KR102132224B1 - Circuit Board For Touch Sensor Integrated Circuit - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 터치센서IC와; 상기 터치센서IC에 연결되는 드라이브 배선과 센서 배선과; 상기 드라이브 및 센서 배선을 통해 상기 터치센서IC와 연결되는 패드부와; 상기 드라이브 및 센서 배선 사이에 위치하는 제1그라운드와; 상기 드라이브 및 센서 배선이 중첩되는 영역에 형성되는 제2그라운드와; 상기 제1그라운드와 상기 제2그라운드를 연결하는 비드를 포함하는 터치센서IC용 인쇄회로기판이다.The present invention, a touch sensor IC; A drive wiring and a sensor wiring connected to the touch sensor IC; A pad unit connected to the touch sensor IC through the drive and sensor wiring; A first ground positioned between the drive and sensor wiring; A second ground formed in an area where the drive and sensor wiring overlap; It is a printed circuit board for a touch sensor IC including a bead connecting the first ground and the second ground.

Description

터치센서IC 집적회로용 회로기판{Circuit Board For Touch Sensor Integrated Circuit}Circuit board for touch sensor IC integrated circuit

본 발명은 터치센서 집적회로용 인쇄회로기판에 관한 것이다.
The present invention relates to a printed circuit board for a touch sensor integrated circuit.

정보화 시대에 발맞추어 디스플레이(display) 분야 또한 급속도로 발전해 왔고, 이에 부응해서 박형화, 경량화, 저소비전력화 장점을 지닌 평판표시장치(flat panel display device: FPD)로서 액정표시장치(liquid crystal display device: LCD), 플라즈마표시장치(plasma display panel device: PDP), 유기발광다이오드 표시장치(organic light emitting diode display device: OLED), 전계방출표시장치(field emission display device: FED) 등이 개발되고 있다.In accordance with the information age, the display field has also developed rapidly, and in response, a liquid crystal display device (LCD) as a flat panel display device (FPD) having advantages of thinning, lightening, and low power consumption. ), plasma display panel devices (PDPs), organic light emitting diode display devices (OLEDs), and field emission display devices (FEDs) are being developed.

최근에는, 이러한 평판표시장치에 터치 인터페이스가 제공되고 있다. 예를 들어, 휴대폰, 스마트 폰(smart phone), 태블릿 컴퓨터(tablet computer), 랩탑 컴퓨터(laptop computer), PDA(Personal Digital Assistant), PMP(Portable Multimedia Player), 디지털 카메라, 휴대용 게임기, MP3 플레이어 등과 같은 휴대용 전자 기기는 물론 현금 자동입출금기(Automated Teller Machine, ATM), 정보 검색기, 무인 티켓 발매기 등과 같은 고정형 전자 기기에도 터치패널(touch panel)을 부착한 표시장치인 터치스크린(Touch Screen)이 터치 인터페이스로 구비되어 있다.Recently, a touch interface has been provided to such a flat panel display device. For example, a mobile phone, a smart phone, a tablet computer, a laptop computer, a personal digital assistant (PDA), a portable multimedia player (PMP), a digital camera, a portable game machine, an MP3 player, etc. Touch screen, a display device with a touch panel, is attached to fixed electronic devices such as an automated teller machine (ATM), an information search machine, and an unmanned ticket vending machine, as well as portable electronic devices. It is equipped with.

터치스크린은, 영상을 표시하는 출력수단으로 사용되는 동시에, 표시된 영상의 특정부위를 터치하여 사용자의 명령을 입력 받는 입력수단으로 사용되는 것으로, 사용자가 표시패널에 표시되는 영상을 보면서 터치패널을 터치하면, 터치패널은 해당 터치부위의 위치정보를 검출하고 검출된 위치정보를 영상의 위치정보와 비교하여 사용자의 명령을 인식할 수 있다. 이러한 터치 인터페이스는 별도의 터치패널을 표시패널에 부착하거나, 터치패널을 표시패널의 기판에 형성하여 일체화하는 형태로 제조될 수 있다. The touch screen is used as an output means for displaying an image, and is used as an input means for receiving a user's command by touching a specific part of the displayed image, and the user touches the touch panel while viewing the image displayed on the display panel. Then, the touch panel can detect the user's command by detecting the location information of the corresponding touch area and comparing the detected location information with the location information of the image. The touch interface may be manufactured by attaching a separate touch panel to the display panel, or by forming the touch panel on a substrate of the display panel to integrate it.

이하, 도 1a 및 도 1b를 참조하여, 일반적인 정전방식의 터치원리를 간략히 설명한다.Hereinafter, a touch principle of a general electrostatic method will be briefly described with reference to FIGS. 1A and 1B.

도 1a 및 1b를 참조하면 커패시터를 이루는 두 단자인 Tx(1)와 Rx(3)가 도시되어 있다. 1A and 1B, two terminals constituting a capacitor, Tx(1) and Rx(3), are shown.

