KR102126138B1 - Transparent heater film with air layer and manufacturing method thereof - Google Patents

Transparent heater film with air layer and manufacturing method thereof Download PDF

Info

Publication number
KR102126138B1
KR102126138B1 KR1020180152319A KR20180152319A KR102126138B1 KR 102126138 B1 KR102126138 B1 KR 102126138B1 KR 1020180152319 A KR1020180152319 A KR 1020180152319A KR 20180152319 A KR20180152319 A KR 20180152319A KR 102126138 B1 KR102126138 B1 KR 102126138B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
transparent
transparent electrode
layer
holes
Prior art date
Application number
KR1020180152319A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20200020571A (en
Inventor
이승섭
이정우
김동진
조문형
Original Assignee
주식회사 제이마이크로
한국과학기술원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 제이마이크로, 한국과학기술원 filed Critical 주식회사 제이마이크로
Publication of KR20200020571A publication Critical patent/KR20200020571A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102126138B1 publication Critical patent/KR102126138B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/84—Heating arrangements specially adapted for transparent or reflecting areas, e.g. for demisting or de-icing windows, mirrors or vehicle windshields
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/017—Manufacturing methods or apparatus for heaters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2214/00—Aspects relating to resistive heating, induction heating and heating using microwaves, covered by groups H05B3/00, H05B6/00
    • H05B2214/02—Heaters specially designed for de-icing or protection against icing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2214/00—Aspects relating to resistive heating, induction heating and heating using microwaves, covered by groups H05B3/00, H05B6/00
    • H05B2214/04—Heating means manufactured by using nanotechnology

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 공기층과 결합된 투명 히터 필름 및 그 제조 방법은, 제1 면 및 제1 면과 마주보는 제2 면을 포함하는 제1 기판 및 제1 기판 상에 배치되는 투명 전극을 포함하고, 제1 기판은 제2 면이 대상체와 마주보도록 접착되어 투명 전극에서 발생된 열에 의하여 대상체 내부의 공간을 히팅하고, 제1 기판의 제2 면과 대상체 사이에는 열이 대상체 외부로 전달되는 것을 저감하는 복수의 에어 홀(air hole)이 구비될 수 있다.A transparent heater film combined with an air layer and a method for manufacturing the same according to an embodiment of the present invention include a first substrate including a first surface and a second surface facing the first surface, and a transparent electrode disposed on the first substrate Including, the first substrate is attached so that the second surface is facing the object to heat the space inside the object by the heat generated from the transparent electrode, heat is transferred to the outside of the object between the second surface of the first substrate and the object A plurality of air holes (air holes) to reduce the can be provided.

Description

공기층과 결합된 투명 히터 필름 및 그 제조 방법{TRANSPARENT HEATER FILM WITH AIR LAYER AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}Transparent heater film combined with air layer and manufacturing method therefor{TRANSPARENT HEATER FILM WITH AIR LAYER AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은 공기층과 결합된 투명 히터 필름 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a transparent heater film combined with an air layer and a method for manufacturing the same.

투명 히터 필름은 투명한 폴리머 필름 위에 전도성을 띄는 투명한 산화물 또는 카본 나노튜브, 실버 나노와이어 및 나노섬유 같은 나노 물질, 혹은 일반적인 금속을 미세한 격자로 형성함으로써 이루어질 수 있다. 투명 히터 필름은 투명하고 전기가 통할 수 있어서 스크린, 유리창, 윈드실드, 거울 또는 사이드미러 등 다양한 곳에 설치되어 발열을 통한 난방과 습기 및 서리 제거를 수행할 수 있다.The transparent heater film may be formed by forming a conductive oxide on a transparent polymer film or a nanomaterial such as carbon nanotubes, silver nanowires and nanofibers, or a general metal into a fine grid. Since the transparent heater film is transparent and can be electrically connected, it can be installed in various places such as a screen, a glass window, a windshield, a mirror, or a side mirror to perform heating through heating and removing moisture and frost.

하지만, 투명 히터 필름이 유리창이나 거울에 부착되면 투명 히터 필름의 전극에 의해 표면에 발생하는 열이 다른 매질과 부착된 면으로 전도되어 많은 열손실이 발생할 수 있다. 따라서, 투명 히터 필름의 전극에서 발생하는 열이 다른 곳으로 전도되는 것을 억제하여 발열 효율을 증가시키는 연구가 활발히 진행되고 있다.However, when the transparent heater film is attached to a glass window or a mirror, heat generated on the surface by the electrode of the transparent heater film is conducted to the surface attached to the other medium, which may cause a lot of heat loss. Therefore, studies are being actively conducted to increase heat generation efficiency by suppressing heat generated from the electrode of the transparent heater film from being conducted to other places.

일반적으로 스티로폼 같은 단열재 혹은 에어캡이 단열 목적으로 많이 활용되고 있다. 그러나, 스티로폼의 경우, 불투명하므로 유리창에 적용하기에 적합하지 않으며, 에어캡의 경우, 히터에 일체화하기 힘들고 반영구적으로 사용하기 어려운 단점이 있다.In general, insulation materials such as styrofoam or air caps are frequently used for insulation purposes. However, in the case of styrofoam, it is not suitable for application to a glass window because it is opaque, and in the case of an air cap, it is difficult to integrate into a heater and difficult to use semi-permanently.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 투명 히터 필름에 공기층인 에어 홀을 형성하여 열 손실을 최소화하고, 난방 효율을 극대화할 수 있는 공기층과 결합된 투명 히터 필름 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to provide a transparent heater film combined with an air layer capable of minimizing heat loss and maximizing heating efficiency by forming an air hole as an air layer on the transparent heater film, and a manufacturing method thereof.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 실시예에 따른 투명 히터 필름은, 제1 면 및 제1 면과 마주보는 제2 면을 포함하는 제1 기판, 제1 기판 상에 배치되는 투명 전극을 포함하고, 제1 기판은 제2 면이 대상체와 마주보도록 접착되어 투명 전극에서 발생된 열에 의하여 대상체 내부의 공간을 히팅하고, 제1 기판의 제2 면과 대상체 사이에는 열이 대상체 외부로 전달되는 것을 방지하는 복수의 에어 홀(air hole)이 구비될 수 있다. A transparent heater film according to an embodiment of the present invention includes a first substrate including a first surface and a second surface facing the first surface, a transparent electrode disposed on the first substrate, and the first substrate A plurality of air holes preventing the heat from being transferred to the outside of the object between the second surface of the first substrate and the second surface of the first substrate by heating the space inside the object by the heat generated from the transparent electrode. (air hole) may be provided.

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명은 투명한 폴리머 필름을 이용하여 투명 히터 필름을 형성할 수 있으므로, 유리창의 표면에 컴팩트하게 부착되는 것과 동시에 유리창의 투과성을 저해하지 않을 수 있다.Since the present invention can form a transparent heater film using a transparent polymer film, it is possible to compactly adhere to the surface of the glass window and at the same time not inhibit the permeability of the glass window.

더불어, 복수의 에어 홀을 형성하여 전극에서 방출되는 열이 다른 매질과 부착된 면쪽으로 전도되는 것을 효과적으로 억제할 수 있어서, 열 손실을 최소화하고 발열 효율을 극대화시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, by forming a plurality of air holes, it is possible to effectively suppress the heat emitted from the electrode from being conducted toward the surface attached to the other medium, thereby minimizing heat loss and maximizing heat generation efficiency.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 발명 내에 포함되어 있다.The effect according to the present invention is not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 히터 필름을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 투명 전극의 형성 방법에 대한 도 1의 Ⅱ-Ⅱ'과 대응되는 영역의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 투명 전극의 패턴에 대한 도 1의 Ⅲ과 대응되는 영역의 확대 평면도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 발열부의 개략적인 평면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 투명 전극의 개략적인 평면도이다.
도 6a 내지 도 12b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 투명 히터 필름의 에어 홀에 대한 도 1의 Ⅱ-Ⅱ'과 대응되는 영역의 단면도이다.1 is a plan view schematically showing a transparent heater film according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of a region corresponding to II-II' of FIG. 1 for a method of forming a transparent electrode according to various embodiments of the present invention.
3 is an enlarged plan view of a region corresponding to III of FIG. 1 for a pattern of a transparent electrode according to various embodiments of the present disclosure.
4 is a schematic plan view of a heating unit according to various embodiments of the present invention.
5 is a schematic plan view of a transparent electrode according to another embodiment of the present invention.
6A to 12B are cross-sectional views of a region corresponding to II-II' of FIG. 1 for an air hole of a transparent heater film according to various embodiments of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 제한되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형상으로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Advantages and features of the present invention, and methods for achieving them will be clarified with reference to embodiments described below in detail together with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various different shapes, and only the present embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and common knowledge in the technical field to which the present invention pertains. It is provided to completely inform the person having the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 면적, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 제한되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 발명 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.The shapes, areas, ratios, angles, numbers, etc. disclosed in the drawings for describing the embodiments of the present invention are exemplary, and the present invention is not limited to the illustrated matters. The same reference numerals refer to the same components throughout the specification. In addition, in the description of the present invention, when it is determined that detailed descriptions of related known technologies may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, detailed descriptions thereof will be omitted. When'include','have','consist of', etc. mentioned in the present invention are used, other parts may be added unless'~man' is used. When a component is expressed as a singular number, the plural number is included unless otherwise specified.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다. In interpreting the components, it is interpreted as including the error range even if there is no explicit description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of the description of the positional relationship, for example, when the positional relationship of two parts is described as'~top','~upper','~bottom','~side', etc.,'right' Alternatively, one or more other parts may be located between the two parts unless'direct' is used.

소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 "위 (on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다.An element or layer being referred to as being "on" another element or layer includes all instances of another layer or other element immediately above or in between.

또한 제 1, 제 2 등이 다양한 구성 요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성 요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 구성 요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제 2 구성 요소일 수도 있다.Also, the first, second, etc. are used to describe various components, but these components are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another component. Accordingly, the first component mentioned below may be the second component within the technical spirit of the present invention.

명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.The same reference numerals refer to the same components throughout the specification.

