratio, it is determined that the back drill 110 is good in processing and the inspection at the back drill 110 is ended. At this time, the second set amount is preferably 90% of the total depth of the back drill 110, but may be appropriately varied within a range not invading the through hole 120, but is not limited thereto.

즉, 하나의 백드릴(110)에 대하여 여러 삽입 위치에서 커패시턴스를 측정하고, 검침핀(210)의 삽입 허용 한계치인 제 2 설정량에 이르도록 커패시턴스 측정값이 커패시턴스 표준값과 설정 비율 이내의 차이를 보인다면 해당 백드릴(110)은 양호하게 가공된 것으로 판별하는 것이다. 이를 통해 백드릴(110) 표면의 금속 잔유물 여부도 정확하게 판별할 수 있게 된다.That is, the capacitance is measured at multiple insertion positions for one back drill 110, and the difference between the capacitance standard value and the set ratio is determined so that the capacitance measurement value reaches the second set amount, which is the allowable insertion limit of the meter pin 210. If it is visible, the back drill 110 is to be judged as being processed well. Through this, it is possible to accurately determine whether there is a metal residue on the surface of the back drill 110.

도 5 에는 기판의 오가공 형태가 도시되어 있다. 도 5 A는 백드릴(110)의 중심점이 스루홀(120)과 일치하지 않는 중심 어긋남 오가공 형태, 도 5 B는 백드릴(110)이 사선으로 가공된 사선 오가공 형태, 도 5 C 및 도 5 D는 백드릴(110)의 높이가 잘못 가공된 깊이 오가공 형태를 각각 나타낸다.5 shows the erroneous form of the substrate. 5A is a center misalignment erroneous form in which the center point of the back drill 110 does not coincide with the through hole 120, FIG. 5B is a diagonal erring form in which the back drill 110 is processed in a diagonal line, FIGS. 5C and FIG. 5D shows the depth machining in which the height of the back drill 110 is incorrectly machined, respectively.

이러한 도 5 의 예시로 나타난 모든 오가공의 형태에 대하여 본 발명은 검침핀(210)이 삽입되는 깊이별로 커패시턴스를 측정하고 이를 커패시턴스 표준값과 비교하기 때문에, 예시된 모든 오가공의 형태를 판별할 수 있게 된다.For all types of machining shown in the example of FIG. 5, the present invention measures the capacitance for each depth at which the probe pin 210 is inserted and compares it with the capacitance standard value, so that all illustrated machining types can be determined. There will be.

상술한 구성으로 이루어진 본 발명은, 검침핀(210)을 백드릴(110)의 내측으로 삽입할 때 커패시턴스를 측정하는 것으로 간단히 백드릴(110)의 오가공 여부를 판별할 수 있는 효과가 있다.The present invention made of the above-described configuration, by measuring the capacitance when inserting the probe pin 210 into the inside of the back drill 110, there is an effect that can be easily determined whether or not the back drill 110 is mishandled.

또한, 본 발명은, 검침핀(210)의 삽입량별로 커패시턴스를 측정하고, 이를 기 저장된 삽입량별 커패시턴스 표준값과 비교함으로써, 백드릴(110) 오가공 여부의 판별 정확도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention, by measuring the capacitance for each insertion amount of the metering pin 210, and comparing it with the pre-stored capacitance standard value for each insertion amount, there is an effect that can improve the accuracy of discrimination of the back drill 110 or not .

또한, 본 발명은, 백드릴(110) 검사시에 검침핀(210)이 비접촉되므로, 기판(100)의 손상을 최소화하면서도 백드릴(110) 오가공 여부를 검사할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, since the probe pin 210 is not in contact with the back drill 110 during inspection, it is possible to inspect whether or not the back drill 110 is mishandled while minimizing damage to the substrate 100.

또한, 본 발명은, 기판(100)의 정렬 위치를 측정하여 검침핀(210)의 삽입 위치를 보정함으로써, 백드릴(110)의 커패시턴스 측정 오류를 최소화할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention has an effect of minimizing the capacitance measurement error of the back drill 110 by correcting the insertion position of the probe pin 210 by measuring the alignment position of the substrate 100.