이 두 단자는 실제 정전방식의 터치패널에서 어느 하나는 드라이브 전극부(Drive Electrode) 및 또 다른 하나는 센스 전극부(Sense Electrode)가 된다. 도 1a에서 알 수 있는 바와 같이 Tx(1)와 Rx(3)간에는 전기속(Electric flux)에 의한 전기장(5)이 형성된다. 그리고 두 단자(1, 3) 간에는 미소한 용량의 제1커패시턴스(C1)를 갖는 제1커패시터(4a)가 형성되어 있다.These two terminals are actually a drive electrode part in a touch panel of an electrostatic type and a sense electrode part in another. As can be seen in Figure 1a, between the Tx (1) and Rx (3), an electric field 5 is formed by an electric flux. In addition, a first capacitor 4a having a first capacitance C 1 having a small capacity is formed between the two terminals 1 and 3.

도 1b를 참조하면 사용자가 터치를 위해 손가락(7)을 접근시키면, 인체의 정전용량에 의해 Tx(1) 및 Rx(3)에 걸쳐 형성되어 있는 전기장(5)에 변화를 주게 되고, 결과적으로 제1커패시턴스(C1)값이 변하여 제2커패시턴스(C2)가 되며, 이러한 커패시턴스의 변화에 의해 터치를 감지한다.Referring to FIG. 1B, when a user approaches the finger 7 for touch, the electric field 5 formed over Tx(1) and Rx(3) is changed by the capacitance of the human body, and as a result, The value of the first capacitance C 1 is changed to become the second capacitance C 2 , and a touch is sensed by the change in the capacitance.

이하에서는 일반적인 인셀 타입 터치패널 일체형 표시장치에 대해서 설명하기로 한다.Hereinafter, a general in-cell type touch panel integrated display device will be described.

일반적인 터치패널 일체형 표시장치는 터치표시패널과, 터치표시패널에 게이트신호 및 데이터신호를 공급하는 데이터, 게이트 드라이버IC 및 드라이브 신호를 공급하고, 센스 신호를 전달받아 터치를 감지하는 터치센서IC를 포함한다.A general touch panel integrated display device includes a touch display panel and a touch sensor IC that provides data, a gate driver IC, and a drive signal to supply a gate signal and a data signal to the touch display panel, and senses a touch by receiving a sense signal. do.

이 때, 터치센서IC는 가장 보편적으로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board) 상에 실장되어, 터치표시패널과 드라이브 배선 및 센서 배선을 통해 연결되는 구조로, 드라이브 배선을 통해 드라이브 신호를 터치 전극으로 공급하고, 센서 배선을 통해 터치 전극으로부터 센스 신호를 전달받게 된다.At this time, the touch sensor IC is most commonly mounted on a printed circuit board, and is connected to the touch display panel through the drive wiring and sensor wiring, and supplies the drive signal to the touch electrode through the drive wiring. Then, the sense signal is transmitted from the touch electrode through the sensor wiring.

한편, 드라이브 배선과 센서 배선은 배선들간의 신호 간섭을 피하기 위해 서로 이격되는 형태로 패턴을 하게 되는데, 이렇게 서로 이격하는 형태로 패턴을 하게 되면 패턴이 이루어지는 인쇄회로기판의 크기가 증가하게 된다. On the other hand, the drive wiring and the sensor wiring are patterned in a form spaced apart from each other in order to avoid signal interference between the wirings. When the pattern is spaced apart from each other, the size of the patterned printed circuit board is increased.

만일 터치센서IC의 채널수가 증가하게 되면 터치센서IC에 연결되는 드라이브 배선과 센서 배선의 개수도 많아지게 되고, 이에 인쇄회로기판의 크기는 증가하게 되는 문제점이 있다.If the number of channels of the touch sensor IC increases, the number of drive wires and sensor wires connected to the touch sensor IC increases, and thus the size of the printed circuit board increases.

이러한 문제를 해결하기 위해 드라이브 배선과 센서 배선을 중첩(Overlap)하여 패턴하고, 신호간섭을 피하기 위해 각 배선 사이에 접지층을 추가하는 방법이 제시되어 인쇄회로기판의 크기는 저감시킬 수 있지만, 접지층에 의해 신호간섭(예를 들어 드라이브 배선과 접지층 사이의 기생용량)이 발생하는 문제점이 있다.
In order to solve this problem, a method is proposed in which the drive wiring and the sensor wiring are overlapped and patterned, and a method of adding a ground layer between each wiring to avoid signal interference is proposed, but the size of the printed circuit board can be reduced. There is a problem in that signal interference (for example, parasitic capacitance between the drive wiring and the ground layer) is generated by the layer.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 회로기판의 크기를 줄이고, 신호간섭에 대한 문제를 해결할 수 있는 터치센서IC용 회로기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
The present invention is to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a circuit board for a touch sensor IC capable of reducing the size of a circuit board and solving a problem of signal interference.

전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 회로기판은 터치센서IC와; 상기 터치센서IC에 연결되는 드라이브 배선과 센서 배선과; 상기 드라이브 및 센서 배선을 통해 상기 터치센서IC와 연결되는 패드부와; 상기 드라이브 및 센서 배선 사이에 위치하는 제1그라운드와; 상기 드라이브 및 센서 배선이 중첩되는 영역에 형성되는 제2그라운드와; 상기 제1그라운드와 상기 제2그라운드를 연결하는 비드를 포함하는 터치센서IC용 회로기판을 제공한다.The circuit board according to the present invention for achieving the above object is a touch sensor IC; A drive wiring and a sensor wiring connected to the touch sensor IC; A pad unit connected to the touch sensor IC through the drive and sensor wiring; A first ground positioned between the drive and sensor wiring; A second ground formed in an area where the drive and sensor wiring overlap; It provides a circuit board for a touch sensor IC including a bead connecting the first ground and the second ground.