도면에서 나타난 각 구성의 면적 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 면적 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.The area and thickness of each configuration shown in the drawings are shown for convenience of description, and the present invention is not necessarily limited to the area and thickness of the configuration.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.Each of the features of the various embodiments of the present invention may be partially or wholly combined or combined with each other, technically various interlocking and driving is possible, and each of the embodiments may be independently performed with respect to each other or may be implemented together in an association relationship. It might be.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명에 대해 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 히터 필름을 개략적으로 도시한 평면도이다.1 is a plan view schematically showing a transparent heater film according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 히터 필름(100)은 기판(110), 발열부(120) 및 패드부(190)를 포함한다. 투명 히터 필름(100)은 유리창과 같은 대상체의 표면에 부착되어 발열부(120)에서 생성되는 열을 통해 난방을 수행할 수 있다. 이 때, 투명 히터 필름(100)은 가볍고 투명하여 유리창의 투과성을 저해하지 않으며 유리창에 용이하게 부착될 수 있다. 또한, 투명 히터 필름(100)은 플렉서블하게 이루어져 자동차 유리 등과 같은 곡면의 유리창에도 부착이 가능하다.Referring to FIG. 1, a transparent heater film 100 according to an embodiment of the present invention includes a substrate 110, a heating unit 120, and a pad unit 190. The transparent heater film 100 may be attached to the surface of an object, such as a glass window, to perform heating through heat generated by the heating unit 120. At this time, the transparent heater film 100 is light and transparent, and does not impair the transparency of the glass window and can be easily attached to the glass window. In addition, the transparent heater film 100 is made of flexible and can be attached to curved glass windows such as automobile glass.

기판(110)은 투명하고 플렉서블한 플라스틱 필름일 수 있다. 기판(110)은 PET, PC, PCT, TPU, PU, PE, PP 혹은 PI와 같은 폴리머 필름으로 형성될 수 있다. 또한, 기판(110)은 필요에 따라 유리로 이루어질 수도 있다.The substrate 110 may be a transparent and flexible plastic film. The substrate 110 may be formed of a polymer film such as PET, PC, PCT, TPU, PU, PE, PP or PI. In addition, the substrate 110 may be made of glass as needed.

발열부(120)는 기판의 전면에 걸쳐서 형성될 수 있다. 발열부(120)는 복수의 투명 전극(121)을 포함할 수 있다. 발열부(120)는 투명 전극(121)으로부터 발생하는 열을 통해 난방 기능을 수행할 수 있다. 즉, 투명 전극(121)에 전류가 흐를 때, 저항에 의해 투명 전극(121)이 발열되어 히팅 기능을 수행할 수 있다.The heating unit 120 may be formed over the entire surface of the substrate. The heating unit 120 may include a plurality of transparent electrodes 121. The heating unit 120 may perform a heating function through heat generated from the transparent electrode 121. That is, when a current flows through the transparent electrode 121, the transparent electrode 121 is heated by a resistance to perform a heating function.

투명 전극(121)은 메탈 메쉬 구조로 이루어질 수 있다. 즉, 투명 전극(121)은 금, 은, 구리 등의 전도성이 우수한 금속 소재를 이용하여 마이크로미터 혹은 그 이하의 눈으로 인식하지 못할 정도의 미세한 격자로 패턴을 만듦으로써 이루어질 수 있다.The transparent electrode 121 may be formed of a metal mesh structure. That is, the transparent electrode 121 may be formed by using a metal material having excellent conductivity such as gold, silver, and copper to make a pattern with a fine grid that is not recognized by a micrometer or less eyes.

그러나, 이것으로 본 발명을 한정하는 것은 아니며, 투명 전극(121)은 기판 상에 플레이트 형태로 형성될 수도 있다. 투명 전극(121)의 구체적인 구조에 대해서는 도 2를 참조하여 후술하도록 한다.However, this does not limit the present invention, and the transparent electrode 121 may be formed in a plate shape on the substrate. The specific structure of the transparent electrode 121 will be described later with reference to FIG. 2.

패드부(190)는 기판(110)의 양끝단에 하나씩 배치될 수 있다. 즉, 패드부(190)는 발열부(120)의 일측 및 타측에 각각 배치되어 발열부(120)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 패드부(190)는 외부 전원과 연결되어 전원을 공급받을 수 있다. 따라서, 패드부(190)를 통해 투명 전극(121)에 전원이 공급되어 발열부(120)의 발열이 이루어질 수 있다.The pads 190 may be disposed one at each end of the substrate 110. That is, the pad unit 190 may be disposed on one side and the other side of the heating unit 120 to be electrically connected to the heating unit 120. Also, the pad unit 190 may be connected to an external power supply to receive power. Therefore, power is supplied to the transparent electrode 121 through the pad unit 190 to generate heat in the heat generator 120.

도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 투명 전극의 형성 방법에 대한 도 1의 Ⅱ-Ⅱ'과 대응되는 영역의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of a region corresponding to II-II' of FIG. 1 for a method of forming a transparent electrode according to various embodiments of the present invention.

도 2의 (a)를 참조하면, 기판(110A)의 일면에는 미세한 패턴의 홀(111A)이 복수로 구비되고, 홀(111A)에 투명 전극(121A)이 배치될 수 있다. Referring to FIG. 2A, a plurality of fine pattern holes 111A may be provided on one surface of the substrate 110A, and a transparent electrode 121A may be disposed in the holes 111A.

이 때, 홀(111A)을 형성하기 위하여 UV embossing 혹은 Hot embossing 공정이 수행될 수 있다. 또한, 기판 상에 패턴을 형성하는 방식은, 임프린팅(imprinting) 방식, 식각(etching) 또는 포토리소그래피(photolithography) 방식 등이 사용될 수 있다. 그러나, 이것으로 본 발명을 한정하는 것은 아니다.At this time, a UV embossing or hot embossing process may be performed to form the hole 111A. Further, as a method of forming a pattern on a substrate, an imprinting method, an etching method, or a photolithography method may be used. However, this does not limit the present invention.

이후, 홀(111A)에 전도성 잉크 혹은 페이스트가 충진됨으로써 미세한 전극 패턴을 구비하는 투명 전극(121A) 층이 형성될 수 있다. 투명 전극(121A)은 잉크젯 방법(inkjet), 평판 스크린 인쇄법(flat screen printing), 스핀 코팅법(spin coating), 롤 코팅법(roll coating), 플로우 코팅법(flow coating), 디스펜싱(dispensing), 그라비아 프린팅법(gravure printing) 또는 플렉소 프린팅법(flexography)을 통해 형성될 수 있다. 그러나, 이것으로 본 발명을 한정하는 것은 아니다.Subsequently, a transparent electrode 121A layer having a fine electrode pattern may be formed by filling the hole 111A with a conductive ink or paste. The transparent electrode 121A includes an inkjet method, a flat screen printing method, a spin coating method, a roll coating method, a flow coating method, and a dispensing method. ), gravure printing (gravure printing) or can be formed by flexographic printing (flexography). However, this does not limit the present invention.

한편, 투명 전극(121A)은 도 1에서 설명한 메탈 메쉬 구조를 가질 수 있다. 즉, 도 1에서는 설명의 편의를 위하여 미세 패턴을 선으로 도시하였으나, 이는 도 2의 (a)에 도시된 홀(121A) 내부의 투명 전극(121A)과 대응될 수 있다. 그러나, 이것으로 본 발명을 한정하는 것은 아니며, 투명 전극(121A)은 메탈 메쉬 구조 외에 그, 은, 구리 등을 이용한 금속 나노 와이어, 나노 섬유, CNT, 그래핀 등으로 이루어질 수도 있다.Meanwhile, the transparent electrode 121A may have a metal mesh structure described in FIG. 1. That is, in FIG. 1, for convenience of description, a fine pattern is illustrated with lines, but this may correspond to the transparent electrode 121A inside the hole 121A illustrated in FIG. 2A. However, the present invention is not limited to this, and the transparent electrode 121A may be made of metal nanowires, nanofibers, CNTs, graphene, or the like using silver, copper, etc. in addition to the metal mesh structure.

도 2의 (b)를 참조하면, 기판(110B)의 일면에 투명층(115B)이 배치되고, 투명층(115B)의 일면에 형성된 복수의 홀(116B)에 투명 전극(121B)이 형성될 수도 있다. 이 때, 홀(116B) 및 투명 전극(121B)은 도 2의 (a)에서 설명한 것과 동일한 방식에 의하여 형성될 수 있다. 이러한 경우, 기판(110B) 상부의 투명층(115B)에 홀(116B)을 형성하게 되므로, 기판(110B)의 손상이 방지될 수 있다.Referring to FIG. 2B, a transparent layer 115B is disposed on one surface of the substrate 110B, and a transparent electrode 121B may be formed in a plurality of holes 116B formed on one surface of the transparent layer 115B. . At this time, the hole 116B and the transparent electrode 121B may be formed in the same manner as described in FIG. 2A. In this case, since the hole 116B is formed in the transparent layer 115B on the substrate 110B, damage to the substrate 110B can be prevented.

도 2의 (c)를 참조하면, 기판(110C)의 일면에 복수의 투명 전극(121C) 패턴이 돌출된 형태로 배치될 수 있다. 즉, 도 2의 (a), (b)에서는 투명 전극(121A, 121B)이 음각의 구조로 형성되었으나, (c)에서와 같이 투명 전극(121C)은 양각의 구조로 형성될 수도 있다.Referring to (c) of FIG. 2, a plurality of transparent electrode 121C patterns may be disposed on one surface of the substrate 110C in a protruding form. That is, in FIGS. 2A and 2B, the transparent electrodes 121A and 121B are formed in an intaglio structure, but as shown in (c), the transparent electrodes 121C may be formed in an embossed structure.

이 때, 투명 전극(121C)은 메탈 메쉬로 이루어질 수 있다. 또는, 투명 전도성 산화물(ITO, IZO, ZnO 등), 카본 나노튜브, 실버 나노와이어 및 섬유, 그래핀, 전도성 잉크 및 페이스트 등 혹은 이들의 조합을 기판(110C) 위에 증착 또는 코팅하여 산 혹은 염기용액에 의한 식각, 레이저 식각 등의 식각을 이용하는 방법을 사용하거나 잉크젯 프린팅, 스크린 프린팅, 디스펜싱, 오프셋 프린팅, 리버스 오프셋 프린팅 등의 프린팅 방식으로 기판(110C) 위에 돌출된 양각의 구조를 형성할 수도 있다.At this time, the transparent electrode 121C may be formed of a metal mesh. Alternatively, an acid or base solution by depositing or coating a transparent conductive oxide (ITO, IZO, ZnO, etc.), carbon nanotubes, silver nanowires and fibers, graphene, conductive ink and paste, or a combination thereof on the substrate 110C By using a method such as etching by etching, laser etching, or by using a printing method such as inkjet printing, screen printing, dispensing, offset printing, reverse offset printing, an embossed structure protruding on the substrate 110C may be formed. .