또한, 본 발명은, 기판(100)의 들뜸이나 휘어짐을 측정하여 검침핀(210)의 삽입량을 보정함으로써, 백드릴(110)의 커패시턴스 측정 오류를 최소화할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention has an effect of minimizing the capacitance measurement error of the back drill 110 by correcting the insertion amount of the metering pin 210 by measuring the lifting or bending of the substrate 100.

100 : 기판 110 : 백드릴
120 : 스루홀 121 : 접촉점
200 : 검침 장치 210 : 검침핀
310 : 기준핀100: substrate 110: back drill
120: through hole 121: contact point
200: meter reading device 210: meter reading pin
310: Reference pin

Claims (10)

기판에 대하여 평행하게 이동이 가능하고 상기 기판에 수직하게 검침핀을 이동시킬 수 있도록 구성되어서 상기 검침핀이 상기 기판의 복수 위치에 형성된 백드릴에 설정된 순서대로 삽입 가능하게 구성되는 검침 장치;
상기 기판의 상기 검침 장치의 반대면에서 스루홀에 전기적으로 연결되는 기준핀;
상기 검침 장치 및 상기 기준핀과 전기적으로 연결되고, 상기 검침핀이 상기 백드릴에 삽입될 때 커패시턴스를 측정하며, 측정된 상기 커패시턴스와 해당 백드릴의 기 저장된 커패시턴스 표준값의 차이가 설정 비율을 초과하면 백드릴 오가공으로 판별하는 제어부;
상기 기준핀이 상기 기판의 타측 방향으로부터 상기 기판에 직접 접촉하여 상기 기판이 일측 방향으로 밀리거나 휘어지지 않도록 상기 기판의 하부에서 상기 기판에 밀착되되, 각각의 상기 스루홀과 접촉되어 전기적으로 도통되는 복수의 접촉 돌기와, 상기 접촉 돌기들과 전기적으로 도통되는 접촉 네트를 포함하는 기준 보드;를 포함하되, 상기 기준핀이 상기 접촉 네트와 접촉되며,
상기 검침 장치는, 상기 검침핀의 삽입량을 측정하는 삽입량 측정부가 구비되는 기판 검사 시스템.
A metering device configured to be movable in parallel to the substrate and configured to move the metering pin perpendicular to the substrate such that the metering pins can be inserted in the order set in the back drill formed at multiple locations on the substrate;
A reference pin electrically connected to a through hole on the opposite side of the meter reading device of the substrate;
When it is electrically connected to the metering device and the reference pin, the capacitance is measured when the metering pin is inserted into the back drill, and the difference between the measured capacitance and the standard value of pre-stored capacitance of the corresponding back drill exceeds a set ratio. A control unit discriminating by back-drilling;
The reference pin is in direct contact with the substrate from the other side of the substrate to be in close contact with the substrate from the bottom of the substrate so that the substrate is not pushed or bent in one direction, but is in electrical contact with each through hole. A reference board including a plurality of contact protrusions and a contact net electrically connected to the contact protrusions; including, wherein the reference pin is in contact with the contact net,
The inspection device is a substrate inspection system equipped with an insertion amount measuring unit for measuring the insertion amount of the meter pin.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 삽입량 측정부에서 측정된 삽입량에 해당 삽입 위치에서 측정된 상기 커패시턴스를 매칭하고, 삽입량에 매칭된 커패시턴스와 해당 백드릴의 해당 삽입 위치에서의 기 저장된 커패시턴스 표준값의 차이가 설정 비율을 초과하면 백드릴 오가공으로 판별하는 기판 검사 시스템.
According to claim 1,
The control unit matches the capacitance measured at the insertion position with the insertion amount measured by the insertion amount measurement unit, and the difference between the capacitance matched with the insertion amount and the pre-stored capacitance standard value at the insertion location of the back drill When the set ratio is exceeded, the board inspection system determines by back-drilling.
제 3 항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 검침핀의 삽입량이 제 1 설정량 미만이면 설정 구간마다 커패시턴스를 측정하고, 상기 검침핀의 삽입량이 제 1 설정량 이상이면 설정 깊이만큼 상기 검침핀을 삽입하면서 커패시턴스를 측정하는 기판 검사 시스템.
The method of claim 3,