상기 회로기판은 원판과; 상기 원판의 제1면에 형성되며 상기 드라이브 배선을 덮는 제1절연층과; 상기 원판의 제2면에 형성되며 상기 제1그라운드 및 제2그라운드를 덮는 제2절연층을 더 포함하며, 상기 센서 배선과 상기 비드는 상기 제2절연층 상부에 형성되고, 상기 제1그라운드 및 상기 제2그라운드는 서로 이격되어 있는 것을 특징으로 한다.The circuit board and the original plate; A first insulating layer formed on a first surface of the disk and covering the drive wiring; A second insulating layer is formed on the second surface of the disk and covers the first ground and the second ground, and the sensor wiring and the bead are formed on the second insulating layer, and the first ground and The second ground is characterized by being spaced apart from each other.

또한 상기 회로기판은 플렉서블한 특성을 갖는 기판 및 물질을 사용하는 것을 특징으로 한다.In addition, the circuit board is characterized by using a substrate and a material having a flexible property.

이 때, 상기 제1그라운드는 상기 드라이브 배선 및 상기 센서 배선과 중첩되지 않으며, 상기 제2그라운드는 상기 드라이브 및 센서 배선이 중첩되는 영역 이외의 상기 드라이브 배선과 중첩하는 것을 특징으로 한다. 그리고 상기 제2그라운드는 상기 드라이브 및 센서 배선이 중첩되는 영역 이외의 상기 센서 배선과 중첩되지 않는 것을 특징으로 한다.In this case, the first ground does not overlap with the drive wiring and the sensor wiring, and the second ground overlaps with the drive wiring other than an area where the drive and sensor wiring overlap. In addition, the second ground is characterized in that it does not overlap with the sensor wiring other than the region where the drive and sensor wiring overlap.

또한, 상기 제1그라운드는 디지털 접지로 이용되고, 상기 제2그라운드는 아날로그 접지로 이용되는 것을 특징으로 한다.Also, the first ground is used as a digital ground, and the second ground is used as an analog ground.

이 때, 상기 드라이브 및 센서 배선은 구리(Cu)를 포함하는 도전성을 가진 금속 중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 한다.At this time, the drive and sensor wiring is characterized in that it is formed of any one of the conductive metal containing copper (Cu).

한편, 상기 패드부는, 상기 드라이브 배선이 연결되는 제1링크부와, 상기 센서 배선이 연결되는 제2링크부를 포함하고, 상기 제1링크부와 상기 제2링크부는 링크배선을 통해 패널과 연결되며, 상기 드라이브 배선을 통해 전달되는 드라이브 신호를 상기 제1링크부를 통해 상기 패널로 공급하고, 상기 패널에서 생성되는 센스 신호를 제2링크부를 통해 상기 터치센서IC로 전달하는 것을 특징으로 한다.Meanwhile, the pad portion includes a first link portion to which the drive wiring is connected, and a second link portion to which the sensor wiring is connected, and the first link portion and the second link portion are connected to the panel through link wiring. , Supplying a drive signal transmitted through the drive wiring to the panel through the first link unit, and transmitting a sense signal generated by the panel to the touch sensor IC through the second link unit.

상기 비드는, 페라이트 비드인 것을 특징으로 한다.
The bead is characterized in that it is a ferrite bead.

상술한 바와 같이, 본 발명은 드라이브 배선과 센서 배선이 중첩되는 영역에 제2그라운드를 형성하는 것으로 신호 간섭에 대한 문제를 미연에 방지하여 정상적인 터치 구동이 가능함과 동시에 회로기판의 크기를 감소할 수 있는 효과를 갖는다.
As described above, the present invention forms a second ground in an area where the drive wiring and the sensor wiring overlap, thereby preventing the problem of signal interference in advance and enabling normal touch driving while simultaneously reducing the size of the circuit board. Has an effect.

도 1a 및 도 1b는 종래의 정전방식의 터치원리를 간단히 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 터치센서IC용 회로기판을 간략히 나타낸 평면도이다.
도 3은 도 2에서 Ⅲ-Ⅲ'선을 따라 취한 단면도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명에 따른 회로기판과 종래의 인쇄회로기판에서 나타나는 신호간섭에 대한 데이터를 도시한 도면이다.1A and 1B are views schematically showing a conventional touch principle of an electrostatic method.
2 is a plan view schematically showing a circuit board for a touch sensor IC according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view taken along line III-III' in FIG. 2.
4A and 4B are diagrams showing data on signal interference in a circuit board according to the present invention and a conventional printed circuit board.

이하, 첨부되는 도면들을 참고하여 본 발명의 다양한 실시예들에 대해 상세히 설명하되, 이는 본 발명에 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 가자 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세하게 설명하기 위한 것이지, 이로써 본 발명의 사상 및 범주가 한정되는 것을 의미하지는 않는다.
Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, which will be described in detail so that those skilled in the art to which the present invention pertains may easily practice the present invention. However, this does not mean that the spirit and scope of the invention are limited.