도 2의 (d)를 참조하면, 기판(110D)의 일면 상에 투명 전극(121D)이 플레이트 형태로 배치될 수도 있다. 즉, 투명 전극(121D)은 투명 전도성 산화물(ITO, IZO, ITZO, ZnO, FTO 등), 카본 나노튜브, 실버 나노와이어 섬유 및 그래핀 등 혹은 이들의 조합을 기판(110D) 위에 증착 또는 코팅하여 형성될 수도 있다. Referring to (d) of FIG. 2, the transparent electrode 121D may be disposed in a plate shape on one surface of the substrate 110D. That is, the transparent electrode 121D is formed by depositing or coating transparent conductive oxides (ITO, IZO, ITZO, ZnO, FTO, etc.), carbon nanotubes, silver nanowire fibers and graphene, or a combination thereof on the substrate 110D. It may be formed.

이러한 경우, 투명 전극(121D)의 제조 공정이 보다 간편해질 수 있다는 장점이 있으나, 투명 전도성 산화물의 가격이 상대적으로 비싸므로, 비용이 상승된다는 단점이 있다.In this case, there is an advantage that the manufacturing process of the transparent electrode 121D may be more convenient, but the cost of the transparent conductive oxide is relatively high, which increases the cost.

도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 투명 전극의 패턴에 대한 도 1의 Ⅲ과 대응되는 영역의 확대 평면도이다.3 is an enlarged plan view of a region corresponding to III of FIG. 1 for a pattern of a transparent electrode according to various embodiments of the present disclosure.

도 3의 (a), (b), (c), (d), (e)를 참조하면, 발열부(120A, 120B, 120C, 120D, 120E)는 메탈 메쉬 구조의 투명 전극(121)을 포함할 수 있다. 이 때, 투명 전극(121)의 패턴은 삼각형, 사각형, 오각형, 육각형 등의 다각형 형태 또는 원형 형태 등으로 이루어질 수 있다. 이에 따라, 투명 히터 필름(100)의 전극 패턴에 의한 빛의 회절 등이 최소화되어 투명 히터 필름(100)이 적용된 유리창의 시인성 저하가 방지될 수 있다.Referring to (a), (b), (c), (d), and (e) of FIG. 3, the heat generating units 120A, 120B, 120C, 120D, and 120E include transparent electrodes 121 having a metal mesh structure. It can contain. At this time, the pattern of the transparent electrode 121 may be formed in a polygonal shape, such as a triangle, square, pentagon, or hexagon, or a circular shape. Accordingly, diffraction of light due to the electrode pattern of the transparent heater film 100 is minimized, and thus the visibility of the glass window to which the transparent heater film 100 is applied can be prevented.

도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 발열부의 개략적인 평면도이다.4 is a schematic plan view of a heating unit according to various embodiments of the present invention.

도 4의 (a), (b), (c)를 참조하면, 발열부(120F, 120G, 120H)의 투명 전극(121)은 적어도 한번 이상 절곡되어 형성될 수 있다. 즉, 도 1에서는 투명 전극(121)의 메쉬 패턴이 양끝단의 패드부(190) 사이에서 복수의 수평 라인 및 수직 라인이 서로 교차하는 형태로 형성되었다. 그러나, 도 4에서는 도 1과 비교하였을 때 투명 전극(121)의 메쉬 패턴이 복수의 끊어진 부분을 포함함으로써, 메쉬 패턴이 이루는 영역이 여러 번 구부러진 형태를 갖도록 형성될 수 있다.Referring to (a), (b), (c) of FIG. 4, the transparent electrodes 121 of the heating units 120F, 120G, and 120H may be formed by bending at least once. That is, in FIG. 1, the mesh pattern of the transparent electrode 121 is formed in a form in which a plurality of horizontal lines and vertical lines cross each other between the pad portions 190 at both ends. However, in FIG. 4, when compared with FIG. 1, the mesh pattern of the transparent electrode 121 includes a plurality of broken portions, so that the area formed by the mesh pattern may be formed to have a curved shape several times.

구체적으로, 도 4의 (a)를 참조하면, 투명 전극(121)의 일측 끝단은 제1 패드부(190a)로부터 연장되며, 제1 패드부(190a)가 배치된 일측 및 그 반대편 타측에서 각각 두번씩 절곡되어 타측 끝단이 제2 패드부(190b)와 연결될 수 있다. 이러한 경우, 제1 패드부(190a)와 제2 패드부(190b) 사이의 투명 전극(121)의 전류의 경로가 길어지고, 저항이 증가함에 따라 발열량이 증가될 수 있다.Specifically, referring to (a) of FIG. 4, one end of the transparent electrode 121 extends from the first pad portion 190a, and each of the first pad portion 190a is disposed on one side and the other side of the opposite side. By bending twice, the other end may be connected to the second pad portion 190b. In this case, the path of the current of the transparent electrode 121 between the first pad portion 190a and the second pad portion 190b becomes longer, and the amount of heat generated may increase as the resistance increases.

한편, 투명 전극(121)은 도 2에서 설명한 다양한 구조로 형성될 수 있다. 즉, 투명 전극(121)은 메쉬 패턴 구조 외에 단순하게 도 2의 (d)에서 설명한 바와 같이 플레이트 형태로 이루어질 수도 있다. 또한, 투명 전극(121)의 메쉬 패턴은 도 3에 도시된 형태로 이루어질 수도 있다.Meanwhile, the transparent electrode 121 may be formed in various structures described in FIG. 2. That is, the transparent electrode 121 may be formed in a plate shape as described in FIG. 2D simply in addition to the mesh pattern structure. In addition, the mesh pattern of the transparent electrode 121 may be formed in the form shown in FIG. 3.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 투명 전극의 개략적인 평면도이다.5 is a schematic plan view of a transparent electrode according to another embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 기판(110) 상에는 발열부(120I) 및 한 쌍의 패드부(190)가 형성된다. 이 때, 발열부(120I)의 투명 전극(121I)의 면적은 패드부(190)에서 멀어질수록 커질 수 있다. 즉, 투명 전극(121I)의 면적은 일측의 패드부(190) 및 타측의 패드부(190) 사이의 중앙부에서 가장 클 수 있다Referring to FIG. 5, a heating unit 120I and a pair of pad units 190 are formed on the substrate 110. At this time, the area of the transparent electrode 121I of the heating unit 120I may be larger as it is farther from the pad unit 190. That is, the area of the transparent electrode 121I may be the largest in the central portion between the pad portion 190 on one side and the pad portion 190 on the other side.

보다 구체적으로, 투명 전극(121)의 저항은 한 쌍의 패드부(190) 사이의 중앙부에서 상대적으로 클 수 있다. 따라서, 이러한 영역의 투명 전극(121I)의 면적을 다른 영역보다 크게 형성함으로써 저항을 낮추고 투명 전극(121I)에 흐르는 전류의 양이 전체적으로 균일해지도록 할 수 있다. 또한, 전류가 고르게 흐름으로써 기판(110) 전체 영역에 걸쳐서 발열이 고르게 이루어질 수 있다.More specifically, the resistance of the transparent electrode 121 may be relatively large in the center portion between the pair of pad portions 190. Therefore, by forming the area of the transparent electrode 121I in this region larger than the other regions, it is possible to lower the resistance and make the amount of current flowing through the transparent electrode 121I uniform throughout. In addition, heat may be uniformly distributed over the entire area of the substrate 110 by flowing the current evenly.

즉, 투명 히터 필름의 면적이 커질수록, 저항이 높은 부분과 낮은 부분이 존재할 수 있으며, 저항의 차이에 따라 발열이 큰 부분과 작은 부분이 발생할 수 있다. 이를 방지하기 위하여, 도 5에서 도시된 바와 같이, 저항이 상대적으로 높아질 수 있는 부분의 면적을 크게 형성하여 저항을 낮춰줌으로써, 다른 영역들과의 저항 불균일을 최소화할 수 있다. 또한, 메탈 메쉬 구조일 경우, 면적을 증가시키는 것 외에, 미세 패턴을 보다 촘촘하게 형성하여 저항의 불균일을 최소화하는 것도 가능하다.That is, as the area of the transparent heater film increases, a portion with high resistance and a portion with low resistance may exist, and a portion with high heat generation and a portion with small heat generation may occur according to the difference in resistance. In order to prevent this, as illustrated in FIG. 5, resistance is reduced by forming a large area of a portion where resistance can be relatively high, thereby reducing resistance, thereby minimizing resistance non-uniformity with other regions. In addition, in the case of a metal mesh structure, in addition to increasing the area, it is also possible to form a fine pattern more closely to minimize unevenness in resistance.

이와 같이, 투명 전극(121I)의 면적 또는 미세 패턴의 간격을 조절함으로써, 발열부(120I) 내의 저항을 전체적으로 고르게 하고, 전류가 고르게 흐르도록 함으로써, 발열이 전면적으로 고르게 이루어질 수 있다.As described above, by adjusting the area of the transparent electrode 121I or the spacing of the fine patterns, the resistance in the heating unit 120I is evened throughout, and the current flows evenly, so that the heating can be evenly spread.

도 6a 내지 도 12b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 투명 히터 필름의 에어 홀에 대한 도 1의 Ⅱ-Ⅱ'과 대응되는 영역의 단면도이다.6A to 12B are cross-sectional views of a region corresponding to II-II' of FIG. 1 for an air hole of a transparent heater film according to various embodiments of the present invention.