The control unit measures the capacitance for each set section when the insertion amount of the metering pin is less than the first set amount, and when the insertion amount of the metering pin is greater than or equal to the first set amount, a substrate for measuring capacitance while inserting the metering pin by a predetermined depth Inspection system.
제 4 항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 검침핀의 삽입량이 제 2 설정량 이상이고, 상기 검침핀의 삽입량이 제 2 설정량 이상이 된 시점에 측정된 커패시턴스와 해당 백드릴의 해당 삽입 위치에서의 기 저장된 캐패시턴스 표준값의 차이가 설정 비율 이하이면 백드릴 양호로 판별하는 기판 검사 시스템.
The method of claim 4,
The control unit may include the capacitance measured at the time when the insertion amount of the metering pin is greater than or equal to the second set amount, and the inserted amount of the metering pin is greater than or equal to the second set amount and the standard value of the pre-stored capacitance at the corresponding insertion position of the back drill. If the difference is less than or equal to the set ratio, the board inspection system determines that the back drill is good.
제 5 항에 있어서,
상기 검침 장치는, 기판을 촬영하는 카메라가 더 구비되고,
상기 제어부는, 상기 카메라로부터 촬영된 영상을 입력받아 백드릴의 위치를 특정하며, 특정된 백드릴의 위치와 기 저장된 백드릴의 위치 차이를 이용하여 검침핀의 백드릴 검사를 위한 삽입 위치를 보정하는 기판 검사 시스템.
The method of claim 5,
The reading device is further provided with a camera for photographing the substrate,
The control unit receives the image photographed from the camera, specifies the position of the back drill, and corrects the insertion position for inspecting the back drill of the probe pin using the difference between the specified position of the back drill and the position of the previously stored back drill. Substrate inspection system.
제 5 항에 있어서,
상기 제어부는, 복수의 설정 위치에 형성된 정렬홈에 상기 검침핀을 삽입하고, 상기 검침핀이 삽입된 삽입량으로서 상기 기판의 정렬 위치를 측정하며, 측정된 상기 기판의 정렬 위치를 이용하여 검침핀의 백드릴 검사를 위한 삽입 위치를 보정하는 기판 검사 시스템.
The method of claim 5,
The control unit inserts the metering pin into an alignment groove formed in a plurality of set positions, measures the alignment position of the substrate as the amount of insertion of the metering pin, and uses the measured alignment position of the substrate to read the metering pin. Board inspection system that corrects the insertion position for back drill inspection.
제 7 항에 있어서,
상기 정렬홈은 역원추형으로 형성되고,
상기 제어부는, 상기 검침핀의 삽입시에 일 정렬홈에 대하여 설정 거리 이내에서 재삽입을 실시하고, 최초 삽입시의 삽입량 대비 재삽입시에 상기 검침핀이 삽입된 삽입량의 차이를 이용하여 기판의 정렬 위치를 측정하는 기판 검사 시스템.
The method of claim 7,
The alignment groove is formed in an inverted cone,
The control unit re-inserts within one set distance of the alignment groove when the metering pin is inserted, and uses the difference in the amount of insertion of the metering pin inserted during re-insertion compared to the initial insertion amount. Substrate inspection system to measure the alignment position of the substrate.
제 6 항 또는 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 기판의 복수의 설정 위치에 상기 검침핀을 접촉하고, 상기 검침핀이 상기 기판에 접촉된 때의 삽입량으로서 상기 기판의 복수 지점에서의 기준 높이를 각각 보정하는 기판 검사 시스템.
The method of any one of claims 6 or 8,
The control unit, the substrate inspection system for contacting the meter pins at a plurality of set positions on the substrate, respectively correcting the reference height at a plurality of points of the substrate as the insertion amount when the meter pins contact the substrate.
삭제delete
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