우선 본 발명의 실시예에 따른 터치센서IC용 회로기판은 터치 인터페이스가 적용되는 액정표시장치, 전계방출 표시장치, 플라즈마 디스플레이 패널, 유기발광다이오드 표시장치 등 다양한 평판표시장치에서 적용 가능하다.First, the circuit board for a touch sensor IC according to an embodiment of the present invention can be applied to various flat panel display devices such as a liquid crystal display device to which a touch interface is applied, a field emission display device, a plasma display panel, and an organic light emitting diode display device.

이러한 터치 인터페이스는 별도의 터치패널을 표시패널에 부착하거나, 터치패널을 표시패널의 기판에 형성하여 일체화하는 형태로 제조될 수 있다.The touch interface may be manufactured by attaching a separate touch panel to the display panel, or by forming the touch panel on a substrate of the display panel to integrate it.

이하에서는 인셀 타입 터치패널 일체형 표시장치에 대해서 설명하기로 한다.Hereinafter, an in-cell type touch panel integrated display device will be described.

인셀 타입 터치패널 일체형 표시장치는 기판, 박막 트랜지스터, 화소전극, 공통전극이 형성되는 터치표시패널과, 터치표시패널에 게이트신호 및 데이터신호를 공급하는, 게이트 드라이버IC 및 데이터드라이버IC, 그리고 드라이브 신호 및 센스 신호를 이용하여 터치 여부를 판단하는 터치센서IC를 포함한다.An in-cell type touch panel integrated display device includes a touch display panel on which a substrate, a thin film transistor, a pixel electrode, and a common electrode are formed, a gate driver IC and a data driver IC that supplies gate signals and data signals to the touch display panel, and a drive signal. And a touch sensor IC for determining whether to touch using the sense signal.

터치표시패널은 박막 트랜지스터, 화소전극, 공통전극을 포함하고 있다. 여기서, 터치표시패널은 공통전극이 디스플레이 구동모드 시 화소 전극과 함께 전계를 형성하여 디스플레이 구동을 위한 전극으로 사용되고, 터치 구동 모드 시 터치 센싱을 위한 터치 전극으로 사용된다.The touch display panel includes a thin film transistor, a pixel electrode, and a common electrode. Here, the touch display panel is used as an electrode for driving a display by forming an electric field together with a pixel electrode in a display driving mode, and is used as a touch electrode for touch sensing in a touch driving mode.

이하에서는 전술한 터치표시패널이 사용되는 본 발명의 터치센서IC용 회로기판을 도면을 참고하여 설명한다.Hereinafter, a circuit board for a touch sensor IC of the present invention in which the above-described touch display panel is used will be described with reference to the drawings.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 터치센서IC용 회로기판을 간략히 나타낸 평면도이다.2 is a plan view schematically showing a circuit board for a touch sensor IC according to an embodiment of the present invention.

도시한 바와 같이 본 발명의 터치센서IC용 회로기판(100)은 패드부(105)와 터치센서IC(101)를 포함한다.As illustrated, the circuit board 100 for a touch sensor IC of the present invention includes a pad unit 105 and a touch sensor IC 101.

회로기판(100)은 다중층으로 구성된 다중 회로기판(100)이며, 회로기판(100)의 어느 한 층에는 접지역할을 하는 제1그라운드(130)와 제2그라운드(132)가 형성되어 있다. 제1그라운드(130)는 디지털 접지로 이용될 수 있으며, 제2그라운드(132)는 제1그라운드(130)와 동일한 층에서 제1그라운드(130)와 물리적으로 분리되는 형태로 형성되며 아날로그 접지로 이용될 수 있다.The circuit board 100 is a multi-circuit board 100 composed of multiple layers, and a first ground 130 and a second ground 132 serving as grounds are formed on one layer of the circuit board 100. The first ground 130 may be used as a digital ground, and the second ground 132 is formed in a physically separate form from the first ground 130 on the same layer as the first ground 130 and is used as an analog ground. Can be used.

터치센서IC(101)는 회로기판(100)의 최상층에 실장되어, 터치표시패널과 드라이브 배선 및 센서 배선(112, 122)을 통해 연결되는 구조로, 드라이브 배선(112)을 통해 드라이브 신호를 터치 전극으로 공급하고, 센서 배선(122)을 통해 터치 전극으로부터 센스 신호를 전달받게 된다. 터치센서IC(101)는 전달 받은 센스 신호를 이용하여 터치여부를 판단한다.The touch sensor IC 101 is mounted on the top layer of the circuit board 100, and is connected to the touch display panel through the drive wiring and the sensor wiring 112, 122, and touches the drive signal through the drive wiring 112. It is supplied to the electrode and receives a sense signal from the touch electrode through the sensor wire 122. The touch sensor IC 101 determines whether a touch is performed using the received sense signal.

패드부(105)는 터치센서IC(101)와 동일한 층에 형성되고, 제1링크부(110)와 제2링크부(120)를 포함한다. The pad portion 105 is formed on the same layer as the touch sensor IC 101 and includes a first link portion 110 and a second link portion 120.

제1링크부(110)는 터치센서IC(101)에서 생성된 드라이브 신호를 드라이브 배선(112)을 통해 전달 받아, 터치표시패널(미도시)과 회로기판(100)을 연결하는 링크배선(미도시)을 통해 터치표시패널(미도시)로 공급한다.The first link unit 110 receives the drive signal generated by the touch sensor IC 101 through the drive wiring 112, and links the wiring (not shown) to connect the touch display panel (not shown) and the circuit board 100. City) to a touch display panel (not shown).