도 6a 내지 도 8b를 참조하면, 에어 홀은 투명 전극이 형성되는 기판의 양면 중 유리창과 같은 대상체와 마주보는 면에 형성될 수 있다. 또한, 도 9 내지 도 12b를 참조하면, 에어 홀은 투명 전극이 형성되는 기판(제1 기판) 외의 또 다른 기판(제2 기판) 상에 형성될 수 있다.6A to 8B, the air hole may be formed on a surface facing the object, such as a glass window, on both sides of the substrate on which the transparent electrode is formed. Also, referring to FIGS. 9 to 12B, the air hole may be formed on another substrate (second substrate) other than the substrate (first substrate) on which the transparent electrode is formed.

먼저, 도 6a 및 도 6b를 참조하면, 기판(210)의 제1 면에는 투명 전극(221)이 배치되고, 제2 면에는 복수의 홀(211)이 형성될 수 있다. 또한, 기판(210)의 제2 면에는 접착층(230a, 230b)이 배치되어 유리창과 같은 대상체의 표면에 투명 히터 필름이 부착될 수 있다.First, referring to FIGS. 6A and 6B, a transparent electrode 221 may be disposed on a first surface of the substrate 210, and a plurality of holes 211 may be formed on the second surface. In addition, adhesive layers 230a and 230b are disposed on the second surface of the substrate 210 so that a transparent heater film may be attached to a surface of an object such as a glass window.

기판(210) 및 투명 전극(221)은 도 1 내지 도 5에서 설명한 기판 및 투명 전극 중 어느 하나와 대응될 수 있다. 구체적으로, 여기서는 설명의 편의를 위하여 기판(210) 및 투명 전극(221)이 도 2의 (d)와 유사한 구조를 갖도록 도시되었으나, 이것으로 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 즉, 기판(210) 및 투명 전극(221)은 도 2에서 설명한 구조 중 어느 하나로 형성될 수 있다. 또한, 투명 전극(221)은 도 1 또는 도 3에서 설명한 다양한 미세 패턴으로 이루어질 수도 있다.The substrate 210 and the transparent electrode 221 may correspond to any one of the substrate and the transparent electrode described with reference to FIGS. 1 to 5. Specifically, for convenience of description, the substrate 210 and the transparent electrode 221 are illustrated to have a structure similar to that of FIG. 2D, but the present invention is not limited thereto. That is, the substrate 210 and the transparent electrode 221 may be formed of any one of the structures described in FIG. 2. In addition, the transparent electrode 221 may be formed of various fine patterns described in FIG. 1 or 3.

한편, 투명 전극(221)은 대상체의 내부를 바라보도록 배치될 수 있다. 따라서, 투명 히터 필름에 의하여 대상체의 내부 공간으로 열이 방출되어 내부의 난방을 수행할 수 있다.Meanwhile, the transparent electrode 221 may be disposed to look inside the object. Therefore, heat is radiated to the internal space of the object by the transparent heater film to perform internal heating.

기판(210)의 제2 면에 형성되는 복수의 홀(211)은 UV embossing 공정, Hot embossing, 레이저 가공 또는 기계 가공 방식 등에 의하여 형성될 수 있다. 이에, 기판(210)의 제2 면은 복수의 홀(211) 및 복수의 돌출부(212)가 교대로 반복되어 음각과 양각의 패턴이 연속적으로 나타나는 요철의 형상을 가질 수 있다. 이 때, 요철의 단면 형상은 라운드, 물결 또는 다각형 등의 다양한 형상 또는 이의 조합을 포함할 수 있다.The plurality of holes 211 formed on the second surface of the substrate 210 may be formed by a UV embossing process, hot embossing, laser processing or mechanical processing. Accordingly, the second surface of the substrate 210 may have a concavo-convex shape in which a plurality of holes 211 and a plurality of protrusions 212 are alternately repeated, so that intaglio and embossed patterns appear continuously. At this time, the cross-sectional shape of the unevenness may include various shapes such as round, wavy or polygonal or combinations thereof.

접착층(230a, 230b)은 기판(210)의 제2 면에 형성되어 대상체와 기판(210)을 접착할 수 있다. 접착층(230a, 230b)은 열 경화성 수지 또는 UV 경화성 수지, 실리콘 점착제, OCA, OCR 등으로 이루어질 수 있으나, 이것으로 본 발명을 한정하는 것은 아니다.The adhesive layers 230a and 230b may be formed on the second surface of the substrate 210 to bond the object and the substrate 210. The adhesive layers 230a and 230b may be formed of a heat curable resin or a UV curable resin, a silicone adhesive, OCA, OCR, etc., but the present invention is not limited thereto.

이 때, 접착층(230a)은 도 6a에 도시된 바와 같이 시트(sheet)와 같은 형태로 형성되어 돌출부(212)와 접하는 동시에 복수의 홀(211)을 덮을 수 있다. 이러한 경우, 접착층(230a)은 기판(210)의 제2 면에 복수의 홀(211)이 형성된 이후 형성될 수 있다.At this time, the adhesive layer 230a may be formed in a sheet-like form as shown in FIG. 6A to cover the plurality of holes 211 while being in contact with the protrusion 212. In this case, the adhesive layer 230a may be formed after a plurality of holes 211 are formed on the second surface of the substrate 210.

또한, 접착층(230b)은 도 6b에 도시된 바와 같이 돌출부(212) 상에만 형성되어 복수의 홀(211)을 노출시키도록 형성되어도 무방하다. 이러한 경우, 접착층(230b)은 기판(210)에 복수의 홀(211)이 형성되기 전에 기판(210)의 제2 면에 먼저 형성되고, 그 이후에 복수의 홀(211)이 형성될 수 있다.Also, the adhesive layer 230b may be formed only on the protruding portion 212 as shown in FIG. 6B to expose a plurality of holes 211. In this case, the adhesive layer 230b is first formed on the second surface of the substrate 210 before the plurality of holes 211 are formed on the substrate 210, and thereafter, the plurality of holes 211 may be formed. .

접착층(230a, 230b)은 기판(210)의 제2 면에 형성되어 기판(210)과 대상체를 접착할 수도 있고, 대상체 상에 형성되어 기판(210)과 대상체를 접착할 수도 있다. 접착층(230a, 230b)은 기판(210) 또는 대상체 상에 도포된 이후, 경화됨으로써, 기판(210)과 대상체의 접착이 이루어질 수 있고, 시트 혹은 양면 테이프 형식으로 부착을 할 수 있다.The adhesive layers 230a and 230b may be formed on the second surface of the substrate 210 to adhere the substrate 210 to the object, or may be formed on the object to adhere the substrate 210 to the object. The adhesive layers 230a and 230b may be adhered to the substrate 210 and the object by being cured after being applied on the substrate 210 or the object, and may be attached in the form of a sheet or double-sided tape.

기판(210)과 대상체의 사이에는 복수의 홀(211)에 의한 복수의 에어 홀(air hole)(AH)이 구비될 수 있다. 도 6a의 경우, 에어 홀(AH)은 복수의 홀(211)에 의한 기판(210)과 접착층(230a) 사이의 이격된 공간일 수 있다. 또한, 도 6b의 경우, 에어 홀(AH)은 복수의 홀(211) 및 복수의 홀(211) 형성 시 함께 형성되는 복수의 접착층(230b) 사이의 이격된 공간을 포함할 수 있다. 에어 홀(AH)에 의하여 투명 전극(221)으로부터 발생된 열이 대상체의 외부로 전도되는 것을 방지할 수 있다.A plurality of air holes AH by the plurality of holes 211 may be provided between the substrate 210 and the object. In the case of FIG. 6A, the air hole AH may be a spaced apart between the substrate 210 and the adhesive layer 230a by the plurality of holes 211. In addition, in the case of FIG. 6B, the air hole AH may include a space spaced between the plurality of holes 211 and the plurality of adhesive layers 230b formed together when the plurality of holes 211 are formed. Heat generated from the transparent electrode 221 by the air hole AH can be prevented from being conducted to the outside of the object.

구체적으로, 에어 홀(AH)은 공기층의 역할을 하여 에어 홀(AH) 내에 공기가 존재함으로써 열의 전도가 최소화될 수 있다. 즉, 공기는 기판(210)을 이루는 폴리머 필름 또는 대상체인 유리창 등에 비하여 낮은 열전도율을 가질 수 있다. 따라서, 에어 홀(AH)이 대상체와 접하는 기판(210)의 제2 면에 복수로 구비되으로써, 열의 전도 경로가 최소화될 수 있다. Specifically, the air hole (AH) serves as an air layer, so that air is present in the air hole (AH), so that heat conduction can be minimized. That is, the air may have a lower thermal conductivity than the polymer film constituting the substrate 210 or a glass window as an object. Therefore, a plurality of air holes AH are provided on the second surface of the substrate 210 in contact with the object, thereby minimizing the conduction path of heat.

즉, 에어 홀(AH)이 기판(210)의 제2 면에 복수개로 구비되므로, 기판(210)과 대상체 사이의 접촉면적이 감소할 수 있다. 따라서, 기판(210)과 대상체 사이의 접촉면을 통해 열이 전도되는 것이 억제될 수 있다. 따라서, 투명 전극(221)으로부터 발생된 열이 기판(210) 및 대상체를 통하여 외부로 전달되는 것이 최소화될 수 있다. 결국, 투명 히터 필름에 의하여 발생하는 열이 대상체의 내부 영역으로만 전달될 수 있도록 하여 투명 히터 필름의 효율적인 구동이 가능하다.That is, since a plurality of air holes AH are provided on the second surface of the substrate 210, the contact area between the substrate 210 and the object may be reduced. Accordingly, heat conduction through the contact surface between the substrate 210 and the object can be suppressed. Therefore, heat generated from the transparent electrode 221 may be minimized to be transmitted to the outside through the substrate 210 and the object. As a result, the heat generated by the transparent heater film can be transmitted only to the inner region of the object, thereby enabling efficient driving of the transparent heater film.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 기판(310)의 제1 면에는 투명 전극(321)이 배치되고, 제2 면에는 복수의 홀(341)을 포함하는 투명층(340)이 형성될 수 있다. 또한, 투명층(340)의 일면에는 접착층(330a, 330b)이 배치되어 유리창과 같은 대상체의 표면에 투명 히터 필름이 부착될 수 있다.7A and 7B, a transparent electrode 321 is disposed on a first surface of the substrate 310, and a transparent layer 340 including a plurality of holes 341 is formed on a second surface. In addition, adhesive layers 330a and 330b are disposed on one surface of the transparent layer 340, and a transparent heater film may be attached to a surface of an object such as a glass window.