제2링크부(120)는 터치표시패널(미도시)에서 발생한 센스 신호를 링크배선(미도시)을 통해 전달 받고, 센서 배선(122)을 통해 터치센서IC(101)로 공급한다.The second link unit 120 receives the sense signal generated from the touch display panel (not shown) through the link wiring (not shown) and supplies it to the touch sensor IC 101 through the sensor wiring 122.

이 때, 패드부(105)는 도면상 싱글-인-라인 패키지(Single In-line Package : SIP) 형태로 도시하였지만 이에 한정하지 않고, 예를 들어, 듀얼-인-라인 패키지(Dual In-line Package : DIP), 지그재그-인-라인-패키지(Zigzag In-line Package : ZIP) 등 여러 형태로 형성할 수 있다.In this case, the pad unit 105 is illustrated in the form of a single in-line package (SIP), but is not limited thereto, for example, a dual in-line package. Package: DIP) and Zigzag In-line Package (ZIP).

드라이브 배선(112)과 센서 배선(122)은 회로기판(100) 어느 한 층에(예를 들어 드라이브 배선(112)은 인쇄회로기판(100)의 최하층 일 수 있고, 센서 배선(122)은 인쇄회로기판(100)의 최상층 일 수 있다.) 각각 도전패턴으로 형성되고, 이를 절연성 막으로 피막함으로써 형성할 수 있다.The drive wiring 112 and the sensor wiring 122 may be on one layer of the circuit board 100 (for example, the drive wiring 112 may be the lowest layer of the printed circuit board 100, and the sensor wiring 122 may be printed). It may be the top layer of the circuit board 100.) Each may be formed of a conductive pattern and formed by coating it with an insulating film.

한편, 회로기판(100)에 디지털 접지의 제1그라운드(130)와 아날로그 접지의 제2그라운드(132)에 접지전위(예를 들어 0V)를 맞춰주기 위해 페라이트 비드(140, Ferrite bead)가 제1그라운드(130)와 제2그라운드(132) 사이에 형성된다.On the other hand, a ferrite bead (140, Ferrite bead) to match the ground potential (for example, 0V) to the first ground 130 of the digital ground and the second ground 132 of the analog ground to the circuit board 100 is made It is formed between the first ground 130 and the second ground 132.

페라이트 비드(140)는 제1그라운드(130)와 제2그라운드(132)를 연결하여, 제1그라운드(130)와 제2그라운드(132) 사이의 노이즈 영향을 감소시키며, 제1그라운드(130)와 제2그라운드(132)의 접지전위를 일치시켜 주는 역할을 한다.The ferrite bead 140 connects the first ground 130 and the second ground 132 to reduce the noise effect between the first ground 130 and the second ground 132, and the first ground 130 And serves to match the ground potential of the second ground (132).

이런 페라이트 비드(140)는 도면상 패드부(105)와 반대되는 영역에 형성한 것으로 기재하였지만 이에 한정되지 않으며, 이는 변경될 수 있다.
The ferrite beads 140 are described as being formed in a region opposite to the pad portion 105 in the drawing, but are not limited thereto, and this may be changed.

이하 도 3을 참조하여, 본 발명에 따른 터치센서IC용 회로기판을 자세히 설명한다.Hereinafter, a circuit board for a touch sensor IC according to the present invention will be described in detail with reference to FIG. 3.

도 3은 도 2에서 Ⅲ-Ⅲ' 선을 따라 취한 단면도이다. 이 때, 드라이브 배선과 센서 배선은 다수개이며, 이를 바(bar) 형태로 나타내었다.3 is a cross-sectional view taken along line III-III' in FIG. 2. At this time, there are a plurality of drive wirings and sensor wirings, which are shown in a bar shape.

도 3에 도시한 바와 같이, 회로기판(100)은 원판(150, Core), 절연층(160, Prepreg), 그라운드층(135), 페라이트 비드(140, Ferrite bead), 드라이브 배선(112), 센서 배선(122)을 포함한다.As shown in FIG. 3, the circuit board 100 includes a disk 150, a core, an insulating layer 160, a prepreg, a ground layer 135, a ferrite bead 140, a drive wiring 112, Includes sensor wiring 122.

원판(150)은 약 400㎛ 두께를 가질 수 있으며, 제1면(예를 들어 도면상으로 하부면)으로 드라이브 배선(112)이 형성되어 있다. 드라이브 배선(112)은 평판표시장치의 어레이 기판이나 반도체 소자를 형성하는 공정 중 박막트랜지스터를 형성하는 방식인 적층방식과 동일한 방식으로 형성할 수 있다. 예를 들어 원판(150)에 구리(Cu)층을 형성한 후 포토 리소그래피(Photo Lithography)공정을 통해 식각(etching)하여 드라이브 배선(112)을 형성할 수 있다. 후술되는 센서 배선(122)도 드라이브 배선(112)과 동일한 방식으로 형성할 수 있다.The original plate 150 may have a thickness of about 400 μm, and the drive wiring 112 is formed on the first surface (for example, the lower surface in the drawing). The drive wiring 112 may be formed in the same manner as the stacking method, which is a method of forming a thin film transistor during a process of forming an array substrate or semiconductor element of a flat panel display device. For example, after forming a copper (Cu) layer on the original plate 150, the drive wiring 112 may be formed by etching through a photo lithography process. The sensor wiring 122 to be described later can also be formed in the same manner as the drive wiring 112.