기판(310) 및 투명 전극(321)은 도 1 내지 도 5에서 설명한 기판 및 투명 전극 중 어느 하나와 대응될 수 있다.The substrate 310 and the transparent electrode 321 may correspond to any one of the substrate and the transparent electrode described with reference to FIGS. 1 to 5.

투명층(340)은 기판(310) 중 대상체와 마주보는 제2 면에 배치될 수 있다. 투명층(340)은 투명한 폴리머 필름으로 형성될 수 있으나, 이것으로 본 발명을 한정하는 것은 아니다.The transparent layer 340 may be disposed on a second surface of the substrate 310 facing the object. The transparent layer 340 may be formed of a transparent polymer film, but the present invention is not limited thereto.

투명층(340) 중 대상체와 마주보는 면에는 복수의 홀(341)이 형성될 수 있다. 이에, 투명층(340)은 복수의 홀(341) 및 복수의 돌출부(342)가 교대로 반복되는 요철의 형상을 가질 수 있다. 홀(341)은 앞서 설명한 홀(211)과 동일한 구조 및 방법으로 형성될 수 있다. 복수의 홀(341)이 기판(310)이 아닌 별도의 투명층(340)에 형성되므로, 홀을 형성하는 과정 중 투명 전극(321) 및 여러 소자가 형성되는 기판(310)의 손상을 방지할 수 있다.A plurality of holes 341 may be formed on a surface of the transparent layer 340 facing the object. Accordingly, the transparent layer 340 may have an uneven shape in which the plurality of holes 341 and the plurality of protrusions 342 are alternately repeated. The hole 341 may be formed in the same structure and method as the hole 211 described above. Since a plurality of holes 341 are formed in a separate transparent layer 340 rather than the substrate 310, damage to the transparent electrode 321 and the substrate 310 on which various elements are formed may be prevented during the hole forming process. have.

접착층(330a, 330b)은 투명층(340) 중 요철부가 형성된 면에 형성되어 기판(310)을 포함하는 투명 히터 필름과 대상체를 접착할 수 있다. 또는, 접착층(330a, 330b)은 대상체 상에 형성되어 투명 히터 필름과 대상체를 접착할 수도 있다. The adhesive layers 330a and 330b are formed on a surface on which the uneven portions are formed in the transparent layer 340 to adhere the transparent heater film including the substrate 310 to the object. Alternatively, the adhesive layers 330a and 330b may be formed on the object to adhere the transparent heater film to the object.

접착층(330a, 330b)은 앞서 설명한 접착층(230a, 230b)과 동일한 물질 및 형태로 형성될 수 있다. 특히, 도 7a에 도시된 접착층(330a)은 도 6a에 도시된 접착층(230a)과 동일하게 복수의 홀(341)의 형성 이후 형성될 수 있다. 또한, 도 7b에 도시된 접착층(330b)은 도 6b에 도시된 접착층(230b)과 동일하게 복수의 홀(341)이 형성되기 전에 형성될 수 있다.The adhesive layers 330a and 330b may be formed of the same material and shape as the adhesive layers 230a and 230b described above. In particular, the adhesive layer 330a illustrated in FIG. 7A may be formed after the formation of a plurality of holes 341 in the same manner as the adhesive layer 230a illustrated in FIG. 6A. In addition, the adhesive layer 330b illustrated in FIG. 7B may be formed before a plurality of holes 341 are formed in the same manner as the adhesive layer 230b illustrated in FIG. 6B.

투명층(340)과 대상체 사이에는 복수의 홀(341)에 의하여 복수의 에어 홀(AH)이 구비될 수 있다. 에어 홀(AH)은 투명 전극(321)으로부터 발생된 열이 대상체의 외부로 전달되는 것을 최소화하고, 대상체의 내부 영역으로만 전달될 수 있도록 하여 투명 히터 필름의 효율을 높일 수 있다.A plurality of air holes AH may be provided between the transparent layer 340 and the object by a plurality of holes 341. The air hole AH minimizes heat generated from the transparent electrode 321 to be transmitted to the outside of the object, and can be transmitted to only the interior area of the object, thereby improving the efficiency of the transparent heater film.

도 8a 및 도 8b를 참조하면, 기판(410) 중 대상체와 마주보는 일면에는 투명 전극(421)이 배치될 수 있다. 또한, 투명 전극(421) 상에는 복수의 홀(441) 및 복수의 돌출부(442)가 교대로 반복되는 요철 형상의 면을 포함하는 투명층(440)이 배치될 수 있다. 또한, 투명층(440)의 상에는 접착층(430a, 430b)이 배치되어 유리창과 같은 대상체의 표면에 투명 히터 필름이 부착될 수 있다.8A and 8B, a transparent electrode 421 may be disposed on one surface of the substrate 410 facing the object. In addition, a transparent layer 440 including a concave-convex surface in which a plurality of holes 441 and a plurality of protrusions 442 are alternately repeated may be disposed on the transparent electrode 421. In addition, adhesive layers 430a and 430b are disposed on the transparent layer 440 so that a transparent heater film may be attached to a surface of an object such as a glass window.

즉, 도 8a 및 도 8b의 실시예는 도 7a 및 도 7b의 실시예와 비교했을 때 투명 전극(421)이 기판(410)의 내부 영역을 향하는 면 대신 대상체를 향하는 면에 형성되는 것을 제외하고는 동일하다.That is, in the embodiment of FIGS. 8A and 8B, the transparent electrode 421 is formed on the surface facing the object instead of the surface facing the inner region of the substrate 410 as compared with the embodiments of FIGS. 7A and 7B. Is the same.

투명층(440)과 대상체 사이에는 복수의 홀(441)에 의하여 복수의 에어 홀(AH)이 구비될 수 있다. 에어 홀(AH)은 투명 전극(421)으로부터 발생된 열이 대상체의 외부로 전달되는 것을 최소화하고, 대상체의 내부 영역으로만 전달될 수 있도록 하여 투명 히터 필름의 효율을 높일 수 있다.A plurality of air holes AH may be provided between the transparent layer 440 and the object by a plurality of holes 441. The air hole AH minimizes heat generated from the transparent electrode 421 to be transmitted to the outside of the object, and can be transmitted to only the interior area of the object, thereby increasing the efficiency of the transparent heater film.

도 9를 참조하면, 제1 기판(510) 상에는 투명 전극(521)이 형성된다. 제1 기판(510) 및 투명 전극(521)은 도 1 내지 도 5에서 설명한 기판 및 투명 전극 중 어느 하나와 대응될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 제1 기판(510)과 투명 전극(521)으로 이루어진 구성을 투명 전극 기판이라고 기재하도록 한다. Referring to FIG. 9, a transparent electrode 521 is formed on the first substrate 510. The first substrate 510 and the transparent electrode 521 may correspond to any one of the substrate and the transparent electrode described with reference to FIGS. 1 to 5. Hereinafter, for convenience of description, a configuration consisting of the first substrate 510 and the transparent electrode 521 will be described as a transparent electrode substrate.

투명 전극 기판과 대상체 사이에는 열전도 방지층이 배치될 수 있다. 열전도 방지층은 제2 기판(550), 접착층(560) 및 투명층(570)을 포함할 수 있다. 한편, 도시되지는 않았으나, 투명 전극 기판과 열전도 방지층의 투명층(570) 사이에는 액상 접착제 또는 접착 필름 등과 같은 또 다른 접착층이 형성되어 투명 전극 기판과 열전도 방지층이 접착될 수 있다.A heat conduction preventing layer may be disposed between the transparent electrode substrate and the object. The thermal conductivity preventing layer may include a second substrate 550, an adhesive layer 560, and a transparent layer 570. Meanwhile, although not illustrated, another adhesive layer, such as a liquid adhesive or an adhesive film, may be formed between the transparent electrode substrate and the transparent layer 570 of the heat conduction prevention layer, so that the transparent electrode substrate and the heat conduction prevention layer may be adhered.

제2 기판(550)은 제1 기판(510)과 동일한 재질로 형성될 수 있다. 제2 기판(550) 중 투명 전극 기판과 마주보는 제1 면에는 투명층(570)이 배치되고, 대상체와 마주보는 제2 면에는 접착층(560)이 배치될 수 있다. The second substrate 550 may be formed of the same material as the first substrate 510. A transparent layer 570 may be disposed on a first surface of the second substrate 550 facing the transparent electrode substrate, and an adhesive layer 560 may be disposed on the second surface of the second substrate 550.

투명층(570)은 도 7a 내지 도 8b에서 설명한 투명층(340, 440)과 동일하다. 투명층(570)의 일면은 복수의 홀(571) 및 복수의 돌출부(572)가 교대로 반복되는 요철의 형상을 가질 수 있다. 이 때, 복수의 홀(571) 및 복수의 돌출부(572)는 투명 전극 기판과 마주보는 면에 배치될 수 있다. 또한, 복수의 홀(571)은 앞서 설명한 홀과 동일한 구조 및 방법으로 형성될 수 있다.The transparent layers 570 are the same as the transparent layers 340 and 440 described with reference to FIGS. 7A to 8B. One surface of the transparent layer 570 may have an uneven shape in which a plurality of holes 571 and a plurality of protrusions 572 are alternately repeated. At this time, the plurality of holes 571 and the plurality of protrusions 572 may be disposed on a surface facing the transparent electrode substrate. Further, the plurality of holes 571 may be formed in the same structure and method as the holes described above.

접착층(560)은 제2 기판(550)의 전면에 걸쳐서 형성될 수 있다. 즉, 접착층(560)이 투명층(570)과 서로 반대되는 면에 배치됨으로써, 접착층(560)은 제2 기판(550)의 제2 면의 전면에 도포될 수 있다. 따라서, 투명 히터 필름과 대상체 사이의 접착력이 향상될 수 있다. 접착층(560)은 도 6a 내지 도 8b에서 설명한 접착층과 동일하다.The adhesive layer 560 may be formed over the entire surface of the second substrate 550. That is, since the adhesive layer 560 is disposed on a surface opposite to the transparent layer 570, the adhesive layer 560 may be applied to the entire surface of the second surface of the second substrate 550. Therefore, adhesion between the transparent heater film and the object may be improved. The adhesive layer 560 is the same as the adhesive layer described with reference to FIGS. 6A to 8B.