그리고 드라이브 배선(112)의 하부에는 제1절연층(160)이 형성되어 있다. 제1절연층(160)은 절연 및 접착제의 역할을 하는 것으로 드라이브 배선(112)을 외부로부터 보호할 수 있다.In addition, a first insulating layer 160 is formed under the drive wiring 112. The first insulating layer 160 serves as an insulation and an adhesive to protect the drive wiring 112 from the outside.

이런 제1절연층(160)은 약 120㎛ 두께를 가질 수 있으며, 예를 들어 경화반응의 중간단계(B-Stage)에 있는 열경화성 수지가 표면처리 되어 있는 유리 섬유포 시트로서, 원판(150)에 압착하여 형성할 수 있다.The first insulating layer 160 may have a thickness of about 120 μm, for example, as a glass fiber cloth sheet in which a thermosetting resin in the intermediate step (B-Stage) of the curing reaction is surface-treated, to the original plate 150 It can be formed by pressing.

원판(150)의 제2면(예를 들어 도면상으로 상부면)에는 그라운드층(135)이 형성되어 있다. 그라운드층(135)은 상술한 바와 같이, 디지털 접지로 이용되는 제1그라운드(130)와 아날로그 접지로 이용되는 제2그라운드(132)를 포함한다. 이에 대해서는 아래에서 더욱 자세히 설명하도록 한다.The ground layer 135 is formed on the second surface of the original plate 150 (for example, the upper surface in the drawing). As described above, the ground layer 135 includes a first ground 130 used as a digital ground and a second ground 132 used as an analog ground. This will be described in more detail below.

그리고, 그라운드층(135) 상부에는 그라운드층(135)을 덮으며 제2절연층(162)이 형성되어 있고, 제2절연층(162)에는 비아홀(164)과 비아홀(164)을 통해 제1그라운드(130)와 제2그라운드(132)를 연결하는 페라이트 비드(140)가 형성되어 있다.In addition, a second insulating layer 162 is formed on the ground layer 135 over the ground layer 135, and the second insulating layer 162 has a first through via hole 164 and via hole 164. A ferrite bead 140 connecting the ground 130 and the second ground 132 is formed.

그리고, 제2절연층(162) 상부에 센서 배선(122)이 형성되어 있다. 이 때, 센서 배선(122)은 페라이트 비드(140)와 이격되어 형성되고, 페라이트 비드(140)는 드라이브 배선(112)과 중첩되지 않는다.
In addition, the sensor wiring 122 is formed on the second insulating layer 162. At this time, the sensor wiring 122 is formed spaced apart from the ferrite bead 140, and the ferrite bead 140 does not overlap the drive wiring 112.

한편, 제1그라운드(130)는 회로기판(100)에서 대부분의 영역에 걸쳐 형성되어 있으며, 드라이브 배선(112)과 센서 배선(122)과 중첩되지 않는다.Meanwhile, the first ground 130 is formed over most areas of the circuit board 100 and does not overlap with the drive wiring 112 and the sensor wiring 122.

다시 말해, 제1그라운드(130)가 형성되어 있는 영역에는 이와 대응되어(예를 들어 원판(100)의 1면 또는 2면) 드라이브 배선(112)이 형성되지 않으며 센서 배선(122)도 형성되지 않는다. 다만, 도면에는 도시하지 않았지만, 드라이브 배선(112) 및 센서 배선(122)을 제외한 제어라인(예를 들어 메모리부, 아날로그-디지털 컨버터 등 에서 사용되는 통신신호(I2C, SPI, CLK 등))은 제1그라운드(130)가 형성되어 있는 영역과 대응되며 형성될 수 있다.In other words, the drive wiring 112 is not formed in the area where the first ground 130 is formed (for example, one or two surfaces of the original plate 100), and the sensor wiring 122 is also not formed. Does not. However, although not shown in the drawings, control lines (for example, communication signals used in a memory unit, an analog-to-digital converter, etc. (I2C, SPI, CLK, etc.)) except for the drive wiring 112 and the sensor wiring 122 are The first ground 130 may correspond to an area in which it is formed and may be formed.

그리고, 제2그라운드(132)는 드라이브 배선(112)과 센서 배선(122)이 중첩(Overlap)된 영역으로 제1그라운드(130)와 물리적으로 분리되어 형성된다.In addition, the second ground 132 is an area where the drive wiring 112 and the sensor wiring 122 overlap, and is physically separated from the first ground 130.

이 때, 제2그라운드(132)는 드라이브 배선(112)과 센서 배선(122)이 중첩되지 않은 영역 중 드라이브 배선(112)이 형성되는 영역으로 드라이브 배선(112)이 형성되는 영역 보다 넓게 형성될 수 있다.At this time, the second ground 132 is an area where the drive wiring 112 is formed among the areas where the drive wiring 112 and the sensor wiring 122 do not overlap, and is formed to be wider than the region where the drive wiring 112 is formed. Can.