투명 전극 기판과 열전도 방지층의 투명층(570) 사이에는 복수의 홀(571)에 의한 복수의 에어 홀(AH)이 구비될 수 있다. 에어 홀(AH)은 투명 전극(421)으로부터 발생된 열이 대상체의 외부로 전달되는 것을 최소화하고, 대상체의 내부 영역으로만 전달될 수 있도록 하여 투명 히터 필름의 효율을 높일 수 있다.A plurality of air holes AH by a plurality of holes 571 may be provided between the transparent electrode substrate and the transparent layer 570 of the heat conduction prevention layer. The air hole AH minimizes heat generated from the transparent electrode 421 to be transmitted to the outside of the object, and can be transmitted to only the interior area of the object, thereby increasing the efficiency of the transparent heater film.

도 10a 및 도 10b를 참조하면, 투명 전극 기판과 대상체 사이에는 열전도 방지층이 배치된다. 이 때, 투명 전극 기판은 제1 기판(510)과 투명 전극(521)을 포함할 수 있다. 또한, 열전도 방지층은 제2 기판(650), 투명층(670) 및 접착층(660a, 660b)을 포함할 수 있다. 또한, 투명 전극 기판과 열전도 방지층 사이에는 액상 접착제 또는 접착 필름 등과 같은 또 다른 접착층이 형성되어 투명 전극 기판과 열전도 방지층이 접착될 수 있다.10A and 10B, a heat conduction prevention layer is disposed between the transparent electrode substrate and the object. In this case, the transparent electrode substrate may include a first substrate 510 and a transparent electrode 521. In addition, the heat conduction prevention layer may include a second substrate 650, a transparent layer 670 and adhesive layers 660a and 660b. In addition, another adhesive layer, such as a liquid adhesive or an adhesive film, may be formed between the transparent electrode substrate and the heat conduction preventing layer, and the transparent electrode substrate and the heat conduction preventing layer may be adhered.

제2 기판(650)은 앞서 설명한 제2 기판(550)과 동일하다.The second substrate 650 is the same as the second substrate 550 described above.

투명층(670)은 제2 기판(650) 중 대상체와 마주보는 일면에 배치될 수 있다. 또한, 투명층(670) 중 대상체와 마주보는 일면은 복수의 홀(671) 및 복수의 돌출부(672)가 교대로 반복되는 요철의 형상을 가질 수 있다. 즉, 도 9의 실시예에서는 투명층(570)이 제1 기판(510)을 향하도록 형성되었으나, 여기서는 투명층(670)이 대상체를 향하도록 형성될 수 있다.The transparent layer 670 may be disposed on one surface of the second substrate 650 facing the object. In addition, one surface of the transparent layer 670 facing the object may have an uneven shape in which a plurality of holes 671 and a plurality of protrusions 672 are alternately repeated. That is, in the embodiment of FIG. 9, the transparent layer 570 is formed to face the first substrate 510, but the transparent layer 670 may be formed to face the object.

접착층(660a, 660b)은 투명층(670) 중 요철부가 형성된 면에 형성되어 제2 기판(650)을 포함하는 투명 히터 필름과 대상체를 접착할 수 있다. 또는, 접착층(660a, 660b)은 대상체 상에 형성되어 투명 히터 필름과 대상체를 접착할 수도 있다. The adhesive layers 660a and 660b are formed on a surface on which the uneven portion is formed in the transparent layer 670 to adhere the transparent heater film including the second substrate 650 to the object. Alternatively, the adhesive layers 660a and 660b may be formed on the object to adhere the transparent heater film to the object.

접착층(660a, 660b)은 앞서 설명한 접착층들과 동일한 물질 및 형태로 형성될 수 있다. 특히, 도 10a에 도시된 접착층(660a)은 도 6a에 도시된 접착층(230a)과 동일하게 복수의 홀(671)의 형성 이후 형성될 수 있다. 또한, 도 10b에 도시된 접착층(660b)은 도 6b에 도시된 접착층(230b)과 동일하게 복수의 홀(671)이 형성되기 전에 형성될 수 있다.The adhesive layers 660a and 660b may be formed of the same material and shape as the adhesive layers described above. In particular, the adhesive layer 660a illustrated in FIG. 10A may be formed after the formation of a plurality of holes 671 in the same manner as the adhesive layer 230a illustrated in FIG. 6A. In addition, the adhesive layer 660b illustrated in FIG. 10B may be formed before a plurality of holes 671 are formed in the same manner as the adhesive layer 230b illustrated in FIG. 6B.

열전도 방지층의 투명층(670)과 대상체 사이에는 복수의 홀(671)에 의한 복수의 에어 홀(AH)이 구비될 수 있다. 에어 홀(AH)은 투명 전극(521)으로부터 발생된 열이 대상체의 외부로 전달되는 것을 최소화하고, 대상체의 내부 영역으로만 전달될 수 있도록 하여 투명 히터 필름의 효율을 높일 수 있다.A plurality of air holes AH by a plurality of holes 671 may be provided between the transparent layer 670 of the thermal conductive prevention layer and the object. The air hole AH minimizes heat generated from the transparent electrode 521 to be transmitted to the outside of the object, and can be transmitted to only the interior area of the object, thereby improving the efficiency of the transparent heater film.

도 11a 및 도 11b를 참조하면, 투명 전극 기판과 대상체 사이에는 열전도 방지층이 배치된다. 이 때, 투명 전극 기판은 제1 기판(510)과 투명 전극(521)을 포함할 수 있다. 또한, 열전도 방지층은 제2 기판(750) 및 접착층(760a, 760b)을 포함할 수 있다. 또한, 투명 전극 기판과 열전도 방지층 사이에는 액상 접착제 또는 접착 필름 등과 같은 또 다른 접착층이 형성되어 투명 전극 기판과 열전도 방지층이 접착될 수 있다.11A and 11B, a heat conduction prevention layer is disposed between the transparent electrode substrate and the object. In this case, the transparent electrode substrate may include a first substrate 510 and a transparent electrode 521. In addition, the thermal conductivity preventing layer may include a second substrate 750 and adhesive layers 760a and 760b. In addition, another adhesive layer, such as a liquid adhesive or an adhesive film, may be formed between the transparent electrode substrate and the heat conduction preventing layer, and the transparent electrode substrate and the heat conduction preventing layer may be adhered.

제2 기판(750)은 앞서 설명한 기판들과 동일한 재질로 형성될 수 있다. 제2 기판(750)은 투명 전극 기판과 마주보는 제1 면 및 대상체와 마주보는 제2 면에 복수의 홀(751)을 포함할 수 있다. 즉, 앞선 실시예들에서는 복수의 홀이 하나의 면에서만 구비되었으나, 여기서는 제2 기판(750)의 양면에 홀이 구비되어 양면이 요철의 형상을 가질 수 있다. 또한, 복수의 홀(751)은 앞서 설명한 홀들과 동일한 구조 및 방법으로 형성될 수 있다.The second substrate 750 may be formed of the same material as the substrates described above. The second substrate 750 may include a plurality of holes 751 on a first surface facing the transparent electrode substrate and a second surface facing the object. That is, in the above embodiments, a plurality of holes are provided on only one surface, but holes are provided on both surfaces of the second substrate 750, and both surfaces may have an uneven shape. Further, the plurality of holes 751 may be formed in the same structure and method as the holes described above.

접착층(760a, 760b)은 제2 기판(750)을 포함하는 투명 히터 필름과 대상체를 접착할 수 있다. 또는, 접착층(760a, 760b)은 대상체 상에 형성되어 투명 히터 필름과 대상체를 접착할 수도 있다. The adhesive layers 760a and 760b may adhere the transparent heater film including the second substrate 750 to the object. Alternatively, the adhesive layers 760a and 760b may be formed on the object to adhere the transparent heater film to the object.

접착층(760a, 760b)은 앞서 설명한 접착층들과 동일한 물질 및 형태로 형성될 수 있다. 특히, 도 11a에 도시된 접착층(760a)은 도 6a에 도시된 접착층(230a)과 동일하게 복수의 홀(751)의 형성 이후 형성될 수 있다. 또한, 도 11b에 도시된 접착층(760b)은 도 6b에 도시된 접착층(230b)과 동일하게 복수의 홀(751)이 형성되기 전에 형성될 수 있다.The adhesive layers 760a and 760b may be formed of the same material and shape as the adhesive layers described above. In particular, the adhesive layer 760a illustrated in FIG. 11A may be formed after the formation of a plurality of holes 751 in the same manner as the adhesive layer 230a illustrated in FIG. 6A. In addition, the adhesive layer 760b illustrated in FIG. 11B may be formed before a plurality of holes 751 are formed in the same manner as the adhesive layer 230b illustrated in FIG. 6B.

투명 전극 기판의 제1 기판(510)과 열전도 방지층 제2 기판(750) 사이 및 열전도 방지층의 제2 기판(750)과 대상체 사이에는 복수의 홀(751)에 의한 복수의 에어 홀(AH)이 구비될 수 있다. 에어 홀(AH)은 투명 전극(521)으로부터 발생된 열이 대상체의 외부로 전달되는 것을 최소화하고, 대상체의 내부 영역으로만 전달될 수 있도록 하여 투명 히터 필름의 효율을 높일 수 있다. 특히, 에어 홀(AH)이 제2 기판(750)의 양면에 형성되므로, 열 전도 경로를 보다 효과적으로 차단할 수 있다.Between the first substrate 510 of the transparent electrode substrate and the second substrate 750 of the heat conduction preventing layer and between the second substrate 750 and the object of the heat conduction preventing layer, a plurality of air holes AH by the plurality of holes 751 It may be provided. The air hole AH minimizes heat generated from the transparent electrode 521 to be transmitted to the outside of the object, and can be transmitted to only the interior area of the object, thereby improving the efficiency of the transparent heater film. In particular, since the air holes AH are formed on both surfaces of the second substrate 750, the heat conduction path can be more effectively blocked.