그리고, 드라이브 배선(112)과 센서 배선(122)이 중첩되지 않는 영역 중 센서 배선(122)이 형성되는 영역으로는 제1그라운드(130)와 제2그라운드(132) 즉, 그라운드층(135)이 형성되지 않는다.In addition, a region in which the sensor wiring 122 is formed among regions in which the drive wiring 112 and the sensor wiring 122 do not overlap is the first ground 130 and the second ground 132, that is, the ground layer 135. It is not formed.

이는 노이즈에 의한 문제를 최소화 하기 위한 것으로써, 드라이브 배선(112)과 센서 배선(122)이 중첩되는 영역은 제2그라운드(132)를 통해 드라이브 배선(122)의 신호가 센서 배선(122)에 영향을 주는 것을 차단하고, 드라이브 배선(112)과 센서 배선(122)이 중첩되지 않는 영역 중 센서 배선(122)이 형성되는 영역은 그라운드층(135)을 형성하지 않는 것으로 센서 배선(122)과 그라운드층(135)간에 기생용량이 발생할 수 있는 문제를 미연에 방지 할 수 있게 된다.This is to minimize the problem caused by noise, the region where the drive wiring 112 and the sensor wiring 122 overlap, the signal of the drive wiring 122 through the second ground 132 to the sensor wiring 122 Blocking the influence, and the region where the sensor wiring 122 is formed among the regions in which the drive wiring 112 and the sensor wiring 122 do not overlap, do not form the ground layer 135, and the sensor wiring 122 and The problem that parasitic capacitance may occur between the ground layers 135 can be prevented.

한편, 전술한 본 발명은 인쇄회로기판을 중심으로 설명하였지만 이에 한정하지 않고, 예를 들어 연성회로기판(FPC)과 같은 유연성이 있는 기판에도 적용이 가능하며, 이를 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 통상의 기술자라면 이해할 수 있을 것이다.
On the other hand, the above-described present invention has been mainly described with respect to a printed circuit board, but is not limited thereto. For example, it can be applied to a flexible substrate such as a flexible circuit board (FPC), and can be variously modified and changed. Will be understood by those skilled in the art.

이하, 도 4a 및 도4b를 참고하여 드라이브 배선과 센서 배선 사이에서 발생하는 신호간섭에 대해 설명한다.Hereinafter, signal interference occurring between the drive wiring and the sensor wiring will be described with reference to FIGS. 4A and 4B.

도 4a는 종래의 인쇄회로기판에서 나타나는센서 배선층과 그라운드층간의 기생 커패시턴스에 의한 데이터를 도시한 도면이고, 도 4b는 본 발명에 따른 회로기판에서 나타나는 센스 신호에 대한 데이터를 도시한 도면이다.Figure 4a is a diagram showing the data by the parasitic capacitance between the sensor wiring layer and the ground layer appearing in the conventional printed circuit board, Figure 4b is a view showing the data for the sense signal appearing on the circuit board according to the present invention.

도 4a에 도시한 바와 같이, 종래의 인쇄회로기판의 센스 신호에서는 삼각파 형태의 노이즈가 포함되어 있는 것을 확인할 수 있다. 이러한 노이즈가 포함된 센스 신호는 사용자가 터치를 하지 않았음에도 불구하고, 터치가 된 것처럼 인식 할 수도 있고, 또는 사용자가 터치를 하였음에도 불구하고 정상적으로 터치 인식을 할 수 없게 만드는 원인이 된다.As shown in FIG. 4A, it can be confirmed that the sense signal of the conventional printed circuit board includes triangular wave noise. The sense signal including the noise may be recognized as being touched even though the user has not touched it, or may cause the user to not be able to recognize the touch normally even though the user has touched it.

반면, 도 4b에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 회로기판에서는 센스 신호에 노이즈가 포함되지 않은 것을 확인할 수 있다. On the other hand, as shown in Figure 4b, it can be seen that the noise is not included in the sense signal in the circuit board according to the present invention.

즉, 본 발명은 터치 인식 오류 없이 정상적인 터치 구동이 가능함과 동시에, 드라이브 배선과 센서 배선을 중첩하여 형성하는 것으로회로기판의 크기 감소와 배선 설계에 대한 제약이 없어지며, 특히 작은 크기의 제품설계가 가능해지는 효과를 갖는다. 또한, 드라이브 배선과 센서 배선이 중첩되는 영역에 제2그라운드를 형성하는 것으로 신호 간섭에 대한 문제를 미연에 방지할 수 있는 효과를 갖는다.
That is, the present invention enables normal touch driving without a touch recognition error, and at the same time, the drive wiring and the sensor wiring are formed by overlapping, thereby reducing the size of the circuit board and limiting the wiring design. It has the effect of becoming possible. In addition, by forming a second ground in the region where the drive wiring and the sensor wiring overlap, it has an effect of preventing the problem of signal interference in advance.