도 12a 및 도 12b를 참조하면, 투명 전극 기판과 대상체 사이에는 열전도 방지층이 배치된다. 이 때, 투명 전극 기판은 제1 기판(510)과 투명 전극(521)을 포함할 수 있다. 또한, 열전도 방지층은 복수의 이격된 제2 기판(850) 및 제2 기판(850) 상의 접착층(860a, 860b)을 포함할 수 있다. 또한, 투명 전극 기판과 열전도 방지층 사이에는 액상 접착제 또는 접착 필름 등과 같은 또 다른 접착층이 형성되어 투명 전극 기판과 열전도 방지층이 접착될 수 있다.12A and 12B, a heat conduction prevention layer is disposed between the transparent electrode substrate and the object. In this case, the transparent electrode substrate may include a first substrate 510 and a transparent electrode 521. In addition, the heat conduction prevention layer may include a plurality of spaced apart second substrates 850 and adhesive layers 860a and 860b on the second substrate 850. In addition, another adhesive layer, such as a liquid adhesive or an adhesive film, may be formed between the transparent electrode substrate and the heat conduction preventing layer, and the transparent electrode substrate and the heat conduction preventing layer may be adhered.

제2 기판(850)은 앞서 설명한 기판들과 동일한 재질로 형성될 수 있다. 다만, 제2 기판(850)은 앞서 설명한 기판들과는 다르게 복수의 홀이 기판의 일면으로부터 일정 깊이를 갖도록 형성되는 것 대신, 제2 기판(850)의 서로 마주보는 양측면을 관통하도록 형성될 수 있다. 따라서, 제2 기판(850)은 서로 이격되어 복수개로 구비될 수 있다. 따라서, 제2 기판(850) 사이의 이격된 영역인 에어 홀(AH)을 통해 제1 기판(510)은 대상체와 마주볼 수 있다. 한편, 에어 홀(AH)은 앞서 설명한 홀들과 동일한 구조 및 방법으로 형성될 수 있다.The second substrate 850 may be formed of the same material as the substrates described above. However, unlike the substrates described above, the second substrate 850 may be formed to penetrate both side surfaces of the second substrate 850 that face each other, instead of being formed to have a certain depth from one surface of the substrate. Therefore, the second substrate 850 may be provided in a plurality of spaced apart from each other. Accordingly, the first substrate 510 may face the object through the air hole AH, which is a spaced apart area between the second substrates 850. Meanwhile, the air hole AH may be formed in the same structure and method as the holes described above.

접착층(860a, 860b)은 제2 기판(850)을 포함하는 투명 히터 필름과 대상체를 접착할 수 있다. 또는, 접착층(860a, 860b)은 대상체 상에 형성되어 투명 히터 필름과 대상체를 접착할 수도 있다. The adhesive layers 860a and 860b may adhere the transparent heater film including the second substrate 850 to the object. Alternatively, the adhesive layers 860a and 860b may be formed on the object to adhere the transparent heater film to the object.

접착층(860a, 860b)은 앞서 설명한 접착층들과 동일한 물질 및 형태로 형성될 수 있다. 특히, 도 12a에 도시된 접착층(860a)은 도 6a에 도시된 접착층(230a)과 동일하게 복수의 에어 홀(AH)의 형성 이후 형성될 수 있다. 또한, 도 12b에 도시된 접착층(860b)은 도 6b에 도시된 접착층(230b)과 동일하게 복수의 에어 홀(AH)이 형성되기 전에 형성될 수 있다.The adhesive layers 860a and 860b may be formed of the same material and shape as the adhesive layers described above. In particular, the adhesive layer 860a illustrated in FIG. 12A may be formed after the formation of a plurality of air holes AH in the same manner as the adhesive layer 230a illustrated in FIG. 6A. Further, the adhesive layer 860b illustrated in FIG. 12B may be formed before a plurality of air holes AH are formed in the same manner as the adhesive layer 230b illustrated in FIG. 6B.

투명 전극 기판의 제1 기판(510)과 대상체 사이에는 복수의 에어 홀(AH)이 구비될 수 있다. 즉, 제2 기판(850)을 관통하는 에어 홀(AH)에 의하여 제1 기판(510)과 대상체는 서로 마주볼 수 있다. 에어 홀(AH)은 투명 전극(521)으로부터 발생된 열이 대상체의 외부로 전달되는 것을 최소화하고, 대상체의 내부 영역으로만 전달될 수 있도록 하여 투명 히터 필름의 효율을 높일 수 있다.A plurality of air holes AH may be provided between the first substrate 510 of the transparent electrode substrate and the object. That is, the first substrate 510 and the object may face each other by the air hole AH passing through the second substrate 850. The air hole AH minimizes heat generated from the transparent electrode 521 to be transmitted to the outside of the object, and can be transmitted to only the interior area of the object, thereby improving the efficiency of the transparent heater film.

특히, 에어 홀(AH)이 제2 기판(850)을 관통하도록 형성됨으로써, 제1 기판(510)과 제2 기판(850)의 접촉 면적이 보다 작아지므로, 제1 기판(510)으로부터 제2 기판(850)으로 열이 전달되는 것이 보다 효과적으로 방지될 수 있다.Particularly, since the air hole AH is formed to penetrate the second substrate 850, the contact area between the first substrate 510 and the second substrate 850 is smaller, and thus the second hole from the first substrate 510. Heat transfer to the substrate 850 can be more effectively prevented.

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 투명 히터 필름은 다음과 같이 설명될 수 있다.Transparent heater film according to various embodiments of the present invention may be described as follows.

본 발명의 일 실시예에 따른 투명 히터 필름은 제1 면 및 제1 면과 마주보는 제2 면을 포함하는 제1 기판 및 제1 기판 상에 배치되는 투명 전극을 포함하고, 제1 기판은 제2 면이 대상체와 마주보도록 접착되어 투명 전극에서 발생된 열에 의하여 대상체 내부의 공간을 히팅하고, 제1 기판의 제2 면과 대상체 사이에는 열이 대상체 외부로 전달되는 것을 저감하는 복수의 에어 홀(air hole)이 구비된다.A transparent heater film according to an embodiment of the present invention includes a first substrate including a first surface and a second surface facing the first surface, and a transparent electrode disposed on the first substrate, and the first substrate A plurality of air holes (two surfaces are adhered to face the object to heat the space inside the object by heat generated from the transparent electrode, and to reduce heat transfer to the outside of the object between the second surface of the first substrate and the object) air hole) is provided.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 투명 전극은 제1 면에 배치될 수 있다.According to another feature of the invention, the transparent electrode can be disposed on the first surface.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제1 기판의 제2 면에는 제2 면으로부터 일정 깊이를 갖는 복수의 홀이 형성되며, 홀은 에어 홀일 수 있다.According to another feature of the present invention, a plurality of holes having a predetermined depth are formed on the second surface of the first substrate, and the holes may be air holes.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제1 기판의 제2 면 상에 배치되는 투명층을 더 포함하고, 투명층의 일면에는 일면으로부터 일정 깊이를 갖는 복수의 홀이 형성되며, 홀은 에어 홀일 수 있다.According to another feature of the invention, further comprising a transparent layer disposed on the second surface of the first substrate, a plurality of holes having a predetermined depth from one surface is formed on one surface of the transparent layer, the hole may be an air hole.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 투명 전극은 제1 기판과 투명층 사이에 배치될 수 있다.According to another feature of the invention, the transparent electrode may be disposed between the first substrate and the transparent layer.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제1 기판의 제2 면 상에서 제1 기판과 마주보는 제1 면 및 제1 기판 반대편의 제2 면을 포함하는 제2 기판을 더 포함할 수 있다.According to another feature of the present invention, the second substrate may further include a first surface facing the first substrate on the second surface of the first substrate and a second surface opposite the first substrate.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제2 기판의 제1 면 및 제2 면에는 각각의 면으로부터 일정 깊이를 갖는 복수의 홀이 형성되며, 홀은 에어 홀일 수 있다.According to another feature of the present invention, a plurality of holes having a predetermined depth are formed on each of the first and second surfaces of the second substrate, and the holes may be air holes.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 에어 홀은 제2 기판의 제1 면 및 제2 면을 관통하도록 형성될 수 있다.According to another feature of the invention, the air hole may be formed to penetrate the first surface and the second surface of the second substrate.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제1 기판과 제2 기판 사이의 투명층을 더 포함하고, 투명층의 일면에는 일면으로부터 일정 깊이를 갖는 복수의 홀이 형성되며, 홀은 에어 홀일 수 있다.According to another feature of the invention, further comprising a transparent layer between the first substrate and the second substrate, a plurality of holes having a predetermined depth from one surface is formed on one surface of the transparent layer, the hole may be an air hole.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제2 기판의 제2 면 상에 배치되는 투명층을 더 포함하며, 투명층의 일면에는 일면으로부터 일정 깊이를 갖는 복수의 홀이 형성되고, 홀은 에어 홀일 수 있다.According to another feature of the invention, further comprising a transparent layer disposed on the second surface of the second substrate, a plurality of holes having a certain depth from one surface is formed on one surface of the transparent layer, the hole may be an air hole.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 제한하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 제한되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 제한적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The embodiments of the present invention have been described in more detail with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not necessarily limited to these embodiments, and may be variously modified without departing from the technical spirit of the present invention. . Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. Therefore, it should be understood that the above-described embodiments are illustrative in all respects and not restrictive. The scope of protection of the present invention should be interpreted by the claims below, and all technical spirits within the equivalent range should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

100: 투명 히터 필름
110, 210, 310, 410, 510: 기판(제1 기판)
120: 발열부
121, 221, 321, 421, 521: 투명 전극
211, 341, 441, 571, 671, 751: 홀
212, 342, 442, 572, 672: 돌출부
230a, 230b, 330a, 330b, 430a, 430b, 560, 660a, 660b, 760a, 760b, 860a, 860b: 접착층
340, 440, 570, 670: 투명층
550, 650, 750, 850: 제2 기판
AH: 에어 홀
190: 패드부100: transparent heater film
110, 210, 310, 410, 510: substrate (first substrate)
120: heating unit
121, 221, 321, 421, 521: transparent electrode
211, 341, 441, 571, 671, 751: Hall
212, 342, 442, 572, 672: protrusion
230a, 230b, 330a, 330b, 430a, 430b, 560, 660a, 660b, 760a, 760b, 860a, 860b: adhesive layer
340, 440, 570, 670: transparent layer
550, 650, 750, 850: second substrate
AH: Air Hall
190: pad portion