100 : 회로기판 112 : 드라이브 배선
122 : 센서 배선 130 : 제1그라운드
132 : 제2그라운드 135 : 그라운드층
140 : 비드 150 : 원판
160 : 제1절연층 162 : 제2절연층
164 : 비아홀100: circuit board 112: drive wiring
122: sensor wiring 130: first ground
132: second ground 135: ground layer
140: bead 150: original plate
160: first insulating layer 162: second insulating layer
164: Via Hall

Claims (10)

터치센서IC와;
상기 터치센서IC에 연결되는 드라이브 배선 및 센서 배선과;
상기 드라이브 및 센서 배선을 통해 상기 터치센서IC와 연결되는 패드부와;
상기 드라이브 및 센서 배선 사이에 적층되어 형성된 제1그라운드와;
상기 드라이브 및 센서 배선 사이에 적층되어 형성되고, 상기 드라이브 및 센서 배선이 평면적으로 중첩되는 영역에 형성되는 제2그라운드와;
상기 제1그라운드와 상기 제2그라운드를 연결하는 비드를 포함하는 터치센서IC용 회로기판.
A touch sensor IC;
A drive wiring and a sensor wiring connected to the touch sensor IC;
A pad unit connected to the touch sensor IC through the drive and sensor wiring;
A first ground formed by being stacked between the drive and sensor wires;
A second ground formed by being stacked between the drive and sensor wirings, and formed in an area where the drive and sensor wirings overlap in a plane;
A circuit board for a touch sensor IC including a bead connecting the first ground and the second ground.
제 1 항에 있어서,
원판과;
상기 원판의 제1면에 형성되며 상기 드라이브 배선을 덮는 제1절연층과;
상기 원판의 제2면에 형성되며 상기 제1그라운드 및 제2그라운드를 덮는 제2절연층을 더 포함하며,
상기 센서 배선과 상기 비드는 상기 제2절연층 상부에 형성되고, 상기 제1그라운드 및 상기 제2그라운드는 서로 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 터치센서IC용 회로기판.
According to claim 1,
A disc;
A first insulating layer formed on a first surface of the disk and covering the drive wiring;
It is formed on the second surface of the disk further comprises a second insulating layer covering the first ground and the second ground,
The sensor wire and the bead are formed on the second insulating layer, and the first ground and the second ground are separated from each other by a circuit board for a touch sensor IC.
제 2 항에 있어서,
상기 터치센서IC용 회로기판으로서 연성회로기판을 사용하는 것을 특징으로 하는 터치센서IC용 회로기판.
According to claim 2,
A circuit board for a touch sensor IC, characterized in that a flexible circuit board is used as the circuit board for the touch sensor IC.
제 1 항에 있어서,
상기 제1그라운드는 상기 드라이브 배선 및 상기 센서 배선과 중첩되지 않으며,
상기 제2그라운드는 상기 드라이브 및 센서 배선이 중첩되는 영역 이외의 상기 드라이브 배선과 중첩하는 것을 특징으로 하는 터치센서IC용 회로기판.
According to claim 1,
The first ground does not overlap the drive wiring and the sensor wiring,
The second ground is a circuit board for a touch sensor IC, characterized in that it overlaps the drive wiring other than the area where the drive and sensor wiring overlap.
제 4 항에 있어서,
상기 제2그라운드는 상기 드라이브 및 센서 배선이 중첩되는 영역 이외의 상기 센서 배선과 중첩되지 않는 것을 특징으로 하는 터치센서IC용 회로기판.
The method of claim 4,
The second ground is a circuit board for a touch sensor IC, characterized in that it does not overlap with the sensor wiring other than the area where the drive and sensor wiring overlap.
제 1 항에 있어서,
상기 제1그라운드는 디지털 접지로 이용되고,
상기 제2그라운드는 아날로그 접지로 이용되는 것을 특징으로 하는 터치센서IC용 회로기판.
According to claim 1,
The first ground is used as a digital ground,
The second ground is a circuit board for a touch sensor IC, characterized in that used as an analog ground.
제 1 항에 있어서,
상기 드라이브 및 센서 배선은 구리(Cu)를 포함하는 도전성을 가진 금속 중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 터치센서IC용 회로기판.
According to claim 1,
The drive and sensor wiring is a circuit board for a touch sensor IC, characterized in that it is formed of any one of a conductive metal containing copper (Cu).
제 1 항에 있어서,
상기 패드부는,
상기 드라이브 배선이 연결되는 제1링크부와, 상기 센서 배선이 연결되는 제2링크부를 포함하고,
상기 제1링크부와 상기 제2링크부는 링크배선을 통해 패널과 연결되며,
상기 드라이브 배선을 통해 전달되는 드라이브 신호를 상기 제1링크부를 통해 상기 패널로 공급하고, 상기 패널에서 생성되는 센스 신호를 제2링크부를 통해 상기 터치센서IC로 전달하는 것을 특징으로 하는 터치센서IC용 회로기판.
According to claim 1,
The pad portion,
A first link portion to which the drive wiring is connected, and a second link portion to which the sensor wiring is connected,
The first link portion and the second link portion are connected to the panel through link wiring,
For the touch sensor IC, characterized in that the drive signal transmitted through the drive wiring is supplied to the panel through the first link unit, and the sense signal generated by the panel is transmitted to the touch sensor IC through the second link unit. Circuit board.
제 1 항에 있어서,
상기 비드는, 페라이트 비드인 것을 특징으로 하는 터치센서IC용 회로기판.According to claim 1,
The bead is a ferrite bead, characterized in that the circuit board for a touch sensor IC. 제 2 항에 있어서,
상기 제2절연층에는, 상기 비드가 상기 제1그라운드 및 제2그라운드 각각에 접촉하는 비아홀이 형성된 터치센서IC용 회로기판.According to claim 2,
On the second insulating layer, a circuit board for a touch sensor IC having via holes in which the beads contact each of the first ground and the second ground.
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