Claims (10)

제1 면 및 상기 제1 면과 마주보는 제2 면을 포함하는 제1 기판; 및
상기 제1 기판 상에 배치되는 투명 전극을 포함하고,
상기 제1 기판은 상기 제2 면이 대상체와 마주보도록 접착되어 상기 투명 전극에서 발생된 열에 의하여 상기 대상체 내부의 공간을 히팅하고,
상기 제1 기판의 상기 제2 면과 상기 대상체 사이에는 상기 열이 상기 대상체 외부로 전달되는 것을 저감하는 복수의 에어 홀(air hole)이 구비되고,
상기 복수의 에어 홀은 상기 제2 면으로부터 일정 깊이를 갖도록 형성되어 상기 제2 면의 접촉 면적을 감소시키는, 공기층과 결합된 투명 히터 필름.A first substrate including a first surface and a second surface facing the first surface; And
It includes a transparent electrode disposed on the first substrate,
The first substrate is adhered so that the second surface faces the object, and heats the space inside the object by heat generated from the transparent electrode.
Between the second surface of the first substrate and the object is provided with a plurality of air holes (air holes) to reduce the heat transfer to the outside of the object,
The plurality of air holes is formed to have a certain depth from the second surface to reduce the contact area of the second surface, a transparent heater film combined with an air layer. 제1항에 있어서,
상기 투명 전극은 상기 제1 면에 배치되는, 공기층과 결합된 투명 히터 필름.According to claim 1,
The transparent electrode is disposed on the first surface, a transparent heater film combined with an air layer. 삭제delete 제1 면 및 상기 제1 면과 마주보는 제2 면을 포함하는 제1 기판;
상기 제1 기판 상에 배치되는 투명 전극; 및
상기 제1 기판의 상기 제2 면 상에 배치되는 투명층을 포함하고,
상기 제1 기판은 상기 제2 면이 대상체와 마주보도록 접착되어 상기 투명 전극에서 발생된 열에 의하여 상기 대상체 내부의 공간을 히팅하고,
상기 투명층에는 상기 열이 상기 대상체 외부로 전달되는 것을 저감하는 복수의 에어 홀(air hole)이 구비되고,
상기 복수의 에어 홀은 상기 투명층의 일면으로부터 일정 깊이를 갖도록 형성되어 상기 일면의 접촉 면적을 감소시키는, 공기층과 결합된 투명 히터 필름.A first substrate including a first surface and a second surface facing the first surface;
A transparent electrode disposed on the first substrate; And
And a transparent layer disposed on the second surface of the first substrate,
The first substrate is adhered so that the second surface faces the object, and heats the space inside the object by heat generated from the transparent electrode.
The transparent layer is provided with a plurality of air holes (air holes) to reduce the heat transfer to the outside of the object,
The plurality of air holes is formed to have a predetermined depth from one surface of the transparent layer to reduce the contact area of the one surface, the transparent heater film combined with the air layer. 제4항에 있어서,
상기 투명 전극은 상기 제1 기판과 상기 투명층 사이에 배치되는, 공기층과 결합된 투명 히터 필름.According to claim 4,
The transparent electrode is disposed between the first substrate and the transparent layer, a transparent heater film combined with an air layer. 제1 면 및 상기 제1 면과 마주보는 제2 면을 포함하는 제1 기판;
상기 제1 기판 상에 배치되는 투명 전극; 및
상기 제1 기판의 상기 제2 면 상에서 상기 제1 기판과 마주보는 제1 면 및 상기 제1 기판 반대편의 제2 면을 포함하는 제2 기판을 포함하고,
상기 제1 기판은 상기 제2 면이 대상체와 마주보도록 접착되어 상기 투명 전극에서 발생된 열에 의하여 상기 대상체 내부의 공간을 히팅하고,
상기 제2 기판에는 상기 열이 상기 대상체 외부로 전달되는 것을 저감하는 복수의 에어 홀(air hole)이 구비되고,
상기 복수의 에어 홀은 상기 제2 기판의 상기 제1 면 또는 상기 제2 면으로부터 일정 깊이를 갖도록 형성되어 상기 제2 기판의 접촉 면적을 감소시키는, 공기층과 결합된 투명 히터 필름.A first substrate including a first surface and a second surface facing the first surface;
A transparent electrode disposed on the first substrate; And
A second substrate comprising a first surface facing the first substrate on the second surface of the first substrate and a second surface opposite the first substrate,
The first substrate is adhered so that the second surface faces the object, and heats the space inside the object by heat generated from the transparent electrode.
The second substrate is provided with a plurality of air holes (air holes) to reduce the heat transfer to the outside of the object,
The plurality of air holes are formed to have a predetermined depth from the first surface or the second surface of the second substrate to reduce the contact area of the second substrate, the transparent heater film combined with the air layer. 제6항에 있어서,
상기 복수의 에어 홀은 상기 제2 기판의 상기 제1 면 및 상기 제2 면 둘 다에 형성되는, 공기층과 결합된 투명 히터 필름.The method of claim 6,
The plurality of air holes are formed on both the first surface and the second surface of the second substrate, a transparent heater film combined with an air layer. 제6항에 있어서,
상기 복수의 에어 홀은 상기 제2 기판의 상기 제1 면 및 상기 제2 면을 관통하도록 형성되는, 공기층과 결합된 투명 히터 필름.The method of claim 6,
The plurality of air holes is formed to pass through the first surface and the second surface of the second substrate, a transparent heater film combined with an air layer. 제1 면 및 상기 제1 면과 마주보는 제2 면을 포함하는 제1 기판;
상기 제1 기판 상에 배치되는 투명 전극;
상기 제1 기판의 상기 제2 면 상에서 상기 제1 기판과 마주보는 제1 면 및 상기 제1 기판 반대편의 제2 면을 포함하는 제2 기판; 및
상기 제2 기판의 상기 제1 면 또는 상기 제2 면에 배치되는 투명층을 포함하고,
상기 제1 기판은 상기 제2 면이 대상체와 마주보도록 접착되어 상기 투명 전극에서 발생된 열에 의하여 상기 대상체 내부의 공간을 히팅하고,
상기 투명층에는 상기 열이 상기 대상체 외부로 전달되는 것을 저감하는 복수의 에어 홀(air hole)이 구비되고,
상기 복수의 에어 홀은 상기 투명층의 일면으로부터 일정 깊이를 갖도록 형성되어 상기 일면의 접촉 면적을 감소시키는, 공기층과 결합된 투명 히터 필름.A first substrate including a first surface and a second surface facing the first surface;
A transparent electrode disposed on the first substrate;
A second substrate comprising a first surface facing the first substrate on the second surface of the first substrate and a second surface opposite the first substrate; And
And a transparent layer disposed on the first surface or the second surface of the second substrate,
The first substrate is adhered so that the second surface faces the object, and heats the space inside the object by heat generated from the transparent electrode.
The transparent layer is provided with a plurality of air holes (air holes) to reduce the heat transfer to the outside of the object,
The plurality of air holes is formed to have a predetermined depth from one surface of the transparent layer to reduce the contact area of the one surface, the transparent heater film combined with the air layer. 제4항에 있어서,
상기 투명 전극은 상기 제1 기판의 상기 제1 면에 배치되는, 공기층과 결합된 투명 히터 필름.According to claim 4,
The transparent electrode is disposed on the first surface of the first substrate, a transparent heater film combined with an air layer.
KR1020180152319A 2018-08-16 2018-11-30 Transparent heater film with air layer and manufacturing method thereof KR102126138B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20180095631 2018-08-16
KR1020180095631 2018-08-16

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200020571A KR20200020571A (en) 2020-02-26
KR102126138B1 true KR102126138B1 (en) 2020-06-23

Family

ID=69637766

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180152319A KR102126138B1 (en) 2018-08-16 2018-11-30 Transparent heater film with air layer and manufacturing method thereof

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102126138B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102495458B1 (en) * 2020-09-23 2023-02-03 주식회사 에스엠지머티리얼즈 Substrate process processing heater

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101126011B1 (en) * 2009-06-18 2012-03-19 전원구 Heater
KR101222639B1 (en) * 2010-02-12 2013-01-16 성균관대학교산학협력단 Flexible and transparent heating device using graphene and preparing method of the same
KR20130032659A (en) * 2011-09-23 2013-04-02 삼성전기주식회사 Transparent heatting device

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200020571A (en) 2020-02-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101004912B1 (en) Heating element and method for manufacturing the same
KR101004171B1 (en) Heating element and method for manufacturing the same
CA2826027C (en) Patterned flexible transparent conductive sheet and manufacturing method thereof
JP5259368B2 (en) Conductive nanofiber sheet and method for producing the same
US9603257B2 (en) Pattern substrate, method of producing the same, information input apparatus, and display apparatus
KR101639255B1 (en) Single-layer multi-point touch-control conductive film and method for producing the same
TWI509481B (en) Transparent conductive film
TWI493575B (en) Transparent conductive film
CN103959216A (en) Polarizer capacitive touch screen
KR101943176B1 (en) Touchscreen and manufacturing method therefor
TWI497391B (en) Capacitive-type transparent conductivie film and method for production thereof
TWI494814B (en) Transparent conductive film
TWI509480B (en) Touch panel
KR102126138B1 (en) Transparent heater film with air layer and manufacturing method thereof
JP2019524480A (en) Method for producing a laminated film
JP6911341B2 (en) Conductive heating element, laminated glass and its manufacturing method
JP2016126843A (en) Functional particle arrangement sheet and manufacturing method thereof and electrophoresis display medium using the same
JP6747045B2 (en) Conductive heating element and laminated glass
KR101724694B1 (en) Preparation method of transparent electrode with metal embedded in polymer film
JP6808975B2 (en) Conductive heating element and laminated glass
JP5800304B2 (en) Input device
KR101314483B1 (en) Heating element for anti-glare
JP2020064403A (en) Wiring body, wiring board, and touch sensor
KR101948182B1 (en) Heating element and method for preparing the same
KR20160125788A (en) Transparent surface heating device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant